JP5907365B1 - 無線通信デバイスおよびその製造方法、ならびにrfic素子付きシールおよびその作製方法 - Google Patents
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Abstract
Description
好ましくは、粘着面は第1粘着領域と第1粘着領域を囲む第2粘着領域とを有し、第1粘着領域および第2粘着領域はそれぞれRFIC素子および放射導体用基材に粘着する。 好ましくは、放射導体用基材、RFIC素子およびシールは可撓性である。好ましくは、RFIC素子は、高周波信号を処理するRFICチップと、通信周波数に相当する共振周波数を持った給電回路と、RFICチップを実装し、給電回路を内蔵した基板とを有し、端子電極は基板の主面に形成されかつ給電回路を介してRFICチップに接続される。
好ましくは、シールは、シール用基材の主面に設けられた保護材を含み、平面視で保護材が端子電極と重なるように放射導体用基材に貼り付けられる。さらに好ましくは、放射導体の一部は第1スリットを有し、シールの保護材は、第2スリットを有し、平面視で第2スリットが第1スリットと重なるように放射導体用基材に貼り付けられる。好ましくは、粘着面は第1粘着領域と第1粘着領域を囲む第2粘着領域とを有し、第1粘着領域および第2粘着領域はそれぞれRFIC素子および放射導体用基材に粘着する。好ましくは、放射導体用基材、RFIC素子およびシールは可撓性である。
図1(A)〜図1(B)を参照して、第1実施例のRFIDタグ10は、無線通信デバイスの一例として代表的には900MHz帯を通信周波数とするRFIDタグであり、長方形の主面を有する板状の放射導体用基材12と、放射導体用基材12の主面よりも格段に小さい長方形の主面を有する板状のRFIC素子16と、RFIC素子16の主面よりも大きい真円形の主面を有する薄膜状のシール18とを含む。
[第2実施例]
[第3実施例]
12 …放射導体用基材
14a,14b,14c,14 …放射導体
16,100 …RFIC素子
16a,140a …第1端子電極
16b,140b …第2端子電極
16c …基板
16d …給電回路
16e,180 …RFICチップ
18 …シール
R1 …第1粘着領域
R2 …第2粘着領域
120 …多層基板
160a …第1入出力端子
160b …第2入出力端子
200 …コイル導体
200a〜200c …コイルパターン
300a …放射素子
CIL1 …第1コイル部
CIL2 …第2コイル部
CIL3 …第3コイル部
CIL4 …第4コイル部
Claims (17)
- 放射導体を備え、前記放射導体の少なくとも一部が形成された主面を有する放射導体用基材と、
端子電極が形成された主面を有するRFIC素子と、
シール用基材上に粘着面を有するシールと、
を備え、
前記RFIC素子は、前記端子電極が前記放射導体の前記一部に直接あるいは間接的かつ摺動可能に接触するように、前記放射導体用基材の前記主面に配され、
前記シールは、前記粘着面にて、前記RFIC素子の少なくとも一部を覆うように前記放射導体用基材に貼り付けられ、前記RFIC素子を前記放射導体用基材に固定しており、
前記シールは、前記シール用基材の主面に設けられた保護材を含み、平面視で前記保護材が前記端子電極と重なるように前記放射導体用基材に貼り付けられ、
前記放射導体の前記一部は第1スリットを有し、
前記シールの前記保護材は、第2スリットを有し、平面視で前記第2スリットが前記第1スリットと重なるように前記放射導体用基材に貼り付けられる、無線通信デバイス。 - 前記粘着面は第1粘着領域と前記第1粘着領域を囲む第2粘着領域とを有し、
前記第1粘着領域および前記第2粘着領域はそれぞれ前記RFIC素子および前記放射導体用基材に粘着する、請求項1記載の無線通信デバイス。 - 前記放射導体用基材、前記RFIC素子および前記シールは可撓性である、請求項1または2記載の無線通信デバイス。
- 前記RFIC素子は、高周波信号を処理するRFICチップと、通信周波数に相当する共振周波数を持った給電回路と、前記RFICチップを実装し、前記給電回路を内蔵した基板とを有し、
前記端子電極は前記基板の主面に形成されかつ前記給電回路を介して前記RFICチップに接続される、請求項1ないし3のいずれかに記載の無線通信デバイス。 - 放射導体を備え、前記放射導体の少なくとも一部が形成された主面を有する放射導体用基材と、
端子電極が形成された主面を有するRFIC素子と、
シール用基材上に粘着面を有するシールと、
を備え、
前記RFIC素子は、前記端子電極が前記放射導体の前記一部に直接あるいは間接的かつ摺動可能に接触するように、前記放射導体用基材の前記主面に配され、
前記シールは、前記粘着面にて、前記RFIC素子の少なくとも一部を覆うように前記放射導体用基材に貼り付けられ、前記RFIC素子を前記放射導体用基材に固定しており、
前記RFIC素子は、高周波信号を処理するRFICチップと、通信周波数に相当する共振周波数を持った給電回路と、前記RFICチップを実装し、前記給電回路を内蔵した基板とを有し、
前記端子電極は前記基板の主面に形成されかつ前記給電回路を介して前記RFICチップに接続される、無線通信デバイス。 - 前記シールは、前記シール用基材の主面に設けられた保護材を含み、平面視で前記保護材が前記端子電極と重なるように前記放射導体用基材に貼り付けられる、請求項5記載の無線通信デバイス。
- 前記放射導体の前記一部は第1スリットを有し、
前記シールの前記保護材は、第2スリットを有し、平面視で前記第2スリットが前記第1スリットと重なるように前記放射導体用基材に貼り付けられる、請求項6記載の無線通信デバイス。 - 前記粘着面は第1粘着領域と前記第1粘着領域を囲む第2粘着領域とを有し、
前記第1粘着領域および前記第2粘着領域はそれぞれ前記RFIC素子および前記放射導体用基材に粘着する、請求項5ないし7のいずれかに記載の無線通信デバイス。 - 前記放射導体用基材、前記RFIC素子および前記シールは可撓性である、請求項5または8記載の無線通信デバイス。
- 端子電極が形成された主面を有するRFIC素子と、
シール用基材上に粘着面を有するシールと、
を備え、
前記端子電極が露出するように前記RFIC素子を前記粘着面の一部の領域に貼り付けてなるRFIC素子付きシールであって、
前記粘着面の他の一部の領域は、前記端子電極が放射導体用基材の主面に形成された放射導体の一部に直接あるいは間接的かつ摺動可能に接触するように、前記放射導体用基材に粘着する領域であり、
前記シールは、前記シール用基材の主面に設けられた保護材を含み、平面視で前記保護材が前記端子電極と重なるように前記放射導体用基材に貼り付けられ、
前記放射導体の前記一部は第1スリットを有し、
前記シールの前記保護材は、第2スリットを有し、平面視で前記第2スリットが前記第1スリットと重なるように前記放射導体用基材に貼り付けられる、RFIC素子付きシール。 - 端子電極が形成された主面を有するRFIC素子と、
シール用基材上に粘着面を有するシールと、
を備え、
前記端子電極が露出するように前記RFIC素子を前記粘着面の一部の領域に貼り付けてなるRFIC素子付きシールであって、
前記粘着面の他の一部の領域は、前記端子電極が放射導体用基材の主面に形成された放射導体の一部に直接あるいは間接的かつ摺動可能に接触するように、前記放射導体用基材に粘着する領域であり、
前記RFIC素子は、高周波信号を処理するRFICチップと、通信周波数に相当する共振周波数を持った給電回路と、前記RFICチップを実装し、前記給電回路を内蔵した基板とを有し、
前記端子電極は前記基板の主面に形成されかつ前記給電回路を介して前記RFICチップに接続される、RFIC素子付きシール。 - 放射導体を備え、前記放射導体の少なくとも一部が形成された主面を有する放射導体用基材と、端子電極が形成された主面を有するRFIC素子と、シール用基材上に粘着面を有するシールとを準備する準備工程と、
前記端子電極が露出するように前記RFIC素子を前記シールの前記粘着面の一部の領域に貼り付けてRFIC素子付きシールを作製する第1貼り付け工程と、
前記端子電極が前記放射導体の前記一部に直接あるいは間接的かつ摺動可能に接触するように、前記RFIC素子付きシールの前記粘着面の他の一部の領域を前記放射導体用基材の前記主面に貼り付ける第2貼り付け工程と、
を有し、
前記シールは、前記シール用基材の主面に設けられた保護材を含み、平面視で前記保護材が前記端子電極と重なるように前記放射導体用基材に貼り付けられ、
前記放射導体の前記一部は第1スリットを有し、
前記シールの前記保護材は、第2スリットを有し、平面視で前記第2スリットが前記第1スリットと重なるように前記放射導体用基材に貼り付けられる、無線通信デバイスの製造方法。 - 放射導体を備え、前記放射導体の少なくとも一部が形成された主面を有する放射導体用基材と、端子電極が形成された主面を有するRFIC素子と、シール用基材上に粘着面を有するシールとを準備する準備工程と、
前記端子電極が露出するように前記RFIC素子を前記シールの前記粘着面の一部の領域に貼り付けてRFIC素子付きシールを作製する第1貼り付け工程と、
前記端子電極が前記放射導体の前記一部に直接あるいは間接的かつ摺動可能に接触するように、前記RFIC素子付きシールの前記粘着面の他の一部の領域を前記放射導体用基材の前記主面に貼り付ける第2貼り付け工程と、
を有し、
前記RFIC素子は、高周波信号を処理するRFICチップと、通信周波数に相当する共振周波数を持った給電回路と、前記RFICチップを実装し、前記給電回路を内蔵した基板とを有し、
前記端子電極は前記基板の主面に形成されかつ前記給電回路を介して前記RFICチップに接続される、無線通信デバイスの製造方法。 - 端子電極が形成された主面を有するRFIC素子と、
シール用基材上に粘着面を有するシールと、
を備え、
前記端子電極が露出するように前記RFIC素子を前記粘着面に貼り付けてなるRFIC素子付きシールを用いて無線通信デバイスを製造する製造方法であって、
放射導体を備え、前記放射導体の少なくとも一部が形成された主面を有する放射導体用基材を準備する準備工程と、
前記端子電極が前記放射導体の前記一部に直接あるいは間接的かつ摺動可能に接触するように、前記RFIC素子付きシールを前記放射導体用基材の前記主面に貼り付ける貼り付け工程と、
を有し、
前記シールは、前記シール用基材の主面に設けられた保護材を含み、平面視で前記保護材が前記端子電極と重なるように前記放射導体用基材に貼り付けられ、
前記放射導体の前記一部は第1スリットを有し、
前記シールの前記保護材は、第2スリットを有し、平面視で前記第2スリットが前記第1スリットと重なるように前記放射導体用基材に貼り付けられる、無線通信デバイスの製造方法。 - 端子電極が形成された主面を有するRFIC素子と、
シール用基材上に粘着面を有するシールと、
を備え、
前記端子電極が露出するように前記RFIC素子を前記粘着面に貼り付けてなるRFIC素子付きシールを用いて無線通信デバイスを製造する製造方法であって、
放射導体を備え、前記放射導体の少なくとも一部が形成された主面を有する放射導体用基材を準備する準備工程と、
前記端子電極が前記放射導体の前記一部に直接あるいは間接的かつ摺動可能に接触するように、前記RFIC素子付きシールを前記放射導体用基材の前記主面に貼り付ける貼り付け工程と、
を有し、
前記RFIC素子は、高周波信号を処理するRFICチップと、通信周波数に相当する共振周波数を持った給電回路と、前記RFICチップを実装し、前記給電回路を内蔵した基板とを有し、
前記端子電極は前記基板の主面に形成されかつ前記給電回路を介して前記RFICチップに接続される、無線通信デバイスの製造方法。 - 端子電極が形成された主面を有するRFIC素子と、シール用基材上に粘着面を有するシールとを準備する準備工程と、
前記端子電極が露出するように前記RFIC素子を前記シールの前記粘着面に貼り付けてRFIC素子付きシールを作製する貼り付け工程と、
を有するRFIC素子付きシールの作製方法であって、
前記RFIC素子付きシールは、放射導体用基材の主面に形成された放射導体の少なくとも一部に前記端子電極が直接あるいは間接的かつ摺動可能に接触するように前記放射導体用基材に貼り付けられる部材であり、
前記シールは、前記シール用基材の主面に設けられた保護材を含み、平面視で前記保護材が前記端子電極と重なるように前記放射導体用基材に貼り付けられ、
前記放射導体の前記一部は第1スリットを有し、
前記シールの前記保護材は、第2スリットを有し、平面視で前記第2スリットが前記第1スリットと重なるように前記放射導体用基材に貼り付けられる、RFIC素子付きシールの作製方法。 - 端子電極が形成された主面を有するRFIC素子と、シール用基材上に粘着面を有するシールとを準備する準備工程と、
前記端子電極が露出するように前記RFIC素子を前記シールの前記粘着面に貼り付けてRFIC素子付きシールを作製する貼り付け工程と、
を有するRFIC素子付きシールの作製方法であって、
前記RFIC素子付きシールは、放射導体用基材の主面に形成された放射導体の少なくとも一部に前記端子電極が直接あるいは間接的かつ摺動可能に接触するように前記放射導体用基材に貼り付けられる部材であり、
前記RFIC素子は、高周波信号を処理するRFICチップと、通信周波数に相当する共振周波数を持った給電回路と、前記RFICチップを実装し、前記給電回路を内蔵した基板とを有し、
前記端子電極は前記基板の主面に形成されかつ前記給電回路を介して前記RFICチップに接続される、RFIC素子付きシールの作製方法。
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