JP7111266B2 - ベーパーチャンバー - Google Patents
ベーパーチャンバー Download PDFInfo
- Publication number
- JP7111266B2 JP7111266B2 JP2021575773A JP2021575773A JP7111266B2 JP 7111266 B2 JP7111266 B2 JP 7111266B2 JP 2021575773 A JP2021575773 A JP 2021575773A JP 2021575773 A JP2021575773 A JP 2021575773A JP 7111266 B2 JP7111266 B2 JP 7111266B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pillar
- housing
- wick
- vapor chamber
- pillars
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Classifications
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
- F28D—HEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
- F28D15/00—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies
- F28D15/02—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
- F28D—HEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
- F28D15/00—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies
- F28D15/02—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes
- F28D15/04—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes with tubes having a capillary structure
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/42—Fillings or auxiliary members in containers or encapsulations selected or arranged to facilitate heating or cooling
- H01L23/427—Cooling by change of state, e.g. use of heat pipes
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Sustainable Development (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Description
しかしながら、本発明は、以下の構成に限定されるものではなく、本発明の要旨を変更しない範囲において適宜変更して適用することができる。なお、以下において記載する本発明の個々の望ましい構成を2つ以上組み合わせたものもまた本発明である。
本発明の第1実施形態に係るベーパーチャンバーでは、ピラーが第1ピラーおよび第2ピラーを含み、上記第1ピラーおよび上記第2ピラーの両方がくびれ部を有する。
図1および図2に示すベーパーチャンバー1は、筐体10と、作動媒体20と、ウィック30と、ピラーとして第1ピラー41および第2ピラー42とを備える。
本発明の第2実施形態に係るベーパーチャンバーでは、ピラーが第1ピラーおよび第2ピラーを含み、上記第1ピラーのみがくびれ部を有する。
図4に示すベーパーチャンバー2は、第2ピラー42にくびれ部42Aが存在しないこと以外は、図1に示すベーパーチャンバー1と同様の構成を有する。
本発明の第3実施形態に係るベーパーチャンバーでは、ピラーが第1ピラーを含み、上記第1ピラーがくびれ部を有する。
図5に示すベーパーチャンバー3は、第2ピラー42が存在しないこと以外は、図1に示すベーパーチャンバー1と同様の構成を有する。図5において、ウィック30の一方主面は筐体10に接しておらず、ウィック30の他方主面は筐体10に接している。
本発明の第4実施形態に係るベーパーチャンバーでは、ピラーが第1ピラーおよび第2ピラーを含み、上記第2ピラーのみがくびれ部を有する。
図6に示すベーパーチャンバー4は、第1ピラー41にくびれ部41Aが存在しないこと以外は、図1に示すベーパーチャンバー1と同様の構成を有する。
本発明の第5実施形態に係るベーパーチャンバーでは、筐体の内壁面を支持するようにウィックが設けられている。
図7に示すベーパーチャンバー5は、筐体10と、作動媒体20と、ウィック30と、ピラーとして第1ピラー41とを備える。図7に示すベーパーチャンバー5は、ウィック30の形状および配置が異なること以外は、図1に示すベーパーチャンバー1と同様の構成を有する。
本発明のベーパーチャンバーは、上記実施形態に限定されるものではなく、ベーパーチャンバーの構成、製造条件等に関し、本発明の範囲内において、種々の応用、変形を加えることが可能である。
10 筐体
11 第1シート
12 第2シート
20 作動媒体
30 ウィック
31A、31B ウィック内の空隙
41 第1ピラー
41A 第1ピラーのくびれ部
42 第2ピラー
42A 第2ピラーのくびれ部
50 内部空間
D11 第1ピラーのウィック側の端部の太さ
D12 第1ピラーの筐体側の端部の太さ
D13 第1ピラーのくびれ部の太さ
D21 第2ピラーのウィック側の端部の太さ
D22 第2ピラーの筐体側の端部の太さ
D23 第2ピラーのくびれ部の太さ
LA1 第1ピラーのくびれ部からウィック側の端部までの距離
LB1 第1ピラーのくびれ部から筐体側の端部までの距離
LA2 第2ピラーのくびれ部からウィック側の端部までの距離
LB2 第2ピラーのくびれ部から筐体側の端部までの距離
d31 空隙の深さ
d41A 空隙に入り込んでいる第1ピラーの深さ
d42A 空隙に入り込んでいる第2ピラーの深さ
Claims (11)
- 筐体と、
前記筐体の内部空間に封入された作動媒体と、
前記筐体の内部空間に配置されたウィックと、
前記筐体の内部空間に配置されたピラーと、を備え、
前記ピラーは、両端部よりも細いくびれ部を有し、
前記ピラーは、前記ウィックの一方主面を支持するように前記ウィックと前記筐体との間に設けられている第1ピラーを含み、
前記第1ピラーは、前記ウィック側の端部と前記筐体側の端部との間に、前記くびれ部を有し、
前記第1ピラーの一部が、前記ウィック内の空隙に入り込んでいる、ベーパーチャンバー。 - 前記空隙に入り込んでいる前記第1ピラーの深さが、その空隙の深さの1%以上、20%以下である、請求項1に記載のベーパーチャンバー。
- 前記第1ピラーのくびれ部は、前記ウィック側の端部と前記筐体側の端部との間の中央よりも前記筐体側に位置している、請求項1又は2に記載のベーパーチャンバー。
- 前記ピラーは、前記ウィックの他方主面を支持するように前記ウィックと前記筐体との間に設けられている第2ピラーをさらに含み、
前記第2ピラーの高さは、前記第1ピラーの高さよりも低く、
前記第2ピラーは、前記ウィック側の端部と前記筐体側の端部との間に、前記くびれ部を有する、請求項1~3のいずれか1項に記載のベーパーチャンバー。 - 前記第1ピラーおよび前記第2ピラーの高さ方向において、前記第1ピラーのくびれ部から前記ウィック側の端部までの距離をLA1、前記第1ピラーのくびれ部から前記筐体側の端部までの距離をLB1、前記第2ピラーのくびれ部から前記ウィック側の端部までの距離をLA2、前記第2ピラーのくびれ部から前記筐体側の端部までの距離をLB2としたとき、LB1/(LA1+LB1)<LB2/(LA2+LB2)が成り立つ、請求項4に記載のベーパーチャンバー。
- 前記第2ピラーの一部が、前記ウィック内の空隙に入り込んでいる、請求項4又は5に記載のベーパーチャンバー。
- 筐体と、
前記筐体の内部空間に封入された作動媒体と、
前記筐体の内部空間に配置されたウィックと、
前記筐体の内部空間に配置されたピラーと、を備え、
前記ピラーは、両端部よりも細いくびれ部を有し、
前記ピラーは、前記ウィックの一方主面を支持するように前記ウィックと前記筐体との間に設けられている第1ピラーと、前記ウィックの他方主面を支持するように前記ウィックと前記筐体との間に設けられている第2ピラーと、を含み、
前記第2ピラーの高さは、前記第1ピラーの高さよりも低く、
前記第2ピラーは、前記ウィック側の端部と前記筐体側の端部との間に、前記くびれ部を有し、
前記第2ピラーの一部が、前記ウィック内の空隙に入り込んでいる、ベーパーチャンバー。 - 前記空隙に入り込んでいる前記第2ピラーの深さが、その空隙の深さの1%以上、10%以下である、請求項6又は7に記載のベーパーチャンバー。
- 前記第1ピラーが設けられる前記筐体の内壁面が、前記第2ピラーが設けられる前記筐体の内壁面よりも粗い、請求項4~8のいずれか1項に記載のベーパーチャンバー。
- 前記筐体の内壁面が、前記筐体の外壁面よりも粗い、請求項1~9のいずれか1項に記載のベーパーチャンバー。
- 請求項1~10のいずれか1項に記載のベーパーチャンバーを備える、電子機器。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2020019583 | 2020-02-07 | ||
JP2020019583 | 2020-02-07 | ||
PCT/JP2021/003475 WO2021157506A1 (ja) | 2020-02-07 | 2021-02-01 | ベーパーチャンバー |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2021157506A1 JPWO2021157506A1 (ja) | 2021-08-12 |
JPWO2021157506A5 JPWO2021157506A5 (ja) | 2022-04-13 |
JP7111266B2 true JP7111266B2 (ja) | 2022-08-02 |
Family
ID=77200645
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2021575773A Active JP7111266B2 (ja) | 2020-02-07 | 2021-02-01 | ベーパーチャンバー |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP7111266B2 (ja) |
CN (1) | CN218583848U (ja) |
WO (1) | WO2021157506A1 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN114510135B (zh) * | 2022-02-16 | 2024-04-05 | 苏州生益兴热传科技有限公司 | 一种导热散热效果好的均温板 |
US20240118036A1 (en) * | 2022-10-07 | 2024-04-11 | Samsung Display Co., Ltd. | Vapor chamber and display device including the same |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN108119881A (zh) | 2017-12-19 | 2018-06-05 | 苏州亿拓光电科技有限公司 | 具有异形毛细液流通路的led器件用均热板和led器件 |
JP2018189349A (ja) | 2017-04-28 | 2018-11-29 | 株式会社村田製作所 | ベーパーチャンバー |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101900507B (zh) * | 2010-01-15 | 2011-12-21 | 富瑞精密组件(昆山)有限公司 | 扁平薄型热导管 |
JP6741142B2 (ja) * | 2017-04-28 | 2020-08-19 | 株式会社村田製作所 | ベーパーチャンバー |
-
2021
- 2021-02-01 WO PCT/JP2021/003475 patent/WO2021157506A1/ja active Application Filing
- 2021-02-01 JP JP2021575773A patent/JP7111266B2/ja active Active
- 2021-02-01 CN CN202190000287.1U patent/CN218583848U/zh active Active
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2018189349A (ja) | 2017-04-28 | 2018-11-29 | 株式会社村田製作所 | ベーパーチャンバー |
CN108119881A (zh) | 2017-12-19 | 2018-06-05 | 苏州亿拓光电科技有限公司 | 具有异形毛细液流通路的led器件用均热板和led器件 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPWO2021157506A1 (ja) | 2021-08-12 |
WO2021157506A1 (ja) | 2021-08-12 |
CN218583848U (zh) | 2023-03-07 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
WO2018198353A1 (ja) | ベーパーチャンバー | |
WO2020026907A1 (ja) | ベーパーチャンバー | |
WO2019065864A1 (ja) | ベーパーチャンバー | |
JP7111266B2 (ja) | ベーパーチャンバー | |
WO2021256126A1 (ja) | ベーパーチャンバー | |
US20210136955A1 (en) | Vapor chamber, heatsink device, and electronic device | |
JP2020193715A (ja) | ベーパーチャンバー | |
WO2023238626A1 (ja) | 熱拡散デバイス及び電子機器 | |
WO2023145397A1 (ja) | 熱拡散デバイス及び電子機器 | |
JP2021143809A (ja) | ベーパーチャンバー及び電子機器 | |
JP7260062B2 (ja) | 熱拡散デバイス | |
JP7120494B1 (ja) | 熱拡散デバイス | |
WO2023058595A1 (ja) | 熱拡散デバイス | |
WO2022201918A1 (ja) | 熱拡散デバイスおよび電子機器 | |
WO2023085350A1 (ja) | 熱拡散デバイス | |
JP7222448B2 (ja) | 熱拡散デバイス | |
WO2023112616A1 (ja) | 熱拡散デバイス及び電子機器 | |
WO2023026896A1 (ja) | 熱拡散デバイス | |
WO2023182029A1 (ja) | 熱拡散デバイス及び電子機器 | |
WO2022051958A1 (en) | Vapor chamber | |
WO2024018846A1 (ja) | 熱拡散デバイス及び電子機器 | |
WO2023182033A1 (ja) | 熱拡散デバイス及び電子機器 | |
JP7311057B2 (ja) | 熱拡散デバイスおよび電子機器 | |
WO2023090265A1 (ja) | 熱拡散デバイス | |
WO2023238625A1 (ja) | 熱拡散デバイス及び電子機器 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20220120 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20220120 |
|
A871 | Explanation of circumstances concerning accelerated examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A871 Effective date: 20220120 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20220215 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20220404 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20220621 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20220704 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 7111266 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |