WO2017099379A1

WO2017099379A1 - Z-pinning patch and method for integrally binding combinations using same

Info

Publication number: WO2017099379A1
Application number: PCT/KR2016/013109
Authority: WO
Inventors: 최익현; 황인희
Original assignee: 한국항공우주연구원
Priority date: 2015-12-10
Filing date: 2016-11-15
Publication date: 2017-06-15
Also published as: KR101794418B1; KR20170068758A

Abstract

According to one embodiment, a Z-pinning patch comprises a pad for improving the binding strength of two or more combinations, and a plurality of Z-pins arranged on the pad, wherein the Z-pins can be separated from the pad, and a part of the Z-pins is exposed on the pad and the remaining parts of the Z-pins are inserted into the pad in the thickness direction. The pad can be made of rubber having a plate shape. The pad made of an elastic body and the patch having the Z-pins allow, in a combination molding step, the Z-pins of the patch to be insertedly fixed to a first member and the pad made of the elastic body to be separated from the upper part of the Z-pins, and allow a Z-pin fixing part bound to the pad protruding from the first member to be inserted into a second member through the separation of the pad and the Z-pins. Therefore, an integral binding method can be carried out.

Description

Z-피닝 패치 및 이를 이용한 결합체 일체접합 방법Z-Peening Patch and Combined Bonding Method Using the Same

고무 패드로 제작된 Z-피닝 패치 및 이를 이용한 결합체 일체접합 방법이 개시된다. 보다 상세하게는 결합체 프리프레그(prepreg)를 적층 성형하여 제작되는 항공우주 및 기타 경량화가 요구되는 수송기계류(자동차/고속열차/선박 등)의 복합 적층 구조물의 적층면 사이, 또는 둘 이상의 부재간 연결부의 접합 강도를 향상시키기 위하여, 부재들의 두께방향으로 Z-핀을 배치하여 부재들을 접촉, 연결하는 Z-피닝 패치 및 방법이 개시된다.Disclosed are a Z-pinning patch made of rubber pads and a method for joining a conjugate using the same. More specifically, between the laminated surface of a composite laminate structure of aerospace and other transport machinery (automotive / high speed train / ship, etc.) that is manufactured by laminating a composite prepreg, or between two or more members, is connected. In order to improve the bonding strength of the present invention, a Z-pinning patch and method for contacting and connecting members by arranging Z-pins in the thickness direction of the members are disclosed.

항공우주 및 수송기구 구조부재 등의 경량화 구조물에 많이 사용되고 있는 섬유강화 결합재료는 대부분 일 방향 또는 직조된 프리프레그(prepreg)를 적층하고 열과 압력을 가하는 성형과정을 거침으로써 제작된다. 이렇게 적층 성형된 결합체 적층 구조물은 두께 방향으로는 별도의 강화재가 없기 때문에 외부의 충격 등에 의하여 쉽게 층과 층 사이가 분리되는 층간 분리 현상이 발생된다. 이 층간 분리는 구조물의 강도를 떨어뜨리기 때문에 이를 방지하기 위한 방법이 관련분야의 연구자들에 의하여 많이 연구되어 왔다. 즉, 결합체 적층 구조물의 취약한 층간 분리 특성을 보강하기 위하여 스티칭(Stitching), Z-피닝(Z-Pinning), 텍스타일(Textile), 고인성 수지(Toughened Matrix) 등의 방법에 대한 많은 연구들이 수행되어 왔다.Fibre-reinforced bonding materials, which are widely used in lightweight structures such as aerospace and transport structural members, are mostly manufactured by laminating unidirectional or woven prepregs and applying heat and pressure. Since the laminated laminate structure formed in this way does not have a separate reinforcing material in the thickness direction, an interlayer separation phenomenon in which layers are easily separated from each other due to an external impact or the like occurs. Since this delamination reduces the strength of the structure, methods for preventing this have been studied by researchers in the related field. In other words, many studies have been conducted on methods such as stitching, Z-pinning, textile, toughened matrix, etc. come.

결합체 적층 구조물의 층간 강성을 높이거나 두 결합체 적층 구조 부재간의 연결을 위한 연구들 중 Z-피닝(Z-pinning) 방법에 대한 연구는 비교적 최근에 시작된 연구 분야이다. Z-피닝에 대하여 알려진 연구내용을 간략히 살펴보면 다음과 같다.Among the studies for increasing the interlayer stiffness of the bonded laminate structure or connecting the two laminated laminate members, the Z-pinning method is a relatively recent research field. A brief review of known research on Z-pinning is as follows.

Z-피닝 방법의 최초 개념은 미국특허등록 제4,808,461호(1989. 2. 28)에서 볼 수 있다. 상기 문헌의 핵심 개념은, 폴리비닐 계열의 폼에 핀을 두께 방향으로 박아놓고, 상부에는 얇은 스테인레스 판을 부착하고 하부에는 이형재 필름을 부착한 소위 '강화 구조'라는 것을 성형 시 적층하기 위한 결합체의 상부에 위치하고 성형함으로써 성형과정에서 고온 고압에 의하여 프리폼이 붕괴되면서 핀이 적층판 내부로 박히게 하는 것이다. 성형이 완료되면 붕괴되어 압축된 프리폼의 잔재를 제거하고 그 두께만큼 돌출된 핀들을 물리력으로 부러뜨려 제거하면 적층 구조물 내부에는 적층 두께 방향으로 핀들이 박혀 남아있기 때문에 층간 분리 성능이 강화된다. 이러한 이전의 방법은, 결합체 적층 구조물에 핀을 박기 위하여 폼에 핀이 미리 박혀있고, 외부의 진동 하중이나 성형 압력에 의하여 폼이 압축 붕괴되면서 핀이 결합체 적층 구조물 안으로 박히는 특성을 갖는, 소위 '폼 구조('강화 구조'도 '폼 구조'의 일종으로 볼 수 있음)'를 매개체로 활용하고 있으며, 이 '폼 구조'를 그 방법의 특징으로 하고 있다. 그런데, 이러한 종래의 방법을 이용하여 '폼 구조'를 사용하는 경우에는 핀을 박고 나서 압축 붕괴된 폼을 인위적으로 제거하여야 하고, 핀의 돌출된 부분도 강제로 파단하여 제거하여야 하기 때문에 소재의 낭비 및 공정상의 비효율이 불가피하다. 또한 핀이 파단되어 제거된 위치에는 일부 흠집이 발생할 수도 있고, 핀의 파단 과정에서 핀과 주변 구조물의 강도에 악영향을 주게 되는 문제점이 있다.The initial concept of the Z-pinning method can be found in US Pat. No. 4,808,461 (February 28, 1989). The core concept of the document is that of a combination for laminating at the time of molding what is called a "reinforced structure" in which a pin is embedded in a polyvinyl foam in the thickness direction, a thin stainless plate is attached to the top, and a release film is attached to the bottom. The upper part is formed and molded, so that the preform collapses due to high temperature and high pressure in the forming process, causing the pin to be embedded into the laminate. When the molding is completed, the remnant of the deformed and compressed preform is removed and the pins protruding by the thickness are removed by physical force so that the interlayer separation performance is enhanced because the pins are embedded in the lamination thickness direction. This previous method is a so-called 'form, in which the pins are pre-embedded in the foam to pin the composite laminate, and the pins are pushed into the composite laminate while the foam is compressed and collapsed by external vibration loads or forming pressures. The structure ('reinforcement structure' can also be seen as a form of 'form structure') is used as a medium, and this 'form structure' is a feature of the method. However, in the case of using the 'foam structure' by using such a conventional method, the compression collapsed foam must be artificially removed after pinning, and the protruding part of the pin must be forcibly broken to remove material waste. And process inefficiency is inevitable. In addition, some scratches may occur at the location where the pin is broken, and the pin has a problem of adversely affecting the strength of the pin and the surrounding structure during the breaking of the pin.

뿐만 아니라, 이와 같이 폼 구조 또는 강화 구조를 사용하여 결합체 적층 구조물에 핀을 박는 방법은, 결합체 적층 구조물의 높이가 일정하지 않은 경우에 높이에 따라 핀이 박히는 깊이가 달라지므로, 상기 선행기술에 의하여 제작된 높이가 고르지 않은 결합체 적층 구조물은 위치문헌에 따라 층간 강성이 고르지 않게 된다는 큰 문제점이 있었다. 추가적으로, 높이가 일정하지 않은 결합체 적층 구조물에 Z-피닝하는 종래의 방법은 장비의 구성이 복잡하고 과정이 매우 난해하여 적용하기 매우 어려운 문제점 또한 있었다.In addition, the method of pinning the composite laminate structure using the foam structure or the reinforcement structure in this way, because the depth of the pin is changed depending on the height when the height of the composite laminate structure is not constant, according to the prior art The fabricated laminated structure having an uneven height has a big problem that the interlayer stiffness is uneven according to the position literature. In addition, the conventional method of Z-pinning in a laminate structure having a non-uniform height has a problem in that the configuration of the equipment is complicated and the process is very difficult to apply.

일 실시예에 따른 목적은 성형되지 않은 둘 이상의 부재를 한 번에 성형 또는 접합하여 일체화 하는 방식인‘일체성형(Co-curing) 공법에 적용될 수 있는 Z-피닝 방법을, 이미 성형된 부재에 성형되지 않은 다른 부재를 추가로 성형 또는 접합하거나, 이미 성형된 부재에 또 다른 성형된 부재를 추가로 접합, 또는 성형이 완료되지 않은 부재에 성형되지 않은 다른 부재를 추가로 성형하는 ‘일체접합(Co-bonding)’ 공법에도 적용할 수 있도록 하는 것이다.An object according to one embodiment is to form a Z-pinning method on an already molded member, which can be applied to a 'co-curing' process, in which two or more unmolded members are molded or bonded at one time to be integrated. Coupling (Co-Joint), which additionally forms or joins another unmolded member, further joins another molded member to an already molded member, or additionally forms another unmolded member to a member that has not been formed. -bonding) 'can also be applied to the process.

일 실시예에 따른 Z-피닝 방법은 다양한 이유로 성형되지 않은 둘 이상의 부재를 한 번에 성형 또는 접합하는 일체 성형 공법을 적용하기 곤란하고, 이미 성형된 부재에 성형되지 않은 다른 부재를 추가로 성형 또는 접합하거나, 이미 성형된 부재에 또 다른 성형된 부재를 추가로 접합, 또는 성형이 완료되지 않은 부재에 성형되지 않은 다른 부재를 추가로 성형하는 ‘일체접합(Co-bonding)’ 공법을 필요로 하는 다양한 결합체 적층 구조물 제작 시 발생하는 접합강도, 안정성, 무게, 공정 변화 등의 문제를 해결하기 위한 것이다. The Z-pinning method according to one embodiment is difficult to apply the integral molding method of molding or joining two or more members which are not molded at one time for various reasons, and further molding or otherwise molding other members which are not molded to already formed members. Joining, or further joining another molded member to an already molded member, or a 'co-bonding' process to additionally mold another unmolded member to a member that has not been formed. It is to solve problems such as bonding strength, stability, weight, and process changes that occur when manufacturing various bonded laminate structures.

상기 목적을 달성하기 위한 일 실시예에 따른 Z-피닝 패치는, Z-pinning patch according to an embodiment for achieving the above object,

패드 및 패드 상에 배치되는 복수의 Z-핀들을 구비하고, Z-핀들은 상기 패드로부터 분리될 수 있도록 Z-핀의 일부는 패드 상에 노출되고, Z-핀의 나머지 부분은 패드 내부로 삽입된다. 상기 Z-핀은 상기 패드의 두께방향으로 삽입되어 배치된다. 또한, 상기 패드는 판 형상을 가진다.A pad and a plurality of Z-pins disposed on the pad, wherein a portion of the Z-pin is exposed on the pad so that the Z-pins can be separated from the pad, and the remaining portion of the Z-pin is inserted into the pad do. The Z-pin is inserted and disposed in the thickness direction of the pad. In addition, the pad has a plate shape.

일 실시예에 따른 Z-피닝 패치를 이용하여 제1 부재와 제2 부재가 결합된 결합체는, 상기 Z-핀의 일부가 패드 위로 노출되고 나머지 부분이 패드 내부 삽입된 상태에서 Z-핀의 노출된 부분이 상기 제1 부재로 삽입되고, 상기 패드가 상기 Z-핀으로부터 분리되면 상기 제2 부재가 Z-핀의 나머지 부분으로 삽입되어 형성된다. 상기 제1 부재 또는 제2 부재는 상기 Z-핀이 삽입되기 전에는 반경화 상태로 제공되거나, 섬유로만 제공되어 Z-핀이 제1 부재 또는 제2 부재로 삽입 전 또는 삽입 후에 수지와 함침될 수 있다. 상기 Z-핀은 압축성형 도구에 의해 상기 제1 부재 또는 제2 부재로 삽입되어 성형된다. 상기 압축성형 도구는 상기 제1 부재 또는 제2 부재의 외측을 덮는 덮개, 및 상기 덮개에 배치되어 상기 덮개의 내부공간에 공기를 덮개 외부로 배출시키는 공기배출구를 포함한다.According to an embodiment, a combination of a first member and a second member coupled to each other by using a Z-pinning patch may be configured to expose the Z-pin with a part of the Z-pin exposed on the pad and the remaining part inserted into the pad. The inserted portion is inserted into the first member, and when the pad is separated from the Z pin, the second member is inserted into the remaining portion of the Z pin. The first member or the second member may be provided in a semi-cured state before the Z-pin is inserted, or may be provided only in fiber so that the Z-pin may be impregnated with the resin before or after insertion into the first or second member. have. The Z-pin is inserted into and molded into the first member or the second member by a compression molding tool. The compression molding tool includes a cover covering the outside of the first member or the second member, and an air outlet disposed in the cover to discharge air to the outside of the cover in the inner space of the cover.

일 실시예에 따른 Z-피닝 패치를 이용하여 둘 이상의 부재의 접합 강도를 향상시키는 방법은, 일부가 패드의 상부로 노출되고 나머지 부분은 패드 내부에 삽입된 Z-핀이 제공되는 단계, 상기 Z-핀의 노출된 일부가 상기 제1 부재에 삽입되는 단계, 상기 Z-핀의 나머지 부분이 상기 제1 부재 상부로 노출되도록 상기 Z-핀이 패드로부터 분리되는 단계, 및 상기 Z-핀의 나머지 부분이 상기 제2 부재에 삽입되는 단계를 포함한다. According to an embodiment, a method of improving bonding strength of two or more members by using a Z-pinning patch may include providing a Z-pin in which a portion is exposed to an upper portion of a pad and a portion inserted into the pad. -Exposing a portion of the pin to the first member, separating the Z-pin from the pad such that the remaining portion of the Z-pin is exposed over the first member, and the remainder of the Z-pin A portion is inserted into the second member.

또한, 상기 Z-핀의 노출된 일부가 상기 제1 부재에 삽입된 후에 상기 제1 부재의 경도는 변화되거나, 제1 부재는 섬유로 제공되어 Z-핀의 노출된 일부가 제1 부재로 삽입 전 또는 삽입 후에 수지와 함침될 수 있다. In addition, after the exposed portion of the Z-pin is inserted into the first member, the hardness of the first member is changed, or the first member is provided as a fiber so that the exposed portion of the Z-pin is inserted into the first member. It may be impregnated with the resin before or after insertion.

또한, 상기 Z-핀의 나머지 부분이 상기 제2 부재에 삽입된 후에 상기 제2 부재의 경도는 변화되거나, 제2 부재는 섬유로 제공되어 Z-핀의 나머지 부분이 제2 부재로 삽입 전 또는 삽입 후에 수지와 함침될 수 있다. In addition, after the remaining portion of the Z-pin is inserted into the second member, the hardness of the second member is changed, or the second member is provided as a fiber so that the remaining portion of the Z-pin is inserted into the second member, or It may be impregnated with the resin after insertion.

결합체를 성형하는 과정에서 성형보조 구조물 또는 압축성형 도구가 적절하게 이용될 수 있다. 형성된 결합체는 부재들의 사이에 Z-핀이 배치된 형태로 상기 기술된 문제들을 해결할 수 있다.In the process of forming the assembly, a molding aid structure or a compression molding tool may be appropriately used. The formed assembly can solve the problems described above in the form of a Z-pin disposed between the members.

일 실시예에 따른 Z-피닝 패치 및 이를 이용한 결합체 일체접합 방법은 둘 이상의 부재의 결합체 접합 강도를 향상시키고 결합체 적층 구조물의 안정성을 향상시키며 연결 부를 경량화 하고, 또한 특별한 장비 없이 기존의 장비들을 이용하여 내부 또는 외부로부터 순차적으로 진행되는 결합체 적층 구조물들의 제작에 적용될 수 있다.The Z-pinning patch and the method of joining a joint using the same according to an embodiment may improve the joining strength of two or more members, improve the stability of the laminate stack, reduce the connection weight, and use existing equipment without special equipment. It can be applied to the fabrication of binder laminate structures that proceed sequentially from inside or outside.

또한, 일 실시예에 따른 결합체 일체 접합 방법은, 기존의 공정을 변화해야 하는 종래의 Z-피닝 방법들과 달리 기존 공정의 변화 없이 종래의 공정 방식과 도구 및 기계로 Z-피닝 방법을 적용한 결합체를 제작할 수 있다.In addition, the combined body bonding method according to an embodiment, unlike the conventional Z-pinning methods that need to change the existing process, a combination of applying the Z-pinning method to the conventional process method, tools and machines without changing the existing process Can be produced.

구체적으로 일 실시예에 따른 Z-피닝은 종래의 Z-피닝의 패드를 대신하여 탄성체를 이용하고 분리가 가능하기 때문에 부재의 중량 면에서도 개선된다. 또한, 일 실시예에 따른 Z-피닝은 탄성체로 제작되기 때문에 부재의 모양에 따라 Z-핀을 적절하게 삽입하기 용이하고, 적층 공정의 단계적인 압축 성형 시 작용하는 압력에 파손되지 않는다.Specifically, the Z-pinning according to the embodiment is improved in terms of the weight of the member because the elastic body can be used and separated in place of the pad of the conventional Z-pinning. In addition, since the Z-pinning according to the embodiment is made of an elastic body, it is easy to properly insert the Z-pin according to the shape of the member, and is not damaged by the pressure applied during the step compression molding of the lamination process.

또한, 일 실시예에 따른 결합체 일체접합 방법은 기존의 Z-피닝의 내구성, 피로 강도, 정적 강도 등의 향상과 같은 효과를 가지고, 기존의 성형도구를 이용하여 결합체의 내구성, 피로 강도, 정적 강도 등을 증진할 수 있으며 종래의 결합체에서 발생하는 층간 분리 현상에 따른 압축강도 저하를 방지하여, 결합체를 이용한 구조의 파단을 방지하는 노력에 일조할 수 있다.In addition, the combined body bonding method according to an embodiment has the effect of improving the durability, fatigue strength, static strength, etc. of the existing Z-pinning, durability, fatigue strength, static strength of the binder using a conventional molding tool It is possible to improve the etc. and to prevent the lowering of the compressive strength due to the delamination phenomenon occurring in the conventional binder, can contribute to the effort to prevent the fracture of the structure using the binder.

일 실시예에 따른 Z-피닝 패치 및 이를 이용한 결합체 일체접합 방법에 의하면, 일체 성형 과정에서, 이미 성형된 부재에 추가적인 부재를 성형 또는 접합하여 일체화된 결합 구조물을 제작할 때도 이용될 수 있다.According to the Z-pinning patch according to an embodiment and a method for joining a joined body using the same, it may also be used in the process of forming a single body, in order to manufacture an integrated joining structure by molding or joining an additional member to an already formed member.

도 1은 일 실시예에 따른 Z-핀과 패드로 구성된 Z-피닝 패치의 사시도를 도시한다.1 shows a perspective view of a Z-pinning patch consisting of a Z-pin and a pad, according to one embodiment.

도 2는 일 실시예에 따른 Z-핀과 패드로 구성된 Z-피닝 패치의 패드 내부에 인입되어있는 Z-핀의 고정부를 나타낸다.2 illustrates a Z-pin fixing part inserted into a pad of a Z-pinning patch consisting of a Z-pin and a pad according to an embodiment.

도 3은 일 실시예에 따른, 제1 부재 상에 놓인 Z-핀과 패드로 구성된 Z-피닝 패치 및 성형보조 구조물과 압축성형 도구를 도시한다.3 illustrates a Z-pinning patch and forming aid structure and compression molding tool consisting of Z-pins and pads placed on a first member, according to one embodiment.

도 4는 일 실시예에 따른, 제1 부재 상에 놓인 Z-핀과 패드로 구성된 Z-피닝 패치가 제1 부재를 관통하는 순간 및 성형보조 구조물과 압축성형 도구를 이용하여 제1 부재를 압축성형 되는 상태를 도시한다.4 is a moment when a Z-pinning patch composed of Z-pins and pads placed on a first member penetrates the first member, and compresses the first member using a forming aid structure and a compression molding tool, according to one embodiment. The state to be molded is shown.

도 5는 일 실시예에 따른 Z-핀이 제1 부재에 삽입된 상태를 도시한다.5 illustrates a state in which a Z-pin is inserted into a first member according to an embodiment.

도 6은 일 실시예에 따른, 제1 부재와 Z-핀과 패드로 구성된 Z-피닝 패치가 접촉된 상태와 제2 부재의 모양을 성형하기 위한 성형보조 구조물이 배치된 상태를 도시한다.FIG. 6 illustrates a state in which a Z-pinning patch composed of a first member, a Z-pin, and a pad is in contact with each other, and a shaping aid structure for forming a shape of the second member, according to an embodiment.

도 7은 일 실시예에 따른, 제2 부재의 모양을 성형하기 위한 성형보조 구조물이 배치된 상태와 제1 부재와 Z-핀과 패드로 구성된 Z-피닝 패치가 접촉된 상태에서 패치의 Z-핀과 패드를 분리되는 과정을 도시한다.FIG. 7 is a view illustrating the patch Z- in a state in which a forming aid structure for forming a shape of a second member is disposed and a Z-pinning patch composed of a Z-pin and a pad is in contact with the first member. The process of separating the pins and pads is shown.

도 8은 일 실시예에 따른, 제2 부재의 모양을 성형하기 위한 성형보조 구조물이 배치된 상태와 Z-핀과 패드가 분리되어, 제1 부재에 Z-핀의 고정부가 돌출된 것을 도시한다.FIG. 8 illustrates a state in which a forming aid structure for forming a shape of a second member is disposed and a Z-pin and a pad are separated to protrude a fixing portion of the Z-pin to the first member, according to an embodiment. .

도 9는 일 실시예에 따른 제2 부재가 Z-핀에 삽입되기 전의 모습과 압축성형 도구(4)가 배치된 상태를 도시한다 9 shows a state before the second member is inserted into the Z-pin and the state in which the compression molding tool 4 is disposed, according to one embodiment.

도 10은 압축성형 도구에 의해 제2 부재가 Z-핀에 삽입된 상태를 도시한다.10 shows a state in which the second member is inserted into the Z-pin by the compression molding tool.

도 11은 일 실시예에 따른 Z-핀에 의해 결합된 제1 부재 및 제2 부재를 도시한다.11 illustrates a first member and a second member joined by a Z-pin according to one embodiment.

이하, 실시예들을 예시적인 도면을 통해 상세하게 설명한다. 각 도면의 구성도구들에 참조부호를 부가함에 있어서, 동일한 구성도구들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호를 가지도록 하고 있음에 유의해야 한다. 또한, 실시예를 설명함에 있어, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 실시예에 대한 이해를 방해한다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략한다.Hereinafter, the embodiments will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In adding reference numerals to the constituent tools in each drawing, it should be noted that the same constituent tools have the same reference numerals as much as possible even though they are displayed on different drawings. In addition, in describing the embodiment, when it is determined that the detailed description of the related well-known configuration or function interferes with the understanding of the embodiment, the detailed description thereof will be omitted.

또한, 실시예의 구성 도구를 설명하는 데 있어서, 제 1, 제 2, A, B, (a), (b) 등의 용어를 사용할 수 있다. 이러한 용어는 그 구성 도구를 다른 구성 도구와 구별하기 위한 것일 뿐, 그 용어에 의해 해당 구성 도구의 본질이나 차례 또는 순서 등이 한정되지 않는다. 어떤 구성 도구가 다른 구성도구에 "연결", "결합" 또는 "접속"된다고 기재된 경우, 그 구성 도구는 그 다른 구성도 구에 직접적으로 연결되거나 접속될 수 있지만, 각 구성 도구 사이에 또 다른 구성 도구가 "연결", "결합" 또는 "접속"될 수도 있다고 이해되어야 할 것이다.In addition, in describing the configuration tool of the embodiment, terms such as first, second, A, B, (a), and (b) can be used. These terms are only for distinguishing the configuration tool from other configuration tools, and the nature, order, order, etc. of the configuration tools are not limited by the terms. If a configuration tool is described as being "connected", "coupled" or "connected" to another configuration tool, that configuration tool may be directly connected or connected to that other configuration tool, but there is another configuration tool between each configuration tool. It is to be understood that the tool may be "connected", "coupled" or "connected".

일 실시예에 따른 도 1 및 도 2를 참조하여, 일 실시예에 따른 Z-피닝 패치(1)는 패드(11) 및 복수의 Z-핀(12)을 포함할 수 있다.1 and 2 according to one embodiment, the Z-pinning patch 1 according to one embodiment may include a pad 11 and a plurality of Z-pins 12.

패드(11)는 판 형상으로 마련될 수 있다. 구체적으로, 도 1에 도시된 바와 같이, 패드(11)는 직육면체의 판 형상을 가지고, Z-핀(12)이 삽입될 수 있는 두께를 가질 수 있다. 본 실시예에서는 패드(11)가 직육면체의 판 형상인 것으로 설명되지만, 반드시 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 패드(11)는 원판, 사각판 형상 이외의 다각판 형상 등으로 형성될 수 있고, 패드(11)는 압축성형 방식에서 압축을 견디기에 용이하며, 플라스틱 수지 및 에폭시를 비롯한 적층 시 사용되는 부재(21, 22)들의 경도가 변화된 후(경화된 후) 분리하기 용이한 재질, 특히 고무와 같은 탄성체로 이루어 질 수 있다. The pad 11 may be provided in a plate shape. Specifically, as shown in FIG. 1, the pad 11 may have a rectangular parallelepiped plate shape and may have a thickness in which the Z-pin 12 may be inserted. In the present embodiment, the pad 11 is described as having a rectangular parallelepiped plate shape, but is not necessarily limited thereto. For example, the pad 11 may be formed in a polygonal plate shape other than a disc, a square plate shape, and the like, and the pad 11 is easy to withstand compression in a compression molding method, and is laminated at the time of lamination including plastic resin and epoxy. It may be made of a material that is easy to separate after the hardness of the

members

21 and 22 used (after curing), in particular an elastic body such as rubber.

Z-핀(12)은 Z-핀 돌출부(121) 및 Z-핀 고정부(122)를 포함한다. Z-핀 돌출부(121)는 패치(1)에 배치된 Z-핀(12)의 일부 중, 패드(11)의 상부에 위치된, 즉 외부로 노출된 부분일 수 있다. Z-핀 고정부(122)는 패치(1)에 배치된 Z-핀(12) 일부 중 나머지 부분, 즉 패드(11)에 인입되어 Z-핀(12)을 배열하고 고정하는 부분일 수 있다. 패드(11) 및 Z-핀 고정부(122)는 서로 분리가 가능할 수 있다.Z-pin 12 includes Z-pin protrusion 121 and Z-pin fixing portion 122. The Z-pin protrusion 121 may be a portion of the Z-pin 12 disposed on the patch 1, which is located above the pad 11, that is, exposed to the outside. The Z-pin fixing part 122 may be a part of the part of the Z-pin 12 disposed on the patch 1, that is, the pad 11 is arranged to arrange and fix the Z-pin 12. . The pad 11 and the Z-pin fixing part 122 may be separated from each other.

Z-핀(12)은 결합체 적층 구조물에 삽입되도록 이용될 수 있고, 도 1 및 도 2에서 도시된 바와 같이, 끝부분이 뾰족하게 형상될 수 있다.The Z-pin 12 may be used to be inserted into the binder stack structure, and as shown in FIGS. 1 and 2, the tip may be sharply shaped.

이하에서는, 일 실시예에 따른 Z-피닝 패치(1)를 이용하여 둘 이상의 부재가 결합된 결합체(2)의 접합강도를 향상시키는 방법에 대해, 탄성체로 구성되는 패드(11)와 플라스틱 수지를 예시로 도 3 내지 도 11을 참조하여 상세히 설명한다.Hereinafter, the pad 11 and the plastic resin, which are made of an elastic body, for a method of improving the bonding strength of the bonded body 2 having two or more members bonded thereto using the Z-pinning patch 1 according to an embodiment. By way of example, with reference to Figures 3 to 11 will be described in detail.

결합체(2)는 제1 부재(21), 제2 부재(22)를 포함하고, 추가적인 부재가 제공될 수 있다. The assembly 2 comprises a first member 21, a second member 22, and additional members may be provided.

제1 부재(21)는 제1 첨가재(211)와 제1 구조재(212)로 구성될 수 있고, 제2 부재(22)는 제2 첨가재(221)와 제2 구조재(222)로 구성될 수 있다, 경우에 따라 추가적인 경화제가 구비될 수 있다. 또한, 제1 부재 또는 제2 부재는 경화 또는 반경화 상태일 수 있다. 제1 구조재(212) 또는 제2 구조재(222)는 유리섬유 또는 탄소섬유 등으로 이루어질 수 있고, 제1 첨가재(211) 또는 제2 첨가재(221)는 수지, 에폭시, 경화제 등으로 이루어질 수 있다. The first member 21 may be composed of the first additive 211 and the first structural member 212, and the second member 22 may be composed of the second additive 221 and the second structural member 222. In some cases, additional curing agents may be provided. In addition, the first member or the second member may be in a hardened or semi-cured state. The first structural member 212 or the second structural member 222 may be made of glass fiber, carbon fiber, or the like, and the first additive material 211 or the second additive material 221 may be made of resin, epoxy, hardener, or the like.

예를 들어, 제1 구조재(212) 또는 제2 구조재(222)는 섬유로 구성될 수 있고, 제1 첨가재(211) 또는 제2 첨가재(222)는 수지일 수 있다. 이 때, 제1 부재(21)는 제1 구조재(212)에 Z-핀의 돌출부(121)가 삽입된 후 또는 삽입되기 전에 수지가 함침되어 경화될 수 있다. 또는, 제2 부재는 제2 구조재(222)에 Z-핀의 고정부(122)가 삽입된 후 또는 삽입되기 전에 수지가 함침되어 경화될 수 있다.For example, the first structural member 212 or the second structural member 222 may be composed of fibers, and the first additive member 211 or the second additive member 222 may be a resin. At this time, the first member 21 may be hardened by resin impregnation after or before the protrusion 121 of the Z-pin is inserted into the first structural member 212. Alternatively, the second member may be hardened by resin impregnation after or before the fixing portion 122 of the Z-pin is inserted into the second structural member 222.

도 3은 제1 부재 상에 놓인 Z-피닝 패치(1) 및 성형보조 구조물(3)과 압축성형 도구(4)를 도시한다. 도 3을 참조하여, 패드(11)와 패드(11)에 고정된 Z-핀(12)을 구비한 패치(1)는 제1 구조재(212) 또는 제1 첨가재(211)로 구성된 제1 부재(21) 상에 위치될 수 있다.3 shows a Z-pinning patch 1 and a forming aid structure 3 and a compression molding tool 4 which are laid on a first member. Referring to FIG. 3, a patch 1 having a pad 11 and a Z-pin 12 fixed to the pad 11 is a first member composed of a first structural member 212 or a first additive 211. 21 may be located on.

그 후 선택적으로, 제1 부재(21)를 다양한 형태로 성형하기 위한 성형보조 구조물(3) 또는 압축성형 도구(4)가 배치될 수 있다. 압축성형 도구(4)는 덮개 및 공기배출구로 구성되고, 덮개는 제1 부재(21) 또는 제2 부재(22)의 외측을 덮고, 공기 배출구는 덮개에 배치되어 덮개의 내부공간에 공기를 배출시킬 수 있다. Thereafter, optionally, the forming aid structure 3 or the compression molding tool 4 for forming the first member 21 into various shapes can be arranged. The compression molding tool 4 is composed of a cover and an air outlet, and the cover covers the outside of the first member 21 or the second member 22, and the air outlet is disposed in the cover to exhaust air into the inner space of the cover. You can.

도 4는 제1 부재 상에 놓인 Z-피닝 패치(1)가 제1 부재를 관통하는 순간 및 성형보조 구조물과 압축성형 도구를 이용하여 제1 부재를 압축성형 되는 상태를 도시한다. 도 4를 참조하여, 제1 구조재(212) 또는 제1 첨가재로(211) 구성되어 제1 부재(21) 상에 Z-핀(12)과 패드(11)를 구비한 패치(1)가 배치된 도 3의 상태에서 패치(1)의 Z-핀의 돌출부(121)를 제1 부재(21)로 인입시킬 수 있다.FIG. 4 shows the moment when the Z-pinning patch 1 placed on the first member passes through the first member and the first member is compression molded using the forming aid structure and the compression molding tool. Referring to FIG. 4, a patch 1 composed of a first structural member 212 or a first additive 211 with a Z-pin 12 and a pad 11 disposed on the first member 21 is disposed. 3, the protrusion 121 of the Z-pin of the patch 1 may be introduced into the first member 21.

이 과정에서 선택적으로 성형보조 구조물(3)과 압축 성형도구(4)를 배치 할 수 있다. 성형보조 구조물(3)은 제1 부재(21)가 경화될 때, 제1 부재(21)가 사용자가 원하는 형태로 성형될 수 있도록 제1 부재(21)를 지지한다. 또한, 압축성형 도구(4)는 제1 부재(21)와 제1 부재(21) 상에 배치된 패치(1)를 덮개를 이용하여 덮은 후 공기배출구를 이용하여 덮개 내부의 공기를 배출시켜서, 제1 부재(21) 및 패치(1)에 압력을 가한다. 이 압력으로 인해, 패치(1)는 제1 부재(21)내로 인입될 수 있다. In this process, it is possible to selectively place the molding auxiliary structure (3) and the compression molding tool (4). The molding aid structure 3 supports the first member 21 so that when the first member 21 is cured, the first member 21 can be molded into a shape desired by the user. In addition, the compression molding tool 4 covers the first member 21 and the patch 1 disposed on the first member 21 by using a cover, and then discharges the air inside the cover by using an air outlet. Pressure is applied to the first member 21 and the patch 1. Due to this pressure, the patch 1 can be drawn into the first member 21.

도 5는 Z-피닝 패치의 Z-핀(12)이 제1 부재(21)에 삽입된 상태를 도시한다. 도 5를 참조하여, 압축성형 도구(4)를 이용하거나 다른 방법을 통하여, 제1 부재(21)로 패치(1)의 Z-핀 돌출부(121)가 인입되고, 그 후에 압축성형 도구(4)는 제거될 수 있다.5 shows a state in which the Z-pin 12 of the Z-pinning patch is inserted into the first member 21. Referring to FIG. 5, the Z-pin protrusion 121 of the patch 1 is introduced into the first member 21 using the compression molding tool 4 or through another method, and then the compression molding tool 4. ) Can be removed.

도 6은 제2 부재(22)의 모양을 성형하기 위한 성형보조 구조물(3)이 배치된 상태를 도시한다. 도 6을 참조하여, Z-피닝 패치(1) 및 제1 부재 상에 배치될 제2 부재(22)의 형상을 고정하고 성형하기 위하여, 제1 부재(21) 상에 성형보조 구조물(3)은 배치될 수 있다.FIG. 6 shows a state in which the shaping aid structure 3 for shaping the shape of the second member 22 is disposed. With reference to FIG. 6, in order to fix and shape the shape of the Z-pinning patch 1 and the second member 22 to be disposed on the first member, the forming aid structure 3 on the first member 21. May be arranged.

도 7은 Z-피닝 패치(1)가 접촉된 상태에서 Z-피닝 패치(1)의 Z-핀(12)과 패드(11)를 분리되는 과정을 도시한다. 도 7을 참조하여, 제1 부재(21)에 인입된 Z-핀의 돌출부(121)를 구비하는 Z-핀(12)상에 배치된 패드(11)는 Z-핀 고정부(122)와 서로 분리될 수 있다. 구체적으로, 패드(11)의 일단이 파지되어 Z-핀(12)으로부터 분리 될 때, Z-핀(12)은 제1 부재(21)와의 결합력에 의해서 원 위치에 있게 되고, 패드(11)만이 Z-핀(12)으로부터 분리될 수 있다. 패드(12)가 고무와 같은 탄성체로 이루어지므로, 패드(12)는 일단부에 배치된 Z-핀(12)으로부터 타단부에 배치된 Z-핀(12)으로 순차적으로 분리될 수 있다.FIG. 7 illustrates a process of separating the Z-pin 12 and the pad 11 of the Z-pinning patch 1 while the Z-pinning patch 1 is in contact. Referring to FIG. 7, the pad 11 disposed on the Z-pin 12 having the protrusion 121 of the Z-pin inserted into the first member 21 may have a Z-pin fixing portion 122. Can be separated from each other. Specifically, when one end of the pad 11 is gripped and separated from the Z-pin 12, the Z-pin 12 is in the original position by the coupling force with the first member 21, the pad 11 Only can be separated from the Z-pin (12). Since the pad 12 is made of an elastic body such as rubber, the pad 12 may be sequentially separated from the Z-pin 12 disposed at one end to the Z-pin 12 disposed at the other end.

도 8은, Z-핀(12)과 패드(11)가 분리되어, 제1 부재(21)에 Z-핀의 고정부(122)가 돌출되는 것을 도시한다. 도 8을 참조하여, Z-피닝 패치(1)의 패드(11)는 Z-핀 고정부(122)와 서로 분리되고, 제1 부재(21) 내에는 Z-핀 돌출부(121)가 남아있게 된다. 이 때, 패드(11)가 있던 위치에는 패드(11)에 삽입/고정 되어있던 Z-핀 고정부(122)가 돌출될 수 있다. 도 9는 제2 부재(22)가 Z-핀(12)에 삽입되기 전의 모습과 압축성형 도구(4)가 배치된 상태를 도시한다. 도 9를 참조하여, 제1 부재(1) 및 돌출된 Z-핀 고정부(122)상에 제2 부재(22)가 배치되고, 선택적으로 성형보조 구조물(3)이 이용되어서, 제2 부재(22)는 사용자가 원하는 형태로 성형될 수 있도록 지지될 수 있다. 또한 선택적으로, 제2 부재(22)를 압축 성형하기 위한 압축성형 도구(4)는 추가 배치될 수 있다. 8 shows that the Z-pin 12 and the pad 11 are separated, so that the fixing portion 122 of the Z-pin protrudes from the first member 21. Referring to FIG. 8, the pad 11 of the Z-pinning patch 1 is separated from the Z-pin fixing portion 122 and the Z-pin protrusion 121 remains in the first member 21. do. At this time, the Z-pin fixing part 122 which is inserted / fixed in the pad 11 may protrude at the position where the pad 11 was located. 9 shows the state before the second member 22 is inserted into the Z-pin 12 and the state in which the compression molding tool 4 is arranged. Referring to FIG. 9, a second member 22 is disposed on the first member 1 and the protruding Z-pin fixing portion 122, and optionally, the molding auxiliary structure 3 is used, so that the second member is used. The support 22 can be supported so that the user can be molded into a desired shape. Also optionally, a compression molding tool 4 for compression molding the second member 22 may be further arranged.

도 10은, 압축성형 도구(4)에 의해 제2 부재(22)에 Z-핀(12)이 삽입된 상태를 도시한다. 도 10을 참조하여 사용자가 Z-핀의 고정부(122)가 제2 부재(22)에 인입되도록 압축성형 도구(4)를 이용하거나 다른 방법으로 인입시킨 상태를 도시하며, 이때 선택적으로 배치된 사용자가 원하는 형태로 성형할 수 있는 성형보조 구조물(3)을 통하여 형태를 유지시킬 수 있고, 또한, 선택적으로 배치된 압축성형 도구(4)들은 제1 부재(21)와 제2 부재(22)를 덮개로 덮은 후 공기배출구로 덮개 내부의 공기를 배출시켜서, 제1 부재(21), 제2 부재(22) 및 Z-핀 고정부(122)에 압력을 가할 수 있다. 이러한 압력으로 인해, Z-핀 고정부(122)는 제2 부재(22)내로 인입될 수 있다. 10 shows a state in which the Z-pin 12 is inserted into the second member 22 by the compression molding tool 4. Referring to FIG. 10, a state in which the user uses the compression molding tool 4 or the other method of retracting the fixed part 122 of the Z-pin into the second member 22 is illustrated. The shaping aids 3 can maintain their shape through the molding aid structure 3, which can be molded into a desired shape by the user, and the selectively arranged compression molding tools 4 can also be provided with the first member 21 and the second member 22. The cover member is covered with a cover, and then the air inside the cover is discharged through the air outlet to apply pressure to the first member 21, the second member 22, and the Z-pin fixing part 122. Due to this pressure, the Z-pin anchor 122 can be drawn into the second member 22.

도 11은, Z-핀에 의해 결합된 제1 부재 및 제2 부재를 도시한다. 도 11을 참조하여, Z-핀은 제1 부재의 내부 및 제2 부재의 내부에 삽입되어 제1 부재 및 제2 부재를 고정, 결속 시킬 수 있음을 알 수 있다.11 shows a first member and a second member joined by a Z-pin. Referring to FIG. 11, it can be seen that the Z-pin may be inserted into the inside of the first member and the inside of the second member to fix and bind the first member and the second member.

상기 기술된 일 실시예에 따른 Z-피닝 패치 및 Z-피닝 패치를 이용한 결합체 일체접합 방법은 결합체 접합 강도를 향상시키고 또한, 결합체 적층 구조물의 안정성을 향상시키며, 접합 연결부를 경량화 하고, 특별한 장비 없이 기존의 장비들을 이용하여 내부 또는 외부로부터 순차적으로 진행되는 결합체 적층 구조물들의 제작에 적용될 수 있다.The method of joining a joint using the Z-pinning patch and the Z-pinning patch according to one embodiment described above improves the joint bond strength, and also improves the stability of the bonded laminate structure, reduces the joint connection weight, and requires no special equipment. It can be applied to the fabrication of the laminate stack structure that proceeds sequentially from the inside or outside using existing equipment.

이상과 같이 본 발명의 실시예에서는 구체적인 구성 도구 등과 같은 특정 사항들과 한정된 실시예 및 도면에 의해 설명되었으나 이는 본 발명의 보다 전반적인 이해를 돕기 위해서 제공된 것일 뿐, 본 발명은 상기의 실시예에 한정되는 것은 아니며, 본 발명이 속하는 분야에서 통상적인 지식을 가진 자라면 이러한 기재로부터 다양한 수정 및 변형이 가능하다. 따라서, 본 발명의 사상은 설명된 실시예에 국한되어 정해져서는 아니 되며, 후술하는 특허청구범위뿐 아니라 이 특허청구범위와 균등하거나 등가적 변형이 있는 모든 것들은 본 발명 사상의 범주에 속한다고 할 것이다. As described above, the embodiments of the present invention have been described by specific embodiments such as specific configuration tools and the like, but the embodiments and the drawings are provided only to help a more general understanding of the present invention, and the present invention is limited to the above embodiments. Various modifications and variations can be made by those skilled in the art to which the present invention pertains. Therefore, the spirit of the present invention should not be limited to the described embodiments, and all of the equivalents and equivalents of the claims, as well as the following claims, will fall within the scope of the present invention. .

Claims

패드; 및pad; And

상기 패드 상에 배치되는 복수의 Z-핀들;A plurality of Z-pins disposed on the pad;

을 포함하고,Including,

상기 Z-핀들은 패드로부터 분리가능하고,The Z-pins are removable from the pad,

상기 Z-핀의 일부는 패드 상에 노출되고, 상기 Z-핀의 나머지 부분은 상기 패드 내부로 삽입되는, 결합체의 접합 강도를 향상시키기 위한, Z-피닝 패치.Wherein a portion of the Z-pin is exposed on the pad and the remaining portion of the Z-pin is inserted into the pad.
제1항에 있어서,The method of claim 1,

상기 Z-핀은 상기 패드의 두께 방향으로 삽입되어 배치되는, Z-피닝 패치.The Z-pin is a Z-pinning patch is inserted and disposed in the thickness direction of the pad.
제1항에 있어서,The method of claim 1,

상기 패드는 판 형상을 가지는, Z-피닝 패치.And the pad has a plate shape.
제1 부재와 제2 부재 사이에는 접합력을 증가시키기 위한 Z-핀이 제공되고, 상기 Z-핀은 일부가 패드 위로 노출되고 나머지 부분이 패드 내부 삽입된 상태에서 Z-핀의 노출된 부분이 상기 제1 부재로 삽입되고, 상기 패드가 상기 Z-핀으로부터 분리되면 상기 제2 부재가 Z-핀의 나머지 부분으로 삽입되어 형성되는, 제1 부재와 제2 부재가 결합된, 결합체.A Z-pin is provided between the first member and the second member to increase the bonding force, wherein the Z-pin is exposed part of the Z-pin with a part exposed on the pad and the remaining part inserted in the pad. The first member and the second member are joined to each other, wherein the first member and the second member are inserted into the first member, and the second member is inserted into the rest of the Z-pin when the pad is separated from the Z-pin.
제4항에 있어서,The method of claim 4, wherein

상기 제1 부재 또는 제2 부재는 상기 Z-핀이 삽입되기 전에는 반경화 상태로 제공되는, 결합체, Wherein the first member or the second member is provided in a semi-cured state before the Z-pin is inserted,
제4항에 있어서,The method of claim 4, wherein

상기 제1 부재 또는 제2 부재는 섬유일 수 있고, 상기 Z-핀의 노출된 부분이 삽입된 이후에 수지가 상기 섬유로 함침되어 경화되거나, 상기 섬유에 상기 수지가 함침된 후에 상기 Z-핀의 노출된 부분이 삽입되고 경화되는, 결합체.The first member or the second member may be a fiber, and the resin is impregnated with the fiber and cured after the exposed portion of the Z-pin is inserted, or the Z-pin after the resin is impregnated with the fiber. Wherein the exposed portion of is inserted and cured.
제4항에 있어서,The method of claim 4, wherein

상기 Z-핀은 압축성형 도구에 의해 상기 제1 부재 또는 제2 부재로 삽입되어 성형되고, The Z-pin is inserted into the first member or the second member by a compression molding tool and molded;

상기 압축성형 도구는, The compression molding tool,

상기 제1 부재 또는 제2 부재의 외측을 덮는 덮개; 및A cover covering an outer side of the first member or the second member; And

상기 덮개에 배치되어 상기 덮개의 내부공간에 공기를 덮개 외부로 배출시키는 공기배출구;An air outlet disposed on the cover to discharge air to the outside of the cover in an inner space of the cover;

를 포함하는, 결합체.Containing a combination.
둘 이상의 부재의 접합강도를 향상시키는 방법에 있어서, In the method of improving the bonding strength of two or more members,

일부가 패드의 상부로 노출되고 나머지 부분은 패드 내부에 삽입된 Z-핀이 제공되는 단계;Providing a Z-pin with a portion exposed to the top of the pad and the remaining portion inserted into the pad;

상기 Z-핀의 노출된 일부가 제1 부재에 삽입되는 단계;Inserting the exposed portion of the Z-pin into the first member;

상기 Z-핀의 나머지 부분이 상기 제1 부재 상부로 노출되도록 상기 Z-핀이 패드로부터 분리되는 단계; 및Separating the Z-pin from the pad such that the remaining portion of the Z-pin is exposed over the first member; And

상기 Z-핀의 나머지 부분이 제2 부재에 삽입되는 단계;Inserting the remaining portion of the Z-pin into the second member;

를 포함하는, 방법.Including, the method.
제8항에 있어서,The method of claim 8,

상기 Z-핀의 노출된 일부가 상기 제1 부재에 삽입된 후에 상기 제1 부재의 경도가 변화되는, 방법. Wherein the hardness of the first member is changed after the exposed portion of the Z-pin is inserted into the first member.
제8항에 있어서,The method of claim 8,

상기 제1 부재는 섬유로 구성되고, 상기 Z-핀의 노출된 일부가 상기 섬유에 삽입된 이후에 수지가 함침되어 경화되거나, 상기 섬유에 상기 수지가 함침된 후에 상기 Z-핀의 노출된 일부가 삽입되고 상기 수지가 경화되는, 방법.The first member is composed of fibers and the resin is impregnated and cured after the exposed part of the Z-pin is inserted into the fiber, or the exposed part of the Z-pin after the resin is impregnated in the fiber. Is inserted and the resin is cured.
제8항에 있어서,The method of claim 8,

상기 Z-핀의 나머지 부분이 상기 제2 부재에 삽입된 후에 상기 제2 부재의 경도가 변화되는, 방법. Wherein the hardness of the second member is changed after the remaining portion of the Z-pin is inserted into the second member.
제8항에 있어서,The method of claim 8,

상기 제2 부재는 섬유로 구성되고, 상기 Z-핀의 나머지 부분이 상기 섬유에 삽입된 이후에 수지가 함침되어 경화되거나, 상기 섬유에 상기 수지가 함침된 후에 상기 Z-핀의 나머지 부분이 삽입되고 상기 수지가 경화되는, 방법.The second member is composed of fibers, and the resin is impregnated and cured after the remaining part of the Z-pin is inserted into the fiber, or the remaining part of the Z-pin is inserted after the resin is impregnated into the fiber. And the resin is cured.
제8항에 있어서, The method of claim 8,

상기 제1 부재 또는 상기 제2 부재로의 상기 Z-핀의 삽입을 위해 압축성형 도구가 제공되고,A compression molding tool is provided for insertion of the Z-pin into the first member or the second member,

상기 압축성형 도구가 상기 Z-핀의 나머지 부분이 삽입된 상기 제1 부재 또는 제2 부재를 압축성형 도구로 감싸고, 상기 제1 부재 또는 제2 부재를 압축 성형하는, 방법.And the compression molding tool wraps the first member or the second member into which the remaining portion of the Z-pin is inserted with the compression molding tool and compresses the first member or the second member.