WO2017131394A1 - 에어갭을 이용한 테스트 소켓 - Google Patents

에어갭을 이용한 테스트 소켓 Download PDF

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WO2017131394A1
WO2017131394A1 PCT/KR2017/000705 KR2017000705W WO2017131394A1 WO 2017131394 A1 WO2017131394 A1 WO 2017131394A1 KR 2017000705 W KR2017000705 W KR 2017000705W WO 2017131394 A1 WO2017131394 A1 WO 2017131394A1
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holding
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test socket
openings
air gap
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최종국
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퀄맥스시험기술 주식회사
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    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer

Definitions

  • the present invention relates to a test socket of a semiconductor device using an air gap. More specifically, the dielectric between the probe pins allows the relative dielectric constant to be close to 1 by using an air gap, thereby extending the outer diameter of the contactor. It relates to a test socket that enables and improves high frequency characteristics.
  • FIG. 1 is a perspective view and a cutaway view of a conventional test socket for controlling impedance.
  • the conductivity measurement of the product is made using a test socket.
  • the conventional test socket minimizes inductance by shortening the contactor length as much as possible, or minimizes loss by matching the input / output impedance Zo of the device.
  • the high frequency characteristic had to consider not only inductance but also impedance (impedance) due to capacitance.
  • the outer diameter of the contactor should be small according to the pitch of the device, which is not preferable because it entails various accompanying problems.
  • Patent Document 1 Application No. 10-2000-0081986
  • Patent Document 2 Application No. 10-2004-0035057
  • Patent Document 3 Application No. 10-2011-0044436
  • test socket using the air gap according to the present invention has been devised to solve the conventional problems as described above, and is intended to minimize the capacitance of the dielectric at the same time as the outer diameter of the contactor.
  • the test socket using the air gap according to the present invention has the following problem solving means for the above-mentioned problem.
  • a test socket using an air gap includes a shield unit having a plurality of clearance openings penetrating up and down while being spaced apart from each other, the shield unit receiving probe pins in each of the clearance openings; And a holding unit accommodated in the shield unit and fixed, and holding the probe pin.
  • the shield unit of the test socket using the air gap according to the present invention the top portion forming a cover of the shield unit; And a bottom portion coupled to a bottom surface of the top portion and forming a bottom of the shield unit.
  • the holding unit of the test socket using the air gap according to the present invention includes a holder forming a body of the holding unit, the holder forming a plurality of holding openings, each of the plurality of holding openings being the probe
  • the pins may be fixedly attached to each other.
  • the holder of the test socket using the air gap according to the present invention may be characterized by forming a plurality of air openings spaced apart from each of the plurality of holding openings and penetrated up and down.
  • the air openings of the test socket using the air gap according to the present invention may be disposed radially in each of the plurality of holding openings.
  • the probe pin of the test socket using the air gap according to the present invention may be characterized in that the protrusion protruding to the outer peripheral surface of the portion adjacent to the holding opening formed in the holder, so as to be seated on the edge of the holding opening. .
  • test socket of the test socket using the air gap according to the present invention may further include a joint unit which is fastened through the top part and the bottom part to couple the top part and the bottom part to each other.
  • the joint unit of the test socket using the air gap according to the present invention may be characterized in that the holding unit is fixed inside the shield unit through the edge of the holding unit.
  • test socket using the air gap according to the present invention having the above configuration has the following advantageous effects.
  • the dielectric between the probe pins uses air to make the relative dielectric constant close to 1, thereby extending the outer diameter of the contactor.
  • the high frequency characteristics are also improved by minimizing the capacitance of the dielectric.
  • FIG. 1 is a perspective view and a cutaway view of a conventional test socket for controlling impedance.
  • FIG. 2 is a perspective view illustrating a test socket using an air gap according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 3 is a cutaway perspective view of FIG. 2.
  • FIG. 4 is an exploded perspective view illustrating a test socket using an air gap according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 5 is a perspective view illustrating a test socket using an air gap according to another embodiment of the present invention.
  • FIG. 6 is an exploded perspective view of FIG. 5.
  • FIG. 7 is an enlarged view of a portion of the plane of FIG. 5.
  • test socket using the air gap according to the present invention may be variously modified and may have various embodiments. Specific embodiments are illustrated in the drawings and described in detail in the detailed description. However, this is not intended to limit the present invention to specific embodiments, it should be understood to include all changes, equivalents, and substitutes included in the technical spirit and scope of the present invention.
  • FIG. 2 is a perspective view illustrating a test socket using an air gap according to an embodiment of the present invention.
  • 3 is a cutaway perspective view of FIG. 2.
  • 4 is an exploded perspective view illustrating a test socket using an air gap according to an embodiment of the present invention.
  • 5 is a perspective view illustrating a test socket using an air gap according to another embodiment of the present invention.
  • 6 is an exploded perspective view of FIG. 5.
  • 7 is an enlarged view of a portion of the plane of FIG. 5.
  • a plurality of probe pins 10 accommodated in the shield unit 110 are present to be spaced apart from each other.
  • the holding unit 120 fixedly attaches the plurality of probe pins 10 therein.
  • the present invention basically includes the shield unit 110 and the holding unit 120.
  • the shield unit 110 is disposed in the holding unit 120.
  • the holding unit 120 includes a plurality of probe pins 10 arranged to penetrate the shield unit 110 up and down.
  • the fixedly attached probe pins 10 are fixedly attached so that they are spaced apart from each other, and a predetermined space is formed between the probe pins 10 to have an air gap.
  • the shield unit 110 is generally made of a material such as metal, and as shown in FIGS. 2 and 3, the plane may be circular.
  • the holding unit 120 may be disposed horizontally in the center of the shield unit 110, and the material of the holding unit 120 may be a ceramic peek or the like. It is preferable to use an equivalent insulator.
  • the relative dielectric constant between the probe pins 10 due to the air gap is close to 1, which is considered to be relative to the relative dielectric constant due to the conventional ceramic peak as shown in FIG.
  • it can be seen that it is a significant improvement.
  • the present invention has the advantage of improving the relative dielectric constant formed between the probe pins and at the same time improving the diameter of the contactor contacting these probe pins 10.
  • the shield unit 110 forms a clearance opening 113.
  • the clearance opening 113 uses a diameter d of 0.71 mm to sufficiently accommodate the probe pin 10. It is preferable that these clearance openings 113 are disposed adjacent to each other and spaced apart from each other.
  • the outer diameter of the probe is 0.31mm (d '), and when it is substituted into Equation 1 used for the coaxial cable below, about 50 ⁇ is obtained.
  • the characteristic impedance Zo increases to 89 k ⁇ , resulting in a return loss due to mismatching.
  • the outer diameter of the probe is reduced to 0.16mm, which causes a lot of constraints in applying the power loss.
  • the shield unit 110 is preferably formed in a structure that can be separated up and down, reassembled, for this purpose, the shield unit 110 of the present invention is a top portion 111, the bottom portion (112).
  • the top portion 111 includes a plurality of clearance openings 113, and forms a cover of the shield unit 110.
  • the bottom portion 112 which has the same cross section as the cross section of the top portion 111 and is in contact with the bottom surface of the top portion 111, also includes a plurality of play openings 113, such a play of the bottom portion 112.
  • the opening 113 and the clearance opening 113 of the top 111 should be matched with each other to form an opening up and down to accommodate the probe pin 10 in the opening.
  • a predetermined space may be formed on the upper surface of the bottom part 112 to accommodate the holding unit 120.
  • the holding unit 120 may include a holder 121 constituting the body, and the holder 121 may form a plurality of holding openings 122. Each of the plurality of holding openings 122 is fixedly attached to the probe pin.
  • the holding opening 122 of the holding unit 120 should have a smaller diameter than the play opening 113 of the shield unit 110, but the center of the holding opening 122 and the center of the play opening 113 are substantially coincident with each other.
  • each of the probe pins 10 inserted and fixed by the holding opening 122 should be able to penetrate through the clearance opening 113 to be disposed up and down.
  • the holder 121 may include a plurality of air openings 123 that are vertically penetrated adjacent to each of the holding openings 122.
  • the air openings 123 are preferably arranged regularly radially with respect to each of the holding openings 122, and therefore, the impedances formed between the respective probe pins are preferably the same.
  • the probe pin 10 may further include a protrusion 11 on an outer circumferential surface thereof.
  • the protrusion 11 protrudes to the outer circumferential surface of the portion adjacent to the holding opening 122 to be seated on the upper portion of the holder 120.
  • FIG. 5 and 6 may further include a joint unit 130 for fastening by fastening the shield unit 110 that can be separated up and down.
  • the joint unit 130 penetrates the edge of the top portion 111 ′ and the bottom portion 112 ′ or a portion adjacent to the top portion 111 ′, thereby forming the top portion 111 ′ and the bottom portion 112 ′. They are joined together.
  • a fastening hole h may be additionally formed in the top part 111 ′ and the bottom part 112 ′. Through the fastening hole h, the joint unit 130 is connected to the top part 111 ′. And bottom 112 are coupled to each other.
  • An inner circumferential surface of the fastening hole h formed in the top part 111 ′ and the bottom part 112 ′ may be a smooth surface having frictional force, or a thread may be formed.
  • the outer circumferential surface of the joint unit 130 is also a smooth surface having frictional force.
  • the outer circumferential surface of the joint unit 130 should also be formed with a thread. will be.

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Abstract

본 발명은 에어갭을 이용한 반도체 디바이스의 테스트 소켓에 관한 것으로서, 상호 이격된 상태로 상하로 관통하는 복수 개의 유격 개구를 구비하며, 유격 개구 각각에 프로브 핀을 수용하는 쉴드 유닛; 및 쉴드 유닛 내부에 수용되어 고정되며, 프로브 핀을 홀딩하는 홀딩 유닛을 포함여, 프로브 핀 사이의 유전체를 에어(air)를 사용하여, 비유전율을 1에 가깝도록 하고, 이에 따라, 콘택터의 외경을 확장할 수 있도록 하고 고주파 특성을 향상시키도록 한다.

Description

에어갭을 이용한 테스트 소켓
본 발명은 에어갭을 이용한 반도체 디바이스의 테스트 소켓에 관한 것으로서, 보다 자세하게는, 프로브 핀 사이의 유전체를 에어갭을 사용함으로써 비유전율을 1에 가깝게 할 수 있도록 하고, 이에 따라 콘택터의 외경까지 확장할 수 있도록 하고 고주파 특성을 향상시키는 테스트 소켓에 관한 것이다.
도 1은 종래 임피던스를 콘트롤한 테스트 소켓의 사시도 및 절개도이다.
반도체 디바이스의 경우, 테스트 소켓(test socket)을 이용하여 제품의 전도성 측정이 이루어지게 된다.
도 1에 도시된 바와 같이, 종래의 테스트 소켓의 경우, 콘택터(contactor)의 길이를 최대한 짧게 하여 인덕턴스(inductance)를 최소화하거나, 디바이스의 입출력 임피던스(Zo)를 매칭시켜 손실을 최소화하게 되는데, 전자의 경우 물리적으로 길이를 짧게 하는데 한계가 있었으며, 고주파 특성은 인덕턴스 뿐만 아니라 캐피시턴스(capacitance)에 따른 임피던스(impedance)도 함께 고려해야 하는 문제점이 있었다.
후자의 경우, 특성 임피던스를 맞출 경우, 콘택터의 외경이 디바이스의 피치(pitch)에 따라 작아져야 하는데, 이에 따른 부수적인 문제점들을 다양하게 수반하게 되어 바람직하지 않다.
[선행기술문헌]
[특허문헌]
(특허문헌 1) 출원 번호 제10-2000-0081986호
(특허문헌 2) 출원 번호 제10-2004-0035057호
(특허문헌 3) 출원 번호 제10-2011-0044436호
본 발명에 따른 에어갭을 이용한 테스트 소켓은 상기한 바와 같은 종래 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로서, 콘택터 외경 확장과 동시에 유전체가 가지는 캐패시턴스를 최소화 하고자 한다.
본 발명의 해결과제는 이상에서 언급된 것들에 한정되지 않으며, 언급되지 아니한 다른 해결과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
본 발명에 따른 에어갭을 이용한 테스트 소켓은 상기의 해결하고자 하는 과제를 위하여 다음과 같은 과제 해결 수단을 가진다.
본 발명에 따른 에어갭을 이용한 테스트 소켓은 상호 이격된 상태로 상하로 관통하는 복수 개의 유격 개구를 구비하며, 상기 유격 개구 각각에 프로브 핀을 수용하는 쉴드 유닛; 및 상기 쉴드 유닛 내부에 수용되어 고정되며, 상기 프로브 핀을 홀딩하는 홀딩 유닛을 포함할 수 있다.
본 발명에 따른 에어갭을 이용한 테스트 소켓의 상기 쉴드 유닛은, 상기 쉴드 유닛의 커버를 형성하는 탑부; 및 상기 탑부의 하면에 결합되며, 상기 쉴드 유닛의 바닥을 형성하는 바텀부를 포함하는 것을 특징으로 할 수 있다.
본 발명에 따른 에어갭을 이용한 테스트 소켓의 상기 홀딩 유닛은, 상기 홀딩 유닛의 보디를 형성하는 홀더를 포함하며, 상기 홀더는, 복수 개의 홀딩 개구를 형성하되, 상기 복수 개의 홀딩 개구 각각은 상기 프로브 핀을 각각 고정 부착하는 것을 특징으로 할 수 있다.
본 발명에 따른 에어갭을 이용한 테스트 소켓의 상기 홀더는, 상기 복수 개의 홀딩 개구 각각과 이격되며, 상하로 관통되는 복수 개의 에어 개구를 형성하는 것을 특징으로 할 수 있다.
본 발명에 따른 에어갭을 이용한 테스트 소켓의 상기 에어 개구는, 상기 복수 개의 홀딩 개구 각각에 방사상으로 배치되는 것을 특징으로 할 수 있다.
본 발명에 따른 에어갭을 이용한 테스트 소켓의 상기 프로브 핀은, 상기 홀더에 형성된 홀딩 개구에 인접한 부분의 외주면에 돌출되어, 상기 홀딩 개구의 테두리에 안착되도록 하는 돌출부가 형성되는 것을 특징으로 할 수 있다.
본 발명에 따른 에어갭을 이용한 테스트 소켓의 상기 테스트 소켓은, 상기 탑부와 바텀부를 관통하여 체결되어, 상기 탑부와 바텀부를 상호 결합시키는 조인트 유닛을 더 포함하는 것을 특징으로 할 수 있다.
본 발명에 따른 에어갭을 이용한 테스트 소켓의 상기 조인트 유닛은, 상기 홀딩 유닛의 가장자리를 관통하여, 상기 홀딩 유닛을 상기 쉴드 유닛의 내부에서 고정되도록 하는 것을 특징으로 할 수 있다.
이상과 같은 구성의 본 발명에 따른 에어갭을 이용한 테스트 소켓은 다음과 같은 유리한 효과를 가진다.
첫째, 프로브 핀 사이의 유전체를 에어(air)를 사용하여, 비유전율을 1에 가깝도록 하고, 이에 따라, 콘택터의 외경을 확장할 수 있게 된다.
둘째, 유전체가 가지는 캐패시턴스를 최소화함으로써 고주파 특성도 향상시키게 된다.
본 발명의 효과는 이상에서 언급한 것들에 한정되지 않으며, 언급되지 아니한 다른 효과들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
도 1은 종래 임피던스를 콘트롤한 테스트 소켓의 사시도 및 절개도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 에어갭을 이용한 테스트 소켓을 도시한 사시도이다.
도 3은 도 2의 절개 사시도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 에어갭을 이용한 테스트 소켓을 도시한 분해 사시도이다.
도 5는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 에어갭을 이용한 테스트 소켓을 도시한 사시도이다.
도 6은 도 5의 분해 사시도이다.
도 7은 도 5의 평면의 일부를 확대 도시한 것이다.
본 발명에 따른 에어갭을 이용한 테스트 소켓은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 상세한 설명에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 기술적 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 에어갭을 이용한 테스트 소켓을 도시한 사시도이다. 도 3은 도 2의 절개 사시도이다. 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 에어갭을 이용한 테스트 소켓을 도시한 분해 사시도이다. 도 5는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 에어갭을 이용한 테스트 소켓을 도시한 사시도이다. 도 6은 도 5의 분해 사시도이다. 도 7은 도 5의 평면의 일부를 확대 도시한 것이다.
본 발명에 따른 에어갭을 이용한 테스트 소켓은 도 2에 도시된 바와 같이, 쉴드 유닛(110)에 수용되는 복수 개의 프로브 핀(10)이 상호 이격된 상태로 존재하게 되는데, 쉴드 유닛(110)의 내부에는 홀딩 유닛(120)이 이들 복수 개의 프로브 핀(10)을 고정 부착하게 된다.
따라서, 본 발명은 기본적으로 쉴드 유닛(110), 홀딩 유닛(120)을 포함하게 된다.
도 3을 참조하면, 쉴드 유닛(110)의 내부에 홀딩 유닛(120)에 배치되는데, 이러한 홀딩 유닛(120)은 쉴드 유닛(110)을 상하로 관통하게 배치되는 복수 개의 프로브 핀(10)을 고정 부착하게 되는데, 이렇게 고정 부착되는 프로브 핀(10)은 상호 이격된 상태로 배치되어, 프로브 핀(10)의 사이에는 일정한 공간이 형성되어 에어 갭(air gap)을 가지게 된다.
쉴드 유닛(110)은 일반적으로 메탈과 같은 소재이며, 도 2 및 3에서 도시된 바와 같이, 평면이 원형인 것일 수 있다.
홀딩 유닛(120)의 경우, 도 3에 도시된 바와 같이, 쉴드 유닛(110)의 내부의 중앙에 수평하게 배치될 수 있는데, 이러한 홀딩 유닛(120)의 소재는 세라믹 피크(ceramic peek) 또는 이와 동등의 절연체인 것을 사용하는 것이 바람직하다.
여기서 에어갭에 의한 프로브 핀(10) 상호간의 비유전율은 1에 근접하다고 볼 수 있는데, 이는 종래 도 1과 같은 종래 세라믹 피크 등에 의한 비유전율이 2.0 내지 10.0 보다 바람직하게 3.17인 것을 고려하면 비유전율 측면에서는 상당히 개선된 것임을 알 수 있다.
도 1과 같이 배치된 상태로, 본 발명은 프로브 핀 상호간에 형성되는 비유전율의 개선과 동시에, 이들 프로브 핀(10)에 접촉하는 콘택터의 직경을 향상시킬 수 있는 장점이 있다.
쉴드 유닛(110)은 도 4에 도시된 바와 같이, 유격 개구(113)을 형성하는데, 이러한 유격 개구(113)는 프로브 핀(10)을 충분히 수용할 수 있도록 직경(d)을 0.71mm를 사용하였으며, 이들 유격 개구(113)은 상호 이격된 상태로 인접하게 배치되는 것이 바람직하다.
프로브의 외경은 0.31mm(d')인데, 이를 아래의 동축케이블 등에 사용되는 수학식 1에 대입하면 약 50Ω 이 나오게 된다. 종래의 임피던스 콘트롤 소켓의 경우 비유전율(εг)이 3.17일 경우 특성임피던스(Zo)는 89Ω으로 커지게 되며, 이로 인한 미스매칭에 의한 Return loss가 발생하게 된다. 이를 다시 50Ω에 맞추려면 프로브의 외경이 0.16mm까지 가늘어지게 되며, 이로 인하여 Power loss가 발생하여 적용하는데 많은 제약이 발생하였다.
[수학식 1]
Figure PCTKR2017000705-appb-I000001
도 4에 도시된 바와 같이, 쉴드 유닛(110)은 상하로 분리되고, 다시 조립될 수 있는 구조로 형성되는 것이 바람직한데, 이를 위하여 본 발명의 쉴드 유닛(110)은 탑부(111), 바텀부(112)를 포함할 수 있다.
먼저, 탑부(111)는 유격 개구(113)를 다수 포함하며, 쉴드 유닛(110)의 커버를 형성한다.
탑부(111)의 단면과 동일한 단면을 가지며, 탑부(111)의 하면에 접촉하며 결합되는 바텀(bottom)부(112) 역시 유격 개구(113)를 다수 포함하는데, 이러한 바텀부(112)의 유격 개구(113)와 탑부(111)의 유격 개구(113)는 상호 매칭되어, 상하로 개구가 형성되어, 형성된 개구에 프로브 핀(10)을 수용할 수 있어야 한다.
바텀부(112)의 상면에는 홀딩 유닛(120)을 수용할 수 있는 소정의 공간이 형성될 수 있다.
홀딩 유닛(120)을 보다 자세히 설명하면, 홀딩 유닛(120)은 그 몸체를 이루는 홀더(holder, 121)를 포함할 수 있으며, 이러한 홀더(121)는 복수 개의 홀딩 개구(122)를 형성할 수 있으며, 복수 개의 홀딩 개구(122) 각각은 상기 프로브 핀을 각각 고정 부착하게 된다.
홀딩 유닛(120)의 홀딩 개구(122)는 쉴드 유닛(110)의 유격 개구(113) 보다 직경은 작아야 할 것이나, 홀딩 개구(122)의 중심과 유격 개구(113)의 중심은 실질적으로 일치하여, 홀딩 개구(122)에 의해 삽입 고정된 프로브 핀(10) 각각은 유격 개구(113)를 관통하여 상하로 배치될 수 있어야 한다.
홀더(121)는 홀딩 개구(122) 외에도 홀딩 개구(122) 각각에 인접하여 상하로 관통되는 복수 개의 에어 개구(123)를 포함할 수 있다.
이러한 에어 개구(123)는 홀딩 개구(122) 각각을 중심으로 하여, 상호 방사상으로 규칙적으로 배치되는 것이 바람직하며, 이에 따라 각각의 프로브 핀 상호 간에 형성되는 임피던스는 동일하게 형성시키는 것이 바람직하다.
도 4에 도시된 바와 같이, 프로브 핀(10)은 그 외주면에 돌출부(11)를 더 포함할 수 있다.
이렇게 돌출부(11)는 도 4에 도시된 바와 같이, 홀딩 개구(122)에 인접한 부분의 외주면에 돌출되어, 홀더(120)의 상부에 안착되도록 한다.
도 5 및 6에 도시된 바와 같이, 상하로 분리될 수 있는 쉴드 유닛(110)을 상호 체결하여 고정하기 위한 조인트 유닛(130)을 더 포함할 수 있다.
조인트 유닛(130)은 도 6에 도시된 바와 같이, 탑부(111')와 바텀부(112')의 가장자리 혹은 그에 근접하는 부위를 관통하여, 탑부(111')와 바텀부(112')를 상호 결합시키게 된다.
이를 위하여 탑부(111')와 바텀부(112')에는 체결용 홀(h)이 추가적으로 형성될 수 있으며, 이러한 체결용 홀(h)을 통하여, 조인트 유닛(130)이 이들 탑부(111')와 바텀부(112')를 상호 결합시키게 된다.
탑부(111')와 바텀부(112')에 형성된 체결용 홀(h)의 내주면에는 마찰력이 있는 매끈한 표면일 수도 있으며, 나사산이 형성될 수도 있다.
탑부(111')와 바텀부(112')에 형성된 체결용 홀(h)의 내주면이 매끈한 표면인 경우, 도 6과 같이, 조인트 유닛(130)의 외주면 역시 마찰력을 구비한 매끈한 표면임이 바람직하고, 이와는 달리, 탑부(111')와 바텀부(112')에 형성된 체결용 홀(h)의 내주면에 나사산이 형성되는 경우(미도시), 조인트 유닛(130)의 외주면 역시 나사산이 형성되어야 할 것이다.
본 발명의 권리 범위는 특허청구범위에 기재된 사항에 의해 결정되며, 특허 청구범위에 사용된 괄호는 선택적 한정을 위해 기재된 것이 아니라, 명확한 구성요소를 위해 사용되었으며, 괄호 내의 기재도 필수적 구성요소로 해석되어야 한다.
[부호의 설명]
10: 프로브 핀
11: 돌출부
20: 종래 세라믹 피크(ceramic peek)
30: 종래 메탈 쉴드(metallic shield)
110: 쉴드 유닛
111: 탑부
112: 바텀부
113: 유격 개구
120: 홀딩 유닛
121: 홀더
122: 홀딩 개구
123: 에어 개구
130: 조인트 유닛

Claims (8)

  1. 상호 이격된 상태로 상하로 관통하는 복수 개의 유격 개구를 구비하며, 상기 유격 개구 각각에 프로브 핀을 수용하는 쉴드 유닛; 및
    상기 쉴드 유닛 내부에 수용되어 고정되며, 상기 프로브 핀을 홀딩하는 홀딩 유닛을 포함하는 것을 특징으로 하는 테스트 소켓.
  2. 제1항에 있어서, 상기 쉴드 유닛은,
    상기 쉴드 유닛의 커버를 형성하는 탑부; 및
    상기 탑부의 하면에 결합되며, 상기 쉴드 유닛의 바닥을 형성하는 바텀부를 포함하는 것을 특징으로 하는 테스트 소켓.
  3. 제1항에 있어서, 상기 홀딩 유닛은,
    상기 홀딩 유닛의 보디를 형성하는 홀더를 포함하며,
    상기 홀더는,
    복수 개의 홀딩 개구를 형성하되, 상기 복수 개의 홀딩 개구 각각은 상기 프로브 핀을 각각 고정 부착하는 것을 특징으로 하는 테스트 소켓.
  4. 제3항에 있어서, 상기 홀더는,
    상기 복수 개의 홀딩 개구 각각과 이격되며, 상하로 관통되는 복수 개의 에어 개구를 형성하는 것을 특징으로 하는 테스트 소켓.
  5. 제4항에 있어서, 상기 에어 개구는,
    상기 복수 개의 홀딩 개구 각각에 방사상으로 배치되는 것을 특징으로 하는 테스트 소켓.
  6. 제3항에 있어서, 상기 프로브 핀은,
    상기 홀더에 형성된 홀딩 개구에 인접한 부분의 외주면에 돌출되어, 상기 홀딩 개구의 테두리에 안착되도록 하는 돌출부가 형성되는 것을 특징으로 하는 테스트 소켓.
  7. 제2항에 있어서, 상기 테스트 소켓은,
    상기 탑부와 바텀부를 관통하여 체결되어, 상기 탑부와 바텀부를 상호 결합시키는 조인트 유닛을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 테스트 소켓.
  8. 제7항에 있어서, 상기 조인트 유닛은,
    상기 홀딩 유닛의 가장자리를 관통하여, 상기 홀딩 유닛을 상기 쉴드 유닛의 내부에서 고정되도록 하는 것을 특징으로 하는 테스트 소켓.
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