WO2013146931A1 - 多層配線板 - Google Patents

多層配線板 Download PDF

Info

Publication number
WO2013146931A1
WO2013146931A1 PCT/JP2013/059111 JP2013059111W WO2013146931A1 WO 2013146931 A1 WO2013146931 A1 WO 2013146931A1 JP 2013059111 W JP2013059111 W JP 2013059111W WO 2013146931 A1 WO2013146931 A1 WO 2013146931A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
metal foil
hole
wiring board
wiring
layer
Prior art date
Application number
PCT/JP2013/059111
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
洋志 山口
栗原　清一
博 桜井
俊介 貫名
Original Assignee
日立化成株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 日立化成株式会社 filed Critical 日立化成株式会社
Priority to US14/389,387 priority Critical patent/US9668345B2/en
Priority to KR1020147027404A priority patent/KR101613388B1/ko
Publication of WO2013146931A1 publication Critical patent/WO2013146931A1/ja

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K1/115—Via connections; Lands around holes or via connections
    • H05K1/116—Lands, clearance holes or other lay-out details concerning the surrounding of a via
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0237—High frequency adaptations
    • H05K1/025—Impedance arrangements, e.g. impedance matching, reduction of parasitic impedance
    • H05K1/0251—Impedance arrangements, e.g. impedance matching, reduction of parasitic impedance related to vias or transitions between vias and transmission lines
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0296—Conductive pattern lay-out details not covered by sub groups H05K1/02 - H05K1/0295
    • H05K1/0298—Multilayer circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K1/115—Via connections; Lands around holes or via connections
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
    • H05K1/0218—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference by printed shielding conductors, ground planes or power plane
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/01—Dielectrics
    • H05K2201/0137—Materials
    • H05K2201/0154—Polyimide
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/095—Conductive through-holes or vias
    • H05K2201/09509—Blind vias, i.e. vias having one side closed
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/095—Conductive through-holes or vias
    • H05K2201/09509—Blind vias, i.e. vias having one side closed
    • H05K2201/09518—Deep blind vias, i.e. blind vias connecting the surface circuit to circuit layers deeper than the first buried circuit layer
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/095—Conductive through-holes or vias
    • H05K2201/09545—Plated through-holes or blind vias without lands
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/095—Conductive through-holes or vias
    • H05K2201/0959—Plated through-holes or plated blind vias filled with insulating material
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09818—Shape or layout details not covered by a single group of H05K2201/09009 - H05K2201/09809
    • H05K2201/09854—Hole or via having special cross-section, e.g. elliptical
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10227—Other objects, e.g. metallic pieces
    • H05K2201/10287—Metal wires as connectors or conductors
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/06—Lamination
    • H05K2203/061—Lamination of previously made multilayered subassemblies
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/15—Position of the PCB during processing
    • H05K2203/1572—Processing both sides of a PCB by the same process; Providing a similar arrangement of components on both sides; Making interlayer connections from two sides
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
    • H05K3/0044—Mechanical working of the substrate, e.g. drilling or punching
    • H05K3/0047—Drilling of holes
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K3/42—Plated through-holes or plated via connections
    • H05K3/429—Plated through-holes specially for multilayer circuits, e.g. having connections to inner circuit layers
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
    • H05K3/4611—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards

Definitions

  • the present invention relates to a multilayer wiring board, and more particularly to a multilayer wiring board for mounting a surface-mounted component.
  • JP 2010-045284 A Japanese Patent Laid-Open No. 5-110260 Japanese Patent Laid-Open No. 11-289025 JP 2011-198827 A
  • the multi-wire wiring board disclosed in Patent Document 1 can cope with the amount of wiring accommodated, it is difficult to deal with, for example, a surface-mounted component having a narrow pitch with connection terminals of 0.5 mm or less.
  • a surface-mounted component having a narrow pitch with connection terminals of 0.5 mm or less there is a problem.
  • the wiring pattern is formed of insulation-coated wires, the wiring width and interlayer conduction holes are made finer than general multilayer wiring boards that form wiring by etching copper foil or plating. Is difficult.
  • the interlayer conduction holes formed immediately below the surface mount pad of the multilayer wiring board also have a pitch of 0.5 mm or less. Formation of interlayer conduction holes becomes difficult.
  • the multilayer wiring boards disclosed in Patent Documents 2 and 3 are advantageous in reducing the pitch of surface-mounted components and forming fan-out wiring, but the wiring capacity per wiring layer is insufficient. There is a problem to do. In other words, along with the narrowing of the pitch of surface-mounted components, it is necessary to reduce the wiring width of the wiring arranged between the interlayer conduction holes directly under the surface-mounted pads, while the multilayer wiring board on which the surface-mounted components are mounted In order to connect the circuit board to another board such as a mother board, it is necessary to perform pitch conversion, impedance matching, and the like for the fanned-out wiring. For this purpose, it is necessary to secure the wiring width.
  • the wiring capacity per wiring layer is reduced, and it becomes necessary to further increase the number of wiring layers. Therefore, drilling and plating with a high aspect ratio (high plate thickness and small diameter holes) is required. There is a problem that it is difficult to form a conduction hole. In particular, when mounting BGA (Ball Grid Array) parts, etc., where a large number of narrow-pitch continuous holes are arranged, the interlayer conduction holes are narrow-pitch and the amount of wiring to be fanned out is large. There is a problem that the number of wiring layers for matching and the like increases, and the interlayer conduction hole has a high aspect ratio.
  • the surface of the multilayer wiring board on which the surface mounting type component is mounted is a large hole diameter portion having a relatively larger hole diameter than the opposite side.
  • the surface mounting of the multilayer wiring board Even the large hole diameter part on the side where the mold parts are mounted is processed with a drill with a small diameter of 0.2 mm or less, and the hole diameter on the opposite side is processed with a drill with a smaller diameter.
  • drilling and plating of a ratio high plate thickness and small diameter hole
  • the wiring layer needs to be multi-layered, and in order to cope with the narrow pitch of the surface-mounted component, it is disposed directly under the surface-mounted pad. It is necessary to narrow the pitch between the interlayer conduction holes. When the pitch between the interlayer conduction holes is reduced, the wiring capacity per wiring layer is reduced due to the limitation on the wiring width, and a higher number of layers is required. However, there was a problem in drilling and plating-around (Throwing Power: plating thickness at the center of the through hole / thickness at the same entrance ⁇ 100%).
  • the present invention has been made in view of the above, and an object of the present invention is to provide a multilayer wiring board capable of mounting a surface mounting type component having a narrow pitch and having an increased wiring capacity.
  • the multilayer wiring board according to the present invention has at least two or more layers of metal foil wiring, the first metal foil wiring layer disposed on the mounting surface side on which the surface mount type component is mounted, and the opposite side of the mounting surface.
  • the wire wiring layer on which the insulation covered wire is arranged and the metal foil wiring positioned on the surface of the first metal foil wiring layer are connected to the metal foil wiring of the inner layer of the first metal foil wiring layer and the wire wiring layer.
  • a first interlayer conduction hole having a conduction portion electrically connected to at least one of the insulation-coated wires.
  • the hole diameter of the first interlayer conduction hole is the thickness direction of the multilayer wiring board. Is different.
  • the first interlayer conduction hole includes a small-diameter hole portion located on the first metal foil wiring layer side of the multilayer wiring board and a hole located on the wire wiring layer side and larger than the small-diameter hole portion. You may have a large diameter hole part of a diameter.
  • the multilayer wiring board further includes a second interlayer conduction hole that is located on the first metal foil wiring layer side and formed at a position different from the first interlayer conduction hole, and the first interlayer conduction hole is It may be a through-conduction hole that penetrates the multilayer wiring board, and the second interlayer conduction hole may be a non-through conduction hole that does not penetrate the multilayer wiring board.
  • the first interlayer conduction holes and the second interlayer conduction holes may be alternately arranged.
  • the number of metal foil wirings arranged in the gap between the first and second interlayer conduction holes and the number of insulating coated wires arranged in the gaps between the first interlayer conduction holes are And the width of the metal foil wiring arranged in the gap between the first and second interlayer conduction holes, and the diameter of the insulated wire arranged in the gap between the first interlayer conduction holes May be different.
  • the multilayer wiring board may further include a second metal foil wiring layer that is disposed on the side opposite to the mounting surface side of the wire wiring layer and has at least two or more metal foil wirings.
  • the prepreg used for multi-layer bonding of the first metal foil wiring layer disposed on the mounting surface side of the wire wiring layer is different from the prepreg used for multi-layer bonding of the second metal foil wiring layer. It may be of a type.
  • FIG. 1 is a cross-sectional view schematically showing the structure of the multilayer wiring board according to the first embodiment.
  • the multilayer wiring board 100 of the present embodiment includes a first metal foil wiring layer 1, a wire wiring layer 6, interlayer conduction holes 4 and 14 (through conduction holes 14 and non-through conduction holes 4. ).
  • the first metal foil wiring layer 1 has two or more metal foil wirings 2 (2a to 2c), and is arranged on the mounting surface 5 side on which the surface-mounted component is mounted on the multilayer wiring board 100.
  • the wire wiring layer 6 is obtained by wiring a plurality of insulating coated wires 10 in the spreading direction of the layer, and is disposed on the opposite side of the mounting surface 5 (first metal foil wiring layer 1) in the multilayer wiring board 100.
  • the interlayer conduction hole 14 is formed by connecting the metal foil wiring 2 a on the surface of the first metal foil wiring layer 1 to at least the metal foil wiring 2 b on the inner layer of the first metal foil wiring layer 1 and the insulating covered wire 10 of the wire wiring layer 6. It is a through conduction hole having a conduction portion 14a electrically connected to one side.
  • the interlayer conduction hole 4 has a conduction portion 4a that electrically connects the metal foil wiring 2a on the surface of the first metal foil wiring layer 1 to the metal foil wiring 2b on the inner layer of the first metal foil wiring layer 1. It is a through hole.
  • the hole diameters of the interlayer conduction holes 14 are different in the thickness direction of the multilayer wiring board 100.
  • the hole diameter of the interlayer conduction hole 4 is constant in the thickness direction of the multilayer wiring board 100.
  • the surface-mounted component mounted on the surface of the multilayer wiring board 100 is not a component mounting hole inserted in a component mounting hole provided in the multilayer wiring board, but is provided on the surface of the multilayer wiring board 100. It is a component that is directly mounted on the electrode by soldering or the like.
  • a multifunctional surface mount type component such as BGA (Ball Grid Array), CSP (Chip Size Package), TAB (Tape Automated Bonding), or MCM (Multi Chip Module) is used. Can be mentioned.
  • the mounting surface 5 refers to the surface of the multilayer wiring board 100 on the side where the surface-mounted component is mounted.
  • Metal foil wiring refers to wiring formed by etching metal foil or plating, for example.
  • the metal foil and plating those generally used for multilayer wiring boards can be used.
  • the metal foil include copper foil, aluminum foil, nickel foil, and solder foil.
  • the plating include copper plating, nickel plating, gold plating, and silver plating.
  • the metal foil wiring layer is a wiring layer configured by including an insulating layer and a metal foil wiring formed by metal foil wiring on the insulating layer, and only the metal foil wiring is provided on the insulating layer. A wiring layer having an insulation-coated wire.
  • it can be formed by etching a metal foil of a metal foil-clad laminate in which a metal foil is bonded onto an insulating resin, which is generally used for multilayer wiring boards, and plating formed thereon.
  • the metal foil wiring layer can be multi-layered by laminating a plurality of metal foil layers through an insulating layer.
  • an interlayer conduction hole can be formed by forming a through conduction hole or a non-through conduction hole.
  • An insulated wire is a wire in which a conductor wire is covered with an insulating resin or the like.
  • a conductor wire is covered with an insulating resin or the like.
  • copper is used as the wire.
  • the wire diameter means the diameter of only the wire excluding the insulating resin that covers the wire.
  • the wire wiring layer is a wiring layer having an insulating layer and a wiring formed of an insulating coated wire on the insulating layer, and a metal foil wiring such as a shield layer is provided on both sides or one side via the insulating layer. Including laminated and integrated ones.
  • a wiring device after wiring an insulating coated wire on an adhesive layer, which is an insulating layer, and further laminating and integrating a metal foil serving as a shield layer via an insulating layer on one or both sides It can be formed by etching a metal foil to be a shield layer.
  • a plurality of wire wiring layers can be stacked by stacking a plurality of layers through an insulating layer.
  • an interlayer conduction hole can be formed by forming a through conduction hole or a non-through conduction hole.
  • Interlayer conduction hole is to electrically connect metal foil wirings of different metal foil wiring layers, metal foil wiring of metal foil wiring layers and wires of wire wiring layers, or wires of different wire wiring layers, A conductor formed in a through hole or a non-through hole provided in a multilayer wiring board and electrically connected between wiring layers.
  • the through conduction hole is an interlayer conduction hole that electrically connects the wiring layers by forming a conductor in the hole that penetrates the multilayer wiring board.
  • the non-through conduction hole is a conductor that does not penetrate the multilayer wiring board. Is defined as an interlayer conduction hole for electrically connecting the wiring layers. For example, after forming a through hole or a non-through hole using a drill or a laser, the wiring layers can be electrically connected by forming a plating or conductive resin inside the through hole or the non-through hole. .
  • the hole diameter of the interlayer conduction hole is different in the thickness direction of the multilayer wiring board means that the hole diameter of the same interlayer conduction hole is different in the thickness direction of the multilayer wiring board.
  • the hole diameter of the through-conduction hole (or non-through-conduction hole) is different between the mounting surface side (first metal foil wiring layer 1 side) of the multilayer wiring board and the mounting surface side (wire wiring layer side). Is mentioned.
  • the interlayer conduction holes having different hole diameters in the plate thickness direction are through-conduction holes, for example, first, a non-through hole is formed from the mounting surface side of the multilayer wiring board to the middle in the plate thickness direction with a small diameter drill.
  • a through hole is formed by drilling in the middle of the plate thickness direction with a drill having a diameter larger than that of the non-through hole.
  • a method of forming a conductor in the through hole by plating or the like can be mentioned. If it is a non-penetrating conduction hole, for example, first, with respect to the first metal foil wiring layer before being laminated and integrated with the wire wiring layer, from the mounting surface side, the first metal foil wiring layer is formed with a small diameter drill.
  • a non-through hole is formed in the middle of the plate thickness direction, and then a plate having a diameter larger than the non-through hole is formed from the opposite side of the mounting surface of the first metal foil wiring layer so as to be connected to the non-through hole.
  • the first metal foil wiring layer and the wire are formed so as to form a through hole in the middle of the thickness direction, and then form a conductor in the through hole by plating or the like, and then close the through conduction hole.
  • the multilayer wiring board 100 has interlayer conduction holes of the through conduction hole 14 and the non-through conduction hole 4, and the metal foil wiring layer 1 and the wire wiring layer 6. Is combined. Therefore, in the multilayer wiring board 100, it is possible to mount a narrow pitch component by the surface layer metal foil wiring 2a formed on the mounting surface 5 side of the first metal foil wiring layer 1, and the through conduction hole 14 and the non-through conduction hole.
  • the first metal foil wiring layer 1 and the wire wiring layer 6 are connected by 4, and the wiring capacity can be increased by the wire wiring layer 6.
  • the first metal foil wiring layer 1 is arranged on the mounting surface 5 side on which the surface-mounted component is mounted, and the wire wiring layer 6 is arranged on the opposite side to be combined.
  • a fine wiring pattern can be formed, and fine through-conduction holes 14 and non-through conduction holes 4 can be formed. For this reason, it is possible to form an interlayer conduction hole with a narrow pitch of 0.5 mm or less and an arrangement of fan-out wiring through the interlayer conduction hole, and it is possible to deal with the mounting of a surface mounting type component with a narrow pitch.
  • the wiring pattern formed by the insulating coated wire 10 is used, and therefore, the insulating coated wire 10 having a wire diameter necessary for impedance matching is used to cross the same wiring layer. Wiring becomes possible, and the wiring capacity per wiring layer can be increased while ensuring the conductor resistance. For this reason, in order to connect a multilayer wiring board mounted with surface-mounted components to another board such as a mother board, even if pitch conversion or impedance matching is performed on the fanned-out wiring, the wiring capacity per wiring layer Can be secured.
  • the hole diameter of the through-conduction hole 14 is different in the thickness direction of the multilayer wiring board 100, a small diameter with a small hole diameter is provided on the mounting surface 5 side of the multilayer wiring board 100 that requires a narrow pitch interlayer conduction hole.
  • the hole 20 can be disposed. In this case, it is possible to easily form an interlayer conduction hole having a narrow pitch of 0.5 mm or less. Further, a large-diameter hole portion 21 having a hole diameter larger than that of the small-diameter hole portion 20 can be disposed on the opposite side of the mounting surface 5 of the multilayer wiring board 100. In this case, the thickness of the multilayer wiring board 100 is Even if it is thick, an increase in aspect ratio can be suppressed, and formation of an interlayer conduction hole is facilitated.
  • the multilayer wiring board 100 of the present embodiment it is not necessary to increase the number of wiring layers, and the interlayer conduction holes 4 and 14 can have a low aspect ratio. And plating formation becomes easy. As a result, according to the multilayer wiring board 100, it is easy to mount a surface-mounted component having a narrow pitch of 0.5 mm or less, and the wiring capacity can be increased.
  • the interlayer conduction hole 14 has a small-diameter hole 20 on the mounting surface 5 side (first metal foil wiring layer 1 side) of the multilayer wiring board 100, and the opposite side of the mounting surface 5 (wire wiring). It is desirable to provide a large-diameter hole 21 on the layer 6 side. Since the small-diameter hole portion 20 having a small hole diameter is disposed on the mounting surface 5 side of the multilayer wiring board 100 that requires a narrow pitch interlayer conduction hole, it is easy to form an interlayer conduction hole having a narrow pitch of 0.5 mm or less. become.
  • the large-diameter hole 21 having a large hole diameter is disposed on the opposite side of the mounting surface 5 of the multilayer wiring board 100, an increase in the aspect ratio can be suppressed even when the multilayer wiring board 100 is thick. This makes it easy to form interlayer conduction holes.
  • the multilayer wiring board 100 includes a through-conduction hole 14 having a small-diameter hole portion 20 on the first metal foil wiring layer 1 side and a large-diameter hole portion 21 having a diameter larger than that of the small-diameter hole portion 20 on the wire wiring layer 6 side. It is desirable to have the non-penetration conduction hole 4 provided in the metal foil wiring layer 1 side. Thereby, in the multilayer wiring board 100, in the area
  • the non-penetrating conduction holes 4 can be arranged in the gap, and the density (the number of holes per unit area) of these non-penetrating conduction holes 4 and the through-conduction holes 14 for interlayer conduction can be improved. Further, in the region in the plate thickness direction where the diameter of the through-conduction hole 14 is large (on the side of the wire wiring layer 6), the aspect ratio of the through-conduction hole 14 is reduced, so that even if the multilayer wiring board 100 is thick. Further, it is possible to ensure the plating deposition property in the through conduction hole 14.
  • the small-diameter holes 20 of the through-conduction holes 14 and the non-through-conduction holes 4 are alternately arranged next to each other.
  • the hole diameter of the through-conduction hole 14 differs in the thickness direction of the multilayer wiring board 100, and therefore, as shown in FIG.
  • the arrangement interval (pitch) between the non-through-conduction holes 4 and the through-conduction holes 14 can be narrowed, and the interlayer conduction holes can be densified. For this reason, if a surface mount pad is formed immediately above the interlayer conduction hole, it is possible to support mounting of a surface mount type component having a narrow pitch of 0.5 mm or less.
  • a narrow-pitch surface mounting pad is formed on the surface of the first metal foil wiring layer 1, and the inner metal layer is formed in the gap between the non-through conductive hole 4 and the through conductive hole 14 of the first metal foil wiring layer 1.
  • the width of the metal foil wiring 2 disposed in the gap between the non-penetration conduction hole 4 and the penetration conduction hole 14 and the gap between the penetration conduction hole 14 and another penetration conduction hole 14 are arranged. It is desirable that the diameter of the insulating coated wire 10 is different.
  • a narrow-pitch surface-mounting pad is formed on the surface of the first metal foil wiring layer 1, and the inner layer is fine in the gap between the non-through conduction hole 4 and the through conduction hole 14 of the first metal foil wiring layer 1.
  • FIG. 6 is a cross-sectional view schematically showing the structure of the multilayer wiring board according to the second embodiment.
  • the multilayer wiring board 200 of the present embodiment is different from the first embodiment in that it has a plurality of metal foil wiring layers.
  • the multilayer wiring board 200 of the present embodiment includes a first metal foil wiring layer 1, a wire wiring layer 6, a second metal foil wiring layer 17, and interlayer conduction holes 4 and 14 (through conduction). A hole 14 and a non-penetrating conduction hole 4) are provided.
  • the first metal foil wiring layer 1 has two or more metal foil wirings 2 (2a to 2c), and is disposed on the mounting surface 5 side on which the surface-mounted component is mounted on the multilayer wiring board 200.
  • the wire wiring layer 6 is formed by wiring a plurality of insulating coated wires 10 in the spreading direction of the layer, and is disposed on the opposite side of the mounting surface 5 of the first metal foil wiring layer 1 of the multilayer wiring board 200.
  • the second metal foil wiring layer 17 has two or more metal foil wirings 18 (18a to 18c), and is disposed on the opposite side of the mounting surface 5 in the multilayer wiring board 200. That is, the multilayer wiring board 200 is configured such that the wire wiring layer 6 is sandwiched between the first and second metal foil wiring layers 1 and 17 when viewed in cross section.
  • the interlayer conduction hole 14 is formed by connecting the metal foil wiring 2a on the surface of the first metal foil wiring layer 1 to the metal foil wiring 2b or wire wiring layer on the inner layer of the first metal foil wiring layer 1.
  • 6 is a through-conduction hole having a conduction portion 14 a that is electrically connected to at least one of the insulating coating wire 10 and the metal foil wiring 18 of the second metal foil wiring layer 17.
  • the through-conduction holes 14 are connected to the other metal foil wirings 2 b and 2 c of the first metal foil wiring layer 1 or the insulating coated wire 10 of the wire wiring layer 6 and the metal foil wiring 18 of the second metal foil wiring layer 17. May be electrically connected.
  • the interlayer conduction hole 4 has a conduction portion 4a that electrically connects the metal foil wiring 2a on the surface of the first metal foil wiring layer 1 to the metal foil wiring 2b on the inner layer of the first metal foil wiring layer 1. It is a through conduction hole.
  • the diameters of the through-conduction holes 14 are different in the thickness direction of the multilayer wiring board 200.
  • the hole diameter of the interlayer conduction hole 4 is constant in the thickness direction of the multilayer wiring board 200.
  • the multilayer wiring board 200 of the present embodiment has the through conduction hole 14 and the non-through conduction hole 4, and the first metal foil wiring layer. 1 and the wire wiring layer 6 are combined. Therefore, in the multilayer wiring board 200, the metal foil wiring 2a on the surface formed on the mounting surface 5 side of the first metal foil wiring layer 1 enables the narrow pitch component mounting and fan-out, and the through conduction hole 14 and the non-through
  • the first metal foil wiring layer 1 and the wire wiring layer 6 or the second metal foil wiring layer 17 are connected by the conduction hole 4, and the wire wiring layer 6 is used for impedance matching and pitch conversion of the wiring after fan-out. The necessary wiring capacity can be sufficiently secured.
  • the first metal foil wiring layer 1 and the wire wiring layer 6 are connected to each other by a multilayer adhesive layer (prepreg layer). ) Can be considered to be laminated and integrated.
  • preg layer multilayer adhesive layer
  • the first metal foil wiring layer 1 and the wire wiring layer 6 are laminated, warping may occur due to a difference in curing shrinkage rate of the material.
  • the first metal foil wiring layer 1 and the second metal foil wiring layer 17 are arranged so as to sandwich the wire wiring layer 6.
  • the prepreg used for multilayering adhesion of the first metal foil wiring layer 1 disposed on the mounting surface 5 side of the wire wiring layer 6 and the second metal foil wiring layer 38 are multilayered. It is desirable that the prepreg used for bonding is of a different type. Thereby, the difference in curing shrinkage rate can be adjusted, and the first metal foil wiring layer 1 and the second metal foil wiring layer 17 disposed on both sides of the multilayer wiring board 200 cancel out the warping stress. The effect is further improved.
  • the first metal foil wiring layer 1 and the second metal foil wiring layer 17 are arranged so as to sandwich the wire wiring layer 6, and the first metal foil wiring layer is arranged.
  • the same number of layers is desirable for the first metal foil wiring 2 and the metal foil wiring 18 of the second metal foil wiring layer 17.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view showing an outline of the first metal foil wiring layer 1 used in the multilayer wiring board of Example 1 of the present invention.
  • a polyimide substrate having a plate thickness of 0.1 mm and a thickness of 18 ⁇ m (made by Hitachi Chemical Co., Ltd., trade name “MCL-I-671” (“MCL "" Is a registered trademark) ")
  • MCL-I-671 made by Hitachi Chemical Co., Ltd., trade name “MCL-I-671” (“MCL "" Is a registered trademark)
  • MCL-I-671 trade name “MCL "" Is a registered trademark”
  • the multilayered polyimide base material is drilled with a drill having a diameter of 0.15 mm at a pitch of 1.0 mm, and the inner peripheral surface of the hole (interlayer conduction hole 4) of the multilayered base material.
  • Electroless copper plating (thickness 20 ⁇ m) is applied, and copper foil (metal foil wiring 2a) on the substrate surface and necessary inner layer pattern (inner layer metal foil wiring) through the conductive portion 4a formed on the inner peripheral surface of the hole 2b).
  • a copper foil circuit (metal foil wiring 2c) was formed on the surface layer opposite to the surface mounting surface 5 side of the multilayer base material, and this copper foil circuit was also connected to the conduction portion 4a.
  • one A substrate to be the first metal foil wiring layer 1 was produced.
  • a copper-clad laminate of a polyimide substrate 19 (trade name “MCL-I-671”, manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd.) having a thickness of 0.1 mm and a copper foil of 35 ⁇ m.
  • a circuit was formed.
  • an underlay layer 8 is laminated on both the front and back layers of the polyimide base material 19 with a polyimide prepreg (trade name “GIA-671N” manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd.), and a wiring adhesive sheet 9 is laminated thereon. did.
  • an insulated wire (trade name “HAW”, manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd.), which is an insulation-coated wire having a wire diameter of 0.08 mm, is placed on the adhesive sheet for wiring 9 with a pitch of 7 mils (1.0 mm pitch). 1 mil was about 25 ⁇ m) pitch (interval), and three insulating coated wires 10 were wired and fixed.
  • a polyimide prepreg manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd., trade name “GIA-671N” to be the overlay 11 and a copper foil 12 to be a shield layer were laminated.
  • a circuit was formed on the copper foil 12 serving as a shield layer, and four B substrates as individual wire wiring layers 7 were produced.
  • Each of the B substrates has two layers of insulating coated wires 10 and four layers of shield layers, and the thickness of each of the B substrates was 0.6 mm.
  • a polyimide prepreg 13 (Hitachi) is formed by using one A substrate as the first metal foil wiring layer 1 and four B substrates as the individual wire wiring layers 7 as multilayer adhesive layers.
  • a product name “GIA-671N” manufactured by Kasei Co., Ltd.) a multilayer wiring board having a first metal foil wiring layer 1 and a wire wiring layer 6 was formed.
  • the multilayer wiring board had a thickness of 3.8 mm.
  • a through hole small diameter of the through conduction hole for connecting to the B board by shifting in the 0.5 mm XY direction between a plurality of 1.0 mm pitch through holes (non-through conduction holes 4) formed in the A board.
  • Holes 20 were formed at a pitch of 1.0 mm. Specifically, using a drill having a blade length of 2.8 mm and a diameter of 0.15 mm, from the surface 5 of the first metal foil wiring layer 1 as the mounting surface 5 to a depth of 1.4 mm in the multilayer wiring board. Drilled.
  • the blade length of 4.5 mm is formed so as to penetrate the drill hole having a diameter of 0.15 mm previously drilled from the mounting surface 5.
  • drilling was performed from the surface 22 of the wire wiring layer 6 opposite to the mounting surface 5 to a depth of 2.6 mm in the multilayer wiring board.
  • a 0.15 mm diameter drill hole small diameter hole portion 20
  • a 0.25 mm diameter drill hole large diameter hole portion 21
  • a stepped through hole (a through-conduction hole 14 having a small-diameter hole portion 20 and a large-diameter hole portion 21) was formed.
  • electroless copper plating (thickness 20 ⁇ m) is performed on the inner peripheral surface of the stepped through hole to connect a necessary wire (not shown) of the insulation-coated wire 10 and the inner layer metal foil wiring 2b.
  • a hole (through conduction hole 14) was formed.
  • the through hole (through conduction hole 14) was filled and filled with the hole filling resin 16 and completely cured, and then the lid part was formed by electroless copper plating (thickness: 15 ⁇ m) to form the lid part 15.
  • the metal foil wiring 2a on the surface of the multilayer wiring board was formed by etching.
  • a single wire wiring layer (multi-wire wiring board that does not merge with a metal foil wiring layer) requires drilling of 0.15 mm, which is almost the same as the wire diameter of the insulating coated wire. There is no margin in the processing position accuracy of the wire and drilling, and for this reason, it was difficult to directly mount the surface mount type component having the connection terminals of 0.5 mm pitch on the surface mount pad. On the other hand, in this example, it was possible to directly mount a surface mount type component having a connection terminal of 0.5 mm pitch on the surface mount pad and to increase the wiring capacity.
  • the first metal foil wiring layer (A substrate) is one of the 0.5 mm pitch interlayer conduction holes disposed immediately below the surface mounting pad and the interlayer conduction holes.
  • the inner layer etching circuit has a drill hole with a diameter of 0.15 mm on the surface side and a stepped through hole (a through hole having a small diameter hole portion and a large diameter hole portion) with a diameter of 0.25 mm drill hole on the opposite side of the mounting surface.
  • the layer is one wiring between 0.5 mm pitch interlayer conduction holes, the number of wiring layers is 10 (no wiring crossing in the same wiring layer), and the plate thickness is 0.9 mm Met.
  • the wire wiring layer is composed of three insulated wires between the 1.0 mm pitch interlayer conduction holes, and the number of wiring layers is eight (there is an intersection of the insulated wires in the same wiring layer).
  • the thickness was 2.4 mm (individual wire wiring layers had a thickness of 0.6 mm).
  • Example 1 In the same manner as in Example 1, as shown in FIG. 2, one A substrate to be the first metal foil wiring layer 1 was produced.
  • the thickness of the A substrate 1 was 0.9 mm.
  • Example 1 four metal foil wiring layers designed to have the same wiring capacity as the individual wire wiring layers (B substrate) of Example 1 were produced.
  • the metal foil wiring layer as the B substrate requires 5 layers of metal foil wiring and 6 layers of shields for each sheet, each having a thickness of 1.1 mm, and the individual wire wiring of Example 1 It became thick compared with 0.6 mm of the layer (B substrate).
  • Example 2 In the same manner as in Example 1, one of the A substrates and four of the metal foil wiring layers as the B substrate prepared above were laminated and integrated to form a multilayer having only the metal foil wiring layers. A wiring board was formed. The thickness of this multilayer wiring board was 5.8 mm, which was thicker than the thickness of the multilayer wiring board of Example 1 of 3.8 mm.
  • the blade length is 4.8 mm so as to penetrate the drill hole having a diameter of 0.15 mm previously drilled from the mounting surface.
  • drilling was performed from the surface opposite to the mounting surface to a depth of 4.6 mm in the multilayer wiring board.
  • a stepped through hole small diameter hole portion and large diameter hole
  • a through-conduction hole having a diameter hole portion was formed.
  • a multilayer wiring board was produced in the same manner as in Example 1.
  • This multi-layer wiring board suffered from drill breakage and misalignment during drilling, and had a poor plating coverage due to high aspect ratio (plate thickness / hole diameter) in plating formation. For this reason, it is necessary to reduce the amount of wiring accommodated, and it has been difficult to deal with surface-mount components having a narrow pitch.
  • Example 2 One wire wiring layer designed to have the same wiring capacity as the first metal foil wiring layer (A substrate) of Example 1 was produced. Further, in the same manner as in Example 1, drilling was performed with a drill having a diameter of 0.15 mm at a pitch of 1.0 mm, and electroless copper plating (thickness 20 ⁇ m) was performed, and a necessary inner layer pattern (inner insulation coated wire) And connected.
  • substrate was 2 layers
  • Example 2 a wire wiring layer (B substrate) was prepared, and the wire wiring layer as the A substrate prepared above was integrated by multi-layer bonding to have only the wire wiring layer.
  • a multilayer wiring board was formed. The thickness of this multilayer wiring board was 3.5 mm, which was thinner than the multilayer wiring board of Example 1.
  • the through holes are shifted in the 0.5 mm XY direction.
  • Small-diameter hole portions were formed at a pitch of 1.0 mm. Specifically, using a drill with a blade length of 2.8 mm and a diameter of 0.15 mm, drilling is performed from the surface of the wire wiring layer as the A substrate, which is the mounting surface, to a depth of 1.4 mm in the multilayer wiring board. did.
  • the blade length is 4.8 mm so as to penetrate the drill hole with a diameter of 0.15 mm previously drilled from the mounting surface.
  • drilling was performed from the surface opposite to the mounting surface to a depth of 2.3 mm in the multilayer wiring board.
  • a stepped through hole small diameter hole portion and large diameter hole
  • a through-conduction hole having a diameter hole portion was formed.
  • a multilayer wiring board was produced in the same manner as in Example 1.
  • this multilayer wiring board has a 0.5 mm pitch between the interlayer conduction holes and a small diameter of 0.15 mm, the through-conduction holes are drilled with respect to the wire diameter of the insulation-coated wire being 0.08 mm. It was difficult to align the position and the through hole plating and wire connection reliability could not be secured. For this reason, it was difficult for the wire wiring layer alone to cope with an interlayer conduction hole pitch of 0.5 mm.
  • Example 3 In the same manner as in Example 1, one A substrate to be the first metal foil wiring layer was produced. The thickness of the A substrate is 0.9 mm. Next, in the same manner as in Example 1, four B substrates as individual wire wiring layers were produced. Each of the B substrates has a thickness of 0.6 mm. Next, in the same manner as in the example, one A substrate and four B substrates were laminated and integrated to form a multilayer wiring board having a first metal foil wiring layer and a wire wiring layer. The thickness of this multilayer wiring board was 3.8 mm.
  • the through holes (through holes) for connecting to the B substrate are shifted in the 0.5 mm XY direction.
  • the small-diameter hole portion of the connection hole is drilled with a 1.0 mm pitch, a blade length of 2.8 mm, and a diameter of 0.15 mm from the surface of the first metal foil wiring layer, which is the mounting surface, in the multilayer wiring board. Drilled to 0 mm.
  • the blade length is 4.8 mm so as to penetrate the drill hole with a diameter of 0.15 mm previously drilled from the mounting surface.
  • a drill having a diameter of 0.15 mm drilling was performed from the surface of the wire wiring layer opposite to the mounting surface to a position of 2.0 mm in the multilayer wiring board. That is, unlike Example 1, the diameter of the drill used for drilling from the surface of the first metal foil wiring layer that is the mounting surface is the hole drilled from the surface of the wire wiring layer 6 that is the opposite side of the mounting surface. It was the same as the diameter of the drill used. Thereby, a straight through hole (through connection hole) having a drill hole with a diameter of 0.15 mm was formed from the mounting surface side to the opposite side of the mounting surface. Thereafter, a multilayer wiring board was produced in the same manner as in Example 1.
  • This multi-layer wiring board suffered from drill breakage and misalignment during drilling, and had poor plating coverage due to high aspect ratio (plate thickness / hole diameter) in plating formation. For this reason, it is necessary to reduce the amount of wiring accommodated, and it has been difficult to deal with surface-mount components having a narrow pitch.
  • Example 2 of the multilayer wiring board of the present invention will be described with reference to FIGS. (A) of FIG. 7 is sectional drawing which shows the outline of the 1st metal foil wiring layer 1 arrange
  • the first metal foil wiring layer 1 was produced as follows. First, on a copper-clad laminate of a polyimide substrate (trade name “MCL-I-671”, manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd.) using a copper foil having a thickness of 0.06 mm and a thickness of 18 ⁇ m, a line width of 70 ⁇ m and 0 A circuit (metal foil wiring 2) to be a single wiring was formed at a pitch of 5 mm.
  • a plurality of such polyimide base materials were formed.
  • these polyimide base materials are multilayered and laminated with a plate thickness of 0.9 mm as an inner layer.
  • a first metal foil wiring layer 1 having eight metal foil wirings 2b was formed.
  • the multilayer polyimide base material is drilled at a pitch of 1.0 mm using a drill having a diameter of 0.15 mm, and the inner periphery of the multilayer base material hole (interlayer conduction hole 4) is formed.
  • Electroless copper plating (thickness 20 ⁇ m) is applied to the surface, and the copper foil (metal foil wiring 2a) on the substrate surface and the necessary inner layer pattern (inner layer metal) through the conductive portion 4a formed on the inner peripheral surface of the hole The foil wiring 2b) was connected.
  • a copper foil circuit (metal foil wiring 2c) is formed on the surface layer opposite to the surface mounting surface 5 of the multilayer base material, and this copper foil circuit is also connected to the conduction portion 4a.
  • one A substrate to be the first metal foil wiring layer 1 was produced.
  • FIG. 7B is a cross-sectional view schematically showing a second metal foil wiring layer 17 disposed on the opposite side of the mounting surface 5 of the multilayer wiring board of Example 2.
  • the second metal foil wiring layer 17 was produced as follows. First, on a copper-clad laminate of a polyimide substrate (trade name “MCL-I-671”, manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd.) using a copper foil having a thickness of 0.06 mm and a thickness of 18 ⁇ m, a line width of 70 ⁇ m and 0 A circuit (metal foil wiring 18) to be one wiring was formed at a pitch of 5 mm.
  • polyimide prepreg manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd., trade name “GIA-671N”
  • GAA-671N trade name “GIA-671N”
  • the sheet thickness is 0.6 mm
  • the metal foil wiring 18b is formed as an inner layer.
  • a second metal foil wiring layer 17 having eight layers was formed.
  • the surface layer (metal foil wiring 18c) to be laminated with the wire wiring layer 6 was formed into a circuit, and a C substrate to be the second metal foil wiring layer 17 was produced.
  • the wire wiring layer 6 in the multilayer wiring board shown in FIG. 8 was produced as follows. First, a circuit was formed on a copper-clad laminate of polyimide base material 19 using a copper foil having a thickness of 0.1 mm and a thickness of 35 ⁇ m, and a polyimide prepreg (trade name “GIA-671N” manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd.) was used. An underlay layer 8 was laminated and an adhesive sheet 9 for wiring was laminated. Next, an insulated wire (trade name “HAW”, manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd.), which is an insulation-coated wire having a wire diameter of 0.08 mm, is placed on the adhesive sheet for wiring 9 with a pitch of 7 mils (1.0 mm pitch).
  • a polyimide prepreg trade name “GIA-671N” manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd.
  • a single C substrate is laminated and integrated using a polyimide prepreg (trade name “GIA-671N”, manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd.) as the multilayered adhesive layer 13, and integrated with the first metal foil wiring layer 1.
  • a multilayer wiring board having the wire wiring layer 6 and a multilayer wiring board having the second metal foil wiring layer 17 were formed. The thickness of this multilayer wiring board was 3.8 mm.
  • the through holes for connecting to the B substrate by shifting in the 0.5 mm XY direction ( Small diameter holes 20) of the through-conduction holes 14 were formed at a pitch of 1.0 mm.
  • a drill having a blade length of 2.8 mm and a diameter of 0.15 mm a hole is drilled from the surface 5 of the first metal foil wiring layer 1 which is the mounting surface to a depth of 1.4 mm in the multilayer wiring board. processed.
  • the blade length is 4.8 mm so as to penetrate the drill hole having a diameter of 0.15 mm previously drilled from the mounting surface 5.
  • a drill having a diameter of 0.25 mm
  • a hole was drilled from the surface 22 of the second metal foil wiring layer 17 on the opposite side of the mounting surface to a depth of 2.6 mm in the multilayer wiring board. Accordingly, a stepped through hole (small diameter hole portion) having a 0.15 mm diameter drill hole (small diameter hole portion 20) on the mounting surface side and a 0.25 mm diameter drill hole (large diameter hole portion 21) on the opposite side of the mounting surface.
  • a through-conduction hole 14) having 20 and a large-diameter hole 21 was formed.
  • electroless copper plating (thickness 20 ⁇ m) is performed on the inner peripheral surface of the stepped through hole to connect a necessary wire (not shown) of the insulation-coated wire 10 and the inner layer metal foil wiring 2b.
  • a hole (through conduction hole 14) was formed.
  • the through hole (through conduction hole 14) was filled and filled with the hole filling resin 16 and completely cured, and then the lid part was formed by electroless copper plating (thickness: 15 ⁇ m) to form the lid part 15.
  • the metal foil wirings 2a and 18c on the surface were formed by etching.
  • the second embodiment is a multilayer wiring board in which the first metal foil wiring layer 1, the wire wiring layer 6, and the second metal foil wiring layer 17 are laminated and integrated. Warpage was suppressed because of the symmetrical structure (average length of warpage measured for 24 sheets in a size of 500 mm in length and 500 mm in width is 0.3 mm).
  • FIG. 1 The amount of warpage is measured with the gap gauge between the four corners and the surface plate when the multilayer wiring board is placed on the surface plate with the convex side facing the surface plate, and the maximum value is the amount of warpage. Went as.
  • the first metal foil wiring layer (A substrate) is one of the 0.5 mm pitch interlayer conduction holes disposed immediately below the surface mounting pad and the interlayer conduction holes.
  • the inner layer etching circuit has a drill hole with a diameter of 0.15 mm on the surface side and a stepped through hole (a through hole having a small diameter hole portion and a large diameter hole portion) with a diameter of 0.25 mm drill hole on the opposite side of the mounting surface. 2.
  • the layer is one wiring between 0.5 mm pitch interlayer conduction holes, the number of wiring layers is 10 (no wiring crossing in the same wiring layer), and the plate thickness is 3. It was 8 mm.
  • the wire wiring layer was composed of three insulation-coated wires between the 1.0 mm pitch interlayer conduction holes, and the number of wiring layers was six (the insulation-coated wires intersected within the same wiring layer). .
  • the present invention can be applied to a multilayer wiring board, in particular, a multilayer wiring board for mounting surface-mounted components.
  • SYMBOLS 1 1st metal foil wiring layer, 2, 2a-2c ... Metal foil wiring, 4 ... Non-penetrating conduction hole, 4a, 14a ... Conductor part, 5 ... Mounting surface, 6 ... Wire wiring layer, 8 ... Underlay layer (Prepreg layer) 10 ... Insulation coated wire, 11 ... Overlay layer (prepreg layer), 13 ... Multilayered adhesive layer (prepreg layer), 14 ... Through conduction hole, 17 ... Second metal foil wiring layer, 18, 18a 18c ... metal foil wiring, 20 ... small diameter hole, 21 ... large diameter hole.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)

Abstract

　多層配線板は、少なくとも２層以上の金属箔配線を有し、表面実装型部品を実装する実装面側に配置される第１の金属箔配線層と、実装面の反対側に配置され、絶縁被覆ワイヤが配線されるワイヤ配線層と、第１の金属箔配線層の表面に位置する金属箔配線を、第１の金属箔配線層の内層の金属箔配線及びワイヤ配線層の絶縁被覆ワイヤの少なくとも一方に電気的に接続する導通部を有する第１の層間導通穴とを備え、第１の層間導通穴の穴径が、多層配線板の板厚方向で異なる。

Description

多層配線板
　本発明は、多層配線板に関するものであり、特に、表面実装型部品を実装するための多層配線板に関する。
　近年、電子機器の高機能化に伴い、多層配線板にも配線密度の向上とともに、配線収容量の増加が強く要求されてきている。この要求を満足するために、多層配線板においては、配線幅の細線化で又は配線層数の増加による高多層化で、配線収容量を増加させてきている。
　また、配線収容量の増加の要求に応える多層配線板として、配線パターンを絶縁被覆ワイヤで形成したマルチワイヤ配線板がある（特許文献１）。このマルチワイヤ配線板によれば、絶縁被覆ワイヤで形成した配線パターンを用いるので、同一配線層内での交差配線が可能になり、配線層数を増加させずに配線収容量を増加させることができる。
　一方、多層配線板に実装される表面実装型部品においては、狭ピッチ化が進行してきている。この狭ピッチ化に対応するため、多層配線板の表面実装パッドの直下に層間導通穴を形成し、これを介して、内層回路に接続する多層配線板（特許文献２）、又は、表面実装パッドから引き出し配線するファンアウト配線を内層に設けて、層間導通穴へ接続させる多層配線板（特許文献３）が提案されている。
　また、表面実装型部品を実装する一方の基板面から内層まで形成された相対的に穴径の大きい大穴径部と、内層から他方の基板面まで形成された相対的に穴径の小さい***径部とからなる層間導通穴を備えた多層配線板が考案されている（特許文献４）。
特開２０１０－０４５２８４号公報 特開平５－１１０２６０号公報 特開平１１－２８９０２５号公報 特開２０１１－１９８８２７号公報
　上述したとおり、近年では、増加する配線収容量に対応することに加えて、表面実装型部品の狭ピッチ化にも対応する必要が生じている。
　しかしながら、特許文献１に開示されているマルチワイヤ配線板では、配線収容量については対応可能なものの、例えば、接続端子が０．５ｍｍピッチ以下の狭ピッチな表面実装型部品に対応することが難しいという問題がある。つまり、マルチワイヤ配線板では、配線パターンを絶縁被覆ワイヤで形成するため、銅箔やめっきをエッチングすること等により配線を形成する一般の多層配線板に比べ、配線幅や層間導通穴の微細化が難しい。このため、接続端子が０．５ｍｍピッチ以下の狭ピッチな表面実装型部品に対応するには、多層配線板の表面実装パッドの直下に形成する層間導通穴も０．５ｍｍピッチ以下となるため、層間導通穴の形成が困難になる。
　また、特許文献２、３に開示されている多層配線板では、表面実装型部品の狭ピッチ化への対応やファンアウト配線の形成には有利となるものの、配線層当りの配線収容量が不足する問題がある。つまり、表面実装型部品の狭ピッチ化に伴い、表面実装パッド直下の層間導通穴間に配置される配線の配線幅を細くする必要がある一方で、表面実装型部品が実装された多層配線板をマザーボード等の他の基板に接続するためには、ファンアウトされた配線について、ピッチ変換やインピーダンス整合等を行う必要があり、そのためには、配線幅を確保する必要がある。この結果、配線層当りの配線収容量が低下し、配線層をさらに多層化する必要が生じるため、高アスペクト比（高板厚で小径穴）のドリル穴明け加工とめっき形成が必要となり、層間導通穴の形成が困難となる問題がある。特に、狭ピッチの連続した穴が多数配置されるＢＧＡ（Ｂａｌｌ　Ｇｒｉｄ　Ａｌｌａｙ）部品等の実装を行う場合は、層間導通穴が狭ピッチでかつファンアウトされる配線量が多いため、ピッチ変換やインピーダンス整合等のための配線層数が増加し、層間導通穴が高アスペクト比化する問題がある。
　特許文献４に開示されている多層配線板では、多層配線板の表面実装型部品を実装する側が、反対側よりも、相対的に穴径の大きい穴径大部となっている。このため、例えば、表面実装型部品の接続端子のピッチが０．５ｍｍ以下の狭ピッチな表面実装型部品の場合は（以下、単に「狭ピッチ」ということがある）、多層配線板の表面実装型部品を実装する側の穴径大部でさえも、直径０．２ｍｍ以下の小径のドリルでの加工となり、これと反対側の穴径はさらに小径のドリルでの加工となるため、高アスペクト比（高板厚で小径穴）のドリル穴明け加工とめっき形成が必要となり、層間導通穴の形成が困難となる問題がある。
　このように、配線収容量の増加に対応するため、配線層の多層化が必要であることに加え、表面実装型部品の狭ピッチ化に対応するために、表面実装パッドの直下に配置される層間導通穴ピッチの狭小化が必要となる。層間導通穴ピッチを狭小化すると、配線幅の制限から、配線層当りの配線収容量が減少して、さらに高多層化が必要になり、板厚も厚くなるために、層間導通穴の形成においては、穴明け加工及びめっき付きまわり性（Ｔｈｒｏｗｉｎｇ　Ｐｏｗｅｒ：スルーホール中央部のめっき厚さ／同入り口厚さ×１００％）に問題が生じていた。
　本発明は、上記を鑑みてなされたものであり、狭ピッチな表面実装型部品の実装を可能とし、且つ、配線収容量を増加させた多層配線板を提供することを目的とする。
　本発明に係る多層配線板は、少なくとも２層以上の金属箔配線を有し、表面実装型部品を実装する実装面側に配置される第１の金属箔配線層と、実装面の反対側に配置され、絶縁被覆ワイヤが配線されるワイヤ配線層と、第１の金属箔配線層の表面に位置する金属箔配線を、第１の金属箔配線層の内層の金属箔配線及びワイヤ配線層の絶縁被覆ワイヤの少なくとも一方に電気的に接続する導通部を有する第１の層間導通穴とを備え、この多層配線板では、第１の層間導通穴の穴径が、多層配線板の板厚方向で異なっている。
　また、上記多層配線板において、第１の層間導通穴は、多層配線板の第１の金属箔配線層側に位置する小径穴部と、ワイヤ配線層側に位置し小径穴部よりも大きい穴径の大径穴部とを有していてもよい。
　また、上記多層配線板は、第１の金属箔配線層側に位置し且つ第１の層間導通穴と異なる位置に形成される第２の層間導通穴を更に備え、第１の層間導通穴が多層配線板を貫通する貫通導通穴であり、且つ、第２の層間導通穴が多層配線板を貫通しない非貫通導通穴であってもよい。この場合において、第１の層間導通穴と第２の層間導通穴とが交互に配置されていてもよい。
　また、上記多層配線板において、第１及び第２の層間導通穴の間隙に配置される金属箔配線の本数と、第１の層間導通穴同士の間隙に配置される絶縁被覆ワイヤの本数とが異なっていてもよいし、また、第１及び第２の層間導通穴の間隙に配置される金属箔配線の幅と、第１の層間導通穴同士の間隙に配置される絶縁被覆ワイヤの直径とが異なっていてもよい。
　また、上記多層配線板は、ワイヤ配線層の実装面側の反対側に配置され、少なくとも２層以上の金属箔配線を有する第２の金属箔配線層を更に備えていてもよい。この場合において、ワイヤ配線層の実装面側に配置された第１の金属箔配線層の多層化接着に用いられるプリプレグと、第２の金属箔配線層の多層化接着に用いられるプリプレグとが異なる種類であってもよい。
　本発明によれば、狭ピッチな表面実装型部品の実装を可能とし、且つ、配線収容量を増加させた多層配線板を提供することができる。
本発明の第１実施形態の多層配線板の構造の概略を表す断面図である。 本発明の実施例１の多層配線板の第１の金属箔配線層の構造の概略を表す断面図である。 本発明の実施例１の多層配線板のワイヤ配線層の構造の概略を表す断面図である。 本発明の実施例１の多層配線板の第１の金属箔配線層とワイヤ配線層を組み合わせた構造の概略を表す断面図である。 本発明の実施例１の多層配線板の構造の概略を表す断面図である。 本発明の第２実施形態の多層配線板の構造の概略を表す断面図である。 本発明の実施例２の多層配線板の金属箔配線層の構造の概略を表す断面図であり、（ａ）は第１の金属箔配線層の構造の概略を表し、（ｂ）は第２の金属箔配線層の構造の概略を表す。 本発明の実施例２の多層配線板の第１及び第２の金属箔配線層とワイヤ配線層とを組み合わせた構造の概略を表す断面図である。 本発明の実施例２の多層配線板の構造の概略を表す断面図である。
（第１の実施形態）
　図１は、第１の実施形態の多層配線板の構造の概略を表す断面図である。本実施形態の多層配線板１００は、図１に示すように、第１の金属箔配線層１と、ワイヤ配線層６と、層間導通穴４，１４（貫通導通穴１４及び非貫通導通穴４）とを備えている。第１の金属箔配線層１は、２層以上の金属箔配線２（２ａ～２ｃ）を有し、多層配線板１００において表面実装型部品を実装する実装面５側に配置されている。ワイヤ配線層６は、複数の絶縁被覆ワイヤ１０を層の広がり方向に配線したものであり、多層配線板１００において実装面５（第１の金属箔配線層１）の反対側に配置される。層間導通穴１４は、第１の金属箔配線層１の表面の金属箔配線２ａを、第１の金属箔配線層１の内層の金属箔配線２ｂ及びワイヤ配線層６の絶縁被覆ワイヤ１０の少なくとも一方と電気的に接続する導通部１４ａを有する貫通導通穴である。層間導通穴４は、第１の金属箔配線層１の表面の金属箔配線２ａを、第１の金属箔配線層１の内層の金属箔配線２ｂと電気的に接続する導通部４ａを有する非貫通導通穴である。層間導通穴１４の穴径は、多層配線板１００の板厚方向において異なるようになっている。一方、層間導通穴４の穴径は、多層配線板１００の板厚方向において一定である。
　多層配線板１００の表面に実装される表面実装型部品とは、多層配線板に設けた部品取付け用の穴に部品の電極を挿入して取付けるものではなく、多層配線板１００の表面に設けられた電極上にはんだ付け等で直接搭載される部品である。表面実装型部品としては、例えば、ＢＧＡ（Ｂａｌｌ　Ｇｒｉｄ　Ａｒｒｅｙ）、ＣＳＰ（Ｃｈｉｐ　Ｓｉｚｅ　Ｐａｃｋａｇｅ）、ＴＡＢ（Ｔａｐｅ　Ａｕｔｏｍａｔｅｄ　Ｂｏｎｄｉｎｇ）、又は、ＭＣＭ（Ｍｕｌｔｉ　Ｃｈｉｐ　Ｍｏｄｕｌｅ）等の多機能化された表面実装型部品が挙げられる。また、実装面５とは、表面実装型部品が実装される側の多層配線板１００の表面をいう。
　金属箔配線とは、例えば金属箔又はめっきをエッチング等して形成される配線をいう。金属箔及びめっきは、多層配線板に一般的に用いられるものを使用できる。金属箔としては、例えば、銅箔、アルミニウム箔、ニッケル箔、又は、はんだ箔が挙げられ、めっきとしては、例えば、銅めっき、ニッケルめっき、金めっき、又は、銀めっきが挙げられる。また、金属箔配線層とは、絶縁層と、この絶縁層上に金属箔配線で形成された金属箔配線とを備えて構成される配線層であり、絶縁層上には金属箔配線だけを有し、絶縁被覆ワイヤを有しない配線層をいう。例えば、多層配線板に一般的に用いられる、絶縁樹脂上に金属箔を貼り合せた金属箔張り積層板の金属箔やその上に形成されためっきをエッチングすることにより形成できる。金属箔配線層は、絶縁層を介して複数枚積層することで、多層化することができる。また、貫通導通穴や非貫通導通穴を形成することにより、層間導通穴を形成することができる。
　絶縁被覆ワイヤとは、導体となるワイヤを絶縁樹脂等で絶縁被覆したワイヤである。ワイヤとしては、例えば銅が用いられる。なお、ワイヤ径とは、ワイヤを被覆する絶縁樹脂を除くワイヤのみの直径をいう。また、ワイヤ配線層とは、絶縁層と、この絶縁層上に絶縁被覆ワイヤで形成された配線とを有する配線層をいい、両面又は片面に絶縁層を介してシールド層等の金属箔配線を積層一体化したものを含む。例えば、布線装置を用いて、絶縁層である接着層上に絶縁被覆ワイヤを布線し、さらに、この片面又は両面に、絶縁層を介してシールド層となる金属箔を積層一体化した後、シールド層となる金属箔をエッチングすることで形成できる。ワイヤ配線層は、絶縁層を介して複数枚積層することで、多層化することができる。また、貫通導通穴や非貫通導通穴を形成することにより、層間導通穴を形成することができる。
　層間導通穴とは、異なる金属箔配線層の金属箔配線同士、金属箔配線層の金属箔配線とワイヤ配線層のワイヤ、又は、異なるワイヤ配線層のワイヤ同士を電気的に接続するもので、多層配線板に設けた貫通穴又は非貫通穴に導体を形成し、配線層間を電気的に接続したものをいう。貫通導通穴とは、多層配線板を貫通する穴に導体を形成して、配線層間を電気的に接続する層間導通穴をいい、非貫通導通穴とは、多層配線板を貫通しない穴に導体を形成して、配線層間を電気的に接続する層間導通穴をいう。例えばドリルやレーザを用いて、貫通穴又は非貫通穴を開けた後、この貫通穴又は非貫通穴の内部にめっき又は導電樹脂を形成することによって、配線層間を電気的に導通させることができる。
　層間導通穴の穴径が多層配線板の板厚方向で異なるとは、同一の層間導通穴の穴径が、多層配線板の板厚方向で異なることをいう。例えば、貫通導通穴（又は非貫通導通穴）の穴径が、多層配線板の実装面側（第１の金属箔配線層１側）と実装面の反対側（ワイヤ配線層側）で異なる場合が挙げられる。このように、板厚方向で穴径が異なる層間導通穴は、貫通導通穴であれば、例えば、まず、多層配線板の実装面側から小径のドリルで、板厚方向の途中まで非貫通穴を形成し、次に、この非貫通穴と繋がるように、多層配線板の実装面の反対側から、非貫通穴より大径のドリルで板厚方向の途中まで穴加工して貫通穴を形成し、その後、この貫通穴にめっき等で導体を形成する方法が挙げられる。非貫通導通穴であれば、例えば、まず、ワイヤ配線層と積層一体化する前の第１の金属箔配線層に対して、実装面側から、小径のドリルで、第１の金属箔配線層の板厚方向の途中まで非貫通穴を形成し、次に、この非貫通穴と繋がるように、第１の金属箔配線層の実装面の反対側から非貫通穴より大径のドリルで板厚方向の途中まで穴加工して貫通穴を形成し、次に、この貫通穴にめっき等で導体を形成し、その後、この貫通導通穴を塞ぐように、第１の金属箔配線層とワイヤ配線層を積層一体化する方法が挙げられる。
　図１に示すように、本実施形態によれば、多層配線板１００は、貫通導通穴１４と非貫通導通穴４の層間導通穴を有し、且つ、金属箔配線層１とワイヤ配線層６とを組み合わせている。よって、多層配線板１００では、第１の金属箔配線層１の実装面５側に形成される表層の金属箔配線２ａによって狭ピッチ部品の実装を可能とし、貫通導通穴１４と非貫通導通穴４によって第１の金属箔配線層１とワイヤ配線層６が接続され、且つ、ワイヤ配線層６によって配線収容量を増加させることができる。
　即ち、図１に示すように、表面実装型部品を実装する実装面５側に第１の金属箔配線層１を、その反対側にワイヤ配線層６を配置して組み合わせることにより、まず、実装面５側の第１の金属箔配線層１では、微細な配線パターンを形成でき、微細な貫通導通穴１４及び非貫通導通穴４を形成することができる。このため、０．５ｍｍ以下の狭ピッチな層間導通穴の形成や、層間導通穴間を通したファンアウト配線の配置も可能であり、狭ピッチな表面実装型部品の実装にも対応できる。
　一方、実装面５の反対側のワイヤ配線層６では、絶縁被覆ワイヤ１０で形成した配線パターンを用いるので、インピーダンス整合に必要なワイヤ径の絶縁被覆ワイヤ１０を用いて同一配線層内での交差配線が可能になり、導体抵抗を確保しつつ配線層当りの配線収容量を増加させることができる。このため、表面実装型部品を実装した多層配線板を、マザーボード等の他の基板に接続するため、ファンアウトされた配線についてピッチ変換やインピーダンス整合等を行っても、配線層当りの配線収容量を確保することができる。
　また、貫通導通穴１４の穴径が、多層配線板１００の板厚方向で異なっているので、狭ピッチな層間導通穴が必要な多層配線板１００の実装面５側に、穴径の小さい小径穴部２０を配置することができ、この場合は、０．５ｍｍ以下の狭ピッチな層間導通穴を形成することが容易に行える。また、多層配線板１００の実装面５の反対側に、小径穴部２０よりも穴径の大きい大径穴部２１を配置することができ、この場合には、多層配線板１００の板厚が厚くても、アスペクト比の増加を抑制することができ、層間導通穴の形成が容易となる。
　以上の通り、本実施の形態に多層配線板１００によれば、配線層を高多層化する必要がなく、層間導通穴４，１４を低アスペクト比とすることができるので、ドリルの穴明け加工やめっき形成が容易になる。その結果、多層配線板１００によれば、０．５ｍｍ以下の狭ピッチな表面実装型部品の実装が容易になり、且つ、配線収容量を増加させることができる。
　また、多層配線板１００では、層間導通穴１４が、多層配線板１００の実装面５側（第１の金属箔配線層１側）に小径穴部２０を、実装面５の反対側（ワイヤ配線層６側）に大径穴部２１を備えるのが望ましい。狭ピッチな層間導通穴が必要な多層配線板１００の実装面５側に、穴径の小さい小径穴部２０を配置するので、０．５ｍｍ以下の狭ピッチな層間導通穴を形成することが容易になる。一方、多層配線板１００の実装面５の反対側に、穴径の大きい大径穴部２１を配置するので、多層配線板１００の板厚が厚くても、アスペクト比の増加を抑制することができ、層間導通穴の形成が容易となる。
　多層配線板１００は、第１の金属箔配線層１側が小径穴部２０で、ワイヤ配線層６側が小径穴部２０よりも径が大きい大径穴部２１である貫通導通穴１４と、第１の金属箔配線層１側に設けられた非貫通導通穴４とを有するのが望ましい。これにより、多層配線板１００では、貫通導通穴１４の径が小径となる板厚方向の領域（第１の金属箔配線層１側）では、貫通導通穴１４と別の貫通導通穴１４との間隙に、非貫通導通穴４を配置することができ、これらの層間導通のための非貫通導通穴４と貫通導通穴１４の密度（単位面積当りの穴数）を向上させることができる。また、貫通導通穴１４の径が大径となる板厚方向の領域（ワイヤ配線層６側）では、貫通導通穴１４のアスペクト比が低下するので、多層配線板１００の板厚が厚くても、貫通導通穴１４内へのめっき析出性を確保できる。
　多層配線板１００では、貫通導通穴１４の小径穴部２０と非貫通導通穴４とが交互に隣り合わせて配置されるのが望ましい。このように、貫通導通穴１４の小径穴部２０と非貫通導通穴４とを隣り合わせに配置すると、貫通導通穴１４の穴径は多層配線板１００の板厚方向で異なるので、図１に示すように、貫通導通穴１４のピッチに比べて、非貫通導通穴４と貫通導通穴１４の配置間隔（ピッチ）を狭めることができ、層間導通穴を高密度化できる。このため、層間導通穴の直上に表面実装パッドを形成すれば、０．５ｍｍピッチ以下の狭ピッチな表面実装型部品の実装にも対応できる。
　非貫通導通穴４と貫通導通穴１４との間隙に配置される金属箔配線２の本数と、貫通導通穴１４と別の貫通導通穴１４との間隙に配置される絶縁被覆ワイヤ１０の本数とが、異なるのが望ましい。第１の金属箔配線層１の表面に、狭ピッチな表面実装用パッドを形成し、第１の金属箔配線層１の非貫通導通穴４と貫通導通穴１４との間隙に、内層の金属箔配線２ｂを所定の本数だけ配置してファンアウトする場合でも、ワイヤ配線層６の貫通導通穴１４と別の貫通導通穴１４との間隙に配置された絶縁被覆ワイヤ１０によって、インピーダンス整合やピッチ変換を行うことが容易になり、配線収容量を向上できる。
　また、多層配線板１００では、非貫通導通穴４と貫通導通穴１４との間隙に配置される金属箔配線２の幅と、貫通導通穴１４と別の貫通導通穴１４との間隙に配置される絶縁被覆ワイヤ１０の直径とは、異なるのが望ましい。第１の金属箔配線層１の表面に、狭ピッチな表面実装用パッドを形成し、第１の金属箔配線層１の非貫通導通穴４と貫通導通穴１４との間隙に、内層の微細な幅の金属箔配線２ｂを配置してファンアウトする場合でも、ワイヤ配線層６の貫通導通穴１４と別の貫通導通穴１４との間隙に配置された絶縁被覆ワイヤ１０によって、インピーダンス整合やピッチ変換を行うことが容易になり、配線収容量を向上できる。
（第２の実施形態）
　図６は、第２実施形態の多層配線板の構造の概略を示す断面図である。本実施形態の多層配線板２００は、第１実施形態に比べ、複数の金属箔配線層を有している点で相違する。具体的には、本実施形態の多層配線板２００は、第１の金属箔配線層１と、ワイヤ配線層６と、第２の金属箔配線層１７と、層間導通穴４，１４（貫通導通穴１４及び非貫通導通穴４）を備えている。第１の金属箔配線層１は、２層以上の金属箔配線２（２ａ～２ｃ）を有し、多層配線板２００において表面実装型部品を実装する実装面５側に配置されている。ワイヤ配線層６は、複数の絶縁被覆ワイヤ１０を層の広がり方向に配線したものであり、多層配線板２００の第１の金属箔配線層１の実装面５の反対側に配置される。第２の金属箔配線層１７は、２層以上の金属箔配線１８（１８ａ～１８ｃ）を有し、多層配線板２００において実装面５の反対側に配置されている。つまり、多層配線板２００では、断面視した際に、第１及び第２の金属箔配線層１，１７によってワイヤ配線層６が挟み込まれる構成となっている。
　また、多層配線板２００では、層間導通穴１４は、第１の金属箔配線層１の表面の金属箔配線２ａを、第１の金属箔配線層１の内層の金属箔配線２ｂ、ワイヤ配線層６の絶縁被覆ワイヤ１０及び第２の金属箔配線層１７の金属箔配線１８の少なくとも１つと電気的に接続する導通部１４ａを有する貫通導通穴である。なお、貫通導通穴１４は、第１の金属箔配線層１の他の金属箔配線２ｂ，２ｃ又はワイヤ配線層６の絶縁被覆ワイヤ１０と第２の金属箔配線層１７の金属箔配線１８とを電気的に接続してもよい。層間導通穴４は、第１の金属箔配線層１の表面の金属箔配線２ａを、第１の金属箔配線層１の内層の金属箔配線２ｂと電気的に接続する導通部４ａを有する非貫通導通穴である。貫通導通穴１４の穴径は、多層配線板２００の板厚方向で異なるようになっている。一方、層間導通穴４の穴径は、多層配線板２００の板厚方向において一定である。
　図６に示すように、上記第１の実施形態と同様に、本実施形態の多層配線板２００は、貫通導通穴１４と非貫通導通穴４を有し、且つ、第１の金属箔配線層１とワイヤ配線層６を組み合わせている。よって、多層配線板２００では、第１の金属箔配線層１の実装面５側に形成される表面の金属箔配線２ａによって狭ピッチ部品実装とファンアウトを可能とし、貫通導通穴１４と非貫通導通穴４によって第１の金属箔配線層１とワイヤ配線層６又は第２の金属箔配線層１７が接続され、且つ、ワイヤ配線層６によってファンアウト後の配線のインピーダス整合やピッチ変換に必要な配線収容量を十分に確保することができる。
　また、狭ピッチ部品の実装と配線収容量の確保とを可能にするため、図１に示すように、第１の金属箔配線層１とワイヤ配線層６とを、多層化接着層（プリプレグ層）を用いて積層一体化する方法が考えられる。この場合、第１の金属箔配線層１とワイヤ配線層６の積層の際に、材料の硬化収縮率の差等によって、反りを生じる場合がある。しかし、図６に示すように、本実施形態によれば、ワイヤ配線層６を挟み込むように第１の金属箔配線層１と第２の金属箔配線層１７が配置されるので、積層一体化を行っても、多層配線板２００の両側に配置された第１の金属箔配線層１と第２の金属箔配線層１７が反りの応力を打ち消し合うので、反り量を抑制することができる。
　また、多層配線板２００では、ワイヤ配線層６の実装面５側に配置された第１の金属箔配線層１の多層化接着に用いられるプリプレグと、第２の金属箔配線層３８の多層化接着に用いられるプリプレグとが異なる種類であるのが望ましい。これにより、硬化収縮率の差を調整することができ、多層配線板２００の両側に配置された第１の金属箔配線層１と第２の金属箔配線層１７が、反りの応力を打ち消し合う効果がより向上する。
　図６に示すように、多層配線板２００では、第１の金属箔配線層１と第２の金属箔配線層１７とがワイヤ配線層６を挟むように配置され、第１の金属箔配線層１の金属箔配線２と第２の金属箔配線層１７の金属箔配線１８とは同じ層数が望ましい。これにより、多層配線板の板厚方向の構成が同じになるので、反り量を小さくできる。
　以下、実施例を挙げて本発明をより具体的に説明するが、本発明は以下の実施例に限定されるものではない。
（実施例１）
　図２～図５を用いて、本発明の多層配線板の実施例１を説明する。図２は、本発明の実施例１の多層配線板に用いる第１の金属箔配線層１の概略を示す断面図である。第１の金属箔配線層１の準備として、まず、板厚０．１ｍｍで、厚さ１８μｍの銅箔を有するポリイミド基材（日立化成株式会社製、商品名「ＭＣＬ－Ｉ－６７１（「ＭＣＬ」は登録商標）」）の銅張り積層板に、ライン幅７０μｍで０．５ｍｍピッチ間に１本配線となる回路（金属箔配線２）を形成した。なお、このようなポリイミド基材を複数個形成した。次に、多層化接着層であるポリイミドプリプレグ（日立化成株式会社製、商品名「ＧＩＡ－６７１Ｎ」）を用いて、これらポリイミド基材を多層化積層し、板厚が０．９ｍｍであって内層の金属箔配線２ｂが１０層（全体の金属箔配線２が１２層）の多層化されたポリイミド基材を形成した。
　続いて、この多層化されたポリイミド基材に対して１．０ｍｍピッチで直径０．１５ｍｍのドリルで穴明け加工を行うと共に、多層化基材の穴（層間導通穴４）の内周面に無電解銅めっき（厚さ２０μｍ）を施し、穴の内周面上に形成した導通部４ａを介して基材表面の銅箔（金属箔配線２ａ）と必要な内層パターン（内層の金属箔配線２ｂ）とを接続させた。また、多層化基材の表面実装面５側とは逆面となる表層に銅箔の回路（金属箔配線２ｃ）を形成し、この銅箔回路も導通部４ａに接続させた。これにより、第１の金属箔配線層１となるＡ基板を１枚作製した。
　また、図３に示すように、板厚０．１ｍｍで、厚さ３５μｍの銅箔を有するポリイミド基材１９（日立化成株式会社製、商品名「ＭＣＬ－Ｉ－６７１」）の銅張り積層板に回路形成した。次に、ポリイミドプリプレグ（日立化成株式会社製、商品名「ＧＩＡ－６７１Ｎ」）でアンダーレイ層８をポリイミド基材１９の表裏両層に積層形成し、その上に布線用接着シート９をラミネートした。次に、この布線用接着シート９上に、ワイヤ径０．０８ｍｍの絶縁被覆ワイヤである絶縁電線（日立化成株式会社製、商品名「ＨＡＷ」）を、１．０ｍｍピッチ間に、７ｍｉｌｓ（１ｍｉｌは、約２５μｍ）ピッチ（間隔）で、３本の絶縁被覆ワイヤ１０を布線して固定した。次に、オーバレイ１１となるポリイミドプリプレグ（日立化成株式会社製、商品名「ＧＩＡ－６７１Ｎ」）とシールド層となる銅箔１２を積層した。次に、シールド層となる銅箔１２を回路形成し、個別のワイヤ配線層７であるＢ基板を４枚作製した。Ｂ基板は、１枚につき、絶縁被覆ワイヤ１０を２層と、シールド層を４層有しており、Ｂ基板の厚みは、それぞれが０．６ｍｍであった。
　続いて、図４に示すように、第１の金属箔配線層１であるＡ基板１枚と個別のワイヤ配線層７であるＢ基板４枚とを、多層化接着層としてポリイミドプリプレグ１３（日立化成株式会社製、商品名「ＧＩＡ－６７１Ｎ」）を用いて多層化接着して一体化させ、これにより、第１の金属箔配線層１とワイヤ配線層６を有する多層配線板を形成した。この多層配線板の厚みは３．８ｍｍであった。
　続いて、Ａ基板に形成した１．０ｍｍピッチの複数のスルーホール（非貫通導通穴４）間に、０．５ｍｍＸＹ方向にずらして、Ｂ基板と接続するためのスルーホール（貫通導通穴の小径穴部２０）を１．０ｍｍピッチで形成した。具体的には、刃長２．８ｍｍ且つ直径０．１５ｍｍのドリルを用いて、実装面５である第１の金属箔配線層１の表面５から、多層配線板内の１．４ｍｍの深さまで穴明け加工した。
　続いて、多層配線板を反転して、内層の金属箔配線２ｂと位置合わせした後に、先に実装面５から穴明け加工した直径０．１５ｍｍのドリル穴と貫通するように、刃長４．８ｍｍ、直径０．２５ｍｍのドリルを用いて、実装面５の反対側であるワイヤ配線層６の表面２２から、多層配線板内の２．６ｍｍの深さまで穴明け加工を行った。これにより、図５に示すように、実装面５側に直径０．１５ｍｍドリル穴（小径穴部２０）と、実装面５の反対側に直径０．２５ｍｍドリル穴（大径穴部２１）を有する段付スルーホール（小径穴部２０と大径穴部２１とを有する貫通導通穴１４）を形成した。次に、この段付きスルーホールの内周面に無電解銅めっき（厚さ２０μｍ）を行い、必要な絶縁被覆ワイヤ１０のワイヤ（図示しない）と内層の金属箔配線２ｂとを接続させ、スルーホール（貫通導通穴１４）を形成した。次に、スルーホール（貫通導通穴１４）を穴埋め樹脂１６で樹脂埋め充填して完全硬化させた後、無電解銅めっき（厚さ１５μｍ）で蓋めっきして蓋部１５を形成した。また、多層配線板の表面の金属箔配線２ａをエッチングで形成した。
　従来、金属箔配線層の単体（金属箔配線層のみの多層配線板）では、層間導通穴のピッチが０．５ｍｍの場合、層間導通穴の直径が０．１５ｍｍ、配線幅７０μｍの回路形成で、層間導通穴間に１本の配線収容量となる。このため、実装する表面実装型部品が接続端子ピッチ０．５ｍｍのＢＧＡの場合、実装に必要な表面実装パッドの直下の層間導通穴数によっては、必要な配線収容量を得るために、多層配線板の板厚が厚くなり過ぎてしまっていた。この結果、穴明け加工ではドリル折損や位置ずれが起きやすく、めっき形成では高アスペクト比（板厚／穴径）のため、めっき付きまわり性で問題を生じた。このため、板厚の増加を抑制して配線収容量を減らす必要がでてきてしまい、狭ピッチな表面実装型部品への対応が難しかった。
　一方、ワイヤ配線層の単体（金属箔配線層と合体しないマルチワイヤ配線板）では、絶縁被覆ワイヤのワイヤ径とほぼ同等の０．１５ｍｍのドリル穴明け加工が必要となるため、絶縁被覆ワイヤのワイヤとドリル穴明けの加工位置精度の裕度がなく、このために、表面実装パッドに接続端子が０．５ｍｍピッチの表面実装型部品を直接実装することは困難であった。これに対して、本実施例では、表面実装パッドに接続端子が０．５ｍｍピッチの表面実装型部品の直接実装を可能とし、且つ配線収容量を増加させることができた。
　以上のようにして、接続端子が０．５ｍｍピッチの表面実装型部品の実装を可能とし、且つ、配線収容量を増加させた多層配線板を形成できた。この多層配線板は、第１の金属箔配線層（Ａ基板）が、表面実装パッドの直下に配置された０．５ｍｍピッチの層間導通穴と、この層間導通穴の一つであって、実装面側に直径０．１５ｍｍドリル穴と実装面の反対側に直径０．２５ｍｍドリル穴の段付スルーホール（小径穴部と大径穴部とを有する貫通導通穴）を有し、内層エッチング回路層（内層の金属箔配線）が０．５ｍｍピッチの層間導通穴間に１本の配線で、配線層数が１０層（同一配線層内で配線の交差は無し）とし、板厚０．９ｍｍであった。また、ワイヤ配線層は、絶縁被覆ワイヤを１．０ｍｍピッチの層間導通穴間に３本配線で、配線層数が８層（同一配線層内で絶縁被覆ワイヤの交差が有り）であり、板厚が２．４ｍｍ（個別のワイヤ配線層は、厚さ０．６ｍｍ）であった。
（比較例１）
　実施例１と同様にして、図２に示すように、第１の金属箔配線層１となるＡ基板を１枚作製した。Ａ基板１の厚みは０．９ｍｍであった。
　次に、実施例１の個別のワイヤ配線層（Ｂ基板）と同じ配線収容量となるように設計した金属箔配線層を４枚作製した。このＢ基板としての金属箔配線層は、１枚毎に５層の金属箔配線とシールド６層が必要であり、厚みは、それぞれ１枚が１．１ｍｍと、実施例１の個別のワイヤ配線層（Ｂ基板）の０．６ｍｍに比べて厚くなった。
　次に、実施例１と同様にして、Ａ基板の１枚と上記で準備したＢ基板として金属箔配線層の４枚とを多層化接着して一体化させ、金属箔配線層だけを有する多層配線板を形成した。この多層配線板の厚みは５．８ｍｍであり、実施例１の多層配線板の厚み３．８ｍｍに比べて厚くなった。
　次に、実施例１と同様にして、Ａ基板１に形成した１．０ｍｍピッチのスルーホール（非貫通導通穴）間に、０．５ｍｍＸＹ方向にずらして、スルーホール（貫通導通穴の小径穴部）を１．０ｍｍピッチで形成した。具体的には、刃長２．８ｍｍ且つ直径０．１５ｍｍのドリルを用いて、実装面である第１の金属箔配線層（Ａ基板）の表面から、多層配線板内の１．４ｍｍの深さまで穴明け加工した。
　次に、多層配線板を反転して、内層の金属箔配線と位置合わせした後に、先に実装面から穴明け加工した直径０．１５ｍｍのドリル穴と貫通するように、刃長４．８ｍｍ且つ直径０．２５ｍｍのドリルを用いて、実装面の反対側の表面から多層配線板内の４．６ｍｍの深さまで穴明け加工を行った。これにより、実装面側に直径０．１５ｍｍドリル穴（小径穴部）と、実装面の反対側に直径０．２５ｍｍドリル穴（大径穴部）を有する段付スルーホール（小径穴部と大径穴部とを有する貫通導通穴）を形成した。この後は、実施例１と同様にして、多層配線板を作製した。
　この多層配線板は、穴明け加工ではドリル折損や位置ずれが発生し、めっき形成では高アスペクト比（板厚／穴径）のため、めっき付きまわり性が悪かった。このため、配線収容量を減らす必要があり、狭ピッチな表面実装型部品への対応が難しかった。
（比較例２）
　実施例１の第１の金属箔配線層（Ａ基板）と同じ配線収容量となるように設計したワイヤ配線層を１枚作製した。また、実施例１と同様にして、１．０ｍｍピッチで直径０．１５ｍｍのドリルで穴明け加工を行い、無電解銅めっき（厚さ２０μｍ）して必要な内層パターン（内層の絶縁被覆ワイヤ）と接続させた。このＡ基板としてのワイヤ配線層の絶縁被覆ワイヤは２層、シールド層は４層であり、板厚は０．６ｍｍであった。
　次に、実施例１と同様にして、ワイヤ配線層（Ｂ基板）を作製し、上記で準備したＡ基板としてのワイヤ配線層を、多層化接着して一体化させ、ワイヤ配線層だけを有する多層配線板を形成した。この多層配線板の厚みは、３．５ｍｍであり、実施例１の多層配線板に比べて薄くなった。
　次に、実施例１と同様にして、Ａ基板としてのワイヤ配線層に形成した１．０ｍｍピッチのスルーホール（非貫通導通穴）間に、０．５ｍｍＸＹ方向にずらして、スルーホール（貫通導通穴の小径穴部）を１．０ｍｍピッチで形成した。具体的には、刃長２．８ｍｍ且つ直径０．１５ｍｍのドリルを用いて、実装面であるＡ基板としてのワイヤ配線層の表面から、多層配線板内の１．４ｍｍの深さまで穴明け加工した。
　次に、多層配線板を反転して、内層の絶縁被覆ワイヤと位置合わせした後に、先に実装面から穴明け加工した直径０．１５ｍｍのドリル穴と貫通するように、刃長４．８ｍｍ且つ直径０．２５ｍｍのドリルを用いて、実装面の反対側の表面から多層配線板内の２．３ｍｍの深さまで穴明け加工を行った。これにより、実装面側に直径０．１５ｍｍドリル穴（小径穴部）と、実装面の反対側に直径０．２５ｍｍドリル穴（大径穴部）を有する段付スルーホール（小径穴部と大径穴部とを有する貫通導通穴）を形成した。この後は、実施例１と同様にして、多層配線板を作製した。
　この多層配線板は、層間導通穴が０．５ｍｍピッチでありドリル径が０．１５ｍｍの小径になることから、絶縁被覆ワイヤのワイヤ径が０．０８ｍｍに対して、貫通導通穴を穴明け加工する時の位置合わせが難しく、また、スルーホールめっきとワイヤの接続信頼性を確保できなかった。このため、ワイヤ配線層単体では、０．５ｍｍの層間導通穴ピッチへの対応が難しかった。
（比較例３）
　実施例１と同様にして、第１の金属箔配線層となるＡ基板を１枚作製した。Ａ基板の厚みは、０．９ｍｍである。次に、実施例１と同様にして、個別のワイヤ配線層であるＢ基板を４枚作製した。Ｂ基板の厚みは、それぞれ０．６ｍｍである。次に、実施例と同様にして、Ａ基板１枚とＢ基板４枚とを多層化接着して一体化させ、第１の金属箔配線層とワイヤ配線層を有する多層配線板を形成した。この多層配線板の厚みは、３．８ｍｍであった。
　続いて、実施例１と同様にして、Ａ基板に形成した１．０ｍｍピッチのスルーホール（非貫通接続穴）間に、０．５ｍｍＸＹ方向にずらして、Ｂ基板と接続用のスルーホール（貫通接続穴の小径穴部）を、１．０ｍｍピッチで、刃長２．８ｍｍ、直径０．１５ｍｍのドリルで、実装面である第１の金属箔配線層の表面から多層配線板内の２．０ｍｍまで穴明け加工した。
　続いて、多層配線板を反転して、内層の金属箔配線と位置合わせした後に、先に実装面から穴明け加工した直径０．１５ｍｍのドリル穴と貫通するように、刃長４．８ｍｍ且つ直径０．１５ｍｍのドリルを用いて、実装面の反対側であるワイヤ配線層の表面から多層配線板内の２．０ｍｍの位置まで穴明け加工を行った。つまり、実施例１とは異なり、実装面である第１の金属箔配線層の表面からの穴明けに用いるドリルの直径が、実装面の反対側であるワイヤ配線層６の表面からの穴明けに用いるドリルの直径と同じとした。これにより、実装面側から実装面の反対側まで、直径０．１５ｍｍのドリル穴を有するストレートなスルーホール（貫通接続穴）を形成した。この後は、実施例１と同様にして、多層配線板を作製した。
　この多層配線板は、穴明け加工ではドリル折損や位置ずれが発生し、また、めっき形成では高アスペクト比（板厚／穴径）のため、めっき付きまわり性が悪かった。このため、配線収容量を減らす必要があり、狭ピッチな表面実装型部品への対応が難しかった。
（実施例２）
　次に、図７～図９を用いて、本発明の多層配線板の実施例２を説明する。図７の（ａ）は、本発明の実施例２の多層配線板の実装面５側に配置する第１の金属箔配線層１の概略を示す断面図である。第１の金属箔配線層１は、次のように作製した。まず、板厚０．０６ｍｍで、厚さ１８μｍの銅箔を用いたポリイミド基材（日立化成株式会社製、商品名「ＭＣＬ－Ｉ－６７１」）の銅張り積層板に、ライン幅７０μｍで０．５ｍｍピッチ間に１本配線となる回路（金属箔配線２）を形成した。なお、このようなポリイミド基材を複数個形成した。次に、多層化接着層としてポリイミドプリプレグ（日立化成株式会社製、商品名「ＧＩＡ－６７１Ｎ」）を用いて、これらポリイミド基材を多層化積層し、板厚が０．９ｍｍであって内層として金属箔配線２ｂを８層有する第１の金属箔配線層１を形成した。
　続いて、この多層化されたポリイミド基材に対して１．０ｍｍピッチで、直径０．１５ｍｍのドリルを用いて穴明け加工を行い、多層化基材の穴（層間導通穴４）の内周面に無電解銅めっき（厚さ２０μｍ）を施し、穴の内周面上に形成した導通部４ａを介して基材表面の銅箔（金属箔配線２ａ）と必要な内層パターン（内層の金属箔配線２ｂ）とを接続させた。また、多層化基材の表面実装面５とは逆面となる表層に銅箔の回路（金属箔配線２ｃ）を形成し、この銅箔回路も導通部４ａに接続させて。これにより、第１の金属箔配線層１となるＡ基板を１枚作製した。
　図７の（ｂ）は、実施例２の多層配線板の実装面５の反対側に配置する第２の金属箔配線層１７の概略を示す断面図である。第２の金属箔配線層１７は、次のように作製した。まず、板厚０．０６ｍｍで、厚さ１８μｍの銅箔を用いたポリイミド基材（日立化成株式会社製、商品名「ＭＣＬ－Ｉ－６７１」）の銅張り積層板に、ライン幅７０μｍで０．５ｍｍピッチ間に１本配線となる回路（金属箔配線１８）を形成した。次に、多層化接着層として、ポリイミドプリプレグ（日立化成株式会社製、商品名「ＧＩＡ－６７１Ｎ」）を用いて多層化積層し、板厚が０．６ｍｍであって内層として金属箔配線１８ｂを８層有する第２の金属箔配線層１７を形成した。次に、ワイヤ配線層６と積層する表層（金属箔配線１８ｃ）を回路形成し、第２の金属箔配線層１７となるＣ基板を作製した。
　一方、図８に示す多層配線板の中のワイヤ配線層６は、以下のように作製した。まず、板厚０．１ｍｍで、厚さ３５μｍの銅箔を用いたポリイミド基材１９の銅張り積層板に回路形成し、ポリイミドプリプレグ（日立化成株式会社製、商品名「ＧＩＡ－６７１Ｎ」）でアンダーレイ層８を積層形成し、布線用接着シート９をラミネートした。次に、この布線用接着シート９上に、ワイヤ径０．０８ｍｍの絶縁被覆ワイヤである絶縁電線（日立化成株式会社製、商品名「ＨＡＷ」）を、１．０ｍｍピッチ間に、７ｍｉｌｓ（１ｍｉｌは、約２５μｍ）ピッチ（間隔）で、３本の絶縁被覆ワイヤ１０を布線して固定した。次に、オーバレイ１１となるポリイミドプリプレグ（日立化成株式会社製、商品名「ＧＩＡ－６７１Ｎ」）とシールド層となる銅箔１２を積層した。次に、シールド層となる銅箔１２を回路形成し、個別のワイヤ配線層７であるＢ基板を３枚作製した。Ｂ基板はそれぞれ絶縁被覆ワイヤ１０を２層と、シールド層（金属箔配線）を２層有しており、Ｂ基板７の厚みは、それぞれが０．６ｍｍであった。
　続いて、図８に示すように、第１の金属箔配線層１であるＡ基板１枚と、個別のワイヤ配線層７であるＢ基板の３枚と、第２の金属箔配線層１７のＣ基板１枚を、多層化接着層１３としてポリイミドプリプレグ（日立化成株式会社製、商品名「ＧＩＡ－６７１Ｎ」）を用いて多層化接着して一体化させ、第１の金属箔配線層１とワイヤ配線層６を有する多層配線板と第２の金属箔配線層１７を有する多層配線板を形成した。この多層配線板の厚みは、３．８ｍｍであった。
　続いて、図９に示すように、Ａ基板で形成した１．０ｍｍピッチのスルーホール（非貫通導通穴４）間に、０．５ｍｍＸＹ方向にずらして、Ｂ基板と接続するためのスルーホール（貫通導通穴１４の小径穴部２０）を１．０ｍｍピッチで形成した。具体的には、刃長２．８ｍｍ且つ直径０．１５ｍｍのドリルを用いて、実装面である第１の金属箔配線層１の表面５から多層配線板内の深さ１．４ｍｍまで穴明け加工した。
　続いて、多層配線板を反転して、内層の金属箔配線２ｂと位置合わせした後に、先に実装面５から穴明けした直径０．１５ｍｍのドリル穴と貫通するように、刃長４．８ｍｍ且つ直径０．２５ｍｍのドリルを用いて、実装面の反対側である第２の金属箔配線層１７の表面２２から、多層配線板内の深さ２．６ｍｍの位置まで穴明けを行った。これにより、実装面側に直径０．１５ｍｍドリル穴（小径穴部２０）と、実装面の反対側に直径０．２５ｍｍドリル穴（大径穴部２１）を有する段付スルーホール（小径穴部２０と大径穴部２１とを有する貫通導通穴１４）を形成した。次に、この段付きスルーホールの内周面に無電解銅めっき（厚さ２０μｍ）を行い、必要な絶縁被覆ワイヤ１０のワイヤ（図示しない）と内層の金属箔配線２ｂとを接続させ、スルーホール（貫通導通穴１４）を形成した。次に、スルーホール（貫通導通穴１４）を穴埋め樹脂１６で樹脂埋め充填して完全硬化させた後、無電解銅めっき（厚さ１５μｍ）で蓋めっきして蓋部１５を形成した。また、表面の金属箔配線２ａ，１８ｃをエッチングで形成した。
　実施例１の第１の金属箔配線層とワイヤ配線層を積層一体化した多層配線板では、板厚方向の層構成が対称構造でないために若干の反りが発生した（縦５００ｍｍ、横５００ｍｍのサイズで、２４枚について測定した反り量の平均値が０．６ｍｍ）。これに対して、本実施例２では、第１の金属箔配線層１とワイヤ配線層６と第２の金属箔配線層１７を積層一体化する多層配線板であり、板厚方向の層構成が対称構造となるために反りが抑えられた（縦５００ｍｍ、横５００ｍｍのサイズで、２４枚について測定した反り量の平均値が０．３ｍｍ）。これにより、実施例２の多層配線板では、多層配線板の製造と０．５ｍｍピッチ部品実装を実施例１よりも容易に行うことができた。なお、反り量の測定は、凸面側を定盤に向けて、定盤の上に多層配線板を置いた際に、四隅と定盤の隙間を隙間ゲージで測定し、最大の値を反り量として行った。
　以上のようにして、接続端子が０．５ｍｍピッチの表面実装型部品の実装を可能とすると共に配線収容量を増加させ、更に、反りが抑えられた多層配線板を形成することができた。この多層配線板は、第１の金属箔配線層（Ａ基板）が、表面実装パッドの直下に配置された０．５ｍｍピッチの層間導通穴と、この層間導通穴の一つであって、実装面側に直径０．１５ｍｍドリル穴と実装面の反対側に直径０．２５ｍｍドリル穴の段付スルーホール（小径穴部と大径穴部とを有する貫通導通穴）を有し、内層エッチング回路層（内層の金属箔配線）が、０．５ｍｍピッチの層間導通穴間に１本の配線で、配線層数が１０層（同一配線層内で配線の交差は無し）とし、板厚３．８ｍｍであった。また、ワイヤ配線層は、絶縁被覆ワイヤを１．０ｍｍピッチの層間導通穴間に３本配線で、配線層数が６層（同一配線層内で絶縁被覆ワイヤの交差が有り。）であった。
　本発明は、多層配線板、特に表面実装型部品を実装するための多層配線板に適用することができる。
１…第１の金属箔配線層，２、２ａ～２ｃ…金属箔配線、４…非貫通導通穴、４ａ，１４ａ…導体部、５…実装面、６…ワイヤ配線層、８…アンダーレイ層（プリプレグ層）、１０…絶縁被覆ワイヤ、１１…オーバレイ層（プリプレグ層）、１３…多層化接着層（プリプレグ層）、１４…貫通導通穴、１７…第２の金属箔配線層、１８、１８ａ～１８ｃ…金属箔配線、２０…小径穴部、２１…大径穴部。

Claims (8)

  1. 　少なくとも２層以上の金属箔配線を有し、表面実装型部品を実装する実装面側に配置される第１の金属箔配線層と、
    　前記実装面の反対側に配置され、絶縁被覆ワイヤが配線されるワイヤ配線層と、
    　前記第１の金属箔配線層の表面に位置する前記金属箔配線を、前記第１の金属箔配線層の内層の前記金属箔配線及び前記ワイヤ配線層の前記絶縁被覆ワイヤの少なくとも一方に電気的に接続する導通部を有する第１の層間導通穴と、を備える多層配線板であって、
    　前記第１の層間導通穴の穴径が、前記多層配線板の板厚方向で異なる、多層配線板。
  2. 　請求項１に記載の多層配線板であって、
    　前記第１の層間導通穴は、前記多層配線板の前記第１の金属箔配線層側に位置する小径穴部と、前記ワイヤ配線層側に位置し前記小径穴部よりも大きい穴径の大径穴部とを有する、多層配線板。
  3. 　請求項１又は２に記載の多層配線板であって、
    　前記第１の金属箔配線層側に位置し且つ前記第１の層間導通穴と異なる位置に形成される第２の層間導通穴を更に備え、
    　前記第１の層間導通穴が前記多層配線板を貫通する貫通導通穴であり、且つ、前記第２の層間導通穴が前記多層配線板を貫通しない非貫通導通穴である、多層配線板。
  4. 　請求項３に記載の多層配線板であって、
    　前記第１の層間導通穴と前記第２の層間導通穴とが交互に配置される、多層配線板。
  5. 　請求項３又は４に記載の多層配線板であって、
    　前記第１及び第２の層間導通穴の間隙に配置される前記金属箔配線の本数と、前記第１の層間導通穴同士の間隙に配置される前記絶縁被覆ワイヤの本数とが異なる、多層配線板。
  6. 　請求項３から５の何れか一項に記載の多層配線板であって、
    　前記第１及び第２の層間導通穴の間隙に配置される前記金属箔配線の幅と、前記第１の層間導通穴同士の間隙に配置される前記絶縁被覆ワイヤの直径とが異なる、多層配線板。
  7. 　請求項１から６の何れか一項に記載の多層配線板であって、
    　前記ワイヤ配線層の前記実装面側の反対側に配置され、少なくとも２層以上の金属箔配線を有する第２の金属箔配線層を更に備える、多層配線板。
  8. 　請求項７に記載の多層配線板であって、
    　前記ワイヤ配線層の前記実装面側に配置された前記第１の金属箔配線層の多層化接着に用いられるプリプレグと、前記第２の金属箔配線層の多層化接着に用いられるプリプレグとが異なる種類である、多層配線板。
     
PCT/JP2013/059111 2012-03-30 2013-03-27 多層配線板 WO2013146931A1 (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US14/389,387 US9668345B2 (en) 2012-03-30 2013-03-27 Multilayer wiring board with metal foil wiring layer, wire wiring layer, and interlayer conduction hole
KR1020147027404A KR101613388B1 (ko) 2012-03-30 2013-03-27 다층 배선판

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2012080082 2012-03-30
JP2012-080082 2012-03-30
JP2012-216535 2012-09-28
JP2012216535 2012-09-28

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2013146931A1 true WO2013146931A1 (ja) 2013-10-03

Family

ID=49260180

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2013/059111 WO2013146931A1 (ja) 2012-03-30 2013-03-27 多層配線板

Country Status (5)

Country Link
US (1) US9668345B2 (ja)
JP (2) JP6226168B2 (ja)
KR (1) KR101613388B1 (ja)
TW (1) TWI600350B (ja)
WO (1) WO2013146931A1 (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2016082381A1 (zh) * 2014-11-26 2016-06-02 田艺儿 一种减小过孔串扰的pcb板结构

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102177019B1 (ko) * 2014-03-20 2020-11-11 주식회사 위니아딤채 인쇄회로기판의 양면 패터닝 구조
US9942993B2 (en) * 2014-12-26 2018-04-10 DISH Technologies L.L.C. Method for back-drilling a through-hole onto a printed circuit board (PCB)
JP6750462B2 (ja) 2016-11-04 2020-09-02 Tdk株式会社 薄膜コンデンサ及び電子部品内蔵基板
CN107635385B (zh) * 2017-07-31 2024-04-30 武汉芯宝科技有限公司 Esd全屏蔽功能箔、全屏蔽功能箔电路板及制造方法
CN111182743B (zh) * 2020-01-06 2021-06-04 江门崇达电路技术有限公司 一种陶瓷基线路板的制作方法
CN113079634B (zh) * 2020-05-29 2022-11-18 新华三技术有限公司合肥分公司 一种电路板及其制备工艺
CN113423183A (zh) * 2021-07-01 2021-09-21 定颖电子（昆山）有限公司 5g通讯高频信号板制造工艺

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62295491A (ja) * 1986-06-14 1987-12-22 日立化成工業株式会社 フレキシブル配線板
JP2001339157A (ja) * 2000-05-29 2001-12-07 Hitachi Chem Co Ltd マルチワイヤ配線板の製造方法
JP2002335079A (ja) * 2000-05-31 2002-11-22 Sumitomo Bakelite Co Ltd 多層配線板製造用配線基板および多層配線板、並びに、それらの製造方法
JP2004342978A (ja) * 2003-05-19 2004-12-02 Hitachi Chem Co Ltd マルチワイヤ配線板の製造方法
JP2011198827A (ja) * 2010-03-17 2011-10-06 Nec Corp 配線基板

Family Cites Families (47)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3646572A (en) * 1970-02-09 1972-02-29 Photocircuits Corp Electric wiring assemblies
US3753046A (en) * 1971-11-03 1973-08-14 Univ Computing Co Multi-layer printed circuit board
JPS5439633A (en) * 1977-09-02 1979-03-27 Hitachi Chemical Co Ltd Multiistylus head and method of making same
DE3167873D1 (en) * 1980-10-27 1985-01-31 Hitachi Chemical Co Ltd Laminates
JPS5866390A (ja) * 1981-10-15 1983-04-20 日立化成工業株式会社 印刷配線用銅張り積層板の製造方法
US4544801A (en) * 1982-06-28 1985-10-01 International Business Machines Corporation Circuit board including multiple wire photosensitive adhesive
JPS5945322A (ja) * 1982-09-08 1984-03-14 Hitachi Chem Co Ltd ポリアミノビスイミド樹脂の製造方法
US4646436A (en) * 1985-10-18 1987-03-03 Kollmorgen Technologies Corporation Shielded interconnection boards
US5045381A (en) * 1988-09-30 1991-09-03 Hitachi, Ltd. Thermosetting resin composition, printed circuit board using the resin composition and process for producing printed circuit board
US5038252A (en) 1989-01-26 1991-08-06 Teradyne, Inc. Printed circuit boards with improved electrical current control
JPH05110260A (ja) 1991-10-18 1993-04-30 Nec Corp プリント配線板の配線構造
US5315072A (en) * 1992-01-27 1994-05-24 Hitachi Seiko, Ltd. Printed wiring board having blind holes
US5403869A (en) * 1992-08-17 1995-04-04 Hitachi Chemical Company, Ltd. Adhesive of epoxy resins, epoxy-modified polybutadiene and photoinitiator
WO1997001595A1 (fr) * 1995-06-27 1997-01-16 Hitachi Chemical Company, Ltd. Preimpregne pour cartes a circuits imprimes, vernis de resine, composition de resine et plaque feuilletee pour cartes a circuits imprimes produite avec ces substances
JPH09321436A (ja) * 1996-05-31 1997-12-12 Hitachi Chem Co Ltd 多層プリント基板及びその製造方法
JP3633252B2 (ja) * 1997-01-10 2005-03-30 イビデン株式会社 プリント配線板及びその製造方法
JPH11289025A (ja) 1998-04-01 1999-10-19 Ngk Spark Plug Co Ltd ビルドアップ多層配線基板
JP3067021B2 (ja) * 1998-09-18 2000-07-17 インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレ−ション 両面配線基板の製造方法
US6181219B1 (en) 1998-12-02 2001-01-30 Teradyne, Inc. Printed circuit board and method for fabricating such board
JP2002216871A (ja) * 2001-01-19 2002-08-02 Yazaki Corp 電線付き導体薄膜シートと該電線付き導体薄膜シートの製造方法
JP4092890B2 (ja) * 2001-05-31 2008-05-28 株式会社日立製作所 マルチチップモジュール
US6660945B2 (en) * 2001-10-16 2003-12-09 International Business Machines Corporation Interconnect structure and method of making same
JP2003264253A (ja) * 2002-03-12 2003-09-19 Shinko Electric Ind Co Ltd 半導体装置及びその製造方法
JP2003332752A (ja) * 2002-05-14 2003-11-21 Shinko Electric Ind Co Ltd メタルコア基板およびその製造方法
US6790305B2 (en) * 2002-10-08 2004-09-14 International Business Machines Corporation Method and structure for small pitch z-axis electrical interconnections
TW561803B (en) * 2002-10-24 2003-11-11 Advanced Semiconductor Eng Circuit substrate and manufacturing method thereof
US6809269B2 (en) * 2002-12-19 2004-10-26 Endicott Interconnect Technologies, Inc. Circuitized substrate assembly and method of making same
TW579665B (en) * 2003-04-23 2004-03-11 Via Tech Inc Vertical routing structure
TWI290014B (en) * 2004-09-30 2007-11-11 Via Tech Inc Signal transmission structure and circuit substrate thereof
JP5012514B2 (ja) * 2006-02-09 2012-08-29 日立化成工業株式会社 多層配線板の製造法
TWI298608B (en) * 2006-05-19 2008-07-01 Foxconn Advanced Tech Inc Method for manufacturing stack via of hdi printed circuit board
US7629541B2 (en) * 2006-06-19 2009-12-08 Endicott Interconnect Technologies, Inc. High speed interposer
TW200708215A (en) 2006-07-07 2007-02-16 Hushi Electronic Kunsuan Co Ltd Technique for assisting removal of hole-wall copper in depth hole-drilling
WO2008008552A2 (en) * 2006-07-14 2008-01-17 Stablcor, Inc. Build-up printed wiring board substrate having a core layer that is part of a circuit
JP5176126B2 (ja) * 2006-10-06 2013-04-03 日立化成株式会社 相分離を抑制したポリブタジエン樹脂組成物とそれを用いたプリント基板
US8102057B2 (en) 2006-12-27 2012-01-24 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Via design for flux residue mitigation
JP4980419B2 (ja) * 2007-04-18 2012-07-18 イビデン株式会社 多層プリント配線板及びその製造方法
KR100848848B1 (ko) * 2007-07-12 2008-07-28 삼성전기주식회사 전자기 밴드갭 구조물, 이를 포함하는 인쇄회로기판과 그제조방법
JP5218833B2 (ja) 2008-08-18 2013-06-26 日立化成株式会社 マルチワイヤ配線板の製造方法
KR20110028951A (ko) * 2009-09-14 2011-03-22 삼성전기주식회사 인쇄회로기판 및 그의 제조방법
FR2953677B1 (fr) * 2009-12-04 2020-11-06 Saint Gobain Vitrage a fils conducteurs integres par ultrasons
US8933556B2 (en) * 2010-01-22 2015-01-13 Ibiden Co., Ltd. Wiring board
US8339798B2 (en) * 2010-07-08 2012-12-25 Apple Inc. Printed circuit boards with embedded components
JP2012134456A (ja) * 2010-11-29 2012-07-12 Kyocera Corp 配線基板およびその実装構造体
JP5579108B2 (ja) * 2011-03-16 2014-08-27 株式会社東芝 半導体装置
CN103596359A (zh) * 2012-08-13 2014-02-19 广达电脑股份有限公司 印刷电路板结构
US20140069693A1 (en) * 2012-09-07 2014-03-13 E I Du Pont De Nemours And Company Multi-layer article comprising discrete conductive pathways contacting a curable composition comprising bis-benzoxazine

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62295491A (ja) * 1986-06-14 1987-12-22 日立化成工業株式会社 フレキシブル配線板
JP2001339157A (ja) * 2000-05-29 2001-12-07 Hitachi Chem Co Ltd マルチワイヤ配線板の製造方法
JP2002335079A (ja) * 2000-05-31 2002-11-22 Sumitomo Bakelite Co Ltd 多層配線板製造用配線基板および多層配線板、並びに、それらの製造方法
JP2004342978A (ja) * 2003-05-19 2004-12-02 Hitachi Chem Co Ltd マルチワイヤ配線板の製造方法
JP2011198827A (ja) * 2010-03-17 2011-10-06 Nec Corp 配線基板

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2016082381A1 (zh) * 2014-11-26 2016-06-02 田艺儿 一种减小过孔串扰的pcb板结构

Also Published As

Publication number Publication date
TWI600350B (zh) 2017-09-21
JP2014082443A (ja) 2014-05-08
TW201349955A (zh) 2013-12-01
US9668345B2 (en) 2017-05-30
KR20140132750A (ko) 2014-11-18
JP6226168B2 (ja) 2017-11-08
JP6226167B2 (ja) 2017-11-08
JP2014082442A (ja) 2014-05-08
KR101613388B1 (ko) 2016-04-18
US20150075843A1 (en) 2015-03-19

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2013146931A1 (ja) 多層配線板
US9226382B2 (en) Printed wiring board
US8829357B2 (en) Wiring board and method for manufacturing the same
KR20120022593A (ko) 다층 배선기판
WO2007126090A1 (ja) 回路基板、電子デバイス装置及び回路基板の製造方法
JP5625250B2 (ja) 半導体装置
JP2014053604A (ja) プリント回路基板
US20140116759A1 (en) Printed wiring board and method for manufacturing printed wiring board
KR20120092050A (ko) 배선기판 및 그 제조방법
TW201811131A (zh) 佈線板及其製造方法
US20150340309A1 (en) Printed wiring board, semiconductor package, and method for manufacturing printed wiring board
JP2017152536A (ja) プリント配線板及びその製造方法
JP2017084997A (ja) プリント配線板及びその製造方法
KR101231286B1 (ko) 부품 내장형 인쇄회로기판 및 그 제조 방법
US8829361B2 (en) Wiring board and mounting structure using the same
KR20120037219A (ko) 반도체 패키지의 제조방법
WO2021056427A1 (zh) 中介板、中介板的制作方法及电路板组件
JP5515210B2 (ja) 部品内蔵配線板、部品内蔵配線板の製造方法
JP2008078573A (ja) 部品内蔵型多層プリント配線板
JP2015103585A (ja) 可撓性を有するインターポーザ、半導体装置
JP2008098202A (ja) 多層配線基板、多層配線基板構造体
US20220248530A1 (en) Wiring substrate
JP4892924B2 (ja) 多層プリント配線基板及びその製造方法
US9072208B2 (en) Multi-layer wiring board and method of manufacturing the same
JP2017108034A (ja) 配線板及びその製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 13768645

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 20147027404

Country of ref document: KR

Kind code of ref document: A

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 14389387

Country of ref document: US

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 13768645

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1