WO2011148561A1 - 研磨テープ及び研磨テープの製造方法 - Google Patents

研磨テープ及び研磨テープの製造方法 Download PDF

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WO2011148561A1
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polishing
abrasive
layer
main surface
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知一 古畑
秀明 鈴木
克彦 畑
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バンドー化学株式会社
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    • G11B5/8404—Processes or apparatus specially adapted for manufacturing record carriers manufacturing base layers
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24D—TOOLS FOR GRINDING, BUFFING OR SHARPENING
    • B24D11/00—Constructional features of flexible abrasive materials; Special features in the manufacture of such materials
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    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
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    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24D—TOOLS FOR GRINDING, BUFFING OR SHARPENING
    • B24D11/00—Constructional features of flexible abrasive materials; Special features in the manufacture of such materials
    • B24D11/04—Zonally-graded surfaces

Definitions

  • the present invention relates to an abrasive tape. More specifically, the present invention relates to a polishing tape used for polishing (especially finish polishing) of a surface to be polished (a hard disk protective layer, an optical fiber, a lens, a magnetic head, etc.).
  • polishing using a buff tape (or polishing tape) as proposed in Patent Document 1 is performed for the purpose of smoothing the surfaces of the magnetic hard disk protective layer, the glass substrate and other layers.
  • buff tape has fine loose (abrasive) particles (including those that are crushed) made of an abrasive material adhering to the buff tape, and enters the magnetic head on the magnetic hard disk protective layer. Or trapped under the magnetic head, the surface of the magnetic hard disk protective layer may be substantially damaged or embedded in the surface of the magnetic hard disk protective layer.
  • the main cause of the presence of such free abrasive particles in the buff tape is the process of cutting the mother tape of the buff tape into a long and narrow shape.
  • the mother tape generally has a width of 100 mm to 1000 mm, and is cut into long and narrow strips to obtain individual buff tapes having a width of 0.5 to 1.5 inches. As a result of cutting, free abrasive particles contained in the polishing layer are generated.
  • Patent Document 2 a guide roller that guides the slit buff tape to the take-up roller, and a compression roller that faces the guide roller with the buff tape interposed therebetween, are pressed against the buff tape between the guide roller and the compression roller.
  • the wiping tape that removes free particles runs in the opposite direction to the buff tape, and the wiping tape feeds the mother tape and guide rollers so that 50 to 80% of free particles of 0.3 to 5 ⁇ m can be removed. It is recommended to advance in contact with the buff tape at a specified rate determined according to the compression pressure between the tape and the compression roller. It is.
  • Patent Document 2 requires a wiping tape, a device for running the wiping tape, a device for controlling the running, and the like, and there is a problem that the manufacturing apparatus and the manufacturing process are complicated. It was. In addition, even if such a wiping tape is used, the fine free abrasive particles cannot be completely removed, and the problem that the surface of the magnetic hard disk protective layer is substantially damaged or embedded in the surface of the magnetic hard disk protective layer is once more. The current situation has not been resolved.
  • an object of the present invention is to provide a polishing tape having substantially no fine free abrasive particles, and a method for producing an abrasive tape having substantially no fine free abrasive particles by a simple manufacturing apparatus and manufacturing process. There is to do.
  • the present inventors have made a separate process for removing fine free abrasive particles (abrasive particles) from the abrasive tape in the course of manufacturing the abrasive tape. Paying attention to the fact that, by adopting an aspect that does not use a device and does not generate fine free abrasive particles, the manufacturing device and the manufacturing process can be simplified and the problems caused by the free particles can be solved. The invention has been reached.
  • the present invention (1) forming a plurality of polishing layers with a gap on the first main surface of the substrate having the first main surface and the second main surface to obtain an abrasive tape assembly; , (2) using a cutting means, cutting (slit) only the base material without touching the polishing layer in the gap to obtain a polishing tape;
  • the manufacturing method of the abrasive tape characterized by having.
  • the polishing tape manufacturing method of the present invention has a remarkable effect as compared with the prior art that a polishing tape that does not substantially have minute free abrasive particles can be manufactured by a simple manufacturing apparatus and manufacturing process. It plays.
  • the gap has a width of 0.5 mm or more. If the gap is 0.5 mm or more, cutting means such as a blade, a cutting blade, or a slitter can more reliably cut only the portion of the substrate without touching the polishing layer, and more reliably It is possible to produce an abrasive tape having substantially no free abrasive particles.
  • the present invention is an abrasive tape obtained by the method for producing an abrasive tape of the present invention, A substrate having a first main surface and a second main surface; A polishing layer provided in the central portion of the central portion and the peripheral portion of the first main surface; There is also provided an abrasive tape characterized by comprising:
  • the polishing layer is provided only in the central portion of the first main surface, it is not cut in the cutting step in the production of the polishing tape, and therefore the polishing of the present invention.
  • the tape is an abrasive tape that is substantially completely free of fine loose abrasive particles. That is, in the polishing tape of the present invention, the polishing layer does not have a cut surface.
  • the width of the peripheral edge portion is 0.25 mm or more. If the width of the peripheral edge is 0.25 mm or more, as described above, in the manufacturing process of the polishing tape, the cutting portion such as a blade or a cutting blade can be used to more reliably prevent the substrate portion from touching the polishing layer. It is possible to produce an abrasive tape that can be cut only, and more reliably, which has almost no fine free abrasive particles.
  • the present invention also provides a magnetic hard disk protective layer (HD) varnish tape comprising the above-described abrasive tape of the present invention.
  • the varnish tape for HD according to the present invention does not have the fine free abrasive particles almost completely, so even if the surface of the magnetic hard disk protective layer is polished by using this, the fine free particles do not adhere to the inside of the magnetic head. And the surface of the magnetic hard disk protective layer is not substantially damaged.
  • a polishing tape that does not substantially completely contain fine loose abrasive particles, and a method for producing an abrasive tape that does not substantially completely comprise fine free abrasive particles by a simple manufacturing apparatus and production process. Can do.
  • FIG. 1 is a schematic cross-sectional view showing a basic configuration of an embodiment of a polishing tape of the present invention. It is a front view which shows the surface by the side of the polishing layer of the polishing tape of this embodiment shown in FIG. It is a front view which shows the surface by the side of the grinding
  • FIG. 1 is a schematic cross-sectional view showing the basic configuration of one embodiment of the polishing tape of the present invention
  • FIG. 2 is a front view showing the surface on the polishing layer side of the polishing tape of this embodiment shown in FIG.
  • the polishing tape 1 of the present embodiment shown in FIGS. 1 and 2 is mainly disposed on a base material 2 and a surface S1 of the base material 2, and includes a polishing layer 4 including abrasive particles 4a and a binder resin 4b. , And is configured.
  • the base material 2 is a member for supporting and fixing the polishing layer 4.
  • the substrate 2 shown in FIG. 1 has a thin, long film shape having a first main surface S1 and a second main surface S2 facing each other substantially in parallel.
  • the polishing layer 4 is arrange
  • Such a substrate 2 has flexibility (flexibility) to such an extent that good adhesion to the polishing layer 4 is ensured when a polishing object such as a magnetic hard disk protective layer is polished. If it is, it will not specifically limit, The base material of a well-known polishing tape can be used.
  • a known plastic sheet can be preferably used.
  • a constituent material of the base material for example, a polyethylene terephthalate film (PET film), a polypropylene film, a polyethylene film and the like can be preferably used.
  • the thickness of the base material 2 may be appropriately set according to the use of the polishing tape 1.
  • the thickness of the substrate 2 is preferably 12 ⁇ m to 75 ⁇ m from the viewpoint of convenience (easy handling).
  • the polishing layer 4 is a layer provided for polishing the object to be polished, and is formed only by heating and baking by applying a coating liquid containing a material constituting the polishing layer, as will be described later. Since it is formed without going through the process, it does not have a cut surface.
  • the polishing layer 4 has a configuration mainly including abrasive particles 4a and a binder resin 4b.
  • the polishing layer 4 has a friction coefficient specified by, for example, 0.2 to 0.5 in accordance with the JIS K7125 (1999) friction coefficient test method from the viewpoint of surely obtaining sufficient grinding force and sufficient polishing accuracy.
  • the arithmetic average roughness Ra specified by JIS B0601 (1994) is preferably, for example, 0.010 ⁇ m to 0.300 ⁇ m.
  • the polishing layer 4 has a longitudinal cross section in a substantially normal direction of the first main surface S ⁇ b> 1 and the second main surface S ⁇ b> 2 when viewed from the cross-sectional direction thereof. And when viewed from a direction substantially parallel to the second main surface S2), has a substantially rectangular shape, and similarly has a long shape on the long base 2.
  • the polishing layer 4 is disposed in the central portion A1, and the peripheral edge A2 where the polishing layer 4 is not disposed is the length of the polishing tape 1. It is formed continuously in the entire direction.
  • the width W1 of the peripheral edge A1 where the polishing layer 4 is not disposed (that is, the width in the direction substantially perpendicular to the length direction of the polishing tape 1) is 0.25 mm or more. If the width W1 of the peripheral edge portion A1 is too narrow, the polishing dust generated during the polishing process and the dropped abrasive particles cannot be sufficiently discharged from the polishing layer 4, and for example, the surface of the magnetic hard disk protective layer may be damaged. There is. Further, as will be described later, it is preferable that the width W1 of the peripheral edge portion A1 is 0.25 mm or more from the viewpoint of obtaining a polishing tape that does not substantially completely include fine free abrasive particles in the manufacturing process. .
  • the abrasive particles 4a contained in the polishing layer 4 have a particle size distribution defined by a particle size distribution measuring method by JIS R1629 (1997) laser diffraction / scattering method from the viewpoint of ensuring sufficient grinding force and sufficient polishing accuracy.
  • the volume average diameter D50 is preferably 0.05 ⁇ m to 5 ⁇ m.
  • the measurement of D50 can be performed using, for example, a microtrack particle size distribution measuring apparatus manufactured by Nikkiso Co., Ltd.
  • the abrasive particle 4a is a volume average particle size distribution defined by a particle size distribution measuring method by JIS R1629 (1997) laser diffraction / scattering method. It is preferable that D99 is 0.1 ⁇ m to 10 ⁇ m. The measurement of D99 can also be performed using, for example, a microtrack particle size distribution measuring device manufactured by Nikkiso Co., Ltd.
  • the constituent material of the abrasive particles 4a is not particularly limited, and abrasive particles used for known abrasive tapes may be used. From the viewpoint of reliably obtaining a sufficient grinding force and sufficient polishing accuracy, it is preferable that the abrasive particles 4a contain alumina, diamond, ceria, chromium oxide or the like as a constituent material.
  • the kind of diamond is not particularly limited, and any diamond such as polycrystalline diamond stage or single crystal diamond stage may be used. Diamond stage that has been acid-treated to remove impurities and improve hydrophilicity may be used. Diamond-like carbon (DLC) may be used.
  • DLC diamond-like carbon
  • the binder resin 4b is held in the polishing layer 4 in order to hold the polishing particles 4a dispersed in the polishing layer 4 and fix the polishing layer 4 itself in close contact with the central portion A1 of the substrate 2. It is a material contained in
  • the binder resin 4b is not particularly limited as long as good dispersibility of the abrasive particles and good adhesion to the substrate 2 can be secured.
  • the binder resin 4b may be one that is used as a binder resin for known polishing tapes.
  • binder resin 4b examples include polyurethane resins, phenol resins, epoxy resins, polyester resins, cellulose resins, ethylene copolymers, rubber resins, polyvinyl acetal resins, polyacrylic resins, and polyvinyl alcohol resins.
  • at least one synthetic resin selected from the group consisting of a polyvinyl chloride resin, a polyvinyl acetate resin, a polyamide resin, and an aminoplast resin is preferable.
  • the binder resin 4b may be at least partially crosslinked.
  • the polishing tape 1 of the present embodiment is cut in the cutting step in manufacturing the polishing tape 1 because the polishing layer 4 is provided only at the central portion A1 of the first main surface S1. Therefore, it is in a state of having almost no fine free abrasive particles.
  • the thickness of the polishing tape 1, the base material 2, and the polishing layer 4 of this embodiment it adjusts suitably in the range which is not difficult to handle when using a polishing tape for a grinding
  • FIG. 3 is a front view showing the surface on the polishing layer side of the polishing tape assembly (mother tape) obtained in the manufacturing process of the polishing tape 1 of the present embodiment.
  • the manufacturing method of the polishing tape 1 of the present embodiment there are mainly a plurality of gaps A3 on the first main surface S1 of the substrate 2 having the first main surface S1 and the second main surface S2.
  • the individual manufacturing steps will be described more specifically.
  • a gap A3 is provided on the first main surface S1 of the substrate 2 having the first main surface S1 and the second main surface S2 (that is, in a stripe shape).
  • a plurality of polishing layers 4 are formed to obtain a polishing tape assembly (mother tape) 10. That is, a plurality of polishing layers 4 are formed across the gap A3 which is an uncoated portion.
  • a known thin film manufacturing technique is employed as long as sufficient adhesion between the base material 2 and the polishing layer 4 can be secured.
  • the abrasive particles 4a, the binder resin 4b, a solvent (and a dispersant if necessary), and a crosslinking agent are mixed to prepare a coating solution for forming an abrasive layer in which the abrasive particles 4a are dispersed.
  • the liquid is coated on the first main surface S1 of the substrate 2 on the stripe.
  • the solvent can be removed by heating and drying the coating solution coated on the substrate 2 to form the polishing layer 4.
  • the method of coating the coating liquid on the substrate 2 is not particularly limited, and is die coating, (kiss) gravure coating, comma (roll) coating, bar coating, spray coating, reverse roll coating, knife coating, A known coating method such as screen printing can be employed.
  • the first main surface S1 of the substrate 2 may be masked in stripes to apply the coating liquid.
  • (kiss) gravure coating is adopted.
  • channel of a gravure roll can be sealed, an uncoated part can be formed, and it can apply in stripe form.
  • adopting a comma coating it can apply in stripe form by forming a dam partially in the discharge part of a coating liquid.
  • the cross-linking agent contained in the coating liquid is for cross-linking polymer molecules constituting the binder resin, and forms a structure incorporated in the binder resin after cross-linking.
  • the crosslinking agent an aromatic polyisocyanate having 6 to 20 carbon atoms and 2 to 2 carbon atoms, excluding carbon in the NCO group, from the viewpoint that a hard polishing layer which is difficult to be deformed during polishing work due to high reactivity is obtained.
  • 18 aliphatic polyisocyanates, alicyclic polyisocyanates having 4 to 15 carbon atoms, and araliphatic polyisocyanates having 8 to 15 carbon atoms are preferable.
  • a modified product of the above polyisocyanate (urethane group, carbodiimide group, allophanate group, urea group, burette group, uretdione group, uretoimine group, isocyanurate group, and A modified product containing at least one organic group selected from the group consisting of oxazolidone groups) and the above polyisocyanate compounds are preferred.
  • the solvent is not particularly limited as long as the binder resin is soluble.
  • MEK methyl ethyl ketone
  • cyclohexanone isofuran
  • isophorone isophorone
  • terpineol N methylpyrrolidone
  • propylene carbonate and the like can be used.
  • the dispersant is not particularly limited as long as it is soluble in the solvent to be used and can disperse the abrasive particles 4a in the binder resin 4b in the coating liquid.
  • long-chain polyaminoamide polycarboxylate, alkylol amanoamide, modified acrylic block copolymer, unsaturated polycarboxylic acid polymer, sorbitan fatty acid ester, oleyl phosphate, sodium dodecyl sulfate, etc. may be used. it can. If the abrasive particles 4a can be dispersed in the binder resin 4b in the coating solution without using a dispersant, the dispersant may not be used.
  • a specific method for forming the abrasive tape assembly 10 having the configuration shown in FIG. 3 will be described.
  • One method is a coating liquid containing the above-described abrasive particles, binder resin, cross-linking agent, solvent and dispersant.
  • the solvent ratio is adjusted to a ratio suitable for forming the polishing layer 4 having the configuration shown in FIG.
  • this coating solution is applied onto the substrate 2. Since the coating liquid applied to the base material 2 has high fluidity, the binder resin tends to be located so as to be unevenly distributed on the side of the base material 2, and the abrasive particles 4 a protruding from the surface of the polishing layer 4. The volume of the part tends to increase.
  • the width W2 of the gap A3 in FIG. 3 is preferably 0.5 mm or more. If the width W2 of the gap A3 is 0.5 mm or more, in the second step to be described later, it is possible to cut only the portion of the substrate 2 more securely without touching the polishing layer 4 with a cutting means, It is possible to reliably manufacture the polishing tape 1 that does not have the minute free abrasive particles almost completely.
  • the coating layer obtained by applying the coating solution in this way is dried to obtain the polishing layer 4.
  • the drying at this time may be natural drying, but is preferably dried by heating.
  • the heating temperature and the heating time may be appropriately adjusted within a range not impairing the effect of the polishing layer 4.
  • a cutting means it is possible to cut only the base material 2 from the polishing tape assembly 10 shown in FIG. 3 without touching the polishing layer 4 and cut out the long polishing tape 1 shown in FIGS. 1 and 2. If it is a thing, a various thing can be used. For example, a cutter, a cutting blade, a slitter, or the like can be used, and a roll blade in which a blade is provided on a roll may be used. Furthermore, you may cut
  • the polishing tape 1 of this embodiment is It has almost no fine free abrasive particles. Therefore, when performing the polishing process using the polishing tape 1 of the present embodiment, the risk of damaging the surface of the magnetic hard disk protective layer is very low.
  • the polishing layer 4 is provided directly on the base material 2, but the adhesion between the two is improved.
  • a primer treatment layer may be provided.
  • the primer treatment layer is an intermediate layer disposed between the first main surface S1 of the substrate 2 and the polishing layer 4 in order to ensure adhesion between the substrate 2 and the polishing layer 4.
  • the constituent material of the primer treatment layer is not particularly limited as long as the adhesion between the substrate 2 and the polishing layer 4 can be secured.
  • the constituent material of the primer treatment layer include water-soluble or water-dispersible polyester resins or acrylic resins (for example, see Japanese Patent Publication No. Sho 54-43017), for example, water-soluble or water-dispersible hydrophilic group-containing polyester resins.
  • a resin in which an unsaturated bond-containing compound is grafted to the resin (for example, see JP-A-2-310048) can be preferably used.
  • a corona treatment may be applied to the first main surface S1 of the base material 2 instead of the primer treatment layer.
  • the corona treatment is performed, the surface of the substrate 2 is finely roughened, the surface area of the substrate 2 is increased, and the adhesion with the polishing layer 4 can be improved.
  • the polishing layer 4 has a continuous long shape in the length direction of the polishing tape 1, but in the length direction, there is a discontinuous portion by providing a groove. May be. When such a groove is provided, polishing scraps generated during the polishing process and dropped abrasive particles can be taken into the groove from the polishing layer 4, and the object to be polished is hardly damaged.
  • polishing tape and the method for producing the same of the present invention will be further described with reference to examples and comparative examples, but the present invention is not limited to these examples.
  • a comma coating apparatus in which a dam is set so that the width of the coated portion corresponding to the width of the polishing layer 4 is 10 mm and the width of the uncoated portion corresponding to the width W2 of the gap A3 is 0.5 mm.
  • the coating liquid was applied to the first main surface S1 side of the polyethylene terephthalate film (thickness 25 ⁇ m, length 100 m) which is the base material 2.
  • the substrate with the coating layer after coating the coating solution is dried with hot air to remove the solvent, and then wound up to obtain a roll-like abrasive tape assembly, and the roll is left at 60 ° C. for 24 hours.
  • the coating layer was aged to form a polishing layer (thickness 7 ⁇ m).
  • a gap of 0.5 mm in width was formed between adjacent abrasive layers of 10 mm in width.
  • This roll-like abrasive tape assembly was slit with a slitter at the center of the gap between adjacent abrasive layers, to produce a roll-like abrasive tape 1 having a width of 15 mm.
  • the polishing tape 1 has a configuration in which an uncoated portion (peripheral portion) having a width of 0.25 mm is provided on both sides of a polishing layer (coated portion) having a width of 10 mm located in the center in the width direction. It was.
  • Example 2 As a coating method, a small-diameter kiss gravure apparatus is used, the surface of the gravure roll is masked with a seal tape, the width of the coated portion corresponding to the width of the polishing layer 4 is 10 mm, and the uncoated portion corresponding to the width W2 of the gap A3 A roll-like polishing tape 2 was produced in the same manner as in Example 1 except that the width of the tape was 0.5 mm.
  • Example 1 A roll-shaped comparative polishing tape 1 was produced in the same manner as in Example 1 except that no uncoated part was formed.
  • the polishing tape obtained by the present invention can be suitably used as a polishing tape for an object to be polished such as a magnetic hard disk protective layer, an optical fiber, a lens, or a magnetic head.
  • the polishing tape obtained by the present invention does not substantially have fine free abrasive particles, it is preferably used for a varnish tape for a magnetic hard disk protective layer (HD) that requires high cleanliness and polishing accuracy.
  • the polishing tape of the present invention can be used for polishing the protective layer, the glass substrate, and other layers which are the outermost layers of the magnetic hard disk.

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Abstract

　微小な遊離研磨粒子を略完全に有しない研磨テープ、及び簡易な製造装置及び製造工程によって微小な遊離研磨粒子を略完全に有しない研磨テープの製造する方法の提供。（１）第一の主面及び第二の主面を有する基材のうちの前記第一の主面上に、間隙をおいて複数の研磨層を形成し、研磨テープ集合体を得る工程と、（２）切断手段を用い、前記間隙において前記研磨層に触れずに前記基材のみを切断（スリット）し、研磨テープを得る工程と、によって研磨テープを製造する。

Description

研磨テープ及び研磨テープの製造方法
　本発明は、研磨テープに関する。より詳しくは、本発明は被研磨体（磁気ハードディスク保護層、光ファイバ、レンズ、磁気ヘッド等）の被研磨面の研磨（特に仕上げ研磨）に使用される研磨テープに関する。
　磁気ハードディスクの製造においては、磁気ハードディスク保護層、ガラス基板及びその他の層の表面を滑らかにする目的で、例えば特許文献１に提案されているようなバフテープ（又は研磨テープ）を使用した研磨が実施されるが、このようなバフテープには研磨材料からなる微小な遊離（研磨）粒子（破砕されているものを含む。）が付着等しており、磁気ハードディスク保護層上で磁気ヘッド内に浸入したり磁気ヘッド下に捕捉されたりすることによって、磁気ハードディスク保護層表面を実質的に傷付けたり、磁気ハードディスク保護層表面に埋め込まれたりすることがある。
　バフテープ内にこのような遊離研磨粒子が存在する主な原因は、バフテープのマザーテープを細長く切断するプロセスにある。マザーテープは概して１００ｍｍ～１０００ｍｍの幅を有しており、縦方向に細長く切断されることによって、０．５～１．５インチの幅を有する個々のバフテープが得られるが、この際、研磨層が切断されることによって、研磨層に含まれる遊離研磨粒子が発生してしまう。
　このような問題を解決することを意図して、即ち、幅広のマザーテープを幅狭のバフテープにスリット切断する際に発生しテープに付着する遊離粒子を効果的に除去することを意図して、例えば特許文献２では、スリットされたバフテープを巻き取りローラに導くガイドローラと、バフテープを挟んでガイドローラに対向する圧縮ローラとを設け、ガイドローラと圧縮ローラとの間に、バフテープに押し付けられて遊離粒子を除去するワイピングテープをバフテープと逆方向に走行させ、ワイピングテープを、０．３～５μｍの遊離粒子の５０～８０％を除去可能であるように、マザーテープの送り速度と、ガイドローラと圧縮ローラとの間の圧縮圧力と、に応じて決定される指定の率で、バフテープに接触した状態で前進させることが提案されている。
特開平０２－１０４８６号公報 特開２００７－５０５０３号公報
　しかしながら、上記特許文献２において提案されている技術では、ワイピングテープ、当該ワイピングテープを走行させる装置、及びその走行を制御する装置等が必要となり、製造装置及び製造工程が複雑になるという問題があった。また、かかるワイピングテープを用いても、微小な遊離研磨粒子は完全には除去しきれず、磁気ハードディスク保護層表面を実質的に傷付けたり、磁気ハードディスク保護層表面に埋め込まれたりするという問題点は一向に解消されていないのが現状であった。
　そこで、本発明の目的は、微小な遊離研磨粒子を略完全に有しない研磨テープ、及び簡易な製造装置及び製造工程によって微小な遊離研磨粒子を略完全に有しない研磨テープの製造する方法を提供することにある。
　上述したように、研磨テープから微小な遊離研磨粒子を略完全に除去するために、当該遊離粒子を除去するための別途の装置を用いるとすれば、ワイピングテープ、当該ワイピングテープを走行させる装置、及びその走行を制御する装置等が必要となり、製造装置及び製造工程が複雑になるというのが一般的に認識されるところであたった。
　これに対し、本発明者らは、上記目的を達成すべく鋭意研究を重ねた結果、そもそも研磨テープの製造工程において、研磨テープから微小な遊離研磨粒子（研磨粒子）を除去するための別途の装置を用いず、かつ微小な遊離研磨粒子が発生しないような態様を採用すれば、製造装置及び製造工程を簡易なものにできるとともに当該遊離粒子に起因する問題点を解消できることに着目し、本発明に到達した。
　即ち、本発明は、
（１）第一の主面及び第二の主面を有する基材のうちの前記第一の主面上に、間隙をおいて複数の研磨層を形成し、研磨テープ集合体を得る工程と、
（２）切断手段を用い、前記間隙において前記研磨層に触れずに前記基材のみを切断（スリット）し、研磨テープを得る工程と、
を有することを特徴とする研磨テープの製造方法、を提供する。
　上述のように、そもそも研磨テープの製造工程において、研磨テープから微小な遊離研磨粒子（研磨粒子）を除去するための別途の装置を用いず、かつ微小な遊離研磨粒子が発生しないような態様を採用すれば、製造装置及び製造工程を簡易なものにできるとともに当該遊離粒子に起因する問題点を解消できることに着目し、研磨層を切断せずに研磨テープを得ることができれば、製造装置及び製造工程を簡易なものにできるとともに当該遊離粒子に起因する問題点は解消できることを、本発明者らは鋭意研究を重ねた結果見出した。
　このように、本発明の研磨テープの製造方法は、微小な遊離研磨粒子を略完全に有しない研磨テープを、簡易な製造装置及び製造工程によって製造することができるという従来に比べて顕著な効果を奏するものである。
　上記本発明の研磨シートの製造方法においては、前記間隙が０．５ｍｍ以上の幅を有すること、が好ましい。前記間隙が０．５ｍｍ以上であれば、刃物、カット刃又はスリッター等の切断手段で、より確実に、研磨層に触れずに基材の部分のみを切断することができ、より確実に、微小な遊離研磨粒子を略完全に有しない研磨テープを製造することができる。
　また、本発明は上記本発明の研磨テープの製造方法により得られる研磨テープ、即ち、
　第一の主面及び第二の主面を有する基材と、
　前記第一の主面の中央部及び周縁部のうちの前記中央部に設けられた研磨層と、
を有すること、を特徴とする研磨テープ、をも提供する。
　上記本発明の研磨テープでは、研磨層が、前記第一の主面の中央部にのみ設けられているため、当該研磨テープの製造における切断工程において切断されておらず、よって、本発明の研磨テープは、微小な遊離研磨粒子を略完全に有しない状態の研磨テープである。即ち、本発明の研磨テープは、前記研磨層が切断面を有しない。
　また、上記本発明の研磨テープでは、前記周縁部の幅が０．２５ｍｍ以上であること、が好ましい。前記周縁部の幅が０．２５ｍｍ以上であれば、上述のように、研磨テープの製造工程において、刃物やカット刃等の切断手段で、より確実に、研磨層に触れずに基材の部分のみを切断することができ、より確実に、微小な遊離研磨粒子を略完全に有しない研磨テープを製造することができる。
　また、本発明は、上記本発明の研磨テープからなる磁気ハードディスク保護層（ＨＤ）用バニッシュテープ、も提供する。この本発明のＨＤ用バニッシュテープは、微小な遊離研磨粒子を略完全に有しないため、これを用いて磁気ハードディスク保護層表面を研磨しても微小な遊離粒子が付着等せず、磁気ヘッド内に浸入したり磁気ヘッド下に捕捉されたりすることがなく、磁気ハードディスク保護層表面が実質的に傷付けられない。
　本発明によれば、微小な遊離研磨粒子を略完全に有しない研磨テープ、及び簡易な製造装置及び製造工程によって微小な遊離研磨粒子を略完全に有しない研磨テープを製造する方法を提供することができる。
本発明の研磨テープの一実施形態の基本構成を示す概略模式断面図である。 図１に示した本実施形態の研磨テープの研磨層側の表面を示す正面図である。 本実施形態の研磨テープ１の製造工程において得られる研磨テープ集合体（マザーテープ）の研磨層側の表面を示す正面図である。
　以下、図面を参照しながら本発明の研磨テープ及びその製造方法の好適な実施形態について詳細に説明する。なお、以下の説明では、同一または相当部分には同一符号を付し、重複する説明は省略する場合がある。また、以下の説明では、図面においては、本発明を概念的に説明するためのものであるから、表された各構成要素の寸法やそれらの比は実際のものとは異なる場合もある。
［研磨テープ］
　図１は本発明の研磨テープの一実施形態の基本構成を示す概略模式断面図であり、図２は図１に示した本実施形態の研磨テープの研磨層側の表面を示す正面図である。図１及び図２に示す本実施形態の研磨テープ１は、主として、基材２と、基材２の表面Ｓ１上に配置されており、研磨粒子４ａとバインダー樹脂４ｂとを含む研磨層４と、を有して構成されている。
　基材２は、研磨層４を担持して固定するための部材である。図１に示す基材２は、互いに略平行に対向する第一の主面Ｓ１及び第二の主面Ｓ２を有する薄い長尺状のフィルム形状を有している。そして、図２に示すように、基材２の第一の主面Ｓ１の中央部Ａ１及び周縁部Ａ２のうちの中央部Ａ１上に研磨層４が配置されている。
　かかる基材２としては、磁気ハードディクク保護層等の被研磨体の研磨処理を行う際に、研磨層４との良好な密着性が確保される程度の可撓性（柔軟性）を有するものであれば、特に限定されず、公知の研磨テープの基材を使用することができる。
　基材２の構成材料としては、公知のプラスチックシートを好ましく用いることができる。基材２の構成材料としては、例えば、ポリエチレンテレフタレートフィルム（ＰＥＴフィルム）、ポリプロピレンフィルム、ポリエチレンフィルム等を好ましく用いることができる。
　基材２の厚さは、研磨テープ１の用途に応じて適宜適切な厚さを設定すればよい。例えば、研磨テープ１を磁気ハードディクク保護層表面の研磨処理に用いる場合には、利便性（取扱いの容易性）の観点から、基材２の厚さは１２μｍ～７５μｍであることが好ましい。
　研磨層４は、被研磨体を研磨するために設けられる層で、後述のように、研磨層を構成する材料を含む塗工液を塗布して加熱焼成のみによって形成されたものであり、切断工程を経ないで形成されるため、切断面を有しない。
　研磨層４は、主として研磨粒子４ａとバインダー樹脂４ｂとを含む構成を有している。また、この研磨層４は、十分な研削力と十分な研磨精度を確実に得る観点から、ＪＩＳ Ｋ７１２５（１９９９）摩擦係数試験方法で規定される摩擦係数が、例えば０．２～０．５で、ＪＩＳ Ｂ０６０１（１９９４）で規定される算術平均粗さＲａが、例えば０．０１０μｍ～０．３００μｍであるのが好ましい。
　図１に示すように、研磨層４は、その断面方向からみた場合（即ち、第一の主面Ｓ１及び第二の主面Ｓ２の略法線方向における縦断面を、第一の主面Ｓ１及び第二の主面Ｓ２と略平行な方向からみた場合）、略長方形の形状を有しており、長尺状の基材２上において同様に長尺状の形状を有している。
　本実施形態の研磨テープ１を構成する基材２上においては、中央部Ａ１には研磨層４が配置されており、研磨層４が配置されていない周縁部Ａ２は、研磨テープ１の長さ方向全域で連続して形成されている。
　研磨層４が配置されていない周縁部Ａ１の幅Ｗ１（即ち、研磨テープ１の長さ方向に略垂直な方向における幅）は、０．２５ｍｍ以上である。周縁部Ａ１の幅Ｗ１が狭過ぎると、研磨処理の際に発生した研磨屑や脱落した研磨粒子を研磨層４から十分に排出できなくなり、例えば、磁気ハードディスク保護層表面に傷を付けてしまうおそれがある。また、後述するように、製造工程上、より確実に、微小な遊離研磨粒子を略完全に有しない研磨テープを得るという観点から、周縁部Ａ１の幅Ｗ１は０．２５ｍｍ以上であるのが好ましい。
　研磨層４に含まれる研磨粒子４ａは、十分な研削力と十分な研磨精度を確実に得る観点から、ＪＩＳ Ｒ１６２９（１９９７）レーザー回折・散乱法による粒子径分布測定方法で規定される粒度分布の体積平均径Ｄ５０が０．０５μｍ～５μｍであるのが好ましい。このＤ５０の測定は、例えば、日機装（株）製のマイクロトラック粒度分布測定装置を用いて実施することができる。
　更に、十分な研削力と十分な研磨精度をより確実に得る観点から、研磨粒子４ａは、ＪＩＳ Ｒ１６２９（１９９７）レーザー回折・散乱法による粒子径分布測定方法で規定される粒度分布の体積平均径Ｄ９９が０．１μｍ～１０μｍであるのが好ましい。このＤ９９の測定も、例えば、日機装（株）製のマイクロトラック粒度分布測定装置を用いて実施することができる。
　研磨粒子４ａの構成材料は特に限定されず、公知の研磨テープに用いられる研磨粒子を用いてよい。十分な研削力と十分な研磨精度を確実に得る観点からは、研磨粒子４ａは構成材料としてアルミナ、ダイヤモンド、セリア、酸化クロム等を含んでいることが好ましい。
　ダイヤモンドの種類は特に限定されず、多結晶ダイヤモンドモンド、単結晶ダイヤモンドモンド等いずれのダイヤモンドを用いてもよい。不純物除去や親水性向上のために酸処理を行ったダイヤモンドモンドを使用してもよい。また、ダイヤモンドライクカーボン（ＤＬＣ）を使用してもよい。
　バインダー樹脂４ｂは、研磨層４中に研磨粒子４ａを分散させた状態で保持し、かつ当該研磨層４自体を基材２の中央部Ａ１上に密着した状態で固定するために研磨層４中に含有される材料である。
　バインダー樹脂４ｂは、研磨粒子の良好な分散性と、基材２上への良好な密着性が確保できるのであれば特に限定されない。バインダー樹脂４ｂは、公知の研磨テープのバインダー樹脂として使用されているものを用いてもよい。
　バインダー樹脂４ｂとしては、例えば、ポリウレタン系樹脂、フェノール系樹脂、エポキシ樹脂、ポリエステル系樹脂、セルロース系樹脂、エチレン共重合体、ゴム系樹脂、ポリビニルアセタール系樹脂、ポリアクリル系樹脂、ポリビニルアルコール系樹脂、ポリ塩化ビニル系樹脂、ポリ酢酸ビニル系樹脂、ポリアミド系樹脂、及び、アミノプラスト系樹脂からなる群より選択される少なくとも一種の合成樹脂が好ましく挙げられる。また、バインダー樹脂４ｂは、少なくとも一部が架橋していても構わない。
　上記のように、本実施形態の研磨テープ１は、研磨層４が、第一の主面Ｓ１の中央部Ａ１にのみ設けられているため、当該研磨テープ１の製造における切断工程において切断されておらず、よって、微小な遊離研磨粒子を略完全に有しない状態である。
　なお、本実施形態の研磨テープ１、基材２及び研磨層４の厚さについては、研磨テープを研磨処理に使用する際に取り扱いにくくなく、かつ、本発明の効果を損なわない範囲で適宜調整すればよい。
［研磨テープの製造方法］
　次に、本実施形態の研磨テープ１の製造方法の一例について説明する。図３は、本実施形態の研磨テープ１の製造工程において得られる研磨テープ集合体（マザーテープ）の研磨層側の表面を示す正面図である。
　本実施形態の研磨テープ１の製造方法は、主として、第一の主面Ｓ１及び第二の主面Ｓ２を有する基材２のうちの第一の主面Ｓ１上に、間隙Ａ３をおいて複数の研磨層４を形成し、研磨テープ集合体（マザーテープ）１０を得る第一工程と、切断手段を用い、間隙Ａ３において研磨層４に触れずに基材２のみを切断（スリット）し、研磨テープ１を得る第二工程と、を有している。以下、個々の製造工程についてより具体的に説明する。
（ａ）第一工程
　まず、第一の主面Ｓ１及び第二の主面Ｓ２を有する基材２のうちの第一の主面Ｓ１上に、間隙Ａ３をおいて（即ち、ストライプ状に）複数の研磨層４を形成し、研磨テープ集合体（マザーテープ）１０を得る。即ち、未塗工部分である間隙Ａ３を挟んで、複数の研磨層４を形成する。
　基材２の第一の主面Ｓ１の上へ研磨層４を形成する方法としては、基材２と研磨層４との密着性を十分に確保できる範囲で公知の薄膜製造技術を採用することができる。例えば、研磨粒子４ａ、バインダー樹脂４ｂ、溶剤（及び必要に応じて分散剤）、及び架橋剤を混合して、研磨粒子４ａが分散した研磨層形成用の塗工液を調製し、この塗工液を基材２の第一の主面Ｓ１上にストライプ上に塗工する。次に、基材２上に塗工した塗工液を加熱乾燥等して溶剤を除去し、研磨層４を形成することができる。
　ここで、塗工液を基材２上に塗工する手法は特に限定されず、ダイコーティング、（キス）グラビアコーティング、コンマ（ロール)コーティング、バーコーティング、スプレーコーティング、リバースロールコーティング、ナイフコーティング、スクリーン印刷等の公知の塗工方式を採用することができる。
　ストライプ状に塗工液を塗布するためには、基材２の第一の主面Ｓ１にストライプ状にマスキングを行って塗工液を塗布すればよいが、例えば、（キス）グラビアコーティングを採用する場合は、グラビアロールの溝をシールすることにより未塗工部分を形成して、ストライプ状に塗工することができる。また、コンマコーティングを採用する場合は、塗工液の排出部分に部分的にダムを形成することにより、ストライプ状に塗工することができる。
　ここで、塗工液に含まれる架橋剤は、バインダー樹脂を構成するポリマー分子同士を架橋するためのものであり、架橋後のバインダー樹脂の内部に取り込まれた構成を形成するものである。この架橋剤としては、高い反応性によって、研磨作業時に変形しにくい硬い研磨層が得られるという観点から、ＮＣＯ基中の炭素を除き、炭素数６～２０の芳香族ポリイソシアネート、炭素数２～１８の脂肪族ポリイソシアネート、炭素数４～１５の脂環式ポリイソシアネート、炭素数８～１５の芳香脂肪族ポリイソシアネートであることが好ましい。
　また、上記と同様の観点から、架橋剤としては、上記のポリイソシアネートの変性物（ウレタン基、カルボジイミド基、アロファネート基、ウレア基、ビューレット基、ウレトジオン基、ウレトイミン基、イソシアヌレート基、及び、オキサゾリドン基からなる群より選択される少なくとも１種の有機基を含有する変性物等）、及び、上記ポリイソシアネートの化合物であることが好ましい。また、上述したポリイソシアネート、ポリイソシアネートの変性物およびポリイソシアネートの化合物の中から２種以上を選択して混合物としたものを用いてもよい。
　溶剤は、バインダー樹脂が可溶なものであれば特に限定されない。具体的には、ＭＥＫ（メチルエチルケトン）、シクロヘキサノン、イソフラン、イソホロン、テルピネオール、Ｎメチルピロリドン、プロピレンカーボネート等を用いることができる。
　分散剤としては、使用する溶剤に可溶であり、塗工液中において研磨粒子４ａをバインダー樹脂４ｂ中に分散できるものであれば、特に限定されるものではない。具体的には、長鎖ポリアミノアマイドのポリカルボン酸塩、アルキロールアマノアマイド、変性アクリル系ブロック共重合、不飽和ポリカルボン酸ポリマー、ソルビタン脂肪酸エステル、リン酸オレイル、ドデシル硫酸ナトリウム等を用いることができる。なお、分散剤を使用しなくても塗工液中において研磨粒子４ａがバインダー樹脂４ｂ中に分散できる場合には、分散剤を使用しなくてもよい。
　図３に示した構成を有する研磨テープ集合体１０を形成する具体的な方法について説明すると、一つの方法としては、上述した研磨粒子、バインダー樹脂、架橋剤、溶剤及び分散剤を含む塗工液（上述のように分散剤が不要な場合もある）を調製する際に、特に、溶剤の比率を図３に示した構成を有する研磨層４を形成するのに適した比率に調節する。
　そして、この塗工液を基材２上に塗工する。基材２に塗工された塗工液は流動性が高いため、バインダー樹脂が基材２の側に偏在するように位置する傾向にあり、研磨層４の表面に突出している研磨粒子４ａの部分の体積が大きくなる傾向にある。
　ここで、図３における間隙Ａ３の幅Ｗ２は０．５ｍｍ以上の幅を有することが好ましい。間隙Ａ３の幅Ｗ２が０．５ｍｍ以上であれば、後述する第二工程において、切断手段で、より確実に、研磨層４に触れずに基材２の部分のみを切断することができ、より確実に、微小な遊離研磨粒子を略完全に有しない研磨テープ１を製造することができる。
　このように塗工液を塗布して得られた塗布層を、乾燥させることにより、研磨層４を得る。このときの乾燥は、自然乾燥でもよいが、加熱により乾燥させることが好ましい。加熱温度及び加熱時間については、研磨層４の効果を損なわない範囲で適宜調整すればよい。
（ｂ）第二工程
　次に、上記第一工程において得た研磨テープ集合体１０を、切断手段を用いて切断する。このとき、図３に示す間隙Ａ３において、研磨層４に触れずに基材２のみを切断し、研磨テープ１を得る。
　切断手段としては、図３に示す研磨テープ集合体１０から、研磨層４に触れずに基材２のみを切断し、図１及び図２に示す長尺状の研磨テープ１を切り出すことのできるものであれば、種々のものを用いることができる。例えば、刃物、カット刃又はスリッター等を用いることができ、ロール上に刃が設けられたロール刃を用いてもよい。更に、研磨テープ集合体１０を巻き取ってロール状にした状態で、切断してもよい。
　このように切断手段によって、研磨層４に触れずに基材２のみを切断し、図１及び図２に示す長尺状の研磨テープ１が得られるため、本実施形態の研磨テープ１は、微小な遊離研磨粒子を略完全に有しない。したがって、本実施形態の研磨テープ１を用いて研磨処理を行う場合、磁気ハードディスク保護層表面を傷付ける危険性が非常に低い。
　以上、本発明の好適な一実施形態について説明したが、本発明は上述の実施形態に限定されるものではない。ここで示された実施形態は本発明の一例に過ぎず、特許請求の範囲の技術的思想及び教示の範囲で種々の設計変更が可能であり、したがって他の実施形態も種々存在し、それらは本発明の技術的範囲に属することは言うまでもない。
　例えば、図１～図３に示した実施形態の研磨テープ１及び研磨テープ集合体１０においては、基材２上に直接研磨層４が設けられているが、両者の密着性を向上させることを目的として、プライマー処理層を設けてもよい。プライマー処理層は、基材２と研磨層４との密着性を確保するために、基材２の第一の主面Ｓ１と研磨層４との間に配置される中間層である。
　プライマー処理層の構成材料としては、基材２と研磨層４との密着性を確保できるものであれば特に限定されない。プライマー処理層の構成材料としては、例えば、水溶性又は水分散性のポリエステル樹脂又はアクリル系樹脂や（例えば特公昭５４－４３０１７号公報参照）、例えば水溶性又は水分散可能な親水基含有ポリエステル樹脂に不飽和結合含有化合物をグラフト化させた樹脂（例えば特開平２－３１００４８号公報参照)等を好ましく用いることができる。
　基材２と研磨層４との密着性を確保するために、プライマー処理層のかわりに、基材２の第一の主面Ｓ１に対してコロナ処理を施してもよい。コロナ処理を施すと、基材２の表面を微細に粗くして基材２の表面積を増加させて、研磨層４との密着性を向上させることができる。
　また、本実施形態においては、研磨テープ１の長さ方向において、研磨層４は連続する長尺状の形状を有しているが、長さ方向において、溝を設けて不連続な部分があってもよい。このような溝を設けておくと、研磨処理の際に発生した研磨屑や脱落した研磨粒子を研磨層４から当該溝に取り込むことができ、被研磨体を傷付けにくい。
　以下、実施例及び比較例を挙げて本発明の研磨テープ及びその製造方法について更に説明するが、本発明はこれらの実施例に何ら限定されるものではない。
　まず、研磨層２を形成するため、分散機ビーズミルを用い、以下の研磨粒子、バインダー樹脂、架橋剤、溶剤を混合して１時間撹拌分散させて、塗工液を調製した。
（１）研磨粒子（３３質量％）
　　　住友化学（株）製のアルミナ粒子（品番：ＡＫＰ５０）
　　　中心粒径：０．２μｍ
（２）バインダー樹脂（１４質量％）
　　　東洋紡績（株）製のポリエステル樹脂（商品名：バイロンＧＫ２８０）
（３）架橋剤（２質量％）
　　　日本ポリウレタン工業（株）製の架橋剤（商品名：コロネートＬ）
　　　ＭＤＩ（４，４’－ジフェニルメタン-ジイソシアネート）
（４）溶剤１（３２質量％）
　　　シクロヘキサノン）
（５）溶剤２（１９質量％）
　　　ＭＥＫ
　次に、研磨層４の幅に相当する塗工部の幅を１０ｍｍ、間隙Ａ３の幅Ｗ２に相当する未塗工部の幅を０.５ｍｍとなるように、ダムをセットしたコンマコート装置を使用し、基材２であるポリエチレンテレフタレートフィルム（厚さ２５μｍ、長さ１００ｍ）の第一の主面Ｓ１側に上記塗工液を塗布した。その後、上記塗工液を塗布した後の塗布層付基材を、熱風乾燥して溶剤を除去した後、巻き取ってロール状研磨テープ集合体を得、当該ロールを６０℃で２４時間放置して塗布層を熟成させ、研磨層（厚さ７μｍ）を形成した。
　上記のようにして作製したロール状研磨テープ集合体においては、隣接する幅１０ｍｍの研磨層の間に幅０.５ｍｍの間隙が形成されていた。このロール状研磨テープ集合体を、隣接する研磨層間の間隙の中心においてスリッターでスリットし、幅１５ｍｍのロール状研磨テープ１を作製した。この研磨テープ１は、幅方向において中心部に位置する幅１０ｍｍの研磨層（塗工部）の両側に、それぞれ幅０．２５ｍｍの未塗工部（周縁部）が設けられた構成を有していた。
≪実施例２≫
　塗工方式として、小径キスグラビア装置を用い、グラビアロール表面をシールテープでマスキングし、研磨層４の幅に相当する塗工部の幅を１０ｍｍ、間隙Ａ３の幅Ｗ２に相当する未塗工部の幅を０.５ｍｍとなるようにした以外は、実施例１と同様にして、ロール状研磨テープ２を作製した。
≪比較例１≫
　未塗工部を形成しない以外は、実施例１と同様にして、ロール状の比較研磨テープ１を作製した。
≪比較例２≫
　未塗工部を形成しない以外は、実施例２と同様にして、ロール状の比較研磨テープ２を作製した。
［評価試験］
　実施例１～実施例２及び比較例１～比較例２の研磨テープについて、遊離研磨粒子の付着状態を調べるために、テープ転写評価を実施した。具体的には、研磨テープに付着している遊離研磨粒子を鏡面板に転写した後、ハロゲン光を照射して可視化し、単位面積（１００ｍｍ２）当たりの遊離研磨粒子数をカウントした。評価装置としては、ビジョンサイテック社製の外観検査装置（商品名：ＭｉｃｒｏＭＡＸ）を用い、研磨テープの中央部（研磨層）及び周縁部の表面において計測を行った。結果を表１に示した。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
　表１に示した結果から明らかなように、実施例１及び実施例２の研磨テープ１及び研磨テープ２においては、比較例１及び比較例２の比較研磨テープ１及び比較研磨テープ２に比較して、高い転写テスト値を示した。これにより、本発明の研磨テープを用いて例えば磁気ハードディスク保護層表面を研磨した場合に、遊離研磨粒子が付着しにくいことが実証された。
　本発明により得られる研磨テープは、磁気ハードディスク保護層、光ファイバ、レンズ、磁気ヘッド等の被研磨体の研磨テープとして好適に用いることができる。特に、本発明により得られる研磨テープは微小な遊離研磨粒子を略完全に有さないことから、高い清浄性や研磨精度が求められる磁気ハードディスク保護層（ＨＤ）用のバニッシュテープに好適に用いることができる。なお、本発明の研磨テープは、磁気ハードディスクのうちの最外層である保護層、ガラス基板、及びその他の層の研磨に使用することができる。
 
 

Claims (6)

  1. （１）第一の主面及び第二の主面を有する基材のうちの前記第一の主面上に、間隙をおいて複数の研磨層を形成し、研磨テープ集合体を得る工程と、
    （２）切断手段を用い、前記間隙において前記研磨層に触れずに前記基材のみを切断し、研磨テープを得る工程と、
    を有することを特徴とする研磨テープの製造方法。
  2. 　前記間隙が０．５ｍｍ以上の幅を有すること、
    を特徴とする請求項２に記載の研磨テープの製造方法。
  3. 　第一の主面及び第二の主面を有する基材と、
    　前記第一の主面の中央部及び周縁部のうちの前記中央部に設けられた研磨層と、
    を有すること、を特徴とする研磨テープ。
  4. 　前記研磨層が切断面を有しないこと、を特徴とする請求項３に記載の研磨テープ。
  5. 　前記周縁部の幅が０．２５ｍｍ以上であること、を特徴とする請求項３又は４に記載の研磨テープ。
  6. 　請求項３～５のうちのいずれかに記載の研磨テープからなるＨＤ用バニッシュテープ。
     
     
     
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