SU1762429A1 - Модуль радиоэлектронного блока - Google Patents

Модуль радиоэлектронного блока Download PDF

Info

Publication number
SU1762429A1
SU1762429A1 SU904893540A SU4893540A SU1762429A1 SU 1762429 A1 SU1762429 A1 SU 1762429A1 SU 904893540 A SU904893540 A SU 904893540A SU 4893540 A SU4893540 A SU 4893540A SU 1762429 A1 SU1762429 A1 SU 1762429A1
Authority
SU
USSR - Soviet Union
Prior art keywords
heat
plates
module
loaded
printed circuit
Prior art date
Application number
SU904893540A
Other languages
English (en)
Inventor
Юрий Михайлович Детинов
Валентина Ивановна Златковская
Original Assignee
Конструкторское Бюро Электроприборостроения
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Конструкторское Бюро Электроприборостроения filed Critical Конструкторское Бюро Электроприборостроения
Priority to SU904893540A priority Critical patent/SU1762429A1/ru
Application granted granted Critical
Publication of SU1762429A1 publication Critical patent/SU1762429A1/ru

Links

Landscapes

  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Abstract

Изобретение относитс  к конструированию радиоэлектронной аппаратуры и может быть использовано при конструировании приборов и вычислительной техники. Цель изобретени  -- улучшение теплообмена и повышение надежности,- достигаетс  за счет того, что в модуле радиоэлектронного блока, содержащем теплонагруженные платы 1, 2 с радиоэлементами 3, 4, закрепленные на несущих рамках 5, 6, между которыми установлен теплоотвод щий узел 7 в виде многослойной панели с обеспечением теплового контакта радиоэлементов 3, 4, с его наружными поверхност ми, теплоотвод щий узел 7 выполнен состо щим из двух паралпельных пластин 8, 9 с ребрами жесткости 10, 11 и наружными эластичными теплопроводными сло ми 12. 13. Через модуль радиоэлектронного блока вдоль каналов, образованных ребрами жесткости 10, 11 пластин 8,9 продуваетс  охлаждающий воздух . Модуль радиоэлектронного блока скреплен с помощью винтов 14, 15. 1 з.п.ф- лы, 2 ил. (Л С

Description

Изобретение относитс  к конструированию радиоэлектронной аппаратуры.
Известен радиоэлектронной модуль со смежными платами, содержащий теплонагруженные платы, между которыми установлены теплообменные камеры с возможностью теплового контакта с платами , кажда  теплообменна  камера снабжена установленной внутри нее по крайней мере одной парой гофрированных пластин, на гофрах, которых выполнены равномерно чередующиес  вырезы, причем вырезы одной гофрированной пластины и вырезы другой расположены в шахматном пор дке, гофрированные пластины обращены гофрами одна навстречу другой и закреплены на внутренних стойках теплообменных камер вершинами гофр с возможностью взаимодействи  их оснований.
При такой конструкции теплоотвод ще- го узла невозможно обеспечить надежный тепловой контакт последнего с теплонагруженными платами так как контактные поверхности выполнены из тонколистового материала, что не дает возможности обеспечить необходимые требовани  к плоскостности контактных поверхностей . По той же причине невозможно обеспечить надежный тепловой контакт между основани ми гофр внутри теплооб- менной камеры. Кроме того достаточно сложна  и нетехнологическа  конструкци  модул  в целом.
Наиболее близким по технической сущности к изобретению  вл етс  модуль радиоэлектронного блока, содержащий теплонагруженные печатные платы с радиоэлементами , закрепленные на несущих рамVJ
О
ю
-N Ю
ю
ках, между которыми установлен теплоотво- д щий узел, теплоотвод щий узел выполнен в виде многослойной пластины с внешними сло ми из тонколистового теплопроводного материала и внутренним слоем из эластичного материала, а несущие рамки с теплонагруженными платами жестко соединены между собой с обеспечением теплового контакта радиоэлементов теплонагруженных плат с поверхностью теплоотвод щего узла, причем в рамках выполнены окна дл  прохождени  хладагента. Основными недостатками этого технического решени   вл етс  необходимость обеспечени  между р дами ЭРИ зазора достаточного дл  прохождени  охлаждающего воздуха, что снижает плотность компоновки, и затенение одних ЭРИ другими в каждом р ду, в силу чего они будут плохо обдуватьс . Кроме того, невозможно получить надежный тепловой контакт между ЭРИ и поверхностью теплоотвод щего узла и использовать все преимущества кон- дуктивного теплообмена.
Указанные чистоту обработки и плоскостность невозможно обеспечить при наличии теплопередающих поверхностей из тонколистового материала. А указанную удельную нагрузку при прижатии невозможно обеспечить из-за конструктивного выполнени  теплоотвод щего узла в целом.
Следовательно практически конструкци  теплоотвод щего узла по техническому решению не обеспечит выполнени  предназначенных ей функций.
Цель изобретени  - улучшение теплообмена и повышение надежности.
Указанна  цель достигаетс  за счет того , что в модуле радиоэлектронного блока, содержащем теплонагруженные печатные платы с радиоэлементами, закрепленные на несущих рамках, между которыми установлен теплоотвод щий узел в виде многослойной панели с обеспечением теплового контакта радиоэлементов с его наружными поверхност ми, теплоотвод щий узел выполнен состо щим из двух параллельных пластин с ребрами жесткости, обращенными навстречу друг другу, и наружными эластичными теплопроводными сло ми, при этом ребра жесткости одной пластины и ребра жесткости другой пластины расположены в шахматном пор дке с шагом равным двум шагам размещени  радиоэлементов с возможностью контактировани  с противоположной пластиной в зонах между радиоэлементами и параллельны между собой.
На фиг.1 изображен радиоэлектронный модуль со сменными платами, вид сбоку; на фиг.2 - сечение А-А фиг,1,
Модуль радиоэлектронного блока содержит теплонагруженные печатные платы 1,2 с радиоэлементами 3, 4, закрепленные на несущих рамках 5,6. Между платами установлен теплоотвод щий узел 7, выполненный в виде многослойной панели,
состо щей из двух параллельных пластин 8,9 с ребрами жесткости 10,11, обращенными навстречу друг другу и эластичными теп- лопроводными сло ми 12, 13. Ребра жесткости пластины 8 и ребра жесткости
пластины 9 параллельны между собой, расположены в шахматном пор дке с шагом, равным двум шагам размещени  радиоэлементов 3, 4 и контактируют с поверхностью противоположной пластины в зонах между
радиоэлементами 3, 4.
Модуль радиоэлектронного блока скреплен с помощью винтов 14, 15.
Модуль радиоэлектронного блока работает следующим образом.
Теплопроводные эластичные слои 12, 13 за счет упругих свойств обеспечивают надежный тепловой контакт между теплоот- вод щим узлом 7 и радиоэлементами 3, А
теплонагруженных плат 1,2. Через модуль радиоэлектронного блока вдоль каналов, образованных ребрами жесткости 10, 11 пластин 8, 9 продуваетс  охлаждающий воздух . Поток воздуха омывает самые теплонагруженные места на поверхност х пластин 8.9 непосредственно под радиоэлементами и ребра жесткости этих пластин. Ребра жесткости , расположенные в шахматном пор дке с шагом, равным двум шагам
размещени  радиоэлементов 3, 4 расположены под зазорами между радиоэлементами ,т.е. в наименее теплонагруженных местах поверхностей пластин 8,9.
Таким образом максимально используютс  все поверхности пластин 8,9 при теплоотдаче . Кроме того поток охлаждающего воздуха частично проходит так же в зазоры, образуемые р дами радиоэлементов, забира  таким образом тепло непосредственно
0 с радиоэлементов.
Выполнение модул  радиоэлектронного блока по предложенному техническому решению при тех же габаритно-массовых 5 характеристиках, что и у прототипа, позволит:
- обеспечить надежный тепловой контакт между теплонагруженными ЭРИ и теп- 4 лоотвод щим узлом;
-обеспечить максимальное использование всех теплоотдающих поверхностей теп- лоотвод щего узла;
-обеспечить обдув максимально нагретых зон пластин теплоотвод щего узла;
-обеспечить обдув непосредственно теплонагруженных радиоэлементов;
-повысить плотность компоновки ЭРИ, так как их установка производитс  исход 
из монтажного зазора.

Claims (2)

  1. Формула изобретени  1. Модуль радиоэлектронного блока, содержащий печатные платы с теплонагру- женными радиоэлементами, несущие рамки, на которых закреплены указанные выше печатные платы, и теплоотвод щий узел, выполненный в виде многослойной панели с внешними сло ми из теплопроводного материала и размещенной между ними внутренней частью, котора  размещена между несущими роликами и жестко соединена с ними с образованием пакета параллельных печатных плат, теплонагруженные радиоэлементы которых направлены в сторону противолежащих внешних слоев теп- лоотвод щего узла с обеспечением теплового контакта указанных выше тепло- нагруженных элементов с прилежащими к ним внешними сло ми теплоотвод щего узла , отличающийс  тем. что. с целью
    повышени  надежности и эффективности охлаждени , внутренн   часть многослойной панели теплоотвод щего узла выполнена в виде двух параллельных пластин с односторонними ребрами жесткости из теплопроводного материала, которые обращены своими односторонними ребрами жесткости навстречу одна к другой, причем ребра жесткости одной из них расположены между ребрами жесткости другой из них и параллельно относительно них с обеспечением контактировани  концов ребер жесткости с внутренней поверхностью противолежащих пластин, в зонах между теплонагруженными радиоэлементами, прилегающих печатных плат соответственно , при этом в качестве теплопроводного материала внешних слоев многослойной панели теплоотвод щего узла использован эластичный материал,
  2. 2. Модуль по п.1,отличают, и и с   тем, что теплонагруженные радиоэлементы расположены равномерно с одинаковым шагом, при этом шаг размещени  ребер жесткости пластин равен двум шагам размещени  теплонагруженных радиоэлементов, а ребра жесткости пластин размещены в шахматном пор дке одни относительно других .
    J
    фиг.1
    А - А
    ff
    13 4
    Г0
    /5
SU904893540A 1990-12-25 1990-12-25 Модуль радиоэлектронного блока SU1762429A1 (ru)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SU904893540A SU1762429A1 (ru) 1990-12-25 1990-12-25 Модуль радиоэлектронного блока

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SU904893540A SU1762429A1 (ru) 1990-12-25 1990-12-25 Модуль радиоэлектронного блока

Publications (1)

Publication Number Publication Date
SU1762429A1 true SU1762429A1 (ru) 1992-09-15

Family

ID=21551553

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
SU904893540A SU1762429A1 (ru) 1990-12-25 1990-12-25 Модуль радиоэлектронного блока

Country Status (1)

Country Link
SU (1) SU1762429A1 (ru)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
RU2507614C2 (ru) * 2011-11-30 2014-02-20 Открытое акционерное общество "Научно-производственный комплекс "ЭЛАРА" имени Г.А. Ильенко" (ОАО "ЭЛАРА") Устройство отвода тепла
WO2014065696A1 (ru) * 2012-10-26 2014-05-01 Закрытое акционерное общество "РСК Технологии" Охладитель вычислительных модулей компьютера
RU2711122C2 (ru) * 2017-11-13 2020-01-15 Российская Федерация, от имени которой выступает Государственная корпорация по атомной энергии "Росатом" Устройство для отвода тепла от радиоэлементов

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
Авторское свидетельство СССР № 1104695, Н 05 К 7/20.1984. Авторское свидетельство СССР № 1243163, Н 05 К 7/20,1986. *

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
RU2507614C2 (ru) * 2011-11-30 2014-02-20 Открытое акционерное общество "Научно-производственный комплекс "ЭЛАРА" имени Г.А. Ильенко" (ОАО "ЭЛАРА") Устройство отвода тепла
WO2014065696A1 (ru) * 2012-10-26 2014-05-01 Закрытое акционерное общество "РСК Технологии" Охладитель вычислительных модулей компьютера
RU2711122C2 (ru) * 2017-11-13 2020-01-15 Российская Федерация, от имени которой выступает Государственная корпорация по атомной энергии "Росатом" Устройство для отвода тепла от радиоэлементов

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6305463B1 (en) Air or liquid cooled computer module cold plate
EP3846602B1 (en) Case heat dissipation structure
US6496367B2 (en) Apparatus for liquid cooling of specific computer components
AU564306B2 (en) Heat pipe cooling module for high power circuit boards
US6213194B1 (en) Hybrid cooling system for electronics module
US6052284A (en) Printed circuit board with electronic devices mounted thereon
US3226602A (en) Heat transferring mounting panels for electric components and circuits
CA1210519A (en) Circuit module with enhanced heat transfer and distribution
US5214564A (en) Capacitor assembly with integral cooling apparatus
US4975803A (en) Cold plane system for cooling electronic circuit components
EP0410631A2 (en) Article comprising a stacked array of electronic subassemblies
US5777846A (en) Circuit packs and circuit pack and shelf assemblies
US5343359A (en) Apparatus for cooling daughter boards
SU1762429A1 (ru) Модуль радиоэлектронного блока
CN210781629U (zh) 一种适用于空间环境的高光谱载荷电控箱***
JP3093442B2 (ja) ヒートパイプ式ヒートシンク
JPH0374864A (ja) 基板冷却装置
SU1721862A1 (ru) Радиоэлектронный блок
KR200232600Y1 (ko) 열전소자를 이용한 열교환 장치
JP4229738B2 (ja) ヒートパイプ式放熱ユニット
CN219459634U (zh) 一种变频器的灌封电抗风冷型插齿散热器
CN218417063U (zh) 机箱散热结构
RU1811043C (ru) Шкаф радиоэлектронной аппаратуры
KR100267638B1 (ko) 칩냉각장치
JPH06237089A (ja) 電子機器の冷却装置