SU1762429A1 - Модуль радиоэлектронного блока - Google Patents
Модуль радиоэлектронного блока Download PDFInfo
- Publication number
- SU1762429A1 SU1762429A1 SU904893540A SU4893540A SU1762429A1 SU 1762429 A1 SU1762429 A1 SU 1762429A1 SU 904893540 A SU904893540 A SU 904893540A SU 4893540 A SU4893540 A SU 4893540A SU 1762429 A1 SU1762429 A1 SU 1762429A1
- Authority
- SU
- USSR - Soviet Union
- Prior art keywords
- heat
- plates
- module
- loaded
- printed circuit
- Prior art date
Links
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
Изобретение относитс к конструированию радиоэлектронной аппаратуры и может быть использовано при конструировании приборов и вычислительной техники. Цель изобретени -- улучшение теплообмена и повышение надежности,- достигаетс за счет того, что в модуле радиоэлектронного блока, содержащем теплонагруженные платы 1, 2 с радиоэлементами 3, 4, закрепленные на несущих рамках 5, 6, между которыми установлен теплоотвод щий узел 7 в виде многослойной панели с обеспечением теплового контакта радиоэлементов 3, 4, с его наружными поверхност ми, теплоотвод щий узел 7 выполнен состо щим из двух паралпельных пластин 8, 9 с ребрами жесткости 10, 11 и наружными эластичными теплопроводными сло ми 12. 13. Через модуль радиоэлектронного блока вдоль каналов, образованных ребрами жесткости 10, 11 пластин 8,9 продуваетс охлаждающий воздух . Модуль радиоэлектронного блока скреплен с помощью винтов 14, 15. 1 з.п.ф- лы, 2 ил. (Л С
Description
Изобретение относитс к конструированию радиоэлектронной аппаратуры.
Известен радиоэлектронной модуль со смежными платами, содержащий теплонагруженные платы, между которыми установлены теплообменные камеры с возможностью теплового контакта с платами , кажда теплообменна камера снабжена установленной внутри нее по крайней мере одной парой гофрированных пластин, на гофрах, которых выполнены равномерно чередующиес вырезы, причем вырезы одной гофрированной пластины и вырезы другой расположены в шахматном пор дке, гофрированные пластины обращены гофрами одна навстречу другой и закреплены на внутренних стойках теплообменных камер вершинами гофр с возможностью взаимодействи их оснований.
При такой конструкции теплоотвод ще- го узла невозможно обеспечить надежный тепловой контакт последнего с теплонагруженными платами так как контактные поверхности выполнены из тонколистового материала, что не дает возможности обеспечить необходимые требовани к плоскостности контактных поверхностей . По той же причине невозможно обеспечить надежный тепловой контакт между основани ми гофр внутри теплооб- менной камеры. Кроме того достаточно сложна и нетехнологическа конструкци модул в целом.
Наиболее близким по технической сущности к изобретению вл етс модуль радиоэлектронного блока, содержащий теплонагруженные печатные платы с радиоэлементами , закрепленные на несущих рамVJ
О
ю
-N Ю
ю
ках, между которыми установлен теплоотво- д щий узел, теплоотвод щий узел выполнен в виде многослойной пластины с внешними сло ми из тонколистового теплопроводного материала и внутренним слоем из эластичного материала, а несущие рамки с теплонагруженными платами жестко соединены между собой с обеспечением теплового контакта радиоэлементов теплонагруженных плат с поверхностью теплоотвод щего узла, причем в рамках выполнены окна дл прохождени хладагента. Основными недостатками этого технического решени вл етс необходимость обеспечени между р дами ЭРИ зазора достаточного дл прохождени охлаждающего воздуха, что снижает плотность компоновки, и затенение одних ЭРИ другими в каждом р ду, в силу чего они будут плохо обдуватьс . Кроме того, невозможно получить надежный тепловой контакт между ЭРИ и поверхностью теплоотвод щего узла и использовать все преимущества кон- дуктивного теплообмена.
Указанные чистоту обработки и плоскостность невозможно обеспечить при наличии теплопередающих поверхностей из тонколистового материала. А указанную удельную нагрузку при прижатии невозможно обеспечить из-за конструктивного выполнени теплоотвод щего узла в целом.
Следовательно практически конструкци теплоотвод щего узла по техническому решению не обеспечит выполнени предназначенных ей функций.
Цель изобретени - улучшение теплообмена и повышение надежности.
Указанна цель достигаетс за счет того , что в модуле радиоэлектронного блока, содержащем теплонагруженные печатные платы с радиоэлементами, закрепленные на несущих рамках, между которыми установлен теплоотвод щий узел в виде многослойной панели с обеспечением теплового контакта радиоэлементов с его наружными поверхност ми, теплоотвод щий узел выполнен состо щим из двух параллельных пластин с ребрами жесткости, обращенными навстречу друг другу, и наружными эластичными теплопроводными сло ми, при этом ребра жесткости одной пластины и ребра жесткости другой пластины расположены в шахматном пор дке с шагом равным двум шагам размещени радиоэлементов с возможностью контактировани с противоположной пластиной в зонах между радиоэлементами и параллельны между собой.
На фиг.1 изображен радиоэлектронный модуль со сменными платами, вид сбоку; на фиг.2 - сечение А-А фиг,1,
Модуль радиоэлектронного блока содержит теплонагруженные печатные платы 1,2 с радиоэлементами 3, 4, закрепленные на несущих рамках 5,6. Между платами установлен теплоотвод щий узел 7, выполненный в виде многослойной панели,
состо щей из двух параллельных пластин 8,9 с ребрами жесткости 10,11, обращенными навстречу друг другу и эластичными теп- лопроводными сло ми 12, 13. Ребра жесткости пластины 8 и ребра жесткости
пластины 9 параллельны между собой, расположены в шахматном пор дке с шагом, равным двум шагам размещени радиоэлементов 3, 4 и контактируют с поверхностью противоположной пластины в зонах между
радиоэлементами 3, 4.
Модуль радиоэлектронного блока скреплен с помощью винтов 14, 15.
Модуль радиоэлектронного блока работает следующим образом.
Теплопроводные эластичные слои 12, 13 за счет упругих свойств обеспечивают надежный тепловой контакт между теплоот- вод щим узлом 7 и радиоэлементами 3, А
теплонагруженных плат 1,2. Через модуль радиоэлектронного блока вдоль каналов, образованных ребрами жесткости 10, 11 пластин 8, 9 продуваетс охлаждающий воздух . Поток воздуха омывает самые теплонагруженные места на поверхност х пластин 8.9 непосредственно под радиоэлементами и ребра жесткости этих пластин. Ребра жесткости , расположенные в шахматном пор дке с шагом, равным двум шагам
размещени радиоэлементов 3, 4 расположены под зазорами между радиоэлементами ,т.е. в наименее теплонагруженных местах поверхностей пластин 8,9.
Таким образом максимально используютс все поверхности пластин 8,9 при теплоотдаче . Кроме того поток охлаждающего воздуха частично проходит так же в зазоры, образуемые р дами радиоэлементов, забира таким образом тепло непосредственно
0 с радиоэлементов.
Выполнение модул радиоэлектронного блока по предложенному техническому решению при тех же габаритно-массовых 5 характеристиках, что и у прототипа, позволит:
- обеспечить надежный тепловой контакт между теплонагруженными ЭРИ и теп- 4 лоотвод щим узлом;
-обеспечить максимальное использование всех теплоотдающих поверхностей теп- лоотвод щего узла;
-обеспечить обдув максимально нагретых зон пластин теплоотвод щего узла;
-обеспечить обдув непосредственно теплонагруженных радиоэлементов;
-повысить плотность компоновки ЭРИ, так как их установка производитс исход
из монтажного зазора.
Claims (2)
- Формула изобретени 1. Модуль радиоэлектронного блока, содержащий печатные платы с теплонагру- женными радиоэлементами, несущие рамки, на которых закреплены указанные выше печатные платы, и теплоотвод щий узел, выполненный в виде многослойной панели с внешними сло ми из теплопроводного материала и размещенной между ними внутренней частью, котора размещена между несущими роликами и жестко соединена с ними с образованием пакета параллельных печатных плат, теплонагруженные радиоэлементы которых направлены в сторону противолежащих внешних слоев теп- лоотвод щего узла с обеспечением теплового контакта указанных выше тепло- нагруженных элементов с прилежащими к ним внешними сло ми теплоотвод щего узла , отличающийс тем. что. с цельюповышени надежности и эффективности охлаждени , внутренн часть многослойной панели теплоотвод щего узла выполнена в виде двух параллельных пластин с односторонними ребрами жесткости из теплопроводного материала, которые обращены своими односторонними ребрами жесткости навстречу одна к другой, причем ребра жесткости одной из них расположены между ребрами жесткости другой из них и параллельно относительно них с обеспечением контактировани концов ребер жесткости с внутренней поверхностью противолежащих пластин, в зонах между теплонагруженными радиоэлементами, прилегающих печатных плат соответственно , при этом в качестве теплопроводного материала внешних слоев многослойной панели теплоотвод щего узла использован эластичный материал,
- 2. Модуль по п.1,отличают, и и с тем, что теплонагруженные радиоэлементы расположены равномерно с одинаковым шагом, при этом шаг размещени ребер жесткости пластин равен двум шагам размещени теплонагруженных радиоэлементов, а ребра жесткости пластин размещены в шахматном пор дке одни относительно других .Jфиг.1А - Аff13 4Г0/5
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
SU904893540A SU1762429A1 (ru) | 1990-12-25 | 1990-12-25 | Модуль радиоэлектронного блока |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
SU904893540A SU1762429A1 (ru) | 1990-12-25 | 1990-12-25 | Модуль радиоэлектронного блока |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
SU1762429A1 true SU1762429A1 (ru) | 1992-09-15 |
Family
ID=21551553
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
SU904893540A SU1762429A1 (ru) | 1990-12-25 | 1990-12-25 | Модуль радиоэлектронного блока |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
SU (1) | SU1762429A1 (ru) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
RU2507614C2 (ru) * | 2011-11-30 | 2014-02-20 | Открытое акционерное общество "Научно-производственный комплекс "ЭЛАРА" имени Г.А. Ильенко" (ОАО "ЭЛАРА") | Устройство отвода тепла |
WO2014065696A1 (ru) * | 2012-10-26 | 2014-05-01 | Закрытое акционерное общество "РСК Технологии" | Охладитель вычислительных модулей компьютера |
RU2711122C2 (ru) * | 2017-11-13 | 2020-01-15 | Российская Федерация, от имени которой выступает Государственная корпорация по атомной энергии "Росатом" | Устройство для отвода тепла от радиоэлементов |
-
1990
- 1990-12-25 SU SU904893540A patent/SU1762429A1/ru active
Non-Patent Citations (1)
Title |
---|
Авторское свидетельство СССР № 1104695, Н 05 К 7/20.1984. Авторское свидетельство СССР № 1243163, Н 05 К 7/20,1986. * |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
RU2507614C2 (ru) * | 2011-11-30 | 2014-02-20 | Открытое акционерное общество "Научно-производственный комплекс "ЭЛАРА" имени Г.А. Ильенко" (ОАО "ЭЛАРА") | Устройство отвода тепла |
WO2014065696A1 (ru) * | 2012-10-26 | 2014-05-01 | Закрытое акционерное общество "РСК Технологии" | Охладитель вычислительных модулей компьютера |
RU2711122C2 (ru) * | 2017-11-13 | 2020-01-15 | Российская Федерация, от имени которой выступает Государственная корпорация по атомной энергии "Росатом" | Устройство для отвода тепла от радиоэлементов |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US6305463B1 (en) | Air or liquid cooled computer module cold plate | |
EP3846602B1 (en) | Case heat dissipation structure | |
US6496367B2 (en) | Apparatus for liquid cooling of specific computer components | |
AU564306B2 (en) | Heat pipe cooling module for high power circuit boards | |
US6213194B1 (en) | Hybrid cooling system for electronics module | |
US6052284A (en) | Printed circuit board with electronic devices mounted thereon | |
US3226602A (en) | Heat transferring mounting panels for electric components and circuits | |
CA1210519A (en) | Circuit module with enhanced heat transfer and distribution | |
US5214564A (en) | Capacitor assembly with integral cooling apparatus | |
US4975803A (en) | Cold plane system for cooling electronic circuit components | |
EP0410631A2 (en) | Article comprising a stacked array of electronic subassemblies | |
US5777846A (en) | Circuit packs and circuit pack and shelf assemblies | |
US5343359A (en) | Apparatus for cooling daughter boards | |
SU1762429A1 (ru) | Модуль радиоэлектронного блока | |
CN210781629U (zh) | 一种适用于空间环境的高光谱载荷电控箱*** | |
JP3093442B2 (ja) | ヒートパイプ式ヒートシンク | |
JPH0374864A (ja) | 基板冷却装置 | |
SU1721862A1 (ru) | Радиоэлектронный блок | |
KR200232600Y1 (ko) | 열전소자를 이용한 열교환 장치 | |
JP4229738B2 (ja) | ヒートパイプ式放熱ユニット | |
CN219459634U (zh) | 一种变频器的灌封电抗风冷型插齿散热器 | |
CN218417063U (zh) | 机箱散热结构 | |
RU1811043C (ru) | Шкаф радиоэлектронной аппаратуры | |
KR100267638B1 (ko) | 칩냉각장치 | |
JPH06237089A (ja) | 電子機器の冷却装置 |