WO2018221315A1 - 表示パネル及び連成表示パネル - Google Patents

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WO2018221315A1
WO2018221315A1 PCT/JP2018/019635 JP2018019635W WO2018221315A1 WO 2018221315 A1 WO2018221315 A1 WO 2018221315A1 JP 2018019635 W JP2018019635 W JP 2018019635W WO 2018221315 A1 WO2018221315 A1 WO 2018221315A1
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WO
WIPO (PCT)
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substrate
alignment film
region
film
display panel
Prior art date
Application number
PCT/JP2018/019635
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English (en)
French (fr)
Inventor
田中　茂樹
亮輔 高橋
亮 上田
淳也 鈴木
池田　哲也
幸生 黒住
Original Assignee
シャープ株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by シャープ株式会社 filed Critical シャープ株式会社
Publication of WO2018221315A1 publication Critical patent/WO2018221315A1/ja

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    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/1339—Gaskets; Spacers; Sealing of cells

Definitions

  • This technology relates to display panels and compound display panels.
  • a liquid crystal panel in which an array substrate and a CF substrate, which are arranged to face each other with a liquid crystal layer interposed therebetween, are bonded together via a sealant.
  • an alignment film is formed at least in a display region where an image is displayed.
  • This alignment film is made of, for example, polyimide, and cannot be said to have good adhesion to, for example, a photo-curable epoxy resin that is generally used as a sealing material for display panels. For this reason, when the sealing material is in contact with the substrate through the alignment film over the entire area, the sealing material may be peeled off without obtaining sufficient adhesive strength.
  • various laminated films other than the alignment film constituting the substrate and the glass substrate are remarkably superior to the alignment film made of polyimide or the like in adhesiveness to the sealing material. Therefore, in order to suppress peeling of the sealing material from the substrate, it is effective to provide an alignment film non-arrangement region where the sealing material abuts on the substrate without using the alignment film.
  • Such an alignment film non-arrangement region is preferably provided so as to face at least a part of the outer peripheral edge of the substrate on which the sealing material is disposed. Therefore, in the array substrate (TFT substrate) described in Patent Document 1 below, an organic material formed on the array substrate is used to prevent the alignment film forming material that is a liquid from spreading from the display region to the outer peripheral edge.
  • a plurality of recesses are provided in the passivation film, and groove-like through holes are formed further outside these recesses.
  • the liquid crystal panel is manufactured by, for example, forming (coupling) a large number of mother panels (coupled display panels) in a lump in a state where they are arranged, and then cleaving them.
  • the array substrate described in Patent Document 1 is provided with a structure for suppressing the spread of the alignment film forming material.
  • these display regions are formed in the central portion of the substrate. It surrounds and suppresses the spread of the alignment film forming material to the outer peripheral end, and no structure for suppressing the flow of the alignment film forming material in the outer peripheral end is provided.
  • the alignment film forming material that has flowed out to the outer peripheral edge of the adjacent unit array substrate is merged, and the middle of each unit array substrate It may flow along a line (cut line.
  • the array substrate is isolated, it forms a part of the outer peripheral edge of the array substrate).
  • the alignment film forming resin spreads over the entire outer peripheral edge, the alignment film non-arrangement region cannot be formed, so that sufficient adhesive strength is not exhibited, and the sealing material may be peeled off from the substrate.
  • the alignment film forming material reaches the terminal portion formed in the non-display area, there may be a problem such as lighting failure.
  • This technology has been completed based on the above circumstances, and aims to adhere a sealing material to a substrate with sufficient adhesive strength. Or it aims at suppressing generation
  • the display panel of the present technology includes a first substrate having a plate surface divided into a display region in which an image is displayed and a non-display region arranged so as to surround the display region, and the first substrate.
  • a display panel comprising: a second substrate opposed to the first substrate; a sealing material for bonding the first substrate and the second substrate; and an alignment film formed on at least the first substrate,
  • the sealing material is disposed on an outer peripheral edge portion of a substrate overlapping region overlapping with the second substrate when viewed in plan among the plate surfaces of the first substrate, and the alignment film is disposed on the entire surface of the display region.
  • an alignment film non-arrangement region where the alignment film is not arranged is provided in a part of the seal material arrangement region where the seal material is arranged, and the alignment film non-arrangement region is an outer peripheral edge of the first substrate. It is supposed to face a part of the edge, and in the sealing material arrangement region, The suppression structure that extends inward from the outer peripheral edge of the first substrate and suppresses the flow of the liquid material from the other part to the alignment film non-arrangement region at the outer peripheral end of the first substrate. Is provided.
  • an alignment film non-arrangement region can be provided.
  • the alignment film forming resin material that has flowed out to the outer peripheral edge of the adjacent unit display panel may merge to generate a flow along the outer peripheral edge.
  • the suppression structure As a result, the alignment film non-arrangement region can be provided so as to face a part of the outer peripheral edge.
  • the sealing material is adhered to the first substrate without the alignment film interposed therebetween, Separation between one substrate and the sealing material can be suppressed.
  • FIG. 5 is a schematic diagram showing a cross-sectional configuration along the line AA in FIG. Schematic showing a cross-sectional configuration along line BB in FIG. Schematic which shows the cross-sectional structure of the left-right direction (X-axis direction) of the 1st mother board
  • FIG. 5 is a schematic diagram showing a cross-sectional configuration along the line AA in FIG. Schematic showing a cross-sectional configuration along line BB in FIG. Schematic which shows the cross-sectional structure of the left-right direction (X-axis direction) of the 1st mother board
  • FIG. 10 is a schematic diagram illustrating a planar configuration of a second mother substrate used for manufacturing a liquid crystal panel according to Embodiment 8.
  • FIG. 15 is a schematic diagram showing a cross-sectional configuration in the left-right direction at a portion adjacent to the unit CF substrate in FIG.
  • FIG. 1 a liquid crystal panel (display panel) 11 provided in the liquid crystal display device 10 is illustrated.
  • a part of each drawing shows an X axis, a Y axis, and a Z axis, and each axis direction is drawn to be a direction shown in each drawing.
  • the upper side in FIG. 1 is the upper side (the lower side is the lower side)
  • the right side is the right side (the left side is the left side)
  • the front side of the page is the front side (the back side of the page is the back side)
  • Reference numerals may be attached and reference numerals may be omitted for other members.
  • a liquid crystal display device 10 supplies a liquid crystal panel 11 that can display an image, a driver (panel driving unit) 12 that drives the liquid crystal panel 11, and various input signals to the driver 12 from the outside.
  • a control circuit board (external signal supply source) 13 a flexible board (external connection component) 14 that electrically connects the liquid crystal panel 11 and the external control circuit board 13, and a back side of the liquid crystal panel 11.
  • a backlight device (not shown) as an external light source for irradiating the liquid crystal panel 11 with light for display.
  • the screen size of the liquid crystal panel 11 is, for example, about 5 inches.
  • the present technology can be particularly preferably applied to a use such as a smartphone in which the area of a seal material arrangement region SR, which will be described later, has to be narrowed by narrowing the frame.
  • the specific screen size of the liquid crystal panel 11 and the specific application of the liquid crystal display device 10 can be appropriately changed in addition to the above.
  • the liquid crystal panel 11 has a vertically long rectangular shape (rectangular shape) as a whole, and a display area (active area) whose plate surface can display an image and is arranged in the center. It is divided into AA and a non-display area (non-active area) NAA which is arranged on the outer peripheral side so as to surround the display area AA and forms a substantially rectangular frame shape (frame shape) when seen in a plan view.
  • the short side direction in the liquid crystal panel 11 coincides with the X-axis direction of each drawing, the long side direction coincides with the Y-axis direction of each drawing, and the plate thickness direction coincides with the Z-axis direction.
  • the alternate long and short dash line represents the outer periphery of the display area AA, and the area outside the alternate long and short dash line is the non-display area NAA.
  • the liquid crystal panel 11 includes a pair of substrates 20 and 30.
  • the front side is a CF substrate (second substrate, color filter substrate, counter substrate) 20
  • the back side is an array substrate (first substrate, TFT substrate, active matrix substrate) 30.
  • the length dimensions in the left-right direction of both the substrates 20, 30 are equal, while the length dimension in the vertical direction is set smaller for the CF substrate 20 than for the array substrate 30.
  • the substrates 20 and 30 are arranged to face each other with their upper ends aligned. At the upper edge of the liquid crystal panel 11, the upper edge of the CF substrate 20 and the upper edge 30u of the array substrate 30 are stacked. 11, only the lower edge 30b of the array substrate 30 is disposed.
  • the vicinity of the lower end edge of the liquid crystal panel 11, that is, the region on the lower end edge 30b side of the array substrate 30 is a non-overlapping region NSOA where the CF substrate 20 is not superimposed.
  • the other area is set as a substrate overlapping area SOA.
  • the entire area of the plate surface of the CF substrate 20 is a substrate overlapping area SOA.
  • the display area AA described above is formed in the substrate overlapping area SOA, and the entire outer peripheral edge of the substrate overlapping area SOA and the entire area of the substrate non-overlapping area NSOA are the non-display areas NAA.
  • a terminal formation region TR is provided in the substrate non-overlapping region NSOA (see FIGS. 3 and 4), and a terminal for connecting the above-described flexible substrate 14 and the like is formed in the terminal formation region TR.
  • the liquid crystal panel 11 includes a pair of substrates 20 and 30, a liquid crystal layer 40 sandwiched between the substrates 20 and 30, and a liquid crystal layer interposed between the substrates 20 and 30. And at least a sealing material 50 for sealing (sealing) 40. Further, polarizing plates 61 and 62 are attached to the outer surface sides of both the substrates 20 and 30, respectively.
  • FIG. 2 schematically shows an outline of the cross-sectional configuration of the liquid crystal panel 11, omitting a part of the configuration and simplifying a part of the illustrated structure.
  • the liquid crystal layer 40 includes liquid crystal molecules whose optical characteristics change with application of an electric field, covers the entire display area AA, and is disposed in a slightly expanded state on the inner peripheral side of the non-display area NAA.
  • the sealing material 50 can be made of a photocurable or thermosetting epoxy resin or phenol resin. The sealing material 50 is interposed between the substrates 20 and 30 so as to surround the liquid crystal layer 40, and seals the liquid crystal layer 40 while maintaining a cell gap corresponding to the thickness of the liquid crystal layer 40.
  • the sealing material arrangement region SR in which the sealing material 50 is arranged is viewed in plan (viewed from the normal direction to the plate surfaces of both substrates 20 and 30), and the outer peripheral edge is the outer peripheral edge of the substrate overlapping region SOA, that is, a CF substrate.
  • This is a vertically long, substantially rectangular frame shape that coincides with the outer peripheral edge 20 and has an inner peripheral edge slightly outside the outer peripheral edge of the display area AA (see FIG. 4).
  • the CF substrate 20 and the array substrate 30 are each formed by laminating various films on the inner surface side of a glass substrate GS made of glass.
  • the configuration of the CF substrate in the display area AA will be described.
  • a large number of color filters 21 are provided in a matrix on the inner surface side of the CF substrate 20.
  • the color filter 21 is formed by repeatedly arranging three colored films of R (red), G (green), and B (blue) in a predetermined order. Between each color filter 21, a lattice-shaped light shielding film (black matrix: BM) 22 for preventing color mixture is formed.
  • black matrix: BM black matrix
  • An overcoat film (not shown) is provided on the surfaces of the color filter 21 and the light shielding film 22, and a plurality of photo spacers (spacers) made of a photosensitive resin material are provided at positions overlapping the light shielding film 22 on the surface of the overcoat film. 23 is provided.
  • the photo spacer 23 is formed in a substantially columnar shape that protrudes from the surface of the CF substrate 20 toward the array substrate 30 as a whole with a predetermined protrusion length, and the protruding end of the photo spacer 23 contacts the inner surface of the array substrate 30. By contacting, a predetermined distance is maintained between the CF substrate 20 and the array substrate 30.
  • a second alignment film 29 for aligning liquid crystal molecules contained in the liquid crystal layer 40 is formed on the innermost side (the liquid crystal layer 40 side) of the CF substrate 20.
  • the second alignment film 29 is also disposed on the surface of the photospacer 23, contacts the liquid crystal layer 40, and sandwiches the liquid crystal layer 40 with a first alignment film 39 of the array substrate 30 described later.
  • Both alignment films 29 and 39 are films having a function of aligning liquid crystal molecules and the like sandwiched between the CF substrate 20 and the array substrate 30 in a certain direction, and are made of, for example, polyimide. it can.
  • the polyimide film is formed as a photo-alignment film capable of aligning liquid crystal molecules along the irradiation direction of light in a specific wavelength region (for example, ultraviolet rays).
  • a TFT (Thin Film Transistor) 31 that is a switching element.
  • a large number of pixel electrodes are arranged in a matrix (matrix), and a gate wiring (scanning line) and a source wiring (data line) (not shown) that form a lattice form around the TFT 31 and the pixel electrode. , Signal lines) are provided.
  • the gate wiring and the source wiring are respectively connected to the gate electrode and the source electrode provided in the TFT 31, and the pixel electrode is connected to a drain electrode (not shown) of the TFT 31.
  • the TFT 31 is driven based on various signals supplied to the gate wiring and the source wiring, and the supply of the potential to the pixel electrode is controlled in accordance with the driving. Further, a common electrode (not shown) is provided so as to overlap with the pixel electrode. When a potential difference is generated between these electrodes, the liquid crystal layer 40 has a fringe including a component in the normal direction to the plate surface of the array substrate 30. An electric field (an oblique electric field) is applied.
  • the array substrate 30 includes a first metal film (gate metal film), a gate insulating film, a semiconductor film, and a second metal film (source metal film) in order from the lower layer side (the glass substrate GS side and the side far from the liquid crystal layer 40).
  • First interlayer insulating film, planarizing film (insulating film, first insulating film, back layer side insulating film) 32, first transparent electrode film, second interlayer insulating film (insulating film, second insulating film, surface layer side insulating) Film), a second transparent electrode film, and a first alignment film 39 are laminated.
  • FIG. 2 shows only the planarizing film 32 and the first alignment film 39 among these stacked films.
  • the glass substrate GS constituting the CF substrate 20 and the array substrate 30 and the laminated film made of a material other than polyimide formed on both the substrates 20 and 30 are made of polyimide in adhesiveness to the sealing material 50.
  • the first alignment film 39 and the second alignment film 29 are remarkably superior.
  • the planarizing film 32 can be made of a photocurable or thermosetting organic resin material such as an epoxy resin or a phenol resin.
  • the planarizing film 32 has a film thickness larger than that of other insulating films made of an inorganic resin material, for example, about 2 ⁇ m.
  • the surface of the array substrate 30 is flattened by the flattening film 32.
  • the thickness of the insulating film made of an inorganic material such as the second interlayer insulating film is set to about 0.2 ⁇ m, for example.
  • a contact hole (not shown) for connecting the pixel electrode made of the second transparent electrode film to the drain electrode made of the second metal film is formed.
  • the planarizing film 32 and the like are formed in a solid shape at least over the entire display area AA.
  • the first alignment film 39 is disposed on the surface layer side of the second transparent electrode film and the second interlayer insulating film so as to be in contact with the liquid crystal layer 40 as described above.
  • the liquid crystal panel 11 is formed by arranging a plurality of unit liquid crystal panels 11a on a large mother panel (combined display panel) 11M and then cutting the liquid crystal panel 11a at an appropriate position.
  • the mother panel 11M is a first panel in which a plurality of unit CF substrates 20a are arranged side by side with a liquid crystal layer 40 and a sealing material 50 sandwiched between appropriate positions of the first mother substrate 30M in which the plurality of unit array substrates 30a are arranged.
  • a two-mother substrate 20M is formed by bonding.
  • 3 is a partial plan view of a mother panel 11M in which a plurality of liquid crystal panels 11 are coupled.
  • the number of unit liquid crystal panels 11a coupled in the mother panel 11M is not limited, but the liquid crystal panels 11 are coupled in a state where they are arranged in the vertical and horizontal directions, and are cut along the vertical and horizontal cutting lines CL. Isolated from In other words, the non-display area NAA including the outer peripheral edge of the liquid crystal panel 11 is formed in a manner in which the adjacent unit liquid crystal panels 11a and 11a are connected. Therefore, hereinafter, the configuration in the non-display area NAA will be described with reference to such a mode.
  • 3 and 4 schematically show a structure mainly on the first mother substrate 30M in the mother panel 11M.
  • FIG. 4 is an enlarged plan view showing one unit liquid crystal panel 11a coupled to the mother panel 11M.
  • a substantially rectangular frame-shaped region of the non-display region NAA formed on the inner side along the outer peripheral edge of the substrate overlapping region SOA is defined as a seal material arrangement region SR.
  • the seal material arrangement region SR in which the seal material 50 is disposed is provided in the non-display region NAA so as to surround the display region AA.
  • the sealing material arrangement region SR is formed so as to be continuous with respect to the unit array substrates 30a, 30a adjacent to the left and right across the cutting line CL extending in the vertical direction.
  • the left and right corners on the lower side (terminal formation region TR side) of the sealing material arrangement region SR are the alignment film first non-arrangement region (alignment film non-arrangement region) NALA1,
  • the sealing material 50 is bonded to the array substrate 30 without the first alignment film 39, as will be described later.
  • the portion on the side where the terminal formation region TR is provided (the lower side in FIG. 4) has a high wiring density, and is connected to the substrate non-overlapping region NSOA, so that it is easily affected by external force.
  • the array substrate 30 and the sealing material 50 are more likely to be peeled at the corner portion on the terminal forming region TR side than at the corner portion on the side where no terminal is formed (upper side in FIG. 4). Therefore, by providing the alignment film first non-arrangement region NALA1 at the corner portion on the terminal forming region TR side so that a high adhesive force is expressed between the array substrate 30 and the sealing material 50, both The peeling of the member can be more effectively suppressed.
  • the mother panel 11M is cut along the cutting line CL, the liquid crystal panel 11 is isolated so that the array substrate 30 has an outer peripheral edge 30T including an upper edge 30u, a lower edge 30b, a left edge 30l, and a right edge 30r.
  • the alignment film first non-arrangement region NALA1 faces the left end edge 30l or the right end edge 30r, which is a part of the outer peripheral edge 30T.
  • FIG. 5 is an enlarged schematic view illustrating a planar configuration in the vicinity of the alignment film first non-arrangement region NALA1 in the first mother substrate 30M in which the array substrate 30 is coupled.
  • a planarizing film 32 is formed on the inner peripheral side portion of the non-display area NAA.
  • the flattening film 32 is formed in a solid shape over substantially the entire display area AA described above, and a portion extended from the display area AA to the non-display area NAA is defined as a main part 32a. To do.
  • the flattening film 32 is not disposed except for the annular wall 36 and the protrusion 37 described later.
  • the region (insulating film non-arrangement region) is NIA.
  • the main portion 32a of the planarizing film 32 is formed in a substantially rectangular shape following the outer peripheral edge in the substrate overlapping area SOA, and the four corners of the main portion 32a have a center of curvature as shown in FIG. It is formed so as to exhibit an arc shape located on the display area AA side. Also in FIG. 5, illustration of laminated films other than the planarizing film 32 is omitted.
  • the first alignment film 39 is formed so as to straddle the display area AA and the non-display area NAA of the unit array substrate 30a.
  • the first alignment film 39 can be formed using, for example, an ink jet apparatus.
  • the liquid material (alignment film forming material) of the first alignment film 39 discharged from the nozzle of the ink jet apparatus is landed mainly on the display area AA.
  • the liquid material of the first alignment film 39 that has landed on the display area AA spreads throughout the display area AA and further spreads into the non-display area NAA. Since the liquid material of the first alignment film 39 has low viscosity, it is difficult to accurately control the spreading range on the first mother substrate 30M.
  • the polyimide resin forming the first alignment film 39 is inferior in adhesiveness with the sealing material 50, and thus exhibits high adhesive strength. It is preferable that the liquid material of the first alignment film 39 does not enter the provided alignment film first non-arrangement region NALA1.
  • the groove 35 and the annular wall 36 are formed in the non-display area NAA of the unit array substrate 30a.
  • the protrusion 37 is provided.
  • these structures will be described in order with reference to FIGS.
  • channel 35 and the protrusion 37 are also represented also in FIG.3 and FIG.4, the annular wall 36 is abbreviate
  • 6 schematically shows a cross-sectional configuration in the left-right direction (X-axis direction) along the line AA in FIG.
  • FIG. 7 shows a vertical direction (Y-axis direction) along the line BB in FIG. The outline of the cross-sectional configuration is shown.
  • the spread of the liquid material of the first alignment film 39 in the sealing material arrangement region SR is not only the application amount and viscosity of the liquid material of the first alignment film 39 but also the environmental temperature during film formation.
  • the first alignment film 39 formed in a mode suitable for the description of the present technology is shown in FIGS. 6 and 7 because the range of formation of the first alignment film 39 varies depending on various conditions such as It is shown as an example, and the formation range of the first alignment film 39 in FIGS. 6 and 7 does not necessarily match.
  • the groove (enclosing structure) 35 is provided in the main portion 32 a of the planarizing film 32 over the entire circumference so as to be parallel to the outer peripheral edge of the main portion 32 a.
  • the groove 35 can be formed, for example, by partially denting or removing the outer peripheral side portion of the main portion 32a of the planarizing film 32 that overlaps the sealing material 50 in a plan view.
  • the grooves 35 are arranged so that a plurality (four in this embodiment) are arranged in parallel so as to be parallel to each other.
  • the annular wall (partition structure) 36 is formed by the planarization film 32 in this embodiment. As shown in FIG. 5, the annular wall 36 is formed so as to form an annular shape (a donut shape) when seen in a plan view, and a plurality of the annular walls 36 are arranged intermittently along the long side of the main portion 32 a. In other words, the annular wall 36 is arranged in one row along the left edge 30l or 30r at the outer peripheral end of the array substrate 30.
  • the annular wall 36 according to the present embodiment is formed so that the front end surface is arranged on the same plane as the surface of the main portion 32a, and the planarizing film 32 is solid on the entire surface of the first mother substrate 30M.
  • the main portion 32a and the annular wall 36 can be formed simultaneously by performing an etching process with a predetermined pattern.
  • the protruding length of the annular wall 36 is equivalent to the film thickness of the main portion 32a, and is about 2 ⁇ m as described above.
  • a plurality of parallel protrusions (suppression structures) 37 extending inward from the left end edge 30l or the right end edge 30r to the groove 35 described above are provided.
  • the ridges 37 are formed of the planarizing film 32 like the annular wall 36 described above, and are provided at the outer peripheral edge portion of the sealing material arrangement region SR, that is, at the outer peripheral end portion of the unit array substrate 30a.
  • the protrusion 37 according to the present embodiment linearly connects the outer peripheral edge of the unit array substrate 30a, the above-described annular wall 36, and the groove 35 along the left-right direction (X-axis direction).
  • the protrusions 37 are provided on the corners near the terminal formation region TR, that is, on the side close to the alignment film first non-arrangement region NALA1 (this embodiment). 6) of the annular wall 36, and the six protrusions 37 are parallel to each other. As shown in FIGS. 5 and 6, in the first mother substrate 30M, the protrusions 37 and 37 of the unit array substrates 30a and 30a adjacent to the left and right are connected to each other across the cutting line CL arranged therebetween.
  • the glasses 35 are provided between the grooves 35, 35 of the unit array substrates 30a, 30a adjacent to the left and right by the two annular walls 36, 36 and the protrusions 37, 37. It is arrange
  • the protrusion 37 is formed so that the front-end surface may be arrange
  • the liquid material of the first alignment film 39 is landed mainly on the display area AA.
  • the low-viscosity liquid material of the first alignment film 39 covers the entire display area AA on the upper surface of the main portion 32a of the planarizing film 32 shown in FIG. 5, and spreads to the non-display area NAA provided outside this.
  • the seal material arrangement region SR is reached. When the liquid material further spreads and reaches the outer peripheral edge of the main portion 32a, the spread of the liquid material is suppressed by the grooves 35. For example, as shown in FIG.
  • the liquid material of the first alignment film 39 rarely enters the alignment film second non-arrangement region NALA2 provided inside through the annular wall 36, and in most alignment film second non-arrangement regions NALA2
  • the first alignment film 39 can be prevented from being formed.
  • the liquid material that wraps around the annular wall 36 spreads to the left mainly along the X-axis direction, but from the left side of the unit array substrate 30a near the cutting line CL (near the left edge 30l of the array substrate 30).
  • the liquid material flowing toward the right side merges to generate a flow along the Y-axis direction.
  • the protrusions 37 are formed on the side (lower side) where the terminal formation region TR is provided, as shown in FIG. 7, along the cutting line CL (Y-axis direction).
  • the liquid material that flows downward is blocked by the protrusion 37. Since six ridges 37 are provided, it is rare that the liquid material gets over the first ridge 37 and reaches all of the ridges 37 to reach the alignment film first non-arrangement region NALA1.
  • the first alignment film 39 can be prevented from being formed in the alignment film first non-arrangement region NALA1.
  • the liquid crystal layer 40 is disposed so as to cover the display area AA, and the sealing material 50 is applied in the sealing material arrangement area SR.
  • the separately formed second mother substrate 20M is bonded to the first mother substrate 30M to obtain the mother panel 11M.
  • the first alignment film 39 is not formed in the alignment film first non-arrangement region NALA1 and the alignment film second non-arrangement region NALA2.
  • the first mother substrate 30M is adhered in a state where it is in contact with an inorganic insulating film made of, for example, silicon oxide or silicon nitride or a glass substrate surface without the first alignment film 39 interposed therebetween.
  • the alignment film first non-arrangement region NALA1 faces the left edge 30l and the right edge 30r of the array substrate 30, and the substrate Positioning at the corner of the overlapping area SOA, peeling of the sealing material 50 from the array substrate 30 is effectively suppressed. Further, since the alignment film second non-arrangement region NALA2 is arranged along the left end edge 30l and the right end edge 30r of the array substrate 30, the sealing material 50 and the array substrate 30 are formed at the left and right end edges forming the long side of the liquid crystal panel 11. And are firmly bonded.
  • the liquid crystal panel 11 has a plate surface that is divided into the display area AA in which an image is displayed and the non-display area NAA arranged so as to surround the outside of the display area.
  • the array substrate (first substrate) 30, the CF substrate (second substrate) 20 disposed opposite to the array substrate 30 with the liquid crystal layer 40 interposed therebetween, and the array substrate 30 and the CF substrate 20 are bonded together to form the liquid crystal layer 40.
  • a sealing material 50 to be sealed and a first alignment film 39 formed on the array substrate 30 are provided.
  • a sealing material arrangement region SR in which a sealing material 50 is arranged is provided on the outer peripheral edge portion of the substrate overlapping region SOA that is overlapped with the CF substrate 20 in plan view among the plate surfaces of the array substrate 30. While the first alignment film 39 is disposed on substantially the entire display area AA, the alignment film first non-arrangement area NALA1 in which the first alignment film 39 is not disposed is provided in the seal material arrangement area SR. It has been.
  • This alignment film first non-arrangement region NALA1 is provided so as to face the left end edge 30l or the right end edge 30r, which is a part of the outer peripheral edge 30T of the array substrate 30, and the seal material arrangement region SR includes the array substrate.
  • a protrusion (suppression structure) 37 is provided.
  • the alignment film first non-arranged region NALA1 in which the first alignment film 39 is not arranged can be provided at the outer peripheral end portion of the array substrate 30.
  • the sealing material 50 is bonded to the array substrate 30 without passing through the first alignment film 39 and high adhesive strength is expressed, so that the array substrate 30 and the sealing material 50 are Peeling is suppressed.
  • the sealing material 50 made of epoxy resin or acrylic resin is in contact with the inorganic insulating film made of silicon oxide or silicon nitride or the glass substrate surface, high adhesion is achieved. Strength can be developed.
  • the suppression structure is configured by the ridges 37 including steps.
  • the step is a step protruding in the direction in which the liquid material of the first alignment film 39 flows, the flow of the liquid material of the first alignment film 39 is physically restricted by the flow hitting the step surface. .
  • the level difference is a depression in the flow direction of the liquid material of the first alignment film 39, the flow of the liquid material of the first alignment film 39 is suppressed by the surface tension of the liquid material.
  • the step is preferably 1 ⁇ m or more, but the protrusion 37 is formed to have a protruding length of about 2 ⁇ m, and a sufficient effect can be obtained.
  • the protrusion 37 is provided so that multiple (six) may be parallel. By doing in this way, the spread of the liquid material of the first alignment film 39 can be suppressed with a higher probability.
  • the array substrate 30 has a substrate non-overlapping area NSOA that is not superposed on the CF substrate 20 when the plate surface is seen in a plane, and an image display signal is sent to the liquid crystal panel 11 in the substrate non-overlapping area NSOA.
  • a terminal formation region TR in which a terminal for connecting to a control circuit to be supplied is formed is provided.
  • the alignment film first non-arrangement region NALA1 is provided on the substrate non-overlapping region NSOA side, that is, the terminal formation region TR side in the sealing material arrangement region SR, and corresponds to the suppression structure at a position near the terminal formation region TR.
  • a ridge 37 is provided.
  • the display panel has been narrowed and the non-display area NAA has been narrowed.
  • the distance between the display area AA and the terminal is reduced, and the risk of the alignment film forming material entering the terminal is increased.
  • the flow of the alignment film forming material to the terminal formation region TR is restricted, and the occurrence of malfunctions (such as lighting failures) due to poor terminal connection is suppressed.
  • a high adhesive force is generated between the two members on the terminal forming region TR side where the sealing material 50 and the array substrate 30 are likely to be peeled off, and the peeling of the two members is effectively suppressed.
  • the plate surface of the array substrate 30 surrounds the display area AA along the outer peripheral edge of the main portion 32a of the planarizing film 32 disposed on the inner side of the outer peripheral edge of the sealing material arrangement area SR.
  • a groove (enclosing structure) 35 is provided. Providing the grooves 35 in this way makes it difficult for the liquid material of the first alignment film 39 to spread from the display area AA to the outer peripheral edge of the array substrate 30. As a result, the amount of the liquid material of the first alignment film 39 reaching the outer peripheral end of the array substrate 30 is reduced, and the liquid material is difficult to reach the alignment film first non-arrangement region NALA1.
  • the contact area between the sealing material 50 and the planarizing film 32 is increased, and the extended surface distance at the interface between the sealing material 50 and the array substrate 30 is increased, so that moisture existing outside the liquid crystal panel 11 is absorbed. It becomes difficult to reach the liquid crystal layer 40, thereby suppressing the occurrence of display defects due to the ingress of moisture into the liquid crystal layer 40.
  • annular wall 36 that partitions the inner region from other regions along the left edge 30l or the right edge 30r of the array substrate 30. 36 is provided.
  • annular wall 36 By providing the annular wall 36 in this manner, the flow of the liquid material of the first alignment film 39 at the outer peripheral end of the array substrate 30 is restricted, and the first alignment film 39 is not placed in the alignment film first non-arrangement region NALA1. It becomes easy to arrange. Further, since the inside of the annular wall 36 is separated from other regions, the liquid material of the first alignment film 39 is difficult to enter the inside of the annular wall 36, and the first alignment film 39 is formed inside the annular wall 36.
  • the sealing material 50 is bonded to the array substrate 30 without passing through the first alignment film 39 to form the alignment film second non-arrangement region NALA2.
  • the alignment film second non-arrangement region NALA2 is provided along the long side of the seal material arrangement region SR. Can be suppressed.
  • the sealing material arrangement region SR is formed to have a substantially rectangular frame shape, and the alignment film first non-arrangement region NALA1 is provided at a corner of the sealing material arrangement region SR.
  • a planarization film (insulating film) 32 is provided on the side closer to the glass substrate GS than the first alignment film 39 so as to straddle the display area AA and the non-display area NAA.
  • the protrusions 37 are formed by the flattening film 32.
  • a plurality of insulating films constituting a GI (Gate Insulator, gate insulator) and a PAS (Passivation film, protective film) are arranged.
  • the planarization film 32 which is one of such insulating films is provided with a suppression structure such as a protrusion 37 including a step, or the first alignment film 39 is formed by changing the arrangement state of the planarization film 32.
  • the spread of the liquid material of the first alignment film 39 can be adjusted by changing the surface state of the surface serving as a base when the film is formed. If it does in this way, it is not necessary to add a new member in forming a control structure etc., and the above effects can be acquired, suppressing an increase in manufacturing cost.
  • the planarizing film 32 is suitable for forming such a structure because it has a larger film thickness than other organic insulating films.
  • the planarizing film 32 has a main portion 32a formed so that a region where the planarizing film 32 is not disposed exists outside the sealing material arrangement region SR, and the protrusion 37 has a main portion 32a. And the left edge 30l or the right edge 30r of the array substrate 30 are provided so as to extend. By doing so, the liquid material of the first alignment film 39 flows along the left edge 30l or the right edge 30r of the array substrate 30 through the region where the planarizing film 32 outside the main portion 32a is not disposed. Can be suppressed.
  • the liquid crystal panel 11 is manufactured as a mother panel (combined display panel) 11M in which a plurality are connected, and the protrusions 37 of adjacent unit liquid crystal panels 11a are connected to each other in the mother panel 11M. .
  • the mother panel 11M by connecting the protrusions 37 of the adjacent unit liquid crystal panels 11a, the first alignment film 39 formed between the adjacent unit liquid crystal panels 11a in the process of arranging the liquid crystal panels 11 side by side.
  • the flow of the liquid material is regulated, and the above effects can be obtained.
  • the flow of the liquid material mainly extends from the outer peripheral edge of the array substrate toward the inside, and flows from the other part of the outer peripheral edge of the array substrate to the alignment film first non-arrangement region NALA1.
  • the structure of the suppression structure to suppress is different from Embodiment 1.
  • action, and effect similar to above-described Embodiment 1 the overlapping description is abbreviate
  • FIG. 8 illustrates a cross-sectional configuration in the left-right direction (X-axis direction) of adjacent portions of the unit array substrates 230a and 230a arranged on the left and right sides of the first mother substrate 230M in which the array substrates according to the second embodiment are coupled.
  • FIG. 9 is a schematic diagram showing a cross-sectional configuration in the vertical direction (Y-axis direction).
  • the planarization film 232 is disposed over substantially the entire surface of the first mother substrate 230M.
  • the planarizing film 232 according to the second embodiment is disposed so as to straddle the portion corresponding to the main portion 32a of the first embodiment, that is, the entire area of the display area AA and the inner peripheral edge of the non-display area NAA.
  • a region outside the portion 232a is formed to have a film thickness that is about half (about 1 ⁇ m) of the main portion 232a except for an annular wall 236, which will be described later, and is a flattened film thin region TIA.
  • the groove (enclosing structure) 235 is provided in the main portion 232a over the entire circumference so as to be parallel to the outer peripheral edge. As shown in FIG. 8, the groove 235 may be formed by partially denting the main portion 232a, or may be formed so that the planarizing film 232 is not disposed in the portion.
  • a plurality of annular walls (partition structures) 236 are intermittently arranged along the long side of the main portion 232a in the flattened film thin region TIA.
  • the annular wall 236 has an annular shape (doughnut shape) similar to that of the annular wall 36 according to the first embodiment in a plan view, and is thin so that the front end surface is arranged on the same plane as the surface of the main portion 232a.
  • the flattening film 232 formed in this manner is projected so as to be partially thick.
  • a suppression groove (suppression structure) 237 extending from the outer peripheral edge of the array substrate to the annular wall 236 is provided.
  • the suppression groove 237 removes, for example, a portion of the flattening film 232 formed thin in the flattening film thin region TIA so that the flattening film 232 is not disposed in the portion. You may form so that it may become, and you may form it by denting the said part partially.
  • the depth of the suppression groove 237 is set to about 1 ⁇ m, which is equivalent to the film thickness of the flattening film 232 in the flattening film thin region TIA.
  • the suppression groove 237 is formed so as to be parallel to each other among the plurality of annular walls 236 on the corner portion side (alignment film first non-arrangement region NALA1 side) near the terminal formation region TR among the intermittently disposed annular walls 236.
  • the suppression grooves 237 and 237 of the unit array substrates 230a and 230a adjacent to the left and right in the first mother substrate 230M are connected to each other with a cutting line CL arranged therebetween.
  • the liquid material of the first alignment film 39 that has reached the vicinity of the cutting line CL around the annular wall 236 has spread from the adjacent unit array substrate 230a side. Even when a flow along the extending direction (Y-axis direction) of the cutting line CL occurs, the flow toward the terminal formation region TR in the vicinity of the cutting line CL (outer peripheral edge of the array substrate) As shown in FIG. That is, when the flow of the liquid material reaches the suppression groove 237 including a step that is depressed with respect to this, the progress of the liquid material is suppressed by the surface tension.
  • the depth of the suppression groove 237 is about 1 ⁇ m, and has a depth sufficient to exhibit the suppression effect.
  • the first alignment film 39 is not formed in the alignment film first non-arrangement region NALA1, and It is possible to suppress the occurrence of connection failure due to foreign matter mixing.
  • FIG. 10 illustrates a cross-sectional configuration in the left-right direction (X-axis direction) of adjacent portions of the unit array substrates 330a and 330a adjacent to the left and right in the first mother substrate 330M in which the array substrates according to the third embodiment are coupled.
  • FIG. 10 illustrates a cross-sectional configuration in the left-right direction (X-axis direction) of adjacent portions of the unit array substrates 330a and 330a adjacent to the left and right in the first mother substrate 330M in which the array substrates according to the third embodiment are coupled.
  • the planarization film 332 is disposed over substantially the entire surface of the first mother substrate 330M, and is extended and formed so as to extend from the entire display area AA to the inner peripheral edge portion of the non-display area NAA.
  • a planarization film 332 is also formed in the outer region of the main part 332a so as to have the same film thickness as that of the main part 332a in most part.
  • a groove (enclosing structure) 335 similar to the groove 35 according to the first embodiment is provided on the outer peripheral edge of the main portion 332a (however, in this embodiment, three grooves 335 are provided).
  • annular wall (partition structure) 336 and a ridge (suppression structure) 337 are provided so that the surface of the planarization film 332 partially protrudes.
  • the projecting lengths of the annular wall 336 and the protrusion 337 can be set to 1 ⁇ m, for example. Note that, unlike FIG. 6 and FIG. 8, FIG. 10 shows a state where it is cut by a cross section passing through the center of the annular wall 336.
  • the vicinity of the cutting line CL (the outer periphery of the array substrate 330).
  • the flow along the cutting line CL (Y-axis direction) generated by joining the liquid material spreading from the adjacent unit array substrate 330a is regulated by the protrusion 337, and the alignment film first non-arrangement It is possible to make it difficult to reach the region NALA1 and the terminal formation region TR.
  • a fourth embodiment will be described with reference to FIG.
  • the fourth embodiment is different from the first embodiment in the surrounding structure that surrounds the display area AA provided at the center of the array substrate and the arrangement structure of the suppression structure provided at the outer peripheral end.
  • FIG. 11 is a schematic diagram illustrating an outline of a planar configuration of the first mother substrate 430M in which the array substrates according to the fourth embodiment are coupled.
  • the surrounding structure that individually surrounds the display area AA of the unit array substrate 430a is not provided, and the unit array substrate 430a arranged along the left-right direction (X-axis direction) is closer to the lower end.
  • a suppression structure 437 that is linear in a plan view and that separates the portion from other portions including the display area AA in a lump is provided.
  • the alignment film first non-arrangement region NALA1 is included in a portion closer to the lower end than the suppression structure 437 separated from the terminal formation region TR.
  • the restraining structure 437 may be formed as a ridge like the ridge 37 according to the first embodiment or the ridge 337 according to the third embodiment, or the groove like the restraining groove 237 according to the second embodiment. You may form as. Moreover, the suppression structure 437 may be provided so that two or more may be parallel.
  • the non-display area NAA at the outer peripheral edge of the array substrate is narrowed by the framed frame of the liquid crystal panel, and the area for providing the surrounding structure on each unit array substrate 430a cannot be secured.
  • the flow of the liquid material of the first alignment film 39 from the portion including the display area AA to the portion closer to the lower end in the outer peripheral edge portion is restricted. Thereby, the flow of the liquid material of the first alignment film 39 from the display area AA side to the alignment film first non-arrangement area NALA1 and the like is suppressed, and the first alignment film 39 is not arranged in the alignment film first non-arrangement area NALA1. It can be.
  • the arrangement configuration of the surrounding structure and the suppression structure is different from that of the first embodiment.
  • the first mother substrate 530M according to the fifth embodiment is not provided with the surrounding structure, and instead, a plurality of suppression structures 537 are arranged along the left-right direction (X-axis direction).
  • the display area AA of the unit array substrates 530a (three in the present embodiment) is formed in a substantially rectangular shape in plan view so as to collectively surround the display areas AA.
  • the alignment film first non-arrangement region NALA1 is included in the outer portion of the suppression structure 537, like the terminal formation region TR.
  • the flow of the liquid material in the film 39 can be suppressed.
  • the display area AA is relatively small, and the interval between the outer peripheral edges of the display areas AA and AA of the unit array substrates 530a and 530a coupled vertically is small, and the liquid material of the first alignment film 39 is aligned.
  • the present invention can be preferably applied to the first mother substrate 530M having a structure in which the film first non-arrangement region NALA1 and the like are likely to enter from below.
  • the sixth embodiment will be described with reference to FIG. Also in the sixth embodiment, the arrangement configuration of the surrounding structure and the suppression structure is different from that of the first embodiment.
  • the surrounding structure is not provided in the first mother substrate 630M according to the sixth embodiment, and the plan view is omitted so as to surround the vicinity of the terminal formation region TR of the unit array substrate 630a adjacent to the left and right.
  • a rectangular suppression structure 637 is provided.
  • the alignment film first non-arrangement region NALA1 is included inside surrounded by the suppression structure 637 like the terminal formation region TR.
  • This configuration is a first mother substrate having a structure in which the display area AA is relatively large and the liquid material of the first alignment film 39 is likely to enter the alignment film first non-arrangement area NALA1 and the like from below. It can be preferably applied to 630M.
  • a seventh embodiment will be described with reference to FIG.
  • the arrangement configuration of the suppression structure is different from that of the first embodiment.
  • an enclosing structure 735 that individually surrounds the display area AA of the unit array substrate 730a is provided in the first mother substrate 730M according to the seventh embodiment.
  • the restraining structure 737 is not only on both ends of each long side of the surrounding structure 735, that is, on the upper side (terminal formation region TR side) but also on the lower side (opposite side of the terminal formation region TR).
  • Adjacent to the unit array substrates 730a and 730a Adjacent to the unit array substrates 730a and 730a, the long sides of the surrounding structures 735 and 735 are connected in a straight line in plan view.
  • the alignment film first non-arrangement region NALA1 and the first alignment film 39 from the unit array substrate 730a adjacent to the lower side to the terminal formation region TR The flow of the liquid material can be suppressed.
  • FIG. 15 is a schematic diagram illustrating an outline of a planar configuration of the second mother substrate 820M in which the CF substrates according to the eighth embodiment are coupled.
  • the surrounding structure 825 is provided so as to individually surround the display area AA of the unit CF substrate 820a, and this lower side (side adjacent to the terminal formation area TR when bonded to the array substrate).
  • FIG. 16 is a schematic diagram showing an outline of a cross-sectional configuration of the second mother substrate 820M in adjacent portions of the unit CF substrates 820a and 820a adjacent to the left and right.
  • the surrounding structure 825 according to the present embodiment is lowered from the lower surface of the overcoat film 24 disposed on the surface of the light shielding film 22 by the photo spacers 823 arranged in the display area AA.
  • a plurality are provided so as to form protruding protrusions. Between these, a suppression structure 827 that forms a protrusion protruding downward is also provided by the photo spacer 823.
  • the suppression structure 827 at the outer peripheral end portion of the CF substrate, the formation range of the second alignment film 29 is regulated, and the second alignment film 29 is provided at the outer peripheral end portion of the CF substrate.
  • the alignment film first non-arrangement region (alignment film non-arrangement region) NALA1 in which no is disposed can be provided. If the alignment film first non-arrangement region NALA1 is provided on both the array substrate and the CF substrate, peeling of the sealing material from both substrates can be suppressed, and the bonding strength can be improved.
  • the present technology is not limited to the embodiments described with reference to the above description and drawings.
  • the following embodiments are also included in the technical scope of the present technology.
  • the suppression structure can take various forms other than those exemplified in the above embodiments. As shown in each embodiment, it is preferable to use a step or a structure such as a groove or a ridge including the step, and it is particularly preferable that the step included in the suppression structure is 1 ⁇ m or more, but it is not limited thereto. Is not to be done.
  • the suppression structure can have various dimensional shapes. In each embodiment, although it showed about what was formed in a substantially straight line seeing on a plane, it is not limited to this. It may be formed in a non-linear structure as viewed in a plane, for example, a shape that bends or curves in the middle. Further, the number of the suppression structures disposed is not particularly limited.
  • the suppression structure can be formed of various materials.
  • the structure in which the suppression structure is formed by the planarizing film in the array substrate and the photo spacer in the CF substrate is shown, but the present invention is not limited to this.
  • the array substrate may be formed of a laminated film other than the planarizing film, such as various interlayer insulating films.
  • the CF substrate may be formed of an overcoat film, or may be formed using a layer such as a rib formed for aligning molecules in a vertical alignment (VA) display panel. .
  • the present invention is not limited to this. Even when the partition structure is provided, the shape is not limited to the shape protruding in the cylindrical shape shown in the embodiment, and may be various shapes. The number and arrangement of the partition structures can be changed as appropriate. Moreover, the partition structure and the suppression structure do not need to be formed of the same material, and can be formed of various materials.
  • the surrounding structure is arranged with the suppression structure on the 1st board
  • the surrounding structure may be provided intermittently, and the number and arrangement of arrangements can be changed as appropriate. Moreover, the surrounding structure and the suppression structure do not need to be formed of the same material, and can be formed of various materials.
  • (6) In each of the above-described embodiments, the case where an ink jet apparatus is used in forming the alignment film is exemplified. However, it is of course possible to form the alignment film using a film forming apparatus other than the ink jet apparatus. For example, the alignment film may be formed by a printing method.
  • the alignment film may be formed by a printing method.
  • (7) In each of the embodiments described above, the case where polyimide is used as the material of the alignment film has been described. However, an alignment material other than polyimide can be used as the material of the alignment film.
  • the alignment process is performed by irradiation with ultraviolet rays.
  • the present technology can also be applied to a film in which an alignment film subjected to the alignment process is formed by rubbing.
  • the liquid crystal panel having a rectangular shape in plan view has been described.
  • the present technology can also be applied to a display panel having a planar shape of square, circle, ellipse, or the like.
  • the alignment film non-arrangement region is provided at the corner of the substrate overlapping region from the viewpoint of effectively suppressing the peeling of the substrate. is not.
  • the driver is COG-mounted on the array substrate of the liquid crystal panel.
  • the driver is configured to be mounted on the flexible substrate by COF (Chip On Film).
  • COF Chip On Film
  • the TFT is used as the switching element of the liquid crystal panel.
  • the present invention can be applied to a liquid crystal panel using a switching element other than the TFT (for example, a thin film diode (TFD)), and performs color display.
  • the present invention can also be applied to a liquid crystal panel that displays black and white.
  • a liquid crystal panel having a liquid crystal layer sandwiched between a pair of substrates is exemplified as the display panel.
  • a functional molecule medium other than a liquid crystal material
  • the present technology can be applied to a display panel that sandwiches a layer and displays an image by changing the orientation of the functional molecule.
  • SYMBOLS 11 Liquid crystal panel (display panel), 11M ... Mother panel (compound display panel), 11a ... Unit liquid crystal panel, 20 ... CF board

Landscapes

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Abstract

アレイ基板３０の基板重畳領域ＳＯＡの外周縁部には、シール材５０が配されたシール材配置領域ＳＲが設けられている。第１配向膜３９は、表示領域ＡＡの全面に配される一方で、シール材配置領域ＳＲには第１配向膜３９が非配置とされた配向膜第１非配置領域ＮＡＬＡ１が設けられている。配向膜第１非配置領域ＮＡＬＡ１は、アレイ基板３０の左端縁３０ｌもしくは右端縁３０ｒに臨むように設けられ、シール材配置領域ＳＲには、アレイ基板３０の左端縁３０ｌもしくは右端縁３０ｒから内側に延びるように延在して、アレイ基板３０の外周端部における配向膜第１非配置領域ＮＡＬＡ１への他の部分から液状物の流れを抑制する突条３７が設けられている。

Description

表示パネル及び連成表示パネル
　本技術は、表示パネル及び連成表示パネルに関する。
　従来、表示パネルの一例として、液晶層を挟んで対向配置されたアレイ基板とＣＦ基板とがシール材を介して貼り合わされた液晶パネルが知られている。アレイ基板及びＣＦ基板の液晶層側の基板上には、少なくとも画像が表示される表示領域に配向膜が形成される。この配向膜は、例えばポリイミドからなり、表示パネル用のシール材として一般に用いられる例えば光硬化性のエポキシ系樹脂等との接着性は良好とは言えない。このため、シール材が全域に亘って配向膜を介して基板と接する構造とすると、十分な接着強度が得られずにシール材が剥離する虞がある。一方、基板を構成する配向膜以外の各種積層膜及びガラス基板は、上記シール材との接着性において、ポリイミド等からなる配向膜よりも格段に優れている。よって、シール材の基板からの剥離を抑制するためには、基板上に、配向膜を介さずにシール材が当接する配向膜非配置領域が設けることが有効である。このような配向膜非配置領域は、シール材が配された基板の外周端縁の少なくとも一部に臨むように設けられることが好ましい。そこで、下記特許文献１に記載されたアレイ基板（ＴＦＴ基板）では、液状物である配向膜形成材料が、表示領域から外周端部に広がるのを抑制するため、アレイ基板上に形成された有機パッシベーション膜に複数の凹部が設けられ、これらの凹部のさらに外側に溝状スルーホールが形成されている。
特開２０１６－３８４３４号公報
（発明が解決しようとする課題）
　ところで、液晶パネルは、例えば大型のマザーパネル（連成表示パネル）に、複数が並べられた状態で一括して形成（連成）され、その後に、これを割断することで製造される。
　特許文献１に記載されたアレイ基板には、上記のように、配向膜形成材料が広がるのを抑制するための構造が設けられているが、これらは基板の中央部に形成された表示領域を包囲して外周端部への配向膜形成材料の広がりを抑制するものであって、外周端部内における配向膜形成材料の流れを抑制する構造は設けられていなかった。このため、例えばアレイ基板が連成される連成アレイ基板上に配向膜を形成する際、隣接する単位アレイ基板の外周端部に流れ出た配向膜形成材料が合流し、各単位アレイ基板の中間線（切断線。アレイ基板が単離されると、当該アレイ基板の外周端縁の一部を構成する）に沿って流れることがあった。配向膜形成樹脂が外周端部全体に広がると、配向膜非配置領域が形成できないために十分な接着強度が発現されず、シール材が基板から剥離する虞がある。また、非表示領域に形成される端子部にまで配向膜形成材料が到達すると、点灯不良等の不具合を生じることがあった。
　本技術は上記のような事情に基づいて完成されたものであって、十分な接着強度をもってシール材を基板に接着させることを目的とする。或いは、端子部への異物侵入による不具合の発生を抑制することを目的とする。
（課題を解決するための手段）
　本技術の表示パネルは、画像が表示される表示領域と、前記表示領域の外側を囲むように配された非表示領域と、に区分される板面を有する第１基板と、前記第１基板に対向配置された第２基板と、前記第１基板と前記第２基板とを貼り合わせるシール材と、少なくとも前記第１基板上に形成された配向膜と、を備える表示パネルであって、前記シール材は、前記第１基板の前記板面のうち平面に視て前記第２基板と重畳する基板重畳領域の外周縁部に配され、前記配向膜は、前記表示領域の全面に配される一方で、前記シール材が配されたシール材配置領域の一部には、当該配向膜が配されない配向膜非配置領域が設けられ、その配向膜非配置領域は、前記第１基板の外周端縁の一部に臨むものとされており、前記シール材配置領域には、前記第１基板の前記外周端縁から内側に延びるように延在して、前記第１基板の外周端部において他の部分から前記配向膜非配置領域への液状物の流れを抑制する抑制構造が設けられている。
　上記構成によれば、抑制構造を設けたことで、第１基板の外周端部における配向膜形成材料の広がりが抑制され、外周端部の一部に配向膜形成材料が到達しないようにして、配向膜非配置領域を設けることができる。例えば複数の表示パネルが大型のマザーパネルとして連成される場合には、隣接する単位表示パネルの外周端部に流れ出た配向膜形成樹脂材料が合流して外周端縁に沿った流れが生じうるが、このような流れが抑制構造によって規制される。この結果、外周端縁の一部に臨むように配向膜非配置領域を設けることができ、この配向膜非配置領域において、配向膜を介さずにシール材を第１基板に接着させて、第１基板とシール材との剥離を抑制することができる。
（発明の効果）
　本技術によれば、基板からのシール材の剥離を抑制することができる。
実施形態１に係る液晶パネルの平面構成を示す概略図 液晶パネル全体の断面構成を示す模式図 液晶パネルの製造に用いられるマザーパネルの平面構成の一部を示す模式図 図３の部分拡大図 第１マザー基板における単位アレイ基板隣接部分の平面構成を示す部分拡大図 図５のＡ－Ａ線における断面構成を示す概略図 図５のＢ－Ｂ線における断面構成を示す概略図 実施形態２に係る第１マザー基板の左右方向（Ｘ軸方向）の断面構成を示す概略図 第１マザー基板の上下方向（Ｙ軸方向）の断面構成を示す概略図 実施形態３に係る第１マザー基板の断面構成を示す概略図 実施形態４に係る液晶パネルの製造に用いられるマザーパネルの平面構成を表した模式図 実施形態５に係る液晶パネルの製造に用いられるマザーパネルの平面構成を表した模式図 実施形態６に係る液晶パネルの製造に用いられるマザーパネルの平面構成を表した模式図 実施形態７に係る液晶パネルの製造に用いられるマザーパネルの平面構成を表した模式図 実施形態８に係る液晶パネルの製造に用いられる第２マザー基板の平面構成を表した模式図 図１５の単位ＣＦ基板隣接部分における左右方向の断面構成を示す概略図
　＜実施形態１＞
　実施形態１を、図１から図７によって説明する。
　本実施形態では、液晶表示装置１０に備わる液晶パネル（表示パネル）１１について例示する。なお、各図面の一部にはＸ軸、Ｙ軸及びＺ軸を示しており、各軸方向が各図面で示した方向となるように描かれている。また、図１における上側を上側（下側を下側）、右側を右側（左側を左側）、紙面手前側を表側（紙面奥側を裏側）とし、複数の同一部材については、一の部材に符号を付し、他の部材については符号を省略することがある。
　図１に示すように、液晶表示装置１０は、画像を表示可能な液晶パネル１１と、液晶パネル１１を駆動するドライバ（パネル駆動部）１２と、ドライバ１２に対して各種入力信号を外部から供給する制御回路基板（外部の信号供給源）１３と、液晶パネル１１と外部の制御回路基板１３とを電気的に接続するフレキシブル基板（外部接続部品）１４と、液晶パネル１１に対して裏側に配されて液晶パネル１１に表示のための光を照射する外部光源であるバックライト装置（図示せず）と、を少なくとも備えている。この液晶表示装置１０は、液晶パネル１１の画面サイズが例えば５インチ程度とされる。本技術は、狭額縁化によって後述するシール材配置領域ＳＲの面積が狭小化せざるを得ないスマートフォンなどの用途に、特に好ましく適用することができる。なお、液晶パネル１１の具体的な画面サイズや液晶表示装置１０の具体的な用途は、上記以外にも適宜に変更可能である。
　図１に示すように、液晶パネル１１は、全体として縦長な方形状（矩形状）をなしており、その板面が、画像を表示可能で且つ中央部に配される表示領域（アクティブエリア）ＡＡと、表示領域ＡＡを取り囲む形で外周側に配されて平面に視て略矩形枠状（額縁状）をなす非表示領域（ノンアクティブエリア）ＮＡＡと、に区分されている。この液晶パネル１１における短辺方向が各図面のＸ軸方向と一致し、長辺方向が各図面のＹ軸方向と一致し、さらには板厚方向がＺ軸方向と一致している。なお、図１では、一点鎖線が表示領域ＡＡの外周縁を表しており、当該一点鎖線よりも外側の領域が非表示領域ＮＡＡとなっている。
　液晶パネル１１は、一対の基板２０，３０を備える。基板２０，３０のうち、表側がＣＦ基板（第２基板、カラーフィルタ基板、対向基板）２０とされ、裏側がアレイ基板（第１基板、ＴＦＴ基板、アクティブマトリクス基板）３０とされる。両基板２０，３０の左右方向の長さ寸法は同等とされる一方、上下方向の長さ寸法はＣＦ基板２０の方がアレイ基板３０よりも小さく設定されている。基板２０，３０は、上端を揃えた状態で対向配置されており、液晶パネル１１の上端縁では、ＣＦ基板２０の上端縁とアレイ基板３０の上端縁３０ｕとが積層されている一方、液晶パネル１１の下端縁にはアレイ基板３０の下端縁３０ｂのみが配される。よって、液晶パネル１１の下端縁付近、すなわちアレイ基板３０の下端縁３０ｂ側の領域は、ＣＦ基板２０が重畳されていない基板非重畳領域ＮＳＯＡとされる。一方、それ以外の領域は、基板重畳領域ＳＯＡとされる。なお、ＣＦ基板２０は、その板面の全域が基板重畳領域ＳＯＡとされる。また、既述した表示領域ＡＡは、基板重畳領域ＳＯＡ内に形成されており、基板重畳領域ＳＯＡの外周縁部と基板非重畳領域ＮＳＯＡの全域が、非表示領域ＮＡＡである。基板非重畳領域ＮＳＯＡには、端子形成領域ＴＲが設けられ（図３及び図４参照）、端子形成領域ＴＲ内に、既述したフレキシブル基板１４等を接続するための端子が形成される。
　図２に示すように、液晶パネル１１は、上記した一対の基板２０，３０のほか、両基板２０，３０間に挟持された液晶層４０と、両基板２０，３０間に介在して液晶層４０をシール（封止）するシール材５０と、を少なくとも有している。また、両基板２０，３０の外面側には、それぞれ偏光板６１，６２が貼り付けられている。なお、図２は、液晶パネル１１の断面構成の概略を模式的に示したものであり、一部の構成を省略するとともに、図示されている構造の一部を簡略化して示している。
　液晶層４０は、電界印加に伴って光学特性が変化する液晶分子を含み、表示領域ＡＡの全域を覆うとともに、非表示領域ＮＡＡの内周縁側に若干拡張された状態で配設される。
　シール材５０は、光硬化性もしくは熱硬化性の、エポキシ系樹脂やフェノール系樹脂からなるものとすることができる。シール材５０は、液晶層４０を取り囲む形で両基板２０，３０間に介在し、液晶層４０の厚さ分のセルギャップを維持した状態で、液晶層４０をシールする。シール材５０が配されるシール材配置領域ＳＲは、平面に視て（両基板２０，３０の板面に対する法線方向から視て）、外周縁が基板重畳領域ＳＯＡの外周縁、すなわちＣＦ基板２０の外周端縁と一致し、内周縁が表示領域ＡＡの外周縁よりも若干外側に配された縦長の略矩形枠状とされる（図４参照）。
　ＣＦ基板２０及びアレイ基板３０は、いずれもガラス製のガラス基板ＧＳの内面側に各種の膜が積層形成されてなる。
　表示領域ＡＡにおけるＣＦ基板の構成について、説明する。
　図２に示すように、表示領域ＡＡにおいて、ＣＦ基板２０の内面側には、多数個のカラーフィルタ２１がマトリクス状に並んで設けられている。カラーフィルタ２１は、Ｒ（赤色），Ｇ（緑色），Ｂ（青色）の三色の着色膜が所定の順で繰り返し並んで配されてなる。各カラーフィルタ２１間には、混色を防ぐための格子状の遮光膜（ブラックマトリクス：ＢＭ）２２が形成されている。カラーフィルタ２１及び遮光膜２２の表面には、図示しないオーバーコート膜が設けられ、オーバーコート膜の表面において遮光膜２２と重畳する位置には、感光性樹脂材料からなる複数のフォトスペーサ（スペーサ）２３が設けられている。フォトスペーサ２３は、全体としてＣＦ基板２０の表面からアレイ基板３０側に向かって所定の突出長で突出する略柱状に形成されており、フォトスペーサ２３の突出端がアレイ基板３０の内側表面に当接することにより、ＣＦ基板２０とアレイ基板３０との間に所定の間隔が保持されるようになっている。
　ＣＦ基板２０のうち最も内側（液晶層４０側）には、液晶層４０に含まれる液晶分子を配向させるための第２配向膜２９が形成されている。第２配向膜２９は、フォトスペーサ２３の表面にも配され、液晶層４０に当接して、後述するアレイ基板３０の第１配向膜３９との間に液晶層４０を挟持している。両配向膜２９，３９は、ＣＦ基板２０とアレイ基板３０との間に挟持される液晶分子等を一定の方向に配向させる機能を備えた膜であって、例えばポリイミドからなるものとすることができる。ポリイミド膜は、特定の波長領域の光（例えば紫外線など）が照射されることで、その光の照射方向に沿って液晶分子を配向させることが可能な光配向膜として形成される。
　次に、表示領域ＡＡにおけるアレイ基板３０の構成について、説明する。
　図２に示すように、表示領域ＡＡにおいて、アレイ基板３０の内面側（液晶層４０側、ＣＦ基板２０との対向面側）には、スイッチング素子であるＴＦＴ（Thin Film Transistor：表示素子）３１及び図示しない画素電極が、多数個マトリクス状（行列状）に並んで設けられるとともに、これらＴＦＴ３１及び画素電極の周りには、格子状をなす図示しないゲート配線（走査線）及びソース配線（データ線、信号線）が配設されている。このゲート配線とソース配線が、ＴＦＴ３１に設けられたゲート電極とソース電極にそれぞれ接続されるとともに、画素電極がＴＦＴ３１の図示しないドレイン電極に接続されている。そして、ＴＦＴ３１は、ゲート配線及びソース配線に供給される各種信号に基づいて駆動され、その駆動に伴って画素電極への電位の供給が制御される。また、画素電極と重畳するように図示しない共通電極が設けられており、これらの電極間に電位差が生じると、液晶層４０には、アレイ基板３０の板面に対する法線方向の成分を含むフリンジ電界（斜め電界）が印加されるようになっている。
　アレイ基板３０には、下層側（ガラス基板ＧＳ側、液晶層４０から遠い側）から順に、第１金属膜（ゲート金属膜）、ゲート絶縁膜、半導体膜、第２金属膜（ソース金属膜）、第１層間絶縁膜、平坦化膜（絶縁膜、第１絶縁膜、裏層側絶縁膜）３２、第１透明電極膜、第２層間絶縁膜（絶縁膜、第２絶縁膜、表層側絶縁膜）、第２透明電極膜、第１配向膜３９が積層形成されている。なお、図２には、これらの積層膜のうち平坦化膜３２及び第１配向膜３９のみを図示している。なお、ＣＦ基板２０及びアレイ基板３０を構成するガラス基板ＧＳ、並びに、両基板２０，３０上に形成されるポリイミド以外の材料からなる積層膜は、シール材５０との接着性において、ポリイミドからなる第１配向膜３９及び第２配向膜２９とよりも格段に優れるものとされる。
　上記のうち、平坦化膜３２は、光硬化性もしくは熱硬化性の、エポキシ系樹脂やフェノール系樹脂等の有機樹脂材料からなるものとすることができる。平坦化膜３２は、その膜厚が無機樹脂材料からなる他の絶縁膜よりも大きなものとされ、例えば２μｍ程度とされる。この平坦化膜３２によりアレイ基板３０の表面が平坦化される。ちなみに、第２層間絶縁膜等の無機材料からなる絶縁膜の膜厚は、例えば０．２μｍ程度とされる。第１層間絶縁膜、平坦化膜３２及び第２層間絶縁膜には、第２透明電極膜からなる画素電極を第２金属膜からなるドレイン電極に接続するための図示しないコンタクトホールが開口形成されるが、このコンタクトホールを除いて、これらの平坦化膜３２等は、少なくとも表示領域ＡＡの全域に亘ってベタ状に形成されている。また、第１配向膜３９は、第２透明電極膜及び第２層間絶縁膜の表層側に積層されることで、既述したように液晶層４０に当接する形で配されている。
　続いて、非表示領域ＮＡＡにおけるアレイ基板３０の構成について、説明する。
　ここで、液晶パネル１１は、図３に示すように、大型のマザーパネル（連成表示パネル）１１Ｍに、複数の単位液晶パネル１１ａが並べて形成された後、適当な位置で切断されることによって製造される。マザーパネル１１Ｍは、複数の単位アレイ基板３０ａが並べて形成された第１マザー基板３０Ｍの適当な位置に、液晶層４０及びシール材５０を挟んで、複数の単位ＣＦ基板２０ａが並べて形成された第２マザー基板２０Ｍが貼り合わされて形成される。
　図３は、複数の液晶パネル１１が連成されるマザーパネル１１Ｍの部分平面図である。マザーパネル１１Ｍ内に連成される単位液晶パネル１１ａの数は問わないが、液晶パネル１１は上下左右に並んだ状態で連成され、上下左右の切断線ＣＬに沿って切断されてマザーパネル１１Ｍから単離される。すなわち、液晶パネル１１の外周端部を含む非表示領域ＮＡＡは、隣接する単位液晶パネル１１ａ，１１ａについて連なった態様で形成される。そこで、以下、非表示領域ＮＡＡにおける構成については、このような態様にも言及しつつ説明する。なお、図３及び図４では、マザーパネル１１Ｍのうち、主として第１マザー基板３０Ｍ上の構造を、模式的に示している。
　図４は、マザーパネル１１Ｍに連成された単位液晶パネル１１ａの一枚を拡大して示した平面図である。
　図４に示すように、単位アレイ基板３０ａにおいて、基板重畳領域ＳＯＡの外周縁に沿った内側に形成された非表示領域ＮＡＡの略矩形枠状の領域が、シール材配置領域ＳＲとされる。シール材５０が配されるシール材配置領域ＳＲは、非表示領域ＮＡＡ内に、表示領域ＡＡを取り囲むように設けられている。シール材配置領域ＳＲは、上下方向に延びる切断線ＣＬを跨いで、左右に隣接する単位アレイ基板３０ａ，３０ａについて連なるように形成される。本実施形態に係る単位アレイ基板３０ａでは、シール材配置領域ＳＲの下側（端子形成領域ＴＲ側）の左右角部が配向膜第１非配置領域（配向膜非配置領域）ＮＡＬＡ１とされ、この配向膜第１非配置領域ＮＡＬＡ１では、後述するように、シール材５０が第１配向膜３９を介さずにアレイ基板３０に接着するものとされる。シール材配置領域ＳＲ中、端子形成領域ＴＲが設けられた側（図４における下側）の部分は配線密度が高く、また基板非重畳領域ＮＳＯＡに連なっているために外力の影響を受けやすいこと等から、端子形成領域ＴＲ側の角部では、端子が形成されない側（図４における上側）の角部に比べて、アレイ基板３０とシール材５０との剥離が発生しやすい。よって、このような端子形成領域ＴＲ側の角部に配向膜第１非配置領域ＮＡＬＡ１を設け、アレイ基板３０とシール材５０との間に高い接着力が発現されるようにすることで、両部材の剥離をより効果的に抑制することができる。マザーパネル１１Ｍが切断線ＣＬに沿って切断され、アレイ基板３０が上端縁３０ｕ、下端縁３０ｂ、左端縁３０ｌ、右端縁３０ｒからなる外周端縁３０Ｔを有するように液晶パネル１１が単離されると、配向膜第１非配置領域ＮＡＬＡ１は、外周端縁３０Ｔの一部である左端縁３０ｌもしくは右端縁３０ｒに臨むものとされる。
　図５は、アレイ基板３０が連成される第１マザー基板３０Ｍのうち、配向膜第１非配置領域ＮＡＬＡ１付近の平面構成を拡大して示した概略図である。
　図５に示すように、非表示領域ＮＡＡの内周側部分には、平坦化膜３２が形成されている。平坦化膜３２は、既述した表示領域ＡＡの略全域に亘ってベタ状に形成されており、この表示領域ＡＡから非表示領域ＮＡＡに跨る形で拡張形成された部分を、主部３２ａとする。単位アレイ基板３０ａの非表示領域ＮＡＡのうち、上記主部３２ａよりも外側の領域には、後述する環状壁３６及び突条３７を除き、平坦化膜３２が非配置である平坦化膜非配置領域（絶縁膜非配置領域）ＮＩＡとされる。平坦化膜３２の主部３２ａは、基板重畳領域ＳＯＡ内に、この外周縁に倣った略矩形状に形成され、主部３２ａの４つの角部は、図５に示すように、曲率中心が表示領域ＡＡ側に位置する円弧状を呈するように形成されている。なお、図５でも、平坦化膜３２以外の積層膜の図示を省略している。
　第１配向膜３９は、単位アレイ基板３０ａの表示領域ＡＡと非表示領域ＮＡＡとに跨るように形成される。第１配向膜３９は、例えばインクジェット装置を用いて形成することができる。まず、インクジェット装置のノズルから吐出した第１配向膜３９の液状物（配向膜形成材料）を、主に表示領域ＡＡに着弾させる。表示領域ＡＡに着弾した第１配向膜３９の液状物は、表示領域ＡＡ内に隈なく広がり、さらに非表示領域ＮＡＡへと広がる。この第１配向膜３９の液状物は粘性が低いため、第１マザー基板３０Ｍ上での広がり範囲を正確に制御するのが困難である。このため、非表示領域ＮＡＡにおける形成範囲には大きな個体差が生じるが、第１配向膜３９を形成するポリイミド樹脂は、シール材５０との接着性に劣るため、高い接着強度を発現させるために設けた配向膜第１非配置領域ＮＡＬＡ１には第１配向膜３９の液状物を侵入させないことが好ましい。
　続いて、第１配向膜３９の形成範囲を規制するための構成について、説明する。
　本実施形態では、配向膜第１非配置領域ＮＡＬＡ１への第１配向膜３９の液状物の流れを抑制するための構造として、単位アレイ基板３０ａの非表示領域ＮＡＡに、溝３５、環状壁３６及び突条３７が設けられている。以下、これらの構造について、図５から図７等を参照しつつ順に説明する。なお、溝３５及び突条３７は、図３及び図４にも表されているが、環状壁３６はこれらの図では省略されている。
　図６は、図５のＡ－Ａ線に沿った左右方向（Ｘ軸方向）の断面構成の概略を表し、図７は、図５のＢ－Ｂ線に沿った上下方向（Ｙ軸方向）の断面構成の概略を表している。なお、既述したように、シール材配置領域ＳＲ内における第１配向膜３９の液状物の広がりは、第１配向膜３９の液状物の塗布量や粘性のみならず、成膜時の環境温度等の諸条件によって様々に変動し、第１配向膜３９の形成範囲にはばらつきがあるため、図６及び図７では、本技術の説明に適した態様に形成された第１配向膜３９を例示的に示しており、図６及び図７における第１配向膜３９の形成範囲は必ずしも一致していない。
　溝（包囲構造）３５は、図５から図７に示すように、平坦化膜３２の主部３２ａに、主部３２ａの外周縁に並行するように、全周に亘って設けられている。
　溝３５は、例えば、平坦化膜３２の主部３２ａのうち、シール材５０と平面に視て重畳する外周側部分を部分的に凹ませるか、除去して、形成することができる。溝３５は、複数（本実施形態では４本）が互いに並行する形で間隔を空けて並ぶように配設されている。
　環状壁（区画構造）３６は、本実施形態では平坦化膜３２によって形成されている。環状壁３６は、図５に示すように、平面に視て円環状（ドーナツ状）をなすように形成され、主部３２ａの長辺に沿って複数が間欠的に並んで配置されている。換言すれば、環状壁３６は、アレイ基板３０の外周端部に、左端縁３０ｌもしくは３０ｒに沿って各１列に配列されている。なお、本実施形態に係る環状壁３６は、表端面が主部３２ａの表面と同一平面上に配されるように形成されており、第１マザー基板３０Ｍの全面に平坦化膜３２をベタ状に形成した後、所定のパターンでエッチング処理を行う等して、主部３２ａと環状壁３６とを同時に形成することができる。また、環状壁３６の突出長は、主部３２ａの膜厚と同等であり、既述したように２μｍ程度とされる。
　さて、単位アレイ基板３０ａの非表示領域ＮＡＡには、左端縁３０ｌもしくは右端縁３０ｒから内側に向かって延びて上記した溝３５に至る、複数の平行する突条（抑制構造）３７が設けられる。本実施形態では、突条３７は、上記した環状壁３６と同じく平坦化膜３２で形成され、シール材配置領域ＳＲの外周縁部、すなわち単位アレイ基板３０ａの外周端部に設けられている。本実施形態に係る突条３７は、単位アレイ基板３０ａの外周端縁と、上記した環状壁３６と、溝３５と、を左右方向（Ｘ軸方向）に沿って直線状に連結している。突条３７は、上記のように間欠配置された複数の環状壁３６のうち、端子形成領域ＴＲ寄りの角部側、すなわち配向膜第１非配置領域ＮＡＬＡ１に近接する側の複数（本実施形態では６つ）の環状壁３６について形成されており、６本の突条３７は、互いに平行とされている。
　図５及び図６に示すように、第１マザー基板３０Ｍにおいて、左右に隣接する単位アレイ基板３０ａ，３０ａの突条３７，３７は、これらの間に配された切断線ＣＬを跨いで互いに連結されており、第１マザー基板３０Ｍを平面に視て、左右に隣接された単位アレイ基板３０ａ，３０ａの溝３５，３５の間を、２つの環状壁３６，３６及び突条３７，３７によって眼鏡状の概形をなす突設部分が繋いだ形状となるように配設される。また、突条３７は、上記した環状壁３６と同じく、その表端面が主部３２ａの表面と同一平面上に配されるように形成されている。よって、突条３７の突出長は、主部３２ａの膜厚及び環状壁３６の突出長と同等であり、既述したように２μｍ程度とされる。
　上記各構造の作用について、説明する。以下では、図５及び図６において、右側に形成された単位アレイ基板３０ａに着目して説明する。
　既述したように、第１配向膜３９を形成する際には、主として表示領域ＡＡに、第１配向膜３９の液状物が着弾される。第１配向膜３９の粘性の低い液状物は、図５に示す平坦化膜３２の主部３２ａの上面における表示領域ＡＡの全域を覆って、この外側に設けられた非表示領域ＮＡＡへと広がり、シール材配置領域ＳＲ内に到達する。液状物がさらに広がって主部３２ａの外周縁部に達すると、溝３５によって液状物の広がりが抑制されるが、例えば図６に示すように、一部は４本の溝３５を乗り越えて環状壁３６の基部へと流れる。ここで、環状壁３６は、互いに独立するように設けられているため、液状物は、これらの周囲に回り込むようにして広がる。第１配向膜３９の液状物が、環状壁３６を乗り越えて内部に設けられた配向膜第２非配置領域ＮＡＬＡ２にまで侵入することは稀であり、ほとんどの配向膜第２非配置領域ＮＡＬＡ２において第１配向膜３９が形成されないようにすることができる。
　環状壁３６の周囲に回り込んだ液状物は、主としてＸ軸方向に沿って左方に広がるが、切断線ＣＬ付近（アレイ基板３０の左端縁３０ｌ付近）において、左側の単位アレイ基板３０ａ側から右方に向けて流れてきた液状物と合流して、Ｙ軸方向に沿った流れが生じる。ここで、本実施形態では、端子形成領域ＴＲが設けられた側（下側）に突条３７が形成されているため、図７に示すように、切断線ＣＬ（Ｙ軸方向）に沿って下方に流れようとする液状物は、突条３７によって堰き止められる。突条３７は６本設けられているため、たとえ液状物が１本目の突条３７を乗り越えたとしても、全ての突条３７を乗り越えて配向膜第１非配置領域ＮＡＬＡ１まで到達することは稀であり、配向膜第１非配置領域ＮＡＬＡ１に第１配向膜３９が形成されないようにすることができる。これにより、端子形成領域ＴＲ側の角部に設けた配向膜第１非配置領域ＮＡＬＡ１においてシール材５０とアレイ基板３０との間に高い接着力を生じさせ、両部材の剥離を効果的に抑制することができる。また、切断線ＣＬに沿って流れた液状物が、端子形成領域ＴＲに到達することも抑制される。
　上記のように第１マザー基板３０Ｍ上に第１配向膜３９が形成された後、表示領域ＡＡを覆うように液晶層４０を配設し、シール材配置領域ＳＲ内にシール材５０を塗布し、別途形成した第２マザー基板２０Ｍを第１マザー基板３０Ｍに貼り合わせて、マザーパネル１１Ｍを得る。この際、既述したように、配向膜第１非配置領域ＮＡＬＡ１及び配向膜第２非配置領域ＮＡＬＡ２には、第１配向膜３９が形成されないようにされているため、シール材５０は、これらの部分において、第１配向膜３９を介さずに、例えば酸化シリコンや窒化シリコンからなる無機絶縁膜またはガラス基板表面に当接した状態で、第１マザー基板３０Ｍに接着される。次いで、マザーパネル１１Ｍが切断線ＣＬに沿って切断され、液晶パネル１１が単離されると、配向膜第１非配置領域ＮＡＬＡ１は、アレイ基板３０の左端縁３０ｌ及び右端縁３０ｒに臨み、且つ基板重畳領域ＳＯＡの角部に位置して、アレイ基板３０からのシール材５０の剥離が効果的に抑制される。また、配向膜第２非配置領域ＮＡＬＡ２は、アレイ基板３０の左端縁３０ｌ及び右端縁３０ｒに沿って配列されるため、液晶パネル１１の長辺をなす左右両端縁においてシール材５０とアレイ基板３０とがしっかりと接着される。
　以上説明したように、本実施形態に係る液晶パネル１１は、画像が表示される表示領域ＡＡと前記表示領域の外側を囲むように配された非表示領域ＮＡＡとに区分される板面を有するアレイ基板（第１基板）３０と、液晶層４０を挟んでアレイ基板３０に対向配置されたＣＦ基板（第２基板）２０と、アレイ基板３０とＣＦ基板２０とを貼り合わせて液晶層４０を封止するシール材５０と、アレイ基板３０上に形成された第１配向膜３９と、を備える。アレイ基板３０の板面のうち平面に視てＣＦ基板２０と重畳される基板重畳領域ＳＯＡの外周縁部には、シール材５０が配されたシール材配置領域ＳＲが設けられている。第１配向膜３９は、表示領域ＡＡの略全域に配される一方で、シール材配置領域ＳＲ内には、第１配向膜３９が非配置とされた配向膜第１非配置領域ＮＡＬＡ１が設けられている。この配向膜第１非配置領域ＮＡＬＡ１は、アレイ基板３０の外周端縁３０Ｔの一部である左端縁３０ｌもしくは右端縁３０ｒに臨むように設けられており、シール材配置領域ＳＲには、アレイ基板３０の左端縁３０ｌもしくは右端縁３０ｒから内側に延びるように延在して、アレイ基板３０の外周端部において配向膜第１非配置領域ＮＡＬＡ１への他の部分からの液状物の流れを抑制する突条（抑制構造）３７が設けられている。
　上記のように突条３７を設けたことで、第１配向膜３９の液状物（配向膜形成材料）の、アレイ基板３０の左端縁３０ｌもしくは右端縁３０ｒに沿った流れが規制される。これにより、アレイ基板３０の外周端部に、第１配向膜３９が非配置とされた配向膜第１非配置領域ＮＡＬＡ１を設けることができる。この配向膜第１非配置領域ＮＡＬＡ１において、シール材５０が第１配向膜３９を介さずにアレイ基板３０に接着されて高い接着強度が発現されることで、アレイ基板３０とシール材５０との剥離が抑制される。なお、配向膜第１非配置領域ＮＡＬＡ１において、例えば、エポキシ樹脂やアクリル樹脂からなるシール材５０が、酸化シリコンや窒化シリコンからなる無機絶縁膜またはガラス基板表面に当接する構成とすれば、高い接着強度を発現させることができる。
　本実施形態に係る液晶パネル１１では、抑制構造を、段差を含む突条３７で構成している。段差が、第１配向膜３９の液状物が流れる方向に対して突出する段差である場合は、流れが段差面に突き当たることで物理的に第１配向膜３９の液状物の流れが規制される。また、第１配向膜３９の液状物が流れる方向に対して陥没する段差である場合は、液状物の表面張力によって第１配向膜３９の液状物の流れが抑制される。流れ抑制効果を得るには、段差が１μｍ以上であることが好ましいが、突条３７は２μｍ程度の突出長を有するように形成されており、十分な効果を得ることができる。
　また、突条３７は、複数（６本）が平行するように設けられている。このようにしたことで、より高い確率で第１配向膜３９の液状物の広がりを抑制することができる。
　本実施形態に係るアレイ基板３０は、その板面が平面に視てＣＦ基板２０とは重畳されない基板非重畳領域ＮＳＯＡを有し、基板非重畳領域ＮＳＯＡには、液晶パネル１１に画像表示信号を供給する制御回路に接続するための端子が形成される端子形成領域ＴＲが設けられている。そして、シール材配置領域ＳＲのうち基板非重畳領域ＮＳＯＡ側、すなわち端子形成領域ＴＲ側に、配向膜第１非配置領域ＮＡＬＡ１が設けられ、端子形成領域ＴＲ寄りの位置に、抑制構造に相当する突条３７が設けられている。
　近年、市場のニーズに応えるために表示パネルの狭額縁化が進んで非表示領域ＮＡＡが狭小化している。これに伴い、表示領域ＡＡと端子との間隔が小さくなって、配向膜形成材料が端子に侵入する虞が高くなっている。上記のように構成したことで、端子形成領域ＴＲへの配向膜形成材料の流れが規制され、端子接続不良による不具合（点灯不良等）の発生が抑制される。また、シール材５０とアレイ基板３０との剥離が発生しやすい端子形成領域ＴＲ側において両部材の間に高い接着力が生じ、両部材の剥離が効果的に抑制される。
　本実施形態に係るアレイ基板３０の板面には、シール材配置領域ＳＲの外周縁よりも内側に配される平坦化膜３２の主部３２ａの外周縁に沿って、表示領域ＡＡを包囲する溝（包囲構造）３５が設けられている。
　このように溝３５を設けたことで、第１配向膜３９の液状物が、表示領域ＡＡからアレイ基板３０の外周端部へと広がりにくくなる。この結果、アレイ基板３０の外周端部に至る第１配向膜３９の液状物の量が低減され、液状物が配向膜第１非配置領域ＮＡＬＡ１に到達し難くなる。また、シール材５０と平坦化膜３２との接触面積が大きくなるとともに、シール材５０とアレイ基板３０との間の界面における延面距離が長くなって、液晶パネル１１の外部に存在する水分が液晶層４０内に到達し難くなり、もって液晶層４０内に水分が浸入することに伴う表示不良の発生が抑制される。
　本実施形態に係るシール材配置領域ＳＲには、アレイ基板３０の左端縁３０ｌもしくは右端縁３０ｒに沿って、内部の領域を他の領域から分離するように区画する複数の環状壁（区画構造）３６が設けられている。
　このように環状壁３６を設けたことで、アレイ基板３０の外周端部における第１配向膜３９の液状物の流れが規制され、配向膜第１非配置領域ＮＡＬＡ１に第１配向膜３９を非配置とし易くなる。また、環状壁３６の内部が他の領域から分離されることで、第１配向膜３９の液状物が環状壁３６の内部に侵入し難くなり、環状壁３６内部には第１配向膜３９が形成されず、シール材５０が第１配向膜３９を介さずにアレイ基板３０に接着されて配向膜第２非配置領域ＮＡＬＡ２が形成される。配向膜第１非配置領域ＮＡＬＡ１に加えて、シール材配置領域ＳＲの長辺に沿って配向膜第２非配置領域ＮＡＬＡ２が設けられることにより、シール材５０のアレイ基板３０からの剥離を、一層抑制することができる。
　本実施形態に係るシール材配置領域ＳＲは、略矩形枠状の外形をなすように形成されており、配向膜第１非配置領域ＮＡＬＡ１はシール材配置領域ＳＲの角部に設けられている。
　このように配向膜第１非配置領域ＮＡＬＡ１を角部に設けたことで、シール材５０とアレイ基板３０との剥離を効果的に抑制できる。
　本実施形態に係るアレイ基板３０の板面には、第１配向膜３９よりもガラス基板ＧＳに近い側に、表示領域ＡＡと非表示領域ＮＡＡとに跨るように平坦化膜（絶縁膜）３２が配設されており、突条３７は、平坦化膜３２によって形成されている。
　従来、アレイ基板３０には、平坦化膜３２のみならず、ＧＩ（Gate Insulator、ゲート絶縁体）やＰＡＳ（Passivation film、保護膜）を構成する複数の絶縁膜が配されている。このような絶縁膜の一つである平坦化膜３２に、段差を含む突条３７等の抑制構造を設けたり、或いは、平坦化膜３２の配設状態を変えて第１配向膜３９を形成する際の下地となる面の表面状態を変化させたりすることにより、第１配向膜３９の液状物の広がりを調整することができる。このようにすれば、抑制構造等を形成するにあたって新たな部材を追加する必要がなく、製造コストの増加を抑制しつつ、上記のような効果を得ることができる。なお、平坦化膜３２は、他の有機絶縁膜に比べて膜厚が大きいため、このような構造を形成するのに適している。
　平坦化膜３２は、シール材配置領域ＳＲの外側に、当該平坦化膜３２が非配置とされた領域が存在するように形成された主部３２ａを有し、突条３７は、主部３２ａの端縁とアレイ基板３０の左端縁３０ｌもしくは右端縁３０ｒとの間に延在するように設けられている。
　このようにすることで、第１配向膜３９の液状物が、主部３２ａ外側の平坦化膜３２が非配置とされた領域を、アレイ基板３０の左端縁３０ｌもしくは右端縁３０ｒに沿って流れるのを抑制することができる。
　本実施形態に係る液晶パネル１１は、複数が連ねられたマザーパネル（連成表示パネル）１１Ｍとして製造され、マザーパネル１１Ｍにおいて、隣接する単位液晶パネル１１ａの突条３７が相互に連結されている。
　このようにマザーパネル１１Ｍにおいて、隣接する単位液晶パネル１１ａの突条３７を連結したことで、液晶パネル１１を並べて製造する工程において、隣接する単位液晶パネル１１ａの間に生じる第１配向膜３９の液状物の流れが規制され、上記のような各効果が得られる。
＜実施形態２＞
　実施形態２を、図８及び図９によって説明する。実施形態２では、主として、アレイ基板の外周端縁から内側に向けて延在して、アレイ基板の外周端縁部における他の部分から配向膜第１非配置領域ＮＡＬＡ１への液状物の流れを抑制する抑制構造の構成が、実施形態１とは異なっている。なお、上記した実施形態１と同様の構成、作用及び効果について、重複する記載は省略する（実施形態３以下についても、同様とする）。
　図８は、本実施形態２に係るアレイ基板が連成される第１マザー基板２３０Ｍについて、左右に並べられる単位アレイ基板２３０ａ，２３０ａの隣接部分における左右方向（Ｘ軸方向）の断面構成を表した模式図であり、図９は、同上下方向（Ｙ軸方向）の断面構成を表した模式図である。
　本実施形態２では、平坦化膜２３２が、第１マザー基板２３０Ｍの略全面に亘って配設されている。本実施形態２に係る平坦化膜２３２は、実施形態１の主部３２ａに相当する部分、すなわち表示領域ＡＡの全域から非表示領域ＮＡＡの内周縁側の部分に跨るように配設された主部２３２ａの外側の領域が、後述する環状壁２３６を除いて、主部２３２ａの約半分（１μｍ程度）の膜厚となるように形成され、平坦化膜薄肉領域ＴＩＡとされる。
　溝（包囲構造）２３５は、主部２３２ａ内に、この外周縁に平行するように全周に亘って設けられている。溝２３５は、図８に示すように、主部２３２ａを部分的に凹ませて形成してもよいし、当該部分に平坦化膜２３２が非配置となるように形成してもよい。
　環状壁（区画構造）２３６は、平坦化膜薄肉領域ＴＩＡに、主部２３２ａの長辺に沿って複数が間欠的に並んで配置されている。環状壁２３６は、平面に視て、実施形態１に係る環状壁３６と同様の円環状（ドーナツ状）をなし、表端面が主部２３２ａの表面と同一平面上に配されるように、薄肉に形成された平坦化膜２３２が部分的に厚肉になるように突出形成されている。
　本実施形態２では、実施形態１の突条３７に相当する構成として、アレイ基板の外周端縁から環状壁２３６に至る抑制溝（抑制構造）２３７が設けられている。抑制溝２３７は、図８及び図９に示すように、平坦化膜薄肉領域ＴＩＡにおいて、例えば薄肉に形成された平坦化膜２３２を部分的に除去して当該部分に平坦化膜２３２が非配置となるように形成してもよいし、当該部分を部分的に凹ませる等して形成してもよい。抑制溝２３７の深さは、平坦化膜薄肉領域ＴＩＡにおける平坦化膜２３２の膜厚と同等の約１μｍ程度とされる。抑制溝２３７は、間欠配置された環状壁２３６のうち、端子形成領域ＴＲ寄りの角部側（配向膜第１非配置領域ＮＡＬＡ１側）の複数の環状壁２３６について、互いに平行となるように形成されている。図８に示すように、第１マザー基板２３０Ｍにおいて左右に隣接する単位アレイ基板２３０ａ，２３０ａの抑制溝２３７，２３７は、これらの間に配された切断線ＣＬを挟んで互いに連結されている。
　上記本実施形態２の構成によれば、環状壁２３６の周囲に回り込んで切断線ＣＬ付近に達した第１配向膜３９の液状物が、隣接する単位アレイ基板２３０ａ側から広がってきた液状物と合流して、切断線ＣＬの延在方向（Ｙ軸方向）に沿った流れが生じても、切断線ＣＬ付近（アレイ基板の外周端部）における端子形成領域ＴＲ側への流れが、図９に示すように、抑制溝２３７によって規制される。すなわち、液状物の流れが、これに対して陥没する段差を含む抑制溝２３７に達すると、表面張力によって液状物の進行が抑制される。抑制溝２３７の深さは１μｍ程度であり、抑制効果を発揮するのに十分な深さを有する。この結果、液状物が配向膜第１非配置領域ＮＡＬＡ１や端子形成領域ＴＲに到達し難くなり、配向膜第１非配置領域ＮＡＬＡ１に第１配向膜３９が形成されないようにするとともに、端子への異物混入による接続不良等の発生を抑制することができる。
　＜実施形態３＞
　実施形態３を。図１０によって説明する。実施形態３では、実施形態２と同じく、主として抑制構造の構成が、実施形態１とは異なっている。
　図１０は、本実施形態３に係るアレイ基板が連成される第１マザー基板３３０Ｍにおいて、左右に隣接する単位アレイ基板３３０ａ，３３０ａの隣接部分における左右方向（Ｘ軸方向）の断面構成を表した模式図である。
　本実施形態３では、平坦化膜３３２が、第１マザー基板３３０Ｍの略全面に亘って配設され、表示領域ＡＡの全域から非表示領域ＮＡＡの内周縁側の部分に跨るように拡張形成された主部３３２ａの外側の領域にも、大部分において主部３３２ａと同じ膜厚となるように、平坦化膜３３２が形成されている。主部３３２ａの外周縁部には、実施形態１に係る溝３５と同様の溝（包囲構造）３３５が設けられており（但し、本実施形態では溝３３５は３本設けられている）、主部３３２ａの長辺に沿った外側には、平坦化膜３３２の表面が部分的に突出するように、環状壁（区画構造）３３６及び突条（抑制構造）３３７が設けられている。環状壁３３６及び突条３３７の突出長は、例えば１μｍとすることができる。なお、図１０は、図６及び図８とは異なり、環状壁３３６の中心を通る断面で切断した様子を示している。
　本実施形態３の構成によれば、環状壁３３６の周囲に回り込んで切断線ＣＬ付近に到達する第１配向膜３９の液状物の量を減らしつつ、切断線ＣＬ付近（アレイ基板３３０の外周端部）において、隣接する単位アレイ基板３３０ａから広がってきた液状物と合流して生じた切断線ＣＬ（Ｙ軸方向）に沿った流れを、突条３３７によって規制し、配向膜第１非配置領域ＮＡＬＡ１や端子形成領域ＴＲに到達し難くすることができる。
　＜実施形態４＞
　実施形態４を、図１１によって説明する。実施形態４では、アレイ基板の中央部に設けられた表示領域ＡＡを取り囲む包囲構造、並びに、外周端部に設けられた抑制構造の配置構成が、実施形態１とは異なっている。
　図１１は、本実施形態４に係るアレイ基板が連成される第１マザー基板４３０Ｍの平面構成の概略を示した模式図である。
　本実施形態４では、単位アレイ基板４３０ａの表示領域ＡＡを個々に取り囲む包囲構造は設けられておらず、左右方向（Ｘ軸方向）に沿って配列された単位アレイ基板４３０ａについて、その下端寄りの部分を、表示領域ＡＡを含むその他の部分から一括して分離する、平面視直線状の抑制構造４３７が設けられている。図１１には示されていないが、配向膜第１非配置領域ＮＡＬＡ１は、端子形成領域ＴＲと同じく分離された抑制構造４３７よりも下端寄りの部分に含まれるものとする。なお、抑制構造４３７は、実施形態１に係る突条３７又は実施形態３に係る突条３３７のように、突条として形成してもよいし、実施形態２に係る抑制溝２３７のように溝として形成してもよい。また、抑制構造４３７は、複数が平行するように設けられていてもよい。
　本実施形態４の構成によれば、液晶パネルの挟額縁化によってアレイ基板の外周縁部における非表示領域ＮＡＡが狭小化し、各単位アレイ基板４３０ａに包囲構造を設ける面積が確保できない場合であっても、各単位アレイ基板４３９ａについて、この外周縁部における、表示領域ＡＡを含む部分から下端寄りの部分への第１配向膜３９の液状物の流れが規制される。これにより、表示領域ＡＡ側から配向膜第１非配置領域ＮＡＬＡ１等への第１配向膜３９の液状物の流れが抑制され、配向膜第１非配置領域ＮＡＬＡ１に第１配向膜３９を非配置とすることができる。
＜実施形態５＞
　実施形態５を、図１２によって説明する。実施形態５でも、包囲構造及び抑制構造の配置構成が、実施形態１とは異なっている。
　図１２に示すように、本実施形態５に係る第１マザー基板５３０Ｍでも包囲構造は設けられておらず、代わりに抑制構造５３７が、左右方向（Ｘ軸方向）に沿って配列された複数個（本実施形態では３個）の単位アレイ基板５３０ａの表示領域ＡＡを一括して取り囲むように、平面視略矩形状に形成されている。図１２には示されていないが、配向膜第１非配置領域ＮＡＬＡ１は、端子形成領域ＴＲと同じく抑制構造５３７の外側の部分に含まれるものとされる。
　本実施形態５の構成によれば、第４実施形態の効果に加え、下側に隣接される単位アレイ基板５３０ａからの、配向膜第１非配置領域ＮＡＬＡ１や端子形成領域ＴＲへの第１配向膜３９の液状物の流れを抑制することができる。本構成は、表示領域ＡＡが比較的小さく、且つ、上下に連成される単位アレイ基板５３０ａ，５３０ａの表示領域ＡＡ，ＡＡの外周縁の間隔が小さく、第１配向膜３９の液状物が配向膜第１非配置領域ＮＡＬＡ１等に下方から侵入することが懸念されるような構造の第１マザー基板５３０Ｍに、好ましく適用することができる。
＜実施形態６＞
　実施形態６を、図１３によって説明する。実施形態６でも、包囲構造及び抑制構造の配置構成が、実施形態１とは異なっている。
　図１３に示すように、本実施形態６に係る第１マザー基板６３０Ｍでも包囲構造は設けられず、左右に隣接した単位アレイ基板６３０ａの端子形成領域ＴＲ近傍を併せて取り囲むように、平面視略矩形状の抑制構造６３７が設けられている。図１３には示されていないが、配向膜第１非配置領域ＮＡＬＡ１は、端子形成領域ＴＲと同じく抑制構造６３７によって取り囲まれる内側に含まれるものとされる。
　本実施形態６の構成によっても、実施形態５と同様の効果を得ることができる。本構成は、表示領域ＡＡが比較的大きく、且つ、第１配向膜３９の液状物が配向膜第１非配置領域ＮＡＬＡ１等に下方から侵入することが懸念されるような構造の第１マザー基板６３０Ｍに、好ましく適用することができる。
　＜実施形態７＞
　実施形態７を、図１４によって説明する。実施形態７では、抑制構造の配置構成が、実施形態１とは異なっている。
　図１４に示すように、本実施形態７に係る第１マザー基板７３０Ｍでは、単位アレイ基板７３０ａの表示領域ＡＡを個々に取り囲む包囲構造７３５が設けられている。そして、抑制構造７３７が、包囲構造７３５の各長辺の両端側、すなわち上側（端子形成領域ＴＲ側）だけでなく下側（端子形成領域ＴＲの反対側）にも、左右方向（Ｘ軸方向）に隣接する単位アレイ基板７３０ａ，７３０ａの包囲構造７３５，７３５の長辺を連結する平面視直線状に設けられている。
　本実施形態７の構成によれば、実施形態１の効果に加え、下側に隣接する単位アレイ基板７３０ａからの配向膜第１非配置領域ＮＡＬＡ１及び端子形成領域ＴＲへの第１配向膜３９の液状物の流れを抑制することができる。
　＜実施形態８＞
　実施形態８を、図１５及び図１６に基づいて説明する。実施形態８では、抑制構造等をＣＦ基板に設けた構成について例示する。
　図１５は、本実施形態８に係るＣＦ基板が連成される第２マザー基板８２０Ｍの平面構成の概略を示した模式図である。図１５に示すように、単位ＣＦ基板８２０ａの表示領域ＡＡを個々に取り囲むように包囲構造８２５が設けられ、さらにこの下側（アレイ基板と貼り合わされたときに端子形成領域ＴＲに近接する側）に、左右に隣接する単位ＣＦ基板８２０ａ，８２０ａの包囲構造８２５，８２５の長辺同士を連結するように、切断線ＣＬを跨ぐようにして平面視直線状の抑制構造８２７が複数本(本実施形態では６本)設けられている。
　図１６は、左右に隣接する単位ＣＦ基板８２０ａ，８２０ａの隣接部分における第２マザー基板８２０Ｍの断面構成の概略を示した模式図である。図１６に示すように、本実施形態に係る包囲構造８２５は、表示領域ＡＡ内に配されるフォトスペーサ８２３によって、遮光膜２２の表面に配設されたオーバーコート膜２４の下面から、下方に突出する突条をなすように複数本（本実施形態では２本）が設けられている。これらの間には、同じくフォトスペーサ８２３によって、下方に突出する突条をなす抑制構造８２７が設けられている。
　本実施形態８の構成によれば、ＣＦ基板の外周端部に抑制構造８２７を設けることで、第２配向膜２９の形成範囲を規制し、ＣＦ基板の外周端部に、第２配向膜２９が非配置とされた配向膜第１非配置領域（配向膜非配置領域）ＮＡＬＡ１を設けることができる。アレイ基板とＣＦ基板の両基板に配向膜第１非配置領域ＮＡＬＡ１を設ければ、両基板からのシール材の剥離を抑制して、貼り合わせ強度を向上させることができる。
　＜他の実施形態＞
　本技術は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本技術の技術的範囲に含まれる。
　（１）抑制構造は、上記した各実施形態にて例示した以外にも、様々な態様とすることができる。各実施形態に示したように、段差、或いは、段差を含む溝もしくは突条などの構造物とすることが好ましく、抑制構造に含まれる段差が１μｍ以上となることが特に好ましいが、これに限定されるものではない。例えば、配向膜の液状物が着弾される表面の一部に化学的処理を施したり、一部のみに金属膜は無機絶縁膜（ＧＩ膜やＰＡＳ膜）を配置したりして、濡れ性の異なる領域を設け、液状物の流れを抑制するものとしてもよい。
　（２）抑制構造は、様々な寸法形状とすることができる。各実施形態では、平面に視て略直線状に形成されるものについて示したが、これに限定されるものではない。平面に視て非直線状の構造、例えば途中で屈曲したり、湾曲したりする形状に形成してもよい。また、抑制構造の配設数も、特に限定されるものではない。各実施形態に示したように、複数が配設されていることが好ましいが、単独であってもよい。
　（３）抑制構造は、様々な材料で形成することができる。上記した各実施形態では、抑制構造が、アレイ基板では平坦化膜により、ＣＦ基板ではフォトスペーサにより、形成される構成を示したが、これに限定されるものではない。アレイ基板では、各種層間絶縁膜等、平坦化膜以外の積層膜で形成してもよい。ＣＦ基板では、例えばオーバーコート膜で形成してもよく、或いは、垂直配向方式（ＶＡ方式）の表示パネルにおいて分子を配向させるために形成されるリブ等の層を利用して形成してもよい。
　（４）第１基板には、抑制構造とともに区画構造が配されていることが好ましいが、これに限定されるものではない。区画構造が配設される場合であっても、実施形態に示した円筒状に突出する形状のものに限定されず、様々な形状とすることができる。区画構造の配設数や配置も、適宜変更することができる。また、区画構造と抑制構造が同一の材料で形成されている必要はなく、様々な材料で形成することができる。
　（５）第１基板には、抑制構造とともに包囲構造が配されていることが好ましいが、これに限定されるものではない。包囲構造が配設される場合であっても、実施形態に示した溝もしくは突条の形状のものに限定されず、様々な形状とすることができる。包囲構造は、間欠的に設けられていてもよく、配設数や配置も、適宜変更することができる。また、包囲構造と抑制構造が同一の材料で形成されている必要はなく、様々な材料で形成することができる。
　（６）上記した各実施形態では、配向膜の形成に際してインクジェット装置を用いる場合を例示したが、インクジェット装置以外の成膜装置を用いて配向膜を形成することも勿論可能である。例えば、印刷方式によって配向膜を形成してもよい。
　（７）上記した各実施形態では、配向膜の材料としてポリイミドを用いた場合を示したが、配向膜の材料としてポリイミド以外の配向材を用いることも可能である。光配向材料であるポリイミドを用いた光配向膜では、紫外線の照射によって配向処理がなされるが、ラビングによって配向処理がなされる配向膜を形成したものにも、本技術は適用可能である。
　（８）上記した各実施形態では、平面視矩形状をなす液晶パネルについて示したが、平面形状が正方形、円形、楕円形などとされる表示パネルにも本技術は適用可能である。基板重畳領域が矩形状をなす場合には、基板の剥離を効果的に抑制する観点から、配向膜非配置領域が基板重畳領域の角部に設けられることが好ましいが、これに限定されるものではない。
　（９）上記した各実施形態では、ドライバが液晶パネルのアレイ基板に対してＣＯＧ実装される場合を例示したが、ドライバがフレキシブル基板に対してＣＯＦ（Chip On Film）実装される構成であってもよい。
　（１０）上記した各実施形態では、液晶パネルのスイッチング素子としてＴＦＴを用いたが、ＴＦＴ以外のスイッチング素子（例えば薄膜ダイオード（ＴＦＤ））を用いた液晶パネルにも適用可能であり、カラー表示する液晶パネル以外にも、白黒表示する液晶パネルにも適用可能である。
　（１１）上記した各実施形態では、表示パネルとして、一対の基板間に液晶層が挟持された構成とされる液晶パネルを例示したが、一対の基板間に液晶材料以外の機能性分子（媒質層）を挟持し、この機能性分子の配向の変化によって画像を表示させる表示パネルに、本技術は適用可能である。
　１１…液晶パネル（表示パネル）、１１Ｍ…マザーパネル（連成表示パネル）、１１ａ…単位液晶パネル、２０…ＣＦ基板（第２基板、カラーフィルタ基板、対向基板）、２０Ｍ，８２０Ｍ…第２マザー基板、２０ａ，８２０ａ…単位ＣＦ基板、２３，８２３…フォトスペーサ（スペーサ）、２９…第２配向膜、３０…アレイ基板（第１基板、ＴＦＴ基板、アクティブマトリクス基板）、３０Ｍ，２３０Ｍ，３３０Ｍ，４３０Ｍ，５３０Ｍ，６３０Ｍ，７３０Ｍ，…第１マザー基板、３０ａ…単位アレイ基板、３０Ｔ…外周端縁、３０ｂ…下端縁、３０ｌ…左端縁、３０ｒ…右端縁、３０ｕ…上端縁、３２，２３２，３３２…平坦化膜（絶縁膜、第１絶縁膜、下層側絶縁膜）、３２ａ，２３２ａ，３３２ａ…主部、３５，２３５，３３５，７３５…溝（包囲構造）、３６，２３６，３３６…環状壁（区画構造）、３７，３３７…突条（抑制構造）、２３７…抑制溝（抑制構造）、３９…第１配向膜（配向膜）、４０…液晶層、５０…シール材、ＡＡ…表示領域（アクティブエリア）、ＮＡＡ…非表示領域（ノンアクティブエリア）、ＳＯＡ…基板重畳領域、ＮＳＯＡ…基板非重畳領域、ＳＲ…シール材配置領域、ＮＡＬＡ１…配向膜第１非配置領域（配向膜非配置領域）、ＮＡＬＡ２…配向膜第２非配置領域、ＴＲ…端子形成領域、ＮＩＡ…平坦化膜非配置領域（絶縁膜非配置領域）、ＴＩＡ…平坦化膜薄肉領域、ＣＬ…切断線

Claims (10)

  1. 　画像が表示される表示領域と、前記表示領域の外側を囲むように配された非表示領域と、に区分される板面を有する第１基板と、
    　前記第１基板に対向配置された第２基板と、
    　前記第１基板と前記第２基板とを貼り合わせるシール材と、
    　少なくとも前記第１基板上に形成された配向膜と、を備える表示パネルであって、
    　前記シール材は、前記第１基板の前記板面のうち平面に視て前記第２基板と重畳する基板重畳領域の外周縁部に配され、
    　前記配向膜は、前記表示領域に配される一方で、前記シール材が配されたシール材配置領域の一部には、当該配向膜が配されない配向膜非配置領域が設けられ、その配向膜非配置領域は、前記第１基板の外周端縁の一部に臨むものとされており、
    　前記シール材配置領域には、前記第１基板の前記外周端縁から内側に延びるように延在して、前記第１基板の外周端部において他の部分から前記配向膜非配置領域への液状物の流れを抑制する抑制構造が設けられている表示パネル。
  2. 　前記抑制構造は、前記板面に設けられた段差である請求項１に記載の表示パネル。
  3. 　前記第１基板は、その板面が平面に視て前記第２基板とは重畳されない基板非重畳領域を有し、前記基板非重畳領域には、前記表示パネルに画像表示信号を供給する制御回路に接続するための端子が形成される端子形成領域が設けられており、
    　前記配向膜非配置領域は、前記シール材配置領域のうち前記基板非重畳領域側に設けられている請求項１又は請求項２に記載の表示パネル。
  4. 　前記第１基板の前記板面には、前記シール材配置領域の外周縁よりも内側に、前記表示領域を包囲する包囲構造が設けられている請求項１から請求項３のいずれか一項に記載の表示パネル。
  5. 　前記シール材配置領域における前記第１基板の前記外周端縁に沿って、内部の領域を他の領域から分離するように区画する複数の区画構造が設けられている請求項１から請求項４のいずれか一項に記載の表示パネル。
  6. 　前記シール材配置領域は、矩形枠状の外形をなす形とされており、前記配向膜非配置領域は前記シール材配置領域の角部に設けられている請求項１から請求項５のいずれか一項に記載の表示パネル。
  7. 　前記第１基板の前記板面には、前記配向膜よりも前記第１基板側に、前記表示領域と前記非表示領域とに跨るように絶縁膜が配設されており、
    　前記抑制構造は、前記絶縁膜によって形成されている請求項１から請求項６のいずれか一項に記載の表示パネル。
  8. 　前記絶縁膜は、前記シール材配置領域において前記絶縁膜が非配置とされた絶縁膜非配置領域が存在するように形成された主部を有し、前記抑制構造は、前記主部の端縁と前記第１基板の外周端縁との間に延在するように設けられている請求項７に記載の表示パネル。
  9. 　　前記第１基板の前記板面には、前記第２基板との間隔を維持するためのスペーサが配設されており、
    　前記抑制構造は、前記スペーサで形成されている請求項１から請求項６のいずれか一項に記載の表示パネル。
  10. 　請求項１から請求項９のいずれか一項に記載の表示パネルが複数連なってなる連成表示パネルであって、隣接する前記表示パネルの前記抑制構造は相互に連結されている連成表示パネル。
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