WO2016125451A1 - 圧力センサ装置 - Google Patents

Abstract

　圧力センサ装置は、板状のチップであって、第一面に凹部（２１ｂ）を備えることにより、凹部の底部（２１ｃ）が圧力検出機能を有する薄肉部としてのダイアフラム（２１ａ）とされているセンサチップ（２）を備える。　凹部側にてダイアフラムが圧力媒体にさらされることにより圧力検出が行われる。凹部においてダイアフラムに対応する底部、および、凹部において底部の周りに位置する側壁部（２１ｄ）は、凹部の表面よりも撥液性の大きい、もしくは親液性の大きい保護部材（８）によって被覆される。底部および側壁部のうち側壁部の表面のみに凹凸処理がなされ、側壁部では凹凸処理された面（２１ｅ）に保護部材が設けられている。

Description

圧力センサ装置 関連出願の相互参照

　本出願は、２０１５年２月４日に出願された日本国特許出願２０１５－２００６８号に基づくものであり、ここにその記載内容を参照により援用する。

　本開示は、凹部を形成することにより凹部の底部側がダイアフラムとされたセンサチップを有し、凹部側よりダイアフラムが受圧するようにした圧力センサ装置に関する。

　従来より、圧力センサ装置としては、半導体よりなる板状のチップであって、一面に凹部を形成することにより、凹部の底部が圧力検出機能を有する薄肉部としてのダイアフラムとされているセンサチップを備えたものが提案されている（たとえば、特許文献１参照）。そして、この圧力センサ装置では、凹部側にてダイアフラムが、空気やオイル等の圧力媒体にさらされることにより、圧力検出が行われるようになっている。

ＪＰ　２０１２－１５４８０１　Ａ

　空気やオイル等の圧力媒体は、水や油、あるいは、すす、ほこり、沈殿物等の不純物といった異物を含むものであるため、これら異物が、凹部側からダイアフラムに付着するおそれがある。そして、ダイアフラムすなわち凹部の底部に、異物が付着すると、ダイアフラムの受圧による歪み特性に影響し、センシング機能の低下を引き起こすため、好ましくない。

　本願発明者は、異物の付着を抑制する目的で、ダイアフラムにおいて圧力媒体に接触する凹部側の表面を撥液性もしくは親液性の保護部材で被覆することを検討した。

　具体的には、凹部においてダイアフラムに対応する底部、および、凹部において底部の周りに位置する側壁部を、凹部の表面（たとえば半導体）よりも撥液性の大きい、もしくは、親液性の大きい保護部材によって被覆する。

　なお、保護部材における撥液性とは、水や油等の液体をはじきやすい性質であり、親液性とは、当該液体が濡れやすい性質である。このような保護部材の濡れ性については、凹部に接触する圧力媒体の流れ方や種類に応じて、決めればよい。

　たとえば、圧力媒体自体が液体である場合や、凹部が液体にさらされやすい使用環境である場合には、この液体を用いて凹部内の保護部材に付着した異物を洗い流すことも考えられる。しかし、保護部材が撥液性である場合には、液体をはじいてしまうために液体による洗浄が不十分となってしまう。このような場合には、保護部材を親液性のものとすればよい。

　本願発明者の検討のように、ダイアフラムにおいて凹部側の表面を上記の保護部材で被覆したとしても、この保護部材自体も圧力媒体に直接さらされる過酷な環境であるため、保護部材の剥離が発生するおそれがある。

　本開示は、圧力媒体中の異物付着を抑制するために、ダイアフラムを形成する凹部の表面を撥液性もしくは親液性の保護部材で被覆した構成において、保護部材の剥離を極力抑制できるようにすることを目的とする。

　本開示の一例による圧力センサ装置は、板状のチップであって、第一面に凹部を備えることにより、凹部の底部が圧力検出機能を有する薄肉部としてのダイアフラムとされているセンサチップを備える。凹部側にてダイアフラムが圧力媒体にさらされることにより圧力検出が行われる。凹部においてダイアフラムに対応する底部、および、凹部において底部の周りに位置する側壁部は、凹部の表面よりも撥液性の大きい、もしくは親液性の大きい保護部材によって被覆される。底部および側壁部のうち側壁部の表面のみに凹凸処理がなされ、側壁部では凹凸処理された面に保護部材が設けられている。

　本開示の圧力センサ装置によれば、ダイアフラムを形成する凹部の表面のうち側壁部の表面を凹凸処理された面とし、この面の上に保護部材を形成しているため、当該凹凸によるアンカー効果が発揮される、あるいは凹凸により密着面積が増えることで保護部材の密着性が向上する。また、ダイアフラムに対応する底部の表面は、凹凸処理を行わないので、ダイアフラムの特性への悪影響は発生しない。

　本開示によれば、圧力媒体中の異物付着を抑制するために、ダイアフラムを形成する凹部の表面を撥液性もしくは親液性の保護部材で被覆した構成において、保護部材の剥離を適切に抑制することができる。

　本開示についての上記および他の目的、特徴や利点は、添付図面を参照した下記詳細な説明から、より明確になる。添付図面において
図１は、本開示の第１実施形態にかかる圧力センサ装置を示す概略断面図であり、 図２は、図１中の部分ＩＩを拡大して示す図であり、 図３は、本開示の第２実施形態にかかる圧力センサ装置の要部を示す概略平面図であり、 図４は、本開示の第３実施形態にかかる圧力センサ装置の要部を示す概略平面図である。

　以下、本開示の実施形態について図に基づいて説明する。なお、以下の各実施形態相互において、互いに同一もしくは均等である部分には、説明の簡略化を図るべく、図中、同一符号を付してある。また、図３、図４では、撥液性保護膜８１と親液性保護膜８２との識別を容易にするために便宜上、これらの膜の表面にハッチングを施してある。

　（第１実施形態）
　本開示の第１実施形態にかかる圧力センサ装置１について、図１、図２を参照して述べる。この圧力センサ装置１は、例えば、エンジン内へ取り入れられる吸入空気の圧力の検出やＥＧＲ（Ｅｘｈａｕｓｔ　Ｇａｓ　Ｒｅｃｉｒｃｕｌａｔｉｏｎ：排気再循環）システムなどの排気ガス圧の検出、さらにはエンジン各部を潤滑にするオイルの圧力の検出等に適用される。

　圧力センサ装置１は、大きくはセンサチップ２と、回路チップ３と、ボンディングワイヤ４と、リードフレーム５と、モールド樹脂６とを有する。図１、図２に示されるように、センサチップ２は、半導体よりなる板状のチップであり、通常の半導体プロセスにより形成されるものである。

　ここでは、センサチップ２は、平板状に形成された２枚の基板、つまり、第１の基板２１、第２の基板２２が直接接合等によって張り合わされて平板状とされ、センサ素子等が形成されたＩＣチップである。ここで、第１の基板２１はシリコン等の半導体よりなり、第２の基板２２は半導体やガラス等よりなる。

　センサチップ２は、典型的には図１の左右方向を長手方向とする長方形板状を成すものである。そして、センサチップ２は、一面２ａおよび一面２ａと反対側の他面２ｂを有するとともに、一端２ｃと他端２ｄとを長手方向の両端とする構成とされている。ここでは、図１に示されるように、第１の基板２１において一面２ａを有し、第２の基板２２において他面２ｂを有する構成とされている。

　センサチップ２の一面２ａのうち一端２ｃ側には、圧力検出機能を有するセンシング部である薄肉部としてのダイアフラム２１ａが備えられている。また、このダイアフラム２１ａには図示しない抵抗が備えられている。このダイアフラム２１ａは、たとえば、厚さが１０μｍ程度のものとされる。

　このダイアフラム２１ａは、センサチップ２の一面２ａに凹部２１ｂを形成して第１の基板２１に薄肉部を形成することにより、構成されている。凹部２１ｂは、第１の基板２１にエッチング等により形成されるものであり、その内面は、底部２１ｃと底部２１ｃの周りに位置する側壁部２１ｄとよりなる。

　そして、ダイアフラム２１ａは、第１の基板２１において凹部２１ｂの底部２１ｃに相当するものとして構成されている。なお、凹部２１ｂは、たとえば、深さが２５０μｍ程度のものとされる。

　そして、このダイアフラム２１ａに対しては、図１中の白矢印に示されるように、センサチップ２の一面２ａ側、すなわち第１の基板２１の凹部２１ｂ側から、空気やオイルなどの圧力媒体が接触するようになっている。つまり、凹部２１ｂの底部２１ｃは、ダイアフラム２１ａにおける圧力媒体からの圧力を受ける受圧面とされている。

　そして、ダイアフラム２１ａは、圧力媒体によって圧力が加えられたときに、たとえばピエゾ抵抗効果により上記抵抗の内部抵抗が変化することを利用して、当該圧力に対応する電気信号を出力するようになっている。そして、ダイアフラム２１ａから出力された電気信号は、回路チップ３、リードフレーム５のリード部５２へと順に伝えられ、最終的には圧力センサ装置１の外部に伝えられるようになっている。

　また、図１に示されるように、第２の基板２２のうちセンサチップ２の他面２ｂとされている面とは反対側の面２２ａにおけるダイアフラム２１ａに対向する領域において、凹部が形成されることにより圧力基準室７が設けられている。この圧力基準室７は、圧力検出における基準圧力をダイアフラム２１ａに付与するものであり、真空圧、あるいは大気圧等の一定の圧力とされている。

　また、センサチップ２の他面２ｂのうち他端２ｄ側には、電気接続部としてのパッド２３が設けられている。このパッド２３は、蒸着やスパッタにより形成されたアルミなどにより構成されている。なお、センサチップ２の一面２ａは第一面とも呼び、他面２ｂは第二面とも呼ぶ。

　このように、センサチップ２においては、一面２ａに凹部２１ｂを形成することにより、凹部２１ｂの底部２１ｃが圧力検出機能を有する薄肉部としてのダイアフラム２１ａとされている。さらに、本実施形態では、凹部２１ｂにおいて次のような独自の構成を持たせている。

　すなわち、図１、図２に示されるように、凹部２１ｂにおいてダイアフラム２１ａに対応する底部２１ｃ、および、凹部２１ｂにおいて底部２１ｃの周りに位置する側壁部２１ｄは、保護部材としての保護膜８によって被覆されている。

　ここで、保護膜８は、凹部２１ｂの表面よりも撥液性の大きい被膜であるか、もしくは、凹部２１ｂの表面よりも親液性の大きい被膜である。具体的に、撥液性の被膜とは、センサチップ２を構成する半導体、ここでは第１の基板２１を構成する半導体よりも撥液性の高い被膜であり、親液性の被膜とは、当該半導体よりも親液性の高い被膜である。

　さらに言えば、本実施形態における撥液性の被膜、親液性の被膜は次に述べるような接触角により定義される。ここで、接触角測定は、圧力センサ装置の使用環境にて、撥液の対象となる液により測定される。具体的には撥液の対象が水の場合には、水との接触角により定義することとし、撥液の対象がオイルの場合（つまり撥オイル処理の場合）には、オイルとの接触角により定義する。また、水、オイル以外の場合も同様である。

　この場合、撥液性の被膜は、接触角が９０°以上であり、９０°よりも大きければ大きいほど撥液性に優れるものである。一方、親液性の被膜は、接触角が９０°未満であり、９０°よりも小さければ小さいほど親液性に優れるものである。そして、撥液性の被膜と親液性の被膜とでは接触角の差は、５０°以上であるものが望ましい。

　図１、図２に示されるように、本実施形態では、保護膜８は、底部２１ｃおよび側壁部２１ｄ、つまり凹部２１ｂの表面全体を被覆する同一の被膜である。そして、この被膜は、センサチップ２における第１の基板２１を構成する半導体を被覆するように、当該半導体上に成膜されたものとされている。

　ここで、保護膜８としての撥液性の被膜は、たとえば有機フッ素化合物等よりなる膜であり、親液性の被膜は、たとえばシリカ系コーティング膜や有機系親水化剤等によるコーティング膜、あるいはＤＬＣ（ダイヤモンドライクカーボン）等のコーティング膜よりなる。これらの被膜は、たとえば塗布、乾燥による方法や、プラズマ処理によるコーティングや、スパッタ、蒸着等により成膜される。

　さらに、撥液性もしくは親液性を有する保護膜８の上記材質については、ダイアフラム２１ａの歪み特性を阻害しがたい材料、たとえば低弾性率であること、耐熱性および耐薬品性に優れること等の特徴を備えた材料であるという点から、選択されたものである。

　さらに、図２に示されるように、本実施形態では、保護膜８の下地である凹部２１ｂの表面において底部２１ｃおよび側壁部２１ｄのうち側壁部２１ｄの表面のみに凹凸処理がなされている。

　つまり、本実施形態では、半導体よりなる底部２１ｃおよび側壁部２１ｄの表面のうち側壁部２１ｄの表面のみに凹凸処理がなされており、底部２１ｃの表面には凹凸処理はなされていない。そして、側壁部２１ｄの表面は凹凸処理された面である凹凸処理面２１ｅとされ、この凹凸処理面２１ｅの上に、凹凸処理面２１ｅを被覆するように保護膜８が形成されている。

　ここで、凹部２１ｂは、第１の基板２１に対して、プラズマエッチングやウェットエッチング等を施すことにより形成されるものである。そして、側壁部２１ｄにおける凹凸処理面２１ｅは、プラズマエッチングやレーザ照射、サンドブラスト等により、側壁部２１ｄの表面を選択的に処理することにより形成される。

　ここで、当該選択的処理は、たとえばマスクを用いることにより実現できる。なお、限定するものではないが、凹凸処理面２１ｅは、たとえばＲａ（ＪＩＳ（日本工業規格）で規格された算術平均粗さ）が５０ｎｍ以上１００００ｎｍ以下の面である。なお、図２では、わかりやすくするため、凹凸の大きさをデフォルメしてある。

　また、図１に示される本実施形態の圧力センサ装置１において、回路チップ３は、シリコン半導体などを用いて平板状に形成され、半導体集積回路が形成されたＩＣチップである。回路チップ３は、センサチップ２と電気的に接続されて、たとえばセンサチップ２による圧力検出の制御を行うものである。

　図１に示されるように、回路チップ３は、センサチップ２の他端２ｄに対向するように配置されている。そして、センサチップ２のパッド２３と回路チップ３とは、ＡｕやＡｌ等よりなるボンディングワイヤ４を介して結線され、電気的に接続されている。

　図１に示されるように、リードフレーム５は、センサチップ２および回路チップ３を支持するためのアイランド部５１と、ボンディングワイヤ４を介して回路チップ３に電気的に接続されたリード部５２と、を有するもので、Ｃｕや４２アロイなどよりなる。なお、回路チップ３は、はんだや導電性接着剤などのダイマウント材３ａを介して、アイランド部５１に固定されている。

　モールド樹脂６は、センサチップ２の他端２ｄ側の部分、回路チップ３、ボンディングワイヤ４、アイランド部５１、および、リード部５２の一部を封止する部材である。モールド樹脂６は、一般的なエポキシ樹脂などで構成され、金型を用いたトランスファーモールド法などにより成形される。

　以上が、本実施形態にかかる圧力センサ装置１の全体構成である。このような構成の圧力センサ装置１により、圧力媒体が凹部２１ｂ内に導入されてダイアフラム２１ａに圧力を加えたときに、ダイアフラム２１ａによって圧力媒体の圧力測定を行うことができる。

　空気やオイル等の圧力媒体は、図１中の白矢印に示されるように、凹部２１ｂ側からダイアフラム２１ａに導入され、ダイアフラム２１ａに受圧される。このとき、圧力媒体中には、異物として、水や油、あるいは、これら水や油に含有されるすす等の不純物が混入されている。

　本実施形態では、ダイアフラム２１ａにおいて圧力媒体に接触する凹部２１ｂ側の表面、すなわち底部２１ｃおよび側壁部２１ｄを、撥液性もしくは親液性の保護膜８で被覆しているため、ダイアフラム２１ａへの異物付着が抑制される。

　具体的には、圧力媒体が空気等の気体である場合には、保護膜８を撥液性とすることで、圧力媒体中の水や油あるいは上記不純物等の異物は、保護膜８に付着しにくくなる。一方、圧力媒体がオイル等の液体である場合や、凹部２１ｂが液体にさらされやすい使用環境である場合には、保護膜８を親液性とする。そうすることで、当該液体を用いて保護膜８に付着した異物を洗い流すことができ、異物の保護膜８への付着を抑制できる。

　このように、本実施形態によれば、圧力媒体の流れ方や種類に応じて、保護膜８の撥液性および親液性を選択することにより、ダイアフラム２１ａへの異物付着を防止できるのである。

　また、本実施形態によれば、ダイアフラム２１ａを形成する凹部２１ｂの表面のうち側壁部２１ｄの表面を凹凸処理面２１ｅとし、この面２１ｅの上に保護膜８を形成しているため、凹凸によるアンカー効果が発揮される、あるいは凹凸により密着面積が増えることで、保護膜８の密着性が向上する。凹凸処理面２１eのＲａ（ＪＩＳ（日本工業規格）で規格された算術平均粗さ）は保護膜８の膜厚以下であることが好ましく、この場合には、凹凸によるアンカー効果がより期待できる。

　また、ダイアフラム２１ａに対応する底部２１ｃの表面は、凹凸処理を行っていないので、ダイアフラム２１ａの特性への悪影響は発生しない。よって、本実施形態によれば、センシング特性を確保しつつ、保護膜８の剥離を適切に抑制することができる。

　また、保護膜８は、ダイアフラム２１ａよりも薄い膜であることが望ましく、たとえば、数μｍ程度の薄いものとする。これは、ダイアフラム２１ａである凹部２１ｂの底部２１ｃに、これら膜が形成された場合に、膜厚を極力薄くすることでダイアフラム２１ａの歪み特性への影響を抑制することが可能となるためである。

　（第２実施形態）
　本開示の第２実施形態にかかる圧力センサ装置について図３を参照して、上記第１実施形態との相違点を中心に述べることとする。上記第１実施形態では、保護膜８は、底部２１ｃおよび側壁部２１ｄを被覆する同一の被膜であったが、保護膜８としては、凹部２１ｂの表面である底部２１ｃと側壁部２１ｄとで濡れ性の異なる被膜として構成されたものであってもよい。

　図３に示されるように、本実施形態では、保護部材としての保護膜８は、底部２１ｃを被覆し、凹部２１ｂの表面よりも撥液性の大きい撥液性保護膜８１と、側壁部２１ｄを被覆し、凹部２１ｂの表面よりも親液性の大きい親液性保護膜８２とよりなる。

　なお、本実施形態においても、凹部２１ｂの表面のうち側壁部２１ｄの表面のみを凹凸処理面２１ｅとしていることはもちろんである。そして、本実施形態では、この凹凸処理面２１ｅ上に、親液性保護膜８２が形成されている。

　ここで、保護膜８としての撥液性保護膜８１は、たとえば有機フッ素化合物等よりなる膜であり、親液性保護膜８２は、たとえばシリカ系コーティング膜や有機系親水化剤等によるコーティング膜、あるいはＤＬＣ等のコーティング膜よりなる。

　本実施形態では、凹部２１ｂのうちダイアフラム２１ａの受圧面ではない側壁部２１ｄに対して優先的に異物１００を付着させることにより、当該受圧面である底部２１ｃへの異物１００の付着を防止するのに適した構成とされている。

　具体的には、圧力媒体が空気等の気体である場合には、圧力媒体中の水や油あるいは上記不純物等の異物１００は、撥液性保護膜８１によって撥液性とされた底部２１ｃに付着せずに、親液性保護膜８２によって親液性とされた側壁部２１ｄに優先的に付着する。また、圧力媒体がオイル等の液体である場合には、圧力媒体中の上記不純物等の異物１００は、撥液性である底部２１ｃに付着せずに、親液性である側壁部２１ｄに優先的に付着する。

　このように、本実施形態によれば、圧力媒体の流れ方や種類に応じて、底部２１ｃよりも側壁部２１ｄに対して異物１００を優先的に付着させることができる。底部２１ｃへの付着は、側壁部２１ｄに比べてダイアフラム２１ａ特性に影響しやすいため、好ましい。

　（第３実施形態）
　本開示の第３実施形態は、上記第２実施形態を変形したものであり、本実施形態にかかる圧力センサ装置について図４を参照して、上記第２実施形態との相違点を中心に述べることとする。

　上記第２実施形態では、凹部２１ｂのうち底部２１ｃの表面が撥液性保護膜８１で被覆され、凹凸処理面２１ｅとされた側壁部２１ｄの表面が親液性保護膜８２で被覆された構成であった。これに対して、図４に示されるように、本実施形態では、上記第２実施形態とは逆に、底部２１ｃを親液性保護膜８２で被覆し、凹凸処理された側壁部２１ｄを撥液性保護膜８１で被覆した構成としている。

　つまり、本実施形態では、保護部材としての保護膜８は、底部２１ｃを被覆し、凹部２１ｂの表面よりも親液性の大きい親液性保護膜８２と、側壁部２１ｄを被覆し、凹部２１ｂの表面よりも撥液性の大きい撥液性保護膜８１とよりなる。

　そして、ここでも、側壁部２１ｄの表面のみを凹凸処理面２１ｅとしており、本実施形態では、この凹凸処理面２１ｅ上に、撥液性保護膜８１が形成されている。このような構成を有する本実施形態の圧力センサ装置は、オイルや水等の液体を圧力媒体とする場合に適用して好ましい。

　具体的には、圧力媒体としての液体が、はじかれることなく、親液性である底部２１ｃの親液性保護膜８２を洗い流すように流れるため、当該液体に含有される上記不純物等の異物は、底部２１ｃに付着しにくくなる。そのため、本実施形態によれば、上記第２実施形態と同様、凹部２１ｂのうち底部２１ｃよりも側壁部２１ｄに対して異物を優先的に付着させることができる。

　（他の実施形態）
　なお、上記各実施形態に示した保護部材としては、被膜である保護膜８、８１、８２以外にも、塊形状のもの、たとえばゲル等であってもよい。たとえば撥水性のゲルとしてフッ素ゲル等が挙げられ、これらは通常のゲルと同様、塗布等により形成される。

　また、センサチップ２としては、板状のチップであって一面２ａに凹部２１ｂを形成することにより、凹部２１ｂの底部２１ｃがダイアフラム２１ａとされているものであれば、上記各実施形態に示したものに限定されるものではない。

　たとえば、上記図１の例では、センサチップ２は、第１の基板２１と第２の基板２２との積層構成であったが、第２の基板２２を省略して、凹部２１ｂおよびダイアフラム２１ａを有する第１の基板２１のみよりなるものであってもよい。

　この場合、たとえばゲル等で、凹部２１ｂとは反対側のダイアフラム２１ａの表面が被覆された構成を採用してやればよい。いずれにせよ、センサチップ２としては、ダイアフラム２１ａの凹部２１ｂ側の面が圧力媒体にさらされて受圧を行うようにしたものであればよい。

　また、上記図１の例では、センサチップ２の一端２ｃ側に凹部２１ｂおよびダイアフラム２１ａが設けられており、センサチップ２の一端２ｃとは反対側の他端２ｄ側は、モールド樹脂６で封止されている。しかし、圧力センサ装置としては、このモールド樹脂６を省略した構成であってよい。センサチップ２の一端２ｃは第一端とも呼び、他端２ｄは第二端とも呼ぶ。

　つまり、センサチップ２の全体が露出した構成であってもよい。この場合でも、たとえば圧力媒体の導入経路を、ダイアフラム２１ａの凹部２１ｂ側のみに圧力媒体が導入されるような構成とすればよい。

　本開示は上記した実施形態に限定されるものではなく、本開示に記載した範囲内において適宜変更が可能である。また、上記各実施形態は、互いに無関係なものではなく、組み合わせが明らかに不可能な場合を除き、適宜組み合わせが可能であり、また、上記各実施形態は、上記の図示例に限定されるものではない。

　以上、本開示に係る圧力センサ装置の実施形態、構成、態様を例示したが、本開示に係る実施形態、構成、態様は、上述した各実施形態、各構成、各態様に限定されるものではない。例えば、異なる実施形態、構成、態様にそれぞれ開示された技術的部を適宜組み合わせて得られる実施形態、構成、態様についても本開示に係る実施形態、構成、態様の範囲に含まれる。

 

Claims (8)

1. 　板状のチップであって、第一面（２ａ）に凹部（２１ｂ）を備えることにより、前記凹部の底部（２１ｃ）が圧力検出機能を有する薄肉部としてのダイアフラム（２１ａ）とされているセンサチップ（２）を備え、
   　前記凹部側にて前記ダイアフラムが圧力媒体にさらされることにより圧力検出が行われ、
   　前記凹部において前記ダイアフラムに対応する前記底部、および、前記凹部において前記底部の周りに位置する側壁部（２１ｄ）は、前記凹部の表面よりも撥液性の大きい、もしくは親液性の大きい保護部材（８）によって被覆されており、
   　前記底部および前記側壁部のうち前記側壁部の表面のみに凹凸処理がなされ、前記側壁部では前記凹凸処理された面（２１ｅ）に前記保護部材が設けられている圧力センサ装置。
2. 　前記保護部材は、前記底部および前記側壁部を被覆する同一のものである請求項１に記載の圧力センサ装置。
3. 　前記保護部材は、前記底部を被覆し、前記凹部の表面よりも撥液性の大きい撥液性保護部材（８１）と、前記側壁部を被覆し、前記凹部の表面よりも親液性の大きい親液性保護部材（８２）とを含む請求項１に記載の圧力センサ装置。
4. 　前記保護部材は、前記底部を被覆し、前記凹部の表面よりも親液性の大きい親液性保護部材（８２）と、前記側壁部を被覆し、前記凹部の表面よりも撥液性の大きい撥液性保護部材（８１）とを含む請求項１に記載の圧力センサ装置。
5. 　前記保護部材は、前記ダイアフラムよりも薄い膜である請求項１ないし４のいずれか１つに記載の圧力センサ装置。
6. 前記凹凸処理された面（２１e）の、日本工業規格で規格される算術平均粗さＲａが前記保護部材の膜厚以下であり、また前記保護部材は、前記ダイアフラムよりも薄い膜である請求項１ないし５のいずれか１つに記載の圧力センサ装置。
7. 　前記センサチップの第一端（２ｃ）側に前記凹部および前記ダイアフラムが設けられており、前記センサチップの第二端（２ｄ）側はモールド樹脂（６）で封止されている請求項１ないし６のいずれか１つに記載の圧力センサ装置。
8. 　前記センサチップは半導体を含む請求項１ないし７のいずれか１つに記載の圧力センサ装置。

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