WO2021079568A1 - 放射線検出器、及び、放射線検出器の製造方法 - Google Patents

放射線検出器、及び、放射線検出器の製造方法 Download PDF

Info

Publication number
WO2021079568A1
WO2021079568A1 PCT/JP2020/026856 JP2020026856W WO2021079568A1 WO 2021079568 A1 WO2021079568 A1 WO 2021079568A1 JP 2020026856 W JP2020026856 W JP 2020026856W WO 2021079568 A1 WO2021079568 A1 WO 2021079568A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
scintillator
radiation detector
resin frame
panel
layer
Prior art date
Application number
PCT/JP2020/026856
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
晴紀 山路
和広 白川
啓輔 後藤
将志 畑中
純 櫻井
Original Assignee
浜松ホトニクス株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 浜松ホトニクス株式会社 filed Critical 浜松ホトニクス株式会社
Priority to CN202080073697.9A priority Critical patent/CN114556158A/zh
Priority to KR1020227011768A priority patent/KR20220082823A/ko
Priority to US17/766,564 priority patent/US20240103188A1/en
Priority to EP20879281.2A priority patent/EP4050380A4/en
Publication of WO2021079568A1 publication Critical patent/WO2021079568A1/ja

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01T—MEASUREMENT OF NUCLEAR OR X-RADIATION
    • G01T1/00—Measuring X-radiation, gamma radiation, corpuscular radiation, or cosmic radiation
    • G01T1/16—Measuring radiation intensity
    • G01T1/20—Measuring radiation intensity with scintillation detectors
    • G01T1/2018—Scintillation-photodiode combinations
    • G01T1/20188—Auxiliary details, e.g. casings or cooling
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01T—MEASUREMENT OF NUCLEAR OR X-RADIATION
    • G01T1/00—Measuring X-radiation, gamma radiation, corpuscular radiation, or cosmic radiation
    • G01T1/16—Measuring radiation intensity
    • G01T1/20—Measuring radiation intensity with scintillation detectors
    • G01T1/2002—Optical details, e.g. reflecting or diffusing layers
    • A—HUMAN NECESSITIES
    • A61—MEDICAL OR VETERINARY SCIENCE; HYGIENE
    • A61B—DIAGNOSIS; SURGERY; IDENTIFICATION
    • A61B6/00—Apparatus or devices for radiation diagnosis; Apparatus or devices for radiation diagnosis combined with radiation therapy equipment
    • A61B6/42—Arrangements for detecting radiation specially adapted for radiation diagnosis
    • A—HUMAN NECESSITIES
    • A61—MEDICAL OR VETERINARY SCIENCE; HYGIENE
    • A61B—DIAGNOSIS; SURGERY; IDENTIFICATION
    • A61B6/00—Apparatus or devices for radiation diagnosis; Apparatus or devices for radiation diagnosis combined with radiation therapy equipment
    • A61B6/42—Arrangements for detecting radiation specially adapted for radiation diagnosis
    • A61B6/4208—Arrangements for detecting radiation specially adapted for radiation diagnosis characterised by using a particular type of detector
    • A—HUMAN NECESSITIES
    • A61—MEDICAL OR VETERINARY SCIENCE; HYGIENE
    • A61B—DIAGNOSIS; SURGERY; IDENTIFICATION
    • A61B6/00—Apparatus or devices for radiation diagnosis; Apparatus or devices for radiation diagnosis combined with radiation therapy equipment
    • A61B6/42—Arrangements for detecting radiation specially adapted for radiation diagnosis
    • A61B6/4208—Arrangements for detecting radiation specially adapted for radiation diagnosis characterised by using a particular type of detector
    • A61B6/4233—Arrangements for detecting radiation specially adapted for radiation diagnosis characterised by using a particular type of detector using matrix detectors
    • A—HUMAN NECESSITIES
    • A61—MEDICAL OR VETERINARY SCIENCE; HYGIENE
    • A61B—DIAGNOSIS; SURGERY; IDENTIFICATION
    • A61B6/00—Apparatus or devices for radiation diagnosis; Apparatus or devices for radiation diagnosis combined with radiation therapy equipment
    • A61B6/44—Constructional features of apparatus for radiation diagnosis
    • A—HUMAN NECESSITIES
    • A61—MEDICAL OR VETERINARY SCIENCE; HYGIENE
    • A61B—DIAGNOSIS; SURGERY; IDENTIFICATION
    • A61B6/00—Apparatus or devices for radiation diagnosis; Apparatus or devices for radiation diagnosis combined with radiation therapy equipment
    • A61B6/44—Constructional features of apparatus for radiation diagnosis
    • A61B6/4429—Constructional features of apparatus for radiation diagnosis related to the mounting of source units and detector units
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01T—MEASUREMENT OF NUCLEAR OR X-RADIATION
    • G01T1/00—Measuring X-radiation, gamma radiation, corpuscular radiation, or cosmic radiation
    • G01T1/16—Measuring radiation intensity
    • G01T1/20—Measuring radiation intensity with scintillation detectors
    • G01T1/2006—Measuring radiation intensity with scintillation detectors using a combination of a scintillator and photodetector which measures the means radiation intensity
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01T—MEASUREMENT OF NUCLEAR OR X-RADIATION
    • G01T1/00—Measuring X-radiation, gamma radiation, corpuscular radiation, or cosmic radiation
    • G01T1/16—Measuring radiation intensity
    • G01T1/20—Measuring radiation intensity with scintillation detectors
    • G01T1/202—Measuring radiation intensity with scintillation detectors the detector being a crystal
    • G—PHYSICS
    • G21—NUCLEAR PHYSICS; NUCLEAR ENGINEERING
    • G21K—TECHNIQUES FOR HANDLING PARTICLES OR IONISING RADIATION NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; IRRADIATION DEVICES; GAMMA RAY OR X-RAY MICROSCOPES
    • G21K4/00—Conversion screens for the conversion of the spatial distribution of X-rays or particle radiation into visible images, e.g. fluoroscopic screens

Definitions

  • This disclosure relates to a radiation detector and a method for manufacturing the radiation detector.
  • Patent Document 1 describes a radiation detector. This radiation detector is provided in a support, a scintillator layer laminated inside the outer edge of the support, a photodetector substrate attached to the scintillator layer to form a gap between the support, and the gap. It is filled and includes a sealing film having a film thickness at the center portion thinner than the film thickness at the end portion.
  • the scintillator layer is protected from moisture by a sealing film filled between the support and the photodetector substrate.
  • the film thickness at the center of the sealing film is relatively thin, so that the sealing film easily elastically deforms following the warp of the support and the photodetector substrate.
  • the film thickness at the end of the sealing film is relatively thickened to ensure the adhesion between the sealing film and the support and the photodetector substrate, and to maintain the moisture resistance.
  • the scintillator layer when the scintillator layer is moisture-proof, the scintillator layer is formed smaller than the support, and the above-mentioned characteristics are sealed in the gap between the support, the scintillator layer, and the photodetector substrate. It is essential to fill the membrane. Therefore, the effective area where the scintillator layer is formed becomes smaller than the size of the support.
  • An object of the present disclosure is to provide a radiation detector capable of ensuring reliability while increasing the effective area, and a method for manufacturing the radiation detector.
  • the radiation detector according to the present disclosure is a radiation detector including a sensor panel, a scintillator panel, and a resin frame provided across the sensor panel and the scintillator panel, and the sensor panel is equipped with a scintillator panel.
  • the scintillator panel is a support having a first surface, a second surface opposite the first surface, and a first side surface connecting the first surface and the second surface to each other.
  • a scintillator layer formed on the first surface and containing a plurality of columnar crystals is provided, and the scintillator layer and the first surface are mounted on the mounting surface so as to face the mounting surface, and the scintillator layer is mounted on the mounting surface.
  • the scintillator layer is sealed by extending over.
  • the scintillator panel is mounted on the sensor panel so that the scintillator layer faces the mounting surface of the sensor panel.
  • the first side surface which is the side surface of the support
  • the second side surface which is the side surface of the scintillator layer
  • the scintillator layer is provided on the entire surface of the support when viewed from the direction intersecting the first surface and the second surface of the support, and the effective area is increased.
  • the boundary between the support and the scintillator layer and the boundary between the scintillator layer and the sensor panel are easily damaged from the side.
  • the resin frame extends at least from the mounting surface of the sensor panel to the first side surface of the support to seal the scintillator layer. Therefore, it is possible to prevent the boundary and the second side surface, which is the side surface of the scintillator layer, from being damaged. At the same time, the moisture resistance of the scintillator layer is improved, and peeling due to a difference in thermal expansion and warpage is suppressed. That is, according to this radiation detector, reliability is ensured while increasing the effective area as described above.
  • the support includes a first flexible support having a first surface and a third surface opposite to the first surface, and the opposite side of the second surface and the second surface.
  • the resin frame has at least a second flexible support having a fourth surface thereof and an inorganic layer provided between the third surface and the fourth surface, and the resin frame is viewed from the first direction.
  • the inorganic layer may be sealed by extending from the mounting surface to the fourth surface.
  • the inorganic layer suppresses the intrusion of water from the second surface side into the scintillator layer via the first flexible support.
  • the moisture-proof property is surely improved by extending the resin frame beyond the inorganic layer (so as to reach the fourth surface).
  • the second flexible support protects the inorganic layer from contact and suppresses deterioration of the inorganic layer. Therefore, reliability is ensured.
  • the resin frame may extend from the mounting surface to the peripheral edge of the second surface. In this case, the moisture resistance is further improved, peeling is reliably suppressed, and reliability is more reliably ensured.
  • the resin frame includes an inner edge located on the second surface and an outer edge located outside the second surface when viewed from the second direction intersecting the second surface.
  • the distance from the inner edge of the resin frame to the peripheral edge of the second surface may be twice or less the distance from the peripheral edge of the second surface to the outer edge. In this case, it is possible to suppress a decrease in the effective area while ensuring reliability.
  • the resin frame is composed of a plurality of portions arranged along the first side surface and the second side surface, and at least an overlapping portion in which one portion and another portion overlap each other. One may be included. In this way, the resin frame may be formed by a plurality of parts.
  • the ratio of the width of the resin frame from the first side surface is 0.1 or more and 12.5 or less when the height of the resin frame from the mounting surface is 1. Good. In this case, reliability can be ensured while avoiding an increase in size.
  • the radiation detector according to the present disclosure may be provided with an adhesive layer that is interposed between the mounting surface and the scintillator panel and adheres the sensor panel and the scintillator panel to each other. In this case, the scintillator panel and the sensor panel are joined with high accuracy.
  • the resin frame may contain a filler material made of an inorganic material. In this case, the moisture resistance is further improved.
  • the resin frame may contain at least a pigment having reflectivity or absorbability for scintillation light generated in the scintillator layer. In this case, the optical characteristics are improved.
  • a protective layer may be formed on the mounting surface. In this case, the reliability of the sensor panel is improved.
  • the scintillator panel may include a protective layer formed on the first side surface and the second side surface. In this case, damage from the side and moisture intrusion can be suppressed more reliably.
  • the method for manufacturing a radiation detector includes a first step of preparing a scintillator panel having a support and a scintillator layer formed on the support, and a second step of preparing a sensor panel including a photoelectric conversion element.
  • a third step of mounting the scintillator panel on the sensor panel so that the scintillator layer faces the sensor panel, and a fourth step of providing a resin frame across the sensor panel and the scintillator panel after the third step are provided.
  • the support has a first surface on which the scintillator layer is formed, a second surface opposite the first surface, and a first side surface connecting the first surface and the second surface to each other, and the scintillator.
  • the layer has a second side surface extending so as to be coplanar with the first side surface
  • the sensor panel has a mounting surface on which the scintillator panel is mounted, and at least in the fourth step, the mounting surface is mounted.
  • the scintillator panel is mounted on the sensor panel so that the scintillator layer faces the mounting surface of the sensor panel.
  • the first side surface which is the side surface of the support
  • the second side surface which is the side surface of the scintillator layer
  • the scintillator layer is provided on the entire surface of the support when viewed from the direction intersecting the first surface and the second surface of the support, and the effective area is increased.
  • the boundary between the support and the scintillator layer and the boundary between the scintillator layer and the sensor panel are easily damaged from the side.
  • the resin frame is formed so as to seal the scintillator layer by extending at least from the mounting surface of the sensor panel to the first side surface of the support. Therefore, it is possible to prevent the boundary and the second side surface, which is the side surface of the scintillator layer, from being damaged. At the same time, the moisture resistance of the scintillator layer is improved, and peeling due to a difference in thermal expansion and warpage is suppressed. That is, according to this manufacturing method, it is possible to manufacture a radiation detector whose reliability is ensured while increasing the effective area as described above.
  • the resin frame in the fourth step, may be formed by applying and curing the resin a plurality of times. In this case, it is possible to form overlapping portions of a plurality of portions constituting the resin frame by applying and curing the resin once and then applying and curing the resin.
  • a mold arranged on the mounting surface so as to surround the scintillator panel while being separated from the scintillator panel when viewed from the second direction intersecting the second surface is provided.
  • the resin frame can be formed by applying and curing the resin. In this case, it is possible to suppress the occurrence of a sagging portion of the resin.
  • the scintillator panel may be mounted on the sensor panel via an adhesive layer in the third step.
  • the present disclosure it is possible to provide a radiation detector capable of ensuring reliability while increasing the effective area, and a method for manufacturing the radiation detector.
  • FIG. 1 It is a schematic cross-sectional view which shows the radiation detector which concerns on this embodiment. It is an enlarged view of the area AR of FIG. It is a schematic plan view of the radiation detector shown in FIG. It is a schematic cross-sectional view which shows one step of the manufacturing method of the radiation detector shown in FIGS. 1 to 3. It is a schematic cross-sectional view which shows one step of the manufacturing method of the radiation detector shown in FIGS. 1 to 3. It is a schematic cross-sectional view which shows one step of the manufacturing method of the radiation detector shown in FIGS. 1 to 3.
  • the radiation detector (radiation imager) converts radiation such as X-rays into scintillation light such as visible light and detects (imaging) it.
  • the radiation detector according to the present embodiment is used, for example, in a mammography device, a chest examination device, a CT device, a dental intraoral imaging device, a medical X-ray image diagnostic device such as a radiation camera, and a non-destructive inspection device. Can be done.
  • FIG. 1 is a schematic cross-sectional view showing a radiation detector according to the present embodiment.
  • the radiation detector 1 includes a scintillator panel 10, a sensor panel 20, and a resin frame 30.
  • the scintillator panel 10 includes a support 11, a scintillator layer 12, a protective layer 18, and a protective layer 19.
  • the support 11 is formed in a flat plate shape here, and connects the first surface 11a, the second surface 11b on the opposite side of the first surface 11a, and the first surface 11a and the second surface 11b to each other. It has one side surface 11s. The first surface 11a and the second surface 11b are parallel to each other.
  • the scintillator layer 12 is formed on the first surface 11a.
  • the scintillator layer 12 generates scintillation light in response to the incident of radiation from the second surface 11b side.
  • the scintillator layer 12 contains a plurality of columnar crystals.
  • the scintillator layer 12 is composed of a plurality of columnar crystals.
  • the scintillator layer 12 is suitable for high-resolution imaging because each columnar crystal has a light guide effect.
  • the material of the scintillator layer 12 is, for example, a material containing CsI (cesium iodide) as a main component such as CsI: Tl or CsI: Na, a material containing NaI (sodium iodide) such as NaI: Tl, and SrI 3 ( Strontium iodide), LuI 3 (lutetium iodide), BaF2 (barium fluoride), GOS and the like.
  • the material of the scintillator layer 12 is a material containing CsI as a main component.
  • Such a scintillator layer 12 can be formed, for example, by a vapor deposition method.
  • the thickness of the scintillator layer 12 is, for example, 10 ⁇ m or more and 3000 ⁇ m or less, and as a specific example, 600 ⁇ m.
  • the scintillator layer 12 has a second side surface 12s.
  • the second side surface 12s connects one surface of the scintillator layer 12 in contact with the support 11 and another surface on the opposite side of the one surface to each other.
  • the second side surface 12s is located on the same plane as the first side surface 11s of the support 11. In other words, the first side surface 11s and the second side surface 12s are substantially flush with each other.
  • the first side surface 11s and the second side surface 12s are formed as cut surfaces when the support 11 and the scintillator layer 12 are collectively cut by a blade, laser light irradiation, or the like, they are substantially It will be flush with each other.
  • first side surface 11s and the second side surface 12s may have fine concavo-convex structures such as rough surfaces and burrs when viewed microscopically, but when defined as "floating", the concavo-convexities thereof. The structure can be ignored.
  • the first side surface 11s and the second side surface 12s extend perpendicularly to the first surface 11a and the second surface 11b of the support 11, as an example.
  • the support 11 includes a first flexible support 13, a second flexible support 14, an inorganic layer 15, and adhesive layers 16 and 17.
  • the first flexible support 13 includes a first surface 11a of the support 11. Further, the first flexible support 13 includes a third surface 13b opposite to the first surface 11a.
  • the second flexible support 14 includes a second surface 11b of the support 11.
  • the second flexible support 14 also includes a fourth surface 14a opposite the second surface 11b. That is, in the support 11, the first surface 11a, the third surface 13b, the fourth surface 14a, and the second surface 11b are arranged in order from the scintillator layer 12 side.
  • the first flexible support 13 and the second flexible support 14 have flexibility. In addition, having flexibility means that it can be elastically deformed. As a result, the support 11 has flexibility as a whole.
  • the materials of the first flexible support 13 and the second flexible support 14 are, for example, polyethylene terephthalate (PET), polyethylene naphthalate (PEN), polyimide (PI), polypropylene (PP), polyethylene (PE). , Or acrylic (PMMA) is included.
  • PET polyethylene terephthalate
  • PEN polyethylene naphthalate
  • PI polyimide
  • PP polypropylene
  • PE polyethylene
  • PMMA acrylic
  • the material of the first flexible support 13 and the second flexible support 14 is PET, PEN, PI, PP, PE, or PMMA.
  • the material of the first flexible support 13 and the second flexible support 14 is PET.
  • the material of the first flexible support 13 and the material of the second flexible support 14 are, for example, the same. Even if the first flexible support 13 has an anchor coat layer made of a thermoplastic resin (for example, acrylic) on the forming surface of the scintillator layer 12 in order to enhance the adhesion to the scintillator layer 12. Good. In particular, when the scintillator layer 12 is composed of a plurality of columnar crystals, the anchor coat layer improves the crystallinity of the roots of the columnar crystals.
  • a thermoplastic resin for example, acrylic
  • the inorganic layer 15 is provided between the third surface 13b and the fourth surface 14a.
  • the inorganic layer 15 is provided on the second flexible support 14.
  • the second flexible support 14 provided with the inorganic layer 15 is adhered to the third surface 13b of the first flexible support 13 by the adhesive layer 17. That is, the adhesive layer 17 adheres the third surface 13b and the inorganic layer 15 to each other.
  • An adhesive layer 16 is interposed between the inorganic layer 15 and the second flexible support 14, and the inorganic layer 15 is adhered to the second flexible support 14 by the adhesive layer 16. .. That is, the adhesive layer 16 adheres the inorganic layer 15 and the second flexible support 14 to each other. As described above, the scintillator layer 12, the first flexible support 13, the inorganic layer 15, and the second flexible support 14 are laminated in this order to form the laminated body 40, and the adhesive layer 16 is formed. , 17 are integrated.
  • the inorganic layer 15 is made of an inorganic material.
  • the material of the inorganic layer 15 is a metal. More specifically, the material of the inorganic layer 15 includes, for example, aluminum (Al), copper (Cu), titanium (Ti), iron (Fe), or SUS. As an example, the material of the inorganic layer 15 is Al.
  • the thickness of the first flexible support 13 in the second direction intersecting the first surface 11a (and the second surface 11b) is, for example, 50 ⁇ m or more and 250 ⁇ m or less.
  • the thickness of the second flexible support 14 in the second direction is, for example, 50 ⁇ m or more and 250 ⁇ m or less.
  • the difference between the thickness of the first flexible support 13 and the thickness of the second flexible support 14 is, for example, 0 or more and 90 ⁇ m or less.
  • the thickness of the first flexible support 13 and the thickness of the second flexible support 14 are the same (the difference in thickness is 0).
  • the thickness of the inorganic layer 15 in the second direction is, for example, 10 ⁇ m or more and 100 ⁇ m or less, which is thinner than the thickness of the first flexible support 13 and the thickness of the second flexible support 14.
  • the thickness of the inorganic layer 15 is 30 ⁇ m as an example.
  • the protective layer 18 is provided on the surface of the scintillator layer 12 opposite to the support 11.
  • the protective layer 19 is provided so as to cover the laminated body 40 (that is, the support 11 and the scintillator layer 12) and the protective layer 18.
  • the protective layers 18 and 19 of a plurality of layers are arranged on the surface of the scintillator layer 12 opposite to the support 11.
  • the protective layer 19 is formed on the first side surface 11s of the support 11 and the second side surface 12s of the scintillator layer 12.
  • the materials of the protective layers 18 and 19 are, for example, an organic material such as a resin, and one example is parylene (polyparaxylene).
  • the sensor panel 20 includes a photoelectric conversion element.
  • the sensor panel 20 detects the scintillation light generated by the scintillator panel 10 and outputs a signal corresponding to the scintillation light.
  • the sensor panel 20 has a mounting surface 21.
  • a protective layer 22 is formed on the mounting surface 21.
  • the material of the protective layer 22 is, for example, an oxide film, a nitride film, a fluororesin, an aromatic resin, or the like.
  • the protective layer 22 may not be formed.
  • the scintillator panel 10 is mounted on the mounting surface 21 via the protective layer 22. More specifically, the scintillator panel 10 is mounted on the mounting surface 21 so that the first surface 11a of the support 11 and the scintillator layer 12 face the mounting surface 21.
  • An adhesive layer 23 is interposed between the scintillator panel 10 and the mounting surface 21 (protective layer 22), and the scintillator panel 10 and the sensor panel 20 are adhered to each other by the adhesive layer 23.
  • the adhesive layers 16, 17, and 23 can be made of any material having adhesiveness and adhesiveness, and are, for example, a tape-shaped adhesive material (double-sided tape).
  • FIG. 2 is an enlarged view of the region AR of FIG. 1
  • FIG. 3 is a schematic plan view of the radiation detector shown in FIG. In FIG. 3, the protective layers 18 and 19 are omitted.
  • the resin frame 30 is on the mounting surface 21 to the first side surface 11s when viewed from the first direction intersecting the first side surface 11s of the support 11 and the second side surface 12s of the scintillator layer 12.
  • the scintillator layer 12 is sealed by extending over.
  • the resin frame 30 is in close contact with (that is, partially separated) the first side surface 11s, the second side surface 12s, and the mounting surface 21 in most of the first side surface 11s, the second side surface 12s, and the mounting surface 21. In some cases). As a result, the resin frame 30 contributes to fixing the scintillator panel 10 and the sensor panel 20. Here, the resin frame 30 also seals the inorganic layer 15 by extending from the mounting surface 21 to the fourth surface 14a of the second flexible support 14 when viewed from the first direction. There is.
  • the resin frame 30 extends from the mounting surface 21 beyond the fourth surface 14a to the peripheral edge of the second surface 11b. That is, the resin frame 30 includes a main body portion 31 extending along the first side surface 11s and the second side surface 12s, and an extending portion 32 extending from the main body portion 31 onto the second surface 11b. Here, the main body 31 covers the entire first side surface 11s and the second side surface 12s.
  • the resin frame 30 is formed in an annular shape when viewed from the second direction intersecting the first surface 11a and the second surface 11b, and has an inner edge 33 located on the second surface 11b. In other words, the resin frame 30 does not cover most of the second surface 11b, and forms an opening 35 on the second surface 11b.
  • the inner edge 33 is an end portion of the extending portion 32 opposite to the main body portion 31.
  • the resin frame 30 has an outer edge 34 located outside the second surface 11b when viewed from the second direction.
  • the outer edge 34 is an end of the main body 31 opposite to the extending portion 32.
  • the distance S33 from the inner edge 33 of the resin frame 30 to the peripheral edge E (first side surface 11s and second side surface 12s) of the second surface 11b is less than twice the distance S34 from the peripheral edge E of the second surface 11b to the outer edge 34. is there.
  • the ratio of the width W30 of the resin frame 30 (main body 31) from the first side surface 11s and the second side surface 12s is 0.1 or more and 12 It is less than 5.5.
  • the height H30 is, for example, 200 ⁇ m or more and 2500 ⁇ m or less.
  • the width W30 is, for example, 300 ⁇ m or more and 2500 ⁇ m or less.
  • the resin frame 30 may be composed of a plurality of parts. More specifically, as shown in FIG. 2, the resin frame 30 is composed of a plurality of portions arranged along the first side surface 11s and the second side surface 12s.
  • the resin frame 30 may include at least one overlapping portion 30d in which one portion 30a and another portion 30b overlap each other.
  • the width W30 of the resin frame 30 may be enlarged as compared with other portions (that is, the overlapping portion 30d may be the widened portion).
  • the widening portion 30c can be similarly formed at the boundary portion of the resin frame 30 with the mounting surface 21. The widening portion 30c can be formed even when the resin frame 30 is composed of a single portion.
  • the material of the resin frame 30 is, for example, epoxy, silicon, fluorine, urethane, acrylic or the like.
  • the resin frame 30 can include, for example, an epoxy resin or a filler material made of an inorganic material such as glass.
  • the material of the filler material may have a moisture-proof property higher than the moisture-proof property of the main material of the resin frame 30, and is, for example, SiO 2 , Al 2 O 3 , TIO 2, and the like.
  • the resin frame 30 may contain at least a pigment having reflectivity or absorbability for scintillation light generated in the scintillator layer 12.
  • FIGS. 4 and 6 are schematic cross-sectional views showing one step of the method for manufacturing the radiation detector shown in FIGS. 1 to 3.
  • the scintillator panel 10 is provided with the first step of preparing the scintillator panel 10, the second step of preparing the sensor panel 20, and the scintillator panel 10.
  • the third step of mounting on the sensor panel 20 and the fourth step of forming the resin frame 30 over the scintillator panel 10 and the sensor panel 20 are carried out.
  • the order of the first step and the second step is arbitrary.
  • the inorganic layer 15 is adhered to the fourth surface 14a of the second flexible support 14 by the adhesive layer 16 to form the first structure.
  • the fifth step constituting the body P1 is carried out.
  • the surface 14b on the opposite side of the fourth surface 14a of the second flexible support 14 is the surface that becomes the second surface 11b of the support 11.
  • the second structure P2 is formed by forming the scintillator layer 12 on the surface 13a of the first flexible support 13, for example, by a vapor deposition method.
  • the sixth step constituting the above is carried out.
  • the surface 13a is a surface to be the first surface 11a of the support 11.
  • the order of the fifth step and the sixth step is arbitrary.
  • a seventh step of forming the laminated body 40 by laminating the first structure P1 and the second structure P2 on each other is carried out. ..
  • the first structure P1 is such that the inorganic layer 15 is interposed between the third surface 13b of the first flexible support 13 and the fourth surface 14a of the second flexible support 14. Is adhered to the second structure P2 by the adhesive layer 17.
  • the inorganic layer 15 is adhered to the third surface 13b.
  • the eighth step of providing the protective layers 18 and 19 on the laminated body 40 is carried out.
  • the protective layer 18 is formed on the surface of the scintillator layer 12 opposite to the support 11 (one surface of the laminated body 40).
  • the protective layer 19 is subsequently formed so as to cover the entire laminated body 40 and the protective layer 18. As a result, the scintillator panel 10 is prepared.
  • the sensor panel 20 is prepared as shown in FIG. 5 (b).
  • An adhesive layer 23 is provided on the mounting surface 21 of the sensor panel 20 via a protective layer 22.
  • a third step of mounting the scintillator panel 10 on the sensor panel 20 is carried out.
  • the scintillator panel 10 is mounted on the sensor panel 20 via the adhesive layer 23.
  • the scintillator panel 10 is provided on the sensor panel 20 so that the first surface 11a is on the sensor panel 20 side with respect to the second surface 11b of the support 11. That is, in a state where the scintillator layer 12 faces the mounting surface 21, the surface of the scintillator layer 12 opposite to the support 11 is adhered to the mounting surface 21 by the adhesive layer 23 (via the protective layers 18, 19, 22). ..
  • a fourth step of providing the resin frame 30 across the scintillator panel 10 and the sensor panel 20 is carried out.
  • the dispenser 50 is arranged around the scintillator panel 10, the resin 51 is applied around the scintillator panel 10, and the applied resin 51 is cured to form the resin frame 30.
  • the first side surface 11s is applied and cured (via the protective layer 19) to the mounting surface 21, the first side surface 11s of the support 11, and the second side surface 12s of the scintillator layer 12.
  • the resin frame 30 is formed so as to extend from the mounting surface 21 to the first side surface 11s when viewed from the first direction intersecting the second side surface 12s.
  • the scintillator layer 12 is sealed by the resin frame 30, and the radiation detector 1 is manufactured.
  • the resin frame 30 extends from the mounting surface 21 to the fourth surface 14a of the second flexible support 14 beyond the inorganic layer 15 when viewed from the first direction.
  • the inorganic layer 15 is further sealed.
  • the resin frame 30 is formed so as to extend from the mounting surface 21 to the peripheral edge of the second surface 11b of the support 11. This is because, for example, the main body 31 of the resin frame 30 is coated (and subsequently cured) while the dispenser 50 is orbited outside the second surface 11b along the peripheral edge of the second surface 11b.
  • the dispenser 50 is applied to the resin 51 (and subsequently cured) while orbiting the inside of the second surface 11b along the peripheral edge of the second surface 11b to form the extending portion 32.
  • the resin frame 30 is a portion corresponding to the main body 31 of the resin frame 30 by applying the resin 51 while orbiting the dispenser 50 outside the second surface 11b along the peripheral edge of the second surface 11b. It can also be formed by forming a portion corresponding to the extending portion 32 by utilizing the sagging of the resin from the portion to the inside of the second surface 11b, and then curing the entire portion.
  • the resin frame 30 is formed by applying and curing the resin 51 a plurality of times.
  • the resin 51 is applied and cured a plurality of times.
  • the overlapping portion 30d of the portion 30a and the portion 30b is formed by applying and curing the resin 51 once to the resin frame 30 (main body portion 31) and then applying and curing the resin 51.
  • the scintillator panel 10 is mounted on the sensor panel 20 so that the scintillator layer 12 faces the mounting surface 21 of the sensor panel 20.
  • the first side surface 11s which is the side surface of the support 11, and the second side surface 12s, which is the side surface of the scintillator layer 12
  • the scintillator layer 12 is provided on the entire surface of the support 11 when viewed from the direction intersecting the first surface 11a and the second surface 11b of the support 11, and the effective area is increased.
  • the resin frame 30 extends at least from the mounting surface 21 of the sensor panel 20 to the first side surface 11s of the support 11, thereby sealing the scintillator layer 12. doing. Therefore, it is possible to prevent the boundary and the second side surface 12s, which is the side surface of the scintillator layer 12, from being damaged. At the same time, the moisture resistance of the scintillator layer 12 is improved, and peeling due to a difference in thermal expansion and warpage is suppressed. That is, according to the radiation detector 1, reliability is ensured while increasing the effective area as described above.
  • the support 11 includes a first flexible support 13 having a first surface 11a and a third surface 13b opposite to the first surface 11a, and a second surface 11b and a first surface. It has a second flexible support 14 having a fourth surface 14a on the opposite side of the two surfaces 11b, and an inorganic layer 15 provided between the third surface 13b and the fourth surface 14a. ..
  • the resin frame 30 further seals the inorganic layer 15 by extending at least from the mounting surface 21 to the fourth surface 14a when viewed from the first direction.
  • the inorganic layer 15 suppresses the intrusion of water from the second surface 11b side into the scintillator layer 12 via the first flexible support 13.
  • the resin frame 30 extends beyond the inorganic layer 15 (so as to reach the fourth surface 14a)
  • the moisture resistance is surely improved.
  • the second flexible support 14 protects the inorganic layer 15 from contact and suppresses deterioration of the inorganic layer 15. Therefore, reliability is ensured.
  • the resin frame 30 extends from the mounting surface 21 to the peripheral edge of the second surface 11b. Therefore, the moisture resistance is further improved, the peeling is surely suppressed, and the reliability is more surely secured.
  • the resin frame 30 has an inner edge 33 located on the second surface 11b and an outer edge 34 located outside the second surface 11b when viewed from the second direction intersecting the second surface 11b. And, including.
  • the distance S33 from the inner edge 33 of the resin frame 30 to the peripheral edge E of the second surface 11b is less than twice the distance S34 from the peripheral edge E of the second surface 11b to the outer edge 34. Therefore, it is possible to suppress a decrease in the effective area while ensuring reliability.
  • the resin frame 30 is composed of a plurality of portions arranged along the first side surface 11s and the second side surface 12s, and one portion 30a and another portion 30b overlap each other. It contains at least one overlapping portion 30d. In this way, the resin frame may be formed by a plurality of parts.
  • the ratio of the width W30 of the resin frame 30 from the first side surface 11s is 0.1 or more and 12.5 when the height H30 of the resin frame 30 from the mounting surface 21 is 1. It is as follows. Therefore, reliability can be ensured while avoiding an increase in size.
  • the radiation detector 1 is provided with an adhesive layer 23 that is interposed between the mounting surface 21 and the scintillator panel 10 and adheres the sensor panel 20 and the scintillator panel 10 to each other. In this way, adhesion may be used to join the scintillator panel 10 and the sensor panel 20.
  • the resin frame 30 may contain a filler material made of an inorganic material. In this case, the moisture resistance is improved. Further, the resin frame 30 may contain at least a pigment having reflectivity or absorption with respect to the scintillation light generated in the scintillator layer 12. In this case, the optical characteristics are improved.
  • the scintillator panel 10 includes a protective layer 19 formed on the first side surface 11s and the second side surface 12s. Therefore, damage from the side and moisture intrusion can be suppressed more reliably.
  • the scintillator panel 10 is mounted on the sensor panel 20 so that the scintillator layer 12 faces the mounting surface 21 of the sensor panel 20.
  • the first side surface 11s which is the side surface of the support 11, and the second side surface 12s, which is the side surface of the scintillator layer 12
  • the scintillator layer 12 is provided on the entire surface of the support 11, and the effective area is increased.
  • the resin frame 30 is formed so as to seal the scintillator layer 12 by extending at least from the mounting surface 21 of the sensor panel 20 to the first side surface 11s of the support 11. Form. Therefore, it is possible to prevent the boundary and the second side surface 12s, which is the side surface of the scintillator layer 12, from being damaged. At the same time, the moisture resistance of the scintillator layer 12 is improved, and peeling due to a difference in thermal expansion and warpage is suppressed. That is, according to this manufacturing method, it is possible to manufacture the radiation detector 1 whose reliability is ensured while increasing the effective area as described above.
  • the resin frame 30 may be formed by applying and curing the resin 51 a plurality of times.
  • the overlapping portion 30d of the plurality of portions 30a and 30b constituting the resin frame 30 can be formed by applying and curing the resin 51 once and then applying and curing the resin 51.
  • the mounting surface 21 surrounds the scintillator panel 10 while being separated from the scintillator panel 10 when viewed from the second direction intersecting the second surface 11b of the support 11.
  • the resin frame 30 can be formed by applying and curing the resin 51 using the mold arranged in. In this case, the occurrence of the sagging portion of the resin 51 can be suppressed.
  • the resin frame 30 may be formed by applying and curing the resin 51 once, not limited to the case where the resin 51 is applied and cured a plurality of times.
  • the configuration of the support 11 is arbitrary, and is not limited to the laminated structure of the first flexible support 13, the inorganic layer 15, and the second flexible support 14.
  • a radiation detector capable of ensuring reliability while increasing the effective area, and a method for manufacturing the radiation detector are provided.

Landscapes

  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • High Energy & Nuclear Physics (AREA)
  • Molecular Biology (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Medical Informatics (AREA)
  • Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Heart & Thoracic Surgery (AREA)
  • Veterinary Medicine (AREA)
  • Biomedical Technology (AREA)
  • Pathology (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Surgery (AREA)
  • Animal Behavior & Ethology (AREA)
  • General Health & Medical Sciences (AREA)
  • Public Health (AREA)
  • Radiology & Medical Imaging (AREA)
  • Nuclear Medicine, Radiotherapy & Molecular Imaging (AREA)
  • Biophysics (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mathematical Physics (AREA)
  • Measurement Of Radiation (AREA)
  • Apparatus For Radiation Diagnosis (AREA)

Abstract

センサパネルと、シンチレータパネルと、前記センサパネルと前記シンチレータパネルとに渡って設けられた樹脂枠と、を備える放射線検出器であって、前記センサパネルは、前記シンチレータパネルが搭載される搭載面を有しており、前記シンチレータパネルは、第１表面、前記第１表面の反対側の第２表面、及び、前記第１表面と前記第２表面とを互いに接続する第１側面を有する支持体と、前記第１表面に形成され、複数の柱状結晶を含むシンチレータ層と、を備えると共に、前記シンチレータ層及び前記第１表面が前記搭載面に対向するように前記搭載面に搭載されており、前記シンチレータ層は、前記第１側面と同一平面上に位置するように延びる第２側面を有する、放射線検出器。

Description

放射線検出器、及び、放射線検出器の製造方法
　本開示は、放射線検出器、及び、放射線検出器の製造方法に関する。
　特許文献１には、放射線検出器が記載されている。この放射線検出器は、支持体と、支持体の外縁よりも内側に積層されたシンチレータ層と、シンチレータ層に貼着されて支持体との間に隙間を形成する光検出基板と、当該隙間に充填されており、中央部の膜厚が端部の膜厚よりも薄い封止膜と、を備えている。
特開２０１２－１１８０５８号公報
　上述した放射線検出器では、支持体と光検出基板との間に充填された封止膜によって、シンチレータ層の防湿を図っている。特に、上述した放射線検出器では、封止膜の中央部の膜厚が相対的に薄くされることによって、封止膜が支持体と光検出基板の反りに追従して弾性変形しやすくされると共に、封止膜の端部の膜厚が相対的に厚くされることによって、封止膜と支持体及び光検出基板との密着力を確保し、防湿性の維持を図っている。
　つまり、上述した放射線検出器では、シンチレータ層の防湿に際して、支持体よりもシンチレータ層を小さく形成し、支持体とシンチレータ層と光検出基板との間の隙間に、上記のような特徴の封止膜を充填することが必須となる。このため、支持体の大きさに比べて、シンチレータ層が形成されている有効面積が小さくなってしまう。
　本開示は、有効面積を増大させつつ信頼性を確保可能な放射線検出器、及び放射線検出器の製造方法を提供することを目的とする。
　本開示に係る放射線検出器は、センサパネルと、シンチレータパネルと、センサパネルとシンチレータパネルとに渡って設けられた樹脂枠と、を備える放射線検出器であって、センサパネルは、シンチレータパネルが搭載される搭載面を有しており、シンチレータパネルは、第１表面、第１表面の反対側の第２表面、及び、第１表面と第２表面とを互いに接続する第１側面を有する支持体と、第１表面に形成され、複数の柱状結晶を含むシンチレータ層と、を備えると共に、シンチレータ層及び第１表面が搭載面に対向するように搭載面に搭載されており、シンチレータ層は、第１側面と同一平面上に位置するように延びる第２側面を有しており、樹脂枠は、第１側面及び第２側面に交差する第１方向からみて、少なくとも、搭載面から第１側面上に渡って延在することにより、シンチレータ層を封止する。
　この放射線検出器では、シンチレータパネルが、そのシンチレータ層がセンサパネルの搭載面に対向するようにセンサパネルに搭載されている。特に、シンチレータパネルにあっては、支持体の側面である第１側面と、シンチレータ層の側面である第２側面とが、同一平面上に位置するようにされている。つまり、支持体の第１表面及び第２表面に交差する方向からみて、支持体の全面にシンチレータ層が設けられることになり、有効面積が増大される。このような構成では、支持体とシンチレータ層との境界や、シンチレータ層とセンサパネルとの境界が、側方からのダメージを受けやすくなる。これに対して、この放射線検出器では、樹脂枠が、少なくとも、センサパネルの搭載面から支持体の第１側面上に渡って延在することにより、シンチレータ層を封止している。このため、当該境界、及び、シンチレータ層の側面である第２側面がダメージを受けることが避けられる。また、同時に、シンチレータ層の防湿性が向上されると共に、熱膨張差・反りによる剥がれが抑制される。つまり、この放射線検出器によれば、上記のように有効面積を増大させつつ、信頼性が確保される。
　本開示に係る放射線検出器においては、支持体は、第１表面と第１表面の反対側の第３表面とを有する第１可撓性支持体と、第２表面と第２表面の反対側の第４表面とを有する第２可撓性支持体と、第３表面と第４表面との間に設けられた無機層と、を有し、樹脂枠は、第１方向からみて、少なくとも、搭載面から第４表面に至るように延在することにより、無機層を封止していてもよい。この場合、無機層によって、第２表面側からの第１可撓性支持体を介したシンチレータ層への水分侵入が抑制される。特に、樹脂枠が無機層を越えて（第４表面に至るように）延在することにより、防湿性が確実に向上される。さらに、第２可撓性支持体によって、無機層が接触から保護され、無機層の劣化が抑制される。よって、信頼性が確実に確保される。
　本開示に係る放射線検出器においては、樹脂枠は、搭載面から第２表面の周縁部に至るように延在していてもよい。この場合、防湿性がより向上されると共に、剥がれが確実に抑制され、より確実に信頼性が確保される。
　本開示に係る放射線検出器においては、樹脂枠は、第２表面に交差する第２方向からみて、第２表面上に位置する内縁と、第２表面の外部に位置する外縁と、を含み、樹脂枠における内縁から第２表面の周縁までの距離は、第２表面の周縁から外縁までの距離の２倍以下であってもよい。この場合、信頼性を確実に確保しつつ有効面積の減少を抑制できる。
　本開示に係る放射線検出器においては、樹脂枠は、第１側面及び第２側面に沿って配列された複数の部分からなると共に、一の部分と別の部分とが互いに重複する重複部を少なくとも１つ含んでもよい。このように、複数の部分によって樹脂枠を構成してもよい。
　本開示に係る放射線検出器においては、搭載面からの樹脂枠の高さを１とした場合の第１側面からの樹脂枠の幅の比率は、０．１以上１２．５以下であってもよい。この場合、大型化を避けつつ信頼性を確保可能である。
　本開示に係る放射線検出器においては、搭載面とシンチレータパネルとの間に介在され、センサパネルとシンチレータパネルとを互いに接着する接着層を備えてもよい。この場合、シンチレータパネルとセンサパネルとが精度よく接合される。
　本開示に係る放射線検出器においては、樹脂枠は、無機材料からなるフィラー材を含んでもよい。この場合、防湿性がより向上される。
　本開示に係る放射線検出器においては、樹脂枠は、少なくともシンチレータ層で生じるシンチレーション光に対する反射性又は吸収性を有する顔料を含んでもよい。この場合、光特性が向上される。
　本開示に係る放射線検出器においては、搭載面には保護層が形成されていてもよい。この場合、センサパネルの信頼性が向上される。
　本開示に係る放射線検出器においては、シンチレータパネルは、第１側面及び第２側面上に形成された保護層を含んでもよい。この場合、側方からのダメージ及び水分侵入をより確実に抑制できる。
　本開示に係る放射線検出器の製造方法は、支持体と支持体に形成されたシンチレータ層とを有するシンチレータパネルを用意する第１工程と、光電変換素子を含むセンサパネルを用意する第２工程と、シンチレータ層がセンサパネルに対向するようにシンチレータパネルをセンサパネルに搭載する第３工程と、第３工程の後に、センサパネルとシンチレータパネルとに渡って樹脂枠を設ける第４工程と、を備え、支持体は、シンチレータ層が形成される第１表面、第１表面の反対側の第２表面、及び、第１表面と第２表面とを互いに接続する第１側面を有しており、シンチレータ層は、第１側面と同一平面上に位置するように延びる第２側面を有しており、センサパネルは、シンチレータパネルが搭載される搭載面を有しており、第４工程では、少なくとも搭載面、第１側面、及び第２側面に対して樹脂の塗布及び硬化を行うことにより、第１側面及び第２側面に交差する第１方向からみて、少なくとも搭載面から第１側面上に渡って延在することによりシンチレータ層を封止するように樹脂枠を形成する。
　この製造方法では、シンチレータパネルが、そのシンチレータ層がセンサパネルの搭載面に対向するようにセンサパネルに搭載される。特に、シンチレータパネルにあっては、支持体の側面である第１側面と、シンチレータ層の側面である第２側面とが、同一平面上に位置するようにされている。つまり、支持体の第１表面及び第２表面に交差する方向からみて、支持体の全面にシンチレータ層が設けられることになり、有効面積が増大される。このような構成では、支持体とシンチレータ層との境界や、シンチレータ層とセンサパネルとの境界が、側方からのダメージを受けやすくなる。これに対して、この製造方法では、少なくとも、センサパネルの搭載面から支持体の第１側面上に渡って延在することによってシンチレータ層を封止するように樹脂枠を形成する。このため、当該境界、及び、シンチレータ層の側面である第２側面がダメージを受けることが避けられる。また、同時に、シンチレータ層の防湿性が向上されると共に、熱膨張差・反りによる剥がれが抑制される。つまり、この製造方法によれば、上記のように有効面積を増大させつつ、信頼性が確保された放射線検出器を製造できる。
　本開示に係る放射線検出器の製造方法においては、第４工程では、樹脂の塗布及び硬化を複数回行うことにより樹脂枠を形成してもよい。この場合、１回の樹脂の塗布及び硬化と、その後の樹脂の塗布及び硬化とによって、樹脂枠を構成する複数の部分の重複部を形成できる。
　本開示に係る放射線検出器の製造方法においては、第４工程では、第２表面に交差する第２方向からみてシンチレータパネルから離間しつつシンチレータパネルを囲うように搭載面に配置された型枠を用いて、樹脂の塗布及び硬化を行うことにより、樹脂枠を形成することができる。この場合、樹脂のダレ部の発生を抑制できる。
　本開示に係る放射線検出器の製造方法においては、第３工程では、接着層を介して、シンチレータパネルをセンサパネルに搭載してもよい。
　本開示によれば、有効面積を増大させつつ信頼性を確保可能な放射線検出器、及び放射線検出器の製造方法を提供できる。
本実施形態に係る放射線検出器を示す模式的な断面図である。 図１の領域ＡＲの拡大図である。 図１に示された放射線検出器の模式的な平面図である。 図１～３に示された放射線検出器の製造法の一工程を示す模式的な断面図である。 図１～３に示された放射線検出器の製造法の一工程を示す模式的な断面図である。 図１～３に示された放射線検出器の製造法の一工程を示す模式的な断面図である。
　以下、一実施形態について、図面を参照して詳細に説明する。なお、各図の説明において、同一の要素又は相当する要素には同一の符号を付し、重複する説明を省略する場合がある。
　本実施形態に係る放射線検出器（放射線イメージャー）は、Ｘ線等の放射線を可視光等のシンチレーション光に変換して検出（画像化）するものである。また、本実施形態に係る放射線検出器は、例えば、マンモグラフィー装置、胸部検査装置、ＣＴ装置、歯科口内撮影装置、及び、放射線カメラ等の医療用Ｘ線画像診断装置や、非破壊検査装置に用いられ得る。
　図１は、本実施形態に係る放射線検出器を示す模式的な断面図である。図１に示されるように、放射線検出器１は、シンチレータパネル１０とセンサパネル２０と樹脂枠３０とを備える。シンチレータパネル１０は、支持体１１、シンチレータ層１２、保護層１８、及び、保護層１９を備えている。
　支持体１１は、ここでは平板状に形成されており、第１表面１１ａと、第１表面１１ａの反対側の第２表面１１ｂと、第１表面１１ａと第２表面１１ｂとを互いに接続する第１側面１１ｓと、を有している。第１表面１１ａと第２表面１１ｂとは、互いに平行である。
　シンチレータ層１２は、第１表面１１ａに形成されている。シンチレータ層１２は、第２表面１１ｂ側からの放射線の入射に応じてシンチレーション光を発生させる。シンチレータ層１２は、複数の柱状結晶を含む。一例として、シンチレータ層１２は、複数の柱状結晶からなる。シンチレータ層１２は、各柱状結晶がライトガイド効果を有することで高解像度のイメージングに適している。
　シンチレータ層１２の材料は、例えば、ＣｓＩ：ＴｌやＣｓＩ：ＮａといったＣｓＩ（ヨウ化セシウム）を主成分とする材料、ＮａＩ：ＴｌといったＮａＩ（ヨウ化ナトリウム）を主成分とする材料、ＳｒＩ３（ヨウ化ストロンチウム）、ＬｕＩ３（ヨウ化ルテチウム）、ＢａＦ２（フッ化バリウム）、及び、ＧＯＳ等が挙げられる。ここでは、シンチレータ層１２の材料は、ＣｓＩを主成分とする材料である。このようなシンチレータ層１２は、例えば、蒸着法によって形成され得る。シンチレータ層１２の厚さは、例えば、１０μｍ以上３０００μｍ以下であり、具体例としては６００μｍである。
　シンチレータ層１２は、第２側面１２ｓを有している。第２側面１２ｓは、シンチレータ層１２における支持体１１に接する一面と当該一面の反対側の別の面とを互いに接続する。第２側面１２ｓは、支持体１１の第１側面１１ｓと同一平面上に位置している。換言すれば、第１側面１１ｓと第２側面１２ｓとは、実質的に面一とされている。なお、一例として、第１側面１１ｓ及び第２側面１２ｓが、ブレードやレーザ光照射等によって支持体１１とシンチレータ層１２とが一括して切断されたときの切断面として形成された場合に、実質的に面一となる。したがって、第１側面１１ｓと第２側面１２ｓとは、微視的に見ると粗面やバリといった微細な凹凸構造を有する場合があり得るが、「面一」と規定する場合にはそれらの凹凸構造は無視され得る。第１側面１１ｓ及び第２側面１２ｓは、一例として支持体１１の第１表面１１ａ及び第２表面１１ｂに垂直に延在している。
　ここで、支持体１１は、第１可撓性支持体１３、第２可撓性支持体１４、無機層１５、及び、接着層１６，１７を含む。第１可撓性支持体１３は、支持体１１の第１表面１１ａを含む。また、第１可撓性支持体１３は、第１表面１１ａの反対側の第３表面１３ｂを含む。第２可撓性支持体１４は、支持体１１の第２表面１１ｂを含む。また、第２可撓性支持体１４は、第２表面１１ｂの反対側の第４表面１４ａを含む。すなわち、支持体１１においては、シンチレータ層１２側から順に、第１表面１１ａ、第３表面１３ｂ、第４表面１４ａ、及び、第２表面１１ｂが配列されることとなる。
　第１可撓性支持体１３及び第２可撓性支持体１４は、可撓性を有する。なお、可撓性を有するとは、弾性変形可能なとことを意味する。これにより、支持体１１は、全体として可撓性を有する。第１可撓性支持体１３及び第２可撓性支持体１４の材料は、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリイミド（ＰＩ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリエチレン（ＰＥ）、又は、アクリル（ＰＭＭＡ）を含む。一例として、第１可撓性支持体１３及び第２可撓性支持体１４の材料は、ＰＥＴ、ＰＥＮ、ＰＩ、ＰＰ、ＰＥ、又は、ＰＭＭＡである。ここでは、第１可撓性支持体１３及び第２可撓性支持体１４の材料はＰＥＴである。また、第１可撓性支持体１３の材料と第２可撓性支持体１４の材料とは、例えば同一である。なお、第１可撓性支持体１３は、シンチレータ層１２との密着性を高めるためにシンチレータ層１２の形成面に熱可塑性樹脂（例えば、アクリル系）からなるアンカーコート層を有していてもよい。特に、シンチレータ層１２が複数の柱状結晶より構成される場合、アンカーコート層によって柱状結晶の根元の結晶性が良好となる。
　無機層１５は、第３表面１３ｂと第４表面１４ａとの間に設けられている。無機層１５は、第２可撓性支持体１４に設けられている。無機層１５が設けられた第２可撓性支持体１４は、接着層１７によって第１可撓性支持体１３の第３表面１３ｂに接着されている。すなわち、接着層１７は、第３表面１３ｂと無機層１５とを互いに接着している。
　無機層１５と第２可撓性支持体１４との間には、接着層１６が介在されており、無機層１５は、この接着層１６によって第２可撓性支持体１４に接着されている。すなわち、接着層１６は、無機層１５と第２可撓性支持体１４とを互いに接着する。このように、シンチレータ層１２、第１可撓性支持体１３、無機層１５、及び、第２可撓性支持体１４は、この順に積層されて積層体４０を形成しており、接着層１６，１７によって一体化されている。
　無機層１５は、無機材料からなる。一例として、無機層１５の材料は金属である。より具体的には、無機層１５の材料としては、例えば、アルミニウム（Ａｌ）、銅（Ｃｕ）、チタン（Ｔｉ）、鉄（Ｆｅ）、又は、ＳＵＳを含む。一例として、無機層１５の材料はＡｌである。
　第１表面１１ａ（及び第２表面１１ｂ）に交差する第２方向における第１可撓性支持体１３の厚さは、例えば５０μｍ以上２５０μｍ以下である。同様に、第２方向における第２可撓性支持体１４の厚さは、例えば５０μｍ以上２５０μｍ以下である。第１可撓性支持体１３の厚さと第２可撓性支持体１４の厚さとの差は、例えば０以上９０μｍ以下である。一例として、第１可撓性支持体１３の厚さと第２可撓性支持体１４の厚さとは同一である（厚さの差が０である）。第２方向における無機層１５の厚さは、例えば、１０μｍ以上１００μｍ以下であって、第１可撓性支持体１３の厚さ及び第２可撓性支持体１４の厚さよりも薄い。無機層１５の厚さは、一例として３０μｍである。
　保護層１８は、シンチレータ層１２における支持体１１と反対側の面に設けられている。保護層１９は、積層体４０（すなわち、支持体１１及びシンチレータ層１２）と保護層１８とを覆うように設けられている。これにより、シンチレータ層１２における支持体１１と反対側の面上には、複数層（ここでは２層）の保護層１８，１９が配置されることとなる。また、支持体１１の第１側面１１ｓとシンチレータ層１２の第２側面１２ｓ上には、保護層１９が形成されることとなる。保護層１８，１９の材料は、例えば、樹脂等の有機材料であって、一例としてパリレン（ポリパラキシレン）である。
　センサパネル２０は、光電変換素子を含む。センサパネル２０は、シンチレータパネル１０で生じたシンチレーション光を検出し、シンチレーション光に応じた信号を出力する。センサパネル２０は、搭載面２１を有する。搭載面２１には、保護層２２が形成されている。保護層２２の材料は、例えば、酸化膜、窒化膜、フッ素系樹脂、芳香族樹脂等である。なお、保護層２２は形成されていなくてもよい。
　シンチレータパネル１０は、保護層２２を介して搭載面２１に搭載される。より具体的には、シンチレータパネル１０は、支持体１１の第１表面１１ａ及びシンチレータ層１２が搭載面２１に対向するように搭載面２１に搭載される。シンチレータパネル１０と搭載面２１（保護層２２）との間には、接着層２３が介在されており、この接着層２３によってシンチレータパネル１０とセンサパネル２０とが互いに接着されている。なお、接着層１６，１７，２３は、接着性・粘着性を有する任意の材料から構成され得るものであり、例えばテープ状の接着材（両面テープ）である。
　樹脂枠３０は、センサパネル２０とシンチレータパネル１０とに渡って設けられている。引き続いて、樹脂枠３０の詳細について説明する。図２は、図１の領域ＡＲの拡大図であり、図３は、図１に示された放射線検出器の模式的な平面図である。図３では、保護層１８，１９が省略されている。図１～３に示されるように、樹脂枠３０は、支持体１１の第１側面１１ｓ及びシンチレータ層１２の第２側面１２ｓに交差する第１方向からみて、搭載面２１から第１側面１１ｓ上に渡って延在することにより、シンチレータ層１２を封止している。
　樹脂枠３０は、第１側面１１ｓ、第２側面１２ｓ、及び搭載面２１の大部分において、第１側面１１ｓ、第２側面１２ｓ、及び搭載面２１に密着している（すなわち、部分的に離間している場合もある）。これにより、樹脂枠３０は、シンチレータパネル１０とセンサパネル２０との固定に寄与している。ここでは、樹脂枠３０は、第１方向からみて、搭載面２１から第２可撓性支持体１４の第４表面１４ａに至るように延在することにより、無機層１５をも封止している。
　さらには、ここでは、樹脂枠３０は、搭載面２１から第４表面１４ａを越えて第２表面１１ｂの周縁部に至るように延在している。すなわち、樹脂枠３０は、第１側面１１ｓ及び第２側面１２ｓに沿って延びる本体部３１と、本体部３１から第２表面１１ｂ上に延在する延在部３２と、を含む。ここでは、本体部３１は、第１側面１１ｓ及び第２側面１２ｓの全体を覆っている。
　樹脂枠３０は、第１表面１１ａ及び第２表面１１ｂに交差する第２方向からみて、環状に形成されており、第２表面１１ｂ上に位置する内縁３３を有している。換言すれば、樹脂枠３０は、第２表面１１ｂの大部分を覆っておらず、第２表面１１ｂ上に開口部３５を形成している。内縁３３は、延在部３２における本体部３１と反対側の端部である。また、樹脂枠３０は、第２方向からみて、第２表面１１ｂの外部に位置する外縁３４を有している。外縁３４は、本体部３１における延在部３２と反対側の端部である。
　樹脂枠３０における内縁３３から第２表面１１ｂの周縁Ｅ（第１側面１１ｓ及び第２側面１２ｓ）までの距離Ｓ３３は、第２表面１１ｂの周縁Ｅから外縁３４までの距離Ｓ３４の２倍以下である。搭載面２１からの樹脂枠３０の高さＨ３０を１とした場合の、第１側面１１ｓ及び第２側面１２ｓからの樹脂枠３０（本体部３１）の幅Ｗ３０の比率は、０．１以上１２．５以下である。高さＨ３０は、例えば２００μｍ以上２５００μｍ以下である。幅Ｗ３０は、例えば３００μｍ以上２５００μｍ以下である。
　ここで、樹脂枠３０は、複数の部分から構成され得る。より具体的には、図２に示されるように、樹脂枠３０は、第１側面１１ｓ及び第２側面１２ｓに沿って配列された複数の部分からなる。この場合、樹脂枠３０は、一の部分３０ａと別の部分３０ｂとが互いに重複する重複部３０ｄを少なくとも１つ含み得る。重複部３０ｄにおいては、他の部分と比較して、樹脂枠３０の幅Ｗ３０が拡大されている場合がある（すなわち、重複部３０ｄが拡幅部であり得る）。また、樹脂枠３０の搭載面２１との境界部分でも、同様に拡幅部３０ｃが形成され得る。拡幅部３０ｃは、樹脂枠３０が単一の部分からなる場合であっても形成され得る。
　樹脂枠３０の材料は、例えば、エポキシ、シリコン、フッ素、ウレタン、アクリル等である。樹脂枠３０は、例えばエポキシ樹脂や、ガラス等の無機材料からなるフィラー材を含むことができる。フィラー材の材料は、樹脂枠３０の主たる材料の防湿性よりも高い防湿性を有していればよく、例えば、ＳｉＯ２、Ａｌ２Ｏ３、ＴｉＯ２等である。また、樹脂枠３０には、少なくともシンチレータ層１２で生じるシンチレーション光に対する反射性又は吸収性を有する顔料を含むこともできる。
　引き続いて、以上の放射線検出器の製造方法について説明する。図４、図５、及び、図６は、図１～３に示された放射線検出器の製造法の一工程を示す模式的な断面図である。図４～６に示されるように、本実施形態に係る放射線検出器１の製造方法では、シンチレータパネル１０を用意する第１工程と、センサパネル２０を用意する第２工程と、シンチレータパネル１０をセンサパネル２０に搭載する第３工程と、シンチレータパネル１０とセンサパネル２０とに渡って樹脂枠３０を形成する第４工程と、を実施する。なお、第１工程と第２工程との順序は任意である。
　図４の（ａ）に示されるように、第１工程では、第２可撓性支持体１４の第４表面１４ａに対して、接着層１６により無機層１５を接着することにより、第１構造体Ｐ１を構成する第５工程を実施する。第２可撓性支持体１４の第４表面１４ａの反対側の面１４ｂは、支持体１１の第２表面１１ｂとなる面である。一方、図４の（ｂ）に示されるように、第１工程では、第１可撓性支持体１３の表面１３ａに、例えば蒸着法によってシンチレータ層１２を形成することにより、第２構造体Ｐ２を構成する第６工程を実施する。表面１３ａは、支持体１１の第１表面１１ａとなる面である。第５工程と第６工程との順序は任意である。
　続いて、第１工程では、図４の（ｃ）に示されるように、第１構造体Ｐ１と第２構造体Ｐ２とを互いに積層することによって積層体４０を構成する第７工程を実施する。第７工程では、第１可撓性支持体１３の第３表面１３ｂと第２可撓性支持体１４の第４表面１４ａとの間に無機層１５が介在するように、第１構造体Ｐ１を接着層１７により第２構造体Ｐ２に接着する。ここでは、無機層１５が第３表面１３ｂに接着される。
　続いて、第１工程では、図５の（ａ）に示されるように、積層体４０に対して保護層１８，１９を設ける第８工程を実施する。第８工程では、まず、シンチレータ層１２における支持体１１と反対側の面（積層体４０の一表面）に対して、保護層１８を形成する。第８工程では、その後に、積層体４０及び保護層１８の全体を覆うように保護層１９を形成する。これにより、シンチレータパネル１０が用意される。
　一方、第２工程では、図５の（ｂ）に示されるように、センサパネル２０を用意する。センサパネル２０の搭載面２１には、保護層２２を介して接着層２３が設けられている。
　続いて、図６の（ａ）に示されるように、第１工程及び第２工程の後に、シンチレータパネル１０をセンサパネル２０に搭載する第３工程が実施される。第３工程では、接着層２３を介して、シンチレータパネル１０をセンサパネル２０に搭載する。より具体的には、第３工程では、支持体１１の第２表面１１ｂに対して第１表面１１ａがセンサパネル２０側となるように、シンチレータパネル１０をセンサパネル２０に設ける。すなわち、シンチレータ層１２が搭載面２１に対向する状態において、シンチレータ層１２の支持体１１と反対側の面を接着層２３によって（保護層１８，１９，２２を介して）搭載面２１に接着する。
　続いて、図６の（ｂ）に示されるように、シンチレータパネル１０とセンサパネル２０とに渡って樹脂枠３０を設ける第４工程が実施される。第４工程では、ディスペンサ５０をシンチレータパネル１０の周囲に配置し、シンチレータパネル１０の周囲に樹脂５１を塗布すると共に、塗布された樹脂５１を硬化させることにより樹脂枠３０を形成する。ここでは、搭載面２１、支持体１１の第１側面１１ｓ、及びシンチレータ層１２の第２側面１２ｓに対して（保護層１９を介して）樹脂の塗布及び硬化を行うことにより、第１側面１１ｓ及び第２側面１２ｓに交差する第１方向からみて、搭載面２１から第１側面１１ｓ上に渡って延在するように樹脂枠３０を形成する。これにより、樹脂枠３０によってシンチレータ層１２が封止され、放射線検出器１が製造される。
　特に、第４工程では、第１方向からみて、搭載面２１から無機層１５を超えて第２可撓性支持体１４の第４表面１４ａに至るように延在するように、樹脂枠３０を形成することにより、無機層１５をさらに封止する。さらに、第４工程では、搭載面２１から支持体１１の第２表面１１ｂの周縁部に至るように延在して樹脂枠３０を形成する。これは、例えば、ディスペンサ５０を、第２表面１１ｂの外部において第２表面１１ｂの周縁に沿って周回させつつ樹脂５１の塗布（及びその後の硬化）を行うことにより樹脂枠３０の本体部３１を形成した後に、ディスペンサ５０を、第２表面１１ｂの内部において第２表面１１ｂの周縁に沿って周回させつつ樹脂５１の塗布（及びその後の硬化）を行って延在部３２を形成することにより実現され得る。或いは、樹脂枠３０は、ディスペンサ５０を、第２表面１１ｂの外部において第２表面１１ｂの周縁に沿って周回させつつ樹脂５１の塗布を行うことにより、樹脂枠３０の本体部３１に相当する部分を形成すると共に、当該部分から第２表面１１ｂの内部への樹脂のダレを利用して延在部３２に相当する部分を形成した後に、全体を硬化することによっても形成され得る。
　なお、第４工程では、樹脂５１の塗布及び硬化を複数回行うことによって樹脂枠３０を形成する。特に、本体部３１の形成についても、樹脂５１の塗布及び硬化を複数回行う。これにより、樹脂枠３０（本体部３１）に対して、１回の樹脂５１の塗布及び硬化と、その後の樹脂５１の塗布及び硬化とによって、部分３０ａと部分３０ｂとの重複部３０ｄが形成される。
　以上説明したように、本実施形態に係る放射線検出器１では、シンチレータパネル１０が、そのシンチレータ層１２がセンサパネル２０の搭載面２１に対向するようにセンサパネル２０に搭載されている。特に、シンチレータパネル１０にあっては、支持体１１の側面である第１側面１１ｓと、シンチレータ層１２の側面である第２側面１２ｓとが、同一平面上に位置するようにされている。つまり、支持体１１の第１表面１１ａ及び第２表面１１ｂに交差する方向からみて、支持体１１の全面にシンチレータ層１２が設けられることになり、有効面積が増大される。
　一方、このような構成では、支持体１１とシンチレータ層１２との境界や、シンチレータ層１２とセンサパネル２０との境界が、側方からのダメージを受けやすくなる。これに対して、放射線検出器１では、樹脂枠３０が、少なくとも、センサパネル２０の搭載面２１から支持体１１の第１側面１１ｓ上に渡って延在することにより、シンチレータ層１２を封止している。このため、当該境界、及び、シンチレータ層１２の側面である第２側面１２ｓがダメージを受けることが避けられる。また、同時に、シンチレータ層１２の防湿性が向上されると共に、熱膨張差・反りによる剥がれが抑制される。つまり、放射線検出器１によれば、上記のように有効面積を増大させつつ、信頼性が確保される。
　また、放射線検出器１においては、支持体１１は、第１表面１１ａと第１表面１１ａの反対側の第３表面１３ｂとを有する第１可撓性支持体１３と、第２表面１１ｂと第２表面１１ｂの反対側の第４表面１４ａとを有する第２可撓性支持体１４と、第３表面１３ｂと第４表面１４ａとの間に設けられた無機層１５と、を有している。そして、樹脂枠３０は、第１方向からみて、少なくとも、搭載面２１から第４表面１４ａに至るように延在することにより、無機層１５をさらに封止している。
　このため、無機層１５によって、第２表面１１ｂ側からの第１可撓性支持体１３を介したシンチレータ層１２への水分侵入が抑制される。特に、樹脂枠３０が無機層１５を越えて（第４表面１４ａに至るように）延在することにより、防湿性が確実に向上される。さらに、第２可撓性支持体１４によって、無機層１５が接触から保護され、無機層１５の劣化が抑制される。よって、信頼性が確実に確保される。
　また、放射線検出器１においては、樹脂枠３０は、搭載面２１から第２表面１１ｂの周縁部に至るように延在している。このため、防湿性がより向上されると共に、剥がれが確実に抑制され、より確実に信頼性が確保される。
　また、放射線検出器１においては、樹脂枠３０は、第２表面１１ｂに交差する第２方向からみて、第２表面１１ｂ上に位置する内縁３３と、第２表面１１ｂの外部に位置する外縁３４と、を含む。そして、樹脂枠３０における内縁３３から第２表面１１ｂの周縁Ｅまでの距離Ｓ３３は、第２表面１１ｂの周縁Ｅから外縁３４までの距離Ｓ３４の２倍以下である。このため、信頼性を確実に確保しつつ有効面積の減少を抑制できる。
　また、放射線検出器１においては、樹脂枠３０は、第１側面１１ｓ及び第２側面１２ｓに沿って配列された複数の部分からなると共に、一の部分３０ａと別の部分３０ｂとが互いに重複する重複部３０ｄを少なくとの１つ含んでいる。このように、複数の部分によって樹脂枠を構成してもよい。
　また、放射線検出器１においては、搭載面２１からの樹脂枠３０の高さＨ３０を１とした場合の第１側面１１ｓからの樹脂枠３０の幅Ｗ３０の比率は、０．１以上１２．５以下である。このため、大型化を避けつつ信頼性を確保可能である。
　また、放射線検出器１においては、搭載面２１とシンチレータパネル１０との間に介在され、センサパネル２０とシンチレータパネル１０とを互いに接着する接着層２３を備えている。このように、シンチレータパネル１０とセンサパネル２０との接合に接着を用いてもよい。
　また、放射線検出器１においては、樹脂枠３０は、無機材料からなるフィラー材を含んでもよい。この場合、防湿性が向上される。また、樹脂枠３０は、少なくともシンチレータ層１２で生じるシンチレーション光に対する反射性又は吸収性を有する顔料を含んでもよい。この場合、光特性が向上される。
　また、放射線検出器１においては、搭載面２１には保護層２２が形成されている。このため、センサパネルの信頼性が向上される。さらに、放射線検出器１においては、シンチレータパネル１０は、第１側面１１ｓ及び第２側面１２ｓ上に形成された保護層１９を含んでいる。このため、側方からのダメージ及び水分侵入をより確実に抑制できる。
　一方、本実施形態に係る放射線検出器１の製造方法では、シンチレータパネル１０が、そのシンチレータ層１２がセンサパネル２０の搭載面２１に対向するようにセンサパネル２０に搭載される。特に、シンチレータパネル１０にあっては、支持体１１の側面である第１側面１１ｓと、シンチレータ層１２の側面である第２側面１２ｓとが、同一平面上に位置するようにされている。つまり、第２方向からみて、支持体１１の全面にシンチレータ層１２が設けられることになり、有効面積が増大される。
　一方、このような構成では、支持体１１とシンチレータ層１２との境界や、シンチレータ層１２とセンサパネル２０との境界が、側方からのダメージを受けやすくなる。これに対して、この製造方法では、少なくとも、センサパネル２０の搭載面２１から支持体１１の第１側面１１ｓ上に渡って延在することによってシンチレータ層１２を封止するように樹脂枠３０を形成する。このため、当該境界、及び、シンチレータ層１２の側面である第２側面１２ｓがダメージを受けることが避けられる。また、同時に、シンチレータ層１２の防湿性が向上されると共に、熱膨張差・反りによる剥がれが抑制される。つまり、この製造方法によれば、上記のように有効面積を増大させつつ、信頼性が確保された放射線検出器１を製造できる。
　また、本実施形態に係る製造方法においては、第４工程では、樹脂５１の塗布及び硬化を複数回行うことにより樹脂枠３０を形成してもよい。この場合、１回の樹脂５１の塗布及び硬化と、その後の樹脂５１の塗布及び硬化とによって、樹脂枠３０を構成する複数の部分３０ａ，３０ｂの重複部３０ｄを形成できる。
　以上の実施形態は、本開示の一形態を説明したものである。したがって、本開示は、上記実施形態に限定されず、種々の変形がされ得る。
　例えば、放射線検出器１の製造方法では、第４工程において、支持体１１の第２表面１１ｂに交差する第２方向からみて、シンチレータパネル１０から離間しつつシンチレータパネル１０を囲うように搭載面２１に配置された型枠を用いて、樹脂５１の塗布及び硬化を行うことにより、樹脂枠３０を形成することができる。この場合、樹脂５１のダレ部の発生を抑制できる。なお、第４工程では、樹脂５１の塗布及び硬化を複数回行う場合に限らず、一度の樹脂５１の塗布及び硬化によって樹脂枠３０を形成してもよい。
　さらに、放射線検出器１においては、支持体１１の構成は任意であり、第１可撓性支持体１３、無機層１５、及び第２可撓性支持体１４の積層構造に限定されない。
　本開示によれば、有効面積を増大させつつ信頼性を確保可能な放射線検出器、及び放射線検出器の製造方法が提供される。
　１…放射線検出器、１０…シンチレータパネル、１１…支持体、１１ａ…第１表面、１１ｂ…第２表面、１１ｓ…第１側面、１２…シンチレータ層、１２ｓ…第２側面、１３…第１可撓性支持体、１３ｂ…第３表面、１４…第２可撓性支持体、１４ａ…第４表面、１５…無機層、１６，１７，２３…接着層、１８，１９，２２…保護層、２０…センサパネル、２１…搭載面、３０…樹脂枠、３３…内縁、３４…外縁。

Claims (15)

  1. 　センサパネルと、シンチレータパネルと、前記センサパネルと前記シンチレータパネルとに渡って設けられた樹脂枠と、を備える放射線検出器であって、
    　前記センサパネルは、前記シンチレータパネルが搭載される搭載面を有しており、
    　前記シンチレータパネルは、
    　第１表面、前記第１表面の反対側の第２表面、及び、前記第１表面と前記第２表面とを互いに接続する第１側面を有する支持体と、
    　前記第１表面に形成され、複数の柱状結晶を含むシンチレータ層と、を備えると共に、
    　前記シンチレータ層及び前記第１表面が前記搭載面に対向するように前記搭載面に搭載されており、
    　前記シンチレータ層は、前記第１側面と同一平面上に位置するように延びる第２側面を有しており、
    　前記樹脂枠は、前記第１側面及び前記第２側面に交差する第１方向からみて、少なくとも、前記搭載面から前記第１側面上に渡って延在することにより、前記シンチレータ層を封止する、
    　放射線検出器。
  2. 　前記支持体は、
    　前記第１表面と前記第１表面の反対側の第３表面とを有する第１可撓性支持体と、
    　前記第２表面と前記第２表面の反対側の第４表面とを有する第２可撓性支持体と、
    　前記第３表面と前記第４表面との間に設けられた無機層と、を有し、
    　前記樹脂枠は、前記第１方向からみて、少なくとも、前記搭載面から前記第４表面に至るように延在することにより、前記無機層を封止している、
    　請求項１に記載の放射線検出器。
  3. 　前記樹脂枠は、前記搭載面から前記第２表面の周縁部に至るように延在している、
    　請求項１又は２に記載の放射線検出器。
  4. 　前記樹脂枠は、前記第２表面に交差する第２方向からみて、前記第２表面上に位置する内縁と、前記第２表面の外部に位置する外縁と、を含み、
    　前記樹脂枠における前記内縁から前記第２表面の周縁までの距離は、前記第２表面の周縁から前記外縁までの距離の２倍以下である、
    　請求項２に記載の放射線検出器。
  5. 　前記樹脂枠は、前記第１側面及び前記第２側面に沿って配列された複数の部分からなると共に、一の前記部分と別の前記部分とが互いに重複する重複部を少なくとも１つ含む、
    　請求項１～４のいずれか一項に記載の放射線検出器。
  6. 　前記搭載面からの前記樹脂枠の高さを１とした場合の前記第１側面からの前記樹脂枠の幅の比率は、０．１以上１２．５以下である、
    　請求項１～３のいずれか一項に記載の放射線検出器。
  7. 　前記搭載面と前記シンチレータパネルとの間に介在され、前記センサパネルと前記シンチレータパネルとを互いに接着する接着層を備える、
    　請求項１～６のいずれか一項に記載の放射線検出器。
  8. 　前記樹脂枠は、無機材料からなるフィラー材を含む、
    　請求項１～７のいずれか一項に記載の放射線検出器。
  9. 　前記樹脂枠は、少なくとも前記シンチレータ層で生じるシンチレーション光に対する反射性又は吸収性を有する顔料を含む、
    　請求項１～８のいずれか一項に記載の放射線検出器。
  10. 　前記搭載面には保護層が形成されている、
    　請求項１～９のいずれか一項に記載の放射線検出器。
  11. 　前記シンチレータパネルは、前記第１側面及び第２側面上に形成された保護層を含む、
    　請求項１～１０のいずれか一項に記載の放射線検出器。
  12. 　支持体と前記支持体に形成されたシンチレータ層とを有するシンチレータパネルを用意する第１工程と、
    　光電変換素子を含むセンサパネルを用意する第２工程と、
    　前記シンチレータ層が前記センサパネルに対向するように前記シンチレータパネルを前記センサパネルに搭載する第３工程と、
    　前記第３工程の後に、前記センサパネルと前記シンチレータパネルとに渡って樹脂枠を設ける第４工程と、を備え、
    　前記支持体は、前記シンチレータ層が形成される第１表面、前記第１表面の反対側の第２表面、及び、前記第１表面と前記第２表面とを互いに接続する第１側面を有しており、
    　前記シンチレータ層は、前記第１側面と同一平面上に位置するように延びる第２側面を有しており、
    　前記センサパネルは、前記シンチレータパネルが搭載される搭載面を有しており、
    　前記第４工程では、少なくとも前記搭載面、前記第１側面、及び前記第２側面に対して樹脂の塗布及び硬化を行うことにより、前記第１側面及び前記第２側面に交差する第１方向からみて、少なくとも前記搭載面から前記第１側面上に渡って延在することにより前記シンチレータ層を封止するように前記樹脂枠を形成する、
    　放射線検出器の製造方法。
  13. 　前記第４工程では、前記樹脂の塗布及び硬化を複数回行うことにより前記樹脂枠を形成する、
    　請求項１２に記載の放射線検出器の製造方法。
  14. 　前記第４工程では、前記第２表面に交差する第２方向からみて前記シンチレータパネルから離間しつつ前記シンチレータパネルを囲うように前記搭載面に配置された型枠を用いて、前記樹脂の塗布及び硬化を行うことにより、前記樹脂枠を形成する、
    　請求項１２又は１３に記載の放射線検出器の製造方法。
  15. 　前記第３工程では、接着層を介して、前記シンチレータパネルを前記センサパネルに搭載する、
    　請求項１２～１４のいずれか一項に記載の放射線検出器の製造方法。
PCT/JP2020/026856 2019-10-24 2020-07-09 放射線検出器、及び、放射線検出器の製造方法 WO2021079568A1 (ja)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202080073697.9A CN114556158A (zh) 2019-10-24 2020-07-09 放射线检测器、及放射线检测器的制造方法
KR1020227011768A KR20220082823A (ko) 2019-10-24 2020-07-09 방사선 검출기 및 방사선 검출기의 제조 방법
US17/766,564 US20240103188A1 (en) 2019-10-24 2020-07-09 Radiation detector and production method for radiation detector
EP20879281.2A EP4050380A4 (en) 2019-10-24 2020-07-09 RADIATION DETECTOR AND METHOD FOR PRODUCING RADIATION DETECTOR

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2019-193424 2019-10-24
JP2019193424A JP7333244B2 (ja) 2019-10-24 2019-10-24 放射線検出器、及び、放射線検出器の製造方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2021079568A1 true WO2021079568A1 (ja) 2021-04-29

Family

ID=75619785

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2020/026856 WO2021079568A1 (ja) 2019-10-24 2020-07-09 放射線検出器、及び、放射線検出器の製造方法

Country Status (7)

Country Link
US (1) US20240103188A1 (ja)
EP (1) EP4050380A4 (ja)
JP (1) JP7333244B2 (ja)
KR (1) KR20220082823A (ja)
CN (1) CN114556158A (ja)
TW (1) TW202134688A (ja)
WO (1) WO2021079568A1 (ja)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2023141720A (ja) * 2022-03-24 2023-10-05 浜松ホトニクス株式会社 シンチレータパネル、放射線検出器、シンチレータパネルの製造方法及び放射線検出器の製造方法

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20080142721A1 (en) * 2004-06-01 2008-06-19 Siemens Aktiengesellschaft X-Ray Detector
JP2012047723A (ja) * 2010-07-30 2012-03-08 Fujifilm Corp 放射線検出パネル
JP2012118058A (ja) 2010-11-08 2012-06-21 Fujifilm Corp 放射線検出器
JP2013217913A (ja) * 2012-03-12 2013-10-24 Fujifilm Corp 放射線画像検出装置及び放射線画像撮影システム
JP2019060876A (ja) * 2017-09-27 2019-04-18 浜松ホトニクス株式会社 シンチレータパネル及び放射線検出器
JP2019095289A (ja) * 2017-11-22 2019-06-20 キヤノン株式会社 放射線撮影装置

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1264026C (zh) * 2001-01-30 2006-07-12 浜松光子学株式会社 闪烁器板及射线图象传感器
JP4671449B2 (ja) 2004-08-10 2011-04-20 キヤノン株式会社 放射線検出装置及び放射線検出システム
JP5791281B2 (ja) * 2010-02-18 2015-10-07 キヤノン株式会社 放射線検出装置及び放射線検出システム
JP6092568B2 (ja) * 2012-10-11 2017-03-08 キヤノン株式会社 放射線検出装置及び放射線検出システム
JP2016095189A (ja) 2014-11-13 2016-05-26 コニカミノルタ株式会社 シンチレータパネル及び放射線検出器

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20080142721A1 (en) * 2004-06-01 2008-06-19 Siemens Aktiengesellschaft X-Ray Detector
JP2012047723A (ja) * 2010-07-30 2012-03-08 Fujifilm Corp 放射線検出パネル
JP2012118058A (ja) 2010-11-08 2012-06-21 Fujifilm Corp 放射線検出器
JP2013217913A (ja) * 2012-03-12 2013-10-24 Fujifilm Corp 放射線画像検出装置及び放射線画像撮影システム
JP2019060876A (ja) * 2017-09-27 2019-04-18 浜松ホトニクス株式会社 シンチレータパネル及び放射線検出器
JP2019095289A (ja) * 2017-11-22 2019-06-20 キヤノン株式会社 放射線撮影装置

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
See also references of EP4050380A4

Also Published As

Publication number Publication date
KR20220082823A (ko) 2022-06-17
US20240103188A1 (en) 2024-03-28
EP4050380A4 (en) 2023-11-01
CN114556158A (zh) 2022-05-27
JP2021067566A (ja) 2021-04-30
EP4050380A1 (en) 2022-08-31
TW202134688A (zh) 2021-09-16
JP7333244B2 (ja) 2023-08-24

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6906687B2 (ja) 放射線検出器及び放射線画像撮影装置
US8957383B2 (en) Radiation detection apparatus and radiation detection system
CN210294542U (zh) 放射线检测器以及放射线图像摄影装置
JP7030956B2 (ja) 放射線検出器及び放射線画像撮影装置
TW201839387A (zh) 放射線檢測器及放射線圖像攝影裝置
TWI771385B (zh) 放射線檢測器以及放射線圖像攝影裝置
WO2021079568A1 (ja) 放射線検出器、及び、放射線検出器の製造方法
JP7314119B2 (ja) 放射線検出器、放射線画像撮影装置及び放射線検出器の製造方法
JP6995666B2 (ja) 放射線撮像装置及び放射線撮像システム
WO2021079567A1 (ja) シンチレータパネル、放射線検出器、シンチレータパネルの製造方法、及び、放射線検出器の製造方法
WO2022137843A1 (ja) 放射線検出器、放射線検出器の製造方法、及びシンチレータパネルユニット
WO2022137845A1 (ja) 放射線検出器、及び放射線検出器の製造方法
WO2022137844A1 (ja) 放射線検出器、放射線検出器の製造方法、及びシンチレータパネルユニット
TW202014148A (zh) 放射線檢測器及放射線圖像攝影裝置
WO2022137846A1 (ja) 放射線検出器、放射線検出器の製造方法、及びシンチレータパネルユニット
JP7125502B2 (ja) 放射線検出器、放射線画像撮影装置、及び製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 20879281

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 17766564

Country of ref document: US

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 2020879281

Country of ref document: EP

Effective date: 20220524