WO2017082318A1 - 電磁波吸収積層体、筐体および電磁波吸収積層体の使用方法 - Google Patents

電磁波吸収積層体、筐体および電磁波吸収積層体の使用方法 Download PDF

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享起 谷口
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住友ベークライト株式会社
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Definitions

  • the present invention relates to an electromagnetic wave absorption laminate, a casing, and a method of using the electromagnetic wave absorption laminate.
  • Examples of technologies related to such electromagnetic wave absorbers include the following technologies.
  • Patent Document 1 as a useful technique for absorbing broadband electromagnetic waves, an electromagnetic wave absorber having a flat electromagnetic wave absorption band made of a laminate of two or more layers formed of a material containing thin graphite is disclosed. It is disclosed.
  • Patent Document 2 as a technique for improving electromagnetic wave absorption performance in a low frequency band, a dielectric layer composed of a matrix containing an electromagnetic wave absorbing material having a peak frequency of 6.4 GHz or less, and one surface of the dielectric layer The laminated conductive film layer, the electromagnetic wave reflection layer laminated on the other surface of the dielectric layer, and the opposing surface of the dielectric layer and the divided conductive film layer between the dielectric layer and the divided conductive film layer An electromagnetic wave absorber having a resin layer that bonds the two to each other is disclosed.
  • the present invention provides an electromagnetic wave absorption laminate, a housing, and a method of using the electromagnetic wave absorption laminate that have both good electromagnetic wave shielding properties and good electromagnetic wave absorption properties.
  • the present inventor has found that it is effective as a design guideline to have a laminated structure capable of absorbing incident electromagnetic waves divided into a plurality of times.
  • the present invention was completed.
  • a magnetic material layer formed of a first resin material containing a thermosetting resin and particles and / or fibers made of a magnetic metal;
  • a conductive material layer formed of a thermosetting resin and a second resin material containing a conductive material;
  • an electromagnetic wave absorbing laminate satisfying the relationship of Ra ⁇ Rb, where Ra is the electromagnetic wave reflection amount of the magnetic material layer and Rb is the electromagnetic wave reflection amount of the conductive material layer.
  • a casing made of the electromagnetic wave absorbing laminate Furthermore, according to the present invention, there is provided a casing made of the electromagnetic wave absorbing laminate.
  • an electromagnetic wave absorption laminate a housing, and a method of using the electromagnetic wave absorption laminate that have both good electromagnetic shielding properties and good electromagnetic wave absorption properties.
  • FIG. 1 is a cross-sectional view schematically showing an example of an electromagnetic wave absorption laminate according to this embodiment.
  • 2A and 2B are views for explaining a method of using the electromagnetic wave absorption laminate according to this embodiment.
  • FIGS. 3A and 3B are views for explaining a method of using the electromagnetic wave absorption laminate according to this embodiment.
  • FIG. 4 is a perspective view schematically showing an example of a papermaking body according to this embodiment.
  • FIG. 5 is a cross-sectional view schematically illustrating an example of the electromagnetic wave absorption laminate according to the present embodiment.
  • 6 (a) to 6 (c) are cross-sectional views schematically showing an example of a method for producing a papermaking according to this embodiment.
  • FIG. 1 is a cross-sectional view schematically showing an example of an electromagnetic wave absorption laminate according to this embodiment.
  • 2A and 2B are views for explaining a method of using the electromagnetic wave absorption laminate according to this embodiment.
  • FIGS. 3A and 3B are views for explaining a method of using the electromagnetic wave absorption laminate according to this embodiment.
  • FIG. 4 is a perspective view schematically showing an example of a papermaking body according to this embodiment.
  • FIG. 5 is sectional drawing which shows typically an example of the electromagnetic wave absorption laminated body which concerns on this embodiment.
  • the electromagnetic wave absorbing laminate 150 is used to cover the surface of the electronic device (electronic device) 50.
  • the laminated body 150 includes a magnetic material layer 100 formed of a first resin material including a thermosetting resin and particles and / or fibers made of a magnetic metal, a thermosetting resin, and a conductive material.
  • the magnetic material layer 100 and the conductive material layer 200 satisfy the above relationship, it is possible to realize the electromagnetic wave absorbing laminate 150 that achieves both good electromagnetic wave shielding properties and good electromagnetic wave absorbing properties.
  • this laminated body 150 assumes shielding the electromagnetic wave of the frequency of 5 GHz or more and 18 GHz or less.
  • the magnetic metal refers to a metal material that can absorb electromagnetic waves from the viewpoints of both magnetism and conductivity.
  • the electromagnetic wave absorption laminate 150 can eliminate the above-described disadvantages associated with the conventional electromagnetic wave absorber by adopting a laminated structure that can absorb incident electromagnetic waves in a plurality of times.
  • the present inventor has paid attention to the fact that the electromagnetic wave is a wave that travels in space while both electric and magnetic fields vibrate alternately.
  • the laminated body 150 has a laminated structure including a conductive material layer 200 including a magnetic metal that functions as a conductive material, and a magnetic material layer 100 including a magnetic metal that functions as a magnetic material.
  • the magnetic metal functioning as a conductive material includes a heat generating mechanism that converts a current that flows when the electric field is applied into heat energy.
  • the magnetic metal functioning as a magnetic material includes a heat generating mechanism that converts a current that flows when the magnetic field is applied into heat energy. That is, the laminate 150 includes a layer that absorbs electromagnetic waves from the viewpoint of an electric field and a layer that absorbs electromagnetic waves from the viewpoint of a magnetic field. Therefore, the electromagnetic wave absorption laminate 150 according to the present embodiment has excellent electromagnetic wave absorptivity as compared with the conventional electromagnetic wave absorber.
  • a conductive material layer containing a magnetic metal functioning as a conductive material is superior in electromagnetic wave reflectivity compared to a magnetic material layer containing a magnetic metal functioning as a magnetic material.
  • the laminate 150 according to the present embodiment not only electromagnetic wave absorption from the two viewpoints of the electric field and the magnetic field, but also transmits one of the layers once, and then passes to the other layer. It is possible to absorb even electromagnetic waves reflected and incident again.
  • the electromagnetic wave absorption laminated body 150 which concerns on this embodiment also has the outstanding electromagnetic wave shielding property compared with the conventional electromagnetic wave absorbing material with the outstanding electromagnetic wave absorptivity.
  • the laminated body 150 when using this laminated body 150, first, the above-mentioned laminated body 150 is prepared. Next, the surface of the desired electronic device 50 is covered with the prepared main laminate 150. At this time, the laminate 150 may be a casing processed to a size that can accommodate the electronic device 50, or may be processed into a sheet shape to be attached to the surface of the electronic device 50. .
  • the laminate 150 shown in FIG. 2A has a magnetic material for the conductive material layer 200 in order to protect the electronic device 50 housed in the housing from electromagnetic waves generated from the electronic device 50 arranged outside the housing.
  • the surface opposite to the layer 100 is disposed so as to face the surface of the electronic device 50 accommodated in the housing. That is, in the laminated body 150 illustrated in FIG. 2A, the conductive material layer 200 is disposed so as to face the surface of the electronic device 50.
  • the laminate 150 can absorb electromagnetic waves emitted from the electronic device 50 outside the housing in at least three stages. Specifically, first, the magnetic material layer 100 absorbs electromagnetic waves from the viewpoint of a magnetic field (first absorption, (1) in FIG. 2B).
  • the electromagnetic wave that has passed through the magnetic material layer 100 without being absorbed by the magnetic material layer 100 is absorbed from the viewpoint of the electric field in the conductive material layer 200 (second absorption, (2) in FIG. 2B).
  • the electromagnetic wave reflected by the conductive material layer 200 and incident again on the magnetic material layer 100 is absorbed again from the viewpoint of the magnetic field (third absorption, (3) in FIG. 2B).
  • the configuration of the laminate 150 can absorb 80% or more of the total amount of electromagnetic waves emitted by the electronic device 50 outside the casing, and most of the residual electromagnetic waves that could not be absorbed. It is possible to reflect without transmitting.
  • the laminate 150 can absorb electromagnetic waves emitted from the electronic device 50 in at least three stages. Specifically, first, the magnetic material layer 100 absorbs electromagnetic waves from the viewpoint of a magnetic field (first absorption, (1) in FIG. 3B).
  • the electromagnetic wave that has passed through the magnetic material layer 100 without being absorbed by the magnetic material layer 100 is absorbed from the viewpoint of the electric field in the conductive material layer 200 (second absorption, (2) in FIG. 3B).
  • the electromagnetic wave reflected by the conductive material layer 200 and incident again on the magnetic material layer 100 is absorbed again from the viewpoint of the magnetic field (third absorption, (3) in FIG. 3B).
  • the configuration of the laminate 150 can absorb 80% or more of the total amount of electromagnetic waves emitted by the electronic device 50, and does not transmit most of the residual electromagnetic waves that could not be absorbed. It is possible to reflect.
  • the laminate 150 preferably has a laminated structure of at least three layers in which the conductive material layer 200, the magnetic material layer 100, and the conductive material layer 200 are laminated in this order.
  • the electrons housed in the housing are both the electromagnetic waves emitted by the electronic device 50 arranged outside the housing and the electromagnetic waves emitted by the electronic device 50 itself housed in the housing. It is possible to prevent the device 50 from failing.
  • the electronic device 50 includes a mobile phone, a personal computer, a television, a housing (about 5 GHz) having a wireless LAN function, an in-vehicle sensor, and the like.
  • the electromagnetic wave of the frequency of 5 GHz or more and 18 GHz or less can satisfy
  • both the conductive material layer 200 and the magnetic material layer 100 constituting the laminate 150 are layers obtained by molding a papermaking body made of a resin material forming each layer.
  • the layered product 150 may be a layer obtained by molding a papermaking product, in which only one of the conductive material layer 200 and the magnetic material layer 100 is formed.
  • the papermaking body is generally used as a technical term indicating the state of an object obtained by using a method of spreading a fiber material.
  • This state is described in, for example, Japanese Patent No. 4675276 and Japanese Patent No. 5426399.
  • the papermaking product is described as a wet solid content remaining on a filter after a liquid component is dehydrated from a raw material slurry in which raw materials such as fibers and resins are dispersed in a dispersion medium. ing.
  • the said wet state here means the hardening state before performing drying and heat processing, ie, the hardening state before post-cure.
  • the said papermaking body is utilized for the molded object obtained by heating and drying-molding in a shaping
  • the laminated body 150 will be described in detail by taking as an example the case where both the conductive material layer 200 and the magnetic material layer 100 are layers obtained by molding a papermaking body. That is, the laminated body 150 to be described later has a laminated structure made of a molded product obtained by molding the papermaking body by a technique such as heat and pressure pressing.
  • the papermaking body may be in the form of a sheet, or may be in the form of a body that has been processed into a shape imitating a desired molded product shape.
  • the papermaking body 10 includes a binder resin A and a fiber material (filler) B.
  • the fiber material B is preferably oriented in the planar direction of the papermaking body 10 as shown in FIG. 4 from the viewpoint of improving the electromagnetic wave shielding characteristics of the papermaking body 10.
  • the fiber material (filler) B is randomly oriented when viewed from the in-plane direction of the papermaking body 10, while the plane of the papermaking body 10 when viewed from the thickness direction of the papermaking body 10. It is preferably oriented in the direction.
  • the fiber material B is oriented in the plane direction of the papermaking body 10 as long as the majority of the fiber material B is oriented in the plane direction of the papermaking body 10, and all the fiber materials. B may not be oriented in the plane direction of the papermaking body 10. For example, 90% or more of the fiber material B may be oriented in the plane direction of the papermaking body 10.
  • the “fiber material” includes non-spherical materials such as a flat shape and a needle shape in addition to a fiber-like material. When a flat material (flat filler) is used as the fiber material B, the flat filler is oriented such that the thickness direction is substantially parallel to the plane direction of the papermaking body 10.
  • the binder resin A contained in the papermaking body 10 functions as a binder for binding the fiber materials (fillers) B together, and as a molding material for making the papermaking body 10 into a molded body by a subsequent heat treatment. Function.
  • the binder resin A in the papermaking body 10 is not completely cured, for example, in a B stage state. By heating the papermaking body 10 at the curing temperature of the binder resin A to be used, the papermaking body 10 can be deformed into another shape, and the binder resin A can be completely cured to obtain a molded body.
  • the papermaking body 10 is used as a molding material for producing a molded body.
  • the papermaking body 10 is obtained by a papermaking method described later, and has structural features A to C in the following points.
  • Feature A The fiber material is randomly oriented in a plan view of the surface of the papermaking body 10 (in the in-plane direction of the papermaking body 10).
  • feature B In the cross-sectional view of the papermaking body 10 in the thickness direction, the orientation state of the fiber material is highly controlled, and the fiber material is oriented in a specific direction. In other words, the fiber material is laminated in the thickness direction of the papermaking body 10.
  • the fiber materials are bound together with a binder resin.
  • the fiber material (filler) B is uniformly dispersed in the papermaking body 10, and the entanglement between the fiber materials (filler) B is moderately increased. It is estimated that it can be made. Although not necessarily clear, it is considered that the electromagnetic wave shielding property and the electromagnetic wave absorbing property of the electromagnetic wave absorbing laminate 150 formed by using the papermaking product 10 can be compatible at a high level for these reasons. Moreover, since the papermaking method is excellent in workability, the designability of the papermaking body 10 can also be improved. In the papermaking method, there are few restrictions on the combination of materials constituting the papermaking body 10. For this reason, according to the characteristic calculated
  • the papermaking body 10 can have a flat plate shape, for example.
  • the fiber material (filler) B is oriented in the plane direction of the papermaking body 10 in the papermaking body 10. Thereby, especially the electromagnetic wave shielding property of the papermaking body 10 in the thickness direction of the papermaking body 10 can be improved.
  • the fiber material (filler) B (B in FIG. 4) is oriented in the plane direction of the papermaking body 10, and the fiber material (filler) B A case where a binder resin A (A in FIG. 4) is interposed between the two is illustrated.
  • the fiber materials (fillers) B are bound to each other by, for example, the binder resin A.
  • the fiber material B When the fiber material B is oriented in the plane direction of the papermaking body 10, a network structure of the fiber material B is formed, and a conductive path is easily connected. Thereby, the electromagnetic wave shielding property of the papermaking body 10 can be improved more. Moreover, in the papermaking body 10, since the fiber material B is oriented in the plane direction of the papermaking body 10, even when the content of the fiber material B is small, the network structure of the fiber material B is reliably formed, and the papermaking body 10 Electromagnetic wave shielding properties can be improved.
  • the conductive material layer or the magnetic material having high electromagnetic shielding properties while reducing the content of the fiber material B as compared with the case where the conductive material layer or the like is formed by a method other than the papermaking method. Layers can be formed.
  • the fiber material (filler) B may have a linear shape in a plan view, may be curved, or may be bent. Also in a plan view, for example, a binder resin A is interposed between the fiber materials (fillers) B.
  • the angle between the longitudinal direction of the fiber material (filler) B and the surface direction of the papermaking body 10 is preferably about 0 to 10 °, more preferably about 0 to 8 °. preferable.
  • the fiber material (filler) B is more uniformly laminated in the thickness direction of the papermaking body 10.
  • electromagnetic wave shielding and electromagnetic wave absorptivity can be made compatible at a higher level.
  • both the conductive material layer 200 and the magnetic material layer 100 of the laminate 150 are layers obtained by molding the papermaking body 10 having the structural features described above, the fiber material (filler) B ( The conductive material or the magnetic material is controlled so as to face a predetermined direction in the thickness direction. Therefore, as compared with the case where the conductive material layer and the magnetic material layer are formed by a molded body other than the papermaking body 10, both the electromagnetic wave absorption and electromagnetic wave shielding properties can be obtained. .
  • an intermediate layer may be provided between the layers.
  • the magnetic material is formed in the bonding interface region between the magnetic material layer 100 and the conductive material layer 200 as shown in FIG. It is preferable to have an intermediate layer in which the resin material forming the layer 100 and the resin material forming the conductive material layer 200 are mixed. Specifically, it is preferable that the bonding interface between the magnetic material layer 100 and the conductive material layer 200 forms a jaggy structure. By doing so, the junction interface region between the magnetic material layer 100 and the conductive material layer 200 can be formed so that the gradation is apparently applied.
  • the difference in characteristic impedance between the resin materials forming the respective layers can be reduced, the amount of electromagnetic wave reflection at the bonding interface between the magnetic material layer 100 and the conductive material layer 200 in the laminate 150 is reduced. be able to.
  • the amount of electromagnetic waves transmitted through the magnetic material layer 100 without being absorbed by the magnetic material layer 100 reaches the conductive material layer 200, and the amount of electromagnetic waves absorbed from the viewpoint of the electric field in the conductive material layer 200 increases. It will be. Therefore, as a result, the electromagnetic wave absorption amount itself by the laminate 150 increases, so that the electromagnetic shielding performance of the laminate 150 can be further improved.
  • the magnetic material layer 100 and the conductive material layer 200 are each preferably formed from a papermaking body obtained by using a papermaking method described later. More specifically, first, surface processing is performed on a papermaking body formed of the constituent materials of the magnetic material layer 100 and the conductive material layer 200 so as to obtain a desired jaggy structure. Next, the papermaking bodies are laminated so that the surface side of each papermaking body subjected to surface processing is in contact. Thereafter, the laminate is molded by press molding or the like to obtain an electromagnetic wave absorbing laminate.
  • Such a jaggy structure can be easily formed by stacking the papermaking bodies (for example, press molding), and is a general film laminate or a laminate obtained by coating and drying. The body cannot get it. Further, the injection molding method and the extrusion molding method are not suitable for forming a jaggy structure because lamination is difficult.
  • 6A to 6C are cross-sectional views schematically showing an example of a method for manufacturing the papermaking body 10 according to the present embodiment.
  • the papermaking body 10 is manufactured using, for example, a wet papermaking method.
  • the manufacturing method of the papermaking body 10 concerning this embodiment includes the process of preparing the material composition containing binder resin A and the fiber material (filler) B, for example using a papermaking method. Therefore, in the following description, a case where a material composition including the thermosetting resin A and the filler B is made will be described as an example.
  • the prepared material composition is added to a solvent, and stirred and dispersed.
  • the material composition containing the thermosetting resin A, the filler B, and other additives as required is added to the solvent, and is stirred and dispersed.
  • the varnish-like material composition for forming the papermaking body 10 can be obtained.
  • the method for dispersing each component in a solvent include a method of stirring using a disperser.
  • symbol A has shown the thermosetting resin
  • symbol B has shown the filler, respectively.
  • a solvent having a boiling point of 50 ° C. or higher and 200 ° C. or lower is preferable.
  • Specific examples of such a solvent include water, alcohols such as ethanol, 1-propanol, 1-butanol, and ethylene glycol, ketones such as acetone, methyl ethyl ketone, 2-heptanone, and cyclohexanone, ethyl acetate, acetic acid, and the like.
  • esters such as butyl, methyl acetoacetate and methyl acetoacetate
  • ethers such as tetrahydrofuran, isopropyl ether, dioxane and furfural.
  • These solvents may be used alone or in combination of two or more.
  • it is particularly preferable to use water because the supply amount is abundant, the cost is low, the environmental load is low, the safety is high, and the handling is easy.
  • thermosetting resin A for example, a solid thermosetting resin having an average particle size of 500 ⁇ m or less can be used. Thereby, in the process of aggregating the material composition containing the thermosetting resin described later, the aggregation state of the material composition can be more easily formed.
  • the average particle size of the thermosetting resin is more preferably 1 nm or more and 300 ⁇ m or less.
  • the thermosetting resin A having such an average particle diameter can be obtained by performing a pulverization process using, for example, an atomizer pulverizer.
  • the average particle diameter of the thermosetting resin A is obtained by using a laser diffraction particle size distribution measuring device such as SALD-7000 manufactured by Shimadzu Corporation as the average particle diameter based on a 50% particle diameter. be able to.
  • the solvent and the agglomerate F obtained above are put into a container having a bottom surface made of the mesh 30, and the solvent is discharged from the mesh 30. Thereby, the aggregate F and the solvent can be separated from each other. At this time, the aggregate F remains in a sheet form on the mesh 30.
  • the sheet-like aggregate F obtained above can be taken out, placed in a drying furnace and dried to further remove the solvent.
  • the papermaking body 10 as shown in FIG.6 (c) will be manufactured.
  • a desired layer can be obtained by molding the obtained papermaking product 10.
  • press molding or the like can be cited. Specifically, first, the papermaking body 10 is pressed with a press plate, and a hot plate is disposed on the outer peripheral side of the press plate and heated. Thereby, the molded object which comprises the magnetic material layer 100 or the electrically conductive material layer 200 can be obtained.
  • a thermosetting resin is contained as the binder resin A in the papermaking body 10 for example, the above molding process can be performed so that the thermosetting resin in the molded body is in a semi-cured state. Thereby, since a molded object can be thermoset after laminating a molded object to another member, it becomes possible to make a molded object and another member adhere to each other more strongly.
  • the resin material (first resin material) forming the magnetic material layer 100 includes a thermosetting resin and particles and / or fibers made of a magnetic metal.
  • the thermosetting resin functions as the binder resin A shown in FIG.
  • grains and / or fiber which were comprised with the said magnetic metal function as the filler B shown in FIG.
  • the binder resin A acts as a binder for binding the filler B in the papermaking body. Therefore, the binder resin A may be any resin that can bind the filler B. As this binder resin A, that is, a thermosetting resin, for example, using a resin in a solid form at a normal temperature (25 ° C.) in a non-heated state can stably produce the papermaking product 10. preferable.
  • a thermosetting resin for example, using a resin in a solid form at a normal temperature (25 ° C.) in a non-heated state can stably produce the papermaking product 10. preferable.
  • thermosetting resin examples include phenol resin, epoxy resin, unsaturated polyester resin, melamine resin, and polyurethane. These may be used individually by 1 type and may use 2 or more types together. Especially, it is preferable that at least one of a phenol resin and an epoxy resin is included from a moldable viewpoint.
  • the papermaking body (hereinafter also referred to as papermaking body X) for forming the magnetic material layer 100 can include, for example, a thermosetting resin having a granular or powdery shape.
  • a thermosetting resin having a granular or powdery shape.
  • thermosetting resin having a granular or powdery shape by producing a papermaking X by making a thermosetting resin that is a granular material and a filler B. It is possible to realize the body X.
  • thermosetting resin having a granular or powdery shape for example, a resin having an average particle diameter of 500 ⁇ m or less can be included.
  • the average particle size of the thermosetting resin having a granular or powdery shape is 1 nm or more and 300 ⁇ m or less. Is more preferable.
  • the thermosetting resin having such an average particle diameter can be obtained by performing a pulverization process using, for example, an atomizer pulverizer.
  • the average particle size of the thermosetting resin is obtained by using a laser diffraction type particle size distribution measuring device such as SALD-7000 manufactured by Shimadzu Corporation as the average particle size based on a 50% particle size. Can do.
  • the content of the thermosetting resin is preferably 5% by weight or more, more preferably 15% by weight or more, and most preferably 20% by weight or more based on the total amount of the papermaking X. Thereby, the workability and lightweight property of the papermaking body X can be improved more effectively.
  • the content of the thermosetting resin is preferably 80% by weight or less, more preferably 60% by weight or less, and most preferably 40% by weight or less based on the total amount of the papermaking X. . Thereby, it becomes possible to improve the thermal characteristic of the hardened
  • the papermaking body X includes particles or fibers made of a magnetic metal as the filler B.
  • the fiber composed of the magnetic metal may be a metal fiber composed of a single metal element or an alloy fiber composed of a plurality of metals.
  • Such metal fibers preferably contain one or more metal elements selected from the group consisting of aluminum, silver, copper, magnesium, iron, chromium, nickel, titanium, zinc, tin, molybdenum and tungsten, for example. .
  • a fiber comprised with the magnetic metal in this embodiment for example, Nippon Seisen Co., Ltd. and Bekaert Japan Co., Ltd. stainless fiber, Nigi Co., Ltd. copper fiber, aluminum fiber, brass fiber, steel Fibers, titanium fibers, phosphor bronze fibers, and the like are available as commercial products, but are not limited thereto.
  • the fibers made of these magnetic metals may be used alone or in combination of two or more.
  • fibers made of magnetic metal in order to improve the adhesion and handling properties with the fiber surface-treated with a silane coupling agent, an aluminate coupling agent, a titanate coupling agent, etc., depending on the required characteristics Alternatively, fibers treated with a sizing agent may be used.
  • the fiber length of the fibers made of magnetic metal is preferably, for example, 100 ⁇ m or more and 200 mm or less, more preferably 500 ⁇ m or more and 50 mm or less, and particularly preferably 500 ⁇ m or more and 10 mm or less.
  • the fiber width of the fiber made of magnetic metal is preferably 0.5 ⁇ m or more and 1 mm or less, and more preferably 3 ⁇ m or more and 100 ⁇ m or less.
  • the content of the fiber made of a magnetic metal is preferably 15% by weight or more, more preferably 30% by weight or more, and particularly preferably 45% by weight or more based on the entire papermaking X. Thereby, about the molded object obtained by shape
  • the content of the fiber made of magnetic metal is preferably 80% by weight or less, more preferably 70% by weight or less, and particularly preferably 65% by weight or less, based on the entire papermaking X. preferable. Thereby, the workability and lightness of the papermaking body X can be improved. It is also possible to improve the dispersibility of fibers made of magnetic metal more effectively and contribute to the improvement of the mechanical properties, thermal properties, and electromagnetic wave shielding properties of the molded product obtained by molding Papermaking X It is.
  • the particles made of the magnetic metal may be particles formed of a metal capable of being magnetized.
  • metals such as Fe, Ni and Co, and further Fe—Co alloys, Fe—Cr alloys, Fe—Ni alloys, Ni—Co alloys, Fe—Cr—Si alloys, Fe—Ni. -Mo alloy, Fe-Si alloy, Fe-Si-Al alloy and the like.
  • an alloy obtained by adding one or more subcomponents of Al, Co, Cr, Cu, Mn, Mo, Nb, Ti, and Zn to the metal and alloy may be used.
  • alloy particles containing iron and aluminum are preferable.
  • Subcomponents such as Al, Co, Cr, Cu, Mn, Mo, Nb, Ti, and Zn contained in the particles composed of the magnetic metal described above have an effect of lowering the magnetic flux density and the like when the content is excessively large. Occurs. Therefore, the total amount of subcomponents is preferably 10% by mass or less, and particularly preferably 5% by mass or less. Further, as another subcomponent, trace components other than the above-mentioned elements (for example, O, C, P, Mn, etc.) may be derived from the raw material of the alloy or mixed in the manufacturing process of the alloy. It is acceptable as long as the purpose is not impaired. These trace components are preferably 1% by mass or less in total. Examples of the shape of the particles made of magnetic metal include a flat shape, a granular shape, a plate shape, and a needle shape.
  • the content of particles composed of a magnetic metal is preferably 15% by weight or more, more preferably 30% by weight or more, and particularly preferably 45% by weight or more based on the entire papermaking X. .
  • any characteristic of a mechanical characteristic, a thermal characteristic, and electromagnetic wave shielding can be improved more effectively.
  • the content of particles composed of a magnetic metal is preferably 80% by weight or less, more preferably 70% by weight or less, and 65% by weight or less based on the entire papermaking X. Is particularly preferred.
  • the workability and lightness of the papermaking body X can be improved.
  • the dispersibility of particles made of magnetic metal can be improved more effectively, contributing to the improvement of the mechanical properties, thermal properties, and electromagnetic wave shielding properties of the molded product obtained by molding the papermaking product X. Is also possible.
  • the filler B may contain the following fibrous fillers or other fillers having an aspect ratio lower than that of the fibrous fillers depending on the required characteristics. Further, the fibrous filler and other fillers having an aspect ratio lower than that of the fibrous filler may be surface-treated with a silane coupling agent, an aluminate coupling agent, a titanate coupling agent, etc. In order to improve the adhesiveness and handleability, a sizing agent treatment may be performed.
  • the fibrous filler examples include inorganic fibers such as carbon fibers, glass fibers, and ceramic fibers; natural fibers such as wood fibers, cotton, hemp, and wool; regenerated fibers such as rayon fibers; semi-synthetic fibers such as cellulose fibers; polyamide fibers 1 or 2 selected from synthetic fibers such as aramid fiber, polyimide fiber, polyvinyl alcohol fiber, polyester fiber, acrylic fiber, polyparaphenylene benzoxazole fiber, polyethylene fiber, polypropylene fiber, polyacrylonitrile fiber, ethylene vinyl alcohol fiber More than species can be included. Among these, from the viewpoint of improving thermal conductivity, it is preferable to include inorganic fibers, and more preferably to include carbon fibers.
  • a carbon fiber is included from a viewpoint of improving bending strength.
  • an aramid fiber is included from a viewpoint of improving impact resistance.
  • the aspect ratio of the fibrous filler is preferably 100 or more, more preferably 150 or more, and particularly preferably 200 or more.
  • the aspect ratio of the fibrous filler is preferably 1000 or less, preferably 700 or less, from the viewpoint of improving the ease of production of the papermaking X and the strength of the cured product obtained by molding the papermaking X. It is more preferable that The aspect ratio of the fibrous filler is determined by the fiber length / fiber width.
  • the fibrous filler in this specification is the concept which does not contain the pulp C mentioned later.
  • the fiber length of the fibrous filler is, for example, preferably from 100 ⁇ m to 200 mm, more preferably from 500 ⁇ m to 50 mm, and particularly preferably from 500 ⁇ m to 10 mm.
  • the fiber width of the fibrous filler is, for example, preferably from 0.5 ⁇ m to 1 mm, and more preferably from 3 ⁇ m to 100 ⁇ m.
  • the other filler having an aspect ratio lower than that of the fibrous filler is, for example, a filler having an aspect ratio of 50 or less.
  • the other fillers can be entangled with the fibrous filler described above, and as a result, the mechanical strength of the obtained molded product can be improved.
  • the aspect ratio is preferably 50 or less, more preferably 30 or less, and particularly preferably 20 or less.
  • the fiber length or major axis of the other filler is, for example, preferably from 1 ⁇ m to 10 mm, more preferably from 10 ⁇ m to 1 mm, and particularly preferably from 10 ⁇ m to 500 ⁇ m.
  • the fiber width or minor axis of the other filler is, for example, preferably from 0.5 ⁇ m to 500 ⁇ m, and more preferably from 1 ⁇ m to 100 ⁇ m.
  • the other fillers described above can have various shapes depending on required characteristics.
  • at least one of a fiber material such as milled fiber or a granular material can be used.
  • the other filler when the other filler includes a fiber material, the other filler is selected from the group consisting of aluminum, silver, copper, magnesium, iron, chromium, nickel, titanium, zinc, tin, molybdenum and tungsten, for example.
  • Metal fibers containing one or more metal elements such as carbon fibers, glass fibers and ceramic fibers; natural fibers such as wood fibers, cotton, hemp and wool; regenerated fibers such as rayon fibers; cellulose fibers
  • Semi-synthetic fiber such as polyamide fiber, aramid fiber, polyimide fiber, polyvinyl alcohol fiber, polyester fiber, acrylic fiber, polyparaphenylene benzoxazole fiber, polyethylene fiber, polypropylene fiber, polyacrylonitrile fiber, ethylene vinyl alcohol fiber, etc.
  • 1 type selected from It can contain more species.
  • the other filler includes, for example, carbon materials such as graphite, carbon black, charcoal, coke, diamond, carbon nanotube, graphene, fullerene, talc, fired clay, unfired clay, mica Silicates like glass, oxides like titanium oxide, alumina, silicon compounds like magnesium silicate, fused silica, crystalline silica, carbonates like calcium carbonate, magnesium carbonate, hydrotalcite, oxidation Zinc, oxides such as magnesium oxide, hydroxides such as aluminum hydroxide, magnesium hydroxide, calcium hydroxide, sulfates or sulfites such as barium sulfate, calcium sulfate, calcium sulfite, zinc borate, metabora Barium acid, aluminum borate, calcium borate Um, borates such as sodium borate, aluminum nitride, boron nitride, one or more of granular material selected from nitrides such as silicon nitride.
  • carbon materials such as graphite, carbon black, charcoal
  • Pulp C The papermaking body X can contain the pulp C, for example.
  • Pulp C is a fiber material having a fibril structure, and can be obtained, for example, by mechanically or chemically fibrillating the fiber material.
  • the thermosetting resin can be more effectively aggregated. Thereby, it becomes possible to implement
  • Examples of the pulp C include cellulose fibers such as linter pulp and wood pulp, natural fibers such as kenaf, jute and bamboo, para-type wholly aromatic polyamide fibers (aramid fibers) and copolymers thereof, aromatic polyester fibers, and polybenza.
  • Examples include fibrillated products of organic fibers such as sol fibers, meta-type aramid fibers and copolymers thereof, acrylic fibers, acrylonitrile fibers, polyimide fibers, and polyamide fibers. Pulp C can contain one or more of these.
  • an aramid pulp composed of aramid fibers and an acrylonitrile fiber are used. It is particularly preferable that one or both of polyacrylonitrile pulps constituted by
  • the content of the pulp C is preferably 0.5% by weight or more, more preferably 1.5% by weight or more, and particularly preferably 2% by weight or more with respect to the total amount of the papermaking X. Thereby, the aggregation of the thermosetting resin at the time of papermaking can be generated more effectively, and a more stable papermaking product X can be realized. Further, the content of the pulp C is preferably 15% by weight or less, more preferably 10% by weight or less, and particularly preferably 8% by weight or less with respect to the total amount of the papermaking X. Thereby, it becomes possible to improve the mechanical characteristics and thermal characteristics of the cured product obtained by curing the papermaking product X more effectively.
  • the papermaking body X can contain the flocculant D, for example.
  • the flocculant D has a function of aggregating the thermosetting resin and the fiber material in a flock shape in the method for producing the papermaking body X using the papermaking method described above. For this reason, more stable production of the resin sheet can be realized.
  • the flocculant D can include, for example, one or more selected from cationic polymer flocculants, anionic polymer flocculants, nonionic polymer flocculants, and amphoteric polymer flocculants.
  • a flocculant D include cationic polyacrylamide, anionic polyacrylamide, Hoffman polyacrylamide, mannic polyacrylamide, amphoteric copolymer polyacrylamide, cationized starch, amphoteric starch, polyethylene oxide and the like. it can.
  • the polymer structure and molecular weight, the amount of functional groups such as hydroxyl groups and ionic groups, and the like can be adjusted without particular limitation according to the required characteristics.
  • the content of the flocculant D is preferably 0.05% by weight or more, more preferably 0.1% by weight or more, based on the total amount of the constituent materials of the papermaking product X described above. It is particularly preferable that the amount be at least% by weight. Thereby, in manufacture of the papermaking body X using a papermaking method, the improvement of a yield can be aimed at.
  • the content of the flocculant D is preferably 3% by weight or less, more preferably 2% by weight or less, more preferably 1.5% by weight with respect to the total amount of the constituent materials of the papermaking product X described above. % Or less is particularly preferable. Thereby, in manufacture of the papermaking body X using a papermaking method, it becomes possible to perform a dehydration process etc. more easily and stably.
  • the papermaking product X can contain, for example, a powdery substance having ion exchange ability in addition to the above-described components.
  • a powdery substance having ion exchange ability it is preferable to use, for example, one kind or two or more kinds of intercalation compounds selected from clay minerals, scaly silica fine particles, hydrotalcites, fluorine teniolite and swellable synthetic mica.
  • the clay mineral include smectite, halloysite, kanemite, kenyanite, zirconium phosphate, and titanium phosphate.
  • hydrotalcites include hydrotalcite and hydrotalcite-like substances.
  • Examples of the fluorine teniolite include lithium type fluorine teniolite and sodium type fluorine teniolite.
  • Examples of the swellable synthetic mica include sodium-type tetrasilicon fluorine mica and lithium-type tetrasilicon fluorine mica.
  • These intercalation compounds may be natural products or synthesized compounds.
  • clay minerals are more preferable, and smectite is more preferable in that it exists from natural products to synthetic products and has a wide range of selection.
  • Examples of the smectite include montmorillonite, beidellite, nontronite, saponite, hectorite, soconite, and stevensite, and any one or more of these can be used.
  • Montmorillonite is a hydrated silicate of aluminum, but may be bentonite containing montmorillonite as a main component and minerals such as quartz, mica, feldspar, and zeolite. Synthetic smectite (smecton) with less impurities is preferred when used for applications such as coloring or impurities.
  • the papermaking product X is made of, for example, stabilizers such as antioxidants and ultraviolet absorbers for the purpose of improving properties, mold release agents, plasticizers, flame retardants, resin curing catalysts and curing accelerators, pigments, and dry paper strength.
  • stabilizers such as antioxidants and ultraviolet absorbers for the purpose of improving properties, mold release agents, plasticizers, flame retardants, resin curing catalysts and curing accelerators, pigments, and dry paper strength.
  • Paper strength improvers such as improvers, wet paper strength improvers, yield improvers, freeness improvers, size fixers, antifoaming agents, rosin sizing agents for acidic papermaking, rosin sizing agents for neutral papermaking, alkyl
  • additives such as ketene dimer sizing agents, alkenyl succinic anhydride sizing agents, sizing agents such as specially modified rosin sizing agents, and coagulants such as sulfuric acid bands, aluminum chloride, and polyaluminum chloride. Two or more kinds can be included for the purpose of adjusting production conditions and expressing required physical properties.
  • the resin material (second resin material) that forms the conductive material layer 200 includes a thermosetting resin and a conductive material as described above.
  • the thermosetting resin functions as the binder resin A shown in FIG. 4 when the conductive material layer 200 is a layer formed by molding a papermaking body.
  • the conductive material functions as the filler B shown in FIG. 4 when the conductive material layer 200 is a layer formed by forming a papermaking body.
  • a papermaking body for forming the conductive material layer 200 is referred to as papermaking body Y.
  • the papermaking body Y according to the present embodiment contains a conductive material as the filler B.
  • a conductive material include fibers and particles formed of a material capable of being conductive.
  • fibers include metal fibers and carbon fibers.
  • the metal material which comprises the metal fiber mentioned above copper, stainless steel, aluminum, nickel, titanium, tungsten, tin, lead, iron, silver, chromium, carbon, or these alloys etc. are mentioned. Among these, alloy particles containing iron and aluminum are preferable.
  • the said electrically conductive material is particle
  • the electrically conductive material which concerns on this embodiment is the magnetic particle processed into the flat shape from a viewpoint which makes compatible the electroconductive effect by the network structure of the filler B currently formed in the papermaking Y, and the electromagnetic wave absorption effect by magnetism.
  • it is (flat magnetic particles).
  • the flat magnetic particles in the papermaking body Y are oriented so that the thickness direction is substantially parallel to the plane direction of the papermaking body Y, thereby improving the conductivity of the papermaking body Y. .
  • the electromagnetic wave shielding property of the conductive material layer 200 using the papermaking body Y can be further improved.
  • the effect mentioned above is acquired by including a flat magnetic particle as the filler B of the papermaking Y. In methods other than the papermaking method, it is difficult to uniformly disperse the flat magnetic particles in the molded body. Therefore, it is better to use a filler B having another shape (for example, spherical shape).
  • the content of the conductive material is preferably 15% by weight or more, more preferably 30% by weight or more, and particularly preferably 45% by weight or more with respect to the entire papermaking Y. Thereby, about the molded object obtained by shape
  • the content of the conductive material is preferably 80% by weight or less, more preferably 70% by weight or less, and particularly preferably 65% by weight or less with respect to the entire papermaking Y. Thereby, the workability and lightness of the papermaking body Y can be improved. It is also possible to improve the dispersibility of the conductive material more effectively and contribute to the improvement of the mechanical properties, thermal properties, and electromagnetic wave shielding properties of the molded product obtained by molding the papermaking Y.
  • the filler B may use the following fibrous fillers or other fillers having an aspect ratio lower than that of the fibrous fillers depending on the required characteristics.
  • the fibrous filler and other fillers having an aspect ratio lower than that of the fibrous filler may be surface-treated with a silane coupling agent, an aluminate coupling agent, a titanate coupling agent, or the like, or a resin.
  • a sizing agent treatment may be performed.
  • the fibrous filler examples include inorganic fibers such as carbon fibers, glass fibers, and ceramic fibers; natural fibers such as wood fibers, cotton, hemp, and wool; regenerated fibers such as rayon fibers; semi-synthetic fibers such as cellulose fibers; polyamide fibers 1 or 2 selected from synthetic fibers such as aramid fiber, polyimide fiber, polyvinyl alcohol fiber, polyester fiber, acrylic fiber, polyparaphenylene benzoxazole fiber, polyethylene fiber, polypropylene fiber, polyacrylonitrile fiber, ethylene vinyl alcohol fiber More than species can be included. Among these, from the viewpoint of improving thermal conductivity, it is preferable to include inorganic fibers, and more preferably to include carbon fibers.
  • the aspect ratio of the fibrous filler is preferably 100 or more, more preferably 150 or more, and particularly preferably 200 or more.
  • the aspect ratio of the fibrous filler is preferably 1000 or less, and preferably 700 or less from the viewpoint of improving the ease of production of the papermaking Y and the strength of the cured product obtained by molding the papermaking Y. It is more preferable that The aspect ratio of the fibrous filler is determined by the fiber length / fiber width.
  • the fibrous filler in this specification is the concept which does not contain the pulp C.
  • the fiber length of the fibrous filler is, for example, preferably from 100 ⁇ m to 200 mm, more preferably from 500 ⁇ m to 50 mm, and particularly preferably from 500 ⁇ m to 10 mm.
  • the fiber width of the fibrous filler is, for example, preferably from 0.5 ⁇ m to 1 mm, and more preferably from 3 ⁇ m to 100 ⁇ m.
  • Other fillers having an aspect ratio lower than that of the fibrous filler have, for example, an aspect ratio of 50 or less. By carrying out like this, it can be entangled with the fibrous filler mentioned above, and the mechanical strength of the molded product obtained can be improved.
  • the aspect ratio is preferably 50 or less, more preferably 30 or less, and particularly preferably 20 or less.
  • the fiber length or major axis of another filler having an aspect ratio lower than that of the fibrous filler is, for example, preferably from 1 ⁇ m to 10 mm, more preferably from 10 ⁇ m to 1 mm, and from 10 ⁇ m to 500 ⁇ m. Particularly preferred.
  • the fiber width or minor axis of the other filler is, for example, preferably from 0.5 ⁇ m to 500 ⁇ m, and more preferably from 1 ⁇ m to 100 ⁇ m.
  • fillers having an aspect ratio lower than that of the fibrous filler can have various shapes depending on required characteristics.
  • at least one of a fiber material such as milled fiber or a granular material can be used.
  • the other filler having a lower aspect ratio than the fibrous filler contains a fiber material
  • the other filler is, for example, aluminum, silver, copper, magnesium, iron, chromium, nickel, titanium, zinc, tin,
  • metal fibers and inorganic fibers from the viewpoint of improving thermal conductivity, it is preferable to include one or more of metal fibers and inorganic fibers, and more preferably to include at least one of metal fibers and carbon fibers. . From the viewpoint of improving the balance between mechanical properties and thermal conductivity, it is particularly preferable to include at least carbon fiber.
  • the other filler having an aspect ratio lower than that of the fibrous filler includes a fiber material
  • the other filler includes, for example, carbon materials such as graphite, carbon black, charcoal, coke, diamond, carbon nanotubes, graphene, and fullerene, talc.
  • a carbon material from the viewpoint of improving the balance between mechanical properties and thermal conductivity, it is preferable to include a carbon material, and it is more preferable to include at least one of graphite or carbon black.
  • the body used for forming the magnetic material layer was produced by the following method.
  • a total of 100 parts by weight of the constituent materials (binder resin A, filler B and pulp C) was added to 10,000 parts by weight of water.
  • a feature used to form the conductive material layer was produced in the same manner as the feature used to form the magnetic material layer described above.
  • the resulting feature is used to form the magnetic material layer.
  • Surface processing was performed on the surface on the side to be joined to obtain a desired jaggy structure.
  • the laminate of the aggregates was dehydrated and pressed and dried in a dryer at 50 ° C. for 5 hours to obtain a composite resin composition.
  • the resin sheet comprised by the thing was obtained.
  • the yield was 97%.
  • the resin sheet for forming an electromagnetic wave absorption laminated body was manufactured as follows.
  • a total of 100 parts by weight of the constituent materials (binder resin A, filler B and pulp C) was added to 10,000 parts by weight of water.
  • 1% by weight of the flocculant D previously dissolved in water was added to the total amount of the constituent material and the flocculant D described above, and the constituent material was aggregated in a floc form.
  • the obtained agglomerates were separated from water with a 30 mesh metal net. Thereafter, the separated agglomerates were dehydrated and pressed, and further put into a dryer at 50 ° C. for 5 hours to be dried, thereby obtaining a resin sheet for forming the composite resin composition. The yield was 97%.
  • filler B was oriented in the planar direction of the resin sheet in the resin sheet. Details of each component shown in Table 1 are as follows. In addition, the unit of the mixture ratio of each component in Table 1 is% by weight.
  • Phenolic resin Resole resin (PR-51723, manufactured by Sumitomo Bakelite Co., Ltd.)
  • Fill B -Aramid fiber: fiber length 3 mm, fiber width 12 ⁇ m Stainless steel fiber (SUS fiber): fiber length 5 mm, fiber width 10 ⁇ m ⁇ Silicon steel spherical powder (magnetic spherical powder): Sanyo Special Steel, FM79DF6H, average particle size 50 ⁇ m ⁇ Silicon steel flat powder (magnetic flat powder): Sanyo Special Steel Co., Ltd., FME3DH, long side 100 ⁇ m, thickness about 3 ⁇ m
  • the resin sheet obtained by the above-described method was heat-treated for 10 minutes under the conditions of a pressure of 300 kg / cm 2 and a temperature of 180 ° C., thereby producing the electromagnetic wave absorbers according to the respective examples and comparative examples.
  • the electromagnetic wave absorber which concerns on a comparative example was comprised with the single layer which contains a conductive material and a magnetic material in the same layer instead of a laminated body provided with a conductive material layer and a magnetic material layer.
  • Table 1 below, such a single layer is referred to as a mixed layer, and the results of the comparative example are shown.
  • the thicknesses of the conductive material layer and the magnetic material layer in the electromagnetic wave absorber of the example were each 1 mm.
  • the thickness of the electromagnetic wave absorber of the comparative example was 2 mm.
  • the obtained electromagnetic wave absorber was cut into concentric circles to prepare test pieces.
  • a network analyzer manufactured by Agilent Technologies
  • electromagnetic waves having frequencies of 5 GHz, 8 GHz, 10 GHz, 12 GHz, 14 GHz, 16 GHz, and 18 GHz by the coaxial tube method (according to IEC 62333 standard).
  • the attenuation amount was measured.
  • the coaxial tube used for the measurement was S-GPC7 (outer diameter: 6.97 mm, inner diameter: 3.05 mm) manufactured by Keycom.
  • the unit of electromagnetic wave absorption is%.
  • Electromagnetic wave reflection amount Ra of the magnetic material layer and electromagnetic wave reflection amount Rb of the conductive material layer The electromagnetic wave reflection amount was measured by the following method for each of the magnetic material layer and the conductive material layer constituting the electromagnetic wave absorber of the example. .
  • the base body used for forming the magnetic material layer and the base body used for forming the conductive material layer are each dehydrated and pressed without being stacked, and further dried at 50 ° C. And dried for 5 hours to obtain a resin sheet composed of the composite resin composition.
  • the obtained resin sheet was heat-treated for 10 minutes under the conditions of a pressure of 300 kg / cm 2 and a temperature of 180 ° C. to prepare a cured product.
  • the cured product was cut concentrically to prepare a test piece.
  • the frequency of the test piece is 5 GHz, 8 GHz, 10 GHz, 12 GHz, 14 GHz, 16 GHz by the coaxial tube method (according to IEC 62333 standard).
  • the reflection attenuation amount (electromagnetic wave reflection amount) of an electromagnetic wave of 18 GHz was obtained.
  • the coaxial tube used for the measurement was S-GPC7 (outer diameter: 6.97 mm, inner diameter: 3.05 mm) manufactured by Keycom.
  • the unit of the electromagnetic wave reflection amount is%.
  • -Electromagnetic wave reflection amount Rc of the mixed layer The above-mentioned magnetic property except that a test piece obtained from a resin sheet having a thickness of 2 mm using a body used for forming the mixed layer produced by the above-described method was used.
  • the electromagnetic wave reflection amount Rc was determined by the same method as the electromagnetic wave reflection amount Ra of the material layer and the electromagnetic wave reflection amount Rb of the conductive material layer.
  • All of the electromagnetic wave absorption laminates of the examples were electromagnetic wave absorption laminates having both good electromagnetic wave shielding properties and good electromagnetic wave absorption properties. Therefore, when the electromagnetic wave absorbing laminate of the embodiment is used to cover the surface of the electronic device as shown in FIG. 3A, the electronic device is effectively suppressed from causing inconvenience such as malfunction or malfunction. It is considered possible.
  • the electromagnetic wave absorber of the comparative example was inferior in terms of electromagnetic shielding properties as compared with the examples. Therefore, when the electromagnetic wave absorber of the comparative example is used to cover the surface of the electronic device as shown in FIG. 3A, the occurrence of inconvenience such as malfunction or malfunction of the electronic device is satisfied to the required level. It cannot be suppressed.
  • Example 1 the constituents obtained by coating and drying the constituent materials of the magnetic material layer and the conductive material layer of Example 1 were laminated to obtain a resin sheet. Using this resin sheet, an electromagnetic wave absorber was produced in the same manner as in Example 1. As a result, this electromagnetic wave absorber also had good electromagnetic wave shielding properties and good electromagnetic wave absorption properties.
  • the electromagnetic wave absorbing laminate of the present invention includes a magnetic material layer formed of a first resin material including particles and / or fibers made of a thermosetting resin and a magnetic metal, a thermosetting resin, and a conductive material. And a conductive material layer formed of a second resin material containing.
  • the electromagnetic wave reflection amount Rb of the conductive material layer and the electromagnetic wave reflection amount Ra of the magnetic material layer satisfy the relationship Ra ⁇ Rb.
  • the electromagnetic wave absorbing laminate satisfying such conditions can achieve both good electromagnetic wave shielding properties and good electromagnetic wave absorbing properties. Therefore, when the surface of an electronic device (apparatus) is covered with such an electromagnetic wave absorbing laminate, it is possible to effectively suppress the occurrence of inconvenience such as malfunction or malfunction in the electronic device. Therefore, the present invention has industrial applicability.

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Abstract

電子装置の表面を覆うために用いる電磁波吸収積層体であって、当該電磁波吸収積層体が、熱硬化性樹脂と、磁性金属で構成された粒子および／または繊維とを含む第１の樹脂材料により形成された磁性材層と、熱硬化性樹脂と、導電材とを含む第２の樹脂材料により形成された導電材層と、を有し、磁性材層の電磁波反射量をＲａとし、導電材層の電磁波反射量をＲｂとした時、Ｒａ≦Ｒｂである。また、磁性材層は、第１の樹脂材料を含む抄造体で構成されていることが好ましく、導電材層は、第２の樹脂材料を含む抄造体で構成されていることが好ましい。

Description

電磁波吸収積層体、筐体および電磁波吸収積層体の使用方法
　本発明は、電磁波吸収積層体、筐体および電磁波吸収積層体の使用方法に関する。
　近年、インターネット等の情報通信技術の発達および普及に伴い、パーソナルコンピューターや携帯電話等の通信機器に限らず、これまで電磁波を利用してこなかった様々な電子機器においても電磁波の利用が検討されるようになってきた。これと同時に、電磁波を利用する電子機器については、他の電子機器から放出された電磁波ノイズによる影響で生じる、当該電子機器の誤作動や機能不全、さらには故障等といった種々の不都合が生じることを抑制するために、数多くの検討がなされてきた。特に、電磁波吸収材については、種々の報告がなされている。
　こうした電磁波吸収材に関する技術として、例えば、以下の技術がある。
　特許文献１には、広帯域の電磁波を吸収するために有用な技術として、薄層黒鉛を含む材料により形成された２層以上の積層体からなる平板状の電磁波吸収帯を備えた電磁波吸収体が開示されている。
　特許文献２には、低周波帯域における電磁波吸収性能を向上させた技術として、ピーク周波数が６．４ＧＨｚ以下である電磁波吸収材料を含むマトリックスからなる誘電体層と、誘電体層の一方の面に積層された分割導電膜層と、誘電体層の他方の面に積層された電磁波反射層と、誘電体層と分割導電膜層の間にあって、誘電体層と前記分割導電膜層の対向する面とを互いに接合する樹脂層と、を有した電磁波吸収体が開示されている。
特開２０１５－２３０３６号公報 特開２０１３－２０１３５９号公報
　しかしながら、本発明者らは、特許文献１や特許文献２等に記載されている従来の電磁波吸収材からなる筐体に電子機器を収容してもなお、依然として、筐体内に収容した電子機器の誤作動や機能不全、さらには故障等といった電磁波ノイズに起因した種々の不都合が生じる場合があった。そこで、本発明者らは、従来の電磁波吸収材によって上述した不都合が生じる要因について鋭意検討した。その結果、吸収されることなく当該筐体（電磁波吸収材）を透過した電磁波が、電子機器の誤作動、機能不全または故障等に影響を及ぼしている可能性があることを見出した。さらに、本発明者は、筐体内に収容している電子機器自体が発した電磁波が当該筐体を構成する電磁波吸収材に反射し、かかる電子機器に電磁波ノイズとして取り込まれた場合にも、上述した不都合が生じる可能性があることを見出した。
　そこで、本発明は、良好な電磁波遮蔽性と良好な電磁波吸収性とを両立した電磁波吸収積層体、筐体および上記電磁波吸収積層体の使用方法を提供する。
　本発明者は、上記課題を達成するために鋭意研究を重ねた結果、入射した電磁波を複数回に分けて吸収することができる積層構造とすることが、その設計指針として有効であるという知見を得て、本発明を完成させた。
　本発明によれば、熱硬化性樹脂と、磁性金属で構成された粒子および／または繊維とを含む第１の樹脂材料により形成された磁性材層と、
　熱硬化性樹脂と、導電材とを含む第２の樹脂材料により形成された導電材層と、を有し、
　前記磁性材層の電磁波反射量をＲａとし、前記導電材層の電磁波反射量をＲｂとした時、Ｒａ≦Ｒｂの関係を満たす電磁波吸収積層体が提供される。
　さらに、本発明によれば、上記電磁波吸収積層体で構成された筐体が提供される。
　さらに、本発明によれば、上記電磁波吸収積層体を準備する工程と、
　前記電磁波吸収積層体により電子装置の表面を覆う工程と、
を含む、電磁波吸収積層体の使用方法が提供される。
　本発明によれば、良好な電磁波遮蔽性と良好な電磁波吸収性とを両立した電磁波吸収積層体、筐体および上記電磁波吸収積層体の使用方法を提供できる。
図１は、本実施形態に係る電磁波吸収積層体の一例を模式的に示す断面図である。 図２（ａ）および（ｂ）は、本実施形態に係る電磁波吸収積層体の使用方法を説明するための図である。 図３（ａ）および（ｂ）は、本実施形態に係る電磁波吸収積層体の使用方法を説明するための図である。 図４は、本実施形態に係る抄造体の一例を模式的に示す斜視図である。 図５は、本実施形態に係る電磁波吸収積層体の一例を模式的に示す断面図である。 図６（ａ）～（ｃ）は、本実施形態に係る抄造体の製造方法の一例を模式的に示す断面図である。
　以下、本発明の電磁波吸収積層体、筐体および電磁波吸収積層体の使用方法を添付図面に示す好適な実施形態に基づいて説明する。
＜電磁波吸収積層体＞
　図１は、本実施形態に係る電磁波吸収積層体の一例を模式的に示す断面図である。図２（ａ）および（ｂ）は、本実施形態に係る電磁波吸収積層体の使用方法を説明するための図である。図３（ａ）および（ｂ）は、本実施形態に係る電磁波吸収積層体の使用方法を説明するための図である。図４は、本実施形態に係る抄造体の一例を模式的に示す斜視図である。また、図５は、本実施形態に係る電磁波吸収積層体の一例を模式的に示す断面図である。
　本実施形態に係る電磁波吸収積層体１５０（以下、本積層体１５０ともいう。）は、電子装置（電子機器）５０の表面を覆うために用いる。かかる本積層体１５０は、熱硬化性樹脂と、磁性金属で構成された粒子および／または繊維とを含む第１の樹脂材料により形成された磁性材層１００と、熱硬化性樹脂と、導電材とを含む第２の樹脂材料により形成された導電材層２００と、を有する。そして、本積層体１５０における磁性材層１００と導電材層２００とは、磁性材層１００の電磁波反射量をＲａとし、導電材層２００の電磁波反射量をＲｂとした時、Ｒａ≦Ｒｂの関係を満たす。磁性材層１００と導電材層２００とが上記関係を満たすことにより、良好な電磁波遮蔽性と良好な電磁波吸収性とを両立した電磁波吸収積層体１５０を実現することが可能である。なお、本積層体１５０は、５ＧＨｚ以上１８ＧＨｚ以下の周波数の電磁波を遮蔽することを想定している。
　ここで、磁性金属とは、磁性および導電性の両方の観点において電磁波を吸収できる金属材料のことを指す。
　従来の電磁波吸収材で構成された筐体に電子機器を収容してもなお、依然として、筐体内に収容した電子機器の誤作動や機能不全、さらには故障等といった電磁波ノイズに起因した種々の不都合が生じる場合があった。この原因について本発明者らが鋭意検討した結果、筐体（電磁波吸収材）を透過した微量の電磁波や、電子機器自体から発せられ、筐体に反射された微量の電磁波が上述した不都合の諸要因となっている可能性があることを見出した。なお、本発明者の得た知見によれば、従来の電磁波吸収材においては、電子機器が放出した電磁波全量に対して約４割程度の量の電磁波が吸収されずに当該電磁波吸収材を透過または反射してしまうことがほとんどであった。
　本実施形態に係る電磁波吸収積層体１５０は、入射した電磁波を複数回に分けて吸収することができる積層構造を採用することにより、従来の電磁波吸収材に係る上記不都合を解消することができる。本発明者は、電磁波が、電場と磁場の両方が交互に振動しながら空間を伝わる波であることに着目した。本積層体１５０は、導電材として機能する磁性金属を含む導電材層２００と、磁性材として機能する磁性金属を含む磁性材層１００と、を備えた積層構造を有している。なお、導電材として機能する磁性金属は、上記電場が加わった場合に流れる電流を熱エネルギーに変換する発熱機構を備えている。また、磁性材として機能する磁性金属は、上記磁場が加わった場合に流れる電流を熱エネルギーに変換する発熱機構を備えている。つまり、本積層体１５０は、電場の観点から電磁波を吸収する層と、磁場の観点から電磁波を吸収する層とを備えている。それ故、本実施形態に係る電磁波吸収積層体１５０は、従来の電磁波吸収材と比べて、優れた電磁波吸収性を有する。
　また、一般に、導電材として機能する磁性金属を含む導電材層の方が、磁性材として機能する磁性金属を含む磁性材層と比べて、電磁波反射性に優れていることが知られている。こうした事情を踏まえると、本実施形態に係る本積層体１５０によれば、上記電場および磁場の２つの観点での電磁波吸収だけでなく、いずれか一方の層を一度透過し、その後他方の層に反射して再度入射した電磁波までをも吸収することが可能である。これにより、本実施形態に係る電磁波吸収積層体１５０は、優れた電磁波吸収性とともに、従来の電磁波吸収材と比べて、優れた電磁波遮蔽性も有する。
　まず、本実施形態に係る電磁波吸収積層体１５０の使用方法について説明する。
　ここで、本積層体１５０を使用する場合には、まず、上述した本積層体１５０を準備する。次に、準備した本積層体１５０により所望の電子装置５０の表面を覆う。このとき、本積層体１５０は、上記電子装置５０を収容できる大きさに加工された筐体であってもよいし、上記電子装置５０の表面に貼り付けるためにシート状に加工されてもよい。
　以下、本積層体１５０の使用方法について、本積層体１５０が筐体に加工された場合を例に挙げて、図２および図３を参照して説明する。
　図２（ａ）に示す本積層体１５０は、筐体内に収容した電子装置５０を当該筐体の外部に配された電子装置５０から発生した電磁波から保護するため、導電材層２００の磁性材層１００とは反対側の面が、当該筐体内に収容した電子装置５０の表面と対向するように配置されている。すなわち、図２（ａ）に示す本積層体１５０では、導電材層２００が電子装置５０の表面と対向するように配置されている。この場合、図２（ｂ）に示すように、本積層体１５０は、少なくとも３段階に分けて筐体外部の電子装置５０が放出する電磁波を吸収することができる。具体的には、まず、磁性材層１００において磁場の観点から電磁波を吸収する（第１の吸収、図２（ｂ）の（１））。次いで、磁性材層１００において吸収されずに当該磁性材層１００を透過した電磁波を導電材層２００において電場の観点から吸収する（第２の吸収、図２（ｂ）の（２））。その後、導電材層２００に反射して磁性材層１００に再度入射した電磁波を磁場の観点から再度吸収する（第３の吸収、図２（ｂ）の（３））。こうすることで、電磁波の周波数が５ＧＨｚ以上１８ＧＨｚ以下である場合には、筐体外部の電子装置５０が放出した電磁波全量内、最低でも９９％以上の電磁波をカットすることができる。具体的には、本積層体１５０の構成により、筐体外部の電子装置５０が放出した電磁波全量内８割以上を吸収することが可能であり、かつ吸収できなかった残存電磁波についてもそのほとんどを透過させずに反射することが可能である。
　また、図３（ａ）に示す本積層体１５０は、筐体内に収容している電子装置５０自体が発した電磁波により当該電子装置５０が故障することを防ぐため、磁性材層１００の導電材層２００とは反対側の面が、当該筐体内に収容した電子装置５０の表面と対向するように配置されている。すなわち、図３（ａ）に示す本積層体１５０では、磁性材層１００が電子装置５０の表面と対向するように配置されている。この場合、図３（ｂ）に示すように、本積層体１５０は、少なくとも３段階に分けて電子装置５０が放出する電磁波を吸収することができる。具体的には、まず、磁性材層１００において磁場の観点から電磁波を吸収する（第１の吸収、図３（ｂ）の（１））。次いで、磁性材層１００において吸収されずに当該磁性材層１００を透過した電磁波を導電材層２００において電場の観点から吸収する（第２の吸収、図３（ｂ）の（２））。その後、導電材層２００に反射して磁性材層１００に再度入射した電磁波を磁場の観点から再度吸収する（第３の吸収、図３（ｂ）の（３））。こうすることで、電磁波の周波数が５ＧＨｚ以上１８ＧＨｚ以下である場合には、筐体内に収容した電子装置５０が放出した電磁波全量内、最低でも９９％以上の電磁波をカットすることができる。具体的には、本積層体１５０の構成により、電子装置５０が放出した電磁波全量内８割以上を吸収することが可能であり、かつ吸収できなかった残存電磁波についてもそのほとんどを透過させずに反射することが可能である。
　以上を踏まえると、本積層体１５０は、導電材層２００、磁性材層１００および導電材層２００が、この順に積層された少なくとも３層以上の積層構造を有していることが好ましい。こうすることで、当該筐体の外部に配された電子装置５０が放出した電磁波と、筐体内に収容している電子装置５０自体が放出した電磁波の両方により、筐体内に収容している電子装置５０が故障することを防ぐことが可能である。
　ここで、本件に係る電子装置５０の具体例としては、携帯電話、パーソナルコンピューター、テレビ、無線ＬＡＮ機能を持つ筺体（約５ＧＨｚ）および車載センサ等が挙げられる。また、本積層体１５０によれば、電子装置５０の種類に限らず、５ＧＨｚ以上１８ＧＨｚ以下の周波数の電磁波であれば、良好な電磁波遮蔽性と電磁波吸収性とを両立することができる。
　次に、上述したいずれかの方法で使用することを想定した本実施形態に係る電磁波吸収積層体１５０の構成について説明する。ここで、本積層体１５０を構成する導電材層２００と磁性材層１００とは、いずれも、各層を形成する樹脂材料からなる抄造体を成形して得られた層であることが好ましい。なお、本積層体１５０は、導電材層２００と磁性材層１００のいずれか一方のみが、抄造体を成形して得られた層であってもよい。
　ここで、抄造体は、繊維材料を漉く手法を使用して得られた物の状態を示す技術用語として一般的に使用されている。この状態は、例えば、特許第４６７５２７６号公報および特許第５４２６３９９号公報に記載されている。同文献によれば、当該抄造体は、繊維や樹脂等の原料を分散媒に分散させた原料スラリーから、液体分が脱水され、フィルター上に残った湿潤状態の固形分を指す、と記載されている。ここでいう上記湿潤状態とは、乾燥および加熱処理を施す前の硬化状態、すなわち、ポストキュア前の硬化状態を意味する。また、同文献によれば、当該抄造体は、成形型内で加熱して乾燥成形することにより得られる成形体に利用される。すなわち、抄造体は成形材料として用いられると記載されている。
　以下、本積層体１５０について、導電材層２００と磁性材層１００との両方が抄造体を成形して得られた層である場合を例に挙げて詳説する。つまり、後述する本積層体１５０は、かかる抄造体を、例えば、加熱加圧プレス処理等の手法により成形して得られた成形物からなる積層構造を有している。なお、当該抄造体は、シート状の形態であってもよいし、所望の成型品形状を模倣した形状に加工された素形体の形態であってもよい。
　まず、上記抄造体について図４を参照して説明する。
　図４においては、抄造体のうちの点線で示される領域の拡大図が示されている。本実施形態に係る抄造体１０は、バインダー樹脂Ａと、繊維材料（フィラー）Ｂと、を含む。また、繊維材料Ｂは、当該抄造体１０の電磁波遮蔽特性を向上させる観点から、図４に示すように、抄造体１０の平面方向に配向されていることが好ましい。言い換えれば、繊維材料（フィラー）Ｂは、抄造体１０の面内方向から見た際に、ランダムに配向しており、一方、抄造体１０の厚み方向から見た際に、抄造体１０の平面方向に配向されていることが好ましい。なお、本明細書において、繊維材料Ｂが抄造体１０の平面方向に配向しているとは、繊維材料Ｂの大多数が抄造体１０の平面方向に配向していればよく、全ての繊維材料Ｂが抄造体１０の平面方向に配向していなくてもよい。例えば、繊維材料Ｂの９０％以上が抄造体１０の平面方向に配向していればよい。なお、本明細書中において「繊維材料」には、繊維状をなす材料以外に、扁平状、針状等の非球状の材料も含む。繊維材料Ｂとして、扁平状の材料（扁平状フィラー）を用いた場合には、扁平状フィラーは、その厚肉方向が抄造体１０の平面方向と略平行となるようにして配向する。
　また、抄造体１０に含まれるバインダー樹脂Ａは、繊維材料（フィラー）Ｂ同士を結着する結着材として機能するとともに、後の加熱処理により抄造体１０を成形体とするための成形材として機能する。抄造体１０におけるバインダー樹脂Ａは完全硬化していない状態、例えば、Ｂステージ状態にある。抄造体１０を、使用するバインダー樹脂Ａの硬化温度で加熱することにより、別の形状に変形することができるとともに、バインダー樹脂Ａを完全硬化して成形体を得ることができる。抄造体１０は、成形体を製造するための成形材料として使用される。
　本実施形態に係る抄造体１０は、後述する抄造法により得られ、以下の点において構造上の特徴Ａ～Ｃを有する。
（特徴Ａ）抄造体１０の表面の平面視において（抄造体１０の面内方向において）、繊維材料がランダムに配向している。
（特徴Ｂ）抄造体１０の厚み方向の断面視において、繊維材料の配向状態が高度に制御されており、繊維材料が特定方向に配向している。言い換えれば、抄造体１０の厚み方向において、繊維材料は積層した状態である。
（特徴Ｃ）繊維材料同士がバインダー樹脂で結着している。
　本実施形態に係る抄造体１０は、抄造法によって形成されているため、繊維材料（フィラー）Ｂを抄造体１０中に均一に分散させることや、繊維材料（フィラー）Ｂ同士の絡み合いを適度に作ることができると推定されている。必ずしも明らかではないが、これらの理由から、抄造体１０を用いて形成される電磁波吸収積層体１５０の電磁波遮蔽性と電磁波吸収性とを高いレベルで両立することができると考えられる。また、抄造法は加工性に優れることから、抄造体１０の意匠性を向上させることもできる。また、抄造法は、抄造体１０を構成する材料の組み合わせに制約が少ない。このため、電磁波吸収積層体に求められる特性に応じて、バインダー樹脂Ａおよび繊維材料（フィラー）Ｂとともに他の各種添加剤を適宜使用することができる。
　抄造体１０は、例えば平板状の形状を有することができる。
　上述したように、繊維材料（フィラー）Ｂは、抄造体１０内において抄造体１０の平面方向に配向されている。これにより、特に抄造体１０の厚み方向における抄造体１０の電磁波遮蔽性を向上させることができる。図４に示される抄造体１０の厚さ方向の断面拡大図では、繊維材料（フィラー）Ｂ（図４中においてＢ）が抄造体１０の平面方向に配向されており、繊維材料（フィラー）Ｂの間にバインダー樹脂Ａ（図４中においてＡ）が介在している場合が例示されている。この場合、繊維材料（フィラー）Ｂ同士は、例えばバインダー樹脂Ａによって互いに結着される。繊維材料Ｂが抄造体１０の平面方向に配向することにより、繊維材料Ｂのネットワーク構造が形成され、導電パスがつながり易くなる。これにより、抄造体１０の電磁波遮蔽性をより向上させることができる。また、抄造体１０では、繊維材料Ｂが抄造体１０の平面方向に配向するため、繊維材料Ｂの含有量が少ない場合でも、繊維材料Ｂのネットワーク構造を確実に形成して、抄造体１０の電磁波遮蔽性を向上させることができる。すなわち、抄造体１０を用いることにより、抄造法以外の方法により導電材層等を成形する場合に比べて、繊維材料Ｂの含有量を減らしつつ、高い電磁波遮蔽性を有する導電材層または磁性材層を形成することできる。
　図４に示される抄造体１０の平面拡大図では、繊維材料（フィラー）Ｂが面内においてランダムに配置されており、互いに絡み合っている場合が例示されている。繊維材料（フィラー）Ｂは、平面視において、直線状の形状を有していてもよく、湾曲していてもよく、折れ曲がっていてもよい。また、平面視においても、繊維材料（フィラー）Ｂの間には、例えばバインダー樹脂Ａが介在している。
　また、抄造体１０において、繊維材料（フィラー）Ｂの長手方向と抄造体１０の面方向とのなす角度は、０～１０°程度であることが好ましく、０～８°程度であることがより好ましい。かかる条件を満たすように繊維材料（フィラー）Ｂが配向することにより、抄造体１０の厚さ方向に、繊維材料（フィラー）Ｂがより均一に積層された状態となる。かかる抄造体１０を用いて形成される本積層体１５０では、電磁波遮蔽性と電磁波吸収性とをより高いレベルで両立することができる。
　本積層体１５０の導電材層２００と磁性材層１００との両方が上述した構造的特徴を有した抄造体１０を成形して得られた層である場合、各層において繊維材料（フィラー）Ｂ（導電材または磁性材）が厚み方向において所定の方向を向くように制御されている。そのため、導電材層および磁性材層を抄造体１０以外の成形体で成形した場合と比べて、電磁波吸収性および電磁波遮蔽性のいずれもが飛躍的に優れた本積層体１５０を得ることができる。
　また、図１に示す本積層体１５０は、磁性材層１００と導電材層２００とが接合して形成されているが、各層の間に中間層を設けてもよい。そして、本積層体１５０において磁性材層１００と導電材層２００とが互いに接合している場合、図５に示すように、磁性材層１００と導電材層２００との接合界面領域に、磁性材層１００を形成する樹脂材料と、導電材層２００を形成する樹脂材料とが混在した中間層を有することが好ましい。具体的には、磁性材層１００と導電材層２００との接合界面がジャギー構造を形成していることが好ましい。こうすることで、磁性材層１００と導電材層２００との接合界面領域を、見かけ上、グラデーションがかかっているように形成することができる。これにより、上記各層を形成する樹脂材料間の特性インピーダンスの差を少なくすることができるため、本積層体１５０における磁性材層１００と導電材層２００との接合界面での電磁波反射量を低減させることができる。これにより、磁性材層１００において吸収されずに当該磁性材層１００を透過した電磁波が導電材層２００に到達する量が増大し、導電材層２００において電場の観点から吸収される電磁波量が増えることになる。そのため、結果として、本積層体１５０による電磁波吸収量自体が増えるため、本積層体１５０の電磁波遮蔽性能をより一層向上させることができる。なお、ジャギー構造を形成するためには、磁性材層１００および導電材層２００を、それぞれ、後述する抄造法を用いて得られた抄造体から成形するのが好ましい。より具体的には、まず、磁性材層１００および導電材層２００の各構成材料で形成された抄造体に対して、所望のジャギー構造が得られるように表面加工を施す。次に、各抄造体の表面加工が施された表面側が接触するように、抄造体同士を積層する。その後、この積層体を、プレス成形等により成形することにより、電磁波吸収積層体を得る。このようなジャギー構造は、抄造体同士を重ねて成形（例えば、プレス成形）することにより容易に形成することができ、一般的な、フィルムの積層体や、塗布・乾燥して得られた積層体では、得ることができない。また、射出成形法や押出成形法では、積層が難しいため、ジャギー構造を形成するためには適さない。
　次に、抄造体１０の製造方法について説明する。
　図６（ａ）～（ｃ）は、本実施形態に係る抄造体１０の製造方法の一例を模式的に示す断面図である。
　抄造体１０は、例えば、湿式抄造法を用いて製造される。本実施形態に係る抄造体１０の製造方法は、例えば、抄造法を用いて、バインダー樹脂Ａと、繊維材料（フィラー）Ｂとを含む材料組成物を調製する工程を含む。そのため、後述においては、熱硬化性樹脂Ａと、フィラーＢとを含む材料組成物を抄造する場合を例に挙げて説明する。
　まず、図６（ａ）に示すように、調整された材料組成物を溶媒に添加して撹拌し、分散させる。ここでは、熱硬化性樹脂Ａ、フィラーＢ、および必要に応じた他の添加剤を含む材料組成物を溶媒中へ添加して撹拌し、分散させることとなる。これにより、抄造体１０を形成するためのワニス状の材料組成物を得ることができる。各成分を溶媒に分散させる方法としては、例えばディスパーザーを用いて撹拌する方法が挙げられる。なお、図６において、符号Ａは熱硬化性樹脂を、符号Ｂはフィラーを、それぞれ示している。
　上記溶媒としては、上記材料組成物の構成材料を分散させる過程において揮発しにくいこと、抄造体１０中への残存を抑制するために脱溶媒をしやすいこと、脱溶媒によってエネルギーが増大してしまうことを抑制すること、等の観点から、沸点が５０℃以上２００℃以下である溶媒が好ましい。このような溶媒の具体例としては、水や、エタノール、１－プロパノール、１－ブタノール、エチレングリコール等のアルコール類や、アセトン、メチルエチルケトン、２－ヘプタノン、シクロヘキサノン等のケトン類や、酢酸エチル、酢酸ブチル、アセト酢酸メチル、アセト酢酸メチル等のエステル類や、テトラヒドロフラン、イソプロピルエーテル、ジオキサン、フルフラール等のエーテル類等を挙げることができる。これらの溶媒は、１種を単独で用いても、２種以上を併用してもよい。これらのなかでも、供給量が豊富であり、安価、環境負荷が低い、安全性も高く扱いやすいという理由から水を用いることが特に好ましい。
　ワニス状の材料組成物を得る上記工程において、熱硬化性樹脂Ａとしては、例えば、平均粒径５００μｍ以下の固体状態の熱硬化性樹脂を使用することができる。これにより、後述する熱硬化性樹脂を含む材料組成物を凝集させる工程において、材料組成物の凝集状態をより形成しやすくすることができる。ワニス状の材料組成物を得る上記工程において、熱硬化性樹脂の平均粒径は１ｎｍ以上３００μｍ以下であることがより好ましい。このような平均粒径を有する熱硬化性樹脂Ａは、例えばアトマイザー粉砕機等を用いて粉砕処理を行うことにより得ることが可能である。なお、熱硬化性樹脂Ａの平均粒径は、例えば（株）島津製作所製のＳＡＬＤ－７０００等のレーザ回折式粒度分布測定装置を用いて、質量基準の５０％粒子径を平均粒径として求めることができる。
　本実施形態においては、上記で得られたワニス状の材料組成物中に、凝集剤を添加することが好ましい。これにより、溶媒中の熱硬化性樹脂Ａと、フィラーＢと、をフロック状に凝集させて凝集物Ｆを得ることがより容易となる。
　次に、図６（ｂ）に示すように、底面がメッシュ３０で構成された容器に、溶媒と、上記で得られた凝集物Ｆと、を入れてメッシュ３０から溶媒を排出する。これにより、凝集物Ｆと溶媒とを互いに分離することができる。このとき、メッシュ３０上には凝集物Ｆがシート状となって残存することとなる。本実施形態においては、メッシュ３０の形状を適宜選択することによって、得られる抄造体１０の形状を調整することが可能である。
　本実施形態においては、上記で得られたシート状の凝集物Ｆを取り出して、乾燥炉内に入れて乾燥させて、溶媒をさらに除去することができる。このようにして、図６（ｃ）に示すような抄造体１０が製造されることとなる。
　その後、得られた抄造体１０を成形することにより、所望の層を得ることができる。ここで、本実施形態に係る磁性材層１００または導電材層２００を成形する方法としては、例えばプレス成形等が挙げられる。具体的には、まず、プレス板で、抄造体１０をプレスするとともに、プレス板の外周側に熱板を配置して加熱する。これにより、磁性材層１００または導電材層２００を構成する成形体を得ることができる。なお、抄造体１０中にバインダー樹脂Ａとして熱硬化性樹脂が含まれる場合には、例えば成形体中の熱硬化性樹脂が半硬化状態となるように、以上の成形工程を行うことができる。これにより、成形体を他の部材へラミネートした後に成形体を熱硬化させることができるため、成形体と他の部材をより強力に互いに固着させることが可能となる。
　以下、磁性材層１００または導電材層２００を形成する材料について、詳細に説明する。
＜磁性材層１００を形成する樹脂材料＞
　磁性材層１００を形成する樹脂材料（第１の樹脂材料）は、上述した通り、熱硬化性樹脂と、磁性金属で構成された粒子および／または繊維とを含む。ここで、磁性材層１００が抄造体を成形してなる層である場合、上記熱硬化性樹脂は、図４に示したバインダー樹脂Ａとして機能する。また、上記磁性金属で構成された粒子および／または繊維は、図４に示したフィラーＢとして機能する。
（バインダー樹脂Ａ）
　バインダー樹脂Ａは、その名の通り、抄造体内において、フィラーＢを結着するためのバインダーとして作用する。それ故、かかるバインダー樹脂Ａは、フィラーＢを結着し得る樹脂であればよい。このバインダー樹脂Ａ、つまり熱硬化性樹脂としては、例えば、非加熱状態にある常温（２５℃）において固形状の形態にある樹脂を使用することが、抄造体１０を安定的に作製する観点から好ましい。
　熱硬化性樹脂の具体例としては、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、メラミン樹脂、およびポリウレタン等が挙げられる。これらは、１種を単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。中でも、成形性の観点から、フェノール樹脂およびエポキシ樹脂のうちの少なくとも一方を含むことが好ましい。
　本実施形態において磁性材層１００を形成するための抄造体（以下、抄造体Ｘともいう。）は、例えば、粒状または粉状の形状を有する熱硬化性樹脂を含むことができる。これにより、抄造体Ｘを硬化して得られた硬化物の機械特性をより効果的に向上させることができる。この理由は明らかではないが、抄造体Ｘを加熱加圧して成形する際に、熱硬化性樹脂が粒状または粉状の形状を有することにより溶融時の含浸性が向上し、フィラーＢと、熱硬化性樹脂との界面が良好に形成されることによると推定されている。本実施形態においては、例えば粉粒体である熱硬化性樹脂と、フィラーＢと、を抄造して抄造体Ｘを製造することにより、粒状または粉状の形状を有する熱硬化性樹脂を含む抄造体Ｘを実現することが可能である。
　粒状または粉状の形状を有する熱硬化性樹脂としては、例えば平均粒径５００μｍ以下の樹脂を含むことができる。抄造体Ｘを硬化して得られた硬化物の機械特性をより効果的に向上させる観点からは、粒状または粉状の形状を有する熱硬化性樹脂の平均粒径が１ｎｍ以上３００μｍ以下であることがより好ましい。このような平均粒径を有する熱硬化性樹脂は、例えばアトマイザー粉砕機等を用いて粉砕処理を行うことにより得ることが可能である。なお、熱硬化性樹脂の平均粒径は、例えば（株）島津製作所製のＳＡＬＤ－７０００等のレーザ回折式粒度分布測定装置を用いて、質量基準の５０％粒子径を平均粒径として求めることができる。
　熱硬化性樹脂の含有量は、抄造体Ｘ全量に対して５重量％以上であることが好ましく、１５重量％以上であることがより好ましく、２０重量％以上であることが最も好ましい。これにより、抄造体Ｘの加工性や軽量性をより効果的に向上させることができる。一方で、熱硬化性樹脂の含有量は、抄造体Ｘ全量に対して８０重量％以下であることが好ましく、６０重量％以下であることがより好ましく、４０重量％以下であることが最も好ましい。これにより、抄造体Ｘを硬化して得られた硬化物の熱的特性をより効果的に向上させることが可能となる。
（繊維材料（フィラー）Ｂ）
　本実施形態に係る抄造体Ｘは、フィラーＢとして、磁性金属で構成された粒子または繊維を含む。ここで、磁性金属で構成された繊維は、単独の金属元素で構成される金属繊維であっても、複数の金属で構成される合金繊維であってもよい。かかる金属繊維は、例えばアルミニウム、銀、銅、マグネシウム、鉄、クロム、ニッケル、チタン、亜鉛、錫、モリブデンおよびタングステンからなる群から選択される１種または２種以上の金属元素を含むことが好ましい。なお、本実施形態における磁性金属で構成された繊維としては、例えば日本精線（株）やベカルトジャパン（株）製のステンレス繊維、虹技（株）製の銅繊維、アルミニウム繊維、黄銅繊維、鋼繊維、チタン繊維、リン青銅繊維等が市販品として入手可能であるが、これらに限定されない。これらの磁性金属からなる繊維は、１種を単独で用いても、２種以上を併用してもよい。
　また、磁性金属からなる繊維としては、必要特性に応じてシランカップリング剤、アルミネートカップリング剤、チタネートカップリング剤等で表面処理した繊維や、樹脂との密着性や取り扱い性を向上させるために収束剤処理をした繊維を使用してもよい。
　磁性金属で構成された繊維の繊維長は、例えば１００μｍ以上２００ｍｍ以下であることが好ましく、５００μｍ以上５０ｍｍ以下であることがより好ましく、５００μｍ以上１０ｍｍ以下であることが特に好ましい。また、磁性金属からなる繊維の繊維幅は、例えば０．５μｍ以上１ｍｍ以下であることが好ましく、３μｍ以上１００μｍ以下であることがより好ましい。磁性金属からなる繊維の繊維長および繊維幅を上述の範囲とすることにより、磁性金属からなる繊維のアスペクト比を所望の範囲内とすることがより容易となる。このため、抄造体Ｘを成形して得られた本積層体１５０の強度をより効果的に向上させることができる。また、抄造体Ｘ中におけるフィラーＢの均一分散性の向上に寄与することも可能となる。
　磁性金属からなる繊維の含有量は、抄造体Ｘ全体に対して１５重量％以上であることが好ましく、３０重量％以上であることがより好ましく、４５重量％以上であることが特に好ましい。これにより、抄造体Ｘを成型して得られる成形体について、機械的特性や熱的特性、電磁波遮蔽性のいずれの特性もより効果的に向上させることができる。一方で、磁性金属からなる繊維の含有量は、抄造体Ｘ全体に対して８０重量％以下であることが好ましく、７０重量％以下であることがより好ましく、６５重量％以下であることが特に好ましい。これにより、抄造体Ｘの加工性や軽量性を向上させることができる。また、磁性金属からなる繊維の分散性をより効果的に向上させて、抄造体Ｘを成型して得られる成形体の機械的特性や熱的特性、電磁波遮蔽性の向上に寄与することも可能である。
　上記磁性金属で構成された粒子は、磁性を帯びることが可能な金属により形成された粒子であればよい。かかる金属の具体例としては、Ｆｅ、Ｎｉ及びＣｏ等の金属、さらには、Ｆｅ－Ｃｏ合金、Ｆｅ－Ｃｒ合金、Ｆｅ－Ｎｉ合金、Ｎｉ－Ｃｏ合金、Ｆｅ－Ｃｒ－Ｓｉ合金、Ｆｅ－Ｎｉ－Ｍｏ合金、Ｆｅ－Ｓｉ合金およびＦｅ－Ｓｉ－Ａｌ合金等の合金等が挙げられる。また、さらには上記金属および合金に、Ａｌ、Ｃｏ、Ｃｒ、Ｃｕ、Ｍｎ、Ｍｏ、Ｎｂ、ＴｉおよびＺｎのうち１種類以上の副成分を添加した合金等が挙げられる。中でも、鉄およびアルミニウムを含む合金粒子であることが好ましい。
　上記磁性金属で構成された粒子に含まれるＡｌ、Ｃｏ、Ｃｒ、Ｃｕ、Ｍｎ、Ｍｏ、Ｎｂ、Ｔｉ及びＺｎ等の副成分は、その含有量が過剰に多くなると、磁束密度の低下等の影響が生じる。そのため、副成分の合計量が１０質量％以下であることが好ましく、５質量％以下であることが特に好ましい。また、別の副成分として、上記元素以外の微量成分（例えばＯ、Ｃ、Ｐ、Ｍｎ等）が、合金の原料に由来したり、合金の製造過程で混入することがあるが、本発明の目的を阻害しない限り許容される。これらの微量成分は、合計１質量％以下であることが好ましい。また、磁性金属からなる粒子の形状としては、扁平状、粒状、板状および針状等が挙げられる。
　磁性金属で構成された粒子の含有量は、抄造体Ｘ全体に対して１５重量％以上であることが好ましく、３０重量％以上であることがより好ましく、４５重量％以上であることが特に好ましい。これにより、抄造体Ｘを成型して得られる成形体について、機械的特性や熱的特性、電磁波遮蔽性のいずれの特性もより効果的に向上させることができる。一方で、磁性金属で構成された粒子の含有量は、抄造体Ｘ全体に対して８０重量％以下であることが好ましく、７０重量％以下であることがより好ましく、６５重量％以下であることが特に好ましい。これにより、抄造体Ｘの加工性や軽量性を向上させることができる。また、磁性金属で構成された粒子の分散性をより効果的に向上させて、抄造体Ｘを成型して得られる成形体の機械的特性や熱的特性、電磁波遮蔽性の向上に寄与することも可能である。
　フィラーＢは、必要特性に応じて、以下の繊維状フィラーや、繊維状フィラーよりもアスペクト比の低い他のフィラーを含んでいてもよい。さらに、上記繊維状フィラーや、上記繊維状フィラーよりもアスペクト比の低い他のフィラーは、シランカップリング剤、アルミネートカップリング剤、チタネートカップリング剤等で表面処理されてもよいし、樹脂との密着性や取り扱い性を向上させるために収束剤処理されてもよい。
　上記繊維状フィラーは、例えば炭素繊維、ガラス繊維、セラミック繊維等の無機繊維；木材繊維、木綿、麻、羊毛等の天然繊維；レーヨン繊維等の再生繊維；セルロース繊維等の半合成繊維；ポリアミド繊維、アラミド繊維、ポリイミド繊維、ポリビニルアルコール繊維、ポリエステル繊維、アクリル繊維、ポリパラフェニレンベンズオキサゾール繊維、ポリエチレン繊維、ポリプロピレン繊維、ポリアクリロニトリル繊維、エチレンビニルアルコール繊維等の合成繊維から選択される１種または２種以上を含むことができる。これらの中でも、熱伝導性を向上させる観点からは、無機繊維を含むことが好ましく、炭素繊維を含むことがより好ましい。また、機械的特性を向上させる観点からは、合成繊維および無機繊維のうちの１種または２種以上を含むことがより好ましい。また、曲げ強さを向上させる観点からは、炭素繊維を含むことが特に好ましい。また、耐衝撃性を向上させる観点からは、アラミド繊維を含むことが特に好ましい。
　また、繊維状フィラーのアスペクト比は、１００以上であることが好ましく、１５０以上であることがより好ましく、２００以上であることが特に好ましい。一方で、繊維状フィラーのアスペクト比は、抄造体Ｘの製造容易性や、抄造体Ｘを成形して得られた硬化物の強度を向上させる観点から、１０００以下であることが好ましく、７００以下であることがより好ましい。なお、繊維状フィラーのアスペクト比は、繊維長／繊維幅により求められる。また、本明細書における繊維状フィラーは、後述するパルプＣを含まない概念である。
　繊維状フィラーの繊維長は、例えば１００μｍ以上２００ｍｍ以下であることが好ましく、５００μｍ以上５０ｍｍ以下であることがより好ましく、５００μｍ以上１０ｍｍ以下であることが特に好ましい。また、繊維状フィラーの繊維幅は、例えば０．５μｍ以上１ｍｍ以下であることが好ましく、３μｍ以上１００μｍ以下であることがより好ましい。繊維状フィラーの繊維長および繊維幅を上記範囲内とすることにより、繊維状フィラーのアスペクト比を所望の範囲内とすることがより容易となる。
　上記繊維状フィラーよりもアスペクト比の低い他のフィラーは、例えば、アスペクト比が５０以下のフィラーである。このような他のフィラーを含むことによって、他のフィラーを上述した繊維状フィラーに絡みつかせることが可能であり、その結果、得られる成形品の機械的強度を向上させることができる。また、かかるアスペクト比は、５０以下であると好ましく、３０以下であることがより好ましく、２０以下であることが特に好ましい。
　上記他のフィラーの繊維長または長径は、例えば１μｍ以上１０ｍｍ以下であることが好ましく、１０μｍ以上１ｍｍ以下であることがより好ましく、１０μｍ以上５００μｍ以下であることが特に好ましい。また、上記他のフィラーの繊維幅または短径は、例えば０．５μｍ以上５００μｍ以下であることが好ましく、１μｍ以上１００μｍ以下であることがより好ましい。これにより、アスペクト比を所望の範囲内とすることがより容易となる。こうすることで得られた成形体の、熱的特性、機械的特性、および電磁波遮蔽性能のバランスの向上を図ることもできる。
　上記他のフィラーは、必要特性に応じて種々の形状を有することができる。本実施形態においては、かかる他のフィラーとして、例えばミルドファイバー等の繊維材料、または粉粒体のうちの少なくとも一方を用いることができる。
　ここで、上記他のフィラーが繊維材料を含む場合、かかる他のフィラーは、例えばアルミニウム、銀、銅、マグネシウム、鉄、クロム、ニッケル、チタン、亜鉛、錫、モリブデンおよびタングステンからなる群から選択される１種または２種以上の金属元素を含む金属繊維；炭素繊維、ガラス繊維、セラミック繊維等の無機繊維；木材繊維、木綿、麻、羊毛等の天然繊維；レーヨン繊維等の再生繊維；セルロース繊維等の半合成繊維；ポリアミド繊維、アラミド繊維、ポリイミド繊維、ポリビニルアルコール繊維、ポリエステル繊維、アクリル繊維、ポリパラフェニレンベンズオキサゾール繊維、ポリエチレン繊維、ポリプロピレン繊維、ポリアクリロニトリル繊維、エチレンビニルアルコール繊維等の合成繊維から選択される１種または２種以上を含むことができる。これらの中でも、熱伝導性を向上させる観点からは、金属繊維および無機繊維のうちの１種または２種以上を含むことが好ましく、金属繊維および炭素繊維のうちの少なくとも一方を含むことがより好ましい。機械的特性と熱伝導性とのバランスを向上させる観点からは、炭素繊維を少なくとも含むことが特に好ましい。
　上記他のフィラーが繊維材料を含む場合、かかる他のフィラーは、例えば黒鉛、カーボンブラック、炭、コークス、ダイヤモンド、カーボンナノチューブ、グラフェン、フラーレン等の炭素材料、タルク、焼成クレー、未焼成クレー、マイカ、ガラスのようなケイ酸塩、酸化チタン、アルミナのような酸化物、ケイ酸マグネシウム、溶融シリカ、結晶シリカのようなケイ素化合物、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、ハイドロタルサイトのような炭酸塩、酸化亜鉛、酸化マグネシウムのような酸化物、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、水酸化カルシウムのような水酸化物、硫酸バリウム、硫酸カルシウム、亜硫酸カルシウムのような硫酸塩または亜硫酸塩、ホウ酸亜鉛、メタホウ酸バリウム、ホウ酸アルミニウム、ホウ酸カルシウム、ホウ酸ナトリウムのようなホウ酸塩、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、窒化ケイ素のような窒化物から選択される１種または２種以上の粉粒体を含むことができる。これらの中でも、機械的特性と熱伝導性とのバランスを向上させる観点からは、炭素材料を含むことが好ましく、黒鉛またはカーボンブラックのうちの少なくとも一方を含むことがより好ましい。
（パルプＣ）
　抄造体Ｘは、例えばパルプＣを含むことができる。パルプＣは、フィブリル構造を有する繊維材料であり、例えば機械的または化学的に繊維材料をフィブリル化することによって得ることができる。上述した抄造法を用いた抄造体の製造方法においては、熱硬化性樹脂、フィラーＢとともにパルプＣを抄造することによって、熱硬化性樹脂をより効果的に凝集させることができる。これにより、より安定的な抄造体Ｘの製造を実現することが可能となる。
　パルプＣとしては、例えばリンターパルプ、木材パルプ等のセルロース繊維、ケナフ、ジュート、竹等の天然繊維、パラ型全芳香族ポリアミド繊維（アラミド繊維）やその共重合体、芳香族ポリエステル繊維、ポリベンザゾール繊維、メタ型アラミド繊維やその共重合体、アクリル繊維、アクリロニトリル繊維、ポリイミド繊維、ポリアミド繊維等の有機繊維のフィブリル化物が挙げられる。パルプＣは、これらのうちの１種または２種以上を含むことができる。これらの中でも、抄造体Ｘを用いた成形品の機械的特性や電磁波遮蔽特性を向上させる観点や、フィラーＢの分散性を向上させる観点からは、アラミド繊維により構成されるアラミドパルプ、およびアクリロニトリル繊維により構成されるポリアクリロニトリルパルプのうちのいずれか一方または双方を含むことが特に好ましい。
　パルプＣの含有量は、抄造体Ｘ全量に対して０．５重量％以上であることが好ましく、１．５重量％以上であることがより好ましく、２重量％以上であることが特に好ましい。これにより、抄造時における熱硬化性樹脂の凝集をより効果的に発生させて、さらに安定的な抄造体Ｘの製造を実現することができる。また、パルプＣの含有量は、抄造体Ｘ全量に対して１５重量％以下であることが好ましく、１０重量％以下であることがより好ましく、８重量％以下であることが特に好ましい。これにより、抄造体Ｘを硬化して得られた硬化物の機械的特性や熱的特性をより効果的に向上させることが可能となる。
（凝集剤Ｄ）
　抄造体Ｘは、例えば凝集剤Ｄを含むことができる。凝集剤Ｄは、上述した抄造法を用いた抄造体Ｘの製造方法において、熱硬化性樹脂、繊維材料をフロック状に凝集させる機能を有する。このため、より安定的な樹脂シートの製造を実現することができる。
　凝集剤Ｄは、例えばカチオン性高分子凝集剤、アニオン性高分子凝集剤、ノニオン性高分子凝集剤、および両性高分子凝集剤から選択される１種または２種以上を含むことができる。このような凝集剤Ｄの例示としては、カチオン性ポリアクリルアミド、アニオン性ポリアクリルアミド、ホフマンポリアクリルアミド、マンニックポリアクリルアミド、両性共重合ポリアクリルアミド、カチオン化澱粉、両性澱粉、ポリエチレンオキサイド等を挙げることができる。また、凝集剤Ｄにおいて、そのポリマー構造や分子量、水酸基やイオン性基等の官能基量等は、必要特性に応じて特に制限無く調整することが可能である。
　凝集剤Ｄの含有量は、上述した抄造体Ｘの構成材料の合計量に対して０．０５重量％以上であることが好ましく、０．１重量％以上であることがより好ましく、０．１５重量％以上であることが特に好ましい。これにより、抄造法を用いた抄造体Ｘの製造において、収率の向上を図ることができる。一方で、凝集剤Ｄの含有量は、上述した抄造体Ｘの構成材料の合計量に対して３重量％以下であることが好ましく、２重量％以下であることがより好ましく、１．５重量％以下であることが特に好ましい。これにより、抄造法を用いた抄造体Ｘの製造において、脱水処理等をより容易にかつ安定的に行うことが可能となる。
　抄造体Ｘは、例えば上述の各成分の他に、イオン交換能を有する粉末状物質を含むことができる。イオン交換能を有する粉末状物質としては、例えば粘土鉱物、鱗片状シリカ微粒子、ハイドロタルサイト類、フッ素テニオライト及び膨潤性合成雲母から選ばれる１種またな２種以上の層間化合物を用いることが好ましい。粘土鉱物としては、例えばスメクタイト、ハロイサイト、カネマイト、ケニヤイト、燐酸ジルコニウム及び燐酸チタニウム等が挙げられる。ハイドロタルサイト類としては、たとえばハイドロタルサイト、ハイドロタルサイト状物質等が挙げられる。フッ素テニオライトとしては、例えばリチウム型フッ素テニオライト、ナトリウム型フッ素テニオライト等が挙げられる。膨潤性合成雲母としては、例えばナトリウム型四珪素フッ素雲母、リチウム型四珪素フッ素雲母等が挙げられる。これらの層間化合物は、天然物であってもよく、合成された化合物であってもよい。これらのうちでは、粘土鉱物がより好ましく、スメクタイトが天然物から合成物まで存在し、選択の幅が広いという点においてさらに好ましい。スメクタイトとしては、例えばモンモリロナイト、バイデライト、ノントロナイト、サポナイト、ヘクトライト、ソーコナイト及びスチーブンサイト等が挙げられ、これらのうち、いずれか１種以上を使用できる。モンモリロナイトは、アルミニウムの含水ケイ酸塩であるが、モンモリロナイトを主成分とし、他に石英や雲母、長石、ゼオライト等の鉱物を含んでいるベントナイトであってもよい。着色や不純物を気にする用途に用いる場合等には、不純物が少ない合成スメクタイト（スメクトン）が好ましい。
　また、抄造体Ｘは、例えば特性向上を目的とした酸化防止剤や紫外線吸収剤等の安定剤、離型剤、可塑剤、難燃剤、樹脂の硬化触媒や硬化促進剤、顔料、乾燥紙力向上剤、湿潤紙力向上剤等の紙力向上剤、歩留まり向上剤、濾水性向上剤、サイズ定着剤、消泡剤、酸性抄紙用ロジン系サイズ剤、中性製紙用ロジン系サイズ剤、アルキルケテンダイマー系サイズ剤、アルケニルコハク酸無水物系サイズ剤、特殊変性ロジン系サイズ剤等のサイズ剤、硫酸バンド、塩化アルミ、ポリ塩化アルミ等の凝結剤等の添加剤から選択される１種または２種以上を、生産条件調整や、要求される物性を発現させることを目的として含むことができる。
＜導電材層２００を形成する材料＞
　導電材層２００を形成する樹脂材料（第２の樹脂材料）は、上述した通り、熱硬化性樹脂と、導電材とを含む。ここで、上記熱硬化性樹脂は、導電材層２００が抄造体を成形してなる層である場合、図４に示したバインダー樹脂Ａとして機能する。次いで、上記導電材は、導電材層２００が抄造体を成形してなる層である場合、図４に示したフィラーＢとして機能する。
　また、導電材層２００を形成する樹脂材料は、フィラーＢ以外は、磁性材層１００を形成する材料と同じ材料を使用することができる。なお、以下の説明においては、導電材層２００を形成するための抄造体を抄造体Ｙと称する。
（フィラーＢ）
　本実施形態に係る抄造体ＹにはフィラーＢとして、導電材を含有させる。かかる導電材としては、導電性を帯びることが可能な材料により形成された繊維や粒子等が挙げられる。かかる繊維としては、金属繊維や炭素繊維等が挙げられる。そして、上述した金属繊維を構成する金属材料の具体例としては、銅、ステンレス、アルミニウム、ニッケル、チタン、タングステン、錫、鉛、鉄、銀、クロム、炭素或いはこれらの合金等が挙げられる。中でも、鉄およびアルミニウムを含む合金粒子であることが好ましい。また、上記導電材が粒子である場合、その形状としては、扁平状、粒状、板状および針状等が挙げられる。
　そして、本実施形態に係る導電材は、抄造体Ｙ内に形成されているフィラーＢのネットワーク構造による導電効果と、磁性による電磁波吸収効果とを両立する観点から、扁平形状に加工された磁性粒子（扁平状の磁性粒子）であることが好ましい。抄造体Ｙ内における扁平状の磁性粒子は、前述したように、その厚肉方向が抄造体Ｙの平面方向と略平行となるようにして配向することにより、抄造体Ｙの導電性が向上する。その結果、抄造体Ｙを用いた導電材層２００の電磁波遮蔽性をより向上させることができる。なお、扁平状の磁性粒子を、抄造体ＹのフィラーＢとして含ませることにより、上述した効果が得られる。抄造法以外の方法では、扁平状の磁性粒子が成形体中に均一に分散しづらいため、その他の形状（例えば、球状等）のフィラーＢを用いる方がよい。
　導電材の含有量は、抄造体Ｙ全体に対して１５重量％以上であることが好ましく、３０重量％以上であることがより好ましく、４５重量％以上であることが特に好ましい。これにより、抄造体Ｙを成型して得られる成形体について、機械的特性や熱的特性、電磁波遮蔽性のいずれの特性もより効果的に向上させることができる。一方で、導電材の含有量は、抄造体Ｙ全体に対して８０重量％以下であることが好ましく、７０重量％以下であることがより好ましく、６５重量％以下であることが特に好ましい。これにより、抄造体Ｙの加工性や軽量性を向上させることができる。また、導電材の分散性をより効果的に向上させて、抄造体Ｙを成型して得られる成形体の機械的特性や熱的特性、電磁波遮蔽性の向上に寄与することも可能である。
　フィラーＢは、必要特性に応じて、以下の繊維状フィラーや、繊維状フィラーよりもアスペクト比の低い他のフィラーを用いてもよい。くわえて、上記繊維状フィラーや、上記繊維状フィラーよりもアスペクト比の低い他のフィラーは、シランカップリング剤、アルミネートカップリング剤、チタネートカップリング剤等で表面処理されてもよいし、樹脂との密着性や取り扱い性を向上させるために収束剤処理されていてもよい。
　上記繊維状フィラーは、例えば炭素繊維、ガラス繊維、セラミック繊維等の無機繊維；木材繊維、木綿、麻、羊毛等の天然繊維；レーヨン繊維等の再生繊維；セルロース繊維等の半合成繊維；ポリアミド繊維、アラミド繊維、ポリイミド繊維、ポリビニルアルコール繊維、ポリエステル繊維、アクリル繊維、ポリパラフェニレンベンズオキサゾール繊維、ポリエチレン繊維、ポリプロピレン繊維、ポリアクリロニトリル繊維、エチレンビニルアルコール繊維等の合成繊維から選択される１種または２種以上を含むことができる。これらの中でも、熱伝導性を向上させる観点からは、無機繊維を含むことが好ましく、炭素繊維を含むことがより好ましい。また、機械的特性を向上させる観点からは、合成繊維および無機繊維のうちの１種または２種以上を含むことがより好ましい。特に曲げ強さを向上させる観点からは、炭素繊維を含むことが特に好ましい。また、耐衝撃性を向上させる観点からは、アラミド繊維を含むことが特に好ましい。
　また、繊維状フィラーのアスペクト比は、１００以上であることが好ましく、１５０以上であるとより好ましく、２００以上であることが特に好ましい。一方で、繊維状フィラーのアスペクト比は、抄造体Ｙの製造容易性や、抄造体Ｙを成形して得られた硬化物の強度を向上させる観点から、１０００以下であることが好ましく、７００以下であることがより好ましい。なお、繊維状フィラーのアスペクト比は、繊維長／繊維幅により求められる。また、本明細書における繊維状フィラーは、パルプＣを含まない概念である。
　繊維状フィラーの繊維長は、例えば１００μｍ以上２００ｍｍ以下であることが好ましく、５００μｍ以上５０ｍｍ以下であることがより好ましく、５００μｍ以上１０ｍｍ以下であることが特に好ましい。また、繊維状フィラーの繊維幅は、例えば０．５μｍ以上１ｍｍ以下であることが好ましく、３μｍ以上１００μｍ以下であることがより好ましい。繊維状フィラーの繊維長および繊維幅を上述の範囲とすることにより、繊維状フィラーのアスペクト比を所望の範囲内とすることがより容易となる。
　上記繊維状フィラーよりもアスペクト比の低い他のフィラーは、例えば、アスペクト比が５０以下のである。こうすることによって、上述した繊維状フィラーとの絡みつかせることが可能であり、得られる成形品の機械的強度を向上させることができる。また、かかるアスペクト比は、５０以下であると好ましく、３０以下であることがより好ましく、２０以下であることが特に好ましい。
　上記繊維状フィラーよりもアスペクト比の低い他のフィラーの繊維長または長径は、例えば１μｍ以上１０ｍｍ以下であることが好ましく、１０μｍ以上１ｍｍ以下であることがより好ましく、１０μｍ以上５００μｍ以下であることが特に好ましい。また、上記他のフィラーの繊維幅または短径は、例えば０．５μｍ以上５００μｍ以下であることが好ましく、１μｍ以上１００μｍ以下であることがより好ましい。これにより、アスペクト比を所望の範囲内とすることがより容易となる。こうすることで得られた成形体の、熱的特性、機械的特性、および電磁波遮蔽性能のバランスの向上を図ることもできる。
　上記繊維状フィラーよりもアスペクト比の低い他のフィラーは、必要特性に応じて種々の形状を有することができる。本実施形態においては、かかる他のフィラーとして、例えばミルドファイバー等の繊維材料、または粉粒体のうちの少なくとも一方を用いることができる。
　ここで、上記繊維状フィラーよりもアスペクト比の低い他のフィラーが繊維材料を含む場合、かかる他のフィラーは、例えばアルミニウム、銀、銅、マグネシウム、鉄、クロム、ニッケル、チタン、亜鉛、錫、モリブデンおよびタングステンからなる群から選択される１種または２種以上の金属元素を含む金属繊維；炭素繊維、ガラス繊維、セラミック繊維等の無機繊維；木材繊維、木綿、麻、羊毛等の天然繊維；レーヨン繊維等の再生繊維；セルロース繊維等の半合成繊維；ポリアミド繊維、アラミド繊維、ポリイミド繊維、ポリビニルアルコール繊維、ポリエステル繊維、アクリル繊維、ポリパラフェニレンベンズオキサゾール繊維、ポリエチレン繊維、ポリプロピレン繊維、ポリアクリロニトリル繊維、エチレンビニルアルコール繊維等の合成繊維から選択される１種または２種以上を含むことができる。これらの中でも、熱伝導性を向上させる観点からは、金属繊維および無機繊維のうちの１種または２種以上を含むことが好ましく、金属繊維および炭素繊維のうちの少なくとも一方を含むことがより好ましい。機械的特性と熱伝導性のバランスを向上させる観点からは、炭素繊維を少なくとも含むことが特に好ましい。
　上記繊維状フィラーよりもアスペクト比の低い他のフィラーが繊維材料を含む場合、かかる他のフィラーは、例えば黒鉛、カーボンブラック、炭、コークス、ダイヤモンド、カーボンナノチューブ、グラフェン、フラーレン等の炭素材料、タルク、焼成クレー、未焼成クレー、マイカ、ガラスのようなケイ酸塩、酸化チタン、アルミナのような酸化物、ケイ酸マグネシウム、溶融シリカ、結晶シリカのようなケイ素化合物、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、ハイドロタルサイトのような炭酸塩、酸化亜鉛、酸化マグネシウムのような酸化物、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、水酸化カルシウムのような水酸化物、硫酸バリウム、硫酸カルシウム、亜硫酸カルシウムのような硫酸塩または亜硫酸塩、ホウ酸亜鉛、メタホウ酸バリウム、ホウ酸アルミニウム、ホウ酸カルシウム、ホウ酸ナトリウムのようなホウ酸塩、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、窒化ケイ素のような窒化物から選択される１種または２種以上の粉粒体を含むことができる。これらの中でも、機械的特性と熱伝導性のバランスを向上させる観点からは、炭素材料を含むことが好ましく、黒鉛またはカーボンブラックのうちの少なくとも一方を含むことがより好ましい。
　なお、本発明は前述の実施形態に限定されず、本発明の目的を達成できる範囲での変形、改良等は本発明に含まれる。
　次に、本発明の実施例および比較例について説明する。
＜実施例：電磁波吸収積層体を形成するための樹脂シートの製造＞
　各実施例について、次のようにして電磁波吸収積層体を形成するための樹脂シートを製造した。
　まず、磁性材層を形成するために用いる素形体を以下の方法で作製した。
　表１に示す配合量の、アトマイザー粉砕機で平均粒径４５μｍ（質量基準の５０％粒子径）に粉砕したバインダー樹脂Ａと、フィラーＢと、パルプＣとからなる構成材料を、溶媒である水に添加して、ディスパーザーで３０分撹拌して混合物を得た。ここでは、構成材料（バインダー樹脂Ａ、フィラーＢおよびパルプＣ）の合計１００重量部を１００００重量部の水に添加した。次いで、あらかじめ水に溶解させた凝集剤Ｄを、上述した構成材料と、かかる凝集剤Ｄとの合計量に対して１重量％添加し、構成材料をフロック状に凝集させた。次に、得られた凝集物を３０メッシュの金属網で水と分離した。その後、分離後の凝集物を、磁性材層を形成するために用いる素形体として用いた。なお、最終生成物である電磁波吸収積層体において、磁性材層と導電材層との接合界面にジャギー構造を形成する場合、得られた素形体において、後述する導電材層を形成するために用いる素形体と接合させる側の面に、所望のジャギー構造が得られるように表面加工を施した。
　次に、導電材層を形成するために用いる素形体を、上述した磁性材層を形成するために用いる素形体と同様の方法で作製した。なお、最終生成物である電磁波吸収積層体において、磁性材層と導電材層との接合界面にジャギー構造を形成する場合、得られた素形体において、磁性材層を形成するために用いる素形体と接合させる側の面に、所望のジャギー構造が得られるように表面加工を施した。
　次に、得られた２種類の素形体（凝集物）を積層した上で、かかる凝集物の積層体を脱水プレスし、さらに５０℃の乾燥器に５時間入れて乾燥させて、複合樹脂組成物により構成される樹脂シートを得た。収率は９７％であった。
＜比較例：電磁波吸収積層体を形成するための樹脂シートの製造＞
　各比較例について、次のようにして電磁波吸収積層体を形成するための樹脂シートを製造した。
　表１に示す配合量の、アトマイザー粉砕機で平均粒径４５μｍ（質量基準の５０％粒子径）に粉砕したバインダー樹脂Ａと、フィラーＢと、パルプＣとからなる構成材料を、溶媒である水に添加して、ディスパーザーで３０分撹拌して混合物を得た。ここでは、構成材料（バインダー樹脂Ａ、フィラーＢおよびパルプＣ）の合計１００重量部を１００００重量部の水に添加した。次いで、あらかじめ水に溶解させた凝集剤Ｄを、上述した構成材料と、かかる凝集剤Ｄとの合計量に対して１重量％添加し、構成材料をフロック状に凝集させた。次に、得られた凝集物を３０メッシュの金属網で水と分離した。その後、分離後の凝集物を脱水プレスし、さらに５０℃の乾燥器に５時間入れて乾燥させて、複合樹脂組成物により構成される形成するための樹脂シートを得た。収率は９７％であった。
　各実施例および比較例について、フィラーＢが樹脂シート中において樹脂シートの平面方向に配向されていることを確認した。表１に示す各成分の詳細は、下記のとおりである。なお、表１中における各成分の配合割合の単位は、重量％である。
（バインダー樹脂Ａ）
・フェノール樹脂：レゾール樹脂（ＰＲ－５１７２３、住友ベークライト（株）製）
（フィラーＢ）
・アラミド繊維：繊維長３ｍｍ、繊維幅１２μｍ
・ステンレス鋼繊維（ＳＵＳ繊維）：繊維長５ｍｍ、繊維幅１０μｍ
・ケイ素鋼球状粉末（磁性球形粉末）：山陽特殊製鋼社製、ＦＭ７９ＤＦ６Ｈ、平均粒径５０μｍ
・ケイ素鋼扁平粉末（磁性扁平粉末）：山陽特殊製鋼社製、ＦＭＥ３ＤＨ、長辺１００μｍ、厚み約３μｍ
（パルプＣ）
・アラミドパルプ：ケブラーパルプ１Ｆ３０３（東レ・デュポン（株）製）
（凝集剤Ｄ）
・合成スメクタイト：スメクトン（クニミネ工業社製）
＜電磁波吸収体の製造＞
　上述した方法で得られた樹脂シートを、圧力３００ｋｇ／ｃｍ２、温度１８０℃の条件で１０分間熱処理することにより、各実施例および比較例に係る電磁波吸収体を作製した。なお、比較例に係る電磁波吸収体は、導電材層と磁性材層とを備える積層体ではなく、導電材と磁性材とを同一層に含む単層で構成されていた。なお、以下の表１には、かかる単層のことを、混合層と称して比較例に係る結果を示す。
　また、実施例の電磁波吸収体における導電材層と磁性材層との厚みは、それぞれ１ｍｍであった。一方、比較例の電磁波吸収体の厚みは２ｍｍであった。
　実施例および比較例の電磁波吸収体を用いて、以下の評価を行った。
・電磁波吸収体の電磁波吸収量：まず、得られた電磁波吸収体を同心円状に切削して試験片を作製した。次いで、得られた試験片と、ネットワークアナライザ（アジレント・テクノロジー社製）とを用いて、同軸管法（ＩＥＣ６２３３３規格に準ずる）により、周波数５ＧＨｚ、８ＧＨｚ、１０ＧＨｚ、１２ＧＨｚ、１４ＧＨｚ、１６ＧＨｚおよび１８ＧＨｚの電磁波減衰量（電磁波吸収量）の測定を行った。なお、かかる測定に用いた同軸管は、キーコム社製のＳ－ＧＰＣ７（外径：６．９７ｍｍ、内径：３．０５ｍｍ）を用いた。なお、電磁波吸収量の単位は、％である。
・磁性材層の電磁波反射量Ｒａおよび導電材層の電磁波反射量Ｒｂ：実施例の電磁波吸収体を構成する磁性材層と導電材層とのそれぞれについて、以下の方法で電磁波反射量を測定した。
　まず、上述した方法で、磁性材層を形成するために用いる素形体と、導電材層を形成するために用いる素形体とを、積層することなくそれぞれ、脱水プレスし、さらに５０℃の乾燥器に５時間入れて乾燥させて、複合樹脂組成物により構成される樹脂シートを得た。次に、得られた樹脂シートを圧力３００ｋｇ／ｃｍ２、温度１８０℃の条件で１０分間熱処理することにより、硬化物を作製した。この硬化物を同心円状に切削して試験片を作製した。次いで、得られた試験片と、ネットワークアナライザ（アジレント・テクノロジー社製）とを用いて、同軸管法（ＩＥＣ６２３３３規格に準ずる）により、当該試験片について周波数５ＧＨｚ、８ＧＨｚ、１０ＧＨｚ、１２ＧＨｚ、１４ＧＨｚ、１６ＧＨｚ、１８ＧＨｚの電磁波の反射減衰量（電磁波反射量）を求めた。なお、かかる測定に用いた同軸管は、キーコム社製のＳ－ＧＰＣ７（外径：６．９７ｍｍ、内径：３．０５ｍｍ）を用いた。なお、電磁波反射量の単位は、％である。
・混合層の電磁波反射量Ｒｃ：上述した方法で作製した混合層を形成するために用いる素形体を用いた厚さ２ｍｍの樹脂シートから得られた試験片を用いたという点以外は、上記磁性材層の電磁波反射量Ｒａおよび上記導電材層の電磁波反射量Ｒｂと同様の方法で、電磁波反射量Ｒｃを求めた。
　上記評価項目に関する評価結果を、導電材層、磁性材層および混合層の配合組成とあわせて以下の表１に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
　実施例の電磁波吸収積層体は、いずれも、良好な電磁波遮蔽性と良好な電磁波吸収性とを両立した電磁波吸収積層体であった。そのため、実施例の電磁波吸収積層体を用いて図３（ａ）に示すように電子装置の表面を覆った場合、かかる電子装置に誤作動や機能不全等の不都合が生じることを効果的に抑制できると考えられる。一方、比較例の電磁波吸収体は、実施例と比べて、電磁波遮蔽性という点において劣っていた。そのため、比較例の電磁波吸収体を用いて図３（ａ）に示すように電子装置の表面を覆った場合、電子装置の誤作動や機能不全等の不都合の発生を、要求水準を満たす程度に抑制できないと考えられる。
　また、実施例１の磁性材層および導電材層の構成材料を、それぞれ、塗工・乾燥して得られた素形体を積層して、樹脂シートを得た。かかる樹脂シートを用いて、実施例１と同様にして、電磁波吸収体を製造した。その結果、かかる電磁波吸収体も、良好な電磁波遮蔽性と良好な電磁波吸収性とを有していた。
　本発明の電磁波吸収積層体は、熱硬化性樹脂と磁性金属で構成された粒子および／または繊維とを含む第１の樹脂材料により形成された磁性材層と、熱硬化性樹脂と導電材とを含む第２の樹脂材料により形成された導電材層とを有する。また、本発明の電磁波吸収積層体では、導電材層の電磁波反射量Ｒｂと磁性材層の電磁波反射量Ｒａとが、Ｒａ≦Ｒｂの関係を満足する。かかる条件を満足する電磁波吸収積層体は、良好な電磁波遮蔽性と良好な電磁波吸収性とを両立することができる。そのため、かかる電磁波吸収積層体で電子機器（装置）の表面を覆った場合に、電子機器に誤作動や機能不全等の不都合が生じることを効果的に抑制することができる。したがって、本発明は、産業上の利用可能性を有する。

Claims (13)

  1. 　熱硬化性樹脂と、磁性金属で構成された粒子および／または繊維とを含む第１の樹脂材料により形成された磁性材層と、
    　熱硬化性樹脂と、導電材とを含む第２の樹脂材料により形成された導電材層と、を有し、
    　前記磁性材層の電磁波反射量をＲａとし、前記導電材層の電磁波反射量をＲｂとした時、Ｒａ≦Ｒｂの関係を満たすことを特徴とする電磁波吸収積層体。
  2. 　前記導電材は、鉄およびアルミニウムを含む合金粒子である、請求項１に記載の電磁波吸収積層体。
  3. 　前記導電材は、扁平形状に加工された磁性粒子である、請求項１または２に記載の電磁波吸収積層体。
  4. 　前記磁性金属で構成された粒子は、鉄およびアルミニウムを含む合金粒子である、請求項１乃至３のいずれか一項に記載の電磁波吸収積層体。
  5. 　前記熱硬化性樹脂は、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、メラミン樹脂およびポリウレタンからなる群より選択される１種又は２種以上を含む、請求項１乃至４のいずれか一項に記載の電磁波吸収積層体。
  6. 　前記磁性材層と、前記導電材層とが接合してなる、請求項１乃至５のいずれか一項に記載の電磁波吸収積層体。
  7. 　前記磁性材層と前記導電材層との間に、前記第１の樹脂材料と、前記第２の樹脂材料とが混在した中間層をさらに有する、請求項１乃至６のいずれか一項に記載の電磁波吸収積層体。
  8. 　前記磁性材層は、前記第１の樹脂材料を含む抄造体で構成されている、請求項１乃至７のいずれか一項に記載の電磁波吸収積層体。
  9. 　前記導電材層は、前記第２の樹脂材料を含む抄造体で構成されている、請求項１乃至８のいずれか一項に記載の電磁波吸収積層体。
  10. 　請求項１乃至９のいずれか一項に記載の電磁波吸収積層体で構成された筐体。
  11. 　請求項１乃至９のいずれか一項に記載の電磁波吸収積層体を準備する工程と、
    　前記電磁波吸収積層体により電子装置の表面を覆う工程と、
    を含む、電磁波吸収積層体の使用方法。
  12. 　前記電子装置の表面を覆う工程は、前記電磁波吸収積層体を、前記磁性材層が前記電子装置の表面と対向するように配置する工程を含む、請求項１１に記載の電磁波吸収積層体の使用方法。
  13. 　前記電子装置の表面を覆う工程は、前記電磁波吸収積層体を、前記導電材層が、前記電子装置の表面と対向するように配置する工程を含む、請求項１１に記載の電磁波吸収積層体の使用方法。
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