WO2014065696A1 - Охладитель вычислительных модулей компьютера - Google Patents

Охладитель вычислительных модулей компьютера Download PDF

Info

Publication number
WO2014065696A1
WO2014065696A1 PCT/RU2013/000087 RU2013000087W WO2014065696A1 WO 2014065696 A1 WO2014065696 A1 WO 2014065696A1 RU 2013000087 W RU2013000087 W RU 2013000087W WO 2014065696 A1 WO2014065696 A1 WO 2014065696A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
cooler
computer
computing modules
refrigerant
channel
Prior art date
Application number
PCT/RU2013/000087
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
Егор Александрович ДРУЖИНИН
Андрей Александрович МИХАСЕВ
Алексей Борисович ШМЕЛЕВ
Original Assignee
Закрытое акционерное общество "РСК Технологии"
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Закрытое акционерное общество "РСК Технологии" filed Critical Закрытое акционерное общество "РСК Технологии"
Priority to KR2020147000020U priority Critical patent/KR20150002626U/ko
Priority to US14/238,939 priority patent/US9335800B2/en
Priority to JP2015600071U priority patent/JP3201784U/ja
Priority to CN201390000136.1U priority patent/CN204189458U/zh
Publication of WO2014065696A1 publication Critical patent/WO2014065696A1/ru

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • G06F1/20—Cooling means
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/20218—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a liquid coolant without phase change in electronic enclosures
    • H05K7/20254—Cold plates transferring heat from heat source to coolant

Definitions

  • the invention relates to electrical engineering, in particular to a device for cooling power supply units for computing modules of a computer
  • a cooling device is known (US patent No. 6457514, class H05K7 / 20, dated 01.10.2002), using a liquid cooler with guides for selective cooling of electronic components, including channels formed by parallel guiding elements that provide parallel supply of coolant to the cooled electronic heat dissipating fins installed in the refrigerant stream directly below the cooling modules.
  • the disadvantage of the described device is the increase in local heat transfer at the installation sites of the cooled modules by introducing additional elements (fins, inset inserts) into the refrigerant stream, which leads to an increase in the hydraulic resistance of the cooler channels and the cost of the structure.
  • a known module of the electronic unit (copyright certificate Na 1637051, class N05K 7/20, publ. 23.03.1991), containing a frame, printed circuit boards with a number of electronic components on one side of them rigidly fixed to it and a heat sink assembly consisting of multilayer plates which form channels for the passage of liquid coolant, in the module the printed circuit boards are connected to the heat sink unit with their free sides in order to increase the density of the arrangement and improve heat transfer, and the channels for the liquid coolant are located in the inner a layer of the heat-removing unit with ensuring contact along their entire length with the outer layers and are made with a longitudinal section in the form of a meander oriented in the direction of the rows of electronic components.
  • the disadvantage of this invention is the uneconomical design and lack of efficiency due to the fact that the heat sink is carried out from almost the entire surface of the base with partial localization along the rows of electronic units.
  • the closest technical solution is a cooler for power electronic modules (Russian patent jN ° 2273970, class N05K 7/20, dated 10.04.2006), containing a heat-removing base with rows of heat-generating electronic modules installed on it, a cover and including channels for the passage of refrigerant, this channels for the passage of liquid refrigerant made using the shape of the meander, the heat-removing base includes cavities made under the installation sites of the electronic modules with the inserts forming the channels form in them, paired with the lid, the indicated channels for the passage of the refrigerant are made in the form of rectilinear sections located in different planes, interconnected, and connected sections, each of which is located in the specified cavity, while these channels are connected in parallel-serial flow diagram of the liquid coolant Ghent; for mounting electronic modules at the base, tides are made passing through the meander sections of channels for passing liquid refrigerant, while the tide sections located inside the channel are made in the form of conveniently flowing blades, and at the points of rotation of the liquid ref
  • the technical result of the proposed technical solution is to increase the efficiency and economy of the design of the cooling system of computer modules of the computer, simplify their design and improve reliability, reduce energy consumption of the cooling system.
  • the cooler of the computer's computing modules includes two flat plates fastened together with grooves, together forming at least one channel for the passage of refrigerant, hermetically sealed with liners, which are the heat sink base for the heat-generating electronic components of the computer modules in contact with them, while the channel for passing the refrigerant has inlet and outlet openings, respectively, for supplying and draining the refrigerant.
  • the electronic components of the computing modules of the computer are in contact with the flat plates directly through the pads and / or through various thermal interfaces.
  • the channel for the passage of refrigerant in the cross section may be in the form of a square, or rectangle, or circle, or oval.
  • each flat plate with the grooves are fastened by means of fasteners or welded together.
  • each flat plate has an isolated closed groove for installation of sealing liners in it.
  • two flat plates bonded together in their design may have fastening means for fastening the cooler to the enclosure.
  • the refrigerant passage preferably has a series circuit for the passage of refrigerant.
  • inlet and outlet openings must have means for quick connection of hoses or pipes, fittings such as john guest.
  • the principle of operation of the cooling system of computing modules of a computer consists in the complete removal of heat influx generated in electronic components using a liquid coolant.
  • the liquid coolant moves in a channel preformed in such a way as to reduce hydraulic losses and equalize the temperature on the surface of the heat-absorbing components of the computer.
  • the stable temperature of the components of the computer increases the reliability of the computer as a whole. Energy savings are achieved by:
  • the temperature of the heated liquid refrigerant allows the use of free cooling in the atmosphere and completely abandon freon and similar cooling systems.
  • the required volume of liquid refrigerant is 4000 times less than the equivalent volume of air in terms of heat capacity. This is due to the difference in heat capacity of different media.
  • the proposed cooling system includes one or more cooling plates, which are formed so as to be connected to
  • a cooling system is used to cool 2.5 "drives or 1 3.5" drive.
  • the cooling plate is also used as an element of the case and gives rigidity to the structural and structural integrity of the computer's computing modules. Inside the cooling plate, cooling fluid circulates in at least one channel. Thus, the coolant removes heat influx from the surfaces of electronic components primarily due to contact heat transfer.
  • the input and output of the cooler of the computing modules of the computer (calculator) are connected to an external liquid cooling system.
  • the cooler of the cooling system of the computing modules consists of 2 halves, including channels for the passage of refrigerant, sealing liners, heat-removing bases from the computing modules of the computer in contact with the heat-absorbing electronic components directly or through various thermal interfaces.
  • a heat exchanger is used, in the slots of which memory modules are installed and fixed inside with the help of thermal interfaces.
  • the heat exchanger itself is attached to the cooler of the computing modules of the computer, the heat transfer from the memory modules through the heat exchanger to the cooler is carried out by the contact method.
  • the channel for the passage of the refrigerant is made by the body of the cooler of the computing modules of the computer (calculator) in the form of a rectangular groove and has a serial circuit for passing the refrigerant; half of the cooler (one or both) have 2 isolated closed channels for installing sealing liners, contain fasteners for installing the cooler in the structure of the enclosure.
  • Figure 1 General view of the cooler of the computing modules of the computer
  • Fig.Z is a view of one of the cooler plates
  • Figure 4 - shows various types of contact pads of the cooler for connecting to them cooled elements of the computer
  • the cooler of the cooling system can also be attached by various known means to the cooled modules of the computer.
  • the specified computer module cooler together with standard memory modules and disks, containing 2 halves and including channels for the passage of the coolant, sealing liners, heat sinks with thermal interfaces installed on them, directly in contact with the heat-generating electronic components of the computer's computing modules, the channel for passing the coolant is made in the body half (one or two) of a rectangular groove and has a sequential circuit for passing refrigerant; the halves have 2 isolated closed channels for installing sealing liners, contain fasteners for installing the cooler in the structure of the enclosure.
  • a heat exchanger is used, in the slots of which memory modules are installed and fixed inside with the help of thermal interfaces.
  • the heat exchanger itself is attached to the cooler of the computing modules of the computer, the heat transfer from the memory modules through the heat exchanger to the cooler is carried out by the contact method.
  • the plate is used to cool 2 2.5 "drives or 1 3.5" drive.
  • the cooler of the computer modules is manufactured by milling 2 halves 1 and 2 (Figs. 2, 3, 5), including channels for the passage of refrigerant 3.
  • sealing liners are used, placed in grooves 4 of Figure 2, liners made in the form rings of elastic material.
  • tides heat exchangers
  • FIG. 4 position 5.
  • coolant inlet and outlet 7 are provided with inlet 6 and outlet 7 openings connected to the refrigerant passage 3, closed by half 2 with sealing inserts 4.
  • Half 1 ( Figure 2) contains guide elements for installing the cooler in the enclosure 8.
  • FIG. 5 shows a cross-section of a cooler of computing modules of a computer containing 2 halves 1 and 2, with a standard cooling memory cooling coil installed (pos. 10 of FIG. 5).
  • the heat exchanger is mounted on a cooler using thermal interfaces 11.
  • Cooler computing modules of a computer operates as follows.
  • the refrigerant through the inlet 6 in half 1 enters the channel for the passage of refrigerant 3, formed by interconnected half 1 and half 2.
  • the refrigerant moves in the direction of the arrow along the channel for the passage of refrigerant;
  • the channel for the passage of the refrigerant is made in the body of the half in the form of a rectangular groove and has a sequential circuit for the passage of the refrigerant, which allows to optimize the flow of refrigerant and increase the economy and efficiency of the cooler.
  • the design of the channel between the two halves allows you to create the optimal cross-sectional shape, providing a high fluid flow rate, increase efficiency and simplify the design of the cooler, including by eliminating unnecessary sealing gaskets.
  • Heat exchanger Removal of heat influx from standard memory modules is performed by a heat exchanger, in the slots of which memory modules are installed and fixed inside with the help of thermal interfaces.
  • the heat exchanger itself is attached to the cooler of the computing modules of the computer, the heat transfer from the memory modules through the heat exchanger to the cooler is carried out by the contact method.
  • cooler of computing modules of a computer were disclosed, but it is obvious to any person skilled in the art that based on the disclosed data, it is possible to create variations of cooling devices, for example, with different arrangement of plates relative to computer modules, etc.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

Предлагается охладитель вычислительных модулей компьютера, включающий две скрепленные вместе плоские пластины с пазами, вместе образующие, по меньшей мере, один канал для прохождения хладагента, герметизированный вкладышами, и являющиеся теплоотводящим основанием для контактирующих с ними тепловыделяющих электронных компонентов вычислительных модулей компьютера, при этом канал для прохождения хладагента имеет впускное и выпускное отверстия, соответственно для подачи и слива хладагента. Технический результат - повышение эффективности и экономичности конструкции системы охлаждения вычислительных модулей компьютера, упрощение их конструкции и улучшение надежностных характеристик, сокращение энергопотребления системы охлаждения.

Description

Охладитель вычислительных модулей компьютера
Изобретение относится к электротехнике, в частности к устройствам для охлаждения силовых блоков питания вычислительных модулей компьютера
Известно охлаждающее устройство (патент США Ν°6457514, кл. Н05К7/20, от 01.10.2002), использующее жидкий хладноситель с направляющими для выборочного охлаждения электронных компонентов, включающее каналы, образованные параллельно расположенными направляющими элементами, обеспечивающими параллельный подвод охлаждающей жидкости к охлаждаемым электронным компонентам, рассеивающие тепло ребра, установленные в потоке хладагента непосредственно под охлаждающими модулями.
Недостатком описанного устройства является увеличение локальной теплоотдачи в местах установки охлаждаемых модулей за счет внесения в поток хладагента дополнительных элементов (ребер, поФигтых вставок), что приводит к увеличению гидравлического сопротивления каналов охладителя и стоимости конструкции.
Известен модуль радиоэлектронного блока (авторское свидетельство Na 1637051, кл. Н05К 7/20, опубл. 23.03.1991), содержащий раму, печатные платы с рядом электронных компонентов на одних их сторонах жестко закрепленные на ней и теплоотводящий узел, состоящий из многослойных пластин которые формируют каналы для прохождения жидкого хладносителя, в модуле печатные платы соединены с теплоотводящим узлом своими свободными сторонами с целью повышения плотности компоновки и улучшения теплообмена, а каналы для жидкого хладносителя расположены во внутреннем слое теплоотводящего узла с обеспечением контакта по всей их длине с внешними слоями и вьшолнены с продольным сечением в форме меандра, ориентированного по направлению рядов электронных компонентов.
Недостатком данного изобретения является неэкономичность конструкции и недостаточная эффективность за счет того, что теплоотвод осуществляется от практически всей поверхности основания с частичной локализацией вдоль рядов электронных блоков.
Наиболее близким техническим решением является охладитель силовых электронных модулей (патент России jN°2273970, кл. Н05К 7/20, от 10.04.2006), содержащий теплоотводящее основание с установленными на нем рядами тепловыделяющих электронных модулей, крышку и включающий каналы для прохождения хладагента, при этом каналы для прохождения жидкого хладагента выполнены с использованием формы меандра, теплоотводящее основание включает выполненные под местами установки электронных модулей полости с установленными в них, сопряженными с крышкой вкладышами, формирующими форму каналов, указанные каналы для прохождения хладагента выполнены в виде расположенных в разных плоскостях, связанных между собой прямолинейных участков и меандрических секций, каждая из которых расположена в указанной полости, при этом указанные каналы соединены в параллельно-последовательную схему движения жидкого хладагента; для крепления электронных модулей в основании выполнены приливы, проходящие сквозь меандрические секции каналов для прохождения жидкого хладагента, при этом участки приливов, расположенные внутри канала, выполнены в виде удобообтекаемых лопаток, а в местах поворота потока жидкого хладагента указанные каналы снабжены поворотными лопатками, и площади поперечных сечений каналов для прохождения жидкого хладагента пропорциональны мощности соответствующих им силовых электронных модулей, при этом для снижения гидравлических потерь в каждом из каналов площадь поперечного сечения прямолинейных участков превышает площадь поперечного сечения участков, выполненных в виде меандрических секций, а по меньшей мере, один из каналов для прохождения хладагента снабжен дросселем для выравнивания расходов охлаждающей жидкости.
Недостатками предложенного охладителя являются:
- нагретый после первого тепловьщеляющего электронного компонента хладагент поступает далее ко второму тепловьщеляющему электронному компоненту, что требует дополнительного расхода хладносителя, особенно проявляется этот недостаток при использовании электронных компонент с различными, по ходу движения хладносителя, тепловыделяющими параметрами;
- отсутствуют элементы конструкции, позволяющие регулировать объем подачи хладносителя индивидуально к каждому электронному компоненту и скорость движения хладносителя по каналу, что снижает эффективность теплопереноса;
Техническим результатом предлагаемого технического решения является повышение эффективности и экономичности конструкции системы охлаждения вычислительных модулей компьютера, упрощение их конструкции и улучшение надежностных характеристик, сокращение энергопотребления системы охлаждения.
Указанный технический результат достигается тем, что охладитель вычислительных модулей компьютера включает две скрепленные вместе плоские пластины с пазами, вместе образующие, по меньшей мере, один канал для прохождения хладагента, герметизированный вкладышами, и являющиеся теплоотводящим основанием для контактирующих с ними тепловыделяющих электронных компонентов вычислительных модулей компьютера, при этом канал для прохождения хладагента имеет впускное и выпускное отверстия, соответственно для подачи и слива хладагента.
При этом электронные компоненты вычислительных модулей компьютера контактируют с плоскими пластинами непосредственно через контактные площадки и/или через различные термоинтерфейсы.
Соответственно канал для прохождения хладагента в сечении может иметь форму квадрата, или прямоугольника, или круга, или овала.
Предпочтительно чтобы плоские пластины с пазами скреплялись посредством крепежных элементов или свариваются между собой. При этом каждая плоская пластина имеет изолированную замкнутую канавку для установки в нее герметезирующих вкладьлпей. Также две скрепленные вместе плоские пластины в своей конструкции могут иметь средства крепления для крепления охладителя в монтажный шкаф. Канал для прохождения хладагента предпочтительно имеет последовательную схему для прохождения хладагента.
Кроме того впускное и выпускное отверстия должны иметь средства для быстрого подключения шлангов или трубопроводов, фитинги типа john guest.
Принцип работы системы охлаждения вычислительных модулей компьютера заключается в полном снятии теплопритоков, образующихся в электронных компонентах, с помощью жидкого хладносителя. Жидкий хладноситель движется в канале, предварительно сформированном таким образом, что бы сократить гидравлические потери и выровнять температуру на поверхности тепловьщеляющих компонент компьютера. Стабильная температура компонент компьютера увеличивает надежность работы компьютера в целом. Экономия электроэнергии достигается следующим:
Температура отепленного жидкого хладносителя позволяет использовать свободное охлаждение в атмосфере и полностью отказаться от фреоновых и подобных систем охлаждения.
Для снятия одинакового теплопритока потребный объем жидкого хладносителя в 4000 раз меньше, чем эквивалентный по теплоемкости объем воздуха. Это связано с отличием теплоёмкости разных сред.
Предложенная система охлаждения включает в себя одну или более охлаждающих пластин, которые сформированы таким образом, чтобы быть соединенными с
з тепловьщеляющими электронными компонентами вычислительных модулей компьютера непосредственно или через различные термоинтерфейсы. Среди прочих электронных компонент система охлаждения используется для охлаждения дисков размером 2.5" или 1 диска размером 3.5". Пластина охлаждения также используется в качестве элемента корпуса и придает жесткость иконструктивную целостность вычислительных модулей компьютера. Внутри у охлаждающей пластины циркулирует охлаждающаяся жидкость по крайней мере в одном канале. Таким образом, охлаждающая жидкость удаляет теплопритоки с поверхностей электронных компонент прежде всего за счет контактной теплопередачи. Вход и выход охладителя вычислительных модулей компьютера (вычислителя) присоединены к внешней системе жидкостного охлаждения.
Краткое описание конструкции.
Охладитель системы охлаждения вычислительны модулей состоит из 2-х половин, включающих каналы для прохождения хладагента, герметизирующие вкладыши, теплоотводящие основания с контактирующих с тепловьщеляющими электронными компонентами вычислительных модулей компьютера непосредственно или через различные термойнтерфейсы. Для охлаждения стандартных модулей памяти используется теплообменник, в пазы которого устанавливаются модули памяти и фиксируются внутри с помощью термоинтерфейсов. Сам теплообменник крепится к охладителю вычислительных модулей компьютера, теплоперенос от модулей памяти через теплообменник к охладителю осуществляется контактным способом.
Канал для прохождения хладагента выполнен теле охладителя вычислительных модулей компьютера (вычислителя) в виде прямоугольного паза и имеет последовательную схему для прохождения хладагента; половины охладителя (одна или обе) имеют 2 изолированных замкнутых канала для установки герметизирующих вкладышей, содержат крепежные элементы для установки охладителя в структуру монтажного шкафа.
Предлагаемая полезная модель поясняется следующими фигурами.
Фиг.1 - общий вид охладителя вычислительных модулей компьютера;
Фиг.2 - вид охладителя изнутри;
Фиг.З - вид одной из пластин охладителя;
Фиг.4 - показаны различные виды контактных площадок охладителя для подключения к ним охлаждаемых элементов копьютера;
Фиг.5 - Общий вид охладителя сбоку. Охладитель системы охлаждения может также крепиться различными извесными средсвами к охлаждаемым модулям компьютера. Указанный охладитель модулей компьютера совместно со стандартными модулями памяти и дисками, содержащий 2 половины и включающих каналы для прохождения хладносителя, герметизирующие вкладыши, теплоотводящие основания с установленными на них термоинтерфейсами, непосредственно контактирующими с тепловыделяющими электронными компонентами вычислительных модулей компьютера, канал для прохождения хладносителя выполнен в теле половин ( одной или двух)виде прямоугольного паза и имеет последовательную схему для прохождения хладагента; половины имеют 2 изолированных замкнутых канала для установки герметизирующих вкладышей, содержат крепежные элементы для установки охладителя в структуру монтажного шкафа. Для охлаждения стандартных модулей памяти используется теплообменник, в пазы которого устанавливаются модули памяти и фиксируются внутри с помощью термоинтерфейсов. Сам теплообменник крепится к охладителю вычислительных модулей компьютера, теплоперенос от модулей памяти через теплообменник к охладителю осуществляется контактным способом. Среди прочих электронных компонентов пластина используется для охлаждения 2-х дисков размером 2.5" или 1 диска размером 3.5".
Охладитель модулей компьютера изготавливается методом фрезерования 2-х половин 1 и 2 (Фиг. 2, 3, 5), включающих каналы для прохождения хладагента 3. Для обеспечения герметичности канала используются герметизирующие вкладыши, укладываемые в пазы 4 Фиг.2, вкладыши изготовленные в виде колец из упругого материала. На половине 1 с наружной стороны расположены приливы (теплообменники) для контакта с тепловьщеляющими электронными компонентами вычислительных модулей компьютера Фиг. 4 позиция 5. В боковых стенках половины 1 для подачи и вывода охлаждающей жидкости выполнены впускное 6 и выпускное 7 отверстия, связанные с каналом 3 для прохождения хладагента, закрытые половиной 2 с герметизирующими вкладышами 4. Половина 1 (Фиг.2) содержит направляющие элементы для установки охладителя в монтажный шкаф 8. Среди прочих электронных компонент пластина используется для охлаждения 2-х дисков размером 2.5" или 1 диска размером 3.5" поз. 9 (Фиг.2). На Фиг. 5 показано сечение охладителя вычислительных модулей компьютера, содержащего 2 половины 1 и 2, с установленным теплообменником охлаждения стандартных модулей памяти (поз 10 Фиг.5). Теплообменник смонтирован на охладитель с применением термоинтерфейсов 11.
Охладитель вычислительных модулей компьютера работает следующим образом. Хладагент через впускное отверстие 6 в половине 1 поступает в канал для прохождения хладагента 3, образованный соединенными между собой половиной 1 и половиной 2. Хладагент движется в направлении стрелки по каналу для прохождения хладагента; канал для прохождения хладагента выполнен в теле половин виде прямоугольного паза и имеет последовательную схему для прохождения хладагента , что позволяет оптимизировать расход хладагента и повысить экономичность и эффективность охладителя. Исполнение канала между двумя половинами позволяет создать оптимальную форму поперечного сечения, обеспечивающую высокую скорость прохождения жидкости, повысить эффективность и упростить конструкцию охладителя, в том числе за счет исключения лишних герметизирующих прокладок. Удаление тепропритоков от стандартных модулей памяти выполняет теплообменник, в пазы которого устанавливаются модули памяти и фиксируются внутри с помощью термоинтерфейсов. Сам теплообменник крепится к охладителю вычислительных модулей компьютера, теплоперенос от модулей памяти через теплообменник к охладителю осуществляется контактным способом.
Выше были раскрыты основные особенности охладителя вычислительных модулей компьютера, но любому специалисту в данной области техники, очевидно, что на основе раскрытых данных можно создать вариации охлаждающих устройств, например, с различным расположением пластин относительно модулей компьютера и т.д.

Claims

Формула полезной модели
1. Охладитель вычислительных модулей компьютера, включающий две скрепленные вместе плоские пластины с пазами, вместе образующие, по меньшей мере, один канал для прохождения хладагента, герметизированный вкладышами, и являющиеся теплоотводящим основанием для контактирующих с ними тепловыделяющих электронных компонентов вычислительных модулей компьютера, при этом канал для прохождения хладагента имеет впускное и выпускное отверстия, соответственно для подачи и слива хладагента.
2. Охладитель вычислительных модулей компьютера по п.1 отличающися тем, что электронные компоненты вычислительных модулей компьютера контактируют с плоскими пластинами непосредственно или через различные термоинтерфейсы.
3. Охладитель вычислительных модулей компьютера по п.1 отличающися тем, что канал для прохождения хладагента в сечении имеет форму квадрата, или прямоугольника, или круга, или овала.
4. Охладитель вычислительных модулей компьютера по п.1 отличающися тем, что плоские пластины с пазами скрепляются посредством крепежных элементов или свариваются между собой.
5. Охладитель вычислительных модулей компьютера по п.1 отличающися тем, что каждая плоская пластина имеет изолированную замкнутую канавку для установки в нее герметезирующйх вкладышей.
6. Охладитель вычислительных модулей компьютера по п.1 отличающися тем, что две скрепленные вместе плоские пластины в своей конструкции имеют средства крепления для крепления охладителя в монтажный шкаф.
7. Охладитель вычислительных модулей компьютера по п.1 отличающися тем, что канал имеет последовательную схему для прохождения хладагента.
8. Охладитель вычислительных модулей компьютера по п.1 отличающися тем, что впускное и выпускное отверстия имеют средства для быстрого подключения шлангов или трубопроводов.
9. Охладитель вычислительных модулей компьютера по п.8 отличающися тем, что средства для быстрого подключения шлангов или трубопроводов представляет собой фитинг john guest.
PCT/RU2013/000087 2012-10-26 2013-02-07 Охладитель вычислительных модулей компьютера WO2014065696A1 (ru)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR2020147000020U KR20150002626U (ko) 2012-10-26 2013-02-07 컴퓨터 프로세싱 유닛용 냉각 장치
US14/238,939 US9335800B2 (en) 2012-10-26 2013-02-07 Cooler for computing modules of a computer
JP2015600071U JP3201784U (ja) 2012-10-26 2013-02-07 コンピュータの演算装置用の冷却装置
CN201390000136.1U CN204189458U (zh) 2012-10-26 2013-02-07 用于处理单元的冷却设备

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
RU2012145747 2012-10-26
RU2012145747 2012-10-26

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2014065696A1 true WO2014065696A1 (ru) 2014-05-01

Family

ID=50544957

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/RU2013/000087 WO2014065696A1 (ru) 2012-10-26 2013-02-07 Охладитель вычислительных модулей компьютера

Country Status (6)

Country Link
US (1) US9335800B2 (ru)
JP (1) JP3201784U (ru)
KR (1) KR20150002626U (ru)
CN (1) CN204189458U (ru)
DE (1) DE202013011767U1 (ru)
WO (1) WO2014065696A1 (ru)

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9736967B2 (en) * 2013-08-07 2017-08-15 Abb S.P.A. Cooling apparatus for an electrical or electronic device, and electrical or electronic device, in particular a circuit breaker, comprising such cooling apparatus
KR102570579B1 (ko) * 2018-07-13 2023-08-24 엘지전자 주식회사 냉동기
US10840167B2 (en) 2018-11-19 2020-11-17 Advanced Micro Devices, Inc. Integrated heat spreader with configurable heat fins
EP3879382B1 (en) * 2020-03-13 2022-11-16 EKWB d.o.o. Cooling device for a computer module
CN116784006A (zh) * 2021-03-09 2023-09-19 深圳市大疆创新科技有限公司 车辆控制器及车辆
CN116507097B (zh) * 2023-06-25 2024-05-28 盐城工学院 一种电机控制器和自动化设备

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
SU1637051A1 (ru) * 1989-04-26 1991-03-23 Предприятие П/Я В-2969 Модуль радиоэлектронного блока
SU1762429A1 (ru) * 1990-12-25 1992-09-15 Конструкторское Бюро Электроприборостроения Модуль радиоэлектронного блока
US5363659A (en) * 1987-07-31 1994-11-15 Heat And Control, Inc. Ice making apparatus
RU2088059C1 (ru) * 1995-05-10 1997-08-20 Центральный научно-исследовательский институт "Электроприбор" Шкаф радиоэлектронной аппаратуры
RU2273970C1 (ru) * 2004-09-06 2006-04-10 Сибирский филиал Федерального государственного унитарного предприятия Всероссийский научно-исследовательский и конструкторско-технологический институт подвижного состава Министерства путей сообщения Российской Федерации Охладитель силовых электронных модулей
EA201001072A1 (ru) * 2008-01-02 2011-02-28 П.Т.Х. Энджиниринг Лтд. Трубный фитинг

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4551787A (en) * 1983-02-07 1985-11-05 Sperry Corporation Apparatus for use in cooling integrated circuit chips
US5159529A (en) * 1991-05-15 1992-10-27 International Business Machines Corporation Composite liquid cooled plate for electronic equipment
IT1297593B1 (it) 1997-08-08 1999-12-17 Itelco S P A Dissipatore per componenti elettronici raffreddato a liquido, dotato di alette dissipatrici disposte in maniera selettiva
US6988534B2 (en) * 2002-11-01 2006-01-24 Cooligy, Inc. Method and apparatus for flexible fluid delivery for cooling desired hot spots in a heat producing device
JP4561632B2 (ja) * 2003-06-27 2010-10-13 日本電気株式会社 電子機器の冷却装置
DK200301577A (da) * 2003-10-27 2005-04-28 Danfoss Silicon Power Gmbh Flowfordelingsenhed og köleenhed
MX2007001096A (es) * 2004-07-28 2007-04-17 3M Innovative Properties Co Intercambiador de calor y dispositivo de fluido.
US7298618B2 (en) * 2005-10-25 2007-11-20 International Business Machines Corporation Cooling apparatuses and methods employing discrete cold plates compliantly coupled between a common manifold and electronics components of an assembly to be cooled
EP1887847B1 (de) * 2006-08-10 2011-06-15 Continental Automotive GmbH Elektronikeinheit mit abgedichteter Kühlmittelpassage
US7764494B2 (en) * 2007-11-20 2010-07-27 Basic Electronics, Inc. Liquid cooled module
PL2294496T3 (pl) * 2008-05-21 2017-10-31 Asetek As Rozdzielacz cieplny karty graficznej
US20120087088A1 (en) * 2008-08-05 2012-04-12 Pipeline Micro, Inc. Microscale heat transfer systems
US8427832B2 (en) * 2011-01-05 2013-04-23 Toyota Motor Engineering & Manufacturing North America, Inc. Cold plate assemblies and power electronics modules
US20140049908A1 (en) * 2012-08-20 2014-02-20 André Sloth Eriksen Thermal management system

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5363659A (en) * 1987-07-31 1994-11-15 Heat And Control, Inc. Ice making apparatus
SU1637051A1 (ru) * 1989-04-26 1991-03-23 Предприятие П/Я В-2969 Модуль радиоэлектронного блока
SU1762429A1 (ru) * 1990-12-25 1992-09-15 Конструкторское Бюро Электроприборостроения Модуль радиоэлектронного блока
RU2088059C1 (ru) * 1995-05-10 1997-08-20 Центральный научно-исследовательский институт "Электроприбор" Шкаф радиоэлектронной аппаратуры
RU2273970C1 (ru) * 2004-09-06 2006-04-10 Сибирский филиал Федерального государственного унитарного предприятия Всероссийский научно-исследовательский и конструкторско-технологический институт подвижного состава Министерства путей сообщения Российской Федерации Охладитель силовых электронных модулей
EA201001072A1 (ru) * 2008-01-02 2011-02-28 П.Т.Х. Энджиниринг Лтд. Трубный фитинг

Also Published As

Publication number Publication date
KR20150002626U (ko) 2015-07-06
JP3201784U (ja) 2016-01-07
US9335800B2 (en) 2016-05-10
CN204189458U (zh) 2015-03-04
DE202013011767U1 (de) 2015-01-30
US20150234438A1 (en) 2015-08-20

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2014065696A1 (ru) Охладитель вычислительных модулей компьютера
US7411785B2 (en) Heat-spreading devices for cooling computer systems and associated methods of use
WO2019015321A1 (zh) 一种浸没式液冷装置、刀片式服务器和机架式服务器
CN204392764U (zh) 一种水冷板
US20080314559A1 (en) Heat exchange structure and heat dissipating apparatus having the same
JP6477276B2 (ja) クーリングプレート及びクーリングプレートを備える情報処理装置
EP2153156A1 (en) Improved heat exchanger for use in precision cooling systems
TWI790540B (zh) 多流道式高效散熱水冷排
CN106774740A (zh) 板式水冷显卡散热器
RU125757U1 (ru) Охладитель вычислительных модулей компьютера
US20200029466A1 (en) Liquid-heat-transmission device
US20160299544A1 (en) Thermal Control System for Closed Electronic Platform
CN101203115B (zh) 液冷散热***及其吸热元件
CN114190063B (zh) 一种一体定向浸没冷却式服务器模块及数据中心
CN206657307U (zh) 板式水冷显卡散热器
CN109974136A (zh) 一种散热器、空调室外机和空调器
WO2015085682A1 (zh) 通用型功率模块的散热机构
RU167555U1 (ru) Охладитель вычислительных модулей компьютера
RU2273970C1 (ru) Охладитель силовых электронных модулей
CN104133538A (zh) 一种区位液冷快装模块式服务器***
CN106937517B (zh) 一种用于机架服务器芯片的散热装置
RU145017U1 (ru) Теплоотводящее устройство
KR20220056008A (ko) 냉온장치
TW200741433A (en) Liquid-cooling heat sink
WO2018125974A1 (en) Split heat sink

Legal Events

Date Code Title Description
WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 201390000136.1

Country of ref document: CN

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 14238939

Country of ref document: US

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 2015600071

Country of ref document: JP

Kind code of ref document: A

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 20147000020

Country of ref document: KR

Kind code of ref document: U

121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 13849313

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 13849313

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1