WO2018181492A1 - 水素検出用素子、水素検出用素子の製造方法および水素検出装置 - Google Patents

水素検出用素子、水素検出用素子の製造方法および水素検出装置 Download PDF

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喜明 西島
武 岩井
勲 平野
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国立大学法人横浜国立大学
東京応化工業株式会社
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Definitions

  • the present invention relates to a hydrogen detection element, a method for manufacturing a hydrogen detection element, and a hydrogen detection apparatus.
  • Patent Document 1 describes a technique for detecting hydrogen by using a hydrogen-sensitive dimming mirror to detect changes in the reflectance and transmittance of light associated with the hydrogenation.
  • Patent Document 2 uses a surface plasmon resonance element formed by forming periodic openings in a thin film of palladium, which is a hydrogen storage metal, to detect a change in optical frequency characteristics associated with the storage of hydrogen. Describes a technique for detecting hydrogen.
  • the conventional techniques as described above have a problem that it takes time to adsorb and desorb hydrogen to and from the hydrogen storage metal. Further, in the above-described prior art, the detection amount of hydrogen may be lowered because the amount of light detected varies due to the influence of various substances existing in the optical path of reflected light or transmitted light.
  • the present invention has been made in consideration of the above points, and a hydrogen detection element capable of detecting hydrogen with high accuracy without taking time to absorb and desorb hydrogen with respect to a hydrogen storage metal, and a hydrogen detection element.
  • An object of the present invention is to provide a manufacturing method and a hydrogen detector.
  • a hydrogen detecting element in which a hydrogen storage metal is arranged in a predetermined shape and size on a base material, and hydrogen is detected based on surface plasmon resonance induced by incident light.
  • the hydrogen storage metal is formed of a film body including palladium and a noble metal, and the spectrum of the light through the hydrogen storage metal stored with hydrogen is the absorption spectrum of carbon dioxide with respect to the light, and water.
  • a hydrogen detecting element having a peak in a wavelength band deviating from the absorption spectrum for the light.
  • the hydrogen detection element according to the first aspect, wherein the hydrogen storage metal is formed in a cylindrical shape protruding from the surface of the base material.
  • a hydrogen detection element according to the second aspect, wherein a plurality of the hydrogen storage metals are arranged at the positions of the vertices of an equilateral triangle.
  • the hydrogen storage metal is formed in a planar shape on the surface of the base material, and has a plurality of holes arranged at a predetermined diameter and pitch.
  • a hydrogen detection element is provided.
  • a hydrogen detection element in which the plurality of holes are arranged at the positions of the vertices of an equilateral triangle.
  • the hydrogen detecting element according to any one of the first to fifth aspects of the present invention, the light source unit capable of emitting the light, and the hydrogen detecting element are interposed.
  • a hydrogen detection device including a light receiving unit that receives the light and a detection unit that detects hydrogen based on a light reception result of the light receiving unit.
  • a hydrogen detection element in which a hydrogen storage metal is arranged in a predetermined shape and size on a base material, and hydrogen is detected based on surface plasmon resonance induced by incident light.
  • the hydrogen storage metal is formed of a film body containing palladium and a noble metal, and the peak of the spectrum of the light via the hydrogen storage metal stored with hydrogen is absorption of carbon dioxide with respect to the light.
  • a method for producing a hydrogen detection element that forms the hydrogen storage metal having a wavelength band that deviates from a spectrum and an absorption spectrum of water with respect to the light.
  • the hydrogen storage metal film is formed by sputtering the palladium and the noble metal while the substrate is heated to a predetermined temperature.
  • An element manufacturing method is provided.
  • the eighth aspect there is provided a method for manufacturing a hydrogen detection element in which the substrate is heated to 250 ° C. or higher.
  • the method for producing a hydrogen detection element wherein the hydrogen storage metal is formed into a columnar shape protruding from the surface of the substrate. Is provided.
  • the hydrogen storage metal has a plurality of holes arranged at a predetermined diameter and pitch on the surface of the base material.
  • a twelfth aspect of the present invention there is provided the method for manufacturing a hydrogen detection element according to the eleventh aspect, wherein the plurality of holes are arranged at the vertices of an equilateral triangle.
  • the present invention it is possible to provide a hydrogen detection element and a hydrogen detection device capable of detecting hydrogen with high accuracy without taking time for hydrogen adsorption / desorption with respect to the hydrogen storage metal.
  • FIG. 3 is a diagram showing the relationship between the hydrogen storage time of the hydrogen storage metal 3 and the peak value of the wavelength of infrared light that passes through the hydrogen detection element 1. It is a figure which shows the relationship between an infrared-light wavelength and the transmittance
  • FIG. 6 is a diagram showing a relationship between infrared light wavelength and transmittance when holes 4 are arranged in arrangement patterns P11 to P14 in hydrogen storage metal 3 (formed of palladium).
  • FIG. 1 is a schematic configuration diagram of a hydrogen detection apparatus 100 including a hydrogen detection element 1 according to the first embodiment.
  • the hydrogen detection apparatus 100 includes a hydrogen detection element 1, a nitrogen supply unit 11, a hydrogen supply unit 12, a mixer 13, a chamber 20, a light source unit 30, a light receiving unit 40, and a calculation unit 50.
  • the mixer 13 mixes nitrogen supplied from the nitrogen supply unit 11 and hydrogen supplied from the hydrogen supply unit 12 at a predetermined mixing ratio (for example, a hydrogen concentration of 4%), and passes through the pipe 14 to determine a predetermined value.
  • a predetermined mixing ratio for example, a hydrogen concentration of 4%
  • the chamber 20 houses the hydrogen detection element 1.
  • the chamber 20 is connected with a pipe 14 into which a mixed gas of nitrogen and hydrogen is introduced and a pipe 15 through which the mixed gas is exhausted.
  • the light source unit 30 emits light of a predetermined wavelength to the hydrogen detection element 1 in the chamber 20.
  • the light emitted from the light source unit 30 is, for example, infrared light.
  • the light receiving unit 40 receives light emitted from the light source unit 30 and transmitted through the hydrogen detection element 1.
  • the light receiving unit 40 in the present embodiment receives light transmitted through the hydrogen detection element 1.
  • the light receiving unit 40 outputs the result of receiving the light to the calculation unit 50.
  • the calculation unit 50 detects hydrogen by performing a calculation based on surface plasmon resonance (details will be described later) from the light reception result of the light receiving unit 40.
  • FIG. 2 is a partial cross-sectional view of the hydrogen detection element 1 in the thickness direction.
  • FIG. 3 is a photograph showing the hydrogen detection element 1 in plan view.
  • the hydrogen detection element 1 has a hydrogen storage metal 3 disposed on the surface 2 a of the base 2.
  • the base material 2 is formed of, for example, a silicon wafer.
  • the hydrogen storage metal 3 is a film body formed in a cylindrical shape with a diameter D protruding from the surface 2a.
  • the hydrogen storage metals 3 are arranged in one direction (left and right direction in FIG. 3) along the surface 2a with a period (pitch) PX (PX> D) larger than the diameter D.
  • the hydrogen storage metal 3 is disposed at the apex position of an equilateral triangle having a side length PX. Therefore, in FIG. 3, the rows of the hydrogen storage metals 3 arranged in the left-right direction are arranged in a period PY represented by ⁇ 3 ⁇ PX / 2 in the vertical direction in FIG.
  • the hydrogen occlusion metal 3 is a material whose dielectric constant (refractive index) changes when hydrogen is occluded.
  • the hydrogen occlusion metal 3 is formed of palladium having a thickness of 50 nm as an example.
  • the diameter D of the hydrogen storage metal 3 is set according to the detection target (resonance wavelength), and is, for example, 0.5 to 0.9 ⁇ m.
  • the hydrogen storage metal 3 is patterned by, for example, a photolithography process.
  • a palladium film is entirely formed on the surface 2a of the substrate 2 by sputtering or the like, and then a negative photoresist is applied by spin coating or the like.
  • the region where the hydrogen storage metal 3 is formed in the photoresist is exposed through a mask having an opening corresponding to the arrangement and diameter of the storage metal 3.
  • the palladium film other than the exposed region is removed by development and etching, whereby the hydrogen detecting element 1 in which the hydrogen storage metal 3 is patterned in the above-described arrangement is obtained.
  • the patterning of the hydrogen storage metal 3 is not limited to the above method.
  • the hydrogen detecting element 1 in which the hydrogen storage metal 3 is patterned in the above-described arrangement can be obtained.
  • infrared light for example, wavelength 1300 nm
  • the light source unit 30 illuminates the hydrogen detection element 1, and part of the infrared light passes through the hydrogen detection element 1. Then, it enters the light receiving unit 40. Since hydrogen is supplied to the chamber 20 via the mixer 13, the hydrogen storage metal 3 of the hydrogen detection element 1 housed in the hydrogen detection element 1 stores the hydrogen to permit the dielectric constant. (Refractive index) changes.
  • the transmittance of the infrared light transmitted through the hydrogen detection element 1 that is, the light receiving unit 40 is compared with the case where the hydrogen occlusion metal 3 does not occlude hydrogen). The amount of infrared light received) increases.
  • FIG. 5 shows the existence regions H1, H2, and H3 of the infrared absorption spectrum of water and the existence region C1 of the infrared absorption spectrum of carbon dioxide.
  • the spectrum of the infrared light transmitted through the hydrogen detection elements 1 having the arrangement patterns P1 to P4 includes the existence regions H1, H2, and H3 of the infrared absorption spectrum of water and the infrared of carbon dioxide. It has a peak in a wavelength band that is out of the absorption spectrum existence region C1. Therefore, at the time of hydrogen detection, the light receiving unit 40 can receive infrared light transmitted through the hydrogen detection element 1 while suppressing the influence of light absorption by water and carbon dioxide contained in the atmosphere in the optical path of infrared light. it can.
  • the calculation unit 50 transmits the infrared light before the hydrogen storage in the hydrogen detection element 1 and the infrared light transmission after the hydrogen storage. Hydrogen is detected according to the difference from the rate.
  • the infrared light spectrum that has passed through the hydrogen detection element 1 is the existence region H1, H2 of the infrared absorption spectrum of water.
  • the hydrogen storage metal 3 in an arrangement pattern (diameter D, period PX) having a peak in a wavelength band deviating from the existence region C1 of the infrared absorption spectrum of carbon dioxide, the optical path of infrared light Hydrogen can be detected with high accuracy in a state where the influence of light absorption by water and carbon dioxide contained in the atmosphere is suppressed.
  • the infrared light transmitted through the hydrogen detection element 1 is received.
  • a reflected light or diffracted light from the hydrogen storage metal 3 may be received.
  • the hydrogen storage metal 3 is arranged at the apex of the equilateral triangle so that the interval between the adjacent hydrogen storage metals 3 is increased. Regardless of the direction, the diffracted light has a constant period because of equal intervals.
  • the hydrogen detection element 1 and the hydrogen detection device 100 as in the case where the hydrogen storage metals 3 are arranged in a lattice pattern, the diffraction is received with the interval between the hydrogen storage metals 3 being different depending on the direction. Hydrogen detection with high accuracy is possible without fluctuation of the amount of light.
  • FIG. 6 is a schematic configuration diagram of a sputtering apparatus SP for forming a hydrogen storage metal film on the substrate 2.
  • the sputtering apparatus SP includes a substrate holder 60, a palladium sputtering unit 61 having a palladium target, and a gold sputtering unit 62 having a gold target.
  • a plurality (four in FIG. 6) of base materials 2 are held on the surface of the substrate holder 60 facing the palladium sputtering unit 61 and the gold sputtering unit 62.
  • the substrate holder 60 can rotate around an axis parallel to the normal of the opposing surface.
  • the sputtering apparatus SP is a space filled with an inert gas such as argon, and a high voltage (for example, 500 eV) is applied to the target for discharge, whereby the inert gas is atomized and collides with the target. It is knocked out and deposited on the substrate 2 to form a film.
  • a high voltage for example, 500 eV
  • palladium and gold are formed on the base material 2 by rotating the substrate holder 60.
  • a film body in which a palladium layer and a gold layer having a film thickness corresponding to the application time are alternately stacked is formed. Is possible.
  • FIG. 7 is a diagram showing the relationship between the elapsed time and the spectral loss when nitrogen gas is introduced after introducing hydrogen gas into the chamber 20 when the hydrogen storage metal 3 contains palladium and gold.
  • FIG. 7 shows the result of introducing nitrogen gas for 370 seconds from the start of introduction of hydrogen gas to 650 seconds after introduction of hydrogen gas for 280 seconds from the start of introduction (time 0 seconds).
  • the spectral loss is reduced and the infrared light transmittance is increased.
  • FIG. 8 is a diagram showing the relationship between the film thickness and the hydrogen storage time when the content ratio of palladium and gold in the hydrogen storage metal 3 is changed. Further, FIG. 8 shows the relationship between the film thickness and the hydrogen storage time when the substrate 2 is heated to 250 ° C. and when it is not heated (room temperature) when forming the palladium and gold films. .
  • a film body A (film body A indicated by ⁇ - ⁇ ) in which only the palladium film is formed while the base material 2 is heated to 250 ° C., and the content ratio of gold and palladium without heating the base material 2
  • Film body B (film body B indicated by ⁇ - ⁇ ) formed at a ratio of 1: 1
  • film body C (film body C formed at a content ratio of 2: 3 with the base material 2 heated to 250 ° C.) C) represented by ⁇ - ⁇
  • a film body D (film body D represented by ⁇ - ⁇ ) formed with gold and palladium in a content ratio of 1: 1 while the base material 2 was heated to 250 ° C.
  • the film thickness of the hydrogen storage metal 3 and the hydrogen storage time for each of the film bodies E (film bodies E indicated by XX) in which gold and palladium were formed at a content ratio of 2: 1 in the state of being heated to 250 ° C. The relationship is shown.
  • FIG. 9 is a diagram showing the relationship between the film thickness and the hydrogen release time when the content ratio of palladium and gold in the hydrogen storage metal 3 is changed. Also in FIG. 9, when the substrate 2 is heated to 250 ° C. and when not heated (room temperature) when depositing palladium and gold, the film thickness and the hydrogen release time are as follows. The relationship is shown.
  • the film bodies C and E with the same heating conditions and the palladium and gold films formed on the film body A formed only with palladium have a short hydrogen storage time and a short time for hydrogen. It was confirmed that detection was possible.
  • the film bodies A, C, D, and E, which are formed in a heated state regardless of whether or not the film body B is formed without heating have a short hydrogen storage time and detect hydrogen in a short time. It was confirmed that it was possible.
  • the film bodies B to E on which palladium and gold are formed are equivalent to (film body E) or longer in the hydrogen release time than the film body A on which only palladium is formed (film E).
  • Body B to D The superiority could not be confirmed.
  • the film bodies A, C, D, and E that are formed in a heated state regardless of whether or not the film body B is formed without heating are shorter in hydrogen release time (hydrogen reduction). Or disappearance) could be detected in a short time.
  • the film body E formed with gold and palladium at a content ratio of 2: 1 has a higher hydrogen storage rate and hydrogen release rate than the film body A formed with only palladium.
  • the hydrogen detection element 1 capable of promptly detecting hydrogen and detecting hydrogen release was constructed.
  • FIG. 10 is a partial cross-sectional view of the hydrogen detection element 1 in the thickness direction.
  • FIG. 11 is a photograph showing the hydrogen detection element 1 in plan view.
  • the hydrogen storage metal 3 is formed in a planar shape on the surface 2 a of the substrate 2.
  • the hydrogen storage metal 3 has a plurality of holes 4 arranged at predetermined positions. In other words, the hydrogen storage metal 3 is formed in a planar shape in a region excluding the hole 4 on the surface 2 a of the base 2.
  • the hole 4 is formed in a circular shape in plan view with a diameter D1.
  • the diameter D1 is, for example, about 0.5 to 0.8 ⁇ m.
  • the holes 4 are arranged in one direction along the surface 2a (vertical direction in FIG. 11) with a period (pitch) PY (PY> D) larger than the diameter D1.
  • the hole part 4 is arrange
  • the hydrogen storage metal 3 and the hole 4 are patterned by, for example, a photolithography process.
  • a photolithography process after forming a palladium film on the entire surface 2a of the base material 2 by sputtering or the like, a positive photoresist is applied by spin coating or the like, and then the plurality of holes The region where the hole 4 is formed in the photoresist is exposed through a mask having an opening corresponding to the arrangement and diameter of the portion 4. Thereafter, the palladium film at the position of the hole 4 is removed by development / etching, whereby the hydrogen detecting element 1 in which the hole 4 is patterned in the above arrangement in the hydrogen storage metal 3 is obtained.
  • the patterning of the hydrogen storage metal 3 and the hole 4 is not limited to the above method, and the above-described lift-off method can be used.
  • the holes in the photoresist are passed through a mask having openings corresponding to the arrangement and diameter of the plurality of holes 4. An area where the portion 4 is formed is exposed.
  • a palladium film is formed on the entire surface by sputtering or the like, and then a hole is formed using an organic solvent or the like.
  • Hydrogen detecting element in which the hole 4 is patterned in the above arrangement in the hydrogen storage metal 3 by using a lift-off method of removing the photoresist in the region where the portion 4 is formed and the palladium film formed on the photoresist. 1 can be obtained.
  • the hydrogen storage metal 3 formed of palladium
  • the hydrogen occlusion of the hydrogen occlusion metal 3 proceeds, the peak wavelength of the infrared light that passes through the hydrogen detection element 1 changes to the longer wavelength side. Further, when the hydrogen occlusion metal 3 (formed of palladium) advances in hydrogen occlusion, compared to the case where the hydrogen occlusion metal 3 does not occlude hydrogen, the transmittance of infrared light transmitted through the hydrogen detection element 1 (that is, the hydrogen occlusion metal 3 does not store hydrogen (ie The amount of infrared light received by the light receiving unit 40 is reduced.
  • the hydrogen storage metal 3 in any case is also formed of a film body in which only palladium is formed.
  • FIG. 13 shows the existence regions H1, H2, and H3 of the infrared absorption spectrum of water and the existence region C1 of the infrared absorption spectrum of carbon dioxide.
  • the spectrum of the infrared light that has passed through the hydrogen detection elements 1 of the arrangement patterns P11 to P14 is the presence region H1, H2, and H3 of the infrared absorption spectrum of water and the infrared of carbon dioxide. It has a peak in a wavelength band that is out of the absorption spectrum existence region C1. Therefore, at the time of hydrogen detection, the light receiving unit 40 can receive infrared light transmitted through the hydrogen detection element 1 while suppressing the influence of light absorption by water and carbon dioxide contained in the atmosphere in the optical path of infrared light. it can.
  • the hydrogen storage metal 3 formed of palladium and gold
  • the hydrogen storage metal 3 (formed of palladium and gold) and the hole 4 are patterned by the same photolithography process as described above except that, for example, only palladium is changed to palladium and gold.
  • the hydrogen occlusion of the hydrogen occlusion metal 3 (formed of palladium and gold) proceeds, the peak wavelength of infrared light transmitted through the hydrogen detection element 1 changes to the longer wavelength side.
  • the amount of change at that time is about 80 nm, which is smaller than that of the hydrogen storage metal 3 (formed of palladium).
  • the hydrogen storage metal 3 (formed of palladium and gold) has a hydrogen storage time of about 30 minutes, and is shorter than that of the hydrogen storage metal 3 (formed of palladium) (about 50 minutes). It can be confirmed that detection is possible in a short time.
  • the calculation unit 50 controls the infrared light transmittance before hydrogen storage in the hydrogen detection element 1 based on information received by suppressing the influence of light absorption by water and carbon dioxide, and after hydrogen storage. Hydrogen is detected according to the difference with the infrared light transmittance.
  • the hydrogen storage metal 3 is arranged in an arrangement pattern in which the spectrum of light has a peak in a wavelength band deviating from the existence region H1, H2, and H3 of the infrared absorption spectrum of water and the existence region C1 of the infrared absorption spectrum of carbon dioxide.
  • the holes 4 are arranged at the positions of the apexes of the equilateral triangle, the intervals between the adjacent holes 4 are equal regardless of the direction. As in the case where the holes 4 are arranged in a shape, it is possible to detect hydrogen with high accuracy without causing a situation in which the interval between the hole portions 4 varies and the plasmon resonance characteristics fluctuate.
  • a configuration in which a plurality of hydrogen storage metals 3 protruding from the surface 2a of the base material 2 is illustrated is exemplified, but the configuration is not limited thereto.
  • positions the hydrogen storage metal 3 protruded from the surface 2a of the base material 2 alone may be sufficient.
  • sputtering apparatus SP For the sputtering apparatus SP described in the second embodiment, various types of sputtering such as ion beam method, magnetron method, ECR method, and reactive sputtering may be applied in addition to the facing target method.
  • ion beam method magnetron method
  • ECR method reactive sputtering

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Abstract

基材に所定の形状および大きさで水素吸蔵金属が配置され、入射した光によって誘導される表面プラズモン共鳴に基づいて水素が検出される。水素吸蔵金属は、パラジウムと貴金属とを含む膜体で形成される。水素吸蔵した水素吸蔵金属を介した光のスペクトルは、二酸化炭素の光に対する吸収スペクトルＣ１と、水の光に対する吸収スペクトルＨ１～Ｈ３とから外れた波長帯域にピークを有する。

Description

水素検出用素子、水素検出用素子の製造方法および水素検出装置
　本発明は、水素検出用素子、水素検出用素子の製造方法および水素検出装置に関するものである。
　本願は、２０１７年３月３１日に、日本に出願された特願２０１７－０７１２８５号に基づき優先権を主張し、その内容をここに援用する。
　近年、新しいエネルギー源としての水素の利用が注目を集めているが、安全上の配慮や水素に対する社会的な認知度の低さに起因して、水素を基盤とする産業の推進においては特に信頼性の高い水素検出技術の開発が最も重要な課題の一つとなっている。
　従来の水素検出手段としては、接触燃焼方式や半導体方式が多く用いられてきたが、これらの方式においては、センサ部に電気的な接点が存在するために発火の危険が伴い、防爆の対策が必要になるという欠点がある。そこで、上記のような欠点がなく、安全性の高さからセンサ部が全て光学系で構成される水素検出の方式が研究されている。
　例えば、特許文献１には、水素感応調光ミラーを用いて、その水素化に伴う光の反射率や透過率の変化を検出することにより水素を検出する技術が記載されている。また、特許文献２には、水素吸蔵金属であるパラジウムの薄膜に周期的な開口を形成して構成した表面プラズモン共鳴素子を利用して、その水素吸蔵に伴う光周波数特性の変化を検出することにより水素を検出する技術が記載されている。
特開２００５－２６５５９０号公報 国際公開第２０１１／０２７８９９号
　しかしながら、上述したような従来技術では、水素吸蔵金属に対する水素の吸脱着に時間が掛かるという問題がある。また、上記の従来技術では、反射光または透過光の光路に存在する種々の物質の影響により検出される光量が変動するため水素の検出精度が低下する可能性がある。
　本発明は、以上のような点を考慮してなされたもので、水素吸蔵金属に対する水素の吸脱着に時間が掛かることなく水素を高精度に検出可能な水素検出用素子、水素検出用素子の製造方法および水素検出装置を提供することを目的とする。
　本発明の第１の態様に従えば、基材に所定の形状および大きさで水素吸蔵金属が配置され、入射した光によって誘導される表面プラズモン共鳴に基づいて水素が検出される水素検出用素子であって、前記水素吸蔵金属は、パラジウムと貴金属とを含む膜体で形成され、水素吸蔵した前記水素吸蔵金属を介した前記光のスペクトルは、二酸化炭素の前記光に対する吸収スペクトルと、水の前記光に対する吸収スペクトルとから外れた波長帯域にピークを有する水素検出用素子が提供される。
　本発明の第２の態様に従えば、第１の態様において、前記水素吸蔵金属は、前記基材の表面から突出する円柱状に成膜されている水素検出用素子が提供される。
　本発明の第３の態様に従えば、第２の態様において、前記水素吸蔵金属は、正三角形の頂点の位置に複数配置されている水素検出用素子が提供される。
　本発明の第４の態様に従えば、第１の態様において、前記水素吸蔵金属は、前記基材の表面に面状に成膜され、所定の直径およびピッチで配列された複数の孔部を有する水素検出用素子が提供される。
　本発明の第５の態様に従えば、第４の態様において、前記複数の孔部は、正三角形の頂点の位置に配置されている水素検出用素子が提供される。
　本発明の第６の態様に従えば、本発明の第１から第５のいずれか一つの態様の水素検出用素子と、前記光を出射可能な光源部と、前記水素検出用素子を介した前記光を受光する受光部と、前記受光部の受光結果に基づいて水素を検出する検出部と、を備える水素検出装置が提供される。
　本発明の第７の態様に従えば、基材に所定の形状および大きさで水素吸蔵金属が配置され、入射した光によって誘導される表面プラズモン共鳴に基づいて水素が検出される水素検出用素子の製造方法であって、前記水素吸蔵金属をパラジウムと貴金属とを含む膜体で形成するとともに、水素吸蔵した前記水素吸蔵金属を介した前記光のスペクトルのピークが、二酸化炭素の前記光に対する吸収スペクトルと、水の前記光に対する吸収スペクトルとから外れた波長帯域となる前記水素吸蔵金属を形成する水素検出用素子の製造方法が提供される。
　本発明の第８の態様に従えば、本発明の第７の態様において、前記基材を所定温度に加熱した状態で前記パラジウムおよび前記貴金属をスパッタにより前記水素吸蔵金属を成膜する水素検出用素子の製造方法が提供される。
　本発明の第９の態様に従えば、第８の態様において、前記基材を２５０℃以上に加熱する水素検出用素子の製造方法が提供される。
　本発明の第１０の態様に従えば、第７から第９のいずれか一つの態様において、前記水素吸蔵金属を前記基材の表面から突出する円柱状に成膜する水素検出用素子の製造方法が提供される。
　本発明の第１１の態様に従えば、第７から第９のいずれか一つの態様において、前記水素吸蔵金属を前記基材の表面に、所定の直径およびピッチで配列された複数の孔部を有する面状に成膜する水素検出用素子の製造方法が提供される。
　本発明の第１２の態様に従えば、第１１の態様において、前記複数の孔部を正三角形の頂点の位置に配置する水素検出用素子の製造方法が提供される。
　本発明では、水素吸蔵金属に対する水素の吸脱着に時間が掛かることなく水素を高精度に検出可能な水素検出用素子および水素検出装置を提供することが可能になる。
第１実施形態に係る水素検出用素子１を備えた水素検出装置１００の概略的な構成図である。 第１実施形態に係る水素検出用素子１の厚さ方向の部分断面図である。 第１実施形態に係る水素検出用素子１を平面的に視た写真図である。 水素吸蔵金属３の水素吸蔵時間と、水素検出用素子１を透過する赤外光の波長のピーク値との関係を示す図である。 水素吸蔵金属３が配列パターンＰ１～Ｐ４で配列された場合の赤外光波長と透過率との関係を示す図である。 第２実施形態に係る水素吸蔵金属を成膜するスパッタ装置ＳＰの概略的な構成図である。 チャンバー２０に水素ガスを導入した後に窒素ガスを導入したときの経過時間とスペクトル損失との関係を示す図である。 水素吸蔵金属３においてパラジウムおよび金の含有比率を変えた場合の膜厚と水素吸蔵時間との関係を示す図である。 水素吸蔵金属３においてパラジウムおよび金の含有比率を変えた場合の膜厚と水素放出時間との関係を示す図である。 第３実施形態に係る水素検出用素子１の厚さ方向の部分断面図である。 第３実施形態に係る水素検出用素子１を平面的に視た写真図である。 第３実施形態に係る水素吸蔵金属３（パラジウムで形成）の水素吸蔵時間と、水素検出用素子１を透過する赤外光の波長のピーク値との関係を示す図である。 水素吸蔵金属３（パラジウムで形成）に孔部４が配列パターンＰ１１～Ｐ１４で配列された場合の赤外光波長と透過率との関係を示す図である。 第３実施形態に係る水素吸蔵金属３（パラジウムと金とで形成）の水素吸蔵時間と、水素検出用素子１を透過する赤外光の波長のピーク値との関係を示す図である。
　以下、本発明の水素検出用素子、水素検出用素子の製造方法および水素検出装置の実施の形態を、図１ないし図１４を参照して説明する。
［第１実施形態］
　図１は、第１実施形態に係る水素検出用素子１を備えた水素検出装置１００の概略的な構成図である。
　水素検出装置１００は、水素検出用素子１、窒素供給部１１、水素供給部１２、混合器１３、チャンバー２０、光源部３０、受光部４０、および演算部５０を備えている。
　混合器１３は、窒素供給部１１から供給される窒素と、水素供給部１２から供給される水素とを所定の混合比率（例えば、水素濃度が４％）に混合し、配管１４を介して所定の流量（例えば、５００ｍＬ／ｈ）でチャンバー２０に供給する。チャンバー２０は、水素検出用素子１を収納している。チャンバー２０には、窒素と水素の混合気体が導入される配管１４と、混合気体が排気される配管１５とが接続されている。
　光源部３０は、チャンバー２０内の水素検出用素子１に対して所定波長の光を出射する。光源部３０が出射する光は、一例として赤外光である。受光部４０は、光源部３０が出射し、水素検出用素子１を介した光を受光する。本実施形態における受光部４０は、水素検出用素子１を透過した光を受光する。受光部４０は、光を受光した結果を演算部５０に出力する。演算部５０は、受光部４０による受光結果から表面プラズモン共鳴（詳細は後述）に基づく演算を実施して、水素を検出する。
　図２は、水素検出用素子１の厚さ方向の部分断面図である。図３は、水素検出用素子１を平面的に視た写真図である。
　図２に示すように、水素検出用素子１は、基材２の表面２ａ上に配置された水素吸蔵金属３を有している。基材２は、例えば、シリコンウエハで形成されている。
　水素吸蔵金属３は、表面２ａから突出する直径Ｄの円柱状に成膜された膜体である。水素吸蔵金属３は、表面２ａに沿った一方向（図３中、左右方向）に、直径Ｄよりも大きな周期（ピッチ）ＰＸ（ＰＸ＞Ｄ）で配列されている。また、水素吸蔵金属３は、一辺の長さＰＸの正三角形の頂点位置に配置されている。従って、上記図３中、左右方向に並ぶ水素吸蔵金属３の列は、図３中、上下方向に√3×ＰＸ／２で表される周期ＰＹで配列されている。
　水素吸蔵金属３は、水素を吸蔵したときに誘電率（屈折率）が変化する材料であり、本実施形態では、一例として、膜厚５０ｎｍのパラジウムで形成されている。水素吸蔵金属３の直径Ｄは、検出対象（共振波長）に応じて設定され、例えば、０．５～０．９μｍである。
　上記の水素吸蔵金属３は、例えば、フォトリソグラフィ工程でパターニングされる。フォトリソグラフィ工程の一例としては、基材２の表面２ａ上にスパッタ等によってパラジウム膜を全面的に成膜した後に、スピンコート等によってネガ型のフォトレジストを塗布し、その後に、上記複数の水素吸蔵金属３の配置および直径に対応した開口部を有するマスクを介して、フォトレジストにおける水素吸蔵金属３が形成される領域を露光する。その後に、現像・エッチングにより露光領域以外のパラジウム膜を除去することにより、上記配列で水素吸蔵金属３がパターニングされた水素検出用素子１が得られる。
　なお、水素吸蔵金属３のパターニングは、上記の方法に限定されない。例えば、基材２の表面２ａ上にスピンコート等によってポジ型のフォトレジストを塗布した後に、上記複数の水素吸蔵金属３の配置および直径に対応した開口部を有するマスクを介して、フォトレジストにおける水素吸蔵金属３が形成される領域を露光する。そして、現像により水素吸蔵金属３が形成される領域のフォトレジストを除去した後に、スパッタ等によってパラジウム膜を全面的に成膜し、その後に有機溶媒などを用いてフォトレジストおよび当該フォトレジスト上に成膜されたパラジウム膜を取り去るリフトオフ法を用いることにより、上記配列で水素吸蔵金属３がパターニングされた水素検出用素子１を得ることができる。
　上記構成の水素検出装置１００においては、光源部３０から出射された赤外光（例えば、波長１３００ｎｍ）が水素検出用素子１を照明し、赤外光の一部が水素検出用素子１を透過して受光部４０に入射する。チャンバー２０に対しては、混合器１３を介して水素が供給されているため、水素検出用素子１に収納されている水素検出用素子１の水素吸蔵金属３は水素を吸蔵することで誘電率（屈折率）が変化する。
　図４は、水素吸蔵金属３の水素吸蔵時間（水素供給開始からの経過時間）と、直径Ｄ＝０．８μｍ、周期ＰＸ＝１．５２５μｍの配列パターンで水素吸蔵金属３が配列された水素検出用素子１を透過する赤外光の波長のピーク値との関係を示す図である。図４に示されるように、水素吸蔵金属３の水素吸蔵が進むと、水素検出用素子１を透過する赤外光のピーク波長が長波長側に変化する。また、水素吸蔵金属３の水素吸蔵が進むと、水素吸蔵金属３が水素吸蔵していない場合と比較して、水素検出用素子１を透過する赤外光の透過率（すなわち、受光部４０が受光する赤外光の光量）が上昇する。
　図５は、水素検出用素子１において、水素吸蔵金属３が直径Ｄ＝０．６３μｍ、周期ＰＸ＝１．３６μｍの配列パターンＰ１で配列された場合、水素吸蔵金属３が直径Ｄ＝０．６８μｍ、周期ＰＸ＝１．４１μｍの配列パターンＰ２で配列された場合、水素吸蔵金属３が直径Ｄ＝０．７２μｍ、周期ＰＸ＝１．４９μｍの配列パターンＰ３で配列された場合、図４に示したように、水素吸蔵金属３が直径Ｄ＝０．８μｍ、周期ＰＸ＝１．５２５μｍの配列パターンＰ４で配列された場合の赤外光波長と透過率との関係を示す図である。
　また、図５には、水の赤外吸収スペクトルの存在領域Ｈ１、Ｈ２およびＨ３と、二酸化炭素の赤外吸収スペクトルの存在領域Ｃ１とが示されている。図５に示されるように、配列パターンＰ１～Ｐ４の水素検出用素子１を透過した赤外光のスペクトルは、水の赤外吸収スペクトルの存在領域Ｈ１、Ｈ２およびＨ３と、二酸化炭素の赤外吸収スペクトルの存在領域Ｃ１とから外れた波長帯域にピークを有している。そのため、水素検出時に、受光部４０は、赤外光の光路における雰囲気に含まれる水および二酸化炭素による吸光の影響を抑えた状態で水素検出用素子１を透過した赤外光を受光することができる。
　演算部５０は、水および二酸化炭素による吸光の影響を抑えて受光された情報に基づき、水素検出用素子１における水素吸蔵前の赤外光の透過率と、水素吸蔵後の赤外光の透過率との差分に応じて水素を検出する。
　以上説明したように、本実施形態の水素検出用素子１および水素検出装置１００においては、水素検出用素子１を透過した赤外光のスペクトルが、水の赤外吸収スペクトルの存在領域Ｈ１、Ｈ２およびＨ３と、二酸化炭素の赤外吸収スペクトルの存在領域Ｃ１とから外れた波長帯域にピークを有する配列パターン（直径Ｄ、周期ＰＸ）で水素吸蔵金属３を配置することにより、赤外光の光路における雰囲気に含まれる水および二酸化炭素による吸光の影響を抑えた状態で高精度に水素を検出することが可能になる。
　なお、上記実施形態では、水素検出用素子１を透過した赤外光を受光する構成としたが、例えば、水素吸蔵金属３からの反射光や回折光を受光する構成であってもよい。回折光を受光する場合、本実施形態の水素検出用素子１および水素検出装置１００においては、水素吸蔵金属３が正三角形の頂点の位置に配置されることで隣り合う水素吸蔵金属３の間隔が方向に依らず等間隔であるため一定周期の回折光がとなる。そのため、本実施形態の水素検出用素子１および水素検出装置１００においては、水素吸蔵金属３を格子状に配列した場合のように、方向に応じて水素吸蔵金属３の間隔が異なって受光した回折光の光量が変動することなく、高精度の水素検出が可能になる。
［第２実施形態］
　次に、水素検出用素子１の第２実施形態について、図６乃至図９を参照して説明する。
　上記第１実施形態では、水素吸蔵金属３がパラジウムで形成される構成を例示したが、第２実施形態ではパラジウムと触媒としての貴金属とを含む構成について説明する。貴金属としては、金 (Ａｕ)、銀 (Ａｇ)、白金 (Ｐｔ)等を用いることが可能であるが、本実施形態では金を用いる場合について説明する。
　図６は、基材２上に水素吸蔵金属を成膜するスパッタ装置ＳＰの概略的な構成図である。スパッタ装置ＳＰは、基板ホルダー６０、パラジウムターゲットを有するパラジウムスパッタ部６１、および金ターゲットを有する金スパッタ部６２を備えている。
　基板ホルダー６０のパラジウムスパッタ部６１および金スパッタ部６２との対向面には複数（図６では４枚）の基材２が保持される。基板ホルダー６０は、対向面の法線と平行な軸周りに回転可能である。
　スパッタ装置ＳＰは、アルゴン等の不活性ガスで満たされた空間で、ターゲットに高電圧（例えば、５００ｅＶ）をかけ放電させることで不活性ガスが原子化してターゲットに衝突することでターゲットの原子が叩き出され、基板２上に付着して成膜される。また、スパッタ装置ＳＰにおいては、基板ホルダー６０が回転することによりパラジウムおよび金が基材２上に成膜される。
　パラジウムターゲットおよび金ターゲットの双方に高電圧をかけることにより、基材２上には、パラジウムおよび金が同時に成膜される。また、基板ホルダー６０が回転することにより、各基材２には、パラジウムおよび金が交互に成膜されることによりパラジウムおよび金が合金のように均一に配置された膜体が形成される。また、例えば、パラジウムスパッタ部６１および金スパッタ部６２に印加する電圧やスパッタ時間を調整することにより、任意の体積比または重量比でパラジウムおよび金が含まれる膜体を形成することが可能である。さらに、パラジウムターゲットおよび金ターゲットの一方にのみ交互に電圧を印加し、各印加時間を調整することにより、印加時間に対応した膜厚のパラジウム層および金層が交互に積層された膜体を形成することが可能である。
　図７は、水素吸蔵金属３がパラジウムおよび金を含む場合に、チャンバー２０に水素ガスを導入した後に窒素ガスを導入したときの経過時間とスペクトル損失との関係を示す図である。図７においては、導入開始時（時間０秒）から２８０秒間水素ガスを導入した後に、水素ガス導入開始から６５０秒経過までの３７０秒間窒素ガスを導入した結果が示されている。図７に示されるように、チャンバー２０への水素ガス導入に伴う水素吸蔵金属３の水素吸蔵により、スペクトル損失が低下して赤外光の透過率が上昇している。その後に窒素ガスを導入することにより、水素吸蔵金属３において水素が放出されることでスペクトル損失が増加して赤外光の透過率が水素ガス導入前のレベルに戻ることが確認できた。
　図８は、水素吸蔵金属３においてパラジウムおよび金の含有比率を変えた場合の膜厚と水素吸蔵時間との関係を示す図である。また、図８においては、パラジウムおよび金を成膜する際に基材２を２５０℃に加熱した場合と加熱しない場合（室温）とについて、膜厚と水素吸蔵時間との関係が示されている。より詳細には、基材２を２５０℃に加熱した状態でパラジウムのみを成膜した膜体Ａ（□－□で示す膜体Ａ）、基材２を加熱しないで金とパラジウムとを含有比率１：１で成膜した膜体Ｂ（▽－▽で示す膜体Ｂ）、基材２を２５０℃に加熱した状態で金とパラジウムとを含有比率２：３で成膜した膜体Ｃ（△－△で示すＣ）、基材２を２５０℃に加熱した状態で金とパラジウムとを含有比率１：１で成膜した膜体Ｄ（○－○で示す膜体Ｄ）、基材２を２５０℃に加熱した状態で金とパラジウムとを含有比率２：１で成膜した膜体Ｅ（×－×で示す膜体Ｅ）のそれぞれについて、水素吸蔵金属３の膜厚と水素吸蔵時間との関係が示されている。
　また、図９は、水素吸蔵金属３においてパラジウムおよび金の含有比率を変えた場合の膜厚と水素放出時間との関係を示す図である。図９においてもパラジウムおよび金を成膜する際に基材２を２５０℃に加熱した場合と加熱しない場合（室温）とについて、上記５つの成膜条件のそれぞれで膜厚と水素放出時間との関係が示されている。
　図８に示されるように、パラジウムのみを成膜した膜体Ａに対して、加熱条件が同じでパラジウムおよび金を成膜した膜体Ｃ、Ｅは、水素吸蔵時間が短く水素を短時間で検出可能となることを確認できた。また、加熱しないで成膜した膜体Ｂに対して、加熱の有無に依らず加熱した状態で成膜した膜体Ａ、Ｃ、Ｄ、Ｅは、水素吸蔵時間が短く水素を短時間で検出可能となることを確認できた。
　図９に示されるように、パラジウムのみを成膜した膜体Ａに対して、パラジウムおよび金を成膜した膜体Ｂ～Ｅは、水素放出時間が同等（膜体Ｅ）または長くなり（膜体Ｂ～Ｄ）優位性を確認できなかった。また、加熱しないで成膜した膜体Ｂに対して、加熱の有無に依らず加熱した状態で成膜した膜体Ａ、Ｃ、Ｄ、Ｅは、水素放出時間が短く水素放出（水素の減少または消失）を短時間で検出可能となることを確認できた。
　図８および図９に示される結果から、基材２を２５０℃に加熱した状態で水素吸蔵金属３をパラジウムのみで成膜した膜体Ａ、パラジウムおよび金の両方で成膜した膜体Ｃ～Ｅはいずれも、基材２を加熱しないで成膜した膜体Ｂよりも水素吸蔵および水素放出が速く水素検出および水素放出検出が短時間で行える水素検出用素子１を構成することを確認できた。
　また、図８および図９に示される結果から、金とパラジウムとを含有比率２：１で成膜した膜体Ｅは、パラジウムのみを成膜した膜体Ａよりも水素吸蔵速度および水素放出速度が同等以上であり、水素検出および水素放出検出を迅速に行える水素検出用素子１を構成することを確認できた。
［第３実施形態］
　次に、水素検出用素子１の第３実施形態について、図１０乃至図１４を参照して説明する。
　上記第１実施形態では、水素吸蔵金属３が基材２の表面から突出する円柱状である構成について説明したが、第３実施形態では、水素吸蔵金属３が孔部を有し基材２の表面２ａに面状に成膜される構成について説明する。
　図１０は、水素検出用素子１の厚さ方向の部分断面図である。図１１は、水素検出用素子１を平面的に視た写真図である。本実施形態の水素検出用素子１は、基材２の表面２ａ上に水素吸蔵金属３が面状に成膜されている。水素吸蔵金属３には、所定の位置に配置された複数の孔部４が形成されている。換言すると、水素吸蔵金属３は、基材２の表面２ａにおける孔部４を除いた領域に面状に成膜されている。
　孔部４は、直径Ｄ１の平面視円形に形成されている。直径Ｄ１は、一例として、０．５～０．８μｍ程度である。孔部４は、表面２ａに沿った一方向（図１１中、上下方向）に、直径Ｄ１よりも大きな周期（ピッチ）ＰＹ（ＰＹ＞Ｄ）で配列されている。また、孔部４は、一辺の長さＰＹの正三角形の頂点位置に配置されている。従って、上記図１１中、上下方向に並ぶ孔部４の列は、図１１中、左右方向に√3×ＰＹ／２で表される周期ＰＸで配列されている。このように、孔部４が所定の直径Ｄ１で所定の周期で配列された水素吸蔵金属３は、表面プラズモン共鳴特性により光がサブ波長の直径Ｄ１の孔部４を特性的な波長において透過する。
　上記の水素吸蔵金属３および孔部４は、例えば、フォトリソグラフィ工程でパターニングされる。フォトリソグラフィ工程の一例としては、基材２の表面２ａ上にスパッタ等によってパラジウム膜を全面的に成膜した後に、スピンコート等によってポジ型のフォトレジストを塗布し、その後に、上記複数の孔部４の配置および直径に対応した開口部を有するマスクを介して、フォトレジストにおける孔部４が形成される領域を露光する。その後に、現像・エッチングにより孔部４の位置のパラジウム膜を除去することにより、水素吸蔵金属３に上記配列で孔部４がパターニングされた水素検出用素子１が得られる。
　なお、本実施形態においても、水素吸蔵金属３および孔部４のパターニングは上記の方法に限定されず、上述したリフトオフ法を用いることができる。例えば、基材２の表面２ａ上にスピンコート等によってネガ型のフォトレジストを塗布した後に、上記複数の孔部４の配置および直径に対応した開口部を有するマスクを介して、フォトレジストにおける孔部４が形成される領域を露光する。そして、現像により露光領域以外（水素吸蔵金属３が成膜される領域）のフォトレジストを除去した後に、スパッタ等によってパラジウム膜を全面的に成膜し、その後に、有機溶媒などを用いて孔部４が形成される領域のフォトレジストおよび当該フォトレジスト上に成膜されたパラジウム膜を取り去るリフトオフ法を用いることにより、水素吸蔵金属３に上記配列で孔部４がパターニングされた水素検出用素子１を得ることができる。
　図１２は、水素吸蔵金属３の水素吸蔵時間（水素供給開始からの経過時間）と、水素吸蔵金属３に直径Ｄ１＝０．６５μｍ、周期ＰＹ＝１．５２５μｍの配列パターンで孔部４が配列された水素検出用素子１を透過する赤外光の波長のピーク値との関係を示す図である。ここでの水素吸蔵金属３（パラジウムで形成）は、パラジウムのみを成膜した膜体で形成されている。
図１２に示されるように、水素吸蔵金属３（パラジウムで形成）の水素吸蔵が進むと、水素検出用素子１を透過する赤外光のピーク波長が長波長側に変化する。また、水素吸蔵金属３（パラジウムで形成）の水素吸蔵が進むと、水素吸蔵金属３が水素吸蔵していない場合と比較して、水素検出用素子１を透過する赤外光の透過率（すなわち、受光部４０が受光する赤外光の光量）が減少する。
　図１３は、水素検出用素子１において、水素吸蔵金属３に孔部４が直径Ｄ＝０．５３μｍ、周期ＰＹ＝１．３６μｍの配列パターンＰ１１で配列された場合、水素吸蔵金属３に孔部４が直径Ｄ＝０．５７μｍ、周期ＰＹ＝１．４１μｍの配列パターンＰ１２で配列された場合、水素吸蔵金属３に孔部４が直径Ｄ＝０．６１μｍ、周期ＰＹ＝１．４９μｍの配列パターンＰ１３で配列された場合、図１２に示したように、水素吸蔵金属３に孔部４が直径Ｄ＝０．６５μｍ、周期ＰＹ＝１．５２５μｍの配列パターンＰ１４で配列された場合の赤外光波長と透過率との関係を示す図である。いずれの場合の水素吸蔵金属３も、パラジウムのみを成膜した膜体で形成されている。
　図１３には、水の赤外吸収スペクトルの存在領域Ｈ１、Ｈ２およびＨ３と、二酸化炭素の赤外吸収スペクトルの存在領域Ｃ１とが示されている。図１３に示されるように、配列パターンＰ１１～Ｐ１４の水素検出用素子１を透過した赤外光のスペクトルは、水の赤外吸収スペクトルの存在領域Ｈ１、Ｈ２およびＨ３と、二酸化炭素の赤外吸収スペクトルの存在領域Ｃ１とから外れた波長帯域にピークを有している。そのため、水素検出時に、受光部４０は、赤外光の光路における雰囲気に含まれる水および二酸化炭素による吸光の影響を抑えた状態で水素検出用素子１を透過した赤外光を受光することができる。
　図１４は、水素吸蔵金属３の水素吸蔵時間（水素供給開始からの経過時間）と、水素吸蔵金属３に直径Ｄ１＝０．６５μｍ、周期ＰＹ＝１．５２５μｍの配列パターンで孔部４が配列された水素検出用素子１を透過する赤外光の波長のピーク値との関係を示す図である。ここでの水素吸蔵金属３（パラジウムと金とで形成）は、金とパラジウムとを含有比率２０：８０で成膜した膜体で形成されている。
　水素吸蔵金属３（パラジウムと金とで形成）および孔部４は、例えば、パラジウムのみを、パラジウムおよび金に変更する他は、上記と同様のフォトリソグラフィ工程でパターニングされる。
図１４に示されるように、水素吸蔵金属３（パラジウムと金とで形成）の水素吸蔵が進むと、水素検出用素子１を透過する赤外光のピーク波長が長波長側に変化する。その際の変化量は、約８０ｎｍであり、水素吸蔵金属３（パラジウムで形成）に比べて減少している。また、水素吸蔵金属３（パラジウムと金とで形成）は、水素吸蔵時間が３０分程度であり、水素吸蔵金属３（パラジウムで形成）の場合（５０分程度）に比べて短く、水素をより短時間で検出可能となることを確認できる。
　本実施形態においても、演算部５０は、水および二酸化炭素による吸光の影響を抑えて受光された情報に基づき、水素検出用素子１における水素吸蔵前の赤外光の透過率と、水素吸蔵後の赤外光の透過率との差分に応じて水素を検出する。
　以上のように、本実施形態では、水素吸蔵金属３に複数の孔部４が配列された、いわゆる、メタルホールアレイ形式の水素検出用素子１においても、水素検出用素子１を透過した赤外光のスペクトルが、水の赤外吸収スペクトルの存在領域Ｈ１、Ｈ２およびＨ３と、二酸化炭素の赤外吸収スペクトルの存在領域Ｃ１とから外れた波長帯域にピークを有する配列パターンで水素吸蔵金属３に孔部４を配置することにより、赤外光の光路における雰囲気に含まれる水および二酸化炭素による吸光の影響を抑えた状態で高精度に水素を検出することが可能になる。
　また、本実施形態においては、孔部４が正三角形の頂点の位置に配置されているため、隣り合う孔部４の間隔が方向に依らず等間隔であるため、例えば、孔部４を格子状に配列した場合のように、方向に応じて孔部４の間隔が異なってプラズモン共鳴特性が変動してしまうような事態を生じさせることなく、高精度の水素検出が可能になる。
　以上、添付図面を参照しながら本発明に係る好適な実施形態について説明したが、本発明は係る例に限定されないことは言うまでもない。上述した例において示した各構成部材の諸形状や組み合わせ等は一例であって、本発明の主旨から逸脱しない範囲において設計要求等に基づき種々変更可能である。
　例えば、上記第１、第２実施形態では、基材２の表面２ａから突出する水素吸蔵金属３が複数配列される構成を例示したが、この構成に限定されない。例えば、基材２の表面２ａから突出する水素吸蔵金属３を単体で配置する構成であってもよい。
　上記第２実施形態で説明したスパッタ装置ＳＰについては、対向ターゲット法の他に、イオンビーム法、マグネトロン法、ＥＣＲ法、反応性スパッタリングなど、さまざまな方式のスパッタリングを適用してもよい。
１…水素検出用素子、２…基材、２ａ…表面、３…水素吸蔵金属、４…孔部、１００…水素検出装置

Claims (12)

  1. 　基材に所定の形状および大きさで水素吸蔵金属が配置され、入射した光によって誘導される表面プラズモン共鳴に基づいて水素が検出される水素検出用素子であって、
    　前記水素吸蔵金属は、パラジウムと貴金属とを含む膜体で形成され、
    　水素吸蔵した前記水素吸蔵金属を介した前記光のスペクトルは、二酸化炭素の前記光に対する吸収スペクトルと、水の前記光に対する吸収スペクトルとから外れた波長帯域にピークを有する水素検出用素子。
  2. 　前記水素吸蔵金属は、前記基材の表面から突出する円柱状に成膜されている
    　請求項１記載の水素検出用素子。
  3. 　前記水素吸蔵金属は、正三角形の頂点の位置に複数配置されている
    　請求項２記載の水素検出用素子。
  4. 　前記水素吸蔵金属は、前記基材の表面に面状に成膜され、所定の直径およびピッチで配列された複数の孔部を有する
    　請求項１記載の水素検出用素子。
  5. 　前記複数の孔部は、正三角形の頂点の位置に配置されている
    　請求項４記載の水素検出用素子。
  6. 　請求項１から５のいずれか一項に記載の水素検出用素子と、
    　前記光を出射可能な光源部と、
    　前記水素検出用素子を介した前記光を受光する受光部と、
    　前記受光部の受光結果に基づいて水素を検出する検出部と、
    　を備える水素検出装置。
  7. 　基材に所定の形状および大きさで水素吸蔵金属が配置され、入射した光によって誘導される表面プラズモン共鳴に基づいて水素が検出される水素検出用素子の製造方法であって、
    　前記水素吸蔵金属をパラジウムと貴金属とを含む膜体で形成するとともに、
    　水素吸蔵した前記水素吸蔵金属を介した前記光のスペクトルのピークが、二酸化炭素の前記光に対する吸収スペクトルと、水の前記光に対する吸収スペクトルとから外れた波長帯域となる前記水素吸蔵金属を形成する水素検出用素子の製造方法。
  8. 　前記基材を所定温度に加熱した状態で前記パラジウムおよび前記貴金属をスパッタにより前記水素吸蔵金属を成膜する
    　請求項７記載の水素検出用素子の製造方法。
  9. 　前記基材を２５０℃以上に加熱する
    　請求項８記載の水素検出用素子の製造方法。
  10. 　前記水素吸蔵金属を前記基材の表面から突出する円柱状に成膜する
    　請求項７から９のいずれか一項に記載の水素検出用素子の製造方法。
  11. 　前記水素吸蔵金属を前記基材の表面に、所定の直径およびピッチで配列された複数の孔部を有する面状に成膜する
    　請求項７から９のいずれか一項に記載の水素検出用素子の製造方法。
  12. 　前記複数の孔部を正三角形の頂点の位置に配置する
    　請求項１１記載の水素検出用素子の製造方法。
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