WO2020103155A1

WO2020103155A1 - 主机

Info

Publication number: WO2020103155A1
Application number: PCT/CN2018/117291
Authority: WO
Inventors: 符兴松; 江政鑫
Original assignee: 北京比特大陆科技有限公司
Priority date: 2018-11-23
Filing date: 2018-11-23
Publication date: 2020-05-28

Abstract

本公开实施例涉及一种主机，该主机包括：机箱、位移件以及设置在机箱内的至少一个电路板；位移件与机箱连接、且用于向机箱的散热内壁抵顶电路板，使电路板上的第一散热器与机箱的散热内壁接触；在第一散热器将热量释放到机箱内部的同时，还将热量释放到散热内壁上，进而通过机箱将热量释放到机箱外部的空气中，加快了第一散热器向外部释放热量的速率，散热效果较好，避免了电路板过热，以免影响主机工作。

Description

主机

技术领域

本公开涉及机箱散热领域，尤其涉及一种主机。

背景技术

计算设备中常具有控制其他设备工作的主机，主机一般包括机箱以及设置在机箱内的电路板；电路板上设置有芯片，芯片上设置有多个散热片，用于为芯片散热。在常规的散热方案中，散热片与电路板上的芯片结合后放置在机箱内，并通过风扇以对流的方式将热量传到外界。

然而，当电路板上的芯片数量较多时，芯片运行时产生的热量也较多，仅通过风扇对流来对散热片和电路板进行散热的方式的效果不佳，容易造成电路板过热，进而影响主机工作。

发明内容

本公开实施例提供一种主机，包括：机箱、位移件以及设置在所述机箱内的至少一个电路板；所述位移件与所述机箱连接、且用于向所述机箱的散热内壁抵顶所述电路板，使所述电路板上的第一散热器与所述机箱的散热内壁接触。

如上所述的主机，优选地，所述第一散热器上设置有导热件；所述导热件与所述散热内壁接触。

如上所述的主机，优选地，所述导热件包括导热板，所述导热板上的导热面与所述散热内壁接触。

如上所述的主机，优选地，所述导热件为导热胶垫，所述导热胶垫连接在所述第一散热器和所述散热内壁之间。

如上所述的主机，优选地，所述导热胶胶垫为硅胶垫。

如上所述的主机，优选地，所述位移件包括第一锁紧条，所述机箱上的第一安装内壁上设置有第一插槽，所述电路板的一端具有插设在所述第一插槽内的第一插接部，所述第一锁紧条设置在所述第一插槽内。

如上所述的主机，优选地，所述位移件还包括第二锁紧条，所述机箱上具有与所述第一安装内壁平行设置的第二安装内壁，所述第二安装内壁上设置有第二插槽，所述电路板的另一端具有插设在所述第二插槽内的第二插接部，所述第二锁紧条设置在所述第二插槽内。

如上所述的主机，优选地，所述机箱的外壁上间隔的设置有多个散热翅片。

如上所述的主机，优选地，所述散热翅片与所述机箱一体成型。

如上所述的主机，优选地，所述电路板上还设置有第二散热器；所述第二散热器设置在与所述第一散热器相对的电路板的另一面上。

本实用新型实施例提供的主机，位移件向机箱的散热内壁抵顶电路板，以使电路板上的第一散热器与机箱的散热内壁接触；与现有技术中第一散热器只将热量释放到机箱内部相比，本实施例提供的主机在第一散热器将热量释放到机箱内部的同时，还将热量释放到散热内壁上，进而通过机箱将热量释放到机箱外部的空气中，加快了第一散热器向外部释放热量的速率，散热效果较好，避免了电路板过热，以免影响主机工作。

附图说明

一个或多个实施例通过与之对应的附图进行示例性说明，这些示例性说明和附图并不构成对实施例的限定，附图中具有相同参考数字标号的元件示为类似的元件，附图不构成比例限制，并且其中：

图1为本实施例提供的主机的结构示意图；

图2为图1中电路板的结构示意图。

附图标记说明：

1、主机；

10、机箱；

101、容纳腔；

102、连接侧面；

103、散热翅片；

1011、散热内壁；

1012、第一安装内壁；

1013、第二安装内壁；

20、电路板；

201、第一散热器；

202、第二散热器；

203、第一锁紧条；

204、第二锁紧条；

2011、导热件。

具体实施方式

为了能够更加详尽地了解本公开实施例的特点与技术内容，下面结合附图对本公开实施例的实现进行详细阐述，所附附图仅供参考说明之用，并非用来限定本公开实施例。在以下的技术描述中，为方便解释起见，通过多个细节以提供对所披露实施例的充分理解。然而，在没有这些细节的情况下，一个或多个实施例仍然可以实施。在其它情况下，为简化附图，熟知的结构和装置可以简化展示。

图1为本实施例提供的主机的结构示意图；图2为图1中电路板的结构示意图。

请参照图1和图2。本实施例提供一种主机1，包括：机箱10、位移件以及设置在机箱10内的至少一个电路板20；位移件与机箱10连接、且用于向机箱10的散热内壁1011抵顶电路板20，使电路板20上的第一散热器201与机箱10的散热内壁1011接触。

本实施例中，机箱10的形状可以为长方体或正方体。机箱10具有容纳腔101，电路板20设置在容纳腔101内。为了便于描述，以机箱10呈长方体状为例，其某一侧板与机箱10之间可以通过螺栓连接或者卡接等可拆卸的方式连接，以便于将侧板由机箱10上拆卸下来，进而安装或者更换电路板20。

本实施例中机箱10的散热内壁1011可以有多种，只要保证散热内壁1011与电路板20平行并且散热内壁1011朝向电路板20上的第一散热器201即可。以容纳腔101呈长方体状为例，散热内壁1011可以为容纳腔101中与连接侧面102平行的内壁，或者散热内壁1011为容纳腔101中与连接侧面102垂直的内壁。以图1所示的方位，散热内壁1011为容纳腔101中与连接侧面102垂直且位于最右侧的内壁。

本实施例中第一散热器201位于电路板20与散热内壁1011之间。具体地，位移件可以为任意能够向散热内壁1011抵顶电路板20，以使第一散热器201与散热内壁1011接触的装置。例如：位移件包括第一锁紧条203，机箱10上的第一安装内壁1012上设置有第一插槽，电路板20的一端具有插设在第一插槽内的第一插接部，第一锁紧条203设置在第一插槽内。

具体地，机箱10上的第一安装内壁1012为机箱10上与散热内壁1011相邻，且垂直于散热内壁1011的内壁，以图1所示方位为例，第一安装内壁1012为容纳腔101最下端的内壁；第一插槽设置在第一安装内壁1012上，第一插槽的延伸方向与散热内壁1011平行。相应的，电路板20垂直于第一安装内壁1012且平行于散热内壁1011设置，在电路板20的底端设置有第一插接部，第一插接部插设在第一插槽内，在第一插槽背离散热内壁1011的侧面与第一插接部之间具有间隙，第一锁紧条203设置在间隙内，第一锁紧条203可以向散热内壁1011抵顶第一插接部，以使电路板20向散热内壁1011移动，进而使第一散热器201与散热内壁1011接触。

进一步地，锁紧条可以包括第一锁紧块、第二锁紧块以及滑移块，滑移块设置在第一锁紧块和第二锁紧块之间，在第一锁紧块上开设有锁紧孔，锁紧孔贯穿第一锁紧块以及滑移块，第二锁紧块上具有锁紧螺纹孔，锁紧螺钉穿设在锁紧孔内并旋入到锁紧螺纹孔内；第一锁紧块上设置有第一滑移斜面，第二锁紧块上设置有与第一滑移斜面配合的第二滑移斜面；使用时，将锁紧条设置在第一插槽内且使锁紧孔的中心线沿第一插槽的延伸方向设置，之后旋紧锁紧螺钉，以使第一锁定块与第二块向内挤压滑移块，进而使滑移块沿第一滑移斜面和第二滑移斜面滑动，使得滑移块向垂直于锁紧孔中心线的方向移动，进而滑移块向散热内壁1011抵顶电路板20。或者，第一锁紧条203包括弹性本体，弹性本体内设置有锁紧孔，锁紧螺钉由弹性本体的一端穿设在锁紧孔内，在弹性本体的另一端设置有与锁紧螺钉配合的锁紧螺母；使用时，将弹性本体设置在第一插槽内，且使锁紧螺钉的中心线沿第一插槽的延伸方向设置，之后旋紧锁紧螺钉，锁紧螺母与锁紧螺钉夹紧弹性本体，以使弹性本体向两侧膨胀，进而向散热内壁1011抵顶电路板20。当然在其他实现方式中第一锁紧条203还可以具有其他的结构。

本实施例中，第一插接部可以为在电路板20的一端形成的与第一插槽配合的凸出部。

进一步地，位移件还包括第二锁紧条204，机箱10上具有与所述第一安装内壁1012平行设置的第二安装内壁1013，第二安装内壁1013上设置有第二插槽，电路板20的另一端具有插设在第二插槽内的第二插接部，第二锁紧条204设置在第二插槽内。电路板20一端的第一插接部插设在第一插槽内，电路板20的另一端的第二插接部插设在第二插槽内，可以进一步提高电路板20与机箱10之间的连接强度，以免在使用时电路板20发生抖动；另外，第一锁紧条203和第二锁紧条204可以同时向散热内壁1011抵顶电路板，电路板20受力较为均匀，以免电路板20发生倾斜。

具体地，第二插接部与第一插接部的结构大体相同，并且第二锁紧条204的结构与第一锁紧条203的结构大体相同。第一锁紧条203和第二锁紧条204可以均设置在机箱10上；当然第一锁紧条203和第二锁紧条204还可以均设置在电路板20上，继续参照图2，第一锁紧条203设置在电路板20的底端，第二锁紧条204设置在电路板20的顶端。

在其他实现方式中，位移件还可以具有其他的结构，例如：位移件包括抵顶螺栓，在第一安装内壁1012上设置抵顶板，抵顶板上设置有抵顶螺纹孔，抵顶螺纹孔的中心线垂直于散热内壁1011设置；抵顶螺栓旋入到螺钉孔内，并且抵顶螺栓的末端抵顶在电路板20上，通过扭转抵顶螺栓可以为向散热内壁1011抵顶电路板20，以使电路板20上的第一散热器201与散热内壁1011接触。

本实施例中，第一散热器201的结构可以有多种，只要能够将电路板20上的芯片产生的热量传递至机箱10的散热内壁1011以及空气中即可；例如：第一散热器201包括多个平行设置散热片，散热片的一端与电路板20连接，散热片的另一端与机箱10的散热内壁1011接触。当然第一散热器201还可以包括散热板，散热板的一个侧面与电路板20连接，散热板中与该侧面相对的另一侧面与散热内壁1011接触；散热板上间隔的设置多个散热孔，以增加散热板与空气的接触面积；具体地的散热孔的截面可以呈圆形、矩形、正六边形等规则形状或者散热孔的截面呈其他的不规则形状。

值得注意的是，本实施例提供的主机1还可以包括风扇，相应的在机箱10的侧壁上开设有出风口，风扇设置在出风口内，风扇工作时可以将机箱10内部温度较高的空气输送至机箱10的外部，以对机箱10内进行冷却。

本实施例提供的主机1的工作过程为：当主机1工作时，电路板20上的芯片产生热量，热量传递至第一散热器201，第一散热器201将一部分热量释放到机箱10内部的空气中，与此同时，第一散热器201将一部分热量传递至机箱10的散热内壁1011上，进而通过机箱10将热量释放到机箱10外部的空气中，以实现对电路板20上芯片的冷却。

本实施例提供的主机1，位移件向机箱10的散热内壁1011抵顶电路板20，以使电路板20上的第一散热器201与机箱10的散热内壁1011接触；与现有技术中第一散热器201只将热量释放到机箱10内部相比，本实施例提供的主机1在第一散热器201将热量释放到机箱10内部的同时，还将热量释放到散热内壁1011上，进而通过机箱10将热量释放到机箱10外部的空气中，加快了第一散热器201向外部释放热量的速率，散热效果较好，避免了电路板20过热，以免影响主机1工作。

本实施例中，第一散热器201上设置有导热件2011；导热件2011与散热内壁1011接触。通过导热件2011将第一散热器201中的热量传递至散热内壁1011，加快了热量传递速率。

一种实施方式中，导热件2011可以为导热板，导热板上的导热面与散热内壁1011接触。导热板上的导热面与散热内壁1011接触，与导热件2011上凸凹不平的结构与散热内壁1011接触相比，增大了导热件2011与散热内壁1011之间接触面积，以进一步加快导热件2011与机箱10的散热内壁1011之间的热量传递速率。

具体地，导热板可以为设置在第一散热器201朝向散热内壁1011设置的铜板。当然导热板还可以为其他导热速率较快的材质构成的板。

另一种实施方式中，导热件2011还可以为导热胶垫。导热胶垫的热量传递速率较快，可以进一步提高第一散热器201与散热内壁1011之间的热量传递速率；另外，导热胶垫的黏性较好，可以进一步提高电路板20与机箱10之间的连接强度。

进一步地，导热胶垫可以为主要由硅胶构成的硅胶垫；由硅胶构成的导热胶垫的热量传递速率较快，并且黏性较高。当然，导热胶垫还可以由其他的热量传递速率较快的材质构成。

本实施例中，机箱10的外壁上设置有多个散热翅片103。设置在机箱10外壁上的多个散热翅片103，可以增大机箱10外壁与外界空气的接触面积，以加快机箱10与外界空气的热量传递速率。

具体地，散热翅片103可以设置在散热内壁1011所在的侧壁上，以使散热内壁1011上的热量可以快速的经散热翅片103释放到空气中。当然散热翅片103还可以均匀的设置在机箱10的所有侧壁上；在一种可实现的方式中，散热内壁1011所在的机箱10侧壁上的散热翅片103的分布密度大于机箱10其他侧壁上散热翅片103的分布密度。

进一步地，散热翅片103与机箱10一体成型。散热翅片103通过铸造或者注塑的方式与机箱10一体成型，简化了散热翅片103的加工过程。

当然在其他的实现方式中，散热翅片103还可以通过螺栓连接或者卡接等方式与机箱10的侧壁连接。

本实施例中，电路板20上还设置有第二散热器202；第二散热器202设置第一散热器201相对的电路板20的另一面上。第一散热器201和第二散热器202分别设置在电路板20的两个侧面上，可以进一步提高对电路板20的冷却效果。

进一步地，第二散热器202和第一散热器201的结构可以相同，在此不再赘述。

当用于本公开中时，虽然术语“第一”、“第二”等可能会在本公开中使用以描述各元件，但这些元件不应受到这些术语的限制。这些术语仅用于将一个元件与另一个元件区别开。比如，在不改变描述的含义的情况下，第一元件可以叫做第二元件，并且同样第，第二元件可以叫做第一元件，只要所有出现的“第一元件”一致重命名并且所有出现的“第二元件”一致重命名即可。第一元件和第二元件都是元件，但可以不是相同的元件。

本公开中使用的用词仅用于描述实施例并且不用于限制权利要求。如在实施例以及权利要求的描述中使用的，除非上下文清楚地表明，否则单数形式的“一个”(a)、“一个”(an)和“所述”(the)旨在同样包括复数形式。类似地，如在本公开中所使用的术语“和/或”是指包含一个或一个以上相关联的列出的任何以及所有可能的组合。另外，当用于本公开中时，术语“包括”(comprise)及其变型“包括”(comprises)和/或包括(comprising)等指陈述的特征、整体、步骤、操作、元素，和/或组件的存在，但不排除一个或一个以上其它特征、整体、步骤、操作、元素、组件和/或这些的分组的存在或添加。

上述技术描述可参照附图，这些附图形成了本公开的一部分，并且通过描述在附图中示出了依照所描述的实施例的实施方式。虽然这些实施例描述的足够详细以使本领域技术人员能够实现这些实施例，但这些实施例是非限制性的；这样就可以使用其它的实施例，并且在不脱离所描述的实施例的范围的情况下还可以做出变化。比如，流程图中所描述的操作顺序是非限制性的，因此在流程图中阐释并且根据流程图描述的两个或两个以上操作的顺序可以根据若干实施例进行改变。作为另一个例子，在若干实施例中，在流程图中阐释并且根据流程图描述的一个或一个以上操作是可选的，或是可删除的。另外，某些步骤或功能可以添加到所公开的实施例中，或两个以上的步骤顺序被置换。所有这些变化被认为包含在所公开的实施例以及权利要求中。

另外，上述技术描述中使用术语以提供所描述的实施例的透彻理解。然而，并不需要过于详细的细节以实现所描述的实施例。因此，实施例的上述描述是为了阐释和描述而呈现的。上述描述中所呈现的实施例以及根据这些实施例所公开的例子是单独提供的，以添加上下文并有助于理解所描述的实施例。上述说明书不用于做到无遗漏或将所描述的实施例限制到本公开的精确形式。根据上述教导，若干修改、选择适用以及变化是可行的。在某些情况下，没有详细描述为人所熟知的处理步骤以避免不必要地影响所描述的实施例。

Claims

一种主机，其特征在于，包括：机箱、位移件以及设置在所述机箱内的至少一个电路板；所述位移件与所述机箱连接、且用于向所述机箱的散热内壁抵顶所述电路板，使所述电路板上的第一散热器与所述机箱的散热内壁接触。
根据权利要求1所述的主机，其特征在于，所述第一散热器上设置有导热件；所述导热件与所述散热内壁接触。
根据权利要求2所述的主机，其特征在于，所述导热件包括导热板，所述导热板上的导热面与所述散热内壁接触。
根据权利要求2所述的主机，其特征在于，所述导热件为导热胶垫，所述导热胶垫连接在所述第一散热器和所述散热内壁之间。
根据权利要求4所述的主机，其特征在于，所述导热胶胶垫为硅胶垫。
根据权利要求1-5任一项所述的主机，其特征在于，所述位移件包括第一锁紧条，所述机箱上的第一安装内壁上设置有第一插槽，所述电路板的一端具有插设在所述第一插槽内的第一插接部，所述第一锁紧条设置在所述第一插槽内。
根据权利要求6所述的主机，其特征在于，所述位移件还包括第二锁紧条，所述机箱上具有与所述第一安装内壁平行设置的第二安装内壁，所述第二安装内壁上设置有第二插槽，所述电路板的另一端具有插设在所述第二插槽内的第二插接部，所述第二锁紧条设置在所述第二插槽内。
根据权利要求1-5任一项所述的主机，其特征在于，所述机箱的外壁上设置有多个散热翅片。
根据权利要求8所述的主机，其特征在于，所述散热翅片与所述机箱一体成型。
根据权利要求1-5任一项所述的主机，其特征在于，所述电路板上还设置有第二散热器；

所述第二散热器设置在与所述第一散热器相对的电路板的另一面上。