JP6048633B1 - 複合伝送線路および電子機器 - Google Patents
複合伝送線路および電子機器 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6048633B1 JP6048633B1 JP2016556329A JP2016556329A JP6048633B1 JP 6048633 B1 JP6048633 B1 JP 6048633B1 JP 2016556329 A JP2016556329 A JP 2016556329A JP 2016556329 A JP2016556329 A JP 2016556329A JP 6048633 B1 JP6048633 B1 JP 6048633B1
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- transmission line
- signal
- conductor
- power transmission
- conductor pattern
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 title claims abstract description 344
- 239000002131 composite material Substances 0.000 title claims abstract description 59
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 449
- 230000008054 signal transmission Effects 0.000 claims abstract description 122
- 239000012212 insulator Substances 0.000 claims abstract description 83
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 claims abstract description 74
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims abstract description 74
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 3
- 230000002829 reductive effect Effects 0.000 description 15
- 238000002955 isolation Methods 0.000 description 14
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 13
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 13
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 13
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 6
- 230000003071 parasitic effect Effects 0.000 description 6
- 229920000106 Liquid crystal polymer Polymers 0.000 description 4
- 239000004977 Liquid-crystal polymers (LCPs) Substances 0.000 description 4
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 4
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 4
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000009471 action Effects 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 230000008859 change Effects 0.000 description 2
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 230000036961 partial effect Effects 0.000 description 1
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 230000002441 reversible effect Effects 0.000 description 1
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 1
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01P—WAVEGUIDES; RESONATORS, LINES, OR OTHER DEVICES OF THE WAVEGUIDE TYPE
- H01P3/00—Waveguides; Transmission lines of the waveguide type
- H01P3/02—Waveguides; Transmission lines of the waveguide type with two longitudinal conductors
- H01P3/026—Coplanar striplines [CPS]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01P—WAVEGUIDES; RESONATORS, LINES, OR OTHER DEVICES OF THE WAVEGUIDE TYPE
- H01P3/00—Waveguides; Transmission lines of the waveguide type
- H01P3/02—Waveguides; Transmission lines of the waveguide type with two longitudinal conductors
- H01P3/08—Microstrips; Strip lines
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B11/00—Communication cables or conductors
- H01B11/002—Pair constructions
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B7/00—Insulated conductors or cables characterised by their form
- H01B7/02—Disposition of insulation
- H01B7/0208—Cables with several layers of insulating material
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01P—WAVEGUIDES; RESONATORS, LINES, OR OTHER DEVICES OF THE WAVEGUIDE TYPE
- H01P3/00—Waveguides; Transmission lines of the waveguide type
- H01P3/02—Waveguides; Transmission lines of the waveguide type with two longitudinal conductors
- H01P3/08—Microstrips; Strip lines
- H01P3/081—Microstriplines
- H01P3/082—Multilayer dielectric
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0237—High frequency adaptations
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0237—High frequency adaptations
- H05K1/025—Impedance arrangements, e.g. impedance matching, reduction of parasitic impedance
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0237—High frequency adaptations
- H05K1/025—Impedance arrangements, e.g. impedance matching, reduction of parasitic impedance
- H05K1/0253—Impedance adaptations of transmission lines by special lay-out of power planes, e.g. providing openings
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0277—Bendability or stretchability details
- H05K1/028—Bending or folding regions of flexible printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/147—Structural association of two or more printed circuits at least one of the printed circuits being bent or folded, e.g. by using a flexible printed circuit
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Waveguides (AREA)
- Cable Transmission Systems, Equalization Of Radio And Reduction Of Echo (AREA)
Abstract
Description
複数の信号伝送線路と電力伝送線路とが、複数の絶縁体層が積層された積層絶縁体に構成された複合伝送線路であって、
前記複数の信号伝送線路は、少なくとも第1信号伝送線路と第2信号伝送線路とを含み、
前記第1信号伝送線路は第1信号導体パターンを含み、
前記第2信号伝送線路は第2信号導体パターンを含み、
前記電力伝送線路は、前記積層絶縁体の複数の層に沿って形成された電力伝送導体パターンおよび、これら電力伝送導体パターンを層間接続する層間接続導体で構成され、
前記第1信号導体パターン、前記第2信号導体パターンおよび前記電力伝送導体パターンは、前記積層絶縁体の互いに異なる層で、且つ並行して形成され、
前記第1信号導体パターンと前記第2信号導体パターンは、第1グランド導体を、前記絶縁体層の積層方向に挟んで配置され、
前記電力伝送線路は、前記第1信号導体パターンおよび前記第2信号導体パターンの側部に配置された、
ことを特徴とする。
図1は第1の実施形態に係る複合伝送線路1の斜視図である。図2(A)は伝送線路1の正面図、図2(B)は複合伝送線路1のフォーミングの様子を示す図である。
第2の実施形態では、第1の実施形態で示した伝送線路1とは部分的に構造が異なる幾つかの伝送線路について示す。
第3の実施形態では、第1、第2の実施形態で示した伝送線路1とは、電力伝送線路の構造が部分的に異なる幾つかの伝送線路について示す。図8は伝送線路3Aの断面図であり、図9は伝送線路3Bの断面図である。第1、第2の実施形態とは、特に電力伝送線路40の位置が異なる。
第4の実施形態では、第3の実施形態で示した伝送線路3Bとは部分的に構造が異なる伝送線路4について示す。
第5の実施形態では、第1の実施形態で示した伝送線路1とは電力伝送線路の構造が異なる伝送線路について示す。
第6の実施形態では、第1の実施形態で示した伝送線路1とは電力伝送線路の構造が異なる伝送線路について示す。
第7の実施形態では、電力伝送線路の構成がこれまでに示した実施形態とは異なる例を示す。
第8の実施形態では,曲がり部を有する伝送線路の例を示す。
第9の実施形態では、複数の電力伝送線路を備える伝送線路の例を示す。
図16(A)は、第10の実施形態に係る伝送線路1の実装状態を示す、携帯電子機器5の筐体内の平面図であり、図16(B)は当該携帯電子機器5の筐体内部での伝送線路1の実装状態を示す概略断面図である。
以上に示した各実施形態では、絶縁体層に形成された孔内に導電体を充填したビアを層間接続導体とした例を示したが、層間接続導体は、絶縁体層に形成された孔内に導電体を充填したビア以外に、孔の内面に導電性膜を形成したスルーホールで構成してもよい。
1,1E,1F…複合伝送線路(伝送線路)
2A,2B,2C…複合伝送線路(伝送線路)
3A,3B…複合伝送線路(伝送線路)
4…複合伝送線路(伝送線路)
5…携帯電子機器
7A,7B…複合伝送線路(伝送線路)
9…保護用絶縁体膜
10…積層絶縁体
11,12,13,14,15…絶縁体層
18…複合伝送線路(伝送線路)
19…複合伝送線路(伝送線路)
21…第1グランド導体
22…第2グランド導体
23…第3グランド導体
31…第1信号導体パターン
32,32A,32B,33,33A,33B…第2信号導体パターン
40,40A,40B…電力伝送線路
41〜45…電力伝送導体パターン
41A,42A,43A,41B,42B,43B…電力伝送導体パターン
49…電力伝送用グランド導体
51〜54…層間接続導体
51A,52A,51B,52B…層間接続導体
61A,61B,62A,62B…導体パターン
71A,71B,72A,72B…層間接続導体
73A,73B,74A,74B…層間接続導体
80…アンテナ部
81…放射素子
82…アンテナ整合回路
90…筐体
91,92…回路基板
93…バッテリーパック
110,210…外部接続端子
111,211…第1信号伝送線路用コネクタ
112,212…第2信号伝送線路用コネクタ
113,213…電力伝送線路用コネクタ
181,281…第1信号伝送線路用コネクタ接続電極
182A,182B,282A,282B…第2信号伝送線路用コネクタ接続電極
183,283…電力伝送線路用コネクタ接続電極
Claims (20)
- 複数の信号伝送線路と電力伝送線路とが、複数の絶縁体層が積層された積層絶縁体に構成された複合伝送線路であって、
前記複数の信号伝送線路は、少なくとも第1信号伝送線路と第2信号伝送線路とを含み、
前記第1信号伝送線路は第1信号導体パターンを含み、
前記第2信号伝送線路は第2信号導体パターンを含み、
前記電力伝送線路は、前記積層絶縁体の複数の層に沿って形成された電力伝送導体パターンおよび、これら電力伝送導体パターンを層間接続する層間接続導体で構成され、
前記第1信号導体パターン、前記第2信号導体パターンおよび前記電力伝送導体パターンは、前記積層絶縁体の互いに異なる層で、且つ並行して形成され、
前記第1信号導体パターンと前記第2信号導体パターンは、第1グランド導体を、前記絶縁体層の積層方向に挟んで配置され、
前記電力伝送線路は、前記第1信号導体パターンの側部に配置された、
ことを特徴とする、複合伝送線路。 - 前記電力伝送線路は、前記第1信号導体パターンおよび前記第2信号導体パターンの側部に配置された、請求項1に記載の複合伝送線路。
- 前記第1信号伝送線路は高周波アナログ信号用の非平衡線路であり、前記第2信号伝送線路はデジタル信号用の差動線路である、請求項1または2に記載の複合伝送線路。
- 前記電力伝送線路は、前記第2信号導体パターンより前記第1信号導体パターンに、前記絶縁体層の積層方向に近い位置に配置される、請求項3に記載の複合伝送線路。
- 前記第2信号導体パターンの数は前記第1信号導体パターンの数より多い、請求項4に記載の複合伝送線路。
- 前記第1信号導体パターンに対して、前記第1グランド導体とは反対側に第2グランド導体が形成された、請求項1から5のいずれかに記載の複合伝送線路。
- 前記第2グランド導体と前記第1グランド導体とは、前記第1信号導体パターンより前記電力伝送線路側の位置で層間接続導体を介して接続された、請求項6に記載の複合伝送線路。
- 前記第2グランド導体と前記第1グランド導体とは、前記第1信号導体パターンに対し、前記電力伝送線路とは反対側の位置で層間接続導体を介して接続された、請求項6または7に記載の複合伝送線路。
- 前記電力伝送線路は少なくとも前記第2グランド導体に導通する、請求項6から8のいずれかに記載の複合伝送線路。
- 前記第2信号導体パターンに対して、前記第1グランド導体とは反対側に第3グランド導体が形成され、
前記電力伝送線路は前記第3グランド導体に導通する、請求項9に記載の複合伝送線路。 - 前記第1グランド導体とは電気的に分離された、電力伝送用のグランド導体をさらに備える、請求項1から8のいずれかに記載の複合伝送線路。
- 前記第2信号導体パターンに対して、前記第1グランド導体とは反対側に第3グランド導体が形成された、請求項1から11のいずれかに記載の複合伝送線路。
- 前記第3グランド導体と前記第1グランド導体とは層間接続導体を介して接続された、請求項12に記載の複合伝送線路。
- 前記層間接続導体は、前記第2信号導体パターンを幅方向に挟んで両側に配置された、請求項13に記載の複合伝送線路。
- 前記電力伝送線路は、前記第2のグランド導体が形成された前記積層絶縁体の層から前記第3のグランド導体が形成された前記積層絶縁体の層に亘って形成された、請求項12から14のいずれかに記載の複合伝送線路。
- 前記第1信号伝送線路および前記第2信号伝送線路に導通する外部接続端子が前記積層絶縁体の前記第2信号伝送線路側に形成された、請求項1から15のいずれかに記載の複合伝送線路。
- 前記積層絶縁体は可撓性を有する、請求項1から16のいずれかに記載の複合伝送線路。
- 前記複数の絶縁体層の積層方向とは垂直方向に曲がる曲がり部を有し、前記絶縁体層の平面視で、前記電力伝送線路は前記第1信号導体パターンおよび前記第2信号導体パターンより内周側に配置された、請求項1から17のいずれかに記載の複合伝送線路。
- 前記電力伝送線路は、前記複数の信号伝送線路の両側部にそれぞれ配置された、請求項1から18のいずれかに記載の複合伝送線路。
- 請求項1から19のいずれかに記載の複合伝送線路、第1高周波回路および第2高周波回路を備え、前記第1高周波回路および第2高周波回路が前記複合伝送線路で接続された、電子機器。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015079988 | 2015-04-09 | ||
JP2015079988 | 2015-04-09 | ||
PCT/JP2016/061345 WO2016163436A1 (ja) | 2015-04-09 | 2016-04-07 | 複合伝送線路および電子機器 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP6048633B1 true JP6048633B1 (ja) | 2016-12-21 |
JPWO2016163436A1 JPWO2016163436A1 (ja) | 2017-04-27 |
Family
ID=57072451
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2016556329A Active JP6048633B1 (ja) | 2015-04-09 | 2016-04-07 | 複合伝送線路および電子機器 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9935352B2 (ja) |
JP (1) | JP6048633B1 (ja) |
CN (1) | CN106537684B (ja) |
WO (1) | WO2016163436A1 (ja) |
Families Citing this family (19)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN108022905A (zh) * | 2016-11-04 | 2018-05-11 | 超威半导体公司 | 使用多个金属层的转接板传输线 |
US10734696B2 (en) * | 2017-05-16 | 2020-08-04 | Rigetti & Co, Inc. | Connecting electrical circuitry in a quantum computing system |
US11011851B2 (en) | 2017-05-30 | 2021-05-18 | Huawei Technologies Co., Ltd. | Multi-antenna system |
JP6863270B2 (ja) * | 2017-12-26 | 2021-04-21 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | 配線システム |
KR102158193B1 (ko) * | 2018-03-06 | 2020-09-22 | 동우 화인켐 주식회사 | 필름 안테나 및 이를 포함하는 디스플레이 장치 |
EP3758135B1 (en) | 2018-03-09 | 2022-06-29 | Furukawa Electric Co., Ltd. | High-frequency transmission line, radar apparatus provided with high-frequency transmission line, and radio device |
WO2020116237A1 (ja) * | 2018-12-06 | 2020-06-11 | 株式会社村田製作所 | 伝送線路 |
CN215734986U (zh) | 2018-12-18 | 2022-02-01 | 株式会社村田制作所 | 电路基板及电子设备 |
KR20200085985A (ko) | 2019-01-07 | 2020-07-16 | 삼성전자주식회사 | 다중 모드 전송선 및 그것을 포함하는 스토리지 장치 |
CN113366925A (zh) * | 2019-01-31 | 2021-09-07 | 株式会社村田制作所 | 多层布线基板 |
JP2021034536A (ja) * | 2019-08-23 | 2021-03-01 | 日本特殊陶業株式会社 | 配線基板 |
CN217062469U (zh) * | 2019-10-02 | 2022-07-26 | 株式会社村田制作所 | 传输线路以及电路基板 |
CN219393669U (zh) | 2020-07-29 | 2023-07-21 | 株式会社村田制作所 | 电路基板以及电子设备 |
CN114449748B (zh) * | 2020-10-30 | 2024-03-15 | 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司 | 传输线结构及其制备方法 |
KR20220062211A (ko) * | 2020-11-06 | 2022-05-16 | 삼성디스플레이 주식회사 | 인쇄 회로 기판 및 이를 포함하는 표시 장치 |
JP7227281B2 (ja) | 2021-01-06 | 2023-02-21 | 矢崎総業株式会社 | フレキシブル配索材 |
CN220570713U (zh) * | 2021-02-16 | 2024-03-08 | 株式会社村田制作所 | 电路基板以及带电子部件的电路基板 |
WO2022255128A1 (ja) * | 2021-06-03 | 2022-12-08 | 株式会社村田製作所 | 多層基板、多層基板の製造方法及び電子機器 |
CN114759332B (zh) * | 2022-04-02 | 2024-05-17 | 安捷利(番禺)电子实业有限公司 | 一种传输线和电子设备 |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH11282592A (ja) * | 1998-03-27 | 1999-10-15 | Japan Aviation Electronics Ind Ltd | ディファレンシャル信号伝送線路 |
WO2001050482A1 (en) * | 2000-01-04 | 2001-07-12 | Iws International Oy | Flat cable |
JP2001251060A (ja) * | 2000-03-02 | 2001-09-14 | Sony Corp | 多層型プリント配線基板 |
JP2003309378A (ja) * | 2002-04-18 | 2003-10-31 | Mitsubishi Electric Corp | 信号伝送用多層配線板 |
JP2006351647A (ja) * | 2005-06-14 | 2006-12-28 | Hitachi Ltd | 配線基板 |
WO2013190859A1 (ja) * | 2012-06-19 | 2013-12-27 | 株式会社村田製作所 | 積層型多芯ケーブル |
JP2014229442A (ja) * | 2013-05-21 | 2014-12-08 | 住友電気工業株式会社 | フラットケーブル |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5912809A (en) * | 1997-01-21 | 1999-06-15 | Dell Usa, L.P. | Printed circuit board (PCB) including channeled capacitive plane structure |
TW401724B (en) * | 1998-01-27 | 2000-08-11 | Hitachi Cable | Wiring board, semiconductor, electronic device, and circuit board for electronic parts |
US7674988B2 (en) * | 2006-08-11 | 2010-03-09 | Qimonda Ag | Shielded circuit board and method for shielding a circuit board |
TWI379621B (en) * | 2007-08-02 | 2012-12-11 | Shinetsu Polymer Co | Conductive noise suppressing structure and wiring circuit substrate |
JP5472556B2 (ja) | 2012-01-06 | 2014-04-16 | 株式会社村田製作所 | 高周波信号線路及び電子機器 |
EP2919323A4 (en) * | 2012-11-07 | 2016-07-06 | Murata Manufacturing Co | NETWORK ANTENNA |
JP6056574B2 (ja) | 2013-03-15 | 2017-01-11 | 株式会社リコー | 多芯フラットケーブル |
-
2016
- 2016-04-07 CN CN201680002041.1A patent/CN106537684B/zh active Active
- 2016-04-07 JP JP2016556329A patent/JP6048633B1/ja active Active
- 2016-04-07 WO PCT/JP2016/061345 patent/WO2016163436A1/ja active Application Filing
-
2017
- 2017-01-10 US US15/402,276 patent/US9935352B2/en active Active
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH11282592A (ja) * | 1998-03-27 | 1999-10-15 | Japan Aviation Electronics Ind Ltd | ディファレンシャル信号伝送線路 |
WO2001050482A1 (en) * | 2000-01-04 | 2001-07-12 | Iws International Oy | Flat cable |
JP2001251060A (ja) * | 2000-03-02 | 2001-09-14 | Sony Corp | 多層型プリント配線基板 |
JP2003309378A (ja) * | 2002-04-18 | 2003-10-31 | Mitsubishi Electric Corp | 信号伝送用多層配線板 |
JP2006351647A (ja) * | 2005-06-14 | 2006-12-28 | Hitachi Ltd | 配線基板 |
WO2013190859A1 (ja) * | 2012-06-19 | 2013-12-27 | 株式会社村田製作所 | 積層型多芯ケーブル |
JP2014229442A (ja) * | 2013-05-21 | 2014-12-08 | 住友電気工業株式会社 | フラットケーブル |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US9935352B2 (en) | 2018-04-03 |
JPWO2016163436A1 (ja) | 2017-04-27 |
CN106537684A (zh) | 2017-03-22 |
WO2016163436A1 (ja) | 2016-10-13 |
CN106537684B (zh) | 2019-11-01 |
US20170149111A1 (en) | 2017-05-25 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6048633B1 (ja) | 複合伝送線路および電子機器 | |
US11581622B2 (en) | Transmission line and electronic device | |
JP3982511B2 (ja) | フラット型ケーブル製造方法 | |
US9070490B2 (en) | Flat cable and electronic apparatus | |
JP5743037B2 (ja) | 樹脂多層基板および電子機器 | |
JP5696819B2 (ja) | 伝送線路、および電子機器 | |
JP5375962B2 (ja) | アンテナモジュール | |
US10079417B2 (en) | High-frequency transmission line and electronic device | |
JP6137360B2 (ja) | 高周波線路及び電子機器 | |
JPWO2014178295A1 (ja) | 高周波伝送線路 | |
CN204303962U (zh) | 高频信号线路以及包括该高频信号线路的电子设备 | |
WO2015141016A1 (ja) | アンテナ装置、無線通信端末 | |
JP5527494B1 (ja) | フラットケーブル | |
JP2016092561A (ja) | 伝送線路およびフラットケーブル | |
US11329394B2 (en) | Flexible antenna structure and electronic device | |
CN217363377U (zh) | 传输线路以及电子设备 | |
JP7435751B2 (ja) | 多層基板 | |
JP6137789B2 (ja) | フラットケーブル | |
JP5673891B1 (ja) | アンテナ装置、無線通信端末 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20160908 |
|
A871 | Explanation of circumstances concerning accelerated examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A871 Effective date: 20160908 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A975 | Report on accelerated examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971005 Effective date: 20161019 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20161025 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20161107 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6048633 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |