WO2015136662A1 - 実装ずれ修正装置および部品実装システム - Google Patents

実装ずれ修正装置および部品実装システム Download PDF

Info

Publication number
WO2015136662A1
WO2015136662A1 PCT/JP2014/056657 JP2014056657W WO2015136662A1 WO 2015136662 A1 WO2015136662 A1 WO 2015136662A1 JP 2014056657 W JP2014056657 W JP 2014056657W WO 2015136662 A1 WO2015136662 A1 WO 2015136662A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
mounting
component
contact
mounted component
mounting deviation
Prior art date
Application number
PCT/JP2014/056657
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
清水　浩二
Original Assignee
富士機械製造株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 富士機械製造株式会社 filed Critical 富士機械製造株式会社
Priority to US15/125,470 priority Critical patent/US10462948B2/en
Priority to PCT/JP2014/056657 priority patent/WO2015136662A1/ja
Priority to EP14885431.8A priority patent/EP3119174B8/en
Priority to JP2016507199A priority patent/JP6293866B2/ja
Priority to CN201480077027.9A priority patent/CN106105414B/zh
Publication of WO2015136662A1 publication Critical patent/WO2015136662A1/ja

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/0053—Arrangements for assisting the manual mounting of components, e.g. special tables or light spots indicating the place for mounting
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
    • H05K13/0404—Pick-and-place heads or apparatus, e.g. with jaws
    • H05K13/0413—Pick-and-place heads or apparatus, e.g. with jaws with orientation of the component while holding it; Drive mechanisms for gripping tools, e.g. lifting, lowering or turning of gripping tools
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/08—Monitoring manufacture of assemblages
    • H05K13/081—Integration of optical monitoring devices in assembly lines; Processes using optical monitoring devices specially adapted for controlling devices or machines in assembly lines
    • H05K13/0815—Controlling of component placement on the substrate during or after manufacturing
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/53—Means to assemble or disassemble
    • Y10T29/5313—Means to assemble electrical device
    • Y10T29/53261—Means to align and advance work part

Definitions

  • the present invention relates to a mounting misalignment correcting apparatus and a component mounting system for correcting mounting misalignment of a mounted component mounted on a substrate.
  • Patent Document 1 includes a substrate transport unit that transports a substrate that has been determined to be defective to a correction position, and a correction head that is moved by an XY robot at the correction position to perform a correction operation.
  • a technique in which a correction target component is sucked and removed from a substrate by a suction nozzle connected to a vacuum source while heating a connection terminal of the correction target component with a laser beam JP-A-5-235536
  • the main object of the present invention is to provide a mounting misalignment correcting device that automatically corrects mounting misalignments of mounted components mounted on a board.
  • the present invention adopts the following means in order to achieve the main object described above.
  • the mounting deviation correcting device of the present invention is A mounting deviation correction device for correcting a mounting deviation of a mounted component mounted on a board, A contact holding member having a contact portion for contacting and holding the mounted component; Moving means for moving the contact holding member; Position information acquisition means for acquiring position information of a mounted component in which mounting displacement has occurred with respect to the substrate; Based on the acquired position information, a contact holding control for controlling the moving means so that the contact holding member moves until the contact part contacts and holds the mounted component in which the mounting deviation has occurred. Means, The movement so that the contact holding member moves in a direction in which mounting displacement of the mounted component is eliminated based on the acquired position information in a state where the contact portion holds and holds the mounted component. Mounting deviation correction control means for controlling the means; It is a summary to provide.
  • the position information of the mounted component in which the mounting misalignment has occurred with respect to the substrate is acquired, and the mounted component in which the mounting misalignment has occurred is contacted based on the acquired position information.
  • the contact holding member is moved until the contact is held, and the contact holding member is moved in a direction in which the mounting deviation of the mounted component is eliminated based on the position information acquired in a state where the contact portion holds and holds the mounted component. Move. Thereby, mounting deviation of the mounted components mounted on the substrate can be automatically corrected without removing the mounted components from the substrate.
  • the contact portion has a contact surface constituted by a friction member, and the contact holding control means is configured so that the contact surface pushes the mounted component. It can also be a means for controlling the moving means.
  • the contact surface pushes the mounted component means that the contact holding member is moved in a direction parallel to the substrate while the contact surface is in contact with the mounted component mounted on the substrate.
  • the contact surface pushes the mounted component means that when the contact holding member is moved in a state where the contact surface is in contact with the mounted component, it is mounted in the same direction as the contact holding member.
  • the contact surface can be pushed into the mounted component so as to obtain a frictional force enough to move the component.
  • the contact surface can be moved a predetermined amount in a direction perpendicular to the substrate from the state in which the contact surface is in contact with the mounted component, and the pressing load on the contact surface is a predetermined load.
  • the contact surface can be moved in a direction perpendicular to the substrate.
  • the mounted component is a rectangular parallelepiped component
  • the contact portion has a valley shape that can contact at least two opposite sides of the upper surface of the mounted component. It can also have a contact surface. In this way, it is possible to more reliably abut and hold the mounted component and correct the mounting deviation.
  • a separation mechanism for separating the contact portion from the mounted component may be provided. If it carries out like this, after the contact holding member correct
  • the mounting deviation correcting apparatus of the present invention further comprises a component information acquiring unit that acquires component information related to the shape of the mounted component, and the contact holding control unit is configured to perform the contact based on the acquired component information.
  • the part may be a means for controlling the moving means so as to push in the mounted component. In this way, regardless of the shape of the mounted component, the mounted component can be pushed in by the contact portion of the contact holding member with an appropriate pressing force, and the mounted component can be more securely contacted and held. .
  • the contact surface pushes in the mounted component can use the same aspects as the above-described aspects.
  • the support member that supports the substrate at a predetermined position, and the acquired position information.
  • Warning means for giving a predetermined warning when the mounting position of the specified mounted component is not within a predetermined range including the predetermined position may be provided.
  • the moving unit in which the moving unit is controlled so that the abutting part pushes the mounted component based on the component information, the pushing amount detecting unit that detects the pushing amount of the abutting part, and the detection And an error information output means for outputting error information when the pushed amount exceeds a predetermined amount.
  • the mounting deviation correcting device of the present invention may further comprise inspection means for inspecting the presence or absence of mounting deviation of the mounted component to be controlled after the control by the mounting deviation correction control means.
  • the component mounting system of the present invention is A printing machine that prints solder on a board, a component mounting machine that mounts components on the board on which the solder is printed by the printing machine, and an inspection machine that inspects whether there is a mounting deviation of the parts mounted on the board;
  • a component mounting system comprising a reflow furnace for performing soldering by heating the substrate after the inspection to melt the solder,
  • the mounting deviation correction device according to any one of the above aspects of the present invention for correcting mounting deviation of a mounted component that has been determined that mounting deviation has occurred by the inspection machine, The gist of the mounting deviation correcting device is incorporated in the mounting line.
  • the mounting deviation correcting device of the present invention is incorporated in a mounting line constituted by a printing machine, a component mounting machine, an inspection machine, and a reflow furnace.
  • the deviation can be corrected efficiently.
  • the mounting deviation correcting device may be incorporated as a single unit in the mounting line, or may be incorporated in another device in the mounting line. In the former case, the mounting deviation correction device corrects the mounting deviation of the mounted components that have been determined to have mounting deviations by the inspection machine. What is necessary is just to arrange
  • the mounting misalignment correcting device may be incorporated in the inspection machine, or when an inspection function is added to one or a plurality of component mounting machines (the component mounting machine has a built-in inspection device). If it is, it may be incorporated into the component mounting machine.
  • FIG. 4 is an explanatory diagram showing an electrical connection relationship among the control devices 3, 5, 70, 7 and the management device 80 of the screen printing machine 2, the component mounting machine 4, the mounting misalignment correcting machine 10, and the reflow furnace 6.
  • FIG. 2 is a configuration diagram showing an outline of the configuration of a mounting deviation correcting machine 10. 4 is a block diagram illustrating details of an electrical connection relationship between a control device 70 and a management device 80 of the mounting deviation correcting machine 10.
  • FIG. FIG. 2 is a configuration diagram showing an outline of a configuration of a head 50.
  • 2 is a configuration diagram showing an outline of the configuration of a pad jig 51.
  • FIG. 10 is an explanatory diagram illustrating an example of a warning area of a substrate 18. It is a block diagram which shows the outline of a structure of the pad jig
  • FIG. 1 is a configuration diagram showing an outline of a configuration of a component mounting system 1 as an embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 shows each of a screen printing machine 2, a component mounting machine 4, a mounting misalignment correcting machine 10, and a reflow furnace 6.
  • FIG. 3 is an explanatory diagram showing an electrical connection relationship between the control devices 3, 5, 70, and 7 and the management device 80
  • FIG. 3 is a configuration diagram showing an outline of the configuration of the component mounting deviation correcting machine 10
  • FIG. 4 is a block diagram illustrating details of an electrical connection relationship between a control device 70 and a management device 80 of the mounting deviation correcting machine 10.
  • the left-right direction in FIG. 3 is the X-axis direction
  • the front-rear direction is the Y-axis direction
  • the up-down direction is the Z-axis direction.
  • the component mounting system 1 pushes the solder on the screen into a pattern hole formed in the screen while rolling the solder on the screen by means of a squeegee, and thereby lowers the circuit board 18 (hereinafter referred to as the circuit board 18).
  • substrate a plurality of screen printing machines 2 for printing a wiring pattern (solder surface S), a control device 3 for controlling the screen printing machine 2, and a board 18 printed by the screen printing machine 2.
  • the mounting deviation correcting machine 10 that inspects whether there is a mounting deviation in C and corrects the mounting deviation of the component C, the control device 70 that controls the mounting deviation correcting machine 10, and the substrate 18 are heated.
  • the reflow furnace 6 that melts the solder on the substrate 18 and solders, the control device 7 that controls the reflow furnace 6, and the control devices 3, 5, 70, and 7 that are communicably connected to each other and the component mounting system 1 And a management device 80 for managing the whole.
  • the devices 2, 4, 10, and 6 are connected by an intermediate conveyor 8 so as to constitute one mounting line in the entire component mounting system 1.
  • the mounting misalignment correcting machine 10 holds a substrate transport device 20 that transports the substrate 18, a backup device 30 that backs up the substrate 18 transported by the substrate transport device 20 from the back side, and a component C. Then, a head 50 for correcting the mounting deviation, an XY robot 40 for moving the head 50 in the XY direction, and a control device 70 (see FIG. 4) for controlling the entire mounting deviation correcting machine are provided.
  • the apparatus 20, the backup apparatus 30, the head 50, and the XY robot 40 are accommodated in a main body frame 14 installed on the base 12.
  • the substrate transfer device 20 is configured as a dual-lane transfer device provided with two substrate transfer paths, and is disposed on a support base 16 provided in the middle portion of the main body frame 14.
  • Each substrate conveyance path is provided with a belt conveyor device 22, and the substrate 18 is conveyed from left to right (substrate conveyance direction) in FIG. 3 by driving the belt conveyor device 22.
  • the backup device 30 includes a backup plate 32 that can be moved up and down by a lifting device (not shown), and a plurality of backup pins 34 that are erected on the backup plate 32, and a substrate is placed above the backup plate 32 by the substrate transfer device 20.
  • the substrate 18 is backed up from the back side by raising the backup plate 32 in a state where the 18 is conveyed.
  • the backup pin 34 is erected on the peripheral edge of the backup plate 32.
  • the backup pin 34 is not limited to the one standing on the peripheral edge, and may be provided on the inner side of the peripheral edge as long as it does not interfere with the wiring pattern (solder surface) on the substrate 18.
  • the XY robot 40 includes a Y-axis guide rail 46 provided in the upper stage portion of the main body frame 14 along the Y-axis direction, and a Y-axis slider capable of moving along the Y-axis guide rail 46. 48, an X-axis guide rail 42 provided along the X-axis direction on the lower surface of the Y-axis slider 48, and an X-axis slider 44 movable along the X-axis guide rail 42.
  • a camera 60 for photographing the mounting surface of the substrate 18 backed up by the backup device 30 is provided on the lower surface of the X-axis slider 44.
  • FIG. 5 is a configuration diagram showing an outline of the configuration of the head 50.
  • the head 50 moves the pad jig 51 that holds and holds the component C, the jig holder 52 that holds the pad jig 51, and the jig holder 52 (pad jig 51) in the Z-axis direction.
  • a Z-axis actuator 54 and a ⁇ -axis actuator 56 that rotates the jig holder 52 (pad jig 51) around the Z-axis are provided.
  • FIG. 6 is a configuration diagram showing an outline of the configuration of the pad jig 51 provided in the head 50.
  • 6A is a top view of the pad jig 51
  • FIGS. 6B and 6C are side views of the pad jig 51.
  • FIG. FIGS. 6B and 6C also show the part C held by the pad jig 51.
  • the pad jig 51 has a contact surface 51 a that contacts (contacts) the component C mounted on the solder surface S of the substrate 18.
  • the contact surface 51a of the pad jig 51 is formed as a flat surface, and the frictional force (maximum static friction coefficient) with the component C is sufficiently high with respect to the horizontal movement in a state in contact with the component C.
  • the pad jig 51 is configured to be detachable from the jig holder 52 and is replaced with a suitable one according to the shape and material of the component C. Further, the pad jig 51 is formed with a blowing port 51b for blowing air downward at the center of the rotation axis.
  • the jig holder 52 has an internal passage 52 a that communicates with an outlet 51 b formed at the pad jig 51 at the tip.
  • a blower 58 is connected to the base end portion of the internal passage 52 a, and air can be blown out from a blowout port 51 a formed in the pad jig 51.
  • control device 70 of the mounting deviation correcting machine 10 is configured as a microprocessor centered on a CPU 71.
  • a ROM 72 that stores a processing program and an HDD 73 that stores various data.
  • a RAM 74 used as a work area, and an input / output interface 75, which are electrically connected via a bus 76.
  • the control device 70 includes a position signal from the X-axis position sensor 44a for detecting the position of the X-axis slider 44, a position signal from the Y-axis position sensor 48a for detecting the position of the Y-axis slider 48, a jig holder 52 (The position signal from the Z-axis position sensor 54a that detects the position of the pad jig 51) in the Z-axis direction, the load cell 55 that detects the load acting on the jig holder 52 (pad jig 51), and the imaging signal from the camera 60 Are input via the input / output interface 75.
  • control device 70 a control signal to the substrate transfer device 20, a control signal to the backup device 30, a drive signal to the X-axis actuator 44b that moves the X-axis slider 44, and a Y-axis that moves the Y-axis slider 48.
  • a drive signal to the actuator 48b, a drive signal to the blower 58, and the like are output via the input / output interface 75.
  • the control device 70 is connected to the management device 80 so as to be capable of bidirectional communication, and exchanges data and control signals with each other.
  • the management device 80 is, for example, a general-purpose computer. As shown in FIG. 4, the management device 80 is a microprocessor centered on the CPU 81, and includes a ROM 82 that stores a processing program, an HDD 83 that stores a production plan of the substrate 18, a RAM 84 that is used as a work area, an input / output An interface 85 is provided, and these are electrically connected via a bus 86. An input signal is input to the management device 80 from an input device 87 such as a mouse or a keyboard via an input / output interface 85, and an image signal to the display 88 is output from the management device 80 via the input / output interface 85. Has been.
  • various types of information input as a production plan include production date and time, the number of boards 18 produced, parts information (for example, shape and size) related to the parts C to be mounted on the board 18, and parts C by the parts mounting machine 4.
  • Such a production plan is input to the management device 80 by the operator operating the input device 87.
  • the management device 80 acquires the input production plan, prints the wiring pattern (solder surface S) on the board 18 according to the acquired production plan, mounts the component C on the solder surface S, and checks the mounting deviation.
  • Command signals and various types of information are output to the screen printing machine 2, the component mounting machine 4, the mounting misalignment correcting machine 10, and the reflow furnace 6, respectively, so that correction work and soldering are performed.
  • FIGS. 7 and 8 are flowcharts illustrating an example of a mounting deviation correction processing routine executed by the control device 70 of the mounting deviation correcting machine 10. This processing is executed when the board 18 having the component C mounted on the solder surface S is conveyed by the board conveying device 20 by the component mounting machine 4.
  • the mounting deviation correction processing routine will be described with reference to FIG.
  • step S100 the CPU 71 of the control device 70 first inspects whether there is a mounting deviation in the component C mounted on the solder surface S of the substrate 18 by the component mounting machine 4.
  • a deviation inspection process is performed (step S100).
  • the processing in step S100 is performed by executing a mounting deviation inspection processing routine illustrated in FIG.
  • the description of the mounting deviation correction processing routine is temporarily interrupted, and the mounting deviation inspection processing routine of FIG. 10 will be described.
  • the CPU 71 of the control device 70 controls the XY robot 40 (the X-axis actuator 44b and the Y-axis actuator 48b) to display the camera 60 attached to the X-axis slider 44 on the substrate 18. After moving to a position facing the mounting area, the camera 60 is driven to image the mounting area of the substrate 18 (step S300). Subsequently, the CPU 71 of the control device 70 performs image processing on the captured image obtained by imaging, so that the mounting position P (for example, the center of the component C) of each component C mounted on the substrate 18 from the captured image is performed.
  • the mounting position P for example, the center of the component C
  • step S310 (Coordinates) and the rotation direction are recognized (step S310), and a positional deviation amount ⁇ P is calculated for each component C by comparing the recognized mounting position P with a reference position (previously stored correct mounting position) (
  • step S320 the rotation direction amount ⁇ is calculated for each component C by comparing the recognized rotation direction with the reference direction (the correct rotation direction stored in advance) (step S330).
  • the CPU 71 of the control device 70 determines whether the calculated positional deviation amount ⁇ P exceeds the threshold value Pref and the calculated rotational deviation amount ⁇ is the threshold value ⁇ ref. Is determined for each component C (step S340).
  • the threshold value Pref and the threshold value ⁇ ref are values determined in advance as allowable ranges for the positional deviation and the rotational deviation of the component C, respectively. If the CPU 71 of the control device 70 determines that the positional deviation amount ⁇ P does not exceed the threshold value Pref and the rotational deviation amount ⁇ does not exceed the threshold value ⁇ ref, it is determined that there is no mounting deviation of the component C related to the determination. (Step S350), and the mounting misalignment inspection processing routine is completed.
  • step S360 the component information of component C, the mounting position P, the positional deviation amount ⁇ P, and the rotational deviation amount ⁇ are stored in the RAM 74 in association with the board ID that is the identification information of the board 18. (Step S370), and the mounting deviation inspection processing routine is completed.
  • the mounting position P, the positional deviation amount ⁇ P, and the rotational deviation amount ⁇ correspond to “position information” of the present invention.
  • the CPU 71 of the control device 70 determines that there is no mounting deviation in any of the components C mounted on the board 18 as a result of the mounting deviation inspection processing. Then ("NO" in step S110), the mounting deviation correction processing routine is terminated. Thereby, the board
  • FIG. 1
  • step S110 determines that any of the components C mounted on the board 18 has a mounting shift (“YES” in step S110)
  • the component C to be corrected that has been determined to have a mounting shift The component information of the target component, the mounting position P, the positional deviation amount ⁇ P, and the rotational deviation amount ⁇ are acquired (step S120), and it is determined whether or not the acquired mounting position P is within the warning area of the substrate 18 (step S120). Step S130). If the CPU 71 of the control device 70 determines that the mounting position P is within the warning area, it issues a predetermined warning (step S140), proceeds to the processing of step S150, and determines that the mounting position P is not within the warning area.
  • step S140 is skipped and the process proceeds to step S150.
  • the process of step S140 is performed when the control device 70 transmits a warning signal to the management device 80.
  • the management device 80 that has received the warning signal displays a warning screen on the display 88.
  • FIG. 11 is an explanatory diagram illustrating an example of a warning area. As described above, since the backup pins 34 that support the back surface of the substrate 18 are erected on the peripheral edge of the backup plate 32, the central portion of the substrate 18 that is not supported by the backup pins 34 (hatched area in FIG. 11). Is easier to bend with respect to the pushing in the Z-axis direction than the peripheral portion.
  • the mounting displacement correction operation is performed by bringing the contact surface 51a of the pad jig 51 into contact with the component C to be corrected and moving the component C in the horizontal direction by the frictional force with the component C. Therefore, it is necessary to push the pad jig 51 into the component C with a relatively strong force. For this reason, if the pad jig 51 is pushed into the component C mounted near the center of the substrate 18 that is not supported by the backup pin 34 and the mounting displacement is corrected, the substrate 18 may bend or Depending on the situation, there is a possibility of damage.
  • the warning is given because there is a possibility that the board 18 is bent or damaged due to the mounting misalignment correction work. This is to notify the worker in advance.
  • the peripheral portion of the substrate 18 is supported by the backup pin 34, the central portion of the substrate 18 is used as a warning area, but the backup pin 34 supports the inside of the peripheral portion of the substrate 18. In this case, an area not supported by the backup pin 34 is a warning area.
  • the warning is given to the operator, and then the mounting deviation correction process is advanced.
  • the present invention is not limited, and after giving a warning, the mounting deviation correction process may be interrupted and the operator may be asked for permission to restart the mounting deviation correction process. Further, after the warning is given, the mounting misalignment correcting process may be terminated (the mounting misalignment correcting operation is not performed).
  • the CPU 71 of the control device 70 controls the XY robot 40 (the X-axis actuator 44b and the Y-axis actuator 48b) so that the pad jig 51 moves directly above the mounting position P of the component C to be corrected (step). S150), the Z-axis actuator 54b is controlled to start the descent of the pad jig 51 (step S160, see FIG. 9A). Then, the CPU 71 of the control device 70 determines whether or not the contact surface 51a of the pad jig 51 has contacted the component C to be corrected (step S170). Note that whether or not the contact surface 51 a of the pad jig 51 has contacted the component C can be detected by the load cell 55.
  • CPU71 of the control apparatus 70 will pad based on the components information (a shape, a magnitude
  • a pressing amount E (for example, about 0.2 mm to 0.5 mm) of the jig 51 is set (step S180), and whether or not the pad jig 51 is further lowered to the pressing amount E set from the state in contact with the component C. Is determined (step S190).
  • the pushing amount E is a value that can hold the component C by the pressing force when the component C is pushed by the pad jig 51 and does not scrape the solder surface S (do not push too much). For each shape and size, those obtained experimentally in advance are used.
  • the CPU 71 of the control device 70 stops the lowering of the pad jig 51 (step S200). As a result, the component C is held in a state of being pressed by the pad jig 51 (see FIG. 9B).
  • step S190 the amount of movement of the pad jig 51 after the contact surface 51a of the pad jig 51 contacts the component C is detected by the Z-axis position sensor 54a, and the detected amount of movement is the pushing amount. This can be done by determining whether or not E has been reached.
  • the CPU 71 of the control device 70 causes the XY robot 40 (X-axis actuator) to horizontally move the pad jig 51 to a position where the positional deviation amount ⁇ P and the rotational deviation amount ⁇ are 0 respectively. 44b and the Y-axis actuator 48b) and the ⁇ -axis actuator 56 are controlled to correct the mounting deviation (see step S210, FIG. 9C).
  • the control device 70 can move the component C in the same direction as the pad jig 51 by friction force by moving the pad jig 51 horizontally, and can correct the mounting deviation of the component C. it can.
  • the CPU 71 of the control device 70 determines whether or not the horizontal movement of the pad jig 51 has been completed, that is, whether or not the mounting displacement correction work has been completed (step S220), and the mounting displacement correction work has been completed.
  • the blower 58 is driven, air blowout from the blowout opening 51b of the pad jig 51 is started (step S230), and the pad jig 51 is raised by driving the Z-axis actuator 54b. (Step S240, see FIG. 9D). Accordingly, the pad jig 51 is smoothly separated from the component C by the wind pressure of the air, and it is possible to prevent the component C from being taken home after correcting the mounting deviation.
  • the CPU 71 of the control device 70 determines whether or not the pad jig 51 has been raised by a predetermined amount by the Z-axis position sensor 54a (step S250). If it is determined that the air pressure has increased by a predetermined amount, the blowout of the air is stopped by stopping the drive of the blower 58 (step S260). Then, the CPU 71 of the control device 70 determines whether or not there is another part C to be corrected (step S270).
  • step S120 If it is determined that there is another part C to be corrected, the process returns to step S120, and the next When the mounting deviation correction work for the correction target part C is repeated (steps S120 to S260) and it is determined that there is no other correction target part C, in order to check whether or not the mounting deviation correction work has been performed correctly, The mounting deviation inspection process in FIG. 10 is performed again (step S280). As a result of the mounting misalignment inspection process, when it is determined that there is no mounting misalignment in any of the components C mounted on the board 18 (“NO” in step S290), the mounting misalignment correction processing routine is terminated, and the component 18 mounted on the board 18 is completed.
  • step S290 If it is determined that any component C has a mounting deviation (“YES” in step S290), an error is output (step S295), and the mounting deviation correction processing routine is terminated.
  • the process of step S295 is performed when the control device 70 transmits an error signal to the management device 80.
  • the management device 80 that has received the error signal displays an error screen on the display 88.
  • the pad jig 51 is pushed into the component C by pushing the pad jig 51 into the component C.
  • the component C is held by 51 and the pad jig 51 is moved in the horizontal direction in this state, so that the component C is moved by the frictional force with the component C to correct the mounting deviation.
  • the mounting deviation of the component C can be automatically corrected with a simple configuration.
  • the pressing amount E of the pad jig 51 is set based on the component information (shape, size, etc.) of the component C to be corrected, and the contact surface 51 a Since the pad jig 51 is lowered from the state in contact with the component C to the further set push-in amount E, the component C is held by an appropriate pressing force regardless of the shape and size of the component and the mounting deviation is corrected. be able to.
  • the blower 58 is configured to form the air outlet 51b on the contact surface 51a of the pad jig 51 with the component C and complete the mounting misalignment correction work. Since the pad jig 51 is raised while air is blown out from the blowout opening 51b, the pad jig 51 can be separated from the component C by the wind pressure of the air, and the component C can be effectively taken home after the mounting displacement correction work. Can be deterred.
  • the backup device 30 that backs up the back side of the substrate 18 by the backup pins 34 erected on the backup plate 32 is provided.
  • a predetermined warning is given, so that the board 18 when the pad jig 51 is pushed into the component C and mounting displacement correction work is performed. It is possible to suppress the occurrence of bending and breakage in advance.
  • the pad jig 51 is moved horizontally while the contact surface 51a is pushed into the component C, so that the component C is moved by frictional force to correct the mounting misalignment.
  • the present invention is not limited to this, and a suction pump (vacuum pump) is formed in the contact surface of the pad jig and communicated with the suction port.
  • a suction pump vacuum pump
  • the suction pump is driven in this state, the component C is attracted to the contact surface, and the pad jig is moved horizontally while the component C is attracted, thereby moving the component C and correcting the mounting deviation. It may be a thing.
  • the contact surface 51a of the pad jig 51 is formed as a flat surface.
  • the present invention is not limited to this.
  • a pad jig 151 having a V-shaped valley portion 151a that contacts two opposite sides of the upper surface of the component C may be used.
  • the control device 70 determines the component C based on the mounting position P of the component C acquired in step S310 of the mounting displacement inspection processing routine of FIG.
  • the pad jig 151 is moved directly above, and the direction of the two opposite sides of the component C and the direction in which the V-shaped groove of the valley portion 151a extends are matched based on the rotation direction of the component C obtained in step S310. Then, the pad jig 151 is rotated, and then the pad jig 151 is lowered until it contacts the component C. As shown in FIG. 13, the pad jig 151 can be used for holding a plurality of types of components C having different heights and widths as long as it is a substantially cubic component C.
  • the valley 151a is not limited to a V shape, and may be an arch (arc) shape or a trapezoidal shape.
  • the pad jig 151 is not limited to the one that contacts only two opposite sides of the upper surface of the component C, and has a shape (a quadrangular pyramid shape) that contacts all four sides or the three sides of the upper surface of the component C. It is good also as what makes it the shape which contact
  • the component C is mounted in a state where the blowout port 51b is formed on the contact surface 51a of the pad jig 51 and the component C is held on the contact surface 51a of the pad jig 51. After correcting the displacement, the pad jig 51 is separated from the component C by blowing air from the blowout port 51b.
  • the present invention is not limited to this.
  • a cylinder that can advance and retract the rod downward from the contact surface is provided. After correcting the mounting displacement of the component C by horizontal movement of the pad jig, the cylinder is driven to bring the rod tip into contact with the component S.
  • the pad jig may be separated from the component C by raising the pad jig (contact surface) while maintaining the contacted state.
  • the weight member 251 b is provided so as to be relatively movable in the Z-axis direction with respect to the pad jig 251 a, thereby pressing the component C by the weight of the weight member 251 b, The pad jig 251a may be separated from the component C.
  • the mounting misalignment correcting machine 10 of the present embodiment as shown in steps S160 to S200 of the mounting misalignment correcting process routine of FIG. 7, when the component C is held by the pad jig 51, a detection signal from the Z-axis position sensor 54a.
  • the pad jig 51 is further lowered to the push-in amount E from the state in which the contact surface 51a is in contact with the component C using this, but the present invention is not limited to this, and a detection signal from the load cell 55 is used.
  • the pad jig 51 may be pushed so that the pushing load on the component C becomes the predetermined load F.
  • the CPU 71 of the control device 70 may execute the mounting deviation correction processing routine of FIG.
  • the mounting misalignment correction processing routine of FIG. 15 differs from the mounting misalignment correction processing routine of FIG. 7 in that steps S130 and S140 are omitted and steps S400 to S420 are executed instead of steps S180 and S190.
  • the CPU 71 of the control device 70 starts to lower the pad jig 51 in step S160, and determines that the contact surface 51a of the pad jig 51 has contacted the component C in step S170.
  • the limit amount Z can be, for example, a value that is experimentally obtained in advance as the push amount of the pad jig 51 that causes the substrate 18 to bend.
  • step S200 proceed to the processing after step S210, and if it is determined that the lowering amount of the pad jig 51 is equal to or greater than the limit value Z, it is determined that the substrate 18 may be bent or damaged, and an error occurs.
  • An output is performed (step S420), and the mounting misalignment correction processing is terminated. Note that the process of step S420 is performed by the control device 70 transmitting an error signal to the management device 80.
  • the management device 80 that has received the error signal displays an error screen on the display 88.
  • the processes of steps S400 and S420 for outputting an error are executed. However, these processes may be omitted.
  • the mounting misalignment correcting machine 10 of the present embodiment the presence of mounting misalignment of the mounted components mounted on the board 18 is inspected by the own machine, but the present invention is not limited to this.
  • an inspection machine for inspecting the presence or absence of mounting misalignment may be separately arranged on the mounting line, that is, the mounting misalignment correcting machine 10 and the inspection machine may be individually arranged on the mounting line. 10 may be arranged alone and the inspection machine may be built in the component mounting machine 4, or the mounting misalignment correction machine 10 and the inspection machine may be built in the component mounting machine 4.
  • a plurality of inspection machines may be provided for a plurality of component mounting machines 4 such as a component mounting machine 4, an inspection machine, a component mounting machine 4, an inspection machine, and the like.
  • the mounting misalignment correcting machine 10 may be arranged on the downstream side of a plurality of inspection machines (a plurality of machines are arranged).
  • the mounting deviation correcting machine 10 may be built in the component mounting machine 4.
  • the component mounting machine 4 including the mounting deviation correcting machine 10 acquires the position information of the mounted component in which the mounting deviation has occurred from the inspection machine arranged on the upstream side, and based on the acquired position information. It is possible to correct mounting deviation of mounted parts.
  • the mounting deviation correcting machine 10 may be arranged outside the mounting line.
  • the mounting deviation correcting machine 10 corresponds to a “mounting deviation correcting machine”
  • the pad jig 51 corresponds to a “contact holding member”
  • the XY robot 40, the Z-axis actuator 54, and the ⁇ -axis actuator 56 are “moved”.
  • the CPU 71 of the control device 70 that executes the processing of steps S100 to S120 of the mounting deviation correction processing routine of FIG. 7 and the mounting deviation inspection processing routine of FIG. 10 corresponds to “position information acquisition means”.
  • the CPU 71 of the control device 70 that executes the processes of steps S150 to S200 of the mounting misalignment correction processing routine of FIG.
  • step S210 of the mounting misalignment correction processing routine corresponds to the “contact holding control means” and executes the processing of step S210 of the mounting misalignment correction processing routine.
  • 70 CPU 71 corresponds to “mounting deviation correction control means”.
  • the blower 58, the internal passage 52a, and the outlet 51b correspond to a “separation mechanism”.
  • the cylinder and the weight member 251b also correspond to a “separation mechanism”.
  • the CPU 71 of the control device 70 that executes the process of step S120 of the mounting deviation correction processing routine of FIG. 7 corresponds to “component information acquisition means”.
  • the backup device 30 corresponds to a “support member”, and the CPU 71 of the control device 70 that executes the processing of steps S130 and S140 of the mounting deviation correction processing routine corresponds to “warning means”.
  • the Z-axis position detection sensor 54a corresponds to “push-in amount detection means”
  • the processing in steps S400 and S420 of the mounting deviation correction processing routine in FIG. 15 corresponds to “error information output means”.
  • the screen printing machine 2 corresponds to a “printing machine”
  • the component mounting machine 4 corresponds to a “component mounting machine”
  • the reflow furnace 6 corresponds to a “reflow furnace”.
  • the present invention can be used in the manufacturing industry of mounting misalignment correction machines and component mounting systems.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Operations Research (AREA)
  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)

Abstract

　基板１８のはんだ面に実装した部品Ｃの実装ずれが生じている場合、パッド治具５１を部品Ｃに押し当て（図９（ａ），（ｂ）参照）、パッド治具５１を水平方向に移動させることで（図９（ｃ）参照）、部品Ｃとの摩擦力により部品Ｃの実装ずれを修正する（図９（ｄ）参照）。これにより、簡易な構成により部品Ｃの実装ずれを自動修正することができる。この結果、これまで作業者が手作業により行なっていた修正作業を自動化することができ、作業者の手間を大幅に軽減させることができる。

Description

実装ずれ修正装置および部品実装システム
　本発明は、基板に実装された実装済み部品の実装ずれを修正する実装ずれ修正装置および部品実装システムに関する。
　従来より、基板に部品をはんだ付けで実装した後、検査を行ない、検査結果が不良と判断すると、不良箇所を修正する修正装置が知られている。例えば、特許文献１には、検査結果が不良と判断された基板を修正位置へ搬送する基板搬送部と、修正位置にてＸＹロボットにより移動して修正作業を行なう修正ヘッドとを備え、修正ヘッドが修正対象部品の接続端子をレーザー光により加熱しつつ、真空源につながる吸着ノズルで修正対象部品を吸着して基板から取り外すものが開示されている。
特開平５－２３５５３６号公報
　ところで、部品実装機により基板に実装された実装済み部品に実装ずれが生じている場合、特許文献１記載の実装ずれ修正装置を用いることにより、実装ずれが生じている部品を基板から取り外すことができ、作業者による手間のかかる部品取り外し作業をなくすことができる。しかしながら、上述した修正装置による場合、基板から部品を取り外した後、新たな部品を再装着する作業を作業者が行なう必要がある。
　本発明は、基板に実装された実装済み部品の実装ずれを自動的に修正する実装ずれ修正装置を提供することを主目的とする。
　本発明は、上述の主目的を達成するために以下の手段を採った。
　本発明の実装ずれ修正装置は、
　基板に実装された実装済み部品の実装ずれを修正する実装ずれ修正装置であって、
　前記実装済み部品を当接保持する当接部を有する当接保持部材と、
　前記当接保持部材を移動させる移動手段と、
　前記基板に対して実装ずれが生じている実装済み部品の位置情報を取得する位置情報取得手段と、
　前記取得された位置情報に基づいて、前記実装ずれが生じている実装済み部品を前記当接部が当接保持するまで前記当接保持部材が移動するよう前記移動手段を制御する当接保持制御手段と、
　前記当接部が前記実装済み部品を当接保持した状態で、前記取得された位置情報に基づいて、前記実装済み部品の実装ずれが解消する方向に前記当接保持部材が移動するよう前記移動手段を制御する実装ずれ修正制御手段と、
　を備えることを要旨とする。
　この本発明の実装ずれ修正装置では、基板に対して実装ずれが生じている実装済み部品の位置情報を取得し、取得した位置情報に基づいて実装ずれが生じている実装済み部品を当接部が当接保持するまで当接保持部材を移動させ、当接部が実装済み部品を当接保持した状態で取得した位置情報に基づいて実装済み部品の実装ずれが解消する方向に当接保持部材を移動させる。これにより、実装済み部品を基板から取り外すことなく、基板に実装された実装済み部品の実装ずれを自動的に修正することができる。
　こうした本発明の実装ずれ修正装置において、前記当接部は、摩擦部材により構成された当接面を有し、前記当接保持制御手段は、前記当接面が前記実装済み部品を押し込むよう前記移動手段を制御する手段であるものとすることもできる。ここで、「前記当接面が前記実装済み部品を押し込む」とは、基板に実装された実装済み部品に当接面を接触させた状態で基板に平行な方向に当接保持部材を移動させることにより、実装済み部品の実装ずれを修正する場合、当接面が基板に直交する方向に実装済み部品を押し込むものとすることができる。また、「前記当接面が前記実装済み部品を押し込む」とは、当接面が実装済み部品に接触した状態で当接保持部材を移動させた際、当接保持部材と同じ方向に実装済み部品が移動する程度の摩擦力が得られるように、当接面を実装済み部品に押し込むものとすることができる。具体的には、当接面が実装済み部品に接触した状態からさらに当接面を基板に直交する方向に所定量移動させるものとすることとができるし、当接面の押し込み荷重が所定荷重となるよう当接面を基板に直交する方向に移動させるものとすることができる。
　あるいは、本発明の実装ずれ修正装置において、前記実装済み部品は、直方体状の部品であり、前記当接部は、前記実装済み部品の上面の相対する２辺と少なくとも当接可能な谷状の当接面を有するものとすることもできる。こうすれば、実装済み部品をより確実に当接保持してその実装ずれを修正することができる。
　また、本発明の実装ずれ修正装置において、前記当接部が前記実装済み部品を当接保持した状態で該実装済み部品の実装ずれが解消する方向に前記当接保持部材を移動させた後、前記実装済み部品から前記当接部を離間させる離間機構を備えるものとすることもできる。こうすれば、当接保持部材が実装済み部品の実装ずれを修正した後、当接保持部材による実装済み部品の持ち帰りを抑制することができる。
　さらに、本発明の実装ずれ修正装置において、前記実装済み部品の形状に関する部品情報を取得する部品情報取得手段を備え、前記当接保持制御手段は、前記取得された部品情報に基づいて前記当接部が前記実装済み部品を押し込むよう前記移動手段を制御する手段であるものとすることもできる。こうすれば、実装済み部品の形状に拘わらず、適切な押力をもって当接保持部材の当接部で実装済み部品を押し込むことができ、実装済み部品をより確実に当接保持することができる。なお、「前記当接面が前記実装済み部品を押し込む」とは、前述した各態様と同様の態様を用いることができる。
　部品情報に基づき当接部が実装済み部品を押し込むよう移動手段を制御する態様の本発明の実装ずれ修正装置において、前記基板を所定位置で支持する支持部材と、前記取得された位置情報に基づき特定される実装済み部品の実装位置が前記所定位置を含む所定範囲内にない場合に所定の警告を行う警告手段と、を備えるものとすることもできる。こうすれば、当接保持部材の当接部を実装済み部品に押し込む際の基板のたわみや破損の発生を防止することができる。
　また、部品情報に基づき当接部が実装済み部品を押し込むよう移動手段を制御する態様の本発明の実装ずれ修正装置において、前記当接部の押し込み量を検知する押し込み量検知手段と、前記検知された押し込み量が所定量を超えた場合にエラー情報を出力するエラー情報出力手段と、を備えるものとすることもできる。こうすれば、当接保持部材の当接部で実装済み部品を押し込む際の基板のたわみや破損の発生を防止することができる。
　また、本発明の実装ずれ修正装置において、前記実装ずれ修正制御手段による制御の後、制御対象の前記実装済み部品の実装ずれの有無を検査する検査手段を備えるものとすることもできる。
　本発明の部品実装システムは、
　基板にはんだを印刷する印刷機と、該印刷機によりはんだが印刷された基板に対して部品を実装する部品実装機と、前記基板に実装された部品の実装ずれの有無を検査する検査機と、検査後の基板を加熱することによりはんだを溶かしてはんだ付けを行なうリフロー炉とを備えて実装ラインを構成する部品実装システムであって、
　前記検査機により実装ずれが生じていると判定された実装済み部品の実装ずれを修正する上述した各態様のいずれかの本発明の実装ずれ修正装置を備え、
　前記実装ずれ修正装置は、前記実装ライン内に組み込まれてなる
　ことを要旨とする。
　この本発明の部品実装システムでは、本発明の実装ずれ修正装置を、印刷機と部品実装機と検査機とリフロー炉とにより構成される実装ライン内に組み込むものとしたから、実装済み部品の実装ずれを効率よく修正することができる。ここで、実装ずれ修正装置は、単体で実装ラインに組み込まれるものとしてもよいし、実装ラインの他の装置内に組み込まれるものとしてもよい。前者の場合、実装ずれ修正装置は、検査機によって実装ずれが生じていると判定された実装済み部品の実装ずれを修正するものであるから、実装ラインの検査機の下流側で且つリフロー炉の上流側に配置するものであればよい。また、実装ずれ修正装置は、検査機が複数台配置されている場合（例えば、実装ライン上に部品実装機，検査機，部品実装機，検査機のように配置される等）には、複数の検査機の下流側にそれぞれ配置されるものとしてもよい。また、後者の場合、実装ずれ修正装置は、検査機内に組み込まれるものとしてもよいし、一または複数の部品実装機に検査機能が付加されている場合（部品実装機に検査装置が内蔵している場合）にはその部品実装機内に組み込まれるものとしてもよい。
本発明の一実施形態としての部品実装システム１の構成の概略を示す構成図である。 スクリーン印刷機２と部品実装機４と実装ずれ修正機１０とリフロー炉６の各制御装置３，５，７０，７と管理装置８０との電気的な接続関係を示す説明図である。 実装ずれ修正機１０の構成の概略を示す構成図である。 実装ずれ修正機１０の制御装置７０と管理装置８０との電気的な接続関係の詳細を示すブロック図である。 ヘッド５０の構成の概略を示す構成図である。 パッド治具５１の構成の概略を示す構成図である。 実装ずれ修正機１０の制御装置７０により実行される実装ずれ修正処理ルーチンの一例を示すフローチャート（前半部分）である。 実装ずれ修正機１０の制御装置７０により実行される実装ずれ修正処理ルーチンの一例を示すフローチャート（後半部分）である。 実装ずれ修正作業の様子を示す説明図である。 実装ずれ修正機１０の制御装置７０により実行される実装ずれ検査処理ルーチンの一例を示すフローチャートである。 基板１８の警告領域の一例を説明する説明図である。 変形例のパッド治具１５１の構成の概略を示す構成図である。 変形例のパッド治具１５１を用いて異なるサイズの部品を保持する様子を示す説明図である。 変形例のパッド治具２５１ａおよびおもり部材２５１ｂの構成の概略を示す構成図である。 変形例の実装ずれ修正処理ルーチンを示すフローチャートである。
　次に、本発明を実施するための形態について説明する。
　図１は本発明の一実施形態としての部品実装システム１の構成の概略を示す構成図であり、図２はスクリーン印刷機２と部品実装機４と実装ずれ修正機１０とリフロー炉６の各制御装置３，５，７０，７と管理装置８０との電気的な接続関係を示す説明図であり、図３は部品実装ずれ修正機１０の構成の概略を示す構成図であり、図４は実装ずれ修正機１０の制御装置７０と管理装置８０との電気的な接続関係の詳細を示すブロック図である。なお、本実施形態において、図３の左右方向がＸ軸方向であり、前後方向がＹ軸方向であり、上下方向がＺ軸方向である。
　部品実装システム１は、図１または図２に示すように、スキージによりスクリーン上のはんだをローリングさせながらスクリーンに形成されたパターン孔に押し込むことでそのパターン孔を介して下方の回路基板１８（以下、単に「基板」と呼ぶ）に配線パターン（はんだ面Ｓ）を印刷する複数台のスクリーン印刷機２と、スクリーン印刷機２を制御する制御装置３と、スクリーン印刷機２により印刷された基板１８のはんだ面Ｓ上に電子部品Ｃ（以下、単に「部品」と呼ぶ）を実装する複数台の部品実装機４と、部品実装機４を制御する制御装置５と、基板１８に実装された部品Ｃに実装ずれがあるか否かを検査し部品Ｃの実装ずれを修正する実装ずれ修正機１０と、実装ずれ修正機１０を制御する制御装置７０と、基板１８を加熱することにより基板１８上のはんだを溶かしてはんだ付けを行なうリフロー炉６と、リフロー炉６を制御する制御装置７と、各制御装置３，５，７０，７と通信可能に接続され部品実装システム１全体を管理する管理装置８０とを備える。なお、各装置２，４，１０，６間は、部品実装システム１全体で１本の実装ラインを構成するように中間コンベア８によって連結されている。
　実装ずれ修正機１０は、図３に示すように、基板１８を搬送する基板搬送装置２０と、基板搬送装置２０により搬送された基板１８を裏面側からバックアップするバックアップ装置３０と、部品Ｃを保持してその実装ずれを修正するためのヘッド５０と、ヘッド５０をＸＹ方向へ移動させるＸＹロボット４０と、実装ずれ修正機全体の制御を司る制御装置７０（図４参照）とを備え、基板搬送装置２０とバックアップ装置３０とヘッド５０とＸＹロボット４０は基台１２上に設置された本体枠１４内に収容されている。
　基板搬送装置２０は、図３に示すように、２つの基板搬送路が設けられたデュアルレーン方式の搬送装置として構成されており、本体枠１４の中段部に設けられた支持台１６上に配置されている。各基板搬送路には、ベルトコンベア装置２２を備えており、ベルトコンベア装置２２の駆動により基板１８を図３の左から右（基板搬送方向）へと搬送する。
　バックアップ装置３０は、図示しない昇降装置により昇降可能に設置されたバックアッププレート３２と、バックアッププレート３２に立設された複数のバックアップピン３４とを備え、基板搬送装置２０によりバックアッププレート３２の上方に基板１８が搬送された状態でバックアッププレート３２を上昇させることで基板１８を裏面側からバックアップする。尚、本実施形態では、バックアップピン３４を、バックアッププレート３２の周縁部に立設するものとした。勿論、バックアップピン３４は、周縁部に立設するものに限られず、基板１８上の配線パターン（はんだ面）等と干渉しない位置であれば、周縁部の内側に立設するものとしてもよい。
　ＸＹロボット４０は、図３に示すように、本体枠１４の上段部にＹ軸方向に沿って設けられたＹ軸ガイドレール４６と、Ｙ軸ガイドレール４６に沿って移動が可能なＹ軸スライダ４８と、Ｙ軸スライダ４８の下面にＸ軸方向に沿って設けられたＸ軸ガイドレール４２と、Ｘ軸ガイドレール４２に沿って移動が可能なＸ軸スライダ４４とを備える。Ｘ軸スライダ４４の下面には、バックアップ装置３０にバックアップされた基板１８の実装面を撮影するためのカメラ６０が設けられている。
　また、Ｘ軸スライダ４４の側面にはヘッド５０が着脱可能に取り付けられている。図５はヘッド５０の構成の概略を示す構成図である。ヘッド５０は、図５に示すように、部品Ｃを当接保持するパッド冶具５１と、パッド冶具５１を保持する冶具ホルダ５２と、冶具ホルダ５２（パッド治具５１）をＺ軸方向に移動させるＺ軸アクチュエータ５４と、冶具ホルダ５２（パッド治具５１）をＺ軸周りに回転させるθ軸アクチュエータ５６とを備える。
　図６はヘッド５０が備えるパッド冶具５１の構成の概略を示す構成図である。なお、図６（ａ）はパッド治具５１の上面図であり、図６（ｂ），（ｃ）はパッド治具５１の側面図である。また、図６（ｂ），（ｃ）にはパッド治具５１に保持される部品Ｃも図示した。パッド冶具５１は、図６に示すように、基板１８のはんだ面Ｓに実装された部品Ｃと当接（接触）する当接面５１ａを有する。このパッド治具５１の当接面５１ａは、平坦面により形成されており、部品Ｃと接触した状態での水平移動に対して部品Ｃとの摩擦力（最大静止摩擦係数）が十分に高く、上昇時には粘着力や静電気で部品Ｃを持ち上げ難い素材（例えばゴム等）が用いられる。本実施形態では、パッド治具５１は、治具ホルダ５２に対して着脱可能に構成されており、部品Ｃの形状や材質に応じて適したものに交換される。また、パッド治具５１は、その回転軸中心に、エアを下方へ吹き出すための吹き出し口５１ｂが形成されている。
　治具ホルダ５２は、図５に示すように、先端部がパッド冶具５１に形成された吹き出し口５１ｂと連通する内部通路５２ａを有する。内部通路５２ａは、その基端部にブロワー５８が接続されており、パッド冶具５１に形成された吹き出し口５１ａからエアを吹き出し可能とする。
　実装ずれ修正機１０の制御装置７０は、図４に示すように、ＣＰＵ７１を中心としたマイクロプロセッサとして構成されており、ＣＰＵ７１の他に、処理プログラムを記憶するＲＯＭ７２と、各種データを記憶するＨＤＤ７３と、作業領域として用いられるＲＡＭ７４と、入出力インターフェース７５とを備え、これらはバス７６を介して電気的に接続されている。この制御装置７０には、Ｘ軸スライダ４４の位置を検知するＸ軸位置センサ４４ａからの位置信号やＹ軸スライダ４８の位置を検知するＹ軸位置センサ４８ａからの位置信号、治具ホルダ５２（パッド治具５１）のＺ軸方向の位置を検知するＺ軸位置センサ５４ａからの位置信号、治具ホルダ５２（パッド治具５１）に作用する荷重を検知するロードセル５５、カメラ６０からの撮像信号などが入出力インターフェース７５を介して入力されている。一方、制御装置７０からは、基板搬送装置２０への制御信号、バックアップ装置３０への制御信号、Ｘ軸スライダ４４を移動させるＸ軸アクチュエータ４４ｂへの駆動信号、Ｙ軸スライダ４８を移動させるＹ軸アクチュエータ４８ｂへの駆動信号、ブロワー５８への駆動信号などが入出力インターフェース７５を介して出力されている。また、制御装置７０は、管理装置８０と双方向通信可能に接続されており、互いにデータや制御信号のやり取りを行っている。
　管理装置８０は、例えば、汎用のコンピュータである。管理装置８０は、図４に示すように、ＣＰＵ８１を中心とするマイクロプロセッサであって、処理プログラムを記憶するＲＯＭ８２、基板１８の生産計画などを記憶するＨＤＤ８３、作業領域として用いられるＲＡＭ８４、入出力インターフェース８５などを備え、これらはバス８６を介して電気的に接続されている。この管理装置８０には、マウスやキーボード等の入力デバイス８７から入力信号が入出力インターフェース８５を介して入力され、管理装置８０からは、ディスプレイ８８への画像信号が入出力インターフェース８５を介して出力されている。ここで、生産計画として入力される各種情報としては、生産日時や基板１８の作製数、基板１８に実装する部品Ｃに関する部品情報（例えば形状や大きさ等）、部品実装機４にて部品Ｃの吸着に使用される吸着ノズルに関するノズル情報などがある。こうした生産計画は、作業者が入力デバイス８７を操作することにより管理装置８０に入力される。管理装置８０は、入力された生産計画を取得し、取得した生産計画にしたがって基板１８への配線パターン（はんだ面Ｓ）の印刷や、はんだ面Ｓへの部品Ｃの実装、実装ずれの検査および修正作業、はんだ付けが行われるよう、スクリーン印刷機２や部品実装機４、実装ずれ修正機１０、リフロー炉６へ、それぞれ指令信号や各種情報を出力する。
　次に、こうして構成された部品実装システム１における実装ずれ修正機１０の動作について説明する。図７および図８は、実装ずれ修正機１０の制御装置７０により実行される実装ずれ修正処理ルーチンの一例を示すフローチャートである。この処理は、部品実装機４にてはんだ面Ｓに部品Ｃが実装された基板１８が基板搬送装置２０によって搬送されてきたときに実行される。以下、実装ずれ修正処理ルーチンについて、実装ずれの修正作業の様子を示す図９を参照しながら説明する。
　実装ずれ修正処理ルーチンが実行されると、制御装置７０のＣＰＵ７１は、まず、部品実装機４にて基板１８のはんだ面Ｓに実装された部品Ｃに実装ずれがあるか否かを検査する実装ずれ検査処理を行なう（ステップＳ１００）。このステップＳ１００の処理は、図１０に例示する実装ずれ検査処理ルーチンを実行することにより行なう。ここで、実装ずれ修正処理ルーチンの説明を一旦中断し、図１０の実装ずれ検査処理ルーチンについて説明する。
　実装ずれ検査処理ルーチンが実行されると、制御装置７０のＣＰＵ７１は、ＸＹロボット４０（Ｘ軸アクチュエータ４４ｂおよびＹ軸アクチュエータ４８ｂ）を制御してＸ軸スライダ４４に取り付けられたカメラ６０を基板１８の実装領域と向き合う位置まで移動させた後、カメラ６０を駆動して基板１８の実装領域を撮像する（ステップＳ３００）。続いて、制御装置７０のＣＰＵ７１は、撮像により得られた撮像画像に対して画像処理を行なうことにより、撮像画像から基板１８に実装されている各部品Ｃの実装位置Ｐ（例えば部品Ｃの中心座標）と回転方向とを認識し（ステップＳ３１０）、認識した実装位置Ｐと基準位置（予め記憶された正しい実装位置）とを比較することで位置ずれ量ΔＰを部品Ｃ毎に算出すると共に（ステップＳ３２０）、認識した回転方向と基準方向（予め記憶された正しい回転方向）とを比較することで回転ずれ量Δθを部品Ｃ毎に算出する（ステップＳ３３０）。こうして位置ずれ量ΔＰと回転ずれ量Δθとを部品Ｃ毎に算出すると、制御装置７０のＣＰＵ７１は、算出した位置ずれ量ΔＰが閾値Ｐｒｅｆを超えているか否かと算出した回転ずれ量Δθが閾値θｒｅｆを超えているか否かとをそれぞれ各部品Ｃ毎に判定する（ステップＳ３４０）。ここで、閾値Ｐｒｅｆと閾値θｒｅｆは、それぞれ部品Ｃの位置ずれと回転ずれの許容範囲として予め定められた値である。制御装置７０のＣＰＵ７１は、位置ずれ量ΔＰが閾値Ｐｒｅｆを超えておらず、且つ、回転ずれ量Δθも閾値θｒｅｆを超えていないと判定すると、当該判定に係る部品Ｃの実装ずれはないと判断して（ステップＳ３５０）、実装ずれ検査処理ルーチンを終了する。一方、制御装置７０のＣＰＵ７１は、位置ずれ量ΔＰが閾値Ｐｒｅｆを超えていると判定したり、回転ずれ量Δθが閾値θｒｅｆを超えていると判定すると、当該判定に係る部品Ｃの実装ずれがあると判断し（ステップＳ３６０）、当該判定に係る部品Ｃの部品情報と実装位置Ｐと位置ずれ量ΔＰと回転ずれ量Δθとを基板１８の識別情報である基板ＩＤに対応付けてＲＡＭ７４に記憶して（ステップＳ３７０）、実装ずれ検査処理ルーチンを終了する。尚、本実施形態では、実装位置Ｐと位置ずれ量ΔＰと回転ずれ量Δθとが本発明の「位置情報」に相当する。
　実装ずれ修正処理ルーチンに戻って、こうして実装ずれ検査処理を実行すると、制御装置７０のＣＰＵ７１は、実装ずれ検査処理の結果、基板１８に実装された部品Ｃの何れにも実装ずれがないと判定すると（ステップＳ１１０の「ＮＯ」）、実装ずれ修正処理ルーチンを終了する。これにより、基板１８は、リフロー炉６へ搬送され、リフロー炉６にてはんだ付け工程が行なわれることとなる。一方、制御装置７０のＣＰＵ７１は、基板１８に実装された部品Ｃの何れかに実装ずれがあると判定すると（ステップＳ１１０の「ＹＥＳ」）、実装ずれがあると判定した修正対象の部品Ｃ（対象部品）の部品情報と実装位置Ｐと位置ずれ量ΔＰと回転ずれ量Δθとを取得し（ステップＳ１２０）、取得した実装位置Ｐが基板１８の警告領域内であるか否かを判定する（ステップＳ１３０）。制御装置７０のＣＰＵ７１は、実装位置Ｐが警告領域内にあると判定すると、所定の警告を行なって（ステップＳ１４０）、ステップＳ１５０の処理に進み、実装位置Ｐが警告領域内にないと判定すると、ステップＳ１４０の処理をスキップしてステップＳ１５０の処理に進む。ステップＳ１４０の処理は、制御装置７０が管理装置８０に対して警告信号を送信することにより行なう。警告信号を受信した管理装置８０は、ディスプレイ８８に警告画面を表示する。図１１は、警告領域の一例を示す説明図である。前述したように、基板１８の裏面を支持するバックアップピン３４はバックアッププレート３２の周縁部に立設されているため、バックアップピン３４で支持されていない基板１８の中央部（図１１のハッチング領域）は周縁部に比してＺ軸方向の押し込みに対して撓みやすい。一方、実装ずれの修正作業は、後述するように、パッド治具５１の当接面５１ａを修正対象の部品Ｃに接触させ部品Ｃとの摩擦力によって部品Ｃを水平方向に移動させることにより行なうため、比較的強い力でパッド治具５１を部品Ｃに押し込む必要がある。このため、バックアップピン３４で支持されていない基板１８の中央部付近に実装された部品Ｃに対してパッド治具５１を押し込んで実装ずれの修正作業を行なうと、基板１８が撓んだり、場合によっては破損の可能性もある。このように、ステップＳ１４０の処理で対象部品Ｃの実装位置Ｐが警告領域内にある場合に警告を行なうのは、実装ずれの修正作業に伴って基板１８の撓みや破損の可能性があることを作業者に事前に報知するためである。なお、本実施形態では、基板１８の周縁部をバックアップピン３４で支持するから、基板１８の中央部を警告領域としたが、基板１８の周縁部の内側をバックアップピン３４が支持している場合には、バックアップピン３４により支持されていない領域が警告領域となる。また、本実施形態では、対象部品Ｃの実装位置Ｐが基板１８の警告領域内にあった場合、作業者に対して警告を行なった後、実装ずれ修正処理を進めるものとしたが、これに限定されるものではなく、警告を行なった後、実装ずれ修正処理を中断し、実装ずれ修正処理を再開するか否かの許可を作業者に求めるものとしてもよい。また、警告を行なった後、実装ずれ修正処理を終了する（実装ずれの修正作業を行なわない）ものとしてもよい。
　次に、制御装置７０のＣＰＵ７１は、修正対象の部品Ｃの実装位置Ｐの真上にパッド治具５１が移動するようＸＹロボット４０（Ｘ軸アクチュエータ４４ｂおよびＹ軸アクチュエータ４８ｂ）を制御し（ステップＳ１５０）、Ｚ軸アクチュエータ５４ｂを制御してパッド治具５１の下降を開始させる（ステップＳ１６０、図９（ａ）参照）。そして、制御装置７０のＣＰＵ７１は、パッド治具５１の当接面５１ａが修正対象の部品Ｃに接触したか否かを判定する（ステップＳ１７０）。なお、パッド治具５１の当接面５１ａが部品Ｃに接触したか否かは、ロードセル５５によって検出することができる。パッド治具５１の当接面５１ａが部品Ｃに接触したと判定すると、制御装置７０のＣＰＵ７１は、ステップＳ１２０で取得した修正対象の部品Ｃの部品情報（形状や大きさ等）に基づいてパッド治具５１の押し込み量Ｅ（例えば０．２ｍｍ～０．５ｍｍ程度）を設定し（ステップＳ１８０）、部品Ｃに接触した状態から更にパッド治具５１が設定した押し込み量Ｅまで下降したか否かを判定する（ステップＳ１９０）。ここで、押し込み量Ｅは、パッド治具５１で部品Ｃを押し込んだときに押力によって部品Ｃを保持することができ且つはんだ面Ｓが掻き取られることがない（押し込み過ぎない）値として部品の形状や大きさ毎に予め実験的に求められたものが用いられる。パッド治具５１が押し込み量Ｅまで下降したと判定すると、制御装置７０のＣＰＵ７１は、パッド治具５１の下降を停止させる（ステップＳ２００）。これにより、部品Ｃは、パッド治具５１によって押し付けられた状態で保持されることとなる（図９（ｂ）参照）。なお、ステップＳ１９０の判定は、パッド治具５１の当接面５１ａが部品Ｃに接触してからのパッド治具５１の移動量をＺ軸位置センサ５４ａによって検知し、検知した移動量が押し込み量Ｅに達したか否かを判定することにより行なうことができる。
　パッド治具５１の下降を停止すると、制御装置７０のＣＰＵ７１は、位置ずれ量ΔＰおよび回転ずれ量Δθがそれぞれ値０となる位置までパッド治具５１が水平移動するようＸＹロボット４０（Ｘ軸アクチュエータ４４ｂおよびＹ軸アクチュエータ４８ｂ）とθ軸アクチュエータ５６とを制御することにより実装ずれの修正作業を行なう（ステップＳ２１０、図９（ｃ）参照）。このように、制御装置７０は、パッド治具５１を水平移動させることにより、摩擦力によって部品Ｃをパッド治具５１と同じ方向へ移動させることができ、部品Ｃの実装ずれを修正することができる。
　そして、制御装置７０のＣＰＵ７１は、パッド治具５１の水平移動が完了したか否か、即ち実装ずれの修正作業が完了したか否かを判定し（ステップＳ２２０）、実装ずれの修正作業が完了したと判定すると、ブロワー５８を駆動することによりパッド治具５１の吹き出し口５１ｂからのエアの吹き出しを開始すると共に（ステップＳ２３０）、Ｚ軸アクチュエータ５４ｂを駆動することによりパッド治具５１を上昇させる（ステップＳ２４０、図９（ｄ）参照）。これにより、パッド治具５１は、エアの風圧によって部品Ｃからスムーズに離間することとなり、実装ずれを修正した後の部品Ｃの持ち帰りを抑止することができる。また、パッド治具５１の上昇を開始させると、制御装置７０のＣＰＵ７１は、Ｚ軸位置センサ５４ａによりパッド治具５１が所定量上昇したか否かを判定し（ステップＳ２５０）、パッド治具５１が所定量上昇したと判定すると、ブロワー５８の駆動を停止することによりエアの吹き出しを停止する（ステップＳ２６０）。そして、制御装置７０のＣＰＵ７１は、他に修正対象の部品Ｃがあるか否かを判定し（ステップＳ２７０）、他に修正対象の部品Ｃがあると判定すると、ステップＳ１２０に戻って、次の修正対象の部品Ｃに対する実装ずれ修正作業を繰り返し（ステップＳ１２０～Ｓ２６０）、他に修正対象の部品Ｃがないと判定すると、実装ずれの修正作業が正しく行なわれたか否かを検査するために、再度、図１０の実装ずれ検査処理を行なう（ステップＳ２８０）。実装ずれ検査処理の結果、基板１８に実装された部品Ｃの何れにも実装ずれがないと判定すると（ステップＳ２９０の「ＮＯ」）、実装ずれ修正処理ルーチンを終了し、基板１８に実装された部品Ｃの何れかに実装ずれがあると判定すると（ステップＳ２９０の「ＹＥＳ」）、エラー出力を行なって（ステップＳ２９５）、実装ずれ修正処理ルーチンを終了する。なお、ステップＳ２９５の処理は、制御装置７０が管理装置８０に対してエラー信号を送信することにより行なう。エラー信号を受信した管理装置８０は、ディスプレイ８８にエラー画面を表示する。
　以上説明した本実施形態の実装ずれ修正機１０によれば、基板１８のはんだ面Ｓに実装した部品Ｃの実装ずれが生じている場合、パッド治具５１を部品Ｃに押し込むことによりパッド治具５１で部品Ｃを保持し、この状態でパッド治具５１を水平方向に移動させることで、部品Ｃとの摩擦力により部品Ｃを移動させてその実装ずれを修正する。これにより、簡易な構成により部品Ｃの実装ずれを自動修正することができる。この結果、これまで作業者が手作業により行なっていた修正作業を自動化することができ、作業者の手間を大幅に軽減させることができる。
　また、本実施形態の実装ずれ修正機１０によれば、修正対象の部品Ｃの部品情報（形状や大きさ等）に基づいてパッド治具５１の押し込み量Ｅを設定し、当接面５１ａが部品Ｃに接触した状態から更に設定した押し込み量Ｅまでパッド治具５１を下降させるから、部品の形状や大きさに拘わらず、適切な押力によって部品Ｃを保持してその実装ずれを修正することができる。
　さらに、本実施形態の実装ずれ修正機１０によれば、パッド治具５１の部品Ｃとの当接面５１ａにエアの吹き出し口５１ｂを形成し、実装ずれの修正作業が完了すると、ブロワー５８により吹き出し口５１ｂからエアを吹き出しながらパッド治具５１を上昇させるから、エアの風圧によって部品Ｃからパッド治具５１を離間させることができ、実装ずれの修正作業後の部品Ｃの持ち帰りを効果的に抑止することができる。
　また、本実施形態の実装ずれ修正機１０によれば、バックアッププレート３２に立設されたバックアップピン３４により基板１８の裏面側をバックアップするバックアップ装置３０を備えるものとし、基板１８のバックアップピン３４で支持されていない領域（警告領域）内に修正対象の部品Ｃがある場合には、所定の警告を行なうから、パッド治具５１を部品Ｃに押し込んで実装ずれの修正作業を行なう際の基板１８の撓みや破損の発生を事前に抑制することが可能となる。
　本実施形態の実装ずれ修正機１０では、当接面５１ａを部品Ｃに押し込んだ状態でパッド治具５１を水平移動させることにより、摩擦力によって部品Ｃを移動させてその実装ずれを修正するものとしたが、これに限定されるものではなく、パッド治具の当接面に吸引口を形成すると共に吸引口に連通する吸引ポンプ（真空ポンプ）を設け、当接面を部品Ｃに接触させた状態で吸引ポンプを駆動することにより部品Ｃを当接面に吸着し、部品Ｃを吸着させた状態でパッド治具を水平移動させることにより、部品Ｃを移動させてその実装ずれを修正するものとしてもよい。
　本実施形態の実装ずれ修正機１０では、パッド治具５１の当接面５１ａを平坦面として形成したが、これに限定されるものではなく、例えば、図１２に示すように、略立方体状の部品Ｃを当接保持する治具として、部品Ｃの上面の相対する２辺と当接するＶ字状の谷部１５１ａを有するパッド治具１５１を用いてもよい。このパッド治具１５１を用いて略立方体状の部品Ｃを保持する場合、制御装置７０は、図１０の実装ずれ検査処理ルーチンのステップＳ３１０で取得した部品Ｃの実装位置Ｐに基づいて部品Ｃの真上にパッド治具１５１を移動させ、同じくステップＳ３１０で取得した部品Ｃの回転方向に基づいて部品Ｃの相対する２辺の方向と谷部１５１ａのＶ字溝が延びる方向とが一致するようにパッド治具１５１を回転させ、その後、部品Ｃに当接するまでパッド治具１５１を下降させればよい。また、図１３に示すように、パッド治具１５１は、略立方体状の部品Ｃであれば、異なる高さや幅をもつ複数種類の部品Ｃに対する保持に用いることができる。なお、谷部１５１ａは、Ｖ字状のものに限られず、アーチ（円弧）状や台形状であってもよい。また、パッド治具１５１は、部品Ｃの上面の相対する２辺だけと当接するものに限られず、４辺すべてと当接する形状（四角錐型）とするものや部品Ｃの上面の３辺と当接する形状とするものとしてもよい。
　本実施形態の実装ずれ修正機１０では、パッド治具５１の当接面５１ａに吹き出し口５１ｂを形成し、パッド治具５１の当接面５１ａに部品Ｃを保持させた状態で部品Ｃの実装ずれを修正した後、吹き出し口５１ｂからエアを吹き出すことで部品Ｃからパッド治具５１を離間させるものとしたが、これに限定されるものではなく、例えば、図示しないが、パッド治具の当接面から下方に向かってロッドを進退可能なシリンダを備え、パッド治具の水平移動により部品Ｃの実装ずれを修正した後、シリンダを駆動してロッド先端を部品Ｓに接触させ、ロッド先端を接触させた状態を維持しながらパッド治具（当接面）を上昇させることにより、部品Ｃからパッド治具を離間させるものとしてもよい。また、図１４に例示するように、シリンダに代えておもり部材２５１ｂをパッド治具２５１ａに対してＺ軸方向に相対移動可能に設けることで、おもり部材２５１ｂの自重によって部品Ｃを押圧して、部品Ｃからパッド治具２５１ａを離間させるものとしてもよい。
　本実施形態の実装ずれ修正機１０では、図７の実装ずれ修正処理ルーチンのステップＳ１６０～Ｓ２００に示すように、パッド治具５１で部品Ｃを保持する際、Ｚ軸位置センサ５４ａからの検知信号を用いて当接面５１ａが部品Ｃに接触した状態からさらにパッド治具５１を押し込み量Ｅまで下降させるものとしたが、これに限定されるものではなく、ロードセル５５からの検知信号を用いて部品Ｃに対する押し込み荷重が所定荷重Ｆとなるようにパッド治具５１を押し込むものとしてもよい。この場合、制御装置７０のＣＰＵ７１は、図７の実装ずれ修正処理ルーチンに代えて図１５の実装ずれ修正処理ルーチンを実行するものとすればよい。図１５の実装ずれ修正処理ルーチンは、ステップＳ１３０，Ｓ１４０を省略する点と、ステップＳ１８０，Ｓ１９０に代えてステップＳ４００～Ｓ４２０の処理を実行する点とが図７の実装ずれ修正処理ルーチンと異なる。図１５の実装ずれ修正処理ルーチンでは、制御装置７０のＣＰＵ７１は、ステップＳ１６０でパッド治具５１の下降を開始し、ステップＳ１７０でパッド治具５１の当接面５１ａが部品Ｃに接触したと判定した後、Ｚ軸位置センサ５４ａからの検知信号に基づいて当接面５１ａが部品Ｃに接触した状態からのパッド治具５１の下降量（押し込み量）が限界量Ｚ未満であるか否かを判定し（ステップＳ４００）、ロードセル５５からの検知信号に基づいてパッド治具５１の押し込み荷重が所定荷重Ｆに達したか否かを判定する（ステップＳ４１０）。ここで、限界量Ｚは、例えば、基板１８の撓みが生じるパッド治具５１の押し込み量として予め実験的に求められた値とすることができる。そして、制御装置７０のＣＰＵ７１は、パッド治具５１の下降量が限界値Ｚ以上となる前にパッド治具５１の押し付け荷重が所定荷重Ｆに達したと判定すると、パッド治具５１の下降を停止して（ステップＳ２００）、ステップＳ２１０以降の処理に進み、パッド治具５１の下降量が限界値Ｚ以上となったと判定すると、基板１８に撓みや破損の可能性があると判断し、エラー出力を行なって（ステップＳ４２０）、実装ずれ修正処理を終了する。なお、ステップＳ４２０の処理は、制御装置７０が管理装置８０に対してエラー信号を送信することにより行なう。エラー信号を受信した管理装置８０は、ディスプレイ８８にエラー画面を表示する。ここで、変形例では、パッド治具５１の押し付け荷重が所定荷重Ｆに達する前にパッド治具５１の下降量が限界値Ｚ以上となると、エラー出力を行なうステップＳ４００，Ｓ４２０の処理を実行するものとしたが、これらの処理を省略するものとしてもよい。
　本実施形態の実装ずれ修正機１０では、基板１８に実装された実装済み部品の実装ずれの有無を自機で検査するものとしたが、これに限定されるものではない。例えば、実装ずれの有無を検査する検査機を別途実装ライン上に配置、即ち、実装ずれ修正機１０と検査機とをそれぞれ単体で実装ライン上に配置するものとしてもよいし、実装ずれ修正機１０を単体で配置し検査機を部品実装機４に内蔵するものとしてもよいし、実装ずれ修正機１０と検査機とを部品実装機４に内蔵するものとしてもよい。また、例えば、部品実装機４，検査機，部品実装機４，検査機等のように検査機を複数台の部品実装機４に対して複数台設けるものとしてもよい。この場合、実装ずれ修正機１０を、複数の検査機の下流側にそれぞれ配置（複数台配置）するものとしてもよい。また、実装ずれ修正機１０を部品実装機４に内蔵するものとしてもよい。この場合、実装ずれ修正機１０を内蔵した部品実装機４は、その上流側に配置された検査機から実装ずれが生じている実装済み部品の位置情報を取得し、取得した位置情報に基づいて実装済み部品の実装ずれを修正することができる。また、実装ずれ修正機１０を実装ライン外に配置するものとしてもよい。
　ここで、本実施形態の主要な要素と発明の概要の欄に記載した発明の主要な要素との対応関係について説明する。即ち、実装ずれ修正機１０が「実装ずれ修正機」に相当し、パッド治具５１が「当接保持部材」に相当し、ＸＹロボット４０とＺ軸アクチュエータ５４とθ軸アクチュエータ５６とが「移動手段」に相当し、図７の実装ずれ修正処理ルーチンのステップＳ１００～Ｓ１２０の処理と図１０の実装ずれ検査処理ルーチンとを実行する制御装置７０のＣＰＵ７１が「位置情報取得手段」に相当し、図７の実装ずれ修正処理ルーチンのステップＳ１５０～Ｓ２００の処理を実行する制御装置７０のＣＰＵ７１が「当接保持制御手段」に相当し、実装ずれ修正処理ルーチンのステップＳ２１０の処理を実行する制御装置７０のＣＰＵ７１が「実装ずれ修正制御手段」に相当する。また、ブロワー５８と内部通路５２ａと吹き出し口５１ｂとが「離間機構」に相当する。また、シリンダやおもり部材２５１ｂも「離間機構」に相当する。また、図７の実装ずれ修正処理ルーチンのステップＳ１２０の処理を実行する制御装置７０のＣＰＵ７１が「部品情報取得手段」に相当する。また、バックアップ装置３０が「支持部材」に相当し、実装ずれ修正処理ルーチンのステップＳ１３０，Ｓ１４０の処理を実行する制御装置７０のＣＰＵ７１が「警告手段」に相当する。また、Ｚ軸位置検知センサ５４ａが「押し込み量検知手段」に相当し、図１５の実装ずれ修正処理ルーチンのステップＳ４００，Ｓ４２０の処理が「エラー情報出力手段」に相当する。また、スクリーン印刷機２が「印刷機」に相当し、部品実装機４が「部品実装機」に相当し、リフロー炉６が「リフロー炉」に相当する。
　なお、本発明は上述した実施形態に何ら限定されることはなく、本発明の技術的範囲に属する限り種々の態様で実施し得ることはいうまでもない。
　本発明は、実装ずれ修正機や部品実装システムの製造産業などに利用可能である。
　１　部品実装システム、２　スクリーン印刷機、３　制御装置、４　部品実装機、５　制御装置、６　リフロー炉、７　制御装置、８　中間コンベア、１０　実装ずれ修正機、１２  台座、１４　本体枠、１６　支持台、１８　基板、２０　基板搬送装置、２２　ベルトコンベア装置、３０　バックアップ装置、３２　バックアッププレート、３４　バックアップピン、４０　ＸＹロボット、４２　Ｘ軸ガイドレール、４４　Ｘ軸スライダ、４４ａ　Ｘ軸位置センサ、４４ｂ　Ｘ軸アクチュエータ、４６　Ｙ軸ガイドレール、４８　Ｙ軸スライダ、４８ａ　Ｙ軸位置センサ、４８ｂ　Ｙ軸アクチュエータ、５０　ヘッド、５１，１５１，２５１ａ　パッド治具、５１ａ　当接面、５１ｂ　吹き出し口、５２　治具ホルダ、５２ａ　内部通路、５４　Ｚ軸アクチュエータ、５４ａ　Ｚ軸位置センサ、５５　ロードセル、５６　θ軸アクチュエータ、５８　ブロワー、６０　カメラ、７０　制御装置、７１　ＣＰＵ、７２　ＲＯＭ、７３　ＨＤＤ、７４ ＲＡＭ、７５　入出力インターフェース、７６　バス、８０　管理装置、８１　ＣＰＵ、８２　ＲＯＭ、８３　ＨＤＤ、８４　ＲＡＭ、８５　入出力インターフェース、８６　バス、８７　入力デバイス、８８　ディスプレイ、２５１ｂ　おもり部材。

Claims (9)

  1. 　基板に実装された実装済み部品の実装ずれを修正する実装ずれ修正装置であって、
    　前記実装済み部品を当接保持する当接部を有する当接保持部材と、
    　前記当接保持部材を移動させる移動手段と、
    　前記基板に対して実装ずれが生じている実装済み部品の位置情報を取得する位置情報取得手段と、
    　前記取得された位置情報に基づいて、前記実装ずれが生じている実装済み部品を前記当接部が当接保持するまで前記当接保持部材が移動するよう前記移動手段を制御する当接保持制御手段と、
    　前記当接部が前記実装済み部品を当接保持した状態で、前記取得された位置情報に基づいて、前記実装済み部品の実装ずれが解消する方向に前記当接保持部材が移動するよう前記移動手段を制御する実装ずれ修正制御手段と、
    　を備えることを特徴とする実装ずれ修正装置。
  2. 　請求項１記載の実装ずれ修正装置であって、
    　前記当接部は、摩擦部材により構成された当接面を有し、
    　前記当接保持制御手段は、前記当接面が前記実装済み部品を押し込むよう前記移動手段を制御する手段である
    　ことを特徴とする実装ずれ修正装置。
  3. 　請求項１記載の実装ずれ修正装置であって、
    　前記実装済み部品は、直方体状の部品であり、
    　前記当接部は、前記実装済み部品の上面の相対する２辺と少なくとも当接可能な谷状の当接面を有する
    　ことを特徴とする実装ずれ修正装置。
  4. 　請求項１ないし３いずれか１項に記載の実装ずれ修正装置であって、
    　前記当接部が前記実装済み部品を当接保持した状態で該実装済み部品の実装ずれが解消する方向に前記当接保持部材を移動させた後、前記実装済み部品から前記当接部を離間させる離間機構を備える
    　ことを特徴とする実装ずれ修正装置。
  5. 　請求項１ないし４いずれか１項に記載の実装ずれ修正装置であって、
    　前記実装済み部品の形状に関する部品情報を取得する部品情報取得手段を備え、
    　前記当接保持制御手段は、前記取得された部品情報に基づいて前記当接部が前記実装済み部品を押し込むよう前記移動手段を制御する手段である
    　ことを特徴とする実装ずれ修正装置。
  6. 　請求項５記載の実装ずれ修正装置であって、
    　前記基板を所定位置で支持する支持部材と、
    　前記取得された位置情報に基づき特定される実装済み部品の実装位置が前記所定位置を含む所定範囲内にない場合に所定の警告を行う警告手段と、
    　を備えることを特徴とする実装ずれ修正装置。
  7. 　請求項５または６記載の実装ずれ修正装置であって、
    　前記当接部の押し込み量を検知する押し込み量検知手段と、
    　前記検知された押し込み量が所定量を超えた場合にエラー情報を出力するエラー情報出力手段と、
    　を備えることを特徴とする実装ずれ修正装置。
  8. 　請求項１ないし７いずれか１項に記載の実装ずれ修正装置であって、
    　前記実装ずれ修正制御手段による制御の後、制御対象の前記実装済み部品の実装ずれの有無を検査する検査手段を備える
    　ことを特徴とする実装ずれ修正装置。
  9. 　基板にはんだを印刷する印刷機と、該印刷機によりはんだが印刷された基板に対して部品を実装する部品実装機と、前記基板に実装された部品の実装ずれの有無を検査する検査機と、検査後の基板を加熱することによりはんだを溶かしてはんだ付けを行なうリフロー炉とを備えて実装ラインを構成する部品実装システムであって、
    　前記検査機により実装ずれが生じていると判定された実装済み部品の実装ずれを修正する請求項１ないし８いずれか１項に記載の実装ずれ修正装置を備え、
    　前記実装ずれ修正装置は、前記実装ライン内に組み込まれてなる
      ことを特徴とする部品実装システム。
PCT/JP2014/056657 2014-03-13 2014-03-13 実装ずれ修正装置および部品実装システム WO2015136662A1 (ja)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US15/125,470 US10462948B2 (en) 2014-03-13 2014-03-13 Mounting deviation correction apparatus and component mounting system
PCT/JP2014/056657 WO2015136662A1 (ja) 2014-03-13 2014-03-13 実装ずれ修正装置および部品実装システム
EP14885431.8A EP3119174B8 (en) 2014-03-13 2014-03-13 Mounting misalignment correction apparatus and component mounting system
JP2016507199A JP6293866B2 (ja) 2014-03-13 2014-03-13 実装ずれ修正装置および部品実装システム
CN201480077027.9A CN106105414B (zh) 2014-03-13 2014-03-13 安装偏差修正装置及元件安装***

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PCT/JP2014/056657 WO2015136662A1 (ja) 2014-03-13 2014-03-13 実装ずれ修正装置および部品実装システム

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2015136662A1 true WO2015136662A1 (ja) 2015-09-17

Family

ID=54071139

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2014/056657 WO2015136662A1 (ja) 2014-03-13 2014-03-13 実装ずれ修正装置および部品実装システム

Country Status (5)

Country Link
US (1) US10462948B2 (ja)
EP (1) EP3119174B8 (ja)
JP (1) JP6293866B2 (ja)
CN (1) CN106105414B (ja)
WO (1) WO2015136662A1 (ja)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2017119114A1 (ja) * 2016-01-08 2017-07-13 富士機械製造株式会社 リペア装置及びリペア方法
JP2018163897A (ja) * 2017-03-24 2018-10-18 日本電気株式会社 部品搭載装置、部品搭載方法、およびプログラム
JP2020194975A (ja) * 2020-08-21 2020-12-03 株式会社Ｆｕｊｉ 部品実装機
JP2022078163A (ja) * 2020-08-21 2022-05-24 株式会社Fuji 生産管理システム

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10824137B2 (en) * 2017-06-19 2020-11-03 Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. Mounting board manufacturing system
JP6948406B2 (ja) * 2017-12-04 2021-10-13 株式会社Ｆｕｊｉ 電子部品装着向き確認システム及び電子部品装着向き確認方法
US11002697B2 (en) * 2018-08-17 2021-05-11 The Boeing Company Robotic infrared thermographic inspection for unitized composite structures
JP7106761B2 (ja) * 2019-06-21 2022-07-26 株式会社Fuji 許容値設定システム、基板検査機、許容値設定方法、基板検査方法

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04800A (ja) * 1990-02-23 1992-01-06 Taiyo Yuden Co Ltd 面実装部品の位置ズレ修正装置
JP2784306B2 (ja) * 1992-03-17 1998-08-06 株式会社日立製作所 プリント板の修正作業援助装置
JPH1133834A (ja) * 1997-07-23 1999-02-09 Aisin Seiki Co Ltd 部品組付方法及び部品組付装置
JP2005166769A (ja) * 2003-12-01 2005-06-23 Juki Corp 電子部品実装装置
JP4809251B2 (ja) * 2006-02-27 2011-11-09 パナソニック株式会社 実装方法

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02303100A (ja) * 1989-05-17 1990-12-17 Matsushita Electric Ind Co Ltd 部品装着方法
US5285946A (en) * 1991-10-11 1994-02-15 Sanyo Electric Co., Ltd. Apparatus for mounting components
SG52900A1 (en) * 1996-01-08 1998-09-28 Matsushita Electric Ind Co Ltd Mounting apparatus of electronic components and mounting methods of the same
JP3211822B2 (ja) * 2000-07-21 2001-09-25 松下電器産業株式会社 電子部品実装プリント基板
US6999835B2 (en) * 2001-07-23 2006-02-14 Fuji Machine Mfg. Co., Ltd. Circuit-substrate working system and electronic-circuit fabricating process
JP4486769B2 (ja) * 2001-09-25 2010-06-23 パナソニック株式会社 部品実装装置
JP4529135B2 (ja) * 2005-04-11 2010-08-25 富士機械製造株式会社 対回路基板作業システム
CN101390456B (zh) * 2006-02-27 2010-12-29 松下电器产业株式会社 安装方法和组件安装机
JP4367524B2 (ja) * 2007-05-22 2009-11-18 パナソニック株式会社 電子部品実装システムおよび電子部品実装方法
JP5721469B2 (ja) * 2011-02-28 2015-05-20 富士機械製造株式会社 部品実装方法および部品実装装置
JP5720433B2 (ja) * 2011-06-23 2015-05-20 富士通株式会社 表面実装型部品の取り外し方法、表面実装型部品取り外し装置及び半導体パッケージの製造方法

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04800A (ja) * 1990-02-23 1992-01-06 Taiyo Yuden Co Ltd 面実装部品の位置ズレ修正装置
JP2784306B2 (ja) * 1992-03-17 1998-08-06 株式会社日立製作所 プリント板の修正作業援助装置
JPH1133834A (ja) * 1997-07-23 1999-02-09 Aisin Seiki Co Ltd 部品組付方法及び部品組付装置
JP2005166769A (ja) * 2003-12-01 2005-06-23 Juki Corp 電子部品実装装置
JP4809251B2 (ja) * 2006-02-27 2011-11-09 パナソニック株式会社 実装方法

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2017119114A1 (ja) * 2016-01-08 2017-07-13 富士機械製造株式会社 リペア装置及びリペア方法
JPWO2017119114A1 (ja) * 2016-01-08 2018-11-01 株式会社Ｆｕｊｉ リペア装置及びリペア方法
JP2018163897A (ja) * 2017-03-24 2018-10-18 日本電気株式会社 部品搭載装置、部品搭載方法、およびプログラム
JP2020194975A (ja) * 2020-08-21 2020-12-03 株式会社Ｆｕｊｉ 部品実装機
JP7042877B2 (ja) 2020-08-21 2022-03-28 株式会社Fuji 部品実装機及び生産管理システム
JP2022078163A (ja) * 2020-08-21 2022-05-24 株式会社Fuji 生産管理システム
JP7161074B2 (ja) 2020-08-21 2022-10-25 株式会社Fuji 生産管理システム

Also Published As

Publication number Publication date
CN106105414B (zh) 2019-01-08
EP3119174A1 (en) 2017-01-18
US20170112029A1 (en) 2017-04-20
CN106105414A (zh) 2016-11-09
EP3119174A4 (en) 2017-03-01
JP6293866B2 (ja) 2018-03-14
JPWO2015136662A1 (ja) 2017-04-06
EP3119174B1 (en) 2018-09-19
EP3119174B8 (en) 2018-11-14
US10462948B2 (en) 2019-10-29

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6293866B2 (ja) 実装ずれ修正装置および部品実装システム
JP4692268B2 (ja) 電子部品実装システムおよび電子部品実装方法
JP4237158B2 (ja) 実装基板製造装置および製造方法
JP2011082375A (ja) 部品実装システム及び部品実装方法
WO2013080408A1 (ja) 部品実装方法及び部品実装システム
JP6694778B2 (ja) スクリーン印刷装置
JP4824739B2 (ja) 部品実装装置および部品実装方法
JP4456709B2 (ja) 基板支持状態検査方法
JPWO2018216132A1 (ja) 測定位置決定装置
JP3900166B2 (ja) 部品実装基板の製造装置および製造方法
WO2021048948A1 (ja) 部品実装機
JP2003218595A (ja) 電子部品実装方法
JP5849187B2 (ja) 部品実装装置及び部品実装方法
JP2010056141A (ja) 部品実装システム、部品実装方法、基板貼付状態検出装置、印刷条件データ作成装置および印刷機
WO2019202655A1 (ja) 装着作業機、および確認方法
WO2024009506A1 (ja) 対基板作業装置
JP6603318B2 (ja) 部品実装装置
JP7410826B2 (ja) ピンの位置ずれ測定装置およびダイ供給装置
JP7332515B2 (ja) 部品実装ライン
JP7418142B2 (ja) 対基板作業機、および異物検出方法
WO2022269679A1 (ja) 部品実装システムの制御方法及び部品実装システム
WO2021053790A1 (ja) 部品実装機
WO2019069438A1 (ja) 対基板作業システム
WO2022130444A1 (ja) 部品実装機およびクランプ制御方法
JP4954666B2 (ja) 実装機およびこれを用いた部品実装システム

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 14885431

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 2016507199

Country of ref document: JP

Kind code of ref document: A

REEP Request for entry into the european phase

Ref document number: 2014885431

Country of ref document: EP

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 2014885431

Country of ref document: EP

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 15125470

Country of ref document: US

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE