WO2020054146A1 - 粘着シート - Google Patents

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WO2020054146A1
WO2020054146A1 PCT/JP2019/022107 JP2019022107W WO2020054146A1 WO 2020054146 A1 WO2020054146 A1 WO 2020054146A1 JP 2019022107 W JP2019022107 W JP 2019022107W WO 2020054146 A1 WO2020054146 A1 WO 2020054146A1
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pressure
sensitive adhesive
adhesive layer
resin
meth
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PCT/JP2019/022107
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耕治 直田
中西 健一
一博 佐々木
達宏 池谷
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昭和電工株式会社
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    • C09J2301/312Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier parameters being the characterizing feature

Definitions

  • the present invention relates to an adhesive sheet.
  • Priority is claimed on Japanese Patent Application No. 2018-168735, filed on September 10, 2018, the content of which is incorporated herein by reference.
  • MLCC multilayer ceramic capacitors
  • MLCC is a process of printing electrodes on a pre-fired sheet (green sheet), a process of laminating and pressing several tens to several hundreds of these to obtain a laminate, and a process of cutting (cutting) the laminate into small pieces. It is manufactured through a step of heating and baking the fragmented laminate. In the step of cutting the laminate, cutting is performed in a state where the pressure-sensitive adhesive sheet is stuck to the laminate.
  • the pressure-sensitive adhesive sheet is required to have an adhesive property that does not peel off from the laminate when the laminate is cut, and an easy peelability that can be easily peeled off from the laminate that has been cut into small pieces after cutting.
  • Patent Document 1 discloses an adhesive structure in which an adhesive tape including a base material and an adhesive layer is adhered to an adherend.
  • Patent Literature 1 discloses a pressure-sensitive adhesive layer of a pressure-sensitive adhesive tape, which includes an adhesive substance containing a pressure-sensitive adhesive resin as a main component and a gas generating agent that generates a gas when stimulated.
  • the adhesive structure described in Patent Document 1 can be peeled off without damaging the adherend by giving a stimulus and releasing gas when peeling, and thus is suitable for recycling applications. Is described.
  • Patent Document 2 discloses an adhesive tape for processing electronic components having high adhesive strength and releasability.
  • the adhesive layer has a two-layer structure of an inner layer and an outer layer, the inner layer contains a gas generating agent that generates a gas by stimulation, and the outer layer is crosslinked by light and / or heat stimulation.
  • An adhesive tape containing a hydrophilic adhesive is disclosed.
  • an adhesive sheet has been used in a process of manufacturing an electronic component, such as a process of dividing a member on which a plurality of electronic components are formed into small pieces.
  • This pressure-sensitive adhesive sheet is attached to an adherend such as a green sheet on which a plurality of electronic components are formed, and is peeled off from the adherend after predetermined processing is completed.
  • the pressure-sensitive adhesive sheet used for the above-mentioned applications when performing a predetermined processing step, the pressure-sensitive adhesive sheet has a sufficient adhesive force to the adherend, and after the predetermined processing step is completed, It is required that it can be easily peeled off.
  • the conventional pressure-sensitive adhesive sheet has not sufficiently satisfied the above conditions.
  • the present invention has been made in view of the above circumstances, and provides an adhesive sheet having a sufficiently high adhesive force to an adherend and an adhesive force capable of easily peeling off from the adherend by irradiating light. As an issue.
  • the first adhesive containing at least the resin (A) having no ethylenically unsaturated bond (hereinafter, sometimes referred to as “saturated resin (A)”) and the gas generating agent on the base material.
  • saturated resin (A) a resin having no ethylenically unsaturated bond
  • unsaturated resin (B) a resin having an ethylenically unsaturated bond having an unsaturated group equivalent of 500 to 1200
  • the second pressure-sensitive adhesive layer to be formed may be a pressure-sensitive adhesive sheet laminated in this order.
  • the pressure-sensitive adhesive sheet When the pressure-sensitive adhesive sheet is irradiated with light such as ultraviolet (UV) light, the unsaturated bonds in the unsaturated resin (B) contained in the second pressure-sensitive adhesive layer form a three-dimensional crosslinked structure and are cured, and the pressure-sensitive adhesive strength is increased. Changes. Specifically, when the second pressure-sensitive adhesive layer of the pressure-sensitive adhesive sheet is brought into close contact with the adherend, sufficient adhesive force is obtained on the adherend before light irradiation, and after the light irradiation, a sufficient adhesive force is obtained. Power drops. Moreover, in the above-mentioned pressure-sensitive adhesive sheet, the first pressure-sensitive adhesive layer contains a gas generating agent that generates gas by light irradiation.
  • UV ultraviolet
  • the pressure-sensitive adhesive sheet when the pressure-sensitive adhesive sheet is irradiated with light, gas is generated from the gas generating agent.
  • the gas generated in the first pressure-sensitive adhesive layer pushes up the second pressure-sensitive adhesive layer which has been heated and softened by light irradiation, and forms irregularities on the surface of the second pressure-sensitive adhesive layer.
  • the contact area between the adherend and the second pressure-sensitive adhesive layer that is in close contact with the adherend decreases.
  • the surface of the second pressure-sensitive adhesive layer has an adhesive force that can be easily peeled from the adherend.
  • the present inventors have conceived the present invention based on such findings. That is, the pressure-sensitive adhesive sheet according to one embodiment of the present invention relates to the following matters.
  • the first pressure-sensitive adhesive layer contains at least a saturated resin (A) and a gas generating agent that generates a gas by light irradiation,
  • the ethylenically unsaturated group-containing (meth) acrylic resin contains 10 to 30% by mass of a structural unit derived from a hydroxy group-containing (meth) acrylate,
  • the constitutional unit according to [6], wherein a constitutional unit derived from an ethylenically unsaturated compound containing a group reactive with a hydroxy group is added to 65 to 95 mol% of the constitutional units derived from the hydroxy group-containing (meth) acrylate.
  • Adhesive sheet [8] The pressure-sensitive adhesive sheet according to [7], wherein the ethylenically unsaturated compound containing a group reactive with a hydroxy group is an isocyanato group-containing (meth) acrylate.
  • the second pressure-sensitive adhesive layer according to any one of [1] to [8], wherein the second adhesive layer has a glass transition temperature (Tg) of 10 to 70 ° C. after being photocured at a UV irradiation dose of 3000 mJ / cm 2 .
  • Tg glass transition temperature
  • the pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention has a sufficiently high adhesive strength to the adherend by bringing the second pressure-sensitive adhesive layer into close contact with the adherend, and irradiates light to the pressure-sensitive adhesive sheet adhered to the adherend. By doing so, it can be easily separated from the adherend.
  • the pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention is obtained by laminating a first pressure-sensitive adhesive layer and a second pressure-sensitive adhesive layer on a substrate in this order.
  • the pressure-sensitive adhesive sheet of the present embodiment has a sheet-like base material.
  • a known material can be appropriately selected and used. Since the adhesive sheet is irradiated with light from the substrate side, it is preferable to use a resin sheet made of a transparent resin material as the substrate.
  • the resin material examples include polyolefins such as polyethylene (PE) and polypropylene (PP); polyesters such as polyethylene terephthalate (PET), polybutylene terephthalate (PBT) and polyethylene naphthalate; polyvinyl chloride (PVC); polyimide (PI); Examples include polyphenylene sulfide (PPS); ethylene vinyl acetate (EVA); and polytetrafluoroethylene (PTFE).
  • PE polyethylene
  • PP polypropylene
  • PET polyethylene terephthalate
  • PBT polybutylene terephthalate
  • PI polyethylene naphthalate
  • PVC polyvinyl chloride
  • PI polyimide
  • Examples include polyphenylene sulfide (PPS); ethylene vinyl acetate (EVA); and polytetrafluoroethylene (PTFE).
  • an adhesive sheet having appropriate flexibility can be obtained, and therefore, it is preferable to use at least one selected from PE, PP, and PET
  • the resin sheet When a resin sheet is used as the base material, the resin sheet may have a single-layer structure or a multilayer structure having two or more layers (for example, a three-layer structure).
  • the resin material constituting each layer may be a resin material containing only one type or a resin material containing two or more types.
  • the resin sheet can be produced by appropriately employing a conventionally known general sheet forming method (eg, extrusion molding, T-die molding, inflation molding, or uniaxial or biaxial stretching molding).
  • a conventionally known general sheet forming method eg, extrusion molding, T-die molding, inflation molding, or uniaxial or biaxial stretching molding.
  • the thickness of the substrate can be appropriately selected according to the use of the pressure-sensitive adhesive sheet, the material of the substrate, and the like.
  • the thickness of the substrate is preferably from 10 to 1000 ⁇ m, more preferably from 50 to 300 ⁇ m.
  • the rigidity (stiffness) of the pressure-sensitive adhesive sheet increases. Therefore, when the pressure-sensitive adhesive sheet is attached to the adherend, the pressure-sensitive adhesive sheet tends to be less likely to wrinkle or to float between the pressure-sensitive adhesive sheet and the adherend.
  • the pressure-sensitive adhesive sheet attached to the adherend is easily peeled off from the adherend, and workability (handling property, handling) is improved.
  • the thickness of the base material is 1000 ⁇ m or less, the pressure-sensitive adhesive sheet has appropriate flexibility and workability is improved.
  • the surface of the substrate on the side of the first pressure-sensitive adhesive layer may be subjected to a surface treatment in order to improve the adhesion between the substrate and the first pressure-sensitive adhesive layer.
  • a surface treatment include corona discharge treatment, acid treatment, ultraviolet irradiation treatment, plasma treatment, and application of a primer (primer).
  • the pressure-sensitive adhesive sheet of the present embodiment has a first pressure-sensitive adhesive layer on a substrate.
  • the first pressure-sensitive adhesive layer contains at least a saturated resin (A) and a gas generating agent that generates a gas by light irradiation.
  • the first pressure-sensitive adhesive layer may further contain a photosensitizer and / or a curing agent in addition to the saturated resin (A) and the gas generating agent.
  • the thickness of the first pressure-sensitive adhesive layer is preferably 1 to 100 ⁇ m, more preferably 5 to 80 ⁇ m, and further preferably 30 to 70 ⁇ m.
  • the thickness of the first pressure-sensitive adhesive layer is 1 ⁇ m or more, the uniformity of the thickness of the first pressure-sensitive adhesive layer is improved.
  • the thickness of the first pressure-sensitive adhesive layer is 100 ⁇ m or less, the solvent can be easily removed when the first pressure-sensitive adhesive layer is formed using a solvent, which is preferable.
  • the glass transition temperature (Tg) of the saturated resin (A) contained in the first pressure-sensitive adhesive layer is preferably ⁇ 80 to 0 ° C., more preferably ⁇ 70 to ⁇ 5 ° C., and further preferably ⁇ 60. ⁇ -10 ° C.
  • Tg glass transition temperature
  • the glass transition temperature (Tg) of the saturated resin (A) is -80 ° C or more, the adhesion between the first pressure-sensitive adhesive layer and the second pressure-sensitive adhesive layer is further improved.
  • the glass transition temperature (Tg) of the saturated resin (A) is 0 ° C. or less, peeling at the interface between the first pressure-sensitive adhesive layer and the second pressure-sensitive adhesive layer hardly occurs.
  • the glass transition temperature (Tg) of the saturated resin (A) indicates a value determined by the following method. Take 10 mg of the saturated resin (A) as a sample. Using a differential scanning calorimeter (DSC), the temperature of the sample was changed from ⁇ 80 ° C. to 200 ° C. at a heating rate of 10 ° C./min, and the differential scanning calorimetry was performed. Let the temperature be Tg. When two Tg are observed, the average value of the two Tg is used.
  • DSC differential scanning calorimeter
  • the weight average molecular weight of the saturated resin (A) is preferably from 200,000 to 2,000,000, more preferably from 300,000 to 1,500,000, and further preferably from 400,000 to 1,000,000.
  • weight average molecular weight of the saturated resin (A) is 200,000 or more, cohesive failure of the first pressure-sensitive adhesive layer hardly occurs.
  • weight-average molecular weight of the saturated resin (A) is 2,000,000 or less, the viscosity of the saturated resin (A) does not become too high, and the effect that the workability in forming the first pressure-sensitive adhesive layer is good.
  • the weight average molecular weight of the saturated resin (A) was measured at room temperature under the following conditions using gel permeation chromatography (Showdex (registered trademark) GPC-101) and converted to polystyrene. Is calculated.
  • saturated resin (A) contained in the first pressure-sensitive adhesive layer examples include (meth) acrylic resin, rubber, urethane resin, and silicone resin. Among these, it is preferable to use a (meth) acrylic resin as the saturated resin (A) from the viewpoints of physical properties and economy as an adhesive.
  • (meth) acryl refers to at least one selected from “methacryl” and “acryl”.
  • the saturated resin (A) preferably contains a (meth) acrylic resin containing a structural unit derived from a monomer having a reactive functional group, and particularly contains a hydroxy group-containing (meth) acrylate. ) It is preferable to include a (meth) acrylic resin containing a constituent unit derived from acrylate.
  • the ratio of the structural unit derived from the monomer having a reactive functional group in the (meth) acrylic resin is preferably 0.5 to 20% by mass, more preferably 1 to 10% by mass.
  • the (meth) acrylic resin sufficiently contains structural units derived from the reactive functional group-containing monomer that reacts with the curing agent.
  • a first pressure-sensitive adhesive layer having good adhesion to the substrate and the second pressure-sensitive adhesive layer is obtained, and a pressure-sensitive adhesive sheet having good adhesion to an adherend is obtained.
  • the proportion of the constituent unit derived from the reactive functional group-containing monomer is 20% by mass or less, the adhesive strength is not easily reduced by the reaction with the curing agent, and the adhesive strength between the base material and the second adhesive layer is good.
  • One adhesive layer is obtained.
  • the saturated resin (A) is obtained, for example, by copolymerizing a raw material monomer including a (meth) acrylic monomer by a known polymerization method.
  • the raw material monomer of the saturated resin (A) may include only one type of monomer alone, or may include two or more types of monomers.
  • Examples of the polymerization method for polymerizing the raw material monomers include a solution polymerization method, an emulsion polymerization method, a bulk polymerization method, a suspension polymerization method, and an alternating copolymerization method. Among these, it is preferable to use a solution polymerization method from the viewpoint of the transparency and cost of the (meth) acrylic resin obtained after the polymerization.
  • Examples of the (meth) acrylic monomer used as a raw material monomer of the saturated resin (A) include a (meth) acrylic monomer and a (meth) acrylamide monomer.
  • Examples of the (meth) acrylic monomer include methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, n-butyl (meth) acrylate, cyclohexyl (meth) acrylate, 2-ethylhexyl (meth) acrylate, isobornyl (meth) acrylate, Examples include tetrahydrofurfuryl (meth) acrylate, benzyl (meth) acrylate, glycidyl (meth) acrylate, phenoxyethyl (meth) acrylate, (meth) acrylic acid, and 2-hydroxyethyl (meth) acrylate.
  • Examples of the (meth) acrylamide monomer include N, N-dimethyl (meth) acrylamide, N, N-diethyl (meth) acrylamide, N-isopropyl (meth) acrylamide, N-hydroxyethyl (meth) acrylamide, and (meth) Acrylamide and the like can be mentioned.
  • N-vinylpyrrolidone N-vinylcaprolactam
  • N-vinylacetamide N-acryloylmorpholine
  • acrylonitrile etc.
  • a first pressure-sensitive adhesive layer having good adhesion to the substrate and the second pressure-sensitive adhesive layer can be obtained. It is preferable to use at least one selected from acrylate, 2-ethylhexyl (meth) acrylate, (meth) acrylic acid, 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, and N, N-dimethyl (meth) acrylamide.
  • the first pressure-sensitive adhesive layer contains a curing agent
  • a monomer having a reactive functional group is contained in the raw material monomer of the saturated resin (A).
  • the reactive functional group contained in the reactive functional group-containing monomer include a hydroxy group, a carboxy group, and an epoxy group.
  • a hydroxy group is preferable because of high reactivity with a curing agent.
  • the reactive functional group-containing monomer is selected from the group consisting of hydroxy group-containing (meth) acrylates such as 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, (meth) acrylic acid, and glycidyl (meth) acrylate. Species or two or more can be used.
  • the content of the reactive functional group-containing monomer in the raw material monomer is preferably 0.5 to 20% by mass. And more preferably 1 to 10% by mass.
  • the saturated resin (A) preferably contains 0.5 to 20% by mass of a structural unit derived from a monomer having a reactive functional group.
  • the adhesive force of the first pressure-sensitive adhesive layer hardly decreases due to the reaction between the reactive functional group-containing monomer and the curing agent, and And a first pressure-sensitive adhesive layer having good adhesion to the second pressure-sensitive adhesive layer.
  • the (meth) acrylic resin used as the saturated resin (A) is produced by a solution polymerization method, a polymerization initiator and / or a solvent are used as necessary together with the raw material monomers.
  • the polymerization initiator is not particularly limited and can be appropriately selected from known ones.
  • polymerization initiator examples include, for example, 2,2′-azobis (isobutyronitrile), 2,2′-azobis (4-methoxy-2,4-dimethylvaleronitrile), 2,2′-azobis (2, 4-dimethylvaleronitrile), 2,2'-azobis (2-methylbutyronitrile), 1,1'-azobis (cyclohexane-1-carbonitrile), 2,2'-azobis (2,4,4- Azo polymerization initiators such as trimethylpentane), dimethyl-2,2'-azobis (2-methylpropionate); benzoyl peroxide, t-butyl hydroperoxide, di-t-butyl peroxide, t-butyl Peroxybenzoate, dicumyl peroxide, 1,1-bis (t-butylperoxy) 3,3,5-trimethylcyclohexane, 1,1-bis (t-butyl An oil-soluble polymerization initiator such as a peroxide-based polymerization initiator
  • the amount of the polymerization initiator to be used is preferably 0.01 to 5 parts by mass, more preferably 0.02 to 4 parts by mass, based on 100 parts by mass of the raw material monomer of the saturated resin (A). More preferably, the amount is 0.03 to 3 parts by mass.
  • the solvent various general solvents can be used.
  • the solvent include esters such as ethyl acetate, n-propyl acetate and n-butyl acetate, aromatic hydrocarbons such as toluene and benzene, aliphatic hydrocarbons such as n-hexane and n-heptane, and cyclohexane.
  • organic solvents such as alicyclic hydrocarbons such as methylcyclohexane and ketones such as methyl ethyl ketone and methyl isobutyl ketone. These solvents may be used alone or in combination of two or more.
  • Gas generator The gas generating agent contained in the first pressure-sensitive adhesive layer generates a gas by light irradiation.
  • a gas generating agent For example, an azo compound, an azide compound, etc. can be used suitably. Azo compounds and azide compounds generate nitrogen gas when stimulated by light, heat, or the like.
  • azo compound for example, 2,2′-azobis (isobutyronitrile), 1,1′-azobis (cyclohexane-1-carbonitrile), dimethyl 2,2′-azobis (2-methylpropionate) , 2,2'-azobis (N-cyclohexyl-2-methylpropionamide), 2,2'-azobis (N-butyl-2-methylpropionamide), 2,2'-azobis [2-methyl-N- (2-hydroxyethyl) propionamide], 2,2′-azobis [N- (2-propenyl) -2-methylpropionamide], 2,2′-azobis [2- (2-imidazoyl-2-yl) Propane] dihydrochloride, 2,2′-azobis [2- (2-imidazoyl-2-yl) propane], 2,2′-azobis (2-methylpropio Amidain) hydrochloride, 2,2'-azobis ⁇ 2- [N- (2- carboxyethyl) Amidain] propane ⁇ , and the like
  • azo compounds in particular, from the viewpoint of the stability of the compounds, 1,1′-azobis (cyclohexane-1-carbonitrile), 2,2′-azobis (N-cyclohexyl-2-methylpropionamide), , 2'-azobis (N-butyl-2-methylpropionamide), 2,2'-azobis [2-methyl-N- (2-hydroxyethyl) propionamide], 2,2'-azobis [N- ( 2-propenyl) -2-methylpropionamide].
  • azide compound for example, azide such as glycidyl azide polymer obtained by ring-opening polymerization of 3-azidomethyl-3-methyloxetane, terephthalazide, p-tert-butylbenzazide, 3-azidomethyl-3-methyloxetane And a polymer having a group.
  • azide compounds it is particularly preferable to use a glycidyl azide polymer from the viewpoint of compatibility with the (meth) acrylic resin.
  • the content of the gas generating agent in the first pressure-sensitive adhesive layer is preferably 5 to 50 parts by mass, more preferably 10 to 40 parts by mass, per 100 parts by mass of the saturated resin (A).
  • the content of the gas generating agent is 5 parts by mass or more, a sufficient amount of gas is generated by irradiating the pressure-sensitive adhesive sheet with light.
  • the ratio of the area where the irregularities are formed on the surface of the second pressure-sensitive adhesive layer is sufficiently large, and the contact area between the surface of the second pressure-sensitive adhesive layer and the adherend is significantly reduced, and the adherend is reduced.
  • the content of the gas generating agent is 50 parts by mass or less, deposition of the gas generating agent in the first pressure-sensitive adhesive layer can be prevented.
  • the first pressure-sensitive adhesive layer may contain a curing agent.
  • the curing agent reacts with the functional group of the saturated resin (A) and crosslinks to improve the cohesive force of the first pressure-sensitive adhesive layer.
  • the curing reaction is performed by heating the first pressure-sensitive adhesive layer.
  • the first pressure-sensitive adhesive composition may be cured by heating for drying.
  • the curing reaction temperature is preferably 60 to 120 ° C., although it depends on the type of the curing agent to be used, the type of functional group that reacts with the curing agent, and the thickness of the first pressure-sensitive adhesive layer.
  • the reaction time (heating time) is preferably 1 to 60 minutes.
  • the curing agent is not particularly limited as long as it has two or more reactive functional groups having reactivity to a hydroxy group, a carboxy group, or an epoxy group, and those that restrict reaction with other functional groups. is not.
  • an isocyanate compound, an epoxy compound, an aziridine compound, a melamine compound and the like can be used as the curing agent.
  • isocyanate compound examples include 2,4-tolylene diisocyanate, 2,6-tolylene diisocyanate, hydrogenated tolylene diisocyanate, 1,3-xylylene diisocyanate, 1,4-xylylene diisocyanate, and diphenylmethane-4,4.
  • -Diisocyanate isophorone diisocyanate, 1,3-bis (isocyanatomethyl) cyclohexane, tetramethylxylylene diisocyanate, 1,5-naphthalenediisocyanate, tolylene diisocyanate adduct of trimethylolpropane, xylylene diisocyanate adduct of trimethylolpropane , Triphenylmethane triisocyanate, methylene bis (4-phenylmethane) triisocyanate, and the like.
  • Examples of the epoxy compound include bisphenol A / epichlorohydrin type epoxy resin, ethylene glycol diglycidyl ether, polyethylene glycol diglycidyl ether, glycerin diglycidyl ether, glycerin triglycidyl ether, 1,6-hexanediol diglycidyl ether, and trimethylol.
  • Examples thereof include propane triglycidyl ether, sorbitol polyglycidyl ether, polyglycerol polyglycidyl ether, pentaerythritol polyglycidyl erythritol, and diglycerol polyglycidyl ether.
  • the aziridine compound for example, tetramethylolmethane-tri- ⁇ -aziridinylpropionate, trimethylolpropane-tri- ⁇ -aziridinylpropionate, N, N′-diphenylmethane-4,4′-bis (1-aziridinecarboxamide), N, N'-hexamethylene-1,6-bis (1-aziridinecarboxamide) and the like.
  • the melamine compound include hexamethoxymethylmelamine, hexaethoxymethylmelamine, hexapropoxymethylmelamine, hexaptoxymethylmelamine, hexapentyloxymethylmelamine, and hexahexyloxymethylmelamine.
  • curing agents may be used alone or in combination of two or more.
  • an isocyanate compound as a curing agent from the viewpoint of reactivity with the hydroxy group.
  • the content of the curing agent is preferably 0.05 to 10 parts by mass, more preferably 0.1 to 5 parts by mass, based on 100 parts by mass of the saturated resin (A).
  • the content of the curing agent is 0.05 parts by mass or more, a three-dimensional crosslinked structure is sufficiently formed in the saturated resin (A).
  • the content of the curing agent is 10 parts by mass or less, the first pressure-sensitive adhesive layer has good adhesion to the substrate and the second pressure-sensitive adhesive layer.
  • the content of the curing agent is preferably such that the amount of the reactive functional group contained in the curing agent is 0.1 to 300 mol% based on the amount of the hydroxy group, carboxy group or epoxy group of the saturated resin (A). , More preferably 1 to 200 mol%.
  • the amount of the reactive functional group contained in the curing agent is 0.1 mol% or more, a sufficient cohesive force can be obtained.
  • the amount of the reactive functional group contained in the curing agent is 300 mol% or less, there is no adverse effect even if an unreacted curing agent remains in the first pressure-sensitive adhesive layer.
  • the first pressure-sensitive adhesive layer may contain a photosensitizer.
  • the photosensitizer has an effect of amplifying light stimulation to the gas generating agent. Therefore, since the first pressure-sensitive adhesive layer contains a photosensitizer, the irradiation amount of light used when releasing gas from the gas generating agent is reduced, or light having a wider wavelength range is used as irradiation light. It becomes possible.
  • the photosensitizer is not particularly limited, and a known photosensitizer can be used.
  • the photosensitizer include a thioxanthone compound and an anthracene compound.
  • Specific examples of the thioxanthone compound include thioxanthone, 2-chlorothioxanthone, 2-isopropylthioxanthone, and 2,4-diethylthioxanthone.
  • anthracene compound examples include 9,10-dimethoxyanthracene, 9,10-diethoxyanthracene, 9,10-dibutoxyanthracene, 9,10-dibenzyloxyanthracene, and 9,10-di- ⁇ -methylbenzyl.
  • Oxyanthracene 9,10-di (octanoyloxy) anthracene, 9,10-di (2-hydroxyethoxy) anthracene, 9,10-di (glycidyloxy) anthracene, 9,10-di (2-vinyloxyethoxy) anthracene , 9,10-di (p-epoxyphenylmethoxy) anthracene, 2-ethyl-9,10-di (p-epoxyphenylmethoxy) anthracene, 9,10-di (p-vinylphenylmethoxy) anthracene and the like. .
  • a (meth) acrylic resin is used as the saturated resin (A) among these photosensitizers, 2-isopropylthioxanthone, 2,4-diethylthioxanthone, It is preferable to use one or more selected from 9,10-dibutoxyanthracene, 9,10-di (octanoyloxy) anthracene, and 9,10-di (2-hydroxyethoxy) anthracene.
  • the content of the photosensitizer is preferably from 0.03 to 5 parts by mass, more preferably from 0.05 to 3 parts by mass, per 100 parts by mass of the saturated resin (A).
  • the mass ratio between the gas generator and the photosensitizer is preferably from 200: 1 to 1: 1 and more preferably from 100: 1 to 5: 1. .
  • gas can be efficiently generated from the gas generating agent even if the amount of light irradiation on the pressure-sensitive adhesive sheet is small.
  • the pressure-sensitive adhesive sheet of the present embodiment has a second pressure-sensitive adhesive layer on the surface of the first pressure-sensitive adhesive layer opposite to the substrate.
  • the second pressure-sensitive adhesive layer contains at least an unsaturated resin (B) and a photopolymerization initiator.
  • the second pressure-sensitive adhesive layer may further contain a curing agent in addition to the unsaturated resin (B) and the photopolymerization initiator.
  • the second pressure-sensitive adhesive layer preferably has a glass transition temperature (Tg) of 10 to 70 ° C., more preferably 20 to 70 ° C. after UV irradiation at a UV irradiation amount of 3000 mJ / cm 2 and photocuring. .
  • Tg glass transition temperature
  • the pressure-sensitive adhesive sheet in which the glass transition temperature of the second pressure-sensitive adhesive layer after photocuring is 10 ° C. or more can be easily peeled from the adherend after UV irradiation. Further, the pressure-sensitive adhesive sheet in which the glass transition temperature of the second pressure-sensitive adhesive layer after photocuring is 70 ° C. or lower shows a good pressure-sensitive adhesive strength before UV irradiation.
  • the pressure-sensitive adhesive sheet in which the glass transition temperature of the second pressure-sensitive adhesive layer after photocuring is 70 ° C. or lower has a sufficiently large area ratio of the surface of the second pressure-sensitive adhesive layer after UV irradiation where irregularities are formed. Therefore, the adherend can be easily peeled.
  • the glass transition temperature (Tg) of the second pressure-sensitive adhesive layer refers to a value determined by the same method as the glass transition temperature (Tg) of the saturated resin (A) contained in the first pressure-sensitive adhesive layer.
  • the thickness of the second pressure-sensitive adhesive layer is preferably 1 to 80 ⁇ m, more preferably 2 to 60 ⁇ m, and still more preferably 5 to 30 ⁇ m.
  • the thickness of the second pressure-sensitive adhesive layer is 1 ⁇ m or more, the uniformity of the thickness of the second pressure-sensitive adhesive layer is improved.
  • the thickness of the second pressure-sensitive adhesive layer is 80 ⁇ m or less, the solvent can be easily removed when the second pressure-sensitive adhesive layer is formed using a solvent, which is preferable.
  • the thickness of the second pressure-sensitive adhesive layer is preferably smaller than the thickness of the first pressure-sensitive adhesive layer. In this case, by irradiating the pressure-sensitive adhesive sheet with light, the surface of the second pressure-sensitive adhesive layer is more likely to form irregularities.
  • the glass transition temperature (Tg) of the unsaturated resin (B) contained in the second pressure-sensitive adhesive layer is preferably ⁇ 50 to 0 ° C., more preferably ⁇ 40 to 0 ° C., and still more preferably ⁇ 35 to 0 ° C. -5 ° C.
  • Tg glass transition temperature
  • the second pressure-sensitive adhesive layer between when the pressure-sensitive adhesive sheet is attached to the adherend and when the pressure-sensitive adhesive sheet is irradiated with light has a better adhesive strength.
  • the glass transition temperature (Tg) of the unsaturated resin (B) contained in the second pressure-sensitive adhesive layer is determined in the same manner as the glass transition temperature (Tg) of the saturated resin (A) contained in the first pressure-sensitive adhesive layer. Points.
  • the weight average molecular weight of the unsaturated resin (B) is preferably from 200,000 to 2,000,000, more preferably from 200,000 to 1,500,000, further preferably from 400,000 to 1,000,000.
  • the weight average molecular weight of the unsaturated resin (B) is 200,000 or more, the second pressure-sensitive adhesive layer is less likely to remain on the adherend when the pressure-sensitive adhesive sheet is peeled off after being adhered to the adherend.
  • the weight average molecular weight of the unsaturated resin (B) is 2,000,000 or less, the viscosity of the unsaturated resin (B) does not become too high, and the effect of good workability is obtained.
  • the weight average molecular weight of the unsaturated resin (B) can be measured under the same conditions as for the saturated resin (A).
  • the unsaturated group equivalent of the unsaturated resin (B) is from 500 to 1200, preferably from 600 to 1,000.
  • the unsaturated group equivalent is 500 or more, irradiating the pressure-sensitive adhesive sheet with light ensures that irregularities are formed on the surface of the second pressure-sensitive adhesive layer.
  • the unsaturated group equivalent is less than 500, the elastic modulus of the photocured second pressure-sensitive adhesive layer becomes too high, and the ratio of the area of the surface of the second pressure-sensitive adhesive layer where irregularities are formed becomes small, so that the peelability is reduced. Run out.
  • the pressure-sensitive adhesive sheet When the unsaturated group equivalent is 1200 or less, the pressure-sensitive adhesive sheet is irradiated with light, whereby the adhesive strength of the second pressure-sensitive adhesive layer is sufficiently reduced, and the second pressure-sensitive adhesive layer is easily peeled.
  • the unsaturated group equivalent is more than 1200, the photocuring of the second pressure-sensitive adhesive layer becomes insufficient, the adhesion of the second pressure-sensitive adhesive layer to the adherend does not sufficiently decrease, and the releasability is insufficient. .
  • the unsaturated group equivalent of the unsaturated resin (B) in this specification is the mass of the unsaturated resin (B) per mole of ethylenically unsaturated bonds, and assuming that each raw material has reacted 100%. This is a calculated value calculated from the charged amount.
  • the unsaturated group equivalent of the unsaturated resin (B) may be calculated from the amount of halogen bonded to the unsaturated resin (B).
  • the amount of the halogen bonded to the unsaturated resin (B) can be evaluated according to JIS K 0070-1992. That is, chloroform is added to and dissolved in the dried unsaturated resin (B). An appropriate amount of Wies's solution is added thereto and stirred.
  • the container is closed with a stopper, and left at 23 ° C. for 1 hour in a dark place.
  • a potassium iodide solution and water are added to this solution and stirred.
  • This solution is titrated with a sodium thiosulfate solution, and when the solution turns slightly yellow, add a few drops of the starch solution and titrate until the blue color disappears.
  • the unsaturated groups in the unsaturated resin (B) react with halogen molecules at a ratio of 1: 1. Therefore, the unsaturated group equivalent of the unsaturated resin (B) is obtained by measuring the amount (mol) of the halogen molecule bound to the unsaturated resin (B) determined by this measurement by the mass of the unsaturated resin (B) used in the measurement. (g).
  • the unsaturated group equivalent of the unsaturated resin (B) obtained by this method can be considered to be the same as the above calculated value.
  • the unsaturated resin (B) contained in the second pressure-sensitive adhesive layer a resin having a radically polymerizable unsaturated bond in a molecule can be mentioned, and it is preferable to contain an ethylenically unsaturated group-containing (meth) acrylic resin.
  • the unsaturated resin (B) contains an ethylenically unsaturated group-containing (meth) acrylic resin, it preferably contains an ethylenically unsaturated group-containing (meth) acrylic resin containing a structural unit derived from a reactive functional group-containing monomer.
  • the ethylenically unsaturated group-containing (meth) acrylic resin containing a hydroxy group-containing (meth) acrylate-derived structural unit some of the hydroxy group-containing (meth) acrylate-derived structural units have reactivity with a hydroxy group. It is preferable to use those to which a structural unit derived from an ethylenically unsaturated compound having a group is added.
  • the unsaturated resin (B) contains an ethylenically unsaturated group-containing (meth) acrylic resin containing a structural unit derived from a hydroxy group-containing (meth) acrylate, and a part of the structural unit derived from the hydroxy group-containing (meth) acrylate.
  • the (meth) acrylic resin containing an ethylenically unsaturated group has a hydroxyl group-containing content of 10 to 30% by mass.
  • the ethylenically unsaturated compound preferably contains a structural unit derived from a (meth) acrylate, and 65 to 95 mol% of the structural unit derived from the hydroxy group-containing (meth) acrylate contains a group reactive with a hydroxy group. It is preferable that a structural unit derived from the polymer is added.
  • the proportion of the structural unit derived from the hydroxy group-containing (meth) acrylate in the ethylenically unsaturated group-containing (meth) acrylic resin in the unsaturated resin (B) is preferably from 10 to 30% by mass, and from 12 to 25% by mass. More preferably, it is mass%.
  • the resulting resin is a (meth) acrylic resin containing an ethylenically unsaturated group sufficiently containing structural units derived from an ethylenically unsaturated compound containing a group reactive with a hydroxy group.
  • the proportion of the structural unit derived from the hydroxy group-containing (meth) acrylate is 30% by mass or less, the second pressure-sensitive adhesive layer can be easily formed because the compatibility with the organic solvent is high and the handling is easy.
  • the proportion of the structural unit derived from the hydroxy group-containing (meth) acrylate in the unsaturated resin (B) to which the structural unit derived from the ethylenically unsaturated compound containing a group reactive with the hydroxy group is added is preferably from 65 to 95 mol%, more preferably from 70 to 90 mol%. When the above ratio is at least 65 mol%, a pressure-sensitive adhesive sheet having good adhesion to an adherend will be obtained.
  • the proportion of the structural unit derived from the ethylenically unsaturated compound containing a reactive group is 95 mol% or less
  • the ethylenically unsaturated group containing the structural unit derived from a hydroxy group-containing (meth) acrylate may be used. It is preferable because the synthesis of the group-containing (meth) acrylic resin is easy.
  • the ethylenically unsaturated compound containing a group reactive with a hydroxy group in the unsaturated resin (B) is preferably an isocyanato group-containing (meth) acrylate because of easy synthesis.
  • the unsaturated resin (B) is obtained, for example, by a method of adding a radical polymerizable unsaturated group-containing monomer to a resin precursor having a reactive functional group. Specifically, for example, a structural unit derived from an ethylenically unsaturated compound containing a group having a reactivity with a reactive functional group is added to a part of the structural unit derived from a (meth) acrylate containing a reactive functional group.
  • Unsaturated resin (B) comprising an ethylenically unsaturated group-containing (meth) acrylic resin can be produced by the following method.
  • a raw material monomer containing a (meth) acrylic monomer and a monomer having a reactive functional group is copolymerized by a known polymerization method. Thereby, a (meth) acrylic resin containing a structural unit derived from a monomer having a reactive functional group is obtained as a resin precursor.
  • Examples of the reactive functional group contained in the reactive functional group-containing monomer include a hydroxy group, a carboxy group, and an epoxy group.
  • a reactive functional group-containing monomer a hydroxy group-containing (meth) acrylate such as 2-hydroxyethyl (meth) acrylate or 4-hydroxybutyl (meth) acrylate, (meth) acrylic acid, glycidyl (meth)
  • a hydroxy group-containing (meth) acrylate such as 2-hydroxyethyl (meth) acrylate or 4-hydroxybutyl (meth) acrylate
  • (meth) acrylic acid glycidyl (meth)
  • glycidyl (meth) One or more selected from the group consisting of acrylates can be used.
  • the content of the reactive functional group-containing monomer in the raw material monomer used in the production of the precursor is such that the ratio of the constituent unit derived from the reactive functional group-containing monomer in the unsaturated resin (B) is 10 to 30% by mass. It is preferably in the range, more preferably from 12 to 25% by mass.
  • the content of the reactive functional group-containing monomer is 10% by mass or more, the radically polymerizable unsaturated group can be sufficiently imparted. Therefore, by irradiating the pressure-sensitive adhesive sheet with light, the second pressure-sensitive adhesive having sufficient peelability can be obtained. An agent layer is obtained.
  • the content of the reactive functional group-containing monomer is 30% by mass or less, the compatibility between the unsaturated resin (B) and the organic solvent is improved, and the handling is easy.
  • the same (meth) acrylic monomer that can be used as a raw material monomer of the (meth) acrylic resin used as the saturated resin (A) of the first pressure-sensitive adhesive layer can be appropriately selected and used.
  • the method of polymerizing the raw material monomer containing the (meth) acrylic monomer and the reactive functional group-containing monomer is the same as the method of polymerizing the raw material monomer of the (meth) acrylic resin used as the saturated resin (A) of the first pressure-sensitive adhesive layer.
  • the method can be appropriately selected and used.
  • a (meth) acrylic resin containing a constituent unit derived from a reactive functional group-containing monomer is produced by a solution polymerization method as a resin precursor
  • the saturated resin (A) of the first pressure-sensitive adhesive layer is prepared by a solution polymerization method.
  • the same polymerization initiator and / or solvent as in the case of producing by using the above can be used if necessary.
  • a monomer having a functional group reactive with the reactive functional group contained in the resin precursor and an ethylenically unsaturated group (monomer containing a radical polymerizable unsaturated group) is added to the resin precursor.
  • the monomer having a functional group reactive with the reactive functional group contained in the resin precursor and the ethylenically unsaturated group include (meth) acrylate containing an isocyanate group, (meth) acrylate containing an epoxy group, and carboxy.
  • Examples include a group-containing (meth) acrylate, which can be appropriately determined according to the reactive functional group contained in the resin precursor. Specifically, the following methods (1) to (3) are exemplified.
  • a method of adding an isocyanato group-containing (meth) acrylate to a resin precursor composed of a (meth) acrylic resin polymerized using at least a hydroxy group-containing (meth) acrylate as a reactive functional group-containing monomer isocyanato group-containing (meth) acrylate.
  • a resin precursor composed of a (meth) acrylic resin polymerized using at least a hydroxy group-containing (meth) acrylate as a reactive functional group-containing monomer.
  • the isocyanato group-containing (meth) acrylate 2-isocyanatoethyl (meth) acrylate, 4-isocyanatobutyl (meth) acrylate and the like can be suitably used.
  • a method of adding an epoxy group-containing (meth) acrylate to a resin precursor composed of a (meth) acrylic resin polymerized using at least a carboxy group-containing (meth) acrylate as a reactive functional group-containing monomer (2) A method of adding an epoxy group-containing (meth) acrylate to a resin precursor composed of a (meth) acrylic resin polymerized using at least a carboxy group-containing (meth) acrylate as a reactive functional group-containing monomer.
  • Functional groups having reactivity to the reactive functional groups contained in the resin precursor, and the amount of the monomer having an ethylenically unsaturated group added to the resin precursor is the amount of the structural unit derived from the reactive functional group-containing monomer. It is preferable that the ratio of the addition of the structural unit derived from the ethylenically unsaturated compound containing a group having a reactivity with the reactive functional group is in the range of 65 to 95 mol%, and 70 to 90 mol%. Is more preferable. When the amount added to the resin precursor is 65 mol% or more, an appropriate amount of the reactive functional group remains in the resin precursor, and a second adhesive layer having good adhesive strength to an adherend is obtained.
  • the constitutional unit derived from the monomer having a reactive functional group and the constitution derived from an ethylenically unsaturated compound containing a group having reactivity with the reactive functional group are included.
  • the reactivity with the unit is good and preferable.
  • an addition catalyst and / or a solvent are used as necessary.
  • the solvent the same solvent that can be used in producing the resin precursor can be appropriately selected and used.
  • the solvent used in producing the resin precursor may not be removed and may be used as it is in the addition reaction of the radical-polymerizable unsaturated group-containing monomer. .
  • a known catalyst can be appropriately selected and used depending on the type of the resin precursor and / or the monomer having a radical polymerizable unsaturated group.
  • dibutyltin dilaurate, titanium diisopropoxybis (ethylacetoacetate), tetrakis (2,4-pentanedionato) zirconium, bismuthtris (2-ethyl) may be used as an addition catalyst.
  • One or two or more urethane-forming catalysts such as hexanoate) can be used.
  • the amount of the addition catalyst used is preferably 0.1 to 5 parts by mass, more preferably 0.2 to 3 parts by mass, based on 100 parts by mass of the radical polymerizable unsaturated group-containing monomer.
  • the second pressure-sensitive adhesive layer of the present embodiment contains a photopolymerization initiator.
  • the photopolymerization initiator include, for example, a carbonyl-based photopolymerization initiator, a sulfide-based photopolymerization initiator, an acylphosphine oxide, a quinone-based photopolymerization initiator, a sulfochloride-based photopolymerization initiator, and a thioxanthone-based photopolymerization initiator.
  • a photopolymerization initiator include, for example, a carbonyl-based photopolymerization initiator, a sulfide-based photopolymerization initiator, an acylphosphine oxide, a quinone-based photopolymerization initiator, a sulfochloride-based photopolymerization initiator, and a thioxanthone-based photopolymerization initiator.
  • Examples of the carbonyl-based photopolymerization initiator include benzophenone, benzyl, benzoin, ⁇ -bromoacetophenone, chloroacetone, acetophenone, 2,2-diethoxyacetophenone, 2,2-dimethoxy-2-phenylacetophenone, and p-dimethylamino.
  • Examples of the sulfide-based photopolymerization initiator include diphenyl disulfide, dibenzyl disulfide, tetraethylthiuram disulfide, tetramethylammonium monosulfide, and the like.
  • Examples of the acylphosphine oxides include 2,4,6-trimethylbenzoyldiphenylphosphine oxide and 2,4,6-trimethylbenzoylphenylethoxyphosphine oxide.
  • Examples of the quinone-based photopolymerization initiator include benzoquinone and anthraquinone.
  • Examples of the thioxanthone-based photopolymerization initiator include thioxanthone-based photopolymerization initiators such as thioxanthone, 2-chlorothioxanthone, and 2-methylthioxanthone.
  • photopolymerization initiators may be used alone, or two or more thereof may be used in combination.
  • photopolymerization initiators 1-hydroxycyclohexylphenyl ketone and / or 2,4,6-trimethylbenzoyldiphenylphosphine oxide are particularly preferred from the viewpoint of solubility in an organic solvent and / or an unsaturated resin (B). Preferably, it is used.
  • the content of the photopolymerization initiator is preferably from 0.1 to 5 parts by mass, more preferably from 0.5 to 2.0 parts by mass, per 100 parts by mass of the unsaturated resin (B). .
  • the content of the photopolymerization initiator is 0.1 parts by mass or more, by irradiating light, the second pressure-sensitive adhesive layer is cured at a sufficiently high curing speed, and the second pressure-sensitive adhesive after light irradiation is cured.
  • the adhesive strength of the agent layer is sufficiently small, which is preferable.
  • the content of the photopolymerization initiator is 5 parts by mass or less, the second pressure-sensitive adhesive layer hardly remains on the adherend when the pressure-sensitive adhesive sheet is peeled off after being adhered to the adherend. Further, even if the content of the photopolymerization initiator exceeds 5 parts by mass, the effect corresponding to the content of the photopolymerization initiator is not obtained.
  • the second pressure-sensitive adhesive layer may contain a curing agent, similarly to the first pressure-sensitive adhesive layer.
  • the curing agent reacts with the functional group of the unsaturated resin (B) and crosslinks to improve the cohesive force of the second pressure-sensitive adhesive layer.
  • the curing reaction is performed by heating the second pressure-sensitive adhesive layer. After applying the second pressure-sensitive adhesive composition to the release sheet as described later, the second pressure-sensitive adhesive composition may be cured by heating for the purpose of drying.
  • the curing reaction temperature is preferably from 60 to 120 ° C., although it depends on the type of the curing agent used, the type of functional group that reacts with the curing agent, and the thickness of the second pressure-sensitive adhesive layer.
  • the reaction time (heating time) is preferably 1 to 60 minutes.
  • the curing agent for the second pressure-sensitive adhesive layer the same curing agent that can be used as the curing agent for the first pressure-sensitive adhesive layer can be used.
  • the content of the curing agent is preferably 0.05 to 10 parts by mass, more preferably 0.1 to 5 parts by mass, based on 100 parts by mass of the unsaturated resin (B).
  • the content of the curing agent is 0.05 parts by mass or more, a three-dimensional crosslinked structure is sufficiently formed in the unsaturated resin (B), and the elastic modulus of the second pressure-sensitive adhesive layer after light irradiation is sufficiently high. Become smaller.
  • the content of the curing agent is 10 parts by mass or less, the adhesive strength of the second pressure-sensitive adhesive layer before light irradiation is improved.
  • the content of the curing agent is preferably such that the amount of the reactive functional group contained in the curing agent is 0.1 to 300 mol based on the amount of the hydroxy group, carboxy group or epoxy group of the unsaturated resin (B). %, More preferably 1 to 200 mol%.
  • the amount of the reactive functional group contained in the curing agent is 0.1 mol% or more, a sufficient cohesive force that does not leave glue is obtained.
  • the amount of the reactive functional group contained in the curing agent is 300 mol% or less, even if an unreacted curing agent is present, there is no adverse effect such as adhesive residue.
  • the pressure-sensitive adhesive sheet of this embodiment may have a release sheet (separator) on the surface of the second pressure-sensitive adhesive layer opposite to the first pressure-sensitive adhesive layer.
  • a release sheet separator
  • the pressure-sensitive adhesive surface (the surface of the second pressure-sensitive adhesive layer) of the pressure-sensitive adhesive sheet can be protected until immediately before the pressure-sensitive adhesive sheet is adhered to the adherend.
  • the operation of peeling the release sheet to expose the second pressure-sensitive adhesive layer (adhering surface) and efficiently pressing the pressure-sensitive adhesive to the adherend can be performed.
  • a material for the release sheet a known material can be appropriately selected and used.
  • a resin sheet used as a base material can be used as a material of the release sheet.
  • the thickness of the release sheet can be appropriately selected according to the use of the pressure-sensitive adhesive sheet, the material of the release sheet, and the like.
  • the thickness of the release sheet is preferably, for example, 5 to 300 ⁇ m, more preferably 10 to 200 ⁇ m, and further preferably 25 to 100 ⁇ m.
  • the release surface of the release sheet (the surface disposed in contact with the second pressure-sensitive adhesive layer) is subjected to a release treatment using a conventionally known release agent such as a silicone-based, long-chain alkyl-based, or fluorine-based release agent, if necessary. It may be.
  • a conventionally known release agent such as a silicone-based, long-chain alkyl-based, or fluorine-based release agent, if necessary. It may be.
  • the pressure-sensitive adhesive sheet is wound into a roll and used as a pressure-sensitive adhesive tape
  • the surface of the substrate opposite to the first pressure-sensitive adhesive layer may be subjected to a release treatment.
  • the substrate also functions as a release sheet.
  • the pressure-sensitive adhesive sheet of the present embodiment can be manufactured, for example, by the following method.
  • a first pressure-sensitive adhesive composition for forming a first pressure-sensitive adhesive layer is prepared.
  • the first pressure-sensitive adhesive composition is prepared by mixing a saturated resin (A), a gas generating agent, and a photosensitizer and / or a curing agent, if necessary, by using a conventionally known method.
  • the first pressure-sensitive adhesive composition may contain a diluting solvent for the purpose of adjusting the viscosity as necessary. As the diluting solvent, the solvent used when producing the saturated resin (A) can be used as it is.
  • the first pressure-sensitive adhesive composition is applied on the base material, and dried by heating to form a first pressure-sensitive adhesive layer.
  • heating and drying are performed at a temperature and for a time that are preferable for the curing reaction to proceed.
  • a known method can be used as a method for applying the first pressure-sensitive adhesive composition. Specifically, a method of applying using an applicator and a conventional coater, for example, a gravure roll coater, a reverse roll coater, a kiss roll coater, a dip roll coater, a bar coater, a knife coater, a spray coater, a comma coater, a direct coater, and the like. Is mentioned.
  • a second pressure-sensitive adhesive composition for forming the second pressure-sensitive adhesive layer is prepared.
  • the second pressure-sensitive adhesive composition can be produced by mixing the unsaturated resin (B), the photopolymerization initiator, and the curing agent contained as necessary with a conventionally known method and stirring the mixture. .
  • the second pressure-sensitive adhesive composition may contain a diluting solvent for the purpose of adjusting the viscosity, if necessary.
  • the diluting solvent the solvent used when producing the unsaturated resin (B) can be used as it is.
  • the second pressure-sensitive adhesive composition is applied to the release surface of the release sheet and dried by heating to form a second pressure-sensitive adhesive layer.
  • the second pressure-sensitive adhesive composition contains a curing agent, heating and drying are performed at a temperature and for a time that is preferable for the curing reaction to proceed.
  • a method of applying the second pressure-sensitive adhesive composition a method that can be used as a method of applying the first pressure-sensitive adhesive composition can be appropriately selected and used.
  • the first pressure-sensitive adhesive layer and the second pressure-sensitive adhesive layer are bonded to face each other.
  • the second pressure-sensitive adhesive layer with the release sheet side facing up is laminated and bonded on the first pressure-sensitive adhesive layer placed with the substrate side down.
  • the pressure-sensitive adhesive sheet of this embodiment may have a predetermined shape according to the shape of the adherend by a punching method or the like. Further, the pressure-sensitive adhesive sheet of this embodiment may be wound and cut to be used as a roll-shaped pressure-sensitive adhesive tape.
  • the release sheet is peeled off during use to expose the second pressure-sensitive adhesive layer (adhering surface).
  • the exposed second pressure-sensitive adhesive layer is disposed so as to face an adherend (an electronic component such as an MLCC laminate sheet), and pressure-bonded.
  • adherend an electronic component such as an MLCC laminate sheet
  • the adhesive sheet and the adherend are brought into close contact with each other. In this state, for example, a step of cutting the adherend is performed.
  • the pressure-sensitive adhesive sheet becomes unnecessary, the pressure-sensitive adhesive sheet is irradiated with light, preferably from the substrate side, to reduce the pressure-sensitive adhesive force of the pressure-sensitive adhesive sheet, and the pressure-sensitive adhesive sheet is peeled from the adherend.
  • UV ultraviolet light
  • the light source used when performing UV irradiation include, for example, a high-pressure mercury lamp, an ultra-high-pressure mercury lamp, a carbon arc lamp, a xenon lamp, a metal halide lamp, a chemical lamp, and a black light. preferable.
  • Dose of UV for the pressure-sensitive adhesive sheet when used high-pressure mercury lamp or a metal halide lamp, preferably from 500 ⁇ 10000mJ / cm 2, and more preferably 1000 ⁇ 5000mJ / cm 2.
  • the amount of UV irradiation applied to the pressure-sensitive adhesive sheet is 500 mJ / cm 2 or more, the effect of lowering the adhesive strength of the pressure-sensitive adhesive sheet by UV irradiation is sufficiently obtained.
  • the second pressure-sensitive adhesive layer is light-cured at a sufficiently high curing speed to increase the elastic modulus, and the adhesive force of the second pressure-sensitive adhesive layer to the adherend is sufficiently small.
  • the second pressure-sensitive adhesive layer is heated by the UV irradiation, and the second pressure-sensitive adhesive layer is sufficiently softened.
  • a sufficient amount of gas is generated from the gas generating agent.
  • the surface of the softened second pressure-sensitive adhesive layer is pushed up, and irregularities are easily formed on the surface of the second pressure-sensitive adhesive layer.
  • the UV irradiation amount applied to the pressure-sensitive adhesive sheet is 10,000 mJ / cm 2 or more, the effect of reducing the adhesive strength of the second pressure-sensitive adhesive layer corresponding thereto cannot be obtained.
  • the pressure-sensitive adhesive sheet according to the present embodiment includes a first pressure-sensitive adhesive layer containing at least a saturated resin (A) and a gas generating agent that generates a gas by light irradiation on a substrate, and an unsaturated group having an unsaturated group equivalent of 500 to 1200.
  • a second pressure-sensitive adhesive layer containing at least a saturated resin (B) and a photopolymerization initiator is laminated in this order. Therefore, by bringing the second pressure-sensitive adhesive layer into close contact with the adherend, a high adhesive force to the adherend can be obtained. In addition, by irradiating the pressure-sensitive adhesive sheet adhered to the adherend with light, the adhesive force to the adherend is reduced. Therefore, the pressure-sensitive adhesive sheet of the present embodiment can be easily peeled from the adherend.
  • the pressure-sensitive adhesive sheet of the present embodiment can be suitably used for applications such as dicing of semiconductor chips which are generally performed widely.
  • the pressure-sensitive adhesive sheet of the present embodiment can be suitably used, for example, when cutting a laminate formed in a small MLCC manufacturing process into small pieces. Specifically, when cutting the laminate in which the pressure-sensitive adhesive sheet of the present embodiment is adhered, the laminate is fixed to the pressure-sensitive adhesive sheet by the high adhesive force of the pressure-sensitive adhesive sheet. Therefore, the laminate can be stably cut. In addition, by irradiating light after the cutting process, the pressure-sensitive adhesive sheet can be easily peeled from the fragmented laminate without applying force to the fragmented laminate.
  • the pressure-sensitive adhesive sheet of the present embodiment gas is generated by light irradiation. For this reason, it is possible to prevent the adherends from re-adhering to each other after the adherends are peeled off from the adhesive sheet, as compared with, for example, a case where an adhesive sheet that generates a gas by heat stimulation is used. From these facts, by using the pressure-sensitive adhesive sheet of this embodiment, a small MLCC can be manufactured with a high yield.
  • (Meth) acrylic resins (A-1) (B-1) to (B-5) were produced by the following method.
  • (A-1) is a saturated resin having no ethylenically unsaturated bond
  • (B-1) to (B-5) are unsaturated resins having an ethylenically unsaturated bond.
  • ⁇ (Meth) acrylic resin (A-1)> A reactor equipped with a stirrer, a temperature controller, a reflux condenser, a dropping funnel, and a thermometer was charged with the types and ratios (parts by mass) of the polymerization monomers shown in Table 1 and 300 parts of ethyl acetate as a solvent. After heating and refluxing, 0.1 parts of azobisisobutyronitrile as a polymerization initiator was added, and the mixture was reacted at the reflux temperature of ethyl acetate for 3 hours.
  • ⁇ (Meth) acrylic resin (B-1)> In a reactor equipped with a stirrer, a temperature controller, a reflux condenser, a dropping funnel, and a thermometer, polymerization monomers of the types and ratios (parts by mass) shown in Table 1 and 300 parts of ethyl acetate as a solvent were charged. After heating and refluxing, 0.1 parts of azobisisobutyronitrile as a polymerization initiator was added, and the mixture was reacted at the reflux temperature of ethyl acetate for 3 hours.
  • DMAA dimethylacrylamide
  • BuA butyl acrylate manufactured by KJ Chemical Co., Ltd.
  • EHA 2-ethylhexyl acrylate manufactured by Toa Gosei Co., Ltd.
  • MA methyl acrylate manufactured by Toa Gosei Co., Ltd.
  • HOA 2-hydroxyethyl acrylate manufactured by Toa Gosei Co., Ltd.
  • Aa acrylic acid manufactured by Osaka Organic Chemical Industry Co., Ltd.
  • AOI 2-isocyanatoethyl acrylate manufactured by Nippon Shokubai Co., Ltd. manufactured by Showa Denko KK
  • the “number of HEA moles” described in Table 1 is the number of moles of 2-hydroxyethyl acrylate used when synthesizing each (meth) acrylic resin, and is a value calculated by the following formula.
  • HEA mole number HEA (parts by mass) / molecular weight of HEA
  • Molecular weight of HEA 116.1
  • AOI mole number is the mole number of 2-isocyanatoethyl acrylate used when each (meth) acrylic resin was synthesized, and is a value calculated by the following formula.
  • the “AOI addition rate” is a ratio of a structural unit derived from 2-hydroxyethyl acrylate to which a structural unit derived from 2-isocyanatoethyl acrylate is added, and is a value calculated by the following formula.
  • AOI addition ratio (mol%) (moles of AOI / moles of HEA) ⁇ 100
  • the weight average molecular weight (Mw), glass transition temperature (Tg), and unsaturated group equivalent of the (meth) acrylic resins (A-1) and (B-1) to (B-5) were measured by the following methods. . Table 1 shows the results.
  • Tg Glass transition temperature
  • DSC7000X differential scanning calorimeter
  • 1 g of each of the (meth) acrylic resin (A-1) and (B-1) to (B-5) solutions was collected and dried at 100 ° C. for 10 minutes to evaporate the ethyl acetate solvent.
  • a sample of 10 mg was collected from each solid content.
  • DSC differential scanning calorimeter
  • the onset temperature was the glass transition temperature (Tg).
  • Tg glass transition temperature
  • Unsaturated group equivalent was calculated from the charged amount of the raw materials by the following equation.
  • Unsaturated group equivalent (mol / g) [C / D]
  • C number of moles of AOI
  • D total weight (g) of all components used in the synthesis excluding the solvent
  • first pressure-sensitive adhesive compositions (a1) to (a3) In a room in which actinic radiation was blocked, a (meth) acrylic resin (A-1), a gas generating agent, a photosensitizer, and a curing agent shown in Table 2 were mixed in a plastic container in a ratio shown in Table 2. And agitated to produce first pressure-sensitive adhesive compositions (a1) to (a3).
  • the numerical values of the (meth) acrylic resins (A-1) (B-1) to (B-5) in Tables 2 and 3 are the values of the (meth) acrylic resin solution ((A-1) (B-1)) (B-5)) content (parts by mass), and the numerical value in parentheses is the value of the solid content of the (meth) acrylic resin (A-1) (B-1) to (B-5). It is the net content (% by mass).
  • the solid content was measured by the following method. The solid content of each resin solution was 35%.
  • the numerical values of the contents of the gas generating agent, the photosensitizer, and the curing agent described in Table 2 and the numerical values of the contents of the curing agent and the photopolymerization initiator described in Table 3 are respectively the solid values of the (meth) acrylic resin. Content (parts by mass) with respect to 100 parts by mass per minute.
  • the glass transition temperature (Tg) of the photo-cured product obtained by photo-curing the second pressure-sensitive adhesive compositions (b1) to (b5) shown in Table 3 by the method described below was measured using a (meth) acrylic resin (A- It was measured in the same manner as in the glass transition temperature (Tg) of 1).
  • Table 3 shows the results.
  • Each of the second pressure-sensitive adhesive compositions (b1) to (b5) was applied on the release surface of a release sheet using an applicator, and was heated and dried at 100 ° C. for 10 minutes to be cured. A second pressure-sensitive adhesive layer was obtained.
  • each second pressure-sensitive adhesive layer was irradiated with ultraviolet rays at a dose of 3000 mJ / cm 2 by using a conveyor type ultraviolet ray irradiation device (2KW lamp, 80 W / cm, manufactured by Eye Graphics Co., Ltd.), and photocured.
  • first pressure-sensitive adhesive compositions (a1) to (a3) shown in Table 2 and the second pressure-sensitive adhesive compositions (b1) to (b5) shown in Table 3 were used to prepare Examples according to the following methods.
  • Pressure-sensitive adhesive sheets 1 to 9 and Comparative Examples 1 to 6 were produced.
  • the first pressure-sensitive adhesive composition (a1) was applied to the treated surface side of a 50 ⁇ m-thick polyethylene terephthalate (PET) sheet that had been subjected to corona discharge treatment so that the film thickness after heating and drying was 15 ⁇ m.
  • the composition was applied using an applicator, dried by heating at 80 ° C. for 2 minutes, and cured to form a first pressure-sensitive adhesive layer having a film thickness shown in Table 2.
  • the thickness of the first pressure-sensitive adhesive layer is obtained by measuring the thickness of a PET sheet adhered on the first pressure-sensitive adhesive layer using a film thickness meter, and then subtracting the thickness of the PET sheet and the base material. I asked.
  • the second pressure-sensitive adhesive composition (b1) was coated on a release surface of a 50 ⁇ m-thick polyethylene terephthalate (PET) sheet coated with a release agent with an applicator so that the film thickness after heating and drying was 10 ⁇ m.
  • the coating was used, and dried by heating at 100 ° C. for 2 minutes to be cured to form a second pressure-sensitive adhesive layer having a film thickness shown in Table 3.
  • the thickness of the second pressure-sensitive adhesive layer is obtained by measuring the thickness of a PET sheet adhered on the second pressure-sensitive adhesive layer using a film thickness meter, and then subtracting the thickness of the PET sheet and the release sheet. I asked.
  • the first pressure-sensitive adhesive layer and the second pressure-sensitive adhesive layer are disposed to face each other, and a 1 kg rubber roller (width: about 25 cm) is reciprocated once from the top of the release sheet and stuck together, so that the first pressure-sensitive adhesive layer is formed on the base material.
  • a pressure-sensitive adhesive sheet in which an agent layer, a second pressure-sensitive adhesive layer, and a release sheet were laminated in this order.
  • Examples 2 to 9, Comparative Examples 1 to 6 The first pressure-sensitive adhesive layer having the thickness shown in Table 2 was formed using the first pressure-sensitive adhesive composition shown in Tables 4 and 5, and the second pressure-sensitive adhesive composition shown in Tables 4 and 5 was used. Except that the second pressure-sensitive adhesive layer having the thickness shown in Table 3 was formed, pressure-sensitive adhesive sheets of Examples 2 to 9 and Comparative Examples 1 to 6 were produced in the same manner as in Example 1.
  • test pieces were prepared for the pressure-sensitive adhesive sheets of Examples 1 to 9 and Comparative Examples 1 to 6 by the following methods, respectively, and the adhesive strength before UV irradiation and the surface state of the photocured second pressure-sensitive adhesive layer were prepared. And the releasability were evaluated. The results are shown in Tables 4 and 5.
  • the pressure-sensitive adhesive sheet was cut into a size of 25 mm in length and 100 mm in width, and the release sheet was peeled off to expose the second pressure-sensitive adhesive layer.
  • the pressure-sensitive adhesive sheet is attached to the glass plate so that the exposed second pressure-sensitive adhesive layer (measurement surface) is in contact with the glass plate, and a 2 kg rubber roller (width: about 50 mm) is reciprocated once, before UV irradiation. Samples were used.
  • UV irradiation was performed on the base material side of the sample before UV irradiation using a conveyor-type ultraviolet irradiation device (manufactured by Eye Graphics Co., Ltd., 2 KW lamp, 80 W / cm) at a UV irradiation amount of 3000 mJ / cm 2 , After irradiation, a sample was obtained.
  • a conveyor-type ultraviolet irradiation device manufactured by Eye Graphics Co., Ltd., 2 KW lamp, 80 W / cm
  • the pressure-sensitive adhesive sheets of Examples 1 to 9 had an adhesive strength before UV irradiation of 0.7 N / 25 mm or more, and had sufficiently high adhesive strength before UV irradiation. Further, in the pressure-sensitive adhesive sheets of Examples 1 to 9, irregularities occur (“B” or “A”) in 40% or more of the surface area of the photo-cured second pressure-sensitive adhesive layer after UV irradiation, and The evaluation was "A”.
  • the pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention has a sufficiently high adhesive strength to the adherend by bringing the second pressure-sensitive adhesive layer into close contact with the adherend, and irradiates light to the pressure-sensitive adhesive sheet adhered to the adherend. By doing so, it can be easily separated from the adherend. Therefore, the pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention is suitable for the production of MLCC and the like that require extremely high precision processing technology.

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Abstract

本発明の粘着シートは、基材上に、第一粘着剤層と、第二粘着剤層とがこの順に積層され、前記第一粘着剤層は、飽和樹脂(A)と光照射により気体を発生する気体発生剤とを少なくとも含有し、前記第二粘着剤層は、不飽和基当量500~1200の不飽和樹脂(B)と光重合開始剤とを少なくとも含有する。

Description

粘着シート
 本発明は、粘着シートに関する。
 本願は、2018年9月10日に、日本に出願された特願2018-168735号に基づき優先権を主張し、その内容をここに援用する。 
 近年、IoT(Internet of Things)の本格化と第5世代移動通信システム(5G)の実用化を控えた通信インフラの整備を背景として、携帯電話、パソコン、テレビなどの電子機器分野を中心に、積層セラミックコンデンサ(以下、「MLCC」ともいう。)などの電子部品の需要が拡大している。MLCCにおいては、高密度実装の加速と半導体の大電流化に伴って、小型化および静電容量の大容量化が求められている。現在市場に存在する小型のMLCCとしては、0402サイズ(0.4mm×0.2mm)、0201サイズ(0.2mm×0.1mm)のもの等がある。このような小型のMLCCの製造には、非常に高精度の加工技術が要求される。
 MLCCは、焼成前シート(グリーンシート)に電極を印刷する工程、これを数十~数百層に積層・加圧して積層体を得る工程、積層体を切断(カッティング)して小片化する工程、小片化された積層体を加熱焼成する工程を経て製造されている。積層体を切断する工程では、積層体に粘着シートが貼付された状態でカッティングが行われる。粘着シートには、積層体をカッティングする際に積層体から剥離しない固着性と、カッティング後に小片化された積層体から容易に剥離できる易剥離性が求められる。
 特許文献1には、基材と接着剤層とからなる粘着テープが、被着体に接着された接着構造体が開示されている。特許文献1には、粘着テープの粘着剤層として、粘着樹脂を主成分とする接着性物質と、刺激を与えることにより気体を発生する気体発生剤とからなるものが開示されている。また、特許文献1に記載の接着構造体は、剥離の際に、刺激を与えて気体を放出させることにより、被着体を損傷することなく剥がすことができるので、リサイクル用途に好適であることが記載されている。
 また、特許文献2には、高い粘着力と剥離性を有する電子部品加工用粘着テープが記載されている。具体的には、接着剤層が内層と外層との二層構造からなり、内層が、刺激により気体を発生する気体発生剤を含有し、外層が、光及び/又は熱による刺激により架橋する硬化性の粘着剤を含有する粘着テープが開示されている。
特開2003-171623号公報 特開2010-202833号公報
 従来、複数の電子部品が形成された部材を小片に分断する工程など、電子部品の製造工程において、粘着シートが使用されている。この粘着シートは、複数の電子部品が形成されるグリーンシートなどの被着体に貼付され、所定の加工が終了した後に被着体から剥離される。
 このため、上記用途に使用される粘着シートにおいては、所定の加工工程を行う際に被着体に対して十分な粘着力を有し、かつ、所定の加工工程が終了した後に被着体から容易に剥離できることが求められる。しかしながら、従来の粘着シートは、上記の条件を十分に満足するものではなかった。
 本発明は、上記事情を鑑みてなされたものであり、被着体に対する粘着力が十分に高く、光を照射することにより被着体から容易に剥離できる粘着力を有する粘着シートを提供することを課題とする。
 本発明者は、上記課題を解決するために、鋭意検討を重ねた。その結果、基材上に、エチレン性不飽和結合を有さない樹脂(A)(以下、「飽和樹脂(A)」ということがある。)と、気体発生剤とを少なくとも含有する第一粘着剤層と、不飽和基当量500~1200のエチレン性不飽和結合を有する樹脂(B)(以下、「不飽和樹脂(B)」ということがある。)と、光重合開始剤とを少なくとも含有する第二粘着剤層とがこの順に積層された粘着シートとすればよいことを見出した。
 上記粘着シートは、紫外線(UV)などの光を照射することにより第二粘着剤層に含まれる不飽和樹脂(B)中の不飽和結合が三次元架橋構造を形成して硬化し、粘着力が変化する。具体的には、粘着シートの第二粘着剤層を被着体に密着させると、光を照射する前には被着体に対して十分な粘着力が得られ、光を照射した後には粘着力が低下する。
 しかも、上記粘着シートでは、第一粘着剤層が光照射により気体を発生する気体発生剤を含有する。このため、上記粘着シートに光を照射すると、気体発生剤から気体が発生する。第一粘着剤層で発生した気体は、光照射によって加熱されて軟化した第二粘着剤層を押し上げ、第二粘着剤層の表面に凹凸を形成する。凹凸が形成されると、被着体に密着させた第二粘着剤層と被着体との接触面積が低下する。その結果、第二粘着剤層の表面が被着体から容易に剥離できる粘着力となる。
 本発明者は、このような知見に基づいて本発明を想到した。すなわち、本発明の一態様である粘着シートは以下の事項に関する。
[1]基材上に、第一粘着剤層と、第二粘着剤層とがこの順に積層され、
 前記第一粘着剤層は、飽和樹脂(A)と光照射により気体を発生する気体発生剤とを少なくとも含有し、
 前記第二粘着剤層は、不飽和基当量500~1200の不飽和樹脂(B)と光重合開始剤とを少なくとも含有することを特徴とする粘着シート。
[2]前記不飽和樹脂(B)のガラス転移温度(Tg)が-50~0℃であることを特徴とする[1]に記載の粘着シート。
[3]前記第一粘着剤層が、さらに光増感剤を含有する[1]または[2]に記載の粘着シート。
[4]前記第一粘着剤層が、さらに硬化剤を含有する[1]~[3]のいずれかに記載の粘着シート。
[5]前記第二粘着剤層が、さらに硬化剤を含有する[1]~[4]のいずれかに記載の粘着シート。
[6]前記不飽和樹脂(B)が、エチレン性不飽和基含有(メタ)アクリル樹脂を含む[1]~[5]のいずれかに記載の粘着シート。
[7]前記エチレン性不飽和基含有(メタ)アクリル樹脂が、10~30質量%のヒドロキシ基含有(メタ)アクリレート由来の構成単位を含み、
 前記ヒドロキシ基含有(メタ)アクリレート由来の構成単位のうち65~95モル%に、ヒドロキシ基と反応性を有する基を含有するエチレン性不飽和化合物由来の構成単位が付加した[6]に記載の粘着シート。
[8]前記ヒドロキシ基と反応性を有する基を含有するエチレン性不飽和化合物が、イソシアナト基含有(メタ)アクリレートである[7]に記載の粘着シート。
[9]前記第二粘着剤層は、UV照射量3000mJ/cmで光硬化した後のガラス転移温度(Tg)が10~70℃であることを特徴とする[1]~[8]のいずれかに記載の粘着シート。
 本発明の粘着シートは、第二粘着剤層を被着体と密着させることにより、被着体に対する十分に高い粘着力が得られ、かつ、被着体に密着させた粘着シートに光を照射することにより、被着体から容易に剥離できる。
 以下、本発明の粘着シートについて詳細に説明する。なお、本発明は、以下に示す実施形態のみに限定されるものではない。
 本実施形態の粘着シートは、基材上に、第一粘着剤層と、第二粘着剤層とがこの順に積層されたものである。
(基材)
 本実施形態の粘着シートは、シート状の基材を有する。基材の材料としては、公知の材料を適宜選択して使用できる。粘着シートへの光照射は基材側から行うため、基材としては、透明な樹脂材料からなる樹脂シートを用いることが好ましい。
 樹脂材料としては、ポリエチレン(PE)、ポリプロピレン(PP)等のポリオレフィン;ポリエチレンテレフタレート(PET)、ポリブチレンテレフタレート(PBT)、ポリエチレンナフタレート等のポリエステル;ポリ塩化ビニル(PVC);ポリイミド(PI);ポリフェニレンサルファイド(PPS);エチレン酢酸ビニル(EVA);ポリテトラフルオロエチレン(PTFE)などが挙げられる。これらの樹脂材料の中でも特に、適度な可撓性を有する粘着シートが得られるため、PE、PP、PETから選ばれる1種以上を用いることが好ましい。基材に用いる樹脂材料は、1種のみでもよいし、2種以上を混合して用いてもよい。
 基材として樹脂シートを用いる場合、樹脂シートは、単層であってもよいし、二層以上の多層構造(例えば三層構造)であってもよい。多層構造を有する樹脂シートにおいて、各層を構成する樹脂材料は、1種のみを単独で含む樹脂材料であってもよいし、2種以上を含む樹脂材料であってもよい。
 基材として、樹脂シートを用いる場合、従来公知の一般的なシート成形方法(例えば押出成形、Tダイ成形、インフレーション成形等あるいは、単軸あるいは2軸延伸成形等)を適宜採用して製造できる。
 基材の厚さは、粘着シートの用途、基材の材料などに応じて適宜選択できる。基材として樹脂シートを用いる場合、基材の厚さは、10~1000μmであることが好ましく、50~300μmであることがより好ましい。基材の厚さが10μm以上であると、粘着シートの剛性(コシ)が高くなる。そのため、粘着シートを被着体に貼り付ける際に、粘着シートにしわが生じたり、粘着シートと被着体との間に浮きが生じたりし難くなる傾向がある。また、基材の厚さが10μm以上であると、被着体に貼り付けた粘着シートを被着体から剥離しやすくなり、作業性(取扱い性、ハンドリング)が良好となる。基材の厚さが1000μm以下であると、粘着シートが適度な柔軟性を有し、作業性が良好となる。
 基材の第一粘着剤層側の面には、基材と第一粘着剤層との接着性を向上させるために表面処理が施されていても良い。
 表面処理としては、例えば、コロナ放電処理、酸処理、紫外線照射処理、プラズマ処理、下塗剤(プライマー)塗付等が挙げられる。
(第一粘着剤層)
 本実施形態の粘着シートは、基材上に第一粘着剤層を有する。第一粘着剤層は、飽和樹脂(A)と、光照射により気体を発生する気体発生剤とを少なくとも含有する。第一粘着剤層は、飽和樹脂(A)と気体発生剤だけでなく、さらに光増感剤および/または硬化剤を含有していてもよい。
 第一粘着剤層の厚みは、1~100μmとすることが好ましく、5~80μmとすることがより好ましく、30~70μmとすることがさらに好ましい。第一粘着剤層の厚みが1μm以上であると、第一粘着剤層の厚みの均一性が良好となる。一方、第一粘着剤層の厚みが100μm以下であると、溶媒を用いて第一粘着剤層を形成した場合に、溶媒を容易に除去できるため好ましい。
「飽和樹脂(A)」
 第一粘着剤層に含まれる飽和樹脂(A)のガラス転移温度(Tg)は、-80~0℃であることが好ましく、より好ましくは-70~-5℃であり、さらに好ましくは-60~-10℃である。飽和樹脂(A)のガラス転移温度(Tg)が-80℃以上であると、第一粘着剤層と第二粘着剤層の間の密着性がより一層良好となる。また、飽和樹脂(A)のガラス転移温度(Tg)が0℃以下であると、第一粘着剤層と第二粘着剤層との界面での剥離が起こりにくくなる。
 飽和樹脂(A)のガラス転移温度(Tg)は、以下の方法により求められたものを指す。
 10mgの飽和樹脂(A)を試料として採取する。示差走査熱量計(DSC)を用いて、10℃/分の昇温速度で-80℃から200℃まで試料の温度を変化させて、示差走査熱量測定を行い、観察されたガラス転移による吸熱開始温度をTgとする。なお、Tgが2つ観察された場合には、2つのTgの平均値とする。
 飽和樹脂(A)の重量平均分子量は、20万~200万であることが好ましく、30万~150万であることがより好ましく、40万~100万であることがさらに好ましい。
 飽和樹脂(A)の重量平均分子量が20万以上であると、第一粘着剤層の凝集破壊が起こりにくくなる。飽和樹脂(A)の重量平均分子量が200万以下であると、飽和樹脂(A)の粘度が高くなりすぎず、第一粘着剤層を形成する際における作業性が良いという効果が得られる。
 飽和樹脂(A)の重量平均分子量は、ゲル・パーミエーション・クロマトグラフィー(昭和電工株式会社製、ショウデックス(登録商標) GPC-101)を用いて、下記条件にて常温で測定し、ポリスチレン換算にて算出される。
  カラム:昭和電工株式会社製、ショウデックス(登録商標)LF-804
  カラム温度:40℃
  試料:樹脂の0.2質量%テトラヒドロフラン溶液
  流量:1ml/分
  溶離液:テトラヒドロフラン
 第一粘着剤層に含まれる飽和樹脂(A)としては、例えば、(メタ)アクリル樹脂、ゴム、ウレタン樹脂、シリコーン樹脂などが挙げられる。これらの中でも、粘着剤としての物性および経済性の観点から、飽和樹脂(A)として(メタ)アクリル樹脂を用いることが好ましい。
 本実施形態において「(メタ)アクリル」とは、「メタクリル」および「アクリル」から選ばれる1種以上を指す。
 第一粘着剤層が硬化剤を含有する場合、飽和樹脂(A)として、反応性官能基含有モノマー由来の構成単位を含む(メタ)アクリル樹脂を含むことが好ましく、特に、ヒドロキシ基含有(メタ)アクリレート由来の構成単位を含む(メタ)アクリル樹脂を含むことが好ましい。
 (メタ)アクリル樹脂中の反応性官能基含有モノマー由来の構成単位の割合は、0.5~20質量%であることが好ましく、1~10質量%であることがより好ましい。上記割合が0.5質量%以上であると、硬化剤と反応する反応性官能基含有モノマー由来の構成単位を十分に含む(メタ)アクリル樹脂となる。その結果、基材および第二粘着剤層との密着性が良好な第一粘着剤層となり、被着体との粘着力が良好な粘着シートとなる。反応性官能基含有モノマー由来の構成単位の割合が20質量%以下であると、硬化剤との反応によって粘着力が低下しにくく、基材および第二粘着剤層との粘着力が良好な第一粘着剤層が得られる。
(飽和樹脂(A)の製造方法)
 飽和樹脂(A)は、例えば、(メタ)アクリルモノマーを含む原料モノマーを、公知の重合方法により共重合することで得られる。飽和樹脂(A)の原料モノマーは、1種のモノマーのみを単独で含むものであってもよいし、2種以上のモノマーを含むものであってもよい。
 原料モノマーを重合する重合方法としては、例えば、溶液重合法、乳化重合法、塊状重合法、懸濁重合法、交互共重合法などが挙げられる。これらの中でも、重合後に得られる(メタ)アクリル樹脂の透明性およびコストの点から溶液重合法を用いることが好ましい。
 飽和樹脂(A)の原料モノマーとして用いる(メタ)アクリルモノマーとしては、(メタ)アクリルモノマー、(メタ)アクリルアミドモノマーなどが挙げられる。
 (メタ)アクリルモノマーとしては、例えば、メチル(メタ)アクリレート、エチル(メタ)アクリレート、n-ブチル(メタ)アクリレート、シクロヘキシル(メタ)アクリレート、2-エチルヘキシル(メタ)アクリレート、イソボルニル(メタ)アクリレート、テトラヒドロフルフリル(メタ)アクリレート、ベンジル(メタ)アクリレート、グリシジル(メタ)アクリレート、フェノキシエチル(メタ)アクリレート、(メタ)アクリル酸、2-ヒドロキシエチル(メタ)アクリレートなどが挙げられる。
 (メタ)アクリルアミドモノマーとしては、例えば、N,N-ジメチル(メタ)アクリルアミド、N,N-ジエチル(メタ)アクリルアミド、N-イソプロピル(メタ)アクリルアミド、N-ヒドロキシエチル(メタ)アクリルアミド、(メタ)アクリルアミドなどが挙げられる。
 飽和樹脂(A)の原料モノマーとして、(メタ)アクリルモノマーとともに、N-ビニルピロリドン、N-ビニルカプロラクタム、N-ビニルアセトアミド、N-アクリロイルモルフォリン、アクリロニトリルなどを用いても良い。
 飽和樹脂(A)の原料モノマーとしては、基材および第二粘着剤層との粘着力が良好な第一粘着剤層が得られるため、特に、メチル(メタ)アクリレート、n-ブチル(メタ)アクリレート、2-エチルヘキシル(メタ)アクリレート、(メタ)アクリル酸、2-ヒドロキシエチル(メタ)アクリレート、N,N-ジメチル(メタ)アクリルアミドから選ばれる1種以上を用いることが好ましい。
 第一粘着剤層が硬化剤を含有する場合、飽和樹脂(A)の原料モノマー中に、反応性官能基含有モノマーが含まれていることが好ましい。反応性官能基含有モノマーに含まれる反応性官能基としては、ヒドロキシ基、カルボキシ基、エポキシ基などが挙げられる。これらの反応性官能基の中でも特に、硬化剤との反応性が高いため、ヒドロキシ基が好ましい。
 具体的には、反応性官能基含有モノマーとして、2-ヒドロキシエチル(メタ)アクリレートなどのヒドロキシ基含有(メタ)アクリレート、(メタ)アクリル酸、グリシジル(メタ)アクリレートからなる群から選択される1種または2種以上を用いることができる。
 飽和樹脂(A)の原料モノマー中に反応性官能基含有モノマーが含まれている場合、原料モノマー中の反応性官能基含有モノマーの含有量は、0.5~20質量%であることが好ましく、1~10質量%であることがより好ましい。言い換えると、飽和樹脂(A)が、0.5~20質量%の反応性官能基含有モノマー由来の構成単位を含むものであることが好ましい。原料モノマー中の反応性官能基含有モノマーの含有量が0.5質量%以上であると、反応性官能基含有モノマーと硬化剤とが反応し、十分な凝集力を有する第一粘着剤層が得られる。原料モノマー中の反応性官能基含有モノマーの含有量が20質量%以下であると、反応性官能基含有モノマーと硬化剤との反応によって第一粘着剤層の粘着力が低下しにくく、基材および第二粘着剤層との粘着力が良好な第一粘着剤層が得られる。
 飽和樹脂(A)として用いる(メタ)アクリル樹脂を溶液重合法により製造する場合、原料モノマーとともに、重合開始剤および/または溶媒を必要に応じて用いる。
 重合開始剤としては、特に限定されず、公知のものの中から適宜選択して使用できる。
重合開始剤としては、例えば、2,2’-アゾビス(イソブチロニトリル)、2,2’-アゾビス(4-メトキシ-2,4-ジメチルバレロニトリル)、2,2’-アゾビス(2,4-ジメチルバレロニトリル)、2,2’-アゾビス(2-メチルブチロニトリル)、1,1’-アゾビス(シクロヘキサン-1-カルボニトリル)、2,2’-アゾビス(2,4,4-トリメチルペンタン)、ジメチル-2,2’-アゾビス(2-メチルプロピオネート)等のアゾ系重合開始剤;ベンゾイルパーオキサイド、t-ブチルハイドロパーオキサイド、ジ-t-ブチルパーオキサイド、t-ブチルパーオキシベンゾエート、ジクミルパーオキサイド、1,1-ビス(t-ブチルパーオキシ)3,3,5-トリメチルシクロヘキサン、1,1-ビス(t-ブチルパーオキシ)シクロドデカン等の過酸化物系重合開始剤などの油溶性重合開始剤が例示される。
 これらの重合開始剤は、単独で使用してもよいし、2種以上を組み合わせて使用してもよい。
 重合開始剤の使用量は、飽和樹脂(A)の原料モノマー100質量部に対して、0.01~5質量部であることが好ましく、0.02~4質量部であることがより好ましく、0.03~3質量部であることがさらに好ましい。
 溶媒としては、一般的な各種の溶媒を用いることができる。溶媒としては、例えば、酢酸エチル、酢酸n-プロピル、酢酸n-ブチル等のエステル類、トルエン、ベンゼン等の芳香族炭化水素類、n-ヘキサン、n-ヘプタン等の脂肪族炭化水素類、シクロヘキサン、メチルシクロヘキサン等の脂環式炭化水素類、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン等のケトン類などの有機溶媒が挙げられる。
 これらの溶媒は、単独で使用してもよいし、2種以上を組み合わせて使用してもよい。
「気体発生剤」
 第一粘着剤層に含まれる気体発生剤は、光照射により気体を発生する。
 気体発生剤としては、特に限定されないが、例えば、アゾ化合物、アジド化合物などを好適に用いることができる。アゾ化合物およびアジド化合物は、光、熱等による刺激により窒素ガスを発生する。
 アゾ化合物としては、例えば、2,2’-アゾビス(イソブチロニトリル)、1,1’-アゾビス(シクロヘキサン-1-カルボニトリル)、ジメチル2,2’-アゾビス(2-メチルプロピオネート)、2,2’-アゾビス(N-シクロヘキシル-2-メチルプロピオンアミド)、2,2’-アゾビス(N-ブチル-2-メチルプロピオンアミド)、2,2’-アゾビス[2-メチル-N-(2-ヒドロキシエチル)プロピオンアミド]、2,2’-アゾビス[N-(2-プロペニル)-2-メチルプロピオンアミド]、2,2’-アゾビス[2-(2-イミダゾイリン-2-イル)プロパン]ジハイドロクロライド、2,2’-アゾビス[2-(2-イミダゾイリン-2-イル)プロパン]、2,2’-アゾビス(2-メチルプロピオンアミダイン)ハイドロクロライド、2,2’-アゾビス{2-[N-(2-カルボキシエチル)アミダイン]プロパン}等が挙げられる。
 これらのアゾ化合物の中でも特に、化合物の安定性の観点から、1,1’-アゾビス(シクロヘキサン-1-カルボニトリル)、2,2’-アゾビス(N-シクロヘキシル-2-メチルプロピオンアミド)、2,2’-アゾビス(N-ブチル-2-メチルプロピオンアミド)、2,2’-アゾビス[2-メチル-N-(2-ヒドロキシエチル)プロピオンアミド]、2,2’-アゾビス[N-(2-プロペニル)-2-メチルプロピオンアミド]から選ばれる1種または2種以上を用いることが好ましい。
 アジド化合物としては、例えば、3-アジドメチル-3-メチルオキセタン、テレフタルアジド、p-tert-ブチルベンズアジド、3-アジドメチル-3-メチルオキセタンを開環重合することにより得られるグリシジルアジドポリマー等のアジド基を有するポリマー等が挙げられる。
 これらのアジド化合物の中でも特に、(メタ)アクリル樹脂との相溶性の観点から、グリシジルアジドポリマーを用いることが好ましい。
 第一粘着剤層中の気体発生剤の含有量は、飽和樹脂(A)100質量部に対して5~50質量部であることが好ましく、10~40質量部であることがより好ましい。気体発生剤の含有量が5質量部以上であると、粘着シートに光を照射することにより十分な量の気体が発生する。その結果、第二粘着剤層の表面のうち凹凸が形成される面積の割合が十分に大きくなり、第二粘着剤層の表面と被着体との接触面積が大きく低下し、被着体をより一層容易に剥離できる粘着シートとなる。気体発生剤の含有量が50質量部以下であると、第一粘着剤層中での気体発生剤の析出を防止できる。
「硬化剤」
 第一粘着剤層は、硬化剤を含有していても良い。硬化剤は、飽和樹脂(A)の官能基と反応し、架橋させることにより、第一粘着剤層の凝集力を向上させる。硬化反応は、第一粘着剤層を加熱することにより行う。後述のように、基材に第一粘着剤組成物を塗布した後に、乾燥を兼ねて加熱することで硬化させても良い。硬化反応の温度は、使用する硬化剤およびその硬化剤と反応する官能基の種類、第一粘着剤層の厚みにもよるが、60~120℃が好ましい。反応時間(加熱時間)は1~60分が好ましい。
 硬化剤としては、ヒドロキシ基、カルボキシ基またはエポキシ基に対して反応性を有する反応性官能基を2つ以上有するものであれば特に限定されず、その他の官能基と反応することを制限するものではない。
 硬化剤としては、イソシアネート化合物、エポキシ化合物、アジリジン化合物、メラミン化合物等を用いることができる。
 イソシアネート化合物としては、例えば、2,4-トリレンジイソシアネート、2,6-トリレンジイソシアネート、水素化トリレンジイソシアネート、1,3-キシリレンジイソシアネート、1,4-キシリレンジイソシアネート、ジフェニルメタン-4,4-ジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、1,3-ビス(イソシアナトメチル)シクロヘキサン、テトラメチルキシリレンジイソシアネート、1,5-ナフタレンジイソシアネート、トリメチロールプロパンのトリレンジイソシアネート付加物、トリメチロールプロパンのキシリレンジイソシアネート付加物、トリフェニルメタントリイソシアネート、メチレンビス(4-フェニルメタン)トリイソシアネートなどが挙げられる。
 エポキシ化合物としては、例えば、ビスフェノールA・エピクロルヒドリン型のエポキシ樹脂、エチレングリコールジグリシジルエーテル、ポリエチレングリコールジグリシジルエーテル、グリセリンジグリシジルエーテル、グリセリントリグリシジルエーテル、1,6-ヘキサンジオールジグリシジルエーテル、トリメチロールプロパントリグリシジルエーテル、ソルビトールポリグリシジルエーテル、ポリグリセロールポリグリシジルエーテル、ペンタエリスリトールポリグリシジルエリスリトール、ジグリセロールポリグリシジルエーテルなどが挙げられる。
 アジリジン化合物としては、例えば、テトラメチロールメタン-トリ-β-アジリジニルプロピオネート、トリメチロールプロパン-トリ-β-アジリジニルプロピオネート、N,N′-ジフェニルメタン-4,4′-ビス(1-アジリジンカルボキシアミド)、N,N′-ヘキサメチレン-1,6-ビス(1-アジリジンカルボキシアミド)などが挙げられる。
 メラミン化合物としては、例えば、ヘキサメトキシメチルメラミン、ヘキサエトキシメチルメラミン、ヘキサプロポキシメチルメラミン、ヘキサプトキシメチルメラミン、ヘキサペンチルオキシメチルメラミン、ヘキサヘキシルオキシメチルメラミンなどが挙げられる。
 これらの硬化剤は、単独で使用してもよいし、2種以上を組み合わせて使用してもよい。
 飽和樹脂(A)としてヒドロキシ基を含有する飽和樹脂(A)を用いる場合、ヒドロキシ基との反応性の観点から、硬化剤としてイソシアネート化合物を用いることが好ましい。
 硬化剤の含有量は、飽和樹脂(A)100質量部に対して、0.05~10質量部であることが好ましく、0.1~5質量部であることがより好ましい。硬化剤の含有量が0.05質量部以上であると、飽和樹脂(A)に三次元架橋構造が十分に形成される。硬化剤の含有量が10質量部以下であると、基材および第二粘着剤層との粘着力が良好な第一粘着剤層となる。
 硬化剤の含有量は、硬化剤に含まれる反応性官能基の量が、飽和樹脂(A)の有するヒドロキシ基、カルボキシ基またはエポキシ基の量に対して、好ましくは0.1~300モル%、より好ましくは1~200モル%となるように用いる。硬化剤に含まれる反応性官能基の量が0.1モル%以上であると、十分な凝集力が得られる。硬化剤に含まれる反応性官能基の量が300モル%以下であると、第一粘着剤層中に未反応の硬化剤が残存していても悪影響がない。
「光増感剤」
 第一粘着剤層は、光増感剤を含有しても良い。光増感剤は、気体発生剤への光による刺激を増幅する効果を有する。したがって、第一粘着剤層が光増感剤を含有することで、気体発生剤から気体を放出させる際に用いる光の照射量を少なくしたり、照射する光として波長領域のより広い光を用いたりすることが可能となる。
 光増感剤としては、特に限定されず、公知の光増感剤を使用できる。
 光増感剤としては、例えば、チオキサントン化合物及びアントラセン化合物などが挙げられる。
 チオキサントン化合物の具体例としては、チオキサントン、2-クロロチオキサントン、2-イソプロピルチオキサントン及び2,4-ジエチルチオキサントンなどが挙げられる。
 アントラセン化合物の具体例としては、9,10-ジメトキシアントラセン、9,10-ジエトキシアントラセン、9,10-ジブトキシアントラセン、9,10-ジベンジルオキシアントラセン、9,10-ジ-α-メチルベンジルオキシアントラセン、9,10-ジ(オクタノイロキシ)アントラセン、9,10-ジ(2-ヒドロキシエトキシ)アントラセン、9,10-ジ(グリシジルオキシ)アントラセン、9,10-ジ(2-ビニルオキシエトキシ)アントラセン、9,10-ジ(p-エポキシフェニルメトキシ)アントラセン、2-エチル-9,10-ジ(p-エポキシフェニルメトキシ)アントラセン、9,10-ジ(p-ビニルフェニルメトキシ)アントラセンなどが挙げられる。
 これらの光増感剤の中でも特に、飽和樹脂(A)として(メタ)アクリル樹脂を用いる場合、(メタ)アクリル樹脂との相溶性の観点から、2-イソプロピルチオキサントン、2,4-ジエチルチオキサントン、9,10-ジブトキシアントラセン、9,10-ジ(オクタノイロキシ)アントラセン、9,10-ジ(2-ヒドロキシエトキシ)アントラセンから選ばれる1種または2種以上を用いることが好ましい。
 光増感剤の含有量は、飽和樹脂(A)100質量部に対して、0.03~5質量部であることが好ましく、0.05~3質量部であることがより好ましい。光増感剤の含有量が0.03質量部以上であると、十分な増感効果が得られる。また、光増感剤の含有量が5質量部以下であると、第一粘着剤層中において、光増感剤と飽和樹脂(A)とを均一に分散させることができる。
 気体発生剤と光増感剤との質量比(気体発生剤:光増感剤)は、200:1~1:1であることが好ましく、100:1~5:1であることがより好ましい。質量比が前記範囲であると、粘着シートへの光の照射量が少量であっても、気体発生剤から効率的に気体を発生させることができる。
(第二粘着剤層)
 本実施形態の粘着シートは、第一粘着剤層の基材と反対側の面に第二粘着剤層を有する。第二粘着剤層は、不飽和樹脂(B)および光重合開始剤を少なくとも含有する。第二粘着剤層は、不飽和樹脂(B)と光重合開始剤だけでなく、さらに硬化剤を含有していてもよい。
 第二粘着剤層は、UV照射量3000mJ/cmでUV照射して光硬化した後のガラス転移温度(Tg)が10~70℃であることが好ましく、より好ましくは20~70℃である。光硬化後の第二粘着剤層のガラス転移温度が10℃以上である粘着シートは、UV照射後に容易に被着体から剥離できる。また、光硬化後の第二粘着剤層のガラス転移温度が70℃以下である粘着シートは、UV照射前に良好な粘着力を示す。また、光硬化後の第二粘着剤層のガラス転移温度が70℃以下である粘着シートは、UV照射後の第二粘着剤層の表面のうち凹凸が形成される面積の割合が十分に大きいため、被着体を容易に剥離できる。
 第二粘着剤層のガラス転移温度(Tg)は、第一粘着剤層に含まれる飽和樹脂(A)のガラス転移温度(Tg)と同様の方法で求められたものを指す。
 第二粘着剤層の厚みは、1~80μmとすることが好ましく、2~60μmとすることがより好ましく、5~30μmとすることがさらに好ましい。第二粘着剤層の厚みが1μm以上であると、第二粘着剤層の厚みの均一性が良好となる。一方、第二粘着剤層の厚みが80μm以下であると、溶媒を用いて第二粘着剤層を形成した場合に、溶媒を容易に除去できるため好ましい。
 また、第二粘着材層の厚みは、第一粘着剤層の厚みよりも薄いことが好ましい。この場合、粘着シートに光を照射することにより、第二粘着剤層の表面により一層凹凸が形成されやすくなる。
「不飽和樹脂(B)」
 第二粘着剤層に含まれる不飽和樹脂(B)のガラス転移温度(Tg)は-50~0℃であることが好ましく、より好ましくは-40~0℃であり、さらに好ましくは-35~-5℃である。不飽和樹脂(B)のガラス転移温度(Tg)が-50℃以上であると、不飽和樹脂(B)の凝集力が十分に高いため、粘着シートを被着体に貼り付けた後に剥離した場合に、第二粘着剤層が被着体に残存しにくくなる。また、不飽和樹脂(B)のガラス転移温度(Tg)が0℃以下であると、粘着シートを被着体に貼り付けてから粘着シートに光を照射するまでの間における第二粘着剤層の粘着力がより良好となる。
 第二粘着剤層に含まれる不飽和樹脂(B)のガラス転移温度(Tg)は、第一粘着剤層に含まれる飽和樹脂(A)のガラス転移温度(Tg)と同様の方法で求められたものを指す。
 不飽和樹脂(B)の重量平均分子量は、20万~200万であることが好ましく、20万~150万であることがより好ましく、40万~100万であることがさらに好ましい。不飽和樹脂(B)の重量平均分子量が20万以上であると、粘着シートを被着体に貼り付けた後に剥離した場合に、第二粘着剤層が被着体に残存しにくくなる。不飽和樹脂(B)の重量平均分子量が200万以下であると、不飽和樹脂(B)の粘度が高くなりすぎず、作業性が良いという効果が得られる。
 不飽和樹脂(B)の重量平均分子量は、飽和樹脂(A)と同様の条件で測定できる。
 不飽和樹脂(B)の不飽和基当量は、500~1200であり、600~1000であることが好ましい。不飽和基当量が500以上であると、粘着シートに光を照射することにより、第二粘着剤層の表面に確実に凹凸が形成される。不飽和基当量が500未満であると、光硬化した第二粘着剤層の弾性率が高くなりすぎ、第二粘着剤層の表面のうち凹凸が形成される面積の割合が小さくなって剥離性が不足する。また、不飽和基当量が1200以下であると、粘着シートに光を照射することにより、第二粘着剤層の粘着力が十分に低下し、剥離しやすいものとなる。不飽和基当量が1200超であると、第二粘着剤層の光硬化が不十分となって、第二粘着剤層の被着体に対する密着力が十分に低下せず、剥離性が不足する。
 本明細書における不飽和樹脂(B)の不飽和基当量は、エチレン性不飽和結合のモル数当たりの不飽和樹脂(B)の質量であり、各原料が100%反応したと仮定して、仕込み量から算出した計算値である。
 不飽和樹脂(B)の不飽和基当量は、不飽和樹脂(B)へのハロゲンの結合量から算出しても良い。不飽和樹脂(B)へのハロゲンの結合量は、JIS K 0070-1992に準じて評価することができる。
 即ち、乾燥させた不飽和樹脂(B)にクロロホルムを加え溶解させる。これに適量のウィイス液を加えて撹拌する。その後、栓をして密閉状態にし、23℃で暗所に1時間放置する。この溶液にヨウ化カリウム溶液及び水を加えて撹拌する。この溶液をチオ硫酸ナトリウム溶液で滴定し、溶液が微黄色になったら、でんぷん溶液を数滴加え、青色が消えるまで滴定を行う。不飽和樹脂(B)中の不飽和基は、ハロゲン分子と1:1で反応する。
 したがって、不飽和樹脂(B)の不飽和基当量は、この測定により求まる不飽和樹脂(B)に結合したハロゲン分子の物質量(mol)を、測定に使用した不飽和樹脂(B)の質量(g)で割ることにより求められる。この方法により求めた不飽和樹脂(B)の不飽和基当量は、上記の計算値とは、同じであるとみなすことができる。
 第二粘着剤層に含まれる不飽和樹脂(B)としては、分子内にラジカル重合性の不飽和結合を有する樹脂が挙げられ、エチレン性不飽和基含有(メタ)アクリル樹脂を含むことが好ましい。
 不飽和樹脂(B)がエチレン性不飽和基含有(メタ)アクリル樹脂を含む場合、反応性官能基含有モノマー由来の構成単位を含むエチレン性不飽和基含有(メタ)アクリル樹脂を含むことが好ましく、特に、ヒドロキシ基含有(メタ)アクリレート由来の構成単位を含むエチレン性不飽和基含有(メタ)アクリル樹脂を含むことが好ましい。
 ヒドロキシ基含有(メタ)アクリレート由来の構成単位を含むエチレン性不飽和基含有(メタ)アクリル樹脂としては、ヒドロキシ基含有(メタ)アクリレート由来の構成単位の一部に、ヒドロキシ基と反応性を有する基を含有するエチレン性不飽和化合物由来の構成単位が付加したものを用いることが好ましい。
 不飽和樹脂(B)が、ヒドロキシ基含有(メタ)アクリレート由来の構成単位を含むエチレン性不飽和基含有(メタ)アクリル樹脂を含み、ヒドロキシ基含有(メタ)アクリレート由来の構成単位の一部に、ヒドロキシ基と反応性を有する基を含有するエチレン性不飽和化合物由来の構成単位が付加している場合、エチレン性不飽和基含有(メタ)アクリル樹脂は、10~30質量%のヒドロキシ基含有(メタ)アクリレート由来の構成単位を含むことが好ましく、ヒドロキシ基含有(メタ)アクリレート由来の構成単位のうち65~95モル%に、ヒドロキシ基と反応性を有する基を含有するエチレン性不飽和化合物由来の構成単位が付加していることが好ましい。
 この不飽和樹脂(B)におけるエチレン性不飽和基含有(メタ)アクリル樹脂中のヒドロキシ基含有(メタ)アクリレート由来の構成単位の割合は、10~30質量%であることが好ましく、12~25質量%であることがより好ましい。上記割合が10質量%以上であると、ヒドロキシ基と反応性を有する基を含有するエチレン性不飽和化合物由来の構成単位を十分に含むエチレン性不飽和基含有(メタ)アクリル樹脂となる。また、ヒドロキシ基含有(メタ)アクリレート由来の構成単位の割合が30質量%以下であると、有機溶剤との相溶性が高く、取り扱いやすいため、容易に第二粘着剤層を形成できる。
 また、この不飽和樹脂(B)におけるヒドロキシ基含有(メタ)アクリレート由来の構成単位のうちヒドロキシ基と反応性を有する基を含有するエチレン性不飽和化合物由来の構成単位が付加したものの割合は、65~95モル%であることが好ましく、70~90モル%であることがより好ましい。上記割合が65モル%以上であると、被着体との粘着力が良好な粘着シートとなる。また、反応性を有する基を含有するエチレン性不飽和化合物由来の構成単位が付加したものの割合が95モル%以下であると、ヒドロキシ基含有(メタ)アクリレート由来の構成単位を含むエチレン性不飽和基含有(メタ)アクリル樹脂の合成が容易であるため、好ましい。
 この不飽和樹脂(B)におけるヒドロキシ基と反応性を有する基を含有するエチレン性不飽和化合物は、合成が容易であるため、イソシアナト基含有(メタ)アクリレートであることが好ましい。
(不飽和樹脂(B)の製造方法)
 不飽和樹脂(B)は、例えば、反応性官能基を有する樹脂前駆体に、ラジカル重合性不飽和基含有モノマーを付加する方法により得られる。具体的には、例えば、反応性官能基含有(メタ)アクリレート由来の構成単位の一部に、反応性官能基と反応性を有する基を含有するエチレン性不飽和化合物由来の構成単位が付加しているエチレン性不飽和基含有(メタ)アクリル樹脂からなる不飽和樹脂(B)は、以下に示す方法により製造できる。
(樹脂前駆体の製造)
 (メタ)アクリルモノマーと反応性官能基含有モノマーを含む原料モノマーを、公知の重合方法により共重合する。このことにより、樹脂前駆体として、反応性官能基含有モノマー由来の構成単位を含む(メタ)アクリル樹脂が得られる。
 反応性官能基含有モノマーに含まれる反応性官能基としては、ヒドロキシ基、カルボキシ基、エポキシ基などが挙げられる。
 具体的には、反応性官能基含有モノマーとして、2-ヒドロキシエチル(メタ)アクリレート、4-ヒドロキシブチル(メタ)アクリレートなどのヒドロキシ基含有(メタ)アクリレート、(メタ)アクリル酸、グリシジル(メタ)アクリレートからなる群から選択される1種または2種以上を用いることができる。
 前駆体の製造に使用する原料モノマー中の反応性官能基含有モノマーの含有量は、不飽和樹脂(B)中の反応性官能基含有モノマー由来の構成単位の割合が、10~30質量%となる範囲であることが好ましく、12~25質量%であることがより好ましい。反応性官能基含有モノマーの含有量が10質量%以上であると、ラジカル重合性不飽和基を十分に付与できるため、粘着シートに光を照射することにより、十分な剥離性を有する第二粘着剤層が得られる。反応性官能基含有モノマーの含有量が30質量%以下であると、不飽和樹脂(B)と有機溶剤との相溶性が良好となり、取り扱いやすい。
 (メタ)アクリルモノマーとしては、第一粘着剤層の飽和樹脂(A)として用いる(メタ)アクリル樹脂の原料モノマーとして使用できる(メタ)アクリルモノマーと同じものを適宜選択して用いることができる。
 (メタ)アクリルモノマーと反応性官能基含有モノマーを含む原料モノマーを重合する方法としては、第一粘着剤層の飽和樹脂(A)として用いる(メタ)アクリル樹脂の原料モノマーを重合する場合と同じ方法を適宜選択して用いることができる。
 樹脂前駆体として、反応性官能基含有モノマー由来の構成単位を含む(メタ)アクリル樹脂を、溶液重合法を用いて製造する場合、第一粘着剤層の飽和樹脂(A)を、溶液重合法を用いて製造する場合と同様の重合開始剤および/または溶剤を必要に応じて用いることができる。
(ラジカル重合性不飽和基含有モノマーの付加)
 次に、樹脂前駆体に含まれる反応性官能基に対して反応性を有する官能基と、エチレン性不飽和基とを有するモノマー(ラジカル重合性不飽和基含有モノマー)を、樹脂前駆体に付加する。
 樹脂前駆体に含まれる反応性官能基に対して反応性を有する官能基と、エチレン性不飽和基とを有するモノマーとしては、イソシアナト基含有(メタ)アクリレート、エポキシ基含有(メタ)アクリレート、カルボキシ基含有(メタ)アクリレートなどが挙げられ、樹脂前駆体に含まれる反応性官能基に応じて適宜決定できる。
 具体的には、例えば、以下に示す(1)~(3)の方法が挙げられる。
(1)反応性官能基含有モノマーとしてヒドロキシ基含有(メタ)アクリレートを少なくとも使用して重合した(メタ)アクリル樹脂からなる樹脂前駆体に、イソシアナト基含有(メタ)アクリレートを付加する方法。
 イソシアナト基含有(メタ)アクリレートとしては、2-イソシアナトエチル(メタ)アクリレート、4-イソシアナトブチル(メタ)アクリレートなどを好適に使用することができる。
(2)反応性官能基含有モノマーとしてカルボキシ基含有(メタ)アクリレートを少なくとも使用して重合した(メタ)アクリル樹脂からなる樹脂前駆体に、エポキシ基含有(メタ)アクリレートを付加する方法。
(3)反応性官能基含有モノマーとしてエポキシ基含有(メタ)アクリレートを少なくとも使用して重合した(メタ)アクリル樹脂からなる樹脂前駆体に、カルボキシ基含有(メタ)アクリレートを付加する方法。
 上記の(1)~(3)の方法の中でも特に、温和な条件で反応が進行することから、(1)の方法を用いることが好ましい。上記の(1)の方法を用いることで、ヒドロキシ基含有(メタ)アクリレート由来の構成単位の一部に、イソシアナト基を含有するエチレン性不飽和化合物由来の構成単位が付加しているエチレン性不飽和基含有(メタ)アクリル樹脂からなる不飽和樹脂(B)が得られる。
 樹脂前駆体に含まれる反応性官能基に対して反応性を有する官能基と、エチレン性不飽和基とを有するモノマーの樹脂前駆体に対する付加量は、反応性官能基含有モノマー由来の構成単位のうち、反応性官能基と反応性を有する基を含有するエチレン性不飽和化合物由来の構成単位が付加したものの割合が、65~95モル%となる範囲であることが好ましく、70~90モル%であることがより好ましい。樹脂前駆体に対する付加量が65モル%以上であると、樹脂前駆体に適切な量の反応性官能基が残存し、被着体との良好な粘着力を有する第二粘着層が得られる。また、樹脂前駆体に対する付加量が95モル%以下であると、反応性官能基含有モノマー由来の構成単位と、反応性官能基と反応性を有する基を含有するエチレン性不飽和化合物由来の構成単位との反応性が良好であり、好ましい。
 本実施形態において、ラジカル重合性不飽和基含有モノマーを付加する付加反応を行う際には、必要に応じて付加触媒および/または溶剤を用いる。
 溶剤としては、樹脂前駆体を製造する際に用いることができるものと同じ溶剤を、適宜選択して用いることができる。樹脂前駆体を製造する際に溶剤を用いた場合、樹脂前駆体を製造する際に用いた溶剤を除去せずに、そのままラジカル重合性不飽和基含有モノマーの付加反応おいて利用しても良い。
 付加触媒としては、樹脂前駆体および/またはラジカル重合性不飽和基含有モノマーの種類に応じて、公知の触媒から適宜選択して使用できる。
 例えば、上記の(1)の方法を用いる場合、付加触媒として、ジブチル錫ジラウレート、チタンジイソプロポキシビス(エチルアセトアセテート)、テトラキス(2,4-ペンタンジオナト)ジルコニウム、ビスマストリス(2-エチルヘキサノエート)等のウレタン化触媒を1種または2種以上用いることができる。
 付加触媒の使用量は、ラジカル重合性不飽和基含有モノマー100質量部に対して、0.1~5質量部であることが好ましく、0.2~3質量部であることがより好ましい。
「光重合開始剤」
 本実施形態の第二粘着剤層は、光重合開始剤を含有する。光重合開始剤としては、例えば、カルボニル系光重合開始剤、スルフィド系光重合開始剤、アシルホスフィンオキサイド類、キノン系光重合開始剤、スルホクロリド系光重合開始剤、チオキサントン系光重合開始剤等を用いることができる。
 カルボニル系光重合開始剤としては、例えば、ベンゾフェノン、ベンジル、ベンゾイン、ω-ブロモアセトフェノン、クロロアセトン、アセトフェノン、2,2-ジエトキシアセトフェノン、2,2-ジメトキシ-2-フェニルアセトフェノン、p-ジメチルアミノアセトフェノン、p-ジメチルアミノプロピオフェノン、2-クロロベンゾフェノン、4,4’-ジクロロベンゾフェノン、4,4’-ビスジエチルアミノベンゾフェノン、ミヒラーケトン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル、ベンゾイン-n-ブチルエーテル、ベンジルメチルケタール、1-ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、2-ヒドロキシ-2-メチル-1-フェニル-プロパン-1-オン、1-(4-イソプロピルフェニル)-2-ヒドロキシ-2-メチルプロパン-1-オン、メチルベンゾイルホルメート、2,2-ジエトキシアセトフェノン、4-N,N’-ジメチルアセトフェノン、2-メチル-1-[4-(メチルチオ)フェニル]-2-モルフォリノプロパン-1-オンなどが挙げられる。
 スルフィド系光重合開始剤としては、例えば、ジフェニルジスルフィド、ジベンジルジスルフィド、テトラエチルチウラムジスルフィド、テトラメチルアンモニウムモノスルフィドなどが挙げられる。
 アシルホスフィンオキサイド類としては、例えば、2,4,6-トリメチルベンゾイルジフェニルホスフィンオキサイド、2,4,6-トリメチルベンゾイルフェニルエトキシホスフィンオキサイドなどが挙げられる。
 キノン系光重合開始剤としては、例えば、ベンゾキノン、アントラキノンなどが挙げられる。
 チオキサントン系光重合開始剤としては、例えば、チオキサントン、2-クロロチオキサントン、2-メチルチオキサントン等のチオキサントン系光重合開始剤などが挙げられる。
 これらの光重合開始剤は、1種のみ単独で用いてもよいし、2種以上を併用してもよい。
 これらの光重合開始剤の中でも特に、有機溶剤および/または不飽和樹脂(B)に対する溶解性の点から、1-ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトンおよび/または2,4,6-トリメチルベンゾイルジフェニルフォスフィンオキサイドを用いることが好ましい。
 光重合開始剤の含有量は、不飽和樹脂(B)100質量部に対して、0.1~5質量部であることが好ましく、0.5~2.0質量部であることがより好ましい。光重合開始剤の含有量が0.1質量部以上であると、光を照射することにより、十分に速い硬化速度で第二粘着剤層が硬化するとともに、光を照射した後の第二粘着剤層の粘着力が十分に小さくなり、好ましい。光重合開始剤の含有量が5質量部以下であると、粘着シートを被着体に貼り付けた後に剥離した場合に、第二粘着剤層が被着体に残存しにくくなる。また、光重合開始剤の含有量が5質量部を超えても、光重合開始剤の含有量に見合う効果が見られない。
「硬化剤」
 第二粘着剤層は、第一粘着剤層と同様に、硬化剤を含有していても良い。硬化剤は、不飽和樹脂(B)の官能基と反応し、架橋させることにより、第二粘着剤層の凝集力を向上させる。硬化反応は第二粘着剤層を加熱することにより行う。後述のように剥離シートに第二粘着剤組成物を塗布した後に、乾燥を兼ねて加熱することで硬化させても良い。硬化反応の温度は、使用する硬化剤およびその硬化剤と反応する官能基の種類、第二粘着剤層の厚みにもよるが、60~120℃が好ましい。反応時間(加熱時間)は1~60分が好ましい。
 第二粘着剤層の硬化剤としては、第一粘着剤層の硬化剤として用いることができるものと同様のものを用いることができる。
 硬化剤の含有量は、不飽和樹脂(B)100質量部に対して、0.05~10質量部であることが好ましく、0.1~5質量部であることがより好ましい。硬化剤の含有量が0.05質量部以上であると、不飽和樹脂(B)に三次元架橋構造が十分に形成され、光を照射した後の第二粘着剤層の弾性率が十分に小さくなる。硬化剤の含有量が10質量部以下であると、光を照射する前の第二粘着剤層の粘着力が良好となる。
 硬化剤の含有量は、硬化剤に含まれる反応性官能基の量が、不飽和樹脂(B)の有するヒドロキシ基、カルボキシ基またはエポキシ基の量に対して、好ましくは0.1~300モル%、より好ましくは1~200モル%となるように用いる。硬化剤に含まれる反応性官能基の量が0.1モル%以上であると、糊残りしない十分な凝集力が得られる。硬化剤に含まれる反応性官能基の量が300モル%以下であると、未反応の硬化剤が存在しても糊残りなどの悪影響がない。
(剥離シート)
 本実施形態の粘着シートは、第二粘着剤層の第一粘着剤層と反対側の面に剥離シート(セパレーター)を有していても良い。剥離シートを有することにより、粘着シートの粘着面(第二粘着剤層の表面)を被着体に接着する直前まで保護することができる。また、粘着シートの使用時には、剥離シートを剥がして第二粘着剤層(貼付面)を露出させて、効率よく被着体に圧着する作業を行うことができる。
 剥離シートの材料としては、公知の材料を適宜選択して使用できる。例えば、剥離シートの材料として、基材として使用される樹脂シートを用いることができる。
 剥離シートの厚さは、粘着シートの用途、剥離シートの材料などに応じて適宜選択できる。剥離シートとして樹脂シートを用いる場合、剥離シートの厚さは、例えば5~300μmであることが好ましく、より好ましくは10~200μm、さらに好ましくは25~100μmである。
 剥離シートの剥離面(第二粘着剤層に接して配置される面)には、必要に応じて従来公知のシリコーン系、長鎖アルキル系、フッ素系等の剥離剤を用いて剥離処理が施されていてもよい。
 また、粘着シートをロール状に巻き取って粘着テープとして用いる場合には、基材の第一粘着剤層と反対側の面に剥離処理を施してもよい。この場合、基材が剥離シートの機能を兼ねるものとなる。
(粘着シートの製造方法)
 本実施形態の粘着シートは、例えば、以下に示す方法により製造できる。
 まず、第一粘着剤層を形成するための第一粘着剤組成物を用意する。第一粘着剤組成物は、飽和樹脂(A)と、気体発生剤と、必要に応じて含有される光増感剤および/または硬化剤とを、従来公知の方法を用いて混合し、撹拌することにより製造できる。第一粘着剤組成物は、必要に応じて粘度調整を目的として希釈溶媒を含有してもよい。希釈溶媒としては、飽和樹脂(A)を製造する際に用いた溶媒をそのまま使用することができる。
 次に、基材上に、第一粘着剤組成物を塗布し、加熱乾燥して、第一粘着剤層を形成する。第一粘着剤組成物に硬化剤を含有する場合には、硬化反応を進行させるのに好ましい温度と時間で加熱乾燥を行う。第一粘着剤組成物の塗布方法としては、公知の方法を用いることができる。具体的には、アプリケーターおよび慣用のコーター、例えば、グラビヤロールコーター、リバースロールコーター、キスロールコーター、ディップロールコーター、バーコーター、ナイフコーター、スプレーコーター、コンマコーター、ダイレクトコーターなどを用いて塗布する方法が挙げられる。
 次に、第二粘着剤層を形成するための第二粘着剤組成物を用意する。第二粘着剤組成物は、不飽和樹脂(B)と、光重合開始剤と、必要に応じて含有される硬化剤とを、従来公知の方法を用いて混合し、撹拌することにより製造できる。第二粘着剤組成物においても、第一粘着剤組成物と同様に、必要に応じて粘度調整を目的として希釈溶媒を含有してもよい。希釈溶媒としては、不飽和樹脂(B)を製造する際に用いた溶媒をそのまま使用することができる。
 次に、剥離シート上の剥離面に第二粘着剤組成物を塗布し、加熱乾燥して、第二粘着剤層を形成する。第二粘着剤組成物が硬化剤を含有している場合には、硬化反応を進行させるのに好ましい温度と時間で加熱乾燥を行う。第二粘着剤組成物の塗布方法としては、第一粘着剤組成物の塗布方法として用いることができる方法を適宜選択して用いることができる。
 次に、第一粘着剤層と第二粘着剤層とを対向させて貼り合わせる。具体的には、基材側を下にして設置した第一粘着剤層の上に、剥離シート側を上にした第二粘着剤層を積層して貼り合わせる。このことにより粘着シートが得られる。
 本実施形態の粘着シートは、打ち抜き法などにより、被着体の形状に応じた所定の形状とされたものであっても良い。
 また、本実施形態の粘着シートは、巻き取って切断することにより、ロール状の粘着テープとして用いても良い。
(粘着シートの使用方法)
 粘着シートが剥離シートを有する場合、使用時に剥離シートを剥がして第二粘着剤層(貼付面)を露出させる。次に、露出した第二粘着剤層を被着体(MLCC積層体シートのような電子部品)に対向して配置し、圧着する。このことにより、粘着シートと被着体とを密着させる。この状態で、例えば、被着体の切断工程等を行う。そして、粘着シートが不要となった段階で、粘着シートに好ましくは基材側から光を照射して粘着シートの粘着力を低下させ、被着体から粘着シートを剥離する。
 粘着シートに照射する光としては、紫外線(UV)を用いることが好ましい。UV照射を行う際に使用される光源としては、例えば、高圧水銀灯、超高圧水銀灯カーボンアーク灯、キセノン灯、メタルハライドランプ、ケミカルランプ、ブラックライトなどが挙げられ、高圧水銀灯またはメタルハライドランプを用いることが好ましい。
 粘着シートに対するUVの照射量は、高圧水銀灯またはメタルハライドランプを用いる場合、500~10000mJ/cmであることが好ましく、1000~5000mJ/cmであることがより好ましい。粘着シートに照射するUV照射量が500mJ/cm以上であると、UV照射することによる粘着シートの粘着力を低下させる効果が十分に得られる。具体的には、十分に速い硬化速度で第二粘着剤層が光硬化して弾性率が上昇し、第二粘着剤層の被着体に対する粘着力が十分に小さくなる。また、UV照射によって第二粘着剤層が加熱され、第二粘着剤層が十分に軟化する。一方、第一粘着剤層では気体発生剤から十分な量の気体が発生する。その結果、軟化した第二粘着剤層の表面が押し上げられて、第二粘着剤層の表面に凹凸が形成されやすくなる。粘着シートに照射するUV照射量を10000mJ/cm以上にしても、それに見合う第二粘着剤層の粘着力低下効果が得られない。
 本実施形態の粘着シートは、基材上に、飽和樹脂(A)と光照射により気体を発生する気体発生剤とを少なくとも含有する第一粘着剤層と、不飽和基当量500~1200の不飽和樹脂(B)と光重合開始剤とを少なくとも含有する第二粘着剤層がこの順に積層されたものである。このため、第二粘着剤層と被着体とを密着させることにより、被着体に対する高い粘着力が得られる。また、被着体に密着させた粘着シートに光を照射することにより、被着体に対する粘着力が低下する。よって、本実施形態の粘着シートは、被着体から容易に剥離できる。
 本実施形態の粘着シートは、広範囲に一般的に行われている半導体チップのダイシング用等の用途に好適に用いることができる。
 本実施形態の粘着シートは、例えば、小型のMLCCの製造工程で形成される積層体をカッティングして小片化する際に好適に用いることができる。具体的には、本実施形態の粘着シートを密着させた積層体をカッティングする際には、粘着シートの高い粘着力によって積層体が粘着シートに固着される。よって、安定して積層体の切断加工を行うことができる。また、切断加工後に光を照射することにより、小片化された積層体に力を加えることなく、小片化された積層体から粘着シートを容易に剥離できる。
 なお、本実施形態の粘着シートでは、光照射により気体を発生させる。このため、例えば、熱による刺激によって気体を発生させる粘着シートを用いる場合と比較して、粘着シートから被着体を剥離した後に、被着体同士が再接着することを防止できる。
 これらのことから、本実施形態の粘着シートを用いることで、小型のMLCCを高い歩留りで製造できる。
 以下、実施例および比較例により本発明をさらに具体的に説明する。なお、本発明は、以下の実施例のみに限定されない。
 以下の記述で「%」「部」とあるのは、特に断りのない限り質量基準である。
 以下に示す方法により、(メタ)アクリル樹脂(A-1)(B-1)~(B-5)を製造した。なお、(A-1)はエチレン性不飽和結合を有さない飽和樹脂であり、(B-1)~(B-5)はエチレン性不飽和結合を有する不飽和樹脂である。
<(メタ)アクリル樹脂(A-1)>
 攪拌機、温度調節器、還流冷却器、滴下ロート、温度計を付した反応装置に、表1に示す種類および割合(質量部)の重合モノマーと、溶媒としての酢酸エチル300部とを仕込んだ。加熱還流を開始した後、重合開始剤としてアゾビスイソブチロニトリル0.1部を加え、酢酸エチル還流温度で3時間反応させた。その後、アゾビスイソブチロニトリル0.2部を酢酸エチル10部に溶解させたものを加え、還流温度にて更に4時間反応させた。最後に酢酸エチルを390部加えることにより、固形分35%の(メタ)アクリル樹脂(A-1)溶液を得た。
<(メタ)アクリル樹脂(B-1)>
 攪拌機、温度調節器、還流冷却器、滴下ロート、温度計を付した反応装置に表1に示す種類および割合(質量部)の重合モノマーと、溶媒として酢酸エチル300部とを仕込んだ。加熱還流を開始した後、重合開始剤としてアゾビスイソブチロニトリル0.1部を加え、酢酸エチル還流温度で3時間反応させた。その後、アゾビスイソブチロニトリル0.2部を酢酸エチル10部に溶解させたものを加え、還流温度にて更に4時間反応させた。
 次に反応物の温度を60℃まで下げ、滴下ロートを通じて2-イソシアナトエチルアクリレート49.5部、ウレタン化触媒であるジブチル錫ジラウレート0.3部、酢酸エチル200部の混合液を滴下した。滴下終了後、反応系を70℃で4時間保持し、イソシアナト基を消失させた。最後に酢酸エチルを140部加えることにより、固形分35%の(メタ)アクリル樹脂(B-1)溶液を得た。
<(メタ)アクリル樹脂(B-2)~(B-5)>
 表1に示す種類および割合(質量部)の重合モノマーを用いたことと、2-イソシアナトエチルアクリレート(AOI)を表1に示す割合(質量部)で用いたこと以外は、(メタ)アクリル樹脂(B-1)溶液と同様の方法で、固形分35%の(メタ)アクリル樹脂(B-2)~(B-5)溶液を得た。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
 表1中に記載の下記記号は、以下に示す化合物である。
「DMAA」ジメチルアクリルアミド KJケミカル株式会社製
「BuA」ブチルアクリレート 東亜合成株式会社製
「EHA」2-エチルヘキシルアクリレート 東亜合成株式会社製
「MA」メチルアクリレート 東亜合成株式会社製
「HEA」2-ヒドロキシエチルアクリレート 大阪有機化学工業株式会社製
「Aa」アクリル酸 日本触媒株式会社製
「AOI」2-イソシアナトエチルアクリレート 昭和電工株式会社製
 表1中に記載の「HEAモル数」は、それぞれの(メタ)アクリル樹脂を合成した際に使用した2-ヒドロキシエチルアクリレートのモル数であり、以下に示す式により算出した値である。
HEAモル数=HEA(質量部)/HEAの分子量
HEAの分子量=116.1
「AOIモル数」は、それぞれの(メタ)アクリル樹脂を合成した際に使用した2-イソシアナトエチルアクリレートモル数であり、以下に示す式により算出した値である。
AOIモル数=AOI(質量部)/AOIの分子量
AOIの分子量=141.1
「AOI付加率」は、2-ヒドロキシエチルアクリレート由来の構成単位のうち、2-イソシアナトエチルアクリレート由来の構成単位が付加したものの割合であり、以下に示す式により算出した値である。
AOI付加率(モル%)=(AOIモル数/HEAモル数)×100
 (メタ)アクリル樹脂(A-1)および(B-1)~(B-5)の重量平均分子量(Mw)、ガラス転移温度(Tg)、不飽和基当量を、以下に示す方法により測定した。その結果を表1に示す。
<重量平均分子量(Mw)>
 ゲル・パーミエーション・クロマトグラフィー(昭和電工株式会社製、ショウデックス(登録商標)GPC-101)を用いて、下記条件にて常温で測定し、ポリスチレン換算にて算出した。
 カラム:昭和電工株式会社製、ショウデックス(登録商標)LF-804
 カラム温度:40℃
 試料:(メタ)アクリル樹脂(A-1)、(B-1)~(B-5)各々の0.2質量%テトラヒドロフラン溶液
 流量:1ml/分
 溶離液:テトラヒドロフラン
<ガラス転移温度(Tg)>
 示差走査熱量計(株式会社日立ハイテクサイエンス社製、DSC7000X)を用いて測定した。
 具体的には、(メタ)アクリル樹脂(A-1)、(B-1)~(B-5)溶液からそれぞれ1g採取し、100℃で10分間乾燥させて、溶媒である酢酸エチルを揮発させ、固形分とした。それぞれの固形分から10mgずつ試料を採取した。そして、示差走査熱量計(DSC)を用いて、10℃/分の昇温速度で-80℃から200℃まで試料の温度を変化させて示差走査熱量測定を行い、観察されたガラス転移による吸熱開始温度をガラス転移温度(Tg)とした。なお、Tgが2つ観察された場合には、2つのTgの平均値とした。
<不飽和基当量>
 不飽和基当量は、原料の仕込み量から以下に示す式により算出した。
不飽和基当量(mol/g)=[C/D]
C:AOIのモル数
D:溶媒を除く合成に使用したすべての成分の重量の総和(g)
(第一粘着剤組成物(a1)~(a3)の製造)
 活性線の遮断された室内にて、プラスチック製容器に、(メタ)アクリル樹脂(A-1)と、表2に示す気体発生剤と光増感剤と硬化剤とを、表2に示す割合で加えて攪拌し、第一粘着剤組成物(a1)~(a3)を製造した。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000002
 表2中に記載の下記記号は、以下に示す化合物である。
「V-40」1,1’-アゾビス(シクロヘキサン-1-カルボニトリル) 富士フイルム和光純薬工業株式会社製
「VAm-110」2,2’-アゾビス(N-ブチル-2-メチルプロピオンアミド) 富士フイルム和光純薬工業株式会社製
「GAP-5003」グリシジアルアジドポリマー 日油株式会社製
「UVS―1331」9,10-ジブトキシアントラセン 川崎化成工業社製、アントラキュアー(登録商標)UVS―1331
「コロネート(登録商標)L-45E」トリメチロールプロパンのトリレンジイソシアネート付加物の45%酢酸エチル溶液 日本ポリウレタン工業株式会社製
(第二粘着剤組成物(b1)~(b5)の製造)
 活性線の遮断された室内にて、プラスチック製容器に、(メタ)アクリル樹脂(B-1)~(B-5)のいずれかと、表3に示す硬化剤と光重合開始剤とを、表3に示す割合で加えて攪拌し、第二粘着剤組成物(b1)~(b5)を製造した。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000003
 表3中に記載の下記記号は、以下に示す化合物である。
「コロネート(登録商標)L-45E」トリメチロールプロパンのトリレンジイソシアネート付加物の45%酢酸エチル溶液 日本ポリウレタン工業株式会社製「L-TPO」2,4,6-トリメチルベンゾイル-ジフェニル-フォスフィンオキサイド BASF社製
 表2および表3中の(メタ)アクリル樹脂(A-1)(B-1)~(B-5)の数値は、(メタ)アクリル樹脂溶液((A-1)(B-1)~(B-5))の含有量(質量部)であり、括弧内に記載の数値は、固形分としての(メタ)アクリル樹脂(A-1)(B-1)~(B-5)の正味の含有量(質量%)である。固形分の測定は下記方法によって行った。各樹脂溶液の固形分はいずれも35%であった。
 表2に記載の気体発生剤、光増感剤、硬化剤の含有量の数値、および表3に記載の硬化剤、光重合開始剤の含有量の数値は、それぞれ(メタ)アクリル樹脂の固形分100質量部に対する含有量(質量部)である。
<固形分>
 (メタ)アクリル樹脂(A-1)および(B-1)~(B-5)を、それぞれ2g秤量し、これを110℃で5時間乾燥した後、再度、秤量を行った。そして、乾燥前の質量と乾燥後の質量を用いて、下記の式から求めた。
 なお、(メタ)アクリル樹脂(A-1)および(B-1)~(B-5)中の固形分は、全て共重合体であるとみなす。
固形分(%)=[A/B]×100
A:乾燥後の質量
B:乾燥前の質量
 また、表3に示す第二粘着剤組成物(b1)~(b5)を、以下に示す方法により光硬化させた光硬化物のガラス転移温度(Tg)を、(メタ)アクリル樹脂(A-1)のガラス転移温度(Tg)と同様にして測定した。その結果を表3に示す。
 第二粘着剤組成物(b1)~(b5)をそれぞれ、アプリケーターを用いて剥離シートの剥離面上に塗布して、100℃で10分間加熱乾燥して硬化させ、表3に示す膜厚の第二粘着剤層を得た。その後、各第二粘着剤層にコンベヤー型紫外線照射装置(アイグラフィックス社製、2KWランプ、80W/cm)を用いて、紫外線を照射量3000mJ/cmで照射し、光硬化させた。
 次に、表2に示す第一粘着剤組成物(a1)~(a3)および表3に示す第二粘着剤組成物(b1)~(b5)を用いて、以下に示す方法により、実施例1~9、比較例1~6の粘着シートを製造した。
(実施例1)
<第一粘着剤層の製造>
 第一粘着剤組成物(a1)を、コロナ放電処理が施された厚さ50μmのポリエチレンテレフタレート(PET)シートからなる基材の処理面側に、加熱乾燥後の膜厚が15μmとなるようにアプリケーターを用いて塗工し、80℃で2分間、加熱乾燥して硬化させ、表2に示す膜厚の第一粘着剤層を形成した。なお、第一粘着剤層の膜厚は、第一粘着剤層の上にPETシートを張り付けたものの厚みを、膜厚計を用いて測定した後、PETシートと基材の厚みを差し引くことにより求めた。
<第二粘着剤層の製造>
 第二粘着剤組成物(b1)を、剥離剤でコーティングされた厚さ50μmのポリエチレンテレフタレート(PET)シートからなる剥離シートのコーティング面に、加熱乾燥後の膜厚が10μmとなるようにアプリケーターを用いて塗工し、100℃で2分間、加熱乾燥して硬化させ、表3に示す膜厚の第二粘着剤層を形成した。なお、第二粘着剤層の膜厚は、第二粘着剤層の上にPETシートを張り付けたものの厚みを、膜厚計を用いて測定した後、PETシートと剥離シートの厚みを差し引くことにより求めた。
<粘着シートの製造>
 第一粘着剤層と第二粘着剤層とを対向配置し、剥離シートの上から1kgのゴムローラー(幅:約25cm)を一往復させて貼りあわせることにより、基材上に、第一粘着剤層と、第二粘着剤層と、剥離シートとがこの順に積層された粘着シートを得た。
(実施例2~9、比較例1~6)
 表4および表5に示す第一粘着剤組成物を用いて表2に示す膜厚の第一粘着剤層を形成したことと、表4および表5に示す第二粘着剤組成物を用いて表3に示す膜厚の第二粘着剤層を形成したこと以外は、実施例1と同様の方法で実施例2~9、比較例1~6の粘着シートを作製した。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000004
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000005
 次に、実施例1~9、比較例1~6の粘着シートについて、それぞれ以下に示す方法により、試験片を作製し、UV照射前の粘着力、光硬化した第二粘着剤層の表面状態、剥離性を評価した。その結果を表4および表5に示す。
(試験片の作製方法)
 粘着シートを縦25mm、横100mmの大きさに切り取り、剥離シートを剥がして第二粘着剤層を露出させた。次に、露出させた第二粘着剤層(測定面)がガラス板に接するように、粘着シートをガラス板に貼付し、2kgのゴムローラー(幅:約50mm)を1往復させ、UV照射前サンプルとした。
 また、UV照射前サンプルの基材側に、コンベヤー型紫外線照射装置(アイグラフィックス社製、2KWランプ、80W/cm)を用いて、UV照射量3000mJ/cmの条件でUV照射し、UV照射後サンプルとした。
(UV照射前の粘着力の評価)
 UV照射前サンプルを、23℃、湿度50%RHの環境下で24時間放置した後、JIS Z0237に準じて、剥離速度300mm/分で180°方向の引張試験を行い、ガラス板と粘着シート間の粘着力(N/25mm)を測定した。その結果を表4および表5に示す。
(光硬化した第二粘着剤層の表面状態の評価)
 UV照射後サンプルについて、第二粘着剤層の表面状態を目視で確認し、以下の基準で評価した。その結果を表4および表5に示す。
「評価基準」
A:第二粘着剤層の表面積の80%以上で凹凸が発生している。
B:第二粘着剤層の表面積の40%以上80%未満で凹凸が発生している。
C:第二粘着剤層の表面積の10%以上40%未満で凹凸が発生している。
D:第二粘着剤層の表面積の10%未満しか凹凸が発生していない。
(剥離性の評価)
 UV照射後のサンプルについて、粘着シートの剥離性を以下の基準で評価した。
「評価基準」
A:粘着シートが下になるようにした状態でガラス板を持ち上げると、粘着シートがガラス板から剥離する。
B:粘着シートが下になるようにした状態でガラス板を持ち上げても、粘着シートがガラス板から剥離しない。
 表4に示すように、実施例1~実施例9の粘着シートは、UV照射前の粘着力が0.7N/25mm以上であり、UV照射前の粘着力が十分に高いものであった。また、実施例1~実施例9の粘着シートでは、UV照射後には光硬化した第二粘着剤層の表面積の40%以上に凹凸が発生(「B」または「A」)し、剥離性の評価は「A」であった。
 これに対し、表5に示すように、第二粘着剤層に用いた不飽和樹脂(B)の不飽和基当量が1200超である比較例1、3、5では、UV照射後に光硬化した第二粘着剤層に凹凸が発生した(「B」)が、剥離性は「B」であった。また、比較例1、3、5の粘着シートでは、UV照射前の粘着力が0.6N/25mmであり、実施例1~実施例9の粘着シートと比較して、UV照射前の粘着力が低かった。
 また、第二粘着剤層に用いた不飽和樹脂(B)の不飽和基当量が500未満である比較例2、4、6では、UV照射後に光硬化した第二粘着剤層の表面に凹凸がほとんど現れず(「C」)、剥離性の評価は「B」であった。
 本発明の粘着シートは、第二粘着剤層を被着体と密着させることにより、被着体に対する十分に高い粘着力が得られ、かつ、被着体に密着させた粘着シートに光を照射することにより、被着体から容易に剥離できる。そのため、本発明の粘着シートは、非常に高い精度の加工技術が必要とされているMLCCの製造などに好適である。

Claims (9)

  1.  基材上に、第一粘着剤層と、第二粘着剤層とがこの順に積層され、
     前記第一粘着剤層は、飽和樹脂(A)と、光照射により気体を発生する気体発生剤とを少なくとも含有し、
     前記第二粘着剤層は、不飽和基当量500~1200の不飽和樹脂(B)と、光重合開始剤とを少なくとも含有することを特徴とする粘着シート。
  2.  前記不飽和樹脂(B)のガラス転移温度(Tg)が-50~0℃であることを特徴とする請求項1に記載の粘着シート。
  3.  前記第一粘着剤層が、さらに光増感剤を含有する請求項1または請求項2に記載の粘着シート。
  4.  前記第一粘着剤層が、さらに硬化剤を含有する請求項1~請求項3のいずれか一項に記載の粘着シート。
  5.  前記第二粘着剤層が、さらに硬化剤を含有する請求項1~請求項4のいずれか一項に記載の粘着シート。
  6.  前記不飽和樹脂(B)が、エチレン性不飽和基含有(メタ)アクリル樹脂を含む請求項1~請求項5のいずれか一項に記載の粘着シート。
  7.  前記エチレン性不飽和基含有(メタ)アクリル樹脂が、10~30質量%のヒドロキシ基含有(メタ)アクリレート由来の構成単位を含み、
     前記ヒドロキシ基含有(メタ)アクリレート由来の構成単位のうち65~95モル%に、ヒドロキシ基と反応性を有する基を含有するエチレン性不飽和化合物由来の構成単位が付加した請求項6に記載の粘着シート。
  8.  前記ヒドロキシ基と反応性を有する基を含有するエチレン性不飽和化合物が、イソシアナト基含有(メタ)アクリレートである請求項7に記載の粘着シート。
  9.  前記第二粘着剤層は、UV照射量3000mJ/cmで光硬化した後のガラス転移温度(Tg)が10~70℃であることを特徴とする請求項1~請求項8のいずれか一項に記載の粘着シート。
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