WO2011024295A1 - インターフェース装置および半導体試験装置 - Google Patents

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WO2011024295A1
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plate
probe card
connector
attachment
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敦之 土井
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株式会社アドバンテスト
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    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2886—Features relating to contacting the IC under test, e.g. probe heads; chucks
    • G01R31/2889—Interfaces, e.g. between probe and tester

Definitions

  • the present invention relates to a semiconductor test apparatus for testing an integrated circuit formed on a semiconductor wafer, and an interface apparatus that relays electrical connection between a plate member such as a probe card and a performance board and a test head, and
  • the present invention relates to a semiconductor test apparatus provided with an interface device.
  • an operation test of an integrated circuit formed on the semiconductor wafer is usually performed at the stage of the semiconductor wafer (pre-process) in order to improve the manufacturing yield.
  • a probe card is attached to the test head of the test apparatus via an interface device such as a wafer motherboard, and the probe is pressed on the probe card by pressing the semiconductor wafer against the probe card.
  • the guide pin needs to be removed to avoid interference with the prober because the test head with the probe card mounted faces the prober. . If the guide pin is forgotten to be removed, when the prober comes close to the test head, the prober will be damaged by the guide pin. Similar problems occur when the performance board is mounted on the interface device.
  • the present invention has been made in view of such a situation, and prevents a connector from being damaged when a plate-like member such as a probe card or a performance board is attached to an interface device, and does not need to be removed for operation. It is an object of the present invention to provide an interface device including the semiconductor device and a semiconductor test device including the interface device.
  • the present invention provides a circuit between a test head of a semiconductor test apparatus and a plate-like member that is directly or indirectly electrically connected to an integrated circuit formed on a semiconductor wafer.
  • An interface device that relays the electrical connection of the base, the base portion that can be fixed to the test head, the plate-like member is positioned with respect to the interface device, and the plate-like member with respect to the interface device
  • An attachment / detachment device that can be attached and detached, an interface device-side connector connected to a plate-like member-side connector provided on the plate-like member, and a state in which the plate-like member is temporarily attached to the interface device.
  • the plate member is supported so that a gap is formed between the plate member side connector and the interface device side connector.
  • the attachment / detachment device moves the plate-like member so that the temporarily-attached plate-like member is permanently attached to the interface device
  • the connector breakage prevention device includes: An interface device is provided that operates to eliminate a gap between the plate-like member side connector and the interface device-side connector, and thereby connects the plate-like member side connector and the interface device-side connector.
  • the connector breakage prevention device when a plate member such as a probe card or performance board is mounted on the interface device, the connector breakage prevention device does not contact the plate member side connector and the interface device side connector. In order to support the plate-like member, the connector is not damaged, and when the plate-like member side connector and the interface device side connector are connected, the connector breakage prevention device does not prevent the connection. Since it operates, it is possible to properly connect the connectors. Such a connector breakage prevention device does not need to be removed for operation (during testing).
  • the connector breakage prevention device preferably includes a support member that supports the plate-like member and a drive mechanism that moves the support member (Invention 2). (Invention 4).
  • the attachment / detachment device includes a drive mechanism for moving the plate-like member, and the drive mechanism of the connector breakage prevention device is interlocked with the operation of the drive mechanism of the attachment / detachment device. Preferably operate (Invention 3).
  • the said connector breakage prevention apparatus is located between the said plate-shaped member and the said interface apparatus, when the said plate-shaped member is permanently mounted to the said interface apparatus ( Invention 5).
  • the plate-like member can be permanently attached to the interface device at the same height as the conventional device, and is therefore opposed to the prober. Sometimes, it is possible to prevent the plate member or the member mounted on the plate member from interfering with the prober.
  • two or more of the attachment / detachment devices are provided on a circumference of one circle on the base portion at substantially equal intervals, and the connector breakage prevention device is provided on the base portion. It is preferable that two or more are provided at substantially equal intervals on the circumference of one circle on the upper side, and are provided so as to be substantially equidistant from the two adjacent attachment / detachment devices (invention). 6).
  • the attachment / detachment device and the connector breakage prevention device stably support the probe card in multiple directions. It is possible to more reliably prevent the connector from being damaged by the contact.
  • the said interface apparatus is equipped with the fixing frame which hold
  • the said connector breakage prevention apparatus is near the outer surface of the said fixing frame. It is preferably provided (Invention 7).
  • the connector breakage prevention device since the connector breakage prevention device is located outside the interface device side connector on the base portion, the plate member is attached when the plate member is attached to the interface device. It is difficult to tilt and damage to the connector due to contact between the connectors can be more reliably prevented.
  • the said plate-shaped member may be a probe card which has a probe which contacts the electrode of the integrated circuit formed in the semiconductor wafer (invention 8), or in a semiconductor wafer. It may be a performance board that is electrically connected to a probe card having a probe that is in electrical contact with the electrode of the formed integrated circuit (Invention 9).
  • a second aspect of the present invention is a semiconductor test apparatus for testing an integrated circuit formed on a semiconductor wafer, the probe card having a probe that electrically contacts an electrode of the integrated circuit, and the probe card mounted thereon
  • a semiconductor test apparatus comprising the interface apparatus according to claim 8 (Invention 10).
  • the present invention is a semiconductor test apparatus for testing an integrated circuit formed on a semiconductor wafer, comprising a probe card having a probe that is in electrical contact with an electrode of the integrated circuit, and an electrical connection between the probe card and the probe card.
  • a semiconductor test apparatus comprising: a performance board connected to the interface board; and the interface apparatus according to claim 9 to which the performance board is mounted (Invention 11).
  • the connector breakage prevention device when a plate-like member such as a probe card or a performance board is attached to the interface device, the connector breakage prevention device can prevent the connector from being broken.
  • the connector breakage prevention device does not need to be removed for operation.
  • FIG. 1 is a schematic diagram showing a configuration of a semiconductor test apparatus according to an embodiment of the present invention.
  • 2A and 2B are partial cross-sectional side views showing the test head unit in the embodiment, where FIG. 2A is a state before the probe card is mounted on the wafer motherboard, and FIG. 2B is the probe card temporarily mounted on the wafer motherboard.
  • the state (c) shows a state in which the probe card is permanently mounted on the wafer motherboard.
  • FIG. 3 is a perspective view showing the wafer motherboard and the probe card in the same embodiment.
  • 4A and 4B are partial side sectional views showing the attachment / detachment device according to the embodiment, where FIG. 4A is a state before the probe card is mounted on the wafer motherboard, and FIG. 4B is a state where the probe card is temporarily mounted on the wafer motherboard.
  • (C) shows a state in which the probe card is fully mounted on the wafer motherboard.
  • FIG. 1 is a schematic view showing a configuration of a semiconductor test apparatus according to an embodiment of the present invention
  • FIG. 2 is a side sectional view showing a test head portion in the embodiment
  • FIG. FIG. 4 is a perspective view showing a wafer mother board and a probe card in the embodiment
  • FIG. 4 is a partial side sectional view showing an attachment / detachment device in the embodiment.
  • the semiconductor test apparatus 1 includes a test apparatus main body 10, a test head 11, and a prober 12, as shown in FIG.
  • the test head 11 is supported by the rotating device 13 and is connected to the test apparatus main body 10 by a cable 14. Further, the test head 11 is inverted from the maintenance position (indicated by a two-dot chain line in FIG. 1) by the rotating device 13 and arranged on the prober 12.
  • the wafer motherboard 2 is mounted on the test head 11 in the maintenance position, and the probe card 3 is mounted on the wafer motherboard 2.
  • the wafer mother board 2 is an interface device that relays the electrical connection between the test head 11 and the probe card 3. As shown in FIGS. 2 and 3, the base 20, the fixed frame 21, the connector 22, and the detachable A device 23 and a connector breakage prevention device 24 are provided.
  • a fixed frame 21 having a substantially circular shape in plan view is provided on the base portion 20, and a plurality of connectors 22 are provided on the upper portion of the fixed frame 21.
  • a cable 25 electrically connected to the test head 11 is connected to each of the plurality of connectors 22.
  • the attachment / detachment device 23 includes a fitting shaft 231 and an air cylinder 232, and the fitting shaft 231 is inserted into a through hole 201 formed in the base portion 20, and the base portion 20. It is provided so as to protrude upward. A lower end of the fitting shaft 231 inserted into the through hole 201 is connected to an air cylinder 232 provided inside the base portion 20.
  • the fitting shaft 231 includes an inner shaft 233, a lock shaft 234, a hard ball 235, and a spring 236.
  • the inner shaft 233 is inserted into the inner hole 234a of the lock shaft 234, and can move up and down relatively inside the lock shaft 234.
  • a through hole 234b is formed in a part of the inner hole 234a of the lock shaft 234 so as to penetrate the side surface of the lock shaft 234, and the hard ball 235 can be inserted and removed from the side surface of the lock shaft 234. It is provided in the through hole 234b.
  • the inner shaft 233 has a convex enlarged diameter portion 233a formed in the vicinity of the hard sphere 235, and a reduced diameter portion 233b is formed below the enlarged diameter portion 233a.
  • the hard ball 235 is positioned on the reduced diameter portion 233b of the inner shaft 233 (see FIG. 4A).
  • the enlarged diameter portion 233a is The hard ball 235 is pushed out from the side surface of the lock shaft 234 (see FIGS. 4B to 4C).
  • a protruding portion 233c protruding in the radial direction is formed at a substantially central portion of the inner shaft 233.
  • the lock shaft 234 is formed with a long hole 234c that is vertically long in the axial direction at a position corresponding to the protrusion 233c.
  • the protruding portion 233c of the inner shaft 233 is inserted so as to be movable in the vertical direction within the long hole 234c of the lock shaft 234.
  • the protruding portion 233c is positioned so as to contact the upper inner wall of the long hole 234c (see FIG. 4A), and when the inner shaft 233 moves relatively downward in the lock shaft 234, the protruding portion 233c is It contacts the lower inner wall of the long hole 234c (see FIGS. 4B to 4C).
  • a large-diameter portion 234d having an inner diameter larger than that of the inner hole 234a is formed below the inner hole 234a of the lock shaft 234.
  • a spring 236 is inserted into the large diameter portion 234 d, and the lower portion of the spring 236 is in contact with the upper surface of the casing of the air cylinder 232 provided in the base portion 20.
  • the lock shaft 234 is biased upward by the elastic force of the spring 236.
  • the fitting shaft 23 configured as described above is inserted into a through hole 201 formed in the base portion 20. Further, a step portion 201 a is formed in the upper portion of the through hole 201. As described above, the lock shaft 234 is biased upward by the spring 236, but the large-diameter portion 234d of the lock shaft 234 is engaged with the step portion 201a, whereby the lock shaft 234 is moved upward by the spring 236. The energization of is limited.
  • the connector breakage prevention device 24 includes a rubber pad 241, a drive shaft 242, and an air cylinder 243.
  • the rubber pad 241 attached to one end of the drive shaft 242 is disposed on the base portion 20. It is provided in a protruding form.
  • a drive shaft 242 with a rubber pad 241 attached to the tip is connected to an air cylinder 243 provided inside the base portion 20, and can be moved in the vertical direction by driving the air cylinder 243.
  • the air cylinder 232 of the attachment / detachment device 23 and the air cylinder 243 of the connector breakage prevention device 24 are configured to be controlled by one control device.
  • the connector breakage prevention device 24 is provided with the rubber pad 241 as a support member.
  • the support member is not limited to this, and may be made of a material other than rubber, or may be a drive shaft. It may be integrated with 242.
  • the wafer mother board 2 includes four attachment / detachment devices 23 and four connector breakage prevention devices 24 (one of which is not shown).
  • the four attachment / detachment devices 23 are arranged in the middle of the substantially circular fixed frame 21 at an interval of about 90 degrees when viewed from the center point of the circle formed by the fixed frame 21 so that the distance between them is equal.
  • the four connector breakage prevention devices 24 are arranged in the vicinity of the outer surface of the substantially circular fixed frame 21 so as to be positioned one by one between the four attachment / detachment devices 23.
  • the attachment / detachment device 23 and the connector breakage prevention device 24 can be installed in multiple directions when the probe card 3 is attached to the wafer motherboard 2. Since the probe card 3 is stably supported, damage to the connector due to contact between the connectors can be more reliably prevented. Further, since the connector breakage prevention device 24 is located outside the connector 22, when the probe card 3 is mounted on the wafer mother board 2, the probe card 3 is difficult to tilt, and the connector is damaged due to contact between the connectors. It can prevent more reliably.
  • this invention is not restricted to said structure, You may change the number of the attachment / detachment apparatuses 23 and connector breakage prevention apparatuses 24 to arrange
  • the probe card 3 is a jig having a probe (not shown) that electrically contacts an electrode of an integrated circuit formed on a semiconductor wafer. As shown in FIGS. 2 and 3, the substrate 30, the stiffener 31, And a connector 32.
  • the substrate 30 is a circular plate-like member on which a probe (not shown) is provided, and is attached to a stiffener 31 that is a reinforcing frame for increasing the strength of the probe card 3.
  • the connector 32 When the probe card 3 is mounted on the wafer motherboard 2, the connector 32 is fitted and electrically connected to the connector 22 provided on the wafer motherboard 2, and a plurality of connectors 32 are provided below the substrate 30. It has been.
  • An attachment / detachment device fitting hole 33 into which the fitting shaft 231 of the attachment / detachment device 23 is fitted is formed in the stiffener 31.
  • the attachment / detachment device fitting hole 33 has a recess 331 formed in a part of the inner wall. Yes.
  • four attachment / detachment devices 23 are provided, four attachment / detachment device fitting holes 33 are also formed in the stiffener 31.
  • the connector breakage prevention device 24 is positioned between the lower end of the stiffener 31 of the probe card 3 and the base portion 20 of the wafer motherboard 2 (see FIG. 2 (c)), the thickness of the connector breakage prevention device 24 is so thin that the height of the probe card 3 mounted on the wafer motherboard 2 is the same as that when the connector breakage prevention device 24 is not provided. Designed. Thereby, it is possible to prevent the probe card 3 from interfering with the prober 12 when the test head 11 is opposed to the prober 12.
  • the probe card 3 When the probe card 3 is mounted on the wafer mother board 2, first, temporary mounting is performed in which the attachment / detachment device fitting hole 33 of the probe card 3 is fitted to the fitting shaft 231 of the attachment / detachment device 23. In this state, the connector 22 on the wafer motherboard 2 side and the connector 32 on the probe card 3 side are not yet in contact. Subsequently, the probe card 3 is moved closer to the wafer motherboard 2 by the operation of the attaching / detaching device 23, and the main attachment is performed to connect the connector 22 on the wafer motherboard 2 side and the connector 32 on the probe card 3 side.
  • the attachment / detachment device fitting hole 33 provided in the stiffener 31 of the probe card 3 is provided in the wafer mother board 2 with the test head 11 in the maintenance position. This is performed by fitting the fitting shaft 231 of the attachment / detachment device 23.
  • the attachment / detachment device fitting hole 33 of the probe card 3 When the attachment / detachment device fitting hole 33 of the probe card 3 is fitted to the fitting shaft 231 of the attachment / detachment device 23, the lower surface of the outer peripheral portion of the stiffener 31 of the probe card 3 comes into contact with the rubber pad 241 of the connector breakage prevention device 24, As a result, the probe card 3 is supported substantially parallel to the wafer motherboard 2. At this time, there is a gap between the connector 22 of the wafer motherboard 2 and the connector 32 of the probe card 3, and the connector 22 and the connector 32 do not come into contact with each other. Therefore, the connectors 22 and 32 are effectively prevented from being damaged as the probe card 3 is attached.
  • This mounting is performed by moving the probe card 3 closer to the wafer motherboard 2 by the operation of the detachable device 23.
  • the hard ball 235 provided in the attachment / detachment device 23 has a reduced diameter portion of the inner shaft 233 as shown in FIG. 233b.
  • the hard ball 235 is pushed out of the through hole 234b by the enlarged diameter portion 233a as shown in FIG. And engages with the recess 331 of the attachment / detachment device fitting hole 33.
  • the inner shaft 233 and the lock shaft 234 are integrated and moved downward, whereby the probe card 3 is moved.
  • the wafer is attracted toward the wafer mother board 2 while being supported in a substantially parallel state.
  • the air cylinder 234 of the connector breakage prevention device 24 is also driven in conjunction with the air cylinder 232 of the attachment / detachment device 23, and the drive shaft 242 is pulled in the direction of the base portion 20.
  • the rubber pad 241 supporting the probe card 3 moves downward via the drive shaft 242, and as shown in FIG. 2C, the connector 22 on the wafer motherboard 2 side and the connector 32 on the probe card 3 side are connected. They are fitted and electrically connected to complete the mounting.
  • the air cylinder 234 of the connector breakage prevention device 24 operates in conjunction with the air cylinder 232 of the attachment / detachment device 23 as described above, the presence of the connector breakage prevention device 24 does not prevent the probe card 3 from being lowered. Since the probe card 3 can be prevented from being inclined with respect to the wafer mother board 2, the connectors can be more reliably connected to each other.
  • the connector breakage prevention device 24 does not have a projection or the like on the base portion 20, so the test head 11 is attached to the prober 12. It is not necessary to remove the connector breakage prevention device 24 (or its parts) when the test is carried out against the connector.
  • the air cylinder 232 and the air cylinder 243 are not limited to this as long as they can drive the fitting shaft 231 and the drive shaft 242, and may be, for example, a hydraulic cylinder or a motor drive type.
  • Various transmission mechanisms such as a link mechanism and a cam mechanism may exist between the drive source and the shaft.
  • the inner shaft 233 When removing the probe card 3 from the wafer mother board 2, the inner shaft 233 is driven in the direction of the probe card 3 by the air cylinder 232 in a state where the test head 11 is in the maintenance position as in the case of mounting. When the inner shaft 233 pushes the probe card 3 upward, the connection / fitting between the connector 22 of the wafer motherboard 2 and the connector 32 of the probe card 3 is released.
  • the lock shaft 234 When the inner shaft 233 moves upward, the lock shaft 234 also moves upward due to the elastic force of the spring 236. The upward movement of the lock shaft 234 is completed when the large-diameter portion 234d of the lock shaft 234 contacts the step portion 201a. After that, only the inner shaft 233 moves upward, so that the hard ball 235 pushed out from the through hole 234b of the lock shaft 234 by the enlarged diameter portion 233a of the inner shaft 233 is accommodated in the reduced diameter portion 233b of the inner shaft 233.
  • the probe card 3 can be detached from the wafer motherboard 2.
  • the air cylinder 234 of the connector breakage prevention device 24 is also driven in conjunction with the air cylinder 232 of the attachment / detachment device 23 to push the drive shaft 242 toward the probe card 3.
  • the rubber pad 241 supporting the probe card 3 moves upward via the drive shaft 242.
  • the probe card 3 is pushed upward by the inner shaft 233 of the attachment / detachment device 23 and the rubber pad 241 of the connector breakage prevention device 24 while maintaining a state of being supported substantially parallel to the wafer motherboard 2.
  • the connector breakage prevention device 24 supports the probe card 3 by the rubber pad 241 that is in contact with the lower surface of the outer peripheral portion of the stiffener 31. Inclination with respect to the wafer motherboard 2 is prevented, and the connector 22 of the wafer motherboard 2 and the connector 32 of the probe card 3 are not in contact with each other, and the gap between the connectors 22 and 23 is maintained. Therefore, the connectors 22 and 32 are effectively prevented from being damaged when the probe card 3 is removed.
  • an elastic body such as a spring or foam material may be used.
  • the elastic body when the probe card is temporarily mounted, the elastic body can support the probe card so that the probe card does not tilt.
  • the elastic body depends on the operation of the attachment / detachment device. It is necessary to have a modulus of elasticity (elastic coefficient) that shrinks so as not to prevent the probe card from descending.
  • the probe card 3 is exemplified as a plate-like member to be attached to the wafer motherboard 2, but a performance board may be attached to the wafer motherboard 2 instead of the probe card 3.
  • the present invention is useful for preventing a connector from being damaged when a probe card, a performance board, or the like is mounted on a wafer motherboard in a semiconductor test apparatus for testing an integrated circuit formed on a semiconductor wafer.
  • Hard ball 236 ... Spring 24 ... Connector damage prevention device 241 ... Rubber pad 242 ... Drive shaft 243 ... Air cylinder 25 ... Cable 3 ... Probe Card 30 ... Substrate 31 ... Stiffener 32 ... Connector 33 ... Detachment device fitting hole 331 ... Recessed part

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Abstract

　半導体試験装置のテストヘッド１１と、プローブカード３との間の電気的な接続を中継するウェハマザーボード２は、ベース部２０と、着脱装置２３と、コネクタ２２と、プローブカード３がウェハマザーボード２に対して仮装着された状態において、プローブカード３側コネクタ３２とウェハマザーボード２側コネクタ２２との間に空隙ができるように、プローブカード３を支持するコネクタ破損防止装置２４と、を備え、着脱装置２３は、仮装着の状態のプローブカード３がウェハマザーボード２に本装着するよう、プローブカード３を移動させ、それとともに、コネクタ破損防止装置は２４、プローブカード３側コネクタとウェハマザーボード２側コネクタとの間の空隙がなくなるよう動作し、もってプローブカード３側コネクタとウェハマザーボード２側コネクタとを接続させる。

Description

インターフェース装置および半導体試験装置
　本発明は、半導体ウェハに形成された集積回路の試験を行う半導体試験装置において、プローブカード、パフォーマンスボード等の板状部材とテストヘッドとの間の電気的な接続を中継するインターフェース装置、および当該インターフェース装置を備えた半導体試験装置に関するものである。
　ＩＣデバイス等の半導体電子部品を製造する場合、その製造歩留まりを向上させるために、通常、半導体ウェハの段階（前工程）で、半導体ウェハに形成された集積回路の動作テストを行っている。
　そのような試験に使用される半導体試験装置として、試験装置のテストヘッドにウェハマザーボード等のインターフェース装置を介してプローブカードを装着し、プローバにより半導体ウェハをプローブカードに押し付け、プローブカード上のプローブを集積回路の電極に接触させた状態で、試験装置本体により半導体ウェハの集積回路の動作テストをするものが、従来から知られている。
　上記の半導体試験装置において、プローブカードをインターフェース装置に装着するには、プローブカードに設けられた複数のコネクタを、インターフェース装置に設けられた複数の対応するコネクタに接続させる必要がある。この際、プローブカードをインターフェース装置に対して平行に保ちながら装着しないと、プローブカードに設けられたコネクタと、インターフェース装置に設けられたコネクタとが嵌合することなく接触又は衝突し、コネクタが破損してしまう。
　ところで、近年、半導体ウェハの集積回路のマルチ測定への要求の高まりや半導体ウェハの大口径化に伴い、プローブカードの大口径化が進み、プローブカードの重量が増加傾向にある。そのため、作業者がプローブカードをインターフェース装置に装着する際に、プローブカードをインターフェース装置に対して平行に保ちながら装着することが困難となっている。
　そのような問題を解決するためには、プローブカードをインターフェース装置に対して装着する際に、プローブカードがインターフェース装置に対して傾かないよう、インターフェース装置に複数の長いガイドピンを設けることが考えられる。
　しかしながら、プローブカードをインターフェース装置に装着して実際にテストを行う際には、プローブカードを装着したテストヘッドをプローバに対向させるため、プローバとの干渉を回避するためにガイドピンは取り外す必要がある。仮にガイドピンを取り外し忘れた場合には、プローバがテストヘッドに近接した時に、当該ガイドピンによってプローバが破損してしまうこととなる。同様の問題は、パフォーマンスボードをインターフェース装置に装着する際にも生じる。
　本発明は、このような実状に鑑みてなされたものであり、プローブカード、パフォーマンスボード等の板状部材をインターフェース装置に装着する際のコネクタの破損を防止するとともに、運用上取り外す必要のない機構を備えたインターフェース装置、および当該インターフェース装置を備えた半導体試験装置を提供することを目的とする。
　上記目的を達成するために、第一に本発明は、半導体試験装置のテストヘッドと、半導体ウェハに形成された集積回路に直接的又は間接的に電気的に接続される板状部材との間の電気的な接続を中継するインターフェース装置であって、前記テストヘッドに固定可能なベース部と、前記板状部材を前記インターフェース装置に対して位置決めするとともに、前記板状部材を前記インターフェース装置に対して着脱することのできる着脱装置と、前記板状部材に設けられた板状部材側コネクタに接続されるインターフェース装置側コネクタと、前記板状部材が前記インターフェース装置に対して仮装着された状態において、前記板状部材側コネクタと前記インターフェース装置側コネクタとの間に空隙ができるように前記板状部材を支持するコネクタ破損防止装置と、を備え、前記着脱装置は、前記仮装着の状態の板状部材が前記インターフェース装置に本装着するよう、前記板状部材を移動させ、それとともに、前記コネクタ破損防止装置は、前記板状部材側コネクタと前記インターフェース装置側コネクタとの間の空隙がなくなるよう動作し、もって前記板状部材側コネクタと前記インターフェース装置側コネクタとを接続させることを特徴とするインターフェース装置を提供する（発明１）。
　上記発明（発明１）によれば、プローブカード、パフォーマンスボード等の板状部材をインターフェース装置に装着する際には、コネクタ破損防止装置が、板状部材側コネクタとインターフェース装置側コネクタとが接触しないように板状部材を支持するため、コネクタが破損することがなく、また、板状部材側コネクタとインターフェース装置側コネクタとを接続させる際には、コネクタ破損防止装置がその接続を妨げないように動作するため、コネクタ同士を適正に接続させることができる。かかるコネクタ破損防止装置は、運用上（試験時にも）取り外す必要がない。
　上記発明（発明１）において、前記コネクタ破損防止装置は、前記板状部材を支持する支持部材と、前記支持部材を移動させる駆動機構とを備えていることが好ましいが（発明２）、弾性体からなるものであってもよい（発明４）。
　上記発明（発明２）において、前記着脱装置は、前記板状部材を移動させるための駆動機構を備えており、前記着脱装置の駆動機構の動作に連動して、前記コネクタ破損防止装置の駆動機構は動作することが好ましい（発明３）。
　上記発明（発明３）によれば、コネクタ破損防止装置の駆動機構が着脱装置の駆動機構の動作に連動して動作することにより、板状部材側コネクタとインターフェース装置側コネクタとを接続させる際に、板状部材がインターフェース装置に対して傾くことを防止できるため、より確実にコネクタ同士を接続させることができる。
　上記発明（発明１）においては、前記コネクタ破損防止装置は、前記板状部材が前記インターフェース装置に本装着されたときに、前記板状部材と前記インターフェース装置との間に位置することが好ましい（発明５）。
　上記発明（発明５）によれば、コネクタ破損防止装置を薄いものにすることで、板状部材を従来と同じ高さにてインターフェース装置に本装着することができ、したがって、プローバに対向させたときに、板状部材又は板状部材上に装着した部材がプローバと干渉することを防止することができる。
　上記発明（発明１）においては、前記着脱装置は、前記ベース部上における一の円の円周上に、ほぼ等間隔で２つ以上設けられており、前記コネクタ破損防止装置は、前記ベース部上における一の円の円周上に、ほぼ等間隔で２つ以上設けられており、かつ、隣り合った２つの前記着脱装置からほぼ等距離になるように設けられていることが好ましい（発明６）。
　上記発明（発明６）によれば、板状部材をインターフェース装置に対して装着する際に、着脱装置およびコネクタ破損防止装置が、多方向に対して安定的にプローブカードを支持するため、コネクタ同士の接触によるコネクタの破損をより確実に防止することができる。
　上記発明（発明１）においては、前記インターフェース装置は、前記インターフェース装置側コネクタを保持固定する固定枠を前記ベース部上に備えており、前記コネクタ破損防止装置は、前記固定枠の外側面近傍に設けられていることが好ましい（発明７）。
　上記発明（発明７）によれば、ベース部上で、コネクタ破損防止装置がインターフェース装置側コネクタよりも外側に位置するため、板状部材をインターフェース装置に対して装着する際に、板状部材が傾き難く、コネクタ同士の接触によるコネクタの破損をより確実に防止することができる。
　上記発明（発明１）においては、前記板状部材は、半導体ウェハに形成された集積回路の電極に電気的に接触するプローブを有するプローブカードであってもよいし（発明８）、半導体ウェハに形成された集積回路の電極に電気的に接触するプローブを有するプローブカードと電気的に接続されるパフォーマンスボードであってもよい（発明９）。
　第二に本発明は、半導体ウェハに形成された集積回路の試験を行う半導体試験装置であって、前記集積回路の電極に電気的に接触するプローブを有するプローブカードと、前記プローブカードが装着される請求項８に記載のインターフェース装置と、を備えた半導体試験装置を提供する（発明１０）。
　第三に本発明は、半導体ウェハに形成された集積回路の試験を行う半導体試験装置であって、前記集積回路の電極に電気的に接触するプローブを有するプローブカードと、前記プローブカードと電気的に接続されるパフォーマンスボードと、前記パフォーマンスボードが装着される請求項９に記載のインターフェース装置と、を備えた半導体試験装置を提供する（発明１１）。
　本発明に係るインターフェース装置および半導体試験装置によれば、プローブカード、パフォーマンスボード等の板状部材をインターフェース装置に装着する際に、コネクタ破損防止装置によってコネクタの破損を防止することができる。また、当該コネクタ破損防止装置は、運用上取り外す必要がない。
図１は、本発明の一実施形態に係る半導体試験装置の構成を示す概略図である。 図２は、同実施形態におけるテストヘッド部を示す側面一部断面図であり、（ａ）はウェハマザーボードにプローブカードを装着する前の状態、（ｂ）はウェハマザーボードにプローブカードを仮装着した状態、（ｃ）はウェハマザーボードにプローブカードを本装着した状態を示す。 図３は、同実施形態におけるウェハマザーボードとプローブカードとを示す斜視図である。 図４は、同実施形態における着脱装置を示す側面一部断面図であり、（ａ）はウェハマザーボードにプローブカードを装着する前の状態、（ｂ）はウェハマザーボードにプローブカードを仮装着した状態から本装着する過程、（ｃ）はウェハマザーボードにプローブカードを本装着した状態を示す。
　以下、本発明の実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。
　図１は、本発明の一実施形態に係る半導体試験装置の構成を示す概略図であり、図２は、同実施形態におけるテストヘッド部を示す側面一部断面図であり、図３は、同実施形態におけるウェハマザーボードとプローブカードとを示す斜視図であり、図４は、同実施形態における着脱装置を示す側面一部断面図である。
　本実施形態に係る半導体試験装置１は、図１に示すように、試験装置本体１０、テストヘッド１１、およびプローバ１２により構成されている。
　テストヘッド１１は回転装置１３に支持されており、ケーブル１４によって試験装置本体１０と接続されている。また、テストヘッド１１は、回転装置１３によりメンテナンス位置（図１にて二点鎖線で示す）から反転され、プローバ１２上に配置されるようになっている。
　図１および図２に示すように、メンテナンス位置にあるテストヘッド１１の上部には、ウェハマザーボード２が装着され、当該ウェハマザーボード２にプローブカード３が装着される。
　ウェハマザーボード２は、テストヘッド１１とプローブカード３との間の電気的な接続を中継するインターフェース装置であり、図２および図３に示すように、ベース部２０、固定枠２１、コネクタ２２、着脱装置２３、およびコネクタ破損防止装置２４を備えている。
　ベース部２０上には平面視略円形の固定枠２１が設けられており、固定枠２１の上部にはコネクタ２２が複数設けられている。複数のコネクタ２２には、それぞれ、テストヘッド１１に電気的に接続されたケーブル２５が接続されている。
　図４に示すように、着脱装置２３は、嵌合シャフト２３１およびエアシリンダ２３２を備えて構成されており、ベース部２０に形成された貫通孔２０１に嵌合シャフト２３１を挿入し、ベース部２０上に突出させるように設けられている。貫通孔２０１に挿入された嵌合シャフト２３１の下端は、ベース部２０の内部に設けられているエアシリンダ２３２に接続されている。
　嵌合シャフト２３１は、インナーシャフト２３３、ロックシャフト２３４、硬球２３５、およびスプリング２３６を備えている。
　インナーシャフト２３３は、ロックシャフト２３４の内孔２３４ａに挿入されており、ロックシャフト２３４の内部を相対的に上下動可能になっている。ロックシャフト２３４の内孔２３４ａの一部には、ロックシャフト２３４の側面を貫通するように、貫通孔２３４ｂが形成されており、硬球２３５が、ロックシャフト２３４の側面から出し入れ可能なように、この貫通孔２３４ｂに設けられている。
　また、インナーシャフト２３３には、硬球２３５の近傍に凸状の拡径部２３３ａが形成されており、その拡径部２３３ａの下方には縮径部２３３ｂが形成されている。通常時は、インナーシャフト２３３の縮径部２３３ｂに硬球２３５が位置しているが（図４（ａ）参照）、インナーシャフト２３３がロックシャフト２３４内を下方に相対移動すると、拡径部２３３ａが硬球２３５をロックシャフト２３４の側面から押し出す（図４（ｂ）～（ｃ）参照）。
　インナーシャフト２３３の略中央部には、径方向に突出している突出部２３３ｃが形成されている。これに対し、ロックシャフト２３４には、突出部２３３ｃに対応する位置に、軸方向に縦長になっている長孔２３４ｃが形成されている。インナーシャフト２３３の突出部２３３ｃは、ロックシャフト２３４の長孔２３４ｃ内を上下方向に移動可能に挿入されている。通常時は、突出部２３３ｃは長孔２３４ｃの上部内壁に接するように位置しており（図４（ａ）参照）、インナーシャフト２３３がロックシャフト２３４内を下方に相対移動すると、突出部２３３ｃは長孔２３４ｃの下部内壁に接する（図４（ｂ）～（ｃ）参照）。
　ロックシャフト２３４の内孔２３４ａの下部には、内孔２３４ａよりも内径が大きくなっている大径部２３４ｄが形成されている。この大径部２３４ｄにはスプリング２３６が挿入されており、スプリング２３６の下部は、ベース部２０に設けられているエアシリンダ２３２の筐体上面に接触している。このスプリング２３６の弾性力により、ロックシャフト２３４が上方に向かって付勢されている。
　以上のような構成の嵌合シャフト２３は、ベース部２０に形成された貫通孔２０１に挿入されている。また、貫通孔２０１の上部には段部２０１ａが形成されている。上記の通り、ロックシャフト２３４はスプリング２３６によって上方に向かって付勢されているが、ロックシャフト２３４の大径部２３４ｄが段部２０１ａに係止することで、スプリング２３６によるロックシャフト２３４の上方への付勢が制限されている。
　コネクタ破損防止装置２４は、図２および図３に示すように、ゴムパッド２４１、駆動シャフト２４２、およびエアシリンダ２４３を備えており、駆動シャフト２４２の一端に装着されたゴムパッド２４１をベース部２０上に突出させる形で設けられている。ゴムパッド２４１を先端に装着した駆動シャフト２４２は、ベース部２０の内部に設けられたエアシリンダ２４３に接続されており、エアシリンダ２４３の駆動により、上下方向に移動可能となっている。本実施形態では、着脱装置２３のエアシリンダ２３２およびコネクタ破損防止装置２４のエアシリンダ２４３は、一の制御装置によって制御されるように構成されている。
　なお、本実施形態においては、コネクタ破損防止装置２４には支持部材としてゴムパッド２４１が備えられているが、支持部材はこれに限られるものではなく、ゴム以外の材質のものでもよいし、駆動シャフト２４２と一体化したものでもよい。
　本実施形態においては、図３に示すように、ウェハマザーボード２は、４つの着脱装置２３と、４つのコネクタ破損防止装置２４（うち１つは図示せず）とを備えている。４つの着脱装置２３は、略円形の固定枠２１の途中に、互いの距離が等間隔となるよう、固定枠２１によって形成される円の中心点から見て略９０度間隔に配置されている。また、４つのコネクタ破損防止装置２４は、略円形の固定枠２１の外側面近傍に、４つの着脱装置２３のそれぞれの間に一つずつ位置するよう、配置されている。
　着脱装置２３およびコネクタ破損防止装置２４がこのように配置されることにより、プローブカード３をウェハマザーボード２に対して装着する際に、着脱装置２３およびコネクタ破損防止装置２４が、多方向に対して安定的にプローブカード３を支持するため、コネクタ同士の接触によるコネクタの破損をより確実に防止することができる。また、コネクタ破損防止装置２４は、コネクタ２２よりも外側に位置するため、プローブカード３をウェハマザーボード２に対して装着する際に、プローブカード３が傾き難く、コネクタ同士の接触によるコネクタの破損をより確実に防止することができる。
　なお、本発明は上記の構成に限られるものではなく、配置する着脱装置２３およびコネクタ破損防止装置２４の数を変えてもよいし、それぞれを配置する場所を変えてもよい。
　プローブカード３は、半導体ウェハに形成された集積回路の電極に電気的に接触するプローブ（図示せず）を有する治具であり、図２および図３に示すように、基板３０、スティフナ３１、およびコネクタ３２を備えている。
　基板３０は、プローブ（図示せず）が設けられる円形の板状部材であり、プローブカード３としての強度を高めるための補強枠であるスティフナ３１に取り付けられている。
　コネクタ３２は、プローブカード３をウェハマザーボード２に装着する際に、ウェハマザーボード２に設けられているコネクタ２２と嵌合し、電気的に接続されるものであり、基板３０の下側に複数設けられている。
　スティフナ３１には、着脱装置２３の嵌合シャフト２３１が嵌合する着脱装置嵌合孔３３が形成されており、着脱装置嵌合孔３３には、内壁の一部に窪み部３３１が形成されている。本実施形態においては、着脱装置２３が４つ設けられているため、スティフナ３１にも４つの着脱装置嵌合孔３３が形成されている。
　ここで、プローブカード３がウェハマザーボード２に本装着されたときに、コネクタ破損防止装置２４は、プローブカード３のスティフナ３１の下端とウェハマザーボード２のベース部２０との間に位置するが（図２（ｃ）参照）、コネクタ破損防止装置２４の厚さは、ウェハマザーボード２に本装着されたプローブカード３の高さが、コネクタ破損防止装置２４がないときと同じ高さになるように薄く設計されている。これにより、テストヘッド１１をプローバ１２に対向させたときに、プローブカード３がプローバ１２と干渉することを防止することができる。
　プローブカード３をウェハマザーボード２に装着する際は、まず、プローブカード３の着脱装置嵌合孔３３を着脱装置２３の嵌合シャフト２３１に嵌合させる、仮装着を行う。この状態では、ウェハマザーボード２側のコネクタ２２とプローブカード３側のコネクタ３２とはまだ接触していない。続いて、着脱装置２３の動作によりプローブカード３をウェハマザーボード２に近寄らせ、ウェハマザーボード２側のコネクタ２２とプローブカード３側のコネクタ３２とを接続させる、本装着を行う。
　図２（ｂ）に示すように、仮装着は、テストヘッド１１がメンテナンス位置にある状態で、プローブカード３のスティフナ３１に設けられた着脱装置嵌合孔３３を、ウェハマザーボード２に設けられた着脱装置２３の嵌合シャフト２３１に嵌合させることにより行う。
　プローブカード３の着脱装置嵌合孔３３を、着脱装置２３の嵌合シャフト２３１に嵌合させると、プローブカード３のスティフナ３１の外周部の下面がコネクタ破損防止装置２４のゴムパッド２４１に当接し、この結果、プローブカード３はウェハマザーボード２に対してほぼ平行に支持される。このとき、ウェハマザーボード２のコネクタ２２とプローブカード３のコネクタ３２との間には空隙が存在し、コネクタ２２とコネクタ３２とが接触することはない。したがって、プローブカード３の装着に伴ってコネクタ２２，３２が破損することが効果的に防止される。
　本装着は、着脱装置２３の動作によりプローブカード３をウェハマザーボード２に近寄らせることにより行われる。
　着脱装置２３に設けられている硬球２３５は、プローブカード３がウェハマザーボード２に未装着の状態、および仮装着された状態では、図４（ａ）に示すように、インナーシャフト２３３の縮径部２３３ｂに位置している。しかし、仮装着後、インナーシャフト２３３がエアシリンダ２３２によって駆動され、ロックシャフト２３４内を下方に移動すると、図４（ｂ）に示すように、硬球２３５は拡径部２３３ａにより貫通孔２３４ｂから押し出され、着脱装置嵌合孔３３の窪み部３３１に係合する。
　この状態で、インナーシャフト２３３がエアシリンダ２３２によって駆動され、ロックシャフト２３４内を更に下方に移動すると、インナーシャフト２３３に設けられた突起部２３３ｃが、ロックシャフト２３４に設けられた長孔２３４ｃの下壁部に係合するため、ロックシャフト２３４も、スプリング２３６の弾性力に抗しながら、インナーシャフト２３３と一体となって下方に移動する。
　ここで、上記の通り、硬球２３５が着脱装置嵌合孔３３の窪み部３３１に係合しているため、インナーシャフト２３３およびロックシャフト２３４が一体化して下方に移動することにより、プローブカード３がほぼ平行に支持された状態を保ったままウェハマザーボード２側に引き寄せられることになる。
　プローブカード３がウェハマザーボード２側に引き寄せられると、図４（ｃ）に示すように、ロックシャフト２３４の下部が最終的にエアシリンダ２３２の上部に当接し、プローブカード３の移動が停止する。
　このとき、着脱装置２３のエアシリンダ２３２と連動して、コネクタ破損防止装置２４のエアシリンダ２３４も駆動し、駆動シャフト２４２をベース部２０方向に引き込む。プローブカード３を支持しているゴムパッド２４１は、駆動シャフト２４２を介して下方に移動し、図２（ｃ）に示すように、ウェハマザーボード２側のコネクタ２２とプローブカード３側のコネクタ３２とが嵌合して電気的に接続され、本装着が完了する。
　上記のようにコネクタ破損防止装置２４のエアシリンダ２３４が、着脱装置２３のエアシリンダ２３２と連動して動作することにより、コネクタ破損防止装置２４の存在がプローブカード３の下降を妨げることがなく、プローブカード３がウェハマザーボード２に対して傾くことを防止できるため、より確実にコネクタ同士を接続させることができる。
　ここで、上記のようにプローブカード３をウェハマザーボード２に本装着した状態において、コネクタ破損防止装置２４はベース部２０上にて特に突起部等を有するわけではないため、テストヘッド１１をプローバ１２に対向させて試験を行うときにも、コネクタ破損防止装置２４（又はその部品）を取り外す必要はない。
　なお、エアシリンダ２３２及びエアシリンダ２４３は、嵌合シャフト２３１及び駆動シャフト２４２を駆動可能な装置であればこれに限られるものではなく、例えば、油圧式シリンダやモータ駆動式のものでもよい。また、駆動源とシャフトとの間には、リンク機構やカム機構等の各種伝達機構が存在していてもよい。
　プローブカード３をウェハマザーボード２から取り外す際は、装着する際と同様にテストヘッド１１がメンテナンス位置にある状態で、エアシリンダ２３２によってインナーシャフト２３３がプローブカード３方向に駆動される。インナーシャフト２３３がプローブカード３を上方に押し上げることにより、ウェハマザーボード２のコネクタ２２とプローブカード３のコネクタ３２との接続・嵌合が解除される。
　インナーシャフト２３３が上方に移動すると、スプリング２３６の弾性力により、ロックシャフト２３４も上方に移動する。ロックシャフト２３４の上方への移動は、ロックシャフト２３４の大径部２３４ｄが段部２０１ａに当接したところで完了する。その後はインナーシャフト２３３のみが上方に移動するため、インナーシャフト２３３の拡径部２３３ａによりロックシャフト２３４の貫通孔２３４ｂから押し出されていた硬球２３５がインナーシャフト２３３の縮径部２３３ｂに収容される。
　その結果、着脱装置嵌合孔３３の窪み部３３１に対して硬球２３５が係合していた状態が解除されるため、プローブカード３をウェハマザーボード２から取り外すことが可能となる。
　このとき、着脱装置２３のエアシリンダ２３２と連動して、コネクタ破損防止装置２４のエアシリンダ２３４も駆動し、駆動シャフト２４２をプローブカード３方向に押し出す。プローブカード３を支持しているゴムパッド２４１は、駆動シャフト２４２を介して上方に移動する。このようにして、プローブカード３は、着脱装置２３のインナーシャフト２３３及びコネクタ破損防止装置２４のゴムパッド２４１によって、ウェハマザーボード２に対してほぼ平行に支持された状態を保ったまま上方に押し上げられる。
　さらに、プローブカード３をウェハマザーボード２から取り外す際には、スティフナ３１の外周部の下面に当接しているゴムパッド２４１によりコネクタ破損防止装置２４がプローブカード３を支持しているため、プローブカード３がウェハマザーボード２に対して傾くことが防止され、ウェハマザーボード２のコネクタ２２とプローブカード３のコネクタ３２とは接触せずに両コネクタ２２，２３間の空隙が維持される。したがって、プローブカード３の取り外しに伴ってコネクタ２２，３２が破損することが効果的に防止される。
　以上説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって、本発明を限定するために記載されたものではない。したがって、上記実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。
　例えば、本実施形態におけるコネクタ破損防止装置２４の代わりに、バネやフォーム材等の弾性体を使ってもよい。その場合、当該弾性体は、プローブカードを仮装着する際には、プローブカードが傾かないように当該プローブカードを支持することができ、プローブカードを本装着する際には、着脱装置の動作によるプローブカードの下降を妨げないように縮む程度の弾性率（弾性係数）を有していることが必要となる。
　また、本実施形態では、ウェハマザーボード２に装着する板状部材としてプローブカード３を例示したが、プローブカード３の替わりにパフォーマンスボードをウェハマザーボード２に装着するようにしてもよい。
　本発明は、半導体ウェハに形成された集積回路の試験を行う半導体試験装置において、プローブカード、パフォーマンスボード等をウェハマザーボードに装着する際にコネクタが破損することを防止するのに有用である。
１…半導体試験装置
　１０…試験装置本体
　１１…テストヘッド
　１２…プローバ
　１３…回転装置
　１４…ケーブル
２…ウェハマザーボード（インターフェース装置）
　２０…ベース部
　　２０１…貫通孔
　　　２０１ａ…段部
　２１…固定枠
　２２…コネクタ
　２３…着脱装置
　　２３１…嵌合シャフト
　　２３２…エアシリンダ
　　２３３…インナーシャフト
　　　２３３ａ…拡径部
　　　２３３ｂ…縮径部
　　　２３３ｃ…突出部
　　２３４…ロックシャフト
　　　２３４ａ…内孔
　　　２３４ｂ…貫通孔
　　　２３４ｃ…長孔
　　　２３４ｄ…大径部
　　２３５…硬球
　　２３６…スプリング
　２４…コネクタ破損防止装置
　　２４１…ゴムパッド
　　２４２…駆動シャフト
　　２４３…エアシリンダ
　２５…ケーブル
３…プローブカード
　３０…基板
　３１…スティフナ
　３２…コネクタ
　３３…着脱装置嵌合孔
　　３３１…窪み部

Claims (11)

  1. 　半導体試験装置のテストヘッドと、半導体ウェハに形成された集積回路に直接的又は間接的に電気的に接続される板状部材との間の電気的な接続を中継するインターフェース装置であって、
    　前記テストヘッドに固定可能なベース部と、
    　前記板状部材を前記インターフェース装置に対して位置決めするとともに、前記板状部材を前記インターフェース装置に対して着脱することのできる着脱装置と、
    　前記板状部材に設けられた板状部材側コネクタに接続されるインターフェース装置側コネクタと、
    　前記板状部材が前記インターフェース装置に対して仮装着された状態において、前記板状部材側コネクタと前記インターフェース装置側コネクタとの間に空隙ができるように前記板状部材を支持するコネクタ破損防止装置と、を備え、
    　前記着脱装置は、前記仮装着の状態の板状部材が前記インターフェース装置に本装着するよう、前記板状部材を移動させ、それとともに、前記コネクタ破損防止装置は、前記板状部材側コネクタと前記インターフェース装置側コネクタとの間の空隙がなくなるよう動作し、もって前記板状部材側コネクタと前記インターフェース装置側コネクタとを接続させる
    ことを特徴とするインターフェース装置。
  2. 　前記コネクタ破損防止装置は、前記板状部材を支持する支持部材と、前記支持部材を移動させる駆動機構とを備えていることを特徴とする請求項１に記載のインターフェース装置。
  3. 　前記着脱装置は、前記板状部材を移動させるための駆動機構を備えており、前記着脱装置の駆動機構の動作に連動して、前記コネクタ破損防止装置の駆動機構は動作することを特徴とする請求項２に記載のインターフェース装置。
  4. 　前記コネクタ破損防止装置は、弾性体からなることを特徴とする請求項１に記載のインターフェース装置。
  5. 　前記コネクタ破損防止装置は、前記板状部材が前記インターフェース装置に本装着されたときに、前記板状部材と前記インターフェース装置との間に位置することを特徴とする請求項１に記載のインターフェース装置。
  6. 　前記着脱装置は、前記ベース部上における一の円の円周上に、ほぼ等間隔で２つ以上設けられており、
    　前記コネクタ破損防止装置は、前記ベース部上における一の円の円周上に、ほぼ等間隔で２つ以上設けられており、かつ、隣り合った２つの前記着脱装置からほぼ等距離になるように設けられている
    ことを特徴とする請求項１に記載のインターフェース装置。
  7. 　前記インターフェース装置は、前記インターフェース装置側コネクタを保持固定する固定枠を前記ベース部上に備えており、
    　前記コネクタ破損防止装置は、前記固定枠の外側面近傍に設けられている
    ことを特徴とする請求項１に記載のインターフェース装置。
  8. 　前記板状部材は、半導体ウェハに形成された集積回路の電極に電気的に接触するプローブを有するプローブカードであることを特徴とする請求項１に記載のインターフェース装置。
  9. 　前記板状部材は、半導体ウェハに形成された集積回路の電極に電気的に接触するプローブを有するプローブカードと電気的に接続されるパフォーマンスボードであることを特徴とする請求項１に記載のインターフェース装置。
  10. 　半導体ウェハに形成された集積回路の試験を行う半導体試験装置であって、
    　前記集積回路の電極に電気的に接触するプローブを有するプローブカードと、
    　前記プローブカードが装着される請求項８に記載のインターフェース装置と、を備えた半導体試験装置。
  11. 　半導体ウェハに形成された集積回路の試験を行う半導体試験装置であって、
    　前記集積回路の電極に電気的に接触するプローブを有するプローブカードと、
    　前記プローブカードと電気的に接続されるパフォーマンスボードと、
    　前記パフォーマンスボードが装着される請求項９に記載のインターフェース装置と、を備えた半導体試験装置。
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