WO2012133565A1 - 電解銅箔及び電解銅箔の製造方法 - Google Patents

電解銅箔及び電解銅箔の製造方法 Download PDF

Info

Publication number
WO2012133565A1
WO2012133565A1 PCT/JP2012/058202 JP2012058202W WO2012133565A1 WO 2012133565 A1 WO2012133565 A1 WO 2012133565A1 JP 2012058202 W JP2012058202 W JP 2012058202W WO 2012133565 A1 WO2012133565 A1 WO 2012133565A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
copper foil
electrolytic copper
concentration
sulfur
tensile strength
Prior art date
Application number
PCT/JP2012/058202
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
倫也 古曳
Original Assignee
Jx日鉱日石金属株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Jx日鉱日石金属株式会社 filed Critical Jx日鉱日石金属株式会社
Priority to KR1020157016790A priority Critical patent/KR101967022B1/ko
Priority to KR1020137026125A priority patent/KR20130132634A/ko
Priority to EP12764267.6A priority patent/EP2692904A1/en
Priority to CN201280016134.1A priority patent/CN103429793B/zh
Priority to US14/009,056 priority patent/US20140318973A1/en
Publication of WO2012133565A1 publication Critical patent/WO2012133565A1/ja

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01MPROCESSES OR MEANS, e.g. BATTERIES, FOR THE DIRECT CONVERSION OF CHEMICAL ENERGY INTO ELECTRICAL ENERGY
    • H01M4/00Electrodes
    • H01M4/02Electrodes composed of, or comprising, active material
    • H01M4/64Carriers or collectors
    • H01M4/66Selection of materials
    • H01M4/661Metal or alloys, e.g. alloy coatings
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D1/00Electroforming
    • C25D1/04Wires; Strips; Foils
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D5/00Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
    • C25D5/48After-treatment of electroplated surfaces
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D7/00Electroplating characterised by the article coated
    • C25D7/06Wires; Strips; Foils
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D11/00Electrolytic coating by surface reaction, i.e. forming conversion layers
    • C25D11/38Chromatising
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02EREDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
    • Y02E60/00Enabling technologies; Technologies with a potential or indirect contribution to GHG emissions mitigation
    • Y02E60/10Energy storage using batteries

Definitions

  • the present invention relates to an electrolytic copper foil, and more particularly to an electrolytic copper foil that can be used for a negative electrode current collector of a secondary battery and a method for producing the electrolytic copper foil.
  • Electrolytic copper foil used in lithium ion secondary battery negative electrode bodies has high strength due to various demands such as increased energy density, resistance during charge / discharge cycles, heat treatment during active material application, high energy type binder specifications, etc. There has been a demand for a material that exhibits a low decrease in tensile strength after heat treatment. In addition, since it is used as an electron accumulation medium, an electrolytic copper foil having a high copper purity and a low impurity content has been demanded.
  • Patent Document 1 there is an example of an electrolytic copper foil having a low impurity content and a high normal tensile strength for the purpose of improving the tensile strength and elongation rate at room temperature and after heating.
  • Patent Document 2 Japanese Patent Application Laid-Open No. 2008-101267
  • Patent Document 3 Japanese Patent Application Laid-Open No. 2009-299100
  • the normal tensile strength is high, and the tensile strength decreases after thermal history. Examples of less electrolytic copper foil are disclosed.
  • the electrolytic copper foil described in Patent Document 1 has a problem that the content of impurities in the copper foil is small and the normal tensile strength is high, but there is a large decrease in the tensile strength after the thermal history. The properties required for the foil are not sufficient.
  • the electrolytic copper foil described in patent document 2 and patent document 3 has a high normal tensile strength, and there is also little decrease in the tensile strength after a heat history, since the impurity concentration in copper foil is high, it is copper for secondary battery negative electrode bodies. The properties required for foil are not yet sufficient.
  • the present invention provides an electrolytic copper foil having a high normal tensile strength, a small decrease in tensile strength after heat history, and a low impurity content in the copper foil, and a method for producing the electrolytic copper foil.
  • the present inventors diligently studied. As a result, the copper foil contains an appropriate amount of sulfur concentration, and sulfur is selectively precipitated in the grain boundaries and grains. It was found that an electrolytic copper foil that exhibits a low decrease in tensile strength after heat history can be obtained.
  • the sulfur concentration in the copper foil is 10 mass ppm or more and 50 mass ppm or less, and for a STEM image obtained by million times magnification observation with a scanning transmission electron microscope.
  • This is an electrolytic copper foil in which a lattice having a spacing of 10 nm is formed, and when the sulfur concentration is measured using the intersection of each lattice as a measurement point, the sulfur concentration is higher than the sulfur concentration in the copper foil.
  • the sulfur concentration in the copper foil is 10 ppm by mass or more and 50 ppm by mass or less, and a grid with a spacing of 10 nm is provided with respect to a STEM image obtained by million times observation with a scanning transmission electron microscope.
  • the electrolytic copper foil has a measurement point that is 10 times higher than the sulfur concentration in the copper foil.
  • the electrolytic copper foil according to the present invention has a normal tensile strength of 50 kgf / mm 2 or more, and a tensile strength after heating at 250 ° C. for 30 minutes is 90% or more of the normal tensile strength.
  • the elongation of the electrolytic copper foil is 5.0% or more.
  • the electrolytic copper foil is a copper foil for a secondary battery negative electrode current collector.
  • an electrolytic solution containing 2 to 5 ppm by weight of glue and adjusted so that the sulfur concentration in the copper foil is 10 to 50 ppm by mass is used.
  • an electrolytic copper foil having a high normal tensile strength, a small decrease in tensile strength after heat history, and a high elongation, and a method for producing the electrolytic copper foil.
  • the sulfur concentration in the copper foil is 10 mass ppm or more and 50 mass ppm or less, and 10 nm with respect to the STEM image obtained by million times observation with a scanning transmission electron microscope. It is an electrolytic copper foil in which a lattice of intervals is formed and when the sulfur concentration is measured using the intersection of each lattice as a measurement point, the sulfur concentration is higher than the sulfur concentration in the copper foil.
  • Impurity concentration in the copper foil particularly sulfur concentration within an appropriate range
  • an electrolytic copper foil in which impurities are selectively segregated at a high concentration within the grain boundaries and grains high strength is expressed, and Even after heating at 250 ° C. for 30 minutes, an electrolytic copper foil capable of suppressing a decrease in tensile strength is obtained.
  • Examples of impurities contained in the copper foil include sulfur, nitrogen, chlorine, and the like.
  • strength electrolytic copper foil is obtained by adjusting the sulfur concentration in copper foil to an appropriate range.
  • the sulfur concentration in the copper foil is preferably 50 mass ppm or less, more preferably 40 mass ppm or less.
  • the lower limit value of the sulfur concentration can be, for example, 10 ppm by mass or more, more preferably 15 ppm by mass or more.
  • the nitrogen concentration in the copper foil is preferably 20 mass ppm or less, and the chlorine concentration in the copper foil is preferably 10 mass ppm or less.
  • the measurement of the sulfur concentration and other impurity concentrations in the copper foil is performed by combustion analysis of the electrolytic copper foil according to the embodiment of the present invention.
  • N inert gas melting-thermal conductivity method
  • TC-436 manufactured by LECO
  • S combustion-infrared absorption method
  • CS-400 manufactured by LECO
  • Cl thermal hydrolysis-ion It is measured by a chromatographic method
  • DX-500 manufactured by Nippon Dionex
  • the electrolytic copper foil according to the embodiment of the present invention has the following characteristics when observed million times with a scanning transmission electron microscope (STEM). That is, a thin piece (thickness: about 0.1 ⁇ m, width: 30 ⁇ m, length: copper foil thickness) obtained by processing electrolytic copper foil in the thickness direction of the copper foil by FIB was prepared as a test sample for STEM observation.
  • a lattice is defined by defining straight lines with 10 nm vertical and horizontal intervals with respect to a STEM image obtained by observing 1 million times, and the impurity concentration at each measurement point is measured using a portion that is an intersection of each lattice as a measurement point, There is a measurement point that is higher than the sulfur concentration in the copper foil.
  • “Sulfur concentration in copper foil” refers to the sulfur concentration measured from the amount of gas components volatilized by burning copper foil.
  • the sulfur concentration in the copper foil is 10 mass ppm or more and 50 mass ppm or less, and the STEM image obtained by a million times observation with a scanning transmission electron microscope is used.
  • the sulfur concentration is 10 times or more, more preferably 25 times or more, compared with the sulfur concentration in the copper foil. There are lattice intersections which are preferably 50 times or more.
  • the electrolytic copper foil according to the present invention has a structure in which sulfur is selectively segregated at a relatively high concentration in grain boundaries and grains, even when heat is applied to the electrolytic copper foil.
  • the strength required for the current collector can be maintained while suppressing a decrease in strength.
  • the electrolytic copper foil of the present invention it has a structure in which sulfur is selectively segregated at a relatively high concentration in the grain boundaries and in the grains, thereby adding strength to the conventional electrolytic copper foil.
  • an electrolytic copper foil having excellent extensibility can be obtained, and thus an electrolytic copper foil material more suitable as a secondary battery negative electrode current collector can be obtained.
  • the measurement by STEM can be performed by JEM-2100F manufactured by JEOL Ltd.
  • the electrolytic copper foil according to the embodiment of the present invention has the above-described characteristics, so that the normal tensile strength is 50 kgf / mm 2 or more, more preferably 50 to 70 kgf / mm 2 or more, and the high strength is 250 ° C.
  • the tensile strength after heating for 30 minutes is maintained at 90% or more of the normal tensile strength.
  • the electrolytic copper foil excellent in press workability and slit workability is obtained.
  • “tensile strength” indicates a value when a tensile strength test based on IPC-TM-650 is performed
  • “normal tensile strength” indicates a tensile strength based on IPC-TM-650 in a normal state (23 ° C.). The value in the case of a length test is shown.
  • the elongation when the electrolytic copper foil according to the embodiment of the present invention is measured based on IPC-TM-650 shows 5.0% or more when the thickness of the copper foil is 10 ⁇ m, for example, and more specifically Is 5.0 to 10.0%, more specifically 5.0 to 8.0%. Thereby, the electrolytic copper foil excellent in the balance of strength and elongation is obtained.
  • the electrolytic copper foil according to the embodiment of the present invention has a surface roughness Rz smaller than that of a conventional electrolytic copper foil, a surface roughness Rz of 2.0 ⁇ m or less, further 1.8 ⁇ m or less, and further 0.6 to 1 0.7 ⁇ m.
  • the value of “surface roughness Rz” indicates a result measured by a roughness test based on JIS-B-0601. Thereby, adhesiveness with the antirust layer etc. which are apply
  • an electrolytic solution containing 2-5 mass ppm of glue and adjusted so that the sulfur concentration in the copper foil is 10 mass ppm or more and 50 mass ppm or less is used.
  • the electrolysis is performed by electrolysis at an electrolysis temperature of 60 to 65 ° C. and a current density of 60 to 120 A / dm 2 .
  • an electrolytic cell in which a rotating drum made of titanium or stainless steel having a diameter of about 3000 mm and a width of about 2500 mm and an electrode is disposed around the drum with an inter-electrode distance of about 3 to 10 mm. It can manufacture using a copper foil manufacturing apparatus. Note that this example of the device is an example, and the specification of the device is not particularly limited.
  • a glue concentration: 2.0 to 10.0 mass ppm is added to a sulfuric acid electrolyte having a copper concentration of 80 to 110 g / L and a sulfuric acid concentration of 70 to 110 g / L.
  • the linear velocity was adjusted to 1.5 to 5.0 m / s
  • the electrolyte temperature was adjusted to 60 to 65 ° C.
  • the current density was adjusted to 60 to 120 A / dm 2 to deposit copper on the surface of the rotating drum.
  • the copper deposited on the surface is peeled off to continuously produce an electrolytic copper foil.
  • electrolysis with an electrolytic solution temperature of 60 to 65 ° C. and a current density of 60 to 120 A / dm 2 is a suitable condition for obtaining an electrolytic copper foil having the above-mentioned characteristics.
  • the temperature adjustment is characteristic.
  • the rust prevention treatment is a coating treatment of chromium oxide alone or a mixture coating treatment of chromium oxide and zinc / zinc oxide.
  • Chromium oxide and zinc / zinc oxide mixture film treatment is a method of forming zinc or zinc oxide comprising zinc oxide and chromium oxide by electroplating using a plating bath containing zinc salt or zinc oxide and chromate. It is the process which coat
  • a mixed aqueous solution of at least one of dichromates such as K 2 Cr 2 O 7 and Na 2 Cr 2 O 7 , CrO 3 and the like, an alkali hydroxide and an acid is used.
  • a mixed aqueous solution of the above aqueous solution and at least one of water-soluble zinc salts such as ZnO 4 and ZnSO 4 .7H 2 O can also be used.
  • Roughening treatment can be performed as needed before rust prevention treatment.
  • roughening particles one kind of plating of copper, cobalt, nickel or alloy plating of two or more kinds thereof can be formed.
  • roughened particles are formed by three-part alloy plating of copper, cobalt, and nickel.
  • the copper foil for the negative electrode current collector for the secondary battery is provided with a cobalt-nickel alloy plating layer, a zinc-nickel alloy on the roughened surface on both the front and back surfaces in order to improve heat resistance and weather resistance (corrosion resistance). It is desirable to form at least one rust-proofing layer or heat-resistant layer and / or silane coupling layer selected from a plating layer and a chromate layer.
  • a silane treatment in which a silane coupling agent is applied to both surfaces or the deposited surface on the rust preventive layer may be performed.
  • the silane coupling agent used for the silane treatment include olefin silane, epoxy silane, acrylic silane, amino silane, and mercapto silane, which can be appropriately selected and used.
  • the application method may be any of spraying a silane coupling agent solution by spraying, coating with a coater, dipping, pouring and the like.
  • Example 1 In the electrolytic cell, a titanium rotating drum having a diameter of about 3133 mm and a width of 2476.5 mm and an electrode distance of about 5 mm were arranged around the drum. A copper concentration: 90 g / L, a sulfuric acid concentration: 80 g / L, and a glue concentration: 3 mass ppm were introduced into the electrolytic cell to obtain an electrolytic solution. Then, the electrolyte temperature was adjusted to 60 ° C., and the current density was adjusted to 85 A / dm 2 , copper was deposited on the surface of the rotating drum, the copper deposited on the surface of the rotating drum was peeled off, and the electrolysis with a thickness of 10 ⁇ m was continuously performed. Copper foil was produced.
  • the electrolyte temperature was adjusted to 53 ° C. and the current density was adjusted to 60 A / dm 2 , copper was deposited on the surface of the rotating drum, the copper deposited on the surface of the rotating drum was peeled off, and the electrolysis with a thickness of 10 ⁇ m was continuously performed. Copper foil was produced.
  • ⁇ Sulfur concentration at the intersection of lattices in the copper foil observation field by STEM analysis> JEM-2100F manufactured by JEOL Ltd. was used as a scanning transmission electron microscope (STEM), and the thin pieces processed in the copper foil thickness direction by FIB with respect to the electrolytic copper foils of Example 1 and Comparative Examples 1 to 3 (Thickness: about 0.1 ⁇ m, width: 30 ⁇ m, length: 10 ⁇ m) was prepared as a test sample for STEM observation.
  • the STEM observation sample was placed so that the thickness surface (thickness: about 0.1 ⁇ m) was almost perpendicular to the irradiation beam, and STEM observation and analysis were performed.
  • a grid is formed by defining straight lines with an interval of 10 nm vertically and horizontally (vertically and horizontally) with respect to the STEM images obtained by observing the test samples of the electrolytic copper foils of Example 1 and Comparative Examples 1 to 3. Then, the sulfur concentration at each measurement point was measured using the portion that is the intersection of each lattice as the measurement point. The measurement points were evaluated by forming a lattice so that, when a surface analysis was performed in advance and there was a site (singular point) that segregates locally, that site corresponds to the measurement point.
  • the sulfur concentration in the copper foil is as low as 50 mass ppm or less, and as a result of concentration measurement by STEM analysis, the sulfur concentration is 0.7 mass%. (Singularity) existed and the concentration was higher than the sulfur concentration in the copper foil. As a result, the normal tensile strength was high, and the value of the tensile strength after heating was 90% or more of the normal tensile strength. The elongation was also higher than that of Comparative Example 1.
  • Comparative Example 1 Although there is a measurement point (singular point) where the sulfur concentration is higher than the sulfur concentration obtained from the combustion analysis result as a result of the concentration measurement by STEM analysis, the sulfur in the copper foil is obtained as a result of the combustion analysis. Since the concentration was 190 ppm by mass and the sulfur concentration was high, the normal tensile strength was high, but the elongation was 3.5% smaller. Since the sulfur concentration in the copper foil was too high, the elongation was as low as 3.5%, and the conditions of the present invention were not satisfied. Further, the normal tensile strength retention after heating is 90% or less, which does not satisfy the preferred conditions of the present invention.
  • Comparative Example 3 as a result of combustion analysis, the sulfur concentration is low, the elongation showed a relatively high value, normal tensile strength indicates a 35 kgf / mm 2, was 50 kgf / mm 2 or less of a low value. Further, as a result of the concentration measurement by STEM analysis, there is no measurement point (singular point) where the sulfur concentration is higher than the sulfur concentration in the copper foil obtained from the combustion analysis result, and the preferred conditions of the present invention are satisfied. Not. In Comparative Example 3, although the sulfur concentration is low and the elongation is high, there is no singular point, so the tensile strength (normal state, after heating) is considered to be low.

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Electrochemistry (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Cell Electrode Carriers And Collectors (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Analytical Chemistry (AREA)
  • Biochemistry (AREA)
  • General Health & Medical Sciences (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Immunology (AREA)
  • Pathology (AREA)
  • Electrolytic Production Of Metals (AREA)

Abstract

 本発明は、常態抗張力が高く、熱履歴後の抗張力低下が小さく、且つ銅箔中の不純物濃度が少ない電解銅箔及び電解銅箔の製造方法を提供することを目的とし、特に、銅箔中の硫黄濃度が10質量ppm以上50質量ppm以下であり、走査透過型電子顕微鏡による百万倍観察で得られるSTEM画像に対して10nm間隔の格子を形成し、各格子の交点を測定点として硫黄濃度を測定した場合に、硫黄濃度が銅箔中の硫黄濃度と比較し、高くなる測定点が存在する電解銅箔である。

Description

電解銅箔及び電解銅箔の製造方法
 本発明は電解銅箔に関し、特に、二次電池負極集電体に利用可能な電解銅箔及び電解銅箔の製造方法に関する。
 リチウムイオン二次電池負極体に用いられる電解銅箔は、エネルギー密度の増加、充放電サイクル時の耐性、活物質塗布時の加熱処理、高エネルギータイプのバインダー仕様等の様々な要求により、高強度を発現し、且つ加熱処理後の抗張力低下の少ない材料が求められてきている。また、電子の集積媒体として使用されること等から、銅純度が高く、不純物含有量の少ない電解銅箔が求められてきている。
 例えば、特許第38050155号(特許文献1)では、常温及び加熱後の引張強さ及び伸び率の向上を目的として、銅箔中の不純物含有量が少なく且つ常態抗張力の高い電解銅箔の例が記載されている。特開2008-101267号公報(特許文献2)及び特開2009-299100号公報(特許文献3)では、加熱後の屈曲性能を高く維持するために、常態抗張力が高く、熱履歴後の抗張力低下も少ない電解銅箔の例が開示されている。
特許第38050155号公報 特開2008-101267号公報 特開2009-299100号公報
 しかしながら、特許文献1に記載された電解銅箔は、銅箔中の不純物含有量が少なく、常態抗張力は高いが、熱履歴後の抗張力低下が大きいという問題があり、二次電池負極体用銅箔に求められる特性としては十分ではない。また、特許文献2及び特許文献3に記載された電解銅箔は、常態抗張力が高く、熱履歴後の抗張力低下も少ないが、銅箔中の不純物濃度が高いため、二次電池負極体用銅箔に求められる特性としては未だ十分とはいえない。
 上記課題を鑑み、本発明は、常態抗張力が高く、熱履歴後の抗張力低下が小さく、且つ銅箔中の不純物含有量が少ない電解銅箔及び電解銅箔の製造方法を提供する。
 上記課題を解決するために、本発明者が鋭意検討した結果、銅箔中に適正な量の硫黄濃度を含有させ、かつ粒界及び粒内に硫黄を選択的に析出させることで、高強度を発現し、熱履歴後の抗張力低下が小さい電解銅箔が得られることを見出した。
 かかる知見を基礎として完成した本発明は一側面において、銅箔中の硫黄濃度が10質量ppm以上50質量ppm以下であり、走査透過型電子顕微鏡による百万倍観察で得られるSTEM画像に対して10nm間隔の格子を形成し、各格子の交点を測定点として硫黄濃度を測定した場合に、硫黄濃度が銅箔中の硫黄濃度と比較し、高くなる測定点が存在する電解銅箔である。
 本発明は別の一側面において、銅箔中の硫黄濃度が10質量ppm以上50質量ppm以下であり、走査透過型電子顕微鏡による百万倍観察で得られるSTEM画像に対して10nm間隔の格子を形成し、各格子の交点を測定点として硫黄濃度を測定した場合に、硫黄濃度が銅箔中の硫黄濃度と比較し、10倍以上高い測定点が存在する電解銅箔である。
 本発明に係る電解銅箔は一実施態様において、常態抗張力が50kgf/mm2以上であり、250℃30分間加熱した後の抗張力が常態抗張力の90%以上である。
 本発明に係る電解銅箔は別の一実施態様において、電解銅箔の伸びが5.0%以上である。
 本発明に係る電解銅箔は更に別の一実施態様において、電解銅箔が、二次電池負極集電体用銅箔である。
 本発明は更に別の一側面において、ニカワを2~5質量ppm含み、銅箔中の硫黄濃度が10質量ppm以上50質量ppmとなるように調整した電解液を使用し、電解温度60~65℃、電流密度60~120A/dm2で電解することにより、上記電解銅箔を製造する電解銅箔の製造方法である。
 本発明によれば、常態抗張力が高く、熱履歴後の抗張力低下が小さく、且つ高い伸びを有する電解銅箔及び電解銅箔の製造方法が提供できる。
 本発明の実施の形態に係る電解銅箔は、銅箔中の硫黄濃度が10質量ppm以上50質量ppm以下であり、走査透過型電子顕微鏡による百万倍観察で得られるSTEM画像に対して10nm間隔の格子を形成し、各格子の交点を測定点として硫黄濃度を測定した場合に硫黄濃度が銅箔中の硫黄濃度と比較し、高くなる測定点が存在する電解銅箔である。
 銅箔中の不純物濃度、特に硫黄濃度を適切な範囲とし、且つ、粒界並びに粒内に不純物を選択的に高濃度で偏析させた電解銅箔とすることにより、高強度を発現し、且つ250℃30分間の加熱後においても、抗張力の低下を抑制可能な電解銅箔が得られる。
 銅箔中に含まれる不純物としては、例えば、硫黄、窒素、塩素等が挙げられる。本発明の実施の形態に係る電解銅箔では、銅箔中の硫黄濃度を適正な範囲に調整することにより、高強度な電解銅箔が得られる。但し、硫黄濃度が高すぎると、リチウムイオン二次電池特性として重要な伸び特性の低下に繋がる場合がある。そのため、銅箔中の硫黄濃度は50質量ppm以下、より好ましくは40質量ppm以下とするのが好ましい。一方、硫黄濃度が少なすぎても高強度化の効果を得ることができない場合があるため、硫黄濃度の下限値は、例えば10質量ppm以上、より好ましくは15質量ppm以上とすることができる。銅箔中の窒素濃度は、20質量ppm以下が好ましく、銅箔中の塩素濃度は10質量ppm以下が好ましい。
 銅箔中の硫黄濃度及びその他の不純物濃度の測定は、本発明の実施の形態に係る電解銅箔を燃焼分析することにより行われる。具体的には、N:不活性ガス融解-熱伝導度法、TC-436(LECO社製)、S:燃焼-赤外線吸収法、CS-400(LECO社製)、Cl:熱加水分解-イオンクロマトグラフ法、DX-500(日本ダイオネクス製)により測定される。
 本発明の実施の形態に係る電解銅箔は、走査透過型電子顕微鏡(STEM)による百万倍観察を行った場合に以下の特徴を有している。即ち、電解銅箔をFIBにて、銅箔厚み方向に加工した薄片(厚さ:約0.1μm、幅:30μm、長さ:銅箔厚み)をSTEM観察用の試験試料として作製し、STEMの百万倍観察で得られるSTEM画像に対して縦横10nm間隔の直線を規定して格子を形成し、各格子の交点となる部分を測定点として各測定点の不純物濃度を測定した場合に、銅箔中の硫黄濃度よりも高くなる測定点が存在する。「銅箔中の硫黄濃度」とは、銅箔を燃焼させ、揮発したガス成分量から測定した硫黄濃度を指す。
 言い換えれば、本発明の実施の形態に係る電解銅箔は、銅箔中の硫黄濃度が10質量ppm以上50質量ppm以下であり、走査透過型電子顕微鏡による百万倍観察で得られるSTEM画像に対して10nm間隔の格子を形成し、格子の交点を測定点として不純物濃度を測定した場合に、硫黄濃度が銅箔中の硫黄濃度と比較し、10倍以上、より好ましくは25倍以上、より好ましくは50倍以上となる格子の交点が存在する。
 このように、本発明に係る電解銅箔が、粒界並びに粒内に硫黄を比較的高濃度で選択的に偏析させた構造を具備することにより、電解銅箔に熱を加えた場合においても、強度の低下を抑制しつつ、集電体として必要な強度を保持できる。また、本発明に係る電解銅箔によれば、粒界並びに粒内に硫黄を比較的高濃度で選択的に偏析させた構造を具備することにより、従来の電解銅箔に比べて強度に加えて伸び性にも優れた電解銅箔が得られるため、二次電池負極集電体としてより好適な電解銅箔材料が得られる。
 なお、STEMによる測定は、日本電子株式会社製JEM-2100Fにより行うことができる。
 本発明の実施の形態に係る電解銅箔は、上記の特徴を具備することにより、常態抗張力が50kgf/mm2以上、より好ましくは50~70kgf/mm2以上もの高い抗張力を発現し、250℃30分間加熱した後の抗張力が常態抗張力の90%以上に保持される。これにより、プレス加工性、スリット加工性に優れた電解銅箔が得られる。本発明において「抗張力」とは、IPC-TM-650に基づく引張強さ試験をした場合の値を示し、「常態抗張力」とは、常態(23℃)においてIPC-TM-650に基づく引張強さ試験をした場合の値を示す。
 本発明の実施の形態に係る電解銅箔をIPC-TM-650に基づいて測定した場合の伸びは、例えば銅箔の厚さが10μmの場合に、5.0%以上を示し、より具体的には5.0~10.0%、更に具体的には5.0~8.0%である。これにより、強度と伸びのバランスに優れた電解銅箔が得られる。
 本発明の実施の形態に係る電解銅箔は、従来の電解銅箔に比べて表面粗さRzが小さく、表面粗さRz2.0μm以下、更には1.8μm以下、更には0.6~1.7μmである。「表面粗さRz」の値は、JIS-B-0601に基づく粗さ試験により測定した結果を示す。これにより、電解銅箔上に塗布される防錆層等との接着性が高くなり、電解銅箔として良好な製品ハンドリング性が得られる。
 本発明の実施の形態に係る電解銅箔を製造する場合は、ニカワを2~5質量ppm含み、銅箔中の硫黄濃度が10質量ppm以上50質量ppm以下となるように調整した電解液を使用し、電解温度60~65℃、電流密度60~120A/dm2で電解することにより行う。より具体的には、電解槽の中に、直径約3000mm、幅約2500mmのチタン製又はステンレス製の回転ドラムと、ドラムの周囲に3~10mm程度の極間距離を置いて電極を配置した電解銅箔製造装置を用いて、製造することができる。なお、この装置の例は一例であり、装置の仕様に特に制限はない。
 電解槽中には、銅濃度:80~110g/L、硫酸濃度:70~110g/Lの硫酸系電解液に対して、にかわ濃度:2.0~10.0質量ppmを添加する。
 そして、線速:1.5~5.0m/s、電解液温:60~65℃、電流密度:60~120A/dm2に調節し、回転ドラムの表面に銅を析出させ、回転ドラムの表面に析出した銅を剥ぎ取り、連続的に電解銅箔を製造する。上記工程において、電解液温度を60~65℃とし、電流密度を60~120A/dm2として電解することが、上記の特性を有する電解銅箔を得るために好適な条件であり、特に電解液温の調整が特徴的である。
 電解銅箔の表面又は裏面、さらには両面には、防錆処理を行うことが好ましい。防錆処理は、クロム酸化物単独の皮膜処理或いはクロム酸化物と亜鉛/亜鉛酸化物との混合物皮膜処理である。クロム酸化物と亜鉛/亜鉛酸化物との混合物皮膜処理とは、亜鉛塩または酸化亜鉛とクロム酸塩とを含むめっき浴を用いて電気めっきにより亜鉛または酸化亜鉛とクロム酸化物とより成る亜鉛-クロム基混合物の防錆層を被覆する処理である。
 めっき浴としては、代表的には、K2Cr27、Na2Cr27等の重クロム酸塩やCrO3等の少なくとも一種と水酸化アルカリ並びに酸の混合水溶液が用いられる。また、上記水溶液と水溶性亜鉛塩、例えばZnO 、ZnSO4・7H2Oなど少なくとも一種との混合水溶液も用いることができる。
 防錆処理前に必要に応じて粗化処理を施すことができる。粗化粒子として、銅、コバルト、ニッケルの1種のめっき又はこれらの2種以上の合金めっきを形成することができる。通常、銅、コバルト、ニッケルの3者の合金めっきにより、粗化粒子を形成する。さらに、二次電池用負極集電体用銅箔は、耐熱性及び耐候(耐食)性を向上させるために、表裏両面の粗化処理面上に、コバルト-ニッケル合金めっき層、亜鉛-ニッケル合金めっき層、クロメート層から選択した一種以上の防錆処理層又は耐熱層及び/又はシランカップリング層を形成することが望ましい。
 必要に応じ、銅箔と活物質との接着力の改善を主目的として、防錆層上の両面もしくは析出面にシランカップリング剤を塗布するシラン処理が施してもよい。このシラン処理に使用するシランカップリング剤としては、オレフィン系シラン、エポキシ系シラン、アクリル系シラン、アミノ系シラン、メルカプト系シランを挙げることができるが、これらを適宜選択して使用することができる。塗布方法は、シランカップリング剤溶液のスプレーによる吹付け、コーターでの塗布、浸漬、流しかけ等いずれでもよい。
 以下に本発明の実施例を示すが、以下の実施例に本発明が限定されることを意図するものではない。
(実施例1)
 電解槽の中に、直径約3133mm、幅2476.5mmのチタン製の回転ドラムと、ドラムの周囲に5mm程度の極間距離を置いて電極を配置した。この電解槽の中に、銅濃度:90g/L、硫酸濃度:80g/L、にかわ濃度:3質量ppmを導入して電解液とした。そして、電解液温:60℃、電流密度:85A/dm2に調節し、回転ドラムの表面に銅を析出させ、回転ドラムの表面に析出した銅を剥ぎ取り、連続的に厚さ10μmの電解銅箔を製造した。
(比較例1)
 電解槽の中に、直径約3133mm、幅2476.5mmのチタン製の回転ドラムと、ドラムの周囲に5mm程度の極間距離を置いて電極を配置した。この電解槽の中に、銅濃度:90g/L、硫酸濃度:80g/L、さらに添加剤ビス(3-スルホプロピル)ジスルフィド:30ppm、1分子中に1個以上のエポキシ基を有する化合物とアミン化合物とを付加反応させることにより得られる特定骨格を有するアミン化合物:30ppm、ジエチルチオ尿素:5ppm、塩素イオン:60ppmを導入して電解液とした。そして、電解液温:53℃、電流密度:60A/dm2に調節し、回転ドラムの表面に銅を析出させ、回転ドラムの表面に析出した銅を剥ぎ取り、連続的に厚さ10μmの電解銅箔を製造した。
(比較例2)
 電解槽の中に、直径約3133mm、幅2476.5mmのチタン製の回転ドラムと、ドラムの周囲に5mm程度の極間距離を置いて電極を配置した。この電解槽の中に、銅濃度:90g/L、硫酸濃度:80g/Lを導入して電解液とした。そして、電解液温:53℃、電流密度:60A/dm2に調節し、回転ドラムの表面に銅を析出させ、回転ドラムの表面に析出した銅を剥ぎ取り、連続的に厚さ10μmの電解銅箔を製造した。
(比較例3)
 電解槽の中に、直径約3133mm、幅2476.5mmのチタン製の回転ドラムと、ドラムの周囲に5mm程度の極間距離を置いて電極を配置した。この電解槽の中に、銅濃度:90g/L、硫酸濃度:80g/L、さらに添加剤ビス(3-スルホプロピル)ジスルフィド:30ppm、1分子中に1個以上のエポキシ基を有する化合物とアミン化合物とを付加反応させることにより得られる特定骨格を有するアミン化合物:30ppm、塩素イオン:60ppmを導入して電解液とした。そして、電解液温:53℃、電流密度:60A/dm2に調節し、回転ドラムの表面に銅を析出させ、回転ドラムの表面に析出した銅を剥ぎ取り、連続的に厚さ10μmの電解銅箔を製造した。
-特性評価方法―
<燃焼分析による銅箔中の硫黄及びその他の不純物の分析>
 実施例1及び比較例1~3の電解銅箔に対して、具体的には、N:不活性ガス融解-熱伝導度法、TC-436(LECO社製)、S:燃焼-赤外線吸収法、CS-400(LECO社製)、Cl:熱加水分解-イオンクロマトグラフ法、DX-500(日本ダイオネクス製)により測定した。
<STEM分析による銅箔観察視野中の格子の交点の硫黄濃度>
 走査透過型電子顕微鏡(STEM)として日本電子株式会社製JEM-2100Fを使用し、実施例1及び比較例1~3の電解銅箔に対して、FIBにて、銅箔厚み方向に加工した薄片(厚さ:約0.1μm、幅:30μm、長さ:10μm)をSTEM観察用の試験試料として作製した。STEM観察用試料の厚み面(厚さ:約0.1μm)が照射ビームとほぼ垂直になるように設置し、STEM観察並びに解析を実施した。
 そして、実施例1及び比較例1~3の電解銅箔の試験試料を観察して得られたSTEM画像に対して縦横(垂直・水平方向)に10nm間隔の直線を規定することにより格子を形成し、各格子の交点となる部分を測定点として、測定点の硫黄濃度をそれぞれ測定した。測定点は、あらかじめ面分析を実施した際に、局所的に偏析する部位(特異点)がある場合にはその部位が測定点に該当するように格子を形成して評価した。
<常態抗張力と熱履歴後の抗張力測定>
 実施例1及び比較例1~3の電解銅箔に対し、常態(23℃)の場合と、実施例1及び比較例1~3の電解銅箔を250℃30分間した後の電解銅箔についてそれぞれIPC-TM-650に基づく引張試験を実施した。結果を表1に示す。
<伸び>
 実施例1及び比較例1~3の電解銅箔に対し、それぞれIPC-TM-650に基づく引張試験を実施した。結果を表1に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
 実施例1の電解銅箔は、燃焼分析の結果、銅箔中の硫黄濃度が50質量ppm以下と低く、また、STEM分析による濃度測定の結果、硫黄濃度が0.7質量%となる測定点(特異点)が存在し、銅箔中の硫黄濃度に比べて濃度が高かった。その結果、常態抗張力が高く、加熱後抗張力の値が常態抗張力の90%以上であった。伸びも比較例1に比べて高い値を示した。 
 比較例1は、STEM分析による濃度測定の結果、燃焼分析結果で得られた硫黄濃度よりも硫黄濃度が高くなる測定点(特異点)が存在するものの、燃焼分析の結果、銅箔中の硫黄濃度が190質量ppmと硫黄濃度が高いため、常態抗張力は高いが、伸びは3.5%小さかった。銅箔中の硫黄濃度が高すぎるため、伸びが3.5%と低く、本発明の条件を満足していなかった。また、加熱後の常態抗張力保持率も90%以下であり、本発明の好適な条件を満足していない。これは、たとえ特異点が存在してもマトリックス中の硫黄濃度を低くする特異点の効果が少ないためと考えられる。 
 比較例2は、燃焼分析の結果、硫黄濃度が低く、また、STEM分析による濃度測定の結果、燃焼分析結果で得られた銅箔中の硫黄濃度よりも硫黄濃度が高くなる測定点(特異点)は存在しなかった。その結果、伸びは比較的高い値を示したが、熱履歴前後の抗張力の変化が大きく、加熱後の常態抗張力保持率も90%以下であり、本発明の好適な条件を満足していない。
 比較例3は、燃焼分析の結果、硫黄濃度が低く、伸びも比較的高い値を示したが、常態抗張力が35kgf/mm2を示しており、50kgf/mm2以下の低い値であった。また、STEM分析による濃度測定の結果、燃焼分析結果で得られた銅箔中の硫黄濃度よりも硫黄濃度が高くなる測定点(特異点)は存在せず、本発明の好適な条件を満足していない。比較例3は、硫黄濃度が低く、伸びも高い値を有しているが、特異点が存在しないため、抗張力(常態、加熱後)が低い値となったと考えられる。

Claims (6)

  1.  銅箔中の硫黄濃度が10質量ppm以上50質量ppm以下であり、
     走査透過型電子顕微鏡による百万倍観察で得られるSTEM画像に対して10nm間隔の格子を形成し、各格子の交点を測定点として硫黄濃度を測定した場合に、硫黄濃度が銅箔中の硫黄濃度と比較し、高くなる測定点が存在する電解銅箔。
  2.  銅箔中の硫黄濃度が10質量ppm以上50質量ppm以下であり、
     走査透過型電子顕微鏡による百万倍観察で得られるSTEM画像に対して10nm間隔の格子を形成し、各格子の交点を測定点として硫黄濃度を測定した場合に、硫黄濃度が銅箔中の硫黄濃度と比較し、10倍以上高い測定点が存在する電解銅箔。
  3.  常態抗張力が50kgf/mm2以上であり、250℃30分間加熱した後の抗張力が前記常態抗張力の90%以上である請求項1又は2に記載の電解銅箔。
  4.  前記電解銅箔の伸びが5.0%以上である請求項1~3のいずれか1項に記載の電解銅箔。
  5.  前記電解銅箔が、二次電池負極集電体用銅箔である請求項1~4のいずれか1項に記載の電解銅箔。
  6.  ニカワを2~5質量ppm含み、銅箔中の硫黄濃度が10質量ppm以上50質量ppmとなるように調整した電解液を使用し、電解温度60~65℃、電流密度60~120A/dm2で電解することにより、請求項1~5のいずれか1項に記載の電解銅箔を製造することを特徴とする電解銅箔の製造方法。
PCT/JP2012/058202 2011-03-30 2012-03-28 電解銅箔及び電解銅箔の製造方法 WO2012133565A1 (ja)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020157016790A KR101967022B1 (ko) 2011-03-30 2012-03-28 전해 동박 및 전해 동박의 제조 방법
KR1020137026125A KR20130132634A (ko) 2011-03-30 2012-03-28 전해 동박 및 전해 동박의 제조 방법
EP12764267.6A EP2692904A1 (en) 2011-03-30 2012-03-28 Electrolytic copper foil and method for producing electrolytic copper foil
CN201280016134.1A CN103429793B (zh) 2011-03-30 2012-03-28 电解铜箔及电解铜箔的制造方法
US14/009,056 US20140318973A1 (en) 2011-03-30 2012-03-28 Electrolytic copper foil and production method of electrolytic copper foil

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2011-076638 2011-03-30
JP2011076638A JP5148726B2 (ja) 2011-03-30 2011-03-30 電解銅箔及び電解銅箔の製造方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2012133565A1 true WO2012133565A1 (ja) 2012-10-04

Family

ID=46931272

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2012/058202 WO2012133565A1 (ja) 2011-03-30 2012-03-28 電解銅箔及び電解銅箔の製造方法

Country Status (8)

Country Link
US (1) US20140318973A1 (ja)
EP (1) EP2692904A1 (ja)
JP (1) JP5148726B2 (ja)
KR (2) KR20130132634A (ja)
CN (1) CN103429793B (ja)
MY (1) MY161352A (ja)
TW (1) TWI460313B (ja)
WO (1) WO2012133565A1 (ja)

Cited By (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5362921B1 (ja) * 2012-11-09 2013-12-11 Jx日鉱日石金属株式会社 表面処理銅箔及びそれを用いた積層板
JP5362922B1 (ja) * 2012-10-12 2013-12-11 Jx日鉱日石金属株式会社 表面処理銅箔及びそれを用いた積層板
JP5362899B1 (ja) * 2012-09-10 2013-12-11 Jx日鉱日石金属株式会社 表面処理銅箔及びそれを用いた積層板
JP5362923B1 (ja) * 2012-10-12 2013-12-11 Jx日鉱日石金属株式会社 表面処理銅箔及びそれを用いた積層板
JP5362924B1 (ja) * 2012-11-09 2013-12-11 Jx日鉱日石金属株式会社 表面処理銅箔及びそれを用いた積層板
JP5362898B1 (ja) * 2012-11-09 2013-12-11 Jx日鉱日石金属株式会社 表面処理銅箔及びそれを用いた積層板、プリント配線板並びに銅張積層板
WO2014038716A1 (ja) * 2012-09-10 2014-03-13 Jx日鉱日石金属株式会社 表面処理銅箔及びそれを用いた積層板
WO2014038717A1 (ja) * 2012-09-10 2014-03-13 Jx日鉱日石金属株式会社 表面処理銅箔及びそれを用いた積層板
WO2014038718A1 (ja) * 2012-09-10 2014-03-13 Jx日鉱日石金属株式会社 表面処理銅箔及びそれを用いた積層板、銅張積層板、プリント配線板並びに電子機器
KR20150070380A (ko) * 2012-11-09 2015-06-24 제이엑스 닛코 닛세키 킨조쿠 가부시키가이샤 표면 처리 동박 및 그것을 사용한 적층판, 구리 피복 적층판, 프린트 배선판 그리고 전자 기기
CN104781451A (zh) * 2012-11-09 2015-07-15 Jx日矿日石金属株式会社 表面处理铜箔及使用其的积层板
CN105814242A (zh) * 2013-12-10 2016-07-27 Jx金属株式会社 表面处理铜箔、覆铜积层板、印刷配线板、电子机器及印刷配线板的制造方法

Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5722813B2 (ja) * 2012-03-02 2015-05-27 Jx日鉱日石金属株式会社 電解銅箔及び二次電池用負極集電体
JP2014070263A (ja) * 2012-09-28 2014-04-21 Jx Nippon Mining & Metals Corp 電解銅箔及び電解銅箔の製造方法
JP6155327B2 (ja) * 2013-03-26 2017-06-28 古河電気工業株式会社 全固体二次電池
WO2014178327A1 (ja) * 2013-04-30 2014-11-06 古河電気工業株式会社 リチウムイオン二次電池負極集電体用銅箔
KR101944166B1 (ko) * 2013-12-10 2019-01-30 제이엑스금속주식회사 표면 처리 동박, 구리 피복 적층판, 프린트 배선판, 전자 기기 및 프린트 배선판의 제조 방법
KR101897474B1 (ko) * 2015-06-26 2018-09-12 케이씨에프테크놀로지스 주식회사 리튬 이차전지용 전해동박 및 이를 포함하는 리튬 이차전지
JP6821370B2 (ja) * 2016-09-29 2021-01-27 Jx金属株式会社 キャリア付金属箔、積層体、積層体の製造方法、プリント配線板の製造方法及び電子機器の製造方法
US20210135233A1 (en) * 2019-10-30 2021-05-06 Chang Chun Petrochemical Co., Ltd. Copper foil having excellent heat resistance property
CA3172019A1 (en) * 2021-10-07 2023-04-07 Circuit Foil Luxembourg Copper foil with high energy at break and secondary battery comprising the same
LU501353B1 (en) * 2022-01-28 2023-07-28 Circuit Foil Luxembourg Electrodeposited copper foil and method for producing same

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH1036992A (ja) * 1996-07-19 1998-02-10 Japan Energy Corp 電解銅箔及びその製造方法
JP2002053993A (ja) * 2000-08-04 2002-02-19 Mitsui Mining & Smelting Co Ltd 電解銅箔およびその製造方法
JP3850155B2 (ja) 1998-12-11 2006-11-29 日本電解株式会社 電解銅箔、二次電池の集電体用銅箔及び二次電池
JP2008101267A (ja) 2006-04-28 2008-05-01 Mitsui Mining & Smelting Co Ltd 電解銅箔、その電解銅箔を用いた表面処理銅箔及びその表面処理銅箔を用いた銅張積層板並びにその電解銅箔の製造方法
JP2009299100A (ja) 2008-06-10 2009-12-24 Mitsui Mining & Smelting Co Ltd 電解銅箔及びその電解銅箔の製造方法

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5403465A (en) * 1990-05-30 1995-04-04 Gould Inc. Electrodeposited copper foil and process for making same using electrolyte solutions having controlled additions of chloride ions and organic additives
JP2001011685A (ja) * 1999-06-30 2001-01-16 Mitsui Mining & Smelting Co Ltd 電解銅箔およびその製造方法
JP2005113183A (ja) * 2003-10-06 2005-04-28 Fujikura Ltd 電解銅箔およびその製造方法、並びに銅張り積層板
US8722199B2 (en) * 2005-03-31 2014-05-13 Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd. Electrodeposited copper foil, its manufacturing method, surface-treated electrodeposited copper foil using the electrodeposited copper foil, and copper-clad laminate and printed wiring board using the surface-treated electrodeposited copper foil
JP2008285727A (ja) * 2007-05-18 2008-11-27 Furukawa Circuit Foil Kk 高抗張力電解銅箔及びその製造方法
JP5588607B2 (ja) * 2007-10-31 2014-09-10 三井金属鉱業株式会社 電解銅箔及びその電解銅箔の製造方法

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH1036992A (ja) * 1996-07-19 1998-02-10 Japan Energy Corp 電解銅箔及びその製造方法
JP3850155B2 (ja) 1998-12-11 2006-11-29 日本電解株式会社 電解銅箔、二次電池の集電体用銅箔及び二次電池
JP2002053993A (ja) * 2000-08-04 2002-02-19 Mitsui Mining & Smelting Co Ltd 電解銅箔およびその製造方法
JP2008101267A (ja) 2006-04-28 2008-05-01 Mitsui Mining & Smelting Co Ltd 電解銅箔、その電解銅箔を用いた表面処理銅箔及びその表面処理銅箔を用いた銅張積層板並びにその電解銅箔の製造方法
JP2009299100A (ja) 2008-06-10 2009-12-24 Mitsui Mining & Smelting Co Ltd 電解銅箔及びその電解銅箔の製造方法

Cited By (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2014038717A1 (ja) * 2012-09-10 2014-03-13 Jx日鉱日石金属株式会社 表面処理銅箔及びそれを用いた積層板
JP5362899B1 (ja) * 2012-09-10 2013-12-11 Jx日鉱日石金属株式会社 表面処理銅箔及びそれを用いた積層板
JP5855259B2 (ja) * 2012-09-10 2016-02-09 Jx日鉱日石金属株式会社 表面処理銅箔及びそれを用いた積層板
WO2014038718A1 (ja) * 2012-09-10 2014-03-13 Jx日鉱日石金属株式会社 表面処理銅箔及びそれを用いた積層板、銅張積層板、プリント配線板並びに電子機器
WO2014038716A1 (ja) * 2012-09-10 2014-03-13 Jx日鉱日石金属株式会社 表面処理銅箔及びそれを用いた積層板
JP5362922B1 (ja) * 2012-10-12 2013-12-11 Jx日鉱日石金属株式会社 表面処理銅箔及びそれを用いた積層板
JP5362923B1 (ja) * 2012-10-12 2013-12-11 Jx日鉱日石金属株式会社 表面処理銅箔及びそれを用いた積層板
JP5362924B1 (ja) * 2012-11-09 2013-12-11 Jx日鉱日石金属株式会社 表面処理銅箔及びそれを用いた積層板
JP5362898B1 (ja) * 2012-11-09 2013-12-11 Jx日鉱日石金属株式会社 表面処理銅箔及びそれを用いた積層板、プリント配線板並びに銅張積層板
TWI460070B (zh) * 2012-11-09 2014-11-11 Jx Nippon Mining & Metals Corp Surface treatment of copper foil and the use of its laminated board
KR20150070380A (ko) * 2012-11-09 2015-06-24 제이엑스 닛코 닛세키 킨조쿠 가부시키가이샤 표면 처리 동박 및 그것을 사용한 적층판, 구리 피복 적층판, 프린트 배선판 그리고 전자 기기
CN104781451A (zh) * 2012-11-09 2015-07-15 Jx日矿日石金属株式会社 表面处理铜箔及使用其的积层板
US9232650B2 (en) 2012-11-09 2016-01-05 Jx Nippon Mining & Metals Corporation Surface treated copper foil and laminate using the same
JP5362921B1 (ja) * 2012-11-09 2013-12-11 Jx日鉱日石金属株式会社 表面処理銅箔及びそれを用いた積層板
KR101660663B1 (ko) 2012-11-09 2016-09-27 제이엑스금속주식회사 표면 처리 동박 및 그것을 사용한 적층판, 구리 피복 적층판, 프린트 배선판 그리고 전자 기기
US9504149B2 (en) 2012-11-09 2016-11-22 Jx Nippon Mining & Metals Corporation Surface treated copper foil and laminate using the same
US9730332B2 (en) 2012-11-09 2017-08-08 Jx Nippon Mining & Metals Corporation Surface treated copper foil and laminate using the same, printed wiring board, and copper clad laminate
CN105814242A (zh) * 2013-12-10 2016-07-27 Jx金属株式会社 表面处理铜箔、覆铜积层板、印刷配线板、电子机器及印刷配线板的制造方法

Also Published As

Publication number Publication date
US20140318973A1 (en) 2014-10-30
MY161352A (en) 2017-04-14
CN103429793B (zh) 2019-03-05
KR20150080024A (ko) 2015-07-08
CN103429793A (zh) 2013-12-04
EP2692904A1 (en) 2014-02-05
TW201245498A (en) 2012-11-16
KR20130132634A (ko) 2013-12-04
TWI460313B (zh) 2014-11-11
KR101967022B1 (ko) 2019-04-08
JP5148726B2 (ja) 2013-02-20
JP2012211351A (ja) 2012-11-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5148726B2 (ja) 電解銅箔及び電解銅箔の製造方法
JP5074611B2 (ja) 二次電池負極集電体用電解銅箔及びその製造方法
JP5417458B2 (ja) 二次電池負極集電体用銅箔
JP2017145508A (ja) Zn−Mg合金めっき鋼板及びその製造方法
JP2012172198A (ja) 電解銅箔及びその製造方法
JP5822928B2 (ja) 強度が高く、かつ反りの少ない電解銅箔及びその製造方法
JP5941959B2 (ja) 電解銅箔及びその製造方法
JP2014070263A (ja) 電解銅箔及び電解銅箔の製造方法
JP5261859B2 (ja) 半田付け性、耐食性および耐ホイスカー性に優れるSn系めっき鋼板並びにその製造方法
JP7164766B2 (ja) 電解鉄箔
JP2018135570A (ja) Sn系合金めっき鋼板及びSn系合金めっき鋼板の製造方法
JP7327718B1 (ja) 表面処理鋼板およびその製造方法
WO2013150640A1 (ja) 電解銅箔及びその製造方法
WO2023243717A1 (ja) 錫めっき鋼板および缶
TW202227671A (zh) 表面處理鋼板及其製造方法
WO2021192614A1 (ja) Sn系めっき鋼板
TW201410922A (zh) 強度高且由異常電沉積所導致之突起形狀少之電解銅箔及其製造方法
JPH05112891A (ja) 耐食性、めつき密着性および化成処理性に優れた亜鉛−ニツケル−クロム合金電気めつき鋼板
TW201341594A (zh) 電解銅箔及其製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 12764267

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 14009056

Country of ref document: US

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 20137026125

Country of ref document: KR

Kind code of ref document: A

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 2012764267

Country of ref document: EP