JP2003309339A - 極細ケーブルの接続基板及び接続方法 - Google Patents
極細ケーブルの接続基板及び接続方法Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 プローブケーブルの端末接続を簡略化すると
共に、プローブケーブルの配線ピッチを狭ピッチ化でき
る極細ケーブルの接続基板及び接続方法を提供する。 【解決手段】 先端部が一列に整列するように複数本の
極細同軸ケーブルがフラットケーブル状に並べられて載
置される絶縁性基板３２と、この絶縁性基板３２上に載
置された各極細同軸ケーブルの延長線上に形成された配
線３４と、上記極細同軸ケーブルの先端部に臨んで上記
配線３４と一体に形成された一括接続用パッド３１とを
有する極細同軸ケーブルの接続基板及び接続方法であっ
て、上記一括接続用パッド３１と各極細同軸ケーブルの
中心導体の先端部とを接続した後、、この極細同軸ケー
ブルの中心導体の先端部間を切り離す。
共に、プローブケーブルの配線ピッチを狭ピッチ化でき
る極細ケーブルの接続基板及び接続方法を提供する。 【解決手段】 先端部が一列に整列するように複数本の
極細同軸ケーブルがフラットケーブル状に並べられて載
置される絶縁性基板３２と、この絶縁性基板３２上に載
置された各極細同軸ケーブルの延長線上に形成された配
線３４と、上記極細同軸ケーブルの先端部に臨んで上記
配線３４と一体に形成された一括接続用パッド３１とを
有する極細同軸ケーブルの接続基板及び接続方法であっ
て、上記一括接続用パッド３１と各極細同軸ケーブルの
中心導体の先端部とを接続した後、、この極細同軸ケー
ブルの中心導体の先端部間を切り離す。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、極細ケーブルの接
続基板及び接続方法に係り、特に、医療用超音波診断装
置等に使用される極細同軸ケーブルアセンブリの接続基
板及び接続方法に関するものである。
続基板及び接続方法に係り、特に、医療用超音波診断装
置等に使用される極細同軸ケーブルアセンブリの接続基
板及び接続方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図３に医療用超音波診断装置の本体と探
触子とを繋ぐプローブケーブルの横断面図を示す。
触子とを繋ぐプローブケーブルの横断面図を示す。
【０００３】図３に示すように、プローブケーブルは、
１６本の極細同軸ケーブルを撚り合わせて形成した極細
同軸ケーブルユニット１１が複数本撚り合わせられ、さ
らにその外周に、シース１２、シールド導体１３、ジャ
ケット１４が順次被覆されて構成されている。
１６本の極細同軸ケーブルを撚り合わせて形成した極細
同軸ケーブルユニット１１が複数本撚り合わせられ、さ
らにその外周に、シース１２、シールド導体１３、ジャ
ケット１４が順次被覆されて構成されている。
【０００４】ケーブルの仕様により構造は若干異なる
が、１本のプローブケーブルに使用される極細同軸ケー
ブルは、少ないもので５０心程度、多いものでは２００
０心を超える。
が、１本のプローブケーブルに使用される極細同軸ケー
ブルは、少ないもので５０心程度、多いものでは２００
０心を超える。
【０００５】図４に極細同軸ケーブルの横断面図を示
す。
す。
【０００６】図４に示すように、極細同軸ケーブルは、
中心導体２１の外周に、絶縁体２２、さらにシールド導
体２３、ジャケット２４が順次被覆されて構成されてい
る。
中心導体２１の外周に、絶縁体２２、さらにシールド導
体２３、ジャケット２４が順次被覆されて構成されてい
る。
【０００７】中心導体２１は、４４ＡＷＧ（素線径２０
μｍ導体の７本撚り線）から４６ＡＷＧ（素線径１６μ
ｍ導体の７本撚り線）が主流になってきている。
μｍ導体の７本撚り線）から４６ＡＷＧ（素線径１６μ
ｍ導体の７本撚り線）が主流になってきている。
【０００８】プローブケーブルの端末接続は、本体側の
基板との接続と探触子側の基板との接続があり、非常に
手間の掛かる作業である。
基板との接続と探触子側の基板との接続があり、非常に
手間の掛かる作業である。
【０００９】まず、プローブケーブル端末のジャケット
１４、シールド導体１３、シース１２を除去し、極細同
軸ケーブルユニット１１を露出させる。その後、極細同
軸ケーブルユニット１１内の極細同軸ケーブルについて
１心ずつ導通を確認しながら基板の配線ピッチに合わせ
て並べ、極細同軸ケーブルの中心導体と基板の配線とが
手作業ではんだ付けされる。
１４、シールド導体１３、シース１２を除去し、極細同
軸ケーブルユニット１１を露出させる。その後、極細同
軸ケーブルユニット１１内の極細同軸ケーブルについて
１心ずつ導通を確認しながら基板の配線ピッチに合わせ
て並べ、極細同軸ケーブルの中心導体と基板の配線とが
手作業ではんだ付けされる。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、極細同
軸ケーブル端末とＦＰＣやプリント基板とを接続する
際、現在配線間隔が０．３ｍｍピッチのものが主流であ
るが、さらに狭ピッチの０．２５ｍｍピッチ、０．２ｍ
ｍピッチのものについての要求もあり、手作業によるは
んだ付けの限界が近づいている。
軸ケーブル端末とＦＰＣやプリント基板とを接続する
際、現在配線間隔が０．３ｍｍピッチのものが主流であ
るが、さらに狭ピッチの０．２５ｍｍピッチ、０．２ｍ
ｍピッチのものについての要求もあり、手作業によるは
んだ付けの限界が近づいている。
【００１１】そこで、本発明の目的は、プローブケーブ
ルの端末接続を簡略化すると共に、プローブケーブルの
配線ピッチを狭ピッチ化できる極細ケーブルの接続基板
及び接続方法を提供することにある。
ルの端末接続を簡略化すると共に、プローブケーブルの
配線ピッチを狭ピッチ化できる極細ケーブルの接続基板
及び接続方法を提供することにある。
【００１２】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に請求項１の発明は、先端部が一列に整列するように複
数本の極細ケーブルがフラットケーブル状に並べられて
載置される絶縁性基板と、この絶縁性基板上に載置され
た各極細ケーブルの延長線上に形成された配線とを有す
る極細ケーブルの接続基板において、上記極細ケーブル
の先端部に臨んで一括接続用パッドが上記配線と一体に
形成されているものである。
に請求項１の発明は、先端部が一列に整列するように複
数本の極細ケーブルがフラットケーブル状に並べられて
載置される絶縁性基板と、この絶縁性基板上に載置され
た各極細ケーブルの延長線上に形成された配線とを有す
る極細ケーブルの接続基板において、上記極細ケーブル
の先端部に臨んで一括接続用パッドが上記配線と一体に
形成されているものである。
【００１３】請求項２の発明は、上記絶縁性基板は絶縁
フィルムであり、上記一括接続パッドの裏面部分の絶縁
フィルムが除去されているものである。
フィルムであり、上記一括接続パッドの裏面部分の絶縁
フィルムが除去されているものである。
【００１４】請求項３の発明は、先端部が一列に整列す
るように複数本の極細ケーブルがフラットケーブル状に
並べられて載置される絶縁性基板と、この絶縁性基板上
に載置された各極細ケーブルの延長線上に形成された配
線と、上記極細ケーブルの先端部に臨んで上記配線と一
体に形成された一括接続用パッドとを有する接続基板へ
の極細ケーブルの接続方法であって、上記一括接続用パ
ッドと各極細ケーブルの中心導体の先端部とを接続し、
この極細ケーブルの中心導体の先端部間をレーザ加工等
の非接触式の切断方法で切り離して絶縁させる方法であ
る。
るように複数本の極細ケーブルがフラットケーブル状に
並べられて載置される絶縁性基板と、この絶縁性基板上
に載置された各極細ケーブルの延長線上に形成された配
線と、上記極細ケーブルの先端部に臨んで上記配線と一
体に形成された一括接続用パッドとを有する接続基板へ
の極細ケーブルの接続方法であって、上記一括接続用パ
ッドと各極細ケーブルの中心導体の先端部とを接続し、
この極細ケーブルの中心導体の先端部間をレーザ加工等
の非接触式の切断方法で切り離して絶縁させる方法であ
る。
【００１５】請求項４の発明は、先端部が一列に整列す
るように複数本の極細ケーブルがフラットケーブル状に
並べられて載置される絶縁性基板と、この絶縁性基板上
に載置された各極細ケーブルの延長線上に形成された配
線と、上記極細ケーブルの先端部に臨んで上記配線と一
体に形成された一括接続用パッドとを有する接続基板へ
の極細ケーブルの接続方法であって、上記一括接続用パ
ッドと各極細ケーブルの中心導体の先端部とを接続し、
この極細ケーブルの中心導体の先端部間をプレス加工等
の接触式の切断方法で切り離して絶縁させる方法であ
る。
るように複数本の極細ケーブルがフラットケーブル状に
並べられて載置される絶縁性基板と、この絶縁性基板上
に載置された各極細ケーブルの延長線上に形成された配
線と、上記極細ケーブルの先端部に臨んで上記配線と一
体に形成された一括接続用パッドとを有する接続基板へ
の極細ケーブルの接続方法であって、上記一括接続用パ
ッドと各極細ケーブルの中心導体の先端部とを接続し、
この極細ケーブルの中心導体の先端部間をプレス加工等
の接触式の切断方法で切り離して絶縁させる方法であ
る。
【００１６】すなわち、本発明の要点は、絶縁性基板上
の極細ケーブルとの接続部分に予め配線回路が形成され
ている接続基板に極細ケーブルを接続するのではなく、
接続部分に一括接続用パッドを有する接続基板に極細ケ
ーブルを接続し、線間を切断して回路を形成することに
ある。
の極細ケーブルとの接続部分に予め配線回路が形成され
ている接続基板に極細ケーブルを接続するのではなく、
接続部分に一括接続用パッドを有する接続基板に極細ケ
ーブルを接続し、線間を切断して回路を形成することに
ある。
【００１７】上記請求項１の構成によれば、はんだ付
け、抵抗溶接、異方導電性接着剤等の方法により、一括
して極細ケーブルが接続された後、線間が切断される。
け、抵抗溶接、異方導電性接着剤等の方法により、一括
して極細ケーブルが接続された後、線間が切断される。
【００１８】上記請求項２の構成によれば、線間を切断
する際に、絶縁フィルムに形成された穴に切断手段の先
端が逃がされるため、絶縁フィルム等に傷や汚れが付き
にくくなる。
する際に、絶縁フィルムに形成された穴に切断手段の先
端が逃がされるため、絶縁フィルム等に傷や汚れが付き
にくくなる。
【００１９】上記請求項３の構成によれば、０．２ｍｍ
以下の狭ピッチで線間が切断される。
以下の狭ピッチで線間が切断される。
【００２０】上記請求項４の構成によれば、比較的配線
ピッチが粗い０．５ｍｍピッチで線間を切断するとき
に、短時間で切断される。
ピッチが粗い０．５ｍｍピッチで線間を切断するとき
に、短時間で切断される。
【００２１】
【発明の実施の形態】次に、本発明の好適一実施の形態
を添付図面に基づいて詳述する。
を添付図面に基づいて詳述する。
【００２２】図１に本発明にかかる接続基板として、Ｆ
ＰＣの平面図を示す。
ＰＣの平面図を示す。
【００２３】図１に示すように、このＦＰＣは、ほぼ帯
状で柔軟性のある絶縁フィルム３２と、この絶縁フィル
ム３２上に形成された配線パターンとで構成されてい
る。
状で柔軟性のある絶縁フィルム３２と、この絶縁フィル
ム３２上に形成された配線パターンとで構成されてい
る。
【００２４】配線パターンは、一端が外部と接続される
べく絶縁フィルム３２の縁部に臨んで０．１５ｍｍピッ
チ（図面上側）で複数本配置された配線３４と、こられ
の配線３４の他端部に形成され、極細同軸ケーブルの中
心導体と一括して接続される中心導体一括接続用パッド
３１と、配線３４の長手方向に中心導体一括接続用パッ
ド３１から適宜間隔を隔てて形成され、極細同軸ケーブ
ルの外部導体（シールド導体）と一括して接続される外
部導体一括接続用パッド３３とからなる。配線３４の他
端部側（図面下側）は、０．２ｍｍピッチで配線パター
ンが形成されている。
べく絶縁フィルム３２の縁部に臨んで０．１５ｍｍピッ
チ（図面上側）で複数本配置された配線３４と、こられ
の配線３４の他端部に形成され、極細同軸ケーブルの中
心導体と一括して接続される中心導体一括接続用パッド
３１と、配線３４の長手方向に中心導体一括接続用パッ
ド３１から適宜間隔を隔てて形成され、極細同軸ケーブ
ルの外部導体（シールド導体）と一括して接続される外
部導体一括接続用パッド３３とからなる。配線３４の他
端部側（図面下側）は、０．２ｍｍピッチで配線パター
ンが形成されている。
【００２５】次に、このＦＰＣを用いて極細同軸ケーブ
ルの接続方法を作用と共に説明する。
ルの接続方法を作用と共に説明する。
【００２６】図１の接続基板に極細同軸ケーブルを接続
するに際しては、先端部が一列に整列するように複数本
の極細同軸ケーブルをフラットケーブル状に並べ、各極
細同軸ケーブルのシールド導体を外部導体一括接続用パ
ッド３３に、はんだ付け、抵抗溶接、異方導電性接着剤
等の方法により接続すると共に、中心導体の先端部を中
心導体一括接続用パッド３１に、同様に、はんだ付け、
抵抗溶接、異方導電性接着剤等の方法により接続する。
そして各配線３４がそれぞれの極細同軸ケーブルの中心
導体と接続されるように、接続部分間をレーザ加工等の
非接触式の切断方法により切り離して絶縁させる。
するに際しては、先端部が一列に整列するように複数本
の極細同軸ケーブルをフラットケーブル状に並べ、各極
細同軸ケーブルのシールド導体を外部導体一括接続用パ
ッド３３に、はんだ付け、抵抗溶接、異方導電性接着剤
等の方法により接続すると共に、中心導体の先端部を中
心導体一括接続用パッド３１に、同様に、はんだ付け、
抵抗溶接、異方導電性接着剤等の方法により接続する。
そして各配線３４がそれぞれの極細同軸ケーブルの中心
導体と接続されるように、接続部分間をレーザ加工等の
非接触式の切断方法により切り離して絶縁させる。
【００２７】これにより、０．２ｍｍピッチの配線に極
細同軸ケーブルを接続が可能になる。このため、接続基
板を小型化できる。
細同軸ケーブルを接続が可能になる。このため、接続基
板を小型化できる。
【００２８】さらに、極細同軸ケーブルの中心導体を中
心導体一括接続用パッド３１に接続した後、切り離すた
め、フラットケーブル状に並べられた極細同軸ケーブル
の中心導体の先端部同士の間隔にバラツキがあってもこ
れを許容して接続することができ、接続が容易になる。
心導体一括接続用パッド３１に接続した後、切り離すた
め、フラットケーブル状に並べられた極細同軸ケーブル
の中心導体の先端部同士の間隔にバラツキがあってもこ
れを許容して接続することができ、接続が容易になる。
【００２９】次に、本発明の他の実施の形態について述
べる。
べる。
【００３０】図２に本発明の他の実施の形態として他の
ＦＰＣの平面図を示す。
ＦＰＣの平面図を示す。
【００３１】図２に示すように、このＦＰＣは、ほぼ帯
状で柔軟性のある絶縁フィルム４２と、この絶縁フィル
ム４２上に形成された配線パターンとで構成されてい
る。
状で柔軟性のある絶縁フィルム４２と、この絶縁フィル
ム４２上に形成された配線パターンとで構成されてい
る。
【００３２】配線パターンは、一端が外部と接続される
べく絶縁フィルム４２の縁部に臨んで０．１５ｍｍピッ
チ（図面上側）で複数本配置された配線４４と、これら
の配線４４の他端部に形成され、極細同軸ケーブルの中
心導体と一括して接続される中心導体一括接続用パッド
４１と、配線４４の長手方向に中心導体一括接続用パッ
ド４１から適宜間隔を隔てて形成され、極細同軸ケーブ
ルの外部導体（シールド導体）と一括して接続される外
部導体一括接続用パッド４３とからなる。配線４４の他
端部側（図面下側）は、０．２ｍｍピッチで配線パター
ンが形成されている。
べく絶縁フィルム４２の縁部に臨んで０．１５ｍｍピッ
チ（図面上側）で複数本配置された配線４４と、これら
の配線４４の他端部に形成され、極細同軸ケーブルの中
心導体と一括して接続される中心導体一括接続用パッド
４１と、配線４４の長手方向に中心導体一括接続用パッ
ド４１から適宜間隔を隔てて形成され、極細同軸ケーブ
ルの外部導体（シールド導体）と一括して接続される外
部導体一括接続用パッド４３とからなる。配線４４の他
端部側（図面下側）は、０．２ｍｍピッチで配線パター
ンが形成されている。
【００３３】絶縁フィルム４２は、中心導体を一括して
接続する中心導体一括接続用パッド４１の裏側に、その
中心導体一括接続用パッド４１よりも若干大きな穴４２
ｈが形成されていると共に、その中心導体一括接続用パ
ッド４１が両縁側から支持されるように、中心導体一括
接続用パッド４１を挟んで配線４４が延長して形成され
ている。
接続する中心導体一括接続用パッド４１の裏側に、その
中心導体一括接続用パッド４１よりも若干大きな穴４２
ｈが形成されていると共に、その中心導体一括接続用パ
ッド４１が両縁側から支持されるように、中心導体一括
接続用パッド４１を挟んで配線４４が延長して形成され
ている。
【００３４】この接続基板に極細同軸ケーブルを接続す
るに際しては、先端部が一列に整列するように複数本の
極細同軸ケーブルをフラットケーブル状に並べ、各極細
同軸ケーブルのシールド導体を外部導体一括接続用パッ
ド４３に、はんだ付け、抵抗溶接、異方導電性接着剤等
の方法により接続すると共に、中心導体の先端部を中心
導体一括接続用パッド４１に、同様に、はんだ付け、抵
抗溶接、異方導電性接着剤等の方法により接続する。そ
して各配線４４がそれぞれの極細同軸ケーブルの中心導
体と接続されるように、接続部分間をレーザ加工等の非
接触式の切断方法により切り離して絶縁させる。
るに際しては、先端部が一列に整列するように複数本の
極細同軸ケーブルをフラットケーブル状に並べ、各極細
同軸ケーブルのシールド導体を外部導体一括接続用パッ
ド４３に、はんだ付け、抵抗溶接、異方導電性接着剤等
の方法により接続すると共に、中心導体の先端部を中心
導体一括接続用パッド４１に、同様に、はんだ付け、抵
抗溶接、異方導電性接着剤等の方法により接続する。そ
して各配線４４がそれぞれの極細同軸ケーブルの中心導
体と接続されるように、接続部分間をレーザ加工等の非
接触式の切断方法により切り離して絶縁させる。
【００３５】このとき、絶縁フィルム４２に形成された
穴４２ｈに切断用レーザが逃がされるため、絶縁フィル
ム４２等に傷や汚れが付きにくくなる。
穴４２ｈに切断用レーザが逃がされるため、絶縁フィル
ム４２等に傷や汚れが付きにくくなる。
【００３６】このように構成しても、本実施の形態と同
様に、０．２ｍｍピッチの配線に極細同軸ケーブルを接
続が可能になるため、接続基板を小型化できる。
様に、０．２ｍｍピッチの配線に極細同軸ケーブルを接
続が可能になるため、接続基板を小型化できる。
【００３７】さらに、極細同軸ケーブルの中心導体を中
心導体一括接続用パッド４１に接続した後、切り離すた
め、フラットケーブル状に並べられた極細同軸ケーブル
の中心導体の先端部同士の間隔にバラツキがあってもこ
れを許容して接続することができ、接続が容易になる。
心導体一括接続用パッド４１に接続した後、切り離すた
め、フラットケーブル状に並べられた極細同軸ケーブル
の中心導体の先端部同士の間隔にバラツキがあってもこ
れを許容して接続することができ、接続が容易になる。
【００３８】また、本実施の形態の変形例としては、極
細同軸ケーブルの中心導体と一括接続用パッド３１とを
接続した後の切断を、プレス加工等の接触式の切断方法
により切り離しても良い。これにより、非接触式の切断
方法よりも切断時間を短縮できる。
細同軸ケーブルの中心導体と一括接続用パッド３１とを
接続した後の切断を、プレス加工等の接触式の切断方法
により切り離しても良い。これにより、非接触式の切断
方法よりも切断時間を短縮できる。
【００３９】次に、本発明と従来技術により極細同軸ケ
ーブルと接続基板を接続し、加工精度及び作業時間を比
較する。
ーブルと接続基板を接続し、加工精度及び作業時間を比
較する。
【００４０】（実施例１）１６心の極細同軸ケーブルを
フラットケーブル状に並べ、外部導体及び内部導体を絶
縁性基板の一括接続用パッドに接続し、内部導体が接続
されているパッドについては線間をエキシマレーザ（Ｋ
ｒＦ：２４８ｎｍ）で０．２ｍｍピッチに切断した。
フラットケーブル状に並べ、外部導体及び内部導体を絶
縁性基板の一括接続用パッドに接続し、内部導体が接続
されているパッドについては線間をエキシマレーザ（Ｋ
ｒＦ：２４８ｎｍ）で０．２ｍｍピッチに切断した。
【００４１】（実施例２）１６心の極細同軸ケーブルを
フラットケーブル状に並べ、外部導体及び内部導体を絶
縁性基板の一括接続用パッドに接続し、内部導体が接続
されているパッドについては線間をＹＡＧレーザの第２
高調波（５３２ｎｍ）で０．３ｍｍピッチに切断した。
フラットケーブル状に並べ、外部導体及び内部導体を絶
縁性基板の一括接続用パッドに接続し、内部導体が接続
されているパッドについては線間をＹＡＧレーザの第２
高調波（５３２ｎｍ）で０．３ｍｍピッチに切断した。
【００４２】（実施例３）１６心の極細同軸ケーブルを
フラットケーブル状に並べ、外部導体及び内部導体を絶
縁性基板の一括接続用パッドに接続し、内部導体が接続
されているパッドについては線間をプレス加工で０．５
ｍｍピッチに切断した。
フラットケーブル状に並べ、外部導体及び内部導体を絶
縁性基板の一括接続用パッドに接続し、内部導体が接続
されているパッドについては線間をプレス加工で０．５
ｍｍピッチに切断した。
【００４３】（比較例）０．３ｍｍの配線ピッチを有す
る接続基板に極細同軸ケーブルを１心ずつ手作業で中心
導体、外部導体のはんだ付けを行った。
る接続基板に極細同軸ケーブルを１心ずつ手作業で中心
導体、外部導体のはんだ付けを行った。
【００４４】その結果、実施例１〜３の加工精度はいず
れも比較例と同様であり、作業時間はいずれも比較例よ
り若干短縮された。
れも比較例と同様であり、作業時間はいずれも比較例よ
り若干短縮された。
【００４５】また、比較例の方法は熟練した作業者でな
ければ作業が困難であったが、実施例１〜３は、初心者
でも作業が可能であった。
ければ作業が困難であったが、実施例１〜３は、初心者
でも作業が可能であった。
【００４６】尚、本実施の形態で使用したレーザ光とし
ては、エキシマレーザや、ＹＡＧレーザの第２高調波を
用いたが、これに限定されず、回路基板や絶縁フィルム
の材質に応じて選択可能である。一括接続用パッドの切
断に限れば、波長は２００ｎｍから６００ｎｍの範囲が
好ましい。
ては、エキシマレーザや、ＹＡＧレーザの第２高調波を
用いたが、これに限定されず、回路基板や絶縁フィルム
の材質に応じて選択可能である。一括接続用パッドの切
断に限れば、波長は２００ｎｍから６００ｎｍの範囲が
好ましい。
【００４７】また、他の実施の形態のように中心導体一
括接続用パッド４１の裏面部分の絶縁フィルム４２に穴
４２ｈを形成しなくても、切断用レーザとして、絶縁フ
ィルムは透過し、金属は吸収する波長のレーザ光を用い
ることにより絶縁フィルムを傷付けることなく中心導体
一括接続用パッド３１，４１を切断できる。
括接続用パッド４１の裏面部分の絶縁フィルム４２に穴
４２ｈを形成しなくても、切断用レーザとして、絶縁フ
ィルムは透過し、金属は吸収する波長のレーザ光を用い
ることにより絶縁フィルムを傷付けることなく中心導体
一括接続用パッド３１，４１を切断できる。
【００４８】また、本発明は、本実施の形態で説明した
ＦＰＣ以外にも、プリント回路基板にも適用できること
は勿論である。
ＦＰＣ以外にも、プリント回路基板にも適用できること
は勿論である。
【００４９】さらに、極細同軸ケーブル以外の電線を接
続する場合にも本発明を適用することにより、同様な効
果が期待できる。
続する場合にも本発明を適用することにより、同様な効
果が期待できる。
【００５０】
【発明の効果】以上要するに本発明によれば、従来はフ
ラットケーブル状に整列される極細ケーブルのピッチに
精度が求められていたが、ある程度のバラツキを許容で
きるため、接続が容易になる。
ラットケーブル状に整列される極細ケーブルのピッチに
精度が求められていたが、ある程度のバラツキを許容で
きるため、接続が容易になる。
【００５１】また、線間ピッチについても狭ピッチ化が
可能になるため、接続基板を小型化できる。
可能になるため、接続基板を小型化できる。
【図１】本発明の一実施の形態を示す接続基板の平面図
である。
である。
【図２】本発明の他の実施の形態を示す接続基板の平面
図である。
図である。
【図３】プローブケーブルの横断面図である。
【図４】図３のプローブケーブルを構成する極細同軸ケ
ーブルの横断面図である。
ーブルの横断面図である。
３１ 中心導体一括接続用パッド
３２ 絶縁フィルム（絶縁性基板）
３３ 外部導体一括接続用パッド
３４ 配線
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(72)発明者 上野 仁志
東京都千代田区大手町一丁目６番１号 日
立電線株式会社内
(72)発明者 木本 大輔
茨城県日立市川尻町４丁目10番１号 日立
電線ファインテック株式会社内
Ｆターム(参考） 5E051 GA03 GA08 GB10
5E077 BB07 BB08 BB09 BB32 BB33
HH07 HH08 JJ05 JJ11 JJ21
JJ23
5E317 AA04 AA07 BB12 CD34 GG14
Claims (4)
- 【請求項１】 先端部が一列に整列するように複数本の
極細ケーブルがフラットケーブル状に並べられて載置さ
れる絶縁性基板と、該絶縁性基板上に載置された各極細
ケーブルの延長線上に形成された配線とを有する極細ケ
ーブルの接続基板において、上記極細ケーブルの先端部
に臨んで一括接続用パッドが上記配線と一体に形成され
ていることを特徴とする極細ケーブルの接続基板。 - 【請求項２】 上記絶縁性基板は絶縁フィルムであり、
上記一括接続パッドの裏面部分の絶縁フィルムが除去さ
れている請求項１記載の極細ケーブルの接続基板。 - 【請求項３】 先端部が一列に整列するように複数本の
極細ケーブルがフラットケーブル状に並べられて載置さ
れる絶縁性基板と、該絶縁性基板上に載置された各極細
ケーブルの延長線上に形成された配線と、上記極細ケー
ブルの先端部に臨んで上記配線と一体に形成された一括
接続用パッドとを有する接続基板への極細ケーブルの接
続方法であって、上記一括接続用パッドと各極細ケーブ
ルの中心導体の先端部とを接続し、該極細ケーブルの中
心導体の先端部間をレーザ加工等の非接触式の切断方法
で切り離して絶縁させることを特徴とする極細ケーブル
の接続方法。 - 【請求項４】 先端部が一列に整列するように複数本の
極細ケーブルがフラットケーブル状に並べられて載置さ
れる絶縁性基板と、該絶縁性基板上に載置された各極細
ケーブルの延長線上に形成された配線と、上記極細ケー
ブルの先端部に臨んで上記配線と一体に形成された一括
接続用パッドとを有する接続基板への極細ケーブルの接
続方法であって、上記一括接続用パッドと各極細ケーブ
ルの中心導体の先端部とを接続し、該極細ケーブルの中
心導体の先端部間をプレス加工等の接触式の切断方法で
切り離して絶縁させることを特徴とする極細ケーブルの
接続方法。
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| JP2002114972A JP3885644B2 (ja) | 2002-04-17 | 2002-04-17 | 極細ケーブルの接続基板及び接続方法 |
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| JP2002114972A JP3885644B2 (ja) | 2002-04-17 | 2002-04-17 | 極細ケーブルの接続基板及び接続方法 |
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| Publication Number | Publication Date |
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| JP2003309339A true JP2003309339A (ja) | 2003-10-31 |
| JP3885644B2 JP3885644B2 (ja) | 2007-02-21 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007194186A (ja) * | 2005-12-21 | 2007-08-02 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 多心ケーブルの接続構造、多心ケーブル及び多心ケーブル接続構造体の製造方法 |
| WO2013145894A1 (ja) * | 2012-03-27 | 2013-10-03 | オリンパス株式会社 | ケーブル接続構造、超音波探触子および超音波内視鏡システム |
| CN110557888A (zh) * | 2018-06-01 | 2019-12-10 | 凡甲电子(苏州)有限公司 | 线路板及电连接组件 |
-
2002
- 2002-04-17 JP JP2002114972A patent/JP3885644B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| US10158188B2 (en) | 2012-03-27 | 2018-12-18 | Olympus Corporation | Cable connection structure, ultrasonic probe, and ultrasonic endoscope system |
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