WO2010095841A2 - 엘이디 패키지 성형몰드 - Google Patents

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WO2010095841A2
WO2010095841A2 PCT/KR2010/000948 KR2010000948W WO2010095841A2 WO 2010095841 A2 WO2010095841 A2 WO 2010095841A2 KR 2010000948 W KR2010000948 W KR 2010000948W WO 2010095841 A2 WO2010095841 A2 WO 2010095841A2
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reflector
gate
resin
hole
led package
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이경준
정대성
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주식회사 참테크
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    • B29D—PRODUCING PARTICULAR ARTICLES FROM PLASTICS OR FROM SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE
    • B29D11/00—Producing optical elements, e.g. lenses or prisms
    • B29D11/00009—Production of simple or compound lenses
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    • B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
    • B29C45/14639—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components
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    • B29D11/00807—Producing lenses combined with electronics, e.g. chips

Definitions

  • the present invention relates to an LED package molding mold having a new structure, which is easy to inject resin when molding a lens, and prevents residues from remaining around the reflector.
  • an LED package including a lens is arranged on a substrate 1 having a circuit pattern formed on an upper surface thereof, and arranged in accordance with the substrate 1 according to the circuit pattern.
  • the reflector 3 is configured in the shape of a rectangular block having a concave hole (3a) in the central portion, the inner peripheral surface of the concave hole (3a) is configured to have an inclined surface that narrows the inner diameter toward the lower side, LED element (2) At the same time reflects the light emitted from the toward the lens (4) provided on the upper surface, and serves to protect the LED element (2) provided therein.
  • the lens 4 as shown in Figure 2, in the state in which the molding block 10 of the LED package molding mold is bonded to the upper surface of the substrate 1, the light-transmissive resin of the reflector 3 It is produced by injecting and hardening into the woodworking 3a.
  • the molding block 10 is configured such that a runner 11 to which resin is supplied, a gate 12 branched from the runner 11, and the reflector 3 are inserted into a lower surface of the molding block 10.
  • a cavity 13 is formed to be connected to the gate 12, and the reflector 3 is coupled to the upper portion of the substrate 1 so that the reflector 3 is inserted into the cavity 13, and the cavity 13 is connected to the substrate 1.
  • each cavity 13 is made larger than the circumference of the reflector 3, and when the forming block 10 is coupled to the substrate 1, the resin is formed on the inner surface of the cavity 13 and the circumference of the reflector 3.
  • a gap G is formed through which.
  • the resin is injected through the runner 11 and the gate 12, and the resin is shown in FIG. 2.
  • the lens 4 is formed to be injected into the cavity 13 through the gap G and then hardened to protrude to the upper surface of the reflector 3.
  • the resin is injected into the LED package molding mold through the gap G, after the lens 4 is molded, extra resin remains in the gap G on the circumferential surface of the reflector 3 and cures. Leftover resin residue. Therefore, in order to minimize such residues, the gaps of the gaps G should be formed as small as possible. Therefore, in order to inject the resins into the cavity 13 through the narrow gaps G, the resins are subjected to very high pressure. There was a problem to be pressurized. In addition, since the resin is injected into the cavity 13 through the narrow gap G, excessive resistance is applied to the resin, so that a sufficient amount of resin cannot be filled in the cavity 13, so that the lens 4 There were also defects that would not have a complete form.
  • the present invention has been made to solve the above problems, and an object of the present invention is to provide an LED package molding mold having a new structure which is easy to inject resin when molding a lens and prevents residues from remaining around the reflector.
  • the present invention provides a runner 11 to which resin is supplied, a gate 12 branched and extended from the runner 11, and a cavity 13 connected to the gate 12.
  • a molding block 10 is coupled to the upper surface of the substrate (1) having a reflector (3) for forming the lens (4) on the upper surface of the reflector (3)
  • the forming block 10 includes an intermediate panel 14 in which a through hole 14a into which the reflector 3 is inserted is formed in an up and down direction and is coupled to an upper surface of the substrate 1, and an upper surface of the intermediate panel 14.
  • the LED package forming die as is provided.
  • the gate 12 is formed on the lower surface of the main block 15, the first gate 12a and branched from the runner 11 and the first gate 12a LED package molding mold is formed on the upper surface of the intermediate panel 14 so as to be connected to the) and comprises a second gate (12b) in communication with the through hole (14a).
  • the height (L) from the lower surface of the intermediate panel 14 to the lower end of the locking jaw (14b) is characterized in that formed lower than the height (H) of the reflector (3).
  • An LED package molding mold is provided.
  • the intermediate panel 14 When the intermediate panel 14 is coupled to the upper surface of the substrate 1 so that the through hole 14a according to the present invention is fitted into the reflector 3, the engaging jaw 14b formed in the through hole 14a is reflected by the reflector 3. Since the upper and peripheral surfaces of the reflector 3 are mutually divided by pressing the upper peripheral surface of the resin, the resin injected into the cavity 13 through the runner 11 and the gate 12 is circumferential surface of the reflector 3. Not only can it be prevented from leaking and the residues remain, and the cross-sectional area of the gate 12 can be formed wide, so that the resin can be easily injected.
  • 1 is a side cross-sectional view showing a conventional LED package
  • Figure 2 is a side cross-sectional view showing a conventional LED package molding mold
  • Figure 3 is a perspective view of the LED package molding mold according to the present invention.
  • Figure 4 is a side cross-sectional view showing an LED package molding mold according to the present invention.
  • FIG. 5 is a reference diagram showing the action of the LED package molding mold according to the present invention.
  • the LED package molding mold according to the present invention includes a runner 11 to which resin is supplied, a gate 12 branched from the runner 11, and a gate 12.
  • the cavity 13 to be connected is formed, and includes a forming block 10 coupled to the upper surface of the substrate 1 provided with the reflector 3 to form the lens 4 on the upper surface of the reflector 3.
  • the reflector 3 has a rectangular block shape in which a circular recessed hole 3a in which the LED element 2 is inserted is formed at the center thereof, and has a resin inside the cavity 13 and the recessed hole 3a.
  • the lens 4 can be molded by injecting and curing.
  • the forming block 10 includes an intermediate panel 14 having a through hole 14a into which the reflector 3 is inserted, and a cavity 13 formed on a lower surface thereof so that the cavity 13 is formed on the intermediate panel 14. It consists of a main block 15 in close contact with the upper surface.
  • the middle panel 14 is formed of a thin and high strength metal plate and is coupled to the upper surface of the substrate 1.
  • a plurality of through holes 14a are formed in the middle panel 14 so as to have the same arrangement as the reflector 3 provided in the substrate 1 while being larger than the circumferential size of the reflector 3.
  • each reflector 3 is configured to be inserted into the through hole 14a.
  • a locking projection 14b is formed to protrude from the upper circumference of the reflector 3. The locking projection 14b protrudes toward the center of the through hole 14a so that the inner end thereof has a circular shape.
  • the locking jaw 14b closely adheres to the upper circumference of the reflector 3.
  • the resin injected into the concave hole 3a of the cavity 13 and the reflector 3 is prevented from leaking to the circumferential surface of the reflector 3.
  • the middle panel 14 has a height (L) from the lower surface of the middle panel 14 to the lower end of the locking projection (14b) is formed lower than the height (H) of the reflector (3).
  • the main block 15 is made of a thick metal block is tightly coupled to the upper surface of the intermediate panel 14. At this time, the cavity 13 is formed on the lower surface of the main block 15 to have the same arrangement as the arrangement of the through hole 14a, as shown in Figure 5, the main block 15 is Resin injected through the runner 11 in the state coupled to the upper surface of the intermediate panel 14 is supplied to the concave hole 3a of the cavity 13 and the reflector 3 through the gate 12 to the lens 4. To be molded.
  • the gate 12 is formed on the lower surface of the main block 15 and branched from the runner 11 to extend the first gate 12a and the intermediate panel to be connected to the first gate 12a. And a second gate 12b formed on an upper surface of the 14 to communicate with the through hole 14a.
  • the first and the second gates 12b are formed.
  • Two gates 12a and 12b are connected to allow resin to be injected into the cavity 13 through the first and second gates 12a and 12b.
  • the main block 15 is mounted on the injection molding machine is lifted by an actuator provided in the injection molding machine, the intermediate panel 14 is configured so that the operator can be coupled to the substrate (1) by hand.
  • the combination of the substrate 1 and the intermediate panel 14 is mounted on the injection molding machine so that the intermediate panel 14 faces upward.
  • the injection molding machine is operated, as shown in FIG. 5, the main block 15 is lowered to be in close contact with the upper surface of the intermediate panel 14 and pressed downward, followed by the cavity through the runner 11 and the gate 12. Resin is injected and hardened into the recessed hole 3a of 13 and the reflector 3, and the lens 4 is shape
  • the engaging jaw 14b formed in the through hole 14a of the intermediate panel 14 is formed around the upper surface of the reflector 3.
  • the resin injected into the recesses 3a of the cavity 13 and the reflector 3 is prevented from leaking to the circumference of the reflector 3 and hardening. . Therefore, even if the cross-sectional area of the gate 12 is formed to be wide, not only the resin residue may be prevented from remaining on the circumferential surface of the reflector 3 after molding the lens 4, but also the cross-sectional area of the gate 12 is widened. Accordingly, there is an advantage that the resin can be easily injected even at a low pressure.
  • the reflector 3 is a through hole.
  • the intermediate panel 14 is coupled to the substrate 1 so as to fit in the 14a, as shown in FIG. 5, the lower surface of the intermediate panel 14 is spaced apart from the upper surface of the substrate 1. Therefore, when the main block 15 is pressed downward while the main block 15 is in close contact with the upper surface of the middle panel 14, the lower side of the middle panel 14 is in close contact with the upper surface of the substrate 1. Until the reflector 3 is compressed downward until the locking jaw 14b is tightly adhered to the upper surface of the reflector 3, the resin can be more effectively prevented from leaking between the locking jaw 14b and the reflector 3. There is an advantage to this.
  • the gate 12 is formed by dividing the first gate 12a formed on the lower surface of the main block 15 and the second gate 12b formed on the upper surface of the intermediate panel 14.
  • the position of 12 may be as close to the upper surface of the reflector 3 as possible so as to deviate from the curved surface of the lens 4 as much as possible. Therefore, there is an advantage in that the curved surface of the lens 4 can be prevented from being damaged by the residue generated by curing of the resin remaining in the gate 12 after molding the lens 4.
  • the substrate 1 is disposed below, the intermediate panel 14 is coupled to the upper surface of the substrate 1, the main block 15 is in close contact with the upper surface of the intermediate panel 14
  • such arrangement may be variously changed as necessary, such as inverting the arrangement in the vertical direction, or rotating the arrangement by 90 °.

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Abstract

본 발명은 렌즈 성형시 수지의 주입이 용이하면서도, 리플렉터의 주위에 잔존물이 남는 것을 방지할 수 있도록 된 새로운 구조의 LED 렌즈 성형몰드에 관한 것이다. 본 발명에 따른 관통공(14a)이 리플렉터(3)에 끼워지도록 중간패널(14)을 기판(1)의 상부에 결합하면, 관통공(14a)에 형성된 걸림턱(14b)이 리플렉터(3)의 상면 둘레면을 가압하여 리플렉터(3)의 상면과 둘레면을 상호 구획하므로, 러너(11)와 게이트(12)를 통해 캐비티(13)의 내부로 주입된 수지가 리플렉터(3)의 둘레면으로 누출되어 잔존물이 남게 되는 것을 방지할 수 있을 뿐 아니라, 게이트(12)의 단면적을 넓게 형성할 수 있어서 수지의 주입이 용이해지는 장점이 있다.

Description

엘이디 패키지 성형몰드
본 발명은 렌즈 성형시 수지의 주입이 용이하면서도, 리플렉터의 주위에 잔존물이 남는 것을 방지할 수 있도록 된 새로운 구조의 LED 패키지 성형몰드에 관한 것이다.
일반적으로, 렌즈가 구비되는 LED패키지는 도 1에 도시한 바와 같이, 상면에 회로패턴이 형성된 기판(1)에, 상기 회로패턴에 따라 기판(1)에 따라 배열되어 회로패턴에 연결되는 다수개의 LED소자(2)와, 상기 LED소자(2)의 둘레부를 감싸도록 기판(1)에 구비된 리플렉터(3)와, 상기 리플렉터(3)에 구비된 수지재질의 렌즈(4)를 설치한 후, 패턴에 따라 각각의 LED패키지를 잘라내는 싱귤레이션 공정을 거쳐 제작된다. 이때, 상기 리플렉터(3)는 중앙부에 오목공(3a)이 형성된 사각블록 형상으로 구성되며, 상기 오목공(3a)의 내주면은 하측으로 갈수록 내경이 좁아지는 경사면을 갖도록 구성되어, LED소자(2)에서 발광된 빛을 상면에 구비된 렌즈(4) 쪽으로 반사함과 동시에, 내부에 구비된 LED소자(2)를 보호하는 기능을 한다.
한편, 상기 렌즈(4)는, 도 2에 도시한 바와 같이, LED 패키지 성형몰드의 성형블록(10)을 상기 기판(1)의 상면에 결합한 상태에서, 투광성 수지를 상기 리플렉터(3)의 오목공(3a)에 주입, 경화시켜 제작한다.
상기 성형블록(10)은 하부면에, 수지가 공급되는 러너(11)와, 상기 러너(11)에서 분기되어 연장된 게이트(12)와, 상기 리플렉터(3)가 삽입될 수 있도록 구성되어 상기 게이트(12)에 연결되는 캐비티(13)가 형성되어, 상기 리플렉터(3)가 캐비티(13)의 내부로 삽입되도록 기판(1)의 상부에 결합되는 것으로, 상기 캐비티(13)는 기판(1)의 상면에 리플렉터(3)와 같은 배열을 갖도록 다수개 형성되어, 상기 기판(1)에 구비된 리플렉터(3)의 상면에 각각 구비되는 다수개의 렌즈(4)를 한꺼번에 성형할 수 있도록 구성된다. 이때, 각 캐비티(13)는 리플렉터(3)의 둘레부에 비해 크게 제작되어 성형블록(10)을 기판(1)에 결합하면 캐비티(13)의 내부면과 리플렉터(3)의 둘레부에 수지가 통과할 수 있는 갭(G)이 형성된다.
따라서, 상기 캐비티(13)가 리플렉터(3)를 덮도록 성형블록(10)을 기판(1)에 결합한 후, 상기 러너(11)와 게이트(12)를 통해 수지를 주입하면, 수지는 도 2에 화살표로 도시한 바와 같이, 상기 갭(G)을 통해 캐비티(13)의 내부로 주입된 후 경화되어 리플렉터(3)의 상면으로 돌출되는 형태의 렌즈(4)를 성형한다.
그런데, 이와같이 LED 패키지 성형몰드는 상기 갭(G)을 통해 수지가 주입되므로, 렌즈(4)를 성형한 후 리플렉터(3)의 둘레면에 갭(G)의 내부에 여분의 수지가 잔류, 경화된 수지 잔존물이 남게 된다. 따라서, 이러한 잔존물을 최소화하기 위하여, 상기 갭(G)의 간격을 최대한 작게 형성하여야 하며, 따라서, 좁은 갭(G)을 통해 캐비티(13)의 내부로 수지를 주입하기 위해서는 수지를 매우 높은 압력으로 가압하여야 하는 문제점이 있었다. 또한, 수지가 좁은 갭(G)을 통과하여 캐비티(13)의 내부로 주입되므로, 수지에 과도한 저항이 작용되어 충분한 양의 수지가 캐비티(13)의 내부에 충전되지 못해, 렌즈(4)가 완전한 형태를 갖지 못하게 되는 불량이 발생되기도 하였다.
본 발명은 상기의 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 렌즈 성형시 수지의 주입이 용이하면서도, 리플렉터의 주위에 잔존물이 남는 것을 방지할 수 있도록 된 새로운 구조의 LED 패키지 성형몰드를 제공함에 그 목적이 있다.
상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명은, 수지가 공급되는 러너(11)와, 상기 러너(11)에서 분기되어 연장된 게이트(12)와, 상기 게이트(12)에 연결되는 캐비티(13)가 형성되며, 리플렉터(3)가 구비된 기판(1)의 상면에 결합되어 상기 리플렉터(3)의 상면에 렌즈(4)를 성형하는 성형블록(10)을 포함하는 LED 패키지 성형몰드에 있어서, 상기 성형블록(10)은 상기 리플렉터(3)가 삽입되는 관통공(14a)이 상하방향으로 형성되어 상기 기판(1)의 상면에 결합되는 중간패널(14)과, 상기 중간패널(14)의 상면에 밀착되는 메인블록(15)을 포함하며, 상기 관통공(14a)의 상측 둘레부에는 관통공(14a)의 중앙부로 돌출되어 상기 리플렉터(3)의 상면 둘레부에 밀착되는 걸림턱(14b)이 형성되고, 상기 캐비티(13)는 상기 메인블록(15)의 하부면에 상기 관통공(14a)에 대응되도록 형성된 것을 특징으로 하는 LED 패키지 성형몰드가 제공된다.
본 발명의 다른 특징에 따르면, 상기 게이트(12)는, 상기 메인블록(15)의 하부면에 형성되며 러너(11)에서 분기되어 연장된 제1 게이트(12a)와, 상기 제1 게이트(12a)와 연결되도록 상기 중간패널(14)의 상면에 형성되어 상기 관통공(14a)과 연통되는 제2 게이트(12b)를 포함하는 것을 특징으로 하는 LED 패키지 성형몰드가 제공된다.
본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 상기 중간패널(14)의 하부면에서 걸림턱(14b)의 하단까지의 높이(L)는 상기 리플렉터(3)의 높이(H)에 비해 낮게 형성된 것을 특징으로 하는 LED 패키지 성형몰드가 제공된다.
본 발명에 따른 관통공(14a)이 리플렉터(3)에 끼워지도록 중간패널(14)을 기판(1)의 상면에 결합하면, 관통공(14a)에 형성된 걸림턱(14b)이 리플렉터(3)의 상면 둘레면을 가압하여 리플렉터(3)의 상면과 둘레면을 상호 구획하므로, 러너(11)와 게이트(12)를 통해 캐비티(13)의 내부로 주입된 수지가 리플렉터(3)의 둘레면으로 누출되어 잔존물이 남게 되는 것을 방지할 수 있을 뿐 아니라, 게이트(12)의 단면적을 넓게 형성할 수 있어서 수지의 주입이 용이해지는 장점이 있다.
도 1은 종래의 LED패키지를 도시한 측단면도,
도 2는 종래의 LED 패키지 성형몰드를 도시한 측단면도,
도 3은 본 발명에 따른 LED 패키지 성형몰드를 도시한 사시도,
도 4는 본 발명에 따른 LED 패키지 성형몰드를 도시한 측단면도,
도 5는 본 발명에 따른 LED 패키지 성형몰드의 작용을 도시한 참고도이다.
이하, 본 발명을 첨부된 예시도면에 의거하여 상세히 설명한다.
도 3내지 도 5에 의하면, 본 발명에 따른 LED 패키지 성형몰드는, 수지가 공급되는 러너(11)와, 상기 러너(11)에서 분기되어 연장된 게이트(12)와, 상기 게이트(12)에 연결되는 캐비티(13)가 형성되며, 리플렉터(3)가 구비된 기판(1)의 상면에 결합되어 상기 리플렉터(3)의 상면에 렌즈(4)를 성형하는 성형블록(10)을 포함하는 것은 종래와 동일하다. 이때, 상기 리플렉터(3)는 중앙부에 LED소자(2)가 삽입설치되는 원형의 오목공(3a)이 형성된 사각블록 형상으로 구성되어, 상기 캐비티(13)와 오목공(3a)의 내부에 수지를 주입, 경화시켜 렌즈(4)를 성형할 수 있다.
그리고, 상기 성형블록(10)은 상기 리플렉터(3)가 삽입되는 관통공(14a)이 상하방향으로 된 중간패널(14)과, 하부면에 상기 캐비티(13)가 형성되어 상기 중간패널(14)의 상면에 밀착되는 메인블록(15)으로 이루어진다.
상기 중간패널(14)은 얇고 강도가 높은 금속판으로 구성되어 상기 기판(1)의 상면에 결합된다. 상기 관통공(14a)은 상기 리플렉터(3)의 둘레부 사이즈보다 크면서 상기 기판(1)에 구비된 리플렉터(3)와 같은 배열을 갖도록 중간패널(14)에 다수개 형성되어, 중간패널(14)을 기판(1)의 상면에 결합하면 각각의 리플렉터(3)가 상기 관통공(14a)의 내부로 삽입될 수 있도록 구성된다. 또한, 상기 관통공(14a)의 상측 둘레부에는 상기 리플렉터(3)의 상면 둘레부에 밀착되는 걸림턱(14b)이 돌출형성된다. 상기 걸림턱(14b)은 내측단이 원형을 그리도록 관통공(14a)의 중앙부로 돌출되어, 중간패널(14)을 기판(1)의 상면에 결합하면 리플렉터(3)의 상면 둘레부에 밀착되어 리플렉터(3)의 상면과 둘레면을 구획하므로써, 상기 캐비티(13)와 리플렉터(3)의 오목공(3a)으로 주입된 수지가 리플렉터(3)의 둘레면으로 누출되는 것을 방지한다.
이때, 상기 중간패널(14)은 상기 중간패널(14)의 하부면에서 걸림턱(14b)의 하단까지의 높이(L)는 상기 리플렉터(3)의 높이(H)에 비해 낮게 형성된다.
상기 메인블록(15)은 두께가 두꺼운 금속블록으로 구성되어 상기 중간패널(14)의 상면에 밀착결합된다. 이때, 상기 캐비티(13)는 상기 관통공(14a)의 배열과 동일한 배치를 갖도록 메인블록(15)의 하부면에 다수개 형성되어, 도 5에 도시한 바와 같이, 메인블록(15)을 상기 중간패널(14)의 상면에 결합한 상태에서 러너(11)를 통해 주입된 수지가 게이트(12)를 통해 상기 캐비티(13)와 리플렉터(3)의 오목공(3a)으로 공급되어 렌즈(4)를 성형할 수 있도록 한다.
그리고, 상기 게이트(12)는 상기 메인블록(15)의 하부면에 형성되며 러너(11)에서 분기되어 연장된 제1 게이트(12a)와, 상기 제1 게이트(12a)와 연결되도록 상기 중간패널(14)의 상면에 형성되어 상기 관통공(14a)과 연통되는 제2 게이트(12b)로 구성되어, 메인블록(15)을 상기 중간패널(14)의 상면에 결합하면, 상기 제1 및 제2 게이트(12a,12b)가 연결되어, 수지가 상기 제1 및 제2 게이트(12a,12b)를 통과하여 캐비티(13)로 주입되도록 한다. 또한, 상기 메인블록(15)은 사출기에 장착되어 사출기에 구비된 엑츄에이터에 의해 승강되며, 상기 중간패널(14)은 작업자가 수작업으로 상기 기판(1)에 결합할 수 있도록 구성된다.
따라서, 작업자가 수작업으로 상기 중간패널(14)을 기판(1)에 결합한 상태에서, 상기 중간패널(14)이 상부를 향하도록 기판(1)과 중간패널(14)의 결합체를 사출기에 장착하고 사출기를 작동시키면, 도 5에 도시한 바와 같이, 상기 메인블록(15)이 하강되어 중간패널(14)의 상면에 밀착되어 하향가압한 후, 상기 러너(11)와 게이트(12)를 통해 캐비티(13)와 리플렉터(3)의 오목공(3a)으로 수지를 주입, 경화시켜, 렌즈(4)를 성형한다.
이와 같이 구성된 LED 패키지 성형몰드는 상기 중간패널(14)을 기판(1)에 결합하면, 중간패널(14)의 관통공(14a)에 형성된 걸림턱(14b)이 리플렉터(3)의 상면 둘레부에 밀착되어 리플렉터(3)의 상부와 둘레부를 구획하므로써, 상기 캐비티(13)와 리플렉터(3)의 오목공(3a)으로 주입된 수지가 리플렉터(3)의 둘레부로 누출되어 경화되는 것을 방지한다. 따라서, 상기 게이트(12)의 단면적을 넓게 형성하여도 렌즈(4)의 성형후 리플렉터(3)의 둘레면에 수지 잔존물이 남는 것을 방지할 수 있을 뿐 아니라, 게이트(12)의 단면적이 넓어짐에 따라 수지를 적은 압력으로도 용이하게 주입할 수 있는 장점이 있다.
특히, 상기 중간패널(14)의 하부면부터 걸림턱(14b)의 하단까지의 높이(L)는 상기 리플렉터(3)의 높이(H)에 비해 낮게 형성되므로, 상기 리플렉터(3)가 관통공(14a)에 끼워지도록 중간패널(14)을 상기 기판(1)에 결합하면 도 5에 도시한 바와 같이, 상기 중간패널(14)의 하부면이 기판(1)의 상면으로부터 이격된다. 따라서, 상기 메인블록(15)을 상기 중간패널(14)의 상면에 밀착시킨 상태에서 메인블록(15)을 하측으로 가압하면, 중간패널(14)의 하측면이 기판(1)의 상면에 밀착될 때까지 상기 리플렉터(3)가 하측으로 압축되면서 걸림턱(14b)이 리플렉터(3)의 상면에 강하게 밀착되므로, 걸림턱(14b)과 리플렉터(3)의 사이로 수지가 누출되는 것을 더욱 효과적으로 방지할 수 있는 장점이 있다.
또한, 상기 게이트(12)가 상기 메인블록(15)의 하부면에 형성된 제1 게이트(12a)와, 상기 중간패널(14)의 상면에 형성된 제2 게이트(12b)로 분할하여 형성하여, 게이트(12)의 위치가 상기 리플렉터(3)의 상면에 최대한 근접되어 렌즈(4)의 굴곡면에서 최대한 벗어나도록 할 수 있다. 따라서, 렌즈(4)의 성형후 게이트(12)에 남아있는 수지가 경화되어 발생되는 잔존물에 의해 렌즈(4)의 굴곡면이 손상되는 것을 방지할 수 있는 장점이 있다.
본 실시예의 경우, 상기 기판(1)이 하부에 배치되고, 상기 중간패널(14)이 상기 기판(1)의 상면에 결합되고, 상기 메인블록(15)이 중간패널(14)의 상면에 밀착되도록 하는 것을 예시하였으나, 이러한 배치를 상하방향으로 뒤집거나, 90°회전시켜 배치하는 등, 필요에 따라 다양하게 변경될 수 있다.

Claims (3)

  1. 수지가 공급되는 러너(11)와, 상기 러너(11)에서 분기되어 연장된 게이트(12)와, 상기 게이트(12)에 연결되는 캐비티(13)가 형성되며, 리플렉터(3)가 구비된 기판(1)의 상면에 결합되어 상기 리플렉터(3)의 상면에 렌즈(4)를 성형하는 성형블록(10)을 포함하는 LED 패키지 성형몰드에 있어서,
    상기 성형블록(10)은 상기 리플렉터(3)가 삽입되는 관통공(14a)이 상하방향으로 형성되어 상기 기판(1)의 상면에 결합되는 중간패널(14)과, 상기 중간패널(14)의 상면에 밀착되는 메인블록(15)을 포함하며,
    상기 관통공(14a)의 상측 둘레부에는 관통공(14a)의 중앙부로 돌출되어 상기 리플렉터(3)의 상면 둘레부에 밀착되는 걸림턱(14b)이 형성되고, 상기 캐비티(13)는 상기 메인블록(15)의 하부면에 상기 관통공(14a)에 대응되도록 형성된 것을 특징으로 하는 LED 패키지 성형몰드.
  2. 제 1항에 있어서, 상기 게이트(12)는, 상기 메인블록(15)의 하부면에 형성되며 러너(11)에서 분기되어 연장된 제1 게이트(12a)와, 상기 제1 게이트(12a)와 연결되도록 상기 중간패널(14)의 상면에 형성되어 상기 관통공(14a)과 연통되는 제2 게이트(12b)를 포함하는 것을 특징으로 하는 LED 패키지 성형몰드.
  3. 제 1항에 있어서, 상기 중간패널(14)의 하부면에서 걸림턱(14b)의 하단까지의 높이(L)는 상기 리플렉터(3)의 높이(H)에 비해 낮게 형성된 것을 특징으로 하는 LED 패키지 성형몰드.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101373201B1 (ko) * 2012-05-24 2014-03-13 주식회사 엘엠에스 렌즈 제조용 금형 장치 및 이를 이용한 렌즈 제조 방법
KR101373202B1 (ko) * 2012-05-24 2014-03-13 주식회사 엘엠에스 렌즈 제조용 금형 장치 및 이를 이용한 렌즈 제조 방법

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20070008269A (ko) * 2005-07-13 2007-01-17 서울반도체 주식회사 몰딩부재를 형성하기 위한 몰드 및 그것을 사용한 몰딩부재형성방법
KR20070117865A (ko) * 2006-06-09 2007-12-13 엘지전자 주식회사 발광 유닛 제작 장치 및 방법
KR20090001108A (ko) * 2007-06-29 2009-01-08 서울반도체 주식회사 Ｌｅｄ 패키지의 몰딩 장치 및 그 방법
JP4211359B2 (ja) * 2002-03-06 2009-01-21 日亜化学工業株式会社 半導体装置の製造方法

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4211359B2 (ja) * 2002-03-06 2009-01-21 日亜化学工業株式会社 半導体装置の製造方法
KR20070008269A (ko) * 2005-07-13 2007-01-17 서울반도체 주식회사 몰딩부재를 형성하기 위한 몰드 및 그것을 사용한 몰딩부재형성방법
KR20070117865A (ko) * 2006-06-09 2007-12-13 엘지전자 주식회사 발광 유닛 제작 장치 및 방법
KR20090001108A (ko) * 2007-06-29 2009-01-08 서울반도체 주식회사 Ｌｅｄ 패키지의 몰딩 장치 및 그 방법

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