WO2016043006A1 - 水現像可能なフレキソ印刷用感光性樹脂組成物及びフレキソ印刷用感光性樹脂原版 - Google Patents

水現像可能なフレキソ印刷用感光性樹脂組成物及びフレキソ印刷用感光性樹脂原版 Download PDF

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WO2016043006A1
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resin composition
flexographic printing
water
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渉 川島
準 蓮池
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東洋紡株式会社
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    • G03F7/11Photosensitive materials characterised by structural details, e.g. supports, auxiliary layers having cover layers or intermediate layers, e.g. subbing layers

Definitions

  • the present invention relates to a water-developable photosensitive resin composition for flexographic printing and a photosensitive resin original plate for flexographic printing, which suppresses adhesion of dust, dust, paper powder, etc. to a relief and prevents printed material defects.
  • a photosensitive resin printing plate generally used as a flexographic printing plate is formed as follows. First, the photosensitive resin as a raw material is irradiated with active light, and only the photosensitive layer in the relief portion is cured by a radical polymerization reaction (exposure process). Next, the uncured resin other than the relief portion is dissolved and removed with a predetermined cleaning solution (developer) or swelled and dispersed and mechanically removed (development process).
  • This forming method is a method in which only a cured portion appears as a relief on the plate surface. The formation method is preferably used because a fine relief can be formed in a short time.
  • the high-hardness plate using the polyamide-based photosensitive resin composition has resistance to the ink that forms a coating film by ultraviolet irradiation, and is therefore used for printing applications using UV ink and UV varnish. Yes.
  • a low hardness letterpress printing plate that can be used for flexographic printing has a problem of surface adhesion that is considered to be due to flexibility, and there is a problem that dust, dust, paper dust, etc. adhere to the printing plate surface. It was.
  • Patent Document 1 proposes a photosensitive resin composition comprising a polyurethane prepolymer containing a specific benzoic acid derivative as an adhesion reducing additive. This document describes that the relief surface is made non-adhesive by irradiating germicidal radiation after subjecting the photosensitive resin composition to exposure and development.
  • Patent Document 2 proposes a method for detackifying the surface of many flexographic printing plates obtained by a production method including a washing (developing) step and a post-exposure step.
  • This method is a method using a cleaning liquid containing a hydrogen abstracting agent (for example, benzophenone).
  • a hydrogen abstracting agent for example, benzophenone
  • the surface of the flexographic printing plate relief is formed by irradiating radiation (for example, sterilizing beam for benzophenone) that activates the hydrogen abstracting agent after washing off the uncured resin with such a cleaning liquid.
  • irradiating radiation for example, sterilizing beam for benzophenone
  • an adhesion reducing additive is contained in the photosensitive resin composition or the cleaning liquid and attempts are made to improve by irradiation with ultraviolet rays, but the effect may change depending on the irradiation time of ultraviolet rays.
  • exposure time depends on paper dust at the time of printing (a phenomenon in which ink or printing support or paper dust existing in the environment adheres to the relief during printing) There was a problem and there was a need for improvement.
  • the present invention has been made against the background of the problems of the prior art. That is, the object of the present invention is to provide a high-quality flexographic printing plate precursor that satisfies the requirements of reducing the adhesion of dust, dust, and paper dust to the relief and UV ink resistance while being a low-hardness plate used for flexographic printing. It is in providing a conductive resin composition.
  • the present invention comprises the following configurations (1) to (4).
  • a photosensitive resin composition for flexographic printing (D) The fatty acid is one or a mixture of two or more selected from fatty acids having 12 to 22 carbon atoms, and the proportion of (d) fatty acid in the photosensitive resin composition is 0.5 to 8.0% by weight.
  • a water-developable photosensitive resin composition for flexographic printing (2) The photosensitive resin composition for flexographic printing according to (1), wherein the (a) polyamide block copolymer has a urea bond and / or a urethane bond in addition to the amide bond. (3) It includes a photosensitive resin layer composed of the water-developable photosensitive resin composition for flexographic printing described in (1) or (2), a support, and an adhesive layer for bonding them.
  • the photosensitive resin composition for flexographic printing of the present invention contains a specific amount of a long-chain fatty acid having a specific number of carbon atoms, the photosensitive resin original plate using this has a relief surface while maintaining relief reproducibility. As a result, it becomes difficult for dust, dust, and paper dust to adhere to the relief, and it is possible to make it difficult to cause a defect of missing printed matter.
  • the photosensitive resin composition for flexographic printing of the present invention is particularly suitable for a flexographic printing original plate using UV ink or UV varnish.
  • the photosensitive resin original plate for flexographic printing of the present invention includes a photosensitive resin layer composed of the photosensitive resin composition for flexographic printing of the present invention, an adhesive layer, and a support, and the adhesive layer is sensitive to the support and the photosensitive layer. In order to improve the adhesiveness of the resin layer, it is provided between them.
  • the support used for the photosensitive resin original plate of the present invention is flexible, but a material excellent in dimensional stability is preferable, for example, a metal support such as steel, aluminum, copper, nickel, a polyethylene terephthalate film, Mention may be made of a thermoplastic resin support such as a polyethylene naphthalate film, a polybutylene terephthalate film, or a polycarbonate film. Among these, a polyethylene terephthalate film having excellent dimensional stability and sufficiently high viscoelasticity is particularly preferable.
  • the thickness of the support is preferably from 50 to 350 ⁇ m, and preferably from 100 to 250 ⁇ m, from the standpoint of mechanical properties, shape stabilization, or handleability during plate making.
  • the adhesive layer used in the photosensitive resin original plate of the present invention is provided between the support and the photosensitive resin layer so as to bond both.
  • the adhesive layer may be formed from one layer or a plurality of layers.
  • the adhesive layer preferably contains a binder component and a pigment, and further contains a leveling agent and a curing agent.
  • binder component used in the adhesive layer examples include polyester resin, epoxy resin, polyamide resin, polyimide resin, phenol resin, butadiene resin, polyurethane resin, polystyrene-polyisoprene copolymer resin, and the like. Can be used in or mixed.
  • particularly preferred binder components are polyester resins and polyurethane resins in terms of solvent resistance.
  • the photosensitive resin layer used for the photosensitive resin original plate of the present invention is composed of the photosensitive resin composition of the present invention.
  • the photosensitive resin composition of the present invention comprises (a) a polyamide and / or a polyamide block copolymer, (b) a crosslinking agent having one or more unsaturated groups, (c) a photopolymerization initiator, and (d) Consists of fatty acids.
  • the photosensitive resin composition may further contain other additives such as a thermal polymerization inhibitor, a plasticizer, a dye, a pigment, a fragrance, or an antioxidant.
  • Polyamide and / or polyamide block copolymer is a polymer compound having 70% by weight or more of structural units composed of amide bonds in the molecule.
  • Examples include polyether amides, polyether ester amides, tertiary nitrogen-containing polyamides, ammonium salt-type tertiary nitrogen atom-containing polyamides, addition polymers of amide compounds having one or more amide bonds and organic diisocyanate compounds.
  • ammonium salt type tertiary nitrogen atom-containing polyamide is preferred.
  • the tertiary nitrogen atom-containing polyamide and the ammonium salt type tertiary nitrogen atom-containing polyamide are contained, the developability is improved by containing an organic acid.
  • the organic acid include, but are not limited to, acetic acid, lactic acid, and methacrylic acid.
  • the polyamide block copolymer may have a urea bond and / or a urethane bond in addition to the amide bond.
  • the UV ink has poor UV ink resistance of the photosensitive resin layer because the composition component similar to that of the photosensitive resin composition used for the printing original plate is used. Resistance to UV ink can be improved by using a polyamide having an amide bond and / or a polyamide block copolymer.
  • the proportion of component (a) in the photosensitive resin composition is preferably 25 to 75% by weight.
  • the polyamide block copolymer is preferably a polyalkylene glycol from the viewpoint that flexibility can be imparted. Specific examples of the alkylene glycol include polyethylene glycol and copolymers thereof.
  • crosslinking agent having one or more unsaturated groups examples include dipentaerythritol, pentaerythritol, trimethylolpropane, glycerin, ethylene glycol, diethylene glycol, triethylene glycol, phthalic acid, ethylene oxide adduct, bisphenol Diglycidyl ether acrylic acid adduct of A or bisphenol F, ethylene glycol di (meth) acrylate, neopentyl glycol di (meth) acrylate, glycerol di (meth) acrylate, trimethylolpropane tri (meth) acrylate, pentaerythritol penta ( Addition reaction product of poly (glycidyl ether) such as (meth) acrylate and dipentaerythritol penta (meth) acrylate and (meth) acrylic acid, such as adipic acid The reaction adducts of valence carboxylic acid and glycerin,
  • Examples of the photopolymerization initiator include benzophenones, benzoins, acetophenones, benzyls, benzoin alkyl ethers, benzyl alkyl ketals, anthraquinones, thioxanthones, and the like.
  • the proportion of component (c) in the photosensitive resin composition is preferably in the range of 0.01 to 10% by weight.
  • the fatty acid is a fatty acid having 12 to 22 carbon atoms, preferably 14 to 22 carbon atoms, more preferably 16 to 22 carbon atoms, or a mixture of two or more.
  • fatty acids include lauric acid, myristic acid, palmitic acid, margaric acid, stearic acid, arachidic acid, and behenic acid. Palmitic acid, margaric acid having 16 to 22 carbon atoms, Stearic acid, arachidic acid and behenic acid are preferred.
  • the proportion of the (d) fatty acid in the photosensitive resin composition is 0.5 to 8.0% by weight, more preferably 1.0 to 7.0% by weight, and still more preferably 2.0 to 6%. .5% by weight.
  • the proportion of (d) fatty acid is less than the above range, the tackiness cannot be reduced, and when the proportion of (d) fatty acid is more than the above range, the tackiness can be reduced.
  • fatty acid can be used not only by a single type but by mixing two or more types.
  • a part of carboxylic acid may be metalized and esterified in the range which does not affect the adhesive reduction.
  • the fatty acid has a constant chain length of the alkyl chain, which is a hydrophobic component, and is present in a certain amount of proportion in the photosensitive resin layer.
  • the adhesiveness can be reduced, and as a result, it is possible to effectively prevent a printed matter from being lost due to adhesion of dust, dust, paper powder, etc. to the relief.
  • the thermal polymerization inhibitor is used to improve the thermal stability of the photosensitive resin layer.
  • the thermal polymerization inhibitor include hydroquinones, benzoquinones, phenols, catechols, aromatic amine compounds, bicrinic acids, phenothiazines, ⁇ -naphthoquinones, anthraquinones, nitro compounds, sulfur compounds and the like.
  • the amount of the thermal polymerization inhibitor used is preferably 0.001 to 2% by weight, more preferably 0.005 to 1% by weight of the photosensitive resin composition. These compounds can be used not only as a single kind but also as a mixture of two or more kinds.
  • the thickness of the photosensitive resin layer is preferably 0.1 to 10 mm. If the thickness of the photosensitive resin layer is small, the relief depth required for use as a printing plate material cannot be obtained. If the thickness is large, the weight of the printing plate material may be suppressed, and there may be a practical defect in handling. is there.
  • the photosensitive resin plate composition can be molded into the photosensitive resin layer by any known method such as hot pressing, casting, melt extrusion, solution casting, etc., in addition to the melt molding method.
  • the photosensitive resin original plate can be produced by laminating a photosensitive resin layer formed into a sheet shape on a support through an adhesive layer. Moreover, when supplying as a laminated body which laminated
  • a plastic film for example, a 125 ⁇ m thick polyester film coated with a transparent, non-adhesive polymer compound having a thickness of 1 to 3 ⁇ m dispersed or dissolved in a developer is used.
  • the photosensitive resin original plate having such a laminated structure is exposed by applying actinic rays from above a negative film or a positive film having a transparent image portion in close contact with the photosensitive resin layer. As a result, only the exposed portion is insolubilized and cured.
  • a light source such as a high pressure mercury lamp, an ultrahigh pressure mercury lamp, a metal halide lamp, a xenon lamp, or a chemical lamp, usually centered on a wavelength of 300 to 450 nm.
  • a non-exposed portion is dissolved and removed with an appropriate solvent, particularly neutral water, to obtain a printing plate having a clear image portion.
  • an appropriate solvent particularly neutral water
  • the effect of using the photosensitive resin composition of the present invention is shown by the following examples, but the present invention is not limited thereto.
  • the part in an Example means a weight part.
  • surface also means a weight part.
  • a transparent pale yellow alcohol-soluble end having a specific viscosity of 1.5 was essentially a primary amino group, and an oligomer having a number average molecular weight of about 3,000 in which amide bonds were bonded in a block form was obtained.
  • An organic diisocyanate compound having isocyanate groups substantially at both ends obtained by dissolving 46 parts of this oligomer in 200 parts of methanol and then reacting 1000 parts of polypropylene glycol (weight average molecular weight: 1000) with 369 parts of hexamethylene diisocyanate. 9 parts were gradually added with stirring. Both reactions were completed at 65 ° C. in about 15 minutes.
  • This solution was placed in a petri dish coated with Teflon (registered trademark), and methanol was removed by evaporation, followed by drying under reduced pressure to obtain a polyamide block copolymer (polymer compound 1).
  • This polyamide block copolymer is a high molecular compound having a specific viscosity of 2.0, containing 82% by weight of a block component of a structural unit comprising an amide bond, and containing a urea bond and a urethane bond in addition to the amide bond. It was.
  • a transparent pale yellow alcohol-soluble end having a specific viscosity of 1.5 was essentially a primary amino group, and an oligomer having a number average molecular weight of about 3,000 in which amide bonds were bonded in a block form was obtained.
  • This solution was placed in a petri dish coated with Teflon (registered trademark), and methanol was removed by evaporation, followed by drying under reduced pressure to obtain a polyamide block copolymer (polymer compound 2).
  • This polyamide block copolymer is a high molecular compound having a specific viscosity of 2.1, containing 90% by weight of a block unit of a structural unit comprising an amide bond, and containing a urea bond and a urethane bond in addition to the amide bond. It was.
  • a 2 ⁇ m-thick polyvinyl alcohol film (AH-26, manufactured by Nippon Synthetic Chemical Co., Ltd.) was coated on a 125 ⁇ m polyester film to prepare a cover part.
  • Example 1 (Preparation of photosensitive resin plate composition) 55 parts of the above polymer compound 1 were dissolved by heating in 100 parts of methanol at 65 ° C., and 9.0 parts of N-ethyltoluenesulfonic acid amide, 0.001 part of 1,4-naphthoquinone, 0 part of hydroquinone monomethyl ether were used as plasticizers. .1 part was added and dissolved by stirring for 30 minutes.
  • photosensitive resin plate (Preparation of photosensitive resin plate)
  • the photosensitive resin composition is cast in contact with the adhesive layer of the support part, and the total thickness of the laminator is 1390 ⁇ m, so that the coating side of the cover part is in contact with the photosensitive resin composition.
  • a photosensitive resin plate having a sheet-like laminate having a resin layer thickness of 932 ⁇ m was prepared. Details of the photosensitive resin composition and evaluation results are shown in Table 1.
  • Example 2 Preparation of photosensitive resin plate composition
  • 55 parts of the above polymer compound 2 were dissolved by heating in 100 parts of methanol at 65 ° C., and 9.0 parts of N-ethyltoluenesulfonic acid amide, 0.001 part of 1,4-naphthoquinone, 0 part of hydroquinone monomethyl ether were used as plasticizers. .1 part was added and dissolved by stirring for 30 minutes.
  • Example 3 Preparation of photosensitive resin plate composition
  • 55 parts of the above polymer compound 3 were dissolved by heating in 100 parts of methanol at 65 ° C., and 9.0 parts of N-ethyltoluenesulfonic acid amide, 0.001 part of 1,4-naphthoquinone, 0 part of hydroquinone monomethyl ether were used as plasticizers. .1 part was added and dissolved by stirring for 30 minutes.
  • Example 4 Preparation of photosensitive resin plate composition
  • 55 parts of the above polymer compound 1 were dissolved by heating in 100 parts of methanol at 65 ° C., and 9.0 parts of N-ethyltoluenesulfonic acid amide, 0.001 part of 1,4-naphthoquinone, 0 part of hydroquinone monomethyl ether were used as plasticizers. .1 part was added and dissolved by stirring for 30 minutes.
  • Example 5 Preparation of photosensitive resin plate composition
  • 55 parts of the above polymer compound 3 were dissolved by heating in 100 parts of methanol at 65 ° C., and 9.0 parts of N-ethyltoluenesulfonic acid amide, 0.001 part of 1,4-naphthoquinone, 0 part of hydroquinone monomethyl ether were used as plasticizers. .1 part was added and dissolved by stirring for 30 minutes.
  • Example 6 Preparation of photosensitive resin plate composition
  • 55 parts of the above polymer compound 1 were dissolved by heating in 100 parts of methanol at 65 ° C., and 9.0 parts of N-ethyltoluenesulfonic acid amide, 0.001 part of 1,4-naphthoquinone, 0 part of hydroquinone monomethyl ether were used as plasticizers. .1 part was added and dissolved by stirring for 30 minutes.
  • Comparative Example 1 (Preparation of photosensitive resin plate composition) 55 parts of the above polymer compound 1 were dissolved by heating in 100 parts of methanol at 65 ° C., and 9.0 parts of N-ethyltoluenesulfonic acid amide, 0.001 part of 1,4-naphthoquinone, 0 part of hydroquinone monomethyl ether were used as plasticizers. .1 part was added and dissolved by stirring for 30 minutes.
  • Comparative Example 2 Preparation of photosensitive resin plate composition
  • 55 parts of the above polymer compound 3 were dissolved by heating in 100 parts of methanol at 65 ° C., and 9.0 parts of N-ethyltoluenesulfonic acid amide, 0.001 part of 1,4-naphthoquinone, 0 part of hydroquinone monomethyl ether were used as plasticizers. .1 part was added and dissolved by stirring for 30 minutes.
  • Comparative Example 3 Preparation of photosensitive resin plate composition
  • 55 parts of the above polymer compound 1 were dissolved by heating in 100 parts of methanol at 65 ° C., and 9.0 parts of N-ethyltoluenesulfonic acid amide, 0.001 part of 1,4-naphthoquinone, 0 part of hydroquinone monomethyl ether were used as plasticizers. .1 part was added and dissolved by stirring for 30 minutes.
  • Comparative Example 4 Preparation of photosensitive resin plate composition
  • 55 parts of the above polymer compound 1 were dissolved by heating in 100 parts of methanol at 65 ° C., and 9.0 parts of N-ethyltoluenesulfonic acid amide, 0.001 part of 1,4-naphthoquinone, 0 part of hydroquinone monomethyl ether were used as plasticizers. .1 part was added and dissolved by stirring for 30 minutes.
  • the photosensitive resin composition is placed in contact with the adhesive layer of the support, and the total thickness of the photosensitive resin layer is 1390 ⁇ m so that the coating side of the cover is in contact with the photosensitive resin composition.
  • a photosensitive resin plate was produced by heat press heated to 100 ° C. so as to form a sheet-like laminate having a thickness of 932 ⁇ m. Details of the photosensitive resin composition and evaluation results are shown in Table 1.
  • Example 7 Preparation of photosensitive resin plate composition
  • 50 parts of the above polymer compound 1 is dissolved in 100 parts of methanol by heating at 65 ° C., and 9.0 parts of diethylene glycol, 0.001 part of 1,4-naphthoquinone and 0.1 part of hydroquinone monomethyl ether are added as plasticizers.
  • 1 part of stearic acid, 9 parts of lactic acid, 18 parts of water, 1 part of benzyl dimethyl ketal as a photopolymerization initiator, and 30 parts of acrylic acid adduct of glycerin diglycidyl ether as a photopolymerizable unsaturated compound were added for 30 minutes.
  • the mixture was dissolved with stirring.
  • Example 8 Preparation of photosensitive resin plate composition
  • 50 parts of the above polymer compound 1 is dissolved in 100 parts of methanol by heating at 65 ° C., and 9.0 parts of diethylene glycol, 0.001 part of 1,4-naphthoquinone and 0.1 part of hydroquinone monomethyl ether are added as plasticizers. For 30 minutes with stirring. Thereafter, 3 parts of stearic acid, 7 parts of lactic acid, 18 parts of water, 1 part of benzyl dimethyl ketal as a photopolymerization initiator, and 30 parts of an acrylic acid adduct of propylene glycol diglycidyl ether as a photopolymerizable unsaturated compound were added.
  • Example 9 Preparation of photosensitive resin plate composition
  • 50 parts of the above polymer compound 1 is dissolved in 100 parts of methanol by heating at 65 ° C., and 9.0 parts of diethylene glycol, 0.001 part of 1,4-naphthoquinone and 0.1 part of hydroquinone monomethyl ether are added as plasticizers.
  • 9.0 parts of diethylene glycol, 0.001 part of 1,4-naphthoquinone and 0.1 part of hydroquinone monomethyl ether are added as plasticizers.
  • 5 parts of stearic acid, 5 parts of lactic acid, 18 parts of water, 1 part of benzyl dimethyl ketal as a photopolymerization initiator, and 30 parts of acrylic acid adduct of glycerin diglycidyl ether as a photopolymerizable unsaturated compound were added for 30 minutes.
  • the mixture was dissolved with stirring.
  • Comparative Example 6 Preparation of photosensitive resin plate composition
  • 50 parts of the above polymer compound 1 is dissolved in 100 parts of methanol by heating at 65 ° C., and 9.0 parts of diethylene glycol, 0.001 part of 1,4-naphthoquinone and 0.1 part of hydroquinone monomethyl ether are added as plasticizers.
  • the mixture was dissolved with stirring for 30 minutes.
  • 0.2 parts of stearic acid, 9.8 parts of lactic acid, 18 parts of water, 1 part of benzyldimethyl ketal as a photopolymerization initiator, and 30 parts of an acrylic acid adduct of glycerin diglycidyl ether as a photopolymerizable unsaturated compound are added.
  • Comparative Example 7 (Preparation of photosensitive resin plate composition) 50 parts of the above polymer compound 1 is dissolved in 100 parts of methanol by heating at 65 ° C., and 9.0 parts of diethylene glycol, 0.001 part of 1,4-naphthoquinone and 0.1 part of hydroquinone monomethyl ether are added as plasticizers. For 30 minutes with stirring. Thereafter, 10 parts of stearic acid, 18 parts of water, 1 part of benzyldimethyl ketal as a photopolymerization initiator, and 30 parts of an acrylic acid adduct of propylene glycol diglycidyl ether as a photopolymerizable unsaturated compound were added and dissolved by stirring for 30 minutes. It was.
  • the polyester film of 125 ⁇ m is peeled off and the inspection negative film is vacuum-adhered, and the height is higher than the surface of the photosensitive resin by using actinic rays (light source Philips 10R, illuminance 9 mW / cm 2 at 365 nm). Irradiation was performed at an exposure time of 16 steps from a distance of 5 cm. Inspection negative film image is halftone dot 150 lines 2%-95% Independent points Diameter 200 ⁇ m, 300 ⁇ m Independent thin lines 40 ⁇ m, 50 ⁇ m Relief depth Line with slit width 300 ⁇ m Step guide What has a gray scale negative film for sensitivity measurement was used.
  • Image is missing, there is no twist, halftone dots, independent points, independent thin lines are reproduced, In addition, a slit depth of 300 ⁇ m and a slit depth of 50 ⁇ m or more could be reproduced.
  • The image was missing, there was no distortion, and halftone dots, independent points, and independent thin lines were not reproduced. Reproduced with slit width of 300 ⁇ m and slit depth of 50 ⁇ m or less
  • the adhesive layer film surface of the produced relief was attached to an iron plate with a double-sided tape, and the relief was tilted and installed so that the inclination angle was 5 °. Thereafter, a steel sphere having a diameter of 11 mm and a weight of 5.5 g was placed on the surface of the upper part of the relief, and the time for rolling 120 mm was measured and evaluated.
  • the evaluation results were displayed according to the following criteria. ⁇ : Rolled within 3 seconds ⁇ : Rolled over 3 seconds within 10 seconds ⁇ : Rolled over 10 seconds
  • the solid print omission evaluation was carried out by using a Flexure printing machine (manufactured by MK Corporation: FPR302) using Bestcure (manufactured by T & K TOKA Co., Ltd.) as ink and Thunderbird coated paper as printing paper.
  • anilox uses an 800-line anilox roll
  • cushion sheet uses SA3120LL18 (manufactured by ROGERS CORPORATION), and adjusts the printing pressure (distance where the relief is pushed into the paper) so that the solid ink density is 1.6 abs.
  • the printing speed was 40 m / min, and the number of missing prints at the time when 1000 shots were printed was evaluated.
  • the evaluation results were displayed according to the following criteria.
  • Number of omissions is less than 5
  • Number of omissions is 5 or more and less than 10
  • Number of omissions is 10 or more
  • Example 10 After storing the raw plate for 7 days or more using the raw plate described in Example 1, the polyester film of 125 ⁇ m is peeled off to give a solid image of 150 ⁇ 100 mm (image capable of exposing the entire surface of 150 ⁇ 100 mm). The film was brought into vacuum contact, and irradiated with an actinic ray (light source Philips 10R, illuminance 9 mW / cm 2 at 365 nm) from a distance of 5 cm above the surface of the photosensitive resin for an exposure time of 16 steps. Next, with a brush type washer (120 ⁇ m ⁇ nylon brush, JW-A2-PD type produced by JEOL Ltd.), tap water was used as a developer and developed at 30 ° C. to obtain a relief image. After that, a relief obtained by drying with warm air for 10 minutes at 70 ° C. and post-exposure with the same actinic ray for 1 minute was prepared. Thereafter, various evaluations were performed. The evaluation results are shown in Table 3.
  • Example 11 After storing the raw plate for 7 days or more using the raw plate described in Example 1, the polyester film of 125 ⁇ m is peeled off to give a solid image of 150 ⁇ 100 mm (image capable of exposing the entire surface of 150 ⁇ 100 mm).
  • the film was brought into vacuum contact, and irradiated with an actinic ray (light source Philips 10R, illuminance 9 mW / cm 2 at 365 nm) from a distance of 5 cm above the surface of the photosensitive resin for an exposure time of 16 steps.
  • an actinic ray light source Philips 10R, illuminance 9 mW / cm 2 at 365 nm
  • tap water was used as a developer and developed at 30 ° C. to obtain a relief image.
  • the present invention it is possible to produce a relief having a low surface adhesiveness, further reduce defects during printing, and it is very easy to improve printing quality. It is expected to contribute greatly to the world.

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Abstract

 フレキソ印刷に用いられる低硬度版でありながら、レリーフへの塵、埃、紙粉の付着の低減とUVインキ耐性とを満足させた高品質のフレキソ印刷原版用感光性樹脂組成物を提供する。少なくとも(a)ポリアミド及び/又はポリアミドブロック共重合体、(b)1つ以上の不飽和基を有する架橋剤、(c)光重合開始剤、及び(d)脂肪酸を含む水現像可能なフレキソ印刷用感光性樹脂組成物であって、(d)脂肪酸が、炭素数12~22の脂肪酸から選ばれる一種または二種以上の混合物であり、感光性樹脂組成物中の(d)脂肪酸の割合が0.5~8.0重量%であることを特徴とする。

Description

水現像可能なフレキソ印刷用感光性樹脂組成物及びフレキソ印刷用感光性樹脂原版
 本発明は、レリーフへの塵、埃、紙粉等の付着を抑制し、印刷物欠損を防止した、水現像可能なフレキソ印刷用感光性樹脂組成物及びフレキソ印刷用感光性樹脂原版に関する。
 従来、フレキソ印刷用版材として一般的な感光性樹脂印刷版は、下記のようにして形成される。まず、原材料となる感光性樹脂に活性光線が照射され、ラジカル重合反応によってレリーフ部分の感光層のみが硬化される(露光工程)。次に、レリーフ部分以外の未硬化樹脂が、所定の洗浄液(現像液)で溶解除去され、あるいは膨潤分散されて機械的に除去される(現像工程)。当該形成方法は、硬化部分のみをレリーフとして版表面に出現させる方法である。その形成方法は、短時間で微細レリーフを形成し得ることから好ましく用いられている。
 感光性樹脂版の中でもポリアミド系感光性樹脂組成物を用いた高硬度版は、紫外線照射により塗膜を形成するインキに耐性を有するため、UVインキ、UVニスを用いた印刷用途に用いられている。しかし、フレキソ印刷に用いることが可能な低硬度の凸版印刷版では、柔軟性が原因と考えられる表面粘着の問題があり、塵、埃、紙粉等が印刷版表面に付着することが問題となっていた。
 一般に、作業時に発生した塵、埃、紙粉が印刷工程においてレリーフの版表面に付着すると、印刷不良(印刷抜け)が生じる。ここで印刷抜けとは、インクがフィルムや紙である被写体に転写されないためにインクが塗布されず、抜けてしまうことである。また、版表面に付着した紙片、紙粉を除去するために、印刷を一旦停止する必要がある。これらの問題は、作業時間の増大、生産性の低下及び生産コストの増大につながる。また、近年、印刷品質が益々高まっているため、印刷において塵、埃、紙粉に起因する問題の影響を軽減し得る感光性樹脂印刷版が求められている。
 この塵、埃、紙粉に対する影響低減について、特許文献1には、特定の安息香酸誘導体を粘着減少添加剤として含むポリウレタンプレポリマーから成る感光性樹脂組成物が提案されている。同文献には、かかる感光性樹脂組成物に対して露光現像処理を施した後、殺菌放射線を照射することにより、レリーフ表面を非粘着化させることが記載されている。
 また、特許文献2には、洗浄(現像)工程と後露光工程とを含む製造方法で得られる多くのフレキソ印刷版の表面を非粘着化する方法が提案されている。この方法は、水素引き抜き剤(例えばベンゾフェノン)を含有する洗浄液を用いる方法である。同文献には、かかる洗浄液を用いて未硬化樹脂を洗い流した後に、水素引き抜き剤を活性化する放射線(例えばベンゾフェノンに対しては殺菌光線等)を照射することにより、フレキソ印刷版レリーフの表面を非粘着化させることが記載されている。
 これらの方法は、粘着減少添加剤を感光性樹脂組成物もしくは洗浄液に含有させ、紫外線照射により改善しようとしているが、紫外線の照射時間により効果が変化する恐れがあった。また、印刷時の紙紛付き(印刷時、インクもしくは印刷支持体もしくは環境下に存在する紙粉等がレリーフに付着し、その箇所に印刷抜けが発生する現象)に露光時間が左右されるという問題があり、改善が求められていた。
特開2000-206677号公報 特開平09-288356号公報
 本発明は、かかる従来技術の課題を背景になされたものである。すなわち、本発明の目的は、フレキソ印刷に用いられる低硬度版でありながら、レリーフへの塵、埃、紙粉の付着の低減とUVインキ耐性とを満足させた高品質のフレキソ印刷原版用感光性樹脂組成物を提供することにある。
 本発明者は、上記目的を達成するために鋭意検討した結果、感光性樹脂層に特定の炭素数の長鎖脂肪酸を特定量含有させることにより、上記課題を解決できることを見出し、本発明の完成に至った。
 すなわち、本発明は、以下の(1)~(4)の構成からなるものである。
(1)少なくとも(a)ポリアミド及び/又はポリアミドブロック共重合体、(b)1つ以上の不飽和基を有する架橋剤、(c)光重合開始剤、及び(d)脂肪酸を含む水現像可能なフレキソ印刷用感光性樹脂組成物であって、
 (d)脂肪酸が、炭素数12~22の脂肪酸から選ばれる一種または二種以上の混合物であり、感光性樹脂組成物中の(d)脂肪酸の割合が0.5~8.0重量%であることを特徴とする水現像可能なフレキソ印刷用感光性樹脂組成物。
(2)(a)ポリアミドブロック共重合体が、アミド結合以外に、ウレア結合及び/又はウレタン結合を有することを特徴とする(1)に記載のフレキソ印刷用感光性樹脂組成物。
(3)(1)または(2)に記載の水現像可能なフレキソ印刷用感光性樹脂組成物から構成される感光性樹脂層、支持体、及びそれらを接着するための接着層を含むことを特徴とするフレキソ印刷用感光性樹脂原版。
(4)UVインキ又はUVニスを用いたフレキソ印刷に用いることを特徴とする(3)に記載のフレキソ印刷用感光性樹脂原版。
 本発明のフレキソ印刷用感光性樹脂組成物は、特定の炭素数の長鎖脂肪酸を特定量含有させているので、これを用いた感光性樹脂原版は、レリーフ再現性を維持しつつ、レリーフ表面の粘着性を著しく低下させることができ、結果としてレリーフに塵、埃、紙粉が付着しにくくなり、印刷物の抜けの欠点を起こしにくくすることができる。本発明のフレキソ印刷用感光性樹脂組成物は、特にUVインキ又はUVニスを用いたフレキソ印刷原版に適している。
 以下、本発明のフレキソ印刷用感光性樹脂組成物を詳述する。本発明のフレキソ印刷用感光性樹脂原版は、本発明のフレキソ印刷用感光性樹脂組成物から構成される感光性樹脂層、接着層、及び支持体を含み、接着層は、支持体と感光性樹脂層の接着性を向上するためにそれらの間に設けられる。
 本発明の感光性樹脂原版に用いられる支持体は、可撓性であるが、寸法安定性に優れた材料が好ましく、例えばスチール、アルミニウム、銅、ニッケルなどの金属製支持体、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリエチレンナフタレートフィルム、ポリブチレンテレフタレートフィルム、またはポリカーボネートフィルムなどの熱可塑性樹脂製支持体を挙げることができる。これらの中でも、寸法安定性に優れ、充分に高い粘弾性を有するポリエチレンテレフタレートフィルムが特に好ましい。支持体の厚みは、機械的特性、形状安定化あるいは印刷版製版時の取り扱い性等から50~350μm、好ましくは100~250μmが望ましい。
 本発明の感光性樹脂原版に用いられる接着層は、支持体と感光性樹脂層の間に存在して両者を結合するために設けられる。接着層は、一つの層から形成されていても複数の層から形成されていてもよい。また、接着層は、バインダー成分および顔料を含有し、さらにレベリング剤および硬化剤を含有することが好ましい。
 接着層に用いられるバインダー成分としては、例えばポリエステル樹脂、エポキシ樹脂、ポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂、フェノール樹脂、ブタジエン樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリスチレン-ポリイソプレン共重合体樹脂等を挙げることができ、これらを単独でまたは混合して使用することができる。これらのうち特に好ましいバインダー成分は、耐溶剤性の点でポリエステル樹脂およびポリウレタン樹脂である。
 本発明の感光性樹脂原版に用いられる感光性樹脂層は、本発明の感光性樹脂組成物から構成される。本発明の感光性樹脂組成物は、(a)ポリアミド及び/又はポリアミドブロック共重合体、(b)1つ以上の不飽和基を有する架橋剤、(c)光重合開始剤、及び(d)脂肪酸から構成される。感光性樹脂組成物には、(a)~(d)の成分以外にさらに他の添加剤、例えば熱重合防止剤、可塑剤、染料、顔料、香料又は酸化防止剤を含んでも良い。
 (a)ポリアミド及び/又はポリアミドブロック共重合体は、分子中にアミド結合で構成された構造単位をブロック状に70重量%以上有する高分子化合物である。例えばポリエーテルアミド、ポリエーテルエステルアミド、三級窒素含有ポリアミド、アンモニウム塩型三級窒素原子含有ポリアミド、アミド結合を1つ以上有するアミド化合物と有機ジイソシアネート化合物の付加重合体などが挙げられ、そのなかでもアンモニウム塩型三級窒素原子含有ポリアミドが好ましい。また、三級窒素原子含有ポリアミドおよびアンモニウム塩型三級窒素原子含有ポリアミドを含有させる場合、有機酸を含有させると現像性が向上する。有機酸としては、酢酸、乳酸、メタクリル酸が挙げられるが、これらに限定されるものでない。
 ポリアミドブロック共重合体は、アミド結合以外に、ウレア結合及び/又はウレタン結合を有していても良い。一般的にUVインキは、印刷原版に用いる感光性樹脂組成物と類似した組成成分が使用されるために感光性樹脂層のUVインキ耐性が悪いが、本発明では感光性樹脂層において分子内にアミド結合を有するポリアミド及び/又はポリアミドブロック共重合体を用いることでUVインキへの耐性を向上させることができる。感光性樹脂組成物中の(a)成分の割合は、25~75重量%であることが好ましい。また、ポリアミドブロック共重合体は、柔軟性の付与ができる点でポリアルキレングリコールが好ましい。具体的なアルキレングリコールとしては、ポリエチレングリコールやそれらの共重合体が挙げられる。
 (b)1つ以上の不飽和基を有する架橋剤としては、例えばジペンタエリスリトール、ペンタエリスリトール、トリメチロールプロパン、グリセリン、エチレングリコール、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、フタル酸、のエチレンオキサイド付加物、ビスフェノールAやビスフェノールFのジグリシジルエーテルアクリル酸付加物、エチレングリコールジ(メタ)アクリレート、ネオペンチルグリコールジ(メタ)アクリレート、グリセロールジ(メタ)アクリレート、トリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールペンタ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ(メタ)アクリレートのような多価グリシジルエーテルと(メタ)アクリル酸の付加反応物、アジピン酸のような多価カルボン酸とグリシジル(メタ)アクリレートとの反応付加物、プロピレンジアミンのような多価アミンとグリシジル(メタ)アクリレートの付加反応物などが挙げられるが、これらに限定されるものでない。(b)成分は、単一種類の化合物だけでなく、二種以上混合しても使用することができる。感光性樹脂組成物中の(b)成分の割合は、10~50重量%であることが好ましい。
 (c)光重合開始剤としては、例えばベンゾフェノン類、ベンゾイン類、アセトフェノン類、ベンジル類、ベンゾインアルキルエーテル類、ベンジルアルキルケタール類、アントラキノン類、チオキサントン類などが挙げられる。具体的には、ベンゾフェノン、クロロベンゾフェノン、ベンゾイン、アセトフェノン、ベンジル、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル、ベンジルジメチルケタール、ベンジルジエチルケタール、ベンジルジイソプロピルケタール、アントラキノン、2-エチルアントラキノン、2-メチルアントラキノン、2-アリルアントラキノン、2-クロロアントラキノン、チオキサントン、2-クロロチオキサントンなどが挙げられる。感光性樹脂組成物中の(c)成分の割合は、0.01~10重量%の範囲であることが好ましい。
 (d)脂肪酸は、炭素数12~22の脂肪酸、好ましくは炭素数14~22、より好ましくは炭素数16~22から選ばれる一種または二種以上の混合物である。具体的には、(d)脂肪酸としては、ラウリン酸、ミリスチン酸、パルミチン酸、マルガリン酸、ステアリン酸、アラキジン酸、ベヘン酸が挙げられ、炭素数が16~22であるパルミチン酸、マルガリン酸、ステアリン酸、アラキジン酸、ベヘン酸が好ましい。炭素数が上記範囲より少ない場合、粘着性を低減することができず、また、炭素数が上記範囲より多い場合、粘着性を低減することは可能であるが、版の透明感が失われ、露光、現像後のレリーフの深度(スリットパターンの深度)が浅くなり、レリーフの再現性を著しく損なう。また、感光性樹脂組成物中の(d)脂肪酸の割合は、0.5~8.0重量%であり、より好ましくは1.0~7.0重量%、さらに好ましくは2.0~6.5重量%である。この(d)脂肪酸の割合が上記範囲より少ない場合、粘着性を低減することができず、また、(d)脂肪酸の割合が上記範囲より多い場合、粘着性を低減することはできるが、版の透明感が失われ、露光現像後のレリーフの深度が浅くなり、レリーフの再現性を著しく損なう。なお、(d)脂肪酸は、単一種類だけでなく、二種以上混合しても使用することができる。また、脂肪酸は、粘着性の低減に影響を与えない範囲でカルボン酸の一部が金属塩やエステル化されていてもよい。
 (d)脂肪酸は、上述のように、疎水成分であるアルキル鎖が一定の鎖長であり、感光性樹脂層に一定量の割合で存在するので、表面自由エネルギーが適度に低下し、レリーフの粘着性を低減させ、結果としてレリーフへの塵、埃、紙粉等の付着による印刷物欠損を効果的に防止することができる。
 熱重合禁止剤は、感光性樹脂層の熱安定性を向上するために使用される。熱重合禁止剤としては、ハイドロキノン類、ベンゾキノン類、フェノール類、カテコール類、芳香族アミン化合物類、ビクリン酸類、フェノチアジン、α-ナフトキノン類、アンスラキノン類、ニトロ化合物類、イオウ化合物類などが挙げられる。熱重合禁止剤の使用量は、感光性樹脂組成物の好ましくは0.001~2重量%、より好ましくは0.005~1重量%である。これらの化合物は、単一種類だけでなく、二種以上混合しても使用することができる。
 感光性樹脂層の厚みは、0.1~10mmであることが好ましい。感光性樹脂層の厚みが小さいと、印刷版材として用いるのに必要なレリーフ深度が得られず、厚みが大きいと、印刷版材の重量が抑えられ、取り扱いに実用上の不備が生じるおそれがある。
 感光性樹脂版組成物は、溶融成形法の他、例えば、熱プレス、注型、或いは、溶融押出し、溶液キャストなど公知の任意の方法により感光性樹脂層に成形することができる。
 感光性樹脂原版は、シート状に成形した感光性樹脂層を、接着層を介して支持体に積層することによって作製することができる。また、シート状の感光性樹脂層を支持体上に積層した積層体にして供給する場合は、感光性樹脂層の上に保護層がさらに積層されることが好ましい。保護層は、プラスチックフィルム、例えば125μm厚のポリエステルフィルムに粘着性のない透明で現像液に分散又は溶解する高分子化合物を1~3μmの厚みで塗布したものが用いられる。この薄い高分子の皮膜を有する保護層を感光性樹脂層の上に設けることによって、感光性樹脂層の表面粘着性が強い場合であっても次の露光操作時に行う保護層の剥離を容易に行うことができる。
 このような積層構成の感光性樹脂原版は、感光性樹脂層に透明画像部を有するネガフィルムまたはポジフィルムを密着して重ね合せ、その上方から活性光線を照射して露光が行なわれる。これにより露光部のみが不溶化ならびに硬化する。活性光線は、通常300~450nmの波長を中心とする高圧水銀灯、超高圧水銀灯、メタルハライドランプ、キセノン灯、ケミカルランプなどの光源を用いることが好ましい。
 次いで、適当な溶剤、特に中性の水により非露光部分を溶解除去することによって、鮮明な画像部を有する印刷版を得る。このためには、スプレー式現像装置、ブラシ式現像装置などを用いることが好ましい。
 本発明の感光性樹脂組成物を使用する効果を以下の実施例によって示すが、本発明はこれらに限定されない。なお、実施例中の部は重量部を意味する。また、表中の組成割合を示す数値も重量部を意味する。
(高分子化合物1の作製)
 ε-カプロラクタム50部、N,N’-ビス(γ-アミノプロピル)ピペラジンアジペート56部、1,3-ビスアミノメチルシクロヘキサンアジペート6.3部および水10部を反応器に入れ、充分な窒素置換を行った後に密閉して徐々に加熱した。内圧が10kg/cmに達した時点から、反応器内の水を徐々に留出させて1時間で常圧に戻し、その後1.0時間常圧で反応させた。最高重合温度は220℃であった。比粘度1.5の透明淡黄色のアルコール可溶性の両末端が実質的に第1級アミノ基であり、アミド結合がブロック状に結合した数平均分子量が約3,000のオリゴマーを得た。このオリゴマー46部をメタノール200部に溶解した後に、ポリプロピレングリコール(重量平均分子量:1000)1000部とヘキサメチレンジイソシアネート369部を反応させて得られた実質的に両末端にイソシアネート基を有する有機ジイソシアネート化合物9部を撹拌下徐々に添加した。両者の反応は、65℃、約15分で完了した。この溶液をテフロン(登録商標)コートしたシャーレに取り、メタノールを蒸発除去した後、減圧乾燥して、ポリアミドブロック共重合体(高分子化合物1)を得た。このポリアミドブロック共重合体は、比粘度が2.0であり、アミド結合からなる構造単位のブロック成分を82重量%含有し、アミド結合以外にウレア結合及びウレタン結合を含有する高分子化合物であった。
(高分子化合物2の作製)
 ε-カプロラクタム50部、N,N’-ビス(γ-アミノプロピル)ピペラジンアジペート56部、1,3-ビスアミノメチルシクロヘキサンアジペート6.3部および水10部を反応器に入れ、充分な窒素置換を行った後に密閉して徐々に加熱した。内圧が10kg/cmに達した時点から、反応器内の水を徐々に留出させて1時間で常圧に戻し、その後1.0時間常圧で反応させた。最高重合温度は220℃であった。比粘度1.5の透明淡黄色のアルコール可溶性の両末端が実質的に第1級アミノ基であり、アミド結合がブロック状に結合した数平均分子量が約3,000のオリゴマーを得た。このオリゴマー46部をメタノール200部に溶解した後に、ポリエチレングリコール(重量平均分子量:400)400部とヘキサメチレンジイソシアネート369部を反応させて得られた実質的に両末端にイソシアネート基を有する有機ジイソシアネート化合物5部を撹拌下徐々に添加した。両者の反応は、65℃、約15分で完了した。この溶液をテフロン(登録商標)コートしたシャーレに取り、メタノールを蒸発除去した後、減圧乾燥して、ポリアミドブロック共重合体(高分子化合物2)を得た。このポリアミドブロック共重合体は、比粘度が2.1であり、アミド結合からなる構造単位のブロック成分を90重量%含有し、アミド結合以外にウレア結合及びウレタン結合を含有する高分子化合物であった。
(高分子化合物3の作製)
 ε-カプロラクタム55部、N,N’-ビス(γ-アミノプロピル)ピペラジンアジペート40部、1,3-ビスアミノメチルシクロヘキサンアジペート7.5部および水100部を反応器に入れ、充分な窒素置換を行った後に密閉して徐々に加熱した。内圧が10kg/cmに達した時点から、反応器内の水を徐々に留出させて1時間で常圧に戻し、その後1.0時間常圧で反応させ、ポリアミド(高分子化合物3)を得た。このポリアミドの比粘度は2.4であり、アミド結合のみからなる高分子化合物であった。
(支持体部の作製)
 紫外線吸収剤としてジヒドロチオ-p-トルイジン0.5部をジメチルアミノアセトアミド3.6部に溶解させて、ポリエステル樹脂溶液として“バイロン30SS”(東洋紡(株)製品、固形分濃度30%、分子量20000~25000)100部、触媒として“U-CAT SA102”(サンアプロ(株)製品、DBU-オクチル酸塩組成物)0.2部をジオキサン0.7部に溶解して調合した。次に、多官能イソシアネートとして“コロネートL“(日本ポリウレタン工業(株)製品)10.2部を酢酸エチル1.4部で溶解させて調合し、接着剤組成物溶液を得た。この溶液を188μm厚みの透明ポリエステルフィルム支持体に均一に塗布し、120℃熱風乾燥機で1分間乾燥して塗膜20μmの透明な接着層を有する支持体部を得た。
(カバー部の作製)
 125μmのポリエステルフィルム上に厚み2μmのポリビニルアルコール(AH-26、日本合成化学(株)製)の被膜をコートし、カバー部を作製した。
実施例1
(感光性樹脂版組成物の作製)
 上記の高分子化合物1の55部をメタノール100部に65℃で加熱溶解し、可塑剤としてN-エチルトルエンスルホン酸アミド9.0部、1,4-ナフトキノン0.001部、ハイドロキノンモノメチルエーテル0.1部を添加して30分撹拌溶解させた。その後、ベヘン酸5部、乳酸5部、水18部、光重合開始剤としてベンジルジメチルケタール1部、光重合性不飽和化合物としてトリメチロールプロパントリアクリレート25部を添加して30分撹拌溶解させた。次いで、徐々に昇温してメタノールと水を留出させて、釜内の温度が110℃となるまで濃縮した。この段階で流動性のある粘稠な感光性樹脂組成物を得た。
(感光性樹脂版の作製)
 上記の支持体部の接着層に接して上記の感光性樹脂組成物を流延し、上記のカバー部の被膜側を感光性樹脂組成物に接するようにして、ラミネーター全厚みが1390μm、感光性樹脂層の厚みが932μmのシート状積層体の感光性樹脂版を作製した。感光性樹脂組成物の詳細と評価結果を表1に示す。
実施例2
(感光性樹脂版組成物の作製)
 上記の高分子化合物2の55部をメタノール100部に65℃で加熱溶解し、可塑剤としてN-エチルトルエンスルホン酸アミド9.0部、1,4-ナフトキノン0.001部、ハイドロキノンモノメチルエーテル0.1部を添加して30分撹拌溶解させた。その後、ステアリン酸5部、メタクリル酸5部、水18部、光重合開始剤としてベンジルジメチルケタール1部、光重合性不飽和化合物としてトリメチロールプロパントリアクリレート25部を添加して30分撹拌溶解させた。次いで、徐々に昇温してメタノールと水を留出させて、釜内の温度が110℃となるまで濃縮した。この段階で流動性のある粘稠な感光性樹脂組成物を得た。(感光性樹脂版の作製)は、実施例1と同様に行った。感光性樹脂組成物の詳細と評価結果を表1に示す。
実施例3
(感光性樹脂版組成物の作製)
 上記の高分子化合物3の55部をメタノール100部に65℃で加熱溶解し、可塑剤としてN-エチルトルエンスルホン酸アミド9.0部、1,4-ナフトキノン0.001部、ハイドロキノンモノメチルエーテル0.1部を添加して30分撹拌溶解させた。その後、ステアリン酸5部、メタクリル酸5部、水18部、光重合開始剤としてベンジルジメチルケタール1部、光重合性不飽和化合物としてトリメチロールプロパントリアクリレート25部を添加して30分撹拌溶解させた。次いで、徐々に昇温してメタノールと水を留出させて、釜内の温度が110℃となるまで濃縮した。この段階で流動性のある粘稠な感光性樹脂組成物を得た。(感光性樹脂版の作製)は、実施例1と同様に行った。感光性樹脂組成物の詳細と評価結果を表1に示す。
実施例4
(感光性樹脂版組成物の作製)
 上記の高分子化合物1の55部をメタノール100部に65℃で加熱溶解し、可塑剤としてN-エチルトルエンスルホン酸アミド9.0部、1,4-ナフトキノン0.001部、ハイドロキノンモノメチルエーテル0.1部を添加して30分撹拌溶解させた。その後、パルミチン酸5部、乳酸5部、水18部、光重合開始剤としてベンジルジメチルケタール1部、光重合性不飽和化合物としてトリメチロールプロパントリアクリレート25部を添加して30分撹拌溶解させた。次いで、徐々に昇温してメタノールと水を留出させて、釜内の温度が110℃となるまで濃縮した。この段階で流動性のある粘稠な感光性樹脂組成物を得た。(感光性樹脂版の作製)は、実施例1と同様に行った。感光性樹脂組成物の詳細と評価結果を表1に示す。
実施例5
(感光性樹脂版組成物の作製)
 上記の高分子化合物3の55部をメタノール100部に65℃で加熱溶解し、可塑剤としてN-エチルトルエンスルホン酸アミド9.0部、1,4-ナフトキノン0.001部、ハイドロキノンモノメチルエーテル0.1部を添加して30分撹拌溶解させた。その後、ミリスチン酸5部、メタクリル酸5部、水18部、光重合開始剤としてベンジルジメチルケタール1部、光重合性不飽和化合物としてトリメチロールプロパントリアクリレート25部を添加して30分撹拌溶解させた。次いで、徐々に昇温してメタノールと水を留出させて、釜内の温度が110℃となるまで濃縮した。この段階で流動性のある粘稠な感光性樹脂組成物を得た。(感光性樹脂版の作製)は、実施例1と同様に行った。感光性樹脂組成物の詳細と評価結果を表1に示す。
実施例6
(感光性樹脂版組成物の作製)
 上記の高分子化合物1の55部をメタノール100部に65℃で加熱溶解し、可塑剤としてN-エチルトルエンスルホン酸アミド9.0部、1,4-ナフトキノン0.001部、ハイドロキノンモノメチルエーテル0.1部を添加して30分撹拌溶解させた。その後、ラウリン酸5部、乳酸5部、水18部、光重合開始剤としてベンジルジメチルケタール1部、光重合性不飽和化合物としてトリメチロールプロパントリアクリレート25部を添加して30分撹拌溶解させた。次いで、徐々に昇温してメタノールと水を留出させて、釜内の温度が110℃となるまで濃縮した。この段階で流動性のある粘稠な感光性樹脂組成物を得た。(感光性樹脂版の作製)は、実施例1と同様に行った。感光性樹脂組成物の詳細と評価結果を表1に示す。
比較例1
(感光性樹脂版組成物の作製)
 上記の高分子化合物1の55部をメタノール100部に65℃で加熱溶解し、可塑剤としてN-エチルトルエンスルホン酸アミド9.0部、1,4-ナフトキノン0.001部、ハイドロキノンモノメチルエーテル0.1部を添加して30分撹拌溶解させた。その後、乳酸10部、水18部、光重合開始剤としてベンジルジメチルケタール1部、光重合性不飽和化合物としてトリメチロールプロパントリアクリレート25部を添加して30分撹拌溶解させた。次いで、徐々に昇温してメタノールと水を留出させて、釜内の温度が110℃となるまで濃縮した。この段階で流動性のある粘稠な感光性樹脂組成物を得た。(感光性樹脂版の作製)は、実施例1と同様に行った。感光性樹脂組成物の詳細と評価結果を表1に示す。
比較例2
(感光性樹脂版組成物の作製)
 上記の高分子化合物3の55部をメタノール100部に65℃で加熱溶解し、可塑剤としてN-エチルトルエンスルホン酸アミド9.0部、1,4-ナフトキノン0.001部、ハイドロキノンモノメチルエーテル0.1部を添加して30分撹拌溶解させた。その後、メタクリル酸10部、水18部、光重合開始剤としてベンジルジメチルケタール1部、光重合性不飽和化合物としてトリメチロールプロパントリアクリレート25部を添加して30分撹拌溶解させた。次いで、徐々に昇温してメタノールと水を留出させて、釜内の温度が110℃となるまで濃縮した。この段階で流動性のある粘稠な感光性樹脂組成物を得た。(感光性樹脂版の作製)は、実施例1と同様に行った。感光性樹脂組成物の詳細と評価結果を表1に示す。
比較例3
(感光性樹脂版組成物の作製)
 上記の高分子化合物1の55部をメタノール100部に65℃で加熱溶解し、可塑剤としてN-エチルトルエンスルホン酸アミド9.0部、1,4-ナフトキノン0.001部、ハイドロキノンモノメチルエーテル0.1部を添加して30分撹拌溶解させた。その後、カプリン酸5部、乳酸5部、水18部、光重合開始剤としてベンジルジメチルケタール1部、光重合性不飽和化合物としてトリメチロールプロパントリアクリレート25部を添加して30分撹拌溶解させた。次いで、徐々に昇温してメタノールと水を留出させて、釜内の温度が110℃となるまで濃縮した。この段階で流動性のある粘稠な感光性樹脂組成物を得た。(感光性樹脂版の作製)は、実施例1と同様に行った。感光性樹脂組成物の詳細と評価結果を表1に示す。
比較例4
(感光性樹脂版組成物の作製)
 上記の高分子化合物1の55部をメタノール100部に65℃で加熱溶解し、可塑剤としてN-エチルトルエンスルホン酸アミド9.0部、1,4-ナフトキノン0.001部、ハイドロキノンモノメチルエーテル0.1部を添加して30分撹拌溶解させた。その後、リグノセリン酸5部、乳酸5部、水18部、光重合開始剤としてベンジルジメチルケタール1部、光重合性不飽和化合物としてトリメチロールプロパントリアクリレート25部を添加して30分撹拌溶解させた。次いで、徐々に昇温してメタノールと水を留出させて、釜内の温度が110℃となるまで濃縮した。この段階で流動性のある粘稠な感光性樹脂組成物を得た。(感光性樹脂版の作製)は、実施例1と同様に行った。感光性樹脂組成物の詳細と評価結果を表1に示す。
比較例5
(感光性樹脂版組成物の作製)
 水100部、トルエン10部に対して、NBRラテックス(日本ゼオン製:Nipol LX531B)を固形分が55部になるよう添加し、可塑剤としてN-エチルトルエンスルホン酸アミド9.0部、1,4-ナフトキノン0.001部、ハイドロキノンモノメチルエーテル0.1部、ステアリン酸5部、乳酸5部、光重合開始剤としてベンジルジメチルケタール1部、光重合性不飽和化合物としてトリメチロールプロパントリアクリレート25部を添加して30分撹拌溶解させた。次いで、ニーダーを用いて、混練りと水分の除去を行い、固形の感光性樹脂組成物を得た。
(感光性樹脂版の作製)
 上記の支持体部の接着層に接して上記の感光性樹脂組成物を置きし、上記のカバー部の被膜側を感光性樹脂組成物に接するようにして、全厚みが1390μm、感光性樹脂層の厚みが932μmのシート状積層体になるよう100℃に加熱したヒートプレスにより感光性樹脂版を作製した。感光性樹脂組成物の詳細と評価結果を表1に示す。
実施例7
(感光性樹脂版組成物の作製)
 上記の高分子化合物1の50部をメタノール100部に65℃で加熱溶解し、可塑剤としてジエチレングリコール9.0部、1,4-ナフトキノン0.001部、ハイドロキノンモノメチルエーテル0.1部を添加して30分撹拌溶解させた。その後、ステアリン酸1部、乳酸9部、水18部、光重合開始剤としてベンジルジメチルケタール1部、光重合性不飽和化合物としてグリセリンジグリシジルエーテルのアクリル酸付加物30部を添加して30分撹拌溶解させた。次いで、徐々に昇温してメタノールと水を留出させて、釜内の温度が110℃となるまで濃縮した。この段階で流動性のある粘稠な感光性樹脂組成物を得た。(感光性樹脂版の作製)は、実施例1と同様に行った。感光性樹脂組成物の詳細と評価結果を表2に示す。
実施例8
(感光性樹脂版組成物の作製)
 上記の高分子化合物1の50部をメタノール100部に65℃で加熱溶解し、可塑剤としてジエチレングリコール9.0部、1,4-ナフトキノン0.001部、ハイドロキノンモノメチルエーテル0.1部を添加して30分撹拌溶解させた。その後、ステアリン酸3部、乳酸7部、水18部、光重合開始剤としてベンジルジメチルケタール1部、光重合性不飽和化合物としてプロピレングリコールジグリシジルエーテルのアクリル酸付加物30部を添加して30分撹拌溶解させた。次いで、徐々に昇温してメタノールと水を留出させて、釜内の温度が110℃となるまで濃縮した。この段階で流動性のある粘稠な感光性樹脂組成物を得た。(感光性樹脂版の作製)は、実施例1と同様に行った。感光性樹脂組成物の詳細と評価結果を表2に示す。
実施例9
(感光性樹脂版組成物の作製)
 上記の高分子化合物1の50部をメタノール100部に65℃で加熱溶解し、可塑剤としてジエチレングリコール9.0部、1,4-ナフトキノン0.001部、ハイドロキノンモノメチルエーテル0.1部を添加して30分撹拌溶解させた。その後、ステアリン酸5部、乳酸5部、水18部、光重合開始剤としてベンジルジメチルケタール1部、光重合性不飽和化合物としてグリセリンジグリシジルエーテルのアクリル酸付加物30部を添加して30分撹拌溶解させた。次いで、徐々に昇温してメタノールと水を留出させて、釜内の温度が110℃となるまで濃縮した。この段階で流動性のある粘稠な感光性樹脂組成物を得た。(感光性樹脂版の作製)は、実施例1と同様に行った。感光性樹脂組成物の詳細と評価結果を表2に示す。
比較例6
(感光性樹脂版組成物の作製)
 上記高分子化合物1の50部をメタノール100部に65℃で加熱溶解し、可塑剤としてジエチレングリコール9.0部、1,4-ナフトキノン0.001部、ハイドロキノンモノメチルエーテル0.1部を添加して30分撹拌溶解させた。その後、ステアリン酸0.2部、乳酸9.8部、水18部、光重合開始剤としてベンジルジメチルケタール1部、光重合性不飽和化合物としてグリセリンジグリシジルエーテルのアクリル酸付加物30部を添加して30分撹拌溶解させた。次いで、徐々に昇温してメタノールと水を留出させて、釜内の温度が110℃となるまで濃縮した。この段階で流動性のある粘稠な感光性樹脂組成物を得た。(感光性樹脂版の作製)は、実施例1と同様に行った。感光性樹脂組成物の詳細と評価結果を表2に示す。
比較例7
(感光性樹脂版組成物の作製)
 上記の高分子化合物1の50部をメタノール100部に65℃で加熱溶解し、可塑剤としてジエチレングリコール9.0部、1,4-ナフトキノン0.001部、ハイドロキノンモノメチルエーテル0.1部を添加して30分撹拌溶解させた。その後、ステアリン酸10部、水18部、光重合開始剤としてベンジルジメチルケタール1部、光重合性不飽和化合物としてプロピレングリコールジグリシジルエーテルのアクリル酸付加物30部を添加して30分撹拌溶解させた。次いで、徐々に昇温してメタノールと水を留出させて、釜内の温度が110℃となるまで濃縮した。この段階で流動性のある粘稠な感光性樹脂組成物を得た。(感光性樹脂版の作製)は、実施例1と同様に行った。感光性樹脂組成物の詳細と評価結果を表2に示す。
(レリーフ画像再現性評価)
 生版を7日間以上保管した後に、125μmのポリエステルフイルムを剥離して検査ネガフイルムを真空密着させ、活性光線(光源Philips10R、365nmにおける照度9mW/cm)を用いて感光性樹脂表面より高さ5cmの距離からステップガイドが16段を示す露光時間で照射した。
 検査ネガフィルムの画像は
  網点        150線 2%~95%
  独立点       直径200μm、300μmの点
  独立細線      40μm、50μmの線
  レリーフ深度    スリット幅300μmの線
  ステップガイド   感度測定用グレイスケールネガフイルム
があるものを使用した。
 次にブラシ式ウォッシャー(120μmφナイロンブラシ、日本電子精機(株)制作JW-A2-PD型)で水道水を現像液にして、30℃で現像してレリーフ画像を得た。更に70℃で10分間、温風乾燥した後に同一の化学線にて2分間後露光して得られたレリーフを評価した。評価結果は、レリーフの上記の部分の画像が欠け、よれがなく再現された網点、独立点、独立細線で評価した。
 評価結果は以下の基準で表示した。
  ○:画像が欠け、よれがなく網点、独立点、独立細線が再現され、
    かつスリット幅300μmのスリット深度が50μm以上再現でき
    たもの
  ×:画像が欠け、よれがなく網点、独立点、独立細線が再現されず、
    かつスリット幅300μmのスリット深度が50μm以下で再現し
    たもの
(現像性評価)
 露光していない版において、上記ブラシ式ウォッシャー(、日本電子精機(株)制作JW-A2-PD型)で水道水を現像液にして、30℃での現像時間を指標に現像性を評価した。
 評価結果は以下の基準で表示した。
  ○ :3分以内に現像できたもの
  △ :3分超5分以内に現像できたもの
  × :7分以内に現像できなかったもの
  ××:水道水で現像できなかったもの
(球体転がり評価)
 生版を7日間以上保管した後に、125μmのポリエステルフイルムを剥離して150×100mmのベタ画像(150×100mmの全面露光可能な画像)があるネガフィルムを真空密着させ、活性光線(光源Philips10R、365nmにおける照度9mW/cm)を用いて感光性樹脂表面より高さ5cmの距離からステップガイドが16段を示す露光時間で照射した。次にブラシ式ウォッシャー(120μmφナイロンブラシ、日本電子精機(株)制作JW-A2-PD型)で水道水を現像液にして、30℃で現像してレリーフ画像を得た。また、上記現像評価で×になったものは感光性樹脂組成物の作製に使用したメタノールを現像液として使用し、120μmφナイロンブラシを用いて20℃で現像を行った。その後、70℃で10分間、温風乾燥した後に同一の活性光線にて2分間後露光して得られた印刷用レリーフを作製した。更に、上記の現像性評価で××になったものは、感光性樹脂組成物の作製に使用したトルエンを現像液として使用し、120μmφナイロンブラシを用いて20℃で現像を行った。その後、70℃で10分間、温風乾燥した後に同一の活性光線にて2分間後露光して得られた印刷用レリーフを作製した。
 作製したレリーフの接着層フィルム面を鉄板に両面テープで貼り付け、傾斜角度が5°になるようにレリーフを傾け設置した。その後、直径11mm、重さ5.5gの鋼鉄製の球体をレリーフ上部の表面に置き、120mm転がった時間を計測して評価した。
 評価結果は以下の基準で表示した。
  ○:3秒以内に転がったもの
  △:3秒超10秒以内に転がったもの
  ×:転がるのに10秒以上かかったもの
(印刷性評価)
 生版を7日間以上保管した後に、125μmのポリエステルフイルムを剥離して150×100mmのベタ画像(150×100mmの全面露光可能な画像)があるネガフィルムを真空密着させ、活性光線(光源Philips10R、365nmにおける照度9mW/cm)を用いて感光性樹脂表面より高さ5cmの距離からステップガイドが16段を示す露光時間で照射した。次にブラシ式ウォッシャー(120μmφナイロンブラシ、日本電子精機(株)制作JW-A2-PD型)で水道水を現像液にして、30℃で現像してレリーフ画像を得た。また、上記現像評価で×になったものは感光性樹脂組成物の作製に使用したメタノールを現像液として使用し、120μmφナイロンブラシを用いて20℃で現像を行った。その後、70℃で10分間、温風乾燥した後に同一の活性光線にて2分間後露光して得られた印刷用レリーフを作製した。
 ベタ印刷抜け評価は、フレキソ印刷機(株式会社エム・シーケー製:FPR302)によりインクとしてBestcure((株)T&K TOKA製)、印刷紙として雷鳥コート紙を用いて実施した。印刷条件は、アニロックスは800線のアニロックスロール、クッションシートはSA3120LL18(ROGERS CORPORATION製)を用いて、ベタインク濃度が1.6absになるように印圧(レリーフを紙に押し込んだ距離)を調整し、印刷速度40m/分とし、1000ショット印刷した時点の印刷物の印刷抜けの数を評価した。
 評価結果は以下の基準で表示した。
  ○:抜けの数が5個未満
  △:抜けの数が5個以上10個未満
  ×:抜けの数が10個以上
実施例10
 実施例1に記載の生版を用いて、生版を7日間以上保管した後に、125μmのポリエステルフイルムを剥離して150×100mmのベタ画像(150×100mmの全面露光可能な画像)があるネガフィルムを真空密着させ、活性光線(光源Philips10R、365nmにおける照度9mW/cm)を用いて感光性樹脂表面より高さ5cmの距離からステップガイドが16段を示す露光時間で照射した。次にブラシ式ウォッシャー(120μmφナイロンブラシ、日本電子精機(株)制作JW-A2-PD型)で水道水を現像液にして、30℃で現像してレリーフ画像を得た。その後、70℃で10分間、温風乾燥した後に同一の活性光線にて1分間後露光して得られたレリーフを作製した。その後、各種評価を行った。評価結果を表3に示す。
実施例11
 実施例1に記載の生版を用いて、生版を7日間以上保管した後に、125μmのポリエステルフイルムを剥離して150×100mmのベタ画像(150×100mmの全面露光可能な画像)があるネガフィルムを真空密着させ、活性光線(光源Philips10R、365nmにおける照度9mW/cm)を用いて感光性樹脂表面より高さ5cmの距離からステップガイドが16段を示す露光時間で照射した。次にブラシ式ウォッシャー(120μmφナイロンブラシ、日本電子精機(株)制作JW-A2-PD型)で水道水を現像液にして、30℃で現像してレリーフ画像を得た。その後、70℃で10分間、温風乾燥した後に同一の活性光線にて2分間後露光し、さらに殺菌灯(パナソニック製、殺菌灯GL-40)にて2分間露光して得られた印刷用レリーフを作製した。その後、各種評価を行った。評価結果を表3に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000002
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000003
 本発明によれば、表面の粘着性を低くしたレリーフを作製することができ、さらに印刷時の欠点を低減することが可能となり、印刷品位を向上させることも非常に容易であることから、産業界に大きく寄与することが期待される。

Claims (4)

  1.  少なくとも(a)ポリアミド及び/又はポリアミドブロック共重合体、(b)1つ以上の不飽和基を有する架橋剤、(c)光重合開始剤、及び(d)脂肪酸を含む水現像可能なフレキソ印刷用感光性樹脂組成物であって、
     (d)脂肪酸が、炭素数12~22の脂肪酸から選ばれる一種または二種以上の混合物であり、感光性樹脂組成物中の(d)脂肪酸の割合が0.5~8.0重量%であることを特徴とする水現像可能なフレキソ印刷用感光性樹脂組成物。
  2.  (a)ポリアミドブロック共重合体が、アミド結合以外に、ウレア結合及び/又はウレタン結合を有することを特徴とする請求項1に記載のフレキソ印刷用感光性樹脂組成物。
  3.  請求項1または2に記載の水現像可能なフレキソ印刷用感光性樹脂組成物から構成される感光性樹脂層、支持体、及びそれらを接着するための接着層を含むことを特徴とするフレキソ印刷用感光性樹脂原版。
  4.  UVインキ又はUVニスを用いたフレキソ印刷に用いることを特徴とする請求項3に記載のフレキソ印刷用感光性樹脂原版。
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