WO2011162221A1

WO2011162221A1 - 防錆性に優れた狭額縁タッチ入力シートとその製造方法

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Publication number: WO2011162221A1
Application number: PCT/JP2011/064086
Authority: WO
Inventors: 橋本孝夫; 滋野博誉; 寺脇孝明; 寺谷和臣; 奥村秀三; 坂田喜博; 鈴木貴博
Original assignee: 日本写真印刷株式会社
Priority date: 2010-06-22
Filing date: 2011-06-20
Publication date: 2011-12-29
Also published as: TW201209691A; US20130000954A1; TWI425407B; US8723046B2; EP2587346A1; KR20130016376A; US9023592B2; EP2587346A4; KR101307296B1; CN102947781B; CN102947781A; EP2587346B1; US20140302440A1

Abstract

狭額縁で透明導電膜パターンが二層の静電容量式のタッチセンサーに適し、さらに防錆性にも極めて優れた狭額縁タッチ入力シートの製造方法を提供する。本発明は、透明な基体シートの両面に各々、透明導電膜、遮光性導電膜、第一レジスト層を順次積層形成した導電性シートを用い、両面同時に第一レジスト層を露光し、現像した後、透明導電膜及び遮光性導電膜を同時にエッチングし、第一レジスト層の剥離後、露出した遮光性導電膜上に防錆剤が添加され且つパターン化された第二レジスト層を積層形成し、中央窓部及び端子部の遮光性導電膜のみをエッチングし、透明導電膜を露出させ、さらに中央窓部及び前記端子部との境界においては遮光性導電膜の露出した端面をサイドエッチングすることにより第二レジスト層を庇構造とし、最後に熱処理にて庇構造の第二レジスト層を軟化させることにより、残存する遮光性導電膜の露出した端面を被覆し、その状態で第二レジスト層を剥離せずに防錆層として残存させる。

Description

防錆性に優れた狭額縁タッチ入力シートとその製造方法

　本発明は、狭額縁で透明導電膜パターンが二層の静電容量式のタッチセンサーに適する狭額縁タッチ入力シートとその製造方法に関するものであり、とくに防錆性に優れていることを特徴とする。

　従来、透明電極の引き出し端子の各端子上に金属膜を形成した後、入力パネル領域の透明電極パターンと引き出し端子列の金属膜及び透明電極を同時にエッチングして、タッチ入力装置を形成する発明の文献として特許文献１があった。

　上記特許文献１の発明は、図９に示すように、ポリエステルフィルム３０上にＩＴＯ膜３１からなる透明電極を形成し、その上にフォトレジスト膜３２をパターン形成し、次いでフォトレジスト膜３２上をマスク３３で覆った後、Ｉｎ膜からなる金属膜３４を形成し、マスク３３を外し、フォトレジスト膜３２をレジスト剥離液で除去して、金属膜３４をパターン形成するものであり、その後パターン化された金属膜３４上に第二のフォトレジスト膜３５をパターン形成し(図９（ｅ）参照)、塩化第２鉄水溶液等で金属膜３５とＩＴＯ膜３１を同時にエッチング除去し、最後にフォトレジスト膜３５をレジスト剥離液で除去する方法の発明である。

特開平５－１０８２６４号公報

　しかし、特許文献１の方法は、図９（ｅ）のパターン化された金属膜３４上に第二のフォトレジスト膜３５をパターン形成する際、マスク３３の位置が少しでもずれてしまうと、一方の金属膜３４は細く他方の金属膜３４は太くなり金属膜３４が所望の電気抵抗にならない問題があった。したがって、金属膜３４が細線で所定の電気抵抗範囲内に収めなければならない狭額縁のタッチ入力シートには適用できない問題があった。

　また、静電容量式のタッチ入力シートでは、通常Ｘ方向に形成された透明導電膜のパターンとＹ方向に形成された透明導電膜のパターンとを絶縁層を挟んで積層形成する必要があり、特許文献１の方法では金属膜及び透明電極を両面に位置をあわせて形成することはできないため、作製したタッチ入力シートを二枚、位置をあわせて貼り合わせるなどの工程を経て作製しなければならない問題があった。その結果、生産が低下し、透明窓部の透過率が低くなることや厚みが厚くなってかさばるなどの問題もあった。

　したがって、本発明の目的は、前記課題を解決することにあって、狭額縁で透明導電膜パターンが二層の静電容量式のタッチセンサーに適し、さらに防錆性にも優れた狭額縁タッチ入力シートとその製造方法を提供することにある。

　そこで、本発明者らは、前記課題を解決するために、以下のような発明をした。すなわち、本発明の第１態様によれば、透明な基体シート両面の中央窓部に各々、透明導電膜の電極パターンが形成され、前記基体シート両面の外枠部に各々、前記電極パターンのための細線引き回し回路パターンが形成され、当該両面の電極パターンおよび細線引き回し回路パターンが異なる狭額縁タッチ入力シートであって、片面又は両面において少なくとも細線引き回し回路パターン上に透光性の防錆層が端子部は除いて被覆形成されていることを特徴とする防錆性に優れた狭額縁タッチ入力シートを提供する。

　また、本発明の第２態様によれば、前記細線引き回し回路パターンが透明導電膜および遮光性導電膜が順次積層されていることを特徴とする第１態様の防錆性に優れた狭額縁タッチ入力シートを提供する。

　また、本発明の第３態様によれば、前記電極パターン上にも前記透光性の防錆層が被覆形成されていることを特徴とする第１態様又は第２態様のいずれかの防錆性に優れた狭額縁タッチ入力シートを提供する。

　また、本発明の第４態様によれば、前記透光性の防錆層が、熱硬化性樹脂又は光硬化性樹脂からなる第１～３態様のいずれかの防錆性に優れた狭額縁タッチ入力シートを提供する。

　また、本発明の第５態様によれば、前記基体シートが二層構造からなることを特徴とする第１～４態様のいずれかの防錆性に優れた狭額縁タッチ入力シートを提供する。

　また、本発明の第６態様によれば、さらに前記細線引き回し回路パターンの端子部に接続されるＩＣチップが搭載された外部回路を備えることにより、静電容量式タッチセンサーとして作動することを特徴とする第１～５態様のいずれかの防錆性に優れた狭額縁タッチ入力シートを提供する。

　また、本発明の第７態様によれば、透明な基体シートの両面に、各々、透明導電膜、遮光性導電膜、第一レジスト層を順次形成する工程と、
　両面同時に前記第一レジスト層を部分的に露光し、現像することにより各々パターン化する工程と
　当該パターン化された第一レジスト層が積層されていない部分の前記透明導電膜及び前記遮光性導電膜を同時にエッチング除去することにより、基体シート両面の中央窓部に各々、透明導電膜及び遮光性導電膜が位置ずれなく積層された電極パターンを形成するとともに、基体シート両面の外枠部に各々、透明導電膜及び遮光性導電膜が位置ずれなく積層された細線引き回し回路パターンを形成する工程と、
　第一レジスト層を剥離した後、露出した遮光性導電膜上にパターン化された第二レジスト層を積層形成する工程と、
　当該パターン化された第二レジスト層が積層されていない部分の前記遮光性導電膜のみをエッチング除去することにより、基体シート両面の前記中央窓部及び端子部において各々、前記透明導電膜を露出させる工程と、
　第二レジスト層を剥離した後、片面又は両面において少なくとも細線引き回し回路パターン上に透光性の防錆層を端子部は除いて被覆形成する工程と、を備えたことを特徴とする防錆性に優れた狭額縁タッチ入力シートの製造方法を提供する。

　また、本発明の第８態様によれば、透明な基体シートの両面に各々、透明導電膜、遮光性導電膜、第一レジスト層を順次積層形成する工程と、
　両面同時に前記第一レジスト層を部分的に露光し、現像することにより各々パターン化する工程と、
　当該パターン化された第一レジスト層が積層されていない部分の前記透明導電膜及び前記遮光性導電膜を同時にエッチング除去することにより、基体シート両面の中央窓部に各々、透明導電膜及び遮光性導電膜が位置ずれなく積層された電極パターンを形成するとともに、基体シート両面の外枠部に各々、透明導電膜及び遮光性導電膜が位置ずれなく積層された細線引き回し回路パターンを形成する工程と、
　前記第一レジスト層の剥離後、露出した遮光性導電膜上に防錆剤が添加され且つパターン化された第二レジスト層を積層形成する工程と、
　当該パターン化された第二レジスト層が積層されていない部分の前記遮光性導電膜のみをエッチング除去することにより、基体シート両面の前記中央窓部及び端子部において各々、前記透明導電膜を露出させ、その状態で第二レジスト層を剥離せずに防錆層として残存させる工程と、を備えたことを特徴とする防錆性に優れた狭額縁タッチ入力シートの製造方法を提供する。

　また、本発明の第９態様によれば、透明な基体シートの両面に各々、透明導電膜、遮光性導電膜、第一レジスト層を順次積層形成する工程と、
　両面同時に前記第一レジスト層を部分的に露光し、現像することにより各々パターン化する工程と、
　当該パターン化された第一レジスト層が積層されていない部分の前記透明導電膜及び前記遮光性導電膜を同時にエッチング除去することにより、基体シート両面の中央窓部に各々、透明導電膜及び遮光性導電膜が位置ずれなく積層された電極パターンを形成するとともに、基体シート両面の外枠部に各々、透明導電膜及び遮光性導電膜が位置ずれなく積層された細線引き回し回路パターンを形成する工程と、
　前記第一レジスト層の剥離後、露出した遮光性導電膜上に防錆剤が添加され且つパターン化された第二レジスト層を積層形成する工程と、
　当該パターン化された第二レジスト層が積層されていない部分の前記遮光性導電膜のみをエッチング除去することにより、基体シート両面の前記中央窓部及び端子部において各々、前記透明導電膜を露出させ、さらに前記中央窓部及び前記端子部との境界においては前記遮光性導電膜の露出した端面をサイドエッチングすることにより前記第二レジスト層を庇構造とする工程、
　熱処理にて前記庇構造の第二レジスト層を軟化させることにより、前記残存する遮光性導電膜の露出した端面を被覆し、その状態で第二レジスト層を剥離せずに防錆層として残存させる工程と、を備えたことを特徴とする防錆性に優れた狭額縁タッチ入力シートの製造方法を提供する。

　また、本発明の第１０態様によれば、前記透明な基体シートが複数枚の樹脂シートの積層体からなるものであり、このうち最表面および最裏面の樹脂シートには当該樹脂シートの積層前にあらかじめ前記透明導電膜および前記遮光性導電膜が形成されており、前記樹脂シートの積層後に前記第一レジスト層を形成する第７～９態様のいずれかの防錆性に優れた狭額縁タッチ入力シートの製造方法を提供する。

　また、本発明の第１１態様によれば、前記透明な基体シートが複数枚の樹脂シートの積層体からなるものであり、このうち最表面および最裏面の樹脂シートには当該樹脂シートの積層前にあらかじめ前記透明導電膜が形成されており、前記樹脂シートの積層後に前記遮光性導電膜及び前記第一レジスト層を形成する第７～９態様のいずれかの防錆性に優れた狭額縁タッチ入力シートの製造方法を提供する。

　また、本発明の第１２態様によれば、前記第二レジスト層に添加されている防錆剤が、イミダゾール、トリアゾール、ベンゾトリアゾール、ベンズイミダゾール、ベンズチアゾール、ピラゾールのいずれかである、第７～１１態様のいずれかにの防錆性に優れた狭狭額縁タッチ入力シートの製造方法を提供する。

　また、本発明の第１３態様によれば、透明な基体シートの両面に各々、全面的に透明導電膜、遮光性導電膜、第一フォトレジスト層が順次積層形成された導電性フィルムを得る工程と、
　両面同時に前記第一フォトレジスト層を部分的に露光し、現像することにより各々パターン化する工程と、
　当該パターン化された第一フォトレジスト層が積層されていない部分の前記透明導電膜及び前記遮光性導電膜を同時にエッチング除去することにより、基体シート両面の中央窓部に各々、透明導電膜及び遮光性導電膜が位置ずれなく積層された電極パターンを形成するとともに、基体シート両面の外枠部に各々、透明導電膜及び遮光性導電膜が位置ずれなく積層された細線引き回し回路パターンを形成する工程と、
　前記第一フォトレジスト層の剥離後、電極パターン及び細線引き回し回路パターンが形成された面上に全面的に第二フォトレジスト層を積層形成する工程と、
　両面同時に前記第二フォトレジスト層を部分的に露光し、現像することにより各々パターン化する工程と、
　当該パターン化された第二フォトレジスト層が積層されていない部分の前記遮光性導電膜のみをエッチング除去することにより、基体シート両面の前記中央窓部及び端子部で各々、前記透明導電膜を露出させる工程と、
　前記第二フォトレジスト層の剥離後、露出した遮光性導電膜を防錆機能膜で被覆する工程と、を備えたことを特徴とする防錆性に優れた狭狭額縁タッチ入力シートの製造方法を提供する。

　また、本発明の第１４態様によれば、前記防錆機能膜が印刷法により形成されたものである、第１３態様の防錆性に優れた狭狭額縁タッチ入力シートの製造方法を提供する。

　また、本発明の第１５態様によれば、前記防錆機能膜がフォトプロセスにより形成されたものである、第１３態様の防錆性に優れた狭狭額縁タッチ入力シートの製造方法を提供する。

　また、本発明の第１６態様によれば、前記透明導電膜がＩＴＯ膜、前記遮光性導電膜が銅箔である、第１３～１５態様のいずれかにの防錆性に優れた狭狭額縁タッチ入力シートの製造方法。

　本発明の狭額縁タッチ入力シートは、上記したように透明な基体シート両面の中央窓部に各々、透明導電膜の電極パターンが形成され、前記基体シート両面の外枠部に各々、前記電極パターンのための細線引き回し回路パターンが形成され、当該両面の電極パターンおよび細線引き回し回路パターンが異なる狭額縁タッチ入力シートであって、細線引き回し回路パターン上に透光性の防錆層が端子部は除いて被覆形成されているような狭狭額縁タッチ入力シートを提供するものである。したがって、非常に防錆性に優れているという効果がある。

　より詳しく説明すると、例えば、防錆剤が添加されていないただの第二レジスト層が細線引き回し回路パターン上に剥離されずに残っていたとして、この第二レジスト層は防錆性が劣っているため、製品完成後の外部からの腐食性の液、例えば汗液や塩水などが侵入して、あるいは高温高湿などの環境試験下において引き回し回路の腐食が進み、電気特性が劣化する問題が生ずる。これに対して、本発明のように、防錆層が細線引き回し回路パターン上に存在すると、製品完成後の外部からの腐食性の液が侵入しても、あるいは高温高湿などの環境試験下においても引き回し回路に腐食が進むことがなく、電気特性を維持できる。従って、静電容量式タッチセンサーなどに適用される狭額縁タッチ入力シートのように引き回し回路が細線でかつ長期間に渡って低抵抗を維持しなければならないという用途にも十分に適用できる

　また、狭額縁タッチ入力シートの製造方法において、第二レジスト層に防錆剤が添加され当該第二レジスト層を剥離せずに防錆層として残存させる場合、第二レジスト層が防錆層を兼ねているので、第二レジスト層とは別に防錆層を形成する工程が不要であり、又少ない部材で済むためコスト安である。さらに第二レジスト層とは別に防錆層を形成しないので、防錆領域の細線引き回し回路パターンに対する位置精度が向上する。

　また、細線引き回し回路パターンは、端子部以外は透明導電膜と遮光性導電膜の二層構造が防錆機能膜で被覆されているように構成することにより低抵抗が長期的に維持され、なおかつ、端子部においては遮光性導電膜を除去することによりＦＰＣとの電気的接続性が維持される。

本発明に係る狭額縁タッチ入力シートの一実施例を示す模式断面図である。図１の狭額縁タッチ入力シートを製造する工程を示す模式図である。図１の狭額縁タッチ入力シートを製造する工程を示す模式図である。図１の狭額縁タッチ入力シートを製造する工程を示す模式図である。図１の狭額縁タッチ入力シートを製造する工程を示す模式図である。図１の狭額縁タッチ入力シートを製造する工程を示す模式図である。図１の狭額縁タッチ入力シートを製造する工程を示す模式図である。図１の狭額縁タッチ入力シートを製造する工程を示す模式図である。本発明に係る狭額縁タッチ入力シートの別の一実施例を示す模式断面図である。本発明に係る狭額縁タッチ入力シートの一実施例について電極パターンおよび細線引き回し回路パターンを説明する図である。電極パターンおよび細線引き回し回路パターンが一枚の樹脂シートからなる透明な基体シートの両面に形成されている狭額縁タッチ入力シートの例を示す模式断面図である。図５の狭額縁タッチ入力シートを製造する工程を示す模式断面図である。図５の狭額縁タッチ入力シートを製造する工程を示す模式断面図である。図５の狭額縁タッチ入力シートを製造する工程を示す模式断面図である。図５の狭額縁タッチ入力シートを製造する工程を示す模式断面図である。図５の狭額縁タッチ入力シートを製造する工程を示す模式断面図である。図５の狭額縁タッチ入力シートを製造する工程を示す模式断面図である。電極パターンおよび細線引き回し回路パターンが二枚の樹脂シートの積層体からなる透明な基体シートの最表面および最裏面に形成されている狭額縁タッチ入力シートの例を示す模式断面図である。図７の狭額縁タッチ入力シートを製造する工程を示す模式断面図である。図７の狭額縁タッチ入力シートを製造する工程を示す模式断面図である。図７の狭額縁タッチ入力シートを製造する工程を示す模式断面図である。図７の狭額縁タッチ入力シートを製造する工程を示す模式断面図である。図７の狭額縁タッチ入力シートを製造する工程を示す模式断面図である。図７の狭額縁タッチ入力シートを製造する工程を示す模式断面図である。図７の狭額縁タッチ入力シートを製造する工程を示す模式断面図である。特許文献１に記載のタッチ入力装置の電極形成工程を説明するための図である。狭額縁タッチ入力シートの中央窓部に形成された電極パターンの形状及び配置態様の一例を説明する平面図である。本発明に係る狭額縁タッチ入力シートの一実施例について電極パターンおよび細線引き回し回路パターンを説明する図である。電極パターンおよび細線引き回し回路パターンが一枚の樹脂シートからなる透明な基体シートの両面に形成されている狭額縁タッチ入力シートの例を示す模式断面図である。図１２の狭額縁タッチ入力シートを製造する工程を示す模式断面図である。図１２の狭額縁タッチ入力シートを製造する工程を示す模式断面図である。図１２の狭額縁タッチ入力シートを製造する工程を示す模式断面図である。図１２の狭額縁タッチ入力シートを製造する工程を示す模式断面図である。図１２の狭額縁タッチ入力シートを製造する工程を示す模式断面図である。図１２の狭額縁タッチ入力シートを製造する工程を示す模式断面図である。図１２の狭額縁タッチ入力シートを製造する工程を示す模式断面図である。電極パターンおよび細線引き回し回路パターンが二枚の樹脂シートの積層体からなる透明な基体シートの最表面および最裏面に形成されている狭額縁タッチ入力シートの例を示す模式断面図である。図１４の狭額縁タッチ入力シートを製造する工程を示す模式断面図である。図１４の狭額縁タッチ入力シートを製造する工程を示す模式断面図である。図１４の狭額縁タッチ入力シートを製造する工程を示す模式断面図である。図１４の狭額縁タッチ入力シートを製造する工程を示す模式断面図である。図１４の狭額縁タッチ入力シートを製造する工程を示す模式断面図である。図１４の狭額縁タッチ入力シートを製造する工程を示す模式断面図である。図１４の狭額縁タッチ入力シートを製造する工程を示す模式断面図である。図１４の狭額縁タッチ入力シートを製造する工程を示す模式断面図である。本発明に係るタッチ入力シートの一実施例について電極パターンおよび細線引き回し回路パターンを説明する図である。電極パターンおよび細線引き回し回路パターンが一枚の樹脂シートからなる透明な基体シートの両面に形成されているタッチ入力シートの例を示す断面図である。図１７のタッチ入力シートの端子部付近Aを示す部分拡大断面図である。図１７のタッチ入力シートを製造する工程を示す断面図である。図１７のタッチ入力シートを製造する工程を示す断面図である。図１７のタッチ入力シートを製造する工程を示す断面図である。図１７のタッチ入力シートを製造する工程を示す断面図である。図１７のタッチ入力シートを製造する工程を示す断面図である。図１７のタッチ入力シートを製造する工程を示す断面図である。図１７のタッチ入力シートを製造する工程を示す断面図である。図１７のタッチ入力シートを製造する工程を示す断面図である。図１７のタッチ入力シートを製造する工程を示す断面図である。図１７のタッチ入力シートを製造する工程を示す断面図である。図１７のタッチ入力シートを製造する工程を示す断面図である。端子部で遮光性導電膜が露出した例を示す部分拡大断面図である。ＦＰＣと接続した上からコンフォーマルコートを設けた例を示す部分拡大断面図である。

　以下、本発明の最良の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。

＜第一実施形態＞
　図１に示す防錆性に優れた狭額縁タッチ入力シート５は、透明な樹脂シート７からなる基体シートの両面に、中央窓部２４に透明導電膜３の電極パターン９が形成され、外枠縁部２２に透明導電膜３および遮光性導電膜１が順次積層された細線引き回し回路パターン１０が形成され、当該両面の電極パターン９および細線引き回し回路パターン１０が異なる狭額縁タッチ入力シートであって、両面において電極パターン９および細線引き回し回路パターン１０上に透光性の防錆層３０が端子部は除いて被覆形成されている。

　ここで、両面の電極パターン９および細線引き回し回路パターン１０が異なるとは、静電容量式タッチセンサーの電極パターンの形状および配置が以下のようになるためである。すなわち、一方の面にはＸ電極ｘ１，ｘ２，ｘ３，...と、他方の面にはＹ電極ｙ１，ｙ２，ｙ３，...と前記電極パターン９が設けられている。Ｘ電極ｘ１，ｘ２，ｘ３，...は平行に配され、その長手方向に、対向する２つの角が並ぶように多数の方形が配された構成をなしている。また、Ｙ電極ｙ１，ｙ２，ｙ３，...も同様に、平行に配され、その長手方向に、対向する２つの角が並ぶように多数の方形が配された構成をなしている。これにより、中央窓部２４には、方形が僅かな隙間を残して入力面を埋めつくすように配される。

　このような透明導電膜３の回路パターンおよび細線引き回し回路パターン１０を両面に形成する狭額縁タッチ入力シート５の製造方法は、まず一枚の樹脂シート７からなる基体シートの表裏両面に、透明導電膜３、遮光性導電膜１、第一レジスト層１６を順次全面形成した後、表裏それぞれ所望のパターンのマスク１２を載せ、露光・現像して第一レジスト層１６をパターン形成する（図２（ａ）参照）。あるいは厚みの薄い二枚の樹脂シート７を用いて、それぞれの片面に透明導電膜３、遮光性導電膜１、第一レジスト層１６を順次全面形成した後、これらの二枚の樹脂シート７が対向するように積層して基体シートとし、当該基体シートの表裏それぞれ所望のパターンのマスク１２を載せ、露光・現像して第一レジスト層１６をパターン形成した狭額縁タッチ入力シート５としてもよい（図２（ｂ）参照）。その際、遮光性導電膜１が反対側の面の露光光線１４を遮断するので、両面で異なるマスクパターンで露光しても反対側の第一レジスト層１６のパターンに影響を及ぼすこともない。なお、樹脂シート７の積層手段としては熱ラミネートや接着剤層を介したドライラミネートなどが挙げられる。

　次いで、塩化第二鉄などのエッチング液で透明導電膜３および遮光性導電膜１を同時にエッチングし、細線パターンを形成する（図２（ｃ）参照）。次いで、レジスト剥離液でもって第一レジスト層１６を剥離し、遮光性導電膜１を露出させた後、露出した遮光性導電膜１のうち外枠縁部２２の部分のみに第二レジスト層１８を形成する（図２（ｄ）参照）。次いで、酸性化した過酸化水素などの特殊エッチング液でエッチングすると、第二レジスト層１８が形成されている外枠縁部２２はそのまま残り、第二レジスト層１８が形成されず遮光性導電膜１が露出されたままの中央窓部２４は遮光性導電膜１がエッチング除去され、その下にある透明導電膜３が露出して電極パターン９となる（図２（ｅ）参照）。中央窓部２４は両面に透明の導電膜が形成されたディスプレイ部となり、外枠縁部２２に形成された遮光性導電膜１およびその下に同一のパターンで形成された透明導電膜３は細線引き回し回路パターン１０となる。

　ただし、この状態では中央窓部に透明導電膜３の電極パターン９が露出しており、第二レジスト層１８も特殊エッチング液で多少劣化したり膨潤したりして、長期間に渡る透明導電膜３および遮光性導電膜１の保護には不十分な場合もある。しかも、細線引き回し回路パターン１０の端子部も第二レジスト層１８で覆われてしまっている。そこで、本発明では、第二レジスト層を剥離した後、電極パターン９および細線引き回し回路パターン１０を透光性の防錆層３０で端子部を除き被覆し透明導電膜３および遮光性導電膜１のさらなる保護を図っている（図２（ｆ）参照）。

　そして、以上の方法により得られた防錆性に優れた狭額縁タッチ入力シート５の両面に形成された細線引き回し回路パターン１０の端子部をＦＰC（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ　Ｐｒｉｎｔｅｄ　Ｃｉｒｃｕｉｔｓ）などを介してＩＣチップが搭載された外部回路２８に接続すれば、基体シートを挟んで透明導電膜３が両面に形成された静電容量式タッチセンサーが製造される（図２（ｇ）参照）。

　次に、上記狭額縁タッチ入力シート５を形成する各層について詳細に説明する。まず、基体シートは厚みが３０～２０００μｍ程度の透明なシートからなり、材質としてはポリエステル系樹脂、ポリスチレン系樹脂、オレフィン系樹脂、ポリブチレンテレフタレート系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、アクリル系樹脂などの樹脂シート７のほか、各種ガラスなどが挙げられる。

　遮光性導電膜１としては、導電率が高くかつ遮光性の良い単一の金属膜やそれらの合金または化合物などからなる層が挙げられ、真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法、鍍金法などで形成するとよい。そして、透明導電膜ではエッチングされないが自身はエッチングされるというエッチャントが存在することも必要である。その好ましい金属の例としては、アルミニウム、ニッケル、銅、銀などが挙げられる。とくに銅箔からなる厚み３０～１０００ｎｍの金属膜は、導電性、遮光性に優れ、透明導電膜はエッチングされない酸性雰囲気下での過酸化水素水で容易にエッチングできるほか、外部回路との接続のしやすさも併せ持つため非常に好ましい。

　透明導電膜３は、インジウムスズ酸化物、亜鉛酸化物などの金属酸化物などからなる層が挙げられ、真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法、鍍金法などで形成するとよい。厚みは数十から数百ｎｍ程度で形成され、塩化第二鉄などの溶液では遮光性導電膜１とともに容易にエッチングされるが、酸性雰囲気下での過酸化水素水など遮光性導電膜１のエッチング液では容易にエッチングされないことが必要である。そして、８０％以上の光線透過率、数ｍΩから数百Ωの表面抵抗値を示すことが好ましい。

　防錆層３０としては、エポキシ系、ウレタン系、アクリル系などの熱硬化性樹脂や、ウレタンアクリレート系、シアノアクリレート系などの紫外線硬化型樹脂が挙げられる。防錆層３０の形成方法は、グラビア、スクリーン、オフセットなどの汎用の印刷法のほか、各種コーターによる方法、塗装、ディッピングなどの方法により形成するとよい。また、本発明において、電極パターン９および細線引き回し回路パターン１０を被覆形成するとは、電極パターン９および細線引き回し回路パターン１０の上面のみではなく、側面をも覆うことを意味する。

　なお、図１に示す実施態様では電極パターン９および細線引き回し回路パターン１０上に防錆層３０を設けているが、細線引き回し回路パターン１０のみが前記防錆層３０で被覆形成されていてもよい（図３参照）。この場合でも、細線引き回し回路パターン１０を長期間に亘って所定の電気抵抗範囲内に収めることができる。ただし、図１に示す実施態様の方が、透明電極も長期間に渡って所定の電気抵抗範囲内に収めることができるため、より好ましい。細線引き回し回路パターン１０のみが前記防錆層３０で被覆形成されてするには、前段落の方法にて直接部分的に形成の後に硬化させてもよいし、全面的に形成した後に部分的に紫外線を照射して硬化させ、非硬化部分を除去するようにしてもよい。

　また、図１に示す実施態様では狭額縁タッチ入力シート５の両面において透光性の防錆層３０が形成されているが、狭額縁タッチ入力シート５の片面においてのみ透光性の防錆層３０が形成されていてもよい。たとえば、狭額縁タッチ入力シート５をガラス板や樹脂板に貼り付ける場合、狭額縁タッチ入力シート５の貼付側の面はガラス板や樹脂板で保護されるので、貼付側の面とは反対面のみ防錆層３０で保護すれば済むからである。

　第一レジスト層１６としては、レーザー光線やメタルハライドランプなどで露光しアルカリ溶液などで現像が可能なノボラック系樹脂やテトラメチルアンモニウムハイドロオキサイドなどのフォトレジスト材料で構成するのが好ましい。フォトレジスト材料による露光・現像により線幅の細い細線引き回し回路パターン１０が確実性よく形成できるからである。また本発明では、前述したように遮光性導電膜１を形成するため、第一レジスト層１６がフォトレジスト材料で構成されていると、表裏同時に露光・現像ができるため非常に生産性よく狭額縁タッチ入力シート５を製造できるからである。第一レジスト層１６の形成方法は、グラビア、スクリーン、オフセットなどの汎用の印刷法のほか、各種コーターによる方法、塗装、ディッピングなどの方法により形成するとよい。

　第二レジスト層１８は、酸性雰囲気下での過酸化水素水など遮光性導電膜１のエッチング液に耐性をもつ材料であればとくに限定されない。形成方法や厚みは第一レジスト層１８と同様で構わない。

　なお、フォトレジスト材料には感光した部分が溶解する「ポジ型」と、感光した部分が残る「ネガ型」がある。パターンの微細化にはポジ型の方が有利であるが、本発明では所望のパターンのレジストが得られるならばポジ型に限定されない。

　なお、図１に示す実施態様では細線引き回し回路パターン１０を透明導電膜３および遮光性導電膜３０が順次積層されている構成としているが、細線引き回し回路パターン１０を透明導電膜３のみで形成してもよい。ただし、銅箔などの遮光性導電膜３０を積層している方が、透明導電膜３の導電性を補うためにより好ましい。

＜第二実施形態＞
　以下、図面を参照しながら本発明の第二実施形態について詳細に説明する。図４は本発明に係る狭額縁タッチ入力シートの一実施例について電極パターンおよび細線引き回し回路パターンを説明する図である。図５は電極パターンおよび細線引き回し回路パターンが一枚の樹脂シートからなる透明な基体シートの両面に形成されている狭額縁タッチ入力シートの例を示す模式断面図（図４に示すＡＡ線の位置で切断、細線引き回し回路パターンは減数して描画）であり、図６（ａ）～（ｆ）はその製造工程を示す模式断面図である。図中、１は遮光性導電膜層、３は透明導電膜、５は狭額縁タッチ入力シート、７は樹脂シート、９は電極パターン、１０は細線引き回し回路パターン、１２はマスク、１４は露光光線、１６は第一レジスト層、１８は第二レジスト層（防錆層兼用）、２０は静電容量式タッチセンサー、２２は狭額縁タッチ入力シート５の外枠部、２４は狭額縁タッチ入力シート５の中央窓部、２８は外部回路を示す。

　本発明で得られる狭額縁タッチ入力シート５は、基体シート両面の中央窓部２４に透明導電膜３のみからなる電極パターン９が形成され、外枠部２２に透明導電膜３および遮光性導電膜１が順次積層された細線引き回し回路パターン１０が形成されている狭額縁タッチ入力シートであって（図４参照）、該細線引き回し回路パターン１０の透明導電膜３および遮光性導電膜１が同一パターンで位置ずれなく積層形成されていることを特徴とする。そして、電極パターン９および細線引き回し回路パターン１０が形成される透明な基体シートは、一枚の樹脂シート７から構成することができる（図５参照）。

　このような透明導電膜３の回路パターンおよび細線引き回し回路パターン１０を両面に形成する狭額縁タッチ入力シート５の製造方法は、まず一枚の樹脂シート７からなる透明な基体シートの表裏両面に各々、透明導電膜３、遮光性導電膜１、第一レジスト層１６を順次全面形成して導電性シートを得た（図６（ａ）参照）後、表裏それぞれ所望のパターンのマスク１２を載せ、露光（図６（ｂ）参照）・現像して第一レジスト層１６をパターン化する。その際、遮光性導電膜１が反対側の面の露光光線１４を遮断するので、同時に違うマスクパターンで露光しても反対側の第一レジスト層１６のパターンに影響を及ぼすこともない。したがって、両面同時に露光することが可能なため、第一レジスト層１６の表裏の位置あわせがしやすく一回の工程で両面パターン化でき、生産性も向上する。なお、図６（ｂ）に示すマスク１２の位置は、第一レジスト層１６がネガ型（露光されると現像液に対して溶解性が低下し、現像後に露光部分が残る）の場合を示している。ポジ型（露光されると現像液に対して溶解性が増大し、露光部が除去される）の場合にはマスクで遮光する部分が逆になる。

　なお、表マスク及び裏マスクのアライメントは、両面露光装置の公知のマスクアライメント方法を用いることができる。たとえば、表マスク及び裏マスクにそれぞれマスク用アライメントマークを形成し、カメラ等の光学的に読み込むセンサが、一対のマスク用アライメントマーク同士の重畳状態を読み取ることで表マスク及び裏マスクの相対的な位置情報を得る。そして、得られた位置情報に基づいて、マスク位置調整機構が、一対のマスク用アライメントマーク同士が中心を合わせて重合するように表マスク及び裏マスクを相対的に移動させることで、表マスク及び裏マスクのアライメントを行う方法などである。

　次いで、塩化第二鉄などのエッチング液で透明導電膜３および遮光性導電膜１を同時にエッチングし、パターン化された第一レジスト層１６が積層されていない部分の透明導電膜３及び遮光性導電膜１を除去することにより、基体シート両面の中央窓部に各々、透明導電膜３及び遮光性導電膜１が位置ずれなく積層された電極パターン９を形成するとともに、基体シート両面の外枠部に各々、透明導電膜３及び遮光性導電膜１が位置ずれなく積層された細線引き回し回路パターン１０を形成する（図６（ｃ）参照）。

　次いで、レジスト剥離液でもって第一レジスト層１６を剥離し、遮光性導電膜１を露出させた後、露出した遮光性導電膜１上に防錆剤が添加されている第二レジスト層１８を全面形成した（図６（ｄ）参照）後、マスク１２を載せ、露光（図６（ｅ）参照）・現像して第二レジスト層１８をパターン化する（図６（ｆ）参照）。なお、図６（ｅ）に示すマスク１２の位置は、第一レジスト層１６がネガ型（露光されると現像液に対して溶解性が低下し、現像後に露光部分が残る）の場合を示している。

　次いで、酸性化した過酸化水素などの特殊エッチング液でエッチングし、パターン化された第二レジスト層１８が積層されていない部分の遮光性導電膜１のみを除去することにより、基体シート両面の中央窓部２４及び外枠部２２内の端子部２５において各々、透明導電膜３を露出させ、第二レジスト層１８を剥離せずに防錆層として残存させる（図５参照）。第二レジスト層１８が防錆層として機能するため、製品完成後の外部からの腐食性の液が侵入しても、あるいは高温高湿などの環境試験下においても引き回し回路に腐食が進むことがなく、電気特性を維持できる。なお、図４では基体シート（樹脂シート７）の表面に形成された細線引き回し回路パターン１０は、遮光性導電膜１の積層部分を黒色、透明導電膜３の露出部分を白色で描画しており、黒色部分の両端は中央窓部２４との境界２４ａ及び端子部２５との境界２５ａと一致している。

　なお、透明導電膜３がアモルファスの材料であれば、該エッチングの前に熱処理などの方法により結晶化させておくのが好ましい。結晶化によりエッチング耐性が向上し、より選択的に遮光性金属膜１のみをエッチングしやすくできるためである。

　以上の方法により得られた狭額縁タッチ入力シート５の両面に形成された細線引き回し回路パターン１０の端部をＩＣチップが搭載された外部回路２８に各々、端子部２５において接続すれば、基体シートを挟んで透明導電膜３が両面に形成された静電容量式タッチセンサー２０が製造される。

　ここで静電容量式タッチセンサー２０の中央窓部２４に形成される電極パターン９について補足説明する。

　当該電極パターン９は表裏でパターンが異なる。たとえば、図１０に示すように、基体シート（樹脂シート７）の裏面には、平面視して菱形形状を持つ菱形電極４６と、この菱形電極４６の複数を図中縦方向（Ｙ方向）に貫く接続配線４６９とを備えている。複数の菱形電極４６と接続配線４６９とは、相互に電気的に接続されている。また、このような、接続配線４６９及びそれに貫かれた複数の菱形電極４６を一組として、当該一組が図中横方向（Ｘ方向）に繰り返し配列される。一方、これと同じようにして、基体シート（樹脂シート７）の表面には、複数の菱形電極４７と、それらを貫く接続配線４７９とを備えている。ただし、この場合、接続配線４７９の延在方向は、接続配線４６９のそれとは異なり、図中横方向（Ｘ方向）である。また、それに伴い、接続配線４７９及びそれに貫かれた複数の菱形電極４７からなる一組が、繰り返し配列される方向は、図中縦方向（Ｙ方向）である。そして、図１０から明らかなように、菱形電極４６は、複数の接続配線４７９間の隙間を埋めるように配置される一方、菱形電極４７は、複数の接続配線４６９間の隙間を埋めるように配置される。図１０では更に、菱形電極４６と菱形電極４７との配置関係は相補的である。つまり、菱形電極４６をマトリクス状に配列する場合に生じる菱形形状の隙間を埋めるように、複数の菱形電極４７は配列されているのである。前記したように、本願発明は遮光性導電膜１が反対側の面の露光光線１４を遮断するので、同時に露光しても反対側の第一レジスト層１６のパターンに影響を及ぼすことなく、このような表裏面でパターンの異なる回路パターンの形成が可能なのである。

　このようにＸ方向電極及びＹ方向電極が平面視して格子を形作るように配置されているので、この格子上のいずれかの位置にユーザの指等が触れれば（例えば、破線丸印ＦＲの位置）、当該指等とそれが触れるＸ方向電極との間にコンデンサが形成され、また、当該指等とそれが触れるＹ方向電極との間にコンデンサが形成される。このコンデンサの形成によって、当該のＸ方向電極及びＹ方向電極の静電容量は増大する。外部回路の位置検出部は、このような場合において生じる静電容量の変化量、あるいは更には最大の静電容量をもつＸ方向電極及びＹ方向電極を検出し、中央窓部２４内のどこに触れたかを、特定値たるＸ座標値及びＹ座標値の組として取得することが可能となる。

　次に、上記第三実施形態の狭額縁タッチ入力シート５を形成する各層について詳細に説明する。

　まず、基体シートは、厚みが３０～２０００μｍ程度の透明なシートからなり、材質としてはポリエステル系樹脂、ポリスチレン系樹脂、オレフィン系樹脂、ポリブチレンテレフタレート系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、アクリル系樹脂などの樹脂シート７などが挙げられる。なお、本発明においては基体シートとしてガラス材料を用いることを妨げない。

　ところで、導電性シートの基体シートが樹脂シートの場合、フィルムの伸びの問題がある。それゆえに導電性シート両面の第一レジスト層１６のパターニングは両面同時露光によるのが適している。何故なら、第一レジスト層１６のパターニングを片面ずつ露光して行う場合、片面のパターニングが終了し、露光装置に導電性シートの表裏を入れ替えて再び取り付け際に基体シートに伸びが生ずると、表面の回路パターンと裏面の回路パターンとが位置ずれを起こすことになるからである。図１０に示す例の場合、菱形電極４６と菱形電極４７との配置関係は相補的であるので、表面の回路パターンと裏面の回路パターンとが位置ずれを起こすと、静電容量式タッチセンサー２０として正確に機能しなくなる。

　遮光性導電膜１としては、導電率が高くかつ遮光性の良い単一の金属膜やそれらの合金または化合物などからなる層が挙げられ、真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法、鍍金法などで形成するとよい。そして、透明導電膜ではエッチングされないが遮光性導電膜１自身はエッチングされるというエッチャントが存在することも必要である。その好ましい金属の例としては、アルミニウム、ニッケル、銅、銀、錫などが挙げられる。とくに銅箔からなる厚み２０～１０００ｎｍの金属膜は、導電性、遮光性に優れ、透明導電膜はエッチングされない酸性雰囲気下での過酸化水素水で容易にエッチングできるほか、外部回路との接続のしやすさも併せ持つため非常に好ましい。より好ましくは、厚み３０ｎｍ以上である。さらに好ましくは、１００～５００ｎｍにするとよい。１００ｎｍ以上の厚みに設定することで高い導電性の遮光性金属膜層１が得られ、５００ｎｍ以下にすることで取り扱いやすく加工性に優れた遮光性金属膜層１が得られるからである。

　透明導電膜３は、インジウムスズ酸化物、亜鉛酸化物などの金属酸化物などからなる層が挙げられ、真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法、鍍金法などで形成するとよい。厚みは数十から数百ｎｍ程度で形成され、塩化第二鉄などの溶液では遮光性導電膜１とともに容易にエッチングされるが、酸性雰囲気下での過酸化水素水など遮光性導電膜１のエッチング液では容易にエッチングされないことが必要である。そして、８０％以上の光線透過率、数ｍΩから数百Ωの表面抵抗値を示すことが好ましい。また、透明導電膜３は、チオフェンなどの導電性ポリマー膜、金属ナノワイヤやカーボンナノチューブなどを含む導電繊維膜を用いることも可能であり、その場合、各種印刷法や塗装などで形成するとよい。

　第一レジスト層１６としては、高圧水銀灯、超高圧水銀灯、レーザー光線又はメタルハライドランプなどで露光しアルカリ溶液などで現像が可能な厚さ１０～２０μｍのアクリル系フォトレジスト材料などで構成する。フォトレジスト材料による露光・現像により線幅の細い細線引き回し回路パターン１０が確実性よく形成でき、より狭額縁の狭額縁タッチ入力シート５が製造できるからである。第一レジスト層１６の形成方法は、グラビア、スクリーン、オフセットなどの汎用の印刷法のほか、各種コーターによる方法、塗装、ディッピングなどの方法、ドライフィルムレジスト法などの各種方法により全面形成した後に露光・現像してパターニングするとよいが、中でもドライフィルムレジスト法がより好ましい。

　ドライフィルムレジスト法に用いるドライフィルムレジスト（ＤＦＲ）は、第一レジスト層１６となる感光層がベースフィルムとカバーフィルムによってサンドウィッチされているフィルムである。上記した印刷法、コート法、塗装法などは、片面コーティングしかできず効率が悪いなどの問題があるのに対し、ドライフィルムレジスト法は、カバーフィルムを剥離した後に感光層を加熱ロールで接着する方法であるため、生産性が高く、多様な要求に応じられることから主流になっている。なお、露光は、通常、ベースフィルムの上からマスクを配置して行ない（図示せず）、ベースフィルムを剥離した後に現像を行なう。ドライフィルムレジストのベースフィルムとしては、ポリエチレンテレフタレートなどからなるものを用いることができる。また、ドライフィルムレジストのカバーフィルムとしては、ポリエチレンなどからなるものを用いることができる。

　第二レジスト層１８としては、前述のフォトレジスト材料に防錆剤が添加されたもので構成するのが好ましい。当該防錆剤としては、すでに防錆剤として公知に用いられる材料が使用され、具体例としては、例えばイミダゾール、トリアゾール、ベンゾトリアゾール、ベンズイミダゾール、ベンズチアゾール、ピラゾールなどを用いるとよい。また、これらのハロゲン、アルキル、フェニル置換体などの単環または多環式のアゾール類、アニリンなどの芳香族アミン類、アルキルアミンなどの脂肪族アミン、これらの塩などが挙げられ、また、特に本記載の材料に制限する必要はない。第二レジスト層１８の形成方法は、グラビア、スクリーン、オフセットなどの汎用の印刷法のほか、各種コーターによる方法、塗装、ディッピングなどの方法、ドライフィルムレジスト法などの各種方法により全面形成した後に露光・現像してパターニングするとよいが、中でもドライフィルムレジスト法がより好ましい。また、精密なパターンを形成するわけではないので、フォトプロセスによらずに印刷法によりいきなりパターン形成してもよい。

　また、この第二レジスト層１８の上に、細線引き回し回路パターン１０を隠し外観意匠を向上させるための絵柄層を設けてもよい。絵柄層は、ポリビニル系、ポリアミド系、ポリアクリル系、ポリウレタン系、アルキッド系などの樹脂をバインダーとし、適切な色の顔料または染料を着色剤として含有する着色インキを用いるとよい。また、着色剤としてアルミニウム、チタン、ブロンズ等の金属粒子やマイカに酸化チタンをコーティングしたパール顔料等を用いることもできる。絵柄層の形成方法としては、グラビア、スクリーン、オフセットなどの汎用印刷法や各種コート法、塗装などの方法がある。

　以上、回路パターンおよび細線引き回し回路パターンが一枚の樹脂シート７からなる透明な基体シートの表面および裏面に形成されている狭額縁タッチ入力シートの製造方法の第二実施形態について説明したが、本発明はこれに限定されない。

　たとえば、透明導電膜３の回路パターンおよび細線引き回し回路パターン１０は、第二実施形態の一枚の樹脂シート７からなる基体シートに代えて、複数枚の樹脂シート７，７が積層された透明な基体シートの最表面及び最裏面に形成することができる（第三実施形態：図７参照）。

　第三実施形態のような狭額縁タッチ入力シートを得るには、まず、厚みの薄い二枚の樹脂シート７，７を用いて各々の片面にあらかじめ透明導電膜３及び遮光性導電膜１を順次積層形成し、これらを樹脂シート７，７が対向するように積層した（図８（ａ）参照）後、両面に第一レジスト層１６を形成する（図８（ｂ）参照）。あるいは、樹脂シート７，７の積層前にあらかじめ透明導電膜３のみを形成し、これらを樹脂シート７，７が対向するように積層した後、両面に遮光性導電膜１及び第一レジスト層１６を順次積層形成する。また、樹脂シート７，７を積層した後、両面に透明導電膜３、遮光性導電膜１及び第一レジスト層１６を順次積層形成してもよい。なお、樹脂シート７の積層手段としては熱ラミネートや接着剤層を介したドライラミネートなどが挙げられる。接着剤層にて樹脂シート７を積層する場合、接着剤層として芯材を有するものを用いて積層体全体の厚み調整をすることもできる。また、最表面及び最裏面の樹脂シート７，７の間にさらに別の樹脂シートを介在させることで積層体全体の厚み調整をすることもできる。

　以下の工程は、第二実施形態と同じである。すなわち、積層体からなる透明な基体シートの最表面及び最裏面に所望のパターンのマスク１２を載せ、露光（図８（ｃ）参照）・現像して第一レジスト層１６をパターン化する。

　次いで、塩化第二鉄などのエッチング液で透明導電膜３および遮光性導電膜１を同時にエッチングし、パターン化された第一レジスト層１６が積層されていない部分の透明導電膜３及び遮光性導電膜１を除去することにより、基体シート両面の中央窓部に各々、透明導電膜３及び遮光性導電膜１が位置ずれなく積層された電極パターン９を形成するとともに、基体シート両面の外枠部に各々、透明導電膜３及び遮光性導電膜１が位置ずれなく積層された細線引き回し回路パターン１０を形成する（図８（ｄ）参照）。

　次いで、レジスト剥離液でもって第一レジスト層１６を剥離し、遮光性導電膜１を露出させた後、露出した遮光性導電膜１上に防錆剤が添加されている第二レジスト層１８を全面形成した（図８（ｅ）参照）後、マスク１２を載せ、露光（図８（ｆ）参照）・現像して第二レジスト層１８をパターン化する（図８（ｇ）参照）。

　次いで、酸性化した過酸化水素などの特殊エッチング液でエッチングし、パターン化された第二レジスト層１８が積層されていない部分の遮光性導電膜１のみを除去することにより、基体シート両面の中央窓部２４及び外枠部２２内の端子部２５において各々、透明導電膜３を露出させ、第二レジスト層１８を剥離せずに防錆層として残存させることによって、図７に示すような二枚の樹脂シートの積層体を基体シートとする狭額縁タッチ入力シートが得られる。

＜第四実施形態＞
　以下、図面を参照しながら本発明の第四実施形態について詳細に説明する。図１１は本発明に係る狭額縁タッチ入力シートの一実施例について電極パターンおよび細線引き回し回路パターンを説明する図である。図１２は電極パターンおよび細線引き回し回路パターンが一枚の樹脂シートからなる透明な基体シートの両面に形成されている狭額縁タッチ入力シートの例を示す模式断面図（図１１に示すＡＡ線の位置で切断、細線引き回し回路パターンは減数して描画）であり、図１３（ａ）～（ｇ）はその製造工程を示す模式断面図である。図中、１は遮光性導電膜層、３は透明導電膜、５は狭額縁タッチ入力シート、７は樹脂シート、９は電極パターン、１０は細線引き回し回路パターン、１２はマスク、１４は露光光線、１６は第一レジスト層、１８は第二レジスト層（防錆層兼用）、２０は静電容量式タッチセンサー、２２は狭額縁タッチ入力シート５の外枠部、２４は狭額縁タッチ入力シート５の中央窓部、２８は外部回路、Sはサイドエッチング分を示す。

　本発明で得られる狭額縁タッチ入力シート５は、基体シート両面の中央窓部２４に透明導電膜３のみからなる電極パターン９が形成され、外枠部２２に透明導電膜３および遮光性導電膜１が順次積層された細線引き回し回路パターン１０が形成されている狭額縁タッチ入力シートであって（図１１参照）、該細線引き回し回路パターン１０の透明導電膜３および遮光性導電膜１が中央窓部及び端子部との境界を除き同一パターンで位置ずれなく積層形成されていることを特徴とする。そして、電極パターン９および細線引き回し回路パターン１０が形成される透明な基体シートは、一枚の樹脂シート７から構成することができる（図１２参照）。

　このような透明導電膜３の回路パターンおよび細線引き回し回路パターン１０を両面に形成する狭額縁タッチ入力シート５の製造方法は、まず一枚の樹脂シート７からなる透明な基体シートの表裏両面に各々、透明導電膜３、遮光性導電膜１、第一レジスト層１６を順次全面形成して導電性シートを得た（図１３（ａ）参照）後、表裏それぞれ所望のパターンのマスク１２を載せ、露光（図１３（ｂ）参照）・現像して第一レジスト層１６をパターン化する。その際、遮光性導電膜１が反対側の面の露光光線１４を遮断するので、同時に違うマスクパターンで露光しても反対側の第一レジスト層１６のパターンに影響を及ぼすこともない。したがって、両面同時に露光することが可能なため、第一レジスト層１６の表裏の位置あわせがしやすく一回の工程で両面パターン化でき、生産性も向上する。なお、図１３（ｂ）に示すマスク１２の位置は、第一レジスト層１６がネガ型（露光されると現像液に対して溶解性が低下し、現像後に露光部分が残る）の場合を示している。ポジ型（露光されると現像液に対して溶解性が増大し、露光部が除去される）の場合にはマスクで遮光する部分が逆になる。

　次いで、塩化第二鉄などのエッチング液で透明導電膜３および遮光性導電膜１を同時にエッチングし、パターン化された第一レジスト層１６が積層されていない部分の透明導電膜３及び遮光性導電膜１を除去することにより、基体シート両面の中央窓部に各々、透明導電膜３及び遮光性導電膜１が位置ずれなく積層された電極パターン９を形成するとともに、基体シート両面の外枠部に各々、透明導電膜３及び遮光性導電膜１が位置ずれなく積層された細線引き回し回路パターン１０を形成する（図１３（ｃ）参照）。

　次いで、レジスト剥離液でもって第一レジスト層１６を剥離し、遮光性導電膜１を露出させた後、露出した遮光性導電膜１上に防錆剤が添加されている第二レジスト層１８を全面形成した（図１３（ｄ）参照）後、マスク１２を載せ、露光（図１３（ｅ）参照）・現像して第二レジスト層１８をパターン化する（図１３（ｆ）参照）。なお、図１３（ｅ）に示すマスク１２の位置は、第一レジスト層１６がネガ型（露光されると現像液に対して溶解性が低下し、現像後に露光部分が残る）の場合を示している。

　次いで、酸性化した過酸化水素などの特殊エッチング液でエッチングし、パターン化された第二レジスト層１８が積層されていない部分の遮光性導電膜１のみを除去することにより、基体シート両面の中央窓部２４及び外枠部２２内の端子部２５において各々、透明導電膜３を露出させ、さらに前記中央窓部２４及び前記端子部２５との境界２４ａ，２５ａにおいては遮光性導電膜１の露出した端面を僅かにサイドエッチング（図中のＳ）することにより第二レジスト層１８を庇構造とする（図１３（ｇ）参照）。サイドエッチング量は、例えば２μｍ程度あればよい。

　最後に、熱処理にて庇構造の第二レジスト層１８を軟化させることにより、残存する遮光性導電膜１の露出した端面を被覆し、その状態で第二レジスト層１８を剥離せずに防錆層として残存させる（図１２参照）。第二レジスト層１８が防錆層として機能し、しかも中央窓部及び端子部との境界においても遮光性導電膜の端面が露出していないので、製品完成後の外部からの腐食性の液が侵入しても、あるいは高温高湿などの環境試験下においても引き回し回路の腐食防止性が極めて高く、電気特性を維持できる。なお、図１１では基体シート（樹脂シート７）の表面に形成された細線引き回し回路パターン１０は、遮光性導電膜１の積層部分を黒色、透明導電膜３の露出部分を白色で描画しており、黒色部分の両端は中央窓部２４との境界２４ａ及び端子部２５との境界２５ａよりＳだけ後退している。

　次に、上記狭額縁タッチ入力シート５を形成する各層について詳細に説明する。

　まず、基体シートは、通常、厚みが３０～２０００μｍ程度の透明なシートからなり、材質としてはポリエステル系樹脂、ポリスチレン系樹脂、オレフィン系樹脂、ポリブチレンテレフタレート系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、アクリル系樹脂などの樹脂シート７などが挙げられる。なお、本発明においては基体シートとしてガラス材料を用いることを妨げない。

　ところで、導電性シートの基体シートが樹脂シートの場合、フィルムの伸びの問題がある。それゆえに導電性シート両面の第一レジスト層１６のパターニングは両面同時露光によるのが適している。何故なら、第一レジスト層１６のパターニングを片面ずつ露光して行う場合、片面のパターニングが終了し、露光装置に導電性シートの表裏を入れ替えて再び取り付け際に基体シートに伸びが生ずると、表面の回路パターンと裏面の回路パターンとが位置ずれを起こすことになるからである。図７に示す例の場合、菱形電極４６と菱形電極４７との配置関係は相補的であるので、表面の回路パターンと裏面の回路パターンとが位置ずれを起こすと、静電容量式タッチセンサー２０として正確に機能しなくなる。

　第二レジスト層１８としては、第一レジスト層１６と同様の材料で厚さ２．５～１０μｍ，より好ましくは２．５～５μｍのフォトレジスト材料に防錆剤が添加されたもので構成するのが好ましい。当該防錆剤としては、すでに防錆剤として公知に用いられる材料が使用され、具体例としては、例えばイミダゾール、トリアゾール、ベンゾトリアゾール、ベンズイミダゾール、ベンズチアゾール、ピラゾールなどを用いるとよい。また、これらのハロゲン、アルキル、フェニル置換体などの単環または多環式のアゾール類、アニリンなどの芳香族アミン類、アルキルアミンなどの脂肪族アミン、これらの塩などが挙げられ、また、特に本記載の材料に制限する必要はない。第二レジスト層１８の形成方法は、グラビア、スクリーン、オフセットなどの汎用の印刷法のほか、各種コーターによる方法、塗装、ディッピングなどの方法、ドライフィルムレジスト法などの各種方法により全面形成した後に露光・現像してパターニングするとよいが、中でもドライフィルムレジスト法がより好ましい。また、精密なパターンを形成するわけではないので、フォトプロセスによらずに印刷法によりいきなりパターン形成してもよい。

　以上、回路パターンおよび細線引き回し回路パターンが一枚の樹脂シート７からなる透明な基体シートの表面および裏面に形成されている狭額縁タッチ入力シートの製造方法の第四実施形態について説明したが、本発明はこれに限定されない。

　たとえば、透明導電膜３の回路パターンおよび細線引き回し回路パターン１０は、第四実施形態の一枚の樹脂シート７からなる基体シートに代えて、複数枚の樹脂シート７，７が積層された透明な基体シートの最表面及び最裏面に形成することができる（第五実施形態：図１４参照）。

　第五実施形態のような狭額縁タッチ入力シートを得るには、まず、厚みの薄い二枚の樹脂シート７，７を用いて各々の片面にあらかじめ透明導電膜３及び遮光性導電膜１を順次積層形成し、これらを樹脂シート７，７が対向するように積層した（図１５（ａ）参照）後、両面に第一レジスト層１６を形成する（図１５（ｂ）参照）。あるいは、樹脂シート７，７の積層前にあらかじめ透明導電膜３のみを形成し、これらを樹脂シート７，７が対向するように積層した後、両面に遮光性導電膜１及び第一レジスト層１６を順次積層形成する。また、樹脂シート７，７を積層した後、両面に透明導電膜３、遮光性導電膜１及び第一レジスト層１６を順次積層形成してもよい。なお、樹脂シート７の積層手段としては熱ラミネートや接着剤層を介したドライラミネートなどが挙げられる。接着剤層にて樹脂シート７を積層する場合、接着剤層として芯材を有するものを用いて積層体全体の厚み調整をすることもできる。また、最表面及び最裏面の樹脂シート７，７の間にさらに別の樹脂シートを介在させることで積層体全体の厚み調整をすることもできる。

　以下の工程は、第四実施形態と同じである。すなわち、積層体からなる透明な基体シートの最表面及び最裏面に所望のパターンのマスク１２を載せ、露光（図１５（ｃ）参照）・現像して第一レジスト層１６をパターン化する。

　次いで、塩化第二鉄などのエッチング液で透明導電膜３および遮光性導電膜１を同時にエッチングし、パターン化された第一レジスト層１６が積層されていない部分の透明導電膜３及び遮光性導電膜１を除去することにより、基体シート両面の中央窓部に各々、透明導電膜３及び遮光性導電膜１が位置ずれなく積層された電極パターン９を形成するとともに、基体シート両面の外枠部に各々、透明導電膜３及び遮光性導電膜１が位置ずれなく積層された細線引き回し回路パターン１０を形成する（図１５（ｄ）参照）。

　次いで、レジスト剥離液でもって第一レジスト層１６を剥離し、遮光性導電膜１を露出させた後、露出した遮光性導電膜１上に防錆剤が添加されている第二レジスト層１８を全面形成した（図１５（ｅ）参照）後、マスク１２を載せ、露光（図１５（ｆ）参照）・現像して第二レジスト層１８をパターン化する（図１５（ｇ）参照）。

　次いで、酸性化した過酸化水素などの特殊エッチング液でエッチングし、パターン化された第二レジスト層１８が積層されていない部分の遮光性導電膜１のみを除去することにより、基体シート両面の中央窓部２４及び外枠部２２内の端子部２５において各々、透明導電膜３を露出させ、さらに前記中央窓部２４及び前記端子部２５との境界２４ａ，２５ａにおいては遮光性導電膜１の露出した端面をサイドエッチング（図中のＳ）することにより第二レジスト層１８を庇構造とする（図１５（ｈ）参照）。

　最後に、熱処理にて庇構造の第二レジスト層１８を軟化させることにより、残存する遮光性導電膜１の露出した端面を被覆し、その状態で第二レジスト層１８を剥離せずに防錆層として残存させることによって、図１４に示すような二枚の樹脂シートの積層体を基体シートとする狭額縁タッチ入力シートが得られる。

＜第六実施形態＞
　以下、図面を参照しながら本発明について詳細に説明する。図１６は本発明に係るタッチ入力シートの一実施例について電極パターンおよび細線引き回し回路パターンを説明する図である。図１７は電極パターンおよび細線引き回し回路パターンが一枚の樹脂シートからなる透明な基体シートの両面に形成されているタッチ入力シートの例を示す断面図であり、図１８は図１７のタッチ入力シートの端子部付近Aを示す部分拡大断面図である。図１９（ａ）～（ｋ）は図１７のタッチ入力シートを製造する工程を示す断面図である。図中、５０１はタッチ入力シート、５０６は樹脂シート、５０７は中央窓部、５０８は外枠部、５０９は透明導電膜、５１０は電極パターン、５１１は細線引き回し回路パターン、５１２は遮光性導電膜、５１３は端子部、５１４は防錆機能膜、５１６は第一フォトレジスト層、５１７はマスク、５１８は第二フォトレジスト層、５１９はマスク、５２８は第に三フォトレジスト層、５２９はマスク、５３２は露光光線を示す。

　図１６及び図１７に示すタッチ入力シート５０１は、基体シート両面の中央窓部５０７に透明導電膜５０９のみからなる電極パターン５１０が形成され、外枠部５０８に透明導電膜５０９および遮光性導電膜５１２が順次積層された細線引き回し回路パターン５１１が形成されているタッチ入力シートであって、該細線引き回し回路パターン５１１の透明導電膜０９および遮光性導電膜５１２が同一幅のパターンで位置ずれなく積層形成されている。

　このような透明導電膜５０９の電極パターン５１０および細線引き回し回路パターン５１１を両面に形成するタッチ入力シート５０１の製造方法は、まず一枚の樹脂シート５０６からなる透明な基体シートの両面に各々、全面的に透明導電膜５０９、遮光性導電膜５１２、第一フォトレジスト層５１６が順次積層形成された導電性フィルムを得た（図１９（ａ）参照）後、表裏それぞれ所望のパターンのマスク５１７を載せ、露光（図１９（ｂ）参照）・現像して第一フォトレジスト層５１６をパターン化する。その際、遮光性導電膜１が反対側の面の露光光線５３２を遮断するので、同時に違うマスクパターンで露光しても反対側の第一フォトレジスト層５１６のパターンに影響を及ぼすこともない。したがって、両面同時に露光することが可能なため、第一フォトレジスト層５１６の表裏の位置あわせがしやすく一回の工程で両面パターン化でき、生産性も向上する。なお、図１９（ｂ）に示すマスク５１７の位置は、第一フォトレジスト層５１６がネガ型（露光されると現像液に対して溶解性が低下し、現像後に露光部分が残る）の場合を示している。ポジ型（露光されると現像液に対して溶解性が増大し、露光部が除去される）の場合にはマスクで遮光する部分が逆になる。

　次いで、塩化第二鉄などのエッチング液で透明導電膜５０９および遮光性導電膜５１２を同時にエッチングし、パターン化された第一フォトレジスト層５１６が積層されていない部分の透明導電膜５０９及び遮光性導電膜５１２を除去することにより、樹脂シート５０６両面の中央窓部５０７に各々、透明導電膜５０９及び遮光性導電膜５１２が位置ずれなく積層された電極パターン５１０を形成するとともに、基体シート両面の外枠部５０８に各々、透明導電膜５０９及び遮光性導電膜５１２が位置ずれなく積層された細線引き回し回路パターン５１１を形成する（図１９（ｃ）参照）。

　ところで、樹脂シート５０６には伸びの問題がある。それゆえに導電性フィルム６両面の第一フォトレジスト層５１６のパターニングは両面同時露光によるのが適している。何故なら、第一フォトレジスト層５１６のパターニングを片面ずつ露光して行う場合、片面のパターニングが終了し、露光装置に導電性シートの表裏を入れ替えて再び取り付け際に基体シートに伸びが生ずると、表面の回路パターンと裏面の回路パターンとが位置ずれを起こすことになるからである。図１９及び図５に示す例の場合、菱形電極４６と菱形電極４７との配置関係は相補的であるので、表面の回路パターンと裏面の回路パターンとが位置ずれを起こすと、静電容量式タッチセンサーとして正確に機能しなくなる。

　本発明においては、露光の際、遮光性導電膜５１２が反対側の面の露光光線５３２を遮断するので、同時に違うマスクパターンで露光しても反対側の第一フォトレジスト層５１６のパターンに影響を及ぼすこともない。したがって、両面同時に露光することが可能なため、第一フォトレジスト層５１６の表裏の位置あわせがしやすく一回の工程で両面パターン化でき、生産性も向上する。

　前述のエッチングの後、レジスト剥離液でもって第一フォトレジスト層５１６を剥離し、電極パターン５１０及び細線引き回し回路パターン５１１が形成された面上に全面的に第二フォトレジスト層５１８を全面形成した（図１９（ｄ）参照）後、マスク５１９を載せ、露光（図１９（ｅ）参照）・現像して第二フォトレジスト層５１８をパターン化する（図１９（ｆ）参照）。なお、図１９（ｅ）に示すマスク５１９の位置は、第二フォトレジスト層５１８がネガ型（露光されると現像液に対して溶解性が低下し、現像後に露光部分が残る）の場合を示している。

　次いで、酸性化した過酸化水素などの特殊エッチング液でエッチングし、パターン化された第二フォトレジスト層５１８が積層されていない部分の遮光性導電膜９のみを除去することにより、基体シート両面の中央窓部５０７及び外枠部５０８内の端子部５１３において各々、透明導電膜３９を露出させる（図１９（ｇ）参照）。

　なお、透明導電膜５０９がアモルファスの材料であれば、該エッチングの前に熱処理などの方法により結晶化させておくのが好ましい。結晶化によりエッチング耐性が向上し、より選択的に遮光性金属膜１２のみをエッチングしやすくできるためである。

　次いで、レジスト剥離液でもって第二フォトレジスト層５１８を剥離し、遮光性導電膜９を露出させた（図１９（ｈ）参照）後、露出した遮光性導電膜９を覆うように防錆機能膜５１４を形成した（図１９（ｋ）参照）。したがって、細線引き回し回路パターン５１１は、端子部５１３以外は透明導電膜５０９と遮光性導電膜５１２の二層構造が防錆機能膜５１４で被覆されていることにより低抵抗が長期的に維持され、なおかつ、端子部５１３においては遮光性導電膜５１２を除去することにＦＰＣ５４０との電気的接続性が維持される。

　上記防錆についてより詳しく説明すると、防錆機能膜５１４で被覆されていないと、製品完成後の外部からの腐食性の液、例えば汗液や塩水などが侵入して、あるいは高温高湿などの環境試験下において細線引き回し回路パターン５１１の遮光性導電膜５１２の腐食が進み、電気特性が劣化する問題が生ずる。これに対して、本発明のように防錆機能膜５１４で被覆されていると、製品完成後の外部からの腐食性の液が侵入しても、あるいは高温高湿などの環境試験下においても引き回し回路に腐食が進むことがなく、電気特性を維持できる。従って、静電容量式タッチセンサーなどに適用されるタッチ入力シートのように引き回し回路が細線でかつ長期間に渡って低抵抗を維持しなければならないという用途にも十分に適用できる。また、端子部５１３については、防錆機能膜５１４で被覆してしまうとＦＰＣ５４０との導通が取れなくなるので、防錆機能膜５１４で覆うことはできず、そのままでは端子部５１３の遮光性導電膜が腐食されてしまう（図２０参照）。そのため、ＦＰＣ５４０と接続した上からコンフォーマルコート５６０が必要となり（図２１参照）、その分だけ手間や材料を必要とするため製造コストが高くつく。しかし、本発明の場合、電極パターンの遮光性導電膜５１２を除去する工程のエッチングを利用して端子部５１３の遮光性導電膜５１２も除去し、腐食に強い透明導電膜５０９を露出させるため、製造コストをかけずに端子部５１３の防錆も図ることができる。

　なお、防錆機能膜５１４の形成方法としては、フォトプロセスにより形成する方法を採用することができる。すなわち、レジスト剥離液でもって第二フォトレジスト層５１８を剥離し、遮光性導電膜９を露出させた（図１９（ｈ）参照）後、電極パターン５１０及び細線引き回し回路パターン５１１が形成された面上に全面的に第三フォトレジスト層５２８を全面形成した（図１９（ｉ）参照）後、マスク５２９を載せ、露光（図１９（ｊ）参照）・現像して第三フォトレジスト層５２８を遮光性導電膜９を覆うようにパターン化し、これを防錆機能膜５１４とした（図１９（ｋ）参照）。なお、図１９（ｊ）に示すマスク５２９の位置は、第三フォトレジスト層５２８がネガ型（露光されると現像液に対して溶解性が低下し、現像後に露光部分が残る）の場合を示している。

　また、防錆機能膜５１４の形成方法として、印刷法により形成してもよい。すなわち、レジスト剥離液でもって第二フォトレジスト層５１８を剥離し、遮光性導電膜９を露出させた（図１９（ｈ）参照）後、露出した遮光性導電膜９を覆うように防錆機能膜５１４を印刷する（図１９（ｋ）参照）。

　以上の方法により得られたタッチ入力シート５０１の両面に形成された細線引き回し回路パターン５１１の端部をＦＰＣ５４０に各々、端子部５１３において接続すれば、樹脂シート５０６を挟んで透明導電膜５０９からなる電極パターン５１０が両面に形成された静電容量式タッチセンサーが製造される。

　次に、上記タッチ入力シート５０１を形成する各層について詳細に説明する。

　まず、基体シートは、厚みが３０～２０００μｍ程度の透明なシートからなり、材質としてはポリエステル系樹脂、ポリスチレン系樹脂、オレフィン系樹脂、ポリブチレンテレフタレート系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、アクリル系樹脂などの樹脂シート５０６などが挙げられる。

　透明導電膜５０９は、インジウムスズ酸化物、亜鉛酸化物などの金属酸化物などからなる層が挙げられ、真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法、鍍金法などで形成するとよい。厚みは数十から数百ｎｍ程度で形成され、塩化第二鉄などの溶液では遮光性導電膜５１２とともに容易にエッチングされるが、酸性雰囲気下での過酸化水素水など遮光性導電膜５１２のエッチング液では容易にエッチングされないことが必要である。そして、８０％以上の光線透過率、数ｍΩから数百Ωの表面抵抗値を示すことが好ましい。また、透明導電膜５０９は、チオフェンなどの導電性ポリマー膜、金属ナノワイヤやカーボンナノチューブなどを含む導電繊維膜を用いることも可能であり、その場合、各種印刷法や塗装などで形成するとよい。

　遮光性導電膜５１２としては、導電率が高くかつ遮光性の良い単一の金属膜やそれらの合金または化合物などからなる層が挙げられ、真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法、鍍金法などで形成するとよい。そして、透明導電膜５０９ではエッチングされないが遮光性導電膜５１２自身はエッチングされるというエッチャントが存在することも必要である。その好ましい金属の例としては、アルミニウム、ニッケル、銅、銀、錫などが挙げられる。とくに銅箔からなる厚み２０～１０００ｎｍの金属膜は、導電性、遮光性に優れ、透明導電膜５０９はエッチングされない酸性雰囲気下での過酸化水素水で容易にエッチングできるほか、ＦＰＣ５４０との接続のしやすさも併せ持つため非常に好ましい。より好ましくは、厚み３０ｎｍ以上である。さらに好ましくは、１００～５００ｎｍにするとよい。１００ｎｍ以上の厚みに設定することで高い導電性の遮光性導電膜５１２が得られ、５００ｎｍ以下にすることで取り扱いやすく加工性に優れた遮光性導電膜５１２が得られるからである。

　第一フォトレジスト層５１６としては、高圧水銀灯、超高圧水銀灯、レーザー光線又はメタルハライドランプなどで露光しアルカリ溶液などで現像が可能な厚さ１０～２０μｍのアクリル系フォトレジスト材料などで構成する。フォトレジスト材料による露光・現像により線幅の細い細線引き回し回路パターン５１１が確実性よく形成でき、より狭額縁のタッチ入力シート５０１が製造できるからである。第一フォトレジスト層５１６の形成方法は、グラビア、スクリーン、オフセットなどの汎用の印刷法のほか、各種コーターによる方法、塗装、ディッピングなどの方法、ドライフィルムレジスト法などの各種方法により全面形成した後に露光・現像してパターニングするとよいが、中でもドライフィルムレジスト法がより好ましい。

　ドライフィルムレジスト法に用いるドライフィルムレジスト（ＤＦＲ）は、第一フォトレジスト層５１６となる感光層がベースフィルムとカバーフィルムによってサンドウィッチされているフィルムである。上記した印刷法、コート法、塗装法などは、片面コーティングしかできず効率が悪いなどの問題があるのに対し、ドライフィルムレジスト法は、カバーフィルムを剥離した後に感光層を加熱ロールで接着する方法であるため、生産性が高く、多様な要求に応じられることから主流になっている。なお、露光は、通常、ベースフィルムの上からマスクを配置して行ない（図示せず）、ベースフィルムを剥離した後に現像を行なう。ドライフィルムレジストのベースフィルムとしては、ポリエチレンテレフタレートなどからなるものを用いることができる。また、ドライフィルムレジストのカバーフィルムとしては、ポリエチレンなどからなるものを用いることができる。

　第二フォトレジスト層５１８の材料及び形成方法は、第一フォトレジスト層５１６と同様の材料及び形成方法とすることができる。

　防錆機能膜５１４がフォトプロセスによる場合、第一フォトレジスト層５１６と同様のフォトレジスト材料中に防錆剤が添加されたものを第三フォトレジスト層５２８として用いるか、あるいは前述のフォトレジスト材料で防錆性に優れたものを第三フォトレジスト層５２８として用いるとよい。また、第三フォトレジスト層５２８の形成方法は、第一フォトレジスト層５１６と同様の形成方法とすることができる。また、防錆機能膜５１４が印刷法による場合、防錆剤を含有したインキを用いて形成するとよい。防錆剤としては、すでに防錆剤として公知に用いられる材料が使用され、具体例としては、例えばイミダゾール、トリアゾール、ベンゾトリアゾール、ベンズイミダゾール、ベンズチアゾール、ピラゾールなどを用いるとよい。また、これらのハロゲン、アルキル、フェニル置換体などの単環または多環式のアゾール類、アニリンなどの芳香族アミン類、アルキルアミンなどの脂肪族アミン、これらの塩などが挙げられ、また、特に本記載の材料に制限する必要はない。

　以上、タッチ入力シートの一実施例について説明したが、本発明はこれに限定されない。例えば、基体シートは、図示したような樹脂シート５０６単層で構成するものに限定されず、樹脂シート５０６を複数枚重ねて積層体を基体シートとしてもよい。この場合、樹脂シート５０６の積層手段としては熱ラミネートや接着剤層を介したドライラミネートなどが挙げられる。接着剤層にて樹脂シート５０６を積層する場合、接着剤層として芯材を有するものを用いて積層体全体の厚み調整をすることもできる。また、樹脂シート５０６の積層は、樹脂シート５０６上への透明導電膜５０９の形成後、遮光性導電膜５１２の積層後または第一フォトレジスト層５１６の積層後のいずれのタイミングで行ってもよい。

《実施例１》　
　基体シートとして厚さ１００μｍの無色透明ポリエステルフィルムを用い、その表裏両面に透明導電膜としてインジウムスズ酸化物からなるスパッタリング法で２００ｎｍの厚みで形成し、その上に遮光性導電膜として銅膜をスパッタリング法で３００ｎｍの厚みで形成し、その上に第一レジスト層としてノボラック樹脂をグラビアコートで形成し、表側にはＸ方向の電極パターンからなるマスクを載置し、裏側にはＹ方向の電極パターンからなるマスクを載置して、メタルハライドランプによって表裏両面同時に露光し、アルカリ溶液に浸して現像した。

　次いで、塩化第二鉄のエッチング液でインジウムスズ酸化物膜および銅膜を同時にエッチングしたところ、中央窓部表面にはＸ方向の電極パターン、その裏側にはＹ方向の電極パターンが露出して形成され、その中央窓部を囲む外枠縁部には平均線幅２０μｍの細線引き回しパターンが表裏両面に露出して形成されていた。次いで、これらの細線引き回しパターンを覆うように第二レジスト層として熱硬化アクリル樹脂層をスクリーン印刷で１０μｍの厚みに形成した。次いで、酸性雰囲気下での過酸化水素水に浸すと露出していた中央窓部の露出していた銅膜がエッチング除去され、その下に形成されていたインジウムスズ酸化物膜のみが残った。

　次いで、両面に形成された中央窓部の透明電極パターンおよび外枠縁部の熱硬化アクリル樹脂層を覆うように防錆層として熱硬化アクリル樹脂層をスクリーン印刷で１０μｍの厚みに形成した。以上の方法により、中央窓部には基体シートの両面にそれぞれＸ方向の電極パターン、Ｙ方向の電極パターンのインジウムスズ酸化物膜のみが形成され、各々の外枠縁部にはインジウムスズ酸化物膜の上に同じパターンの銅膜が形成された細線引き回し回路が形成され、細線引き回し回路を覆うように熱硬化アクリル樹脂層が被覆され、各々の透明電極パターンおよび熱硬化アクリル樹脂層を覆うように透光性の防錆層が被覆された狭額縁タッチ入力シートが得られた。

　この得られた狭額縁タッチ入力シートに形成されている細線引き回し回路パターンの端部をＩＣチップが搭載された外部回路に接続して、長期間、静電容量式タッチセンサーとして作動するか評価したところ、安定した電気特性が維持できる結果が得られた。

《実施例２》　
　二枚の基体シートとして厚さ１００μｍの無色透明ポリエステルフィルムを用い、各々の基体シート上にそれぞれ透明導電膜、遮光性導電膜、第一レジスト層を順次形成し、当該基体シートの前記各層を形成していない面どうしを対向して積層することにより積層された基体シートの両面に、各々、透明導電膜、遮光性導電膜、第一レジスト層を順次形成した他は実施例１と同様の方法によって狭額縁タッチ入力シートを得た。この狭額縁タッチ入力シートに形成された細線引き回し回路パターンの端部をＩＣチップが搭載された外部回路に接続して、長期間、静電容量式タッチセンサーとして作動するか評価したところ、安定した電気特性が維持できる結果が得られた。

《実施例３》　
　防錆層を外枠縁部の熱硬化アクリル樹脂層のみを覆うように形成した他は実施例１と同様の方法によって狭額縁タッチ入力シートを得た。この狭額縁タッチ入力シートに形成された細線引き回し回路パターンの端部をＩＣチップが搭載された外部回路に接続して、長期間、静電容量式タッチセンサーとして作動するか評価したところ、実施例１には多少劣るものの安定した電気特性が維持できる結果が得られた。

《実施例４》
　基体シートとして厚さ４００μｍの無色ポリエステルフィルムを一枚用い、その表裏両面に透明導電膜としてインジウムスズ酸化物からなるスパッタリング法で２００ｎｍの厚みで形成し、その上に遮光性導電膜として銅膜をスパッタリング法で５００ｎｍの厚みで形成し、その上に苛性ソーダ１％液で現像が可能なネガタイプのアクリル系感光層を備えたドライフィルムレジストを用い、厚み１０ｎｍの第一レジスト層を全面形成し、表側にはＸ方向の電極パターンを有するマスクを載置し、裏側にはＹ方向の電極パターンを有するマスクを載置して、メタルハライドランプによって表裏両面同時に露光し、苛性ソーダ１％液に浸して現像した。　

　次いで、塩化第二鉄のエッチング液で当該パターン化された第一レジスト層が積層されていない部分のインジウムスズ酸化物膜および銅膜を同時にエッチング除去したところ、基体シートの中央窓部表面にはＸ方向の電極パターン、その裏側にはＹ方向の電極パターンが露出して形成され、その中央窓部を囲む外枠部には平均線幅２０μｍの細線引き回しパターンが表裏両面に露出して形成されていた。

　次に、第一レジスト層の剥離後、苛性ソーダ１％液で現像が可能で且つ防錆剤としてベンゾイミダールを添加してなるネガタイプのアクリル系感光層を備えたドライフィルムレジストを用い、厚み１０ｎｍの第二レジスト層を全面形成し、表側及び裏側の端子部を除く外枠部にマスクを載置して、メタルハライドランプによって表裏両面同時に露光し、苛性ソーダ１％液に浸して現像した。

　次いで、酸性雰囲気下での過酸化水素水に浸すと露出していた中央窓部の露出していた銅膜がエッチング除去され、その下に形成されていたインジウムスズ酸化物膜のみが残った。その後も第二レジスト層は剥離せずに防錆層として残存させた。

《実施例５》
　基本シートとして厚さ２００μｍの無色ポリエステルフィルムを二枚積層した積層体を用いた点、各ポリエステルフィルムが積層前にあらかじめ片面に透明導電膜、遮光性導電膜が形成されており、ポリエステルフィルムの積層後に両面に各々第一レジスト層を形成した点以外は実施例４と同様の方法によって狭額縁タッチ入力シートを得た。

《実施例６》
　基本シートとして厚さ２００μｍの無色ポリエステルフィルムを二枚積層した積層体を用いた点、各ポリエステルフィルムが積層前にあらかじめ片面に透明導電膜のみ形成されており、ポリエステルフィルムの積層後に両面に各々遮光性導電膜及び第一レジスト層を形成した点以外は実施例４と同様の方法によって狭額縁タッチ入力シートを得た。

《実施例７》
　第二レジスト層に添加する防錆剤を、実施例４のベンゾイミダールに変えてベンゾトリアゾールとした他は実施例４と同様の方法によって狭額縁タッチ入力シートを得た。

　実施例４～７の方法により、中央窓部には基体シートの両面にそれぞれＸ方向の電極パターン、Ｙ方向の電極パターンのインジウムスズ酸化物膜のみが形成され、各々の外枠部にはインジウムスズ酸化物膜の上に端子部を除いて銅膜が形成された細線引き回し回路が形成され、当該細線引き回し回路を端子部を除いて防錆剤を含む第二レジスト層で覆った狭額縁タッチ入力シートが得られた。この狭額縁タッチ入力シートに形成された細線引き回し回路パターンの端部をＩＣチップが搭載された外部回路に接続して、静電容量式タッチセンサーとして作動するか評価したところ、実施例１～４のいずれの場合も良好な結果が得られ、又製品完成後の外部からの腐食性の液が侵入しても、あるいは高温高湿などの環境試験下において引き回し回路の腐食が進むことがなく、電気特性を維持できていた。

《実施例８》
　基体シートとして厚さ４００μｍの無色ポリエステルフィルムを一枚用い、その表裏両面に透明導電膜としてインジウムスズ酸化物からなるスパッタリング法で２００ｎｍの厚みで形成し、その上に遮光性導電膜として銅膜をスパッタリング法で５００ｎｍの厚みで形成し、その上に苛性ソーダ１％液で現像が可能なネガタイプのアクリル系感光層を備えたドライフィルムレジストを用い、厚み１０ｎｍの第一レジスト層を全面形成し、表側にはＸ方向の電極パターンを有するマスクを載置し、裏側にはＹ方向の電極パターンを有するマスクを載置して、メタルハライドランプによって表裏両面同時に露光し、苛性ソーダ１％液に浸して現像した。　

　次いで、酸性雰囲気下での過酸化水素水に浸すと露出していた中央窓部の露出していた銅膜がエッチング除去され、その下に形成されていたインジウムスズ酸化物膜のみが残った。さらにエッチングを続けると、中央窓部及び端子部との境界においては遮光性導電膜の露出した端面がサイドエッチングされ、第二レジスト層が庇構造となった。

　最後に、熱処理にて庇構造の第二レジスト層を軟化させることにより、残存する遮光性導電膜の露出した端面を被覆し、その状態で第二レジスト層を剥離せずに防錆層として残存させた。

《実施例９》
　基本シートとして厚さ２００μｍの無色ポリエステルフィルムを二枚積層した積層体を用いた点、各ポリエステルフィルムが積層前にあらかじめ片面に透明導電膜、遮光性導電膜が形成されており、ポリエステルフィルムの積層後に両面に各々第一レジスト層を形成した点以外は実施例８と同様の方法によって狭額縁タッチ入力シートを得た。

《実施例１０》
　基本シートとして厚さ２００μｍの無色ポリエステルフィルムを二枚積層した積層体を用いた点、各ポリエステルフィルムが積層前にあらかじめ片面に透明導電膜のみ形成されており、ポリエステルフィルムの積層後に両面に各々遮光性導電膜及び第一レジスト層を形成した点以外は実施例８と同様の方法によって狭額縁タッチ入力シートを得た。

《実施例１１》
　第二レジスト層に添加する防錆剤を、実施例８のベンゾイミダールに変えてベンゾトリアゾールとした他は実施例８と同様の方法によって狭額縁タッチ入力シートを得た。

　実施例８～１１の方法により、中央窓部には基体シートの両面にそれぞれＸ方向の電極パターン、Ｙ方向の電極パターンのインジウムスズ酸化物膜のみが形成され、各々の外枠部にはインジウムスズ酸化物膜の上に端子部およびサイドエッチング分を除いて銅膜が形成された細線引き回し回路が形成され、当該細線引き回し回路を端子部を除いて防錆剤を含む第二レジスト層で覆った狭額縁タッチ入力シートが得られた。この狭額縁タッチ入力シートに形成された細線引き回し回路パターンの端部をＩＣチップが搭載された外部回路に接続して、静電容量式タッチセンサーとして作動するか評価したところ、実施例１～４のいずれの場合も良好な結果が得られ、又製品完成後の外部からの腐食性の液が侵入しても、あるいは高温高湿などの環境試験下において引き回し回路の腐食が進むことがなく、電気特性を維持できていた。

《実施例１２》
　ロールから巻き出した厚さ２００μｍの無色ポリエステルフィルムを基体シートとし、その片面に透明導電膜としてインジウムスズ酸化物からなるスパッタリング法で２００ｎｍの厚みで形成し、その上に遮光性導電膜として銅膜をスパッタリング法で５００ｎｍの厚みで形成して導電性フィルムを用意した。次いで、一組の導電性フィルムを透明粘着剤を用いてラミネートし、両面に透明導電膜及び遮光性導電膜を各々積層した積層体を得た後に、苛性ソーダ１％液で現像が可能なネガタイプのアクリル系感光層を備えたドライフィルムレジストを用い、厚み１０ｎｍの第一フォトレジスト層を前記積層体の両面に各々、全面形成し、表側にはＸ方向の電極パターンを有するマスクを載置し、裏側にはＹ方向の電極パターンを有するマスクを載置して、メタルハライドランプによって表裏両面同時に露光し、苛性ソーダ１％液に浸して現像した。　

　次いで、塩化第二鉄のエッチング液で当該パターン化された第一フォトレジスト層が積層されていない部分のインジウムスズ酸化物膜および銅膜を同時にエッチング除去したところ、基体シートの中央窓部表面にはＸ方向の電極パターン、その裏側にはＹ方向の電極パターンが露出して形成され、その中央窓部を囲む外枠部には平均線幅２０μｍの細線引き回しパターンが表裏両面に露出して形成されていた。

　次に、第一フォトレジスト層の剥離後、苛性ソーダ１％液で現像が可能でネガタイプのアクリル系感光層を備えたドライフィルムレジストを用い、厚み１０ｎｍの第二フォトレジスト層を両面に各々全面形成し、その上に表側及び裏側の端子部を除く外枠部にマスクを載置して、メタルハライドランプによって表裏両面同時に露光し、苛性ソーダ１％液に浸して現像した。

　次いで、酸性雰囲気下での過酸化水素水に浸すと露出していた中央窓部の露出していた銅膜がエッチング除去され、その下に形成されていたインジウムスズ酸化物膜のみが残った。

　次に、第二フォトレジスト層の剥離後、苛性ソーダ１％液で現像が可能で且つ防錆剤としてベンゾイミダールを添加してなるネガタイプのアクリル系感光層を備えたドライフィルムレジストを用い、厚み１０ｎｍの第三フォトレジスト層を両面に各々全面形成し、その上に端子部を除く外枠部にマスクを載置して、メタルハライドランプによって表裏両面同時に露光し、苛性ソーダ１％液に浸して現像し、残存した第三フォトレジスト層を防錆機能層とした。

《実施例１３》
　防錆機能層をフォトプロセスではなく、防錆インキを用いたスクリーン印刷により直接パターン化して形成したこと以外は実施例１２と同様の方法によってタッチ入力シートを得た。

　実施例１２又は実施例１３の方法により、中央窓部には基体シートの両面にそれぞれＸ方向の電極パターン、Ｙ方向の電極パターンのインジウムスズ酸化物膜のみが形成され、各々の外枠部にはインジウムスズ酸化物膜の上に端子部を除いて銅膜が形成された細線引き回し回路が形成され、当該細線引き回し回路を端子部を除いて防錆機能膜で覆ったタッチ入力シートが得られた。このタッチ入力シートに形成された細線引き回し回路パターンの端部をFＰＣに接続して、静電容量式タッチセンサーとして作動するか評価したところ、実施例１、実施例２のいずれの場合も良好な結果が得られ、又製品完成後の外部からの腐食性の液が侵入しても、あるいは高温高湿などの環境試験下において引き回し回路の腐食が進むことがなく、電気特性を維持できていた。

　本発明は、添付図面を参照しながら好ましい実施形態に関連して充分に記載されているが、この技術の熟練した人々にとっては種々の変形や修正は明白である。そのような変形や修正は、添付した請求の範囲による本発明の範囲から外れない限りにおいて、その中に含まれると理解されるべきである。

　本願発明は、液晶パネルなどの映像画面を設けるような携帯電話やＰＤＡ、小型ＰＣ、などの入力デバイスに適用できる狭額縁タッチ入力シートの製造方法の発明である。

　　１　　遮光性導電膜
　　３　　透明導電膜
　　５　　狭額縁タッチ入力シート
　　７　　樹脂シート
　　９　　電極パターン
　　１０　細線引き回し回路パターン
　　１２　マスク
　　１４　露光光線
　　１６　第一レジスト層
　　１８　第二レジスト層
　　２０　静電容量式タッチセンサー
　　２２　狭額縁タッチ入力シート５の外枠部
　　２４　狭額縁タッチ入力シート５の中央窓部
　　２５　狭額縁タッチ入力シート５の端子部
　　２８　外部回路
　　３０　防錆層
　　４６，４７　菱形電極
　　４６９．４７９　接続配線
　　Ｓ　サイドエッチング分
　　５０１　タッチ入力シート
　　５０６　樹脂シート
　　５０７　中央窓部
　　５０８　外枠部
　　５０９　透明導電膜
　　５１０　電極パターン
　　５１１　細線引き回し回路パターン
　　５１２　遮光性導電膜
　　５１３　端子部
　　５１４　防錆機能膜
　　５１６　第一フォトレジスト層
　　５１７　マスク
　　５１８　第二フォトレジスト層
　　５１９　マスク
　　５２８　第三フォトレジスト層
　　５２９　マスク
　　５３２　露光光線
　　５４０　ＦＰＣ
　　５６０　コンフォーマルコート

Claims

　透明な基体シート両面の中央窓部に各々、透明導電膜の電極パターンが形成され、前記基体シート両面の外枠部に各々、前記電極パターンのための細線引き回し回路パターンが形成され、当該両面の電極パターンおよび細線引き回し回路パターンが異なる狭額縁タッチ入力シートであって、片面又は両面において少なくとも細線引き回し回路パターン上に透光性の防錆層が端子部は除いて被覆形成されていることを特徴とする防錆性に優れた狭額縁タッチ入力シート。
　前記細線引き回し回路パターンが透明導電膜および遮光性導電膜が順次積層されていることを特徴とする請求項１に記載の防錆性に優れた狭額縁タッチ入力シート。
　前記電極パターン上にも前記透光性の防錆層が被覆形成されていることを特徴とする請求項１または請求項２のいずれかに記載の防錆性に優れた狭額縁タッチ入力シート。
　前記透光性の防錆層が、熱硬化性樹脂又は光硬化性樹脂からなる請求項１～３のいずれかに記載の防錆性に優れた狭額縁タッチ入力シート。
　前記基体シートが二層構造からなることを特徴とする請求項１～４のいずれかに記載の防錆性に優れた狭額縁タッチ入力シート。
　さらに前記細線引き回し回路パターンの端子部に接続されるＩＣチップが搭載された外部回路を備えることにより、静電容量式タッチセンサーとして作動することを特徴とする請求項１～５のいずれかに記載の防錆性に優れた狭額縁タッチ入力シート。
　透明な基体シートの両面に、各々、透明導電膜、遮光性導電膜、第一レジスト層を順次形成する工程と、
　両面同時に前記第一レジスト層を部分的に露光し、現像することにより各々パターン化する工程と
　当該パターン化された第一レジスト層が積層されていない部分の前記透明導電膜及び前記遮光性導電膜を同時にエッチング除去することにより、基体シート両面の中央窓部に各々、透明導電膜及び遮光性導電膜が位置ずれなく積層された電極パターンを形成するとともに、基体シート両面の外枠部に各々、透明導電膜及び遮光性導電膜が位置ずれなく積層された細線引き回し回路パターンを形成する工程と、
　第一レジスト層を剥離した後、露出した遮光性導電膜上にパターン化された第二レジスト層を積層形成する工程と、
　当該パターン化された第二レジスト層が積層されていない部分の前記遮光性導電膜のみをエッチング除去することにより、基体シート両面の前記中央窓部及び端子部において各々、前記透明導電膜を露出させる工程と、
　第二レジスト層を剥離した後、片面又は両面において少なくとも細線引き回し回路パターン上に透光性の防錆層を端子部は除いて被覆形成する工程と、を備えたことを特徴とする防錆性に優れた狭額縁タッチ入力シートの製造方法。
　透明な基体シートの両面に各々、透明導電膜、遮光性導電膜、第一レジスト層を順次積層形成する工程と、
　両面同時に前記第一レジスト層を部分的に露光し、現像することにより各々パターン化する工程と、
　当該パターン化された第一レジスト層が積層されていない部分の前記透明導電膜及び前記遮光性導電膜を同時にエッチング除去することにより、基体シート両面の中央窓部に各々、透明導電膜及び遮光性導電膜が位置ずれなく積層された電極パターンを形成するとともに、基体シート両面の外枠部に各々、透明導電膜及び遮光性導電膜が位置ずれなく積層された細線引き回し回路パターンを形成する工程と、
　前記第一レジスト層の剥離後、露出した遮光性導電膜上に防錆剤が添加され且つパターン化された第二レジスト層を積層形成する工程と、
　当該パターン化された第二レジスト層が積層されていない部分の前記遮光性導電膜のみをエッチング除去することにより、基体シート両面の前記中央窓部及び端子部において各々、前記透明導電膜を露出させ、その状態で第二レジスト層を剥離せずに防錆層として残存させる工程と、を備えたことを特徴とする防錆性に優れた狭額縁タッチ入力シートの製造方法。
　透明な基体シートの両面に各々、透明導電膜、遮光性導電膜、第一レジスト層を順次積層形成する工程と、
　両面同時に前記第一レジスト層を部分的に露光し、現像することにより各々パターン化する工程と、
　当該パターン化された第一レジスト層が積層されていない部分の前記透明導電膜及び前記遮光性導電膜を同時にエッチング除去することにより、基体シート両面の中央窓部に各々、透明導電膜及び遮光性導電膜が位置ずれなく積層された電極パターンを形成するとともに、基体シート両面の外枠部に各々、透明導電膜及び遮光性導電膜が位置ずれなく積層された細線引き回し回路パターンを形成する工程と、
　前記第一レジスト層の剥離後、露出した遮光性導電膜上に防錆剤が添加され且つパターン化された第二レジスト層を積層形成する工程と、
　当該パターン化された第二レジスト層が積層されていない部分の前記遮光性導電膜のみをエッチング除去することにより、基体シート両面の前記中央窓部及び端子部において各々、前記透明導電膜を露出させ、さらに前記中央窓部及び前記端子部との境界においては前記遮光性導電膜の露出した端面をサイドエッチングすることにより前記第二レジスト層を庇構造とする工程、
　熱処理にて前記庇構造の第二レジスト層を軟化させることにより、前記残存する遮光性導電膜の露出した端面を被覆し、その状態で第二レジスト層を剥離せずに防錆層として残存させる工程と、を備えたことを特徴とする防錆性に優れた狭額縁タッチ入力シートの製造方法。
　前記透明な基体シートが複数枚の樹脂シートの積層体からなるものであり、このうち最表面および最裏面の樹脂シートには当該樹脂シートの積層前にあらかじめ前記透明導電膜および前記遮光性導電膜が形成されており、前記樹脂シートの積層後に前記第一レジスト層を形成する請求項７～９のいずれかに記載の防錆性に優れた狭額縁タッチ入力シートの製造方法。
　前記透明な基体シートが複数枚の樹脂シートの積層体からなるものであり、このうち最表面および最裏面の樹脂シートには当該樹脂シートの積層前にあらかじめ前記透明導電膜が形成されており、前記樹脂シートの積層後に前記遮光性導電膜及び前記第一レジスト層を形成する請求項７～９のいずれかに記載の防錆性に優れた狭額縁タッチ入力シートの製造方法。
　
　前記第二レジスト層に添加されている防錆剤が、イミダゾール、トリアゾール、ベンゾトリアゾール、ベンズイミダゾール、ベンズチアゾール、ピラゾールのいずれかである、請求項７～１１のいずれかに記載の防錆性に優れた狭狭額縁タッチ入力シートの製造方法。
　透明な基体シートの両面に各々、全面的に透明導電膜、遮光性導電膜、第一フォトレジスト層が順次積層形成された導電性フィルムを得る工程と、
　両面同時に前記第一フォトレジスト層を部分的に露光し、現像することにより各々パターン化する工程と、
　当該パターン化された第一フォトレジスト層が積層されていない部分の前記透明導電膜及び前記遮光性導電膜を同時にエッチング除去することにより、基体シート両面の中央窓部に各々、透明導電膜及び遮光性導電膜が位置ずれなく積層された電極パターンを形成するとともに、基体シート両面の外枠部に各々、透明導電膜及び遮光性導電膜が位置ずれなく積層された細線引き回し回路パターンを形成する工程と、
　前記第一フォトレジスト層の剥離後、電極パターン及び細線引き回し回路パターンが形成された面上に全面的に第二フォトレジスト層を積層形成する工程と、
　両面同時に前記第二フォトレジスト層を部分的に露光し、現像することにより各々パターン化する工程と、
　当該パターン化された第二フォトレジスト層が積層されていない部分の前記遮光性導電膜のみをエッチング除去することにより、基体シート両面の前記中央窓部及び端子部で各々、前記透明導電膜を露出させる工程と、
　前記第二フォトレジスト層の剥離後、露出した遮光性導電膜を防錆機能膜で被覆する工程と、を備えたことを特徴とする防錆性に優れた狭狭額縁タッチ入力シートの製造方法。
　前記防錆機能膜が印刷法により形成されたものである、請求項１３記載の防錆性に優れた狭狭額縁タッチ入力シートの製造方法。
　前記防錆機能膜がフォトプロセスにより形成されたものである、請求項１３記載の防錆性に優れた狭狭額縁タッチ入力シートの製造方法。
　前記透明導電膜がＩＴＯ膜、前記遮光性導電膜が銅箔である、請求項１３～１５のいずれかに記載の防錆性に優れた狭狭額縁タッチ入力シートの製造方法。