JPH06246857A - 可撓性フィルム基板 - Google Patents
可撓性フィルム基板Info
- Publication number
- JPH06246857A JPH06246857A JP3627893A JP3627893A JPH06246857A JP H06246857 A JPH06246857 A JP H06246857A JP 3627893 A JP3627893 A JP 3627893A JP 3627893 A JP3627893 A JP 3627893A JP H06246857 A JPH06246857 A JP H06246857A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- insulating film
- flexible film
- film substrate
- flexible
- bent
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Non-Insulated Conductors (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 液晶パネルやＥＬパネルを利用した表示装置
において配線に使用する可撓性フィルム基板が断線する
ことのないようにすることを目的とする。 【構成】 絶縁性フィルム１に導体配線２を設けた可撓
性フィルム基板において、絶縁性フィルム１の厚み部分
を残したまま一部又は全体に切り込みや多数の窪みを形
成した構造と、絶縁性フィルム１において折り曲げに必
要のない切り込みや窪みを補強被覆した構造とする。
において配線に使用する可撓性フィルム基板が断線する
ことのないようにすることを目的とする。 【構成】 絶縁性フィルム１に導体配線２を設けた可撓
性フィルム基板において、絶縁性フィルム１の厚み部分
を残したまま一部又は全体に切り込みや多数の窪みを形
成した構造と、絶縁性フィルム１において折り曲げに必
要のない切り込みや窪みを補強被覆した構造とする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は可撓性フィルム基板の構
造に関するものであり、部分的に可撓性をもたせて、折
り曲げが可能な可撓性フィルム基板を提供しようとする
ものである。
造に関するものであり、部分的に可撓性をもたせて、折
り曲げが可能な可撓性フィルム基板を提供しようとする
ものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、液晶パネルやＥＬパネル等を利用
した平面ディスプレイパネルがラップトップ型やノート
型のパーソナルコンピュータやワークステーションに使
用されるようになり、平面ディスプレイにおいても薄型
化、軽量化が要求されるようになった。
した平面ディスプレイパネルがラップトップ型やノート
型のパーソナルコンピュータやワークステーションに使
用されるようになり、平面ディスプレイにおいても薄型
化、軽量化が要求されるようになった。
【０００３】平面ディスプレイパネルは、表示部の外周
部に多数の引き出し電極を有しており、この電極と表示
駆動用ＩＣとを導体配線によって一対一の相互結線する
ことが必要である。しかもこれらの電極や表示駆動用Ｉ
Ｃ等の表示に直接関係のない部分の表示パネル面積に占
める割合をできるだけ小さくすることが省スペースのた
め要求されている。
部に多数の引き出し電極を有しており、この電極と表示
駆動用ＩＣとを導体配線によって一対一の相互結線する
ことが必要である。しかもこれらの電極や表示駆動用Ｉ
Ｃ等の表示に直接関係のない部分の表示パネル面積に占
める割合をできるだけ小さくすることが省スペースのた
め要求されている。
【０００４】薄型化や軽量化の一つの方法として、前記
導体配線の一方の端には駆動用ＩＣチップを取り付け、
導体配線の他方の端には表示パネルの引き出し配線を接
続したフィルム基板を用い、フィルム基板の一部とＩＣ
チップを表示パネルに重なるよう折り曲げる可撓性フィ
ルム基板を使用することがある。しかし、この場合フィ
ルム基板自体の可撓性が乏しく折り曲げ角が大きくなる
ため周縁部に大きくはみ出し表示パネルユニットとして
の大きさが他の方法と変わらなかったり厚みが増したり
するため省スペースという点ではあまり有効ではない。
導体配線の一方の端には駆動用ＩＣチップを取り付け、
導体配線の他方の端には表示パネルの引き出し配線を接
続したフィルム基板を用い、フィルム基板の一部とＩＣ
チップを表示パネルに重なるよう折り曲げる可撓性フィ
ルム基板を使用することがある。しかし、この場合フィ
ルム基板自体の可撓性が乏しく折り曲げ角が大きくなる
ため周縁部に大きくはみ出し表示パネルユニットとして
の大きさが他の方法と変わらなかったり厚みが増したり
するため省スペースという点ではあまり有効ではない。
【０００５】従来、上記問題点を克服するために、図５
に示すような可撓性フィルム基板が考え出されている。
図５に示すように、絶縁性フィルム１に表示パネルの引
き出し電極と同じピッチの導体配線２を接着剤３によっ
て貼り合わせている。絶縁性フィルム１にはレジスト等
の工程によって幅方向に平行なスリット部７を形成して
いる。スリット部の数や幅は可撓性フィルム基板の曲げ
角度や強度によって変化するものであり適切な可撓性が
得られればよい。導体配線２の一方の端には駆動用ＩＣ
チップ４を取り付け、他方の端の導体配線２には図６の
断面図に示すように表示パネル６の引き出し配線を接続
している。
に示すような可撓性フィルム基板が考え出されている。
図５に示すように、絶縁性フィルム１に表示パネルの引
き出し電極と同じピッチの導体配線２を接着剤３によっ
て貼り合わせている。絶縁性フィルム１にはレジスト等
の工程によって幅方向に平行なスリット部７を形成して
いる。スリット部の数や幅は可撓性フィルム基板の曲げ
角度や強度によって変化するものであり適切な可撓性が
得られればよい。導体配線２の一方の端には駆動用ＩＣ
チップ４を取り付け、他方の端の導体配線２には図６の
断面図に示すように表示パネル６の引き出し配線を接続
している。
【０００６】上記構造の可撓性フィルム基板を採用する
ことにより、スリット部７で導体配線が曲がり可撓性を
もったフィルム基板を作成することができる。
ことにより、スリット部７で導体配線が曲がり可撓性を
もったフィルム基板を作成することができる。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら図５の断
面図に示すようなスリット部７を設けた絶縁性フィルム
１によって折り曲げを可能とした前述の可撓性フィルム
基板構造において、図６に示すように可撓性フィルム基
板を折り曲げる際には、導体配線２が絶縁性フィルム残
留部１ａにおいては曲がらずスリット部７だけが曲がる
構造となっている。スリット部７にはレジスト等の工程
によって絶縁性フィルム１が除去されており接着剤３と
導体配線２だけの構成となるため、導体配線２の接続ピ
ッチが微細化し導体幅が細くなるに従い強度が著しく低
下し、表示装置の製造工程途中の可撓性フィルム基板の
折り曲げや製品完成後の取り扱い等によっては特にスリ
ット７部の一折曲部分に力が集中して加わり鋭角状に折
り曲がることがあり、しかもこのような力が波状に加わ
ると金属疲労によって導体配線２の断線が生じ易くなる
という問題が起こる。また前述の構成の可撓性フィルム
基板はスリット部７が形成されている側へのみ折れ曲が
る構成のため構造上ねじれなどの力に対して弱い。 さ
らに上記可撓性フィルム基板は製造工程においてスリッ
ト部７を形成するレジスト等の工程のためマスキング工
程やレジスト剥離工程等の多く工程が必要であるため製
造時間と費用がかかる。しかもスリット部７の間隔が微
細化されることにより絶縁性フィルム残留部１ａが剥離
し易くなるという問題点も生じる。
面図に示すようなスリット部７を設けた絶縁性フィルム
１によって折り曲げを可能とした前述の可撓性フィルム
基板構造において、図６に示すように可撓性フィルム基
板を折り曲げる際には、導体配線２が絶縁性フィルム残
留部１ａにおいては曲がらずスリット部７だけが曲がる
構造となっている。スリット部７にはレジスト等の工程
によって絶縁性フィルム１が除去されており接着剤３と
導体配線２だけの構成となるため、導体配線２の接続ピ
ッチが微細化し導体幅が細くなるに従い強度が著しく低
下し、表示装置の製造工程途中の可撓性フィルム基板の
折り曲げや製品完成後の取り扱い等によっては特にスリ
ット７部の一折曲部分に力が集中して加わり鋭角状に折
り曲がることがあり、しかもこのような力が波状に加わ
ると金属疲労によって導体配線２の断線が生じ易くなる
という問題が起こる。また前述の構成の可撓性フィルム
基板はスリット部７が形成されている側へのみ折れ曲が
る構成のため構造上ねじれなどの力に対して弱い。 さ
らに上記可撓性フィルム基板は製造工程においてスリッ
ト部７を形成するレジスト等の工程のためマスキング工
程やレジスト剥離工程等の多く工程が必要であるため製
造時間と費用がかかる。しかもスリット部７の間隔が微
細化されることにより絶縁性フィルム残留部１ａが剥離
し易くなるという問題点も生じる。
【０００８】液晶パネルやＥＬパネルを利用した表示装
置において可撓性フィルム基板の導体配線が断線するこ
とは不良品が発生することになり、この修繕等により全
体的な製造コストが嵩んでしまうため、断線のない可撓
性フィルム基板を作成することは必要不可欠である。
置において可撓性フィルム基板の導体配線が断線するこ
とは不良品が発生することになり、この修繕等により全
体的な製造コストが嵩んでしまうため、断線のない可撓
性フィルム基板を作成することは必要不可欠である。
【０００９】本発明の目的は上記問題点を解決し断線の
無い可撓性フィルム基板を供給することにある。
無い可撓性フィルム基板を供給することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】絶縁性フィルムに導体箔
からなる配線を設けた可撓性フィルム基板において、前
記絶縁性フィルムに厚み部分を残したまま一部又は全体
に切り込みや多数の窪みを形成した構造と、前記絶縁性
フィルムにおいて折り曲げに必要ない切り込みや窪みを
補強被覆した構造であることにより上述の目的が達成さ
れる。
からなる配線を設けた可撓性フィルム基板において、前
記絶縁性フィルムに厚み部分を残したまま一部又は全体
に切り込みや多数の窪みを形成した構造と、前記絶縁性
フィルムにおいて折り曲げに必要ない切り込みや窪みを
補強被覆した構造であることにより上述の目的が達成さ
れる。
【００１１】
【作用】本発明に従えば、厚み部分を残した切り込みや
窪み形成する絶縁性フィルムを可撓性フィルムに使用す
ることにより、折り曲げるときに絶縁性フィルムの厚み
部分が残っているため導体配線へ加わる力がフィルム基
板全体に分散吸収されるため一折曲部分に力が加わると
いうことがなくその結果断線することもない。
窪み形成する絶縁性フィルムを可撓性フィルムに使用す
ることにより、折り曲げるときに絶縁性フィルムの厚み
部分が残っているため導体配線へ加わる力がフィルム基
板全体に分散吸収されるため一折曲部分に力が加わると
いうことがなくその結果断線することもない。
【００１２】上記絶縁性フィルムを形成するときに型に
よって切り込みや多数の窪みを設ける場合、平面絶縁性
フィルムを作成する工程と同様の工程で生成できる。別
の製造方法である切り込みを後から平面絶縁性フィルム
に入れる場合でも該当部分を削り取るだけでよい。
よって切り込みや多数の窪みを設ける場合、平面絶縁性
フィルムを作成する工程と同様の工程で生成できる。別
の製造方法である切り込みを後から平面絶縁性フィルム
に入れる場合でも該当部分を削り取るだけでよい。
【００１３】従って従来のように、スリットを設ける必
要がなくレジスト等の工程によってマスキング工程やレ
ジスト剥離工程などの多く工程を必要せず製造工程の簡
略化と省コスト化が実現できる。
要がなくレジスト等の工程によってマスキング工程やレ
ジスト剥離工程などの多く工程を必要せず製造工程の簡
略化と省コスト化が実現できる。
【００１４】また、絶縁性フィルムの折り曲げ部に円錐
型の窪みを使用した場合、折り曲げに対して異なる方向
へ力が加わったとしても分散吸収されるため、ねじれ等
の力によって断線することがない。
型の窪みを使用した場合、折り曲げに対して異なる方向
へ力が加わったとしても分散吸収されるため、ねじれ等
の力によって断線することがない。
【００１５】しかも、フィルム基板全体に切り込みや多
数の窪みを設ける絶縁性フィルムの場合、折り曲げに必
要でない部分にポリイミド系樹脂等の補強樹脂で補強被
覆することにより、折り曲げに必要な部分だけに切り込
みや多数の窪みを設けるときと同様の効果が得られ、更
に折り曲げ部分を自由な位置や間隔または方向に作成す
ることができる。この補強樹脂による補強被覆は絶縁性
フィルムの上から補強樹脂を塗るだけでよい。
数の窪みを設ける絶縁性フィルムの場合、折り曲げに必
要でない部分にポリイミド系樹脂等の補強樹脂で補強被
覆することにより、折り曲げに必要な部分だけに切り込
みや多数の窪みを設けるときと同様の効果が得られ、更
に折り曲げ部分を自由な位置や間隔または方向に作成す
ることができる。この補強樹脂による補強被覆は絶縁性
フィルムの上から補強樹脂を塗るだけでよい。
【００１６】このため、導体配線の断線の無い可撓性フ
ィルム基板が作成できる。
ィルム基板が作成できる。
【００１７】
【実施例】本発明の実施例について図面とともに以下に
説明する。尚、図中において同一構成部分は同一符号で
表している。図１は本発明の構造が適用された可撓性フ
ィルム基板の断面図である。本実施例の絶縁性フィルム
１はその製造の際に折り曲げる部分に対して絶縁フィル
ム１の厚み部分を残した状態で複数のノコギリ状の切り
込みの形状を形成するため、型枠に硬化性樹脂等を流し
込んで生成される。別の手段として絶縁性フィルム１は
従来の平面絶縁性フィルムから絶縁フィルム１の厚み部
分を残した状態で折り曲げる部分をノコギリ状の切り込
み形状に削り取ることにより作成してもよい。表示パネ
ルの引き出し電極と同じピッチとしている導体配線２は
絶縁性フィルム１の切り込みの無い面に接着剤３によっ
て貼り合わせされている。
説明する。尚、図中において同一構成部分は同一符号で
表している。図１は本発明の構造が適用された可撓性フ
ィルム基板の断面図である。本実施例の絶縁性フィルム
１はその製造の際に折り曲げる部分に対して絶縁フィル
ム１の厚み部分を残した状態で複数のノコギリ状の切り
込みの形状を形成するため、型枠に硬化性樹脂等を流し
込んで生成される。別の手段として絶縁性フィルム１は
従来の平面絶縁性フィルムから絶縁フィルム１の厚み部
分を残した状態で折り曲げる部分をノコギリ状の切り込
み形状に削り取ることにより作成してもよい。表示パネ
ルの引き出し電極と同じピッチとしている導体配線２は
絶縁性フィルム１の切り込みの無い面に接着剤３によっ
て貼り合わせされている。
【００１８】本実施例において本発明者は、通常可撓性
フィルム基板に用いられている７５μｍの厚みの絶縁性
フィルムに間隔５０μｍ毎で深さを厚みの２／３程度と
した切り込み形状を生成した絶縁性フィルム１にて実施
したところ図２に斜視図で示すように十分な折り曲げ効
果が得られ周縁部でのはみ出し量が少なくなることによ
り省スペースとなることが確認できた。絶縁性フィルム
１の切り込みの間隔を５０μｍよりも小さくしていくと
絶縁性フィルム１生成時の切り込みの型が作成困難で高
価となりその上切り込みの山の先端が脆くなってしま
う。反対に、絶縁性フィルム１の切り込みの間隔を５０
μｍよりも大きくしていくと可撓性フィルム基板の一つ
の切り込みに対する曲げ角度が大きくなり１カ所に多く
の応力が加わってしまうことになり上記分散の効果が出
ず断線し易くなる。
フィルム基板に用いられている７５μｍの厚みの絶縁性
フィルムに間隔５０μｍ毎で深さを厚みの２／３程度と
した切り込み形状を生成した絶縁性フィルム１にて実施
したところ図２に斜視図で示すように十分な折り曲げ効
果が得られ周縁部でのはみ出し量が少なくなることによ
り省スペースとなることが確認できた。絶縁性フィルム
１の切り込みの間隔を５０μｍよりも小さくしていくと
絶縁性フィルム１生成時の切り込みの型が作成困難で高
価となりその上切り込みの山の先端が脆くなってしま
う。反対に、絶縁性フィルム１の切り込みの間隔を５０
μｍよりも大きくしていくと可撓性フィルム基板の一つ
の切り込みに対する曲げ角度が大きくなり１カ所に多く
の応力が加わってしまうことになり上記分散の効果が出
ず断線し易くなる。
【００１９】他の実施例として、図３に示すように絶縁
性フィルム１製造時に絶縁性フィルム１の全体に切り込
みを生成する構造とし、絶縁性フィルム１の折り曲げに
必要のない切り込み部の溝を埋めるようにポリイミド系
樹脂等の補強樹脂５を塗り込み補強被覆することによ
り、上記可撓性フィルム基板と同様の折り曲げ効果が得
られ更に自由な位置や間隔に折り曲げ部を作成すること
ができる。
性フィルム１製造時に絶縁性フィルム１の全体に切り込
みを生成する構造とし、絶縁性フィルム１の折り曲げに
必要のない切り込み部の溝を埋めるようにポリイミド系
樹脂等の補強樹脂５を塗り込み補強被覆することによ
り、上記可撓性フィルム基板と同様の折り曲げ効果が得
られ更に自由な位置や間隔に折り曲げ部を作成すること
ができる。
【００２０】更に、図４に示すように絶縁性フィルム１
に切り込みではなく多数の円錐状の窪みを形成する構造
としてもよい。このような絶縁性フィルム１も絶縁性フ
ィルム１製造時に円錐状の窪みを形成した型枠を使うこ
とにより生成できる。本発明者は、通常フィルム基板に
用いられている７５μｍの厚みの絶縁性フィルムに間隔
５０μｍごとに円錐の直径２０μｍで深さが厚みの２／
３程度の円錐状の窪みを生成したものにて実施したとこ
ろ、十分な折り曲がりを行うことができ、またねじれに
対しても断線しにくいことが確認できた。
に切り込みではなく多数の円錐状の窪みを形成する構造
としてもよい。このような絶縁性フィルム１も絶縁性フ
ィルム１製造時に円錐状の窪みを形成した型枠を使うこ
とにより生成できる。本発明者は、通常フィルム基板に
用いられている７５μｍの厚みの絶縁性フィルムに間隔
５０μｍごとに円錐の直径２０μｍで深さが厚みの２／
３程度の円錐状の窪みを生成したものにて実施したとこ
ろ、十分な折り曲がりを行うことができ、またねじれに
対しても断線しにくいことが確認できた。
【００２１】上記絶縁性フィルム１に形成される切り込
み又は窪みの形状や配置は可撓性フィルム基板の曲げ角
度や強度に応じ選択されるべきである。
み又は窪みの形状や配置は可撓性フィルム基板の曲げ角
度や強度に応じ選択されるべきである。
【００２２】よって、絶縁性フィルム１に形成される切
り込みの形状はノコギリ状に限らずカマボコ状等の他の
形状であっても良い。
り込みの形状はノコギリ状に限らずカマボコ状等の他の
形状であっても良い。
【００２３】また、絶縁性フィルム１に形成される窪み
の形状は円錐状の窪みに限らず四角錐や半球の形状であ
っても良い。
の形状は円錐状の窪みに限らず四角錐や半球の形状であ
っても良い。
【００２４】更に、絶縁性フィルム１に形成される窪み
の配置は升目のような均一な配置に限らず、図７に示す
ような蜂の巣状のもので折り曲げ部の両端は粗密で中央
部になるに従って過密となる配置であっても、窪みを一
定密度で不均一な配置としても良い。
の配置は升目のような均一な配置に限らず、図７に示す
ような蜂の巣状のもので折り曲げ部の両端は粗密で中央
部になるに従って過密となる配置であっても、窪みを一
定密度で不均一な配置としても良い。
【００２５】上記構造により断線の無い折り曲げ可能な
可撓性フィルム基板が作成できる。
可撓性フィルム基板が作成できる。
【００２６】
【発明の効果】以上のような本発明によれば、ノコギリ
状の切り込みの型や一様に並んだ多数の円錐型の窪みの
型によって厚み部分を残した切り込みや窪みを生成する
絶縁性フィルム１または通常使用されている平面絶縁性
フィルムにノコギリ状の切り込みや一様に並んだ多数の
円錐型の窪みを厚み部分を残して作成した絶縁性フィル
ム１を使用することにより、折り曲げる際に導体配線２
の一折曲部分に力が加わっても残りの絶縁性フィルム１
の厚み部分があるため導体配線２へ加わる力がフィルム
基板全体に分散吸収される。上記特徴のため導体配線２
の接続ピッチが微細化し導体幅が細くなるのに従い強度
が著しく低下したとしても、表示装置の製造工程途中の
可撓性フィルム基板の折り曲げや製品完成後の取り扱い
等によって導体配線の断線が生じ易くなるという問題が
解消される。
状の切り込みの型や一様に並んだ多数の円錐型の窪みの
型によって厚み部分を残した切り込みや窪みを生成する
絶縁性フィルム１または通常使用されている平面絶縁性
フィルムにノコギリ状の切り込みや一様に並んだ多数の
円錐型の窪みを厚み部分を残して作成した絶縁性フィル
ム１を使用することにより、折り曲げる際に導体配線２
の一折曲部分に力が加わっても残りの絶縁性フィルム１
の厚み部分があるため導体配線２へ加わる力がフィルム
基板全体に分散吸収される。上記特徴のため導体配線２
の接続ピッチが微細化し導体幅が細くなるのに従い強度
が著しく低下したとしても、表示装置の製造工程途中の
可撓性フィルム基板の折り曲げや製品完成後の取り扱い
等によって導体配線の断線が生じ易くなるという問題が
解消される。
【００２７】本実施例において切り込みや多数の窪みの
形成された絶縁性フィルム１を製造する方法として２つ
の方法が示してあり、１つはノコギリ状の切り込み形状
の型や一様に並んだ多数の円錐型の窪みの型によって厚
み部分を残した切り込みや窪みを絶縁性フィルム１に生
成する方法であり、この方法では平面フィルムを生成す
る工程と同様の工程で生成できる。もう一つの方法とし
て、通常のフィルム基板に使用されている平面絶縁性フ
ィルムに厚み部分を残したままノコギリ状の切り込みや
一様に並んだ多数の円錐型の窪みを削り取ることによっ
て作成する方法であり、この方法では通常使用されてい
る安価な平面絶縁性フィルムを使用することができ該当
部分を削り取るだけで作成できる。
形成された絶縁性フィルム１を製造する方法として２つ
の方法が示してあり、１つはノコギリ状の切り込み形状
の型や一様に並んだ多数の円錐型の窪みの型によって厚
み部分を残した切り込みや窪みを絶縁性フィルム１に生
成する方法であり、この方法では平面フィルムを生成す
る工程と同様の工程で生成できる。もう一つの方法とし
て、通常のフィルム基板に使用されている平面絶縁性フ
ィルムに厚み部分を残したままノコギリ状の切り込みや
一様に並んだ多数の円錐型の窪みを削り取ることによっ
て作成する方法であり、この方法では通常使用されてい
る安価な平面絶縁性フィルムを使用することができ該当
部分を削り取るだけで作成できる。
【００２８】また、本発明の実施例である絶縁性フィル
ム１の全体に切り込みを作成し、折り曲げに必要ない切
り込み部分をポリイミド系樹脂等の補強樹脂５で補強被
覆することにより、自由な位置や間隔に折り曲げ部を作
成することができる。
ム１の全体に切り込みを作成し、折り曲げに必要ない切
り込み部分をポリイミド系樹脂等の補強樹脂５で補強被
覆することにより、自由な位置や間隔に折り曲げ部を作
成することができる。
【００２９】更に可撓性フィルム基板の折り曲げのため
にスリットを別途設ける必要がないため、スリット部で
の断線と言った問題やレジスト等の工程のためマスキン
グ工程やレジスト剥離工程などの多く工程が必要になり
製造時間と費用がかかってしまうという問題がなくな
る。そのため可撓性フィルム基板において導体配線が微
細ピッチとなっても各工程での断線による不良がなく信
頼性が向上する。
にスリットを別途設ける必要がないため、スリット部で
の断線と言った問題やレジスト等の工程のためマスキン
グ工程やレジスト剥離工程などの多く工程が必要になり
製造時間と費用がかかってしまうという問題がなくな
る。そのため可撓性フィルム基板において導体配線が微
細ピッチとなっても各工程での断線による不良がなく信
頼性が向上する。
【００３０】従って薄型化、軽量化、省スペース、省コ
ストといった要求を満たす可撓性フィルム基板を提供す
ることが可能となる。
ストといった要求を満たす可撓性フィルム基板を提供す
ることが可能となる。
【図１】本実施例の可撓性フィルム基板の断面図。
【図２】本実施例の可撓性フィルム基板の折り曲げた状
態の斜視図。
態の斜視図。
【図３】他の実施例の可撓性フィルム基板の断面図。
【図４】切り込みの替わりに円錐状の窪みを設けた絶縁
性フィルムの透視図。
性フィルムの透視図。
【図５】従来の可撓性フィルム基板の断面図。
【図６】従来の可撓性フィルム基板の折り曲げた状態の
断面図。
断面図。
【図７】他の実施例の絶縁性フィルムの窪みの配置図
１ 絶縁性フィルム １ａ 絶縁性フィルム残留部 ２ 導体配線 ３ 接着剤 ４ ＩＣチップ ５ 補強樹脂 ６ 表示パネル ７ スリット部
Claims (2)
- 【請求項１】 絶縁性フィルムに導体箔からなる配線を
設けた可撓性フィルム基板において、 前記絶縁性フィ
ルムに厚み部分を残したまま一部又は全体に切り込みや
多数の窪みを形成したことを特徴とする可撓性フィルム
基板。 - 【請求項２】 前記絶縁性フィルムにおいて折り曲げに
必要のない切り込みや窪みを補強被覆したことを特徴と
する前記特許請求の範囲第１項記載の可撓性フィルム基
板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5036278A JP2989410B2 (ja) | 1993-02-25 | 1993-02-25 | 可撓性フィルム基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5036278A JP2989410B2 (ja) | 1993-02-25 | 1993-02-25 | 可撓性フィルム基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06246857A true JPH06246857A (ja) | 1994-09-06 |
| JP2989410B2 JP2989410B2 (ja) | 1999-12-13 |
Family
ID=12465318
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5036278A Expired - Fee Related JP2989410B2 (ja) | 1993-02-25 | 1993-02-25 | 可撓性フィルム基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2989410B2 (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1726191A1 (en) * | 2004-02-27 | 2006-11-29 | Motorola, Inc. | Flexible circuit board assembly |
| JP2008012683A (ja) * | 2006-07-03 | 2008-01-24 | Nippon Pillar Packing Co Ltd | 銅張基板、プリント基板、及び銅張基板の製造方法 |
| JP2011523863A (ja) * | 2008-05-23 | 2011-08-25 | コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ | センサ、アクチュエータ、又は電気部品を担持するように適合された基板層 |
| JP2014109445A (ja) * | 2012-11-30 | 2014-06-12 | National Institute Of Advanced Industrial & Technology | フレキシブル電力センサー |
| KR20160150640A (ko) * | 2012-08-07 | 2016-12-30 | 애플 인크. | 가요성 디스플레이 |
| JP2018124503A (ja) * | 2017-02-03 | 2018-08-09 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 表示装置 |
| WO2019064534A1 (ja) * | 2017-09-29 | 2019-04-04 | シャープ株式会社 | 可撓性表示装置及び可撓性表示装置の製造方法 |
-
1993
- 1993-02-25 JP JP5036278A patent/JP2989410B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1726191A1 (en) * | 2004-02-27 | 2006-11-29 | Motorola, Inc. | Flexible circuit board assembly |
| EP1726191A4 (en) * | 2004-02-27 | 2007-07-04 | Motorola Inc | FLEXIBLE PCB ASSEMBLY |
| JP2008012683A (ja) * | 2006-07-03 | 2008-01-24 | Nippon Pillar Packing Co Ltd | 銅張基板、プリント基板、及び銅張基板の製造方法 |
| JP2011523863A (ja) * | 2008-05-23 | 2011-08-25 | コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ | センサ、アクチュエータ、又は電気部品を担持するように適合された基板層 |
| US9587991B2 (en) | 2008-05-23 | 2017-03-07 | Koninklijke Philips N.V. | Substrate layer adapted to carry sensors, actuators or electrical components |
| KR20160150640A (ko) * | 2012-08-07 | 2016-12-30 | 애플 인크. | 가요성 디스플레이 |
| JP2014109445A (ja) * | 2012-11-30 | 2014-06-12 | National Institute Of Advanced Industrial & Technology | フレキシブル電力センサー |
| JP2018124503A (ja) * | 2017-02-03 | 2018-08-09 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 表示装置 |
| WO2019064534A1 (ja) * | 2017-09-29 | 2019-04-04 | シャープ株式会社 | 可撓性表示装置及び可撓性表示装置の製造方法 |
| US10754387B2 (en) | 2017-09-29 | 2020-08-25 | Sharp Kabushiki Kaisha | Flexible display device |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2989410B2 (ja) | 1999-12-13 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6828668B2 (en) | Flexible lead structures and methods of making same | |
| US7911050B2 (en) | Semiconductor device and method for manufacturing the same | |
| CN103928398A (zh) | 一种柔性显示面板及其制备方法、柔性显示装置 | |
| JP6528272B2 (ja) | 接続用基板および表示装置 | |
| CN100369258C (zh) | 有源元件阵列基板 | |
| JPH10261849A (ja) | フレキシブルプリント基板および接続プリント基板構造 | |
| JPH01227444A (ja) | 接続構造 | |
| KR102052898B1 (ko) | 분산 배치된 비아 플러그들을 포함하는 칩 온 필름 패키지 | |
| WO2020118936A1 (zh) | 显示面板及其边框基板 | |
| JPH06246857A (ja) | 可撓性フィルム基板 | |
| US5949512A (en) | Mounted substrate | |
| US20050121779A1 (en) | Semiconductor device manufacturing method and manufacturing apparatus | |
| US6050830A (en) | Tape carrier package for liquid crystal display | |
| US11563036B2 (en) | Array substrate and fabrication method thereof, display panel and display module | |
| KR102026829B1 (ko) | 칩 온 필름, 이를 갖는 플렉시블 디스플레이 장치, 및 그 제조 방법 | |
| JP4887751B2 (ja) | フレキシブル配線基板の熱圧着装置 | |
| JP2000114434A (ja) | 半導体チップ若しくは半導体装置の実装基板への実装構造 | |
| US20050194693A1 (en) | Semiconductor device manufacturing method and manufacturing apparatus | |
| JPH05259587A (ja) | フィルムキャリア | |
| TW202002739A (zh) | 可撓式電路板及其應用之彎曲式電子模組 | |
| KR20070029470A (ko) | 보강재가 구비된 반도체 패키지용 필름 및 이를 적용한디스플레이 모듈 | |
| TWI687137B (zh) | 具減少彎折反彈力之軟性電路板 | |
| KR19990029275A (ko) | 평면 디스플레이 장치 | |
| JPH11102938A (ja) | Ｔａｂ用テープキャリア及びその製造方法 | |
| JPH11271793A (ja) | テープキャリアパッケージおよび液晶表示装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Year of fee payment: 8 Free format text: PAYMENT UNTIL: 20071008 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Year of fee payment: 9 Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081008 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |