WO2010082655A1 - Ledランプ - Google Patents

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啓之 福井
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ローム株式会社
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    • F21K9/27Retrofit light sources for lighting devices with two fittings for each light source, e.g. for substitution of fluorescent tubes
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    • F21LIGHTING
    • F21SNON-PORTABLE LIGHTING DEVICES; SYSTEMS THEREOF; VEHICLE LIGHTING DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR VEHICLE EXTERIORS
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    • F21S4/20Lighting devices or systems using a string or strip of light sources with light sources held by or within elongate supports
    • F21S4/28Lighting devices or systems using a string or strip of light sources with light sources held by or within elongate supports rigid, e.g. LED bars
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    • F21VFUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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    • F21V23/006Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices the elements being electronics drivers or controllers for operating the light source, e.g. for a LED array arranged on a substrate, e.g. a printed circuit board the substrate being distinct from the light source holder
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    • F21V29/50Cooling arrangements
    • F21V29/70Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks
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    • F21Y2103/00Elongate light sources, e.g. fluorescent tubes
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    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
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    • F21YINDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
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    • F21Y2115/10Light-emitting diodes [LED]
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    • H01L2224/48Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
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    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/15Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/181Encapsulation

Definitions

  • the present invention relates to an LED lamp that uses a light emitting diode (hereinafter referred to as LED) as a light source and can be used as an alternative to a fluorescent lamp.
  • LED light emitting diode
  • the LED lamp X shown in these drawings includes a plate-shaped substrate 91, a plurality of LED modules 92 mounted on the substrate 91, a heat dissipation member 95 attached to the substrate 91, and a case for housing the substrate 91. 93 and a terminal 94 are provided. A wiring pattern (not shown) connected to the plurality of LED modules 92 and the terminals 94 is formed on the substrate 91.
  • the LED lamp X is configured such that a plurality of LED modules 92 can emit light by fitting a terminal 94 into an insertion port of a socket of a general fluorescent lamp luminaire.
  • the general-use fluorescent lamp luminaire is a luminaire widely used mainly for indoor general illumination.
  • a commercial power supply for example, AC 100V
  • a straight pipe defined in JIS C7617 This refers to a lighting fixture to which a circular fluorescent lamp or an annular fluorescent lamp defined in JIS C7618 is attached (hereinafter, “general fluorescent lamp lighting fixture” is simply referred to as “lighting fixture”).
  • the light from the LED module 92 has a light quantity distribution in which the main emission direction pointing upward in FIG. 9 is relatively large. For this reason, the LED lamp X is generally mounted in a posture in which the main emission direction faces the floor direction opposite to the ceiling portion 96. However, the light traveling from the LED module 92 to the side opposite to the main emission direction is blocked by the substrate 91. For this reason, the LED lamp X has a problem that the ceiling portion 96 becomes darker than when the general fluorescent lamp is turned on.
  • the present invention has been conceived under the circumstances described above, and its object is to provide an LED lamp that does not cause a sense of discomfort compared to when a general fluorescent lamp is turned on. To do.
  • the LED lamp provided by the first aspect of the present invention includes an LED chip and a heat radiating member for supporting the LED chip, and the heat radiating member includes a mounting portion on which the LED chip is mounted. And one or more inclined portions extending in a direction inclined with respect to the main emission direction on the opposite side of the main emission direction of the LED chip from the mounting portion.
  • the present invention is provided with a pair of inclined portions positioned on opposite sides of an axis extending through the LED chip and extending in the main emission direction, and an angle formed by the inclined portions is It is 180 degrees or less.
  • a cylindrical case that houses the heat dissipating member and diffuses light from the LED chip while diffusing.
  • the size of the heat dissipating member in the radial direction of the case is smaller than the radius of the case.
  • the case is formed with a pair of protruding pieces protruding inward and sandwiching the heat radiating member.
  • the inclined portion of the heat radiating member has a flat surface.
  • the inclined part of the heat radiating member has a stepped surface.
  • the heat dissipating member has a hollow portion formed therein, and a circuit board for causing the LED chip to emit light is provided in the hollow portion.
  • the LED lamp provided by the second aspect of the present invention includes an LED chip, a heat radiating member for supporting the LED chip, the heat radiating member, and transmitting light while diffusing light from the LED chip.
  • a pair of projecting pieces projecting inward and sandwiching the case are formed on the case.
  • the heat dissipating member has a sectional fan shape having a mounting portion on which the LED chip is mounted and a pair of inclined portions extending from the mounting portion.
  • the pair of projecting pieces are engaged with the ends of the pair of inclined portions.
  • an angle formed by the pair of inclined portions is 180 ° or less.
  • the size of the heat dissipating member in the radial direction of the case is smaller than the radius of the case.
  • the heat dissipating member has a hollow portion formed therein, and a circuit board for causing the LED chip to emit light is provided in the hollow portion.
  • the LED lamp provided by the 3rd side surface of this invention is equipped with the LED chip and the heat radiating member for supporting the said LED chip,
  • the said heat radiating member has a hollow part formed in the inside.
  • the hollow portion is provided with a circuit board for causing the LED chip to emit light.
  • the heat dissipating member has an elongated shape with a sectoral cross section having a mounting portion on which the LED chip is mounted and a pair of inclined portions extending from the mounting portion. 15.
  • the circuit board has a strip shape extending in the longitudinal direction of the heat radiating member.
  • an angle formed by the pair of inclined portions is 180 ° or less.
  • the size of the heat dissipating member in the radial direction of the case is smaller than the radius of the case.
  • the case further includes a cylindrical case that accommodates the heat dissipation member and transmits light from the LED chip while diffusing, and the case protrudes inwardly. A pair of protruding pieces sandwiching the case is formed.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view of a main part taken along line II-II in FIG.
  • FIG. 3 is a cross-sectional view of a main part taken along line III-III in FIG.
  • FIG. 9 is a cross-sectional view of a principal part taken along line IX-IX in FIG. 8.
  • the LED lamp A1 of the present embodiment includes a substrate 1, a plurality of LED modules 2, a heat dissipation member 3, a circuit board 4, a plurality of power supply components 5, a case 6, and a pair of caps 7.
  • This LED lamp A1 is used by being attached to a general fluorescent lamp luminaire, for example, as an alternative to a straight tube fluorescent lamp.
  • the LED lamp A1 is usually mounted so that the main light emission direction of the LED module 2 faces downward.
  • the substrate 1 is for supporting a plurality of LED modules 2 and supplying power to these LED modules 2.
  • the substrate 1 is made of, for example, glass epoxy resin and is formed in a long and narrow plate shape.
  • Metal wiring layers 11 and 12 are formed on the mounting surface 1 a of the substrate 1.
  • the metal wiring layers 11 and 12 are made of Cu, for example, and are separated from each other.
  • the substrate 1 includes a protective layer 13 that covers a part of the metal wiring layers 11 and 12 to protect them.
  • each LED module 2 includes an LED chip 21, metal leads 22 and 23 that are separated from each other, wires 24, and a resin package 25.
  • Each LED module 2 is installed such that the main emission direction of the LED chip 21 coincides with the normal direction of the mounting surface 1 a of the substrate 1.
  • the LED chip 21 has a structure in which, for example, an n-type semiconductor and a p-type semiconductor and an active layer (both not shown) sandwiched between them are stacked.
  • the LED chip 21 when the LED chip 21 is made of a GaN-based semiconductor, the LED chip 21 can emit blue light.
  • the LED chip 21 includes two electrodes (not shown). These electrodes are formed on the lower surface and the upper surface of the LED chip 21.
  • the LED chip 21 is mounted on the surface of the lead 22.
  • the back surface of the lead 22 is bonded to the metal wiring layer 11 of the substrate 1. Thereby, the electrode on the lower surface of the LED chip 21 is electrically connected to the metal wiring layer 11.
  • the electrode on the upper surface of the LED chip 21 is connected to the lead 23 via the wire 24.
  • the lead 23 is bonded to the metal wiring layer 12. Thereby, the electrode on the upper surface of the LED chip 21 is electrically connected to the metal wiring layer 12.
  • Resin package 25 is for protecting LED chip 21 and wire 24.
  • the resin package 25 is formed using, for example, a silicon resin that has translucency with respect to light emitted from the LED chip 21. Further, if a fluorescent material that emits yellow light by being excited by blue light is mixed in the resin package 25, white light can be emitted from the LED module 2. Instead of the fluorescent material that emits yellow light, a fluorescent material that emits green light and red light may be mixed.
  • the LED module 2 ⁇ / b> A includes an insulating substrate 26.
  • the LED chip 21 is mounted on the insulating substrate 26.
  • a pair of mounting terminals 27 is formed on the back side of the insulating substrate 26. For example, when the LED module 2 ⁇ / b> A is mounted on the substrate 1 shown in FIG. 4, the pair of mounting terminals 27 are joined to the metal wiring layers 11 and 12, respectively.
  • the plurality of LED modules 2 are disposed so as to overlap the central axis O ⁇ b> 1 of the case 6 as shown in FIG. 2.
  • the pair of inclined portions 32 are connected to both sides of the mounting portion 31 and are portions corresponding to a sector radius.
  • the outer surface of each inclined portion 32 is a flat surface.
  • the arc portion 33 connects the end portions of the pair of inclined portions 32 and has a circular arc shape in cross section.
  • a hollow portion 34 is formed inside the heat dissipation member 3. As shown in FIGS. 2 and 3, the hollow portion 34 stores the circuit board 4 and the plurality of power supply components 5.
  • the circuit board 4 is made of, for example, glass epoxy resin and is formed in a plate shape.
  • the plurality of power supply components 5 function as a power supply circuit for lighting the LED module 2 and are mounted on the circuit board 4.
  • the plurality of power supply components 5 include an AC / DC converter 51 and other functional components 52 such as a capacitor and a resistor, and converts the alternating current supplied from the commercial power source into a constant DC current to be converted into the LED module 2.
  • a circuit to be supplied is configured.
  • the AC / DC converter 51 occupies a larger size than other components mounted on the circuit board 4, and is mounted on the back side of the circuit board 4, for example.
  • the angle ⁇ (see FIG. 2) formed by the pair of inclined portions 32 is, for example, 90 °.
  • This angle ⁇ is set according to the traveling direction of the light emitted from the LED chip 21 or the size of the circuit board 4 and the plurality of power supply components 5 stored in the hollow portion 34, and is an arbitrary value as necessary. Can be set.
  • the size of the angle ⁇ is preferably 180 ° or less.
  • the LED module 2 may be directly mounted and supported by performing an insulation treatment such as providing an insulating sheet on the surface. That is, the substrate 1 may be omitted. In this case, a wiring pattern similar to the wiring pattern formed on the mounting surface 1a of the substrate 1 is formed between the LED module 2 and the insulating sheet having an insulating function, for example. According to this configuration, it is not necessary to prepare the substrate 1 for mounting the LED module 2 separately from the heat radiating member 3, so that the cost of components can be reduced.
  • the heat radiation member 3 may not have the hollow portion 34 formed over the entire length in the longitudinal direction, and a part in the longitudinal direction may have a solid structure.
  • the case 6 is for housing the substrate 1, the heat radiating member 3, etc., and has a cylindrical shape as shown in FIG. 1 and FIG.
  • the case 6 is made of a synthetic resin such as polycarbonate, and is integrally formed by extrusion molding. When part of the light from the LED module 2 reaches the inner surface of the case 6, the case 6 transmits the light while diffusing.
  • a pair of projecting pieces 61 are formed on the inner surface of the case 6.
  • the pair of protruding pieces 61 protrudes inward of the case 6 and is for fixing the heat radiating member 3.
  • the movement of the heat radiating member 3 in the direction perpendicular to the central axis O ⁇ b> 1 of the case 6 is restricted by a part of the inclined portion 32 coming into contact with the protruding piece 61.
  • the heat radiating member 3 may be inserted into the case 6 while sliding the heat radiating member 3 with respect to the protruding piece 61.
  • the pair of caps 7 is for supplying AC power from a commercial power source by being mounted on a socket (not shown) of a general fluorescent lamp luminaire.
  • the base 7 includes a bottomed cylindrical cover body 71, a resin block 72 accommodated and held in a hollow portion of the cover body 71, and two terminals 73.
  • the heat radiating member 3 is supported by a pair of caps 7.
  • the terminal 73 and the circuit board 4 are connected by a cable 74.
  • the terminal 73 is provided so as to penetrate the cover body 71 and the resin block 72.
  • One end portion (outer end portion) of the terminal 73 is a portion that is fitted into the socket of the general fluorescent lamp lighting fixture.
  • the pair of inclined portions 32 of the heat radiating member 3 are arranged corresponding to the radius extending from the center of the case 6.
  • the lights L1 and L2 emitted from the LED module 2 (LED chip 21) arranged on the central axis O1 of the case 6 are hardly blocked by the inclined portion 32 (heat dissipating member 3).
  • the lights L1 and L2 travel in a range of about 270 degrees centering on the main emission direction (upward in the figure) from the LED module 2.
  • the ceiling P can be illuminated more brightly by the light L2 radiated obliquely downward in the drawing and the light L3 radiated obliquely downward after being reflected by the inner surface of the case 6. Therefore, when the LED lamp A1 is used while attached to a general fluorescent lamp luminaire, it is possible to suppress a sense of incongruity that it becomes darker than, for example, a general fluorescent lamp.
  • the heat dissipating member 3A has a substantially rhombus shape in cross-section and a hollow shape inside.
  • the heat radiating member 3 ⁇ / b> A is supported by a pair of protruding pieces 62 formed on the case 6.
  • the inner surface of the hollow portion 34 of the heat radiating member 3 is also formed in a step shape in which a plurality of horizontal surfaces and a plurality of orthogonal surfaces are alternately connected. According to this configuration, the end portion of the circuit board 4 in the hollow portion 34 can be easily installed in the hollow portion 34 by being attached to the horizontal surface of the hollow portion 34. Therefore, for example, even when the size of the circuit board 4 is different, the circuit board 4 can be attached by selecting any horizontal plane according to the size.
  • the LED lamp A2 the light from the LED module 2 is emitted obliquely downward in FIG. 7 in the same manner as the LED lamp A1. Therefore, the ceiling portion in the vicinity of the general fluorescent lamp illuminator to which the LED lamp A2 is attached is illuminated more brightly, and the same effect as the LED lamp A1 is achieved.
  • the LED lamp according to the present invention is not limited to the embodiment described above.
  • the specific configuration of each part of the LED lamp according to the present invention can be varied in design in various ways.
  • the shape of the heat radiating members 3 and 3A is not limited to the above-described shape, and may be, for example, a triangular shape instead of a fan shape or a rhombus shape in a cross-sectional view.
  • the surface of the inclined portion 32 may be formed in a fine uneven shape.

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Abstract

 本発明によって提供されるLEDランプA1は、LEDチップ21と、LEDチップ21を支持するための放熱部材3とを備えており、放熱部材3は、LEDチップ21を搭載する搭載部31と、搭載部31からLEDチップ21の主出射方向と反対側に上記主出射方向に対して傾斜した方向に延びる傾斜部32とを備えている。このような構成により、より広い領域を照らすことができる。

Description

LEDランプ
 本発明は、発光ダイオード(以下、LED)を光源とし、蛍光灯の代替として用いることができるLEDランプに関する。
 図8および図9は、LEDが光源として用いられる、従来のLEDランプの一例(たとえば特許文献1参照)を示している。これらの図に示されたLEDランプXは、板状の基板91と、基板91上に搭載された複数のLEDモジュール92と、基板91に取り付けられた放熱部材95と、基板91を収容するケース93と、端子94とを備えている。基板91上には、複数のLEDモジュール92および端子94に接続される図示しない配線パターンが形成されている。LEDランプXは、一般用蛍光灯照明器具のソケットの差込口に端子94を嵌合させることにより、複数のLEDモジュール92を発光させることができるように構成されている。
 なお、一般用蛍光灯照明器具とは、主に屋内の一般照明に広く用いられる照明器具であり、たとえば日本国内においては、商用電源(たとえば交流100V)を用い、JIS C7617に定められた直管形蛍光灯またはJIS C7618に定められた環形蛍光灯が取り付けられる照明器具をいう(以下、「一般用蛍光灯照明器具」を単に「照明器具」という。)。
 LEDモジュール92からの光は、図9における図中上方を指す主出射方向が比較的大となる光量分布となる。このため、LEDランプXは、主出射方向が天井部分96とは反対側の床方向を向く姿勢で取り付けられることが一般的である。しかしながら、LEDモジュール92から上記主出射方向とは反対側に進行する光は、基板91に遮られてしまう。このため、LEDランプXは、一般用蛍光灯が点灯されたときと比較して、天井部分96が暗くなってしまうという不具合があった。
実開平6-54103号公報
 本発明は、上記した事情のもとで考え出されたものであって、一般用蛍光灯が点灯されるときと比較して違和感を生じさせることのないLEDランプを提供することをその課題とする。
 本発明の第1の側面によって提供されるLEDランプは、LEDチップと、上記LEDチップを支持するための放熱部材と、を備えており、上記放熱部材は、上記LEDチップを搭載する搭載部と、上記搭載部から上記LEDチップの主出射方向と反対側に上記主出射方向に対して傾斜した方向に延びる1以上の傾斜部と、を備えていることを特徴としている。
 本発明の好ましい実施の形態においては、上記LEDチップを通り上記主出射方向に延びる軸を挟んで互いに反対側に位置する一対の上記傾斜部を備えており、上記傾斜部どうしがなす角は、180度以下である。
 本発明の好ましい実施の形態においては、上記放熱部材を収容し、かつ上記LEDチップからの光を拡散させつつ透過させる円筒形状のケースをさらに備えている。
 本発明の好ましい実施の形態においては、上記ケースの径方向における上記放熱部材の大きさは、上記ケースの半径よりも小である。
 本発明の好ましい実施の形態においては、上記ケースには、内方に突出し、かつ上記放熱部材を挟む一対の突出片が形成されている。
 本発明の好ましい実施の形態においては、上記放熱部材の傾斜部は、その表面がフラットである。
 本発明の好ましい実施の形態においては、上記放熱部材の傾斜部は、その表面が階段状である。
 本発明の好ましい実施の形態においては、上記放熱部材は、その内部に中空部が形成されており、上記中空部には、上記LEDチップを発光させるための回路基板が設けられている。
 本発明の第2の側面によって提供されるLEDランプは、LEDチップと、上記LEDチップを支持するための放熱部材と、上記放熱部材を収容し、かつ上記LEDチップからの光を拡散させつつ透過する円筒形状のケースと、を備えており、上記ケースには、内方に突出し、かつ上記ケースを挟む一対の突出片が形成されていることを特徴としている。
 本発明の好ましい実施の形態においては、上記放熱部材は、上記LEDチップが搭載される搭載部と、上記搭載部から延びる一対の傾斜部とを有する断面扇形とされている。
 本発明の好ましい実施の形態においては、上記一対の突出片は、上記一対の傾斜部の端部に係合している。
 本発明の好ましい実施の形態においては、上記一対の傾斜部どうしがなす角は、180°以下である。
 本発明の好ましい実施の形態においては、上記ケースの径方向における上記放熱部材の大きさは、上記ケースの半径よりも小である。
 本発明の好ましい実施の形態においては、上記放熱部材は、その内部に中空部が形成されており、上記中空部には、上記LEDチップを発光させるための回路基板が設けられている。
 本発明の第3の側面によって提供されるLEDランプは、LEDチップと、上記LEDチップを支持するための放熱部材と、を備えており、上記放熱部材は、その内部に中空部が形成されており、上記中空部には、上記LEDチップを発光させるための回路基板が設けられていることを特徴としている。
 本発明の好ましい実施の形態においては、上記放熱部材は、上記LEDチップが搭載される搭載部と、上記搭載部から延びる一対の傾斜部とを有する断面扇形の細長形状とされている、請求項15に記載のLEDランプ。
 本発明の好ましい実施の形態においては、上記回路基板は、上記放熱部材の長手方向に延びる帯状である。
 本発明の好ましい実施の形態においては、上記一対の傾斜部どうしがなす角は、180°以下である。
 本発明の好ましい実施の形態においては、上記ケースの径方向における上記放熱部材の大きさは、上記ケースの半径よりも小である。
 本発明の好ましい実施の形態においては、上記放熱部材を収容し、かつ上記LEDチップからの光を拡散させつつ透過する円筒形状のケースをさらに備えており、上記ケースには、内方に突出し、かつ上記ケースを挟む一対の突出片が形成されている。
 本発明のその他の特徴および利点は、添付図面を参照して以下に行う詳細な説明によって、より明らかとなろう。
本発明の第1実施形態に基づくLEDランプを示す斜視図である。 図1のII-II線に沿う要部断面図である。 図1のIII-III線に沿う要部断面図である。 LEDモジュールおよび基板の要部断面図である。 LEDモジュールの変形例を示す要部断面図である。 第1実施形態に基づくLEDランプの作用を説明するための図である。 本発明の第2実施形態に基づくLEDランプを示す要部断面図である。 従来のLEDランプの一例を示す断面図である。 図8のIX-IX線に沿う要部断面図である。
 以下、本発明の好ましい実施の形態につき、図面を参照して具体的に説明する。
 図1~図3は、本発明の第1実施形態に基づくLEDランプを示している。本実施形態のLEDランプA1は、基板1、複数のLEDモジュール2、放熱部材3、回路基板4、複数の電源部品5、ケース6、および一対の口金7を備えている。このLEDランプA1は、たとえば直管形蛍光ランプの代替として、一般用蛍光灯照明器具に取り付けられて用いられる。一般用蛍光灯照明器具がたとえば屋内の天井などに設置されている場合には、LEDランプA1は、通常、LEDモジュール2の光の主出射方向が下方を向くように取り付けられる。
 基板1は、複数のLEDモジュール2を支持し、かつこれらのLEDモジュール2に電力供給するためのものである。基板1は、たとえばガラスエポキシ樹脂からなり、細長の板状に形成されている。基板1の実装面1aには、金属配線層11,12が形成されている。金属配線層11,12は、たとえばCuからなり、互いに離間している。また、基板1は、金属配線層11,12の一部を覆うことによりそれらを保護する保護層13を備えている。
 複数のLEDモジュール2は、図1に示すように、基板1の長手方向に沿って配置されている。各LEDモジュール2は、図4に示すように、LEDチップ21、互いに離間する金属製のリード22,23、ワイヤ24、および樹脂パッケージ25を備えている。各LEDモジュール2は、LEDチップ21の主出射方向が基板1の実装面1aの法線方向と一致するように設置されている。
 LEDチップ21は、たとえばn型半導体およびp型半導体と、これらに挟まれた活性層(いずれも図示せず)とが積層した構造とされている。LEDチップ21は、たとえばGaN系半導体からなる場合、青色光を発することができる。
 LEDチップ21は、2つの電極(図示略)を備えている。これらの電極は、LEDチップ21の下面および上面に形成されている。LEDチップ21は、リード22の表面に搭載されている。リード22の裏面は、基板1の金属配線層11に接合されている。これにより、LEDチップ21の下面の電極は、金属配線層11と導通している。一方、LEDチップ21の上面の電極は、ワイヤ24を介してリード23に接続されている。リード23は、金属配線層12に接合されている。これにより、LEDチップ21の上面の電極は、金属配線層12と導通している。
 樹脂パッケージ25は、LEDチップ21およびワイヤ24を保護するためのものである。樹脂パッケージ25は、LEDチップ21から発せられる光に対して透光性を有するたとえばシリコン樹脂を用いて形成されている。また、樹脂パッケージ25に、青色光によって励起されることにより黄色光を発する蛍光材料を混入すれば、LEDモジュール2から白色光を出射させることが可能となる。なお、上記黄色光を発する蛍光材料に代えて、緑色光および赤色光を発する蛍光材料を混入してもよい。
 なお、LEDモジュール2に代えて、図5に示すLEDモジュール2Aを用いてもよい。LEDモジュール2Aは、絶縁基板26を備えている。絶縁基板26には、LEDチップ21が搭載されている。また、絶縁基板26の裏側には、一対の実装端子27が形成されている。LEDモジュール2Aは、たとえば図4に示した基板1に実装される場合、一対の実装端子27が金属配線層11,12にそれぞれ接合される。
 放熱部材3は、LEDモジュール2から生じた熱を放散させるためものであり、ケース6に収容されている。放熱部材3は、たとえばAlからなり、基板1の長手方向に沿って延びる細長のブロック状とされている。放熱部材3には、搭載部31、一対の傾斜部32、および円弧部33が形成されており、断面形状が、中空の扇形とされている。搭載部31は、扇形の頂角に相当する部分に位置しており、細長帯状とされている。搭載部31には、基板1が搭載されている。基板1を搭載部31に搭載することにより、図2に示すように、複数のLEDモジュール2は、ケース6の中心軸O1と重なるように配置されている。一対の傾斜部32は、搭載部31の両側に繋がっており、扇形の半径に相当する部分である。本実施形態においては、各傾斜部32の外面は、フラットな面とされている。円弧部33は、一対の傾斜部32の端部どうしを連結しており、断面円弧形状とされている。
 放熱部材3の内部には、中空部34が形成されている。この中空部34には、図2および図3に示すように、回路基板4および複数の電源部品5が格納されている。回路基板4は、たとえばガラスエポキシ樹脂からなり、板状に形成されている。複数の電源部品5は、LEDモジュール2を点灯させるための電源回路として機能するものであり、回路基板4に実装されている。複数の電源部品5は、AC/DCコンバータ51と、たとえばコンデンサや抵抗器などの他の機能部品52とを含み、商用電源から供給される交流を直流の定電流に変換してLEDモジュール2に供給する回路を構成している。なお、AC/DCコンバータ51は、回路基板4に実装される他の部品に比べて、空間に占めるサイズが大きく、たとえば回路基板4の裏面側に実装されている。
 一対の傾斜部32がなす角α(図2参照)は、たとえば90°とされている。このなす角αは、LEDチップ21から出射される光の進行方向、あるいは中空部34に格納される回路基板4および複数の電源部品5の大きさなどによって設定され、必要に応じて任意の値に設定可能である。角αの大きさとしては、180°以下が好ましい。
 放熱部材3としては、表面に絶縁シートを設けるなどの絶縁処理を施すことにより、LEDモジュール2を直接的に実装し支持するものであってもよい。すなわち、基板1を省略してもよい。この場合、LEDモジュール2とたとえば絶縁機能を有する上記絶縁シートとの間には、基板1の実装面1aに形成された配線パターンと同様の配線パターンが形成される。この構成によれば、放熱部材3とは別に、LEDモジュール2を実装するための基板1を用意する必要がないので、部品コストの削減化を図ることができる。
 また、放熱部材3は、上記したように長手方向の全長にわたって中空部34が形成されていなくてもよく、長手方向における一部は中実構造とされていてもよい。
 ケース6は、基板1および放熱部材3などを収容するためのものであり、図1および図2に示すように、円筒状である。ケース6は、たとえばポリカーボネートなどの合成樹脂からなり、押出成形によって一体形成される。LEDモジュール2からの光の一部がケース6の内面に達すると、ケース6は、その光を拡散させつつ透過させる。
 ケース6の内面には、一対の突出片61が形成されている。一対の突出片61は、ケース6の内方に突出しており、放熱部材3を固定するためのものである。図2に表された状態において、放熱部材3は、傾斜部32の一部が突出片61と当接することにより、ケース6の中心軸O1に垂直な方向への移動が規制されている。基板1および放熱部材3などをケース6内へ収容する場合、突出片61に対して、放熱部材3をスライドさせながらケース6内に挿入すればよい。
 一対の口金7は、一般用蛍光灯照明器具のソケット(図示せず)に装着することにより、商用電源から交流電力を供給するためのものである。口金7は、図3に示すように、有底円筒状のカバー体71と、カバー体71の中空部に収容保持された樹脂ブロック72と、2本の端子73とを備えている。放熱部材3は、一対の口金7によって支持された状態となっている。端子73と回路基板4とは、ケーブル74によって接続されている。端子73は、カバー体71および樹脂ブロック72に貫通する状態で設けられている。端子73の一端部(外側の端部)は、一般用蛍光灯照明器具の上記ソケットの差込口に嵌合され
る部分である。
 次に、LEDランプA1の作用について説明する。
 本実施形態によれば、図6に示すように、放熱部材3の一対の傾斜部32が、ケース6の中心から延びる半径に相当する配置となっている。これにより、ケース6の中心軸O1に配置されたLEDモジュール2(LEDチップ21)から発せられた光L1、L2は、傾斜部32(放熱部材3)によっては、ほとんど遮られない。このため、光L1,L2は、LEDモジュール2からの主出射方向(図中上方)を中心として、およそ270度の範囲を進行する。特に、図中斜め下方に放射される光L2、また、ケース6の内表面で反射された後に斜め下方に放射される光L3によって、天井Pをより明るく照らすことが可能である。したがって、LEDランプA1を一般用蛍光灯照明器具に取り付けて使用した場合に、たとえば一般用蛍光灯と比較して暗くなるといった違和感を抑制することができる。
 図7は、本発明の第2実施形態に基づくLEDランプを示している。なお、本図において、上記実施形態と同一または類似の要素には、上記実施形態と同一の符号を付している。
 本実施形態のLEDランプA2は、放熱部材3Aの傾斜部32の形状が、第1実施形態のLEDランプA1と異なる。すなわち、本実施形態においては、傾斜部32は、基板1の実装面1aと水平な複数の水平面35とこの水平面35と直交する方向に延びた複数の直交面36とが交互に連なった階段状とされている。
 放熱部材3Aは、その外形が断面視で略ひし形状とされており、内部は中空状とされている。放熱部材3Aは、ケース6に形成された一対の突起片62によって支持される。放熱部材3の中空部34の内表面も、外表面と同様に、複数の水平面と複数の直交面とが交互に連なった階段状に形成されている。この構成によると、中空部34内の回路基板4は、その端部が中空部34の水平面に取り付けられることにより、中空部34内に容易に設置することができる。したがって、たとえば回路基板4の大きさが異なる場合でも、その大きさに合わせていずれかの水平面を選択して回路基板4を取り付けることができる。
 LEDランプA2によっても、LEDランプA1と同様に、LEDモジュール2からの光は、図7における斜め下方に放射される。したがって、LEDランプA2が取り付けられた一般用蛍光灯照明器具の近傍の天井部分がより明るく照らされることになり、LEDランプA1と同様の作用効果を奏する。
 本発明に係るLEDランプは、上述した実施形態に限定されるものではない。本発明に係るLEDランプの各部の具体的な構成は、種々に設計変更自在である。たとえば、放熱部材3,3Aの形状は、上記した形状に限るものではなく、断面視で扇形状あるいはひし形状に代えて、たとえば三角形状などであってもよい。また、傾斜部32の表面は、微細な凹凸状に形成されていてもよい。

Claims (20)

  1.  LEDチップと、
     上記LEDチップを支持するための放熱部材と、を備えており、
     上記放熱部材は、
     上記LEDチップを搭載する搭載部と、上記搭載部から上記LEDチップの主出射方向と反対側に上記主出射方向に対して傾斜した方向に延びる1以上の傾斜部と、を備えていることを特徴とする、LEDランプ。
  2.  上記LEDチップを通り上記主出射方向に延びる軸を挟んで互いに反対側に位置する一対の上記傾斜部を備えており、
     上記傾斜部どうしがなす角は、180度以下である、請求項1に記載のLEDランプ。
  3.  上記放熱部材を収容し、かつ上記LEDチップからの光を拡散させつつ透過させる円筒形状のケースをさらに備えている、請求項2に記載のLEDランプ。
  4.  上記ケースの径方向における上記放熱部材の大きさは、上記ケースの半径よりも小である、請求項3に記載のLEDランプ。
  5.  上記ケースには、内方に突出し、かつ上記放熱部材を挟む一対の突出片が形成されている、請求項3に記載のLEDランプ。
  6.  上記放熱部材の傾斜部は、その表面がフラットである、請求項1に記載のLEDランプ。
  7.  上記放熱部材の傾斜部は、その表面が階段状である、請求項1に記載のLEDランプ。
  8.  上記放熱部材は、その内部に中空部が形成されており、
     上記中空部には、上記LEDチップを発光させるための回路基板が設けられている、請求項1に記載のLEDランプ。
  9.  LEDチップと、
     上記LEDチップを支持するための放熱部材と、
     上記放熱部材を収容し、かつ上記LEDチップからの光を拡散させつつ透過する円筒形状のケースと、を備えており、
     上記ケースには、内方に突出し、かつ上記ケースを挟む一対の突出片が形成されていることを特徴とする、LEDランプ。
  10.  上記放熱部材は、上記LEDチップが搭載される搭載部と、上記搭載部から延びる一対の傾斜部とを有する断面扇形とされている、請求項9に記載のLEDランプ。
  11.  上記一対の突出片は、上記一対の傾斜部の端部に係合している、請求項10に記載のLEDランプ。
  12.  上記一対の傾斜部どうしがなす角は、180°以下である、請求項11に記載のLEDランプ。
  13.  上記ケースの径方向における上記放熱部材の大きさは、上記ケースの半径よりも小である、請求項12に記載のLEDランプ。
  14.  上記放熱部材は、その内部に中空部が形成されており、
     上記中空部には、上記LEDチップを発光させるための回路基板が設けられている、請求項10に記載のLEDランプ。
  15.  LEDチップと、
     上記LEDチップを支持するための放熱部材と、を備えており、
     上記放熱部材は、その内部に中空部が形成されており、
     上記中空部には、上記LEDチップを発光させるための回路基板が設けられていることを特徴とする、LEDランプ。
  16.  上記放熱部材は、上記LEDチップが搭載される搭載部と、上記搭載部から延びる一対の傾斜部とを有する断面扇形の細長形状とされている、請求項15に記載のLEDランプ。
  17.  上記回路基板は、上記放熱部材の長手方向に延びる帯状である、請求項16に記載のLEDランプ。
  18.  上記一対の傾斜部どうしがなす角は、180°以下である、請求項17に記載のLEDランプ。
  19.  上記ケースの径方向における上記放熱部材の大きさは、上記ケースの半径よりも小である、請求項18に記載のLEDランプ。
  20.  上記放熱部材を収容し、かつ上記LEDチップからの光を拡散させつつ透過する円筒形状のケースをさらに備えており、
     上記ケースには、内方に突出し、かつ上記ケースを挟む一対の突出片が形成されている、請求項16に記載のLEDランプ。
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