WO2015040916A1 - 導電性ペーストおよびセラミック電子部品 - Google Patents
導電性ペーストおよびセラミック電子部品 Download PDFInfo
- Publication number
- WO2015040916A1 WO2015040916A1 PCT/JP2014/066770 JP2014066770W WO2015040916A1 WO 2015040916 A1 WO2015040916 A1 WO 2015040916A1 JP 2014066770 W JP2014066770 W JP 2014066770W WO 2015040916 A1 WO2015040916 A1 WO 2015040916A1
- Authority
- WO
- WIPO (PCT)
- Prior art keywords
- organic solvent
- conductive paste
- acetate
- binder resin
- cellulose acetate
- Prior art date
Links
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 title claims abstract description 57
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 claims abstract description 115
- 229920006217 cellulose acetate butyrate Polymers 0.000 claims abstract description 48
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 36
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 36
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 claims abstract description 33
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims abstract description 32
- 239000002904 solvent Substances 0.000 claims abstract description 20
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- AOGQPLXWSUTHQB-UHFFFAOYSA-N hexyl acetate Chemical compound CCCCCCOC(C)=O AOGQPLXWSUTHQB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- 239000011164 primary particle Substances 0.000 claims description 11
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N n-Hexane Chemical compound CCCCCC VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- 239000007787 solid Substances 0.000 claims description 8
- XMGQYMWWDOXHJM-JTQLQIEISA-N (+)-α-limonene Chemical compound CC(=C)[C@@H]1CCC(C)=CC1 XMGQYMWWDOXHJM-JTQLQIEISA-N 0.000 claims description 6
- GRWFGVWFFZKLTI-IUCAKERBSA-N (-)-α-pinene Chemical compound CC1=CC[C@@H]2C(C)(C)[C@H]1C2 GRWFGVWFFZKLTI-IUCAKERBSA-N 0.000 claims description 6
- KWOLFJPFCHCOCG-UHFFFAOYSA-N Acetophenone Chemical compound CC(=O)C1=CC=CC=C1 KWOLFJPFCHCOCG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N Butyl acetate Natural products CCCCOC(C)=O DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- RDOXTESZEPMUJZ-UHFFFAOYSA-N anisole Chemical compound COC1=CC=CC=C1 RDOXTESZEPMUJZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- QUKGYYKBILRGFE-UHFFFAOYSA-N benzyl acetate Chemical compound CC(=O)OCC1=CC=CC=C1 QUKGYYKBILRGFE-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- XUPYJHCZDLZNFP-UHFFFAOYSA-N butyl butanoate Chemical compound CCCCOC(=O)CCC XUPYJHCZDLZNFP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- SNRUBQQJIBEYMU-UHFFFAOYSA-N dodecane Chemical compound CCCCCCCCCCCC SNRUBQQJIBEYMU-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- CATSNJVOTSVZJV-UHFFFAOYSA-N heptan-2-one Chemical compound CCCCCC(C)=O CATSNJVOTSVZJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- RXTNIJMLAQNTEG-UHFFFAOYSA-N hexan-2-yl acetate Chemical compound CCCCC(C)OC(C)=O RXTNIJMLAQNTEG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-N hexanoic acid Chemical compound CCCCCC(O)=O FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- UAEPNZWRGJTJPN-UHFFFAOYSA-N methylcyclohexane Chemical compound CC1CCCCC1 UAEPNZWRGJTJPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- YKYONYBAUNKHLG-UHFFFAOYSA-N propyl acetate Chemical compound CCCOC(C)=O YKYONYBAUNKHLG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- URAYPUMNDPQOKB-UHFFFAOYSA-N triacetin Chemical compound CC(=O)OCC(OC(C)=O)COC(C)=O URAYPUMNDPQOKB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- WUOACPNHFRMFPN-UHFFFAOYSA-N alpha-terpineol Chemical compound CC1=CCC(C(C)(C)O)CC1 WUOACPNHFRMFPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- SQIFACVGCPWBQZ-UHFFFAOYSA-N delta-terpineol Natural products CC(C)(O)C1CCC(=C)CC1 SQIFACVGCPWBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 229940116411 terpineol Drugs 0.000 claims description 5
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims description 4
- 239000001716 (4-methyl-1-propan-2-yl-1-cyclohex-2-enyl) acetate Substances 0.000 claims description 3
- HBNHCGDYYBMKJN-UHFFFAOYSA-N 2-(4-methylcyclohexyl)propan-2-yl acetate Chemical compound CC1CCC(C(C)(C)OC(C)=O)CC1 HBNHCGDYYBMKJN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- HQLKZWRSOHTERR-UHFFFAOYSA-N 2-Ethylbutyl acetate Chemical compound CCC(CC)COC(C)=O HQLKZWRSOHTERR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- PTTPXKJBFFKCEK-UHFFFAOYSA-N 2-Methyl-4-heptanone Chemical compound CC(C)CC(=O)CC(C)C PTTPXKJBFFKCEK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- WOYWLLHHWAMFCB-UHFFFAOYSA-N 2-ethylhexyl acetate Chemical compound CCCCC(CC)COC(C)=O WOYWLLHHWAMFCB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- XDTMQSROBMDMFD-UHFFFAOYSA-N Cyclohexane Chemical compound C1CCCCC1 XDTMQSROBMDMFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Chemical compound CC(C)CC(C)=O NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Natural products CCC(C)C(C)=O UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- ZCZSIDMEHXZRLG-UHFFFAOYSA-N acetic acid heptyl ester Natural products CCCCCCCOC(C)=O ZCZSIDMEHXZRLG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 150000001298 alcohols Chemical class 0.000 claims description 3
- IGODOXYLBBXFDW-UHFFFAOYSA-N alpha-Terpinyl acetate Chemical compound CC(=O)OC(C)(C)C1CCC(C)=CC1 IGODOXYLBBXFDW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- MVNCAPSFBDBCGF-UHFFFAOYSA-N alpha-pinene Natural products CC1=CCC23C1CC2C3(C)C MVNCAPSFBDBCGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229940007550 benzyl acetate Drugs 0.000 claims description 3
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 claims description 3
- 150000002170 ethers Chemical class 0.000 claims description 3
- 239000001087 glyceryl triacetate Substances 0.000 claims description 3
- 235000013773 glyceryl triacetate Nutrition 0.000 claims description 3
- JPXGPRBLTIYFQG-UHFFFAOYSA-N heptan-4-yl acetate Chemical compound CCCC(CCC)OC(C)=O JPXGPRBLTIYFQG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229930195733 hydrocarbon Natural products 0.000 claims description 3
- 150000002430 hydrocarbons Chemical class 0.000 claims description 3
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 claims description 3
- UZKWTJUDCOPSNM-UHFFFAOYSA-N methoxybenzene Substances CCCCOC=C UZKWTJUDCOPSNM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- GYNNXHKOJHMOHS-UHFFFAOYSA-N methyl-cycloheptane Natural products CC1CCCCCC1 GYNNXHKOJHMOHS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- TVMXDCGIABBOFY-UHFFFAOYSA-N octane Chemical compound CCCCCCCC TVMXDCGIABBOFY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- DLRJIFUOBPOJNS-UHFFFAOYSA-N phenetole Chemical compound CCOC1=CC=CC=C1 DLRJIFUOBPOJNS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- WVDDGKGOMKODPV-ZQBYOMGUSA-N phenyl(114C)methanol Chemical compound O[14CH2]C1=CC=CC=C1 WVDDGKGOMKODPV-ZQBYOMGUSA-N 0.000 claims description 3
- GRWFGVWFFZKLTI-UHFFFAOYSA-N rac-alpha-Pinene Natural products CC1=CCC2C(C)(C)C1C2 GRWFGVWFFZKLTI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229960002622 triacetin Drugs 0.000 claims description 3
- 239000008096 xylene Substances 0.000 claims description 3
- UODXCYZDMHPIJE-UHFFFAOYSA-N menthanol Chemical compound CC1CCC(C(C)(C)O)CC1 UODXCYZDMHPIJE-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-M Propionate Chemical compound CCC([O-])=O XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 abstract description 15
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 33
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 28
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 18
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 13
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 11
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 11
- 239000000463 material Substances 0.000 description 11
- 239000003985 ceramic capacitor Substances 0.000 description 10
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 7
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 7
- 239000002923 metal particle Substances 0.000 description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 description 6
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 5
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 5
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 5
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 4
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 4
- XAOGXQMKWQFZEM-UHFFFAOYSA-N isoamyl propanoate Chemical compound CCC(=O)OCCC(C)C XAOGXQMKWQFZEM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 3
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 description 3
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 3
- 238000005245 sintering Methods 0.000 description 3
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 3
- 230000001629 suppression Effects 0.000 description 3
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 2
- 238000009499 grossing Methods 0.000 description 2
- 230000003993 interaction Effects 0.000 description 2
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 2
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 2
- 238000004062 sedimentation Methods 0.000 description 2
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 2
- 239000002002 slurry Substances 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- 229910018100 Ni-Sn Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910018532 Ni—Sn Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 1
- 239000003989 dielectric material Substances 0.000 description 1
- 239000002270 dispersing agent Substances 0.000 description 1
- 208000002173 dizziness Diseases 0.000 description 1
- 238000007606 doctor blade method Methods 0.000 description 1
- 238000007646 gravure printing Methods 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 238000007641 inkjet printing Methods 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 1
- 239000002244 precipitate Substances 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 239000000047 product Substances 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D5/00—Coating compositions, e.g. paints, varnishes or lacquers, characterised by their physical nature or the effects produced; Filling pastes
- C09D5/24—Electrically-conducting paints
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L1/00—Compositions of cellulose, modified cellulose or cellulose derivatives
- C08L1/08—Cellulose derivatives
- C08L1/10—Esters of organic acids, i.e. acylates
- C08L1/14—Mixed esters, e.g. cellulose acetate-butyrate
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05D—PROCESSES FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05D5/00—Processes for applying liquids or other fluent materials to surfaces to obtain special surface effects, finishes or structures
- B05D5/12—Processes for applying liquids or other fluent materials to surfaces to obtain special surface effects, finishes or structures to obtain a coating with specific electrical properties
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/02—Elements
- C08K3/08—Metals
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/18—Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
- C08K3/20—Oxides; Hydroxides
- C08K3/22—Oxides; Hydroxides of metals
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B1/00—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
- H01B1/20—Conductive material dispersed in non-conductive organic material
- H01B1/22—Conductive material dispersed in non-conductive organic material the conductive material comprising metals or alloys
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/005—Electrodes
- H01G4/008—Selection of materials
- H01G4/0085—Fried electrodes
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/018—Dielectrics
- H01G4/06—Solid dielectrics
- H01G4/08—Inorganic dielectrics
- H01G4/12—Ceramic dielectrics
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/30—Stacked capacitors
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/02—Elements
- C08K3/08—Metals
- C08K2003/0862—Nickel
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/18—Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
- C08K3/20—Oxides; Hydroxides
- C08K3/22—Oxides; Hydroxides of metals
- C08K2003/2206—Oxides; Hydroxides of metals of calcium, strontium or barium
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/18—Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
- C08K3/20—Oxides; Hydroxides
- C08K3/22—Oxides; Hydroxides of metals
- C08K2003/2237—Oxides; Hydroxides of metals of titanium
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/18—Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
- C08K3/20—Oxides; Hydroxides
- C08K3/22—Oxides; Hydroxides of metals
- C08K2003/2244—Oxides; Hydroxides of metals of zirconium
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K2201/00—Specific properties of additives
- C08K2201/001—Conductive additives
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K2201/00—Specific properties of additives
- C08K2201/011—Nanostructured additives
Definitions
- the present invention relates to a conductive paste and a ceramic electronic component.
- Patent Document 1 describes a semiconductor electrode containing at least Ag powder, In powder, and cellulose acetate butyrate resin (binder resin), and preferably Ag powder / In powder of 1 to 4 by weight ratio. .
- Patent Document 1 describes a method for manufacturing a semiconductor electrode, which includes a step of applying a conductive paste containing each of the above components onto a semiconductor, heating the paste at a temperature higher than the melting point of In, and drying.
- Patent Document 1 The semiconductor electrode described in Patent Document 1 is excellent in electrical continuity with a semiconductor, rich in flexibility, and has a long life and high reliability.
- a conductive paste containing cellulose acetate butyrate resin as the main component of the binder may not be transferred to the semiconductor sheet to be transferred, resulting in printing defects.
- This printing defect is caused by a decrease in fluidity (higher viscosity) of the conductive paste. And it is estimated that the fall of the fluidity
- an object of the present invention is to provide a conductive paste and a ceramic electronic component in which the fluidity of the paste is properly maintained and excellent printability is obtained.
- the present invention relates to a conductive paste in which an organic solvent B is added to a vehicle containing Ni powder, a binder resin component, and an organic solvent A, and (a) the Ni powder has an average primary particle size of 30 to 400 nm, (b) the binder resin component is cellulose acetate butyrate, (c) the organic solvent A is a solvent having a ⁇ value of 11.5 or less with respect to the cellulose acetate butyrate of the binder resin component, d) Organic solvent B is a solvent having a ⁇ value in the range of 11.5 to 25.0 with respect to cellulose acetate butyrate as the binder resin component. (e) The abundance ratio of organic solvent B is The conductive paste is characterized by being 5.0 to 40.0% by weight of the total organic solvent with the organic solvent B.
- the average primary particle refers to a particle having the smallest average particle diameter constituting the metal powder.
- the ⁇ value is a measure of the solubility of the two components, and means the difference between the solubility parameter values (also referred to as ⁇ value or SP value) of the two solution components.
- the two solution components have the property that the smaller the ⁇ value, the greater the solubility (easy to dissolve), and the larger the ⁇ value, the smaller the solubility (hard to dissolve).
- the average primary particle size of the Ni powder is 30 to 400 nm and fine particles (filler)
- the structural viscosity formed by the binder resin component and the Ni powder is strongly expressed. That is, the polymer entanglement of the binder resin component and the structure of the interaction between the Ni metal particles are broken, fluidity is created and the viscosity is lowered.
- organic solvent A is a solvent having a ⁇ value of 11.5 or less with respect to cellulose acetate butyrate as a binder resin component, it becomes a good solvent for cellulose acetate butyrate and a vehicle is produced.
- organic solvent B is added.
- Organic solvent B is a solvent having a ⁇ value in the range of 11.5 to 25.0 with respect to cellulose acetate butyrate as a binder resin component, and therefore becomes a poor solvent for cellulose acetate butyrate, and the fluidity of the paste is low. Secured.
- a good solvent means a solvent having a high solubility in a certain substance.
- a poor solvent means a solvent with low solubility with respect to a certain substance.
- the abundance ratio of the organic solvent B is less than 5.0% by weight of the total organic solvent of the organic solvent A and the organic solvent B, it is difficult to obtain a good printed coating film. Moreover, when the abundance ratio of the organic solvent B exceeds 40.0% by weight of the total organic solvent of the organic solvent A and the organic solvent B, Ni metal particles in the conductive paste precipitate and separate.
- the present invention is a conductive paste characterized in that the organic solvent A is an organic solvent selected from at least one of alcohols, ethers, esters and ketones.
- the organic solvent A is acetophenone, anisole, 2-ethylbutyl acetate, 2-ethylhexyl acetate, 2-hexyl acetate, n-propyl acetate, n-hexyl acetate, ethyl acetate, butyl acetate, diisobutyl ketone, dihydro At least one of terpineol, dihydroterpineol acetate, terpineol, terpineol acetate, triacetin, phenetol, butyl acetate, butyl butyrate, isopentyl propionate, hexyl acetate, heptyl acetate, benzyl acetate, benzyl alcohol, methyl n-amyl ketone, methyl isobutyl ketone and methyl ethyl ketone It is selected from one.
- the conductive paste is characterized in that the organic solvent B is an organic solvent selected from hydrocarbons.
- the organic solvent B is selected from at least one of ⁇ -pinene, hexane, octane, dodecane, toluene, xylene, cyclohexane, methylcyclohexane and D-limonene.
- the organic solvent A and the organic solvent B are selected from the organic solvent group, it is easy to make a conductive paste.
- the ceramic solid component is further contained in the conductive paste, the ceramic solid component has an ABO 3 perovskite structure, and A is selected from at least one of Ba, Ca, and Sr.
- B is a conductive paste characterized in that it is selected from at least one of Ti and Zr.
- the ceramic solid component functions as a sintering suppression material for Ni powder.
- the present invention is a conductive paste characterized in that the binder resin component cellulose acetate butyrate is a polymer having a weight average molecular weight of 5000 to 650000.
- the weight average molecular weight of the cellulose acetate butyrate as the binder resin component is less than 5000, Ni powder aggregates and the coating film smoothness of the conductive paste deteriorates. Moreover, when the weight average molecular weight of the cellulose acetate butyrate of the binder resin component exceeds 650000, the conductive paste becomes highly viscous and print defects occur.
- the present invention is a ceramic electronic component characterized in that a conductor pattern is formed using the conductive paste described above.
- a conductive electronic pattern in which the paste fluidity is properly maintained and excellent printability is obtained, and the conductive pattern is formed on the ceramic. Can do.
- the ceramic electronic component is, for example, a passive element such as a multilayer ceramic capacitor, a multilayer ceramic inductor, or a multilayer ceramic thermistor, or a multilayer ceramic substrate on which wiring conductors that electrically connect the elements are formed.
- a multilayer ceramic capacitor will be described as an example of a ceramic electronic component.
- the conductive paste contains Ni powder, a binder resin component, an organic solvent A, an organic solvent B, and a ceramic solid component.
- the structural viscosity formed by the binder resin component and the Ni powder is strongly expressed.
- the binder resin component is cellulose acetate butyrate.
- Cellulose acetate butyrate is a polymer having a weight average molecular weight of 5000 to 650000.
- weight average molecular weight of cellulose acetate butyrate is less than 5000, Ni powder aggregates and the coating film smoothness of an electrically conductive paste deteriorates.
- weight average molecular weight of cellulose acetate butyrate exceeds 650000, the conductive paste has a high viscosity and print defects are generated.
- Organic solvent A is a solvent having a ⁇ value of 11.5 or less with respect to cellulose acetate butyrate as a binder resin component.
- the organic solvent A is selected from at least one of alcohols, ethers, esters and ketones.
- the organic solvent A is acetophenone, anisole, 2-ethylbutyl acetate, 2-ethylhexyl acetate, 2-hexyl acetate, n-propyl acetate, n-hexyl acetate, ethyl acetate, butyl acetate, diisobutyl ketone, dihydro At least one of terpineol, dihydroterpineol acetate, terpineol, terpineol acetate, triacetin, phenetol, butyl acetate, butyl butyrate, isopentyl propionate, hexyl acetate, heptyl acetate, benzyl acetate, benzyl alcohol, methyl n-amyl ketone, methyl isobutyl ketone and methyl ethyl ketone It is selected from one.
- Organic solvent B is a solvent having a ⁇ value in the range of 11.5 to 25.0 with cellulose acetate butyrate as a binder resin component.
- the organic solvent B is selected from hydrocarbons.
- the organic solvent B is selected from at least one of ⁇ -pinene, hexane, octane, dodecane, toluene, xylene, cyclohexane, methylcyclohexane and D-limonene.
- the abundance ratio of the organic solvent B is 5.0 to 40.0% by weight of the total organic solvent of the organic solvent A and the organic solvent B.
- the abundance ratio of the organic solvent B is less than 5.0% by weight of the total organic solvent of the organic solvent A and the organic solvent B, the effect of preventing the fluidity of the paste from decreasing is weakened.
- the abundance ratio of the organic solvent B exceeds 40.0% by weight of the total organic solvent of the organic solvent A and the organic solvent B, the Ni metal particles in the conductive paste are precipitated and separated.
- the organic solvent A and the organic solvent B are selected from the organic solvent group, it is easy to make a conductive paste.
- the ceramic solid component has a perovskite structure of ABO 3 , A is selected from at least one of Ba, Ca and Sr, and B is selected from at least one of Ti and Zr.
- the ceramic solid component functions as a sintering suppression material for Ni.
- Step S1 of FIG. 1 a predetermined amount of Ni powder, cellulose acetate butyrate as a binder resin component, organic solvent A, and ceramic powder as a sintering suppression component are weighed.
- step S2 the respective materials are agitated to produce a first mill base.
- the organic solvent A is a solvent having a ⁇ value of 11.5 or less with respect to cellulose acetate butyrate as a binder resin component, it is a good solvent for cellulose acetate butyrate. Accordingly, cellulose acetate butyrate floats in the organic solvent A, and a vehicle is produced. If necessary, an arbitrary amount of dispersant may be kneaded.
- step S3 the first mill base is kneaded by a dispersion method such as a three-roll mill to uniformly disperse the Ni powder, thereby producing the second mill base.
- step S4 a predetermined amount of cellulose acetate butyrate, organic solvent A and organic solvent B are weighed on the second mill base.
- step S5 the respective materials are mixed and stirred in the second mill base, and a conductive paste is produced while adjusting the viscosity. At this time, an arbitrary amount of additives may be added.
- Organic solvent B is a poor solvent for cellulose acetate butyrate because it has a ⁇ value in the range of 11.5 to 25.0 with cellulose acetate butyrate as the binder resin component. Therefore, when the organic solvent B is mixed, the cellulose acetate butyrate escapes from the organic solvent B and moves to the surface of the Ni metal particles. That is, the Ni metal particles are in a state where the cellulose acetate butyrate adsorption amount is large. The adsorbed cellulose acetate butyrate produces fluidity by interaction such as crosslinking. For this reason, even if cellulose acetate butyrate is used, the fluidity of the paste can be ensured.
- the average primary particle diameter of the Ni powder is fine particles (filler) of 30 to 400 nm, the binder resin component adsorption surface area of the Ni metal particles is increased, and the effect of decreasing the viscosity is remarkably exhibited.
- FIG. 2 is a vertical cross-sectional view in the length direction showing a multilayer ceramic capacitor 1 in which internal electrodes are formed using the conductive paste described above.
- the present invention can also be applied to LC filters, LC modules, and the like.
- the multilayer ceramic capacitor 1 includes a ceramic body 10 and external electrodes 20 and 22 formed on the left and right ends of the ceramic body 10.
- the ceramic body 10 is vertically moved so as to sandwich the plurality of inner layer ceramic layers 11, the plurality of inner electrodes 12 and 13 disposed at the interfaces between the plurality of inner layer ceramic layers 11, and the plurality of inner layer ceramic layers 11.
- the outer layer ceramic layers 15a and 15b are arranged in a rectangular parallelepiped structure.
- the internal electrode 12 and the internal electrode 13 are opposed to each other through the inner ceramic layer 11 made of a dielectric material in the thickness direction. Capacitance is formed in a portion where the internal electrode 12 and the internal electrode 13 are opposed to each other with the inner ceramic layer 11 interposed therebetween.
- the internal electrodes 12 and 13 are produced using the conductive paste described above.
- the left end of the internal electrode 12 is drawn out to the left end face of the ceramic body 10 and is electrically connected to the external electrode 20.
- the right end of the internal electrode 13 is drawn out to the right end surface of the ceramic body 10 and is electrically connected to the external electrode 22.
- the internal electrodes 12 and 13 are manufactured using a conductive paste that hardly deteriorates the fluidity of the above-described paste and obtains excellent printability. Can be obtained.
- An organic solvent such as toluene and echinene is added to the dielectric powder and mixed. Thereafter, a binder and a plasticizer are further added and mixed to prepare a slurry. This slurry is formed into a ceramic green sheet for an inner layer or an outer layer by a doctor blade method.
- the conductive paste film (raw conductor pattern) that becomes the internal electrodes 12 and 13 is printed on the ceramic green sheet for the inner layer by a method such as screen printing, ink jet printing, or gravure printing. It is formed.
- a plurality of the ceramic green sheets for the inner layer on which the conductive paste film is formed are laminated so that the drawing directions of the ends of the conductive paste film are alternated. Further, a plurality of ceramic green sheets for outer layers are stacked one above the other so as to sandwich the stacked ceramic green sheets for inner layers, and are pressed. In this way, the ceramic body 10 which is an unfired laminated body to be the body of the multilayer ceramic capacitor 1 is formed.
- the green ceramic body 10 is cut into a predetermined product size.
- the cut unfired ceramic body 10 is fired to obtain a sintered ceramic body 10.
- the inner layer and outer layer ceramic green sheets and the conductive paste film are fired at the same time, the inner layer ceramic green sheet becomes the inner layer ceramic layer 11, and the outer layer ceramic green sheet becomes the outer layer ceramic layers 15a and 15b.
- the film becomes the internal electrodes 12 and 13.
- Example and Comparative Example Characteristic Evaluation Method Print Characteristics
- the conductive paste produced by the production method shown in FIG. 1 was printed on the ceramic green sheet for inner layer (thickness: 10 ⁇ m) of the multilayer ceramic capacitor 1 by screen printing. Then, the ceramic green sheet for inner layers in which the conductive paste film
- the printed coating surface of the ceramic green sheet for the inner layer (sheet surface on the side where the conductive paste film is formed) is observed with an optical microscope, and printing defects (where the conductive paste film is not formed due to rubbing) ) was evaluated.
- printing defects where the conductive paste film is not formed due to rubbing
- the conductive paste produced by the production method shown in FIG. 1 was put in a storage container and left at room temperature for 30 days. Then, the specific gravity of the upper layer part of the electrically conductive paste put into the container and the specific gravity of the lower layer part were measured by the specific gravity bottle method. When the specific gravity difference of the conductive paste was 0.10 or more, the sedimentation separation was determined to be “existent” and “x”. When the specific gravity difference of the conductive paste was less than 0.10, it was determined as “ ⁇ ” because there was no sedimentation separation.
- the conductive paste produced by the manufacturing method shown in FIG. 1 was printed on a glass substrate by a screen printing method so as to have a film thickness of 10 ⁇ m. Thereafter, the glass substrate was dried in a drying furnace at a predetermined temperature and time to produce a glass substrate having a conductive paste film formed on the surface.
- samples 1 to 10 of the first example ⁇ between cellulose acetate butyrate (described as “CAB” in Table 1) and organic solvent A is 1.0, 5.1, 7.0, 10 .5 and 11.5, the conditions were set.
- Samples 11 to 16 of the first comparative example were set so that ⁇ between cellulose acetate butyrate and organic solvent A would be 12.0, 7.0, and 10.5.
- ⁇ between cellulose acetate butyrate and organic solvent B is 5 types of 12.5, 11.5, 16.2, 20.6, 25.0.
- the conditions were set as follows.
- ⁇ between cellulose acetate butyrate and organic solvent B would be 4 types of 12.5, 10.5, 27.8, and 30.3. It was done.
- the samples 1 to 10 of the first example were set so that the average primary particle size of the Ni powder was in the range of 30 to 400 nm.
- the samples 11 to 16 of the first comparative example were set so that the average primary particle size of the Ni powder was in the range of 20 to 450 nm.
- the conductive paste has a high viscosity and print defects accompanied by rubbing during printing are generated. did.
- the sample 16 of the first comparative example that is, in the case of a conductive paste having a large average primary particle size of Ni powder of 450 nm
- Second Example and Second Comparative Example (Production of Samples of Second Example and Second Comparative Example)
- the conductive pastes of Samples 17 to 20 of the second example were manufactured using the materials shown in Table 3 by the manufacturing method shown in FIG. With the same manufacturing method, the conductive pastes of the samples 21 and 22 of the second comparative example which are outside the scope of the present invention were produced using the materials shown in Table 4.
- the abundance ratio of the organic solvent B is 5.0, 15.0, 25.0, 40.0% by weight of the total organic solvent of the organic solvent A and the organic solvent B.
- Conditions were set to be 4 types.
- the existence ratio of the organic solvent B is two types of 3.0 and 50.0% by weight of the total organic solvent of the organic solvent A and the organic solvent B. The condition was set.
- Third Example (Production of Sample of Third Example)
- the conductive pastes of Samples 23 to 48 of the third example were manufactured by using the materials shown in Table 5 and the manufacturing method shown in FIG.
- the third example was produced by selecting various solvents as the condition settings for the organic solvent A and the organic solvent B, respectively.
- the samples 49 to 53 of the fourth example were set so that the weight average molecular weight of the cellulose acetate butyrate as a binder resin was in the range of 5000 to 650000.
- the conditions of the samples 54 and 55 of the fourth comparative example were set so that the weight average molecular weights of cellulose acetate butyrate were two types of 2500 and 780000.
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Ceramic Engineering (AREA)
- Dispersion Chemistry (AREA)
- Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Wood Science & Technology (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
- Ceramic Capacitors (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
ペーストの流動性が適正に維持され、優れた印刷性が得られる導電性ペーストおよびセラミック電子部品を提供する。 Ｎｉ粉末とバインダ樹脂成分と有機溶剤Ａとが含まれたビヒクルに、有機溶剤Ｂが後添加された導電性ペーストである。Ｎｉ粉末の平均一次粒径は３０～４００ｎｍである。バインダ樹脂成分はセルロースアセテートブチレートである。有機溶剤Ａは、バインダ樹脂成分のセルロースアセテートブチレートとのΔδ値が１１．５以下である溶剤である。有機溶剤Ｂは、バインダ樹脂成分のセルロースアセテートブチレートとのΔδ値が１１．５～２５．０の範囲である溶剤である。有機溶剤Ｂの存在比は、有機溶剤Ａと有機溶剤Ｂとの合計有機溶剤の５．０～４０．０重量％である。
Description
本発明は、導電性ペーストおよびセラミック電子部品に関する。
特許文献１には、少なくともＡｇ粉末、Ｉｎ粉末、およびセルロースアセテートブチレート樹脂（バインダ樹脂）を含み、好ましくは重量比でＡｇ粉末／Ｉｎ粉末が１～４である半導体用電極が記載されている。
さらに、特許文献１には、前記各成分を含む導電性ペーストを半導体上に塗布し、Ｉｎの融点より高い温度で加熱して乾燥する工程を有する半導体用電極の製造方法が記載されている。
そして、特許文献１に記載された半導体用電極は、半導体との電気的導通性に優れ、可撓性に富み、さらに長寿命で信頼性が高いという効果がある。
しかしながら、特許文献１の半導体用電極を形成するために、少なくともセルロースアセテートブチレート樹脂とＮｉ粉末とを含んだ導電性ペーストが用いられた場合、導電性ペーストが印刷されるときに、印刷擦（かす）れなどによって、印刷塗膜が形成されていない箇所が生じるという欠陥が発生することがある。
つまり、特許文献１のように、セルロースアセテートブチレート樹脂をバインダの主成分とした導電性ペーストは、導電性ペーストが転写対象の半導体シートに転写されず、印刷欠陥が生じることがある。この印刷欠陥は、導電性ペーストの流動性が低下する（粘度が高くなる）ことが原因である。そして、この導電性ペーストの流動性の低下は、Ｎｉ粉末表面へのセルロースアセテートブチレート樹脂吸着量が少ないことに起因すると推定されている。
それゆえに、本発明の目的は、ペーストの流動性が適正に維持され、優れた印刷性が得られる導電性ペーストおよびセラミック電子部品を提供することである。
本発明は、Ｎｉ粉末とバインダ樹脂成分と有機溶剤Ａとが含まれたビヒクルに、有機溶剤Ｂが後添加された導電性ペーストであって、（ａ）Ｎｉ粉末の平均一次粒径は３０～４００ｎｍであり、（ｂ）バインダ樹脂成分はセルロースアセテートブチレートであり、（ｃ）有機溶剤Ａは、バインダ樹脂成分のセルロースアセテートブチレートとのΔδ値が１１．５以下である溶剤であり、（ｄ）有機溶剤Ｂは、バインダ樹脂成分のセルロースアセテートブチレートとのΔδ値が１１．５～２５．０の範囲である溶剤であり、（ｅ）有機溶剤Ｂの存在比は、有機溶剤Ａと有機溶剤Ｂとの合計有機溶剤の５．０～４０．０重量％であること、を特徴とする、導電性ペーストである。
ここで、平均一次粒子は、金属粉末を構成する最も小さい平均粒径の粒子をいう。また、Δδ値は、２成分の溶解度の目安となるものであり、２つの溶液成分の溶解性パラメータ値（δ値またはＳＰ値とも称する）の差を意味する。２つの溶液成分は、Δδ値が小さいほど溶解度が大となり（溶解し易く）、Δδ値が大きいほど溶解度が小となる（溶解し難い）性質を有している。
本発明では、Ｎｉ粉末の平均一次粒径が３０～４００ｎｍと微粒子（フィラー）であるため、バインダ樹脂成分とＮｉ粉末とで形成する構造粘性が強く発現される。すなわち、バインダ樹脂成分の高分子の絡み合いやＮｉ金属粒子同士の相互作用の構造が壊れて、流動性が生み出されて粘度が下がる。
さらに、有機溶剤Ａは、バインダ樹脂成分のセルロースアセテートブチレートとのΔδ値が１１．５以下である溶剤であるため、セルロースアセテートブチレートに対して良溶媒となり、ビヒクルが作製される。その後、有機溶剤Ｂが添加される。有機溶剤Ｂは、バインダ樹脂成分のセルロースアセテートブチレートとのΔδ値が１１．５～２５．０の範囲である溶剤であるため、セルロースアセテートブチレートに対して貧溶媒となり、ペーストの流動性が確保される。
ここで、良溶媒とは、ある物質に対して溶解度が大きい溶媒をいう。また、貧溶媒とは、ある物質に対して溶解度が小さい溶媒をいう。
さらに、有機溶剤Ｂの存在比が、有機溶剤Ａと有機溶剤Ｂとの合計有機溶剤の５．０重量％未満の場合は、良好な印刷塗膜が得難くなる。また、有機溶剤Ｂの存在比が、有機溶剤Ａと有機溶剤Ｂとの合計有機溶剤の４０．０重量％を超える場合は、導電性ペースト中のＮｉ金属粒子が沈降分離する。
また、本発明は、有機溶剤Ａが、アルコール類、エーテル類、エステル類およびケトン類の少なくとも一つから選択されている有機溶剤であること、を特徴とする、導電性ペーストである。
より具体的には、有機溶剤Ａは、アセトフェノン、アニソール、酢酸２－エチルブチル、酢酸２－エチルヘキシル、酢酸２－ヘキシル、酢酸ｎ－プロピル、酢酸ｎ－ヘキシル、酢酸エチル、酢酸ブチル、ジイソブチルケトン、ジヒドロターピネオール、ジヒドロターピネオールアセテート、ターピネオール、ターピネオールアセテート、トリアセチン、フェネトール、ブチルアセテート、ブチルブチレート、プロピオン酸イソベンチル、ヘキシルアセテート、ヘプチルアセテート、ベンジルアセテート、ベンジルアルコール、メチルｎ－アミルケトン、メチルイソブチルケトンおよびメチルエチルケトンの少なくとも一つから選択されている。
また、有機溶剤Ｂが、炭化水素類から選択されている有機溶剤であること、を特徴とする、導電性ペーストである。
より具体的には、有機溶剤Ｂは、α－ピネン、ヘキサン、オクタン、ドデカン、トルエン、キシレン、シクロヘキサン、メチルシクロヘキサンおよびＤ－リモネンの少なくとも一つから選択されている。
本発明では、有機溶剤Ａや有機溶剤Ｂが前記有機溶剤群の中から選択されているため、導電性ペーストのペースト化が容易になる。
また、本発明は、セラミック固形成分が更に導電性ペーストに含有されており、セラミック固形成分は、ＡＢＯ3のぺロブスカイト型構造を有し、ＡはＢａ、ＣａおよびＳｒの少なくとも一つから選択され、ＢはＴｉおよびＺｒの少なくとも一つから選択されていること、を特徴とする、導電性ペーストである。
本発明では、セラミック固形成分が、Ｎｉ粉末の焼結抑制材料として機能する。
また、本発明は、バインダ樹脂成分のセルロースアセテートブチレートは、重量平均分子量が５０００から６５００００の重合体であること、を特徴とする、導電性ペーストである。
本発明では、バインダ樹脂成分のセルロースアセテートブチレートの重量平均分子量が５０００未満の場合は、Ｎｉ粉末が凝集し、導電性ペーストの塗膜平滑性が悪化する。また、バインダ樹脂成分のセルロースアセテートブチレートの重量平均分子量が６５００００を超える場合は、導電性ペーストが高粘度化し、印刷欠陥が発生する。
また、本発明は、前述の導電性ペーストを用いて導体パターンが形成されていること、を特徴とする、セラミック電子部品である。
本発明では、ペーストの流動性が適正に維持され、優れた印刷性が得られる導電性ペーストによって、導体パターンがセラミック上に形成されているため、印刷欠陥が生じ難いセラミック電子部品を提供することができる。
本発明によれば、ペーストの流動性が適正に維持され、優れた印刷性が得られる導電性ペーストを得ることができる。
この発明の上述の目的、その他の目的、特徴および利点は、図面を参照して行う以下の発明を実施するための形態の説明から一層明らかとなろう。
本発明に係る導電性ペーストおよびその導電性ペーストを用いて導体パターンが形成されたセラミック電子部品の一実施の形態を、その製造方法と共に説明する。セラミック電子部品は、例えば、積層セラミックコンデンサ、積層セラミックインダクタ、積層セラミックサーミスタのような受動素子や、素子間を電気的に接続する配線導体が形成されている多層セラミック基板などである。本実施の形態では、セラミック電子部品として、積層セラミックコンデンサを例にして説明する。
１．導電性ペースト
導電性ペーストは、Ｎｉ粉末とバインダ樹脂成分と有機溶剤Ａと有機溶剤Ｂとセラミック固形成分とを含んでいる。
導電性ペーストは、Ｎｉ粉末とバインダ樹脂成分と有機溶剤Ａと有機溶剤Ｂとセラミック固形成分とを含んでいる。
Ｎｉ粉末の平均一次粒径は、３０～４００ｎｍと微粒子であるため、バインダ樹脂成分とＮｉ粉末とで形成する構造粘性が強く発現される。
バインダ樹脂成分はセルロースアセテートブチレートである。セルロースアセテートブチレートは、重量平均分子量が５０００から６５００００の重合体である。セルロースアセテートブチレートの重量平均分子量が５０００未満の場合は、Ｎｉ粉末が凝集し、導電性ペーストの塗膜平滑性が悪化する。また、セルロースアセテートブチレートの重量平均分子量が６５００００を超える場合は、導電性ペーストが高粘度化し、印刷欠陥が発生する。
有機溶剤Ａは、バインダ樹脂成分のセルロースアセテートブチレートとのΔδ値が１１．５以下である溶剤である。有機溶剤Ａは、アルコール類、エーテル類、エステル類およびケトン類の少なくとも一つから選択されている。
より具体的には、有機溶剤Ａは、アセトフェノン、アニソール、酢酸２－エチルブチル、酢酸２－エチルヘキシル、酢酸２－ヘキシル、酢酸ｎ－プロピル、酢酸ｎ－ヘキシル、酢酸エチル、酢酸ブチル、ジイソブチルケトン、ジヒドロターピネオール、ジヒドロターピネオールアセテート、ターピネオール、ターピネオールアセテート、トリアセチン、フェネトール、ブチルアセテート、ブチルブチレート、プロピオン酸イソベンチル、ヘキシルアセテート、ヘプチルアセテート、ベンジルアセテート、ベンジルアルコール、メチルｎ－アミルケトン、メチルイソブチルケトンおよびメチルエチルケトンの少なくとも一つから選択されている。
有機溶剤Ｂは、バインダ樹脂成分のセルロースアセテートブチレートとのΔδ値が１１．５～２５．０の範囲である溶剤である。有機溶剤Ｂは、炭化水素類から選択されている。
より具体的には、有機溶剤Ｂは、α－ピネン、ヘキサン、オクタン、ドデカン、トルエン、キシレン、シクロヘキサン、メチルシクロヘキサンおよびＤ－リモネンの少なくとも一つから選択されている。
有機溶剤Ｂの存在比は、有機溶剤Ａと有機溶剤Ｂとの合計有機溶剤の５．０～４０．０重量％である。有機溶剤Ｂの存在比が、有機溶剤Ａと有機溶剤Ｂとの合計有機溶剤の５．０重量％未満の場合は、ペーストの流動性低下防止効果が弱くなる。また、有機溶剤Ｂの存在比が、有機溶剤Ａと有機溶剤Ｂとの合計有機溶剤の４０．０重量％を超える場合は、導電性ペースト中のＮｉ金属粒子が沈降分離してしまう。
本発明では、有機溶剤Ａや有機溶剤Ｂが前記有機溶剤群の中から選択されているため、導電性ペーストのペースト化が容易になる。
また、セラミック固形成分は、ＡＢＯ3のペロブスカイト型構造を有し、ＡはＢａ、ＣａおよびＳｒの少なくとも一つから選択され、ＢはＴｉおよびＺｒの少なくとも一つから選択されている。セラミック固形成分は、Ｎｉの焼結抑制材料として機能する。
２．導電性ペーストの製造方法
次に、導電性ペーストの製造方法を、図１に示したフローチャートを参照して説明する。
次に、導電性ペーストの製造方法を、図１に示したフローチャートを参照して説明する。
図１のステップＳ１で、Ｎｉ粉末と、バインダ樹脂成分のセルロースアセテートブチレートと、有機溶剤Ａと、焼結抑制成分としてセラミック粉末と、が所定量秤量される。
次に、ステップＳ２で、それぞれの前記材料が撹拌されて第１ミルベースが作製される。有機溶剤Ａは、バインダ樹脂成分のセルロースアセテートブチレートとのΔδ値が１１．５以下である溶剤であるため、セルロースアセテートブチレートに対して良溶媒である。従って、セルロースアセテートブチレートが有機溶剤Ａの中に浮遊し、ビヒクルが作製される。必要に応じて、任意量の分散剤が混練されてもよい。
次に、ステップＳ２で、それぞれの前記材料が撹拌されて第１ミルベースが作製される。有機溶剤Ａは、バインダ樹脂成分のセルロースアセテートブチレートとのΔδ値が１１．５以下である溶剤であるため、セルロースアセテートブチレートに対して良溶媒である。従って、セルロースアセテートブチレートが有機溶剤Ａの中に浮遊し、ビヒクルが作製される。必要に応じて、任意量の分散剤が混練されてもよい。
次に、ステップＳ３で、３本ロールミル等の分散方法によって、第１ミルベースが混練されてＮｉ粉末が均一に分散され、第２ミルベースが作製される。
その後、ステップＳ４で、第２ミルベースに、所定量のセルロースアセテートブチレートと、有機溶剤Ａおよび有機溶剤Ｂとが秤量される。
次に、ステップＳ５で、それぞれの前記材料が第２ミルベースに混入および撹拌され、粘度が調整されながら導電性ペーストが作製される。このとき、任意量の添加剤が添加されてもよい。
次に、ステップＳ５で、それぞれの前記材料が第２ミルベースに混入および撹拌され、粘度が調整されながら導電性ペーストが作製される。このとき、任意量の添加剤が添加されてもよい。
有機溶剤Ｂは、バインダ樹脂成分のセルロースアセテートブチレートとのΔδ値が１１．５～２５．０の範囲である溶剤であるため、セルロースアセテートブチレートに対して貧溶媒である。従って、有機溶剤Ｂが混入されると、セルロースアセテートブチレートが有機溶剤Ｂから逃げて、Ｎｉ金属粒子表面へ移動する。つまり、Ｎｉ金属粒子は、セルロースアセテートブチレート吸着量が多い状態となる。この吸着したセルロースアセテートブチレート同士は、架橋等の相互作用によって流動性を生み出す。このため、セルロースアセテートブチレートを使用しても、ペーストの流動性の確保が可能になる。
なお、Ｎｉ粉末の平均一次粒径が３０～４００ｎｍの微粒子（フィラー）であるので、Ｎｉ金属粒子のバインダ樹脂成分吸着表面積が大きくなり、粘度が下がる効果が顕著に発現する。
３．セラミック電子部品
図２は、前述の導電性ペーストを用いて内部電極が形成された積層セラミックコンデンサ１を示す長さ方向の垂直断面図である。なお、本発明は、ＬＣフィルタ、ＬＣモジュール等にも応用できる。
図２は、前述の導電性ペーストを用いて内部電極が形成された積層セラミックコンデンサ１を示す長さ方向の垂直断面図である。なお、本発明は、ＬＣフィルタ、ＬＣモジュール等にも応用できる。
積層セラミックコンデンサ１は、セラミック本体１０と、セラミック本体１０の左右の端部に形成された外部電極２０，２２とを備えている。
セラミック本体１０は、複数の内層用セラミック層１１と、複数の内層用セラミック層１１同士の界面に配設された複数の内部電極１２，１３と、複数の内層用セラミック層１１を挟むように上下に配設された外層用セラミック層１５ａ，１５ｂとで構成された直方体形状の積層体構造を有している。
内部電極１２と内部電極１３とは、厚み方向において、誘電体材料からなる内層用セラミック層１１を介して対向している。この内部電極１２と内部電極１３とが、内層用セラミック層１１を介して対向している部分に静電容量が形成されている。内部電極１２，１３は、前述の導電性ペーストを用いて作製されている。
内部電極１２の左側端部は、セラミック本体１０の左側の端面に引き出されて外部電極２０に電気的に接続されている。内部電極１３の右側端部は、セラミック本体１０の右側の端面に引き出されて外部電極２２に電気的に接続されている。
以上の構成からなる積層セラミックコンデンサ１は、内部電極１２，１３が、前述のペーストの流動性が低下し難く、優れた印刷性が得られる導電性ペーストを用いて作製されているため、印刷欠陥が生じ難い積層セラミックコンデンサ１を得ることができる。
３．セラミック電子部品の製造方法
次に、前述の積層セラミックコンデンサ１の製造方法を説明する。
次に、前述の積層セラミックコンデンサ１の製造方法を説明する。
誘電体粉末に、トルエン・エキネンなどの有機溶媒が加えられて混合される。その後、さらにバインダおよび可塑剤が加えられて混合され、スラリーが作製される。このスラリーは、ドクターブレード法によって、内層もしくは外層用セラミックグリーンシートに成形される。
次に、内層用セラミックグリーンシート上に、前述の導電性ペーストがスクリーン印刷、インクジェット印刷、グラビア印刷などの方法によって印刷され、内部電極１２，１３となる導電性ペースト膜（生の導体パターン）が形成される。
次に、導電性ペースト膜が形成された内層用セラミックグリーンシートは、導電性ペースト膜の端部の引き出し方向が互い違いになるように、複数枚積層される。さらに、複数枚の外層用セラミックグリーンシート層が、積層された内層用セラミックグリーンシートを挟むように上下に積層されて圧着される。こうして、積層セラミックコンデンサ１の本体となるべき未焼成の積層体であるセラミック本体１０が形成される。
次に、この未焼成のセラミック本体１０は、所定の製品サイズに切り分けられる。切り分けられた未焼成のセラミック本体１０は焼成され、焼結したセラミック本体１０とされる。
内層用および外層用セラミックグリーンシートと導電性ペースト膜とは同時焼成され、内層用セラミックグリーンシートは内層用セラミック層１１となり、外層用セラミックグリーンシートは外層用セラミック層１５ａ，１５ｂとなり、導電性ペースト膜は内部電極１２，１３となる。
次に、焼結したセラミック本体１０の両端部に、それぞれ、Ｃｕペーストが塗布されて焼き付けられ、内部電極１２，１３に電気的に接続された外部電極２０，２２が形成される。さらに、外部電極２０，２２の表層に、湿式めっきによってＮｉ－Ｓｎめっきが形成される。こうして、積層セラミックコンデンサ１が得られる。
実施例および比較例の試料が作製され、導電性ペーストの特性（印刷特性、分散安定特性、塗膜平滑特性）の評価が行われた。
１．実施例および比較例の特性評価方法
（印刷特性）
図１に示した製造方法で作製された導電性ペーストが、スクリーン印刷法によって、積層セラミックコンデンサ１の内層用セラミックグリーンシート（厚みが１０μｍ）上に印刷された。その後、乾燥炉で所定の温度および時間で乾燥され、内部電極１２，１３となる導電性ペースト膜（生の導体パターン）が表面に形成された内層用セラミックグリーンシートが作製された。
（印刷特性）
図１に示した製造方法で作製された導電性ペーストが、スクリーン印刷法によって、積層セラミックコンデンサ１の内層用セラミックグリーンシート（厚みが１０μｍ）上に印刷された。その後、乾燥炉で所定の温度および時間で乾燥され、内部電極１２，１３となる導電性ペースト膜（生の導体パターン）が表面に形成された内層用セラミックグリーンシートが作製された。
次に、内層用セラミックグリーンシートの印刷塗膜表面（導電性ペースト膜が形成されている側のシート表面）が光学顕微鏡で観察され、印刷欠陥（擦れて導電性ペースト膜が形成されていない箇所）の有無が評価された。印刷欠陥が「無い」場合は「○」と判定し、印刷欠陥が「有る」場合は「×」と判定した。
（分散安定特性）
図１に示した製造方法で作製された導電性ペーストが、保管容器に入れられ、常温にて３０日間放置された。その後、比重瓶法により、容器に入れられた導電性ペーストの上層部分の比重と下層部分の比重とが測定された。導電性ペーストの比重差が０．１０以上の場合は、沈降分離が「有る」として「×」と判定した。導電性ペーストの比重差が０．１０未満の場合は、沈降分離が「無い」として「○」と判定した。
図１に示した製造方法で作製された導電性ペーストが、保管容器に入れられ、常温にて３０日間放置された。その後、比重瓶法により、容器に入れられた導電性ペーストの上層部分の比重と下層部分の比重とが測定された。導電性ペーストの比重差が０．１０以上の場合は、沈降分離が「有る」として「×」と判定した。導電性ペーストの比重差が０．１０未満の場合は、沈降分離が「無い」として「○」と判定した。
（塗膜平滑特性）
図１に示した製造方法で作製された導電性ペーストが、スクリーン印刷法によってガラス基板上に膜厚が１０μｍになるように印刷された。その後、乾燥炉で所定の温度および時間で乾燥され、導電性ペースト膜が表面に形成されたガラス基板が作製された。
図１に示した製造方法で作製された導電性ペーストが、スクリーン印刷法によってガラス基板上に膜厚が１０μｍになるように印刷された。その後、乾燥炉で所定の温度および時間で乾燥され、導電性ペースト膜が表面に形成されたガラス基板が作製された。
次に、ガラス基板上の導電性ペースト膜の表面が電子顕微鏡で撮影され、１ｍｍ2の観察面積の中に存在している、大きさが１．０μｍ以上の塊状物が計数された。塊状物の個数が３００個を超える場合は「×」と判定し、塊状物の個数が３００個以下の場合は「○」と判定した。
（総合判定）
前記評価項目（印刷特性、分散安定特性、塗膜平滑特性）の判定のうち、少なくとも１つの評価項目の中に「×」があれば、総合判定は「×」とされた。
前記評価項目（印刷特性、分散安定特性、塗膜平滑特性）の判定のうち、少なくとも１つの評価項目の中に「×」があれば、総合判定は「×」とされた。
２．第１実施例および第１比較例
（第１実施例および第１比較例の試料の作製）
第１実施例の試料１～１０の導電性ペーストが、表１に示す材料を用いて、図１に示した製造方法で作製された。同様の製造方法で、本発明の範囲外である第１比較例の試料１１～１６の導電性ペーストが、表２に示す材料を用いて作製された。
（第１実施例および第１比較例の試料の作製）
第１実施例の試料１～１０の導電性ペーストが、表１に示す材料を用いて、図１に示した製造方法で作製された。同様の製造方法で、本発明の範囲外である第１比較例の試料１１～１６の導電性ペーストが、表２に示す材料を用いて作製された。
第１実施例の試料１～１０は、セルロースアセテートブチレート（表１中においては「ＣＡＢ」と記載する）と有機溶剤ＡとのΔδが、１．０、５．１、７．０、１０．５、１１．５の５種類になるように条件設定された。一方、第１比較例の試料１１～１６は、セルロースアセテートブチレートと有機溶剤ＡとのΔδが、１２．０、７．０、１０．５の３種類になるように条件設定された。
また、第１実施例の試料１～１０は、セルロースアセテートブチレートと有機溶剤ＢとのΔδが、１２．５、１１．５、１６．２、２０．６、２５．０の５種類になるように条件設定された。一方、第１比較例の試料１１～１６は、セルロースアセテートブチレートと有機溶剤ＢとのΔδが、１２．５、１０．５、２７．８、３０．３の４種類になるように条件設定された。
さらに、第１実施例の試料１～１０は、Ｎｉ粉末の平均一次粒径が３０～４００ｎｍの範囲になるように条件設定された。一方、第１比較例の試料１１～１６は、Ｎｉ粉末の平均一次粒径が２０～４５０ｎｍの範囲になるように条件設定された。
（第１実施例および第１比較例の特性評価結果）
表１から明らかなように、第１実施例の試料１～１０の場合（すなわち、Δδの値が１．０～１１．５の有機溶剤Ａを用い、Δδの値が１１．５～２５．０の有機溶剤Ｂを用い、かつ、Ｎｉ粉末の平均一次粒径は３０～４００ｎｍである導電性ペーストの場合）は、良好な印刷塗膜が得られた。
表１から明らかなように、第１実施例の試料１～１０の場合（すなわち、Δδの値が１．０～１１．５の有機溶剤Ａを用い、Δδの値が１１．５～２５．０の有機溶剤Ｂを用い、かつ、Ｎｉ粉末の平均一次粒径は３０～４００ｎｍである導電性ペーストの場合）は、良好な印刷塗膜が得られた。
これに対して、表２から明らかなように、第１比較例の試料１１の場合（すなわち、Δδの値が１２．０の有機溶剤Ａを用いた導電性ペーストの場合）は、導電性ペーストが沈降分離した。
また、第１比較例の試料１２の場合（すなわち、Δδの値が１０．５の有機溶剤Ｂを用いた導電性ペーストの場合）は、印刷欠陥が発生した。一方、第１比較例の試料１３、１４の場合（すなわち、Δδの値が２７．８、３０．３の有機溶剤Ｂを用いた導電性ペーストの場合）は、ペーストが沈降分離した。
さらに、第１比較例の試料１５の場合（すなわち、Ｎｉ粉末の平均一次粒径が２０ｎｍと小さい導電性ペーストの場合）は、導電性ペーストの粘度が高く、印刷時に擦れを伴う印刷欠陥が発生した。一方、第１比較例の試料１６の場合（すなわち、Ｎｉ粉末の平均一次粒径が４５０ｎｍと大きい導電性ペーストの場合）は、導電性ペーストが転写されないという印刷欠陥が発生した。
３．第２実施例および第２比較例
（第２実施例および第２比較例の試料の作製）
第２実施例の試料１７～２０の導電性ペーストが、表３に示す材料を用いて、図１に示した製造方法で作製された。同様の製造方法で、本発明の範囲外である第２比較例の試料２１、２２の導電性ペーストが、表４に示す材料を用いて作製された。
（第２実施例および第２比較例の試料の作製）
第２実施例の試料１７～２０の導電性ペーストが、表３に示す材料を用いて、図１に示した製造方法で作製された。同様の製造方法で、本発明の範囲外である第２比較例の試料２１、２２の導電性ペーストが、表４に示す材料を用いて作製された。
第２実施例の試料１７～２０は、有機溶剤Ｂの存在比率が、有機溶剤Ａと有機溶剤Ｂとの合計有機溶剤の５．０、１５．０、２５．０、４０．０重量％の４種類になるように条件設定された。一方、第２比較例の試料２１、２２は、有機溶剤Ｂの存在比率が、有機溶剤Ａと有機溶剤Ｂとの合計有機溶剤の３．０、５０．０重量％の２種類になるように条件設定された。
（第２実施例および第２比較例の特性評価結果）
表３から明らかなように、第２実施例の試料１７～２０の場合（すなわち、有機溶剤Ｂの存在比率が、有機溶剤Ａと有機溶剤Ｂとの合計有機溶剤の５．０～４０．０重量％である導電性ペーストの場合）は、良好な印刷塗膜が得られた。
表３から明らかなように、第２実施例の試料１７～２０の場合（すなわち、有機溶剤Ｂの存在比率が、有機溶剤Ａと有機溶剤Ｂとの合計有機溶剤の５．０～４０．０重量％である導電性ペーストの場合）は、良好な印刷塗膜が得られた。
これに対して、表４から明らかなように、第２比較例の試料２１の場合（すなわち、有機溶剤Ｂの存在比率が、有機溶剤Ａと有機溶剤Ｂとの合計有機溶剤の３．０重量％と低い導電性ペーストの場合）は、印刷欠陥が発生した。一方、第２比較例の試料２２の場合（すなわち、有機溶剤Ｂの存在比率が、有機溶剤Ａと有機溶剤Ｂとの合計有機溶剤の５０．０重量％と高い導電性ペーストの場合）は、ペースト中のＮｉ粉末が沈降分離した。
４．第３実施例
（第３実施例の試料の作製）
第３実施例の試料２３～４８の導電性ペーストが、表５に示す材料を用いて、図１に示した製造方法で作製された。第３実施例は、有機溶剤Ａおよび有機溶剤Ｂの条件設定として、それぞれ種々の溶剤が選択されて作製された。
（第３実施例の試料の作製）
第３実施例の試料２３～４８の導電性ペーストが、表５に示す材料を用いて、図１に示した製造方法で作製された。第３実施例は、有機溶剤Ａおよび有機溶剤Ｂの条件設定として、それぞれ種々の溶剤が選択されて作製された。
（第３実施例の特性評価結果）
表５から明らかなように、第３実施例で用いられた有機溶剤Ａと有機溶剤Ｂとを使用した導電性ペーストは、全て良好な印刷塗膜が得られた。
表５から明らかなように、第３実施例で用いられた有機溶剤Ａと有機溶剤Ｂとを使用した導電性ペーストは、全て良好な印刷塗膜が得られた。
５．第４実施例および第４比較例
（第４実施例および第４比較例の試料の作製）
第４実施例の試料４９～５３の導電性ペーストが、表６に示す材料を用いて、図１に示した製造方法で作製された。同様の製造方法で、第４比較例の試料５４、５５の導電性ペーストが、表７に示す材料を用いて作製された。
（第４実施例および第４比較例の試料の作製）
第４実施例の試料４９～５３の導電性ペーストが、表６に示す材料を用いて、図１に示した製造方法で作製された。同様の製造方法で、第４比較例の試料５４、５５の導電性ペーストが、表７に示す材料を用いて作製された。
第４実施例の試料４９～５３は、バインダ樹脂であるセルロースアセテートブチレートの重量平均分子量が５０００～６５００００の範囲になるように条件設定された。一方、第４比較例の試料５４、５５は、セルロースアセテートブチレートの重量平均分子量が２５００、７８００００の２種類になるように条件設定された。
（第４実施例および第４比較例の特性評価結果）
表６から明らかなように、第４実施例の試料４９～５３の場合（すなわち、セルロースアセテートブチレート樹脂の重量平均分子量が５０００～６５０００の範囲である導電性ペーストの場合）は、良好な印刷塗膜が得られた。
表６から明らかなように、第４実施例の試料４９～５３の場合（すなわち、セルロースアセテートブチレート樹脂の重量平均分子量が５０００～６５０００の範囲である導電性ペーストの場合）は、良好な印刷塗膜が得られた。
これに対して、表７から明らかなように、第４比較例の試料５４の場合（すなわち、セルロースアセテートブチレートの重量平均分子量が２５００と低い導電性ペーストの場合）は、塊状物が３００を超え、塗膜平滑性が劣化した。一方、第４比較例の試料５５の場合（すなわち、セルロースアセテートブチレートの重量平均分子量が７８００００と高い導電性ペーストの場合）は、ペーストが高粘度化し、印刷欠陥が発生した。
なお、この発明は、前記実施の形態に限定されるものではなく、その要旨の範囲内で種々に変形される。
１ セラミック電子部品（積層セラミックコンデンサ）
１０ セラミック本体
１１ 内層用セラミック層
１２，１３ 内部電極
１５ａ，１５ｂ 外層用セラミック層
２０，２２ 外部電極
１０ セラミック本体
１１ 内層用セラミック層
１２，１３ 内部電極
１５ａ，１５ｂ 外層用セラミック層
２０，２２ 外部電極
Claims (8)
- Ｎｉ粉末とバインダ樹脂成分と有機溶剤Ａとが含まれたビヒクルに、有機溶剤Ｂが後添加された導電性ペーストであって、
（ａ）前記Ｎｉ粉末の平均一次粒径は３０～４００ｎｍであり、
（ｂ）前記バインダ樹脂成分はセルロースアセテートブチレートであり、
（ｃ）前記有機溶剤Ａは、前記バインダ樹脂成分のセルロースアセテートブチレートとのΔδ値が１１．５以下である溶剤であり、
（ｄ）前記有機溶剤Ｂは、前記バインダ樹脂成分のセルロースアセテートブチレートとのΔδ値が１１．５～２５．０の範囲である溶剤であり、
（ｅ）前記有機溶剤Ｂの存在比は、前記有機溶剤Ａと前記有機溶剤Ｂとの合計有機溶剤の５．０～４０．０重量％であること、
を特徴とする、導電性ペースト。 - 前記有機溶剤Ａは、アルコール類、エーテル類、エステル類およびケトン類の少なくとも一つから選択されている有機溶剤であること、を特徴とする、請求項１に記載の導電性ペースト。
- 前記有機溶剤Ａは、アセトフェノン、アニソール、酢酸２－エチルブチル、酢酸２－エチルヘキシル、酢酸２－ヘキシル、酢酸ｎ－プロピル、酢酸ｎ－ヘキシル、酢酸エチル、酢酸ブチル、ジイソブチルケトン、ジヒドロターピネオール、ジヒドロターピネオールアセテート、ターピネオール、ターピネオールアセテート、トリアセチン、フェネトール、ブチルアセテート、ブチルブチレート、プロピオン酸イソベンチル、ヘキシルアセテート、ヘプチルアセテート、ベンジルアセテート、ベンジルアルコール、メチルｎ－アミルケトン、メチルイソブチルケトンおよびメチルエチルケトンの少なくとも一つから選択されていること、を特徴とする、請求項２に記載の導電性ペースト。
- 前記有機溶剤Ｂは、炭化水素類から選択されている有機溶剤であること、を特徴とする、請求項１～請求項３のいずれかに記載の導電性ペースト。
- 前記有機溶剤Ｂは、α－ピネン、ヘキサン、オクタン、ドデカン、トルエン、キシレン、シクロヘキサン、メチルシクロヘキサンおよびＤ－リモネンの少なくとも一つから選択されていること、を特徴とする、請求項４に記載の導電性ペースト。
- セラミック固形成分が更に導電性ペーストに含有されており、前記セラミック固形成分は、ＡＢＯ3のペロブスカイト型構造を有し、ＡはＢａ、ＣａおよびＳｒの少なくとも一つから選択され、ＢはＴｉおよびＺｒの少なくとも一つから選択されていること、を特徴とする、請求項１～請求項５のいずれかに記載の導電性ペースト。
- 前記バインダ樹脂成分のセルロースアセテートブチレートは、重量平均分子量が５０００から６５００００の重合体であること、を特徴とする、請求項１～請求項６のいずれかに記載の導電性ペースト。
- 請求項１～請求項７のいずれかに記載の導電性ペーストを用いて導体パターンが形成されていること、を特徴とする、セラミック電子部品。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020167006272A KR101850869B1 (ko) | 2013-09-17 | 2014-06-25 | 도전성 페이스트의 제조 방법 |
| CN201480049642.9A CN105518805B (zh) | 2013-09-17 | 2014-06-25 | 导电性糊剂以及陶瓷电子部件 |
| JP2015537582A JP5971506B2 (ja) | 2013-09-17 | 2014-06-25 | 導電性ペーストおよびセラミック電子部品 |
| US15/067,736 US9765225B2 (en) | 2013-09-17 | 2016-03-11 | Conductive paste and ceramic electronic component |
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2013-192295 | 2013-09-17 | ||
| JP2013192295 | 2013-09-17 |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| US15/067,736 Continuation US9765225B2 (en) | 2013-09-17 | 2016-03-11 | Conductive paste and ceramic electronic component |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| WO2015040916A1 true WO2015040916A1 (ja) | 2015-03-26 |
Family
ID=52688578
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| PCT/JP2014/066770 WO2015040916A1 (ja) | 2013-09-17 | 2014-06-25 | 導電性ペーストおよびセラミック電子部品 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US9765225B2 (ja) |
| JP (1) | JP5971506B2 (ja) |
| KR (1) | KR101850869B1 (ja) |
| CN (1) | CN105518805B (ja) |
| WO (1) | WO2015040916A1 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2016213440A (ja) * | 2015-04-28 | 2016-12-15 | 三星エスディアイ株式会社Samsung SDI Co., Ltd. | 電極形成用組成物ならびに当該組成物を用いて製造される電極および太陽電池 |
| US20170011850A1 (en) * | 2015-07-06 | 2017-01-12 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Multilayer ceramic electronic component |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US11549022B2 (en) * | 2019-08-13 | 2023-01-10 | The Boeing Company | Conductive composites |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002025942A (ja) * | 2000-07-04 | 2002-01-25 | Matsushita Battery Industrial Co Ltd | 半導体用電極およびその製造方法 |
| JP2002260442A (ja) * | 2001-03-06 | 2002-09-13 | Toyobo Co Ltd | 導電性ペースト |
| WO2012011491A1 (ja) * | 2010-07-22 | 2012-01-26 | パナソニック電工株式会社 | 導電性フィルム |
| JP2013093131A (ja) * | 2011-10-24 | 2013-05-16 | Oike Ind Co Ltd | 導電性微粉末および導電性微粉末分散液 |
Family Cites Families (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60217364A (ja) * | 1984-04-13 | 1985-10-30 | Canon Inc | 光導電性組成物の製造法 |
| JP4302453B2 (ja) * | 2003-07-03 | 2009-07-29 | サカタインクス株式会社 | Ｎｉ粉末の分散方法及びその方法によって得られるＮｉ粉末分散体 |
| JP3808853B2 (ja) * | 2003-09-12 | 2006-08-16 | Ｔｄｋ株式会社 | グリーンシート用塗料、グリーンシート、グリーンシートの製造方法および電子部品の製造方法 |
| CN1598982A (zh) * | 2003-09-18 | 2005-03-23 | 广东风华高新科技集团有限公司 | 内电极浆料及用该浆料制得的陶瓷电容器 |
| JP2007095525A (ja) * | 2005-09-29 | 2007-04-12 | Tokai Rubber Ind Ltd | 導電性ペースト |
| JP4339328B2 (ja) * | 2006-03-29 | 2009-10-07 | 日本ビー・ケミカル株式会社 | 模様形成用塗料及び塗装物品 |
| JP4947418B2 (ja) * | 2007-04-27 | 2012-06-06 | 住友金属鉱山株式会社 | 導電性ペースト、導電性ペースト乾燥膜及びそれを用いた積層セラミックコンデンサ |
| CN102859760B (zh) * | 2010-04-26 | 2015-06-03 | 丰田自动车株式会社 | 电极活性物质的制造方法 |
| WO2012023933A1 (en) * | 2010-08-18 | 2012-02-23 | Sun Chemical Corporation | High speed printing ink |
| CN102433088A (zh) * | 2011-08-17 | 2012-05-02 | 广东风华高新科技股份有限公司 | 一种片式多层陶瓷电容器用的粘合剂及其制备方法 |
-
2014
- 2014-06-25 KR KR1020167006272A patent/KR101850869B1/ko active IP Right Grant
- 2014-06-25 WO PCT/JP2014/066770 patent/WO2015040916A1/ja active Application Filing
- 2014-06-25 CN CN201480049642.9A patent/CN105518805B/zh active Active
- 2014-06-25 JP JP2015537582A patent/JP5971506B2/ja active Active
-
2016
- 2016-03-11 US US15/067,736 patent/US9765225B2/en active Active
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002025942A (ja) * | 2000-07-04 | 2002-01-25 | Matsushita Battery Industrial Co Ltd | 半導体用電極およびその製造方法 |
| JP2002260442A (ja) * | 2001-03-06 | 2002-09-13 | Toyobo Co Ltd | 導電性ペースト |
| WO2012011491A1 (ja) * | 2010-07-22 | 2012-01-26 | パナソニック電工株式会社 | 導電性フィルム |
| JP2013093131A (ja) * | 2011-10-24 | 2013-05-16 | Oike Ind Co Ltd | 導電性微粉末および導電性微粉末分散液 |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2016213440A (ja) * | 2015-04-28 | 2016-12-15 | 三星エスディアイ株式会社Samsung SDI Co., Ltd. | 電極形成用組成物ならびに当該組成物を用いて製造される電極および太陽電池 |
| US20170011850A1 (en) * | 2015-07-06 | 2017-01-12 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Multilayer ceramic electronic component |
| US10262795B2 (en) * | 2015-07-06 | 2019-04-16 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Multilayer ceramic electronic component including ceramic-metal compound layers |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR101850869B1 (ko) | 2018-04-23 |
| CN105518805B (zh) | 2018-01-12 |
| JPWO2015040916A1 (ja) | 2017-03-02 |
| US9765225B2 (en) | 2017-09-19 |
| CN105518805A (zh) | 2016-04-20 |
| US20160194504A1 (en) | 2016-07-07 |
| JP5971506B2 (ja) | 2016-08-17 |
| KR20160042988A (ko) | 2016-04-20 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP5569747B2 (ja) | 積層セラミックコンデンサ内部電極に用いられるグラビア印刷用導電性ペースト | |
| JP5967193B2 (ja) | 導電性ペーストおよび積層セラミック電子部品の製造方法 | |
| JP2013098528A (ja) | 積層セラミックキャパシタ | |
| JP2012174797A5 (ja) | ||
| TWI628681B (zh) | 積層陶瓷電容器內部電極用糊及積層陶瓷電容器 | |
| KR102000686B1 (ko) | 적층 세라믹 전자부품 | |
| CN112334995B (zh) | 导电性浆料、电子部件以及叠层陶瓷电容器 | |
| WO2020137290A1 (ja) | 導電性ペースト、電子部品、及び積層セラミックコンデンサ | |
| KR20190129980A (ko) | 도전성 페이스트 | |
| JP5971506B2 (ja) | 導電性ペーストおよびセラミック電子部品 | |
| JP2015060652A (ja) | 導電性ペーストおよびセラミック電子部品 | |
| US20120048452A1 (en) | Method of manufacturing ceramic paste for multilayer ceramic electronic component and method of manufacturing multilayer ceramic electronic component having the same | |
| JP4905569B2 (ja) | 導電性ペースト、積層セラミック電子部品及びその製造方法 | |
| JP6809280B2 (ja) | 導電性ペーストの製造方法 | |
| JP6601265B2 (ja) | 導電性ペーストの製造方法及び積層セラミックコンデンサの製造方法 | |
| JP7059636B2 (ja) | 導電性ペースト及びその乾燥膜並びに該乾燥膜を焼成してなる内部電極及び該内部電極を有する積層セラミックコンデンサ | |
| JP2016076627A (ja) | 積層セラミックコンデンサ用内部電極材料 | |
| WO2022114121A1 (ja) | 導電性ペースト及び積層セラミックコンデンサ | |
| KR102064124B1 (ko) | 적층 세라믹 전자부품 | |
| JP7211186B2 (ja) | 導電性ペーストおよびセラミック電子部品 | |
| JP5682408B2 (ja) | セラミックスラリー、グリーンシートおよび電子部品の製造方法 | |
| KR20090014121A (ko) | 니켈 페이스트 | |
| JP2006351348A (ja) | 導電性ペーストの製造方法および積層セラミック電子部品の製造方法 | |
| JP2013161983A (ja) | 積層電子部品 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| 121 | Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application |
Ref document number: 14845393 Country of ref document: EP Kind code of ref document: A1 |
|
| ENP | Entry into the national phase |
Ref document number: 2015537582 Country of ref document: JP Kind code of ref document: A |
|
| ENP | Entry into the national phase |
Ref document number: 20167006272 Country of ref document: KR Kind code of ref document: A |
|
| NENP | Non-entry into the national phase |
Ref country code: DE |
|
| 122 | Ep: pct application non-entry in european phase |
Ref document number: 14845393 Country of ref document: EP Kind code of ref document: A1 |