WO2019164367A1 - 금속 플레이트 및 열 전달 물질이 결합된 열 전달 부재를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

금속 플레이트 및 열 전달 물질이 결합된 열 전달 부재를 포함하는 전자 장치 Download PDF

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WO2019164367A1
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metal plate
transfer material
electronic device
transfer member
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이해진
구경하
박민
방정제
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삼성전자 주식회사
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Definitions

  • Various embodiments of the present invention relate to an electronic device including a shielding structure disposed around the electronic component and having improved heat dissipation performance.
  • the electronic components generate electromagnetic waves, and the electromagnetic waves may affect other components of the electronic device, thereby causing the electronic device to malfunction.
  • Conventional electronic devices block electromagnetic waves generated from electronic components by using a shield can that surrounds the electronic components with a metal material.
  • the conventional shield can prevents the heat generated from the electronic component from being emitted, and therefore, the conventional electronic device has a problem in that heat generated from the electronic component is not efficiently transmitted and released.
  • Various embodiments of the present disclosure may provide an electronic device including a shielding structure for rapidly radiating heat of an electronic component while shielding electromagnetic waves of the electronic component.
  • an opening is formed in a circuit board, a recess, and a part of the recess, and an inelastic shield member disposed on one surface of the circuit board is accommodated in the recess, and the opening is provided.
  • a first heat transfer member disposed in contact with an outer surface of the processor in at least a portion of the opening, an elastic shield member disposed around the opening, and the first heat transfer member;
  • a second heat transfer member disposed in contact with said resilient shield member, said second heat transfer member comprising a metal plate and a heat transfer material having a thermal conductivity higher than about 1 W / mK, said heat transfer material being said It can be coupled to a metal plate.
  • an opening is formed in a circuit board, a recess, and a part of the recess, and an inelastic shield member disposed on one surface of the circuit board is accommodated in the recess, and the opening is provided.
  • An electronic component disposed on the one surface corresponding to the first component, a first heat transfer member disposed in contact with an outer surface of the processor in at least a portion of the opening, an elastic shield member disposed around the opening, and the first heat transfer member
  • a second heat transfer member disposed in contact with the elastic shield member, wherein the second heat transfer member includes a metal plate and a heat transfer material coated on the metal plate, and is disposed on one surface of the heat transfer material. It may further include a heat dissipation member.
  • the heat transfer member disposed around the electronic component may include a metal plate and a heat transfer material coupled to the metal plate, and one surface of the metal plate may have unevenness and over the unevenness.
  • Various embodiments of the present invention may quickly radiate heat of an electronic component while shielding electromagnetic waves of the electronic component.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device in a network environment according to various embodiments.
  • FIG. 2 is a perspective view of a front side of a mobile electronic device according to one embodiment.
  • FIG. 3 is a perspective view of a rear surface of the electronic device of FIG. 2.
  • FIG. 4 is an exploded perspective view of the electronic device of FIG. 2.
  • FIG. 5 is an exploded perspective view illustrating a configuration of a shielding structure according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 6 is a schematic cross-sectional view illustrating a portion of an electronic device in which a shielding structure is assembled according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 7 is a cross-sectional view illustrating a portion of an electronic device in which a shielding structure is assembled according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 8 is a schematic cross-sectional view illustrating a metal plate of a second heat transfer member according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 10 is a cross-sectional view illustrating a portion of an electronic device in which a shielding structure is assembled according to another exemplary embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 11 is a flow chart illustrating a manufacturing process for joining a heat transfer material and a metal plate.
  • 12A and 12B are photographs illustrating the surface of the heat transfer material having roughness.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device 101 in a network environment 100, according to various embodiments.
  • the electronic device 101 communicates with the electronic device 102 through a first network 198 (eg, a short-range wireless communication network) or the second network 199.
  • the electronic device 104 may communicate with the server 108 through a long range wireless communication network.
  • the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108.
  • the electronic device 101 may include a processor 120, a memory 130, an input device 150, an audio output device 155, a display device 160, an audio module 170, and a sensor module.
  • the components may be included.
  • at least one of the components may be omitted or one or more other components may be added to the electronic device 101.
  • some of these components may be implemented in one integrated circuit.
  • the sensor module 176 eg, fingerprint sensor, iris sensor, or illuminance sensor
  • the display device 160 eg, display
  • the processor 120 executes software (eg, the program 140) to execute at least one other component (eg, hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120. It can control and perform various data processing or operations. According to one embodiment, as at least part of the data processing or operation, the processor 120 may send instructions or data received from another component (eg, the sensor module 176 or the communication module 190) to the volatile memory 132. Can be loaded into, processed in a command or data stored in volatile memory 132, and stored in the non-volatile memory (134).
  • software eg, the program 140
  • the processor 120 may send instructions or data received from another component (eg, the sensor module 176 or the communication module 190) to the volatile memory 132. Can be loaded into, processed in a command or data stored in volatile memory 132, and stored in the non-volatile memory (134).
  • the processor 120 may include a main processor 121 (eg, a central processing unit or an application processor), and a coprocessor 123 (eg, a graphics processing unit, an image signal processor) that may operate independently or together. , Sensor hub processor, or communication processor). Additionally or alternatively, the coprocessor 123 may be set to use lower power than the main processor 121 or to be specialized for its designated function. The coprocessor 123 may be implemented separately from or as part of the main processor 121.
  • a main processor 121 eg, a central processing unit or an application processor
  • a coprocessor 123 eg, a graphics processing unit, an image signal processor
  • the coprocessor 123 may be set to use lower power than the main processor 121 or to be specialized for its designated function.
  • the coprocessor 123 may be implemented separately from or as part of the main processor 121.
  • the coprocessor 123 may, for example, replace the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (eg, sleep) state, or the main processor 121 may be active (eg, execute an application). At least one of the components of the electronic device 101 (eg, the display device 160, the sensor module 176, or the communication module 190) together with the main processor 121 while in the) state. Control at least some of the functions or states associated with the. According to one embodiment, the coprocessor 123 (eg, image signal processor or communication processor) may be implemented as part of other functionally related components (eg, camera module 180 or communication module 190). have.
  • the memory 130 may store various data used by at least one component (eg, the processor 120 or the sensor module 176) of the electronic device 101.
  • the data may include, for example, software (eg, the program 140) and input data or output data for a command related thereto.
  • the memory 130 may include a volatile memory 132 or a nonvolatile memory 134.
  • the program 140 may be stored as software in the memory 130, and may include, for example, an operating system 142, middleware 144, or an application 146.
  • the input device 150 may receive a command or data to be used for a component (for example, the processor 120) of the electronic device 101 from the outside (for example, a user) of the electronic device 101.
  • the input device 150 may include, for example, a microphone, a mouse, or a keyboard.
  • the sound output device 155 may output a sound signal to the outside of the electronic device 101.
  • the sound output device 155 may include, for example, a speaker or a receiver.
  • the speaker may be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback, and the receiver may be used to receive an incoming call.
  • the receiver may be implemented separately from or as part of a speaker.
  • the display device 160 may visually provide information to the outside (eg, a user) of the electronic device 101.
  • the display device 160 may include, for example, a display, a hologram device, or a projector and a control circuit for controlling the device.
  • the display device 160 may include touch circuitry configured to sense a touch, or sensor circuit (eg, a pressure sensor) configured to measure the strength of the force generated by the touch. have.
  • the audio module 170 may convert sound into an electric signal or, conversely, convert an electric signal into a sound. According to an embodiment, the audio module 170 may acquire sound through the input device 150, or may output an external electronic device (eg, a sound output device 155, or directly or wirelessly connected to the electronic device 101). Sound may be output through the electronic device 102 (eg, a speaker or a headphone).
  • an external electronic device eg, a sound output device 155, or directly or wirelessly connected to the electronic device 101. Sound may be output through the electronic device 102 (eg, a speaker or a headphone).
  • the sensor module 176 detects an operating state (eg, power or temperature) of the electronic device 101, or an external environmental state (eg, a user state), and generates an electrical signal or data value corresponding to the detected state. can do.
  • the sensor module 176 may include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, an air pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an infrared sensor, a biometric sensor, It may include a temperature sensor, a humidity sensor, or an illuminance sensor.
  • the interface 177 may support one or more designated protocols that may be used for the electronic device 101 to be directly or wirelessly connected to an external electronic device (for example, the electronic device 102).
  • the interface 177 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • SD card interface Secure Digital Card interface
  • audio interface audio interface
  • connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 may be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 102).
  • the connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
  • the haptic module 179 may convert an electrical signal into a mechanical stimulus (eg, vibration or movement) or an electrical stimulus that can be perceived by the user through tactile or kinesthetic senses.
  • the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
  • the camera module 180 may capture still images and videos. According to one embodiment, the camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
  • the power management module 188 may manage power supplied to the electronic device 101.
  • the power management module 388 may be implemented, for example, as at least part of a power management integrated circuit (PMIC).
  • PMIC power management integrated circuit
  • the battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101.
  • the battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary cell, a rechargeable secondary cell or a fuel cell.
  • the communication module 190 may establish a direct (eg wired) communication channel or wireless communication channel between the electronic device 101 and an external electronic device (eg, the electronic device 102, the electronic device 104, or the server 108). Establish and perform communication over established communication channels.
  • the communication module 190 may operate independently of the processor 120 (eg, an application processor) and include one or more communication processors supporting direct (eg, wired) or wireless communication.
  • the communication module 190 is a wireless communication module 192 (eg, a cellular communication module, a near field communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (eg It may include a local area network (LAN) communication module, or a power line communication module.
  • GNSS global navigation satellite system
  • the corresponding communication module of these communication modules may be a first network 198 (e.g. a short range communication network such as Bluetooth, WiFi direct or infrared data association (IrDA)) or a second network 199 (e.g. cellular network, the Internet, or Communicate with external electronic devices via a telecommunications network, such as a computer network (eg, LAN or WAN).
  • a first network 198 e.g. a short range communication network such as Bluetooth, WiFi direct or infrared data association (IrDA)
  • a second network 199 e.g. cellular network, the Internet, or Communicate with external electronic devices via a telecommunications network, such as a computer network (eg, LAN or WAN).
  • a telecommunications network such as a computer network (eg, LAN or WAN).
  • the wireless communication module 192 uses subscriber information (e.g., international mobile subscriber identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 196 in a communication network such as the first network 198 or the second network 199.
  • subscriber information e.g., international mobile subscriber identifier (IMSI)
  • IMSI international mobile subscriber identifier
  • the antenna module 197 may transmit or receive a signal or power to an external (eg, an external electronic device) or from the outside.
  • antenna module 197 may comprise one or more antennas, from which at least one antenna suitable for a communication scheme used in a communication network, such as first network 198 or second network 199, For example, it may be selected by the communication module 190.
  • the signal or power may be transmitted or received between the communication module 190 and the external electronic device through the at least one selected antenna.
  • peripheral devices eg, a bus, a general purpose input and output (GPIO), a serial peripheral interface (SPI), or a mobile industry processor interface (MIPI)
  • GPIO general purpose input and output
  • SPI serial peripheral interface
  • MIPI mobile industry processor interface
  • the command or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 through the server 108 connected to the second network 199.
  • Each of the electronic devices 102 and 104 may be a device of the same or different type as the electronic device 101.
  • all or part of operations executed in the electronic device 101 may be executed in one or more external devices among the external electronic devices 102, 104, or 108. For example, when the electronic device 101 needs to perform a function or service automatically or in response to a request from a user or another device, the electronic device 101 instead of executing the function or service itself.
  • one or more external electronic devices may be requested to perform at least a part of the function or the service.
  • the one or more external electronic devices that receive the request may execute at least a part of the requested function or service, or an additional function or service related to the request, and transmit a result of the execution to the electronic device 101.
  • the electronic device 101 may process the result as it is or additionally and provide it as at least part of a response to the request.
  • cloud computing distributed computing, or client-server computing technology may be used.
  • FIG. 2 is a perspective view of a front side of a mobile electronic device according to one embodiment.
  • 3 is a perspective view of a rear surface of the electronic device of FIG. 2.
  • 4 is an exploded perspective view of the electronic device of FIG. 2.
  • an electronic device 200 may include a first side (or front side) 210A, a second side (or rear side) 210B, a first side 210A, and
  • the housing 210 may include a side surface 210C that encloses a space between the second surface 210B.
  • the housing may refer to a structure that forms some of the first side 210A, the second side 210B, and the side surfaces 210C of FIG. 1.
  • the first face 210A may be formed by a front plate 202 (eg, a glass plate comprising various coating layers, or a polymer plate) that is at least partially substantially transparent.
  • the second surface 210B may be formed by the back plate 211 which is substantially opaque.
  • the back plate 211 is formed by, for example, coated or colored glass, ceramic, polymer, metal (eg, aluminum, stainless steel (STS), or magnesium), or a combination of at least two of the above materials. Can be.
  • the side 210C is coupled to the front plate 202 and the back plate 211 and may be formed by a side bezel structure (or “side member”) 218 comprising metal and / or polymer.
  • back plate 211 and side bezel structure 218 may be integrally formed and include the same material (eg, a metal material such as aluminum).
  • the front plate 202 includes two first regions 210D extending seamlessly from the first surface 210A toward the rear plate 211 and extending seamlessly. It may be included at both ends of the long edge (202).
  • the back plate 211 is a long edge of two second regions 210E extending seamlessly from the second face 210B towards the front plate 202. It can be included at both ends.
  • the front plate 202 (or the back plate 211) may include only one of the first regions 210D (or the second regions 210E). In another embodiment, some of the first regions 210D or the second regions 210E may not be included.
  • the side bezel structure 218 when viewed from the side of the electronic device 200, may be formed on the side of the side that does not include the first region 210D or the second region 210E. It has a thickness (or width) and may have a second thickness thinner than the first thickness on the side surface including the first region 210D or the second region 210E.
  • the electronic device 200 may include a display 201, audio modules 203, 207, and 214, sensor modules 204, 216, and 219, camera modules 205, 212, and 213, and key inputs. And at least one of the device 217, the light emitting element 206, and the connector holes 208, 209. In some embodiments, the electronic device 200 may omit at least one of the components (for example, the key input device 217 or the light emitting device 206) or further include other components.
  • Display 201 may be exposed through, for example, a substantial portion of front plate 202. In some embodiments, at least a portion of the display 201 may be exposed through the first surface 210A and the front plate 202 forming the first area 210D of the side surface 210C. In some embodiments, the corners of the display 201 may be formed approximately the same as the adjacent outer shape of the front plate 202. In another embodiment (not shown), the distance between the outer side of the display 201 and the outer side of the front plate 202 may be substantially the same in order to expand the area where the display 201 is exposed.
  • an audio module 214 and a sensor are formed in a portion of the screen display area of the display 201 and are aligned with the recess or opening. It may include at least one of the module 204, the camera module 205, and the light emitting device 206. In another embodiment (not shown), an audio module 214, a sensor module 204, a camera module 205, a fingerprint sensor 216, and a light emitting element 206 are located behind the screen display area of the display 201. It may include at least one of).
  • the display 201 is coupled or adjacent to a touch sensing circuit, a pressure sensor capable of measuring the intensity (pressure) of the touch, and / or a digitizer for detecting a magnetic field stylus pen.
  • a touch sensing circuit capable of measuring the intensity (pressure) of the touch
  • a digitizer for detecting a magnetic field stylus pen.
  • at least a portion of the sensor modules 204, 219, and / or at least a portion of the key input device 217 may be connected to the first region 210D and / or the second region 210E. Can be deployed.
  • the audio module 203, 207, or 214 may include a microphone hole 203 and a speaker hole 207, 214.
  • the microphone hole 203 may include a microphone for acquiring an external sound, and in some embodiments, a plurality of microphones may be disposed to detect a direction of the sound.
  • the speaker holes 207 and 214 may include an external speaker hole 207 and a receiver receiver hole 214 for a call.
  • the speaker holes 207 and 214 and the microphone hole 203 may be implemented as one hole, or a speaker may be included without the speaker holes 207 and 214 (eg, piezo speaker).
  • the sensor modules 204, 216, and 219 may generate an electrical signal or data value corresponding to an operating state inside the electronic device 200 or an external environment state.
  • the sensor modules 204, 216, 219 are, for example, a first sensor module 204 (eg, proximity sensor) and / or a second sensor module (eg, disposed on the first surface 210A of the housing 210). (Not shown) (eg, fingerprint sensor), and / or third sensor module 219 (eg, HRM sensor) and / or fourth sensor module 216 disposed on the second side 210B of the housing 210. ) (Eg, fingerprint sensor).
  • the fingerprint sensor may be disposed on the first surface 210A (eg, the display 201 as well as the second surface 210B) of the housing 210.
  • the electronic device 200 may be a sensor module (not shown), for example.
  • a gesture sensor e.g., a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a color sensor, an infrared (IR) sensor, a biometric sensor, a temperature sensor, a humidity sensor, or an illuminance sensor 204 may be used. It may include.
  • the camera modules 205, 212, and 213 are the first camera device 205 disposed on the first surface 210A of the electronic device 200, and the second camera device 212 disposed on the second surface 210B. ) And / or flash 213.
  • the camera modules 205 and 212 may include one or a plurality of lenses, an image sensor, and / or an image signal processor.
  • the flash 213 may include, for example, a light emitting diode or a xenon lamp. In some embodiments, two or more lenses (infrared cameras, wide angle and telephoto lenses) and image sensors may be disposed on one side of the electronic device 200.
  • the key input device 217 may be disposed on the side surface 210C of the housing 210.
  • the electronic device 200 may not include some or all of the above-mentioned key input devices 217 and the non-included key input device 217 may include a soft key or the like on the display 201. It may be implemented in other forms.
  • the key input device may include a sensor module 216 disposed on the second surface 210B of the housing 210.
  • the light emitting element 206 may be disposed, for example, on the first surface 210A of the housing 210.
  • the light emitting device 206 may provide, for example, state information of the electronic device 200 in the form of light.
  • the light emitting element 206 may provide, for example, a light source that is interoperable with the operation of the camera module 205.
  • the light emitting element 206 may include, for example, an LED, an IR LED, and a xenon lamp.
  • the connector holes 208 and 209 may include a first connector hole 208 that may receive a connector (eg, a USB connector) for transmitting and receiving power and / or data with an external electronic device, and / or an external electronic device. And a second connector hole (eg, an earphone jack) 209 that can receive a connector for transmitting and receiving an audio signal.
  • a connector eg, a USB connector
  • a second connector hole eg, an earphone jack
  • the electronic device 400 includes a side bezel structure 410, a first support member 411 (eg, a bracket), a front plate 420, a display 430, and a printed circuit board 440. , A battery 450, a second support member 460 (eg, a rear case), an antenna 470, and a rear plate 480.
  • the electronic device 400 may omit at least one of the components (eg, the first support member 411 or the second support member 460) or may further include other components. .
  • At least one of the components of the electronic device 400 may be the same as or similar to at least one of the components of the electronic device 200 of FIG. 1 or 2, and overlapping descriptions thereof will be omitted.
  • the first support member 411 may be disposed inside the electronic device 400 to be connected to the side bezel structure 410 or may be integrally formed with the side bezel structure 410.
  • the first support member 411 may be formed of, for example, a metal material and / or a nonmetal (eg, polymer) material.
  • the first support member 411 may be coupled to the display 430 on one surface thereof and to the printed circuit board 440 on the other surface thereof.
  • the printed circuit board 440 may be equipped with a processor, a memory, and / or an interface.
  • the processor may include, for example, one or more of a central processing unit, an application processor, a graphics processing unit, an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor.
  • the memory may include, for example, volatile memory or nonvolatile memory.
  • the interface may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, and / or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • the interface may, for example, electrically or physically connect the electronic device 400 to an external electronic device, and may include a USB connector, an SD card / MMC connector, or an audio connector.
  • the battery 450 is a device for supplying power to at least one component of the electronic device 400 and may include, for example, a non-rechargeable primary cell, a rechargeable secondary cell, or a fuel cell. . At least a portion of the battery 450 may be disposed on substantially the same plane as the printed circuit board 440, for example. The battery 450 may be integrally disposed in the electronic device 400 or may be detachably attached to the electronic device 400.
  • a shielding structure 490 may be disposed on one surface of the printed circuit board 440 to correspond to at least one electronic component mounted on the printed circuit board 440.
  • the shielding structure 490 is disposed between the printed circuit board 440 and the first support member 411, and one surface of the shielding structure 490 is a metal portion (not shown) of the first support member 411.
  • a heat dissipation member eg, a heat pipe or a vapor chamber
  • the other surface of the shielding structure 490 may be coupled to the printed circuit board 440 while covering at least one electronic component.
  • the shielding structure 490 may be configured to block the emission of electromagnetic waves generated from at least one electronic component and to quickly release heat generated from the at least one electronic component to the outside.
  • the shielding structure 490 is inelastic shield member (eg, a shield can) disposed to enclose at least one electronic component, and the outer surface of the electronic component is in contact with and overlaps the opening of the inelastic shield member. It may include at least one heat transfer member aligned to be.
  • the at least one electronic component mounted on the printed circuit board 440 may include a central processing unit, an application processor, a graphics processing unit, an image signal processor, a sensor hub processor, a communication processor, a power amp module (PAM), It may include a power management integrated circuit (PMIC) or a charger IC.
  • PMIC power management integrated circuit
  • the antenna 470 may be disposed between the rear plate 480 and the battery 450.
  • the antenna 470 may include, for example, a near field communication (NFC) antenna, a wireless charging antenna, and / or a magnetic secure transmission (MST) antenna.
  • the antenna 470 may, for example, perform short-range communication with an external device or wirelessly transmit and receive power required for charging.
  • the antenna structure may be formed by some or a combination of the side bezel structure 410 and / or the first support member 411.
  • an opening is formed in a circuit board (eg, 610 of FIG. 6), a recess, and a part of the recess, and the circuit board 610.
  • a non-elastic shield member disposed on one side of the processor, the processor housed in the recess and disposed on the one surface corresponding to the opening, and a first heat transfer member disposed in contact with the outer surface of the processor in at least a portion of the opening ( Example: 630 of FIG. 6, an elastic shield member disposed around the opening, and a second heat transfer member (eg, 640 of FIG. 6) disposed in contact with the first heat transfer member 630 and the elastic shield member.
  • the second heat transfer member 640 includes a metal plate (eg, 641 in FIG. 6) and a heat transfer material (eg, 643 in FIG. 6) having a thermal conductivity higher than about 1 W / mK.
  • the heat transfer material 643 may be coupled to the metal plate 641.
  • a heat dissipation member (eg, 650 of FIG. 6) disposed on the second heat transfer member 640 may be further included.
  • the metal plate 641 may include a magnetic metal layer and a plating layer bonded to one surface of the magnetic metal layer.
  • the magnetic metal layer may include SUS430, and the plating layer may include nickel (Ni).
  • One surface of the heat transfer material 643 facing the heat dissipation member 650 may have an average roughness (RMS value) of about 10 ⁇ m to about 100 ⁇ m.
  • An area of the heat transfer material 643 may be larger than an area of the metal plate 641. At least some edge regions of the heat transfer material 643 may protrude in the peripheral direction of the metal plate 641.
  • An area of the heat dissipation member 650 may be larger than an area of the heat transfer member.
  • the heat transfer material 643 may include a material in which heat dissipation particles are mixed with a synthetic resin.
  • the heat dissipating particles may include alumina particles.
  • the synthetic resin may include any one of a silicone resin or an acrylic resin.
  • an opening is formed in a circuit board (eg, 610 of FIG. 6), a recess, and a part of the recess, and the circuit board 610.
  • An inelastic shield member disposed on one surface of the electronic component (eg, 620 of FIG. 6) received in the recess and disposed on the surface corresponding to the opening, and disposed on an outer surface of the processor in at least a partial region of the opening.
  • a first heat transfer member disposed in contact with each other (eg, 630 of FIG.
  • the electronic component 620 may include at least one of a central processing unit, an application processor, a graphics processing unit, an image signal processor, a sensor hub processor, a communication processor, a power amp module (PAM), a power management integrated circuit (PMIC), or a charging unit.
  • a central processing unit an application processor, a graphics processing unit, an image signal processor, a sensor hub processor, a communication processor, a power amp module (PAM), a power management integrated circuit (PMIC), or a charging unit.
  • PAM power amp module
  • PMIC power management integrated circuit
  • the metal plate 641 may include a magnetic metal layer and a plating layer bonded to one surface of the magnetic metal layer.
  • the magnetic metal layer may include SUS430, and the plating layer may include nickel (Ni).
  • the one surface of the heat transfer material 643 may have an average roughness (RMS value) of 10um to 100um.
  • An area of the heat transfer material 643 may be larger than an area of the metal plate 641. At least some edge regions of the heat transfer material 643 may protrude in the peripheral direction of the metal plate 641.
  • An area of the heat dissipation member 650 may be larger than an area of the heat transfer member.
  • a heat transfer member disposed around an electronic component (eg, 620 of FIG. 6) may include a metal plate (eg, 641 of FIG. 6), and the metal.
  • a heat transfer material eg, 643 in FIG. 6) coupled to the plate 641, and one surface of the metal plate 641 is coated on the unevenness, and the unevenness, and coupled with the heat transfer material 643.
  • a primer layer wherein an area of the heat transfer material 643 is greater than an area of the metal plate 641, and at least a portion of an edge region of the heat transfer material 643 extends in the peripheral direction of the metal plate 641. It may protrude.
  • FIG. 5 is an exploded perspective view illustrating a configuration of a shielding structure according to various embodiments of the present disclosure.
  • the shielding structure 500 may include a first shielding member 510, a second shielding member 520, and a first shielding structure 500. It may include a heat transfer member 530, or a second heat transfer member 540.
  • the first shielding member 510 includes a recess forming a space (not shown, see recess 713 in FIG. 7) and an opening 511 formed in a portion of the recess.
  • the member may be a shield can.
  • the first shielding member 510 may be disposed on one surface of the printed circuit board (eg, the printed circuit board 440 of FIG. 4) and mounted on the printed circuit board 440 (eg, FIG. 1).
  • the processor 120 may be covered.
  • an electronic component may be accommodated in the space of the first shielding member 510, and the electronic component may be aligned to overlap the opening 511.
  • the opening 511 of the first shielding member 510 may be formed to expose the electronic component accommodated in the recess (space).
  • the second shielding member 520 may be an elastic shielding member disposed around the opening 511 of the first shielding member 510. According to one embodiment, the second shielding member 520 is disposed around the opening 511 of the first shielding member 510 and may be configured to have elasticity. According to one embodiment, the second shielding member 520 includes a second opening 521 corresponding to the opening 511 of the first shielding member 510 and includes at least a portion of the first shielding member 510. It may be placed in contact with.
  • the first heat transfer member 530 may be disposed in at least a portion of the opening 511 of the first shielding member 510 and may contact the outer surface of the electronic component. According to an embodiment, the first heat transfer member 530 may be configured to transfer heat generated from the electronic component in a vertical direction. For example, the first heat transfer member 530 may transfer heat generated from the electronic component toward the opening 511 of the first shielding member 510.
  • the second heat transfer member 540 may be disposed in contact with the first heat transfer member 530 and the second shielding member 520.
  • the second heat transfer member 540 may include a metal plate 541 and a thermal interface material (TIM) 542 coupled over the metal plate 541.
  • TIM thermal interface material
  • the heat transfer material 542 may be coated on one surface of the metal plate 541.
  • the second heat transfer member 540 may be configured to transfer the heat transferred from the first heat transfer member 530 in the vertical direction.
  • the heat transfer material 542 of the second heat transfer member 540 may shield the transferred heat when the heat generated from the electronic component is transferred through the first heat transfer member 530.
  • the metal plate 541 of the second heat transfer member 540 has a shielding function to block the electromagnetic wave generated from the electronic component through the opening 511 of the first shielding member 510.
  • FIG. 6 is a schematic cross-sectional view illustrating a portion of an electronic device in which a shielding structure is assembled according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 6 may be an example schematically illustrating a coupling state of electronic devices aligned in a vertical direction with respect to an electronic component mounted on a circuit board 610.
  • an electronic device 600 may include a circuit board 610 (eg, the printed circuit board 440 of FIG. 4).
  • the electronic component 620 may be mounted on the circuit board 610, for example, a processor (eg, the processor 120 of FIG. 1).
  • the first heat transfer member 630 eg, the first heat transfer member 530 of FIG. 5 is disposed on one surface of the electronic component 620 to contact the first heat transfer member 630.
  • the second heat transfer member 640 eg, the second heat transfer member 540 of FIG. 5 may be disposed on one surface of the contact surface.
  • the second heat transfer member 640 is a metal plate 641 (eg, the metal plate 541 of FIG. 5) in contact with one surface of the first heat transfer member 630, and the metal plate 641. ) May include a heat transfer material 643 (eg, the heat transfer material 542 of FIG. 5) disposed on one side.
  • the first heat transfer member 630 may be configured to transfer heat generated from the electronic component 620 in a vertical direction.
  • the first heat transfer member 630 may transfer heat generated from the electronic component 620 toward the second heat transfer member 640.
  • the second heat transfer member 640 may have a heat transfer function for transferring the heat transferred from the first heat transfer member 630 in the vertical direction.
  • the heat transfer material 643 of the second heat transfer member 640 dissipates heat transferred from the first heat transfer member 630 over the second heat transfer member 640.
  • an instrument eg, a metal portion of the first support member 411 of FIG. 4.
  • the second heat transfer member 640 may have a shielding function to block the electromagnetic waves generated from the electronic component 620 in the vertical direction of the electronic component 620.
  • the metal plate 641 of the second heat transfer member 640 may block electromagnetic waves generated from the electronic component 620 from being emitted in the vertical direction.
  • FIG. 7 is a cross-sectional view illustrating a portion of an electronic device in which a shielding structure is assembled according to various embodiments of the present disclosure.
  • the electronic device 700 may include a circuit board 710 (eg, the printed circuit board 440 of FIG. 4), An electronic component 714 (eg, the processor 120 of FIG. 1) mounted on the circuit board 710, and a shield for rapidly dissipating heat of the electronic component 714 while shielding electromagnetic waves of the electronic component 714.
  • Structure eg, shield structure 490 of FIG. 4
  • the shielding structure may include a first shielding member 712 (eg, the first shielding member 510 of FIG. 5), a second shielding member 718 (eg, the second shielding member 520 of FIG. 5). ), First heat transfer member 716 (eg, first heat transfer member 530 of FIG. 5, or second heat transfer member 724 (eg, second heat transfer member 540 of FIG. 5)). It may include.
  • the first shielding member 712 may include a recess 713 forming a space and an opening 714 formed in a portion of the recess 713 (eg, the opening 511 of FIG. 5). It may be a shield can as an inelastic shield member.
  • the first shielding member 712 is disposed on one surface of the circuit board 710 (eg, the printed circuit board 440 of FIG. 4) and is mounted on the circuit board 710 (eg, the electronic component 714).
  • the processor 120 of FIG. 1 may be covered.
  • the first shielding member 712 may be disposed to surround the electronic component 714, and at least one opening 714 may be formed in a portion facing the electronic component 714.
  • the first shielding member 712 may be soldered and fixed to the circuit board 710.
  • the electronic component 714 may be accommodated in the space of the first shielding member 712, and the electronic component 714 may be aligned to overlap the opening 714.
  • the opening 714 of the first shielding member 712 may be formed to expose the electronic component 714 accommodated in the recess 713.
  • the second shielding member 718 may include an elastic shielding member disposed around the opening 714 of the first shielding member 712. According to an embodiment, the second shielding member 718 may be disposed around the opening 714 of the first shielding member 712 and be configured to have elasticity. According to one embodiment, the second shielding member 718 includes a second opening 719 (eg, the second opening 521 of FIG. 5) corresponding to the opening 714 of the first shielding member 712. And, it may be disposed in contact with at least a portion of the first shielding member 712. For example, the second shield member 718 can include at least one second opening 719 to dissipate heat conducted through the first heat transfer member 716.
  • the second shielding member 718 may cover at least a portion of the first shielding member 712 to shield electromagnetic waves of the electronic component 714.
  • the second shielding member 718 may be electrically connected to the first shielding member 712 while contacting at least a portion of the first shielding member 712.
  • the second shielding member 718 may include an elastic layer (not shown) made of an elastic material and a shielding layer (not shown) coupled to an outer surface of the elastic layer.
  • the elastic layer of the second shielding member 718 may include a material having an elastic material, for example, may include a polyurethane (PU) foam.
  • PU polyurethane
  • the shielding layer of the second shielding member 718 is configured to surround the outside of the elastic layer, and a shielding film in which a plurality of nanofibers coated with copper (Cu) or nickel (Ni) are laminated. It may include.
  • the first heat transfer member 716 may be disposed in at least a portion of the opening 714 of the first shielding member 712 and may contact the outer surface of the electronic component 714. According to an embodiment, the first heat transfer member 716 may be configured to transfer heat generated from the electronic component 714 in the vertical direction. For example, the first heat transfer member 716 may transfer heat generated from the electronic component 714 toward the opening 714 of the first shielding member 712. For example, the first heat transfer member 716 may transfer heat generated from the electronic component 714 to the second heat transfer member 724 through the opening 714 and the second opening 719. According to an embodiment, the first heat transfer member 716 may include a material in which carbon fiber and heat dissipation particles are mixed with a synthetic resin.
  • the heat radiating particles may include alumina particles.
  • the synthetic resin of the first heat transfer member 716 may include a silicone-based synthetic resin.
  • the carbon fibers of the first heat transfer member 716 may be arranged aligned in a direction perpendicular to the electronic component 714. According to an embodiment of the present disclosure, the carbon fibers are aligned in a direction perpendicular to the electronic component 714, thereby easily transferring heat generated from the electronic component 714 in the vertical direction.
  • the second heat transfer member 724 may be disposed in contact with the first heat transfer member 716 and the second shielding member 718.
  • the second heat transfer member 724 may include a metal plate 722 and a thermal interface material (TIM) 720 bonded (eg, coated) over the metal plate 722.
  • TIM thermal interface material
  • heat transfer material 720 may have a higher thermal conductivity compared to an insulating film.
  • heat transfer material 720 may have a thermal conductivity higher than about 1 W / mK. Therefore, the second heat transfer member 724 of the present invention may have a higher heat transfer efficiency than the heat transfer member including the insulating film.
  • the second heat transfer member 724 may be configured to transfer heat transferred from the first heat transfer member 716 in the vertical direction.
  • the heat transfer material 720 of the second heat transfer member 724 shields the transferred heat if heat generated from the electronic component 714 is transferred through the first heat transfer member 716.
  • a heat dissipation member 726 eg, a heat pipe or vapor chamber
  • an instrument eg, a metal portion of the first support member 411 of FIG. 4
  • the metal plate 722 of the second heat transfer member 724 prevents electromagnetic waves generated from the electronic component 714 from being emitted through the opening 714 of the first shielding member 712. It may have a shielding function.
  • the heat transfer material 720 of the second heat transfer member 724 may have high thermal conductivity because of low contact thermal resistance with the metal plate 722.
  • the surface of the metal plate 722 includes fine unevenness, when a general insulating film is attached to one surface of the metal plate 722, an air gap due to unevenness occurs on the joint surface of the insulating film and the metal plate. Can be.
  • the air gap may increase the contact thermal resistance between the insulating film and the metal plate 722 to cause a decrease in thermal conductivity.
  • the heat transfer material 720 is formed in combination with the metal plate 722 by applying a liquid composition to the surface of the metal plate 722 and then hardened, so that the metal plate ( Air gaps between the fine concavities and convexities formed in the surface of 722 may be filled by the heat transfer material 720. Accordingly, the second heat transfer member 724 of the present invention can eliminate the air gap between the heat transfer material 720 and the metal plate 722 to lower the contact thermal resistance and thus have a high thermal conductivity.
  • the heat transfer material 720 of the second heat transfer member 724 may include a material in which the heat radiation particles are mixed with the synthetic resin.
  • the heat dissipating particles of the heat transfer material 720 may include alumina particles.
  • the synthetic resin of the heat transfer material 720 may include a material such as a silicone resin or an acrylic resin.
  • the heat dissipation member 726 may be disposed on one surface of the second heat transfer member 724.
  • the heat dissipation member 726 may be a heat pipe in contact with a mechanism (eg, the first support member 411 of FIG. 4) disposed on the shielding structure.
  • FIG. 8 is a schematic cross-sectional view illustrating a metal plate of a second heat transfer member according to various embodiments of the present disclosure.
  • 9 is a test result of the shielding performance of the metal plate of the second heat transfer member according to various embodiments of the present invention.
  • the metal plate 722 of the second heat transfer member may be formed of a magnetic metal to improve shielding performance. It may include a plating layer 820 bonded (eg, coated) to one surface of the layer 810 and the magnetic metal layer 810.
  • the magnetic metal layer 810 may include steel used stainless steel SUS
  • the plating layer 820 may include nickel (Ni).
  • the metal plate 722 of SUS430 it is possible to block the noise (for example, electromagnetic waves) of the specified frequency band (for example, low frequency band) generated from the electronic component 714.
  • the curves 901, 902, and 903 each shield electromagnetic noise generated by the metal plate 722 in the x, y, and z axes from the electronic component 714. It can mean the degree to do.
  • 52.5923, 43.1854, and 70.0029 may mean shielding power of electromagnetic noise as an experimental result value described in the upper right of FIG. 9.
  • the metal plate 722 of the present invention has excellent shielding performance against high frequency noise as well as low frequency noise of the electronic component 714 facing in the z axis direction.
  • FIG. 10 is a cross-sectional view illustrating a portion of an electronic device in which a shielding structure is assembled according to another exemplary embodiment of the present disclosure.
  • the structure of the metal plate and the heat dissipation member may be partially changed from the electronic device shown in FIG. 7.
  • FIG. 10 the same components as those of FIG. 7 are denoted by the same reference numerals as those of FIG. 7, and only the components changed from FIG.
  • the electronic device 1000 may include the second heat transfer member 1024 (eg, the second heat transfer of FIG. 5).
  • the area of the heat transfer material 1020 (eg, the heat transfer material 542 of FIG. 5) that constitutes the member 540 is the area of the metal plate 1022 (eg, the heat transfer material 541 of FIG. 5).
  • the heat transfer material 1020 may have a first area and the metal plate 1022 may have a second area less than the first area.
  • the metal plate 1022 may have a relatively small area compared to the heat transfer material 1020 by etching at least a portion of the edge region.
  • the heat transfer material 1020 may include a first portion that is coupled with the metal plate 1022, and a second portion that is not coupled with the metal plate 1022.
  • the second portion may be an edge portion 1021 of the heat transfer material 1020 that is not coupled to the metal plate 1022.
  • at least some edge regions 1021 of the heat transfer material 1020 may protrude in the peripheral direction of the metal plate 1022.
  • the heat transfer material 1020 may have a first width and a first width
  • the metal plate 1022 may have a second width and a second width
  • the first width may be greater than the second width and the first width may be greater than the second width.
  • the area of the heat transfer material 1020 is formed larger than the area of the metal plate 1022, thereby preventing an electric shock problem caused by at least a portion of the metal plate 1022 in contact with the peripheral mechanism. can do.
  • at least a portion of the edge region of the heat transfer material 1020 protrudes in the circumferential direction of the metal plate 1022, whereby the other plate with the metal plate 1022 disposed in the horizontal direction. It is possible to prevent contact with and thus prevent the electric shock problem.
  • an area of the heat dissipation member 1026 may be enlarged.
  • the area of the heat dissipation member 1026 may be designed to be larger than the area of the heat transfer member 1024. According to an embodiment of the present invention, as the area of the heat dissipation member 1026 is enlarged, the heat dissipation effect may be improved.
  • FIG. 11 is a flow chart illustrating a manufacturing process for joining a heat transfer material and a metal plate.
  • 12A and 12B are photographs illustrating the surface of the heat transfer material having roughness.
  • FIG. 11 may be a flowchart illustrating a process of coating a heat transfer material on one surface of a metal plate.
  • fabricating a heat transfer material (eg, the heat transfer material 720 of FIG. 7) and a metal plate (eg, the metal plate 722 of FIG. 7) according to an embodiment of the present invention.
  • the process may provide a metal plate 722 at step 1110 and surface treatment the surface of the provided metal plate 722.
  • the surface of the metal plate 722 may be plasma. Partial etching by the process may produce fine irregularities.
  • the primer composition comprises an organic acid metal salt or metal, or a polymer resin, the polymer resin, polyurethane resin, phenol resin, rosin resin, polyvinylpyrrolidone resin, acrylate resin, epoxy resin Or at least one selected from cellulose resins, or a combination thereof.
  • the manufacturing process of combining the heat transfer material 720 and the metal plate 722 may include a heat transfer material 720 (exposed on the surface of the metal plate 722 having the primer layer formed thereon). Applying and curing a composition of a thermal interface material (TIM) to bond the heat transfer material 720 to the surface of the metal plate 722.
  • TIM thermal interface material
  • the air gap between the minute irregularities formed in the surface of the metal plate 722 may be filled by the heat transfer material 720.
  • the air gap between the heat transfer material 720 and the metal plate 722 is eliminated, thereby lowering the contact heat resistance, so that the contact surface of the heat transfer material 720 and the metal plate 722 may have high thermal conductivity. have.
  • one surface of the heat transfer material 720 may have a predetermined roughness in the process of curing the composition of the heat transfer material 720.
  • a portion of the composition of heat transfer material 720 eg, silicone
  • the surface of may be cured to have a predetermined roughness.
  • the one surface of the heat transfer material 720 faces the heat dissipation member (eg, 726 of FIG. 7), and has a predetermined degree of average roughness. Can be.
  • the average roughness of the specified degree may include a root mean square (RMS) value of about 10 ⁇ m to 100 ⁇ m.
  • RMS root mean square
  • one surface of the heat transfer material 720 may have a predetermined roughness, thereby lowering the adhesive force, thus preventing contamination of the heat transfer material 720 due to the surrounding foreign matter.
  • the fabrication process of joining the heat transfer material 720 and the metal plate 722 in accordance with one embodiment of the present invention may partially etch at least some of the edge regions of the metal plate 722 to allow the metal plate 722 to etch.
  • the step of adjusting the width of the) may be included.
  • the metal plate 722 may be etched at least some of the edge regions such that the area of the metal plate 722 is smaller than the area of the heat transfer material 720.
  • at least some edge regions of the heat transfer material 720 may protrude in the circumferential direction of the metal plate 722.
  • various embodiments of the present invention may quickly radiate heat of an electronic component while shielding electromagnetic waves of the electronic component.
  • Electronic devices may be various types of devices.
  • the electronic device may include, for example, a portable communication device (eg, a smartphone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance device.
  • a portable communication device eg, a smartphone
  • a computer device e.g., a tablet, or a smart phone
  • a portable multimedia device e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a camera
  • a wearable device e.g., a smart watch, or a smart watch, or a smart watch, or a smart watch, or a smart watch, or a smart watch, or a smart watch, or a smart watch, or a smart watch, or a smart watch, or a smart watch, or a smart watch, or a smart watch, or a smart watch, or a smart watch, or a smart watch, or a smart watch, or a smart watch
  • first, second, or first or second may be used merely to distinguish a component from other corresponding components, and to separate the components from other aspects (e.g. Order).
  • Some (eg, first) component may be referred to as “coupled” or “connected” to another (eg, second) component, with or without the term “functionally” or “communicatively”.
  • any component can be connected directly to the other component (eg, by wire), wirelessly, or via a third component.
  • module may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and may be used interchangeably with terms such as logic, logic block, component, or circuit.
  • the module may be an integral part or a minimum unit or part of the component, which performs one or more functions.
  • the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
  • ASIC application-specific integrated circuit
  • Various embodiments of this document may include one or more instructions stored on a storage medium (eg, internal memory 136 or external memory 138) that can be read by a machine (eg, electronic device 101). It may be implemented as software (eg, program 140) including the.
  • a processor eg, the processor 120 of the device (eg, the electronic device 101) may call and execute at least one command among one or more instructions stored from the storage medium. This enables the device to be operated to perform at least one function in accordance with the at least one command invoked.
  • the one or more instructions may include code generated by a compiler or code executable by an interpreter.
  • the device-readable storage medium may be provided in the form of a non-transitory storage medium.
  • 'non-transitory' means only that the storage medium is a tangible device and does not contain a signal (e.g., electromagnetic waves), which is the case when data is stored semi-permanently on the storage medium. It does not distinguish cases where it is temporarily stored.
  • a signal e.g., electromagnetic waves
  • a method according to various embodiments disclosed in the present disclosure may be included in a computer program product.
  • the computer program product may be traded between the seller and the buyer as a product.
  • the computer program product may be distributed in the form of a device-readable storage medium (e.g. compact disc read only memory (CD-ROM)), or through an application store (e.g. Play Store TM ) or two user devices ( Example: smartphones) can be distributed (eg downloaded or uploaded) directly or online.
  • a device-readable storage medium such as a server of a manufacturer, a server of an application store, or a relay server, or may be temporarily created.
  • each component eg, module or program of the above-described components may include a singular or plural entity.
  • one or more of the aforementioned components or operations may be omitted, or one or more other components or operations may be added.
  • a plurality of components eg, a module or a program
  • the integrated component may perform one or more functions of the component of each of the plurality of components the same as or similar to that performed by the corresponding component of the plurality of components before the integration. .
  • operations performed by a module, program, or other component may be executed sequentially, in parallel, repeatedly, or heuristically, or one or more of the operations may be executed in a different order, or omitted. Or one or more other actions may be added.

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Abstract

본 발명의 다양한 실시예들은, 전자 부품 주변에 배치되고 방열 성능을 높인 차폐 구조물을 포함한 전자 장치에 관한 것으로, 상기 전자 장치는, 회로 기판, 오목부 및 상기 오목부의 일부에 개구가 형성되고, 상기 회로 기판의 일면에 배치된 비탄성 차폐 부재, 상기 오목부 내부에 수용되고, 상기 개구에 대응하여 상기 일면에 배치된 프로세서, 상기 개구의 적어도 일부 영역에 상기 프로세서의 외면에 접하여 배치된 제 1 열 전달 부재, 상기 개구의 주변에 배치된 탄성 차폐 부재, 및 상기 제 1 열 전달 부재 및 상기 탄성 차폐 부재에 접하여 배치된 제 2 열 전달 부재를 포함하고, 상기 제 2 열 전달 부재는 금속 플레이트 및 1W/mK 보다 높은 열전도도를 갖는 열 전달 물질을 포함하고, 상기 열 전달 물질은 상기 금속 플레이트에 결합될 수 있다. 본 발명은 그 밖에 다양한 실시예를 더 포함할 수 있다.

Description

금속 플레이트 및 열 전달 물질이 결합된 열 전달 부재를 포함하는 전자 장치
본 발명의 다양한 실시예들은, 전자 부품 주변에 배치되고 방열 성능을 높인 차폐 구조물을 포함한 전자 장치에 관한 것이다.
전자 장치에 내장되는 전자 부품들이 고성능으로 발전됨에 따라, 전자 부품으로부터 발생되는 발열량도 점차 증가하고 있다. 전자 부품으로부터 발생되는 발열은 전자 장치를 오동작시키는 원인이 될 수 있으므로, 전자 부품으로부터 발생되는 열을 효율적으로 전달 및 방출시키는 기술이 지속적으로 요구되고 있다.
또한, 전자 부품들은 전자파를 발생하고, 상기 전자파는 전자 장치의 다른 부품들에게 영향을 미침으로써 전자 장치를 오동작시키는 원인이 될 수 있다.
종래의 전자 장치는 금속 재질로 전자 부품들을 둘러싸는 쉴드 캔(shield can)을 이용하여 전자 부품으로부터 발생되는 전자파를 차단하였다.
그러나, 종래의 쉴드 캔은 전자 부품에서 발생하는 열이 방출되는 것을 차단하였고, 따라서 종래의 전자 장치는 전자 부품으로부터 발생되는 열이 효율적으로 전달 및 방출되지 못하는 문제점이 있다.
본 발명의 다양한 실시예는 전자 부품의 전자파를 차폐시키면서도 빠르게 전자 부품의 열을 방출하기 위한 차폐 구조물을 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 회로 기판, 오목부 및 상기 오목부의 일부에 개구가 형성되고, 상기 회로 기판의 일면에 배치된 비탄성 차폐 부재, 상기 오목부 내부에 수용되고, 상기 개구에 대응하여 상기 일면에 배치된 프로세서, 상기 개구의 적어도 일부 영역에 상기 프로세서의 외면에 접하여 배치된 제 1 열 전달 부재, 상기 개구의 주변에 배치된 탄성 차폐 부재, 및 상기 제 1 열 전달 부재 및 상기 탄성 차폐 부재에 접하여 배치된 제 2 열 전달 부재를 포함하고, 상기 제 2 열 전달 부재는 금속 플레이트 및 약 1W/mK 보다 높은 열전도도를 갖는 열 전달 물질을 포함하고, 상기 열 전달 물질은 상기 금속 플레이트에 결합될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 회로 기판, 오목부 및 상기 오목부의 일부에 개구가 형성되고, 상기 회로 기판의 일면에 배치된 비탄성 차폐 부재, 상기 오목부 내부에 수용되고, 상기 개구에 대응하여 상기 일면에 배치된 전자 부품, 상기 개구의 적어도 일부 영역에 상기 프로세서의 외면에 접하여 배치된 제 1 열 전달 부재, 상기 개구의 주변에 배치된 탄성 차폐 부재, 및 상기 제 1 열 전달 부재 및 상기 탄성 차폐 부재에 접하여 배치된 제 2 열 전달 부재를 포함하고, 상기 제 2 열 전달 부재는 금속 플레이트 및 상기 금속 플레이트에 코팅된 열 전달 물질을 포함하고, 상기 열 전달 물질의 일면 위에 배치되는 방열 부재를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 부품의 주변에 배치되는 열 전달 부재는, 금속 플레이트, 및 상기 금속 플레이트에 결합되는 열 전달 물질을 포함하고, 상기 금속 플레이트의 일면은, 요철, 및 상기 요철 위에 도포되고 상기 열 전달 물질과 결합되는 프라이머층을 포함하고, 상기 열 전달 물질의 면적은 상기 금속 플레이트의 면적보다 크고, 상기 열 전달 물질의 적어도 일부 테두리 영역은 상기 금속 플레이트의 주변 방향으로 돌출될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예는 전자 부품의 전자파를 차폐시키면서도 빠르게 전자 부품의 열을 방출할 수 있다.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블럭도이다.
도 2는, 일 실시예에 따른 모바일 전자 장치의 전면의 사시도이다.
도 3은, 도 2의 전자 장치의 후면의 사시도이다.
도 4는, 도 2의 전자 장치의 전개 사시도이다.
도 5는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 차폐 구조물의 구성을 나타내는 분해 사시도이다.
도 6은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 차폐 구조물이 조립된 전자 장치의 일부분을 개략적으로 나타낸 구성 단면도이다.
도 7은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 차폐 구조물이 조립된 전자 장치의 일부분을 나타낸 단면도이다.
도 8은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 제 2 열 전달 부재 의 금속 플레이트를 개략적으로 나타낸 구성 단면도이다.
도 9는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 제 2 열 전달 부재 의 금속 플레이트의 차폐 성능을 실험 결과이다.
도 10은 본 발명의 다른 실시예에 따른 차폐 구조물이 조립된 전자 장치의 일부분을 나타낸 단면도이다.
도 11은 열 전달 물질과 금속 플레이트를 결합하는 제조 공정을 설명한 흐름도이다.
도 12a 및 도 12b는 거칠기를 갖는 열 전달 물질의 표면을 촬영한 예시이다.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블럭도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 장치(150), 음향 출력 장치(155), 표시 장치(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 표시 장치(160) 또는 카메라 모듈(180))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들은 하나의 통합된 회로로 구현될 수 있다. 예를 들면, 센서 모듈(176)(예: 지문 센서, 홍채 센서, 또는 조도 센서)은 표시 장치(160)(예: 디스플레이)에 임베디드된 채 구현될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)을 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 로드하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서), 및 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 보조 프로세서(123)은 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 또는 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 표시 장치(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 장치(150)는, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 장치(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 또는 키보드를 포함할 수 있다.
음향 출력 장치(155)는 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 장치(155)는, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있고, 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
표시 장치(160)는 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 표시 장치(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 표시 장치(160)는 터치를 감지하도록 설정된 터치 회로(touch circuitry), 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 센서 회로(예: 압력 센서)를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 장치(150) 를 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 장치(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102)) (예: 스피커 또는 헤드폰))를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)이 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 연결 단자(178)은, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(388)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108))간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi direct 또는 IrDA(infrared data association) 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 셀룰러 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부 전자 장치와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성 요소(예: 단일 칩)으로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성 요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 및 인증할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 하나 이상의 안테나들을 포함할 수 있고, 이로부터, 제 1 네트워크 198 또는 제 2 네트워크 199와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))를 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 전자 장치(102, 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부 전자 장치들(102, 104, or 108) 중 하나 이상의 외부 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.
도 2는, 일 실시예에 따른 모바일 전자 장치의 전면의 사시도이다. 도 3은, 도 2의 전자 장치의 후면의 사시도이다. 도 4는, 도 2의 전자 장치의 전개 사시도이다.
도 2 및 3을 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(200)는, 제 1 면(또는 전면)(210A), 제 2 면(또는 후면)(210B), 및 제 1 면(210A) 및 제 2 면(210B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(210C)을 포함하는 하우징(210)을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 하우징은, 도 1의 제 1 면(210A), 제 2 면(210B) 및 측면(210C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 면(210A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(202)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 제 2 면(210B)은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(211)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(211)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 상기 측면(210C)은, 전면 플레이트(202) 및 후면 플레이트(211)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조 (또는 "측면 부재")(218)에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 후면 플레이트(211) 및 측면 베젤 구조(218)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다.
도시된 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(202)는, 상기 제 1 면(210A)으로부터 상기 후면 플레이트(211) 쪽으로 휘어져 심리스하게(seamless) 연장된 2개의 제 1 영역(210D)들을, 상기 전면 플레이트(202)의 긴 엣지(long edge) 양단에 포함할 수 있다. 도시된 실시예(도 2 참조)에서, 상기 후면 플레이트(211)는, 상기 제 2 면(210B)으로부터 상기 전면 플레이트(202) 쪽으로 휘어져 심리스하게 연장된 2개의 제 2 영역(210E)들을 긴 엣지 양단에 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(202) (또는 상기 후면 플레이트(211))가 상기 제 1 영역(210D)들 (또는 상기 제 2 영역(210E)들) 중 하나 만을 포함할 수 있다. 다른 실시예에서는, 상기 제 1 영역(210D)들 또는 제 2 영역(210E)들 중 일부가 포함되지 않을 수 있다. 상기 실시예들에서, 상기 전자 장치(200)의 측면에서 볼 때, 측면 베젤 구조(218)는, 상기와 같은 제 1 영역(210D) 또는 제 2 영역(210E)이 포함되지 않는 측면 쪽에서는 제 1 두께 (또는 폭)을 가지고, 상기 제 1 영역(210D) 또는 제 2 영역(210E)을 포함한 측면 쪽에서는 상기 제 1 두께보다 얇은 제 2 두께를 가질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는, 디스플레이(201), 오디오 모듈(203, 207, 214), 센서 모듈(204, 216, 219), 카메라 모듈(205, 212, 213), 키 입력 장치(217), 발광 소자(206), 및 커넥터 홀(208, 209) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(200)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(217), 또는 발광 소자(206))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다.
디스플레이(201)는, 예를 들어, 전면 플레이트(202)의 상당 부분을 통하여 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 제 1 면(210A), 및 상기 측면(210C)의 제 1 영역(210D)을 형성하는 전면 플레이트(202)를 통하여 상기 디스플레이(201)의 적어도 일부가 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 디스플레이(201)의 모서리를 상기 전면 플레이트(202)의 인접한 외곽 형상과 대체로 동일하게 형성할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(201)가 노출되는 면적을 확장하기 위하여, 디스플레이(201)의 외곽과 전면 플레이트(202)의 외곽간의 간격이 대체로 동일하게 형성될 수 있다.
다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(201)의 화면 표시 영역의 일부에 리세스 또는 개구부(opening)을 형성하고, 상기 리세스 또는 상기 개구부(opening)와 정렬되는 오디오 모듈(214), 센서 모듈(204), 카메라 모듈(205), 및 발광 소자(206) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(201)의 화면 표시 영역의 배면에, 오디오 모듈(214), 센서 모듈(204), 카메라 모듈(205), 지문 센서(216), 및 발광 소자(206) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(201)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 센서 모듈(204, 219)의 적어도 일부, 및/또는 키 입력 장치(217)의 적어도 일부가, 상기 제 1 영역(210D), 및/또는 상기 제 2 영역(210E)에 배치될 수 있다.
오디오 모듈(203, 207, 214)은, 마이크 홀(203) 및 스피커 홀(207, 214)을 포함할 수 있다. 마이크 홀(203)은 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 내부에 배치될 수 있고, 어떤 실시예에서는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수개의 마이크가 배치될 수 있다. 스피커 홀(207, 214)은, 외부 스피커 홀(207) 및 통화용 리시버 홀(214)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는 스피커 홀(207, 214)과 마이크 홀(203)이 하나의 홀로 구현 되거나, 스피커 홀(207, 214) 없이 스피커가 포함될 수 있다(예: 피에조 스피커).
센서 모듈(204, 216, 219)은, 전자 장치(200)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(204, 216, 219)은, 예를 들어, 하우징(210)의 제 1 면(210A)에 배치된 제 1 센서 모듈(204)(예: 근접 센서) 및/또는 제 2 센서 모듈(미도시)(예: 지문 센서), 및/또는 상기 하우징(210)의 제 2 면(210B)에 배치된 제 3 센서 모듈(219)(예: HRM 센서) 및/또는 제 4 센서 모듈(216) (예: 지문 센서)을 포함할 수 있다. 상기 지문 센서는 하우징(210)의 제 1면(210A)(예: 디스플레이(201)뿐만 아니라 제 2면(210B)에 배치될 수 있다. 전자 장치(200)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서(204) 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.
카메라 모듈(205, 212, 213)은, 전자 장치(200)의 제 1 면(210A)에 배치된 제 1 카메라 장치(205), 및 제 2 면(210B)에 배치된 제 2 카메라 장치(212), 및/또는 플래시(213)를 포함할 수 있다. 상기 카메라 모듈(205, 212)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(213)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 2개 이상의 렌즈들 (적외선 카메라, 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(200)의 한 면에 배치될 수 있다.
키 입력 장치(217)는, 하우징(210)의 측면(210C)에 배치될 수 있다. 다른 실시예에서는, 전자 장치(200)는 상기 언급된 키 입력 장치(217)들 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치(217)는 디스플레이(201) 상에 소프트 키 등 다른 형태로 구현될 수 있다. 어떤 실시예에서, 키 입력 장치는 하우징(210)의 제 2면(210B)에 배치된 센서 모듈(216)을 포함할 수 있다.
발광 소자(206)는, 예를 들어, 하우징(210)의 제 1 면(210A)에 배치될 수 있다. 발광 소자(206)는, 예를 들어, 전자 장치(200)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 다른 실시예에서는, 발광 소자(206)는, 예를 들어, 카메라 모듈(205)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 발광 소자(206)는, 예를 들어, LED, IR LED 및 제논 램프를 포함할 수 있다.
커넥터 홀(208, 209)은, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB 커넥터)를 수용할 수 있는 제 1 커넥터 홀(208), 및/또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용할 수 있는 제 2 커넥터 홀(예를 들어, 이어폰 잭)(209)을 포함할 수 있다.
도 4를 참조하면, 전자 장치(400)는, 측면 베젤 구조(410), 제 1 지지부재(411)(예: 브라켓), 전면 플레이트(420), 디스플레이(430), 인쇄 회로 기판(440), 배터리(450), 제 2 지지부재(460)(예: 리어 케이스), 안테나(470), 및 후면 플레이트(480)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(400)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 제 1 지지부재(411), 또는 제 2 지지부재(460))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 전자 장치(400)의 구성요소들 중 적어도 하나는, 도 1, 또는 도 2의 전자 장치(200)의 구성요소들 중 적어도 하나와 동일, 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다.
제 1 지지부재(411)는, 전자 장치(400) 내부에 배치되어 측면 베젤 구조(410)와 연결될 수 있거나, 측면 베젤 구조(410)와 일체로 형성될 수 있다. 제 1 지지부재(411)는, 예를 들어, 금속 재질 및/또는 비금속 (예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다. 제 1 지지부재(411)는, 일면에 디스플레이(430)가 결합되고 타면에 인쇄 회로 기판(440)이 결합될 수 있다. 인쇄 회로 기판(440)에는, 프로세서, 메모리, 및/또는 인터페이스가 장착될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다.
메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다.
인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(400)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.
배터리(450)는 전자 장치(400)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(450)의 적어도 일부는, 예를 들어, 인쇄 회로 기판(440)과 실질적으로 동일 평면 상에 배치될 수 있다. 배터리(450)는 전자 장치(400) 내부에 일체로 배치될 수 있고, 전자 장치(400)와 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.
일 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판(440)의 일면 위에는 인쇄 회로 기판(440)에 장착된 적어도 하나의 전자 부품에 대응하도록 차폐 구조물(490)이 배치될 수 있다. 예를 들면, 차폐 구조물(490)은 인쇄 회로 기판(440)과 제 1 지지부재(411)의 사이에 배치되고, 차폐 구조물(490)의 일면은 제 1 지지부재(411)의 금속 부분(미도시) 또는 방열 부재(예: 히트 파이프 또는 vapor chamber)와 결합되고, 차폐 구조물(490)의 타면은 적어도 하나의 전자 부품을 덮으면서 인쇄 회로 기판(440)과 결합될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 차폐 구조물(490)은 적어도 하나의 전자 부품으로부터 발생되는 전자파가 방출되는 것을 차단하고, 적어도 하나의 전자 부품으로부터 발생되는 열을 외부로 빠르게 방출시키기 위한 구성일 수 있다. 예를 들면, 차폐 구조물(490)은 적어도 하나의 전자 부품을 감싸도록 배치되는 비탄성 차폐 부재(예: 쉴드 캔(shield can)), 및 상기 전자 부품의 외면에 접하고 상기 비탄성 차폐 부재의 개구와 중첩되도록 정렬된 적어도 하나의 열 전달 부재를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판(440)에 장착된 적어도 하나의 전자 부품은 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 커뮤니케이션 프로세서, PAM(power amp module), PMIC(power management integrated circuit), 또는 충전 IC 등을 포함할 수 있다.
안테나(470)는, 후면 플레이트(480)와 배터리(450) 사이에 배치될 수 있다. 안테나(470)는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 안테나(470)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신 할 수 있다. 다른 실시예에서는, 측면 베젤 구조(410) 및/또는 상기 제 1 지지부재(411)의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 6의 600)는, 회로 기판(예: 도 6의 610), 오목부 및 상기 오목부의 일부에 개구가 형성되고, 상기 회로 기판(610)의 일면에 배치된 비탄성 차폐 부재, 상기 오목부 내부에 수용되고, 상기 개구에 대응하여 상기 일면에 배치된 프로세서, 상기 개구의 적어도 일부 영역에 상기 프로세서의 외면에 접하여 배치된 제 1 열 전달 부재(예: 도 6의 630), 상기 개구의 주변에 배치된 탄성 차폐 부재, 및 상기 제 1 열 전달 부재(630) 및 상기 탄성 차폐 부재에 접하여 배치된 제 2 열 전달 부재(예: 도 6의 640)를 포함하고, 상기 제 2 열 전달 부재(640)는 금속 플레이트(예: 도 6의 641) 및 약 1W/mK 보다 높은 열전도도를 갖는 열 전달 물질(예: 도 6의 643)을 포함하고, 상기 열 전달 물질(643)은 상기 금속 플레이트(641)에 결합될 수 있다. 상기 제 2 열 전달 부재(640) 위에 배치되는 방열 부재(예: 도 6의 650)를 더 포함할 수 있다. 상기 금속 플레이트(641)는 자성 메탈층, 및 상기 자성 메탈층의 일면에 결합된 도금층을 포함할 수 있다. 상기 자성 메탈층은 SUS430을 포함하고, 상기 도금층은 니켈(Ni)을 포함할 수 있다. 상기 열 전달 물질(643)의 상기 방열 부재(650)와 마주보는 일면은 10um~100um의 평균 거칠기(RMS 값)를 가질 수 있다. 상기 열 전달 물질(643)의 면적은 상기 금속 플레이트(641)의 면적보다 클 수 있다. 상기 열 전달 물질(643)의 적어도 일부 테두리 영역은 상기 금속 플레이트(641)의 주변 방향으로 돌출될 수 있다. 상기 방열 부재(650)의 면적은 상기 열 전달 부재의 면적보다 클 수 있다. 상기 열 전달 물질(643)은 방열 입자가 합성 수지에 혼합된 물질을 포함할 수 있다. 상기 방열 입자는 알루미나(alumina) 입자를 포함할 수 있다. 상기 합성 수지는 실리콘 수지, 또는 아크릴 수지 중에서 어느 하나를 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 6의 600)는, 회로 기판(예: 도 6의 610), 오목부 및 상기 오목부의 일부에 개구가 형성되고, 상기 회로 기판(610)의 일면에 배치된 비탄성 차폐 부재, 상기 오목부 내부에 수용되고, 상기 개구에 대응하여 상기 일면에 배치된 전자 부품(예: 도 6의 620), 상기 개구의 적어도 일부 영역에 상기 프로세서의 외면에 접하여 배치된 제 1 열 전달 부재(예: 도 6의 630), 상기 개구의 주변에 배치된 탄성 차폐 부재, 및 상기 제 1 열 전달 부재(630) 및 상기 탄성 차폐 부재에 접하여 배치된 제 2 열 전달 부재(예: 도 6의 640)를 포함하고, 상기 제 2 열 전달 부재(640)는 금속 플레이트(예: 도 6의 641) 및 상기 금속 플레이트(641)에 코팅된 열 전달 물질(예: 도 6의 643)을 포함하고, 상기 열 전달 물질(643)의 일면 위에 배치되는 방열 부재(예: 도 6의 650)를 더 포함할 수 있다. 상기 전자 부품(620)은 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 커뮤니케이션 프로세서, PAM(power amp module), PMIC(power management integrated circuit), 또는 충전 중에서 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 금속 플레이트(641)는 자성 메탈층, 및 상기 자성 메탈층의 일면에 결합된 도금층을 포함할 수 있다. 상기 자성 메탈층은 SUS430을 포함하고, 상기 도금층은 니켈(Ni)을 포함할 수 있다. 상기 열 전달 물질(643)의 상기 일면은 10um~100um 의 평균 거칠기(RMS 값)를 가질 수 있다. 상기 열 전달 물질(643)의 면적은 상기 금속 플레이트(641)의 면적보다 클 수 있다. 상기 열 전달 물질(643)의 적어도 일부 테두리 영역은 상기 금속 플레이트(641)의 주변 방향으로 돌출될 수 있다. 상기 방열 부재(650)의 면적은 상기 열 전달 부재의 면적보다 클 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 부품(예: 도 6의 620)의 주변에 배치되는 열 전달 부재(예: 도 6의 640)는, 금속 플레이트(예: 도 6의 641), 및 상기 금속 플레이트(641)에 결합되는 열 전달 물질(예: 도 6의 643)을 포함하고, 상기 금속 플레이트(641)의 일면은, 요철, 및 상기 요철 위에 도포되고 상기 열 전달 물질(643)과 결합되는 프라이머층을 포함하고, 상기 열 전달 물질(643)의 면적은 상기 금속 플레이트(641)의 면적보다 크고, 상기 열 전달 물질(643)의 적어도 일부 테두리 영역은 상기 금속 플레이트(641)의 주변 방향으로 돌출될 수 있다.
도 5는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 차폐 구조물의 구성을 나타내는 분해 사시도이다.
도 5를 참조하면, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 차폐 구조물(500)(예: 도 4의 차폐 구조물(490))은 제 1 차폐 부재(510), 제 2 차폐 부재(520), 제 1 열 전달 부재(530), 또는 제 2 열 전달 부재(540)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 차폐 부재(510)는 공간을 형성하는 오목부(미도시, 도 7의 오목부(713) 참조) 및 상기 오목부의 일부에 형성된 개구(511)를 포함하는 비탄성 차폐 부재로서 쉴드 캔일 수 있다. 예를 들면, 제 1 차폐 부재(510)는 인쇄 회로 기판(예: 도 4의 인쇄 회로 기판(440))의 일면에 배치되어 인쇄 회로 기판(440)에 실장된 전자 부품(예: 도 1의 프로세서(120))를 덮을 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 차폐 부재(510)의 공간 내부에는 전자 부품이 수용되고, 상기 전자 부품은 상기 개구(511)와 중첩되도록 정렬될 수 있다. 예를 들면, 제 1 차폐 부재(510)의 개구(511)는 상기 오목부(공간)에 수용된 전자 부품을 노출시키도록 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 2 차폐 부재(520)는 제 1 차폐 부재(510)의 개구(511)의 주변에 배치되는 탄성 차폐 부재일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 2 차폐 부재(520)는 제 1 차폐 부재(510)의 개구(511)의 주변에 배치되고, 탄성을 갖도록 구성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 2 차폐 부재(520)는 제 1 차폐 부재(510)의 개구(511)에 대응하는 제 2 개구(521)를 포함하고, 제 1 차폐 부재(510)의 적어도 일부분과 접하여 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 열 전달 부재(530)는 제 1 차폐 부재(510)의 개구(511)의 적어도 일부 영역에 배치되고, 전자 부품의 외면에 접할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 열 전달 부재(530)는 전자 부품으로부터 발생된 열을 수직 방향으로 전달하는 구성일 수 있다. 예를 들면, 제 1 열 전달 부재(530)는 전자 부품으로부터 발생된 열을 제 1 차폐 부재(510)의 개구(511) 방향으로 전달할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 2 열 전달 부재(540)는 제 1 열 전달 부재(530) 및 제 2 차폐 부재(520)에 접하여 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 2 열 전달 부재(540)는 금속 플레이트(541) 및 금속 플레이트(541) 위에 결합된 열 전달 물질(TIM: thermal interface material)(542)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 열 전달 물질(542)은 금속 플레이트(541)의 일면 위에 코팅될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 2 열 전달 부재(540)는 제 1 열 전달 부재(530)로부터 전달된 열을 수직 방향으로 전달하는 구성일 수 있다. 예를 들면, 제 2 열 전달 부재(540)의 열 전달 물질(542)은 전자 부품으로부터 발생된 열이 제 1 열 전달 부재(530)를 통해 전달되면, 상기 전달된 열을 차폐 구조물(500)의 위에 배치된 방열 부재(예: 히트 파이프 또는 vapor chamber) 또는 기구물(예: 도 4의 제 1 지지부재(411)의 금속 부분)로 전달할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 2 열 전달 부재(540)의 금속 플레이트(541)는 전자 부품으로부터 발생된 전자파가 제 1 차폐 부재(510)의 개구(511)를 통해 방출되는 것을 차단하는 차폐 기능을 가질 수 있다.
도 6은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 차폐 구조물이 조립된 전자 장치의 일부분을 개략적으로 나타낸 구성 단면도이다. 예를 들면, 도 6은 회로 기판(610)에 실장된 전자 부품을 기준으로 수직 방향으로 정렬되는 전자 장치의 결합 상태를 개략적으로 나타낸 예시일 수 있다.
도 6을 참조하면, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(600)(예: 도 4의 전자 장치(400))는 회로 기판(610) (예: 도 4의 인쇄 회로 기판(440))을 포함하고, 회로 기판(610) 상에 전자 부품(620)으로서, 예컨대 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))가 실장될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 부품(620)의 일면 위에는 제 1 열 전달 부재(630)(예: 도 5의 제 1 열 전달 부재(530))가 접하여 배치되고, 제 1 열 전달 부재(630)의 일면 위에는 제 2 열 전달 부재(640)(예: 도 5의 제 2 열 전달 부재(540))가 접하여 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 2 열 전달 부재(640)는 제 1 열 전달 부재(630)의 일면과 접하는 금속 플레이트(641)(예: 도 5의 금속 플레이트(541)), 및 금속 플레이트(641)의 일면 위에 배치되는 열 전달 물질(643)(예: 도 5의 열 전달 물질(542))을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 열 전달 부재(630)는 전자 부품(620)으로부터 발생된 열을 수직 방향으로 전달하는 구성일 수 있다. 예를 들면, 제 1 열 전달 부재(630)는 전자 부품(620)으로부터 발생된 열을 제 2 열 전달 부재(640) 방향으로 전달할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 2 열 전달 부재(640)는 제 1 열 전달 부재(630)로부터 전달된 열을 수직 방향으로 전달하는 열 전달 기능을 가질 수 있다. 예를 들면, 제 2 열 전달 부재(640)의 열 전달 물질(643)은 제 1 열 전달 부재(630)로부터 전달된 열을 제 2 열 전달 부재(640)의 위에 배치된 방열 부재(650)(예: 히트 파이프 또는 vapor chamber) 또는 기구물(예: 도 4의 제 1 지지부재(411)의 금속 부분)로 전달할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 2 열 전달 부재(640)는 전자 부품(620)으로부터 발생된 전자파가 전자 부품(620)의 수직 방향으로 방출되는 것을 차단하는 차폐 기능을 가질 수 있다. 예를 들면, 제 2 열 전달 부재(640)의 금속 플레이트(641)는 전자 부품(620)으로부터 발생된 전자파가 수직 방향으로 방출되는 것을 차단할 수 있다.
도 7은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 차폐 구조물이 조립된 전자 장치의 일부분을 나타낸 단면도이다.
도 7을 참조하면, 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(700)(예: 도 4의 전자 장치(400))는 회로 기판(710)(예: 도 4의 인쇄 회로 기판(440)), 회로 기판(710) 상에 실장된 전자 부품(714) (예: 도 1의 프로세서(120)), 및 전자 부품(714)의 전자파를 차폐시키면서도 빠르게 전자 부품(714)의 열을 방출하기 위한 차폐 구조물(예: 도 4의 차폐 구조물(490))을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 차폐 구조물은 제 1 차폐 부재(712)(예: 도 5의 제 1 차폐 부재(510)), 제 2 차폐 부재(718)(예: 도 5의 제 2 차폐 부재(520)), 제 1 열 전달 부재(716)(예: 도 5의 제 1 열 전달 부재(530), 또는 제 2 열 전달 부재(724)(예: 도 5의 제 2 열 전달 부재(540))를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 차폐 부재(712)는 공간을 형성하는 오목부(713) 및 상기 오목부(713)의 일부에 형성된 개구(714)(예: 도 5의 개구(511))를 포함하는 비탄성 차폐 부재로서 쉴드 캔일 수 있다. 예를 들면, 제 1 차폐 부재(712)는 회로 기판(710)(예: 도 4의 인쇄 회로 기판(440))의 일면에 배치되어 회로 기판(710)에 실장된 전자 부품(714)(예: 도 1의 프로세서(120))를 덮을 수 있다. 예를 들면, 제 1 차폐 부재(712)는 전자 부품(714)을 둘러싸도록 배치되고, 전자 부품(714)과 대면하는 부분에 적어도 하나의 개구(714)가 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 차폐 부재(712)는 회로 기판(710)에 솔더링되어 고정될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 차폐 부재(712)의 공간 내부에는 전자 부품(714)이 수용되고, 상기 전자 부품(714)은 상기 개구(714)와 중첩되도록 정렬될 수 있다. 예를 들면, 제 1 차폐 부재(712)의 개구(714)는 상기 오목부(713)에 수용된 전자 부품(714)을 노출시키도록 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 2 차폐 부재(718)는 제 1 차폐 부재(712)의 개구(714)의 주변에 배치되는 탄성 차폐 부재를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 2 차폐 부재(718)는 제 1 차폐 부재(712)의 개구(714)의 주변에 배치되고, 탄성을 갖도록 구성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 2 차폐 부재(718)는 제 1 차폐 부재(712)의 개구(714)에 대응하는 제 2 개구(719)(예: 도 5의 제 2 개구(521))를 포함하고, 제 1 차폐 부재(712)의 적어도 일부분과 접하여 배치될 수 있다. 예를 들면, 제 2 차폐 부재(718)는 제 1 열 전달 부재(716)를 통해 전도되는 열을 방출하기 위해 적어도 하나의 제 2 개구(719)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 2 차폐 부재(718)는 전자 부품(714)의 전자파를 차폐하도록 제 1 차폐 부재(712)의 적어도 일부분을 덮을 수 있다. 예를 들면, 제 2 차폐 부재(718)는 제 1 차폐 부재(712)의 적어도 일부와 접하면서, 제 1 차폐 부재(712)와 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 2 차폐 부재(718)는 탄성 재질로 구성된 탄성층(미도시)과, 탄성층의 외면에 결합된 차폐층(미도시)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 2 차폐 부재(718)의 탄성층은 탄성 재질을 갖는 물질을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 폴리우레탄(PU) 폼을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 2 차폐 부재(718)의 차폐층은 상기 탄성층의 외부를 감싸도록 구성되고, 구리(Cu) 또는 니켈(Ni)이 도금된 복수의 나노 섬유가 적층된 차폐 필름을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 열 전달 부재(716)는 제 1 차폐 부재(712)의 개구(714)의 적어도 일부 영역에 배치되고, 전자 부품(714)의 외면에 접할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 열 전달 부재(716)는 전자 부품(714)으로부터 발생된 열을 수직 방향으로 전달하는 구성일 수 있다. 예를 들면, 제 1 열 전달 부재(716)는 전자 부품(714)으로부터 발생된 열을 제 1 차폐 부재(712)의 개구(714) 방향으로 전달할 수 있다. 예를 들면, 제 1 열 전달 부재(716)는 전자 부품(714)으로부터 발생된 열을 개구(714) 및 제 2개구(719)를 통과하여 제 2 열 전달 부재(724)로 전달할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 열 전달 부재(716)는 탄소 섬유(carbon fiber) 및 방열 입자가 합성 수지에 혼합된 물질을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 방열 입자는 알루미나(alumina) 입자를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 열 전달 부재(716)의 합성 수지는 실리콘 계열의 합성 수지를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 열 전달 부재(716)의 탄소 섬유는 전자 부품(714)에 대하여 수직된 방향으로 정렬되어 배치될 수 있다. 본 발명의 일 실시 예에 따르면, 탄소 섬유가 전자 부품(714)에 대하여 수직된 방향으로 정렬됨으로써, 전자 부품(714)으로부터 발생된 열을 수직 방향으로 용이하게 전달할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 2 열 전달 부재(724)는 제 1 열 전달 부재(716) 및 제 2 차폐 부재(718)에 접하여 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 2 열 전달 부재(724)는 금속 플레이트(722) 및 금속 플레이트(722) 위에 결합(예: 코팅)된 열 전달 물질(TIM: thermal interface material)(720)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 열 전달 물질 (720)은 절연 필름에 비하여 높은 열 전도도를 가질 수 있다. 예를 들면, 열 전달 물질(720)은 약 1W/mK 보다 높은 열전도도를 가질 수 있다. 따라서, 본 발명의 제 2 열 전달 부재(724)는 절연 필름을 포함하는 열 전달 부재에 비하여 열 전달 효율이 높을 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 2 열 전달 부재(724)는 제 1 열 전달 부재(716)로부터 전달된 열을 수직 방향으로 전달하는 구성일 수 있다. 예를 들면, 제 2 열 전달 부재(724)의 열 전달 물질(720)은 전자 부품(714)으로부터 발생된 열이 제 1 열 전달 부재(716)를 통해 전달되면, 상기 전달된 열을 차폐 구조물의 위에 배치된 방열 부재(726)(예: 히트 파이프 또는 vapor chamber) 또는 기구물(예: 도 4의 제 1 지지부재(411)의 금속 부분)로 전달할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 2 열 전달 부재(724)의 금속 플레이트(722)는 전자 부품(714)으로부터 발생된 전자파가 제 1 차폐 부재(712)의 개구(714)를 통해 방출되는 것을 차단하는 차폐 기능을 가질 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 2 열 전달 부재(724)의 열 전달 물질(720)은 금속 플레이트(722)와의 접촉 열저항이 낮아 높은 열전도도를 가질 수 있다. 예를 들면, 금속 플레이트(722)의 표면은 미세한 요철을 포함하기 때문에 금속 플레이트(722)의 일면에 일반적인 절연 필름을 부착할 경우, 절연 필름과 금속 플레이트의 결합면에 요철로 인한 에어 갭이 발생될 수 있다. 상기 에어 갭은 절연 필름과 금속 플레이트(722) 사이의 접촉 열저항을 증가시켜 열전도도 저하의 원인이 될 수 있다. 그러나, 본 발명의 일 실시예에 따르면, 열 전달 물질(720)은, 액상의 조성물을 금속 플레이트(722)의 표면에 도포한 후 경화함으로써 금속 플레이트(722)와 결합하여 형성되므로, 금속 플레이트(722)의 표면에 형성된 미세한 요철들 사이의 에어 갭은 열 전달 물질(720)에 의해 채워질 수 있다. 따라서 본 발명의 제 2 열 전달 부재(724)는 열 전달 물질(720)과 금속 플레이트(722) 사이의 에어 갭이 제거되어 접촉 열저항이 낮아지고, 따라서 높은 열전도도를 가질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 2 열 전달 부재(724)의 열 전달 물질(720)은 방열 입자가 합성 수지에 혼합된 물질을 포함할 수 있다. 예를 들면, 열 전달 물질(720)의 방열 입자는 알루미나(alumina) 입자를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 열 전달 물질(720)의 합성 수지는 실리콘 수지, 또는 아크릴 수지 등의 재질을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 2 열 전달 부재(724)의 일면 위에는 방열 부재(726)가 배치될 수 있다. 예를 들면, 방열 부재(726)는 차폐 구조물의 위에 배치된 기구물(예: 도 4의 제 1 지지부재(411))과 접하는 히트 파이프일 수 있다.
도 8은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 제 2 열 전달 부재 의 금속 플레이트를 개략적으로 나타낸 구성 단면도이다. 도 9는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 제 2 열 전달 부재 의 금속 플레이트의 차폐 성능을 실험 결과이다.
도 8을 참조하면, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 제 2 열 전달 부재(예: 도 7의 제 2 열 전달 부재(724)) 의 금속 플레이트(722)는, 차폐 성능을 높이기 위하여, 자성 메탈층(810) 및 자성 메탈층(810)의 일면에 결합(예: 코팅)된 도금층(820)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 자성 메탈층(810)은 SUS(steel used stainless)430을 포함하고, 도금층(820)은 니켈(Ni)을 포함할 수 있다. 본 발명의 일 실시예에 따르면, SUS430으로 금속 플레이트(722)를 구성함으로써, 전자 부품(714)으로부터 발생된 지정된 주파수 대역(예: 저주파 대역)의 노이즈(예: 전자파)를 차단할 수 있다. 또한, 본 발명의 일 실시예에 따르면, 금속 플레이트(722)에 니켈(Ni) 도금을 함으로써, 다른 지정된 대역(예: 고주파 대역)의 노이즈(예: 전자파)를 차단할 수 있다. 예를 들면, 도 9의 실험 결과에서, 곡선 901, 곡선 902, 곡선 903 각각은 금속 플레이트(722)가 전자 부품(714)으로부터 x, y, z 축방향으로 발생되는 전자파 노이즈 (noise)를 차폐하는 정도(수치)를 의미할 수 있다. 예를 들면, 도 9의 우측 상단에 기재된 실험 결과 값으로서, 52.5923, 43.1854, 70.0029는 전자파 노이즈의 차폐력을 의미할 수 있다. 도 9의 z 축 방향의 차폐력을 나타내는 곡선 903은, 다른 곡선(901, 902)에 비하여 모든 주파수 대역(저주파 대역 내지 고주파 대역)에서 기울기가 낮고, 결과값을 나타내는 수치도 높은 것을 확인할 수 있다. 따라서 본 발명의 금속 플레이트(722)는 z 축 방향으로 향하는 전자 부품(714)의 저주파 노이즈뿐만 아니라 고주파 노이즈에 대한 차폐 성능이 뛰어남을 알 수 있다.
도 10은 본 발명의 다른 실시예에 따른 차폐 구조물이 조립된 전자 장치의 일부분을 나타낸 단면도이다. 예를 들면, 도 10에 도시된 전자 장치는, 도 7에 도시된 전자 장치로부터 금속 플레이트의 구조 및 방열 부재의 구조가 일부 변경된 것일 수 있다. 도 10에서는 도 7과 동일한 구성요소에 대해서는 도 7과 동일한 도면부호를 표시하였고, 이하에서는 도 10에서 달라진 구성요소에 대해서만 설명하기로 한다.
도 10을 참조하면, 본 발명의 다른 실시예에 따른 전자 장치(1000)(예: 도 4의 전자 장치(400))는 제 2 열 전달 부재(1024)(예: 도 5의 제 2 열 전달 부재(540))를 구성하는 열 전달 물질(1020)(예: 도 5의 열 전달 물질(542))의 면적이 금속 플레이트(1022)(예: 도 5의 열 전달 물질(541))의 면적보다 클 수 있다. 예를 들면, 열 전달 물질(1020)은 제 1 면적을 갖고, 금속 플레이트(1022)는 제 1 면적보다 작은 제 2 면적을 가질 수 있다. 일 실시예에 따르면, 금속 플레이트(1022)는 테두리 영역의 적어도 일부가 식각됨으로써, 열 전달 물질(1020)에 비하여 상대적으로 작은 면적을 가질 수 있다. 예를 들면, 열 전달 물질(1020)은 금속 플레이트(1022)와 결합되는 제 1 부분, 및 금속 플레이트(1022)와 결합되지 않는 제 2 부분을 포함할 수 있다. 상기 제 2 부분은 금속 플레이트(1022)와 결합되지 않는 열 전달 물질(1020)의 테두리 부분(1021)일 수 있다. 예를 들면, 제 2 열 전달 부재(1024)를 단면에서 보면, 열 전달 물질(1020)의 적어도 일부 테두리 영역(1021)은 금속 플레이트(1022)의 주변 방향으로 돌출될 수 있다. 또는, 제 2 열 전달 부재(1024)를 평면에서 보면, 열 전달 물질(1020)은 제 1 폭 및 제 1 너비를 갖고, 금속 플레이트(1022)는 제 2 폭 및 제 2 너비를 가질 수 있고, 제 1 폭은 제 2 폭보다 크고, 제 1 너비는 제 2 너비보다 큰 것일 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 열 전달 물질(1020)의 면적이 금속 플레이트(1022)의 면적보다 크게 형성됨으로써, 금속 플레이트(1022)의 적어도 일부분이 주변 기구물과 접촉하여 발생되는 감전 문제를 방지할 수 있다. 예를 들면, 본 발명의 일 실시예에 따르면, 열 전달 물질(1020)의 적어도 일부 테두리 영역이 금속 플레이트(1022)의 주변 방향으로 돌출됨으로써, 금속 플레이트(1022)가 수평 방향에 배치된 다른 기구물과 접촉되는 것을 방지하고, 따라서 상기 감전 문제를 방지할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 도 10에 도시된 바와 같이, 본 발명의 다른 실시예에 따른 전자 장치는 방열 부재(1026)의 면적이 확대될 수 있다. 예를 들면, 방열 부재(1026)의 면적은 열 전달 부재(1024)의 면적보다 크게 설계될 수 있다. 본 발명의 일 실시예에 따르면, 방열 부재(1026)의 면적이 확대됨에 따라, 방열 효과가 향상될 수 있다.
도 11은 열 전달 물질과 금속 플레이트를 결합하는 제조 공정을 설명한 흐름도이다. 도 12a 및 도 12b는 거칠기를 갖는 열 전달 물질의 표면을 촬영한 예시이다. 예를 들면, 도 11은 열 전달 물질을 금속 플레이트의 일면에 코팅하는 공정을 설명한 흐름도일 수 있다.
도 11을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 열 전달 물질((예: 도 7의 열 전달 물질(720))과 금속 플레이트(예: 도 7의 금속 플레이트(722))를 결합하는 제조 공정은, 단계 1110에서, 금속 플레이트(722)를 마련하고, 마련된 금속 플레이트(722)의 표면에 대하여 표면 처리를 할 수 있다. 예를 들면, 단계 1110에서, 금속 플레이트(722)의 표면은 플라즈마 공정에 의해 일부 식각됨으로써, 미세한 요철이 생성될 수 있다.
단계 1112에서, 본 발명의 일 실시예에 따른 열 전달 물질(720)과 금속 플레이트(722)를 결합하는 제조 공정은, 미세한 요철이 형성된 금속 플레이트(722)의 표면에 프라이머 조성물을 도포하여 프라이머층을 형성하는 공정을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 프라이머 조성물은 유기산 금속염 또는 금속, 또는 고분자 수지를 포함하고, 상기 고분자 수지는, 폴리우레탄 수지, 페놀 수지, 로진 수진, 폴리비닐피롤리돈 수지, 아크릴레이트 수지, 에폭시 수지, 또는 셀룰로오스 수지에서 선택되는 1종 이상, 또는 이들의 결합물일 수 있다.
단계 1114에서, 본 발명의 일 실시예에 따른 열 전달 물질(720)과 금속 플레이트(722)를 결합하는 제조 공정은, 프라이머층이 형성된 금속 플레이트(722)의 표면에 성열 전달 물질(720)(TIM: thermal interface material)의 조성물을 도포 및 경화하여 열 전달 물질(720)을 금속 플레이트(722)의 표면과 결합시키는 공정을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 금속 플레이트(722)의 표면에 형성된 미세한 요철들 사이의 에어 갭은 열 전달 물질(720)에 의해 채워질 수 있다. 따라서, 열 전달 물질(720)과 금속 플레이트(722) 사이의 에어 갭이 제거되어 접촉 열저항이 낮아지고, 따라서 열 전달 물질(720)과 금속 플레이트(722)의 접촉면은 높은 열전도도를 가질 수 있다. 일 실시예에 따르면, 단계 1130에서, 열 전달 물질(720)의 일면은 열 전달 물질(720)의 조성물이 경화되는 과정에서 소정의 거칠기를 갖게 될 수 있다. 예를 들면, 열 전달 물질(720)의 조성물의 일부(예: 실리콘)는 경화되는 과정에서 가스 형태로 열 전달 물질(720)의 표면을 통해 분출되고, 상기 분출되는 과정에서 열 전달 물질(720)의 표면은 소정의 거칠기를 갖도록 경화될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 도 12a 및 도 12b에 도시된 바와 같이, 열 전달 물질(720)의 상기 일면은 방열 부재(예: 도 7의 726)와 마주보는 면으로서, 지정된 정도의 평균 거칠기를 가질 수 있다. 예를 들어, 상기 지정된 정도의 평균 거칠기는 약 10um~100um의 RMS(root mean square) 값을 포함할 수 있다. 본 발명의 일 실시예에 따르면, 열 전달 물질(720)의 일면이 소정의 거칠기를 가짐으로써 점착력이 낮아질 수 있고, 따라서 주변 이물질 등으로 인한 열 전달 물질(720)의 오염을 방지할 수 있다.
단계 1116에서, 본 발명의 일 실시예에 따른 열 전달 물질(720)과 금속 플레이트(722)를 결합하는 제조 공정은, 금속 플레이트(722)의 적어도 일부 테두리 영역을 부분적으로 식각하여 금속 플레이트(722)의 폭을 조정하는 공정을 포함할 수 있다. 예를 들면, 금속 플레이트(722)는 금속 플레이트(722)의 면적이 열 전달 물질(720)의 면적보다 작아지도록 적어도 일부 테두리 영역이 식각될 수 있다. 따라서, 열 전달 물질(720)과 금속 플레이트(722)가 결합된 단면에서 볼 때, 열 전달 물질(720)의 적어도 일부 테두리 영역은 금속 플레이트(722)의 주변 방향으로 돌출될 수 있다.
상술한 바와 같이, 본 발명의 다양한 실시예는 전자 부품의 전자파를 차폐시키면서도 빠르게 전자 부품의 열을 방출할 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치 (예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나,""A, B 또는 C," "A, B 및 C 중 적어도 하나,"및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로 등의 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장매체 는, 비일시적(non-transitory) 저장매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일 실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory (CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두개의 사용자 장치들(예: 스마트폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.

Claims (15)

  1. 전자 장치에 있어서,
    회로 기판;
    오목부 및 상기 오목부의 일부에 개구가 형성되고, 상기 회로 기판의 일면에 배치된 비탄성 차폐 부재;
    상기 오목부 내부에 수용되고, 상기 개구에 대응하여 상기 일면에 배치된 프로세서;
    상기 개구의 적어도 일부 영역에 상기 프로세서의 외면에 접하여 배치된 제 1 열 전달 부재;
    상기 개구의 주변에 배치된 탄성 차폐 부재; 및
    상기 제 1 열 전달 부재 및 상기 탄성 차폐 부재에 접하여 배치된 제 2 열 전달 부재를 포함하고, 상기 제 2 열 전달 부재는 금속 플레이트 및 1W/mK 보다 높은 열전도도를 갖는 열 전달 물질을 포함하고, 상기 열 전달 물질은 상기 금속 플레이트에 결합된, 전자 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 2 열 전달 부재 위에 배치되는 방열 부재를 더 포함하는, 전자 장치.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 금속 플레이트는 자성 메탈층, 및 상기 자성 메탈층의 일면에 결합된 도금층을 포함하는, 전자 장치.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 자성 메탈층은 SUS430을 포함하고, 상기 도금층은 니켈(Ni)을 포함하는, 전자 장치.
  5. 제 2 항에 있어서,
    상기 열 전달 물질의 상기 방열 부재와 마주보는 일면은 10um~100um의 평균 거칠기(RMS 값)를 갖는, 전자 장치.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 열 전달 물질의 면적은 상기 금속 플레이트의 면적보다 큰, 전자 장치.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 열 전달 물질은, 상기 금속 플레이트와 결합된 제 1 부분, 및 상기 금속 플레이트와 결합되지 않는 제 2 부분을 포함하는, 전자 장치.
  8. 제 2 항에 있어서,
    상기 방열 부재의 면적은 상기 열 전달 부재의 면적보다 큰, 전자 장치.
  9. 제 1 항에 있어서,
    상기 열 전달 물질은 방열 입자가 합성 수지에 혼합된 물질을 포함하는, 전자 장치.
  10. 제 9 항에 있어서,
    상기 방열 입자는 알루미나(alumina) 입자를 포함하는, 전자 장치.
  11. 제 9 항에 있어서,
    상기 합성 수지는 실리콘 수지, 또는 아크릴 수지중에서 어느 하나를 포함하는, 전자 장치.
  12. 전자 부품의 주변에 배치되는 열 전달 부재에 있어서,
    금속 플레이트; 및
    상기 금속 플레이트에 결합되는 열 전달 물질을 포함하고;
    상기 금속 플레이트의 일면은, 요철, 및 상기 요철 위에 도포되고 상기 열 전달 물질과 결합되는 프라이머층을 포함하고,
    상기 열 전달 물질의 면적은 상기 금속 플레이트의 면적보다 크고,
    상기 열 전달 물질의 적어도 일부 테두리 영역은 상기 금속 플레이트의 주변 방향으로 돌출되는, 열 전달 부재.
  13. 제 12 항에 있어서,
    상기 금속 플레이트는 자성 메탈층, 및 상기 자성 메탈층의 일면에 결합된 도금층을 포함하는, 열 전달 부재.
  14. 제 13 항에 있어서,
    상기 자성 메탈층은 SUS430을 포함하고, 상기 도금층은 니켈(Ni)을 포함하는, 열 전달 부재.
  15. 제 12 항에 있어서,
    상기 열 전달 물질은, 상기 금속 플레이트와 결합된 제 1 부분, 및 상기 금속 플레이트와 결합되지 않는 제 2 부분을 포함하는, 열 전달 부재.
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