WO2011160435A1 - Smt组贴电子元器件的方法 - Google Patents

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王定锋
张平
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Wang Dingfeng
Zhang Ping
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    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/341—Surface mounted components
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    • Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product

Definitions

  • the SMT electronic component is simultaneously sucked up with a set of electronic components by a set of nozzles (or group suction cups), and simultaneously placed on the corresponding position of the circuit board, and then placed on the circuit by reflow soldering.
  • the method of electronic components on the board is: a stacking nozzle made by the positional spacing of the electronic components to be attached to the circuit board.
  • the mouth picks up a set of components from the change to the stencil at the same time, aligning the position of the board to which the components are to be attached, and affixing the set of components to the corresponding position of the board at the same time.
  • the component board is then reflow soldered to solder the component to the board.
  • a method for attaching an electronic component to an SMT wherein a set of electronic components are simultaneously sucked up by a stacking nozzle and simultaneously attached to a corresponding position of the circuit board, and then the electronic component is reflowed.
  • the device is soldered to the circuit board, wherein the package nozzle having the corresponding positional spacing for accommodating the electronic components is provided according to the positional spacing of the electronic components to be attached to the circuit board.
  • the set of suction nozzles simultaneously sucks up a set of electronic components by means of the component carrier tape set suction.
  • a set of nozzles having a corresponding positional spacing for accommodating electronic components is formed according to the positional spacing of the electronic components to be attached to the circuit board;
  • the component fabricated by the component carries the alignment set suction frame; and the alignment hole of the alignment placement component is formed on the circuit board for the purpose of attaching the component.
  • the suction nozzle is directly sucked from the carrier tape. Group components, place them and solder them to the appropriate locations on the board.
  • a component carrier tape redirecting template which facilitates when the direction and spacing of components on the carrier tape are inconsistent with the direction and positional spacing of the electronic components to be attached to the circuit board.
  • the direction and spacing of the components on the carrier tape can be changed to be consistent with the direction and positional spacing of the electronic components to be attached to the circuit board; when the direction and spacing of the components on the carrier tape and the circuit board need to be attached with electronic components
  • the component tapes of the packaged electronic components are placed on the component carrier tape changing template by the component carrier tape changing template, so that the direction and the positional spacing of the two components are consistent;
  • the nozzle picks up a set of components from the component carrier tape to the stencil, attaches them to the corresponding positions on the board.
  • a positioning pin or a positioning hole is provided on the labeling nozzle.
  • a carrier tape for packaging an electronic component is provided with a corresponding positioning hole.
  • a corresponding positioning hole or locating pin is provided on the component carrier redirecting template.
  • corresponding positioning holes or alignment holes are provided on the circuit board.
  • the number of the assembled nozzles is two or more.
  • the set suction nozzle is an aspirating nozzle, or an electromagnet type nozzle, or a rubber disc type nozzle.
  • the vacuum suction element is evacuated by arranging the suction nozzle, and then the component is placed on the circuit board when the pressure is released.
  • the nozzle arrangement of the dispensing nozzle mold is linear or curved.
  • the method of picking and placing components may be manually operated or automated.
  • Figure 2 illustrates the solder paste printed on the board.
  • Figure 4 illustrates the fabrication of a component carrier tape assembly for packaging electronic components.
  • Figure 5 illustrates a variable orientation stencil made.
  • the first is the production of various molds.
  • FIG. 1 shows two different boards.
  • A is a circuit board that directly uses the direction of the electronic components on the carrier tape when attaching electronic components.
  • B is required for loading electronic components.
  • a a stacking step of a board that does not require changing the orientation of the component (for example, as shown by A in Figure 1):

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  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Description

SMT组贴电子元器件的方法 技术领域
本发明属于电子元器件 SMT焊接领域， 利用一组吸嘴（或者组 吸盘） 同时吸起一组电子元器件， 同时一起贴放于电路板相应的位置 上， 然后通过回流焊焊接贴放于电路板上的电子元器件的方法。 与传 统的手工贴元件和机械贴元件相比， 这种人工加模具的生产模式代替 机器生产， 大大降低了投资成本， 同时大大的提高了生产效率。 或者 将组贴吸嘴用在传统 SMT贴片机上， 也将会大大的提高 SMT贴片机 效率。 背景技术
传统的 SMT手工贴元件一直是拿取一个元件， 再放置于电路板 相应的焊点上，这样一个一个的拿、放，效率十分低下。就传统的 SMT 自动贴片机亦是一个一个吸取元件， 然后再一个一个地放置于电路板 相应的焊点上。 本发明是采取同时一个动作吸取一组 2个或 2个以上 的多个元件到电路板对应位置， 并同时放置一组元件到电路板相应的 焊点位置上， 大大提高了生产效率。 发明内容
根据本发明， 将 SMT电子元器件， 利用一组吸嘴（或者组吸盘） 同时吸起一组电子元器件， 同时一起贴放于电路板相应的位置上， 然 后通过回流焊焊接贴放于电路板上的电子元器件的方法。 具体实施方 案是： 用根据电路板需贴电子元器件的位置间距来制作的组贴吸嘴
A、 直接从包装电子元器件的载带上同时吸起一组元件， 对准电路板 需贴元件的位置将吸起的一组元件同时贴放在电路板相应的位置上。
B、 预先将包装电子元器件的载带贴放在变向模板上， 然后用组贴吸
1
确 认 本 嘴从变向模板上同时吸起一组元件， 对准电路板需贴元件的位置将吸 起的一组元件同时贴放在电路板相应的位置上。 然后将贴好元件的电 路板经过回流焊焊接， 将元件和电路板焊接在一起。
根据本发明， 提供了一种 SMT组贴电子元器件的方法， 利用组 贴吸嘴同时吸起一组电子元器件并同时一起贴放于电路板的相应位 置上， 然后通过回流焊将电子元器件焊接于电路板上， 其中， 依据电 路板需贴电子元器件的位置间距来提供具有用来容纳电子元器件的 对应位置间距的组贴吸嘴。
根据本发明的一实施例， 所述组贴吸嘴借助于元件载带对位组吸 架而同时吸起一组电子元器件。
根据本发明的一实施例，依据电路板需贴电子元器件的位置间距 来制作具有用来容纳电子元器件的对应位置间距的组贴吸嘴； 提供便 于用组贴吸嘴同时吸起一组元件而制作的元件载带对位組吸架； 和为 了贴放元件而在电路板上制作对位贴放元件的对位孔。
根据本发明的另一实施例， 当载带上的电子元器件的方向和间距 与电路板需贴电子元器件的方向和位置间距一致时， 直接用组贴吸嘴 从载带上吸走一组元件， 将其贴放并焊接于电路板的相应位置上。
根据本发明的另一实施例， 提供元件载带变向模板， 该元件载带 变向模板便于当载带上的元器件的方向和间距与电路板需贴电子元 器件的方向和位置间距不一致时， 能够将载带上的元器件的方向和间 距改变成与电路板需贴电子元器件的方向和位置间距一致； 当载带上 元器件的方向和间距与电路板需贴电子元器件的方向和位置间距不 一致时， 通过元件载带变向模板， 将包装电子元器件的栽带贴放排列 在元件载带变向模板上， 使二者的方向和位置间距一致； 然后， 用组 贴吸嘴从元件载带变向模板上同时吸起一组元件， 将其贴放并焊接于 电路板的相应位置上。
根据本发明的另一实施例 ,在组贴吸嘴上设置有定位针或者是定 位孔。 才艮据本发明的另一实施例 , 包装电子元器件的载带上设置有相应 的定位孔。
根据本发明的另一实施例，在元件载带变向模板上设置有相应的 定位孔或者定位针。
根据本发明的另一实施例，在电路板上设置有相应的定位孔或对 位孔。
根据本发明的另一实施例， 组贴吸嘴的数量在 2个以上。
根据本发明的另一实施例， 所述的组贴吸嘴是吸气式的吸嘴， 或 电磁铁式的吸嘴， 或胶盘式的吸嘴。
根据本发明的另一实施例， 通过组贴吸嘴抽真空负压吸取元件， 然后泄压时放置元件于电路板上。
根据本发明的另一实施例， 组贴吸嘴模具的吸嘴排列是直线形 的， 或者是曲线形的。
根据本发明的另一实施例， 取放元器件的方法可以是人工操作 的， 也可以是自动机械的方式。 附图说明
图 1图示列举了两种不同的电路板， A为在贴电子元器件时， 直 接运用载带上电子元器件方向间距的一种电路板， B为在贴电子元器 件时， 需要用载带在变向模板上重新排列来改变元件方向的一种电路 板。
图 2图示了电路板印上锡膏。
图 3图示了元器件组贴吸嘴。
图 4图示了制作的一种包装电子元器件的元件载带对位组吸架。 图 5图示了制作的一种变向组吸模板。
图 6图示了一种不需要改变元件方向的电路板组贴步骤。
图 7图示了需要改变元件方向的电路板组贴步骤。 具体实施方式
下面将对一种 SMT组贴电子元器件的方法的具体实施例对本发 明进行更详细的描述。 但是， 本领域技术人员应当理解， 这些具体实 施例仅仅是起到说明解释的作用， 对于本发明的范围没有任何限制。
本发明中所述的 "电路板" 不仅包括刚性印刷线路板（业内也称 为"硬板"）， 而且也包括柔性印刷线路板（业内有时也称为"软板"）。
1、 首先是各种模具的制作。
a、 据电路板需贴电子元器件的位置间距制作好组贴吸嘴 （如 图 3所示） 。
b、 制作好元件载带对位组吸架（如图 4所示） 。
c、 制作元件载带变向组吸模板（如图 5所示） 。
2、 贴片流程， 下面将列举两种不同的电路板的贴片流程。 图 1 图示列举了两种不同的电路板， A为在贴电子元器件时， 直接运用载 带上电子元器件方向间距的一种电路板， B为在贴电子元器件时， 需 要用载带在变向模板上重新排列来改变元件方向的一种电路板。 a、一种不需要改变元件方向的电路板（例如如图 1中的 A所示） 的组贴步骤：
将电路板印上锡膏 （如图 2 ) →用组贴吸嘴（如图 3 ) ， 在电子 元器件的元件载带对位组吸架（如图 4 )上， 对准位置同时吸起一组 元件， 然后移到印好锡膏的电路板上， 对准电路板需贴元件的位置将 吸起的一组元件同时贴放在电路板相应的位置上。 如图 6所示。 在图 6中图示了一种不需要改变元件方向的电路板组贴步骤，其步骤包括： 提供线路板；
在线路板上印锡膏；
提供元件载带对位组吸架；
提供组贴吸嘴； 用组贴吸嘴借助元件载带对位组吸架组吸元件； 和
组贴元件。
b、 一种需要改变元件方向的电路板（例如如图 1中的 B所示） 的组贴步骤：
将电路板印上锡膏 （如图 2 ) →预先将包装电子元器件的载带贴 放在元件载带变向模板上（如图 5 ) ， 然后用组贴吸嘴（如图 3 )从 元件载带变向模板上对准位置同时吸起一组元件， 然后移到印好锡膏 的电路板上， 对准电路板需贴元件的位置将吸起的一组元件同时贴放 在电路板相应的位置上。 如图 7所示。 在图 7中图示了需要改变元件 方向的电路板组贴步骤， 包括：
提供线路板；
在线路板上印锡膏；
提供元件栽带变向组吸模板；
提供组贴吸嘴；
用组贴吸嘴借助元件载带变向组吸模板组吸元件； 和
组贴元件。
3、 将贴好元件的电路板经过回流焊焊接， 将元件和电路板焊接 在一起。
以上结合附图将方法具体实施例对本发明进行了详细的描述。但 是， 本领域技术人员应当理解， 以上所述仅仅是举例说明和描述一些 具体实施方式， 对本发明的范围， 尤其是权利要求的范围， 并不具有 任何限制。

Claims

权 利 要 求 书
1、 一种 SMT组贴电子元器件的方法， 利用组贴吸嘴同时吸起一 组电子元器件并同时一起贴放于电路板的相应位置上， 然后通过回流 悍将电子元器件焊接于电路板上， 其中， 依据电路板需贴电子元器件 的位置间距来提供具有用来容纳电子元器件的对应位置间距的组贴 吸嘴。
2、根据权利要求 1所述的 SMT组贴电子元器件的方法， 其特征 在于： 所述组贴吸嘴借助于元件载带对位组吸架而同时吸起一组电子 元器件。
3、根据权利要求 1或 2所述的 SMT组贴电子元器件的方法， 其 特征在于， 当载带上的电子元器件的方向和间距与电路板需贴电子元 器件的方向和位置间距一致时， 直接用组贴吸嘴从载带上吸走一组元 件， 将其贴放并悴接于电路板的相应位置上。
4、根据权利要求 1或 2所述的 SMT组贴电子元器件的方法， 其 特征在于：
提供元件载带变向模板，该元件载带变向模板便于当栽带上的元 器件的方向和间距与电路板需贴电子元器件的方向和位置间距不一 致时， 能够将载带上的元器件的方向和间距改变成与电路板需贴电子 元器件的方向和位置间距一致；
当载带上元器件的方向和间距与电路板需贴电子元器件的方向 和位置间距不一致时， 通过元件载带变向模板， 将包装电子元器件的 载带贴放排列在元件载带变向模板上， 使二者的方向和位置间距一 致；
然后， 用组贴吸嘴从元件载带变向模板上同时吸起一组元件。
5、根据权利要求 1或 2所述的 SMT组贴电子元器件的方法， 在 组贴吸嘴上设置有定位针或者是定位孔。
6、 根据权利要求 1或 2所述的 SMT组贴电子元器件的方法， 包 装电子元器件的载带上设置有相应的定位孔。
7、根据权利要求 1或 2所述的 SMT组贴电子元器件的方法， 在 元件载带变向模板上设置有相应的定位孔或者定位针。
8、根据权利要求 4所述的 SMT组贴电子元器件的方法， 在电路 板上设置有相应的定位孔或对位孔。
9、根据权利要求 1或 2所述的 SMT组贴电子元器件的方法， 组 贴吸嘴的数量 2个以上。
10、 根据权利要求 1或 2所述的 SMT组贴电子元器件的方法， 所述的组贴吸嘴是吸气式的吸嘴， 或电磁铁式的吸嘴， 或胶盘式的吸 嘴。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109561650A (zh) * 2018-12-20 2019-04-02 苏州光韵达自动化设备有限公司 一种自动拼板方法

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6045310B2 (ja) * 2012-11-13 2016-12-14 ヤマハファインテック株式会社 小片部材の貼り付け装置

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1179696A (zh) * 1996-09-27 1998-04-22 松下电器产业株式会社 在电路板上安装电子零件的方法和设备
JP2001094293A (ja) * 1999-09-20 2001-04-06 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子部品の実装装置および実装方法
CN2932935Y (zh) * 2006-06-09 2007-08-08 胡宏矩 全自动贴片机

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000288969A (ja) * 1999-04-01 2000-10-17 Mirae Corp 表面実装機のマウンタヘッド
CN101384136B (zh) * 2008-10-17 2014-04-02 林克治 软性线路板表面贴装工艺及其使用的磁性治具
KR100942164B1 (ko) * 2009-03-09 2010-02-12 김광식 부품 실장기용 캐리어 테이프 자동공급장치
CN201750671U (zh) * 2010-02-09 2011-02-16 唯联工业有限公司 矩阵列组件的置件装置

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1179696A (zh) * 1996-09-27 1998-04-22 松下电器产业株式会社 在电路板上安装电子零件的方法和设备
JP2001094293A (ja) * 1999-09-20 2001-04-06 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子部品の実装装置および実装方法
CN2932935Y (zh) * 2006-06-09 2007-08-08 胡宏矩 全自动贴片机

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109561650A (zh) * 2018-12-20 2019-04-02 苏州光韵达自动化设备有限公司 一种自动拼板方法

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