WO2015113363A1 - 保护板及其制备方法、显示面板及显示装置 - Google Patents

保护板及其制备方法、显示面板及显示装置 Download PDF

Info

Publication number
WO2015113363A1
WO2015113363A1 PCT/CN2014/080456 CN2014080456W WO2015113363A1 WO 2015113363 A1 WO2015113363 A1 WO 2015113363A1 CN 2014080456 W CN2014080456 W CN 2014080456W WO 2015113363 A1 WO2015113363 A1 WO 2015113363A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
light
shielding frame
white light
white
transparent layer
Prior art date
Application number
PCT/CN2014/080456
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
邓伟
张卓
黄应龙
惠官宝
Original Assignee
京东方科技集团股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 京东方科技集团股份有限公司 filed Critical 京东方科技集团股份有限公司
Priority to US14/429,910 priority Critical patent/US20160026222A1/en
Publication of WO2015113363A1 publication Critical patent/WO2015113363A1/zh

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16Constructional details or arrangements
    • G06F1/1613Constructional details or arrangements for portable computers
    • G06F1/1633Constructional details or arrangements of portable computers not specific to the type of enclosures covered by groups G06F1/1615 - G06F1/1626
    • G06F1/1656Details related to functional adaptations of the enclosure, e.g. to provide protection against EMI, shock, water, or to host detachable peripherals like a mouse or removable expansions units like PCMCIA cards, or to provide access to internal components for maintenance or to removable storage supports like CDs or DVDs, or to mechanically mount accessories
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16Constructional details or arrangements
    • G06F1/1613Constructional details or arrangements for portable computers
    • G06F1/1633Constructional details or arrangements of portable computers not specific to the type of enclosures covered by groups G06F1/1615 - G06F1/1626
    • G06F1/1637Details related to the display arrangement, including those related to the mounting of the display in the housing
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F2203/00Indexing scheme relating to G06F3/00 - G06F3/048
    • G06F2203/041Indexing scheme relating to G06F3/041 - G06F3/045
    • G06F2203/04103Manufacturing, i.e. details related to manufacturing processes specially suited for touch sensitive devices

Definitions

  • Embodiments of the present invention relate to a protective sheet, a method of fabricating the same, a display panel, and a display device. Background technique
  • the integrated circuits and the like in the display panel of the electronic device are mainly disposed in the non-display area around the display panel.
  • the circuits are usually covered with a black opaque material to form a black non-display area.
  • Embodiments of the present invention provide a protective panel that includes a light transmissive substrate.
  • a white light-shielding frame is disposed around the light-transmissive substrate to cover the circuit layer.
  • the protection plate further includes an optically transparent layer disposed on the transparent substrate provided with the white light-shielding frame, and the height of the optically transparent layer above the white light-shielding frame Less than the height of the optically transparent layer above the light transmissive substrate.
  • the thickness of the white light-shielding frame is 5-20 ⁇ m; the height of the optically transparent layer above the white light-shielding frame is 1-5 ⁇ ; the optically transparent layer is on the transparent substrate The height above is 6-25 ⁇ ⁇ .
  • the thickness of the white light-shielding frame is 8-12 ⁇ m; the height of the optically transparent layer above the white light-shielding frame is 1-3 ⁇ ; the optically transparent layer is on the transparent substrate The height on the top is 8-15 ⁇ ⁇ .
  • the optically transparent layer is prepared from a light transmissive polymeric material.
  • the light transmissive polymer material is an optically clear adhesive.
  • the white light-shielding frame is made of a light-impermeable polymer material.
  • the opaque polymer material is a white photosensitive ink.
  • a groove is further disposed around the transparent substrate, and the white light shielding frame is disposed on the groove.
  • Embodiments of the present invention also provide a display panel including the protection board of any of the above.
  • Embodiments of the present invention also provide a display device including the display panel of any of the above.
  • An embodiment of the present invention further provides a method for preparing a protection board, including:
  • a white light-shielding frame is formed on the periphery of the light-transmitting substrate to cover the circuit layer.
  • the method further includes: forming an optical transparent layer on the light-transmitting substrate on which the white light-shielding frame is formed, the optical The height of the transparent layer above the white light-shielding frame is smaller than the height of the optically transparent layer above the light-transmitting substrate.
  • the forming a white light-shielding frame on the periphery of the light-transmitting substrate comprises: using a screen printing method, or transferring or spin coating and exposing the development mode to form a white shading on the periphery of the light-transmitting substrate.
  • Forming an optically transparent layer on the transparent substrate on which the white light-shielding frame is formed includes: using spin coating or scraping on the transparent substrate on which the white light-shielding frame is formed An optically transparent layer is formed.
  • the method further includes: forming a groove around the transparent substrate; forming a white light-shielding frame around the transparent substrate includes: A white light-shielding border is formed over the groove.
  • FIG. 1 is a side cross-sectional view of a protective plate according to an embodiment of the present invention.
  • Figure 2 is a plan view of the protective plate shown in Figure 1; 3 is a side cross-sectional view of another protective panel according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 4 is a side cross-sectional view of a display panel including the protective panel shown in FIG. 1 according to an embodiment of the present invention.
  • the embodiment of the present invention provides a protection board 10, including a transparent substrate 11, and a white light-shielding frame 13 is disposed on the periphery of the transparent substrate 11 for covering the circuit layer (not shown). Out).
  • the protective plate 10 provided in the embodiment of the present invention has a white light-shielding frame 13 disposed around the transparent substrate 11 to cover a circuit layer such as an integrated circuit disposed around the display panel, thereby improving the aesthetics of the display panel, and the white light-shielding frame 13 is white, so a white non-display area is formed, so that when the electronic device casing using the protective plate 10 is also white, the entire electronic device is surrounded by white, that is, the color of the outer casing and the non-display area are formed. Consistent white electronic devices.
  • the protective plate 10 may further include an optical transparent layer 15 disposed on the transparent substrate 11 provided with the white light-shielding frame 13 , and the optical transparent layer 15 is above the white light-shielding frame 13 The height is smaller than the height of the optically transparent layer 15 above the light-transmitting substrate 11.
  • OGS One Glass Solution
  • OGS technology refers to integrating the touch screen with the protection board, that is, directly coating and lithography on the protection board, thereby plating the ITO conductive layer or coating on the protection board. Metal mesh layer, etc. And attaching the protection board to the touch screen, the touch screen and the display screen respectively Compared to technology, OGS technology saves a piece of glass and a single bonding process, so 0GS technology can make the touch screen display thinner and lower cost.
  • the transparent substrate 11 is made of a light-transmitting material, such as glass or transparent plastic, that is, the transparent substrate 11 can be a substrate commonly used in the art, mainly
  • the touch screen and the display screen and the like for protecting the inside of the display panel are not limited in this embodiment of the present invention.
  • the white light-shielding frame 13 is prepared from a white opaque material, may be made of an opaque inorganic non-metallic material, such as ceramics, or may be made of an opaque polymer material, such as white silk.
  • the thickness H of the white light-shielding frame 13 may be 5 to 20 ⁇ m, and further may be 8 to 12 ⁇ m.
  • the thickness of the white shading edge ⁇ 13 is 5 ⁇ , 6 ⁇ , 8 ⁇ , 10 ⁇ , 12 ⁇ , 14 ⁇ , 16 ⁇ , 18 ⁇ , 20 ⁇ .
  • the white light-shielding frame 13 is prepared from a high-temperature-resistant white photosensitive ink having a thickness ⁇ of 12 ⁇ m and solidified when irradiated with ultraviolet light to form a white non-display area.
  • the optical transparent layer 15 is made of a light transmissive material, and may be made of a light transmissive inorganic non-metal material, such as glass; or may be made of a light transmissive polymer material, such as high transparency, weather resistance, and light resistance.
  • the glue such as optical clear glue (OC glue)
  • OC glue optical clear glue
  • an OC glue may be applied by spin coating or scraping on the transparent substrate 11 on which the white light-shielding frame 13 is formed, and the OC glue is appropriately controlled on the white light-shielding frame 13 and on the light-transmitting substrate 11
  • the height of the optically transparent layer 15 above the white light-shielding frame 13 may be 1-5 ⁇ m; further may be 1-3 ⁇ m.
  • the height of the optically transparent layer 15 above the white light-shielding frame 13 may be 1 ⁇ m, 2 ⁇ m, 3 ⁇ m, 4 ⁇ m, 5 ⁇ m.
  • the height of the optically transparent layer 15 above the light-transmitting substrate 11 may be 6-25 ⁇ m, and may further be 8-15 ⁇ m.
  • the height of the optically transparent layer 15 on the transparent substrate 11 may be 6 ⁇ m, 7 ⁇ m, 8 ⁇ m, 9 ⁇ m, 11 ⁇ m, 13 ⁇ ⁇ , 15 ⁇ ⁇ , 18 ⁇ ⁇ , 22 ⁇ ⁇ , 25 ⁇ ⁇ .
  • a person skilled in the art can select a suitable numerical range according to the actual situation. This example does not limit this.
  • the height difference of the surface of the protective plate 10 can be reduced from ⁇ to h, or completely eliminated.
  • the protection board 10 provided by the embodiment of the present invention provides a technical solution for making a white non-display area for the OGS technology, thereby facilitating the manufacture of a white smart phone or tablet computer with the same color of the outer casing and the non-display area.
  • FIG. 3 shows another protection board 50 according to an embodiment of the present invention.
  • the transparent substrate 51 and the transparent substrate 51 are provided with a groove 55 around the light-transmissive substrate 51, and a white light-shielding frame 53 is disposed on the groove 55.
  • the groove 55 is provided on the transparent substrate 51, and the white light-shielding frame 53 is disposed on the groove 55, the height difference of the surface of the protection plate 50 is effectively reduced.
  • the depth of the groove 55 can be set in accordance with the thickness of the light-transmitting substrate 51. For example, if the light-transmitting substrate 51 is relatively thick, the depth may be larger. If the light-transmitting substrate 51 is relatively thin, the depth may be smaller.
  • the groove 55 may have a depth of 1 to 10 ⁇ m.
  • the depth of the groove 55 may be 1 ⁇ , 2 ⁇ , 4 ⁇ , 6 ⁇ , 8 ⁇ or 10 ⁇ .
  • the shape of the groove 55 can be as shown in FIG. 3, and may be other shapes. In general, the present invention can be ensured that the thickness of the substrate provided with the white light-shielding frame 53 is smaller than the thickness at which the white light-shielding frame 53 is not provided. The embodiment does not limit this.
  • the material and thickness of the transparent substrate 51 and the white light-shielding frame 53 may be the same as the material and thickness of the transparent substrate 11 and the white light-shielding frame 13 in the above embodiments. , no longer detailed about this.
  • the protection plate 50 provided by the embodiment of the present invention has a simple process, and the height difference of the surface of the protection plate 50 can be reduced or eliminated due to the design of the groove, that is, while ensuring that the white light-shielding frame 53 has sufficient thickness to sufficiently shield the light, Effectively reducing or eliminating the height difference of the surface of the protection board 50, thereby facilitating the fabrication of a sensor layer such as a touch screen on the protection board 50, such as a sputtered conductive layer, a metal mesh layer, etc., so that The protective plate 50 can be applied to OGS technology.
  • the embodiment of the invention further provides a display panel, which comprises any protection board provided by the embodiment of the invention.
  • the display panel can also achieve all the technical effects that the protection board can achieve, and will not be described in detail.
  • Figure 4 is a side cross-sectional view of a display panel 20 formed using OGS technology.
  • the display panel 20 includes a protection board 10 provided by an embodiment of the present invention, a sensor layer 21 integrated with the protection board 10, and a display screen 25.
  • the sensor layer 21 integrated with the protection board 10 passes through the adhesive 23 and the display screen. 25 fits.
  • the protection board 10 is integrated with the sensor layer 21, that is, the protection glass and the touch screen are integrated, thereby saving the glass substrate required for the sensor layer in the touch screen, and saving the protection glass and touch.
  • the bonding process of the control panel can make the display panel thinner and the manufacturing cost lower.
  • the embodiment of the invention further provides a display device, which comprises any display panel provided by an embodiment of the invention.
  • the display device can also achieve all the technical effects that the display panel can achieve, and will not be described in detail.
  • the display device may be any electronic device having a display function, such as a smart phone, a tablet computer, a music player, an e-book, a notebook computer, or the like.
  • the embodiment of the invention further provides a method for preparing a protective plate, which can manufacture any protective plate provided by the embodiment of the invention.
  • the method includes:
  • a white light-shielding frame is formed on the periphery of the transparent substrate to cover the circuit layer.
  • the method further includes:
  • the white shading frame has a thickness of 5-20 ⁇ m, and may further be 8 to 12 ⁇ m.
  • the thickness of the white shading edge is 5 ⁇ m, 6 ⁇ m, 8 ⁇ m, 10 ⁇ m, 12 ⁇ m, 14 ⁇ m, 16 ⁇ m, 18 ⁇ m, 20 ⁇ m.
  • the height of the optically transparent layer above the white light-shielding frame may be 1-5 ⁇ m; further may be 1-3 ⁇ m.
  • the height of the optically transparent layer above the white light-shielding frame may be 1 ⁇ m, 2 ⁇ m, 3 ⁇ m, 4 ⁇ m, 5 ⁇ m.
  • the height of the optically transparent layer above the light transmissive substrate may be 6-25 ⁇ m, and further may be 8-15 ⁇ m.
  • the height of the optically transparent layer on the light-transmitting substrate may be 6 ⁇ m, 7 ⁇ m, 8 ⁇ m, 9 ⁇ m, 11 ⁇ ⁇ , 13 ⁇ m, 15 ⁇ ⁇ , 18 ⁇ ⁇ , 22 ⁇ ⁇ , 25 ⁇ ⁇ .
  • the step S2 of forming a white light-shielding frame on the transparent substrate includes:
  • a white light-shielding frame is formed on the periphery of the light-transmitting substrate by screen printing, or by transfer or spin coating and exposure and development.
  • the step S3 of forming an optically transparent layer over the transparent substrate on which the white light-shielding frame is formed includes:
  • the optically transparent layer is prepared from a light transmissive polymeric material.
  • the light transmissive polymer material is an optically clear adhesive.
  • step S12 can be:
  • the optically transparent layer effectively reduces or eliminates the difference in height between the white light-shielding frame and the light-transmitting substrate, thereby facilitating the fabrication of a sensor layer such as a touch screen, such as a ITO conductive layer, A metal mesh layer or the like is applied to make the protective plate suitable for OGS technology.
  • the white light-shielding frame is made of a light-impermeable polymer material.
  • the opaque polymer material is prepared from a white photosensitive ink, and further, may be prepared from a high temperature resistant white photosensitive ink.
  • the method further includes:
  • the step S2 of forming a white shading frame on the periphery of the transparent substrate includes:
  • a white light-shielding border is formed over the groove.
  • the engraving machine can be used to prepare grooves on the light transmissive substrate by engraving techniques or by chemical etching.
  • the depth of the groove can be set according to the thickness of the light-transmitting substrate. For example, if the light-transmitting substrate is relatively thick, the depth may be larger, and if the light-transmitting substrate is relatively thin, the depth may be smaller.
  • the depth of the groove may be 1 to 10 ⁇ m, and further may be 1 ⁇ m, 2 ⁇ m, 4 ⁇ m, 6 ⁇ m, 8 ⁇ m or 10 ⁇ m.
  • the method for making the white shading frame, the thickness and the material selection may be the same as those in the above embodiment, and the details are not described herein.
  • the screen printing method involved in the embodiment of the present invention the method of transferring or spin coating and exposing and developing, the method of spin coating, or the method of scraping coating are all methods for preparing a film commonly used by those skilled in the art. This will not be repeated in detail.
  • a protective plate comprises a glass substrate, and a high-temperature white photosensitive ink is applied by screen printing on the periphery of the glass substrate to form a white light-shielding frame with a thickness of 15 ⁇ m for covering the circuit layer;
  • the optical transparent adhesive is spin-coated on the glass substrate, and is fully exposed and cured to form an optical transparent layer with a small difference in planar height.
  • the height of the optical transparent layer above the white light-shielding frame is 2 ⁇ m; the optical transparent layer is above the light-transmitting substrate. The height is 15 ⁇ .
  • a protective plate comprises a glass substrate, and a layer of high-temperature white photosensitive ink is applied by transfer on the periphery of the glass substrate, and is exposed and developed to form a white shading frame with a thickness of 10 ⁇ m for covering the circuit layer;
  • the optical transparent adhesive is scraped on the glass substrate with white shading frame, and is fully exposed and cured to form an optical transparent layer with a small difference in planar height.
  • the height of the optical transparent layer above the white light-shielding frame is 1 ⁇ m; the optical transparent layer is The height above the light transmissive substrate is 12 ⁇ m.
  • a protective plate comprises a glass substrate, and a high-temperature white photosensitive ink is applied by spin coating on the periphery of the glass substrate, and is exposed and developed to form a white shading frame having a thickness of 12 ⁇ m for covering the circuit layer;
  • the optical transparent adhesive is spin-coated on the glass substrate with white shading frame, and is fully exposed and cured to form an optical transparent layer with a small difference in planar height.
  • the height of the optical transparent layer above the white light-shielding frame is 3 ⁇ m; the optical transparent layer is The height above the light transmissive substrate is 13 ⁇ m.
  • Example 4 A protective plate comprises a glass substrate, and a high-temperature white photosensitive ink is applied by a doctor blade on the periphery of the glass substrate, and is exposed and developed to form a white light-shielding frame having a thickness of 20 ⁇ m to cover the circuit layer;
  • the optical transparent adhesive is scraped on the glass substrate of the white shading frame. After the full exposure curing, a layer of optical transparent adhesive is scraped again, and the whole exposure is cured to form an optical transparent layer with a small difference in plane height.
  • the optical transparent layer is white.
  • the height above the light-shielding frame is 5 ⁇ ; the height of the optically transparent layer above the light-transmitting substrate is 22 ⁇ .
  • a protective plate comprising a glass substrate, wherein a periphery of the glass substrate is chemically etched to form a groove having a depth of 8 ⁇ m, and a high-temperature white photosensitive ink is printed by screen printing on the groove to form a thickness of 10

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
  • Printing Methods (AREA)

Abstract

一种保护板(10)及其制备方法,显示面板(20)及显示装置。该保护板(10)包括透光基板(11),其中透光基板(11)之上的四周设有白色遮光边框,用于遮盖电路层。这样能够使显示面板(20)的非显示区域为白色。

Description

保护板及其制备方法、 显示面板及显示装置 技术领域
本发明的实施例涉及一种保护板及其制备方法、 显示面板及显示装置。 背景技术
目前, 市场上智能手机、 平板电脑等电子设备的边框主要以黑色为主。 但随着电子设备的多样化发展, 白色的智能手机或平板电脑等电子设备越来 越受消费者的喜爱, 尤其受年轻女性的喜爱。
电子设备显示面板中的集成电路等主要设在显示面板四周的非显示区 域, 为了不影响美观, 通常会使用黑色不透光材料将这些电路覆盖, 从而形 成黑色的非显示区域。
白色的智能手机或平板电脑等电子设备通常只是夕卜壳为白色, 而显示面 板的非显示区域却为黑色。 这样, 白色的外壳与黑色的非显示区域颜色反差 太大, 影响美观。 因此, 迫切需要设计出白色的非显示区域, 以制造外壳与 非显示区域颜色一致的白色智能手机或平板电脑等电子设备。 发明内容
本发明的实施例提供了一种保护板, 包括透光基板。 所述透光基板之上 的四周设有白色遮光边框, 用于遮盖电路层。
例如, 所述保护板还包括光学透明层, 所述光学透明层设在设有所述白 色遮光边框的所述透光基板之上, 所述光学透明层在所述白色遮光边框之上 的高度小于所述光学透明层在所述透光基板之上的高度。
例如, 所述白色遮光边框的厚度为 5-20 μ πι; 所述光学透明层在所述白 色遮光边框之上的高度为 1-5 μ πι;所述光学透明层在所述透光基板之上的高 度为 6-25 μ πι。
例如, 所述白色遮光边框的厚度为 8-12 μ πι; 所述光学透明层在所述白 色遮光边框之上的高度为 1-3 μ πι;所述光学透明层在所述透光基板之上的高 度为 8-15 μ πι。 例如, 所述光学透明层由透光的高分子材料制备。
例如, 所述透光的高分子材料为光学透明胶。
例如, 所述白色遮光边框由不透光的高分子材料制备。
例如, 所述不透光的高分子材料为白色感光油墨。
例如, 所述透光基板之上的四周还设有凹槽, 所述白色遮光边框设在所 述凹槽之上。
本发明的实施例还提供了一种显示面板, 包括上述任一种的保护板。 本发明的实施例还提供了一种显示装置, 包括上述任一种的显示面板。 本发明的实施例还提供了一种保护板的制备方法, 包括:
提供一透光基板;
在所述透光基板之上的四周形成白色遮光边框, 用于遮盖电路层。
例如, 所述在所述透光基板之上的四周形成白色遮光边框之后, 所述方 法还包括:在形成有所述白色遮光边框的所述透光基板之上形成光学透明层, 所述光学透明层在所述白色遮光边框之上的高度小于所述光学透明层在所述 透光基板之上的高度。
例如, 所述在所述透光基板之上的四周形成白色遮光边框包括: 釆用丝 网印刷方式, 或者转印或旋涂并曝光显影方式在所述透光基板之上的四周形 成白色遮光边框; 所述在形成有所述白色遮光边框的所述透光基板之上形成 光学透明层包括: 釆用旋涂或刮涂方式在形成有所述白色遮光边框的所述透 光基板之上形成光学透明层。
例如, 在所述提供一透光基板之后, 所述方法还包括: 在所述透光基板 之上的四周形成凹槽; 所述在所述透光基板之上的四周形成白色遮光边框包 括: 在所述凹槽之上形成白色遮光边框。 附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案, 下面将对实施例的附图作 简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅涉及本发明的一些实施例, 而非对本发明的限制。
图 1为本发明实施例提供的一种保护板的侧面剖视图;
图 2为图 1所示的保护板的俯视图; 图 3为本发明实施例提供的另一种保护板的侧面剖视图; 图 4为本发明实施例提供的包括图 1所示的保护板的显示面板的侧面剖 视图。 具体实施方式
为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合附图, 对本发明实施例的技术方案进行清楚、 完整地描述。 显然, 所描述的实施例 是本发明的一部分实施例, 而不是全部的实施例。 基于所描述的本发明的实 施例, 本领域普通技术人员在无需创造性劳动的前提下所获得的所有其他实 施例, 都属于本发明保护的范围。
如图 1和图 2所示, 本发明实施例提供了一种保护板 10, 包括透光基板 11 , 透光基板 11之上的四周设有白色遮光边框 13, 用于遮盖电路层(未示 出) 。
本发明实施例提供的保护板 10, 在透光基板 11的四周设有白色遮光边 框 13 , 遮盖了显示面板四周设置的集成电路等电路层, 提高了显示面板的美 感,且由于该白色遮光边框 13为白色,因而会形成白色的非显示区域,这样, 当使用该保护板 10的电子设备外壳也为白色时,会使整个电子设备的四周均 为白色, 即形成了外壳与非显示区域颜色一致的白色电子设备。
如图 1所示, 保护板 10还可以包括光学透明层 15, 该光学透明层 15设 在设有白色遮光边框 13的透光基板 11之上,且光学透明层 15在白色遮光边 框 13之上的高度小于光学透明层 15在透光基板 11之上的高度。
这样, 由于光学透明层 15在白色遮光边框 13之上的高度小于光学透明 层 15在透光基板 11之上的高度,有效地减小或消除了保护板 10表面的高度 差, 即表面高度差由 H减小至 h, 或者消失(h=0 ) , 从而有利于在光学透 明层 15之上制作例如触控屏所需的传感器层, 比如溅镀 ITO导电层、 涂覆 金属网格层等, 以使该保护板 10可以适用于 OGS ( One Glass Solution, 一 体化触控)技术。
需要说明的是, 所谓 OGS技术, 是指把触控屏与保护板集成在一起, 也就是说, 直接在保护板上进行镀膜和光刻, 从而在保护板上镀上 ITO导电 层或涂覆金属网格层等。 与将保护板与触控屏、 触控屏与显示屏分别贴合的 技术相比, OGS技术节省了一片玻璃和一次贴合工艺, 因而, 0GS技术可 以使触摸显示屏做的更薄且成本更低。
例如, 本发明实施例提供的保护板 10中, 透光基板 11是由透光材料制 备的, 比如玻璃、 或者透明塑料, 也就是说, 透光基板 11可以是本领域内常 用的基板, 主要用于保护显示面板内部的触控屏及显示屏等, 本发明实施例 对此不作限定。
白色遮光边框 13是由白色的不透光材料制备的,可以是由不透光的无机 非金属材料制备的, 比如陶瓷; 也可以是由不透光的高分子材料制备的, 比 如白色的丝网印刷油墨、 白色感光油墨或者耐高温白色感光油墨、光刻胶等, 这样, 白色遮光边框 13可以无缝隙的贴合在透光基板 11的四周。
白色遮光边框 13的厚度 H可以为 5~20μπι,进一步地可以为 8~12μπι。 例如, 白色遮光边才匡 13的厚度 Η为 5 μπι、 6μπι、 8μπι、 10μπι、 12μπι、 14μπι、 16μπι、 18μπι、 20μπι。 这样, 即使白色遮光边框 13 由耐高温白 色感光油墨制备时,也能够充分地起到遮光的作用,从而在透光基板 11的四 周形成白色的非显示区域。 例如, 本发明实施例中, 白色遮光边框 13是由耐 高温白色感光油墨制备的, 厚度 Η为 12μπι, 当紫外光照射时便固化, 形成 白色的非显示区域。
光学透明层 15是由透光材料制备的,可以是由透光的无机非金属材料制 备的, 比如玻璃; 也可以是由透光的高分子材料制备的, 例如高透明、 耐候、 耐光性好的胶, 比如光学透明胶(Optical Clear, OC胶) , 这样, 可以更加 方便的将其设在形成有白色遮光边框 13的透光基板 11上, 并更加方便的控 制其在白色遮光边框 13之上以及在透光基板 11之上的高度。 例如, 可以在 形成有白色遮光边框 13的透光基板 11之上, 通过旋涂或刮涂的方式涂覆一 层 OC胶, 并适当的控制 OC胶在白色遮光边框 13及在透光基板 11之上的 用量, 光曝光固化后便获得了所需高度。
例如, 光学透明层 15在白色遮光边框 13之上的高度可以为 1-5 μπι; 进 一步地可以为 1-3μπι。例如, 光学透明层 15在白色遮光边框 13之上的高度 可以为 1μπι、 2μπι、 3μπι、 4μπι、 5μπι。 光学透明层 15在透光基板 11 之上的高度可以为 6-25 μπι, 进一步地可以为 8-15μπι。 例如, 光学透明层 15在透光基板 11之上的高度可以为 6 μπι、 7μπι、 8μπι、 9μπι、 11μπι、 13 μ πι、 15 μ πι、 18 μ πι、 22 μ πι、 25 μ πι。 总之, 只要光学透明层 15在白色 遮光边框 13之上的高度小于光学透明层 15在透光基板 11之上的高度即可, 本领域技术人员可以根据实际情况选择合适的数值范围, 本发明实施例对此 不作限定。
这样,可以使保护板 10表面的高度差由 Η减小至 h,或者使之完全消除
(即 h=0 ) , 从而有利于在此基板之上制作例如触控屏所需的传感器层, 比 如溅镀 ITO导电层、 涂覆金属网格层等, 以使该保护板 10可以适用于 OGS 技术。 也就是说, 本发明实施例提供的保护板 10, 为 OGS技术提供了一种 制作白色非显示区域的技术方案, 从而有利于制造出外壳与非显示区域颜色 一致的白色智能手机或平板电脑等电子设备。
图 3所示为本发明实施例提供的另一种保护板 50, 包括透光基板 51、透 光基板 51之上的四周设有凹槽 55,凹槽 55之上设有白色遮光边框 53。这样, 由于透光基板 51之上设有凹槽 55, 将白色遮光边框 53设在该凹槽 55之上 后, 就有效地减小了保护板 50表面的高度差。
凹槽 55的深度可以根据透光基板 51的厚度进行设置。 例如假如透光基 板 51比较厚, 其深度可以大些,假如透光基板 51比较薄, 其深度可以小些。 例如, 凹槽 55的深度可以为 1~10 μ πι。 例如, 凹槽 55的深度可以为 1 μ πι、 2 μ πι、 4 μ πι、 6 μ πι、 8 μ πι或 10 μ πι。 凹槽 55的形^ 可以 ¾口图 3所示, 也 可以为其他形状,总之只要能保证设有白色遮光边框 53处基板的厚度小于没 有设有白色遮光边框 53处的厚度即可, 本发明实施例对此不作限制。
需要说明的是, 本发明实施例提供的保护板 50中, 透光基板 51及白色 遮光边框 53的材质、 厚度可以分别与上述实施例中透光基板 11及白色遮光 边框 13的材质、 厚度相同, 对此不再详细介绍。
还需要说明的是, 当白色遮光边框 53的高度等于凹槽 55的深度时, 还 能够使保护板 50表面的高度差消失。
这样, 本发明实施例提供的保护板 50工艺简单, 且由于凹槽的设计, 能 够降低或消除保护板 50表面的高度差, 即在保证白色遮光边框 53具有足够 的厚度以充分遮光的同时,有效地降低或消除保护板 50表面的高度差,从而 有利于在该保护板 50上制作例如触控屏所需的传感器层, 比如溅镀 ΙΤΟ导 电层、 涂覆金属网格层等, 以使该保护板 50可以适用于 OGS技术。 本发明实施例还提供了一种显示面板, 包括本发明实施例提供的任何一 种保护板。 该显示面板也能达到保护板所能达到的所有技术效果, 对此不再 详细赘述。
例如, 图 4为釆用 OGS技术形成的显示面板 20的侧面剖视图。 该显示 面板 20包括本发明实施例提供的保护板 10、与保护板 10集成在一起的传感 器层 21、 显示屏 25; 与保护板 10集成在一起的传感器层 21通过粘结剂 23 与显示屏 25贴合。需要说明的是,保护板 10与传感器层 21集成在一起也就 是将保护玻璃和触控屏集成在一起, 从而节省了触控屏中传感器层所需的玻 璃基板, 并节省了保护玻璃与触控屏的贴合工艺, 从而可以使显示面板更薄 且制造成本更低。
本发明实施例还提供了一种显示装置, 包括本发明实施例提供的任何一 种显示面板。 该显示装置也能达到显示面板所能达到的所有技术效果, 对此 不再详细赘述。
所述显示装置可以为一切具有显示功能的电子设备, 比如可以为智能手 机、 平板电脑、 音乐播放器、 电子书、 笔记本电脑等。
本发明实施例还提供了一种保护板的制备方法, 能够制造出本发明实施 例提供的任何一种保护板。 例如, 该方法包括:
51、 提供一透光基板;
52、 在所述透光基板之上的四周形成白色遮光边框, 用于遮盖电路层。 例如, 在步骤 S2之后, 所述方法还包括:
53、 在形成有所述白色遮光边框的所述透光基板之上形成光学透明层, 所述光学透明层在所述白色遮光边框之上的高度小于所述光学透明层在所述 透光基板之上的高度。
例如,所述白色遮光边框的厚度为 5-20 μπι,进一步地可以为 8~12μπι。 例如, 所述白色遮光边才匡的厚度为 5μπι、 6μπι、 8μπι、 10μπι、 12μπι、 14μπι、 16μπι、 18μπι、 20μπι。 例如, 光学透明层在白色遮光边框之上的 高度可以为 1-5 μπι; 进一步地可以为 1-3μπι。 例如, 光学透明层在白色遮 光边框之上的高度可以为 1 μπι、 2μπι、 3μπι、 4μπι、 5μπι。 光学透明层 在透光基板之上的高度可以为 6-25 μπι, 进一步地可以为 8-15 μπι。 例如, 光学透明层在透光基板之上的高度可以为 6μπι、 7μπι、 8μπι、 9μπι、 11 μ πι、 13 μ m, 15 μ πι、 18 μ πι、 22 μ πι、 25 μ πι。
例如, 在所述透光基板之上形成白色遮光边框的步骤 S2包括:
511、 釆用丝网印刷方式, 或者转印或旋涂并曝光显影的方式在所述透 光基板之上的四周形成白色遮光边框。
例如, 在形成有所述白色遮光边框的所述透光基板之上形成光学透明层 的步骤 S3包括:
512、 釆用旋涂或刮涂方式在形成有所述白色遮光边框的所述透光基板 之上形成光学透明层。
例如, 所述光学透明层由透光的高分子材料制备。
例如, 所述透光的高分子材料为光学透明胶。
例如, 上述步骤 S12可以为:
釆用旋涂或刮涂方式在四周形成有白色遮光边框的透光基板之上涂覆足 够厚度的光学透明胶, 全曝光固化, 且光学透明胶在白色遮光边框之上的高 度小于光学透明胶在透光基板之上的高度, 从而形成表面高度差较小的光学 透明层。 当然, 也可以多次涂覆、 多次曝光固化, 从而得到所需表面高度差 的光学透明层。
这样, 光学透明层有效地减小或消除了白色遮光边框与透光基板之间的 高度差,从而有利于在其之上制作例如触控屏所需的传感器层,比如溅镀 ITO 导电层、 涂覆金属网格层等, 以使该保护板可以适用于 OGS技术。
例如, 所述白色遮光边框由不透光的高分子材料制备。
例如, 所述不透光的高分子材料由白色感光油墨制备, 进一步地, 可以 由耐高温白色感光油墨制备。
例如, 在上述步骤 S1之后, 所述方法还包括:
在所述透光基板之上的四周形成凹槽;
在此情形下, 在所述透光基板之上的四周形成白色遮光边框的步骤 S2 包括:
在所述凹槽之上形成白色遮光边框。
例如, 可以使用雕刻机通过雕刻技术、 或者使用化学腐蚀的方式在透光 基板之上制备凹槽。 总之, 只要能形成凹槽即可, 本领域技术人员可以根据 实际需要具体选择, 本发明实施例对此不再详细描述。 凹槽的深度可以根据透光基板的厚度进行设置。 例如, 假如透光基板比 较厚, 其深度可以大些, 假如透光基板比较薄, 其深度可以小些。 例如, 凹 槽的深度可以为 1~10 μπι, 进一步地可以为 1 μπι、 2μπι、 4μπι、 6μπι、 8 μπι或 10 μπι。
白色遮光边框的制作方法、厚度及材质的选择,可以与上述实施例相同, 对此不再赘述。
需要说明的是, 本发明实施例中涉及到的丝网印刷方式, 转印或旋涂并 曝光显影的方式、 旋涂方式、 或者刮涂方式皆为本领域技术人员常用的制备 薄膜的方法, 对此不再详细赘述。
为了更好的说明本发明的实施例, 通过下列示例对本发明实施例提供的 保护板作详细说明。
示例 1
一种保护板, 包括玻璃基板, 玻璃基板之上的四周通过丝网印刷方式涂 覆高温白色感光油墨, 从而形成厚度为 15 μπι的白色遮光边框, 用于遮盖电 路层; 在设有白色遮光边框的玻璃基板之上旋涂光学透明胶, 全曝光固化, 形成整个平面高度差较小的光学透明层, 光学透明层在白色遮光边框之上的 高度为 2μπι; 光学透明层在透光基板之上的高度为 15 μπι。
示例 2
一种保护板, 包括玻璃基板, 玻璃基板之上的四周通过转印方式涂覆一 层高温白色感光油墨, 曝光显影, 从而形成厚度为 10 μπι的白色遮光边框, 用于遮盖电路层; 在设有白色遮光边框的玻璃基板之上刮涂光学透明胶, 全 曝光固化, 形成整个平面高度差较小的光学透明层, 光学透明层在白色遮光 边框之上的高度为 1 μπι; 光学透明层在透光基板之上的高度为 12μπι。
示例 3
一种保护板, 包括玻璃基板, 玻璃基板之上的四周通过旋涂方式涂覆一 层高温白色感光油墨, 曝光显影, 从而形成厚度为 12 μπι的白色遮光边框, 用于遮盖电路层; 在设有白色遮光边框的玻璃基板之上旋涂光学透明胶, 全 曝光固化, 形成整个平面高度差较小的光学透明层, 光学透明层在白色遮光 边框之上的高度为 3 μπι; 光学透明层在透光基板之上的高度为 13 μπι。
示例 4 一种保护板, 包括玻璃基板, 玻璃基板之上的四周通过刮涂方式涂覆高 温白色感光油墨, 曝光显影, 从而形成厚度为 20 μ πι的白色遮光边框, 用于 遮盖电路层; 在设有白色遮光边框的玻璃基板之上刮涂光学透明胶, 全曝光 固化后, 再次刮涂一层光学透明胶, 全曝光固化, 从而形成整个平面高度差 较小的光学透明层, 光学透明层在白色遮光边框之上的高度为 5 μ πι; 光学 透明层在透光基板之上的高度为 22 μ πι。
示例 5
一种保护板, 包括玻璃基板, 玻璃基板之上的四周通过化学腐蚀的方式 形成有 8 μ m深的凹槽,凹槽之上通过丝网印刷方式印刷高温白色感光油墨, 从而形成厚度为 10 μ πι的白色遮光边框, 用于遮盖电路层。
以上所述仅是本发明的示范性实施方式, 而非用于限制本发明的保护范 围, 本发明的保护范围由所附的权利要求确定。 相关申请的交叉引用
本申请要求于 2014年 1月 29日递交的第 201410043332.8号中国专利申 请的优先权, 在此全文引用上述中国专利申请公开的内容以作为本申请的一 部分。

Claims

权利要求书
I、一种保护板, 包括透光基板, 其中所述透光基板之上的四周设有白色 遮光边框, 用于遮盖电路层。
2、根据权利要求 1所述的保护板,还包括光学透明层, 所述光学透明层 设在设有所述白色遮光边框的所述透光基板之上, 所述光学透明层在所述白 色遮光边框之上的高度小于所述光学透明层在所述透光基板之上的高度。
3、 根据权利要求 2所述的保护板, 其中
所述白色遮光边框的厚度为 5-20 μ πι;
所述光学透明层在所述白色遮光边框之上的高度为 1-5 μ πι;
所述光学透明层在所述透光基板之上的高度为 6-25 μ πι。
4、 根据权利要求 3所述的保护板, 其中
所述白色遮光边框的厚度为 8-12 μ πι;
所述光学透明层在所述白色遮光边框之上的高度为 1-3 μ πι;
所述光学透明层在所述透光基板之上的高度为 8-15 μ πι。
5、根据权利要求 2-4中任一项所述的保护板, 其中所述光学透明层由透 光的高分子材料制备。
6、根据权利要求 5所述的保护板,其中所述透光的高分子材料为光学透 明胶。
7、根据权利要求 2-4中任一项所述的保护板, 其中所述白色遮光边框由 不透光的高分子材料制备。
8、根据权利要求 7所述的保护板,其中所述不透光的高分子材料为白色 感光油墨。
9、根据权利要求 1所述的保护板,其中所述透光基板之上的四周还设有 凹槽, 所述白色遮光边框设在所述凹槽之上。
10、 一种显示面板, 包括权利要求 1-9任一项所述的保护板。
I I、 一种显示装置, 包括权利要求 10所述的显示面板。
12、 一种保护板的制备方法, 包括:
提供一透光基板;
在所述透光基板之上的四周形成白色遮光边框, 用于遮盖电路层。
13、根据权利要求 12所述的保护板的制备方法,其中在所述在所述透光 基板之上的四周形成白色遮光边框之后, 所述方法还包括:
在形成有所述白色遮光边框的所述透光基板之上形成光学透明层, 所述 光学透明层在所述白色遮光边框之上的高度小于所述光学透明层在所述透光 基板之上的高度。
14、 根据权利要求 13所述的保护板的制备方法, 其中
所述在所述透光基板之上的四周形成白色遮光边框包括:
釆用丝网印刷方式, 或者转印或旋涂并曝光显影方式在所述透光基板之 上的四周形成白色遮光边框;
所述在形成有所述白色遮光边框的所述透光基板之上形成光学透明层包 括:
釆用旋涂或刮涂方式在形成有所述白色遮光边框的所述透光基板之上形 成光学透明层。
15、 根据权利要求 12所述的保护板的制备方法, 其中
在所述提供一透光基板之后, 所述方法还包括: 在所述透光基板之上的 四周形成 IHJ槽;
所述在所述透光基板之上的四周形成白色遮光边框包括: 在所述凹槽之 上形成白色遮光边框。
PCT/CN2014/080456 2014-01-29 2014-06-20 保护板及其制备方法、显示面板及显示装置 WO2015113363A1 (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US14/429,910 US20160026222A1 (en) 2014-01-29 2014-06-20 Protective plate and preparation method thereof, display panel and display device

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201410043332.8A CN103778855A (zh) 2014-01-29 2014-01-29 保护板及其制备方法、显示面板及显示装置
CN201410043332.8 2014-01-29

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2015113363A1 true WO2015113363A1 (zh) 2015-08-06

Family

ID=50571034

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/CN2014/080456 WO2015113363A1 (zh) 2014-01-29 2014-06-20 保护板及其制备方法、显示面板及显示装置

Country Status (3)

Country Link
US (1) US20160026222A1 (zh)
CN (1) CN103778855A (zh)
WO (1) WO2015113363A1 (zh)

Families Citing this family (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6324045B2 (ja) * 2013-12-04 2018-05-16 三菱電機株式会社 表示装置
CN103778855A (zh) * 2014-01-29 2014-05-07 京东方科技集团股份有限公司 保护板及其制备方法、显示面板及显示装置
CN104461160A (zh) * 2014-12-31 2015-03-25 业成光电(深圳)有限公司 触控显示装置
CN105005364A (zh) * 2015-07-24 2015-10-28 广东欧珀移动通信有限公司 显示屏组件及终端
JP2017126141A (ja) * 2016-01-13 2017-07-20 三菱電機株式会社 タッチパネル付き表示装置
US10120111B2 (en) * 2016-12-14 2018-11-06 Google Llc Thin ceramic imaging screen for camera systems
US10578495B2 (en) * 2017-05-23 2020-03-03 Barry Nicholson, JR. Temperature measuring and logging slide
CN107748461A (zh) 2017-11-28 2018-03-02 广东欧珀移动通信有限公司 显示屏组件、移动终端及显示屏组件加工方法
EP3733115B1 (en) 2017-12-26 2023-04-19 Kuraray Noritake Dental Inc. Mill blank
KR102657713B1 (ko) * 2019-01-18 2024-04-16 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치용 보호 부재, 이를 포함하는 표시 장치 및 표시 장치용 보호 부재의 제조 방법
CN110415610A (zh) * 2019-07-22 2019-11-05 安徽华米信息科技有限公司 显示面板及其制造方法、显示装置
CN211426997U (zh) * 2020-03-23 2020-09-04 京东方科技集团股份有限公司 显示模组和电子设备

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN201965583U (zh) * 2011-01-25 2011-09-07 新应材股份有限公司 触控面板
CN102799313A (zh) * 2012-05-07 2012-11-28 友达光电股份有限公司 触控面板、触控显示面板以及触控显示装置
WO2013122293A1 (ko) * 2012-02-15 2013-08-22 Yu Heung Sang 백색코팅층이 형성된 터치스크린 패널 및 터치스크린 패널의 백색코팅막 진공코팅 방법
CN103294274A (zh) * 2013-06-03 2013-09-11 南昌欧菲光显示技术有限公司 面板
CN103677426A (zh) * 2013-12-25 2014-03-26 京东方科技集团股份有限公司 一体化触控触摸屏以及电子通讯设备
CN203552213U (zh) * 2013-08-30 2014-04-16 信利光电股份有限公司 一种触摸屏及终端设备
CN103778855A (zh) * 2014-01-29 2014-05-07 京东方科技集团股份有限公司 保护板及其制备方法、显示面板及显示装置

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01296611A (ja) * 1988-05-25 1989-11-30 Canon Inc 半導体薄膜堆積法
US6219126B1 (en) * 1998-11-20 2001-04-17 International Business Machines Corporation Panel assembly for liquid crystal displays having a barrier fillet and an adhesive fillet in the periphery
JP6016051B2 (ja) * 2012-01-25 2016-10-26 大日本印刷株式会社 表示装置用前面保護板、及び表示装置
JP5949029B2 (ja) * 2012-03-26 2016-07-06 大日本印刷株式会社 表示装置用前面保護板、及び表示装置
JP6415798B2 (ja) * 2012-04-05 2018-10-31 大日本印刷株式会社 表示装置用前面保護板、及び表示装置
CN103336605B (zh) * 2013-06-14 2016-05-18 业成光电(深圳)有限公司 触控面板及使用该触控面板的电子装置

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN201965583U (zh) * 2011-01-25 2011-09-07 新应材股份有限公司 触控面板
WO2013122293A1 (ko) * 2012-02-15 2013-08-22 Yu Heung Sang 백색코팅층이 형성된 터치스크린 패널 및 터치스크린 패널의 백색코팅막 진공코팅 방법
CN102799313A (zh) * 2012-05-07 2012-11-28 友达光电股份有限公司 触控面板、触控显示面板以及触控显示装置
CN103294274A (zh) * 2013-06-03 2013-09-11 南昌欧菲光显示技术有限公司 面板
CN203552213U (zh) * 2013-08-30 2014-04-16 信利光电股份有限公司 一种触摸屏及终端设备
CN103677426A (zh) * 2013-12-25 2014-03-26 京东方科技集团股份有限公司 一体化触控触摸屏以及电子通讯设备
CN103778855A (zh) * 2014-01-29 2014-05-07 京东方科技集团股份有限公司 保护板及其制备方法、显示面板及显示装置

Also Published As

Publication number Publication date
CN103778855A (zh) 2014-05-07
US20160026222A1 (en) 2016-01-28

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2015113363A1 (zh) 保护板及其制备方法、显示面板及显示装置
KR100894710B1 (ko) 윈도우 일체형 터치스크린 및 이의 제조방법
JP6225053B2 (ja) 感光性積層体、転写材料、パターン化された感光性積層体及びその製造方法、タッチパネル、並びに画像表示装置
WO2011030773A1 (ja) 狭額縁タッチ入力シートとその製造方法および狭額縁タッチ入力シートに用いる導電性シート
US7887997B2 (en) Manufacturing method for conducting films on two surfaces of transparent substrate of touch control circuit
WO2015143862A1 (zh) 触摸屏、其制作方法及显示装置
TWI565384B (zh) 觸控面板
JP5026581B2 (ja) カバーガラス一体型センサー
US9024898B2 (en) Touch panel and method for manufacturing the same
TW201437893A (zh) 電容式觸控式螢幕
KR101437901B1 (ko) 터치스크린패널용 데코레이션 윈도우 글라스 및 이의 제조방법
TW201536559A (zh) 電子裝置及其元件之貼合方法
JP2012133597A (ja) カバーガラス一体型センサー
JP2012155644A (ja) 加飾カバーガラス一体型タッチパネルの製造方法及び液晶表示装置
JP2012088946A (ja) タッチパネルの製造方法およびその方法により製造された加飾カバーガラス一体型タッチパネル
CN104849958B (zh) 一种半透半遮面板、触控面板及其制作方法以及显示装置
KR102443605B1 (ko) 표시 장치용 커버 윈도우 및 그 제조 방법
JP5795357B2 (ja) 静電容量型タッチパネル
CN106909243B (zh) 保护盖板及其制造方法
TWI626576B (zh) 觸控面板及其製造方法
WO2018228098A1 (zh) 一种覆盖表面式触摸屏、其制作方法及显示装置
TWI773123B (zh) 觸控感應模組、觸控顯示裝置及其製造方法
CN109148271A (zh) 一种显示基板的制备方法、显示基板和显示屏
CN104571672B (zh) 一种触摸屏及其制作方法
KR20140039845A (ko) 터치패널 및 그 제조방법

Legal Events

Date Code Title Description
WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 14429910

Country of ref document: US

121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 14880999

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

32PN Ep: public notification in the ep bulletin as address of the adressee cannot be established

Free format text: NOTING OF LOSS OF RIGHTS PURSUANT TO RULE 112(1) EPC

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 14880999

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1