WO2014192123A1 - 剛体構造体 - Google Patents

剛体構造体 Download PDF

Info

Publication number
WO2014192123A1
WO2014192123A1 PCT/JP2013/065089 JP2013065089W WO2014192123A1 WO 2014192123 A1 WO2014192123 A1 WO 2014192123A1 JP 2013065089 W JP2013065089 W JP 2013065089W WO 2014192123 A1 WO2014192123 A1 WO 2014192123A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
rigid body
layer
rigid
spring
base
Prior art date
Application number
PCT/JP2013/065089
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
健二郎 藤本
高橋 宏和
山村 雄一
満 小荒井
友崇 矢部
Original Assignee
パイオニア株式会社
パイオニア・マイクロ・テクノロジー株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by パイオニア株式会社, パイオニア・マイクロ・テクノロジー株式会社 filed Critical パイオニア株式会社
Priority to PCT/JP2013/065089 priority Critical patent/WO2014192123A1/ja
Priority to PCT/JP2013/084142 priority patent/WO2014192193A1/ja
Priority to US14/894,656 priority patent/US20160122178A1/en
Priority to EP13885502.8A priority patent/EP3006395B1/en
Priority to JP2015519608A priority patent/JPWO2014192193A1/ja
Publication of WO2014192123A1 publication Critical patent/WO2014192123A1/ja
Priority to JP2017082132A priority patent/JP2017151461A/ja
Priority to JP2018242333A priority patent/JP6805225B2/ja

Links

Images

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B81MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
    • B81BMICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS, e.g. MICROMECHANICAL DEVICES
    • B81B3/00Devices comprising flexible or deformable elements, e.g. comprising elastic tongues or membranes
    • B81B3/0064Constitution or structural means for improving or controlling the physical properties of a device
    • B81B3/0067Mechanical properties
    • B81B3/0078Constitution or structural means for improving mechanical properties not provided for in B81B3/007 - B81B3/0075
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B26/00Optical devices or arrangements for the control of light using movable or deformable optical elements
    • G02B26/08Optical devices or arrangements for the control of light using movable or deformable optical elements for controlling the direction of light
    • G02B26/0816Optical devices or arrangements for the control of light using movable or deformable optical elements for controlling the direction of light by means of one or more reflecting elements
    • G02B26/0833Optical devices or arrangements for the control of light using movable or deformable optical elements for controlling the direction of light by means of one or more reflecting elements the reflecting element being a micromechanical device, e.g. a MEMS mirror, DMD
    • G02B26/0841Optical devices or arrangements for the control of light using movable or deformable optical elements for controlling the direction of light by means of one or more reflecting elements the reflecting element being a micromechanical device, e.g. a MEMS mirror, DMD the reflecting element being moved or deformed by electrostatic means
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B26/00Optical devices or arrangements for the control of light using movable or deformable optical elements
    • G02B26/08Optical devices or arrangements for the control of light using movable or deformable optical elements for controlling the direction of light
    • G02B26/10Scanning systems
    • G02B26/105Scanning systems with one or more pivoting mirrors or galvano-mirrors

Definitions

  • the present invention relates to a technical field of a rigid structure used for a MEMS scanner that rotates a driven object such as a mirror.
  • MEMS Micro Electro Mechanical System
  • a display field in which light incident from a light source is scanned with respect to a predetermined screen region to embody an image, or light reflected by scanning light with respect to a predetermined screen region.
  • a microscopic mirror rigid body structure optical scanner or MEMS scanner
  • a configuration in which a mirror is driven using a coil and a magnet is common.
  • a force in the rotational direction is applied to the mirror by the interaction between the magnetic field generated by passing a current through the coil and the magnetic field of the magnet, and as a result, the mirror is rotated (for example, from Patent Document 1). 3).
  • connection member that transmits the driving force is configured as a member having a relatively thin shape or a member having a laminated structure, for example, and thus may be damaged due to stress concentration at the time of driving force transmission. Such breakage of the connecting member may occur sufficiently even in the devices described in Patent Documents 1 to 3 described above, causing a reduction in the reliability of the device.
  • the present invention has been made in view of, for example, the above-described problems, and an object of the present invention is to provide a rigid structure (that is, a MEMS scanner) that can effectively prevent the connection member from being damaged.
  • a rigid structure includes a first rigid body portion having a laminated structure of a first support layer and a first active layer, and a second rigid body having a laminated structure of a second support layer and a second active layer. And a spring portion that elastically connects the first rigid body portion and the second rigid body portion to each other, and the spring portion includes the same layer as the first support layer and the second support layer. Is formed.
  • FIG. 3 is a cross-sectional view (part 1) conceptually showing a mode of operation of the first base in the MEMS scanner according to the example.
  • FIG. 6 is a cross-sectional view (part 2) conceptually showing a mode of operation of the first base in the MEMS scanner according to the example. It is a side view which shows notionally the aspect of operation
  • the rigid structure of the present embodiment includes a first rigid body portion having a stacked structure of a first support layer and a first active layer, a second rigid body portion having a stacked structure of a second support layer and a second active layer, A spring part that elastically connects the first rigid part and the second rigid part to each other, and the spring part includes the same layer as the first support layer and the second support layer. .
  • the first rigid body part and the second rigid body part are elastically connected to each other by the spring part.
  • the first rigid body portion is configured as a member including a coil portion that generates a driving force in the MEMS scanner, for example, and has a laminated structure of a first support layer and a first active layer.
  • the second rigid body portion is configured as a support member of a mirror constituting a MEMS scanner, for example, and has a laminated structure of a second support layer and a second active layer.
  • the first rigid body part and the second rigid body part may be configured to include layers other than the support layer and the active layer.
  • the first support layer and the first active layer in the first rigid body portion, and the second support layer and the second active layer in the second rigid body portion are each formed as a layer containing silicon, for example. Note that the first support layer and the second support layer and the second support layer and the second active layer are preferably insulated from each other.
  • the first rigid body part and the second rigid body part are driven by the driving force transmitted from one rigid body part via the spring part when the rigid body structure configured as, for example, a MEMS scanner is driven.
  • the spring portion functions as a connection member that connects the first rigid body portion and the second rigid body portion to each other, and also functions as a transmission member that transmits the driving force generated in one rigid body portion to the other rigid body portion. . Therefore, the spring portion is required to be a member having an appropriate hardness while being an elastic member.
  • the above-described spring portion is formed to include the same layer as the first support layer in the first rigid body portion and the second support layer in the second rigid body portion.
  • the “same layer” does not have to be a layer that is made of the same material and is completely integrated. For example, like the layer manufactured in the same process in the manufacturing process, Any layer that can be regarded as the same layer may be used.
  • the spring portion that is the connection member and the transmission member includes the same layer as the layers (that is, the first support layer and the second support layer) included in the first rigid body portion and the second rigid body portion. Therefore, it is possible to effectively prevent the spring part from being damaged during driving. That is, it is possible to realize a configuration with high damage resistance compared to a case where the spring portion is configured by a layer different from the layers included in the first rigid body portion and the second rigid body portion.
  • a general support layer has a thickness compared with an active layer, compared with the case where a spring part is comprised by the same layer as a 1st active layer and a 2nd active layer, the hardness of a spring part is High design freedom. Therefore, a spring portion having an appropriate hardness can be suitably realized.
  • the spring part which concerns on this embodiment contains the same layer as the 1st support layer and the 2nd support layer which were mentioned above, in addition, the 1st active layer and the 2nd in the 1st rigid body part It may be configured to include the same layer as the second active layer in the rigid portion. Further, when the first rigid body portion and the second rigid body portion are configured to include other layers such as an insulating layer, the spring portion may also be configured to include the other layers.
  • the spring portion is formed of only the same layer as the first support layer and the second support layer.
  • the spring portion is configured as a single layer, for example, stress at the time of driving is concentrated on a boundary portion between the same layer as the support layer and another layer (for example, active layer).
  • the spring part can be prevented from being damaged. That is, it is possible to further increase the damage resistance of the spring portion.
  • the spring part is configured as a single layer.
  • the spring portion is partially configured as a single layer, the above-described effects can be obtained accordingly.
  • At least one of the first rigid body part and the second rigid body part includes the first support layer and the first active layer or the second support layer and the first support layer.
  • An insulating layer is provided between two active layers, and the spring part is formed to include the same layer as the insulating layer in addition to the same layer as the first supporting layer and the second supporting layer.
  • the first support layer and the first active layer in the first rigid body portion or the second support layer and the second active layer in the second rigid body portion are electrically connected between the support layer and the active layer.
  • An insulating layer is provided for insulation.
  • the insulating layer is made of an oxide film such as SiO 2 .
  • the spring portion that connects the first rigid body portion and the second rigid body portion includes the same layer as the insulating layer described above in addition to the same layer as the first support layer and the second support layer. The For this reason, it is not necessary to perform a process of removing only the insulating layer in the spring portion in the manufacturing process. That is, it is possible to realize a spring portion having high damage resistance while preventing a highly complicated manufacturing process.
  • the spring portion includes a first portion extending in a connecting direction of the first rigid body portion and the second rigid body portion, and a second portion extending in a direction intersecting with the connecting direction. And have.
  • the spring portion since the spring portion has the first portion and the second portion extending in different directions, the stress concentration can be reduced and the breakage resistance can be effectively increased. Specifically, the second portion extending in the direction intersecting with the connecting direction is bent (twisted), so that breakage can be effectively prevented.
  • the hardness of the spring portion can be adjusted by adjusting the length of the second portion extending in the direction intersecting the connecting direction. Therefore, the spring part having appropriate hardness can be suitably realized.
  • the first portion may be formed thicker than the second portion.
  • the first portion extending in the connecting direction is formed relatively thick, the strength as the connecting member can be effectively increased.
  • intersects a connection direction is formed comparatively thinly, it becomes easier to bend
  • the first part has a connection part connected to at least one of the first rigid part and the second rigid part
  • the connecting portion may be formed thicker than a portion that is not the connecting portion.
  • connection portion where stress is likely to concentrate is formed thick, so that the damage resistance can be effectively increased.
  • a portion connected to the spring portion in at least one of the first rigid body portion and the second rigid body portion is at least partly the first active layer or the The region including no second active layer is included.
  • connection portion where stress is likely to concentrate is formed so as to include a region that does not have an active layer at least partially.
  • stress concentrates on the boundary portion between the support layer and the active layer, so that the region easily breaks. Therefore, if the active layer is not present in the connection portion, the damage resistance can be effectively increased.
  • the structure further includes another spring portion including a wiring that electrically connects the first rigid body portion and the second rigid body portion to each other.
  • another spring portion including the wiring is provided.
  • electrical connection of the 1st rigid body part and the 2nd rigid body part is suitably realizable with other spring parts, improving the damage tolerance of the spring part which functions as a main connection part.
  • the other spring portions are configured to be softer (for example, thinner and longer in length) than the spring portions.
  • the first rigid body portion includes a driving force applying portion that applies a driving force to the first rigid body portion
  • the second rigid body portion includes the first rigid body portion.
  • a driven part is driven by a driving force transmitted from the rigid part via the spring part.
  • the first rigid body portion is configured to have a driving force applying portion including a coil portion, for example.
  • a driving force is applied to the first rigid body portion by the interaction of magnetic fields generated by passing a current through the coil.
  • the driving force applied to the first rigid part is transmitted to the second rigid part via the spring part.
  • the second rigid body portion is configured to have a driven portion such as a mirror, for example.
  • the driven part is driven by the driving force transmitted through the spring part.
  • the spring portion of this aspect is configured to have high damage resistance as described above. Therefore, even when it functions as a member that transmits driving force from the first rigid body part to the second rigid body part, breakage is effectively prevented.
  • the first rigid body unit includes a first base unit and the driving force application unit disposed on the first base unit, and the driving The driving force applied from the force applying portion allows the first base portion to rotate about an axis along the first direction as a rotation axis.
  • the second rigid body portion includes the second base portion, A driven portion elastically connected to the second base, and the driven portion is along a second direction different from the first direction by a driving force transmitted through the spring portion. It may be possible to rotate the rotating shaft as a rotating shaft.
  • the first rigid body portion is configured to have, for example, a first base configured as a frame member and a driving force applying portion such as a coil portion.
  • the first base portion is rotated about the axis along the first direction by the driving force applied from the driving force applying unit.
  • the driving force generated by the rotation of the first base portion is transmitted to the second rigid body portion by the spring portion.
  • the second rigid body portion is configured to have, for example, a second base configured as a frame member and a driven portion such as a mirror.
  • the second base is rotated by the driving force transmitted from the first base portion via the spring portion.
  • the driven part elastically connected to the second base is rotated about the axis along the second direction different from the first direction by the rotation of the second base part. That is, the driven part is rotated in a direction (that is, the second direction) different from the rotation direction (that is, the first direction) by the driving force applied from the driving force applying part first.
  • the spring portion of this aspect is configured to have high damage resistance as described above. Therefore, even if it is a case where the driving force by rotation is transmitted, damage is prevented effectively.
  • FIG. 1 is a plan view showing the configuration when the MEMS scanner 101 according to the embodiment is viewed from the front side
  • FIG. 2 shows the configuration when the MEMS scanner 101 according to the embodiment is viewed from the back side. It is a top view.
  • FIG. 3 is a cross-sectional view illustrating a stacked structure of the MEMS scanner 101 according to the embodiment.
  • the MEMS scanner 101 includes a first base 110, a second base 120, a spring part 210, a wiring spring part 220, a coil 300, a mirror 400, and the like. And a torsion bar 450.
  • the first base 110 has a frame shape with a gap inside. That is, the first base 110 has two sides extending in the Y-axis direction in the drawing and two sides extending in the X-axis direction (that is, a direction orthogonal to the Y-axis direction) in the drawing, and Y It has a frame shape having a gap surrounded by two sides extending in the axial direction and two sides extending in the X-axis direction.
  • the first base 110 has a square shape, but is not limited thereto.
  • the first base 110 has other shapes (for example, a rectangular shape such as a rectangle). Or a circular shape or the like. Further, the first base is not limited to the frame shape.
  • the first base 110 is fixed to a substrate or support member (not shown) (in other words, fixed inside the system called the MEMS scanner 101). Alternatively, the first base 110 may be suspended by a suspension (not shown) or the like.
  • the coil 300 is disposed on the first base.
  • the coil 300 is a plurality of windings made of, for example, a material having relatively high conductivity (for example, gold, copper, etc.).
  • the coil 300 has a square shape along the first base 110.
  • the coil 300 may have any shape (for example, a rectangle, a rhombus, a parallelogram, a circle, an ellipse, or any other loop shape).
  • the coil 300 is supplied with a control current from a power supply via a power supply terminal (not shown).
  • the power source may be a power source provided in the MEMS scanner 101 itself, or may be a power source prepared outside the MEMS scanner 101.
  • a magnet (not shown) is arranged around the coil 300, and a rotational force is applied by the interaction between the magnetic field generated by passing a control current through the coil 300 and the magnetic field of the magnet.
  • the first base 110 provided with the coil 300 is rotated in a direction corresponding to the direction of the magnetic field and the control current.
  • the coil 300 is a specific example of a “driving force applying unit”.
  • the second base part 120 has a frame shape with a gap inside, like the first base part 110.
  • a mirror 400 is disposed in the gap of the second base 120.
  • the mirror 400 is arranged to be suspended or supported by the torsion bar 450.
  • the torsion bar 450 is a member having elasticity such as a spring made of silicon, copper alloy, iron alloy, other metal, resin, or the like.
  • the torsion bar 450 is arranged to extend in the Y-axis direction in FIG.
  • the torsion bar 450 has a shape having a long side extending in the Y-axis direction and a short side extending in the X-axis direction.
  • One end of the torsion bar 450 is connected to the second base 110.
  • the other end of the torsion bar 450 is connected to the mirror 400. For this reason, the mirror 400 can be rotated about the axis along the Y-axis direction as a rotation axis by the elasticity of the torsion bar 120.
  • the mirror 400 is a specific example of “driven part”.
  • the first base 110 and the second base 120 are connected to each other by a spring portion 210.
  • the spring part 210 has a function of transmitting the driving force obtained from the coil 300 in the first base 110 to the second base.
  • a wiring spring part 220 is provided between the first base 110 and the second base 120.
  • the wiring spring part 220 is provided to realize electrical connection between the first base 110 and the second base 120.
  • a connection wiring 225 for connecting the coil 300 of the first base 110 and the wiring 500 of the second base 120 is arranged in the wiring spring part 220.
  • the MEMS scanner 101 is configured by a laminated structure of a support layer 10, an active layer 20, a BOX layer 30, and a metal layer 40.
  • a laminated structure including other layers may be employed.
  • Each of the support layer 10 and the active layer 20 includes, for example, silicon.
  • the BOX layer 30 is made of, for example, an oxide film such as SiO 2 and is disposed between the support layer 10 and the active layer 20.
  • the BOX layer 30 is a specific example of “insulating layer” and insulates the support layer 10 and the active layer 20.
  • the metal layer 40 includes, for example, a metal having high conductivity and is disposed on the active layer 20.
  • the metal layer 40 constitutes the coil 300 in the first base 110, the wiring 500 in the second base 120, the connection wiring 225 in the wiring spring portion 220, and the like.
  • the support layer 10 is formed to extend from the first base 110 to the spring portion 210 and the second base 120 (specifically, refer to FIG. 2). .
  • the active layer 20, the BOX layer 30, and the metal layer 40 are formed on the first base 110 and the second base 120, but are not formed on the spring portion 210.
  • the spring part 210 is constituted only by the support layer 20.
  • the spring part 210 is configured integrally with the support layer 10 of the first base 110 and the support layer of the second base 120.
  • the active layer 20 is not formed on the spring part 210, but the active layer 20 is formed on the wiring spring part 220 (see FIG. 1). For this reason, electrical connection between the first base 110 and the second base 120 can be realized.
  • FIGS. 4 and FIG. 5 are sectional views conceptually showing an operation mode of the first base in the MEMS scanner 101 according to the embodiment.
  • FIG. 6 is a side view conceptually showing an operation mode of the MEMS scanner 101 according to the embodiment.
  • FIG. 4 and subsequent figures for convenience of explanation, detailed members constituting the MEMS scanner 101 described in FIG. 1 to FIG.
  • a control current is supplied to the coil 300.
  • the control current includes a current component (that is, a Y-axis drive control current) for rotating the first base 110 about the axis along the Y-axis direction as a rotation axis.
  • a magnetic field in the X-axis minus direction is applied to the coil 300 by a magnet. Accordingly, a Lorentz force is generated in the coil 300 due to an electromagnetic interaction between the X-axis drive control current supplied to the coil 300 and the Y-axis drive magnetic field applied to the coil 300. Become.
  • the Y-axis drive control current may be supplied to the coil 300 in the counterclockwise direction in FIG.
  • the long side on the right side that is, the upper side in FIG. 1 of the two long sides of the coil 300 facing in the X-axis direction is shown in FIG.
  • the Lorentz force toward the upper direction in is generated.
  • the long side on the left side that is, the lower side in FIG. 1 of the two long sides of the coil 300 facing in the X-axis direction is shown in FIG.
  • a Lorentz force in the downward direction in b) is generated.
  • Lorentz forces in different directions are generated on the two long sides of the coil 300 facing each other along the X-axis direction.
  • Lorentz force which is a couple, is generated on the two long sides of the coil 300 facing each other along the X-axis direction. Accordingly, the coil 300 rotates in the counterclockwise direction in FIG.
  • the coil 300 rotates about the axis along the Y-axis direction as a rotation axis (more specifically, reciprocatingly drives to rotate).
  • a control current including a current component (that is, an X-axis drive control current) for rotating the first base 110 about the axis along the X-axis direction as a rotation axis. Is supplied to the coil 300.
  • a magnetic field in the Y-axis plus direction is applied to the coil 300 by a magnet. Accordingly, a Lorentz force is generated in the coil 300 due to electromagnetic interaction between the X-axis drive control current supplied to the coil 300 and the X-axis drive magnetic field applied to the coil 300. Become.
  • the X-axis drive control current may be supplied to the coil 300 in the counterclockwise direction in FIG.
  • the right long side of the two long sides of the coil 300 facing in the Y-axis direction is directed in the lower direction in FIG. 5B.
  • Lorentz force is generated.
  • the left long side of the two long sides of the coil 300 facing in the Y-axis direction has a Lorentz direction toward the upper side in FIG. Force is generated. That is, Lorentz forces in different directions are generated on the two long sides of the coil 300 facing each other along the Y-axis direction.
  • Lorentz force which is a couple, is generated on the two long sides of the coil 300 facing each other along the Y-axis direction. Accordingly, the coil 300 rotates in the clockwise direction in FIG.
  • the coil 300 rotates about the axis along the X-axis direction as a rotation axis (more specifically, reciprocatingly drives to rotate).
  • the rotating operation of the coil 300 described above is transmitted from the first base 110 to the second base 120 via the spring portion 210.
  • the second base 120 is driven. That is, the second base 120 is driven by the driving force applied to the coil 300 in the first base 110.
  • the mirror 400 has the axis along the X-axis direction as the rotation axis. It is driven greatly in the rotation direction.
  • the second base 120 rotates in the counterclockwise direction.
  • the mirror 400 disposed on the second base 120 rotates significantly in the counterclockwise direction (that is, the same rotational direction as the second base 120).
  • the mirror 400 disposed on the second base 120 rotates greatly in the clockwise direction (that is, a rotation direction different from that of the second base 120). Whether to rotate as shown in FIG. 6A or as shown in FIG. 6B can be selected depending on the design of the hardness of each spring.
  • FIG. 7 is an enlarged cross-sectional view showing a configuration around the boundary of the support layer in the MEMS scanner according to the comparative example.
  • the driving force generated by the coil 300 of the first base 110 is transmitted to the mirror 400 of the second base 120 via the spring part 210. Therefore, as can be seen from FIG. 6, the spring portion 210 is greatly deformed by driving. Since the shape and hardness of the spring portion 210 greatly affect the mode of resonance mode of driving and its resonance frequency, it is desired to make the shape and hardness suitable for satisfying the required device characteristics. Further, it is desirable that the spring part 210 also satisfies the requirements regarding strength (for example, strength that does not break due to deformation due to driving, etc.).
  • the spring portion 210 that does not have a certain strength or more may be damaged during driving around the boundary between the first base 110 and the second base 120.
  • the support layer 10 is not integrally formed as shown in FIG. That is, unlike the present embodiment (see FIG. 3), the support layer 10 is not formed to extend from the first base 110 to the spring portion 210 and the second base 120, and the support layer is partially formed.
  • the support layer 10 is not formed to extend from the first base 110 to the spring portion 210 and the second base 120, and the support layer is partially formed.
  • the spring portion 210 where stress is likely to concentrate is formed by the same layer as the support layer 10 of the first base 110 and the second base 120. It is constructed integrally. Therefore, damage due to stress concentration as described above can be effectively prevented.
  • the spring portion 210 is configured only by the support layer 10, and thus, for example, the support layer 10 and other layers (for example, the active layer 20).
  • the stress at the time of driving concentrates on the boundary portion with the BOX layer 30) and the spring portion can be effectively prevented from being damaged.
  • the spring part 210 is not formed of a single layer (for example, when the BOX layer 30 is included), the spring part 210 is the same layer as the support layer 10 of the first base 110 and the second base 120. As long as they are integrally configured, the effect of improving the damage resistance can be obtained accordingly.
  • FIG. 8 is an enlarged plan view showing the configuration of the spring portion of the MEMS scanner according to the embodiment.
  • the spring portion 210 of the MEMS scanner 101 includes a portion extending in the direction along the X-axis direction (hereinafter, referred to as “first portion” as appropriate) and a Y-axis direction. Each has a portion extending in the direction along which it follows (hereinafter referred to as “second portion” as appropriate). Specifically, a first portion is connected to each of the first base 110 and the second base 120, and a second portion is provided between the two first portions.
  • the spring part 210 has the first part and the second part extending in different directions, the stress concentration can be reduced and the damage resistance can be effectively increased.
  • the second portion extending in the direction crossing the connecting direction that is, the direction along the Y-axis direction
  • the width L1 of the first portion described above is formed to be thicker than the width L2 of the second portion.
  • the first portion extending in the coupling direction ie, the direction along the X-axis direction
  • the second portion extending in the direction crossing the connecting direction that is, the direction along the Y-axis direction
  • it becomes easier to bend, and the damage resistance can be effectively increased.
  • a region where the active layer 20 does not partially exist is provided in a connection portion between the spring portion 210 and each of the first base 110 and the second base 120 (indicated by a broken line in the drawing). See enclosed area).
  • a connection portion between the spring portion 210 and each of the first base 110 and the second base 120 indicated by a broken line in the drawing. See enclosed area).
  • the spring portion 210 As described above, according to the spring portion 210 according to the present embodiment, it is possible to effectively suppress breakage during driving.
  • FIG. 9 is an enlarged plan view showing the configuration of the spring part of the MEMS scanner according to the first modification
  • FIG. 10 is an enlarged plan view showing the structure of the spring part of the MEMS scanner according to the second modification. is there.
  • FIG. 11 is an enlarged plan view showing the configuration of the spring portion of the MEMS scanner according to the third modification.
  • the spring portion 211 according to the first modification is formed so that the periphery of the connection portion between the first base 110 and the second base 120 in the first portion is thicker (in the drawing). (See the area enclosed by the dashed line). If comprised in this way, since the connection part in which stress tends to concentrate especially in the 1st part is formed thickly, damage resistance can be improved effectively.
  • the spring portion 212 according to the second modification has two spring portions integrally formed. That is, in FIG. 1 and the like, when the MEMS scanner 101 is viewed in the direction along the X-axis direction, two spring portions arranged at contrasting positions are configured as one spring portion. Specifically, one first portion extending from the first base 110 and two first portions extending from the second base 120 are connected to each other by one second portion. Even if it is a case where it comprises in this way, the effect which improves damage tolerance can be acquired by making the 1st part and the 2nd part into the various structures mentioned above.
  • the spring part 213 according to the third modification is configured in the same shape as the spring part 211 according to the first modification.
  • the width L3 of the wiring spring portion 223 is configured to have a width L3 that is smaller than the width L2 of the second portion of the spring portion 213.
  • the total length when the wiring spring portion 223 is extended is configured to be longer than the total length when the spring portion 213 is extended. According to such a structure, the hardness of the wiring spring part 223 can be made soft. Therefore, unlike the spring part 213, the damage resistance of the wiring spring part 223 comprised only by the active layer 20 can be improved effectively.

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Micromachines (AREA)
  • Mechanical Optical Scanning Systems (AREA)
  • Mechanical Light Control Or Optical Switches (AREA)
  • Reciprocating, Oscillating Or Vibrating Motors (AREA)

Abstract

 剛体構造体(101)は、第1支持層(10)及び第1活性層(20)の積層構造を有する第1剛体部(110)と、第2支持層及び第2活性層の積層構造を有する第2剛体部(120)と、第1剛体部及び第2剛体部を互いに弾性的に連結するバネ部(210)とを備え、バネ部は、第1支持層及び第2支持層と同一の層を含んで形成されている。これにより、バネ部の破損耐性を向上させることができ、信頼性の高い装置を実現することが可能となる。

Description

剛体構造体
 本発明は、例えばミラー等の被駆動物を回転させるMEMSスキャナ等に利用される剛体構造体の技術分野に関する。
 例えば、ディスプレイ、プリンティング装置、精密測定、精密加工、情報記録再生などの多様な技術分野において、半導体工程技術によって製造されるMEMS(Micro Electro Mechanical System)デバイスについての研究が活発に進められている。このようなMEMSデバイスとして、例えば、光源から入射された光を所定の画面領域に対して走査して画像を具現するディスプレイ分野、または所定の画面領域に対して光を走査して反射された光を受光して画像情報を読み込むスキャニング分野では、微小構造のミラー剛体構造体(光スキャナないしはMEMSスキャナ)が注目されている。
 ミラー剛体構造体では、コイルと磁石を用いてミラーを駆動する構成が一般的である。この場合、コイルに電流を流すことで生ずる磁界と磁石の磁界との間の相互作用によってミラーに対して回転方向の力が加えられ、その結果、ミラーが回転させられる(例えば、特許文献1から3参照)。
特開2008-203497号公報 米国特許出願公開第2011/0199172号明細書 特開2011-180322号公報
 ミラーを駆動する場合には、コイルにおいて発生した駆動力が、例えばバネ状の接続部材等を介してミラーへと伝達される。しかしながら、このような駆動力を伝達する接続部材は、例えば比較的細い形状を含む部材や積層構造を有する部材として構成されるため、駆動力伝達時の応力集中により破損してしまうおそれがある。このような接続部材の破損は、上述した特許文献1から3に記載された装置においても十分に発生する可能性があり、装置の信頼性を低下させてしまう原因となる。
 本発明は、例えば上述した問題点に鑑みてなされたものであり、接続部材の破損を効果的に防止することが可能な剛体構造体(即ち、MEMSスキャナ)を提供することを課題とする。
 上記課題を解決するために、剛体構造体は、第1支持層及び第1活性層の積層構造を有する第1剛体部と、第2支持層及び第2活性層の積層構造を有する第2剛体部と、前記第1剛体部及び前記第2剛体部を互いに弾性的に連結するバネ部とを備え、前記バネ部は、前記第1支持層及び前記第2支持層と同一の層を含んで形成されている。
 本発明のこのような作用及び利得は次に説明する実施の形態から明らかにされる。
実施例に係るMEMSスキャナを表側から見た場合の構成を示す平面図である。 実施例に係るMEMSスキャナを裏側から見た場合の構成を示す平面図である。 実施例に係るMEMSスキャナの積層構造を示す断面図である。 実施例に係るMEMSスキャナにおける第1ベースの動作の態様を概念的に示す断面図(その1)である。 実施例に係るMEMSスキャナにおける第1ベースの動作の態様を概念的に示す断面図(その2)である。 実施例に係るMEMSスキャナの動作の態様を概念的に示す側面図である。 比較例に係るMEMSスキャナにおける支持層の境界周辺の構成を示す拡大断面図である。 実施例に係るMEMSスキャナのバネ部の構成を示す拡大平面図である。 第1変形例に係るMEMSスキャナのバネ部の構成を示す拡大平面図である。 第2変形例に係るMEMSスキャナのバネ部の構成を示す拡大平面図である。 第3変形例に係るMEMSスキャナのバネ部の構成を示す拡大平面図である。
 以下、剛体構造体に係る実施形態について順に説明する。
 本実施形態の剛体構造体は、第1支持層及び第1活性層の積層構造を有する第1剛体部と、第2支持層及び第2活性層の積層構造を有する第2剛体部と、前記第1剛体部及び前記第2剛体部を互いに弾性的に連結するバネ部とを備え、前記バネ部は、前記第1支持層及び前記第2支持層と同一の層を含んで形成されている。
 本実施形態の剛体構造体によれば、第1剛体部と第2剛体部とが、バネ部によって互いに弾性的に連結されている。ここで第1剛体部は、例えばMEMSスキャナにおける駆動力を発生させるコイル部を含む部材等として構成されるものであり、第1支持層及び第1活性層の積層構造を有する。他方で第2剛体部は、例えばMEMSスキャナを構成するミラーの支持部材等として構成されるものであり、第2支持層及び第2活性層の積層構造を有する。なお、第1剛体部及び第2剛体部は、支持層及び活性層以外の層を含んで構成されてもよい。
 第1剛体部における第1支持層及び第1活性層、並びに第2剛体部における第2支持層及び第2活性層の各々は、例えばシリコンを含む層として形成される。なお、第1支持層と第2支持層との間、及び第2支持層と第2活性層との間は、互いに絶縁されていることが好ましい。
 第1剛体部及び第2剛体部は、例えばMEMSスキャナとして構成される剛体構造体の駆動時において、一方の剛体部からバネ部を介して伝達される駆動力により他方の剛体部が駆動される。即ち、バネ部は、第1剛体部及び第2剛体部を互いに接続する接続部材として機能すると共に、一方の剛体部において発生した駆動力を他方の剛体部へと伝達する伝達部材としても機能する。よって、バネ部には、弾性的な部材でありつつも、適度な硬さを有する部材であることが求められる。
 ここで本実施形態では特に、上述したバネ部が、第1剛体部における第1支持層及び第2剛体部における第2支持層と同一の層を含んで形成されている。なお、ここでの「同一の層」とは、同一の材料で完全に一体的に構成された層でなくともよく、例えば製造工程における同一の工程において製造される層のように、実質的に同一の層とみなせる層であればよい。
 上述した構成によれば、接続部材及び伝達部材であるバネ部が、第1剛体部及び第2剛体部に含まれる層(即ち、第1支持層及び第2支持層)と同一の層を含んで構成されるため、駆動時におけるバネ部の破損を効果的に防止できる。即ち、バネ部が、第1剛体部及び第2剛体部に含まれる層とは異なる層によって構成される場合と比べて、破損耐性の高い構成を実現できる。
 また、一般的な支持層は、活性層と比べて厚みがあるため、バネ部が第1活性層及び第2活性層と同一の層によって構成される場合と比べると、バネ部の硬さの設計上の自由度が高い。従って、適切な硬さを有するバネ部を好適に実現できる。
 なお、本実施形態に係るバネ部は、上述した第1支持層及び第2支持層と同一の層を含んでいれば十分であるが、加えて第1剛体部における第1活性層及び第2剛体部における第2活性層と同一の層を含んで構成されてもよい。また、第1剛体部及び第2剛体部が絶縁層のような他の層を含んで構成される場合には、バネ部もまた該他の層を含んで構成されてよい。
 本実施形態に係る剛体構造体の一態様では、前記バネ部は、前記第1支持層及び前記第2支持層と同一の層のみで形成されている。
 この態様によれば、バネ部が単一の層として構成されているため、例えば支持層と同一の層と他の層(例えば、活性層)との境界部分に駆動時の応力が集中することで、バネ部が破損してしまうことを防止できる。即ち、バネ部の破損耐性を更に高めることが可能である。
 なお、上述した効果を十分に得るためにも、バネ部は全ての部分が単一の層として構成されることが好ましい。ただし、バネ部が部分的に単一の層として構成される場合であっても、上述した効果は相応に得られる。
 本実施形態に係る剛体構造体の他の態様では、前記第1剛体部及び前記第2剛体部の少なくとも一方は、前記第1支持層及び前記第1活性層間又は前記第2支持層及び前記第2活性層間に絶縁層を有しており、前記バネ部は、前記第1支持層及び前記第2支持層と同一の層に加えて、前記絶縁層と同一の層を含んで形成されている。
 この態様によれば、第1剛体部における第1支持層及び第1活性層間、又は第2剛体部における第2支持層及び第2活性層間に、支持層と活性層との間を電気的に絶縁するための絶縁層が設けられている。絶縁層は、例えばSiO等の酸化膜によって構成される。
 本態様では、第1剛体部及び第2剛体部を接続するバネ部が、第1支持層及び第2支持層と同一の層に加えて、上述した絶縁層と同一の層を含んで構成される。このため、製造工程において、バネ部における絶縁層のみを除去するような工程を行わずに済む。即ち、製造工程の高度複雑化を防止しつつ、破損耐性の高いバネ部を実現できる。
 本実施形態に係る剛体構造体の他の態様では、前記バネ部は、前記第1剛体部及び第2剛体部の連結方向に延びる第1部分と、前記連結方向に交わる方向に延びる第2部分とを有する。
 この態様によれば、バネ部が、互いに異なる方向に延びる第1部分及び第2部分を有するため、応力の集中を低減させ、破損耐性を効果的に高めることができる。具体的には、連結方向に交わる方向に延びる第2部分が曲がる(ねじれる)ことによって、破損を効果的に防止できる。
 また本態様では、連結方向に交わる方向に延びる第2部分の長さを調整することによって、バネ部の硬さを調整することができる。よって、適切な硬さを有するバネ部を好適に実現できる。
 上述したバネ部が第1部分及び第2部分を有する態様では、前記第1部分は、前記第2部分よりも太く形成されていてもよい。
 この場合、連結方向に延びる第1部分が比較的太く形成されるため、接続部材としての強度を効果的に高めることができる。一方で、連結方向に交わる方向に延びる第2部分が比較的細く形成されるため、より曲がり易くなり、効果的に破損耐性を高めることができる。
 或いは、バネ部が第1部分及び第2部分を有する態様では、前記第1部分は、前記第1剛体部及び前記第2剛体部の少なくとも一方に接続された接続部分を有しており、前記接続部分は、前記接続部分ではない部分よりも太く形成されていてもよい。
 この場合、バネ部の第1部分において、応力の集中し易い接続部分が太く形成されるため、効果的に破損耐性を高めることができる。
 本実施形態に係る剛体構造体の他の態様では、前記第1剛体部及び前記第2剛体部の少なくとも一方における前記バネ部と接続される部分は、少なくとも部分的に前記第1活性層又は前記第2活性層を有さない領域を含んでいる。
 この態様によれば、応力の集中し易い接続部分が、少なくとも部分的に活性層を有さない領域を含むように形成される。ここで特に、活性層が存在する領域は、支持層と活性層との境界部分に応力が集中するため、破損し易くなってしまう。よって、接続部分に活性層が存在しないように構成すれば、破損耐性を効果的に高めることが可能である。
 本実施形態に係る剛体構造体の他の態様では、前記第1剛体部及び前記第2剛体部を互いに電気的に接続する配線を含む他のバネ部を更に備える。
 この態様によれば、上述した支持層と同一の層を含んで構成されるバネ部とは別に、配線を含む他のバネ部が設けられる。このため、主要な接続部分として機能するバネ部の破損耐性を高めつつ、他のバネ部で第1剛体部及び第2剛体部の電気的接続を好適に実現できる。
 なお、他のバネ部は、バネ部と比べて柔らかく(例えば、より細く、より全長が長くなるように)構成されることが好ましい。
 本実施形態に係る剛体構造体の他の態様では、前記第1剛体部は、該第1剛体部に駆動力を付与する駆動力付与部を有し、前記第2剛体部は、前記第1剛体部から前記バネ部を介して伝達される駆動力により駆動される被駆動部を有する。
 この態様によれば、第1剛体部は、例えばコイル部を含んでなる駆動力付与部を有するものとして構成される。この場合、コイルに電流を流すことで生ずる磁界の相互作用により、第1剛体部に駆動力が付与される。第1剛体部に付与された駆動力は、バネ部を介して第2剛体部へと伝達される。
 他方で第2剛体部は、例えばミラー等の被駆動部を有するものとして構成される。被駆動部は、バネ部を介して伝達される駆動力により駆動される。ここで特に、本態様のバネ部は、上述したように破損耐性が高くなるように構成されている。従って、第1剛体部から第2剛体部へと駆動力を伝達する部材として機能する場合であっても、破損が効果的に防止される。
 上述した駆動力付与部及び被駆動部を有する態様では、前記第1剛体部は、第1ベース部と、該第1ベース部上に配置される前記駆動力付与部とを有し、前記駆動力付与部から付与される駆動力により、前記第1ベース部が第1の方向に沿った軸を回転軸として回転可能とされており、前記第2剛体部は、第2ベース部と、該第2ベースに弾性的に接続された被駆動部とを有し、前記バネ部を介して伝達される駆動力により、前記被駆動部が前記第1の方向とは異なる第2の方向に沿った軸を回転軸として回転可能とされていてもよい。
 この場合、第1剛体部は、例えばフレーム部材として構成される第1ベースと、コイル部等の駆動力付与部とを有するように構成される。そして、その駆動時には、駆動力付与部から付与される駆動力によって、第1ベース部が第1の方向に沿った軸を回転軸として回転される。第1ベース部の回転による駆動力は、バネ部により第2剛体部へと伝達される。
 他方で第2剛体部は、例えばフレーム部材として構成される第2ベースと、ミラー等の被駆動部とを有するように構成される。第2ベースは、第1ベース部からバネ部を介して伝達される駆動力により回転される。そして、第2ベースに弾性的に接続された被駆動部は、第2ベース部の回転により、第1の方向とは異なる第2の方向に沿った軸を回転軸として回転される。即ち、被駆動部は、最初に駆動力付与部から付与される駆動力による回転方向(即ち、第1の方向)とは異なる方向(即ち、第2の方向)に回転される。
 上述したように、回転による駆動力を伝達する場合には、バネ部にも比較的大きな応力がかかることになる。しかしながら本態様のバネ部は、上述したように破損耐性が高くなるように構成されている。従って、回転による駆動力を伝達する場合であっても、破損が効果的に防止される。
 以下、図面を参照しながら、剛体構造体の実施例について説明する。尚、以下では、剛体構造体をMEMSスキャナに適用した例について説明する。
 <MEMSスキャナの構成>
 初めに、図1から図3を参照して、実施例に係るMEMSスキャナ101の構成について説明する。ここに、図1は、実施例に係るMEMSスキャナ101を表側から見た場合の構成を示す平面図であり、図2は、実施例に係るMEMSスキャナ101を裏側から見た場合の構成を示す平面図である。また図3は、実施例に係るMEMSスキャナ101の積層構造を示す断面図である。
 図1及び図2に示すように、本実施例に係るMEMSスキャナ101は、第1ベース110と、第2ベース120と、バネ部210と、配線バネ部220と、コイル300と、ミラー400と、トーションバー450とを備えて構成されている。
 第1ベース110は、内部に空隙を備える枠形状を有している。つまり、第1ベース110は、図中のY軸方向に延伸する2つの辺と図中のX軸方向(つまり、Y軸方向に直交する方向)に延伸する2つの辺とを有すると共に、Y軸方向に延伸する2つの辺とX軸方向に延伸する2つの辺とによって取り囲まれた空隙を有する枠形状を有している。なお、図1及び図2に示す例では、第1ベース110は、正方形の形状を有しているが、これに限定されることはなく、例えばその他の形状(例えば、長方形等の矩形の形状や円形の形状等)を有していてもよい。また、第1ベースは、枠形状に限定されるものでものない。
 第1ベース110は、不図示の基板ないしは支持部材等に対して固定されている(言い換えれば、MEMSスキャナ101という系の内部においては固定されている)。或いは、第1ベース110は、不図示のサスペンション等によって吊り下げられていてもよい。
 第1ベース上には、コイル300が配置されている。コイル300は、例えば相対的に導電率の高い材料(例えば、金や銅等)から構成される複数の巻き線である。本実施例では、コイル300は、第1ベース110に沿った正方形の形状を有している。但し、コイル300は、任意の形状(例えば、長方形やひし形や平行四辺形や円形や楕円形やその他の任意のループ形状)を有していてもよい。
 コイル300には、図示せぬ電源端子等を介して、電源から制御電流が供給される。尚、電源は、MEMSスキャナ101自身が備えている電源であってもよいし、MEMSスキャナ101の外部に用意される電源であってもよい。コイル300の周辺には、図示せぬ磁石が配置されており、コイル300に制御電流を流すことで生ずる磁界と磁石の磁界との間の相互作用によって回転方向の力が加えられ、その結果、コイル300が設けられている第1ベース110が、磁界と制御電流の方向に応じた方向に回転させられる。コイル300は、「駆動力付与部」の一具体例である。
 第2ベース部120は、第1ベース部110と同様に、内部に空隙を備える枠形状を有している。そして、第2ベース120の空隙内には、ミラー400が配置されている。ミラー400は、トーションバー450によって吊り下げられる又は支持されるように配置される。
 トーションバー450は、例えばシリコン、銅合金、鉄系合金、その他金属、樹脂等を材料とするバネ等のような弾性を有する部材である。トーションバー450は、図1中Y軸方向に延伸するように配置される。言い換えれば、トーションバー450は、Y軸方向に延伸する長手を有すると共にX軸方向に延伸する短手を有する形状を有している。トーションバー450の一方の端部は、第2ベース110に接続される。また、トーションバー450の他方の端部は、ミラー400に接続される。このため、ミラー400は、トーションバー120の弾性によって、Y軸方向に沿った軸を回転軸として回転可能となる。ミラー400は、「被駆動部」の一具体例である。
 第1ベース110及び第2ベース120間は、バネ部210によって互いに連結されている。バネ部210は、第1ベース110においてコイル300から得られた駆動力を、第2ベースに伝達する機能を有している。また、第1ベース110及び第2ベース120間には、配線バネ部220が設けられている。配線バネ部220は、第1ベース110及び第2ベース120の電気的接続を実現するために設けられている。具体的には、配線バネ部220には、第1ベース110のコイル300と、第2ベース120の配線500とを接続するための接続配線225が配置されている。
 図3に示すように、実施例に係るMEMSスキャナ101は、支持層10、活性層20、BOX層30及び金属層40の積層構造によって構成されている。ただし、他の層を含む積層構造とされても構わない。
 支持層10及び活性層20の各々は、例えばシリコン等を含んで構成されている。BOX層30は、例えばSiO等の酸化膜等によって構成されており、支持層10及び活性層20間に配置されている。BOX層30は、「絶縁層」の一具体例であり、支持層10と活性層20とを絶縁している。金属層40は、例えば導電率の高い金属等を含んで構成されており、活性層20上に配置されている。金属層40は、第1ベース110におけるコイル300や、第2ベース120における配線500、配線バネ部220における接続配線225等を構成している。
 ここで本実施例では特に、支持層10は、第1ベース110から、バネ部210及び第2ベース120に至るまで延在するように形成されている(具体的には、図2を参照)。一方で、活性層20、BOX層30及び金属層40は、第1ベース110及び第2ベース120には夫々形成されているものの、バネ部210には形成されていない。言い換えれば、バネ部210は、支持層20のみによって構成されている。また、バネ部210は、第1ベース110の支持層10及び第2ベース120の支持層と一体的に構成されている。なお、バネ部210には活性層20が形成されていないが、配線バネ部220には活性層20が形成されている(図1を参照)。このため、第1ベース110と第2ベース120の電気的接続を実現できる。
 <MEMSスキャナの動作>
 次に、図4から図6を参照して、本実施例に係るMEMSスキャナ101の動作について説明する。ここに図4及び図5は夫々、実施例に係るMEMSスキャナ101における第1ベースの動作の態様を概念的に示す断面図である。また図6は、実施例に係るMEMSスキャナ101の動作の態様を概念的に示す側面図である。なお、図4以降の図では、説明の便宜上、図1から図3等に記載したMEMSスキャナ101を構成する詳細な部材について、適宜省略して簡略的に図示している。
 本実施例に係るMEMSスキャナ101の動作時には、まず、コイル300に制御電流が供給される。制御電流は、Y軸方向に沿った軸を回転軸として第1ベース110を回転させるための電流成分(つまり、Y軸駆動用制御電流)を含んでいる。
 図4に示すように、コイル300には、磁石によりX軸マイナス方向の磁界が付与されている。従って、コイル300には、コイル300に供給されているX軸駆動用制御電流とコイル300に付与されているY軸駆動用磁界との間の電磁相互作用に起因したローレンツ力が発生することになる。
 ここで、図1における時計周りの方向に流れるY軸駆動用制御電流がコイル300に供給された場合について説明する。この場合、図4(a)に示すコイル300の2つの長辺のうちの右側(つまり、図1では上側)の長辺には、図4(a)における下側の方向に向かうローレンツ力が発生する。同様に、図4(a)に示すように、コイル300の2つの長辺のうちの左側(つまり、図1では下側)の長辺には、図4(a)における上側の方向に向かうローレンツ力が発生する。つまり、X軸方向に沿って対向するコイル300の2つの長辺には、相互に異なる方向のローレンツ力が発生する。言い換えれば、X軸方向に沿って対向するコイル300の2つの長辺には、偶力となるローレンツ力が発生する。従って、コイル300は、図4(a)における時計周りの方向に向かって回転する。
 一方で、制御電流が交流電流であるため、コイル300に対して図1における反時計周りの方向にY軸駆動用制御電流が供給される場合も生ずる。この場合、図4(b)に示すように、X軸方向に沿って対向するコイル300の2つの長辺のうちの右側(つまり、図1では上側)の長辺には、図4(b)における上側の方向に向かうローレンツ力が発生する。同様に、図4(b)に示すように、X軸方向に沿って対向するコイル300の2つの長辺のうちの左側(つまり、図1では下側)の長辺には、図4(b)における下側の方向に向かうローレンツ力が発生する。つまり、X軸方向に沿って対向するコイル300の2つの長辺には、相互に異なる方向のローレンツ力が発生する。言い換えれば、X軸方向に沿って対向するコイル300の2つの長辺には、偶力となるローレンツ力が発生する。従って、コイル300は、図4(b)における半時計周りの方向に向かって回転する。
 このようなローレンツ力によって、コイル300は、Y軸方向に沿った軸を回転軸として回転する(より具体的には、回転するように往復駆動する)。
 他方、本実施例に係るMEMSスキャナ101の動作時には、X軸方向に沿った軸を回転軸として第1ベース110を回転させるための電流成分(つまり、X軸駆動用制御電流)を含む制御電流がコイル300に供給される。
 図5に示すように、コイル300には、磁石によりY軸プラス方向の磁界が付与されている。従って、コイル300には、コイル300に供給されているX軸駆動用制御電流とコイル300に付与されているX軸駆動用磁界との間の電磁相互作用に起因したローレンツ力が発生することになる。
 ここで、図1における時計周りの方向に流れるX軸駆動用制御電流がコイル300に供給された場合について説明する。この場合、図5(a)に示すコイル300の2つの長辺のうちの右側の長辺には、図5(a)における上側の方向に向かうローレンツ力が発生する。同様に、図5(a)に示すように、コイル300の2つの長辺のうちの左側の長辺には、図5(a)における下側の方向に向かうローレンツ力が発生する。つまり、Y軸方向に沿って対向するコイル300の2つの長辺には、相互に異なる方向のローレンツ力が発生する。言い換えれば、Y軸方向に沿って対向するコイル300の2つの長辺には、偶力となるローレンツ力が発生する。従って、コイル300は、図5(a)における反時計周りの方向に向かって回転する。
 一方で、制御電流が交流電流であるため、コイル300に対して図1における反時計周りの方向にX軸駆動用制御電流が供給される場合も生ずる。この場合、図5(b)に示すように、Y軸方向に沿って対向するコイル300の2つの長辺のうちの右側の長辺には、図5(b)における下側の方向に向かうローレンツ力が発生する。同様に、図5(b)に示すように、Y軸方向に沿って対向するコイル300の2つの長辺のうちの左側の長辺には、図5(b)における上側の方向に向かうローレンツ力が発生する。つまり、Y軸方向に沿って対向するコイル300の2つの長辺には、相互に異なる方向のローレンツ力が発生する。言い換えれば、Y軸方向に沿って対向するコイル300の2つの長辺には、偶力となるローレンツ力が発生する。従って、コイル300は、図5(b)における時計周りの方向に向かって回転する。
 このようなローレンツ力によって、コイル300は、X軸方向に沿った軸を回転軸として回転する(より具体的には、回転するように往復駆動する)。
 以上説明したコイル300の回転動作は、第1ベース110からバネ部210を介して第2ベース120へと伝達される。これにより、第2ベース120が駆動される。即ち、第2ベース120は、第1ベース110におけるコイル300に付与された駆動力によって駆動される。
 図6に示すように、特にコイル300がX軸方向に沿った軸を回転軸とする回転動作(図5参照)を行う場合には、ミラー400が、X軸方向に沿った軸を回転軸とする回転方向に大きく駆動される。
 具体的には、図6(a)及び(b)に示すように、第1ベース110が時計周りの方向に回転する場合、第2ベース120は反時計周りの方向に回転する。これにより、図6(a)のように、第2ベース120に配置されたミラー400は、反時計周りの方向(即ち、第2ベース120と同じ回転方向)に大きく回転する。或いは図6(b)のように、第2ベース120に配置されたミラー400は、時計周りの方向(即ち、第2ベース120と異なる回転方向)に大きく回転する。なお、図6(a)のような回転をさせるか、或いは図6(b)のような回転をさせるかは、各部バネの硬さ等の設計によって選択できる。
 一方、図6(c)に示すように、第1ベース110が反時計周りの方向に回転する場合、第2ベース120は時計周りの方向に回転する。これにより、第2ベース120に配置されたミラー400は、時計周りの方向(即ち、第2ベース120と同じ回転方向)に大きく回転する。
 <MEMS駆動時の応力集中>
 次に、既出の図6に加えて図7を参照して、MEMSスキャナの駆動時に発生し得る問題点について説明する。ここに図7は、比較例に係るMEMSスキャナにおける支持層の境界周辺の構成を示す拡大断面図である。
 図6に示すようなMEMSスキャナ101の駆動において、第1ベース110のコイル300で発生した駆動力は、バネ部210を介して、第2ベース120のミラー400に伝達される。よって、図6を見ても分かるように、バネ部210は、駆動によって大きく変形することになる。バネ部210の形状や硬さは、駆動の共振モードの態様やその共振周波数に大きく影響するため、求められるデバイスの特性を満たすために適した形状、硬さにすることが望まれる。また、バネ部210は、強度に関する要件(例えば、駆動による変形等で破損しないような強度)も満たすことが望まれる。
 ここで特に、バネ部210と、第1ベース110及び第2ベース120との境界周辺には、駆動力を伝達する場合に応力が集中し易い。よって、一定以上の強度を有さないバネ部210は、第1ベース110及び第2ベース120との境界周辺において、駆動時に破損してしまうおそれがある。
 ここで図7に示すように、支持層10が一体的に形成されていない比較例を考える。即ち、本実施例(図3参照)のように、支持層10が第1ベース110からバネ部210、第2ベース120に至るまで延在するよう形成されておらず、部分的に支持層が存在しない例を考える。
 このような比較例では、支持層10が一体的に形成されていないため、図に示すような支持層10の境界が存在することになる。そして、この支持層10の境界部分では、加工の都合上、図の破線で囲う領域のようなノッチが入りやすい。よって、応力に対して更に弱い形状となってしまう。
 これに対し、本実施例に係るMEMSスキャナ101では、図3等に示したように、応力が集中し易いバネ部210が、第1ベース110及び第2ベース120の支持層10と同じ層によって一体的に構成されている。よって、上述したような応力集中による破損を効果的に防止することができる。
 また、本実施例に係るMEMSスキャナ101では、図3等に示したように、バネ部210が支持層10のみで構成されているため、例えば支持層10と他の層(例えば、活性層20やBOX層30)との境界部分に駆動時の応力が集中することで、バネ部が破損してしまうことを効果的に防止できる。ただし、バネ部210が単一の層で構成されない場合(例えば、BOX層30等を含む場合)であっても、バネ部210が第1ベース110及び第2ベース120の支持層10と同じ層によって一体的に構成されている限り、破損耐性を向上させる効果は相応に得られる。
 <バネ部の具体的構成>
 次に、図8を参照して、本実施例に係るバネ部210の具体的な構成について詳細に説明する。ここに図8は、実施例に係るMEMSスキャナのバネ部の構成を示す拡大平面図である。
 図8に示すように、本実施例に係るMEMSスキャナ101のバネ部210は、X軸方向に沿う方向に延在する部分(以下、適宜「第1部分」と称する)と、Y軸方向に沿う方向に延在する部分(以下、適宜「第2部分」と称する)とを夫々有している。具体的には、第1ベース110及び第2ベース120の各々には、第1部分が夫々接続されており、これら2つの第1部分間に第2部分が設けられている。
 このような形状とすれば、バネ部210が互いに異なる方向に延びる第1部分及び第2部分を有するため、応力の集中を低減でき、破損耐性を効果的に高めることができる。具体的には、連結方向に交わる方向(即ち、Y軸方向に沿った方向)に延びる第2部分が曲がる(ねじれる)ことによって、破損を効果的に防止できる。
 また本実施例では特に、上述した第1部分の幅L1は、第2部分の幅L2より太くなるように形成されている。このようにすれば、連結方向(即ち、X軸方向に沿った方向)に延びる第1部分が比較的太く形成されるため、接続部材としての強度を効果的に高めることができる。一方で、連結方向に交わる方向(即ち、Y軸方向に沿った方向)に延びる第2部分が比較的細く形成されるため、より曲がり易くなり、効果的に破損耐性を高めることができる。
 加えて本実施例では、バネ部210と、第1ベース110及び第2ベース120の各々との接続部分において、活性層20が部分的に存在しない領域が設けられている(図中の破線で囲った領域を参照)。この場合、応力の集中し易い接続部分に、破損耐性の低い活性層20の境界が存在してしまうことを防止できる、従って、より効果的に破損耐性を高めることが可能である。
 以上説明したように、本実施例に係るバネ部210によれば、駆動時における破損を効果的に抑制できる。
 なお、バネ部210の構造は、図8で示すものに限られる訳ではない。以下では、図9から図11を参照して、上述したバネ部の変形例について説明する。ここに図9は、第1変形例に係るMEMSスキャナのバネ部の構成を示す拡大平面図であり、図10は、第2変形例に係るMEMSスキャナのバネ部の構成を示す拡大平面図である。また図11は、第3変形例に係るMEMSスキャナのバネ部の構成を示す拡大平面図である。
 図9に示すように、第1変形例に係るバネ部211は、第1部分における第1ベース110及び第2ベース120との接続部分周辺が、より太くなるように形成されている(図中の破線で囲った領域を参照)。このように構成すれば、第1部分の中でも特に応力の集中し易い接続部分が太く形成されるため、効果的に破損耐性を高めることができる。
 図10に示すように、第2変形例に係るバネ部212は、2つのバネ部が一体的に構成されている。即ち、図1等において、MEMSスキャナ101をX軸方向に沿った方向で見た場合に、対照的な位置に配置される2つのバネ部が、1つのバネ部として構成されている。具体的には、第1ベース110から延びる1つの第1部分、及び第2ベース120から延びる2つの第1部分が、1つの第2部分によって互いに連結されている。このように構成した場合であっても、第1部分及び第2部分を上述した各種構成とすることで、破損耐性を高める効果を得ることができる。
 図11に示すように、第3変形例に係るバネ部213は、第1変形例に係るバネ部211と同様の形状として構成されている。一方で、第3変形例では、配線バネ部223の幅L3が、バネ部213の第2部分の幅L2よりも小さい幅L3を有するように構成されている。また、配線バネ部223を延ばした場合の全長は、バネ部213を延ばした場合の全長より長くなるように構成されている。このような構成によれば、配線バネ部223の硬さを柔らかくすることができる。よって、バネ部213とは異なり、活性層20のみで構成される配線バネ部223の破損耐性を、効果的に高めることができる。
 尚、本実施例及び第1変形例から第3変形例で説明した各構成の一部を適宜組み合わせてもよい。この場合であっても、上述した各種構成に対応する各種効果を好適に享受することができる。
 本発明は、請求の範囲及び明細書全体から読み取るこのできる発明の要旨又は思想に反しない範囲で適宜変更可能であり、そのような変更を伴う剛体構造体もまた本発明の技術思想に含まれる。
 10 支持層
 20 活性層
 30 BOX層
 40 金属層
 101 MEMSスキャナ
 110 第1ベース
 120 第2ベース
 210 バネ部
 220 配線バネ部
 225 接続配線
 300 コイル
 400 ミラー
 450 トーションバー
 500 配線

Claims (10)

  1.  第1支持層及び第1活性層の積層構造を有する第1剛体部と、
     第2支持層及び第2活性層の積層構造を有する第2剛体部と、
     前記第1剛体部及び前記第2剛体部を互いに弾性的に連結するバネ部と
     を備え、
     前記バネ部は、前記第1支持層及び前記第2支持層と同一の層を含んで形成されている
     ことを特徴とする剛体構造体。
  2.  前記バネ部は、前記第1支持層及び前記第2支持層と同一の層のみで形成されていることを特徴とする請求項1に記載の剛体構造体。
  3.  前記第1剛体部及び前記第2剛体部の少なくとも一方は、前記第1支持層及び前記第1活性層間又は前記第2支持層及び前記第2活性層間に絶縁層を有しており、
     前記バネ部は、前記第1支持層及び前記第2支持層と同一の層に加えて、前記絶縁層と同一の層を含んで形成されている
     ことを特徴とする請求項1に記載の剛体構造体。
  4.  前記バネ部は、
     前記第1剛体部及び第2剛体部の連結方向に延びる第1部分と、
     前記連結方向に交わる方向に延びる第2部分と
     を有することを特徴とする請求項1に記載の剛体構造体。
  5.  前記第1部分は、前記第2部分よりも太く形成されていることを特徴とする請求項4に記載の剛体構造物。
  6.  前記第1部分は、前記第1剛体部及び前記第2剛体部の少なくとも一方に接続された接続部分を有しており、
     前記接続部分は、前記接続部分ではない部分よりも太く形成されている
     ことを特徴とする請求項4に記載の剛体構造体。
  7.  前記第1剛体部及び前記第2剛体部の少なくとも一方における前記バネ部と接続される部分は、少なくとも部分的に前記第1活性層又は前記第2活性層を有さない領域を含んでいることを特徴とする請求項1に記載の剛体構造体。
  8.  前記第1剛体部及び前記第2剛体部を互いに電気的に接続する配線を含む他のバネ部を更に備えることを特徴とする請求項1に記載の剛体構造体。
  9.  前記第1剛体部は、該第1剛体部に駆動力を付与する駆動力付与部を有し、
     前記第2剛体部は、前記第1剛体部から前記バネ部を介して伝達される駆動力により駆動される被駆動部を有する
     ことを特徴とする請求項1に記載の剛体構造体。
  10.  前記第1剛体部は、第1ベース部と、該第1ベース部上に配置される前記駆動力付与部とを有し、前記駆動力付与部から付与される駆動力により、前記第1ベース部が第1の方向に沿った軸を回転軸として回転可能とされており、
     前記第2剛体部は、第2ベース部と、該第2ベースに弾性的に接続された被駆動部とを有し、前記バネ部を介して伝達される駆動力により、前記被駆動部が前記第1の方向とは異なる第2の方向に沿った軸を回転軸として回転可能とされている
     ことを特徴とする請求項9に記載の剛体構造体。
PCT/JP2013/065089 2013-05-30 2013-05-30 剛体構造体 WO2014192123A1 (ja)

Priority Applications (7)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PCT/JP2013/065089 WO2014192123A1 (ja) 2013-05-30 2013-05-30 剛体構造体
PCT/JP2013/084142 WO2014192193A1 (ja) 2013-05-30 2013-12-19 駆動装置
US14/894,656 US20160122178A1 (en) 2013-05-30 2013-12-19 Driving apparatus
EP13885502.8A EP3006395B1 (en) 2013-05-30 2013-12-19 Drive device
JP2015519608A JPWO2014192193A1 (ja) 2013-05-30 2013-12-19 駆動装置
JP2017082132A JP2017151461A (ja) 2013-05-30 2017-04-18 駆動装置
JP2018242333A JP6805225B2 (ja) 2013-05-30 2018-12-26 駆動装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PCT/JP2013/065089 WO2014192123A1 (ja) 2013-05-30 2013-05-30 剛体構造体

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2014192123A1 true WO2014192123A1 (ja) 2014-12-04

Family

ID=51988195

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2013/065089 WO2014192123A1 (ja) 2013-05-30 2013-05-30 剛体構造体
PCT/JP2013/084142 WO2014192193A1 (ja) 2013-05-30 2013-12-19 駆動装置

Family Applications After (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2013/084142 WO2014192193A1 (ja) 2013-05-30 2013-12-19 駆動装置

Country Status (4)

Country Link
US (1) US20160122178A1 (ja)
EP (1) EP3006395B1 (ja)
JP (3) JPWO2014192193A1 (ja)
WO (2) WO2014192123A1 (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2019065746A1 (ja) * 2017-09-27 2019-04-04 日本信号株式会社 アクチェータ
US10737930B2 (en) 2015-05-18 2020-08-11 Robert Bosch Gmbh Micromechanical spring device and method for manufacturing a micromechanical spring device

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2015092938A1 (ja) * 2013-12-20 2015-06-25 パイオニア株式会社 駆動装置
JP6785588B2 (ja) * 2016-07-01 2020-11-18 日本信号株式会社 駆動装置
JP6929006B2 (ja) * 2016-07-01 2021-09-01 日本信号株式会社 駆動装置
JP6914124B2 (ja) * 2017-07-10 2021-08-04 日本信号株式会社 駆動装置
JP7044498B2 (ja) * 2017-08-25 2022-03-30 日本信号株式会社 アクチュエータ
CN116931253A (zh) * 2022-03-30 2023-10-24 华为技术有限公司 电磁振镜及振镜***

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006116696A (ja) * 2004-10-19 2006-05-11 Samsung Electronics Co Ltd 2軸アクチュエータ及びその製造方法
JP2006330065A (ja) * 2005-05-23 2006-12-07 Micro Precision Kk 光偏向素子
JP2011100103A (ja) * 2009-10-09 2011-05-19 Victor Co Of Japan Ltd 光偏向子及びこの光偏向子を備えた光偏向器並びに光偏向子の製造方法
JP2012115981A (ja) * 2011-12-09 2012-06-21 Fujitsu Ltd マイクロ揺動素子

Family Cites Families (30)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3003429B2 (ja) * 1992-10-08 2000-01-31 富士電機株式会社 ねじり振動子および光偏向子
JP2987750B2 (ja) * 1995-05-26 1999-12-06 日本信号株式会社 プレーナ型電磁アクチュエータ
EP0774681B1 (en) * 1995-06-05 2007-12-05 Nihon Shingo Kabushiki Kaisha Electromagnetic actuator
US6844951B2 (en) * 2002-12-23 2005-01-18 Lexmark International, Inc. Stationary coil oscillator scanning system
JP2004354442A (ja) * 2003-05-27 2004-12-16 Mitsubishi Electric Corp 電磁式ミラー装置及びその製造方法
JP2005165276A (ja) * 2003-11-10 2005-06-23 Olympus Corp 光偏向器
JP4027359B2 (ja) * 2003-12-25 2007-12-26 キヤノン株式会社 マイクロ揺動体、光偏向器、画像形成装置
KR100633861B1 (ko) * 2005-05-04 2006-10-13 삼성전기주식회사 진동형 틸팅장치 및 이를 구비한 영상투사장치
KR100908120B1 (ko) * 2006-11-01 2009-07-16 삼성전기주식회사 전자기 마이크로 액츄에이터
JP4928301B2 (ja) * 2007-02-20 2012-05-09 キヤノン株式会社 揺動体装置、その駆動方法、光偏向器、及び光偏向器を用いた画像表示装置
JP4972777B2 (ja) * 2007-03-29 2012-07-11 コニカミノルタアドバンストレイヤー株式会社 マイクロスキャナおよびそれを備える光学機器
JP4972781B2 (ja) * 2007-06-19 2012-07-11 コニカミノルタアドバンストレイヤー株式会社 マイクロスキャナ及びそれを備えた光走査装置。
JP2009248965A (ja) * 2008-04-11 2009-10-29 Bridgestone Corp 空気入りタイヤ
JP5296427B2 (ja) * 2008-06-20 2013-09-25 キヤノン電子株式会社 光走査装置及びその制御方法、並びに、画像読取装置及びディスプレイ装置
JP5146204B2 (ja) * 2008-08-29 2013-02-20 セイコーエプソン株式会社 光学デバイス、光スキャナ及び画像形成装置
DE102008042346A1 (de) 2008-09-25 2010-04-01 Robert Bosch Gmbh Magnetjoch, mikromechanisches Bauteil und Herstellungsverfahren für ein Magnetjoch und ein mikromechanisches Bauteil
KR101343314B1 (ko) * 2009-02-18 2013-12-18 도꾸리쯔교세이호진 상교기쥬쯔 소고겡뀨죠 광빔 주사장치
JP5272989B2 (ja) * 2009-09-17 2013-08-28 ブラザー工業株式会社 2次元光スキャナ
JP4827993B2 (ja) * 2009-11-19 2011-11-30 パイオニア株式会社 駆動装置
JP5333286B2 (ja) * 2010-02-23 2013-11-06 セイコーエプソン株式会社 光スキャナーおよび画像形成装置
JP2011180322A (ja) 2010-03-01 2011-09-15 Brother Industries Ltd 光スキャナ、光スキャナ制御方法、及び光スキャナを用いた画像表示装置。
JP4794677B1 (ja) * 2010-05-21 2011-10-19 シナノケンシ株式会社 光走査装置用ミラー振幅制御装置
JP5659672B2 (ja) * 2010-10-06 2015-01-28 セイコーエプソン株式会社 光スキャナー、ミラーチップ、光スキャナーの製造方法、および画像形成装置
JP2012108164A (ja) * 2010-11-15 2012-06-07 Seiko Epson Corp アクチュエーター、光スキャナーおよび画像形成装置
WO2013168264A1 (ja) * 2012-05-10 2013-11-14 パイオニア株式会社 駆動装置
US9997984B2 (en) * 2013-12-19 2018-06-12 Pinoeer Corporation Driving apparatus
WO2015092938A1 (ja) * 2013-12-20 2015-06-25 パイオニア株式会社 駆動装置
JP6516516B2 (ja) * 2015-03-16 2019-05-22 スタンレー電気株式会社 光偏向器
WO2016157419A1 (ja) * 2015-03-31 2016-10-06 パイオニア株式会社 光スキャナ
US10281715B2 (en) * 2015-06-16 2019-05-07 Young Optics Inc. Imaging displacement module

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006116696A (ja) * 2004-10-19 2006-05-11 Samsung Electronics Co Ltd 2軸アクチュエータ及びその製造方法
JP2006330065A (ja) * 2005-05-23 2006-12-07 Micro Precision Kk 光偏向素子
JP2011100103A (ja) * 2009-10-09 2011-05-19 Victor Co Of Japan Ltd 光偏向子及びこの光偏向子を備えた光偏向器並びに光偏向子の製造方法
JP2012115981A (ja) * 2011-12-09 2012-06-21 Fujitsu Ltd マイクロ揺動素子

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10737930B2 (en) 2015-05-18 2020-08-11 Robert Bosch Gmbh Micromechanical spring device and method for manufacturing a micromechanical spring device
WO2019065746A1 (ja) * 2017-09-27 2019-04-04 日本信号株式会社 アクチェータ
JP2019061181A (ja) * 2017-09-27 2019-04-18 日本信号株式会社 アクチェータ
US11340446B2 (en) 2017-09-27 2022-05-24 The Nippon Signal Co., Ltd. Actuator

Also Published As

Publication number Publication date
JP2017151461A (ja) 2017-08-31
JPWO2014192193A1 (ja) 2017-02-23
EP3006395A1 (en) 2016-04-13
US20160122178A1 (en) 2016-05-05
EP3006395B1 (en) 2019-07-03
EP3006395A4 (en) 2017-01-11
JP6805225B2 (ja) 2020-12-23
JP2019091048A (ja) 2019-06-13
WO2014192193A1 (ja) 2014-12-04

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2014192123A1 (ja) 剛体構造体
US10394017B2 (en) Actuator device and mirror drive device
JP6479354B2 (ja) ミラー駆動装置及びその製造方法
EP3029508B1 (en) Mirror drive device
JP5976132B2 (ja) アクチュエータ
WO2015092907A1 (ja) 駆動装置
JP2010079266A (ja) アクチュエータ、光スキャナおよび画像形成装置
JP5084121B2 (ja) アクチュエータ
JP2012108165A (ja) アクチュエーター、光スキャナーおよび画像形成装置
JP6038319B2 (ja) アクチュエータ
JP5252872B2 (ja) プレーナ型電磁アクチュエータ
JP2003195204A (ja) 光偏向器及び光偏向器アレイ
JP4968760B1 (ja) アクチュエータ
WO2014162521A1 (ja) アクチュエータ
KR101916939B1 (ko) 마이크로 스캐너, 및 마이크로 스캐너의 제조방법
JP5949345B2 (ja) アクチュエーター、光スキャナー、画像表示装置およびヘッドマウントディスプレイ
JP2012108164A (ja) アクチュエーター、光スキャナーおよび画像形成装置
JP5803586B2 (ja) ミラーデバイス、光スキャナーおよび画像形成装置
WO2013111266A1 (ja) アクチュエータ
JP6241736B2 (ja) アクチュエータ
JP2008076695A (ja) アクチュエータ、光スキャナおよび画像形成装置
WO2014002183A1 (ja) アクチュエータ
JP2022033852A (ja) 駆動装置
WO2013076844A1 (ja) アクチュエータ
JP2020092594A (ja) 駆動装置

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 13885485

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 13885485

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: JP