WO2016072335A1 - 無線通信デバイスおよびその製造方法、ならびにｒｆｉｃ素子付きシールおよびその作製方法 - Google Patents

無線通信デバイスおよびその製造方法、ならびにｒｆｉｃ素子付きシールおよびその作製方法 Download PDF

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seal
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terminal electrode
main surface
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加藤　登
邦宏 駒木
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株式会社 村田製作所
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Definitions

  • the present invention relates to a wireless communication device and a method for manufacturing the same, and more particularly to a radio frequency integrated circuit (RFIC) element having a radiation conductor base material having a principal surface on which a radiation conductor is formed and a principal surface having terminal electrodes formed thereon.
  • RFIC radio frequency integrated circuit
  • the present invention relates to a wireless communication device such as an RFID (Radio Frequency IDentifier) tag including the same and a manufacturing method thereof.
  • the present invention also relates to a seal with an RFIC element and a method for manufacturing the same, and in particular, an RFIC including an RFIC element having a main surface on which terminal electrodes are formed and a seal having an adhesive surface whose size exceeds the size of the main surface of the RFIC element.
  • the present invention relates to a seal with an element and a manufacturing method thereof.
  • RFID inlays and RFID tags are manufactured by mounting an RFIC element (a package or strap in which an RFIC chip is sealed) on a radiation conductor base material on which a radiation conductor (radiation pattern) is formed.
  • RFIC element a package or strap in which an RFIC chip is sealed
  • radiation conductor base material on which a radiation conductor (radiation pattern) is formed.
  • connection method between the RFIC element and the radiation conductor connection by soldering and melting of solder (see Patent Document 1 or Patent Document 2) or connection by ultrasonic bonding (see Patent Document 3 or Patent Document 4) is adopted.
  • connection by soldering and melting the solder it is necessary to heat the connection part to the melting point of the solder or higher. Since the radiation conductor base material is required to have high heat resistance, an inexpensive material such as PET cannot be used as the radiation conductor base material. Further, in connection by ultrasonic bonding, it is necessary to melt the bumps by ultrasonic waves, so that it takes time to complete the bonding.
  • a main object of the present invention is to provide a wireless communication device that can be manufactured in a simple manner and that can reduce the concern that the reliability of the connection between the RFIC element and the radiation conductor is reduced, and a manufacturing direction thereof. It is to be.
  • Another object of the present invention is to provide a seal with an RFIC element capable of simply manufacturing a wireless communication device and alleviating the concern that the reliability of the connection between the RFIC element and the radiation conductor is reduced, and the production thereof. Is to provide a method.
  • a wireless communication device includes a radiation conductor base material having a radiation conductor and having a principal surface on which at least a part of the radiation conductor is formed, an RFIC element having a principal surface on which a terminal electrode is formed, and a seal
  • the RFIC element has a main surface of the base material for the radiating conductor so that the terminal electrode is in direct or indirect and slidable contact with a part of the radiating conductor.
  • the seal is affixed to the radiation conductor base material so as to cover at least a part of the RFIC element with an adhesive surface, and the RFIC element is fixed to the radiation conductor base material.
  • the seal includes a protective material provided on the main surface of the seal base material, and is attached to the radiation conductor base material so that the protective material overlaps the terminal electrode in plan view.
  • a part of the radiation conductor has a first slit
  • the protective material of the seal has a second slit
  • the base material for the radiation conductor is arranged so that the second slit overlaps the first slit in plan view. It is pasted.
  • the adhesive surface has a first adhesive region and a second adhesive region surrounding the first adhesive region, and the first adhesive region and the second adhesive region adhere to the RFIC element and the substrate for the radiation conductor, respectively.
  • the radiation conductor substrate, the RFIC element, and the seal are flexible.
  • the RFIC element includes an RFIC chip for processing a high-frequency signal, a power supply circuit having a resonance frequency corresponding to a communication frequency, a substrate on which the RFIC chip is mounted and the power supply circuit is incorporated, and the terminal electrode is It is formed on the main surface of the substrate and connected to the RFIC chip via a power feeding circuit.
  • the seal with an RFIC element includes an RFIC element having a main surface on which a terminal electrode is formed, and a seal having an adhesive surface on a sealing substrate, and the RFIC element is disposed so that the terminal electrode is exposed.
  • a seal with an RFIC element that is attached to a partial area of the adhesive surface, and the other partial area of the adhesive surface is one of the radiation conductors having terminal electrodes formed on the main surface of the base material for the radiation conductor. This is a region that adheres to the base material for radiation conductor so as to contact the part directly or indirectly and slidably.
  • a method of manufacturing a wireless communication device includes a radiation conductor base material having a main surface on which at least a part of the radiation conductor is formed, and an RFIC element having a main surface on which terminal electrodes are formed. And a preparation step for preparing a seal having an adhesive surface on a base material for sealing, and an RFIC element is attached to a partial area of the adhesive surface of the seal so that the terminal electrode is exposed to produce a seal with an RFIC element The other part of the adhesive surface of the seal with the RFIC element so that the terminal electrode contacts the part of the radiation conductor directly or indirectly and slidably. A second attaching step for attaching to the main surface of the material.
  • a method of manufacturing a wireless communication device includes an RFIC element having a main surface on which a terminal electrode is formed, and a seal having an adhesive surface on a base material for sealing, and the RFIC so that the terminal electrode is exposed.
  • the method for producing a seal with an RFIC element includes a preparation step of preparing an RFIC element having a main surface on which a terminal electrode is formed, a seal having an adhesive surface on a sealing substrate, and exposing the terminal electrode.
  • a method for producing a seal with an RFIC element wherein the RFIC element is attached to an adhesive surface of the seal so as to produce a seal with an RFIC element.
  • the terminal electrode is a member that is affixed to the base material for radiation conductor so that the terminal electrode is in direct or indirect and slidable contact with at least a part of the radiation conductor formed on the main surface of the substrate.
  • the RFIC element is connected to the radiation conductor using a seal, an inexpensive material such as PET can be adopted as the base material for the radiation conductor, and the time for connecting the RFIC element to the radiation conductor can be shortened. Thereby, a wireless communication device can be manufactured simply.
  • the terminal electrode of the RFIC element stays only in contact with the radiation conductor, no stress is concentrated on the contact portion between the terminal electrode and the end even if the base material for the radiation conductor is bent. As a result, the concern that the reliability of the connection between the RFIC element and the radiation conductor is reduced is reduced.
  • FIG. (A) is a perspective view showing a state of viewing the RFID tag of the first embodiment obliquely from above
  • FIG. (B) is an exploded perspective view showing a state of disassembling the RFID tag of the first embodiment and viewing from obliquely above.
  • FIG. (A) is a top view which shows the state which looked at the base material for radiation conductors of 1st Example from right above
  • (B) shows the state which looked at the base material for radiation conductors of 1st Example from right side. It is a side view
  • (C) is the bottom view which shows the state which looked at the base material for radiation conductors of 1st Example from right below.
  • FIG. 4 is a bottom view showing a state in which the seal of the first embodiment is viewed from directly below. It is sectional drawing which shows the structure of the RFIC element of 1st Example.
  • FIG. 16 is a circuit diagram showing an equivalent circuit of the RFIC element shown in FIG. 15.
  • FIG. 16 is a bottom view showing a state in which the RFIC element shown in FIG. 15 is viewed from directly below.
  • A) is a top view showing a state in which an upper insulating layer of the multilayer substrate forming the RFIC element shown in FIG. 15 is viewed from directly above
  • B) is a middle view of the multilayer substrate forming the RFIC element shown in FIG. It is a top view which shows the state which looked at the insulating layer of No.
  • FIG. 18 is a cross-sectional view showing an A1-A1 cross section of the insulating layer shown in FIG. 18 (A)
  • (B) is a cross-sectional view showing a B1-B1 cross section of the insulating layer shown in FIG. 18 (B)
  • FIG. 19C is a cross-sectional view showing a C1-C1 cross section of the insulating layer shown in FIG. It is an illustration figure which shows an example of the generation state of the magnetic field on an equivalent circuit.
  • (A) is the perspective view which shows the state which looked at the RFID tag of the other Example which deform
  • (B) is the RFID tag of the other Example which deform
  • an RFID tag 10 is an RFID tag having a communication frequency typically in the 900 MHz band as an example of a wireless communication device. From a plate-shaped radiation conductor base 12 having a main surface, a plate-like RFIC element 16 having a rectangular main surface that is much smaller than the main surface of the radiation conductor base 12, and a main surface of the RFIC element 16 And a thin film-like seal 18 having a large circular main surface.
  • the X axis is assigned to the length direction of the radiating conductor base material 12
  • the Y axis is assigned to the width direction of the radiating conductor base material 12
  • the thickness direction of the radiating conductor base material 12 is set. Is assigned the Z axis.
  • the radiation conductor substrate 12 has flexibility, and strip-shaped radiation conductors 14a and 14b are formed on the main surface (specifically, the upper surface).
  • the Each of the radiation conductors 14a and 14b has a length that is less than half the length of the radiation conductor base material 12 and a width that is less than half the width of the radiation conductor base material 12, and the radiation conductor base material 12
  • the central position of the upper surface in the Y-axis direction extends along the X-axis.
  • the radiation conductor 14a is disposed on the negative side in the X-axis direction
  • the radiation conductor 14b is disposed on the positive side in the X-axis direction.
  • the RFIC element 16 has a flexible substrate 16c made of a thermoplastic resin having high heat resistance such as LCP resin or polyimide resin.
  • a first terminal electrode 16a and a second terminal electrode 16b are formed on the main surface (specifically, the lower surface) of the substrate 16c.
  • the first terminal electrode 16a is provided at the negative end in the X-axis direction
  • the second terminal electrode 16b is provided at the positive end in the X-axis direction
  • the distance between the first terminal electrode 16a and the second terminal electrode 16b is This substantially coincides with the interval between the first end 141a and the second end 141b described above.
  • the seal 18 has a flexible seal substrate 18a such as paper or resin.
  • An adhesive 18b such as acrylic resin or epoxy resin is applied to the lower surface of the seal substrate 18a, and the lower surface functions as an adhesive surface.
  • a rectangular first adhesive region R1 having substantially the same size as the size of the main surface of the substrate 16c is assigned to the center of the adhesive surface.
  • a second adhesive region R2 is assigned around the first adhesive region R1, and the first adhesive region R1 is surrounded by the second adhesive region R2.
  • the long side and the short side of the rectangle forming the first adhesive region R1 extend along the X axis and the Y axis, respectively. Based on this, a reference line LN1 extending along the X axis is drawn at the center of the upper surface of the seal base material 18a in the Y axis direction. In addition, a reference line LN2 indicating the outer edge of the first adhesive region R1 is drawn on the lower surface of the seal substrate 18a. The arrangement of the first adhesive region R1 can be easily grasped from the upper surface side and the lower surface side of the seal 18 by referring to the reference lines LN1 and LN2.
  • the RFIC element 16 includes a first terminal electrode 16a slidably contacting the first end 141a and a second terminal electrode 16b slidable. It arrange
  • the seal 18 is affixed to the radiation conductor substrate 12 so as to cover the RFIC element 16 disposed on the upper surface of the radiation conductor substrate 12.
  • the first adhesive region R1 adheres to the substrate 16c
  • the second adhesive region R2 adheres to the radiation conductor base 12 and the radiation conductors 14a and 14b formed on the upper surface thereof. Since the first adhesive region R1 is surrounded by the second adhesive region R2, the RFIC element 16 is firmly fixed to the radiation conductor substrate 12. Further, the RFIC element 16 is a portion where the terminal electrodes 16 a and 16 b are most protruded with respect to the seal 18.
  • the seal 18 When this seal 18 is affixed to the radiation conductor substrate 12, the seal 18 is curved and affixed to the radiation conductor substrate 12 so as to cover the RFIC element 16, so that the seal 18 is in an original flat state after being affixed. Stress is generated to return to Since this stress presses the electrode terminals 16a and 16b of the RFIC element 16 against the radiation conductors 14a and 14b, the electrical connection between the electrode terminals 16a and 16b and the radiation conductors 14a and 14b is stably maintained. As a result, the RFIC element 16 can be slidable, and a stable electrical connection can be created.
  • the radiation conductor substrate 12 and / or the seal 18 are made transparent, it is easy to determine whether the first terminal electrode 16a and the second terminal electrode 16b of the RFIC element 16 are connected to the radiation conductors 14a and 14b. Can be confirmed.
  • an RFIC chip 16e and a power feeding circuit 16d are mounted on a substrate 16c forming the RFIC element 16.
  • the RFIC chip 16e is a circuit for processing RFID signals (high frequency signals), and has a first input / output terminal and a second input / output terminal (both not shown).
  • the power feeding circuit 16d has a resonance circuit having a resonance frequency corresponding to the communication frequency (carrier frequency), and is a circuit for expanding the pass band of the communication signal.
  • the RFIC chip 16e is connected to the radiation conductors 14a and 14b through the power feeding circuit 16d.
  • the power feeding circuit 16d built in the substrate 16c has a resonance frequency corresponding to the communication frequency
  • the communication characteristics of the RFID tag 10 are the size of the radiation conductors 14a and 14b, the size of the object to which the RFID tag 10 is attached. It does not depend greatly on the material, the joining state between the radiation conductors 14a and 14b and the RFIC element 16, or the like. Therefore, the radiation conductors 14a and 14b do not necessarily have an electrical length that is an integral multiple of ⁇ / 2.
  • the power feeding circuit 16d resonates and current flows in the circuit in a concentrated manner.
  • the power feeding circuit 16d needs to be made of a material having high conductivity.
  • the radiation conductor is a conductor with electric field (voltage) distribution, If the contact resistance between the electrode terminals 16a and 16b and the radiation conductors 14a and 14b is several tens of ⁇ or less, the electrical characteristics of the RFID tag 10 are unlikely to deteriorate.
  • the first terminal electrode 16a and the second terminal electrode 16b formed on the lower surface of the substrate 16c are connected to the first input / output terminal and the second input / output terminal of the RFIC chip 16e, respectively, via the feeder circuit 16d.
  • the RFIC element 16 is attached to the lower surface of the seal 18. Specifically, the upper surface of the substrate 16 c that forms the RFIC element 16 is attached to the first adhesive region R 1 of the seal 18. Thereby, the seal 20 with the RFIC element in which the first terminal electrodes 16a and 16b are exposed to the outside is manufactured.
  • the seal 20 with the RFIC element is then attached to the base material 12 for the radiation conductor.
  • the first terminal electrode 16a is in contact with or pressed against the first end 141a of the radiation conductor 14a
  • the second terminal electrode 16b is in contact with or pressed against the second end 141b of the radiation conductor 14b.
  • the second adhesive region R2 adheres to the radiation conductor base 12 and the radiation conductors 14a and 14b.
  • the RFID tag 10 is completed.
  • the state which the 1st terminal electrode 16a contacted the 1st edge part 141a of the radiation conductor 14a is expanded and shown in FIG.
  • the seal 18a is curved so as to cover the RFIC element 16 and is attached to the base member 12 for radiation conductor. Therefore, after the attachment, a stress is generated that the seal 18 tends to return to the original flat state. This stress becomes a pressure for pressing the electrode terminal 16a of the RFIC element 16 against the radiating conductor 141a. After the sticking, the electrode terminal 16a is stably maintained in electrical connection with the radiating conductor 141a by this pressure. As a result, the RFIC element 16 can be slidable, and a stable electrical connection can be created.
  • the material of the seal 18 may be a PET film or paper, and the adhesive may be a strong adhesive paste.
  • the seal 20 with the RFIC element may be attached to the mount 22 as shown in FIG.
  • a mount with a seal 24 By producing such a mount with a seal 24, it is possible to separate a business operator who is responsible for producing the seal 20 with an RFIC element and a business operator who manufactures the RFID tag 10 using the seal 20 with an RFIC element.
  • the business operator who manufactures the RFID tag 10 can freely change the shape of the tag, and the tag can be designed according to the application.
  • the RFID tag can be produced simply by sticking the seal 20 to the radiation conductor 14, it is possible to produce the RFID tag even without special equipment.
  • the RFID tag 10 can be simply manufactured. That is, an inexpensive material such as PET cannot be used as the base material 12 for the radiation conductor in the joining by heating and melting the solder, and it takes time to complete the joining in the ultrasonic joining.
  • an inexpensive conductor material such as an aluminum foil can be used as the radiation conductor
  • an inexpensive material such as PET can be employed as the radiation conductor substrate 12
  • the RFIC element 16 can be used as the radiation conductors 14a and 14b. Connection time can be shortened.
  • the manufacturing process of the RFID tag 10 is simplified. Note that paper may be used as the base material for the radiation conductor, and a conductive pattern drawn with conductive ink whose main component is a conductive material such as Ag may be used on the paper as the radiation conductor.
  • the RFIC element 16 is provided with a power feeding circuit 16d that widens the resonance frequency band, even with a simple mounting method in which the RFIC element 16 is fixed with the seal 18, desired communication characteristics can be obtained.
  • first terminal electrodes 16a and 16b of the RFIC element 16 remain in contact with the first end 141a of the radiating conductor 14a and the second end 141b of the radiating conductor 14b. That is, although the first terminal electrodes 16a and 16b are electrically connected to the first end 141a and the second end 141b, they are not physically or mechanically joined.
  • the radiation conductors 14a and 14b are formed to extend in a straight line along the X axis.
  • the radiation conductors 14a and 14b may be formed to meander with respect to the X axis (see FIG. 10).
  • the RFIC element 16 is arranged so as to straddle the first end 141a of the radiating conductor 14a and the second end 141b of the radiating conductor 14b, and the radiating conductors 14a and 14b function as a dipole antenna.
  • the loop-shaped radiation conductor 14 shown in FIG. 11 is formed on the upper surface of the radiation conductor base 12 and the RFIC element 16 is disposed so as to straddle both ends of the radiation conductor 14, the radiation conductor 14 is looped. Functions as an antenna.
  • the lower surface of the seal 18 is an adhesive surface.
  • an adhesive may be applied to a region other than the region where the radiation conductors 14a and 14b are formed on the upper surface of the radiation conductor substrate 12 so that the upper surface of the radiation conductor substrate 12 is an additional adhesion surface. Good. As a result, the RFID tag 10 can be attached to another article.
  • Such a problem can be solved by drawing a reference line LN3 on the upper surface of the radiation conductor base 12 in the manner shown in FIG.
  • the main surface of the seal 18 forms a perfect circle, but the shape of the main surface of the seal 18 may be an ellipse or a rectangle, and the long axis or the long side may be aligned with the X axis.
  • the arrangement of the first adhesive region R1 can be easily grasped from the upper surface side of the seal 18 without the reference line LN1.
  • the radiation conductors 14a and 14b are formed on the upper surface of the radiation conductor base material 12, and the first terminal electrode 16a and the second terminal electrode 16b are formed on the lower surface of the substrate 16c.
  • the radiating conductor 14b is omitted from the upper surface of the base material 12 for the radiating conductor, and the second radiating conductor 14b is formed from the lower surface of the substrate 16c.
  • the two-terminal electrode 16b is omitted.
  • the radiation conductors 14a and 14b are formed only on the upper surface of the base material 12 for radiation conductor. However, except for the first end portion 141a and the second end portion 141b, the radiation conductors 14a and 14b are formed on the lower surface of the base member 12 for the radiation conductor, and the first end portion 141a and the second end portion 141b are formed on the base for the radiation conductor. You may make it pull out to the upper surface of the material 12.
  • the size of the main surface of the seal 18 exceeds the size of the main surface of the RFIC element 16.
  • the size of the main surface of the seal 18 does not necessarily need to exceed the size of the main surface of the RFIC element 16 (it is not necessary to cover the entire RFIC element 16).
  • the first terminal electrode 16a is in direct contact with the first end 141a of the radiating conductor 14a (directly conducting), and the second terminal electrode 16b is the second end 141b of the radiating conductor 14b. Directly contact (directly conducting).
  • the first terminal electrode 16a and the second terminal electrode 16b may indirectly contact (capacitive coupling via a dielectric) with the first end 141a and the second end 141b.
  • the RFID tag 10 ′ of the second embodiment is typically 900 MHz as an example of a wireless communication device.
  • An RFID tag having a band as a communication frequency, a plate-shaped radiation conductor base material 12 having a rectangular main surface, and a plate shape having a rectangular main surface that is much smaller than the main surface of the radiation conductor base material 12 And a thin-film seal 181 having a true circular main surface larger than the main surface of the RFIC element 16.
  • the X axis is assigned to the length direction of the radiation conductor base material 12
  • the Y axis is assigned to the width direction of the radiation conductor base material 12
  • Z is arranged in the thickness direction of the radiation conductor base material 12.
  • An axis is assigned.
  • a strip-shaped radiation conductor 14c is formed on the main surface (specifically, the upper surface) of the radiation conductor substrate 12.
  • the radiation conductor 14c extends in a loop shape near the outer edge of the upper surface of the radiation conductor substrate 12, and a slit SLT1 is formed between both ends thereof.
  • the slit SLT ⁇ b> 1 is disposed at the center position in the X-axis direction and the positive position in the Y-axis direction on the upper surface of the radiation conductor base material 12.
  • the width of the slit SLT1 is uniform over the entire length of the slit SLT1.
  • the seal 181 includes a flexible seal substrate 181b.
  • a protective material 181a is provided on the upper surface of the seal substrate 181b, and an adhesive 181c is applied to the lower surface of the seal substrate 181b.
  • the main surface of the seal substrate 181b is a perfect circle.
  • the protective material 181a prepares a protective material having a main surface having the same size as the main surface of the seal base material 181b, and forms a slit SLT2 that extends in a straight line across the center of the main surface in the protective material. It is produced by doing.
  • the width of the slit SLT2 is preferably substantially the same as the width of the slit SLT1.
  • the protective material 181a thus manufactured is provided on the upper surface of the seal base material 181b in such a posture that the arc extends along the outer edge of the seal base material 181b and the shape of the slit SLT2 is maintained.
  • the diameter of the main surface of the seal 181 is slightly larger than the length of the RFIC element 16.
  • the RFIC element 16 is affixed to the lower surface of the seal 181 with the upper surface facing the lower surface of the seal 181 and the length direction orthogonal to the extending direction of the slit SLT2. Therefore, when viewed from the Z-axis direction, the first terminal electrode 16a and the second terminal electrode 16b overlap the protective material 181a. Further, the RFIC chip 16e embedded in the RFIC element 16 is stored in the area of the slit SLT2 when viewed from the Z-axis direction.
  • the RFIC element-attached seal 20 ′ having such a structure is attached to the upper surface of the radiation conductor substrate 12 so that the slit SLT 2 overlaps the slit SLT 1 when viewed from the Z-axis direction.
  • the RFIC element 16 is placed on the upper surface (specifically, a position straddling the slit SLT1) of the radiation conductor base 12 so that the first terminal electrode 16a and the second terminal electrode 16b are in contact with both ends of the radiation conductor 14c. Arranged.
  • the radiation conductor 14c functions as a loop antenna.
  • the seal 20 ′ with the RFIC element is attached to the upper surface of the base material 12 for the radiation conductor, the slit SLT2 is used as an alignment mark. As a result, the work burden for manufacturing the RFID tag 10 'is reduced.
  • the first terminal electrode 16a and the second terminal electrode 16b overlap with the protective material 181a when viewed from the Z-axis direction, when the seal 20 ′ with an RFIC element is attached to the upper surface of the radiation conductor substrate 12, the first terminal A strong bonding force can be applied to the electrode 16a, the second terminal electrode 16b, and both ends of the radiation conductor 14c. As a result, it is possible to reduce the concern that the first terminal electrode 16a and the second terminal electrode 16b are separated from the radiation conductor 14c in the use stage.
  • the RFIC chip 16e is accommodated in the region of the slit SLT1 or SLT2 when viewed from the Z-axis direction, the RFIC element 16 is excessively large when the seal 20 ′ with the RFIC element is attached to the upper surface of the radiation conductor substrate 12. The concern about stress can be reduced.
  • the RFIC element 100 of the third embodiment is also typically an RFIC element corresponding to a communication frequency in the 900 MHz band, that is, the UHF band, and has a multilayer substrate 120 whose main surface is rectangular.
  • the multilayer substrate 120 is made of a laminate in which flexible resin insulation layers such as polyimide and liquid crystal polymer are laminated, and the multilayer substrate 120 itself exhibits flexibility.
  • the dielectric constant of each insulating layer made of these materials is smaller than the dielectric constant of a ceramic base layer represented by LTCC.
  • the X axis is assigned to the length direction of the multilayer substrate 120
  • the Y axis is assigned to the width direction of the multilayer substrate 120
  • the Z axis is assigned to the thickness direction of the multilayer substrate 120.
  • the multilayer substrate 120 includes the RFIC chip 160 and A power feeding circuit 180 is built in, and a first terminal electrode 140 a and a second terminal electrode 140 b are formed on one main surface of the multilayer substrate 120.
  • the RFIC chip 160 has a structure in which various elements are incorporated in a hard semiconductor substrate made of a semiconductor such as silicon, and one main surface and the other main surface draw a square. A first input / output terminal 160a and a second input / output terminal 160b are formed on the other main surface of the RFIC chip 160 (details will be described later).
  • the RFIC chip 160 has a posture in which each side of the square extends along the X axis or the Y axis, and one main surface and the other main surface face the positive side and the negative side in the Z axis direction, respectively. , Located in the center in each of the X-axis direction, the Y-axis direction and the Z-axis direction.
  • the power feeding circuit 180 is formed by the coil conductor 200 and interlayer connection conductors 240a and 240b (details will be described later).
  • the coil conductor 200 is formed by coil patterns 200a to 200c.
  • the first coil part CIL1 forms part of the coil pattern 200a
  • the second coil part CIL2 forms part of the coil pattern 200b
  • the third coil part CIL3 and the fourth coil part CIL4 form part of the coil pattern 200c. .
  • the first coil portion CIL1, the third coil portion CIL3, and the interlayer connection conductor 240a are arranged in the Z-axis direction at the negative side position in the X-axis direction
  • the second coil portion CIL2, the fourth coil portion CIL4, and the interlayer connection conductor 240b is arranged in the Z-axis direction at the positive position in the X-axis direction.
  • the RFIC chip 160 is between the first coil unit CIL1 and the second coil unit CIL2 and the third coil unit CIL3. It arrange
  • the first terminal electrode 140a is disposed at the negative position in the X-axis direction
  • the second terminal electrode 140b is disposed at the positive position in the X-axis direction.
  • Each of the first terminal electrode 140a and the second terminal electrode 140b is formed in a strip shape using a flexible copper foil as a raw material, and the sizes of the respective main surfaces coincide with each other.
  • the short side of the strip extends along the X axis
  • the long side of the strip extends along the Y axis.
  • the RFIC chip 160 is sandwiched between a part of the power feeding circuit 180 and the other part of the power feeding circuit 180 when the multilayer substrate 120 is viewed in plan from the stacking direction of each insulating layer. Further, when the multilayer substrate 120 is viewed from the X-axis direction, the RFIC chip 160 overlaps the power feeding circuit 180. Furthermore, when the multilayer substrate 120 is viewed in plan, the power feeding circuit 180 partially overlaps each of the first terminal electrode 140a and the second terminal electrode 140b.
  • each insulating layer which comprises a laminated body is as thin as 10 micrometers or more and 100 micrometers or less, the RFIC chip 160 and the electric power feeding circuit 180 which were built in the multilayer substrate 120 can be seen through from the outside. For this reason, the connection state (the presence or absence of disconnection) of the RFIC chip 160 and the power feeding circuit 180 can be easily confirmed.
  • the multilayer substrate 120 is formed by three stacked sheet-like insulating layers 120a to 120c.
  • the insulating layer 120a is an upper layer
  • the insulating layer 120b is a middle layer
  • the insulating layer 120c is a lower layer.
  • the first terminal electrode 140a and the second terminal electrode 140b are formed on one main surface of the insulating layer 120a. As described above, the first terminal electrode 140a is disposed on the negative side in the X-axis direction, and the second terminal electrode 140b is disposed on the positive side in the X-axis direction.
  • a rectangular through hole HL1 reaching the other main surface is formed at the center position of one main surface of the insulating layer 120b.
  • the size of the through hole HL1 is matched to the size of the RFIC chip 160.
  • a coil pattern 200c extending in a strip shape using a flexible copper foil as a material is formed around the through hole HL1 on one main surface of the insulating layer 120b.
  • One end of the coil pattern 200c is arranged at a position overlapping the first terminal electrode 140a in plan view, and is connected to the first terminal electrode 140a by an interlayer connection conductor 220a extending in the Z-axis direction.
  • the other end of the coil pattern 200c is arranged at a position overlapping the second terminal electrode 140b in plan view, and is connected to the second terminal electrode 140b by an interlayer connection conductor 220b extending in the Z-axis direction.
  • the interlayer connection conductors 220a and 220b and later-described interlayer connection conductors 240a and 240b are hard metal bulks mainly composed of Sn.
  • the coil pattern 200c When one end of the coil pattern 200c is set as a start end, the coil pattern 200c extends around the one end twice in the counterclockwise direction and extends to the vicinity of the negative end in the Y-axis direction, and then the X-axis. Extends to the positive side of the direction. The coil pattern 200c then bends the vicinity of the positive end in the X-axis direction to the positive side in the Y-axis direction, and rotates around the other end twice counterclockwise before reaching the other end.
  • coil patterns 200a and 200b extending in a strip shape from a flexible copper foil are formed on one main surface of the insulating layer 120c.
  • the end T1) is arranged at a position that overlaps the negative corner in the X-axis direction and the positive corner in the Y-axis direction among the four corners of the rectangle drawn by the through hole HL1.
  • the four corners of the rectangle to be drawn they are arranged at positions that overlap the positive side corner in the X-axis direction and the positive side corner in the Y-axis direction. Note that both the first coil end T1 and the second coil end T2 are rectangular when the insulating layer 120c is viewed in plan.
  • the coil pattern 200a When starting from one end of the coil pattern 200a, the coil pattern 200a rotates around the one end in the clockwise direction by 2.5 and then bends to the negative side in the Y-axis direction to reach the other end. Similarly, when starting from one end of the coil pattern 200b, the coil pattern 200b rotates 2.5 times counterclockwise around the one end and then bends to the negative side in the Y-axis direction to the other end. To reach. Furthermore, one end of the coil pattern 200a is connected to one end of the coil pattern 200c by an interlayer connection conductor 240a extending in the Z-axis direction, and one end of the coil pattern 200b is connected to the coil pattern by an interlayer connection conductor 240b extending in the Z-axis direction. It is connected to the other end of 200c.
  • a part of the coil pattern 200a overlaps a part of the coil pattern 200c, and a part of the coil pattern 200b is also a part of another part of the coil pattern 200c. And overlap.
  • the power feeding circuit 180 is formed by the coil patterns 200a to 200c and the interlayer connection conductors 240a and 240b thus arranged.
  • the section on the coil pattern 200a side is defined as “first coil part CIL1”, and the section on the coil pattern 200c side is defined as “third coil part CIL3”.
  • the section on the coil pattern 200b side is defined as “second coil part CIL2”, and the section on the coil pattern 200c side is defined as “fourth coil part CIL4”.
  • the position of one end of the coil pattern 200a or one end of the coil pattern 200c is defined as “first position P1”, and the position of one end of the coil pattern 200b or the other end of the coil pattern 200c is defined as “second position P2”. It is defined as
  • Rectangular dummy conductors 260a and 260b made of flexible copper foil are also formed on one main surface of the insulating layer 120c.
  • the dummy conductors 260a and 260b are arranged so as to overlap two corners arranged in the X-axis direction on the negative side in the Y-axis direction among the four corners of the rectangle drawn by the through hole HL1.
  • the RFIC chip 160 is mounted on the insulating layer 120c so that the four corners of the other principal surface face the first coil end T1, the second coil end T2, and the dummy conductors 260a and 260b, respectively.
  • the first input / output terminal 160a is disposed on the other main surface of the RFIC chip 160 so as to overlap the first coil end T1 in plan view.
  • the second input / output terminal 160b is disposed on the other main surface of the RFIC chip 160 so as to overlap the second coil end T2 in plan view.
  • the RFIC chip 160 is connected to the first coil end T1 by the first input / output terminal 160a, and is connected to the second coil end T2 by the second input / output terminal 160b.
  • FIG. 16 shows an equivalent circuit of the RFIC element 100 configured as described above.
  • the inductor L1 corresponds to the first coil part CIL1
  • the inductor L2 corresponds to the second coil part CIL2.
  • the inductor L3 corresponds to the third coil part CIL3, and the inductor L4 corresponds to the fourth coil part CIL4.
  • the characteristic of impedance matching by the power feeding circuit 180 is defined by the values of the inductors L1 to L4.
  • the one end of the inductor L1 and the one end of the inductor L2 are connected to a first input / output terminal 160a and a second input / output terminal 160b provided on the RFIC chip 160, respectively.
  • the other end of the inductor L1 is connected to one end of the inductor L3, and the other end of the inductor L2 is connected to one end of the inductor L4.
  • the other end of the inductor L3 is connected to the other end of the inductor L4.
  • the first terminal electrode 140a is connected to the connection point between the inductors L1 and L3, and the second terminal electrode 140b is connected to the connection point between the inductors L2 and L4.
  • the first coil part CIL1, the second coil part CIL2, the third coil part CIL3, and the fourth coil part CIL4 are wound so that the magnetic fields are in phase and are connected in series with each other. Therefore, the magnetic field is generated so as to be directed in the direction indicated by the arrow in FIG. 20 at a certain time, and to be directed in the direction opposite to the arrow at another time.
  • the first coil portion CIL1 and the third coil portion CIL3 have substantially the same loop shape and the same first winding axis
  • the coil part CIL2 and the fourth coil part CIL4 also have substantially the same loop shape and the same second winding axis.
  • the first winding shaft and the second winding shaft are arranged at positions sandwiching the RFIC chip 160.
  • first coil part CIL1 and the third coil part CIL3 are magnetically and capacitively coupled
  • second coil part CIL2 and the fourth coil part CIL4 are also magnetically and capacitively coupled.
  • the RFIC chip 160 has a first input / output terminal 160 a and a second input / output terminal 160 b and is built in the multilayer substrate 120.
  • the power feeding circuit 180 is built in the multilayer substrate 120 including the coil patterns 200a to 200c.
  • first coil portion CIL1 exists in a section from the first coil end T1 to the first position P1, and has a first winding axis in a direction intersecting with one main surface of the multilayer substrate 120.
  • the second coil portion CIL2 exists in a section from the second coil end T2 to the second position P2, and has a second winding axis in a direction intersecting with one main surface of the multilayer substrate 120.
  • the third coil part CIL3 is arranged to overlap the first coil part CIL1 in plan view
  • the fourth coil part CIL4 is arranged to overlap the second coil part CIL2 in plan view.
  • the first coil part CIL1, the third coil part CIL3, the second coil part CIL2, and the fourth coil part CIL4 are arranged at positions sandwiching the RFIC chip 160 in plan view of the multilayer substrate 120.
  • the power feeding circuit 180 for impedance matching is built in the multilayer substrate 120.
  • the multilayer substrate 120 also includes the RFIC chip 160, and the first coil unit CIL1, the third coil unit CIL3, the second coil unit CIL2, and the fourth coil unit CIL2.
  • the coil part CIL4 is arranged at a position sandwiching the RFIC chip 160 when the multilayer substrate 120 is viewed in plan.
  • the RFIC chip 160 Since the RFIC chip 160 is formed of a semiconductor substrate, the RFIC chip 160 functions as a ground or a shield for the first coil unit CIL1, the second coil unit CIL2, the third coil unit CIL3, and the fourth coil unit CIL4.
  • the coil part CIL1 and the second coil part CIL2 are difficult to be coupled to each other both magnetically and capacitively, and the third coil part CIL3 and the fourth coil part CIL4 are also difficult to couple to each other both magnetically and capacitively. . This can alleviate the concern that the communication signal pass band will be narrowed.
  • FIG. 21A and FIG. 21B show an example of an RFID tag on which the RFIC element 100 of the third embodiment is mounted.
  • This RFID tag is a dipole type RFID tag
  • the radiating element 300a includes a radiating conductor base 320a and radiating conductors 340a and 340b disposed on the base plate 320a.
  • the base material 320a for the radiation conductor is a strip-shaped base material that exhibits flexibility using PET as a material.
  • Each of the radiation conductors 340a and 340b is a strip-shaped conductor that exhibits flexibility using an aluminum foil or a copper foil as a material.
  • the radiation conductors 340a and 340b have a common width and length. However, the width of each of the radiation conductors 340a and 340b is smaller than the width of the base material 320a for the radiation conductor, and the length of each of the radiation conductors 340a and 340b is less than half the length of the base material 320a for the radiation conductor.
  • the distance between the first terminal electrode 140a and the second terminal electrode 140b is adjusted.
  • the RFIC element 100 is mounted at a central position on the surface of the radiation conductor base material 320a with one main surface facing the surface of the radiation conductor base material 320a.
  • the first terminal electrode 140a is connected to one end of the radiation conductor 340a
  • the second terminal electrode 140b is connected to one end of the radiation conductor 340b.
  • the first terminal electrode 140a is fixed to the radiation conductor 340a by the conductive bonding material 360a
  • the second terminal electrode 140b is fixed to the radiation conductor 340b by the conductive bonding material 360b (see FIG. 23).
  • an insulating bonding material may be used instead of the conductive bonding materials 360a and 360b, and the connection may be made via a capacitor. That is, the first terminal electrode 140a and the second terminal electrode 140b may be electrically connected to the radiation conductors 340a and 340b.
  • the multilayer substrate 120 is made of flexible polyimide or liquid crystal polymer, and the coil patterns 200a to 200c, the first terminal electrodes 140a, and the second terminal electrodes 140b are made of flexible copper foil.
  • the interlayer connection conductors 220a, 220b, 240a, and 240b are hard conductors made of Sn
  • the substrate of the RFIC chip 160 is also a hard substrate made of silicon.
  • the flexibility of copper foil becomes small, and also by providing plating films, such as Ni / Au and Ni / Sn, the flexibility Is lost.
  • the region where each of the first terminal electrode 140a, the second terminal electrode 140b and the RFIC chip 160 is disposed is a rigid region, and the other region is a flexible region.
  • each of the first terminal electrode 140a and the second terminal electrode 140b is provided at a position separated from the RFIC chip 160 in plan view, each of the first terminal electrode 140a and the second terminal electrode 140b and the RFIC chip 160 is provided.
  • a flexible region is formed between them.
  • the interlayer connection conductors 220a, 220b, 240a, 240b are arranged in the rigid region.
  • the RFIC element 100 bends as shown in FIG. 23, for example.
  • the first resonance is a resonance that occurs in the current path constituted by the radiation conductors 340a to 340b, the inductor L3, and the inductor L4.
  • the second resonance is a current path that is constituted by the inductors L1 to L4 and the parasitic capacitance Cp ( Resonance in the current loop.
  • the two resonances are coupled by the inductors L3 to L4 shared by the current paths, and the two currents I1 and I2 corresponding to the two resonances flow in the manner shown in FIG.
  • Both the first resonance frequency and the second resonance frequency are affected by the inductors L3 to L4.
  • a difference of several tens of MHz (specifically, about 5 to 50 MHz) is generated between the first resonance frequency and the second resonance frequency.
  • These resonance frequency characteristics are represented by curves A and B in FIG.
  • a broadband resonance frequency characteristic as indicated by a curve C in FIG. 25 is obtained.

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Abstract

　放射導体用基材１２の上面には、第１端部１４１ａおよび第２端部１４１ｂをそれぞれ有する放射導体１４ａおよび１４ｂが形成される。ＲＦＩＣ素子１６の下面には、第１端部１４１ａおよび第２端部１４１ｂの間隔とほぼ同じ間隔で第１端子電極および第２端子電極が形成される。シール１８は、ＲＦＩＣ素子１６の主面のサイズを上回るサイズの粘着面を有する。ＲＦＩＣ素子１６は第１端子電極および第２端子電極が第１端部１４１ａおよび第２端部１４１ｂにそれぞれ接触するように放射導体用基材１２の上面に配され、シール１８はＲＦＩＣ素子１６を覆うように放射導体用基材１２に貼り付けられる。

Description

無線通信デバイスおよびその製造方法、ならびにＲＦＩＣ素子付きシールおよびその作製方法
　この発明は、無線通信デバイスおよびその製造方法に関し、特に、放射導体が形成された主面を有する放射導体用基材と端子電極が形成された主面を有するＲＦＩＣ（Ｒａｄｉｏ　Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ　Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ　Ｃｉｒｃｕｉｔ）素子とを備えるＲＦＩＤ（Ｒａｄｉｏ　Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ　ＩＤｅｎｔｉｆｉｅｒ）タグのような無線通信デバイスおよびその製造方法に関する。
　この発明はまた、ＲＦＩＣ素子付きシールおよびその作製方法に関し、特に、端子電極が形成された主面を有するＲＦＩＣ素子とＲＦＩＣ素子の主面のサイズを上回るサイズの粘着面を有するシールとを備えるＲＦＩＣ素子付きシールおよびその作製方法に関する。
　ＲＦＩＤインレイやＲＦＩＤタグは、放射導体（放射パターン）が形成された放射導体用基材にＲＦＩＣ素子（ＲＦＩＣチップを封止したパッケージやストラップ）を搭載することによって製造される。通常、ＲＦＩＣ素子と放射導体との接続手法としては、はんだの加熱溶融による接続（特許文献１または特許文献２参照）や、超音波接合による接続（特許文献３または特許文献４参照）が採用される。
特開２００９－８７０６８号 特開２００９－１２９０９３号 特開２０１２－３２９３１号 特開２０１３－４５７８０号
　しかし、はんだの加熱溶融による接続では、接続部分をはんだの融点以上に加熱する必要がある。放射導体用基材には高い耐熱性が要求されるため、ＰＥＴ等の安価な材料を放射導体用基材として採用することはできない。また、超音波接合による接続では、超音波によってバンプを溶融する必要があるため、接合が完了するまでに時間を要する。
　特に、可撓性を持った放射導体用基材を利用し、ＲＦＩＤインレイやＲＦＩＤタグを曲面部材や可撓性部材に貼り付ける場合、ＲＦＩＣ素子と放射導体との接続部に応力が集中してしまい、その接続部が破壊されてしまうことがある。
　それゆえに、この発明の主たる目的は、簡素に製造することができ、かつ、ＲＦＩＣ素子と放射導体との接続の信頼性が低下する懸念を軽減することができる無線通信デバイスおよびその製造方向を提供することである。
　この発明の他の目的は、無線通信デバイスを簡素に製造することができ、かつ、ＲＦＩＣ素子と放射導体との接続の信頼性が低下する懸念を軽減することができるＲＦＩＣ素子付きシールおよびその作製方法を提供することである。
　この発明に係る無線通信デバイスは、放射導体を備え、放射導体の少なくとも一部が形成された主面を有する放射導体用基材と、端子電極が形成された主面を有するＲＦＩＣ素子と、シール用基材上に粘着面を有するシールと、を備え、ＲＦＩＣ素子は、端子電極が放射導体の一部に直接あるいは間接的かつ摺動可能に接触するように、放射導体用基材の主面に配され、シールは、粘着面にて、ＲＦＩＣ素子の少なくとも一部を覆うように放射導体用基材に貼り付けられ、ＲＦＩＣ素子を放射導体用基材に固定している。
　好ましくは、シールは、シール基材の主面に設けられた保護材を含み、平面視で保護材が端子電極と重なるように放射導体用基材に貼り付けられる。
　さらに好ましくは、放射導体の一部は第１スリットを有し、シールの保護材は、第２スリットを有し、平面視で第２スリットが第１スリットと重なるように放射導体用基材に貼り付けられる。
　好ましくは、粘着面は第１粘着領域と第１粘着領域を囲む第２粘着領域とを有し、第１粘着領域および第２粘着領域はそれぞれＲＦＩＣ素子および放射導体用基材に粘着する。
　好ましくは、放射導体用基材、ＲＦＩＣ素子およびシールは可撓性である。
　好ましくは、ＲＦＩＣ素子は、高周波信号を処理するＲＦＩＣチップと、通信周波数に相当する共振周波数を持った給電回路と、ＲＦＩＣチップを実装し、給電回路を内蔵した基板とを有し、端子電極は基板の主面に形成されかつ給電回路を介してＲＦＩＣチップに接続される。
　この発明に係るＲＦＩＣ素子付きシールは、端子電極が形成された主面を有するＲＦＩＣ素子と、シール用基材上に粘着面を有するシールと、を備え、端子電極が露出するようにＲＦＩＣ素子を粘着面の一部の領域に貼り付けてなるＲＦＩＣ素子付きシールであって、粘着面の他の一部の領域は、端子電極が放射導体用基材の主面に形成された放射導体の一部に直接あるいは間接的かつ摺動可能に接触するように、放射導体用基材に粘着する領域である。
　この発明に係る無線通信デバイスの製造方法は、放射導体を備え、放射導体の少なくとも一部が形成された主面を有する放射導体用基材と、端子電極が形成された主面を有するＲＦＩＣ素子と、シール用基材上に粘着面を有するシールとを準備する準備工程と、端子電極が露出するようにＲＦＩＣ素子をシールの粘着面の一部の領域に貼り付けてＲＦＩＣ素子付きシールを作製する第１貼り付け工程と、端子電極が放射導体の一部に直接あるいは間接的かつ摺動可能に接触するように、ＲＦＩＣ素子付きシールの粘着面の他の一部の領域を放射導体用基材の主面に貼り付ける第２貼り付け工程と、を有する。
　この発明に係る無線通信デバイスの製造方法は、端子電極が形成された主面を有するＲＦＩＣ素子と、シール用基材上に粘着面を有するシールと、を備え、端子電極が露出するようにＲＦＩＣ素子を粘着面に貼り付けてなるＲＦＩＣ素子付きシールを用いてＲＦＩＤタグを製造する製造方法であって、放射導体を備え、放射導体の少なくとも一部が形成された主面を有する放射導体用基材を準備する準備工程と、端子電極が放射導体の一部に直接あるいは間接的かつ摺動可能に接触するように、ＲＦＩＣ素子付きシールを放射導体用基材の主面に貼り付ける貼り付け工程と、を有する。
　この発明に係るＲＦＩＣ素子付きシールの作製方法は、端子電極が形成された主面を有するＲＦＩＣ素子と、シール用基材上に粘着面を有するシールとを準備する準備工程と、端子電極が露出するようにＲＦＩＣ素子をシールの粘着面に貼り付けてＲＦＩＣ素子付きシールを作製する貼り付け工程と、を有するＲＦＩＣ素子付きシールの作製方法であって、ＲＦＩＣ素子付きシールは、放射導体用基材の主面に形成された放射導体の少なくとも一部に端子電極が直接あるいは間接的かつ摺動可能に接触するように放射導体用基材に貼り付けられる部材である。
　ＲＦＩＣ素子はシールを利用して放射導体に接続されるため、ＰＥＴ等の安価な材料を放射導体用基材として採用できるとともに、ＲＦＩＣ素子を放射導体に接続する時間を短縮できる。これによって、無線通信デバイスを簡素に製造することができる。
　また、ＲＦＩＣ素子の端子電極は放射導体に接触するに留まるため、放射導体用基材が撓んでも端子電極と端部との接触部に応力が集中することはない。これによって、ＲＦＩＣ素子と放射導体との接続の信頼性が低下する懸念が軽減される。
　この発明の上述の目的，その他の目的，特徴および利点は、図面を参照して行う以下の実施例の詳細な説明から一層明らかとなろう。
（Ａ）は第１実施例のＲＦＩＤタグを斜め上から眺めた状態を示す斜視図であり、（Ｂ）は第１実施例のＲＦＩＤタグを分解して斜め上から眺めた状態を示す分解斜視図である。 （Ａ）は第１実施例の放射導体用基材を真上から眺めた状態を示す上面図であり、（Ｂ）は第１実施例の放射導体用基材を真横から眺めた状態を示す側面図であり、（Ｃ）は第１実施例の放射導体用基材を真下から眺めた状態を示す下面図である。 （Ａ）は第１実施例のＲＦＩＣ素子を真上から眺めた状態を示す上面図であり、（Ｂ）は第１実施例のＲＦＩＣ素子を真横から眺めた状態を示す側面図であり、（Ｃ）は第１実施例のＲＦＩＣ素子を真下から眺めた状態を示す下面図である。 （Ａ）は第１実施例のシールを真上から眺めた状態を示す上面図であり、（Ｂ）は第１実施例のシールを真横から眺めた状態を示す側面図であり、（Ｃ）は第１実施例のシールを真下から眺めた状態を示す下面図である。 第１実施例のＲＦＩＣ素子の構造を示す断面図である。 第１実施例のＲＦＩＣ素子付きシールを真下から眺めた状態を示す下面図である。 （Ａ）は第１実施例のＲＦＩＤタグの製造工程の一部を示す図解図であり、（Ｂ）は第１実施例のＲＦＩＤタグの製造工程の他の一部を示す図解図である。 第１実施例のＲＦＩＤタグの構造の一部を示す拡大図である。 複数のＲＦＩＣ素子付きシールが貼り付けられた台紙を真上から眺めた状態を示す上面図である。 第１実施例を変形した他の実施例の放射導体用基材を真上から眺めた状態を示す上面図である。 第１実施例を変形したその他の実施例の放射導体用基材を真上から眺めた状態を示す上面図である。 第１実施例を変形したさらにその他の実施例の放射導体用基材を斜め上から眺めた状態を示す斜視図である。 （Ａ）は第２実施例のＲＦＩＤタグを分解して真上から眺めた状態を示す分解平面図であり、（Ｂ）は第２実施例のＲＦＩＤタグのＡ－Ａ断面を示す断面図である。 （Ａ）は第２実施例のＲＦＩＤタグをなすＲＦＩＣ素子付きシールを真上から眺めた状態を示す上面図であり、（Ｂ）は第２実施例のＲＦＩＤタグをなすＲＦＩＣ素子付きシールを真下から眺めた状態を示す下面図であり、（Ｃ）は第２実施例のＲＦＩＤタグをなすＲＦＩＣ素子付きシールのＢ－Ｂ断面を示す断面図である。 第３実施例のＲＦＩＣ素子を斜め上から眺めた状態を示す斜視図である。 図１５に示すＲＦＩＣ素子の等価回路を示す回路図である。 （Ａ）は図１５に示すＲＦＩＣ素子を真上から眺めた状態を示す上面図であり、（Ｂ）は図１５に示すＲＦＩＣ素子を真横から眺めた状態を示す側面図であり、（Ｃ）は図１５に示すＲＦＩＣ素子を真下から眺めた状態を示す下面図である。 （Ａ）は図１５に示すＲＦＩＣ素子をなす多層基板の上位の絶縁層を真上から眺めた状態を示す上面図であり、（Ｂ）は図１５に示すＲＦＩＣ素子をなす多層基板の中位の絶縁層を真上から眺めた状態を示す上面図であり、（Ｃ）は図１５に示すＲＦＩＣ素子をなす多層基板の下位の絶縁層を真上から眺めた状態を示す上面図である。 （Ａ）は図１８（Ａ）に示す絶縁層のＡ１－Ａ１断面を示す断面図であり、（Ｂ）は図１８（Ｂ）に示す絶縁層のＢ１－Ｂ１断面を示す断面図であり、（Ｃ）は図１８（Ｃ）に示す絶縁層のＣ１－Ｃ１断面を示す断面図である。 等価回路上での磁界の発生状態の一例を示す図解図である。 （Ａ）は第３実施例を変形したその他の実施例のＲＦＩＤタグを斜め上から眺めた状態を示す斜視図であり、（Ｂ）は第３実施例を変形したその他の実施例のＲＦＩＤタグを分解して斜め上から眺めた状態を示す斜視図である。 図１５に示すＲＦＩＣ素子におけるリジット領域およびフレキシブル領域の分布状態を示す図解図である。 放射素子に実装されたＲＦＩＣ素子が撓んだ状態を示す図解図である。 等価回路を電流が流れる状態の一例を示す図解図である。 ＲＦＩＤタグの周波数特性の一例を示すグラフである。
［第１実施例］
　図１（Ａ）～図１（Ｂ）を参照して、第１実施例のＲＦＩＤタグ１０は、無線通信デバイスの一例として代表的には９００ＭＨｚ帯を通信周波数とするＲＦＩＤタグであり、長方形の主面を有する板状の放射導体用基材１２と、放射導体用基材１２の主面よりも格段に小さい長方形の主面を有する板状のＲＦＩＣ素子１６と、ＲＦＩＣ素子１６の主面よりも大きい真円形の主面を有する薄膜状のシール１８とを含む。
　なお、第１実施例では、放射導体用基材１２の長さ方向にＸ軸が割り当てられ、放射導体用基材１２の幅方向にＹ軸が割り当てられ、放射導体用基材１２の厚み方向にＺ軸が割り当てられる。
　図２（Ａ）～図２（Ｃ）を参照して、放射導体用基材１２は可撓性を有し、その主面（詳しくは上面）には帯状の放射導体１４ａおよび１４ｂが形成される。放射導体１４ａおよび１４ｂの各々は、放射導体用基材１２の長さの半分に満たない長さと放射導体用基材１２の幅の半分に満たない幅とを有し、放射導体用基材１２の上面のＹ軸方向における中央位置をＸ軸に沿って延びる。また、放射導体１４ａはＸ軸方向における負側に配され、放射導体１４ｂはＸ軸方向における正側に配される。
　放射導体１４ａのＸ軸方向における正側端部を“第１端部１４１ａ”と定義し、放射導体１４ｂのＸ軸方向における負側端部を“第２端部１４１ｂ”と定義すると、第１端部１４１ａおよび第２端部１４１ｂの間には、放射導体１４ａおよび１４ｂのいずれもが欠落した欠落部ＣＴ１が形成される。
　図３（Ａ）～図３（Ｃ）を参照して、ＲＦＩＣ素子１６は、ＬＣＰ樹脂またはポリイミド樹脂等の耐熱性の高い熱可塑性樹脂を素材とする可撓性の基板１６ｃを有する。基板１６ｃの主面（詳しくは下面）には、第１端子電極１６ａおよび第２端子電極１６ｂが形成される。第１端子電極１６ａはＸ軸方向における負側端部に設けられ、第２端子電極１６ｂはＸ軸方向における正側端部に設けられ、第１端子電極１６ａおよび第２端子電極１６ｂの間隔は上述した第１端部１４１ａおよび第２端部１４１ｂの間隔とほぼ一致する。
　図４（Ａ）～図４（Ｃ）を参照して、シール１８は紙や樹脂等の可撓性のシール基材１８ａを有する。シール基材１８ａの下面にはアクリル樹脂またはエポキシ樹脂等の粘着剤１８ｂが塗布され、下面は粘着面として機能する。粘着面の中央には、基板１６ｃの主面のサイズとほぼ同じサイズを有する長方形の第１粘着領域Ｒ１が割り当てられる。第１粘着領域Ｒ１の周りには第２粘着領域Ｒ２が割り当てられ、第１粘着領域Ｒ１は第２粘着領域Ｒ２によって囲まれる。
　第１粘着領域Ｒ１をなす長方形の長辺および短辺はそれぞれ、Ｘ軸およびＹ軸に沿って延びる。これを踏まえて、シール基材１８ａの上面のＹ軸方向における中央には、Ｘ軸に沿って延びる目安線ＬＮ１が描かれる。また、シール基材１８ａの下面には、第１粘着領域Ｒ１の外縁を示す目安線ＬＮ２が描かれる。第１粘着領域Ｒ１の配置は、目安線ＬＮ１およびＬＮ２を参照することでシール１８の上面側および下面側から容易に把握することができる。
　図１（Ａ）～図１（Ｂ）に戻って、ＲＦＩＣ素子１６は、第１端子電極１６ａが摺動可能に第１端部１４１ａに接触しかつ第２端子電極１６ｂが摺動可能に第２端部１４１ｂに接触するように、放射導体用基材１２の上面（詳しくは欠落部ＣＴ１の上）に配される。これによって、放射導体１４ａおよび１４ｂはダイポールアンテナとして機能する。つまり、ＲＦＩＣ素子の端子電極と放射導体のＲＦＩＣ素子用接続部とは、電気的には接続されているが、機械的には接続されていない（摺動可能である）。
　また、シール１８は、放射導体用基材１２の上面に配されたＲＦＩＣ素子１６を覆うように、放射導体用基材１２に貼り付けられる。このとき、第１粘着領域Ｒ１は基板１６ｃに粘着し、第２粘着領域Ｒ２は放射導体用基材１２とその上面に形成された放射導体１４ａ，１４ｂとに粘着する。第１粘着領域Ｒ１は第２粘着領域Ｒ２によって囲まれるため、ＲＦＩＣ素子１６は放射導体用基材１２に強固に固定される。またＲＦＩＣ素子１６は、端子電極１６ａ，１６ｂがシール１８に対しもっとも突起している部分になる。このシール１８を放射導体基材１２に貼り付ける場合、シール１８はＲＦＩＣ素子１６を覆うように湾曲して放射導体用基材１２に貼り付けられるので、貼り付け後はシール１８が元の平面状態に戻ろうとする応力が発生する。この応力はＲＦＩＣ素子１６の電極端子１６ａ，１６ｂを、放射導体１４ａ，１４ｂに押し付け圧力となるので、電極端子１６ａ，１６ｂと放射導体１４ａ，１４ｂ電気的接続が安定して維持される。これによりＲＦＩＣ素子１６は摺動可能でありながら、電気的な接続が安定した状態を作ることが出来る。
　なお、放射導体用基材１２および／またはシール１８を透明にすれば、ＲＦＩＣ素子１６の第１端子電極１６ａおよび第２端子電極１６ｂが放射導体１４ａおよび１４ｂに接続されているか否かを容易に確認することができる。
　図５を参照して、ＲＦＩＣ素子１６をなす基板１６ｃには、ＲＦＩＣチップ１６ｅおよび給電回路１６ｄが実装される。ＲＦＩＣチップ１６ｅはＲＦＩＤ信号（高周波信号）を処理する回路であり、第１入出力端子および第２入出力端子（いずれも図示せず）を有する。また、給電回路１６ｄは通信周波数（キャリア周波数）に相当する共振周波数を持った共振回路を有しており、通信信号の通過帯域を広げるための回路である。
　つまり、ＲＦＩＣチップ１６ｅは給電回路１６ｄを介して放射導体１４ａ，１４ｂに接続される。ここで、基板１６ｃに内蔵された給電回路１６ｄは通信周波数に相当する共振周波数を持っているため、ＲＦＩＤタグ１０の通信特性は、放射導体１４ａ，１４ｂのサイズ，ＲＦＩＤタグ１０が取り付けられる物体の材質，放射導体１４ａ，１４ｂとＲＦＩＣ素子１６との接合状態等に大きく依存しない。したがって、放射導体１４ａ，１４ｂは必ずしもλ／２の整数倍の電気長を有している必要は無い。また給電回路１６ｄは共振しており回路内で電流が集中して流れるので導電率の高い材料で構成する必要があるが、放射導体は電界（電圧）分布している導体であるので、給電回路の電極端子１６ａ，１６ｂと放射導体１４ａ，１４ｂの接触抵抗が数十Ω以下であれば、ＲＦＩＤタグ１０の電気特性が劣化しにくい。
　基板１６ｃの下面に形成された第１端子電極１６ａおよび第２端子電極１６ｂはそれぞれ、給電回路１６ｄを介して、ＲＦＩＣチップ１６ｅの第１入出力端子および第２入出力端子に接続される。
　図６および図７（Ａ）～図７（Ｂ）を参照して、ＲＦＩＤタグ１０の製造方法を説明する。まず、ＲＦＩＣ素子１６がシール１８の下面に貼り付けられる。詳しくは、ＲＦＩＣ素子１６をなす基板１６ｃの上面が、シール１８の第１粘着領域Ｒ１に貼り付けられる。これによって、第１端子電極１６ａおよび１６ｂが外部に露出したＲＦＩＣ素子付きシール２０が作製される。
　ＲＦＩＣ素子付きシール２０はその後、放射導体用基材１２に貼り付けられる。このとき、第１端子電極１６ａは放射導体１４ａの第１端部１４１ａに接触ないし押圧され、第２端子電極１６ｂは放射導体１４ｂの第２端部１４１ｂに接触ないし押圧される。また、第２粘着領域Ｒ２は、放射導体用基材１２および放射導体１４ａ，１４ｂに粘着する。これによって、ＲＦＩＤタグ１０が完成する。なお、第１端子電極１６ａが放射導体１４ａの第１端部１４１ａに接触した状態を図８に拡大して示す。このようにシール１８ａはＲＦＩＣ素子１６を覆うように湾曲して放射導体用基材１２に貼り付けられるので、貼り付け後はシール１８が元の平面状態に戻ろうとする応力が発生する。この応力がＲＦＩＣ素子１６の電極端子１６ａを放射導体１４１ａに押し付ける圧力となり、シール貼り付け後はこの圧力により電極端子１６ａは放射導体１４１ａに電気的接続が安定して維持される。これによりＲＦＩＣ素子１６は摺動可能でありながら、電気的な接続が安定した状態を作ることが出来る。シール１８の材料はＰＥＴフィルムや紙などを用い、粘着材は強粘着剤の糊をもちいるとよい。
　ＲＦＩＣ素子付きシール２０は、図９に示すように台紙２２に貼り付けられてもよい。このようなシール付き台紙２４を作製することで、ＲＦＩＣ素子付きシール２０の作製を担う事業者とＲＦＩＣ素子付きシール２０を用いてＲＦＩＤタグ１０を製造する事業者とを分けることができる。これによりＲＦＩＤタグ１０を製造する事業者はタグの形状を自由に変更することが可能となり、用途に合わせたタグ設計が可能となる。また手作業でシール２０を放射導体１４に貼り付けだけでＲＦＩＤタグが作れるので、専用設備がなくてもＲＦＩＤタグを作ることが出来る。
　以上のように、ＲＦＩＣ素子１６はシール１８を利用して放射導体１４ａ，１４ｂに接続されるため、ＲＦＩＤタグ１０を簡素に製造することができる。つまり、はんだの加熱溶融による接合ではＰＥＴ等の安価な材料を放射導体用基材１２として採用することができず、超音波接合では接合が完了するまでに時間を要するところ、第１実施例のようにシール１８を採用すれば、アルミニウム箔等の安価な導体材料を放射導体として、ＰＥＴ等の安価な材料を放射導体用基材１２として採用できるとともに、ＲＦＩＣ素子１６を放射導体１４ａ，１４ｂに接続する時間を短縮できる。こうして、ＲＦＩＤタグ１０の製造工程が簡素化される。なお、放射導体用基材として紙を用い、放射導体として紙上にＡｇ等の導電材料を主成分とする導電性インクで描かれた導電性パターンを利用してもよい。
　また、ＲＦＩＣ素子１６には共振周波数帯域を広げる給電回路１６ｄが設けられるため、ＲＦＩＣ素子１６をシール１８で固定するような簡素な実装方法でも、所望の通信特性が得られる。
　さらに、ＲＦＩＣ素子１６の第１端子電極１６ａおよび１６ｂは放射導体１４ａの第１端部１４１ａおよび放射導体１４ｂの第２端部１４１ｂに接触するに留まる。つまり、第１端子電極１６ａおよび１６ｂは第１端部１４１ａおよび第２端部１４１ｂに電気的には接続されているものの、物理的または機械的に接合されている訳ではない。
　このため、放射導体用基材１２が撓んでも、第１端子電極１６ａと第１端部１４１ａとの接触部および第２端子電極１６ｂと第２端部１４１ｂとの接触部に応力が集中することはない。これによって、ＲＦＩＣ素子１６と放射導体１４ａ，１４ｂとの接続の信頼性が低下する懸念（ＲＦＩＣ素子１６と放射導体１４ａ，１４ｂとの接続部が破壊される懸念）が軽減される。
　なお、第１実施例では、放射導体１４ａおよび１４ｂはＸ軸に沿って一直線に延びるように形成される。しかし、放射導体１４ａおよび１４ｂはＸ軸に対して蛇行するように形成してもよい（図１０参照）。
　また、第１実施例では、ＲＦＩＣ素子１６は放射導体１４ａの第１端部１４１ａおよび放射導体１４ｂの第２端部１４１ｂを跨ぐように配され、放射導体１４ａおよび１４ｂはダイポールアンテナとして機能する。しかし、図１１に示すループ状の放射導体１４を放射導体用基材１２の上面に形成し、放射導体１４の両端を跨ぐようにＲＦＩＣ素子１６を配するようにすれば、放射導体１４はループアンテナとして機能する。
　さらに、第１実施例では、シール１８の下面のみが粘着面とされる。しかし、放射導体用基材１２の上面のうち放射導体１４ａおよび１４ｂの形成領域以外の領域にも粘着剤を塗布し、放射導体用基材１２の上面を追加の粘着面とするようにしてもよい。これによって、ＲＦＩＤタグ１０を別の物品に貼り付けることができる。
　また、放射導体用基材１２および／またはシール１８が透明でなければ、ＲＦＩＣ素子付きシール２０を放射導体用基材１２に貼り付ける際に、ＲＦＩＣ素子１６と放射導体１４ａ，１４ｂとの相対位置を確認するのに手間取る場合がある。このような問題は、図１２に示す要領で放射導体用基材１２の上面に目安線ＬＮ３を描くことで解決することができる。
　さらに、第１実施例では、シール１８の主面は真円をなすが、シール１８の主面の形状を楕円形または長方形とし、長軸または長辺をＸ軸に合わせるようにしてもよい。これによって、目安線ＬＮ１がなくても、第１粘着領域Ｒ１の配置をシール１８の上面側から容易に把握することができる。
　また、第１実施例では、放射導体１４ａおよび１４ｂを放射導体用基材１２の上面に形成するとともに、第１端子電極１６ａおよび第２端子電極１６ｂを基板１６ｃの下面に形成するようにしている。しかし、放射導体１４ｂよりも格段に小さい別の放射導体をＲＦＩＣ素子１６の内部に形成するようにすれば、放射導体用基材１２の上面から放射導体１４ｂが省略され、基板１６ｃの下面から第２端子電極１６ｂが省略される。
　なお、この実施例では、放射導体１４ａおよび１４ｂは、放射導体用基材１２の上面にのみ形成される。しかし、第１端部１４１ａおよび第２端部１４１ｂを除いて放射導体１４ａおよび１４ｂを放射導体用基材１２の下面に形成し、第１端部１４１ａおよび第２端部１４１ｂを放射導体用基材１２の上面に引き出すようにしてもよい。
　また、この実施例では、シール１８の主面のサイズは、ＲＦＩＣ素子１６の主面のサイズを上回る。しかし、ＲＦＩＣ素子１６を放射導体用基材１２に固定できる限り、シール１８の主面のサイズは必ずしもＲＦＩＣ素子１６の主面のサイズを上回る必要はない（ＲＦＩＣ素子１６の全体を覆う必要はない）。
　さらに、この実施例では、第１端子電極１６ａは放射導体１４ａの第１端部１４１ａに直接的に接触（直流的に導通）し、第２端子電極１６ｂは放射導体１４ｂの第２端部１４１ｂに直接的に接触（直流的に導通）する。しかし、第１端子電極１６ａおよび第２端子電極１６ｂは、第１端部１４１ａおよび第２端部１４１ｂに間接的に接触（誘電体を介して容量結合）してもよい。
［第２実施例］
　図１３（Ａ）～図１３（Ｂ）および図１４（Ａ）～図１４（Ｃ）を参照して、第２実施例のＲＦＩＤタグ１０´も、無線通信デバイスの一例として代表的には９００ＭＨｚ帯を通信周波数とするＲＦＩＤタグであり、長方形の主面を有する板状の放射導体用基材１２と、放射導体用基材１２の主面よりも格段に小さい長方形の主面を有する板状のＲＦＩＣ素子１６と、ＲＦＩＣ素子１６の主面よりも大きい真円形の主面を有する薄膜状のシール１８１とを含む。
　第２実施例でも、放射導体用基材１２の長さ方向にＸ軸が割り当てられ、放射導体用基材１２の幅方向にＹ軸が割り当てられ、放射導体用基材１２の厚み方向にＺ軸が割り当てられる。また、後述するように、ＲＦＩＣ素子１６は、放射導体用基材１２に配される前の段階でシール１８１に貼り付けられる。したがって、ＲＦＩＣ素子１６は、シール１８１とともにＲＦＩＣ素子付きシール２０´をなす。
　特に図１３（Ａ）～図１３（Ｂ）を参照して、放射導体用基材１２の主面（詳しくは上面）には帯状の放射導体１４ｃが形成される。放射導体１４ｃは、放射導体用基材１２の上面の外縁近傍をループ状に延び、その両端の間にはスリットＳＬＴ１が形成される。スリットＳＬＴ１は、放射導体用基材１２の上面のうち、Ｘ軸方向の中央位置でかつＹ軸方向の正側の位置に配される。また、スリットＳＬＴ１の幅はスリットＳＬＴ１の全長にわたって均一とされる。
　図１４（Ａ）～図１４（Ｃ）を参照して、シール１８１は、可撓性のシール基材１８１ｂを有する。シール基材１８１ｂの上面には保護材１８１ａが設けられ、シール基材１８１ｂの下面には粘着剤１８１ｃが塗布される。
　シール基材１８１ｂの主面は真円をなす。これを踏まえて、保護材１８１ａは、シール基材１８１ｂの主面のサイズと同じサイズの主面を有する保護材を準備し、主面の中心と交わって一直線に延びるスリットＳＬＴ２を保護材に形成することで作製される。ここで、スリットＳＬＴ２の幅は、好ましくはスリットＳＬＴ１の幅とほぼ一致する。こうして作製された保護材１８１ａは、その円弧がシール基材１８１ｂの外縁に沿って延び、かつスリットＳＬＴ２の形状が保たれる姿勢で、シール基材１８１ｂの上面に設けられる。
　シール１８１の主面の直径は、ＲＦＩＣ素子１６の長さを僅かに上回る。ＲＦＩＣ素子１６は、その上面がシール１８１の下面と対向し、かつその長さ方向がスリットＳＬＴ２の延在方向に対して直交する姿勢で、シール１８１の下面に貼り付けられる。したがって、Ｚ軸方向から眺めたとき、第１端子電極１６ａおよび第２端子電極１６ｂは、保護材１８１ａと重なる。また、ＲＦＩＣ素子１６に埋め込まれたＲＦＩＣチップ１６ｅは、Ｚ軸方向から眺めてスリットＳＬＴ２の領域に収められる。
　このような構造を有するＲＦＩＣ素子付きシール２０´は、Ｚ軸方向から眺めてスリットＳＬＴ２がスリットＳＬＴ１と重なるように、放射導体用基材１２の上面に貼り付けられる。この結果、ＲＦＩＣ素子１６は、第１端子電極１６ａおよび第２端子電極１６ｂが放射導体１４ｃの両端にそれぞれ接触するように、放射導体用基材１２の上面（詳しくはスリットＳＬＴ１を跨ぐ位置）に配される。これによって、放射導体１４ｃはループアンテナとして機能する。
　以上の説明から分かるように、ＲＦＩＣ素子付きシール２０´を放射導体用基材１２の上面に貼り付けるとき、スリットＳＬＴ２は位置合わせマークとして用いられる。これによって、ＲＦＩＤタグ１０´の製造に掛かる作業負担が軽減される。
　また、第１端子電極１６ａおよび第２端子電極１６ｂはＺ軸方向から眺めて保護材１８１ａと重なるため、ＲＦＩＣ素子付きシール２０´を放射導体用基材１２の上面に貼り付けるとき、第１端子電極１６ａ，第２端子電極１６ｂと放射導体１４ｃの両端とに強い接合力を加えることができる。この結果、使用段階で第１端子電極１６ａ，第２端子電極１６ｂが放射導体１４ｃから離れる懸念を軽減することができる。
　さらに、ＲＦＩＣチップ１６ｅは、Ｚ軸方向から眺めてスリットＳＬＴ１またはＳＬＴ２の領域に収められるため、ＲＦＩＣ素子付きシール２０´を放射導体用基材１２の上面に貼り付けるときにＲＦＩＣ素子１６に過大な応力が掛かる懸念も軽減することができる。
［第３実施例］
　図１５を参照して、第３実施例のＲＦＩＣ素子１００もまた、代表的には９００ＭＨｚ帯、つまりＵＨＦ帯の通信周波数に対応するＲＦＩＣ素子であり、主面が長方形をなす多層基板１２０を有する。多層基板１２０は、ポリイミドや液晶ポリマ等の可撓性の樹脂絶縁層を積層した積層体を素体としていて、多層基板１２０自体も可撓性を示す。これらの材料からなる各絶縁層の誘電率は、ＬＴＣＣに代表されるセラミック基材層の誘電率よりも小さい。
　なお、第３実施例では、多層基板１２０の長さ方向にＸ軸が割り当てられ、多層基板１２０の幅方向にＹ軸が割り当てられ、多層基板１２０の厚み方向にＺ軸が割り当てられる。また、第３実施例のＲＦＩＣ素子１００は、第１実施例または第２実施例のＲＦＩＣ素子１６として使用できることは言うまでもない。
　図１７（Ａ）～図１７（Ｃ），図１８（Ａ）～図１８（Ｃ）および図１９（Ａ）～図１９（Ｃ）をさらに参照して、多層基板１２０にはＲＦＩＣチップ１６０および給電回路１８０が内蔵され、多層基板１２０の一方主面には第１端子電極１４０ａおよび第２端子電極１４０ｂが形成される。
　具体的には、ＲＦＩＣチップ１６０は、シリコン等の半導体を素材とする硬質の半導体基板に各種の素子を内蔵した構造を有し、その一方主面および他方主面は正方形を描く。また、ＲＦＩＣチップ１６０の他方主面には、第１入出力端子１６０ａおよび第２入出力端子１６０ｂが形成される（詳細は後述）。多層基板１２０の内部において、ＲＦＩＣチップ１６０は、正方形の各辺がＸ軸またはＹ軸に沿って延び、かつ一方主面および他方主面がそれぞれＺ軸方向の正側および負側を向く姿勢で、Ｘ軸方向，Ｙ軸方向およびＺ軸方向の各々における中央に位置する。
　給電回路１８０は、コイル導体２００と層間接続導体２４０ａおよび２４０ｂ（詳細は後述）とによって形成される。また、コイル導体２００は、コイルパターン２００ａ～２００ｃによって形成される。第１コイル部ＣＩＬ１はコイルパターン２００ａの一部をなし、第２コイル部ＣＩＬ２はコイルパターン２００ｂの一部をなし、第３コイル部ＣＩＬ３および第４コイル部ＣＩＬ４はコイルパターン２００ｃの一部をなす。
　このうち、第１コイル部ＣＩＬ１，第３コイル部ＣＩＬ３，層間接続導体２４０ａは、Ｘ軸方向における負側位置においてＺ軸方向に並び、第２コイル部ＣＩＬ２，第４コイル部ＣＩＬ４，層間接続導体２４０ｂは、Ｘ軸方向における正側位置においてＺ軸方向に並ぶ。
　これを踏まえて、ＲＦＩＣチップ１６０は、多層基板１２０をＺ軸方向、Ｙ軸方向それぞれから見たとき、第１コイル部ＣＩＬ１と第２コイル部ＣＩＬ２との間、かつ、第３コイル部ＣＩＬ３と第４コイル部ＣＩＬ４との間に配置されている。
　第１端子電極１４０ａはＸ軸方向における負側位置に配され、第２端子電極１４０ｂはＸ軸方向における正側位置に配される。第１端子電極１４０ａおよび第２端子電極１４０ｂはいずれも可撓性の銅箔を素材として短冊状に形成され、各々の主面のサイズは互いに一致する。短冊の短辺はＸ軸に沿って延び、短冊の長辺はＹ軸に沿って延びる。
　したがって、ＲＦＩＣチップ１６０は、多層基板１２０を各絶縁層の積層方向から平面視したとき給電回路１８０の一部と給電回路１８０の他の一部とによって挟まれる。また、Ｘ軸方向から多層基板１２０を眺めたとき、ＲＦＩＣチップ１６０は給電回路１８０と重なる。さらに、多層基板１２０を平面視したとき、給電回路１８０は、第１端子電極１４０ａおよび第２端子電極１４０ｂの各々と部分的に重なる。
　なお、積層体を構成する各絶縁層は１０μｍ以上１００μｍ以下と薄いため、多層基板１２０に内蔵されたＲＦＩＣチップ１６０および給電回路１８０は、外側から透けて見える。このため、ＲＦＩＣチップ１６０および給電回路１８０の接続状態（断線の有無）を容易に確認することができる。
　特に図１８（Ａ）～図１８（Ｃ）および図１９（Ａ）～図１９（Ｃ）を参照して、多層基板１２０は、積層された３つのシート状の絶縁層１２０ａ～１２０ｃによって形成される。このうち、絶縁層１２０ａは上位層をなし、絶縁層１２０ｂは中位層をなし、絶縁層１２０ｃは下位層をなす。
　絶縁層１２０ａの一方主面には、第１端子電極１４０ａおよび第２端子電極１４０ｂが形成される。上述のように、第１端子電極１４０ａはＸ軸方向の負側に配され、第２端子電極１４０ｂはＸ軸方向の正側に配される。
　絶縁層１２０ｂの一方主面の中央位置には、他方主面に達する矩形の貫通孔ＨＬ１が形成される。ここで、貫通孔ＨＬ１のサイズはＲＦＩＣチップ１６０のサイズに合わせられる。また、絶縁層１２０ｂの一方主面のうち貫通孔ＨＬ１の周辺には、可撓性の銅箔を素材として帯状に延びるコイルパターン２００ｃが形成される。
　コイルパターン２００ｃの一方端は、平面視で第１端子電極１４０ａと重なる位置に配され、Ｚ軸方向に延びる層間接続導体２２０ａによって第１端子電極１４０ａと接続される。また、コイルパターン２００ｃの他方端は、平面視で第２端子電極１４０ｂと重なる位置に配され、Ｚ軸方向に延びる層間接続導体２２０ｂによって第２端子電極１４０ｂと接続される。なお、層間接続導体２２０ａ，２２０ｂおよび後述する層間接続導体２４０ａ，２４０ｂは、Ｓｎを主成分とする硬質の金属バルクである。
　コイルパターン２００ｃの一方端を始端としたとき、コイルパターン２００ｃは、一方端の周りを反時計回り方向に２回転してＹ軸方向における負側の端部付近まで延在し、その後にＸ軸方向の正側に延在する。コイルパターン２００ｃは続いて、Ｘ軸方向における正側の端部付近をＹ軸方向における正側に屈曲し、他方端の周りを反時計回り方向に２回転してから他方端に達する。
　絶縁層１２０ｃの一方主面には、可撓性の銅箔を素材として帯状に延びるコイルパターン２００ａおよび２００ｂが形成される。絶縁層１２０ｂおよび１２０ｃを平面視したとき、コイルパターン２００ａの一方端は、コイルパターン２００ｃの一方端よりもＹ軸方向やや負側の位置に配され、コイルパターン２００ａの他方端（＝第１コイル端Ｔ１）は、貫通孔ＨＬ１が描く矩形の四隅のうちＸ軸方向の負側でかつＹ軸方向の正側の隅と重なる位置に配される。
　また、コイルパターン２００ｂの一方端は、コイルパターン２００ｃの他方端よりもＹ軸方向やや負側の位置に配され、コイルパターン２００ｂの他方端（＝第２コイル端Ｔ２）は、貫通孔ＨＬ１が描く矩形の四隅のうちＸ軸方向の正側でかつＹ軸方向の正側の隅に重なる位置に配される。なお、第１コイル端Ｔ１および第２コイル端Ｔ２のいずれも、絶縁層１２０ｃを平面視したとき矩形をなす。
　コイルパターン２００ａの一方端を起点としたとき、コイルパターン２００ａは、一方端の周りを時計回り方向に２．５回転し、その後にＹ軸方向における負側に屈曲して他方端に達する。同様に、コイルパターン２００ｂの一方端を起点としたとき、コイルパターン２００ｂは、一方端の周りを反時計回り方向に２．５回転し、その後にＹ軸方向における負側に屈曲して他方端に達する。さらに、コイルパターン２００ａの一方端は、Ｚ軸方向に延びる層間接続導体２４０ａによってコイルパターン２００ｃの一方端と接続され、コイルパターン２００ｂの一方端は、Ｚ軸方向に延びる層間接続導体２４０ｂによってコイルパターン２００ｃの他方端と接続される。
　絶縁層１２０ｂおよび１２０ｃを平面視したとき、コイルパターン２００ａの一部の区間はコイルパターン２００ｃの一部の区間と重なり、コイルパターン２００ｂの一部の区間もコイルパターン２００ｃの他の一部の区間と重なる。給電回路１８０は、こうして配されたコイルパターン２００ａ～２００ｃと層間接続導体２４０ａおよび２４０ｂとによって形成される。
　第３実施例では、コイルパターン２００ａおよび２００ｃが重なり合う区間のうち、コイルパターン２００ａ側の区間を“第１コイル部ＣＩＬ１”と定義し、コイルパターン２００ｃ側の区間を“第３コイル部ＣＩＬ３”と定義する。また、コイルパターン２００ｂおよび２００ｃが重なり合う区間のうち、コイルパターン２００ｂ側の区間を“第２コイル部ＣＩＬ２”と定義し、コイルパターン２００ｃ側の区間を“第４コイル部ＣＩＬ４”と定義する。さらに、コイルパターン２００ａの一方端またはコイルパターン２００ｃの一方端の位置を“第１位置Ｐ１”と定義し、コイルパターン２００ｂの一方端またはコイルパターン２００ｃの他方端の位置を“第２位置Ｐ２”と定義する。
　絶縁層１２０ｃの一方主面にはまた、可撓性の銅箔を素材とする矩形のダミー導体２６０ａおよび２６０ｂが形成される。絶縁層１２０ｂおよび１２０ｃを平面視したとき、ダミー導体２６０ａおよび２６０ｂは、貫通孔ＨＬ１が描く矩形の四隅のうちＹ軸方向の負側においてＸ軸方向に並ぶ２つの隅にそれぞれ重なるように配される。
　ＲＦＩＣチップ１６０は、その他方主面の四隅が第１コイル端Ｔ１，第２コイル端Ｔ２，ダミー導体２６０ａ，２６０ｂとそれぞれ対向するように、絶縁層１２０ｃに実装される。第１入出力端子１６０ａは、平面視で第１コイル端Ｔ１と重なるようにＲＦＩＣチップ１６０の他方主面に配される。同様に、第２入出力端子１６０ｂは、平面視で第２コイル端Ｔ２と重なるようにＲＦＩＣチップ１６０の他方主面に配される。
　この結果、ＲＦＩＣチップ１６０は、第１入出力端子１６０ａによって第１コイル端Ｔ１と接続され、第２入出力端子１６０ｂによって第２コイル端Ｔ２と接続される。
　こうして構成されたＲＦＩＣ素子１００の等価回路を図１６に示す。インダクタＬ１は第１コイル部ＣＩＬ１に対応し、インダクタＬ２は第２コイル部ＣＩＬ２に対応する。また、インダクタＬ３は第３コイル部ＣＩＬ３に対応し、インダクタＬ４は第４コイル部ＣＩＬ４に対応する。給電回路１８０によるインピーダンス整合の特性は、インダクタＬ１～Ｌ４の値によって規定される。
　インダクタＬ１の一方端およびインダクタＬ２の一方端はそれぞれ、ＲＦＩＣチップ１６０に設けられた第１入出力端子１６０ａおよび第２入出力端子１６０ｂに接続される。インダクタＬ１の他方端はインダクタＬ３の一方端に接続され、インダクタＬ２の他方端はインダクタＬ４の一方端に接続される。インダクタＬ３の他方端は、インダクタＬ４の他方端に接続される。第１端子電極１４０ａはインダクタＬ１およびＬ３の接続点に接続され、第２端子電極１４０ｂはインダクタＬ２およびＬ４の接続点に接続される。
　この等価回路から分かるように、第１コイル部ＣＩＬ１，第２コイル部ＣＩＬ２，第３コイル部ＣＩＬ３および第４コイル部ＣＩＬ４は、磁界が同相となるように巻回されかつ互いに直列接続される。したがって、磁界は、或る時点において図２０に矢印で示す方向を向くように発生し、別の時点においてこの矢印とは反対の方向を向くように発生する。
　また、図１８（Ｂ）および図１８（Ｃ）から分かるように、第１コイル部ＣＩＬ１および第３コイル部ＣＩＬ３はほぼ同一のループ形状でかつ同一の第１巻回軸を有し、第２コイル部ＣＩＬ２および第４コイル部ＣＩＬ４もほぼ同一のループ形状でかつ同一の第２巻回軸を有する。さらに、第１巻回軸および第２巻回軸は、ＲＦＩＣチップ１６０を挟む位置に配される。
　つまり、第１コイル部ＣＩＬ１および第３コイル部ＣＩＬ３は磁気的かつ容量的に結合しており、第２コイル部ＣＩＬ２および第４コイル部ＣＩＬ４も磁気的かつ容量的に結合している。
　以上の説明から分かるように、ＲＦＩＣチップ１６０は、第１入出力端子１６０ａおよび第２入出力端子１６０ｂを有して多層基板１２０に内蔵される。また、給電回路１８０は、コイルパターン２００ａ～２００ｃを含んで多層基板１２０に内蔵される。このうち、コイルパターン２００ａは第１入出力端子１６０ａに接続された他方端（＝第１コイル端Ｔ１）を有し、コイルパターン２００ｂは第２入出力端子１６０ｂに接続された他方端（＝第２コイル端Ｔ２）を有する。さらに、第１端子電極１４０ａおよび第２端子電極１４０ｂは、多層基板１２０の一方主面に設けられ、コイルパターン２００ａの一方端（＝第１位置Ｐ１）およびコイルパターン２００ｂの一方端（＝第２位置Ｐ２）にそれぞれ接続される。
　また、第１コイル部ＣＩＬ１は第１コイル端Ｔ１から第１位置Ｐ１までの区間に存在し、多層基板１２０の一方主面と交差する方向に第１巻回軸を有する。第２コイル部ＣＩＬ２は第２コイル端Ｔ２から第２位置Ｐ２までの区間に存在し、多層基板１２０の一方主面と交差する方向に第２巻回軸を有する。第３コイル部ＣＩＬ３は平面視で第１コイル部ＣＩＬ１と重なるように配され、第４コイル部ＣＩＬ４は平面視で第２コイル部ＣＩＬ２と重なるように配される。さらに、第１コイル部ＣＩＬ１，第３コイル部ＣＩＬ３と第２コイル部ＣＩＬ２，第４コイル部ＣＩＬ４とは、多層基板１２０を平面視してＲＦＩＣチップ１６０を挟む位置に配される。
　インピーダンス整合のための給電回路１８０は多層基板１２０に内蔵されるところ、多層基板１２０にはＲＦＩＣチップ１６０も内蔵され、第１コイル部ＣＩＬ１，第３コイル部ＣＩＬ３と第２コイル部ＣＩＬ２，第４コイル部ＣＩＬ４とは、多層基板１２０を平面視してＲＦＩＣチップ１６０を挟む位置に配される。
　ＲＦＩＣチップ１６０は半導体基板で構成されているため、第１コイル部ＣＩＬ１，第２コイル部ＣＩＬ２，第３コイル部ＣＩＬ３および第４コイル部ＣＩＬ４にとってＲＦＩＣチップ１６０はグランドないしシールドとして機能し、第１コイル部ＣＩＬ１および第２コイル部ＣＩＬ２は磁気的にも容量的にも互いに結合し難くなり、第３コイル部ＣＩＬ３および第４コイル部ＣＩＬ４もまた磁気的にも容量的にも互いに結合し難くなる。これによって、通信信号の通過帯域が狭くなる懸念を軽減することができる。
　第３実施例のＲＦＩＣ素子１００が実装されたＲＦＩＤタグの一例を図２１（Ａ）および図２１（Ｂ）に示す。このＲＦＩＤタグはダイポール型のＲＦＩＤタグであり、放射素子３００ａは、放射導体用基材３２０ａおよびこれに配された放射導体３４０ａ，３４０ｂからなる。
　放射導体用基材３２０ａは、ＰＥＴを素材として可撓性を示す帯状の基材である。また、放射導体３４０ａおよび３４０ｂの各々は、アルミ箔または銅箔を素材として可撓性を示す帯状の導体である。ここで、放射導体３４０ａおよび３４０ｂは、共通の幅および長さを有する。ただし、放射導体３４０ａおよび３４０ｂの各々の幅は放射導体用基材３２０ａの幅よりも小さく、放射導体３４０ａおよび３４０ｂの各々の長さは放射導体用基材３２０ａの長さの半分に満たない。
　放射導体３４０ａおよび３４０ｂは、放射導体用基材３２０ａの表面（＝Ｚ軸方向の負側を向く面）に設けられる。具体的には、放射導体３４０ａは、放射導体用基材３２０ａの長さ方向に沿って延びる姿勢で、放射導体用基材３２０ａの表面のうちＸ軸方向における負側の領域に設けられる。同様に、放射導体３４０ｂは、放射導体用基材３２０ａの長さ方向に沿って延びる姿勢で、放射導体用基材３２０ａの表面のうちＸ軸方向における正側の領域に設けられる。
　さらに、放射導体３４０ａの一方端（＝Ｘ軸方向における正側端部）と放射導体３４０ｂの一方端（＝Ｘ軸方向における負側端部）との間隔は、ＲＦＩＣ素子１００に設けられた第１端子電極１４０ａおよび第２端子電極１４０ｂの間隔に合わせられる。
　ＲＦＩＣ素子１００は、その一方主面が放射導体用基材３２０ａの表面に対向する姿勢で、放射導体用基材３２０ａの表面の中央位置に実装される。この結果、第１端子電極１４０ａは放射導体３４０ａの一方端と接続され、第２端子電極１４０ｂは放射導体３４０ｂの一方端と接続される。
　なお、第１端子電極１４０ａは導電性接合材３６０ａによって放射導体３４０ａに固定され、第２端子電極１４０ｂは導電性接合材３６０ｂによって放射導体３４０ｂに固定される（図２３参照）。ただし、導電性接合材３６０ａおよび３６０ｂの代わりに絶縁性の接合材を採用し、容量を介して接続するようにしてもよい。つまり、第１端子電極１４０ａおよび第２端子電極１４０ｂは、電気的に放射導体３４０ａおよび３４０ｂと接続されればよい。
　上述のように、多層基板１２０は、可撓性のポリイミドまたは液晶ポリマを素材とし、コイルパターン２００ａ～２００ｃ，第１端子電極１４０ａ，第２端子電極１４０ｂは、可撓性の銅箔を素材とする。これに対して、層間接続導体２２０ａ，２２０ｂ，２４０ａ，２４０ｂはＳｎを素材とする硬質の導体であり、ＲＦＩＣチップ１６０の基板もまたシリコンを素材とする硬質の基板である。また、面積が大きな第１端子電極１４０ａおよび第２端子電極１４０ｂでは、銅箔の可撓性が小さくなるし、さらにＮｉ／ＡｕやＮｉ／Ｓｎ等のめっき膜を施すことで、その可撓性が失われる。
　この結果、ＲＦＩＣ素子１００には、図２２に示すようにリジッド領域およびフレキシブル領域が形成される。図２２によれば、第１端子電極１４０ａ，第２端子電極１４０ｂおよびＲＦＩＣチップ１６０の各々が配された領域がリジッド領域とされ、他の領域がフレキシブル領域とされる。特に、第１端子電極１４０ａおよび第２端子電極１４０ｂの各々は平面視でＲＦＩＣチップ１６０から離間した位置に設けられるため、第１端子電極１４０ａおよび第２端子電極１４０ｂの各々とＲＦＩＣチップ１６０との間にフレキシブル領域が形成される。なお、層間接続導体２２０ａ，２２０ｂ，２４０ａ，２４０ｂは、リジッド領域に配される。
　したがって、ＲＦＩＤタグが曲面に貼り付けられると、ＲＦＩＣ素子１００はたとえば図２３に示すように撓む。
　図２４を参照して、第１入出力端子１６０ａおよび第２入出力端子１６０ｂの間には、ＲＦＩＣチップ１６０自身が持つ寄生容量（浮遊容量）Ｃｐが存在し、ＲＦＩＣ素子１００では２つの共振が発生する。１つ目の共振は放射導体３４０ａ～３４０ｂ、インダクタＬ３およびインダクタＬ４で構成される電流経路に生じる共振であり、２つ目の共振はインダクタＬ１～Ｌ４および寄生容量Ｃｐで構成される電流経路（電流ループ）に生じる共振である。この２つの共振は、各電流経路に共有されるインダクタＬ３～Ｌ４によって結合され、２つの共振にそれぞれ対応する２つの電流Ｉ１およびＩ２は図２４に示す要領で流れる。
　また、１つ目の共振周波数および２つ目の共振周波数のいずれも、インダクタＬ３～Ｌ４の影響を受ける。１つ目の共振周波数と２つ目の共振周波数との間には数１０ＭＨｚ（具体的には５～５０ＭＨｚ程度）の差を生じさせている。これらの共振周波数特性は図２５において曲線ＡおよびＢで表現される。このような共振周波数を有する２つの共振を結合させることで、図２５において曲線Ｃで示すような広帯域の共振周波数特性が得られる。
　なお、第１実施例ないし第３実施例およびその変形例の構成は、矛盾しない範囲で適宜組み合わせることができることは言うまでもない。
　１０，１０´　…ＲＦＩＤタグ
　１２　…放射導体用基材
　１４ａ，１４ｂ，１４ｃ，１４　…放射導体
　１６，１００　…ＲＦＩＣ素子
　１６ａ，１４０ａ　…第１端子電極
　１６ｂ，１４０ｂ　…第２端子電極
　１６ｃ　…基板
　１６ｄ　…給電回路
　１６ｅ，１８０　…ＲＦＩＣチップ
　１８　…シール
　Ｒ１　…第１粘着領域
　Ｒ２　…第２粘着領域
　１２０　…多層基板
　１６０ａ　…第１入出力端子
　１６０ｂ　…第２入出力端子
　２００　…コイル導体
　２００ａ～２００ｃ　…コイルパターン
　３００ａ　…放射素子
　ＣＩＬ１　…第１コイル部
　ＣＩＬ２　…第２コイル部
　ＣＩＬ３　…第３コイル部
　ＣＩＬ４　…第４コイル部

Claims (10)

  1. 　放射導体を備え、前記放射導体の少なくとも一部が形成された主面を有する放射導体用基材と、
    　端子電極が形成された主面を有するＲＦＩＣ素子と、
    　シール用基材上に粘着面を有するシールと、
    を備え、
    　前記ＲＦＩＣ素子は、前記端子電極が前記放射導体の前記一部に直接あるいは間接的かつ摺動可能に接触するように、前記放射導体用基材の前記主面に配され、
    　前記シールは、前記粘着面にて、前記ＲＦＩＣ素子の少なくとも一部を覆うように前記放射導体用基材に貼り付けられ、前記ＲＦＩＣ素子を前記放射導体用基材に固定している、
    無線通信デバイス。
  2. 　前記シールは、前記シール基材の主面に設けられた保護材を含み、平面視で前記保護材が前記端子電極と重なるように前記放射導体用基材に貼り付けられる、請求項１記載の無線通信デバイス。
  3. 　前記放射導体の前記一部は第１スリットを有し、
    　前記シールの前記保護材は、第２スリットを有し、平面視で前記第２スリットが前記第１スリットと重なるように前記放射導体用基材に貼り付けられる、請求項２記載の無線通信デバイス。
  4. 　前記粘着面は第１粘着領域と前記第１粘着領域を囲む第２粘着領域とを有し、
    　前記第１粘着領域および前記第２粘着領域はそれぞれ前記ＲＦＩＣ素子および前記放射導体用基材に粘着する、請求項１ないし３のいずれかに記載の無線通信デバイス。
  5. 　前記放射導体用基材、前記ＲＦＩＣ素子および前記シールは可撓性である、請求項１または４記載の無線通信デバイス。
  6. 　前記ＲＦＩＣ素子は、高周波信号を処理するＲＦＩＣチップと、通信周波数に相当する共振周波数を持った給電回路と、前記ＲＦＩＣチップを実装し、前記給電回路を内蔵した基板とを有し、
    　前記端子電極は前記基板の主面に形成されかつ前記給電回路を介して前記ＲＦＩＣチップに接続される、請求項１ないし５のいずれかに記載の無線通信デバイス。
  7. 　端子電極が形成された主面を有するＲＦＩＣ素子と、
    　シール用基材上に粘着面を有するシールと、
    を備え、
    　前記端子電極が露出するように前記ＲＦＩＣ素子を前記粘着面の一部の領域に貼り付けてなるＲＦＩＣ素子付きシールであって、
    　前記粘着面の他の一部の領域は、前記端子電極が放射導体用基材の主面に形成された放射導体の一部に直接あるいは間接的かつ摺動可能に接触するように、前記放射導体用基材に粘着する領域である、ＲＦＩＣ素子付きシール。
  8. 　放射導体を備え、前記放射導体の少なくとも一部が形成された主面を有する放射導体用基材と、端子電極が形成された主面を有するＲＦＩＣ素子と、シール用基材上に粘着面を有するシールとを準備する準備工程と、
    　前記端子電極が露出するように前記ＲＦＩＣ素子を前記シールの前記粘着面の一部の領域に貼り付けてＲＦＩＣ素子付きシールを作製する第１貼り付け工程と、
    　前記端子電極が前記放射導体の前記一部に直接あるいは間接的かつ摺動可能に接触するように、前記ＲＦＩＣ素子付きシールの前記粘着面の他の一部の領域を前記放射導体用基材の前記主面に貼り付ける第２貼り付け工程と、
    を有する、無線通信デバイスの製造方法。
  9. 　端子電極が形成された主面を有するＲＦＩＣ素子と、
    　シール用基材上に粘着面を有するシールと、
    を備え、
    　前記端子電極が露出するように前記ＲＦＩＣ素子を前記粘着面に貼り付けてなるＲＦＩＣ素子付きシールを用いて無線通信デバイスを製造する製造方法であって、
    　放射導体を備え、前記放射導体の少なくとも一部が形成された主面を有する放射導体用基材を準備する準備工程と、
    　前記端子電極が前記放射導体の前記一部に直接あるいは間接的かつ摺動可能に接触するように、前記ＲＦＩＣ素子付きシールを前記放射導体用基材の前記主面に貼り付ける貼り付け工程と、
    を有する、無線通信デバイスの製造方法。
  10. 　端子電極が形成された主面を有するＲＦＩＣ素子と、シール用基材上に粘着面を有するシールとを準備する準備工程と、
    　前記端子電極が露出するように前記ＲＦＩＣ素子を前記シールの前記粘着面に貼り付けてＲＦＩＣ素子付きシールを作製する貼り付け工程と、
    を有するＲＦＩＣ素子付きシールの作製方法であって、
    　前記ＲＦＩＣ素子付きシールは、放射導体用基材の主面に形成された放射導体の少なくとも一部に前記端子電極が直接あるいは間接的かつ摺動可能に接触するように前記放射導体用基材に貼り付けられる部材である、ＲＦＩＣ素子付きシールの作製方法。
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