WO2016147533A1 - 電子部品搬送装置および電子部品検査装置 - Google Patents
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Definitions
- the present invention relates to an electronic component conveying device and an electronic component inspection device.
- an electronic component inspection apparatus that inspects the electrical characteristics of an electronic component such as an IC device.
- This electronic component inspection apparatus includes an electronic component for transporting an IC device to a holding unit of an inspection unit A transport device is incorporated.
- the IC device is disposed in the holding unit, and a plurality of probe pins provided in the holding unit are brought into contact with the terminals of the IC device.
- Such an IC device inspection may be performed by cooling the IC device to a predetermined temperature. In that case, it is necessary to cover and seal the inside of the inspection area for inspecting the IC device with a cover.
- Patent Document 1 the IC device in the sealed inspection region may be opened more than necessary when, for example, releasing jamming. In this case, outside air containing moisture may be opened. There was a problem that the possibility of dew condensation occurring in an IC device or the like increases due to a large amount of inflow.
- An object of the present invention is to provide an electronic component transport device and an electronic component inspection device that can suppress the inflow of outside air as much as possible when performing work on the inside of the device.
- An electronic component conveying apparatus includes a first opening / closing part that can be opened and closed, and a second opening / closing part that can be opened and closed in the first opening / closing part. .
- the second opening / closing portion can be opened to perform the operation, and thus the inflow of outside air can be suppressed as much as possible.
- a general adult's arm when performing work on the inside of the apparatus, for example, a general adult's arm can be easily moved in and out through the opened second opening / closing part.
- a first rotation support unit that rotatably supports the first opening / closing unit is provided. Accordingly, the first opening / closing part can be smoothly opened and closed.
- the second rotation support portion is provided with a biasing portion that biases the second opening / closing portion. Thereby, it is possible to prevent forgetting to close the second opening / closing part after the operation.
- the second rotation support portion is disposed vertically above the second opening / closing portion. Thereby, the 2nd opening-and-closing part can be closed with dead weight.
- the second opening / closing portion opens toward the inside of the electronic component transport apparatus or opens toward the outside. Thereby, the operativity at the time of opening and closing of a 2nd opening-and-closing part improves.
- the work can be easily performed.
- the operator can use both hands by inserting one left opening and closing part with the left hand inserted and the other one second opening and closing part open with the right hand inserted. Workability is improved.
- the electronic component transport device includes a transport area in which the electronic component is transported, and the second opening / closing unit is disposed near the transport area.
- the work in the transfer area can be performed without opening the first opening / closing part.
- the transport area is provided with a mounting unit on which the electronic component is mounted, and the second opening / closing unit is more than the above-described mounting unit. Is also preferably arranged vertically above.
- the placement part can be in a position lower than the operator's line of sight, so that the work on the placement part can be performed immediately.
- An electronic component inspection apparatus includes a first openable / closable portion that can be opened and closed, a second openable / closable portion that can be opened and closed in the first openable / closable portion, and an inspection portion that inspects electronic components. , Provided.
- the work when performing the work on the inside of the apparatus, the work can be performed by opening the second opening / closing part, and thus the inflow of outside air can be suppressed as much as possible.
- An electronic component conveying apparatus includes a first opening / closing part that can be opened / closed, a second opening / closing part that is provided in the first opening / closing part so as to be opened / closed, the first opening / closing part, and the first opening / closing part.
- a notifying unit for notifying at least one of the two opening / closing units.
- the notification unit can output light emission, alarm sound, sound, or a combination of at least two of light emission, alarm sound, and sound. Is preferred.
- the notification unit is a display screen that displays the open / close state.
- the display screen includes a first notification unit that notifies the opening / closing state of the first opening / closing unit and a first notification unit that notifies the opening / closing state of the second opening / closing unit. It is preferable that two notification parts can be displayed.
- the first notification unit and the second notification unit are different from each other in at least one of color, shape, size, and blinking state.
- the notification unit notifies the first opening / closing state of the first opening / closing unit, and the second notification notifying the opening / closing state of the second opening / closing unit. It is preferable to have a part.
- the first opening and closing unit and the second opening unit that are open when a predetermined humidity or temperature is exceeded after the notification by the notification unit. It is preferable that at least one of the opening / closing parts can be instructed to be closed. Thereby, the inflow of outside air to the inside of the apparatus can be further suppressed as much as possible.
- the electronic component transport apparatus is provided in a region where the electronic component is transported, and can detect opening and closing of the movable unit, the first opening / closing unit, and the second opening / closing unit. It is preferable that when the sensor detects an open state of the first opening / closing part and the second opening / closing part, the moving part stops. Thereby, the safety of the worker who performs work can be secured.
- the movable part, the first opening / closing part, and the second opening / closing part which are provided in a region where the electronic component is transported, are maintained closed. It is preferable that when the movement of the moving unit is stopped after the notification by the notification unit, the maintenance of the closed state by the lock unit is released.
- the operation of the switch for opening the first opening / closing part or the second opening / closing part can be omitted, and the first opening / closing part or the second opening / closing part can be opened.
- An electronic component inspection apparatus includes a first opening / closing part that can be opened / closed, a second opening / closing part provided to be openable / closable in the first opening / closing part, the first opening / closing part, and the first opening / closing part. It is provided with the alerting
- FIG. 1 is a schematic plan view showing a first embodiment of an electronic component inspection apparatus of the present invention.
- FIG. 2 is a diagram illustrating a first opening / closing portion in an open state and a second opening / closing portion in a closed state included in the electronic component inspection apparatus illustrated in FIG. 1.
- FIG. 3 is a diagram illustrating a first opening / closing portion in a closed state and a second opening / closing portion in an open state included in the electronic component inspection apparatus illustrated in FIG. 1.
- FIG. 4 is a diagram showing a second opening / closing unit and its surroundings included in the electronic component inspection apparatus shown in FIG. 1.
- FIG. 5 is a cross-sectional view showing the second opening / closing part in the open / closed state included in the electronic component inspection apparatus shown in FIG. 1.
- FIG. 1 is a schematic plan view showing a first embodiment of an electronic component inspection apparatus of the present invention.
- FIG. 2 is a diagram illustrating a first opening / closing portion in an open state and a second opening / closing
- FIG. 6 is a flowchart showing a control program in the electronic component inspection apparatus shown in FIG.
- FIG. 7 is a view showing a second opening / closing part and its surroundings included in the electronic component inspection apparatus (second embodiment) of the present invention.
- FIG. 8 is a diagram illustrating a first opening / closing part in a closed state and a second opening / closing part in a closed state included in the electronic component inspection apparatus (third embodiment) according to the present invention.
- FIG. 9 is a cross-sectional view showing the second opening / closing part in the open / closed state included in the electronic component inspection apparatus (fourth embodiment) of the present invention.
- FIG. 8 is a diagram illustrating a first opening / closing part in a closed state and a second opening / closing part in a closed state included in the electronic component inspection apparatus (third embodiment) according to the present invention.
- FIG. 9 is a cross-sectional view showing the second opening / closing part in the open / closed state included in the electronic component inspection apparatus (fourth
- FIG. 10 is a view showing the second opening / closing part in the open / closed state included in the electronic component inspection apparatus (fifth embodiment) of the present invention.
- FIG. 11 is a cross-sectional view taken along line AA in FIG.
- FIG. 12 is a diagram showing the second opening / closing part in the open / closed state included in the electronic component inspection apparatus (sixth embodiment) of the present invention.
- FIG. 13 is a view showing the second opening / closing part in the open / closed state included in the electronic component inspection apparatus (seventh embodiment) of the present invention.
- FIG. 14 is a schematic perspective view of an electronic component inspection apparatus according to an eighth embodiment of the present invention viewed from the front side.
- FIG. 15 is a schematic plan view of the electronic component inspection apparatus shown in FIG. FIG.
- FIG. 16 is a diagram illustrating a first opening / closing portion in an open state and a second opening / closing portion in a closed state included in the electronic component inspection apparatus illustrated in FIG. 15.
- FIG. 17 is a diagram illustrating a first opening / closing portion in a closed state and a second opening / closing portion in an open state included in the electronic component inspection apparatus illustrated in FIG. 15.
- FIG. 18 is a diagram showing a second opening / closing unit and its surroundings included in the electronic component inspection apparatus shown in FIG. 15.
- FIG. 19 is a cross-sectional view showing the second opening / closing part in the open / closed state included in the electronic component inspection apparatus shown in FIG. 15.
- FIG. 20 is an image showing the open / close state of the first opening / closing part and the second opening / closing part displayed on the monitor provided in the electronic component inspection apparatus shown in FIG. 14.
- FIG. 21 is an image showing an open / closed state of the first opening / closing part and the second opening / closing part displayed on the monitor provided in the electronic component inspection apparatus shown in FIG. 14.
- FIG. 22 is an image showing an open / closed state of the first opening / closing part and the second opening / closing part displayed on a monitor provided in the electronic component inspection apparatus shown in FIG. 14.
- FIG. 23 is a flowchart showing a control program in the electronic component inspection apparatus shown in FIG.
- a direction parallel to the X axis is also referred to as “X direction”
- a direction parallel to the Y axis is also referred to as “Y direction”
- a direction parallel to the Z axis is also referred to as “Z direction”.
- the upstream side in the conveying direction of the electronic component is also simply referred to as “upstream side”
- the downstream side is also simply referred to as “downstream side”.
- “horizontal” as used in the specification of the present application is not limited to complete horizontal, and includes a state where the electronic component is slightly inclined (for example, less than about 5 °) as long as transportation of electronic components is not hindered.
- the inspection device includes, for example, an IC device such as a BGA (Ball grid array) package or an LGA (Land grid array) package, an LCD (Liquid Crystal Display), or a CIS (CMOS Image Sensor). ) And the like for inspecting and testing (hereinafter simply referred to as “inspection”) electrical characteristics of electronic components.
- an IC device such as a BGA (Ball grid array) package or an LGA (Land grid array) package, an LCD (Liquid Crystal Display), or a CIS (CMOS Image Sensor).
- FIG. 1 is a schematic plan view showing a first embodiment of an electronic component inspection apparatus of the present invention.
- FIG. 2 is a diagram illustrating a first opening / closing portion in an open state and a second opening / closing portion in a closed state included in the electronic component inspection apparatus illustrated in FIG. 1.
- FIG. 3 is a diagram illustrating a first opening / closing portion in a closed state and a second opening / closing portion in an open state included in the electronic component inspection apparatus illustrated in FIG. 1.
- FIG. 4 is a diagram showing a second opening / closing unit and its surroundings included in the electronic component inspection apparatus shown in FIG. 1.
- FIG. 5 is a cross-sectional view showing the second opening / closing part in the open / closed state included in the electronic component inspection apparatus shown in FIG. 1.
- FIG. 6 is a flowchart showing a control program in the electronic component inspection apparatus shown in FIG.
- an inspection apparatus electronic component inspection apparatus 1 includes a tray supply area A1, a device supply area (hereinafter also simply referred to as “supply area”) A2, an inspection area A3, and a device collection area (hereinafter referred to as “supply area”). It is divided into A4 and a tray removal area A5. Then, the IC device 90 is inspected in the inspection area A3 in the middle through the tray supply area A1, the supply area A2, the inspection area A3, the collection area A4, and the tray removal area A5 in this order.
- the inspection apparatus 1 performs inspection in the inspection area A3 and the electronic component conveyance apparatus that conveys the IC device 90 in the tray supply area A1, the supply area A2, the inspection area A3, the collection area A4, and the tray removal area A5.
- An inspection unit 16 and a control unit 80 are provided.
- the device supply area A ⁇ b> 2 to the device collection area A ⁇ b> 4 to which the IC device 90 is conveyed can also be referred to as “transport area (transport area)”.
- the direction in which the tray supply area A1 and the tray removal area A5 are arranged (the ⁇ Y direction side in FIG. 1) is the front side, and the opposite side, that is, the direction in which the inspection area A3 is arranged. (+ Y direction side in FIG. 1) is used as the back side.
- the tray supply area A1 is a material supply unit to which a tray (arrangement member) 200 in which a plurality of untested IC devices 90 are arranged (arranged) on the upper surface is supplied. In the tray supply area A1, a large number of trays 200 can be stacked.
- the supply area A2 is an area in which a plurality of IC devices 90 placed on the tray 200 carried from the tray supply area A1 are supplied to the inspection area A3. Note that tray transport mechanisms 11A and 11B that transport the tray 200 one by one are provided so as to straddle the tray supply area A1 and the supply area A2.
- a temperature adjusting unit (soak plate) 12, a device transport head 13, and a tray transport mechanism (first transport device) 15 are provided.
- the temperature adjustment unit 12 is a mounting unit on which a plurality of IC devices 90 are mounted, and can heat or cool the plurality of IC devices 90. Thereby, the IC device 90 can be adjusted to a temperature suitable for inspection.
- two temperature adjusting units 12 are arranged and fixed in the Y direction. Then, the IC device 90 on the tray 200 carried (conveyed) from the tray supply region A1 by the tray transport mechanism 11A is transported to and placed on any temperature adjustment unit 12.
- the device transport head 13 is supported so as to be movable in the supply area A2. As a result, the device transport head 13 transports the IC device 90 between the tray 200 loaded from the tray supply area A1 and the temperature adjustment unit 12, and between the temperature adjustment unit 12 and a device supply unit 14 described later. It is possible to carry the IC device 90.
- the tray transport mechanism 15 is a mechanism that transports the empty tray 200 in a state where all the IC devices 90 are unloaded in the supply area A2 in the X direction. After this conveyance, the empty tray 200 is returned from the supply area A2 to the tray supply area A1 by the tray conveyance mechanism 11B.
- the inspection area A3 is an area where the IC device 90 is inspected.
- a device supply unit (supply shuttle) 14 an inspection unit 16, a device transport head 17, and a device recovery unit (recovery shuttle) 18 are provided.
- the device supply unit 14 is a mounting unit on which the temperature-adjusted IC device 90 is mounted, and can transport the IC device 90 to the vicinity of the inspection unit 16.
- the device supply unit 14 is supported so as to be movable along the X direction between the supply region A2 and the inspection region A3. In the configuration shown in FIG. 1, two device supply units 14 are arranged in the Y direction, and the IC device 90 on the temperature adjustment unit 12 is transported to and placed on one of the device supply units 14.
- the inspection unit 16 is a unit that inspects and tests the electrical characteristics of the IC device 90.
- the inspection unit 16 is provided with a plurality of probe pins that are electrically connected to the terminals of the IC device 90 while holding the IC device 90. Then, the terminal of the IC device 90 and the probe pin are electrically connected (contacted), and the IC device 90 is inspected via the probe pin.
- the inspection of the IC device 90 is performed based on a program stored in an inspection control unit provided in a tester connected to the inspection unit 16.
- the IC device 90 can be heated or cooled to adjust the IC device 90 to a temperature suitable for the inspection.
- the device transport head 17 is supported so as to be movable in the inspection area A3. Thereby, the device transport head 17 can transport and place the IC device 90 on the device supply unit 14 carried in from the supply area A2 onto the inspection unit 16.
- the device collection unit 18 is a placement unit on which the IC device 90 that has been inspected by the inspection unit 16 is placed, and can transport the IC device 90 to the collection area A4.
- the device collection unit 18 is supported so as to be movable along the X direction between the inspection area A3 and the collection area A4.
- two device collection units 18 are arranged in the Y direction, similarly to the device supply unit 14, and the IC device 90 on the inspection unit 16 includes any one of the device collection units 18. Are transported to and placed. This transport is performed by the device transport head 17.
- the collection area A4 is an area where a plurality of IC devices 90 that have been inspected are collected.
- a collection tray 19 In the collection area A4, a collection tray 19, a device conveyance head 20, and a tray conveyance mechanism (second conveyance device) 21 are provided.
- An empty tray 200 is also prepared in the collection area A4.
- the collection trays 19 are placement units on which the IC devices 90 are placed, and are fixed in the collection area A4. In the configuration shown in FIG. 1, three collection trays 19 are arranged along the X direction.
- the empty trays 200 are also placement units on which the IC devices 90 are placed, and three empty trays 200 are arranged along the X direction. Then, the IC device 90 on the device recovery unit 18 that has moved to the recovery area A4 is transported and placed in one of the recovery tray 19 and the empty tray 200. As a result, the IC device 90 is collected and classified for each inspection result.
- the device transport head 20 is supported so as to be movable in the collection area A4. Accordingly, the device transport head 20 can transport the IC device 90 from the device recovery unit 18 to the recovery tray 19 or the empty tray 200.
- the tray transport mechanism 21 is a mechanism for transporting an empty tray 200 carried in from the tray removal area A5 in the X direction within the collection area A4. Then, after this conveyance, the empty tray 200 is arranged at a position where the IC device 90 is collected, that is, it can be one of the three empty trays 200.
- the tray transport mechanism 21 is provided in the collection area A4, and the tray transport mechanism 15 is provided in the supply area A2.
- the throughput (the number of IC devices 90 to be transported per unit time) can be improved as compared to transporting an empty tray 200 in the X direction with a single transport mechanism.
- the tray transport mechanisms 15 and 21 are not particularly limited.
- the tray transport mechanisms 15 and 21 include a suction member that sucks the tray 200 and a support mechanism such as a ball screw that supports the suction member so as to be movable in the X direction. Is mentioned.
- the tray removal area A5 is a material removal unit where the tray 200 on which a plurality of inspected IC devices 90 are arranged is collected and removed. In the tray removal area A5, a large number of trays 200 can be stacked.
- tray transport mechanisms 22A and 22B for transporting the tray 200 one by one are provided so as to straddle the collection area A4 and the tray removal area A5.
- the tray transport mechanism 22A is a mechanism for transporting the tray 200 on which the inspected IC device 90 is placed from the collection area A4 to the tray removal area A5.
- the tray transport mechanism 22B is a mechanism that transports an empty tray 200 for collecting the IC device 90 from the tray removal area A5 to the collection area A4.
- the control unit 80 has, for example, a drive control unit.
- the drive control unit includes, for example, tray transport mechanisms 11A and 11B, a temperature adjustment unit 12, a device transport head 13, a device supply unit 14, a tray transport mechanism 15, an inspection unit 16, and a device transport head 17.
- recovery part 18, the device conveyance head 20, the tray conveyance mechanism 21, and tray conveyance mechanism 22A, 22B is controlled.
- the test control unit of the tester inspects the electrical characteristics of the IC device 90 arranged in the test unit 16 based on, for example, a program stored in a memory (not shown).
- the device transport head 13, the device supply unit 14, and the device transport head 17 are also configured to be able to heat or cool the IC device 90. Thereby, the temperature of the IC device 90 is kept constant while being transported.
- the IC device 90 is cooled and the inspection is performed in a low temperature environment within a range of ⁇ 60 ° C. to ⁇ 40 ° C., for example.
- the tray supply area A1 and the supply area A2 are separated (partitioned) by a first partition wall 61, and the supply area A2 and the inspection area A3 are separated. It is divided by the second partition wall 62, the inspection area A3 and the collection area A4 are separated by the third partition wall 63, and the collection area A4 and the tray removal area A5 are separated by the fourth partition wall 64. ing.
- the supply area A2 and the collection area A4 are also separated by the fifth partition wall 65.
- These partition walls have a function of maintaining the airtightness of each region.
- the outermost exterior of the inspection apparatus 1 is covered with a cover, and examples of the cover include a front cover 70, side covers 71 and 72, and a rear cover 73.
- the supply area A2 is a first chamber R1 defined by the first partition wall 61, the second partition wall 62, the fifth partition wall 65, the side cover 71, and the rear cover 73.
- a plurality of IC devices 90 in an uninspected state are carried into the first chamber R1 together with the tray 200.
- the inspection area A3 is a second chamber R2 defined by the second partition wall 62, the third partition wall 63, and the rear cover 73.
- an inner partition 66 is disposed on the inner side of the rear cover 73.
- the collection area A4 is a third chamber R3 defined by the third partition wall 63, the fourth partition wall 64, the fifth partition wall 65, the side cover 72, and the rear cover 73.
- a plurality of IC devices 90 that have been inspected are carried into the third chamber R3 from the second chamber R2.
- the side cover 71 is provided with a first door (left first door) 711 and a second door (left second door) 712.
- first door 711 and the second door 712 By opening the first door 711 and the second door 712, for example, maintenance in the first chamber R1, removal of jam in the IC device 90, and the like (hereinafter collectively referred to as “operation”) can be performed.
- the first door 711 and the second door 712 are so-called “folding doors” that open and close in opposite directions.
- movable parts such as the device transport head 13 in the first chamber R1 are stopped.
- the side cover 72 is provided with a first door (right first door) 721 and a second door (right second door) 722.
- first door 721 and the second door 722 By opening the first door 721 and the second door 722, for example, work in the third chamber R3 can be performed.
- the first door 721 and the second door 722 are also so-called “folding doors” that open and close in opposite directions. Further, during the work in the third chamber R3, the movable part such as the device transport head 20 in the third chamber R3 stops.
- the rear cover 73 is also provided with a first door (back side first door) 731, a second door (back side second door) 732, and a third door (back side third door) 733.
- first door 731 for example, work in the first chamber R ⁇ b> 1 can be performed.
- third door 733 for example, work in the third chamber R3 can be performed.
- the inner partition 66 is provided with a fourth door 75. Then, by opening the second door 732 and the fourth door 75, for example, work in the second chamber R2 can be performed.
- the first door 731, the second door 732, and the fourth door 75 open and close in the same direction, and the third door 733 opens and closes in the opposite direction to these doors. Further, during the work in the second chamber R2, the movable parts such as the device transport head 17 in the second chamber R2 are stopped.
- the door 731 and the third door 733 are each composed of a first opening / closing part 4 and a second opening / closing part 5 (see FIGS. 2 and 3), and are an assembly formed by assembling them.
- the 1st door 711 in the side cover 71 side is demonstrated typically.
- the first opening / closing part 4 is a door that can be opened and closed with respect to the opening 713 formed in the side cover 71.
- the 1st opening-and-closing part 4 can cover the half (left part in a figure) of the opening part 713 in a closed state (refer FIG. 3), and can open the opening part 713 in an open state ( (See FIG. 2).
- the first opening / closing part 4 is constituted by a plate member having a substantially rectangular shape in plan view. Note that the size of the first opening / closing unit 4 depends on the size of the inspection apparatus 1, for example, either the vertical length (the length in the Z direction) or the horizontal length (the length in the Y direction). Are preferably 400 mm or more and 600 mm or less, more preferably 450 mm or more and 550 mm or less.
- the first opening / closing part 4 having a quadrangular shape has side edges 41a, 41b, 41c, 41d of which the side 41a extending in the vertical direction is the two first rotation support parts 42. 71 is connected. These two first rotation support portions 42 are spaced apart in the Z direction. Moreover, each 1st rotation support part 42 is comprised by the hinge which supports the 1st opening-and-closing part 4 so that rotation is possible. Thereby, the 1st opening-and-closing part 4 can be supported so that rotation is possible by making an axis
- a cylinder 740 serving as a first lock mechanism that maintains the closed state of the first opening / closing portion 4 is disposed near the upper portion (for example, 0 mm or more and 50 mm or less) of the opening 713 of the side cover 71. It is fixed.
- the cylinder 740 is such that the cylinder rod 740a can freely appear and disappear. And when the cylinder rod 740a protrudes below, it can engage with the lock member 43 provided in the 1st opening-and-closing part 4 (refer FIG. 4). Thereby, the closed state of the 1st opening / closing part 4 is maintained, and it can prevent that an operator (operator) opens the 1st opening / closing part 4 accidentally during conveyance of the IC device 90, for example.
- the cylinder 740 can maintain not only the closed state of the first opening / closing part 4 of the first door 711 but also the closed state of the first opening / closing part 4 of the second door 712. . That is, in the cylinder 740, the cylinder rod 740a is collectively engaged with the lock member 43 of the first opening / closing part 4 of the first door 711 and the lock member 43 of the first opening / closing part 4 of the second door 712. Therefore, the closed state of these first opening / closing parts 4 can be maintained collectively.
- the cylinder 745 can collectively maintain the closed state of the first door 721 and the second door 722.
- the cylinder 741 can maintain the closed state of the first door 731
- the cylinder 742 can maintain the closed state of the second door 732
- the cylinder 744 can close the third door 733.
- the state can be maintained, and the cylinder 743 can maintain the closed state of the fourth door 75.
- the operations of the cylinders 740 to 745 are performed independently using a predetermined switch.
- the door constituted by the first opening / closing part 4 and the second opening / closing part 5 includes the first door 711 and the second door 712 on the side cover 71 side, and the first door 721 on the side cover 72 side. And the second door 722 and the first door 731 and the third door 733 on the rear cover 73 side. Therefore, the number of the first opening / closing portions 4 installed is the same number (plurality) as these doors. Thereby, if the 1st opening / closing part 4 as close as possible is opened with respect to the part which wants to work in the said conveyance area
- a magnet sensor 761 and a magnet 762 are provided as a detecting unit 76 that detects opening / closing of the first opening / closing unit 4.
- the magnet sensor 761 is disposed and fixed near the upper portion (for example, 0 mm or more and 50 mm or less) of the opening 713 of the side cover 71, and is electrically connected to the control unit 80.
- the magnet 762 is fixed to the first opening / closing part 4 and is disposed in a position close to, that is, facing, the magnet sensor 761 when the first opening / closing part 4 is in a closed state.
- the first opening / closing part 4 is provided with a second opening / closing part 5.
- the second opening / closing part 5 is a door that can be opened and closed with respect to the opening 44 formed in the first opening / closing part 4.
- the 2nd opening-and-closing part 5 can cover the opening part 44 in a closed state (refer FIG. 2), and can open the opening part 44 in an open state (refer FIG. 3).
- the second opening / closing part 5 is configured by a plate member having a substantially rectangular shape in plan view, and the area thereof is smaller than the area of the first opening / closing part 4.
- a stopper is provided around the opening 44 of the first opening / closing part 4 to prevent the second opening / closing part 5 from being inclined toward the device supply area A2 when the second opening / closing part 5 is closed.
- a plate piece 45 is provided (see FIG. 5). Note that a packing (seal material) may be provided on the plate piece 45. Thereby, the airtightness between the 2nd opening-closing part 5 and the board piece 45 of a closed state can be hold
- the first opening / closing part 4 is opened when performing work on the temperature adjustment part 12 (inside the inspection apparatus 1) in the device supply region A2, for example. Instead, the operation can be performed with the second opening / closing part 5 in the open state. Since the open state of the second opening / closing part 5 is smaller than the open state of the first opening / closing part 4, it is possible to suppress the outside air from flowing into the device supply region A2 as much as possible during the operation with respect to the temperature adjustment part 12. .
- the size of the second opening / closing portion 5 depends on the size of the first opening / closing portion 4, but for example, the vertical length (the length in the Z direction) is preferably 150 mm or more and 200 mm or less. 180 mm or more and 200 mm or less, the lateral length (the length in the Y direction) is preferably 150 mm or more and 400 mm or less, and more preferably 200 mm or more and 360 mm or less.
- the vertical length is preferably 150 mm or more and 200 mm or less.
- the lateral length is preferably 150 mm or more and 400 mm or less, and more preferably 200 mm or more and 360 mm or less.
- the second opening / closing part 5 having a quadrangular shape has a side 51b extending in the horizontal direction among the four sides (edges) 51a, 51b, 51c, 51d. It is connected to the opening / closing part 4. These two second rotation support parts 52 are spaced apart in the Y direction. Moreover, each 2nd rotation support part 52 is comprised by the hinge which supports the 2nd opening-and-closing part 5 so that rotation is possible. Thereby, the 2nd opening-and-closing part 5 can be supported so that rotation in the horizontal direction, ie, an axis
- the hinge constituting the second rotation support portion 52 has a built-in torsion spring 521.
- the torsion spring 521 functions as a biasing portion that biases the second opening / closing portion 5.
- the 2nd opening-and-closing part 5 can be closed also by the urging
- forgetting to close the 2nd opening-and-closing part 5 after work can be prevented.
- the second opening / closing part 5 opens toward the outside of the inspection apparatus 1. Thereby, for example, when the second opening / closing part 5 in an open state is regulated to be perpendicular to the first opening / closing part 4, a tool used for work is temporarily placed on the second opening / closing part 5. Can be placed.
- the second opening / closing unit 5 is disposed in the vicinity of the temperature adjustment unit 12 in the device supply region A ⁇ b> 2 and vertically above the temperature adjustment unit 12.
- “near” means that the distance from the temperature adjustment unit 12 to the second opening / closing unit 5 is the length from the shoulder of a general adult to the fingertip (the extent that the fingertip reaches when inserted to the shoulder). That is, the length is preferably 700 mm or less, more preferably about the length from the elbow to the fingertip (the extent that the fingertip reaches when inserted up to the elbow), that is, 500 mm or less.
- the 2nd opening-and-closing part 5 is made into an open state, it can be set as the state which has the temperature adjustment part 12 in the position lower than the operator's eyes of work, Therefore, the operation
- a cylinder 746 as a second lock mechanism that maintains the closed state of the second opening / closing part 5 is disposed and fixed in the vicinity of the opening 44 of the first opening / closing part 4 (for example, 0 mm or more and 50 mm or less).
- the cylinder 746 is such that a cylinder rod 746a can freely appear and disappear. And when the cylinder rod 746a protrudes, it can engage with the lock member 53 provided in the 2nd opening-and-closing part 5 (refer FIG. 4). Thereby, the closed state of the 2nd opening-and-closing part 5 is maintained, and it can prevent that an operator opens the 2nd opening-and-closing part 5 accidentally during conveyance of IC device 90, for example.
- the operation of the cylinder 746 is performed using a predetermined switch.
- a magnet sensor 771 and a magnet 772 are provided as a detection unit 77 for detecting opening / closing of the second opening / closing unit 5.
- the magnet sensor 771 is disposed and fixed near the lower portion of the opening 44 of the first opening / closing part 4 (for example, 0 mm or more and 50 mm or less), and is electrically connected to the control unit 80.
- the magnet 772 is fixed to the second opening / closing part 5, and is disposed in a position close to, that is, facing the magnet sensor 771 when the second opening / closing part 5 is in the closed state.
- step S102 When the detection unit 77 detects that the second opening / closing unit 5 is in the open state (step S101 in FIG. 6), a timer built in the control unit 80 is activated (step S102). Thereafter, the control unit 80 determines whether the time is up, that is, whether a predetermined time has passed (step S103). If it is determined in step S103 that the time is up, an alarm is issued by, for example, a monitor, a signal lamp, or other speakers (none of which are shown) (step S104). This alarm means that the low temperature environment in the device supply area A2 is becoming a state in which condensation is likely to occur, and can prompt the operator to close the second opening / closing part 5.
- step S103 If it is determined in step S103 that the time has not yet expired, the humidity detected by the humidity sensor (not shown) in the device supply area A2 (or the temperature detected by the temperature sensor (not shown)). ) It is determined whether or not ⁇ exceeds the threshold value ⁇ 0 (step S105), and if it is determined that the humidity (or temperature detected by the temperature sensor) ⁇ exceeds the threshold value ⁇ 0 , an alarm is issued. Is issued (step S104).
- the threshold value ⁇ 0 is the humidity at which the low temperature environment in the device supply area A2 is likely to cause condensation.
- FIG. 7 is a view showing a second opening / closing part and its surroundings included in the electronic component inspection apparatus (second embodiment) of the present invention.
- This embodiment is the same as the first embodiment except that the configuration of the lock mechanism is different.
- one cylinder 747 serves as a locking mechanism for maintaining the closed state of the first opening / closing part 4 and the second opening / closing part 5 together.
- the cover 71 is disposed and fixed near the lower portion of the opening 713 (for example, 0 mm or more and 50 mm or less).
- the cylinder 747 is such that the cylinder rod 747a can be moved freely.
- a tip member 747b is connected to the tip of the cylinder rod 747a.
- the tip member 747b is bifurcated and has a first portion 747c and a second portion 747d.
- the first portion 747c of the tip member 747b can engage with the lock member 43 provided in the first opening / closing portion 4, and the second portion 747d
- the locking member 53 provided in the second opening / closing part 5 can be engaged. Thereby, the closed state of the 1st opening / closing part 4 and the 2nd opening / closing part 5 can be maintained collectively.
- the closed state of the first opening / closing part 4 and the second opening / closing part 5 can be collectively maintained by one cylinder 747, and thus the configuration of the inspection apparatus 1 can be simplified.
- the opening / closing control of these opening / closing sections can be simplified.
- FIG. 8 is a diagram illustrating a first opening / closing part in a closed state and a second opening / closing part in a closed state included in the electronic component inspection apparatus (third embodiment) according to the present invention.
- This embodiment is the same as the first embodiment except that the number of second opening / closing parts arranged with respect to the first opening / closing part is different.
- two second opening / closing parts 5 are arranged with respect to one first opening / closing part 4.
- the two second opening / closing parts 5 are arranged side by side along the Y direction.
- the operator can insert the left hand with the second opening / closing part 5 on the left side in FIG. 8 open and insert the right hand with the second opening / closing part 5 on the right side in FIG. 8 open.
- both hands can be used, thus improving workability.
- positioning of the 2nd opening / closing part 5 is two in this embodiment, it is not limited to this, For example, three or more may be sufficient.
- the sizes of the two second opening / closing parts 5 are the same in this embodiment, but are not limited to this and may be different.
- FIG. 9 is a cross-sectional view showing the second opening / closing part in the open / closed state included in the electronic component inspection apparatus (fourth embodiment) of the present invention.
- This embodiment is the same as the first embodiment except that the opening / closing direction of the second opening / closing part is different.
- the second opening / closing part 5 is configured to open toward the inside of the inspection apparatus 1, that is, toward the device supply area A ⁇ b> 2. This configuration is possible by arranging the second rotation support portion 52 on the device supply area A2 side.
- the so-called “inner opening” second opening / closing part 5 is firmly pressed against the plate piece 45 of the first opening / closing part 4 when, for example, the inside of the device supply region A2 becomes higher than the atmospheric pressure. . Thereby, the airtightness in the device supply area A2 is improved.
- FIG. 10 is a view showing the second opening / closing part in the open / closed state included in the electronic component inspection apparatus (fifth embodiment) of the present invention.
- FIG. 11 is a cross-sectional view taken along line AA in FIG.
- This embodiment is the same as the first embodiment except that the opening / closing direction of the second opening / closing part is different.
- the second opening / closing part 5 is configured to open and close in the Y direction.
- This configuration can be achieved by providing the first opening / closing portion 4 with two rails 46 extending in the Y direction.
- One rail 46 of the two rails 46 is disposed above the second opening / closing part 5, and the other rail 46 is disposed below the second opening / closing part 5.
- each rail 46 has a groove 461 formed along its extending direction.
- the side 51b side of the second opening / closing part 5 is inserted into the groove 461 of the one rail 46, and the side 51d side of the second opening / closing part 5 is inserted into the groove 461 of the other rail 46.
- the second opening / closing part 5 in the first embodiment projects to the outside of the inspection apparatus 1 in an open state, and the outer shape of the inspection apparatus 1 temporarily It can be prevented from becoming large.
- each rail 46 is preferably provided with a stopper for preventing the second opening / closing part 5 from being detached at the destination.
- first opening / closing part 4 may be configured to be slidably supported in the same manner as the second opening / closing part 5.
- FIG. 12 is a diagram showing the second opening / closing part in the open / closed state included in the electronic component inspection apparatus (sixth embodiment) of the present invention.
- This embodiment is the same as the fifth embodiment except that the opening / closing direction of the second opening / closing part is different.
- the second opening / closing part 5 is supported by two rails 46 extending in the Z direction and can be opened and closed in the same direction. This configuration is effective when it is desired to open and close the second opening / closing part 5 in the vertical direction.
- a fixing member such as a knurled screw is provided to temporarily fix the second opening / closing part 5 at that position when the second opening / closing part 5 is moved upward. preferable.
- FIG. 13 is a view showing the second opening / closing part in the open / closed state included in the electronic component inspection apparatus (seventh embodiment) of the present invention.
- This embodiment is the same as the first embodiment except that the shape and the opening / closing direction of the second opening / closing part are different.
- the second opening / closing portion 5 is configured by a plate member having a substantially circular shape in plan view.
- the opening 44 of the first opening / closing part 4 has a circular shape corresponding to the shape of the second opening / closing part 5.
- the second opening / closing part 5 is supported by a knurled screw 54 disposed above the opening 44 of the first opening / closing part 4 so as to be rotatable around the knurled screw 54. Thereby, the second opening / closing part 5 can be opened / closed on the surface of the first opening / closing part 4.
- the said 2nd opening / closing part 5 can be temporarily fixed in the position by tightening the knurled screw 54.
- the second opening / closing part 5 in the first embodiment projects to the outside of the inspection apparatus 1 in an open state, and the outer shape of the inspection apparatus 1 temporarily It can be prevented from becoming large.
- the electronic component transport device and the electronic component inspection device of the present invention may be a combination of any two or more configurations (features) of the above embodiments.
- the electronic component transport device and the electronic component inspection device of the present invention may be configured to display the open / closed states of the first opening / closing portion and the second opening / closing portion, respectively.
- an elastic film may be attached to the opening of the first opening / closing part covered with the second opening / closing part in the closed state.
- the elastic film may be provided with a slit or a glove.
- the detection of opening / closing of the first opening / closing part and the detection of opening / closing of the second opening / closing part may be performed by one detection part. That is, one detection unit may serve as both detection of opening / closing of the first opening / closing unit and detection of opening / closing of the second opening / closing unit.
- FIG. 14 is a schematic perspective view of an electronic component inspection apparatus according to an eighth embodiment of the present invention viewed from the front side.
- FIG. 15 is a schematic plan view of the electronic component inspection apparatus shown in FIG.
- FIG. 16 is a diagram illustrating a first opening / closing portion in an open state and a second opening / closing portion in a closed state included in the electronic component inspection apparatus illustrated in FIG. 15.
- FIG. 17 is a diagram illustrating a first opening / closing portion in a closed state and a second opening / closing portion in an open state included in the electronic component inspection apparatus illustrated in FIG. 15.
- FIG. 18 is a diagram showing a second opening / closing unit and its surroundings included in the electronic component inspection apparatus shown in FIG. 15.
- FIG. 15 is a schematic plan view of the electronic component inspection apparatus shown in FIG.
- FIG. 16 is a diagram illustrating a first opening / closing portion in an open state and a second opening / closing portion in a closed state included in the electronic component inspection apparatus illustrated in FIG. 15.
- FIG. 19 is a cross-sectional view showing the second opening / closing part in the open / closed state included in the electronic component inspection apparatus shown in FIG. 15.
- 20 to 22 are images showing the opened / closed states of the first opening / closing part and the second opening / closing part, respectively, displayed on the monitor provided in the electronic component inspection apparatus shown in FIG.
- FIG. 23 is a flowchart showing a control program in the electronic component inspection apparatus shown in FIG.
- the inspection apparatus (electronic component inspection apparatus) 1a includes a tray supply area A1, a device supply area (hereinafter simply referred to as “supply area”) A2, an inspection area A3, and a device collection. It is divided into an area (hereinafter simply referred to as “collection area”) A4 and a tray removal area A5. Then, the IC device 90 is inspected in the inspection area A3 in the middle through the tray supply area A1, the supply area A2, the inspection area A3, the collection area A4, and the tray removal area A5 in this order.
- the inspection apparatus 1a performs inspection in the inspection area A3 and the electronic component conveyance apparatus that conveys the IC device 90 in the tray supply area A1, the supply area A2, the inspection area A3, the collection area A4, and the tray removal area A5.
- the inspection unit 16 and the control unit 80a are provided.
- the inspection apparatus 1 a includes a monitor 300 and a signal lamp 400.
- the control unit 80a has, for example, a drive control unit.
- the drive control unit includes, for example, tray transport mechanisms 11A and 11B, a temperature adjustment unit 12, a device transport head 13, a device supply unit 14, a tray transport mechanism 15, an inspection unit 16, and a device transport head 17.
- recovery part 18, the device conveyance head 20, the tray conveyance mechanism 21, and tray conveyance mechanism 22A, 22B is controlled.
- the operator can set or check the temperature conditions and the like when the inspection apparatus 1a is operated via the monitor 300.
- the monitor 300 is disposed at the upper part on the front side of the inspection apparatus 1a.
- a mouse base 600 on which a mouse used when operating a screen displayed on the monitor 300 is placed.
- the signal lamp 400 can notify the operating state of the inspection apparatus 1a and the like by the combination of the colors that emit light.
- the signal lamp 400 is disposed on the top cover 74.
- the inspection device 1a has a built-in speaker 500, and the speaker 500 can also notify the operating state of the inspection device 1a.
- the tray supply area A1 and the supply area A2 are divided (partitioned) by the first partition wall 61, and the supply area A2 and the inspection area A3 are separated. It is divided by the second partition wall 62, the inspection area A3 and the collection area A4 are separated by the third partition wall 63, and the collection area A4 and the tray removal area A5 are separated by the fourth partition wall 64. ing. The supply area A2 and the collection area A4 are also separated by the fifth partition wall 65. These partition walls have a function of maintaining the airtightness of each region. Further, the outermost exterior of the inspection apparatus 1a is covered with a cover, and examples of the cover include a front cover 70, side covers 71 and 72, and a rear cover 73.
- the supply area A2 is a first chamber R1 defined by the first partition wall 61, the second partition wall 62, the fifth partition wall 65, the side cover 71, and the rear cover 73.
- a plurality of IC devices 90 in an uninspected state are carried into the first chamber R1 together with the tray 200.
- the inspection area A3 is a second chamber R2 defined by the second partition wall 62, the third partition wall 63, and the rear cover 73.
- an inner partition 66 is disposed on the inner side of the rear cover 73.
- the collection area A4 is a third chamber R3 defined by the third partition wall 63, the fourth partition wall 64, the fifth partition wall 65, the side cover 72, and the rear cover 73.
- a plurality of IC devices 90 that have been inspected are carried into the third chamber R3 from the second chamber R2.
- the side cover 71 is provided with a first door (left first door) 711 and a second door (left second door) 712.
- first door 711 and the second door 712 By opening the first door 711 and the second door 712, for example, maintenance in the first chamber R1, removal of jam in the IC device 90, and the like (hereinafter collectively referred to as “operation”) can be performed.
- the first door 711 and the second door 712 are so-called “folding doors” that open and close in opposite directions.
- the side cover 72 is provided with a first door (right first door) 721 and a second door (right second door) 722.
- first door 721 and the second door 722 By opening the first door 721 and the second door 722, for example, work in the third chamber R3 can be performed.
- the first door 721 and the second door 722 are also so-called “folding doors” that open and close in opposite directions.
- the rear cover 73 is also provided with a first door (back side first door) 731, a second door (back side second door) 732, and a third door (back side third door) 733.
- first door 731 for example, work in the first chamber R ⁇ b> 1 can be performed.
- third door 733 for example, work in the third chamber R3 can be performed.
- the inner partition 66 is provided with a fourth door 75. Then, by opening the second door 732 and the fourth door 75, for example, work in the second chamber R2 can be performed.
- the first door 731, the second door 732, and the fourth door 75 open and close in the same direction, and the third door 733 opens and closes in the opposite direction to these doors.
- the first door 711 and the second door 712 on the side cover 71 side are each composed of a first opening / closing part 4 and a second opening / closing part 5 (see FIGS. 16 and 17), and are an assembly formed by assembling them.
- the 1st door 711 in the side cover 71 side is demonstrated typically.
- the second door 732 and the fourth door 75 have the same structure as the first opening / closing part 4 (the opening 44 is omitted).
- the first opening / closing part 4 is a door that can be opened and closed with respect to the opening 713 formed in the side cover 71.
- the 1st opening-and-closing part 4 can cover the half (left part in a figure) of the opening part 713 in a closed state (refer FIG. 17), and can open the opening part 713 in an open state ( (See FIG. 16).
- the first opening / closing part 4 is constituted by a plate member having a substantially rectangular shape in plan view. Note that the size of the first opening / closing part 4 depends on the size of the inspection apparatus 1a, but for example, the vertical length (the length in the Z direction) and the horizontal length (the length in the Y direction). In any case, it is preferably 400 mm or more and 600 mm or less, and more preferably 450 mm or more and 550 mm or less.
- the first opening / closing part 4 having a quadrangular shape has side edges 41a, 41b, 41c, 41d of which the side 41a extending in the vertical direction is the two first rotation support parts 42. 71 is connected. These two first rotation support portions 42 are spaced apart in the Z direction. Moreover, each 1st rotation support part 42 is comprised by the hinge which supports the 1st opening-and-closing part 4 so that rotation is possible. Thereby, the 1st opening-and-closing part 4 can be supported so that rotation is possible by making an axis
- a cylinder 740 as a first lock mechanism (lock portion) that maintains the closed state of the first opening / closing portion 4 is near the upper portion of the opening 713 of the side cover 71 (for example, 0 mm or more and 50 mm or less). ) Is fixed.
- the cylinder 740 is such that the cylinder rod 740a can freely appear and disappear.
- the cylinder rod 740a protrudes downward, the cylinder rod 740a can engage with the lock member 43 provided in the first opening / closing part 4 (see FIG. 18).
- the closed state of the 1st opening / closing part 4 is maintained, and it can prevent that an operator (operator) opens the 1st opening / closing part 4 accidentally during conveyance of the IC device 90, for example.
- the cylinder 740 can maintain not only the closed state of the first opening / closing part 4 of the first door 711 but also the closed state of the first opening / closing part 4 of the second door 712. . That is, in the cylinder 740, the cylinder rod 740a is collectively engaged with the lock member 43 of the first opening / closing part 4 of the first door 711 and the lock member 43 of the first opening / closing part 4 of the second door 712. Therefore, the closed state of these first opening / closing parts 4 can be maintained collectively.
- the cylinder 745 can collectively maintain the closed state of the first door 721 and the second door 722.
- the cylinder 741 can maintain the closed state of the first door 731
- the cylinder 742 can maintain the closed state of the second door 732
- the cylinder 744 can close the third door 733.
- the state can be maintained, and the cylinder 743 can maintain the closed state of the fourth door 75.
- the operations of the cylinders 740 to 745 are performed independently using a predetermined switch.
- the door constituted by the first opening / closing part 4 and the second opening / closing part 5 includes the first door 711 and the second door 712 on the side cover 71 side, and the first door 721 on the side cover 72 side. And the second door 722 and the first door 731 and the third door 733 on the rear cover 73 side. Therefore, the number of the first opening / closing portions 4 installed is the same number (plurality) as these doors. Thereby, if the 1st opening / closing part 4 as close as possible is opened with respect to the part which wants to work in the said conveyance area
- a magnet sensor 761 and a magnet 762 are provided as a detection unit 76 that detects opening / closing of the first opening / closing unit 4.
- the magnet sensor 761 is disposed and fixed near the upper portion (for example, 0 mm or more and 50 mm or less) of the opening 713 of the side cover 71, and is electrically connected to the control unit 80a.
- the magnet 762 is fixed to the first opening / closing part 4 and is disposed in a position close to, that is, facing, the magnet sensor 761 when the first opening / closing part 4 is in a closed state.
- the moving unit such as the device transport head 13 in the first chamber R1 stops. . Thereby, the safety of the operator who works can be ensured.
- the first opening / closing part 4 is provided with a second opening / closing part 5.
- the second opening / closing part 5 is a door that can be opened and closed with respect to the opening 44 formed in the first opening / closing part 4.
- the 2nd opening-and-closing part 5 can cover the opening part 44 in a closed state (refer FIG. 16), and can open the opening part 44 in an open state (refer FIG. 17).
- the second opening / closing part 5 is configured by a plate member having a substantially rectangular shape in plan view, and the area thereof is smaller than the area of the first opening / closing part 4.
- a stopper is provided around the opening 44 of the first opening / closing part 4 to prevent the second opening / closing part 5 from being inclined toward the device supply area A2 when the second opening / closing part 5 is closed.
- a plate piece 45 is provided (see FIG. 19). Note that a packing (seal material) may be provided on the plate piece 45. Thereby, the airtightness between the 2nd opening-closing part 5 and the board piece 45 of a closed state can be hold
- the first opening / closing part 4 is opened when performing work on the temperature adjustment part 12 (inside the inspection apparatus 1a) in the device supply region A2, for example. Instead, the operation can be performed with the second opening / closing part 5 in the open state. Since the open state of the second opening / closing part 5 is smaller than the open state of the first opening / closing part 4, it is possible to suppress the outside air from flowing into the device supply region A2 as much as possible during the operation with respect to the temperature adjustment part 12. .
- the size of the second opening / closing portion 5 depends on the size of the first opening / closing portion 4, but for example, the vertical length (the length in the Z direction) is preferably 150 mm or more and 200 mm or less. 180 mm or more and 200 mm or less, the lateral length (the length in the Y direction) is preferably 150 mm or more and 400 mm or less, and more preferably 200 mm or more and 360 mm or less.
- the vertical length is preferably 150 mm or more and 200 mm or less.
- the lateral length is preferably 150 mm or more and 400 mm or less, and more preferably 200 mm or more and 360 mm or less.
- the second opening / closing part 5 having a quadrangular shape has a side 51b extending in the horizontal direction among the four sides (edges) 51a, 51b, 51c, 51d. It is connected to the opening / closing part 4. These two second rotation support parts 52 are spaced apart in the Y direction. Moreover, each 2nd rotation support part 52 is comprised by the hinge which supports the 2nd opening-and-closing part 5 so that rotation is possible. Thereby, the 2nd opening-and-closing part 5 can be supported so that rotation in the horizontal direction, ie, an axis
- the hinge constituting the second rotation support portion 52 has a built-in torsion spring 521.
- the torsion spring 521 functions as a biasing portion that biases the second opening / closing portion 5.
- the 2nd opening-and-closing part 5 can be closed also by the urging
- the second opening / closing part 5 opens toward the outside of the inspection apparatus 1a.
- a tool used for work is temporarily placed on the second opening / closing part 5. Can be placed.
- the second opening / closing unit 5 is disposed near the temperature adjustment unit 12 in the device supply region A ⁇ b> 2 and vertically above the temperature adjustment unit 12.
- “near” means that the distance from the temperature adjustment unit 12 to the second opening / closing unit 5 is the length from the shoulder of a general adult to the fingertip (the extent that the fingertip reaches when inserted to the shoulder). That is, the length is preferably 700 mm or less, more preferably about the length from the elbow to the fingertip (the extent that the fingertip reaches when inserted up to the elbow), that is, 500 mm or less.
- the 2nd opening-and-closing part 5 is made into an open state, it can be set as the state which has the temperature adjustment part 12 in the position lower than the operator's eyes of work, Therefore, the operation
- a cylinder 746 as a second locking mechanism (locking part) that maintains the closed state of the second opening / closing part 5 is disposed and fixed in the vicinity of the opening 44 of the first opening / closing part 4 (for example, 0 mm or more and 50 mm or less). ing.
- the cylinder 746 is such that a cylinder rod 746a can freely appear and disappear. And when the cylinder rod 746a protrudes, it can engage with the lock member 53 provided in the 2nd opening-and-closing part 5 (refer FIG. 18). Thereby, the closed state of the 2nd opening-and-closing part 5 is maintained, and it can prevent that an operator opens the 2nd opening-and-closing part 5 accidentally during conveyance of IC device 90, for example.
- the operation of the cylinder 746 is performed using a predetermined switch.
- a magnet sensor 771 and a magnet 772 are provided as detection units 77 that detect the opening / closing of the second opening / closing unit 5, that is, can be sensed.
- the magnet sensor 771 is disposed and fixed near the lower portion of the opening 44 of the first opening / closing part 4 (for example, 0 mm or more and 50 mm or less), and is electrically connected to the control unit 80a.
- the magnet 772 is fixed to the second opening / closing part 5, and is disposed in a position close to, that is, facing the magnet sensor 771 when the second opening / closing part 5 is in the closed state.
- the detection unit 76 detects the opening state of the first opening / closing unit 4. Similarly to the case, the moving unit such as the device transfer head 13 in the first chamber R1 stops. Thereby, the safety of the operator who works can be ensured.
- the inspection apparatus 1a includes the monitor 300, the signal lamp 400, and the speaker 500. These are electrically connected to the control unit 80a, and the detection results of the opening / closing of the first opening / closing unit 4 in each detection unit 76 and the detection results of the opening / closing of the second opening / closing unit 5 in each detection unit 77. Accordingly, it also functions as a notification unit that notifies the open / closed states of all the first open / close units 4 and the second open / close units 5.
- the monitor 300 has a liquid crystal display screen 301 and can notify the open / closed state by light emission, that is, a combination of three primary colors of light (color development).
- the signal lamp 400 is configured to emit light of, for example, three colors (red, green, and yellow) independently, and the open / closed state can be notified by a combination of these colors.
- the speaker 500 can notify the open / closed state by emitting an alarm sound or other sound.
- the first opening / closing part 4 and the second opening / closing part 5 that are in the open state are closed as soon as possible while performing work on the inspection apparatus 1a.
- the operator can be prompted by hearing. Thereby, the time of an open state can be shortened and, therefore, the inflow of the external air to the inspection apparatus 1a (the conveyance area) can be suppressed as much as possible.
- At least two of the notification on the monitor 300, the notification on the signal lamp 400, and the notification on the speaker 500 can be appropriately combined and output. Thereby, the operator can easily notice the notification.
- the notification on the monitor 300, the notification on the signal lamp 400, and the notification on the speaker 500 are performed according to the open / closed state of the first opening / closing unit 4 and the open / closed state of the second opening / closing unit 5.
- the monitor 300 can be used as the first notification unit that notifies the opened / closed state of the first opening / closing unit 4
- the signal lamp 400 can be used as the second notification unit that notifies the opened / closed state of the second opening / closing unit 5.
- any one of the monitor 300, the signal lamp 400, and the speaker 500 is selected and used as the first notification unit
- the monitor 300, the signal lamp 400, and the speaker are used as the second notification unit.
- the remaining ones of the 500 other than the selected one can be selected and used.
- the display screen 301 displays a main form MF and a subform SF located on the right side in the figure of the main form MF.
- the main form MF includes buttons for selecting various menus, for example.
- the subform SF is a schematic view of the inspection apparatus 1a. And in this subform SF, the 1st alerting
- the first notification unit 10A and the second notification unit 10B have different shapes and sizes, the first notification unit 10A has a circular shape, and the second notification unit 10B is more than the first notification unit 10A. Even a small square. Due to such a difference, it is possible to easily grasp whether it is the open / closed state of the first opening / closing part 4 or the open / closed state of the second opening / closing part 5 that has been notified.
- the difference between the first notification unit 10A and the second notification unit 10B is not limited to the difference in shape and size.
- the difference only in shape, the difference only in size, the color, the blinking state The difference may include a blinking cycle, a duty ratio, and the like. Moreover, you may combine suitably from these conditions.
- the door constituted by the first opening / closing part 4 and the second opening / closing part 5 includes the first door 711 and the second door 712 on the side cover 71 side, and the first door 721 on the side cover 72 side. And the second door 722 and the first door 731 and the third door 733 on the rear cover 73 side.
- the first notification part 10 ⁇ / b > A 711 uses the first opening / closing part 4 of the first door 711.
- An open state is notified, the 1st alerting
- the first notification unit 10A 722 notifies the open state of the first opening / closing unit 4 of the second door 722, and the first notification unit 10A 731 notifies the open state of the first opening / closing unit 4 of the first door 731.
- the first notification unit 10A 733 notifies the open state of the first opening / closing unit 4 of the third door 733.
- the second closing part 5 of each of these doors when all in the open state, as shown in FIG. 21, the second notification unit 10B 711 of the second closing part 5 of the first door 711 An open state is notified, the 2nd alerting
- the second notification unit 10B 722 notifies the open state of the second opening / closing unit 5 of the second door 722, and the second notification unit 10B 731 notifies the open state of the second opening / closing unit 5 of the first door 731. Then, the second notification unit 10B 733 notifies the open state of the second opening / closing unit 5 of the third door 733.
- the second opening / closing part 5 of the first door 721 is opened
- the second opening / closing part 5 of the second door 722 is opened
- the second opening / closing part 5 of the first door 731 is opened
- the second notifying part 10B 721 notifies the opening state of the second opening / closing part 5 of the first door 721.
- the second notification unit 10B 722 notifies the open state of the second opening / closing unit 5 of the second door 722, the second notification unit 10B 731 notifies the open state of the second opening / closing unit 5 of the first door 731, and A notification unit 10A 733 reports the open state of the first opening / closing unit 4 of the third door 733.
- the opening state of the first opening / closing part 4 is preferentially notified. It is configured as follows.
- the inspection apparatus 1a uses the first lock mechanism or the second lock mechanism when the movement of the moving unit such as the device transport head 13 stops after the notification by the first notification unit 10A or the second notification unit 10B. You may be comprised so that the maintenance of a closed state may be cancelled
- the second notification unit 10B notifies the open state of the second opening / closing unit 5 (step S112), and the control is performed.
- the timer built in the unit 80a is activated (step S113).
- the humidity (or the temperature detected by the temperature sensor (not shown)) ⁇ detected by the humidity sensor (not shown) in the region where the second opening / closing part 5 is installed is determined in advance. It determines whether exceeds the threshold value alpha 0 (step S114).
- the threshold value ⁇ 0 is a humidity at which the low temperature environment in the region can easily cause condensation.
- step S114 when it is determined that the humidity alpha exceeds the threshold value alpha 0 emits instructs the second closing part 5 in the open state to the closed state (step S115).
- This instruction means that the low temperature environment in the region is in a state where condensation is likely to occur, and can prompt the operator to close the second opening / closing part 5.
- the instruction is issued using at least one of the monitor 300, the signal lamp 400, and the speaker 500.
- step S115 the detection unit 77 detects whether or not the second opening / closing unit 5 is closed (step S116).
- step S114 when it is determined that the humidity alpha does not exceed the threshold value alpha 0 is whether or not the time is up, i.e., determined by the control unit 80a whether or not a predetermined time has elapsed (Step S117). If it is determined in step S117 that the time is up, the process proceeds to step S115, and thereafter, the lower steps are sequentially executed. Even if the predetermined time elapses, it can be said that the low-temperature environment in the region is in a state where condensation is likely to occur.
- step S117 If it is determined in step S117 that the time has not yet been reached, the process proceeds to step S116.
- first opening / closing part is supported so as to be rotatable in the above embodiment, but is not limited thereto, and may be supported so as to be slidable in the horizontal direction, for example.
- the second opening / closing part is supported so as to be rotatable in the above embodiment, but is not limited thereto, and may be supported so as to be slidable in the horizontal direction, for example.
- the notification unit reports the open / close state of each of the first open / close unit and the second open / close unit.
- the notification unit is not limited thereto, and for example, reports the open / closed state of the first open / close unit. It may be a thing, and the thing which alert
- SYMBOLS 1 Inspection apparatus (electronic component inspection apparatus) 11A, 11B ... Tray conveyance mechanism 12 ... Temperature adjustment part (soak plate) 13 ... Device conveyance head 14 ... Device supply part (supply shuttle) 15 ... Tray conveyance Mechanism (first transport device) 16 ... inspection section 17 ... device transport head 18 ... device recovery section (collection shuttle) 19 ... recovery tray 20 ... device transport head 21 ...
- Second door 733 Third door 740, 741, 742, 743, 744, 745, 746, 747 ... Cylinder 740a, 746a, 747a ... Cylinder rod 747b ... Tip member 747c ... First part 747d ; Second part 75 ; Fourth door 76 ; Detection unit 761 ?? Magnetic sensor 762 & Magnet 77 ; Detection unit 771 ?? Magnet sensor Sir 772 ... Magnet 80 ... Control unit 90 ... IC device 200 ... Tray (arrangement member) A1 ... Tray supply area A2 ... Device supply area (supply area) A3 ... Inspection area A4 ...
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Abstract
装置の内部に対する作業を施す際に、外気の流入をできる限り抑えることができる電子部品搬送装置および電子部品検査装置を提供すること。 電子部品搬送装置は、開閉可能な第1開閉部4と、第1開閉部4を回動可能に支持する第1回動支持部42と、第1開閉部4に開閉可能に設けられた第2開閉部5と、第2開閉部5を回動可能に支持する第2回動支持部52とを備える。第1開閉部4の面積は、第2開閉部5の面積よりも大きい。
Description
本発明は、電子部品搬送装置および電子部品検査装置に関する。
従来から、例えばICデバイス等の電子部品の電気的特性を検査する電子部品検査装置が知られており、この電子部品検査装置には、検査部の保持部までICデバイスを搬送するための電子部品搬送装置が組み込まれている。ICデバイスの検査の際は、ICデバイスが保持部に配置され、保持部に設けられた複数のプローブピンとICデバイスの各端子とを接触させる。
このようなICデバイスの検査には、ICデバイスを所定温度に冷却して行う場合がある。その場合は、ICデバイスを検査する検査領域内をカバーで覆って密閉する必要がある。
しかしながら、特許文献1では、密閉された検査領域内のICデバイスに対して、例えばジャム解除を行う際に、カバーを必要以上に開状態とすることがあり、この場合、水分を含んだ外気が多量に流入してしまい、ICデバイス等に結露が発生してしまう可能性が高くなるという問題があった。
本発明の目的は、装置の内部に対する作業を施す際に、外気の流入をできる限り抑えることができる電子部品搬送装置および電子部品検査装置を提供することにある。
このような目的は、下記に示す本発明の適用例により達成される。
[適用例1]本適用例の電子部品搬送装置は、開閉可能な第1開閉部と、前記第1開閉部に開閉可能に設けられた第2開閉部と、を備えたことを特徴とする。
[適用例1]本適用例の電子部品搬送装置は、開閉可能な第1開閉部と、前記第1開閉部に開閉可能に設けられた第2開閉部と、を備えたことを特徴とする。
これにより、電子部品搬送装置(装置)の内部に対する作業を施す際に、第2開閉部を開状態として、その作業を行うことができ、よって、外気の流入をできる限り抑えることができる。
[適用例2]本適用例の電子部品搬送装置では、前記第1開閉部の面積は、前記第2開閉部の面積よりも大きいのが好ましい。
これにより、装置の内部に対する作業を施す際に、開状態の第2開閉部を介して、例えば一般的な成人者の腕の出入りを容易に行うことができる。
[適用例3]本適用例の電子部品搬送装置では、前記第1開閉部を回動可能に支持する第1回動支持部を備えるのが好ましい。
これにより、第1開閉部の開閉を円滑に行うことができる。
これにより、第1開閉部の開閉を円滑に行うことができる。
[適用例4]本適用例の電子部品搬送装置では、前記第2開閉部を回動可能に支持する第2回動支持部を備えるのが好ましい。
これにより、第2開閉部の開閉を円滑に行うことができる。
これにより、第2開閉部の開閉を円滑に行うことができる。
[適用例5]本適用例の電子部品搬送装置では、前記第2回動支持部には、前記第2開閉部を付勢する付勢部が設けられているのが好ましい。
これにより、作業後の第2開閉部の閉め忘れを防止することができる。
これにより、作業後の第2開閉部の閉め忘れを防止することができる。
[適用例6]本適用例の電子部品搬送装置では、前記第2回動支持部は、前記第2開閉部の鉛直上方に配置されているのが好ましい。
これにより、第2開閉部を自重で閉じることができる。
これにより、第2開閉部を自重で閉じることができる。
[適用例7]本適用例の電子部品搬送装置では、前記第2開閉部は、前記電子部品搬送装置の内側に向かって開くか、または、外側に向かって開くものであるのが好ましい。
これにより、第2開閉部の開閉時の操作性が向上する。
これにより、第2開閉部の開閉時の操作性が向上する。
[適用例8]本適用例の電子部品搬送装置では、前記第2開閉部は、前記第1開閉部に摺動可能に支持されているのが好ましい。
これにより、第2開閉部の開閉によらず装置の外形が変化するのが防止され、よって、当該装置の設置場所の自由度が高まる。
[適用例9]本適用例の電子部品搬送装置では、前記第1開閉部は、複数配置されているのが好ましい。
これにより、装置の内部の作業をしたい部分に対し、できる限り近い第1開閉部を開ければ、その作業を容易に行うことができる。
[適用例10]本適用例の電子部品搬送装置では、前記第1開閉部には、前記第2開閉部が複数配置されているのが好ましい。
これにより、例えば作業者は、1つの第2開閉部を開状態として左手を挿入し、他の1つの第2開閉部を開状態として右手を挿入して、両手を使うことができ、よって、作業性が向上する。
[適用例11]本適用例の電子部品搬送装置では、電子部品が搬送される搬送エリアを備え、前記第2開閉部は、前記搬送エリア近傍に配置されているのが好ましい。
これにより、第2開閉部を開状態とすれば、搬送エリア内への作業を、第1開閉部を開けなくても行うことができる。
[適用例12]本適用例の電子部品搬送装置では、前記搬送エリアには、前記電子部品が載置される載置部が設けられており、前記第2開閉部は、前記載置部よりも鉛直上方に配置されているのが好ましい。
これにより、第2開閉部を開状態とすれば、作業者の目線よりも低い位置に載置部がある状態とすることができ、よって、載置部に対する作業を即座に行うことができる。
[適用例13]本適用例の電子部品搬送装置では、前記第1開閉部を施錠可能な第1ロック機構および前記第2開閉部を施錠可能な第2ロック機構が配置されているのが好ましい。
これにより、例えば作業者が誤って第1開閉部や第2開閉部を開状態としてしまうのを防止することができる。
[適用例14]本適用例の電子部品搬送装置では、前記第1開閉部および前記第2開閉部を施錠可能な少なくとも1つのロック機構が配置されているのが好ましい。
これにより、装置の構成および制御を簡単にすることができる。
これにより、装置の構成および制御を簡単にすることができる。
[適用例15]本適用例の電子部品検査装置は、開閉可能な第1開閉部と、前記第1開閉部に開閉可能に設けられた第2開閉部と、電子部品を検査する検査部と、を備えたことを特徴とする。
これにより、装置の内部に対する作業を施す際に、第2開閉部を開状態として、その作業を行うことができ、よって、外気の流入をできる限り抑えることができる。
[適用例16]本適用例の電子部品搬送装置は、開閉可能な第1開閉部と、前記第1開閉部に開閉可能に設けられた第2開閉部と、前記第1開閉部および前記第2開閉部のうちの少なくともいずれか1つの開閉状態を報知する報知部と、を備えることを特徴とする。
これにより、装置の内部に対する作業を施す際に、外気の流入をできる限り抑えることができる。
[適用例17]本適用例の電子部品搬送装置では、前記報知部は、発光、警報音、音声、または、前記発光、前記警報音、前記音声のうちの少なくとも2つの組み合わせを出力可能であるのが好ましい。
これにより、装置の内部に対する作業を施している際に、開状態となっている第1開閉部や第2開閉部をできる限り早く閉状態とする旨を、その作業者に促すことができる。これにより、開状態の時間を短くすることができ、よって、装置の内部への外気の流入をできる限り抑えることができる。
[適用例18]本適用例の電子部品搬送装置では、前記報知部は、前記開閉状態を表示する表示画面であるのが好ましい。
これにより、装置の内部に対する作業を施している際に、開状態となっている第1開閉部や第2開閉部をできる限り早く閉状態とする旨を、その作業者に視覚によって促すことができる。これにより、開状態の時間を短くすることができ、よって、装置の内部への外気の流入をできる限り抑えることができる。
[適用例19]本適用例の電子部品搬送装置では、前記表示画面には、前記第1開閉部の開閉状態を報知する第1報知部と、前記第2開閉部の開閉状態を報知する第2報知部とを表示可能であるのが好ましい。
これにより、報知されているのは、第1開閉部の開閉状態なのか、または、第2開閉部の開閉状態なのかを把握することができる。
[適用例20]本適用例の電子部品搬送装置では、前記第1報知部と前記第2報知部とは、色、形状、大きさ、点滅状態のうちの少なくとも1つが互いに異なるのが好ましい。
これにより、報知されているのは、第1開閉部の開閉状態なのか、または、第2開閉部の開閉状態なのかを容易に把握することができる。
[適用例21]本適用例の電子部品搬送装置では、前記報知部は、前記第1開閉部の開閉状態を報知する第1報知部、前記第2開閉部の開閉状態を報知する第2報知部を有するのが好ましい。
これにより、装置を使用するユーザーに応じた開閉状態の報知の設定を行うことができ、よって、ユーザーにとっての操作性が向上する。
[適用例22]本適用例の電子部品搬送装置では、前記報知部による報知後に、経過時間を予め定められた時間を超えた場合に、開状態となっている前記第1開閉部および前記第2開閉部のうちの少なくともいずれか1つを閉状態とするように指示可能であるのが好ましい。
これにより、装置の内部への外気の流入をさらにできる限り抑えることができる。
これにより、装置の内部への外気の流入をさらにできる限り抑えることができる。
[適用例23]本適用例の電子部品搬送装置では、前記報知部による報知後に、予め定められた湿度または温度を超えた場合に、開状態となっている前記第1開閉部および前記第2開閉部のうちの少なくともいずれか1つを閉状態とするように指示可能であるのが好ましい。
これにより、装置の内部への外気の流入をさらにできる限り抑えることができる。
これにより、装置の内部への外気の流入をさらにできる限り抑えることができる。
[適用例24]本適用例の電子部品搬送装置では、電子部品が搬送される領域に設けられ、移動可能な移動部と、前記第1開閉部および前記第2開閉部の開閉を感知可能なセンサーとを備え、前記センサーが前記第1開閉部および前記第2開閉部の開状態を感知した場合には、前記移動部は停止するのが好ましい。
これにより、作業を行う作業者の安全を確保することができる。
これにより、作業を行う作業者の安全を確保することができる。
[適用例25]本適用例の電子部品搬送装置では、電子部品が搬送される領域に設けられ、移動可能な移動部と、前記第1開閉部および前記第2開閉部の閉状態を維持するロック部とを備え、前記報知部による報知後に、前記移動部の移動が停止した場合に、前記ロック部による閉状態の維持を解除するのが好ましい。
これにより、例えば第1開閉部または第2開閉部を開状態とするためのスイッチの操作を省略して、第1開閉部または第2開閉部を開状態とすることができる。
[適用例26]本適用例の電子部品検査装置は、開閉可能な第1開閉部と、前記第1開閉部に開閉可能に設けられた第2開閉部と、前記第1開閉部および前記第2開閉部のうちの少なくともいずれか1つの開閉状態を報知する報知部と、電子部品を検査する検査部と、を備えることを特徴とする。
これにより、装置の内部に対する作業を施す際に、外気の流入をできる限り抑えることができる。
以下、本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置を、添付図面に示す好適な実施形態に基づいて詳細に説明する。
なお、以下の実施形態では、説明の便宜上、例えば図1に示すように、互いに直交する3軸をX軸、Y軸およびZ軸とする。また、X軸とY軸を含むXY平面が水平となっており、Z軸が鉛直となっている。また、X軸に平行な方向を「X方向」とも言い、Y軸に平行な方向を「Y方向」とも言い、Z軸に平行な方向を「Z方向」とも言う。また、電子部品の搬送方向の上流側を単に「上流側」とも言い、下流側を単に「下流側」とも言う。また、本願明細書で言う「水平」とは、完全な水平に限定されず、電子部品の搬送が阻害されない限り、水平に対して若干(例えば5°未満程度)傾いていた状態も含む。
なお、以下の実施形態では、説明の便宜上、例えば図1に示すように、互いに直交する3軸をX軸、Y軸およびZ軸とする。また、X軸とY軸を含むXY平面が水平となっており、Z軸が鉛直となっている。また、X軸に平行な方向を「X方向」とも言い、Y軸に平行な方向を「Y方向」とも言い、Z軸に平行な方向を「Z方向」とも言う。また、電子部品の搬送方向の上流側を単に「上流側」とも言い、下流側を単に「下流側」とも言う。また、本願明細書で言う「水平」とは、完全な水平に限定されず、電子部品の搬送が阻害されない限り、水平に対して若干(例えば5°未満程度)傾いていた状態も含む。
以下の実施形態に示す検査装置(電子部品検査装置)は、例えば、BGA(Ball grid array)パッケージやLGA(Land grid array)パッケージ等のICデバイス、LCD(Liquid Crystal Display)、CIS(CMOS Image Sensor)等の電子部品の電気的特性を検査・試験(以下単に「検査」と言う)するための装置である。なお、以下では、説明の便宜上、検査を行う前記電子部品としてICデバイスを用いる場合について代表して説明し、これを「ICデバイス90」とする。
<第1実施形態>
図1は、本発明の電子部品検査装置の第1実施形態を示す概略平面図である。図2は、図1に示す電子部品検査装置が備える開状態の第1開閉部と閉状態の第2開閉部とを示す図である。図3は、図1に示す電子部品検査装置が備える閉状態の第1開閉部と開状態の第2開閉部とを示す図である。図4は、図1に示す電子部品検査装置が備える第2開閉部とその周辺とを示す図である。図5は、図1に示す電子部品検査装置が備える開閉状態の第2開閉部を示す断面図である。図6は、図1に示す電子部品検査装置における制御プログラムを示すフローチャートである。
図1は、本発明の電子部品検査装置の第1実施形態を示す概略平面図である。図2は、図1に示す電子部品検査装置が備える開状態の第1開閉部と閉状態の第2開閉部とを示す図である。図3は、図1に示す電子部品検査装置が備える閉状態の第1開閉部と開状態の第2開閉部とを示す図である。図4は、図1に示す電子部品検査装置が備える第2開閉部とその周辺とを示す図である。図5は、図1に示す電子部品検査装置が備える開閉状態の第2開閉部を示す断面図である。図6は、図1に示す電子部品検査装置における制御プログラムを示すフローチャートである。
図1に示すように、検査装置(電子部品検査装置)1は、トレイ供給領域A1と、デバイス供給領域(以下単に「供給領域」とも言う)A2と、検査領域A3と、デバイス回収領域(以下単に「回収領域」とも言う)A4と、トレイ除去領域A5とに分けられている。そして、ICデバイス90は、トレイ供給領域A1から、供給領域A2、検査領域A3、回収領域A4、トレイ除去領域A5を順に経由し、途中の検査領域A3で検査が行われる。
このように検査装置1は、トレイ供給領域A1、供給領域A2、検査領域A3、回収領域A4、トレイ除去領域A5においてICデバイス90を搬送する電子部品搬送装置と、検査領域A3内で検査を行う検査部16と、制御部80を備えたものとなっている。検査装置1では、トレイ供給領域A1からトレイ除去領域A5のうち、ICデバイス90が搬送されるデバイス供給領域A2からデバイス回収領域A4までを「搬送領域(搬送エリア)」とも言うことができる。
なお、検査装置1は、トレイ供給領域A1、トレイ除去領域A5が配された方向(図1中の-Y方向側)が正面側となり、その反対側、すなわち、検査領域A3が配された方向(図1中の+Y方向側)が背面側として使用される。
トレイ供給領域A1は、未検査状態の複数のICデバイス90が、上面に配列(配置)されたトレイ(配置部材)200が供給される給材部である。トレイ供給領域A1では、多数のトレイ200を積み重ねることができる。
供給領域A2は、トレイ供給領域A1から搬入された、トレイ200上に配置されている複数のICデバイス90が、それぞれ検査領域A3まで供給される領域である。なお、トレイ供給領域A1と供給領域A2とをまたぐように、トレイ200を1枚ずつ搬送するトレイ搬送機構11A、11Bが設けられている。
供給領域A2には、温度調整部(ソークプレート)12と、デバイス搬送ヘッド13と、トレイ搬送機構(第1搬送装置)15とが設けられている。
温度調整部12は、複数のICデバイス90が載置される載置部であり、当該複数のICデバイス90を加熱または冷却することができる。これにより、ICデバイス90を検査に適した温度に調整することができる。
図1に示す構成では、温度調整部12は、Y方向に2つ配置、固定されている。そして、トレイ搬送機構11Aによってトレイ供給領域A1から搬入された(搬送されてきた)トレイ200上のICデバイス90は、いずれかの温度調整部12に搬送され、載置される。
図1に示す構成では、温度調整部12は、Y方向に2つ配置、固定されている。そして、トレイ搬送機構11Aによってトレイ供給領域A1から搬入された(搬送されてきた)トレイ200上のICデバイス90は、いずれかの温度調整部12に搬送され、載置される。
デバイス搬送ヘッド13は、供給領域A2内で移動可能に支持されている。これにより、デバイス搬送ヘッド13は、トレイ供給領域A1から搬入されたトレイ200と温度調整部12との間のICデバイス90の搬送と、温度調整部12と後述するデバイス供給部14との間のICデバイス90の搬送とを担うことができる。
トレイ搬送機構15は、全てのICデバイス90が搬出された状態の空のトレイ200を、供給領域A2内でX方向に搬送させる機構である。そして、この搬送後、空のトレイ200は、トレイ搬送機構11Bによって供給領域A2からトレイ供給領域A1に戻される。
検査領域A3は、ICデバイス90を検査する領域である。この検査領域A3には、デバイス供給部(供給シャトル)14と、検査部16と、デバイス搬送ヘッド17と、デバイス回収部(回収シャトル)18とが設けられている。
デバイス供給部14は、温度調整されたICデバイス90が載置される載置部であり、当該ICデバイス90を検査部16近傍まで搬送することができる。このデバイス供給部14は、供給領域A2と検査領域A3との間をX方向に沿って移動可能に支持されている。また、図1に示す構成では、デバイス供給部14は、Y方向に2つ配置されており、温度調整部12上のICデバイス90は、いずれかのデバイス供給部14に搬送され、載置される。
検査部16は、ICデバイス90の電気的特性を検査・試験するユニットである。検査部16には、ICデバイス90を保持した状態で当該ICデバイス90の端子と電気的に接続される複数のプローブピンが設けられている。そして、ICデバイス90の端子とプローブピンとが電気的に接続され(接触し)、プローブピンを介してICデバイス90の検査が行われる。ICデバイス90の検査は、検査部16に接続されるテスターが備える検査制御部に記憶されているプログラムに基づいて行われる。なお、検査部16では、温度調整部12と同様に、ICデバイス90を加熱または冷却して、当該ICデバイス90を検査に適した温度に調整することができる。
デバイス搬送ヘッド17は、検査領域A3内で移動可能に支持されている。これにより、デバイス搬送ヘッド17は、供給領域A2から搬入されたデバイス供給部14上のICデバイス90を検査部16上に搬送し、載置することができる。
デバイス回収部18は、検査部16での検査が終了したICデバイス90が載置される載置部であり、当該ICデバイス90を回収領域A4まで搬送することができる。このデバイス回収部18は、検査領域A3と回収領域A4との間をX方向に沿って移動可能に支持されている。また、図1に示す構成では、デバイス回収部18は、デバイス供給部14と同様に、Y方向に2つ配置されており、検査部16上のICデバイス90は、いずれかのデバイス回収部18に搬送され、載置される。この搬送は、デバイス搬送ヘッド17によって行なわれる。
回収領域A4は、検査が終了した複数のICデバイス90が回収される領域である。この回収領域A4には、回収用トレイ19と、デバイス搬送ヘッド20と、トレイ搬送機構(第2搬送装置)21とが設けられている。また、回収領域A4には、空のトレイ200も用意されている。
回収用トレイ19は、ICデバイス90が載置される載置部であり、回収領域A4内に固定され、図1に示す構成では、X方向に沿って3つ配置されている。また、空のトレイ200も、ICデバイス90が載置される載置部であり、X方向に沿って3つ配置されている。そして、回収領域A4に移動してきたデバイス回収部18上のICデバイス90は、これらの回収用トレイ19および空のトレイ200のうちのいずれかに搬送され、載置される。これにより、ICデバイス90は、検査結果ごとに回収されて、分類されることとなる。
デバイス搬送ヘッド20は、回収領域A4内で移動可能に支持されている。これにより、デバイス搬送ヘッド20は、ICデバイス90をデバイス回収部18から回収用トレイ19や空のトレイ200に搬送することができる。
トレイ搬送機構21は、トレイ除去領域A5から搬入された空のトレイ200を回収領域A4内でX方向に搬送させる機構である。そして、この搬送後、空のトレイ200は、ICデバイス90が回収される位置に配されることとなる、すなわち、前記3つの空のトレイ200のうちのいずれかとなり得る。このように検査装置1では、回収領域A4にトレイ搬送機構21が設けられ、その他に、供給領域A2にトレイ搬送機構15が設けられている。これにより、例えば空のトレイ200のX方向への搬送を1つの搬送機構で行うよりも、スループット(単位時間当たりのICデバイス90の搬送個数)の向上を図ることができる。
なお、トレイ搬送機構15、21の構成としては、特に限定されず、例えば、トレイ200を吸着する吸着部材と、当該吸着部材をX方向に移動可能に支持するボールネジ等の支持機構とを有する構成が挙げられる。
トレイ除去領域A5は、検査済み状態の複数のICデバイス90が配列されたトレイ200が回収され、除去される除材部である。トレイ除去領域A5では、多数のトレイ200を積み重ねることができる。
また、回収領域A4とトレイ除去領域A5とをまたぐように、トレイ200を1枚ずつ搬送するトレイ搬送機構22A、22Bが設けられている。トレイ搬送機構22Aは、検査済みのICデバイス90が載置されたトレイ200を回収領域A4からトレイ除去領域A5に搬送する機構である。トレイ搬送機構22Bは、ICデバイス90を回収するための空のトレイ200をトレイ除去領域A5から回収領域A4に搬送する機構である。
制御部80は、例えば、駆動制御部を有している。駆動制御部は、例えば、トレイ搬送機構11A、11Bと、温度調整部12と、デバイス搬送ヘッド13と、デバイス供給部14と、トレイ搬送機構15と、検査部16と、デバイス搬送ヘッド17と、デバイス回収部18と、デバイス搬送ヘッド20と、トレイ搬送機構21と、トレイ搬送機構22A、22Bの各部の駆動を制御する。
なお、前記テスターの検査制御部は、例えば、図示しないメモリー内に記憶されたプログラムに基づいて、検査部16に配置されたICデバイス90の電気的特性の検査等を行う。
以上のような検査装置1では、温度調整部12や検査部16以外にも、デバイス搬送ヘッド13、デバイス供給部14、デバイス搬送ヘッド17もICデバイス90を加熱または冷却可能に構成されている。これにより、ICデバイス90は、搬送されている間、温度が一定に維持される。そして、以下では、ICデバイス90に対して冷却を行ない、例えば-60℃~-40℃の範囲内の低温環境下で検査を行う場合について説明する。
図1に示すように、検査装置1は、トレイ供給領域A1と供給領域A2との間が第1隔壁61によって区切られて(仕切られて)おり、供給領域A2と検査領域A3との間が第2隔壁62によって区切られており、検査領域A3と回収領域A4との間が第3隔壁63によって区切られており、回収領域A4とトレイ除去領域A5との間が第4隔壁64によって区切られている。また、供給領域A2と回収領域A4との間も、第5隔壁65によって区切られている。これらの隔壁は、各領域の気密性を保つ機能を有している。さらに、検査装置1は、最外装がカバーで覆われており、当該カバーには、例えばフロントカバー70、サイドカバー71および72、リアカバー73がある。
そして、供給領域A2は、第1隔壁61と第2隔壁62と第5隔壁65とサイドカバー71とリアカバー73とによって画成された第1室R1となっている。第1室R1には、未検査状態の複数のICデバイス90がトレイ200ごと搬入される。
検査領域A3は、第2隔壁62と第3隔壁63とリアカバー73とによって画成された第2室R2となっている。また、第2室R2には、リアカバー73よりも内側に内側隔壁66が配置されている。
回収領域A4は、第3隔壁63と第4隔壁64と第5隔壁65とサイドカバー72とリアカバー73とによって画成された第3室R3となっている。第3室R3には、検査が終了した複数のICデバイス90が第2室R2から搬入される。
図1に示すように、サイドカバー71には、第1扉(左側第1扉)711と第2扉(左側第2扉)712とが設けられている。第1扉711や第2扉712を開けることにより、例えば第1室R1内での例えばメンテナンスやICデバイス90におけるジャムの解除等(以下、これらを総称として「作業」という)を行うことができる。なお、第1扉711と第2扉712とは、互いに反対方向に開閉する、いわゆる「観音開き」となっている。また、第1室R1内での作業時には、当該第1室R1内のデバイス搬送ヘッド13等の可動部は、停止する。
同様に、サイドカバー72には、第1扉(右側第1扉)721と第2扉(右側第2扉)722とが設けられている。第1扉721や第2扉722を開けることにより、例えば第3室R3内での作業を行うことができる。なお、第1扉721と第2扉722も、互いに反対方向に開閉する、いわゆる「観音開き」となっている。また、第3室R3内での作業時には、当該第3室R3内のデバイス搬送ヘッド20等の可動部は、停止する。
また、リアカバー73にも、第1扉(背面側第1扉)731と第2扉(背面側第2扉)732と第3扉(背面側第3扉)733とが設けられている。第1扉731を開けることにより、例えば第1室R1内での作業を行うことができる。第3扉733を開けることにより、例えば第3室R3内での作業を行うことができる。さらに、内側隔壁66には、第4扉75が設けられている。そして、第2扉732および第4扉75を開けることにより、例えば第2室R2内での作業を行うことができる。なお、第1扉731と第2扉732と第4扉75とは、同じ方向に開閉し、第3扉733は、これらの扉と反対方向に開閉する。また、第2室R2内での作業時には、当該第2室R2内のデバイス搬送ヘッド17等の可動部は、停止する。
そして、各扉を閉じることにより、対応する各室での気密性や断熱性を確保することができる。
ところで、検査装置1では、これら扉のうち、サイドカバー71側の第1扉711および第2扉712と、サイドカバー72側の第1扉721および第2扉722と、リアカバー73側の第1扉731および第3扉733とは、それぞれ、第1開閉部4と第2開閉部5とで構成され(図2、図3参照)、これらを組み立ててなる組立体となっている。以下、サイドカバー71側にある第1扉711を代表的に説明する。
図2~図4に示すように、第1開閉部4は、サイドカバー71に形成された開口部713に対して開閉可能な扉である。これにより、第1開閉部4は、閉状態で開口部713の半分(図中の左側の部分)を覆うことができ(図3参照)、開状態で開口部713を開放させることができる(図2参照)。
この第1開閉部4は、平面視でほぼ四角形状をなす板部材で構成されている。なお、第1開閉部4の大きさとしては、検査装置1の大きさにもよるが、例えば、縦の長さ(Z方向の長さ)、横の長さ(Y方向の長さ)いずれも、400mm以上、600mm以下であるのが好ましく、450mm以上、550mm以下であるのがより好ましい。
そして、四角形状をなす第1開閉部4は、4つの辺(縁部)41a、41b、41c、41dのうちの鉛直方向に延びた辺41aが2つの第1回動支持部42でサイドカバー71と連結されている。これら2つの第1回動支持部42は、Z方向に離間して配置されている。また、各第1回動支持部42は、第1開閉部4を回動可能に支持する蝶番で構成されている。これにより、第1開閉部4を鉛直方向、すなわち、Z方向と平行な軸を回動軸として回動可能に支持することができ、その開閉を円滑に行うことができる。
図4に示すように、第1開閉部4が閉じた状態を維持する第1ロック機構としてのシリンダー740が、サイドカバー71の開口部713の上部近傍(例えば0mm以上、50mm以下)に配置、固定されている。シリンダー740は、シリンダーロッド740aが出没自在なものである。そして、シリンダーロッド740aが下方に向かって突出したときに、第1開閉部4に設けられたロック部材43に係合することができる(図4参照)。これにより、第1開閉部4の閉状態が維持され、例えばICデバイス90の搬送中にオペレーター(操作者)が誤って第1開閉部4を開けてしまうのを防止することができる。
なお、本実施形態では、シリンダー740は、第1扉711の第1開閉部4の閉状態を維持するのみならず、第2扉712の第1開閉部4の閉状態を維持することもできる。すなわち、シリンダー740は、シリンダーロッド740aが、第1扉711の第1開閉部4のロック部材43と、第2扉712の第1開閉部4のロック部材43とに一括して係合することができ、よって、これらの第1開閉部4の閉状態を一括して維持することできる。
同様に、サイドカバー72側では、シリンダー745が第1扉721と第2扉722との閉状態を一括して維持することができる。また、リアカバー73側では、シリンダー741が第1扉731の閉状態を維持することができ、シリンダー742が第2扉732の閉状態を維持することができ、シリンダー744が第3扉733の閉状態を維持することができ、シリンダー743が第4扉75の閉状態を維持することができる。そして、各シリンダー740~745の動作は、所定のスイッチを用いて独立して行なわれる。
前述したように、第1開閉部4と第2開閉部5とで構成された扉には、サイドカバー71側の第1扉711および第2扉712と、サイドカバー72側の第1扉721および第2扉722と、リアカバー73側の第1扉731および第3扉733とがある。従って、第1開閉部4の設置数は、これらの扉と同じ数(複数)となる。これにより、前記搬送領域内の作業をしたい部分に対し、できる限り近い第1開閉部4を開ければ、その作業を容易に行うことができる。
また、図4に示すように、第1開閉部4の開閉を検出する検出部76としてのマグネットセンサー761とマグネット762とが設けられている。マグネットセンサー761は、サイドカバー71の開口部713の上部近傍(例えば0mm以上、50mm以下)に配置、固定されており、制御部80と電気的に接続されている。マグネット762は、第1開閉部4に固定されており、当該第1開閉部4が閉状態にあるときに、マグネットセンサー761に近接する、すなわち、臨む位置に配置されている。
図2~図4に示すように、第1開閉部4には、第2開閉部5が設けられている。第2開閉部5は、第1開閉部4に形成された開口部44に対して開閉可能な扉である。これにより、第2開閉部5は、閉状態で開口部44を覆うことができ(図2参照)、開状態で開口部44を開放させることができる(図3参照)。そして、第2開閉部5は、平面視でほぼ四角形状をなす板部材で構成されており、その面積は、第1開閉部4の面積よりも小さい。なお、第1開閉部4の開口部44の周囲には、第2開閉部5が閉状態となった際に、当該第2開閉部5がデバイス供給領域A2側に傾くのを防止するストッパー用の板片45が設けられている(図5参照)。なお、板片45にパッキン(シール材)が設置されていてもよい。これにより、閉状態の第2開閉部5と板片45との間の気密性を好適に保持することができる。
このような第2開閉部5が設けられていることにより、例えばデバイス供給領域A2内の温度調整部12(検査装置1の内部)に対する作業を施す際に、第1開閉部4を開状態とするのではなく、第2開閉部5を開状態として、その作業を行うことができる。第2開閉部5の開状態は、第1開閉部4の開状態よりも小さいため、温度調整部12に対する作業中に、外気がデバイス供給領域A2内に流入するのをできる限り抑えることができる。これにより、デバイス供給領域A2内の低温環境が保たれ、よって、ICデバイス90等に結露や霜が生じるのを防止することができ、また、第2開閉部5を再度閉状態としてからの検査装置1の作動を迅速に行うことができる。
なお、第2開閉部5の大きさとしては、第1開閉部4の大きさにもよるが、例えば、縦の長さ(Z方向の長さ)が150mm以上、200mm以下であるのが好ましく、180mm以上、200mm以下であるのがより好ましく、横の長さ(Y方向の長さ)が150mm以上、400mm以下であるのが好ましく、200mm以上、360mm以下であるのがより好ましい。このような大きさにより、開状態の第2開閉部5を介して、例えば一般的な成人者の腕や、一般的な大きさのトレイ200の出入り容易に行うことができる。また、開状態の第2開閉部5を介して作業者の頭が侵入してしまうのを防止することもできる。
そして、四角形状をなす第2開閉部5は、4つの辺(縁部)51a、51b、51c、51dのうちの水平方向に延びた辺51bが2つの第2回動支持部52で第1開閉部4と連結されている。これら2つの第2回動支持部52は、Y方向に離間して配置されている。また、各第2回動支持部52は、第2開閉部5を回動可能に支持する蝶番で構成されている。これにより、第2開閉部5を水平方向、すなわち、Y方向と平行な軸を回動軸として回動可能に支持することができ、その開閉を円滑に行うことができる。
また、図5に示すように、第2回動支持部52を構成する蝶番は、トーションバネ521が内蔵されたものとなっている。トーションバネ521は、第2開閉部5を付勢する付勢部として機能する。これにより、第2開閉部5は、自重で閉じることの他に、トーションバネ521による付勢力によっても閉じることができる。これにより、作業後の第2開閉部5の閉め忘れを防止することができる。
図3、図5に示すように、本実施形態では、第2開閉部5は、検査装置1の外側に向かって開くものとなっている。これにより、例えば開状態の第2開閉部5が第1開閉部4に対して垂直となるように規制する構成とした場合、第2開閉部5上に作業に用いられるツールを一時的に載置することができる。
また、図4に示すように、第2開閉部5の配置箇所としては、デバイス供給領域A2内の温度調整部12近傍であって、当該温度調整部12よりも鉛直上方に配置されているのが好ましい。ここで、「近傍」とは、温度調整部12から第2開閉部5までの距離が、一般的な成人の肩から指先までの長さの程度(肩まで挿入した場合に指先が届く程度)、すなわち、700mm以下とするのが好ましく、肘から指先までの長さ程度(肘まで挿入した場合に指先が届く程度)、すなわち、500mm以下とするのがより好ましい。これにより、第2開閉部5を開状態とすれば、作業するオペレーターの目線よりも低い位置に温度調整部12がある状態とすることができ、よって、温度調整部12に対する作業を即座に行うことができる。そして、この迅速な作業により、第2開閉部5の開状態となっている時間をできる限り短くすることができ、よって、外気がデバイス供給領域A2内に流入するのを抑えることができる。
第2開閉部5が閉じた状態を維持する第2ロック機構としてのシリンダー746が、第1開閉部4の開口部44の近傍(例えば0mm以上、50mm以下)に配置、固定されている。シリンダー746は、シリンダーロッド746aが出没自在なものである。そして、シリンダーロッド746aが突出したときに、第2開閉部5に設けられたロック部材53に係合することができる(図4参照)。これにより、第2開閉部5の閉状態が維持され、例えばICデバイス90の搬送中にオペレーターが誤って第2開閉部5を開けてしまうのを防止することができる。なお、シリンダー746の動作は、所定のスイッチを用いて行なわれる。
また、第2開閉部5の開閉を検出する検出部77としてのマグネットセンサー771とマグネット772とが設けられている。マグネットセンサー771は、第1開閉部4の開口部44の下部近傍(例えば0mm以上、50mm以下)に配置、固定されており、制御部80と電気的に接続されている。マグネット772は、第2開閉部5に固定されており、当該第2開閉部5が閉状態にあるときに、マグネットセンサー771に近接する、すなわち、臨む位置に配置されている。
そして、検出部77で第2開閉部5が開状態となったことが検出されると(図6中のステップS101)、制御部80に内蔵されているタイマーが作動する(ステップS102)。その後、タイムアップしたか否か、すなわち、所定時間が経過したか否かを制御部80で判断する(ステップS103)。ステップS103においてタイムアップしたと判断した場合には、例えばモニターやシグナルランプ、その他、スピーカー(いずれも図示せず)で警報を発する(ステップS104)。この警報は、デバイス供給領域A2内の低温環境が、結露を生じ易い状態となりつつあることを意味し、オペレーターに第2開閉部5を閉状態とすることを促すことができる。
また、ステップS103において未だタイムアップしていないと判断した場合には、デバイス供給領域A2内の湿度センサー(図示せず)で検出された湿度(または温度センサー(図示せず)で検出された温度)αが閾値α0を越えたか否かを判断し(ステップS105)、その判断の結果、湿度(または温度センサーで検出された温度)αが閾値α0を越えたと判断した場合には、警報を発する(ステップS104)。ここで、閾値α0は、デバイス供給領域A2内の低温環境が、結露を生じ易い状態となり得る湿度である。
<第2実施形態>
図7は、本発明の電子部品検査装置(第2実施形態)が備える第2開閉部とその周辺とを示す図である。
図7は、本発明の電子部品検査装置(第2実施形態)が備える第2開閉部とその周辺とを示す図である。
以下、この図を参照して本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置の第2実施形態について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。
本実施形態は、ロック機構の構成が異なること以外は前記第1実施形態と同様である。
図7に示すように、代表的に示した第1扉711では、第1開閉部4および第2開閉部5の閉じた状態を一括して維持するロック機構として、1本のシリンダー747がサイドカバー71の開口部713の下部近傍(例えば0mm以上、50mm以下)に配置、固定されている。
図7に示すように、代表的に示した第1扉711では、第1開閉部4および第2開閉部5の閉じた状態を一括して維持するロック機構として、1本のシリンダー747がサイドカバー71の開口部713の下部近傍(例えば0mm以上、50mm以下)に配置、固定されている。
シリンダー747は、シリンダーロッド747aが出没自在なものである。また、シリンダーロッド747aの先端部には、先端部材747bが接続されている。この先端部材747bは、二股に分岐しており、第1部分747cと第2部分747dとを有している。そして、シリンダーロッド747aが上方に向かって突出したときに、先端部材747bの第1部分747cが、第1開閉部4に設けられたロック部材43に係合することができ、第2部分747dが、第2開閉部5に設けられたロック部材53に係合することがでる。これにより、第1開閉部4および第2開閉部5の閉じた状態を一括して維持することができる。
このように本実施形態では、1本のシリンダー747で第1開閉部4および第2開閉部5の閉状態を一括して維持することができ、よって、検査装置1の構成を簡単なものとすることができるとともに、これらの開閉部の開閉制御も簡単なものとすることができる。
<第3実施形態>
図8は、本発明の電子部品検査装置(第3実施形態)が備える閉状態の第1開閉部と閉状態の第2開閉部とを示す図である。
図8は、本発明の電子部品検査装置(第3実施形態)が備える閉状態の第1開閉部と閉状態の第2開閉部とを示す図である。
以下、この図を参照して本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置の第3実施形態について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。
本実施形態は、第1開閉部に対する第2開閉部の配置数が異なること以外は前記第1実施形態と同様である。
図8に示すように、代表的に示した第1扉711では、1つの第1開閉部4に対して、2つの第2開閉部5が配置されている。2つの第2開閉部5は、Y方向に沿って並んで配置されている。これにより、例えば、オペレーターは、図8中の左側の第2開閉部5を開状態として左手を挿入し、同図の右側の第2開閉部5を開状態として右手を挿入することができる。この場合、両手を使うことができ、よって、作業性が向上する。
なお、第2開閉部5の配置数は、本実施形態では2つであるが、これに限定されず、例えば、3つ以上であってもよい。
また、2つの第2開閉部5の大きさは、本実施形態では同じであるが、これに限定されず、異なっていてもよい。
<第4実施形態>
図9は、本発明の電子部品検査装置(第4実施形態)が備える開閉状態の第2開閉部を示す断面図である。
図9は、本発明の電子部品検査装置(第4実施形態)が備える開閉状態の第2開閉部を示す断面図である。
以下、この図を参照して本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置の第4実施形態について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。
本実施形態は、第2開閉部の開閉方向が異なること以外は前記第1実施形態と同様である。
図9に示すように、代表的に示した第1扉711では、第2開閉部5は、検査装置1の内側、すなわち、デバイス供給領域A2側に向かって開くよう構成されている。この構成は、第2回動支持部52をデバイス供給領域A2側に配置することにより可能となる。
このような、いわゆる「内開き」の第2開閉部5は、例えばデバイス供給領域A2内が大気圧よりも高くなった場合、第1開閉部4の板片45に強固に押し付けられることとなる。これにより、デバイス供給領域A2内の気密性が向上する。
<第5実施形態>
図10は、本発明の電子部品検査装置(第5実施形態)が備える開閉状態の第2開閉部を示す図である。図11は、図10中のA-A線断面図である。
図10は、本発明の電子部品検査装置(第5実施形態)が備える開閉状態の第2開閉部を示す図である。図11は、図10中のA-A線断面図である。
以下、これらの図を参照して本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置の第5実施形態について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。
本実施形態は、第2開閉部の開閉方向が異なること以外は前記第1実施形態と同様である。
図10に示すように、代表的に示した第1扉711では、第2開閉部5は、Y方向に開閉するよう構成されている。この構成は、Y方向に延在する2本のレール46を第1開閉部4に設けることにより可能となる。2本のレール46のうちの一方のレール46は、第2開閉部5の上側に配置され、他方のレール46は、第2開閉部5の下側に配置されている。また、図11に示すように、各レール46には、その延在方向に沿って形成された溝461を有している。そして、前記一方のレール46の溝461には、第2開閉部5の辺51b側が挿入され、前記他方のレール46の溝461には、第2開閉部5の辺51d側が挿入される。これにより、第2開閉部5は、各レール46上を摺動可能に支持されることとなり、よって、円滑に開閉することができる。
このような構成の第2開閉部5は、例えば前記第1実施形態での第2開閉部5と異なり、開状態で検査装置1の外側に突出して、当該検査装置1の外形が一時的に大きくなるのを防止することができる。
なお、各レール46には、第2開閉部5が移動先で離脱するのを防止するストッパーが設けられているのが好ましい。
また、第1開閉部4も、第2開閉部5と同様に、摺動可能に支持された構成となっていてもよい。
<第6実施形態>
図12は、本発明の電子部品検査装置(第6実施形態)が備える開閉状態の第2開閉部を示す図である。
図12は、本発明の電子部品検査装置(第6実施形態)が備える開閉状態の第2開閉部を示す図である。
以下、この図を参照して本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置の第6実施形態について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。
本実施形態は、第2開閉部の開閉方向が異なること以外は前記第5実施形態と同様である。
図12に示すように、代表的に示した第1扉711では、第2開閉部5は、Z方向に延在する2本のレール46によって支持され、同方向に開閉することができる。この構成は、第2開閉部5を上下方向に開閉したい場合に有効である。
なお、第2開閉部5が上方に移動して開状態となったときに、当該第2開閉部5をその位置で一時的に固定する例えばローレットネジ等の固定部材が設けられているのが好ましい。
<第7実施形態>
図13は、本発明の電子部品検査装置(第7実施形態)が備える開閉状態の第2開閉部を示す図である。
図13は、本発明の電子部品検査装置(第7実施形態)が備える開閉状態の第2開閉部を示す図である。
以下、この図を参照して本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置の第7実施形態について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。
本実施形態は、第2開閉部の形状および開閉方向が異なること以外は前記第1実施形態と同様である。
図13に示すように、代表的に示した第1扉711では、第2開閉部5は、平面視でほぼ円形状をなす板部材で構成されている。なお、この第2開閉部5の形状に対応して、第1開閉部4の開口部44も円形をなしている。
また、第2開閉部5は、第1開閉部4の開口部44の上部に配置されたローレットネジ54によって、当該ローレットネジ54回りに回動可能に支持されている。これにより、第2開閉部5は、第1開閉部4の面上で開閉することができる。なお、第2開閉部5が開状態となったときに、ローレットネジ54を締めることにより当該第2開閉部5をその位置で一時的に固定することができる。
このような構成の第2開閉部5は、例えば前記第1実施形態での第2開閉部5と異なり、開状態で検査装置1の外側に突出して、当該検査装置1の外形が一時的に大きくなるのを防止することができる。
以上、本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置を図示の実施形態について説明したが、本発明は、これに限定されるものではなく、電子部品搬送装置および電子部品検査装置を構成する各部は、同様の機能を発揮し得る任意の構成のものと置換することができる。また、任意の構成物が付加されていてもよい。
また、本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置は、前記各実施形態のうちの、任意の2以上の構成(特徴)を組み合わせたものであってもよい。
また、本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置は、第1開閉部および第2開閉部の開閉状態をそれぞれ表示するよう構成されていてもよい。
また、閉状態の第2開閉部で覆われる、第1開閉部の開口部に弾性膜が貼られていてもよい。この場合、弾性膜には、スリットが設けられていてもよいし、グローブが設けられていてもよい。
また、第1開閉部の開閉の検出と第2開閉部の開閉の検出とを、1つの検出部で行なってもよい。すなわち、1つの検出部が、第1開閉部の開閉の検出と第2開閉部の開閉の検出とを兼ねてもよい。
<第8実施形態>
図14は、本発明の電子部品検査装置の第8実施形態を正面側から見た概略斜視図である。図15は、図14に示す電子部品検査装置の概略平面図である。図16は、図15に示す電子部品検査装置が備える開状態の第1開閉部と閉状態の第2開閉部とを示す図である。図17は、図15に示す電子部品検査装置が備える閉状態の第1開閉部と開状態の第2開閉部とを示す図である。図18は、図15に示す電子部品検査装置が備える第2開閉部とその周辺とを示す図である。図19は、図15に示す電子部品検査装置が備える開閉状態の第2開閉部を示す断面図である。図20~図22は、それぞれ、図14に示す電子部品検査装置が備えるモニターに表示される第1開閉部および第2開閉部の開閉状態を示す画像である。図23は、図14に示す電子部品検査装置における制御プログラムを示すフローチャートである。
図14は、本発明の電子部品検査装置の第8実施形態を正面側から見た概略斜視図である。図15は、図14に示す電子部品検査装置の概略平面図である。図16は、図15に示す電子部品検査装置が備える開状態の第1開閉部と閉状態の第2開閉部とを示す図である。図17は、図15に示す電子部品検査装置が備える閉状態の第1開閉部と開状態の第2開閉部とを示す図である。図18は、図15に示す電子部品検査装置が備える第2開閉部とその周辺とを示す図である。図19は、図15に示す電子部品検査装置が備える開閉状態の第2開閉部を示す断面図である。図20~図22は、それぞれ、図14に示す電子部品検査装置が備えるモニターに表示される第1開閉部および第2開閉部の開閉状態を示す画像である。図23は、図14に示す電子部品検査装置における制御プログラムを示すフローチャートである。
以下、この図を参照して本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置の第8実施形態について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項は、同符号を付し、その説明を省略する。
図14、図15に示すように、検査装置(電子部品検査装置)1aは、トレイ供給領域A1と、デバイス供給領域(以下単に「供給領域」と言う)A2と、検査領域A3と、デバイス回収領域(以下単に「回収領域」と言う)A4と、トレイ除去領域A5とに分けられている。そして、ICデバイス90は、トレイ供給領域A1から、供給領域A2、検査領域A3、回収領域A4、トレイ除去領域A5を順に経由し、途中の検査領域A3で検査が行われる。
このように検査装置1aは、トレイ供給領域A1、供給領域A2、検査領域A3、回収領域A4、トレイ除去領域A5においてICデバイス90を搬送する電子部品搬送装置と、検査領域A3内で検査を行う検査部16と、制御部80aを備えたものとなっている。また、その他、検査装置1aは、モニター300と、シグナルランプ400とを備えている。
制御部80aは、例えば、駆動制御部を有している。駆動制御部は、例えば、トレイ搬送機構11A、11Bと、温度調整部12と、デバイス搬送ヘッド13と、デバイス供給部14と、トレイ搬送機構15と、検査部16と、デバイス搬送ヘッド17と、デバイス回収部18と、デバイス搬送ヘッド20と、トレイ搬送機構21と、トレイ搬送機構22A、22Bの各移動部の駆動を制御する。
オペレーターは、モニター300を介して、検査装置1aの作動時の温度条件等を設定したり、確認したりすることができる。
図14に示すように、モニター300は、検査装置1aの正面側上部に配置されている。また、トレイ除去領域A5の+X方向側には、モニター300に表示された画面を操作する際に用いられるマウスを載置するマウス台600が設けられている。
図14に示すように、モニター300は、検査装置1aの正面側上部に配置されている。また、トレイ除去領域A5の+X方向側には、モニター300に表示された画面を操作する際に用いられるマウスを載置するマウス台600が設けられている。
また、シグナルランプ400は、発光する色の組み合わせにより、検査装置1aの作動状態等を報知することができる。シグナルランプ400は、トップカバー74上に配置されている。なお、検査装置1aには、スピーカー500が内蔵されており、このスピーカー500によっても検査装置1aの作動状態等を報知することもできる。
図15に示すように、検査装置1aは、トレイ供給領域A1と供給領域A2との間が第1隔壁61によって区切られて(仕切られて)おり、供給領域A2と検査領域A3との間が第2隔壁62によって区切られており、検査領域A3と回収領域A4との間が第3隔壁63によって区切られており、回収領域A4とトレイ除去領域A5との間が第4隔壁64によって区切られている。また、供給領域A2と回収領域A4との間も、第5隔壁65によって区切られている。これらの隔壁は、各領域の気密性を保つ機能を有している。さらに、検査装置1aは、最外装がカバーで覆われており、当該カバーには、例えばフロントカバー70、サイドカバー71および72、リアカバー73がある。
そして、供給領域A2は、第1隔壁61と第2隔壁62と第5隔壁65とサイドカバー71とリアカバー73とによって画成された第1室R1となっている。第1室R1には、未検査状態の複数のICデバイス90がトレイ200ごと搬入される。
検査領域A3は、第2隔壁62と第3隔壁63とリアカバー73とによって画成された第2室R2となっている。また、第2室R2には、リアカバー73よりも内側に内側隔壁66が配置されている。
回収領域A4は、第3隔壁63と第4隔壁64と第5隔壁65とサイドカバー72とリアカバー73とによって画成された第3室R3となっている。第3室R3には、検査が終了した複数のICデバイス90が第2室R2から搬入される。
図15に示すように、サイドカバー71には、第1扉(左側第1扉)711と第2扉(左側第2扉)712とが設けられている。第1扉711や第2扉712を開けることにより、例えば第1室R1内での例えばメンテナンスやICデバイス90におけるジャムの解除等(以下、これらを総称として「作業」という)を行うことができる。なお、第1扉711と第2扉712とは、互いに反対方向に開閉する、いわゆる「観音開き」となっている。
同様に、サイドカバー72には、第1扉(右側第1扉)721と第2扉(右側第2扉)722とが設けられている。第1扉721や第2扉722を開けることにより、例えば第3室R3内での作業を行うことができる。なお、第1扉721と第2扉722も、互いに反対方向に開閉する、いわゆる「観音開き」となっている。
また、リアカバー73にも、第1扉(背面側第1扉)731と第2扉(背面側第2扉)732と第3扉(背面側第3扉)733とが設けられている。第1扉731を開けることにより、例えば第1室R1内での作業を行うことができる。第3扉733を開けることにより、例えば第3室R3内での作業を行うことができる。さらに、内側隔壁66には、第4扉75が設けられている。そして、第2扉732および第4扉75を開けることにより、例えば第2室R2内での作業を行うことができる。なお、第1扉731と第2扉732と第4扉75とは、同じ方向に開閉し、第3扉733は、これらの扉と反対方向に開閉する。
そして、各扉を閉じることにより、対応する各室での気密性や断熱性を確保することができる。
ところで、検査装置1aでは、これら扉のうち、サイドカバー71側の第1扉711および第2扉712と、サイドカバー72側の第1扉721および第2扉722と、リアカバー73側の第1扉731および第3扉733とは、それぞれ、第1開閉部4と第2開閉部5とで構成され(図16、図17参照)、これらを組み立ててなる組立体となっている。以下、サイドカバー71側にある第1扉711を代表的に説明する。なお、第2扉732と第4扉75とは、第1開閉部4(開口部44を省略したもの)と同じ構造をなすものとなっている。
図16~図18に示すように、第1開閉部4は、サイドカバー71に形成された開口部713に対して開閉可能な扉である。これにより、第1開閉部4は、閉状態で開口部713の半分(図中の左側の部分)を覆うことができ(図17参照)、開状態で開口部713を開放させることができる(図16参照)。
この第1開閉部4は、平面視でほぼ四角形状をなす板部材で構成されている。なお、第1開閉部4の大きさとしては、検査装置1aの大きさにもよるが、例えば、縦の長さ(Z方向の長さ)、横の長さ(Y方向の長さ)がいずれも、400mm以上、600mm以下であるのが好ましく、450mm以上、550mm以下であるのがより好ましい。
そして、四角形状をなす第1開閉部4は、4つの辺(縁部)41a、41b、41c、41dのうちの鉛直方向に延びた辺41aが2つの第1回動支持部42でサイドカバー71と連結されている。これら2つの第1回動支持部42は、Z方向に離間して配置されている。また、各第1回動支持部42は、第1開閉部4を回動可能に支持する蝶番で構成されている。これにより、第1開閉部4を鉛直方向、すなわち、Z方向と平行な軸を回動軸として回動可能に支持することができ、その開閉を円滑に行うことができる。
図18に示すように、第1開閉部4が閉じた状態を維持する第1ロック機構(ロック部)としてのシリンダー740が、サイドカバー71の開口部713の上部近傍(例えば0mm以上、50mm以下)に配置、固定されている。シリンダー740は、シリンダーロッド740aが出没自在なものである。そして、シリンダーロッド740aが下方に向かって突出したときに、第1開閉部4に設けられたロック部材43に係合することができる(図18参照)。これにより、第1開閉部4の閉状態が維持され、例えばICデバイス90の搬送中にオペレーター(操作者)が誤って第1開閉部4を開けてしまうのを防止することができる。
なお、本実施形態では、シリンダー740は、第1扉711の第1開閉部4の閉状態を維持するのみならず、第2扉712の第1開閉部4の閉状態を維持することもできる。すなわち、シリンダー740は、シリンダーロッド740aが、第1扉711の第1開閉部4のロック部材43と、第2扉712の第1開閉部4のロック部材43とに一括して係合することができ、よって、これらの第1開閉部4の閉状態を一括して維持することができる。
同様に、サイドカバー72側では、シリンダー745が第1扉721と第2扉722との閉状態を一括して維持することができる。また、リアカバー73側では、シリンダー741が第1扉731の閉状態を維持することができ、シリンダー742が第2扉732の閉状態を維持することができ、シリンダー744が第3扉733の閉状態を維持することができ、シリンダー743が第4扉75の閉状態を維持することができる。そして、各シリンダー740~745の動作は、所定のスイッチを用いて独立して行なわれる。
前述したように、第1開閉部4と第2開閉部5とで構成された扉には、サイドカバー71側の第1扉711および第2扉712と、サイドカバー72側の第1扉721および第2扉722と、リアカバー73側の第1扉731および第3扉733とがある。従って、第1開閉部4の設置数は、これらの扉と同じ数(複数)となる。これにより、前記搬送領域内の作業をしたい部分に対し、できる限り近い第1開閉部4を開ければ、その作業を容易に行うことができる。
また、図18に示すように、第1開閉部4の開閉を検出する検出部76としてのマグネットセンサー761とマグネット762とが設けられている。マグネットセンサー761は、サイドカバー71の開口部713の上部近傍(例えば0mm以上、50mm以下)に配置、固定されており、制御部80aと電気的に接続されている。マグネット762は、第1開閉部4に固定されており、当該第1開閉部4が閉状態にあるときに、マグネットセンサー761に近接する、すなわち、臨む位置に配置されている。そして、第1室R1内での作業を行う際に、第1開閉部4の開状態が検出部76によって検出された場合、第1室R1内のデバイス搬送ヘッド13等の移動部が停止する。これにより、作業するオペレーターの安全を確保することができる。
図16~図18に示すように、第1開閉部4には、第2開閉部5が設けられている。第2開閉部5は、第1開閉部4に形成された開口部44に対して開閉可能な扉である。これにより、第2開閉部5は、閉状態で開口部44を覆うことができ(図16参照)、開状態で開口部44を開放させることができる(図17参照)。そして、第2開閉部5は、平面視でほぼ四角形状をなす板部材で構成されており、その面積は、第1開閉部4の面積よりも小さい。なお、第1開閉部4の開口部44の周囲には、第2開閉部5が閉状態となった際に、当該第2開閉部5がデバイス供給領域A2側に傾くのを防止するストッパー用の板片45が設けられている(図19参照)。なお、板片45にパッキン(シール材)が設置されていてもよい。これにより、閉状態の第2開閉部5と板片45との間の気密性を好適に保持することができる。
このような第2開閉部5が設けられていることにより、例えばデバイス供給領域A2内の温度調整部12(検査装置1aの内部)に対する作業を施す際に、第1開閉部4を開状態とするのではなく、第2開閉部5を開状態として、その作業を行うことができる。第2開閉部5の開状態は、第1開閉部4の開状態よりも小さいため、温度調整部12に対する作業中に、外気がデバイス供給領域A2内に流入するのをできる限り抑えることができる。これにより、デバイス供給領域A2内の低温環境が保たれ、よって、ICデバイス90等に結露や霜が生じるのを防止することができ、また、第2開閉部5を再度閉状態としてからの検査装置1aの作動を迅速に行うことができる。
なお、第2開閉部5の大きさとしては、第1開閉部4の大きさにもよるが、例えば、縦の長さ(Z方向の長さ)が150mm以上、200mm以下であるのが好ましく、180mm以上、200mm以下であるのがより好ましく、横の長さ(Y方向の長さ)が150mm以上、400mm以下であるのが好ましく、200mm以上、360mm以下であるのがより好ましい。このような大きさにより、開状態の第2開閉部5を介して、例えば一般的な成人者の腕や、一般的な大きさのトレイ200の出入りを容易に行うことができる。また、開状態の第2開閉部5を介して作業者の頭が侵入してしまうのを防止することもできる。
そして、四角形状をなす第2開閉部5は、4つの辺(縁部)51a、51b、51c、51dのうちの水平方向に延びた辺51bが2つの第2回動支持部52で第1開閉部4と連結されている。これら2つの第2回動支持部52は、Y方向に離間して配置されている。また、各第2回動支持部52は、第2開閉部5を回動可能に支持する蝶番で構成されている。これにより、第2開閉部5を水平方向、すなわち、Y方向と平行な軸を回動軸として回動可能に支持することができ、その開閉を円滑に行うことができる。
また、図19に示すように、第2回動支持部52を構成する蝶番は、トーションバネ521が内蔵されたものとなっている。トーションバネ521は、第2開閉部5を付勢する付勢部として機能する。これにより、第2開閉部5は、自重で閉じることの他に、トーションバネ521による付勢力によっても閉じることができる。これにより、作業後の第2開閉部5の閉め忘れを防止することができる。
図17、図19に示すように、本実施形態では、第2開閉部5は、検査装置1aの外側に向かって開くものとなっている。これにより、例えば開状態の第2開閉部5が第1開閉部4に対して垂直となるように規制する構成とした場合、第2開閉部5上に作業に用いられるツールを一時的に載置することができる。
また、図18に示すように、第2開閉部5の配置箇所としては、デバイス供給領域A2内の温度調整部12近傍であって、当該温度調整部12よりも鉛直上方に配置されているのが好ましい。ここで、「近傍」とは、温度調整部12から第2開閉部5までの距離が、一般的な成人の肩から指先までの長さの程度(肩まで挿入した場合に指先が届く程度)、すなわち、700mm以下とするのが好ましく、肘から指先までの長さ程度(肘まで挿入した場合に指先が届く程度)、すなわち、500mm以下とするのがより好ましい。これにより、第2開閉部5を開状態とすれば、作業するオペレーターの目線よりも低い位置に温度調整部12がある状態とすることができ、よって、温度調整部12に対する作業を即座に行うことができる。そして、この迅速な作業により、第2開閉部5の開状態となっている時間をできる限り短くすることができ、よって、外気がデバイス供給領域A2内に流入するのを抑えることができる。
第2開閉部5が閉じた状態を維持する第2ロック機構(ロック部)としてのシリンダー746が、第1開閉部4の開口部44の近傍(例えば0mm以上、50mm以下)に配置、固定されている。シリンダー746は、シリンダーロッド746aが出没自在なものである。そして、シリンダーロッド746aが突出したときに、第2開閉部5に設けられたロック部材53に係合することができる(図18参照)。これにより、第2開閉部5の閉状態が維持され、例えばICデバイス90の搬送中にオペレーターが誤って第2開閉部5を開けてしまうのを防止することができる。なお、シリンダー746の動作は、所定のスイッチを用いて行なわれる。
また、第2開閉部5の開閉を検出する、すなわち、感知可能な検出部77としてのマグネットセンサー771とマグネット772とが設けられている。マグネットセンサー771は、第1開閉部4の開口部44の下部近傍(例えば0mm以上、50mm以下)に配置、固定されており、制御部80aと電気的に接続されている。マグネット772は、第2開閉部5に固定されており、当該第2開閉部5が閉状態にあるときに、マグネットセンサー771に近接する、すなわち、臨む位置に配置されている。そして、第1室R1内での作業を行う際に、第2開閉部5の開状態が検出部77によって検出された場合にも、検出部76で第1開閉部4の開状態が検出された場合と同様に、第1室R1内のデバイス搬送ヘッド13等の移動部が停止する。これにより、作業するオペレーターの安全を確保することができる。
前述したように、検査装置1aは、モニター300と、シグナルランプ400と、スピーカー500とを備えている。そして、これらは、制御部80aと電気的に接続されており、各検出部76での第1開閉部4の開閉の検出結果と各検出部77での第2開閉部5の開閉の検出結果とに応じて、全ての第1開閉部4および第2開閉部5の開閉状態を報知する報知部としても機能する。
モニター300は、液晶の表示画面301を有し、発光、すなわち、光の三原色の組み合わせ(発色)により、前記開閉状態を報知することができる。
シグナルランプ400は、例えば3色(赤色、緑色、黄色)の色の光をそれぞれ独立して発するよう構成されており、これらの色の組み合わせにより、前記開閉状態を報知することができる。
スピーカー500は、警報音や、その他、音声を発することにより、前記開閉状態を報知することができる。
そして、いずれの報知によっても、検査装置1aに対する作業を施している際に、開状態となっている第1開閉部4や第2開閉部5をできる限り早く閉状態とする旨を、視覚や聴覚によってオペレーターに促すことができる。これにより、開状態の時間を短くすることができ、よって、検査装置1a(前記搬送領域)への外気の流入をできる限り抑えることができる。
また、検査装置1aでは、モニター300での報知と、シグナルランプ400での報知と、スピーカー500での報知とのうち、少なくとも2つを適宜組み合わせて出力することができる。これにより、オペレーターは、報知に容易に気付くことができる。
また、検査装置1aでは、モニター300での報知と、シグナルランプ400での報知と、スピーカー500での報知とを、第1開閉部4の開閉状態、第2開閉部5の開閉状態に応じて使い分けることができる。例えば、第1開閉部4の開閉状態を報知する第1報知部として、モニター300を用い、第2開閉部5の開閉状態を報知する第2報知部として、シグナルランプ400を用いることができる。このように、検査装置1aでは、第1報知部としてモニター300、シグナルランプ400およびスピーカー500のうちのいずれか1つを選択して用い、第2報知部として、モニター300、シグナルランプ400およびスピーカー500のうちの前記選択されたもの以外の残りのものを選択して用いることができる。これにより、検査装置1aを使用するユーザーに応じた報知の設定を行うことができ、よって、ユーザーとっての操作性が向上する。
以下では、一例として、報知部としてモニター300を用いた場合について説明する。
図20~図22に示すように、表示画面301には、メインフォームMFと、メインフォームMFの図中の右隣に位置するサブフォームSFとが表示される。
図20~図22に示すように、表示画面301には、メインフォームMFと、メインフォームMFの図中の右隣に位置するサブフォームSFとが表示される。
メインフォームMFには、例えば、各種メニューを選択するためのボタン等が含まれている。
サブフォームSFは、検査装置1aの概略図である。そして、このサブフォームSFには、各第1開閉部4の開閉状態(本実施形態では「開状態」)を報知する第1報知部10Aと、各第2開閉部5の開閉状態(本実施形態では「開状態」)を報知する第2報知部10Bとが含まれている。
なお、第1開閉部4が閉状態となっているときには、第1報知部10Aの表示が抑止され、第2開閉部5が閉状態となっているときには、第2報知部10Bの表示が抑止される。
本実施形態では、第1報知部10Aと第2報知部10Bとは、形状および大きさとが異なっており、第1報知部10Aが円形をなし、第2報知部10Bが第1報知部10Aよりも小さい正方形をなしている。このような相違により、報知されているのは、第1開閉部4の開閉状態なのか、または、第2開閉部5の開閉状態なのかを容易に把握することができる。
なお、第1報知部10Aと第2報知部10Bとの相違態様は、形状および大きさの相違に限定されず、例えば、形状のみの相違、大きさのみの相違、その他、色、点滅状態(点滅の周期、デューティー比等)を含んだ相違であってもよい。また、これらの条件から適宜組み合わせてもよい。
前述したように、第1開閉部4と第2開閉部5とで構成された扉には、サイドカバー71側の第1扉711および第2扉712と、サイドカバー72側の第1扉721および第2扉722と、リアカバー73側の第1扉731および第3扉733とがある。
例えば、これらの各扉での第1開閉部4が全て開状態となっている場合には、図20に示すように、第1報知部10A711で第1扉711の第1開閉部4の開状態を報知し、第1報知部10A712で第2扉712の第1開閉部4の開状態を報知し、第1報知部10A721で第1扉721の第1開閉部4の開状態を報知し、第1報知部10A722で第2扉722の第1開閉部4の開状態を報知し、第1報知部10A731で第1扉731の第1開閉部4の開状態を報知し、第1報知部10A733で第3扉733の第1開閉部4の開状態を報知する。
また、これらの各扉での第2開閉部5が全て開状態となっている場合には、図21に示すように、第2報知部10B711で第1扉711の第2開閉部5の開状態を報知し、第2報知部10B712で第2扉712の第2開閉部5の開状態を報知し、第2報知部10B721で第1扉721の第2開閉部5の開状態を報知し、第2報知部10B722で第2扉722の第2開閉部5の開状態を報知し、第2報知部10B731で第1扉731の第2開閉部5の開状態を報知し、第2報知部10B733で第3扉733の第2開閉部5の開状態を報知する。
また、例えば、第1扉721の第2開閉部5が開状態となり、第2扉722の第2開閉部5が開状態となり、第1扉731の第2開閉部5が開状態となり、第3扉733の第1開閉部4が開状態となっている場合には、図22に示すように、第2報知部10B721で第1扉721の第2開閉部5の開状態を報知し、第2報知部10B722で第2扉722の第2開閉部5の開状態を報知し、第2報知部10B731で第1扉731の第2開閉部5の開状態を報知し、第1報知部10A733で第3扉733の第1開閉部4の開状態を報知する。
このような構成により、表示画面301を確認すれば、どこの扉のどの開閉部が開状態となったかを迅速に把握することができる。
なお、検査装置1aでは、1つの扉で、第1開閉部4および第2開閉部5の両方が開状態となっている場合には、第1開閉部4の開状態を優先的に報知するよう構成されている。
また、検査装置1aは、第1報知部10Aや第2報知部10Bによる報知後に、デバイス搬送ヘッド13等の移動部の可動が停止した場合に、前記第1ロック機構や前記第2ロック機構による閉状態の維持を解除するよう構成されていてもよい。これにより、前記所定のスイッチの操作を省略して、第1開閉部4または第2開閉部5を開状態とすることができ、操作性に優れる。
次に、例えば第1開閉部4および第2開閉部5のうちの一方の開閉部が開状態となっているときに、当該開状態の開閉部を閉状態とするように指示するプログラムについて、図23に示すフローチャートに基づいて説明する。ここでは、第2開閉部5が開状態となっている場合を一例として挙げる。
検出部77で第2開閉部5が開状態となったことが検出されると(ステップS111)、第2報知部10Bで第2開閉部5の開状態を報知するとともに(ステップS112)、制御部80aに内蔵されているタイマーが作動する(ステップS113)。そして、その間、第2開閉部5が設置されている領域内の湿度センサー(図示せず)で検出された湿度(または温度センサー(図示せず)で検出された温度)αが、予め定められた閾値α0を越えたか否かを判断する(ステップS114)。ここで、閾値α0は、当該領域内の低温環境が、結露を生じ易い状態となり得る湿度である。
ステップS114での判断の結果、湿度αが閾値α0を越えたと判断した場合には、開状態の第2開閉部5を閉状態とするように指示を発する(ステップS115)。この指示は、当該領域内の低温環境が、結露を生じ易い状態となりつつあることを意味し、オペレーターに第2開閉部5を閉状態とすることを促すことができる。また、指示は、モニター300、シグナルランプ400、スピーカー500のうちの少なくとも1つを用いて発せられる。
ステップS115の実行後、検出部77で第2開閉部5が閉状態となったか否かを検出する(ステップS116)。
また、ステップS114での判断の結果、湿度αが閾値α0を越えていないと判断した場合には、タイムアップしたか否か、すなわち、所定時間が経過したか否かを制御部80aで判断する(ステップS117)。ステップS117においてタイムアップしたと判断した場合には、ステップS115に移行し、以後、それよりも下位のステップを順次実行する。所定時間が経過しても、当該領域内の低温環境が、結露を生じ易い状態となりつつあるということができる。
また、ステップS117において未だタイムアップしていないと判断した場合には、ステップS116に移行する。
以上、本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置を図示の実施形態について説明したが、本発明は、これに限定されるものではなく、電子部品搬送装置および電子部品検査装置を構成する各部は、同様の機能を発揮し得る任意の構成のものと置換することができる。また、任意の構成物が付加されていてもよい。
また、第1開閉部は、前記実施形態では回動可能に支持されたものであるが、これに限定されず、例えば、水平方向に摺動可能に支持されたものであってもよい。
また、第2開閉部は、前記実施形態では回動可能に支持されたものであるが、これに限定されず、例えば、水平方向に摺動可能に支持されたものであってもよい。
また、報知部は、前記実施形態では第1開閉部および第2開閉部のそれぞれの開閉状態を報知するものであるが、これに限定されず、例えば、第1開閉部の開閉状態を報知するものであってもよいし、第2開閉部の開閉状態を報知するものであってもよい。
1……検査装置(電子部品検査装置) 11A、11B……トレイ搬送機構 12……温度調整部(ソークプレート) 13……デバイス搬送ヘッド 14……デバイス供給部(供給シャトル) 15……トレイ搬送機構(第1搬送装置) 16……検査部 17……デバイス搬送ヘッド 18……デバイス回収部(回収シャトル) 19……回収用トレイ 20……デバイス搬送ヘッド 21……トレイ搬送機構(第2搬送装置) 22A、22B……トレイ搬送機構 4……第1開閉部 41a、41b、41c、41d……辺(縁部) 42……第1回動支持部 43……ロック部材 44……開口部 45……板片 46……レール 461……溝 5……第2開閉部 51a、51b、51c、51d……辺(縁部) 52……第2回動支持部 521……トーションバネ 53……ロック部材 54……ローレットネジ 61……第1隔壁 62……第2隔壁 63……第3隔壁 64……第4隔壁 65……第5隔壁 66……内側隔壁 70……フロントカバー 71……サイドカバー 711……第1扉 712……第2扉 713……開口部 72……サイドカバー 721……第1扉 722……第2扉 73……リアカバー 731……第1扉 732……第2扉 733……第3扉 740、741、742、743、744、745、746、747……シリンダー 740a、746a、747a……シリンダーロッド 747b……先端部材 747c……第1部分 747d……第2部分 75……第4扉 76……検出部 761……マグネットセンサー 762……マグネット 77……検出部 771……マグネットセンサー 772……マグネット 80……制御部 90……ICデバイス 200……トレイ(配置部材) A1……トレイ供給領域 A2……デバイス供給領域(供給領域) A3……検査領域 A4……デバイス回収領域(回収領域) A5……トレイ除去領域 R1……第1室 R2……第2室 R3……第3室 S101~S105……ステップ α……湿度(または温度) α0……閾値。
Claims (15)
- 開閉可能な第1開閉部と、
前記第1開閉部に開閉可能に設けられた第2開閉部と、を備えたことを特徴とする電子部品搬送装置。 - 前記第1開閉部の面積は、前記第2開閉部の面積よりも大きい請求項1に記載の電子部品搬送装置。
- 前記第1開閉部を回動可能に支持する第1回動支持部を備える請求項1または2に記載の電子部品搬送装置。
- 前記第2開閉部を回動可能に支持する第2回動支持部を備える請求項1ないし3のいずれか1項に記載の電子部品搬送装置。
- 前記第2回動支持部には、前記第2開閉部を付勢する付勢部が設けられている請求項4に記載の電子部品搬送装置。
- 前記第2回動支持部は、前記第2開閉部の鉛直上方に配置されている請求項4または5に記載の電子部品搬送装置。
- 前記第2開閉部は、前記電子部品搬送装置の内側に向かって開くか、または、外側に向かって開くものである請求項4ないし6のいずれか1項に記載の電子部品搬送装置。
- 前記第2開閉部は、前記第1開閉部に摺動可能に支持されている請求項1ないし3のいずれか1項に記載の電子部品搬送装置。
- 前記第1開閉部は、複数配置されている請求項1ないし8のいずれか1項に記載の電子部品搬送装置。
- 前記第1開閉部には、前記第2開閉部が複数配置されている請求項1ないし9のいずれか1項に記載の電子部品搬送装置。
- 電子部品が搬送される搬送エリアを備え、
前記第2開閉部は、前記搬送エリア近傍に配置されている請求項1ないし10のいずれか1項に記載の電子部品搬送装置。 - 前記搬送エリアには、前記電子部品が載置される載置部が設けられており、
前記第2開閉部は、前記載置部よりも鉛直上方に配置されている請求項11に記載の電子部品搬送装置。 - 前記第1開閉部を施錠可能な第1ロック機構および前記第2開閉部を施錠可能な第2ロック機構が配置されている請求項1ないし12のいずれか1項に記載の電子部品搬送装置。
- 前記第1開閉部および前記第2開閉部を施錠可能な少なくとも1つのロック機構が配置されている請求項1ないし12のいずれか1項に記載の電子部品搬送装置。
- 開閉可能な第1開閉部と、
前記第1開閉部に開閉可能に設けられた第2開閉部と、
電子部品を検査する検査部と、を備えたことを特徴とする電子部品検査装置。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201680015725.5A CN108093649A (zh) | 2015-03-16 | 2016-02-03 | 电子部件输送装置及电子部件检查装置 |
US15/558,771 US10416231B2 (en) | 2015-03-16 | 2016-02-03 | Electronic component transport apparatus and electronic component inspection apparatus |
Applications Claiming Priority (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015051772A JP2016170142A (ja) | 2015-03-16 | 2015-03-16 | 電子部品搬送装置および電子部品検査装置 |
JP2015-051778 | 2015-03-16 | ||
JP2015051778A JP2016170146A (ja) | 2015-03-16 | 2015-03-16 | 電子部品搬送装置および電子部品検査装置 |
JP2015-051772 | 2015-03-16 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
WO2016147533A1 true WO2016147533A1 (ja) | 2016-09-22 |
Family
ID=56919974
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
PCT/JP2016/000565 WO2016147533A1 (ja) | 2015-03-16 | 2016-02-03 | 電子部品搬送装置および電子部品検査装置 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10416231B2 (ja) |
CN (1) | CN108093649A (ja) |
TW (1) | TWI641849B (ja) |
WO (1) | WO2016147533A1 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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-
2016
- 2016-02-03 WO PCT/JP2016/000565 patent/WO2016147533A1/ja active Application Filing
- 2016-02-03 CN CN201680015725.5A patent/CN108093649A/zh active Pending
- 2016-02-03 US US15/558,771 patent/US10416231B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2016-03-11 TW TW105107641A patent/TWI641849B/zh not_active IP Right Cessation
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TWI641849B (zh) | 2018-11-21 |
US10416231B2 (en) | 2019-09-17 |
US20180074119A1 (en) | 2018-03-15 |
CN108093649A (zh) | 2018-05-29 |
TW201634937A (zh) | 2016-10-01 |
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Date | Code | Title | Description |
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121 | Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application |
Ref document number: 16764367 Country of ref document: EP Kind code of ref document: A1 |
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WWE | Wipo information: entry into national phase |
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NENP | Non-entry into the national phase |
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122 | Ep: pct application non-entry in european phase |
Ref document number: 16764367 Country of ref document: EP Kind code of ref document: A1 |