WO2019064534A1 - 可撓性表示装置及び可撓性表示装置の製造方法 - Google Patents

可撓性表示装置及び可撓性表示装置の製造方法 Download PDF

Info

Publication number
WO2019064534A1
WO2019064534A1 PCT/JP2017/035611 JP2017035611W WO2019064534A1 WO 2019064534 A1 WO2019064534 A1 WO 2019064534A1 JP 2017035611 W JP2017035611 W JP 2017035611W WO 2019064534 A1 WO2019064534 A1 WO 2019064534A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
lead
wiring
display device
out wiring
flexible display
Prior art date
Application number
PCT/JP2017/035611
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
貴翁 斉藤
庸輔 神崎
雅貴 山中
屹 孫
誠二 金子
Original Assignee
シャープ株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by シャープ株式会社 filed Critical シャープ株式会社
Priority to US16/473,261 priority Critical patent/US10754387B2/en
Priority to PCT/JP2017/035611 priority patent/WO2019064534A1/ja
Publication of WO2019064534A1 publication Critical patent/WO2019064534A1/ja

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16Constructional details or arrangements
    • G06F1/1613Constructional details or arrangements for portable computers
    • G06F1/1633Constructional details or arrangements of portable computers not specific to the type of enclosures covered by groups G06F1/1615 - G06F1/1626
    • G06F1/1637Details related to the display arrangement, including those related to the mounting of the display in the housing
    • G06F1/1652Details related to the display arrangement, including those related to the mounting of the display in the housing the display being flexible, e.g. mimicking a sheet of paper, or rollable
    • GPHYSICS
    • G09EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09FDISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
    • G09F9/00Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements
    • G09F9/30Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements
    • G09F9/301Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements flexible foldable or roll-able electronic displays, e.g. thin LCD, OLED
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10OLED displays
    • H10K59/12Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/124Insulating layers formed between TFT elements and OLED elements
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10OLED displays
    • H10K59/12Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/131Interconnections, e.g. wiring lines or terminals
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K77/00Constructional details of devices covered by this subclass and not covered by groups H10K10/80, H10K30/80, H10K50/80 or H10K59/80
    • H10K77/10Substrates, e.g. flexible substrates
    • H10K77/111Flexible substrates
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K2102/00Constructional details relating to the organic devices covered by this subclass
    • H10K2102/301Details of OLEDs
    • H10K2102/311Flexible OLED
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02EREDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
    • Y02E10/00Energy generation through renewable energy sources
    • Y02E10/50Photovoltaic [PV] energy
    • Y02E10/549Organic PV cells

Definitions

  • the present invention relates to a flexible display device and a method of manufacturing the flexible display device.
  • Patent Document 1 discloses a flexible display (flexible display) that can be bent 180 degrees in a bending area provided with lead-out lines.
  • JP 2014-232300 Publication (Dec. 11, 2014)
  • the present invention has been made in view of the above problems, and it is an object of the present invention to provide a flexible display device and a method of manufacturing the flexible display device in which the disconnection of the lead wiring provided in the bending region is suppressed. I assume.
  • the flexible display device has a display area, a frame area provided around the display area, and a terminal section provided at an end of the frame area, in order to solve the above-mentioned problems. Flexibility comprising: a bending area provided between the display area and the terminal portion; and a lead-out wiring electrically connecting the first wiring and the second wiring located on both sides of the bending area.
  • the bending area is a slit-like area from which at least a part of the inorganic film of one or more layers is removed, and the first resin layer fills the bending area and has the smallest thickness.
  • a plurality of concave portions including a bottom portion and a plurality of convex portions including a top portion having the largest film thickness are provided, and the lead wiring formed on the first resin layer is a drawing direction of the lead wiring The bottom portion along the first direction and the above It is characterized by including a portion that overlaps the top and plan view.
  • a display area in order to solve the above problems, a display area, a frame area provided around the display area, and a terminal provided at an end of the frame area Section, a bent area provided between the display area and the terminal section, and a lead wiring electrically connecting the first wiring and the second wiring located on both sides of the bent area.
  • a method of manufacturing a flexible display device in the step of forming the bending area, at least a part of one or more inorganic films is removed in a slit shape, and a first resin layer filling the bending area is formed.
  • a plurality of recesses including the bottom having the smallest film thickness and a plurality of protrusions including the top having the largest film thickness are formed, and the lead wiring is formed on the first resin layer.
  • the above routing So as to overlap in the bottom portion and the top portion in plan view along the first direction is a stretching direction of the line, it is characterized by forming the lead wiring.
  • the present invention it is possible to provide a flexible display device and a method of manufacturing the flexible display device in which disconnection and film peeling of the lead-out wiring provided in the bent region are suppressed.
  • FIG. 5 is a flowchart showing an example of a method of manufacturing the flexible organic EL display device of Embodiment 1.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view showing a configuration example of a display unit of the flexible organic EL display device of Embodiment 1.
  • FIG. 1 is a plan view showing a configuration example of a flexible organic EL display device of Embodiment 1. It is a top view which shows the drawing wiring with which the bending area
  • FIG. 5 is a cross-sectional view taken along the line C-C ′ shown in FIG.
  • FIG. 4 It is a figure which shows the time of bending the flexible organic electroluminescence display of Embodiment 1 in a bending area
  • FIG. 18 is a view for explaining lead-out lines provided in a bending area of the flexible organic EL display device of Embodiment 3.
  • FIG. 18 is a view for explaining lead-out lines provided in a bending area of the flexible organic EL display device of the fourth embodiment. It is a figure which shows an example of the reinforcement film
  • an organic EL (Electro luminescence) element is described as an example of a display element (optical element), but the present invention is not limited to this. Or, it may be a reflective liquid crystal display element or the like in which the transmittance is controlled and a backlight is not necessary.
  • the display element may be an optical element whose luminance or transmittance is controlled by a current, and an organic light emitting diode (OLED) is provided as an optical element for current control.
  • OLED organic light emitting diode
  • Embodiment 1 the flexible organic EL display device 2 according to the first embodiment of the present invention will be described based on FIGS. 1 to 9.
  • FIG. 1 is a flowchart showing an example of a method of manufacturing the flexible organic EL display device 2.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view showing a configuration example of the display unit of the flexible organic EL display device 2.
  • FIG. 3 is a plan view showing a configuration example of the flexible organic EL display device 2.
  • “same layer” means being formed of the same material in the same process, and “lower layer” means being formed in a process earlier than the layer to be compared , “Upper layer” means that it is formed in a later process than the layer to be compared.
  • the resin layer 12 is formed on a translucent support substrate (for example, a mother glass substrate) (step S1).
  • the barrier layer 3 is formed (step S2).
  • the TFT layer 4 including the terminal (terminal portion) TM and the terminal wiring TW is formed (step S3).
  • the organic EL element layer 5 which is a light emitting element layer is formed as a display element (step S4).
  • the sealing layer 6 is formed (step S5).
  • an upper film is attached on the sealing layer 6 (step S6).
  • the step of attaching the upper surface film on the sealing layer 6 can be appropriately omitted, for example, when a touch panel is provided on the sealing layer 6 via an adhesive layer.
  • the lower surface of the resin layer 12 is irradiated with laser light through the support substrate to reduce the bonding strength between the support substrate and the resin layer 12, and the support substrate is peeled off from the resin layer 12 (step S7).
  • This step is also referred to as the Laser Lift Off step (LLO step).
  • the lower film 10 is attached to the surface of the resin layer 12 from which the support substrate has been peeled off, via the adhesive layer (step S8).
  • step S9 the laminate including the lower surface film 10, the resin layer 12, the barrier layer 3, the TFT layer 4, the organic EL element layer 5, the sealing layer 6, and the upper surface film is divided to obtain a plurality of pieces (step S9).
  • an electronic circuit board for example, an IC chip
  • step S10 edge folding (processing to fold the bent portion CL in FIG. 3 by 180 degrees) is performed to obtain the flexible organic EL display device 2 (step S11).
  • step S12 a disconnection inspection is performed, and if there is a disconnection, correction is performed (step S12).
  • the resin layer 12 As a material of the resin layer 12, although a polyimide resin, an epoxy resin, a polyamide resin etc. can be mentioned, for example, It is not limited to this.
  • Examples of the material of the lower film 10 include, but are not limited to, polyethylene terephthalate (PET) and the like.
  • the barrier layer 3 is a layer that prevents moisture and impurities from reaching the TFT layer 4 and the organic EL element layer 5 when the flexible organic EL display device 2 is used, and is, for example, a silicon oxide film formed by CVD Or a silicon nitride film, a silicon oxynitride film, or a laminated film of these.
  • the TFT layer 4 is provided on the resin layer 12 and the barrier layer 3.
  • the TFT layer 4 includes the semiconductor film 15, the inorganic insulating film 16 (gate insulating film) above the semiconductor film 15, the gate electrode GE above the inorganic insulating film 16, and the inorganic insulating layer above the gate electrode GE.
  • the drain wiring SH and the planarization film 21 (second resin layer) above the terminal TM are included.
  • the thin film transistor Tr is configured to include the semiconductor film 15, the inorganic insulating film 16 (gate insulating film), the gate electrode GE, and the source / drain wiring SH.
  • terminals TM, terminals TM and terminals used for connection with an electronic circuit board such as an IC chip or FPC are displayed.
  • a terminal wiring TW (described in detail later) connecting the wirings and the like in the area DA is formed.
  • the terminal TM is provided at the end of the frame area NA.
  • the semiconductor film 15 is made of, for example, low temperature polysilicon (LTPS) or an oxide semiconductor.
  • LTPS low temperature polysilicon
  • FIG. 2 shows a TFT in which the semiconductor film 15 is a channel in a top gate structure, it may have a bottom gate structure (for example, when the channel of the TFT is an oxide semiconductor).
  • the inorganic insulating films 16, 18 and 20 can be formed of, for example, a silicon oxide (SiOx) film, a silicon nitride (SiNx) film, a silicon oxynitride film, or a laminated film thereof formed by a CVD method.
  • the planarizing film (interlayer insulating film) 21 can be made of, for example, a coatable photosensitive organic material such as polyimide resin or acrylic resin.
  • the organic EL element layer 5 has an anode 22 above the planarization film 21, a bank 23 covering the edge of the anode 22, an EL (electroluminescence) layer 24 above the anode 22, and a layer above the EL layer 24. And cathodes 25, and each of the sub-pixels includes an island-shaped anode 22, an EL layer 24, and a cathode 25.
  • the bank 23 (anode edge cover) 23 can be made of, for example, a coatable photosensitive organic material such as polyimide resin or acrylic resin.
  • the organic EL element layer 5 forms the display area DA, and is provided in the upper layer of the TFT layer 4.
  • the EL layer 24 is configured, for example, by laminating a hole injection layer, a hole transport layer, a light emitting layer, an electron transport layer, and an electron injection layer in order from the lower layer side.
  • the light emitting layer is formed in an island shape for each sub-pixel by a vapor deposition method or an ink jet method, but the other layers can be a common layer in a solid state.
  • the structure which does not form one or more layers among a positive hole injection layer, a positive hole transport layer, an electron carrying layer, and an electron injection layer is also possible.
  • the anode (anode) 22 is formed of, for example, a laminate of ITO (Indium Tin Oxide) and an alloy containing Ag, and has light reflectivity (described in detail later).
  • the cathode 25 can be made of a light-transmitting conductive material such as ITO (Indium Tin Oxide) or IZO (Indium Zincum Oxide).
  • the organic EL element layer 5 In the organic EL element layer 5, light is emitted by the recombination of holes and electrons in the EL layer 24 by the drive current between the anode 22 and the cathode 25 and the exciton generated thereby falls to the ground state. . Since the cathode 25 is translucent and the anode 22 is light reflective, the light emitted from the EL layer 24 is directed upward to be top emission.
  • the sealing layer 6 is translucent, and the first inorganic sealing film 26 covering the cathode 25, the organic sealing film 27 formed on the upper side of the first inorganic sealing film 26, and the organic sealing film 27. And a second inorganic sealing film 28 covering the The sealing layer 6 covering the organic EL element layer 5 prevents the penetration of foreign matter such as water and oxygen into the organic EL element layer 5.
  • Each of the first inorganic sealing film 26 and the second inorganic sealing film 28 may be formed of, for example, a silicon oxide film, a silicon nitride film, a silicon oxynitride film, or a laminated film thereof formed by CVD. it can.
  • the organic sealing film 27 is a translucent organic film that is thicker than the first inorganic sealing film 26 and the second inorganic sealing film 28, and is made of a coatable photosensitive organic material such as polyimide resin or acrylic resin. can do.
  • FIG. 4 is a plan view showing the lead wiring WS3 provided in the bending area CL of the flexible organic EL display device 2. As shown in FIG.
  • FIG. 5 is a cross-sectional view taken along the line AA 'shown in FIG. 4
  • FIG. 6 is a cross-sectional view taken along the line BB' shown in FIG. 4
  • FIG. 7 is a cross-sectional view taken along the line CC 'shown in FIG. .
  • the barrier layer 3 As illustrated in FIG. 5, in the bent region CL of the flexible organic EL display device 2, the barrier layer 3, the inorganic insulating film (first inorganic insulating film) 16, the inorganic insulating film (second inorganic insulating film) 18, and the inorganic
  • the inorganic laminated film formed of the insulating film (third inorganic insulating film) 20 is removed.
  • the bending area CL of the flexible organic EL display device 2 is formed in a slit shape, and as illustrated in FIG. 3, the bending area CL is from one end to the other end of the flexible organic EL display 2.
  • the opening is provided between the display area DA and the terminal TM.
  • the width of the bending area CL (the width of the bending area CL in the vertical direction in FIG. 3) may be about 1 mm or more but is not limited to this.
  • the width of the bending area CL is flexible. Various changes can be made depending on the size, use, and the like of the organic EL display device 2.
  • the barrier layer 3 the inorganic insulating film (first inorganic insulating film) 16, and the inorganic insulating film (second inorganic insulating film) in the bent region CL, in consideration of ease of bending and cracks generated in the inorganic laminated film and the like.
  • the inorganic insulating film (third inorganic insulating film) 20 are entirely removed, but the present invention is not limited to this, and at least a part of the inorganic laminated film in the bending region CL
  • all or part of the inorganic insulating film 20 which is the uppermost layer in the above-mentioned inorganic laminated film may be removed, and all of the inorganic insulating film 20 and all of the inorganic insulating film 18 may be removed.
  • the whole of the inorganic insulating film 20, the whole of the inorganic insulating film 18, and the whole or a part of the inorganic insulating film 16 may be removed, or the whole of the inorganic insulating film 20 may be removed.
  • inorganic Some of all the barrier layers 3 of the whole of the film 18 and the inorganic insulating film 16 may be removed.
  • the side Na of the slit of the barrier layer 3, the side Nb of the slit of the inorganic insulating film 16, the side Nc of the slit of the inorganic insulating film 18, and the inorganic insulating film 20 As illustrated in FIG. 5, in the present embodiment, the side Na of the slit of the barrier layer 3, the side Nb of the slit of the inorganic insulating film 16, the side Nc of the slit of the inorganic insulating film 18, and the inorganic insulating film 20.
  • the side surface Nd of the slit of the slit is made to coincide in plan view, and the side surface of the slit of the bending region CL is formed in a planar shape, but it is not limited thereto.
  • the side surface Nc and the side surface Nd do not have to match in plan view, and for example, the side surface Na, the side surface Nb, the side surface Nc and the side surface Nd are formed in a forward tapered shape Nc and the side surface Nd may be positioned inward in this order, and the side surface of the slit of the bending region CL may be in a forward tapered shape.
  • the side surface Nx of the slit of the lower surface film 10 is also matched with the side surface Na, the side surface Nb, the side surface Nc and the side surface Nd in plan view, but is not limited thereto.
  • the side surface Nx of the slit of the lower surface film 10 may not coincide with the side surface Na, the side surface Nb, the side surface Nc, and the side surface Nd in a plan view.
  • the lower surface film 10 may not have a slit.
  • the reinforcing film EZ is made of, for example, a photosensitive organic material that can be applied, such as polyimide or acrylic, and is formed as an upper layer than the inorganic insulating film 20 and a lower layer than the planarization film 21. Fill the slit of the bending area CL.
  • a photosensitive organic material such as polyimide or acrylic
  • the terminal wiring TW passes the first wiring WS1 and the second wiring WS2 located on both sides of the bending region CL and the bending region CL, and the first wiring WS1 and the second wiring WS2 And a lead wiring WS3 electrically connected to each other.
  • the first wiring WS1 and the second wiring WS2 are formed in the same layer as the gate electrode GE (see FIG. 2) included in the TFT layer 4 or the capacitance wiring CE, and the lead wiring WS3 is formed in the TFT layer 4 It is formed in the same layer as the source / drain wiring SH (see FIG. 2) and the terminal TM included.
  • the lead wiring WS3 passes from above one side of the bending region CL to the other side of the bending region CL through the reinforcing film EZ, and is sandwiched by the reinforcing film EZ and the flattening film 21 in the bending region CL.
  • the reinforcing film EZ and the planarization film 21 may be made of the same organic material (for example, polyimide).
  • One end of the lead-out wiring WS3 is connected to the first wiring WS1 by the contact hole Hc1 formed in the inorganic insulating film 18 and the contact hole Hd1 formed in the inorganic insulating film 20.
  • the other end of the lead wiring WS3 is connected to the second wiring WS2 by the contact hole Hc2 formed in the inorganic insulating film 18 and the contact hole Hd2 formed in the inorganic insulating film 20.
  • the reinforcing film EZ has a recess EZa whose surface is recessed and a protrusion EZb whose surface protrudes.
  • the concave portions EZa and the convex portions EZb are alternately arranged in a first direction which is a longitudinal direction of the lead wiring WS3, and alternately arranged in a second direction which is a width direction of the lead wiring WS3. It has become.
  • the recess EZa is provided with the bottom LP having the smallest film thickness in the recess EZa, and the protrusion EZb has a head having the largest film thickness in the protrusion EZb.
  • Top HP is provided.
  • each recess EZa is substantially reversed as illustrated in FIGS. 5 and 7.
  • each convex portion EZb is formed in a substantially hemispherical shape (approximately dome shape), but is not limited thereto, for example, the bottom portion LP and the head
  • Each recess EZa may be formed in a substantially inverted pyramid shape or an inverted cone shape such that the apex HP is at the top, and each protrusion EZb may be formed in a substantially pyramid shape or a cone shape.
  • the recess EZa and the protrusion EZb may be formed such that the bottom LP and the top HP are flat.
  • the lead-out wiring WS3 is formed to pass through the bottom LP in each recess EZa and the top HP in each protrusion EZb in the first direction.
  • a portion on the bottom LP in each recess EZa is the lead wiring WS3a
  • a portion on the top of the head HP in each convex portion EZb is the lead wiring WS3b.
  • a portion on the boundary between the concave portion EZa and the convex portion EZb in one direction is a lead wiring WS3c.
  • the lead wiring WS3 is largely curved in the thickness direction of the flexible organic EL display device 2 by passing through the bottom portion LP in the concave portion EZa and the crown portion HP in the convex portion EZb in the bending region CL. Since the flexible organic EL display device 2 is bent in the bending region CL, disconnection of the lead wiring WS3 can be suppressed.
  • the lead wiring WS3 has a portion passing through the boundary between the concave portion EZa and the convex portion EZb in the second direction.
  • the boundary between the recess EZa and the protrusion EZb in the second direction is formed substantially flat, so that the lead wiring WS3 is a boundary between the recess EZa and the protrusion EZb in the second direction.
  • the lead-out wiring WS3d which is a portion formed on the top, even if the flexible organic EL display device 2 is bent in the bending region CL, film peeling of the lead-out wiring WS3 from the reinforcing film EZ can be suppressed.
  • the lead wiring WS3 is formed in a linear shape having a predetermined width in the second direction and whose both ends extend linearly in the first direction.
  • the lead wiring WS3 is a lead wiring WS3a which is a portion formed on the bottom portion LP in each recess EZa, and the top of the head in each protrusion EZb
  • the shape is particularly limited as long as it includes a routed wiring WS3b which is a portion formed on HP, and a routed wiring WS3d which is a portion formed on the boundary between concave portion EZa and convex portion EZb in the second direction. It may be formed in a curvilinear shape.
  • FIG. 8 and (b) of FIG. 8 are diagrams showing the case where the flexible organic EL display device 2 is bent in the bending region CL.
  • the lead wiring WS3 includes a portion that is greatly curved in the thickness direction of the flexible organic EL display device 2 in the bending region CL, and (b) of FIG. As illustrated in FIG. 5, the lead wiring WS3 also includes a portion formed on a substantially flat surface which is a boundary between the recess portion EZa and the protrusion portion EZb.
  • FIG. 9 is a view showing an example of a reinforcing film EZ 'having a concaved portion EZa' in the shape of an inverted square pyramid and a convex portion EZb 'in the shape of a square pyramid.
  • the portion formed on the border with the ' it is possible to realize the flexible organic EL display device 2 in which the disconnection and the film peeling of the lead wiring WS3 provided in the bent region CL are suppressed.
  • the recess EZa ′ ′ and the projection EZb ′ ′ in the reinforcing film are formed such that the width in the second direction is wider than the width in the first direction, and the bottom of the recess EZa ′ ′ and the projection
  • the embodiment is different from the first embodiment in that it is formed to be flat with the crown in the portion EZb ′ ′, and the other portions are as described in the first embodiment.
  • members having the same functions as the members shown in the drawings of Embodiment 1 are given the same reference numerals, and descriptions thereof will be omitted.
  • FIG. 10 is a plan view showing the lead-out wiring WS3 provided in the bending area CL of the flexible organic EL display device of the second embodiment.
  • the terminal wiring TW ′ passes the first wiring WS1 and the second wiring WS2 located on both sides of the bending region CL, and the first wiring WS1 and the second wiring WS2 through the bending region CL. And a lead wire WS3 electrically connected.
  • the concave portion EZa ′ ′ and the convex portion EZb ′ ′ in the reinforcing film of the present embodiment are formed such that the width in the second direction is wider than the width in the first direction, and the bottom portion in the concave portion EZa ′ ′ and the convex portion EZb The top of the head is formed to be flat.
  • the bottom of the planar shape of the concave portion EZa ′ ′ is formed close to the boundary with the adjacent convex portion EZb ′ ′ in the first direction and is formed close to the boundary with the adjacent convex portion EZb ′ ′ in the second direction It is done.
  • the top of the flat portion of the convex portion EZb ′ ′ is formed close to the boundary with the adjacent recess EZa ′ ′ in the first direction and near the boundary with the adjacent recess EZa ′ ′ in the second direction Are formed up to.
  • the first, second and fourth lead wires WS3 from the left are portions passing through the bottom of the recess EZa ′ ′ and the top of the protrusion EZb ′ ′.
  • the third lead wiring WS3 from the left is a portion passing through the bottom of the recess EZa ′ ′ and the top of the protrusion EZb ′ ′, and the recess EZa ′ ′ and the protrusion EZb ′ ′ in the second direction.
  • FIGS. 11 and 12 a third embodiment of the present invention will be described based on FIGS. 11 and 12.
  • the present embodiment is different from the first and second embodiments in that the shape of the lead wiring WS4 includes a curved shape, and the other is as described in the first and second embodiments.
  • members having the same functions as the members shown in the drawings of Embodiments 1 and 2 are given the same reference numerals, and descriptions thereof will be omitted.
  • FIG. 11 is a diagram for explaining the lead wiring WS4 provided in the bending area of the flexible organic EL display device of the third embodiment
  • (b) of FIG. 11 is a diagram of (a) of FIG.
  • FIG. 11C is a cross-sectional view taken along the line E-E ′ shown in FIG. 11A.
  • the portion on the bottom portion LP in each recess EZa is the lead wiring WS4 a.
  • the portion on the top of the head HP in the convex portion EZb is the lead wiring WS4b, and the portion on the boundary between the concave portion EZa and the convex portion EZb in the first direction is the lead wiring WS4c.
  • the boundary between the concave portion EZa and the convex portion EZb in the second direction is formed substantially flat.
  • a lead-out wiring WS4d which is a portion formed on the boundary between the concave portion EZa and the convex portion EZb in the second direction is provided.
  • the lead-out wiring WS4 is largely curved in the thickness direction of the flexible organic EL display device by passing through the bottom portion LP in the concave portion EZa and the crown portion HP in the convex portion EZb in the bending region CL. Since it has a portion, even when the flexible organic EL display device is bent in the bending region CL, the disconnection of the lead wiring WS4 can be suppressed.
  • the lead-out wiring WS4 includes the lead-out wiring WS4d which is a portion formed on the boundary between the concave portion EZa and the convex portion EZb in the second direction.
  • the film peeling from the reinforcing film EZ of the lead-out wiring WS4 can be suppressed.
  • the lead wiring WS4 an example using the wiring including a curved shape having a circular opening in the middle is described as the lead wiring WS4, but the shape of the lead wiring WS4 is not limited to this.
  • FIG. 12 is a diagram for explaining the lead wiring WS5 provided in the bending area of the flexible organic EL display device of the comparative example, and (b) of FIG. 12 corresponds to (a) of FIG. It is FF 'sectional drawing shown, (c) of FIG. 12 is a GG' sectional drawing shown to (a) of FIG.
  • the lead wiring WS5 illustrated in FIGS. 12A, 12B, and 12C is illustrated in FIGS. 11A, 11B, and 11C.
  • the shape of the lead-out wiring WS4 is the same as that of the lead-out wiring WS4, but the arrangement position of the lead-out wiring WS5 with respect to the concave portion EZa and the convex portion EZb of the reinforcement film EZ is different.
  • each opening of the lead wiring WS5 is a head in the bottom portion LP in the concave portion EZa or the convex portion EZb. Since it is arranged to overlap with the top HP in plan view, the lead wiring WS5 does not pass through the bottom LP in the recess EZa and the top HP in the protrusion EZb, so it is large in the thickness direction of the flexible organic EL display There is no curved part. In addition, the lead wiring WS5 is not formed on the boundary between the concave portion EZa and the convex portion EZb in the second direction.
  • Embodiment 4 A fourth embodiment of the present invention will now be described based on FIG.
  • the present embodiment differs from the first to third embodiments in that the drawing wiring WS5 illustrated in FIG. 12 is disposed to be shifted in the first direction, and the others are as described in the first to third embodiments. It is.
  • members having the same functions as the members shown in the drawings of the first to third embodiments are given the same reference numerals, and descriptions thereof will be omitted.
  • FIG. 13 is a view for explaining the lead-out wiring WS5 disposed in a shifted manner in the first direction and provided in the bending area of the flexible organic EL display device of the fourth embodiment.
  • each of the plurality of openings is a flat surface of the bottom LP in the recess EZa and the top HP of the protrusion EZb; It is arranged so as not to overlap in view.
  • the lead wiring WS5 passes through the bottom portion LP and the top of the head HP along the first direction, which is the extension direction of the lead wiring WS5.
  • the lead wiring WS5 has a plurality of openings along the first direction, and is a lead wiring WS5 which is sandwiched by one opening in the plurality of openings and an opening adjacent to the one opening on one side.
  • the first wiring portion (the portion formed in a straight shape in the lead wiring WS5 in FIG. 13) overlaps the bottom portion LP in plan view, and the one opening and the one opening and the other side
  • the second wiring portion of the lead-out wiring WS5 (a portion formed in a straight shape in the lead-out wiring WS5 in FIG. 13) sandwiched by the adjacent openings overlaps the crown HP in a plan view.
  • the drawing wiring WS5 an example using the wiring including a curved shape having a circular opening in the middle is described as the drawing wiring WS5, but the shape of the drawing wiring WS5 is not limited to this.
  • it may be a straight wiring including a square opening.
  • the reinforcement film EZ ′ is dry-etched using the lead wiring WS3 as a mask, and when the bent region of the flexible organic EL display device is bent, the reinforcement film can prevent film peeling of the lead wiring WS3.
  • the others are as described in Embodiments 1 to 4.
  • members having the same functions as the members shown in the drawings of the first to fourth embodiments are given the same reference numerals, and descriptions thereof will be omitted.
  • FIG. 14 is a view showing the lead wiring WS3 formed in a region including the top HP of the convex portion EZb ′ of the reinforcing film EZ ′ illustrated in FIG. 9, and (b) of FIG.
  • the protruding portion EZb ′ of the reinforcing film EZ ′ is dry etched using the routed wiring WS3 illustrated in (a) of FIG. 14 as a mask and the bending region of the flexible organic EL display device is bent, the routed wiring WS3
  • dry etching is also performed on the recess portion EZa ′ of the reinforcement film EZ ′ using the lead wiring WS3 as a mask, and the plan view with the lead wiring WS3 in the recess portion EZa ′ ′ of the reinforcement film EZ ′ ′ ′
  • a force as illustrated in (a) of FIG. 14 is generated at the portion overlapping with the lead wiring WS3.
  • the reinforcing film EZ ′ illustrated in FIG. 9 is described as an example as the reinforcing film.
  • the present invention is not limited to this and is not limited thereto. The same effect can be obtained for any of the reinforcing membranes described above.
  • the lead wiring WS3 is reinforced as illustrated in FIG. 14A and FIG. 14B. It is only necessary to pass through the bottom LP in the recess EZa ′ ′ ′ of the film EZ ′ ′ ′ and the top of the head HP in the projection EZb ′ ′ ′, and as in the first to third embodiments described above, the lead wiring WS3 is in the second direction It is not necessary to pass through at least a part of the boundary between the recess EZa ′ ′ ′ and the projection EZb ′ ′ ′.
  • the barrier layer 3 In the manufacturing process of the flexible organic EL display device, the barrier layer 3, the inorganic insulating film (first inorganic insulating film) 16, the inorganic insulating film (second inorganic insulating film) 18, and the inorganic insulating film (third inorganic insulating film) 20.
  • a step of forming a bent region CL for removing the entire inorganic laminated film constituted by 20 in a slit shape, a plurality of concave portions including the bottom portion LP having the smallest film thickness, and filling the bent region CL A step of forming a reinforcement film EZ (first resin layer) having a plurality of convex portions including a large top portion HP, and the bottom portion and the top portion and plane along the first direction which is the extending direction of the lead wiring WS3
  • the lead wiring WS3 on the reinforcing film EZ overlaps in plan view with the bottom and the top along the first direction which is the extension direction of the lead wiring WS3 and in the width direction of the lead wiring WS3. It is preferable to form the lead-out wiring WS3 so as to overlap in plan view with at least a part of the boundary between the recess and the protrusion in a second direction.
  • a display area a frame area provided around the display area, a terminal section provided at an end of the frame area, a bending area provided between the display area and the terminal section, and A flexible display device comprising a lead-out wire electrically connecting a first wire and a second wire located on both sides of a bent region, the flexible display device comprising:
  • the folded region is a slit-like region from which at least a portion of one or more inorganic films is removed,
  • the first resin layer fills the bent region and includes a plurality of recesses including the bottom having the smallest film thickness and a plurality of protrusions including the top having the largest film thickness.
  • the lead-out wiring formed on the first resin layer is characterized in that it includes the bottom portion along the first direction which is the extending direction of the lead-out wiring, and a portion overlapping in plan view with the bottom portion Display device.
  • the lead-out wiring formed on the first resin layer includes a portion overlapping in plan view with at least a part of the boundary between the concave and the convex along the second direction which is the width direction of the lead-out wiring.
  • Aspect 3 The flexible display device according to aspect 1 or 2.
  • the lead wiring has a plurality of openings, The flexible display device according to any one of modes 1 to 3, wherein each of the plurality of openings of the lead-out wiring does not overlap with the bottom and the top of the head in a plan view.
  • the lead wiring has a plurality of openings, Among the plurality of openings, a first wiring portion of the lead-out wiring sandwiched between one opening and an opening adjacent to the one opening and the one opening overlaps the bottom portion in plan view, A second wiring portion of the lead-out wiring sandwiched between the one opening and the one opening and the adjacent opening on the other side overlaps the top of the head in plan view, or the aspect 1 or The flexible display apparatus of 2.
  • the recess is in the shape of an inverted hemisphere, 6.
  • Aspect 7 The recess is in the shape of an inverted pyramid, The flexible display device according to any one of aspects 1 to 5, wherein the convex portion has a pyramid shape.
  • the recess is in the shape of an inverted cone,
  • the flexible display device according to any one of aspects 1 to 5, wherein the convex portion has a conical shape.
  • the recess and the protrusion are alternately arranged in each of a first direction which is an extending direction of the lead-out wiring and a second direction which is a width direction of the lead-out wiring. 8.
  • a flexible display device according to any one of 8.
  • Each of the concave portion and the convex portion has a width in a second direction which is a width direction of the lead-out wiring larger than a width in a first direction which is an extension direction of the lead-out wiring, 6.
  • the flexible display device according to any one of aspects 1 to 5, wherein the bottom and the top of the head are flat.
  • the lead-out wiring is formed so as to overlap the bottom and the top along the first direction which is the extension direction of the lead-out wiring in plan view
  • a manufacturing method of a flexible display characterized by things.
  • a step of forming a step in each of the concave portion and the convex portion in the first resin layer is formed by a portion overlapping with the lead-out wiring in plan view and a portion not overlapping with the lead-out wiring in plan view 15.
  • Aspect 16 In the step of forming the step, dry etching is performed using the lead wiring as a mask to form the step, the method of manufacturing a flexible display device according to claim 15.
  • Aspect 17 In the step of forming the lead-out wiring on the first resin layer, the bottom and top of the head along the first direction, which is the extension direction of the lead-out wiring, overlap in plan view and in the width direction of the lead-out wiring.
  • Aspect 19 In the step of forming the lead wiring on the first resin layer, a plurality of openings are formed in the lead wiring, and one opening in the plurality of openings, the one opening and the one side are provided.
  • the first wiring portion of the lead-out wiring sandwiched between the adjacent openings is overlapped with the bottom portion in a plan view, and the one opening and the one opening and the other opening are adjacent to each other.
  • the method for manufacturing a flexible display device according to any one of the fourteenth to sixteenth aspects, wherein the second wiring portion of the lead-out wiring to be sandwiched overlaps the top of the head in a plan view.
  • the present invention can be applied to a flexible display device and a method of manufacturing the flexible display device.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)

Abstract

補強膜(EZ)上に形成された引き回し配線WS3は、凹部(EZa)における底部(LP)及び凸部(EZb)における頭頂部(HP)と平面視において重なる部分を含む。

Description

可撓性表示装置及び可撓性表示装置の製造方法
 本発明は、可撓性表示装置及び可撓性表示装置の製造方法に関する。
 特許文献1には、引き回し配線が備えられたベンディング領域で180度折り曲げることができる可撓性表示装置(フレキシブル表示装置)について開示されている。
日本国公開特許公報「特開2014‐232300号」公報(2014年12月11日公開)
 しかしながら、特許文献1に開示されている構成の場合、ベンディング領域(折り曲げ領域)において引き回し配線が平面形状の下地膜上に形成されているので、可撓性表示装置をベンディング領域で折り曲げた際に、引き回し配線に加わるストレスによって、ベンディング領域における引き回し配線に断線が容易に発生するという問題がある。
 本発明は、上記の問題点に鑑みてなされたものであり、折り曲げ領域に備えられた引き回し配線の断線を抑制した可撓性表示装置及び可撓性表示装置の製造方法を提供することを目的とする。
 本発明の可撓性表示装置は、上記の課題を解決するために、表示領域と、上記表示領域の周囲に設けられた額縁領域と、上記額縁領域の端部に設けられた端子部と、上記表示領域と上記端子部との間に設けられた折り曲げ領域と、上記折り曲げ領域の両側に位置する第1配線と第2配線とを電気的に接続する引き回し配線と、を備えた可撓性表示装置であって、上記折り曲げ領域は、1層以上の無機膜の少なくとも一部が除去されたスリット状の領域であり、第1樹脂層は、上記折り曲げ領域を埋めるとともに、最も膜厚が小さい底部を含む複数の凹部と、最も膜厚が大きい頭頂部を含む複数の凸部とを備えており、上記第1樹脂層上に形成された上記引き回し配線は、上記引き回し配線の延伸方向である第1方向に沿う上記底部及び上記頭頂部と平面視において重なる部分を含むことを特徴としている。
 上記構成によれば、折り曲げ領域に備えられた引き回し配線の断線を抑制した可撓性表示装置を実現できる。
 本発明の可撓性表示装置の製造方法は、上記の課題を解決するために、表示領域と、上記表示領域の周囲に設けられた額縁領域と、上記額縁領域の端部に設けられた端子部と、上記表示領域と上記端子部との間に設けられた折り曲げ領域と、上記折り曲げ領域の両側に位置する第1配線と第2配線とを電気的に接続する引き回し配線と、を備えた可撓性表示装置の製造方法であって、上記折り曲げ領域を形成する工程においては、1層以上の無機膜の少なくとも一部を、スリット状に除去し、上記折り曲げ領域を埋める第1樹脂層を形成する工程においては、最も膜厚が小さい底部を含む複数の凹部と、最も膜厚が大きい頭頂部を含む複数の凸部とを形成し、上記第1樹脂層上に上記引き回し配線を形成する工程においては、上記引き回し配線の延伸方向である第1方向に沿う上記底部及び上記頭頂部と平面視において重なるように、上記引き回し配線を形成することを特徴としている。
 上記方法によれば、折り曲げ領域に備えられた引き回し配線の断線を抑制した可撓性表示装置を製造できる。
 本発明の一態様によれば、折り曲げ領域に備えられた引き回し配線の断線及び膜剥がれを抑制した可撓性表示装置及び可撓性表示装置の製造方法を提供できる。
実施形態1のフレキシブル有機EL表示装置の製造方法の一例を示すフローチャートである。 実施形態1のフレキシブル有機EL表示装置の表示部の構成例を示す断面図である。 実施形態1のフレキシブル有機EL表示装置の構成例を示す平面図である。 実施形態1のフレキシブル有機EL表示装置の折り曲げ領域に備えられた引き回し配線を示す平面図である。 図4に示すA‐A’断面図である。 図4に示すB‐B’断面図である。 図4に示すC‐C’断面図である。 実施形態1のフレキシブル有機EL表示装置を、折り曲げ領域において折り曲げた際を示す図である。 実施形態1のフレキシブル有機EL表示装置に用いることができる、異なる形状の凹部及び凸部を有する補強膜の一例を示す図である。 実施形態2のフレキシブル有機EL表示装置の折り曲げ領域に備えられた引き回し配線を示す平面図である。 実施形態3のフレキシブル有機EL表示装置の折り曲げ領域に備えられた引き回し配線を説明するための図である。 比較例であるフレキシブル有機EL表示装置の折り曲げ領域に備えられた引き回し配線の問題点を説明するための図である。 実施形態4のフレキシブル有機EL表示装置の折り曲げ領域に備えられた引き回し配線を説明するための図である。 実施形態5のフレキシブル有機EL表示装置の折り曲げ領域に備えられた補強膜の一例を示す図である。
 本発明の実施の形態について図1から図13に基づいて説明すれば、次の通りである。以下、説明の便宜上、特定の実施形態にて説明した構成と同一の機能を有する構成については、同一の符号を付記し、その説明を省略する場合がある。
 なお、以下の各実施形態においては、表示素子(光学素子)の一例として、有機EL(Electro luminescence)素子を例に挙げて説明するが、これに限定されることはなく、例えば、電圧によって輝度や透過率が制御され、バックライトを必要としない、反射型の液晶表示素子等であってもよい。
 上記表示素子(光学素子)は、電流によって輝度や透過率が制御される光学素子であってもよく、電流制御の光学素子としては、OLED(Organic Light Emitting Diode:有機発光ダイオード)を備えた有機EL(Electro Luminescence:エレクトロルミネッセンス)ディスプレイ、又は無機発光ダイオードを備えた無機ELディスプレイ等のELディスプレイ、QLED(Quantum dot Light Emitting Diode:量子ドット発光ダイオード)を備えたQLEDディスプレイ等がある。
 〔実施形態1〕
 以下においては、図1から図9に基づき、本発明の実施形態1のフレキシブル有機EL表示装置2について説明する。
 図1は、フレキシブル有機EL表示装置2の製造方法の一例を示すフローチャートである。
 図2は、フレキシブル有機EL表示装置2の表示部の構成例を示す断面図である。
 図3は、フレキシブル有機EL表示装置2の構成例を示す平面図である。
 以下においては、「同層」とは同一プロセスにて同材料で形成されていることを意味し、「下層」とは、比較対象の層よりも先のプロセスで形成されていることを意味し、「上層」とは比較対象の層よりも後のプロセスで形成されていることを意味する。
 フレキシブル有機EL表示装置2を製造する場合、図1~図3に示すように、まず、透光性の支持基板(例えば、マザーガラス基板)上に樹脂層12を形成する(ステップS1)。次いで、バリア層3を形成する(ステップS2)。次いで、端子(端子部)TM及び端子配線TWを含むTFT層4を形成する(ステップS3)。次いで、表示素子として、発光素子層である有機EL素子層5を形成する(ステップS4)。次いで、封止層6を形成する(ステップS5)。次いで、封止層6上に上面フィルムを貼り付ける(ステップS6)。なお、封止層6上に上面フィルムを貼り付けるステップは、例えば、封止層6上に接着層を介してタッチパネルを設ける場合などには、適宜省くことができるのは言うまでもない。次いで、支持基板越しに樹脂層12の下面にレーザ光を照射して支持基板及び樹脂層12間の結合力を低下させ、支持基板を樹脂層12から剥離する(ステップS7)。このステップをLaser Lift Off工程(LLO工程)ともいう。次いで、樹脂層12において、支持基板を剥離した面に、接着層を介して、下面フィルム10を貼り付ける(ステップS8)。次いで、下面フィルム10、樹脂層12、バリア層3、TFT層4、有機EL素子層5、封止層6及び上面フィルムを含む積層体を分断し、複数の個片を得る(ステップS9)。次いで、縁部分の端子TMに電子回路基板(例えば、ICチップ)をマウントする(ステップS10)。次いで、縁折り加工(図3の折り曲げ部CLを180度折り曲げる加工)を施し、フレキシブル有機EL表示装置2とする(ステップS11)。次いで、断線検査を行い、断線があれば修正を行う(ステップS12)。
 樹脂層12の材料としては、例えば、ポリイミド樹脂、エポキシ樹脂、ポリアミド樹脂等を挙げることができるが、これに限定されることはない。
 下面フィルム10の材料としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート(PET)等を挙げることができるが、これに限定されることはない。
 バリア層3は、フレキシブル有機EL表示装置2の使用時に、水分や不純物が、TFT層4や有機EL素子層5に到達することを防ぐ層であり、例えば、CVDにより形成される、酸化シリコン膜、窒化シリコン膜、あるいは酸窒化シリコン膜、またはこれらの積層膜で構成することができる。
 TFT層4は、樹脂層12及びバリア層3の上層に設けられている。TFT層4は、半導体膜15と、半導体膜15よりも上層の無機絶縁膜16(ゲート絶縁膜)と、無機絶縁膜16よりも上層のゲート電極GEと、ゲート電極GEよりも上層の無機絶縁膜18と、無機絶縁膜18よりも上層の容量配線CEと、容量配線CEよりも上層の無機絶縁膜20と、無機絶縁膜20よりも上層の、ソース・ドレイン配線SH及び端子TMと、ソース・ドレイン配線SH及び端子TMよりも上層の平坦化膜21(第2樹脂層)とを含む。
 半導体膜15、無機絶縁膜16(ゲート絶縁膜)、ゲート電極GE及びソース・ドレイン配線SHを含むように薄層トランジスタTr(TFT)が構成される。
 図3に図示するフレキシブル有機EL表示装置2の表示領域DAの外側に配置された額縁領域NAには、ICチップ、FPC等の電子回路基板との接続に用いられる端子TMと、端子TMと表示領域DAの配線等を繋ぐ端子配線TW(後に詳述)とが形成される。端子TMは額縁領域NAの端部に設けられている。
 半導体膜15は、例えば低温ポリシリコン(LTPS)あるいは酸化物半導体で構成される。なお、図2では、半導体膜15をチャネルとするTFTがトップゲート構造で示されているが、ボトムゲート構造でもよい(例えば、TFTのチャネルが酸化物半導体の場合)。
 ゲート電極GE、容量電極CE、ソース・ドレイン配線SH、端子配線TW、及び端子TMは、例えば、アルミニウム(Al)、タングステン(W)、モリブデン(Mo)、タンタル(Ta)、クロム(Cr)、チタン(Ti)、銅(Cu)の少なくとも1つを含む金属の単層膜あるいは積層膜によって構成される。
 無機絶縁膜16・18・20は、例えば、CVD法によって形成された、酸化シリコン(SiOx)膜、窒化シリコン(SiNx)膜あるいは酸窒化シリコン膜またはこれらの積層膜によって構成することができる。
 平坦化膜(層間絶縁膜)21は、例えば、ポリイミド樹脂やアクリル樹脂等の塗布可能な感光性有機材料によって構成することができる。
 有機EL素子層5は、平坦化膜21よりも上層のアノード22と、アノード22のエッジを覆うバンク23と、アノード22よりも上層のEL(エレクトロルミネッセンス)層24と、EL層24よりも上層のカソード25とを含み、サブピクセルごとに、島状のアノード22、EL層24、及びカソード25を含む。バンク23(アノードエッジカバー)23は、例えば、ポリイミド樹脂、アクリル樹脂等の塗布可能な感光性有機材料によって構成することができる。有機EL素子層5は、表示領域DAを形成し、TFT層4の上層に設けられている。
 EL層24は、例えば、下層側から順に、正孔注入層、正孔輸送層、発光層、電子輸送層、電子注入層を積層することで構成される。発光層は、蒸着法あるいはインクジェット法によって、サブピクセルごとに島状に形成されるが、その他の層はベタ状の共通層とすることもできる。また、正孔注入層、正孔輸送層、電子輸送層、電子注入層のうち1以上の層を形成しない構成も可能である。
 アノード(陽極)22は、例えばITO(Indium Tin Oxide)とAgを含む合金との積層によって構成され、光反射性を有する(後に詳述)。カソード25は、ITO(Indium Tin Oxide)、IZO(Indium Zincum Oxide)等の透光性の導電材で構成することができる。
 有機EL素子層5においては、アノード22及びカソード25間の駆動電流によって正孔と電子がEL層24内で再結合し、これによって生じたエキシトンが基底状態に落ちることによって、光が放出される。カソード25が透光性であり、アノード22が光反射性であるため、EL層24から放出された光は上方に向かい、トップエミッションとなる。
 封止層6は透光性であり、カソード25を覆う第1無機封止膜26と、第1無機封止膜26よりも上側に形成される有機封止膜27と、有機封止膜27を覆う第2無機封止膜28とを含む。有機EL素子層5を覆う封止層6は、水、酸素等の異物の有機EL素子層5への浸透を防いでいる。
 第1無機封止膜26及び第2無機封止膜28はそれぞれ、例えば、CVDにより形成される、酸化シリコン膜、窒化シリコン膜、あるいは酸窒化シリコン膜、またはこれらの積層膜で構成することができる。有機封止膜27は、第1無機封止膜26及び第2無機封止膜28よりも厚い、透光性有機膜であり、ポリイミド樹脂、アクリル樹脂等の塗布可能な感光性有機材料によって構成することができる。
 以上のように、本実施形態においては、LLO工程を含む製造工程で、フレキシブル有機EL表示装置2を製造する場合を一例に挙げて説明したが、これに限定されることはなく、例えば、支持基板として、図1に図示したステップS1からステップS5までの工程における温度に耐えられる高耐熱性を有する可撓性基板を用いる場合には、基板の付け替え等が不要であるため、図1に図示したステップS7及びステップS8は省略できる。
 図4は、フレキシブル有機EL表示装置2の折り曲げ領域CLに備えられた引き回し配線WS3を示す平面図である。
 図5は、図4に示すA‐A’断面図であり、図6は、図4に示すB‐B’断面図であり、図7は、図4に示すC‐C’断面図である。
 図5に図示するように、フレキシブル有機EL表示装置2の折り曲げ領域CLにおいては、バリア層3、無機絶縁膜(第1無機絶縁膜)16、無機絶縁膜(第2無機絶縁膜)18及び無機絶縁膜(第3無機絶縁膜)20で構成される無機積層膜が除去されている。
 フレキシブル有機EL表示装置2の折り曲げ領域CLは、スリット形状に形成されており、図3に図示されているように、折り曲げ領域CLは、フレキシブル有機EL表示装置2の一端部から他端部までの開口であるとともに、表示領域DA及び端子TMの間に設けられている。例えば、折り曲げ領域CLの幅(図3における上下方向の折り曲げ領域CLの幅)は、1mm以上2mm程度であってもよいが、これに限定されることはなく、折り曲げ領域CLの幅は、フレキシブル有機EL表示装置2のサイズ及び用途などによって種々に変更可能である。
 本実施形態においては、折り曲げ易さや無機積層膜に生じるクラックなどを考慮し、折り曲げ領域CLにおいて、バリア層3、無機絶縁膜(第1無機絶縁膜)16、無機絶縁膜(第2無機絶縁膜)18及び無機絶縁膜(第3無機絶縁膜)20で構成される無機積層膜全体を除去しているが、これに限定されることはなく、折り曲げ領域CLにおける上記無機積層膜の少なくとも一部が除去されていてもよく、例えば、上記無機積層膜中の最上層である無機絶縁膜20の全部または一部が除去されていてもよく、無機絶縁膜20の全部と無機絶縁膜18の全部または一部とが除去されていてもよく、無機絶縁膜20の全部と無機絶縁膜18の全部と無機絶縁膜16の全部または一部とが除去されていてもよく、無機絶縁膜20の全部と無機絶縁膜18の全部と無機絶縁膜16の全部とバリア層3の一部とが除去されていてもよい。
 図5に図示するように、本実施形態においては、バリア層3のスリットの側面Naと、無機絶縁膜16のスリットの側面Nbと、無機絶縁膜18のスリットの側面Ncと、無機絶縁膜20のスリットの側面Ndとが、平面視において、一致するようにし、折り曲げ領域CLのスリットの側面が平面状に形成されるようにしたが、これに限定されることはなく、側面Naと側面Nbと側面Ncと側面Ndとは、平面視において、一致しなくてもよく、例えば、側面Naと側面Nbと側面Ncと側面Ndそのものを順テーパー形状に形成するとともに、側面Naと側面Nbと側面Ncと側面Ndとがこの順に、より内側に位置するようにし、折り曲げ領域CLのスリットの側面が順テーパー形状になるようにしてもよい。
 また、本実施形態においては、下面フィルム10のスリットの側面Nxも、側面Na、側面Nb、側面Nc及び側面Ndと、平面視において、一致するようにしたが、これに限定されることはなく、下面フィルム10のスリットの側面Nxは、側面Na、側面Nb、側面Nc及び側面Ndと、平面視において、一致しなくてもよい。
 なお、下面フィルム10が、十分に可撓性を有する場合には、下面フィルム10にはスリットを形成しなくてもよい。
 図5に図示するように、補強膜EZは、例えば、ポリイミド、アクリル等の塗布可能な感光性有機材で構成され、無機絶縁膜20よりも上層かつ平坦化膜21よりも下層として形成され、折り曲げ領域CLのスリットを埋める。
 図4及び図5に図示するように、端子配線TWは、折り曲げ領域CLの両側に位置する第1配線WS1及び第2配線WS2と、折り曲げ領域CLを通り、第1配線WS1及び第2配線WS2それぞれと電気的に接続する引き回し配線WS3とを含む。
 具体的には、第1配線WS1及び第2配線WS2は、TFT層4に含まれるゲート電極GE(図2参照)又は容量配線CEと同層で形成され、引き回し配線WS3は、TFT層4に含まれるソース・ドレイン配線SH(図2参照)及び端子TMと同層で形成される。
 引き回し配線WS3は、折り曲げ領域CLの一方の側から、補強膜EZ上を通って折り曲げ領域CLの他方の側へ到り、折り曲げ領域CLにおいては、補強膜EZ及び平坦化膜21で挟まれている。補強膜EZ及び平坦化膜21は同一の有機材料(例えば、ポリイミド)で構成してもよい。
 引き回し配線WS3は、その一端が、無機絶縁膜18に形成されたコンタクトホールHc1及び無機絶縁膜20に形成されたコンタクトホールHd1によって第1配線WS1に接続される。引き回し配線WS3の他端は、無機絶縁膜18に形成されたコンタクトホールHc2及び無機絶縁膜20に形成されたコンタクトホールHd2によって第2配線WS2に接続される。
 図4及び図5に図示するように、折り曲げ領域CLにおいて、補強膜EZは、表面が凹んだ凹部EZaと、表面が突出した凸部EZbとを有する。凹部EZaと凸部EZbとは、引き回し配線WS3の長手方向である第1方向において、交互に配置され、引き回し配線WS3の幅方向である第2方向においても、交互に配置されており、千鳥配置となっている。
 図5及び図7に図示するように、凹部EZaには、凹部EZa内において最も膜厚が小さい底部LPが備えられており、凸部EZbには、凸部EZb内において最も膜厚が大きい頭頂部HPが備えられている。
 本実施形態においては、各々の凹部EZaに底部LPを形成するとともに、各々の凸部EZbに頭頂部HPを形成するため、図5及び図7に図示するように、各々の凹部EZaは略逆半球形状(略逆ドーム形状)に形成しており、各々の凸部EZbは略半球形状(略ドーム形状)に形成しているが、これに限定されることはなく、例えば、底部LP及び頭頂部HPが頂点となるように、各々の凹部EZaは略逆角錐形状または、逆円錐形状に形成してもよく、各々の凸部EZbは略角錐形状または、円錐形状に形成してもよい。さらには、底部LP及び頭頂部HPが平面となるように、凹部EZaおよび凸部EZbを形成してもよい。
 図4及び図5に図示するように、引き回し配線WS3は、第1方向において、各々の凹部EZaにおける底部LPと、各々の凸部EZbにおける頭頂部HPとを通るように形成されている。
 図5に図示するように、引き回し配線WS3において、各々の凹部EZaにおける底部LP上の部分は引き回し配線WS3aであり、各々の凸部EZbにおける頭頂部HP上の部分は引き回し配線WS3bであり、第1方向における凹部EZaと凸部EZbとの境界上の部分は引き回し配線WS3cである。
 以上のように、引き回し配線WS3は、折り曲げ領域CLにおいて、凹部EZaにおける底部LPと凸部EZbにおける頭頂部HPとを通ることで、フレキシブル有機EL表示装置2の厚さ方向において、大きく湾曲している部分を有するので、フレキシブル有機EL表示装置2を、折り曲げ領域CLにおいて折り曲げても、引き回し配線WS3の断線を抑制できる。
 さらに、図4及び図7に図示するように、引き回し配線WS3は、第2方向における凹部EZaと凸部EZbとの境界を通る部分を有する。
 図6に図示するように、第2方向における凹部EZaと凸部EZbとの境界は、略平坦に形成されているので、引き回し配線WS3が、第2方向における凹部EZaと凸部EZbとの境界上に形成される部分である引き回し配線WS3dを有することで、フレキシブル有機EL表示装置2を、折り曲げ領域CLにおいて折り曲げても、引き回し配線WS3の補強膜EZからの膜剥がれを抑制できる。
 本実施形態においては、図4に図示するように、引き回し配線WS3を、第2方向に所定の幅を有し、その両端が第1方向に直線状に延伸する、直線形状に形成した場合を一例に挙げて説明したが、これに限定されることはなく、引き回し配線WS3は、各々の凹部EZaにおける底部LP上に形成される部分である引き回し配線WS3aと、各々の凸部EZbにおける頭頂部HP上に形成される部分である引き回し配線WS3bと、第2方向における凹部EZaと凸部EZbとの境界上に形成される部分である引き回し配線WS3dとを含むのであれば、その形状は特に限定されず、曲線形状で形成されていてもよい。
 図8の(a)及び図8の(b)は、フレキシブル有機EL表示装置2を、折り曲げ領域CLにおいて折り曲げた際を示す図である。
 図8の(a)に図示するように、引き回し配線WS3は、折り曲げ領域CLにおいて、フレキシブル有機EL表示装置2の厚さ方向において、大きく湾曲している部分を含むとともに、図8の(b)に図示するように、引き回し配線WS3は、凹部EZaと凸部EZbとの境界である略平坦面上に形成された部分も含む。
 したがって、折り曲げ領域CLに備えられた引き回し配線WS3の断線及び膜剥がれを抑制したフレキシブル有機EL表示装置2を実現できる。
 図9は、逆四角錐形状の凹部EZa’と、四角錐形状の凸部EZb’とを有する補強膜EZ’の一例を示す図である。
 補強膜EZ’を用いる場合においても、引き回し配線WS3が、凹部EZa’における底部LPと凸部EZb’における頭頂部HPとを通る部分と、図9において点線で図示する凹部EZa’と凸部EZb’との境界上に形成される部分とを含むことで、折り曲げ領域CLに備えられた引き回し配線WS3の断線及び膜剥がれを抑制したフレキシブル有機EL表示装置2を実現できる。
 〔実施形態2〕
 次に、図10に基づき、本発明の実施形態2について説明する。本実施形態においては、補強膜における凹部EZa’’と凸部EZb’’とが、第1方向における幅より第2方向における幅が広く形成されているとともに、凹部EZa’’における底部と、凸部EZb’’における頭頂部とが平面となるように形成されている点において、実施形態1とは異なり、その他については実施形態1において説明したとおりである。説明の便宜上、実施形態1の図面に示した部材と同じ機能を有する部材については、同じ符号を付し、その説明を省略する。
 図10は、実施形態2のフレキシブル有機EL表示装置の折り曲げ領域CLに備えられた引き回し配線WS3を示す平面図である。
 図10に図示するように、端子配線TW’は、折り曲げ領域CLの両側に位置する第1配線WS1及び第2配線WS2と、折り曲げ領域CLを通り、第1配線WS1及び第2配線WS2それぞれと電気的に接続する引き回し配線WS3とを含む。
 本実施形態の補強膜における凹部EZa’’と凸部EZb’’とは、第1方向における幅より第2方向における幅が広く形成されているとともに、凹部EZa’’における底部と、凸部EZb’’における頭頂部とが平面となるように形成されている。
 凹部EZa’’における平面形状の底部は、第1方向において隣接する凸部EZb’’との境界近くまで形成されているとともに、第2方向において隣接する凸部EZb’’との境界近くまで形成されている。
 一方、凸部EZb’’における平面形状の頭頂部は、第1方向において隣接する凹部EZa’’との境界近くまで形成されているとともに、第2方向において隣接する凹部EZa’’との境界近くまで形成されている。
 図10に図示されている4本の引き回し配線WS3中、左から1本目、2本目及び4本目の引き回し配線WS3は、凹部EZa’’における底部と凸部EZb’’における頭頂部とを通る部分のみを含むが、左から3本目の引き回し配線WS3は、凹部EZa’’における底部と凸部EZb’’における頭頂部とを通る部分と、第2方向における凹部EZa’’と凸部EZb’’との境界上に形成される部分とを含むので、折り曲げ領域CLに備えられた引き回し配線WS3の断線及び膜剥がれを抑制したフレキシブル有機EL表示装置を実現できる。
 〔実施形態3〕
 次に、図11及び図12に基づき、本発明の実施形態3について説明する。本実施形態においては、引き回し配線WS4の形状が曲線形状を含む点において、実施形態1及び2とは異なり、その他については実施形態1及び2において説明したとおりである。説明の便宜上、実施形態1及び2の図面に示した部材と同じ機能を有する部材については、同じ符号を付し、その説明を省略する。
 図11の(a)は、実施形態3のフレキシブル有機EL表示装置の折り曲げ領域に備えられた引き回し配線WS4を説明するための図であり、図11の(b)は、図11の(a)に示すD‐D’断面図であり、図11の(c)は、図11の(a)に示すE‐E’断面図である。
 図11の(a)、図11の(b)及び図11の(c)に図示するように、引き回し配線WS4において、各々の凹部EZaにおける底部LP上の部分は引き回し配線WS4aであり、各々の凸部EZbにおける頭頂部HP上の部分は引き回し配線WS4bであり、第1方向における凹部EZaと凸部EZbとの境界上の部分は引き回し配線WS4cである。
 また、図11の(a)及び図11の(c)に図示するように、第2方向における凹部EZaと凸部EZbとの境界は、略平坦に形成されているので、引き回し配線WS4が、第2方向における凹部EZaと凸部EZbとの境界上に形成される部分である引き回し配線WS4dを有する。
 以上のように、引き回し配線WS4は、折り曲げ領域CLにおいて、凹部EZaにおける底部LPと凸部EZbにおける頭頂部HPとを通ることで、フレキシブル有機EL表示装置の厚さ方向において、大きく湾曲している部分を有するので、フレキシブル有機EL表示装置を、折り曲げ領域CLにおいて折り曲げても、引き回し配線WS4の断線を抑制できる。
 さらに、引き回し配線WS4が、第2方向における凹部EZaと凸部EZbとの境界上に形成される部分である引き回し配線WS4dを有することで、フレキシブル有機EL表示装置を、折り曲げ領域CLにおいて折り曲げても、引き回し配線WS4の補強膜EZからの膜剥がれを抑制できる。
 本実施形態においては、引き回し配線WS4として、真ん中に円形の開口を有する曲線形状を含む配線を用いた一例を挙げて説明したが、引き回し配線WS4の形状はこれに限定されることはない。
 図12の(a)は、比較例のフレキシブル有機EL表示装置の折り曲げ領域に備えられた引き回し配線WS5を説明するための図であり、図12の(b)は、図12の(a)に示すF‐F’断面図であり、図12の(c)は、図12の(a)に示すG‐G’断面図である。
 図12の(a)、図12の(b)及び図12の(c)に図示した引き回し配線WS5は、図11の(a)、図11の(b)及び図11の(c)に図示した引き回し配線WS4とその形状は同一であるが、引き回し配線WS5の補強膜EZの凹部EZaと凸部EZbとに対する配置位置が異なる。
 図12の(a)、図12の(b)及び図12の(c)に図示した引き回し配線WS5の場合、引き回し配線WS5の各々の開口が、凹部EZaにおける底部LPまたは、凸部EZbにおける頭頂部HPと平面視において重なるように配置されているので、引き回し配線WS5は凹部EZaにおける底部LPと凸部EZbにおける頭頂部HPとを通らないので、フレキシブル有機EL表示装置の厚さ方向において、大きく湾曲している部分を有さない。また、引き回し配線WS5は、第2方向における凹部EZaと凸部EZbとの境界上にも形成されない。
 以上から、図12の(a)、図12の(b)及び図12の(c)に図示した引き回し配線WS5の場合、断線及び膜剥がれを抑制することができない。
 〔実施形態4〕
 次に、図13に基づき、本発明の実施形態4について説明する。本実施形態においては、図12に図示した引き回し配線WS5を、第1方向にずらして配置している点において、実施形態1から3とは異なり、その他については実施形態1から3において説明したとおりである。説明の便宜上、実施形態1から3の図面に示した部材と同じ機能を有する部材については、同じ符号を付し、その説明を省略する。
 図13は、実施形態4のフレキシブル有機EL表示装置の折り曲げ領域に備えられた、第1方向にずらして配置された引き回し配線WS5を説明するための図である。
 図13に図示するように、真ん中に円形の複数の開口を有する曲線形状を含む引き回し配線WS5は、その複数の開口の各々が、凹部EZaにおける底部LP及び凸部EZbにおける頭頂部HPと、平面視において重ならないように配置されている。
 そして、引き回し配線WS5は、引き回し配線WS5の延伸方向である第1方向に沿う底部LP及び頭頂部HPを通る。
 すなわち、引き回し配線WS5は、第1方向に沿う複数の開口を有し、上記複数の開口中、ある一つの開口と、上記ある一つの開口と一方側で隣接する開口とに挟まれる引き回し配線WS5の第1配線部分(図13中の引き回し配線WS5において直線形状に形成されている部分)は、底部LPと、平面視において重なり、上記ある一つの開口と、上記ある一つの開口と他方側で隣接する開口とに挟まれる引き回し配線WS5の第2配線部分(図13中の引き回し配線WS5において直線形状に形成されている部分)は、頭頂部HPと、平面視において重なる。
 したがって、折り曲げ領域CLに備えられた引き回し配線WS5の断線を抑制した可撓性表示装置を実現できる。
 本実施形態においては、引き回し配線WS5として、真ん中に円形の開口を有する曲線形状を含む配線を用いた一例を挙げて説明したが、引き回し配線WS5の形状はこれに限定されることはなく、例えば、四角形状の開口を含む直線形状の引き回し配線であってもよい。
 〔実施形態5〕
 次に、図14に基づき、本発明の実施形態5について説明する。本実施形態においては、引き回し配線WS3をマスクとして、補強膜EZ’に対してドライエッチングを行い、フレキシブル有機EL表示装置の折り曲げ領域を折り曲げた際に、引き回し配線WS3の膜剥がれを防止できる補強膜EZ’’’を形成している点において、実施形態1から3とは異なり、その他については実施形態1から4において説明したとおりである。説明の便宜上、実施形態1から4の図面に示した部材と同じ機能を有する部材については、同じ符号を付し、その説明を省略する。
 図14の(a)は、図9に図示した補強膜EZ’の凸部EZb’の頭頂部HPを含む領域に形成された引き回し配線WS3を示す図であり、図14の(b)は、図14の(a)に図示した引き回し配線WS3をマスクとして、補強膜EZ’の凸部EZb’に対してドライエッチングを行い、フレキシブル有機EL表示装置の折り曲げ領域を折り曲げた際に、引き回し配線WS3の膜剥がれを防止できる補強膜EZ’’’の凸部EZb’’’を形成した場合を示す図である。
 図14の(a)に図示する矢印方向に力が加わった時に、引き回し配線WS3は補強膜EZ’の凸部EZb’から剥がれが生じ易いが、図14の(b)に図示するように、補強膜EZ’’’の凸部EZb’’’においては、引き回し配線WS3と平面視において重なる部分と、引き回し配線WS3と平面視において重ならない部分とで、段差が形成されているので、図14の(a)に図示するような力が、引き回し配線WS3と平面視において重なる部分に生じるのを抑制できる。
 図示してないが、引き回し配線WS3をマスクとして、補強膜EZ’の凹部EZa’に対してもドライエッチングを行い、補強膜EZ’’’の凹部EZa’’’において、引き回し配線WS3と平面視において重なる部分と、引き回し配線WS3と平面視において重ならない部分とで、段差を形成することで、図14の(a)に図示するような力が、引き回し配線WS3と平面視において重なる部分に生じるのを抑制できる。
 本実施形態においては、補強膜として、図9に図示した補強膜EZ’を用いた場合を一例に挙げて説明したが、これに限定されることはなく、上述した実施形態1から4において用いた補強膜の何れに対しても同様の効果を得ることができる。
 本実施形態においては、図14の(b)に図示するような段差が取り入れられているので、引き回し配線WS3は、図14の(a)及び図14の(b)に図示するように、補強膜EZ’’’の凹部EZa’’’における底部LPと凸部EZb’’’における頭頂部HPとを通るのみでよく、上述した実施形態1から3のように、引き回し配線WS3が第2方向における凹部EZa’’’と凸部EZb’’’との境界上の少なくとも一部を通らなくてもよい。
 なお、引き回し配線の膜剥がれをさらに抑制する観点からは、上述した実施形態1から3のように、引き回し配線が第2方向における凹部と凸部との境界上の少なくとも一部を通る構成に、図14の(b)に図示するような段差を取り入れることが好ましい。
 なお、フレキシブル有機EL表示装置の製造工程には、バリア層3、無機絶縁膜(第1無機絶縁膜)16、無機絶縁膜(第2無機絶縁膜)18及び無機絶縁膜(第3無機絶縁膜)20で構成される無機積層膜全体をスリット状に除去する折り曲げ領域CLを形成する工程と、折り曲げ領域CLを埋めるとともに、最も膜厚が小さい底部LPを含む複数の凹部と、最も膜厚が大きい頭頂部HPを含む複数の凸部とを備えた補強膜EZ(第1樹脂層)を形成する工程と、引き回し配線WS3の延伸方向である第1方向に沿う上記底部及び上記頭頂部と平面視において重なるように、補強膜EZ上に引き回し配線WS3を形成する工程と、補強膜EZにおける上記凹部及び上記凸部の各々に、引き回し配線WS3と平面視において重なる部分と、引き回し配線WS3と平面視において重ならない部分とで、段差を形成する工程とが含まれる。
 また、補強膜EZ上に引き回し配線WS3を形成する工程においては、引き回し配線WS3の延伸方向である第1方向に沿う上記底部及び上記頭頂部と平面視において重なるとともに、引き回し配線WS3の幅方向である第2方向に沿う上記凹部と上記凸部との境界の少なくとも一部と平面視において重なるように、引き回し配線WS3を形成することが好ましい。
 〔まとめ〕
 〔態様1〕
 表示領域と、上記表示領域の周囲に設けられた額縁領域と、上記額縁領域の端部に設けられた端子部と、上記表示領域と上記端子部との間に設けられた折り曲げ領域と、上記折り曲げ領域の両側に位置する第1配線と第2配線とを電気的に接続する引き回し配線と、を備えた可撓性表示装置であって、
 上記折り曲げ領域は、1層以上の無機膜の少なくとも一部が除去されたスリット状の領域であり、
 第1樹脂層は、上記折り曲げ領域を埋めるとともに、最も膜厚が小さい底部を含む複数の凹部と、最も膜厚が大きい頭頂部を含む複数の凸部とを備えており、
 上記第1樹脂層上に形成された上記引き回し配線は、上記引き回し配線の延伸方向である第1方向に沿う上記底部及び上記頭頂部と平面視において重なる部分を含むことを特徴とする可撓性表示装置。
 〔態様2〕
 上記第1樹脂層における上記凹部及び上記凸部の各々には、上記引き回し配線と平面視において重なる部分と、上記引き回し配線と平面視において重ならない部分とで、段差が形成されていることを特徴とする態様1に記載の可撓性表示装置。
 〔態様3〕
 上記第1樹脂層上に形成された上記引き回し配線は、上記引き回し配線の幅方向である第2方向に沿う上記凹部と上記凸部との境界の少なくとも一部と平面視において重なる部分を含むことを特徴とする態様1または2に記載の可撓性表示装置。
 〔態様4〕
 上記引き回し配線は、複数の開口を有し、
 上記引き回し配線の複数の開口の各々は、上記底部及び上記頭頂部とは、平面視において重ならないことを特徴とする態様1から3の何れかに記載の可撓性表示装置。
 〔態様5〕
 上記引き回し配線は、複数の開口を有し、
 上記複数の開口中、ある一つの開口と、上記ある一つの開口と一方側で隣接する開口とに挟まれる上記引き回し配線の第1配線部分は、上記底部と、平面視において重なり、
 上記ある一つの開口と、上記ある一つの開口と他方側で隣接する開口とに挟まれる上記引き回し配線の第2配線部分は、上記頭頂部と、平面視において重なることを特徴とする態様1または2に記載の可撓性表示装置。
 〔態様6〕
 上記凹部は、逆半球形状であり、
 上記凸部は、半球形状であることを特徴とする態様1から5の何れかに記載の可撓性表示装置。
 〔態様7〕
 上記凹部は、逆角錐形状であり、
 上記凸部は、角錐形状であることを特徴とする態様1から5の何れかに記載の可撓性表示装置。
 〔態様8〕
 上記凹部は、逆円錐形状であり、
 上記凸部は、円錐形状であることを特徴とする態様1から5の何れかに記載の可撓性表示装置。
 〔態様9〕
 上記凹部と、上記凸部とは、上記引き回し配線の延伸方向である第1方向及び上記引き回し配線の幅方向である第2方向の各々において、交互に配置されていることを特徴とする態様1から8の何れかに記載の可撓性表示装置。
 〔態様10〕
 上記凹部及び上記凸部の各々は、上記引き回し配線の延伸方向である第1方向の幅より上記引き回し配線の幅方向である第2方向の幅が大きく、
 上記底部及び上記頭頂部は、平面であることを特徴とする態様1から5の何れかに記載の可撓性表示装置。
 〔態様11〕
 上記引き回し配線の両端は、上記第1方向に沿って直線形状で形成されていることを特徴とする態様1から10の何れかに記載の可撓性表示装置。
 〔態様12〕
 上記引き回し配線の少なくとも一部は、その両端が曲線形状で形成されていることを特徴とする態様1から10の何れかに記載の可撓性表示装置。
 〔態様13〕
 上記第1樹脂層及び上記引き回し配線を覆う第2樹脂層を備えたことを特徴とする態様1から12の何れかに記載の可撓性表示装置。
 〔態様14〕
 表示領域と、上記表示領域の周囲に設けられた額縁領域と、上記額縁領域の端部に設けられた端子部と、上記表示領域と上記端子部との間に設けられた折り曲げ領域と、上記折り曲げ領域の両側に位置する第1配線と第2配線とを電気的に接続する引き回し配線と、を備えた可撓性表示装置の製造方法であって、
 上記折り曲げ領域を形成する工程においては、1層以上の無機膜の少なくとも一部を、スリット状に除去し、
 上記折り曲げ領域を埋める第1樹脂層を形成する工程においては、最も膜厚が小さい底部を含む複数の凹部と、最も膜厚が大きい頭頂部を含む複数の凸部とを形成し、
 上記第1樹脂層上に上記引き回し配線を形成する工程においては、上記引き回し配線の延伸方向である第1方向に沿う上記底部及び上記頭頂部と平面視において重なるように、上記引き回し配線を形成することを特徴とする可撓性表示装置の製造方法。
 〔態様15〕
 上記第1樹脂層における上記凹部及び上記凸部の各々に、上記引き回し配線と平面視において重なる部分と、上記引き回し配線と平面視において重ならない部分とで、段差を形成する工程を含むことを特徴とする態様14に記載の可撓性表示装置の製造方法。
 〔態様16〕
 上記段差を形成する工程においては、上記引き回し配線をマスクとして、ドライエッチングを行い、上記段差を形成することを特徴とする態様15に記載の可撓性表示装置の製造方法。
 〔態様17〕
 上記第1樹脂層上に上記引き回し配線を形成する工程においては、上記引き回し配線の延伸方向である第1方向に沿う上記底部及び上記頭頂部と平面視において重なるとともに、上記引き回し配線の幅方向である第2方向に沿う上記凹部と上記凸部との境界の少なくとも一部と平面視において重なるように、上記引き回し配線を形成することを特徴とする態様14から16の何れかに記載の可撓性表示装置の製造方法。
 〔態様18〕
 上記第1樹脂層上に上記引き回し配線を形成する工程においては、上記引き回し配線に、上記底部及び上記頭頂部とは、平面視において重ならない複数の開口を形成することを特徴とする態様14から17の何れか1項に記載の可撓性表示装置の製造方法。
 〔態様19〕
 上記第1樹脂層上に上記引き回し配線を形成する工程においては、上記引き回し配線に、複数の開口を形成するとともに、上記複数の開口中、ある一つの開口と、上記ある一つの開口と一方側で隣接する開口とに挟まれる上記引き回し配線の第1配線部分は、上記底部と、平面視において重なるようにし、上記ある一つの開口と、上記ある一つの開口と他方側で隣接する開口とに挟まれる上記引き回し配線の第2配線部分は、上記頭頂部と、平面視において重なるようにすることを特徴とする態様14から16の何れか1項に記載の可撓性表示装置の製造方法。
 〔付記事項〕
 本発明は上述した各実施形態に限定されるものではなく、請求項に示した範囲で種々の変更が可能であり、異なる実施形態にそれぞれ開示された技術的手段を適宜組み合わせて得られる実施形態についても本発明の技術的範囲に含まれる。さらに、各実施形態にそれぞれ開示された技術的手段を組み合わせることにより、新しい技術的特徴を形成することができる。
 本発明は、可撓性表示装置及び可撓性表示装置の製造方法に利用することができる。
 2  フレキシブル有機EL表示装置
 3  バリア層
 4  TFT層
 5  有機EL素子層
 6  封止層
 16・18・20 無機絶縁膜
 21 平坦化膜(第2樹脂層)
 EZ 補強膜(第1樹脂層)
 CL 折り曲げ領域
 DA 表示領域
 NA 額縁領域
 TM 端子(端子部)
 TW 端子配線
 WS1 第1配線
 WS2 第1配線
 WS3、WS4 引き回し配線
 EZa、EZa’、EZa’’ 凹部
 EZb、EZb’、EZb’’、EZb’’’ 凸部
 HP  頭頂部
 LP  底部

Claims (19)

  1.  表示領域と、上記表示領域の周囲に設けられた額縁領域と、上記額縁領域の端部に設けられた端子部と、上記表示領域と上記端子部との間に設けられた折り曲げ領域と、上記折り曲げ領域の両側に位置する第1配線と第2配線とを電気的に接続する引き回し配線と、を備えた可撓性表示装置であって、
     上記折り曲げ領域は、1層以上の無機膜の少なくとも一部が除去されたスリット状の領域であり、
     第1樹脂層は、上記折り曲げ領域を埋めるとともに、最も膜厚が小さい底部を含む複数の凹部と、最も膜厚が大きい頭頂部を含む複数の凸部とを備えており、
     上記第1樹脂層上に形成された上記引き回し配線は、上記引き回し配線の延伸方向である第1方向に沿う上記底部及び上記頭頂部と平面視において重なる部分を含むことを特徴とする可撓性表示装置。
  2.  上記第1樹脂層における上記凹部及び上記凸部の各々には、上記引き回し配線と平面視において重なる部分と、上記引き回し配線と平面視において重ならない部分とで、段差が形成されていることを特徴とする請求項1に記載の可撓性表示装置。
  3.  上記第1樹脂層上に形成された上記引き回し配線は、上記引き回し配線の幅方向である第2方向に沿う上記凹部と上記凸部との境界の少なくとも一部と平面視において重なる部分を含むことを特徴とする請求項1または2に記載の可撓性表示装置。
  4.  上記引き回し配線は、複数の開口を有し、
     上記引き回し配線の複数の開口の各々は、上記底部及び上記頭頂部とは、平面視において重ならないことを特徴とする請求項1から3の何れか1項に記載の可撓性表示装置。
  5.  上記引き回し配線は、複数の開口を有し、
     上記複数の開口中、ある一つの開口と、上記ある一つの開口と一方側で隣接する開口とに挟まれる上記引き回し配線の第1配線部分は、上記底部と、平面視において重なり、
     上記ある一つの開口と、上記ある一つの開口と他方側で隣接する開口とに挟まれる上記引き回し配線の第2配線部分は、上記頭頂部と、平面視において重なることを特徴とする請求項1または2に記載の可撓性表示装置。
  6.  上記凹部は、逆半球形状であり、
     上記凸部は、半球形状であることを特徴とする請求項1から5の何れか1項に記載の可撓性表示装置。
  7.  上記凹部は、逆角錐形状であり、
     上記凸部は、角錐形状であることを特徴とする請求項1から5の何れか1項に記載の可撓性表示装置。
  8.  上記凹部は、逆円錐形状であり、
     上記凸部は、円錐形状であることを特徴とする請求項1から5の何れか1項に記載の可撓性表示装置。
  9.  上記凹部と、上記凸部とは、上記引き回し配線の延伸方向である第1方向及び上記引き回し配線の幅方向である第2方向の各々において、交互に配置されていることを特徴とする請求項1から8の何れか1項に記載の可撓性表示装置。
  10.  上記凹部及び上記凸部の各々は、上記引き回し配線の延伸方向である第1方向の幅より上記引き回し配線の幅方向である第2方向の幅が大きく、
     上記底部及び上記頭頂部は、平面であることを特徴とする請求項1から5の何れか1項に記載の可撓性表示装置。
  11.  上記引き回し配線の両端は、上記第1方向に沿って直線形状で形成されていることを特徴とする請求項1から10の何れか1項に記載の可撓性表示装置。
  12.  上記引き回し配線の少なくとも一部は、その両端が曲線形状で形成されていることを特徴とする請求項1から10の何れか1項に記載の可撓性表示装置。
  13.  上記第1樹脂層及び上記引き回し配線を覆う第2樹脂層を備えたことを特徴とする請求項1から12の何れか1項に記載の可撓性表示装置。
  14.  表示領域と、上記表示領域の周囲に設けられた額縁領域と、上記額縁領域の端部に設けられた端子部と、上記表示領域と上記端子部との間に設けられた折り曲げ領域と、上記折り曲げ領域の両側に位置する第1配線と第2配線とを電気的に接続する引き回し配線と、を備えた可撓性表示装置の製造方法であって、
     上記折り曲げ領域を形成する工程においては、1層以上の無機膜の少なくとも一部を、スリット状に除去し、
     上記折り曲げ領域を埋める第1樹脂層を形成する工程においては、最も膜厚が小さい底部を含む複数の凹部と、最も膜厚が大きい頭頂部を含む複数の凸部とを形成し、
     上記第1樹脂層上に上記引き回し配線を形成する工程においては、上記引き回し配線の延伸方向である第1方向に沿う上記底部及び上記頭頂部と平面視において重なるように、上記引き回し配線を形成することを特徴とする可撓性表示装置の製造方法。
  15.  上記第1樹脂層における上記凹部及び上記凸部の各々に、上記引き回し配線と平面視において重なる部分と、上記引き回し配線と平面視において重ならない部分とで、段差を形成する工程を含むことを特徴とする請求項14に記載の可撓性表示装置の製造方法。
  16.  上記段差を形成する工程においては、上記引き回し配線をマスクとして、ドライエッチングを行い、上記段差を形成することを特徴とする請求項15に記載の可撓性表示装置の製造方法。
  17.  上記第1樹脂層上に上記引き回し配線を形成する工程においては、上記引き回し配線の延伸方向である第1方向に沿う上記底部及び上記頭頂部と平面視において重なるとともに、上記引き回し配線の幅方向である第2方向に沿う上記凹部と上記凸部との境界の少なくとも一部と平面視において重なるように、上記引き回し配線を形成することを特徴とする請求項14から16の何れか1項に記載の可撓性表示装置の製造方法。
  18.  上記第1樹脂層上に上記引き回し配線を形成する工程においては、上記引き回し配線に、上記底部及び上記頭頂部とは、平面視において重ならない複数の開口を形成することを特徴とする請求項14から17の何れか1項に記載の可撓性表示装置の製造方法。
  19.  上記第1樹脂層上に上記引き回し配線を形成する工程においては、上記引き回し配線に、複数の開口を形成するとともに、上記複数の開口中、ある一つの開口と、上記ある一つの開口と一方側で隣接する開口とに挟まれる上記引き回し配線の第1配線部分は、上記底部と、平面視において重なるようにし、上記ある一つの開口と、上記ある一つの開口と他方側で隣接する開口とに挟まれる上記引き回し配線の第2配線部分は、上記頭頂部と、平面視において重なるようにすることを特徴とする請求項14から16の何れか1項に記載の可撓性表示装置の製造方法。
PCT/JP2017/035611 2017-09-29 2017-09-29 可撓性表示装置及び可撓性表示装置の製造方法 WO2019064534A1 (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US16/473,261 US10754387B2 (en) 2017-09-29 2017-09-29 Flexible display device
PCT/JP2017/035611 WO2019064534A1 (ja) 2017-09-29 2017-09-29 可撓性表示装置及び可撓性表示装置の製造方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PCT/JP2017/035611 WO2019064534A1 (ja) 2017-09-29 2017-09-29 可撓性表示装置及び可撓性表示装置の製造方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2019064534A1 true WO2019064534A1 (ja) 2019-04-04

Family

ID=65900954

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2017/035611 WO2019064534A1 (ja) 2017-09-29 2017-09-29 可撓性表示装置及び可撓性表示装置の製造方法

Country Status (2)

Country Link
US (1) US10754387B2 (ja)
WO (1) WO2019064534A1 (ja)

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110085552A (zh) * 2019-04-15 2019-08-02 厦门天马微电子有限公司 一种显示面板、显示装置及显示面板的制作方法
CN110444578A (zh) * 2019-08-14 2019-11-12 京东方科技集团股份有限公司 柔性显示面板及其制造方法
CN110444549A (zh) * 2019-08-14 2019-11-12 京东方科技集团股份有限公司 柔性显示面板及其制造方法
CN111415969A (zh) * 2020-04-27 2020-07-14 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 柔性显示面板及其制作方法
WO2020255350A1 (ja) * 2019-06-20 2020-12-24 シャープ株式会社 表示装置
WO2023007582A1 (ja) * 2021-07-27 2023-02-02 シャープディスプレイテクノロジー株式会社 表示装置

Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPWO2019107289A1 (ja) * 2017-11-28 2020-11-19 住友電工プリントサーキット株式会社 フレキシブルプリント配線板の製造方法及びフレキシブルプリント配線板
WO2019186882A1 (ja) * 2018-03-29 2019-10-03 シャープ株式会社 表示装置およびその製造方法
CN113920870A (zh) * 2018-05-18 2022-01-11 群创光电股份有限公司 电子装置
CN109494314B (zh) * 2018-10-16 2020-12-08 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 一种柔性oled显示面板及其制备方法
CN109785754B (zh) * 2019-02-01 2021-04-02 京东方科技集团股份有限公司 一种柔性显示模组、柔性显示装置
CN110197845B (zh) * 2019-06-20 2021-06-25 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 显示面板及其制备方法
CN110838508A (zh) * 2019-10-31 2020-02-25 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 柔性显示器的制作方法
CN112786620B (zh) * 2021-01-08 2023-03-21 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 显示面板和显示装置
WO2022205405A1 (zh) * 2021-04-02 2022-10-06 京东方科技集团股份有限公司 显示基板及其制备方法
CN117322166A (zh) * 2021-12-02 2023-12-29 京东方科技集团股份有限公司 显示基板及电子设备

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06246857A (ja) * 1993-02-25 1994-09-06 Sharp Corp 可撓性フィルム基板
CN103700322A (zh) * 2013-12-27 2014-04-02 京东方科技集团股份有限公司 阵列基板及显示装置
WO2014126403A1 (en) * 2013-02-15 2014-08-21 LG Display Co.,Ltd. Electronic devices with flexible display
JP2014232300A (ja) * 2013-05-28 2014-12-11 エルジー ディスプレイ カンパニー リミテッド フレキシブル表示装置及びその製造方法
JP2016503515A (ja) * 2012-11-16 2016-02-04 アップル インコーポレイテッド フレキシブルディスプレイ
US20160174304A1 (en) * 2014-12-10 2016-06-16 Lg Display Co., Ltd. Flexible display device with multiple types of micro-coating layers
JP2016136515A (ja) * 2015-01-14 2016-07-28 パナソニックIpマネジメント株式会社 発光デバイス
JP2017111435A (ja) * 2015-12-15 2017-06-22 エルジー ディスプレイ カンパニー リミテッド フレキシブル表示装置

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9515099B2 (en) * 2014-07-31 2016-12-06 Lg Display Co., Ltd. Flexible display device with wire having reinforced portion and manufacturing method for the same
KR102401013B1 (ko) * 2015-07-15 2022-05-24 삼성디스플레이 주식회사 플렉서블 디스플레이 장치 및 그 제조방법
KR102399572B1 (ko) * 2015-09-15 2022-05-19 삼성디스플레이 주식회사 플렉서블 표시장치
KR102443703B1 (ko) * 2015-09-30 2022-09-16 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 이의 제조 방법
US10461270B2 (en) * 2016-03-29 2019-10-29 Sharp Kabushiki Kaisha Organic EL display device
KR102651056B1 (ko) * 2016-08-18 2024-03-26 삼성디스플레이 주식회사 디스플레이 장치
KR101974086B1 (ko) * 2016-09-30 2019-05-02 삼성디스플레이 주식회사 표시모듈
WO2018163338A1 (ja) * 2017-03-08 2018-09-13 堺ディスプレイプロダクト株式会社 有機elデバイスの製造方法および成膜装置
WO2019003305A1 (ja) * 2017-06-27 2019-01-03 堺ディスプレイプロダクト株式会社 有機elデバイスの製造方法
WO2019043761A1 (ja) * 2017-08-28 2019-03-07 シャープ株式会社 表示素子を備えた非可撓性基板及び可撓性表示装置の製造方法

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06246857A (ja) * 1993-02-25 1994-09-06 Sharp Corp 可撓性フィルム基板
JP2016503515A (ja) * 2012-11-16 2016-02-04 アップル インコーポレイテッド フレキシブルディスプレイ
WO2014126403A1 (en) * 2013-02-15 2014-08-21 LG Display Co.,Ltd. Electronic devices with flexible display
JP2014232300A (ja) * 2013-05-28 2014-12-11 エルジー ディスプレイ カンパニー リミテッド フレキシブル表示装置及びその製造方法
CN103700322A (zh) * 2013-12-27 2014-04-02 京东方科技集团股份有限公司 阵列基板及显示装置
US20160174304A1 (en) * 2014-12-10 2016-06-16 Lg Display Co., Ltd. Flexible display device with multiple types of micro-coating layers
JP2016136515A (ja) * 2015-01-14 2016-07-28 パナソニックIpマネジメント株式会社 発光デバイス
JP2017111435A (ja) * 2015-12-15 2017-06-22 エルジー ディスプレイ カンパニー リミテッド フレキシブル表示装置

Cited By (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110085552A (zh) * 2019-04-15 2019-08-02 厦门天马微电子有限公司 一种显示面板、显示装置及显示面板的制作方法
CN110085552B (zh) * 2019-04-15 2022-07-12 厦门天马微电子有限公司 一种显示面板、显示装置及显示面板的制作方法
WO2020255350A1 (ja) * 2019-06-20 2020-12-24 シャープ株式会社 表示装置
CN110444578A (zh) * 2019-08-14 2019-11-12 京东方科技集团股份有限公司 柔性显示面板及其制造方法
CN110444549A (zh) * 2019-08-14 2019-11-12 京东方科技集团股份有限公司 柔性显示面板及其制造方法
CN110444549B (zh) * 2019-08-14 2021-09-21 京东方科技集团股份有限公司 柔性显示面板及其制造方法
CN110444578B (zh) * 2019-08-14 2021-11-09 京东方科技集团股份有限公司 柔性显示面板及其制造方法
CN111415969A (zh) * 2020-04-27 2020-07-14 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 柔性显示面板及其制作方法
WO2021217841A1 (zh) * 2020-04-27 2021-11-04 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 柔性显示面板及其制作方法
CN111415969B (zh) * 2020-04-27 2022-04-08 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 柔性显示面板及其制作方法
US11758782B2 (en) 2020-04-27 2023-09-12 Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co., Ltd. Flexible display panel and manufacturing method thereof
WO2023007582A1 (ja) * 2021-07-27 2023-02-02 シャープディスプレイテクノロジー株式会社 表示装置

Also Published As

Publication number Publication date
US10754387B2 (en) 2020-08-25
US20200150725A1 (en) 2020-05-14

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2019064534A1 (ja) 可撓性表示装置及び可撓性表示装置の製造方法
JP7038125B2 (ja) 表示デバイス、表示デバイスの製造方法
WO2019058501A1 (ja) 表示デバイス、及び、表示デバイスの製造方法
WO2019187137A1 (ja) 表示装置
JPWO2018179168A1 (ja) 表示デバイス、表示デバイスの製造方法、表示デバイスの製造装置、成膜装置
WO2020012611A1 (ja) 表示デバイス
CN111149431B (zh) 显示设备、显示设备的制造方法
WO2019187159A1 (ja) 表示デバイス
WO2019021467A1 (ja) 表示デバイス、表示デバイスの製造方法、表示デバイスの製造装置
WO2018138823A1 (ja) Oledパネル、oledパネルの製造方法、oledパネルの製造装置
WO2019150503A1 (ja) 表示装置
WO2019187151A1 (ja) 表示デバイス
US20200152910A1 (en) Display device
WO2019186845A1 (ja) 表示装置及び表示装置の製造方法
WO2019187156A1 (ja) 表示デバイス
WO2018179215A1 (ja) 表示デバイス、表示デバイスの製造方法、表示デバイスの製造装置、実装装置、コントローラ
CN112425264B (zh) 显示装置
US11462700B2 (en) Display device comprising flexible display panel
WO2019167279A1 (ja) 表示装置
CN112753059B (zh) 显示装置
US11943977B2 (en) Display device
CN111527793B (zh) 显示设备
WO2019167239A1 (ja) 表示装置及び表示装置の製造方法
WO2019064592A1 (ja) 表示デバイス、表示デバイスの製造方法、表示デバイスの製造装置
WO2020065750A1 (ja) 表示デバイス及び表示デバイスの製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 17926506

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 17926506

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: JP