WO2014041925A1 - 合成器 - Google Patents
合成器 Download PDFInfo
- Publication number
- WO2014041925A1 WO2014041925A1 PCT/JP2013/071265 JP2013071265W WO2014041925A1 WO 2014041925 A1 WO2014041925 A1 WO 2014041925A1 JP 2013071265 W JP2013071265 W JP 2013071265W WO 2014041925 A1 WO2014041925 A1 WO 2014041925A1
- Authority
- WO
- WIPO (PCT)
- Prior art keywords
- copper plate
- hole
- circuit board
- printed circuit
- synthesizer
- Prior art date
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01P—WAVEGUIDES; RESONATORS, LINES, OR OTHER DEVICES OF THE WAVEGUIDE TYPE
- H01P5/00—Coupling devices of the waveguide type
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01P—WAVEGUIDES; RESONATORS, LINES, OR OTHER DEVICES OF THE WAVEGUIDE TYPE
- H01P5/00—Coupling devices of the waveguide type
- H01P5/12—Coupling devices having more than two ports
- H01P5/16—Conjugate devices, i.e. devices having at least one port decoupled from one other port
- H01P5/18—Conjugate devices, i.e. devices having at least one port decoupled from one other port consisting of two coupled guides, e.g. directional couplers
- H01P5/184—Conjugate devices, i.e. devices having at least one port decoupled from one other port consisting of two coupled guides, e.g. directional couplers the guides being strip lines or microstrips
- H01P5/187—Broadside coupled lines
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
Definitions
- Embodiments of the present invention relate to a synthesizer made of a printed circuit board.
- a synthesizer having a high degree of coupling such as a 3 dB synthesizer
- the synthesizer adopts a broadside coupling type using a microstrip line.
- the effective relative permittivity of the odd mode is larger than the effective relative permittivity of the even mode, and the phase speed of the odd mode is slower than the phase speed of the even mode.
- the effective relative permittivity of the odd mode is larger than the effective relative permittivity of the even mode, which increases the return loss and degrades the isolation. May have an impact.
- the purpose is to provide a synthesizer that can bring the effective relative permittivity of the odd mode closer to the effective relative permittivity of the even mode, and can reduce the effect on the increase in return loss and degradation of isolation. There is to do.
- the combiner includes a printed circuit board, first and second conductive plates, and first and second conductive portions.
- a hole penetrating from the first surface to the second surface opposite to the first surface is formed.
- the first conductor plate is mounted on the first surface of the printed board so as to close the hole, and is made of a copper plate.
- the second conductor plate is mounted on the second surface of the printed board so as to close the hole, and is made of a copper plate.
- the first conductor portion is disposed to face the first conductor plate with a space having a preset interval therebetween.
- the second conductor portion is disposed to face the second conductor plate with a space having a predetermined interval therebetween.
- FIG. 1 is a diagram illustrating a configuration of a combiner according to the present embodiment.
- FIG. 2 is a cross-sectional view of the synthesizer shown in FIG. 1 along the A-A ′ plane.
- FIG. 3 is a simulation result showing the characteristics of the combiner shown in FIG.
- FIG. 4 is a diagram showing the configuration of a conventional synthesizer that does not have holes in the printed circuit board.
- FIG. 5 is a simulation result showing the characteristics of the combiner shown in FIG.
- FIG. 6 is a diagram illustrating an application example of the combiner according to the present embodiment.
- FIG. 7 is a view of the combiner shown in FIG. 6 as seen from above.
- FIG. 8 is a view of the combiner shown in FIG. 6 as viewed from below.
- FIG. 9 is a diagram showing another example of mounting the first copper plate on the printed circuit board.
- FIG. 1 is a schematic diagram showing a configuration of a synthesizer 10 according to the present embodiment.
- FIG. 2 is a cross-sectional view taken along the A-A ′ plane of the synthesizer 10 shown in FIG.
- a synthesizer 10 shown in FIG. 1 includes a first conductor portion 11, a second conductor portion 12, a printed circuit board 13, a first copper plate 14, and a second copper plate 15.
- the first conductor portion 11 is installed at a position substantially parallel to the first copper plate 14 and spaced from the first copper plate 14 by a preset distance.
- the second conductor portion 12 is installed at a position substantially parallel to the second copper plate 15 and separated from the second copper plate 15 by a preset distance.
- the printed circuit board 13 is formed with a hole penetrating from the front side to the back side.
- the hole has a rectangular shape that is slightly smaller than the coupled line formed by the first and second copper plates 14 and 15. That is, the hole has a predetermined length in the x direction and a length corresponding to approximately a quarter wavelength of the signal propagated by the first and second copper plates 14 and 15 in the y direction.
- the first copper plate 14 has a length of a quarter wavelength of the supplied signal, for example.
- the first copper plate 14 is mounted on the printed circuit board 13 so as to close a hole formed in the printed circuit board 13 and to face the first conductor portion 11.
- the printed board 13 is provided with a land of a copper foil pattern so that the surface can be mounted by reflow.
- the land pattern is illustrated in FIG. 2, but is omitted in FIG. 1 for the sake of simplicity.
- the second copper plate 15 has a length of a quarter wavelength of the supplied signal, for example.
- the second copper plate 15 is mounted on the printed circuit board 13 so as to close a hole formed in the printed circuit board 13 and to face the second conductor portion 12.
- the printed board 13 is provided with a land of a copper foil pattern so that the surface can be mounted by reflow.
- the land pattern is illustrated in FIG. 2, but is omitted in FIG. 1 for the sake of simplicity.
- the first and second copper plates form a coupled line.
- FIG. 3 is a simulation result showing the characteristics of the synthesizer 10 shown in FIG.
- the first end 14-1 of the first copper plate 14 in FIG. 1 is S1 (1)
- the second end 14-2 of the first copper plate 14 is S2 (1)
- the first end 15-1 of the second copper plate 15 is S1 (2)
- the second end 15-2 of the second copper plate 15 is S2 (2).
- S1 (1) and 1 (1) shown in FIG. 3 indicate a ratio of a signal output from S1 (1) to a signal input from S1 (1), that is, a return loss.
- S1 (2) and 1 (1) indicate the ratio of the signal output from S1 (1) to the signal input from S1 (2), that is, the insertion loss.
- S2 (1) and 1 (1) indicate the ratio of the signal output from S1 (1) to the signal input from S2 (1), that is, the insertion loss.
- S2 (2) and 1 (1) indicate the ratio of the signal output from S1 (1) to the signal input from S2 (2), that is, the isolation.
- FIG. 4 is a schematic diagram showing the configuration of a conventional synthesizer that does not have holes in the printed circuit board.
- FIG. 5 is a simulation result showing the characteristics of the combiner shown in FIG.
- the first end 21-1 of the first pattern 21 in FIG. 4 is S1 (1)
- the second end 21-2 of the first pattern 21 is S2 (1)
- the first end 22-1 of the second pattern 22 is S1 (2)
- the second end 22-2 of the second pattern 22 is S2 (2).
- S1 (1), 1 (1), S1 (2), 1 (1), S2 (1), 1 (1) and S2 (2), 1 (1) shown in FIG. 5 are shown in FIG. It is the same.
- S1 (2), 1 (1) and S2 (1), 1 (1) are equivalent between FIGS. 3 and 5, but S1 (1), 1 (1 ) And S2 (2), 1 (1) are found to be reduced by about 10 dB in the simulation results shown in FIG. That is, the return loss characteristic and the isolation characteristic are improved by about 10 dB.
- FIG. 6 is a diagram illustrating an application example of the synthesizer 10 according to the present embodiment.
- FIG. 6 shows an example in which the combiner 10 according to this embodiment is connected to the lines 31, 32, 33, and 38 of the microstrip line.
- the ground layer of the microstrip line, the land pattern, and the first and second conductor portions 11 and 12 are omitted for the sake of simplicity.
- 7 is a diagram showing the synthesizer 10 shown in FIG. 6 from above
- FIG. 8 is a diagram showing the synthesizer 10 shown in FIG. 6 from below.
- a line 31 is connected to the first end 14-1 of the first copper plate 14, and a line 32 is connected to the second end 14-2 of the first copper plate 14. Connected.
- the line 35 is connected to the first end 15-1 of the second copper plate 15.
- the line 35 is connected to the line 33 through the through hole 34.
- a line 36 is connected to the second end 15-2 of the second copper plate 15.
- the line 36 is connected to the line 38 through the through hole 37.
- the printed board 13 has a hole that is slightly smaller than the coupled line, and the first copper plate 14 and the second copper plate 15 are printed so as to close the hole formed in the printed board 13. It is surface-mounted on the substrate 13.
- the conventional synthesizer shown in FIG. 4 since the printed circuit board 23 is sandwiched between the first pattern 21 and the second pattern 22, in the odd mode, an electric field component passing through the printed circuit board is not generated. Will exist. Thereby, the effective relative permittivity of the odd mode is larger than the effective relative permittivity of the even mode, and the phase speed of the odd mode is slower than the phase speed of the even mode.
- the space between the first and second copper plates 14 and 15 is air, there is no electric field component that passes through the printed board. For this reason, the difference in phase velocity between the even mode and the odd mode is reduced.
- the effective relative permittivity of the odd mode can be brought close to the effective relative permittivity of the even mode, and the influence on the increase of the return loss and the deterioration of the isolation can be achieved. Can be reduced. Further, since the space between the first and second copper plates 14 and 15 is air, the insertion loss is also improved. Note that the synthesizer 10 according to the present embodiment has a high degree of coupling like a 3 dB coupler and is more effective when a high-power signal is input.
- the case where the land of the copper foil pattern is provided around the hole in the printed board 13 and the first and second copper plates 14 and 15 are surface-mounted is described as an example, but the present invention is not limited thereto. It doesn't mean.
- the first and second copper plates 14 and 15 may be fixed to the printed circuit board 13 by an insulator fixing tool.
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
合成器は、プリント基板、第1及び第2の導体板、第1及び第2の導体部を具備する。プリント基板は、第1の表面から前記第1の表面と反対の第2の表面まで貫通する孔が形成される。第1の導体板は、前記プリント基板の前記第1の表面に前記孔を塞ぐように実装され、銅板からなる。第2の導体板は、前記プリント基板の前記第2の表面に前記孔を塞ぐように実装され、銅板からなる。第1の導体部は、前記第1の導体板と予め設定された間隔の空間を隔てて対向して配置される。第2の導体部は、前記第2の導体板と予め設定された間隔の空間を隔てて対向して配置される。
Description
本発明の実施形態は、プリント基板からなる合成器に関する。
地上デジタル送信機で用いられる大電力増幅器では、例えば、3dB合成器等の、結合度の大きい合成器が用いられる。この種の合成器をプリント基板により制作する場合、合成器は、マイクロストリップ線路を利用したブロードサイド結合型を採る。
しかしながら、ブロードサイド結合型の合成器では、奇モードの実効比誘電率が偶モードの実効比誘電率よりも大きくなり、奇モードの位相速度が偶モードの位相速度よりも遅くなる。このため、回路インピーダンスZ、偶モードインピーダンスZe及び奇モードインピーダンスZoが、カプラ構造におけるZ2=ZeZoの関係を満たさなくなる。このように、カプラ構造がZ2=ZeZoの関係を満たさなくなることは、リターンロスを増加させ、アイソレーションを劣化させる要因となっている。
以上のように、従来のブロードサイド結合型の合成器では、奇モードの実効比誘電率が偶モードの実効比誘電率よりも大きくなることにより、リターンロスの増加、及び、アイソレーションの劣化に影響を与えるおそれがある。
そこで、目的は、奇モードの実効比誘電率を偶モードの実効比誘電率に近付けることができ、リターンロスの増加、及び、アイソレーションの劣化に与える影響を減じることが可能な合成器を提供することにある。
実施形態によれば、合成器は、プリント基板、第1及び第2の導体板、第1及び第2の導体部を具備する。プリント基板は、第1の表面から前記第1の表面と反対の第2の表面まで貫通する孔が形成される。第1の導体板は、前記プリント基板の前記第1の表面に前記孔を塞ぐように実装され、銅板からなる。第2の導体板は、前記プリント基板の前記第2の表面に前記孔を塞ぐように実装され、銅板からなる。第1の導体部は、前記第1の導体板と予め設定された間隔の空間を隔てて対向して配置される。第2の導体部は、前記第2の導体板と予め設定された間隔の空間を隔てて対向して配置される。
以下、実施の形態について、図面を参照して説明する。
図1は、本実施形態に係る合成器10の構成を示す模式図である。図2は、図1に示す合成器10のA-A’面での断面図を示す。図1に示す合成器10は、第1の導体部11、第2の導体部12、プリント基板13、第1の銅板14及び第2の銅板15を具備する。
第1の導体部11は、第1の銅板14と略平行、かつ、第1の銅板14と予め設定された距離だけ空間を隔てた位置に設置される。
第2の導体部12は、第2の銅板15と略平行、かつ、第2の銅板15と予め設定された距離だけ空間を隔てた位置に設置される。
プリント基板13には、表から裏へ貫通する孔が形成される。孔は、第1及び第2の銅板14,15により形成される結合線路よりやや小さい長方形形状をしている。すなわち、孔は、x方向に所定の長さを有し、y方向に第1及び第2の銅板14,15により伝搬される信号の略4分の1波長分の長さを有する。
第1の銅板14は、例えば、供給される信号の4分の1波長の長さを有する。第1の銅板14は、プリント基板13に形成される孔を塞ぎ、かつ、第1の導体部11と対向するように、プリント基板13に実装される。第1の銅板14を実装する際、リフローにて表面実装できるように、プリント基板13には銅箔パターンのランドが設けられる。なお、ランドパターンについては、図2では記載しているが、図1では図を簡略化するため省略している。
第2の銅板15は、例えば、供給される信号の4分の1波長の長さを有する。第2の銅板15は、プリント基板13に形成される孔を塞ぎ、かつ、第2の導体部12と対向するように、プリント基板13に実装される。第1の銅板14を実装する際、リフローにて表面実装できるように、プリント基板13には銅箔パターンのランドが設けられる。なお、ランドパターンについては、図2では記載しているが、図1では図を簡略化するため省略している。第1及び第2の銅板は、結合線路を形成する。
図3は、図1に示す合成器10の特性を示すシミュレーション結果である。図3では、図1における第1の銅板14の第1の端部14-1をS1(1)とし、第1の銅板14の第2の端部14-2をS2(1)とし、第2の銅板15の第1の端部15-1をS1(2)とし、第2の銅板15の第2の端部15-2をS2(2)とする。図3に示すS1(1),1(1)は、S1(1)から入力される信号に対するS1(1)から出力される信号の割合、つまり、リターンロスを示す。S1(2),1(1)は、S1(2)から入力される信号に対するS1(1)から出力される信号の割合、つまり、挿入損失を示す。S2(1),1(1)は、S2(1)から入力される信号に対するS1(1)から出力される信号の割合、つまり、挿入損失を示す。S2(2),1(1)は、S2(2)から入力される信号に対するS1(1)から出力される信号の割合、つまり、アイソレーションを示す。
図4は、プリント基板に孔を有しない従来の合成器の構成を示す模式図である。図5は、図4に示す合成器の特性を示すシミュレーション結果である。図5では、図4における第1のパターン21の第1の端部21-1をS1(1)とし、第1のパターン21の第2の端部21-2をS2(1)とし、第2のパターン22の第1の端部22-1をS1(2)とし、第2のパターン22の第2の端部22-2をS2(2)とする。図5に示すS1(1),1(1)、S1(2),1(1)、S2(1),1(1)及びS2(2),1(1)は、図3で示すものと同様である。
図3及び図5によれば、S1(2),1(1)とS2(1),1(1)とは図3及び図5間で同等であるが、S1(1),1(1)とS2(2),1(1)とは図3に示すシミュレーション結果の方が10dB程度低減されていることがわかる。つまり、リターンロスの特性及びアイソレーションの特性が10dB程度改善されることとなる。
図6は、本実施形態に係る合成器10の応用例を示す図である。図6では、本実施形態に係る合成器10がマイクロストリップ線路の線路31,32,33,38と接続する場合を例に示している。なお、図6において、マイクロストリップ線路のグランド層、ランドパターン、及び、第1及び第2の導体部11,12は図を簡略化するため記載を省略している。図7は図6に示す合成器10を上から示した図であり、図8は図6に示す合成器10を下から示した図である。
図6に示す合成器10において、第1の銅板14の第1の端部14-1には線路31が接続され、第1の銅板14の第2の端部14-2には線路32が接続される。また、第2の銅板15の第1の端部15-1には、線路35が接続される。線路35は、スルーホール34を介して線路33と接続する。第2の銅板15の第2の端部15-2には、線路36が接続される。線路36は、スルーホール37を介して線路38と接続する。
図6において、線路32及び線路33から例えば大電力の信号が入力された場合、線路33から入力された信号は、スルーホール34及び線路35を介して第2の銅板15へ伝搬される。第1の銅板14では、線路32から入力された信号と、第2の銅板15へ伝搬された信号とが結合され、結合された信号が線路31から出力される。また、線路32及び線路33から入力された信号は、リターンロスとして線路32及び線路33へそれぞれ返される。
以上のように、本実施形態では、プリント基板13は結合線路よりやや小さい孔を有し、第1の銅板14及び第2の銅板15は、プリント基板13に形成される孔を塞ぐようにプリント基板13に表面実装されている。図4に示す従来の合成器では、第1のパターン21と第2のパターン22との間には、プリント基板23が挟まれているため、奇モードの場合、プリント基板を通過する電界成分が存在することになる。これにより、奇モードの実効比誘電率が偶モードの実効比誘電率よりも大きくなり、奇モードの位相速度が偶モードの位相速度よりも遅くなる。一方、本実施形態では、第1及び第2の銅板14,15間は空気であるため、プリント基板を通過する電界成分は存在しない。このため、偶モードと奇モードとにおける位相速度の差が減少することになる。
したがって、本実施形態に係る合成器10によれば、奇モードの実効比誘電率を偶モードの実効比誘電率に近付けることができ、リターンロスの増加、及び、アイソレーションの劣化に与える影響を減じることができる。また、第1及び第2の銅板14,15間は空気であるため、挿入損失も改善されることになる。なお、本実施形態に係る合成器10は、3dBカプラのように結合度が強く、大電力の信号が入力される場合に、より効果的である。
また、本実施形態では、第1及び第2の銅板14,15を実装する際、プリント基板13にランドパターンを設けるようにしている。これにより、銅箔パターンをリフローにて表面実装することが可能となる。
なお、本実施形態では、プリント基板13における孔の周囲に、銅箔パターンのランドを設けて第1及び第2の銅板14,15を表面実装する場合を例に説明したが、これに限定される訳ではない。例えば、図9に示すように絶縁体の固定具により、第1及び第2の銅板14,15をプリント基板13に固定するようにしても構わない。
本発明の実施形態を説明したが、この実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。この実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。この実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれると同様に、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれるものである。
10…合成器、11…第1の導体部、12…第2の導体部、13…プリント基板、14…第1の銅板、14-1,15-1,21-1,22-1…第1の端部、14-2,15-2,21-2,22-2…第2の端部、15…第2の銅板、21…第1のパターン、22…第2のパターン、31,32,33,35,36,38…線路、34,37…スルーホール
Claims (3)
- 第1の表面から前記第1の表面と反対の第2の表面まで貫通する孔が形成されるプリント基板と、
前記プリント基板の前記第1の表面に前記孔を塞ぐように実装される、銅板からなる第1の導体板と、
前記プリント基板の前記第2の表面に前記孔を塞ぐように実装される、銅板からなる第2の導体板と、
前記第1の導体板と予め設定された間隔の空間を隔てて対向して配置される第1の導体部と、
前記第2の導体板と予め設定された間隔の空間を隔てて対向して配置される第2の導体部と
を具備する合成器。 - 前記第1及び第2の導体板は、長手方向に、供給される信号の四分の一波長分の長さを有し、
前記孔は、長手方向に、前記信号の略四分の一波長分の長さを有する請求項1記載の合成器。 - 前記プリント基板には、前記孔を囲むようにランドパターンが形成される請求項1又は2記載の合成器。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US14/425,610 US9559402B2 (en) | 2012-09-14 | 2013-08-06 | Combiner including land pattern formed on printed board |
EP13836610.9A EP2897218A4 (en) | 2012-09-14 | 2013-08-06 | COMBINER |
CN201380038560.XA CN104471786B (zh) | 2012-09-14 | 2013-08-06 | 合成器 |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012-203483 | 2012-09-14 | ||
JP2012203483A JP5612049B2 (ja) | 2012-09-14 | 2012-09-14 | 合成器 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
WO2014041925A1 true WO2014041925A1 (ja) | 2014-03-20 |
Family
ID=50278051
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
PCT/JP2013/071265 WO2014041925A1 (ja) | 2012-09-14 | 2013-08-06 | 合成器 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9559402B2 (ja) |
EP (1) | EP2897218A4 (ja) |
JP (1) | JP5612049B2 (ja) |
CN (1) | CN104471786B (ja) |
WO (1) | WO2014041925A1 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9559402B2 (en) | 2012-09-14 | 2017-01-31 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Combiner including land pattern formed on printed board |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2018088640A (ja) | 2016-11-29 | 2018-06-07 | 株式会社東芝 | 方向性結合器の製造方法 |
KR102454812B1 (ko) * | 2017-11-29 | 2022-10-13 | 삼성전기주식회사 | 다층형 방향성 커플러 |
CN109149044A (zh) * | 2018-08-23 | 2019-01-04 | 电子科技大学 | 基于多内层结构的介质集成悬置线耦合器 |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS62114301A (ja) * | 1985-11-13 | 1987-05-26 | Mitsubishi Electric Corp | サスペンデッド線路形方向性結合器 |
JPH04321302A (ja) * | 1991-04-20 | 1992-11-11 | Nec Corp | マイクロストリップ回路 |
JPH05114806A (ja) | 1991-10-21 | 1993-05-07 | Mitsubishi Electric Corp | 方向性結合器 |
JPH10135717A (ja) * | 1996-10-29 | 1998-05-22 | Mitsubishi Electric Corp | 結合線路形方向性結合器 |
JPH11233703A (ja) * | 1998-02-12 | 1999-08-27 | Sony Corp | 電子部品のリード端子及びその加工方法 |
JP2001251029A (ja) * | 2000-03-07 | 2001-09-14 | Seiko Epson Corp | 部品実装基板、基板固定方法、および部品実装基板の製造方法 |
JP2007043547A (ja) * | 2005-08-04 | 2007-02-15 | Mitsubishi Electric Corp | 方向性結合器及び180°ハイブリッドカプラ |
Family Cites Families (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US2606972A (en) * | 1946-01-23 | 1952-08-12 | Myron T Smith | System for reducing noise in the transmission of electric signals |
US3513414A (en) | 1968-12-23 | 1970-05-19 | Microwave Ass | Integrated iris coupler |
US3575674A (en) * | 1969-05-09 | 1971-04-20 | Microwave Ass | Microstrip iris directional coupler |
US3771075A (en) * | 1971-05-25 | 1973-11-06 | Harris Intertype Corp | Microstrip to microstrip transition |
US4737740A (en) * | 1983-05-26 | 1988-04-12 | The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Navy | Discontinuous-taper directional coupler |
DE3617359C1 (de) | 1986-05-23 | 1987-10-01 | Georg Dr-Ing Spinner | 3-dB-Richtkoppler |
US4882555A (en) * | 1988-08-12 | 1989-11-21 | Hughes Aircraft Company | Plural plane waveguide coupler |
US5303419A (en) * | 1992-05-29 | 1994-04-12 | Her Majesty The Queen In Right Of Canada As Represented By The Minister Of Communications | Aperture-coupled line Magic-Tee and mixer formed therefrom |
US7400214B2 (en) | 2004-08-30 | 2008-07-15 | Powerwave Technologies, Inc. | Low loss, high power air dielectric stripline edge coupling structure |
JP4987764B2 (ja) | 2008-03-14 | 2012-07-25 | 株式会社東芝 | 方向性結合器 |
JP5287377B2 (ja) * | 2009-03-12 | 2013-09-11 | ソニー株式会社 | 通信装置、高周波結合器、並びに複合通信装置 |
CN101577358B (zh) | 2009-06-23 | 2013-04-03 | 北京信息科技大学 | 微机械太赫兹波导、太赫兹波导式谐振腔及制备方法 |
TWI409986B (zh) * | 2009-06-24 | 2013-09-21 | Ralink Technology Corp | 功率分配器及雙輸出之無線訊號發射器 |
TWI424612B (zh) * | 2010-03-05 | 2014-01-21 | Ralink Technology Corp | 寬頻帶耦合濾波器 |
CN201898188U (zh) * | 2010-10-29 | 2011-07-13 | 合肥恒和通信有限公司 | 一种cmmb同频合路器 |
JP5612049B2 (ja) | 2012-09-14 | 2014-10-22 | 株式会社東芝 | 合成器 |
-
2012
- 2012-09-14 JP JP2012203483A patent/JP5612049B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2013
- 2013-08-06 CN CN201380038560.XA patent/CN104471786B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2013-08-06 EP EP13836610.9A patent/EP2897218A4/en not_active Ceased
- 2013-08-06 US US14/425,610 patent/US9559402B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2013-08-06 WO PCT/JP2013/071265 patent/WO2014041925A1/ja active Application Filing
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS62114301A (ja) * | 1985-11-13 | 1987-05-26 | Mitsubishi Electric Corp | サスペンデッド線路形方向性結合器 |
JPH04321302A (ja) * | 1991-04-20 | 1992-11-11 | Nec Corp | マイクロストリップ回路 |
JPH05114806A (ja) | 1991-10-21 | 1993-05-07 | Mitsubishi Electric Corp | 方向性結合器 |
JPH10135717A (ja) * | 1996-10-29 | 1998-05-22 | Mitsubishi Electric Corp | 結合線路形方向性結合器 |
JPH11233703A (ja) * | 1998-02-12 | 1999-08-27 | Sony Corp | 電子部品のリード端子及びその加工方法 |
JP2001251029A (ja) * | 2000-03-07 | 2001-09-14 | Seiko Epson Corp | 部品実装基板、基板固定方法、および部品実装基板の製造方法 |
JP2007043547A (ja) * | 2005-08-04 | 2007-02-15 | Mitsubishi Electric Corp | 方向性結合器及び180°ハイブリッドカプラ |
Non-Patent Citations (1)
Title |
---|
See also references of EP2897218A4 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9559402B2 (en) | 2012-09-14 | 2017-01-31 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Combiner including land pattern formed on printed board |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN104471786A (zh) | 2015-03-25 |
JP2014060535A (ja) | 2014-04-03 |
CN104471786B (zh) | 2016-10-19 |
US9559402B2 (en) | 2017-01-31 |
EP2897218A4 (en) | 2016-04-20 |
JP5612049B2 (ja) | 2014-10-22 |
US20150207199A1 (en) | 2015-07-23 |
EP2897218A1 (en) | 2015-07-22 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5007281B2 (ja) | 誘電体導波管スロットアンテナ | |
US20120235764A1 (en) | Structure of transmission line for data communication and method for designing the same | |
JP2006245291A (ja) | 伝送線路及び配線形成方法 | |
TWI415560B (zh) | 降低電磁輻射的結構與方法,以及電性物件與其製造方法 | |
WO2014041925A1 (ja) | 合成器 | |
TWI510143B (zh) | High frequency circuit module | |
WO2012042717A1 (ja) | 構造体及び配線基板 | |
JPWO2014115607A1 (ja) | 伝送線路、および電子機器 | |
JP5392131B2 (ja) | 配線基板 | |
US20070194434A1 (en) | Differential signal transmission structure, wiring board, and chip package | |
WO2013161279A1 (ja) | 高周波回路と導波管との接続構造およびその製造方法 | |
JP5921207B2 (ja) | プリント基板およびプリント基板装置 | |
WO2009119849A1 (ja) | 複合配線基板 | |
TWI395519B (zh) | 具跳線結構之電路板 | |
JP7134803B2 (ja) | プリント基板 | |
JP2008124105A (ja) | 多層プリント配線板 | |
JP6273182B2 (ja) | 電子機器 | |
JP2009130453A (ja) | フィルタ機能付き伝送線路 | |
WO2018207600A1 (ja) | 回路モジュール | |
JP6135825B2 (ja) | 伝送線路部材 | |
JP5617740B2 (ja) | 信号伝送システムおよび信号伝送方法 | |
JP4969885B2 (ja) | 高周波モジュール | |
JP2004281120A (ja) | 同軸コネクタと多相基板との接続構造 | |
WO2014148188A1 (ja) | 電力増幅装置および通信装置 | |
JP5762095B2 (ja) | 高周波回路基板 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
121 | Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application |
Ref document number: 13836610 Country of ref document: EP Kind code of ref document: A1 |
|
WWE | Wipo information: entry into national phase |
Ref document number: 14425610 Country of ref document: US |
|
NENP | Non-entry into the national phase |
Ref country code: DE |