WO2018020910A1 - インクジェットヘッド - Google Patents

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WO2018020910A1
WO2018020910A1 PCT/JP2017/022682 JP2017022682W WO2018020910A1 WO 2018020910 A1 WO2018020910 A1 WO 2018020910A1 JP 2017022682 W JP2017022682 W JP 2017022682W WO 2018020910 A1 WO2018020910 A1 WO 2018020910A1
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WO
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nozzle
flow path
pressure chamber
inkjet head
plate
Prior art date
Application number
PCT/JP2017/022682
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English (en)
French (fr)
Inventor
幸一 鮫島
江口 秀幸
Original Assignee
コニカミノルタ株式会社
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Priority to US16/320,756 priority patent/US10836166B2/en
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Definitions

  • the present invention relates to the structure of an inkjet head.
  • Patent Document 1 discloses a mechanism for forming a circulation flow path in a plate (discharge hole plate) stacked on a nozzle plate to circulate ink.
  • Patent Document 1 it is necessary to separately provide a discharge hole plate in order to form a circulation flow path, and the distance from the pressure chamber to the nozzle is increased by the thickness of the discharge hole plate. . Accordingly, the ink ejection characteristics are deteriorated due to an increase in the distance from the pressure chamber to the nozzle.
  • An object of the present invention is made in view of the above problems, and is to provide an ink jet head having a configuration capable of suppressing a drop in ink ejection characteristics.
  • a nozzle plate that includes a plurality of nozzles, a vibration plate that includes a pressure chamber that stores ink ejected from the nozzles, a spacer plate that stores a piezoelectric layer that applies pressure to the pressure chambers,
  • a flow path forming substrate including a communication flow path in which the nozzle and the pressure chamber communicate with each other is provided between the vibration plate and the nozzle plate.
  • the vibration plate includes a vibration plate that is provided between the pressure chamber and the piezoelectric layer and transmits the displacement of the piezoelectric layer to the pressure chamber.
  • the nozzle plate corresponds to each of the plurality of nozzles. And an individual circulation path for discharging ink and a common circulation path where the plurality of individual circulation paths merge.
  • the nozzle plate includes a nozzle support layer positioned on the flow path forming substrate side, and a nozzle layer positioned on the opposite side of the flow path forming substrate across the nozzle support layer.
  • the individual circulation channel and the common circulation channel are provided in the nozzle support layer.
  • the nozzle plate is an SOI substrate.
  • the common circulation flow path is also provided on the flow path forming substrate side.
  • a columnar member is disposed in the common circulation channel.
  • the outer surface of the nozzle plate facing the common circulation channel is provided with a recess facing toward the common circulation channel.
  • the common circulation channel has a curved portion in plan view.
  • an ink jet head having a configuration capable of suppressing a decrease in ink ejection characteristics is provided.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view illustrating the structure of the ink jet head according to Embodiment 1.
  • FIG. 3 is a perspective view illustrating a configuration of a nozzle plate according to Embodiment 1.
  • FIG. 6 is a cross-sectional view illustrating the structure of an inkjet head according to a second embodiment.
  • FIG. 6 is a perspective view illustrating a configuration of a nozzle plate according to a third embodiment.
  • FIG. 6 is a cross-sectional view illustrating a configuration of a nozzle plate according to a fourth embodiment.
  • FIG. 10 is a plan view illustrating a configuration of a nozzle plate according to a fifth embodiment. It is sectional drawing which shows the structure of the related art inkjet head. It is a figure which shows the parameter in an Example. It is a figure which shows the relationship between the communication flow path length and negative pressure in an Example. It is a figure which shows the relationship between the communication flow path length and drive voltage in an Example.
  • FIG. 1 is a cross-sectional view showing the structure of the inkjet head 1
  • FIG. 2 is a perspective view showing the configuration of the nozzle plate 10. 2 corresponds to the cross-sectional view of FIG. 1.
  • the plane on which the nozzle N is provided is the XY plane, and the directions along the plane that are orthogonal to each other are the X direction and the Y direction, respectively.
  • the direction orthogonal to the XY plane is taken as the Z direction.
  • the Z-axis direction coincides with the vertical direction.
  • the inkjet head 1 includes a nozzle plate 10 and a head chip 110.
  • the nozzle plate 10 has nozzles N for ejecting ink.
  • the nozzle N is provided so as to penetrate the nozzle plate 10.
  • the nozzle plate 10 includes a nozzle support layer 11 and a nozzle layer 12, and the nozzle support layer 11 is provided with a passage 11a, and the nozzle layer 12 is provided with a nozzle N communicating with the passage 11a.
  • a plurality of nozzles N and passages 11a are provided, for example, in a row along the Y-axis direction.
  • the nozzles N are arranged in a matrix, and for example, 1024 (16 ⁇ 64) nozzles (channels) are provided.
  • an SOI substrate can be used as the nozzle plate 10.
  • the nozzle plate 10 is not limited to an SOI substrate, and for example, SUS, 42 alloy, polyimide, or the like can be used.
  • a water repellent film may be formed on the lower surface of the nozzle plate 10.
  • the head chip 110 is configured by laminating a plurality of substrates and the like along the Z direction on the upper surface of the nozzle plate 10. Specifically, the head chip 110 is configured by stacking the intermediate substrate 100, the vibration plate 20 having the pressure chamber 21, the spacer substrate 40, and the wiring substrate 50 on the nozzle plate 10.
  • the vibration plate 20 includes a vibration plate 30 that is provided between the pressure chamber 21 and a piezoelectric layer 60 described later and transmits the displacement of the piezoelectric layer 60 to the pressure chamber 21.
  • the nozzle support layer 11 is positioned on the intermediate substrate 100 side, and the nozzle layer 12 is positioned on the opposite side of the intermediate substrate 100 with the nozzle support layer 11 interposed therebetween.
  • the intermediate substrate 100 has a connecting passage 101 that connects the nozzle N and the pressure chamber 21.
  • the intermediate substrate 100, the vibration plate 20, the vibration plate 30, the spacer substrate 40, and the wiring substrate 50 are provided with ink supply channels 22, 31, 41, 51 that communicate with the pressure chamber 21.
  • the ink flow path formed by the ink supply flow path connects the pressure chamber 21 and an external ink supply flow path provided above the wiring substrate 50.
  • the intermediate substrate 100 is provided for the purpose of providing the connecting passage 101 between the nozzle plate 10 and the vibration plate 20, for example.
  • the connection passage 101 communicates with the pressure chamber 21 and the nozzle N, and adjusts the kinetic energy applied to the ink when ink is ejected.
  • the shape of the ink flow path leading to the nozzle N can be changed to an arbitrary shape.
  • the material of the intermediate substrate 100 is not particularly limited, but glass, stainless steel, resin, silicon, or the like can be used.
  • the vibration plate 20 is provided on the intermediate substrate 100.
  • the vibration plate 20 has a pressure chamber 21 for storing ink.
  • the pressure chamber 21 communicates with the nozzle N via the connection passage 101 of the intermediate substrate 100.
  • the pressure chambers 21 are provided to have a one-to-one correspondence along the Y-axis direction so as to communicate with the plurality of nozzles N arranged along the Y-axis direction.
  • the pressure chamber 21 is provided independently of the ink supply channel 22.
  • the vibration plate 30 provided on the vibration plate 20 closes the opening 42 of the spacer substrate 40 that stores the piezoelectric layer 60 and constitutes one surface (upper surface) of the pressure chamber 21.
  • the diaphragm 30 is configured to be vibrated by a piezoelectric layer 60 provided on the diaphragm 30. As the diaphragm 30 vibrates, the pressure in the pressure chamber 21 increases or decreases.
  • the spacer substrate 40 secures a space corresponding to the height along the Z direction of the piezoelectric layer 60 and the connecting portion 90 described later between the diaphragm 30 and the wiring substrate 50.
  • the spacer substrate 40 has an opening 42 corresponding to the position where the piezoelectric layer 60 is disposed.
  • the opening 42 penetrates the spacer substrate 40 in the Z direction.
  • the opening 42 is provided independently of the ink supply channel 41.
  • a piezoelectric layer 60 is disposed in the opening 42.
  • the opening 42 is closed by the wiring board 50. Thereby, a closed space S ⁇ b> 1 is formed around the piezoelectric layer 60.
  • the spacer substrate 40 and the wiring substrate 50 correspond to a sealing portion that seals the piezoelectric layer 60.
  • the spacer substrate 40 for example, a resin member, iron, glass, nickel, stainless steel, silicon, or the like can be used, and an alloy may be used, and is not particularly limited as long as the above-described space can be secured.
  • the wiring substrate 50 includes, for example, an interposer 53, insulating layers 54 and 55, a through electrode 56, a wiring 57, an insulating layer 58, a wiring 52, an insulating layer 59, and an ink supply channel 51.
  • the interposer 53 has a plate shape.
  • the interposer 53 is a base part of the wiring board 50.
  • the insulating layer 54 covers the upper surface of the interposer 53.
  • the insulating layer 55 covers the lower surface of the interposer 53.
  • the through electrode 56 is provided in a through hole P that penetrates the insulating layer 54, the interposer 53, and the insulating layer 55.
  • the wiring 57 is provided on the upper surface of the insulating layer 54 and is electrically connected to the upper end of the through electrode 56.
  • the insulating layer 58 covers the upper surface of the wiring 57 and the upper surface of the insulating layer 54 where the wiring 57 is not provided.
  • the wiring 52 is provided on the lower surface of the insulating layer 55 and is electrically connected to the lower end of the through electrode 56.
  • the wiring 52 is connected to a control unit (not shown) that controls the voltage applied to the piezoelectric layer 60 via the through electrode 56 and the wiring 57.
  • the wirings 52 and 57 can be formed by patterning a conductive metal (for example, Cr, Ti, Au) using, for example, photolithography.
  • a conductive metal for example, Cr, Ti, Au
  • the film can be formed by depositing Cr and Au in this order on the substrate, patterning Au, and then patterning Cr. Cr and Ti are used as an adhesion layer of Au.
  • the insulating layer 59 covers the lower surface of the wiring 52 where the bump 91 is not formed and the lower surface of the insulating layer 55 where the wiring 52 is not provided.
  • the ink supply channel 51 passes through the insulating layer 58, the insulating layer 54, the interposer 53, the insulating layer 55, and the insulating layer 59.
  • the piezoelectric layer 60 is electrically connected to the wiring 52 provided on the wiring board 50 by a connecting portion 90 described later.
  • the piezoelectric layer 60 is provided corresponding to the plurality of nozzles N arranged along the Y-axis direction.
  • the piezoelectric layer 60 is provided on the vibration plate 30.
  • the piezoelectric layer 60 is formed so as to cover the piezoelectric portion 61 formed from the piezoelectric layer, the first electrode 62 formed so as to cover one surface of the piezoelectric portion 61, and the other surface of the piezoelectric portion 61.
  • a second electrode 63 is formed so as to cover the piezoelectric portion 61 formed from the piezoelectric layer, the first electrode 62 formed so as to cover one surface of the piezoelectric portion 61, and the other surface of the piezoelectric portion 61.
  • the first electrode 62 is electrically connected to the wiring 52 through the connection portion 90.
  • the connection unit 90 connects the first electrode 62 and the wiring 52 along the Z direction.
  • the connection part 90 has bumps 91 formed on the wiring board 50.
  • the bump 91 is formed, for example, by wire bonding using gold as a material.
  • the bump 91 is formed on the lower surface of the wiring 52, for example.
  • a conductive material 92 is applied to the lower end side of the bump 91.
  • the conductive material 92 is, for example, a conductive adhesive.
  • the conductive adhesive is an adhesive mixed with conductive metal powder (for example, silver powder).
  • connection portion 90 electrically connects the wiring substrate 50 and the piezoelectric layer 60 via the bump 91 formed on the wiring substrate 50 and the conductive material 92 applied to the bump 91.
  • the second electrode 63 is in contact with an electrode layer (not shown) formed on the diaphragm 30.
  • the electrode layer formed on the diaphragm 30 functions as an electrode that electrically connects the second electrode 63 and the above-described control unit.
  • the second electrode 63 is connected to the control unit via a wiring (not shown) connected to an electrode layer formed on the diaphragm 30.
  • the electrode layer can be formed by patterning a conductive metal (for example, Cr, Ti, Au) on the diaphragm 30 using, for example, photolithography.
  • a conductive metal for example, Cr, Ti, Au
  • the film can be formed by depositing Cr and Au in this order on the substrate, patterning Au, and then patterning Cr. Cr and Ti are used as an adhesion layer of Au.
  • the first electrode 62 is connected to the control unit via the connection unit 90, the wiring 52, the through electrode 56, and the wiring 57, and the second electrode 63 is connected to the control unit via the electrode layer formed on the diaphragm 30. Connected to. Thereby, the piezoelectric layer 60 operates under the control of the control unit.
  • the diaphragm 30 vibrates when the piezoelectric layer 60 operates. As a result, the internal pressure of the pressure chamber 21 changes, and the ink supplied to the pressure chamber 21 is ejected from the nozzle N.
  • the above-described intermediate substrate 100 and the nozzle plate 10 are preferably bonded using an epoxy adhesive.
  • anodic bonding can also be used as the bonding between glass and silicon.
  • silicon is used as the material of the vibration plate 20, the vibration plate 30, and the wiring substrate 50, and 42 alloy (42% of nickel by weight percent, 57% of iron and 57% of the remaining amount) is used as the material of the spacer substrate 40.
  • An additive substance eg, an alloy made of copper, manganese, etc.
  • the vibration plate 30 is provided integrally with the vibration plate 20 in the inkjet head 1 according to the above-described embodiment.
  • the present invention is not limited to this, and the vibration plate 30 and the vibration plate 20 May be provided individually.
  • the nozzle support layer 11 which comprises the nozzle plate 10 is demonstrated.
  • the nozzle support layer 11 is provided with an individual circulation channel 111 that corresponds to each of the plurality of nozzles N and communicates with the passage 11 a and discharges ink. Further, the nozzle support layer 11 is provided with a common circulation channel 113 in which a plurality of individual circulation channels 111 merge.
  • the individual circulation channel 111 is provided so as to extend in the X direction
  • the common circulation channel 113 is provided so as to extend linearly in the Y direction.
  • the nozzle N is provided with, for example, 1024 (16 ⁇ 64) nozzles (channels).
  • the individual circulation channel 111 is provided for each of all the nozzles N, but the common circulation channel 113 may be one common circulation channel 113 for all the nozzles N.
  • a plurality of common circulation channels 113 may be provided as one common circulation channel 113 for each group.
  • the inkjet head 1 is provided corresponding to each of the plurality of nozzles N, and the common circulation flow in which the individual circulation flow paths 111 for discharging ink and the plurality of individual circulation flow paths 111 merge. Path 113.
  • the ink that has not been ejected to the inside and outside of the ink supplied to the nozzle N is discharged from the individual circulation channel 111 to the common circulation channel 113, and again through the circulation line L1.
  • the ink is supplied to the ink supply channels 22, 31, 41, 51 that communicate with the pressure chamber 21. As a result, it is possible to suppress a drop in ink ejection characteristics.
  • the individual circulation channel 111 and the common circulation channel 113 are provided in the same nozzle support layer 11, it is not necessary to increase the number of substrates separately, and the inkjet head 1 of this embodiment can be manufactured. In addition, an increase in cost can be suppressed.
  • the path of the individual circulation channel 111 from the pressure chamber 21 to the nozzle plate 10 can be shortened compared to a configuration in which the number of substrates is increased to provide the individual circulation channel 111. As a result, driving at a low voltage can be achieved. In addition, since the path from the pressure chamber 21 to the nozzle plate 10 is shortened, a low negative pressure is obtained, and an increase in the negative pressure in the pressure chamber 21 can be suppressed.
  • the nozzle support layer 11 since it is not necessary to make the nozzle support layer 11 thinner in order to provide the individual circulation flow path 111 and the common circulation flow path 113, the nozzle support layer 11 and the head chip 110 side substrate can be joined in the manufacturing process. It is also possible to avoid the occurrence of cracks and warpage due to heat, and the productivity of the inkjet head 1 can be improved.
  • the configuration in which the ink discharged from the common circulation flow path is circulated through the circulation line L1 is not limited to the configuration in which the circulation is performed.
  • the common circulation channel 113 may be discharged without passing through the circulation line L1.
  • FIG. 3 is a cross-sectional view showing the structure of the inkjet head 1A. 2 corresponds to the cross-sectional view of FIG. 1.
  • the basic configuration is the same as the configuration of the inkjet head 1 in the first embodiment.
  • the difference is that the common circulation channel 113 is provided not only on the nozzle support layer 11 but also on the intermediate substrate 100 side.
  • the same operational effects as those of the ink jet head 1 in the first embodiment can be obtained. Further, by enlarging the common circulation flow path 113 on the intermediate substrate 100 side, the cross-sectional flow path of the common circulation flow path 113 is expanded without increasing the size of the inkjet head 1A in the Z direction, and the ink circulation is performed. The flow rate can be increased.
  • the step D1 is formed at the connecting portion between the individual circulation channel 111 and the common circulation channel 113, thereby generating a flow drawn from the individual circulation channel 111 to the common circulation channel 113. Air bubbles present in 111 are easily caught in the flow of the common circulation channel 113. As a result, it is possible to reduce the bubbles remaining in the passage 11a, and to further suppress the deterioration of the ink ejection characteristics.
  • FIG. 4 is a perspective view showing the configuration of the nozzle plate 10.
  • the basic configuration is the same as the configuration of the inkjet head 1 in the first embodiment.
  • the difference is that a plurality of columnar members 113 ⁇ / b> P are arranged in a common circulation channel 113 provided in the nozzle plate 10.
  • the position at which the columnar member 113P is provided is not particularly limited. However, in order not to affect the flow of ink from the individual circulation channel 111 toward the common circulation channel 113, the columnar member 113P may be provided at a position that does not face the individual circulation channel 111. . For example, a columnar member 113P may be provided between adjacent individual circulation channels 111.
  • the same operational effects as those of the ink jet head 1 in the first embodiment can be obtained.
  • the nozzle layer 12 of the nozzle plate 10 functions as a damper (impact absorption) by being deformed.
  • the columnar member 113P in the common circulation flow path 113, it becomes a member that reinforces the nozzle layer 12, and the displacement of the nozzle layer 12 by the columnar member 113P even when displacement more than expected occurs in the nozzle layer 12. And the damage of the nozzle layer 12 can be avoided.
  • FIG. 5 is a cross-sectional view showing the configuration of the nozzle plate 10.
  • the basic configuration is the same as the configuration of the inkjet head 1 in the first embodiment.
  • the difference is that the outer surface (nozzle surface) 12a of the nozzle plate 10 facing the common circulation channel 113 is provided with a recess 12r facing the common circulation channel 113 side.
  • the range in which the concave portion 12r is provided preferably includes the range in which the common circulation channel 113 is provided.
  • the same operational effects as those of the ink jet head 1 in the first embodiment can be obtained.
  • a blade using an elastic body is slid while being brought into contact with the outer surface (nozzle surface) 12a.
  • the moving direction of the blade B1 is the Y direction in the figure, and the width of the blade in the X direction is wider than the width of the concave portion 12r, so that the blade B1 does not touch the bottom surface of the concave portion 12r. Can be.
  • FIG. 6 is a plan view showing the configuration of the nozzle plate 10.
  • the basic configuration is the same as the configuration of the inkjet head 1 in the first embodiment.
  • the difference is that the common circulation channel 113W provided in the nozzle plate 10 has a curved portion.
  • the common circulation channel 113 of the inkjet head 1 in the first embodiment shown in FIG. 2 is provided in a straight line along the Y direction.
  • the common circulation flow path 113W of the inkjet head 1C in the present embodiment draws a gentle S-shaped curve in plan view.
  • the side wall 113Q constituting the common circulation channel 113W of the nozzle plate 10 is provided so as to be waved toward the circulation channel.
  • the same operational effects as those of the inkjet head 1 in the first embodiment can be obtained. Furthermore, the side wall 113Q constituting the common circulation channel 113W of the nozzle plate 10 is waved toward the circulation channel, so that the nozzle layer 12 is reinforced, and the nozzle layer 12 is more than expected. Even when displacement (stress) occurs, it is possible to prevent cracks at the silicon cleavage surface of the nozzle support layer 11 when stress is applied, and to prevent cracks during head assembly and head drive.
  • the wavy shape of the common circulation channel 113W is preferably a pattern in which the individual circulation channel 111 is the longest. By doing so, the thickening liquid and bubbles are easily discharged.
  • Example 2 The performances of the inkjet head 1 having the configuration shown in FIG. 1 and the inkjet head 1X having the configuration shown in FIG. 7 were compared.
  • the inkjet head 1 ⁇ / b> X shown in FIG. 7 is provided with a circulation plate 70 having a common circulation channel 113 and an ink supply channel 71, and an individual circulation channel 111 is provided in the nozzle support layer 11. For this reason, the overall thickness in the Z direction of the inkjet head 1 ⁇ / b> X is greater than that of the inkjet head 1.
  • the length of the flow path of the ink flow formed by the connection passage 101, the passage 11a, and the ink supply flow passage 71 from the pressure chamber 21 to the nozzle layer 12 is defined as “communication flow passage length”.
  • the “communication flow path length” of the inkjet head 1 shown in FIG. 1 is 270 ⁇ m.
  • the “communication flow path length” of the inkjet head 1X shown in FIG. 6 is 420 ⁇ m.
  • a preferable target value of negative pressure (kPa) is ⁇ 360 (kPa) or more, and a driving voltage is 25 V or less.
  • FIG. 9 is a diagram showing the relationship between “communication flow path length” and negative pressure
  • FIG. 10 is a diagram showing the relationship between “communication flow channel length” and drive voltage.
  • the “communication flow path length” for setting the negative pressure (kPa) to ⁇ 360 (kPa) or more should be approximately 300 ⁇ m or less. It can be seen that the “communication flow path length” for setting the drive voltage to 25 V or less may be approximately 300 ⁇ m or less. Therefore, since the “communication flow path length” of the inkjet head 1 shown in FIG. 1 is 270 ⁇ m, the target values of the negative pressure and the drive voltage can be satisfied. On the other hand, since the “communication flow path length” of the inkjet head 1X shown in FIG. 7 is 420 ⁇ m, the target values of the negative pressure and the drive voltage cannot be satisfied.
  • 1,1A, 1B, 1C, 1D inkjet head 10 nozzle plate, 11 nozzle support layer, 11a passage, 12 nozzle layer, 12r recess, 20 vibration plate, 21 pressure chamber, 22, 41, 51, 71, 102 ink supply Flow path, 30 diaphragm, 40 spacer substrate, 42 opening, 50 wiring substrate, 52, 57 wiring, 53 interposer, 54, 55, 58, 59 insulating layer, 56 through electrode, 60 piezoelectric layer, 61 piezoelectric portion, 62 1st electrode, 63 2nd electrode, 90 connection part, 91 bump, 92 conductive material, 100 intermediate substrate, 101 connection passage, 110 head chip, 111 individual circulation flow path, 113, 113W common circulation flow path, 113P column shape Member, 113Q side wall, B1 blade, D1 step, N Noz .

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  • Particle Formation And Scattering Control In Inkjet Printers (AREA)
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Abstract

このインクジェットヘッドは、複数のノズル(N)を含むノズルプレート(10)と、ノズル(N)から吐出されるインクを貯留する圧力室(21)を含む圧力室プレート(20)と、圧力室(20)に圧力を付与する圧電層(60)を格納するスペーサープレート(40)と、圧力室(20)と圧電層(60)との間に設けられ、圧電層(60)の変位を圧力室に伝える振動板(30)と、圧力室プレート(20)とノズルプレート(10)との間に、ノズル(N)と圧力室(20)とが連通する連通流路を含む中間基板(100)とを備える。ノズルプレート(10)は、複数のノズル(N)のそれぞれに対応して設けられ、インクを排出する個別循環流路(111)と、複数の個別循環流路(111)が合流する共通循環流路(113)とを有する。

Description

インクジェットヘッド
 本発明は、インクジェットヘッドの構造に関する。
 近年、インクジェットヘッドにおいて例えばノズル近傍の増粘や気泡の発生による射出不良を防止するため、ノズル近傍に循環流路を設け、当該循環流路を介して増粘したインクや気泡を回収する技術が知られている。たとえば、特開2008-290292号公報(特許文献1)には、ノズルプレート上に積層されたプレート(排出孔プレート)に循環流路を形成し、インクを循環させる機構が開示されている。
特開2008-290292号公報
 しかしながら、上記特許文献1に記載される構成においては、循環流路を形成するために、排出孔プレートを別途設ける必要があり、圧力室からノズルまでの距離が、排出孔プレートの厚み分長くなる。したがって、圧力室からノズルまでの距離が長くなることに起因するインクの射出特性の低下が生じてしまう。
 本発明の目的は、上記課題に鑑みてなされたものであり、インクの射出特性の低下を抑制することが可能な構成を備えるインクジェットヘッドを提供することにある。
 このインクジェットヘッドにおいては、複数のノズルを含むノズルプレートと、上記ノズルから吐出されるインクを貯留する圧力室を含む振動プレートと、上記圧力室に圧力を付与する圧電層を格納するスペーサープレートと、上記振動プレートと上記ノズルプレートとの間に、上記ノズルと上記圧力室とが連通する連通流路を含む流路形成基板と、を備える。
 上記振動プレートは、上記圧力室と上記圧電層との間に設けられ、上記圧電層の変位を上記圧力室に伝える振動板を含み、上記ノズルプレートは、複数の上記ノズルのそれぞれに対応して設けられ、インクを排出する個別循環流路と、複数の上記個別循環流路が合流する共通循環流路と、を有する。
 他の形態においては、上記ノズルプレートは、上記流路形成基板側に位置するノズル支持層と、上記ノズル支持層を挟んで、上記流路形成基板とは反対側に位置するノズル層とを、有し、上記個別循環流路および上記共通循環流路は、上記ノズル支持層に設けられている。
 他の形態においては、上記ノズルプレートは、SOI基板である。
 他の形態においては、上記共通循環流路は、上記流路形成基板側にも設けられている。
 他の形態においては、上記共通循環流路内には、柱状部材が配置されている。
 他の形態においては、上記ノズルプレートの上記共通循環流路が対向する外表面には、上記共通循環流路側に向う凹部が設けられている。
 他の形態においては、平面視において、上記共通循環流路は、湾曲部を有する。
 この発明においては、インクの射出特性の低下を抑制することが可能な構成を備えるインクジェットヘッドを提供する。
実施の形態1のインクジェットヘッドの構造を示す断面図である。 実施の形態1のノズルプレートの構成を示す斜視図である。 実施の形態2のインクジェットヘッドの構造を示す断面図である。 実施の形態3のノズルプレートの構成を示す斜視図である。 実施の形態4のノズルプレートの構成を示す断面図である。 実施の形態5のノズルプレートの構成を示す平面図である。 関連技術のインクジェットヘッドの構造を示す断面図である。 実施例におけるパラメータを示す図である。 実施例における連通流路長と負圧との関係を示す図である。 実施例における連通流路長と駆動電圧との関係を示す図である。
 本発明に基づいた実施の形態におけるインクジェットヘッドについて、以下、図を参照しながら説明する。以下に説明する実施の形態において、個数、量などに言及する場合、特に記載がある場合を除き、本発明の範囲は必ずしもその個数、量などに限定されない。同一の部品、相当部品に対しては、同一の参照番号を付し、重複する説明は繰り返さない場合がある。実施の形態における構成を適宜組み合わせて用いることは当初から予定されていることである。図面においては、実際の寸法の比率に従って図示しておらず、構造の理解を容易にするために、構造が明確となるように比率を変更して図示している箇所がある。
 (実施の形態1:インクジェットヘッド1の構成)
 図1および図2を参照して、本実施の形態に係るインクジェットヘッド1の構成について説明する。図1は、インクジェットヘッド1の構造を示す断面図、図2は、ノズルプレート10の構成を示す斜視図である。なお、図2中のI-I線矢視断面が、図1の断面図に相当する。
 図1においては、ノズルNが設けられる平面をX-Y平面とし、当該平面に沿う方向であって、互いに直交する方向をそれぞれX方向、Y方向とする。また、X-Y平面に直交する方向をZ方向とする。Z軸方向は、上下方向と一致する。
 図1を参照して、インクジェットヘッド1は、ノズルプレート10およびヘッドチップ110を備える。ノズルプレート10は、インクを吐出するためのノズルNを有する。ノズルNは、ノズルプレート10を貫通するように設けられている。ノズルプレート10は、ノズル支持層11とノズル層12とを有し、ノズル支持層11には、通路11aが設けられ、ノズル層12には、通路11aに連通するノズルNが設けられている。
 ノズルNおよび通路11aは、たとえば、Y軸方向に沿って列をなすように複数設けられている。通常は、ノズルNは、マトリクス状に配置され、たとえば、1024(16×64)のノズル数(チャネル)が設けられる。
 ノズルプレート10には、たとえばSOI基板を用いることができる。なお、ノズルプレート10は、SOI基板に限定されるものではなく、たとえば、SUS、42アロイ又はポリイミド等を用いることも可能である。ノズルプレート10の下面には、撥水膜が形成されていてもよい。
 ヘッドチップ110は、ノズルプレート10の上面においてZ方向に沿って、複数の基板等が積層されることにより構成される。具体的には、ヘッドチップ110は、中間基板100、圧力室21を有する振動プレート20、スペーサー基板40、および、配線基板50が、ノズルプレート10上に積層されることにより構成される。
 振動プレート20は、圧力室21と後述の圧電層60との間に設けられ、圧電層60の変位を圧力室21に伝える振動板30を含む。
 よって、ノズルプレート10において、ノズル支持層11は、中間基板100側に位置し、ノズル層12は、ノズル支持層11を挟んで、中間基板100とは反対側に位置する。
 中間基板100は、ノズルNと圧力室21とを連結する連結通路101を有している。中間基板100、振動プレート20、振動板30、スペーサー基板40、および、配線基板50には、圧力室21に連通するインク供給流路22、31、41、51が設けられている。インク供給流路により形成されるインクの流路は、圧力室21と、配線基板50の上方に設けられる外部のインク供給流路とを接続する。
 中間基板100は、たとえば、連結通路101をノズルプレート10と振動プレート20との間に設ける目的で設けられる。連結通路101は、圧力室21とノズルNとに連通し、インクを吐出する際に、インクに加えられる運動エネルギーを調整する。
 連結通路101を設けることで、ノズルNに至るインクの流路の形状を任意の形状とすることができる。
 中間基板100の素材としては、特に限定されるものではないが、ガラス、ステンレス、樹脂、シリコン等を用いることができる。
 振動プレート20は、中間基板100上に設けられている。振動プレート20は、インクを貯留する圧力室21を有する。圧力室21は、中間基板100の連結通路101を介してノズルNに連通する。圧力室21は、Y軸方向に沿って並ぶ複数のノズルNに連通するようにY軸方向に沿って、1対1の対応となるように設けられている。圧力室21は、インク供給流路22と独立して設けられている。
 振動プレート20に設けられた振動板30は、圧電層60を格納するスペーサー基板40の開口部42を塞ぐとともに、圧力室21の一面(上面)を構成する。振動板30は、振動板30上に設けられた圧電層60によって振動可能に構成されている。振動板30が振動することにより、圧力室21の圧力が増減する。
 スペーサー基板40は、振動板30と配線基板50との間で、圧電層60及び後述する接続部90のZ方向に沿った高さに対応したスペースを確保する。スペーサー基板40は、圧電層60の配設位置に応じた開口部42を有する。
 開口部42は、スペーサー基板40をZ方向に貫通している。開口部42は、インク供給流路41と独立して設けられている。開口部42内に圧電層60が配置されている。開口部42は、配線基板50に塞がれている。これにより、圧電層60の周囲に閉空間S1が形成される。スペーサー基板40および配線基板50は、圧電層60を封止する封止部に相当する。
 スペーサー基板40の素材としては、たとえば、樹脂部材、鉄、ガラス、ニッケル、ステンレス、シリコン等を用いることが可能で、合金にしてもよく、上述のスペースを確保できるものであれば特に限定されない。
 配線基板50は、たとえば、インターポーザー53と、絶縁層54,55と、貫通電極56と、配線57と、絶縁層58と、配線52と、絶縁層59と、インク供給流路51を有する。
 インターポーザー53は、板状形状を有する。インターポーザー53は、配線基板50の基部となる。絶縁層54は、インターポーザー53の上面を被覆する。絶縁層55は、インターポーザー53の下面を被覆する。
 貫通電極56は、絶縁層54、インターポーザー53および絶縁層55を貫通する貫通孔P内に設けられている。配線57は、絶縁層54の上面に設けられて貫通電極56の上側の端部と電気的に接続されている。
 絶縁層58は、配線57の上面および当該配線57が設けられていない部分の絶縁層54の上面を被覆する。
 配線52は、絶縁層55の下面に設けられて貫通電極56の下側の端部と電気的に接続されている。配線52は、貫通電極56、配線57を介して、圧電層60へ印加される電圧を制御する制御部(不図示)に接続されている。
 配線52,57は、たとえば、フォトリソグラフィ等を用い、導電性を有する金属(たとえば、Cr、Ti、Au)をパターニングして形成することができる。たとえば、基板上のCr、Auの順に成膜した後、Auをパターニングし、その後Crをパターニングすることによって形成することができる。CrやTiはAuの密着層として利用される。
 絶縁層59は、配線52のうちバンプ91が形成されていない部分の下面および絶縁層55のうち配線52が設けられていない下面を被覆する。インク供給流路51は、絶縁層58、絶縁層54、インターポーザー53、絶縁層55及び絶縁層59を貫通する。
 圧電層60は、後述の接続部90によって配線基板50に設けられた配線52と電気的に接続されている。圧電層60は、Y軸方向に沿って並ぶ複数のノズルNに対応して設けられている。圧電層60は、振動板30上に設けられている。
 圧電層60は、圧電層から形成される圧電部61と、圧電部61の一方の表面を覆うように形成された第1電極62と、圧電部61の他方の表面を覆うように形成された第2電極63とを備える。
 第1電極62は、接続部90によって配線52と電気的に接続されている。接続部90は、第1電極62と配線52とをZ方向に沿って接続する。接続部90は、配線基板50に形成されたバンプ91を有する。
 バンプ91は、たとえば、金を材料としたワイヤーボンディングにより形成される。バンプ91は、たとえば、配線52の下面に形成される。バンプ91の下端側には、導電性材料92が塗布されている。具体的には、導電性材料92は、たとえば、導電性接着剤である。導電性接着剤とは、導電性を有する金属粉末(たとえば、銀粉等)が混入された接着剤である。
 このように、接続部90は、配線基板50に形成されたバンプ91とバンプ91に塗布された導電性材料92を介して配線基板50と圧電層60とを電気的に接続する。
 第2電極63は、振動板30に形成された電極層(不図示)に当接している。振動板30に形成された電極層は、第2電極63と上述の制御部とを電気的に接続する電極として機能している。第2電極63は、たとえば、振動板30に形成された電極層に接続された配線(不図示)を介して制御部に接続されている。
 電極層は、たとえば、フォトリソグラフィ等を用い、導電性を有する金属(たとえば、Cr、Ti、Au)を振動板30にパターニングして形成することができる。たとえば、基板上のCr、Auの順に成膜した後、Auをパターニングし、その後Crをパターニングすることによって形成することができる。CrやTiはAuの密着層として利用される。
 第1電極62が、接続部90、配線52、貫通電極56、配線57を介して制御部に接続されるとともに、第2電極63が、振動板30に形成された電極層を介して制御部に接続される。これにより、制御部の制御下で、圧電層60が動作する。
 圧電層60が動作することにより、振動板30が振動する。これにより、圧力室21の内圧が変化し、圧力室21に供給されたインクがノズルNから吐出される。
 なお、上述の中間基板100とノズルプレート10の接合は、エポキシ系の接着剤を使用した接着が好ましい。中間基板100の素材としてガラスを用い、ノズルプレート10の素材としてシリコンを用いる場合、ガラスとシリコンの接合として、陽極接合を利用することもできる。
 各基板間において、熱膨張係数の差を十分に小さくすることが好ましい。これより、基板の接合時の温度変化や、インクジェットヘッド1の動作時に発生する熱等によって、基板が反ったり、基板同士が剥離したりすることを抑制できる。
 たとえば、上記振動プレート20、振動板30、配線基板50の素材として、シリコンを用い、スペーサー基板40の素材として、42アロイ(重量パーセントでニッケルが42%、鉄が57%で、残りが微量の添加物質(たとえば、銅、マンガン等)からなる合金)を用いる。これにより、各基板の熱膨張係数の差を小さくすることができる。
 上述の実施の形態に係るインクジェットヘッド1にあっては、振動板30が振動プレート20と一体に設けられた場合について説明しているが、これに限定されず、振動板30と振動プレート20とをそれぞれ個別に設けるようにしてもよい。
 (ノズルプレート10)
 図2を参照して、ノズルプレート10を構成するノズル支持層11の構成について説明する。ノズル支持層11には、複数のノズルNのそれぞれに対応し通路11aに連通してインクを排出する個別循環流路111が設けられている。さらに、ノズル支持層11には、複数の個別循環流路111が合流する共通循環流路113が設けられている。図2においては、個別循環流路111はX方向に延びるように設けられ、共通循環流路113はY方向に直線状に延びるように設けられている。
 上記したように、ノズルNは、たとえば、1024(16×64)のノズル数(チャネル)が設けられる。個別循環流路111は、すべてのノズルNに対してそれぞれ設けられるが、共通循環流路113は、すべてのノズルNに対して一つの共通循環流路113でもよいが、ノズルNをいくつかのグループに区分けし、各グループごとに一つの共通循環流路113として、複数の共通循環流路113を設けるようにしてもよい。
 このように本実施の形態におけるインクジェットヘッド1は、複数のノズルNのそれぞれに対応して設けられ、インクを排出する個別循環流路111と、複数の個別循環流路111が合流する共通循環流路113とを有している。これにより、図1に示すように、ノズルNに供給されたインクの内外部に吐出されなかったインクは、個別循環流路111から共通循環流路113に排出され、循環ラインL1を通じて、再び、圧力室21に連通するインク供給流路22、31、41、51に供給されることとなる。これにより、インクの射出特性の低下を抑制することを可能とする。
 個別循環流路111および共通循環流路113は、同一のノズル支持層11に設けられていることから、基板を別途増加させる必要はなく、本実施の形態のインクジェットヘッド1を製造することができ、コスト増加を抑制することもできる。
 個別循環流路111を設けるために基板を増加させる構成にくらべ、圧力室21からノズルプレート10に至る個別循環流路111の経路を短くすることができる。その結果、低電圧での駆動を図ることができる。また、圧力室21からノズルプレート10への経路が短くなることで低負圧となり、圧力室21での負圧の増大を抑制することも可能となる。
 さらに、個別循環流路111および共通循環流路113を設けるためにノズル支持層11を薄型化する必要もないことから、製造工程におけるノズル支持層11とヘッドチップ110側との基板との接合時の割れの発生、熱による反りの発生を回避することも可能となり、インクジェットヘッド1の生産性の向上を図ることも可能となる。
 なお、本実施の形態においては、共通循環流路から排出されるインクを循環ラインL1を介して循環させる構成を開示したが、循環を行う構成に限定されないことは言うまでもない。例えば、共通循環流路113から循環ラインL1を介さず排出するようにしてもよい。
 (実施の形態2:インクジェットヘッド1Aの構成)
 図3を参照して、本実施の形態に係るインクジェットヘッド1Aの構成について説明する。図3は、インクジェットヘッド1Aの構造を示す断面図である。なお、図2中のI-I線矢視断面が、図1の断面図に対応する。
 基本的構成は、上記実施の形態1におけるインクジェットヘッド1の構成と同じである。相違点は、共通循環流路113が、ノズル支持層11だけでなく、中間基板100側にも設けられている点にある。
 この構成を有するインクジェットヘッド1Aにおいても、上記実施の形態1におけるインクジェットヘッド1と同様の作用効果を得ることができる。さらに、共通循環流路113を中間基板100側を拡大することで、インクジェットヘッド1AのZ方向の大きさを大きくすることなく、共通循環流路113の断面流路の拡大を図り、インクの循環流量の拡大を可能としている。
 さらに、個別循環流路111と共通循環流路113との連結部分に段部D1が形成されることで、個別循環流路111から共通循環流路113へ引き込まれる流れが生じ、個別循環流路111に存在する気泡が共通循環流路113の流れに巻き込まれ易くなる。その結果、通路11aに滞留する気泡の減少を図り、インクの射出特性の低下をより抑制することが可能となる。
 (実施の形態3:インクジェットヘッド1Bの構成)
 図4を参照して、本実施の形態に係るインクジェットヘッド1Bの構成について説明する。図4は、ノズルプレート10の構成を示す斜視図である。
 基本的構成は、上記実施の形態1におけるインクジェットヘッド1の構成と同じである。相違点は、ノズルプレート10に設けられた共通循環流路113に、複数の柱状部材113Pが配置されている点にある。柱状部材113Pを設ける位置は特に限定されないが、個別循環流路111から共通循環流路113へ向かうインクの流れに影響を与えないためには、個別循環流路111に対向しない位置に設けるとよい。たとえば、隣接する個別循環流路111の間に柱状部材113Pを設けるとよい。
 この構成を有するインクジェットヘッド1Bにおいても、上記実施の形態1におけるインクジェットヘッド1と同様の作用効果を得ることができる。さらに、ノズルプレート10のノズル層12は、変形することでダンパ(衝撃吸収)としての役目を有している。共通循環流路113に、柱状部材113Pを設けておくことで、ノズル層12を補強する部材となるとともに、ノズル層12に想定以上の変位が生じた場合でも柱状部材113Pによりノズル層12の変位を抑え、ノズル層12の損傷を回避することを可能とする。
 更にダンパとしては、中間基板100側にも撓む必要がある場合があり、その際は、11柱状部材113Pと中間基板100との間に隙間を設ける必要がある。方法としては以下の(i)から(iii)が考えられる。(i)ノズル支持層11の表面を覆う、膜(例えば酸化膜)の柱状部材113Pの部分だけ除去する、(ii)ノズル支持層11の表面の柱状部材113P以外の中間基板100に接合用接着剤を塗布し接合する、(iii)その接着剤に厚みをコントロールするビーズを含ませる。
 (実施の形態4:インクジェットヘッド1Cの構成)
 図5を参照して、本実施の形態に係るインクジェットヘッド1Cの構成について説明する。図5は、ノズルプレート10の構成を示す断面図である。
 基本的構成は、上記実施の形態1におけるインクジェットヘッド1の構成と同じである。相違点は、ノズルプレート10の共通循環流路113が対向する外表面(ノズル表面)12aには、共通循環流路113側に向う凹部12rが設けられている点にある。凹部12rが設けられている範囲は、共通循環流路113が設けられている範囲を含んでいるとよい。
 この構成を有するインクジェットヘッド1Cにおいても、上記実施の形態1におけるインクジェットヘッド1と同様の作用効果を得ることができる。さらに、ノズルプレート10の外表面(ノズル表面)12aの清掃時には、弾性体を用いたブレードを外表面(ノズル表面)12aに当接させながら摺動させる。この際、ブレードB1の移動方向は、図中のY方向であり、ブレードのX方向の幅は、凹部12rの幅よりも広く設けられていることから、凹部12rの底面にブレードB1が触れないようにすることができる。
 その結果、ブレードB1を用いた外表面(ノズル表面)12aの清掃時に、ノズル層12を変形させることがないため、ノズル層12の損傷を回避することを可能とする。
 (実施の形態5:インクジェットヘッド1Dの構成)
 図6を参照して、本実施の形態に係るインクジェットヘッド1Dの構成について説明する。図6は、ノズルプレート10の構成を示す平面図である。
 基本的構成は、上記実施の形態1におけるインクジェットヘッド1の構成と同じである。相違点は、ノズルプレート10に設けられた共通循環流路113Wが湾曲部を有している点にある。図2に示した実施の形態1におけるインクジェットヘッド1の共通循環流路113は、Y方向に沿って直線状に設けられていた。一方、本実施の形態におけるインクジェットヘッド1Cの共通循環流路113Wは、平面視において緩いS字状のカーブを描いている。より具体的には、ノズルプレート10の共通循環流路113Wを構成する側壁113Qが、循環流路に向って波状となるように設けられている。
 この構成を有するインクジェットヘッド1Dにおいても、上記実施の形態1におけるインクジェットヘッド1と同様の作用効果を得ることができる。さらに、ノズルプレート10の共通循環流路113Wを構成する側壁113Qが、循環流路に向って波状となっていることで、ノズル層12を補強する部材となるとともに、ノズル層12に想定以上の変位が(応力)生じた場合でも、応力が掛かった際のノズル支持層11のシリコン劈開面での割れを防ぎヘッド組立時とヘッド駆動時の割れを防ぐことができる。
 また、共通循環流路113Wの波状形状は個別循環流路111が最も長くなるパターンが好ましい。そうすることで増粘液や気泡が排出され易くなる。
 (実施例)
 以下、実施例について説明する。図1に示す構成を有するインクジェットヘッド1と、図7に示す構成を有するインクジェットヘッド1Xとの性能を対比した。図7に示すインクジェットヘッド1Xは、共通循環流路113およびインク供給流路71を有する循環プレート70が設けられ、ノズル支持層11に個別循環流路111が設けられている。そのため、全体としてのZ方向の厚さがインクジェットヘッド1よりもインクジェットヘッド1Xの方が厚くなっている。
 ここで、圧力室21からノズル層12に至る、連結通路101、通路11a、および、インク供給流路71により形成されるインク流れの流路の長さを「連通流路長さ」とすると、図1に示すインクジェットヘッド1の「連通流路長さ」は、270μmとなる。一方、図6に示すインクジェットヘッド1Xの「連通流路長さ」は、420μmとなる。
 ここで、図8に、連通長さにおける、圧力室21の負圧(kPa)と、圧電層60を駆動させる駆動電圧(V)の関係について説明する。好ましい負圧(kPa)の目標値は、-360(kPa)以上であり、駆動電圧は、25V以下である。
 「連通流路長さ」が450μmの場合、負圧は、-407(kPa)、駆動電圧は27.8(V)である。「連通流路長さ」が350μmの場合、負圧は、-368(kPa)、駆動電圧は26.2(V)である。「連通流路長さ」が300μmの場合、負圧は、-356(kPa)、駆動電圧は25.1(V)である。「連通流路長さ」が250μmの場合、負圧は、-339(kPa)、駆動電圧は24.2(V)である。「連通流路長さ」が150μmの場合、負圧は、-312(kPa)、駆動電圧は22.8(V)である。また、図9は、「連通流路長」と負圧との関係を示す図であり、図10は、「連通流路長」と駆動電圧との関係を示す図である。
 負圧(kPa)を、-360(kPa)以上とするための、「連通流路長さ」は、おおよそ300μm以下あれば良いことが分かる。駆動電圧を、25V以下とするための、「連通流路長さ」も、おおよそ300μm以下であれば良いことが分かる。よって、図1に示すインクジェットヘッド1の「連通流路長さ」は、270μmであることから、負圧および駆動電圧の目標値を満足させることができる。一方、図7に示すインクジェットヘッド1Xの「連通流路長さ」は、420μmでるため、負圧および駆動電圧の目標値を満足させることができない。
 今回開示された実施の形態および実施例はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した説明ではなくて請求の範囲によって示され、請求の範囲と均等の意味、および、範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
 1,1A,1B,1C,1D インクジェットヘッド、10 ノズルプレート、11 ノズル支持層、11a 通路、12 ノズル層、12r 凹部、20 振動プレート、21 圧力室、22,41,51,71,102 インク供給流路、30 振動板、40 スペーサー基板、42 開口部、50 配線基板、52,57 配線、53 インターポーザー、54,55,58,59 絶縁層、56 貫通電極、60 圧電層、61 圧電部、62 第1電極、63 第2電極、90 接続部、91 バンプ、92 導電性材料、100 中間基板、101 連結通路、110 ヘッドチップ、111 個別循環流路、113,113W 共通循環流路、113P 柱状部材、113Q 側壁、B1 ブレード、D1 段部、N ノズル。

Claims (7)

  1.  複数のノズルを含むノズルプレートと、
     前記ノズルから吐出されるインクを貯留する圧力室を含む振動プレートと、
     前記圧力室に圧力を付与する圧電層を格納するスペーサープレートと、
     前記振動プレートと前記ノズルプレートとの間に、前記ノズルと前記圧力室とが連通する連通流路を含む流路形成基板と、
     を備えるインクジェットヘッドであって、
     前記振動プレートは、前記圧力室と前記圧電層との間に設けられ、前記圧電層の変位を前記圧力室に伝える振動板を含み、
     前記ノズルプレートは、
     複数の前記ノズルのそれぞれに対応して設けられ、インクを排出する個別循環流路と、
     複数の前記個別循環流路が合流する共通循環流路と、
     を有する、インクジェットヘッド。
  2.  前記ノズルプレートは、
     前記流路形成基板側に位置するノズル支持層と、
     前記ノズル支持層を挟んで、前記流路形成基板とは反対側に位置するノズル層とを、有し、
     前記個別循環流路および前記共通循環流路は、前記ノズル支持層に設けられている、請求項1に記載のインクジェットヘッド。
  3.  前記ノズルプレートは、SOI基板である、請求項1または請求項2に記載のインクジェットヘッド。
  4.  前記共通循環流路は、前記流路形成基板側にも設けられている、請求項1から請求項3のいずれか1項に記載のインクジェットヘッド。
  5.  前記共通循環流路内には、柱状部材が配置されている、請求項1から請求項4のいずれか1項に記載のインクジェットヘッド。
  6.  前記ノズルプレートの前記共通循環流路が対向する外表面には、前記共通循環流路側に向う凹部が設けられている、請求項1から請求項5のいずれか1項に記載のインクジェットヘッド。
  7.  平面視において、前記共通循環流路は、湾曲部を有する、請求項1から請求項6のいずれか1項に記載のインクジェットヘッド。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2019244227A1 (ja) * 2018-06-19 2019-12-26 コニカミノルタ株式会社 インクジェットヘッド及びインクジェット記録装置
JP2020168744A (ja) * 2019-04-01 2020-10-15 ブラザー工業株式会社 液体吐出ヘッド

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7278532B2 (ja) * 2019-03-28 2023-05-22 セイコーエプソン株式会社 インクジェット記録装置及びインクジェット捺染方法

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008200902A (ja) * 2007-02-16 2008-09-04 Fujifilm Corp 液体吐出ヘッドおよび液体吐出装置
JP2012011629A (ja) * 2010-06-30 2012-01-19 Fujifilm Corp 液滴吐出ヘッド
JP2015036202A (ja) * 2013-08-12 2015-02-23 富士フイルム株式会社 インクジェットヘッドの製造方法
US20150165767A1 (en) * 2013-12-17 2015-06-18 Seiko Epson Corporation Liquid ejecting head and liquid ejecting apparatus
JP2015131475A (ja) * 2014-01-16 2015-07-23 パナソニック株式会社 インクジェット装置
JP2015134507A (ja) * 2015-05-08 2015-07-27 セイコーエプソン株式会社 液体噴射ヘッド及び液体噴射装置

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6601949B1 (en) * 1992-08-26 2003-08-05 Seiko Epson Corporation Actuator unit for ink jet recording head
JP5003282B2 (ja) * 2007-05-23 2012-08-15 富士ゼロックス株式会社 液滴吐出ヘッド及び画像形成装置
JP5171534B2 (ja) * 2008-10-15 2013-03-27 富士フイルム株式会社 インクジェット記録方法
JP5750753B2 (ja) * 2011-01-11 2015-07-22 セイコーエプソン株式会社 液体噴射ヘッド及び液体噴射装置
JP5410488B2 (ja) * 2011-09-27 2014-02-05 富士フイルム株式会社 インクジェットヘッドおよびインクジェット記録装置
JP5957914B2 (ja) * 2012-02-01 2016-07-27 セイコーエプソン株式会社 液体噴射ヘッドおよび液体噴射装置
CN104302483B (zh) * 2012-07-03 2016-09-21 惠普发展公司,有限责任合伙企业 流体喷射设备
JP2014111346A (ja) * 2012-12-05 2014-06-19 Samsung Electro-Mechanics Co Ltd インクジェットプリントヘッド及びインクジェットプリントヘッドの製造方法
KR20140076136A (ko) * 2012-12-12 2014-06-20 삼성전기주식회사 잉크젯 프린트 헤드
KR20140127487A (ko) * 2013-04-25 2014-11-04 삼성전기주식회사 잉크젯 프린트 헤드
JP6603981B2 (ja) * 2013-09-05 2019-11-13 株式会社リコー 液体吐出ヘッド、液体吐出装置、及び画像形成装置
CN105579699B (zh) * 2013-09-26 2018-11-06 恩普乐斯股份有限公司 燃料喷射装置用喷嘴板的安装构造
WO2016114396A1 (ja) * 2015-01-16 2016-07-21 コニカミノルタ株式会社 インクジェットヘッド及びインクジェット記録装置

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008200902A (ja) * 2007-02-16 2008-09-04 Fujifilm Corp 液体吐出ヘッドおよび液体吐出装置
JP2012011629A (ja) * 2010-06-30 2012-01-19 Fujifilm Corp 液滴吐出ヘッド
JP2015036202A (ja) * 2013-08-12 2015-02-23 富士フイルム株式会社 インクジェットヘッドの製造方法
US20150165767A1 (en) * 2013-12-17 2015-06-18 Seiko Epson Corporation Liquid ejecting head and liquid ejecting apparatus
JP2015131475A (ja) * 2014-01-16 2015-07-23 パナソニック株式会社 インクジェット装置
JP2015134507A (ja) * 2015-05-08 2015-07-27 セイコーエプソン株式会社 液体噴射ヘッド及び液体噴射装置

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2019244227A1 (ja) * 2018-06-19 2019-12-26 コニカミノルタ株式会社 インクジェットヘッド及びインクジェット記録装置
JP2020168744A (ja) * 2019-04-01 2020-10-15 ブラザー工業株式会社 液体吐出ヘッド
JP7275768B2 (ja) 2019-04-01 2023-05-18 ブラザー工業株式会社 液体吐出ヘッド

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