WO2016163436A1

WO2016163436A1 - 複合伝送線路および電子機器

Info

Publication number: WO2016163436A1
Application number: PCT/JP2016/061345
Authority: WO
Inventors: 用水邦明; 郷地直樹; 池本伸郎
Original assignee: 株式会社村田製作所
Priority date: 2015-04-09
Filing date: 2016-04-07
Publication date: 2016-10-13
Also published as: JP6048633B1; JPWO2016163436A1; CN106537684A; US9935352B2; US20170149111A1; CN106537684B

Abstract

　複数の信号伝送線路と電力伝送線路とが、複数の絶縁体層が積層された積層絶縁体に構成された複合伝送線路であって、例えば第１信号伝送線路、第２信号伝送線路と共に電力伝送線路（４０）を備える。電力伝送線路（４０）は、積層絶縁体の複数の層に沿って形成された電力伝送導体パターン（４１～４５）および、これら電力伝送導体パターン（４１～４５）を層間接続する層間接続導体（５１～５４）で構成され、第１信号伝送線路の第１信号導体パターン（３１）、第２信号伝送線路の第２信号導体パターン（３２）および電力伝送導体パターン（４１～４５）は、積層絶縁体の互いに異なる層で、且つ並行して形成され、第１信号導体パターン（３１）と第２信号導体パターン（３２）は、第１グランド導体（２１）を、絶縁体層の積層方向に挟んで配置され、電力伝送線路（４０）は、第１信号導体パターン（３１）の側部に配置される。

Description

複合伝送線路および電子機器

　本発明は、電子機器内に組み込まれる伝送線路に関し、特に、複数の線路を備える複合伝送線路およびそれを備える電子機器に関する。

　従来、高周波信号を伝送する各種の伝送線路が考案されている。例えば、特許文献１にアナログ信号ラインとデジタル信号ラインを有する多芯フラットケーブルが示されている。この多芯フラットケーブルのアナログ系ケーブルは、複数のグランド信号ラインおよびアナログ信号ラインを信号伝送方向に対して交互に交差する方向に並び、それぞれ電気的に独立した状態で接続される。また、デジタル系ケーブルは、複数のデジタル信号ラインを信号伝送方向に対して交差する方向に並び、それぞれ電気的に独立した状態で接続される。そして、アナログ系ケーブルとデジタル系ケーブルとが展開状態では並列配置され、信号伝送方向と交差する方向に巻くことにより、または折りたたむことにより、アナログ系ケーブルでデジタル系ケーブルが被覆される。

特開２０１４－１７９２９７号公報

　特許文献１に示されるような従来の多芯フラットケーブルにおいては、必要な信号ラインを組み合わせることで、複数種の信号を個別に伝送するケーブルが構成される。

　複数種の信号を伝送する多芯ケーブルは、１つのケーブルで複数種の信号を伝送できるので、小型であることが要求される電子機器内の部品としても有用である。例えば、電子機器の筐体内に複数の回路基板が組み込まれ、回路基板間が多芯ケーブルで接続される。

　このような電子機器の筐体内に組み込まれる小型の伝送線路において、信号の伝送だけでなく、電力の伝送をも行う場合、複数種の信号を伝送する伝送線路においては、サイズ（厚みや幅）が大型化することなく、且つ、線路間の干渉を如何に抑制するかが重要である。

　そこで、本発明は、信号伝送と共に電力伝送を可能とした複合伝送線路を提供することを目的とする。また、構造を複雑化することなく、線路間の干渉を効果的に抑制できるようにした複合伝送線路を提供することを目的とする。

（１）本発明の複合伝送線路は、
　複数の信号伝送線路と電力伝送線路とが、複数の絶縁体層が積層された積層絶縁体に構成された複合伝送線路であって、
　前記複数の信号伝送線路は、少なくとも第１信号伝送線路と第２信号伝送線路とを含み、
　前記第１信号伝送線路は第１信号導体パターンを含み、
　前記第２信号伝送線路は第２信号導体パターンを含み、
　前記電力伝送線路は、前記積層絶縁体の複数の層に沿って形成された電力伝送導体パターンおよび、これら電力伝送導体パターンを層間接続する層間接続導体で構成され、
　前記第１信号導体パターン、前記第２信号導体パターンおよび前記電力伝送導体パターンは、前記積層絶縁体の互いに異なる層で、且つ並行して形成され、
　前記第１信号導体パターンと前記第２信号導体パターンは、第１グランド導体を、前記絶縁体層の積層方向に挟んで配置され、
　前記電力伝送線路は、前記第１信号導体パターンおよび前記第２信号導体パターンの側部に配置された、
　ことを特徴とする。

　上記構成により、電力伝送線路を設けることによる大型化が抑えられ、信号伝送と同時に電力伝送可能な複合伝送線路が得られる。また、電力伝送線路は複数の層に沿って形成された電力伝送導体パターンを備えるので、小型でありながら導体損失が低減でき、電圧降下による電源電圧の変動を抑制できる。

（２）前記電力伝送線路は、前記第１信号導体パターンおよび前記第２信号導体パターンの側部に配置されていてもよい。これにより、電力伝送線路を構成する電力伝送導体パターンおよび層間接続導体の数を多くでき、そのことで導体損失がより低減できる。

（３）前記第１信号伝送線路は例えば高周波アナログ信号用の非平衡線路であり、前記第２信号伝送線路は例えばデジタル信号用の差動線路である。

（４）上記（３）において、前記電力伝送線路は、前記第２信号導体パターンより前記第１信号導体パターンに、前記絶縁体層の積層方向に近い位置（高さ）に配置されることが好ましい。これにより、電力伝送線路を介して第１信号伝送線路と第２信号伝送線路との干渉が抑制される。

（５）上記（４）において、前記第２信号導体パターンの数は前記第１信号導体パターンの数より多いことが好ましい。これにより、第２信号導体パターンよりも数が少ない第１信号導体パターンが形成された層の方向へ電力伝送線路の形成位置をずらして配置することで、幅方向のスペースを拡げることができる。すなわち、スペースの効率化が図れる。また、厚み方向に導体が相対的に多数重なりにくくなるので、フレキシブル性が阻害されにくくなる。

（６）上記（１）から（５）のいずれかにおいて、前記第１信号導体パターンに対して、前記第１グランド導体とは反対側に第２グランド導体が形成されていることが好ましい。これにより、第２グランド導体が形成されている側の面のシールド効果が高まり、第２信号伝送線路および電力伝送線路と第１信号伝送線路とのアイソレーションが高まる。

（７）上記（６）において、前記第２グランド導体と前記第１グランド導体とは、前記第１信号導体パターンより前記電力伝送線路側の位置で層間接続導体を介して接続されていることが好ましい。これにより、シールド効果がさらに高まるとともに、第１信号伝送線路と電力伝送線路とのアイソレーションを向上させることができる。

（８）前記第２グランド導体と前記第１グランド導体とは、前記第１信号導体パターンに対し、前記電力伝送線路とは反対側の位置で層間接続導体を介して接続されていることが好ましい。これにより、外部および第２信号導体パターンと第１信号導体パターンとのアイソレーションが向上する。

（９）上記（６）から（８）のいずれかにおいて、前記電力伝送線路は少なくとも前記第２グランド導体に導通する構造であってもよい。これにより、少なくとも第２グランド導体が電力伝送線路として作用し、電力伝送線路の導体損が低減され、放熱性が高まる。また、電力伝送線路が第１信号伝送線路のグランド導体として作用し、第１信号伝送線路のシールド性が高まる。

（１０）上記（９）において、前記第２信号導体パターンに対して、前記第１グランド導体とは反対側に第３グランド導体が形成され、前記電力伝送線路は前記第３グランド導体に導通する構造であってもよい。これにより、第２グランド導体および第３グランド導体が電力伝送線として作用し、電力伝送線路の導体損が低減され、放熱性が高まる。また、電力伝送線路が第１信号伝送線路および第２信号伝送線路のグランド導体として作用し、第１信号伝送線路および第２信号伝送線路のシールド性が高まる。

（１１）上記（１）から（８）のいずれかにおいて、前記第１グランド導体とは電気的に分離された、電力伝送用のグランド導体をさらに備えてもよい。これにより、電力伝送線路と信号伝送線路とのアイソレーションが高まる。

（１２）上記（１）から（１１）のいずれかにおいて、前記第２信号導体パターンに対して、前記第１グランド導体とは反対側に第３グランド導体が形成されていることが好ましい。これにより、第３グランド導体が形成されている側の面のシールド効果が高まり、第１信号伝送線路および電力伝送線路とのアイソレーションが高まる。

（１３）上記（１２）において、前記第３グランド導体と前記第１グランド導体とは層間接続導体を介して接続されていることが好ましい。これにより、外部、電力伝送線路および第１信号導体パターンと第２信号導体パターンとのアイソレーションが向上する。

（１４）上記（１３）において、前記層間接続導体は、前記第２信号導体パターンを幅方向に挟んで両側に配置されていることが好ましい。これにより、外部、電力伝送線路および第１信号導体パターンと第２信号導体パターンとのアイソレーションがより向上する。

（１５）上記（１２）から（１４）のいずれかにおいて、前記電力伝送線路は、前記第２のグランド導体が形成されている前記積層絶縁体の層から前記第３のグランド導体が形成されている前記積層絶縁体の層に亘って形成されていることが好ましい。これにより、第２のグランド導体が形成されている層から第３グランド導体が形成されている層までのスペースが有効に利用されて、電力伝送線路の導体損が低減される。

（１６）上記（１）から（１５）のいずれかにおいて、前記第１信号伝送線路および前記第２信号伝送線路に導通する外部接続端子は前記積層絶縁体の前記第２信号伝送線路側に形成されていることが好ましい。これにより、外部接続端子と第１、第２の伝送線路間の接続経路の総長が短くなり、不要な寄生成分が抑制される。また、配線のためのスペースを小さくしやすくなるので複合伝送線路全体のサイズを小型化しやすい。

（１７）上記（１）から（１６）のいずれかにおいて、前記積層絶縁体は可撓性を有することが好ましい。これにより、複合伝送線路を電子機器内の限られた空間に沿って這わせることができる。

（１８）上記（１）から（１７）のいずれかにおいて、前記複数の絶縁体層の積層方向とは垂直方向に曲がる曲がり部を有し、前記絶縁体層の平面視で、前記電力伝送線路は前記第１信号導体パターンおよび前記第２信号導体パターンより内周側に配置されていることが好ましい。これにより、曲がり部における第１信号導体パターンおよび第２信号導体パターンの曲率半径が大きく保たれ、距離を離すことができるので、曲がり部における、第１信号導体パターン同士または第２信号導体パターン同士の干渉が緩和される。また、曲がり部において、第１信号導体パターンと第１信号導体パターンとの間に電力伝送線路が配置されるので、第１信号導体パターン同士は電力伝送線路で遮蔽され、その作用によっても、第１信号導体パターン同士の干渉が抑制される。第２信号導体パターン同士についても同様に干渉が抑制される。

（１９）上記（１）から（１８）のいずれかにおいて、前記電力伝送線路は、前記複数の信号伝送線路の両側部にそれぞれ配置されていることが好ましい。これにより、積層絶縁体の縦断面において、少なくとも電力伝送線路は対称形状となり、積層絶縁体が反りや捻れが抑制される。

（２０）本発明の電子機器は、上記（１）から（１９）のいずれかに記載の複合伝送線路、第１高周波回路および第２高周波回路を備え、前記第１高周波回路および第２高周波回路が前記複合伝送線路で接続されたことを特徴とする。これにより、より小型の電子機器が構成される。

　本発明によれば、小型でありながら、複数種の信号伝送と共に電力伝送が可能な複合伝送線路が得られる。

　また、本発明によれば、構造が複雑化することなく、線路間の干渉が効果的に抑制された複合伝送線路が得られる。

図１は第１の実施形態に係る複合伝送線路１の斜視図である。図２（Ａ）は伝送線路１の正面図であり、図２（Ｂ）は複合伝送線路１のフォーミングの様子を示す図である。図３は伝送線路１の分解斜視図である。図４は、図１に示すＡ－Ａ部分での断面図である。図５は第２の実施形態に係る複合伝送線路２Ａの断面図である。図６は第２の実施形態に係る複合伝送線路２Ｂの断面図である。図７は第２の実施形態に係る複合伝送線路２Ｃの断面図である。図８は第３の実施形態に係る複合伝送線路３Ａの断面図である。図９は第３の実施形態に係る複合伝送線路３Ｂの断面図である。図１０は第４の実施形態に係る複合伝送線路４の断面図である。図１１は第５の実施形態に係る伝送線路１Ｅの断面図である。図１２は第６の実施形態に係る伝送線路１Ｆの断面図である。図１３（Ａ）は第７の実施形態に係る伝送線路７Ａの断面図である。図１３（Ｂ）は第７の実施形態に係る別の伝送線路７Ｂの断面図である。図１４は第８の実施形態に係る伝送線路１８の平面図である。図１５は第９の実施形態に係る伝送線路１９の断面図である。図１６（Ａ）は、第１０の実施形態に係る伝送線路１の実装状態を示す、携帯電子機器５の筐体内の平面図であり、図１６（Ｂ）は当該携帯電子機器５の筐体内部での伝送線路１の実装状態を示す概略断面図である。

　以降、図を参照して幾つかの具体的な例を挙げて、本発明を実施するための複数の形態を示す。各図中には同一箇所に同一符号を付す。第２の実施形態以降では第１の実施形態と共通の事柄についての記述を省略し、異なる点について説明する。特に、同様の構成による同様の作用効果については実施形態毎には逐次言及しない。

《第１の実施形態》
　図１は第１の実施形態に係る複合伝送線路１の斜視図である。図２（Ａ）は伝送線路１の正面図、図２（Ｂ）は複合伝送線路１のフォーミングの様子を示す図である。

　複合伝送線路１は、２つの信号伝送線路と１つの電力伝送線路とが、積層絶縁体１０に構成された複合伝送線路である。複合伝送線路（以下、単に「伝送線路」）１は、第１信号伝送線路、第２信号伝送線路および電力伝送線路（電源ライン）を含む。

　伝送線路１は、Ｘ方向に長尺であり、Ｘ方向に信号の伝送と電力の伝送（電源電圧の供給）を行う。図１に示すＹ方向は伝送線路１の幅方向、Ｚ方向は伝送線路１の厚み方向である。

　伝送線路１はケーブルとして用いるために、外部接続端子１１０，２１０を備える。外部接続端子１１０はコネクタ１１１，１１２，１１３で構成され、外部接続端子２１０はコネクタ２１１，２１２，２１３で構成される。第１信号伝送線路用コネクタ１１１，２１１は第１信号伝送線路の両端に接続されたコネクタである。第２信号伝送線路用コネクタ１１２，２１２は第２信号伝送線路の両端に接続されたコネクタである。電力伝送線路用コネクタ１１３，２１３は電力伝送線路の両端に接続されたコネクタである。

　伝送線路１の積層絶縁体１０の各層は液晶ポリマー等の熱可塑性樹脂基材からなり、可撓性を有するため、伝送線路１の大部分は可撓性を有する。伝送線路１は、図２（Ａ）に示すように直線状のまま電子機器内に組み込まれるか、図２（Ｂ）に示すように、治具に挟み、局所的に加熱することで所定形状にフォーミングされて電子機器内へ組み込まれる。このようにフォーミングすれば、所定形状が維持されるので、その形状のまま電気機器内へ容易に組み込むことができ、作業性が高まる。

　図３は伝送線路１の分解斜視図である。図４は、図１に示すＡ－Ａ部分での断面図である。図３においては、表面の保護用絶縁体膜９の図示は省略している。

　伝送線路１は、絶縁体層１１，１２，１３，１４，１５が積層された積層絶縁体１０と、この積層絶縁体１０の内部に、絶縁体層１１，１２，１３，１４，１５に沿って配置される複数の導体パターンと、積層絶縁体１０に配置される複数の層間接続導体、を備える。

　絶縁体層１３の上面には第１グランド導体２１が設けられ、絶縁体層１５の上面には第２グランド導体２２が設けられ、絶縁体層１１の上面には第３グランド導体２３が設けられる。

　絶縁体層１４の上面には第１信号導体パターン３１が設けられ、絶縁体層１２の上面には第２信号導体パターン３２Ａ，３２Ｂが設けられる。第１信号導体パターン３１は第１グランド導体２１と第２グランド導体２２との間に配置される。また、第２信号導体パターン３２Ａ，３２Ｂは第１グランド導体２１と第３グランド導体２３との間に配置される。すなわち、第１信号導体パターン３１と第２信号導体パターン３２Ａ，３２Ｂは、第１グランド導体２１を、絶縁体層の積層方向（Ｚ方向）に挟んで配置される。

　絶縁体層１４の上面には導体パターン６１Ａ，６１Ｂが形成され、絶縁体層１３には、第１グランド導体２１と導体パターン６１Ａ，６１Ｂとを接続する層間接続導体７１Ａ，７１Ｂが形成される。また、絶縁体層１４には、第２グランド導体２２と導体パターン６１Ａ，６１Ｂとを接続する層間接続導体７２Ａ，７２Ｂが形成される。したがって、第２グランド導体２２と第１グランド導体２１とは、層間接続導体７１Ａ，７１Ｂ，７２Ａ，７２Ｂおよび導体パターン６１Ａ，６１Ｂにより層間接続される。

　絶縁体層１２の上面には導体パターン６２Ａ，６２Ｂが形成され、絶縁体層１１には、第３グランド導体２３と導体パターン６２Ａ，６２Ｂとを接続する層間接続導体７３Ａ，７３Ｂが形成される。また、絶縁体層１２には、第１グランド導体２１と導体パターン６２Ａ，６２Ｂとを接続する層間接続導体７４Ａ，７４Ｂが形成される。したがって、第３グランド導体２３と第１グランド導体２１とは、層間接続導体７３Ａ，７３Ｂ，７４Ａ，７４Ｂおよび導体パターン６２Ａ，６２Ｂにより層間接続される。

　絶縁体層１２，１３，１４の上面には第１信号導体パターン３１および第２信号導体パターン３２Ａ，３２Ｂに沿って延びる電力伝送導体パターン４１，４２，４３がそれぞれ設けられる。絶縁体層１２には電力伝送導体パターン４１，４２間を層間接続する層間接続導体５１が設けられ、絶縁体層１３には電力伝送導体パターン４２，４３間を層間接続する層間接続導体５２が設けられる。

　第１信号導体パターン３１、第２信号導体パターン３２Ａ，３２Ｂおよび電力伝送導体パターン４１，４２，４３は、積層絶縁体１０の互いに異なる層で、且つ並行して形成される。

　電力伝送線路４０は、本実施形態では第１信号導体パターン３１および第２信号導体パターン３２Ａ，３２Ｂの側部に配置される。

　上記第１信号導体パターン３１、第１グランド導体２１および第２グランド導体２２によって第１信号伝送線路が構成される。また、第２信号導体パターン３２Ａ，３２Ｂ、第１グランド導体２１および第３グランド導体２３によって第２信号伝送線路が構成される。上記電力伝送導体パターン４１，４２，４３および層間接続導体５１，５２によって電力伝送線路４０が構成される。第１グランド導体２１、第２グランド導体２２および第３グランド導体２３は電力伝送用のグランド導体を兼ねる。

　第１信号伝送線路は、例えば高周波アナログ信号を伝送する非平衡線路であり、第２信号伝送線路は、例えばデジタル信号を伝送する差動（平衡）線路である。電力伝送線路４０は例えば電源電圧を供給する電源ラインである。

　本実施形態によれば、電力伝送線路を設けることによる大型化が抑えられ、信号伝送と同時に電力伝送可能な複合伝送線路が得られる。また、電力伝送線路は複数の層に沿って形成された電力伝送導体パターンを備えるので、小型でありながら導体損失が低減でき、電圧降下による電源電圧の変動を抑制できる。

　また、本実施形態によれば、第２信号導体パターン３２Ａ，３２Ｂによる第２信号伝送線路は差動（平衡）線路であるので、第２信号導体パターン３２Ａ，３２Ｂと第１グランド導体２１との間隔、および第３グランド導体２３との間隔は線路の特性インピーダンスに影響を殆ど与えない。これに対し、第１信号導体パターン３１，第１グランド導体２１および第２グランド導体２２による第１信号伝送線路は、非平衡の伝送線路であり、所定の特性インピーダンス（例えば５０Ω）とするために、第１グランド導体２１と第２グランド導体２２との間隔はあまり狭くできない。電力伝送線路４０をこの第１信号伝送線路の側部に配置したことにより、限られた厚みの範囲内に電力伝送線路４０を配置できる。すなわち、厚みの増大が抑制される。

　また、本実施形態では、第１信号導体パターン３１に対して、第１グランド導体２１とは反対側に第２グランド導体２２が形成されているので、すなわち、第１信号導体パターンはストリップライン構造であるので、第１信号伝送線路のシールド効果が高く、第２信号伝送線路とのアイソレーションが高い。

　また、第２グランド導体２２と第１グランド導体２１とは、層間接続導体７１Ａ，７１Ｂ，７２Ａ，７２Ｂおよび導体パターン６１Ａ，６１Ｂにより層間接続されるので、第１信号伝送線路は、これらの層間接続部と第１、第２のグランド導体によってシールドされる。

　また、第１信号導体パターン３１と電力伝送線路４０との間に層間接続導体７１Ｂ，７２Ｂ，７３Ｂ，７４Ｂが配置されているので、第１信号導体パターン３１および第２信号導体パターン３２と電力伝送線路４０との間が電磁界的に遮蔽され、その間の不要な結合が効果的に抑制される。これにより、第１信号伝送線路と電力伝送線路４０との不要結合、および、第１信号伝送線路と第２信号伝送線路との、電力伝送線路４０を介する間接的な不要結合が効果的に抑制される。

　また、層間接続導体７３Ａ，７３Ｂ，７４Ａ，７４Ｂおよび導体パターン６２Ａ，６２Ｂにより層間接続されるので、第２信号伝送線路は、これらの層間接続部と第１、第３のグランド導体によってシールドされる。これにより、第１信号伝送線路と第２信号伝送線路間のアイソレーション、および第１，第２信号伝送線路とその側部に配置される電力伝送線路間のアイソレーションが向上する。

　図３に表れるように、第１信号導体パターン３１の第１端は層間接続導体および導体パターンを介して第１信号伝送線路用コネクタ接続電極１８１に接続され、第１信号導体パターン３１の第２端は層間接続導体および導体パターンを介して第１信号伝送線路用コネクタ接続電極２８１に接続される。

　第２信号導体パターン３２Ａ，３２Ｂのそれぞれの第１端は層間接続導体および導体パターンを介して第２信号伝送線路用コネクタ接続電極１８２Ａ，１８２Ｂに接続され、第２信号導体パターン３２Ａ，３２Ｂのそれぞれの第２端は層間接続導体および導体パターンを介して第２信号伝送線路用コネクタ接続電極２８２Ａ，２８２Ｂに接続される。

　なお、第１信号伝送線路に導通する導体パターン３１Ｃは第２信号導体パターン３２Ａ，３２Ｂと同じ層（絶縁体層）１２に形成されるが、この導体パターン３１Ｃと第２信号導体パターン３２Ａ，３２Ｂとの間にはグランド導体パターン２４が形成されている。このグランド導体パターン２４によって、第１信号導体パターン（導体パターン３１Ｃ）と第２信号導体パターン３２Ａ，３２Ｂとがシールドされるので、第１信号伝送線路と第２信号伝送線路とのアイソレーションは維持される。

　電力伝送導体パターン４１，４２，４３のそれぞれの第１端は層間接続導体および導体パターンを介して電力伝送線路用コネクタ接続電極１８３に接続され、電力伝送導体パターン４１，４２，４３のそれぞれの第２端は層間接続導体および導体パターンを介して電力伝送線路用コネクタ接続電極２８３に接続される。上記第１端、第２端ともに、複数の層間接続導体５１Ａ，５１Ｂを介して電力伝送線路用コネクタ接続電極１８３，２８３に接続される。この構造により、導体損失が低減される。

　第１信号伝送線路用コネクタ接続電極１８１，２８１には、図１に表れる第１信号伝送線路用コネクタ１１１，２１１がそれぞれ接続（搭載）される。第２信号伝送線路用コネクタ接続電極１８２Ａ，１８２Ｂには、図１に表れる第２信号伝送線路用コネクタ１１２が接続（搭載）され、第２信号伝送線路用コネクタ接続電極２８２Ａ，２８２Ｂには、第２信号伝送線路用コネクタ２１２が接続（搭載）される。

　電力伝送線路用コネクタ接続電極１８３，２８３には、図１に表れる電力伝送線路用コネクタ１１３，２１３がそれぞれ接続（搭載）される。

　高速デジタル線路は差動線路で形成されることが多く、またＭＩＰＩ（登録商標）（Mobile Industry Processor Interface）やＵＳＢ（Universal Serial Bus）などのように多くの信号線が用いられる場合が多い。本実施形態によれば、第１信号伝送線路および第２信号伝送線路に導通する外部接続端子（コネクタ１１１，１１２，２１１，２１２）は積層絶縁体１０の第２信号伝送線路側に形成されているので、外部接続端子と第１、第２の伝送線路間の接続経路の総長が短くなり、不要な寄生成分が抑制される。また、配線のためのスペースを小さくしやすくなるので、複合伝送線路１全体のサイズを小型化しやすい。

　なお、上記絶縁体層１１～１５は、例えば片面に銅箔が貼られた片面銅貼り絶縁体シートの絶縁体シート部分である。この絶縁体シートは例えば液晶ポリマー（ＬＣＰ）のシートである。液晶ポリマーは誘電率が低いため、信号導体パターンとグランド導体パターンとを近接させても、線路のキャパシタンス成分を抑制できる。また、誘電正接が低いので伝送損失が抑えられる。さらに、誘電正接の温度依存性が低いことにより、環境変化による特性変化を抑制できる。また、上記各種導体パターンは、上記絶縁体シートに貼付された銅箔がパターンニングされたものである。上記積層絶縁体１０は、これら複数の絶縁体シートを積層して加熱圧着することで形成される。

《第２の実施形態》
　第２の実施形態では、第１の実施形態で示した伝送線路１とは部分的に構造が異なる幾つかの伝送線路について示す。

　図５は伝送線路２Ａの断面図であり、図６は伝送線路２Ｂの断面図であり、図７は伝送線路２Ｃの断面図である。いずれも外観形状は図１に示したものと実質的に同じである。

　図５に示す伝送線路２Ａでは、絶縁体層１４の上面に導体パターン６１Ｂが形成され、絶縁体層１３に第１グランド導体２１と導体パターン６１Ｂとを接続する層間接続導体７１Ｂが形成される。また、絶縁体層１４には、第２グランド導体２２と導体パターン６１Ｂとを接続する層間接続導体７２Ｂが形成される。したがって、第２グランド導体２２と第１グランド導体２１とは、層間接続導体７１Ｂ，７２Ｂおよび導体パターン６１Ｂにより層間接続される。そして、その層間接続部は電力伝送線路４０に近い位置に配置される。

　このように、第１信号伝送線路の第１グランド導体２１と第２グランド導体２２とを接続する層間接続部が電力伝送線路４０寄りに配置されることにより、第１信号導体パターン３１と電力伝送線路４０との間が電磁界的に遮蔽され、その間の不要な結合が効果的に抑制される。これにより、第１信号伝送線路と電力伝送線路４０との不要結合、および、第１信号伝送線路と第２信号伝送線路との、電力伝送線路４０を介する間接的な不要結合が効果的に抑制される。

　図６に示す伝送線路２Ｂでは、絶縁体層１２の上面に導体パターン６２Ｂが形成され、絶縁体層１１に第３グランド導体２３と導体パターン６２Ｂとを接続する層間接続導体７３Ｂが形成される。また、絶縁体層１２には、第１グランド導体２１と導体パターン６２Ｂとを接続する層間接続導体７４Ｂが形成される。したがって、第３グランド導体２３と第１グランド導体２１とは、層間接続導体７３Ｂ，７４Ｂおよび導体パターン６２Ｂにより層間接続される。そして、その層間接続部は電力伝送線路４０に近い位置に配置される。

　このように、第２信号伝送線路の第１グランド導体２１と第３グランド導体２３とを接続する層間接続部が電力伝送線路４０寄りに配置されることにより、第２信号導体パターン３２Ａ，３２Ｂと電力伝送線路４０との間が電磁界的に遮蔽され、その間の不要な結合が効果的に抑制される。これにより、第２信号伝送線路と電力伝送線路４０との不要結合、および、第１信号伝送線路と第２信号伝送線路との電力伝送線路４０を介する間接的な不要結合が効果的に抑制される。

　図７に示す伝送線路２Ｃは、上記伝送線路２Ａと伝送線路２Ｂとを組み合わせた構造を備える伝送線路である。この伝送線路２Ｃは、第１グランド導体２１と第２グランド導体２２との層間接続部、および第１グランド導体２１と第３グランド導体２３との層間接続部は電力伝送線路４０寄りの位置に配置される。これにより、第１信号伝送線路と第２信号伝送線路とが電力伝送線路４０を介して間接的に不要結合することが効果的に抑制される。

《第３の実施形態》
　第３の実施形態では、第１、第２の実施形態で示した伝送線路１とは、電力伝送線路の構造が部分的に異なる幾つかの伝送線路について示す。図８は伝送線路３Ａの断面図であり、図９は伝送線路３Ｂの断面図である。第１、第２の実施形態とは、特に電力伝送線路４０の位置が異なる。

　図８に示す伝送線路３Ａは、絶縁体層１３，１４，１５の上面に電力伝送導体パターン４１，４２，４３がそれぞれ設けられる。絶縁体層１３には電力伝送導体パターン４１，４２間を層間接続する層間接続導体５１が設けられ、絶縁体層１４には電力伝送導体パターン４２，４３間を層間接続する層間接続導体５２が設けられる。その他の基本的な構成は、第１、第２の実施形態で示した伝送線路と同じである。

　このように、電力伝送線路４０は、第１信号導体パターン３１，第１グランド導体２１および第２グランド導体２２により構成される第１信号伝送線路の側部に配置される。また、第２信号導体パターン３２Ａ，３２Ｂより第１信号導体パターン３１に、絶縁体層の積層方向に、近い位置（高さ）に配置される。特に、図８に示す例では、第１信号伝送線路の側部が電力伝送線路４０で覆われる。これにより、第１信号伝送線路と第２信号伝送線路とが電力伝送線路４０を介して干渉することが抑制される。電力伝送線路４０と第２信号導体パターン３２Ａ，３２Ｂとの距離は、電力伝送線路４０と第１信号導体パターン３１との距離と比較して相対的に遠くなっている。したがって、層間接続導体７３Ｂ，７４Ｂや導体パターン６２Ｂのような導体を設けなくても、電力伝送線路４０と第２信号導体パターン３２Ａ，３２Ｂとが干渉することを抑制することができる。

　図９に示す伝送線路３Ｂも、電力伝送線路４０が第１信号伝送線路と同じ層（同じ高さ）に形成される。これに伴い、第２信号導体パターンの形成可能な面方向の領域が広くなる。伝送線路３Ｂでは、第２信号導体パターン３２Ａ，３２Ｂ以外に、別の第２信号導体パターン３３Ａ，３３Ｂも設けられる。第２信号導体パターン３３Ａ，３３Ｂによる第２信号伝送線路は差動（平衡）線路であり、例えばデジタル信号を伝送する。

　なお、図９に示した伝送線路３Ｂについても、図８の例と同様に、第１信号導体パターン３１と電力伝送線路４０との間に、層間接続導体７１Ｂ，７２Ｂおよび導体パターン６１Ｂを設けてもよい。そのことで、電力伝送線路４０と第１信号導体パターン３１との干渉を抑制することができる。また、第１信号伝送線路と第２信号伝送線路とが電力伝送線路４０を介して間接的に不要結合することが効果的に抑制される。

　本実施形態によれば、第２信号導体パターン３２Ａ，３２Ｂ，３３Ａ，３３Ｂよりも数が少ない第１信号導体パターン３１が形成されている層の方向へ電力伝送線路４０の形成位置をずらして配置することで、幅方向のスペースを拡げることができる。すなわち、スペースの効率化が図れる。また、厚み方向に導体が相対的に多数重なりにくくなるので、伝送線路のフレキシブル性が阻害されにくくなる。なお、特に、電力伝送線路４０は第１信号導体パターン３１と一部同じ層に形成されていることが好ましい。

《第４の実施形態》
　第４の実施形態では、第３の実施形態で示した伝送線路３Ｂとは部分的に構造が異なる伝送線路４について示す。

　図１０は伝送線路４の断面図である。図９に示した伝送線路３Ｂと異なり、第１信号導体パターン３１と電力伝送線路４０との間に、層間接続導体７１Ｂ，７２Ｂおよび導体パターン６１Ｂが設けられている。また、導体パターン４２，４３および層間接続導体５２によって電力伝送線路４０が構成されている。さらに、第１グランド導体２１は電力伝送線路４０と第２信号導体パターン３３Ｂとの間にまで延伸されている。その他の構成は、伝送線路３Ｂと同じである。

　本実施形態によれば、第１グランド導体２１が電力伝送線路４０の上部を覆うように形成されるので、第１信号導体パターン３１と第２信号導体パターン３２，３３とのアイソレーションが確保され、且つ、電力伝送線路４０と第２信号導体パターン３３とのアイソレーションがさらに向上する。

《第５の実施形態》
　第５の実施形態では、第１の実施形態で示した伝送線路１とは電力伝送線路の構造が異なる伝送線路について示す。

　図１１は第５の実施形態に係る伝送線路１Ｅの断面図である。第１の実施形態で図４に示した伝送線路１とは電力伝送線路４０の構造が異なる。

　本実施形態の伝送線路１Ｅでは、電力伝送線路４０が電力伝送導体パターン４１，４２，４３，４４，４５および層間接続導体５１，５２，５３，５４で構成されている。この電力伝送線路４０は、第２グランド導体２２が形成されている積層絶縁体の層から第３グランド導体２３が形成されている積層絶縁体の層に亘って形成されている。また、本実施形態では、電力伝送線路４０の層間接続導体５１～５４の幅は、第１グランド導体２１、第２グランド導体２２、および第３グランド導体２３を接続する層間接続導体７１Ａ，７１Ｂ，７２Ａ，７２Ｂ、７３Ａ，７３Ｂの幅に比べて太い。その他の構成は第１の実施形態で示した伝送線路１と同じである。

　本実施形態によれば、第２グランド導体２２が形成されている層から第３グランド導体が形成されている層までのスペースが有効に利用されて、電力伝送線路の導体損が低減される。また、本実施形態によれば、電力伝送線路４０の層間接続導体の幅が太いので、電力伝送線路の導体損はより低減される。

《第６の実施形態》
　第６の実施形態では、第１の実施形態で示した伝送線路１とは電力伝送線路の構造が異なる伝送線路について示す。

　図１２は第６の実施形態に係る伝送線路１Ｆの断面図である。第１の実施形態で図４に示した伝送線路１とは電力伝送線路４０の構造が異なる。

　図１２において、電力伝送線路４０は、電力伝送導体パターン４１，４２，４３および層間接続導体５１，５２で構成されている。また、第１グランド導体２１とは電気的に分離された（したがって、第２グランド導体２２および第３グランド導体２３とも電気的に分離された）、電力伝送用グランド導体４９をさらに備える。

　このように電力伝送用の専用のグランド導体、すなわち電源用グランド導体を備えることにより、電力伝送線路のグランドと信号伝送線路のグランドとのアイソレーションが高まる。また、電力伝送線路４０と電力伝送用グランド導体４９とで構成される電源ラインは極性が逆の平衡線路であるので、この電源ラインが第１信号導体パターン３１や第２信号導体パターン３２と結合しても、その結合によって電源ラインに重畳される信号は、電力伝送線路４０と電力伝送用グランド導体４９とで相殺される。したがって、上記結合による悪影響を受けにくい。

《第７の実施形態》
　第７の実施形態では、電力伝送線路の構成がこれまでに示した実施形態とは異なる例を示す。

　図１３（Ａ）は第７の実施形態に係る伝送線路７Ａの断面図である。電力伝送線路４０は、電力伝送導体パターン４２，４３および層間接続導体５３，５４で構成されている。また、この電力伝送線路４０は第２グランド導体２２に導通している。この例では、第１グランド導体２１または第３グランド導体２３を電力伝送線路４０の対極として用いることができる。例えば、第１グランド導体２１または第３グランド導体２３を電源ラインのグランド導体として利用し、電力伝送線路４０および第２グランド導体２２を電源ラインとして用いる。すなわち、電力伝送線路４０、第２グランド導体２２および第１グランド導体２１によって電力伝送される。または、電力伝送線路４０、第２グランド導体２２および第３グランド導体２３によって電力伝送される。

　この伝送線路７Ａにおいては、第２グランド導体２２が電力伝送線路の一部として作用する。したがって、電力伝送線路の導体損が低減される。また、放熱性も高まる。さらに、電力伝送線路４０は、第１信号導体パターン３１、第１グランド導体２１および第２グランド導体２２によって構成される第１信号伝送線路のグランド導体として作用する。これにより、第１信号伝送線路のシールド性が高まる。

　図１３（Ｂ）は第７の実施形態に係る別の伝送線路７Ｂの断面図である。電力伝送線路４０は、電力伝送導体パターン４１，４２，４３および層間接続導体５１，５２，５３，５４で構成されている。また、この電力伝送線路４０は第２グランド導体２２および第３グランド導体２３にそれぞれ導通している。この例では、第１グランド導体２１を電力伝送線路４０の対極として用いることができる。例えば、第１グランド導体２１を電源ラインのグランド導体として利用し、電力伝送線路４０、第２グランド導体２２および第３グランド導体２３を電源ラインとして用いる。

　この伝送線路７Ｂにおいては、第２グランド導体２２および第３グランド導体２３が電力伝送線路の一部として作用する。したがって、電力伝送線路の導体損が低減される。また、放熱性も高まる。さらに、電力伝送線路４０は、第１信号導体パターン３１、第１グランド導体２１および第２グランド導体２２によって構成される第１信号伝送線路のグランド導体として作用する。同様に、第２信号導体パターン３２、第１グランド導体２１および第３グランド導体２３によって構成される第２信号伝送線路のグランド導体として作用する。これにより、第１信号伝送線路および第２信号伝送線路のシールド性が高まる。

《第８の実施形態》
　第８の実施形態では，曲がり部を有する伝送線路の例を示す。

　図１４は第８の実施形態に係る伝送線路１８の平面図である。但し、図１４においては第１信号導体パターンと第２信号導体パターンを単一の線状パターンとして簡略的に図示している。

　伝送線路１８の、第１信号導体パターン３１と第２信号導体パターン３２および電力伝送線路４０の断面構造は、第１の実施形態等に示したとおりである。伝送線路１８は絶縁体層の積層方向とは垂直方向（面方向）に曲がる曲がり部ＢＰを有し、絶縁体層の平面視で、電力伝送線路４０は第１信号導体パターン３１および第２信号導体パターン３２より内周側に配置されている。

　本実施形態によれば、曲がり部ＢＰにおける第１信号導体パターン３１および第２信号導体パターン３２の曲率半径が大きく保たれ、距離を離すことができるので、曲がり部ＢＰにおける、第１信号導体パターン３１同士または第２信号導体パターン３２同士の干渉が緩和される。図１４中のキャパシタの記号は、第１信号導体パターン３１と第１信号導体パターン３１との間に生じる寄生容量、および第２信号導体パターン３２と第２信号導体パターン３２との間に生じる寄生容量を示している。このような寄生容量は伝送信号が歪む原因である。本実施形態では曲がり部ＢＰにおける上記寄生容量による伝送信号の歪み発生も抑制される。

　また、曲がり部ＢＰにおいて、第１信号導体パターン３１と第１信号導体パターン３１との間に電力伝送線路４０が配置されるので、第１信号導体パターン３１同士は電力伝送線路４０で遮蔽され、その作用によっても、第１信号導体パターン３１同士の干渉が抑制される。第２信号導体パターン同士についても同様に干渉が抑制される。

《第９の実施形態》
　第９の実施形態では、複数の電力伝送線路を備える伝送線路の例を示す。

　図１５は第９の実施形態に係る伝送線路１９の断面図である。図１５に示す例では、２つの電力伝送線路４０Ａ，４０Ｂを備える。電力伝送線路４０Ａは、電力伝送導体パターン４１Ａ，４２Ａ，４３Ａおよび層間接続導体５１Ａ，５２Ａで構成されている。また、電力伝送線路４０Ｂは、電力伝送導体パターン４１Ｂ，４２Ｂ，４３Ｂおよび層間接続導体５１Ｂ，５２Ｂで構成されている。第１信号導体パターン３１と第１グランド導体２１とでマイクロストリップライン型の第１信号伝送線路が構成されている。また、第２信号導体パターン３２Ａ，３２Ｂと第１グランド導体２１とで、差動の第２信号伝送線路が構成されている。

　電力伝送線路４０Ａ，４０Ｂは、第１信号導体パターン３１および第２信号導体パターン３２の両側部にそれぞれ配置されている。

　本実施形態によれば、積層絶縁体の縦断面において、少なくとも電力伝送線路は対称形状となり、積層絶縁体が反りや捻れが抑制される。

《第１０の実施形態》
　図１６（Ａ）は、第１０の実施形態に係る伝送線路１の実装状態を示す、携帯電子機器５の筐体内の平面図であり、図１６（Ｂ）は当該携帯電子機器５の筐体内部での伝送線路１の実装状態を示す概略断面図である。

　携帯電子機器５は、薄型の筐体９０を備える。筐体９０内には、回路基板９１，９２と、バッテリーパック９３等が配置される。回路基板９１，９２の表面には、複数の電子部品が実装される。

　筐体９０内には、放射素子８１およびアンテナ整合回路８２によるアンテナ部８０が構成される。回路基板９１上のアンテナ整合回路８２は、接続ピン８３を介して放射素子８１に接続される。回路基板９２上にはＲＦＩＣが実装されていて、回路基板９２から回路基板９１へ例えば２ＧＨｚ帯のアンテナ信号（高周波アナログ信号）が伝送される。また、回路基板９１と回路基板９２との間で、ＭＩＰＩ（登録商標），ＵＳＢなどのデジタル信号が伝送される。また、バッテリーパック９３等から供給される電力が回路基板９１と回路基板９２間で伝送される。このように、１本の伝送線路１で、２種の信号伝送および電力伝送を行う。

　回路基板９１，９２およびバッテリーパック９３は、筐体９０を平面視して、回路基板９１，９２間にバッテリーパック９３が配置されるように、筐体９０に配置される。筐体９０はできる限り薄型に形成されるので、筐体９０の厚み方向での、バッテリーパック９３と筐体９０との間隔は極狭い。したがって、この間に通常の同軸ケーブル等の複数のケーブルを配置することは困難である。

　本実施形態に係る伝送線路１は、その厚み方向と、筐体９０の厚み方向とが一致するように配置することで、バッテリーパック９３と筐体９０との間に、伝送線路１を通すことができる。これにより、バッテリーパック９３を中間に配して離間された回路基板９１，９２を伝送線路１で接続できる。

　さらに、伝送線路１の回路基板９１，９２への接続位置と、バッテリーパック９３への伝送線路１の設置面が、筐体９０の厚み方向で異なり、伝送線路１を湾曲させて接続しなければならない場合であっても適用できる。

《他の実施形態》
　以上に示した各実施形態では、絶縁体層に形成された孔内に導電体を充填したビアを層間接続導体とした例を示したが、層間接続導体は、絶縁体層に形成された孔内に導電体を充填したビア以外に、孔の内面に導電性膜を形成したスルーホールで構成してもよい。

　図１に示した例では、積層絶縁体１０の、各コネクタが載置される面に保護用絶縁体膜９を形成したが、保護用絶縁体膜９は必須ではない。

　また、第２グランド導体２２および第３グランド導体２３はいずれも必須ではない。また、これらグランド導体間を接続する層間接続導体も必須ではない。

　第１，第２伝送線路の数は「２本と１本」や「４本と１本」の組み合わせに限らない。例えば５本と２本のような組み合わせでもよい。このような場合でも、本数の少ない第１信号導体パターンが形成されている層の方向へ電力伝送線路４０をずらして配置することで、上述した各作用効果を奏する。

　最後に、上述の実施形態の説明は、すべての点で例示であって、制限的なものではない。当業者にとって変形および変更が適宜可能であることは明らかである。例えば異なる実施形態で示した構成の部分的な置換または組み合わせが可能であることは言うまでもない。本発明の範囲は、上述の実施形態ではなく、特許請求の範囲によって示される。さらに、本発明の範囲には、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。

ＢＰ…曲がり部
１，１Ｅ，１Ｆ…複合伝送線路（伝送線路）
２Ａ，２Ｂ，２Ｃ…複合伝送線路（伝送線路）
３Ａ，３Ｂ…複合伝送線路（伝送線路）
４…複合伝送線路（伝送線路）
５…携帯電子機器
７Ａ，７Ｂ…複合伝送線路（伝送線路）
９…保護用絶縁体膜
１０…積層絶縁体
１１，１２，１３，１４，１５…絶縁体層
１８…複合伝送線路（伝送線路）
１９…複合伝送線路（伝送線路）
２１…第１グランド導体
２２…第２グランド導体
２３…第３グランド導体
３１…第１信号導体パターン
３２，３２Ａ，３２Ｂ，３３，３３Ａ，３３Ｂ…第２信号導体パターン
４０，４０Ａ，４０Ｂ…電力伝送線路
４１～４５…電力伝送導体パターン
４１Ａ，４２Ａ，４３Ａ，４１Ｂ，４２Ｂ，４３Ｂ…電力伝送導体パターン
４９…電力伝送用グランド導体
５１～５４…層間接続導体
５１Ａ，５２Ａ，５１Ｂ，５２Ｂ…層間接続導体
６１Ａ，６１Ｂ，６２Ａ，６２Ｂ…導体パターン
７１Ａ，７１Ｂ，７２Ａ，７２Ｂ…層間接続導体
７３Ａ，７３Ｂ，７４Ａ，７４Ｂ…層間接続導体
８０…アンテナ部
８１…放射素子
８２…アンテナ整合回路
９０…筐体
９１，９２…回路基板
９３…バッテリーパック
１１０，２１０…外部接続端子
１１１，２１１…第１信号伝送線路用コネクタ
１１２，２１２…第２信号伝送線路用コネクタ
１１３，２１３…電力伝送線路用コネクタ
１８１，２８１…第１信号伝送線路用コネクタ接続電極
１８２Ａ，１８２Ｂ，２８２Ａ，２８２Ｂ…第２信号伝送線路用コネクタ接続電極
１８３，２８３…電力伝送線路用コネクタ接続電極

Claims

　複数の信号伝送線路と電力伝送線路とが、複数の絶縁体層が積層された積層絶縁体に構成された複合伝送線路であって、
　前記複数の信号伝送線路は、少なくとも第１信号伝送線路と第２信号伝送線路とを含み、
　前記第１信号伝送線路は第１信号導体パターンを含み、
　前記第２信号伝送線路は第２信号導体パターンを含み、
　前記電力伝送線路は、前記積層絶縁体の複数の層に沿って形成された電力伝送導体パターンおよび、これら電力伝送導体パターンを層間接続する層間接続導体で構成され、
　前記第１信号導体パターン、前記第２信号導体パターンおよび前記電力伝送導体パターンは、前記積層絶縁体の互いに異なる層で、且つ並行して形成され、
　前記第１信号導体パターンと前記第２信号導体パターンは、第１グランド導体を、前記絶縁体層の積層方向に挟んで配置され、
　前記電力伝送線路は、前記第１信号導体パターンの側部に配置された、
　ことを特徴とする、複合伝送線路。
　前記電力伝送線路は、前記第１信号導体パターンおよび前記第２信号導体パターンの側部に配置された、請求項１に記載の複合伝送線路。
　前記第１信号伝送線路は高周波アナログ信号用の非平衡線路であり、前記第２信号伝送線路はデジタル信号用の差動線路である、請求項１または２に記載の複合伝送線路。
　前記電力伝送線路は、前記第２信号導体パターンより前記第１信号導体パターンに、前記絶縁体層の積層方向に近い位置に配置される、請求項３に記載の複合伝送線路。
　前記第２信号導体パターンの数は前記第１信号導体パターンの数より多い、請求項４に記載の複合伝送線路。
　前記第１信号導体パターンに対して、前記第１グランド導体とは反対側に第２グランド導体が形成された、請求項１から５のいずれかに記載の複合伝送線路。
　前記第２グランド導体と前記第１グランド導体とは、前記第１信号導体パターンより前記電力伝送線路側の位置で層間接続導体を介して接続された、請求項６に記載の複合伝送線路。
　前記第２グランド導体と前記第１グランド導体とは、前記第１信号導体パターンに対し、前記電力伝送線路とは反対側の位置で層間接続導体を介して接続された、請求項６または７に記載の複合伝送線路。
　前記電力伝送線路は少なくとも前記第２グランド導体に導通する、請求項６から８のいずれかに記載の複合伝送線路。
　前記第２信号導体パターンに対して、前記第１グランド導体とは反対側に第３グランド導体が形成され、
　前記電力伝送線路は前記第３グランド導体に導通する、請求項９に記載の複合伝送線路。
　前記第１グランド導体とは電気的に分離された、電力伝送用のグランド導体をさらに備える、請求項１から８のいずれかに記載の複合伝送線路。
　前記第２信号導体パターンに対して、前記第１グランド導体とは反対側に第３グランド導体が形成された、請求項１から１１のいずれかに記載の複合伝送線路。
　前記第３グランド導体と前記第１グランド導体とは層間接続導体を介して接続された、請求項１２に記載の複合伝送線路。
　前記層間接続導体は、前記第２信号導体パターンを幅方向に挟んで両側に配置された、請求項１３に記載の複合伝送線路。
　前記電力伝送線路は、前記第２のグランド導体が形成された前記積層絶縁体の層から前記第３のグランド導体が形成された前記積層絶縁体の層に亘って形成された、請求項１２から１４のいずれかに記載の複合伝送線路。
　前記第１信号伝送線路および前記第２信号伝送線路に導通する外部接続端子が前記積層絶縁体の前記第２信号伝送線路側に形成された、請求項１から１５のいずれかに記載の複合伝送線路。
　前記積層絶縁体は可撓性を有する、請求項１から１６のいずれかに記載の複合伝送線路。
　前記複数の絶縁体層の積層方向とは垂直方向に曲がる曲がり部を有し、前記絶縁体層の平面視で、前記電力伝送線路は前記第１信号導体パターンおよび前記第２信号導体パターンより内周側に配置された、請求項１から１７のいずれかに記載の複合伝送線路。
　前記電力伝送線路は、前記複数の信号伝送線路の両側部にそれぞれ配置された、請求項１から１８のいずれかに記載の複合伝送線路。
　請求項１から１９のいずれかに記載の複合伝送線路、第１高周波回路および第２高周波回路を備え、前記第１高周波回路および第２高周波回路が前記複合伝送線路で接続された、電子機器。