CN111758306A - 包括具有金属板及连接至金属板的传热材料的传热件的电子装置 - Google Patents

包括具有金属板及连接至金属板的传热材料的传热件的电子装置 Download PDF

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Abstract

本发明的各种实施例涉及一种包括布置在电子部件的***上的屏蔽结构并且具有改善的散热性能的电子装置。该电子装置包括：电路板；布置在电路板的一个表面上的非弹性屏蔽件，该非弹性屏蔽件具有凹部和在该凹部的一部分上形成的开口；容纳在凹部中并布置在一个表面上以对应于开口的处理器；布置成在开口的至少一部分区域中与处理器的外表面接触的第一传热件；布置在开口的***的弹性屏蔽件；以及布置为与第一传热件和弹性屏蔽件接触的第二传热件。第二传热件包括金属板和导热率高于1W/mK的传热材料。传热材料可以连接至金属板。本发明还可以包括各种其他实施例。

Description

包括具有金属板及连接至金属板的传热材料的传热件的电子 装置
技术领域
本公开的各种实施例涉及电子装置，该电子装置包括围绕电子部件设置并具有高散热性能的屏蔽结构。
背景技术
随着设置在电子装置中的电子部件的性能的提升，由电子部件产生的热量也持续增加。由于电子部件产生的热量可能是导致电子装置发生故障的原因，所以一直存在对有效传输和排出电子部件产生的热量的技术的持续需求。
此外，电子部件产生电磁波，并且电磁波影响电子装置的其他部件，这可能是导致电子装置发生故障的原因。
发明内容
技术问题
相关技术的电子装置使用可以由金属材料制成并且围绕电子部件的屏蔽件来阻挡由电子部件产生的电磁波。
但是，相关技术的屏蔽件阻止了由电子部件产生的热量的排出，因此电子装置具有由电子部件产生的热量没有被有效地传递或排出的问题。
本公开的各种实施例提供了一种电子装置，该电子装置包括屏蔽结构，该屏蔽结构阻挡来自电子部件的电磁波并从电子部件散热。
问题的解决方案
根据本公开的各种实施例的电子装置包括：电路板；非弹性屏蔽件，所述非弹性屏蔽件设置在所述电路板的一个表面上并且具有凹陷和形成在所述凹陷的一部分中的开口；电子部件，所述电子部件位于所述凹陷中并且设置在与所述开口相对应的所述一个表面上；第一传热件，所述第一传热件设置在所述开口的区域的至少一部分中并与所述处理器的外表面接触；弹性屏蔽件，所述弹性屏蔽件设置在所述开口周围；以及第二传热件，所述第二传热件设置成与所述第一传热件和所述弹性屏蔽件接触，其中，所述第二传热件可以包括金属板和导热率高于1W/mK的传热材料，并且所述传热材料连接至所述金属板。
根据本公开的各种实施例的电子装置包括：电路板；非弹性屏蔽件，所述非弹性屏蔽件设置在所述电路板的一个表面上并且具有凹陷和形成在所述凹陷的一部分中的开口；处理器，所述电子部件位于所述凹陷中并与所述开口相对应地设置在所述一个表面上；第一传热件，所述第一传热件设置在所述开口的区域的至少一部分中并与所述电子部件的外表面接触；弹性屏蔽件，所述弹性屏蔽件设置在所述开口周围；以及第二传热件，所述第二传热件设置成与所述第一传热件和所述弹性屏蔽件接触；其中，所述第二传热件可以包括金属板和涂覆在所述金属板上的传热材料，并且还可以包括设置在所述传热材料的一个表面上的散热件。
根据本公开的各种实施例的在电子部件周围设置的传热件包括：金属板；以及与所述金属板连接的传热材料，其中所述金属板的一个表面可以具有凸起和凹陷、以及施加到所述凸起和所述凹陷并连接至所述传热材料的底料层，其中所述传热材料的面积可以大于所述金属板的面积，其中所述传热材料的边缘区域的至少一部分可以在所述金属板的周向上突出。
本发明的有益效果
本公开的各种实施例可以阻挡电子部件的电磁波并且可以快速地排出电子部件的热量。
附图说明
图1是根据各种实施例的网络环境中的电子装置的框图；
图2是根据实施例的移动电子装置的前透视图；
图3是图2的电子装置的后透视图；
图4是图2的电子装置的分解透视图；
图5是示出根据各种实施例的屏蔽结构的配置的分解透视图；
图6是示意性地示出根据本公开的各种实施例的组装有屏蔽结构的电子装置的一部分的配置截面图；
图7是示出根据本公开的各种实施例的组装有屏蔽结构的电子装置的一部分的截面图；
图8是示意性地示出根据本公开的各种实施例的第二传热件的金属板的配置截面图；
图9是测试根据本公开的各种实施例的第二传热件的金属板的屏蔽性能的结果；
图10是示出根据本公开的另一实施例的组装有屏蔽结构的电子装置的一部分的截面图；
图11是示出组合传热材料和金属板的制造过程的流程图；以及
图12a和图12b是拍摄传热材料的具有粗糙度的表面的示例。
具体实施方式
图1是示出根据各种实施例的网络环境100中的电子装置101的框图。参照图1，网络环境100中的电子装置101可经由第一网络198(例如，短距离无线通信网络)与电子装置102进行通信，或者经由第二网络199(例如，长距离无线通信网络)与电子装置104或服务器108进行通信。根据实施例，电子装置101可经由服务器108与电子装置104进行通信。根据实施例，电子装置101可包括处理器120、存储器130、输入装置150、声音输出装置155、显示装置160、音频模块170、传感器模块176、接口177、触觉模块179、相机模块180、电力管理模块188、电池189、通信模块190、用户识别模块(SIM)196或天线模块197。在一些实施例中，可从电子装置101中省略所述部件中的至少一个(例如，显示装置160或相机模块180)，或者可将一个或更多个其它部件添加到电子装置101中。在一些实施例中，可将所述部件中的一些部件实现为单个集成电路。例如，可将传感器模块176(例如，指纹传感器、虹膜传感器、或照度传感器)实现为嵌入在显示装置160(例如，显示器)中。
处理器120可运行例如软件(例如，程序140)来控制电子装置101的与处理器120连接的至少一个其它部件(例如，硬件部件或软件部件)，并可执行各种数据处理或计算。根据一个实施例，作为所述数据处理或计算的至少部分，处理器120可将从另一部件(例如，传感器模块176或通信模块190)接收到的命令或数据加载到易失性存储器132中，对存储在易失性存储器132中的命令或数据进行处理，并将结果数据存储在非易失性存储器134中。根据实施例，处理器120可包括主处理器121(例如，中央处理器(CPU)或应用处理器(AP))以及与主处理器121在操作上独立的或者相结合的辅助处理器123(例如，图形处理单元(GPU)、图像信号处理器(ISP)、传感器中枢处理器或通信处理器(CP))。另外地或者可选择地，辅助处理器123可被适配为比主处理器121耗电更少，或者被适配为具体用于指定的功能。可将辅助处理器123实现为与主处理器121分离，或者实现为主处理器121的部分。
在主处理器121处于未激活(例如，睡眠)状态时，辅助处理器123可控制与电子装置101(而非主处理器121)的部件之中的至少一个部件(例如，显示装置160、传感器模块176或通信模块190)相关的功能或状态中的至少一些，或者在主处理器121处于激活状态(例如，运行应用)时，辅助处理器123可与主处理器121一起来控制与电子装置101的部件之中的至少一个部件(例如，显示装置160、传感器模块176或通信模块190)相关的功能或状态中的至少一些。根据实施例，可将辅助处理器123(例如，图像信号处理器或通信处理器)实现为在功能上与辅助处理器123相关的另一部件(例如，相机模块180或通信模块190)的部分。
存储器130可存储由电子装置101的至少一个部件(例如，处理器120或传感器模块176)使用的各种数据。所述各种数据可包括例如软件(例如，程序140)以及针对与其相关的命令的输入数据或输出数据。存储器130可包括易失性存储器132或非易失性存储器134。
可将程序140作为软件存储在存储器130中，并且程序140可包括例如操作***(OS)142、中间件144或应用146。
输入装置150可从电子装置101的外部(例如，用户)接收将由电子装置101的其它部件(例如，处理器120)使用的命令或数据。输入150可包括例如麦克风、鼠标或键盘。
声音输出装置155可将声音信号输出到电子装置101的外部。声音输出装置155可包括例如扬声器或接收器。扬声器可用于诸如播放多媒体或播放唱片的通用目的，接收器可用于呼入呼叫。根据实施例，可将接收器实现为与扬声器分离，或实现为扬声器的部分。
显示装置160可向电子装置101的外部(例如，用户)视觉地提供信息。显示装置160可包括例如显示器、全息装置或投影仪以及用于控制显示器、全息装置和投影仪中的相应一个的控制电路。根据实施例，显示装置160可包括被适配为检测触摸的触摸电路或被适配为测量由触摸引起的力的强度的传感器电路(例如，压力传感器)。
音频模块170可将声音转换为电信号，反之亦可。根据实施例，音频模块170可经由输入装置150获得声音，或者经由声音输出装置155或与电子装置101直接(例如，有线地)连接或无线连接的外部电子装置(例如，电子装置102)的耳机输出声音。
传感器模块176可检测电子装置101的操作状态(例如，功率或温度)或电子装置101外部的环境状态(例如，用户的状态)，然后产生与检测到的状态相应的电信号或数据值。根据实施例，传感器模块176可包括例如手势传感器、陀螺仪传感器、大气压力传感器、磁性传感器、加速度传感器、握持传感器、接近传感器、颜色传感器、红外(IR)传感器、生物特征传感器、温度传感器、湿度传感器或照度传感器。
接口177可支持将用来使电子装置101与外部电子装置(例如，电子装置102)直接(例如，有线地)或无线连接的一个或更多个特定协议。根据实施例，接口177可包括例如高清晰度多媒体接口(HDMI)、通用串行总线(USB)接口、安全数字(SD)卡接口或音频接口。
连接端178可包括连接器，其中，电子装置101可经由所述连接器与外部电子装置(例如，电子装置102)物理连接。根据实施例，连接端178可包括例如HDMI连接器、USB连接器、SD卡连接器或音频连接器(例如，耳机连接器)。
触觉模块179可将电信号转换为可被用户经由他的触觉或动觉识别的机械刺激(例如，振动或运动)或电刺激。根据实施例，触觉模块179可包括例如电机、压电元件或电刺激器。
相机模块180可捕获静止图像或运动图像。根据实施例，相机模块180可包括一个或更多个透镜、图像传感器、图像信号处理器或闪光灯。
电力管理模块188可管理对电子装置101的供电。根据实施例，可将电力管理模块188实现为例如电力管理集成电路(PMIC)的至少部分。
电池189可对电子装置101的至少一个部件供电。根据实施例，电池189可包括例如不可再充电的原电池、可再充电的蓄电池、或燃料电池。
通信模块190可支持在电子装置101与外部电子装置(例如，电子装置102、电子装置104或服务器108)之间建立直接(例如，有线)通信信道或无线通信信道，并经由建立的通信信道执行通信。通信模块190可包括能够与处理器120(例如，应用处理器(AP))独立操作的一个或更多个通信处理器，并支持直接(例如，有线)通信或无线通信。根据实施例，通信模块190可包括无线通信模块192(例如，蜂窝通信模块、短距离无线通信模块或全球导航卫星***(GNSS)通信模块)或有线通信模块194(例如，局域网(LAN)通信模块或电力线通信(PLC)模块)。这些通信模块中的相应一个可经由第一网络198(例如，短距离通信网络，诸如蓝牙、无线保真(Wi-Fi)直连或红外数据协会(IrDA))或第二网络199(例如，长距离通信网络，诸如蜂窝网络、互联网、或计算机网络(例如，LAN或广域网(WAN)))与外部电子装置进行通信。可将这些各种类型的通信模块实现为单个部件(例如，单个芯片)，或可将这些各种类型的通信模块实现为彼此分离的多个部件(例如，多个芯片)。无线通信模块192可使用存储在用户识别模块196中的用户信息(例如，国际移动用户识别码(IMSI))识别并验证通信网络(诸如第一网络198或第二网络199)中的电子装置101。
天线模块197可将信号或电力发送到电子装置101的外部(例如，外部电子装置)或者从电子装置101的外部(例如，外部电子装置)接收信号或电力。根据实施例，天线模块197可以包括一个或更多个天线，并且从中，可以由通信模块190(例如，无线通信模块192)选择适合于在通信网络(例如，第一网络198或第二网络199)中使用的通信方案的至少一个天线。随后可经由所选择的至少一个天线在通信模块190与外部电子装置之间发送或接收信号或电力。
上述部件中的至少一些可经由外设间通信方案(例如，总线、通用输入输出(GPIO)、串行外设接口(SPI)或移动工业处理器接口(MIPI))相互连接并在它们之间通信地传送信号(例如，命令或数据)。
根据实施例，可经由与第二网络199连接的服务器108在电子装置101和外部电子装置104之间发送或接收命令或数据。电子装置102和电子装置104中的每一个可以是与电子装置101相同类型的装置，或者是与电子装置101不同类型的装置。根据实施例，将在电子装置101运行的全部操作或一些操作可在外部电子装置102、外部电子装置104或服务器108中的一个或更多个运行。例如，如果电子装置101应该自动执行功能或服务或者应该响应于来自用户或另一装置的请求执行功能或服务，则电子装置101可请求所述一个或更多个外部电子装置执行所述功能或服务中的至少部分，而不是运行所述功能或服务，或者电子装置101除了运行所述功能或服务以外，还可请求所述一个或更多个外部电子装置执行所述功能或服务中的至少部分。接收到所述请求的所述一个或更多个外部电子装置可执行所述功能或服务中的所请求的所述至少部分，或者执行与所述请求相关的另外功能或另外服务，并将执行的结果传送到电子装置101。电子装置101可在对所述结果进行进一步处理的情况下或者在不对所述结果进行进一步处理的情况下将所述结果提供作为对所述请求的至少部分答复。为此，可使用例如云计算技术、分布式计算技术或客户机-服务器计算技术。
图2是根据实施例的移动电子装置的前透视图。图3是图2的电子装置的后透视图。图4是图2的电子装置的分解透视图。
参照图2和图3，根据实施例的电子装置200可以包括具有第一表面(或前表面)210A、第二表面(或后表面)210B和围绕第一表面210A与第二表面210B之间的空间的侧面210C的壳体210。在另一实施例(未示出)中，壳体可以指形成图1所示的第一表面210A、第二表面210B和侧面210C中的一些的结构。根据实施例，第一表面210A可以至少部分地由基本上透明的前板202(例如，包括各种涂层的玻璃板或聚合物板)形成。第二表面210B可以由基本上不透明的后板211形成。后板211例如可以由镀膜玻璃或有色玻璃、陶瓷、聚合物、金属(例如，铝、不锈钢(STS)、或镁)或这些材料中的至少两种的组合制成。侧面210C与前板202和后板211组合，并且可以由包括金属和/或聚合物的横向边框结构218(或“横向件”)形成。在实施例中，后板211和横向边框结构218可以是一体的，并且可以包括相同的材料(例如，诸如铝的金属材料)。
在附图所示的实施例中，前板202可以具有两个第一区域210D，其从前表面210A朝向后板211弯曲并且在前板202的两个长边缘处无缝地延伸。在所示的实施例中(参照图2)，后板211可以具有两个第二区域210E，其从第二表面210B朝向前板202弯曲并且在两个长边缘处无缝地延伸。在实施例中，前板202(或后板211)可以仅具有第一区域210D(或第二区域210E)中的一者。在另一实施例中，可以不包括第一区域210D或第二区域210E中的一些。在实施例中，当从电子装置200的侧面观察时，侧面边框结构218可以在不包括第一区域210D或第二区域210E的侧面处具有第一厚度(或宽度)，并且可以在包括第一区域210D或第二区域210E的侧面处具有小于第一厚度的第二厚度。
根据实施例，电子装置200可以包括以下中的一个或更多个：显示器210，音频模块203、207、214，传感器模块204、216、219，相机模块205、212、213，键输入装置217，发光元件206，以及连接器孔208和209。在实施例中，电子装置200可以不包括这些组件中的至少一个(例如，键输入装置217或发光元件206)，或者还可以包括其他组件。
例如，显示器201可以通过前面板202的大部分露出。在实施例中，显示器201的至少一部分可以通过第一表面210A和形成侧面210C的第一区域210D的前板202暴露。在实施例中，显示器201的边缘可以形成为与前板202的相邻轮廓形状基本相同的形状。在另一实施例(未示出)中，为了扩大显示器201的暴露区域，显示器201的轮廓与前板202的轮廓之间的间隙可以是基本均匀的。
在另一实施例(未示出)中，可以在显示器201的显示区域的一部分中形成凹陷或开口，并且还可以包括与凹陷或开口对准的音频模块214、传感器模块204、相机模块205和发光元件206中的一个或更多个。在另一实施例(未示出)中，音频模块214、传感器模块204、相机模块205、指纹传感器216和发光元件206中的至少一个或更多个可以设置在显示器201的显示区域的后表面上。在另一实施例中，显示器201可以与触摸感测电路、可以测量触摸的强度(压力)的压力传感器、和/或检测磁性手写笔的数字转换器组合或与其相邻设置。在实施例中，传感器模块204、219的至少一部分和/或键输入装置217中的至少一些可以被设置在第一区域210D和/或第二区域210E中。
音频模块203、207、214可以包括麦克风孔203、以及扬声器孔207和214。用于捕获外部声音的麦克风可以被设置在麦克风孔203中，并且在实施例中，多个麦克风可以被设置在其中以感测声音的方向。扬声器孔207和214可以包括外放扬声器孔207和用于通话的听筒孔214。在实施例中，扬声器孔207和214以及麦克风孔203可以集成到一个孔中，或者可以包括扬声器(例如，压电扬声器)而没有扬声器孔207和214。
传感器模块204、216、219可以产生与电子装置200的内部操作状态或外部环境状态相对应的电信号或数据值。传感器模块204、216、219例如可以包括设置在壳体210的第一表面210A上的第一传感器模块204(例如，接近传感器)和/或第二传感器模块(未示出)(例如，指纹传感器)，和/或设置在壳体210的第二表面210B上的第三传感器模块219(例如，HRM传感器)和/或第四传感器模块216(例如，指纹传感器)。指纹传感器不仅可以设置在壳体210的第一表面210A(例如，显示器201)上，而且可以设置在壳体210的第二表面210B上。电子装置200还可以包括传感器模块(未示出)，例如，手势传感器、陀螺仪传感器、气压传感器、磁性传感器、加速度传感器、握持传感器、颜色传感器、红外(IR)传感器、生物传感器、温度传感器、湿度传感器或照度传感器204中的至少一种传感器。
相机模块205、212、213可以包括设置在电子装置200的第一表面210A上的第一相机205和设置在第二表面210B上的第二相机212和/或闪光灯213。相机模块205和212可以包括一个或更多个透镜、图像传感器和/或图像信号处理器。闪光灯213例如可以包括发光二极管或氙气灯。在实施例中，可以在电子装置200的一个表面上设置两个或更多个透镜(红外相机、广角透镜和远摄透镜)和图像传感器。
键输入装置217可以设置在壳体210的侧面210C上。在另一实施例中，电子装置200可以不包括上述键输入装置217中的一些或全部，并且这些未包括的键输入装置217可以以诸如显示器201上的软件键之类的其他类型来实现。在实施例中，键输入装置可以包括设置在壳体210的第二表面210B上的传感器模块216。
发光元件206可以例如设置在壳体210的第一表面210A上。发光元件206例如可以以光类型提供电子装置200的状态信息。在另一实施例中，发光元件206例如可以提供随着相机模块205的操作而操作的光源。发光元件206例如可以包括LED、IR LED和氙气灯。
该连接器孔208和209可以包括第一连接器孔208和/或第二连接器孔209(例如，耳机孔)，该第一连接器孔208可以定位用于向外部电子装置发送功率和/或数据和从外部电子装置接收功率和/或数据的连接器208(例如，USB连接器)，该第二连接器孔209可以定位用于向外部电子装置发送音频信号和从外部电子装置接收音频信号的连接器。
参照图4，电子装置400可以包括横向边框结构410、第一支撑件411(例如，支架)、前板420、显示器430、印刷电路板440、电池450、第二支撑件460(例如，后壳体)、天线470和后板480。在实施例中，电子装置400可以不包括这些组件中的至少一个(例如，第一支撑件411或第二支撑件460)，或者可以进一步包括其他组件。电子装置400的至少一个组件可以与图1或图2所示的电子装置200的至少一个组件相同或相似，并且在下面省略重复的描述。
第一支撑件411设置在电子装置400中，并且可以与横向边框结构410连接或者可以与横向边框结构410集成在一起。第一支撑件411例如可以由金属材料和/或非金属材料(例如，聚合物)制成。显示器430可以连接至第一支撑件411的表面，并且印刷电路板440可以连接至第一支撑件411的另一个表面。处理器、存储器和/或接口可以安装在印刷电路板440上。处理器例如可以包括CPU、应用处理器、图形处理器、图像信号处理器、传感器集线器处理器或通信处理器中的一个或更多个。
存储器例如可以包括易失性存储器和/或非易失性存储器。
接口可以包括高清晰度多媒体接口(HDMI)、通用串行总线(USB)接口、SD卡接口和/或音频接口。该接口例如可以将电子装置400电连接或物理连接至外部电子装置，并且可以包括USB连接器、SD卡/MMC连接器、或音频连接器。
电池450是用于向电子装置400的一个或更多个组件供电的装置，例如，可以包括不可充电的一次电池、可充电的二次电池、或燃料电池。电池450的至少一部分例如可以设置在与印刷电路板440基本相同的平面中。电池450可以集成地设置在电子装置400中，或者可以可拆卸地附接到电子装置400。
根据实施例，屏蔽结构490可以设置在印刷电路板440的一个表面上，从而与安装在印刷电路板440上的至少一个电子部件相对应。例如，屏蔽结构490可以设置在印刷电路板440与第一支撑件411之间，屏蔽结构490的一个表面可以连接至第一支撑件411的金属部分(未示出)或散热件(例如，热导管或蒸气室)，并且屏蔽结构490的另一表面可以在覆盖至少一个电子部件的同时连接至印刷电路板490。根据实施例，屏蔽结构490可以是用于防止由至少一个电子部件产生的电磁波的发射并且用于将由至少一个电子部件产生的热量快速地排放到外部的部件。例如，屏蔽结构490可以包括设置成围绕至少一个电子部件的非弹性屏蔽件(例如，屏蔽壳)以及与电子部件的外表面接触并且布置成与非弹性屏蔽件的开口重叠的至少一个传热件。根据实施例，安装在印刷电路板440上的至少一个电子装置可以包括中央处理单元、应用处理器、图形处理单元、图像信号处理器、传感器集线器处理器、通信处理器、功率放大模块(PAM)、电力管理集成电路(PMIC)或充电IC。
天线470可以设置在背板480与电池450之间。天线470例如可以包括近场通信(NFC)天线、无线充电天线和/或磁安全传输(MST)天线。天线470例如可以执行与外部装置的近场通信，或者可以无线地发送和接收用于充电的电力。在另一实施例中，天线结构可以由横向边框结构410和/或第一支撑件411的一部分或组合形成。
根据本公开的各种实施例的电子装置(例如，图6中的600)可以包括：电路板(例如，图6中的610)；具有凹陷和在凹陷的至少一部分中形成的开口并且设置在电路板610的一个表面上的非弹性屏蔽件；位于凹陷中并且设置在与开口相对应的一个表面上的处理器；设置成在开口的区域的至少一部分中与处理器的外表面接触的第一传热件(例如，图6的630)；围绕开口设置的弹性屏蔽件；以及设置成与第一传热件630和弹性屏蔽件接触的第二传热件(例如，图6的640)，其中第二传热件630包括金属板(例如，图6中的641)和导热率高于约1W/mK的传热材料(例如，图6中的643)，并且传热材料643可以连接至金属板641。电子装置600还可以包括设置在第二传热件640上的散热件(例如，图6中的650)。金属板641可以包括磁性金属层和连接至磁性金属层的一个表面的镀层。磁性金属层可以包含SUS430，并且镀层可以包含镍(Ni)。传热材料643的面对散热件650的一个表面的平均粗糙度(RMS值)可以为10um～100um。传热材料643的面积可以大于金属板641的面积。传热材料643的边缘区域的至少一部分可以朝向金属板641的***突出。散热件650的面积可以大于传热件的面积。传热材料643可以包括散热颗粒混合在合成树脂中的材料。散热颗粒可以包括氧化铝颗粒。合成树脂可以包括硅树脂或丙烯酸树脂中的任何一种。
根据本公开的各种实施例的电子装置(例如，图6中的600)可以包括；电路板(例如，图6中的610)；具有凹陷和在凹陷的至少一部分中形成的开口并且设置在电路板610的一个表面上的非弹性屏蔽件；位于凹陷中并且设置在与开口相对应的一个表面上的电子部件(例如，图6的620)；设置成在开口的区域的至少一部分中与处理器的外表面接触的第一传热件(例如，图6的630)；围绕开口设置的弹性屏蔽件，以及设置成与第一传热件630和弹性屏蔽件接触的第二传热件(例如，图6的640)，其中第二传热件630包括金属板(例如，图6中的641)和涂覆在金属板641上的传热材料(例如，图6中的641)，并且该电子装置还可以包括设置在传热材料643的一个表面上的散热件(图6中的650)。该电子部件620可以包括以下中的至少一项：中央处理单元、应用处理器、图形处理单元、图像信号处理器、传感器集线器处理器、通信处理器、功率放大模块(PAM)、电力管理集成电路(PMIC)或充电。金属板641可以包括磁性金属层和连接至磁性金属层的一个表面的镀层。磁性金属层可以包含SUS430，镀层可以包含镍(Ni)。传热材料643的一个表面的平均粗糙度(RMS值)可以为10um～100um。传热材料643的面积可以大于金属板641的面积。传热材料643的边缘区域的至少一部分可以朝向金属板641的***突出。散热件650的面积可以大于传热件的面积。
根据本公开的各种实施例的围绕电子部件(例如，图6中的620)设置的传热件(例如，图6中的640)可以包括金属板(例如，图6中的641)和连接至金属板641的传热材料(例如，图6中的643)，金属板641的一个表面可以包括凸起和凹陷、以及施加到凸起和凹陷并连接至传热材料643的底料层，传热材料643的面积可以大于金属板641的面积，并且传热材料643的边缘区域的至少一部分可以朝向金属板641的周边突出。
图5是示出根据各种实施例的屏蔽结构的配置的分解透视图。
参照图5，根据本公开的各种实施例的屏蔽结构500(例如，图4中的屏蔽结构490)可以包括第一屏蔽件510、第二屏蔽件520、第一传热件530、或第二传热件540。
根据实施例，第一屏蔽件510可以是具有形成空间的凹陷(未示出，参见图7中的凹陷713)和在该凹陷的一部分中形成的开口511的作为非弹性屏蔽件的屏蔽壳。例如，第一屏蔽件510可以设置在印刷电路板(例如，图4中的印刷电路板440)的一个表面上，并且可以覆盖安装在印刷电路板440上的电子部件(例如，图1中的处理器120)。根据实施例，电子部件可以位于第一屏蔽件510的空间中，并且电子部件可以被布置为与开口511重叠。例如，第一屏蔽件510的开口511可以形成为暴露位于凹陷(空间)中的电子部件。
根据实施例，第二屏蔽件520可以是围绕第一屏蔽件510的开口511设置的弹性屏蔽件。根据实施例，第二屏蔽件520可以设置成围绕第一屏蔽件510的开口511并且可以被配置成具有弹性。根据实施例，第二屏蔽件520可以具有与第一屏蔽件510的开口511相对应的第二开口521，并且可以被设置成与第一屏蔽件510的至少一部分接触。
根据实施例，第一传热件530可以设置在第一屏蔽件510的开口511的区域的至少一部分中，并且可以与电子部件的外表面接触。根据实施例，第一传热件530可以是垂直地传递由电子部件产生的热量的部件。例如，第一传热件530可以将由电子部件产生的热量朝向第一屏蔽件510的开口511传递。
根据实施例，第二传热件540可以被设置成与第一传热件530和第二屏蔽件520接触。根据实施例，第二传热件540可以包括金属板541和连接在金属板541上的传热材料(TIM：热界面材料)542。例如，传热材料542可以涂覆在金属板541的一个表面上。根据实施例，第二传热件540可以是垂直地传递从第一传热件530传递的热量的部件。例如，当由电子部件产生的热量通过第一传热件530传递时，第二传热件540的传热材料542可以将传递过来的热量传递至设置在屏蔽结构500上的散热件(例如，热导管或蒸汽室)或部件(例如，图4中的第一支撑件411的金属部分)。根据实施例，第二传热件540的金属板541可以具有屏蔽功能，该屏蔽功能阻挡由电子部件产生并通过第一屏蔽件510的开口511排放的电磁波。
图6是示意性地示出根据本公开的各种实施例的组装有屏蔽结构的电子装置的一部分的配置截面图。例如，图6可以是示意性地示出参考安装在电路板610上的电子部件而垂直布置的电子装置的组合状态的示例性视图。
参照图6，根据本公开的各种实施例的电子装置600(例如，图4中的电子装置400)包括电路板610(例如，图4中的印刷电路板440)，并且例如，处理器(例如，图1的处理器120)可以被安装在电路板610上作为电子部件620。根据实施例，第一传热件630(例如，图5中的第一传热件530)可以设置在电子部件620的一个表面上，第二传热件640(例如，图5中的第二传热件)可以设置在第一传热件630的一个表面上。根据实施例，第二传热件640可以包括与第一传热件630的一个表面接触的金属板641(例如，图5中的金属板541)和设置在金属板641的一个表面上的传热材料643(例如，图5中的传热材料542)。
根据实施例，第一传热件630可以是垂直地传递由电子部件620产生的热量的部件。例如，第一传热件630可以将由电子部件620产生的热量朝向第二传热件640传递。
根据实施例，第二传热件640可以具有垂直地传递从第一传热件630传递来的热量的功能。例如，当第二传热件640的传热材料643可以将从第一传热件630传递来的热量传递到设置在第二传热材料640上的散热件650(例如，热导管或蒸气室)或部件(例如，图4中的第一支撑件411的金属部分)。
根据实施例，第二传热件640可以具有阻止由电子部件620产生并沿电子部件620的垂直方向排出的电磁波的功能。例如，第二传热件640的金属板641可以阻挡由电子部件620产生并垂直排出的电磁波。
图7是示出根据本公开的各种实施例的组装有屏蔽结构的电子装置的一部分的截面图。
参照图7，根据本公开的各种实施例的电子装置700(例如，图4中的电子装置400)可以包括电路板710(例如，图4中的印刷电路板440)、安装在电路板710上的电子部件714(例如，图1中的处理器120)、以及用于阻挡电子部件714的电磁波并快速排出电子部件714的热量的屏蔽结构(例如，图4中的屏蔽结构490)。根据实施例，屏蔽结构可以包括第一屏蔽件712(例如，图5中的第一屏蔽件510)、第二屏蔽件718(例如，图5中的第二屏蔽件520)、第一传热件716(例如，图5中的第一传热件530)、或第二传热件724(例如，图5中的第二传热件540)。
根据实施例，第一屏蔽件712可以是作为非弹性屏蔽件的屏蔽壳，其具有形成空间的凹陷713和在凹陷713的一部分中形成的开口714(例如，图5中的开口511)。例如，第一屏蔽件712可以设置在电路板710(例如，图4中的印刷电路板440)的一个表面上，并且可以覆盖安装在电路板710上的电子部件714(例如，图1中的处理器120)。例如，第一屏蔽件712围绕电子部件714设置，并且可以在面对电子部件714的部分处具有至少一个开口714。根据实施例，第一屏蔽件712可以被焊接并固定到电路板710。根据实施例，电子部件714可以位于第一屏蔽件712的空间中，并且电子部件714可以被布置成与开口714重叠。例如，第一屏蔽件712的开口714可以形成为暴露位于凹陷713中的电子部件714。
根据实施例，第二屏蔽件718可以包括围绕第一屏蔽件712的开口714设置的弹性屏蔽件。根据实施例，第二屏蔽件718可以设置成围绕第一屏蔽件712的开口714并且可以被配置成具有弹性。根据实施例，第二屏蔽件718可以具有与第一屏蔽件712的开口714相对应的第二开口719(例如，图5中的第二开口521)，并且可以被设置成与第一屏蔽件712的至少一部分接触。例如，第二屏蔽件718可以具有至少一个第二开口719以排出通过第一传热件716传导的热量。根据实施例，第二屏蔽件718可以覆盖第一屏蔽件712的至少一部分，以阻挡电子部件714的电磁波。例如，第二屏蔽件718可以与第一屏蔽件712的至少一部分电连接，并且与第一屏蔽件712的至少一部分接触。根据实施例，第二屏蔽件718可以包括由弹性材料制成的弹性层(未示出)和连接至弹性层的外侧的屏蔽层(未示出)。根据实施例，第二屏蔽件718的弹性层可以包括包含弹性材料的材料，并且例如可以包含聚氨酯(PU)泡沫塑料。根据实施例，第二屏蔽件718的屏蔽层被配置为围绕弹性层的外部，并且可以包括屏蔽膜，在该屏蔽膜中堆叠有镀有铜(Cu)或镍(Ni)的多个纳米纤维。
根据实施例，第一传热件716可以设置在第一屏蔽件712的开口714的区域的至少一部分中，并且可以与电子部件714的外表面接触。根据实施例，第一传热件716可以是垂直地传递由电子部件714产生的热量的部件。例如，第一传热件716可以将由电子部件714产生的热量朝向第一屏蔽件712的开口714传递。例如，第一传热件716可以通过开口714和第二开口719将由电子部件714产生的热量传递到第二传热件724。根据实施例，第一传热件716可以包括碳纤维以及散热颗粒与合成树脂混合的材料。根据实施例，散热颗粒可以包括氧化铝颗粒。根据实施例，第一传热件716的合成树脂可以包括硅基合成树脂。根据实施例，第一传热件716的碳纤维可以垂直于电子部件714布置。根据实施例，由于碳纤维垂直于电子部件714布置，所以由电子部件714产生的热量可以容易地垂直地传递。
根据实施例，第二传热件724可以被设置成与第一传热件716和第二屏蔽件718接触。根据实施例，第二传热件724可以包括金属板722和连接(例如，涂覆)在金属板722上的传热材料(TIM：热界面材料)720。根据实施例，传热材料720的导热率可以高于绝缘膜的导热率。例如，传热材料720的导热率可以高于约1W/mK。因此，本公开的第二传热件724的传热效率可以高于包括绝缘膜的传热件的传热效率。根据实施例，第二传热件724可以是垂直地传递从第一传热件716传递来的热量的部件。例如，当由电子部件714产生的热量通过第一传热件716传递时，第二传热件724的传热材料720可以将传递来的热量传递至设置在屏蔽结构上的散热件726(例如，热导管或蒸汽室)或部件(例如，图4中的第一支撑件411的金属部分)。根据实施例，第二传热件724的金属板722可以具有屏蔽功能，该屏蔽功能阻挡由电子部件714产生并通过第一屏蔽件712的开口714排出的电磁波。根据实施例，因为与金属板722的接触热阻低，所以第二传热件724的传热材料720可以具有高导热率。例如，金属板722的表面具有细微的凸起和凹陷，因此，当将普通的绝缘膜贴在金属板722的表面上时，由于该凸起和凹陷的原因，因此在绝缘膜与金属板之间的结合表面上会产生气隙。该气隙可以通过增加绝缘膜与金属板722之间的接触热阻来导致导热性的下降。然而，根据本公开的实施例，通过将液体合成物涂覆并硬化在金属板722的表面上，将传热材料720连接至金属板722，因此在金属板722的表面上形成的凸起与凹陷之间的气隙可以填充有传热材料720。因此，消除了传热材料720与金属板722之间的气隙，因此第二传热件724可以具有降低的接触热阻和高热导率。
根据实施例，第二传热件724的传热材料720可以包括散热颗粒与合成树脂混合的材料。例如，传热材料720的散热颗粒可以包括氧化铝颗粒。根据实施例，传热材料720的合成树脂可以包括诸如硅树脂或丙烯酸树脂的材料。
根据实施例，散热件726可以设置在第二传热件724的一个表面上。例如，散热件726可以是与设置在屏蔽结构上的部件(例如，图4中的第一支撑件411)接触的热导管。
图8是示意性地示出根据本公开的各种实施例的第二传热件的金属板的配置截面图。图9是测试根据本公开的各种实施例的第二传热件的金属板的屏蔽性能的结果。
参照图8，根据本公开的各种实施例的第二传热材料的金属板722(例如，图7中的传热材料724)可以包括磁性金属层810和连接(涂覆)在磁性金属层810的一个表面上以增加阻挡性能的镀层820。根据实施例，磁性金属层810可以包含不锈钢(SUS)430，并且镀层820可以包含镍(Ni)。根据本公开的实施例，由于金属板722包含SUS430，因此可以阻挡由电子部件714产生的预定频带(例如，低频带)的噪声(例如，电磁波)。根据本公开的实施例，由于镍(Ni)被电镀在金属板722上，因此可以阻挡另一预定频带(例如，高频带)的噪声(例如，电磁波)。例如，在图9的测试结果中，曲线901、曲线902和曲线903可以分别表示金属板722阻挡电子部件714在x轴、y轴和z轴方向生成的电磁波的程度(值)。例如，图9右上方所示的测试结果值的52.5923、43.1854和70.0029可以表示阻止电磁波噪声的能力。可以看出，图9中示出了在z轴方向上的阻挡能力的曲线903在所有频带(低频带和高频带)上均具有低斜率，并且与其他曲线901和902相比，表示结果值的值也较高。因此，可以看出，在电子部件714的z轴方向上，本公开的金属板722不仅对低频噪声具有高阻挡性能，而且对高频噪声也具有高阻挡性能。
图10是示出根据本公开的另一实施例的组装有屏蔽结构的电子装置的一部分的截面图。例如，图10所示的电子装置可以在金属板的结构和散热件的结构上与图7所示的电子装置部分地改变。在图10中，与图7所示的组件相同的组件被赋予与图7相同的附图标记，并且仅描述图10中的不同组件。
参照图10，在根据本公开的另一实施例的电子装置1000(例如，图4中的电子装置400)中，第二传热件1024(例如，图5中的第二传热件540)的传热材料1020(例如，传热材料542)的面积可以大于金属板1022(例如，图5中的传热材料541)的面积。例如，传热材料1020具有第一区域，并且金属板1022可以具有大于第一区域的第二区域。根据实施例，与传热材料1020相比，通过蚀刻边缘区域的至少一部分，金属板1022可以具有较小的面积。例如，传热材料1020可以具有连接至金属板1022的第一部分和未连接至金属板1022的第二部分。第二部分可以是传热材料1020的未连接至金属板1022的边缘区域1021。例如，在第二传热件1024的横截面中，传热材料1020的边缘区域1021的至少一部分可以沿金属板1022的周向突出。或者，当在平面上观察第二传热件1024时，传热材料1020可以具有第一宽度和第一幅宽(Breadth)，并且金属板1022可以具有第二宽度和第二幅宽，其中第一宽度可以大于第二宽度，并且第一幅宽可以大于第二幅宽。
根据本公开的实施例，由于传热材料1020的面积大于金属板1022的面积，因此可以防止由于金属板1022的至少一部分与其他周围的部件接触而引起的与电击有关的问题。例如，根据本公开的实施例，由于传热材料1020的边缘区域的至少一部分在金属板1022的周向上突出，所以可以防止金属板1022与水平设置的其他部件接触，因此能够防止与电击有关的问题。
根据实施例，如图10所示，在根据本公开的另一实施例的电子装置中，可以增加散热件1026的面积。例如，散热件1026的面积可以被设计为大于传热件1024的面积。根据本公开的实施例，由于增加了散热件1026的面积，所以可以增强散热效果。
图11是示出组合传热物质和金属板的制造过程的流程图。图12a和图12b是拍摄传热材料的具有粗糙度的表面的示例。例如，图11可以是示出在金属板的一个表面上涂覆传热材料的过程的流程图。
参照图11，根据本公开的实施例的组合传热材料(例如，图7中的传热材料720)和金属板(例如，图7中的金属板722)的制造过程可以在步骤1110中制备金属板722并在制备成的金属板722的表面上执行表面处理。例如，在步骤1110，可以通过使用等离子工艺蚀刻金属板722的表面的一部分来形成细微的凸起和凹陷。
在步骤1112，组合传热材料720和金属板722的制造过程可以包括通过将底料复合物施加到具有细微凸起和凹陷的金属板722的表面上以形成底料层的过程。根据实施例，底料复合物可以包括有机酸金属盐或金属，或聚合物树脂，其中该聚合物树脂可以是选自聚氨酯树脂、酚醛树脂、松香树脂、聚乙烯吡咯烷酮树脂、丙烯酸酯树脂、环氧树脂、或纤维素树脂、或它们的组合中的一种或更多种。
在步骤1114，组合传热材料720和金属板722的制造过程可以包括通过在金属板722的具有底料层的表面上施加并硬化传热材料720(TIM：热界面材料)来将传热材料720连接至金属板722的表面上的过程。根据实施例，在金属板722的表面上形成的细微的凸起与凹陷之间的气隙可以用传热材料720填充。因此，消除了传热材料720与金属板722之间的气隙，因此接触热阻减小，并且因此，传热材料720与金属板722之间的接触表面可以具有高导热率。根据实施例，在步骤1130，可以使传热材料720的一个表面具有预定的粗糙度，同时使传热材料720的复合材料硬化。例如，在硬化过程中，传热材料720的复合材料中的一些(例如硅)以气体类型通过传热材料720的表面排出，并且传热材料720的表面可以在排出过程中被硬化为具有预定的粗糙度。根据实施例，如图12a和图12b所示，传热材料720的一个表面是面对散热件的表面(例如，图7中的726)并且可以具有预定程度的平均粗糙度。例如，预定程度的平均粗糙度可以包括约10um～100um的均方根(RMS)值。根据本公开的实施例，由于传热材料720的一个表面具有预定的粗糙度，因此粘合力可以减小并且可以防止由于周围异物引起的传热材料720的污染。
在步骤1116，组合传热材料720和金属板722的制造过程可以包括通过部分地蚀刻金属板722的边缘区域的至少一部分来调节金属板722的宽度的过程。例如，可以蚀刻金属板722的边缘区域的至少一部分，使得金属板722的面积变得小于传热材料720的面积。因此，在传热材料720和金属板722的组件的横截面中，传热材料720的边缘区域的至少一部分可沿金属板722的周向突出。
如上所述，本公开的各种实施例可以阻挡电子部件的电磁波并且可以快速地排出电子部件的热量。
根据各种实施例的电子装置可以是各种类型的电子装置之一。电子装置可包括例如便携式通信装置(例如，智能电话)、计算机装置、便携式多媒体装置、便携式医疗装置、相机、可穿戴装置或家用电器。根据本公开的实施例，电子装置不限于以上所述的那些电子装置。
应该理解的是，本公开的各种实施例以及其中使用的术语并不意图将在此阐述的技术特征限制于具体实施例，而是包括针对相应实施例的各种改变、等同形式或替换形式。对于附图的描述，相似的参考标号可用来指代相似或相关的元件。将理解的是，与术语相应的单数形式的名词可包括一个或更多个事物，除非相关上下文另有明确指示。如这里所使用的，诸如“A或B”、“A和B中的至少一个”、“A或B中的至少一个”、“A、B或C”、“A、B和C中的至少一个”以及“A、B或C中的至少一个”的短语中的每一个短语可包括在与所述多个短语中的相应一个短语中一起列举出的项的任意一项或所有可能组合。如这里所使用的，诸如“第1”和“第2”或者“第一”和“第二”的术语可用于将相应部件与另一部件进行简单区分，并且不在其它方面(例如，重要性或顺序)限制所述部件。将理解的是，在使用了术语“可操作地”或“通信地”的情况下或者在不使用术语“可操作地”或“通信地”的情况下，如果一元件(例如，第一元件)被称为“与另一元件(例如，第二元件)结合”、“结合到另一元件(例如，第二元件)”、“与另一元件(例如，第二元件)连接”或“连接到另一元件(例如，第二元件)”，则意味着所述一元件可与所述另一元件直接(例如，有线地)连接、与所述另一元件无线连接、或经由第三元件与所述另一元件连接。
如这里所使用的，术语“模块”可包括以硬件、软件或固件实现的单元，并可与其他术语(例如，“逻辑”、“逻辑块”、“部分”或“电路”)可互换地使用。模块可以是被适配为执行一个或更多个功能的单个集成部件或者是该单个集成部件的最小单元或部分。例如，根据实施例，可以以专用集成电路(ASIC)的形式来实现模块。
可将在此阐述的各种实施例实现为包括存储在存储介质(例如，内部存储器136或外部存储器138)中的可由机器(例如，电子装置101)读取的一个或更多个指令的软件(例如，程序140)。例如，在处理器的控制下，所述机器(例如，电子装置101)的处理器(例如，处理器120)可在使用或无需使用一个或更多个其它部件的情况下调用存储在存储介质中的所述一个或更多个指令中的至少一个指令并运行所述至少一个指令。这使得所述机器能够操作用于根据所调用的至少一个指令执行至少一个功能。所述一个或更多个指令可包括由编译器产生的代码或能够由解释器运行的代码。可以以非暂时性存储介质的形式来提供机器可读存储介质。其中，术语“非暂时性”仅意味着所述存储介质是有形装置，并且不包括信号(例如，电磁波)，但是该术语并不在数据被半永久性地存储在存储介质中与数据被临时存储在存储介质中之间进行区分。
根据实施例，可在计算机程序产品中包括和提供根据本公开的各种实施例的方法。计算机程序产品可作为产品在销售者和购买者之间进行交易。可以以机器可读存储介质(例如，紧凑盘只读存储器(CD-ROM))的形式来发布计算机程序产品，或者可经由应用商店(例如，Play StoreTM)在线发布(例如，下载或上传)计算机程序产品，或者可直接在两个用户装置(例如，智能电话)之间分发(例如，下载或上传)计算机程序产品。如果是在线发布的，则计算机程序产品中的至少部分可以是临时产生的，或者可将计算机程序产品中的至少部分至少临时存储在机器可读存储介质(诸如制造商的服务器、应用商店的服务器或转发服务器的存储器)中。
根据各种实施例，上述部件中的每个部件(例如，模块或程序)可包括单个实体或多个实体。根据各种实施例，可省略上述部件中的一个或更多个部件，或者可添加一个或更多个其它部件。可选择地或者另外地，可将多个部件(例如，模块或程序)集成为单个部件。在这种情况下，根据各种实施例，该集成部件可仍旧按照与所述多个部件中的相应一个部件在集成之前执行一个或更多个功能相同或相似的方式，执行所述多个部件中的每一个部件的所述一个或更多个功能。根据各种实施例，由模块、程序或另一部件所执行的操作可顺序地、并行地、重复地或以启发式方式来执行，或者所述操作中的一个或更多个操作可按照不同的顺序来运行或被省略，或者可添加一个或更多个其它操作。

Claims (15)

1.一种电子装置，所述电子装置包括：
电路板；
非弹性屏蔽件，所述非弹性屏蔽件设置在所述电路板的一个表面上并且具有凹陷和形成在所述凹陷的一部分中的开口；
处理器，所述处理器位于所述凹陷中并且设置在与所述开口相对应的所述一个表面上；
第一传热件，所述第一传热件设置在所述开口的区域的至少一部分中并与所述处理器的外表面接触；
弹性屏蔽件，所述弹性屏蔽件设置在所述开口周围；以及
第二传热件，所述第二传热件与所述第一传热件和所述弹性屏蔽件接触设置，
其中，所述第二传热件包括金属板和导热率高于1W/mK的传热材料，并且所述传热材料连接至所述金属板。
2.根据权利要求1所述的电子装置，所述电子装置还包括散热件，所述散热件设置在所述第二传热件上。
3.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述金属板包括磁性金属层和连接至所述磁性金属层的一个表面的镀层。
4.根据权利要求3所述的电子装置，其中，所述磁性金属层包含SUS430，并且所述镀层包含镍(Ni)。
5.根据权利要求2所述的电子装置，其中，所述导热材料的面对所述散热件的一个表面的平均粗糙度(RMS值)为10um～100um。
6.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述传热材料的面积大于所述金属板的面积。
7.根据权利要求6所述的电子装置，其中，所述传热材料具有连接至所述金属板的第一部分和未连接至所述金属板的第二部分。
8.根据权利要求2所述的电子装置，其中，所述散热件的面积大于所述传热件的面积。
9.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述传热材料包括散热颗粒混合在合成树脂中的材料。
10.根据权利要求9所述的电子装置，其中，所述散热颗粒包括氧化铝颗粒。
11.根据权利要求9所述的电子装置，其中，所述合成树脂包括硅树脂或丙烯酸树脂中的任何一种。
12.一种设置在电子部件周围的传热件，所述传热件包括：
金属板；以及
与所述金属板连接的传热材料，
其中，所述金属板的一个表面具有凸起和凹陷，以及施加到所述凸起和所述凹陷并连接至所述传热材料的底料层，
其中，所述传热材料的面积大于所述金属板的面积，
其中，所述传热材料的边缘区域的至少一部分在所述金属板的周向上突出。
13.根据权利要求12所述的传热件，其中，所述金属板包括磁性金属层和连接至所述磁性金属层的一个表面的镀层。
14.根据权利要求13所述的传热件，其中，所述磁性金属层包含SUS430，并且所述镀层包含镍(Ni)。
15.根据权利要求12所述的传热件，其中，所述传热材料具有连接至所述金属板的第一部分和未连接至所述金属板的第二部分。
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