JP2002292573A

JP2002292573A - 研磨フィルムおよびその製造方法

Info

Publication number: JP2002292573A
Application number: JP2001098961A
Authority: JP
Inventors: Yaichiro Hori; 弥一郎堀; Kiyoshi Oguchi; 清小口; Hideki Izawa; 秀樹井沢
Original assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Current assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Priority date: 2001-03-30
Filing date: 2001-03-30
Publication date: 2002-10-08

Abstract

(57)【要約】【課題】光ファイバコネクタの端面研磨に好適に使用
され、良好な被研磨面を形成することができる研磨フィ
ルムおよびその製造方法を提供する。【解決手段】基材フィルム２と、その基材フィルム２
上に少なくとも研磨材粒子４およびバインダー樹脂６か
ら形成されてなる研磨層３とを有する研磨フィルム１に
おいて、研磨層３の表面に一定形状の凸部７を有するパ
ターンを形成したことによって、上記課題を解決した。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、研磨フィルムおよ
びその製造方法に関し、特に、光ファイバコネクタの端
面研磨に好適に使用される研磨フィルムおよびその製造
方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】光ファイバコネクタの端面研磨に使用さ
れる研磨フィルムとしては、基材フィルムと、その基材
フィルム上に少なくとも研磨材粒子およびバインダー樹
脂から形成されてなる研磨層とを有した研磨フィルムが
広く知られ、使用されている。そして、この場合の研磨
材粒子としては、ダイヤモンドが好ましく用いられてい
る。ダイヤモンドを研磨材粒子として用いた研磨層を有
する研磨フィルムは、研磨レートが高く、被研磨面を効
率よく研磨することができるので、光学特性に優れた光
ファイバコネクタの端面を形成するのに好適である。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、ダイヤ
モンド粒子は高価であるため、これを用いた研磨フィル
ムの価格も高く、光ファイバコネクタの製造コスト削減
の障害となっている。

【０００４】また、研磨フィルムによって光ファイバコ
ネクタの端面を研磨する場合においては、研磨の進行に
ともなって、光ファイバやフェルールの研磨クズが浮遊
したり、研磨層中に含有されている研磨材粒子又はその
凝集物等が研磨層から削り落とされたり脱落して浮遊す
ることがある。このとき、浮遊した研磨クズや研磨材粒
子又はその凝集物等のうち、研磨フィルムと被研磨面と
の間に存在すると被研磨面に傷がついてしまう程度の大
きさ又は材質からなるもの（以下、こうしたものを「研
磨材粒子の凝集物等」とすることがある。）が、実際の
研磨中に研磨フィルムと被研磨面との間に存在した場
合、研磨された被研磨面には、その研磨材粒子の凝集物
等に基づいた顕著な傷が生じてしまうことがあった。そ
のため、そうした研磨材粒子の凝集物等の存在は、光フ
ァイバコネクタの品質を低下させる要因の一つとなって
いた。

【０００５】従来、上記研磨材粒子の凝集物等の問題に
対しては、水を流しながら、あるいは充分な量の潤滑材
を介在させて研磨を行うことによって、浮遊した研磨材
粒子の凝集物等を排除し、それらが研磨フィルムと被研
磨面との間に存在しないようにしていた。しかし、そう
した手段によっても未だ十分に問題を解決しているとは
いえなかった。

【０００６】本発明は、上記問題に鑑みなされたもので
あり、特に光ファイバコネクタの端面研磨に好適に使用
され、良好な被研磨面を形成することができるととも
に、コスト面からも好適な研磨フィルムおよびその製造
方法を提供するものである。

【０００７】

【課題を解決するための手段】請求項１に記載の発明
は、基材フィルムと、当該基材フィルム上に少なくとも
研磨材粒子およびバインダー樹脂から形成されてなる研
磨層とを有する研磨フィルムにおいて、前記研磨層の表
面には、一定形状の凸部を有するパターンが形成されて
いることに特徴を有する。

【０００８】この発明によれば、研磨層の表面に一定形
状の凸部を有するパターンが形成されているので、研磨
中に発生した研磨材粒子の凝集物等を、パターン状に形
成されている凸部と凸部との隙間で捕集することができ
る。その結果、研磨中に浮遊する研磨材粒子の凝集物等
を減少させることができるので、被研磨面がそれらによ
って傷つけられることがなく、傷のない被研磨面を安定
して研磨することができる。

【０００９】また、研磨層の表面に一定形状の凸部を有
するパターンを形成することにより、従来から用いられ
ている表面が平坦な研磨層に比べ、被研磨面との接触面
積が小さくなる分だけ単位面積当たりに加わる圧力が大
きくなる。その結果、研磨レートを向上することができ
る。この研磨レートの向上により、ダイヤモンド以外の
研磨材粒子（例えば、酸化アルミニウム、水酸化酸化ア
ルミニウム、酸化ケイ素等）を使用することが可能とな
り、ダイヤモンドを研磨材粒子として使用するのに比べ
そのコストを大幅に低下させることができる。

【００１０】請求項２に記載の発明は、請求項１に記載
の研磨フィルムにおいて、前記研磨材粒子が平均粒径
０．５〜５μｍの範囲内の所定の平均粒径からなること
に特徴を有する。

【００１１】この発明によれば、研磨材粒子が平均粒径
０．５〜５μｍの範囲内の所定の平均粒径からなるの
で、本発明の研磨フィルムは、その平均粒径に応じた段
階的な研磨工程で使用される各種の研磨フィルムとして
使用することができる。そして、それぞれの研磨工程に
おいて、研磨中に発生した研磨材粒子の凝集物等を十分
に捕集することができる。

【００１２】請求項３に記載の発明は、請求項１または
請求項２に記載の研磨フィルムにおいて、前記研磨材粒
子が、水酸化アルミニウム、水酸化酸化アルミニウム、
酸化ケイ素または酸化セリウムからなる群から選択され
る１又は２以上の研磨微粒子であることに特徴を有す
る。

【００１３】この発明によれば、従来から研磨材粒子と
して使用されていたダイヤモンドに代えて、それよりも
安価で入手しやすい水酸化アルミニウム、水酸化酸化ア
ルミニウム、酸化ケイ素または酸化セリウムを研磨材粒
子として用いることができるので、研磨フィルムの製造
コストを低減することができる。

【００１４】請求項４に記載の発明は、請求項１乃至請
求項３の何れかに記載の研磨フィルムにおいて、光ファ
イバコネクタの端面研磨に使用されることに特徴を有す
る。

【００１５】この発明によれば、光ファイバコネクタの
端面研磨に使用されるので、研磨中に発生した研磨材粒
子の凝集物等をその表面に形成された凸部を有するパタ
ーンの凸部と凸部との隙間で捕集することができる。そ
の結果、光ファイバ端面やフェルール端面がそれらによ
って傷つけられることがなく、傷のない光ファイバーコ
ネクタ端面を安定して研磨することができると共に、品
質に優れた光ファイバコネクタを安定して供給すること
ができる。

【００１６】請求項５に記載の発明は、基材フィルム
と、当該基材フィルム上に少なくとも研磨材粒子および
バインダー樹脂から形成されてなる研磨層とを有する研
磨フィルムの製造方法において、研磨材粒子と、バイン
ダー樹脂とを少なくとも含む研磨層用塗工液を塗布して
塗布層を形成し、さらに前記と同様の、又は前記とは異
なる研磨層用塗工液を用いて、この塗工液を前記塗布層
の上に塗布することにより一定形状の凸部を有するパタ
ーンの塗布層を形成することに特徴を有する。

【００１７】この発明によれば、研磨材粒子と、バイン
ダー樹脂とを少なくとも含む研磨層用塗工液を塗布して
塗布層を形成し、当該塗布層を乾燥させ、さらに前記と
同様の、又は前記とは異なる研磨層用塗工液を用いて、
この塗工液を前記塗布層の上に塗布することにより一定
形状の凸部を有するパターンの塗布層を形成するので、
表面に一定形状の凸部を有するパターンが形成された研
磨層を有する研磨フィルムを容易に製造することができ
る。

【００１８】

【発明の実施の形態】本発明の研磨フィルムおよびその
製造方法について図面を参照しつつ説明する。

【００１９】本発明の研磨フィルム１は、図１及び図２
に示すように、基材フィルム２と、その基材フィルム２
上に少なくとも研磨材粒子４およびバインダー樹脂６か
ら形成されてなる研磨層３とを有する研磨フィルムであ
り、必要に応じてプライマー層およびその他の層を形成
してなるものである。特に、本発明の特徴とするところ
は、研磨層３の表面形状にあり、研磨層３の表面に一定
形状の凸部７を有するパターンが形成されていることに
ある。

【００２０】こうした特徴を有する本発明の研磨フィル
ム１を使用することによって、研磨中に発生した研磨材
粒子の凝集物等を、研磨層３表面にパターンとして形成
された凸部７同士の隙間８で捕集することができる。こ
うした研磨フィルム１は、研磨中に浮遊する研磨材粒子
の凝集物等を実質的に減少させる作用があるので、被研
磨面がそれらによって傷つけられることがなく、傷のな
い被研磨面を安定して研磨することができるという格別
の効果を有している。

【００２１】また、研磨層の表面に一定形状の凸部７を
有するパターンを形成することにより、従来からの表面
が平坦な研磨層に比べ、被研磨面と研磨層との接触面積
が小さくなる。これにより接触面積の単位面積当たりに
加わる圧力が本発明の方が大きくなるので、研磨レート
を向上することができる。

【００２２】以下、本発明の研磨フィルムおよびその製
造方法の構成について詳しく説明する。

【００２３】研磨フィルム１の適用対象としては、図４
に示すように、光ファイバ１２及びフェルール１３から
なる光ファイバコネクタ１１を特に好ましく挙げること
ができる。なお、光ファイバコネクタ１１に限らず、半
導体ウエハ、金属、セラミックス、カラーフィルター
（液晶表示用等）、プラズマディスプレイ、光学レン
ズ、磁気ディスクあるいは光ディスク基板、磁気ヘッ
ド、光学読取ヘッド等の精密部品等に対しても好ましく
適用できる。また、これらに限定されず、一般部品等に
適用してもよい。本発明の研磨フィルム１は、例えば光
ファイバコネクタ１１等の端面１４、１５または表面の
研磨に好ましく使用することができる。本発明の研磨フ
ィルム１が使用される研磨工程は、仕上げ研磨工程でも
中間研磨工程でもよい。この研磨フィルム１を光ファイ
バコネクタ１１の端面研磨に使用する場合には、中間研
磨工程で好ましく使用できる。なお、仕上げ研磨工程と
中間研磨工程とでは、主として研磨材粒子４の種類や平
均粒径が異なる研磨フィルム１が使用されるので、それ
ぞれの工程で使用される研磨フィルム１には、その要求
に応じた種類と粒径からなる研磨材粒子４を含有した研
磨層３が形成される。

【００２４】研磨フィルム１は、幅が広い長尺シート
状、幅が狭い長尺帯状、四角形状、円形状等、どのよう
な形状であってもよい。こうした研磨フィルム１の具体
的な使用態様については、適用される対象および研磨装
置に応じて適宜形状を特定して使用することができる。

【００２５】基材フィルム２には、機械的強度、寸法安
定性、耐熱性等が要求される。基材フィルム用の材料と
しては、合成紙やプラスチックフィルムが適用される。
例えば、ポリエチレンテレフタレート、延伸ポリプロピ
レン、ポリカーボネート、アセチルセルロースジエステ
ル、アセチルセルローストリエステル、延伸ポリエチレ
ン、ポリブチレンテレフタレート等を挙げることができ
る。基材フィルム２の厚さとしては、１０〜１５０μｍ
程度のものが好適である。

【００２６】プライマー層は、本発明の研磨フィルム１
においては必須の層ではなく、主に研磨層３の接着性を
考慮して必要に応じて設けられるものである。こうした
プライマー層は、研磨層３の隣接層として基材フィルム
２側に設けられる。プライマー層を形成することによ
り、被研磨材を研磨した際の研磨層３の剥離を防止する
ことができる。プライマー層としては、従来公知の構成
からなるプライマー層を適用可能であり、例えば、易接
着プライマー層、シランカップリング剤等の表面改質剤
層（界面活性剤層）、蒸着層等とすることができる。な
お、蒸着層としては、アルミニウム等の金属蒸着層、Ｓ
ｉＯ₂、Ａｌ₂Ｏ₃、ＴｉＯ₂等の金属酸化物蒸着層、ポリ
尿素等の高分子薄膜蒸着層等を挙げることができる。

【００２７】塗布、印刷または蒸着等によって形成でき
るプライマー層用の材料としては、例えば、ポリ塩化ビ
ニル系樹脂、ポリ酢酸ビニル系樹脂、ポリアクリル系も
しくはポリメタクリル系樹脂、ポリビニルアルコール系
樹脂、エチレン共重合体、ポリビニルアセタール系樹
脂、ゴム系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリアミド系樹
脂、フェノール系樹脂、アミノ−プラスト系樹脂、エポ
キシ系樹脂、ポリウレタン系樹脂、シリコーン系樹脂、
セルロース系樹脂等からなる樹脂を構成するモノマー、
プレポリマー若しくはオリゴマーまたはポリマーの一種
ないしそれ以上をビヒクルの主成分とする組成物を挙げ
ることができる。プライマー層は、そうしたプライマー
層用材料からなる塗工液や印刷インキ等を調製し、基材
フィルム２上に所定の厚さで塗布、印刷または蒸着して
形成することができる。さらに、接着性を向上させるた
めに、イソシアネート等の硬化剤を入れてもよい。

【００２８】研磨層３は、基材フィルム２上に設けられ
るものであって、少なくとも研磨材粒子４およびバイン
ダー樹脂６から形成されてなるものである。そして、図
１および図２に示すように、その表面に、一定形状の凸
部７を有するパターンが形成されているものである。こ
のように凸部７を有するパターンを形成されていること
により、その凸部７と凸部７の間には隙間８が形成され
る。その隙間８は、研磨中に発生した研磨材粒子の凝集
物等を捕集する作用を有している。また、研磨層３の表
面に凸部７を有するパターンが形成されていることによ
り、研磨層３と被研磨面との接触面積が小さくなる。そ
のため、その単位面積当たりに加わる圧力を大きくする
ことができ、研磨レートを向上することもできる。

【００２９】本発明において、研磨層３の厚さは、被研
磨材の種類やその研磨工程に応じて設定されるので特に
限定されるものではないが、通常は３〜２０μｍ程度で
ある。

【００３０】次に、本発明において研磨層３の表面に形
成される凸部７を有するパターンについて詳しく説明す
る。

【００３１】本発明における研磨層３の表面は、一定形
状の凸部７を有しており、かつ当該凸部７が規則的に並
んだり、連なったりすることで一定のパターンを形成し
ていることに特徴を有している。本発明における一定形
状の凸部を有するパターンとしては、凸部７が独立して
規則的に形成されることにより隙間８が連続的に格子状
に形成される隙間格子状パターン（図２参照）、または
凸部７’が連続的に格子状に形成されることにより隙間
８’が独立して配置される凸部格子状パターン（図３参
照）であることが好ましいが、その形態を特に限定され
るものではなく、本発明のパターンはいかなる形状であ
ってもよい。

【００３２】例えば、図２に示す隙間格子状パターンの
場合においては、凸部７の形状は矩形状が好ましく、正
方形が特に好ましい。凸部７が正方形であれば、本発明
の研磨フィルムと被研磨面との向きに関係なく同一の研
磨レートで研磨することができるからである。また、図
３に示す凸部格子状パターンの場合においては、正方形
や菱形、三角形の隙間が平面視で現れるように凸部７’
を連続的に形成することができる。

【００３３】前記隙間格子状パターンの場合における凸
部７の大きさについては、本発明は特に限定するもので
はない。上記のように凸部７を正方形とした場合には、
その一辺が０．５〜１０ｍｍとするのがよい。

【００３４】また、凸部７の高さｈ（図１参照）につい
ても、本発明においては特に限定するものではなく、研
磨層３全体の厚さとの関係で任意に決定することができ
るが、通常は１〜１００μｍ程度である。

【００３５】さらに、隣接する凸部７同士のピッチにつ
いても、本発明においては特に限定するものではなく、
被研磨面との関係、段階的な研磨工程を行う際のどの段
階で用いるものなのか等を考慮した上で任意に決定する
ことができる。そうしたピッチは隙間８として作用し、
研磨中に発生する研磨材粒子の凝集物を捕集する役目を
有している。そのため、当該研磨材粒子の凝集物を十分
に捕集することができるピッチであることが好ましい。
例えば、光ファイバコネクタの端面研磨に使用する場合
には、凸部７のピッチは、０．０１〜１０ｍｍの範囲で
形成されているのが好ましく、０．１〜５ｍｍの範囲で
形成されているのが最も好ましい。当該ピッチで凸部７
を形成することによって、研磨中に発生した研磨材粒子
の凝集物等を凸部７同士の隙間８で十分に捕集すること
ができる。凸部７のピッチが０．０１ｍｍ未満の場合
は、隙間８が小さすぎて研磨中に発生した研磨材粒子の
凝集物等を十分に捕集できないことがある。また、凸部
７のピッチが１０ｍｍを超える場合には、単位面積当た
りの凸部７の体積が減少し、結果として、研磨レートが
低下することがある。

【００３６】研磨材粒子４は、固定砥粒作用に基づいた
研磨を行うものであればよく、その種類は特に限定され
ない。通常は、被研磨材の種類やその研磨工程に応じ
て、研磨材粒子４の種類や粒子径が設定される。なお、
粒子径は、通常、平均粒径で取り扱っている。

【００３７】また、本発明において使用することができ
る研磨材粒子４の具体例としては、酸化アルミニウム、
水酸化酸化アルミニウム、酸化ケイ素、酸化セリウム、
酸化チタン、ジルコニア（酸化ジルコニウム）、リチウ
ムシリケート、窒化ケイ素、炭化ケイ素、酸化鉄、酸化
クロム、酸化アンチモン等の無機固体粒子を挙げること
ができ、これらの混合物でもよい。

【００３８】そして、本発明においては上記の中でも、
酸化アルミニウム、水酸化酸化アルミニウム、酸化ケイ
素、酸化セリウムが特に好ましい。本発明においては、
研磨層３の表面に凸部７を有するパターンが形成されて
いることにより、研磨レートを高くすることができるの
で、従来使用されていたダイヤモンドより安価で入手も
容易な酸化アルミニウム、水酸化酸化アルミニウム、酸
化ケイ素、酸化セリウムを好ましく使用することができ
る。

【００３９】研磨材粒子４の好ましい平均粒径は、０．
５〜５μｍの範囲内の所定の平均粒径からなるものであ
り、好ましくは０．５〜３μｍの範囲内の所定の平均粒
径からなるものである。これらは、一次粒子の状態のも
のを使用することが望ましい。こうした粒径からなる研
磨材粒子４は、微細研磨に適する研磨フィルム１を構成
する研磨層３に好ましく含有させることができる。研磨
層３をその範囲の平均粒径からなる研磨材粒子４で構成
することにより、その平均粒径に応じた段階的な研磨工
程で使用される各種の研磨フィルム１を作製することが
できる。

【００４０】上述した研磨材粒子４は、後述するバイン
ダー樹脂６中に含有されて研磨層３を構成し、その研磨
材粒子４とバインダー樹脂６との配合割合は、バインダ
ー樹脂：研磨材粒子＝１０：１０〜５００（重量比）と
することができる。

【００４１】バインダー樹脂６は、研磨材粒子４を研磨
層３中に固着させる役割を有するものである。バインダ
ー樹脂６としては、そうした作用を有するものであると
共に、パターンに形成される凸部７を形成可能なもので
あることを条件として、一般的な研磨フィルムのバイン
ダー樹脂として採用されている各種のものから選択して
適用することができる。例えば、ポリエステル系樹脂、
ポリ塩化ビニル系樹脂、ポリ酢酸ビニル系樹脂、ポリア
クリル系またはポリメタクリル系樹脂、ポリビニルアル
コール系樹脂、エチレン共重合体、ポリビニルアセター
ル系樹脂、ゴム系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリアミ
ド系樹脂、フェノール系樹脂、アミノ−プラスト系樹
脂、エポキシ樹脂、ポリウレタン系樹脂、セルロース系
樹脂、その他の樹脂を構成するモノマー、プレポリマー
若しくはオリゴマーまたはポリマー、またはそれらのブ
レンド物、あるいは反応変性物等のうち、ポリエステル
系樹脂、塩化ビニル系樹脂、ウレタン樹脂、ポリイソシ
アネート、ＵＶ硬化性樹脂、ＥＢ硬化性樹脂を好ましく
用いることができる。

【００４２】こうして構成された本発明の研磨フィルム
１は、その表面に凸部７を有するパターンが形成された
研磨層３を有するので、従来の研磨フィルムと比べて被
研磨面との接触面積が小さくなる分、単位面積当たりに
加えられる圧力は大きくなり、よって研削レートを向上
することができる。そして、こうした効果により、酸化
アルミニウム、水酸化酸化アルミニウム、酸化ケイ素、
酸化セリウム等を研磨材粒子として使用することがで
き、これによりコストダウンを図ることもできる。

【００４３】さらに、本発明の研磨フィルム１によれ
ば、研磨される被研磨面は、研磨中に発生した研磨材粒
子の凝集物等を、隣接する凸部７と凸部７との隙間８で
捕集することができるので、研磨中に浮遊する研磨材粒
子の凝集物等を実質的に減少させることができる。そし
て、本発明の研磨フィルム１を極めて高精度な研磨が要
求される光ファイバコネクタの端面研磨に適用すれば、
その端面がそれらによって傷つけられることがなく、傷
のない光ファイバコネクタ端面を安定して研磨すること
ができ、高品質の光ファイバコネクタを安定して供給す
ることができる。

【００４４】次に、本発明の研磨フィルムの製造方法に
ついて説明する。

【００４５】本発明の研磨フィルム１の製造方法は、基
材フィルム２と、その基材フィルム２上に少なくとも研
磨材粒子４およびバインダー樹脂６から形成されてなる
研磨層３とを有する研磨フィルム１の製造方法であり、
その特徴とするところは、研磨材粒子と、バインダー樹
脂とを少なくとも有する研磨層用塗工液を塗布して塗布
層を形成し、さらに前記研磨層用塗工液と同一の塗工
液、またはこれとは異なる塗工液を用いて、この塗工液
を前記塗布層の上に塗布することにより一定形状の凸部
を有するパターンの塗布層を形成することにある。

【００４６】こうした特徴を有する本発明の研磨フィル
ム１の製造方法によって、表面に一定形状の凸部７を有
するパターンの塗布層を形成することができるので、研
磨レートを向上することができる。そして、その結果と
してダイヤモンド以外の研磨材粒子（例えば酸化アルミ
ニウム等）を用いることができ、さらに研磨中に発生し
た研磨材粒子の凝集物等を凸部７と凸部７との隙間８で
捕集することができるといった効果を有する好適な研磨
フィルム１を容易に製造することができる。

【００４７】こうして製造された研磨フィルム１によっ
て、極めて高精度な研磨が要求される研磨対象物であっ
ても、その端面または表面が研磨材粒子の凝集物等によ
って傷つけられることがなく、傷のない被研磨面を安定
して研磨することができる。

【００４８】研磨フィルム１の具体的な製造方法として
は、先ず、ポリエステルフィルム、例えば２軸延伸ポリ
エチレンテレフタレートからなる所定厚さの基材フィル
ム２が準備される。次に、基材フィルム２上に、必要に
応じてプライマー層が塗布等によって形成される。次
に、所定の平均粒径の研磨材粒子４である例えば酸化ア
ルミニウム粒子を、バインダー樹脂６およびバインダー
樹脂用溶媒を含んだバインダー樹脂液中に混合して塗工
液を調製する。このとき、研磨材粒子４とバインダー樹
脂６との配合割合は、上述した通りである。こうして調
製された塗工液を、上述の基材フィルム２上または必要
に応じて設けられるプライマー層上に塗布形成し塗布層
を形成する。このときの塗布方法としては、ロールコー
ト法、グラビアコート法、グラビアリバースコート法、
ダイコート法等、種々の手段を適用することができる。

【００４９】そして、本発明の方法においては、上述の
塗布層を形成した後さらにその塗布層表面に、前記と同
様の、または前記とは異なる塗工液を塗布することによ
り凸部７を有するパターンの塗布層を形成する。この時
の塗布方法としては、例えば、シルクスクリーン法、グ
ラビアダイレクトコート法、転写印刷法等の種々の手段
を適用することができる。

【００５０】また、本発明においては、塗布層と凸部７
を有するパターンの塗布層とを必ずしも同一の塗工液を
用いて形成する必要はなく、例えば含有する研磨材粒子
の種類を変化したり、その粒径を変化したりすることが
できる。

【００５１】そして、前記のようにして凸部７を有する
パターンの塗布層を形成した後は、塗布層を乾燥させる
ことにより所定の研磨層３が形成された研磨フィルム１
が製造される。

【００５２】塗工液中の溶剤としては、例えば、ケトン
系、アルコール系、エステル系等の溶剤を好ましく利用
することができる。

【００５３】バインダー樹脂としては、既に上述したよ
うに、ポリエステル樹脂または塩化ビニル・酢酸ビニル
共重合体樹脂あるいはこれらの混合樹脂を利用すること
が好ましく、これに架橋剤を含有してもよい。架橋剤と
しては、ポリイソシアネート架橋剤等を用いることがで
きる。

【００５４】塗工液中のバインダー樹脂と研磨材粒子と
の配合割合については、既に説明したように、バインダ
ー樹脂１０に対して研磨材粒子１０〜５００の配合割合
とすることが好ましい。こうした割合で配合した塗工液
は、研磨作用が良好で且つ研磨材粒子が脱落し難い研磨
層３を形成することができると共に、所定の形状の凸部
７を有するパターンを形成することも可能だからであ
る。

【００５５】また、本発明の研磨フィルムは、上記の方
法以外の方法で製造することも可能であり、例えば、上
記本発明の方法では塗布層をまず形成した後、その上に
凸部７を形成することで研磨層３を形成しているが、型
などを用いることにより前記塗布層上に凸部を有するパ
ターンの塗布層を後から形成してもよい。さらには塗布
層を形成した後、当該塗布層を所定のパターン状に凸部
が残るようにその表面を除去することにより形成しても
よい。

【００５６】

【実施例】以下に、本発明の研磨フィルムおよびその製
造方法について、実施例と比較例を挙げて更に詳しく説
明する。なお、本発明が以下の実施例に限定されるもの
でないことは言うまでもない。

【００５７】（実施例１）厚さ７５μｍでその片面には
プライマーコートの施されたポリエチレンテレフタレー
トフィルムを基材フィルム２として用いた。

【００５８】バインダー樹脂６であるポリエステル５０
重量部と、研磨材粒子４である平均粒径３．０μｍのア
ルミナ粒子（住友化学工業株式会社製：ＡＭ−２７）１
０００重量部と、溶媒であるＭＥＫ／トルエン混合系溶
液３００重量部と、架橋剤であるポリイソシアネート架
橋剤１０重量部とを加えて、研磨層用の塗工液（ａ）を
調製した。

【００５９】その後、その塗工液（ａ）を、基材フィル
ム２のプライマーコートが施されている面（以下、プラ
イマーコート面とする。）にグラビアリバースコート法
により、乾燥時の厚さが１５μｍとなるように均一に塗
布し、加熱乾燥して、さらに１００℃、２０分間の条件
で加熱硬化させることで、基材フィルム２上に塗布層を
形成した。

【００６０】さらに、前記塗布層の上に前記塗工液
（ａ）をグラビアダイレクトコート法により、乾燥時の
高さが１０μｍで一辺の長さが１ｍｍ、そのピッチが２
ｍｍの格子状となるようにパターン塗布し、これを加熱
乾燥して、さらに１００℃、２０分間の条件で加熱硬化
させることで、前記塗布層上に所定のパターン状の凸部
７を形成した。

【００６１】上記一連の方法により、基材フィルム２と
研磨層３（上記塗布層とパターン状の凸部７をあわせた
もの）とを有する本発明の実施例１を作製した。

【００６２】（実施例２）厚さ７５μｍでその片面には
プライマーコートの施されたポリエチレンテレフタレー
トフィルムを基材フィルム２として用いた。

【００６３】バインダー樹脂６であるポリエステル樹脂
５０重量部と、研磨材粒子４である平均粒径１．０μｍ
のアルミナ粒子（昭和電工株式会社製：モランダムＡＺ
＃８０００）１０００重量部と、溶媒であるＭＥＫ／ト
ルエン混合系溶液２００重量部と、架橋剤であるポリイ
ソシアネート架橋剤１０重量部を加えて、研磨層用の塗
工液（ｂ）を調製した。

【００６４】その後、前記実施例１で調製した塗工液
（ａ）を、基材２のプライマーコート面にグラビアリバ
ースコート法により、乾燥時の厚さが１５μｍとなるよ
うに均一に塗布し、加熱乾燥して、さらに１００℃、２
０分間の条件で加熱硬化させることで、基材フィルム２
上に塗布層を形成した。

【００６５】さらに、前記塗布層の上に上記塗工液
（ｂ）をグラビアダイレクトコート法により、乾燥時の
高さが５μｍで一辺の長さが１ｍｍ、そのピッチが２ｍ
ｍの格子状となるようにパターン塗布し、これを加熱乾
燥して、さらに１００℃、２０分間の条件で加熱硬化さ
せることで、前記塗布層状に所定のパターン状の凸部７
を形成した。

【００６６】上記一連の方法により、基材フィルム２と
研磨層（上記塗布層とパターン状の凸部７をあわせたも
の）とを有する本発明の実施例２を作製した。

【００６７】（比較例１）厚さ７５μｍでその片面には
プライマーコートの施されたポリエチレンテレフタレー
トフィルムを基材フィルム２として用いた。

【００６８】前記実施例１で調製した塗工液（ａ）を、
基材２のプライマーコート面にグラビアリバースコート
法により、乾燥時の厚さが１５μｍとなるように均一に
塗布し、加熱乾燥して、さらに１００℃、２０分間の条
件で加熱硬化させることで、基材フィルム２上に塗布層
を形成した。

【００６９】上記の方法により、基材フィルム２と研磨
層（塗布層のみ）とを有する比較例１を作製した。

【００７０】（比較例２）市販されている研磨フィルム
として３Ｍ製インペリアルラッピングフィルム（ダイヤ
モンド＃８０００：１．０μｍ）を用意し、これを比較
例２とした。

【００７１】（評価及び結果）以上のように作製した実
施例１、２及び比較例１、２の研磨フィルムを、それぞ
れ直径１５０ｍｍの円形に打ち抜いて評価用の試料と
し、光ファイバコネクタ研磨における研磨性能の比較を
行った。この際、評価は最終仕上げ後のコネクタ性能に
より行った。

【００７２】また、光ファイバコネクタは直径２．５ｍ
ｍのもので、平均粒子径３．０μｍのダイヤモンド研磨
フィルム（３Ｍ製ダイヤモンドラッピングフィルム：３
ｍｉｃ）を用いて予めコネクタ端面状態の前処理（前研
磨）したものを使用した。

【００７３】実施例および比較例の研磨フィルムを用い
た光ファイバコネクタの研磨には、光ファイバ研磨機
（精工技研製ＳＦＰ−１２０Ａ）を用い、潤滑剤とし
ては純水を使用し、研磨時間は６０秒とした。

【００７４】それぞれの研磨フィルムにより研磨した光
ファイバコネクタの最終仕上げ研磨には、大日本印刷株
式会社製の研磨フィルム（ＦＯＳ−０１）を使用し、潤
滑剤は純水を使用し、研磨時間は４５秒とした。

【００７５】以上により得られた最終研磨後のコネクタ
について、端面状態、形状、反射減衰量の評価を行っ
た。その結果を以下の表１に示す。

【００７６】なお、端面状態の評価には光学顕微鏡（８
００倍）を用い、コネクタ形状の評価にはＮＴＴ−ＡＴ
製ＡＣＣＩＳＮＣ３０００−ＮＴを用い、また反射
減衰量の評価にはＪＤＳＦＩＴＥＬＲＭ３７５０Ｂ
をそれぞれ用いた。

【００７７】

【表１】

【００７８】上記表１からも明らかなように、本発明の
実施例１、２の研磨フィルムを用いて研磨した光ファイ
バコネクタは、比較例を用いたそれよりも優れいている
ことが分かる。

【００７９】

【発明の効果】以上説明したように、本発明の研磨フィ
ルムによれば、研磨層表面に一定のパターン形状で凸部
が形成されているので、研磨レートを向上することがで
き、これにより酸化アルミニウム、水酸化酸化アルミニ
ウム、酸化ケイ素または酸化セリウム等の安価な研磨材
を用いた場合であっても、従来から研磨材粒子として用
いられているダイヤモンド粒子を用いた研磨フィルムと
同等かそれ以上の研磨性能を発揮することができるとと
もに、コストの大幅は削減も可能となる。

【００８０】さらに、本発明の研磨フィルムによれば、
研磨層表面に一定のパターン形状で凸部が形成されてい
ることから、研磨中に発生した研磨材粒子の凝集物等
を、パターン状に形成されている凸部と凸部との隙間で
捕集することができる。その結果、研磨中に浮遊する研
磨材粒子の凝集物等を減少させることができるので、被
研磨面がそれらによって傷つけられることがなく、傷の
ない被研磨面を安定して研磨することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の研磨フィルムの層構成の一例を示す断
面図である。

【図２】本発明の研磨フィルムの表面形態の一例を示す
正面図である。

【図３】本発明の研磨フィルムの表面形態の別の一例を
示す正面図である。

【図４】本発明の研磨フィルムを使用した光ファイバコ
ネクタの端面研磨の一態様を示す断面図である。

【符号の説明】

１研磨フィルム２基材フィルム３研磨層４研磨材粒子６バインダー樹脂７、７’ 凸部８、８’ 隙間１１光ファイバコネクタ１２光ファイバ１３フェルール１４光ファイバ端面１５フェルール端面

フロントページの続き (72)発明者井沢秀樹東京都新宿区市谷加賀町一丁目１番１号大日本印刷株式会社内Ｆターム(参考） 2H038 CA22 3C063 AA03 AB07 BA24 BB01 BB03 BB07 BC03 BG01 BG08 BG22 EE01 FF23

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】基材フィルムと、当該基材フィルム上に
少なくとも研磨材粒子およびバインダー樹脂から形成さ
れてなる研磨層とを有する研磨フィルムにおいて、前記
研磨層の表面には、一定形状の凸部を有するパターンが
形成されていることを特徴とする研磨フィルム。
【請求項２】前記研磨材粒子が、平均粒径０．５〜５
μｍの範囲内の所定の平均粒径からなることを特徴とす
る請求項１に記載の研磨フィルム。
【請求項３】前記研磨材粒子が、酸化アルミニウム、
水酸化酸化アルミニウム、酸化ケイ素または酸化セリウ
ムからなる群から選択される１又は２以上の研磨微粒子
であることを特徴とする請求項１または請求項２に記載
の研磨フィルム。
【請求項４】光ファイバコネクタの端面研磨に使用さ
れることを特徴とする請求項１乃至請求項３の何れかに
記載の研磨フィルム。
【請求項５】基材フィルムと、当該基材フィルム上に
少なくとも研磨材粒子およびバインダー樹脂から形成さ
れてなる研磨層とを有する研磨フィルムの製造方法にお
いて、研磨材粒子と、バインダー樹脂とを少なくとも含む研磨
層用塗工液を塗布して塗布層を形成し、さらに前記と同
様の、又は前記とは異なる研磨層用塗工液を用いて、こ
の塗工液を前記塗布層の上に塗布することにより一定形
状の凸部を有するパターンの塗布層を形成することを特
徴とする研磨フィルムの製造方法。