JPWO2019021760A1 - タッチパネル用導電部材およびタッチパネル - Google Patents
タッチパネル用導電部材およびタッチパネル Download PDFInfo
- Publication number
- JPWO2019021760A1 JPWO2019021760A1 JP2019532469A JP2019532469A JPWO2019021760A1 JP WO2019021760 A1 JPWO2019021760 A1 JP WO2019021760A1 JP 2019532469 A JP2019532469 A JP 2019532469A JP 2019532469 A JP2019532469 A JP 2019532469A JP WO2019021760 A1 JPWO2019021760 A1 JP WO2019021760A1
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electrode
- mesh
- electrodes
- touch panel
- sub
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 71
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 71
- 230000014509 gene expression Effects 0.000 claims description 15
- 239000010432 diamond Substances 0.000 claims description 12
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 claims description 11
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims 2
- 238000001514 detection method Methods 0.000 abstract description 77
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 abstract description 61
- 239000011295 pitch Substances 0.000 description 113
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 24
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 24
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 22
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 19
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 18
- 108010010803 Gelatin Proteins 0.000 description 16
- 229920000159 gelatin Polymers 0.000 description 16
- 239000008273 gelatin Substances 0.000 description 16
- 235000019322 gelatine Nutrition 0.000 description 16
- 235000011852 gelatine desserts Nutrition 0.000 description 16
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 15
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 15
- QNRATNLHPGXHMA-XZHTYLCXSA-N (r)-(6-ethoxyquinolin-4-yl)-[(2s,4s,5r)-5-ethyl-1-azabicyclo[2.2.2]octan-2-yl]methanol;hydrochloride Chemical compound Cl.C([C@H]([C@H](C1)CC)C2)CN1[C@@H]2[C@H](O)C1=CC=NC2=CC=C(OCC)C=C21 QNRATNLHPGXHMA-XZHTYLCXSA-N 0.000 description 12
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 12
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 12
- KRKNYBCHXYNGOX-UHFFFAOYSA-N citric acid Chemical compound OC(=O)CC(O)(C(O)=O)CC(O)=O KRKNYBCHXYNGOX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 9
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 9
- FAPWRFPIFSIZLT-UHFFFAOYSA-M Sodium chloride Chemical compound [Na+].[Cl-] FAPWRFPIFSIZLT-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 8
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 8
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 8
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 8
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 7
- 238000011077 uniformity evaluation Methods 0.000 description 7
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 description 6
- 230000003071 parasitic effect Effects 0.000 description 6
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 6
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000000839 emulsion Substances 0.000 description 5
- 230000001788 irregular Effects 0.000 description 5
- 239000004816 latex Substances 0.000 description 5
- 229920000126 latex Polymers 0.000 description 5
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 5
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 5
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 5
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 4
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 4
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229920000089 Cyclic olefin copolymer Polymers 0.000 description 4
- QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N Hydroquinone Chemical compound OC1=CC=C(O)C=C1 QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000001154 acute effect Effects 0.000 description 4
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 4
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 4
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 4
- IOLCXVTUBQKXJR-UHFFFAOYSA-M potassium bromide Chemical compound [K+].[Br-] IOLCXVTUBQKXJR-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 4
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 description 4
- SQGYOTSLMSWVJD-UHFFFAOYSA-N silver(1+) nitrate Chemical compound [Ag+].[O-]N(=O)=O SQGYOTSLMSWVJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000011780 sodium chloride Substances 0.000 description 4
- QPLDLSVMHZLSFG-UHFFFAOYSA-N Copper oxide Chemical compound [Cu]=O QPLDLSVMHZLSFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000005751 Copper oxide Substances 0.000 description 3
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 3
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 3
- 229920001328 Polyvinylidene chloride Polymers 0.000 description 3
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- 229910000431 copper oxide Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000003431 cross linking reagent Substances 0.000 description 3
- 238000011161 development Methods 0.000 description 3
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 3
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 3
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 3
- 239000005033 polyvinylidene chloride Substances 0.000 description 3
- NLKNQRATVPKPDG-UHFFFAOYSA-M potassium iodide Chemical compound [K+].[I-] NLKNQRATVPKPDG-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 3
- 229920002803 thermoplastic polyurethane Polymers 0.000 description 3
- IMSODMZESSGVBE-UHFFFAOYSA-N 2-Oxazoline Chemical compound C1CN=CO1 IMSODMZESSGVBE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004713 Cyclic olefin copolymer Substances 0.000 description 2
- 229910001111 Fine metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 102000035195 Peptidases Human genes 0.000 description 2
- 108091005804 Peptidases Proteins 0.000 description 2
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 2
- 229910052774 Proactinium Inorganic materials 0.000 description 2
- SRNKZYRMFBGSGE-UHFFFAOYSA-N [1,2,4]triazolo[1,5-a]pyrimidine Chemical compound N1=CC=CN2N=CN=C21 SRNKZYRMFBGSGE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 2
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 2
- 238000003490 calendering Methods 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 2
- 238000011033 desalting Methods 0.000 description 2
- 239000002270 dispersing agent Substances 0.000 description 2
- 239000012153 distilled water Substances 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- NLYAJNPCOHFWQQ-UHFFFAOYSA-N kaolin Chemical compound O.O.O=[Al]O[Si](=O)O[Si](=O)O[Al]=O NLYAJNPCOHFWQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052745 lead Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 2
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 2
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 2
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 2
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 2
- 229910001961 silver nitrate Inorganic materials 0.000 description 2
- JHJLBTNAGRQEKS-UHFFFAOYSA-M sodium bromide Chemical compound [Na+].[Br-] JHJLBTNAGRQEKS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- BZHOWMPPNDKQSQ-UHFFFAOYSA-M sodium;sulfidosulfonylbenzene Chemical compound [Na+].[O-]S(=O)(=S)C1=CC=CC=C1 BZHOWMPPNDKQSQ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- 239000006228 supernatant Substances 0.000 description 2
- FYHIXFCITOCVKH-UHFFFAOYSA-N 1,3-dimethylimidazolidine-2-thione Chemical compound CN1CCN(C)C1=S FYHIXFCITOCVKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AXCGIKGRPLMUDF-UHFFFAOYSA-N 2,6-dichloro-1h-1,3,5-triazin-4-one;sodium Chemical compound [Na].OC1=NC(Cl)=NC(Cl)=N1 AXCGIKGRPLMUDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JHKKTXXMAQLGJB-UHFFFAOYSA-N 2-(methylamino)phenol Chemical compound CNC1=CC=CC=C1O JHKKTXXMAQLGJB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JKFYKCYQEWQPTM-UHFFFAOYSA-N 2-azaniumyl-2-(4-fluorophenyl)acetate Chemical compound OC(=O)C(N)C1=CC=C(F)C=C1 JKFYKCYQEWQPTM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-O Ammonium Chemical compound [NH4+] QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-O 0.000 description 1
- 229920002284 Cellulose triacetate Polymers 0.000 description 1
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZLMJMSJWJFRBEC-UHFFFAOYSA-N Potassium Chemical compound [K] ZLMJMSJWJFRBEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004820 Pressure-sensitive adhesive Substances 0.000 description 1
- 206010070834 Sensitisation Diseases 0.000 description 1
- 229910021607 Silver chloride Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910021612 Silver iodide Inorganic materials 0.000 description 1
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-L Sulfate Chemical compound [O-]S([O-])(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- NNLVGZFZQQXQNW-ADJNRHBOSA-N [(2r,3r,4s,5r,6s)-4,5-diacetyloxy-3-[(2s,3r,4s,5r,6r)-3,4,5-triacetyloxy-6-(acetyloxymethyl)oxan-2-yl]oxy-6-[(2r,3r,4s,5r,6s)-4,5,6-triacetyloxy-2-(acetyloxymethyl)oxan-3-yl]oxyoxan-2-yl]methyl acetate Chemical compound O([C@@H]1O[C@@H]([C@H]([C@H](OC(C)=O)[C@H]1OC(C)=O)O[C@H]1[C@@H]([C@@H](OC(C)=O)[C@H](OC(C)=O)[C@@H](COC(C)=O)O1)OC(C)=O)COC(=O)C)[C@@H]1[C@@H](COC(C)=O)O[C@@H](OC(C)=O)[C@H](OC(C)=O)[C@H]1OC(C)=O NNLVGZFZQQXQNW-ADJNRHBOSA-N 0.000 description 1
- SJOOOZPMQAWAOP-UHFFFAOYSA-N [Ag].BrCl Chemical compound [Ag].BrCl SJOOOZPMQAWAOP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- DMSMPAJRVJJAGA-UHFFFAOYSA-N benzo[d]isothiazol-3-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)NSC2=C1 DMSMPAJRVJJAGA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 1
- 239000008119 colloidal silica Substances 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 238000012790 confirmation Methods 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 238000005189 flocculation Methods 0.000 description 1
- 230000016615 flocculation Effects 0.000 description 1
- 230000006870 function Effects 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 1
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 1
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N mercury Chemical compound [Hg] QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052753 mercury Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 229910000476 molybdenum oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- PQQKPALAQIIWST-UHFFFAOYSA-N oxomolybdenum Chemical compound [Mo]=O PQQKPALAQIIWST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 239000011112 polyethylene naphthalate Substances 0.000 description 1
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 229910052700 potassium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011591 potassium Substances 0.000 description 1
- RWPGFSMJFRPDDP-UHFFFAOYSA-L potassium metabisulfite Chemical compound [K+].[K+].[O-]S(=O)S([O-])(=O)=O RWPGFSMJFRPDDP-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229940043349 potassium metabisulfite Drugs 0.000 description 1
- 235000010263 potassium metabisulphite Nutrition 0.000 description 1
- 239000003755 preservative agent Substances 0.000 description 1
- 230000002335 preservative effect Effects 0.000 description 1
- 239000000047 product Substances 0.000 description 1
- 229920013730 reactive polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 230000008313 sensitization Effects 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 1
- ADZWSOLPGZMUMY-UHFFFAOYSA-M silver bromide Chemical compound [Ag]Br ADZWSOLPGZMUMY-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229940045105 silver iodide Drugs 0.000 description 1
- HKZLPVFGJNLROG-UHFFFAOYSA-M silver monochloride Chemical compound [Cl-].[Ag+] HKZLPVFGJNLROG-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 235000012247 sodium ferrocyanide Nutrition 0.000 description 1
- NVIFVTYDZMXWGX-UHFFFAOYSA-N sodium metaborate Chemical compound [Na+].[O-]B=O NVIFVTYDZMXWGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AKHNMLFCWUSKQB-UHFFFAOYSA-L sodium thiosulfate Chemical compound [Na+].[Na+].[O-]S([O-])(=O)=S AKHNMLFCWUSKQB-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 235000019345 sodium thiosulphate Nutrition 0.000 description 1
- HVZAHYYZHWUHKO-UHFFFAOYSA-M sodium;oxido-phenyl-sulfanylidene-$l^{4}-sulfane Chemical compound [Na+].[O-]S(=S)C1=CC=CC=C1 HVZAHYYZHWUHKO-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 239000003381 stabilizer Substances 0.000 description 1
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 1
- 230000001629 suppression Effects 0.000 description 1
- 239000005341 toughened glass Substances 0.000 description 1
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K1/119—Details of rigid insulating substrates therefor, e.g. three-dimensional details
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
- G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
- G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
- G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
- G06F3/044—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means
- G06F3/0448—Details of the electrode shape, e.g. for enhancing the detection of touches, for generating specific electric field shapes, for enhancing display quality
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B5/00—Non-insulated conductors or conductive bodies characterised by their form
- H01B5/14—Non-insulated conductors or conductive bodies characterised by their form comprising conductive layers or films on insulating-supports
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
- H05K3/0014—Shaping of the substrate, e.g. by moulding
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F2203/00—Indexing scheme relating to G06F3/00 - G06F3/048
- G06F2203/041—Indexing scheme relating to G06F3/041 - G06F3/045
- G06F2203/04112—Electrode mesh in capacitive digitiser: electrode for touch sensing is formed of a mesh of very fine, normally metallic, interconnected lines that are almost invisible to see. This provides a quite large but transparent electrode surface, without need for ITO or similar transparent conductive material
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
- G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
- G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
- G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
- G06F3/044—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means
- G06F3/0445—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means using two or more layers of sensing electrodes, e.g. using two layers of electrodes separated by a dielectric layer
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
- G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
- G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
- G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
- G06F3/044—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means
- G06F3/0446—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means using a grid-like structure of electrodes in at least two directions, e.g. using row and column electrodes
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0274—Optical details, e.g. printed circuits comprising integral optical means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/01—Dielectrics
- H05K2201/0104—Properties and characteristics in general
- H05K2201/0108—Transparent
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
- H05K2201/09654—Shape and layout details of conductors covering at least two types of conductors provided for in H05K2201/09218 - H05K2201/095
- H05K2201/09681—Mesh conductors, e.g. as a ground plane
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Human Computer Interaction (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Quality & Reliability (AREA)
- Position Input By Displaying (AREA)
- Push-Button Switches (AREA)
- Non-Insulated Conductors (AREA)
Abstract
Description
また、本発明は、導電部材を用いたタッチパネルにも関している。
検出部は、ITO(Indium Tin Oxide)等の透明導電性酸化物で形成されるが、透明導電性酸化物以外に金属でも形成される。金属は上述の透明導電性酸化物に比べて、パターニングがしやすく、屈曲性に優れ、抵抗値がより低い等の利点がある。例えば、金属細線を用いて構成された導電部材を有するタッチパネルは、透明導電性酸化物を用いて構成された従来のタッチパネルと比べて、抵抗値および寄生容量の値を低減できるため、タッチ操作に対する検出感度を向上することができ、注目を集めている。
また、本発明は、このようなタッチパネル用導電部材を備えたタッチパネルを提供することも目的とする。
また、メッシュピッチPbおよび電極幅Wbは、下記式(1)を満たすことが好ましい。
1.5Pb≦Wb・・・(1)
また、メッシュピッチPaおよび電極幅Wbは、下記式(2)を満たすことが好ましい。
Wb<1.5Pa・・・(2)
また、第1メッシュ導電膜は、菱形メッシュにより構成され、メッシュピッチPaとメッシュピッチPbは、下記式(3)を満たしていてもよい。
Pa=2Pb・・・(3)
さらに、第1主電極の開口率、第1副電極の開口率、および、第1ダミー電極の開口率の相互間における差が、それぞれ、0.5%以内であることが好ましい。
また、メッシュピッチPdおよび電極幅Wdは、下記式(4)を満たすことが好ましい。
1.5Pd≦Wd・・・(4)
また、前記メッシュピッチPcおよび電極幅Wdは、下記式(5)を満たすことが好ましい。
Wd<1.5Pc・・・(5)
また、第2メッシュ導電膜は、菱形メッシュにより構成され、
第2主電極のメッシュピッチPcと第2副電極のメッシュピッチPdは、下記式(6)を満たしていてもよい。
Pc=2Pd・・・(6)
第2主電極を構成する第2メッシュ導電膜に含まれるメッシュセルの辺の長さは、第2主電極の複数のメッシュセルの辺の長さの平均値に対して−10%以上+10%以下の値を有し、第2副電極を構成する第2メッシュ導電膜に含まれるメッシュセルの辺の長さは、第2副電極の複数のメッシュセルの辺の長さの平均値に対して−10%以上+10%以下の値を有することができる。
また、第2主電極は、第2メッシュ導電膜と電気的に絶縁されるように配置され且つ複数の金属細線により構成された第2ダミーパターンを有することができる。
さらに、第2主電極の開口率、第2副電極の開口率、および、第2ダミー電極の開口率の相互間における差が、それぞれ、0.5%以内であることが好ましい。
なお、以下において、数値範囲を示す表記「〜」は、両側に記載された数値を含むものとする。例えば、「sが数値t1〜数値t2である」とは、sの範囲は数値t1と数値t2を含む範囲であり、数学記号で示せばt1≦s≦t2である。
「直交」および「平行」等を含め角度は、特に記載がなければ、技術分野で一般的に許容される誤差範囲を含むものとする。
「透明」とは、光透過率が、波長400〜800nmの可視光波長域において、少なくとも40%以上のことであり、好ましくは75%以上であり、より好ましくは80%以上、さらにより好ましくは90%以上のことである。光透過率は、JIS K 7375:2008に規定される「プラスチック--全光線透過率および全光線反射率の求め方」を用いて測定されるものである。
図1に、実施の形態1に係る導電部材1の断面図を示す。図1に示すように、導電部材1は、透明絶縁部材である透明絶縁基板2を有し、透明絶縁基板2は、表側面2Aおよび裏側面2Bを有している。透明絶縁基板2の表側面2Aには、複数の第1電極11が形成されており、透明絶縁基板2の裏側面2Bには、後述するように、複数の第2電極21が形成されている。
また、透明絶縁基板2の表側面2Aの周辺部に、複数の第1外部接続端子14が形成されており、複数の第1外部接続端子14と複数の第1電極11とは、それぞれ、複数の第1周辺配線15により互いに電気的に接続されている。
なお、図示はしていないが、第1電極11と第1周辺配線15とを電極端子を介して接続してもよく、また、第2電極21と第2周辺配線25とを電極端子を介して接続してもよい。この電極端子の形状に関しては、例えば、特開2013−127657に開示されているものを使用できる。
第1副電極13と第2副電極23をこのように配置することにより、複数の第1電極11のうち第2方向D2に最も外側の第1電極11、および、複数の第2電極21のうち第1方向D1に最も外側の第2電極21において、電極毎の寄生容量を均一化することができる。これにより、導電部材1をタッチパネルに使用した場合に、タッチパネルのタッチ領域の縁部の検出感度を向上させて、タッチ面にわたる検出感度の均一性を向上させることができる。
このように、複数の第1電極11は、金属細線MaおよびMbにより構成され第1メッシュ導電膜MF1で構成されているため、ITO等の透明導電性酸化物により構成された従来の電極よりも抵抗値および寄生容量を低減することができる。そのため、複数の第1電極11を含む導電部材1をタッチパネルに使用した場合に、検出感度の高いタッチパネルを得ることができる。
また、メッシュピッチPaとメッシュピッチPbの関係における好ましい範囲は、タッチパネルの検出感度の観点から、1.2Pb≦Pa≦5Pbであり、さらに好ましい範囲は、1,5Pb≦Pa≦4Pbであり、特に好ましい範囲は、Pa=2Pbである。
1.5Pb≦Wb・・・(1)
式(1)が満たされることにより、電極幅Wbを有する第1副電極13において導電経路の数を十分に確保することができ、導電部材1をタッチパネルに使用した場合に、タッチパネルの検出感度の均一性と検出感度を向上させることができる。
Wb<1.5Pa・・・(2)
式(2)が満たされることにより、第1副電極13の電極幅Wbを十分に小さくすることができるため、第1副電極13における寄生容量を低減することができ、導電部材1をタッチパネルに使用した場合に、タッチパネルの検出感度の均一性と検出感度をさらに向上させることができる。
Pa=2Pb・・・(3)
式(3)が満たされることにより、タッチパネルの検出感度を向上させることができる。
ここで、第1主電極12および第1副電極13の開口率とは、第1主電極12および第1副電極13の光透過領域において金属細線に占有されていない領域の割合を示す。例えば、第1主電極12および第1副電極13の開口率は、第1主電極12および第1副電極13の光透過領域における定められた領域において、定められた領域の全体の面積と複数の金属細線が占める面積との差を定められた領域の全体の面積で除して、百分率とすることにより算出することができる。
第1主電極12の開口率と第1副電極13の開口率との差を0.5%以内とするには、第1主電極12の内部に第1導電メッシュパターンMPaと絶縁された後述する金属細線からなる第1ダミーパターンDP1(図7参照)を設けることで達成できる。
このように、複数の第2電極21は、金属細線McおよびMdにより構成された第2メッシュ導電膜MF2で構成されているため、ITO等の透明導電性酸化物により構成された従来の電極よりも抵抗値および寄生容量を低減することができる。そのため、複数の第2電極21を含む導電部材1をタッチパネルに使用した場合に、検出感度の高いタッチパネルを得ることができる。
また、メッシュピッチPcとメッシュピッチPdの関係における好ましい範囲は、タッチパネルの検出感度の観点から、1.2Pd≦Pc≦5Pdであり、さらに好ましい範囲は、1.5Pd≦Pc≦4Pdであり、特に好ましい範囲は、Pc=2Pdである。
1.5Pd≦Wd・・・(4)
式(4)が満たされることにより、電極幅Wdを有する第2副電極23において導電経路の数を十分に確保することができ、導電部材1をタッチパネルに使用した場合に、タッチパネルの検出感度の均一性と検出感度を向上させることができる。
Wd<1.5Pc・・・(5)
式(5)が満たされることにより、第2副電極23の電極幅Wdを十分に小さくすることができるため、第2副電極23における寄生容量を低減することができ、導電部材1をタッチパネルに使用した場合に、タッチパネルの検出感度の均一性と検出感度をさらに向上させることができる。
Pc=2Pd・・・(6)
式(6)が満たされることにより、第2副電極23において、タッチパネルの検出感度を向上させることができる。
第2主電極22の開口率と第2副電極23の開口率との差を0.5%以内とするには、第2主電極22の内部に第3導電メッシュパターンMPcと絶縁された後述する金属細線からなる第2ダミーパターンDP2(図8参照)を設けることで達成できる。
また、第2主電極22を構成する第3導電メッシュパターンMPcは、第1主電極12を構成する第1導電メッシュパターンMPaが有するメッシュ形状と同一のメッシュ形状を有することができる。また、第2副電極23を構成する第4導電メッシュパターンMPdは、第1副電極13を構成する第2導電メッシュパターンMPbが有するメッシュ形状と同一のメッシュ形状を有することができる。このような構成により、導電部材1をタッチパネルに使用した場合に、複数の第1電極11と複数の第2電極21との違いが目立たず、良好な視認性を得ることができる。特にメッシュがひし形である場合、第1導電メッシュパターンMPaを構成するひし形メッシュセルCaの重心が第3導電メッシュパターンMPcを構成するひし形メッシュセルCcの頂点と重なるように配置することにより、第1メッシュ導電膜MF1と第2メッシュ導電膜MF2を重ね合わせて形成されたメッシュパターンの形状が均一となり、良好な視認性を得ることができる。
このように複数の第1電極11が第1副電極13を1つ含んでおり、複数の第2電極21が第2副電極23を1つ含んでいても、導電部材1をタッチパネルに使用した場合に、タッチ操作に対する検出感度の均一性を向上することができる。
また、複数の第1電極11と同様に、複数の第2電極21においても、任意の第2電極21を第2副電極23とすることができる。
以上のように、複数の第1電極11が少なくとも1つの第1副電極13を含み、複数の第2電極21が少なくとも1つの第2副電極23を含むことにより、導電部材1をタッチパネルに使用した場合に、タッチ操作に対する検出感度の調整をすることができる。
このような構成により、導電部材1をタッチパネルに使用した場合に、導電部材1と図示しない表示装置の画素パターンとのモアレの抑制と、カラーノイズの低減の両立が可能である。
同様に、複数の第2電極21間に、それぞれ、第2ダミー電極が配置された場合に、第2主電極22の開口率と第2ダミー電極の開口率との差、および、第2副電極23の開口率と第2ダミー電極の開口率との差は、いずれも、0.5%以内であることが望ましい。
図7に、実施の形態2における第1主電極42と第1副電極13の部分拡大平面図を示す。実施の形態2における第1電極41の第1副電極13は、実施の形態1における第1副電極13と同一であり、実施の形態2における第1電極41の第1主電極42は、第1ダミーパターンDP1を含むことを除いて、実施の形態1における第1主電極12と同一である。第1ダミーパターンDP1は、複数の金属細線DM1により構成されており、複数の金属細線DM1は、第1導電メッシュパターンMPaを構成する複数の金属細線MaとギャップG1を隔てて配置されている。すなわち、第1ダミーパターンDP1は、第1導電メッシュパターンMPaと電気的に絶縁されるように配置されている。また、第1ダミーパターンDP1は、第1導電メッシュパターンMPaを構成するメッシュセルCaを4分割するように、メッシュセルCaの互いに対向する辺の中点同士を結ぶ線上に配置されている。つまり、第1ダミーパターンDP1は、第1導電メッシュパターンMPaを構成するメッシュセルCaと同一の疑似メッシュセルDCaを形成し、疑似メッシュセルDCaは、第2方向D2において、メッシュセルCaの繰り返し周期の半分だけ、第1導電メッシュパターンMPaからずれた位置に配置されている。なお、ギャップG1の距離は、5μm以上25μm以下であることが好ましい。また、第1ダミーパターンDP1の内部に5μm25μm以下の図示しない断線部を設けることができる。
そのため、実施の形態2の第1電極41では、第1副電極13を構成する第2導電メッシュパターンMPbのメッシュピッチPbを、第1主電極42を構成する第1導電メッシュパターンMPaのメッシュピッチPaよりも小さくしたまま、容易に、第1主電極42の開口率を第1副電極13の開口率に近づけることができる。すなわち、実施の形態2における第1主電極42と第1副電極13を有する導電部材をタッチパネルに使用することにより、容易に、視認性を向上させつつ、タッチパネルの検出感度の均一性を向上させることができる。
ここで、第1ダミーパターンDP1を含む第1主電極42の開口率と第1副電極13の開口率との差は、実施の形態1における第1主電極12の開口率と第1副電極13の開口率との差と同様に、0.5%以内であることが好ましい。
なお、第2主電極52におけるギャップG2の距離は、第1主電極42におけるギャップG1の距離と同様に、5μm以上25μm以下であることが好ましい。また、第2ダミーパターンDP2の内部に5μm25μm以下の図示しない断線部を設けることができる。また、第2ダミーパターンDP2を含む第2主電極の開口率と第2副電極の開口率との差は、第1主電極42の開口率と第1副電極13の開口率との差と同様に、0.5%以内であることが好ましい。
このような構成により、導電部材1をタッチパネルに使用した場合に、導電部材1と図示しない表示装置の画素パターンとのモアレの抑制とノイズの低減の両立が可能である。
例えば、図示しないが、導電メッシュパターンMPaおよびMPcが同じ形状の菱形メッシュセルで構成され、ダミーパターンDP1およびDP2が導電メッシュパターンのMPaおよびMPcの菱形メッシュセルの辺の長さに対して、−10%〜+10%、好ましくは−5%〜+5%の辺の長さを有する平行四辺形の疑似メッシュセルで構成されてもよい。また、図示しないが、ダミーパターンDP1およびDP2の金属細線を、菱形メッシュセルの辺の長さに対して、−10%〜+10%、好ましくは−5%〜+5%だけ、菱形メッシュセルの互いに対向する辺の中点同士を結ぶ線から離れるように不規則に平行移動させたパターンの組み合わせにより、ダミーパターンDP1およびDP2が構成されてもよい。
<透明絶縁基板>
透明絶縁基板2は、透明で電気絶縁性を有し、第1電極11を支持することができれば、特に限定されるものではないが、透明絶縁基板2を構成する材料として、例えば、ガラス、強化ガラス、無アルカリガラス、ポリエチレンテレフタレート(PET:polyethylene terephthalate)、ポリエチレンナフタレート(PEN:polyethylene naphthalate)、シクロオレフィンポリマー(COP:cyclo-olefin polymer)、環状オレフィン・コポリマー(COC:cyclic olefin copolymer)、ポリカーボネート(PC:polycarbonate)、アクリル樹脂、ポリエチレン(PE:polyethylene)、ポリプロピレン(PP:polypropylene)、ポリスチレン(PS:polystylene)、ポリ塩化ビニル(PVC:polyvinyl chloride)、ポリ塩化ビニリデン(PVDC:polyvinylidene chloride)、トリアセチルセルロース(TAC:cellulose triacetate)等を使用することができる。透明絶縁基板2の厚さは、例えば、20〜1000μmであり、特に30〜100μmが好ましい。透明絶縁基板2の全光線透過率は、40%〜100%であることが好ましい。全光透過率は、例えば、JIS K 7375:2008に規定される「プラスチック--全光線透過率および全光線反射率の求め方」を用いて測定されるものである。
第1導電メッシュパターンMPa、第2導電メッシュパターンMPb、第3導電メッシュパターンMPc、第4導電メッシュパターンMPd、第1ダミーパターンDP1、第2ダミーパターンDP2および図示しない第1ダミー電極ならびに第2ダミー電極を構成する金属細線は、線幅0.5μm〜10μmの金属細線である。さらに好ましい線幅としては、1μm〜5μmである。金属細線の好ましい材料としては、銀、銅、アルミニウム、金、モリブデン、クロム等があり、それらの合金、酸化物またはそれらの積層体で使用できる。特に抵抗値の観点から銀または銅が好ましく、例えば、モリブデン/アルミニウム/モリブデン、モリブデン/銅/モリブデン、酸化銅/銅/酸化銅等の積層構成の金属細線が使用できる。
金属細線の膜厚は0.05μm〜10μmであり、好ましくは0.1μm〜1μmである。金属細線の視認性を改善する目的で、金属細線上、もしくは金属細線と透明絶縁基板と金属細線との間に黒化層を設けても良い。黒化層としては、酸化銅、酸化モリブデン等が使用できる。
<保護層>
金属細線上に、金属細線を保護する目的で透明な保護層を設けても良い。透明な保護層としては、ゼラチン、アクリル樹脂、ウレタン樹脂等の有機膜、および、二酸化シリコン等の無機膜を使用することができ、膜厚は、10nm以上100nm以下であることが好ましい。
また必要に応じて、保護層上に透明コート層を形成してもよい。透明コート層としては、アクリル樹脂、ウレタン樹脂等の有機膜が使用され、膜厚は1μm以上100μm以下が好ましい。
図2に示す第1周辺配線15、第2周辺配線25上に、周辺配線間のショートおよび周辺配線の腐食を防止する目的で、周辺配線絶縁膜を形成してもよい。周辺配線絶縁膜としては、アクリル樹脂、ウレタン樹脂等の有機膜が使用され、膜厚は1μm以上30μm以下が好ましい。周辺配線絶縁膜は、第1周辺配線15、第2周辺配線25のどちらか一方のみに形成してもよい。
露光パターンの異なる各種のフォトマスクを用意し、透明絶縁基板の両面上に金属細線から構成された複数の第1電極および複数の第2電極をそれぞれ形成して導電部材を作製した。なお、導電部材の透明絶縁基板として、厚さ38μmのポリエチレンテレフタレートフィルムを用い、金属細線を銀線から形成した。また、複数の第1電極および複数の第2電極において、メッシュの線幅すなわち複数の金属細線の線幅を4.0μmとし、メッシュ形状として、鋭角60度の菱形メッシュ形状を採用した。
さらに、作製された導電部材を3M社製 8146−4(製品番号)からなる厚さ75μmの光学透明粘着シートを用いて、厚さ1.1mmの強化ガラスからなるカバーパネルに接合することによりタッチパネルを作製した。また、作製したタッチパネルを駆動させるために、タッチパネルにAtmel社製の集積回路を接続した。
作製したタッチパネルに対して、先端部分の外径が1.0mmのタッチペンの先端部分を接触させて、タッチパネルの検出感度の均一性の評価を行った。この際に、タッチパネルの中央部および外周部とタッチペンの先端部分との接触位置に対する位置検出精度により、下記の通りA〜Dの評価基準を定めた。評価がAまたはBであれば、実用上の問題がない位置検出精度であるとした。
なお、タッチパネルの中央部を、タッチパネルの検出領域においてタッチパネルの検出領域の縁部から4mmよりも内側の領域とし、タッチパネルの外周部を、タッチパネルの検出領域全体からタッチパネルの中央部を除いた部分とした。
A:とても優れたレベル;タッチパネルの中央部および外周部において、共に、位置検出精度が1.0mm未満であり、タッチパネルの検出領域全体で高精度の位置検出ができる。
B:実用上問題なく、優れたレベル;タッチパネルの中央部の位置検出精度が1.0mm未満であり、タッチパネルの外周部の一部の位置検出精度が1.0mm以上2.0mm未満であり、タッチパネルの検出領域全体で高精度の位置検出ができる。
C:実用上問題があるレベル;タッチパネルの中央部の位置検出精度が1.0mm未満であり、タッチパネルの外周部の一部の検出精度が2.0mm以上であり、タッチパネルの外周部の位置検出精度に問題がある。
D:実用上とても問題があるレベル;タッチパネルの外周部において、位置検出ができない箇所がある。
作製したタッチパネルを、タッチパネルの表面から5cm離れた位置において、10人の観察者の肉眼により観察し、電極のパターン形状および金属細線が視認されるか否かを評価した。視認性について、下記の通りA〜Cの評価基準を求め、10人の観察者の評価結果のうち最も多い評価結果を、タッチパネルに対する最終的な評価結果とした。
A:電極のパターン形状および金属細線が全く視認されない。
B:電極のパターン形状は視認されないが、金属細線が視認される。
C:電極のパターン形状および金属細線が視認される。
(ハロゲン化銀乳剤の調製)
温度38℃、pH(potential of hydrogen)4.5に保たれた下記1液に、下記2液および3液の各々90%に相当する量を攪拌しながら同時に20分間にわたって加え、0.16μmの核粒子を形成した。続いて下記の4液および5液を8分間にわたって加え、さらに、下記の2液および3液の残りの10%の量を2分間にわたって加え、0.21μmまで成長させた。さらに、ヨウ化カリウム0.15gを加え、5分間熟成し粒子形成を終了した。
水・・・750ml
ゼラチン・・・9g
塩化ナトリウム・・・3g
1,3−ジメチルイミダゾリジン−2−チオン・・・20mg
ベンゼンチオスルホン酸ナトリウム・・・10mg
クエン酸・・・0.7g
2液:
水・・・300ml
硝酸銀・・・150g
3液:
水・・・300ml
塩化ナトリウム・・・38g
臭化カリウム・・・32g
ヘキサクロロイリジウム(III)酸カリウム
(0.005%KCl 20%水溶液)・・・8ml
ヘキサクロロロジウム酸アンモニウム
(0.001%NaCl 20%水溶液)・・・10ml
4液:
水・・・100ml
硝酸銀・・・50g
5液:
水・・・100ml
塩化ナトリウム・・・13g
臭化カリウム・・・11g
黄血塩・・・5mg
上述の乳剤に1,3,3a,7−テトラアザインデン1.2×10-4モル/モルAg、ハイドロキノン1.2×10-2モル/モルAg、クエン酸3.0×10-4モル/モルAg、2,4−ジクロロ−6−ヒドロキシ−1,3,5−トリアジンナトリウム塩0.90g/モルAg、微量の硬膜剤を添加し、クエン酸を用いて塗布液pHを5.6に調整した。
上述の塗布液に、含有するゼラチンに対して、(P−1)で表されるポリマーとジアルキルフェニルPEO硫酸エステルからなる分散剤を含有するポリマーラテックス(分散剤/ポリマーの質量比が2.0/100=0.02)とをポリマー/ゼラチン(質量比)=0.5/1になるように添加した。
以上のようにして感光性層形成用組成物を調製した。
なお、上述の(P−1)で表されるポリマーは、特許第3305459号および特許第3754745号を参照して合成した。
透明絶縁基板の両面に、上述のポリマーラテックスを塗布して、厚み0.05μmの下塗り層を設けた。透明絶縁基板には、38μmのポリエチレンテレフタレートフィルム(富士フイルム社製)を用いた。
次に、下塗り層上に、上述のポリマーラテックスとゼラチン、および光学濃度が約1.0で現像液のアルカリにより脱色する染料の混合物から成るアンチハレーション層を設けた。なお、ポリマーとゼラチンとの混合質量比(ポリマー/ゼラチン)は2/1であり、ポリマーの含有量は0.65g/m2であった。
上述のアンチハレーション層の上に、上述の感光性層形成用組成物を塗布し、さらに上記ポリマーラテックスとゼラチンとエポクロスK−2020E(商品名:日本触媒株式会社製、オキサゾリン系架橋反応性ポリマーラテックス(架橋性基:オキサゾリン基))、スノーテックスC(登録商標、商品名:日産化学工業株式会社製、コロイダルシリカ)とを固形分質量比(ポリマー/ゼラチン/エポクロスK−2020E/スノーテックスC(登録商標))1/1/0.3/2で混合した組成物をゼラチン量が0.08g/m2となるように塗布し、両面に感光性層が形成された支持体を得た。両面に感光性層が形成された支持体をフィルムAとする。形成された感光性層は、銀量6.2g/m2、ゼラチン量1.0g/m2であった。
例えば図4に示したようなパターンを有する第1電極形成用の第1のフォトマスクおよび図6に示したようなパターンを有する第2電極形成用の第2のフォトマスクをそれぞれ用意しておき、上述のフィルムAの両面に、それぞれ、第1のフォトマスクおよび第2のフォトマスクを配置し、高圧水銀ランプを光源とした平行光を用いて両面同時露光を行った。
露光後、下記の現像液で現像し、さらに定着液(商品名:CN16X用N3X−R、富士フイルム社製)を用いて現像処理を行った。さらに、純水でリンスし、乾燥することにより、両面にAg(銀)からなる金属細線とゼラチン層とが形成された支持体を得た。ゼラチン層は金属細線間に形成されていた。得られたフィルムをフィルムBとする。
現像液1リットル(L)中に、以下の化合物が含まれる。
ハイドロキノン・・・0.037mol/L
N−メチルアミノフェノール・・・0.016mol/L
メタホウ酸ナトリウム・・・0.140mol/L
水酸化ナトリウム・・・0.360mol/L
臭化ナトリウム・・・0.031mol/L
メタ重亜硫酸カリウム・・・0.187mol/L
フィルムBに対して、タンパク質分解酵素(ナガセケムテックス社製ビオプラーゼAL−15FG)の水溶液(タンパク質分解酵素の濃度:0.5質量%、液温:40℃)への浸漬を120秒間行った。フィルムBを水溶液から取り出し、温水(液温:50℃)に120秒間浸漬し、洗浄した。ゼラチン分解処理後のフィルムをフィルムCとする。
上述のフィルムCに対して、金属製ローラからなるカレンダ装置を用いて、30kNの圧力でカレンダ処理を行った。このとき、線粗さRa=0.2μm、Sm=1.9μm(株式会社キーエンス製形状解析レーザ顕微鏡VK−X110にて測定(JIS−B−0601−1994))の粗面形状を有するポリエチレンテレフタレートフィルム2枚を、これらの粗面が上述のフィルムCの表面および裏面と向き合うように共に搬送して、上述のフィルムCの表面および裏面に粗面形状を転写形成した。
上述のカレンダ処理後、温度150℃の過熱蒸気槽を120秒間かけて通過させて、加熱処理を行った。加熱処理後のフィルムをフィルムDとする。このフィルムDが導電部材である。
(実施例1)
実施例1は、図1〜図4および図6に示す実施の形態1の導電部材1と同一形状の導電部材を有するタッチパネルである。複数の第1電極11および複数の第2電極21を構成する複数の金属細線MaおよびMbの線幅を4.0μmとし、複数の第1電極11を構成する第1導電メッシュパターンMPaおよび第2導電メッシュパターンMPbと複数の第2電極21を形成する第3導電メッシュパターンMPcおよび第4導電メッシュパターンMPdを、鋭角60度の菱形メッシュとした。また、第1電極11の第1主電極12を構成する第1導電メッシュパターンMPaのメッシュピッチPaを800μm、第1主電極12の電極幅Waを2.00mmとし、第1副電極13を構成する第2導電メッシュパターンMPbのメッシュピッチPbを400μm、第1副電極13の電極幅Wbを1.10mmとした。このとき、Wb/Pa=1.38、Wb/Pb=2.75であり、第1主電極12の開口率と第1副電極13の開口率との差は、1.0%であった。また、第2電極21の第2主電極22を構成する第3導電メッシュパターンMPcのメッシュピッチPcを1385.6μm、第2主電極22の電極幅Wcを4.00mmとし、第2副電極23を構成する第4導電メッシュパターンMPdのメッシュピッチPdを1385.6μm、第2副電極23の電極幅Wdを2.20mmとした。このとき、Wd/Pc=1.59、Wd/Pd=1.59であり、第2主電極22の開口率と第2副電極23の開口率との差は、0.0%であった。なお、第1導電メッシュパターンMPaの菱形メッシュセルCaの重心が、第3導電メッシュパターンMPcの菱形メッシュセルCcの頂点と重なるように第1導電メッシュパターンMPaと第3導電メッシュパターンMPcとを重ねた。
(実施例2)
実施例2は、複数の第1主電極が、実施の形態2における第1ダミーパターンDP1と同一形状のダミーパターンを含むことを除いて実施例1と同一である。第1ダミーパターンDP1は、図7に示すように、実施例1における第1主電極12を構成する第1導電メッシュパターンMPaと同一のメッシュピッチPaを有し、第1導電メッシュパターンMPaに対してメッシュピッチPaの半分だけ第2方向D2にずれた位置に配置されている。このとき、第1ダミーパターンDP1を含む実施例2の第1主電極42の開口率と第1副電極13の開口率との差は、0.1%であった。
(実施例3)
実施例3は、第2副電極23を構成する第4導電メッシュパターンMPdのメッシュピッチPdを692.8μmとしたことを除いて実施例1と同一である。このとき、Wd/Pc=1.59、Wd/Pd=3.18であり、第2主電極22の開口率と第2副電極23の開口率との差は、1.0%であった。
(実施例4)
実施例4は、複数の第1主電極42および複数の第2主電極52が、実施の形態2におけるダミーパターンDP1およびDP2と同一形状のダミーパターンを含むことを除いて実施例3と同一である。実施例4における第1主電極42に含まれるダミーパターンは、図7に示すように、実施例3における第1主電極12を構成する第1導電メッシュパターンMPaと同一のメッシュピッチPaを有し、第1導電メッシュパターンMPaに対してメッシュピッチPaの半分だけ第2方向D2にずれた位置に配置されている。また、実施例4における第2主電極に含まれるダミーパターンは、図7に示すように、実施例3における第2主電極22を構成する第3導電メッシュパターンMPcと同一のメッシュピッチPcを有し、第3導電メッシュパターンMPcに対してメッシュピッチPcの半分だけ第1方向D1にずれた位置に配置されている。このとき、ダミーパターンを含む実施例4における第1主電極42の開口率と第1副電極13の開口率との差は、0.1%であり、ダミーパターンを含む実施例4における第2主電極の開口率と第2副電極の開口率との差は、0.1%であった。
比較例1は、第1副電極13を構成する第2導電メッシュパターンMPbのメッシュピッチPbを800μmとしたことを除いて、実施例1と同一である。このとき、Wb/Pa=1.38、Wb/Pb=1.38であり、第1主電極12の開口率と第1副電極13の開口率との差は、0.0%であった。
(比較例2)
比較例2は、第1主電極12を構成する第1導電メッシュパターンMPaのメッシュピッチPaを400μmとし、第1副電極13を構成する第2導電メッシュパターンMPbのメッシュピッチPbを800μmとしたことを除いて、実施例1と同一である。このとき、Wb/Pa=2.75、Wb/Pb=1.38であり、第1主電極12の開口率と第1副電極13の開口率との差は、1.0%であった。
一方、実施例3は、タッチ検出感度の均一性評価は「A」であったが、視認性評価は「C」であった。また、実施例1は、タッチ検出感度の均一性評価は「B」であったが、視認性評価は「C」であった。また、比較例1は、視認性評価は「B」であったが、タッチ検出感度の均一性評価は「D」であった。また、比較例2は、タッチ検出感度の均一性評価が「D」であり、視認性評価が「C」であった。
また、第1主電極42および第2主電極は、それぞれ、ダミーパターンを含んでおり、第1主電極42の開口率と第1副電極13の開口率との差、および、第2主電極の開口率と第2副電極の開口率との差は、いずれも、0.1%となっている。そのため、実施例4の導電部材を使用したタッチパネルにおいて、第1主電極42における光透過性と第1副電極13における光透過性の違いが目立たず、視認性評価が「A」になったと考えられる。
しかしながら、検出感度の均一性評価は、実施例4と同様の理由から「A」であり、実施例3の導電部材1をタッチパネルに使用した場合に、実用上問題がなく優れたタッチパネルを得ることができる。
また、実施例2では、第1主電極42が第1ダミーパターンDP1を含んでいることにより、第1主電極42には、第1主電極42を構成する第1導電メッシュパターンMPaのメッシュピッチPaの半分、すなわち400μmのメッシュピッチPbを第2方向D2に有する合成メッシュパターンが形成されている。一方、第2主電極22における第1方向D1のメッシュピッチPcと第2副電極23における第1方向D1のメッシュピッチPdは、共に1385.6μmである。そのため、第2電極21におけるメッシュ形状が第1電極11におけるメッシュ形状よりも粗いことにより、実施例2の導電部材を使用したタッチパネルにおいて、第2電極21を構成する複数の金属細線が目立ち易く、視認性評価が「B」となったと考えられる。
しかしながら、上述したように、実施例2における検出感度の均一性評価および視認性評価は、いずれも「B」であり、実施例2の導電部材をタッチパネルに使用した場合に、実用上問題のないタッチパネルを得ることができる。
また、実施例1では、第1主電極12がダミーパターンを含んでいないため、第1主電極12における光透過性と第1副電極13における光透過性の違いが目立つことにより、視認性評価が「C」になったと考えられる。
しかしながら、上述したように、実施例1における検出感度の均一性評価が「B」、視認性評価が「C」であるため、実施例1の導電部材1をタッチパネルに使用した場合に、実用上問題のないタッチパネルを得ることができる。
また、比較例1では、第1主電極12および第2主電極22にダミーパターンが含まれていないが、第1主電極12におけるメッシュピッチPaと第1副電極13におけるメッシュピッチPbが同一であり、且つ、第2主電極22におけるメッシュピッチPcと第2副電極23におけるメッシュピッチPdが同一であることから、視認性評価が「B」であるが、検出感度の均一性評価が「D」であるため、比較例1の導電部材1をタッチパネルに使用した場合には、実用上問題のあるタッチパネルとなる。
また、第1主電極12の開口率と第1副電極13の開口率との差が1.0%であり、第1主電極12の光透過性と第1副電極13の光透過性との違いが目立つことにより、視認性評価が「C」となったと考えられる。
このように、比較例2では、検出感度の均一性評価が「D」、視認性評価が「C」であるため、比較例2の導電部材1をタッチパネルに使用した場合には、実用上問題のあるタッチパネルとなる。
15 第1周辺配線、21,51 第2電極、22,52 第2主電極、23 第2副電極、24 第2外部接続端子、25 第2周辺配線、Ca,Cb,Cc,Cd メッシュセル、CP1,CP2 合成パターン、D1 第1方向、D2 第2方向、DM1,DM2,Ma,Mb,Mc、Md 金属細線、DP1 第1ダミーパターン、DP2 第2ダミーパターン、G1,G2 ギャップ、MF1 第1メッシュ導電膜、MF2 第2メッシュ導電膜、MPa 第1導電メッシュパターン、MPb 第2導電メッシュパターン、MPc 第3導電メッシュパターン、MPd 第4導電メッシュパターン、Pa,Pb,Pc,Pd メッシュピッチ、R 隅部、Wa,Wb,Wc,Wd 電極幅。
Claims (22)
- 透明絶縁部材と、
前記透明絶縁部材上において第1方向に延在し且つ互いに絶縁されるように前記第1方向と交差する第2方向に並列配置された複数の第1電極とを有し、
前記複数の第1電極は、複数の金属細線が電気的に連結されて構成された第1メッシュ導電膜からなり、
前記複数の第1電極は、前記第2方向に定められた電極幅Waを有する複数の第1主電極と、前記第2方向に前記第1主電極の前記電極幅Waよりも小さい電極幅Wbを有する少なくとも1つの第1副電極とを含み、
前記第1副電極を構成する前記第1メッシュ導電膜の前記第2方向におけるメッシュピッチPbは、前記第1副電極の全領域にわたって、前記第1主電極を構成する前記第1メッシュ導電膜の前記第2方向におけるメッシュピッチPaよりも小さいことを特徴とするタッチパネル用導電部材。 - 前記第1副電極は、前記複数の第1電極のうち最も外側に配置される前記第1電極である請求項1に記載のタッチパネル用導電部材。
- 前記メッシュピッチPbおよび前記電極幅Wbは、下記式(1)を満たす請求項1または2に記載のタッチパネル用導電部材。
1.5Pb≦Wb・・・(1) - 前記メッシュピッチPaおよび前記電極幅Wbは、下記式(2)を満たす請求項1〜3のいずれか一項に記載のタッチパネル用導電部材。
Wb<1.5Pa・・・(2) - 前記第1メッシュ導電膜は、菱形メッシュにより構成され、
前記メッシュピッチPaと前記メッシュピッチPbは、下記式(3)を満たす請求項1〜4のいずれか一項に記載のタッチパネル用導電部材。
Pa=2Pb・・・(3) - 前記第1メッシュ導電膜は、複数のメッシュセルにより構成され、
前記第1主電極を構成する前記第1メッシュ導電膜に含まれる前記メッシュセルの辺の長さは、前記第1主電極の複数の前記メッシュセルの辺の長さの平均値に対して−10%以上+10%以下の値を有し、
前記第1副電極を構成する前記第1メッシュ導電膜に含まれる前記メッシュセルの辺の長さは、前記第1副電極の複数の前記メッシュセルの辺の長さの平均値に対して−10%以上+10%以下の値を有する請求項1〜5のいずれか一項に記載のタッチパネル用導電部材。 - 前記第1主電極は、前記第1メッシュ導電膜と電気的に絶縁されるように配置され且つ複数の金属細線により構成された第1ダミーパターンを有する請求項1〜6のいずれか一項に記載のタッチパネル用導電部材。
- 前記第1主電極の開口率と前記第1副電極の開口率との差が0.5%以内である請求項1〜7のいずれか一項に記載のタッチパネル用導電部材。
- 前記複数の第1電極間において、前記複数の第1電極と電気的に絶縁されるように配置され且つ複数の金属細線により構成された複数の第1ダミー電極をさらに有する請求項1〜8のいずれか一項に記載のタッチパネル用導電部材。
- 前記第1主電極の開口率、前記第1副電極の開口率、および、前記第1ダミー電極の開口率の相互間における差が、それぞれ、0.5%以内である請求項9に記載のタッチパネル用導電部材。
- 前記第2方向に延在し且つ互いに絶縁されるように前記第1方向に並列配置された複数の第2電極をさらに有し、
前記複数の第1電極と前記複数の第2電極は、互いに絶縁されるように配置され、
前記複数の第2電極は、複数の金属細線が電気的に連結して構成された第2メッシュ導電膜からなり、
前記複数の第2電極は、前記第1方向に定められた電極幅Wcを有する複数の第2主電極と、前記第1方向に前記第2主電極の前記電極幅Wcよりも小さい電極幅Wdを有する少なくとも1つの第2副電極とを含み、
前記第2副電極を構成する前記第2メッシュ導電膜の前記第1方向におけるメッシュピッチPdは、前記第2副電極の全領域にわたって、前記第2主電極を構成する前記第2メッシュ導電膜の前記第1方向におけるメッシュピッチPcよりも小さい請求項1〜10のいずれか一項に記載のタッチパネル用導電部材。 - 前記第2副電極は、前記複数の第2電極のうち最も外側に配置される前記第2電極である請求項11に記載のタッチパネル用導電部材。
- 前記メッシュピッチPdおよび前記電極幅Wdは、下記式(4)を満たす請求項11または12に記載のタッチパネル用導電部材。
1.5Pd<Wd・・・(4) - 前記メッシュピッチPcおよび前記電極幅Wdは、下記式(5)を満たす請求項11〜13のいずれか一項に記載のタッチパネル用導電部材。
Wd≦1.5Pc・・・(5) - 前記第2メッシュ導電膜は、菱形メッシュにより構成され、
前記メッシュピッチPcと前記メッシュピッチPdは、下記式(6)を満たす請求項11〜14のいずれか一項に記載のタッチパネル用導電部材。
Pc=2Pd・・・(6) - 前記第2メッシュ導電膜は、複数のメッシュセルにより構成され、
前記第2主電極を構成する前記第2メッシュ導電膜に含まれる前記メッシュセルの辺の長さは、前記第2主電極の複数の前記メッシュセルの辺の長さの平均値に対して−10%以上+10%以下の値を有し、
前記第2副電極を構成する前記第2メッシュ導電膜に含まれる前記メッシュセルの辺の長さは、前記第2副電極の複数の前記メッシュセルの辺の長さの平均値に対して−10%以上+10%以下の値を有する請求項11〜15のいずれか一項に記載のタッチパネル用導電部材。 - 前記第2メッシュ導電膜は、前記第1メッシュ導電膜が有するメッシュ形状と同一のメッシュ形状を有する請求項11〜16のいずれか一項に記載のタッチパネル用導電部材。
- 前記第2主電極は、前記第2メッシュ導電膜と電気的に絶縁されるように配置され且つ複数の金属細線により構成された第2ダミーパターンを有する請求項11〜17のいずれか一項に記載のタッチパネル用導電部材。
- 前記第2主電極の開口率と前記第2副電極の開口率との差が0.5%以内である請求項11〜18のいずれか一項に記載のタッチパネル用導電部材。
- 前記複数の第2電極間において、前記複数の第2電極と電気的に絶縁されるように配置され且つ複数の金属細線により構成された複数の第2ダミー電極をさらに有する請求項11〜19のいずれか一項に記載のタッチパネル用導電部材。
- 前記第2主電極の開口率、前記第2副電極の開口率、および、前記第2ダミー電極の開口率の相互間における差が、それぞれ、0.5%以内である請求項20に記載のタッチパネル用導電部材。
- 請求項1〜21のいずれか一項に記載のタッチパネル用導電部材を用いたタッチパネル。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017145673 | 2017-07-27 | ||
JP2017145673 | 2017-07-27 | ||
PCT/JP2018/025178 WO2019021760A1 (ja) | 2017-07-27 | 2018-07-03 | タッチパネル用導電部材およびタッチパネル |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2019021760A1 true JPWO2019021760A1 (ja) | 2020-04-16 |
JP6848063B2 JP6848063B2 (ja) | 2021-03-24 |
Family
ID=65041118
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2019532469A Active JP6848063B2 (ja) | 2017-07-27 | 2018-07-03 | タッチパネル用導電部材およびタッチパネル |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US11284514B2 (ja) |
JP (1) | JP6848063B2 (ja) |
CN (1) | CN110869895B (ja) |
TW (1) | TWI769278B (ja) |
WO (1) | WO2019021760A1 (ja) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN109976566B (zh) * | 2018-03-23 | 2021-05-18 | 京东方科技集团股份有限公司 | 触控结构、触控基板及其制作方法、显示装置 |
KR20210157944A (ko) * | 2020-06-22 | 2021-12-30 | 삼성디스플레이 주식회사 | 전자 장치 |
JP7337771B2 (ja) * | 2020-12-07 | 2023-09-04 | 株式会社ノリタケカンパニーリミテド | 静電容量タッチパネル |
WO2023233824A1 (ja) * | 2022-05-31 | 2023-12-07 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | タッチセンサ |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2014010671A (ja) * | 2012-06-29 | 2014-01-20 | Mitsubishi Electric Corp | タッチスクリーン、タッチパネル及びそれを備える表示装置 |
JP2015108884A (ja) * | 2013-12-03 | 2015-06-11 | 富士フイルム株式会社 | 導電シート、静電容量式タッチパネル及び表示装置 |
Family Cites Families (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5616184B2 (ja) | 2010-09-28 | 2014-10-29 | 株式会社ジャパンディスプレイ | タッチ検出機能付き表示装置および電子機器 |
US20150116252A1 (en) * | 2012-12-24 | 2015-04-30 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Touch sensor |
JP6012532B2 (ja) | 2013-04-03 | 2016-10-25 | 三菱電機株式会社 | タッチスクリーン、及び、それを備えるタッチパネル |
US20140333555A1 (en) * | 2013-05-10 | 2014-11-13 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Touch sensor and electronic device having the same |
KR102086402B1 (ko) * | 2013-11-06 | 2020-03-09 | 엘지디스플레이 주식회사 | 터치 스크린 패널 및 표시장치 |
KR20150074350A (ko) * | 2013-12-24 | 2015-07-02 | 삼성전기주식회사 | 터치 패널 및 이를 포함하는 터치스크린 장치 |
CN106170751B (zh) * | 2014-05-16 | 2019-12-24 | 富士胶片株式会社 | 触摸面板用导电片及静电电容式触摸面板 |
JP2016014929A (ja) * | 2014-06-30 | 2016-01-28 | 富士フイルム株式会社 | 導電性フイルム、これを備える表示装置及び導電性フイルムの評価方法 |
JP6307372B2 (ja) * | 2014-07-03 | 2018-04-04 | 富士フイルム株式会社 | 導電性フイルム、これを備える表示装置及び導電性フイルムの評価方法 |
JP6235726B2 (ja) * | 2014-09-08 | 2017-11-22 | 富士フイルム株式会社 | タッチパネル用導電フィルム |
KR102199340B1 (ko) * | 2014-10-08 | 2021-01-06 | 엘지이노텍 주식회사 | 터치 윈도우 |
CN107533411B (zh) * | 2015-05-04 | 2021-03-16 | Lg伊诺特有限公司 | 触摸面板 |
JP6710531B2 (ja) * | 2016-02-03 | 2020-06-17 | 株式会社ジャパンディスプレイ | センサ付き表示装置及びセンサ装置 |
JP2017162234A (ja) * | 2016-03-10 | 2017-09-14 | パナソニック液晶ディスプレイ株式会社 | タッチパネル、及び表示装置 |
-
2018
- 2018-07-03 CN CN201880044945.XA patent/CN110869895B/zh active Active
- 2018-07-03 WO PCT/JP2018/025178 patent/WO2019021760A1/ja active Application Filing
- 2018-07-03 JP JP2019532469A patent/JP6848063B2/ja active Active
- 2018-07-13 TW TW107124346A patent/TWI769278B/zh active
-
2019
- 2019-12-11 US US16/710,364 patent/US11284514B2/en active Active
-
2022
- 2022-02-09 US US17/667,937 patent/US11758660B2/en active Active
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2014010671A (ja) * | 2012-06-29 | 2014-01-20 | Mitsubishi Electric Corp | タッチスクリーン、タッチパネル及びそれを備える表示装置 |
JP2015108884A (ja) * | 2013-12-03 | 2015-06-11 | 富士フイルム株式会社 | 導電シート、静電容量式タッチパネル及び表示装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TWI769278B (zh) | 2022-07-01 |
TW201910999A (zh) | 2019-03-16 |
CN110869895B (zh) | 2023-10-13 |
US20200117295A1 (en) | 2020-04-16 |
JP6848063B2 (ja) | 2021-03-24 |
CN110869895A (zh) | 2020-03-06 |
US20220171503A1 (en) | 2022-06-02 |
US11758660B2 (en) | 2023-09-12 |
US11284514B2 (en) | 2022-03-22 |
WO2019021760A1 (ja) | 2019-01-31 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP7286831B2 (ja) | 導電性部材およびタッチパネル | |
JP6858261B2 (ja) | タッチパネル用導電部材およびタッチパネル | |
JP6240789B2 (ja) | タッチパネル用導電フィルムおよびタッチパネル | |
JP6563497B2 (ja) | タッチパネル用導電フィルム、タッチパネル、および、タッチパネル付き表示装置 | |
JP6910466B2 (ja) | タッチパネル用導電部材、タッチパネルおよび導電部材 | |
JP6848063B2 (ja) | タッチパネル用導電部材およびタッチパネル | |
JP6705900B2 (ja) | タッチパネル | |
JP6888077B2 (ja) | 導電性部材およびタッチパネル | |
WO2019116754A1 (ja) | 導電性部材、タッチパネルおよび表示装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20191217 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20201201 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20210202 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20210303 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6848063 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |