WO2017017873A1

WO2017017873A1 - 防水コネクタ及び電子機器

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Publication number: WO2017017873A1
Application number: PCT/JP2016/002414
Authority: WO
Inventors: 一志藤井
Original assignee: 株式会社エクセル電子
Priority date: 2015-07-29
Filing date: 2016-05-17
Publication date: 2017-02-02
Also published as: US20170271809A1; EP3331101A4; US9793644B2; KR20180031709A; JP2017033671A; EP3331101B1; KR102081236B1; EP3331101A1; JP6053883B1; CN107851927A

Abstract

プラグ挿入側に配置される金属製で略筒状の第１のシェル（２）と、第１のシェル（２）の後部に係合される金属製で略筒状の第２のシェル（３）と、第１のシェル（２）の外周に周設され、第１のシェル（２）の外側に位置する第２のシェル（３）の前面部（３１）と当接する外側封止材（４）と、第１のシェル（２）と第２のシェル（３）の係合体の後部に、係合体との間から後方に浸水不能な状態で壁状に内装される支持部（５）と、支持部（５）で支持されるコンタクト端子（６）を備え、第１のシェル（２）と第２のシェル（３）の少なくとも一方がシームレスである防水コネクタ（１）。

Description

防水コネクタ及び電子機器

　本発明は、例えば多機能携帯電話機、多機能携帯情報端末、携帯用音楽プレーヤーなど各種電子機器の電気的な接続に用いられるコネクタに係り、特に防水機能を有する防水コネクタ及び電子機器に関する。

　従来、防水機能を有する電子機器の防水コネクタとして、特許文献１の防水コネクタがある。この防水コネクタのシェルは、金属板をプレス成形して所定形状の板材を形成し、その板材を丸めて両端部を嵌め合わせるようにして接合することにより形成され、接合による継ぎ目をプラグ挿入方向の全長に亘って有する。そして、樹脂製ハウジングの前端部にシェルの後端部が外嵌して取り付けられ、樹脂製ハウジング外周の封止材でシェルの外側に浸入した水を防水し、樹脂製ハウジングでシェルの内側に浸入した水を防水するようになっている。

　また、防水性を確保しつつ、コネクタの長さを短くして占有面積を小さくすることができ、且つシェルの強度を高めることができる特許文献２の防水コネクタがある。特許文献２の防水コネクタは、シームレスの略筒状のシェルと、シェル内に壁状に内装される支持部と、支持部で支持されているコンタクト端子と、シェルの外周に周設される封止材を備えるものであり、コンタクト端子を支持する支持部をシームレスのシェルに内装することで、防水性を確保しつつコネクタの長さを短くし、更に、継ぎ目のないシームレスのシェルを用いることで、シェルの強度を高め、継ぎ目からの浸水防止のために樹脂製ハウジングを設けることを不要にしている。

特開２００９－１７６７３４号公報特開２０１５－５３８３号公報

　ところで、特許文献２の防水コネクタは、防水性の確保、コネクタの短尺化、シェルの強度を向上、継ぎ目からの浸水防止用に樹脂製ハウジングを設けることを不要にできるという有利性を有するものであるが、防水コネクタの１つのシェル全体をシームレスにするには、難度の高い加工が必要になるため、製造効率に劣り、製造コストが高価になるという不具合がある。そのため、防水性の確保、コネクタの短尺化、シェル強度の向上、浸水防止用樹脂製ハウジングの不要化の有利性が得られつつ、低コストで製造効率に優れる防水コネクタが求められている。

　本発明は上記課題に鑑み提案するものであって、防水性の確保、コネクタの短尺化、シェル強度の向上、浸水防止用樹脂製ハウジングの不要化を図ることができると共に、低コストで製造効率に優れる防水コネクタ及びその防水コネクタを備える電子機器を提供することを目的とする。

　本発明の防水コネクタは、導電性素材で形成され、プラグ挿入側に配置される略筒状の第１のシェルと、導電性素材で形成され、前記第１のシェルに係合される略筒状の第２のシェルと、前記第１のシェルの外周に周設され、前記第１のシェルの外側に位置する外側封止材と、前記第１のシェルと前記第２のシェルの係合体の後部に、前記係合体との間から後方に浸水不能な状態で壁状に内装される支持部と、前記支持部で支持されるコンタクト端子とを備え、前記第１のシェルと前記第２のシェルの少なくとも一方がシームレスであることを特徴とする。
　これによれば、第１のシェルの外周に周設する外側封止材で、第１のシェルの外側に浸入した水を防水し、第１、第２のシェルの係合体に支持部を後方に浸水不能な状態で内装することにより、第１のシェルの内側に浸入した水を防水して、防水性を確保することができる。また、第１、第２のシェルの係合体の後部に支持部を内装することにより、コネクタを短尺化し、電子機器内部の使用可能部分を増やし、電子機器のより自由なレイアウト設計、電子機器の小型化を実現することができる。また、第１のシェルと第２のシェルの少なくとも一方をシームレスとすることにより、シェル強度、耐久性を向上することができる。また、第１のシェルと第２のシェルの少なくとも一方をシームレスとすることにより、浸水防止用樹脂製ハウジングを用いずとも防水性を確保することが可能となり、更に、浸水防止用樹脂製ハウジングを不要化することでコネクタの厚さを薄くすることもできる。また、第１のシェル、第２のシェルは、単一部材でシェル全体を構成するよりも短尺で、係合体の係合箇所に相当する部位等の複雑な加工を不要にすることができることから、防水コネクタの製造コストを低減し、製造効率を高めることができる。

　本発明の防水コネクタは、前記第２のシェルが前記第１のシェルの後部に係合され、前記外側封止材が前記第２のシェルの前面部に当接されることを特徴とする。
　これによれば、外側封止材の後側において第１のシェルと第２のシェルの少なくとも一方がシームレスとなるため、浸水防止用樹脂製ハウジングを不要にしつつより確実に防水性を確保することができ、更に、浸水防止用樹脂製ハウジングを用いる場合に比べてコネクタの厚さを薄くすることもできる。

　本発明の防水コネクタは、前記係合体と前記支持部とが近接する位置で前記係合体と前記支持部との間に設けられ、前記係合体と前記支持部との間を通水不能にする周状の内側封止材を備えることを特徴とする。
　これによれば、周状の内側封止材で係合体と支持部との間を通水不能にして防水性を確保することができる。従って、シェルの係合体の奥側の空間に充填材を係合体内面と固着して設けることも不要にでき、この充填材が断続的に加えられる力で係合体内面から剥離して隙間ができ、防水性が損なわれる事態も無くすことができる。また、周状の内側封止材は、係合体と支持部との間に挟み込まれるように配置されることから、係合体と内装される支持部の間から奥側に水が浸入することを高い安定性、耐久性で確実に防止することができる。また、係合体の奥側の充填材充填用空間も不要にすることができ、防水コネクタの長さをより短くして小型化することも可能となる。

　本発明の防水コネクタは、前記第１のシェルがシームレスであることを特徴とする。
　これによれば、コネクタに挿入されたプラグが強くこじられた場合や、こじられる力が何度も付加された場合に、強い荷重、応力がかかりやすい第１のシェルをシームレスとすることにより、シェルの強度、耐久性を飛躍的に高めることができる。

　本発明の防水コネクタは、前記第１のシェルと前記第２のシェルの双方がシームレスであることを特徴とする。
　これによれば、シームレスで高強度の第１のシェルとシームレスで高強度の第２のシェルを組み合わせ、シェル全体の強度、耐久性を飛躍的に高めることができる。また、第１、第２のシェル双方をシームレスとすることにより、プラグ挿入方向における外側封止材の位置如何に拘わらず、防水性を確保することが可能となる。

　本発明の防水コネクタは、前記第２のシェルに回路基板への接続片が一体形成されていることを特徴とする。
　これによれば、別途に接続用の別部材を用いずとも、第１、第２のシェルの係合体を回路基板に接続することができる。また、単一部材でシームレスのシェル全体を構成するよりも短尺で第１のシェルと別部材である第２のシェルへの接続片の一体形成は、第１のシェルの形状に影響を受けずに行うことができ、単一部材で全体が構成されるシームレスシェルに接続片を形成するよりも、格段に容易な加工で行うことができる。例えば第２のシェルをシームレスとする場合には接続片が一体形成されている第２のシェルを絞りプレス加工で容易に形成することができ、又、第２のシェルを継ぎ目を有するものとする場合には接続片が一体形成されている第２のシェルをプレスによる打ち抜きと折り曲げ加工で非常に容易に形成することができる。

　本発明の防水コネクタは、前記第２のシェルに前記支持部の抜止片が一体形成されていることを特徴とする。
　これによれば、別途に抜止用の別部材を用いずとも、第２のシェルによって支持部の抜け止めを行うことができる。また、単一部材でシームレスのシェル全体を構成するよりも短尺で第１のシェルと別部材である第２のシェルへの抜止片の一体形成は、第１のシェルの形状に影響を受けずに行うことができ、単一部材で全体が構成されるシームレスシェルに抜止片を形成するよりも、格段に容易な加工で行うことができる。例えば第２のシェルをシームレスとする場合には抜止片が一体形成されている第２のシェルを絞りプレス加工で容易に形成することができ、又、第２のシェルを継ぎ目を有するものとする場合には抜止片が一体形成されている第２のシェルをプレスによる打ち抜きと折り曲げ加工で非常に容易に形成することができる。

　本発明の防水コネクタは、前記第１のシェルがシームレスであると共に、前記第２のシェルが継ぎ目を有する形状であり、前記第２のシェルに前記接続片若しくは前記抜止片若しくはその双方が一体形成されていることを特徴とする。
　これによれば、コネクタに挿入されたプラグが強くこじられた場合や、こじられる力が何度も付加された場合に、強い荷重、応力がかかりやすい第１のシェルをシームレスとすることにより、シェルの強度、耐久性を飛躍的に高めることができる。また、第２のシェルが継ぎ目を有する形状とし、接続片、抜止片若しくはその双方を一体形成することにより、接続片、抜止片若しくはその双方をプレスによる打ち抜きと折り曲げ加工で非常に容易に且つ自由度の大きな形状で形成することができる。

　本発明の防水コネクタは、前記第１のシェルが、シームレスで単純筒形の形状、若しくはシームレスで単純筒形の後端に外側に突出する鍔部が形成されている形状であることを特徴とする。
　これによれば、絞りプレス加工で非常に容易に第１のシェルを形成することができる。従って、製造コストをより低減し、製造効率をより高めることができる。

　本発明の防水コネクタは、前記第１のシェルが、略筒状で後端に外側に突出する鍔部が形成されている形状であり、前記第２のシェルの前端部若しくは後端部と前記鍔部とが係合されることを特徴とする。
　これによれば、第１のシェルのプラグ挿入側から第２のシェルを外挿して、第１のシェルに第２のシェルを簡単に係合、装着することができ、製造効率を高めることができる。

　本発明の防水コネクタは、前記第２のシェルがシームレスであり、前記第２のシェルの前側の小径筒部が前記第１のシェルの後部の内側に嵌め込まれていることを特徴とする。
　これによれば、シームレスの第２のシェルの小径筒部をプラグ挿入側と反対側から第１のシェルの後部の内側に嵌め込んで、第１のシェルに第２のシェルを簡単に係合、装着することができ、製造効率を高めることができる。また、第１のシェルのシームレスの如何を問わずに、第２のシェルで確実に防水することができる。

　本発明の電子機器は、本発明の防水コネクタがケースに内装され、前記外側封止材が前記ケースに直接的若しくは間接的に押圧されて水密構造が形成されていることを特徴とする。
　これによれば、防水コネクタとケースの間から電子機器の回路基板側に水が浸入することを確実に防止できると共に、本発明の防水コネクタの効果を有する電子機器を得ることができる。

　本発明によれば、防水性の確保、コネクタの短尺化、シェル強度の向上、浸水防止用樹脂製ハウジングの不要化を図ることができると共に、防水コネクタの製造コストを低減し、製造効率を高めることができる。

（ａ）は本発明による第１実施形態の防水コネクタと回路基板の斜視図、（ｂ）はその平面図。（ａ）は第１実施形態の防水コネクタと回路基板の側面図、（ｂ）はＡ－Ａ線断面図。（ａ）は本発明による第２実施形態の防水コネクタと回路基板の斜視図、（ｂ）はその平面図。（ａ）は第２実施形態の防水コネクタと回路基板の側面図、（ｂ）はＢ－Ｂ線断面図。本発明による第３実施形態の防水コネクタと回路基板のＢ－Ｂ線断面図に相当する断面図。（ａ）は本発明による第４実施形態の防水コネクタと回路基板の斜視図、（ｂ）はそのＢ－Ｂ線断面図に相当する断面図。（ａ）は本発明による第５実施形態の防水コネクタと回路基板の斜視図、（ｂ）はそのＢ－Ｂ線断面図に相当する断面図。

　〔第１実施形態の防水コネクタ〕
　本発明による第１実施形態の防水コネクタ１は、例えば多機能携帯電話機、多機能携帯情報端末、携帯用音楽プレーヤーなど携帯型の電子機器等に用いられるものである。

　第１実施形態の防水コネクタ１は、図１及び図２に示すように、導電性素材である金属で形成され、プラグ挿入側に配置される略筒状の第１のシェル２と、導電性素材である金属で形成され、第１のシェル２の後部に係合される略筒状の第２のシェル３と、第１のシェル２の外周に周設され、第１のシェル２の外側に位置する第２のシェル３の前面部３１と当接する外側封止材４と、第１のシェル２と第２のシェル３の係合体の後部に、係合体との間から後方に浸水不能な状態で壁状に内装される支持部５と、支持部５で支持されるコンタクト端子６を備え、電子機器のケース内に内装して取り付けられる。

　第１のシェル２は、例えば金属平板を絞りプレス加工して形成され、継ぎ目の無いシームレスで略四角筒状の形状を有し、後端に外側に突出する鍔部２１が周状に形成されており、鍔部２１は後述する抜止片３４に対応する位置の両側部分において切り欠かれている。また、第２のシェル３は、例えば金属平板をプレス加工して打ち抜き、折り曲げ加工することで形成され、シームレスでなく、軸方向に全長に延びる接合の継ぎ目３２を有する略四角筒状の形状を有する。第２のシェル３は、第１のシェル２の形状に対応する形状で且つ第１のシェル２の外周に外嵌可能な大きさを有し、第１のシェル２のプラグ挿入側から嵌め込まれて後端部を鍔部２１に当接して係合するようにして配置される。

　第２のシェル３の両側部には、金属平板をプレス加工して打ち抜き、折り曲げ加工すること等により、回路基板１１への接続片３３・３３が一体形成されており、接続片３３は下方に延びて形成されている。第１のシェル２と係合される第２のシェル３は、第１のシェル２と導通可能に設けられ、第１のシェル２及び第２のシェル３の係合体は、例えば接続片３３の回路基板１１への接続でグランド接続されることになる。

　第２のシェル３の両側部には、金属平板をプレス加工して打ち抜き、折り曲げ加工すること等により、支持部５の抜止片３４・３４が一体形成されており、抜止片３４は後方に延びて内側に屈曲するようにして形成されている。抜止片３４は、後述する第１のシェル２或いは第１のシェル２と第２のシェル３の係合体に内装される支持部５が外側に抜けないように押さえて保持するものであり、支持部５を内装した後に先端部を内側に曲げて形成され、支持部５の後面に略当接する。

　外側封止材４は、オーリングで構成され、第１のシェル２の外側に外挿された第２のシェル３の前面部３１と周状に当接するように配置される。本実施形態では、外側封止材４は、第１のシェル２の長手方向の略中間領域に設けられている。

　外側封止材４は、防水機能を有する封止が可能な適宜の材料で形成することが可能であり、オーリングの他、例えばエラストマー等の軟質樹脂で略四角枠状のリング状に形成され、断面視略四角形の本体と、本体から外側に突出する断面視略山形の突条を有するもの、或いは撥水材で形成されたものとすることも可能である。また、外側封止材４を撥水材とする場合には、電子機器のケース等のケース側部材に、撥水剤のコーティング層等の撥水材が当接せずに、ケース側部材と撥水材との間に隙間が形成される構成とすることも可能である。

　外側封止材４は、例えば電子機器のケースを構成するボトムケース１２とトップケース１３に押圧されるように当接して、防水コネクタ１とケースとの間を通水不能にする水密構造が形成される。図２において、１２１はプラグ挿入用開口であり、図示例ではボトムケース１２の側壁に設けられている。

　尚、外側封止材４がボトムケース１２の溝部とトップケース１３の溝部に嵌り込むように水密構造を形成してもよく、又、水密構造は、外側封止材４がケースに直接的に押圧されて形成されるものの他、ボトムケース１２或いはトップケース１３或いはその双方に設けられるゴム等のシール受材に外側封止材４が押圧されるように当接する等、外側封止材４がケースに間接的に押圧されて形成されるものとすることも可能である。

　支持部５は、絶縁性の硬質樹脂で形成されており、第１のシェル２の奥側を閉塞するように壁状に設けられ、第１のシェル２と支持部５との間から後方に浸水不能な状態で壁状に内装される。即ち、支持部５は、第１のシェル２と第２のシェル３の係合体の後部に、係合体との間から後方に浸水不能な状態で壁状に内装される。本実施形態では、支持部５の小径部５１が第１のシェル２にプラグ挿入側と反対側から内挿され、大径部５２を鍔部２１に当接するように嵌め込まれて設けられている。

　支持部５には、コンタクト端子６がインサート成形されて部分的に埋め込まれて設けられており、コンタクト端子６はインサート成形で水密構造となるように支持部５に取り付けられている。コンタクト端子６は、支持部５の前方に突出する突出部５３に沿うように配置されて第１のシェル２内に導入され、プラグ側のコンタクトと接触導通可能に第１のシェル２内で露出していると共に、小径部５１、大径部５２の後方から引き出され、回路基板１１に接続される。

　更に、第１のシェル２と第２のシェル３との係合体と、支持部５とが近接する位置における係合体と支持部５との間、本実施形態では第１のシェル２と支持部５とが近接する位置である第１のシェル２と支持部５或いは小径部５１との間には、係合体或いは第１のシェル２と支持部５との間を通水不能にする周状の内側封止材７が設けられている。

　内側封止材７は、支持部５の小径部５１の外周に形成されている周状の凹部５４に嵌め込まれて設けられている。内側封止材７は、断面視略円形の周状であり、例えばゴム或いは軟質樹脂等の弾性素材で形成されたオーリング等とすることが可能である。

　内側封止材７は、支持部５を第１のシェル２に内装する前の状態において、支持部５の小径部５１の外周面の一部から外側へ一部分が突出するように設けられる。そして、支持部５の小径部５１が、内側封止材７の突出部分を潰すようにして第１のシェル２内に圧入され、内側封止材７が第１のシェル２の内面に周状に圧接される。

　第１実施形態によれば、第１のシェル２の外周に周設する外側封止材４で、第１のシェル２の外側に浸入した水を防水し、第１、第２のシェル２、３の係合体に支持部５を後方に浸水不能な状態で内装することにより、第１のシェル２の内側に浸入した水を防水して、防水性を確保することができる。また、第１、第２のシェル２、３の係合体の後部に支持部５を内装することにより、コネクタを短尺化し、電子機器内部の使用可能部分を増やし、電子機器のより自由なレイアウト設計、電子機器の小型化を実現することができる。

　また、コネクタに挿入されたプラグが強くこじられた場合や、こじられる力が何度も付加された場合に、強い荷重、応力がかかりやすい第１のシェル２をシームレスとすることにより、シェルの強度、耐久性を飛躍的に高めることができる。また、外側封止材４の後側において第１のシェル２がシームレスとなるため、浸水防止用樹脂製ハウジングを不要にしつつ防水性を確保することができ、更に、浸水防止用樹脂製ハウジングを用いる場合に比べてコネクタの厚さを薄くすることもできる。

　また、第１のシェル２、第２のシェル３は、単一部材でシェル全体を構成するよりも短尺で、係合体の係合箇所に相当する部位等の複雑な加工を不要にすることができることから、防水コネクタ１の製造コストを低減し、製造効率を高めることができる。

　また、周状の内側封止材７で係合体と支持部５との間を通水不能にして防水性を確保することができる。従って、シェルの係合体の奥側の空間に充填材を係合体内面と固着して設けることも不要にでき、この充填材が断続的に加えられる力で係合体内面から剥離して隙間ができ、防水性が損なわれる事態も無くすことができる。また、周状の内側封止材７は、係合体と支持部５との間に挟み込まれるように配置されることから、係合体と内装される支持部５の間から奥側に水が浸入することを高い安定性、耐久性で確実に防止することができる。また、係合体の奥側の充填材充填用空間も不要にすることができ、防水コネクタ１の長さをより短くして小型化することも可能となる。

　また、第２のシェル３の接続片３３により、別途に接続用の別部材を用いずとも、第１、第２のシェル２、３の係合体を回路基板１１に接続することができる。また、単一部材でシームレスのシェル全体を構成するよりも短尺で第１のシェル２と別部材である第２のシェル３への接続片３３の一体形成は、第１のシェル２の形状に影響を受けずに行うことができ、単一部材で全体が構成されるシームレスシェルに接続片を形成するよりも、格段に容易な加工で行うことができる。特に、第２のシェル３を継ぎ目を有するものとする。本実施形態では、接続片３３が一体形成されている第２のシェル３をプレスによる打ち抜きと折り曲げ加工で非常に容易に且つ自由度の大きな形状で形成することができる。

　また、第２のシェル３の抜止片３３により、別途に抜止用の別部材を用いずとも、第２のシェル２によって支持部５の抜け止めを行うことができる。また、単一部材でシームレスのシェル全体を構成するよりも短尺で第１のシェル２と別部材である第２のシェル３への抜止片３４の一体形成は、第１のシェル２の形状に影響を受けずに行うことができ、単一部材で全体が構成されるシームレスシェルに抜止片を形成するよりも、格段に容易な加工で行うことができる。特に、第２のシェル２を継ぎ目を有するものとする。本実施形態では抜止片３４が一体形成されている第２のシェル３をプレスによる打ち抜きと折り曲げ加工で非常に容易に且つ自由度の大きな形状で形成することができる。

　また、第１のシェル２の鍔部２１により、第１のシェル２のプラグ挿入側から第２のシェル２を外挿して、第１のシェル１に第２のシェル３を当接させ、簡単に係合、装着することができ、製造効率を高めることができる。また、第１のシェル２と第２のシェル３との積層領域において、シェルの強度、耐久性を一層高めることができる。

　〔第２実施形態の防水コネクタ〕
　本発明による第２実施形態の防水コネクタ１ｐも、多機能携帯電話機、多機能携帯情報端末、携帯用音楽プレーヤーなど携帯型の電子機器等に用いられるものであり、図３及び図４に示すように、導電性素材である金属で形成され、プラグ挿入側に配置される略筒状の第１のシェル２ａと、導電性素材である金属で形成され、第１のシェル２ａの後部に係合される略筒状の第２のシェル３ａと、第１のシェル２ａの外周に周設され、第１のシェル２ａの外側に位置する第２のシェル３ａの前面部３１ａと当接する外側封止材４ａと、第１のシェル２ａと第２のシェル３ａの係合体の後部に、係合体との間から後方に浸水不能な状態で壁状に内装される支持部５ａと、支持部５ａで支持されるコンタクト端子６ａを備え、電子機器のケース内に内装して取り付けられる。

　第１のシェル２ａは、例えば金属平板を絞りプレス加工して形成され、継ぎ目の無いシームレスで単純な楕円筒状の形状を有し、後端に外側に突出する鍔部２１ａが周状に形成されている。また、第２のシェル３ａは、例えば金属平板を絞りプレス加工し、不要部分を打ち抜き或いは切り落とし、所要部分を折り曲げ加工することで形成され、継ぎ目の無いシームレスで略楕円筒状の形状を有する。

　第２のシェル３ａは、支持部５ａの大径部５２ａの形状に対応する形状を有し、又、前端部に設けられている前面部３１ａの開口は第１のシェル２ａの外形状に対応する形状と第１のシェル２ａの外形状に対応する大きさになっている。第２のシェル３ａは、第１のシェル２ａのプラグ挿入側から外側に嵌め込まれ、前端部の前面部３１ａの背面側が鍔部２１ａに当接して係合するようにして配置される。

　第２のシェル３ａの両側部には、回路基板１１への接続片３３ａ・３３ａが一体形成されており、接続片３３ａは下方に延びて形成されている。第１のシェル２ａと係合される第２のシェル３ａは、第１のシェル２ａと導通可能に設けられ、第１のシェル２ａ及び第２のシェル３ａの係合体は、例えば接続片３３ａの回路基板１１への接続でグランド接続される。

　第２のシェル３ａの上面後端には、支持部５ａの抜止片３４ａ・３４ａが一体形成されており、抜止片３４は離間した位置に一対で形成され、後方に延びて下側に屈曲するようにして形成されている。抜止片３４ａは、支持部５ａを内装した後に先端部を下側に曲げて形成され、支持部５ａの後面に略当接する。

　外側封止材４ａは、オーリングで構成される。外側封止材４ａは、第１のシェル２ａの鍔部２１ａに係合された第２のシェル３ａの前面部３１ａに後端が周状に当接するようにして配置される。本実施形態では、外側封止材４ａは、第１のシェル２ａの長手方向の略後部領域に設けられている。尚、外側封止材４ａは、第１実施形態の外側封止材４と同様に適宜の材料、構成で形成することが可能であり、又、第１実施形態と同様にボトムケース１２、トップケース１３で構成されるケースに押圧、当接して水密構造を形成する。

　支持部５ａは、絶縁性の硬質樹脂で形成されており、第１のシェル２ａの奥側を閉塞するように壁状に設けられ、第１のシェル２ａと支持部５ａとの間から後方に浸水不能な状態で壁状に内装される。即ち、支持部５ａは、第１のシェル２ａと第２のシェル３ａの係合体の後部に、係合体との間から後方に浸水不能な状態で壁状に内装される。本実施形態では、支持部５ａの小径部５１ａが第１のシェル２ａにプラグ挿入側と反対側から内挿され、大径部５２ａを鍔部２１ａに当接するように嵌め込まれて設けられている。

　支持部５ａには、コンタクト端子６ａがインサート成形されて部分的に埋め込まれて設けられており、コンタクト端子６ａはインサート成形で水密構造となるように支持部５ａに取り付けられている。コンタクト端子６ａは、支持部５ａの前方に突出する突出部５３ａに沿うように配置されて第１のシェル２ａ内に導入され、プラグ側のコンタクトと接触導通可能に第１のシェル２ａ内で露出していると共に、小径部５１ａ、大径部５２ａの後方から引き出され、回路基板１１に接続される。

　更に、第１のシェル２ａと第２のシェル３ａとの係合体と、支持部５ａとが近接する位置における係合体と支持部５ａとの間、本実施形態では第１のシェル２ａと支持部５ａとが近接する位置である第１のシェル２ａと支持部５ａ或いは小径部５１ａとの間には、係合体或いは第１のシェル２ａと支持部５ａとの間を通水不能にする周状の内側封止材７ａが設けられている。

　内側封止材７ａは、支持部５ａの小径部５１ａの外周に形成されている周状の凹部５４ａに嵌め込まれて設けられている。内側封止材７ａは、断面視略円形の周状であり、例えばゴム或いは軟質樹脂等の弾性素材で形成されたオーリング等とすることが可能である。

　内側封止材７ａは、支持部５ａを第１のシェル２ａに内装する前の状態において、支持部５ａの小径部５１ａの外周面の一部から外側へ一部分が突出するように設けられる。そして、支持部５ａの小径部５１ａが、内側封止材７ａの突出部分を潰すようにして第１のシェル２ａ内に圧入され、内側封止材７ａが第１のシェル２ａの内面に周状に圧接される。

　第２実施形態によれば、第１実施形態と対応する構成に基づき対応する効果を得ることができる。また、第１のシェル２ａ、第２のシェル３ａの双方をシームレスとすることで、シェル全体の強度、耐久性をより一層高めることができる。また、第１のシェル２ａが単純筒形の後端に鍔部２１ａが形成された形状であるため、絞りプレス加工で非常に容易に第１のシェル２ａを形成することができ、製造コストをより低減し、製造効率をより高めることができる。また、第１、第２のシェル２ａ、３ａの双方をシームレスとすることにより、プラグ挿入方向における外側封止材４ａの位置如何に拘わらず、防水性を確保することが可能となる。

　〔第３実施形態の防水コネクタ〕
　本発明による第３実施形態の防水コネクタ１ｒは、第２実施形態の防水コネクタ１ｐの変形例であり、図５に示すように、内側封止材７ｂを設ける位置が第２実施形態と異なる。即ち、第１のシェル２ａ、第２のシェル３ａとの係合体と支持部５ａとが近接する位置において、係合体と支持部５ａとの間に内側封止材７ｂを設ける際に、第２のシェル３ａと支持部５ａの大径部５２ａとの間に、係合体或いは第２のシェル３ａと支持部５ａとの間を通水不能にする周状の内側封止材７ｂが設けられている。

　内側封止材７ｂは、支持部５ａの大径部５１ａの外周に形成されている周状の凹部５４ｂに嵌め込まれて設けられている。内側封止材７ｂは、断面視略円形の周状であり、例えばゴム或いは軟質樹脂等の弾性素材で形成されたオーリング等とすることが可能である。尚、本実施形態では、外側封止材４ａの後側で支持部５ａの大径部５２ａの周囲を覆う第２のシェル３ａがシームレスであるため、大径部５２ａの位置で内側封止材７ｂを第２のシェル３ａに押圧させても防水することが可能である。

　内側封止材７ｂは、組み付け前の状態において、支持部５ａの大径部５１ｂの外周面の一部から外側へ一部分が突出するように設けられる。そして、プラグ挿入側と反対側から支持部５ａの小径部５１ａを第１のシェル２ａに内挿して嵌め込み、プラグ挿入側から抜止片３４ａを屈曲する前の第２のシェル３ａを嵌め込み、内側封止材７ｂの突出部分を潰すようにして第２のシェル３ａが外嵌めされる。これにより、内側封止材７ｂが第２のシェル３ａの内面に周状に圧接される。

　その他の構成は第２実施形態と同一であり、第３実施形態は第２実施形態と同様の効果を奏する。

　〔第４実施形態の防水コネクタ〕
　本発明による第４実施形態の防水コネクタ１ｓは、第３実施形態の防水コネクタ１ｒの変形例であり、図６に示すように、シームレスの第１のシェル２ａに代え、軸方向に全長に亘って継ぎ目２２ｂを有する第１のシェル２ｂを用いている。第１のシェル２ｂは、第１のシェル２ａと同様に、単純な楕円筒状の形状を有し、後端に外側に突出する鍔部２１ｂが周状に形成されている。

　本実施形態では、外側封止材４ａの後側で支持部５ａの大径部５２ａの周囲を覆う第２のシェル３ａがシームレスであり、シームレスの第２のシェル３ａの部分で内側封止材７ｂを押圧させ防水していることから、第１のシェル２ｂを継ぎ目２２ｂを有するものとしても防水性が確保される。尚、電子機器においては、第１のシェル２ｂが継ぎ目２２ｂを有するものであるため、より確実に防水するために、外側封止材４ａは、電子機器のボトムケース１２等のケースによってシームレスの第２のシェル３ａに押し付けられるように付勢されて設けられる。

　その他の構成は第３実施形態と同一であり、第４実施形態は第３実施形態と同様の効果を奏する。

　〔第５実施形態の防水コネクタ〕
　本発明による第５実施形態の防水コネクタ１ｔは、第２実施形態の防水コネクタ１ｐの変形例であり、図７に示すように、導電性素材である金属で形成され、プラグ挿入側に配置される略筒状の第１のシェル２ｃと、導電性素材である金属で形成され、第１のシェル２ｃの後部に係合される略筒状の第２のシェル３ｃが第２実施形態と異なる。外側封止材４ａ、支持部５ａ、コンタクト端子６ａ、内側封止材７ａの構成は第２実施形態と同様である。

　第１のシェル２ｃは、例えば金属平板をプレス加工して打ち抜き、折り曲げ加工することで形成され、軸方向に全長に亘って延びる接合の継ぎ目２２ｃを有し、鍔部のない単純な楕円筒状の形状で形成されている。また、第２のシェル３ｃは、例えば金属平板を絞りプレス加工し、不要部分を打ち抜き或いは切り落とし、所要部分を折り曲げ加工することで形成され、継ぎ目の無いシームレスで略楕円筒状の形状を有する。

　第２のシェル３ｃは、支持部５ａの大径部５２ａの形状に対応する形状を有し、又、前端部には前面部３１ｃが設けられ、前面部３１ｃの内端から前方に屈曲して楕円筒状の小径筒部３５ｃが形成されている。前面部３１及び小径筒部３５ｃは支持部５ａの形状に倣うように形成され、筒部３５ｃの内径は支持部５ａの小径部５１ａよりも僅かに大きく形成されている。また、小径筒部３５ｃの外径は、第１のシェル２ｃの内径よりも僅かに小さく形成されている。

　第２のシェル３ｃの前側の小径筒部３５ｃは、第１のシェル２ｃの後部にプラグ挿入側と反対側から内挿され、第１のシェル２ｃの後部の内側に嵌め込まれ、第１のシェル２ｃと係合されている。また、抜止片３４ｃが屈曲されていない状態の第２のシェル３ｃには、プラグ挿入側と反対側から支持部５ａが内挿して嵌め込まれ、小径部５１で突出している内側封止材７ａが第２のシェル３ｃの小径筒部３５ｃ内に圧入され、筒部３５ｃの内周面に周状に圧接されており、支持部５ａは係合体との間から後方に浸水不能な状態で壁状に内装されている。この圧接の押圧により、小径筒部３５ｃは外側に付勢され、第２のシェル３ｃの小径筒部３５ｃと第１のシェル２ｃの後部との係合がきつくなり、嵌め込み強度が高まるようになっている。

　また、第１のシェル２ｃの外周には、プラグ挿入側から外側封止材４ａが外挿されて嵌め込まれ、外側封止材４ａは第２のシェル３ｃの前面部３１ｃに略当接するように配置される。尚、外側封止材４ａは、第４実施形態と同様に、電子機器においては、第１のシェル２ｃが継ぎ目２２ｃを有するものであることから、防水性確保のため、電子機器のボトムケース１２等のケースによってシームレスの第２のシェル３ｃに押し付けられるように付勢されて設けられる。更に、第２のシェル３ｃには、第２実施形態と同様に、回路基板１１への接続片３３ｃが下方に延びて形成され、支持部５ａの抜止片３４ｃが後方に延びて下側に屈曲するようにして形成されている。その他の構成は第２実施形態と同様である。

　第５実施形態は、第２実施形態と対応する構成から対応する効果を奏する。また、シームレスの第２のシェル３ｃの小径筒部３５ｃをプラグ挿入側と反対側から第１のシェル２ｃの後部の内側に嵌め込むことにより、第１のシェル２ｃに第２のシェル３ｃを簡単に係合、装着することができ、製造効率を高めることができる。また、第１のシェル２ｃのシームレスの如何を問わずに、第２のシェル３ｃで確実に防水することができる。また、小径筒部３５ｃと第１のシェル２ｃとの積層領域において、シェルの強度、耐久性を一層高めることができる。

　〔実施形態の変形例等〕
　本明細書開示の発明は、各発明、各実施形態の構成の他に、適用可能な範囲で、これらの部分的な構成を本明細書開示の他の構成に変更して特定したもの、或いはこれらの構成に本明細書開示の他の構成を付加して特定したもの、或いはこれらの部分的な構成を部分的な作用効果が得られる限度で削除して特定した上位概念化したものを含むものである。そして、下記変形例も包含する。

　例えば上記実施形態では第２のシェル３、３ａ、３ｃに、接続片３３、３３ａ、３３ｃや、抜止片３４、３４ａ、３４ｃを一体的に形成する構成としたが、略筒状の第２のシェルに、接続片若しくは抜止片若しくは双方を形成した別部材を係合設置することも可能であり、例えばリング状又は筒状の部材に接続片若しくは抜止片若しくは双方を形成し、この部材を第２のシェルの後端に形成した鍔部等に係合して設置する構成とすることも可能である。

　また、第１のシェル２、２ａ、２ｃ、第２のシェル３、３ａ、３ｃを形成する導電性素材には金属以外のものを用いることも可能であり、例えば導電性樹脂で第１のシェル２、２ａ、２ｃ、第２のシェル３、３ａ、３ｃを形成することも可能である。

　また、凹部５４、５４ａ、５４ｂに内側封止材７、７ａ、７ｂを配置する構成に代え、ボンド或いは両面テープ等の内側封止材を支持部の外周に塗設し、第１のシェル又は第２のシェルの内面に接着する構成とすることも可能である。また、本発明では、内側封止材に代えて、第１のシェルと第２のシェルの支持部より奥側において、第２のシェルと支持部で囲まれる凹部、又は第１のシェル、第２のシェル及び支持部で囲まれる凹部を充填材充填用空間として設け、ここに充填材を充填して第１のシェル、第２のシェルの内側における防水を施す構成とすることも可能である。

　また、防水コネクタ１を製造する際に、第１のシェル２、２ａ、２ｃ、第２のシェル３、３ａ、３ｃは、上記例以外の適宜の工程で形成することが可能であり、例えば金属粉末射出成形（ＭＩＭ）、或いは３Ｄプリンター等により本発明の第１のシェル、第２のシェルを形成してもよい。

　本発明は、例えば多機能携帯電話機、多機能携帯情報端末、携帯用音楽プレーヤーなど各種電子機器の電気的な接続に用いられる防水コネクタとして利用することができる。

１、１ｐ、１ｒ、１ｓ、１ｔ…防水コネクタ　２、２ａ、２ｂ、２ｃ…第１のシェル　２１、２１ａ、２１ｂ…鍔部　２２ｂ、２２ｃ…継ぎ目　３、３ａ、３ｃ…第２のシェル　３１、３１ａ、３１ｃ…前面部　３２…継ぎ目　３３、３３ａ、３３ｃ…接続片　３４、３４ａ、３４ｃ…抜止片　３５ｃ…小径筒部　４、４ａ…外側封止材　５、５ａ…支持部　５１、５１ａ…小径部　５２、５２ａ…大径部　５３、５３ａ…突出部　５４、５４ａ、５４ｂ…凹部　６、６ａ…コンタクト端子　７、７ａ、７ｂ…内側封止材　１１…回路基板　１２…ボトムケース　１２１…プラグ挿入用開口　１３…トップケース

Claims

　導電性素材で形成され、プラグ挿入側に配置される略筒状の第１のシェルと、
　導電性素材で形成され、前記第１のシェルに係合される略筒状の第２のシェルと、
　前記第１のシェルの外周に周設され、前記第１のシェルの外側に位置する外側封止材と、
　前記第１のシェルと前記第２のシェルの係合体の後部に、前記係合体との間から後方に浸水不能な状態で壁状に内装される支持部と、
　前記支持部で支持されるコンタクト端子とを備え、
　前記第１のシェルと前記第２のシェルの少なくとも一方がシームレスであることを特徴とする防水コネクタ。
　前記第２のシェルが前記第１のシェルの後部に係合され、
　前記外側封止材が前記第２のシェルの前面部に当接されることを特徴とする請求項２記載の防水コネクタ。
　前記係合体と前記支持部とが近接する位置で前記係合体と前記支持部との間に設けられ、前記係合体と前記支持部との間を通水不能にする周状の内側封止材を備えることを特徴とする請求項１又は２記載の防水コネクタ。
　前記第１のシェルがシームレスであることを特徴とする請求項１～３の何れかに記載の防水コネクタ。
　前記第１のシェルと前記第２のシェルの双方がシームレスであることを特徴とする請求項４記載の防水コネクタ。
　前記第２のシェルに回路基板への接続片が一体形成されていることを特徴とする請求項１～５の何れかに記載の防水コネクタ。
　前記第２のシェルに前記支持部の抜止片が一体形成されていることを特徴とする請求項１～６の何れかに記載の防水コネクタ。
　請求項１～７の何れかに記載の防水コネクタがケースに内装され、
　前記外側封止材が前記ケースに直接的若しくは間接的に押圧されて水密構造が形成されていることを特徴とする電子機器。