WO2011004845A1 - 透明導電性フィルム、電子機器およびタッチパネル - Google Patents

透明導電性フィルム、電子機器およびタッチパネル Download PDF

Info

Publication number
WO2011004845A1
WO2011004845A1 PCT/JP2010/061546 JP2010061546W WO2011004845A1 WO 2011004845 A1 WO2011004845 A1 WO 2011004845A1 JP 2010061546 W JP2010061546 W JP 2010061546W WO 2011004845 A1 WO2011004845 A1 WO 2011004845A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
transparent conductive
conductive film
component
general formula
transparent
Prior art date
Application number
PCT/JP2010/061546
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
博紀 小澤
尚樹 橋本
岸　敦史
鉄平 新納
浩貴 倉本
Original Assignee
日東電工株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 日東電工株式会社 filed Critical 日東電工株式会社
Priority to KR1020127003281A priority Critical patent/KR101388275B1/ko
Priority to CN201080030551.2A priority patent/CN102473480B/zh
Priority to US13/382,251 priority patent/US9005750B2/en
Priority to KR1020137026073A priority patent/KR20130128469A/ko
Publication of WO2011004845A1 publication Critical patent/WO2011004845A1/ja

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/045—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means using resistive elements, e.g. a single continuous surface or two parallel surfaces put in contact
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J7/00—Chemical treatment or coating of shaped articles made of macromolecular substances
    • C08J7/04—Coating
    • C08J7/042—Coating with two or more layers, where at least one layer of a composition contains a polymer binder
    • C08J7/0423—Coating with two or more layers, where at least one layer of a composition contains a polymer binder with at least one layer of inorganic material and at least one layer of a composition containing a polymer binder
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J7/00—Chemical treatment or coating of shaped articles made of macromolecular substances
    • C08J7/04—Coating
    • C08J7/043—Improving the adhesiveness of the coatings per se, e.g. forming primers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J7/00—Chemical treatment or coating of shaped articles made of macromolecular substances
    • C08J7/04—Coating
    • C08J7/044—Forming conductive coatings; Forming coatings having anti-static properties
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J7/00—Chemical treatment or coating of shaped articles made of macromolecular substances
    • C08J7/04—Coating
    • C08J7/046—Forming abrasion-resistant coatings; Forming surface-hardening coatings
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00—Use of organic ingredients
    • C08K5/16—Nitrogen-containing compounds
    • C08K5/34—Heterocyclic compounds having nitrogen in the ring
    • C08K5/3467—Heterocyclic compounds having nitrogen in the ring having more than two nitrogen atoms in the ring
    • C08K5/3477—Six-membered rings
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K9/00—Use of pretreated ingredients
    • C08K9/04—Ingredients treated with organic substances
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B5/00—Non-insulated conductors or conductive bodies characterised by their form
    • H01B5/14—Non-insulated conductors or conductive bodies characterised by their form comprising conductive layers or films on insulating-supports
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/25—Web or sheet containing structurally defined element or component and including a second component containing structurally defined particles
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/25—Web or sheet containing structurally defined element or component and including a second component containing structurally defined particles
    • Y10T428/256—Heavy metal or aluminum or compound thereof
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/25—Web or sheet containing structurally defined element or component and including a second component containing structurally defined particles
    • Y10T428/256—Heavy metal or aluminum or compound thereof
    • Y10T428/257—Iron oxide or aluminum oxide
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/25—Web or sheet containing structurally defined element or component and including a second component containing structurally defined particles
    • Y10T428/259—Silicic material
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/26—Web or sheet containing structurally defined element or component, the element or component having a specified physical dimension
    • Y10T428/263—Coating layer not in excess of 5 mils thick or equivalent
    • Y10T428/264—Up to 3 mils
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/31504—Composite [nonstructural laminate]
    • Y10T428/3154—Of fluorinated addition polymer from unsaturated monomers

Definitions

  • the present invention relates to a transparent conductive film, an electronic device, and a touch panel.
  • a so-called conductive glass in which an indium oxide thin film is formed on glass is well known.
  • conductive glass is flexible and workable because the base material is glass. It is inferior and may not be used depending on the application. Therefore, in recent years, in addition to flexibility and workability, it has excellent impact resistance and light weight, so it has transparent conductivity based on various plastic films including polyethylene terephthalate (PET) film. Sex film is used.
  • PET polyethylene terephthalate
  • the present invention provides a transparent conductive film having a hard coat layer having sufficient hardness, excellent scratch resistance, and excellent antifouling properties, and an electronic device and a touch panel using the transparent conductive film. Objective.
  • the transparent conductive film of the present invention is a transparent conductive film comprising a transparent film substrate, a transparent conductive thin film and a hard coat layer, wherein the hard coat layer comprises the following ( It is formed from the composition for hard-coat formation containing A) component, (B) component, and (C) component, It is characterized by the above-mentioned.
  • Component Reactive fluorine compound
  • C Reactive silicon compound
  • the electronic device of the present invention is an electronic device provided with a transparent conductive film, wherein the transparent conductive film is the transparent conductive film of the present invention.
  • the touch panel of the present invention is a touch panel provided with a transparent conductive film, wherein the transparent conductive film is the transparent conductive film of the present invention.
  • the transparent conductive film of the present invention has sufficient hardness, excellent scratch resistance, and excellent antifouling properties, so that it is difficult for dirt to adhere to the surface over a long period of time. Even if it exists, the dirt can be easily wiped off. Since the transparent conductive film of this invention is excellent in abrasion resistance, it is hard to be damaged also in the case of the said wiping off. Therefore, the electronic device and touch panel using the transparent conductive film of the present invention can maintain good characteristics.
  • FIG. 1 is a schematic cross-sectional view showing an example of the transparent conductive film of the present invention.
  • FIG. 2 is a schematic cross-sectional view showing another example of the transparent conductive film of the present invention.
  • FIG. 3 is a schematic cross-sectional view showing still another example of the transparent conductive film of the present invention.
  • FIG. 4 is a schematic cross-sectional view showing an example of the configuration of the touch panel of the present invention.
  • FIG. 5 is a schematic cross-sectional view showing still another example of the transparent conductive film of the present invention.
  • FIG. 6 is a schematic cross-sectional view showing another example of the configuration of the touch panel of the present invention.
  • FIG. 7 is a schematic cross-sectional view showing still another example of the configuration of the touch panel of the present invention.
  • the component (B) may have, for example, a structure represented by the following general formula (1).
  • at least one R is a substituent having a fluoroalkyl group
  • at least one R is a substituent having at least one of an acrylate group and a methacrylate group.
  • the substituent having the fluoroalkyl group in R of the general formula (1) may have, for example, a structure represented by the following general formula (2).
  • the structure represented by the following general formula (2) has a perfluoropolyether unit (—CF 2 —CF 2 — (O—CF 2 —CF 2 —CF 2 ) n —O—CF 2 —CF at its end. 3 ).
  • n is an integer of 1 or more.
  • the substituent having the acrylate group may have, for example, a substituent represented by the following general formula (3).
  • the component (B) is represented by the general formula (1), and R in the general formula (1) has one substituent having a fluoroalkyl group having a structure represented by the general formula (2). And having two substituents having an acrylate group having a structure represented by the general formula (3).
  • the component (C) may have, for example, a structure represented by the following general formula (4).
  • R is a substituent selected from a substituent having a siloxane structure, a substituent having at least one of an acrylate group and a methacrylate group, and a substituent having an active hydrogen group. May be the same or different.
  • the component (C) may have, for example, a structure represented by the following general formula (9).
  • a structure represented by the following general formula (9) is a 6-isocyanatohexyl isocyanuric acid unit (a).
  • the substituent having the siloxane structure in R of the general formula (4) may have, for example, a structure represented by the following general formula (5).
  • the structure represented by the following general formula (5) has a polydimethylsiloxane unit (c) at its end, and the unit (c) is bonded to a methylhydroxypropylsiloxane unit (b), In the unit (b), the hydroxy group is urethane-bonded to the terminal isocyanate group of 6-isocyanatohexylisocyanuric acid which is a part of the unit (a).
  • n is an integer of 1 or more, preferably 1-7.
  • the substituent having the active hydrogen group may have, for example, a substituent represented by the following general formula (6).
  • the terminal isocyanate group of 6-isocyanatohexyl isocyanuric acid which is a part of the unit (a) is a carboxyl group.
  • the carboxyl group may be decarboxylated into an amino group.
  • the substituent having the acrylate group may have a structure represented by the following general formula (7), for example.
  • the structure represented by the general formula (7) has an aliphatic polyester unit (d) having an acrylate group at the terminal, and the unit (d) is a part of the unit (a). It is urethane-bonded to the terminal isocyanate group of hexyl isocyanuric acid.
  • m and n are each an integer of 1 to 10, and may be the same or different.
  • l is an integer of 1 to 5.
  • the component ratio (molar ratio) of the unit (a): the unit (b): the unit (c): the unit (d) is 100 when the unit (a) is 100.
  • the unit (b) is, for example, in the range of 1-80, preferably in the range of 1-60
  • the unit (c) is, for example, in the range of 10-400, preferably 10
  • the unit (d) is, for example, in the range of 1 to 100, and preferably in the range of 5 to 50.
  • the ratio (molar ratio) of each component (unit) of the component (C) can be determined from, for example, an integral curve of 1 H-NMR spectrum.
  • the weight average molecular weight (Mw) of the component (C) is, for example, in the range of 500 to 150,000, and preferably in the range of 2000 to 100,000.
  • the weight average molecular weight (Mw) can be measured by, for example, a gel permeation chromatograph (GPC) method.
  • the hard coat forming composition is blended in the range of 0.05 to 0.4 parts by weight of the component (B) with respect to 100 parts by weight of the component (A).
  • the component (C) is preferably blended in the range of 0.05 to 1 part by weight.
  • the transparent conductive film of this invention WHEREIN: It is preferable that the said composition for hard-coat formation contains the following (D) component further.
  • the weight average particle size of the component (D) is in the range of 1 to 100 nm from the viewpoints of preventing light scattering, preventing the transmittance of the hard coat layer from decreasing, preventing coloring, and transparency. It is preferable that The said weight average particle diameter can be measured by the method as described in the below-mentioned Example, for example.
  • examples of the component (D) include fine particles such as titanium oxide, silicon oxide, aluminum oxide, zinc oxide, tin oxide, and zirconium oxide.
  • fine particles of titanium oxide, silicon oxide (silica), aluminum oxide, zinc oxide, tin oxide, and zirconium oxide are preferable. These may be used alone or in combination of two or more.
  • the hard coat forming composition may contain 100 to 200 parts by weight of the component (A) and the component (D) in a range of 100 to 200 parts by weight. preferable.
  • the transparent conductive film of this invention WHEREIN: It is preferable that the said composition for hard-coat formation contains the following (E) component further.
  • the hard coat forming composition is blended in the range of 0.05 to 0.4 parts by weight of the component (B) with respect to 100 parts by weight of the component (A).
  • the component (C) and the component (E) are preferably blended in the range of 0.1 to 1 part by weight in total.
  • the outermost layer of the hard coat layer has a fluorine atom intensity derived from a reactive fluorine compound in a range of 5 to 30% in an analysis by ESCA (Electron Spectroscopy for Chemical Analysis).
  • the silicon atom strength derived from the reactive silicon compound is preferably in the range of 0.2 to 10%. Within this range, both scratch resistance and antifouling properties can be achieved better.
  • the addition amount of the reactive fluorine compound or the reactive silicon compound and the respective atomic strengths in the outermost layer tend not to coincide or become proportional.
  • the atomic strengths in the outermost layer are not the same.
  • it is effective to perform characteristic evaluation focusing on each atomic strength.
  • the fluorine atom intensity is more preferably in the range of 10 to 30%, and further preferably in the range of 15 to 30%.
  • the silicon atom strength is more preferably in the range of 0.2 to 8%, and still more preferably in the range of 0.2 to 6%.
  • the thickness of the hard coat layer is not particularly limited, and an optimum thickness can be set according to the thickness of the transparent film substrate, etc., for example, 3 to 50 ⁇ m. Range. By setting the thickness within the above range, it is possible to more effectively prevent curling and folding of the transparent conductive film without causing a decrease in hardness.
  • the thickness is more preferably in the range of 4 to 25 ⁇ m, still more preferably in the range of 5 to 18 ⁇ m.
  • the surface of the hard coat layer preferably has a pencil hardness of 4H or more at a weight of 500 g in accordance with JIS K 5600-5-4.
  • the surface free energy on the surface of the hard coat layer is preferably in the range of 15 to 25 mJ / m 2 .
  • the surface free energy refers to a value calculated by calculation of two components of water / hexadecane according to Kaelble Uy theory.
  • the surface free energy is more preferably in the range of 15 ⁇ 22mJ / m 2, more preferably in the range of 15 ⁇ 20mJ / m 2.
  • the surface free energy value is calculated from the contact angle measured for each of water and hexadecane, and can be calculated automatically using the “Fully Automatic Contact Angle Meter DM700” manufactured by Kyowa Interface Science Co., Ltd.
  • the hard coat layer further contains fine particles.
  • the transparent film substrate has the hard coat layer on one side and the transparent conductive thin film on the other side.
  • the transparent film base material is preferably a laminate in which a plurality of transparent films are bonded together via a transparent adhesive layer.
  • At least one of the transparent films is preferably a decorative film.
  • the transparent conductive film of the present invention includes a transparent film substrate, a transparent conductive thin film, and a hard coat layer.
  • the transparent conductive film of the present invention may have a hard coat layer on one surface of a transparent film substrate and a transparent conductive thin film on the other surface.
  • a transparent conductive thin film may be provided on one surface, and a hard coat layer may be provided on the transparent conductive thin film.
  • the transparent conductive film of the present invention is hard on the outermost surface side (for example, the viewing side when used in touch panel applications) that is in contact with a finger, pen, or the like. It is preferable that the coat layer is laminated.
  • the material of the transparent film substrate is not particularly limited, and various transparent materials can be appropriately selected and used. However, the material has excellent visible light transmittance (preferably light transmittance of 90% or more) and transparency. Are preferable (preferably those having a haze value of 1% or less).
  • the material include polyester resins, acetate resins, polyethersulfone resins, polycarbonate resins, polyamide resins, polyimide resins, polyolefin resins, acrylic resins, polyvinyl chloride resins, and polyvinylidene chloride. Resin, polystyrene resin, polyvinyl alcohol resin, polyarylate resin, polyphenylene sulfide resin and the like. Of these, polyester resins, polycarbonate resins, and polyolefin resins are preferred.
  • the refractive index of the transparent film substrate is not particularly limited.
  • the refractive index is, for example, in the range of 1.30 to 1.80, and preferably in the range of 1.40 to 1.70.
  • the thickness of the transparent film substrate is preferably 1 to 400 ⁇ m in consideration of workability such as strength and handleability and thin layer properties. More preferably, it is in the range of 5 to 200 ⁇ m. When the thickness is smaller than 1 ⁇ m, it is not preferable from the viewpoint of durability and workability.
  • the thickness is smaller than 1 ⁇ m, it is not preferable from the viewpoint of durability and workability.
  • a heavy load is applied at the time of input. Since it is necessary, it is not preferable.
  • the transparent film substrate may be a laminate in which a plurality of transparent films are bonded together via a transparent adhesive layer.
  • the thickness and material of each film can be appropriately selected, but at least one sheet preferably has a thickness in the range of 20 to 125 ⁇ m.
  • the transparent film substrate may be a decorative film.
  • the transparent film substrate is a laminate in which a plurality of transparent films are bonded together via a transparent adhesive layer
  • at least one of the plurality of transparent films may be a decorative film.
  • the decorative film a film in which a color or a pattern is formed on one side or both sides of a transparent film using a known method such as printing can be used.
  • a transparent conductive thin film is formed on the decorative film using a sputtering method or the like, the decorated part may be damaged by heat applied during sputtering. For this reason, when using the decorative film, as described above, a laminate of a plurality of transparent films is used as the transparent film substrate, and a transparent conductive thin film is formed on the transparent film that is not decorated. It is preferable to do.
  • the pressure-sensitive adhesive layer used when the transparent film substrate is a laminate of the transparent film one having transparency can be used without particular limitation.
  • an acrylic adhesive, a silicone adhesive, a rubber adhesive, or the like is used.
  • the pressure-sensitive adhesive layer after bonding of the transparent film, due to its cushion effect, scratch resistance of the transparent conductive thin film provided on one surface of the transparent film substrate, and the dot when used for a touch panel It has a function to improve characteristics.
  • the elastic modulus of the pressure-sensitive adhesive layer is preferably set in the range of 1 to 100 N / cm 2 .
  • the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer is preferably 1 ⁇ m or more, more preferably in the range of 5 to 100 ⁇ m.
  • the pressure-sensitive adhesive layer becomes inelastic, so that it is easily deformed by pressurization, causing irregularities in the film base material, and further, the transparent conductive thin film. The adhesive sticks out from the cut surface. Furthermore, the effect of improving the scratch resistance and the hitting point characteristics of the transparent conductive thin film is reduced.
  • the elastic modulus exceeds 100 N / cm 2 , the pressure-sensitive adhesive layer becomes hard and the cushion effect cannot be expected, so that the scratch resistance and the hitting point characteristics of the transparent conductive thin film cannot be improved.
  • the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer is less than 1 ⁇ m, the cushioning effect cannot be expected, so that it is not possible to improve the scratch resistance and the hitting point characteristics of the transparent conductive thin film.
  • the transparency may be impaired, and it may be difficult to obtain good results in terms of workability and cost when forming the pressure-sensitive adhesive layer and bonding the film base.
  • a transparent film substrate may be provided with an easy adhesion treatment layer on the surface thereof to improve the adhesion of the hard coat layer and the transparent conductive thin film.
  • the easy adhesion treatment layer is obtained by subjecting the surface of the transparent film base to sputtering treatment, corona discharge treatment, plasma treatment, flame treatment, ultraviolet irradiation treatment, electron beam irradiation treatment, acid or alkali treatment, and etching treatment in advance. It can be provided, and can also be provided after undercoating.
  • dust may be removed and cleaned by solvent cleaning or ultrasonic cleaning as necessary.
  • Providing the easy adhesion treatment layer is particularly effective in the case of forming the hard coat layer.
  • the thin film material used for forming the transparent conductive thin film is not particularly limited, and a material capable of forming a transparent conductive film is appropriately selected and used.
  • a material capable of forming a transparent conductive film is appropriately selected and used.
  • a metal oxide composed of a metal oxide, another metal compound composed of copper iodide, a conductive polymer such as polythiophene or polyaniline, a composition containing carbon nanotubes, or the like is used.
  • the transparent conductive thin film may be a crystalline layer or an amorphous layer.
  • indium oxide containing tin oxide, tin oxide containing antimony, or the like is preferably used.
  • various thin film forming methods such as vacuum deposition, sputtering, ion plating, spray pyrolysis, chemical plating, electroplating, or a combination thereof are appropriately used. You can choose. From the viewpoint of the formation rate of the transparent conductive thin film, the formation property of the large area film, the productivity, etc., it is preferable to employ a vacuum deposition method or a sputtering method as the thin film formation method.
  • the thickness of the transparent conductive thin film can be appropriately determined according to the purpose of use.
  • the thickness is usually 10 to 300 nm, preferably 10 to 200 nm, more preferably 15 to 50 nm.
  • the transparent conductive thin film is preferably a continuous film having a surface conductivity of 1 ⁇ 10 3 ⁇ / ⁇ or less.
  • the transparent conductive thin film may be provided via an anchor layer.
  • the anchor layer can be provided in one layer or two or more layers.
  • the anchor layer is formed of an inorganic material, an organic material, or a mixture of an inorganic material and an organic material. The formation of the anchor layer improves the adhesion between the transparent film substrate and the transparent conductive thin film, and also improves the scratch resistance and flex resistance of the transparent conductive thin film, so that the dot characteristics for a touch panel are improved. It is effective in improving
  • an inorganic material for forming the anchor layer for example, SiO 2 , MgF 2 , A1 2 O 3 or the like is preferably used as an inorganic material.
  • organic substances include organic substances such as acrylic resins, urethane resins, melamine resins, alkyd resins, and siloxane polymers.
  • the organic substance it is desirable to use a thermosetting resin made of a mixture of a melamine resin, an alkyd resin, and an organosilane condensate.
  • the anchor layer can be formed using the above materials by vacuum deposition, sputtering, ion plating, coating, or the like.
  • the thickness of the anchor layer is usually 100 nm or less, preferably about 15 to 100 nm, more preferably 20 to 60 nm.
  • the hard coat layer is formed using a hard coat layer forming composition containing the component (A), the component (B), and the component (C).
  • a curable compound having at least one of an acrylate group and a methacrylate group that is cured by heat, light (such as ultraviolet rays) or electron beam can be used.
  • the component (A) include acrylates of polyfunctional compounds such as silicone resins, polyester resins, polyether resins, epoxy resins, urethane resins, alkyd resins, spiroacetal resins, polybutadiene resins, polythiol polyene resins, and polyhydric alcohols. And oligomers or prepolymers such as styrene and methacrylate. These may be used alone or in combination of two or more.
  • a reactive diluent having at least one of an acrylate group and a methacrylate group can be used.
  • the reactive diluent include monofunctional acrylate, monofunctional methacrylate, polyfunctional acrylate, and polyfunctional methacrylate.
  • Examples of the monofunctional acrylate include ethylene oxide modified phenol acrylate, propylene oxide modified phenol acrylate, ethylene oxide modified nonylphenol acrylate, propylene oxide modified nonylphenol acrylate, 2-ethylhexyl carbitol acrylate, isobornyl acrylate, Tetrahydrofurfuryl acrylate, hydroxyethyl acrylate, hydroxypropyl acrylate, hydroxybutyl acrylate, hydroxyhexyl acrylate, diethylene glycol monoacrylate, triethylene glycol monoacrylate, tripropylene glycol monoacrylate and the like are included.
  • Examples of the monofunctional methacrylate include ethylene oxide-modified phenol methacrylate, propylene oxide-modified phenol methacrylate, ethylene oxide-modified nonylphenol methacrylate, propylene oxide-modified nonylphenol methacrylate, 2-ethylhexyl carbitol methacrylate, isobornyl methacrylate, Tetrahydrofurfuryl methacrylate, hydroxyethyl methacrylate, hydroxypropyl methacrylate, hydroxybutyl methacrylate, hydroxyhexyl methacrylate, diethylene glycol monomethacrylate, triethylene glycol monomethacrylate, tripropylene glycol monomethacrylate and the like are included.
  • polyfunctional acrylate examples include diethylene glycol diacrylate, triethylene glycol diacrylate, dipropylene glycol diacrylate, tripropylene glycol diacrylate, tetrapropylene glycol diacrylate, polypropylene glycol diacrylate, 1,4-butanediol diacrylate, Neopentyl glycol diacrylate, 1,6-hexanediol diacrylate, ethylene oxide modified neopentyl glycol diacrylate, ethylene oxide modified bisphenol A diacrylate, propylene oxide modified bisphenol A diacrylate, ethylene oxide modified hydrogenated bisphenol A Diacrylate, trimethylolpropane diacrylate, trimethyl Propane allyl ether diacrylate, trimethylolpropane triacrylate, ethylene oxide modified trimethylolpropane triacrylate, propylene oxide modified trimethylolpropane triacrylate, pentaerythritol tetraacrylate, dipentaerythritol t
  • polyfunctional methacrylate examples include diethylene glycol dimethacrylate, triethylene glycol dimethacrylate, dipropylene glycol dimethacrylate, tripropylene glycol dimethacrylate, tetrapropylene glycol dimethacrylate, polypropylene glycol dimethacrylate, 1,4-butanediol dimethacrylate, Neopentyl glycol dimethacrylate, 1,6-hexanediol dimethacrylate, ethylene oxide modified neopentyl glycol dimethacrylate, ethylene oxide modified bisphenol A dimethacrylate, propylene oxide modified bisphenol A dimethacrylate, ethylene oxide modified hydrogenated bisphenol A Dimethacrylate, trimethylol pro Dimethacrylate, trimethylolpropane allyl ether dimethacrylate, trimethylolpropane trimethacrylate, ethylene oxide modified trimethylolpropane trimethacrylate, propylene oxide modified
  • the reactive diluent is preferably a trifunctional or higher acrylate or a trifunctional or higher methacrylate. This is because the hardness of the hard coat layer can be further improved.
  • the component (A) include butanediol glycerin ether diacrylate, isocyanuric acid acrylate, isocyanuric acid methacrylate, and the like. As the component (A), one type may be used alone, or two or more types may be used in combination.
  • the component (B) and the component (C) are as described above.
  • the surface free energy value of the obtained hard coat layer is lowered, and the antifouling property of the hard coat layer is improved.
  • the blending amount of the component (B) is excessive, the scratch resistance of the obtained hard coat layer tends to be lowered.
  • the component (C) for example, the hard coat layer surface structure to be formed becomes rigid and the slipping property is improved, and the scratch resistance becomes excellent.
  • the compounding amount of the component (C) is excessive, the antifouling property of the obtained hard coat layer tends to be lowered.
  • the blending ratio of the component (B) and the component (C) is in the range of 0.05 to 0.4 parts by weight of the component (B) with respect to 100 parts by weight of the component (A).
  • the component (C) is preferably in the range of 0.05 to 1.0 part by weight, more preferably the component (B) is in the range of 0.1 to 0.3 part by weight.
  • the component (C) is in the range of 0.2 to 1.0 part by weight.
  • the transparent conductive film of the present invention is, for example, a composition for forming a hard coat layer in which a transparent conductive thin film is formed on one surface of the transparent film substrate, and the three components are dissolved or dispersed in a solvent. Is prepared, and the hard coat layer forming composition is applied to the transparent film substrate on which the transparent conductive thin film is formed to form a coating film.
  • the composition for forming a hard coat layer may be applied on the transparent conductive thin film, or may be applied on the surface opposite to the surface on which the transparent conductive thin film is formed. It can also apply to both surfaces of the said transparent film base material in which the said transparent conductive thin film was formed.
  • the solvent is not particularly limited.
  • the solvent include dibutyl ether, dimethoxymethane, dimethoxyethane, diethoxyethane, propylene oxide, 1,4-dioxane, 1,3-dioxolane, 1,3,5-trioxane, tetrahydrofuran, acetone, methyl ethyl ketone (MEK).
  • the hard coat layer forming composition further includes the component (D).
  • the inorganic oxide particles include fine particles such as silicon oxide (silica), titanium oxide, aluminum oxide, zinc oxide, tin oxide, and zirconium oxide.
  • fine particles of silicon oxide (silica), titanium oxide, aluminum oxide, zinc oxide, tin oxide, and zirconium oxide are preferable. These may be used alone or in combination of two or more.
  • the component (D) has a weight average particle diameter of 200 nm or less from the viewpoints of preventing light scattering, preventing the hard coat layer from lowering transmittance, preventing coloring, and transparency. These are so-called nanoparticles.
  • the said weight average particle diameter can be measured by the method as described in the below-mentioned Example, for example.
  • the weight average particle diameter is preferably in the range of 1 nm to 100 nm.
  • the inorganic oxide particles are bonded (surface modified) with an organic compound containing a polymerizable unsaturated group.
  • the polymerizable unsaturated group is reactively cured with the component (A), thereby improving the hardness of the hard coat layer.
  • the polymerizable unsaturated group for example, acryloyl group, methacryloyl group, vinyl group, propenyl group, butadienyl group, styryl group, ethynyl group, cinnamoyl group, maleate group, and acrylamide group are preferable.
  • the organic compound containing a polymerizable unsaturated group is preferably a compound having a silanol group in the molecule or a compound that generates a silanol group by hydrolysis. It is also preferable that the organic compound containing a polymerizable unsaturated group has a photosensitive group.
  • the blending amount of the component (D) is preferably in the range of 100 to 200 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the component (A). By making the blending amount of the component (D) 100 parts by weight or more, curling and folding of the transparent conductive film can be more effectively prevented, and by making it 200 parts by weight or less, scratch resistance and The pencil hardness can be increased.
  • the blending amount of the component (D) is more preferably in the range of 120 to 180 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the component (A).
  • the refractive index of the hard coat layer can be adjusted by adjusting the amount of the component (D).
  • the amount of the component (D) In view of preventing interference fringes generated at the interface between the transparent film substrate and the hard coat layer, it is preferable to reduce the difference in refractive index between the transparent film substrate and the hard coat layer.
  • the interference fringes are a phenomenon in which reflected light of external light entering the transparent conductive film exhibits a rainbow hue. Recently, in offices and the like, three-wavelength fluorescent lamps having excellent clarity are frequently used. The interference fringes appear prominently under the three-wavelength fluorescent lamp. From these points, in preparing the hard coat layer forming composition, it is preferable to adjust the blending amount of the component (D) so that the difference in refractive index is small.
  • the refractive index difference is preferably 0.04 or less, and more preferably 0.02 or less.
  • a PET film reffractive index: about 1.64
  • titanium oxide is used as the component (D), which is used as the hard coat layer forming composition.
  • the difference in refractive index can be controlled to 0.02 or less, and the occurrence of interference fringes can be suppressed.
  • the hard coat layer forming composition further includes the component (E).
  • the component (E) When the component (E) is used, it is preferable to prepare the component (E) as a mixture with the component (C) in the preparation of the hard coat layer forming composition.
  • a material containing the said mixture you may use a commercial item, for example.
  • the commercially available product include trade name “GRANDIC PC-4100” manufactured by Dainippon Ink & Chemicals, Inc.
  • the weight average molecular weight (Mw) of the material containing the mixture is not particularly limited.
  • the surface structure of the hard coat layer to be formed becomes rigid and the slipping property is improved, and the scratch resistance is improved.
  • the blending ratio of the component (E) is such that the component (B) is 0.05 to 0.4 weight with respect to 100 parts by weight of the component (A). It is preferable that the total of the component (C) and the component (E) is 0.1 to 1 part by weight, and more preferably, the component (B) is 0. 0.1 to 0.3 parts by weight, and the total of component (C) and component (E) is 0.2 to 1 part by weight.
  • the hard coat layer-forming composition may contain pigments, fillers, dispersants, plasticizers, ultraviolet absorbers, surfactants, antioxidants, thixotropic agents, etc., as necessary, as long as the performance is not impaired. May be included. These additives may be used alone or in combination of two or more.
  • the fine particles mainly have the function of providing an antiglare property by making the surface of the hard coat layer to be formed uneven, and controlling the haze value of the hard coat layer.
  • the haze value of the hard coat layer can be designed by controlling the refractive index difference between the fine particles and the hard coat layer forming composition. Examples of the fine particles include inorganic fine particles and organic fine particles.
  • the inorganic fine particles are not particularly limited, and examples thereof include silicon oxide fine particles, titanium oxide fine particles, aluminum oxide fine particles, zinc oxide fine particles, tin oxide fine particles, calcium carbonate fine particles, barium sulfate fine particles, talc fine particles, kaolin fine particles, calcium sulfate fine particles and the like. Can be given.
  • the organic fine particles are not particularly limited.
  • polymethyl methacrylate resin powder (PMMA fine particles) silicone resin powder, polystyrene resin powder, polycarbonate resin powder, acrylic styrene resin powder, benzoguanamine resin powder, melamine resin powder, polyolefin resin
  • PMMA fine particles polymethyl methacrylate resin powder
  • silicone resin powder silicone resin powder
  • polystyrene resin powder polycarbonate resin powder
  • acrylic styrene resin powder benzoguanamine resin powder
  • melamine resin powder polyolefin resin
  • examples thereof include powder, polyester resin powder, polyamide resin powder, polyimide resin powder, and poly
  • the component (A) contains a photocurable compound
  • a conventionally known photopolymerization initiator as described in, for example, JP-A-2008-88309 is used. Can do.
  • the said photoinitiator may be used individually by 1 type, and may use 2 or more types together.
  • the blending amount of the photopolymerization initiator is not particularly limited. The blending amount is, for example, in the range of 1 to 30 parts by weight, and preferably in the range of 1 to 25 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the component (A).
  • a coating film by coating the composition for forming a hard coat layer on the transparent film substrate or the transparent conductive thin film formed on the transparent film substrate.
  • a coating method such as a fountain coating method, a die coating method, a spin coating method, a spray coating method, a gravure coating method, a roll coating method, or a bar coating method can be used.
  • the coating film is cured. Prior to this curing, the coating film is preferably dried. The drying may be, for example, natural drying, air drying by blowing air, heat drying, or a combination of these.
  • the means for curing the coating film of the hard coat layer forming composition is not particularly limited.
  • the curing means is preferably ionizing radiation curing.
  • Various active energies can be used for the curing means.
  • the active energy is preferably ultraviolet light.
  • As the energy ray source for example, a high pressure mercury lamp, a halogen lamp, a xenon lamp, a metal halide lamp, a nitrogen laser, an electron beam accelerator, a radioactive element or the like is preferable.
  • the irradiation amount of the energy ray source is preferably in the range of 50 to 5000 mJ / cm 2 as an integrated exposure amount at an ultraviolet wavelength of 365 nm.
  • the irradiation amount is 50 mJ / cm 2 or more, the curing becomes more sufficient, and the hardness of the hard coat layer to be formed becomes more sufficient. If the said irradiation amount is 5000 mJ / cm ⁇ 2 > or less, the coloring of the said hard-coat layer formed can be prevented and transparency can be improved.
  • the transparent conductive film of the present invention can be produced.
  • FIG. 1 is a schematic cross-sectional view showing an example of the configuration of the transparent conductive film of the present invention.
  • the size, ratio, and the like of each component are different from actual ones for easy understanding.
  • a transparent conductive thin film 12 is formed on one side of a transparent film substrate 11, and a hard coat layer 13 is formed on the other side.
  • the present invention is not limited to this.
  • a transparent conductive thin film 12 is formed on one side of a transparent film substrate 11 like the transparent conductive film 20 shown in the schematic cross-sectional view of FIG.
  • a configuration in which a hard coat layer 13 is formed on 12 can also be adopted.
  • the hard coat layer 13 in these examples is a single layer.
  • the present invention is not limited to this, and the hard coat layer 13 may have a multilayer structure in which two or more layers are laminated.
  • at least the hard coat layer formed from the composition for forming a hard coat layer in the present invention should be on the outermost surface.
  • These transparent conductive films are preferably used for, for example, a resistive film type touch panel and a capacitive type touch panel.
  • the hard coat layer 13 may be further subjected to an antireflection treatment, an antiglare treatment or the like.
  • FIG. 3 shows still another example of the configuration of the transparent conductive film of the present invention. 3, the same parts as those in FIG. 1 are denoted by the same reference numerals.
  • the transparent conductive film 30 shown in FIG. 3 a laminated body in which two transparent films 31 a and 31 b are bonded via a transparent adhesive layer 32 instead of the transparent film substrate 11 in FIG. 1 is used. It is an example of a case.
  • the transparent film substrate is a laminate of a plurality of transparent films as in this example, the transparent conductive film is a touch panel or electronic device in a state where the plurality of transparent films are laminated. Used for electrodes.
  • the transparent conductive film of this example can be manufactured by bonding, for example, a first transparent film on which a hard coat layer is formed and a second transparent film on which a transparent conductive thin film is formed. Moreover, the magnitude
  • two transparent films are laminated in FIG. 3, the lamination of the transparent films may be three or more.
  • three transparent films may be laminated.
  • the same parts as those in FIG. A transparent conductive film 50 shown in FIG. 5 is a laminate in which three transparent films 51a, 51b, and 51c are bonded to each other through transparent adhesive layers 52a and 52b instead of the transparent film substrate 11 in FIG. It is an example in the case of using.
  • the first transparent film for example, the transparent film 51c in FIG. 5 on which a transparent conductive thin film is formed.
  • the first transparent film for example, the transparent film 51c in FIG. 5 on which a transparent conductive thin film is formed.
  • the thickness of the second transparent film (for example, the transparent film 51b in FIG. 5) on which the transparent conductive thin film and the antifouling hard coat layer are not formed is preferably 20 to 300 ⁇ m.
  • the thickness of the third transparent film (for example, the transparent film 51a in FIG. 5) on which the hard coat layer is formed is preferably 20 to 300 ⁇ m.
  • the touch panel 40 includes a pair of panel plates 41 a and 41 b having a transparent conductive layer and a spacer 42.
  • One panel board 41a is the transparent conductive film 10 of this invention shown in FIG.
  • the other panel plate 41 b has a configuration in which the transparent conductive thin film 12 is laminated on the base body 43.
  • the pair of panel plates 41a and 41b are arranged via the spacers 42 so that the transparent conductive thin films face each other.
  • the base body 43 may be, for example, the above-described transparent film base material.
  • the touch panel is not required to be flexible, for example, a glass plate having a thickness of about 0.05 to 10 mm, a film shape, or a plate shape It may be a plastic.
  • the plastic material is the same as the material for forming the transparent film substrate.
  • the touch panel 40 When the touch panel 40 is pressed from the one panel plate 41a side against the elastic force of the spacer 42 with a finger or an input pen, the transparent conductive thin films of the pair of panel plates 41a and 41b are connected to each other. It is a resistive film type touch panel that comes into contact with the electric circuit being turned on and returns to the off state when the pressure is released. That is, the touch panel 40 functions as a transparent switch structure. Since the one panel plate 41a is the transparent conductive film of the present invention shown in FIG. 1, for example, it is excellent in scratch resistance, antifouling property, hitting point characteristics, etc., and the function is stable over a long period of time. Can be maintained. However, the touch panel of the present invention is not limited to this.
  • the touch panel of the present invention may be, for example, a panel plate 61a made of the transparent conductive film of the present invention shown in FIG. 3 as shown in FIG.
  • one panel board may be the panel board 71a which consists of a transparent conductive film of this invention shown in FIG.
  • the other panel plate 41b may be the transparent conductive film of the present invention.
  • a conventionally known spacer can be used as the spacer 42.
  • the manufacturing method, size, arrangement position, and quantity of the spacer 42 are not particularly limited.
  • the spacer 42 may have a conventionally known shape such as a substantially spherical shape or a polygonal shape.
  • the transparent conductive film of the present invention can be used well for a capacitive touch panel.
  • the capacitive touch panel generates a uniform electric field on the panel surface and senses a change in capacitance caused by touching a finger.
  • the transparent conductive film of the present invention in addition to the transparent conductive film of the present invention shown in FIG. 1, the transparent conductive film of the present invention in which a hard coat layer 13 is formed on the transparent conductive thin film 12 as shown in FIG.
  • An adhesive film can also be preferably used.
  • the transparent conductive film of the present invention can be suitably applied to, for example, a resistive film type, electrostatic capacity type, ultrasonic type touch panel, and the like. In particular, it is suitable for a capacitive touch panel.
  • the transparent conductive film of the present invention is the outermost surface side (for example, contacted with a finger, pen, etc.) It is preferably used in a configuration in which a hard coat layer is laminated on the viewing side of the touch panel.
  • the transparent conductive film of the present invention includes, for example, an electrophoresis method, a twist ball method, a thermal rewritable method, a light writing liquid crystal method, a polymer dispersion type liquid crystal method, a guest / host liquid crystal method, a toner display method, and a chromism method. It can also be suitably applied to electronic devices such as flexible display elements such as field deposition.
  • the transparent conductive film of the present invention is used for any application that requires conductivity in addition to a touch panel and a display element. Examples of the application include an antistatic film and an electromagnetic wave shield.
  • the total thickness of the hard coat film was measured using a micro gauge thickness meter manufactured by Mitutoyo Corporation, and the thickness of the hard coat layer was calculated by subtracting the thickness of the transparent film substrate from the total thickness.
  • the scratch resistance of the hard coat layer was evaluated by the following test contents. (1) A 150 mm ⁇ 50 mm sample was cut out from the center of the hard coat film and placed on a glass plate with the surface on which the hard coat layer was not formed facing down. (2) Scratches that entered the sample surface after steel wool # 0000 was uniformly attached to a smooth section of a cylinder having a diameter of 11 mm, and the sample surface was reciprocated 10 times at a speed of about 100 mm per second with a load of 1.5 kg. Were visually counted and judged according to the following indicators. A: The number of scratches is 10 or less B: The number of scratches is 11 or more and 29 or less C: The number of scratches is 30 or more
  • the scratch resistance of the hard coat layer was evaluated by the pen slidability of the following test contents. Using a polyacetal pen (tip diameter 0.8R) from the side of the panel plate composed of a transparent conductive laminate, the tip of the pen is reciprocated at a load of 500 g, a speed of 5000 mm / min, and a stroke of 100 mm. And the state of the hard coat layer surface was observed. A: Scratches are not recognized in the sliding part B: Scratches can be confirmed only at the folded part of the sliding C: Scratches can be confirmed throughout the sliding part
  • Neutralization conditions were performed by using a neutralization gun and an Ar ion gun (neutralization mode) in combination.
  • Qualitative analysis was performed by performing wide scan measurement at any two points of the sample at 0 to 1100 eV. Narrow scan was performed on the detected elements, and the element ratio (atomic%) was calculated.
  • waveform analysis is performed at peaks attributed to each bond of bifunctional silicon and polyfunctional silicon and SiOx, and the silicon atom intensity derived from the reactive silicon compound is calculated.
  • each atomic intensity ratio in a region from the outermost surface of the sample to a depth of about 5 to 10 nm can be measured.
  • the sample surface was cleaned in advance by wiping to the extent that the sample surface was not destroyed in order to remove contaminants. Further, contaminants were removed by etching away with a C60 ion gun.
  • the resin raw material containing the component (B) is diluted with methyl ethyl ketone (MEK) to a solid content concentration of 10%, and a dynamic light scattering particle size distribution measuring device (“LB-500” manufactured by Horiba, Ltd.) is used. Used to measure the particle size distribution. The weight average particle size was calculated from the obtained particle size distribution.
  • MEK methyl ethyl ketone
  • the weight average molecular weight was measured by a gel permeation chromatograph (GPC) method using polystyrene as a standard sample. Specifically, it measured with the following apparatus, instrument, and measurement conditions. Analyzer: Tosoh Corporation, trade name “SC-8020” Column: Showa Denko Co., Ltd., trade name “Shodex” Column size: 20.0mm ⁇ ⁇ 500mm Column temperature: Room temperature Eluent: Chloroform flow rate: 3.5 mL / min Inlet pressure: 70 kgf / cm 2 (6.9 MPa)
  • Example 1 Preparation of composition for forming hard coat layer
  • a resin raw material manufactured by JSR Co., Ltd., trade name “OPSTAR” in which nanosilica particles modified with an organic compound containing a polymerizable unsaturated group (the (D) component) are dispersed.
  • Z7540 solid content: 56% by weight
  • solvent: butyl acetate / methyl ethyl ketone (MEK) 76/24 (weight ratio)).
  • the resin raw material includes dipentaerythritol and isophorone diisocyanate polyurethane as the component (A) (ultraviolet curable compound), and silica fine particles whose surface is modified with organic molecules as the component (D) (weight average particle diameter: 100 nm).
  • component (A) ultraviolet curable compound
  • component (D) silica fine particles whose surface is modified with organic molecules
  • the refractive index of the cured film of the resin raw material was 1.485.
  • Reactive fluorine compound manufactured by Daikin Industries, trade name “OPTOOL (registered trademark) DAC”, solid content 20%, solvent: 1H, 1H, 3H-tetrafluoro based on 100 parts by weight of the solid content of the resin raw material 0.2 parts by weight of propanol
  • a reactive silicon compound manufactured by Dainippon Ink & Chemicals, Inc., trade name “GRANDIC PC-4100”
  • a photopolymerization initiator Ciba Specialty
  • the reactive fluorine compound is represented by the general formula (1), and a substituent having a fluoroalkyl group having a structure represented by the general formula (2) in R of the general formula (1).
  • the main component is a compound having one and two substituents having an acrylate group having a structure represented by the general formula (3).
  • the reactive silicon compound is a mixture containing Component 1, Component 2 and a solvent shown below.
  • Component 2 Glycol compound represented by the general formula (8) (3.15 parts by weight) Solvent: ethyl acetate (90 parts by weight)
  • the hard coat layer forming composition was applied to one surface of a transparent film substrate (PET film having a thickness of 125 ⁇ m) provided with an easy-adhesion layer on both surfaces using a bar coater. Formed. After the coating, the coating film was dried by heating at 60 ° C. for 1 minute. The dried coating film was subjected to a curing treatment by irradiating with an ultraviolet ray having an integrated light quantity of 300 mJ / cm 2 with a metal halide lamp to form a hard coat layer having a thickness of 7 ⁇ m.
  • Example 2 A transparent conductive film of this example was obtained in the same manner as in Example 1 except that the hard coat layer was formed so as to have a thickness of 15 ⁇ m.
  • Example 3 A transparent conductive film of this example was obtained in the same manner as in Example 1 except that 0.1 part by weight of the reactive fluorine compound and 0.5 part by weight of the reactive silicon compound were used.
  • Example 4 A transparent conductive film of this example was obtained in the same manner as in Example 1 except that 0.2 parts by weight of the reactive fluorine compound and 0.2 parts by weight of the reactive silicon compound were used.
  • Example 5 A transparent conductive film of this example was obtained in the same manner as in Example 1 except that 0.1 part by weight of the reactive fluorine compound and 1 part by weight of the reactive silicon compound were used.
  • Example 6 A transparent conductive film of this example was obtained in the same manner as in Example 1 except that 0.2 parts by weight of the reactive fluorine compound and 1 part by weight of the reactive silicon compound were used.
  • Example 7 A transparent conductive film of this example was obtained in the same manner as in Example 1 except that 0.1 parts by weight of the reactive fluorine compound and 0.2 parts by weight of the reactive silicon compound were used.
  • Example 8 A transparent conductive film of this example was obtained in the same manner as in Example 1 except that 0.1 parts by weight of the reactive fluorine compound and 0.1 parts by weight of the reactive silicon compound were used.
  • Example 9 A transparent conductive film of this example was obtained in the same manner as in Example 1 except that 0.2 parts by weight of the reactive fluorine compound and 0.1 parts by weight of the reactive silicon compound were used.
  • Example 10 In the same manner as in Example 1, a hard coat layer was formed on one surface of the first PET film (thickness 125 ⁇ m) provided with an easy-adhesion layer on both surfaces. On one surface of the second PET film (thickness 25 ⁇ m), 90 wt.% Indium oxide in an atmosphere of 4 ⁇ 10 3 Torr (5.33 ⁇ 10 5 Pa) composed of 80% argon gas and 20% oxygen gas. A transparent conductive thin film made of an ITO film (light refractive index: 2.00) having a thickness of 25 nm was formed by a reactive sputtering method using a sintered body of 10% by weight of tin-tin oxide.
  • Comparative Example 1 A transparent conductive film of this comparative example was obtained in the same manner as in Example 1 except that the reactive fluorine compound and the reactive silicon compound were not added.
  • Comparative Example 2 A transparent conductive film of this comparative example was obtained in the same manner as in Example 1 except that the reactive fluorine compound was not added and the reactive silicon compound was 0.2 parts by weight.
  • Comparative Example 3 A transparent conductive film of this comparative example was obtained in the same manner as in Example 1 except that the reactive fluorine compound was not added and that the reactive silicon compound was 1 part by weight.
  • Comparative Example 4 A transparent conductive film of this comparative example was obtained in the same manner as in Example 1 except that 0.2 part by weight of the reactive fluorine compound and the reactive silicon compound were not added.
  • Comparative Example 5 A transparent conductive film of this comparative example was obtained in the same manner as in Example 1 except that 1 part by weight of the reactive fluorine compound and the reactive silicon compound were not added.
  • the transparent conductive films of the examples had good antifouling properties represented by scratch resistance and surface free energy values.
  • Examples 1 to 6 and 10 exhibited extremely excellent scratch resistance.
  • the transparent conductive films of the examples had high pencil hardness and good curl characteristics.
  • the transparent conductive film of the comparative example was not sufficiently scratch resistant.
  • the transparent conductive films of Comparative Examples 1 to 3 have a large surface free energy value and cannot be said to have good antifouling properties.
  • the transparent conductive films of Comparative Example 4 and Comparative Example 5 had a small surface free energy value, the scratch resistance was not sufficient.
  • the transparent conductive film of the present invention has sufficient hardness, excellent scratch resistance, and excellent antifouling properties. Therefore, the transparent conductive film of this invention can be used conveniently for electronic devices, such as a flexible display element, a touch panel, etc., The use is not restrict
  • Transparent conductive film 10
  • Transparent film substrate 12
  • Transparent conductive thin film 13
  • Hard coat layers 31a, 31b, 51a, 51b, 51c
  • Transparent films 32, 52a, 52b
  • Transparent adhesive layers 40, 60, 70 Touch Panel 41a, 41b, 61a, 71a Panel Plate 42 Spacer 43 Base

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Non-Insulated Conductors (AREA)
  • Position Input By Displaying (AREA)

Abstract

　十分な硬度を有し、耐擦傷性に優れ、かつ、防汚性にも優れるハードコート層を有する透明導電性フィルム、それを用いた電子機器およびタッチパネルを提供する。　透明なフィルム基材１１、透明導電性薄膜１２およびハードコート層１３を含む透明導電性フィルム１０であって、前記ハードコート層１３が、（Ａ）成分：アクリレート基およびメタクリレート基の少なくとも一方の基を有する硬化型化合物、（Ｂ）成分：反応性フッ素化合物、および、（Ｃ）成分：反応性ケイ素化合物を含むハードコート形成用組成物から形成されたものである。

Description

透明導電性フィルム、電子機器およびタッチパネル
　本発明は、透明導電性フィルム、電子機器およびタッチパネルに関する。
　従来、透明導電性薄膜としては、ガラス上に酸化インジウム薄膜を形成した、いわゆる導電性ガラスがよく知られているが、導電性ガラスは基材がガラスであるために可撓性、加工性に劣り、用途によっては使用できない場合がある。そのため、近年では可撓性、加工性に加えて、耐衝撃性に優れ、軽量であることなどの利点から、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムをはじめとする各種のプラスチックフィルムを基材とした透明導電性フィルムが使用されている。
　タッチパネルに用いる透明導電性フィルムの場合は、液晶表示装置などに比べて導電性フィルムに直接接触する頻度が高いので、耐擦傷性と防汚性の両立が求められている。そこで、透明導電性フィルムにハードコート層を設け、ハードコート層の耐擦傷性と防汚性とを向上させるために、フッ素原子およびケイ素原子のいずれかの原子を有する化合物を含む硬化性組成物を用いたハードコート層が提案されている（例えば、特許文献１参照）。しかしながら、近年のタッチパネルの大幅な普及による適用範囲の多様化に伴い、表面が傷付いたり汚れが付着したりする機会の多様化も想定される。したがって、透明導電性フィルムには、より高いレベルでの耐擦傷性および防汚性、ならびに、これらの特性の持続が求められている。
特開２００３－３３５９８４号公報
　そこで、本発明は、十分な硬度を有し、耐擦傷性に優れ、かつ、防汚性にも優れるハードコート層を有する透明導電性フィルム、それを用いた電子機器およびタッチパネルを提供することを目的とする。
　前記目的を達成するために、本発明の透明導電性フィルムは、透明なフィルム基材、透明導電性薄膜およびハードコート層を含む透明導電性フィルムであって、前記ハードコート層が、下記の（Ａ）成分、（Ｂ）成分、および（Ｃ）成分を含むハードコート形成用組成物から形成されたものであることを特徴とする。
（Ａ）成分：アクリレート基およびメタクリレート基の少なくとも一方の基を有する硬化型化合物
（Ｂ）成分：反応性フッ素化合物
（Ｃ）成分：反応性ケイ素化合物
　本発明の電子機器は、透明導電性フィルムを備える電子機器であって、前記透明導電性フィルムが、前記本発明の透明導電性フィルムであることを特徴とする。
　本発明のタッチパネルは、透明導電性フィルムを備えるタッチパネルであって、前記透明導電性フィルムが、前記本発明の透明導電性フィルムであることを特徴とする。
　本発明の透明導電性フィルムは、十分な硬度を有し、耐擦傷性に優れ、かつ、防汚性にも優れるので、長期にわたり表面に汚れが付着しにくく、また、汚れが付着した場合であっても、容易にその汚れを拭き取ることができる。本発明の透明導電性フィルムは、耐擦傷性に優れているので、前記拭き取りの際にも、傷が付きにくい。したがって、本発明の透明導電性フィルムを用いた電子機器およびタッチパネルは、良好な特性を維持することが可能となる。
図１は、本発明の透明導電性フィルムの一例を示す模式断面図である。 図２は、本発明の透明導電性フィルムのその他の例を示す模式断面図である。 図３は、本発明の透明導電性フィルムのさらにその他の例を示す模式断面図である。 図４は、本発明のタッチパネルの構成の一例を示す模式断面図である。 図５は、本発明の透明導電性フィルムのさらにその他の例を示す模式断面図である。 図６は、本発明のタッチパネルの構成のその他の例を示す模式断面図である。 図７は、本発明のタッチパネルの構成のさらにその他の例を示す模式断面図である。
　本発明の透明導電性フィルムにおいて、前記（Ｂ）成分は、例えば、下記一般式（１）で表される構造を有してもよい。下記一般式（１）において、少なくとも一つのＲが、フルオロアルキル基を有する置換基であり、少なくとも一つのＲが、アクリレート基およびメタクリレート基の少なくとも一方を有する置換基である。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000009
　本発明の透明導電性フィルムでは、前記一般式（１）のＲにおいて、前記フルオロアルキル基を有する置換基は、例えば、下記一般式（２）で表される構造を有してもよい。下記一般式（２）で表される構造は、その末端に、パーフルオロポリエーテル単位（－ＣＦ２－ＣＦ２－（Ｏ－ＣＦ２－ＣＦ２－ＣＦ２）ｎ－Ｏ－ＣＦ２－ＣＦ３）を有している。前記パーフルオロポリエーテル単位において、ｎは、１以上の整数である。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000010
　本発明の透明導電性フィルムでは、前記一般式（１）のＲにおいて、前記アクリレート基を有する置換基は、例えば、下記一般式（３）で表される置換基を有してもよい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000011
　前記（Ｂ）成分が、前記一般式（１）で表され、前記一般式（１）のＲにおいて、前記一般式（２）で表される構造を有するフルオロアルキル基を有する置換基を一つ有し、前記一般式（３）で表される構造を有するアクリレート基を有する置換基を二つ有していることが好ましい。
　本発明の透明導電性フィルムにおいて、前記（Ｃ）成分は、例えば、下記一般式（４）で表される構造を有してもよい。下記一般式（４）において、Ｒは、シロキサン構造を有する置換基、アクリレート基およびメタクリレート基の少なくとも一方を有する置換基、および、活性水素基を有する置換基から選ばれる置換基であり、各Ｒは同一でも異なっていてもよい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000012
　本発明の透明導電性フィルムにおいて、前記（Ｃ）成分は、例えば、下記一般式（９）で表される構造を有してもよい。下記一般式（９）で表される構造を、６－イソシアネートヘキシルイソシアヌル酸単位（ａ）とする。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000013
　本発明の透明導電性フィルムでは、前記一般式（４）のＲにおいて、前記シロキサン構造を有する置換基は、例えば、下記一般式（５）で表される構造を有してもよい。下記一般式（５）で表される構造は、その末端に、ポリジメチルシロキサン単位（ｃ）を有し、前記単位（ｃ）は、メチルヒドロキシプロピルシロキサン単位（ｂ）と結合しており、前記単位（ｂ）は、そのヒドロキシ基が、前記単位（ａ）の一部である６－イソシアネートへキシルイソシアヌル酸の末端イソシアネート基とウレタン結合している。前記ポリジメチルシロキサン単位（ｃ）において、ｎは、１以上の整数であり、１～７が好ましい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000014
　本発明の透明導電性フィルムでは、前記一般式（４）のＲにおいて、前記活性水素基を有する置換基は、例えば、下記一般式（６）で表される置換基を有してもよい。前記一般式（６)で表される置換基では、前記単位（ａ）の一部である６－イソシアネートヘキシルイソシアヌル酸の末端イソシアネート基がカルボキシル基となっている。また、前記一般式（６）で表される置換基において、前記カルボキシル基が脱炭酸化してアミノ基になっていてもよい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000015
　本発明の透明導電性フィルムでは、前記一般式（４）のＲにおいて、前記アクリレート基を有する置換基は、例えば、下記一般式（７）で表される構造を有してもよい。前記一般式（７）で表される構造は、末端にアクリレート基を有する脂肪族ポリエステル単位（ｄ）を有し、前記単位（ｄ）は、前記単位（ａ）の一部である６－イソシアネートヘキシルイソシアヌル酸の末端イソシアネート基とウレタン結合している。前記一般式（７）において、ｍおよびｎは、それぞれ、１～１０の整数であり、同一でも異なっていてもよい。ｌは、１～５の整数である。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000016
　前記（Ｃ）成分が、前記一般式（９）で表される構造である単位（ａ）を含み、かつ前記一般式（５）～（７）で表される置換基を含む６－イソシアネートへキシルイソシアヌル酸の誘導体の場合、前記単位（ａ）：前記単位（ｂ）：前記単位（ｃ）：前記単位（ｄ）の成分割合（モル比）は、前記単位（ａ）を１００としたとき、前記単位（ｂ）は、例えば、１～８０の範囲であり、好ましくは、１～６０の範囲であり、前記単位（ｃ）は、例えば、１０～４００の範囲であり、好ましくは、１０～３００の範囲であり、前記単位（ｄ）は、例えば、１～１００の範囲であり、好ましくは、５～５０の範囲である。
　本発明において、前記（Ｃ）成分の各構成成分（単位）の割合（モル比）は、例えば、１Ｈ－ＮＭＲスペクトルの積分曲線から求めることができる。前記（Ｃ）成分の重量平均分子量（Ｍｗ）は、例えば、５００～１５００００の範囲であり、好ましくは、２０００～１０００００の範囲である。前記重量平均分子量（Ｍｗ）は、例えば、ゲル・パーミエーション・クロマトグラフ（ＧＰＣ）法により測定することができる。
　前記（Ｂ）成分として前記一般式（１）で表される構造を有する化合物を用い、かつ、前記（Ｃ）成分として前記一般式（４）で表される構造を有する化合物を用いることが好ましい。類似の構造を有する化合物を用いることで、それぞれの有する作用が形成されたハードコート層において発現しやすくなることが推測されるが、本発明はこの推測によっては何ら制限されない。
　本発明の透明導電性フィルムにおいて、前記ハードコート形成用組成物が、前記（Ａ）成分１００重量部に対し、前記（Ｂ）成分が０．０５～０．４重量部の範囲で配合され、かつ、前記（Ｃ）成分が０．０５～１重量部の範囲で配合されていることが好ましい。
　本発明の透明導電性フィルムにおいて、前記ハードコート形成用組成物が、さらに下記（Ｄ）成分を含むことが好ましい。
（Ｄ）成分：無機酸化物粒子表面が重合性不飽和基を含む有機化合物で修飾され、かつ、重量平均粒径が２００ｎｍ以下である粒子
　本発明の透明導電性フィルムにおいて、光の散乱防止、ハードコート層の透過率低下防止、着色防止および透明性の点等から、前記（Ｄ）成分の重量平均粒径が、１～１００ｎｍの範囲であることが好ましい。前記重量平均粒径は、例えば、後述の実施例に記載の方法により測定できる。
　本発明の透明導電性フィルムにおいて、前記（Ｄ）成分としては、例えば、酸化チタン、酸化ケイ素、酸化アルミニウム、酸化亜鉛、酸化錫、酸化ジルコニウム等の微粒子があげられる。これらの中でも、酸化チタン、酸化ケイ素（シリカ）、酸化アルミニウム、酸化亜鉛、酸化錫、酸化ジルコニウムの微粒子が好ましい。これらは、１種類を単独で用いてもよく、２種類以上を併用してもよい。
　本発明の透明導電性フィルムにおいて、前記ハードコート形成用組成物が、前記（Ａ）成分１００重量部に対し、前記（Ｄ）成分が、１００～２００重量部の範囲で配合されていることが好ましい。
　本発明の透明導電性フィルムにおいて、前記ハードコート形成用組成物が、さらに、下記（Ｅ）成分を含むことが好ましい。
（Ｅ）成分：下記一般式（８）で表されるグリコール系化合物
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000017
 前記一般式（８）において、ｍおよびｎは、それぞれ、１以上の整数であり、同一でも異なっていてもよい。
　本発明の透明導電性フィルムにおいて、前記ハードコート形成用組成物が、前記（Ａ）成分１００重量部に対し、前記（Ｂ）成分が０．０５～０．４重量部の範囲で配合され、かつ、前記（Ｃ）成分と前記（Ｅ）成分とが、合計で０．１～１重量部の範囲で配合されていることが好ましい。
　本発明の透明導電性フィルムにおいて、前記ハードコート層の最表層が、ＥＳＣＡ（Ｅｌｅｃｔｒｏｎ　Ｓｐｅｃｔｒｏｓｃｏｐｙ　ｆｏｒ　Ｃｈｅｍｉｃａｌ　Ａｎａｌｙｓｉｓ）による分析での、反応性フッ素化合物由来のフッ素原子強度が５～３０％の範囲内であり、かつ、反応性ケイ素化合物由来のケイ素原子強度が０．２～１０％の範囲内であることが好ましい。この範囲であると、耐擦傷性と防汚性をより良好に両立させることができる。
　ところで、反応性フッ素化合物や反応性ケイ素化合物の添加量と、最表層における前記各原子強度とは、必ずしも一致したり比例関係になったりはしない傾向にある。例えば、同一組成のハードコート層形成用組成物を用いてハードコート層を形成した場合であっても、前記ハードコート層の膜厚が異なると、最表層における前記各原子強度は同一にならない場合もある。したがって、本発明のハードコート層形成用組成物を用いて、より良好な特性を有するハードコートフィルムを得ようとする場合、前記各原子強度に着目した特性評価をすることは有効である。
　前記フッ素原子強度は、１０～３０％の範囲内であることがより好ましく、１５～３０％の範囲内であることがさらに好ましい。前記ケイ素原子強度は、０．２～８％の範囲内であることがより好ましく、０．２～６％の範囲内であることがさらに好ましい。
　本発明の透明導電性フィルムにおいて、前記ハードコート層の厚みは、特に制限されず、前記透明なフィルム基材の厚み等に応じて最適な厚みを設定することができるが、例えば、３～５０μｍの範囲である。前記厚みを前記範囲とすることで、硬度の低下を招くことなく、透明導電性フィルムのカールおよび折れの発生を、より効果的に防止できる。前記厚みは、より好ましくは、４～２５μｍの範囲であり、さらに好ましくは、５～１８μｍの範囲である。
　本発明の透明導電性フィルムにおいて、前記ハードコート層表面のＪＩＳ　Ｋ　５６００－５－４の規定に準じた加重５００ｇでの鉛筆硬度が、４Ｈ以上であることが好ましい。
　本発明の透明導電性フィルムにおいて、前記ハードコート層表面の表面自由エネルギーが、１５～２５ｍＪ／ｍ２の範囲であることが好ましい。表面自由エネルギーとは、Ｋａｅｌｂｌｅ　Ｕｙ理論の水／ヘキサデカンの２成分の計算により算出された値をいう。前記表面自由エネルギーは、１５～２２ｍＪ／ｍ２の範囲であることがより好ましく、さらに好ましくは、１５～２０ｍＪ／ｍ２の範囲である。前記表面自由エネルギー値は、水とヘキサデカンの各々について接触角を測定し、その値から算出するが、協和界面科学（株）製「全自動接触角計ＤＭ７００」等で自動算出することができる。
　本発明の透明導電性フィルムにおいて、前記ハードコート層が、さらに微粒子を含有していることが好ましい。
　本発明の透明導電性フィルムにおいて、前記透明なフィルム基材の一方の面に前記ハードコート層を有し、他方の面に前記透明導電性薄膜を有していることが好ましい。
　本発明の透明導電性フィルムにおいて、前記透明なフィルム基材が、複数枚の透明フィルムを透明粘着剤層を介して貼り合わせた積層体であることが好ましい。
　本発明の透明導電性フィルムにおいて、前記透明フィルムの少なくとも１枚が装飾フィルムであることが好ましい。
　つぎに、本発明について詳細に説明する。ただし、本発明は、以下の記載に限定されない。
　本発明の透明導電性フィルムは、透明なフィルム基材、透明導電性薄膜およびハードコート層を含むものである。本発明の透明導電性フィルムは、透明なフィルム基材の一方の面にハードコート層を有し、他方の面に透明導電性薄膜を有してもよい。あるいは、一方の面に透明導電性薄膜を有し、前記透明導電性薄膜上にハードコート層を有してもよい。優れた防汚性を発揮する観点から、本発明の透明導電性フィルムは、指やペン等に接触される最表面側（例えば、タッチパネル用途に使用する際には、その視認側）に、ハードコート層が積層されていることが好ましい。
　透明なフィルム基材の材料は特に制限されず、各種の透明材料を適宜に選択して用いることができるが、可視光の光線透過率に優れ（好ましくは光線透過率９０％以上）、透明性に優れるもの（好ましくはヘイズ値１％以下のもの）が好ましい。その材料としては、例えば、ポリエステル系樹脂、アセテート系樹脂、ポリエーテルスルホン系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリイミド系樹脂、ポリオレフィン系樹脂、アクリル系樹脂、ポリ塩化ビニル系樹脂、ポリ塩化ビニリデン系樹脂、ポリスチレン系樹脂、ポリビニルアルコール系樹脂、ポリアリレート系樹脂、ポリフェニレンサルファイド系樹脂等があげられる。これらのなかでもポリエステル系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリオレフィン系樹脂が好適である。
　前記透明なフィルム基材の屈折率は、特に制限されない。前記屈折率は、例えば、１．３０～１．８０の範囲であり、好ましくは、１．４０～１．７０の範囲である。
　本発明において、前記透明なフィルム基材の厚みは、強度、取り扱い性などの作業性および薄層性などの点を考慮すると、１～４００μｍであることが好ましい。より好ましくは、５～２００μｍの範囲である。前記厚みが１μｍよりも小さい場合は、耐久性や加工性の点から好ましくない。また、４００μｍより大きい場合は、本発明の透明導電性フィルムを備える電子機器やタッチパネルにおいて、部材が厚くなってしまうのに加えて、例えば、抵抗膜方式のタッチパネルの場合には入力時に重加重が必要となるため、好ましくない。
　前記透明なフィルム基材は、複数枚の透明フィルムを透明粘着剤層を介して貼り合わせた積層体であってもよい。この場合、各フィルムの厚みや材料は適宜に選択することができるが、少なくとも１枚は、厚みが２０～１２５μｍの範囲にあることが好ましい。
　また、前記透明なフィルム基材は、装飾フィルムであってもよい。透明なフィルム基材が複数枚の透明フィルムを透明粘着剤層を介して貼り合わせた積層体である場合には、前記複数枚の透明フィルムのうちの少なくとも１枚が装飾フィルムであればよい。前記装飾フィルムは、透明フィルムの片面または両面に、印刷などの公知の方法を用いて色や模様を形成したものを用いることができる。前記装飾フィルムにスパッタリング法などを用いて透明導電性薄膜を形成すると、スパッタリングの際に印加される熱により装飾された部分を損傷してしまう場合がある。このため、前記装飾フィルムを用いる場合には、前述のように、前記透明なフィルム基材として複数枚の透明フィルムの積層体を用い、装飾が施されていない透明フィルムに透明導電性薄膜を形成することが好ましい。
　前記透明なフィルム基材が、前記透明フィルムの積層体である場合に用いる粘着剤層としては、透明性を有するものを特に制限なく使用できる。例えば、アクリル系粘着剤、シリコーン系粘着剤、ゴム系粘着剤などが用いられる。前記粘着剤層は、前記透明フィルムの貼り合わせ後、そのクッション効果により、前記透明なフィルム基材の一方の面に設けられた透明導電性薄膜の耐擦傷性や、タッチパネルに用いた場合の打点特性を向上させる機能を有する。この機能をより良く発揮させる観点から、粘着剤層の弾性係数を、１～１００Ｎ／ｃｍ２の範囲に設定することが好ましい。同様の理由から、前記粘着剤層の厚みは、１μｍ以上であることが好ましく、より好ましくは５～１００μｍの範囲である。
　前記弾性係数が１Ｎ／ｃｍ２未満では、前記粘着剤層は非弾性となるため、加圧により容易に変形して前記フィルム基材、さらには前記透明導電性薄膜に凹凸を生じさせ、また加工切断面からの粘着剤のはみ出しなどが生じやすくなる。さらに、前記透明導電性薄膜の耐擦傷性や前記打点特性の向上効果が低減する。一方、弾性係数が１００Ｎ／ｃｍ２を超えると、前記粘着剤層が硬くなり、そのクッション効果を期待できなくなるため、前記透明導電性薄膜の耐擦傷性や前記打点特性を向上できない。また、粘着剤層の厚さが１μｍ未満となると、そのクッション効果をやはり期待できないため、前記透明導電性薄膜の耐擦傷性や前記打点特性の向上を望めない。逆に、厚すぎると、透明性を損なったり、前記粘着剤層の形成およびフィルム基材の貼り合わせの際の作業性やコストの面で好結果を得にくい場合がある。
　透明なフィルム基材は、その表面に易接着処理層を設けて、前記ハードコート層や前記透明導電性薄膜の密着性を向上させるようにしてもよい。前記易接着処理層は、前記透明なフィルム基材の表面に予めスパッタリング処理、コロナ放電処理、プラズマ処理、火炎処理、紫外線照射処理、電子線照射処理、酸またはアルカリ処理、エッチング処理をすることにより設けることができ、また下塗り処理を施して設けることができる。また、前記ハードコート層や前記透明導電性薄膜を形成する前に、必要に応じて溶剤洗浄や超音波洗浄などにより除塵、清浄化を行なってもよい。前記易接着処理層を設けることは、前記ハードコート層の形成の場合に特に有効である。
　前記透明導電性薄膜の形成に用いる薄膜材料は特に制限されず、透明な導電性の膜を形成しうるものを適宜に選択して用いる。例えば、金、銀、白金、パラジウム、銅、アルミニウム、ニッケル、クロム、チタン、鉄、コバルト、錫およびこれらの合金等からなる金属、また酸化インジウム、酸化スズ、酸化チタン、酸化カドミウムおよびこれらの混合物等からなる金属酸化物、ヨウ化銅等からなる他の金属化合物、ポリチオフェンやポリアニリン等の導電性高分子、カーボンナノチューブを含む組成物などが用いられる。前記透明導電性薄膜は、結晶層、非結晶層のいずれであってもよい。前記材料としては、酸化スズを含有する酸化インジウム、アンチモンを含有する酸化スズなどが好ましく用いられる。
　前記透明導電性薄膜の形成方法としては、例えば真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法、スプレー熱分解法、化学メッキ法、電気メッキ法またはこれらの組み合わせ法などの各種薄膜形成法を適宜に選択できる。透明導電性薄膜の形成速度や大面積膜の形成性、生産性などの点から、前記薄膜形成法としては真空蒸着法やスパッタリング法を採用するのが好ましい。
　前記透明導電性薄膜の厚さは、使用目的に応じて適宜に決定することができる。厚さは通常１０～３００ｎｍ、好適には１０～２００ｎｍ、さらには１５～５０ｎｍであるのがよい。前記透明導電性薄膜は、その表面抵抗値を１×１０３Ω／□以下の良好な導電性を有する連続被膜とするのが好ましい。
　前記透明導電性薄膜は、アンカー層を介して設けられていてもよい。前記アンカー層は１層または２層以上設けることができる。アンカー層としては、無機物、有機物または無機物と有機物との混合物により形成する。アンカー層の形成は、前記透明なフィルム基材と前記透明導電性薄膜との密着性を向上させるとともに、前記透明導電性薄膜の耐擦傷性や耐屈曲性を向上させ、タッチパネル用としての打点特性の向上に有効である。
　前記アンカー層を形成する無機材料としては、例えば、無機物として、ＳｉＯ２、ＭｇＦ２、Ａ１２Ｏ３などが好ましく用いられる。また有機物としてはアクリル樹脂、ウレタン樹脂、メラミン樹脂、アルキド樹脂、シロキサン系ポリマーなどの有機物が挙げられる。特に、有機物としては、メラミン樹脂とアルキド樹脂と有機シラン縮合物の混合物からなる熱硬化型樹脂を使用するのが望ましい。
　前記アンカー層は、上記の材料を用いて、真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法、塗工法などにより形成できる。
　前記アンカー層の厚さは、通常、１００ｎｍ以下、好ましくは１５～１００ｎｍ程度、さらに好ましくは２０～６０ｎｍであるのがよい。
　前記ハードコート層は、前記（Ａ）成分、前記（Ｂ）成分および前記（Ｃ）成分を含むハードコート層形成用組成物を用いて形成される。
　前記（Ａ）成分としては、例えば、熱、光（紫外線等）または電子線等により硬化するアクリレート基およびメタクリレート基の少なくとも一方の基を有する硬化型化合物が使用できる。前記（Ａ）成分としては、例えば、シリコーン樹脂、ポリエステル樹脂、ポリエーテル樹脂、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、アルキッド樹脂、スピロアセタール樹脂、ポリブタジエン樹脂、ポリチオールポリエン樹脂、多価アルコール等の多官能化合物のアクリレートやメタクリレート等のオリゴマーまたはプレポリマー等があげられる。これらは、１種類を単独で用いてもよく、２種類以上を併用してもよい。
　前記（Ａ）成分としては、例えば、アクリレート基およびメタクリレート基の少なくとも一方の基を有する反応性希釈剤を用いることもできる。前記反応性希釈剤は、例えば、単官能アクリレート、単官能メタクリレート、多官能アクリレート、多官能メタクリレート等を含む。前記単官能アクリレートは、例えば、エチレンオキサイド変性フェノールのアクリレート、プロピレンオキサイド変性フェノールのアクリレート、エチレンオキサイド変性ノニルフェノールのアクリレート、プロピレンオキサイド変性ノニルフェノールのアクリレート、２－エチルへキシルカルビトールアクリレート、イソボルニルアクリレート、テトラヒドロフルフリルアクリレート、ヒドロキシエチルアクリレート、ヒドロキシプロピルアクリレート、ヒドロキシブチルアクリレート、ヒドロキシヘキシルアクリレート、ジエチレングリコールモノアクリレート、トリエチレングリコールモノアクリレート、トリプロピレングリコールモノアクリレート等を含む。前記単官能メタクリレートは、例えば、エチレンオキサイド変性フェノールのメタクリレート、プロピレンオキサイド変性フェノールのメタクリレート、エチレンオキサイド変性ノニルフェノールのメタクリレート、プロピレンオキサイド変性ノニルフェノールのメタクリレート、２－エチルへキシルカルビトールメタクリレート、イソボルニルメタクリレート、テトラヒドロフルフリルメタクリレート、ヒドロキシエチルメタクリレート、ヒドロキシプロピルメタクリレート、ヒドロキシブチルメタクリレート、ヒドロキシヘキシルメタクリレート、ジエチレングリコールモノメタクリレート、トリエチレングリコールモノメタクリレート、トリプロピレングリコールモノメタクリレート等を含む。前記多官能アクリレートは、例えば、ジエチレングリコールジアクリレート、トリエチレングリコールジアクリレート、ジプロピレングリコールジアクリレート、トリプロピレングリコールジアクリレート、テトラプロピレングリコールジアクリレート、ポリプロピレングリコールジアクリレート、１，４－ブタンジオールジアクリレート、ネオペンチルグリコールジアクリレート、１，６－ヘキサンジオールジアクリレート、エチレンオキサイド変性ネオペンチルグリコールのジアクリレート、エチレンオキサイド変性ビスフェノールＡのジアクリレート、プロピレンオキサイド変性ビスフェノールＡのジアクリレート、エチレンオキサイド変性水添ビスフェノールＡのジアクリレート、トリメチロールプロパンジアクリレート、トリメチロールプロパンアリルエーテルジアクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレート、エチレンオキサイド変性トリメチロールプロパントリアクリレート、プロピレンオキサイド変性トリメチロールプロパントリアクリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、ジペンタエリスリトールテトラアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート等を含む。前記多官能メタクリレートは、例えば、ジエチレングリコールジメタクリレート、トリエチレングリコールジメタクリレート、ジプロピレングリコールジメタクリレート、トリプロピレングリコールジメタクリレート、テトラプロピレングリコールジメタクリレート、ポリプロピレングリコールジメタクリレート、１，４－ブタンジオールジメタクリレート、ネオペンチルグリコールジメタクリレート、１，６－ヘキサンジオールジメタクリレート、エチレンオキサイド変性ネオペンチルグリコールのジメタクリレート、エチレンオキサイド変性ビスフェノールＡのジメタクリレート、プロピレンオキサイド変性ビスフェノールＡのジメタクリレート、エチレンオキサイド変性水添ビスフェノールＡのジメタクリレート、トリメチロールプロパンジメタクリレート、トリメチロールプロパンアリルエーテルジメタクリレート、トリメチロールプロパントリメタクリレート、エチレンオキサイド変性トリメチロールプロパントリメタクリレート、プロピレンオキサイド変性トリメチロールプロパントリメタクリレート、ペンタエリスリトールテトラメタクリレート、ジペンタエリスリトールテトラメタクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサメタクリレート等を含む。前記反応性希釈剤としては、３官能以上のアクリレート、３官能以上のメタクリレートが好ましい。これは、ハードコート層の硬度を、より優れたものにできるからである。前記（Ａ）成分としては、例えば、ブタンジオールグリセリンエーテルジアクリレート、イソシアヌル酸のアクリレート、イソシアヌル酸のメタクリレート等もあげられる。前記（Ａ）成分は、１種類を単独で用いてもよく、２種類以上を併用してもよい。
　前記（Ｂ）成分および前記（Ｃ）成分は、前述のとおりである。前記（Ｂ）成分の使用により、得られるハードコート層の表面自由エネルギー値が低下し、前記ハードコート層の防汚性が向上する。一方で、前記（Ｂ）成分の配合量が過剰となると、得られるハードコート層の耐擦傷性が低下する傾向にある。また、前記（Ｃ）成分の使用により、例えば、形成されるハードコート層表面構造が剛直になるとともに滑り性が向上し、耐擦傷性に優れるようになる。一方で、前記（Ｃ）成分の配合量が過剰となると、得られるハードコート層の防汚性が低下する傾向にある。これらの点等から、前記（Ｂ）成分と前記（Ｃ）成分の配合割合は、前記（Ａ）成分１００重量部に対し、前記（Ｂ）成分が０．０５～０．４重量部の範囲であり、かつ、前記（Ｃ）成分が０．０５～１．０重量部の範囲であることが好ましく、より好ましくは、前記（Ｂ）成分が０．１～０．３重量部の範囲であり、かつ、前記（Ｃ）成分が０．２～１．０重量部の範囲である。
　本発明の透明導電性フィルムは、例えば、前記透明なフィルム基材の一方の面に透明導電性薄膜を形成し、さらに、前記三成分を溶媒に溶解若しくは分散させたハードコート層形成用組成物を準備し、前記ハードコート層形成用組成物を、前記透明導電性薄膜を形成した前記透明なフィルム基材に塗工して塗膜を形成することにより、製造することができる。前記ハードコート層形成用組成物は、前記透明導電性薄膜上に塗工してもよいし、前記透明導電性薄膜を形成した面の反対側の面に塗工してもよい。前記透明導電性薄膜を形成した前記透明なフィルム基材の両面に塗工することもできる。
　前記溶媒は、特に限定されない。前記溶媒は、例えば、ジブチルエーテル、ジメトキシメタン、ジメトキシエタン、ジエトキシエタン、プロピレンオキシド、１，４－ジオキサン、１，３－ジオキソラン、１，３，５－トリオキサン、テトラヒドロフラン、アセトン、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）、ジエチルケトン、ジプロピルケトン、ジイソブチルケトン、シクロペンタノン、シクロヘキサノン、メチルシクロヘキサノン、蟻酸エチル、蟻酸プロピル、蟻酸ｎ－ペンチル、酢酸メチル、酢酸エチル、プロピオン酸メチル、プロピオン酸エチル、酢酸ｎ－ペンチル、アセチルアセトン、ジアセトンアルコール、アセト酢酸メチル、アセト酢酸エチル、メタノール、エタノール、１－プロパノール、２－プロパノール、１－ブタノール、２－ブタノール、１－ペンタノール、２－メチル－２－ブタノール、シクロヘキサノール、酢酸イソブチル、メチルイソブチルケトン（ＭＩＢＫ）、２－オクタノン、２－ペンタノン、２－ヘキサノン、２－ヘプタノン、３－ヘプタノン、エチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、エチレングリコールモノエチルエーテル、エチレングリコールモノブチルエーテル、エチレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテル等を含む。これらは、１種類を単独で用いてもよく、２種類以上を併用してもよい。
　前述のとおり、前記ハードコート層形成用組成物は、さらに、前記（Ｄ）成分を含むことが好ましい。前記（Ｄ）成分において、無機酸化物粒子としては、例えば、酸化ケイ素（シリカ）、酸化チタン、酸化アルミニウム、酸化亜鉛、酸化錫、酸化ジルコニウム等の微粒子があげられる。これらの中でも、酸化ケイ素（シリカ）、酸化チタン、酸化アルミニウム、酸化亜鉛、酸化錫、酸化ジルコニウムの微粒子が好ましい。これらは１種類を単独で用いてもよく、２種類以上を併用してもよい。
　本発明におけるハードコート層形成用組成物において、光の散乱防止、ハードコート層の透過率低下防止、着色防止および透明性の点等から、前記（Ｄ）成分は、重量平均粒径が２００ｎｍ以下の範囲である、いわゆるナノ粒子である。前記重量平均粒径は、例えば、後述の実施例に記載の方法により測定できる。前記重量平均粒径は、好ましくは、１ｎｍ～１００ｎｍの範囲である。
　前記（Ｄ）成分において、前記無機酸化物粒子は、重合性不飽和基を含む有機化合物と結合（表面修飾）されている。前記重合性不飽和基が前記（Ａ）成分と反応硬化することで、ハードコート層の硬度を向上させる。前記重合性不飽和基としては、例えば、アクリロイル基、メタクリロイル基、ビニル基、プロペニル基、ブタジエニル基、スチリル基、エチニル基、シンナモイル基、マレエート基、アクリルアミド基が好ましい。また、前記重合性不飽和基を含む有機化合物は、分子内にシラノール基を有する化合物あるいは加水分解によってシラノール基を生成する化合物であることが好ましい。前記重合性不飽和基を含む有機化合物は、光感応性基を有するものであることも好ましい。
　前記（Ｄ）成分の配合量は、前記（Ａ）成分１００重量部に対し、１００～２００重量部の範囲であることが好ましい。前記（Ｄ）成分の配合量を１００重量部以上とすることで、透明導電性フィルムのカールおよび折れの発生を、より効果的に防止でき、２００重量部以下とすることで、耐擦傷性や鉛筆硬度を高いものとすることができる。前記（Ｄ）成分の配合量は、前記（Ａ）成分１００重量部に対し、より好ましくは、１２０～１８０重量部の範囲である。
　前記（Ｄ）成分の配合量を調整することで、例えば、前記ハードコート層の屈折率を調整することが可能である。前記透明なフィルム基材と前記ハードコート層界面に生じる干渉縞を防止する点等から、前記透明なフィルム基材と前記ハードコート層との屈折率差を小さくすることが好ましい。前記干渉縞は、透明導電性フィルムに入光した外光の反射光が虹色の色相を呈する現象である。最近、オフィス等では、明瞭性に優れた三波長蛍光灯が多用されている。前記三波長蛍光灯の下では、前記干渉縞が顕著に現れる。これらの点等から、前記ハードコート層形成用組成物の調製にあたっては、前記屈折率差が小さくなるように、前記（Ｄ）成分の配合量を調整することが好ましい。
　前記屈折率差は、０．０４以下が好ましく、より好ましくは、０．０２以下である。具体的には、例えば、前記透明なフィルム基材として、ＰＥＴフィルム（屈折率：約１．６４）を用いる場合、前記（Ｄ）成分に酸化チタンを用い、これを前記ハードコート層形成用組成物中の樹脂成分全体に対し、３０～４０重量％程度配合させることで、前記屈折率差を０．０２以下に制御することができ、干渉縞の発生を抑制することができる。
　前述のとおり、前記ハードコート層形成用組成物は、さらに、前記（Ｅ）成分を含むことが好ましい。
　前記（Ｅ）成分を使用する場合には、前記ハードコート層形成用組成物の調製において、前記（Ｅ）成分を、前記（Ｃ）成分との混合物として準備することが好ましい。前記混合物を含む材料としては、例えば、市販品を用いてもよい。前記市販品としては、例えば、大日本インキ化学工業(株)製の商品名「ＧＲＡＮＤＩＣ　ＰＣ－４１００」等があげられる。前記混合物を含む材料の重量平均分子量(Ｍｗ)は、特に制限されない。
　前記（Ｅ）成分の使用により、例えば、形成されるハードコート層表面構造が剛直になるとともに滑り性が向上し、耐擦傷性により優れるようになる。耐擦傷性と防汚性との両立の観点からは、前記（Ｅ）成分の配合割合は、前記（Ａ）成分１００重量部に対し、前記（Ｂ）成分が０．０５～０．４重量部の範囲であり、かつ、前記（Ｃ）成分と前記（Ｅ）成分とが、合計で０．１～１重量部の範囲であることが好ましく、より好ましくは、前記（Ｂ）成分が０．１～０．３重量部の範囲であり、かつ、前記（Ｃ）成分と前記（Ｅ）成分とが、合計で０．２～１重量部の範囲である。
　前記ハードコート層形成用組成物は、必要に応じて、性能を損なわない範囲で、顔料、充填剤、分散剤、可塑剤、紫外線吸収剤、界面活性剤、酸化防止剤、チクソトロピー化剤等を含んでもよい。これらの添加剤は、１種類を単独で用いてもよく、２種類以上を併用してもよい。
　前記ハードコート層形成用組成物に微粒子を添加することで、さらに防眩性も兼ね備えた透明導電性フィルムを得ることができる。前記微粒子は、形成されるハードコート層表面を凹凸形状にして防眩性を付与し、また、前記ハードコート層のヘイズ値を制御することを主な機能とする。前記ハードコート層のヘイズ値は、前記微粒子と前記ハードコート層形成用組成物との屈折率差を制御することで、設計することができる。前記微粒子としては、例えば、無機微粒子と有機微粒子とがある。前記無機微粒子は、特に制限されず、例えば、酸化ケイ素微粒子、酸化チタン微粒子、酸化アルミニウム微粒子、酸化亜鉛微粒子、酸化錫微粒子、炭酸カルシウム微粒子、硫酸バリウム微粒子、タルク微粒子、カオリン微粒子、硫酸カルシウム微粒子等があげられる。また、有機微粒子は、特に制限されず、例えば、ポリメチルメタクリレート樹脂粉末（ＰＭＭＡ微粒子）、シリコーン樹脂粉末、ポリスチレン樹脂粉末、ポリカーボネート樹脂粉末、アクリルスチレン樹脂粉末、ベンゾグアナミン樹脂粉末、メラミン樹脂粉末、ポリオレフィン樹脂粉末、ポリエステル樹脂粉末、ポリアミド樹脂粉末、ポリイミド樹脂粉末、ポリフッ化エチレン樹脂粉末等があげられる。これらの無機微粒子および有機微粒子は、一種類を単独で使用してもよいし、二種類以上を併用してもよい。
　前記ハードコート層形成用組成物において、前記（Ａ）成分が光硬化型化合物を含む場合、例えば、特開２００８－８８３０９号公報に記載されるような、従来公知の光重合開始剤を用いることができる。前記光重合開始剤は、１種類を単独で用いてもよいし、２種類以上を併用してもよい。前記光重合開始剤の配合量は、特に制限されない。前記配合量は、前記（Ａ）成分１００重量部に対し、例えば、１～３０重量部の範囲であり、好ましくは、１～２５重量部の範囲である。
　前記ハードコート層形成用組成物を、前記透明なフィルム基材上、または、前記透明なフィルム基材上に形成された前記透明導電性薄膜上に塗工して塗膜を形成する方法としては、例えば、ファンテンコート法、ダイコート法、スピンコート法、スプレーコート法、グラビアコート法、ロールコート法、バーコート法等の塗工法を用いることができる。塗膜を形成した後に、前記塗膜を硬化させる。この硬化に先立ち、前記塗膜を乾燥させることが好ましい。前記乾燥は、例えば、自然乾燥でもよいし、風を吹きつけての風乾であってもよいし、加熱乾燥であってもよいし、これらを組み合わせた方法であってもよい。
　前記ハードコート層形成用組成物の塗膜の硬化手段は、特に制限されない。前記硬化手段は、電離放射線硬化が好ましい。前記硬化手段には、各種活性エネルギーを用いることができる。前記活性エネルギーは、紫外線が好ましい。エネルギー線源としては、例えば、高圧水銀ランプ、ハロゲンランプ、キセノンランプ、メタルハライドランプ、窒素レーザー、電子線加速装置、放射性元素等の線源が好ましい。前記エネルギー線源の照射量は、紫外線波長３６５ｎｍでの積算露光量として、５０～５０００ｍＪ／ｃｍ２の範囲が好ましい。前記照射量が、５０ｍＪ／ｃｍ２以上であれば、硬化がより十分となり、形成される前記ハードコート層の硬度もより十分なものとなる。前記照射量が、５０００ｍＪ／ｃｍ２を以下であれば、形成される前記ハードコート層の着色を防止でき、透明性を向上させることができる。
　以上のようにして、本発明の透明導電性フィルムを製造することができる。なお、本発明の透明導電性フィルムは、前述の方法以外の製造方法で製造してもよい。
　図１の模式断面図に、本発明の透明導電性フィルムの構成の一例を示す。同図においては、分かりやすくするために、各構成部材の大きさ、比率等は、実際とは異なっている。図示のとおり、この透明導電性フィルム１０では、透明なフィルム基材１１の片面に透明導電性薄膜１２が、他方の面にハードコート層１３が形成されている。ただし、本発明は、これに限定されない。透明導電性フィルムの用途に応じて、図２の模式断面図に示す透明導電性フィルム２０のように、透明なフィルム基材１１の片面に透明導電性薄膜１２が形成され、この透明導電性薄膜１２上にハードコート層１３が形成されている構成を取ることもできる。また、これらの例のハードコート層１３は、単層である。ただし、本発明は、これに限定されず、前記ハードコート層１３は、二層以上が積層された複数層構造であってもよい。この場合、少なくとも本発明におけるハードコート層形成用組成物から形成されたハードコート層が、最表面にあればよい。
　これらの透明導電性フィルムは、例えば、抵抗膜方式のタッチパネルや静電容量方式のタッチパネルなどに好適に用いられる。
　前記ハードコート層１３は、さらに、反射防止処理、防眩（アンチグレア）処理などが施されたものであってもよい。
　図３の模式断面図に、本発明の透明導電性フィルムの構成のさらにその他の例を示す。図３において、図１と同一部分には、同一符号を付している。図３に示す透明導電性フィルム３０は、図１における透明なフィルム基材１１の代わりに、２枚の透明フィルム３１ａ、３１ｂを透明粘着剤層３２を介して、貼り合わせた積層体を用いた場合の一例である。この例のように、前記透明なフィルム基材が複数枚の透明フィルムの積層体である場合には、透明導電性フィルムは、前記複数枚の透明フィルムが積層された状態でタッチパネルや電子機器の電極などに使用される。この例の透明導電性フィルムは、例えば、ハードコート層が形成された第１の透明フィルムと、透明導電性薄膜が形成された第２の透明フィルムとを貼り合せて製造することができる。また、それぞれの透明フィルムの大きさ（面積）が異なっていてもよい。図３では透明フィルムが２枚積層されているが、透明フィルムの積層は３枚以上であってもよい。例えば、図５の模式断面図に示すように、３枚の透明フィルムが積層されていてもよい。図５において、図１と同一部分には、同一符号を付している。図５に示す透明導電性フィルム５０は、図１における透明なフィルム基材１１の代わりに、３枚の透明フィルム５１ａ、５１ｂおよび５１ｃを透明粘着剤層５２ａおよび５２ｂを介して貼り合わせた積層体を用いた場合の一例である。この例のように、前記透明なフィルム基材が３枚の透明フィルムの積層体である場合には、透明導電性薄膜が形成されている第１の透明フィルム（例えば、図５の透明フィルム５１ｃ）の厚さは、２０～２００μｍであることが好ましく、さらに好ましくは２０～１２５μｍである。前記透明導電性薄膜および防汚性を有するハードコート層が形成されていない第２の透明フィルム（例えば、図５の透明フィルム５１ｂ）の厚さは、２０～３００μｍであることが好ましい。前記ハードコート層が形成されている第３の透明フィルム（例えば、図５の透明フィルム５１ａ）の厚さは、２０～３００μｍであることが好ましい。
（タッチパネル）
　図４の断面図に、本発明のタッチパネルの構成の一例を示す。図４において、図１と同一部分には、同一符号を付している。図示のとおり、このタッチパネル４０は、透明導電層を有する一対のパネル板４１ａ、４１ｂおよびスペーサ４２を備える。一方のパネル板４１ａは、図１に示す本発明の透明導電性フィルム１０である。他方のパネル板４１ｂは、基体４３上に透明導電性薄膜１２が積層された構成である。前記一対のパネル板４１ａ、４１ｂは、それぞれの透明導電性薄膜同士が対向するように、前記スペーサ４２を介して配置されている。前記基体４３は、例えば、前述の透明なフィルム基材であってもよいし、タッチパネルに可撓性が要求されない場合は、例えば、厚み０．０５～１０ｍｍ程度のガラス板やフィルム状もしくは板状のプラスチックであってもよい。前記プラスチックの材質は、前記透明なフィルム基材の形成材料と同様である。
　このタッチパネル４０は、前記一方のパネル板４１ａ側から、指や入力ペン等により前記スペーサ４２の弾性力を抗して押圧打点したとき、前記一対のパネル板４１ａ、４１ｂの透明導電性薄膜同士が接触して、電気回路のＯＮ状態となり、押圧を解除するとＯＦＦ状態に戻る、抵抗膜方式のタッチパネルである。すなわち、このタッチパネル４０は、透明スイッチ構体として機能する。前記一方のパネル板４１ａは、図１に示す本発明の透明導電性フィルムであるため、例えば、耐擦傷性や防汚性、および、打点特性などに優れ、長期に亘って前記機能を安定に維持させることができる。ただし、本発明のタッチパネルは、これに限定されない。本発明のタッチパネルは、例えば、図６に示すタッチパネル６０のように、一方のパネル板が、図３に示す本発明の透明導電性フィルムからなるパネル板６１ａであってもよいし、図７に示すタッチパネル７０のように、一方のパネル板が、図５に示す本発明の透明導電性フィルムからなるパネル板７１ａであってもよい。また、前記他方のパネル板４１ｂが、本発明の透明導電性フィルムであってもよい。
　前記スペーサ４２は、従来公知のものを採用することができる。前記スペーサ４２の製造方法、サイズ、配置位置、数量は、特に限定されない。また、前記スペーサ４２の形状は、例えば、略球形、多角形等の従来公知の形状を採用することができる。
　本発明の透明導電性フィルムは、静電容量方式のタッチパネルにも良好に使用できる。静電容量方式のタッチパネルは、パネル表面に均一な電界を作り、指が触れることによる電気容量の変化を感知するものである。静電容量方式のタッチパネルでは、図１に示す本発明の透明導電性フィルムに加え、図２に示すような、透明導電性薄膜１２上にハードコート層１３が形成されている本発明の透明導電性フィルムも好ましく使用できる。
　本発明の透明導電性フィルムは、上述のとおり、例えば、抵抗膜方式、静電容量方式、超音波方式などのタッチパネルに好適に適用できる。特に、静電容量方式のタッチパネルに好適である。本発明の透明導電性フィルムをタッチパネルに使用する場合には、優れた防汚性を発揮する観点から、本発明の透明導電性フィルムは、指やペン等に接触される最表面側（例えば、タッチパネルの視認側）に、ハードコート層が積層された構成で使用されることが好ましい。また、本発明の透明導電性フィルムは、例えば、電気泳動方式、ツイストボール方式、サーマル・リライタブル方式、光書き込み液晶方式、高分子分散型液晶方式、ゲスト・ホスト液晶方式、トナー表示方式、クロミズム方式、電界析出方式などのフレキシブル表示素子などの電子機器にも好適に適用できる。本発明の透明導電性フィルムは、タッチパネルや表示素子の他に、導電性が要求される任意の用途に使用される。その用途としては、例えば、帯電防止フィルム、電磁波シールドなどがあげられる。
　つぎに、本発明の実施例について、比較例と併せて説明する。ただし、本発明は、以下の実施例および比較例により制限されない。なお、下記実施例および比較例における各種特性は、下記の方法により評価若しくは測定した。
（ハードコート層の厚み）
　（株）ミツトヨ製のマイクロゲージ式厚み計を用い、ハードコートフィルムの全体厚みを測定し、前記全体厚みから、透明なフィルム基材の厚みを差し引くことにより、ハードコート層の厚みを算出した。
（耐擦傷性）
　ハードコート層の耐擦傷性は、以下の試験内容にて評価した。
（１）ハードコートフィルムの中心部から１５０ｍｍ×５０ｍｍのサンプルを切り出し、ハードコート層が形成されていない面を下にして、ガラス板に載せた。
（２）直径１１ｍｍの円柱の平滑な断面に、スチールウール＃００００を均一に取り付け、荷重１．５ｋｇにて前記サンプル表面を、毎秒約１００ｍｍの速度で１０往復した後に、サンプル表面に入った傷の本数を目視により数え、以下の指標により判定した。
Ａ：傷の本数が、１０本以下
Ｂ：傷の本数が、１１本以上２９本以下
Ｃ：傷の本数が、３０本以上
（ペン摺動性）
　ハードコート層の耐擦傷性は、以下の試験内容のペン摺動性にて評価した。
透明導電性積層体で構成したパネル板側から、ポリアセタール製のペン（先端径０．８Ｒ）を用いて、荷重５００ｇ、速度５０００ｍｍ／ｍｉｎ、ストローク１００ｍｍでペン先を往復させ１００万回の摺動を行い、ハードコート層表面の状態を観察した。
Ａ：摺動部に傷が認められない
Ｂ：摺動の折り返し部分にのみ傷が確認できる
Ｃ：摺動部分の全体にわたって傷が確認できる
（鉛筆硬度）
　ハードコートフィルムの中心部から１００ｍｍ×５０ｍｍのサンプルを切り出し、ハードコート層が形成されていない面を下にして、ガラス板上に載せた後、ＪＩＳ　Ｋ　５６００－５－４記載の鉛筆硬度試験の規定に準じ、荷重５００ｇでの鉛筆硬度を測定した。鉛筆は、三菱鉛筆（株）製「Ｕｎｉ」（鉛筆引かき値試験用　日塗検検査済）を用いた。
（表面自由エネルギー）
　協和界面科学（株）製「全自動接触角計ＤＭ７００」を用いて、水、ヘキサデカンの接触角を測定し、解析ソフトＦＡＭＡＳにて表面自由エネルギーを算出した。算出方法は、Ｋａｅｌｂｌｅ　Ｕｙ理論による２成分解析を用いた。
（ＥＳＣＡによる原子強度測定）
　試料を５ｍｍ角程度に切断して得た試料片を、モリブデン（Ｍｏ）板上に配置し、Ｍｏ板ごと試料台に固定した。アルバック・ファイ（株）製「Ｑｕａｎｔｕｍ　２０００」を用いて、原子強度の測定を行った。Ｘ線源はモノクロＡｌＫα、Ｘ線出力は３０Ｗ（１５ｋＶ）、測定領域は２００μｍφ、光電子取り出し角は試料表面に対して４５°とした。結合エネルギーの補正は、Ｃ１ｓスペクトルのＣ－Ｃ結合に起因するピークを２８５．０ｅＶに補正することで行った。中和条件は、中和銃とＡｒイオン銃（中和モード）を併用することで行った。
　試料の任意の２点を０～１１００ｅＶにてワイドスキャン測定を行い、定性分析を実施した。検出された元素に対して、ナロースキャンを行い、元素比率（ａｔｏｍｉｃ％）を算出した。Ｓｉ２ｐスペクトルについては、２官能シリコン、ならびに、多官能シリコンおよびＳｉＯｘの各結合に帰属されるピークで波形解析を行い、反応性ケイ素化合物由来のケイ素原子強度を算出する。
　前記条件によって、試料の最表面から深さ約５～１０ｎｍまでの領域についての各原子強度比が測定できる。試料表面は、予め、汚染物を除去するために、試料表面を破壊しない程度に拭取りすることで洗浄を行った。さらにＣ６０イオン銃によりエッチング除去することにより、汚染物の除去を行った。
（粒子（（Ｂ）成分）の重量平均粒径）
　（Ｂ）成分を含む樹脂原料を、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）で固形分濃度を１０％まで希釈し、動的光散乱式粒径分布測定装置（（株）堀場製作所製、「ＬＢ－５００」）を用いて、粒度分布を測定した。得られた粒度分布から重量平均粒径を算出した。
（重量平均分子量）
　重量平均分子量は、ゲル・パーミエーション・クロマトグラフ（ＧＰＣ）法よりポリスチレンを標準試料として測定した。具体的には、下記の装置、器具および測定条件により測定した。
分析装置：東ソー（株）製、商品名「ＳＣ－８０２０」
カラム：昭和電工（株）製、商品名「Ｓｈｏｄｅｘ」
カラムサイズ：２０．０ｍｍφ×５００ｍｍ
カラム温度：室温
溶離液：クロロホルム
流量：３．５ｍＬ／分
入口圧：７０ｋｇｆ／ｃｍ２（６．９ＭＰａ）
［実施例１］
（ハードコート層形成用組成物の調製）
　粒子表面が重合性不飽和基を含む有機化合物で修飾されたナノシリカ粒子（前記（Ｄ）成分）を分散させた、前記（Ａ）成分を含む樹脂原料（ＪＳＲ（株）製、商品名「オプスターＺ７５４０」、固形分：５６重量％、溶媒：酢酸ブチル／メチルエチルケトン（ＭＥＫ）＝７６／２４（重量比））を準備した。
　前記樹脂原料は、前記（Ａ）成分（紫外線硬化型化合物）として、ジペンタエリスリトールおよびイソホロンジイソシアネート系ポリウレタン、前記（Ｄ）成分として、表面を有機分子により修飾したシリカ微粒子（重量平均粒径：１００ｎｍ以下）を、（Ａ）成分合計：（Ｄ）成分＝２：３の重量比で含有する。前記樹脂原料の硬化皮膜の屈折率は、１．４８５であった。
　この樹脂原料の固形分１００重量部に対し、反応性フッ素化合物（ダイキン工業（株）製、商品名「オプツール（登録商標）ＤＡＣ」、固形分２０％、溶媒：１Ｈ，１Ｈ，３Ｈ－テトラフルオロプロパノール）を０．２重量部、反応性ケイ素化合物（大日本インキ化学工業（株）製、商品名「ＧＲＡＮＤＩＣ　ＰＣ－４１００」）を０．５重量部、および、光重合開始剤（チバ・スペシャルティ・ケミカルズ社製、商品名「イルガキュア１２７」）を０．５重量部加え、固形分濃度が５０重量％になるように、酢酸ブチルを用いて希釈することにより、ハードコート層形成用組成物を調製した。なお、前記反応性フッ素化合物は、前記一般式（１）で表され、前記一般式（１）のＲにおいて、前記一般式（２）で表される構造を有するフルオロアルキル基を有する置換基を一つ有し、前記一般式（３）で表される構造を有するアクリレート基を有する置換基を二つ有している化合物を主成分とする。また、前記反応性ケイ素化合物は、下記に示す成分１、成分２および溶媒を含む混合物である。
成分１：前記一般式（４）で表される反応性シリコーン（前記一般式（５）の単位（ｃ）のポリジメチルシロキサン単位（Ｘ１）と、前記一般式（５）の単位（ｂ）のメチルヒドロキシプロピルシロキサン単位（Ｘ２）と、前記一般式（９）の６－イソシアネートヘキシルイソシアヌル酸単位（Ｘ３）と、前記一般式（７）の単位（ｄ）の置換基（Ｘ４）とを、Ｘ１：Ｘ２：Ｘ３：Ｘ４（モル比）＝１８７：３９：１００：５７の割合で有する）（６．８５重量部）
成分２：前記一般式（８）で表されるグリコール系化合物（３．１５重量部）
溶媒：酢酸エチル（９０重量部）
（ハードコート層の形成）
　前記ハードコート層形成用組成物を、両表面に易接着層が設けられた、透明なフィルム基材（厚み１２５μｍのＰＥＴフィルム）の一方の面に、バーコーターを用いて塗工し、塗膜を形成した。前記塗工後、６０℃で１分間加熱することにより前記塗膜を乾燥させた。前記乾燥後の塗膜に、メタルハライドランプにて積算光量３００ｍＪ／ｃｍ２の紫外線を照射することで硬化処理を施し、厚み７μｍのハードコート層を形成した。
（透明導電性薄膜の形成）
　前記ＰＥＴフィルムのハードコート層を形成しなかった面に、アルゴンガス８０％と酸素ガス２０％とからなる４×１０３Ｔｏｒｒ（５．３３×１０５Ｐａ）の雰囲気中で、酸化インジウム９０重量％－酸化スズ１０重量％の焼結体を用いた反応性スパッタリング法により、厚さ２５ｎｍのＩＴＯ膜（光の屈折率：２．００）からなる透明な導電性薄膜を形成した。このようにして、本実施例の透明導電性フィルムを作製した。
［実施例２］
　厚みが１５μｍとなるように前記ハードコート層を形成した以外は、実施例１と同様な方法にて、本実施例の透明導電性フィルムを得た。
［実施例３］
　前記反応性フッ素化合物を０．１重量部、前記反応性ケイ素化合物を０．５重量部とした以外は、実施例１と同様な方法にて、本実施例の透明導電性フィルムを得た。
［実施例４］
　前記反応性フッ素化合物を０．２重量部、前記反応性ケイ素化合物を０．２重量部とした以外は、実施例１と同様な方法にて、本実施例の透明導電性フィルムを得た。
［実施例５］
　前記反応性フッ素化合物を０．１重量部、前記反応性ケイ素化合物を１重量部とした以外は、実施例１と同様な方法にて、本実施例の透明導電性フィルムを得た。
［実施例６］
　前記反応性フッ素化合物を０．２重量部、前記反応性ケイ素化合物を１重量部とした以外は、実施例１と同様な方法にて、本実施例の透明導電性フィルムを得た。
［実施例７］
　前記反応性フッ素化合物を０．１重量部、前記反応性ケイ素化合物を０．２重量部とした以外は、実施例１と同様な方法にて、本実施例の透明導電性フィルムを得た。
［実施例８］
　前記反応性フッ素化合物を０．１重量部、前記反応性ケイ素化合物を０．１重量部とした以外は、実施例１と同様な方法にて、本実施例の透明導電性フィルムを得た。
［実施例９］
　前記反応性フッ素化合物を０．２重量部、前記反応性ケイ素化合物を０．１重量部とした以外は、実施例１と同様な方法にて、本実施例の透明導電性フィルムを得た。
［実施例１０］
　実施例１と同様に、両表面に易接着層が設けられた、第一のＰＥＴフィルム（厚み１２５μｍ）の一方の面に、ハードコート層を形成した。第二のＰＥＴフィルム（厚み２５μｍ）の一方の面に、アルゴンガス８０％と酸素ガス２０％とからなる４×１０３Ｔｏｒｒ（５．３３×１０５Ｐａ）の雰囲気中で、酸化インジウム９０重量％－酸化スズ１０重量％の焼結体を用いた反応性スパッタリング法により、厚さ２５ｎｍのＩＴＯ膜（光の屈折率：２．００）からなる透明な導電性薄膜を形成した。前記第一のＰＥＴフィルムのハードコート層を形成しなかった面に、アクリル系の透明粘着層を約２０μｍの厚さに形成した。この粘着層面に、前記第二のＰＥＴフィルムの透明な導電性薄膜を設けていない側の面を貼り合わせて積層体を作製した。このようにして、本実施例の透明導電性フィルムを作製した。
［比較例１］
　前記反応性フッ素化合物および前記反応性ケイ素化合物を加えなかった以外は、実施例１と同様な方法にて、本比較例の透明導電性フィルムを得た。
［比較例２］
　前記反応性フッ素化合物は加えず、前記反応性ケイ素化合物を０．２重量部とした以外は、実施例１と同様な方法にて、本比較例の透明導電性フィルムを得た。
［比較例３］
　前記反応性フッ素化合物は加えず、前記反応性ケイ素化合物を１重量部とした以外は、実施例１と同様な方法にて、本比較例の透明導電性フィルムを得た。
［比較例４］
　前記反応性フッ素化合物を０．２重量部、前記反応性ケイ素化合物を加えなかった以外は、実施例１と同様な方法にて、本比較例の透明導電性フィルムを得た。
［比較例５］
　前記反応性フッ素化合物を１重量部、前記反応性ケイ素化合物を加えなかった以外は、実施例１と同様な方法にて、本比較例の透明導電性フィルムを得た。
　このようにして得られた実施例および比較例の各透明導電性フィルムについて、各種特性の測定若しくは評価を行った。この結果を、下記表１に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000018
　前記表１に示すように、実施例の透明導電性フィルムは、耐擦傷性および表面自由エネルギー値で表される防汚性が良好であった。特に実施例１～６および１０においては、極めて優れた耐擦傷性を示した。また、実施例の透明導電性フィルムは、鉛筆硬度が高く、かつカール特性が良好であった。これに対し、比較例の透明導電性フィルムは、耐擦傷性が十分ではなかった。比較例１～３の透明導電性フィルムは、表面自由エネルギー値が大きく、防汚性が良好であるとはいえない。比較例４および比較例５の透明導電性フィルムは、表面自由エネルギー値は小さいものの、耐擦傷性が十分ではなかった。
　本発明の透明導電性フィルムは、十分な硬度を有し、耐擦傷性に優れ、かつ、防汚性にも優れるものである。したがって、本発明の透明導電性フィルムは、フレキシブル表示素子等の電子機器、タッチパネル等に好適に使用でき、その用途は制限されず、広い分野に適用可能である。
１０、２０、３０、５０　　透明導電性フィルム
１１　　透明なフィルム基材
１２　　透明導電性薄膜
１３　　ハードコート層
３１ａ、３１ｂ、５１ａ、５１ｂ、５１ｃ　　透明フィルム
３２、５２ａ、５２ｂ　　透明粘着剤層
４０、６０、７０　　タッチパネル
４１ａ、４１ｂ、６１ａ、７１ａ　　パネル板
４２　　スペーサ
４３　　基体

Claims (25)

  1. 透明なフィルム基材、透明導電性薄膜およびハードコート層を含む透明導電性フィルムであって、
    前記ハードコート層が、下記の（Ａ）成分、（Ｂ）成分、および（Ｃ）成分を含むハードコート形成用組成物から形成されたものであることを特徴とする透明導電性フィルム。
    （Ａ）成分：アクリレート基およびメタクリレート基の少なくとも一方の基を有する硬化型化合物
    （Ｂ）成分：反応性フッ素化合物
    （Ｃ）成分：反応性ケイ素化合物
  2. 前記（Ｂ）成分が、下記一般式（１）で表される構造を有する、請求の範囲１記載の透明導電性フィルム。
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000001
     前記一般式（１）において、少なくとも一つのＲが、フルオロアルキル基を有する置換基であり、少なくとも一つのＲが、アクリレート基およびメタクリレート基の少なくとも一方を有する置換基である。
  3. 前記一般式（１）のＲにおいて、前記フルオロアルキル基を有する置換基が、下記一般式（２）で表される構造を有する、請求の範囲２記載の透明導電性フィルム。
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000002
     前記一般式（２）において、ｎは、１以上の整数である。
  4. 前記一般式（１）のＲにおいて、前記アクリレート基を有する置換基が、下記一般式（３）で表される置換基を有する、請求の範囲２記載の透明導電性フィルム。
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000003
  5. 前記（Ｃ）成分が、下記一般式（４）で表される構造を有する、請求の範囲１記載の透明導電性フィルム。
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000004
     前記一般式（４）において、Ｒは、シロキサン構造を有する置換基、アクリレート基およびメタクリレート基の少なくとも一方を有する置換基、および、活性水素基を有する置換基から選ばれる置換基であり、各Ｒは同一でも異なっていてもよい。
  6. 前記一般式（４）のＲにおいて、前記シロキサン構造を有する置換基が、下記一般式（５）で表される構造を有する、請求の範囲５記載の透明導電性フィルム。
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000005
     前記一般式（５）において、ｎは、１以上の整数である。
  7. 前記一般式（４）のＲにおいて、前記活性水素基を有する置換基が、下記一般式（６）で表される置換基を有する、請求の範囲５記載の透明導電性フィルム。
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000006
  8. 前記一般式（４）のＲにおいて、前記アクリレート基を有する置換基が、下記一般式（７）で表される置換基を有する、請求の範囲５記載の透明導電性フィルム。
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000007
     前記一般式（７）において、ｍおよびｎは、それぞれ、１～１０の整数であり、同一でも異なっていてもよい。ｌは、１～５の整数である。
  9. 前記ハードコート形成用組成物が、前記（Ａ）成分１００重量部に対し、前記（Ｂ）成分が０．０５～０．４重量部の範囲で配合され、かつ、前記（Ｃ）成分が０．０５～１重量部の範囲で配合されている、請求の範囲１記載の透明導電性フィルム。
  10. 前記ハードコート形成用組成物が、さらに下記（Ｄ）成分を含む、請求の範囲１記載の透明導電性フィルム。
    （Ｄ）成分：無機酸化物粒子表面が重合性不飽和基を含む有機化合物で修飾され、かつ、重量平均粒径が２００ｎｍ以下である粒子
  11. 前記（Ｄ）成分の重量平均粒径が、１～１００ｎｍの範囲である、請求の範囲１０記載の透明導電性フィルム。
  12. 前記（Ｄ）成分が、酸化チタン、酸化ケイ素、酸化アルミニウム、酸化亜鉛、酸化錫および酸化ジルコニウムからなる群から選択される少なくとも１種の微粒子を含む、請求の範囲１０記載の透明導電性フィルム。
  13. 前記ハードコート形成用組成物が、前記（Ａ）成分１００重量部に対し、前記（Ｄ）成分が、１００～２００重量部の範囲で配合されている、請求の範囲１０記載の透明導電性フィルム。
  14. 前記ハードコート形成用組成物が、さらに下記（Ｅ）成分を含む、請求の範囲１記載の透明導電性フィルム。
    （Ｅ）成分：下記一般式（８）で表されるグリコール系化合物
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000008
     前記一般式（８）において、ｍおよびｎは、それぞれ、１以上の整数であり、同一でも異なっていてもよい。
  15. 前記ハードコート形成用組成物が、前記（Ａ）成分１００重量部に対し、前記（Ｂ）成分が０．０５～０．４重量部の範囲で配合され、かつ、前記（Ｃ）成分と前記（Ｅ）成分とが、合計で０．１～１重量部の範囲で配合されている、請求の範囲１４記載の透明導電性フィルム。
  16. 前記ハードコート層の最表層が、ＥＳＣＡによる分析での、反応性フッ素化合物由来のフッ素原子強度が５～３０％の範囲内であり、かつ、反応性ケイ素化合物由来のケイ素原子強度が０．２～１０％の範囲内である、請求の範囲１記載の透明導電性フィルム。
  17. 前記ハードコート層の厚みが、３～５０μｍの範囲である、請求の範囲１記載の透明導電性フィルム。
  18. 前記ハードコート層表面のＪＩＳ　Ｋ　５６００－５－４の規定に準じた加重５００ｇでの鉛筆硬度が、４Ｈ以上である、請求の範囲１記載の透明導電性フィルム。
  19. 前記ハードコート層表面の表面自由エネルギーが、１５～２５ｍＪ／ｍ２の範囲である、請求の範囲１記載の透明導電性フィルム。
  20. 前記ハードコート層が、さらに微粒子を含有している、請求の範囲１記載の透明導電性フィルム。
  21. 前記透明なフィルム基材の一方の面に前記ハードコート層を有し、他方の面に前記透明導電性薄膜を有している、請求の範囲１記載の透明導電性フィルム。
  22. 前記透明なフィルム基材が、複数枚の透明フィルムを透明粘着剤層を介して貼り合わせた積層体である、請求の範囲１記載の透明導電性フィルム。
  23. 前記透明フィルムの少なくとも１枚が装飾フィルムである、請求の範囲２２記載の透明導電性フィルム。
  24. 透明導電性フィルムを備える電子機器であって、前記透明導電性フィルムが、請求の範囲１記載の透明導電性フィルムであることを特徴とする電子機器。
  25. 透明導電性フィルムを備えるタッチパネルであって、前記透明導電性フィルムが、請求の範囲１記載の透明導電性フィルムであることを特徴とするタッチパネル。
PCT/JP2010/061546 2009-07-08 2010-07-07 透明導電性フィルム、電子機器およびタッチパネル WO2011004845A1 (ja)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020127003281A KR101388275B1 (ko) 2009-07-08 2010-07-07 투명 도전성 필름, 전자 기기 및 터치 패널
CN201080030551.2A CN102473480B (zh) 2009-07-08 2010-07-07 透明导电性膜、电子设备及触摸面板
US13/382,251 US9005750B2 (en) 2009-07-08 2010-07-07 Transparent conductive film, electronic device, and touch panel
KR1020137026073A KR20130128469A (ko) 2009-07-08 2010-07-07 투명 도전성 필름, 전자 기기 및 터치 패널

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2009-162072 2009-07-08
JP2009162072 2009-07-08
JP2010-077192 2010-03-30
JP2010077192 2010-03-30

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2011004845A1 true WO2011004845A1 (ja) 2011-01-13

Family

ID=43429269

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2010/061546 WO2011004845A1 (ja) 2009-07-08 2010-07-07 透明導電性フィルム、電子機器およびタッチパネル

Country Status (6)

Country Link
US (1) US9005750B2 (ja)
JP (1) JP5693066B2 (ja)
KR (2) KR20130128469A (ja)
CN (1) CN102473480B (ja)
TW (2) TWI440049B (ja)
WO (1) WO2011004845A1 (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104067352A (zh) * 2012-01-31 2014-09-24 东丽薄膜先端加工股份有限公司 透明导电性膜、触摸面板及显示装置

Families Citing this family (39)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101394847B1 (ko) * 2011-12-16 2014-05-14 (주)엘지하우시스 유리기판 대용으로 사용할 수 있는 고강도 투명 플라스틱 시트 및 그 제조 방법
KR101407877B1 (ko) * 2011-12-28 2014-06-17 (주)엘지하우시스 전기적 특성이 우수한 투명 도전성 필름 및 이를 이용한 터치 패널
CN104144786B (zh) * 2012-03-01 2016-11-02 木本股份有限公司 表面保护片、电子机器以及电子机器部件的制造方法
CN102751002A (zh) * 2012-07-09 2012-10-24 南京市江亚数码科技有限公司 热固型抗划伤imo导电膜及其制备方法
WO2014041799A1 (ja) * 2012-09-14 2014-03-20 パナソニック株式会社 洗濯機
JP6098787B2 (ja) * 2012-09-25 2017-03-22 グンゼ株式会社 タッチパネル付き表示装置
JP5917354B2 (ja) * 2012-09-27 2016-05-11 アルプス電気株式会社 検知機能を有する表面パネル
JP6416461B2 (ja) * 2013-04-08 2018-10-31 Ｎｉｓｓｈａ株式会社 タッチパネル用加飾カバー基材及びその製造方法
KR101579645B1 (ko) * 2013-04-10 2015-12-22 코오롱인더스트리 주식회사 폴리이미드 커버기판
JP2014219963A (ja) * 2013-04-12 2014-11-20 信越ポリマー株式会社 センサーシート作製用シート及びその製造方法、タッチパッド用センサーシート及びその製造方法
JP6609093B2 (ja) * 2013-05-13 2019-11-20 日東電工株式会社 ハードコートフィルム、偏光板及び画像表示装置
CN105452908B (zh) * 2013-08-27 2017-11-21 琳得科株式会社 硬涂层叠体及其制造方法
WO2015056744A1 (ja) * 2013-10-18 2015-04-23 ダイキン工業株式会社 表面処理組成物
KR101795101B1 (ko) 2013-10-23 2017-11-07 주식회사 엘지화학 고굴절 점착제 필름 및 이를 포함하는 터치 패널
CN105765499A (zh) * 2013-11-14 2016-07-13 旭硝子株式会社 笔输入装置用的保护玻璃及其制造方法
JP2015135671A (ja) * 2013-12-19 2015-07-27 積水化学工業株式会社 光透過性導電性フィルム、及びその光透過性導電性フィルムを含有するタッチパネル
JP6397203B2 (ja) * 2014-03-31 2018-09-26 積水ナノコートテクノロジー株式会社 導電性フィルム、その製造方法及びそれを含有するタッチパネル
CN104149430A (zh) * 2014-08-01 2014-11-19 苏州袭麟光电科技产业有限公司 一种抗静电保护膜
WO2016104515A1 (ja) * 2014-12-23 2016-06-30 日東電工株式会社 透明導電膜付き基材およびタッチパネル
KR102338473B1 (ko) * 2014-12-26 2021-12-14 삼성전자주식회사 윈도우 커버, 이를 가지는 디스플레이장치 및 그 제조방법
CN105988627B (zh) * 2015-02-25 2020-06-30 宸鸿科技(厦门)有限公司 触控显示装置及其制造方法
JP6639098B2 (ja) * 2015-03-20 2020-02-05 富士フイルム株式会社 タッチパネル部材、タッチパネル及びタッチパネル表示装置
JP6547384B2 (ja) * 2015-04-17 2019-07-24 ダイキン工業株式会社 表面処理組成物
US10133428B2 (en) * 2015-05-29 2018-11-20 Samsung Display Co., Ltd. Flexible display device including a flexible substrate having a bending part and a conductive pattern at least partially disposed on the bending part
KR102311060B1 (ko) 2015-07-06 2021-10-12 삼성디스플레이 주식회사 플라스틱 기판 및 이를 포함하는 표시장치
KR102118368B1 (ko) * 2015-07-29 2020-06-03 주식회사 엘지화학 도전성 필름용 조성물
JP6780411B2 (ja) * 2016-09-28 2020-11-04 凸版印刷株式会社 化粧シート
JP6325637B1 (ja) * 2016-11-16 2018-05-16 リンテック株式会社 書き味向上フィルム
KR102018356B1 (ko) * 2016-12-13 2019-09-04 삼성에스디아이 주식회사 윈도우 필름, 이의 제조방법 및 이를 포함하는 디스플레이 장치
CN111902567B (zh) * 2018-03-26 2022-10-25 富士胶片株式会社 前体薄膜、基板、触摸面板及其传感器、导电性薄膜及其制造方法和被镀覆层形成用组合物
US11997916B2 (en) 2019-02-08 2024-05-28 Toyobo Co., Ltd. Polyester film and use thereof
CN113614815B (zh) 2019-02-08 2024-05-14 东洋纺株式会社 折叠型显示器和移动终端设备
JP7435449B2 (ja) * 2019-05-28 2024-02-21 東洋紡株式会社 透明導電性ポリエステルフィルムとその用途
CN113874212B (zh) 2019-05-28 2023-10-24 东洋纺株式会社 层叠薄膜及其用途
US11926720B2 (en) 2019-05-28 2024-03-12 Toyobo Co., Ltd. Polyester film and application therefor
US11899167B2 (en) 2019-05-28 2024-02-13 Toyobo Co., Ltd. Polyester film, laminated film, and use thereof
EP4075452A4 (en) 2019-12-10 2022-11-23 Asahi Kasei Kabushiki Kaisha CONDUCTIVE FILM AND WRAPPED BODY THEREOF
JP2020141145A (ja) * 2020-05-18 2020-09-03 大日本印刷株式会社 太陽電池モジュール用の保護シート、及び、それを用いた太陽電池モジュール
CN114334273A (zh) * 2021-12-17 2022-04-12 深圳市善柔科技有限公司 金属纳米线复合薄膜及其制备方法

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11149826A (ja) * 1997-11-17 1999-06-02 Sumitomo Bakelite Co Ltd 導電性フィルム
JP2005103979A (ja) * 2003-09-30 2005-04-21 Dainippon Printing Co Ltd ハードコート層の滑り性を改善した積層体
JP2006106427A (ja) * 2004-10-06 2006-04-20 Nitto Denko Corp ハードコートフィルム、反射防止ハードコートフィルム、光学素子および画像表示装置
JP2006240292A (ja) * 2005-02-01 2006-09-14 Nitto Denko Corp 反射防止ハードコートフィルム、光学素子および画像表示装置
WO2006106756A1 (ja) * 2005-03-30 2006-10-12 Dai Nippon Printing Co., Ltd. 光学積層体
JP2006337664A (ja) * 2005-06-01 2006-12-14 Fujifilm Holdings Corp 導電性ハードコートフィルム、反射防止フィルム、偏光板、及び画像表示装置
JP2007234424A (ja) * 2006-03-01 2007-09-13 Nitto Denko Corp 透明導電性フィルムおよびタッチパネル
JP2007229999A (ja) * 2006-02-28 2007-09-13 Jsr Corp 反射防止積層体
WO2008038714A1 (fr) * 2006-09-29 2008-04-03 Dai Nippon Printing Co., Ltd. film optiquement fonctionnel

Family Cites Families (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4125823B2 (ja) * 1998-06-18 2008-07-30 富士フイルム株式会社 反射防止膜および画像表示装置
JP4210535B2 (ja) 2002-03-15 2009-01-21 富士フイルム株式会社 ハードコート処理物品、ハードコートフイルムおよび硬化性組成物
JP2004264327A (ja) 2003-01-22 2004-09-24 Fuji Photo Film Co Ltd 反射防止フィルム、偏光板およびディスプレイ装置
JP2005111756A (ja) 2003-10-06 2005-04-28 Fuji Photo Film Co Ltd ハードコート処理物品、硬化性組成物、および情報記録担体
DE602004031664D1 (de) * 2003-11-28 2011-04-14 Teijin Ltd Transparentes leitfähiges laminat und transparente berührungstafel damit
TWI388876B (zh) 2003-12-26 2013-03-11 Fujifilm Corp 抗反射膜、偏光板，其製造方法，液晶顯示元件，液晶顯示裝置，及影像顯示裝置
JP2005186568A (ja) 2003-12-26 2005-07-14 Fuji Photo Film Co Ltd 反射防止フィルム、偏光板及び液晶表示装置
JP2005301241A (ja) 2004-03-16 2005-10-27 Fuji Photo Film Co Ltd 反射防止フィルム、その製造方法、偏光板、及び画像表示装置
US20050208230A1 (en) 2004-03-16 2005-09-22 Fuji Photo Film, Co., Ltd. Antireflection film, production process of the same, polarizing plate and image displaying apparatus
JP4669279B2 (ja) 2004-12-27 2011-04-13 三菱レイヨン株式会社 硬化性組成物
JP4703180B2 (ja) 2004-12-28 2011-06-15 リンテック株式会社 コーティング用組成物、ハードコートフィルムおよび光記録媒体
JP4856880B2 (ja) 2005-01-31 2012-01-18 富士フイルム株式会社 反射防止フィルム、偏光板及び画像表示装置
JP2007069471A (ja) * 2005-09-07 2007-03-22 Fujifilm Corp 光学フィルム、反射防止フィルム、偏光板および表示装置
JP5045052B2 (ja) 2005-11-10 2012-10-10 Ｊｓｒ株式会社 硬化性樹脂組成物及び反射防止膜
WO2007102370A1 (ja) * 2006-03-02 2007-09-13 Dow Corning Corporation 高エネルギー線硬化性組成物
JP2007264281A (ja) 2006-03-28 2007-10-11 Dainippon Printing Co Ltd 防汚染性を付与したハードコート層
JP2007268753A (ja) 2006-03-30 2007-10-18 Fujifilm Corp 光学フィルム、反射防止フィルム、偏光板、および画像表示装置
JP2008088309A (ja) 2006-10-02 2008-04-17 Nitto Denko Corp 硬化皮膜、それを用いた反射防止ハードコートフィルム、偏光板および画像表示装置
JP2008151998A (ja) 2006-12-18 2008-07-03 Nitto Denko Corp ハードコートフィルムの製造方法、ハードコートフィルム、偏光板および画像表示装置
JP5014055B2 (ja) * 2007-10-12 2012-08-29 株式会社きもと 透明ハードコートフィルム
JP5408991B2 (ja) * 2007-12-26 2014-02-05 富士フイルム株式会社 光学フィルム、偏光板、および画像表示装置
JP4510124B2 (ja) * 2008-03-31 2010-07-21 日東電工株式会社 画像表示装置用防眩性ハードコートフィルム、それを用いた偏光板および画像表示装置
JP5560536B2 (ja) * 2008-04-30 2014-07-30 凸版印刷株式会社 ハードコート層用組成物およびハードコートフィルム

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11149826A (ja) * 1997-11-17 1999-06-02 Sumitomo Bakelite Co Ltd 導電性フィルム
JP2005103979A (ja) * 2003-09-30 2005-04-21 Dainippon Printing Co Ltd ハードコート層の滑り性を改善した積層体
JP2006106427A (ja) * 2004-10-06 2006-04-20 Nitto Denko Corp ハードコートフィルム、反射防止ハードコートフィルム、光学素子および画像表示装置
JP2006240292A (ja) * 2005-02-01 2006-09-14 Nitto Denko Corp 反射防止ハードコートフィルム、光学素子および画像表示装置
WO2006106756A1 (ja) * 2005-03-30 2006-10-12 Dai Nippon Printing Co., Ltd. 光学積層体
JP2006337664A (ja) * 2005-06-01 2006-12-14 Fujifilm Holdings Corp 導電性ハードコートフィルム、反射防止フィルム、偏光板、及び画像表示装置
JP2007229999A (ja) * 2006-02-28 2007-09-13 Jsr Corp 反射防止積層体
JP2007234424A (ja) * 2006-03-01 2007-09-13 Nitto Denko Corp 透明導電性フィルムおよびタッチパネル
WO2008038714A1 (fr) * 2006-09-29 2008-04-03 Dai Nippon Printing Co., Ltd. film optiquement fonctionnel

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104067352A (zh) * 2012-01-31 2014-09-24 东丽薄膜先端加工股份有限公司 透明导电性膜、触摸面板及显示装置

Also Published As

Publication number Publication date
US20120107605A1 (en) 2012-05-03
JP5693066B2 (ja) 2015-04-01
CN102473480B (zh) 2014-10-08
KR101388275B1 (ko) 2014-04-22
TWI527860B (zh) 2016-04-01
TW201110154A (en) 2011-03-16
US9005750B2 (en) 2015-04-14
TW201431985A (zh) 2014-08-16
TWI440049B (zh) 2014-06-01
JP2011224956A (ja) 2011-11-10
CN102473480A (zh) 2012-05-23
KR20120046240A (ko) 2012-05-09
KR20130128469A (ko) 2013-11-26

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5693066B2 (ja) 透明導電性フィルム、電子機器およびタッチパネル
JP6115650B2 (ja) 光学用シートおよび導電性シート、並びに前記光学用シートを備える表示装置
JP5848565B2 (ja) 粘着剤層付き樹脂フィルム、積層フィルムおよびタッチパネル
KR101041240B1 (ko) 내마모성 및 내오염성이 우수한 코팅 조성물 및 코팅 필름
US7901746B2 (en) Transparent conductive film and touch panel
EP2799956B1 (en) Display device with capacitive touch panel, capacitive touch panel
JP5275372B2 (ja) 透明導電性フィルム、その製造方法およびタッチパネル
JP2012183822A (ja) 光学ディスプレイ用透明積層体
JP5782345B2 (ja) 積層フィルムの製造方法
JP4500159B2 (ja) 透明導電性積層体およびそれを備えたタッチパネル
JP5116166B2 (ja) ハードコートフィルム、光学素子および画像表示装置
JP4496726B2 (ja) 減反射材料用低屈折率層、それを備えた減反射材料及びその用途
JP5123507B2 (ja) 反射防止フィルム
WO2016051247A1 (ja) アンチ二ュートンリング積層体およびそのアンチ二ュートンリング積層体を用いた静電容量式タッチパネル

Legal Events

Date Code Title Description
WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 201080030551.2

Country of ref document: CN

121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 10797156

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 13382251

Country of ref document: US

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 20127003281

Country of ref document: KR

Kind code of ref document: A

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 10797156

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1