WO2020004144A1 - フレキシブルプリント配線板の原形体、フレキシブルプリント配線板の製造方法、集光型太陽光発電モジュール、及び、発光モジュール - Google Patents

フレキシブルプリント配線板の原形体、フレキシブルプリント配線板の製造方法、集光型太陽光発電モジュール、及び、発光モジュール Download PDF

Info

Publication number
WO2020004144A1
WO2020004144A1 PCT/JP2019/024095 JP2019024095W WO2020004144A1 WO 2020004144 A1 WO2020004144 A1 WO 2020004144A1 JP 2019024095 W JP2019024095 W JP 2019024095W WO 2020004144 A1 WO2020004144 A1 WO 2020004144A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
wiring board
flexible
flexible printed
printed wiring
connection band
Prior art date
Application number
PCT/JP2019/024095
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
斉藤 健司
由喜男 小池
永井 陽一
和正 鳥谷
Original Assignee
住友電気工業株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 住友電気工業株式会社 filed Critical 住友電気工業株式会社
Priority to CN201980043367.2A priority Critical patent/CN112369128A/zh
Priority to US16/972,277 priority patent/US20210243881A1/en
Priority to JP2020527429A priority patent/JP7424288B2/ja
Priority to EP19825673.7A priority patent/EP3817519A4/en
Priority to AU2019293111A priority patent/AU2019293111A1/en
Publication of WO2020004144A1 publication Critical patent/WO2020004144A1/ja

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/0277Bendability or stretchability details
    • H05K1/028Bending or folding regions of flexible printed circuits
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L25/00Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
    • H01L25/03Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
    • H01L25/10Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices having separate containers
    • H01L25/13Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/02Details
    • H01L31/02002Arrangements for conducting electric current to or from the device in operations
    • H01L31/02005Arrangements for conducting electric current to or from the device in operations for device characterised by at least one potential jump barrier or surface barrier
    • H01L31/02008Arrangements for conducting electric current to or from the device in operations for device characterised by at least one potential jump barrier or surface barrier for solar cells or solar cell modules
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/04Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof adapted as photovoltaic [PV] conversion devices
    • H01L31/042PV modules or arrays of single PV cells
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/04Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof adapted as photovoltaic [PV] conversion devices
    • H01L31/042PV modules or arrays of single PV cells
    • H01L31/048Encapsulation of modules
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/04Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof adapted as photovoltaic [PV] conversion devices
    • H01L31/042PV modules or arrays of single PV cells
    • H01L31/05Electrical interconnection means between PV cells inside the PV module, e.g. series connection of PV cells
    • H01L31/0504Electrical interconnection means between PV cells inside the PV module, e.g. series connection of PV cells specially adapted for series or parallel connection of solar cells in a module
    • H01L31/0508Electrical interconnection means between PV cells inside the PV module, e.g. series connection of PV cells specially adapted for series or parallel connection of solar cells in a module the interconnection means having a particular shape
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/0286Programmable, customizable or modifiable circuits
    • H05K1/0287Programmable, customizable or modifiable circuits having an universal lay-out, e.g. pad or land grid patterns or mesh patterns
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/14Structural association of two or more printed circuits
    • H05K1/142Arrangements of planar printed circuit boards in the same plane, e.g. auxiliary printed circuit insert mounted in a main printed circuit
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/18Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/189Printed circuits structurally associated with non-printed electric components characterised by the use of a flexible or folded printed circuit
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0011Working of insulating substrates or insulating layers
    • H05K3/0044Mechanical working of the substrate, e.g. drilling or punching
    • H05K3/0052Depaneling, i.e. dividing a panel into circuit boards; Working of the edges of circuit boards
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/04Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof adapted as photovoltaic [PV] conversion devices
    • H01L31/054Optical elements directly associated or integrated with the PV cell, e.g. light-reflecting means or light-concentrating means
    • H01L31/0543Optical elements directly associated or integrated with the PV cell, e.g. light-reflecting means or light-concentrating means comprising light concentrating means of the refractive type, e.g. lenses
    • HELECTRICITY
    • H02GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02SGENERATION OF ELECTRIC POWER BY CONVERSION OF INFRARED RADIATION, VISIBLE LIGHT OR ULTRAVIOLET LIGHT, e.g. USING PHOTOVOLTAIC [PV] MODULES
    • H02S40/00Components or accessories in combination with PV modules, not provided for in groups H02S10/00 - H02S30/00
    • H02S40/20Optical components
    • H02S40/22Light-reflecting or light-concentrating means
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09Shape and layout
    • H05K2201/09009Substrate related
    • H05K2201/09027Non-rectangular flat PCB, e.g. circular
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09Shape and layout
    • H05K2201/09818Shape or layout details not covered by a single group of H05K2201/09009 - H05K2201/09809
    • H05K2201/0999Circuit printed on or in housing, e.g. housing as PCB; Circuit printed on the case of a component; PCB affixed to housing
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007Types of components
    • H05K2201/10106Light emitting diode [LED]
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007Types of components
    • H05K2201/10143Solar cell
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02EREDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
    • Y02E10/00Energy generation through renewable energy sources
    • Y02E10/50Photovoltaic [PV] energy
    • Y02E10/52PV systems with concentrators

Definitions

  • the present invention relates to a prototype of a flexible printed wiring board, a method for manufacturing a flexible printed wiring board, a concentrating solar power generation module, and a light emitting module.
  • This application claims the priority based on Japanese Patent Application No. 2018-121660 filed on June 27, 2018, and incorporates all the contents described in the Japanese application.
  • a flexible substrate can be used as a substrate for mounting cells and the like in the concentrating solar power generation module (for example, see Patent Documents 1 and 2). Since the cell only needs to be at a position where sunlight gathers, a strip-shaped substrate instead of a planar one is more convenient in terms of cost.
  • the flexible substrate is a substrate made of polyimide and has a high degree of flexibility.
  • the flexible substrate can be stretched around the bottom of a large-sized housing such as a concentrating solar power generation module, and a cell can be mounted thereon.
  • flexible substrates are manufactured in a dense form to improve the yield.
  • a thin release paper is attached to one surface of such a prototype of the flexible printed wiring board in order to prevent shape deformation or the like during transportation.
  • the original form of the flexible printed wiring board according to an expression of the present invention is a flexible printed wiring board that is provided by being developed on the bottom surface of a housing of a concentrating solar power generation module that collects sunlight and generates power.
  • a prototype when one direction is the X direction, a strip-shaped flexible substrate extending in the X direction, a plurality of cells mounted on the flexible substrate at equal intervals in the X direction, and the cell
  • a printed circuit portion including an electric circuit relating to the Y-direction, and connecting the plurality of flexible substrates to each other in a state where a plurality of the flexible substrates are arranged close to each other in a Y direction orthogonal to the X direction.
  • a plurality of connection bands extending in the direction.
  • the method for manufacturing a flexible printed wiring board according to an expression of the present invention includes, when one direction is an X direction, mounting a printed circuit portion including an electric circuit on a strip-shaped flexible substrate extending in the X direction. A state in which the plurality of flexible substrates are arranged adjacent to each other in the Y direction orthogonal to the X direction, and the plurality of flexible substrates are connected to each other by the plurality of connection bands extending in the Y direction.
  • the connecting band is cut so as to be separated from each other in the Y direction in the middle of two adjacent flexible substrates.
  • the plurality of flexible substrates separated from each other are developed into a desired shape to form a flexible printed wiring board.
  • the concentrating solar power generation module is a concentrating solar power generation module that collects sunlight to generate power and faces a housing and a bottom surface of the housing. And a flexible printed wiring board provided in a plurality of rows on the bottom surface of the housing, and the flexible printed wiring boards in each row have one direction as the X direction.
  • the strip-shaped flexible substrate extending in the X direction and a plurality of cells mounted on the flexible substrate at equal intervals in the X direction and performing photoelectric conversion by sunlight condensed by the light condensing unit, and A printed circuit portion including an electric circuit related to the cell; and a remnant of a connection band remaining on the flexible substrate and extending in the Y direction orthogonal to the X direction.
  • the light-emitting module is a light-emitting module that emits light by receiving power supply from the outside, and includes a housing, a light-transmitting plate attached to a bottom surface of the housing, And a flexible printed wiring board provided in a plurality of rows on the bottom surface of the housing, wherein the flexible printed wiring boards in each row have a strip shape extending in the X direction when one direction is defined as the X direction.
  • FIG. 1 is a perspective view of one example of a concentrating solar power generation device as viewed from the light receiving surface side, and shows the solar power generation device in a completed state.
  • FIG. 2 is a perspective view of one example of a concentrating solar power generation device as viewed from the light-receiving surface side, and shows the solar power generation device in the middle of assembly.
  • FIG. 3 is a perspective view showing, as an example, the attitude of the array facing the sun.
  • FIG. 4 is a perspective view showing an example of the configuration of the concentrating solar power generation module.
  • FIG. 5 is a cross-sectional view illustrating a configuration example of a light receiving unit of the concentrator photovoltaic module.
  • FIG. 6 is a cross-sectional view showing an example of a concentrating photovoltaic power generation unit as a basic configuration of a concentrating photovoltaic power generation optical system constituting the concentrating photovoltaic power generation module.
  • FIG. 7 is a diagram showing an example of the original form of the flexible printed wiring board before being developed.
  • FIG. 8 is a perspective view of a part of the original form of the flexible printed wiring board viewed obliquely from above.
  • FIG. 9 is a YZ cross-sectional view of a portion having a connection band.
  • FIG. 10 is a diagram showing a procedure for separating a connection band of a prototype.
  • FIG. 11 is a plan view of a part of, for example, four flexible substrates when mounted on the bottom surface of the housing.
  • FIG. 11 is a plan view of a part of, for example, four flexible substrates when mounted on the bottom surface of the housing.
  • FIG. 12 is a plan view showing a part of a state in which a heat radiation tape is attached to the bottom surface of the housing and a developed flexible substrate is attached.
  • FIG. 13 is a plan view focusing on only two adjacent flexible substrates and viewing a connection band before separation.
  • FIG. 14 is a plan view showing a first example of a positioning procedure using a connection band remaining on the flexible substrate.
  • FIG. 15 is a plan view showing a second example of the positioning procedure using the connection band remaining on the flexible substrate.
  • FIG. 16 is a plan view showing a third example of the positioning procedure using the connection band remaining on the flexible substrate.
  • FIG. 17 is a plan view showing a fourth example of the positioning procedure using the connection band remaining on the flexible substrate.
  • an object of the present disclosure is to make it easy to handle an original form of a flexible printed wiring board regardless of release paper.
  • the gist of the embodiments of the present invention includes at least the following.
  • This is an original form of a flexible printed wiring board that is provided by being developed on the bottom surface of a housing of a concentrating solar power generation module that collects sunlight to generate power, and one direction is X
  • a strip-shaped flexible substrate extending in the X direction
  • a plurality of cells mounted on the flexible substrate at equal intervals in the X direction
  • a printed circuit unit including an electric circuit related to the cell
  • connection band In the original form of the flexible printed wiring board as described above, since a plurality of flexible substrates are connected by a connection band, the plurality of flexible substrates are suppressed from overlapping or twisting, and one sheet Can be handled Therefore, it is easy to handle the original form of the flexible printed wiring board without using release paper.
  • the connection band is cut in the middle of the Y direction and separated from each other.
  • the connection band remaining after separation can serve as a mark for correct attachment and positioning of the flexible printed wiring board, and if the connection band is bonded to the installation surface, there is an effect of strengthening the bonding of the entire flexible printed wiring board.
  • connection band In the original form of the flexible printed wiring board of (1), a copper pattern having a shape that is easy to cut in the middle in the Y direction and hard to cut in other than the middle is provided on one surface of the connection band. Is also good. In this case, when the connection band is cut, it is difficult to cause cutting or tearing to have an unintended end face shape, so that it is possible to increase the reliability of cutting with a desired end face shape.
  • a perforation may be formed at a position in the middle of the connection band in the Y direction.
  • cutting or tearing to an unintended end face shape is unlikely to occur, so that it is possible to increase the reliability of cutting with the desired end face shape along the perforation.
  • cutting can be easily performed without using a dedicated cutting machine.
  • a printed circuit portion including an electric circuit is mounted on a strip-shaped flexible substrate extending in the X direction, and Y is orthogonal to the X direction.
  • a flexible printed wiring is provided in a state where the plurality of flexible substrates are arranged close to each other in the direction, and the plurality of flexible substrates are connected to each other by a plurality of connection bands extending in the Y direction.
  • the connecting band is cut so as to be separated from each other in the Y direction between two adjacent flexible boards, and a plurality of pieces are separated from each other.
  • a flexible printed wiring board manufacturing method comprising developing the flexible substrate into a desired shape to form a flexible printed wiring board.
  • connection band In the method for manufacturing a flexible printed wiring board as described above, at the stage of the original form, a plurality of flexible substrates are connected by a connection band, so that a plurality of flexible substrates are suppressed from overlapping or twisting. It can be handled as one sheet. Therefore, it is easy to handle the original form of the flexible printed wiring board without using release paper.
  • the connection band remaining after separation can be a mark for correct mounting and positioning of the flexible printed wiring board, and if the connection band is bonded to the installation surface, there is an effect of strengthening the bonding of the entire flexible printed wiring board.
  • the flexible printed circuit board may be cut such that a concave portion or a convex portion remains at a cut portion in the Y direction of the connection band of the adjacent flexible substrate.
  • the concave portion or the convex portion remaining after the separation can be used as a mark for positioning when the flexible printed wiring board is mounted. Therefore, accurate mounting can be easily performed.
  • a mark for aligning with the connection band after separation may be formed on an installation surface of the installation object. In this case, the positioning of each part of the flexible substrate can be accurately performed using the connection band remaining after the separation.
  • this is a concentrating solar power generation module that condenses sunlight and generates power, and includes a housing, and a condensing light mounted to face the bottom surface of the housing. And a flexible printed wiring board provided in a plurality of rows on the bottom surface of the housing, and the flexible printed wiring boards in each row are arranged in the X direction when one direction is the X direction.
  • An elongated strip-shaped flexible substrate, and a plurality of cells mounted on the flexible substrate at equal intervals in the X direction and performing photoelectric conversion by sunlight condensed by the light condensing unit, and an electric circuit related to the cell.
  • a printed circuit part including a connection strip remaining on the flexible substrate and extending in a Y direction orthogonal to the X direction.
  • connection band connecting the plurality of flexible substrates is cut off at the time of mounting before mounting, but remains as a remnant of the connection band extending in the Y direction.
  • the bonding of the flexible substrate to the mounting surface becomes more stable and reliable, and the bonding of the entire flexible printed wiring board can be strengthened.
  • the connection band remaining after the separation can be a mark for correct attachment and positioning of the flexible printed wiring board.
  • a light emitting module including a similar structure. That is, a light-emitting module that receives light from an external power supply, emits light, and includes a housing, a light-transmitting plate attached to face the bottom surface of the housing, and a plurality of rows formed on the bottom surface of the housing. And a flexible printed wiring board provided, wherein the flexible printed wiring boards in each row, when one direction is an X direction, a strip-shaped flexible substrate extending in the X direction, and an equal interval in the X direction.
  • FIG. 1 and FIG. 2 are perspective views of one example of a concentrating solar power generation device as viewed from the light receiving surface side.
  • FIG. 1 shows the photovoltaic power generation device 100 in a completed state
  • FIG. 2 shows the photovoltaic power generation device 100 in a state of being assembled.
  • FIG. 2 shows a state in which the framework of the tracking gantry 25 is visible in the right half, and a state in which the concentrating photovoltaic module (hereinafter, also simply referred to as a module) 1M is attached is shown in the left half.
  • the module 1M When actually mounting the module 1M on the tracking gantry 25, the mounting is performed with the tracking gantry 25 laid on the ground.
  • the photovoltaic power generation device 100 includes an array (entire photovoltaic power generation panel) 1 that is continuous on the upper side and divided into left and right sides on the lower side, and a support device 2 for the array.
  • the array 1 is configured by arranging the modules 1M on a tracking rack 25 (FIG. 2) on the rear side.
  • the support device 2 includes a support 21, a foundation 22, a two-axis drive unit 23, and a horizontal shaft 24 (FIG. 2) serving as a drive shaft.
  • the support 21 has a lower end fixed to the foundation 22 and a biaxial drive unit 23 at the upper end.
  • the foundation 22 is buried firmly in the ground so that only the upper surface can be seen.
  • the columns 21 are vertical and the horizontal axis 24 (FIG. 2) is horizontal.
  • the two-axis driving unit 23 can rotate the horizontal axis 24 in two directions of an azimuth (an angle with the support 21 as a central axis) and an elevation (an angle with the horizontal axis 24 as a central axis).
  • a reinforcing member 25 a for reinforcing the tracking gantry 25 is attached to the horizontal shaft 24.
  • a plurality of horizontal rails 25b are attached to the reinforcing member 25a.
  • FIG. 3 is a perspective view showing the attitude of the array 1 facing the sun as an example.
  • the array 1 takes a horizontal posture with the light receiving surface facing the sun.
  • the light receiving surface of the array 1 is oriented horizontally with the light receiving surface facing the ground.
  • FIG. 4 is a perspective view illustrating an example of a configuration of the concentrating solar power generation module 1M.
  • the module 1M includes, as a physical form in appearance, a rectangular flat-bottomed container 11 made of, for example, metal or resin, and a light collector 12 mounted thereon like a lid. I have.
  • the condensing unit 12 is configured by, for example, attaching a resin primary lens (Fresnel lens) 12f to the back surface of a single light-transmitting glass plate 12a.
  • a resin primary lens Resnel lens
  • each of the sections of the illustrated square (14 ⁇ 10 in this example, but the number is merely an example for explanation) is a primary lens 12f, and converges sunlight to a focal position. be able to.
  • one elongated flexible printed wiring board 13 is arranged so as to be aligned while changing the direction as illustrated.
  • the flexible printed wiring board 13 has a relatively wide portion and a narrow portion.
  • a cell (not shown) is mounted on a wide area. The cells are arranged at positions corresponding to the respective optical axes of the Fresnel lens 12f.
  • a metal shielding plate 14 is attached between the flexible printed wiring board 13 and the light collector 12.
  • a square opening 14a similar to the square of the primary lens 12f is formed at a position corresponding to the center of each primary lens 12f. If the array 1 accurately tracks the sun and the incident angle of the sunlight on the module 1M is 0 degree, the light collected by the primary lens 12f can pass through the opening 14a. If the tracking deviates significantly, the collected light is shielded by the shield plate 14. However, when the tracking shift is slight, the collected light passes through the opening 14a.
  • FIG. 5 is a cross-sectional view illustrating a configuration example of the light receiving unit R of the concentrating solar power generation module. Each part shown in FIG. 5 is appropriately enlarged and drawn for convenience of description of the structure, and is not necessarily a figure proportional to actual dimensions (similarly in FIG. 6).
  • the light receiving unit R includes a secondary lens 30, a support unit 31, a package 32, a cell 33, a lead frame (P side) 34, a gold wire 35, a lead frame 36 (N side), and a sealing unit 37. It has.
  • the light receiving unit R is mounted on the flexible printed wiring board 13.
  • a bypass diode is connected to the cell 33 in parallel, but is not shown here.
  • the secondary lens 30 is, for example, a ball lens.
  • the secondary lens 30 is supported by the inner peripheral edge 31 e of the upper end of the support portion 31 so that a gap in the optical axis Ax direction is formed between the secondary lens 30 and the cell 33.
  • the support portion 31 is, for example, cylindrical and made of resin or glass.
  • the support part 31 is fixed on a flat package 32.
  • the package 32 is made of resin, and holds the cell 33 together with its lead frames 34 and 36.
  • the output of the cell 33 is led out to the lead frame 34 on the P side and to the lead frame 36 via the gold wire 35 on the N side.
  • the sealing portion 37 is made of a light-transmitting silicone resin, and is provided to fill a space formed between the secondary lens 30 and the cell 33 inside the support portion 31.
  • the upper end portion of the support portion 31 has a form in which an end surface 31a is extended outside the secondary lens 30 around the optical axis Ax.
  • a washer-shaped metal protection plate may be placed on the end surface 31a.
  • FIG. 6 is a cross-sectional view illustrating an example of a concentrating photovoltaic power generation unit 1U as a basic configuration of an optical system for concentrating power generation that forms the module 1M.
  • the secondary lens 30 of the light receiving unit R and the cell are disposed on the optical axis Ax of the primary lens 12f.
  • the light condensed by the primary lens 12f passes through the opening 14a of the shielding plate 14, is taken into the secondary lens 30 of the light receiving unit R, and guided to the cell 33.
  • FIG. 7 is a diagram illustrating an example of a prototype 13A of the flexible printed wiring board 13 before being developed.
  • this prototype 13A includes 140 light receiving portions R, and when expanded, corresponds to the total number of primary lenses 12f (FIG. 4).
  • the number is only an example, and in short, the flexible printed wiring board 13 on which the number of light receiving units R corresponding to the total number of the primary lenses 12f is mounted is required.
  • the prototype 13A has a certain height in the light receiving portion R and the like in the Z direction.
  • the overall shape is a single sheet on the XY plane.
  • the electrical connection is separated between the upper half and the lower half in the Y direction, and is constituted by an original half 13A1 of the upper half and a lower half 13A2.
  • the original body 13A1 of the upper half is provided with ten strip-shaped flexible substrates 131 extending in the X direction and adjacent to each other in the Y direction.
  • the ten wires are electrically connected in series while turning as a whole at the left end and the right end.
  • a portion where the light receiving portion R is mounted is a wide portion 131w having a relatively large width in the Y direction, and a width between two light receiving portions R adjacent in the X direction is relatively large. It is a narrow portion 131n.
  • the lower half prototype 13A2 is similarly configured, and includes 20 flexible substrates 131 as a whole of the prototype 13A.
  • Two flexible substrates 131 adjacent to each other in the Y direction are arranged such that the positions of the wide portions 131w in the X direction are shifted from each other, whereby the 20 flexible substrates 131 are densely arranged as a whole, and the production with a high yield is achieved. It is possible.
  • the folded portion 131c at the left end and the right end is folded at the same width as the narrow portion 131n.
  • the original shape 13A (13A1) can be freely expanded by utilizing its thinness and shifted in the X direction.
  • 13A2 can be developed into a desired shape.
  • connection strips 131b extending in the Y direction connect the two flexible boards 131 to each other in a state where they are arranged close to each other.
  • the entire prototype 13A including the 20 flexible substrates 131 becomes a single sheet, which facilitates handling.
  • the margins 131x at the left and right ends are provided for necessity in manufacturing, and are cut off before mounting the prototype 13A as a flexible printed wiring board.
  • FIG. 8 is a perspective view of a part of the original form 13A of the flexible printed wiring board 13 viewed from diagonally above.
  • the connection band 131b is shown with diagonal lines.
  • a light receiving unit R mounted at equal intervals in the X direction and a printed circuit unit 131p including an electric circuit related to the light receiving unit R are mounted thereon. I have.
  • a bypass diode 39 which is a part of the printed circuit unit 131p is provided beside the light receiving unit R.
  • FIG. 9 is a YZ cross-sectional view of a portion where the connection band 131b exists.
  • X, Y, and Z in three orthogonal directions are common to FIG.
  • the narrow portion 131n of the flexible substrate 131 has a configuration in which, for example, a copper pattern 1311 on the back surface, an insulating base 1312 made of polyimide, a copper pattern 1313 on the front surface, an adhesive layer 1314, and a coverlay 1315 made of polyimide are stacked.
  • the connection band 131b is configured by, for example, directly expanding the insulating base 1312, the adhesive layer 1314, and the cover lay 1315.
  • FIG. 10 is a diagram showing a procedure for separating the connection band 131b of the prototype 13A.
  • Each flexible substrate 131 can be separated from each other by cutting the connection band 131b between two adjacent flexible substrates 131, for example, in the middle of the Y direction. After the separation, the positions of the light receiving units R in the X direction are aligned by shifting in the X direction.
  • FIG. 11 is a plan view of a part of, for example, four flexible substrates 131 when mounted on the bottom surface 11 b (FIG. 4) of the housing 11.
  • the distance d between two light receiving units R adjacent in the X direction is the same as the distance d between two light receiving units R adjacent in the Y direction. This distance d is the same as the vertical and horizontal spacing of the matrix at the center of the optical axis of the primary lens 12f (FIG. 4).
  • a connection band 131 b (a connection band as a remnant) remains on the flexible substrate 131.
  • FIG. 12 is a plan view showing a part of a state where a heat radiation tape 38 is attached to the bottom surface 11 b of the housing 11 and the developed flexible substrate 131 is attached.
  • the connection band 131b also serves as a mark for positioning at the time of mounting.
  • it also serves as a mark indicating polarity. That is, it can be seen at a glance that the polarity of the one having the connection band 131b is plus (or minus) when looking at a certain distance range from the light receiving unit R.
  • FIG. 13 is a plan view focusing on only two adjacent flexible boards 131 and viewing the connection band 131b before separation.
  • (B) is an enlarged view showing an example of the configuration of the back surface of (a).
  • a copper pattern 1316 (shaded portion) having a shape as shown in the figure is provided in close contact with the back surface of the connection band 131b.
  • the connection band 131b is easily cut in the middle of the Y direction in parallel with the X direction. Except for the middle in the Y direction, it is difficult to cut. Therefore, cutting or tearing (transfer) that results in an unintended end face shape is unlikely to occur, and it is possible to increase the reliability of cutting with a desired end face shape.
  • (C) of FIG. 13 is an enlarged view as an example of the surface side of (a).
  • a perforation m is formed in the middle of the connection band 131b in the Y direction and parallel to the X direction.
  • the connection band 131b is easily cut in the middle of the Y direction in parallel with the X direction. Except for the middle in the Y direction, it is difficult to cut. Therefore, cutting or tearing (transfer) that results in an unintended end face shape is unlikely to occur, and it is possible to increase the reliability of cutting with a desired end face shape. In this case, cutting can be easily performed without using a dedicated cutting machine.
  • FIG. 14 is a plan view showing a first example of a positioning procedure using the connection band 131b remaining on the flexible substrate 131.
  • the hatched portion is the flexible substrate 131 (the same applies hereinafter).
  • the marking line can be easily attached to the bottom surface 11b (the same applies hereinafter). Therefore, the marking lines L1, L2, L3, L4, and L5 are attached in advance.
  • connection band 131b align both ends of the heat dissipation tape 38 in the Y direction with the marking lines L1 and L2. Furthermore, when attaching the flexible substrate 131, the positional relationship between both ends in the X direction of the connection band 131b and the marking lines L3 and L5, and the positional relationship between the center of the connection band 131b in the X direction and the marking line L4. , X direction. If the gaps between the marking lines L1 and L2 and both ends in the Y direction of the connection band 131b are made uniform, the connection band 131b can be positioned also in the Y direction.
  • FIG. 15 is a plan view showing a second example of a positioning procedure using the connection band 131b remaining on the flexible board 131. Also in this case, the marking lines L1, L2, L3, L4, and L5 are attached in advance.
  • FIG. 16 is a plan view showing a third example of a positioning procedure using the connection band 131b remaining on the flexible substrate 131.
  • the connection band 131b has a triangular concave portion P1 and a triangular concave portion P2 formed at the center in the X direction and at both ends in the Y direction. Such irregularities can be easily formed when cutting the connection band 131b. Also in this case, the marking lines L1, L2, L3, L4, and L5 are attached in advance.
  • both ends of the heat radiation tape 38 align both ends of the heat radiation tape 38 in the Y direction with the marking lines L1 and L2. Furthermore, when attaching the flexible board 131, both ends in the X direction of the connection band 131b are aligned with the marking lines L3 and L5, and the concave portion P1 and the convex portion P2 of the connection band 131b are aligned with the marking line L4. In this way, positioning can be performed more accurately in the X direction. Further, by aligning both ends in the Y direction of the connection band 131b with the marking lines L1 and L2, the Y direction of the connection band 131b can be determined.
  • FIG. 17 is a plan view showing a fourth example of the positioning procedure using the connection band 131b remaining on the flexible substrate 131.
  • This is an example in which a heat radiation tape is not used.
  • the marking lines L1, L2, L3, L4, and L5 are attached in advance.
  • both ends of the connection band 131b in the X direction are aligned with the marking lines L3 and L5, and the center of the connection band 131b in the X direction is aligned with the marking line L4.
  • the positioning in the X direction can be performed.
  • the Y direction of the connection band 131b can be determined.
  • a mark may be formed by another method such as marking.
  • the prototype 13A of the flexible printed wiring board according to the present embodiment has a plurality of flexible boards 131 arranged close to each other in the Y direction orthogonal to the X direction in which the flexible boards 131 extend. And a plurality of connection bands 131b extending in the Y direction, which connect the plurality of flexible substrates 131 to each other.
  • the original form 13A of the flexible printed wiring board having such a connection band 131b since the plurality of flexible substrates 131 are connected by the connection band 131b, the plurality of flexible substrates 131 may be overlapped with each other or twisted. , And can be handled as one sheet. Accordingly, the original form of the flexible printed wiring board 13 can be easily handled without using release paper.
  • the connecting band 131b is cut so as to be separated from each other in the Y direction in the middle of the two adjacent flexible substrates 131, and the plurality of separated flexible substrates 131 are separated from each other as desired.
  • the flexible printed wiring board 13 is developed into a shape.
  • the connection band 131b remaining after the separation can be a mark for correct attachment and positioning of the flexible printed wiring board 13 (flexible substrate 131).
  • the connection band 131b is bonded to the installation surface, the entire flexible printed wiring board 13 is bonded. There is also a function and effect of strengthening.
  • the concentrating photovoltaic module 1M has been described.
  • the configuration shown in FIG. 7 which is developed from the prototype 13A of the flexible printed wiring board 13 and disposed on the bottom surface of the module is also applicable to a light emitting module. It is.
  • a light emitting module a light emitting element such as an LED (Light Emitting Diode) is arranged instead of the light receiving unit R in FIG.
  • a light-transmitting plate that is not clear, such as frosted glass is used instead of the light condensing part 12 (FIG. 4), light emission occurs.
  • Modules can be configured. Electric power is supplied, for example, from the outside to cause the LED to emit light.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Sustainable Development (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Sustainable Energy (AREA)
  • Photovoltaic Devices (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)

Abstract

太陽光を集光して発電する集光型太陽光発電モジュールの筐体の底面に展開して設けられるフレキシブルプリント配線板の、その原形体であって、一方向をX方向とするとき、当該X方向に延びる細片状のフレキシブル基板と、X方向に等間隔でフレキシブル基板に搭載された複数のセル、及び、セルに関する電気回路を含むプリント回路部と、X方向と直交するY方向にフレキシブル基板が複数本互いに近接して並んだ状態で、当該複数本のフレキシブル基板を相互に接続している、Y方向に延びる複数の接続帯と、を備えている。

Description

フレキシブルプリント配線板の原形体、フレキシブルプリント配線板の製造方法、集光型太陽光発電モジュール、及び、発光モジュール
 本発明は、フレキシブルプリント配線板の原形体、フレキシブルプリント配線板の製造方法、集光型太陽光発電モジュール、及び、発光モジュールに関する。
 本出願は、2018年6月27日出願の日本出願第2018-121660号に基づく優先権を主張し、前記日本出願に記載された全ての記載内容を援用するものである。
 集光型太陽光発電モジュールにおけるセル等を搭載する基板として、フレキシブル基板を用いることができる(例えば、特許文献1,2参照。)。セルは太陽光が集まる位置にあればよいので、面状ではなく細片状の基板の方が、コスト的にも都合が良い。フレキシブル基板は、ポリイミドを用いた基板で柔軟性に富み、集光型太陽光発電モジュールのような大型の筐体の底面に張り巡らせて、これに、セルを載せることができる。製造時には歩留まりを良くするため、フレキシブル基板が密集した形で作製される。このようなフレキシブルプリント配線板の原形体には、搬送時の形状変形等を防止するため、片面に、薄い離型紙が貼り付けられている。
特開2016-18991号公報 特開2017-126777号公報
 本開示は、以下の発明を含む。但し、本発明は、請求の範囲によって定められるものである。
 《フレキシブルプリント配線板の原形体》
 本発明の一表現に係るフレキシブルプリント配線板の原形体は、太陽光を集光して発電する集光型太陽光発電モジュールの筐体の底面に展開して設けられるフレキシブルプリント配線板の、その原形体であって、一方向をX方向とするとき、当該X方向に延びる細片状のフレキシブル基板と、前記X方向に等間隔で前記フレキシブル基板に搭載された複数のセル、及び、前記セルに関する電気回路を含むプリント回路部と、前記X方向と直交するY方向に前記フレキシブル基板が複数本互いに近接して並んだ状態で、当該複数本のフレキシブル基板を相互に接続している、前記Y方向に延びる複数の接続帯と、を備えている。
 《フレキシブルプリント配線板の製造方法》
 また、本発明の一表現に係るフレキシブルプリント配線板の製造方法は、一方向をX方向とするとき、当該X方向に延びる細片状のフレキシブル基板に、電気回路を含むプリント回路部を搭載し、前記X方向と直交するY方向に前記フレキシブル基板が複数本互いに近接して並んだ状態で、当該複数本のフレキシブル基板が相互に、前記Y方向に延びる複数の接続帯によって接続されている状態としておくことにより、フレキシブルプリント配線板の原形体を準備し、設置対象物に設置するときは、前記接続帯を、隣り合う2本の前記フレキシブル基板の中間でY方向に互いに分離するよう切断し、互いに分離した状態の複数本の前記フレキシブル基板を所望の形に展開してフレキシブルプリント配線板とする。
 《集光型太陽光発電モジュール》
 また、本発明の一表現に係る集光型太陽光発電モジュールは、太陽光を集光して発電する集光型太陽光発電モジュールであって、筐体と、前記筐体の底面と対向して取り付けられた集光部と、前記筐体の底面に複数列を成して設けられたフレキシブルプリント配線板と、を備え、各列の前記フレキシブルプリント配線板は、一方向をX方向とするとき、当該X方向に延びる細片状のフレキシブル基板と、前記X方向に等間隔で前記フレキシブル基板に搭載され、前記集光部によって集光する太陽光により光電変換を行う複数のセル、及び、前記セルに関する電気回路を含むプリント回路部と、前記フレキシブル基板に残っている、前記X方向と直交するY方向に拡がる接続帯の残片と、を備えている。
 《発光モジュール》
 なお、本発明の一表現に係る発光モジュールは、外部から電力供給を受けて発光する発光モジュールであって、筐体と、前記筐体の底面と対向して取り付けられた透光板と、前記筐体の底面に複数列を成して設けられたフレキシブルプリント配線板と、を備え、各列の前記フレキシブルプリント配線板は、一方向をX方向とするとき、当該X方向に延びる細片状のフレキシブル基板と、前記X方向に等間隔で前記フレキシブル基板に搭載された発光素子、及び、前記発光素子に関する電気回路を含むプリント回路部と、前記フレキシブル基板に残っている、前記X方向と直交するY方向に拡がる接続帯の残片と、を備えている。
図1は、1基分の、集光型の太陽光発電装置の一例を、受光面側から見た斜視図であり、完成した状態での太陽光発電装置を示している。 図2は、1基分の、集光型の太陽光発電装置の一例を、受光面側から見た斜視図であり、組立途中の状態での太陽光発電装置を示している。 図3は、一例として、太陽に正対しているアレイの姿勢を示す斜視図である。 図4は、集光型太陽光発電モジュールの構成の一例を示す斜視図である。 図5は、集光型太陽光発電モジュールの受光部の構成例を示す断面図である。 図6は、集光型太陽光発電モジュールを構成する集光型発電の光学系の基本構成としての集光型太陽光発電ユニットの一例を示す断面図である。 図7は、展開する前のフレキシブルプリント配線板の原形体の一例を示す図である。 図8は、斜め上からフレキシブルプリント配線板の原形体の一部を見た斜視図である。 図9は、接続帯のある部分でのY-Z断面図である。 図10は、原形体の接続帯を分離する要領を示す図である。 図11は、筐体の底面に装着する際の、例えば4本のフレキシブル基板の一部を見た平面図である。 図12は、筐体の底面に放熱テープを貼った上に、展開されたフレキシブル基板を取り付けた状態の一部を示す平面図である。 図13は、隣り合う2本のフレキシブル基板にのみ注目して、分離前の接続帯を見た平面図である。 図14は、フレキシブル基板に残る接続帯を利用した位置決め要領の第1例を示す平面図である。 図15は、フレキシブル基板に残る接続帯を利用した位置決め要領の第2例を示す平面図である。 図16は、フレキシブル基板に残る接続帯を利用した位置決め要領の第3例を示す平面図である。 図17は、フレキシブル基板に残る接続帯を利用した位置決め要領の第4例を示す平面図である。
 [本開示が解決しようとする課題]
 フレキシブルプリント配線板において、上記のような離型紙を使うと、離型紙を貼り付ける工数が必要であり、離型紙自体のコストも安価ではなく、しかも最終的には剥がして捨ててしまうものである。また、製造ラインにおいて、専用機により離型紙を吸着して剥がす際、フレキシブルプリント配線板が薄く柔らかいため、吸着により離型紙と共に吸着されて変形や破損を生じることがあるという問題点があった。しかし、離型紙を省略すると、フレキシブルプリント配線板は細片状で薄い物体の集合体であるため、取り扱いが容易でない。
 かかる問題点に鑑み、本開示は、フレキシブルプリント配線板の原形体を、離型紙によらず、取り扱い容易にすることを目的とする。
 [本開示の効果]
 本開示によれば、フレキシブルプリント配線板の原形体を、離型紙によらず、取り扱い容易にすることができる。
 [実施形態の要旨]
 本発明の実施形態の要旨としては、少なくとも以下のものが含まれる。
 (1)これは、太陽光を集光して発電する集光型太陽光発電モジュールの筐体の底面に展開して設けられるフレキシブルプリント配線板の、その原形体であって、一方向をX方向とするとき、当該X方向に延びる細片状のフレキシブル基板と、前記X方向に等間隔で前記フレキシブル基板に搭載された複数のセル、及び、前記セルに関する電気回路を含むプリント回路部と、前記X方向と直交するY方向に前記フレキシブル基板が複数本互いに近接して並んだ状態で、当該複数本のフレキシブル基板を相互に接続している、前記Y方向に延びる複数の接続帯と、を備えている。
 上記のようなフレキシブルプリント配線板の原形体は、複数本のフレキシブル基板が接続帯によって繋がっているので、複数本のフレキシブル基板が相互に重なったり、ねじれたりすることが抑制され、1枚のシート状に扱える。従って、離型紙を用いなくても、フレキシブルプリント配線板の原形体の取り扱いが容易である。なお、装着時には接続帯をY方向の中間で切断し、相互に分離する。また、分離後に残る接続帯は、フレキシブルプリント配線板の正しい取り付けや位置決めの目印ともなり得るほか、接続帯を設置面に接着すればフレキシブルプリント配線板全体の接着を強固にする作用効果もある。
 (2)また、(1)のフレキシブルプリント配線板の原形体において、前記接続帯の片面に、前記Y方向の中間で切断しやすく当該中間以外では切断しにくい形状の銅パターンが設けられていてもよい。
 この場合、接続帯の切断時に、意図しない端面形状となるような切断や裂けが起こりにくいので、所望の端面形状での切断が行われる確実性を高めることができる。
 (3)また、(1)のフレキシブルプリント配線板の原形体において、前記接続帯の前記Y方向の中間となる位置に、ミシン目が形成されていてもよい。
 この場合、接続帯の切断時に、意図しない端面形状となるような切断や裂けが起こりにくいので、ミシン目に沿って、所望の端面形状での切断が行われる確実性を高めることができる。また、切断用の専用機によらなくても容易に切断ができる。
 (4)製造方法の観点からは、一方向をX方向とするとき、当該X方向に延びる細片状のフレキシブル基板に、電気回路を含むプリント回路部を搭載し、前記X方向と直交するY方向に前記フレキシブル基板が複数本互いに近接して並んだ状態で、当該複数本のフレキシブル基板が相互に、前記Y方向に延びる複数の接続帯によって接続されている状態としておくことにより、フレキシブルプリント配線板の原形体を準備し、設置対象物に設置するときは、前記接続帯を、隣り合う2本の前記フレキシブル基板の中間でY方向に互いに分離するよう切断し、互いに分離した状態の複数本の前記フレキシブル基板を所望の形に展開してフレキシブルプリント配線板とする、フレキシブルプリント配線板の製造方法である。
 上記のようなフレキシブルプリント配線板の製造方法では、原形体の段階では複数本のフレキシブル基板が接続帯によって繋がっているので、複数本のフレキシブル基板が相互に重なったり、ねじれたりすることが抑制され、1枚のシート状に扱える。従って、離型紙を用いなくても、フレキシブルプリント配線板の原形体の取り扱いが容易である。また、分離後に残る接続帯は、フレキシブルプリント配線板の正しい取り付けや位置決めの目印ともなり得るほか、接続帯を設置面に接着すればフレキシブルプリント配線板全体の接着を強固にする作用効果もある。
 (5)また、(4)のフレキシブルプリント配線板の製造方法において、隣り合う前記フレキシブル基板の前記接続帯の前記Y方向における切断部位に凹部又は凸部が残るように切断するようにしてもよい。
 この場合、分離後に残っている凹部又は凸部を、フレキシブルプリント配線板装着時の位置決めの目印として利用することができる。従って、容易に、正確な装着を行うことができる。
 (6)また、(4)のフレキシブルプリント配線板の製造方法において、前記設置対象物の設置面に、分離後の前記接続帯と位置合わせをする目印が形成されていてもよい。
 この場合、分離後に残っている接続帯を利用して、フレキシブル基板の各部の位置決めを正確に行うことができる。
 (7)他の観点からは、これは、太陽光を集光して発電する集光型太陽光発電モジュールであって、筐体と、前記筐体の底面と対向して取り付けられた集光部と、前記筐体の底面に複数列を成して設けられたフレキシブルプリント配線板と、を備え、各列の前記フレキシブルプリント配線板は、一方向をX方向とするとき、当該X方向に延びる細片状のフレキシブル基板と、前記X方向に等間隔で前記フレキシブル基板に搭載され、前記集光部によって集光する太陽光により光電変換を行う複数のセル、及び、前記セルに関する電気回路を含むプリント回路部と、前記フレキシブル基板に残っている、前記X方向と直交するY方向に拡がる接続帯の残片と、を備えている。
 上記のような集光型太陽光発電モジュールでは、装着前に、複数本のフレキシブル基板を繋いでいた接続帯が装着時に切断されるが、Y方向に拡がる接続帯の残片として残る。この残片を、装着面に接着することで、フレキシブル基板の装着面への接着が、より安定した確実なものとなり、フレキシブルプリント配線板全体の接着を強固にすることができる。また、分離後に残る接続帯は、フレキシブルプリント配線板の正しい取り付けや位置決めの目印ともなり得る。
 (8)また、同様な構造を含む発光モジュールもあり得る。すなわち、外部から電力供給を受けて発光する発光モジュールであって、筐体と、前記筐体の底面と対向して取り付けられた透光板と、前記筐体の底面に複数列を成して設けられたフレキシブルプリント配線板と、を備え、各列の前記フレキシブルプリント配線板は、一方向をX方向とするとき、当該X方向に延びる細片状のフレキシブル基板と、前記X方向に等間隔で前記フレキシブル基板に搭載された発光素子、及び、前記発光素子に関する電気回路を含むプリント回路部と、前記フレキシブル基板に残っている、前記X方向と直交するY方向に拡がる接続帯の残片と、を備えている。
 [実施形態の詳細]
 以下、本発明の一実施形態に係るフレキシブルプリント配線板の製造方法、フレキシブルプリント配線板の原形体、及び、集光型太陽光発電モジュールについて、図面を参照して説明する。
 《太陽光発電装置》
 図1及び図2はそれぞれ、1基分の、集光型の太陽光発電装置の一例を、受光面側から見た斜視図である。図1は、完成した状態での太陽光発電装置100を示し、図2は、組立途中の状態での太陽光発電装置100を示している。図2は、追尾架台25の骨組みが見える状態を右半分に示し、集光型太陽光発電モジュール(以下、単にモジュールとも言う。)1Mが取り付けられた状態を左半分に示している。なお、実際にモジュール1Mを追尾架台25に取り付ける際は、追尾架台25を地面に寝かせた状態で取り付けを行う。
 図1において、この太陽光発電装置100は、上部側で連続し、下部側で左右に分かれた形状のアレイ(太陽光発電パネル全体)1と、その支持装置2とを備えている。アレイ1は、背面側の追尾架台25(図2)上にモジュール1Mを整列させて構成されている。図1の例では、左右のウイングを構成する(96(=12×8)×2)個と、中央の渡り部分の8個との、合計200個のモジュール1Mの集合体として、アレイ1が構成されている。
 支持装置2は、支柱21と、基礎22と、2軸駆動部23と、駆動軸となる水平軸24(図2)とを備えている。支柱21は、下端が基礎22に固定され、上端に2軸駆動部23を備えている。
 図1において、基礎22は、上面のみが見える程度に地中に堅固に埋設される。基礎22を地中に埋設した状態で、支柱21は鉛直となり、水平軸24(図2)は水平となる。2軸駆動部23は、水平軸24を、方位角(支柱21を中心軸とした角度)及び仰角(水平軸24を中心軸とした角度)の2方向に回動させることができる。図2において、水平軸24には、追尾架台25を補強する補強材25aが取り付けられている。また、補強材25aには、複数本の水平方向へのレール25bが取り付けられている。従って、水平軸24が方位角又は仰角の方向に回動すれば、アレイ1もその方向に回動する。
 図1のようにアレイ1が鉛直になっているのは、通常、夜明け及び日没前である。
 日中は、アレイ1の受光面が常に太陽に正対する姿勢となるよう、2軸駆動部23が動作し、アレイ1は太陽の追尾動作を行う。
 図3は、一例として、太陽に正対しているアレイ1の姿勢を示す斜視図である。また、例えば赤道付近の南中時刻であれば、アレイ1は受光面を太陽に向けて水平な姿勢となる。夜間は、例えば、アレイ1の受光面を地面に向けて水平な姿勢となる。
 《集光型太陽光発電モジュールの構成例》
 図4は、集光型太陽光発電モジュール1Mの構成の一例を示す斜視図である。但し、底面11b側はフレキシブルプリント配線板13のみ示し、ここでは、他の構成要素は省略している。
 モジュール1Mは、外観上の物理的な形態としては、例えば金属製又は樹脂製で長方形の平底容器状の筐体11と、その上に蓋のように取り付けられる集光部12と、を備えている。集光部12は、例えば1枚の光透過性のガラス板12aの裏面に樹脂製の一次レンズ(フレネルレンズ)12fが貼り付けられて構成されている。例えば図示の正方形(この例では14個×10個であるが、数量は説明上の一例に過ぎない。)の区画の1つ1つが、一次レンズ12fであり、太陽光を焦点位置に収束させることができる。
 筐体11の底面11b上には、例えば筐体11の左半分及び右半分の各々において、1本の細長いフレキシブルプリント配線板13が図示のように方向転換しながら整列するように配置されている。フレキシブルプリント配線板13には相対的に幅広な部位と幅狭な部位とがある。セル(図示せず。)が実装されるのは幅広な部位である。セルはフレネルレンズ12fの各々の光軸に対応する位置に配置される。
 フレキシブルプリント配線板13と集光部12との間には、例えば金属製の遮蔽板14が取り付けられている。遮蔽板14には、個々の一次レンズ12fの中心に対応した位置に、一次レンズ12fの正方形に相似な正方形の開口14aが形成されている。アレイ1が太陽を正確に追尾し、モジュール1Mに対する太陽光の入射角が0度であれば、一次レンズ12fにより集光された光は開口14aを通過することができる。追尾が大きくずれた場合は、集光された光は遮蔽板14により遮蔽される。但し、追尾のずれが僅かな場合は、集光された光は開口14aを通過する。
 《受光部の構成例》
 図5は、集光型太陽光発電モジュールの受光部Rの構成例を示す断面図である。なお、図5に示す各部は、構造説明の都合上、適宜拡大して描いており、必ずしも実際の寸法に比例した図ではない(図6も同様)。
 図5において、受光部Rは、二次レンズ30、サポート部31、パッケージ32、セル33、リードフレーム(P側)34、金ワイヤー35、リードフレーム36(N側)、及び、封止部37を備えている。受光部Rは、フレキシブルプリント配線板13上に実装されている。なお、セル33には並列にバイパスダイオードが接続されるが、ここでは図示を省略している。
 二次レンズ30は例えばボールレンズである。二次レンズ30はサポート部31の上端部内周エッジ31eにより、セル33との間に光軸Ax方向の隙間が形成されるように支持されている。サポート部31は、例えば円筒状であり、樹脂製又はガラス製である。サポート部31は、フラットなパッケージ32の上に固着されている。パッケージ32は樹脂製であり、セル33を、そのリードフレーム34,36と共に保持している。セル33の出力は、P側がリードフレーム34に、N側が金ワイヤー35を介してリードフレーム36に、それぞれ引き出される。封止部37は、光透過性のシリコーン樹脂であり、サポート部31の内側の、二次レンズ30とセル33との間に形成される空間を満たすように設けられている。
 図5において、サポート部31の上端部は、光軸Axを中心として二次レンズ30の外側に端面31aを拡げた形態となっている。なお、サポート部31が樹脂製の場合には、端面31aの上に、ワッシャ状の金属の保護板を載せる場合もある。
 《集光型太陽光発電ユニットの構成例》
 図6は、モジュール1Mを構成する集光型発電の光学系の基本構成としての集光型太陽光発電ユニット1Uの一例を示す断面図である。
 図において、集光型太陽光発電ユニット1Uが、太陽と正対し、太陽光の入射角が0度であると、一次レンズ12fの光軸Ax上に、受光部Rの二次レンズ30及びセル33があり、一次レンズ12fにより集光する光は遮蔽板14の開口14aを通り、受光部Rの二次レンズ30に取り込まれ、セル33に導かれる。
 《フレキシブルプリント配線板の原形体》
 次に、図4に示したフレキシブルプリント配線板13について詳細に説明する。図4に示したフレキシブルプリント配線板13は、展開して筐体11の底面11bに装着した状態である。
 一方、図7は、展開する前のフレキシブルプリント配線板13の原形体13Aの一例を示す図である。図において、この原形体13Aは、受光部Rが140個含まれており、展開すると、一次レンズ12f(図4)の全数と対応している。なお、数量は一例に過ぎず、要するに、一次レンズ12fの全数と対応した数の受光部Rを搭載するフレキシブルプリント配線板13が必要である。
 ここで、図7中に示す互いに直交する3方向を、X方向,Y方向,Z方向とする。原形体13Aは、受光部R等がZ方向に一定の高さを有するが、全体としての形態を概観すれば、X-Y平面上で、1枚のシート状になっている。但し、Y方向の上半分と下半分とで電気的な接続は分離されており、上半分の原形体13A1と、下半分の13A2とにより構成されている。
 例えば上半分の原形体13A1は、X方向に延びる細片状のフレキシブル基板131が10本、Y方向に互いに近接して設けられている。当該10本は、全体として左端及び右端で折り返すように方向転換しながら電気的に直列に繋がっている。各フレキシブル基板131において、受光部Rを搭載する箇所では相対的にY方向の幅が広い幅広部131wとなっており、X方向に隣り合う2つの受光部Rの間は、相対的に幅が狭い幅狭部131nとなっている。
 下半分の原形体13A2も、同様に構成されており、原形体13Aの全体で、20本のフレキシブル基板131を含んでいる。
 Y方向に隣り合う2本のフレキシブル基板131同士は、幅広部131wのX方向の位置がずれるようになっており、これにより、全体として20本のフレキシブル基板131を密集させ、歩留まりの良い製造を可能としている。左端及び右端の折り返し部131cは幅狭部131nと同じ幅での折り返しとなっており、その細さを利用して自在にY方向に拡げ、かつ、X方向にずらして、原形体13A(13A1,13A2)を所望の形状に展開することができるようになっている。
 Y方向に延びる6本の接続帯131bは、20本のフレキシブル基板131が互いに近接して並んだ状態で、これらを相互に接続している。これにより、20本のフレキシブル基板131を含む原形体13Aの全体は、1枚のシート状になり、取り扱いが容易になる。なお、左右の端部にある余白部131xは、製造上の必要性から付いている部分であり、フレキシブルプリント配線板として原形体13Aを装着する前には切除される。
 図8は、斜め上からフレキシブルプリント配線板13の原形体13Aの一部を見た斜視図である。接続帯131bには斜線を付して示している。X方向に延びる細片状のフレキシブル基板131をベースとして、その上に、X方向に等間隔で搭載された受光部R、及び、受光部Rに関する電気回路を含むプリント回路部131pが実装されている。受光部Rの傍には、プリント回路部131pの一部でもあるバイパスダイオード39が設けられている。前述のように、フレキシブル基板131は、X方向の端部で折り返すため、隣り合う2本のフレキシブル基板131の極性は、互いに逆になる。
 図9は、接続帯131bのある部分でのY-Z断面図である。直交3方向のX,Y,Zは、図7と共通である。フレキシブル基板131の幅狭部131nは、例えば、裏面の銅パターン1311、ポリイミド製の絶縁基部1312、表面側の銅パターン1313、接着層1314、及び、ポリイミド製のカバーレイ1315を積層した構成となっている。接続帯131bは、例えば、絶縁基部1312、接着層1314、及び、カバーレイ1315をそのまま拡張して構成されている。
 《原形体からフレキシブルプリント配線板への展開》
 図10は、原形体13Aの接続帯131bを分離する要領を示す図である。隣り合う2本のフレキシブル基板131の間にある接続帯131bを、例えばY方向の中間で切断することにより、各フレキシブル基板131を、互いに分離することができる。分離後、X方向にずらして、受光部RのX方向の位置を揃える。
 図11は、筐体11の底面11b(図4)に装着する際の、例えば4本のフレキシブル基板131の一部を見た平面図である。X方向に隣り合う2つの受光部Rの距離dと、Y方向に隣り合う2つの受光部Rの距離dとは、同一である。この距離dは、一次レンズ12f(図4)の光軸中心の、マトリクスの縦横における間隔と同じである。図11において、接続帯131b(残片としての接続帯)は、フレキシブル基板131に残っている。
 図12は、筐体11の底面11bに放熱テープ38を貼った上に、展開されたフレキシブル基板131を取り付けた状態の一部を示す平面図である。「ひれ」のような形で残っている接続帯131bを放熱テープ38に接着することにより、フレキシブル基板131の接着補助になり、フレキシブルプリント配線板13全体の接着が、より強固になる。また、接続帯131bは、後述するように、装着する際の位置決めの目印にもなる。さらに、極性を表す目印にもなる。すなわち、受光部Rから一定距離範囲を見て接続帯131bのある方が、極性がプラス(又はマイナス)である、と一目でわかる。
 《接続帯の他の形態》
 図13は、隣り合う2本のフレキシブル基板131にのみ注目して、分離前の接続帯131bを見た平面図である。(b)は、(a)の裏面の構成の一例を示す拡大図である。(b)において、接続帯131bの裏面に図示のような形状の銅パターン1316(斜線を付した部分)が密着して設けられている。この場合、接続帯131bは、Y方向の中間でX方向に並行に切断しやすい。Y方向の中間以外では、切断しにくい。従って、意図しない端面形状となるような切断や裂け(転移)が起こりにくくなり、所望の端面形状での切断が行われる確実性を高めることができる。
 図13の(c)は、(a)の表面側の一例としての拡大図である。接続帯131bのY方向の中間にX方向に並行に、ミシン目mが形成されている。この場合も、接続帯131bは、Y方向の中間でX方向に並行に切断しやすい。Y方向の中間以外では、切断しにくい。従って、意図しない端面形状となるような切断や裂け(転移)が起こりにくくなり、所望の端面形状での切断が行われる確実性を高めることができる。また、この場合、切断用の専用機でなくても、容易に切断ができる。
 《接続帯を目印にする位置決め》
 図14は、フレキシブル基板131に残る接続帯131bを利用した位置決め要領の第1例を示す平面図である。斜線を付した部分がフレキシブル基板131である(以下同様)。筐体11(図4)の底面11bの材質を例えばアルミ合金製とすれば、容易に底面11bにケガキ線を付けることができる(以下同様)。そこで、予め、ケガキ線L1,L2,L3,L4,L5を付けておく。
 放熱テープ38を取り付ける際は、放熱テープ38のY方向の両端を、ケガキ線L1,L2に合わせる。さらに、フレキシブル基板131を取り付ける際は、接続帯131bのX方向の両端と、ケガキ線L3,L5との位置関係、及び、接続帯131bのX方向の中央と、ケガキ線L4との位置関係により、X方向の位置決めをすることができる。また、ケガキ線L1,L2と接続帯131bのY方向両端との隙間が均等になるようにすれば、接続帯131bをY方向にも位置決めすることができる。
 図15は、フレキシブル基板131に残る接続帯131bを利用した位置決め要領の第2例を示す平面図である。この場合も、予め、ケガキ線L1,L2,L3,L4,L5を付けておく。
 放熱テープ38を取り付ける際は、ケガキ線L1,L2と放熱テープ38のY方向両端との隙間が均等になるようにする。さらに、フレキシブル基板131を取り付ける際は、接続帯131bのX方向の両端を、ケガキ線L3,L5に合わせるとともに、接続帯131bのX方向の中央を、ケガキ線L4に合わせる。このようにしてX方向の位置決めをすることができる。また、接続帯131bのY方向両端を、ケガキ線L1,L2と合わせることにより、接続帯131bのY方向の位置決めをすることができる。
 図16は、フレキシブル基板131に残る接続帯131bを利用した位置決め要領の第3例を示す平面図である。この接続帯131bには、X方向の中央で、かつ、Y方向の両端に、三角形状の凹部P1と凸部P2とが形成されている。このような凹凸は、接続帯131bの切断時に容易に形成することができる。そして、この場合も、予め、ケガキ線L1,L2,L3,L4,L5を付けておく。
 放熱テープ38を取り付ける際は、ケガキ線L1,L2に放熱テープ38のY方向両端を合わせる。さらに、フレキシブル基板131を取り付ける際は、接続帯131bのX方向の両端を、ケガキ線L3,L5に合わせるとともに、接続帯131bの凹部P1及び凸部P2を、ケガキ線L4に合わせる。このようにしてX方向に、より正確に、位置決めをすることができる。また、接続帯131bのY方向両端を、ケガキ線L1,L2と合わせることにより、接続帯131bのY方向の位置決めをすることができる。
 図17は、フレキシブル基板131に残る接続帯131bを利用した位置決め要領の第4例を示す平面図である。これは、放熱テープを使用しない例である。この場合も、予め、ケガキ線L1,L2,L3,L4,L5を付けておく。底面11bにフレキシブル基板131を取り付ける際は、接続帯131bのX方向の両端を、ケガキ線L3,L5に合わせるとともに、接続帯131bのX方向の中央を、ケガキ線L4に合わせる。このようにしてX方向の位置決めをすることができる。また、接続帯131bのY方向両端を、ケガキ線L1,L2と合わせることにより、接続帯131bのY方向の位置決めをすることができる。
 なお、図14~図17における「ケガキ」は一例であり、マーキング等、その他の方法による目印の形成であってもよい。
 《まとめ》
 以上、詳述したように、本実施形態のフレキシブルプリント配線板の原形体13Aは、フレキシブル基板131が延びるX方向と直交するY方向に、フレキシブル基板131が複数本互いに近接して並んだ状態で、当該複数本のフレキシブル基板131を相互に接続している、Y方向に延びる複数の接続帯131bを備えている。
 このような接続帯131bを備えるフレキシブルプリント配線板の原形体13Aは、複数本のフレキシブル基板131が接続帯131bによって繋がっているので、複数本のフレキシブル基板131が相互に重なったり、ねじれたりすることが抑制され、1枚のシート状に扱える。従って、離型紙を用いなくても、フレキシブルプリント配線板13の原形体の取り扱いが容易である。
 設置対象物への設置の際は、接続帯131bを、隣り合う2本のフレキシブル基板131の中間でY方向に互いに分離するよう切断し、互いに分離した状態の複数本のフレキシブル基板131を所望の形に展開してフレキシブルプリント配線板13とする。
 また、分離後に残る接続帯131bは、フレキシブルプリント配線板13(フレキシブル基板131)の正しい取り付けや位置決めの目印ともなり得るほか、接続帯131bを設置面に接着すればフレキシブルプリント配線板13全体の接着を強固にする作用効果もある。
 《その他》
 上記実施形態では、集光型太陽光発電モジュール1Mについて説明したが、図7に示すフレキシブルプリント配線板13の原形体13Aから展開してモジュールの底面に配置する構成は、発光モジュールにも適用可能である。発光モジュールの場合、図7の受光部Rに代えてLED(Light Emitting Diode)等の発光素子が配置される。LEDを搭載したフレキシブルプリント配線板の原形体を展開してモジュールの底面に配置し、集光部12(図4)に代えて例えば磨りガラス等の、クリアではない透光板を用いれば、発光モジュールを構成することができる。電力は例えば外部から供給してLEDを発光させる。
 《補記》
 なお、今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は請求の範囲によって示され、請求の範囲と均等の意味及び範囲内での全ての変更が含まれることが意図される。
 1 アレイ
 1M 集光型太陽光発電モジュール(モジュール)
 1U 集光型太陽光発電ユニット
 2 支持装置
 11 筐体
 11b 底面
 12 集光部
 12a ガラス板
 12f 一次レンズ
 13 フレキシブルプリント配線板
 13A 原形体
 13A1,131A2 原形体
 14 遮蔽板
 14a 開口
 21 支柱
 22 基礎
 23 2軸駆動部
 24 水平軸
 25 追尾架台
 25a 補強材
 25b レール
 30 二次レンズ
 31 サポート部
 31a 端面
 31c 凹部
 31e 上端部内周エッジ
 32 パッケージ
 33 セル
 34 リードフレーム
 35 金ワイヤー
 36 リードフレーム
 37 封止部
 38 放熱テープ
 39 バイパスダイオード
 100 太陽光発電装置
 131 フレキシブル基板
 131b 接続帯
 131c 折り返し部
 131n 幅狭部
 131p プリント回路部
 131w 幅広部
 131x 余白部
 1311 銅パターン
 1312 絶縁基部
 1313 銅パターン
 1314 接着層
 1315 カバーレイ
 1316 銅パターン
 Ax 光軸
 m ミシン目
 P1 凹部
 P2 凸部
 R 受光部

Claims (8)

  1.  太陽光を集光して発電する集光型太陽光発電モジュールの筐体の底面に展開して設けられるフレキシブルプリント配線板の、その原形体であって、
     一方向をX方向とするとき、当該X方向に延びる細片状のフレキシブル基板と、
     前記X方向に等間隔で前記フレキシブル基板に搭載された複数のセル、及び、前記セルに関する電気回路を含むプリント回路部と、
     前記X方向と直交するY方向に前記フレキシブル基板が複数本互いに近接して並んだ状態で、当該複数本のフレキシブル基板を相互に接続している、前記Y方向に延びる複数の接続帯と、
     を備えているフレキシブルプリント配線板の原形体。
  2.  前記接続帯の片面に、前記Y方向の中間で切断しやすく当該中間以外では切断しにくい形状の銅パターンが設けられている請求項1に記載のフレキシブルプリント配線板の原形体。
  3.  前記接続帯の前記Y方向の中間となる位置に、ミシン目が形成されている請求項1に記載のフレキシブルプリント配線板の原形体。
  4.  一方向をX方向とするとき、当該X方向に延びる細片状のフレキシブル基板に、電気回路を含むプリント回路部を搭載し、
     前記X方向と直交するY方向に前記フレキシブル基板が複数本互いに近接して並んだ状態で、当該複数本のフレキシブル基板が相互に、前記Y方向に延びる複数の接続帯によって接続されている状態としておくことにより、フレキシブルプリント配線板の原形体を準備し、
     設置対象物に設置するときは、前記接続帯を、隣り合う2本の前記フレキシブル基板の中間でY方向に互いに分離するよう切断し、
     互いに分離した状態の複数本の前記フレキシブル基板を所望の形に展開してフレキシブルプリント配線板とする、
     フレキシブルプリント配線板の製造方法。
  5.  隣り合う前記フレキシブル基板の前記接続帯の前記Y方向における切断部位に凹部又は凸部が残るように切断する請求項4に記載のフレキシブルプリント配線板の製造方法。
  6.  前記設置対象物の設置面に、分離後の前記接続帯と位置合わせをする目印が形成されている請求項4に記載のフレキシブルプリント配線板の製造方法。
  7.  太陽光を集光して発電する集光型太陽光発電モジュールであって、
     筐体と、
     前記筐体の底面と対向して取り付けられた集光部と、
     前記筐体の底面に複数列を成して設けられたフレキシブルプリント配線板と、を備え、
     各列の前記フレキシブルプリント配線板は、
     一方向をX方向とするとき、当該X方向に延びる細片状のフレキシブル基板と、
     前記X方向に等間隔で前記フレキシブル基板に搭載され、前記集光部によって集光する太陽光により光電変換を行う複数のセル、及び、前記セルに関する電気回路を含むプリント回路部と、
     前記フレキシブル基板に残っている、前記X方向と直交するY方向に拡がる接続帯の残片と、
     を備えている集光型太陽光発電モジュール。
  8.  外部から電力供給を受けて発光する発光モジュールであって、
     筐体と、
     前記筐体の底面と対向して取り付けられた透光板と、
     前記筐体の底面に複数列を成して設けられたフレキシブルプリント配線板と、を備え、
     各列の前記フレキシブルプリント配線板は、
     一方向をX方向とするとき、当該X方向に延びる細片状のフレキシブル基板と、
     前記X方向に等間隔で前記フレキシブル基板に搭載された発光素子、及び、前記発光素子に関する電気回路を含むプリント回路部と、
     前記フレキシブル基板に残っている、前記X方向と直交するY方向に拡がる接続帯の残片と、
     を備えている発光モジュール。
PCT/JP2019/024095 2018-06-27 2019-06-18 フレキシブルプリント配線板の原形体、フレキシブルプリント配線板の製造方法、集光型太陽光発電モジュール、及び、発光モジュール WO2020004144A1 (ja)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201980043367.2A CN112369128A (zh) 2018-06-27 2019-06-18 柔性印刷线路板的前体、制造柔性印刷线路板的方法、聚光型光伏发电模块和发光模块
US16/972,277 US20210243881A1 (en) 2018-06-27 2019-06-18 Original form body of flexible printed-wiring board, method of manufacturing flexible printed-wiring board, concentrated photovoltaic power generation module, and light emitting module
JP2020527429A JP7424288B2 (ja) 2018-06-27 2019-06-18 フレキシブルプリント配線板の原形体、フレキシブルプリント配線板の製造方法、集光型太陽光発電モジュール、及び、発光モジュール
EP19825673.7A EP3817519A4 (en) 2018-06-27 2019-06-18 FLEXIBLE CIRCUIT BOARD ORIGINAL MOLDING, FLEXIBLE CIRCUIT BOARD MANUFACTURING METHOD, CONCENTRATED PHOTOVOLTAIC POWER GENERATION MODULE AND LIGHT EMITTING MODULE
AU2019293111A AU2019293111A1 (en) 2018-06-27 2019-06-18 Original form body of flexible printed-wiring board, method of manufacturing flexible printed-wiring board, concentrated photovoltaic power generation module, and light emitting module

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2018121660 2018-06-27
JP2018-121660 2018-06-27

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2020004144A1 true WO2020004144A1 (ja) 2020-01-02

Family

ID=68984920

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2019/024095 WO2020004144A1 (ja) 2018-06-27 2019-06-18 フレキシブルプリント配線板の原形体、フレキシブルプリント配線板の製造方法、集光型太陽光発電モジュール、及び、発光モジュール

Country Status (7)

Country Link
US (1) US20210243881A1 (ja)
EP (1) EP3817519A4 (ja)
JP (1) JP7424288B2 (ja)
CN (1) CN112369128A (ja)
AU (1) AU2019293111A1 (ja)
TW (1) TW202018962A (ja)
WO (1) WO2020004144A1 (ja)

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0685409A (ja) * 1992-09-01 1994-03-25 Nitto Denko Corp フレキシブル板
JP2014035502A (ja) * 2012-08-10 2014-02-24 Togu:Kk ライン照明装置
JP2015170699A (ja) * 2014-03-06 2015-09-28 住友電気工業株式会社 フレキシブルプリント基板および太陽光発電モジュール
JP2016018991A (ja) 2015-05-25 2016-02-01 住友電気工業株式会社 太陽光発電モジュール、太陽光発電装置および太陽光発電モジュールの製造方法
JP2016096309A (ja) * 2014-11-17 2016-05-26 シャープ株式会社 フレキシブルプリント配線板、太陽電池モジュールおよび太陽光発電装置
JP2017126777A (ja) 2017-03-23 2017-07-20 住友電気工業株式会社 フレキシブルプリント基板およびフレキシブルプリント基板の固定方法
JP2018121660A (ja) 2009-12-28 2018-08-09 サノフィ ワクチン テクノロジーズ エス.エー.エス. 微細藻類における異種ポリペプチド、微細藻類細胞外体、組成物の産生、ならびにそれらの作製および使用の方法

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2555011B1 (fr) * 1983-11-15 1986-01-24 Thomson Csf Carte imprimee a empreintes
JP2008257001A (ja) * 2007-04-06 2008-10-23 Toshiba Matsushita Display Technology Co Ltd 表示装置
US10030863B2 (en) * 2011-04-19 2018-07-24 Cree, Inc. Heat sink structures, lighting elements and lamps incorporating same, and methods of making same
JP5814725B2 (ja) * 2011-10-03 2015-11-17 住友電気工業株式会社 集光型太陽光発電モジュール及び集光型太陽光発電パネル
TWI656653B (zh) * 2014-07-10 2019-04-11 日商住友電氣工業股份有限公司 Solar power generation module and solar power generation device
JP6414485B2 (ja) * 2015-02-27 2018-10-31 日亜化学工業株式会社 発光装置
JP6561661B2 (ja) * 2015-08-03 2019-08-21 住友電気工業株式会社 集光型太陽光発電ユニット、集光型太陽光発電モジュール、集光型太陽光発電パネル及び集光型太陽光発電装置

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0685409A (ja) * 1992-09-01 1994-03-25 Nitto Denko Corp フレキシブル板
JP2018121660A (ja) 2009-12-28 2018-08-09 サノフィ ワクチン テクノロジーズ エス.エー.エス. 微細藻類における異種ポリペプチド、微細藻類細胞外体、組成物の産生、ならびにそれらの作製および使用の方法
JP2014035502A (ja) * 2012-08-10 2014-02-24 Togu:Kk ライン照明装置
JP2015170699A (ja) * 2014-03-06 2015-09-28 住友電気工業株式会社 フレキシブルプリント基板および太陽光発電モジュール
JP2016096309A (ja) * 2014-11-17 2016-05-26 シャープ株式会社 フレキシブルプリント配線板、太陽電池モジュールおよび太陽光発電装置
JP2016018991A (ja) 2015-05-25 2016-02-01 住友電気工業株式会社 太陽光発電モジュール、太陽光発電装置および太陽光発電モジュールの製造方法
JP2017126777A (ja) 2017-03-23 2017-07-20 住友電気工業株式会社 フレキシブルプリント基板およびフレキシブルプリント基板の固定方法

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
See also references of EP3817519A4

Also Published As

Publication number Publication date
US20210243881A1 (en) 2021-08-05
EP3817519A4 (en) 2022-03-23
CN112369128A (zh) 2021-02-12
JPWO2020004144A1 (ja) 2021-08-02
TW202018962A (zh) 2020-05-16
EP3817519A1 (en) 2021-05-05
JP7424288B2 (ja) 2024-01-30
AU2019293111A1 (en) 2021-01-07

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US10680127B2 (en) Power generation circuit unit
JP5814725B2 (ja) 集光型太陽光発電モジュール及び集光型太陽光発電パネル
US20090064994A1 (en) Concentrating solar collector
JP2008543066A (ja) 光起電集光装置及び前記から形成された光起電集光モジュール並びにこれらのための生産方法
JP5384164B2 (ja) 太陽電池及び太陽電池モジュール
AU2016267138B2 (en) Concentrator photovoltaic module, concentrator photovoltaic panel, and concentrator photovoltaic apparatus
JP5948890B2 (ja) 集光型太陽光発電モジュール、集光型太陽光発電パネル、及び、集光型太陽光発電モジュール用フレキシブルプリント配線板
US20160126380A1 (en) Flexible solar panel and method of fabricating the same
JP2008529286A (ja) 半導体ストリップのモジュール式サブアセンブリ
JP2008300449A (ja) 太陽電池モジュール及びその製造方法
JP2018032859A (ja) 太陽電池モジュールの製造方法及びそれに従う太陽電池モジュール
KR20200134328A (ko) 양면 광전지 모듈
US20160284877A1 (en) Flexible-printed-circuit joint structure, concentrator photovoltaic module, and flexible-printed-circuit joining method
WO2020004144A1 (ja) フレキシブルプリント配線板の原形体、フレキシブルプリント配線板の製造方法、集光型太陽光発電モジュール、及び、発光モジュール
JP5196821B2 (ja) 太陽電池モジュール
EP3667741B1 (en) Concentrator photovoltaic module, concentrator photovoltaic panel, and concentrator photovoltaic device
EP2965364B1 (en) Method for assembling a photovoltaic module
JP2014173361A (ja) 太陽電池モジュールの取付構造及び建造物
JP2011160008A (ja) 太陽電池モジュール
JP2013135023A (ja) 集光型太陽光発電モジュール、集光型太陽光発電パネル及びプリント配線板アレイ

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 19825673

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 2020527429

Country of ref document: JP

Kind code of ref document: A

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 2019293111

Country of ref document: AU

Date of ref document: 20190618

Kind code of ref document: A

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 2019825673

Country of ref document: EP

Effective date: 20210127