WO2016174913A1

WO2016174913A1 - ディップコーティング装置およびコーティングされた部材の製造方法

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Publication number: WO2016174913A1
Application number: PCT/JP2016/055935
Authority: WO
Inventors: 拓朗江田
Original assignee: 株式会社カネカ
Priority date: 2015-04-28
Filing date: 2016-02-26
Publication date: 2016-11-03
Also published as: JP6594415B2; US10625298B2; US20180141079A1; JPWO2016174913A1

Abstract

被塗布部材を固定する部材への塗布材料の付着を最小限に抑え、被塗布部材への塗布を容易に行うことができるディップコーティング装置と、被塗布部材に塗布材料をディップコーティングして得られるコーティングされた部材の製造方法を提供する。本発明のディップコーティング装置１０は、被塗布部材２０に塗布材料７０をコーティングするディップコーティング装置１０であって、塗布材料７０を貯留する貯留槽３０と、貯留槽３０内において被塗布部材２０を保持する第１固定部４０と、貯留槽３０の壁部３１に設けられており、第１固定部４０との間で磁気引力が働く第２固定部５０とを有する。

Description

ディップコーティング装置およびコーティングされた部材の製造方法

　本発明は、塗布材料を塗布することのできるディップコーティング装置と、被塗布部材に塗布材料がコーティングされた部材の製造方法に関するものである。

　塗布材料を被塗布部材に塗布する方式には、一般的にはディップコーティング、刷毛塗り、非静電スプレー塗装、静電スプレー塗装等の各種の方式がある。各塗布方式の性能は、塗布効率（塗布が必要な部位への投与量（ｇ）／実際の塗布量（ｇ））、面積生産性、塗布速度、塗膜の均一性、廃棄物の発生量、コストなどの指標で比較評価することができる。

　ディップコーティングは、液体の塗布材料を貯留した槽内に被塗布部材を浸して、引き上げる方法である。ディップコーティングは、被塗布部材に塗布材料を均一に塗布でき、塗布効率や面積生産性が高く、刷毛塗りよりも塗布材料内に異物が混入しにくく、スプレー塗装のようなノズルの詰まりも少ないことからよく用いられている。

　例えば、特許文献１には、ガラス容器の外面にコーティング液を塗布するためのコーティング装置が記載されており、当該コーティング装置は、ディップ槽と、ガラス容器を自転自在に把持して搬送する無端搬送コンベアと、該コンベアのローラ部の外周面と接触してガラス容器を自転させる自転付与部とを有する。

　特許文献２には、円筒状金属部品の半分の範囲だけ塗布した後、残りの半分の範囲を塗布することにより、円筒状金属部品を支持する治具に塗料を付着させることなく処理することのできる、コーティング材塗布方法および塗布装置が記載されている。

　また、管状体の外表面を塗布するために、従来用いられてきたディップコーティング装置は、例えば、櫛状の固定部材と、固定部材の先端と係合する支持部材と、塗布材料を貯留する貯留槽を有する。そのような装置では、櫛状の固定部材に管状体を挿入し、管状体から露出した固定部材の先端と支持部材を係合した後、固定部材と支持部材と管状体とを一緒に塗布材料を貯留した貯留槽に浸けることにより、管状体への塗布材料の塗布を行う。

特開２０１０－１８９２１０号公報特開平９－２３４４０７号公報

　特許文献１のコーティング装置において、例えば、浮力が大きいガラスびんのような被塗布部材の場合、被塗布部材が塗布材料（コーティング液）中で移動してしまうことにより、他の被塗布部材やディップ槽の内壁と接触して、塗布不良が発生することがある。

　特許文献２のコーティング材塗布方法および塗布装置は、被塗布部材が外径の小さい管状体の場合に適用が難しく、１つの被塗布部材当たりに２回の塗布操作が必要であるから生産性を高めるのが困難である。また、塗布操作を２回に分けていることから、２つの塗布範囲の境界付近で塗布膜の膜厚にムラが発生するおそれがある。

　また、従来のディップコーティング装置は、管状体を塗布材料に浸漬する前後に、例えば櫛状の固定部材と支持部材の係合および解除操作が必要であるから、作業効率に関して改善の余地がある。また、被塗布部材である管状体だけではなく、本来、コーティングが不要な支持部材にも管状体の浸漬操作毎に塗布材料が付着するため、塗布効率が低下することも懸念される。

　本発明は、前記事情に鑑みてなされたものであり、その目的は、被塗布部材を固定する部材への塗布材料の付着を最小限に抑え、被塗布部材への塗布を容易に行うことができるディップコーティング装置と、被塗布部材に塗布材料をディップコーティングして得られるコーティングされた部材の製造方法を提供することにある。

　上記目的を達成し得た本発明のディップコーティング装置とは、被塗布部材に塗布材料をコーティングするものであって、塗布材料を貯留する貯留槽と、被塗布部材を保持する第１固定部と、貯留槽の壁部に直接または間接に設けられており、第１固定部との間で磁気引力が働く第２固定部とを有する点に要旨を有するものである。本発明のディップコーティング装置は、被塗布部材を保持する第１固定部と、貯留槽の壁部に設けられている第２固定部との間で磁気引力が働くことにより、貯留槽内で被塗布部材は、第２固定部に引き寄せられた状態で固定される。したがって、本発明のディップコーティング装置は、被塗布部材が貯留槽内の塗布材料中で浮力を受けても、第１固定部は被塗布部材を保持したまま第２固定部に固定された状態を維持するため、被塗布部材は貯留槽内で移動しにくい。また、本発明のディップコーティング装置は、従来のディップコーティング装置のように被塗布部材の浸漬操作毎に、例えば櫛状の固定部材と係合する支持部材に塗布材料が付着することを抑制できるため、塗布材料の使用効率が高められる。

　本発明のディップコーティング装置は、被塗布部材に塗布材料をコーティングするディップコーティング装置であって、前記塗布材料を貯留する貯留槽と、前記被塗布部材を保持する第１固定部材と、前記貯留槽の壁部に直接または間接に設けられており、前記第１固定部材との間で磁気引力が働く第２固定部材とを有する構成であってもよい。つまり、第１固定部および第２固定部は、固定部材であってもよい。すなわち、第１固定部は、第１固定部材に設けられており、第２固定部は第２固定部材に設けられていてもよい。

　本発明のディップコーティング装置は、貯留槽と第２固定部が一体であってもよい。これにより、第１固定部と貯留槽との間で磁気引力が働くため、装置の構造を簡素化することができる。

　本発明のディップコーティング装置において、貯留槽は、塗布材料の液面と平行であって液面に近い第１断面の内径が、第１断面よりも底壁側の第２断面の内径よりも大きいことが好ましい。これにより、被塗布部材を塗布材料中に浸漬したり、塗布材料中から被塗布部材を引き上げるための貯留槽の開口部分の面積を大きくとることができる。その結果、本発明のディップコーティング装置では、被塗布部材と側壁との離間距離を大きくすることができるため、被塗布部材は側壁と接触しにくくなる。このため、被塗布部材と側壁との接触による被塗布部材の塗布不良の発生を抑えられる。

　本発明のディップコーティング装置において、貯留槽の側壁の少なくとも一部が、塗布材料の液面に対する垂直方向を基準に傾斜していることが好ましい。貯留槽の側壁が傾斜していれば、被塗布部材を塗布材料中に浸漬したり、塗布材料中から被塗布部材を引き上げるための貯留槽の開口部分の面積を大きくとることができる。その結果、本発明のディップコーティング装置では、被塗布部材と側壁との離間距離を大きくすることができるため、被塗布部材は側壁と接触しにくくなる。これにより、被塗布部材と側壁との接触による被塗布部材の塗布不良の発生を抑えられる。

　前記第１固定部が棒形状であることが好ましい。これにより、塗布部材が管状体である場合に、塗布部材の折れ曲がりを防止して固定することができる。また、前記第１固定部材が棒形状であって、一方端部における外径が、他方端部における外径よりも大きいことが好ましい。これにより、第１固定部材が側壁に近づいたとしても、比較的外径が大きい一方端部が先に貯留槽の側壁と接触し、被塗布部材と側壁との離間距離を一定程度確保することができる。このため、被塗布部材は側壁と接触しにくくなり、被塗布部材と側壁との接触による塗布不良の発生を抑えられる。

　本発明のディップコーティング装置において、第１固定部は貯留槽の側壁に向かって凸となる部分を有することが好ましい。これにより、第１固定部が側壁に近づいたとしても、第１固定部の側壁に向かって凸となる部分が先に貯留槽の側壁と接触することになる。このため、本発明のディップコーティング装置では、被塗布部材と側壁との離間距離を一定程度確保することができることから、被塗布部材は側壁と接触しにくくなり、被塗布部材と側壁との接触による塗布不良の発生を抑えられる。

　本発明のディップコーティング装置において、貯留槽の側壁には肉厚部が設けられていることが好ましい。これにより、貯留槽の側壁の肉厚部において第１固定部と第２固定部との間で働く磁気引力の強度を弱めることができるため、第１固定部と第２固定部との引き離しをスムーズに行うことができ、貯留槽内から被塗布部材および第１固定部を取り出しやすくなる。

　肉厚部は、塗布材料の液面に対する垂直方向において、貯留槽の下側から上側に向かって厚くなるように形成されていることが好ましい。これにより、第１固定部と第２固定部をより一層スムーズに引き離すことができる。

　本発明のディップコーティング装置において、貯留槽の側壁は、貯留槽の内側に突出した部分を有することが好ましい。これにより、第１固定部が貯留槽の側壁に近づいたとしても、貯留槽の内側に突出した部分が先に貯留槽と接触しやすくなる。このため、被塗布部材と側壁との離間距離を一定程度確保することができることから、被塗布部材は側壁と接触しにくくなり、被塗布部材と側壁との接触による塗布不良の発生を抑えられる。

　本発明のディップコーティング装置において、第１固定部と第２固定部のうち少なくとも一方が磁石を有することが好ましい。第１固定部と第２固定部の少なくとも一方が磁石を有していれば、第１固定部と第２固定部の間に磁気引力を発生させることができる。

　本発明のディップコーティング装置において、磁石が電磁石であることが好ましい。磁石が電磁石の場合には、磁気引力の強度を調整することができる。

　本発明のディップコーティング装置は、貯留槽の側壁に、第１固定部との間で磁気斥力が働く緩衝部材を有していることが好ましい。これにより、緩衝部材が設けられている領域において、第１固定部が貯留槽に接触するリスクを低減できる。

　並行している複数の第１固定部が、並行している複数の被塗布部材をそれぞれ保持することが好ましい。このように第１固定部を構成することにより、本発明のディップコーティング装置では、並行している複数の被塗布部材に対しても塗布材料を塗布することができる。

　本発明において、被塗布部材が医療用管状体であることが好ましい。また、本発明のディップコーティング装置は、医療用管状体が医療用カテーテルであっても好ましく用いることができる。本発明のディップコーティング装置は、被塗布部材のコーティングを容易に行うことができるため、医療用管状体や医療用カテーテルの生産性を高めることができる。さらに、本発明のディップコーティング装置は、医療用カテーテルがバルーンカテーテルであっても好ましく用いることができる。本発明のディップコーティング装置は、被塗布部材が浮力が大きい管状体であっても好適に使用できるからである。

　本発明は、上記ディップコーティング装置によって製造された医療用管状体であることが好ましい。上記ディップコーティング装置によって製造された医療用管状体は、塗布材料が均一に塗布されていることから、塗布材料の機能が十分発揮され、また、塗布膜による管状体の保護効果を期待できる。

　さらに、本発明は被塗布部材に塗布材料をディップコーティングして得られるコーティングされた部材の製造方法であって、被塗布部材を第１固定部に固定する工程と、被塗布部材を、塗布材料が貯留されている貯留槽内に浸ける工程と、第１固定部を、貯留槽の壁部に直接または間接に設けられており第１固定部との間で磁気引力を発生可能な第２固定部に近づける工程と、第１固定部と第２固定部との近接を解除する工程と、前記被塗布部を、前記塗布材料が貯留されている貯留槽内から引き上げる工程と、を含む点に要旨を有する。本発明のコーティングされた部材の製造方法は、被塗布部材を固定する第１固定部と、貯留槽の壁部に直接または間接に設けられて、第１固定部との間で磁気引力を発生可能な第２固定部に近づける工程を含んでいるため、第１固定部に固定された被塗布部材は第２固定部に引き寄せられて、貯留槽内で固定される。したがって、被塗布部材が浮力を受けやすい場合であっても、第１固定部は被塗布部材を固定した状態で第２固定部と引き合うため、被塗布部材は貯留槽内で移動しにくい。また、本発明のコーティングされた部材の製造方法は、従来のディップコーティング方法のように被塗布部材の浸漬操作毎に、例えば櫛状の固定部材と係合する支持部材に塗布材料が付着することを抑制できるため、塗布材料の使用効率が高められる。

　本発明のコーティングされた部材の製造方法は、第１固定部と第２固定部のうち少なくとも一方が電磁石を有しており、第１固定部を、貯留槽の壁部に直接または間接に設けられており第１固定部との間で磁気引力を発生可能な第２固定部に近づける工程の後に、第１固定部と第２固定部の間で電磁石による磁気引力を発生させることが好ましい。第１固定部と第２固定部のうち少なくとも一方が電磁石を有していれば、磁気引力の強度を調整することができる。また、第１固定部を第２固定部に近づける工程の後に磁気引力を発生させることによって、第１固定部と第２固定部との間の距離が急激に減少しながら第１固定部と第２固定部が互いに引き合うことを抑止できる。これにより、塗布材料に与える衝撃や振動を少なく抑えることができ、そのため被塗布部材に塗布される塗布材料の厚さを均一にすることができる。

　本発明のコーティングされた部材の製造方法は、被塗布部材が管状体であり、被塗布部材を第１固定部に固定する工程において管状体の内腔に第１固定部を挿通することが好ましい。管状体の内腔に第１固定部を挿通することによって、管状体の内腔に塗布材料が侵入しにくくなるため、管状体の内腔に塗布材料が付着することを抑えられる。

　本発明のディップコーティング装置およびコーティングされた部材の製造方法によれば、貯留槽内で被塗布部材が第２固定部に引き寄せられた状態で固定される。したがって、被塗布部材が貯留槽内の塗布材料中で浮力を受けても、第１固定部は被塗布部材を保持したまま第２固定部に固定された状態を維持するため、被塗布部材は貯留槽内で移動しにくい。また、従来のディップコーティング装置のように被塗布部材の浸漬操作毎に例えば櫛状の固定部材と係合する支持部材に塗布材料が付着することを抑制できるため、塗布材料の使用効率が高められる。

図１は、本発明の実施の形態１に係るディップコーティング装置の側面図（一部断面図）を表す。図２は、本発明の実施の形態１に係るディップコーティング装置の側面図（一部断面図）を表す。図３は、本発明の実施の形態２に係るディップコーティング装置の側面図（一部断面図）を表す。図４は、本発明の実施の形態２に係るディップコーティング装置の側面図（一部断面図）を表す。図５は、本発明の実施の形態３に係るディップコーティング装置の側面図（一部断面図）を表す。図６は、本発明の実施の形態３に係るディップコーティング装置の側面図（一部断面図）を表す。図７は、本発明の実施の形態３に係るディップコーティング装置の側面図（一部断面図）を表す。図８は、本発明の実施の形態４に係るディップコーティング装置の側面図（一部断面図）を表す。図９は、本発明の実施の形態５に係るディップコーティング装置の斜視図（一部断面図）を表す。図１０は、本発明の実施の形態６に係るディップコーティング装置の側面図（一部断面図）を表す。図１１は、被塗布部材である管状体の内腔に第１固定部を挿入した例を示す断面図を表す。

　以下、下記実施の形態に基づき本発明をより具体的に説明するが、本発明はもとより下記実施の形態によって制限を受けるものではなく、前・後記の趣旨に適合し得る範囲で適当に変更を加えて実施することも勿論可能であり、それらはいずれも本発明の技術的範囲に包含される。なお、各図面において、便宜上、ハッチングや部材符号等を省略する場合もあるが、かかる場合、明細書や他の図面を参照するものとする。また、図面における種々部材の寸法は、本発明の特徴を理解に資することを優先しているため、実際の寸法とは異なる場合がある。

　本発明において、ディップコーティング装置は上下方向と左右方向を有する。なお、本願の図面のＺ方向は、ディップコーティング装置の上下方向に相当し、本願の図面のＸ－Ｙ方向は、塗布材料の液面に平行な方向に相当する。

１．ディップコーティング装置
　本発明のディップコーティング装置は、被塗布部材に塗布材料をコーティングするものであって、塗布材料を貯留する貯留槽と、被塗布部材を保持する第１固定部と、貯留槽の壁部に直接または間接に設けられており、第１固定部との間で磁気引力が働く第２固定部とを有する。本発明のディップコーティング装置は、被塗布部材を保持する第１固定部と、貯留槽の壁部に設けられている第２固定部との間で磁気引力が働くことにより、貯留槽内で被塗布部材は、第２固定部に引き寄せられた状態で固定される。したがって、被塗布部材が貯留槽内の塗布材料中で浮力を受けても、第１固定部は被塗布部材を保持したまま第２固定部に固定された状態を維持するため、被塗布部材は貯留槽内で移動しにくい。また、本発明のディップコーティング装置では、従来のディップコーティング装置のように被塗布部材の浸漬操作毎に例えば櫛状の固定部材と係合する支持部材に塗布材料が付着することを抑制できるため、塗布材料の使用効率が高められる。

（実施の形態１）
　図１および図２を用いて、本発明の実施の形態１に係るディップコーティング装置１０（１０Ａ）について説明する。図１は、被塗布部材を塗布材料に浸けたときの側面図（一部断面図）であり、図２は、被塗布部材が引き上げられているときの側面図（一部断面図）を表す。ディップコーティング装置１０Ａは、貯留槽３０と、第１固定部４０と、第２固定部５０とを有する。

（１）被塗布部材
　まず、ディップコーティング装置１０によって塗布材料７０が塗布される被塗布部材２０について説明する。被塗布部材２０は、少なくとも外表面に塗布材料７０が塗布される部材であり、例えば、樹脂製、ガラス製や金属製の容器や管状体などが挙げられる。容器は、各種の気体、液体、固体を収納する部材である。管状体は、内腔を有する筒状の部材であり、例えば、単筒構造、直径の異なる複数の同心状の管から形成される多重筒構造、或いはこれらの組み合わせとすることができる。

　本発明のディップコーティング装置１０は、第１固定部４０と第２固定部５０との間に発生する磁気引力によって、貯留槽３０内での被塗布部材２０の位置を固定することができる。このため本発明は、塗布材料７０中で浮力を受けやすい被塗布部材２０に対してコーティングするのに適している。さらに、本発明のディップコーティング装置１０は、塗布膜厚の均一性を高くすることができるため、特に製品品質の安定性が求められる精密機器や医療分野の製品をコーティングする場合に好適である。

　本発明において、被塗布部材２０が医療用管状体であることが好ましい。医療用管状体は樹脂製や金属製など、またはこれらを組み合わせたチューブであり、例えばカテーテル、樹脂ステント、ドレナージチューブ等に利用される。医療用管状体は、樹脂製であるものが多く、また、内腔を有することから塗布材料７０に対する比重が小さいものが多い。このため、塗布材料７０中で医療用管状体は、浮力を受けて浮き上がったり、塗布材料７０を貯留する貯留槽３０の側壁に接触したり、或いは塗布材料７０中で揺動したりするため、その位置が定まりにくい。しかし、後述するように、本発明のディップコーティング装置１０は浮力を受けやすい被塗布部材２０であっても貯留槽３０内での位置を固定しやすいものである。

　医療用管状体が医療用カテーテルであることが好ましい。本発明のディップコーティング装置１０を用いれば、被塗布部材２０のコーティングを容易に行うことができるため、医療用カテーテルの生産性を高めることができる。また、医療用カテーテルがバルーンカテーテルであってもよい。本発明のディップコーティング装置１０は、浮力を受けやすい被塗布部材２０にも適しているからである。

（２）塗布材料
　被塗布部材２０に塗布される塗布材料７０は液体または液状のものであればよく、例えばシリコーン樹脂、ウレタン樹脂、アクリル樹脂、フッ素樹脂、或いはこれらの混合物等を溶媒によって希釈したものを用いることができる。塗布材料７０の種類は、被塗布部材２０に求められる機能、例えば、被塗布部材の摺動性向上、貯留槽の洗浄性がよいこと、取り扱いの容易性、被塗布部材の保護および補強を考慮して適宜選択することができる。また、被塗布部材が医療用の場合には、塗布材料７０の種類は、人体に無害であること、抗血栓性、中でも薬剤を塗布する場合にはその治療効果等を考慮して適宜選択することができる。

（３）貯留槽
　貯留槽３０は、塗布材料７０を貯留するものであり、壁部３１を有する。壁部３１は底壁３２と側壁３３から構成される。貯留槽３０の形状は特に制限されず、被塗布部材２０および第１固定部４０を貯留槽３０内に出し入れするための開口部３４を有していればよい。また、貯留槽３０の開口部３４には、塗布材料７０への異物の混入を抑止するために蓋（図示していない）が設けられてもよい。塗布材料７０の液面（Ｘ－Ｙ方向）に対する垂直方向（Ｚ方向）において、開口部３４は、貯留槽３０の側壁３３の上側に設けられることが好ましく、側壁３３の上側端部に設けられることがより好ましい。

　図１および図２に示すように貯留槽３０の側壁３３の少なくとも一部が、塗布材料７０の液面（Ｘ－Ｙ方向）に対する垂直方向（Ｚ方向）を基準に傾斜していることが好ましい。図１および図２において、傾斜角はθで表されている。貯留槽３０の側壁３３が傾斜していれば、被塗布部材２０を塗布材料７０中に浸漬したり、塗布材料７０中から被塗布部材２０を引き上げるための貯留槽３０の開口部分の面積を大きくとることができる。その結果、本発明のディップコーティング装置では、被塗布部材２０と側壁３３との離間距離を大きくすることができるため、被塗布部材２０は側壁３３と接触しにくくなる。これにより、被塗布部材２０と側壁３３との接触による被塗布部材２０の塗布不良の発生を抑えられる。

　傾斜角θが小さすぎると、被塗布部材２０が側壁３３に接触するおそれがあるため、傾斜角θの下限値は５度が好ましく、１０度がより好ましく、１５度がさらに好ましい。他方、傾斜角θが大きすぎると、貯留槽３０の開口部３４における面積が大きくなりすぎて、Ｘ－Ｙ方向における装置のサイズが増大することから、傾斜角θの上限値は７０度が好ましく、６０度がより好ましく、５０度がさらに好ましい。

　また、被塗布部材２０の塗布不良の発生を抑えるために、貯留槽３０は、塗布材料７０の液面（Ｘ－Ｙ方向）に対する垂直方向（Ｚ方向）の上側（開口部３４側）における断面積が、下側（底壁３２側）における断面積よりも大きいことが好ましい。貯留槽３０中の塗布材料７０は、塗布材料７０の液面（Ｘ－Ｙ方向）に平行であって液面に近い第１断面の面積が、第１断面よりも底壁側の第２断面の面積よりも大きいことが好ましい。つまり、貯留槽３０の上側断面の内径は、下側断面の内径より大きいことが好ましい。これにより、被塗布部材を塗布材料中に浸漬したり、塗布材料中から被塗布部材を引き上げるための貯留槽の開口部分の面積を大きくとることができる。その結果、本発明のディップコーティング装置では、被塗布部材と側壁との離間距離を大きくすることができるため、被塗布部材は側壁と接触しにくくなる。

　貯留槽３０の材質は特に制限されないが、例えばＳＵＳ３０４、ＳＵＳ３１６、ＳＵＳ４２０、ＳＵＳ４３０等のステンレス鋼等の金属材料、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）等の高分子材料、ネオジム磁石、サマリウムコバルト磁石等の磁束密度の高い永久磁石や電磁石、或いはこれらの組み合わせを用いることができる。中でも第１固定部４０や第２固定部５０を貯留槽３０の壁部３１と接触させた状態で移動させる場合には、貯留槽３０は摩擦抵抗が小さく、滑り性が良い材質により形成されていることが好ましい。例えば、ＳＵＳ３０４等のステンレス鋼の表面をＰＴＦＥ等のフッ素樹脂で被覆したものを貯留槽３０として用いることができる。なお、第１固定部４０と第２固定部５０との間の磁界をできるだけ遮蔽せず、磁気引力の強度を確保するために、貯留槽３０の材料として磁性体を用いないことが好ましく、また、貯留槽３０の肉厚は薄い方が好ましい。

　図１および図２に示すように、貯留槽３０の側壁３３には肉厚部３５が設けられていることが好ましい。貯留槽３０の肉厚部３５において第１固定部４０と第２固定部５０との間で働く磁気引力の強度を弱めることができるため、貯留槽３０内から被塗布部材２０および第１固定部４０を取り出しやすくなる。肉厚部３５は、塗布材料の液面に対する垂直方向において、貯留槽３０の下側から上側に向かって厚くなるように形成されていることが好ましい。特に、図１および図２に示すように、肉厚部３５の底壁側が、貯留槽３０の下側から上側に向かって厚くなるように形成されていることがより好ましい。これにより、第１固定部４０と第２固定部５０との間の距離が急激に増加することはないため、第１固定部４０と第２固定部５０をスムーズに引き離すことができる。また、本発明のディップコーティング装置では、第２固定部５０が肉厚部３５を通過する際に第１固定部４０に与える衝撃や振動を少なく抑えることができ、そのため被塗布部材２０に塗布される塗布材料７０の厚さを均一にすることができる。

（４）第１固定部
　第１固定部４０は、貯留槽３０内において被塗布部材２０を保持するものであり、後述する第２固定部５０との間で磁気引力が働く。第１固定部４０の形状は、塗布材料７０に対する被塗布部材２０の比重や被塗布部材２０の形状などに応じて以下のように適宜設定することができる。第１固定部４０は、固定部材であってもよい。すなわち、第１固定部４０は、第１固定部材に設けられていてもよい。

　塗布材料７０に対する被塗布部材２０の比重が大きい場合には、被塗布部材２０の浮力が小さいことから貯留槽３０内で被塗布部材２０の位置を固定しやすいため、被塗布部材２０の少なくとも一部を固定できればよい。例えば、第１固定部４０は、被塗布部材２０の塗布範囲以外の部分を把持する把持部を有し、被塗布部材２０を把持することにより固定してもよい。

　他方、塗布材料７０に対する被塗布部材２０の比重が小さい場合には、被塗布部材２０は塗布材料７０中で浮力を受けて移動することがある。したがって、塗布材料７０に対する被塗布部材２０の比重が小さい場合には、被塗布部材２０全体が固定されていることが好ましく、被塗布部材２０が管状体である場合には、管状体の内腔に第１固定部４０が挿入されていることが好ましい。これにより、塗布材料７０に対する被塗布部材２０の比重を実質的に大きくできるため、貯留槽３０内で被塗布部材２０は移動しにくくなり、その位置を固定しやすくなる。

　被塗布部材２０が管状体の場合、第１固定部４０は棒状体（棒形状）であることが好ましい。これにより、被塗布部材２０の折れ曲がりを防止して固定することができる。棒状体は、管状体の内腔に挿入される棒状の部材であり、塗布材料７０中で浮力を受けることによって管状体が曲げられるのを防ぐ。一般に、被塗布部材２０が塗布材料７０の液面から引き上げられるときに被塗布部材２０の外表面に塗布材料７０が付着するが、塗布材料７０の液面（Ｘ－Ｙ方向）に対して被塗布部材２０の軸方向が垂直に配置されることによって、塗布膜の膜厚は均一になる。このため、被塗布部材２０が弾性を有する管状体の場合には、できる限り管状体を真っ直ぐにして液面と垂直な状態を保った状態で、被塗布部材２０を塗布材料７０中から引き上げるために、管状体を保持する部材として棒状体が好ましい。また、管状体の内腔に棒状体が挿入されていれば、管状体の内腔に侵入する塗布材料７０を低減することができるため、塗布材料７０の管状体の内表面への付着を抑制できる。

　棒状体は、管状体の内腔に挿入可能な形状であれば特に限定されないが、製造を容易にするためには円柱状、多角柱状であることが好ましい。また、棒状体と管状体が接触したときの応力集中を抑止するために、棒状体は円柱状や楕円柱状であることが好ましい。さらに、管状体に棒状体を挿入しやすくするために、棒状体の長軸方向が、管状体の長軸方向と平行であることが好ましい。

　棒状体は、軸方向に沿って貫通する流路を有していてもよい。すなわち、棒状体は、筒状、或いは円柱状や多角柱状等の柱状物の表面に溝が形成された形状でもよい。このように流路を有する棒状体が挿入された管状体を貯留槽３０の塗布材料７０中に浸漬する際に、貯留槽３０のＺ方向上側から下側に向かって流路に気体を流すことによって、管状体のＺ方向下側から管状体の内腔に侵入しようとする塗布材料７０を押し出すことができるため、管状体の内表面への塗布材料７０の付着を抑制できる。

　第１固定部４０が棒状体の場合に、管状体の内表面に塗布材料７０が付着することをさらに抑制するためには、管状体に棒状体を挿入した状態で、管状体の内表面から第１固定部４０の外表面までの距離の上限値は、１５０μｍが好ましく、１４０μｍが好ましく、１３０μｍが好ましい。他方、管状体の内腔への第１固定部４０の挿入を容易にする観点から、管状体に棒状体を挿入した状態で、管状体の内表面と第１固定部４０の外表面の距離の下限値は、１５μｍが好ましく、２０μｍがより好ましく、３０μｍがさらに好ましい。なお、管状体の内表面から第１固定部４０の外表面までの距離は、第１固定部４０の全周囲において一定である場合も、一定でない場合も、上記範囲であることが好ましい。

（５）第２固定部
　第２固定部５０は、貯留槽３０の壁部３１に設けられており、第１固定部４０との間で磁気引力が働くものである。これにより、被塗布部材２０が塗布材料７０中で浮力を受けても、貯留槽３０内で被塗布部材２０は、第２固定部５０に引き寄せられた状態で固定される。したがって、被塗布部材２０が貯留槽３０内の塗布材料７０中で浮力を受けても、第１固定部４０は被塗布部材２０を保持したまま第２固定部５０に固定された状態を維持するため、被塗布部材２０は貯留槽３０内で移動しにくい。また、従来のディップコーティング装置のように被塗布部材の浸漬操作毎に、例えば櫛状の固定部材と係合する支持部材に塗布材料が付着することを抑制できるため、塗布材料の使用効率が高められる。第２固定部５０は、固定部材であってもよい。すなわち、第２固定部５０は、第２固定部材に設けられていてもよい。

　第２固定部５０は、貯留槽３０の壁部３１の内側に設けられてもよく、外側に設けられてもよいが、貯留槽３０内に貯留可能な塗布材料７０の容量を大きくする点と、第２固定部５０への塗布材料７０の付着を防止する点からは第２固定部５０は壁部３１の外側に設けられることが好ましい。また、第２固定部５０は、貯留槽３０の壁部３１に直接に設けられてもよく間接に設けられてもよい。第２固定部５０は、貯留槽３０の壁部３１に直接取り付けられていてもよく、接着剤などを介して間接的に取り付けられていてもよい。貯留槽３０の壁部３１と、第２固定部５０は一体であってもよい。この場合、第１固定部４０が磁石を有しており、壁部３１が磁石と引き合う材料であることが好ましい。なお、本発明において「貯留槽の壁部と第２固定部が一体」とは、貯留槽が第１固定部との間で磁気引力が働く材料で形成されていることを意味する。

　第１固定部４０と第２固定部５０のうち少なくとも一方が磁石を有することが好ましい。第１固定部４０と第２固定部５０の少なくとも一方が磁石を有していれば、第１固定部４０と第２固定部５０の間に磁気引力を発生させることができる。磁石は、貯留槽３０の側壁３３を介しても十分な磁力を有する必要があるため、例えばネオジム磁石、サマリウムコバルト磁石等の磁束密度の高い永久磁石を用いることができる。なお、第１固定部４０と第２固定部５０は、一方が磁石であり、他方が磁石と引き合う磁性材料でもよい。すなわち、第１固定部４０が磁石の場合、第２固定部５０には、例えば磁石と引き合うＳＵＳ３０４、ＳＵＳ３１６、ＳＵＳ４２０、ＳＵＳ４３０等のステンレス鋼等の金属材料を用いることができる。また、第２固定部５０が磁石の場合、第１固定部４０には、例えば磁石と引き合うＳＵＳ３０４、ＳＵＳ３１６、ＳＵＳ４２０、ＳＵＳ４３０等のステンレス鋼等の金属材料を用いることができる。

　磁石が電磁石であることが好ましい。磁石が電磁石の場合には、磁気引力の強度を調整することができるからである。

　なお、ディップコーティング装置１０には、第１固定部４０と接続される第１駆動部６１と、第１駆動部６１を支持する第１軸部６２と、第２固定部５０と第１駆動部６１を接続する接続部６３と、第２固定部５０の進路を誘導する案内部６４とを有する駆動手段６０が設けられてもよい。

　図１および図２では、第１固定部４０の上側部が第１駆動部６１に接続されている。第１駆動部６１を支持する第１軸部６２の軸方向が、貯留槽３０の側壁３３の傾斜している部分と平行に配置されている。このため、第１駆動部６１を第１軸部６２に沿って移動させることにより、第１駆動部６１に接続されている第１固定部４０を貯留槽３０の傾斜に沿って移動させることができる。

　図１および図２に示すように、第１固定部４０を移動させる第１駆動部６１が、第２固定部５０にも接続されることが好ましい。磁気引力が働く第１固定部４０と第２固定部５０を連動させることができるため、貯留槽３０のＺ方向全体で、被塗布部材２０の位置が固定されやすくなる。なお、図１および図２では、接続部６３を介して第１駆動部６１と第２固定部５０が接続されている。

　第２固定部５０が意図せずに貯留槽３０から離れて磁気引力が弱まることを抑止するために、ディップコーティング装置１０Ａには第２固定部５０の進路を誘導する案内部６４を設けることもできる。磁気引力が弱まることを抑制するためには、案内部６４の少なくとも一部が傾斜していることが好ましく、貯留槽３０の側壁３３と平行に傾斜していることがより好ましい。

　以下では、図１～図２に示したディップコーティング装置１０Ａとは異なる態様のディップコーティング装置について図３～図１０を参照しながら説明する。なお、図３～図１０の説明において上記の説明と重複する部分は説明を省略する。図３～図８、図１０は、ディップコーティング装置の側面図（一部断面図）であり、図９はディップコーティング装置の斜視図（一部断面図）を表す。

（実施の形態２）
　図３および図４を用いて、貯留槽３０の側壁３３に傾斜が設けられない実施の形態２に係るディップコーティング装置１０（１０Ｂ）について説明する。図３は、被塗布部材２０が塗布材料７０中に浸けられているときの側面図（一部断面図）を表し、図４は、被塗布部材２０が引き上げられているときの側面図（一部断面図）を表す。

　貯留槽３０の側壁３３と被塗布部材２０の接触を抑制するためには、ディップコーティング装置１０Ｂの第１固定部４０の外径は、軸方向において一様の大きさでなくてもよい。ディップコーティング装置１０Ｂの第１固定部４０が棒状体（棒形状）であって、該棒状体の一方端部における外径が、他方端部における外径よりも大きいことが好ましく、底壁３２側の外径が、開口部３４側の外径より大きいことがより好ましい。

　具体的には、ディップコーティング装置１０Ｂの第１固定部４０は、側壁３３に向かって凸となる部分（以下、「凸部」と記載する）を有することが好ましい。これにより、第１固定部４０が側壁３３に近づいたとしても、凸部４１が先に貯留槽３０の側壁３３と接触することになる。また、被塗布部材２０と側壁３３との離間距離を一定程度確保することができることから、被塗布部材２０は側壁３３と接触しにくくなり、被塗布部材２０と側壁３３との接触による塗布不良の発生を抑えられる。凸部４１は、第１固定部４０の一方端部に設けられていることが好ましく、底壁３２側に近接して配置される第１固定部４０の一方端部に設けられていることがより好ましい。

　図３および図４では、第１固定部４０の凸部４１は、管状体である被塗布部材２０の外径よりも大きい直径を有する球状に形成されている。このように凸部４１が球状に形成されていれば、全周にわたって被塗布部材２０が側壁３３と接触しにくくなるため好ましい。球状の凸部４１は、第１固定部４０の一方端部をレーザー等によって溶融することにより形成できる。

　図示していないが、第１固定部４０が棒状体の場合、凸部４１は、第１固定部４０の一方端部を、プレス機等を用いて一方向に折り曲げることによって形成されてもよい。また、レーザー等によって所望の形状に成形した凸部４１を第１固定部４０に接続してもよい。

　ディップコーティング装置１０Ｂは、貯留槽３０の側壁３３に傾斜が設けられていないことから、第１駆動部６１は第１固定部４０および第２固定部５０と同一方向（Ｚ方向）に移動する。このため実施の形態１と比較して、Ｘ－Ｙ方向において装置を小型化することができる。

（実施の形態３）
　図５～図７を用いて、貯留槽３０の側壁３３に傾斜が設けられない実施の形態３に係るディップコーティング装置１０（１０Ｃ）について説明する。図５は、被塗布部材２０が塗布材料７０に浸けられているときの側面図（一部断面図）を表し、図６は、被塗布部材２０が引き上げられているときの側面図（一部断面図）を表し、図７は、第１固定部４０が引き上げられているときの側面図（一部断面図）を表す。

　図５～図７に示すように、ディップコーティング装置１０Ｃの貯留槽３０の側壁３３は、貯留槽３０の内側に突出した部分（以下、「突出部」と記載する）を有することが好ましい。これにより、第１固定部２０が側壁３３に近づいたとしても、突出部３６が先に貯留槽３０と接触しやすくなる。このため、被塗布部材２０と側壁３３との離間距離を一定程度確保することができることから、被塗布部材２０は側壁３３と接触しにくくなり、被塗布部材２０と側壁３３との接触による塗布不良の発生を抑えられる。

　突出部３６は、貯留槽３０を上下方向（Ｚ方向）に３等分割したときの下側部に形成されることが好ましい。突出部３６が貯留槽３０の上側に形成されると、被塗布部材２０を貯留槽３０内に移動させる際に所望の塗布範囲に到達する前に第１固定部４０が突出部３６と接触するおそれがあるためである。

　突出部３６は、貯留槽３０の周方向の一部に設けられていればよいが、貯留槽３０と被塗布部材２０との接触リスクを低減するためには、突出部３６は貯留槽３０の周方向全体にわたって設けられていることがより好ましい。

　図５～図７では、貯留槽３０の突出部３６の外側に直方状の第２固定部５０が設けられているため、より一層、突出部３６において第１固定部４０と接触しやすい。図５～図７では、第２固定部５０が貯留槽３０の外側に配されている例を示したが、第１固定部４０と第２固定部５０との間に働く磁気引力が小さくて済むように、第２固定部５０は貯留槽３０の内側に配置することもできる。

　ディップコーティング装置１０Ｃは、貯留槽３０の壁部３１に第２固定部５０が固定されていることから、第２固定部５０を動かすための駆動手段を設ける必要がない。また、実施の形態２と同様に、貯留槽３０の側壁３３に傾斜が設けられていないことから、実施の形態１と比較して、Ｘ－Ｙ方向において装置を小型化することができる。

　なお、ディップコーティング装置１０Ｃには被塗布部材２０と第１固定部４０を貯留槽３０内外へ移動させるための駆動手段６０が設けられている。駆動手段６０は、被塗布部材２０に接続されている第１駆動部６１と、第１駆動部６１を支持する第１軸部６２と、第１固定部４０に接続されている第２駆動部６５と、第２駆動部６５を支持する第２軸部６６を有する。

（実施の形態４）
　図８は、本発明の実施の形態４に係るディップコーティング装置の側面図（一部断面図）を表す。図８に示すディップコーティング装置１０（１０Ｄ）は、第１固定部４０と貯留槽３０との間で磁気引力を働かせる構成例である。つまり、貯留槽と第２固定部とが一体の場合の構成例である。図８に示されるように、ディップコーティング装置１０Ｄは、被塗布部材２０に塗布材料７０をコーティングするものであって、塗布材料７０を貯留する貯留槽３０と、被塗布部材２０を保持し、かつ貯留槽３０との間で磁気引力が働く第１固定部４０とを有する。ディップコーティング装置１０Ｄは、第１固定部４０と貯留槽３０との間で磁気引力が働くため、装置の構造を簡素化することができる。なお、第１固定部４０と貯留槽３０の少なくともいずれか一方が磁石を有していればよく、磁石は電磁石でもよい。この場合、他方は磁石と引き合うＳＵＳ３０４、ＳＵＳ３１６、ＳＵＳ４２０、ＳＵＳ４３０等のステンレス鋼等の金属材料を用いることができる。

（実施の形態５）
　図９は、本発明の実施の形態５に係るディップコーティング装置の斜視図（一部断面図）である。図９に示すディップコーティング装置１０（１０Ｅ）は、複数の被塗布部材２０を一緒に塗布する場合の構成例である。図９に示されるように、並行している複数の第１固定部４０（４０Ａ、４０Ｂ、４０Ｃ）が、並行している複数の被塗布部材２０（２０Ａ、２０Ｂ、２０Ｃ）をそれぞれ保持することが好ましい。このように第１固定部４０を構成することにより、並行している複数の被塗布部材２０に対しても塗布材料７０を塗布することができるため、生産性が高められる。

（実施の形態６）
　図１０は、本発明の実施の形態６に係るディップコーティング装置の側面図（一部断面図）を表しており、第１固定部４０と緩衝部材５５との間で磁気斥力を働かせる構成例を示している。ディップコーティング装置１０（１０Ｆ）では、第１固定部４０が磁石を備え、貯留槽３０が磁石と引き合うステンレス鋼で構成されていることが好ましい。図１０に示すように、ディップコーティング装置１０Ｆは、貯留槽３０の側壁３３に、第１固定部４０との間で磁気斥力が働く緩衝部材５５を有していることが好ましい。これにより、緩衝部材５５が設けられている領域において、第１固定部４０が貯留槽３０に接触するリスクを低減できる。緩衝部材５５は、貯留槽３０の底壁３２よりも上側に配置されていることがより好ましい。図１０では、緩衝部材５５は側壁３３の内側に設けられているが、緩衝部材５５は側壁３３の外側に設けられていてもよい（図示せず）。このように緩衝部材５５を設ける態様は、上述した実施の形態２～４のように、側壁３３が傾斜していない貯留槽３０を用いる場合に好適に使用できる。

　本発明は、上記ディップコーティング装置によって製造された医療用管状体であることが好ましい。上記ディップコーティング装置によって製造された医療用管状体は、塗布材料７０が均一に塗布されていることから、高い摺動性と、塗布膜による管状体の保護効果を期待できる。

２．コーティングされた部材の製造方法
　本発明は、被塗布部材に塗布材料をディップコーティングして得られるコーティングされた部材の製造方法であって、（１）被塗布部材を第１固定部に固定する工程と、（２）被塗布部材を、塗布材料が貯留されている貯留槽内に浸ける工程と、（３）第１固定部を、貯留槽の壁部に直接または間接に設けられており第１固定部との間で磁気引力を発生可能な第２固定部に近づける工程と、（４）第１固定部と第２固定部との近接を解除する工程と、（５）被塗布部材を、塗布材料が貯留されている貯留槽内から引き上げる工程と、を含む。実施の形態１にかかるディップコーティング装置の構成を示す図１、図２、図１１を用いて、本発明のコーティングされた部材の製造方法について説明する。図１１は、被塗布部材２０の内腔に、軸方向（Ｚ方向）に垂直な断面が円形の棒状体の第１固定部４０を挿入した例を示す断面図を表す。

（１）被塗布部材を第１固定部に固定する工程
　被塗布部材２０を第１固定部４０に固定する。被塗布部材２０の第１固定部４０への固定は、第１固定部４０と第２固定部５０との間に働く磁気引力が十分弱い状態で、すなわち第１固定部４０と第２固定部５０を離間させた状態で行う。

　図１１において被塗布部材２０は多重筒構造の医療用管状体であり、多重筒構造の一部にバルーン部２２が形成されているバルーンカテーテル２１である。バルーンカテーテル２１の内腔に第１固定部４０が挿通されて、第１固定部４０の貯留槽３０側の一部がバルーンカテーテル２１から露出している。このように、被塗布部材２０が管状体であり、被塗布部材２０を第１固定部４０に固定する本工程において管状体の内腔に第１固定部４０を挿通することが好ましい。管状体の内腔に第１固定部４０を挿通することによって、管状体の内腔に塗布材料７０が侵入しにくくなるため、管状体の内腔に塗布材料７０が付着することを抑制できる。

（２）被塗布部材を塗布材料が貯留されている貯留槽内に浸ける工程
　図１に示すように、被塗布部材２０を、塗布材料７０が貯留されている貯留槽３０内に浸ける。具体的には、図１において、第１駆動部６１を第１軸部６２に沿って図１のＡ方向に移動させることにより、第１固定部４０および被塗布部材２０も貯留槽３０の側壁３３に沿ってＡ方向に移動するため、貯留槽３０の塗布材料７０中に被塗布部材２０が浸けられる。

（３）第１固定部を、貯留槽の壁部に直接または間接に設けられており第１固定部との間で磁気引力を発生可能な第２固定部に近づける工程
　第１固定部４０を、貯留槽３０の壁部３１に直接または間接に設けられており第１固定部４０との間で磁気引力を発生可能な第２固定部５０に近づける。第１固定部４０に固定された被塗布部材２０は第２固定部５０に引き寄せられて、貯留槽３０内で固定される。

　なお、上記の（１）被塗布部材を第１固定部に固定する工程と、（２）被塗布部材を塗布材料が貯留されている貯留槽内に浸ける工程と、（３）第１固定部を、貯留槽の壁部に直接または間接に設けられており第１固定部との間で磁気引力を発生可能な第２固定部に近づける工程は、いずれか一方の工程が完了してから他方の工程が実施されてもよいし、同時にまたは時間差で実施されてもよい。

　本発明のコーティングされた部材の製造方法は、第１固定部４０を第１固定部４０との間で磁気引力を発生可能な第２固定部５０に近づける工程を含んでいるため、第１固定部４０は被塗布部材２０を固定した状態で第２固定部５０と引き合うことから、被塗布部材２０は貯留槽３０内で移動しにくい。したがって、本発明のコーティングされた部材の製造方法は、貯留槽３０内での被塗布部材２０の位置を固定することができるため、被塗布部材２０が浮力を受けやすい場合の使用にも適している。また、従来のディップコーティング方法のように被塗布部材の浸漬操作毎に、例えば櫛状の固定部材と係合する支持部材に塗布材料が付着することを抑制できるため、塗布材料の使用効率が高められる。

　第１固定部４０と第２固定部５０のうち少なくとも一方が電磁石を有しており、第１固定部を、貯留槽の壁部に直接または間接に設けられており第１固定部との間で磁気引力を発生可能な第２固定部に近づける工程の後に、第１固定部４０と第２固定部５０の間で電磁石による磁気引力を発生させることが好ましい。第１固定部４０と第２固定部５０のうち少なくとも一方が電磁石を有していれば、磁気引力の強度を調整することができる。また、第１固定部を第２固定部に近づける工程の後に磁気引力を発生させることによって、第１固定部４０と第２固定部５０との間の距離が急激に減少しながら第１固定部４０と第２固定部５０が互いに引き合うことを抑止できる。これにより、塗布材料７０に与える衝撃や振動を少なく抑えることができ、そのため被塗布部材２０に塗布される塗布材料７０の厚さを均一にすることができる。

（４）第１固定部と第２固定部との近接を解除する工程
　被塗布部材２０が所望の塗布範囲まで浸かったら、第１固定部４０と第２固定部５０との近接を解除する。したがって、第１固定部４０と第２固定部５０の固定状態が解除される。

（５）被塗布部材を、塗布材料が貯留されている貯留槽内から引き上げる工程
　図２に示すように、第１固定部４０をＢ方向に移動させて被塗布部材２０を塗布材料７０が貯留されている貯留槽３０内から引き上げ、磁気引力が弱まるまで第１固定部４０と第２固定部５０を離間させる。図２に示すように貯留槽３０に肉厚部３５が設けられている場合には、第１固定部４０と第２固定部５０の磁気引力が弱まる貯留槽３０の肉厚部３５で第１固定部４０と第２固定部５０を離間させればよい。

　なお、上記の（４）第１固定部と第２固定部との近接を解除する工程と、（５）被塗布部材を、塗布材料が貯留されている貯留槽内から引き上げる工程は、いずれか一方の工程が完了してから他方の工程が実施されてもよいし、同時にまたは時間差で実施されてもよい。

　このようにして、被塗布部材２０に塗布材料７０がコーティングされた部材を得ることができる。本発明のコーティングされた部材の製造方法は、従来のディップコーティング方法のように被塗布部材の浸漬操作毎に、例えば櫛状の固定部材と係合する支持部材に塗布材料が付着することを抑制できるため、塗布材料の使用効率が高められる。

　本願は、２０１５年４月２８日に出願された日本国特許出願第２０１５－９２２８５号に基づく優先権の利益を主張するものである。２０１５年４月２８日に出願された日本国特許出願第２０１５－９２２８５号の明細書の全内容が、本願に参考のため援用される。

１０、１０Ａ、１０Ｂ、１０Ｃ、１０Ｄ、１０Ｅ、１０Ｆ：ディップコーティング装置
２０：被塗布部材
２１：バルーンカテーテル
２２：バルーン部
３０：貯留槽
３１：壁部
３２：底壁、３３：側壁、３４：開口部、３５：肉厚部、３６：突出部
４０：第１固定部
４１：凸部
５０：第２固定部
５５：緩衝部材
６０：駆動手段
６１：第１駆動部
６２：第１軸部
６３：接続部
６４：案内部
６５：第２駆動部
６６：第２軸部
７０：塗布材料

Claims

　被塗布部材に塗布材料をコーティングするディップコーティング装置であって、
　前記塗布材料を貯留する貯留槽と、
　前記被塗布部材を保持する第１固定部と、
　前記貯留槽の壁部に直接または間接に設けられており、前記第１固定部との間で磁気引力が働く第２固定部とを有することを特徴とするディップコーティング装置。
　前記第１固定部が第１固定部材に設けられており、
　前記第２固定部が第２固定部材に設けられている請求項１に記載のディップコーティング装置。
　前記貯留槽と前記第２固定部とが一体である請求項１に記載のディップコーティング装置。
　前記貯留槽の側壁の少なくとも一部が、前記塗布材料の液面に対する垂直方向を基準に傾斜している請求項１～３のいずれか一項に記載のディップコーティング装置。
　前記第１固定部が棒形状である請求項１～４のいずれか一項に記載のディップコーティング装置。
　前記第１固定部は前記貯留槽の側壁に向かって凸となる部分を有する請求項１～５のいずれか一項に記載のディップコーティング装置。
　前記貯留槽の側壁には肉厚部が設けられている請求項１～６のいずれか一項に記載のディップコーティング装置。
　前記肉厚部は、前記塗布材料の液面に対する垂直方向において、前記貯留槽の下側から上側に向かって厚くなるように形成されている請求項７に記載のディップコーティング装置。
　前記貯留槽の側壁は、前記貯留槽の内側に突出した部分を有する請求項１～８のいずれか一項に記載のディップコーティング装置。
　前記第１固定部と前記第２固定部のうち少なくとも一方が磁石を有する請求項１～９のいずれか一項に記載のディップコーティング装置。
　前記磁石が電磁石である請求項１０に記載のディップコーティング装置。
　前記貯留槽の側壁に、前記第１固定部との間で磁気斥力が働く緩衝部材を有している請求項１～１１のいずれか一項に記載のディップコーティング装置。
　並行している複数の前記第１固定部が、並行している複数の前記被塗布部材をそれぞれ保持する請求項１～１２のいずれか一項に記載のディップコーティング装置。
　前記被塗布部材が医療用管状体である請求項１～１３のいずれか一項に記載のディップコーティング装置。
　前記医療用管状体が医療用カテーテルである請求項１４に記載のディップコーティング装置。
　前記医療用カテーテルがバルーンカテーテルである請求項１５に記載のディップコーティング装置。
　請求項１～１６のいずれか一項に記載のディップコーティング装置によって製造された医療用管状体。
　被塗布部材に塗布材料をディップコーティングして得られるコーティングされた部材の製造方法であって、
　前記被塗布部材を第１固定部に固定する工程と、
　前記被塗布部材を、前記塗布材料が貯留されている貯留槽内に浸ける工程と、
　前記第１固定部を、前記貯留槽の壁部に直接または間接に設けられており前記第１固定部との間で磁気引力を発生可能な第２固定部に近づける工程と、
　前記第１固定部と前記第２固定部との近接を解除する工程と、
　前記被塗布部材を、前記塗布材料が貯留されている貯留槽内から引き上げる工程と、を含むことを特徴とするコーティングされた部材の製造方法。
　前記第１固定部と前記第２固定部のうち少なくとも一方が電磁石を有しており、
　前記第１固定部を、前記貯留槽の壁部に直接または間接に設けられており前記第１固定部との間で磁気引力を発生可能な第２固定部に近づける工程の後に、前記第１固定部と前記第２固定部の間で前記電磁石による磁気引力を発生させる請求項１８に記載のコーティングされた部材の製造方法。
　前記被塗布部材が管状体であり、
　前記被塗布部材を第１固定部に固定する工程において前記管状体の内腔に前記第１固定部を挿通する請求項１８または１９に記載のコーティングされた部材の製造方法。