WO2015046341A1

WO2015046341A1 - 粘着シート

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Publication number: WO2015046341A1
Application number: PCT/JP2014/075450
Authority: WO
Inventors: 朋治宮永; 章生加太; 明徳佐藤
Original assignee: リンテック株式会社
Priority date: 2013-09-27
Filing date: 2014-09-25
Publication date: 2015-04-02
Also published as: JP6412873B2; TW201522563A; JPWO2015046341A1; TWI625376B

Abstract

　基材２と、基材２の少なくとも一方の面に積層された粘着剤層３とを備えており、粘着剤層３は、エネルギー線硬化性の（メタ）アクリル酸エステル共重合体（Ａ）と、エポキシ系架橋剤（Ｂ）とを含有する粘着剤組成物から形成されたものであり、（メタ）アクリル酸エステル共重合体（Ａ）は、（メタ）アクリル酸アルキルエステルモノマー（Ａ１）と、水酸基を有する水酸基含有モノマー（Ａ２）と、エポキシ基と反応可能な官能基（水酸基を除く）を有する官能基含有モノマー（Ａ３）とを共重合したアクリル系共重合体（ＡＰ）と、水酸基と反応可能な官能基およびエネルギー線硬化性の炭素－炭素二重結合を有する硬化性基含有化合物（Ａ４）とを反応させて得られるものである粘着シート１。かかる粘着シート１によれば、エネルギー線照射後にも粘着剤層３と基材２との密着性に優れる。

Description

粘着シート

　本発明は、エネルギー線硬化性の粘着剤層を有する粘着シートに関するものである。

　従来より、例えば半導体ウエハを研削、切断する工程においては、半導体ウエハの固定や回路などの保護を目的として、粘着シートが用いられている。この粘着シートとして、半導体ウエハを貼付した後の処理工程においては強い粘着力を有し、一方剥離時にはエネルギー線の照射により粘着力が低下する、エネルギー線硬化性の粘着剤層を備えた粘着シートが用いられることがある。

　上記のようなエネルギー線硬化性の粘着剤層は、通常、エネルギー線硬化性粘着成分と、所望により架橋剤とを含有する粘着剤組成物から形成される。エネルギー線硬化性粘着成分としては、エネルギー線硬化性を有しないアクリル系重合体およびエネルギー線硬化性化合物を含有するもの、あるいは側鎖にエネルギー線硬化性基が導入されたアクリル系重合体を含有するものが一般的に使用される。

　側鎖にエネルギー線硬化性基が導入されたアクリル系重合体を含有する粘着剤を使用した粘着シートとしては、例えば、特許文献１及び２に記載のものが知られている。特許文献１の実施例では、アクリル酸２－エチルヘキシル、アクリル酸２－ヒドロキシエチルおよびアクリル酸オクタデシルを共重合した後、当該共重合体および２－イソシアネートエチルメタクリレートを反応させて得られた（メタ）アクリル系ポリマーと、架橋剤であるポリイソシアネート化合物と、光重合開始剤とを混合して放射線硬化性粘着剤組成物を調製し、当該放射線硬化性粘着剤組成物からなる粘着剤層と基材フィルムとを積層し、ダイシング用の粘着シートとしている。

　また、特許文献２の実施例では、アクリル酸ｎ－ブチル、アクリル酸エチル、アクリル酸およびアクリル酸２－ヒドロキシエチルを共重合した後、当該共重合体およびメタクリル酸２－イソシアネートエチルを反応させて得られた重合性ポリマーと、多官能オリゴマーであるペンタエリスリトールトリアクリレートと、架橋剤であるポリイソシアネート化合物と、光重合開始剤とを混合して再剥離型粘着剤を調製し、当該再剥離型粘着剤からなる粘着剤層と基材フィルムとを積層し、ダイシング用の粘着シートとしている。

特開２０１０－２３２６２９号公報特許第２８８７２７４号公報

　特許文献１又は２の粘着シートを使用する場合、当該粘着シートを半導体ウエハに貼付し、ダイシングを行った後、粘着剤層に対して紫外線等のエネルギー線を照射して粘着力を低下させ、チップを粘着シートの粘着剤層から剥離してピックアップする。

　しかしながら、特許文献１及び２の粘着シートでは、エネルギー線照射後に基材フィルムと粘着剤層との密着性が低くなるため、上記のようにピックアップしたときに、基材フィルムと粘着剤層との間で剥離が生じ、チップを粘着剤層から良好にピックアップすることができないことがあった。

　本発明は、上記のような実状に鑑みてなされたものであり、エネルギー線照射後にも粘着剤層と基材との密着性に優れた粘着シートを提供することを目的とする。

　上記目的を達成するために、第１に本発明は、基材と、前記基材の少なくとも一方の面に積層された粘着剤層とを備えており、前記粘着剤層は、エネルギー線硬化性の（メタ）アクリル酸エステル共重合体（Ａ）と、エポキシ系架橋剤（Ｂ）とを含有する粘着剤組成物から形成されたものであり、前記（メタ）アクリル酸エステル共重合体（Ａ）は、（メタ）アクリル酸アルキルエステルモノマー（Ａ１）と、水酸基を有する水酸基含有モノマー（Ａ２）と、エポキシ基と反応可能な官能基（水酸基を除く）を有する官能基含有モノマー（Ａ３）とを共重合したアクリル系共重合体（ＡＰ）と、水酸基と反応可能な官能基およびエネルギー線硬化性の炭素－炭素二重結合を有する硬化性基含有化合物（Ａ４）とを反応させて得られるものであることを特徴とする粘着シートを提供する（発明１）。

　上記発明（発明１）によれば、粘着剤層が、上記（メタ）アクリル酸エステル共重合体（Ａ）およびエポキシ系架橋剤（Ｂ）を含有する粘着剤組成物から形成されることにより、エネルギー線照射後にも粘着剤層と基材との密着性が優れたものとなる。

　上記発明（発明１）において、前記（メタ）アクリル酸エステル共重合体（Ａ）は、前記硬化性基含有化合物（Ａ４）に由来する硬化性基を、当該（メタ）アクリル酸エステル共重合体（Ａ）が有する水酸基に対して、５０モル％以上含有することが好ましい（発明２）。

　上記発明（発明１，２）において、前記（メタ）アクリル酸エステル共重合体（Ａ）全体の質量に占める前記（メタ）アクリル酸アルキルエステルモノマー（Ａ１）由来の構造部分の質量の割合は、５０～９９質量％であることが好ましい（発明３）。

　上記発明（発明１～３）において、前記（メタ）アクリル酸アルキルエステルモノマー（Ａ１）のアルキル基の炭素数は、６以上であることが好ましい（発明４）。

　上記発明（発明１～４）において、前記（メタ）アクリル酸エステル共重合体（Ａ）全体の質量に占める前記官能基含有モノマー（Ａ３）由来の構造部分の質量の割合は、０．１～５質量％であることが好ましい（発明５）。

　上記発明（発明１～５）において、前記アクリル系共重合体（ＡＰ）全体の質量に占める前記水酸基含有モノマー（Ａ２）由来の構造部分の質量の割合は、１～２５質量％であることが好ましい（発明６）。

　上記発明（発明１～６）において、前記基材は、ポリオレフィン系フィルムを主体とするものであることが好ましい（発明７）。

　上記発明（発明１～７）において、前記粘着シートは、半導体加工用の粘着シートであることが好ましい（発明８）。

　本発明に係る粘着シートは、エネルギー線照射後にも粘着剤層と基材との密着性に優れる。

本発明の一実施形態に係る粘着シートの断面図である。

　以下、本発明の実施形態について説明する。
　図１は本発明の一実施形態に係る粘着シートの断面図である。本実施形態に係る粘着シート１は、基材２と、基材２の一方の面（図１では上側の面）に積層された粘着剤層３とを備えて構成される。本実施形態に係る粘着シート１は、例えば、被着体を半導体ウエハ等とするダイシングシート、バックグラインドシートなどの半導体加工用の粘着シートとして使用することができるが、これに限定されるものではない。以下、ダイシングシートまたはバックグラインドシートとして使用される場合を中心に説明する。

１．基材
　本実施形態に係る粘着シート１の基材２は、粘着シート１の使用工程で所望の機能を発揮する限り、例えば、バックグラインド工程、ダイシング工程、エキスパンド工程などにおいて破断しない限り、その構成材料は特に限定されず、通常は樹脂系の材料を主材とするフィルム（樹脂フィルム）を主体として構成され、好ましくは樹脂フィルムから構成される。その樹脂フィルムの具体例として、エチレン－酢酸ビニル共重合体フィルム、エチレン－（メタ）アクリル酸共重合体フィルム、エチレン－（メタ）アクリル酸エステル共重合体フィルム等のエチレン系共重合フィルム；低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）フィルム、直鎖低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）フィルム、高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ）フィルム等のポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリブテンフィルム、ポリブタジエンフィルム、ポリメチルペンテンフィルム、エチレン－ノルボルネン共重合体フィルム、ノルボルネン樹脂フィルム等の、オレフィン系炭化水素のみを重合単量体としたポリオレフィン系フィルム；ポリ塩化ビニルフィルム、塩化ビニル共重合体フィルム等のポリ塩化ビニル系フィルム；ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリブチレンテレフタレートフィルム等のポリエステル系フィルム；ポリウレタンフィルム；ポリイミドフィルム；ポリスチレンフィルム；ポリカーボネートフィルム；フッ素樹脂フィルムなどが挙げられる。またこれらの架橋フィルム、アイオノマーフィルムのような変性フィルムも用いられる。上記の基材２はこれらの１種からなる樹脂フィルムでもよいし、さらにこれらを２種類以上組み合わせた積層フィルムであってもよい。なお、本明細書における「（メタ）アクリル酸」は、アクリル酸およびメタクリル酸の両方を意味する。他の類似用語についても同様である。

　上記の中でも、ポリオレフィン系フィルムが好ましく、特にポリエチレンフィルムおよびポリプロピレンフィルムが好ましく、さらにはポリプロピレンフィルムが好ましい。これらのポリオレフィン系フィルムは、耐熱性および耐溶剤性に優れる。

　基材２においては、上記の樹脂フィルム内に、顔料、染料、難燃剤、可塑剤、帯電防止剤、滑剤、フィラー等の各種添加剤が含まれていてもよい。顔料としては、例えば、二酸化チタン、カーボンブラック等が挙げられる。また、フィラーとしては、メラミン樹脂のような有機系材料、ヒュームドシリカのような無機系材料およびニッケル粒子のような金属系材料が例示される。こうした添加剤の含有量は特に限定されないが、基材２が所望の機能を発揮し、平滑性や柔軟性を失わない範囲に留めるべきである。

　粘着剤層３を硬化させるために照射するエネルギー線として紫外線を用いる場合には、基材２は紫外線に対して透過性を有することが好ましい。なお、エネルギー線として電子線を用いる場合には、基材２は電子線の透過性を有していることが好ましい。

　ここで、本技術分野においては、他の層との密着性向上のために、樹脂フィルムの表面にプライマー層を設けることが知られているが、その場合には塗工等の製膜工程が必要となり、コスト増大の要因となり望ましくない。本実施形態の粘着剤層３であれば、プライマー層がなくても、樹脂フィルムとの密着性に優れる。

　基材２の厚さは、粘着シート１が使用される工程において適切に機能できる限り限定されないが、通常、２０～４５０μｍであることが好ましく、特に２５～３００ｍであることが好ましく、さらには５０～２００μｍであることが好ましい。

　本実施形態における基材２の破断伸度は、２３℃、相対湿度５０％のときに測定した値として１００％以上であることが好ましく、特に２００～１０００％であることが好ましい。ここで、破断伸度はＪＩＳ　Ｋ７１６１：１９９４（ＩＳＯ　５２７－１　１９９３）に準拠した引張り試験における、試験片破壊時の試験片の長さの元の長さに対する伸び率である。上記の破断伸度が１００％以上である基材２は、エキスパンド工程の際に破断し難く、ワークを切断して形成したチップを離間し易いものとなる。

　また、本実施形態における基材２の２５％ひずみ時引張応力は５～１５Ｎ／１０ｍｍであることが好ましく、最大引張応力は１５～５０ＭＰａであることが好ましい。ここで２５％ひずみ時引張応力および最大引張応力はＪＩＳ　Ｋ７１６１：１９９４に準拠した試験により測定される。２５％ひずみ時引張応力が５Ｎ／１０ｍｍ以上、最大引張応力が１５ＭＰａ以上であると、粘着シート１にワークを貼着した後、リングフレームなどの枠体に固定した際、基材２に弛みが発生することが抑制され、搬送エラーが生じることを防止することができる。一方、２５％ひずみ時引張応力が１５Ｎ／１０ｍｍ以下、最大引張応力が５０ＭＰａ以下であると、エキスパンド工程時にリングフレームから粘着シート１自体が剥がれたりすることが抑制される。なお、上記の破断伸度、２５％ひずみ時引張応力、最大引張応力は基材２における原反の長尺方向について測定した値を指す。

２．粘着剤層
　粘着剤層３は、エネルギー線硬化性の（メタ）アクリル酸エステル共重合体（Ａ）と、エポキシ系架橋剤（Ｂ）とを含有する粘着剤組成物から形成される。

（１）（メタ）アクリル酸エステル共重合体（Ａ）
　エネルギー線硬化性の（メタ）アクリル酸エステル共重合体（Ａ）は、（メタ）アクリル酸アルキルエステルモノマー（Ａ１）と、水酸基を有する水酸基含有モノマー（Ａ２）と、エポキシ基と反応可能な官能基（水酸基を除く）を有する官能基含有モノマー（Ａ３）とを共重合したアクリル系共重合体（ＡＰ）と、水酸基と反応可能な官能基およびエネルギー線硬化性の炭素－炭素二重結合を有する硬化性基含有化合物（Ａ４）とを反応させて得られるものである。

　（メタ）アクリル酸エステル共重合体（Ａ）は、当該共重合体を構成するモノマー単位として、（メタ）アクリル酸アルキルエステルモノマー（Ａ１）を含有することで、好ましい粘着性を発現することができる。（メタ）アクリル酸アルキルエステルモノマー（Ａ１）としては、アルキル基の炭素数が６以上であるものが好ましく、特に８～１８であるものが好ましく、さらには１０～１４であるものが好ましい。（メタ）アクリル酸アルキルエステルモノマー（Ａ１）のアルキル基の炭素数が６以上であることにより、得られる粘着剤層３は、耐溶剤性に優れたものとなる。例えば、粘着シート１がダイシングシートとして使用される場合、半導体ウエハからバックグラインドシートを剥がした後、半導体ウエハに残存した粘着剤を除去するときや、研削等の加工のために支持基板に接着剤で固定されている半導体ウエハを、接着剤を溶剤により溶かすことで剥離するときや、その剥離後に、半導体ウエハ上に残った接着剤を溶剤で洗浄することにより除去するときなどに、半導体ウエハに貼付されたダイシングシートも溶剤に接触することがある。このような場合においても粘着剤層３は膨潤、溶解等することなく、良好な層状態および被着体に対する接着状態を保持する。

　また、（メタ）アクリル酸アルキルエステルモノマー（Ａ１）のアルキル基の炭素数が６以上になると、エネルギー線照射後に被着体に対する粘着力が低くなり易くなる。ここで、一般的に、（メタ）アクリル酸エステル共重合体において側鎖の長い（メタ）アクリル酸アルキルエステルモノマーの含有量が多くなると、基材表面の微量のカルボキシル基等に結合する架橋剤と、（メタ）アクリル酸エステル共重合体が有する官能基との反応効率が悪くなるため、粘着剤層と基材との密着性が低下する傾向がある。しかし、本実施形態によれば、このような場合でも、粘着剤層３と基材２との密着性が維持されるという優れた効果が得られる。

　上記溶剤としては、好ましくは極性の比較的高い溶剤が対象となり、具体的には溶解パラメーター（ＳＰ値）が９～１２、特に１０～１２（ｃａｌ／ｃｍ^３）^１／２である溶剤が好ましい対象となる。かかる溶剤としては、例えば、Ｎ－メチルピロリドン（ＮＭＰ）、酢酸エチル、アセトン、メチルエチルケトン等が挙げられ、中でも特にＮ－メチルピロリドン（ＮＭＰ）が好ましい。

　（メタ）アクリル酸アルキルエステルモノマー（Ａ１）としては、例えば、（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸プロピル、（メタ）アクリル酸ｎ－ブチル、（メタ）アクリル酸ｎ－ペンチル、（メタ）アクリル酸ｎ－ヘキシル、（メタ）アクリル酸２－エチルヘキシル、（メタ）アクリル酸イソオクチル、（メタ）アクリル酸ｎ－デシル、（メタ）アクリル酸ラウリル、（メタ）アクリル酸ミリスチル、（メタ）アクリル酸パルミチル、（メタ）アクリル酸ステアリル等が挙げられる。

　また、アルキル基の炭素数が６以上の（メタ）アクリル酸アルキルエステルモノマー（Ａ１）としては、アルキル基の炭素数が６～１８のものが好ましく、例えば、（メタ）アクリル酸ｎ－ヘキシル、（メタ）アクリル酸２－エチルヘキシル、（メタ）アクリル酸イソオクチル、（メタ）アクリル酸ｎ－デシル、（メタ）アクリル酸ラウリル、（メタ）アクリル酸ミリスチル、（メタ）アクリル酸パルミチル、（メタ）アクリル酸ステアリル等が挙げられる。これらの中でも（メタ）アクリル酸ラウリル、（メタ）アクリル酸ミリスチル、（メタ）アクリル酸パルミチル、（メタ）アクリル酸ステアリル等が好ましい。なお、（メタ）アクリル酸アルキルエステルモノマー（Ａ１）は、１種を単独で使用することもできるし、２種以上を組み合わせて使用することもできる。

　（メタ）アクリル酸エステル共重合体（Ａ）全体の質量に占める（メタ）アクリル酸アルキルエステルモノマー（Ａ１）由来の構造部分の質量の割合は、５０～９７質量％であることが好ましく、特に６０～９５質量％であることが好ましく、さらには７０～９０質量％であることが好ましい。（メタ）アクリル酸アルキルエステルモノマー（Ａ１）由来の構造部分の質量の割合が上記の範囲にあることにより、粘着剤層３の耐溶剤性がより向上する。

　（メタ）アクリル酸エステル共重合体（Ａ）の前駆体であるアクリル系共重合体（ＡＰ）は、当該共重合体を構成するモノマー単位として、水酸基含有モノマー（Ａ２）および官能基含有モノマー（Ａ３）の両者を有することにより、硬化性基含有化合物（Ａ４）と反応する反応点（水酸基含有モノマー（Ａ２）の水酸基）と、エポキシ系架橋剤（Ｂ）と反応する反応点（官能基含有モノマー（Ａ３）の官能基）とを有することとなる。これにより、硬化性基含有化合物（Ａ４）による硬化性基の導入量およびエポキシ系架橋剤（Ｂ）との反応量を所望の量に調整して、得られる粘着剤層３のエネルギー線硬化性および架橋の程度を好ましい範囲に制御することができる。したがって、アクリル系共重合体（ＡＰ）の水酸基に対する硬化性基含有化合物（Ａ４）の付加率を高めようとした結果、残存水酸基が減少した場合でも、有効に架橋を行うことができる。

　かかる粘着剤層３は、エネルギー線照射後にも基材２との密着性に優れる。したがって、エネルギー線照射後に被着体と粘着シート１とを分離させるときに、粘着シート１にて基材２と粘着剤層３とが剥離してしまうことを効果的に抑制することができる。また、上記粘着剤層３は、エネルギー線照射前後における粘着力が好ましいものとなる。すなわち、エネルギー線照射前には、被着体に対する粘着力が十分に高く、エネルギー線照射後には、被着体に対する粘着力が十分に低いものとなる。なお、上記の密着性の効果は、粘着剤層３と、樹脂フィルムからなる基材２、特にポリオレフィン系フィルムからなる基材２とが直接積層された場合に、特に効果的に発揮される。

　水酸基含有モノマー（Ａ２）としては、例えば、（メタ）アクリル酸２－ヒドロキシエチル、（メタ）アクリル酸２－ヒドロキシプロピル、（メタ）アクリル酸３－ヒドロキシプロピル、（メタ）アクリル酸２－ヒドロキシブチル、（メタ）アクリル酸３－ヒドロキシブチル、（メタ）アクリル酸４－ヒドロキシブチルなどの（メタ）アクリル酸ヒドロキシアルキルエステル等が挙げられる。これらの中でも、硬化性基含有化合物（Ａ４）との反応性の点から（メタ）アクリル酸２－ヒドロキシエチルおよび（メタ）アクリル酸４－ヒドロキシブチルが好ましい。これらは単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。

　アクリル系共重合体（ＡＰ）全体の質量に占める水酸基含有モノマー（Ａ２）由来の構造部分の質量の割合は、１～２５質量％であることが好ましく、特に５～２５質量％であることが好ましく、さらには７～１５質量％であることが好ましい。水酸基含有モノマー（Ａ２）由来の構造部分の質量の割合が上記範囲にあることにより、硬化性基含有化合物（Ａ４）による硬化性基の導入量および残存水酸基の量を好ましい範囲に制御することができる。これによって、エネルギー線照射後における粘着剤層３の粘着力を十分に小さくすることができる。

　エポキシ基と反応可能な官能基（水酸基を除く）を有する官能基含有モノマー（Ａ３）の官能基としては、例えば、カルボキシル基、アミノ基、アジリジニル基等が挙げられ、中でも水酸基よりもエポキシ基との反応性が高いカルボキシル基が好ましい。官能基含有モノマー（Ａ３）の官能基をカルボキシル基とすることにより、エポキシ系架橋剤（Ｂ）のエポキシ基と選択的に反応が起こり、本実施形態の効果に優れた粘着剤を得ることができる。

　カルボキシル基を含有するモノマーとしては、例えば、アクリル酸、メタクリル酸、クロトン酸、マレイン酸、イタコン酸、シトラコン酸等のエチレン性不飽和カルボン酸が挙げられる。アミノ基を含有するモノマーとしては、例えば、（メタ）アクリル酸アミノエチル、（メタ）アクリル酸ｎ－ブチルアミノエチル等が挙げられる。官能基含有モノマー（Ａ３）は、１種を単独で使用することもできるし、２種以上を組み合わせて使用することもできる。

　（メタ）アクリル酸エステル共重合体（Ａ）全体の質量に占める官能基含有モノマー（Ａ３）由来の構造部分の質量の割合は、０．１～５質量％であることが好ましく、特に０．３～３質量％であることが好ましく、さらには０．３～２質量％であることが好ましい。官能基含有モノマー（Ａ３）由来の構造部分の質量の割合が上記範囲にあることにより、エポキシ系架橋剤（Ｂ）との反応量を好ましい範囲に制御して、架橋の程度を良好にすることができる。これによって、エネルギー線照射後における粘着剤層３の基材２との密着性を向上させることができる。

　（メタ）アクリル酸エステル共重合体（Ａ）は、当該共重合体を構成するモノマー単位として、上記のモノマー以外に、所望により、他のモノマーを含有してもよい。他のモノマーとしては、例えば、（メタ）アクリル酸メトキシメチル、（メタ）アクリル酸メトキシエチル、（メタ）アクリル酸エトキシメチル、（メタ）アクリル酸エトキシエチル等のアルコキシアルキル基含有（メタ）アクリル酸エステル、（メタ）アクリル酸フェニル等の芳香族環を有する（メタ）アクリル酸エステル、アクリルアミド、メタクリルアミド等の非架橋性のアクリルアミド、（メタ）アクリル酸Ｎ，Ｎ－ジメチルアミノエチル、（メタ）アクリル酸、Ｎ，Ｎ－ジメチルアミノプロピル等の非架橋性の３級アミノ基を有する（メタ）アクリル酸エステル、酢酸ビニル、スチレンなどが挙げられる。これらは単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。

　アクリル系共重合体（ＡＰ）は、上記各モノマーを常法によって共重合することにより得られる。アクリル系共重合体（ＡＰ）の重合態様は、ランダム共重合体であってもよいし、ブロック共重合体であってもよい。

　硬化性基含有化合物（Ａ４）は、（メタ）アクリル酸エステル共重合体（Ａ）にエネルギー線硬化性を付与するためのものである。硬化性基含有化合物（Ａ４）が有する水酸基と反応可能な官能基としては、例えば、イソシアネート基、エポキシ基、カルボキシル基等が挙げられ、中でも水酸基との反応性の高いイソシアネート基が好ましい。

　硬化性基含有化合物（Ａ４）には、エネルギー線硬化性の炭素－炭素二重結合が含まれている。このエネルギー線硬化性の炭素－炭素二重結合は、硬化性基含有化合物（Ａ４）の１分子毎に１～５個含まれていることが好ましく、特に１～２個含まれていることが好ましい。

　このような硬化性基含有化合物（Ａ４）としては、例えば、２－メタクリロイルオキシエチルイソシアネート、メタ－イソプロペニル－α，α－ジメチルベンジルイソシアネート、メタクリロイルイソシアネート、アリルイソシアネート、１，１－（ビスアクリロイルオキシメチル）エチルイソシアネート；ジイソシアネート化合物またはポリイソシアネート化合物と、ヒドロキシエチル（メタ）アクリレートとの反応により得られるアクリロイルモノイソシアネート化合物；ジイソシアネート化合物またはポリイソシアネート化合物と、ポリオール化合物と、ヒドロキシエチル（メタ）アクリレートとの反応により得られるアクリロイルモノイソシアネート化合物などが挙げられる。これらの中でも、特に２－メタクリロイルオキシエチルイソシアネートが好ましい。硬化性基含有化合物（Ａ４）は、１種を単独で使用することもできるし、２種以上を組み合わせて使用することもできる。

　（メタ）アクリル酸エステル共重合体（Ａ）は、硬化性基含有化合物（Ａ４）に由来する硬化性基を、当該（メタ）アクリル酸エステル共重合体（Ａ）が有する水酸基に対して、５０モル％以上含有することが好ましく、特に７０～４００モル％含有することが好ましく、さらには９０～２００モル％含有することが好ましい。なお、硬化性基含有化合物（Ａ４）が一官能の場合は、上限は１００モル％となるが、硬化性基含有化合物（Ａ４）が多官能の場合は、１００モル％を超えることがある。水酸基に対する硬化性基の比率が５０モル％以上であることにより、硬化性基の導入量が十分になるとともに、（メタ）アクリル酸エステル共重合体（Ａ）中における残存水酸基が少なくなる。これによって、エネルギー線照射後における粘着剤層３の粘着力を十分に小さくすることができる。また、水酸基に対する硬化性基の比率が７０モル％以上であると、エネルギー線照射後の粘着力を１１５ｍＮ／２５ｍｍ以下程度に低減できる可能性が高まり、ダイシングシートとして使用した場合に、面積の大きいチップであっても容易にピックアップが可能となる。なお、水酸基に対する硬化性基の比率が大き過ぎると、エネルギー線照射後における粘着剤層３の粘着力が過度に低下して、チップがピックアップ前にダイシングシートから脱落等する懸念がある。

　アクリル系共重合体（ＡＰ）と硬化性基含有化合物（Ａ４）との反応は、常法によって行えばよい。この反応工程により、アクリル系共重合体（ＡＰ）中の水酸基と、硬化性基含有化合物（Ａ４）中の官能基（水酸基と反応可能な官能基、例えばイソシアネート基）とが反応して、硬化性基がアクリル系共重合体（ＡＰ）の側鎖に導入され、エネルギー線硬化性の（メタ）アクリル酸エステル共重合体（Ａ）が得られる。

　（メタ）アクリル酸エステル重合体（Ａ）の重量平均分子量は、１５万～２００万であることが好ましく、特に２０万～１５０万であることが好ましく、さらには２５万～１２０万であることが好ましい。なお、本明細書における重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）法により測定した標準ポリスチレン換算の値である。

　（メタ）アクリル酸エステル重合体（Ａ）の重量平均分子量が１５万以上であると、粘着剤層３の硬化前における凝集性の低下を抑制することができ、例えば、ダイシングシートとして使用した場合に、チップの端部の欠け（チッピング）が発生する可能性を低減することができる。また、（メタ）アクリル酸エステル重合体（Ａ）の重量平均分子量が２００万以下であると、粘着剤層３を塗工用組成物の塗工により形成するときに、塗工用組成物の粘度が過剰に高くなって塗工が困難となる事態を回避することができる。

　なお、粘着性組成物Ｐにおいて、（メタ）アクリル酸エステル重合体（Ａ）は、１種を単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。また、粘着性組成物Ｐは、上記（メタ）アクリル酸エステル重合体（Ａ）とは別の（メタ）アクリル酸エステル重合体をさらに含有してもよい。

　（メタ）アクリル酸エステル重合体（Ａ）を硬化させるためのエネルギー線としては、電離放射線、すなわち、Ｘ線、紫外線、電子線などが挙げられる。これらのうちでも、比較的照射設備の導入の容易な紫外線が好ましい。

　電離放射線として紫外線を用いる場合には、取り扱いの容易さから波長２００～３８０ｎｍ程度の紫外線を含む近紫外線を用いればよい。光量としては、（メタ）アクリル酸エステル重合体（Ａ）の種類や粘着剤層３の厚さに応じて適宜選択すればよく、通常５０～５００ｍＪ／ｃｍ^２程度であり、１００～４５０ｍＪ／ｃｍ^２が好ましく、２００～４００ｍＪ／ｃｍ^２がより好ましい。また、紫外線照度は、通常５０～５００ｍＷ／ｃｍ^２程度であり、１００～４５０ｍＷ／ｃｍ^２が好ましく、２００～４００ｍＷ／ｃｍ^２がより好ましい。紫外線源としては特に制限はなく、例えば高圧水銀ランプ、メタルハライドランプ、ＵＶ－ＬＥＤなどが用いられる。

　電離放射線として電子線を用いる場合には、その加速電圧については、（メタ）アクリル酸エステル重合体（Ａ）の種類や粘着剤層３の厚さに応じて適宜選定すればよく、通常加速電圧１０～１０００ｋＶ程度であることが好ましい。また、照射線量は、（メタ）アクリル酸エステル重合体（Ａ）が適切に硬化する範囲に設定すればよく、通常１０～１０００ｋｒａｄの範囲で選定される。電子線源としては、特に制限はなく、例えばコックロフトワルトン型、バンデグラフト型、共振変圧器型、絶縁コア変圧器型、あるいは直線型、ダイナミトロン型、高周波型などの各種電子線加速器を用いることができる。

（２）エポキシ系架橋剤（Ｂ）
　エポキシ系架橋剤（Ｂ）は、（メタ）アクリル酸エステル共重合体（Ａ）中のエポキシ基と反応可能な官能基と反応して、（メタ）アクリル酸エステル共重合体（Ａ）を架橋する。（メタ）アクリル酸エステル共重合体（Ａ）中のエポキシ基と反応可能な官能基は、官能基含有モノマー（Ａ３）由来のものであり、（メタ）アクリル酸エステル共重合体（Ａ）中に適量存在するため、架橋の程度を好ましい範囲に制御することができる。これにより、得られる粘着剤層３において、エネルギー線照射前には粘着剤層３の凝集性を良好に維持し、エネルギー線照射後には基材２との密着性を十分に高くすることができる。

　エポキシ系架橋剤（Ｂ）としては、例えば、１，３－ビス（Ｎ，Ｎ’－ジグリシジルアミノメチル）シクロヘキサン、Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’－テトラグリシジル－ｍ－キシレンジアミン、エチレングリコールジグリシジルエーテル、１，６－ヘキサンジオールジグリシジルエーテル、トリメチロールプロパンジグリシジルエーテル、ジグリシジルアニリン、ジグリシジルアミン等が挙げられる。エポキシ系架橋剤（Ｂ）は、１種を単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。

　粘着剤層３を形成する粘着剤組成物のエポキシ系架橋剤（Ｂ）の含有量は、（メタ）アクリル酸エステル共重合体（Ａ）１００質量部に対して０．０１～５質量部であることが好ましく、特に０．０５～３質量部であることが好ましく、さらには０．０８～２質量部であることが好ましい。エポキシ系架橋剤（Ｂ）の含有量が上記の範囲にあることにより、得られる粘着剤層３において、エネルギー線照射前には粘着剤層３の凝集性を良好に維持し、エネルギー線照射後には基材２との密着性を十分に高くすることができる。

（３）その他の成分
　本実施形態における粘着剤層３を形成する粘着剤組成物は、上記の成分に加えて、光重合開始剤、帯電防止剤、染料や顔料などの着色材料、難燃剤、フィラー等の各種添加剤を含有してもよい。

　光重合開始剤としては、ベンゾイン化合物、アセトフェノン化合物、アシルフォスフィンオキサイド化合物、チタノセン化合物、チオキサントン化合物、パーオキサイド化合物等の光開始剤、アミンやキノン等の光増感剤などが挙げられ、具体的には、１－ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンジルジフェニルサルファイド、テトラメチルチウラムモノサルファイド、アゾビスイソブチロニトリル、ジベンジル、ジアセチル、β－クロールアンスラキノン、２,４,６－トリメチルベンゾイルジフェニルフォスフィンオキサイドなどが例示される。エネルギー線として紫外線を用いる場合には、光重合開始剤を配合することにより照射時間、照射量を少なくすることができる。

（４）厚さ
　粘着剤層３の厚さは、粘着シート１が使用される工程において適切に機能できる限り、限定されない。例えば粘着シート１がダイシングシートやバックグラインドシートとして使用される場合、粘着剤層３の厚さは、１～８０μｍであることが好ましく、特に３～６０μｍであることが好ましく、さらには５～３５μｍであることが好ましい。粘着剤層３の厚さが１μｍ以上であると、粘着シート１の粘着力のばらつきを小さく抑えることができる。また、粘着剤層３の厚さが８０μｍ以下であると、粘着剤層３を塗工用組成物の塗工により形成するときに、乾燥に時間がかかり過ぎることを回避することができる。

３．剥離シート
　本実施形態に係る粘着シート１は、被着体に粘着剤層３を貼付するまでの間、粘着剤層３を保護する目的で、粘着剤層３の基材２側の面と反対側の面に、剥離シートが積層されていてもよい。剥離シートの構成は任意であり、フィルム自体が保護膜形成フィルム１に対し剥離性を有するプラスチックフィルム、およびプラスチックフィルムを剥離剤等により剥離処理したものが例示される。プラスチックフィルムの具体例としては、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエステルフィルム、およびポリプロピレンやポリエチレン等のポリオレフィンフィルムが挙げられる。剥離剤としては、シリコーン系、フッ素系、長鎖アルキル系等を用いることができるが、これらの中で、安価で安定した性能が得られるシリコーン系が好ましい。剥離シートの厚さについては特に制限はないが、通常２０～２５０μｍ程度である。

４．物性（粘着力）
　粘着シート１のエネルギー線照射前およびエネルギー線照射後の粘着力は、粘着シート１の用途によって異なるが、例えば粘着シート１がダイシングシートやバックグラインドシートとして使用される場合、粘着シート１のエネルギー線照射前の粘着力は、５００～３００００ｍＮ／２５ｍｍであることが好ましく、特に７５０～２２０００ｍＮ／２５ｍｍであることが好ましく、さらには１０００～１８０００ｍＮ／２５ｍｍであることが好ましい。エネルギー線照射前の粘着力が上記の範囲内にあることで、加工中のワークを強固に保持することができ、また、チップ飛散の発生を抑制することができる。

　一方、粘着シート１のエネルギー線照射後の粘着力は、１０～４００ｍＮ／２５ｍｍであることが好ましく、特に２０～１１５ｍＮ／２５ｍｍであることが好ましく、さらには３０～８０ｍＮ／２５ｍｍであることが好ましい。エネルギー線照射後の粘着力が上記の範囲内にあることで、加工後のワークや、ワークを加工して得られたチップを、粘着シート１から分離し易い。

　なお、エネルギー線照射前の粘着力は、シリコンミラーウエハを被着体とし、１ｋｇ重の荷重を加えて粘着シートを貼付し、２３℃、５０％ＲＨの雰囲気下に２０分間放置した後、ＪＩＳＺ０２３７：２０００に準じた１８０°引き剥がし法により測定した粘着力（ｍＮ／２５ｍｍ）とする。また、エネルギー線照射後の粘着力は、粘着シートを上記被着体に上記と同じ条件で貼付してから、２３℃、５０％ＲＨの雰囲気下に２０分間放置し、窒素雰囲気下にて、粘着シートの基材側より紫外線照射（照度２３０ｍＷ／ｃｍ^２，光量１９０ｍＪ／ｃｍ^２）した後、上記と同様にして測定した粘着力とする。

　粘着シート１のエネルギー線照射前の粘着力に対するエネルギー線照射後の粘着力の比は、０．００１～０．３であることが好ましく、０．０１～０．２であることがより好ましい。上記粘着力の比が上記の範囲内にあると、エネルギー線照射前の粘着力とエネルギー線照射後の粘着力とのバランスが良好になり、エネルギー線照射前の高い粘着力とエネルギー線照射後の低い粘着力とを達成し易くなる。

　本実施形態における粘着シート１は、粘着剤層３が前述した粘着剤組成物から形成されるため、エネルギー線照射前の粘着力、エネルギー線照射後の粘着力およびそれらの比を上記の範囲内に制御し易い。

５．粘着シートの製造方法
　粘着シート１の製造方法は、前述の粘着剤組成物から形成される粘着剤層３を基材２の一の面に積層できれば、詳細な方法は特に限定されない。一例を挙げれば、前述の粘着剤組成物、および所望によりさらに溶媒または分散媒を含有する塗工用組成物を調製し、基材１の一の面上に、ダイコーター、カーテンコーター、スプレーコーター、スリットコーター、ナイフコーター等によりその塗工用組成物を塗布して塗膜を形成し、当該塗膜を乾燥させることにより、粘着剤層３を形成することができる。塗工用組成物は、塗布を行うことが可能であればその性状は特に限定されず、粘着剤層３を形成するための成分を溶質として含有する場合もあれば、分散質として含有する場合もある。

　上記の乾燥処理により、または加熱処理を別途行うことにより、塗膜内の（メタ）アクリル酸エステル重合体（Ａ）とエポキシ系架橋剤（Ｂ）との架橋反応が進行し、塗膜内に架橋構造が形成され、粘着剤層３が形成される。この架橋反応を十分に進行させるために、通常は、上記の方法などによって基材２に粘着剤層３を形成した後、得られた半導体加工用シート１を、例えば２３℃、相対湿度５０％の環境に数日間静置するといった養生を行う。

　粘着シート１の製造方法の別の一例として、前述の剥離シートの剥離面上に塗工用組成物を塗布して塗膜を形成し、これを乾燥させて粘着剤層３と剥離シートとからなる積層体を形成し、この積層体の粘着剤層３における剥離シート側の面と反対側の面を基材１に貼付して、粘着シート１と剥離シートとの積層体を得てもよい。この積層体における剥離シートは工程材料として剥離してもよいし、半導体パッケージ等の被着体に貼付するまでの間、粘着剤層３を保護してもよい。

６．粘着シートの使用方法
　本実施形態に係る粘着シート１をダイシングシートとして使用する場合の使用方法を以下に説明する。

　まず、本実施形態に係る粘着シート１を、粘着剤層３側の面（すなわち、粘着剤層３の基材２と反対側の面）が半導体ウエハに接触するように、半導体ウエハに貼付する。粘着シート１の粘着剤層３側の面に剥離シートが積層されている場合には、その剥離シートを剥離して粘着剤層３側の面を表出させて、半導体ウエハにその面を貼付すればよい。

　ここで、粘着シート１付きの半導体ウエハは、溶剤に浸漬されることがある。このとき、粘着剤層３を構成する（メタ）アクリル酸エステル共重合体（Ａ）が、構成モノマー単位としてアルキル基の炭素数が６以上の（メタ）アクリル酸アルキルエステルモノマー（Ａ１）を含有する場合には、粘着剤層３は耐溶剤性に優れるため、粘着剤層３は膨潤、溶解等することなく、良好な層状態および半導体ウエハに対する接着状態を保持する。

　次いで、ダイシング工程を実施し、半導体ウエハから複数のチップを得る。本実施形態における粘着剤層３は、エネルギー線照射前にはダイシング工程に十分な程度の粘着力を有するため、形成されるチップは粘着シート１に強固に固定され、ダイシング工程中にチッピングが生じ難い。

　ダイシング工程終了後、粘着シート１の基材２側からエネルギー線照射を行う。これにより、粘着剤層３に含まれる（メタ）アクリル酸エステル重合体（Ａ）が有する硬化性基の重合反応が進行して粘着性が低下し、チップのピックアップが可能となる。

　一例としてエネルギー線照射の後、粘着シート１上に近接配置されている複数のチップをピックアップし易いように、粘着シート１を平面方向に伸長するエキスパンド工程を行う。なお、エキスパンド工程は、エネルギー線照射の前に行ってもよい。

　エキスパンド工程の後、粘着剤層３上のチップのピックアップを行う。ピックアップは、吸引コレット等の汎用手段により行うことができる。本実施形態における粘着剤層３は、エネルギー線照射後には粘着力が十分に低くなるため、上記ピックアップは容易に行うことができる。また、本実施形態における粘着剤層３は、エネルギー線照射後にも基材２との密着性に優れるため、上記ピックアップ時に、基材２と粘着剤層３とが剥離して、粘着剤層３がチップ側に付いてしまうことを効果的に抑制することができる。なお、ピックアップされたチップは、搬送工程など次の工程へと供される。

　以上説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって、本発明を限定するために記載されたものではない。したがって、上記実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。

　例えば、上記粘着シート１における基材２の粘着剤層３側とは反対側の面には、他の層が積層されていてもよい。

　以下、実施例等により本発明をさらに具体的に説明するが、本発明の範囲はこれらの実施例等に限定されるものではない。

〔実施例１〕
　アクリル酸ラウリル８９．５質量部と、アクリル酸２－ヒドロキシエチル１０質量部と、アクリル酸０．５質量部とを共重合し、アクリル系共重合体を得た。このアクリル系共重合体と、メタクリロイルオキシエチルイソシアネート（ＭＯＩ）とを、ＭＯＩの反応量がアクリル系共重合体１００ｇ当たり１２．１ｇ（アクリル系共重合体中のアクリル酸２－ヒドロキシエチル単位１００モル当たり９５モル（９５モル％））となるように反応させて、エネルギー線硬化性の（メタ）アクリル酸エステル共重合体（重量平均分子量：６０万）を得た。

　得られたエネルギー線硬化性の（メタ）アクリル酸エステル共重合体１００質量部（固形分換算；以下同じ）と、光重合開始剤としての１－ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン（チバ・スペシャリティ・ケミカルズ社製，イルガキュア１８４）３質量部と、エポキシ系架橋剤としてのポリグリシジルアミン系化合物（三菱ガス化学社製，ＴＥＴＲＡＤ－Ｃ）０．１質量部とを溶媒中で混合し、粘着剤組成物（塗工用組成物）を得た。

　ポリエチレンテレフタレートフィルムの片面がシリコーン系剥離剤で剥離処理された剥離フィルム（リンテック社製，ＳＰ－ＰＥＴ３８１１）の剥離処理面に、上記塗工用組成物を乾燥後の厚さが１０μｍとなるように塗布し、乾燥（乾燥条件：１００℃，１分間）して、粘着剤層を形成した。

　次いで、基材として、片面がコロナ処理されたポリプロピレンフィルム（厚さ８０μｍ）を用意し、このポリプロピレンフィルムのコロナ処理面が上記粘着剤層と接するように、当該基材と上記粘着剤層とを貼り合わせて、基材と粘着剤層と剥離フィルムとからなる粘着シートを得た。

　ここで、上記粘着剤組成物の配合を表１に示す。なお、表１に記載の略号等の詳細は以下の通りである。
[（メタ）アクリル酸エステル共重合体]
　ＬＡ：アクリル酸ラウリル
　ＨＥＡ：アクリル酸２－ヒドロキシエチル
　ＡＡｃ：アクリル酸
　ＢＡ：アクリル酸ｎ－ブチル
　２－ＥＨＡ：アクリル酸２－エチルヘキシル
　ｉＯＡ：アクリル酸イソオクチル
[架橋剤]
　ｅｐｏｘｙ：ポリグリシジルアミン系化合物（三菱ガス化学社製，ＴＥＴＲＡＤ－Ｃ）
　ＴＤＩ－ＴＭＰ：トリレンジイソシアネートとトリメチロールプロパントリアクリレートとの付加物（トーヨーケム社製，ＢＨＳ８５１５）
　ＨＤＩ－ＴＭＰ：ヘキサメチレンジイソシアネートとトリメチロールプロパントリアクリレートとの付加物（トーヨーケム社製，Ｂｘｘ４７７３）

〔実施例２～１２，比較例１～３〕
　（メタ）アクリル酸エステル共重合体を構成する各モノマーの割合、メタクリロイルオキシエチルイソシアネート（ＭＯＩ）の反応量、ならびに架橋剤の種類および配合量を表１に示すように変更する以外、実施例１と同様にして粘着シートを製造した。なお、比較例１～３で使用した架橋剤は、イソシアネート系架橋剤（ＴＤＩ－ＴＭＰまたはＨＤＩ－ＴＭＰ）であった。

〔試験例１〕＜密着性試験＞
　実施例および比較例にて製造した粘着シートに対し、紫外線照射装置（リンテック社製：ＲＡＤ－２０００ｍ／１２）を用い、窒素雰囲気下にて粘着シートの基材側から紫外線（ＵＶ）照射（照度２３０ｍＷ／ｃｍ^２，光量１９０ｍＪ／ｃｍ^２）を行った。その後、硬化した粘着剤層に対し、カッターナイフで縦横５ｍｍ角の碁盤目を４００マス形成した。

　次いで、２３℃、５０％ＲＨの環境下で、スキージを用いて粘着テープ(ニチバン社製セロハンテープ)を上記碁盤目に貼付した。貼付後、金属板で１分ほど粘着テープを擦り、粘着テープを上記碁盤目に十分に密着させてから、２０分間静置した。そして、粘着テープを剥離し、粘着シートの粘着剤層と基材との間で剥離が生じた碁盤目の個数（マスの数；ＮＧ数）をカウントした。結果を表２に示す。

〔試験例２〕＜粘着力の測定＞
　実施例および比較例にて製造した粘着シートを幅２５ｍｍ×長さ２００ｍｍに裁断し、これを試験片とした。シリコンミラーウエハ（直径８インチ，厚さ５０μｍ）のミラー面に、１ｋｇ重の荷重を加えて粘着シートを貼付し、２３℃、５０％ＲＨの雰囲気下に２０分間放置した。その後、ＪＩＳ　Ｚ０２３７；２０００に準じ、万能型引張試験機（オリエンテック社製，ＴＥＮＳＩＬＯＮ／ＵＴＭ－４－１００）を用いて、剥離速度３００ｍｍ／分、剥離角度１８０°にて粘着シートの粘着力を測定し、エネルギー線照射前の粘着力（ｍＮ／２５ｍｍ）とした。結果を表２に示す。

　また、粘着シートをシリコンミラーウエハに貼付してから、２３℃、５０％ＲＨの雰囲気下に２０分間放置した後、紫外線照射装置（リンテック社製：ＲＡＤ－２０００ｍ／１２）を用い、窒素雰囲気下にて粘着シートの基材側から紫外線（ＵＶ）照射（照度２３０ｍＷ／ｃｍ^２，光量１９０ｍＪ／ｃｍ^２）を行った。紫外線照射後の粘着シートにつき、上記と同様にして粘着力を測定し、エネルギー線照射後の粘着力（ｍＮ／２５ｍｍ）とした。結果を表２に示す。

〔試験例３〕＜耐溶剤性試験＞
　実施例および比較例にて製造した粘着シートを、２３℃、５０％ＲＨの雰囲気下、シリコンミラーウエハ（直径８インチ，厚さ５０μｍ）のミラー面に、貼付圧０．３ＭＰａ、貼付速度５ｍｍ／秒で粘着シートを貼付した。また、同じ貼付条件にて、上記粘着シートの周縁部にリングフレームを貼付した。そして、当該粘着シートを、リングフレームの外周に沿った形状に裁断し、これを評価サンプルとした。

　上記の評価サンプルを、溶剤であるＮ－メチルピロリドン（ＳＰ値：１１．２（ｃａｌ／ｃｍ^３）^１／２）に、８０℃、１分間の条件で浸漬した。その後、シリコンミラーウエハと粘着シートの粘着剤層との間に浸み込んだ溶剤の幅（浸み込み幅）を測定した。結果を表２に示す。

　表２から明らかなように、実施例で製造した粘着シートは、エネルギー線照射後にも粘着剤層と基材との密着性に優れるものであった。また、特に実施例１～３および７～９で製造した粘着シートは、耐溶剤性にも優れるものであった。一方、比較例で製造した粘着シートは、いずれもエネルギー線照射後に粘着剤層と基材との密着性に劣るものであった。

　本発明に係る粘着シートは、半導体ウエハ加工用のダイシングシートまたはバックグラインドシート等として好適に用いられる。

１…粘着シート
２…基材
３…粘着剤層

Claims

　基材と、前記基材の少なくとも一方の面に積層された粘着剤層とを備えており、
　前記粘着剤層は、エネルギー線硬化性の（メタ）アクリル酸エステル共重合体（Ａ）と、エポキシ系架橋剤（Ｂ）とを含有する粘着剤組成物から形成されたものであり、
　前記（メタ）アクリル酸エステル共重合体（Ａ）は、
　（メタ）アクリル酸アルキルエステルモノマー（Ａ１）と、水酸基を有する水酸基含有モノマー（Ａ２）と、エポキシ基と反応可能な官能基（水酸基を除く）を有する官能基含有モノマー（Ａ３）とを共重合したアクリル系共重合体（ＡＰ）と、
　水酸基と反応可能な官能基およびエネルギー線硬化性の炭素－炭素二重結合を有する硬化性基含有化合物（Ａ４）と
を反応させて得られるものである
ことを特徴とする粘着シート。
　前記（メタ）アクリル酸エステル共重合体（Ａ）は、前記硬化性基含有化合物（Ａ４）に由来する硬化性基を、当該（メタ）アクリル酸エステル共重合体（Ａ）が有する水酸基に対して、５０モル％以上含有することを特徴とする請求項１に記載の粘着シート。
　前記（メタ）アクリル酸エステル共重合体（Ａ）全体の質量に占める前記（メタ）アクリル酸アルキルエステルモノマー（Ａ１）由来の構造部分の質量の割合は、５０～９９質量％であることを特徴とする請求項１または２に記載の粘着シート。
　前記（メタ）アクリル酸アルキルエステルモノマー（Ａ１）のアルキル基の炭素数は、６以上であることを特徴とする請求項１～３のいずれか一項に記載の粘着シート。
　前記（メタ）アクリル酸エステル共重合体（Ａ）全体の質量に占める前記官能基含有モノマー（Ａ３）由来の構造部分の質量の割合は、０．１～５質量％であることを特徴とする請求項１～４のいずれか一項に記載の粘着シート。
　前記アクリル系共重合体（ＡＰ）全体の質量に占める前記水酸基含有モノマー（Ａ２）由来の構造部分の質量の割合は、１～２５質量％であることを特徴とする請求項１～５のいずれか一項に記載の粘着シート。
　前記基材は、オレフィン系炭化水素のみを重合単量体としたポリオレフィン系フィルムを主体とするものであることを特徴とする請求項１～６のいずれか一項に記載の粘着シート。
　前記粘着シートは、半導体加工用の粘着シートであることを特徴とする請求項１～７のいずれか一項に記載の粘着シート。