WO2017153507A1 - Mounting rail assembly with a bus system and an electronics device which has a printed circuit board - Google Patents

Mounting rail assembly with a bus system and an electronics device which has a printed circuit board Download PDF

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WO2017153507A1
WO2017153507A1 PCT/EP2017/055507 EP2017055507W WO2017153507A1 WO 2017153507 A1 WO2017153507 A1 WO 2017153507A1 EP 2017055507 W EP2017055507 W EP 2017055507W WO 2017153507 A1 WO2017153507 A1 WO 2017153507A1
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contact
circuit board
bus
mounting rail
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Jörg SÖFKER
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Phoenix Contact Gmbh & Co. Kg
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    • H01R9/26—Clip-on terminal blocks for side-by-side rail- or strip-mounting
    • H01R9/2675—Electrical interconnections between two blocks, e.g. by means of busbars

Definitions

  • the invention relates to a DIN rail assembly according to the preamble of claim 1.
  • Such a DIN rail subassembly comprises a mounting rail, a bus element of a mounting rail bus system arranged on the mounting rail and having at least one electrical contact element, and an electronic device which can be attached to the mounting rail.
  • the electronic device has a housing and a printed circuit board arranged therein with at least one contact field for making electrical contact with the at least one electrical contact element of the bus element.
  • the at least one contact pad of the circuit board is electrically contacted with the at least one contact element of the bus element.
  • a mounting rail can serve, for example, for carrying different electrical devices, for example electronic devices which assume a controlling and / or evaluating function, or electrically connecting devices such as terminal blocks or the like.
  • electrical devices can be combined with each other in a modular manner to provide electrical functions, for example, in the context of an industrial plant.
  • a mounting rail bus system may be provided which establishes an electrical connection of electrical equipment attached to the mounting rail, so that signals, such as control signals, exchanged between the electrical devices and, for example, a power supply for the electrical equipment can be provided.
  • a rail bus system is provided by bus elements which are inserted into the mounting rail and each e.g. Have a plurality of contact elements, via which an electrical contact can be made with attached to the mounting rail electrical equipment.
  • An electronic device comprises a printed circuit board on which, for example, electrical and electronic components for providing electrical and electronic functions, for example control and automation functions, are arranged. If such an electronic device is attached to the mounting rail, the printed circuit board should be provided with contact elements arranged on the printed circuit board electrically contact a bus element, so that in this way the electronic device is electrically connected to the mounting rail bus system. This should be done automatically if possible when attaching the electronic device to the mounting rail.
  • the electronic device For attaching an electronic device to a mounting rail, the electronic device is attached, for example, with a pivoting edge of a fastening device to the mounting rail and pivoted to the mounting rail, so that the electronic device via the fastening device with the mounting rail locked and also a present in the electronic circuit board with a bus element of the mounting rail bus system electrically contacted.
  • the printed circuit board When the electronic device is pivoted relative to the mounting rail, the printed circuit board is brought into electrical contact with contact elements of the bus element, so that contact fields of the printed circuit board make electrical contact with the contact elements of the bus element.
  • contact elements which are flat along an extension plane and thus have a small space requirement along a normal direction perpendicular to the plane of extent.
  • the increase in the number of contact elements on the side of the bus element requires that the size of the to be provided on the side of the circuit board contact fields is to be reduced, which has the consequence that the circuit board is precisely set to the contact elements of the bus element, thus a reliable contact the contact elements can be made with contact fields on the circuit board.
  • circuit board is usually set within the housing of the electronic device and moved together with the housing when attaching the electronic device to the mounting rail, but there may be tolerances in the attachment between the housing and the circuit board.
  • the object of the present invention is to provide a DIN rail assembly which enables reliable attachment of an electronic device with a printed circuit board arranged in a housing to a bus element of a DIN rail bus system on a mounting rail.
  • the bus element has a first guide element and the circuit board a second guide element, wherein when attaching the electronic device to the mounting rail, the first guide element of the bus element comes into abutment with the second guide element of the circuit board and slides along the second guide element to the circuit board relative to the Bus element to lead.
  • the guide elements slide when attaching the electronic device to the mounting rail to each other, so that the circuit board is guided in a defined manner relative to the bus element and brought into engagement with the bus element.
  • the electronic device Due to the on the bus element on the one hand and on the circuit board on the other hand provided guide elements, the electronic device is guided relative to the mounting rail at least at the end of Ansetzvorgangs and thus enters in a defined manner in engagement with the mounting rail and the bus element arranged thereon.
  • the housing of the electronic device may have a fastening device for fastening the electronic device to the mounting rail.
  • the fastening device can be attached to the mounting rail with a pivoting edge, so that the electronic device can be pivoted about the pivoting edge in a pivoting direction towards the mounting rail and fixed in this way on the mounting rail.
  • the fastening device may, for example, have a locking edge opposite the pivoting edge, wherein the pivoting edge is to be attached to a first flange on a first leg of the mounting rail, while the locking edge is locked to a second flange on a second leg opposite the first leg.
  • the second guide element of the printed circuit board can be formed, for example, by a leading edge of the printed circuit board.
  • the guide element can be formed, for example, as a recess in the circuit board, for example, milled, and the leading edge can limit this recess on one side. If the electronic device is attached to the mounting rail, then the (first) guide element of the bus element comes into abutment with the (second) guide element in the form of the leading edge of the printed circuit board, so that the circuit board is guided directly on the bus element and thus when applying a defined path relative to sweeps over the bus element.
  • the (first) guide element of the bus element can, for example, have a guide surface via which the (first) guide element slidably engages with the (second) guide element of the printed circuit board when the electronic device is attached to the mounting rail.
  • the guide member may be disposed between legs of a connecting portion of the bus member and may be shaped to engage with the recess when the circuit board is attached to the bus member and slide with its guide surface at the leading edge of the recess.
  • the guide element may have a contact surface, which is in contact with one of the leading edge of the printed circuit board in contact with the recess of the circuit board, so that when inserted into the bus element circuit board, the circuit board occupies a defined seat on the bus element.
  • Each contact element of the bus element can have, for example, a contact body extending in a planar manner along an extension plane and at least one contact leg projecting along the extension plane for contacting with an associated contact field of the printed circuit board.
  • the contact element is preferably flat in the plane of extension and thus, viewed along a normal direction perpendicular to the plane of extension, has a small footprint.
  • the contact element is flat along the plane of extension and may for example be integrally formed, so that one or more contact legs are integrally connected to the contact body and extending from the contact body.
  • the contact legs an electrical contact with contact fields of the circuit board is made.
  • the thickness of the contact legs relative to the contact body is adjusted so that a desired elasticity of the contact legs is achieved.
  • the elasticity of the contact legs is increased by their thickness is reduced relative to the contact body.
  • the circuit board can be reliably inserted, for example, in a contact fork formed by two contact legs - under elastic deformation of the contact legs - on the side of the bus element, wherein the elasticity of the contact legs is such that the contact legs can dodge sufficiently when inserting the circuit board, without there being any (plastic) bending or breakage at the contact legs, and in addition, in the inserted position of the printed circuit board, the contact legs rest with sufficient contact pressure on assigned contact fields of the printed circuit board, so that reliable electrical contacting takes place with the printed circuit board.
  • the contact element may be formed as a sheet metal stamped metal part extending along the plane of extension.
  • the contact element is thus produced in one piece as a stamped part and is just along the plane of extension, without sections are bent over and thereby protrude from the plane of extension.
  • the thickness of the at least one contact leg can be set in this case, for example, by an embossing process, as part of which the at least one contact leg is embossed to a certain, compared to the contact body reduced thickness.
  • the thickness of the contact body may be in a range between 0.5 mm and 1 mm, for example 0.6 mm.
  • the thickness of the at least one contact leg can be, for example, in a range between 0.2 mm and 0.8 mm, for example 0.4 mm.
  • the contact element may be formed as a folded sheet metal stamping made of metal.
  • the contact element is in turn extends along the plane of extension, but in this case consists of two fold halves which are folded around a fold line to each other such that the fold surfaces at least partially lie flat against each other and together form the contact body.
  • the material thickness can be doubled, in particular in the region of the contact body, by folding the folding surfaces in the area of the contact body.
  • the at least one contact leg is formed only by a folding surface, so that there is only a simple material thickness in the region of the contact leg.
  • the contact element For producing the contact element according to the second variant, first as a punching element with adjoining, just along the extension plane extending folding surfaces can be produced. After punching, the folding surfaces are folded around the fold line to complete the contact element.
  • the contact element has one or more contact legs that are elastically deformable relative to the contact body to allow for reliable attachment of one or more circuit boards. Two contact legs can in this case together form a contact fork into which an associated printed circuit board with contact fields arranged thereon can be inserted for electrical contacting. When inserting the contact legs deform elastically in the plane of extension and lie, after insertion of the circuit board, under elastic bias (with a direction of extension extending in the direction of force) to the contact fields of the circuit board.
  • a contact leg or both contact legs of the contact fork may have a (second) thickness which is less than the (first) thickness of the contact body. Suffice it may be that only one of the contact legs a Has reduced thickness to provide increased elasticity at this contact leg. However, it is also conceivable and possible and optionally advantageous that both contact legs of a contact fork have a reduced thickness relative to the contact body.
  • the contact element can also have a plurality of contact forks, for example two contact forks, each having a pair of contact legs.
  • the contact forks can in this case protrude to the same direction of the contact body.
  • a first contact fork can make electrical contact with a printed circuit board and, for this purpose, protrude along a vertical direction from the contact body.
  • a second contact fork for example, allow an electrical contact with a contact element of another bus element and for this project along a horizontal direction transversely to the vertical direction of the contact body.
  • a plurality of bus elements can be connected to each other along a horizontal direction.
  • the contact elements of each bus element on the one hand a contact fork and on the other hand have a contact pin projecting along the horizontal direction to different sides of the contact body, so that a contact element of a first bus element, for example with the contact pin in a contact fork of a contact element of a subsequent, second bus element for electrical contact can be inserted.
  • FIG. 1 shows a schematic view of a to be attached to a mounting rail
  • 2A is a partial sectional view of an electronic device when attached to a
  • FIG. 2B shows a partial sectional view of the electronic device in position attached to the mounting rail;
  • FIG. 3A, 3B are perspective views of a bus element
  • FIG. 4A is a side view of a contact element of a bus element
  • 4B is an end view of the contact element
  • Fig. 5 is a perspective view of another embodiment of a
  • FIGS. 2A and 2B show a schematic view of an electronic device 1 which has a housing 10 and a printed circuit board 1 1 arranged therein (see FIGS. 2A and 2B) and can be designed, for example, to control and / or automation functions in the context of an industrial plant take.
  • the electronic device 1 can be attached via a fastening device 100 on the underside of the housing 10 to a support rail 2 in the form of a top hat rail and combined with other electrical or electronic devices to provide, for example, within a control cabinet created by modular assemblies electrical system.
  • a fastening device 100 on the underside of the housing 10 to a support rail 2 in the form of a top hat rail and combined with other electrical or electronic devices to provide, for example, within a control cabinet created by modular assemblies electrical system.
  • the housing 10 of the electronic device 1 with a pivoting edge 101 of the fastening device 100 attached to a side flange 23 on a leg 21 of the support rail 2 and pivoted about this pivot edge 101 in a pivoting direction S to the support rail 2 until one of the pivot edge 101 opposite locking edge 102 is locked with a flange 24 on a leg 21 opposite leg 22 of the support rail 2 and the electronic device 1 is thus held form-fitting manner on the support rail 2.
  • the support rail 2 has a cross-sectionally U-shaped configuration, with a base 20 and opposite legs 21, 22, to each of which a flange 23, 24 connects.
  • bus elements 3 have an upwardly projecting contacting section 30, into which the printed circuit board 1 1 of the electronic device 1 arranged in the housing 10 can be inserted in order to establish electrical contact with the mounting rail bus system.
  • the bus elements 3 are interconnected, for example, via intermediate elements 3 'and can be modularly combined with one another to provide a modular mounting rail bus system.
  • 2A, 2B and 3A, 3B show a concrete embodiment of a bus element 3, to which an electronic device 1 with a printed circuit board 1 1 can be applied electrically contacting.
  • FIGS. 2A and 2B show the electronic device 1 when attached to the bus element 3, while FIGS. 3A, 3B show separate perspective views of the bus element 3.
  • the bus element 3 has a plurality of contact elements 4 which are spaced apart along a transverse direction Y and in each case extend along an extension plane E, which serve for contacting with contact fields 110 of the circuit board 11.
  • the extension plane E is spanned by a horizontal direction X and a vertical direction Z, wherein the planar contact elements 4 extend in parallel planes to each other.
  • FIGS. 4A to 4C and 5 Embodiments of contact elements 4 are shown in FIGS. 4A to 4C and 5.
  • Each contact element 4 has a contact body 40 and contact legs 42, 410, 430 extending therefrom, which are in electrical contact with other contact elements (contact pin 42 and a contact leg 410 formed by the contact legs 4)
  • Contact fork 41) or for electrical contact with associated contact pads 1 10 of the circuit board 1 1 (a formed by the contact legs 430 contact fork 43) are used. Both in the embodiment of FIGS. 4A to 4C and in the embodiment of FIG. 5, the contact element 4 is formed as a one-piece sheet metal part.
  • the contact legs 410 of the contact fork 41 and the contact pin 42nd extend to different sides along the horizontal direction X of the contact body 40 in order to make electrical contact with other contact elements 4 of other bus elements 3, 3 '.
  • the contact pin 42 is located in an associated contact pin 321 on a body 32 of the bus element 3, while the contact fork 41 via contact openings 322 on a contact pin 321 facing away from the back of the body 32 is accessible.
  • the contact fork 43 formed by the contact legs 430 protrudes along the vertical direction Z from the contact body 40 and protrudes into the contacting section 30 formed by two legs 300, 301.
  • the circuit board 1 1 of the electronic device 1 can be inserted with contact fields 1 10 arranged thereon, so that via the contact legs 430, an electrical contacting of the contact element 4 with associated contact pads 1 10 of the circuit board 1 1 can be done.
  • the legs 300, 301 are spaced apart along the horizontal direction X and form a gap into which the circuit board 1 1 can be inserted.
  • Each contact leg 430 of the contact fork 43 is received on a leg 300, 301, so that by inserting the circuit board 1 1 between the legs 300, 301, the circuit board 1 1 between the contact legs 430 of the contact forks 43 of the different arranged on the bus element 3 contact elements 4 is inserted ,
  • the circuit board 1 1 has a plurality of contact pads 1 10, wherein on both sides of the circuit board 1 1 1 congruent contact pads 1 10 are arranged so that pairs of contact pads 1 10 are formed, each associated with a contact element 4. On the contact legs 430 of a contact fork 43 is thus a two-sided contacting of the associated pair of contact pads 1 10. It is possible in a modified embodiment also on only one side of the circuit board 1 1 contact fields 1 10 to order so that each contact fork 43 only one contact pad 1 10th assigned.
  • the contact legs 430 of the contact fork 43 is a reliable contact with the associated contact pads 1 10 of the circuit board 1 1 done.
  • the contact legs 430 in the plane of extension E of the contact element 4 are elastically deformable, so that when inserting a printed circuit board 1 1 between the contact legs 430 the contact fork 43, the contact legs 430 can escape elastically in the extension plane E and, with inserted printed circuit board 1 1, with sufficient contact pressure on the associated contact pads 1 10 of the circuit board 1 1 abut to produce in this way a reliable electrical contact.
  • the thickness D2 of the contact legs 430 compared to the thickness D1 of the contact body 40 is reduced, so that the elasticity of the contact legs 430 relative to the contact body 40 is increased (the elasticity of the contact legs 430 in the plane E is on the one hand flat extension of the contact legs 430 in this plane E and on the other determined by the material thickness and the third by the material properties; for the same surface shape, the elasticity is increased with reduced material thickness).
  • the reduction of the thickness D2 of the contact legs 430 against the thickness D1 of the contact body 40 allows an increase in the elasticity, in particular without changing the surface shape of the contact legs 430. (Conceivable, for example, would be alternative to adapt the elasticity of the contact legs 430, for example by lengthening the contact legs 430, but what would be associated with an increased space requirement.)
  • the reduced material thickness of the contact legs 430 can be achieved in different ways.
  • the material thickness of the contact legs 430 with respect to the contact body 40 is reduced in that the contact legs 430 are subjected to an additional embossing process, as part of which the material thickness of the contact legs 430 is reduced by embossing.
  • the contact element 4 is formed as a metal stamped sheet metal part. After producing the contact element 4 by punching, the contact legs 430 are subjected to the additional embossing process, and in this way the thickness D2 of the contact legs 430 is adjusted as desired.
  • the contact element 4 is formed in contrast as a folded sheet metal stamping.
  • the contact element 4 - which is shown in Fig. 5 after punching, but before folding - has Falälschn 4A, 4B, which are folded along a fold line L on each other.
  • the material thickness of the contact element 4 in the region of the contact body 40 and in the region of the contact pin 42nd as well as in the region of the contact legs 410 doubled, so that after folding the contact legs 430 of the contact fork 43 have a reduced material thickness, in particular with respect to the contact body 40.
  • the contact legs 410 of the contact fork 41 as well as the contact legs 430 of the contact fork 43 have a reduced thickness D2.
  • the contact legs 410 advantageously together with the contact legs 430, subjected to an additional embossing process to adjust the reduced thickness D2.
  • the material thickness of the contact legs 410 of the contact fork 41 is doubled by the two half-folds 4A, 4B.
  • the contact elements 4 are part of the bus element 3 and are used for electrical contact with other bus elements 3, 3 'and also for electrical contacting with the circuit board 1 1 of an electronic device.
  • the bus element 3 is in this case fixed by fasteners 320 in the form of laterally protruding from the body 32 locking elements on the support rail 2 by the body 32 rests in the space formed between the legs 21, 22 of the support rail 2 and the fasteners 120, the side flanges 23rd , 24 engage around the legs 21, 22 and thus hold the bus element 3 in a form-fitting manner on the mounting rail 2.
  • the housing 10 of the electronic device 1 with the pivoting edge 101 of the fastening device 100 As shown in Fig. 2A, attached to the side flange 23 of the support rail 2 and in the pivoting direction S to the mounting rail. 2 pivots until the opposite locking edge 102 engages with the flange 24 and the electronic device 1 thus, as shown in Fig. 2B, is positively fixed to the support rail 2.
  • the circuit board 1 1 between the legs 300, 301 of the Kunststoff musclessabterrorisms 30 of the bus element 3 is inserted.
  • the printed circuit board 1 1 is fixed via attachment points 1 1 1 positively within the housing 10 of the electronic device 1 and is thus pivoted together with the housing 10 upon pivoting of the housing 10.
  • the contact legs 430 of the contact forks 43 of the individual contact elements 4 slide on the respective associated contact pads 1 10 on the circuit board 1 1. This takes place under (slight) elastic deformation of the contact legs 430, in particular in the extension plane E, so that, when the printed circuit board 1 1 is fully inserted, the contact legs 430 bear against the associated contact fields 110 of the printed circuit board 11 with elastic prestressing.
  • the contact elements 4 and the contact pads 1 10 have comparatively small dimensions, in particular along the transverse direction Y, on the side of the circuit board 1 1 and on the side of the bus element 3 guide elements 31, 1 12 are provided, the pivoting of the circuit board 1 1 a direct guide PCB 1 1 to provide the bus element 3. In this way it can be ensured that the contact elements 4 come into precise contact with the contact fields 110 of the printed circuit board 11 and slide along the contact areas 110.
  • the attachment of the circuit board 1 1 to the bus element 3 in this case regardless of any tolerances in the attachment between the circuit board 1 1 and the housing 10, because due to the direct guidance of the circuit board 1 1 on the bus element 3, the insertion of the circuit board. 1 1 takes place in the contacting section 30 of the bus element 3 in a defined, guided manner.
  • the guide element 31 on the side of the bus element 3 is arranged between the legs 300, 301 of the contacting section 30 and has on the outside a partially rounded, obliquely to the vertical direction Z extending guide surface 310 and an inwardly facing, the guide surface 310 opposite bearing surface 31 1.
  • the guide element of the circuit board 1 1 is in contrast formed by a recess 1 12 in the circuit board 1 1, which forms a leading edge 1 13 and an opposite abutment edge 1 14.
  • the recess 1 12, for example, by milling in the region of a lower edge 1 15 of the circuit board 1 1 are formed and is introduced in the manufacture of the circuit board 1 1 in this.
  • the guide element 31 of the bus element 3 comes with its guide surface 310 in sliding contact with the leading edge 1 13 at the recess 1 12 of the circuit board 1 1.
  • pivoting the Housing 10 in the pivoting direction S slides the guide element 31 of the bus element 3 with the guide surface 310 at the leading edge 1 13, wherein it comes to a contact between the guide member 31 and the circuit board 1 1, in particular in the region of a lower corner of the leading edge 1 13.
  • the bus element may have a different shape, for example, with a different number of contacts.
  • the contact elements may have a different shape than described here.
  • the number of provided on the contact element pins and / or contact forks can vary.
  • the attachment of an electronic device to a support rail can advantageously be done by pivoting. However, this is not limiting. In principle, for example, it is also conceivable and possible for an electronic device to be attached to a mounting rail along a rectilinear attachment direction.

Landscapes

  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)

Abstract

A mounting rail assembly comprises a mounting rail (2), a bus element (3) of a mounting rail bus system, which bus element is arranged on the mounting rail (2) and has at least one electrical contact element (4), and an electronics device (1) which can be attached to the mounting rail (2) and has a housing (10) and a printed circuit board (11) which is arranged in the said housing and has at least one contact area (110) with which electrical contact can be made by the at least one electrical contact element (4) of the bus element (3). In a position of the electronics device (1) in which it is attached to the mounting rail (2), electrical contact is made with the at least one contact area (110) of the printed circuit board (11) by the at least one contact element (4) of the bus element (3). In this case, it is provided that the bus element (3) has a first guide element (31) and the printed circuit board (11) has a second guide element (113), wherein, when the electronics device (1) is attached to the mounting rail (2), the first guide element (31) of the bus element (3) comes into contact with the second guide element (113) of the printed circuit board (11) and slides along the second guide element (113) in order to guide the printed circuit board (11) relative to the bus element (3). In this way, a mounting rail assembly is provided which allows reliable attachment of an electronics device with a printed circuit board, which is arranged in a housing, on a bus element of a mounting rail bus system to a mounting rail.

Description

Tragschienenbaugruppe mit einem Bussystem und einem eine Leiterplatte aufweisenden Elektronikgerät  DIN rail assembly with a bus system and a circuit board having electronic device
Die Erfindung betrifft eine Tragschienenbaugruppe nach dem Oberbegriff des Anspruchs 1 . The invention relates to a DIN rail assembly according to the preamble of claim 1.
Eine derartige Tragschienenbaugruppe umfasst eine Tragschiene, ein an der Tragschiene angeordnetes, zumindest ein elektrisches Kontaktelement aufweisendes Buselements eines Tragschienenbussystems und ein an die Tragschiene ansetzbares Elektronikgerät. Das Elektronikgerät weist ein Gehäuse und eine darin angeordnete Leiterplatte mit zumindest einem Kontaktfeld zur elektrischen Kontaktierung mit dem zumindest einen elektrischen Kontaktelement des Buselements auf. In einer an die Tragschiene angesetzten Stellung des Elektronikgeräts ist das zumindest eine Kontaktfeld der Leiterplatte mit dem zumindest einen Kontaktelement des Buselements elektrisch kontaktiert. Such a DIN rail subassembly comprises a mounting rail, a bus element of a mounting rail bus system arranged on the mounting rail and having at least one electrical contact element, and an electronic device which can be attached to the mounting rail. The electronic device has a housing and a printed circuit board arranged therein with at least one contact field for making electrical contact with the at least one electrical contact element of the bus element. In an attached to the mounting rail position of the electronic device, the at least one contact pad of the circuit board is electrically contacted with the at least one contact element of the bus element.
Eine Tragschiene kann beispielsweise zum Tragen unterschiedlicher elektrischer Geräte, zum Beispiel Elektronikgeräte, die eine steuernde und/oder auswertende Funktion übernehmen, oder elektrisch verbindende Geräte wie Reihenklemmen oder dergleichen, dienen. An einer Tragschiene können in modularer Weise elektrische Geräte miteinander kombiniert werden, um beispielsweise im Rahmen einer Industrieanlage elektrische Funktionen bereitzustellen. A mounting rail can serve, for example, for carrying different electrical devices, for example electronic devices which assume a controlling and / or evaluating function, or electrically connecting devices such as terminal blocks or the like. On a mounting rail electrical devices can be combined with each other in a modular manner to provide electrical functions, for example, in the context of an industrial plant.
Bei einer solchen Tragschiene kann ein Tragschienenbussystem vorgesehen sein, das eine elektrische Verbindung von an die Tragschiene angesetzten elektrischen Geräten miteinander herstellt, sodass Signale, beispielsweise Steuersignale, zwischen den elektrischen Geräten ausgetauscht und zum Beispiel auch eine Stromversorgung für die elektrischen Geräte bereitgestellt werden können. Ein solches Tragschienenbussystem wird durch Buselemente geschaffen, die in die Tragschiene eingesetzt sind und jeweils z.B. eine Mehrzahl von Kontaktelementen aufweisen, über die eine elektrische Kontaktierung mit an die Tragschiene angesetzten elektrischen Geräten erfolgen kann. In such a mounting rail, a mounting rail bus system may be provided which establishes an electrical connection of electrical equipment attached to the mounting rail, so that signals, such as control signals, exchanged between the electrical devices and, for example, a power supply for the electrical equipment can be provided. Such a rail bus system is provided by bus elements which are inserted into the mounting rail and each e.g. Have a plurality of contact elements, via which an electrical contact can be made with attached to the mounting rail electrical equipment.
Ein Elektronikgerät umfasst eine Leiterplatte, an der beispielsweise elektrische und elektronische Komponenten zur Bereitstellung elektrischer und elektronischer Funktionen, beispielsweise Steuerungs- und Automatisierungsfunktionen, angeordnet sind. Wird ein solches Elektronikgerät an die Tragschiene angesetzt, so soll die Leiterplatte über an der Leiterplatte angeordnete Kontaktfelder mit Kontaktelementen eines Buselements elektrisch kontaktieren, sodass auf diese Weise das Elektronikgerät elektrisch an das Tragschienenbussystem angeschlossen wird. Dies soll nach Möglichkeit selbsttätig beim Ansetzen des Elektronikgeräts an die Tragschiene erfolgen. Zum Ansetzen eines Elektronikgeräts an eine Tragschiene wird das Elektronikgerät beispielsweise mit einer Schwenkkante einer Befestigungseinrichtung an die Tragschiene angesetzt und hin zu der Tragschiene verschwenkt, sodass das Elektronikgerät über die Befestigungseinrichtung mit der Tragschiene verrastet und zudem eine in dem Elektronikgerät vorhandene Leiterplatte mit einem Buselement des Tragschienenbussystems elektrisch kontaktiert. Beim Verschwenken des Elektronikgeräts relativ zu der Tragschiene wird die Leiterplatte in elektrischen Kontakt mit Kontaktelementen des Buselements gebracht, sodass Kontaktfelder der Leiterplatte mit den Kontaktelementen des Buselements elektrisch kontaktieren. Es besteht ein Bedürfnis danach, die Anzahl der Kontaktelemente pro Buselement zu erhöhen, was erfordert, die Bauform der Kontaktelemente zu verkleinern. Insbesondere ist wünschenswert, Kontaktelemente zu verwenden, die eben entlang einer Erstreckungsebene erstreckt sind und somit entlang einer Normalenrichtung senkrecht zur Erstreckungsebene einen geringen Bauraumbedarf aufweisen. Die Vergrößerung der Anzahl der Kontaktelemente auf Seiten des Buselements erfordert jedoch gleichzeitig, dass auch die Größe der auf Seiten der Leiterplatte vorzusehenden Kontaktfelder zu verringern ist, was zur Folge hat, dass die Leiterplatte präzise an die Kontaktelemente des Buselements anzusetzen ist, damit eine zuverlässige Kontaktierung der Kontaktelemente mit Kontaktfeldern an der Leiterplatte erfolgen kann. An electronic device comprises a printed circuit board on which, for example, electrical and electronic components for providing electrical and electronic functions, for example control and automation functions, are arranged. If such an electronic device is attached to the mounting rail, the printed circuit board should be provided with contact elements arranged on the printed circuit board electrically contact a bus element, so that in this way the electronic device is electrically connected to the mounting rail bus system. This should be done automatically if possible when attaching the electronic device to the mounting rail. For attaching an electronic device to a mounting rail, the electronic device is attached, for example, with a pivoting edge of a fastening device to the mounting rail and pivoted to the mounting rail, so that the electronic device via the fastening device with the mounting rail locked and also a present in the electronic circuit board with a bus element of the mounting rail bus system electrically contacted. When the electronic device is pivoted relative to the mounting rail, the printed circuit board is brought into electrical contact with contact elements of the bus element, so that contact fields of the printed circuit board make electrical contact with the contact elements of the bus element. There is a need to increase the number of contact elements per bus element, which requires to downsize the design of the contact elements. In particular, it is desirable to use contact elements which are flat along an extension plane and thus have a small space requirement along a normal direction perpendicular to the plane of extent. The increase in the number of contact elements on the side of the bus element, however, at the same time requires that the size of the to be provided on the side of the circuit board contact fields is to be reduced, which has the consequence that the circuit board is precisely set to the contact elements of the bus element, thus a reliable contact the contact elements can be made with contact fields on the circuit board.
Hierbei ist zu berücksichtigen, dass die Leiterplatte üblicherweise zwar innerhalb des Gehäuses des Elektronikgeräts festgelegt und bei Ansetzen des Elektronikgeräts an die Tragschiene zusammen mit dem Gehäuse bewegt wird, dabei aber Toleranzen in der Befestigung zwischen dem Gehäuse und der Leiterplatte bestehen können. It should be noted that while the circuit board is usually set within the housing of the electronic device and moved together with the housing when attaching the electronic device to the mounting rail, but there may be tolerances in the attachment between the housing and the circuit board.
Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es, eine Tragschienenbaugruppe bereitzustellen, die ein zuverlässiges Ansetzen eines Elektronikgeräts mit einer in einem Gehäuse angeordneten Leiterplatte an ein Buselement eines Tragschienenbussystems an einer Tragschiene ermöglicht. The object of the present invention is to provide a DIN rail assembly which enables reliable attachment of an electronic device with a printed circuit board arranged in a housing to a bus element of a DIN rail bus system on a mounting rail.
Diese Aufgabe wird durch einen Gegenstand mit den Merkmalen des Anspruchs 1 gelöst. Demnach weist das Buselement ein erstes Führungselement und die Leiterplatte ein zweites Führungselement auf, wobei bei Ansetzen des Elektronikgeräts an die Tragschiene das erste Führungselement des Buselements mit dem zweiten Führungselement der Leiterplatte in Anlage gelangt und entlang des zweiten Führungselements gleitet, um die Leiterplatte relativ zu dem Buselement zu führen. This object is achieved by an article having the features of claim 1. Accordingly, the bus element has a first guide element and the circuit board a second guide element, wherein when attaching the electronic device to the mounting rail, the first guide element of the bus element comes into abutment with the second guide element of the circuit board and slides along the second guide element to the circuit board relative to the Bus element to lead.
Es wird somit eine direkte Führung der Leiterplatte relativ zu dem Buselement bereitgestellt. Hierzu weist einerseits das Buselement ein (erstes) Führungselement und andererseits die Leiterplatte ein (zweitens) Führungselement auf, die bei Ansetzen des Elektronikgeräts an die Tragschiene zusammenwirken und eine Führung der Leiterplatte an dem Buselement schaffen. So gleiten die Führungselemente bei Ansetzen des Elektronikgeräts an die Tragschiene aneinander, sodass die Leiterplatte in definierter Weise relativ zu dem Buselement geführt und in Eingriff mit dem Buselement gebracht wird. It is thus provided a direct guidance of the circuit board relative to the bus element. For this purpose, on the one hand, the bus element on a (first) guide element and on the other hand, the circuit board on (second) guide element, which cooperate when attaching the electronic device to the mounting rail and create a guide of the circuit board to the bus element. Thus, the guide elements slide when attaching the electronic device to the mounting rail to each other, so that the circuit board is guided in a defined manner relative to the bus element and brought into engagement with the bus element.
Dies ermöglicht, dass Kontaktelemente des Buselements in definierter Weise auf die zugeordneten Kontaktfelder auf Seiten der Leiterplatte aufgleiten und somit in zuverlässiger Weise eine elektrische Kontaktierung zwischen den Kontaktelementen des Buselements und den Kontaktfeldern der Leiterplatte hergestellt wird. Insbesondere kann auf diese Weise vermieden werden, dass Kontaktelemente des Buselements bei Ansetzen des Elektronikgeräts neben zugeordneten Kontaktfeldern mit der Leiterplatte in Berührung gelangen, was gegebenenfalls zu einer unzureichenden Kontaktierung führen kann. Weil durch die vorgesehene Führung zwischen der Leiterplatte und dem Buselement ein präzises Ansetzen der Leiterplatte an das Buselement ermöglicht wird, wird die Möglichkeit geschaffen, Kontaktelemente kleiner Bauform und somit eine vergrößerte Anzahl von Kontaktelementen an einem Buselement zu verwenden. Grundsätzlich kann das Elektronikgerät in beliebiger Weise an die Tragschiene anzusetzen sein. Aufgrund der am Buselement einerseits und an der Leiterplatte andererseits vorgesehenen Führungselemente wird zumindest am Ende des Ansetzvorgangs das Elektronikgerät relativ zu der Tragschiene geführt und gelangt somit in definierter Weise in Eingriff mit der Tragschiene und dem daran angeordneten Buselement. In einer vorteilhaften Ausgestaltung kann das Gehäuse des Elektronikgeräts eine Befestigungseinrichtung zum Befestigen des Elektronikgeräts an der Tragschiene aufweisen. Zum Ansetzen kann hierbei die Befestigungseinrichtung mit einer Schwenkkante an die Tragschiene anzusetzen sein, sodass das Elektronikgerät um die Schwenkkante in eine Schwenkrichtung hin zu der Tragschiene verschwenkt und auf diese Weise an der Tragschiene festgelegt werden kann. Die Befestigungseinrichtung kann hierzu beispielsweise eine der Schwenkkante gegenüberliegende Verriegelungskante aufweisen, wobei die Schwenkkante an einen ersten Flansch an einem ersten Schenkel der Tragschiene anzusetzen ist, während die Verriegelungskante mit einem zweiten Flansch an einem dem ersten Schenkel gegenüberliegenden, zweiten Schenkel verriegelt. This makes it possible for contact elements of the bus element to slide in a defined manner onto the assigned contact fields on the sides of the printed circuit board, and thus reliably establish an electrical contact between the contact elements of the bus element and the contact fields of the printed circuit board. In particular, it can be avoided in this way that the contact elements of the bus element get in touch with the printed circuit board when applying the electronic device in addition to associated contact fields, which may possibly lead to an insufficient contact. Because a precise attachment of the printed circuit board to the bus element is made possible by the intended guidance between the printed circuit board and the bus element, it is possible to use contact elements of small design and thus an increased number of contact elements on a bus element. In principle, the electronic device can be attached in any way to the mounting rail. Due to the on the bus element on the one hand and on the circuit board on the other hand provided guide elements, the electronic device is guided relative to the mounting rail at least at the end of Ansetzvorgangs and thus enters in a defined manner in engagement with the mounting rail and the bus element arranged thereon. In an advantageous embodiment, the housing of the electronic device may have a fastening device for fastening the electronic device to the mounting rail. For attachment, in this case the fastening device can be attached to the mounting rail with a pivoting edge, so that the electronic device can be pivoted about the pivoting edge in a pivoting direction towards the mounting rail and fixed in this way on the mounting rail. For this purpose, the fastening device may, for example, have a locking edge opposite the pivoting edge, wherein the pivoting edge is to be attached to a first flange on a first leg of the mounting rail, while the locking edge is locked to a second flange on a second leg opposite the first leg.
Das zweite Führungselement der Leiterplatte kann beispielsweise durch eine Führungskante der Leiterplatte gebildet sein. Das Führungselement kann beispielsweise als Aussparung in die Leiterplatte eingeformt, beispielsweise eingefräst sein, und die Führungskante kann diese Aussparung an einer Seite begrenzen. Wird das Elektronikgerät an die Tragschiene angesetzt, so gelangt das (erste) Führungselement des Buselements in Anlage mit dem (zweiten) Führungselement in Form der Führungskante der Leiterplatte, sodass die Leiterplatte unmittelbar an dem Buselement geführt ist und somit bei Ansetzen einen definierten Weg relativ zu dem Buselement überstreicht. The second guide element of the printed circuit board can be formed, for example, by a leading edge of the printed circuit board. The guide element can be formed, for example, as a recess in the circuit board, for example, milled, and the leading edge can limit this recess on one side. If the electronic device is attached to the mounting rail, then the (first) guide element of the bus element comes into abutment with the (second) guide element in the form of the leading edge of the printed circuit board, so that the circuit board is guided directly on the bus element and thus when applying a defined path relative to sweeps over the bus element.
Das (erste) Führungselement des Buselements kann demgegenüber beispielsweise eine Führungsfläche aufweisen, über die das (erste) Führungselement bei Ansetzen des Elektronikgeräts an die Tragschiene mit dem (zweiten) Führungselement der Leiterplatte gleitend in Anlage gelangt. Das Führungselement kann beispielsweise zwischen Schenkeln eines Verbindungsabschnitts des Buselements angeordnet und derart geformt sein, dass es bei Ansetzen der Leiterplatte an das Buselement in Eingriff mit der Aussparung gelangt und mit seiner Führungsfläche an der Führungskante der Aussparung gleitet. By contrast, the (first) guide element of the bus element can, for example, have a guide surface via which the (first) guide element slidably engages with the (second) guide element of the printed circuit board when the electronic device is attached to the mounting rail. For example, the guide member may be disposed between legs of a connecting portion of the bus member and may be shaped to engage with the recess when the circuit board is attached to the bus member and slide with its guide surface at the leading edge of the recess.
Gegenüberliegend zu der Führungsfläche kann das Führungselement eine Anlagefläche aufweisen, die bei angesetzter Leiterplatte in Anlage mit einer der Führungskante gegenüberliegenden Anlagekante an der Aussparung der Leiterplatte ist, sodass bei in das Buselement eingesteckter Leiterplatte die Leiterplatte einen definierten Sitz an dem Buselement einnimmt. Jedes Kontaktelement des Buselements kann beispielsweise einen entlang einer Erstreckungsebene flächig erstreckten Kontaktkörper und zumindest ein von dem Kontaktkörper vorstehendes, entlang der Erstreckungsebene erstrecktes Kontaktbein zum Kontaktieren mit einem zugeordneten Kontaktfeld der Leiterplatte aufweisen. Das Kontaktelement ist vorzugsweise eben in der Erstreckungsebene erstreckt und weist somit, betrachtet entlang einer Normalenrichtung senkrecht zur Erstreckungsebene, einen geringen Platzbedarf auf. Opposite to the guide surface, the guide element may have a contact surface, which is in contact with one of the leading edge of the printed circuit board in contact with the recess of the circuit board, so that when inserted into the bus element circuit board, the circuit board occupies a defined seat on the bus element. Each contact element of the bus element can have, for example, a contact body extending in a planar manner along an extension plane and at least one contact leg projecting along the extension plane for contacting with an associated contact field of the printed circuit board. The contact element is preferably flat in the plane of extension and thus, viewed along a normal direction perpendicular to the plane of extension, has a small footprint.
Hierbei kann vorgesehen sein, dass - gemessen senkrecht zur Erstreckungsebene - der Kontaktkörper eine erste Dicke und das zumindest eine Kontaktbein eine zweite Dicke, die kleiner als die erste Dicke ist, aufweist. Das Kontaktelement ist eben entlang der Erstreckungsebene erstreckt und kann beispielsweise einstückig ausgebildet sein, sodass ein oder mehrere Kontaktbeine einstückig mit dem Kontaktkörper verbunden und von dem Kontaktkörper erstreckt sind. Über die Kontaktbeine wird eine elektrische Kontaktierung mit Kontaktfeldern der Leiterplatte hergestellt. Um hierbei die Elastizität der Kontaktbeine, die genauso wie der Kontaktkörper flächig entlang der Erstreckungsebene erstreckt sind, einzustellen, wird die Dicke der Kontaktbeine relativ zu dem Kontaktkörper so angepasst, dass eine gewünschte Elastizität der Kontaktbeine erreicht wird. So wird die Elastizität der Kontaktbeine vergrößert, indem ihre Dicke gegenüber dem Kontaktkörper reduziert ist. Auf diese Weise kann die Leiterplatte zuverlässig beispielsweise in eine durch zwei Kontaktbeine gebildete Kontaktgabel - unter elastischer Deformation der Kontaktbeine - auf Seiten des Buselements eingesteckt werden, wobei die Elastizität der Kontaktbeine derart ist, dass die Kontaktbeine bei Einstecken der Leiterplatte in hinreichender weise ausweichen können, ohne dass es zu einem (plastischen) Verbiegen oder einem Bruch an den Kontaktbeinen kommt, und zudem in eingesteckter Stellung der Leiterplatte die Kontaktbeine mit hinreichender Anpresskraft an zugeordneten Kontaktfeldern der Leiterplatte anliegen, sodass eine zuverlässige elektrische Kontaktierung mit der Leiterplatte erfolgt. In this case, it can be provided that-measured perpendicular to the plane of extent-the contact body has a first thickness and the at least one contact leg has a second thickness which is smaller than the first thickness. The contact element is flat along the plane of extension and may for example be integrally formed, so that one or more contact legs are integrally connected to the contact body and extending from the contact body. About the contact legs an electrical contact with contact fields of the circuit board is made. In order to adjust the elasticity of the contact legs which, like the contact body, extend flat along the extension plane, the thickness of the contact legs relative to the contact body is adjusted so that a desired elasticity of the contact legs is achieved. Thus, the elasticity of the contact legs is increased by their thickness is reduced relative to the contact body. In this way, the circuit board can be reliably inserted, for example, in a contact fork formed by two contact legs - under elastic deformation of the contact legs - on the side of the bus element, wherein the elasticity of the contact legs is such that the contact legs can dodge sufficiently when inserting the circuit board, without there being any (plastic) bending or breakage at the contact legs, and in addition, in the inserted position of the printed circuit board, the contact legs rest with sufficient contact pressure on assigned contact fields of the printed circuit board, so that reliable electrical contacting takes place with the printed circuit board.
Unterschiedliche Ausgestaltungen des Kontaktelements sind denkbar. Different embodiments of the contact element are conceivable.
So kann in einer ersten Variante das Kontaktelement als eben entlang der Erstreckungsebene erstrecktes Blechstanzteil aus Metall ausgebildet sein. Das Kontaktelement wird somit einstückig als Stanzteil hergestellt und ist eben entlang der Erstreckungsebene erstreckt, ohne dass Abschnitte umgebogen sind und dadurch aus der Erstreckungsebene herausragen. Die Dicke des zumindest einen Kontaktbeins kann in diesem Fall beispielsweise durch einen Prägeprozess eingestellt werden, im Rahmen dessen das zumindest eine Kontaktbein auf eine bestimmte, gegenüber dem Kontaktkörper reduzierte Dicke geprägt wird. Beispielsweise kann die Dicke des Kontaktkörpers in einem Bereich zwischen 0,5 mm und 1 mm, beispielsweise bei 0,6 mm liegen. Die Dicke des zumindest einen Kontaktbeins kann demgegenüber beispielsweise in einem Bereich zwischen 0,2 mm und 0,8 mm, beispielsweise bei 0,4 mm liegen. In einer zweiten Variante kann das Kontaktelement als gefaltetes Blechstanzteil aus Metall ausgebildet sein. Das Kontaktelement ist wiederum eben entlang der Erstreckungsebene erstreckt, besteht hierbei aber aus zwei Falthälften, die um eine Faltlinie derart zueinander gefaltet sind, dass die Faltflächen zumindest abschnittsweise flächig aneinander anliegen und gemeinsam den Kontaktkörper ausbilden. Auf diese Weise kann die Materialstärke insbesondere im Bereich des Kontaktkörpers verdoppelt werden, indem die Faltflächen im Bereich des Kontaktkörpers aufeinander gefaltet werden. Das zumindest eine Kontaktbein wird lediglich durch eine Faltfläche ausgebildet, sodass im Bereich des Kontaktbeins nur eine einfache Materialstärke vorliegt. Zum Herstellen kann das Kontaktelement gemäß der zweiten Variante zunächst als Stanzelement mit aneinander anschließenden, eben entlang der Erstreckungsebene erstreckten Faltflächen hergestellt werden. Nach dem Stanzen werden die Faltflächen um die Faltlinie aufeinander gefaltet, um das Kontaktelement fertigzustellen. Das Kontaktelement weist beispielsweise ein oder mehrere Kontaktbeine auf, die elastisch zu dem Kontaktkörper deformierbar sind, um ein zuverlässiges Ansetzen von ein oder mehreren Leiterplatten zu ermöglichen. Zwei Kontaktbeine können hierbei zusammen eine Kontaktgabel ausbilden, in die eine zugeordnete Leiterplatte mit daran angeordneten Kontaktfeldern zur elektrischen Kontaktierung eingesteckt werden kann. Beim Einstecken verformen sich die Kontaktbeine elastisch in der Erstreckungsebene und liegen, nach Einstecken der Leiterplatte, unter elastischer Vorspannung (mit einer in der Erstreckungsebene verlaufenden Kraftrichtung) an den Kontaktfeldern der Leiterplatte an. Hierbei ist denkbar und möglich, dass ein Kontaktbein oder beide Kontaktbeine der Kontaktgabel eine (zweite) Dicke aufweisen, die geringer als die (erste) Dicke des Kontaktkörpers ist. Ausreichend kann sein, dass lediglich eines der Kontaktbeine eine reduzierte Dicke aufweist, um an diesem Kontaktbein eine erhöhte Elastizität bereitzustellen. Ebenso ist aber denkbar und möglich und gegebenenfalls vorteilhaft, dass beide Kontaktbeine einer Kontaktgabel eine gegenüber dem Kontaktkörper reduzierte Dicke aufweisen. Thus, in a first variant, the contact element may be formed as a sheet metal stamped metal part extending along the plane of extension. The contact element is thus produced in one piece as a stamped part and is just along the plane of extension, without sections are bent over and thereby protrude from the plane of extension. The thickness of the at least one contact leg can be set in this case, for example, by an embossing process, as part of which the at least one contact leg is embossed to a certain, compared to the contact body reduced thickness. For example, the thickness of the contact body may be in a range between 0.5 mm and 1 mm, for example 0.6 mm. By contrast, the thickness of the at least one contact leg can be, for example, in a range between 0.2 mm and 0.8 mm, for example 0.4 mm. In a second variant, the contact element may be formed as a folded sheet metal stamping made of metal. The contact element is in turn extends along the plane of extension, but in this case consists of two fold halves which are folded around a fold line to each other such that the fold surfaces at least partially lie flat against each other and together form the contact body. In this way, the material thickness can be doubled, in particular in the region of the contact body, by folding the folding surfaces in the area of the contact body. The at least one contact leg is formed only by a folding surface, so that there is only a simple material thickness in the region of the contact leg. For producing the contact element according to the second variant, first as a punching element with adjoining, just along the extension plane extending folding surfaces can be produced. After punching, the folding surfaces are folded around the fold line to complete the contact element. For example, the contact element has one or more contact legs that are elastically deformable relative to the contact body to allow for reliable attachment of one or more circuit boards. Two contact legs can in this case together form a contact fork into which an associated printed circuit board with contact fields arranged thereon can be inserted for electrical contacting. When inserting the contact legs deform elastically in the plane of extension and lie, after insertion of the circuit board, under elastic bias (with a direction of extension extending in the direction of force) to the contact fields of the circuit board. It is conceivable and possible for a contact leg or both contact legs of the contact fork to have a (second) thickness which is less than the (first) thickness of the contact body. Suffice it may be that only one of the contact legs a Has reduced thickness to provide increased elasticity at this contact leg. However, it is also conceivable and possible and optionally advantageous that both contact legs of a contact fork have a reduced thickness relative to the contact body.
In einer konkreten Ausgestaltung kann das Kontaktelement auch mehrere Kontaktgabeln, beispielsweise zwei Kontaktgabeln, mit jeweils einem Paar von Kontaktbeinen aufweisen. Auf diese Weise können z.B. mehrere Leiterplatten mit dem Kontaktelement elektrisch kontaktiert werden. Die Kontaktgabeln können hierbei zur gleichen Richtung von dem Kontaktkörper vorstehen. Denkbar und möglich ist aber auch, dass Kontaktgabeln in unterschiedliche Richtungen von dem Kontaktkörper vorstehen. Beispielsweise kann eine erste Kontaktgabel eine elektrische Kontaktierung mit einer Leiterplatte ermöglichen und hierzu entlang einer Vertikalrichtung von dem Kontaktkörper vorstehen. Eine zweite Kontaktgabel kann demgegenüber beispielsweise eine elektrische Kontaktierung mit einem Kontaktelement eines anderen Buselements ermöglichen und hierzu entlang einer Horizontalrichtung quer zur Vertikalrichtung von dem Kontaktkörper vorstehen. In a specific embodiment, the contact element can also have a plurality of contact forks, for example two contact forks, each having a pair of contact legs. In this way, e.g. several printed circuit boards are electrically contacted with the contact element. The contact forks can in this case protrude to the same direction of the contact body. However, it is also conceivable and possible for contact forks to protrude in different directions from the contact body. For example, a first contact fork can make electrical contact with a printed circuit board and, for this purpose, protrude along a vertical direction from the contact body. In contrast, a second contact fork, for example, allow an electrical contact with a contact element of another bus element and for this project along a horizontal direction transversely to the vertical direction of the contact body.
Zur Ausbildung des Tragschienenbussystems können eine Mehrzahl von Buselementen entlang einer Horizontalrichtung aneinander angereiht werden. Hierzu können die Kontaktelemente eines jeden Buselements jeweils einerseits eine Kontaktgabel und andererseits einen Kontaktstift aufweisen, die entlang der Horizontalrichtung zu unterschiedlichen Seiten von dem Kontaktkörper vorstehen, sodass ein Kontaktelement eines ersten Buselements beispielsweise mit dem Kontaktstift in eine Kontaktgabel eines Kontaktelements eines anschließenden, zweiten Buselements zur elektrischen Kontaktierung eingesteckt werden kann. To form the DIN rail bus system, a plurality of bus elements can be connected to each other along a horizontal direction. For this purpose, the contact elements of each bus element on the one hand a contact fork and on the other hand have a contact pin projecting along the horizontal direction to different sides of the contact body, so that a contact element of a first bus element, for example with the contact pin in a contact fork of a contact element of a subsequent, second bus element for electrical contact can be inserted.
Der der Erfindung zugrunde liegende Gedanke soll nachfolgend anhand der in den Figuren dargestellten Ausführungsbeispiele näher erläutert werden. Es zeigen: Fig. 1 eine schematische Ansicht eines an eine Tragschiene anzusetzenden The idea underlying the invention will be explained in more detail with reference to the embodiments illustrated in the figures. 1 shows a schematic view of a to be attached to a mounting rail
Elektronikgeräts;  Electronic device;
Fig. 2A eine Teilschnittansicht eines Elektronikgeräts bei Ansetzen an eine 2A is a partial sectional view of an electronic device when attached to a
Tragschiene;  Rail;
Fig. 2B eine Teilschnittansicht des Elektronikgeräts in an die Tragschiene angesetzter Stellung; Fig. 3A, 3B perspektivische Ansichten eines Buselements FIG. 2B shows a partial sectional view of the electronic device in position attached to the mounting rail; FIG. 3A, 3B are perspective views of a bus element
Tragschienenbussystems; Fig. 4A eine Seitenansicht eines Kontaktelements eines Buselements;  Rail bus system; FIG. 4A is a side view of a contact element of a bus element; FIG.
Fig. 4B eine stirnseitige Ansicht des Kontaktelements; 4B is an end view of the contact element;
Fig. 4C eine Draufsicht auf das Kontaktelement; und 4C is a plan view of the contact element; and
Fig. 5 eine perspektivische Ansicht eines anderen Ausführungsbeispiels eines Fig. 5 is a perspective view of another embodiment of a
Kontaktelements.  Contact element.
Fig. 1 zeigt in einer schematischen Ansicht ein Elektronikgerät 1 , das ein Gehäuse 10 und eine darin angeordnete Leiterplatte 1 1 (siehe Fig. 2A und 2B) aufweist und beispielsweise dazu ausgestaltet sein kann, im Rahmen einer Industrieanlage Steuerungs- und/oder Automatisierungsfunktionen zu übernehmen. 1 shows a schematic view of an electronic device 1 which has a housing 10 and a printed circuit board 1 1 arranged therein (see FIGS. 2A and 2B) and can be designed, for example, to control and / or automation functions in the context of an industrial plant take.
Das Elektronikgerät 1 kann über eine Befestigungseinrichtung 100 unterseitig an dem Gehäuse 10 an eine Tragschiene 2 in Form einer Hutschiene angesetzt und mit anderen elektrischen oder elektronischen Geräten kombiniert werden, um beispielsweise innerhalb eines Schaltschrank eine durch modulare Baugruppen geschaffene elektrische Anlage bereitzustellen. Zum Ansetzen an die Tragschiene 2 kann das Gehäuse 10 des Elektronikgeräts 1 mit einer Schwenkkante 101 der Befestigungseinrichtung 100 an einen seitlichen Flansch 23 an einem Schenkel 21 der Tragschiene 2 angesetzt und um diese Schwenkkante 101 herum in eine Schwenkrichtung S hin zu der Tragschiene 2 verschwenkt werden, bis eine der Schwenkkante 101 gegenüberliegende Verriegelungskante 102 mit einem Flansch 24 an einem dem Schenkel 21 gegenüberliegenden Schenkel 22 der Tragschiene 2 verriegelt und das Elektronikgerät 1 somit formschlüssig an der Tragschiene 2 gehalten ist. The electronic device 1 can be attached via a fastening device 100 on the underside of the housing 10 to a support rail 2 in the form of a top hat rail and combined with other electrical or electronic devices to provide, for example, within a control cabinet created by modular assemblies electrical system. For attachment to the mounting rail 2, the housing 10 of the electronic device 1 with a pivoting edge 101 of the fastening device 100 attached to a side flange 23 on a leg 21 of the support rail 2 and pivoted about this pivot edge 101 in a pivoting direction S to the support rail 2 until one of the pivot edge 101 opposite locking edge 102 is locked with a flange 24 on a leg 21 opposite leg 22 of the support rail 2 and the electronic device 1 is thus held form-fitting manner on the support rail 2.
Die Tragschiene 2 weist eine im Querschnitt U-förmige Gestalt auf, mit einer Basis 20 und gegenüberliegenden Schenkeln 21 , 22, an die jeweils ein Flansch 23, 24 anschließt. Durch Hintergriff mit den seitlichen Flanschen 23, 24 wird das Gehäuse 10 des Elektronikgeräts 1 formschlüssig mit der Tragschiene 2 verbunden und somit an der Tragschiene 2 befestigt. The support rail 2 has a cross-sectionally U-shaped configuration, with a base 20 and opposite legs 21, 22, to each of which a flange 23, 24 connects. By rear grip with the side flanges 23, 24, the housing 10 of the Electronic device 1 positively connected to the support rail 2 and thus attached to the support rail 2.
Innerhalb eines zwischen den Schenkeln 21 , 22 geschaffenen Raums der Tragschiene 2 sind Buselemente 3, 3' eines Tragschienenbussystems angeordnet, die eine elektrische Verbindung zwischen unterschiedlichen elektrischen und elektronischen Geräten, die an die Tragschiene 2 angesetzt sind, ermöglichen. Buselemente 3 weisen hierzu einen nach oben vorstehenden Kontaktierungsabschnitt 30 auf, in den die in dem Gehäuse 10 angeordnete Leiterplatte 1 1 des Elektronikgeräts 1 eingesteckt werden kann, um eine elektrische Kontaktierung mit dem Tragschienenbussystem herzustellen. Die Buselemente 3 sind beispielsweise über Zwischenelemente 3' miteinander verbunden und können modular miteinander kombiniert werden, um ein modulares Tragschienenbussystem bereitzustellen. Fig. 2A, 2B und 3A, 3B zeigen ein konkretes Ausführungsbeispiel eines Buselements 3, an das ein Elektronikgerät 1 mit einer Leiterplatte 1 1 elektrisch kontaktierend angesetzt werden kann. Fig. 2A und 2B zeigen hierbei das Elektronikgerät 1 beim Ansetzen an das Buselement 3, während Fig. 3A, 3B gesonderte perspektivische Ansichten des Buselements 3 darstellen. Within a created between the legs 21, 22 space of the support rail 2 bus elements 3, 3 'of a DIN rail bus system are arranged, which allow an electrical connection between different electrical and electronic equipment, which are attached to the support rail 2. For this purpose, bus elements 3 have an upwardly projecting contacting section 30, into which the printed circuit board 1 1 of the electronic device 1 arranged in the housing 10 can be inserted in order to establish electrical contact with the mounting rail bus system. The bus elements 3 are interconnected, for example, via intermediate elements 3 'and can be modularly combined with one another to provide a modular mounting rail bus system. 2A, 2B and 3A, 3B show a concrete embodiment of a bus element 3, to which an electronic device 1 with a printed circuit board 1 1 can be applied electrically contacting. FIGS. 2A and 2B show the electronic device 1 when attached to the bus element 3, while FIGS. 3A, 3B show separate perspective views of the bus element 3.
Das Buselement 3 weist eine Mehrzahl von entlang einer Querrichtung Y zueinander beabstandeten, jeweils entlang einer Erstreckungsebene E eben erstreckten Kontaktelementen 4 auf, die zur Kontaktierung mit Kontaktfeldern 1 10 der Leiterplatte 1 1 dienen. Die Erstreckungsebene E ist durch eine Horizontalrichtung X und eine Vertikalrichtung Z aufgespannt, wobei sich die ebenen Kontaktelemente 4 in parallelen Ebenen zueinander erstrecken. The bus element 3 has a plurality of contact elements 4 which are spaced apart along a transverse direction Y and in each case extend along an extension plane E, which serve for contacting with contact fields 110 of the circuit board 11. The extension plane E is spanned by a horizontal direction X and a vertical direction Z, wherein the planar contact elements 4 extend in parallel planes to each other.
Ausführungsbeispiele von Kontaktelementen 4 zeigen Fig. 4A bis 4C und Fig. 5. Jedes Kontaktelement 4 weist einen Kontaktkörper 40 und davon erstreckte Kontaktbeine 42, 410, 430 auf, die zur elektrischen Kontaktierung mit anderen Kontaktelementen (Kontaktstift 42 und eine durch die Kontaktbeine 410 gebildete Kontaktgabel 41 ) oder zur elektrischen Kontaktierung mit zugeordneten Kontaktfeldern 1 10 der Leiterplatte 1 1 (eine durch die Kontaktbeine 430 gebildete Kontaktgabel 43) dienen. Sowohl bei dem Ausführungsbeispiel gemäß Fig. 4A bis 4C als auch bei dem Ausführungsbeispiel gemäß Fig. 5 ist das Kontaktelement 4 als einstückiges Blechteil ausgebildet. Die Kontaktbeine 410 der Kontaktgabel 41 und der Kontaktstift 42 erstrecken sich hierbei zu unterschiedlichen Seiten entlang der Horizontalrichtung X von dem Kontaktkörper 40, um eine elektrische Kontaktierung mit weiteren Kontaktelementen 4 anderer Buselemente 3, 3' herzustellen. Der Kontaktstift 42 liegt in einem zugeordneten Kontaktzapfen 321 an einem Körper 32 des Buselements 3 ein, während die Kontaktgabel 41 über Kontaktöffnungen 322 an einer den Kontaktzapfen 321 abgewandten Rückseite des Körpers 32 zugänglich ist. Embodiments of contact elements 4 are shown in FIGS. 4A to 4C and 5. Each contact element 4 has a contact body 40 and contact legs 42, 410, 430 extending therefrom, which are in electrical contact with other contact elements (contact pin 42 and a contact leg 410 formed by the contact legs 4) Contact fork 41) or for electrical contact with associated contact pads 1 10 of the circuit board 1 1 (a formed by the contact legs 430 contact fork 43) are used. Both in the embodiment of FIGS. 4A to 4C and in the embodiment of FIG. 5, the contact element 4 is formed as a one-piece sheet metal part. The contact legs 410 of the contact fork 41 and the contact pin 42nd extend to different sides along the horizontal direction X of the contact body 40 in order to make electrical contact with other contact elements 4 of other bus elements 3, 3 '. The contact pin 42 is located in an associated contact pin 321 on a body 32 of the bus element 3, while the contact fork 41 via contact openings 322 on a contact pin 321 facing away from the back of the body 32 is accessible.
Die durch die Kontaktbeine 430 gebildete Kontaktgabel 43 steht demgegenüber entlang der Vertikalrichtung Z von dem Kontaktkörper 40 vor und ragt in den durch zwei Schenkel 300, 301 gebildeten Kontaktierungsabschnitt 30 hinein. Zwischen die Kontaktbeine 430 der Kontaktgabel 43 kann die Leiterplatte 1 1 des Elektronikgeräts 1 mit daran angeordneten Kontaktfeldern 1 10 eingesteckt werden, sodass über die Kontaktbeine 430 eine elektrische Kontaktierung des Kontaktelements 4 mit zugeordneten Kontaktfeldern 1 10 der Leiterplatte 1 1 erfolgen kann. In contrast, the contact fork 43 formed by the contact legs 430 protrudes along the vertical direction Z from the contact body 40 and protrudes into the contacting section 30 formed by two legs 300, 301. Between the contact legs 430 of the contact fork 43, the circuit board 1 1 of the electronic device 1 can be inserted with contact fields 1 10 arranged thereon, so that via the contact legs 430, an electrical contacting of the contact element 4 with associated contact pads 1 10 of the circuit board 1 1 can be done.
Die Schenkel 300, 301 sind entlang der Horizontalrichtung X zueinander beabstandet und bilden einen Zwischenraum, in den die Leiterplatte 1 1 eingesteckt werden kann. Jedes Kontaktbein 430 der Kontaktgabel 43 ist an einem Schenkel 300, 301 aufgenommen, sodass durch Einstecken der Leiterplatte 1 1 zwischen die Schenkel 300, 301 die Leiterplatte 1 1 zwischen die Kontaktbeine 430 der Kontaktgabeln 43 der unterschiedlichen an dem Buselement 3 angeordneten Kontaktelemente 4 eingeschoben wird. The legs 300, 301 are spaced apart along the horizontal direction X and form a gap into which the circuit board 1 1 can be inserted. Each contact leg 430 of the contact fork 43 is received on a leg 300, 301, so that by inserting the circuit board 1 1 between the legs 300, 301, the circuit board 1 1 between the contact legs 430 of the contact forks 43 of the different arranged on the bus element 3 contact elements 4 is inserted ,
Die Leiterplatte 1 1 weist eine Mehrzahl von Kontaktfeldern 1 10 auf, wobei beidseits der Leiterplatte 1 1 kongruente Kontaktfelder 1 10 angeordnet sind, sodass Paare von Kontaktfeldern 1 10 gebildet werden, die jeweils einem Kontaktelement 4 zugeordnet sind. Über die Kontaktbeine 430 einer Kontaktgabel 43 erfolgt somit eine beidseitige Kontaktierung des zugeordneten Paares von Kontaktfeldern 1 10. Möglich ist in einer abgewandelten Ausführungsform auch, auf nur einer Seite der Leiterplatte 1 1 Kontaktfelder 1 10 anzuordnen, sodass jeder Kontaktgabel 43 nur ein Kontaktfeld 1 10 zugeordnet ist. The circuit board 1 1 has a plurality of contact pads 1 10, wherein on both sides of the circuit board 1 1 congruent contact pads 1 10 are arranged so that pairs of contact pads 1 10 are formed, each associated with a contact element 4. On the contact legs 430 of a contact fork 43 is thus a two-sided contacting of the associated pair of contact pads 1 10. It is possible in a modified embodiment also on only one side of the circuit board 1 1 contact fields 1 10 to order so that each contact fork 43 only one contact pad 1 10th assigned.
Über die Kontaktbeine 430 der Kontaktgabel 43 soll eine zuverlässige Kontaktierung mit den zugeordneten Kontaktfeldern 1 10 der Leiterplatte 1 1 erfolgen. Hierzu sind die Kontaktbeine 430 in der Erstreckungsebene E des Kontaktelements 4 elastisch deformierbar, sodass bei Einstecken einer Leiterplatte 1 1 zwischen die Kontaktbeine 430 der Kontaktgabel 43 die Kontaktbeine 430 elastisch in der Erstreckungsebene E ausweichen können und, bei eingesteckter Leiterplatte 1 1 , mit hinreichender Anpresskraft an den zugeordneten Kontaktfeldern 1 10 der Leiterplatte 1 1 anliegen, um auf diese Weise eine zuverlässige elektrische Kontaktierung herzustellen. About the contact legs 430 of the contact fork 43 is a reliable contact with the associated contact pads 1 10 of the circuit board 1 1 done. For this purpose, the contact legs 430 in the plane of extension E of the contact element 4 are elastically deformable, so that when inserting a printed circuit board 1 1 between the contact legs 430 the contact fork 43, the contact legs 430 can escape elastically in the extension plane E and, with inserted printed circuit board 1 1, with sufficient contact pressure on the associated contact pads 1 10 of the circuit board 1 1 abut to produce in this way a reliable electrical contact.
Um die Elastizität der Kontaktbeine 430 einzustellen, ist die Dicke D2 der Kontaktbeine 430 gegenüber der Dicke D1 des Kontaktkörpers 40 reduziert, sodass die Elastizität der Kontaktbeine 430 gegenüber dem Kontaktkörper 40 vergrößert ist (die Elastizität der Kontaktbeine 430 in der Erstreckungsebene E wird einerseits durch die flächige Erstreckung der Kontaktbeine 430 in dieser Erstreckungsebene E und zum anderen durch die Materialstärke und zum dritten durch die Materialeigenschaften bestimmt; bei gleicher Flächenform ist die Elastizität bei reduzierter Materialstärke erhöht). In order to adjust the elasticity of the contact legs 430, the thickness D2 of the contact legs 430 compared to the thickness D1 of the contact body 40 is reduced, so that the elasticity of the contact legs 430 relative to the contact body 40 is increased (the elasticity of the contact legs 430 in the plane E is on the one hand flat extension of the contact legs 430 in this plane E and on the other determined by the material thickness and the third by the material properties; for the same surface shape, the elasticity is increased with reduced material thickness).
Die Reduzierung der Dicke D2 der Kontaktbeine 430 gegenüber der Dicke D1 des Kontaktkörpers 40 ermöglicht eine Vergrößerung der Elastizität insbesondere ohne Veränderung der Flächenform der Kontaktbeine 430. (Denkbar wäre beispielsweise alternativ, die Elastizität der Kontaktbeine 430 beispielsweise durch Verlängerung der Kontaktbeine 430 anzupassen, was jedoch mit einem vergrößerten Bauraumbedarf einhergehen würde.) The reduction of the thickness D2 of the contact legs 430 against the thickness D1 of the contact body 40 allows an increase in the elasticity, in particular without changing the surface shape of the contact legs 430. (Conceivable, for example, would be alternative to adapt the elasticity of the contact legs 430, for example by lengthening the contact legs 430, but what would be associated with an increased space requirement.)
Die reduzierte Materialstärke der Kontaktbeine 430 kann auf unterschiedliche Weise erreicht werden. The reduced material thickness of the contact legs 430 can be achieved in different ways.
So ist bei dem Ausführungsbeispiel gemäß Fig. 4A bis 4C die Materialstärke der Kontaktbeine 430 gegenüber dem Kontaktkörper 40 dadurch reduziert, dass die Kontaktbeine 430 einem zusätzlichen Prägeprozess unterzogen werden, im Rahmen dessen die Materialstärke der Kontaktbeine 430 durch Verprägen reduziert wird. Bei dem Ausführungsbeispiel gemäß Fig. 4A bis 4C ist das Kontaktelement 4 als metallenes Blechstanzteil ausgebildet. Nach Herstellung des Kontaktelements 4 durch Stanzen werden die Kontaktbeine 430 dem zusätzlichen Prägeprozess unterzogen, und auf diese Weise wird die Dicke D2 der Kontaktbeine 430 in gewünschter Weise angepasst. Thus, in the embodiment according to FIGS. 4A to 4C, the material thickness of the contact legs 430 with respect to the contact body 40 is reduced in that the contact legs 430 are subjected to an additional embossing process, as part of which the material thickness of the contact legs 430 is reduced by embossing. In the embodiment according to FIGS. 4A to 4C, the contact element 4 is formed as a metal stamped sheet metal part. After producing the contact element 4 by punching, the contact legs 430 are subjected to the additional embossing process, and in this way the thickness D2 of the contact legs 430 is adjusted as desired.
Bei dem Ausführungsbeispiel gemäß Fig. 5 ist das Kontaktelement 4 demgegenüber als gefaltetes Blechstanzteil ausgebildet. Das Kontaktelement 4 - das in Fig. 5 nach dem Stanzen, jedoch vor dem Falten dargestellt ist - weist Falthälften 4A, 4B auf, die entlang einer Faltlinie L aufeinander gefaltet werden. Hierdurch wird die Materialstärke des Kontaktelements 4 im Bereich des Kontaktkörpers 40 und im Bereich des Kontaktstifts 42 sowie auch im Bereich der Kontaktbeine 410 verdoppelt, sodass nach dem Falten die Kontaktbeine 430 der Kontaktgabel 43 eine reduzierte Materialstärke insbesondere gegenüber dem Kontaktkörper 40 aufweisen. Bei dem Ausführungsbeispiel gemäß Fig. 4A bis 4C weisen die Kontaktbeine 410 der Kontaktgabel 41 genauso wie die Kontaktbeine 430 der Kontaktgabel 43 eine reduzierte Dicke D2 auf. Hierzu werden auch die Kontaktbeinen 410, vorteilhafter Weise gemeinsam mit den Kontaktbeinen 430, einem zusätzlichen Prägeprozess unterzogen, um die reduzierte Dicke D2 einzustellen. In the embodiment of FIG. 5, the contact element 4 is formed in contrast as a folded sheet metal stamping. The contact element 4 - which is shown in Fig. 5 after punching, but before folding - has Falälälften 4A, 4B, which are folded along a fold line L on each other. As a result, the material thickness of the contact element 4 in the region of the contact body 40 and in the region of the contact pin 42nd as well as in the region of the contact legs 410 doubled, so that after folding the contact legs 430 of the contact fork 43 have a reduced material thickness, in particular with respect to the contact body 40. In the embodiment according to FIGS. 4A to 4C, the contact legs 410 of the contact fork 41 as well as the contact legs 430 of the contact fork 43 have a reduced thickness D2. For this purpose, the contact legs 410, advantageously together with the contact legs 430, subjected to an additional embossing process to adjust the reduced thickness D2.
Bei dem Ausgangsbeispiel gemäß Fig. 5 ist die Materialstärke der Kontaktbeinen 410 der Kontaktgabel 41 demgegenüber durch die zwei Falthälften 4A, 4B verdoppelt. In the starting example according to FIG. 5, the material thickness of the contact legs 410 of the contact fork 41 is doubled by the two half-folds 4A, 4B.
Die Kontaktelemente 4 sind Bestandteil des Buselements 3 und dienen zur elektrischen Kontaktierung mit weiteren Buselementen 3, 3' und zudem zur elektrischen Kontaktierung mit der Leiterplatte 1 1 eines Elektronikgeräts 1 . Das Buselement 3 ist hierbei über Befestigungselemente 320 in Form von seitlich von dem Körper 32 vorstehenden Rastelementen an der Tragschiene 2 festgelegt, indem der Körper 32 in dem zwischen den Schenkeln 21 , 22 gebildeten Raum der Tragschiene 2 einliegt und die Befestigungselemente 120 die seitlichen Flansche 23, 24 an den Schenkeln 21 , 22 umgreifen und das Buselement 3 somit formschlüssig an der Tragschiene 2 halten. The contact elements 4 are part of the bus element 3 and are used for electrical contact with other bus elements 3, 3 'and also for electrical contacting with the circuit board 1 1 of an electronic device. 1 The bus element 3 is in this case fixed by fasteners 320 in the form of laterally protruding from the body 32 locking elements on the support rail 2 by the body 32 rests in the space formed between the legs 21, 22 of the support rail 2 and the fasteners 120, the side flanges 23rd , 24 engage around the legs 21, 22 and thus hold the bus element 3 in a form-fitting manner on the mounting rail 2.
Zum Ansetzen des Elektronikgeräts 1 an die Tragschiene 2 wird das Gehäuse 10 des Elektronikgeräts 1 mit der Schwenkkante 101 der Befestigungseinrichtung 100, wie in Fig. 2A dargestellt, an den seitlichen Flansch 23 der Tragschiene 2 angesetzt und in die Schwenkrichtung S hin zu der Tragschiene 2 verschwenkt, bis die gegenüberliegende Verriegelungskante 102 mit dem Flansch 24 in Eingriff gelangt und das Elektronikgerät 1 somit, wie in Fig. 2B dargestellt, formschlüssig an der Tragschiene 2 festgelegt ist. Beim Verschwenken des Elektronikgeräts 1 in die Schwenkrichtung S hin zu der Tragschiene 2 wird die Leiterplatte 1 1 zwischen die Schenkel 300, 301 des Kontaktierungsabschnitts 30 des Buselements 3 eingeführt. Die Leiterplatte 1 1 ist über Befestigungsstellen 1 1 1 formschlüssig innerhalb des Gehäuses 10 des Elektronikgeräts 1 festgelegt und wird somit bei einem Verschwenken des Gehäuses 10 zusammen mit dem Gehäuse 10 verschwenkt. Bei dem Einführen der Leiterplatte 1 1 in den Kontaktierungsabschnitt 30 durch Verschwenken des Gehäuses 10 gleiten die Kontaktbeine 430 der Kontaktgabeln 43 der einzelnen Kontaktelemente 4 auf die jeweils zugeordneten Kontaktfelder 1 10 an der Leiterplatte 1 1 auf. Dies erfolgt unter (geringfügiger) elastischer Verformung der Kontaktbeine 430 insbesondere in der Erstreckungsebene E, sodass, bei vollständig eingesteckter Leiterplatte 1 1 , die Kontaktbeine 430 unter elastischer Vorspannung an den zugeordneten Kontaktfeldern 1 10 der Leiterplatte 1 1 anliegen. For attaching the electronic device 1 to the mounting rail 2, the housing 10 of the electronic device 1 with the pivoting edge 101 of the fastening device 100, as shown in Fig. 2A, attached to the side flange 23 of the support rail 2 and in the pivoting direction S to the mounting rail. 2 pivots until the opposite locking edge 102 engages with the flange 24 and the electronic device 1 thus, as shown in Fig. 2B, is positively fixed to the support rail 2. When pivoting the electronic device 1 in the pivoting direction S towards the mounting rail 2, the circuit board 1 1 between the legs 300, 301 of the Kontaktierungsabschnitts 30 of the bus element 3 is inserted. The printed circuit board 1 1 is fixed via attachment points 1 1 1 positively within the housing 10 of the electronic device 1 and is thus pivoted together with the housing 10 upon pivoting of the housing 10. When inserting the printed circuit board 1 1 in the contacting section 30 by pivoting the housing 10, the contact legs 430 of the contact forks 43 of the individual contact elements 4 slide on the respective associated contact pads 1 10 on the circuit board 1 1. This takes place under (slight) elastic deformation of the contact legs 430, in particular in the extension plane E, so that, when the printed circuit board 1 1 is fully inserted, the contact legs 430 bear against the associated contact fields 110 of the printed circuit board 11 with elastic prestressing.
Weil die Kontaktelemente 4 und die Kontaktfelder 1 10 vergleichsweise geringe Abmessungen insbesondere entlang der Querrichtung Y aufweisen, sind auf Seiten der Leiterplatte 1 1 und auf Seiten des Buselements 3 Führungselemente 31 , 1 12 vorgesehen, die bei Einschwenken der Leiterplatte 1 1 eine direkte Führung der Leiterplatte 1 1 an dem Buselement 3 bereitstellen. Auf diese Weise kann sichergestellt werden, dass die Kontaktelemente 4 präzise mit den Kontaktfeldern 1 10 der Leiterplatte 1 1 in Kontakt gelangen und entlang der Kontaktfelder 1 10 gleiten. Because the contact elements 4 and the contact pads 1 10 have comparatively small dimensions, in particular along the transverse direction Y, on the side of the circuit board 1 1 and on the side of the bus element 3 guide elements 31, 1 12 are provided, the pivoting of the circuit board 1 1 a direct guide PCB 1 1 to provide the bus element 3. In this way it can be ensured that the contact elements 4 come into precise contact with the contact fields 110 of the printed circuit board 11 and slide along the contact areas 110.
Insbesondere ist das Ansetzen der Leiterplatte 1 1 an das Buselement 3 in diesem Fall unabhängig von etwaigen Toleranzen in der Befestigung zwischen der Leiterplatte 1 1 und dem Gehäuse 10, weil aufgrund der direkten Führung der Leiterplatte 1 1 an dem Buselement 3 das Einstecken der Leiterplatte 1 1 in den Kontaktierungsabschnitt 30 des Buselements 3 in definierter, geführter Weise erfolgt. In particular, the attachment of the circuit board 1 1 to the bus element 3 in this case, regardless of any tolerances in the attachment between the circuit board 1 1 and the housing 10, because due to the direct guidance of the circuit board 1 1 on the bus element 3, the insertion of the circuit board. 1 1 takes place in the contacting section 30 of the bus element 3 in a defined, guided manner.
Das Führungselement 31 auf Seiten des Buselements 3 ist zwischen den Schenkeln 300, 301 des Kontaktierungsabschnitts 30 angeordnet und weist außenseitig eine teilweise abgerundete, schräg zur Vertikalrichtung Z verlaufende Führungsfläche 310 sowie eine nach innen weisende, der Führungsfläche 310 gegenüberliegende Anlagefläche 31 1 auf. The guide element 31 on the side of the bus element 3 is arranged between the legs 300, 301 of the contacting section 30 and has on the outside a partially rounded, obliquely to the vertical direction Z extending guide surface 310 and an inwardly facing, the guide surface 310 opposite bearing surface 31 1.
Das Führungselement der Leiterplatte 1 1 ist demgegenüber durch eine Aussparung 1 12 in der Leiterplatte 1 1 gebildet, die eine Führungskante 1 13 und eine gegenüberliegende Anlagekante 1 14 ausbildet. Die Aussparung 1 12 kann beispielsweise durch Fräsen im Bereich einer unteren Kante 1 15 der Leiterplatte 1 1 geformt werden und wird bei der Herstellung der Leiterplatte 1 1 in diese eingebracht. The guide element of the circuit board 1 1 is in contrast formed by a recess 1 12 in the circuit board 1 1, which forms a leading edge 1 13 and an opposite abutment edge 1 14. The recess 1 12, for example, by milling in the region of a lower edge 1 15 of the circuit board 1 1 are formed and is introduced in the manufacture of the circuit board 1 1 in this.
Bei Ansetzen des Elektronikgeräts 1 an die Tragschiene 2 durch Verschwenken des Gehäuses 10 um die Schwenkkante 101 gelangt das Führungselement 31 des Buselements 3 mit seiner Führungsfläche 310 in gleitende Anlage mit der Führungskante 1 13 an der Aussparung 1 12 der Leiterplatte 1 1. Beim Verschwenken des Gehäuses 10 in die Schwenkrichtung S gleitet das Führungselement 31 des Buselements 3 mit der Führungsfläche 310 an der Führungskante 1 13, wobei es insbesondere im Bereich einer unteren Ecke der Führungskante 1 13 zu einer Anlage zwischen dem Führungselement 31 und der Leiterplatte 1 1 kommt. Beim Verschwenken ist die Leiterplatte 1 1 somit an dem Führungselement 31 geführt und weist eine definierte Lage insbesondere in Querrichtung Y relativ zu dem Buselement 3 auf, sodass sichergestellt ist, dass die Kontaktelemente 4 mit den Kontaktbeinen 430 der Kontaktgabeln 43 in definierter Weise auf die Kontaktfelder 1 10 der Leiterplatte 1 1 auflaufen. Eine Führung kann, wie bei dem dargestellten Ausführungsbeispiel, über eine (einzige) Führungskante 1 13 an einer Seite der Aussparung 1 12 erfolgen. Denkbar und möglich ist aber auch, dass die Aussparung eine (entlang der Schwenkrichtung S gekrümmte) Führungsbahn mit beidseitigen Führungskanten ausbildet, sodass bei Verschwenken des Gehäuses 10 ein Führungselement des Buselements 3 beidseitig innerhalb der Aussparung geführt ist und entlang der beidseitigen Führungskanten gleitet. When attaching the electronic device 1 to the mounting rail 2 by pivoting the housing 10 about the pivoting edge 101, the guide element 31 of the bus element 3 comes with its guide surface 310 in sliding contact with the leading edge 1 13 at the recess 1 12 of the circuit board 1 1. When pivoting the Housing 10 in the pivoting direction S slides the guide element 31 of the bus element 3 with the guide surface 310 at the leading edge 1 13, wherein it comes to a contact between the guide member 31 and the circuit board 1 1, in particular in the region of a lower corner of the leading edge 1 13. When pivoting the circuit board 1 1 is thus guided on the guide member 31 and has a defined position, in particular in the transverse direction Y relative to the bus element 3, so that it is ensured that the contact elements 4 with the contact legs 430 of the contact forks 43 in a defined manner to the contact fields 1 10 of the circuit board 1 1 accumulate. A guide, as in the illustrated embodiment, via a (single) leading edge 1 13 on one side of the recess 1 12 done. However, it is also conceivable and possible for the recess to form a guide track (curved along the pivoting direction S) with guide edges on both sides, so that upon pivoting of the housing 10, a guide element of the bus element 3 is guided inside the recess on both sides and slides along the guide edges on both sides.
In angesetzter Stellung, dargestellt in Fig. 2B, liegt die Anlagefläche 31 1 des Führungselements 31 des Buselements 3 an der Anlagekante 1 14 innerhalb der Aussparung 1 12 der Leiterplatte 1 1 an, sodass auch bei angesetztem Elektronikgerät 1 die Lage der Leiterplatte 1 1 relativ zu dem Buselement 3 definiert ist. In an attached position, shown in Fig. 2B, the contact surface 31 1 of the guide member 31 of the bus element 3 at the contact edge 1 14 within the recess 1 12 of the circuit board 1 1, so even with attached electronic device 1, the position of the circuit board 1 1 relative is defined to the bus element 3.
Weil das Einschwenken der Leiterplatte 1 1 in den Kontaktierungsabschnitt 30 des Buselements 3 in geführter Weise erfolgt, kann insbesondere verhindert werden, dass die Kontaktbeine 430 der Kontaktelemente 4 eventuell neben zugeordneten Kontaktfeldern 1 10 in Berührung mit der Leiterplatte 1 1 kommen. Zudem wird zuverlässig vermieden, dass Kontaktbeine 430 einer Kontaktgabel 43 eines Kontaktelements 4 in elektrischen Kontakt mit Kontaktfeldern 1 10, die den eigentlich zugeordneten Kontaktfeldern 1 10 benachbart sind, kommen können. Der der Erfindung zugrunde liegende Gedanke ist nicht auf die vorangehend geschilderten Ausführungsbeispiele beschränkt, sondern lässt sich grundsätzlich auch in gänzlich andersgearteter Weise verwirklichen. Because the swiveling in of the printed circuit board 1 1 takes place in the contacting section 30 of the bus element 3 in a guided manner, it can in particular be prevented that the contact legs 430 of the contact elements 4 possibly come into contact with the printed circuit board 11 next to associated contact fields 110. In addition, it is reliably avoided that contact legs 430 of a contact fork 43 of a contact element 4 can come into electrical contact with contact fields 110 that are adjacent to the contact fields 11 that are actually assigned. The idea underlying the invention is not limited to the embodiments described above, but can in principle also be implemented in a completely different manner.
So kann das Buselement eine andere Gestalt z.B. mit anderer Kontaktanzahl aufweisen. Zudem können die Kontaktelemente eine andere Form als hier beschrieben aufweisen. Auch die Anzahl der an dem Kontaktelement vorgesehenen Kontaktstifte und/oder Kontaktgabeln kann variieren. Das Ansetzen eines Elektronikgeräts an eine Tragschiene kann vorteilhaft durch Verschwenken erfolgen. Dies ist jedoch nicht beschränkend. Grundsätzlich ist z.B. auch denkbar und möglich, dass ein Elektronikgerät entlang einer geradlinigen Ansetzrichtung an eine Tragschiene anzusetzen ist. Thus, the bus element may have a different shape, for example, with a different number of contacts. In addition, the contact elements may have a different shape than described here. Also, the number of provided on the contact element pins and / or contact forks can vary. The attachment of an electronic device to a support rail can advantageously be done by pivoting. However, this is not limiting. In principle, for example, it is also conceivable and possible for an electronic device to be attached to a mounting rail along a rectilinear attachment direction.
Bezugszeichenliste LIST OF REFERENCE NUMBERS
1 Elektronikgerät 1 electronic device
10 Gehäuse  10 housing
100 Befestigungseinrichtung 100 fastening device
101 Schwenkkante 101 pivoting edge
102 Verriegelungskante 102 locking edge
1 1 Leiterplatte 1 1 circuit board
1 10 Kontaktfeld  1 10 contact field
1 1 1 Befestigungsstellen 1 1 1 fixing points
1 12 Aussparung 1 12 recess
113 Führungskante  113 leading edge
1 14 Anlagekante  1 14 contact edge
1 15 Untere Kante  1 15 Lower edge
2 Tragschiene  2 mounting rail
20 Basis  20 basis
21 , 22 Schenkel  21, 22 thighs
23, 24 Flansch  23, 24 flange
3, 3' Buselement  3, 3 'bus element
30 Kontaktierungsabschnitt 30 contacting section
300, 301 Schenkel 300, 301 thighs
31 Führungselement 31 guide element
310 Führungsfläche 310 guide surface
31 1 Anlagefläche  31 1 contact surface
32 Körper  32 bodies
320 Befestigungselemente 320 fasteners
321 Kontaktzapfen 321 contact pins
322 Kontaktöffnungen 322 contact openings
4 Kontaktelement4 contact element
4A, 4B Falthälfte 4A, 4B folding half
40 Kontaktkörper  40 contact bodies
41 Kontaktgabel  41 contact fork
410 Kontaktbein (Gabelteile) 410 contact leg (fork parts)
42 Kontaktstift 42 contact pin
43 Kontaktgabel  43 contact fork
430 Kontaktbein (Gabelteile) 430 contact leg (fork parts)
D1 , D2 Dicke L Faltlinie D1, D2 thickness L folding line
S Schwenkrichtung  S pivoting direction

Claims

Patentansprüche claims
Tragschienenbaugruppe, mit DIN rail module, with
einer Tragschiene (2),  a mounting rail (2),
einem an der Tragschiene (2) angeordneten, zumindest ein elektrisches Kontaktelement (4) aufweisenden Buselement (3) eines Tragschienenbussystems und  one on the support rail (2) arranged, at least one electrical contact element (4) having bus element (3) of a mounting rail bus system and
einem an die Tragschiene (2) ansetzbaren Elektronikgerät (1 ), das ein Gehäuse (10) und eine darin angeordnete Leiterplatte (1 1 ) mit zumindest einem Kontaktfeld (1 10) zur elektrischen Kontaktierung mit dem zumindest einen elektrischen Kontaktelement (4) des Buselements (3) aufweist, wobei in einer an die Tragschiene (2) angesetzten Stellung des Elektronikgeräts (1 ) das zumindest eine Kontaktfeld (1 10) der Leiterplatte (1 1 ) mit dem zumindest einen Kontaktelement (4) des Buselements (3) elektrisch kontaktiert ist,  an electronic device (1) which can be attached to the mounting rail (2) and which has a housing (10) and a printed circuit board (11) arranged therein with at least one contact field (110) for electrical contacting with the at least one electrical contact element (4) of the bus element (3), wherein in an attached to the support rail (2) position of the electronic device (1) the at least one contact pad (1 10) of the printed circuit board (1 1) electrically contacted with the at least one contact element (4) of the bus element (3) is
dadurch gekennzeichnet, dass das Buselement (3) ein erstes Führungselement (31 ) und die Leiterplatte (1 1 ) ein zweites Führungselement (1 13) aufweist, wobei bei Ansetzen des Elektronikgeräts (1 ) an die Tragschiene (2) das erste Führungselement (31 ) des Buselements (3) mit dem zweiten Führungselement (1 13) der Leiterplatte (1 1 ) in Anlage gelangt und entlang des zweiten Führungselements (1 13) gleitet, um die Leiterplatte (1 1 ) relativ zu dem Buselement (3) zu führen.  characterized in that the bus element (3) has a first guide element (31) and the circuit board (1 1) has a second guide element (1 13), wherein when attaching the electronic device (1) to the support rail (2) the first guide element (31 ) of the bus element (3) with the second guide element (1 13) of the circuit board (1 1) comes into abutment and along the second guide member (1 13) slides to guide the circuit board (1 1) relative to the bus element (3) ,
Tragschienenbaugruppe nach Anspruch 1 , dadurch gekennzeichnet, dass das Gehäuse (10) des Elektronikgeräts (1 ) eine Befestigungseinrichtung (100) zum Befestigen des Elektronikgeräts (1 ) an der Tragschiene (2) aufweist, wobei zum Befestigen des Elektronikgeräts (1 ) an der Tragschiene (2) die Befestigungseinrichtung (100) mit einer Schwenkkante (101 ) an die Tragschiene (2) ansetzbar ist, so dass das Elektronikgerät (1 ) um die Schwenkkante (101 ) in eine Schwenkrichtung (S) zu der Tragschiene (2) verschwenkbar ist. A mounting rail assembly according to claim 1, characterized in that the housing (10) of the electronic device (1) has a fastening device (100) for fastening the electronic device (1) to the mounting rail (2), wherein for securing the electronic device (1) to the mounting rail (2) the fastening device (100) with a pivoting edge (101) on the support rail (2) can be attached, so that the electronic device (1) about the pivot edge (101) in a pivoting direction (S) to the support rail (2) is pivotable ,
Tragschienenbaugruppe nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass das zweite Führungselement durch eine Führungskante (1 13) der Leiterplatte (1 1 ) gebildet ist. Carrier rail assembly according to claim 1 or 2, characterized in that the second guide element by a guide edge (1 13) of the circuit board (1 1) is formed.
4. Tragschienenbaugruppe nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, dass die Führungskante (1 13) an einer in die Leiterplatte (1 1 ) eingeformten Aussparung (1 12) gebildet ist. 4. DIN rail assembly according to claim 3, characterized in that the guide edge (1 13) on one in the printed circuit board (1 1) molded recess (1 12) is formed.
5. Tragschienenbaugruppe nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das erste Führungselement (31 ) des Buselements (3) eine Führungsfläche (310) aufweist, über die das erste Führungselement (31 ) bei Ansetzen des Elektronikgeräts (1 ) an die Tragschiene (2) mit dem zweiten Führungselement (1 13) der Leiterplatte (1 1 ) gleitend in Anlage gelangt. 5. DIN rail assembly according to one of the preceding claims, characterized in that the first guide element (31) of the bus element (3) has a guide surface (310) via which the first guide element (31) when attaching the electronic device (1) to the mounting rail ( 2) with the second guide element (1 13) of the printed circuit board (1 1) slidingly comes into abutment.
6. Tragschienenbaugruppe nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das zumindest eine Kontaktelement (4) des Buselements (3) - einen entlang einer Erstreckungsebene (E) flächig erstreckten Kontaktkörper (40) und 6. DIN rail assembly according to one of the preceding claims, characterized in that the at least one contact element (4) of the bus element (3) - along a plane of extension (E) flatly extended contact body (40) and
zumindest ein von dem Kontaktkörper (40) vorstehendes, entlang der Erstreckungsebene (E) erstrecktes Kontaktbein (410, 430) zum Kontaktieren mit einem zugeordneten Kontaktfeld (1 10) der Leiterplatte (1 1 )  at least one of the contact body (40) protruding, along the extension plane (E) extended contact leg (410, 430) for contacting with an associated contact pad (1 10) of the circuit board (1 1)
aufweist.  having.
7. Tragschienenbaugruppe nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, dass, gemessen senkrecht zur Erstreckungsebene (E), der Kontaktkörper (40) eine erste Dicke (D1 ) und das zumindest eine Kontaktbein (410, 430) eine zweite Dicke (D2), die kleiner als die erste Dicke (D1 ) ist, aufweist. 7. DIN rail assembly according to claim 6, characterized in that, measured perpendicular to the plane of extent (E), the contact body (40) has a first thickness (D1) and the at least one contact leg (410, 430) has a second thickness (D2), the smaller as the first thickness (D1).
8. Tragschienenbaugruppe nach Anspruch 6 oder 7, dadurch gekennzeichnet, dass das zumindest eine Kontaktbein (410, 430) einstückig mit dem Kontaktkörper (40) ausgebildet ist. 8. DIN rail assembly according to claim 6 or 7, characterized in that the at least one contact leg (410, 430) is formed integrally with the contact body (40).
9. Tragschienenbaugruppe nach einem der Ansprühe 6 bis 8, dadurch gekennzeichnet, dass das Kontaktelement (4) als entlang der Erstreckungsebene (E) eben erstrecktes Blechstanzteil aus Metall ausgebildet ist. 9. DIN rail assembly according to any one of claims 6 to 8, characterized in that the contact element (4) as along the plane of extension (E) just extended sheet metal stamping made of metal is formed.
10. Tragschienenbaugruppe nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, dass das zumindest eine Kontaktbein (410, 430) durch Prägen in seiner Dicke (D2) gegenüber dem Kontaktkörper (40) reduziert ist. 10. DIN rail assembly according to claim 9, characterized in that the at least one contact leg (410, 430) is reduced by embossing in its thickness (D2) relative to the contact body (40).
1 1 . Tragschienenbaugruppe nach einem der Ansprühe 6 bis 8, dadurch gekennzeichnet, dass das Kontaktelement (4) als entlang der Erstreckungsebene (E) eben erstrecktes, gefaltetes Blechstanzteil aus Metall ausgebildet ist, mit zwei Faltflächen (4A, 4B), die um eine Faltlinie (L) derart zueinander gefaltet sind, dass die Faltflächen (4A, 4B) zumindest abschnittsweise flächig aneinander anliegen und gemeinsam den Kontaktkörper (40) ausbilden. 1 1. A mounting rail assembly according to any one of claims 6 to 8, characterized in that the contact element (4) as along the extension plane (E) just extended, folded sheet metal stamping made of metal, with two folding surfaces (4A, 4B) around a fold line (L ) are folded to each other such that the Folding surfaces (4A, 4B) at least partially lie flat against each other and together form the contact body (40).
12. Tragschienenbaugruppe nach einem der Ansprühe 6 bis 1 1 , dadurch gekennzeichnet, dass das zumindest eine Kontaktbein (410, 430) zum elektrischen12. DIN rail assembly according to one of the claims 6 to 1 1, characterized in that the at least one contact leg (410, 430) for electrical
Kontaktieren mit einem zugeordneten Kontaktfeld (1 10) der Leiterplatte (1 1 ) elastisch zu dem Kontaktkörper (40) deformierbar ist. Contact with an associated contact pad (1 10) of the printed circuit board (1 1) is elastically deformable to the contact body (40).
13. Tragschienenbaugruppe nach einem der Ansprühe 6 bis 12, dadurch gekennzeichnet, dass zwei Kontaktbeine (410, 430) zusammen eine Kontaktgabel13. DIN rail assembly according to any one of claims 6 to 12, characterized in that two contact legs (410, 430) together a contact fork
(41 , 43) ausbilden, wobei die Leiterplatte (1 1 ) mit einem Kontaktfeld (1 10) zur elektrischen Kontaktierung zwischen die Kontaktbeine (410, 430) einsteckbar ist. (41, 43) form, wherein the circuit board (1 1) with a contact pad (1 10) for electrical contact between the contact legs (410, 430) can be inserted.
14. Tragschienenbaugruppe nach Anspruch 13, dadurch gekennzeichnet, dass zumindest eines der Kontaktbeine (410, 430) der Kontaktgabel (41 , 43) eine zweite14. DIN rail assembly according to claim 13, characterized in that at least one of the contact legs (410, 430) of the contact fork (41, 43) has a second
Dicke (D2), die kleiner als die erste Dicke (D1 ) ist, aufweist. Thickness (D2), which is smaller than the first thickness (D1) has.
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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102017124706A1 (en) * 2017-10-23 2019-04-25 Pilz Gmbh & Co. Kg Carrier rail housing, electronic module with a mounting rail housing and system, in particular control system, with a plurality of electronic modules
DE202018101958U1 (en) * 2018-04-11 2019-07-12 Wago Verwaltungsgesellschaft Mbh Current supply profile and tap connector
LU101419B1 (en) * 2019-09-27 2021-03-31 Phoenix Contact Gmbh & Co Lockable connection module
WO2021170574A1 (en) * 2020-02-28 2021-09-02 Phoenix Contact Gmbh & Co. Kg Bus bar adapter for electrically connecting at least one plug-in module to at least one bus bar
US11749485B2 (en) 2018-11-26 2023-09-05 Phoenix Contact Gmbh & Co. Kg Modular switch apparatus for controlling at least one electric drive

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE202006006659U1 (en) * 2006-04-21 2006-07-06 Phoenix Contact Gmbh & Co. Kg Structural assembly for industrial automation device, has housing half provided with metallic fixing devices for fixing and contacting printed circuit board and coupling part and including connector in base area
EP2128941A1 (en) * 2008-05-29 2009-12-02 Phoenix Contact GmbH & Co. KG Excess voltage protection device
DE102011001274A1 (en) * 2011-03-15 2012-09-20 Phoenix Contact Gmbh & Co. Kg Contact element for arrangement on bus rail of module for contacting module to DIN rail of gridless plug system, has contact arms arranged next to each other, where free ends of contact arms are bent in opposite direction
DE202014102739U1 (en) * 2014-06-13 2014-06-26 Phoenix Contact Gmbh & Co. Kg Kit for the production of a bus connector

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE202006006659U1 (en) * 2006-04-21 2006-07-06 Phoenix Contact Gmbh & Co. Kg Structural assembly for industrial automation device, has housing half provided with metallic fixing devices for fixing and contacting printed circuit board and coupling part and including connector in base area
EP2128941A1 (en) * 2008-05-29 2009-12-02 Phoenix Contact GmbH & Co. KG Excess voltage protection device
DE102011001274A1 (en) * 2011-03-15 2012-09-20 Phoenix Contact Gmbh & Co. Kg Contact element for arrangement on bus rail of module for contacting module to DIN rail of gridless plug system, has contact arms arranged next to each other, where free ends of contact arms are bent in opposite direction
DE202014102739U1 (en) * 2014-06-13 2014-06-26 Phoenix Contact Gmbh & Co. Kg Kit for the production of a bus connector

Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102017124706A1 (en) * 2017-10-23 2019-04-25 Pilz Gmbh & Co. Kg Carrier rail housing, electronic module with a mounting rail housing and system, in particular control system, with a plurality of electronic modules
CN109698413A (en) * 2017-10-23 2019-04-30 皮尔茨有限及两合公司 Supporting track shell, electronic module and the system including multiple electronic modules
US10483725B2 (en) 2017-10-23 2019-11-19 Pilz Gmbh & Co. Kg Carrier rail housing and electronic module with a carrier rail housing and control system
CN109698413B (en) * 2017-10-23 2021-11-12 皮尔茨有限及两合公司 Support rail housing, electronic module and system comprising a plurality of electronic modules
DE202018101958U1 (en) * 2018-04-11 2019-07-12 Wago Verwaltungsgesellschaft Mbh Current supply profile and tap connector
US11749485B2 (en) 2018-11-26 2023-09-05 Phoenix Contact Gmbh & Co. Kg Modular switch apparatus for controlling at least one electric drive
LU101419B1 (en) * 2019-09-27 2021-03-31 Phoenix Contact Gmbh & Co Lockable connection module
US11502430B2 (en) 2019-09-27 2022-11-15 Phoenix Contact Gmbh & Co. Kg Lockable connection module
WO2021170574A1 (en) * 2020-02-28 2021-09-02 Phoenix Contact Gmbh & Co. Kg Bus bar adapter for electrically connecting at least one plug-in module to at least one bus bar
BE1028102B1 (en) * 2020-02-28 2021-09-27 Phoenix Contact Gmbh & Co Busbar adapter for the electrical connection of at least one plug-in module to at least one busbar

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