WO2019065864A1 - ベーパーチャンバー - Google Patents

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WO2019065864A1
WO2019065864A1 PCT/JP2018/036006 JP2018036006W WO2019065864A1 WO 2019065864 A1 WO2019065864 A1 WO 2019065864A1 JP 2018036006 W JP2018036006 W JP 2018036006W WO 2019065864 A1 WO2019065864 A1 WO 2019065864A1
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WO
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vapor chamber
pillar
region
sheet
wick
Prior art date
Application number
PCT/JP2018/036006
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
宗一 久米
拓生 若岡
Original Assignee
株式会社村田製作所
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Filing date
Publication date
Application filed by 株式会社村田製作所 filed Critical 株式会社村田製作所
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Priority to JP2019545617A priority patent/JP6696631B2/ja
Publication of WO2019065864A1 publication Critical patent/WO2019065864A1/ja
Priority to US16/535,662 priority patent/US11421942B2/en

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    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28D—HEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
    • F28D15/00—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies
    • F28D15/02—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes
    • F28D15/0233—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes the conduits having a particular shape, e.g. non-circular cross-section, annular
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28D—HEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
    • F28D15/00—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies
    • F28D15/02—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes
    • F28D15/04—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes with tubes having a capillary structure
    • F28D15/046—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes with tubes having a capillary structure characterised by the material or the construction of the capillary structure
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28F—DETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
    • F28F21/00—Constructions of heat-exchange apparatus characterised by the selection of particular materials
    • F28F21/08—Constructions of heat-exchange apparatus characterised by the selection of particular materials of metal
    • F28F21/081—Heat exchange elements made from metals or metal alloys
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28F—DETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
    • F28F2255/00—Heat exchanger elements made of materials having special features or resulting from particular manufacturing processes
    • F28F2255/02—Flexible elements

Definitions

  • the present invention relates to a vapor chamber.
  • the vapor chamber has a structure in which a wick for transporting the working medium by capillary force is provided inside the housing and the working medium is enclosed.
  • the working medium absorbs the heat from the heat generating element in the evaporation section that absorbs the heat from the heat generating element, evaporates in the vapor chamber, moves to the condensation section, is cooled, and returns to the liquid phase.
  • the working medium returned to the liquid phase is again moved to the heat generating element side (evaporator) by the capillary force of the wick and cools the heat generating element.
  • a vapor chamber for example, a vapor chamber comprising a sheet-like container, a wick enclosed in the container, and a working medium enclosed in the container is known (Patent Document 1). .
  • the vapor chamber as described above can be incorporated into various electronic devices. At this time, other parts may be arranged around the vapor chamber. If there are other parts around the vapor chamber, it is necessary to form the penetration 102 or notch 103 in the vapor chamber 101 to avoid interference with the parts around the vapor chamber (Fig. 16 and FIG. 17). However, the vapor chamber in which the penetration part or the notch part was formed can not exhibit the function as a vapor chamber in the penetration part or the notch part. Furthermore, the joint portion (sealing portion) 104 is also required in the penetration portion or the notch portion, and the internal space which is the working area 105 of the vapor chamber becomes smaller accordingly. As a result, the cross-sectional area of the heat path in the inner space is reduced, and the heat transport capacity is reduced.
  • an object of the present invention is to provide a vapor chamber capable of avoiding interference with other parts while minimizing the decrease in heat transfer capability of the vapor chamber when incorporated in an electronic device.
  • a vapor chamber comprising Has a first area and a second area in plan view, A vapor chamber is provided, wherein the second area has a smaller thickness than the first area.
  • a heat dissipation device comprising the vapor chamber of the present invention.
  • an electronic device comprising the vapor chamber of the present invention or the heat dissipation device of the present invention.
  • the present invention by reducing the thickness of a part of the vapor chamber, it is possible to avoid the interference with other surrounding parts while minimizing the decrease in the heat transfer capability of the vapor chamber.
  • FIG. 1 is a plan view of a vapor chamber 1a according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view of the vapor chamber 1a shown in FIG.
  • FIG. 3 is a cross-sectional view of the vapor chamber 1a shown in FIG.
  • FIG. 4 is a BB cross-sectional view of the vapor chamber 1b in another embodiment.
  • FIG. 5 is a BB cross-sectional view of the vapor chamber 1c in another embodiment.
  • FIG. 6 is a cross-sectional view of the vapor chamber 1 d taken along line BB in another embodiment.
  • FIG. 7 is a BB cross-sectional view of the vapor chamber 1e in another embodiment.
  • FIG. 8 is a BB cross-sectional view of the vapor chamber 1f in another embodiment.
  • FIG. 9 is a BB cross-sectional view of the vapor chamber 1g in another embodiment.
  • FIG. 10 is a BB cross-sectional view of the vapor chamber 1h in another embodiment.
  • FIG. 11 is a cross-sectional view of the vapor chamber 1i taken along line AA in another embodiment.
  • FIG. 12 is a BB cross-sectional view of the vapor chamber 1i in another embodiment.
  • FIG. 13 is a BB cross-sectional view of the vapor chamber 1j in another embodiment.
  • FIG. 14 is a plan view showing one aspect of the formation location of the second region.
  • FIG. 15 is a plan view showing one aspect of the formation location of the second region.
  • FIG. 16 is a plan view showing one aspect of the conventional vapor chamber.
  • FIG. 17 is a plan view showing another aspect of the conventional vapor chamber.
  • FIG. 1 A plan view of the vapor chamber 1a according to the embodiment shown below is shown in FIG. 1, a sectional view taken along the line AA and a sectional view taken along the line BB in FIG.
  • the vapor chamber 1a has a housing 4 consisting of opposing first sheet 2 and second sheet 3 to which outer edges are joined.
  • a wick 6 is disposed in the internal space 5 of the housing 4.
  • the first sheet 2 and the second sheet 3 are provided between the first sheet 2 and the wick 6 to support the first sheet 2 and the second sheet 3 from the inside in order to secure the internal space 5 in the housing 4.
  • a pillar 7 is provided.
  • a second pillar 8 is provided between the second sheet 3 and the wick 6. The first sheet 2 and the second sheet 3 approach each other in the area outside the area where the first pillar 7 is provided, contact at the outer edge, are joined and sealed.
  • first sheet 2 and the second sheet 3 typically start to approach each other from the end of the first pillar 7 closest to the edge of the sheet, and at the junction 11 located at the outer edge of the sheet, Bonded and sealed.
  • the vapor chamber 1 a has a working medium (not shown) enclosed in the internal space 5 of the housing 4.
  • the vapor chamber 1a has a working area 12 consisting of an internal space 5 in which a working medium is enclosed and a semi-working area formed around the working area 12 in plan view.
  • the semi-operation area 13 corresponds to the joint 11 where the first sheet 2 and the second sheet 3 are joined.
  • the working area 12 is an area that functions as a vapor chamber, and thus has a very high heat transfer capability. Therefore, it is preferable to set the working area as wide as possible.
  • the quasi-operation area 13 is not an area that exhibits a function as a vapor chamber, it is formed of a material having high thermal conductivity, and thus has a certain degree of heat transport capability.
  • region 13 is a sheet form which does not have the internal space 5, it is excellent in durability, flexibility, and processability. Therefore, the semi-operation area 13 can be used for attaching the vapor chamber to an electronic device or the like.
  • the working area 12 has a first area 16 with a thickness T and a second area 17 with a thickness t.
  • the above T and the above t satisfy T> t. That is, the working area 12 has a first area 16 with a relatively large thickness and a second area 17 with a thickness smaller than the first area 16.
  • the first sheet 2 and the second sheet 3 are close to each other immediately on the inner side of the bonding portion 11 for bonding of the two, and the thickness of the vapor chamber is small at this portion. Therefore, the portion where the thickness is reduced does not correspond to the second region 17.
  • the difference between the thickness T of the first area 16 and the thickness t of the second area 17 can be provided by changing the height of the first pillar 7 in each area. That is, in the vapor chamber 1 a, the height of the first pillar 22 in the second region 17 is smaller than the height of the first pillar 21 in the first region 16.
  • the vapor chamber of the present invention can be incorporated into an electronic device by avoiding the interference of other parts present around it by having the second region with a small thickness as described above. Further, in the second region 17, the first sheet 2 and the second sheet 3 are not joined and may be in contact with each other, but they do not completely adhere.
  • “completely in close contact” means a state in which the working medium sealed in the vapor chamber is in a state in which it can not enter in the second region 17 regardless of whether it is a liquid or a gas. .
  • the second region 17 may have a smaller heat transfer capacity than the first region 16, but does not completely lose the heat transfer ability. Therefore, the vapor chamber according to the present invention has the second region with a small thickness, thereby reducing the interference of other components present in the environment while suppressing the decrease in heat transport capability when incorporated into an electronic device. be able to.
  • the vapor chamber 1a is planar as a whole. That is, the housing 4 is planar as a whole.
  • planar includes plate-like and sheet-like shapes, and the shape having a length and a width considerably larger than the height (thickness), for example, the length and the width are 10 times the thickness
  • the above means a shape that is preferably 100 times or more.
  • the size of the vapor chamber 1a that is, the size of the housing 4 is not particularly limited.
  • the length (represented by L in FIG. 1) and the width (represented by W in FIG. 1) of the vapor chamber 1a can be appropriately set according to the application to be used, and for example, 5 mm or more and 500 mm or less, 20 mm or more It may be 300 mm or less or 50 mm or more and 200 mm or less.
  • the thickness T of the first region 16 of the vapor chamber 1a is not particularly limited, but is preferably 100 ⁇ m to 600 ⁇ m, and more preferably 200 ⁇ m to 500 ⁇ m.
  • the thickness t of the second region 17 of the vapor chamber 1a is not particularly limited as long as it is smaller than the thickness T, but is preferably 500 ⁇ m or less, more preferably 300 ⁇ m or less, still more preferably 200 ⁇ m or less, still more preferably 100 ⁇ m. It may be For example, the thickness t may be 50 ⁇ m to 500 ⁇ m, or 100 ⁇ m to 300 ⁇ m. The smaller the value of t, the smaller the interference with other parts can be. Also, the larger the value of t, the larger the heat transport amount of the vapor chamber 1a.
  • the difference between the thickness T and the thickness t may be preferably 10 ⁇ m or more, more preferably 50 ⁇ m or more, and further preferably 100 ⁇ m or more, for example 200 ⁇ m or more or 300 ⁇ m or more.
  • the difference between the thickness T and the thickness t may be 10 ⁇ m to 500 ⁇ m, or 100 ⁇ m to 300 ⁇ m.
  • the ratio (t / T) of the thickness T to the thickness t is not particularly limited, but is preferably 0.95 or less, more preferably 0.80 or less, still more preferably 0.60 or less, for example 0.50 Hereinafter, it may be 0.30 or less, or 0.20 or less.
  • the ratio of thickness T to thickness t may be 0.10 or more and 0.95 or less, 0.20 or more and 0.80 or less, or 0.30 or more and 0.50 or less.
  • the materials constituting the first sheet 2 and the second sheet 3 are not particularly limited as long as they have properties suitable for use as a vapor chamber, such as thermal conductivity, strength, flexibility, flexibility and the like. .
  • the material constituting the first sheet 2 and the second sheet 3 is preferably a metal, for example, copper, nickel, aluminum, magnesium, titanium, iron or an alloy containing them as a main component, and particularly preferably It may be copper.
  • the materials constituting the first sheet 2 and the second sheet 3 may be the same or different, but are preferably the same.
  • the thickness of the first sheet 2 and the second sheet 3 is not particularly limited, but may preferably be 10 ⁇ m or more and 200 ⁇ m or less, more preferably 30 ⁇ m or more and 100 ⁇ m or less, and preferably 40 ⁇ m or more and 60 ⁇ m or less.
  • the thickness of the first sheet 2 and the second sheet 3 may be the same or different. Further, the thickness of each of the first sheet 2 and the second sheet 3 may be the same throughout, or may be partially thin. In the present embodiment, preferably, the thicknesses of the first sheet 2 and the second sheet 3 are the same. Also preferably, each sheet thickness of the first sheet 2 and the second sheet 3 is the same throughout.
  • the first sheet 2 and the second sheet 3 are joined to each other at their outer edge portions.
  • the method of such bonding is not particularly limited, but for example, laser welding, resistance welding, diffusion bonding, brazing, TIG welding (tungsten-inert gas welding), ultrasonic bonding or resin sealing can be used, and preferably Laser welding, resistance welding or brazing can be used.
  • a first pillar 7 is provided between the first sheet 2 and the second sheet 3.
  • a plurality of first pillars 7 are provided on the main surface on the inner space 5 side of the first sheet 2.
  • the first pillar 7 supports the first sheet 2 and the second sheet 3 from the inside so that the distance between the first sheet 2 and the second sheet 3 is a predetermined distance. That is, the first pillars 7 function as pillars supporting the first sheet 2 and the second sheet 3 of the vapor chamber.
  • a second pillar 8 is provided between the first sheet 2 and the second sheet 3.
  • a plurality of second pillars 8 are provided on the main surface on the inner space 5 side of the second sheet 3.
  • the working medium can be held between the second pillars, and it becomes easy to increase the amount of working medium in the vapor chamber of the present invention.
  • the heat transport capacity of the vapor chamber is improved by increasing the amount of working medium.
  • the second pillar refers to a portion relatively higher in height than the periphery, and in addition to a portion protruding from the main surface, for example, a columnar portion, a recess formed on the main surface, for example, a groove Including the part where height is high.
  • the height of the first pillar 7 is larger than the height of the second pillar 8.
  • the height of the first pillar 7 is preferably 1.5 times or more and 100 times or less, more preferably 2 times or more and 50 times or less, more preferably 3 times the height of the second pillar 8. It may be twice or more and 20 times or less, more preferably 3 times or more and 10 times or less.
  • the shape of the first pillar 7 is not particularly limited as long as it can support the first sheet 2 and the second sheet 3, but is preferably columnar, for example, cylindrical, prismatic, truncated cone, truncated pyramid It may be shape etc.
  • the material forming the first pillar 7 is not particularly limited, but is, for example, a metal, for example, copper, nickel, aluminum, magnesium, titanium, iron, or an alloy containing them as a main component, and particularly preferably copper. It can be. In a preferred embodiment, the material forming the first pillar 7 is the same material as one or both of the first sheet 2 and the second sheet 3.
  • the height of the first pillar 7 can be appropriately set according to the desired thickness of the vapor chamber, and is preferably 50 ⁇ m to 500 ⁇ m, more preferably 100 ⁇ m to 400 ⁇ m, still more preferably 100 ⁇ m to 200 ⁇ m, for example It is 125 micrometers or more and 150 micrometers or less.
  • the height of the first pillar refers to the height in the thickness direction of the vapor chamber.
  • the height of the first pillar 22 (7) in the second region 17 is smaller than the height of the first pillar 21 (7) in the first region 16. That is, in the vapor chamber 1a, the heights of the first pillars may not all be the same height, but may be heights according to the installation location.
  • the thickness of the first pillar 7 is not particularly limited as long as it gives strength to suppress deformation of the casing of the vapor chamber.
  • the equivalent circle diameter of the cross section perpendicular to the height direction of the first pillar 7 is And 100 ⁇ m to 2000 ⁇ m, preferably 300 ⁇ m to 1000 ⁇ m.
  • the deformation of the casing of the vapor chamber can be further suppressed by increasing the equivalent circle diameter of the first pillar. Further, by reducing the equivalent circle diameter of the first pillar, it is possible to secure a wider space for the vapor of the working medium to move.
  • the arrangement of the first pillars 7 is not particularly limited, but is preferably arranged equally, for example, in the form of lattice points so that the distance between the first pillars 7 becomes constant. By evenly arranging the first pillars, uniform strength can be ensured throughout the vapor chamber.
  • the number and the interval of the first pillars 7 are not particularly limited, but preferably 0.125 or more and 0.5 or less per 1 mm 2 of the area of the main surface of one sheet defining the internal space of the vapor chamber. Preferably, they may be 0.2 or more and 0.3 or less.
  • the first pillar 7 may be integrally formed with the first sheet 2 or may be manufactured separately from the first sheet 2 and then fixed at a predetermined position.
  • the height of the second pillar 8 is not particularly limited, but may preferably be 1 ⁇ m to 100 ⁇ m, more preferably 5 ⁇ m to 50 ⁇ m, and still more preferably 15 ⁇ m to 30 ⁇ m.
  • the height of the second pillar 8 is higher, the holding amount of the working medium can be further increased. Further, by making the height of the second pillar lower, it is possible to secure a wider space (space on the first pillar side) for the vapor of the working medium to move. Therefore, the heat transport capacity of the vapor chamber can be adjusted by adjusting the height of the second pillar.
  • the distance between the second pillars 8 is not particularly limited, but may be preferably 1 ⁇ m to 500 ⁇ m, more preferably 5 ⁇ m to 300 ⁇ m, and still more preferably 15 ⁇ m to 150 ⁇ m.
  • the capillary force can be further increased by reducing the distance between the second pillars.
  • the transmittance can be further increased by increasing the distance between the second pillars.
  • the shape of the second pillar 8 is not particularly limited, but may be a cylindrical shape, a prismatic shape, a truncated cone shape, a truncated pyramid shape, or the like.
  • the shape of the second pillar 8 may be wall-shaped, that is, a shape in which a groove is formed between adjacent second pillars 8.
  • the second pillar 8 may be integrally formed with the second sheet 3 or may be manufactured separately from the second sheet 3 and then fixed at a predetermined position.
  • the wick 6 is not particularly limited as long as it has a structure capable of moving the working medium by capillary force.
  • the capillary structure that exerts the capillary force for moving the working medium is not particularly limited, and may be a known structure used in a conventional vapor chamber.
  • the capillary structure may be a fine structure having irregularities such as pores, grooves, and protrusions, such as a fiber structure, a groove structure, and a mesh structure.
  • the thickness of the wick 6 is not particularly limited, but may be, for example, 5 ⁇ m to 200 ⁇ m, preferably 10 ⁇ m to 80 ⁇ m, and more preferably 30 ⁇ m to 50 ⁇ m.
  • the size and shape of the wick 6 are not particularly limited, for example, it is preferable to have a size and shape which can be continuously installed from the evaporation portion to the condensation portion inside the housing.
  • the working medium is not particularly limited as long as it can cause a gas-liquid phase change under the environment in the housing, and, for example, water, alcohols, chlorofluorocarbons, etc. can be used.
  • the working medium is an aqueous compound, preferably water.
  • the vapor chamber 1a according to the embodiment of the present invention has been described.
  • the thickness of the vapor chamber in the second region is reduced by making the height of the first pillar 7 lower in the second region than in the first region.
  • the thickness is lower than the thickness of the vapor chamber in the area.
  • the present invention is not limited to such an aspect, and as shown in the following embodiment, the thickness of the vapor chamber in the second region can be changed to the first region by changing the configuration other than the first pillar 7. It may be lower than the thickness of the vapor chamber in
  • FIG. 4 shows a cross-sectional view of the vapor chamber 1b of this embodiment taken along the line BB.
  • the vapor chamber 1 b has the same structure as the vapor chamber 1 a except for the structure of the second region 17. That is, the planar structure of the vapor chamber 1b is as shown in FIG. 1, and the structure in the AA cross section is as shown in FIG.
  • the vapor chamber 1 b of the present embodiment does not have the first pillar 7 in the second region 17. That is, in the second region 17, the vapor chamber 1 b is positioned in order of the second sheet 3, the second pillar 8, the wick 6, and the first sheet 2 from the second sheet 3 side (from the bottom of the drawing) And the first sheet 2 are in contact with each other.
  • the thickness of the second region can be reduced by the height of the first pillar 7. That is, Tt (difference between T and t) corresponds to the height of the first pillar 7.
  • the upper space i.e., the space between the wick 6 and the first sheet 2 which is a passage for gas is substantially absent in the internal space in the second region 17, the space between the wick 6 and the second pillar 8 Through the (channel), the working medium in liquid state can be transported by capillary force. Therefore, the second region 17 can also contribute to the heat transport of the vapor chamber 1b.
  • FIG. 5 shows a cross-sectional view of the vapor chamber 1c of the present embodiment taken along the line BB.
  • the vapor chamber 1 c has the same structure as the vapor chamber 1 a except for the structure of the second region 17. That is, the planar structure of the vapor chamber 1c is as shown in FIG. 1, and the structure in the AA cross section is as shown in FIG.
  • the vapor chamber 1 c of this embodiment does not have the wick 6 between the first pillar 7 and the second sheet 3 in the second region 17. That is, the vapor chamber 1 c is positioned in the order of the second sheet 3, the second pillar 8, the first pillar 7, and the first sheet 2 in the second region 17 from the second sheet 3 side (from the bottom of the drawing)
  • the first pillar 7 and the second pillar 8 are in contact with each other.
  • the thickness of the second region can be reduced by the thickness of the wick 6. That is, Tt (difference between T and t) corresponds to the thickness of the wick 6.
  • the wick 6 does not exist substantially in the internal space in the second region 17, the space between the first pillars 7 functions as a passage for the gas of the working medium, and the space (channel) between the second pillars 8 However, like the wick, the capillary force can transport the working medium in the liquid state. Therefore, the second region 17 can also contribute to the heat transport of the vapor chamber 1c.
  • FIG. 6 shows a cross-sectional view of the vapor chamber 1 d of the present embodiment taken along the line BB.
  • the vapor chamber 1 d has the same structure as the vapor chamber 1 a except for the structure of the second region 17. That is, the planar structure of the vapor chamber 1d is as shown in FIG. 1, and the structure in the AA cross section is as shown in FIG.
  • the vapor chamber 1 d of the present embodiment has no wick 6 between the first pillar 7 and the second sheet 3 in the second region 17, and further has the second pillar 8. do not do. That is, the vapor chamber 1 d is positioned in the order of the second sheet 3, the first pillar 7, and the first sheet 2 from the second sheet 3 side (from the bottom in the drawing) in the second region 17.
  • the second sheet 3 is in direct contact.
  • the thickness of the second region can be reduced by the thickness of the wick 6 and the height of the second pillar 8. That is, Tt (difference between T and t) corresponds to the sum of the thickness of the wick 6 and the height of the second pillar 8.
  • the wick 6 and the second pillar 8 do not exist substantially in the internal space in the second region 17, the space between the first pillars 7 can function as a gas passage of the working medium. Therefore, the second region 17 can also contribute to the heat transport of the vapor chamber 1d.
  • FIG. 7 shows a cross-sectional view of the vapor chamber 1 e of the present embodiment taken along line BB.
  • the vapor chamber 1e has the same structure as that of the vapor chamber 1a except that the structure of the second region 17 is different. That is, the planar structure of the vapor chamber 1e is as shown in FIG. 1, and the structure in the AA cross section is as shown in FIG.
  • the vapor chamber 1 e of the present embodiment does not have the first pillar 7 and the second pillar 8 in the second region 17. That is, in the second region 17, the vapor chamber 1 e is positioned in the order of the second sheet 3, the wick 6, and the first sheet 2 from the second sheet 3 side (from the bottom of the drawing), the wick 6 and the first sheet 2. , And the second sheet 3 are in direct contact with each other.
  • the thickness of the second region can be reduced by the height of the first pillar 7 and the second pillar 8. That is, Tt (difference between T and t) corresponds to the sum of the height of the first pillar 7 and the height of the second pillar 8.
  • Tt difference between T and t
  • the working medium can move through the wick 6. Therefore, the second region 17 can also contribute to the heat transport of the vapor chamber 1e.
  • FIG. 8 shows a cross-sectional view of the vapor chamber 1f of the present embodiment taken along the line BB.
  • the vapor chamber 1 f has the same structure as the vapor chamber 1 a except for the structure of the second region 17. That is, the planar structure of the vapor chamber 1 f is as shown in FIG. 1, and the structure in the AA cross section is as shown in FIG.
  • the vapor chamber 1 f does not have the first pillar 7 and the wick 6 in the second region 17. That is, the vapor chamber 1 f is positioned in the order of the second sheet 3, the second pillar 8, and the first sheet 2 from the second sheet 3 side (from the bottom of the drawing) in the second region 17.
  • the second pillars 8 are in direct contact.
  • the thickness of the second region can be reduced by the height of the first pillar 7 and the thickness of the wick 6. That is, Tt (difference between T and t) corresponds to the sum of the height of the first pillar 7 and the thickness of the wick 6.
  • the wick 6 does not exist in the internal space in the second region 17, the space (channel) between the second pillars 8 can transport the working medium in a liquid state by capillary force, like the wick. Therefore, the second region 17 can also contribute to the heat transport of the vapor chamber 1 f.
  • FIG. 9 shows a cross-sectional view of the vapor chamber 1g according to the present embodiment taken along the line BB.
  • the vapor chamber 1g has the same structure as that of the vapor chamber 1a except that the structure of the second region 17 is different. That is, the planar structure of the vapor chamber 1g is as shown in FIG. 1, and the structure in the AA cross section is as shown in FIG.
  • the vapor chamber 1 g of the present embodiment does not have the first pillar 7, the second pillar 8, and the wick 6 in the second region 17. That is, the vapor chamber 1g is positioned in the second region 17 from the second sheet 3 side (from the bottom of the drawing) in order of the second sheet 3 and the first sheet 2, and the first sheet 2 and the second sheet 3 are I am in direct contact.
  • the thickness of the second region can be reduced by the height of the first pillar 7 and the second pillar 9 and the thickness of the wick 6. That is, Tt (difference between T and t) corresponds to the sum of the heights of the first and second pillars 7 and 9 and the thickness of the wick 6.
  • the first sheet 2 and the second sheet 3 are in contact with each other, but are not joined. That is, a minute gap may occur between the first sheet 2 and the second sheet 3 in the second region 17, and the working medium in the liquid state can be transported by the capillary force due to the gap. That is, the first sheet 2 and the second sheet 3 in the second area 17 face each other through a minute gap at portions other than the portions in contact with each other. For example, this minute gap is a distance less than the height of the second pillar 8 or the wick 6. Therefore, the second region 17 can also contribute to the heat transport of the vapor chamber 1g.
  • FIG. 10 shows a cross-sectional view of the vapor chamber 1h of the present embodiment taken along the line BB.
  • the vapor chamber 1g has the same structure as that of the vapor chamber 1a except that the structure of the second region 17 is different. That is, the planar structure of the vapor chamber 1g is as shown in FIG. 1, and the structure in the AA cross section is as shown in FIG.
  • the vapor chamber 1 h of the present embodiment does not have the first pillar 7, the second pillar 8, and the wick 6 in the second region 17. That is, the vapor chamber 1 h is positioned in the second region 17 from the second sheet 3 side (from the bottom in the drawing) in order of the second sheet 3 and the first sheet 2, and the first sheet 2 and the second sheet 3 are I am in direct contact. Furthermore, in the vapor chamber 1h, the thickness (t 2 in FIG. 10) of at least a part of the second sheet 17 in the second region 17 and specifically the part in contact with the second sheet 3 is the other part. In fact, it is thinner than the thickness (t 1 in FIG. 10) in the first region 16.
  • the wall thickness of the housing 4 of the second area 17 is thinner than the wall thickness of the housing 4 of the first area 16.
  • the second region is equivalent to the height (t 1 ⁇ t 2 ) of the heights of the first pillar 7 and the second pillar 8, the thickness of the wick 6, and the thickness of the first sheet 2. Thickness can be reduced. That is, Tt (difference between T and t) is the amount of reduction of the heights of the first pillar 7 and the second pillar 8, the thickness of the wick 6, and the thickness of the first sheet 2 (t 1 -t 2) It corresponds to the sum of).
  • Tt difference between T and t
  • the first sheet 2 and the second sheet 3 are in contact with each other, but are not joined.
  • a minute gap may occur between the first sheet 2 and the second sheet 3 in the second region 17, and the working medium in the liquid state can be transported by the capillary force due to the gap. That is, the first sheet 2 and the second sheet 3 in the second area 17 face each other through a minute gap at portions other than the portions in contact with each other. For example, this minute gap is a distance less than the height of the second pillar 8 or the wick 6. Therefore, the second region 17 can also contribute to the heat transport of the vapor chamber 1 h.
  • FIG. 11 shows a cross-sectional view of the vapor chamber 1i of the present embodiment taken along the line AA, and FIG.
  • the vapor chamber 1i has the same planar structure as the vapor chamber 1a. That is, the planar structure of the vapor chamber 1i is as shown in FIG.
  • the wick 6 is disposed in the internal space 5 of the housing 4.
  • the wick 6 is partially provided to support the first sheet 2 and the second sheet 3 from the inside.
  • the first sheet 2 and the second sheet 3 are close to each other in the area outside the area where the wick 6 is provided. Then, they are in contact at the outer edge, joined and sealed.
  • the working area 12 of the vapor chamber 1i has a first area 16 with a thickness T and a second area 17 with a thickness t.
  • the wick 6 is partially disposed in the internal space 5 of the housing 4. Therefore, in the first region 16, a larger space for moving the working medium vapor can be secured.
  • the first sheet 2 and the second sheet 3 are close to each other and in contact with each other, but they are not joined. That is, a minute gap may occur between the first sheet 2 and the second sheet 3 in the second region 17, and the working medium in the liquid state can be transported by the capillary force due to the gap.
  • first sheet 2 and the second sheet 3 in the second area 17 face each other through a minute gap at portions other than the portions in contact with each other.
  • this minute gap is a distance less than the thickness of the housing 4. Therefore, the second region 17 can also contribute to the heat transport of the vapor chamber 1i.
  • the vapor chamber of the present invention has been described with reference to several embodiments.
  • the above-described vapor chamber of the present invention is reduced in thickness in part, thereby minimizing the reduction in the heat transfer capability of the vapor chamber during mounting on an electronic device or the like, and with other surrounding components. Interference can be avoided.
  • the penetration portion or the notch portion was formed in the vapor chamber, but the vapor chamber of the present invention remains in a general shape such as a rectangle. , The above interference can be avoided.
  • the shape of the sealing joint can be made simple, the vapor chamber of the present invention is easy to manufacture and has high reliability.
  • the present invention is not limited to the above-described vapor chamber, and design changes can be made without departing from the scope of the present invention.
  • the planar shape of the vapor chamber of the present invention (that is, the planar shape of the housing 4) is rectangular, but is not limited thereto.
  • the planar shape of the vapor chamber may be a polygon such as a triangle or a rectangle, a circle, an ellipse, or a combination thereof.
  • the planar shape of the vapor chamber of the present invention is rectangular.
  • the second area 17 is formed in a rectangular shape from the end of the working area 12 of the vapor chamber toward the center of the working area 12, but is not limited thereto. .
  • the second region 17 may be formed to be surrounded by the first region 16.
  • the second region 17 may be formed in plurality, for example, two, three, or four or more.
  • the second area 17 is formed so as to be surrounded by the first area 16 and an area formed in a rectangular shape from the end of the operation area 12 toward the center of the operation area 12. It may be two of the regions.
  • the shape of the second region 17 may be any shape, for example, a shape corresponding to the shape of other parts of the electronic device into which the vapor chamber of the present invention is incorporated.
  • the thickness of the vapor chamber in the second region is reduced according to various configurations, but these configurations may be arbitrarily combined within the range that can be combined.
  • Embodiment 1 (FIG. 3: lowering the height of the first pillar in the second region) and Embodiment 4 (FIG. 6: arranging only the first pillar in the second region) It is also good.
  • the difference in thickness (Tt) between the first and second regions is the sum of the thickness of the wick, the height of the second pillar, and the difference between the first pillar in the first and second regions. It becomes almost equal to
  • the fourth embodiment (FIG. 6: arranging only the first pillar in the second region) and the fifth embodiment (FIG. 7: arranging only the wick in the second region) are combined to form the first pillar in the second region. Only the wick may be arranged. In this case, the difference in thickness (T ⁇ t) between the first region and the second region is approximately equal to the height of the second pillar.
  • FIG. 13 shows a cross-sectional view of the vapor chamber 1j of this embodiment taken along line BB.
  • the vapor chamber 1 j has the same structure as the vapor chamber 1 a except for the structure of the second region 17. That is, the planar structure of the vapor chamber 1j is as shown in FIG. 1, and the structure in the AA cross section is as shown in FIG.
  • the vapor chamber 1 j of the present embodiment does not have the second pillar 8 in the second region 17. That is, in the second region 17, the vapor chamber 1 j is positioned in the order of the second sheet 3, the wick 6, the first pillar 7, and the first sheet 2 from the second sheet 3 side (from the bottom of the drawing) And the first pillar 7 and the second sheet 3 are in direct contact with each other.
  • the thickness of the second region can be reduced by the height of the second pillar 8. That is, Tt (difference between T and t) corresponds to the height of the second pillar 8.
  • Tt difference between T and t
  • the second region 17 can also contribute to the heat transport of the vapor chamber 1j.
  • the vapor chamber according to aspect 1 further comprising a pillar disposed in an internal space of the housing to support the housing from the inside.
  • the pillars include a first pillar and a second pillar lower in height than the first pillar, The first pillar is disposed on one major surface of the wick, and the second pillar is disposed on the other major surface of the wick.
  • Aspect 7 The vapor chamber according to any one of aspects 2 to 5, wherein the pillars of the second region are lower in height than the pillars of the first region. 7.
  • the second pillar is provided only in the first region among the first region and the second region. 9.
  • a heat dissipation device comprising the vapor chamber according to any one of aspects 1 to 15.
  • An electronic apparatus comprising the vapor chamber according to any one of aspects 1 to 15 or the heat dissipation device according to aspect 16.
  • the vapor chamber of the present invention can be suitably used for electronic devices having various internal shapes.

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Abstract

本発明は、筐体と、前記筐体の内部空間に封入された作動媒体と、前記筐体の内部空間に配置されたウィックと、を有してなるベーパーチャンバーであって、平面視において、第１領域と第２領域とを有し、前記第２領域は前記第１領域よりも厚さが小さい、ベーパーチャンバーを提供する。

Description

ベーパーチャンバー
　本発明は、ベーパーチャンバーに関する。
　近年、素子の高集積化、高性能化による発熱量が増加している。また、製品の小型化が進むことで、発熱密度が増加するため、放熱対策が重要となってきた。この状況はスマートフォンやタブレットなどのモバイル端末の分野において特に顕著である。近年、熱対策部材としては、グラファイトシートなどが用いられることが多いが、その熱輸送量は十分ではないため、様々な熱対策部材の使用が検討されている。なかでも、非常に効果的に熱を輸送することが可能であるとして、面状のヒートパイプであるベーパーチャンバーの使用の検討が進んでいる。
　ベーパーチャンバーは、筐体の内部に、毛細管力によって作動媒体を輸送するウィックが設けられ、作動媒体が封入された構造を有する。上記作動媒体は、発熱素子からの熱を吸収する蒸発部において発熱素子からの熱を吸収し、ベーパーチャンバー内で蒸発し、凝縮部に移動し、冷却されて液相に戻る。液相に戻った作動媒体は、ウィックの毛細管力によって再び発熱素子側（蒸発部）に移動し、発熱素子を冷却する。これを繰り返すことにより、ベーパーチャンバーは外部動力を有することなく自立的に作動し、作動媒体の蒸発潜熱および凝縮潜熱を利用して、二次元的に高速で熱を拡散することができる。
　このようなベーパーチャンバーとしては、例えば、シート状コンテナと、コンテナ内に封入されるウィックと、コンテナ内に封入される作動媒体とを有して成るベーパーチャンバーが知られている（特許文献１）。
国際公開第２０１６／１５１９１６号明細書
　上記のようなベーパーチャンバーは、種々の電子機器に組み込まれ得る。この際、ベーパーチャンバーの周囲に他の部品が配置されることがある。ベーパーチャンバーの周囲に他の部品が存在する場合には、ベーパーチャンバーの周囲の部品との干渉を避けるために、ベーパーチャンバー１０１に貫通部１０２、または切欠き部１０３を形成する必要がある（図１６および図１７を参照）。しかしながら、貫通部または切欠き部が形成されたベーパーチャンバーは、貫通部または切欠き部においてベーパーチャンバーとしての機能を発揮し得ない。さらに、貫通部または切欠き部においても接合部（封止部）１０４が必要になり、その分、ベーパーチャンバーの作動領域１０５である内部空間が小さくなる。その結果、内部空間における熱経路の断面積が減少して、熱輸送能が低下する。
　従って、本発明の目的は、電子機器に組み込む際に、ベーパーチャンバーの熱輸送能の低下を最小限に抑えつつ、他の部品との干渉を避けることができるベーパーチャンバーを提供することにある。
　本発明者らは、上記の課題を解決すべく鋭意検討した結果、周囲の他の部品との干渉を避けるために、ベーパーチャンバーの一部に厚さが薄い部分を設けることに思い至り、本発明を完成するに至った。
　本発明の第１の要旨によれば、
　筐体と、
　前記筐体の内部空間に封入された作動媒体と、
　前記筐体の内部空間に配置されたウィックと、
を有してなるベーパーチャンバーであって、
　平面視において、第１領域と第２領域とを有し、
　前記第２領域は前記第１領域よりも厚さが小さい、ベーパーチャンバー
が提供される。
　本発明の第２の要旨によれば、本発明のベーパーチャンバーを有して成る放熱デバイスが提供される。
　本発明の第３の要旨によれば、本発明のベーパーチャンバーまたは本発明の放熱デバイスを有して成る電子機器が提供される。
　本発明によれば、ベーパーチャンバーの一部の厚さを薄くすることにより、ベーパーチャンバーの熱輸送能の低下を最小限に抑えつつ、周囲の他の部品との干渉を回避し得る。
図１は、本発明の実施形態におけるベーパーチャンバー１ａの平面図である。 図２は、図１に示すベーパーチャンバー１ａのＡ－Ａ断面図である。 図３は、図１に示すベーパーチャンバー１ａのＢ－Ｂ断面図である。 図４は、別の態様におけるベーパーチャンバー１ｂのＢ－Ｂ断面図である。 図５は、別の態様におけるベーパーチャンバー１ｃのＢ－Ｂ断面図である。 図６は、別の態様におけるベーパーチャンバー１ｄのＢ－Ｂ断面図である。 図７は、別の態様におけるベーパーチャンバー１ｅのＢ－Ｂ断面図である。 図８は、別の態様におけるベーパーチャンバー１ｆのＢ－Ｂ断面図である。 図９は、別の態様におけるベーパーチャンバー１ｇのＢ－Ｂ断面図である。 図１０は、別の態様におけるベーパーチャンバー１ｈのＢ－Ｂ断面図である。 図１１は、別の態様におけるベーパーチャンバー１ｉのＡ－Ａ断面図である。 図１２は、別の態様におけるベーパーチャンバー１ｉのＢ－Ｂ断面図である。 図１３は、別の態様におけるベーパーチャンバー１ｊのＢ－Ｂ断面図である。 図１４は、第２領域の形成箇所の一の態様を示す平面図である。 図１５は、第２領域の形成箇所の一の態様を示す平面図である。 図１６は、従来のベーパーチャンバーの一の態様を示す平面図である。 図１７は、従来のベーパーチャンバーの別の態様を示す平面図である。
　以下、本発明のベーパーチャンバーについて詳細に説明する。
（実施形態１）
　以下に示す実施形態のベーパーチャンバー１ａの平面図を図１に、Ａ－Ａ断面図を図２に、Ｂ－Ｂ断面図を図３に示す。
　図１、図２および図３に示されるように、ベーパーチャンバー１ａは、外縁部が接合された対向する第１シート２および第２シート３から成る筐体４を有する。上記筐体４の内部空間５内には、ウィック６が配置されている。上記筐体４において内部空間５を確保するために、上記第１シート２と上記ウィック６の間には、上記第１シート２と第２シート３を内側から支持するように設けられた第１ピラー７が設けられている。上記第２シート３と上記ウィック６の間には、第２ピラー８が設けられている。第１シート２および第２シート３は、第１ピラー７が設けられている領域の外側の領域において、互いに接近し、外縁部において接触し、接合され、封止されている。第１シート２および第２シート３が接合されている部分を、以下、「接合部」とも称する。換言すれば、上記第１シート２および第２シート３は、典型的にはシートの縁から最も近い第１ピラー７の端から互いに接近し始め、シートの外縁部に位置する接合部１１において互いに接合され、封止されている。また、ベーパーチャンバー１ａは、上記筐体４の内部空間５内に封入された作動媒体（図示していない）を有する。
　図１および図２に示されるように、上記ベーパーチャンバー１ａは、平面視で、作動媒体が封入された内部空間５からなる作動領域１２と、該作動領域１２の周囲に形成された準作動領域１３とを有して成る。典型的には、準作動領域１３は、第１シート２と第２シート３が接合された接合部１１に相当する。作動領域１２は、ベーパーチャンバーとしての機能を発揮する領域であるので、非常に高い熱輸送能を有する。従って、作動領域は、可能な限り広範囲に設置することが好ましい。一方、準作動領域は１３、ベーパーチャンバーとしての機能を発揮する領域ではないが、熱伝導性の高い材料により形成されているので、ある程度の熱輸送能を有する。また、準作動領域１３は、内部空間５を有しないシート状であるので、耐久性、可撓性、加工性に優れる。従って、準作動領域１３は、ベーパーチャンバーの電子機器などへの取り付けなどに利用することができる。
　図１および図３に示されるように、上記作動領域１２は、厚さがＴである第１領域１６と、厚さがｔである第２領域１７を有する。上記Ｔと上記ｔは、Ｔ＞ｔを満たす。即ち、上記作動領域１２は、相対的に厚さが大きい第１領域１６と、該第１領域１６よりも厚さが小さい第２領域１７を有する。尚、第１シート２と第２シート３は、接合部１１の直ぐ内側において両者の接合のために互いに接近しており、この部分においてベーパーチャンバーの厚さが小さくなっているが、かかる接合のために厚さが小さくなっている部分は、第２領域１７には該当しない。ベーパーチャンバー１ａにおいて、第１領域１６の厚さＴと第２領域１７の厚さｔの差は、各領域における上記第１ピラー７の高さを変えることにより設けることができる。即ち、ベーパーチャンバー１ａにおいて、上記第２領域１７における第１ピラー２２の高さは、上記第１領域１６における第１ピラー２１の高さよりも低い。
　本発明のベーパーチャンバーは、上記のように厚さが小さい第２領域を有することにより、周囲に存在する他の部品の干渉を避けて、電子機器に組み込むことができる。また、第２領域１７においては、第１シート２と第２シート３は、接合されておらず、一部が接触することはあり得るが、完全に密着することはない。ここに、「完全に密着」とは、第２領域１７において、ベーパーチャンバー内に封入された作動媒体が、液体または気体のいずれの状態であっても浸入できない程度に密着している状態を言う。第２領域１７は、第１領域１６よりも熱輸送能は小さくなり得るが、完全に熱輸送能を喪失しない。従って、本発明のベーパーチャンバーは、厚さが小さい第２領域を有することにより、電子機器に組み込む際に、熱輸送能の低下を抑制しつつ、周囲に存在する他の部品の干渉を低減することができる。
　上記ベーパーチャンバー１ａは、全体として面状である。即ち、筐体４は、全体として面状である。ここに、「面状」とは、板状およびシート状を包含し、高さ（厚さ）に対して長さおよび幅が相当に大きい形状、例えば長さおよび幅が、厚さの１０倍以上、好ましくは１００倍以上である形状を意味する。
　上記ベーパーチャンバー１ａの大きさ、即ち、筐体４の大きさは、特に限定されない。ベーパーチャンバー１ａの長さ（図１においてＬで示される）および幅（図１においてＷで表される）は、用いる用途に応じて適宜設定することができ、例えば、５ｍｍ以上５００ｍｍ以下、２０ｍｍ以上３００ｍｍ以下または５０ｍｍ以上２００ｍｍ以下であり得る。
　上記ベーパーチャンバー１ａの第１領域１６における厚さＴは、特に限定されないが、好ましくは１００μｍ以上６００μｍ以下であり、より好ましくは２００μｍ以上５００μｍ以下であり得る。
　上記ベーパーチャンバー１ａの第２領域１７における厚さｔは、上記厚さＴよりも小さければ特に限定されないが、好ましくは５００μｍ以下、より好ましくは３００μｍ以下、さらに好ましくは２００μｍ以下、さらにより好ましくは１００μｍ以下であり得る。例えば、厚さｔは、５０μｍ以上５００μｍ以下、または１００μｍ以上３００μｍ以下であり得る。ｔの値が小さいほど、他の部品との干渉をより小さくすることができる。また、ｔの値が大きいほど、ベーパーチャンバー１ａの熱輸送量は大きくなる。
　上記厚さＴと上記厚さｔの差は、好ましくは１０μｍ以上、より好ましくは５０μｍ以上、さらに好ましくは１００μｍ以上、例えば２００μｍ以上または３００μｍ以上であり得る。例えば、厚さＴと厚さｔの差は、１０μｍ以上５００μｍ以下、または１００μｍ以上３００μｍ以下であり得る。
　上記厚さＴと上記厚さｔの割合（ｔ／Ｔ）は、特に限定されないが、好ましくは０．９５以下、より好ましくは０．８０以下、さらに好ましくは０．６０以下、例えば０．５０以下、０．３０以下、または０．２０以下であり得る。例えば、厚さＴと厚さｔの割合は、０．１０以上０．９５以下、０．２０以上０．８０以下、または０．３０以上０．５０以下であり得る。
　上記第１シート２および第２シート３を構成する材料は、ベーパーチャンバーとして用いるのに適した特性、例えば熱伝導性、強度、柔軟性、可撓性等を有するものであれば、特に限定されない。上記第１シート２および第２シート３を構成する材料は、好ましくは金属であり、例えば銅、ニッケル、アルミニウム、マグネシウム、チタン、鉄、またはそれらを主成分とする合金等であり、特に好ましくは銅であり得る。第１シート２および第２シート３を構成する材料は、同じであっても、異なっていてもよいが、好ましくは同じである。
　上記第１シート２および第２シート３の厚さは、特に限定されないが、好ましくは１０μｍ以上２００μｍ以下、より好ましくは３０μｍ以上１００μｍ以下、例えば好ましくは４０μｍ以上６０μｍ以下であり得る。第１シート２および第２シート３の厚さは、同じであっても異なっていてもよい。また、第１シート２および第２シート３の各シートの厚さは、全体にわたって同じであってもよく、一部が薄くてもよい。本実施形態おいて、好ましくは、第１シート２および第２シート３の厚さは、同じである。また、好ましくは、第１シート２および第２シート３の各シート厚さは、全体にわたって同じである。
　上記第１シート２および第２シート３は、これらの外縁部において互いに接合されている。かかる接合の方法は、特に限定されないが、例えばレーザー溶接、抵抗溶接、拡散接合、ロウ接、ＴＩＧ溶接（タングステン－不活性ガス溶接）、超音波接合または樹脂封止を用いることができ、好ましくはレーザー溶接、抵抗溶接またはロウ接を用いることができる。
　第１シート２と第２シート３との間には、第１ピラー７が設けられる。第１ピラー７は第１シート２の内部空間５側の主面に複数設けられる。上記第１ピラー７は、第１シート２と第２シート３間の距離が所定の距離となるように、第１シート２および第２シート３を内側から支持している。即ち、第１ピラー７は、ベーパーチャンバーの第１シート２および第２シート３を支える柱として機能する。第１ピラー７を筐体４の内部に設置することにより、筐体の内部が減圧された場合、筐体外部からの外圧が加えられた場合等に筐体が変形することを抑制することができる。
　また第１シート２と第２シート３との間には、第２ピラー８が設けられる。第２ピラー８は第２シート３の内部空間５側の主面に複数設けられる。かかる複数の第２ピラーを有することにより、第２ピラー間に作動媒体を保持することができ、本発明のベーパーチャンバーの作動媒体の量を多くすることが容易になる。作動媒体の量を多くすることにより、ベーパーチャンバーの熱輸送能が向上する。ここで、第２ピラーとは、周囲よりも相対的に高さが高い部分をいい、主面から突出した部分、例えば柱状部等に加え、主面に形成された凹部、例えば溝などにより相対的に高さが高くなっている部分も含む。
　上記第１ピラー７の高さは、上記第２ピラー８の高さよりも大きい。一の態様において、上記第１ピラー７の高さは、上記第２ピラー８の高さの、好ましくは１．５倍以上１００倍以下、より好ましくは２倍以上５０倍以下、さらに好ましくは３倍以上２０倍以下、さらにより好ましくは３倍以上１０倍以下であり得る。
　上記第１ピラー７の形状は、第１シート２と第２シート３を支持できる形状であれば特に限定されないが、柱状であることが好ましく、例えば円柱形状、角柱形状、円錐台形状、角錐台形状等であり得る。
　上記第１ピラー７を形成する材料は、特に限定されないが、例えば金属であり、例えば銅、ニッケル、アルミニウム、マグネシウム、チタン、鉄、またはそれらを主成分とする合金等であり、特に好ましくは銅であり得る。好ましい態様において、第１ピラー７を形成する材料は、第１シート２および第２シート３のいずれか一方または両方と同じ材料である。
　上記第１ピラー７の高さは、所望のベーパーチャンバーの厚みに応じて適宜設定することができ、好ましくは５０μｍ以上５００μｍ以下、より好ましくは１００μｍ以上４００μｍ以下、さらに好ましくは１００μｍ以上２００μｍ以下、例えば１２５μｍ以上１５０μｍ以下である。ここに、第１ピラーの高さとは、ベーパーチャンバーの厚さ方向の高さをいう。尚、上記したように、ベーパーチャンバー１ａにおいて、上記第２領域１７における第１ピラー２２（７）の高さは、上記第１領域１６における第１ピラー２１（７）の高さよりも低い。即ち、ベーパーチャンバー１ａにおいて、第１ピラーの高さは、すべて同じ高さではなく、設置場所に応じた高さであり得る。
　上記第１ピラー７の太さは、ベーパーチャンバーの筐体の変形を抑制できる強度を与えるものであれば特に限定されないが、例えば第１ピラー７の高さ方向に垂直な断面の円相当径は、１００μｍ以上２０００μｍ以下、好ましくは３００μｍ以上１０００μｍ以下であり得る。上記第１ピラーの円相当径を大きくすることにより、ベーパーチャンバーの筐体の変形をより抑制することができる。また、上記第１ピラーの円相当径を小さくすることにより、作動媒体の蒸気が移動するための空間をより広く確保することができる。
　上記第１ピラー７の配置は、特に限定されないが、好ましくは均等に、例えば第１ピラー７間の距離が一定となるように格子点状に配置される。上記第１ピラーを均等に配置することにより、ベーパーチャンバー全体にわたって均一な強度を確保することができる。
　上記第１ピラー７の数および間隔は、特に限定されないが、ベーパーチャンバーの内部空間を規定する一のシートの主面の面積１ｍｍ２あたり、好ましくは０．１２５本以上０．５本以下、より好ましくは０．２本以上０．３本以下であり得る。上記第１ピラーの数を多くすることにより、ベーパーチャンバー（または筐体）の変形をより抑制することができる。また、上記第１ピラーの数をより少なくすることにより、作動媒体の蒸気が移動するための空間をより広く確保することができる。
　上記第１ピラー７は、第１シート２と一体に形成されていてもよく、また、第１シート２と別個に製造し、その後、所定の箇所に固定してもよい。
　上記第２ピラー８の高さは、特に限定されないが、好ましくは１μｍ以上１００μｍ以下、より好ましくは５μｍ以上５０μｍ以下、さらに好ましくは１５μｍ以上３０μｍ以下であり得る。第２ピラーの高さをより高くすることにより、作動媒体の保持量をより多くすることができる。また、第２ピラーの高さをより低くすることにより、作動媒体の蒸気が移動するための空間（第１ピラー側の空間）をより広く確保することができる。従って、第２ピラーの高さを調整することにより、ベーパーチャンバーの熱輸送能を調整することができる。
　上記第２ピラー８間の距離は、特に限定されないが、好ましくは１μｍ以上５００μｍ以下、より好ましくは５μｍ以上３００μｍ以下、さらに好ましくは１５μｍ以上１５０μｍ以下であり得る。第２ピラー間の距離を小さくすることにより、より毛細管力を大きくすることができる。また、第２ピラー間の距離を大きくすることにより、透過率をより高くすることができる。
　上記第２ピラー８の形状は、特に限定されないが、円柱形状、角柱形状、円錐台形状、角錐台形状等であり得る。また、上記第２ピラー８の形状は、壁状であってもよく、即ち、隣接する第２ピラー８の間に溝が形成されるような形状であってもよい。
　上記第２ピラー８は、第２シート３と一体に形成されていてもよく、また、第２シート３と別個に製造し、その後、所定の箇所に固定してもよい。
　上記ウィック６は、毛細管力により作動媒体を移動させることができる構造を有するものであれば特に限定されない。作動媒体を移動させる毛細管力を発揮する毛細管構造は、特に限定されず、従来のベーパーチャンバーにおいて用いられている公知の構造であってもよい。例えば、上記毛細管構造は、細孔、溝、突起などの凹凸を有する微細構造、例えば、繊維構造、溝構造、網目構造等が挙げられる。
　上記ウィック６の厚さは、特に限定されないが、例えば５μｍ以上２００μｍ以下、好ましくは１０μｍ以上８０μｍ以下、より好ましくは３０μｍ以上５０μｍ以下であり得る。
　上記ウィック６の大きさおよび形状は、特に限定されないが、例えば、筐体の内部において蒸発部から凝縮部まで連続して設置できる大きさおよび形状を有することが好ましい。
　上記作動媒体は、筐体内の環境下において気－液の相変化を生じ得るものであれば特に限定されず、例えば水、アルコール類、代替フロン等を用いることができる。一の態様において、作動媒体は水性化合物であり、好ましくは水である。
　以上、本発明の一の実施形態におけるベーパーチャンバー１ａについて説明した。上記したように、本実施形態のベーパーチャンバー１ａは、第１ピラー７の高さを、第１領域よりも第２領域で低くすることにより、第２領域におけるベーパーチャンバーの厚さを、第１領域におけるベーパーチャンバーの厚さよりも低くしている。しかしながら、本発明は、このような態様に限定されず、下記する実施態様に示すように、第１ピラー７以外の構成を変えることにより、第２領域におけるベーパーチャンバーの厚さを、第１領域におけるベーパーチャンバーの厚さよりも低くしてもよい。
（実施形態２）
　本実施形態のベーパーチャンバー１ｂのＢ－Ｂ断面図を図４に示す。尚、ベーパーチャンバー１ｂは、上記ベーパーチャンバー１ａと第２領域１７の構造が異なる以外は、同様の構造を有する。即ち、ベーパーチャンバー１ｂの平面構造は、図１に示される通りであり、Ａ－Ａ断面における構造は、図２に示される通りである。
　図４に示されるように、本実施形態のベーパーチャンバー１ｂは、第２領域１７に第１ピラー７を有しない。即ち、ベーパーチャンバー１ｂは、第２領域１７において、第２シート３側から（図面下から）、第２シート３、第２ピラー８、ウィック６、および第１シート２の順に位置し、ウィック６と第１シート２は、接触している。本実施形態によれば、第１ピラー７の高さの分だけ、第２領域の厚さを小さくすることができる。即ち、Ｔ－ｔ（Ｔとｔの差）は、第１ピラー７の高さに相当する。第２領域１７における内部空間には、気体の通路となる上部空間（即ち、ウィック６と第１シート２間の空間）は実質的に存在しないが、ウィック６、および第２ピラー８間の空間（チャンネル）を通じて、毛細管力により液体状態の作動媒体を輸送することができる。従って、第２領域１７もベーパーチャンバー１ｂの熱輸送に寄与し得る。
（実施形態３）
　本実施形態のベーパーチャンバー１ｃのＢ－Ｂ断面図を図５に示す。尚、ベーパーチャンバー１ｃは、上記ベーパーチャンバー１ａと第２領域１７の構造が異なる以外は、同様の構造を有する。即ち、ベーパーチャンバー１ｃの平面構造は、図１に示される通りであり、Ａ－Ａ断面における構造は、図２に示される通りである。
　図５に示されるように、本実施形態のベーパーチャンバー１ｃは、第２領域１７において、第１ピラー７と第２シート３の間にウィック６を有しない。即ち、ベーパーチャンバー１ｃは、第２領域１７において、第２シート３側から（図面下から）、第２シート３、第２ピラー８、第１ピラー７、および第１シート２の順に位置し、第１ピラー７と第２ピラー８は、接触している。本実施形態によれば、ウィック６の厚さの分だけ、第２領域の厚さを小さくすることができる。即ち、Ｔ－ｔ（Ｔとｔの差）は、ウィック６の厚さに相当する。第２領域１７における内部空間には、ウィック６は実質的に存在しないが、第１ピラー７間の空間が、作動媒体の気体の通路として機能し、さらに第２ピラー８間の空間（チャンネル）が、ウィックと同様に、毛細管力により液体状態の作動媒体を輸送することができる。従って、第２領域１７もベーパーチャンバー１ｃの熱輸送に寄与し得る。
（実施形態４）
　本実施形態のベーパーチャンバー１ｄのＢ－Ｂ断面図を図６に示す。尚、ベーパーチャンバー１ｄは、上記ベーパーチャンバー１ａと第２領域１７の構造が異なる以外は、同様の構造を有する。即ち、ベーパーチャンバー１ｄの平面構造は、図１に示される通りであり、Ａ－Ａ断面における構造は、図２に示される通りである。
　図６に示されるように、本実施形態のベーパーチャンバー１ｄは、第２領域１７において、第１ピラー７と第２シート３の間にウィック６を有さず、さらに、第２ピラー８を有しない。即ち、ベーパーチャンバー１ｄは、第２領域１７において、第２シート３側から（図面下から）、第２シート３、第１ピラー７、および第１シート２の順に位置し、第１ピラー７と第２シート３は、直接接触している。本実施形態によれば、ウィック６の厚さと第２ピラー８の高さの分だけ、第２領域の厚さを小さくすることができる。即ち、Ｔ－ｔ（Ｔとｔの差）は、ウィック６の厚さと第２ピラー８の高さの合計に相当する。第２領域１７における内部空間には、ウィック６および第２ピラー８は実質的に存在しないが、第１ピラー７間の空間が、作動媒体の気体の通路として機能し得る。従って、第２領域１７もベーパーチャンバー１ｄの熱輸送に寄与し得る。
（実施形態５）
　本実施形態のベーパーチャンバー１ｅのＢ－Ｂ断面図を図７に示す。尚、ベーパーチャンバー１ｅは、上記ベーパーチャンバー１ａと第２領域１７の構造が異なる以外は、同様の構造を有する。即ち、ベーパーチャンバー１ｅの平面構造は、図１に示される通りであり、Ａ－Ａ断面における構造は、図２に示される通りである。
　図７に示されるように、本実施形態のベーパーチャンバー１ｅは、第２領域１７において、第１ピラー７と第２ピラー８を有しない。即ち、ベーパーチャンバー１ｅは、第２領域１７において、第２シート３側から（図面下から）、第２シート３、ウィック６、および第１シート２の順に位置し、ウィック６と第１シート２、ウィック６と第２シート３は、直接接触している。本実施形態によれば、第１ピラー７と第２ピラー８の高さの分だけ、第２領域の厚さを小さくすることができる。即ち、Ｔ－ｔ（Ｔとｔの差）は、第１ピラー７の高さと第２ピラー８の高さの合計に相当する。第２領域１７における内部空間には、気体の通路となる上部空間は実質的に存在しないが、ウィック６を通じて作動媒体は移動することができる。従って、第２領域１７もベーパーチャンバー１ｅの熱輸送に寄与し得る。
（実施形態６）
　本実施形態のベーパーチャンバー１ｆのＢ－Ｂ断面図を図８に示す。尚、ベーパーチャンバー１ｆは、上記ベーパーチャンバー１ａと第２領域１７の構造が異なる以外は、同様の構造を有する。即ち、ベーパーチャンバー１ｆの平面構造は、図１に示される通りであり、Ａ－Ａ断面における構造は、図２に示される通りである。
　図８に示されるように、本実施形態のベーパーチャンバー１ｆは、第２領域１７において、第１ピラー７とウィック６を有しない。即ち、ベーパーチャンバー１ｆは、第２領域１７において、第２シート３側から（図面下から）、第２シート３、第２ピラー８、および第１シート２の順に位置し、第１シート２と第２ピラー８は、直接接触している。本実施形態によれば、第１ピラー７の高さとウィック６の厚さの分だけ、第２領域の厚さを小さくすることができる。即ち、Ｔ－ｔ（Ｔとｔの差）は、第１ピラー７の高さとウィック６の厚さの合計に相当する。第２領域１７における内部空間にはウィック６は存在しないが、第２ピラー８間の空間（チャンネル）が、ウィックと同様に、毛細管力により液体状態の作動媒体を輸送することができる。従って、第２領域１７もベーパーチャンバー１ｆの熱輸送に寄与し得る。
（実施形態７）
　本実施形態のベーパーチャンバー１ｇのＢ－Ｂ断面図を図９に示す。尚、ベーパーチャンバー１ｇは、上記ベーパーチャンバー１ａと第２領域１７の構造が異なる以外は、同様の構造を有する。即ち、ベーパーチャンバー１ｇの平面構造は、図１に示される通りであり、Ａ－Ａ断面における構造は、図２に示される通りである。
　図９に示されるように、本実施形態のベーパーチャンバー１ｇは、第２領域１７において、第１ピラー７、第２ピラー８およびウィック６を有しない。即ち、ベーパーチャンバー１ｇは、第２領域１７において、第２シート３側から（図面下から）、第２シート３および第１シート２の順に位置し、第１シート２と第２シート３は、直接接触している。本実施形態によれば、第１ピラー７および第２ピラー９の高さ、およびウィック６の厚さの分だけ、第２領域の厚さを小さくすることができる。即ち、Ｔ－ｔ（Ｔとｔの差）は、第１ピラー７および第２ピラー９の高さ、およびウィック６の厚さの合計に相当する。尚、第２領域１７において、第１シート２と第２シート３は、接触しているが、接合はされていない。即ち、第２領域１７における第１シート２と第２シート３の間には、微小な隙間が生じ得、この隙間による毛細管力により液体状態の作動媒体を輸送することができる。つまり、第２領域１７における第１シート２と第２シート３は、接触している以外の部分において、微小な隙間を介して対向する。例えば、この微小な隙間は、第２ピラー８やウィック６の高さ未満の距離である。従って、第２領域１７もベーパーチャンバー１ｇの熱輸送に寄与し得る。
（実施形態８）
　本実施形態のベーパーチャンバー１ｈのＢ－Ｂ断面図を図１０に示す。尚、ベーパーチャンバー１ｇは、上記ベーパーチャンバー１ａと第２領域１７の構造が異なる以外は、同様の構造を有する。即ち、ベーパーチャンバー１ｇの平面構造は、図１に示される通りであり、Ａ－Ａ断面における構造は、図２に示される通りである。
　図１０に示されるように、本実施形態のベーパーチャンバー１ｈは、第２領域１７において、第１ピラー７、第２ピラー８およびウィック６を有しない。即ち、ベーパーチャンバー１ｈは、第２領域１７において、第２シート３側から（図面下から）、第２シート３および第１シート２の順に位置し、第１シート２と第２シート３は、直接接触している。さらに、ベーパーチャンバー１ｈは、第２領域１７における第１シート２の少なくとも一部、具体的には第２シート３と接触する部分の厚さ（図１０中ｔ２）が、他の部分、具体的には第１領域１６における厚さ（図１０中ｔ１）よりも薄くなっている。即ち、上記第２領域１７の筐体４の壁厚は、上記第１領域１６の筐体４の壁厚よりも薄い。本実施形態によれば、第１ピラー７および第２ピラー８の高さ、ウィック６の厚さ、および第１シート２の厚さの差（ｔ１－ｔ２）の分だけ、第２領域の厚さを小さくすることができる。即ち、Ｔ－ｔ（Ｔとｔの差）は、第１ピラー７および第２ピラー８の高さ、ウィック６の厚さ、および第１シート２の厚さの低減量（ｔ１－ｔ２）の合計に相当する。尚、第２領域１７において、第１シート２と第２シート３は、接触しているが、接合はされていない。即ち、第２領域１７における第１シート２と第２シート３の間には、微小な隙間が生じ得、この隙間による毛細管力により液体状態の作動媒体を輸送することができる。つまり、第２領域１７における第１シート２と第２シート３は、接触している以外の部分において、微小な隙間を介して対向する。例えば、この微小な隙間は、第２ピラー８やウィック６の高さ未満の距離である。従って、第２領域１７もベーパーチャンバー１ｈの熱輸送に寄与し得る。
（実施形態９）
　本実施形態のベーパーチャンバー１ｉのＡ－Ａ断面図を図１１に、Ｂ－Ｂ断面図を図１２に示す。尚、ベーパーチャンバー１ｉは、上記ベーパーチャンバー１ａと、同様の平面構造を有する。即ち、ベーパーチャンバー１ｉの平面構造は、図１に示される通りである。
　図１１および図１２に示されるように、ベーパーチャンバー１ｉにおいて、筐体４の内部空間５内には、ウィック６が配置されている。ウィック６は、第１シート２と第２シート３を内側から支持するように部分的に設けられている。第１シート２および第２シート３は、ウィック６が設けられている領域の外側の領域において、互いに接近している。そして外縁部において接触し、接合され、封止されている。
　図１２に示されるように、ベーパーチャンバー１ｉの作動領域１２は、厚さがＴである第１領域１６と、厚さがｔである第２領域１７を有する。第１領域１６には、筐体４の内部空間５内に、ウィック６が部分的に配置されている。したがって、第１領域１６では作動媒体の蒸気が移動するための空間をより広く確保することができる。第２領域では、第１シート２と第２シート３は、互いに接近しており一部が接触しているが、接合はされていない。即ち、第２領域１７における第１シート２と第２シート３の間には、微小な隙間が生じ得、この隙間による毛細管力により液体状態の作動媒体を輸送することができる。つまり、第２領域１７における第１シート２と第２シート３は、接触している以外の部分において、微小な隙間を介して対向する。例えば、この微小な隙間は、筐体４の厚み未満の距離である。従って、第２領域１７もベーパーチャンバー１ｉの熱輸送に寄与し得る。
　以上、本発明のベーパーチャンバーについて、いくつかの実施形態を示して説明した。上記本発明のベーパーチャンバーは、一部の厚さを薄くすることにより、電子機器などへの実装の際に、ベーパーチャンバーの熱輸送能の低下を最小限に抑えつつ、周囲の他の部品との干渉を回避し得る。さらに、従来、他の部品との干渉を回避するためには、ベーパーチャンバーに貫通部または切欠き部を形成していたが、本発明のベーパーチャンバーは、矩形などの一般的な形状のままで、上記の干渉を回避することができる。これにより、切欠き等による機械強度の低下、全体の歪みや反りの発生を抑制することができる。さらに、封止接合部の形状を単純な形状にすることができるので、本発明のベーパーチャンバーは、製造が容易であり、信頼性が高くなる。
　尚、本発明は上記のベーパーチャンバーに限定されず、本発明の要旨を逸脱しない範囲で設計変更可能である。
　例えば、上記実施形態において、本発明のベーパーチャンバーの平面形状（即ち、筐体４の平面形状）は、矩形であるが、これに限定されない。例えば、上記ベーパーチャンバーの平面形状は、三角形または矩形等の多角形、円形、楕円形、これらを組み合わせた形状などであり得る。好ましい態様において、本発明のベーパーチャンバーの平面形状は、矩形である。本発明のベーパーチャンバーの平面形状を矩形とすることにより、高い機械強度を保持し、全体の歪や反りをより抑制することができる。また、製造がより容易になる。
　上記実施形態において、図１に示されるように、第２領域１７は、ベーパーチャンバーの作動領域１２の端から作動領域１２の中央に向かって矩形に１つ形成されているが、これに限定されない。
　一の態様において、図１４に示されるように、第２領域１７は、第１領域１６に囲まれるように形成されていてもよい。
　別の態様において、第２領域１７は、複数、例えば２つ、３つ、または４つあるいはそれ以上形成されていてもよい。例えば、図１５に示されるように、第２領域１７は、作動領域１２の端から作動領域１２の中央に向かって矩形に形成された領域と、第１領域１６に囲まれるように形成された領域の２つであってもよい。
　また、第２領域１７の形状は、任意の形状であってもよく、例えば本発明のベーパーチャンバーを組み入れる電子機器の他の部品の形状に応じた形状であってもよい。
　上記実施形態において、第２領域におけるベーパーチャンバーの厚さを、種々の構成により小さくしているが、これらの構成は組み合わせ可能な範囲において、任意に組み合わせてもよい。
　例えば、一の態様において、実施形態１（図３：第２領域における第１ピラーの高さを低くする）と実施形態４（図６：第２領域に第１ピラーのみ配置）とを組み合わせてもよい。この場合、第１領域と第２領域の厚さの差（Ｔ－ｔ）は、ウィックの厚さ、第２ピラーの高さ、および第１領域と第２領域における第１ピラーの差の合計とほぼ等しくなる。
　別の態様において、実施形態４（図６：第２領域に第１ピラーのみ配置）と実施形態５（図７：第２領域にウィックのみ配置）を組み合わせて、第２領域に第１ピラーとウィックのみを配置してもよい。この場合、第１領域と第２領域の厚さの差（Ｔ－ｔ）は、第２ピラーの高さとほぼ等しくなる。
　かかる態様のベーパーチャンバー１ｊのＢ－Ｂ断面図を図１３に示す。尚、ベーパーチャンバー１ｊは、上記ベーパーチャンバー１ａと第２領域１７の構造が異なる以外は、同様の構造を有する。即ち、ベーパーチャンバー１ｊの平面構造は、図１に示される通りであり、Ａ－Ａ断面における構造は、図２に示される通りである。
　図１３に示されるように、本実施形態のベーパーチャンバー１ｊは、第２領域１７において、第２ピラー８を有しない。即ち、ベーパーチャンバー１ｊは、第２領域１７において、第２シート３側から（図面下から）、第２シート３、ウィック６、第１ピラー７、および第１シート２の順に位置し、ウィック６と第１ピラー７および第２シート３は、直接接触している。本実施形態によれば、第２ピラー８の高さの分だけ、第２領域の厚さを小さくすることができる。即ち、Ｔ－ｔ（Ｔとｔの差）は、第２ピラー８の高さに相当する。第２領域１７における内部空間には、第２ピラー８は存在しないが、第１ピラー７間の空間が、作動媒体の気体の通路として機能し得る。従って、第２領域１７もベーパーチャンバー１ｊの熱輸送に寄与し得る。
　本発明は、特に限定されないが、以下の態様を開示する。
１．　筐体と、
　前記筐体の内部空間に封入された作動媒体と、
　前記筐体の内部空間に配置されたウィックと、
を有してなるベーパーチャンバーであって、
　平面視において、第１領域と第２領域とを有し、
　前記第２領域は前記第１領域よりも厚さが小さい、ベーパーチャンバー。
２．　前記筐体を内側から支持するように前記筐体の内部空間に配置されたピラーを有する、態様１に記載のベーパーチャンバー。
３．　前記ピラーは、第１ピラーと、前記第１ピラーよりも高さが低い第２ピラーを含み、
　前記第１ピラーは、前記ウィックの一方主面に配置され、前記第２ピラーは、前記ウィックの他方主面に配置されている、
態様２に記載のベーパーチャンバー。
４．　前記第１領域は、前記ピラーおよび前記ウィックを有する、態様２または３に記載のベーパーチャンバー。
５．　前記第１領域と前記第２領域は、内部空間における前記ピラーまたは前記ウィックのうち少なくとも一方の構成が異なる、態様２～４のいずれか１つに記載のベーパーチャンバー。
６．　前記第２領域の前記ピラーは、前記第１領域の前記ピラーよりも高さが低い、態様２～５のいずれか１つに記載のベーパーチャンバー。
７．　前記第１ピラーは、前記第１領域と前記第２領域のうち、前記第１領域のみに設けられている、態様３に記載のベーパーチャンバー。
８．　前記第２ピラーは、前記第１領域と前記第２領域のうち、前記第１領域のみに設けられている、態様３に記載のベーパーチャンバー。
９．　前記ウィックは、前記第１領域と前記第２領域のうち、前記第１領域のみに設けられる、態様１～８のいずれか１つに記載のベーパーチャンバー。
１０．　前記第２領域の少なくとも一部は、前記第１ピラーと前記第２ピラーと前記ウィックのうち、前記第１ピラーのみを有する、態様３に記載のベーパーチャンバー。
１１．　前記第２領域の少なくとも一部は、前記第１ピラーと前記第２ピラーと前記ウィックのうち、前記ウィックのみを有する、態様３に記載のベーパーチャンバー。
１２．　前記第２領域の少なくとも一部は、前記第１ピラーと前記第２ピラーと前記ウィックのうち、前記第２ピラーのみを有する、態様３に記載のベーパーチャンバー。
１３．　前記第２領域の少なくとも一部では、筐体同士が接触し、それ以外の部分では、筐体同士が微小な隙間を介して対向する、態様１～１２のいずれか１つに記載のベーパーチャンバー。
１４．　前記第２領域の前記筐体の壁厚は、前記第１領域の前記筐体の壁厚よりも薄い、態様１～１３のいずれか１つに記載のベーパーチャンバー。
１５．　前記筐体は、平面視において矩形である、態様１～１４のいずれか１つに記載のベーパーチャンバー。
１６．　態様１～１５のいずれか１つに記載のベーパーチャンバーを有して成る放熱デバイス。
１７．　態様１～１５のいずれか１つに記載のベーパーチャンバーまたは態様１６に記載の放熱デバイスを有して成る電子機器。
　本発明のベーパーチャンバーは、種々の内部形状を有する電子機器に好適に用いることができる。
　１ａ～１ｈ…ベーパーチャンバー、
　２…第１シート、３…第２シート、４…筐体、５…内部空間、６…ウィック、
　７…第１ピラー、８…第２ピラー、１１…接合部、
　１２…作動領域、１３…準作動領域、１６…第１領域、１７…第２領域、
　２１…第１ピラー、２２…第１ピラー、
　１０１…ベーパーチャンバー、１０２…貫通部、１０３…切欠き部、
　１０４…接合部、１０５…作動領域

Claims (17)

  1. 　筐体と、
    　前記筐体の内部空間に封入された作動媒体と、
    　前記筐体の内部空間に配置されたウィックと、
    を有してなるベーパーチャンバーであって、
    　平面視において、第１領域と第２領域とを有し、
    　前記第２領域は前記第１領域よりも厚さが小さい、ベーパーチャンバー。
  2. 　前記筐体を内側から支持するように前記筐体の内部空間に配置されたピラーを有する、請求項１に記載のベーパーチャンバー。
  3. 　前記ピラーは、第１ピラーと、前記第１ピラーよりも高さが低い第２ピラーを含み、
    　前記第１ピラーは、前記ウィックの一方主面に配置され、前記第２ピラーは、前記ウィックの他方主面に配置されている、
    請求項２に記載のベーパーチャンバー。
  4. 　前記第１領域は、前記ピラーおよび前記ウィックを有する、請求項２または３に記載のベーパーチャンバー。
  5. 　前記第１領域と前記第２領域は、内部空間における前記ピラーまたは前記ウィックのうち少なくとも一方の構成が異なる、請求項２～４のいずれか１項に記載のベーパーチャンバー。
  6. 　前記第２領域の前記ピラーは、前記第１領域の前記ピラーよりも高さが低い、請求項２～５のいずれか１項に記載のベーパーチャンバー。
  7. 　前記第１ピラーは、前記第１領域と前記第２領域のうち、前記第１領域のみに設けられている、請求項３に記載のベーパーチャンバー。
  8. 　前記第２ピラーは、前記第１領域と前記第２領域のうち、前記第１領域のみに設けられている、請求項３に記載のベーパーチャンバー。
  9. 　前記ウィックは、前記第１領域と前記第２領域のうち、前記第１領域のみに設けられる、請求項１～８のいずれか１項に記載のベーパーチャンバー。
  10. 　前記第２領域の少なくとも一部は、前記第１ピラーと前記第２ピラーと前記ウィックのうち、前記第１ピラーのみを有する、請求項３に記載のベーパーチャンバー。
  11. 　前記第２領域の少なくとも一部は、前記第１ピラーと前記第２ピラーと前記ウィックのうち、前記ウィックのみを有する、請求項３に記載のベーパーチャンバー。
  12. 　前記第２領域の少なくとも一部は、前記第１ピラーと前記第２ピラーと前記ウィックのうち、前記第２ピラーのみを有する、請求項３に記載のベーパーチャンバー。
  13. 　前記第２領域の少なくとも一部では、筐体同士が接触し、それ以外の部分では、筐体同士が微小な隙間を介して対向する、請求項１～１２のいずれか１項に記載のベーパーチャンバー。
  14. 　前記第２領域の前記筐体の壁厚は、前記第１領域の前記筐体の壁厚よりも薄い、請求項１～１３のいずれか１項に記載のベーパーチャンバー。
  15. 　前記筐体は、平面視において矩形である、請求項１～１４のいずれか１項に記載のベーパーチャンバー。
  16. 　請求項１～１５のいずれか１項に記載のベーパーチャンバーを有して成る放熱デバイス。
  17. 　請求項１～１５のいずれか１項に記載のベーパーチャンバーまたは請求項１６に記載の放熱デバイスを有して成る電子機器。
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