WO2017126454A1 - 導電フィルム積層体 - Google Patents

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WO2017126454A1
WO2017126454A1 PCT/JP2017/001165 JP2017001165W WO2017126454A1 WO 2017126454 A1 WO2017126454 A1 WO 2017126454A1 JP 2017001165 W JP2017001165 W JP 2017001165W WO 2017126454 A1 WO2017126454 A1 WO 2017126454A1
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WO
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conductive film
protective film
conductive
transparent substrate
transparent
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PCT/JP2017/001165
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English (en)
French (fr)
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遼 外池
稔也 藤井
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富士フイルム株式会社
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    • H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B5/00—Non-insulated conductors or conductive bodies characterised by their form
    • H01B5/14—Non-insulated conductors or conductive bodies characterised by their form comprising conductive layers or films on insulating-supports
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    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
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    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
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    • G06F3/0354—Pointing devices displaced or positioned by the user, e.g. mice, trackballs, pens or joysticks; Accessories therefor with detection of 2D relative movements between the device, or an operating part thereof, and a plane or surface, e.g. 2D mice, trackballs, pens or pucks
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    • G06F3/0445—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means using two or more layers of sensing electrodes, e.g. using two layers of electrodes separated by a dielectric layer
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    • G06F3/044—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means
    • G06F3/0446—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means using a grid-like structure of electrodes in at least two directions, e.g. using row and column electrodes

Definitions

  • the present invention relates to a conductive film laminate in which a conductive layer is composed of fine metal wires and a protective film having a visible light transmittance adjusted is provided so as to be peelable, and more particularly to a conductive film laminate suitable for 100% inspection.
  • the conductive layer is made of a transparent conductive oxide such as ITO (Indium Tin Oxide) or a metal other than the transparent conductive oxide.
  • a transparent conductive oxide such as ITO (Indium Tin Oxide) or a metal other than the transparent conductive oxide.
  • metal has advantages such as easy patterning, excellent flexibility, and lower resistance. Therefore, metals such as copper and silver are used for conductive thin wires in touch panels. ing.
  • Patent Document 1 discloses a film-like electrostatic device having a capacitive touch panel having a mesh structure of fine metal wires on one surface of a film substrate and further having a functional optical film on one or both surfaces. A capacitive touch panel is described.
  • Patent Document 2 describes a touch panel using a fine metal wire.
  • the touch panel disclosed in Patent Document 2 includes a capacitance sensor including a base material, a plurality of Y electrode patterns, a plurality of X electrode patterns, a plurality of jumper insulating layers, a plurality of jumper wirings, and a transparent insulating layer.
  • a capacitance sensor including a base material, a plurality of Y electrode patterns, a plurality of X electrode patterns, a plurality of jumper insulating layers, a plurality of jumper wirings, and a transparent insulating layer.
  • Each of the plurality of Y electrode patterns has a substantially rhombus shape, and is arranged in a matrix along the X direction and the Y direction on the surface of the substrate so that the vertices face each other.
  • the plurality of X electrode patterns have substantially the same rhombus shape as the Y electrode pattern.
  • touch panels having a metal fine wire mesh structure have been proposed.
  • a surface inspection using transmitted light, reflected light, or oblique light is performed in the final process of manufacturing by roll-to-roll or at the time of shipping inspection.
  • the touch panel film alone is considered to be a failure during surface inspection when it is laminated with various members including a display device represented by a liquid crystal display device or the like. I found that they were very different.
  • an optically transparent resin OCR, Optical Clear Resin
  • OCA optically transparent adhesive
  • UV Ultra Violet
  • An object of the present invention is to solve the above-described problems based on the prior art and provide a conductive film laminate suitable for 100% inspection.
  • the present invention can be peeled off from a transparent substrate, a transparent conductive film having a conductive layer formed on at least one surface of the transparent substrate, and the first surface side of the transparent conductive film.
  • the conductive layer is formed of a thin metal wire
  • the visible light transmittance of the first protective film is 72% or less
  • the first protective film provides a conductive film laminate having a total light reflectance of 10% or less.
  • the second protective film further has a second protective film which is detachably provided on the second surface side opposite to the first surface of the transparent conductive film, and the visible light transmittance of the second protective film is 92.5. % Or more is preferable. Moreover, it is preferable that the haze of a 2nd protective film is 1% or less. It is preferable that the conductive layer is formed on both surfaces of the transparent substrate.
  • the visible light transmittance of the first protective film is preferably 16% or less. Moreover, it is preferable that the total light reflectance of a 1st protective film is 6.0% or less. The haze of the first protective film is preferably 1.9% or less.
  • the transparent substrate is preferably composed of polyethylene terephthalate, cycloolefin polymer, polyethylene, polypropylene, polycarbonate, or cycloolefin copolymer.
  • the conductive layer is preferably composed of at least one metal selected from gold, silver, copper, platinum, tin, zinc, and aluminum.
  • the conductive layer preferably has a conductive pattern having a mesh structure formed by a plurality of fine metal wires.
  • a transparent conductive film can be protected, and a conductive film laminate suitable for 100% inspection can be obtained.
  • Transparent means that the light transmittance is at least 60% or more, preferably 75% or more, more preferably 80% or more, and even more preferably 85% in the visible light wavelength range of 400 to 800 nm. That is all.
  • the light transmittance is measured using “Plastic—How to obtain total light transmittance and total light reflectance” defined in JIS K 7375: 2008.
  • FIG. 1 is a schematic cross-sectional view showing a first example of the conductive film laminate of the first embodiment of the present invention
  • FIG. 2 is a second view of the conductive film laminate of the first embodiment of the present invention. It is typical sectional drawing which shows an example.
  • the conductive film laminated body 10 shown in FIG. 1 has the transparent conductive film 12 and the 1st protective film 20 provided in the 1st surface side of the transparent conductive film 12 so that peeling was possible.
  • the conductive film laminate 10 is used for a touch sensor, for example.
  • the transparent conductive film 12 has a transparent substrate 14 and a conductive layer 16 formed on one surface of the transparent substrate 14, that is, on the surface 14a.
  • the conductive layer 16 is composed of fine metal wires 18.
  • the 1st protective film 20 protects the transparent conductive film 12 from the back surface 14b side of the transparent substrate 14, and is provided in the 1st surface side, ie, the back surface 14b of the transparent substrate 14, so that peeling is possible.
  • the first protective film 20 includes a support 22 and an adhesive layer 23, and the adhesive layer 23 is in contact with the back surface 14 b of the transparent substrate 14.
  • being peelable means that when the first protective film 20 is peeled off from the state of being attached to the object, there is no peeling of the structure on the object and the structure is not damaged. .
  • a liquid crystal display device In the conductive film laminate 10, a liquid crystal display device, an organic EL (Organic Electro Luminescence) display device, and a display device 24 such as electronic paper are disposed on the back surface 14 b side of the transparent substrate 14.
  • an organic EL (Organic Electro Luminescence) display device In the conductive film laminate 10, a liquid crystal display device, an organic EL (Organic Electro Luminescence) display device, and a display device 24 such as electronic paper are disposed on the back surface 14 b side of the transparent substrate 14.
  • the transparent substrate 14 is made of, for example, polyethylene terephthalate (PET), cycloolefin polymer (COP), polyethylene (PE), polypropylene (PP), polycarbonate (PC), or cycloolefin copolymer (COC).
  • PET polyethylene terephthalate
  • COP cycloolefin polymer
  • PE polyethylene
  • PP polypropylene
  • PC polycarbonate
  • COC cycloolefin copolymer
  • polyesters such as polyethylene naphthalate (PEN), polyolefins such as polystyrene and ethylene vinyl acetate (EVA), vinyl resins, other polyamides, polyimides, acrylic resins, and triacetyl cellulose (TAC).
  • TAC triacetyl cellulose
  • the conductive layer 16, that is, the thin metal wire 18, is made of, for example, one or more metals selected from gold, silver, copper, platinum, tin, zinc, and aluminum.
  • the metal thin wire 18 preferably contains metallic silver, but may contain a metal other than metallic silver, such as gold or copper.
  • the fine metal wire 18 preferably contains a metal binder such as metal silver and gelatin.
  • the fine metal wire 18 may include, for example, metal oxide particles, a metal paste such as a silver paste and a copper paste, and metal nanowire particles such as a silver nanowire and a copper nanowire.
  • the thickness t of the fine metal wire 18 is not particularly limited, but is preferably 0.01 ⁇ m to 200 ⁇ m, more preferably 30 ⁇ m or less, further preferably 20 ⁇ m or less, and 0.01 to 9 ⁇ m. Particularly preferred is 0.05 to 5 ⁇ m. Within the above range, an electrode having low resistance and excellent durability can be formed relatively easily.
  • the line width w of the fine metal wire 18 is not particularly limited, but is preferably 30 ⁇ m or less, more preferably 15 ⁇ m or less, further preferably 10 ⁇ m or less, particularly preferably 9 ⁇ m or less, most preferably 7 ⁇ m or less, and 0.5 ⁇ m. The above is preferable, and 1.0 ⁇ m or more is more preferable. If the line width w is in the above range, low resistance can be achieved relatively easily.
  • the method for forming the fine metal wire 18 is not particularly limited as long as it can be formed on the transparent substrate 14.
  • a plating method, a silver salt method, a vapor deposition method, and a printing method can be appropriately used as a method for forming the fine metal wire 18.
  • a method for forming the fine metal wire 18 by plating will be described.
  • the thin metal wire 18 can be formed of a metal plating film formed on the underlayer by electroless plating on the electroless plating underlayer.
  • the catalyst ink containing at least metal fine particles is formed in a pattern on the substrate, and then the substrate is immersed in an electroless plating bath to form a metal plating film.
  • the method for producing a metal-coated substrate described in JP 2014-159620 A can be used.
  • a catalyst or a catalyst precursor is applied, and the substrate is immersed in an electroless plating bath. It is formed by forming a metal plating film. More specifically, the method for producing a metal film substrate described in JP 2012-144661 A can be applied.
  • a method for forming the fine metal wires 18 by the silver salt method will be described.
  • the silver salt emulsion layer containing silver halide is subjected to an exposure treatment using an exposure pattern that becomes the metal fine wire 18, and then developed, whereby the metal fine wire 18 can be formed. More specifically, the method for producing a fine metal wire described in JP-A-2015-22397 can be used.
  • a method for forming the fine metal wires 18 by vapor deposition will be described.
  • the metal thin wire 18 can be formed by forming a copper foil layer by vapor deposition and forming a copper wiring from the copper foil layer by a photolithography method.
  • an electrolytic copper foil can be used in addition to the deposited copper foil.
  • the step of forming a copper wiring described in JP 2014-29614 A can be used.
  • a method of forming the fine metal wire 18 by the printing method will be described.
  • the thin metal wire 18 can be formed by applying a conductive paste containing a conductive powder to the substrate in the same pattern as the fine metal wire 18 and then performing a heat treatment.
  • the pattern formation using the conductive paste is performed by, for example, an ink jet method or a screen printing method. More specifically, the conductive paste described in JP 2011-28985 A can be used as the conductive paste.
  • inspection of the conductive layer 16 of the conductive film laminated body 10 is enabled by simulating the state where the conductive film laminated body 10 is arrange
  • the conductive layer 16 is viewed from the surface 14a side of the transparent substrate of the conductive film laminate 10 and inspected.
  • the visible light transmittance of the first protective film 20 is set to 72% or less. Visible light transmittance is 72% or less, and by reducing the visible light transmittance, the influence of disturbance due to transmitted light is kept low, the presence or absence of failure of the fine metal wire 18 that does not transmit light and is not affected by transmitted light The discriminability can be increased.
  • the visible light transmittance of the first protective film 20 is more preferably 16% or less.
  • the visible light transmittance of the first protective film 20 is based on “Testing method of total light transmittance of plastic-transparent material” defined in JIS K 7361: 1997.
  • the visible light transmittance of the first protective film 20 is the visible light transmittance including the support 22 and the adhesive layer 23.
  • the first protective film 20 has a total light reflectance of 10% or less. By controlling the total light reflectance to 10% or less, the amount of reflected light is also suppressed simultaneously with the irregular reflection during the inspection, and by increasing the relative intensity of the reflected light of the metal thin wire 18, whether or not the metal thin wire 18 has failed. Decrease in discrimination can be suppressed. Thereby, the fall of the discriminability of the presence or absence of a failure can be suppressed, and the inspection accuracy of the presence or absence of a failure of the thin metal wire 18 of the conductive layer 16 can be increased.
  • the total light reflectance of the first protective film 20 is preferably 6.0% or less.
  • the total light reflectance is based on “Plastics—How to obtain total light transmittance and total light reflectance” defined in the above-mentioned JIS K 7375: 2008.
  • the total light reflectance of the first protective film 20 is the total light reflectance including the support 22 and the adhesive layer 23.
  • the haze of the 1st protective film 20 is 1.9% or less.
  • the haze of the first protective film 20 is small, the back surface of the transparent conductive film 12, that is, the diffusion component of the transmitted light in the first protective film 20 is suppressed, and the distinguishability of the thin metal wires 18 can be improved.
  • the haze of the 1st protective film 20 is small, the effect similar to the effect acquired by lowering
  • the haze of the first protective film 20 is based on “Plastics—How to Obtain Haze of Transparent Material” defined in JIS K7136: 2000.
  • the haze of the first protective film 20 is a haze including the support 22 and the adhesive layer 23.
  • the conductive film laminated body 10 shown in FIG. 1 In the transparent conductive film 12 like the conductive film laminated body 10a shown in FIG. 2, the 2nd protective film on the surface 14a of the transparent substrate 14 is shown. 26 may be provided to be peelable from the transparent substrate 14. The second protective film 26 protects the conductive layer 16.
  • symbol is attached
  • the second protective film 26 includes a support body 25 and an adhesive layer 23, and the adhesive layer 23 is disposed with the surface 14 a of the transparent substrate 14 facing the surface.
  • peelable is as described above. More specifically, when the second protective film 26 is peeled from the transparent substrate 14, the conductive layer 16 is not peeled and the conductive layer 16 is damaged. It means not giving.
  • the second protective film 26 preferably has a visible light transmittance of 92.5% or more.
  • the visible light transmittance of the second protective film 26 is the visible light transmittance including the support 25 and the adhesive layer 23. If the visible light transmittance of the second protective film 26 is 92.5% or more, a decrease in inspection accuracy of the conductive layer 16 can be suppressed.
  • the second protective film 26 preferably has a haze of 1% or less. If the haze is 1% or less, irregular reflection on the surface 26a of the second protective film 26 can be suppressed, and a decrease in inspection accuracy of the conductive layer 16 can be suppressed.
  • the haze is based on “Plastics—How to obtain haze of transparent material” defined in JIS K7136: 2000.
  • the haze of the second protective film 26 is a haze including the support 25 and the adhesive layer 23.
  • the display device 24 is disposed on the back surface 20b side of the first protective film 20.
  • the conductive layer 16 is visually recognized from the surface 26a side of the second protective film 26 and inspected, simulating the state of being disposed in the display device 24.
  • FIG. 3 is a schematic view showing a first inspection form of the conductive film laminate
  • FIG. 4 is a schematic view showing a second inspection form of the conductive film laminate
  • FIG. 5 is a third view of the conductive film laminate
  • FIG. 6 is a schematic enlarged view of the third inspection form of the conductive film laminate.
  • the fine metal wires 18 have high visibility.
  • the transparent conductive film 12 is used alone and transmitted light is used when inspecting the conductive layer 16, as shown in FIG. 3, the fine metal wires 18 of the conductive layer 16 are shaded and appear black, and the fine metal wires 18 Even if there is a failure, it is difficult to find.
  • the transparent conductive film 12 is used alone and reflected light is used when inspecting the conductive layer 16, the back side of the transparent conductive film 12 is relatively white as shown in FIG. When 100 becomes relatively white, the fine metal wire 18 itself is conspicuous, and the failure of the fine metal wire 18 is small, it is difficult to find.
  • the first protective film 20 is used to form the transparent conductive film 12 alone as shown in FIG.
  • the fine metal wires 18 of the conductive layer 16 appear relatively white, so that they are easily visible.
  • the failure 19 such as a crack of the fine metal wire 18 and the failure 19a of the change in the line width of the fine metal wire 18 can be easily seen as shown in FIG. 6, the failure 19 and 19a of the fine metal wire 18 can be easily found. Can do.
  • the surface 18a FIGGS.
  • the viewing direction is set at a predetermined angle from the direction perpendicular to the surface 14a of the transparent substrate 14. It can be found by utilizing the fact that the reflection of the fine metal wire 18 changes by tilting. In addition, about the failure where the surface 18a is not flat, it is difficult to find the reflection change of the thin metal wire 18 in the inspection with the transparent conductive film 12 alone.
  • Both the conductive film laminate 10 and the transparent conductive film 12 of the conductive film laminate 10a have a configuration in which the conductive layer 16 is provided only on the surface 14a of the transparent substrate 14, but it is not limited to this.
  • the structure by which the conductive layer was provided in both surfaces of the transparent substrate 14 like the conductive film laminated body 10b shown in FIG. 7 and the conductive film laminated body 10c shown in FIG. 8 may be sufficient.
  • the same components as those of the conductive film laminate 10 shown in FIG. 1 and the conductive film laminate 10a shown in FIG. 2 are denoted by the same reference numerals, and detailed description thereof is omitted.
  • the transparent conductive film 30 has the first conductive layer 32 provided on the front surface 14a of the transparent substrate 14, and the second conductive layer 34 provided on the back surface 14b.
  • the first protective film 20 provided on the back surface 14 b of the transparent substrate 14 protects the second conductive layer 34.
  • the structure other than the above is the same structure as the conductive film laminate 10 shown in FIG.
  • Each of the first conductive layer 32 and the second conductive layer 34 has the same configuration as the conductive layer 16 of the conductive film laminate 10 shown in FIG.
  • the pattern of the fine metal wires 18 of the first conductive layer 32 and the second conductive layer 34 will be described in detail later.
  • the adhesive layer 23 has the same configuration as the adhesive layer 23 of the conductive film laminate 10a shown in FIG.
  • the conductive film laminate 10b shown in FIG. 7 can also inspect the first conductive layer 32 and the second conductive layer 34 from the surface 14a side of the transparent substrate 14 in the same manner as the conductive film laminate 10 shown in FIG. .
  • the conductive film laminate 10c shown in FIG. 8 is different from the conductive film laminate 10b shown in FIG. 7 in that a second protective film 26 is further provided on the surface 14a of the transparent substrate 14 via an adhesive layer 23.
  • the other configuration is the same as that of the conductive film laminate 10b shown in FIG.
  • the conductive film laminate 10c shown in FIG. 8 can also inspect the first conductive layer 32 and the second conductive layer 34 from the surface 14a side of the transparent substrate 14 in the same manner as the conductive film laminate 10 shown in FIG. .
  • a conductive film laminate 10d shown in FIG. 9 is provided with a first protective film 20 on the surface 14a side of the transparent substrate 14 via an adhesive layer 23 after the inspection of the conductive film laminate 10 shown in FIG. is there.
  • the configuration of the conductive film laminate 10d may be a configuration in which the first protective film 20 is provided after the inspection.
  • the transparent conductive film 30 is not limited to the configuration shown in FIGS. Like the transparent conductive film 31 shown in FIG. 10, the transparent substrate 14 provided with the first conductive layer 32 on the surface 14 a and the transparent substrate 15 provided with the second conductive layer 34 on the surface 15 a are The two conductive layers 34 may be laminated through the adhesive layer 27 toward the back surface 14 b of the transparent substrate 14.
  • the transparent substrate 15 has the same configuration as the transparent substrate 14.
  • the first protective film 20 is provided on the back surface 15 b of the transparent substrate 15, and the second protective film 26 is provided on the front surface 14 a side of the transparent substrate 14.
  • an optically transparent adhesive OCR, Optical Clear Resin
  • OCA optically transparent pressure-sensitive adhesive
  • UV Ultra Violet
  • FIG. 11 is a plan view showing the configuration of the transparent conductive film
  • FIG. 12 is a plan view showing the configuration of the conductive layer of the transparent conductive film. 11 and 12, the same components as those of the conductive film laminate 10 shown in FIG. 1 and the conductive film laminate 10a shown in FIG. 2 are denoted by the same reference numerals, and detailed description thereof is omitted.
  • the transparent conductive film 30 includes a transparent substrate 14, and a first detection unit 40 and a second detection unit 42 provided as conductive layers on both surfaces of the transparent substrate 14.
  • the first peripheral wiring 41 electrically connected to the first detection unit 40 and the second peripheral connection electrically connected to the second detection unit 42 are used.
  • the transparent conductive film 30 is used for a capacitive touch sensor, for example.
  • a plurality of first detections each extending along the first direction D1 on the surface 14a of the transparent substrate 14 and arranged in parallel in a second direction D2 orthogonal to the first direction D1.
  • a plurality of first peripheral wirings 41 formed with a portion 40 and electrically connected to the plurality of first detection units 40 are arranged close to each other.
  • the plurality of first peripheral wirings 41 are grouped into one terminal 45 on one side 14 c of the transparent substrate 14.
  • a plurality of second detectors 42 that extend along the second direction D2 and are arranged in parallel in the first direction D1 are formed.
  • a plurality of second peripheral wirings 43 electrically connected to the two detection units 42 are arranged close to each other.
  • the plurality of second peripheral wirings 43 are grouped into one terminal 45 on one side 14 c of the transparent substrate 14.
  • the plurality of first detection units 40 are the first conductive layers 32, and the second detection unit 42 is the second conductive layer 34.
  • a region where the plurality of first detection units 40 and the plurality of second detection units 42 are arranged to overlap each other in plan view is a sensor region 47.
  • the sensor region 47 is a region where a touch can be detected in the capacitive touch sensor.
  • a transparent view area S1 is defined in the center, and a peripheral region S2 is defined outside the view area S1.
  • the first conductive layer 32 of the first detection unit 40 has a mesh-structured conductive pattern formed by the fine metal wires 18.
  • the second conductive layer 34 of the second detection unit 42 has a conductive pattern having a mesh structure formed by the fine metal wires 18.
  • a conductive pattern having a mesh structure is also referred to as a mesh pattern.
  • the mesh pattern will be described later in detail.
  • the first peripheral wiring 41 and the second peripheral wiring 43 may be formed by the thin metal wires 18, or may be configured by conductive wirings having a line width, a thickness, and the like different from the thin metal wires 18.
  • the first peripheral wiring 41 and the second peripheral wiring 43 may be formed of, for example, a strip-shaped conductor. Similar to the first detection unit 40 and the second detection unit 42, the first peripheral wiring 41 and the second peripheral wiring 43 may be a mesh pattern formed by the thin metal wires 18.
  • the line width w of the metal thin wire 18 is preferably 500 ⁇ m or less, more preferably 50 ⁇ m or less, and particularly preferably 30 ⁇ m or less. If the line width w is in the above range, a low resistance peripheral wiring can be formed relatively easily. Further, even when the thin metal wire 18 is applied as a peripheral wiring (leading wiring), it can be a mesh pattern. In this case, the line width w is not particularly limited, but is preferably 30 ⁇ m or less, preferably 15 ⁇ m or less.
  • the line width w is in the above range, a low resistance peripheral wiring can be formed relatively easily.
  • the uniformity of resistance reduction by irradiation of the conductive layer and the peripheral wiring can be improved, and when the adhesive layer is bonded, the peel strength of the conductive layer and the peripheral wiring is increased. This is preferable in that it can be made constant and the in-plane distribution can be reduced.
  • the transparent conductive film 30 is not limited to a capacitive touch sensor, and may be a resistive touch sensor. Even in the resistive touch sensor, a sensor region 47 is a region where the plurality of first detection units 40 and the plurality of second detection units 42 are arranged in a plan view.
  • the pattern of the thin metal wires 18 of the first conductive layer 32 and the second conductive layer 34 is not particularly limited, but is a triangle such as an equilateral triangle, an isosceles triangle, a right triangle, a square, a rectangle, a rhombus, and a parallel. It is preferably a geometric figure combining quadrangles, trapezoids, etc., (positive) hexagons, (positive) octagons, etc., (positive) n-gons, circles, ellipses, stars, etc. More preferably, it is a mesh pattern consisting of figures. The mesh pattern is formed by combining a large number of cells configured in a lattice shape by the fine metal wires 18. Specifically, as shown in FIG.
  • a pattern in which a plurality of square lattices 48 formed by intersecting metal thin wires 18 formed on the same surface of the transparent substrate 14 are combined is intended.
  • the mesh pattern may be a combination of similar and congruent grids, or may be a combination of differently shaped grids.
  • the length Pa of one side of the grating 48 is not particularly limited, but is preferably 50 to 500 ⁇ m, and more preferably 150 to 300 ⁇ m.
  • the aperture ratio of the conductive layer formed from the thin metal wires 18 is preferably 85% or more, more preferably 90% or more, and most preferably 95% or more. The aperture ratio corresponds to the ratio of the area on the transparent substrate 14 excluding the area where the fine metal wires 18 are present to the whole.
  • FIG. 13 is a schematic diagram showing an apparatus for manufacturing a conductive film laminate according to the first embodiment of the present invention
  • FIG. 14 is a schematic diagram showing an apparatus for manufacturing a conductive film laminate according to the second embodiment of the present invention. is there.
  • the manufacturing apparatus 50 shown in FIG. 13 also serves as an inspection apparatus, and is a roll-to-roll system apparatus.
  • the manufacturing apparatus 50 includes a roller 52 around which a long transparent conductive film 12 prepared in advance is wound, a take-up roller 54 around which the conductive film laminate 10 is wound, and a first protective film 20 is wound around.
  • a roller 56 and a pair of rollers 58 for providing the first protective film 20 on the back surface of the transparent conductive film 12 are provided.
  • the manufacturing apparatus 50 includes a sensor 60 disposed on the downstream side in the conveyance direction F of the pair of rollers 58, and a determination unit 62 connected to the sensor 60. An inspection is performed by the sensor 60 and the determination unit 62.
  • the sensor 60 is disposed on the surface 14a (see FIG.
  • the sensor 60 acquires an image of the thin metal wire 18.
  • the image is acquired by irradiating the thin metal wire 18 with the light L and reading the reflected light.
  • the sensor 60 includes an image sensor (not shown) that acquires an image and a light source (not shown) that irradiates the metal thin wire 18 with the light L.
  • a fluorescent lamp or an LED (Light Emitting Diode) light is used as the light source.
  • the image data of the image acquired by the sensor 60 is output to the determination unit 62, and the determination unit 62 determines whether there is a failure. Thereby, in the state of the conductive film laminated body 10 which provided the 1st protective film 20, the presence or absence of the failure of the metal fine wire 18 can be determined about all the conductive film laminated bodies 10.
  • FIG. 1st protective film 20 The image data of the image acquired by the sensor 60 is output to the determination unit 62, and the determination unit 62 determines whether there is a failure.
  • the determination unit 62 includes a computer that determines whether or not there is a failure, and software for determination is incorporated in the computer to determine whether or not there is a failure.
  • a failure may be set in advance for the image of the thin metal wire 18, and the failure may be specified based on the set failure.
  • reflection may be set as luminance, or the shape of the thin metal wire 18 may be set.
  • the irradiation angle of the light L is not particularly limited, and may be perpendicular to the surface 14a of the transparent substrate 14 or an angle other than perpendicular.
  • the light L is not particularly limited, and may be fluorescent light or LED (Light Emitting Diode) light, and the wavelength, light amount, etc. of the light L are appropriately set.
  • the manufacturing apparatus 50 can manufacture the conductive film laminate 10, and the winding roller 54 winds the conductive film laminate 10 in the transport direction F, and inspects all the conductive film laminates 10 for failure of the thin metal wires 18. Can be performed with high inspection accuracy. That is, 100% inspection can be performed on the conductive film laminate 10 with high inspection accuracy.
  • the transparent conductive film 12 as the transparent conductive film 30 (see FIG. 7)
  • the conductive film laminate 10b can be manufactured, and the failure inspection of the thin metal wires 18 is high for all the conductive film laminates 10b.
  • the manufacturing apparatus 51 shown in FIG. 14 is different from the manufacturing apparatus 50 shown in FIG. 13 in that the second protective film 26 can be provided.
  • Other configurations are the same as those of the manufacturing apparatus 50 shown in FIG. Since it is the same structure, the detailed description is abbreviate
  • the manufacturing apparatus 51 shown in FIG. 14 includes a roller 70 around which the second protective film 26 is wound, and a pair of rollers 72 for providing the second protective film 26 on the surface 14a side of the transparent substrate 14.
  • the second protective film 26 is provided on the surface 14 a side of the transparent substrate 14 of the transparent conductive film 12 by a pair of rollers 72.
  • the manufacturing apparatus 51 can also manufacture the conductive film laminate 10a, and the winding roller 54 winds the conductive film laminate 10a in the transport direction F, and checks the failure of the thin metal wires 18 for all the conductive film laminates 10a. Can be performed with high inspection accuracy. That is, 100% inspection can be performed with high inspection accuracy on the conductive film laminate 10a.
  • the transparent conductive film 12 as the transparent conductive film 30 (see FIG. 8)
  • the conductive film laminate 10c can be manufactured, and the failure inspection of the thin metal wires 18 is high for all the conductive film laminates 10b.
  • FIG. 15 is a schematic cross-sectional view showing a normal fine metal wire without a failure
  • FIG. 16 is a schematic cross-sectional view showing a fine metal wire with a failure.
  • the same components as those of the conductive film laminate 10 shown in FIG. 1 are denoted by the same reference numerals, and detailed description thereof is omitted.
  • the optical sensor 84 detects the reflected light R1 obtained by reflecting the emitted light L1 from the first light source 80 on the surface 18a of the thin metal wire 18.
  • the reflected light R2 reflected by the surface 18a of the thin metal wire 18 from the emitted light L2 from the second light source 82 is not detected by the optical sensor 84.
  • the surface 18a is flat and the fine metal wire 18 is normal. That is, there is no failure.
  • the optical sensor 84 at the arrangement position, the reflected light R1 of the emitted light L1 from the first light source 80 is visually recognized.
  • the reflected light reflected by the surface 86 a of the thin metal wire 86 is emitted light L ⁇ b> 1 from the first light source 80.
  • R1 is not detected by the optical sensor 84.
  • the reflected light R ⁇ b> 2 which is obtained by reflecting the emitted light L ⁇ b> 2 from the second light source 82 on the surface 86 a of the thin metal wire 86, is detected by the optical sensor 84.
  • an abnormality of the surface 86a of the thin metal wire 86 that is, a failure can be detected.
  • the optical sensor 84 at the arrangement position, the reflected light R1 of the emitted light L1 from the first light source 80 is not visually recognized, but the reflected light R2 of the emitted light L2 from the second light source 82 is visually recognized.
  • the arrangement of the first light source 80, the second light source 82, and the optical sensor 84 shown in FIG. 15 is used as the sensor 60 shown in FIGS. 13 and 14, and the light emitted from the first light source 80 and the second light source 82 is emitted.
  • the determination unit 62 can determine the presence or absence of a failure based on the presence or absence of detection by the optical sensor 64.
  • the first light source 80 and the second light source 82 for example, a fluorescent lamp or an LED light can be used.
  • the first protective film 20 is composed of a support 22 and an adhesive layer 23, and the second protective film 26 is composed of a support 25 and an adhesive layer 23. If it satisfy
  • the material which comprises the support body 22 and the support body 25 is not specifically limited, For example, it can comprise with the material illustrated by the above-mentioned transparent substrate 14, A suitable aspect is also a polyethylene terephthalate similarly. .
  • the supports 22 and 25 for example, polymethyl methacrylate (PMMA), polyarylate (PAR), polysulfone (PSU), or the like can be used.
  • the thicknesses of the first protective film 20 and the second protective film 26 are not particularly limited, but are about 30 to 200 ⁇ m.
  • the pressure-sensitive adhesive layers of the first protective film 20 and the second protective film 26 are not particularly limited as long as they satisfy the above-described physical property values, and are a rubber-based pressure-sensitive adhesive, an acrylic pressure-sensitive adhesive, and a silicone-based pressure-sensitive adhesive. Agents and the like. Among these, an acrylic pressure-sensitive adhesive is preferable from the viewpoint of excellent transparency.
  • the acrylic pressure-sensitive adhesive is preferably mainly composed of an acrylic polymer having a repeating unit derived from an alkyl (meth) acrylate. (Meth) acrylate refers to acrylate and / or methacrylate.
  • the acrylic polymer is preferably an acrylic polymer having a repeating unit derived from an alkyl (meth) acrylate having an alkyl group having about 1 to 12 carbon atoms.
  • An acrylic polymer having a repeating unit derived from an alkyl acrylate having a carbon number of 2 is more preferable.
  • a repeating unit derived from (meth) acrylic acid may be contained.
  • the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer is not particularly limited, but is preferably 25 to 300 ⁇ m, and more preferably 50 to 200 ⁇ m.
  • the present invention is basically configured as described above. As mentioned above, although the conductive film laminated body of this invention was demonstrated in detail, this invention is not limited to the above-mentioned embodiment, In the range which does not deviate from the main point of this invention, you may make various improvement or a change. Of course.
  • a transparent conductive film in which a failure is recognized for the thin metal wire of the conductive layer is prepared in advance, and the members shown in Table 1 below are arranged on the viewing surface side and the lower surface side on the opposite side, so that the configuration shown in Table 2 below is obtained. It was squeezed and pasted with a roller. In addition, about the member which does not have an adhesion layer, it bonded through 3M company optical adhesive (CS9918), and obtained each experiment example. Thereafter, each experimental example was illuminated with an LED (Light Emitting Diode) light or a fluorescent lamp from the viewing surface side, and the appearance of the failure of the conductive layer was evaluated.
  • LED Light Emitting Diode
  • a bonded product (Experimental Examples 1 and 2) in which glass was bonded to the viewing surface side, which serves as a reference for comparison, was produced.
  • Experimental Example 1 a transparent conductive film is disposed on a liquid crystal display device.
  • Experimental example 2 has black PET bonded to the back side.
  • the protective film 1 shown in Table 1 below is SAT TM30125 TC-FA (125 ⁇ m polyethylene terephthalate (PET) protective film manufactured by Sanei Kaken Co., Ltd.).
  • the protective film 2 is KD23K (38 ⁇ m polypropylene (PP) protective film manufactured by Sanei Kaken Co., Ltd.).
  • Black PET is industrial black PET (GPH100E82A04) manufactured by Panac Corporation. Black paper is black drawing paper (commercially available).
  • the polyimide tape is a 3M polyimide tape.
  • the clean paper is a dust-free paper (color, light blue) for clean rooms manufactured by Oji F-Tex.
  • TRANSP is a sublimation type photo paper (FUJIFILM Quality Thermal Photo Paper).
  • An ND (Neutral Density) filter (0.2) is a filter for adjusting the amount of light (filter number 0.2) manufactured by FUJIFILM Corporation.
  • An ND (Neutral Density) filter (0.8) is a filter for adjusting the amount of light (filter number: 0.8) manufactured by FUJIFILM Corporation.
  • No. The 6 filter is a safe light filter (SLF-6 (product name)) manufactured by FUJIFILM Corporation. Corning Eagle Glass (Eagle XG (registered trademark)) was used as the glass.
  • the total light reflectance in Table 1 is a value measured based on JIS K 7375: 2008 using a JASCO Corporation V-660 (ultraviolet visible spectrophotometer).
  • the visible light transmittance in Table 1 is a value measured based on the provisions of JIS K 7361: 1997 using an automatic haze meter TC-HIIIDPK / II (trade name) manufactured by Tokyo Denshoku.
  • the haze in Table 1 is a value measured based on JIS K7136: 2000 using an automatic haze meter TC-HIIIDPK / II (trade name) manufactured by Tokyo Denshoku Co., Ltd. In the haze column of Table 1 below, “-” indicates that measurement is impossible.
  • a method for producing the transparent conductive film 12 will be described.
  • ⁇ Method for producing transparent conductive film> Preparation of silver halide emulsion
  • the following 4 and 5 solutions were added over 8 minutes, and the remaining 10% of the following 2 and 3 solutions were added over 2 minutes to grow to 0.21 ⁇ m.
  • 0.15 g of potassium iodide was added and ripened for 5 minutes to complete the grain formation.
  • the emulsion after washing with water and desalting was adjusted to pH 6.4 and pAg 7.5, and gelatin 3.9 g, sodium benzenethiosulfonate 10 mg, sodium benzenethiosulfinate 3 mg, sodium thiosulfate 15 mg and chloroauric acid 10 mg were added.
  • Chemical sensitization to obtain optimum sensitivity at 0 ° C. 100 mg of 1,3,3a, 7-tetraazaindene as stabilizer and 100 mg of proxel (trade name, manufactured by ICI Co., Ltd.) as preservative It was.
  • the finally obtained emulsion contains 0.08 mol% of silver iodide, and the ratio of silver chlorobromide is 70 mol% of silver chloride and 30 mol% of silver bromide. It was a silver iodochlorobromide cubic grain emulsion having a coefficient of 9%.
  • EPOXY RESIN DY 022 (trade name: manufactured by Nagase ChemteX Corporation) was added as a crosslinking agent.
  • the addition amount of the crosslinking agent was adjusted so that the amount of the crosslinking agent in the photosensitive layer described later would be 0.09 g / m 2 .
  • a photosensitive layer forming composition was prepared as described above.
  • the polymer represented by the above (P-1) was synthesized with reference to Japanese Patent No. 3305459 and Japanese Patent No. 3754745.
  • the above-mentioned polymer latex was applied to both surfaces of the transparent substrate 14 to provide an undercoat layer having a thickness of 0.05 ⁇ m.
  • a 100 ⁇ m polyethylene terephthalate (PET) film (manufactured by Fuji Film Co., Ltd.) was used for the transparent substrate 14.
  • PET polyethylene terephthalate
  • an antihalation layer comprising a mixture of the above-described polymer latex and gelatin and a dye having an optical density of about 1.0 and decolorizing with an alkali of a developer was provided on the undercoat layer.
  • the mixing mass ratio of polymer to gelatin was 2/1, and the polymer content was 0.65 g / m 2 .
  • the above-mentioned composition for forming a photosensitive layer was applied, a gelatin layer having a thickness of 0.15 ⁇ m was further provided, and a support having a photosensitive layer formed on both sides was obtained.
  • the support body in which the photosensitive layer was formed in both surfaces be the film A.
  • FIG. The formed photosensitive layer had a silver amount of 6.2 g / m 2 and a gelatin amount of 1.0 g / m 2 .
  • the photomask having the mesh pattern shown in FIG. 12 described above was disposed on both surfaces of the above-described film A, and exposure was performed using parallel light using a high-pressure mercury lamp as a light source.
  • As the mesh pattern one having a length Pa of 150 ⁇ m on one side of the lattice 48 and a line width of 5 ⁇ m was used.
  • development was performed with the following developer, and further development processing was performed using a fixing solution (trade name: N3X-R for CN16X, manufactured by Fuji Film Co., Ltd.).
  • the support body by which the functional pattern which consists of Ag (silver) fine wire, the pattern for thickness adjustment which consists of Ag fine wire, and the gelatin layer was formed on both surfaces by rinsing with pure water and drying was obtained.
  • the gelatin layer was formed between the Ag fine wires.
  • the resulting film is referred to as film B.
  • the film B was immersed in an aqueous solution (proteolytic enzyme concentration: 0.5 mass%, liquid temperature: 40 ° C.) of a proteolytic enzyme (Biosease AL-15FG manufactured by Nagase ChemteX) for 120 seconds.
  • the film B was taken out from the aqueous solution, immersed in warm water (liquid temperature: 50 ° C.) for 120 seconds, and washed.
  • the film after gelatin degradation is designated as film C.
  • a heat treatment was performed by passing through a superheated steam tank having a temperature of 150 ° C. over 120 seconds.
  • the film after the heat treatment is referred to as film D.
  • This film D is a transparent conductive film.
  • a method for producing a transparent conductive film by a plating method will be described.
  • a 100 ⁇ m polyethylene terephthalate (PET) film (manufactured by Fuji Film Co., Ltd.) was used for the transparent substrate, and the composition 1 shown below was applied to one surface of the transparent substrate to a dry film thickness of 0.5 ⁇ m.
  • a photomask having the mesh pattern shown in FIG. 12 was placed, and exposure was performed using parallel light using a high-pressure mercury lamp as a light source.
  • As the mesh pattern one having a length Pa of 150 ⁇ m on one side of the lattice 48 and a line width of 5 ⁇ m was used.
  • substrate containing a pattern-like to-be-plated layer was obtained.
  • the obtained substrate was immersed in a 5-fold dilution of only MAT-2A of Pd catalyst imparting liquid MAT-2 (manufactured by Uemura Kogyo) at room temperature for 5 minutes and washed twice with pure water.
  • a reducing agent MAB manufactured by Uemura Kogyo
  • each was immersed in electroless plating solution sulcup PEA (manufactured by Uemura Kogyo Co., Ltd.) for 60 minutes at room temperature, washed with pure water, and a mesh-like wiring was formed on one surface of the transparent substrate.
  • the composition 1 shown below was applied to the other surface of the transparent substrate so as to have a dry film thickness of 0.5 ⁇ m, and exposure, development, and washing were performed. Thereby, the transparent conductive film by the plating method in which the mesh pattern was formed on both surfaces of the transparent substrate was obtained.
  • a method for producing a transparent conductive film by a vapor deposition method will be described.
  • a 100 ⁇ m polyethylene terephthalate (PET) film (manufactured by Fuji Film) was used for the transparent substrate, and silver was deposited on one surface of the transparent substrate to form a silver foil having a thickness of 8 ⁇ m.
  • the negative resist was applied to the silver foil surface with a thickness of about 6 ⁇ m using a roll coater and dried at 90 ° C. for 30 minutes.
  • the photomask having the mesh pattern shown in FIG. 12 was placed on the negative resist, and exposure was performed by irradiating with 100 mJ / cm 2 of ultraviolet light using parallel light using a high-pressure mercury lamp as a light source.
  • the mesh pattern one having a length Pa of 150 ⁇ m on one side of the lattice 48 and a line width of 5 ⁇ m was used.
  • the negative resist was developed.
  • a resist pattern was formed in a portion corresponding to the pattern wiring, and the resist in other portions was removed.
  • the exposed portion of the silver foil was removed by etching, and the remaining resist was peeled off.
  • mesh-like silver wiring was formed on one surface of the transparent substrate.
  • silver is vapor-deposited on the other surface of the transparent substrate to form a silver foil having a thickness of 8 ⁇ m, and then a negative resist is formed as described above, and a resist corresponding to the pattern wiring is formed on the portion corresponding to the pattern wiring.
  • a pattern was formed. Thereafter, as described above, the exposed portion of the silver foil was removed by etching, and a mesh-like silver wiring was formed on the other surface of the transparent substrate. Thereby, the transparent conductive film by the vapor deposition method in which the mesh pattern was formed on both surfaces of the transparent substrate was obtained.
  • a method for producing a transparent conductive film by a printing method will be described.
  • a 100 ⁇ m polyethylene terephthalate (PET) film manufactured by FUJIFILM Corporation
  • PET polyethylene terephthalate
  • a silver conductive paste is formed on both sides of the transparent substrate by a printing method in a pattern that becomes the mesh pattern of FIG. did.
  • the transparent substrate was hold
  • An Ag paste Dotite FA-401CA (product name), manufactured by Fujikura Kasei) was used as the silver conductive paste.

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Abstract

全数検査に適した導電フィルム積層体を提供する。透明基板、および透明基板の少なくとも一方の面上に形成された導電層を有する透明導電フィルムと、透明導電フィルムの第１の面側に剥離可能に設けられた第１の保護フィルムとを有する。導電層は金属細線により構成されている。第１の保護フィルムの可視光透過率は７２％以下であり、かつ第１の保護フィルムの全光反射率が１０％以下である。

Description

導電フィルム積層体
　本発明は、導電層が金属細線により構成され、可視光透過率が調整された保護フィルムが剥離可能に設けられた導電フィルム積層体に関し、特に、全数検査に適した導電フィルム積層体に関する。
　近年、タブレット型コンピュータおよびスマートフォン等の携帯情報機器を始めとした各種の電子機器において、液晶表示装置等の表示装置と組み合わせて用いられ、画面に接触することにより電子機器への入力操作を行うタッチパネルの普及が進んでいる。
　タッチパネルには、透明基板に導電層が形成された透明導電フィルムが用いられる。
　導電層は、ＩＴＯ（Indium Tin Oxide）等の透明導電性酸化物、または透明導電性酸化物以外に金属により形成される。金属は上述の透明導電性酸化物に比べて、パターニングがしやすく、屈曲性に優れ、抵抗がより低い等の利点があるため、タッチパネル等において銅、銀等の金属が導電性細線に用いられている。
　例えば、特許文献１には、フィルム基材の一方の面に金属細線のメッシュ構造からなる静電容量型タッチパネルを備え、さらにいずれかの面もしくは両面に機能性光学膜を備えたフィルム状静電容量型タッチパネルが記載されている。
　また、特許文献２には、金属細線を用いたタッチパネルが記載されている。特許文献２のタッチパネルは、基材と、複数のＹ電極パターンと、複数のＸ電極パターンと、複数のジャンパ絶縁層と、複数のジャンパ配線と、透明絶縁層とを備えた静電容量センサーが記載されている。複数のＹ電極パターンは、それぞれ略菱形形状を有しており、その頂点同士が相互に対向するように、基材の表面上にＸ方向及びＹ方向に沿ってマトリクス状に配列されている。複数のＸ電極パターンは、Ｙ電極パターンと同じ略菱形形状を有している。
特開２０１４－２９６１４号公報 特開２０１４－１１５６９４号公報
　上述のように、従来から金属細線のメッシュ構造を有するタッチパネルが提案されている。これらは、一般的に、ロールトゥロールでの製造の最終工程、または出荷検査時において、透過光、反射光または偏斜光を用いた面状検査が実施される。
　しかしながら、本発明者が鋭意検討したところ、液晶表示装置等に代表される表示機器を含めた各種部材との積層形態をとった際には、タッチパネルフィルム単体とは面状検査時の故障の見え方が大きく異なることを発見した。
　ここで、タッチパネルでは、各種部材との積層形態をとる場合、光学的透明な粘着剤（ＯＣＡ、Optical Clear Adhesive）およびＵＶ（Ultra Violet）硬化樹脂等の光学的透明な樹脂（ＯＣＲ、Optical Clear Resin）を使用するケースが殆どであり、出荷検査として実施する場合には非破壊検査ができないため、抜き取り検査とせざるを得ず、全数検査が事実上不可能になってしまう。このように、出荷するものについて全数検査ができないことによって、異常品を市場に流出させてしまうリスクが高まる。このため、上述のような表示機器との積層形態であっても全数検査ができるものが望まれている。
　本発明の目的は、前述の従来技術に基づく問題点を解消し、全数検査に適した導電フィルム積層体を提供することにある。
　上述の目的を達成するために、本発明は、透明基板、および透明基板の少なくとも一方の面上に形成された導電層を有する透明導電フィルムと、透明導電フィルムの第１の面側に剥離可能に設けられた第１の保護フィルムとを有し、導電層は、金属細線により構成されており、第１の保護フィルムの可視光透過率が７２％以下であり、かつ第１の保護フィルムの全光反射率が１０％以下であることを特徴とする導電フィルム積層体を提供するものである。
　透明導電フィルムの第１の面に対して反対側の第２の面側に剥離可能に設けられた第２の保護フィルムをさらに有し、第２の保護フィルムの可視光透過率が９２．５％以上であることが好ましい。また、第２の保護フィルムのヘイズが１％以下であることが好ましい。
　透明基板の両面に導電層が形成されていることが好ましい。
　第１の保護フィルムの可視光透過率が１６％以下であることが好ましい。また、第１の保護フィルムの全光反射率が６．０％以下であることが好ましい。第１の保護フィルムのヘイズが１．９％以下であることが好ましい。
　透明基板は、ポリエチレンテレフタレート、シクロオレフィンポリマー、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリカーボネート、またはシクロオレフィンコポリマーにより構成されていることが好ましい。
　導電層は、金、銀、銅、白金、錫、亜鉛、およびアルミニウムのうち、いずれか１種類以上の金属により構成されていることが好ましい。
　導電層は、複数の金属細線により形成されたメッシュ構造の導電パターンを有することが好ましい。
　本発明によれば、透明導電フィルムを保護することができ、かつ全数検査に適した導電フィルム積層体を得ることができる。
本発明の第１の実施形態の導電フィルム積層体の第１の例を示す模式的断面図である。 本発明の第１の実施形態の導電フィルム積層体の第２の例を示す模式的断面図である。 導電フィルム積層体の第１の検査形態を示す模式図である。 導電フィルム積層体の第２の検査形態を示す模式図である。 導電フィルム積層体の第３の検査形態を示す模式図である。 導電フィルム積層体の第３の検査形態の要部拡大図である。 本発明の第２の実施形態の導電フィルム積層体の第１の例を示す模式的断面図である。 本発明の第２の実施形態の導電フィルム積層体の第２の例を示す模式的断面図である。 本発明の第２の実施形態の導電フィルム積層体の第３の例を示す模式的断面図である。 導電フィルム積層体の透明導電フィルムの構成を示す模式的断面図である。 透明導電フィルムの構成を示す平面図である。 透明導電フィルムの導電層の構成を示す平面図である。 本発明の第１の実施形態の導電フィルム積層体の製造装置を示す模式図である。 本発明の第２の実施形態の導電フィルム積層体の製造装置を示す模式図である。 故障のない正常な金属細線を示す模式的断面である。 故障がある金属細線を示す模式的断面図である。
　以下に、添付の図面に示す好適実施形態に基づいて、本発明の導電フィルム積層体を詳細に説明する。
　なお、以下において数値範囲を示す「～」とは両側に記載された数値を含む。例えば、εが数値α～数値βとは、εの範囲は数値αと数値βを含む範囲であり、数学記号で示せばα≦ε≦βである。
　「４５°」、「平行」、「垂直」および「直交」等の角度は、技術分野で一般的に許容される誤差範囲を含むものとする。また、「同一」とは、技術分野で一般的に許容される誤差範囲を含むものとする。
　透明とは、光透過率が、波長４００～８００ｎｍの可視光波長域において、少なくとも６０％以上のことであり、好ましくは７５％以上であり、より好ましくは８０％以上、さらにより好ましくは８５％以上のことである。光透過率は、ＪＩＳ　Ｋ　７３７５：２００８に規定される「プラスチック--全光線透過率及び全光線反射率の求め方」を用いて測定されるものである。
　図１は本発明の第１の実施形態の導電フィルム積層体の第１の例を示す模式的断面図であり、図２は本発明の第１の実施形態の導電フィルム積層体の第２の例を示す模式的断面図である。
　図１に示す導電フィルム積層体１０は、透明導電フィルム１２と、透明導電フィルム１２の第１の面側に剥離可能に設けられた第１の保護フィルム２０とを有する。導電フィルム積層体１０は、例えば、タッチセンサーに利用されるものである。
　具体的には、透明導電フィルム１２は、透明基板１４、および透明基板１４の一方の面上、すなわち、表面１４ａ上に形成された導電層１６を有する。導電層１６は金属細線１８により構成されている。
　第１の保護フィルム２０は、透明導電フィルム１２を透明基板１４の裏面１４ｂ側から保護するものであり、第１の面側、すなわち、透明基板１４の裏面１４ｂに剥離可能に設けられている。第１の保護フィルム２０は、支持体２２と接着層２３とで構成されており、接着層２３が透明基板１４の裏面１４ｂに接する。
　ここで、剥離可能とは、第１の保護フィルム２０を対象物に貼り付けた状態から剥離した際に、対象物にある構成物の剥離がなく、しかも構成物の損傷を与えないことをいう。
　導電フィルム積層体１０では、透明基板１４の裏面１４ｂ側に、液晶表示装置および有機ＥＬ（Organic Electro Luminescence）表示装置、ならびに電子ペーパ等の表示機器２４が配置される。
　透明基板１４は、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、シクロオレフィンポリマー（ＣＯＰ）、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、またはシクロオレフィンコポリマー（ＣＯＣ）により構成される。これ以外にも、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）等のポリエステル類、ポリスチレン、エチレンビニルアセテート（ＥＶＡ）等のポリオレフィン類、ビニル系樹脂、その他、ポリアミド、ポリイミド、アクリル樹脂、トリアセチルセルロース（ＴＡＣ）により構成することができる。なお、透明基板１４は、光透過性、熱収縮性および加工性等の観点から、ポリエチレンテレフタレートから構成することが好ましい。
　導電層１６、すなわち、金属細線１８は、例えば、金、銀、銅、白金、錫、亜鉛、およびアルミニウムのうち、いずれか１種類以上の金属により構成される。
　金属細線１８には、金属銀が含まれることが好ましいが、金属銀以外の金属、例えば、金、銅等が含まれていてもよい。また、金属細線１８は、金属銀およびゼラチン等の高分子バインダーが含有されたものであることが好ましい。なお、金属細線１８は、例えば、金属酸化物粒子、銀ペーストおよびは銅ペースト等の金属ペースト、ならびに銀ナノワイヤおよび銅ナノワイヤ等の金属ナノワイヤ粒子を含むものであってもよい。
　金属細線１８の厚みｔは、特に限定されるものではないが、０．０１μｍ～２００μｍが好ましく、３０μｍ以下であることがより好ましく、２０μｍ以下であることがさらに好ましく、０．０１～９μｍであることが特に好ましく、０．０５～５μｍであることが最も好ましい。上述の範囲であれば、低抵抗で且つ耐久性に優れた電極を比較的容易に形成することができる。
　金属細線１８の線幅ｗは、特に限定されるものではないが、３０μｍ以下が好ましく、１５μｍ以下がより好ましく、１０μｍ以下がさらに好ましく、９μｍ以下が特に好ましく、７μｍ以下が最も好ましく、０．５μｍ以上が好ましく、１．０μｍ以上がより好ましい。線幅ｗが上述の範囲であれば、低抵抗を比較的容易に達成できる。
　次に、金属細線１８の形成方法について説明する。金属細線１８の形成方法は、透明基板１４に形成することができれば、特に限定されるものではない。金属細線１８の形成方法には、例えば、めっき法、銀塩法、蒸着法および印刷法等が適宜利用可能である。
　めっき法による金属細線１８の形成方法について説明する。例えば、金属細線１８は、無電解めっき下地層に無電解めっきすることにより下地層上に形成される金属めっき膜によって構成することができる。この場合、少なくとも金属微粒子を含有する触媒インクを基材上にパターン状に形成した後に、基材を無電解めっき浴に浸漬し、金属めっき膜を形成することによって形成される。より具体的には、特開２０１４－１５９６２０号公報に記載の金属被膜基材の製造方法を利用することができる。また、少なくとも金属触媒前駆体と相互作用しうる官能基を有する樹脂組成物を基材上にパターン状に形成した後、触媒または触媒前駆体を付与し、基材を無電解めっき浴に浸漬し、金属めっき膜を形成することによって形成される。より具体的には、特開２０１２－１４４７６１号公報に記載の金属被膜基材の製造方法を応用することができる。
　銀塩法による金属細線１８の形成方法について説明する。まず、ハロゲン化銀が含まれる銀塩乳剤層に、金属細線１８となる露光パターンを用いて露光処理を施し、その後現像処理を行うことによって、金属細線１８を形成することができる。より具体的には、特開２０１５－２２３９７号公報に記載の金属細線の製造方法を利用することができる。
　蒸着法による金属細線１８の形成方法について説明する。まず、蒸着により、銅箔層を形成し、フォトリソグラフィー法により銅箔層から銅配線を形成することにより、金属細線１８を形成することができる。銅箔層は、蒸着銅箔以外にも、電解銅箔が利用可能である。より具体的には、特開２０１４－２９６１４号公報に記載の銅配線を形成する工程を利用することができる。
　印刷法による金属細線１８の形成方法について説明する。まず、導電性粉末を含有する導電性ペーストを金属細線１８と同じパターンで基板に塗布し、その後、加熱処理を施すことにより金属細線１８を形成することができる。導電性ペーストを用いたパターン形成は、例えば、インクジェット法またはスクリーン印刷法でなされる。導電性ペーストとしては、より具体的には、特開２０１１－２８９８５号公報に記載の導電性ペーストを利用することができる。
　本発明では、導電フィルム積層体１０が上述の表示機器に配置された状態を模擬して、導電フィルム積層体１０の導電層１６の検査を可能とするものである。導電フィルム積層体１０の透明基板の表面１４ａ側から導電層１６が視認されて検査がなされる。この検査を実現するために、第１の保護フィルム２０の可視光透過率を７２％以下とする。可視光透過率が７２％以下と、可視光透過率を低くすることによって、透過光による外乱の影響を低く抑え、光を透過せず、透過光の影響を受けない金属細線１８の故障の有無の識別性を高くすることができる。これにより、導電層１６の金属細線１８の故障の有無の検査精度を高くすることができる。
　第１の保護フィルム２０の可視光透過率は、より好ましくは１６％以下である。
　第１の保護フィルム２０の可視光透過率は、ＪＩＳ　Ｋ　７３６１：１９９７に規定される「プラスチック―透明材料の全光線透過率の試験方法」に基づくものである。なお、第１の保護フィルム２０の可視光透過率は、支持体２２と接着層２３とを含めた可視光透過率である。
　第１の保護フィルム２０は、全光反射率が１０％以下である。全光反射率を１０％以下とすることによって検査の際の乱反射と同時に反射光量も抑制し、金属細線１８の反射光の相対的な強度を大きくすることによって、金属細線１８の故障の有無の識別性の低下を抑制できる。これにより、故障の有無の識別性の低下を抑制でき、導電層１６の金属細線１８の故障の有無の検査精度を高めることができる。
　第１の保護フィルム２０の全光反射率は、好ましくは６．０％以下である。
　全光反射率は、上述のＪＩＳ　Ｋ　７３７５：２００８に規定される「プラスチック--全光線透過率及び全光線反射率の求め方」に基づくものである。なお、第１の保護フィルム２０の全光反射率は、支持体２２と接着層２３とを含めた全光反射率である。
　また、第１の保護フィルム２０のヘイズは１．９％以下であることが好ましい。第１の保護フィルム２０のヘイズが小さいと、透明導電フィルム１２の裏面、すなわち、第１の保護フィルム２０での透過光の拡散成分が抑制され、金属細線１８の識別性を向上させることができる。第１の保護フィルム２０のヘイズが小さいと、上述の金属細線１８の故障の有無の識別性の低下を抑制できるという全光反射率を下げることによって得られる効果と同様な効果が得られる。このため、第１の保護フィルム２０のヘイズは、上述のように１．９％以下であることが好ましい。
　第１の保護フィルム２０のヘイズは、ＪＩＳ　Ｋ７１３６：２０００に規定される「プラスチック―透明材料のヘイズの求め方」に基づくものである。第１の保護フィルム２０のヘイズは、支持体２２と接着層２３とを含めたヘイズである。
　また、図１に示す導電フィルム積層体１０に限定されるものではなく、図２に示す導電フィルム積層体１０ａのように透明導電フィルム１２において、透明基板１４の表面１４ａ上に第２の保護フィルム２６を、透明基板１４に対して剥離可能に設けてもよい。第２の保護フィルム２６は導電層１６を保護するものである。
　なお、図２に示す導電フィルム積層体１０ａにおいて、図１に示す導電フィルム積層体１０と同一構成物には、同一符号を付して、その詳細な説明は省略する。
　第２の保護フィルム２６は、支持体２５と接着層２３とで構成されており、接着層２３を透明基板１４の表面１４ａに向けて配置されている。ここで、剥離可能とは、上述の通りであり、より具体的には、第２の保護フィルム２６を透明基板１４から剥離した際に、導電層１６の剥離がなく、しかも導電層１６に損傷を与えないことをいう。
　第２の保護フィルム２６は可視光透過率が９２．５％以上であることが好ましい。第２の保護フィルム２６の可視光透過率は支持体２５と接着層２３を含めた可視光透過率である。
　第２の保護フィルム２６の可視光透過率が９２．５％以上であれば、導電層１６の検査精度の低下を抑制することができる。
　第２の保護フィルム２６はヘイズが１％以下であることが好ましい。ヘイズが１％以下であれば、第２の保護フィルム２６の表面２６ａでの乱反射を抑制することができ、導電層１６の検査精度の低下を抑制することができる。
　ヘイズは、ＪＩＳ　Ｋ７１３６：２０００に規定される「プラスチック―透明材料のヘーズの求め方」に基づくものである。第２の保護フィルム２６のヘイズは、支持体２５と接着層２３を含めたヘイズである。
　上述のように、導電フィルム積層体１０ａでは、第１の保護フィルム２０の裏面２０ｂ側に表示機器２４が配置される。導電フィルム積層体１０ａでは、表示機器２４に配置された状態を模擬して、第２の保護フィルム２６の表面２６ａ側から導電層１６が視認されて検査がなされる。
　図３は導電フィルム積層体の第１の検査形態を示す模式図であり、図４は導電フィルム積層体の第２の検査形態を示す模式図であり、図５は導電フィルム積層体の第３の検査形態を示す模式図であり、図６は導電フィルム積層体の第３の検査形態の要部拡大図である。
　導電層１６を金属細線１８により構成した場合、金属細線１８は視認性が高いことが知られている。透明導電フィルム１２単体で、導電層１６を検査する際に透過光を用いた場合、図３に示すように、導電層１６の金属細線１８が陰になり、黒く見えてしまい、金属細線１８に故障があっても見つけることが困難である。
　また、透明導電フィルム１２単体で、導電層１６を検査する際に反射光を用いた場合、図４に示すように、透明導電フィルム１２の裏面側が相対的に白い状態となり、金属細線１８の背景１００が相対的に白くなり、金属細線１８自体が目立ち、金属細線１８の故障が小さい場合には見つけることが困難である。
　導電フィルム積層体１０および導電フィルム積層体１０ａについて、導電層１６を検査する際に、反射光を用いた場合、図５に示すように、第１の保護フィルム２０により、透明導電フィルム１２単体に比して、導電層１６の金属細線１８が相対的に白く見えるため視認しやすくなる。これにより、図６に示すような金属細線１８の亀裂等の故障１９および金属細線１８の線幅の変化の故障１９ａを容易に視認できるため、金属細線１８の故障１９および１９ａを容易に見つけることができる。
　また、金属細線１８の表面１８ａ（図１および図２）に凹凸があり、表面１８ａが平坦でない故障については、視認方向を、透明基板１４の表面１４ａに対して垂直方向から、予め定めた角度傾けることによって、金属細線１８の反射が変化することを利用して見つけることができる。なお、表面１８ａが平坦でない故障については、上述の透明導電フィルム１２単体での検査では、金属細線１８の反射の変化を見つけることが困難である。
　導電フィルム積層体１０および導電フィルム積層体１０ａの透明導電フィルム１２は、いずれも透明基板１４の表面１４ａにだけ導電層１６が設けられた構成であるが、これに限定されるものではない。例えば、図７に示す導電フィルム積層体１０ｂおよび図８に示す導電フィルム積層体１０ｃのように、透明基板１４の両面に導電層が設けられた構成でもよい。なお、図７および図８において、図１に示す導電フィルム積層体１０および図２に示す導電フィルム積層体１０ａと同一構成物には同一符号を付して、その詳細な説明は省略する。
　図７に示す導電フィルム積層体１０ｂは、透明導電フィルム３０が透明基板１４の表面１４ａに第１の導電層３２が設けられ、裏面１４ｂに第２の導電層３４が設けられている。透明基板１４の裏面１４ｂに設けられた第１の保護フィルム２０が第２の導電層３４を保護する。上述以外の構成は、図１に示す導電フィルム積層体１０と同じ構成である。
　第１の導電層３２および第２の導電層３４は、いずれも図１に示す導電フィルム積層体１０の導電層１６と同じ構成であり、金属細線１８により構成されている。第１の導電層３２および第２の導電層３４の金属細線１８のパターンについては後に詳細に説明する。
　接着層２３は、図２に示す導電フィルム積層体１０ａの接着層２３と同じ構成である。
　図７に示す導電フィルム積層体１０ｂも、図１に示す導電フィルム積層体１０と同様に透明基板１４の表面１４ａ側から第１の導電層３２および第２の導電層３４を検査することができる。
　図８に示す導電フィルム積層体１０ｃは、図７に示す導電フィルム積層体１０ｂにおいて、さらに透明基板１４の表面１４ａに接着層２３を介して第２の保護フィルム２６が設けられている点が異なり、それ以外の構成は、図７に示す導電フィルム積層体１０ｂと同じ構成である。
　図８に示す導電フィルム積層体１０ｃも、図１に示す導電フィルム積層体１０と同様に透明基板１４の表面１４ａ側から第１の導電層３２および第２の導電層３４を検査することができる。
　図９に示す導電フィルム積層体１０ｄは、図１に示す導電フィルム積層体１０の検査後に、透明基板１４の表面１４ａ側に接着層２３を介して第１の保護フィルム２０を設けられたものである。導電フィルム積層体１０ｄの構成としては、検査後に第１の保護フィルム２０を設ける構成でもよい。
　透明導電フィルム３０については図７～図９に示す構成に限定されるものではない。図１０に示す透明導電フィルム３１のように、表面１４ａに第１の導電層３２が設けられた透明基板１４と、表面１５ａに第２の導電層３４が設けられた透明基板１５とが、第２の導電層３４を透明基板１４の裏面１４ｂに向けて接着層２７を介して積層された構成でもよい。透明基板１５は透明基板１４と同じ構成である。透明導電フィルム３１では、透明基板１５の裏面１５ｂに第１の保護フィルム２０が設けられ、透明基板１４の表面１４ａ側に第２の保護フィルム２６が設けられる。
　接着層２７には、例えば、光学的透明な粘着剤（ＯＣＡ、Optical Clear Adhesive）またはＵＶ（Ultra Violet）硬化樹脂等の光学的透明な樹脂（ＯＣＲ、Optical Clear Resin）が用いられる。
　次に、透明導電フィルム３０について詳細に説明する。
　図１１は透明導電フィルムの構成を示す平面図であり、図１２は透明導電フィルムの導電層の構成を示す平面図である。
　なお、図１１および図１２において、図１に示す導電フィルム積層体１０および図２に示す導電フィルム積層体１０ａと同一構成物には同一符号を付して、その詳細な説明は省略する。
　透明導電フィルム３０は、図１１に示されるように、透明基板１４と、透明基板１４の両面にそれぞれ導電層として設けられた第１の検出部４０と第２の検出部４２とを有する、また、導電層の周辺に形成される周辺配線として、第１の検出部４０と電気的に接続された第１の周辺配線４１と、第２の検出部４２と電気的に接続された第２の周辺配線４３とを有する。透明導電フィルム３０は、例えば、静電容量式タッチセンサーに用いられる。
　より具体的には、透明基板１４の表面１４ａ上にそれぞれ第１の方向Ｄ１に沿って延び、かつ第１の方向Ｄ１に直交する第２の方向Ｄ２に並列配置された複数の第１の検出部４０が形成され、複数の第１の検出部４０に電気的に接続された複数の第１の周辺配線４１が互いに近接して配列されている。複数の第１の周辺配線４１は透明基板１４の一辺１４ｃにて１つの端子４５にまとめられている。
　同様に、透明基板１４の裏面１４ｂ上には、それぞれ第２の方向Ｄ２に沿って延び、かつ第１の方向Ｄ１に並列配置された複数の第２の検出部４２が形成され、複数の第２の検出部４２に電気的に接続された複数の第２の周辺配線４３が互いに近接して配列されている。複数の第２の周辺配線４３は透明基板１４の一辺１４ｃにて１つの端子４５にまとめられている。
　複数の第１の検出部４０が第１の導電層３２であり、第２の検出部４２が第２の導電層３４である。
　透明導電フィルム３０では、透明基板１４において、複数の第１の検出部４０と複数の第２の検出部４２とが平面視で重なって配置される領域がセンサー領域４７である。センサー領域４７は、静電容量式タッチセンサーにおいてタッチの検出が可能な領域である。
　また、図１１に示す透明導電フィルム３０では、中央に透明なビューエリアＳ１が区画され、かつビューエリアＳ１の外側に周辺領域Ｓ２が区画されている。
　図１２に示されるように、例えば、第１の検出部４０の第１の導電層３２は、金属細線１８により形成されたメッシュ構造の導電パターンを有する。第２の検出部４２の第２の導電層３４は、金属細線１８により形成されたメッシュ構造の導電パターンを有する。メッシュ構造の導電パターンのことをメッシュパターンともいう。メッシュパターンについては、後に詳細に説明する。
　第１の周辺配線４１および第２の周辺配線４３は、金属細線１８により形成されてもよく、また金属細線１８とは線幅および厚み等が異なる導電配線により構成されていてもよい。第１の周辺配線４１および第２の周辺配線４３は、例えば、帯状の導体により形成されていてもよい。第１の周辺配線４１および第２の周辺配線４３は、第１の検出部４０と第２の検出部４２と同様に、金属細線１８により形成されたメッシュパターンであってもよい。
　金属細線１８が周辺配線（引き出し配線）として適用される場合には、金属細線１８の線幅ｗは５００μｍ以下が好ましく、５０μｍ以下がより好ましく、３０μｍ以下が特に好ましい。線幅ｗが上述の範囲であれば、低抵抗の周辺配線を比較的容易に形成できる。
　また、金属細線１８が周辺配線（引き出し配線）として適用される場合でもメッシュパターンとすることができ、その場合、線幅ｗは特に限定されるものではないが、３０μｍ以下が好ましく、１５μｍ以下がより好ましく、１０μｍ以下がさらに好ましく、９μｍ以下が特に好ましく、７μｍ以下が最も好ましく、０．５μｍ以上が好ましく、１．０μｍ以上がより好ましい。線幅ｗが上述の範囲であれば、低抵抗の周辺配線を比較的容易に形成できる。周辺配線をメッシュパターンとすることによって、導電層と周辺配線の照射による低抵抗化の均一性を高めることができる他、粘着剤層を貼合した場合に、導電層と周辺配線のピール強度を一定にでき、面内分布が小さくできる点で好ましい。
　透明導電フィルム３０は、静電容量式タッチセンサーに限定されるものではなく、抵抗膜式タッチセンサーでもよい。抵抗膜式タッチセンサーでも複数の第１の検出部４０と複数の第２の検出部４２とが平面視で重なって配置される領域がセンサー領域４７となる。
　第１の導電層３２と第２の導電層３４の金属細線１８のパターンは、特に限定されるものではないが、正三角形、二等辺三角形、直角三角形等の三角形、正方形、長方形、菱形、平行四辺形、台形等の四角形、（正）六角形、（正）八角形等の（正）ｎ角形、円、楕円、星形等を組み合わせた幾何学図形であることが好ましく、これらの幾何学図形からなるメッシュパターンであることが更に好ましい。メッシュパターンとは、金属細線１８により格子状に構成されたセルが多数組み合わされてなるものである。具体的には、図１２に示すように、透明基板１４の同じ面上に形成された、交差する金属細線１８により構成される複数の正方形状の格子４８が多数組み合わされたパターンを意図する。メッシュパターンとしては、相似形、合同な形状の格子が組み合わされた構成でもよく、異なる形状の格子が組み合わされたものでもよい。
　格子４８の一辺の長さＰａは特に制限されないが、５０～５００μｍであることが好ましく、１５０～３００μｍであることが更に好ましい。単位格子の辺の長さが上述の範囲である場合には、更に透明性も良好に保つことが可能であり、表示機器の前面にとりつけた際に、違和感なく表示を視認することができる。
　可視光透過率の点から、金属細線１８より形成される導電層の開口率は８５％以上であることが好ましく、９０％以上であることがより好ましく、９５％以上であることが最も好ましい。開口率とは、金属細線１８がある領域を除いた透明基板１４上の領域が全体に占める割合に相当する。
　次に、導電フィルム積層体の製造方法および検査方法について説明する。
　図１３は本発明の第１の実施形態の導電フィルム積層体の製造装置を示す模式図であり、図１４は本発明の第２の実施形態の導電フィルム積層体の製造装置を示す模式図である。
　図１３に示す製造装置５０は、検査装置も兼ねるものであり、ロールトゥロール方式の装置である。
　製造装置５０は、予め作製された長尺の透明導電フィルム１２が巻き回されたローラ５２と、導電フィルム積層体１０を巻き取る巻き取りローラ５４と、第１の保護フィルム２０が巻き回されたローラ５６と、第１の保護フィルム２０を透明導電フィルム１２の裏面に設けるための１対のローラ５８とを有する。
　さらに、製造装置５０は、１対のローラ５８の搬送方向Ｆの下流側に配置されたセンサー６０と、センサー６０に接続された判定部６２とを有する。センサー６０と判定部６２で検査がなされる。センサー６０は、透明基板１４に対して第１の保護フィルム２０（図１参照）とは反対側、透明基板１４（図１参照）の表面１４ａ（図１参照）に配置されている。センサー６０は、金属細線１８の画像を取得するものであり、例えば、光Ｌを金属細線１８に照射し、反射光を読み取ることによって画像を取得する。センサー６０は、画像を取得する撮像素子（図示せず）と、光Ｌを金属細線１８に照射する光源（図示せず）を有する。光源には、例えば、蛍光灯、またはＬＥＤ（Light Emitting Diode）ライトが用いられる。
　センサー６０で取得した画像の画像データを判定部６２に出力し、判定部６２にて故障の有無が判定される。これにより、第１の保護フィルム２０を設けた導電フィルム積層体１０の状態で、全ての導電フィルム積層体１０について金属細線１８の故障の有無を判定することができる。
　なお、判定部６２は、故障の有無を判定するコンピュータを有し、コンピュータには判定のためのソフトが組み込まれており、故障の有無の判定がなされる。
　判定部６２では、例えば、金属細線１８の画像に対して予め故障を設定しておき、設定された故障に基づき、故障を特定するようにしてもよい。故障については、反射を輝度として設定してもよく、金属細線１８の形状について設定してもよい。
　また、センサー６０では、光Ｌの照射角度は特に限定されるものではなく、透明基板１４の表面１４ａに対して垂直でも、垂直以外の角度であってもよい。また、光Ｌは、特に限定されるものではなく、蛍光灯の光でも、ＬＥＤ（Light Emitting Diode）ライトの光でもよく、光Ｌの波長、および光量等は適宜設定される。
　製造装置５０は、導電フィルム積層体１０を製造でき、巻き取りローラ５４で、導電フィルム積層体１０を搬送方向Ｆに巻き取りつつ、全ての導電フィルム積層体１０について金属細線１８の故障の検査を、高い検査精度で実施できる。すなわち、導電フィルム積層体１０について高い検査精度で全数検査が可能である。
　透明導電フィルム１２を透明導電フィルム３０（図７参照）とすることによって、導電フィルム積層体１０ｂを製造することができ、しかも全ての導電フィルム積層体１０ｂについて金属細線１８の故障の検査を、高い検査精度で実施できる。すなわち、導電フィルム積層体１０ｂについて高い検査精度で全数検査が可能である。
　図１４に示す製造装置５１は、図１３に示す製造装置５０に比して、第２の保護フィルム２６を設けることができる点が異なり、それ以外の構成は、図１３に示す製造装置５０と同じ構成であるため、その詳細な説明は省略する。
　図１４に示す製造装置５１は、第２の保護フィルム２６が巻き回されたローラ７０と、第２の保護フィルム２６を透明基板１４の表面１４ａ側に設けるための１対のローラ７２を有する。第２の保護フィルム２６は１対のローラ７２により透明導電フィルム１２の透明基板１４の表面１４ａ側に設けられる。
　製造装置５１でも、導電フィルム積層体１０ａを製造でき、巻き取りローラ５４で、導電フィルム積層体１０ａを搬送方向Ｆに巻き取りつつ、全ての導電フィルム積層体１０ａついて金属細線１８の故障の検査を、高い検査精度で実施できる。すなわち、導電フィルム積層体１０ａについて高い検査精度で全数検査が可能である。
　透明導電フィルム１２を透明導電フィルム３０（図８参照）とすることによって、導電フィルム積層体１０ｃを製造することができ、しかも全ての導電フィルム積層体１０ｂについて金属細線１８の故障の検査を、高い検査精度で実施できる。すなわち、導電フィルム積層体１０ｂについて高い検査精度で全数検査が可能である。
　次に、金属細線の故障の例について説明する。
　図１５は故障のない正常な金属細線を示す模式的断面であり、図１６は、故障がある金属細線を示す模式的断面図である。図１５および図１６において、図１に示す導電フィルム積層体１０と同一構成物には、同一符号を付して、その詳細な説明は省略する。
　図１５に示すように、金属細線１８の表面１８ａが平面の場合、表面１８ａに対して、２方向から光を照射した場合、一方の光の反射光が検出でき、他方の光の反射光が検出されないように、第１の光源８０、第２の光源８２および光学センサー８４を配置する。この場合、第１の光源８０からの出射光Ｌ１が金属細線１８の表面１８ａで反射した反射光Ｒ１が、光学センサー８４で検出される。一方、第２の光源８２からの出射光Ｌ２が金属細線１８の表面１８ａで反射した反射光Ｒ２は光学センサー８４で検出されない。この場合、表面１８ａは平面で金属細線１８は正常である。すなわち、故障がない。光学センサー８４の配置位置で、人が見た場合、第１の光源８０からの出射光Ｌ１の反射光Ｒ１が視認される。
　図１６に示すように、金属細線８６の表面８６ａが平面ではなく、谷状に凹んだ故障がある場合、第１の光源８０からの出射光Ｌ１が金属細線８６の表面８６ａで反射した反射光Ｒ１は光学センサー８４で検出されない。一方、第２の光源８２からの出射光Ｌ２が金属細線８６の表面８６ａで反射した反射光Ｒ２が光学センサー８４で検出される。このように、予め正常な状態での光の検出状態を決めておくことによって、金属細線８６の表面８６ａの異常、すなわち、故障を検出することができる。光学センサー８４の配置位置で、人が見た場合、第１の光源８０からの出射光Ｌ１の反射光Ｒ１が視認されず、第２の光源８２からの出射光Ｌ２の反射光Ｒ２が視認される。
　図１３および図１４に示すセンサー６０として、図１５に示す第１の光源８０、第２の光源８２および光学センサー８４の配置を用い、第１の光源８０および第２の光源８２の光の出射を切り替え、判定部６２では光学センサー６４での検出の有無に基づき、故障の有無を判定することができる。第１の光源８０および第２の光源８２は、例えば、蛍光灯またはＬＥＤライトを用いることができる。
　次に、第１の保護フィルム２０および第２の保護フィルム２６について説明する。
　第１の保護フィルム２０は支持体２２と接着層２３とで構成されたもの、第２の保護フィルム２６は支持体２５と接着層２３とで構成されたものとしているが、それぞれ上述の物性値を満たせば、特に限定されるものではない。
　支持体２２および支持体２５を構成する材料は特に限定されるものではないが、例えば、上述の透明基板１４で例示された材料で構成することができ、好適な態様も同様にポリエチレンテレフタレートである。また、支持体２２、２５としては、例えば、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）、ポリアリレート（ＰＡＲ）、ポリスルフォン（ＰＳＵ）等を用いることができる。
　第１の保護フィルム２０および第２の保護フィルム２６の厚みは特に限定されるものではないが、３０～２００μｍ程度である。
　第１の保護フィルム２０および第２の保護フィルム２６の粘着層としては、それぞれ上述の物性値を満たせば、特に限定されるものではなく、ゴム系粘着剤、アクリル系粘着剤、およびシリコーン系粘着剤等が挙げられる。なかでも、透明性に優れる観点から、アクリル系粘着剤が好ましい。
　アクリル系粘着剤は、アルキル（メタ）アクリレート由来の繰り返し単位を有するアクリル系ポリマーを主成分としたものであるのが好ましい。なお、（メタ）アクリレートは、アクリレートおよび／またはメタクリレートをいう。アクリル系ポリマーは、アルキル基の炭素数が１～１２程度であるアルキル（メタ）アクリレート由来の繰り返し単位を有するアクリル系ポリマーであることが好ましく、上述の炭素数のアルキルメタクリレート由来の繰り返し単位および上述の炭素数のアルキルアクリレート由来の繰り返し単位を有するアクリル系ポリマーがより好ましい。上述のアクリル系ポリマー中の繰り返し単位のなかには、（メタ）アクリル酸由来の繰り返し単位が含まれていてもよい。
　粘着剤層の厚みは特に限定されるものではないが、２５～３００μｍであることが好ましく、５０～２００μｍであることがより好ましい。
　本発明は、基本的に以上のように構成されるものである。以上、本発明の導電フィルム積層体について詳細に説明したが、本発明は上述の実施形態に限定されず、本発明の主旨を逸脱しない範囲において、種々の改良または変更をしてもよいのはもちろんである。
　以下に実験例を挙げて本発明の特徴をさらに具体的に説明する。以下の実験例に示す材料、試薬、使用量、物質量、割合、処理内容、処理手順等は、本発明の趣旨を逸脱しない限り適宜変更することができる。従って、本発明の範囲は以下に示す具体例により限定的に解釈されるべきものではない。
　本実施例では、図８に示す構成の導電フィルム積層体１０ｃを用い、第１の保護フィルムおよび第２の保護フィルムの構成を変えて、故障部の見え方を評価した。評価結果については下記表２に示す。
　透明導電フィルム３０に対して、視認側と、視認側とは反対側の裏面側とに、それぞれ保護フィルム等を設け、下記表２に示す構成とした。なお、保護フィルム等の全光反射率、可視光透過率およびヘイズを下記表１に示す。
　導電層の金属細線について故障が認められる透明導電フィルムを予め用意しておき、視認面側と、逆側の下面側に下記表１に示す部材を、下記表２に示す構成となるように、ローラでしごき、貼りつけた。
　なお、粘着層を有さない部材については３Ｍ社製光学粘着剤（ＣＳ９９１８）を介して貼合し、各実験例を得た。
　その後、各実験例に対して、視認面側からＬＥＤ（Light Emitting Diode）ライトまたは蛍光灯にて照らし、導電層の故障の見え方を評価した。
　比較用に基準となる、視認面側にガラスを貼合した貼合品（実験例１、２）を作製した。実験例１は液晶表示装置上に透明導電フィルムを配置したものである。実験例２は裏面側に黒ＰＥＴを貼合したものである。
　下記表１に示す保護フィルム１は、ＳＡＴ　ＴＭ３０１２５　ＴＣ－ＦＡ（株式会社サンエー化研社製１２５μｍポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）保護フィルム）である。保護フィルム２は、ＫＤ２３Ｋ（株式会社サンエー化研社製３８μｍポリプロピレン（ＰＰ）保護フィルム）である。
　黒ＰＥＴは、パナック株式会社製　工業用黒ＰＥＴ（ＧＰＨ１００Ｅ８２Ａ０４）である。黒紙は、黒画用紙（市販品）である。ポリイミドテープは、３Ｍ社製ポリイミドテープである。
　クリーン紙は、王子エフテックス社製クリーンルーム用無塵紙（色、ライトブルー）である。ＴＲＡＮＰは、昇華型フォトペーパー（FUJIFILM Quality Thermal Photo Paper）である。
　ＮＤ（Neutral Density）フィルタ（０．２）は、富士フイルム株式会社製光量調整用フィルター（フィルター号数０．２）である。ＮＤ（Neutral Density）フィルタ（０．８）は、富士フイルム株式会社製光量調整用フィルター（フィルター号数０．８）である。Ｎｏ．６フィルタは、富士フイルム株式会社製セーフライトフィルター（ＳＬＦ－６（製品名））である。
　ガラスには、コーニング社製Eagle Glass(Eagle XG（登録商標）)を用いた。
　表１の全光反射率は、日本分光株式会社製　Ｖ－６６０（紫外可視分光光度計）を用いて、ＪＩＳ　Ｋ　７３７５：２００８の規定に基づいて測定した値である。
　表１の可視光透過率は、東京電色社製　オートマチックヘーズメーター　ＴＣ－ＨIIIＤＰＫ／II（商品名）を用いて、ＪＩＳ　Ｋ　７３６１：１９９７の規定に基づいて測定した値である。
　表１のヘイズは、東京電色社製　オートマチックヘーズメーター　ＴＣ－ＨIIIＤＰＫ／II（商品名）を用いて、ＪＩＳ　Ｋ７１３６：２０００の規定に基づいて測定した値である。
　なお、下記表１のヘイズの欄において、「－」は測定不能であることを示す。下記表１の可視光透過率が０．００％では可視光透過率が存在せず、ヘイズの値を得ることができない。この場合、測定不能となる。また、下記表１の全光反射率の欄において、「－」は未測定であることを示す。
　評価は、５人の被験者で以下に示すＡ～Ｄの評価基準にて行い、５人の被験者の平均値を求め、この平均値にて評価した。
　評価基準
「Ａ」：故障が蛍光灯でも見える。
「Ｂ」：故障がＬＥＤライトでも見える。
「Ｃ」：故障がＬＥＤライトで非常に薄く見える。
「Ｄ」：故障が見えない。
　上述の評価の故障については、上述の図１５に示すように、金属細線１８の表面１８ａが平面の場合、表面１８ａに対して、２方向から光を照射した場合、一方の光の反射光が視認でき、他方の光の反射光が視認できない位置に２つの光源を配置する。
　２つの光源による２方向の光を切り替えて、金属細線１８に照射し、各被験者の反射光の見え方で評価した。光源には蛍光灯とＬＥＤライトを用いた。
　以下、透明導電フィルム１２の作製方法について説明する。
　まず、銀塩方法による透明導電フィルムの作製方法について説明する。
　＜透明導電フィルムの作製方法＞
（ハロゲン化銀乳剤の調製）
　３８℃、ｐＨ４．５に保たれた下記１液に、下記２液および３液の各々９０％に相当する量を攪拌しながら同時に２０分間にわたって加え、０．１６μｍの核粒子を形成した。続いて下記の４液および５液を８分間にわたって加え、さらに、下記の２液および３液の残りの１０％の量を２分間にわたって加え、０．２１μｍまで成長させた。さらに、ヨウ化カリウム０．１５ｇを加え、５分間熟成し粒子形成を終了した。
　１液：
　　　水　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　７５０ｍｌ
　　　ゼラチン　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　９ｇ
　　　塩化ナトリウム　　　　　　　　　　　　　　　　　３ｇ
　　　１，３－ジメチルイミダゾリジン－２－チオン　２０ｍｇ
　　　ベンゼンチオスルホン酸ナトリウム　　　　　　１０ｍｇ
　　　クエン酸　　　　　　　　　　　　　　　　　　０．７ｇ
　２液：
　　　水　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　３００ｍｌ
　　　硝酸銀　　　　　　　　　　　　　　　　　　　１５０ｇ
　３液：
　　　水　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　３００ｍｌ
　　　塩化ナトリウム　　　　　　　　　　　　　　　　３８ｇ
　　　臭化カリウム　　　　　　　　　　　　　　　　　３２ｇ
　　　ヘキサクロロイリジウム（ＩＩＩ）酸カリウム
　　　　（０．００５％ＫＣｌ　２０％水溶液）　　　　８ｍｌ
　　　ヘキサクロロロジウム酸アンモニウム
　　　　　（０．００１％ＮａＣｌ　２０％水溶液）　１０ｍｌ
　４液：
　　　水　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　１００ｍｌ
　　　硝酸銀　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　５０ｇ
　５液：
　　　水　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　１００ｍｌ
　　　塩化ナトリウム　　　　　　　　　　　　　　　　１３ｇ
　　　臭化カリウム　　　　　　　　　　　　　　　　　１１ｇ
　　　黄血塩　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　５ｍｇ
　その後、常法に従い、フロキュレーション法によって水洗した。具体的には、温度を３５℃に下げ、硫酸を用いてハロゲン化銀が沈降するまでｐＨを下げた（ｐＨ３．６±０．２の範囲であった）。次に、上澄み液を約３リットル除去した（第一水洗）。さらに３リットルの蒸留水を加えてから、ハロゲン化銀が沈降するまで硫酸を加えた。再度、上澄み液を３リットル除去した（第二水洗）。第二水洗と同じ操作をさらに１回繰り返して（第三水洗）、水洗・脱塩工程を終了した。水洗・脱塩後の乳剤をｐＨ６．４、ｐＡｇ７．５に調整し、ゼラチン３．９ｇ、ベンゼンチオスルホン酸ナトリウム１０ｍｇ、ベンゼンチオスルフィン酸ナトリウム３ｍｇ、チオ硫酸ナトリウム１５ｍｇと塩化金酸１０ｍｇを加え５５℃にて最適感度を得るように化学増感を施し、安定剤として１，３，３ａ，７－テトラアザインデン１００ｍｇ、防腐剤としてプロキセル（商品名、ＩＣＩ　Ｃｏ．，Ｌｔｄ．製）１００ｍｇを加えた。最終的に得られた乳剤は、沃化銀を０．０８モル％含み、塩臭化銀の比率を塩化銀７０モル％、臭化銀３０モル％とする、平均粒子径０．２２μｍ、変動係数９％のヨウ塩臭化銀立方体粒子乳剤であった。
（感光性層形成用組成物の調製）
　上述の乳剤に１，３，３ａ，７－テトラアザインデン１．２×１０-4モル／モルＡｇ、ハイドロキノン１．２×１０-2モル／モルＡｇ、クエン酸３．０×１０-4モル／モルＡｇ、２，４－ジクロロ－６－ヒドロキシ－１，３，５－トリアジンナトリウム塩０．９０ｇ／モルＡｇ、微量の硬膜剤を添加し、クエン酸を用いて塗布液ｐＨを５．６に調整した。
　上述の塗布液に、含有するゼラチンに対して、（Ｐ－１）で表されるポリマーとジアルキルフェニルＰＥＯ硫酸エステルからなる分散剤を含有するポリマーラテックス（分散剤／ポリマーの質量比が２．０／１００＝０．０２）とをポリマー／ゼラチン（質量比）＝０．５／１になるように添加した。
　さらに、架橋剤としてＥＰＯＸＹ　ＲＥＳＩＮ　ＤＹ　０２２（商品名：ナガセケムテックス社製）を添加した。なお、架橋剤の添加量は、後述する感光性層中における架橋剤の量が０．０９ｇ／ｍ２となるように調整した。
　以上のようにして感光性層形成用組成物を調製した。
　なお、上述の（Ｐ－１）で表されるポリマーは、特許第３３０５４５９号および特許第３７５４７４５号を参照して合成した。
（感光性層形成工程）
　透明基板１４の両面に、上述のポリマーラテックスを塗布して、厚み０．０５μｍの下塗り層を設けた。透明基板１４には、１００μｍのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム（富士フイルム社製）を用いた。
　次に、下塗り層上に、上述のポリマーラテックスとゼラチン、および光学濃度が約１．０で現像液のアルカリにより脱色する染料の混合物から成るアンチハレーション層を設けた。なお、ポリマーとゼラチンとの混合質量比（ポリマー／ゼラチン）は２／１であり、ポリマーの含有量は０．６５ｇ／ｍ２であった。
　上述のアンチハレーション層の上に、上述の感光性層形成用組成物を塗布し、さらに厚み０．１５μｍのゼラチン層を設け、両面に感光性層が形成された支持体を得た。両面に感光性層が形成された支持体をフィルムＡとする。形成された感光性層は、銀量６．２ｇ／ｍ２、ゼラチン量１．０ｇ／ｍ２であった。
（露光現像工程）
　上述のフィルムＡの両面に、上述の図１２のメッシュパターンのフォトマスクを配置し、高圧水銀ランプを光源とした平行光を用いて露光を行った。メッシュパターンには、格子４８の一辺の長さＰａを１５０μｍとし、線幅を５μｍと設定したものを用いた。
　露光後、下記の現像液で現像し、さらに定着液（商品名：ＣＮ１６Ｘ用Ｎ３Ｘ－Ｒ、富士フィルム社製）を用いて現像処理を行った。さらに、純水でリンスし、乾燥することで、両面にＡｇ（銀）細線からなる機能性パターンとＡｇ細線からなる厚み調整用パターンと、ゼラチン層とが形成された支持体を得た。ゼラチン層はＡｇ細線間に形成されていた。得られたフィルムをフィルムＢとする。
（現像液の組成）
　現像液１リットル（Ｌ）中に、以下の化合物が含まれる。
　　　　ハイドロキノン　　　　　　　　　　０．０３７ｍｏｌ／Ｌ
　　　　Ｎ－メチルアミノフェノール　　　　０．０１６ｍｏｌ／Ｌ
　　　　メタホウ酸ナトリウム　　　　　　　０．１４０ｍｏｌ／Ｌ
　　　　水酸化ナトリウム　　　　　　　　　０．３６０ｍｏｌ／Ｌ
　　　　臭化ナトリウム　　　　　　　　　　０．０３１ｍｏｌ／Ｌ
　　　　メタ重亜硫酸カリウム　　　　　　　０．１８７ｍｏｌ／Ｌ
（ゼラチン分解処理）
　フィルムＢに対して、タンパク質分解酵素（ナガセケムテックス社製ビオプラーゼＡＬ－１５ＦＧ）の水溶液（タンパク質分解酵素の濃度：０．５質量％、液温：４０℃）への浸漬を１２０秒間行った。フィルムＢを水溶液から取り出し、温水（液温：５０℃）に１２０秒間浸漬し、洗浄した。ゼラチン分解処理後のフィルムをフィルムＣとする。
（低抵抗化処理）
　上述のフィルムＣに対して、金属製ローラからなるカレンダ装置を用いて、３０ｋＮの圧力でカレンダ処理を行った。このとき、線粗さＲａ＝０．２μｍ、Ｓｍ＝１．９μｍ（株式会社キーエンス製形状解析レーザ顕微鏡ＶＫ－Ｘ１１０にて測定（ＪＩＳ－Ｂ－０６０１－１９９４））の粗面形状を有するＰＥＴフィルム２枚を、これらの粗面が上述のフィルムＣの表面および裏面と向き合うように共に搬送して、上述のフィルムＣの表面および裏面に粗面形状を転写形成した。
　上述のカレンダ処理後、温度１５０℃の過熱蒸気槽を１２０秒間かけて通過させて、加熱処理を行った。加熱処理後のフィルムをフィルムＤとする。このフィルムＤが透明導電フィルムである。
　めっき法による透明導電フィルムの作製方法について説明する。
　透明基板に１００μｍのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム（富士フイルム社製）を用い、透明基板の一方の面に以下に示す組成物１を０．５μｍの乾燥膜厚になるよう塗布した。そして、上述の図１２のメッシュパターンのフォトマスクを配置し、高圧水銀ランプを光源とした平行光を用いて露光を行った。メッシュパターンには、格子４８の一辺の長さＰａを１５０μｍとし、線幅を５μｍと設定したものを用いた。そして、４０℃の１質量％炭酸ナトリウム水溶液に５分間浸漬して現像して、パターン状被めっき層を含む基板を得た。得られた基板を、Ｐｄ触媒付与液ＭＡＴ－２（上村工業製）のＭＡＴ－２Ａのみを５倍に希釈したものに室温にて５分間浸漬し、純水にて２回洗浄した。次に、還元剤ＭＡＢ（上村工業製）に３６℃にて５分間浸漬し、純水にて２回洗浄した。その後、無電解めっき液スルカップＰＥＡ（上村工業製）に室温にてそれぞれ６０分浸漬し、純水にて洗浄し、透明基板の一方の面にメッシュ状の配線を形成した。次に、透明基板の他方の面に、上述のように以下に示す組成物１を０．５μｍの乾燥膜厚になるよう塗布し、露光、現像および洗浄を行った。これにより、透明基板の両面にメッシュパターンが形成された、めっき法による透明導電フィルムを得た。
＜組成物１の調製＞
イソプロパノール（ＩＰＡ）　　　　　　　　　　　　　９４．９質量部
ポリアクリル酸　　　　　　　　　　　　　　　　　　　３質量部
メチレンビスアクリルアミド（ＭＢＡ）　　　　　　　　２質量部
ＩＲＧＡＣＵＲＥ（登録商標）１２７（ＢＡＳＦ製）　　０．１質量部
となるように調液し、組成物１を得た。
　蒸着法による透明導電フィルムの作製方法について説明する。
　透明基板に１００μｍのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム（富士フイルム社製）を用い、透明基板の一方の面に銀を蒸着し８μｍの厚みの銀箔を形成した。
　次に、ロールコーターを用いてネガレジストを、銀箔面に６μｍ程度の厚みで塗布し９０℃で３０分乾燥した。
　上述の図１２のメッシュパターンのフォトマスクをネガレジスト上に配置し、高圧水銀ランプを光源とした平行光を用いて、１００ｍＪ／ｃｍ２の紫外光を照射し、露光を行った。メッシュパターンには、格子４８の一辺の長さＰａを１５０μｍとし、線幅を５μｍと設定したものを用いた。
　次に、ネガレジストに現像処理を施した。これにより、パターン配線に対応する部分にレジストパターンが形成され、それ以外の部分のレジストが除去された。
　次に、銀箔の露出部をエッチング除去し、残ったレジストを剥離した。これにより、透明基板の一方の面にメッシュ状の銀配線を形成した。次に、透明基板の他方の面に、一方の面と同じく銀を蒸着し８μｍの厚みの銀箔を形成し、その後、上述のように、ネガレジストを形成し、パターン配線に対応する部分にレジストパターンを形成した。その後、上述のように、銀箔の露出部をエッチング除去し、透明基板の他方の面にメッシュ状の銀配線を形成した。これにより、透明基板の両面にメッシュパターンが形成された、蒸着法による透明導電フィルムを得た。
　印刷法による透明導電フィルムの作製方法について説明する。
　透明基板に１００μｍのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム（富士フイルム社製）を用い、透明基板の両面に、銀の導電性ペーストを、上述の図１２のメッシュパターンとなるパターン状に、印刷法により形成した。そして、透明基板を、温度１５０℃の恒温器中で３０分間保持して、導電性ペーストを硬化させ乾燥させた。このようにして、印刷法による透明導電フィルムを得た。銀の導電性ペーストには、Ａｇペースト（ドータイト　ＦＡ－４０１ＣＡ（品名）、藤倉化成製）を用いた。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000002
　表２に示すように、実験例１、２は基準となるものであり、故障を見ることができた。実験例３、実験例９および実験例１０、ならびに実験例１９、実験例２５および実験例２６は故障を見ることができた。一方、実験例４、実験例５および実験例８、実験例１１～実験例１３、実験例１６～実験例１８ならびに実験例２０、実験例２１および実験例２４は故障が見えづらかった。実験例６および実験例７、実験例１４および実験例１５、ならびに実験例２２および実験例２３は故障が見えなかった。
　１０、１０ａ、１０ｂ、１０ｃ、１０ｄ　導電フィルム積層体
　１２、３０、３１　透明導電フィルム
　１４、１５　透明基板
　１４ａ、１５ａ、１８ａ、２６ａ、８６ａ　表面
　１４ｂ、１５ｂ、２０ｂ　裏面
　１４ｃ　一辺
　１６　導電層
　１８、８６　金属細線
　１９，１９ａ　故障
　２０　第１の保護フィルム
　２２、２５　支持体
　２３、２７　接着層
　２４　表示機器
　２６　第２の保護フィルム
　３２　第１の導電層
　３４　第２の導電層
　４０　第１の検出部
　４１　第１の周辺配線
　４２　第２の検出部
　４３　第２の周辺配線
　４５　端子
　４７　センサー領域
　４８　格子
　５０、５１　製造装置
　５２、５６、５８、７０、７２　ローラ
　５４　巻き取りローラ
　６０　センサー
　６２　判定部
　６４　光学センサー
　８０　第１の光源
　８２　第２の光源
　８４　光学センサー
　１００　背景
　Ｄ１　第１の方向
　Ｄ２　第２の方向
　Ｆ　搬送方向
　Ｌ　光
　Ｌ１、Ｌ２　出射光
　Ｒ１、Ｒ２　反射光
　Ｓ１　ビューエリア
　Ｓ２　周辺領域
　ｔ　厚み
　ｗ　線幅

Claims (10)

  1. 　透明基板、および前記透明基板の少なくとも一方の面上に形成された導電層を有する透明導電フィルムと、
    　前記透明導電フィルムの第１の面側に剥離可能に設けられた第１の保護フィルムとを有し、
    　前記導電層は、金属細線により構成されており、
    　前記第１の保護フィルムの可視光透過率が７２％以下であり、かつ前記第１の保護フィルムの全光反射率が１０％以下であることを特徴とする導電フィルム積層体。
  2. 　前記透明導電フィルムの前記第１の面に対して反対側の第２の面側に剥離可能に設けられた第２の保護フィルムをさらに有し、
    　前記第２の保護フィルムの可視光透過率が９２．５％以上である請求項１に記載の導電フィルム積層体。
  3. 　前記第２の保護フィルムのヘイズが１％以下である請求項２に記載の導電フィルム積層体。
  4. 　前記第１の保護フィルムの可視光透過率が１６％以下である請求項１～３のいずれか１項に記載の導電フィルム積層体。
  5. 　前記第１の保護フィルムの全光反射率が６．０％以下である請求項１～４のいずれか１項に記載の導電フィルム積層体。
  6. 　前記第１の保護フィルムのヘイズが１．９％以下である請求項１～５のいずれか１項に記載の導電フィルム積層体。
  7. 　前記透明基板の両面に前記導電層が形成されている請求項１～６のいずれか１項に記載の導電フィルム積層体。
  8. 　前記透明基板は、ポリエチレンテレフタレート、シクロオレフィンポリマー、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリカーボネート、またはシクロオレフィンコポリマーにより構成されている請求項１～７のいずれか１項に記載の導電フィルム積層体。
  9. 　前記導電層は、金、銀、銅、白金、錫、亜鉛、およびアルミニウムのうち、いずれか１種類以上の金属により構成されている請求項１～８のいずれか１項に記載の導電フィルム積層体。
  10. 　前記導電層は、複数の金属細線により形成されたメッシュ構造の導電パターンを有する請求項１～９のいずれか１項に記載の導電フィルム積層体。
     
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