WO2021005766A1 - 感光性樹脂組成物、感光性樹脂フィルム、硬化物の製造方法、積層体、及び電子部品 - Google Patents

感光性樹脂組成物、感光性樹脂フィルム、硬化物の製造方法、積層体、及び電子部品 Download PDF

Info

Publication number
WO2021005766A1
WO2021005766A1 PCT/JP2019/027412 JP2019027412W WO2021005766A1 WO 2021005766 A1 WO2021005766 A1 WO 2021005766A1 JP 2019027412 W JP2019027412 W JP 2019027412W WO 2021005766 A1 WO2021005766 A1 WO 2021005766A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
group
component
photosensitive resin
resin composition
molecular weight
Prior art date
Application number
PCT/JP2019/027412
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
真生 成田
敬司 小野
達彦 新井
直人 黒田
Original Assignee
昭和電工マテリアルズ株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 昭和電工マテリアルズ株式会社 filed Critical 昭和電工マテリアルズ株式会社
Priority to JP2021530439A priority Critical patent/JPWO2021005766A1/ja
Priority to US17/624,846 priority patent/US20220267484A1/en
Priority to KR1020217042804A priority patent/KR20220031572A/ko
Priority to CN201980097779.4A priority patent/CN114026496A/zh
Priority to PCT/JP2019/027412 priority patent/WO2021005766A1/ja
Publication of WO2021005766A1 publication Critical patent/WO2021005766A1/ja

Links

Images

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C07—ORGANIC CHEMISTRY
    • C07F—ACYCLIC, CARBOCYCLIC OR HETEROCYCLIC COMPOUNDS CONTAINING ELEMENTS OTHER THAN CARBON, HYDROGEN, HALOGEN, OXYGEN, NITROGEN, SULFUR, SELENIUM OR TELLURIUM
    • C07F9/00—Compounds containing elements of Groups 5 or 15 of the Periodic Table
    • C07F9/02—Phosphorus compounds
    • C07F9/28—Phosphorus compounds with one or more P—C bonds
    • C07F9/50—Organo-phosphines
    • C07F9/5018—Cycloaliphatic phosphines
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004—Photosensitive materials
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C07—ORGANIC CHEMISTRY
    • C07F—ACYCLIC, CARBOCYCLIC OR HETEROCYCLIC COMPOUNDS CONTAINING ELEMENTS OTHER THAN CARBON, HYDROGEN, HALOGEN, OXYGEN, NITROGEN, SULFUR, SELENIUM OR TELLURIUM
    • C07F9/00—Compounds containing elements of Groups 5 or 15 of the Periodic Table
    • C07F9/02—Phosphorus compounds
    • C07F9/28—Phosphorus compounds with one or more P—C bonds
    • C07F9/50—Organo-phosphines
    • C07F9/53—Organo-phosphine oxides; Organo-phosphine thioxides
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
    • C08F16/00—Homopolymers and copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by an alcohol, ether, aldehydo, ketonic, acetal or ketal radical
    • C08F16/36—Homopolymers and copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by an alcohol, ether, aldehydo, ketonic, acetal or ketal radical by a ketonic radical
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
    • C08F2/00—Processes of polymerisation
    • C08F2/44—Polymerisation in the presence of compounding ingredients, e.g. plasticisers, dyestuffs, fillers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
    • C08F2/00—Processes of polymerisation
    • C08F2/46—Polymerisation initiated by wave energy or particle radiation
    • C08F2/48—Polymerisation initiated by wave energy or particle radiation by ultraviolet or visible light
    • C08F2/50—Polymerisation initiated by wave energy or particle radiation by ultraviolet or visible light with sensitising agents
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
    • C08F220/00—Copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and only one being terminated by only one carboxyl radical or a salt, anhydride ester, amide, imide or nitrile thereof
    • C08F220/02—Monocarboxylic acids having less than ten carbon atoms; Derivatives thereof
    • C08F220/10—Esters
    • C08F220/34—Esters containing nitrogen, e.g. N,N-dimethylaminoethyl (meth)acrylate
    • C08F220/343—Esters containing nitrogen, e.g. N,N-dimethylaminoethyl (meth)acrylate in the form of urethane links
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
    • C08F265/00—Macromolecular compounds obtained by polymerising monomers on to polymers of unsaturated monocarboxylic acids or derivatives thereof as defined in group C08F20/00
    • C08F265/04—Macromolecular compounds obtained by polymerising monomers on to polymers of unsaturated monocarboxylic acids or derivatives thereof as defined in group C08F20/00 on to polymers of esters
    • C08F265/06—Polymerisation of acrylate or methacrylate esters on to polymers thereof
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
    • C08F290/00—Macromolecular compounds obtained by polymerising monomers on to polymers modified by introduction of aliphatic unsaturated end or side groups
    • C08F290/02—Macromolecular compounds obtained by polymerising monomers on to polymers modified by introduction of aliphatic unsaturated end or side groups on to polymers modified by introduction of unsaturated end groups
    • C08F290/06—Polymers provided for in subclass C08G
    • C08F290/067—Polyurethanes; Polyureas
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00—Use of organic ingredients
    • C08K5/54—Silicon-containing compounds
    • C08K5/541—Silicon-containing compounds containing oxygen
    • C08K5/5415—Silicon-containing compounds containing oxygen containing at least one Si—O bond
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D4/00—Coating compositions, e.g. paints, varnishes or lacquers, based on organic non-macromolecular compounds having at least one polymerisable carbon-to-carbon unsaturated bond ; Coating compositions, based on monomers of macromolecular compounds of groups C09D183/00 - C09D183/16
    • C09D4/06—Organic non-macromolecular compounds having at least one polymerisable carbon-to-carbon unsaturated bond in combination with a macromolecular compound other than an unsaturated polymer of groups C09D159/00 - C09D187/00
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004—Photosensitive materials
    • G03F7/0045—Photosensitive materials with organic non-macromolecular light-sensitive compounds not otherwise provided for, e.g. dissolution inhibitors
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004—Photosensitive materials
    • G03F7/027—Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004—Photosensitive materials
    • G03F7/027—Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds
    • G03F7/028—Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds with photosensitivity-increasing substances, e.g. photoinitiators
    • G03F7/029—Inorganic compounds; Onium compounds; Organic compounds having hetero atoms other than oxygen, nitrogen or sulfur
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004—Photosensitive materials
    • G03F7/027—Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds
    • G03F7/028—Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds with photosensitivity-increasing substances, e.g. photoinitiators
    • G03F7/031—Organic compounds not covered by group G03F7/029
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004—Photosensitive materials
    • G03F7/027—Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds
    • G03F7/032—Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds with binders
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004—Photosensitive materials
    • G03F7/075—Silicon-containing compounds
    • G03F7/0755—Non-macromolecular compounds containing Si-O, Si-C or Si-N bonds
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
    • C08F2810/00—Chemical modification of a polymer
    • C08F2810/20—Chemical modification of a polymer leading to a crosslinking, either explicitly or inherently
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00—Use of organic ingredients
    • C08K5/16—Nitrogen-containing compounds
    • C08K5/34—Heterocyclic compounds having nitrogen in the ring
    • C08K5/3467—Heterocyclic compounds having nitrogen in the ring having more than two nitrogen atoms in the ring
    • C08K5/3472—Five-membered rings
    • C08K5/3475—Five-membered rings condensed with carbocyclic rings
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00—Use of organic ingredients
    • C08K5/54—Silicon-containing compounds
    • C08K5/541—Silicon-containing compounds containing oxygen
    • C08K5/5425—Silicon-containing compounds containing oxygen containing at least one C=C bond
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
    • H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
    • H01F27/32—Insulating of coils, windings, or parts thereof
    • H01F27/323—Insulation between winding turns, between winding layers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F41/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties
    • H01F41/02—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets
    • H01F41/04—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets for manufacturing coils
    • H01F41/041—Printed circuit coils
    • H01F41/043—Printed circuit coils by thick film techniques
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F41/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties
    • H01F41/02—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets
    • H01F41/04—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets for manufacturing coils
    • H01F41/12—Insulating of windings
    • H01F41/122—Insulating between turns or between winding layers

Definitions

  • the present disclosure relates to a photosensitive resin composition, a photosensitive resin film, a method for producing a cured product, a laminate, and an electronic component.
  • photosensitive materials are used as resists for producing conductor patterns.
  • a resist is formed using a photosensitive resin composition, and then a conductor pattern, a metal post, or the like is formed by a plating process. More specifically, a photosensitive layer is formed on a support (substrate) using a photosensitive resin composition or the like, and the photosensitive layer is exposed through a predetermined mask pattern, followed by a conductor pattern and a metal post.
  • a resist pattern (resist) is formed by developing so that the portion forming the above can be selectively removed (peeled). Next, a conductor such as copper is formed on the removed portion by a plating process, and then the resist pattern is removed to manufacture a wiring board provided with a conductor pattern, a metal post, or the like.
  • a thick conductor pattern and a metal post have been produced by growing a metal plating after removing the resist pattern.
  • a photosensitive resist for a thick film having a thickness of about 30 ⁇ m and a thickness of about 65 ⁇ m has been used (see Patent Documents 1 and 2).
  • the conductor layer has a thickness of 150 ⁇ m by performing a plating treatment while selectively destroying a layer existing in the direction in which plating growth is desired among the metal ion dilute layers with a plating solution. Attempts have been made to form the film as thick as possible (see Patent Document 3).
  • copper wiring is mounted on the substrate of electronic components such as inductors.
  • a resist pattern is formed on a substrate having such copper wiring, there is a problem that a development residue is likely to be generated on the copper surface after development.
  • the photosensitive layer is thickened, the problem of the development residue tends to become remarkable. Therefore, there is a demand for a photosensitive layer capable of suppressing the generation of development residues on the copper surface.
  • the photosensitive layer realizes excellent pattern forming property on both the surfaces where the copper wiring is formed and the place where the copper wiring is not formed. It is required to do. Further, when a photosensitive layer is formed on a substrate having copper wiring and exposed, it is necessary to expose under the same exposure conditions regardless of the portion where the copper wiring is formed and the portion where the copper wiring is not formed. If the exposure conditions under which a high-resolution resist pattern can be formed differ between the portion where the copper wiring is formed and the location where the copper wiring is not formed (there is a mismatch), there arises a problem that a uniform resist pattern cannot be formed. Therefore, the photosensitive layer is further required to realize excellent pattern formability under the same exposure conditions on both the surfaces of the portion where the copper wiring is formed and the portion where the copper wiring is not formed.
  • the present disclosure has been made in view of the above circumstances, and it is possible to suppress the generation of development residue on the copper surface, and the portion having the copper surface and the portion not having the copper surface of the substrate.
  • a photosensitive resin composition capable of achieving excellent pattern formation under the same exposure conditions on both surfaces, a photosensitive resin film using the same, a method for producing a cured product, a laminate, and an electronic component (hereinafter referred to as “)”. , "Photosensitive resin composition, etc.”).
  • the present inventors have found that the problems can be solved by a photosensitive resin composition or the like having the following constitution.
  • the present disclosure provides the following photosensitive resin compositions and the like.
  • Component (A) High molecular weight compound having a photopolymerizable functional group and carbon-nitrogen bond
  • Component (B) Low molecular weight compound having a photopolymerizable functional group
  • Component (C) Initiation of photopolymerization
  • RC6 represents a hydroxyl group, an alkoxy group having 1 to 6 carbon atoms, or an amino group
  • RC7 and RC8 each independently have a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 8 carbon atoms, and 6 to 12 carbon atoms. Or an alkoxy group having 1 to 8 carbon atoms.
  • RC7 and RC8 may be bonded to each other to form a cyclic structure having 3 to 16 carbon atoms.
  • RC6 to RC8 other than the hydroxyl group and the hydrogen atom may each have a substituent, and the amino group having a substituent has a cyclic structure having 3 to 12 carbon atoms by bonding the substituents to each other. It may be formed.
  • Each RC9 may independently contain one or more atoms selected from a hydrogen atom, a halogen atom, a hydroxyl group, an amino group, a mercapto group, or an oxygen atom, a nitrogen atom and a sulfur atom, and has 1 to 10 carbon atoms. Indicates an organic group of.
  • Curing which comprises, in order, a step of irradiating at least a part of the layer with active light to form a photocurable portion and a step of removing at least a part other than the photocurable portion of the photosensitive layer to form a resin pattern. How to make things. [15] The method for producing a cured product according to the above [14], further comprising a step of heat-treating the resin pattern. [16] The method for producing a cured product according to the above [14] or [15], wherein the thickness of the resin pattern is 70 ⁇ m or more and 300 ⁇ m or less.
  • the present disclosure it is possible to suppress the generation of development residue on the copper surface, and under the same exposure conditions on both the surface of the substrate having the copper surface and the portion having no copper surface. It is possible to provide a photosensitive resin composition or the like that can realize excellent pattern forming properties.
  • the numerical range indicated by using “-" indicates a range including the numerical values before and after "-" as the minimum value and the maximum value, respectively.
  • the upper limit value or the lower limit value of the numerical range of one step may be replaced with the upper limit value or the lower limit value of the numerical range of another step.
  • the upper limit value or the lower limit value of the numerical range may be replaced with the value shown in the examples.
  • (meth) acrylic acid means at least one of "acrylic acid” and the corresponding "methacrylic acid”, and the same applies to other similar expressions such as (meth) acrylate.
  • the "solid content” is a non-volatile component excluding volatile substances such as water and solvent contained in the photosensitive resin composition, and is volatile when the resin composition is dried. It shows the components that remain without vaporization, and also includes those that are liquid, candy-like, and wax-like at room temperature around 25 ° C.
  • the photosensitive resin composition according to the embodiment of the present disclosure (hereinafter, may be simply referred to as the present embodiment) comprises a component (A): a high molecular weight compound having a photopolymerizable functional group and a carbon-nitrogen bond.
  • the photopolymerization initiator and the component (D): triazole-based compound it is possible to suppress the generation of development residue on the copper surface, and the portion of the substrate having the copper surface and the copper surface. Excellent pattern formability can be realized under the same exposure conditions on both surfaces of the portion that does not have.
  • the present inventors infer the reason why such an effect is obtained as follows.
  • the triazole-based compound as the component (D) has a property that nitrogen atoms in the triazole skeleton are easily coordinated to the copper surface of the substrate. Due to this high coordination ability with respect to the copper surface, the triazole-based compound tends to be unevenly distributed in the vicinity of the copper surface. As a result, a triazole-based compound layer in which a triazole-based compound is present in a high concentration is formed on the surface of the photosensitive layer formed by using the photosensitive resin composition on the side in contact with the copper surface. The presence of this triazole-based compound layer reduces the chances that other organic substances constituting the photosensitive resin composition come into contact with the copper surface, and significantly increases that other organic substances adhere to the copper surface to generate a development residue.
  • the triazole-based compound has excellent adhesion to the copper surface, can be easily removed by development, and does not impair the curability of the photosensitive resin composition, a thick photosensitive layer on the copper surface is formed. It is possible to realize excellent pattern formability even in the case of forming a resist pattern having a narrow line width and a narrow line space. Further, when the radical concentration in the reaction system is high such as under high exposure, it is considered that hydrogen of the triazole compound is extracted and plays a role as a polymerization inhibitor, so that the process margin is widened and the substrate has a copper surface. Excellent pattern formability can be realized under the same exposure conditions on both the substrate and the substrate having no copper surface.
  • the photosensitive resin composition of the present embodiment even when the photosensitive layer of a thick film (for example, a thickness of 70 ⁇ m or more) is formed, the portion having the copper surface of the substrate and the copper surface are covered. Excellent pattern formability can be realized under the same exposure conditions on both surfaces of the non-existent portion, and the generation of development residue on the copper surface can be suppressed.
  • a thick film for example, a thickness of 70 ⁇ m or more
  • the photosensitive resin composition of the present embodiment contains a high molecular weight material having a photopolymerizable functional group and a carbon-nitrogen bond as the component (A).
  • the "high molecular weight substance” means a compound having a weight average molecular weight (Mw) of 2,500 or more.
  • Mw weight average molecular weight
  • the value of the weight average molecular weight (Mw) is a value obtained by the gel permeation chromatography (GPC) method using tetrahydrofuran (THF) in terms of standard polystyrene.
  • the photopolymerizable functional group contained in the component (A) examples include an ethylenically unsaturated group such as a (meth) acryloyl group; an alkenyl group such as a vinyl group and an allyl group.
  • the component (A) may contain a high molecular weight substance having a (meth) acryloyl group as a photopolymerizable functional group, and further, a high molecular weight substance having a urethane bond as a carbon-nitrogen bond. May include.
  • Examples of the high molecular weight substance having a (meth) acryloyl group include (meth) acrylate, and examples of those having a urethane bond as a carbon-nitrogen bond include, for example, a (meth) acrylate having a urethane bond (hereinafter, “meth) acrylate”. It may be referred to as "urethane (meth) acrylate").
  • the component (A) has at least one of these photopolymerizable functional groups and at least one carbon-nitrogen bond. Further, the total number of photopolymerizable functional groups (number of functional groups) contained in the high molecular weight substance of the component (A) is 2 to 30, 2 to 24 in one molecule from the viewpoint of improving pattern forming property and heat resistance. It can be appropriately selected from 2 to 20 or 2 to 15, and from the viewpoint of stabilizing the physical properties and properties of the obtained cured product and reducing the tackiness, 6 to 12, 6 to 10, or 6 to 12, 6 to 10 or , 6 to 8 can be appropriately selected.
  • tack property means surface adhesiveness of a photosensitive layer formed by using a photosensitive resin composition (when a liquid photosensitive resin composition is directly applied on a substrate, it is applied. And the surface adhesiveness of the coating film after drying). If the tackiness is high, the manufacturing equipment is easily contaminated, and the manufacturing may be interrupted to clean the equipment, or the photosensitive layer may be defective. Therefore, it is required to reduce the tackiness.
  • the component (A) may contain a high molecular weight compound having at least one skeleton selected from the group consisting of a chain hydrocarbon skeleton, an alicyclic skeleton, and an aromatic ring skeleton.
  • the high molecular weight urethane (meth) acrylate for example, a (meth) acrylate having a hydroxyl group is reacted with the terminal isocyanate group of a heavy adduct of an isocyanate compound having at least two isocyanate groups in one molecule and a diol compound. Examples thereof include the reaction products produced.
  • isocyanate compound having at least two isocyanate groups in one molecule include aliphatic diisocyanate compounds such as tetramethylene diisocyanate, hexamethylene diisocyanate, trimethylhexamethylene diisocyanate, decamethylene diisocyanate, and dodecamethylene diisocyanate; 1,3-bis (isocyanatomethyl) cyclohexane, isophorone diisocyanate, 2,5-bis (isocyanatomethyl) norbornene, bis (4-isocyanatocyclohexyl) methane, 1,2-bis (4-isocyanatocyclohexyl) ethane , 2,2-Bis (4-isocyanatocyclohexyl) propane, 2,2-bis (4-isocyanatocyclohexyl) hexafluoropropane, bicycloheptanetriisocyanate and other alicyclic diisocyanate compounds; 1,4-
  • the two or three isocyanate compounds constituting the multimer may be the same or different.
  • it may be appropriately selected from the alicyclic diisocyanate compound and the multimer of the diisocyanate compound, and in particular, isophorone diisocyanate and the isocyanurate type multimer (isocyanurate type polyisocyanate) are appropriately selected. You can select it.
  • the above isocyanate compounds can be used alone or in combination of two or more.
  • diol compound examples include diol compounds having 1 to 20 carbon atoms, and specifically, ethylene glycol, diethylene glycol, propanediol, dipropylene glycol, butanediol, pentanediol, isopentyl glycol, and hexanediol.
  • branched unsaturated diol compounds such as various cyclohexanediols, various cyclohexanedimethanols, various tricyclodecanedimethanols, hydride bisphenol A, and hydride bisphenol F can be mentioned.
  • the saturated diol compound and the unsaturated diol compound can be collectively referred to as a diol compound having a chain hydrocarbon skeleton.
  • the above diol compounds can be used alone or in combination of two or more.
  • the diol compound having a chain hydrocarbon skeleton has 1 to 20, 2 to 16 carbon atoms from the viewpoint of improving pattern forming property and increasing the glass transition point (Tg) after polymerization to improve water resistance. , Or it may be appropriately selected from 2 to 14 saturated diol compounds, and more specifically, it may be appropriately selected from ethylene glycol and octadecane diol.
  • the diol compound having an alicyclic skeleton has 5 to 20, 5 to carbon atoms from the viewpoint of improving the pattern forming property and increasing the glass transition point (Tg) after polymerization to improve the water resistance. It may be appropriately selected from 18 or a diol compound having an alicyclic skeleton of 6 to 16, and more specifically, various cyclohexanediols such as 1,3-cyclohexanediol and 1,4-cyclohexanediol, 1, It may be appropriately selected from various cyclohexanedimethanols such as 3-cyclohexanedimethanol and 1,4-cyclohexanedimethanol.
  • Examples of the (meth) acrylate having a hydroxyl group include a compound having at least one hydroxyl group and at least one (meth) acryloyl group in one molecule. More specifically, for example, 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, 2-hydroxypropyl (meth) acrylate, 3-chloro-2-hydroxypropyl (meth) acrylate, 2-hydroxybutyl (meth) acrylate, 2- Hydroxy-3-phenoxypropyl (meth) acrylate, 2-hydroxy-3- (o-phenylphenoxy) propyl (meth) acrylate, 2-hydroxy-3- (1-naphthoxy) propyl (meth) acrylate, 2-hydroxy- Monofunctional (meth) acrylates such as 3- (2-naphthoxy) propyl (meth) acrylates, their ethoxylated forms, their propoxylated forms, these ethoxylated propoxylated forms, and their caprolactone variants; trimethylo
  • Trifunctional or higher functional (meth) acrylates such as ditrimethylol propantri (meth) acrylate, pentaerythritol tri (meth) acrylate, dipentaerythritol tetra (meth) acrylate, dipentaerythritol penta (meth) acrylate, and ethoxylation thereof.
  • Trifunctional or higher functional epoxy (meth) acrylates such as enol novolac type epoxy (meth) acrylate, cresol novolac type epoxy poly (meth) acrylate, isocyanuric acid type epoxy tri (meth) acrylate; trimethylolpropane tri (meth) acrylate, ditri Examples thereof include hydroxypropylated products such as methylolpropanetetra (meth) acrylate. These can be used alone or in combination of two or more.
  • the ethoxylated product, propoxylated product, ethoxylated propoxylated product, and hydroxypropylated product of (meth) acrylate are added to, for example, the alcohol compound (or phenol compound) which is the raw material of the (meth) acrylate, respectively. It is obtained by using one or more ethylene oxide groups, propylene oxide groups, ethylene oxide groups, propylene oxide groups, and hydroxypropyl groups as raw materials. Further, the caprolactone modified product is obtained by using, for example, an alcohol compound (or phenol compound) which is a raw material of the (meth) acrylate modified with ⁇ -caprolactone as a raw material.
  • a reaction product obtained by reacting a (meth) acrylate having a hydroxyl group with a terminal isocyanate group of a heavy adduct of an isocyanate compound having at least two isocyanate groups in one molecule and a diol compound is described by, for example, the following general formula ( Examples thereof include those having a structural unit represented by 1).
  • X 1 represents a divalent organic group having a chain hydrocarbon skeleton, an alicyclic skeleton, or an aromatic ring skeleton
  • Y 1 represents a chain hydrocarbon skeleton or an alicyclic skeleton. Indicates a divalent organic group having.
  • the component (A) has a plurality of the structural units, the plurality of X 1 and Y 1 may be the same or different. That is, as the component (A), a component having at least one skeleton selected from the group consisting of a chain hydrocarbon skeleton, an alicyclic skeleton, and an aromatic ring skeleton can be mentioned.
  • Examples of the divalent organic group of X 1 include an aliphatic diisocyanate compound, an alicyclic diisocyanate compound, and an organic group derived from an aromatic diisocyanate compound, that is, the above-mentioned isocyanate compound, which is exemplified as the compound having an isocyanate group.
  • Examples thereof include a divalent organic group having a chain hydrocarbon skeleton, an alicyclic skeleton, or an aromatic ring skeleton, which is a residue excluding the isocyanate group.
  • the divalent organic group represented by X 1 may be these residues themselves, or residues derived from an isocyanate compound derivative such as a heavy adduct of the isocyanate compound and the diol compound. You may.
  • X 1 is a divalent organic group having an alicyclic skeleton, among which the following formula is used. It may be a divalent organic group having an alicyclic skeleton, which is a residue of isophorone diisocyanate represented by (2).
  • Examples of the divalent organic group having a chain hydrocarbon skeleton or an alicyclic skeleton of Y 1 include a diol compound having a chain hydrocarbon skeleton and a diol having an alicyclic skeleton exemplified as the above diol compound.
  • Examples thereof include an organic group derived from the compound, that is, a divalent organic group having a chain hydrocarbon skeleton or an alicyclic skeleton, which is a residue obtained by removing a hydroxyl group from the above diol compound.
  • the divalent organic group having a chain hydrocarbon skeleton has 1 carbon number. It may be appropriately selected from the residues obtained by removing the hydroxyl groups from the saturated diol compounds of ⁇ 20, 2 to 16 or 2 to 14, and more specifically, from the residues obtained by removing the hydroxyl groups from ethylene glycol and octadecanediol. You can select it. From the same viewpoint, as the divalent organic group having an alicyclic skeleton, hydroxyl groups are removed from the diol compound having an alicyclic skeleton having 5 to 20, 5 to 18, or 6 to 16 carbon atoms.
  • cyclohexanediols such as 1,3-cyclohexanediol and 1,4-cyclohexanediol, 1,3-cyclohexanedimethanol, and 1,4-cyclohexanedimethanol. It may be appropriately selected from the residues obtained by removing the hydroxyl group from various cyclohexanedimethanol such as.
  • reaction product obtained by reacting a (meth) acrylate having a hydroxyl group with a terminal isocyanate group of a heavy adduct of an isocyanate compound having at least two isocyanate groups in one molecule and a diol compound for example, Compounds represented by the following general formulas (3) and (4) can be mentioned.
  • n 1 and n 2 each independently represent an integer of 3 to 20.
  • isocyanurate-type trimer which is a trimer of diisocyanate
  • isocyanate compound for example, the following general formulas (5) and (6) are used. Examples include the compounds shown.
  • n 3 and n 4 each independently represent an integer of 2 to 20.
  • UN-952 and UN-954 are preferable, and UN-954 is more preferable, from the viewpoint of pattern formation and photosensitivity.
  • the number of functional groups and Mw in parentheses are the total number of (meth) acryloyl groups contained in the urethane (meth) acrylate and the weight average molecular weight, respectively.
  • the total number of (meth) acryloyl groups (number of photopolymerizable functional groups) contained in the high molecular weight urethane (meth) acrylate is 2 to 30, 2 to 1 in one molecule from the viewpoint of improving pattern formation and heat resistance. It may be appropriately selected from 24, 2 to 20, or 2 to 15, and from the viewpoint of stabilizing the physical properties and properties of the obtained cured product and reducing the tackiness, 6 to 12, 6 to 10, Alternatively, it may be appropriately selected from 6 to 8. When the number of photopolymerizable functional groups is 6 or more, it is possible to improve the pattern forming property, heat resistance, and rigidity of the cured product at high temperature.
  • the number of photopolymerizable functional groups is 30 or less, the rigidity of the cured product is improved and the adhesion to the substrate or the like is improved.
  • a resin composition having an appropriate viscosity can be obtained, the coatability is improved, and when the resin composition after coating is irradiated with light, only the surface portion is easily photocured rapidly and the inside is easily cured. Can suppress the phenomenon that photocuring does not proceed sufficiently, and excellent resolution can be obtained. Therefore, excellent pattern forming property can be obtained even when a thick photosensitive layer is formed. Further, after at least one of photo-curing and thermosetting is performed, the residual unreacted (meth) acryloyl group can be further reduced, and fluctuations in the physical properties and properties of the obtained cured product can be further suppressed.
  • the weight average molecular weight of the component (A) is 2,500 or more, and may be 3,000 or more from the viewpoint of improving the coatability and resolution of the resin composition, and further improving the developability and compatibility. From the viewpoint, it may be 3,500 or more.
  • the upper limit of the weight average molecular weight may be 100,000 or less or 50,000 or less from the viewpoint of improving the coatability and resolvability of the resin composition, and further developability and compatibility. From the viewpoint of improvement, it may be 40,000 or less, or 20,000 or less.
  • the component (A) has 6 to 30 ethylenically unsaturated groups as photopolymerizable functional groups and has a weight average molecular weight of 2,500 to 100,000. It may be a photosensitive resin composition containing a certain high molecular weight substance. Further, the photosensitive resin composition in which the component (A) contains a high molecular weight substance having 6 to 8 ethylenically unsaturated groups as a photopolymerizable functional group and having a weight average molecular weight of 2,500 to 50,000. It may be a thing.
  • the content of the component (A) may be appropriately selected from 10% by mass or more, 20% by mass or more, or 30% by mass or more based on the total solid content of the photosensitive resin composition.
  • the content is 10% by mass or more, the coatability is improved, and excellent pattern forming property can be obtained even when a thick photosensitive layer is formed.
  • the upper limit of the content of the component (A) is the solid content of the photosensitive resin composition. Based on the total amount, it may be appropriately selected from 95% by mass or less, 85% by mass or less, or 75% by mass or less.
  • the content of the high molecular weight urethane (meth) acrylate in the component (A) is 70 to 100% by mass, 80, based on the total solid content of the component (A) from the viewpoint of improving the pattern forming property. It may be appropriately selected from 100% by mass, 90 to 100% by mass, 95 to 100% by mass, or 100% by mass (total amount).
  • the photosensitive resin composition of the present embodiment contains a low molecular weight substance having a photopolymerizable functional group as the component (B).
  • low molecular weight is meant a compound having a weight average molecular weight of less than 2,500.
  • the low molecular weight substance having a photopolymerizable functional group is used instead of the silane compound of the component (F) described later. Prioritize the existence and classify it into the component (B).
  • Examples of the photopolymerizable functional group contained in the component (B) include an ethylenically unsaturated group such as a (meth) acryloyl group; an alkenyl group such as a vinyl group and an allyl group.
  • the component (B) may be a low molecular weight substance having at least one photopolymerizable functional group, and the component (B) may be a (meth) acryloyl group as a photopolymerizable functional group from the viewpoint of improving pattern formation. May have.
  • the component (B) may have two or more photopolymerizable functional groups or may have two to five photopolymerizable functional groups from the viewpoint of improving the pattern forming property.
  • the component (B) a low molecular weight substance having an isocyanul ring
  • the component (B2) a low molecular weight substance having a urethane bond
  • the component (B3) fat. It preferably contains at least one selected from the group consisting of low molecular weight bodies having a cyclic skeleton.
  • the photosensitive resin composition of the present embodiment contains at least one of these, the adhesion of the electronic component to the substrate or the like is improved, and excellent pattern forming property tends to be obtained.
  • a low molecular weight substance having two or more of an isocyanul ring, a urethane bond, and an alicyclic skeleton if it has at least an isocyanul ring, it is classified as a component (B1), and is also classified as a urethane bond.
  • a component (B2) When it has an alicyclic skeleton, it is classified as a component (B2) with priority given to having a urethane bond. That is, a low molecular weight substance having an alicyclic skeleton without an isocyanul ring and a urethane bond is classified into the (B3) component.
  • the component (B1) may have two or more photopolymerizable functional groups or two to five photopolymerizable functional groups from the viewpoint of improving the pattern forming property, and may have two to five photopolymerizable functional groups. It may have two or three sex functional groups, or it may have three.
  • the photopolymerizable functional group contained in the component (B1) has been described as the photopolymerizable functional group contained in the component (B) described above, and is used as the photopolymerizable functional group from the viewpoint of improving the pattern forming property. It may have a (meth) acryloyl group.
  • Examples of the component (B1) include a compound represented by the following general formula (7).
  • R 4 , R 5 and R 6 each independently represent an alkylene group having 1 to 6 carbon atoms
  • R 7 and R 8 each independently represent a hydrogen atom or a methyl group
  • R 9 represents a hydrogen atom or a (meth) acryloyl group.
  • the alkylene group having 1 to 6 carbon atoms represented by R 4 , R 5 and R 6 may be an alkylene group having 1 to 4 carbon atoms, or an alkylene group having 1 to 3 carbon atoms. There may be.
  • the alkylene group having 1 to 6 carbon atoms include a methylene group, an ethylene group, a propylene group, a butylene group, an isopropylene group, an isobutylene group, a t-butylene group, a pentylene group, a hexylene group and the like.
  • R 7 and R 8 each independently represent a hydrogen atom or a methyl group, and may be a hydrogen atom from the viewpoint of improving the pattern forming property.
  • R 9 represents a hydrogen atom or a (meth) acryloyl group, and may be a (meth) acryloyl group from the viewpoint of improving pattern formation.
  • the compound represented by the general formula (7) may be at least one selected from the group consisting of the compound represented by the following formula (7-1) and the compound represented by the following formula (7-2). Often, from the viewpoint of improving the pattern forming property, the compound represented by the following formula (7-1) may be used.
  • the weight average molecular weight of the component (B1) is less than 2,500, and from the viewpoint of improving the pattern forming property, it may be appropriately selected from 200 to 1,500, 300 to 1,000, or 350 to 600. Good.
  • the component (B1) a commercially available product may be used.
  • commercially available products include "A-9300” (compound represented by the above formula (7-1)) manufactured by Shin Nakamura Chemical Industry Co., Ltd. and "M-215" manufactured by Toagosei Co., Ltd. (the above formula (the above formula (the above formula)).
  • Examples include the compound) represented by 7-2).
  • the component (B1) can be used alone or in combination of two or more.
  • Component (B2) low molecular weight substance having urethane bond
  • the component (B2) may have two or more photopolymerizable functional groups or two to six photopolymerizable functional groups from the viewpoint of improving the pattern forming property, and may have two to six photopolymerizable functional groups. It may have 2 to 4 sex functional groups, or may have 2 photopolymerizable functional groups.
  • the photopolymerizable functional group contained in the component (B2) has been described as the photopolymerizable functional group contained in the component (B) described above, and is used as the photopolymerizable functional group from the viewpoint of improving the pattern forming property. It may have a (meth) acryloyl group.
  • the component (B2) having a (meth) acryloyl group as a photopolymerizable functional group may be simply referred to as "low molecular weight urethane (meth) acrylate".
  • Examples of the low molecular weight urethane (meth) acrylate include a reaction product of a (meth) acrylate having a hydroxyl group and an isocyanate compound having an isocyanate group.
  • examples of the (meth) acrylate having a hydroxyl group and the isocyanate compound include the acrylate having a hydroxyl group and the isocyanate compound exemplified as the raw materials used for producing the high molecular weight substance described in the description of the component (A) above. Be done.
  • As the isocyanate compound a monoisocyanate compound may be used in addition to the above.
  • the monoisocyanate compound examples include aliphatic monoisocyanate compounds such as ethyl isocyanate, propyl isocyanate, butyl isocyanate, octadecyl isocyanate, and 2-isocyanate ethyl (meth) acrylate; alicyclic monoisocyanate compounds such as cyclohexyl isocyanate; phenylisocyanate and the like.
  • Aromatic monoisocyanate compounds and the like as an example of what is appropriately selected from the viewpoint of improving pattern formation and the like, the same one which is appropriately selected as being used for producing a high molecular weight body from the same viewpoint is exemplified.
  • a (meth) acrylate having a hydroxyl group is reacted with the terminal isocyanate group of the heavy adduct of the isocyanate compound having at least two isocyanate groups in one molecule and the diol compound.
  • Examples thereof include the reaction products produced.
  • the isocyanate compound having at least two isocyanate groups in one molecule, the diol compound, and the (meth) acrylate having a hydroxyl group each of them has an isocyanate group in one molecule exemplified as being used for producing a high molecular weight compound.
  • Examples thereof include an isocyanate compound having at least two of them, a diol compound, and a (meth) acrylate having a hydroxyl group.
  • this reaction product include those having a structural unit represented by the following general formula (8).
  • X 2 represents a divalent organic group having a chain hydrocarbon skeleton, an alicyclic skeleton, or an aromatic ring skeleton
  • Y 2 represents a chain hydrocarbon skeleton or an alicyclic skeleton.
  • Examples of X 2 and Y 2 are the same as those of X 1 and Y 1 in the general formula (1), respectively.
  • X 2 is a divalent organic group having a chain hydrocarbon skeleton, which is branched. It may be appropriately selected from a divalent organic group having a chain hydrocarbon skeleton, a branched alkylene group having 2 to 12 carbon atoms, for example, a residue of the above aliphatic diisocyanate compound. From the same viewpoint, Y 2 may be appropriately selected from the residues of a divalent organic group having an alicyclic skeleton, for example, the diol compound having the alicyclic skeleton.
  • urethane (meth) acrylate examples include urethane acrylate represented by the following general formula (9).
  • n 5 represents an integer of 1 to 4.
  • R 10 and R 11 are each independently a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms, and a plurality of R 10 and R 11 are alkyl groups having at least 3 carbon atoms of 1 to 4 carbon atoms, respectively. ..
  • X 2 of the general formula (8) is a residue of trimethylhexamethylene diisocyanate which is a divalent organic group having a chain hydrocarbon skeleton
  • Y As a commercially available product containing urethane acrylate having a structural unit in which 2 is a residue of a divalent organic group cyclohexanedimethanol having an alicyclic skeleton, for example, TMCH-5R (trade name, number of functional groups: 2, Mw: 950, manufactured by Hitachi Kasei Co., Ltd.) and the like.
  • KRM8452 number of functional groups: 10, Mw: 1,200, manufactured by Daicel Ornex Co., Ltd.
  • UN Examples thereof include -3320HA (number of functional groups: 6, Mw: 1,500, manufactured by Negami Kogyo Co., Ltd.) and UN-3320HC (number of functional groups: 6, Mw: 1,500, manufactured by Negami Kogyo Co., Ltd.).
  • the number of functional groups and Mw in parentheses are the total number of (meth) acryloyl groups contained in the urethane (meth) acrylate and the weight average molecular weight, respectively.
  • the weight average molecular weight of the component (B2) is less than 2,500, may be 2,000 or less from the viewpoint of improving adhesion, and is 1,500 or less from the viewpoint of improving resolution. It may be 1,000 or less.
  • the lower limit of the weight average molecular weight may be 500 or more, or 700 or more, from the viewpoint of film formability, although it can be appropriately used according to a desired purpose.
  • the component (B3) may have two or more photopolymerizable functional groups or two to four photopolymerizable functional groups from the viewpoint of improving the pattern forming property, and may have two or four photopolymerizable functional groups. It may have two sex functional groups.
  • the photopolymerizable functional group contained in the component (B3) has been described as the photopolymerizable functional group contained in the component (B) described above, and is used as the photopolymerizable functional group from the viewpoint of improving the pattern forming property. It may have a (meth) acryloyl group.
  • the alicyclic skeleton contained in the component (B3) is not particularly limited, and examples thereof include an alicyclic hydrocarbon skeleton having 5 to 20 carbon atoms.
  • the alicyclic hydrocarbon skeleton is at least one selected from the group consisting of a cyclopentane skeleton, a cyclohexane skeleton, a cyclooctane skeleton, a cyclodecane skeleton, a norbornane skeleton, a dicyclopentane skeleton, and a tricyclodecane skeleton. May be good.
  • a tricyclodecane skeleton may be used from the viewpoint of improving pattern formation.
  • the weight average molecular weight of the component (B3) is less than 2,500, may be 2,000 or less from the viewpoint of improving adhesion, and is 1,500 or less from the viewpoint of improving resolution. It may be 1,000 or less, or 500 or less.
  • the lower limit of the weight average molecular weight may be 150 or more, or 200 or more, from the viewpoint of film formability, although it can be appropriately used according to a desired purpose.
  • the component (B3) may be tricyclodecanedimethanol diacrylate from the viewpoint of pattern formation.
  • component (B3) a commercially available product may be used.
  • examples of commercially available products include A-DCP (tricyclodecanedimethanol diacrylate, manufactured by Shin-Nakamura Chemical Industry Co., Ltd.) and the like.
  • the content (total content) of the component (B) is appropriately from 5% by mass or more, 10% by mass or more, 20% by mass or more, or 30% by mass or more based on the total solid content of the photosensitive resin composition. You may choose.
  • the content of the component (B) is 5% by mass or more, excellent pattern forming property can be obtained even when a thick photosensitive layer is formed, and excellent rigidity of the cured product can also be obtained.
  • the upper limit of the content of the component (B) is appropriately from 70% by mass or less, 60% by mass or less, or 50% by mass or less based on the total solid content of the photosensitive resin composition. You can select it.
  • the total solid content of the component (A) and the component (E) (however, if the component (E) is not contained, only the component (A)) is based on 100 parts by mass, and the content of the component (B) is pattern-forming. From the viewpoint of improving the rigidity of the cured product, it may be appropriately selected from 20 to 120 parts by mass, 25 to 100 parts by mass, 30 to 80 parts by mass, or 40 to 80 parts by mass.
  • the total content of the components (B1) to (B3) in the component (B) is 50% by mass or more, 70% by mass or more, 80% by mass or more, 90% by mass or more, 95% by mass or more, or substantially. It can be appropriately selected from 100% by mass.
  • the content of the component (B2) in the total solid content of the component (B) is 10% by mass or more and 15% by mass or more. , Or 20% by mass or more may be appropriately selected.
  • the content of the component (B2) is 10% by mass or more, excellent pattern forming property can be obtained even when a thick photosensitive layer is formed, and excellent rigidity of the cured product can also be obtained.
  • the upper limit value of the component (B2) may be appropriately selected from 90% by mass or less, 80% by mass or less, or 70% by mass or less.
  • the photosensitive resin composition of the present embodiment contains a photopolymerization initiator as the component (C).
  • the component (C) is not particularly limited as long as it can polymerize at least one of the component (A) and the component (B), and can be appropriately selected from commonly used photopolymerization initiators. From the viewpoint of improving pattern formation, those that generate free radicals by active light, for example, acylphosphine oxide type, oxime ester type, aromatic ketone type, quinone type, alkylphenone type, imidazole type, acridine type, phenylglycine Examples thereof include photopolymerization initiators such as radicals and coumarins.
  • 6-Pentylphosphine oxide bis (2,4,6-trimethylbenzoyl) -phenylphosphine oxide, 2,4,6-trimethylbenzoyldiphenylphosphine oxide ("IRGACURE-TPO" (BASF)), ethyl-2 , 4,6-trimethylbenzoylphenylphosphinate, bis (2,4,6-trimethylbenzoyl) -phenylphosphenyl oxide ("IRGACURE-819" (manufactured by BASF)), (2,5-dihydroxyphenyl) diphenylphosphine Examples thereof include oxides, (p-hydroxyphenyl) diphenylphosphine oxide, bis (p-hydroxyphenyl) phenylphosphine oxide, tris (p-hydroxyphenyl) phosphine oxide and the like.
  • the oxime ester-based photopolymerization initiator is a photopolymerization initiator having an oxime ester bond, and is, for example, 1,2-octanedione-1- [4- (phenylthio) phenyl] -2- (O-benzoyloxime) ( Product name: OXE-01, manufactured by BASF), 1- [9-ethyl-6- (2-methylbenzoyl) -9H-carbazole-3-yl] Ethanone 1- (O-acetyloxime) (trade name: OXE) -02, manufactured by BASF), 1-phenyl-1,2-propanedione-2- [O- (ethoxycarbonyl) oxime] (trade name: Quantacure-PDO, manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.) and the like.
  • 1,2-octanedione-1- [4- (phenylthio) phenyl] -2- (O-benzoyloxime)
  • aromatic ketone photopolymerization initiator examples include benzophenone, N, N, N', N'-tetramethyl-4,4'-diaminobenzophenone (Michler ketone), N, N, N', N'-tetraethyl.
  • Examples of the quinone-based photopolymerization initiator include 2-ethylanthraquinone, phenanthrenquinone, 2-t-butyl anthraquinone, octamethyl anthraquinone, 1,2-benz anthraquinone, 2,3-benz anthraquinone, 2-phenylanthraquinone, and 2 , 3-Diphenylanthraquinone, 1-chloroanthraquinone, 2-methylanthraquinone, 1,4-naphthoquinone, 9,10-phenanthraquinone, 2-methyl-1,4-naphthoquinone, 2,3-dimethylanthraquinone, etc. Be done.
  • alkylphenone-based photopolymerization initiator examples include benzoin-based compounds such as benzoin, benzoin methyl ether, benzoin ethyl ether, benzoin isopropyl ether, and benzoin phenyl ether, and 2,2-dimethoxy-1,2-diphenylethane-1-.
  • imidazole-based photopolymerization initiator as a 2,4,5-triarylimidazole dimer
  • acridine-based photopolymerization initiator examples include 9-phenylacridine, 1,7-bis (9,9'-acrydinyl) heptane, and the like.
  • phenylglycine-based photopolymerization initiator examples include N-phenylglycine, N-methyl-N-phenylglycine, N-ethyl-N-phenylglycine and the like.
  • Examples of the coumarin-based photopolymerization initiator include 7-amino-4-methylcoumarin, 7-dimethylamino-4-methylcoumarin, 7-diethylamino-4-methylcoumarin, and 7-methylamino-4-methylcoumarin.
  • a compound represented by the following general formula (C1) or a compound represented by the following general formula (C2) may be used from the viewpoint of improving the pattern forming property. ..
  • RC1 , RC2 and RC3 independently represent a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, or an alkoxy group having 1 to 6 carbon atoms
  • RC4 and RC5 independently represent each other.
  • RC6 represents a hydroxyl group, an alkoxy group having 1 to 6 carbon atoms, or an amino group
  • RC7 and RC8 each independently have a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 8 carbon atoms, and 6 to 12 carbon atoms. Or an alkoxy group having 1 to 8 carbon atoms.
  • RC7 and RC8 may be bonded to each other to form a cyclic structure having 3 to 16 carbon atoms.
  • Each of RC6 to RC8 may have a substituent, and the amino groups having a substituent may have substituents bonded to each other to form a cyclic structure having 3 to 12 carbon atoms.
  • Each RC9 may independently contain one or more atoms selected from a hydrogen atom, a halogen atom, a hydroxyl group, an amino group, a mercapto group, or an oxygen atom, a nitrogen atom and a sulfur atom, and has 1 to 1 carbon atoms. Shows 10 organic groups.
  • RC1 , RC2 and RC3 independently represent a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, or an alkoxy group having 1 to 6 carbon atoms.
  • the alkyl group having 1 to 6 carbon atoms represented by RC1 , RC2 and RC3 may be an alkyl group having 1 to 3 carbon atoms or an alkyl group having 1 or 2 carbon atoms.
  • alkyl group examples include a methyl group, an ethyl group, a propyl group, an isopropyl group, an n-butyl group, a tert-butyl group, an n-heptyl group, an n-hexyl group and the like.
  • the alkoxy group having 1 to 6 carbon atoms represented by RC1 , RC2 and RC3 may be an alkoxy group having 1 to 3 carbon atoms or an alkoxy group having 1 or 2 carbon atoms.
  • alkoxy group examples include a methoxy group, an ethoxy group, a propyloxy group, an isopropyloxy group, an n-butoxy group, a tert-butoxy group and the like.
  • RC1 , RC2 and RC3 may be methyl groups from the viewpoint of improving pattern formation.
  • RC4 and RC5 independently represent a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, an alkoxy group having 1 to 6 carbon atoms, or an aryl group having 6 to 12 carbon atoms. .. Alkoxy groups R C4 and an alkyl group and having 1 to 6 carbon atoms R C5 having 1 to 6 carbon atoms represented is described as in the case of R C1, R C2 and R C3.
  • the aryl group having 6 to 12 carbon atoms represented by RC4 and RC5 may be an aryl group having 6 to 10 carbon atoms or an aryl group having 6 to 8 carbon atoms. Examples of the aryl group include a phenyl group and a naphthyl group.
  • the R C1 ⁇ R C5 substituent which may be have, for example, a halogen atom, a carboxyl group, hydroxy group, an amino group, a mercapto group, an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, alkoxy having 1 to 6 carbon atoms Examples thereof include a group and an aryl group having 6 to 12 carbon atoms.
  • Alkyl group R C1 ⁇ R C5 is the substituent which may have, an alkoxy group and aryl group, an alkyl group described as R C1 ⁇ R C5, those similar to the alkoxy group and an aryl group ..
  • RC6 represents a hydroxyl group, an alkoxy group having 1 to 6 carbon atoms, or an amino group.
  • the alkoxy group represented by RC6 is described in the same manner as in the case of RC1 , RC2 and RC3 in the general formula (C1).
  • RC6 may be a hydroxyl group from the viewpoint of improving pattern formation.
  • RC7 and RC8 each independently represent a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 8 carbon atoms, an alkoxy group having 1 to 8 carbon atoms, or an aryl group having 6 to 12 carbon atoms. ..
  • Alkyl groups R C7 and R C8 are represented, alkoxy group and aryl group, an alkyl group R C1 ⁇ R C5 in the general formula (C1) is represented, are the same as those of the alkoxy group and aryl group.
  • RC7 and RC8 may be bonded to each other to form a cyclic structure having 3 to 16 carbon atoms.
  • the cyclic structure may be a cyclic structure having 4 to 10 carbon atoms or a cyclic structure having 5 to 8 carbon atoms.
  • the cyclic structure may be an alicyclic structure from the viewpoint of improving the pattern forming property, and examples of the alicyclic structure include a cyclopentane structure, a cyclohexane structure, a cycloheptane structure, and a cyclooctane structure.
  • these alicyclic structures may contain carbon atoms to which RC7 and RC8 are directly bonded together.
  • the substituents R C6 ⁇ R C8 may have, R C1 ⁇ R C5 in formula (C1) is explained similarly to the substituent which may have.
  • the amino group having a substituent may form a cyclic structure having 3 to 12 carbon atoms by bonding the substituents to each other.
  • the cyclic structure formed by the substituent of the amino group may be a cyclic structure having 3 to 10 carbon atoms or a cyclic structure having 3 to 5 carbon atoms.
  • the cyclic structure may be a 5- to 10-membered ring containing a nitrogen atom of an amino group, a 5- to 7-membered ring containing a nitrogen atom of an amino group, or a 6-membered ring containing a nitrogen atom of an amino group. It may be a ring. Furthermore, these cyclic structures may contain heteroatoms other than nitrogen atoms such as oxygen atoms. Specific examples of the cyclic structure formed by the substituent of the amino group include a structure (morpholino group) represented by the following formula (C3).
  • each RC9 independently contains one or more atoms selected from a hydrogen atom, a halogen atom, a hydroxyl group, an amino group, a mercapto group, or an oxygen atom, a nitrogen atom and a sulfur atom. It shows a good organic group having 1 to 10 carbon atoms.
  • the organic group having 1 to 10 carbon atoms represented by RC9 may be an organic group having 1 to 6 carbon atoms or an organic group having 1 to 4 carbon atoms.
  • the organic group having 1 to 10 carbon atoms represented by RC9 may be a hydrocarbon group such as an alkyl group, an alkenyl group or an aryl group.
  • Examples of these alkyl groups, alkenyl groups and aryl groups include those similar to the alkyl groups, alkenyl groups and aryl groups represented by RC1 to RC5 in the above general formula (C1).
  • Examples of the organic group having 1 to 10 carbon atoms containing an oxygen atom represented by RC9 include an alkoxy group having 1 to 10 carbon atoms.
  • Examples of the organic group having 1 to 10 carbon atoms containing a nitrogen atom represented by RC9 include a group represented by the above general formula (C3).
  • Examples of the organic group having 1 to 10 carbon atoms containing a sulfur atom represented by RC9 include an alkylthio group such as a methylthio group.
  • the content of the component (C) is such that the absorbance of the photosensitive layer formed by the photosensitive resin composition (thickness after drying) of 50 ⁇ m with respect to light having a wavelength of 365 nm is 0.35 or less, 0.3 or less. It may be appropriately selected from an amount of 0.2 or less, or an amount of 0.1 or less. With the above content, for example, even when a pattern is formed with a thick photosensitive layer of 70 ⁇ m or more, light can easily pass to the bottom of the photosensitive layer (the surface of the photosensitive layer on the substrate side), so that the pattern is formed. The sex can be improved.
  • the absorbance can be adjusted to a wavelength of 365 nm by using, for example, an ultraviolet-visible spectrophotometer (product name: “U-3310 Spectrophotometer”, manufactured by Hitachi High-Technologies Corporation) and using a polyethylene terephthalate film alone as a reference.
  • the absorbance for light can be measured.
  • the content of the component (C) may be appropriately determined based on the absorbance at a thickness of the photosensitive layer of 50 ⁇ m, and is usually 0.05 to 20% by mass or 0.05 to 20% by mass based on the total solid content of the photosensitive resin composition. It may be appropriately selected from 12% by mass, 0.1 to 8% by mass, 0.1 to 5% by mass, or 0.1 to 3% by mass. By setting the content as described above, the sensitivity of the photosensitive resin composition can be improved, the deterioration of the resist shape can be suppressed, and the pattern forming property can be improved.
  • N, N-dimethylaminobenzoic acid ethyl ester, N, N-dimethylaminobenzoic acid isoamyl ester, pentyl-4-dimethylaminobenzoate, triethylamine, triethanolamine and the like are three.
  • photopolymerization initiators such as secondary amines can also be used alone or in combination of two or more.
  • the photosensitive resin composition of the present embodiment contains a triazole-based compound as the component (D).
  • the triazole-based compound is a compound having a triazole skeleton.
  • the triazole-based compound has excellent adhesion to the copper surface, can be easily removed by development, and does not impair the curability of the photosensitive resin composition, so that a thick photosensitive layer is formed on the copper surface.
  • excellent pattern formability can be realized.
  • the triazole-based compound has higher solubility in a solvent and is easier to handle than tetrazole, which is one of the heterocyclic compounds. In the case of a tetrazole-based compound, there is a possibility that the tetrazole-based compound will precipitate in a storage stability test of the photosensitive resin film in a refrigerator.
  • benzotriazole is more preferable.
  • Examples of the triazole-based compound include 1,2,3-triazole, 1,2,4-triazole, benzotriazole, and derivatives thereof. More specifically, as a triazole-based compound, for example, 1-methyl-1,2,3-triazole, 1-phenyl-1,2,3-triazole, 4-methyl-2-phenyl-1,2,3- Triazole, 1-methyl-1,2,4-triazole, 1,3-diphenyl-1,2,4-triazole, benzotriazole, 1-methylbenzotriazole, 5,6-dimethylbenzotriazole, 2-phenylbenzotriazole And so on. These can be used alone or in combination of two or more.
  • the component (D) preferably contains a benzotriazole-based compound having a benzotriazole skeleton.
  • a benzotriazole-based compound By using a benzotriazole-based compound, it has excellent adhesion to the copper surface, can be easily removed by development, and does not impair the curability of the photosensitive resin composition. Therefore, a thick film is formed on the copper surface. Even when a photosensitive layer is formed to form a resist pattern having a narrow line width and a narrow line space, an excellent pattern tends to be formed. Further, from the viewpoint of obtaining the above effects more sufficiently, benzotriazole is preferable among the benzotriazole compounds.
  • the molecular weight of the triazole compound is preferably 100 or more, and more preferably 150 or more.
  • the molecular weight of the triazole-based compound is preferably 5000 or less, and more preferably 2000 or less.
  • the molecular weight is 100 or more, it tends to be difficult to volatilize during coating.
  • the molecular weight is 5000 or less, the triazole-based compound easily moves during the first heating step described later, facilitates coordination to the substrate, has excellent adhesion to the copper surface, and further improves the effect of reducing development residues. Tend.
  • the content of the component (D) in the photosensitive resin composition is 0.1 to 10% by mass, 1.0 to 8.0% by mass, or 3. Based on the total solid content of the photosensitive resin composition. It may be 0 to 6.0% by mass.
  • the content of the component (D) is 0.1% by mass or more, the reduction of the development residue tends to be more effective, and when the content is 10% by mass or less, the pattern at the same exposure amount as the reduction of the development residue. It tends to be easier to achieve both formability.
  • the photosensitive resin composition of the present embodiment may contain a high molecular weight substance having a glass transition temperature of 70 to 150 ° C. and no carbon-nitrogen bond as the component (E).
  • the “high molecular weight body” is the same as the definition in the above component (A). By containing the component (E), it has the effect of suppressing the tack of the photosensitive resin composition.
  • the component (E) may contain an ethylenically unsaturated group from the viewpoint of pattern forming property and reducing tack property.
  • the ethylenically unsaturated group include a (meth) acryloyl group and a vinyl group, which may be a (meth) acryloyl group from the viewpoint of pattern formation.
  • the component (E) may contain a high molecular weight compound having at least one skeleton selected from the group consisting of an alicyclic skeleton and an aromatic ring skeleton, from the viewpoint of pattern forming property and reduction of tackiness. From the viewpoint, it may contain a high molecular weight substance having an alicyclic skeleton.
  • the high molecular weight compound having an alicyclic skeleton is, for example, a part of an acid group derived from an acid group-containing acrylic resin (e1) having no carbon-nitrogen bond and an alicyclic having no carbon-nitrogen bond.
  • Formula It can be produced by reacting with an epoxy group derived from an unsaturated compound containing an epoxy group (e2).
  • the acid group-containing acrylic resin (e1) having no carbon-nitrogen bond is composed of an acid having an ethylenically unsaturated group and a monomer such as an ester of (meth) acrylic acid, a vinyl aromatic compound, or a polyolefin compound.
  • a copolymer obtained by copolymerizing one or more selected types can be used.
  • an acid having an ethylenically unsaturated group such as (meth) acrylic acid, 2-carboxyethyl (meth) acrylate, 2-carboxypropyl (meth) acrylate, and (anhydrous) maleic acid is used as an essential component.
  • the acid value of the component (e1) may be 15 mgKOH / g or more, or 40 to 500 mgKOH / g. Since the component (e1) has such an acid value, a sufficient amount of acid groups remain in the component (E) even after the component (e1) is reacted with the component (e2) described later. Become.
  • alicyclic epoxy group-containing unsaturated compound (e2) having no carbon-nitrogen bond a compound having one ethylenically unsaturated group and an alicyclic epoxy group in one molecule is preferable.
  • a compound represented by any of the following formulas (I) to (X) can be mentioned.
  • each RE1 is a hydrogen atom or a methyl group independently.
  • Each of RE2 is an aliphatic saturated hydrocarbon group independently.
  • the aliphatic saturated hydrocarbon group R E2 represents a linear or branched alkylene group having 1 to 6 carbon atoms, a cycloalkylene group, an arylene group having 6 to 14 carbon atoms having 3 to 8 carbon atoms and, Examples thereof include a divalent organic group composed of a combination of these.
  • the alkylene group include a methylene group, an ethylene group, a propylene group, a tetramethylene group, an ethylethylene group, a pentamethylene group and a hexamethylene group.
  • Examples of the cycloalkylene group include a cyclopentylene group, a cyclohexylene group, a cyclooctylene group and the like.
  • Examples of the arylene group include a phenylene group and a naphthylene group.
  • the divalent organic group comprising a combination thereof, for example, -CH 2 - phenylene group -CH 2 -, - CH 2 - cyclohexylene group -CH 2 - and the like.
  • RE2 includes methylene group, ethylene group, propylene group, tetramethylene group, ethylethylene group, pentamethylene group, hexamethylene group, phenylene group and cyclohexylene from the viewpoint of pattern formation property and reduction of tack property. It may be a group or -CH 2 -phenylene group-CH 2- , a methylene group, an ethylene group, a propylene group, or a methylene group.
  • the alicyclic epoxy group-containing unsaturated compound (e2) having no carbon-nitrogen bond may be a compound represented by the above formula (III) from the viewpoint of pattern formation.
  • ACA Z250 is a resin composed of three structural units represented by the following formula (XI), which is produced by the reaction of an acid group-containing acrylic resin and an alicyclic epoxy group-containing unsaturated compound.
  • R E1 is .R E3 represents a hydrogen atom or a methyl group represents an alkyl group or hydroxyalkyl group having 1 to 6 carbon atoms having 1 to 6 carbon atoms.
  • the glass transition temperature of the component (E) is 70 to 150 ° C., but it may be 100 to 150 ° C., 115 to 150 ° C., or 125 to 150 ° C.
  • the glass transition temperature of the component (E) is a value measured by the following method.
  • the component (E) is heated at 120 ° C. for 3 hours and then cooled to prepare a sample.
  • the temperature is raised in a temperature range of 25 to 200 ° C. and a heating rate of 20 ° C./min under a nitrogen stream using a differential scanning calorimeter (manufactured by Shimadzu Corporation, trade name: DSC-50). And eliminate the influence of solvent and the like.
  • the temperature is raised again under the same conditions, and the temperature at which the baseline deviation starts is defined as the glass transition temperature.
  • the weight average molecular weight of the component (E) may be 3,000 to 50,000, 4,000 to 40,000, or 5,000 to 30,000. .. If it is 3,000 or more, the tack suppressing effect tends to be large, and if it is 50,000 or less, the resolution tends to be improved.
  • the content of the component (E) is the component (A) and the component (E) from the viewpoint of pattern formation and reduction of tackiness. It may be 5 to 60 parts by mass, 10 to 40 parts by mass, or 10 to 30 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the total components.
  • the photosensitive resin composition of the present embodiment can further contain the (F) silane compound.
  • the component (F) a known silane coupling agent can be used.
  • the component (F) can improve the adhesiveness of the electronic component to the substrate, and in particular, when the substrate contains silicon (for example, a glass substrate, a silicon wafer, an epoxy resin impregnated glass cloth substrate, etc.). Is valid.
  • silane coupling agent examples include alkoxysilanes such as methyltrimethoxysilane, methyltriethoxysilane, phenyltrimethoxysilane, and phenyltriethoxysilane; (meth) acryloxypropyltrimethoxysilane and (meth) acryloxipropylmethyldimethoxysilane. Etc.
  • Amine-based alkoxysilanes such as propylamine
  • Glycydoxy group-containing alkoxysilane such as isopropenoxysilane
  • alicyclic epoxy group-containing alkoxysilane such as 2- (3,4-epoxycyclohexyl) ethyltrimethoxysilane
  • (meth) acryloyl group-containing alkoxysilanes such as (meth) acryloxypropyltrimethoxysilane and (meth) acryloxypropylmethyldimethoxysilane, glycidoxypropyltrimethoxysilane, and glycidoxy
  • a silane coupling agent having an ethylenically unsaturated group in the molecule such as a glycidoxy group-containing alkoxysilane such as propylmethyldiethoxysilane and glycidoxypropylmethyldiisopropenoxysilane, may be used.
  • the content of the component (F) is 0.05 to 15% by mass, 0, based on the total solid content of the photosensitive resin composition. .1 to 10% by mass, 0.1 to 7% by mass, 1 to 7% by mass, or 1 to 5% by mass may be appropriately selected. By setting the content as described above, deterioration of the resist shape can be suppressed and pattern forming property can be improved.
  • the photosensitive resin composition of the present embodiment can further contain (G) a thermal radical polymerization initiator.
  • the component (G) is not particularly limited, and for example, ⁇ , ⁇ '-bis (t-butylperoxy) diisopropylbenzene, dicumylperoxide, t-butylcumylperoxide, di-t-butylperoxide and the like.
  • Dialkyl peroxides such as methyl ethyl ketone peroxide, cyclohexanone peroxide, methylcyclohexanone peroxide; 1,1-bis (t-butylperoxy) cyclohexane, 1,1-bis (t-butylperoxy)- 2-Methylcyclohexane, 1,1-bis (t-butylperoxy) -3,3,5-trimethylcyclohexane, 1,1-bis (t-hexylperoxy) cyclohexane, 1,1-bis (t-hexyl) Peroxy) -3,3,5-Peroxyketal such as trimethylcyclohexane; Hydroperoxide such as p-menthanhydroperoxide; Diacylper such as octanoyl peroxide, lauroyl peroxide, stearyl peroxide, benzoyl peroxide, etc.
  • Oxide Peroxy such as bis (4-t-butylcyclohexyl) peroxydicarbonate, di-2-ethoxyethylperoxydicarbonate, di-2-ethylhexyl peroxydicarbonate, di-3-methoxybutylperoxydicarbonate, etc.
  • a peroxide-based polymerization initiator and a dialkyl peroxide-based polymerization initiator can be selected from the viewpoint of improving pattern formation, and among them, dicumyl peroxide can be selected.
  • the component (G) can be used alone or in combination of two or more.
  • the content thereof is 0.1 to 10% by mass and 0.2 to 5 based on the total solid content of the photosensitive resin composition. It may be appropriately selected from mass% or 0.3 to 1.5 mass%.
  • the photosensitive resin composition of the present embodiment may contain the component (H) for the purpose of further improving various properties such as adhesiveness between the photosensitive resin composition and the substrate, heat resistance, and rigidity of the cured product. it can.
  • component (H) examples include silica (SiO 2 ), alumina (Al 2 O 3 ), titania (TIO 2 ), tantalum oxide (Ta 2 O 5 ), zirconia (ZrO 2 ), and silicon nitride (Si 3 N).
  • the average particle size of the component (H) is appropriately selected from 0.01 to 3 ⁇ m, 0.01 to 2 ⁇ m, or 0.02 to 1 ⁇ m from the viewpoint of improving adhesiveness, heat resistance, and rigidity of the cured product. Just do it.
  • the average particle size of the component (H) is the average particle size of the inorganic filler dispersed in the photosensitive resin composition, and is a value obtained by measuring as follows. First, the photosensitive resin composition is diluted (or dissolved) 1000 times with methyl ethyl ketone, and then it conforms to the international standard ISO13321 using a submicron particle analyzer (manufactured by Beckman Coulter, Inc., trade name: N5).
  • the particles dispersed in the solvent are measured at a refractive index of 1.38, and the particle size at an integrated value of 50% (volume basis) in the particle size distribution is taken as the average particle size.
  • the component (H) contained in the photosensitive layer or the cured film of the photosensitive resin composition provided on the carrier film is also diluted (or dissolved) 1000 times (volume ratio) with a solvent as described above. After that, it can be measured by using the above-mentioned submicron particle analyzer.
  • the upper limit of the content is 10% by mass or less, 5% by mass or less, or based on the total solid content of the photosensitive resin composition. It may be appropriately selected from 1, 1% by mass or less, the lower limit may be appropriately selected from more than 0% by mass, and may be 0% by mass (that is, it may not be included).
  • the permeability of the photosensitive resin composition is improved, and for example, even when a pattern is formed by a thick photosensitive layer of 70 ⁇ m or more, the photosensitive layer is formed. Since light can easily pass through to the bottom of the photosensitive layer (the surface of the photosensitive layer on the substrate side), the pattern forming property is improved.
  • the photosensitive resin composition of the present embodiment may contain a secondary thiol compound.
  • a secondary thiol compound When a secondary thiol compound is added to the photosensitive resin composition, the content thereof is 0.02 to 1.0% by mass and 0.02 to 0.4 based on the total solid content of the photosensitive resin composition. It may be% by mass or 0.02 to 0.2% by mass.
  • the content of the secondary thiol compound is 0.02% by mass or more, the resolution on the copper surface tends to be further improved, and when it is 1.0% by mass or less, the resolution is high with the residue reduced. It tends to be possible.
  • the photosensitive resin composition of the present embodiment further contains additives such as a sensitizer, a heat-resistant high molecular weight substance, a heat-crosslinking agent, and an adhesive auxiliary other than the above component (F), if necessary. Can be done.
  • sensitizers such as pyrazolines, anthracenes, xanthones, oxazoles, benzoxazoles, thiazoles, benzothiazoles, triazoles, stillbens, triazines, thiophenes and naphthalimides. Agents can be mentioned. These can be used alone or in combination of two or more.
  • heat-resistant high molecular weight material examples include polyoxazole and its precursors, novolak resins such as phenol novolac and cresol novolak, and polyamides, which have high heat resistance and are used as engineering plastics from the viewpoint of improving processability.
  • novolak resins such as phenol novolac and cresol novolak
  • polyamides which have high heat resistance and are used as engineering plastics from the viewpoint of improving processability.
  • imide and polyamide These can be used alone or in combination of two or more.
  • the thermal cross-linking agent includes, for example, an epoxy resin, a phenol resin in which the ⁇ -position is substituted with a methylol group and an alkoxymethyl group, and a group consisting of a methylol group and an alkoxymethyl group at the N-position from the viewpoint of improving the rigidity of the cured product.
  • examples thereof include a melamine resin and a urea resin substituted with at least one selected. These can be used alone or in combination of two or more.
  • the content of these other additives is not particularly limited as long as it does not impair the effect of the photosensitive resin composition of the present embodiment, and is, for example, 0 based on the total solid content of the photosensitive resin composition. It may be appropriately selected from 1 to 10% by mass, 0.3 to 5% by mass, or 0.5 to 5% by mass.
  • a diluent can be used in the photosensitive resin composition of the present embodiment, if necessary.
  • the diluent include alcohols having 1 to 6 carbon atoms such as isopropanol, isobutanol and t-butanol; amides such as N, N-dimethylformamide, N, N-dimethylacetamide and N-methylpyrrolidone; dimethyl.
  • Sulfur atom-containing substances such as sulfoxide and sulfolane; esters such as ⁇ -butyrolactone and dimethyl carbonate; cellosolve acetate, ethyl cellosolve acetate, butyl cellosolve acetate, carbitol acetate, ethyl carbitol acetate, butyl carbitol acetate, propylene glycol monomethyl ether acetate.
  • Esters such as propylene glycol monoethyl ether acetate, and other polar solvents. These can be used alone or in combination of two or more.
  • the amount of the diluent to be used may be appropriately selected from an amount such that the total amount of solids in the photosensitive resin composition is 50 to 90% by mass, 60 to 80% by mass, or 65 to 75% by mass. That is, when a diluent is used, the content of the diluent in the photosensitive resin composition may be appropriately selected from 10 to 50% by mass, 20 to 40% by mass, or 25 to 35% by mass.
  • the amount of the diluent used is such that the viscosity of the photosensitive resin composition at 25 ° C. is 0.
  • the amount can be 5 to 20 Pa ⁇ s or 1 to 10 Pa ⁇ s.
  • the photosensitive resin composition of the present embodiment contains the above-mentioned components (A) to (D), components (E) to (H) used as desired, other additives, and a diluent in a roll mill. It can be obtained by uniformly kneading and mixing with a bead mill or the like.
  • the photosensitive resin composition of the present embodiment may be used as a liquid or as a film.
  • the method for applying the photosensitive resin composition of the present embodiment is not particularly limited, and examples thereof include a printing method, a spin coating method, a spray coating method, a jet dispensing method, an inkjet method, and a dip coating method.
  • Various coating methods can be mentioned. Among these, from the viewpoint of more easily forming a thick photosensitive layer, a printing method or a spin coating method may be appropriately selected.
  • a film When used as a film, for example, it can be used in the form of a photosensitive resin film described later, and in this case, a photosensitive layer having a desired thickness can be formed by laminating with a laminator or the like.
  • the absorbance of the photosensitive layer formed by the photosensitive resin composition of the present embodiment with respect to light having a wavelength of 365 nm at a thickness (thickness after drying) of 50 ⁇ m is 0.35 or less, 0.3 or less, 0.2 or less, or. It can be appropriately selected from 0.1 or less.
  • the absorbance of the photosensitive layer at a thickness of 50 ⁇ m of the photosensitive layer is 0.35 or less, for example, even when a pattern is formed by a thick photosensitive layer of 70 ⁇ m or more, the bottom portion of the photosensitive layer (on the substrate side of the photosensitive layer). Since the light can easily pass to the surface), the pattern forming property can be improved.
  • the absorbance of the photosensitive layer against light having a wavelength of 365 nm when the thickness is 50 ⁇ m can be obtained by converting the absorbance measured for the photosensitive layer having a thickness other than 50 ⁇ m into the absorbance having a thickness of 50 ⁇ m based on Lambertbert's law. it can.
  • the photosensitive resin film of the present embodiment has a photosensitive layer using the photosensitive resin composition of the present embodiment.
  • the photosensitive resin film of the present embodiment may have a carrier film.
  • the term "layer" includes not only a structure having a shape formed on the entire surface but also a structure having a shape partially formed when observed as a plan view.
  • the photosensitive resin composition of the present embodiment is applied onto a carrier film by the above-mentioned various coating methods to form a coating film, and the coating film is dried. , A photosensitive layer can be formed and manufactured. Further, when the photosensitive resin composition of the present embodiment contains a diluent, at least a part of the diluent may be removed at the time of drying.
  • a dryer using hot air drying, far infrared rays, or near infrared rays can be used, and the drying temperature is from 60 to 120 ° C., 70 to 110 ° C., or 90 to 110 ° C. It may be selected as appropriate.
  • the drying time may be appropriately selected from 1 to 60 minutes, 2 to 30 minutes, or 5 to 20 minutes.
  • the carrier film examples include a polyester resin film such as polyethylene terephthalate (PET), polybutylene terephthalate (PBT), and polyethylene naphthalate (PEN), and a resin film such as a polyolefin resin film such as polypropylene and polyethylene.
  • a polyester resin film may be selected from the viewpoint of improving the mechanical strength and heat resistance of the photosensitive resin film.
  • the thickness of the carrier film may be appropriately selected from 10 ⁇ m to 3 mm or 10 to 200 ⁇ m in consideration of handleability and the like.
  • the thickness of the photosensitive layer may be appropriately selected from 1 to 500 ⁇ m, 10 to 300 ⁇ m, or 30 to 100 ⁇ m.
  • the thickness of the photosensitive layer may be 70 ⁇ m or more.
  • the thickness may exceed 100 ⁇ m.
  • the photosensitive layer having a thickness of 70 ⁇ m or more may be formed by, for example, laminating a photosensitive layer formed on a carrier film and a photosensitive layer formed on a protective layer described later. .. This makes it possible to obtain a photosensitive resin film including a carrier film, a thick photosensitive layer, and a protective layer in this order.
  • a protective layer can be laminated on the surface of the photosensitive layer opposite to the surface in contact with the carrier film.
  • a resin film such as polyethylene or polypropylene may be used.
  • the same resin film as the above-mentioned carrier film may be used, or a different resin film may be used.
  • the method for producing a cured product of the present embodiment includes a step of providing a photosensitive layer on a substrate using the photosensitive resin composition of the present embodiment or a photosensitive resin film (photosensitive layer forming step), and at least one of the photosensitive layers.
  • exposure step a step of removing at least a part of the photosensitive layer other than the photocurable portion to form a resin pattern
  • it further includes a step (first heating step) of heat-treating the photosensitive layer provided on the substrate in the photosensitive layer forming step.
  • the resin pattern is further heat-treated (second heating step).
  • a desired pattern can be formed, and even when a thick photosensitive layer of 70 ⁇ m or more is formed, the photosensitive layer of the present embodiment has excellent pattern forming properties.
  • a desired pattern can be formed by a thick cured product having a thickness of 70 ⁇ m or more.
  • the term "process” is used not only as an independent process but also as a "process” if the desired action of the process is achieved even if it cannot be clearly distinguished from other processes. include.
  • the photosensitive layer can be formed by applying or laminating the photosensitive resin composition or the photosensitive resin film of the present embodiment on the substrate, respectively.
  • the substrate examples include a glass substrate, a silicon wafer, a metal oxide insulator such as TiO 2 and SiO 2 , a silicon nitride, a ceramic piezoelectric substrate, an epoxy resin impregnated glass cloth substrate, and the like.
  • the substrate may be a substrate having a copper surface such as copper wiring as a part of the surface.
  • the photosensitive resin composition of the present embodiment when a resist pattern is formed on a substrate in which a part of such a surface is a copper surface, the substrate does not have a portion having a copper surface and a copper surface. Excellent pattern formability can be realized under the same exposure conditions on both surfaces of the portion, and the generation of development residue on the copper surface can be suppressed.
  • the photosensitive resin composition When the photosensitive resin composition is applied to the substrate to form a photosensitive layer, the photosensitive resin composition dissolved in the above-mentioned diluent in the form of a solution may be applied to the substrate, and may be applied as necessary.
  • the coating film thus obtained may be dried.
  • the coating and drying may be carried out by the various coating methods described for producing the photosensitive resin film and the method of drying the coating film.
  • the photosensitive layer can be formed by a laminating method using a laminator or the like.
  • the thickness of the photosensitive layer provided on the substrate varies depending on the forming method (coating method or laminating method), the solid content concentration and viscosity of the photosensitive resin composition, etc., but is used as the lower limit of the thickness of the photosensitive layer after drying. It may be appropriately selected from 10 ⁇ m or more, 30 ⁇ m or more, 50 ⁇ m or more, 70 ⁇ m or more, 100 ⁇ m or more, 100 ⁇ m or more, or 150 ⁇ m or more.
  • the upper limit is not particularly limited as long as the resin pattern can be formed, but may be appropriately selected from, for example, 500 ⁇ m or less, 300 ⁇ m or less, or 250 ⁇ m or less.
  • the thickness of the photosensitive layer may be appropriately selected from the above range according to the application, and when used for electronic components or the like, the lower limit may be appropriately selected from 70 ⁇ m or more, more than 100 ⁇ m, or 150 ⁇ m or more, and the upper limit may be 500 ⁇ m. Hereinafter, it may be appropriately selected from 300 ⁇ m or less or 250 ⁇ m or less.
  • the photosensitive layer is formed by using the photosensitive resin composition of the present embodiment, it is possible to form a thick photosensitive layer.
  • a photosensitive layer having a thickness of 150 ⁇ m or more it is not formed by one coating (and drying if necessary) or by laminating, but is applied multiple times (and as necessary) until a desired thickness is obtained. Drying) or laminating may be repeated.
  • the first heating step is a step adopted as necessary, and is a step of heat-treating the photosensitive layer provided on the substrate in the photosensitive layer forming step.
  • the heating temperature may be appropriately selected from 50 to 120 ° C., 70 to 110 ° C., or 90 to 100 ° C.
  • the heating time may be appropriately selected from 30 seconds to 30 minutes, 1 minute to 15 minutes, or 5 minutes to 10 minutes.
  • the photosensitive layer In the exposure step, at least a part of the photosensitive layer provided on the substrate in the photosensitive layer forming step is irradiated with active light as necessary, and the exposed portion is photocured to form a cured portion.
  • the photosensitive layer When irradiating the active light beam, the photosensitive layer may be irradiated with the active light ray through a mask having a desired pattern, or an LDI (Laser Direct Imaging) exposure method, a DLP (Digital Light Processing) exposure method, or the like. Active light may be irradiated by the direct drawing exposure method.
  • LDI Laser Direct Imaging
  • DLP Digital Light Processing
  • post-exposure heating may be performed after exposure using a hot plate, a dryer or the like.
  • the drying conditions are not particularly limited, but the drying may be performed at a temperature of 60 to 120 ° C. or 70 to 110 ° C. for 15 seconds to 5 minutes or 30 seconds to 3 minutes.
  • the exposure amount of the active light may be appropriately selected from 10 to 2,000 mJ / cm 2 , 100 to 1,500 mJ / cm 2 , or 300 to 1,000 mJ / cm 2 .
  • the active light beam used include ultraviolet rays, visible light rays, electron beams, X-rays and the like.
  • a low-pressure mercury lamp, a high-pressure mercury lamp, an ultra-high-pressure mercury lamp, a halogen lamp, or the like can be used as the light source.
  • the removing step at least a part of the photosensitive layer formed in the exposure step other than the cured portion (unexposed portion) is removed to form a resin pattern.
  • the unexposed portion may be removed by using, for example, a developing solution such as an organic solvent.
  • organic solvent examples include ethanol, cyclohexanone, cyclopentanone, propylene glycol methyl ether acetate, N-methylpyrrolidone and the like.
  • cyclopentanone can be used from the viewpoint of development speed. These can be used alone or in combination of two or more.
  • various additives that can be usually used may be added to the organic solvent used as the developing solution.
  • the second heating step is a step adopted as necessary, and is a step of heat-treating the resin pattern formed in the removing step to form a cured product.
  • the heat treatment is preferably carried out for 1 to 2 hours while selecting the heating temperature and gradually raising the temperature.
  • the heating temperature may be appropriately selected from 120 to 240 ° C., 140 to 230 ° C., or 150 to 220 ° C.
  • the temperature is raised stepwise, for example, after heat treatment at at least around 120 ° C. and 160 ° C. for 10 to 50 minutes or 20 to 40 minutes, 30 to 100 at around 220 ° C.
  • the heat treatment may be carried out for 1 minute or 50 to 70 minutes.
  • the thickness of the obtained resin pattern is the same as the thickness of the photosensitive layer after drying as described above, and the lower limit is appropriately from 10 ⁇ m or more, 30 ⁇ m or more, 50 ⁇ m or more, 70 ⁇ m or more, 100 ⁇ m or more, 100 ⁇ m or more, or 150 ⁇ m or more. It may be selected, and the upper limit may be appropriately selected from 500 ⁇ m or less, 300 ⁇ m or less, or 250 ⁇ m or less.
  • the thickness of the resin pattern may be appropriately selected from the above range according to the application, and when used for electronic parts or the like, the lower limit may be appropriately selected from 70 ⁇ m or more, more than 100 ⁇ m, or 150 ⁇ m or more, and the upper limit may be 500 ⁇ m. Hereinafter, it may be appropriately selected from 300 ⁇ m or less or 250 ⁇ m or less.
  • the laminate of the present embodiment includes a cured product of the photosensitive resin composition of the present embodiment, and for example, various types such as a substrate used in the above-mentioned method for producing a cured product, a carrier film of a photosensitive resin film, and the like. Those having the cured product on the support can be mentioned.
  • the cured product of the photosensitive resin composition of the present embodiment can be formed, for example, by the above-mentioned method for producing a cured product of the present embodiment.
  • the thickness of the cured product in the laminate of the present embodiment may be appropriately selected from 10 ⁇ m or more, 30 ⁇ m or more, 50 ⁇ m or more, 70 ⁇ m or more, 100 ⁇ m or more, 100 ⁇ m or more, or 150 ⁇ m or more as the lower limit, and 500 ⁇ m or less and 300 ⁇ m as the upper limit.
  • the following, or 250 ⁇ m or less may be appropriately selected.
  • the thickness of the cured product may be appropriately selected from the above range according to the application, and when used for electronic parts or the like, the lower limit may be appropriately selected from 70 ⁇ m or more, more than 100 ⁇ m, or 150 ⁇ m or more, and the upper limit may be 500 ⁇ m.
  • it may be appropriately selected from 300 ⁇ m or less or 250 ⁇ m or less.
  • the cured product provided on the substrate obtained by the above-mentioned method for producing a cured product uses the photosensitive resin composition of the present embodiment, and excellent pattern forming property can be obtained even in a thick photosensitive layer of, for example, 70 ⁇ m or more. Therefore, for example, it is possible to meet the demand for an electronic circuit board that requires a thick cured product to be provided on the substrate in a finer pattern due to the trend toward miniaturization and higher performance of electronic devices. .. Further, for example, in the plating treatment step in the manufacture of an electronic circuit substrate, by using the cured product formed by the photosensitive resin composition of the present embodiment as an insulating film, it is possible to suppress a decrease in yield due to a short circuit between wirings. it can. Therefore, the laminate of this embodiment can be used as an electronic component such as an electronic circuit board in a mobile terminal such as a mobile phone, for example.
  • the photosensitive resin composition of the present embodiment when used to form a resist pattern on a substrate having a copper surface as a part of the surface such as copper wiring.
  • Excellent pattern formability can be realized under the same exposure conditions on both the surface of the substrate having the copper surface and the surface not having the copper surface, and the development residue is generated on the copper surface. Can be suppressed. Therefore, the laminate of this embodiment can be used as an electronic component such as an electronic circuit board such as an inductor.
  • the weight average molecular weight was a value obtained by standard polystyrene conversion by the GPC method using the following apparatus, and was measured using a solution of 0.5 mg of polymer in 1 mL of tetrahydrofuran (THF).
  • THF tetrahydrofuran
  • Device name HLC-8320GPC manufactured by Tosoh Corporation
  • Detector RI detector
  • Eluent THF
  • Flow velocity 1 ml / min Standard substance: Polystyrene
  • the component (E) was heated at 120 ° C. for 3 hours and then cooled to prepare a sample. Using 10 mg of the sample, the temperature is raised in a temperature range of 25 to 200 ° C. and a heating rate of 20 ° C./min under a nitrogen stream using a differential scanning calorimeter (manufactured by Shimadzu Corporation, trade name: DSC-50). Then, the temperature was cooled to 25 ° C., and then the temperature was raised again under the same conditions, and the temperature at which the baseline deviation started was defined as the glass transition temperature.
  • a differential scanning calorimeter manufactured by Shimadzu Corporation, trade name: DSC-50
  • Examples 1 to 7 and Comparative Examples 1 to 2 The composition is blended according to the blending composition shown in Table 1 (the unit of the numerical value in the table is a mass part, and in the case of a solution, it is a solid content equivalent amount), and kneaded with a three-roll mill to prepare the photosensitive resin composition.
  • Table 1 the unit of the numerical value in the table is a mass part, and in the case of a solution, it is a solid content equivalent amount
  • N N-dimethylacetamide was added so that the solid content concentration became 60% by mass to obtain a photosensitive resin composition.
  • a polyethylene terephthalate film having a thickness of 50 ⁇ m (manufactured by Teijin Limited, trade name: A-4100) was used as a carrier film, and the photosensitive resin compositions of Examples and Comparative Examples were placed on the carrier film to a thickness of 50 ⁇ m after drying. It was applied evenly so as to become.
  • a photosensitive layer was formed by heating and drying at 100 ° C. for 15 minutes using a hot air convection dryer to prepare a photosensitive resin film having a carrier film and a photosensitive layer.
  • a glass epoxy substrate having a copper surface (trade name: MCL-E-679FGB, manufactured by Hitachi Kasei Co., Ltd., hereinafter also referred to as "substrate with Cu”) and copper of the above glass epoxy substrate were etched.
  • a substrate (hereinafter, also referred to as “Cu-less substrate”) was prepared.
  • a photosensitive resin film was laminated on the substrate with the photosensitive layer facing the glass epoxy substrate side, and the carrier film was removed. Lamination was performed at 60 ° C. using a laminator.
  • the photosensitive resin film was re-laminated on the photosensitive layer by the above method, the carrier film was removed, and this was repeated three times to form the photosensitive layer and the carrier film having a thickness of 200 ⁇ m on the glass epoxy substrate.
  • a laminate was obtained.
  • a heat treatment first heating step was performed in which the laminate produced by the above method was further heated at 90 ° C. for 5 minutes.
  • drawing data (line space: 70 ⁇ m, 50 ⁇ m, 30 ⁇ m, all line widths are 12 ⁇ m) having the pattern shape shown in FIG. 1 as an exposed portion is used as a main wavelength using a semiconductor laser as a light source. Exposure was performed using a 355 nm direct drawing exposure machine (manufactured by Nippon Orbotech Co., Ltd., trade name: Lasergon9000). In this case, by dividing the laminate into three regions, it was exposed in amounts different exposure three regions (120mJ / cm 2, 150mJ / cm 2, 180mJ / cm 2). The exposed sample was heated after exposure for 1 minute on a hot plate at 90 ° C.
  • the drawing data shown in FIG. 1 has an exposed portion 10 and a non-exposed portion 20, and the width W of the exposed portion 10 corresponds to the line width and the width S of the non-exposed portion 20 corresponds to the line space.
  • the resolution mismatch resolution was evaluated according to the following criteria. If the evaluation result is A or B, it is considered as a pass. When this evaluation result is A, it is judged that excellent pattern formation can be realized under the same exposure conditions on both the surfaces of the substrate having the copper surface and the portions not having the copper surface. Can be done.
  • B Both the substrate with Cu and the substrate without Cu have an exposure amount at which the pattern formability is evaluated as A or B at the same exposure amount.
  • C There is no exposure amount at which the pattern formability is evaluated as A or B at the same exposure amount on both the substrate with Cu and the substrate without Cu.
  • [(B) component] -A-9300 Isocyanuric acid ethylene oxide-modified triacrylate (manufactured by Shin-Nakamura Chemical Industry Co., Ltd., molecular weight: 423, a compound represented by the above formula (7-1), which corresponds to the component (B1)).
  • TMCH-5R Urethane acrylate (manufactured by Hitachi Kasei Co., Ltd., trade name, number of functional groups: 2, weight average molecular weight (Mw): 950, acryloyl group (photopolymerizable functional group) in the molecule, urethane bond (carbon-nitrogen) It is a compound having a bond), a chain hydrocarbon skeleton, and an alicyclic hydrocarbon skeleton, and corresponds to the component (B2).)
  • [(E) component] Z250 Cyclomer P (ACA) Z250 (manufactured by Daicel Ornex Co., Ltd., represented by the above formula (XI) produced by the reaction of an acid group-containing acrylic resin and an alicyclic epoxy group-containing unsaturated compound 3 A resin consisting of one structural unit (weight average molecular weight: 19,000 to 25,000).
  • KBM-503 3-methacryloxypropyltrimethoxysilane (manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd., trade name)
  • KBM-803 3-Mercaptopropyltrimethoxysilane (manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd., trade name)
  • the photosensitive resin compositions of Examples 1 to 7 have excellent pattern forming properties even on the copper surface of the substrate with Cu by adjusting the exposure amount, and the substrate without Cu and the substrate with Cu are present. It was confirmed that the mismatch of pattern formability on the substrate can be eliminated and the development residue on the Cu surface after development can be reduced.

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • General Health & Medical Sciences (AREA)
  • Molecular Biology (AREA)
  • Biochemistry (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Wood Science & Technology (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Materials For Photolithography (AREA)
  • Macromonomer-Based Addition Polymer (AREA)

Abstract

（Ａ）成分：光重合性官能基及び炭素－窒素結合を有する高分子量体と、（Ｂ）成分：光重合性官能基を有する低分子量体と、（Ｃ）成分：光重合開始剤と、（Ｄ）成分：トリアゾール系化合物と、を含有する、感光性樹脂組成物。

Description

感光性樹脂組成物、感光性樹脂フィルム、硬化物の製造方法、積層体、及び電子部品
　本開示は、感光性樹脂組成物、感光性樹脂フィルム、硬化物の製造方法、積層体、及び電子部品に関する。
　半導体集積回路（ＬＳＩ）又は配線板の製造分野において、導体パターンを作製するためのレジストとして、感光性材料が用いられている。例えば、配線板の製造において、感光性樹脂組成物を用いてレジストを形成し、次いで、メッキ処理によって、導体パターン、メタルポスト等を形成している。より具体的には、支持体（基板）上に、感光性樹脂組成物等を用いて感光層を形成し、該感光層を所定のマスクパターンを介して露光し、次いで、導体パターン、メタルポスト等を形成する部分を選択的に除去（剥離）できるように現像処理することで、レジストパターン（レジスト）を形成する。次いで、この除去された部分に、銅等の導体をメッキ処理によって形成した後、レジストパターンを除去することにより、導体パターン、メタルポスト等を備える配線板を製造できる。
　従来、レジストパターンを除去した後、金属メッキを成長させることで、厚い導体パターン、メタルポストが作製されていた。このような要求に対応するために、例えば、厚膜用感光性レジストとして、３０μｍ程度、厚くても、感光層の厚みが６５μｍ程度のものが用いられていた（特許文献１及び２参照）。
　また、近年、さらなる高性能化のために、金属イオン希薄層のうち、選択的にめっき成長させたい方向に存在する層をめっき液により破壊しながらめっき処理をすることで、導体層を厚み１５０μｍ程度まで厚く形成することが試みられている（特許文献３参照）。
特開２０１５－０３４９２６号公報 特開２０１４－０７４７７４号公報 特開２０１４－０８０６７４号公報
　しかし、従来の厚膜用感光性レジストでは、例えば、７０μｍ以上という厚い感光層の形成が求められるような場合に、底部まで光が通りにくく、パターン形状が悪化する場合があった。また、特許文献３に記載の方法では、金属イオン希薄層を部分的に破壊しながらめっきを進めるため、安定して優れたパターンを形成することは困難であった。そのため、７０μｍ、更には従来のものより厚い１５０μｍ、又は、それ以上の厚み（基板に対して垂直方向の厚み）の感光層を形成した場合であっても、優れたパターン形成性を有する感光性レジストが求められている。
　また、インダクタ等の電子部品の基板上には、銅配線が搭載されている。このような銅配線を有する基板上にレジストパターンを形成する場合、現像後、銅表面上に現像残渣が生じやすいという問題がある。特に、感光層を厚膜化した場合に、上記現像残渣の問題は顕著となる傾向がある。そのため、このような銅表面上への現像残渣の発生を抑制できる感光層が求められている。
　更に、銅配線を有する基板上にレジストパターンを形成する場合、感光層には、銅配線が形成された箇所及び銅配線が形成されていない箇所の両方の表面上において優れたパターン形成性を実現することが求められる。また、銅配線を有する基板上に感光層を形成して露光する場合、銅配線が形成された箇所及び銅配線が形成されていない箇所の区別なく、同じ露光条件で露光する必要がある。銅配線が形成された箇所と銅配線が形成されていない箇所とで高解像度のレジストパターンを形成できる露光条件が異なる（ミスマッチがある）と、均一なレジストパターンが形成できないという問題が生じる。そのため、感光層には、銅配線が形成された箇所及び銅配線が形成されていない箇所の両方の表面上において、同一露光条件で、優れたパターン形成性を実現することが更に求められる。
　本開示は、以上の事情に鑑みてなされたものであり、銅表面上への現像残渣の発生を抑制することができ、且つ、基板の銅表面を有する箇所及び銅表面を有さない箇所の両方の表面上において、同一露光条件で優れたパターン形成性を実現することができる感光性樹脂組成物、それを用いた感光性樹脂フィルム、硬化物の製造方法、積層体、及び電子部品（以下、「感光性樹脂組成物等」と称することがある。）を提供することを目的とする。
　本発明者らは、上記課題を解決するために鋭意研究を重ねた結果、下記の構成を有する感光性樹脂組成物等により課題を解決できることを見出した。本開示は、下記の感光性樹脂組成物等を提供するものである。
［１］（Ａ）成分：光重合性官能基及び炭素－窒素結合を有する高分子量体と、（Ｂ）成分：光重合性官能基を有する低分子量体と、（Ｃ）成分：光重合開始剤と、（Ｄ）成分：トリアゾール系化合物と、を含有する、感光性樹脂組成物。
［２］上記（Ｄ）成分が、ベンゾトリアゾール系化合物を含む、上記［１］に記載の感光性樹脂組成物。
［３］上記（Ｄ）成分の含有量が、感光性樹脂組成物の固形分全量を基準として、０．１～１０質量％である、上記［１］又は［２］に記載の感光性樹脂組成物。
［４］上記（Ａ）成分が、光重合性官能基として（メタ）アクリロイル基を有する高分子量体を含む、上記［１］～［３］のいずれかに記載の感光性樹脂組成物。
［５］上記（Ａ）成分が、炭素－窒素結合としてウレタン結合を有する高分子量体を含む、上記［１］～［４］のいずれかに記載の感光性樹脂組成物。
［６］上記（Ａ）成分が、光重合性官能基として６以上のエチレン性不飽和基を有し、かつ重量平均分子量が２，５００以上である高分子量体を含む、上記［１］～［５］のいずれかに記載の感光性樹脂組成物。
［７］上記（Ａ）成分が、鎖状炭化水素骨格、脂環式骨格、及び芳香環骨格からなる群から選ばれる少なくとも１種の骨格を有する高分子量体を含む、上記［１］～［６］のいずれかに記載の感光性樹脂組成物。
［８］上記（Ｂ）成分が、ウレタン結合を有する低分子量体、イソシアヌル環を有する低分子量体、及び脂環式骨格を有する低分子量体からなる群から選ばれる少なくとも１種を含む、上記［１］～［７］のいずれかに記載の感光性樹脂組成物。
［９］上記（Ｂ）成分が、少なくとも１つの（メタ）アクリロイル基及びウレタン結合を有する低分子量体を含む、上記［１］～［７］のいずれかに記載の感光性樹脂組成物。
［１０］上記（Ｃ）成分が、下記一般式（Ｃ１）で表される化合物又は下記一般式（Ｃ２）で表される化合物を含む、上記［１］～［９］のいずれかに記載の感光性樹脂組成物。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000003
 ［ＲＣ１、ＲＣ２及びＲＣ３は、各々独立に、水素原子、炭素数１～６のアルキル基、又は炭素数１～６のアルコキシ基を示し、ＲＣ４及びＲＣ５は、各々独立に、水素原子、炭素数１～６のアルキル基、炭素数１～６のアルコキシ基、又は炭素数６～１２のアリール基を示す。水素原子以外のＲＣ１～ＲＣ５は、各々置換基を有していてもよい。］
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000004
 ［ＲＣ６は、水酸基、炭素数１～６のアルコキシ基、又はアミノ基を示し、ＲＣ７及びＲＣ８は、各々独立に、水素原子、炭素数１～８のアルキル基、炭素数６～１２のアリール基、又は炭素数１～８のアルコキシ基を示す。ＲＣ７とＲＣ８は、互いに結合して、炭素数３～１６の環状構造を形成していてもよい。水酸基及び水素原子以外のＲＣ６～ＲＣ８は、各々置換基を有していてもよく、置換基を有するアミノ基は、置換基同士が互いに結合して、炭素数３～１２の環状構造を形成していてもよい。ＲＣ９は、各々独立に、水素原子、ハロゲン原子、水酸基、アミノ基、メルカプト基、又は酸素原子、窒素原子及び硫黄原子から選ばれる１種以上の原子を含んでいてもよい炭素数１～１０の有機基を示す。］
［１１］（Ｅ）成分：ガラス転移温度が７０～１５０℃であり、炭素－窒素結合を有さない高分子量体、を更に含有する、上記［１］～［１０］のいずれかに記載の感光性樹脂組成物。
［１２］（Ｆ）成分：シラン化合物、を更に含有する、上記［１］～［１１］のいずれかに記載の感光性樹脂組成物。
［１３］上記［１］～［１２］のいずれかに記載の感光性樹脂組成物を用いた感光層を有する、感光性樹脂フィルム。
［１４］基板上に、上記［１］～［１２］のいずれかに記載の感光性樹脂組成物、又は上記［１３］に記載の感光性樹脂フィルムを用いて感光層を設ける工程、該感光層の少なくとも一部に活性光線を照射して、光硬化部を形成する工程、及び、該感光層の光硬化部以外の少なくとも一部を除去し、樹脂パターンを形成する工程を順に有する、硬化物の製造方法。
［１５］更に、上記樹脂パターンを加熱処理する工程を有する、上記［１４］に記載の硬化物の製造方法。
［１６］上記樹脂パターンの厚みが、７０μｍ以上３００μｍ以下である、上記［１４］又は［１５］に記載の硬化物の製造方法。
［１７］基板上に感光層を設けた後に、上記感光層を加熱処理する工程を更に有する、上記［１４］～［１６］のいずれかに記載の硬化物の製造方法。
［１８］上記［１］～［１２］のいずれかに記載の感光性樹脂組成物の硬化物を備える積層体。
［１９］上記硬化物の厚みが、７０μｍ以上３００μｍ以下である上記［１８］に記載の積層体。
［２０］上記［１］～［１２］のいずれかに記載の感光性樹脂組成物の硬化物を備える電子部品。
　本開示によれば、銅表面上への現像残渣の発生を抑制することができ、且つ、基板の銅表面を有する箇所及び銅表面を有さない箇所の両方の表面上において、同一露光条件で優れたパターン形成性を実現することができる感光性樹脂組成物等を提供することができる。
実施例で直接描画露光機により露光する際に用いる描画データのパターン形状を示す図である。
　以下、本開示について、詳細に説明する。
　本明細書において、「～」を用いて示された数値範囲は、「～」の前後に記載される数値をそれぞれ最小値及び最大値として含む範囲を示す。また、本明細書中に段階的に記載されている数値範囲において、ある段階の数値範囲の上限値又は下限値は、他の段階の数値範囲の上限値又は下限値に置き換えてもよい。本明細書中に記載されている数値範囲において、その数値範囲の上限値又は下限値は、実施例に示されている値に置き換えてもよい。
　本明細書において、「（メタ）アクリル酸」とは、「アクリル酸」及びそれに対応する「メタクリル酸」の少なくとも一方を意味し、（メタ）アクリレート等の他の類似表現についても同様である。
　本明細書において、「固形分」とは、感光性樹脂組成物に含まれる水、溶媒等の揮発する物質を除いた不揮発分のことであり、該樹脂組成物を乾燥させた際に、揮発せずに残る成分を示し、また２５℃付近の室温で液状、水飴状、及びワックス状のものも含む。
［感光性樹脂組成物］
　本開示における実施形態に係る（以後、単に本実施形態と称する場合がある。）感光性樹脂組成物は、（Ａ）成分：光重合性官能基及び炭素－窒素結合を有する高分子量体と、（Ｂ）成分：光重合性官能基を有する低分子量体と、（Ｃ）成分：光重合開始剤と、（Ｄ）成分：トリアゾール系化合物と、を含有する。
　本実施形態の感光性樹脂組成物によれば、上記特定の構造を有する（Ａ）成分：高分子量体と、上記特定の構造を有する（Ｂ）成分：低分子量体と、（Ｃ）成分：光重合開始剤と、（Ｄ）成分：トリアゾール系化合物と、を含有することにより、銅表面上への現像残渣の発生を抑制することができ、且つ、基板の銅表面を有する箇所及び銅表面を有さない箇所の両方の表面上において、同一露光条件で優れたパターン形成性を実現することができる。かかる効果が得られる理由について、本発明者らは以下のように推察する。すなわち、（Ｄ）成分であるトリアゾール系化合物は、トリアゾール骨格中の窒素原子が基板の銅表面に配位しやすいという性質を有する。この銅表面に対する高い配位能力に起因して、トリアゾール系化合物は銅表面近傍に偏在化しやすい。その結果、感光性樹脂組成物を用いて形成された感光層の銅表面と接する側の表面には、トリアゾール系化合物が高濃度で存在するトリアゾール系化合物層が形成されることとなる。そして、このトリアゾール系化合物層の存在により、感光性樹脂組成物を構成する他の有機物が銅表面に接触する機会が減少し、他の有機物が銅表面に付着して現像残渣が生じることを大幅に抑制することができるものと考えられる。また、トリアゾール系化合物は、銅表面との密着性に優れ、且つ、現像で容易に除去可能であると共に、感光性樹脂組成物の硬化性を損なわないため、銅表面上に厚膜の感光層を形成し、細いライン幅及び狭いラインスペースのレジストパターンを形成する場合であっても、優れたパターン形成性を実現することができる。また、露光量が高い条件など反応系中のラジカル濃度が高い場合には、トリアゾール系化合物の水素が引き抜かれ重合禁止剤としての役割を果たしていると考えられ、プロセスマージンが広がり銅表面を有する基板及び銅表面を有さない基板のいずれにおいても同一露光条件で優れたパターン形成性を実現できる。以上のことから、本実施形態の感光性樹脂組成物によれば、厚膜（例えば、厚み７０μｍ以上）の感光層を形成する場合であっても、基板の銅表面を有する箇所及び銅表面を有さない箇所の両方の表面上において、同一露光条件で優れたパターン形成性を実現することができ、且つ、銅表面上への現像残渣の発生を抑制することができる。
　以下、本実施形態の感光性樹脂組成物を構成する各成分について、説明する。
＜（Ａ）成分：高分子量体＞
　本実施形態の感光性樹脂組成物は、（Ａ）成分として光重合性官能基及び炭素－窒素結合を有する高分子量体を含む。「高分子量体」とは、重量平均分子量（Ｍｗ）２，５００以上である化合物を意味する。なお、本明細書において、重量平均分子量（Ｍｗ）の値は、ゲルパーミエーションクロマトグラフ（ＧＰＣ）法によって、テトラヒドロフラン（ＴＨＦ）を用いて標準ポリスチレン換算により求めた値である。
　（Ａ）成分に含まれる光重合性官能基としては、例えば、（メタ）アクリロイル基；ビニル基、アリル基等のアルケニル基などのエチレン性不飽和基が挙げられる。パターン形成性を向上させる観点から、（Ａ）成分は、光重合性官能基として（メタ）アクリロイル基を有する高分子量体を含んでもよく、更に、炭素－窒素結合としてウレタン結合を有する高分子量体を含んでもよい。（メタ）アクリロイル基を有する高分子量体としては、例えば、（メタ）アクリレートが挙げられ、炭素－窒素結合としてウレタン結合を有するものとしては、例えば、ウレタン結合を有する（メタ）アクリレート（以下、「ウレタン（メタ）アクリレート」と称することがある。）が挙げられる。
　（Ａ）成分は、これらの光重合性官能基を少なくとも１つ、及び炭素－窒素結合を少なくとも１つ有するものである。また、（Ａ）成分の高分子量体に含まれる光重合性官能基の総数（官能基数）は、パターン形成性、耐熱性向上の観点から、一分子中に、２～３０、２～２４、２～２０、又は、２～１５から適宜選択することができ、また、得られる硬化物の物性及び特性を安定化させ、かつタック性を低減する観点から、６～１２、６～１０、又は、６～８から適宜選択することができる。
　なお、本明細書において、「タック性」とは、感光性樹脂組成物を用いて形成された感光層の表面粘着性（液状の感光性樹脂組成物を基板上に直接塗布する場合は、塗布及び乾燥後の塗膜の表面粘着性）を意味する。タック性が高いと、製造装置が汚染されやすく、装置を洗浄するために製造を中断したり、感光層に不良が発生するおそれがある。そのため、タック性を低減することが求められている。
　また、（Ａ）成分は、鎖状炭化水素骨格、脂環式骨格、及び芳香環骨格からなる群から選ばれる少なくとも１種の骨格を有する高分子量体を含んでもよい。
　高分子量体のウレタン（メタ）アクリレートとしては、例えば、１分子中にイソシアネート基を少なくとも２つ有するイソシアネート化合物とジオール化合物との重付加物の末端イソシアネート基に、水酸基を有する（メタ）アクリレートを反応させた反応生成物が挙げられる。
　１分子中にイソシアネート基を少なくとも２つ有するイソシアネート化合物としては、具体的には、テトラメチレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、トリメチルヘキサメチレンジイシシアネート、デカメチレンジイソシアネート、ドデカメチレンジイソシアネート等の脂肪族ジイソシアネート化合物；１，３－ビス（イソシアナトメチル）シクロヘキサン、イソホロンジイソシアネート、２，５－ビス（イソシアナトメチル）ノルボルネン、ビス（４－イソシアナトシクロヘキシル）メタン、１，２－ビス（４－イソシアナトシクロヘキシル）エタン、２，２－ビス（４－イソシアナトシクロヘキシル）プロパン、２，２－ビス（４－イソシアナトシクロヘキシル）ヘキサフルオロプロパン、ビシクロヘプタントリイソシアネート等の脂環式ジイソシアネート化合物；１，４－フェニレンジイソシアネート、２，４－トリレンジイソシアネート、２，６－トリレンジイソシアネート、２，４’－ジフェニルメタンジイソシアネート、４，４’－ジフェニルメタンジイソシアネート、ｏ－キシリレンジイソシアネート、ｍ－キシリレンジイソシアネート、水添キシリレンジイソシアネート、ナフタレン－１，５－ジイソシアネート等の芳香族ジイソシアネート化合物などのジイソシアネート化合物、また、これらジイソシアネート化合物のウレトジオン型二量体、イソシアヌレート型、ビウレット型三量体等の多量体などが挙げられる。これらは、単独で、又は２種以上を組み合わせて用いることができ、また、多量体を構成する２つ又は３つのイソシアネート化合物は、同一でも異なっていてもよい。
　中でも、パターン形成性を向上させる観点から、脂環式ジイソシアネート化合物及び該ジイソシアネート化合物の多量体から適宜選択すればよく、特に、イソホロンジイソシアネート、及びイソシアヌレート型多量体（イソシアヌレート型ポリイソシアネート）から適宜選択すればよい。
　以上のイソシアネート化合物は、単独で、又は２種以上を組み合わせて用いることができる。
　また、ジオール化合物としては、例えば、炭素数１～２０のジオール化合物が挙げられ、具体的には、エチレングリコール、ジエチレングリコール、プロパンジオール、ジプロピレングリコール、ブタンジオール、ペンタンジオール、イソペンチルグリコール、ヘキサンジオール、ノナンジオール、デカンジオール、ドデカンジオール、ジメチルドデカンジオール、オクタデカンジオール等の直鎖状又は分岐状の飽和ジオール化合物；ブテンジオール、ペンテンジオール、ヘキセンジオール、メチルペンテンジオール、ジメチルヘキセンジオール等の直鎖状又は分岐状の不飽和ジオール化合物；各種シクロヘキサンジオール、各種シクロヘキサンジメタノール、各種トリシクロデカンジメタノール、水素化ビスフェノールＡ、水素化ビスフェノールＦ等の脂環式骨格を有するジオール化合物などが挙げられる。ここで、上記飽和ジオール化合物及び不飽和ジオール化合物をまとめて、鎖状炭化水素骨格を有するジオール化合物ともいえる。
　以上のジオール化合物は、単独で、又は２種以上を組み合わせて用いることができる。
　鎖状炭化水素骨格を有するジオール化合物としては、パターン形成性を向上させ、また重合後のガラス転移点（Ｔｇ）を高くして耐水性を向上させる観点から、炭素数１～２０、２～１６、又は、２～１４の飽和ジオール化合物から適宜選択すればよく、より具体的には、エチレングリコール、オクタデカンジオールから適宜選択すればよい。
　また、脂環式骨格を有するジオール化合物としては、パターン形成性を向上させ、また重合後のガラス転移点（Ｔｇ）を高くして耐水性を向上させる観点から、炭素数５～２０、５～１８、又は、６～１６の脂環式骨格を有するジオール化合物から適宜選択すればよく、より具体的には、１，３－シクロヘキサンジオール、１，４－シクロヘキサンジオール等の各種シクロヘキサンジオール、１，３－シクロヘキサンジメタノール、１，４－シクロヘキサンジメタノール等の各種シクロヘキサンジメタノールから適宜選択すればよい。
　水酸基を有する（メタ）アクリレートとしては、例えば、１分子中に水酸基を少なくとも１つ、及び（メタ）アクリロイル基を少なくとも１つ有する化合物が挙げられる。より具体的には、例えば、２－ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、３－クロロ－２－ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシ－３－フェノキシプロピル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシ－３－（ｏ－フェニルフェノキシ）プロピル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシ－３－（１－ナフトキシ）プロピル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシ－３－（２－ナフトキシ）プロピル（メタ）アクリレート等の単官能（メタ）アクリレート、これらのエトキシ化体、これらのプロポキシ化体、これらのエトキシ化プロポキシ化体、及びこれらのカプロラクトン変性体；トリメチロールプロパンジ（メタ）アクリレート、グリセリンジ（メタ）アクリレート、ビス（２－（メタ）アクリロイロキシエチル）（２－ヒドロキシエチル）イソシアヌレート等の２官能（メタ）アクリレート、これらのエトキシ化体、これらのプロポキシ化体、これらのエトキシ化プロポキシ化体、及びこれらのカプロラクトン変性体；シクロヘキサンジメタノール型エポキシジ（メタ）アクリレート、トリシクロデカンジメタノール型エポキシジ（メタ）アクリレート、水添ビスフェノールＡ型エポキシジ（メタ）アクリレート、水添ビスフェノールＦ型エポキシジ（メタ）アクリレート、ヒドロキノン型エポキシジ（メタ）アクリレート、レゾルシノール型エポキシジ（メタ）アクリレート、カテコール型エポキシジ（メタ）アクリレート、ビスフェノールＡ型エポキシジ（メタ）アクリレート、ビスフェノールＦ型エポキシジ（メタ）アクリレート、ビスフェノールＡＦ型エポキシジ（メタ）アクリレート、ビフェノール型エポキシジ（メタ）アクリレート、フルオレンビスフェノール型エポキシジ（メタ）アクリレート、イソシアヌル酸モノアリル型エポキシジ（メタ）アクリレート等の２官能エポキシ（メタ）アクリレート；ジトリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート等の３官能以上の（メタ）アクリレート、これらのエトキシ化体、これらのプロポキシ化体、これらのエトキシ化プロポキシ化体、及びこれらのカプロラクトン変性体；フェノールノボラック型エポキシ（メタ）アクリレート、クレゾールノボラック型エポキシポリ（メタ）アクリレート、イソシアヌル酸型エポキシトリ（メタ）アクリレート等の３官能以上のエポキシ（メタ）アクリレート；トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラ（メタ）アクリレート等のヒドロキシプロピル化体、などが挙げられる。
　これらは、単独で、又は２種以上を組み合わせて用いることができる。
　ここで、（メタ）アクリレートのエトキシ化体、プロポキシ化体、エトキシ化プロポキシ化体、及びヒドロキシプロピル化体は、例えば、上記（メタ）アクリレートの原料となるアルコール化合物（又はフェノール化合物）に、各々１以上のエチレンオキシド基、プロピレンオキシド基、エチレンオキシド基及びプロピレンオキシド基、並びにヒドロキシプロピル基を付加したものを原料として用いて得られるものである。
　また、カプロラクトン変性体は、例えば、上記（メタ）アクリレートの原料となるアルコール化合物（又はフェノール化合物）をε－カプロラクトンで変性したものを原料として用いて得られるものである。
　１分子中にイソシアネート基を少なくとも２つ有するイソシアネート化合物とジオール化合物との重付加物の末端イソシアネート基に、水酸基を有する（メタ）アクリレートを反応させた反応生成物としては、例えば、下記一般式（１）で表される構造単位を有するものが挙げられる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000005
　一般式（１）中、Ｘ１は鎖状炭化水素骨格、脂環式骨格、又は芳香環骨格を有する２価の有機基を示し、Ｙ１は鎖状炭化水素骨格、又は脂環式骨格を有する２価の有機基を示す。また、（Ａ）成分が上記構造単位を複数有する場合、複数のＸ１、Ｙ１は同じでも異なっていてもよい。すなわち、（Ａ）成分としては、鎖状炭化水素骨格、脂環式骨格、及び芳香環骨格からなる群から選ばれる少なくとも１種の骨格を有するものが挙げられる。
　Ｘ１の２価の有機基としては、上記のイソシアネート基を有する化合物として例示した、脂肪族ジイソシアネート化合物、脂環式ジイソシアネート化合物、及び芳香族ジイソシアネート化合物に由来する有機基、すなわち上記のイソシアネート化合物からイソシアネート基を除いた残基である、鎖状炭化水素骨格、脂環式骨格、又は芳香環骨格を有する２価の有機基が挙げられる。また、Ｘ１で示される２価の有機基としては、これらの残基そのものであってもよいし、上記イソシアネート化合物とジオール化合物との重付加物等のイソシアネート化合物誘導体に由来する残基であってもよい。
　パターン形成性を向上させ、また、樹脂組成物の透明性、耐水性、及び耐湿性をバランスよく向上させる観点から、Ｘ１は、脂環式骨格を有する２価の有機基、中でも、下記式（２）で示されるイソホロンジイソシアネートの残基である、脂環式骨格を有する２価の有機基であってもよい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000006
　Ｙ１の鎖状炭化水素骨格、又は脂環式骨格を有する２価の有機基としては、上記のジオール化合物として例示した、鎖状炭化水素骨格を有するジオール化合物、及び脂環式骨格を有するジオール化合物に由来する有機基、すなわち上記のジオール化合物から水酸基を除いた残基である、鎖状炭化水素骨格、又は脂環式骨格を有する２価の有機基が挙げられる。
　中でも、パターン形成性を向上させ、また、重合後のガラス転移点（Ｔｇ）を高くして耐水性を向上させる観点から、鎖状炭化水素骨格を有する２価の有機基としては、炭素数１～２０、２～１６、又は、２～１４の飽和ジオール化合物から水酸基を除いた残基から適宜選択すればよく、より具体的には、エチレングリコール、オクタデカンジオールから水酸基を除いた残基から適宜選択すればよい。また、これと同じ観点から、脂環式骨格を有する２価の有機基としては、炭素数５～２０、５～１８、又は、６～１６の脂環式骨格を有するジオール化合物から水酸基を除いた残基から適宜選択すればよく、より具体的には、１，３－シクロヘキサンジオール、１，４－シクロヘキサンジオール等の各種シクロヘキサンジオール、１，３－シクロヘキサンジメタノール、１，４－シクロヘキサンジメタノール等の各種シクロヘキサンジメタノールから水酸基を除いた残基から適宜選択すればよい。
　１分子中にイソシアネート基を少なくとも２つ有するイソシアネート化合物とジオール化合物との重付加物の末端イソシアネート基に、水酸基を有する（メタ）アクリレートを反応させた反応生成物としては、具体的には、例えば、下記一般式（３）及び（４）で表される化合物が挙げられる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000007
　一般式（３）及び（４）中、ｎ１及びｎ２は各々独立に３～２０の整数を示す。
　また、イソシアネート化合物として、ジイソシアネートの三量体であるイソシアヌレート型三量体（イソシアヌレート型トリイソシアネート）を用いた場合の反応生成物としては、例えば、下記一般式（５）及び（６）に示される化合物が挙げられる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000008
　一般式（５）及び（６）中、ｎ３及びｎ４は各々独立に２～２０の整数を示す。
　上記一般式（１）又は（３）で表されるウレタンアクリレートを含む市販品としては、例えば、ＵＮ－９５２（官能基数：１０、Ｍｗ：６，５００～１１，０００）、ＵＮ－９５３（官能基数：２０、Ｍｗ：１４，０００～４０，０００）、ＵＮ－９５４（官能基数：６、Ｍｗ：４，５００）、Ｈ－２１９（官能基数：９、Ｍｗ：２５，０００～５０，０００）（以上はいずれも商品名、根上工業株式会社製）が挙げられる。また、一般式（６）で表されるウレタンアクリレートを含む市販品としては、例えば、ＵＮ－９０５（官能基数：１５、Ｍｗ：４０，０００～２００，０００）（商品名、根上工業株式会社製）等が挙げられる。
　これらの中でも、パターン形成性、及び感光性の観点から、ＵＮ－９５２、ＵＮ－９５４が好ましく、ＵＮ－９５４がより好ましい。
　なお、以上の記載において、括弧内の官能基数、及びＭｗは、各々ウレタン（メタ）アクリレートに含まれる（メタ）アクリロイル基の総数、及び重量平均分子量である。
　高分子量体のウレタン（メタ）アクリレートに含まれる（メタ）アクリロイル基の総数（光重合性官能基数）は、パターン形成性、耐熱性向上の観点から、一分子中に、２～３０、２～２４、２～２０、又は、２～１５から適宜選択すればよく、また、得られる硬化物の物性及び特性を安定化させ、かつタック性を低減する観点から、６～１２、６～１０、又は６～８から適宜選択すればよい。
　光重合性官能基数が６以上であれば、パターン形成性とともに、耐熱性、高温における硬化物の剛性を向上させることができる。一方、光重合性官能基数が３０以下であれば、硬化物の剛性が向上し、かつ基板等との密着性が向上する。また、適度な粘度を有する樹脂組成物とすることができ、塗布性が向上し、塗布後の樹脂組成物に対して光照射を行った場合に、表面部分だけが急速に光硬化しやすく内部は光硬化が十分に進行しないといった現象を抑制でき、優れた解像度が得られるので、厚い感光層を形成した場合であっても優れたパターン形成性が得られる。更に、光硬化及び熱硬化の少なくとも一方の硬化を行った後、未反応の（メタ）アクリロイル基の残存をより少なくし、得られる硬化物の物性及び特性の変動をより抑制することができる。
　（Ａ）成分の重量平均分子量は、２，５００以上であり、樹脂組成物の塗布性、解像度の向上の観点から、３，０００以上であってもよく、更に現像性、相溶性の向上の観点から、３，５００以上であってもよい。一方、重量平均分子量の上限値は、樹脂組成物の塗布性、解像性の向上の観点から、１００，０００以下、又は、５０，０００以下であってもよく、更に現像性、相溶性の向上の観点から、４０，０００以下であってもよく、２０，０００以下であってもよい。
　重量平均分子量が２，５００以上であれば、基板上に塗布した際に、塗布した組成物のだれの発生が抑制できるため、優れたフィルム形成性が得られる。また、厚い感光層を形成しやすく、硬化収縮による樹脂の応力が大きくなって信頼性が低下するという問題も抑えることができる。
　一方、重量平均分子量が１００，０００以下であれば、塗布性が向上し、厚い感光層を形成しやすくなり、パターン形成性が向上する。また、現像液に対する溶解性も良好となるため、優れた解像度を発現させることができる。更に、硬化物の透明性が向上し、透明材料として要求される優れた透過率を有する硬化物を得ることができる。
　以上より、本実施形態の一態様としては、（Ａ）成分が、光重合性官能基として６～３０のエチレン性不飽和基を有し、かつ重量平均分子量が２，５００～１００，０００である高分子量体を含む感光性樹脂組成物であってもよい。また、（Ａ）成分が、光重合性官能基として６～８のエチレン性不飽和基を有し、かつ重量平均分子量が２，５００～５０，０００である高分子量体を含む感光性樹脂組成物であってもよい。
　（Ａ）成分の含有量は、感光性樹脂組成物の固形分全量を基準として、１０質量％以上、２０質量％以上、又は、３０質量％以上から適宜選択すればよい。含有量が１０質量％以上であれば、塗布性が向上し、厚い感光層を形成した場合であっても、優れたパターン形成性が得られる。
　得られる樹脂組成物のパターン形成性、塗布性、及び樹脂組成物の硬化物に要求する物性及び特性を考慮すると、（Ａ）成分の含有量の上限値は、感光性樹脂組成物の固形分全量を基準として、９５質量％以下、８５質量％以下、又は、７５質量％以下から適宜選択すればよい。
　また、（Ａ）成分中の高分子量体のウレタン（メタ）アクリレートの含有量は、パターン形成性を向上させる観点から、（Ａ）成分の固形分全量を基準として、７０～１００質量％、８０～１００質量％、９０～１００質量％、９５～１００質量％、又は、１００質量％（全量）から適宜選択すればよい。
＜（Ｂ）成分：低分子量体＞
　本実施形態の感光性樹脂組成物は、（Ｂ）成分として、光重合性官能基を有する低分子量体を含有する。「低分子量体」とは、重量平均分子量が２，５００未満である化合物を意味する。ここで、光重合性官能基を有する低分子量体がケイ素原子を有している場合であっても、後述する（Ｆ）成分のシラン化合物ではなく、光重合性官能基を有する低分子量体であることを優先して（Ｂ）成分に分類する。
　（Ｂ）成分に含まれる光重合性官能基としては、例えば、（メタ）アクリロイル基；ビニル基、アリル基等のアルケニル基などのエチレン性不飽和基が挙げられる。（Ｂ）成分は、少なくとも１つの光重合性官能基を有する低分子量体であればよく、パターン形成性を向上させる観点から、（Ｂ）成分は、光重合性官能基として（メタ）アクリロイル基を有していてもよい。（Ｂ）成分は、パターン形成性を向上させる観点から、光重合性官能基を２つ以上有していてもよく、光重合性官能基を２～５つ有していてもよい。
　本実施形態の感光性樹脂組成物は、（Ｂ）成分として、（Ｂ１）成分：イソシアヌル環を有する低分子量体、（Ｂ２）成分：ウレタン結合を有する低分子量体、及び（Ｂ３）成分：脂環式骨格を有する低分子量体からなる群から選ばれる少なくとも１種を含有することが好ましい。本実施形態の感光性樹脂組成物が、これらの少なくとも１種を含有することにより、電子部品の基材等との密着性が向上し、優れたパターン形成性が得られる傾向にある。なお、イソシアヌル環、ウレタン結合、及び脂環式骨格のうちの２つ以上を有する低分子量体の場合は、少なくともイソシアヌル環を有していれば（Ｂ１）成分に分類され、また、ウレタン結合と脂環式骨格とを有する場合には、ウレタン結合を有することを優先して（Ｂ２）成分に分類される。つまり、イソシアヌル環及びウレタン結合を有さずに脂環式骨格を有する低分子量体が（Ｂ３）成分に分類される。
（（Ｂ１）成分：イソシアヌル環を有する低分子量体）
　（Ｂ１）成分は、パターン形成性を向上させる観点から、光重合性官能基を２つ以上有していてもよく、光重合性官能基を２～５つ有していてもよく、光重合性官能基を２つ又は３つ有していてもよく、３つ有していてもよい。
　（Ｂ１）成分が有する光重合性官能基は、前述の（Ｂ）成分に含まれる光重合性官能基として説明されたものであり、パターン形成性を向上させる観点から、光重合性官能基として（メタ）アクリロイル基を有していてもよい。
　（Ｂ１）成分としては、例えば、下記一般式（７）で表される化合物が挙げられる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000009
 （一般式（７）中、Ｒ４、Ｒ５及びＲ６は、各々独立に炭素数１～６のアルキレン基を示し、Ｒ７及びＲ８は、各々独立に水素原子又はメチル基を示し、Ｒ９は水素原子又は（メタ）アクリロイル基を示す。）
　一般式（７）中、Ｒ４、Ｒ５及びＲ６が表す炭素数１～６のアルキレン基は、炭素数１～４のアルキレン基であってもよく、炭素数１～３のアルキレン基であってもよい。
　炭素数１～６のアルキレン基としては、例えば、メチレン基、エチレン基、プロピレン基、ブチレン基、イソプロピレン基、イソブチレン基、ｔ－ブチレン基、ペンチレン基、ヘキシレン基等が挙げられ、これらの中でも、パターン形成性を向上させる観点から、エチレン基であってもよい。
　一般式（７）中、Ｒ７及びＲ８は、各々独立に水素原子又はメチル基を示し、パターン形成性を向上させる観点から、水素原子であってもよい。
　一般式（７）中、Ｒ９は水素原子又は（メタ）アクリロイル基を示し、パターン形成性を向上させる観点から、（メタ）アクリロイル基であってもよい。
　一般式（７）で表される化合物は、下記式（７－１）で表される化合物及び下記式（７－２）で表される化合物からなる群から選ばれる１種以上であってもよく、パターン形成性を向上させる観点からは、下記式（７－１）で表される化合物であってもよい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000010
　（Ｂ１）成分の重量平均分子量は、２，５００未満であり、パターン形成性を向上させる観点からは、２００～１，５００、３００～１，０００、又は、３５０～６００から適宜選択してもよい。
　（Ｂ１）成分は、市販品を用いてもよい。市販品としては、例えば、新中村化学工業株式会社製の「Ａ－９３００」（上記式（７－１）で表される化合物）、東亞合成株式会社製の「Ｍ－２１５」（上記式（７－２）で表される化合物）等が挙げられる。
　（Ｂ１）成分は、単独で、又は２種以上を組み合わせて使用することができる。
（（Ｂ２）成分：ウレタン結合を有する低分子量体）
　（Ｂ２）成分は、パターン形成性を向上させる観点から、光重合性官能基を２つ以上有していてもよく、光重合性官能基を２～６つ有していてもよく、光重合性官能基を２～４つ有していてもよく、光重合性官能基を２つ有していてもよい。
　（Ｂ２）成分が有する光重合性官能基は、前述の（Ｂ）成分に含まれる光重合性官能基として説明されたものであり、パターン形成性を向上させる観点から、光重合性官能基として（メタ）アクリロイル基を有していてもよい。
　本明細書において、光重合性官能基として（メタ）アクリロイル基を有する（Ｂ２）成分を、単に「低分子量体のウレタン（メタ）アクリレート」と称することがある。
　低分子量体のウレタン（メタ）アクリレートとしては、例えば、水酸基を有する（メタ）アクリレートと、イソシアネート基を有するイソシアネート化合物との反応生成物が挙げられる。ここで、水酸基を有する（メタ）アクリレート、及びイソシアネート化合物としては、上記（Ａ）成分の説明中に記載した高分子量体の生成に用いられる原料として例示した水酸基を有するアクリレート、及びイソシアネート化合物が挙げられる。なお、イソシアネート化合物については、上記のもの以外に、モノイソシアネート化合物を用いることもできる。モノイソシアネート化合物としては、例えば、エチルイソシアネート、プロピルイソシアネート、ブチルイソシアネート、オクタデシルイソシアネート、２－イソシアネートエチル（メタ）アクリレート等の脂肪族モノイソシアネート化合物；シクロヘキシルイソシアネート等の脂環式モノイソシアネート化合物；フェニルイソシアネート等の芳香族モノイソシアネート化合物などが挙げられる。
　ここで、パターン形成性の向上等の観点から適宜選択するものとしては、同じ観点から高分子量体の生成に用いられるものとして適宜選択するものと同じものが例示される。
　また、低分子量体のウレタン（メタ）アクリレートとしては、１分子中にイソシアネート基を少なくとも２つ有するイソシアネート化合物とジオール化合物との重付加物の末端イソシアネート基に、水酸基を有する（メタ）アクリレートを反応させた反応生成物が挙げられる。ここで、１分子中にイソシアネート基を少なくとも２つ有するイソシアネート化合物、ジオール化合物、及び水酸基を有する（メタ）アクリレートとしては、各々高分子量体の生成に用いられるものとして例示した１分子中にイソシアネート基を少なくとも２つ有するイソシアネート化合物、ジオール化合物、及び水酸基を有する（メタ）アクリレートが挙げられる。ここで、パターン形成性の向上等の観点から適宜選択するものとしては、同じ観点から高分子量体の生成に用いられるものとして適宜選択するものと同じものが例示される。
　この反応生成物としては、例えば、下記一般式（８）で表される構造単位を有するものが挙げられる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000011
　一般式（８）中、Ｘ２は鎖状炭化水素骨格、脂環式骨格、又は芳香環骨格を有する２価の有機基を示し、Ｙ２は鎖状炭化水素骨格、又は脂環式骨格を有する２価の有機基を示す。すなわち、（Ｂ２）成分としては、鎖状炭化水素骨格、脂環式骨格、及び芳香環骨格からなる群から選ばれる少なくとも１種の骨格を有するものが挙げられる。Ｘ２及びＹ２としては、各々一般式（１）におけるＸ１及びＹ１と同じものが例示される。
　パターン形成性を向上させ、また、樹脂組成物の透明性、耐水性、及び耐湿性をバランスよく向上させる観点から、Ｘ２は、鎖状炭化水素骨格を有する２価の有機基、枝分かれ状の鎖状炭化水素骨格を有する２価の有機基、枝分かれ状の炭素数２～１２のアルキレン基、例えば、上記脂肪族ジイソシアネート化合物の残基から適宜選択すればよい。また、同じ観点から、Ｙ２は脂環式骨格を有する２価の有機基、例えば、上記脂環式骨格を有するジオール化合物の残基から適宜選択すればよい。
　低分子量体のウレタン（メタ）アクリレートとしては、具体的には、例えば、下記一般式（９）で表されるウレタンアクリレートが挙げられる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000012
　上記一般式（９）において、ｎ５は１～４の整数を示す。Ｒ１０及びＲ１１は、各々独立に水素原子、又は炭素数１～４のアルキル基であり、複数のＲ１０及びＲ１１は、各々その少なくとも３つは炭素数１～４のアルキル基である。
　上記一般式（９）で表されるウレタンアクリレートのうち、上記一般式（８）のＸ２が鎖状炭化水素骨格を有する２価の有機基であるトリメチルヘキサメチレンジイソシアネートの残基であり、Ｙ２が脂環式骨格を有する２価の有機基のシクロヘキサンジメタノールの残基である構造単位を有する、ウレタンアクリレートを含む市販品としては、例えば、ＴＭＣＨ－５Ｒ（商品名、官能基数：２、Ｍｗ：９５０、日立化成株式会社製）等が挙げられる。
　また、上記一般式（８）で表される構造単位を有するウレタン（メタ）アクリレートを含む市販品としては、ＫＲＭ８４５２（官能基数：１０、Ｍｗ：１，２００、ダイセル・オルネクス株式会社製）、ＵＮ－３３２０ＨＡ（官能基数：６、Ｍｗ：１，５００、根上工業株式会社製）、ＵＮ－３３２０ＨＣ（官能基数：６、Ｍｗ：１，５００、根上工業株式会社製）等が挙げられる。なお、以上の記載において、括弧内の官能基数及びＭｗは、各々ウレタン（メタ）アクリレートに含まれる（メタ）アクリロイル基の総数及び重量平均分子量である。
　（Ｂ２）成分の重量平均分子量は、２，５００未満であり、密着性の向上の観点から２，０００以下であってもよく、さらに解像性の向上の観点から１，５００以下であってもよく、１，０００以下であってもよい。一方、重量平均分子量の下限値は、所望の目的に応じて適宜用い得るものの、フィルム形成性の観点から、５００以上であってもよく、７００以上であってもよい。
　（Ｂ）成分として、（Ｂ２）成分を含有することによって、パターン形成性の改善効果が大きくなる。
（（Ｂ３）成分：脂環式骨格を有する低分子量体）
　（Ｂ３）成分は、パターン形成性を向上させる観点から、光重合性官能基を２つ以上有していてもよく、光重合性官能基を２～４つ有していてもよく、光重合性官能基を２つ有していてもよい。
　（Ｂ３）成分が有する光重合性官能基は、前述の（Ｂ）成分に含まれる光重合性官能基として説明されたものであり、パターン形成性を向上させる観点から、光重合性官能基として（メタ）アクリロイル基を有していてもよい。
　（Ｂ３）成分が有する脂環式骨格としては、特に制限されるものではないが、例えば、炭素数５～２０の脂環式炭化水素骨格が挙げられる。脂環式炭化水素骨格としては、シクロペンタン骨格、シクロヘキサン骨格、シクロオクタン骨格、シクロデカン骨格、ノルボルナン骨格、ジシクロペンタン骨格、及び、トリシクロデカン骨格からなる群から選択される少なくとも１種であってもよい。これらの中でも、パターン形成性を向上させる観点から、トリシクロデカン骨格であってもよい。
　（Ｂ３）成分の重量平均分子量は、２，５００未満であり、密着性の向上の観点から２，０００以下であってもよく、さらに解像性の向上の観点から１，５００以下であってもよく、１，０００以下であってもよく、５００以下であってもよい。一方、重量平均分子量の下限値は、所望の目的に応じて適宜用い得るものの、フィルム形成性の観点から、１５０以上であってもよく、２００以上であってもよい。
　（Ｂ３）成分としては、パターン形成性の観点から、トリシクロデカンジメタノールジアクリレートであってもよい。
　（Ｂ３）成分は、市販品を用いてもよい。市販品としては、例えば、Ａ－ＤＣＰ（トリシクロデカンジメタノールジアクリレート、新中村化学工業株式会社製）等が挙げられる。
　（Ｂ）成分の含有量（合計含有量）は、感光性樹脂組成物の固形分全量を基準として、５質量％以上、１０質量％以上、２０質量％以上、又は、３０質量％以上から適宜選択してもよい。（Ｂ）成分の含有量が５質量％以上であれば、厚い感光層を形成した場合であっても優れたパターン形成性が得られ、また、硬化物の優れた剛性も得られる。これと同様の観点から、（Ｂ）成分の含有量の上限値は、感光性樹脂組成物の固形分全量を基準として、７０質量％以下、６０質量％以下、又は、５０質量％以下から適宜選択すればよい。
　（Ａ）成分及び（Ｅ）成分の固形分全量（但し、（Ｅ）成分を含有しない場合は（Ａ）成分のみ）１００質量部を基準とした（Ｂ）成分の含有量は、パターン形成性、硬化物の剛性を向上させる観点から、２０～１２０質量部、２５～１００質量部、３０～８０質量部、又は、４０～８０質量部から適宜選択すればよい。
　（Ｂ）成分中における（Ｂ１）～（Ｂ３）成分の合計含有量は、５０質量％以上、７０質量％以上、８０質量％以上、９０質量％以上、９５質量％以上、又は、実質的に１００質量％から適宜選択できる。
　上記（Ｂ１）～（Ｂ３）成分のうちの少なくとも２種以上を使用する場合、（Ｂ）成分の固形分全量中における、（Ｂ２）成分の含有量は、１０質量％以上、１５質量％以上、又は、２０質量％以上から適宜選択してもよい。（Ｂ２）成分の含有量が１０質量％以上であれば、厚い感光層を形成した場合であっても優れたパターン形成性が得られ、また、硬化物の優れた剛性も得られる。これと同様の観点から、（Ｂ２）成分の上限値は、９０質量％以下、８０質量％以下、又は、７０質量％以下から適宜選択してもよい。
＜（Ｃ）成分：光重合開始剤＞
　本実施形態の感光性樹脂組成物は、（Ｃ）成分として光重合開始剤を含む。（Ｃ）成分としては、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の少なくとも１つを重合させることができるものであれば特に制限はなく、通常用いられる光重合開始剤から適宜選択することができる。パターン形成性を向上させる観点から、活性光線により遊離ラジカルを生成するもの、例えば、アシルホスフィンオキサイド系、オキシムエステル系、芳香族ケトン系、キノン系、アルキルフェノン系、イミダゾール系、アクリジン系、フェニルグリシン系、クマリン系等の光重合開始剤が挙げられる。
　アシルホスフィンオキサイド系光重合開始剤は、アシルホスフィンオキサイド基［＞Ｐ（＝Ｏ）－Ｃ（＝Ｏ）－Ｒ］を有するものであり、例えば、（２，６－ジメトキシベンゾイル）－２，４，６－ペンチルホスフィンオキサイド、ビス（２，４，６－トリメチルベンゾイル）－フェニルホスフィンオキサイド、２，４，６－トリメチルベンゾイルジフェニルホスフィンオキサイド（「ＩＲＧＡＣＵＲＥ－ＴＰＯ」（ＢＡＳＦ社製））、エチル－２，４，６－トリメチルベンゾイルフェニルホスフィネイト、ビス（２，４，６－トリメチルベンゾイル）－フェニルホスフィンオキサイド（「ＩＲＧＡＣＵＲＥ－８１９」（ＢＡＳＦ社製））、（２，５－ジヒドロキシフェニル）ジフェニルホスフィンオキサイド、（ｐ－ヒドロキシフェニル）ジフェニルホスフィンオキサイド、ビス（ｐ－ヒドロキシフェニル）フェニルホスフィンオキサイド、トリス（ｐ－ヒドロキシフェニル）ホスフィンオキサイド等が挙げられる。
　オキシムエステル系光重合開始剤は、オキシムエステル結合を有する光重合開始剤であり、例えば、１，２－オクタンジオン－１－［４－（フェニルチオ）フェニル］－２－（Ｏ－ベンゾイルオキシム）（商品名：ＯＸＥ－０１、ＢＡＳＦ社製）、１－［９－エチル－６－（２－メチルベンゾイル）－９Ｈ－カルバゾール－３－イル］エタノン１－（Ｏ－アセチルオキシム）（商品名：ＯＸＥ－０２、ＢＡＳＦ社製）、１－フェニル－１，２－プロパンジオン－２－［Ｏ－（エトキシカルボニル）オキシム］（商品名：Ｑｕａｎｔａｃｕｒｅ－ＰＤＯ、日本化薬株式会社製）等が挙げられる。
　芳香族ケトン系光重合開始剤としては、例えば、ベンゾフェノン、Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’－テトラメチル－４，４’－ジアミノベンゾフェノン（ミヒラーケトン）、Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’－テトラエチル－４，４’－ジアミノベンゾフェノン、４－メトキシ－４’－ジメチルアミノベンゾフェノン、２，２－ジメトキシ－１，２－ジフェニルエタン－１－オン（「ＩＲＧＡＣＵＲＥ－６５１」（ＢＡＳＦ社製））、２－ベンジル－２－ジメチルアミノ－１－（４－モルフォリノフェニル）－ブタン－１－オン（「ＩＲＧＡＣＵＲＥ－３６９」（ＢＡＳＦ社製））、２－メチル－１－［４－（メチルチオ）フェニル］－２－モルフォリノ－プロパン－１－オン（「ＩＲＧＡＣＵＲＥ－９０７」（ＢＡＳＦ社製））等が挙げられる。
　キノン系光重合開始剤としては、例えば、２－エチルアントラキノン、フェナントレンキノン、２－ｔ－ブチルアントラキノン、オクタメチルアントラキノン、１，２－ベンズアントラキノン、２，３－ベンズアントラキノン、２－フェニルアントラキノン、２，３－ジフェニルアントラキノン、１－クロロアントラキノン、２－メチルアントラキノン、１，４－ナフトキノン、９，１０－フェナントラキノン、２－メチル－１，４－ナフトキノン、２，３－ジメチルアントラキノン等が挙げられる。
　アルキルフェノン系光重合開始剤としては、例えば、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンゾインフェニルエーテル等のベンゾイン系化合物、２，２－ジメトキシ－１，２－ジフェニルエタン－１－オン（「ＩＲＧＡＣＵＲＥ－６５１」（ＢＡＳＦ社製））、１－ヒドロキシ－シクロヘキシル－フェニル－ケトン（「ＩＲＧＡＣＵＲＥ－１８４」（ＢＡＳＦ社製））、２－ヒドロキシ－２－メチル－１－フェニル－プロパン－１－オン（「ＩＲＧＡＣＵＲＥ－１１７３」（ＢＡＳＦ社製））、１－［４－（２－ヒドロキシエトキシ）－フェニル］－２－ヒドロキシ－２－メチル－１－プロパン－１－オン（「ＩＲＧＡＣＵＲＥ－２９５９」（ＢＡＳＦ社製））、２－ヒロドキシ－１－｛４－［４－（２－ヒドロキシ－２－メチル－プロピオニル）－ベンジル］フェニル｝－２－メチル－プロパン－１－オン（「ＩＲＧＡＣＵＲＥ－１２７」（ＢＡＳＦ社製））などが挙げられる。
　イミダゾール系光重合開始剤としては、２，４，５－トリアリールイミダゾール二量体としては、例えば、２－（２－クロロフェニル）－１－〔２－（２－クロロフェニル）－４，５－ジフェニル－１，３－ジアゾール－２－イル〕－４，５－ジフェニルイミダゾール等の２－（ｏ－クロロフェニル）－４，５－ジフェニルイミダゾール二量体、２－（ｏ－クロロフェニル）－４，５－ジ（メトキシフェニル）イミダゾール二量体、２－（ｏ－フルオロフェニル）－４，５－ジフェニルイミダゾール二量体、２－（ｏ－メトキシフェニル）－４，５－ジフェニルイミダゾール二量体、２－（ｐ－メトキシフェニル）－４，５－ジフェニルイミダゾール二量体などが挙げられる。
　アクリジン系光重合開始剤としては、例えば、９－フェニルアクリジン、１，７－ビス（９，９’－アクリジニル）ヘプタン等が挙げられる。
　フェニルグリシン系光重合開始剤としては、例えば、Ｎ－フェニルグリシン、Ｎ－メチル－Ｎ－フェニルグリシン、Ｎ－エチル－Ｎ－フェニルグリシン等が挙げられる。
　また、クマリン系光重合開始剤としては、例えば、７－アミノ－４－メチルクマリン、７－ジメチルアミノ－４－メチルクマリン、７－ジエチルアミノ－４－メチルクマリン、７－メチルアミノ－４－メチルクマリン、７－エチルアミノ－４－メチルクマリン、７－ジメチルアミノシクロペンタ［ｃ］クマリン、７－アミノシクロペンタ［ｃ］クマリン、７－ジエチルアミノシクロペンタ［ｃ］クマリン、４，６－ジメチル－７－エチルアミノクマリン、４，６－ジエチル－７－エチルアミノクマリン、４，６－ジメチル－７－ジエチルアミノクマリン、４，６－ジメチル－７－ジメチルアミノクマリン、４，６－ジエチル－７－エチルアミノクマリン、４，６－ジエチル－７－ジメチルアミノクマリン、２，３，６，７，１０，１１－ヘキサンヒドロ－１Ｈ，５Ｈ－シクロペンタ［３，４］［１］ベンゾピラノ－［６，７，８－ｉｊ］キノリジン１２（９Ｈ）－オン、７－ジエチルアミノ－５’，７’－ジメトキシ－３，３’－カルボニルビスクマリン、３，３’－カルボニルビス［７－（ジエチルアミノ）クマリン］、７－（ジエチルアミノ）－３－（２－チエニル）クマリン等が挙げられる。
　これらの（Ｃ）光重合開始剤の中でも、パターン形成性を向上させる観点から、下記一般式（Ｃ１）で表される化合物、又は下記一般式（Ｃ２）で表される化合物を用いてもよい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000013
 （ＲＣ１、ＲＣ２及びＲＣ３は、各々独立に、水素原子、炭素数１～６のアルキル基、又は炭素数１～６のアルコキシ基を示し、ＲＣ４及びＲＣ５は、各々独立に、水素原子、炭素数１～６のアルキル基、炭素数１～６のアルコキシ基、又は炭素数６～１２のアリール基を示す。水素原子以外のＲＣ１～ＲＣ５は、各々置換基を有していてもよい。）
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000014
（ＲＣ６は、水酸基、炭素数１～６のアルコキシ基、又はアミノ基を示し、ＲＣ７及びＲＣ８は、各々独立に、水素原子、炭素数１～８のアルキル基、炭素数６～１２のアリール基、又は炭素数１～８のアルコキシ基を示す。ＲＣ７とＲＣ８は、互いに結合して、炭素数３～１６の環状構造を形成していてもよい。水酸基及び水素原子以外のＲＣ６～ＲＣ８は、各々置換基を有していてもよく、置換基を有するアミノ基は、置換基同士が互いに結合して、炭素数３～１２の環状構造を形成していてもよい。ＲＣ９は、各々独立に、水素原子、ハロゲン原子、水酸基、アミノ基、メルカプト基、又は酸素原子、窒素原子及び硫黄原子から選ばれる１種以上の原子を含んでいてもよい炭素数１～１０の有機基を示す。）
　一般式（Ｃ１）中、ＲＣ１、ＲＣ２及びＲＣ３は、各々独立に、水素原子、炭素数１～６のアルキル基、又は炭素数１～６のアルコキシ基を示す。
　ＲＣ１、ＲＣ２及びＲＣ３が表す炭素数１～６のアルキル基は、炭素数１～３のアルキル基であってもよく、炭素数１又は２のアルキル基であってもよい。アルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ｎ－ブチル基、ｔｅｒｔ－ブチル基、ｎ－ヘプチル基、ｎ－ヘキシル基等が挙げられる。
　ＲＣ１、ＲＣ２及びＲＣ３が表す炭素数１～６のアルコキシ基は、炭素数１～３のアルコキシ基であってもよく、炭素数１又は２のアルコキシ基であってもよい。アルコキシ基としては、例えば、メトキシ基、エトキシ基、プロピルオキシ基、イソプロピルオキシ基、ｎ－ブトキシ基、ｔｅｒｔ－ブトキシ基等が挙げられる。
　これらの基の中でも、ＲＣ１、ＲＣ２及びＲＣ３は、パターン形成性を向上させる観点から、メチル基であってもよい。
　一般式（Ｃ１）中、ＲＣ４及びＲＣ５は、各々独立に、水素原子、炭素数１～６のアルキル基、炭素数１～６のアルコキシ基、又は炭素数６～１２のアリール基を示す。
　ＲＣ４及びＲＣ５が表す炭素数１～６のアルキル基及び炭素数１～６のアルコキシ基は、ＲＣ１、ＲＣ２及びＲＣ３の場合と同様に説明される。
　ＲＣ４及びＲＣ５が表す炭素数６～１２のアリール基は、炭素数６～１０のアリール基であってもよく、炭素数６～８のアリール基であってもよい。アリール基としては、例えば、フェニル基、ナフチル基等が挙げられる。
　ＲＣ１～ＲＣ５が有していてもよい置換基としては、例えば、ハロゲン原子、カルボキシ基、ヒドロキシ基、アミノ基、メルカプト基、炭素数１～６のアルキル基、炭素数１～６のアルコキシ基、炭素数６～１２のアリール基等が挙げられる。ＲＣ１～ＲＣ５が有していてもよい置換基であるアルキル基、アルコキシ基及びアリール基は、ＲＣ１～ＲＣ５として説明されるアルキル基、アルコキシ基及びアリール基と同様のものが挙げられる。
　一般式（Ｃ２）中、ＲＣ６は、水酸基、炭素数１～６のアルコキシ基、又はアミノ基を示す。
　ＲＣ６が表すアルコキシ基は、一般式（Ｃ１）におけるＲＣ１、ＲＣ２及びＲＣ３の場合と同様に説明される。
　これらの基の中でも、ＲＣ６は、パターン形成性を向上させる観点から、水酸基であってもよい。
　一般式（Ｃ２）中、ＲＣ７及びＲＣ８は、各々独立に、水素原子、炭素数１～８のアルキル基、炭素数１～８のアルコキシ基、又は炭素数６～１２のアリール基を示す。
　ＲＣ７及びＲＣ８が表すアルキル基、アルコキシ基及びアリール基は、一般式（Ｃ１）におけるＲＣ１～ＲＣ５が表すアルキル基、アルコキシ基及びアリール基と同様のものが挙げられる。
　ＲＣ７及びＲＣ８は、互いに結合して、炭素数３～１６の環状構造を形成していてもよい。
　上記環状構造は、炭素数４～１０の環状構造であってもよく、炭素数５～８の環状構造であってもよい。
　上記環状構造は、パターン形成性を向上させる観点から、脂環式構造であってもよく、脂環式構造としては、シクロペンタン構造、シクロヘキサン構造、シクロヘプタン構造、シクロオクタン構造等が挙げられる。また、これらの脂環式構造は、ＲＣ７及びＲＣ８が共に直接結合する炭素原子を含んでいてもよい。
　ＲＣ６～ＲＣ８が有し得る置換基としては、上記一般式（Ｃ１）におけるＲＣ１～ＲＣ５が有していてもよい置換基と同様に説明される。
　ただし、置換基を有するアミノ基は、置換基同士が互いに結合して、炭素数３～１２の環状構造を形成していてもよい。
　アミノ基の置換基が形成する環状構造は、炭素数３～１０の環状構造であってもよく、炭素数３～５の環状構造であってもよい。
　上記環状構造は、アミノ基の窒素原子を含む５～１０員環であってもよく、アミノ基の窒素原子を含む５～７員環であってもよく、アミノ基の窒素原子を含む６員環であってもよい。さらに、これらの環状構造は、酸素原子等の窒素原子以外のヘテロ原子を含んでいてもよい。アミノ基の置換基が形成する環状構造の具体例としては、下記式（Ｃ３）で表される構造（モルホリノ基）が挙げられる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000015
　一般式（Ｃ２）中、ＲＣ９は、各々独立に、水素原子、ハロゲン原子、水酸基、アミノ基、メルカプト基、又は酸素原子、窒素原子及び硫黄原子から選ばれる１種以上の原子を含んでいてもよい炭素数１～１０の有機基を示す。
　ＲＣ９が表す炭素数１～１０の有機基は、炭素数１～６の有機基であってもよく、炭素数１～４の有機基であってもよい。
　ＲＣ９が表す炭素数１～１０の有機基としては、アルキル基、アルケニル基、アリール基等の炭化水素基であってもよい。これらのアルキル基、アルケニル基及びアリール基としては、上記一般式（Ｃ１）におけるＲＣ１～ＲＣ５が表すアルキル基、アルケニル基及びアリール基と同様のものが挙げられる。
　ＲＣ９が表す酸素原子を含む炭素数１～１０の有機基としては、例えば、炭素数１～１０のアルコキシ基等が挙げられる。
　ＲＣ９が表す窒素原子を含む炭素数１～１０の有機基としては、例えば、上記一般式（Ｃ３）で表される基が挙げられる。
　ＲＣ９が表す硫黄原子を含む炭素数１～１０の有機基としては、例えば、メチルチオ基等のアルキルチオ基などが挙げられる。
　（Ｃ）成分の含有量としては、感光性樹脂組成物により形成する感光層の厚み（乾燥後の厚み）５０μｍにおける、波長３６５ｎｍの光に対する吸光度が０．３５以下となる量、０．３以下となる量、０．２以下となる量、又は、０．１以下となる量から適宜選択すればよい。上記含有量とすることで、例えば、７０μｍ以上という厚い感光層でパターンを形成した場合であっても、感光層の底部（感光層の基板側の面）まで光が通りやすくなるため、パターン形成性を向上させることができる。ここで、吸光度は、例えば、紫外可視分光光度計（製品名：「Ｕ－３３１０　Ｓｐｅｃｔｒｏｐｈｏｔｏｍｅｔｅｒ」、株式会社日立ハイテクノロジーズ製）を用いて、リファレンスにポリエチレンテレフタレートフィルム単体を用いる等して、波長３６５ｎｍの光に対する吸光度を測定することができる。
　（Ｃ）成分の含有量は、感光層の厚み５０μｍにおける吸光度により適宜決定すればよく、通常、感光性樹脂組成物の固形分全量を基準として、０．０５～２０質量％、０．０５～１２質量％、０．１～８質量％、０．１～５質量％、又は、０．１～３質量％から適宜選択すればよい。上記含有量とすることで、感光性樹脂組成物の感度を向上させ、レジスト形状の悪化を抑制することができ、パターン形成性を向上させることができる。
　また、上記の（Ｃ）成分に加えて、Ｎ，Ｎ－ジメチルアミノ安息香酸エチルエステル、Ｎ，Ｎ－ジメチルアミノ安息香酸イソアミルエステル、ペンチル－４－ジメチルアミノベンゾエート、トリエチルアミン、トリエタノールアミン等の三級アミン類などの（Ｃ’）光重合開始助剤を、単独で、又は２種以上を組み合せて用いることもできる。
＜（Ｄ）成分：トリアゾール系化合物＞
　本実施形態の感光性樹脂組成物は、（Ｄ）成分として、トリアゾール系化合物を含有する。トリアゾール系化合物は、トリアゾール骨格を有する化合物である。トリアゾール系化合物は、銅表面との密着性に優れ、且つ、現像で容易に除去可能であると共に、感光性樹脂組成物の硬化性を損なわないため、銅表面上に厚膜の感光層を形成し、細いライン幅及び狭いラインスペースのレジストパターンを形成する場合であっても、優れたパターン形成性を実現することができる。また露光量が高い条件など反応系中のラジカル濃度が高い場合には、トリアゾール系化合物の水素が引き抜かれ重合禁止剤としての役割を果たしていると考えられ、プロセスマージンが広がり銅表面を有する基板及び銅表面を有さない基板のいずれにおいても同一露光条件で優れたパターン形成性を実現できる。さらに、トリアゾール系化合物は、複素環化合物の一つであるテトラゾールと比較して、溶媒への溶解性が高く取り扱いやすい。テトラゾール系化合物の場合には、感光性樹脂フィルムの冷蔵での保管安定性試験でテトラゾール系化合物が析出する可能性がある。トリアゾール系化合物の中でもベンゾトリアゾールはより好ましい。
　トリアゾール系化合物としては、例えば、１，２，３－トリアゾール、１，２，４－トリアゾール、ベンゾトリアゾール、及び、それらの誘導体が挙げられる。トリアゾール系化合物としてより具体的には、例えば、１－メチル－１，２，３－トリアゾール、１－フェニル－１，２，３－トリアゾール、４－メチル－２－フェニル－１，２，３－トリアゾール、１－メチル－１，２，４－トリアゾール、１，３－ジフェニル－１，２，４－トリアゾール、ベンゾトリアゾール、１－メチルベンゾトリアゾール、５，６－ジメチルベンゾトリアゾール、２－フェニルベンゾトリアゾール等が挙げられる。これらは単独で、又は２種以上を組み合せて用いることもできる。
　（Ｄ）成分は、ベンゾトリアゾール骨格を有するベンゾトリアゾール系化合物を含むことが好ましい。ベンゾトリアゾール系化合物を用いることで、銅表面との密着性に優れ、且つ、現像で容易に除去可能であると共に、感光性樹脂組成物の硬化性を損なわないため、銅表面上に厚膜の感光層を形成し、細いライン幅及び狭いラインスペースのレジストパターンを形成する場合であっても、優れたパターン形成できる傾向がある。また、上記効果をより十分に得る観点から、ベンゾトリアゾール系化合物の中でも、ベンゾトリアゾールが好ましい。
　トリアゾール系化合物の分子量は、１００以上であることが好ましく、１５０以上であることがより好ましい。また、トリアゾール系化合物の分子量は、５０００以下であることが好ましく、２０００以下であることがより好ましい。分子量が１００以上であると、塗工時に揮発しにくい傾向がある。一方、分子量が５０００以下であると、トリアゾール系化合物が後述の第１加熱工程時に動きやすく、基板への配位が容易となり、銅表面との密着性に優れ、現像残渣低減効果がより向上する傾向がある。
　感光性樹脂組成物における（Ｄ）成分の含有量は、感光性樹脂組成物の固形分全量を基準として、０．１～１０質量％、１．０～８．０質量％、又は、３．０～６．０質量％であってもよい。（Ｄ）成分の含有量が０．１質量％以上であると、現像残渣の低減により一層効果がある傾向があり、１０質量％以下であると、現像残渣の低減と同一露光量でのパターン形成性とをより両立し易い傾向がある。
＜（Ｅ）成分：高Ｔｇ高分子量体＞
　本実施形態の感光性樹脂組成物は、（Ｅ）成分として、ガラス転移温度が７０～１５０℃であり、炭素－窒素結合を有さない高分子量体を含有してもよい。「高分子量体」は、上記（Ａ）成分における定義と同じである。（Ｅ）成分を含有することによって、感光性樹脂組成物のタックの抑制効果を有する。
　（Ｅ）成分は、パターン形成性の観点及びタック性の低減の観点から、エチレン性不飽和基を含有しているものであってもよい。エチレン性不飽和基としては、（メタ）アクリロイル基、ビニル基等が挙げられ、パターン形成性の観点から、（メタ）アクリロイル基であってもよい。
　（Ｅ）成分は、脂環式骨格及び芳香族環骨格からなる群から選ばれる少なくとも１種の骨格を有する高分子量体を含有していてもよく、パターン形成性の観点及びタック性の低減の観点から、脂環式骨格を有する高分子量体を含有していてもよい。
　脂環式骨格を有する高分子量体は、例えば、炭素－窒素結合を有さない酸基含有アクリル系樹脂（ｅ１）に由来する酸基の一部と、炭素－窒素結合を有さない脂環式エポキシ基含有不飽和化合物（ｅ２）に由来するエポキシ基とを反応させることによって製造することができる。
　炭素－窒素結合を有さない酸基含有アクリル系樹脂（ｅ１）としては、エチレン性不飽和基を有する酸と、（メタ）アクリル酸のエステル、ビニル芳香族化合物、ポリオレフィン系化合物等のモノマーから選ばれる１種又は２種以上とを共重合させて得られた共重合体を用いることができる。具体的には、（メタ）アクリル酸、２－カルボキシエチル（メタ）アクリレート、２－カルボキシプロピル（メタ）アクリレート、（無水）マレイン酸等のエチレン性不飽和基を有する酸を必須成分とし、これに、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、プロピル（メタ）アクリレート、ブチル（メタ）アクリレート、２－エチルヘキシル（メタ）アクリレート、ステアリル（メタ）アクリレート、ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート等の（メタ）アクリル酸のエステル；スチレン、α－メチルスチレン、ビニルトルエン、ｐ－クロロスチレン等のビニル芳香族化合物；ブタジエン、イソプレン、クロロプレン等のポリオレフィン系化合物のモノマー、及び、メチルイソプロペニルケトン、酢酸ビニル、ビニルプロピオネート等のその他のモノマーから選ばれる１種又は２種以上のモノマーを共重合させた共重合体が挙げられる。
　（ｅ１）成分の酸価は、１５ｍｇＫＯＨ／ｇ以上であってもよく、４０～５００ｍｇＫＯＨ／ｇであってもよい。（ｅ１）成分がこのような酸価を有することにより、（ｅ１）成分と後述する（ｅ２）成分とを反応させた後においても、（Ｅ）成分に十分な量の酸基が残ることになる。
　炭素－窒素結合を有さない脂環式エポキシ基含有不飽和化合物（ｅ２）としては、一分子中に一つのエチレン性不飽和基と脂環式エポキシ基とを有する化合物が好ましい。具体的には、例えば、下記式（Ｉ）～（Ｘ）のいずれかにより表される化合物が挙げられる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000016
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000017
　ここで、ＲＥ１は、それぞれ独立に、水素原子又はメチル基である。ＲＥ２は、それぞれ独立に、脂肪族飽和炭化水素基である。
　ＲＥ２が表す脂肪族飽和炭化水素基としては、直鎖又は分枝状の炭素数１～６のアルキレン基、炭素数３～８のシクロアルキレン基、炭素数６～１４のアリーレン基、及び、これらの組み合わせからなる２価の有機基等が挙げられる。アルキレン基としては、例えば、メチレン基、エチレン基、プロピレン基、テトラメチレン基、エチルエチレン基、ペンタメチレン基、ヘキサメチレン基が挙げられる。シクロアルキレン基としては、例えば、シクロペンチレン基、シクロヘキシレン基、シクロオクチレン基等が挙げられる。アリーレン基としては、例えば、フェニレン基、ナフチレン基等が挙げられる。これらの組み合わせからなる２価の有機基としては、例えば、－ＣＨ２－フェニレン基－ＣＨ２－、－ＣＨ２－シクロヘキシレン基－ＣＨ２－等が挙げられる。
　ＲＥ２としては、パターン形成性の観点及びタック性の低減の観点から、メチレン基、エチレン基、プロピレン基、テトラメチレン基、エチルエチレン基、ペンタメチレン基、ヘキサメチレン基、フェニレン基、シクロへキシレン基、又は、－ＣＨ２－フェニレン基－ＣＨ２－であってもよく、メチレン基、エチレン基、又は、プロピレン基であってもよく、メチレン基であってもよい。
　炭素－窒素結合を有さない脂環式エポキシ基含有不飽和化合物（ｅ２）としては、パターン形成性の観点から、上記式（ＩＩＩ）で表される化合物であってもよい。
　（Ｅ）成分としては、市販品を用いてもよく、例えば、サイクロマーＰシリーズの（ＡＣＡ）Ｚ２５０（ダイセル・オルネクス株式会社製、酸価１０１．７ｍｇＫＯＨ／ｇ）等が挙げられる。（ＡＣＡ）Ｚ２５０は、酸基含有アクリル系樹脂と脂環式エポキシ基含有不飽和化合物との反応により生成した下記式（ＸＩ）で表される３つの構成単位からなる樹脂である。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000018
 （式中、ＲＥ１は水素原子又はメチル基を表す。ＲＥ３は炭素数１～６のアルキル基又は炭素数１～６のヒドロキシアルキル基を表す。）
　（Ｅ）成分のガラス転移温度は７０～１５０℃であるが、１００～１５０℃であってもよく、１１５～１５０℃であってもよく、１２５～１５０℃であってもよい。ここで、（Ｅ）成分のガラス転移温度は、次の方法によって測定した値である。
（（Ｅ）成分のガラス転移温度の測定方法）
　測定の前処理として、（Ｅ）成分を１２０℃、３時間で加熱した後、冷却し、サンプルを準備する。
　該サンプル１０ｍｇを用いて、示差走査熱量計（株式会社島津製作所製、商品名：ＤＳＣ－５０）にて窒素気流下で、２５～２００℃の温度範囲、昇温速度２０℃／分で昇温し、溶媒等の影響を排除する。２５℃まで冷却した後、再度同条件下で昇温し、ベースラインの偏起の開始する温度をガラス転移温度とする。
　また、（Ｅ）成分の重量平均分子量は、３，０００～５０，０００であってもよく、４，０００～４０，０００であってもよく、５，０００～３０，０００であってもよい。３，０００以上であれば、タック抑制効果が大きくなる傾向にあり、また、５０，０００以下であれば、解像性が向上する傾向にある。
　本実施形態の感光性樹脂組成物が（Ｅ）成分を含有する場合、（Ｅ）成分の含有量は、パターン形成性の観点及びタック性の低減の観点から、（Ａ）成分と（Ｅ）成分の合計１００質量部に対して５～６０質量部であってもよく、１０～４０質量部であってもよく、１０～３０質量部であってもよい。
＜（Ｆ）成分：シラン化合物＞
　また、本実施形態の感光性樹脂組成物は、（Ｆ）シラン化合物を更に含有することができる。（Ｆ）成分としては、公知のシランカップリング剤を用いることができる。（Ｆ）成分は、電子部品の基板との接着性を向上させることができ、特に、該基板がケイ素を含有する基板（例えば、ガラス基板、シリコンウエハ、エポキシ樹脂含浸ガラスクロス基板等）の場合は有効である。シランカップリング剤としては、メチルトリメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、フェニルトリメトキシシラン、フェニルトリエトキシシラン等のアルコキシシラン；（メタ）アクリロキシプロピルトリメトキシシラン、（メタ）アクリロキシプロピルメチルジメトキシシラン等の（メタ）アクリロイル基含有アルコキシシラン；γ－アミノプロピルトリメトキシシラン、γ－アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ－フェニル－３－アミノプロピルトリメトキシシラン、３－トリエトキシシリル－Ｎ－（１，３－ジメチルブチリデン）プロピルアミン等のアミン系アルコキシシラン；γ－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ－グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、グリシドキシプロピルメチルジイソプロペノキシシラン等のグリシドキシ基含有アルコキシシラン；２－（３，４－エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン等の脂環式エポキシ基含有アルコキシシラン；３－ウレイドプロピルトリエトキシシラン等のウレイド基含有アルコキシシラン；３－メルカプトプロピルトリメトキシシラン、３－メルカプトプロピルメチルジメトキシシラン等のメルカプト基含有アルコキシシラン；トリエトキシシリルプロピルエチルカルバメート等のカルバメート基含有アルコキシシラン；３－（トリエトキシシリル）プロピルコハク酸無水物等の多塩基酸無水物基含有アルコキシシランなどが挙げられる。これらは、単独で、又は２種以上を組み合わせて用いることができる。
　より接着性を向上させる観点から、（メタ）アクリロキシプロピルトリメトキシシラン、（メタ）アクリロキシプロピルメチルジメトキシシラン等の（メタ）アクリロイル基含有アルコキシシラン、グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、グリシドキシプロピルメチルジイソプロペノキシシラン等のグリシドキシ基含有アルコキシシランなどの、分子中にエチレン性不飽和基を有するシランカップリング剤を用いてもよい。
　本実施形態の感光性樹脂組成物が（Ｆ）成分を含有する場合、（Ｆ）成分の含有量は、感光性樹脂組成物の固形分全量を基準として、０．０５～１５質量％、０．１～１０質量％、０．１～７質量％、１～７質量％、又は、１～５質量％から適宜選択すればよい。上記含有量とすることで、レジスト形状の悪化を抑制することができ、パターン形成性を向上させることができる。
＜（Ｇ）成分：熱ラジカル重合開始剤＞
　また、本実施形態の感光性樹脂組成物は、更に（Ｇ）熱ラジカル重合開始剤を含有することができる。（Ｇ）成分としては、特に制限はなく、例えば、α，α’－ビス（ｔ－ブチルパーオキシ）ジイソプロピルベンゼン、ジクミルパーオキシド、ｔ－ブチルクミルパーオキシド、ジ－ｔ－ブチルパーオキシド等のジアルキルパーオキシド；メチルエチルケトンパーオキシド、シクロヘキサノンパーオキシド、メチルシクロヘキサノンパーオキシド等のケトンパーオキシド；１，１－ビス（ｔ－ブチルパーオキシ）シクロヘキサン、１，１－ビス（ｔ－ブチルパーオキシ）－２－メチルシクロヘキサン、１，１－ビス（ｔ－ブチルパーオキシ）－３，３，５－トリメチルシクロヘキサン、１，１－ビス（ｔ－ヘキシルパーオキシ）シクロヘキサン、１，１－ビス（ｔ－ヘキシルパーオキシ）－３，３，５－トリメチルシクロヘキサン等のパーオキシケタール；ｐ－メンタンヒドロパーオキシド等のヒドロパーオキシド；オクタノイルパーオキシド、ラウロイルパーオキシド、ステアリルパーオキシド、ベンゾイルパーオキシド等のジアシルパーオキシド；ビス（４－ｔ－ブチルシクロヘキシル）パーオキシジカーボネート、ジ－２－エトキシエチルパーオキシジカーボネート、ジ－２－エチルヘキシルパーオキシジカーボネート、ジ－３－メトキシブチルパーオキシカーボネート等のパーオキシカーボネート；ｔ－ブチルパーオキシピバレート、ｔ－ヘキシルパーオキシピバレート、１，１，３，３－テトラメチルブチルパーオキシ－２－エチルヘキサノエート、２，５－ジメチル－２，５－ビス（２－エチルヘキサノイルパーオキシ）ヘキサン、ｔ－ヘキシルパーオキシ－２－エチルヘキサノエート、ｔ－ブチルパーオキシ－２－エチルヘキサノエート、ｔ－ブチルパーオキシイソブチレート、ｔ－ヘキシルパーオキシイソプロピルモノカーボネート、ｔ－ブチルパーオキシ－３，５，５－トリメチルヘキサノエート、ｔ－ブチルパーオキシラウリレート、ｔ－ブチルパーオキシイソプロピルモノカーボネート、ｔ－ブチルパーオキシ－２－エチルヘキシルモノカーボネート、ｔ－ブチルパーオキシベンゾエート、ｔ－ヘキシルパーオキシベンゾエート、２，５－ジメチル－２，５－ビス（ベンゾイルパーオキシ）ヘキサン、ｔ－ブチルパーオキシアセテート等のパーオキシエステルなどの過酸化物系重合開始剤、２，２’－アゾビスイソブチロニトリル、２，２’－アゾビス（２，４－ジメチルバレロニトリル）、２，２’－アゾビス（４－メトキシ－２’－ジメチルバレロニトリル）等のアゾ系重合開始剤などが挙げられる。
　（Ｇ）成分としては、パターン形成性を向上させる観点から、過酸化物系重合開始剤、ジアルキルパーオキシド系重合開始剤を選択することができ、中でもジクミルパーオキシドを選択することができる。また、（Ｇ）成分は、単独で、又は２種以上を組み合わせて使用することができる。
　本実施形態の感光性樹脂組成物が（Ｇ）成分を含有する場合、その含有量は、感光性樹脂組成物の固形分全量を基準として、０．１～１０質量％、０．２～５質量％、又は、０．３～１．５質量％から適宜選択すればよい。上記含有量とすることで、感光性樹脂組成物の耐熱性を向上させ、永久膜として使用した際の信頼性が向上する。
＜（Ｈ）成分：無機フィラ＞
　本実施形態の感光性樹脂組成物は、感光性樹脂組成物と基板との接着性、耐熱性、硬化物の剛性等の諸特性を更に向上させる目的で、（Ｈ）成分を含有することができる。
　（Ｈ）成分としては、例えば、シリカ（ＳｉＯ２）、アルミナ（Ａｌ２Ｏ３）、チタニア（ＴｉＯ２）、酸化タンタル（Ｔａ２Ｏ５）、ジルコニア（ＺｒＯ２）、窒化ケイ素（Ｓｉ３Ｎ４）、チタン酸バリウム（ＢａＯ・ＴｉＯ２）、炭酸バリウム（ＢａＣＯ３）、炭酸マグネシウム（ＭｇＣＯ３）、水酸化アルミニウム（Ａｌ（ＯＨ）３）、水酸化マグネシウム（Ｍｇ（ＯＨ）２）、チタン酸鉛（ＰｂＯ・ＴｉＯ２）、チタン酸ジルコン酸鉛（ＰＺＴ）、チタン酸ジルコン酸ランタン鉛（ＰＬＺＴ）、酸化ガリウム（Ｇａ２Ｏ３）、スピネル（ＭｇＯ・Ａｌ２Ｏ３）、ムライト（３Ａｌ２Ｏ３・２ＳｉＯ２）、コーディエライト（２ＭｇＯ・２Ａｌ２Ｏ３・５ＳｉＯ２）、タルク（３ＭｇＯ・４ＳｉＯ２・Ｈ２Ｏ）、チタン酸アルミニウム（ＴｉＯ２・Ａｌ２Ｏ３）、イットリア含有ジルコニア（Ｙ２Ｏ３・ＺｒＯ２）、ケイ酸バリウム（ＢａＯ・８ＳｉＯ２）、窒化ホウ素（ＢＮ）、炭酸カルシウム（ＣａＣＯ３）、硫酸バリウム（ＢａＳＯ４）、硫酸カルシウム（ＣａＳＯ４）、酸化亜鉛（ＺｎＯ）、チタン酸マグネシウム（ＭｇＯ・ＴｉＯ２）、ハイドロタルサイト、雲母、焼成カオリン、カーボン（Ｃ）等を使用することができる。これらの無機フィラは、単独で、又は２種以上を組み合わせて使用することができる。
　（Ｈ）成分の平均粒径は、接着性、耐熱性、及び硬化物の剛性を向上させる観点から、０．０１～３μｍ、０．０１～２μｍ、又は、０．０２～１μｍから適宜選択すればよい。ここで、（Ｈ）成分の平均粒径は、感光性樹脂組成物中に分散した状態での無機フィラの平均粒径であり、以下のように測定して得られる値とする。まず、感光性樹脂組成物をメチルエチルケトンで１０００倍に希釈（又は溶解）させた後、サブミクロン粒子アナライザ（ベックマン・コールター株式会社製、商品名：Ｎ５）を用いて、国際標準規格ＩＳＯ１３３２１に準拠して、屈折率１．３８で、溶剤中に分散した粒子を測定し、粒度分布における積算値５０％（体積基準）での粒子径を平均粒径とする。また、キャリアフィルム上に設けられる感光層又は感光性樹脂組成物の硬化膜に含まれる（Ｈ）成分についても、上述のように溶剤を用いて１０００倍（体積比）に希釈（又は溶解）をした後、上記サブミクロン粒子アナライザを用いることにより測定できる。
　本実施形態の感光性樹脂組成物が（Ｈ）成分を含有する場合、その含有量は、感光性樹脂組成物の固形分全量を基準として、上限は１０質量％以下、５質量％以下、又は、１質量％以下から適宜選択すればよく、下限は０質量％超から適宜選択すればよく、また、０質量％であってもよい（つまり、含まなくてもよい）。このように、（Ｈ）成分を実質的に含有しないことで、感光性樹脂組成物の透過性が向上し、例えば、７０μｍ以上という厚い感光層でパターンを形成した場合であっても、感光層の底部（感光層の基板側の面）まで適切に光が通りやすくなるため、パターン形成性が向上する。
＜２級チオール化合物＞
　本実施形態の感光性樹脂組成物は、２級チオール化合物を含有していてもよい。感光性樹脂組成物に２級チオール化合物を添加する場合、その含有量は、感光性樹脂組成物の固形分全量を基準として、０．０２～１．０質量％、０．０２～０．４質量％、又は、０．０２～０．２質量％であってもよい。２級チオール化合物の含有量が０．０２質量％以上であると、銅表面上での解像度がより向上する傾向があり、１．０質量％以下であると、残渣が低減した状態で高解像度化が可能である傾向がある。
＜その他添加剤＞
　本実施形態の感光性樹脂組成物は、必要に応じて、更に、増感剤、耐熱性高分子量体、熱架橋剤、上記（Ｆ）成分以外の接着助剤等の添加剤を含有することができる。
　増感剤としては、例えば、ピラゾリン類、アントラセン類、キサントン類、オキサゾール類、ベンゾオキサゾール類、チアゾール類、ベンゾチアゾール類、トリアゾール類、スチルベン類、トリアジン類、チオフェン類、ナフタルイミド類等の増感剤が挙げられる。これらは、単独で、又は２種以上を組み合わせて用いることができる。
　耐熱性高分子量体としては、例えば、加工性を向上させる観点から、耐熱性が高く、エンジニアリングプラスチックとして用いられている、ポリオキサゾール及びそれらの前駆体、フェノールノボラック、クレゾールノボラック等のノボラック樹脂、ポリアミドイミド、ポリアミドなどが挙げられる。これらは、単独で、又は２種以上を組み合わせて用いることができる。
　熱架橋剤としては、硬化物の剛性を向上させる観点から、例えば、エポキシ樹脂、α位がメチロール基、アルコキシメチル基で置換されたフェノール樹脂、Ｎ位がメチロール基及びアルコキシメチル基からなる群から選ばれる少なくとも１種で置換されたメラミン樹脂、尿素樹脂等が挙げられる。これらは、単独で、又は２種以上を組み合わせて用いることができる。
　これらの他の添加剤の含有量は、本実施形態の感光性樹脂組成物の効果を阻害しない範囲であれば特に制限はなく、例えば、感光性樹脂組成物の固形分全量を基準として、０．１～１０質量％、０．３～５質量％、又は、０．５～５質量％から適宜選択すればよい。
＜希釈剤＞
　本実施形態の感光性樹脂組成物には、必要に応じて希釈剤を使用することができる。希釈剤としては、例えば、イソプロパノール、イソブタノール、ｔ－ブタノール等の炭素数１～６のアルコール類；Ｎ，Ｎ－ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ－ジメチルアセトアミド、Ｎ－メチルピロリドン等のアミド類；ジメチルスルホキシド、スルホラン等の硫黄原子含有類；γ－ブチロラクトン、炭酸ジメチル等のエステル類；セロソルブアセテート、エチルセロソルブアセテート、ブチルセロソルブアセテート、カルビトールアセテート、エチルカルビトールアセテート、ブチルカルビトールアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノエチルエーテルアセテート等のエステル類、などの極性溶媒が挙げられる。これらは、単独で、又は２種以上を組み合わせて用いることができる。
　希釈剤の使用量は、感光性樹脂組成物中の固形分全量の含有量が５０～９０質量％、６０～８０質量％、又は、６５～７５質量％となる量から適宜選択すればよい。すなわち、希釈剤を用いる場合の感光性樹脂組成物中の希釈剤の含有量は、１０～５０質量％、２０～４０質量％、又は、２５～３５質量％から適宜選択すればよい。希釈剤の使用量を上記範囲内とすることで、感光性樹脂組成物の塗布性が向上し、より高精細なパターンの形成が可能となる。
　また、例えば、７０μｍ以上という厚みの感光層を形成しようとする場合、感光層の形成しやすさを考慮して、希釈剤の使用量は、感光性樹脂組成物の２５℃における粘度が０．５～２０Ｐａ・ｓ、又は、１～１０Ｐａ・ｓとなる量にすることができる。
　本実施形態の感光性樹脂組成物は、上記の（Ａ）～（Ｄ）成分、また、所望に応じて用いられる（Ｅ）～（Ｈ）成分、その他添加剤、及び希釈剤を、ロールミル、ビーズミル等で均一に混練、混合することにより得ることができる。
　本実施形態の感光性樹脂組成物は、液状として使用してもよいし、フィルム状として使用してもよい。
　液状として使用する場合、本実施形態の感光性樹脂組成物の塗布方法は特に制限はないが、例えば、印刷法、スピンコート法、スプレーコート法、ジェットディスペンス法、インクジェット法、浸漬塗布法等の各種塗布方法が挙げられる。これらの中でも、厚い感光層をより容易に形成する観点から、印刷法、又は、スピンコート法から適宜選択すればよい。
　また、フィルム状として用いる場合は、例えば、後述する感光性樹脂フィルムの形態で用いることができ、この場合はラミネータ等を用いて積層することで所望の厚みの感光層を形成することができる。
　本実施形態の感光性樹脂組成物により形成する感光層の厚み（乾燥後の厚み）５０μｍにおける、波長３６５ｎｍの光に対する吸光度は、０．３５以下、０．３以下、０．２以下、又は、０．１以下から適宜選択することができる。感光層の厚み５０μｍにおける該感光層の吸光度が０．３５以下であると、例えば、７０μｍ以上という厚い感光層でパターンを形成した場合であっても、感光層の底部（感光層の基板側の面）まで光が適切に通りやすくなるため、パターン形成性を向上させることができる。なお、感光層の厚みが５０μｍのときの波長３６５ｎｍの光に対する吸光度は、厚みが５０μｍ以外の感光層について測定した吸光度を、ランベルトベールの法則に基づいて厚み５０μｍの吸光度に換算して求めることもできる。
［感光性樹脂フィルム］
　本実施形態の感光性樹脂フィルムは、本実施形態の感光性樹脂組成物を用いた感光層を有する。本実施形態の感光性樹脂フィルムは、キャリアフィルムを有していてもよい。本明細書において、「層」との用語は、平面図として観察したときに、全面に形成されている形状の構造に加え、一部に形成されている形状の構造も包含される。
　本実施形態の感光性樹脂フィルムは、例えば、キャリアフィルム上に、本実施形態の感光性樹脂組成物を、上記の各種塗布方法で塗布して塗膜を形成し、該塗膜を乾燥して、感光層を形成し、製造することができる。また、本実施形態の感光性樹脂組成物が希釈剤を含有するときは、乾燥の際に、該希釈剤の少なくとも一部を除去してもよい。
　塗膜の乾燥は、熱風乾燥、遠赤外線、又は、近赤外線を用いた乾燥機等を用いることができ、乾燥温度としては、６０～１２０℃、７０～１１０℃、又は、９０～１１０℃から適宜選択すればよい。また、乾燥時間としては、１～６０分、２～３０分、又は、５～２０分から適宜選択すればよい。上記条件で乾燥すれば、本実施形態の感光性樹脂組成物が希釈剤を含有する場合、該希釈剤の少なくとも一部を除去することもできる。
　キャリアフィルムとしては、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）等のポリエステル樹脂フィルム、ポリプロピレン、ポリエチレン等のポリオレフィン樹脂フィルムなどの樹脂フィルムが挙げられる。感光性樹脂フィルムの機械強度、耐熱性を向上させる観点から、ポリエステル樹脂フィルムを選択してもよい。
　キャリアフィルムの厚みは、取り扱い性等を考慮して、１０μｍ～３ｍｍ、又は、１０～２００μｍから適宜選択すればよい。
　感光層の厚みは、１～５００μｍ、１０～３００μｍ、又は、３０～１００μｍから適宜選択すればよい。厚みを３０μｍ以上とすることで、例えば、厚みが１５０μｍ以上の感光層を形成する場合に、ラミネート等による作業回数をより低減することができる。また、厚みを１００μｍ以下とすることで、感光性樹脂フィルムを巻き芯に巻いた際に、該巻き芯の内側と外側との応力差による感光層の変形をより低減することができる。本実施形態の感光性樹脂組成物が有する、厚い感光層を形成した場合であっても優れたパターン形成性を得られるという効果を考慮すると、感光層の厚みは７０μｍ以上であってもよく、１００μｍを超える厚みであってもよい。なお、７０μｍ以上の厚みを有する感光層は、例えば、キャリアフィルム上に感光層を形成したものと、後述する保護層上に感光層を形成したものと、を貼り合わせることで形成してもよい。これにより、キャリアフィルムと、厚い感光層と、保護層と、をこの順で備える感光性樹脂フィルムを得ることができる。
　また、本実施形態の感光性樹脂フィルムは、感光層のキャリアフィルムと接する面とは反対側の面に保護層を積層することもできる。保護層としては、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン等の樹脂フィルムなどを用いてもよい。また、上述するキャリアフィルムと同じ樹脂フィルムを用いてもよく、異なる樹脂フィルムを用いてもよい。
［硬化物の製造方法］
　本実施形態の硬化物の製造方法は、基板上に本実施形態の感光性樹脂組成物、又は感光性樹脂フィルムを用いて感光層を設ける工程（感光層形成工程）、該感光層の少なくとも一部に活性光線を照射して、光硬化部を形成する工程（露光工程）、及び、該感光層の光硬化部以外の少なくとも一部を除去し、樹脂パターンを形成する工程（除去工程）を順に有する。所望に応じて、更に、感光層形成工程で基板上に設けた感光層を加熱処理する工程（第１加熱工程）を有する。また、所望に応じて、更に、上記樹脂パターンを加熱処理する工程（第２加熱工程）を有する。本実施形態の硬化物の製造方法により、所望のパターン形成が可能となり、また、例えば、７０μｍ以上という厚い感光層を形成した場合であっても優れたパターン形成性を有するという本実施形態の感光性樹脂組成物の特徴をいかし、例えば、７０μｍ以上という厚い硬化物によって所望のパターン形成が可能となる。本明細書において、「工程」との語は、独立した工程だけではなく、他の工程と明確に区別できない場合であっても、その工程の所期の作用が達成されれば、「工程」に含まれる。
（感光層形成工程）
　感光層形成においては、本実施形態の感光性樹脂組成物、又は感光性樹脂フィルムを、各々基板上に塗布、又は積層することにより、感光層を形成することができる。
　基板としては、例えば、ガラス基板、シリコンウエハ、ＴｉＯ２、ＳｉＯ２等の金属酸化物絶縁体、窒化ケイ素、セラミック圧電基板、エポキシ樹脂含浸ガラスクロス基板などが挙げられる。また、基板は、銅配線等の銅表面を表面の一部に有する基板であってもよい。本実施形態の感光性樹脂組成物によれば、このような表面の一部が銅表面である基板上にレジストパターンを形成する場合に、基板の銅表面を有する箇所及び銅表面を有さない箇所の両方の表面上において、同一露光条件で優れたパターン形成性を実現することができ、且つ、銅表面上への現像残渣の発生を抑制することができる。
　基板に感光性樹脂組成物を塗布して感光層を形成する場合、上記の希釈剤に溶解して溶液の形態とした感光性樹脂組成物を、基板に塗布すればよく、必要に応じて塗布して得られた塗膜を乾燥してもよい。塗布、及び乾燥は、上記の感光性樹脂フィルムの作製について記載した各種塗布方法、及び塗膜の乾燥の方法により行えばよい。
　また、感光性樹脂フィルムを用いる場合は、ラミネータ等を用いた積層方法により感光層を形成することができる。
　基板上に設けられる感光層の厚みは、形成方法（塗布方法、又は、積層方法）、感光性樹脂組成物の固形分濃度及び粘度等によって異なるが、乾燥後の感光層の厚みの下限として、１０μｍ以上、３０μｍ以上、５０μｍ以上、７０μｍ以上、１００μｍ以上、１００μｍ超、又は、１５０μｍ以上から適宜選択すればよい。また、上限としては、樹脂パターンが形成できていれば特に制限されないが、例えば、５００μｍ以下、３００μｍ以下、又は、２５０μｍ以下から適宜選択すればよい。感光層の厚みは、用途に応じて上記の範囲から適宜選択すればよく、電子部品等に用いる場合は、下限として７０μｍ以上、１００μｍ超、又は、１５０μｍ以上から適宜選択すればよく、上限として５００μｍ以下、３００μｍ以下、又は、２５０μｍ以下から適宜選択すればよい。
　本実施形態の硬化物の製造方法においては、本実施形態の感光性樹脂組成物を用いて感光層を形成するため、厚い感光層を形成することが可能となる。例えば、１５０μｍ以上という厚みの感光層を形成する場合、一度の塗布（及び、必要に応じて乾燥）、又は積層によって形成せず、所望の厚みとなるまで複数回にわたって塗布（及び、必要に応じて乾燥）、又は積層を繰り返して行ってもよい。
（第１加熱工程）
　第１加熱工程は、必要に応じて採用される工程であり、感光層形成工程で基板上に設けた感光層を加熱処理する工程である。加熱温度は、５０～１２０℃、７０～１１０℃、又は、９０～１００℃から適宜選択すればよい。また、加熱時間は、３０秒～３０分、１分～１５分、又は、５分～１０分から適宜選択すればよい。第１加熱工程を行うことで、トリアゾール系化合物が銅表面に配位しやすくなり、感光層と銅表面との界面にトリアゾール系化合物層が形成されやすくなる。その結果、トリアゾール系化合物以外の感光層中の有機物と銅表面との接触がより効果的に阻害され、有機物が銅表面に付着して現像残渣となることをより一層抑制することができる。
（露光工程）
　露光工程では、感光層形成工程にて基板上に設けた感光層に対して、必要に応じて少なくとも一部に活性光線を照射し、露光部を光硬化させて硬化部を形成する。活性光線を照射する際に、所望のパターンを有するマスクを介して感光層に活性光線を照射してもよく、また、ＬＤＩ（Ｌａｓｅｒ　Ｄｉｒｅｃｔ　Ｉｍａｇｉｎｇ）露光法、ＤＬＰ（Ｄｉｇｉｔａｌ　Ｌｉｇｈｔ　Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ）露光法等の直接描画露光法により活性光線を照射してもよい。
　また、パターン形成性を向上させる観点で、露光後、ホットプレート、乾燥機等を用いて露光後加熱（ＰＥＢ：Ｐｏｓｔ　ｅｘｐｏｓｕｒｅ　ｂａｋｅ）を行ってもよい。乾燥条件は特に制限はないが、６０～１２０℃、又は、７０～１１０℃の温度で、１５秒～５分、又は、３０秒～３分の時間で行えばよい。
　活性光線の露光量は、１０～２，０００ｍＪ／ｃｍ２、１００～１，５００ｍＪ／ｃｍ２、又は、３００～１，０００ｍＪ／ｃｍ２から適宜選択すればよい。使用される活性光線としては紫外線、可視光線、電子線、Ｘ線等が挙げられる。また、光源としては、低圧水銀灯、高圧水銀灯、超高圧水銀灯、ハロゲンランプ等を使用することができる。
（除去工程）
　除去工程では、露光工程で形成した感光層の硬化部以外の部分（未露光部）の少なくとも一部を除去し、樹脂パターンを形成する。未露光部の除去は、例えば、有機溶剤等の現像液を用いて行えばよい。
　有機溶剤としては、例えば、エタノール、シクロヘキサノン、シクロペンタノン、プロピレングリコールメチルエーテルアセテート、Ｎ－メチルピロリドン等が挙げられる。中でも、現像速度の観点から、シクロペンタノンを用いることができる。これらは、単独で、又は２種以上を組み合わせて用いることができる。
　また、現像液として用いられる有機溶剤中には、通常用い得る各種添加剤を添加してもよい。
　また、現像液による未露光部の除去の後、必要に応じて、水、メタノール、エタノール、イソプロピルアルコール等のアルコール、ｎ－ブチルアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールジメチルエーテルアセテート等で洗浄（リンス）してもよい。
（第２加熱工程）
　第２加熱工程は、必要に応じて採用される工程であり、除去工程で形成した樹脂パターンを加熱処理し、硬化物を形成する工程である。加熱処理は、加熱温度を選択して段階的に昇温しながら、１～２時間実施することが好ましい。加熱温度は、１２０～２４０℃、１４０～２３０℃、又は、１５０～２２０℃から適宜選択すればよい。また、段階的に昇温する場合は、例えば、１２０℃前後、１６０℃前後の少なくとも一方で、１０～５０分間、又は、２０～４０分間、加熱処理した後、２２０℃前後で、３０～１００分間、又は、５０～７０分間、加熱処理を行えばよい。
　得られた樹脂パターンの厚みは、上記の乾燥後の感光層の厚みと同じであり、下限として、１０μｍ以上、３０μｍ以上、５０μｍ以上、７０μｍ以上、１００μｍ以上、１００μｍ超、又は、１５０μｍ以上から適宜選択すればよく、上限として５００μｍ以下、３００μｍ以下、又は、２５０μｍ以下から適宜選択すればよい。樹脂パターンの厚みは、用途に応じて上記の範囲から適宜選択すればよく、電子部品等に用いる場合は、下限として７０μｍ以上、１００μｍ超、又は、１５０μｍ以上から適宜選択すればよく、上限として５００μｍ以下、３００μｍ以下、又は、２５０μｍ以下から適宜選択すればよい。
［積層体］
　本実施形態の積層体は、本実施形態の感光性樹脂組成物の硬化物を備えるものであり、例えば、上記の硬化物の製造方法に用いられる基板、感光性樹脂フィルムのキャリアフィルム等の各種支持体の上に該硬化物を備えるものが挙げられる。本実施形態の感光性樹脂組成物の硬化物は、例えば、上記の本実施形態の硬化物の製造方法により形成することができる。
　本実施形態の積層体における硬化物の厚みは、下限として１０μｍ以上、３０μｍ以上、５０μｍ以上、７０μｍ以上、１００μｍ以上、１００μｍ超、又は、１５０μｍ以上から適宜選択すればよく、上限として５００μｍ以下、３００μｍ以下、又は、２５０μｍ以下から適宜選択すればよい。硬化物の厚みは、用途に応じて上記の範囲から適宜選択すればよく、電子部品等に用いる場合は、下限として７０μｍ以上、１００μｍ超、又は、１５０μｍ以上から適宜選択すればよく、上限として５００μｍ以下、３００μｍ以下、又は、２５０μｍ以下から適宜選択すればよい。
　上記の硬化物の製造方法により得られた基板上に設けられた硬化物は、本実施形態の感光性樹脂組成物を用い、例えば、７０μｍ以上という厚い感光層でも優れたパターン形成性が得られるため、例えば、電子機器の小型化及び高性能化の流れに伴い、基板上に厚い硬化物をより精細なパターンで設けることを要する電子回路基板に関する要望に対して、対応することが可能である。また、例えば、電子回路基板の製造におけるメッキ処理工程において、本実施形態の感光性樹脂組成物により形成した硬化物を絶縁膜として用いることで、配線間の短絡による歩留まりの低下を抑制することができる。
　よって、本実施形態の積層体は、例えば、携帯電話等のモバイル端末における電子回路基板などの電子部品として用いることができる。
　また、上記の硬化物の製造方法によれば、本実施形態の感光性樹脂組成物を用いることで、銅配線等の銅表面を表面の一部に有する基板上にレジストパターンを形成する場合に、基板の銅表面を有する箇所及び銅表面を有さない箇所の両方の表面上において、同一露光条件で優れたパターン形成性を実現することができ、且つ、銅表面上への現像残渣の発生を抑制することができる。
　よって、本実施形態の積層体は、例えば、インダクタ等の電子回路基板などの電子部品として用いることができる。
　以下、実施例及び比較例に基づいて本実施態様の目的及び利点をより具体的に説明するが、本実施態様は以下の実施例に限定されるものではない。なお、各成分の重量平均分子量の測定方法及び（Ｅ）成分のガラス転移温度の測定方法は以下のとおりである。
（重量平均分子量の測定）
　重量平均分子量は、以下の装置を用い、ＧＰＣ法で標準ポリスチレン換算により求めた値であり、ポリマー０．５ｍｇをテトラヒドロフラン（ＴＨＦ）１ｍＬに溶かした溶液を用いて測定した。
　　装置名：東ソー株式会社製　ＨＬＣ－８３２０ＧＰＣ
　　カラム：Ｇｅｌｐａｃｋ　Ｒ－４２０、Ｒ－４３０、及びＲ－４４０（３本つなぎ）
　　検出器：ＲＩ検出器
　　カラム温度：４０℃
　　溶離液：ＴＨＦ
　　流速：１ｍｌ／分
　　標準物質：ポリスチレン
（（Ｅ）成分のガラス転移温度の測定）
　測定の前処理として、（Ｅ）成分を１２０℃、３時間で加熱した後、冷却し、サンプルを準備した。
　該サンプル１０ｍｇを用いて、示差走査熱量計（株式会社島津製作所製、商品名：ＤＳＣ－５０）にて窒素気流下で、２５～２００℃の温度範囲、昇温速度２０℃／分で昇温し、次いで、２５℃まで冷却し、次いで、再度同条件下で昇温し、ベースラインの偏起の開始する温度をガラス転移温度とした。
（実施例１～７及び比較例１～２）
　表１に示す配合組成（表中の数値の単位は質量部であり、溶液の場合は固形分換算量である。）に従って組成物を配合し、３本ロールミルで混練し感光性樹脂組成物を調製した。固形分濃度が６０質量％になるようにＮ，Ｎ－ジメチルアセトアミドを加えて、感光性樹脂組成物を得た。
　次に、上記で得られた感光性樹脂組成物を用いて、下記に示す方法で各評価を行った。評価結果を表１に示す。
［感光性樹脂フィルムの作製］
　厚み５０μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム（帝人株式会社製、商品名：Ａ－４１００）をキャリアフィルムとし、該キャリアフィルム上に、実施例及び比較例の感光性樹脂組成物を、乾燥後の厚みが５０μｍとなるように均一に塗布した。次いで、熱風対流式乾燥機を用いて１００℃で１５分間加熱して乾燥することにより感光層を形成し、キャリアフィルムと感光層とを有する感光性樹脂フィルムを作製した。
［パターン形成性（解像度）の評価］
　基板として、銅表面を有するガラスエポキシ基板（商品名：ＭＣＬ－Ｅ－６７９ＦＧＢ、日立化成株式会社製、以下、「Ｃｕ有り基板」とも言う）と、上記ガラスエポキシ基板の銅をエッチングして得た基板（以下、「Ｃｕ無し基板」とも言う）とを用意した。上記基板上に、感光性樹脂フィルムを、感光層が該ガラスエポキシ基板側に位置する向きにして積層し、キャリアフィルムを除去した。積層は、ラミネータを用いて６０℃にて行った。次いで、感光層上に、上記の方法で、感光性樹脂フィルムを再度積層し、キャリアフィルムを除去し、これを３回繰り返すことで、ガラスエポキシ基板上に厚み２００μｍの感光層とキャリアフィルムとを備える積層体を得た。ここで、実施例２、６及び７においては、上記方法で作製した積層体を更に９０℃で５分加熱する加熱処理（第１加熱工程）を行った。
　積層体のキャリアフィルム側から、露光部として図１に示すパターン形状を有する描画データ（ラインスペース：７０μｍ、５０μｍ、３０μｍの３種類、ライン幅は全て１２μｍ）を、半導体レーザーを光源とした主波長３５５ｎｍの直接描画露光機（日本オルボテック株式会社製、商品名：Ｐａｒａｇｏｎ９０００）を用いて露光した。この際、積層体を３つの領域に分けて、３つの領域を異なる露光量（１２０ｍＪ／ｃｍ２、１５０ｍＪ／ｃｍ２、１８０ｍＪ／ｃｍ２）で露光した。露光後のサンプルは、９０℃のホットプレート上で、１分間の露光後加熱を行った。なお、図１に示した描画データは、露光部１０と非露光部２０とを有し、露光部１０の幅Ｗがライン幅、非露光部２０の幅Ｓがラインスペースに相当する。
　その後、キャリアフィルムを除去し、現像液（シクロペンタノン）に２０分間浸漬することで現像した。現像後のパターンを室温にて３０分間乾燥させ、金属顕微鏡を用いて観察することで、パターン形成性を評価した。評価は、下記の基準で行った。ここで、形成可能とは、未露光部がきれいに除去され、ライン部分（露光部）のヨレ、及び、スペース部分の埋まり等の不良がないことを意味する。評価結果を表１に示す。
　Ａ：３０μｍのラインスペースで形成可能であった。
　Ｂ：３０μｍのラインスペースでは形成できなかったが、５０μｍのラインスペースでは形成可能であった。
　Ｃ：５０μｍ以下のラインスペースでは形成できなかったが、７０μｍのラインスペースでは形成可能であった。
　Ｄ：いずれのラインスペースでも形成できなかった。
　また、解像度のミスマッチ解消性を下記の基準で評価した。この評価結果がＡ又はＢである場合を合格とする。この評価結果がＡである場合、基板の銅表面を有する箇所及び銅表面を有さない箇所の両方の表面上において、同一露光条件で優れたパターン形成性を実現することができると判断することができる。
　Ａ：Ｃｕ有り基板及びＣｕ無し基板の両方で、同じ露光量でパターン形成性がＡ評価となる露光量がある。
　Ｂ：Ｃｕ有り基板及びＣｕ無し基板の両方で、同じ露光量でパターン形成性がＡ評価又はＢ評価となる露光量がある。
　Ｃ：Ｃｕ有り基板及びＣｕ無し基板の両方で、同じ露光量でパターン形成性がＡ評価又はＢ評価となる露光量がない。
［銅表面を有するガラスエポキシ基板上の現像残渣評価］
　パターン形成性の評価で作製した現像後のＣｕ有り基板について、感光層を現像により除去した部分の銅表面を金属顕微鏡を用いて観察することで現像残渣を評価した。評価は、ラインスペースが７０μｍで、パターン形成性が最も良好であった露光量で露光及び現像した場合の銅表面を観察し、下記の基準で行った。この評価結果がＡである場合を合格とする。評価結果を表１に示す。
　Ａ：銅表面そのものの色味を示す。これは残渣がほとんど無いことを示す。
　Ｂ：干渉縞（虹色）が観察される。これは残渣が少量あることを示す。
　Ｃ：残渣の有機物（白色）が観察される。これは残渣が多量にあることを示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000019
　表１中の各材料の詳細は以下の通りである。
［（Ａ）成分］
・ＵＮ－９５４：ウレタンアクリレート（根上工業株式会社製、商品名、官能基数：６、重量平均分子量（Ｍｗ）：４，５００）
［（Ｂ）成分］
・Ａ－９３００：イソシアヌル酸エチレンオキサイド変性トリアクリレート（新中村化学工業株式会社製、分子量：４２３、上記式（７－１）で表される化合物であり（Ｂ１）成分に該当する。）
・ＴＭＣＨ－５Ｒ：ウレタンアクリレート（日立化成株式会社製、商品名、官能基数：２、重量平均分子量（Ｍｗ）：９５０、分子内にアクリロイル基（光重合性官能基）、ウレタン結合（炭素－窒素結合）、鎖状炭化水素骨格、及び脂環式炭化水素骨格を有する化合物であり、（Ｂ２）成分に該当する。）
［（Ｃ）成分］
・Ｉ－１８４：１－ヒドロキシ－シクロヘキシル－フェニル－ケトンである「ＩＲＧＡＣＵＲＥ－１８４」（ＢＡＳＦ社製、商品名）
［（Ｄ）成分］
・ＢＴ：ベンゾトリアゾール（東京化成工業株式会社製、商品名：１，２，３－ベンゾトリアゾール）
［（Ｅ）成分］
・Ｚ２５０：サイクロマーＰ　（ＡＣＡ）Ｚ２５０（ダイセル・オルネクス株式会社製、酸基含有アクリル系樹脂と脂環式エポキシ基含有不飽和化合物との反応により生成した上記式（ＸＩ）で表される３つの構成単位からなる樹脂（重量平均分子量：１９，０００～２５，０００））。
［（Ｆ）成分］
・ＫＢＭ－５０３：３－メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン（信越化学工業株式会社製、商品名）
・ＫＢＭ－８０３：３－メルカプトプロピルトリメトキシシラン（信越化学工業株式会社製、商品名）
　表１より、実施例１～７の感光性樹脂組成物は、露光量を調整することでＣｕ有り基板の銅表面上においても優れたパターン形成性を有し、且つ、Ｃｕ無し基板及びＣｕ有り基板上でのパターン形成性のミスマッチを解消できること、及び、現像後のＣｕ表面上の現像残渣を低減できることが確認された。

Claims (20)

  1. 　（Ａ）成分：光重合性官能基及び炭素－窒素結合を有する高分子量体と、（Ｂ）成分：光重合性官能基を有する低分子量体と、（Ｃ）成分：光重合開始剤と、（Ｄ）成分：トリアゾール系化合物と、を含有する、感光性樹脂組成物。
  2. 　前記（Ｄ）成分が、ベンゾトリアゾール系化合物を含む、請求項１に記載の感光性樹脂組成物。
  3. 　前記（Ｄ）成分の含有量が、感光性樹脂組成物の固形分全量を基準として、０．１～１０質量％である、請求項１又は２に記載の感光性樹脂組成物。
  4. 　前記（Ａ）成分が、光重合性官能基として（メタ）アクリロイル基を有する高分子量体を含む、請求項１～３のいずれか一項に記載の感光性樹脂組成物。
  5. 　前記（Ａ）成分が、炭素－窒素結合としてウレタン結合を有する高分子量体を含む、請求項１～４のいずれか一項に記載の感光性樹脂組成物。
  6. 　前記（Ａ）成分が、光重合性官能基として６以上のエチレン性不飽和基を有し、かつ重量平均分子量が２，５００以上である高分子量体を含む、請求項１～５のいずれか一項に記載の感光性樹脂組成物。
  7. 　前記（Ａ）成分が、鎖状炭化水素骨格、脂環式骨格、及び芳香環骨格からなる群から選ばれる少なくとも１種の骨格を有する高分子量体を含む、請求項１～６のいずれか一項に記載の感光性樹脂組成物。
  8. 　前記（Ｂ）成分が、ウレタン結合を有する低分子量体、イソシアヌル環を有する低分子量体、及び脂環式骨格を有する低分子量体からなる群から選ばれる少なくとも１種を含む、請求項１～７のいずれか一項に記載の感光性樹脂組成物。
  9. 　前記（Ｂ）成分が、少なくとも１つの（メタ）アクリロイル基及びウレタン結合を有する低分子量体を含む、請求項１～７のいずれか一項に記載の感光性樹脂組成物。
  10. 　前記（Ｃ）成分が、下記一般式（Ｃ１）で表される化合物又は下記一般式（Ｃ２）で表される化合物を含む、請求項１～９のいずれか一項に記載の感光性樹脂組成物。
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000001
     ［ＲＣ１、ＲＣ２及びＲＣ３は、各々独立に、水素原子、炭素数１～６のアルキル基、又は炭素数１～６のアルコキシ基を示し、ＲＣ４及びＲＣ５は、各々独立に、水素原子、炭素数１～６のアルキル基、炭素数１～６のアルコキシ基、又は炭素数６～１２のアリール基を示す。水素原子以外のＲＣ１～ＲＣ５は、各々置換基を有していてもよい。］
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000002
     ［ＲＣ６は、水酸基、炭素数１～６のアルコキシ基、又はアミノ基を示し、ＲＣ７及びＲＣ８は、各々独立に、水素原子、炭素数１～８のアルキル基、炭素数６～１２のアリール基、又は炭素数１～８のアルコキシ基を示す。ＲＣ７とＲＣ８は、互いに結合して、炭素数３～１６の環状構造を形成していてもよい。水酸基及び水素原子以外のＲＣ６～ＲＣ８は、各々置換基を有していてもよく、置換基を有するアミノ基は、置換基同士が互いに結合して、炭素数３～１２の環状構造を形成していてもよい。ＲＣ９は、各々独立に、水素原子、ハロゲン原子、水酸基、アミノ基、メルカプト基、又は酸素原子、窒素原子及び硫黄原子から選ばれる１種以上の原子を含んでいてもよい炭素数１～１０の有機基を示す。］
  11. 　（Ｅ）成分：ガラス転移温度が７０～１５０℃であり、炭素－窒素結合を有さない高分子量体、を更に含有する、請求項１～１０のいずれか一項に記載の感光性樹脂組成物。
  12. 　（Ｆ）成分：シラン化合物、を更に含有する、請求項１～１１のいずれか一項に記載の感光性樹脂組成物。
  13. 　請求項１～１２のいずれか一項に記載の感光性樹脂組成物を用いた感光層を有する、感光性樹脂フィルム。
  14. 　基板上に、請求項１～１２のいずれか一項に記載の感光性樹脂組成物、又は請求項１３に記載の感光性樹脂フィルムを用いて感光層を設ける工程、該感光層の少なくとも一部に活性光線を照射して、光硬化部を形成する工程、及び、該感光層の光硬化部以外の少なくとも一部を除去し、樹脂パターンを形成する工程を順に有する、硬化物の製造方法。
  15. 　更に、前記樹脂パターンを加熱処理する工程を有する、請求項１４に記載の硬化物の製造方法。
  16. 　前記樹脂パターンの厚みが、７０μｍ以上３００μｍ以下である、請求項１４又は１５に記載の硬化物の製造方法。
  17. 　基板上に感光層を設けた後に、前記感光層を加熱処理する工程を更に有する、請求項１４～１６のいずれか一項に記載の硬化物の製造方法。
  18. 　請求項１～１２のいずれか一項に記載の感光性樹脂組成物の硬化物を備える積層体。
  19. 　前記硬化物の厚みが、７０μｍ以上３００μｍ以下である請求項１８に記載の積層体。
  20. 　請求項１～１２のいずれか一項に記載の感光性樹脂組成物の硬化物を備える電子部品。
PCT/JP2019/027412 2019-07-10 2019-07-10 感光性樹脂組成物、感光性樹脂フィルム、硬化物の製造方法、積層体、及び電子部品 WO2021005766A1 (ja)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2021530439A JPWO2021005766A1 (ja) 2019-07-10 2019-07-10
US17/624,846 US20220267484A1 (en) 2019-07-10 2019-07-10 Photosensitive resin composition, photosensitive resin film, method for producing cured product, laminate, and electronic component
KR1020217042804A KR20220031572A (ko) 2019-07-10 2019-07-10 감광성 수지 조성물, 감광성 수지 필름, 경화물의 제조 방법, 적층체, 및 전자 부품
CN201980097779.4A CN114026496A (zh) 2019-07-10 2019-07-10 感光性树脂组合物、感光性树脂膜、固化物的制造方法、层叠体及电子器件
PCT/JP2019/027412 WO2021005766A1 (ja) 2019-07-10 2019-07-10 感光性樹脂組成物、感光性樹脂フィルム、硬化物の製造方法、積層体、及び電子部品

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PCT/JP2019/027412 WO2021005766A1 (ja) 2019-07-10 2019-07-10 感光性樹脂組成物、感光性樹脂フィルム、硬化物の製造方法、積層体、及び電子部品

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2021005766A1 true WO2021005766A1 (ja) 2021-01-14

Family

ID=74114101

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2019/027412 WO2021005766A1 (ja) 2019-07-10 2019-07-10 感光性樹脂組成物、感光性樹脂フィルム、硬化物の製造方法、積層体、及び電子部品

Country Status (5)

Country Link
US (1) US20220267484A1 (ja)
JP (1) JPWO2021005766A1 (ja)
KR (1) KR20220031572A (ja)
CN (1) CN114026496A (ja)
WO (1) WO2021005766A1 (ja)

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2012066371A1 (en) * 2010-11-18 2012-05-24 Telefonaktiebolaget L M Ericsson (Publ) Systems and methods for measuring available capacity and tight link capacity of ip paths from a single endpoint
JP2013003508A (ja) * 2011-06-21 2013-01-07 Hitachi Chem Co Ltd 感光性樹脂組成物、これを用いた感光性エレメント、画像表示装置の隔壁の形成方法及び画像表示装置の製造方法
WO2015178462A1 (ja) * 2014-05-21 2015-11-26 旭化成イーマテリアルズ株式会社 感光性樹脂組成物及び回路パターンの形成方法
WO2017168698A1 (ja) * 2016-03-31 2017-10-05 日立化成株式会社 感光性樹脂組成物、感光性樹脂フィルム、硬化物の製造方法、積層体、及び電子部品
JP2018049220A (ja) * 2016-09-23 2018-03-29 株式会社タムラ製作所 感光性樹脂組成物
JP2019056824A (ja) * 2017-09-21 2019-04-11 株式会社タムラ製作所 感光性樹脂組成物の光硬化膜及び感光性樹脂組成物の光硬化膜を有するプリント配線板

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012073589A (ja) * 2010-08-31 2012-04-12 Fujifilm Corp 感光性組成物、感光性フィルム、感光性積層体、永久パターン形成方法、及びプリント基板
JP6102578B2 (ja) 2012-09-27 2017-03-29 Tdk株式会社 異方性めっき方法
JP2014074774A (ja) 2012-10-03 2014-04-24 Hitachi Chemical Co Ltd 感光性樹脂組成物、感光性フィルム及びそれらを用いた部品内蔵基板
JP6238635B2 (ja) 2013-08-09 2017-11-29 東京応化工業株式会社 化学増幅型感光性樹脂組成物及びそれを用いたレジストパターンの製造方法

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2012066371A1 (en) * 2010-11-18 2012-05-24 Telefonaktiebolaget L M Ericsson (Publ) Systems and methods for measuring available capacity and tight link capacity of ip paths from a single endpoint
JP2013003508A (ja) * 2011-06-21 2013-01-07 Hitachi Chem Co Ltd 感光性樹脂組成物、これを用いた感光性エレメント、画像表示装置の隔壁の形成方法及び画像表示装置の製造方法
WO2015178462A1 (ja) * 2014-05-21 2015-11-26 旭化成イーマテリアルズ株式会社 感光性樹脂組成物及び回路パターンの形成方法
WO2017168698A1 (ja) * 2016-03-31 2017-10-05 日立化成株式会社 感光性樹脂組成物、感光性樹脂フィルム、硬化物の製造方法、積層体、及び電子部品
JP2018049220A (ja) * 2016-09-23 2018-03-29 株式会社タムラ製作所 感光性樹脂組成物
JP2019056824A (ja) * 2017-09-21 2019-04-11 株式会社タムラ製作所 感光性樹脂組成物の光硬化膜及び感光性樹脂組成物の光硬化膜を有するプリント配線板

Also Published As

Publication number Publication date
US20220267484A1 (en) 2022-08-25
JPWO2021005766A1 (ja) 2021-01-14
CN114026496A (zh) 2022-02-08
KR20220031572A (ko) 2022-03-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2015016362A1 (ja) 感光性樹脂組成物
JP5641293B2 (ja) 感光性樹脂組成物及び感光性フィルム、永久レジスト
JP2024040149A (ja) 感光性樹脂組成物、感光性樹脂フィルム、硬化物の製造方法、積層体、及び電子部品
CN113646698A (zh) 光致抗蚀剂组合物及其固化物
JP2020166215A (ja) ドライフィルム、硬化物、および、電子部品
KR101328887B1 (ko) 감광성 수지 조성물, 감광성 수지 적층체, 레지스트 패턴 형성 방법 그리고 도체 패턴, 프린트 배선판, 리드 프레임, 기재 및 반도체 패키지의 제조 방법
JP6926398B2 (ja) 感光性樹脂組成物、感光性樹脂フィルム、硬化物の製造方法、積層体、及び電子部品
JP6755109B2 (ja) 感光性樹脂組成物、感光性樹脂積層体、レジストパターン形成方法及び導体パターン製造方法
JP6733729B2 (ja) 感光性樹脂組成物、感光性樹脂フィルム、硬化物の製造方法、積層体、及び電子部品
JP6690367B2 (ja) 感光性樹脂組成物、感光性樹脂フィルム、硬化物の製造方法、積層体、及び電子部品
JP7302333B2 (ja) 感光性樹脂組成物、感光性樹脂フィルム、硬化物の製造方法、積層体、及び電子部品
JP5804336B2 (ja) 感光性樹脂組成物及び感光性フィルム、永久レジスト
JP6763178B2 (ja) 感光性樹脂組成物、感光性樹脂フィルム、硬化物の製造方法、積層体、及び電子部品
WO2021005766A1 (ja) 感光性樹脂組成物、感光性樹脂フィルム、硬化物の製造方法、積層体、及び電子部品
JP6897667B2 (ja) 感光性樹脂組成物、感光性樹脂フィルム、硬化物及びその製造方法、積層体、並びに、電子部品
KR101945588B1 (ko) 감광성 수지 조성물 및 그 적층체
JP7073252B2 (ja) 感光性樹脂組成物、感光性樹脂フィルム、硬化物の製造方法、積層体、及び電子部品
JP6733266B2 (ja) 感光性樹脂組成物、感光性樹脂フィルム、硬化物の製造方法、積層体、及び電子部品
JP2021089442A (ja) 感光性樹脂組成物、感光性樹脂フィルム、硬化物の製造方法、積層体、及び電子部品
JP2020050684A (ja) 光硬化性熱硬化性樹脂組成物、ドライフィルム、硬化物および電子部品
JP2017181958A (ja) 感光性樹脂組成物、感光性樹脂フィルム、硬化物の製造方法、積層体、及び電子部品
JP2018180453A (ja) 感光性樹脂組成物、感光性樹脂フィルム、硬化物の製造方法、積層体、及び電子部品
CN112639537A (zh) 透镜用组合物、透镜、透镜的制造方法及显示装置

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 19936632

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 2021530439

Country of ref document: JP

Kind code of ref document: A

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

32PN Ep: public notification in the ep bulletin as address of the adressee cannot be established

Free format text: NOTING OF LOSS OF RIGHTS PURSUANT TO RULE 112(1) EPC (EPO FORM 1205A DATED 04.05.2022)

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 19936632

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1