WO2016157587A1 - 硬化性樹脂組成物、ドライフィルム、硬化物およびプリント配線板 - Google Patents

硬化性樹脂組成物、ドライフィルム、硬化物およびプリント配線板 Download PDF

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WO2016157587A1
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resin
meth
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film
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歩 嶋宮
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太陽インキ製造株式会社
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    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00Use of organic ingredients
    • C08K5/0008Organic ingredients according to more than one of the "one dot" groups of C08K5/01 - C08K5/59
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    • CCHEMISTRY; METALLURGY
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    • C08KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
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    • CCHEMISTRY; METALLURGY
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    • C08JWORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
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    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L101/00Compositions of unspecified macromolecular compounds
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004Photosensitive materials
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/28Applying non-metallic protective coatings

Definitions

  • the present invention relates to a curable resin composition (hereinafter, also simply referred to as “composition”), a dry film, a cured product, and a printed wiring board.
  • composition a curable resin composition
  • dry film a dry film
  • present invention relates to a cured product and a printed wiring board.
  • a printed wiring board is generally obtained by etching a copper foil bonded to a laminated board in accordance with circuit wiring, and electronic components are arranged at predetermined locations and soldered.
  • the solder resist film is used as a protective film for a circuit when an electronic component is soldered to such a printed wiring board.
  • This solder resist film prevents solder from adhering to unnecessary parts during soldering, and prevents the circuit conductor from being directly exposed to air and corroded by oxygen or moisture. Furthermore, it functions as a permanent protective film for the circuit board. Therefore, various properties such as adhesion, electrical insulation, solder heat resistance, solvent resistance, and chemical resistance are required.
  • Patent Document 1 and Patent Document 2 development is possible with an aqueous alkali solution using a reaction product obtained by reacting a novolak type epoxy resin with an unsaturated monocarboxylic acid and further adding a polybasic acid anhydride as a base polymer.
  • a liquid resist ink composition is disclosed.
  • LEDs light-emitting diodes
  • backlights for liquid crystal displays in portable terminals, personal computers, televisions, etc., and light sources for lighting fixtures have been applied to printed wiring boards coated with solder resist films.
  • Applications for direct mounting are increasing.
  • Patent Document 3 discloses a white curable solder resist composition containing a carboxyl group-containing resin having no aromatic ring and rutile titanium oxide. Yes.
  • an object of the present invention is to provide a curable resin composition, a dry film, a cured product, and a printed wiring board having high reflectivity in addition to characteristics as a solder resist such as solder heat resistance.
  • the inventor has used a whitening agent such as titanium oxide, a fluorescent whitening agent, and at least one selected from an isocyanate compound and a coupling agent in combination, and a curable resin composition.
  • a whitening agent such as titanium oxide, a fluorescent whitening agent, and at least one selected from an isocyanate compound and a coupling agent in combination
  • a curable resin composition In addition to the characteristics as a solder resist such as solder heat resistance, it has been found that it can achieve a high reflectance by using it in a product, and the present invention has been completed.
  • the curable resin composition of the present invention is selected from (A) a curable resin, (B) a white colorant, (C) a fluorescent whitening agent, (D) an isocyanate compound and a coupling agent. And at least any one of the above.
  • the dry film of the present invention is characterized by having a resin layer obtained by applying and drying the curable resin composition of the present invention on the film.
  • the cured product of the present invention is obtained by curing a curable resin composition of the present invention or a resin layer obtained by applying and drying the curable resin composition of the present invention. It is what.
  • the printed wiring board of the present invention is characterized by having the cured product of the present invention.
  • the curable resin composition of the present invention is at least selected from (A) a curable resin, (B) a white colorant, (C) a fluorescent whitening agent, (D) an isocyanate compound and a coupling agent. It is characterized in that any one of them is contained. Thereby, in addition to the characteristics as a solder resist such as solder heat resistance, a curable resin composition having high reflectance can be obtained.
  • (meth) acrylate is a term which generically refers to acrylate, methacrylate and a mixture thereof, and the same applies to other similar expressions.
  • the curable resin composition of the present invention contains (A) a curable resin.
  • the (A) curable resin used in the present invention is (A-1) a thermosetting resin or (A-2) a photocurable resin, and may be a mixture thereof.
  • thermosetting resin may be any resin that is cured by heating and exhibits electrical insulation, and examples thereof include epoxy compounds, oxetane compounds, melamine resins, and silicone resins.
  • epoxy compounds oxetane compounds
  • melamine resins melamine resins
  • silicone resins silicone resins.
  • an epoxy compound and an oxetane compound can be suitably used, and these may be used in combination.
  • epoxy compound known and commonly used compounds having one or more epoxy groups can be used, and among them, compounds having two or more epoxy groups are preferable.
  • monoepoxy compounds such as butyl glycidyl ether, phenyl glycidyl ether, glycidyl (meth) acrylate, bisphenol A type epoxy resin, bisphenol S type epoxy resin, bisphenol F type epoxy resin, phenol novolac type epoxy resin, cresol novolac type epoxy resin , Cycloaliphatic epoxy resin, trimethylolpropane polyglycidyl ether, phenyl-1,3-diglycidyl ether, biphenyl-4,4′-diglycidyl ether, 1,6-hexanediol diglycidyl ether, ethylene glycol or propylene glycol Diglycidyl ether, sorbitol polyglycidyl ether, tris (2,3-epoxypropyl) isocyanurate, trigly
  • oxetane compound containing an oxetane ring represented by include 3-ethyl-3-hydroxymethyloxetane (Toago Synthetic Co., Ltd., trade name OXT-101), 3-ethyl-3- (phenoxymethyl) oxetane (Toagosei Co., Ltd., trade name OXT-211), 3-ethyl-3- (2-ethylhexyl) Siloxymethyl) oxetane (trade name OXT-212, manufactured by Toagosei Co., Ltd.), 1,4-bis ⁇ [(3-ethyl-3-oxetanyl) methoxy] methyl ⁇ benzene (trade name, manufactured by Toagosei Co., Ltd.) OXT-101, 3-ethyl-3- (phenoxymethyl) oxetane (Toagosei Co., Ltd., trade name OXT-211), 3-ethyl-3
  • the photo-curable resin may be any resin that is cured by irradiation with active energy rays and exhibits electrical insulation properties.
  • the photo-curable resin may be any resin that is cured by irradiation with active energy rays and exhibits electrical insulation properties.
  • one or more ethylenic resins in the molecule A compound having an unsaturated bond is preferably used.
  • photopolymerizable oligomers As the compound having an ethylenically unsaturated bond, known and commonly used photopolymerizable oligomers, photopolymerizable vinyl monomers, and the like are used.
  • examples of the photopolymerizable oligomer include unsaturated polyester oligomers and (meth) acrylate oligomers.
  • Examples of (meth) acrylate oligomers include phenol novolac epoxy (meth) acrylate, cresol novolac epoxy (meth) acrylate, epoxy (meth) acrylates such as bisphenol type epoxy (meth) acrylate, urethane (meth) acrylate, epoxy urethane (meta ) Acrylate, polyester (meth) acrylate, polyether (meth) acrylate, polybutadiene-modified (meth) acrylate, and the like.
  • photopolymerizable vinyl monomer known and commonly used monomers, for example, styrene derivatives such as styrene, chlorostyrene and ⁇ -methylstyrene; vinyl esters such as vinyl acetate, vinyl butyrate or vinyl benzoate; vinyl isobutyl ether, vinyl- vinyl ethers such as n-butyl ether, vinyl-t-butyl ether, vinyl-n-amyl ether, vinyl isoamyl ether, vinyl-n-octadecyl ether, vinyl cyclohexyl ether, ethylene glycol monobutyl vinyl ether, triethylene glycol monomethyl vinyl ether; acrylamide, Methacrylamide, N-hydroxymethylacrylamide, N-hydroxymethylmethacrylamide, N-methoxymethylacrylamide, N-ethoxymethylacrylamide (Meth) acrylamides such as rilamide and N-butoxymethylacrylamide; allyl compounds such as triallyl isocyan
  • (A-3) carboxyl group-containing resin) In the case where the thermosetting reaction with the epoxy resin is promoted in the composition of the present invention, or when the composition of the present invention is an alkali development type photosensitive resin composition, (A) a curable resin, It is preferable to use a carboxyl group-containing resin.
  • the carboxyl group-containing resin may be a carboxyl group-containing photosensitive resin having an ethylenically unsaturated group, and may or may not have an aromatic ring.
  • a carboxyl group-containing resin obtained by copolymerization of an unsaturated carboxylic acid such as (meth) acrylic acid and an unsaturated group-containing compound such as styrene, ⁇ -methylstyrene, lower alkyl (meth) acrylate, and isobutylene.
  • an unsaturated carboxylic acid such as (meth) acrylic acid
  • an unsaturated group-containing compound such as styrene, ⁇ -methylstyrene, lower alkyl (meth) acrylate, and isobutylene.
  • Diisocyanates such as aliphatic diisocyanates, branched aliphatic diisocyanates, alicyclic diisocyanates, and aromatic diisocyanates; carboxyl group-containing dialcohol compounds such as dimethylolpropionic acid and dimethylolbutanoic acid, polycarbonate polyols, and polyethers
  • a carboxyl group-containing urethane resin by a polyaddition reaction of a diol compound such as a polyol, a polyester-based polyol, a polyolefin-based polyol, an acrylic polyol, a bisphenol A-based alkylene oxide adduct diol, a compound having a phenolic hydroxyl group and an alcoholic hydroxyl group.
  • this carboxyl group-containing urethane resin has an aromatic ring, it is sufficient that at least one of diisocyanate, a carboxyl group-containing dialcohol compound and a diol compound has an aromatic
  • Diisocyanate compounds such as aliphatic diisocyanates, branched aliphatic diisocyanates, alicyclic diisocyanates, aromatic diisocyanates, polycarbonate polyols, polyether polyols, polyester polyols, polyolefin polyols, acrylic polyols, bisphenol A systems
  • a terminal carboxyl group-containing urethane resin obtained by reacting an acid anhydride with a terminal of a urethane resin by a polyaddition reaction of a diol compound such as an alkylene oxide adduct diol, a compound having a phenolic hydroxyl group and an alcoholic hydroxyl group.
  • Diisocyanate and bifunctional epoxy resin such as bisphenol A type epoxy resin, hydrogenated bisphenol A type epoxy resin, bisphenol F type epoxy resin, bisphenol S type epoxy resin, bixylenol type epoxy resin, biphenol type epoxy resin
  • Photosensitive carboxyl group-containing urethane resin by polyaddition reaction of (meth) acrylate or its modified partial anhydride, carboxyl group-containing dialcohol compound and diol compound.
  • this photosensitive carboxyl group-containing urethane resin has an aromatic ring
  • at least one of diisocyanate, bifunctional epoxy resin (meth) acrylate or its partial acid anhydride modified product, carboxyl group-containing dialcohol compound and diol compound is aromatic. It only needs to have a ring.
  • one isocyanate group and one or more (meth) acryloyl groups are introduced into the molecule, such as an equimolar reaction product of isophorone diisocyanate and pentaerythritol triacrylate.
  • the carboxyl group-containing urethane resin which added the compound which has and was terminally (meth) acrylated When this photosensitive carboxyl group-containing urethane resin has an aromatic ring, a compound having one isocyanate group and one or more (meth) acryloyl groups in the molecule may have an aromatic ring.
  • a dibasic acid anhydride such as phthalic anhydride, tetrahydrophthalic anhydride, hexahydrophthalic anhydride
  • this photosensitive carboxyl group-containing resin has an aromatic ring, it is sufficient that at least one of a bifunctional epoxy resin and a dibasic acid anhydride has an aromatic ring.
  • a carboxyl group-containing polyester resin obtained by reacting a polyfunctional oxetane resin with a dicarboxylic acid and adding a dibasic acid anhydride to the resulting primary hydroxyl group.
  • this photosensitive carboxyl group-containing polyester resin has an aromatic ring, it is sufficient that at least one of a polyfunctional oxetane resin, dicarboxylic acid and dibasic acid anhydride has an aromatic ring.
  • Reaction product obtained by reacting a reaction product obtained by reacting a compound having a plurality of phenolic hydroxyl groups in one molecule with an alkylene oxide such as ethylene oxide or propylene oxide, with an unsaturated group-containing monocarboxylic acid.
  • a carboxyl group-containing photosensitive resin obtained by reacting a product with a polybasic acid anhydride.
  • (11) Obtained by reacting a compound having a plurality of phenolic hydroxyl groups in one molecule with a reaction product obtained by reacting a cyclic carbonate compound such as ethylene carbonate or propylene carbonate with an unsaturated group-containing monocarboxylic acid.
  • a carboxyl group-containing photosensitive resin obtained by reacting a reaction product with a polybasic acid anhydride.
  • An epoxy compound having a plurality of epoxy groups in one molecule a compound having at least one alcoholic hydroxyl group and one phenolic hydroxyl group in one molecule, such as p-hydroxyphenethyl alcohol, and (meth) Reacting with an unsaturated group-containing monocarboxylic acid such as acrylic acid, and then reacting with the alcoholic hydroxyl group of the resulting reaction product, maleic anhydride, tetrahydrophthalic anhydride, trimellitic anhydride, pyromellitic anhydride, adipine A carboxyl group-containing photosensitive resin obtained by reacting a polybasic acid anhydride such as an acid.
  • this photosensitive carboxyl group-containing polyester resin has an aromatic ring, an epoxy compound, a compound having at least one alcoholic hydroxyl group and one phenolic hydroxyl group in a molecule, an unsaturated group-containing monocarboxylic acid and a polybasic It suffices that at least one of the acid anhydrides has an aromatic ring.
  • One epoxy group and one or more (meth) acryloyl groups in the molecule such as glycidyl (meth) acrylate, ⁇ -methylglycidyl (meth) acrylate and the like in any one of the resins (1) to (12) above
  • a photosensitive carboxyl group-containing resin obtained by adding a compound having a group.
  • this photosensitive carboxyl group-containing urethane resin has an aromatic ring
  • a compound having one epoxy group and one or more (meth) acryloyl groups in the molecule may have an aromatic ring.
  • the carboxyl group-containing resin as described above has a large number of carboxyl groups in the side chain of the backbone polymer, development with a dilute alkaline aqueous solution becomes possible.
  • the carboxyl group-containing resin obtained by the copolymerization of (1) is preferable in that it is excellent in suppressing the decrease in reflectance due to heat and the color change. Moreover, it is preferable to use a carboxyl group-containing resin derived from styrene or a styrene derivative because a composition having excellent solder heat resistance can be obtained. Furthermore, it is preferable to use a non-photosensitive carboxyl group-containing resin because a composition having excellent solder heat resistance can be obtained.
  • the acid value of the carboxyl group-containing resin is preferably in the range of 20 to 200 mgKOH / g, more preferably in the range of 40 to 180 mgKOH / g.
  • it is in the range of 20 to 200 mg KOH / g, adhesion of the coating film is obtained, alkali development is facilitated, dissolution of the exposed area by the developer is suppressed, and the line does not fade more than necessary, and normal This is preferable because the resist pattern can be easily drawn.
  • the weight average molecular weight of the carboxyl group-containing resin used in the present invention varies depending on the resin skeleton, but is preferably in the range of 2,000 to 150,000. Within this range, tack-free performance is good, the moisture resistance of the coated film after exposure is good, and film loss is less likely to occur during development. Further, when the weight average molecular weight is within the above range, the resolution is improved, the developability is good, and the storage stability is improved. More preferably, it is 5,000 to 100,000.
  • the weight average molecular weight can be measured by gel permeation chromatography.
  • the equivalent of the epoxy group contained in an epoxy resin is 2 with respect to 1 equivalent of the carboxyl group contained in carboxyl group-containing resin.
  • 0.0 or less is preferable because yellowing resistance is good, more preferably 1.5 or less, and even more preferably 1.0 or less. This is because if an epoxy group is contained, the color tends to change easily.
  • the white colorant examples include titanium oxide, zinc oxide, potassium titanate, zirconium oxide, antimony oxide, lead white, zinc sulfide, lead titanate, and the like, since the effect of suppressing discoloration due to heat is high. It is preferable to use titanium oxide.
  • the composition of the present invention can be white, and a high reflectance can be obtained.
  • the titanium oxide may be a rutile type, anatase type, or ramsdellite type titanium oxide, and may be used alone or in combination of two or more.
  • ramsdellite-type titanium oxide can be obtained by subjecting ramsdellite-type Li 0.5 TiO 2 to a lithium desorption treatment by chemical oxidation.
  • rutile type titanium oxide when using rutile type titanium oxide, heat resistance can be further improved, discoloration caused by light irradiation is less likely to occur, and quality can be hardly deteriorated even under severe use environment. preferable.
  • a rutile type titanium oxide surface-treated with aluminum oxide such as alumina or silica deterioration against light can be suppressed, and reflectance and heat resistance can be further improved.
  • another surface treatment can be performed.
  • the reflectance can be further improved by surface-treating with alumina and further surface-treating with zirconia.
  • the content of rutile titanium oxide surface-treated from aluminum oxide in the total titanium oxide is preferably 10% by mass or more, more preferably 30% by mass. %, And the upper limit is 100% by mass or less. That is, the entire amount of titanium oxide may be rutile-type titanium oxide surface-treated with the aluminum oxide.
  • the rutile titanium oxide surface-treated with the above aluminum oxide include, for example, CR-58 manufactured by Ishihara Sangyo Co., Ltd., which is rutile chlorine-based titanium oxide, and R manufactured by the company, which is rutile sulfuric acid-based titanium oxide. -630 or the like.
  • rutile type titanium oxide surface-treated with silicon oxide it is also preferable to use rutile type titanium oxide surface-treated with silicon oxide, and in this case, the heat resistance can be further improved. Furthermore, it is also preferable to use rutile type titanium oxide surface-treated with both aluminum oxide and silicon oxide, such as CR-90 manufactured by Ishihara Sangyo Co., Ltd., which is rutile type chlorinated titanium oxide. It is done.
  • anatase type titanium oxide has lower hardness than that of rutile type, when anatase type titanium oxide is used, it is better in terms of moldability of the composition.
  • titanium oxide may contain sulfur
  • the amount of sulfur is preferably 100 ppm or less, and more preferably 60 ppm or less. This is because when the sulfur amount is 100 ppm or less, discoloration of the peripheral portion due to the generated sulfur gas does not occur.
  • the blending amount of the white colorant (B) is preferably 5 to 80 with respect to the solid content in the resin composition (in the case where the resin composition contains an organic solvent, the component excluding the organic solvent). It is in the range of mass%, more preferably in the range of 10 to 70 mass%.
  • the (C) fluorescent whitening agent used in the present invention is one that can increase the whiteness of the cured product of the composition and make it appear as if it is not discolored.
  • the (B) white colorant and the (C) fluorescent whitening agent can be used to achieve high reflectance in the cured coating film. It becomes possible.
  • Fluorescent whitening agent absorbs light having a wavelength of 200 to 400 nm and emits light having a wavelength of 400 to 500 nm.
  • fluorescent dyes include benzoxazoyl derivatives, coumarin derivatives, styrene biphenyl derivatives, pyrazolone derivatives, bis (triazinylamino) stilbene disulfonic acid derivatives, and the like. Of these, benzoxazoyl derivatives are preferred.
  • a substituent which a benzoxazoyl derivative has butyl, octyl, naphthalene, thiophene, and stilbene are preferable.
  • the blending amount of the (C) fluorescent whitening agent in the composition of the present invention is preferably 0.01 to 10 parts by mass, more preferably 0.05 to 7 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the (A) curable resin. Part. (C) By making the compounding quantity of a fluorescent whitening agent into said range, a high reflectance can be achieved.
  • the curable resin composition of the present invention contains at least one selected from (D) an isocyanate compound and a coupling agent.
  • (D) By containing at least one selected from an isocyanate compound and a coupling agent, absorption by a 400-420 nm fluorescent whitening agent is further promoted, and the effect of the fluorescent whitening agent at 440-470 nm is achieved. That is, improvement in reflectance can be promoted.
  • ((D-1) Isocyanate compound) (D-1)
  • As the isocyanate compound known isocyanate compounds such as a monoisocyanate compound having one isocyanate group and a polyisocyanate having two or more isocyanate groups can be used. In the present invention, a blocked isocyanate compound is preferred from the viewpoint of improving workability because of excellent storage stability.
  • polyisocyanate compound for example, aromatic polyisocyanate, aliphatic polyisocyanate, and alicyclic polyisocyanate are used.
  • aromatic polyisocyanate examples include 4,4′-diphenylmethane diisocyanate, 2,4-tolylene diisocyanate, 2,6-tolylene diisocyanate, naphthalene-1,5-diisocyanate, o-xylylene diisocyanate, m-xylylene. Mention may be made of diisocyanate, diphenylmethylene diisocyanate and 2,4-tolylene dimer.
  • aliphatic polyisocyanate examples include tetramethylene diisocyanate, hexamethylene diisocyanate, methylene diisocyanate, trimethylhexamethylene diisocyanate, 4,4-methylenebis (cyclohexyl isocyanate), and isophorone diisocyanate.
  • alicyclic polyisocyanate examples include bicycloheptane triisocyanate.
  • the adduct body, burette body, and isocyanurate body of the isocyanate compound mentioned above can be mentioned.
  • the blocked isocyanate group contained in the blocked isocyanate compound is a group in which the isocyanate group is protected by reaction with a blocking agent and temporarily deactivated. When heated to a predetermined temperature, the blocking agent is dissociated to produce isocyanate groups.
  • blocked isocyanate compound an addition reaction product of an isocyanate compound and an isocyanate blocking agent is used.
  • examples of the isocyanate compound that can react with the blocking agent include the polyisocyanate compounds described above.
  • isocyanate blocking agent examples include phenolic blocking agents such as phenol, cresol, xylenol, chlorophenol and ethylphenol; lactam blocking agents such as ⁇ -caprolactam, ⁇ -palerolactam, ⁇ -butyrolactam and ⁇ -propiolactam; Active methylene blocking agents such as ethyl acetoacetate and acetylacetone; methanol, ethanol, propanol, butanol, amyl alcohol, ethylene glycol monomethyl ether, ethylene glycol monoethyl ether, ethylene glycol monobutyl ether, diethylene glycol monomethyl ether, propylene glycol monomethyl ether, benzyl Ether, methyl glycolate, butyl glycolate, diacetone alcohol, Alcohol blocking agents such as methyl acid and ethyl lactate; oxime blocking agents such as formaldehyde oxime, acetaldoxime, acetoxime, methyl e
  • Amine-based blocking agents include imidazole-based blocking agents such as imidazole and 2-ethylimidazole; imine-based blocks such as methyleneimine and propyleneimine Agents; pyrazole block agents such as dimethylpyrazole; maleate ester block agents such as diethylmaleic acid.
  • Examples of the blocked isocyanate compound include those commercially available, for example, Sumidur (registered trademark) BL-3175, BL-4165, BL-1100, BL-1265, Desmodur (registered trademark) TPLS-2957, TPLS-2062, TPLS.
  • Such isocyanate compounds can be used alone or in combination of two or more.
  • a silane coupling agent a titanium coupling agent, a zirconium coupling agent, an aluminum coupling agent, or the like
  • a silane coupling agent can be suitably used.
  • the silane coupling agent is composed of an organic substance (organic group) and silicon.
  • organic group organic group
  • silicon organic substance
  • XnR ′ (n ⁇ 1) Si—R ′′ —Y vinyl group, epoxy group, A styryl group, a methacryloxy group, an acryloxy group, an amino group, a ureido group, a chloropropyl group, a mercapto group, a polysulfide group, an isocyanate group, etc.
  • a silane coupling agent contains two or more silane coupling agents in the molecule. Since it has different reactive groups, it acts as an intermediary between organic and inorganic materials, which are usually very difficult to bond, and is used for improving the strength of composite materials, modifying resins, and modifying surfaces.
  • silane coupling agent examples are as follows. N- ⁇ - (aminoethyl) - ⁇ -aminopropyltriethoxysilane, N- ⁇ - (aminoethyl) - ⁇ -aminopropyltrimethoxysilane, ⁇ -aminopropyltriethoxysilane, ⁇ -aminopropyltrimethoxysilane, ⁇ -aminopropylmethyldiethoxysilane, ⁇ -aminopropylmethyldimethoxysilane, ⁇ -aminopropylphenyldiethoxysilane, 2-amino-1-methylethyltriethoxysilane, N-methyl- ⁇ -aminopropyltriethoxysilane, N-phenyl- ⁇ -aminopropyltriethoxysilane, N-butyl- ⁇ -aminopropylmethyldiethoxysilane, N- ⁇ - (aminoe
  • silane coupling agents examples include KA-1003, KBM-1003, KBE-1003, KBM-303, KBM-402, KBM-403, KBE-402, KBE-403, KBM-1403, KBM- 502, KBM-503, KBE-502, KBE-503, KBM-5103, KBM-602, KBM-603, KBE-603, KBM-903, KBE-903, KBE-9103, KBM-9103, KBM-573, KBM-575, KBM-6123, KBE-585, KBM-703, KBM-802, KBM-803, KBE-846, KBE-9007 (all trade names; manufactured by Shin-Etsu Silicone Co., Ltd.) . These can be used alone or in combination of two or more.
  • the total amount of (D-1) isocyanate compound and (D-2) coupling agent in the composition of the present invention is preferably 0.01 to 50 parts by mass with respect to 100 parts by mass of (A) curable resin. More preferably, it is 0.2 to 30 parts by mass. In the case of the (D-1) isocyanate compound, 0.2 to 20 parts by mass is more preferable, while in the case of the (D-2) coupling agent, 0.2 to 25 parts by mass is more preferable, and 0.2 to 15 parts by mass. Part by mass is particularly preferred.
  • At least one of (E-1) curing agent and (E-2) curing catalyst In the composition of the present invention, when (A-1) a thermosetting resin is used, at least one of (E-1) curing agent and (E-2) curing catalyst should be added. Can do.
  • Examples of the curing agent include polyfunctional phenol compounds, polycarboxylic acids and acid anhydrides thereof, aliphatic or aromatic primary or secondary amines, polyamide resins, polymercapto compounds, and the like.
  • polyfunctional phenol compounds, polycarboxylic acids and acid anhydrides thereof are preferably used from the viewpoints of workability and insulation.
  • any compound having two or more phenolic hydroxyl groups in one molecule may be used, and known ones can be used. Specific examples include phenol novolac resins, cresol novolac resins, bisphenol A, allylated bisphenol A, bisphenol F, bisphenol A novolac resins, vinyl phenol copolymer resins, and the like, which have high reactivity and increase heat resistance.
  • a phenol novolac resin is particularly preferable because of its high effect.
  • Such a polyfunctional phenol compound undergoes an addition reaction with at least one of an epoxy compound and an oxetane compound in the presence of a suitable curing catalyst.
  • Polycarboxylic acids and acid anhydrides thereof are compounds having two or more carboxyl groups in one molecule and acid anhydrides thereof, such as (meth) acrylic acid copolymer and maleic anhydride copolymer. And condensates of dibasic acids.
  • Examples of the commercially available products include Jonkrill (product group name) manufactured by BASF Japan, SMA resin (product group name) manufactured by Sartomer, and polyazeline acid anhydride manufactured by Shin Nippon Chemical Co., Ltd.
  • the (E-2) curing catalyst does not use a compound that can be a curing catalyst in the reaction of at least one of an epoxy compound and an oxetane compound with the curing agent (E-1) or a curing agent. In some cases, it is a compound that becomes a polymerization catalyst.
  • the curing catalyst include a tertiary amine, a tertiary amine salt, a quaternary onium salt, a tertiary phosphine, a crown ether complex, and a phosphonium ylide. Or two or more types can be used in combination.
  • imidazoles such as trade names 2E4MZ, C11Z, C17Z and 2PZ
  • AZINE compounds of imidazoles such as trade names 2MZ-A and 2E4MZ-A
  • isocyanurates of imidazoles such as trade names 2MZ-OK and 2PZ-OK.
  • Imidazole hydroxymethyl compounds such as trade names 2PHZ and 2P4MHZ (both trade names are manufactured by Shikoku Chemicals Co., Ltd.), dicyandiamide and derivatives thereof, melamine and derivatives thereof, diaminomaleonitrile and derivatives thereof, diethylenetriamine, triethylenetetramine, Amines such as tetraethylenepentamine, bis (hexamethylene) triamine, triethanolamine, diaminodiphenylmethane, organic acid dihydrazide, 1,8-diazabicyclo [5,4,0] undecene-7 (trade name D U, manufactured by San Apro Co., Ltd.), 3,9-bis (3-aminopropyl) -2,4,8,10-tetraoxaspiro [5,5] undecane (trade name ATU, manufactured by Ajinomoto Co., Inc.), Alternatively, organic phosphine compounds such as triphenylphosphine, tricyclohexylphosphine,
  • the blending amount of at least one of these (E-1) curing agent and (E-2) curing catalyst is sufficient in a usual ratio, and (A-1) relative to 100 parts by mass of the thermosetting resin.
  • the amount is preferably 0.01 to 40 parts by mass, more preferably 0.05 to 30 parts by mass.
  • the composition of the present invention preferably further contains (F) an antioxidant.
  • an antioxidant By containing an antioxidant, it is possible to prevent the oxidative deterioration of the curable resin and the like and to suppress discoloration. In addition, the heat resistance is improved and the resolution (line width) is improved. The effect that the reproducibility is improved can also be obtained. That is, depending on the type of (B) white colorant, the resolution may be deteriorated by reflecting and absorbing light, but (B) white coloration can be achieved by adding (F) an antioxidant. Regardless of the type of agent, good resolution can be obtained.
  • Antioxidants include radical scavengers that invalidate the generated radicals, and peroxide decomposers that decompose the generated peroxides into innocuous substances and prevent the generation of new radicals.
  • 1 type may be used independently and may be used in combination of 2 or more type.
  • antioxidants that act as radical scavengers include, for example, hydroquinone, 4-t-butylcatechol, 2-t-butylhydroquinone, hydroquinone monomethyl ether, 2,6-di-t-butyl.
  • a phenol-based antioxidant from the viewpoint of further obtaining a discoloration suppressing effect, an improvement in heat resistance and a good resolution.
  • the blending amount in the case of using an antioxidant is preferably 0.01 to 10 parts by mass, more preferably 0.03 to 5 parts by mass with respect to 100 parts by mass of (A) curable resin. .
  • (F) By making the compounding quantity of antioxidant 0.01 mass part or more, the effect by addition of the above-mentioned antioxidant can be acquired reliably, on the other hand, by being 10 mass parts or less, Good alkali developability can be obtained without inhibiting the photoreaction, and good touch drying properties and coating film properties can be ensured.
  • antioxidants particularly phenolic antioxidants, may exhibit further effects when used in combination with a heat stabilizer, and therefore the resin composition of the present invention has a heat resistant stability.
  • An agent may be blended.
  • heat stabilizer examples include phosphorus, hydroxylamine, and sulfur heat stabilizers.
  • the said heat stabilizer may be used individually by 1 type, and may use 2 or more types together.
  • the composition of the present invention may contain a photoexcitable inorganic filler.
  • the photoexcitable inorganic filler include strontium aluminate and zinc sulfide. In particular, strontium aluminate can be suitably used.
  • the photoexcitable inorganic filler improves the reflectance of a cured coating film, it is preferable that the surface treatment by an inorganic component or an acidic liquid is given.
  • the inorganic component used for the surface treatment include silica (glass), alumina, zirconia and the like.
  • a known method can be used and is not particularly limited.
  • composition of the present invention may contain a photopolymerization initiator.
  • a photopolymerization initiator when (A-2) a photocurable resin is used, it is preferable to add a photopolymerization initiator.
  • acylphosphine oxide photopolymerization initiators such as bisacyl phosphine oxides and monoacyl phosphine oxides are preferred because they have less tack and are excellent in the effect of suppressing discoloration.
  • the composition of the present invention may contain a reactive diluent solvent.
  • the reactive dilution solvent is used to improve workability by adjusting the viscosity of the composition, to increase the crosslink density, to improve adhesion, and the like, and a photocurable monomer or the like can be used.
  • a photocurable monomer the above-mentioned photopolymerizable vinyl monomer or the like can be used.
  • the composition of the present invention may contain an organic solvent for the purpose of preparing the composition and adjusting the viscosity when applied to a substrate or a carrier film.
  • organic solvents include ketones such as methyl ethyl ketone and cyclohexanone; aromatic hydrocarbons such as toluene, xylene, and tetramethylbenzene; cellosolve, methyl cellosolve, butyl cellosolve, carbitol, methyl carbitol, butyl carbitol, propylene glycol monomethyl ether , Glycol ethers such as dipropylene glycol monomethyl ether, dipropylene glycol diethyl ether, diethylene glycol monomethyl ether acetate, tripropylene glycol monomethyl ether; ethyl acetate, butyl acetate, butyl lactate, cellosolve acetate, butyl cellosolve acetate, carbitol acetate, butylcar
  • composition of the present invention may be blended with other known and commonly used additives in the field of electronic materials.
  • additives include thermal polymerization inhibitors, UV absorbers, plasticizers, flame retardants, antistatic agents, anti-aging agents, antibacterial and antifungal agents, antifoaming agents, leveling agents, fillers, thickeners, Adhesion imparting agent, thixotropic imparting agent, other colorant, photoinitiator aid, sensitizer, curing accelerator, mold release agent, surface treatment agent, dispersant, dispersion aid, surface modifier, stabilizer And phosphors.
  • the curable resin composition of the present invention may be used as a dry film or as a liquid. When used as a liquid, it may be one-component or two-component or more. In particular, when two or more components are used, the components (A) to (D) may be blended in the same formulation or in different formulations.
  • the dry film of the present invention has a resin layer obtained by applying and drying the composition of the present invention on a carrier film.
  • the composition of the present invention is diluted with the above organic solvent to adjust to an appropriate viscosity, and then a comma coater, a blade coater, a lip coater, a rod coater, a squeeze coater, and a reverse coater.
  • a transfer roll coater, a gravure coater, a spray coater, etc. the film is applied to a uniform thickness on the carrier film.
  • the applied composition is usually dried at a temperature of 50 to 130 ° C. for 1 to 30 minutes to form a resin layer.
  • the coating film thickness is not particularly limited, but in general, the film thickness after drying is appropriately selected in the range of 10 to 150 ⁇ m, preferably 20 to 60 ⁇ m.
  • a plastic film is used as the carrier film.
  • a polyester film such as polyethylene terephthalate (PET), a polyimide film, a polyamideimide film, a polypropylene film, a polystyrene film, or the like can be used.
  • the thickness of the carrier film is not particularly limited, but is generally appropriately selected within the range of 10 to 150 ⁇ m.
  • a peelable cover film is further laminated on the film surface for the purpose of preventing dust from adhering to the film surface.
  • a peelable cover film for example, a polyethylene film, a polytetrafluoroethylene film, a polypropylene film, a surface-treated paper, or the like can be used.
  • a cover film what is necessary is just a thing smaller than the adhesive force of a resin layer and a carrier film when peeling a cover film.
  • a resin layer may be formed by applying and drying the composition of the present invention on the protective film, and a carrier film may be laminated on the surface. That is, as a film to which the composition of the present invention is applied when producing a dry film in the present invention, either a carrier film or a protective film may be used.
  • the composition of the present invention is adjusted to a viscosity suitable for the coating method using, for example, the organic solvent, and the dip coating method, the flow coating method, the roll coating method, the bar coater method, the screen on the substrate.
  • a tack-free resin layer is formed by volatile drying (temporary drying) of an organic solvent contained in the composition at a temperature of about 60 to 100 ° C. Can do.
  • the layer of the composition of the present invention is brought into contact with the substrate by a laminator or the like. After bonding together, the resin layer can be formed by peeling off the carrier film.
  • Examples of the base material include printed wiring boards and flexible printed wiring boards that have been previously formed with copper or the like, paper phenol, paper epoxy, glass cloth epoxy, glass polyimide, glass cloth / non-woven cloth epoxy, glass cloth / paper epoxy.
  • PEN polyethylene naphthalate
  • Volatile drying performed after the composition of the present invention is applied may be performed by using a hot-air circulating drying furnace, an IR furnace, a hot plate, a convection oven or the like (with a heat source of an air heating method using steam to direct hot air in the dryer. And a method of spraying on a support from a nozzle).
  • composition of the present invention is cured with excellent characteristics such as heat resistance, chemical resistance, moisture absorption resistance, adhesion, and electrical characteristics by, for example, heating to a temperature of about 100 to 180 ° C. and thermosetting.
  • a film (cured product) can be formed.
  • the exposed portion is cured by applying exposure (light irradiation) to the resin layer obtained after applying the composition of the present invention and evaporating and drying the solvent.
  • exposure is selectively performed with an active energy ray through a photomask having a pattern formed by a contact method or a non-contact method, or direct pattern exposure is performed by a laser direct exposure machine, and an unexposed portion is diluted with a dilute alkaline aqueous solution ( For example, a resist pattern is formed by developing with a 0.3 to 3 mass% sodium carbonate aqueous solution.
  • the exposure apparatus used for the active energy ray irradiation may be any apparatus that irradiates ultraviolet rays in the range of 350 to 450 nm, equipped with a high-pressure mercury lamp lamp, an ultra-high pressure mercury lamp lamp, a metal halide lamp, a mercury short arc lamp, etc.
  • a direct drawing apparatus for example, a laser direct imaging apparatus that directly draws an image with a laser using CAD data from a computer
  • the lamp light source or laser light source of the direct drawing machine may have a maximum wavelength in the range of 350 to 410 nm. Exposure for image formation depends thickness, etc., but generally 20 ⁇ 800mJ / cm 2, preferably be in the range of 20 ⁇ 600mJ / cm 2.
  • the developing method can be a dipping method, a shower method, a spray method, a brush method, etc., and as a developing solution, potassium hydroxide, sodium hydroxide, sodium carbonate, potassium carbonate, sodium phosphate, sodium silicate, Alkaline aqueous solutions such as ammonia and amines can be used.
  • the composition of the present invention is preferably used for forming a cured film on a printed wiring board, more preferably used for forming a permanent film, and more preferably a solder resist or a coverlay. Used to form. In addition, you may use the curable resin composition of this invention in order to form a solder dam. Further, the composition of the present invention is white, so that it can be used as a light source in a backlight of a liquid crystal display such as a lighting fixture, a portable terminal, a personal computer, and a television. EL) is suitably used for a reflector that reflects light emitted from EL.
  • (A-1) a non-photosensitive carboxyl group-containing resin varnish A as a curable resin was obtained.
  • This non-photosensitive carboxyl group-containing resin varnish A had a solid content acid value of 140 mgKOH / g and a solid content of 50% by mass.
  • the thus obtained photosensitive carboxyl group-containing resin varnish B had a solid content concentration of 45.5% by mass and a solid acid value of 79.8 mgKOH / g. Moreover, the weight average molecular weight (Mw) of the solid content of the obtained photosensitive carboxyl group-containing resin varnish B was 15,000.
  • each component was blended, premixed with a stirrer, dispersed with a three-roll mill, and kneaded to prepare compositions.
  • Example 19 and Comparative Example 5 it prepared as A liquid (1 liquid) and B liquid (2 liquids).
  • surface shows a mass part.
  • Example 19 and Comparative Example 5 The compositions of the obtained Examples and Comparative Examples were evaluated according to the following.
  • Example 19 and Comparative Example 5 the liquid A and the liquid B were sufficiently mixed at a ratio of 8: 2 when the substrate was manufactured. The results are also shown in the table below.
  • composition described in Comparative Example 3 was applied on the entire surface of FR-4 material by screen printing, dried in a hot air circulation drying oven at 80 ° C. for 30 minutes, cooled to room temperature, and then a negative mask was applied at 600 mJ / cm 2. Then, after developing for 90 seconds under the condition of 0.2 MPa, the substrate was washed with water, and the substrate after development was cured by post-curing at 150 ° C. for 60 minutes to obtain a cured coating film. Thereafter, each composition described in Example 18 and Comparative Examples 3 and 4 was applied on the entire surface of the cured coating film by screen printing, dried in a hot air circulating drying oven at 80 ° C. for 30 minutes, and then released to room temperature. Chilled.
  • This substrate was exposed through a negative mask at an exposure amount of 600 mJ / cm 2 , and developed and washed for 90 seconds under a spray pressure of 0.2 MPa using a 1 mass% sodium carbonate aqueous solution at 30 ° C., and the developed substrate Got. Further, the substrate was obtained by post-curing at 150 ° C. for 60 minutes and curing. With respect to the coating film surface of each obtained substrate, the reflectance at a wavelength of 450 nm was measured with a spectrocolorimeter (CM-2600d, manufactured by Konica Minolta Sensing Co., Ltd.). For the compositions of Examples 2 and 3 and Comparative Example 2, the reflectance in the wavelength range of 420 to 470 nm was measured in the same manner. The result is shown in the graph of FIG.
  • This substrate was exposed through a negative mask at an exposure amount of 600 mJ / cm 2 , and developed and washed for 90 seconds under a spray pressure of 0.2 MPa using a 1 mass% sodium carbonate aqueous solution at 30 ° C., and the developed substrate Got. Further, the substrate was obtained by post-curing at 150 ° C. for 60 minutes and curing. A rosin-based flux was applied to each of the obtained substrates, immersed in a solder bath set at 260 ° C. in advance, and the flux was washed with denatured alcohol. Then, the resist layer was visually evaluated for swelling and peeling. The judgment criteria are as follows. ⁇ : No peeling is observed even if the immersion for 10 seconds is repeated 3 times or more. X: The resist layer swells and peels off within 3 times for 10 seconds.
  • Titanium oxide (silicone resin varnish) * 4) Titanium oxide (Typec CR-58, manufactured by Ishihara Sangyo Co., Ltd., rutile titanium oxide manufactured by the chlorine method) * 5) Titanium oxide (Taipeke R-820, manufactured by Ishihara Sangyo Co., Ltd., rutile titanium oxide manufactured by sulfuric acid method) * 6) Titanium oxide (TiONA 696, manufactured by CRISTAL, rutile titanium oxide manufactured by the chlorine method) * 7) NIKKAFLUOR SB conc.
  • Block isocyanate compound (TRIXENE BI 7982, manufactured by Baxenden Chemicals Limited), solid Min: 70% by mass, liquid at normal temperature * 11) Block isocyanate compound (Duranate SBN-70D, manufactured by Asahi Kasei Chemicals Corporation), solid content: 70% by mass, liquid at normal temperature * 12) Silane coupling agent (KBM-402) , 3-glycidoxypropylmethyldimethoxysilane, manufactured by Shin-Etsu Silicone Co., Ltd.), liquid at normal temperature * 13) Silane coupling agent (KBM-5103, 3-acryloxypropyltrimethoxysilane, manufactured by Shin-Etsu Silicone Co., Ltd.) Liquid at normal temperature * 14 IRGANOX 1010 (phenolic), BASF Japan K.K.

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Abstract

 はんだ耐熱性などのソルダーレジストとしての特性に加え、高反射率をも兼ね備えた硬化性樹脂組成物、ドライフィルム、硬化物およびプリント配線板を提供する。 (A)硬化性樹脂と、(B)白色着色剤と、(C)蛍光増白剤と、(D)イソシアネート化合物およびカップリング剤のうちから選ばれる少なくともいずれか1種と、を含有する硬化性樹脂組成物である。フィルム上に、上記硬化性樹脂組成物を塗布、乾燥して得られる樹脂層を有するドライフィルムである。上記硬化性樹脂組成物、または、上記硬化性樹脂組成物を塗布、乾燥して得られる樹脂層を、硬化させて得られる硬化物である。上記硬化物を有するプリント配線板である。

Description

硬化性樹脂組成物、ドライフィルム、硬化物およびプリント配線板
 本発明は、硬化性樹脂組成物(以下、単に「組成物」とも称する)、ドライフィルム、硬化物およびプリント配線板に関し、詳しくは、反射率の改良に係る硬化性樹脂組成物、ドライフィルム、硬化物およびプリント配線板に関する。
 プリント配線板は、一般的に、積層板に張り合わせた銅箔を、回路配線に従ってエッチングしたものであり、電子部品が所定の場所に配置され、はんだ付けが行われる。ソルダーレジスト膜は、このようなプリント配線板に電子部品をはんだ付けする際の回路の保護膜として使用されるものである。このソルダーレジスト膜は、はんだ付けの際に、はんだが不必要な部分に付着するのを防止するとともに、回路導体が空気に直接曝されて、酸素や湿分により腐食されるのを防止する。さらに、回路基板の永久保護膜としても機能する。そのため、密着性、電気絶縁性、はんだ耐熱性、耐溶剤性、耐薬品性などの諸特性が要求される。
 また、プリント配線板は、高密度化実現のため微細化(ファイン化)、多層化およびワンボード化の一途をたどっており、実装方式も、表面実装技術(SMT)へと推移している。そのため、ソルダーレジスト膜も、ファイン化、高解像性、高精度、高信頼性の要求が高まっている。
 このようなソルダーレジストのパターンを形成する技術として、微細なパターンを正確に形成できるフォトレジスト法が、中でも特に、環境面の配慮等から、アルカリ現像型の液状フォトレジスト法が、主流になってきている。
 例えば、特許文献1および特許文献2には、ノボラック型エポキシ樹脂に不飽和モノカルボン酸を反応させ、さらに多塩基酸無水物を付加させた反応生成物をベースポリマーとする、アルカリ水溶液で現像可能な液状レジストインキ組成物が開示されている。
 一方で、近年、携帯端末、パソコン、テレビ等の液晶ディスプレイのバックライト、また照明器具の光源など、低電力で発光する発光ダイオード(LED)を、ソルダーレジスト膜が被覆形成されたプリント配線板に直接実装する用途が増えてきている。
 そこで、LEDの光を効率よく利用するために、高反射率のソルダーレジスト膜を有するプリント配線板が求められている。
 ソルダーレジストの反射率を高めるための技術として、例えば、特許文献3には、芳香環を有さないカルボキシル基含有樹脂とルチル型酸化チタンとを含む白色の硬化性ソルダーレジスト組成物が開示されている。
特公平1-54390号公報 特公平7-17737号公報 特開2007-322546号公報
 しかしながら、上記特許文献1~3に記載されている従来の組成物は、いずれも、はんだ耐熱性などのソルダーレジストとしての特性を十分に兼ね備えつつ、高い反射率を得るにはまだ改善の余地があった。
 そこで本発明の目的は、はんだ耐熱性などのソルダーレジストとしての特性に加え、高反射率をも兼ね備えた硬化性樹脂組成物、ドライフィルム、硬化物およびプリント配線板を提供することにある。
 本発明者は鋭意検討した結果、酸化チタン等の白色着色剤とともに、蛍光増白剤と、イソシアネート化合物およびカップリング剤のうちから選ばれる少なくともいずれか1種と、を併用して硬化性樹脂組成物に用いることで、はんだ耐熱性などのソルダーレジストとしての特性に加え、高い反射率をも達成できることを見出して、本発明を完成するに至った。
 すなわち、本発明の硬化性樹脂組成物は、(A)硬化性樹脂と、(B)白色着色剤と、(C)蛍光増白剤と、(D)イソシアネート化合物およびカップリング剤のうちから選ばれる少なくともいずれか1種と、を含有することを特徴とするものである。
 また、本発明のドライフィルムは、フィルム上に、上記本発明の硬化性樹脂組成物を塗布、乾燥させて得られる樹脂層を有することを特徴とするものである。
 さらに、本発明の硬化物は、上記本発明の硬化性樹脂組成物、または、上記本発明の硬化性樹脂組成物を塗布、乾燥して得られる樹脂層を、硬化させて得られることを特徴とするものである。
 さらにまた、本発明のプリント配線板は、上記本発明の硬化物を有することを特徴とするものである。
 本発明によれば、はんだ耐熱性などのソルダーレジストとしての特性に加え、高反射率をも兼ね備えた硬化性樹脂組成物、ドライフィルム、硬化物およびプリント配線板を実現することが可能となった。
実施例2,3および比較例2の各組成物の波長と反射率との関係を示すグラフである。
 以下、本発明の実施の形態を詳細に説明する。
 本発明の硬化性樹脂組成物は、(A)硬化性樹脂と、(B)白色着色剤と、(C)蛍光増白剤と、(D)イソシアネート化合物およびカップリング剤のうちから選ばれる少なくともいずれか1種と、を含有する点に特徴を有する。これにより、はんだ耐熱性などのソルダーレジストとしての特性に加え、高い反射率をも兼ね備えた硬化性樹脂組成物を得ることができる。
 次に、本発明の硬化性樹脂組成物の各成分について説明する。なお、本明細書において、(メタ)アクリレートとは、アクリレート、メタクリレートおよびそれらの混合物を総称する用語であり、他の類似の表現についても同様である。
[(A)硬化性樹脂]
 本発明の硬化性樹脂組成物は、(A)硬化性樹脂を含有する。本発明において用いられる(A)硬化性樹脂は、(A-1)熱硬化性樹脂または(A-2)光硬化性樹脂であり、これらの混合物であってもよい。
((A-1)熱硬化性樹脂)
 (A-1)熱硬化性樹脂としては、加熱により硬化して電気絶縁性を示す樹脂であればよく、例えば、エポキシ化合物、オキセタン化合物、メラミン樹脂、シリコーン樹脂などが挙げられる。特に、本発明においては、エポキシ化合物およびオキセタン化合物を好適に用いることができ、これらは併用してもよい。
 上記エポキシ化合物としては、1個以上のエポキシ基を有する公知慣用の化合物を使用することができ、中でも、2個以上のエポキシ基を有する化合物が好ましい。例えば、ブチルグリシジルエーテル、フェニルグリシジルエーテル、グリシジル(メタ)アクリレートなどのモノエポキシ化合物、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールS型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、トリメチロールプロパンポリグリシジルエーテル、フェニル-1,3-ジグリシジルエーテル、ビフェニル-4,4’-ジグリシジルエーテル、1,6-ヘキサンジオールジグリシジルエーテル、エチレングリコールまたはプロピレングリコールのジグリシジルエーテル、ソルビトールポリグリシジルエーテル、トリス(2,3-エポキシプロピル)イソシアヌレート、トリグリシジルトリス(2-ヒドロキシエチル)イソシアヌレート等の1分子中に2個以上のエポキシ基を有する化合物が挙げられる。これらは、要求特性に合わせて、単独でまたは2種以上を組み合わせて使用することができる。
 次に、オキセタン化合物について説明する。下記一般式(I)、
Figure JPOXMLDOC01-appb-I000001
(式中、Rは、水素原子または炭素数1~6のアルキル基を示す)により表されるオキセタン環を含有するオキセタン化合物の具体例としては、3-エチル-3-ヒドロキシメチルオキセタン(東亞合成(株)製、商品名OXT-101)、3-エチル-3-(フェノキシメチル)オキセタン(東亞合成(株)製、商品名OXT-211)、3-エチル-3-(2-エチルヘキシロキシメチル)オキセタン(東亞合成(株)製、商品名OXT-212)、1,4-ビス{[(3-エチル-3-オキセタニル)メトキシ]メチル}ベンゼン(東亞合成(株)製、商品名OXT-121)、ビス(3-エチル-3-オキセタニルメチル)エーテル(東亞合成(株)製、商品名OXT-221)などが挙げられる。さらに、フェノールノボラックタイプのオキセタン化合物なども挙げられる。これらオキセタン化合物は、上記エポキシ化合物と併用してもよく、また、単独で使用してもよい。
((A-2)光硬化性樹脂)
 次に、(A-2)光硬化性樹脂としては、活性エネルギー線照射により硬化して電気絶縁性を示す樹脂であればよく、特に、本発明においては、分子中に1個以上のエチレン性不飽和結合を有する化合物が好ましく用いられる。
 エチレン性不飽和結合を有する化合物としては、公知慣用の光重合性オリゴマー、および光重合性ビニルモノマー等が用いられる。このうち光重合性オリゴマーとしては、不飽和ポリエステル系オリゴマー、(メタ)アクリレート系オリゴマー等が挙げられる。(メタ)アクリレート系オリゴマーとしては、フェノールノボラックエポキシ(メタ)アクリレート、クレゾールノボラックエポキシ(メタ)アクリレート、ビスフェノール型エポキシ(メタ)アクリレート等のエポキシ(メタ)アクリレート、ウレタン(メタ)アクリレート、エポキシウレタン(メタ)アクリレート、ポリエステル(メタ)アクリレート、ポリエーテル(メタ)アクリレート、ポリブタジエン変性(メタ)アクリレート等が挙げられる。
 光重合性ビニルモノマーとしては、公知慣用のもの、例えば、スチレン、クロロスチレン、α-メチルスチレンなどのスチレン誘導体;酢酸ビニル、酪酸ビニルまたは安息香酸ビニルなどのビニルエステル類;ビニルイソブチルエーテル、ビニル-n-ブチルエーテル、ビニル-t-ブチルエーテル、ビニル-n-アミルエーテル、ビニルイソアミルエーテル、ビニル-n-オクタデシルエーテル、ビニルシクロヘキシルエーテル、エチレングリコールモノブチルビニルエーテル、トリエチレングリコールモノメチルビニルエーテルなどのビニルエーテル類;アクリルアミド、メタクリルアミド、N-ヒドロキシメチルアクリルアミド、N-ヒドロキシメチルメタクリルアミド、N-メトキシメチルアクリルアミド、N-エトキシメチルアクリルアミド、N-ブトキシメチルアクリルアミドなどの(メタ)アクリルアミド類;トリアリルイソシアヌレート、フタル酸ジアリル、イソフタル酸ジアリルなどのアリル化合物;2-エチルヘキシル(メタ)アクリレート、ラウリル(メタ)アクリレート、テトラヒドロフルフリール(メタ)アクリレート、イソボロニル(メタ)アクリレート、フェニル(メタ)アクリレート、フェノキシエチル(メタ)アクリレートなどの(メタ)アクリル酸のエステル類;ヒドロキシエチル(メタ)アクリレート、ヒドロキシプロピル(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールトリ(メタ)アクリレートなどのヒドロキシアルキル(メタ)アクリレート類;メトキシエチル(メタ)アクリレート、エトキシエチル(メタ)アクリレートなどのアルコキシアルキレングリコールモノ(メタ)アクリレート類;エチレングリコールジ(メタ)アクリレート、ブタンジオールジ(メタ)アクリレート類、ネオペンチルグリコールジ(メタ)アクリレート、1,6-ヘキサンジオールジ(メタ)アクリレート、トリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ(メタ)アクリレートなどのアルキレンポリオールポリ(メタ)アクリレート;ジエチレングリコールジ(メタ)アクリレート、トリエチレングリコールジ(メタ)アクリレート、エトキシ化トリメチロールプロパントリアクリレート、プロポキシ化トリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレートなどのポリオキシアルキレングリコールポリ(メタ)アクリレート類;ヒドロキシピバリン酸ネオペンチルグリコールエステルジ(メタ)アクリレートなどのポリ(メタ)アクリレート類;トリス[(メタ)アクリロキシエチル]イソシアヌレートなどのイソシアヌレート型ポリ(メタ)アクリレート類などが挙げられる。これらは、要求特性に合わせて、単独で、または、2種以上を組み合わせて用いることができる。
((A-3)カルボキシル基含有樹脂)
 また、本発明の組成物においてエポキシ樹脂との熱硬化反応を促進させる場合や、本発明の組成物をアルカリ現像型の感光性樹脂組成物とする場合には、(A)硬化性樹脂として、カルボキシル基含有樹脂を用いることが好ましい。カルボキシル基含有樹脂は、エチレン性不飽和基を有するカルボキシル基含有感光性樹脂であってもよく、また、芳香環を有しても有さなくてもよい。
 本発明の組成物に用いることができるカルボキシル基含有樹脂の具体例としては、以下に列挙するような化合物(オリゴマーおよびポリマーのいずれでもよい)が挙げられる。
 (1)(メタ)アクリル酸等の不飽和カルボン酸と、スチレン、α-メチルスチレン、低級アルキル(メタ)アクリレート、イソブチレン等の不飽和基含有化合物との共重合により得られるカルボキシル基含有樹脂。このカルボキシル基含有樹脂が芳香環を有する場合、不飽和カルボン酸および不飽和基含有化合物の少なくとも1種が芳香環を有すればよい。
 (2)脂肪族ジイソシアネート、分岐脂肪族ジイソシアネート、脂環式ジイソシアネート、芳香族ジイソシアネート等のジイソシアネートと、ジメチロールプロピオン酸、ジメチロールブタン酸等のカルボキシル基含有ジアルコール化合物およびポリカーボネート系ポリオール、ポリエーテル系ポリオール、ポリエステル系ポリオール、ポリオレフィン系ポリオール、アクリル系ポリオール、ビスフェノールA系アルキレンオキシド付加体ジオール、フェノール性ヒドロキシル基およびアルコール性ヒドロキシル基を有する化合物等のジオール化合物の重付加反応によるカルボキシル基含有ウレタン樹脂。このカルボキシル基含有ウレタン樹脂が芳香環を有する場合、ジイソシアネート、カルボキシル基含有ジアルコール化合物およびジオール化合物の少なくとも1種が芳香環を有すればよい。
 (3)脂肪族ジイソシアネート、分岐脂肪族ジイソシアネート、脂環式ジイソシアネート、芳香族ジイソシアネート等のジイソシアネート化合物と、ポリカーボネート系ポリオール、ポリエーテル系ポリオール、ポリエステル系ポリオール、ポリオレフィン系ポリオール、アクリル系ポリオール、ビスフェノールA系アルキレンオキシド付加体ジオール、フェノール性ヒドロキシル基およびアルコール性ヒドロキシル基を有する化合物等のジオール化合物の重付加反応によるウレタン樹脂の末端に酸無水物を反応させてなる末端カルボキシル基含有ウレタン樹脂。このカルボキシル基含有ウレタン樹脂が芳香環を有する場合、ジイソシアネート化合物、ジオール化合物および酸無水物の少なくとも1種が芳香環を有すればよい。
 (4)ジイソシアネートと、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、水添ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、ビスフェノールS型エポキシ樹脂、ビキシレノール型エポキシ樹脂、ビフェノール型エポキシ樹脂等の2官能エポキシ樹脂の(メタ)アクリレートもしくはその部分酸無水物変性物、カルボキシル基含有ジアルコール化合物およびジオール化合物の重付加反応による感光性カルボキシル基含有ウレタン樹脂。この感光性カルボキシル基含有ウレタン樹脂が芳香環を有する場合、ジイソシアネート、2官能エポキシ樹脂の(メタ)アクリレート若しくはその部分酸無水物変性物、カルボキシル基含有ジアルコール化合物およびジオール化合物の少なくとも1種が芳香環を有すればよい。
 (5)上記(2)または(4)の樹脂の合成中に、ヒドロキシアルキル(メタ)アクリレート等の分子中に1つの水酸基と1つ以上の(メタ)アクリロイル基を有する化合物を加え、末端(メタ)アクリル化したカルボキシル基含有ウレタン樹脂。この感光性カルボキシル基含有ウレタン樹脂が芳香環を有する場合、分子中に1つの水酸基と1つ以上の(メタ)アクリロイル基を有する化合物が芳香環を有していてもよい。
 (6)上記(2)または(4)の樹脂の合成中に、イソホロンジイソシアネートとペンタエリスリトールトリアクリレートの等モル反応物等、分子中に1つのイソシアネート基と1つ以上の(メタ)アクリロイル基を有する化合物を加え、末端(メタ)アクリル化したカルボキシル基含有ウレタン樹脂。この感光性カルボキシル基含有ウレタン樹脂が芳香環を有する場合、分子中に1つのイソシアネート基と1つ以上の(メタ)アクリロイル基を有する化合物が芳香環を有していてもよい。
 (7)多官能エポキシ樹脂に(メタ)アクリル酸を反応させ、側鎖に存在する水酸基に無水フタル酸、テトラヒドロ無水フタル酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸等の2塩基酸無水物を付加させた感光性カルボキシル基含有樹脂。この感光性カルボキシル基含有樹脂が芳香環を有する場合、多官能エポキシ樹脂および2塩基酸無水物の少なくとも1種が芳香環を有していればよい。
 (8)2官能エポキシ樹脂の水酸基をさらにエピクロロヒドリンでエポキシ化した多官能エポキシ樹脂に(メタ)アクリル酸を反応させ、生じた水酸基に2塩基酸無水物を付加させた感光性カルボキシル基含有樹脂。この感光性カルボキシル基含有樹脂が芳香環を有する場合、2官能エポキシ樹脂および2塩基酸無水物の少なくとも1種が芳香環を有していればよい。
 (9)多官能オキセタン樹脂にジカルボン酸を反応させ、生じた1級の水酸基に2塩基酸無水物を付加させたカルボキシル基含有ポリエステル樹脂。この感光性カルボキシル基含有ポリエステル樹脂が芳香環を有する場合、多官能オキセタン樹脂、ジカルボン酸および2塩基酸無水物の少なくとも1種が芳香環を有していればよい。
 (10)1分子中に複数のフェノール性水酸基を有する化合物とエチレンオキシド、プロピレンオキシド等のアルキレンオキシドとを反応させて得られる反応生成物に不飽和基含有モノカルボン酸を反応させ、得られる反応生成物に多塩基酸無水物を反応させて得られるカルボキシル基含有感光性樹脂。
 (11)1分子中に複数のフェノール性水酸基を有する化合物とエチレンカーボネート、プロピレンカーボネート等の環状カーボネート化合物とを反応させて得られる反応生成物に不飽和基含有モノカルボン酸を反応させ、得られる反応生成物に多塩基酸無水物を反応させて得られるカルボキシル基含有感光性樹脂。
 (12)1分子中に複数のエポキシ基を有するエポキシ化合物に、p-ヒドロキシフェネチルアルコール等の1分子中に少なくとも1個のアルコール性水酸基と1個のフェノール性水酸基を有する化合物と、(メタ)アクリル酸等の不飽和基含有モノカルボン酸とを反応させ、得られた反応生成物のアルコール性水酸基に対して、無水マレイン酸、テトラヒドロ無水フタル酸、無水トリメリット酸、無水ピロメリット酸、アジピン酸等の多塩基酸無水物を反応させて得られるカルボキシル基含有感光性樹脂。この感光性カルボキシル基含有ポリエステル樹脂が芳香環を有する場合、エポキシ化合物、1分子中に少なくとも1個のアルコール性水酸基と1個のフェノール性水酸基を有する化合物、不飽和基含有モノカルボン酸および多塩基酸無水物の少なくとも1種が芳香環を有していればよい。
 (13)上記(1)~(12)のいずれかの樹脂にさらにグリシジル(メタ)アクリレート、α-メチルグリシジル(メタ)アクリレート等の分子中に1つのエポキシ基と1つ以上の(メタ)アクリロイル基を有する化合物を付加してなる感光性カルボキシル基含有樹脂。この感光性カルボキシル基含有ウレタン樹脂が芳香環を有する場合、分子中に1つのエポキシ基と1つ以上の(メタ)アクリロイル基を有する化合物が芳香環を有していてもよい。
 上記のようなカルボキシル基含有樹脂は、バックボーン・ポリマーの側鎖に多数のカルボキシル基を有するため、希アルカリ水溶液による現像が可能になる。
 上記のうちでも、(1)の共重合により得られるカルボキシル基含有樹脂が、熱による反射率の低下の抑制や変色の抑制に優れる点で好ましい。また、スチレンまたはスチレン誘導体から誘導されたカルボキシル基含有樹脂を用いると、はんだ耐熱性に優れる組成物が得られるため、好ましい。さらに、カルボキシル基含有樹脂の中でも非感光性のものを用いても、はんだ耐熱性に優れる組成物が得られるため、好ましい。
 上記カルボキシル基含有樹脂の酸価は、20~200mgKOH/gの範囲が望ましく、より好ましくは40~180mgKOH/gの範囲である。20~200mgKOH/gの範囲であると、塗膜の密着性が得られ、アルカリ現像が容易となり、現像液による露光部の溶解が抑えられ、必要以上にラインが痩せたりせずに、正常なレジストパターンの描画が容易となるため好ましい。
 また、本発明で用いるカルボキシル基含有樹脂の重量平均分子量は、樹脂骨格により異なるが、2,000~150,000の範囲が好ましい。この範囲であると、タックフリー性能が良好であり、露光後の塗膜の耐湿性が良く、現像時に膜減りが生じにくい。また、上記重量平均分子量の範囲であると、解像度が向上し、現像性が良好であり、保存安定性が良くなる。より好ましくは、5,000~100,000である。重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィーにより測定することができる。
 なお、(A)硬化性樹脂としてエポキシ樹脂とカルボキシル基含有樹脂とを併用する場合には、カルボキシル基含有樹脂に含まれるカルボキシル基の1当量に対し、エポキシ樹脂に含まれるエポキシ基の当量が2.0以下であることが、黄変耐性が良好となるために好ましく、より好ましくは1.5以下、さらにより好ましくは1.0以下である。これは、エポキシ基が含まれていると、変色しやすい傾向があるためである。
[(B)白色着色剤]
 (B)白色着色剤としては、酸化チタン、酸化亜鉛、チタン酸カリウム、酸化ジルコニウム、酸化アンチモン、鉛白、硫化亜鉛、チタン酸鉛等が挙げられるが、熱による変色の抑制効果が高いことから、酸化チタンを用いることが好ましい。(B)白色着色剤を含有させることで、本発明の組成物を白色とすることができ、高い反射率を得ることが可能となる。
 酸化チタンとしては、ルチル型、アナターゼ型、ラムスデライト型のいずれの構造の酸化チタンであってもよく、1種を単独で用いても、2種以上を組み合わせて用いてもよい。このうちラムスデライト型酸化チタンは、ラムスデライト型Li0.5TiOに化学酸化によるリチウム脱離処理を施すことで得られる。
 上記のうち、ルチル型酸化チタンを用いると、耐熱性をより向上することができるとともに、光照射に起因する変色を起こしにくくなり、厳しい使用環境下でも品質を低下しにくくすることができるので、好ましい。特に、アルミナ等のアルミニウム酸化物やシリカにより表面処理されたルチル型酸化チタンを用いることで、光に対する劣化を抑えたり、反射率や耐熱性をさらに向上することができる。また、上記表面処理した上にさらに別の表面処理をすることもできる。特に、アルミナで表面処理した上にジルコニアでさらに表面処理することで、反射率をより一層向上させることができる。(B)白色着色剤として酸化チタンを用いる場合、全酸化チタン中の、アルミニウム酸化物より表面処理されたルチル型酸化チタンの含有量は、好適には10質量%以上、より好適には30質量%以上であり、上限は100質量%以下であって、すなわち、酸化チタンの全量が、上記アルミニウム酸化物により表面処理されたルチル型酸化チタンであってもよい。上記アルミニウム酸化物により表面処理されたルチル型酸化チタンとしては、例えば、ルチル型塩素法酸化チタンである石原産業(株)製のCR-58や、ルチル型硫酸法酸化チタンである同社製のR-630等が挙げられる。また、ケイ素酸化物により表面処理されたルチル型酸化チタンを用いることも好ましく、この場合も、耐熱性をさらに向上することができる。さらに、アルミニウム酸化物とケイ素酸化物との双方で表面処理されたルチル型酸化チタンを用いることも好ましく、例えば、ルチル型塩素法酸化チタンである石原産業(株)製のCR-90等が挙げられる。
 なお、アナターゼ型酸化チタンは、ルチル型のものよりも低硬度であるので、アナターゼ型酸化チタンを用いた場合、組成物の成形性の点でより良好となる。
 さらに、酸化チタンに硫黄が含有されている場合があるが、その硫黄量は、100ppm以下が好ましく、60ppm以下がより好ましい。硫黄量が100ppm以下であると、発生する硫黄ガスによる周辺部の変色が生じないからである。
 このような(B)白色着色剤の配合量は、樹脂組成物中の固形分(樹脂組成物が有機溶剤を含有する場合には、有機溶剤を除く成分)に対して、好ましくは5~80質量%の範囲、より好ましくは10~70質量%の範囲である。
[(C)蛍光増白剤]
 本発明に用いる(C)蛍光増白剤とは、組成物の硬化物の白みを増して、変色していないように見せることができるものである。本発明においては、前述したように、硬化性樹脂組成物において、(B)白色着色剤とともに、(C)蛍光増白剤を用いることで、その硬化塗膜において高反射率を実現することが可能となる。
 蛍光増白剤は、波長200~400nmの光を吸収し、波長400~500nmの光を放出する。このような蛍光染料として、ベンゾキサゾイル誘導体、クマリン誘導体、スチレンビフェニル誘導体、ピラゾロン誘導体、ビス(トリアジニルアミノ)スチルベンジスルホン酸誘導体などが挙げられる。中でも、ベンゾキサゾイル誘導体が好ましい。また、ベンゾキサゾイル誘導体がもつ置換基としては、ブチル、オクチル、ナフタレン、チオフェン、スチルベンが好ましい。
 本発明の組成物における(C)蛍光増白剤の配合量としては、(A)硬化性樹脂100質量部に対し、好ましくは0.01~10質量部、より好ましくは0.05~7質量部である。(C)蛍光増白剤の配合量を上記の範囲とすることで、高い反射率を達成することができる。
[(D)イソシアネート化合物およびカップリング剤のうちから選ばれる少なくともいずれか1種]
 本発明の硬化性樹脂組成物は、(D)イソシアネート化合物およびカップリング剤のうちから選ばれる少なくともいずれか1種を含有する。(D)イソシアネート化合物およびカップリング剤のうちから選ばれる少なくともいずれか1種を含有することにより、400~420nmの蛍光増白剤による吸収をより促し、440~470nmでの蛍光増白剤の効果、すなわち、反射率の向上を促進することができる。
((D-1)イソシアネート化合物)
 (D-1)イソシアネート化合物としては、イソシアネート基を1個有するモノイソシアネート化合物、イソシアネート基を2個以上有するポリイソシアネート等、公知のイソシアネート化合物を使用することができる。本発明においては、保存安定性に優れているため作業性が向上する観点から、ブロックイソシアネート化合物が好ましい。
 ポリイソシアネート化合物としては、例えば、芳香族ポリイソシアネート、脂肪族ポリイソシアネートおよび脂環式ポリイソシアネートが用いられる。
 芳香族ポリイソシアネートとしては、例えば、4,4’-ジフェニルメタンジイソシアネート、2,4-トリレンジイソシアネート、2,6-トリレンジイソシアネート、ナフタレン-1,5-ジイソシアネート、o-キシリレンジイソシアネート、m-キシリレンジイソシアネート、ジフェニルメチレンジイソシアネートおよび2,4-トリレンダイマーを挙げることができる。
 脂肪族ポリイソシアネートとしては、例えば、テトラメチレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、メチレンジイソシアネート、トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート、4,4-メチレンビス(シクロヘキシルイソシアネート)およびイソホロンジイソシアネートを挙げることができる。
 脂環式ポリイソシアネートの具体例としては、ビシクロヘプタントリイソシアネートが挙げられる。また、先に挙げられたイソシアネート化合物のアダクト体、ビューレット体およびイソシアヌレート体を挙げることができる。
 ブロックイソシアネート化合物に含まれるブロックイソシアネート基は、イソシアネート基がブロック剤との反応により保護されて一時的に不活性化された基である。所定温度に加熱されたときにそのブロック剤が解離してイソシアネート基が生成する。
 ブロックイソシアネート化合物としては、イソシアネート化合物とイソシアネートブロック剤との付加反応生成物が用いられる。ブロック剤と反応し得るイソシアネート化合物としては、上述のポリイソシアネート化合物等を挙げることができる。
 イソシアネートブロック剤としては、例えば、フェノール、クレゾール、キシレノール、クロロフェノールおよびエチルフェノール等のフェノール系ブロック剤;ε-カプロラクタム、δ-パレロラクタム、γ-ブチロラクタムおよびβ-プロピオラクタム等のラクタム系ブロック剤;アセト酢酸エチルおよびアセチルアセトン等の活性メチレン系ブロック剤;メタノール、エタノール、プロパノール、ブタノール、アミルアルコール、エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、エチレングリコールモノブチルエーテル、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテル、ベンジルエーテル、グリコール酸メチル、グリコール酸ブチル、ジアセトンアルコール、乳酸メチルおよび乳酸エチル等のアルコール系ブロック剤;ホルムアルデヒドキシム、アセトアルドキシム、アセトキシム、メチルエチルケトキシム、ジアセチルモノオキシム、シクロヘキサンオキシム等のオキシム系ブロック剤;ブチルメルカプタン、ヘキシルメルカプタン、t-ブチルメルカプタン、チオフェノール、メチルチオフェノール、エチルチオフェノール等のメルカプタン系ブロック剤;酢酸アミド、ベンズアミド等の酸アミド系ブロック剤;コハク酸イミドおよびマレイン酸イミド等のイミド系ブロック剤;キシリジン、アニリン、ブチルアミン、ジブチルアミン等のアミン系ブロック剤;イミダゾール、2-エチルイミダゾール等のイミダゾール系ブロック剤;メチレンイミンおよびプロピレンイミン等のイミン系ブロック剤;ジメチルピラゾール等のピラゾール系ブロック剤;ジエチルマレイン酸等のマレイン酸エステル系ブロック剤等を挙げることができる。
 ブロックイソシアネート化合物としては、市販のものとして、例えば、スミジュール(登録商標)BL-3175、BL-4165、BL-1100、BL-1265、デスモジュール(登録商標)TPLS-2957、TPLS-2062、TPLS-2078、TPLS-2117、デスモサーム2170、デスモサーム2265(いずれも住友バイエルウレタン(株)製)、コロネート(登録商標)2512、コロネート2513、コロネート2520(いずれも日本ポリウレタン工業(株)製)、B-830、B-815、B-846、B-870、B-874、B-882(いずれも三井武田ケミカル(株)製)、デュラネートSBN-70D、TPA-B80E、17B-60PX、E402-B80T(いずれも旭化成ケミカルズ(株)製)、TRIXENE BI 7982、同7950、同7951、同7960、同7961、(Baxeneden Chemicals Limited社製)を挙げることができ、中でも、デュラネートSBN-70D、TRIXENE BI 7982が好ましい。なお、スミジュールBL-3175、BL-4265はブロック剤としてメチルエチルオキシムを用いて得られるものである。
 このようなイソシアネート化合物は、単独でまたは2種以上を組み合わせて用いることができる。
((D-2)カップリング剤)
 (D-2)カップリング剤としては、シラン系カップリング剤やチタン系カップリング剤、ジルコニウム系カップリング剤、アルミニウム系カップリング剤などを用いることができる。特に、本発明においては、シラン系カップリング剤を好適に用いることができる。
 上記シラン系カップリング剤は、有機物(有機基)とケイ素から構成され、一般にXnR’(n-1)Si-R”-Y(X=ヒドロキシル、およびアルコキシル等、Y=ビニル基、エポキシ基、スチリル基、メタクリロキシ基、アクリロキシ基、アミノ基、ウレイド基、クロロプロピル基、メルカプト基、ポリスルフィド基、イソシアネート基等)で示される化合物である。シラン系カップリング剤は、分子中に2つ以上の異なった反応基を有するため、通常では非常に結びつきにくい有機材料と無機材料を結ぶ仲介として働き、複合材料の強度向上、樹脂の改質、表面改質などに使用される。
 シランカップリング剤の具体例は以下の通りである。
 N-γ-(アミノエチル)-γ-アミノプロピルトリエトキシシラン、N-γ-(アミノエチル)-γ-アミノプロピルトリメトキシシラン、γ-アミノプロピルトリエトキシシラン、γ-アミノプロピルトリメトキシシラン、γ-アミノプロピルメチルジエトキシシラン、γ-アミノプロピルメチルジメトキシシラン、γ-アミノプロピルフェニルジエトキシシラン、2-アミノ-1-メチルエチルトリエトキシシラン、N-メチル-γ-アミノプロピルトリエトキシシラン、N-フェニル-γ-アミノプロピルトリエトキシシラン、N-ブチル-γ-アミノプロピルメチルジエトキシシラン、N-β-(アミノエチル)-γ-アミノプロピルトリエトキシシラン、N-β-(アミノエチル)-N-β-(アミノエチル)-γ-アミノプロピルトリメトキシシラン、γ-ウレイドプロピルトリエトキシシラン、γ-グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、γ-グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン(3-グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン)、β-(3,4-エポキシシクロヘキシル)エチルトリメトキシシラン、γ-メルカプトプロピルトリメトキシシラン、γ-メルカプトプロピルメチルジメトキシシラン、γ-イソシアナートプロピルトリエトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリス(2-メトキシエトキシ)シラン、メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、γ-ポリオキシエチレンプロピルトリメトキシシラン、3-アクリロキシプロピルトリメトキシシラン等を挙げることができ、中でも、3-グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン、3-アクリロキシプロピルトリメトキシシランが好ましい。
 シランカップリング剤の市販品としては、例えば、KA-1003、KBM-1003、KBE-1003、KBM-303、KBM-402、KBM-403、KBE-402、KBE-403、KBM-1403、KBM-502、KBM-503、KBE-502、KBE-503、KBM-5103、KBM-602、KBM-603、KBE-603、KBM-903、KBE-903、KBE-9103、KBM-9103、KBM-573、KBM-575、KBM-6123、KBE-585、KBM-703、KBM-802、KBM-803、KBE-846、KBE-9007(いずれも商品名;信越シリコーン(株)製)などを挙げることができる。これらは単独で、または2種以上を組み合わせて用いることができる。
 本発明の組成物における(D-1)イソシアネート化合物および(D-2)カップリング剤の総配合量としては、(A)硬化性樹脂100質量部に対し、好ましくは0.01~50質量部、より好ましくは0.2~30質量部である。(D-1)イソシアネート化合物の場合、0.2~20質量部がさらに好ましく、一方、(D-2)カップリング剤の場合、0.2~25質量部がさらに好ましく、0.2~15質量部が特に好ましい。(D-1)イソシアネート化合物および(D-2)カップリング剤の総配合量を上記の範囲とすることで、高い反射率と保存安定性を両立することができる。
[(E-1)硬化剤および(E-2)硬化触媒のうち少なくともいずれか1種]
 本発明の組成物において、(A-1)熱硬化性樹脂を用いる場合には、さらに、(E-1)硬化剤および(E-2)硬化触媒のうち少なくともいずれか1種を添加することができる。
 (E-1)硬化剤としては、多官能フェノール化合物、ポリカルボン酸およびその酸無水物、脂肪族または芳香族の一級または二級アミン、ポリアミド樹脂、ポリメルカプト化合物などが挙げられる。これらの中で、多官能フェノール化合物、並びに、ポリカルボン酸およびその酸無水物が、作業性、絶縁性の面から、好ましく用いられる。
 多官能フェノール化合物としては、一分子中に2個以上のフェノール性水酸基を有する化合物であればよく、公知慣用のものが使用できる。具体的には、フェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、ビスフェノールA、アリル化ビスフェノールA、ビスフェノールF、ビスフェノールAのノボラック樹脂、ビニルフェノール共重合樹脂などを挙げることができ、反応性が高く耐熱性を上げる効果が高いことから、特にフェノールノボラック樹脂が好ましい。このような多官能フェノール化合物は、適切な硬化触媒の存在下、エポキシ化合物およびオキセタン化合物のうち少なくともいずれか1種とも付加反応する。
 ポリカルボン酸およびその酸無水物としては、一分子中に2個以上のカルボキシル基を有する化合物およびその酸無水物であり、例えば、(メタ)アクリル酸の共重合物、無水マレイン酸の共重合物、二塩基酸の縮合物などが挙げられる。市販品としては、BASFジャパン社製のジョンクリル(商品群名)、サートマー社製のSMAレジン(商品群名)、新日本理化社製のポリアゼライン酸無水物などが挙げられる。
 また、(E-2)硬化触媒は、エポキシ化合物およびオキセタン化合物のうち少なくともいずれか1種等と、(E-1)硬化剤との反応において硬化触媒となり得る化合物、または、硬化剤を使用しない場合に重合触媒となる化合物である。硬化触媒としては、具体的には例えば、三級アミン、三級アミン塩、四級オニウム塩、三級ホスフィン、クラウンエーテル錯体、および、ホスホニウムイリドなどが挙げられ、これらの中から任意に、単独でまたは2種類以上を組み合わせて用いることができる。
 中でも特に、商品名2E4MZ、C11Z、C17Z、2PZ等のイミダゾール類や、商品名2MZ-A、2E4MZ-A等のイミダゾールのAZINE化合物、商品名2MZ-OK、2PZ-OK等のイミダゾールのイソシアヌル酸塩、商品名2PHZ、2P4MHZ等のイミダゾールヒドロキシメチル体(商品名はいずれも四国化成工業(株)製)、ジシアンジアミドおよびその誘導体、メラミンおよびその誘導体、ジアミノマレオニトリルおよびその誘導体、ジエチレントリアミン、トリエチレンテトラミン、テトラエチレンペンタミン、ビス(ヘキサメチレン)トリアミン、トリエタノールアミン、ジアミノジフェニルメタン、有機酸ジヒドラジド等のアミン類、1,8-ジアザビシクロ[5,4,0]ウンデセン-7(商品名DBU、サンアプロ(株)製)、3,9-ビス(3-アミノプロピル)-2,4,8,10-テトラオキサスピロ[5,5]ウンデカン(商品名ATU、味の素(株)製)、または、トリフェニルホスフィン、トリシクロヘキシルホスフィン、トリブチルホスフィン、メチルジフェニルホスフィン等の有機ホスフィン化合物などが好適に挙げられる。
 これら(E-1)硬化剤および(E-2)硬化触媒のうち少なくともいずれか1種の配合量は、通常の割合で十分であり、(A-1)熱硬化性樹脂100質量部に対し、好ましくは0.01~40質量部、より好ましくは0.05~30質量部である。
[(F)酸化防止剤]
 本発明の組成物は、さらに、(F)酸化防止剤を含有することが好ましい。(F)酸化防止剤を含有させることで、硬化性樹脂等の酸化劣化を防止して、変色を抑制する効果が得られることに加えて、耐熱性が向上するとともに、解像性(線幅再現性)が良好になるとの効果も得ることができる。すなわち、(B)白色着色剤の種類によっては、光を反射し吸収することにより、解像性を悪化させる場合があるが、(F)酸化防止剤を含有させることで、(B)白色着色剤の種類によらず、良好な解像性を得ることができるものとなる。
 (F)酸化防止剤には、発生したラジカルを無効化するようなラジカル捕捉剤や、発生した過酸化物を無害な物質に分解し、新たなラジカルが発生しないようにする過酸化物分解剤などがあり、1種を単独で用いてもよく、2種以上を組み合わせて用いてもよい。
 具体的には、ラジカル捕捉剤として働く(F)酸化防止剤としては、例えば、ヒドロキノン、4-t-ブチルカテコール、2-t-ブチルヒドロキノン、ヒドロキノンモノメチルエーテル、2,6-ジ-t-ブチル-p-クレゾール、2,2-メチレン-ビス(4-メチル-6-t-ブチルフェノール)、1,1,3-トリス(2-メチル-4-ヒドロキシ-5-t-ブチルフェニル)ブタン、1,3,5-トリメチル-2,4,6-トリス(3,5-ジ-t-ブチル-4-ヒドロキシベンジル)ベンゼン、1,3,5-トリス(3’,5’-ジ-t-ブチル-4-ヒドロキシベンジル)-S-トリアジン-2,4,6-(1H,3H,5H)トリオン等のフェノール系化合物、メタキノン、ベンゾキノン等のキノン系化合物、ビス(2,2,6,6-テトラメチル-4-ピペリジル)-セバケート、フェノチアジン等のアミン系化合物などが挙げられる。市販品としては、例えば、IRGANOX1010(以上、BASFジャパン(株)製、商品名)などを用いることができる。
 また、過酸化物分解剤として働く(F)酸化防止剤としては、例えば、トリフェニルフォスファイト等のリン系化合物、ペンタエリスリトールテトララウリルチオプロピオネート、ジラウリルチオジプロピオネート、ジステアリル3,3’-チオジプロピオネート等の硫黄系化合物などが挙げられる。
 上記のうちでも、フェノール系の酸化防止剤を用いることが、変色の抑制効果、耐熱性の向上および良好な解像性がより一層得られる点から、好ましい。
 (F)酸化防止剤を用いる場合のその配合量は、(A)硬化性樹脂100質量部に対して、好ましくは0.01~10質量部、より好ましくは0.03~5質量部である。(F)酸化防止剤の配合量を、0.01質量部以上とすることで、上述の酸化防止剤の添加による効果を確実に得ることができ、一方、10質量部以下とすることで、光反応を阻害することなく、良好なアルカリ現像性を得ることができ、指触乾燥性や塗膜物性についても良好に確保することができる。
 また、(F)酸化防止剤、特に、フェノール系の酸化防止剤は、耐熱安定剤と併用することにより、さらなる効果を発揮する場合があることから、本発明の樹脂組成物には、耐熱安定剤を配合してもよい。
 耐熱安定剤としては、リン系、ヒドロキシルアミン系、イオウ系耐熱安定剤などを挙げることができる。上記耐熱安定剤は、1種を単独で用いてもよく、2種以上を併用してもよい。
 本発明の組成物は、光励起性無機充填剤を含有してもよい。光励起性無機充填剤としては、アルミン酸ストロンチウム、硫化亜鉛などが挙げられ、特に、アルミン酸ストロンチウムを好適に用いることができる。また、光励起性無機充填剤は、硬化塗膜の反射率を向上させることから、無機成分や酸性液体による表面処理が施されていることが好ましい。表面処理に用いる無機成分としては、シリカ(ガラス)、アルミナ、ジルコニア等が挙げられる。無機成分を用いた表面処理の方法としては、公知の方法を用いることができ、特に限定されるものではない。
 本発明の組成物は、光重合開始剤を含有してもよい。特に、(A-2)光硬化性樹脂を用いる場合には、光重合開始剤を添加することが好ましい。
 光重合開始剤の中でも、ビスアシルフォスフィンオキサイド類やモノアシルフォスフィンオキサイド類等のアシルホスフィンオキサイド系光重合開始剤が、タックが少なく、変色抑制効果に優れるために好ましい。
 本発明の組成物は、反応性希釈溶剤を含有してもよい。反応性希釈溶剤は、組成物の粘度を調整して作業性を向上させるとともに、架橋密度を上げたり、密着性などを向上するために用いられ、光硬化性モノマーなどを用いることができる。光硬化性モノマーとしては、上記の光重合性ビニルモノマー等を使用することができる。
 また、本発明の組成物には、組成物の調製や、基板やキャリアフィルムに塗布する際の粘度調整等の目的で、有機溶剤を含有させることができる。有機溶剤としては、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン類;トルエン、キシレン、テトラメチルベンゼン等の芳香族炭化水素類;セロソルブ、メチルセロソルブ、ブチルセロソルブ、カルビトール、メチルカルビトール、ブチルカルビトール、プロピレングリコールモノメチルエーテル、ジプロピレングリコールモノメチルエーテル、ジプロピレングリコールジエチルエーテル、ジエチレングリコールモノメチルエーテルアセテート、トリプロピレングリコールモノメチルエーテル等のグリコールエーテル類;酢酸エチル、酢酸ブチル、乳酸ブチル、セロソルブアセテート、ブチルセロソルブアセテート、カルビトールアセテート、ブチルカルビトールアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、ジプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、炭酸プロピレン等のエステル類;オクタン、デカン等の脂肪族炭化水素類;石油エーテル、石油ナフサ、ソルベントナフサ等の石油系溶剤など、公知慣用の有機溶剤が使用できる。これらの有機溶剤は、単独で、または二種類以上組み合わせて用いることができる。
 さらに、本発明の組成物には、電子材料の分野において公知慣用の他の添加剤を配合してもよい。他の添加剤としては、熱重合禁止剤、紫外線吸収剤、可塑剤、難燃剤、帯電防止剤、老化防止剤、抗菌・防黴剤、消泡剤、レベリング剤、充填剤、増粘剤、密着性付与剤、チキソ性付与剤、他の着色剤、光開始助剤、増感剤、硬化促進剤、離型剤、表面処理剤、分散剤、分散助剤、表面改質剤、安定剤、蛍光体等が挙げられる。
 本発明の硬化性樹脂組成物は、ドライフィルム化して用いても、液状として用いてもよい。液状として用いる場合は1液性でも2液性以上でもよい。特に、2液性以上にする場合には、上記(A)~(D)成分を同一の製剤に配合しても、異なる製剤に配合しても構わない。
 次に、本発明のドライフィルムは、キャリアフィルム上に、本発明の組成物を塗布、乾燥させることにより得られる樹脂層を有する。ドライフィルムを形成する際には、まず、本発明の組成物を上記有機溶剤で希釈して適切な粘度に調整した上で、コンマコーター、ブレードコーター、リップコーター、ロッドコーター、スクイズコーター、リバースコーター、トランスファロールコーター、グラビアコーター、スプレーコーター等により、キャリアフィルム上に均一な厚さに塗布する。その後、塗布された組成物を、通常、50~130℃の温度で1~30分間乾燥することで、樹脂層を形成することができる。塗布膜厚については特に制限はないが、一般に、乾燥後の膜厚で、10~150μm、好ましくは20~60μmの範囲で適宜選択される。
 キャリアフィルムとしては、プラスチックフィルムが用いられ、例えば、ポリエチレンテレフタレート(PET)等のポリエステルフィルム、ポリイミドフィルム、ポリアミドイミドフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリスチレンフィルム等を用いることができる。キャリアフィルムの厚さについては特に制限はないが、一般に、10~150μmの範囲で適宜選択される。
 キャリアフィルム上に本発明の組成物からなる樹脂層を形成した後、膜の表面に塵が付着することを防ぐ等の目的で、さらに、膜の表面に、剥離可能なカバーフィルムを積層することが好ましい。剥離可能なカバーフィルムとしては、例えば、ポリエチレンフィルムやポリテトラフルオロエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、表面処理した紙等を用いることができる。カバーフィルムとしては、カバーフィルムを剥離するときに、樹脂層とキャリアフィルムとの接着力よりも小さいものであればよい。
 なお、本発明においては、上記保護フィルム上に本発明の組成物を塗布、乾燥させることにより樹脂層を形成して、その表面にキャリアフィルムを積層するものであってもよい。すなわち、本発明においてドライフィルムを製造する際に本発明の組成物を塗布するフィルムとしては、キャリアフィルムおよび保護フィルムのいずれを用いてもよい。
 また、本発明の組成物を、例えば、上記有機溶剤を用いて塗布方法に適した粘度に調整して、基材上に、ディップコート法、フローコート法、ロールコート法、バーコーター法、スクリーン印刷法、カーテンコート法等の方法により塗布した後、約60~100℃の温度で組成物中に含まれる有機溶剤を揮発乾燥(仮乾燥)させることで、タックフリーの樹脂層を形成することができる。また、上記組成物をキャリアフィルムまたは保護フィルム上に塗布し、乾燥させてフィルムとして巻き取ったドライフィルムの場合、ラミネーター等により本発明の組成物の層が基材と接触するように基材上に貼り合わせた後、キャリアフィルムを剥がすことにより、樹脂層を形成できる。
 上記基材としては、あらかじめ銅等により回路形成されたプリント配線板やフレキシブルプリント配線板の他、紙フェノール、紙エポキシ、ガラス布エポキシ、ガラスポリイミド、ガラス布/不繊布エポキシ、ガラス布/紙エポキシ、合成繊維エポキシ、フッ素樹脂・ポリエチレン・ポリフェニレンエーテル,ポリフェニレンオキシド・シアネート等を用いた高周波回路用銅張積層板等の材質を用いたもので、全てのグレード(FR-4等)の銅張積層板、その他、金属基板、ポリイミドフィルム、PETフィルム、ポリエチレンナフタレート(PEN)フィルム、ガラス基板、セラミック基板、ウエハ板等を挙げることができる。
 本発明の組成物を塗布した後に行う揮発乾燥は、熱風循環式乾燥炉、IR炉、ホットプレート、コンベクションオーブン等(蒸気による空気加熱方式の熱源を備えたものを用いて乾燥機内の熱風を向流接触せしめる方法およびノズルより支持体に吹き付ける方式)を用いて行うことができる。
 本発明の組成物は、例えば、約100~180℃の温度に加熱して熱硬化させることにより、耐熱性、耐薬品性、耐吸湿性、密着性、電気特性等の諸特性に優れた硬化皮膜(硬化物)を形成することができる。
 また、本発明の組成物を塗布し、溶剤を揮発乾燥した後に得られた樹脂層に対し、露光(光照射)を行うことにより、露光部(光照射された部分)が硬化する。具体的には、接触式または非接触方式により、パターンを形成したフォトマスクを通して選択的に活性エネルギー線により露光、もしくは、レーザーダイレクト露光機により直接パターン露光して、未露光部を希アルカリ水溶液(例えば、0.3~3質量%炭酸ソーダ水溶液)により現像することにより、レジストパターンが形成される。
 上記活性エネルギー線照射に用いられる露光機としては、高圧水銀灯ランプ、超高圧水銀灯ランプ、メタルハライドランプ、水銀ショートアークランプ等を搭載し、350~450nmの範囲で紫外線を照射する装置であればよく、さらに、直接描画装置(例えば、コンピューターからのCADデータにより直接レーザーで画像を描くレーザーダイレクトイメージング装置)も用いることができる。直描機のランプ光源またはレーザー光源としては、最大波長が350~410nmの範囲にあるものでよい。画像形成のための露光量は膜厚等によって異なるが、一般には20~800mJ/cm、好ましくは20~600mJ/cmの範囲内とすることができる。
 上記現像方法としては、ディッピング法、シャワー法、スプレー法、ブラシ法等によることができ、現像液としては、水酸化カリウム、水酸化ナトリウム、炭酸ナトリウム、炭酸カリウム、リン酸ナトリウム、ケイ酸ナトリウム、アンモニア、アミン類等のアルカリ水溶液が使用できる。
 本発明の組成物は、プリント配線板上に硬化皮膜を形成するために好適に使用され、より好適には、永久被膜を形成するために使用され、さらに好適には、ソルダーレジストまたはカバーレイを形成するために使用される。なお、本発明の硬化性樹脂組成物は、ソルダーダムを形成するために使用してもよい。また、本発明の組成物は、白色とすることで、照明器具や携帯端末、パソコン、テレビ等の液晶ディスプレイのバックライト等において、その光源として使用される発光ダイオード(LED)やエレクトロルミネセンス(EL)から発せられる光を反射する反射板に、好適に使用される。
 以下、本発明を、実施例を用いてより詳細に説明する。
 <(A-1-1)硬化性樹脂(ワニスA)の合成>
 攪拌機と冷却管を備えた2000mlのフラスコに、ジプロピレングリコールモノメチルエーテル431gを入れ、窒素気流下で90℃に加熱した。スチレン104.2g、メタクリル酸296.6g、ジメチル2,2’-アゾビス(2-メチルプロピオネート)(和光純薬工業(株)製:V-601)23.9gを混合溶解したものを、4時間かけてフラスコに滴下した。
 このようにして、(A-1)硬化性樹脂としての、非感光性カルボキシル基含有樹脂ワニスAを得た。この非感光性カルボキシル基含有樹脂ワニスAは、固形分酸価が140mgKOH/g、固形分が50質量%であった。
<(A-2-1)硬化性樹脂(ワニスB)の合成>
 温度計、撹拌機、滴下ロートおよび還流冷却器を備えたフラスコに、溶媒としてのジプロピレングリコールモノメチルエーテル325.0質量部を110℃まで加熱し、メタクリル酸174.0質量部、ε-カプロラクトン変性メタクリル酸(平均分子量314)174.0質量部、メタクリル酸メチル77.0質量部、ジプロピレングリコールモノメチルエーテル222.0質量部、および、重合触媒としてのt-ブチルパーオキシ2-エチルヘキサノエート(日油(株)製、パーブチルO)12.0質量部の混合物を、3時間かけて滴下し、さらに110℃で3時間攪拌し、重合触媒を失活させて、樹脂溶液を得た。この樹脂溶液を冷却後、(株)ダイセル製サイクロマーM100の289.0質量部、トリフェニルホスフィン3.0質量部およびハイドロキノンモノメチルエーテル1.3質量部を加え、100℃に昇温し、攪拌することによってエポキシ基の開環付加反応を行い、感光性カルボキシル基含有樹脂ワニスBを得た。
 このようにして得られた感光性カルボキシル基含有樹脂ワニスBは、固形分濃度が45.5質量%、固形物の酸価が79.8mgKOH/gであった。また、得られた感光性カルボキシル基含有樹脂ワニスBの固形分の重量平均分子量(Mw)は15,000であった。
 下記の表中に示す配合に従い、各成分を配合し、攪拌機にて予備混合した後、3本ロールミルで分散させ、混練して、それぞれ組成物を調製した。実施例19、および比較例5については、A液(1液)とB液(2液)として調製した。なお、表中の配合量は、質量部を示す。
 得られた各実施例および比較例の組成物について、以下に従い、評価を行った。実施例19、および比較例5については、基板作製の際に、A液とB液とを8:2の割合で十分に混合した。その結果を、下記の表中に併せて示す。
(1)反射率
 比較例3に記載する組成物をFR-4材にスクリーン印刷により全面塗布し、80℃の熱風循環式乾燥炉で30分乾燥させて、室温まで冷却後、600mJ/cmでネガマスクを介して露光し、0.2MPaの条件で90秒現像後、水洗し、現像後の基板を150℃で60分ポストキュアをして硬化させ、硬化塗膜を得た。その後、実施例1~17、19および比較例1~2、5に記載する各組成物を上記硬化塗膜上にスクリーン印刷によりそれぞれ全面塗布し、150℃の熱風循環式乾燥炉で30分間硬化させて基板を得た。
 また、比較例3に記載する組成物をFR-4材にスクリーン印刷により全面塗布し、80℃の熱風循環式乾燥炉で30分乾燥させて、室温まで冷却後、600mJ/cmでネガマスクを介して露光し、0.2MPaの条件で90秒現像後、水洗し、現像後の基板を150℃で60分ポストキュアをして硬化させ、硬化塗膜を得た。その後、実施例18および比較例3、4に記載する各組成物を上記硬化塗膜上にスクリーン印刷によりそれぞれ全面塗布し、80℃の熱風循環式乾燥炉で30分間乾燥させて、室温まで放冷した。この基板を、露光量600mJ/cmでネガマスクを介して露光し、30℃の1質量%炭酸ナトリウム水溶液を用いて、スプレー圧0.2MPaの条件で90秒間現像、水洗し、現像後の基板を得た。さらに、150℃で60分ポストキュアをして硬化させて基板を得た。
 得られた各基板の塗膜表面について、分光測色計(CM-2600d、コニカミノルタセンシング(株)製)にて、波長450nmにおける反射率を測定した。
 また、実施例2,3および比較例2の各組成物については、同様にして、波長420~470nmの範囲の反射率を測定した。その結果を、図1のグラフに示す。
(2)はんだ耐熱性
 実施例1~17、19および比較例1~2、5に記載する各組成物をFR-4材にスクリーン印刷により全面塗布し、150℃の熱風循環式乾燥炉で30分間硬化させて基板を得た。また、実施例18および比較例3、4に記載する各組成物をFR-4材にスクリーン印刷により全面塗布し、80℃の熱風循環式乾燥炉で30分間乾燥させて、室温まで放冷した。この基板を、露光量600mJ/cmでネガマスクを介して露光し、30℃の1質量%炭酸ナトリウム水溶液を用いて、スプレー圧0.2MPaの条件で90秒間現像、水洗し、現像後の基板を得た。さらに、150℃で60分ポストキュアをして硬化させて基板を得た。得られた各基板にロジン系フラックスを塗布し、あらかじめ260℃に設定したはんだ槽に浸漬して、変性アルコールでフラックスを洗浄した後、目視によるレジスト層の膨れ・剥がれについて評価した。判定基準は以下のとおりである。
 ○:10秒間浸漬を3回以上繰り返しても剥がれが認められないもの。
 ×:10秒間浸漬を3回以内にレジスト層に膨れ、剥がれがあるもの。
(3)保存安定性
 各組成物を30g入りのプラスチック容器に適量入れ、10℃以下の条件下で180日間保管し、保管後の組成物の状態を目視にて評価した。実施例19および比較例5については、A液およびB液をそれぞれ30g入りのプラスチック容器に適量入れて、i)10℃以下の条件下で180日間、および、ii)30℃以下の条件下で180日間、それぞれ保管して、保管後のA液およびB液の状態を、それぞれ目視にて評価した。判定基準は以下の通りである。
 ○:ゲル化していない。
 ×:ゲル化した。
 -:未評価
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000002
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000003
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000004
*1)非感光性カルボキシル基含有樹脂ワニスA(表中の値は固形分の値)
*2)非感光性カルボキシル基含有樹脂ワニス(表中の値は固形分の値)、ルミフロン200F、旭硝子(株)製(フッ素系樹脂ワニス)
*3)非感光性カルボキシル基含有樹脂ワニス(表中の値は固形分の値)、X-22-3701E、信越化学工業(株)製(シリコーン系樹脂ワニス)
*4)酸化チタン(タイペークCR-58、石原産業(株)製、塩素法で製造したルチル型酸化チタン)
*5)酸化チタン(タイペークR-820、石原産業(株)製、硫酸法で製造したルチル型酸化チタン)
*6)酸化チタン(TiONA 696、CRISTAL社製、塩素法で製造したルチル型酸化チタン)
*7)NIKKAFLUOR SB conc.、(株)日本化学工業所製
*8)LXS FBW MAN 01、ランクセス社製
*9)Tinopal OB CO、BASFジャパン社製
*10)ブロックイソシアネート化合物(TRIXENE BI 7982、Baxeneden Chemicals Limited社製)、固形分:70質量%、常温で液状
*11)ブロックイソシアネート化合物(デュラネートSBN-70D、旭化成ケミカルズ(株)製)、固形分:70質量%、常温で液状
*12)シランカップリング剤(KBM-402、3-グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン、信越シリコーン(株)製)、常温で液状
*13)シランカップリング剤(KBM-5103、3-アクリロキシプロピルトリメトキシシラン、信越シリコーン(株)製)、常温で液状
*14)IRGANOX1010(フェノール系)、BASFジャパン(株)製
*15)KS-66、信越シリコーン(株)製
*16)Disperbyk-111、ビックケミー・ジャパン(株)製
*17)TEPIC-HP、日産化学工業(株)製
*18)ジシアンジアミド(硬化触媒)
*19)メラミン-テトラヒドロフタル酸塩(硬化触媒)、日産化学工業(株)製
*20)アエロジルR-974、日本アエロジル(株)製
*21)LMP-100、富士タルク工業(株)製
*22)MFTG(トリプロピレングリコールモノメチルエーテル)、日本乳化剤(株)製
*23)DPM(ジプロピレングリコールモノメチルエーテル)
*24)メラミン(硬化触媒)
*25)DA-600(三洋化成社製)
*26)感光性カルボキル基含有樹脂ワニスB(表中の値は固形分の値)
*27)イルガキュアTPO(BASFジャパン社製)
 上記表中の実施例1~18の結果から、白色着色剤とともに、蛍光増白剤と、イソシアネート化合物およびカップリング剤のうちの少なくともいずれか1種と、を含有する硬化性樹脂組成物においては、はんだ耐熱性および保存安定性を維持しつつ、反射率が向上していることがわかる。これに対し、比較例1~4の結果から、本願発明の成分のいずれかを欠く硬化性樹脂組成物においては、反射率が劣ることがわかる。なお、実施例19の結果から、本発明の硬化性樹脂組成物は、2液としても、はんだ耐熱性および保存安定性を維持しつつ、反射率が向上しており、特に条件を厳しくしても保存安定性に優れることがわかる。これに対し、比較例5の結果から、本願発明の成分のいずれかを欠く硬化性樹脂組成物においては、2液としても、反射率が劣ることがわかる。

Claims (4)

  1.  (A)硬化性樹脂と、(B)白色着色剤と、(C)蛍光増白剤と、(D)イソシアネート化合物およびカップリング剤のうちから選ばれる少なくともいずれか1種と、を含有することを特徴とする硬化性樹脂組成物。
  2.  フィルム上に、請求項1記載の硬化性樹脂組成物を塗布、乾燥して得られる樹脂層を有することを特徴とするドライフィルム。
  3.  請求項1記載の硬化性樹脂組成物、または、請求項1記載の硬化性樹脂組成物を塗布、乾燥して得られる樹脂層を、硬化させて得られることを特徴とする硬化物。
  4.  請求項3記載の硬化物を有することを特徴とするプリント配線板。
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