WO2015046206A1 - 電流センサ - Google Patents

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WO2015046206A1
WO2015046206A1 PCT/JP2014/075202 JP2014075202W WO2015046206A1 WO 2015046206 A1 WO2015046206 A1 WO 2015046206A1 JP 2014075202 W JP2014075202 W JP 2014075202W WO 2015046206 A1 WO2015046206 A1 WO 2015046206A1
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magnetic
magnetic element
current sensor
magnetic field
demagnetizing
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PCT/JP2014/075202
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賢一 大森
長洲 勝文
勇気 須藤
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株式会社フジクラ
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    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
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    • G01R15/205Adaptations providing voltage or current isolation, e.g. for high-voltage or high-current networks using galvano-magnetic devices, e.g. Hall-effect devices, i.e. measuring a magnetic field via the interaction between a current and a magnetic field, e.g. magneto resistive or Hall effect devices using magneto-resistance devices, e.g. field plates

Definitions

  • the present invention relates to a current sensor using a magnetic element, and more particularly to a current sensor using a fluxgate type magnetic element having a phase-delay method as an operating principle.
  • a Hall element or a fluxgate type magnetism disclosed in Patent Document 3 is provided in a gap portion of a ring-shaped core having a gap.
  • Magnetic elements used in the above structure include Hall elements, magnetoresistive effect (MR) elements, giant magnetoresistive effect (GMR) elements, tunnel magnetoresistive effect elements, fluxgate magnetic elements, magnetoimpedance effect (MI) elements, etc.
  • MR magnetoresistive effect
  • GMR giant magnetoresistive effect
  • MI magnetoimpedance effect
  • the magnetic element is mentioned.
  • the fluxgate type magnetic element is expected to be applied to a current sensor because the element can be miniaturized and can detect a magnetic field with high sensitivity.
  • the measurement range of the fluxgate magnetic element depends on the magnetic saturation characteristics of the magnetic core formed in the magnetic element, it is difficult to measure over a wide range of magnetic field strength. In particular, when a large magnetic field is applied, the magnetic field strength cannot be detected.
  • Patent Document 2 a method of expanding the measurement range by tilting the magnetic sensing direction of a magnetic element with respect to the direction of a magnetic field generated by a current is known as in Patent Document 2. Since the effective magnetic field strength applied to the magnetic element is reduced by the method described in Patent Document 2, a large magnetic field generated when a large current flows through the bus bar can be detected by the magnetic element. .
  • the present invention provides a current sensor using a fluxgate type magnetic element, capable of detecting a large current and capable of highly accurate detection.
  • 1st aspect of this invention is a current sensor which measures the electric current which flows into an electric current path, When it arrange
  • a magnetic element is disposed at a position overlapping the central region in a plan view from the lamination direction of the magnetic plate and the magnetic element, and is not disposed in any region other than the central region.
  • the soft magnetic thin film is disposed so as to overlap the central region of the magnetic plate in plan view of the magnetic plate.
  • the magnetic flux density distribution is uniform without being affected by the demagnetizing field at the peripheral edge of the magnetic plate. Accordingly, it is possible to suppress deterioration in linearity between the applied magnetic field and the output value of the magnetic element.
  • the center of the magnetic plate and the center of the soft magnetic thin film are in plan view from the stacking direction of the magnetic plate and the magnetic element. Consistent.
  • the magnetic flux density distribution from the center to both ends of the soft magnetic thin film is symmetric, a current sensor excellent in symmetry can be provided.
  • the current sensor using the flux gate type magnetic element it is possible to obtain a current sensor capable of detecting a large current and detecting with high accuracy.
  • FIG. 1 It is sectional drawing which shows the current sensor of 1st Embodiment typically. It is a top view of the current sensor of the first embodiment. It is a schematic diagram which shows the magnetic element of the current sensor of 1st Embodiment. It is a graph which shows the principle of operation of the fluxgate type magnetic element in the current sensor of a 1st embodiment. It is a hysteresis curve which shows the change by the time of the magnetization state of the magnetic body of the fluxgate type
  • FIG. 7 is a cross-sectional view taken along line a-a ′ in FIG. 6.
  • FIG. 7 is a cross-sectional view taken along line b-b ′ in FIG. 6 and showing a flux gate type magnetic element.
  • It is a top view which shows the other example of the fluxgate type magnetic element in the current sensor of 1st Embodiment.
  • It is a figure for demonstrating arrangement
  • FIG. 1 is a cross-sectional view schematically showing a current sensor in the present embodiment
  • FIG. 2 is a plan view showing the arrangement of magnetic elements in the present embodiment.
  • Reference numeral M10 denotes a current sensor.
  • the current sensor M10 of the present embodiment measures the current to be measured flowing through the bus bar (current path) B00 by detecting an induced magnetic field generated by the current to be measured.
  • the current sensor M10 of the present embodiment is a current sensor that measures a current I flowing through a bus bar (current path) B00, and includes a bus bar B00 and a demagnetizing body (magnetic plate) M11 disposed at a position overlapping the bus bar B00. And a magnetic element M12 having a magnetic core (soft magnetic thin film) 1 that is disposed at a position overlapping the bus bar B00 and the demagnetizing body M11 and parallel to the main surface of the demagnetizing body M11.
  • the magnetic core 1 When viewed from the stacking direction (z direction) of the demagnetizing body M11 and the magnetic element M12 (plan view), the magnetic core 1 is arranged at a position overlapping the central region Uc of the demagnetizing body M11. It is not arranged in the non-uniform area Ue except.
  • the current sensor M10 of the present embodiment has a center M11c of the demagnetizing body M11 and a center 1c of the magnetic body core 1 aligned in a plan view in the z direction where the demagnetizing body M11 and the magnetic element M12 are stacked. is doing.
  • the center region Uc in which the magnetic flux density distribution is stable at a predetermined value can be assumed to be a region within 1.5 times the minimum value of the magnetic flux density. It can be set to a predetermined value of 0 to 2.0.
  • the current sensor M10 of the present embodiment is a flux gate type magnetism in which the magnetic sensitive direction CM is set with respect to the direction Hh of the induced magnetic field generated by the measured current I flowing through the bus bar B00.
  • the element M12, a demagnetization body (magnetic plate) M11 made of a plate-like (chip-like) soft magnetic body included in the package M10a, the lead frame M14, the lead frame M14, and the magnetic element M12 are electrically connected. And a bonding wire M15.
  • the flux gate type magnetic element M12 is laminated on the demagnetizing body M11.
  • the bus bar B00 is a wide conductor plate, and a large current of several tens of amperes or more flows in an electric vehicle, a household power source, or the like. Although not shown, it is sufficiently insulated and has a rectangular cross section. In addition to this, as long as the current I to be measured is a line that flows linearly in the vicinity of the magnetic element M12, an electric wire or cable having a circular cross section may be used.
  • the fluxgate magnetic element M12 is formed on a substrate M13 made of a nonmagnetic material such as semiconductor silicon.
  • the flux gate type magnetic element M12 includes a thin film-like magnetic core (soft magnetic thin film) 1 having a longitudinal direction formed on a nonmagnetic substrate M13, and this longitudinal direction is a magnetic sensitive direction of the magnetic element M12. Corresponds to CM.
  • the magnetic element M12 can detect a magnetic field to be measured whose direction matches the magnetic sensing direction CM.
  • the magnetic element M12 is arranged so that the magnetic sensing direction CM is parallel to the surface of the demagnetizing body M12.
  • the magnetic element M12 is arranged so that the magnetic sensing direction is parallel to the measured magnetic field (the induced magnetic field generated by the measured current I).
  • a plate-like demagnetizer M11 is provided on the surface of the nonmagnetic substrate M13 opposite to the surface on which the fluxgate magnetic element M12 is formed.
  • a metal soft magnetic material such as NiFe
  • a bulk soft magnetic material such as Co-based amorphous or ferrite
  • a sheet-like soft magnetic material can be used.
  • the demagnetizing body M11 reduces the magnetic field to be measured (external magnetic field Hext in FIG. 3) flowing into the magnetic core 1 of the magnetic element M12.
  • the magnitude of the magnetic field to be measured flowing into the magnetic core 1 can be controlled according to the separation distance between the magnetic core 1 and the demagnetizing body M11.
  • the separation distance between the magnetic core 1 and the demagnetizing body M11 can be controlled by the thickness of the nonmagnetic substrate M13. Therefore, the thickness of the nonmagnetic substrate M13 is appropriately set according to the non-uniform region Ue described later, control of the magnetic field to be measured, and the like.
  • the magnetic element M12 is arranged such that the distance from the edge of the demagnetizing body M11 is more than a predetermined value Ev in the magnetic sensing direction CM.
  • the minimum separation distance Ev is set to be larger than the width dimension of the non-uniform region Ue where the linearity deteriorates due to the influence of the demagnetizing field when a uniform magnetic field to be measured is applied to the magnetic element M12.
  • the magnetic element M12 is arranged so that the center 1c of the magnetic core 1 is aligned with the center M11c of the demagnetizing body M11 in a plan view in the z direction where the demagnetizing body M11 and the magnetic element M10 are stacked as shown in FIG. Has been.
  • the shape up to the edge of the demagnetizing body M ⁇ b> 11 is made equal so that magnetic symmetry is maintained.
  • the influence of the demagnetizing field at the edge of the demagnetizing body M11 can be eliminated, and most of the measured magnetic field Hext is attracted to the demagnetizing body, and only a part of the components of the measured magnetic field Hext is the magnetic element M12. It flows into the magnetic core 1.
  • the demagnetizing body M11 so as to cover the magnetic core 1 of the fluxgate type magnetic element M12 and further a wider area than the fluxgate type magnetic element M12 in the above-described plan view, more measured objects can be obtained.
  • the magnetic field can be attracted to the demagnetizing body M11, and the measured magnetic field applied to the fluxgate magnetic element M12 can be reduced.
  • a magnetic field in a direction other than the magnetic sensing direction CM of the magnetic element M12 is also included.
  • the magnetic element M12 includes an excitation coil 9, a detection coil 10, and a feedback coil 21 wound around a magnetic core 1 made of a soft magnetic material, and includes a control integrated circuit (signal processing circuit). ) It is connected to MT10.
  • the control integrated circuit MT10 may be an element provided separately from the magnetic element M12, or the function of the control integrated circuit MT10 may be included in the magnetic element M12.
  • the control integrated circuit MT10 supplies an excitation current having a continuous waveform such as a triangular wave to the excitation coil 9, and outputs feedback and the strength of the measured magnetic field Hext by an output signal from the detection coil 10.
  • the triangular current as shown in FIG. 4A is applied to the exciting coil 9 from the exciting current generating circuit MT11, the magnetic core 1 is excited, and the magnetic flux density B inside the magnetic core 1 is increased.
  • Vpu NS ⁇ dB / dt proportional to the cross-sectional area S of the magnetic core 1 and the number of turns N of the pickup coil 10 is generated, as shown in FIG.
  • the time interval t 1 in FIG. 4C is the external magnetic field (magnetic field to be measured) Hext, the deviation Hc of the magnetic field strength H between when the magnetic flux density B of the magnetic core 1 increases and when it decreases, the excitation coil 9 is expressed by the following equation (1) using the magnetic field Hexc generated by N, the period T of the triangular wave, and the delay time Td due to the inductance of the coil.
  • FIG. 4 the time interval t 2 in (c) is expressed by formula (2). From the equations (1) and (2), the change t 2 -t 1 of the time interval with respect to the external magnetic field is expressed as the equation (3).
  • the excitation efficiency ⁇ is the slope dB / dHext of the magnetic density B in the non-saturated region of the hysteresis curve of the magnetic core 1 with respect to the external magnetic field Hext, and the slope dB of the current Iexc flowing through the excitation coil with the magnetic flux density B of the magnetic core 1. It is determined by the ratio of / dIexc and is represented by the formula (4).
  • the external magnetic field Hext flowing into the magnetic core 1 is set to almost zero.
  • the magnitude of the feedback current supplied to the feedback coil 21 is output as a detected value of the external magnetic field. That is, here, the time interval of the pulse signal output from the detection coil 10 by supplying an excitation current having a continuous waveform from the excitation current generation circuit of the control integrated circuit (signal processing circuit) MT10 is defined as T0.
  • the current sensor CS10 sets the voltage value of the feedback current supplied to the feedback coil 21 to, for example, the zero point voltage value so that the difference in T0 between when the measured magnetic field Hext is not applied and when it is applied is minimized.
  • the external magnetic field strength output signal having a larger value is continuously output from the output terminal.
  • the feedback current was output according to the external magnetic field Hext, the feedback current can be supplied not only to the feedback coil 21 but also to the excitation coil 9 or the detection coil 10. In this case, it can be realized by superimposing a feedback current on the exciting alternating current or the detection signal. Furthermore, when a feedback current is passed through the excitation coil 9 or the detection coil 10, the feedback coil 21 may also be used as the excitation coil 9 or the detection coil 10 and not as an independent coil wiring as shown in FIG. Is possible.
  • the magnetic element M12 of the present embodiment can be a flux gate type using a phase-delay method, for example.
  • the longitudinal direction of the magnetic core 1 of the magnetic element M12 coincides with the magnetic sensitive direction of the fluxgate type magnetic element M12.
  • the fluxgate type magnetic element M12 includes a magnetic core 1, an exciting coil (solenoid coil) 9 wound around the magnetic core 1, and a detection coil (solenoid). Coil) 10 and feedback coils (solenoid coil) 21, wiring layers 4, 7, insulating layers 5, 6, opening 8, and substrate M 13.
  • the excitation coil 9, the detection coil 10, and the feedback coil 21 are all wound independently as a triple helix so that their wirings are substantially parallel, and are connected so that the direction of the generated magnetic field is the same.
  • Electrode pads 12, 11, 13 for connecting to the outside are formed at both ends of each solenoid coil.
  • the electrode pad 11 is connected to a terminal connected to the sense amplifier MT12
  • the electrode pad 12 is connected to a terminal connected to the excitation current generating circuit MT11
  • the electrode pad 13 is connected to a terminal connected to the current amplifier MT15.
  • these figures are shown typically and some are abbreviate
  • the detailed shape of the magnetic element M12 is not limited to the shape shown in the figure.
  • the magnetic core 1 is AC-excited by energizing the exciting coil 9 through the electrode pad 12 from the outside, and the magnetic core 1 is AC-excited. Will occur.
  • the induced voltage is output to the control integrated circuit MT10 via the detection coil 10 and the electrode pad 11, and is applied to the feedback coil 21 via the electrode pad 13 as a feedback current as described above.
  • the state of the magnetic field measured in the magnetic core 1 is such that the external magnetic field (measured magnetic field) Hext flowing into the magnetic core 1 from the outside is canceled or almost canceled.
  • a feedback magnetic field Hfb is applied from the feedback coil 21 to the magnetic core 1. For this reason, when the external magnetic field Hext is large enough to saturate the magnetic core 1 or when the linearity of the BH curve of the magnetic core 1 is disturbed in a region where the external magnetic field Hext is away from the zero point. In addition, these influences can be eliminated and the external magnetic field Hext can be measured in a highly linear state. Therefore, it is possible to obtain a current sensor corresponding to a wide measurement range without being limited to the measurable external magnetic field strength range set from the structure of the magnetic element M12.
  • the elements that determine the value of the feedback current are only the period of the excitation current, and the excitation magnetic field Hext and the feedback magnetic field Hfb in which the current flowing through the excitation coil 9 and the feedback coil 21 is generated. That is, since the characteristic of the magnetic core 1 hardly contributes to the value of the feedback current, the influence of the characteristic of the element itself can be made very small as compared with the conventional magnetic element. In this embodiment, it is possible to output analog values continuously with almost no time lag.
  • the magnetic element M12 is arranged away from the edge of M11 by a distance Ev that is equal to or greater than the non-uniform region Ue of the demagnetizing body M11.
  • the distance Ev is, for example, about 0.5 mm. That is, the magnetic core 1 of the magnetic element M12 is disposed at a position overlapping the central region Uc of the demagnetizing body M11 in a plan view of the demagnetizing body M11.
  • the distance Ev between the edge of the demagnetizing body M11 and the magnetic element M12 is set to prevent the output linearity from being disturbed due to the non-uniformity of the magnetic flux density of the demagnetizing body M11. Is done. Further, as will be described later, the distance Ev varies depending on the separation distance from the demagnetizer M11 to the magnetic core 1 formed in the magnetic element M12.
  • the maximum measurable magnetic field strength is about 1 mT.
  • the demagnetizing body M11 close to the magnetic element M12 serves as an attracting shield that attracts the magnetic flux entering the magnetic element M12. Accordingly, the magnetic field to be measured entering the magnetic element M12 decreases, and as a result, the measurable magnetic field strength of the current sensor M10 including the magnetic element M12 can be improved to about several mT.
  • FIG. 10 is a schematic diagram (a) and a simulation result (b) for explaining the arrangement of the current sensor M10 according to the embodiment of the present invention.
  • the magnetic element M12 is laminated on a demagnetizing body M11 having a length and width of 2.0 mm ⁇ 2.0 mm and a thickness of 0.2 mm, as shown in FIG.
  • the magnetic core 1 that is a magnetically sensitive portion is disposed at a position spaced 0.1 mm above the surface of the demagnetizing body M11.
  • FIG. 10B shows a magnetic flux density measured on a surface that is spaced 0.1 mm above the surface of the demagnetizing body M11 and along a straight line in the left-right direction that is the center line in the depth width of the demagnetizing body M11. It is a graph which shows the simulation result plotted for every point.
  • the region where the magnetic flux density is uniform is a region having a width of about 1 mm in the central portion of the demagnetizing body M11, and the magnetic flux density changes sharply in the non-uniform region Ue which is about 0.5 mm from both ends.
  • the magnetic flux density non-uniform region Ue is arranged so as to include the magnetic core 1 of the magnetic element M12, the linearity of the measured magnetic field and the output of the current sensor M10 deteriorates. For this reason, it is necessary to arrange so that the magnetic core 1 is not included in the non-uniform region Ue.
  • FIG. 11 shows the result of a simulation performed by changing the size of the demagnetizing body M11.
  • the measurement position is each point on the straight line in the left-right direction, 0.1 mm above the surface of the demagnetizing body M11.
  • the width of the non-uniform region Ue where the magnetic flux density is non-uniform at the edges of the demagnetization body M11 corresponding to the left and right portions in the graph depends on the size of the demagnetization body M11.
  • the distance from the edge of the demagnetizing body M11 which is a soft magnetic material, was almost constant. Therefore, even when the size of the demagnetizing body M11 (vertical and horizontal size in plan view) is changed, the distance between the edge of the demagnetizing body M11 and the magnetic element M12, that is, the edge of the demagnetizing body M11 and the magnetic core.
  • the distance Ev to 1 needs to be secured above a certain level.
  • the distance Ev is preferably about 0.5 mm in consideration of misalignment when the magnetic element M12 is mounted on the demagnetizing body M11.
  • the magnetic element M12 is arranged in the central region Uc that is not affected by the demagnetizing field at the edge of the demagnetizing body M11. Therefore, the magnetic flux density in the demagnetization body M11 is not uneven, and a current sensor with good linearity can be obtained. Further, the magnetic field to be measured Hext applied to the magnetic element M12 is reduced due to the magnetic field attracting effect by the demagnetizing body M11. Therefore, even in the flux gate type magnetic element M12 having a narrow measurement range and difficult to measure a large magnetic field, A large magnetic field can be measured.
  • the ratio of the magnetic field to be measured Hext and the excitation magnetic field Hexc is set to an optimum state, and appropriate measurement as a magnetic element is performed. It becomes possible.
  • a demagnetizing body M11 larger than the magnetic core 1 is provided at a position in the surface normal direction (z direction) of the magnetic core 1, and the demagnetizing body is a partial shield structure for the magnetic core 1. M11 is formed.
  • the magnetic element M10 can include the control integrated circuit MT10 in the package of the magnetic element M10.
  • the demagnetization body M11 is a 2.0 ⁇ 2.0 mm PC permalloy and has a thickness of 0.2 mm.
  • the fluxgate type magnetic element M12 has a magnetic core 1 having a length of 1.0 mm and is mounted at the center of the demagnetizing body M11. The distance Ev from the edge of the demagnetizing body M11 to the edge of the magnetic core 1 of the fluxgate type magnetic element M12 was 0.5 mm.
  • FIG. 13 shows the result of the same measurement as described above, with the length of the magnetic core 1 of the magnetic element M12 in the magnetosensitive direction being 1.5 mm.
  • a magnetic element M12 is mounted in the center of a 2.0 ⁇ 2.0 mm demagnetizing body M11, and the separation distance Ev from the edge of the magnetic core 1 to the edge of the demagnetizing body M11 is 0.25 mm.
  • the output error has deteriorated to about 1% FS at the maximum.
  • the arrangement of the magnetic element M12 was changed with respect to the example shown in FIG. Specifically, as shown in FIG. 14, the flux gate type magnetic element M12 having the magnetic core 1 having a length of 1.0 mm is arranged such that one end of the magnetic element M12 is the same position as one end of the demagnetizing body M11 in plan view. It was mounted to become.
  • the results measured in this state are shown in FIG.
  • the edge of the magnetic core 1 is aligned with the edge of the demagnetizing body M11, the edge of the magnetic core 1 is included in the nonuniform region Ue where the change in the magnetic flux density of the demagnetizing body M11 is steep. As a result, the output error increases. Further, as shown in FIG.
  • the center 1c of the magnetic core 1 is not arranged so as to be aligned with the center M11c of the demagnetizing body M11 in a plan view in the z direction where the demagnetizing body M11 and the magnetic element M10 are stacked. If the state, that is, the shape up to the edge of the demagnetizing body M11 is not equal at both ends of the magnetic core 1, the magnetic symmetry cannot be maintained, and the output error increases.
  • both edges of the magnetic core 1 of the fluxgate magnetic element M12 are respectively demagnetized bodies. It arrange
  • FIG. 16 shows the result of calculating the magnetic sensing direction CM (x-axis direction) component of the magnetic flux density by the finite element method for each separation distance between the demagnetizing body M11 and the magnetic element M12.
  • FIG. 16 is a graph of simulation results showing changes in the magnetic flux density due to the demagnetizing body 11 when a uniform magnetic field of 3 mT is applied in the direction of the arrow from the left to the right in the drawing, as in FIG. 10. However, in FIG. 16, it is normalized with the magnetic flux density in the air by the applied magnetic field to be measured.
  • the x-axis direction component of the magnetic flux density is minimized near the center of the demagnetization body M11 regardless of the z-direction distance.
  • the magnetic flux density increases in a parabolic shape from the center toward both ends. And it is rising rapidly in the vicinity of the edge of the demagnetizing body M11. It can be seen that the rise is particularly remarkable when the distance in the z-axis direction is 200 ⁇ m or less.
  • FIG. 17 shows the distribution of the x-axis direction component of the magnetic flux density at the center in the z direction inside the demagnetizing body M11 and the surface of the demagnetizing body 11 in the example shown in FIG. Inside the magnetic body, it becomes maximum at the center, and the x-axis direction component of the magnetic flux density decreases toward both edges.
  • the demagnetizer 11 due to the influence of the demagnetizing field at the edge, the magnetic flux density is low at both edges and the magnetic flux density is high at the center. Reflecting this, in the space around the demagnetizing body 11, as shown in FIG. 16, the magnetic flux density is high near both edges, and the magnetic flux density is low near the center.
  • FIG. 18 is a graph calculated from the analysis result by the finite element method shown in FIG.
  • the minimum value of the x-axis direction component of the magnetic flux density near the center of the demagnetization body M11 and the maximum value taken near the edge of the demagnetization body M11 are plotted for each distance from the surface of the demagnetization body M11.
  • FIG. 19 is a graph plotting these ratios (maximum value / minimum value).
  • FIG. 20 shows a demagnetization body in a top view when the uniform magnetic flux density region (central region) Uc is assumed to be a region within 1.5 times the minimum value of the magnetic flux density in the calculation result shown in FIG. It is a graph which shows the width dimension of the nonuniform area
  • the magnetic flux density uniform region (planar center region in which the magnetic flux density distribution is stable at a uniform predetermined value) Uc is a region within 1.5 times the minimum value of the magnetic flux density. , 1.0 to 2.0 can be set to a predetermined value.
  • the magnetic element M12 may be arranged so as not to overlap the non-uniform region Ue. That is, as shown in FIG. 16, even when the stacking direction (distance in the z direction) distance between the demagnetizing body M11 and the magnetic element M12 varies, the magnetic properties in plan view from the stacking direction of the demagnetizing body M11 and the magnetic element M12 are changed.
  • the body core 1 is disposed at a position overlapping the central region Uc of the demagnetizing body 11 and is not disposed in the non-uniform region Ue excluding the central region Uc.
  • the region is set so as to be located in the region above the straight line Ev1. More preferably, the distance in the stacking direction from the surface of the demagnetizing body M11 to the magnetic element M12 can be set to be higher than the straight line Ev2 in the range up to Evh. More preferably, the distance in the stacking direction from the surface of the demagnetizing body M11 to the magnetic element M12 can be set to be above the straight line Ev3 that is a constant value in the range up to Evh.
  • the amount of change in the stacking direction distance is greater than a predetermined threshold value Evh.
  • Evh a width dimension from the edge of the demagnetizing body M11 to the center region Uc that decreases by a predetermined value indicated by the slope of the straight line Ev1 (non-uniformity) as the distance from the stacking direction of the demagnetizing body M11 and the magnetic element M12 increases.
  • the magnetic core 1 of the magnetic element M12 is disposed in the central region Uc in plan view in the stacking direction.
  • the magnetic core 1 of the magnetic element M12 is the center area Uc in plan view from the stacking direction. Placed inside.
  • the width dimension from the edge of the magnetic material plate changes in a straight line Ev1 until the amount of change in the distance in the stacking direction of the magnetic element with respect to the magnetic material plate reaches a predetermined value Evh.
  • the amount of change in the distance in the stacking direction is smaller than the predetermined value Evh, as shown by the straight line Ev2, the magnetic element in the stacking direction of the closer magnetic element corresponding to the non-uniform region that decreases with a smaller change amount (tilt). It is possible to avoid deterioration in linearity between the applied magnetic field and the element output at a distance.
  • the demagnetizing body M11 of the present embodiment and the magnetic core 1 of the magnetic element M12 are set to have a separation distance Ev or more, a current sensor with a stable output, a wide measurement range, and an accurate measurement value can be obtained. can get.
  • FIG. 21 is a diagram schematically showing a magnetic element in the present embodiment, and a symbol MI12 indicates a magneto-impedance effect element.
  • This embodiment is different from the first embodiment described above in that a magneto-impedance effect element MI12 is used as a magnetic element using a magnetic core made of a soft magnetic thin film.
  • Other configurations corresponding to the components of the first embodiment are denoted by the same reference numerals, and description thereof is omitted.
  • a thin film fluxgate magnetic element is used as the magnetic element.
  • the phenomenon caused by the demagnetizing field at the edge of the demagnetizing body is a phenomenon caused by the positional relationship between the magnetic core made of the soft magnetic thin film and the demagnetizing body made of the soft magnetic material. It is not limited. Therefore, in this embodiment, another example is shown as a magnetic element using a soft magnetic thin film (magnetic core).
  • the magneto-impedance effect element MI12 of the present embodiment includes a soft magnetic film (magnetic core) MI11 that is a magnetic sensing part formed on a nonmagnetic substrate disposed on the demagnetizing body M11, a soft magnetic film MI11, and It includes at least two planar spiral coils MI14a and MI14b that are arranged in an overlapping position via an insulating layer and are electrically connected in series with opposite winding directions (current flow directions).
  • the magneto-impedance effect element MI12 supplies a current to the magnetic sensing part and detects a voltage output at the magnetic sensing part or the coil in response to application of an external magnetic field.
  • the nonmagnetic substrate on which the soft magnetic film MI11 is formed can be made of a nonmagnetic material such as silicon (Si), glass, or ceramic.
  • a specific example is a thermally oxidized silicon substrate.
  • the insulating layer formed on the upper surface of the soft magnetic film MI11 is formed of a nonmagnetic insulator in order to electrically insulate between the planar spiral coils MI14a and MI14b and the soft magnetic film MI11.
  • the insulator is an insulating resin such as photosensitive polyimide, a metal oxide such as SiO 2 or Al 2 O 3 , or a metal nitride such as Si 3 N 4 or AlN.
  • the soft magnetic film MI11 is disposed so as to be substantially parallel to the straight line connecting the spiral centers of the two planar spiral coils MI14a and MI14b, and the in-phase magnetic field generating portion between the spiral centers of the two planar spiral coils MI14a and MI14b. Electrodes MI12a and MI12b are formed so as to pass a current at.
  • the energizing portion MI11c of the soft magnetic film MI11 between the electrodes MI12a and MI12b is arranged so that the longitudinal direction of the energizing portion MI11c crosses substantially perpendicularly to the current direction of the coil.
  • the soft magnetic material composing the soft magnetic film MI11 is not particularly limited as long as it can impart uniaxial anisotropy, and is, for example, Co 85 Nb 12 Zr 3 , NiFe, FeSiAl, CoFeSiB, or the like.
  • the in-phase magnetic field generating portions of the two planar spiral coils MI14a and MI14b are regions between the central portions MI15a and MI15b of the two spiral coils MI14a and MI14b, that is, the central portion MI15a of one spiral coil MI14a and the other. This is a region between the center portion MI15b of the spiral coil 14b.
  • the regions outside the respective center portions MI15a and MI15b that is, the regions on the left side of the center portion MI15a of one spiral coil MI14a and the regions on the right side of the center portion MI15b of the other spiral coil MI14b in FIG.
  • the reverse phase magnetic field generator is generated.
  • the electrodes MI12a and MI12b are formed in the central portions MI15a and MI15b of the spiral coils MI14a and MI14b or outside thereof, that is, in-phase magnetic field generation so that the portion of the soft magnetic film 11 located in the in-phase magnetic field generation portion becomes the energization portion MI11c. It is provided outside the part. In order to suppress the influence of the demagnetizing field, it is desirable to dispose the electrodes MI12a and MI12b on the inner side of the reversed phase magnetic field generating portion, and the center portions MI15a and MI15b of the spiral coils MI14a and MI14b (voids inside the inner circumference of the coil). Or it is provided in the vicinity.
  • the electrodes MI12a and MI12b are connected to wirings MI13c and MI13d having pads for external connection MI13a and MI13b at the ends in order to pass a current through the electrodes MI12a and MI12b to the energization part MI11c of the soft magnetic film MI11.
  • the electrodes MI12a and MI12b, the wirings MI13c and MI13d, and the pads MI13a and MI13b can be made of a good conductor metal such as copper (Cu) or aluminum (Al).
  • the soft magnetic film MI11 has magnetic phase collecting portions MI11a and MI11b that are continuous in the same plane outside the energizing portion MI11c at the opposite phase magnetic field generating portion outside the center between the spiral centers of the two planar spiral coils MI14a and MI14b.
  • the magnetic flux collectors MI11a and MI11b have a pattern wider than the width of the energizing part MI11c.
  • the two planar spiral coils MI14a and MI14b are composed of one conductive layer formed on the insulating layer, and are connected in series at the outer peripheral ends.
  • This conductor layer can be comprised from the thin film of good conductor metals, such as copper (Cu) and aluminum (Al), for example.
  • the coil part MI14 formed from the two spiral coils MI14a and MI14b can be used as a bias coil that generates a bias magnetic field by passing a current or a pickup coil in which an output voltage is induced by an external magnetic field.
  • the inner ends MI14c and MI14d of the spiral coils MI14a and MI14b have wirings MI16c and MI16b including pads MI16a and MI16b for external connection at the ends. It is connected to MI16d.
  • the coil wirings MI16c and MI16d may be underpasses formed below the insulating layer, or may be overpasses provided on the coil part MI14 by further providing another insulating layer.
  • one end of the wirings MI16c and MI16d is electrically connected to the spiral coils MI14a and MI14b through the opening formed in the insulating layer at the position of the inner peripheral ends MI14c and MI14d, and the other ends of the wirings MI16c and MI16d.
  • the pads MI16a and MI16b provided in the are exposed for external connection through other openings formed in the insulating layer.
  • the magneto-impedance effect element MI12 is arranged on the demagnetizing body M11 so as to avoid the non-uniform region Ue at the edge of the demagnetizing body M11. Specifically, the distance Ev between the end (magnet collecting portion) MI11a of the soft magnetic film MI11 and the end of the demagnetizing body M11, and the end (magnet collecting portion) MI11b of the soft magnetic film MI11 and the demagnetizing body. The distance Ev from the end portion of M11 is set so as to exceed the width dimension of the non-uniform region Ue. Since the width of the non-uniform region Ue changes depending on the stacking direction distance of the soft magnetic film MI11, the distance Ev is appropriately set according to this change.
  • the impedance of the magnetic body changes according to the magnetic field. This change is a behavior in the non-saturated region of the magnetic material. Since the change is very small in the saturated region of the magnetic material, the output is saturated due to saturation of the magnetic material even when the magnetic element is used.
  • the demagnetizing body M11 as in the present embodiment, it becomes possible to widen the measurement range accompanying the saturation of the magnetic body in the magneto-impedance effect element MI12.
  • FIG. 22 is a diagram schematically showing a magnetic element in the present embodiment, and reference numeral MG12 shows a magnetoresistive effect type magnetic element.
  • This embodiment differs from the first and second embodiments described above in that a magnetoresistive element MG12 is used as a magnetic element using a magnetic core made of a soft magnetic thin film.
  • Other configurations corresponding to the components of the first and second embodiments are denoted by the same reference numerals, and description thereof is omitted.
  • the soft magnetic film MG13 which is a magnetic sensitive part, is formed on the demagnetizing body M11 so as to avoid the non-uniform region Ue at the edge of the demagnetizing body M11. Be placed. Specifically, the distance Ev between the outer edge of the soft magnetic film MG13 and the edge of the demagnetizing body M11 is set so as to exceed the width of the non-uniform region Ue. Since the width of the non-uniform region Ue changes depending on the distance in the stacking direction from the demagnetizing body M11 of the soft magnetic film MG13, the distance Ev is appropriately set according to this change.
  • the resistance value of the soft magnetic film MG13 changes according to the magnetic field. This change is a behavior in the non-saturated region of the magnetic material. Since the change is very small in the saturated region of the magnetic material, the output is saturated due to saturation of the magnetic material even when the magnetic element is used.
  • the arrangement in the demagnetizing body M11 as in this embodiment makes it possible to widen the measurement range associated with the saturation of the magnetic body in the magnetoresistive element.
  • each member is arranged in the demagnetizing body M11 having a rectangular outer shape and the magnetic elements M12 and MI12 having a rectangular outer shape, but the outer shape is not limited to this.
  • the demagnetizing body M11 has a substantially rectangular shape with rounded corners, and as shown in FIG. 25, the demagnetizing body M11 has a circular or elliptical shape.
  • FIG. 26 there are a demagnetizing body M11 having a rhombus, a demagnetizing body M11 having a hexagon as shown in FIG.
  • the distance Ev from the edge of the demagnetization body M11 along the magnetic sensing direction CM is such that the end portion of the magnetic sensing section of the magnetic element M12 avoids the nonuniform area Ue. It is arrange
  • the current sensor in each of the above embodiments may have a structure in which the magnetic element M12, the demagnetizing body M11, and the bus bar B00 are sandwiched between two parallel magnetic shields CM1 and CM2.
  • the current sensor includes a magnetic element M12 having a magnetosensitive direction CM set in a direction that forms a predetermined angle with respect to the direction of the induced magnetic field generated by the measured current I flowing through the bus bar B0.
  • the substantially flat plate-like magnetic material having the bus bar B0 and the magnetic element M12 sandwiched therebetween and the surfaces thereof facing each other along the induction magnetic field generated by the current I to be measured and the magnetic sensing direction CM of the magnetic element M12. It may have two magnetic shields (magnetic plates) CM1 and CM2 made of a body.
  • the magnetic shields CM1 and CM2 are plate bodies made of two magnetic bodies parallel to each other, and are formed to be rectangular in plan view.
  • the magnetic shields CM1 and CM2 are arranged, for example, so that each side is in the longitudinal direction of the bus bar B0 in which the current I is measured and in the width direction of the bus bar B0 in the direction of the induced magnetic field Hh by the current I.
  • the magnetic shields CM1 and CM2 are both arranged in parallel with the bus bar B0.
  • Permalloy, ferrite, or the like is used as the material of the magnetic shields CM1 and CM2, and the material is preferably made of a material having a relative magnetic permeability of 10,000 or more.
  • the magnetic element M12 is disposed at the center position in the width direction of the magnetic shield CM1 and the second magnetic plate CM2.
  • the magnetic element M12 is disposed so that the magnetic sensing direction CM is in the in-plane direction of the magnetic shield CM1 and intersects the induced magnetic field generated by the current I to be measured.
  • the distance CMb between the magnetic shields CM1 and CM2 is narrowed to form a fluxgate type magnetic element M10.
  • the magnetic sensitivity direction is set to be extremely narrow to improve the accuracy, and the element sensitivity can be sufficiently weakened with respect to a magnetic field component having an angle shifted from the magnetic sensitivity direction. Therefore, the influence from the disturbance magnetic field flowing into the magnetic element is eliminated, the magnetic sensing direction component of the disturbance magnetic field Hexd is prevented from affecting the magnetic element M12, and only the magnetic field to be measured from the bus bar B0 is accurately detected. It becomes possible.
  • a bus bar that is not subject to measurement can be provided even when there is another bus bar arranged in parallel to the bus bar B0 in addition to the bus bar B0 that is subject to measurement.
  • the disturbance magnetic field generated from is attracted to the magnetic shields CM1 and CM2.
  • the disturbance magnetic field reaching the magnetic element M12 is reduced, and the measurement error can be greatly reduced as compared with the case where the magnetic shields CM1 and CM2 are not provided.
  • the influence of a disturbance magnetic field on the magnetic element is reduced, and the S / N ratio is improved. Therefore, the measurement ability of the current sensor can be improved.
  • the first to third solenoid coils having a spiral shape are wound around the first magnetic body formed on the substrate.
  • the solenoid coil may include a flux gate type magnetic element used as an excitation coil, a detection coil, and a feedback coil.
  • the magnetic element is provided at a position spaced from the surface of the first magnetic body to reduce the external magnetic field that flows into the first magnetic body, and the external that flows into the first magnetic body.
  • a distance setting unit that sets the distance between the magnetic element and the second magnetic body may be provided.
  • the magnetosensitive direction of the element is the longitudinal direction of the first magnetic body
  • the distance setting unit is a plate-like body sandwiched between the magnetic element and the second magnetic body. Based on the plate thickness, the distance between the stacked magnetic elements and the second magnetic body can be set.
  • the second magnetic body may be provided on one surface side of the magnetic element, or the second magnetic body may be provided so as to sandwich the front and back surfaces of the magnetic element.
  • the contour of the magnetic element, the distance setting unit, and the second magnetic body in the stacking direction is formed to be at least larger than that of the first magnetic body.
  • the distance setting unit may be formed integrally with the magnetic element substrate.
  • the magnetic element M12 may be a flux gate type magnetic element, and may be a Hall element, MR element, GMR element, TMR element, MI element, or the like.
  • the magnetic shields CM1 and CM2 are parallel plates.
  • the shape is limited to this shape as long as the decrease in measurement accuracy such as the influence of magnetization saturation caused by inflow of a magnetic field from the side can be ignored. Other shapes are also possible.
  • the current sensor of the present invention can be applied to an ammeter for a large current such as an automobile drive system and an input / output line to a storage battery.
  • B0, B00 ... busbar M10, CS10 ... current sensor, M11 ... demagnetizer (magnetic plate), M11c ... center, M12, MI12, MG12 ... magnetic element, 1 ... magnetic core (soft magnetic thin film), 1c ... Center, Uc ... center region (uniform region), Ue ... non-uniform region, Ev ... distance

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Abstract

 電流路に流れる電流を測定する電流センサは、電流路と、電流路と重なるように配置され、主面と主面に平行な磁界が印加されたときに均一な磁束密度分布を有する中心領域とを有する、磁性体板と、電流路および磁性体板と重なるように配置され、磁性体板の主面と平行に配置される軟磁性体薄膜を有する磁気素子と、を備え、磁性体板と磁気素子との積層方向からの平面視において、軟磁性体薄膜は、中心領域と重なる位置に配されており、中心領域を除く領域には配されていない。

Description

電流センサ
 本発明は、磁気素子を利用した電流センサ、特に、phase-delay methodを動作原理とするフラックスゲート型磁気素子を利用した電流センサに関する。
 本願は、2013年9月24日に、日本に出願された特願2013-197430号に基づき優先権を主張し、その内容をここに援用する。
 近年、ハイブリッドカーや電気自動車に搭載された二次電池への充放電時の電流のモニタリング、および、燃料電池などにより発電され供給される大電流の検出のために、磁気素子を用いて電流の生成する磁界を測定することにより電流値を測定する電流センサが普及している。
 従来、配線(バスバー)を流れる電流(被測定電流)を、非接触で測定するためには、例えば、ギャップを有するリング状コアのギャップ部にホール素子や特許文献3に示されるフラックスゲート型磁気素子などの磁電変換素子を配置し、バスバーがコアを貫通する構造とした磁気比例式の電流センサが知られている(特許文献1の図10等参照)。
 一方、電流センサの小型化のため、バスバーの周囲にリング状コアを配置することなく、磁気素子のみを配置する電流センサが提案されている。この電流センサにおいては、測定対象のバスバーの周囲から流入する外乱磁界の影響を軽減するために、磁気遮蔽のためのシールド部材を磁気素子の周囲に配した構造が知られている(特許文献1,3)。
 上記構造に使われる磁気素子としては、ホール素子や磁気抵抗効果(MR)素子、巨大磁気抵抗効果(GMR)素子やトンネル磁気抵抗効果素子、フラックスゲート型磁気素子、マグネトインピーダンス効果(MI)素子などの磁気素子が挙げられる。中でも、フラックスゲート型磁気素子は、素子の小型化が可能であるとともに高感度に磁界を検出することが可能であるため、電流センサへの適用が期待されている。
 しかし、フラックスゲート型磁気素子は、測定レンジが、磁気素子に形成されている磁性体コアの磁気飽和特性に依存するため、広範囲の磁界強度に亘って測定することが困難である。特に大きな磁界が印加された場合には、磁界強度を検出することができない。
 上記の問題点を解決するために、特許文献2のように、電流が生成する磁界の方向に対して磁気素子の感磁方向を傾け、測定レンジを拡大する方法が知られていている。特許文献2のような方法によって、磁気素子に印加される実効的な磁界強度が低下するので、バスバーに大電流が流れた場合に作られる大きな磁界を、磁気素子によって検出することが可能となる。
日本国特開2010-014477号公報 日本国特開2012-52980号公報 日本国特開2009-150654号公報
 しかし、特許文献2の方法で磁気素子に流入する検出磁界を小さくした場合、外乱磁界が磁気素子に与える影響の大きさは変化しない。すなわち、磁気素子に流入する検出磁界が小さくなる一方で、外乱磁界はあらゆる方向から磁気素子へ流入するので外乱磁界の大きさは変化しない。したがって、S/N比は低下して測定精度が悪化する。
 S/N比を向上させるためには、外乱磁界のみを効果的に軽減させる必要がある。外乱磁界を軽減するために、磁気素子を磁気遮蔽シールドで囲む方法が知られている。例えば、特許文献2の図2には、外乱磁界を遮蔽する高透磁率材料のケースを、バスバーおよび磁気素子を囲むように配置している。しかし、この場合には、バスバーに流れる電流が生成する磁界が磁気遮蔽シールド内を通る際に、横部に配置された磁気遮蔽シールドにおける磁気抵抗が小さくなって磁気飽和しやすくなる。その結果、磁気遮蔽シールド内の磁束密度分布が乱れてしまい、線形性に悪影響がでてしまう。
 本発明は上記課題に鑑み、フラックスゲート型磁気素子を用いた電流センサにおいて、大電流の検出が可能であるとともに高精度な検出が可能な電流センサを提供する。
 本発明の第1の態様は、電流路に流れる電流を測定する電流センサであって、電流路と、電流路と重なるように配置され、主面と主面に平行な磁界が印加されたときに均一な磁束密度分布を有する中心領域とを有する、磁性体板と、電流路および磁性体板と重なるように配置され、磁性体板の主面と平行に配置される軟磁性体薄膜を有する磁気素子と、を備えている。磁性体板と磁気素子との積層方向からの平面視において、軟磁性体薄膜は、中心領域と重なる位置に配置されており、中心領域を除く領域には配されていない。
 上記第1の態様によれば、軟磁性体薄膜が、磁性体板の平面視において磁性体板の中心領域と重なるように配置されている。中心領域では、磁性体板の周縁部における反磁界の影響を受けずに均一な磁束密度分布となる。したがって、印加磁界と磁気素子の出力値との線形性が悪化することを抑制できる。
 本発明の第2の態様は、上記第1の態様の電流センサにおいて、磁性体板と磁気素子との積層方向からの平面視において、磁性体板の中心と軟磁性体薄膜との中心とが整合している。
 上記第2の態様によれば、軟磁性体薄膜の中心から両端までの磁束密度分布が対称となるため、対称性に優れた電流センサを提供することができる。
 上記本発明の態様によれば、フラックスゲート型磁気素子を用いた電流センサにおいて、大電流の検出が可能であるとともに高精度な検出が可能な電流センサが得られる。
第1実施形態の電流センサを模式的に示す断面図である。 第1実施形態の電流センサの上面図である。 第1実施形態の電流センサの磁気素子を示す模式図である。 第1実施形態の電流センサにおけるフラックスゲート型磁気素子の動作原理を示すグラフである。 第1実施形態の電流センサにおけるフラックスゲート型磁気素子の磁性体コアの磁化状態の時間による変化を示すヒステリシス曲線である。 第1実施形態の電流センサにおけるフラックスゲート型磁気素子の概略を示す上面図である。 図6におけるラインa-a’に沿った断面図である。 図6におけるラインb-b’に沿った断面図で、フラックスゲート型磁気素子を示す断面図である。 第1実施形態の電流センサにおけるフラックスゲート型磁気素子の他の例を示す上面図である。 第1実施形態の電流センサの配置を説明するための図である。 減磁体のサイズに関するシミュレーション結果を示すグラフである。 第1実施形態の電流センサの実験例を示すグラフである。 第1実施形態の電流センサの実験例を示すグラフである。 第1実施形態の電流センサの上面図である。 第1実施形態の電流センサの実験例を示すグラフである。 第1実施形態の電流センサにおける、減磁体表面からの積層方向における距離に対する磁束密度のx軸方向成分を示すグラフである。 減磁体内のz方向中央部および減磁体表面における磁束密度のx軸方向成分の分布を示すグラフである。 磁束密度のx軸方向成分が減磁体中央部付近にて取る極小値と減磁体の端部付近で取る極大値とを、減磁体表面からの距離に対して示すグラフである。 図18における極小値と極大値との比率を示すグラフである。 不均一領域Ueの幅寸法を示すグラフである。 第2実施形態の電流センサを示す上面図である。 第3実施形態の電流センサを示す上面図である。 第3実施形態の電流センサを示す上面図である。 他の実施形態の電流センサを示す上面図である。 他の実施形態の電流センサを示す上面図である。 他の実施形態の電流センサを示す上面図である。 他の実施形態の電流センサを示す上面図である。 他の実施形態の電流センサを示す断面図である。
第1実施形態
 以下、本発明に係る電流センサの第1実施形態を図面に基づいて説明する。
 図1は、本実施形態における電流センサを模式的に示す断面図、図2は、本実施形態における磁気素子の配置を示す平面図である。符号M10は電流センサを示している。
 本実施形態の電流センサM10は、図1に示すように、バスバー(電流路)B00に流れる被測定電流を、被測定電流が発生させる誘導磁界を検出することにより測定する。
 本実施形態の電流センサM10は、バスバー(電流路)B00に流れる電流Iを測定する電流センサであって、バスバーB00と、バスバーB00と重なる位置に配置された減磁体(磁性体板)M11と、バスバーB00および減磁体M11と重なる位置に配され、減磁体M11の主面と平行な磁性体コア(軟磁性体薄膜)1を有する磁気素子M12と、を備えている。減磁体M11と磁気素子M12との積層方向(z方向)から見た場合(平面視)、磁性体コア1は、減磁体M11の中心領域Ucと重なる位置に配されており、中心領域Ucを除く不均一領域Ueには配されていない。
 本実施形態の電流センサM10は、図2に示すように、減磁体M11と磁気素子M12が積層するz方向の平面視において、減磁体M11の中心M11cと磁性体コア1の中心1cとが整合している。なお、後述するように、磁束密度分布が一様な所定値で安定する中心領域Ucを、磁束密度の最小値の1.5倍以内の領域と仮定することができ、この値は、1.0~2.0の所定値に設定することができる。
 本実施形態の電流センサM10は、図1、図3に示すように、バスバーB00を流れる被測定電流Iが生成する誘導磁界の方向Hhに対して感磁方向CMを設定されたフラックスゲート型磁気素子M12と、パッケージM10aに内包された板状(チップ状)の軟磁性体からなる減磁体(磁性体板)M11と、リードフレームM14と、リードフレームM14と磁気素子M12とを電気的に接続するボンディングワイヤM15とから構成される。フラックスゲート型磁気素子M12は、減磁体M11の上に積層して配置されている。
 バスバーB00は、図1に示すように、幅広の導体板であり、電気自動車、家庭用電源等において、数10A以上の大電流が流れる。図示しないが充分な絶縁が施され、矩形断面を有する。これ以外にも、被測定電流Iが磁気素子M12近傍で直線的に流れる線路であれば、断面円形の電線もしくはケーブルであってもよい。
 フラックスゲート型磁気素子M12は、例えば半導体シリコン等の非磁性体からなる基板M13上に形成されている。
 フラックスゲート型磁気素子M12は、非磁性基板M13上に形成された長手方向を有する薄膜状の磁性体コア(軟磁性体薄膜)1を備えており、この長手方向が磁気素子M12の感磁方向CMに対応する。つまり、磁気素子M12は、感磁方向CMと方向が一致する被測定磁界を検出することができる。
 磁気素子M12は、感磁方向CMが減磁体M12の表面と平行な方向となるように配置される。また、磁気素子M12は、感磁方向が被測定磁界(被測定電流Iが生成する誘導磁界)と平行となるように配置される。
 図1に示すように、非磁性基板M13のフラックスゲート型磁気素子M12が形成された面の反対の面には、板状の減磁体M11が設けられている。減磁体M11には、例えばNiFeなどの金属軟磁性体材料、Co系アモルファス等もしくはフェライト等のバルク状の軟磁性体、または、シート状の軟磁性体を用いることができる。
 減磁体M11は、磁気素子M12の磁性体コア1に流入する被測定磁界(図3における外部磁界Hext)を低減させる。磁性体コア1と減磁体M11との離間距離に応じて、磁性体コア1に流入する被測定磁界の大きさを制御することができる。磁性体コア1と減磁体M11との離間距離は、非磁性基板M13の厚さによって制御することができる。そのため、非磁性基板M13の厚さは、後述する不均一領域Ue、被測定磁界の制御等に応じて適宜設定される。
 磁気素子M12は、図2に示すように、感磁方向CMにおいて、減磁体M11の縁部からの距離が所定値Ev以上離間するように配置される。最低離間距離Evは、均一な被測定磁界を磁気素子M12に印加した際に、反磁界の影響で線形性の悪化する不均一領域Ueの幅寸法よりも大きくなるように設定されている。磁気素子M12は、磁性体コア1の中心1cが、図2に示すように、減磁体M11と磁気素子M10が積層するz方向の平面視において、減磁体M11の中心M11cと整合するように配置されている。つまり、磁性体コア1の両端において、減磁体M11の縁部までの形状が等しくなるようにして、磁気的に対称性を保つように配置されている。
 これにより、減磁体M11の縁部における反磁界の影響を排除できるとともに、被測定磁界Hextの大部分は減磁体に誘引され、被測定磁界Hextの成分のうちの一部のみが磁気素子M12の磁性体コア1に流入する。
 さらに、減磁体M11を、上記平面視において、フラックスゲート型磁気素子M12の磁性体コア1、さらにはフラックスゲート型磁気素子M12よりも広い領域を覆うように形成することより、より多くの被測定磁界を減磁体M11へ誘引することができ、フラックスゲート型磁気素子M12に印加される被測定磁界を低減できる。ここでは、磁気素子M12の感磁方向CM以外の方向の磁界も含んでいる。
 磁気素子M12は、図3に示すように、軟磁性材料からなる磁性体コア1に巻回された励磁コイル9、検出コイル10、フィードバックコイル21、を有し、制御用集積回路(信号処理回路)MT10に接続されている。制御用集積回路MT10について、磁気素子M12とは別に設けられた素子であってもよいし、磁気素子M12に制御用集積回路MT10の機能が内包されていてもよい。
 制御用集積回路MT10は、励磁コイル9に三角波等の連続波形とされる励磁電流を供給して、検出コイル10からの出力信号によりフィードバック、被測定磁界Hextの強度を出力する。
 フラックスゲート型磁気素子M12は、励磁電流発生回路MT11から、図4(a)に示すような三角波電流を励磁コイル9に通電すると磁性体コア1が励磁され、磁性体コア1内部の磁束密度Bが、図4(b)に示すような時間変化をする。ピックアップコイル(検出コイル)10には、磁性体コア1の断面積S、ピックアップコイル10の巻き数Nに比例した出力電圧Vpu=NS×dB/dtが生じて、図4(c)に示すような時間変化をする。図4(c)における時間間隔tは、外部磁界(被測定磁界)Hext、磁性体コア1の磁束密度Bが増加する時と減少する時との磁場の強さHのずれHc、励磁コイル9の生成する磁界Hexc、三角波の周期Tおよびコイルのインダクタンスによる遅延時間Tdを用いて、式(1)のように表される。
Figure JPOXMLDOC01-appb-M000001
 同様に、図4(c)における時間間隔tは、式(2)のように表される。
Figure JPOXMLDOC01-appb-M000002
 式(1)および式(2)より、外部磁界に対する時間間隔の変化量t-tは、式(3)のように表される。
Figure JPOXMLDOC01-appb-M000003
 外部磁界に対する感度S=d(t-t)/dHextは、励磁コイル9に通電する電流振幅Iexc、励磁コイル9に流れる単位電流当たりの発生磁界すなわち励磁効率α、および三角波の周期Tを用いて、S=T/(2・Iexc×α)で表される。
 式(3)において、Hext=Hexcとなるとき式(3)は0となり、このときのHextが測定磁界範囲の上限となる。
 励磁効率αは、磁性体コア1のヒステリシス曲線の非飽和領域における磁気密度Bの外部磁界Hextに対する傾きdB/dHextと、同じく磁性体コア1の磁束密度Bの励磁コイルに流れる電流Iexcに対する傾きdB/dIexcの比率により決まり、式(4)で表される。
Figure JPOXMLDOC01-appb-M000004
 本実施形態の磁気素子MS10においては、フィードバックコイル21を磁性体コア1に巻回して式(4)の分母の値を小さくし、磁性体コア1に流入する外部磁界Hextをほぼゼロとしたときのフィードバックコイル21に供給するフィードバック電流の大きさを外部磁界の検出値として出力する。
 すなわち、ここで、制御用集積回路(信号処理回路)MT10の励磁電流発生回路から連続する波形の励磁電流を供給して検出コイル10から出力されたパルス信号の時間間隔をT0とする。電流センサCS10は、被測定磁界Hextの印加されていない場合と印加されている場合におけるT0の差が最小となるように、フィードバックコイル21に供給したフィードバック電流の電圧値を、例えばゼロ点電圧値より大きな値である外部磁界強度出力信号として、出力端子から連続的に出力する。
 なお、外部磁界Hextに応じてフィードバック電流を出力したが、フィードバック電流は、フィードバックコイル21のみならず、励磁コイル9もしくは検出コイル10に流すこともできる。この場合、励磁交流電流もしくは検出信号にフィードバック電流を重畳することで実現が可能である。
 さらに、フィードバック電流を励磁コイル9もしくは検出コイル10に流した場合には、フィードバックコイル21を励磁コイル9もしくは検出コイル10と兼用させて、図9に示すように、独立したコイル配線としないことも可能である。
 次に、磁気素子M12について説明する。
 本実施形態の磁気素子M12は、例えば、phase-delay methodを用いたフラックスゲート型とすることができる。磁気素子M12の磁性体コア1の長手方向は、フラックスゲート型の磁気素子M12の感磁方向と一致している。
 本実施形態に係るフラックスゲート型磁気素子M12は、図6~図8に示すように、磁性体コア1と、磁性体コア1に巻き回された励磁コイル(ソレノイドコイル)9、検出コイル(ソレノイドコイル)10、およびフィードバックコイル(ソレノイドコイル)21を構成する配線層4,7と、絶縁層5,6と、開口部8と、基板M13とを有する。
 励磁コイル9、検出コイル10、およびフィードバックコイル21は、それぞれの配線が略平行になるように、三重らせんとしていずれも独立に巻回され、発生する磁界方向が同一となるように接続されている。それぞれのソレノイドコイルの両端には、外部と接続するための電極パッド12,11,13が形成されている。電極パッド11はセンスアンプMT12に接続される端子に接続され、電極パッド12は、励磁電流発生回路MT11に接続される端子へ接続され、電極パッド13は電流アンプMT15に接続される端子にそれぞれ接続されている。なお、これらの図は模式的に示されており、一部が省略されている。また、磁気素子M12の細部形状は、図に示された形状に限定されるものではない。
 励磁コイル9に対して、電極パッド12を介して時間的に変化する交流電流を外部より通電することにより磁性体コア1が交流励磁され、発生した磁束により検出コイル10に略パルス状の誘導電圧が発生する。誘導電圧は検出コイル10および電極パッド11を介して制御用集積回路MT10に出力され、上述したように、フィードバック電流として電極パッド13を介してフィードバックコイル21に印加される。
 本実施形態では、磁性体コア1において測定する磁界の状態について、外部から磁性体コア1に流入する外部磁界(被測定磁界)Hextをキャンセルする状態、または、ほぼキャンセルする状態となるように、フィードバックコイル21からフィードバック磁界Hfbが磁性体コア1に印加される。そのため、磁性体コア1が飽和してしまう程度に外部磁界Hextが大きい場合、または、外部磁界Hextがゼロ点から離れた領域で磁性体コア1のB-H曲線の線形性が乱れている場合にも、これらの影響を排除して、極めて線形性の高い状態で外部磁界Hextの測定をおこなうことができる。したがって、磁気素子M12の構造から設定される測定可能な外部磁界強度範囲に限定されることなく、広い測定範囲に対応した電流センサを得ることが可能となる。また、フィードバック電流の値を決定する要素が、励磁電流の周期と、励磁コイル9およびフィードバックコイル21に流れる電流が発生する励磁磁界Hextおよびフィードバック磁界Hfbとのみである。すなわち、磁性体コア1の特性はフィードバック電流の値に殆ど寄与しないため、従来の磁気素子に比べ、素子自体の特性の影響を非常に小さくできる。本実施形態では、ほぼタイムラグなくアナログ値を連続して出力することが可能となる。
 本実施形態の電流センサM10の具体的な例としては、図2に示すように、磁気素子M12と減磁体M11との積層方向の平面視において、磁気素子M12の感磁方向CMにおいて、減磁体M11の縁部から、減磁体M11の不均一領域Ue以上とされる距離Evだけ離間して磁気素子M12が配置される。距離Evは、例えば0.5mm程度である。つまり、磁気素子M12の磁性体コア1が減磁体M11の平面視において減磁体M11の中心領域Ucと重なる位置に配置される。中心領域Ucでは、減磁体M11の周縁部における反磁界の影響を受けずに均一な磁束密度分布となるため、印加磁界と磁気素子M11の出力値との線形性の悪化を抑制することができる。
 本実施形態における電流センサM10においては、減磁体M11の縁部と磁気素子M12との距離Evは、減磁体M11の磁束密度の不均一性に起因する出力線形性の乱れを防止するために設定される。また、後述するように、減磁体M11から磁気素子M12に形成されている磁性体コア1までの離間距離によって、距離Evは変化する。
 従来の磁気素子M12では、測定可能な最大の磁界強度は1mT程度である。しかし、本実施形態においては、磁気素子M12に近接した減磁体M11が磁気素子M12に入る磁束を吸い寄せる誘引シールドの役割を果たす。したがって、磁気素子M12に入る被測定磁界は減少し、結果として磁気素子M12を備えた電流センサM10の測定可能な磁界強度を数mT程度にまで向上させることが可能となる。
 図10は、本発明の実施形態の電流センサM10の配置に関して説明するための模式図(a)およびシミュレーション結果(b)である。
 磁気素子M12が、図10(a)に示すように、縦横2.0mm×2.0mm、厚さ0.2mmの減磁体M11に積層された場合を想定する。このときに磁気素子M12において、減磁体M11の表面から0.1mm上方に離間した位置に、感磁部分である磁性体コア1が配置されている。この状態で、図10(a)に示す図面の左から右へ向かう矢印方向に3mTの均一な磁界を印加したときの、減磁体11による磁束密度の変化を示すシミュレーション結果のグラフを図10(b)に示す。
 図10(b)は、減磁体M11の表面から0.1mm上方に離間した面で、減磁体M11の紙面奥行き幅における中心線となる左右方向の直線に沿った位置上において、磁束密度を測定点毎にプロットしたシミュレーション結果を示すグラフである。
 図10(b)のグラフに示されているとおり、減磁体M11の両端部分、つまり、減磁体M11の縁部において磁束密度分布が一様でない不均一領域Ueが存在する。これは、減磁体M11の縁部における反磁界により、縁部の局所領域において透磁率が低下するためであり、不均一領域Ue付近では、磁束密度が急峻に変化している。この例においては、磁束密度が均一な領域は減磁体M11の中央部の幅1mm程度の領域であり、両端から約0.5mmの不均一領域Ueでは、磁束密度が急峻に変化している。
 このような磁束密度の不均一領域Ueは、磁気素子M12の磁性体コア1が含まれるように配置した場合、被測定磁界および電流センサM10の出力の直線性が悪化する。このため、不均一領域Ueに磁性体コア1が含まれないような配置にする必要がある。
 図11は、減磁体M11のサイズを変えてシミュレーションを行った結果であり、先の縦2.0mm×横2.0mmのタイプに加え、2.5mm×2.5mm、1.5×1.5mm、1.0×1.0mmのタイプにおける結果をそれぞれの中心位置を揃えて示したグラフである。測定位置は図10と同様に、減磁体M11表面から0.1mm上方の、左右方向直線上における各点である。
 図11に示すように、グラフにおける左右部分に対応する両端である減磁体M11の縁部において、磁束密度が不均一になっている不均一領域Ueの幅は、減磁体M11のサイズに依存しておらず、軟磁性体である減磁体M11の縁部からほぼ一定の距離であることが判明した。このことから、減磁体M11のサイズ(平面視における縦横のサイズ)を変えた場合においても、減磁体M11の縁部と磁気素子M12との距離、つまり、減磁体M11の縁部と磁性体コア1との距離Evを一定以上に確保する必要があることがわかる。距離Evは、磁気素子M12を減磁体M11に搭載する際の位置ずれ等を考慮して、0.5mm程度するとよい。
 本実施形態における電流センサM10では、減磁体M11の縁部における反磁界の影響を受けない中心領域Ucに磁気素子M12を配置している。そのため、減磁体M11における磁束密度の不均一が発生せず、直線性の良好な電流センサが得られる。また、減磁体M11による磁界の誘引効果により、磁気素子M12に印加される被測定磁界Hextが小さくなるので、測定レンジが狭く大きな磁界の測定が困難なフラックスゲート型磁気素子M12であっても、大きな磁界を測定することができる。
 このとき、磁気素子M12に印加される被測定磁界Hextをどれだけ小さくするかは、減磁体M11と磁気素子M12との距離を変化させることにより調整することが可能である。これによって、バスバーB00と減磁体M11とに対する磁気素子M12の離間距離に加えて、前述したように被測定磁界Hextと励磁磁界Hexcとの比を最適な状態にして磁気素子として適正な測定をおこなうことが可能となる。
 図1に示した例では、磁性体コア1の面法線方向(z方向)位置に、磁性体コア1よりも大きな減磁体M11を設け、磁性体コア1に対する部分的なシールド構造として減磁体M11を形成している。これにより、減磁体M11がない場合はすべて磁性体コア1に収束して流入していた外部磁界Hext成分の一部が、減磁体に吸い寄せられて減磁体M11内部を流れる状態となり、磁性体コア1に実効的に印加される外部磁界Hextは小さくなる。したがって、図5に示すように、磁性体コア1の実効的なB-H曲線(ヒステリシス曲線)の傾きが小さくなり、非飽和領域における磁気密度Bの外部磁界Hextに対する傾きdB/dHextが小さくなる。
 また、磁気素子M10は、磁気素子M10のパッケージ内に制御用集積回路MT10を包含することができる。
 次に、本実施形態の電流センサにおける距離Evの設定について説明する。
 減磁体M11は、2.0×2.0mmのPCパーマロイであり、厚みは0.2mmである。フラックスゲート型磁気素子M12は長さ1.0mmの磁性体コア1を有しており、減磁体M11の中央に搭載されている。減磁体M11の縁部からフラックスゲート型磁気素子M12の磁性体コア1の縁部までの離間距離Evは、0.5mmとした。
 図12は、磁気素子M12の非磁性基板M13の厚さに基づいて減磁体M11と磁性体コア1の離間距離を100μmに設定した電流センサにおいて、ヘルムホルツコイルにより±4mTの被測定磁界を印加したときの電流センサM10の出力から算出した出力誤差である。出力誤差の計算について、±4mT印加時の磁界-出力電圧特性の近似直線と実測値の差を、フルスケールの電圧値で割った値を%FSとし、図12に示している。±4mTの範囲において、出力誤差は最大で0.1%FS以下であり、良好な直線性を有していることが判る。
 一方、図13は、磁気素子M12の磁性体コア1の感磁方向の長さ寸法を1.5mmとし、上記同様の測定を行った結果である。2.0×2.0mmの減磁体M11の中央に磁気素子M12が搭載されており、磁性体コア1の縁部から減磁体M11の縁部までの離間距離Evは0.25mmである。出力誤差は、最大で1%FS程度に悪化している。
 次に、図13に示した例に対して、磁気素子M12の配置を変化させた。
 具体的には、図14に示すように、長さが1.0mmの磁性体コア1を有するフラックスゲート型磁気素子M12を、磁気素子M12の片端が減磁体M11の片端と平面視において同じ位置となるように搭載した。この状態で測定した結果を図15に示す。このように、磁性体コア1の縁部を減磁体M11の縁部と揃えて配置すると、磁性体コア1の縁部が減磁体M11の磁束密度の変化が急峻な不均一領域Ueに含まれてしまい、出力誤差が増大する。さらに、磁性体コア1の中心1cが、図14に示すように、減磁体M11と磁気素子M10が積層するz方向の平面視において、減磁体M11の中心M11cと整合するように配置されていない状態、つまり、磁性体コア1の両端において、減磁体M11の縁部までの形状が等しい状態でない場合には、磁気的な対称性を保つことができないため、出力誤差が増大する。
 以上説明したように、本実施形態では、減磁体M11上にフラックスゲート型磁気素子M12を搭載した電流センサM10において、フラックスゲート型磁気素子M12の磁性体コア1の両縁部が、それぞれ減磁体M11の相対する両縁部よりも均等に0.5mmより内側になるように配置する。これにより、電流センサM10の出力誤差を低減され、直線性の良好な電流センサM10を得ることができる。
 次に、減磁体M11と磁気素子M12との離間距離ごとの、磁束密度の感磁方向CM(x軸方向)成分を有限要素法により計算した結果を図16に示す。
 図16は、図10と同様に、図面における左から右に向かう矢印方向に3mTの均一な磁界を印加したときの、減磁体11による磁束密度の変化を示すシミュレーション結果のグラフである。但し、図16では、印加した被測定磁界による空気中の磁束密度で規格化している。そのため、グラフ縦軸の値が1に近いほど磁性体が存在しない時の空気中における磁束密度に近く、1より大きい場合は磁性体により集磁され、磁束密度が高くなっていることを示し、1より小さい場合には磁性体11の誘引シールド効果により磁束密度が低減していることを示している。
 図に示すように、減磁体M11の表面からのz方向距離を変化させた場合に、z方向距離がいずれの場合においても、減磁体M11の中央付近で磁束密度のx軸方向成分は極小となり、中央から両端側に向かって放物線状に磁束密度が上昇している。そして、減磁体M11の縁部付近において急激に上昇している。特にz軸方向距離が200μm以下の時において、上昇が顕著であることがわかる。
 図17に、図16に示す例において、減磁体M11内部のz方向中央部および減磁体11の表面における磁束密度のx軸方向成分の分布を示す。磁性体内部においては、中央部で極大となり、両縁部に向かって磁束密度のx軸方向成分は減少している。
 このように、減磁体11においては、縁部における反磁界の影響から、両縁部で磁束密度が低く、中央部で磁束密度が高い状態となる。これを反映して、減磁体11の周囲の空間においては図16に示したように、両縁部付近で磁束密度が高く、中央付近で磁束密度が低い状態となる。
 また、図18は、図16に示した有限要素法による解析結果から算出したグラフである。磁束密度のx軸方向成分の、減磁体M11の中央部付近における最小値と、減磁体M11の縁部付近で取る最大値とを、減磁体M11の表面からの距離ごとにプロットしている。また、図19はこれらの比率(最大値÷最小値)をプロットしたグラフである。
 図18および図19の結果から、減磁体M11の表面から磁気素子M12の磁性体コア1までの離間距離が0.2mm以下である場合、磁束密度の最大値と最小値の比率が大きくなり過ぎ、前述した減磁体M11の縁部に磁束密度の変化が大きな不均一領域Ueが発生する。不均一領域Ueが発生することにより、電流センサM10の出力誤差が大きくなる。したがって、減磁体M11の表面から磁気素子M12の磁性体コア1までの距離が0.2mm以下である場合は、減磁体M11の縁部から磁気素子M12の磁性体コア1の縁部までの離間距離Evを一定間隔以上離すことによる効果は大きくなる。
 図20は、図16に示した計算結果において、磁束密度の均一領域(中心領域)Ucを、磁束密度の最小値の1.5倍以内の領域と仮定したとき、上面視した場合の減磁体M11における不均一領域Ueの幅寸法を示すグラフである。
 図20および図16からわかるとおり、減磁体M11の表面からが離れるほど、磁束密度の変化が小さくなる。このため、前述のように不均一領域Ueを定義した場合には、不均一領域Ueの幅寸法は狭くなる。一方、減磁体M11に近づくほど磁束密度の変化が大きくなるため、不均一領域Ueは広くなるが、上限は0.5mm程度の積層方向距離Evhであることがわかる。ここで、磁束密度の均一領域(磁束密度分布が一様な所定値で安定する平面視中心領域)Ucを、磁束密度の最小値の1.5倍以内の領域と仮定したが、この値は、1.0~2.0の所定値に設定することができる。
 本実施形態においては、以上のように、磁気素子M12を不均一領域Ueと重ならないように配置すればよい。
 すなわち、図16に示すように、減磁体M11と磁気素子M12との積層方向(z方向距離)距離が変動した場合でも、減磁体M11と磁気素子M12との積層方向からの平面視において、磁性体コア1は、減磁体11の中心領域Ucと重なる位置に配されており、中心領域Ucを除く不均一領域Ueには配されていない。言い換えると、平面視において、減磁体M11の縁部から磁気素子M12の磁性体コア1の縁部までの距離について、減磁体M11の表面からの離間距離と、減磁体M11の縁部における磁束密度の付近一領域Ueとの関係を示した図20のグラフにおいて、直線Ev1よりも上側領域に位置するよう設定する。より好ましくは、減磁体M11の表面から磁気素子M12までの積層方向の距離がEvhまでの範囲において、直線Ev2よりも上側に位置するよう設定することができる。より好ましくは、減磁体M11の表面から磁気素子M12までの積層方向の距離がEvhまでの範囲では、一定値である直線Ev3よりも上側に位置するよう設定することができる。
 上記設定によれば、図20に示すように、減磁体M11と磁気素子M12との積層方向の距離がゼロから増加する際に、積層方向の距離の変化量が所定の閾値Evhより大きい場合には、減磁体M11と磁気素子M12との積層方向からの距離の増加に伴い、直線Ev1の傾きで示される所定値で減少する減磁体M11の縁部から中心領域Ucまでの幅寸法(不均一領域Ueの幅寸法)に対応して、磁気素子M12のうち磁性体コア1が積層方向の平面視において中心領域Uc内に配置される。また、積層方向の距離の変化量が閾値Evhより小さい場合には、減磁体M11と磁気素子M12との積層方向の距離の増加に伴い、所定値より小さな直線Ev2の傾きで示される所定値で減少する減磁体M11の縁部から中心領域Ucまでの幅寸法(不均一領域Ueの幅寸法)に対応して、磁気素子M12のうち磁性体コア1が積層方向からの平面視において中心領域Uc内に配置される。
 言い換えると、磁性体板に対する磁気素子の積層方向の距離の変化量が所定値Evhまでは、磁性体板の縁部からの幅寸法が直線Ev1で変化する。一方、積層方向の距離の変化量が所定値Evhより小さい場合に、直線Ev2で示すように、より小さな変化量(傾き)で減少する不均一領域に対応してより近い磁気素子の積層方向の距離において、印加磁界と素子出力との直線性が悪化することを回避できる。
 本実施形態の減磁体M11と磁気素子M12の磁性体コア1とを、離間距離Ev以上とする配置を採用することにより、出力の安定した、測定レンジの広い、測定値の正確な電流センサを得られる。
第2実施形態
 以下、本発明に係る電流センサの第2実施形態を、図面に基づいて説明する。
 図21は、本実施形態における磁気素子を模式的に示す図であり、符号MI12は磁気インピーダンス効果素子を示している。
 本実施形態において、上述の第1実施形態と異なるのは、軟磁性体薄膜からなる磁性体コアを用いた磁気素子として磁気インピーダンス効果素子MI12を用いた点である。これ以外の第1実施形態の構成要素に対応する構成には、同一の符号を付してその説明を省略する。
 上述の第1実施形態において、磁気素子として薄膜フラックスゲート型磁気素子を用いている。しかし、減磁体の縁部での反磁界に起因する現象は、軟磁性体薄膜からなる磁性体コアと軟磁性体からなる減磁体との位置関係によって起こる現象であるため、磁気素子はこれに限ったものではない。したがって、本実施形態においては、軟磁性体薄膜(磁性体コア)を用いた磁気素子として他の例を示す。
 本実施形態の磁気インピーダンス効果素子MI12は、減磁体M11上に配置された非磁性基板上に形成された感磁部である軟磁性体膜(磁性体コア)MI11と、軟磁性体膜MI11と重なる位置に絶縁層を介して配置され、巻き方向(電流の流れる方向)が逆向きで電気的に直列に接続された2つの平面スパイラルコイルMI14a,MI14bとを少なくとも備える。磁気インピーダンス効果素子MI12は、感磁部に電流を通電し、外部磁界の印加に対する感磁部またはコイルにおける電圧出力を検出する。
 軟磁性体膜MI11が上面に形成されている非磁性基板は、シリコン(Si)、ガラス、セラミックなどの非磁性材料から構成することができる。具体例としては、熱酸化シリコン基板がある。
 軟磁性体膜MI11の上面に形成される絶縁層は、平面スパイラルコイルMI14a,MI14bと、軟磁性体膜MI11との間を電気的に絶縁するため、非磁性の絶縁体から形成される。絶縁体は、感光性ポリイミドなどの絶縁性樹脂のほか、SiO,Al等の金属酸化物、Si,AlN等の金属窒化物等である。
 軟磁性体膜MI11は、2つの平面スパイラルコイルMI14a,MI14bの渦巻き中心間を結ぶ直線に対し略平行となるように配置され、2つの平面スパイラルコイルMI14a,MI14bの渦巻き中心間の同相磁界発生部にて電流を通電するよう電極MI12a,MI12bが形成されている。電極MI12a,MI12b間における軟磁性体膜MI11の通電部MI11cは、通電部MI11cの長手方向がコイルの電流方向と略直交して横切るように配置されている。軟磁性体膜MI11を構成する軟磁性体は、一軸異方性を付与できるものであれば特に限定されないが、例えばCo85Nb12Zr,NiFe,FeSiAl,CoFeSiBなどである。
 2つの平面スパイラルコイルMI14a,MI14bの同相磁界発生部とは、2つのスパイラルコイルMI14a,MI14bのそれぞれの中心部MI15a,MI15bの間の領域、すなわち、一方のスパイラルコイルMI14aの中心部MI15aと、他方のスパイラルコイル14bの中心部MI15bとの間の領域である。これに対して、それぞれの中心部MI15a,MI15bより外側の領域、すなわち、図において、一方のスパイラルコイルMI14aの中心部MI15aより左側の領域および他方のスパイラルコイルMI14bの中心部MI15bより右側の領域は、逆相磁界発生部である。
 電極MI12a,MI12bは、軟磁性体膜11のうち同相磁界発生部に位置する部分が通電部MI11cとなるようにスパイラルコイルMI14a,MI14bの中心部MI15a,MI15bまたはそれらの外側、つまり、同相磁界発生部の外側に設けられる。反磁界の影響を抑制するため、逆相磁界発生部よりも内側に電極MI12a,MI12bを配置することが望ましく、スパイラルコイルMI14a,MI14bの中心部MI15a,MI15b(コイル内周より内側の空隙部)またはその近傍に設けられる。
 電極MI12a,MI12bを通じて軟磁性体膜MI11の通電部MI11cに電流を通電するため、電極MI12a,MI12bは、末端に外部接続用のパッドMI13a,MI13bを備える配線MI13c,MI13dに接続されている。電極MI12a,MI12b、配線MI13c,MI13dおよびパッドMI13a,MI13bは、例えば銅(Cu)、アルミニウム(Al)等の良導体金属から構成することができる。
 軟磁性体膜MI11は、2つの平面スパイラルコイルMI14a,MI14bの渦巻き中心間より外側の逆相磁界発生部に、通電部MI11cの外側に同一平面内で連続した集磁部MI11a,MI11bを有し、集磁部MI11a,MI11bは、通電部MI11cの幅よりも広いパターンを有する。
 2つの平面スパイラルコイルMI14a,MI14bは、絶縁層上に形成された1層の導体層から構成され、外周側の端部どうしで直列に接続されている。この導体層は、例えば銅(Cu)、アルミニウム(Al)等の良導体金属の薄膜から構成することができる。
 2つのスパイラルコイルMI14a,MI14bから形成されるコイル部MI14は、電流を通じることでバイアス磁界を発生するバイアスコイル、もしくは外部磁界により出力電圧が誘起されるピックアップコイルとして用いることができる。スパイラルコイルMI14a,MI14bに通電するため、もしくは出力電圧を取り出すため、各スパイラルコイルMI14a,MI14bの内周側の端部MI14c,MI14dは、末端に外部接続用のパッドMI16a,MI16bを備える配線MI16c,MI16dに接続されている。
 コイル用の配線MI16c,MI16dは、絶縁層の下側に形成されたアンダーパスとしても、コイル部MI14の上に他の絶縁層を設けてさらにその上に配置されたオーバーパスとしてもよい。アンダーパスの場合は、内周側の端部MI14c,MI14dの位置において絶縁層に形成された開口部を通じて配線MI16c,MI16dの一端をスパイラルコイルMI14a,MI14bに導通し、配線MI16c,MI16dの他端に設けられたパッドMI16a,MI16bは、絶縁層に形成された他の開口部を通じて、外部接続用に露出される。
 このような磁気インピーダンス効果素子MI12は、図21に示すように、減磁体M11上において、減磁体M11の縁部の不均一領域Ueを避けるように配置される。具体的には、軟磁性体膜MI11の端部(集磁部)MI11aと減磁体M11の端部との距離Ev、および、軟磁性体膜MI11の端部(集磁部)MI11bと減磁体M11の端部との距離Evが、いずれも、不均一領域Ueの幅寸法を超えるように設定される。不均一領域Ueの幅は、軟磁性体膜MI11の積層方向距離によって変化するため、この変化に合わせて距離Evを適宜設定する。
 磁気インピーダンス効果素子MI12では、磁性体のインピーダンスが磁界に応じて変化する。この変化は、磁性体の非飽和領域における挙動であり、磁性体の飽和領域においては変化が非常小さくなるため、上記磁気素子を用いた場合においても磁性体の飽和により出力が飽和する。しかし、本実施形態のように減磁体M11に配置されることにより、磁気インピーダンス効果素子MI12における磁性体の飽和に伴う測定レンジを広げることが可能となる。
第3実施形態
 以下、本発明に係る電流センサの第3実施形態を、図面に基づいて説明する。
 図22は、本実施形態における磁気素子を模式的に示す図であり、符号MG12は磁気抵抗効果型磁気素子を示している。
 本実施形態において、上述の第1,第2実施形態と異なるのは、軟磁性体薄膜からなる磁性体コアを用いた磁気素子として磁気抵抗効果型磁気素子MG12を用いた点である。これ以外の第1,第2実施形態の構成要素に対応する構成には、同一の符号を付してその説明を省略する。
 本実施形態の磁気抵抗効果型磁気素子MG12には、減磁体M11上に非磁性体膜を介して形成された感磁部である軟磁性体膜からなる磁気抵抗線パターンMG13が、感磁方向CMの磁界の増減に応じて抵抗値が変化する磁気抵抗効果特性を有するように設けられ、電極MG13a,MG13bに接続されている。
 上記磁気抵抗効果型磁気素子MG12では、図22に示すように、減磁体M11上に、感磁部である軟磁性体膜MG13が、減磁体M11の縁部の不均一領域Ueを避けるように配置される。具体的には、軟磁性体膜MG13の感磁方向外縁部と減磁体M11の縁部との距離Evが、不均一領域Ueの幅を超えるように設定される。
 不均一領域Ueの幅は、軟磁性体膜MG13の減磁体M11からの積層方向の距離によって変化するため、この変化に合わせて距離Evを適宜設定する。
 本実施形態の磁気抵抗効果素子MG12では、軟磁性体膜MG13の抵抗値が磁界に応じて変化する。この変化は、磁性体の非飽和領域における挙動であり、磁性体の飽和領域においては変化が非常小さくなるため、上記磁気素子を用いた場合においても磁性体の飽和により出力が飽和する。しかし、本実施形態のように減磁体M11に配置されることにより、磁気抵抗素子における磁性体の飽和に伴う測定レンジを広げることが可能となる。
 また、図23に示すように、磁気抵抗効果素子MG12’が、感磁部としてブリッジ回路を構成している場合には、磁気抵抗ブリッジを構成する軟磁性体膜MG13d,MG13e,MG13f,MG13g、および、電極MG13h,MG13i,MG13j,MG13k,MG13m,MG13nの全てが、不均一領域Ueを避けて配置されていることが必要である。
 さらに、上記の各実施形態においては、矩形の外形を有する減磁体M11と矩形の外形を有する磁気素子M12,MI12に各部材を配置したが、外形はこれに限定されない。
 具体的には、例えば、図24に示すように、概略矩形であるが、その角部が丸まった形状の減磁体M11、図25に示すように、円形または楕円形である減磁体M11、図26に示すように、菱形である減磁体M11、図27に示すように6角形である減磁体M11などがある。これらの減磁体すべてにおいて、磁気素子M12の感磁部の端部部分が、不均一領域Ueを避けるように、感磁方向CMに沿って減磁体M11縁部からの距離Evが不均一領域Ueの幅よりも大きくなるように配置されている。
 さらに、上記の各実施形態における電流センサとして、磁気素子M12と減磁体M11とバスバーB00とが、2枚の平板である平行磁気シールドCM1,CM2に挟まれた構造を有していてもよい。
 例えば、電流センサは、図28に示すように、バスバーB0を流れる被測定電流Iが生成する誘導磁界の方向に対して所定の角をなす方向に感磁方向CMが設定された磁気素子M12と、バスバーB0および磁気素子M12を間に挟むとともに、被測定電流Iが生成する誘導磁界と磁気素子M12の感磁方向CMとに沿うように表面が対向して設けられた、略平板状の磁性体からなる2枚の磁気シールド(磁性体板)CM1,CM2と、を有していてもよい。
 磁気シールドCM1,CM2は、互いに平行な2枚の磁性体からなる板体であり、平面視において矩形であるように形成されている。磁気シールドCM1,CM2は、例えば、各辺が被測定電流I方向となるバスバーB0長手方向と、電流Iによる誘導磁界Hh方向となるバスバーB0の幅方向となるように配置される。磁気シールドCM1,CM2は、図28に示すように、いずれもバスバーB0と平行に配置されている。磁気シールドCM1,CM2の材料には、パーマロイ、フェライト等が用いられ、好ましくは比透磁率が10000以上の材料から構成される。
 磁気シールドCM1とバスバーB0との間には、磁気シールドCM1および第2の磁性体板CM2の幅方向の中央位置において磁気素子M12が配置される。磁気素子M12は、感磁方向CMが、磁気シールドCM1の面内方向で、被測定電流Iが生成する誘導磁界と交わる方向となるように、配置される。
 2枚の磁気シールド板が配置されることにより、2枚の磁気シールド板主面と平行な外乱磁界が2枚の磁性体板へと誘引されるので、2枚の磁性体板間に配置された磁気素子へ流入する外乱磁界が低減される。
 上記構造においては、磁気シールドCM1,CM2の間隔CMbを狭くし、フラックスゲート型磁気素子M10とした。これにより、感磁方向を極めて狭く設定してその精度を向上させ、感磁方向からずれた角度の磁界成分に対しては、素子感度を充分弱くすることができる。そのため、磁気素子に流入する外乱磁界からの影響を排除して、外乱磁界Hexdの感磁方向成分が磁気素子M12に影響することを防止し、バスバーB0からの被測定磁界のみを精度よく検出することが可能となる。
 本実施形態においては、磁気シールドCM1,CM2を設置することで、測定対象であるバスバーB0以外に、バスバーB0に平行に配置された別のバスバーが存在するような場合でも、測定対象外のバスバーから発生する外乱磁界は磁気シールドCM1,CM2に誘引される。その結果、磁気素子M12に到達する外乱磁界が低減され、磁気シールドCM1,CM2が無い場合に比べて測定誤差を大幅に低減できる。さらに、磁気シールドCM1と磁気シールドCM2との間隔を小さくすることで、磁気素子に対する外乱磁界の影響を低減してS/N比が向上する。したがって、電流センサの測定能を向上させることができる。
 また、実施形態に係る電流センサにおける磁気素子は、基板上に成膜された第1の磁性体に、螺旋状の第1~第3のソレノイドコイルが巻き回されて、第1~第3のソレノイドコイルがそれぞれ励磁コイル、検出コイル、フィードバックコイルとして用いられるフラックスゲート型の磁気素子とを備えていてもよい。さらに、磁気素子は、第1の磁性体の表面から離間した位置に設けられて第1の磁性体に流入する外部磁界を低減する第2の磁性体と、第1の磁性体に流入する外部磁界が第2の磁性体によって低減する分を制御するために、磁気素子と第2の磁性体との距離を設定する距離設定部と、を備えていてもよい。
 上記磁気素子では、素子の感磁方向が第1の磁性体の長手方向であり、距離設定部が、磁気素子と第2の磁性体とに挟まれた板状体であり、板状体の板厚に基づいて、積層された磁気素子と第2の磁性体との距離を設定可能である。
 また、磁気素子の一面側に第2の磁性体が設けられるか、または、磁気素子の表裏面を挟むように第2の磁性体がそれぞれ設けられてもよい。
 第2の磁性体では、磁気素子、距離設定部、および第2の磁性体の積層方向における輪郭が、少なくとも第1の磁性体より大きく形成される。
 また、距離設定部は、磁気素子の基板と一体に形成されていてもよい。
 本実施形態においては、磁気素子M12をフラックスゲート型磁気素子として、ホール素子、MR素子、GMR素子、TMR素子やMI素子等にすることも可能である。
 また本実施形態においては、磁気シールドCM1,CM2を平行平板であるが、サイドからの磁界流入等に起因する磁化飽和の影響など、測定精度の低下を無視しうる形状であればこの形状に限るものではなく、他の形状とすることも可能である。
 本発明の電流センサは、上述したように自動車の駆動系、蓄電池への入出力線など大電流に対する電流計などに適用できる。
 B0,B00…バスバー、M10,CS10…電流センサ、M11…減磁体(磁性体板)、M11c…中心、M12,MI12,MG12…磁気素子、1…磁性体コア(軟磁性体薄膜)、1c…中心、Uc…中心領域(均一領域)、Ue…不均一領域、Ev…距離

Claims (2)

  1.  電流路に流れる電流を測定する電流センサであって、
     電流路と、
     前記電流路と重なるように配置され、主面と前記主面に平行な磁界が印加されたときに均一な磁束密度分布を有する中心領域とを有する、磁性体板と、
     前記電流路および前記磁性体板と重なるように配置され、前記磁性体板の前記主面と平行に配置される軟磁性体薄膜を有する磁気素子と、を備え、
     前記磁性体板と前記磁気素子との積層方向からの平面視において、前記軟磁性体薄膜は、前記中心領域と重なる位置に配置されており、前記中心領域を除く領域には配されていない、
    電流センサ。
  2.  請求項1記載の電流センサにおいて、
     前記磁性体板と前記磁気素子との積層方向からの平面視において、前記磁性体板の中心と前記軟磁性体薄膜との中心とが整合している、電流センサ。
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